(57)【要約】【課題】はんだボール等のスズ（Ｓｎ）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続されるコンタクトピン等の電気接触子において、端子との接触状況などにかかわらず耐久性を大幅に高める。【解決手段】この電気接触子の上側プランジャ２４は、導電性を有する材料からなる母材２５と、この母材２５の表面のうち少なくとも端子に接触する部分に形成された最表層２６とを有している。最表層２６は、スズ（Ｓｎ）と合金化しない金属（例えば、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）など）からなるとともに、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品のスズ（Ｓｎ）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続される電気接触子であって、
導電性を有する材料からなる母材と、この母材の表面のうち少なくとも前記端子に接触する部分に形成された最表層とを有し、
前記最表層は、スズ（Ｓｎ）と合金化しない金属からなるとともに、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下であることを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
前記最表層は、ルテニウム（Ｒｕ）またはイリジウム（Ｉｒ）からなることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項３】
前記最表層は、厚さが０．１〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１または２に記載の電気接触子。
【請求項４】
前記最表層は、フィルタードアーク蒸着法により成膜されたものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気接触子。
【請求項５】
前記最表層の直下には、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下の中間層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電気接触子。
【請求項６】
前記中間層は、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）のいずれか一種の金属、または、これらの合金からなることを特徴とする請求項５に記載の電気接触子。
【請求項７】
前記最表層は、厚さが０．１〜１０μｍの範囲内にあるとともに、前記中間層は、厚さが０．５〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項５または６に記載の電気接触子。
【請求項８】
前記中間層は、フィルタードアーク蒸着法により成膜されたものであることを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の電気接触子。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の電気接触子がソケット本体に配設されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣパッケージのはんだボール等のスズ（Ｓｎ）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続されるコンタクトピン等の電気接触子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気接触子においては、ＩＣパッケージに対するバーンイン試験その他の導通試験を連続的に実施する際に、その先端部がスズ（Ｓｎ）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続される。そのため、電気接触子の耐久性を高めるためには、この端子に電気接触子の先端部を繰り返し接触させても、端子に含まれるスズが電気接触子に付着しにくくすることにより、電気接触子の先端部の導電性を良好な状態に保つことが重要になる。
【０００３】
従来、その手法としては、導電性材料からなる基材の表面上に、ニッケル層、金層、ロジウム層、ルテニウム層を順に積層して形成することにより、電気接触子の低付着性（電気接触子の先端部にはんだが付着しにくくなること）を実現しようとすることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２２３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の手法では、電気接触子の先端部をルテニウム層で被覆することにより、金層の金とはんだとの反応を防止しているに過ぎないことから、電気接触子と端子との接触状況などによっては、電気接触子の低付着性が必ずしも十分なレベルに達しない場合がある。この場合、電気接触子の導電性を長期にわたって良好な状態に保てず、ひいては電気接触子の耐久性があまり向上しないという課題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、端子との接触状況などにかかわらず耐久性を大幅に高めることが可能な電気接触子および電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品のスズ（Ｓｎ）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続される電気接触子であって、導電性を有する材料からなる母材と、この母材の表面のうち少なくとも前記端子に接触する部分に形成された最表層とを有し、前記最表層は、スズ（Ｓｎ）と合金化しない金属からなるとともに、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下である電気接触子としたことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記最表層は、ルテニウム（Ｒｕ）またはイリジウム（Ｉｒ）からなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記最表層は、厚さが０．１〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記最表層は、フィルタードアーク蒸着法により成膜されたものであることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の構成に加え、前記最表層の直下には、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下の中間層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の構成に加え、前記中間層は、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）のいずれか一種の金属、または、これらの合金からなることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載の構成に加え、前記最表層は、厚さが０．１〜１０μｍの範囲内にあるとともに、前記中間層は、厚さが０．５〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８に記載の発明は、請求項５乃至７のいずれかに記載の構成に加え、前記中間層は、フィルタードアーク蒸着法により成膜されたものであることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９に記載の発明は、請求項１乃至８のいずれかに記載の電気接触子がソケット本体に配設されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１〜３に記載の発明によれば、最表層がスズ（Ｓｎ）と合金化しない金属からなるとともに、最表層の表面粗さ（Ｒａ）が所定の数値以下の小さい値であるため、電気接触子を端子に繰り返し接触させても、端子に含まれるスズが電気接触子に付着する事態の発生を抑制することができる。したがって、電気接触子と端子との接触状況などにかかわらず、電気接触子の耐久性を大幅に高めることが可能となる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、フィルタードアーク蒸着法で最表層を成膜することにより、表面の平滑性に優れた最表層を形成することができる。そのため、電気接触子を端子に繰り返し接触させても、端子に含まれるスズが電気接触子に付着する事態の発生を一層抑制することができ、電気接触子の耐久性をますます高めることが可能となる。
【００１８】
請求項５〜７に記載の発明によれば、最表層の直下に所定の中間層が形成されているので、この中間層の上に最表層を形成しても、最表層の表面の凹凸に影響を与える事態を抑制することが可能となる。その結果、電気接触子を端子に繰り返し接触させても、端子に含まれるスズが電気接触子に付着する事態の発生を一層抑制することができる。しかも、中間層の膜厚の分だけ最表層を薄くすることが可能であるため、最表層にクラックが生じる可能性を減らすことができる。したがって、この点からも電気接触子の耐久性を高めることが可能となる。
【００１９】
請求項８に記載の発明によれば、フィルタードアーク蒸着法で中間層を成膜することにより、表面の平滑性に優れた中間層、ひいては表面の平滑性に優れた最表層を形成することができる。そのため、電気接触子を端子に繰り返し接触させても、端子に含まれるスズが電気接触子に付着する事態の発生を一層抑制することができ、電気接触子の耐久性をますます高めることが可能となる。
【００２０】
請求項９に記載の発明によれば、上述した効果を奏する電気接触子が設けられた電気部品用ソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す正断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るコンタクトピンの先端部の状態を示す図であって、（ａ）はこの先端部を模式的に示す断面図、（ｂ）はこの先端部を撮影した顕微鏡写真、（ｃ）はこの先端部の表面粗さを示すグラフである。
【図３】同実施の形態１に係るコンタクトピンの付着性評価試験の結果を示すグラフである。
【図４】同付着性評価試験に供されるコンタクトピンの先端部を撮影した顕微鏡写真であって、（ａ）は試験前の写真、（ｂ）は試験後の写真である。
【図５】比較例１を示し、（ａ）はコンタクトピンの先端部を模式的に示す断面図、（ｂ）はこの先端部を撮影した顕微鏡写真である。
【図６】比較例２を示し、（ａ）はコンタクトピンの先端部を模式的に示す断面図、（ｂ）はこの先端部を撮影した顕微鏡写真、（ｃ）はこの先端部の表面粗さを示すグラフである。
【図７】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンの先端部を模式的に示す断面図である。
【図８】比較例３に係るコンタクトピンの先端部を模式的に示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピンの先端部を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２３】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２４】
まず、構成を説明すると、図１中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、配線基板Ｐ上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２等のバーンイン試験等の導通試験を行うために、このＩＣパッケージ１２のスズ（Ｓｎ）を含む「端子」としての半球状のはんだボール１２ａとその配線基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００２５】
このＩＣパッケージ１２は、図１に示すように、略正方形板状のパッケージ本体１２ｂを有しており、パッケージ本体１２ｂの下面には、複数のはんだボール１２ａがマトリックス状に配置されている。なお、図１には、このうちの１個のはんだボール１２ａのみを図示している。
【００２６】
また、ＩＣソケット１１は、図１に示すように、ソケット本体１３を備えており、ソケット本体１３は、互いに所定の間隔を置いて固定された上側プレート１５および下側プレート１６を有している。このソケット本体１３には複数の両端摺動型のコンタクトピン１４が配設されて、それぞれ上側プレート１５および下側プレート１６を上下方向に貫通している。なお、図１には、このうちの１本のコンタクトピン１４のみを図示している。
【００２７】
各コンタクトピン１４はそれぞれ、図１に示すように、略円筒状の導電性のバレル２１と、このバレル２１の下端部に上下動自在に配設されて、配線基板Ｐの図示省略の電極部に接触する導電性の下側プランジャ２２と、バレル２１の上端部に上下動自在に配設されて、ＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに接触する導電性の上側プランジャ２４と、バレル２１の内部で下側プランジャ２２と上側プランジャ２４との間に伸縮自在に配設されて、両者を互いに離れる方向（上下方向）に弾性的に付勢する導電性のコイルスプリング２３とを有している。
【００２８】
ここで、上側プランジャ２４は、図１に示すように、上端部が４つのエッジ部を備えた王冠形状を呈しており、図２に示すように、導電性を有する材料（例えば、ステンレス鋼、リン青銅など）からなる母材２５を有している。母材２５の先端部（つまり、ＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに接触する部分）には、厚さ０．１〜１０μｍの最表層２６がフィルタードアーク蒸着法により成膜されて形成されている。この最表層２６は、スズ（Ｓｎ）と合金化しない金属（例えば、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）など）からなるとともに、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で１μｍ2 の走査範囲において、表面粗さ（Ｒａ）が１．８６２ｎｍになっている。但し、スズの付着性に影響しないと考えられる大きなうねり（具体的には、波長２５０ｎｍ以上のうねり、例えば、図２（ｃ）のグラフの楕円で囲んだ部分Ａ）を除去した値、つまり、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５０２ｎｍになっている。
【００２９】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について、図１を用いて説明する。
【００３０】
まず、このＩＣソケット１１を配線基板Ｐ上に配置する。このとき、コンタクトピン１４の下側プランジャ２２を配線基板Ｐの電極部（図示せず）に接触させる。すると、コンタクトピン１４のバレル２１に対して、下側プランジャ２２がコイルスプリング２３の付勢力に抗して押し上げられる。
【００３１】
続いて、このコンタクトピン１４上にＩＣパッケージ１２を収容し、ＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａをコンタクトピン１４の上側プランジャ２４に接触させる。この状態で、ＩＣパッケージ１２を所定の圧力で押し下げる。すると、コンタクトピン１４のバレル２１に対して、上側プランジャ２４がコイルスプリング２３の付勢力に抗して押し下げられる。
【００３２】
その結果、コンタクトピン１４は、下側プランジャ２２が配線基板Ｐの電極部（図示せず）に所定の接圧で接触するとともに、上側プランジャ２４がＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに所定の接圧で接触する。したがって、ＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａは、コンタクトピン１４の上側プランジャ２４、バレル２１、コイルスプリング２３および下側プランジャ２２を通じて、配線基板Ｐの電極部と導通した状態となる。
【００３３】
この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流して導通試験（バーンイン試験等）を行う。
【００３４】
そして、このような導通試験を連続的に実施すると、コンタクトピン１４の上側プランジャ２４の先端部がＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに繰り返し接触する。そのため、このはんだボール１２ａに含まれるスズがコンタクトピン１４の上側プランジャ２４の先端部に付着してしまう恐れがある。
【００３５】
しかしながら、この実施の形態１に係るコンタクトピン１４は、上述したとおり、最表層２６がスズ（Ｓｎ）と合金化しない金属からなるとともに、この最表層２６の表面粗さ（Ｒａ）が所定の数値以下の小さい値であるため、上側プランジャ２４の先端部をＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに繰り返し接触させても、このはんだボール１２ａに含まれるスズが上側プランジャ２４の先端部に付着する事態の発生を抑制することができる。したがって、コンタクトピン１４の上側プランジャ２４とＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａとの接触状況などにかかわらず、コンタクトピン１４の耐久性を大幅に高めることが可能となる。
【００３６】
また、コンタクトピン１４の最表層２６は、フィルタードアーク蒸着法により成膜されているので、表面の平滑性に優れた最表層２６を形成することができる。そのため、上側プランジャ２４の先端部をＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに繰り返し接触させても、このはんだボール１２ａに含まれるスズが上側プランジャ２４の先端部に付着する事態の発生を一層抑制することができ、コンタクトピン１４の耐久性をますます高めることが可能となる。
【００３７】
こうした効果を確認するため、スズ（Ｓｎ）と合金化しない金属としてルテニウム（Ｒｕ）をフィルタードアーク蒸着法により成膜したコンタクトピン１４について、その上側プランジャ２４をＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに接触加重３ｇｆ（０．０２９４Ｎ）で３万回接触させる付着性評価試験を実施したところ、図３に示すように、上側プランジャ２４の先端部の導電性は、試験中の全域にわたって安定した電気抵抗値を示し、接触回数が増加してもほとんど変わらない結果が得られた。なお、図３のグラフにおいて、横軸は接触回数を表し、縦軸は電気抵抗値（単位：Ω）を表す。さらに、この付着性評価試験の前後でコンタクトピン１４の上側プランジャ２４の先端部の状態を比較したところ、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ほとんど変化が見られなかった。また、この先端部の曲率半径は、試験の前後とも約１０μｍであり、変化が見られなかった。
【００３８】
これに対して、ルテニウム（Ｒｕ）を成膜していないコンタクトピンについて、同じ試験条件で１０万回接触させる付着性評価試験を実施したところ、上側プランジャの先端部の導電性は、接触回数が増加するに伴って電気抵抗値が増大する傾向を示した。また、この先端部は、ＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａとの接触によって摩耗し、試験前に１μｍの曲率半径であったものが、試験後に１０μｍの曲率半径になった。
【００３９】
なお、比較例１として、スパッタリングで、ルテニウム（Ｒｕ）からなる最表層２６を母材２５に成膜したところ、図５に示すように、その表面に大きい凹凸が生じた。
【００４０】
また、比較例２として、めっきで、ルテニウム（Ｒｕ）からなる最表層２６を母材２５に成膜したところ、図６に示すように、その表面に小さい凹凸が生じた。この凹凸は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、原子間力顕微鏡で１μｍ2 の走査範囲において、表面粗さ（Ｒａ）が２．１３ｎｍで、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１．４３５ｎｍになっている。この比較例２では、スズの付着性に影響すると考えられる細かい凹凸（例えば、図６（ｃ）のグラフの楕円で囲んだ部分Ｂ）が発生していた。したがって、スズ（Ｓｎ）と合金化しない金属（ルテニウム（Ｒｕ））からなる最表層２６を成膜したものであっても、その最表層２６の表面粗さ（Ｒａ）が大きい場合には、スズが付着しやすくなり、十分な低付着性を得ることは難しい。
【００４１】
［発明の実施の形態２］
図７および図８には、本発明の実施の形態２を示す。
【００４２】
この実施の形態２に係るコンタクトピン１４の上側プランジャ２４は、図７に示すように、母材２５が基材２７および下地層２８から構成されており、基材２７の先端部に下地層２８および最表層２６が順にフィルタードアーク蒸着法により成膜されて形成されている。ここで、下地層２８の材質としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられる。また、最表層２６の厚さは、０．５〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがさらに好ましい。その他の構成については、上述した実施の形態１と基本的に同様である。
【００４３】
したがって、この実施の形態２では、上述した実施の形態１と同じ作用効果を奏する。
【００４４】
なお、比較例３として、ニッケル（Ｎｉ）からなる下地層２８に金（Ａｕ）からなる最表層３０を成膜し、ＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに３千回接触させたところ、図８に示すように、最表層３０の一部がスズ（Ｓｎ）と合金化して摩耗し、その結果として露出した下地層２８がスズ（Ｓｎ）と合金化し、下地層２８の表面の凹凸３１でスズ（Ｓｎ）が下地層２８に付着した。
【００４５】
［発明の実施の形態３］
図９には、本発明の実施の形態３を示す。
【００４６】
この実施の形態３に係るコンタクトピン１４の上側プランジャ２４は、図９に示すように、厚さ０．１〜１０μｍの最表層２６の直下（最表層２６と下地層２８との間）に、厚さ０．５〜１０μｍの中間層２９がフィルタードアーク蒸着法により成膜されて形成されている。この中間層２９は、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）のいずれか一種の金属、または、これらの合金からなるとともに、カットオフ値を２５０ｎｍとしたときの表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下になっている。
【００４７】
その他の構成については、上述した実施の形態２と基本的に同様であるので、同一の部材については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
したがって、この実施の形態３では、上述した実施の形態２と同じ作用効果を奏する。これに加えて、実施の形態３では、上述したとおり、最表層２６の直下に所定の中間層２９が形成されているので、この中間層２９の上に最表層２６を形成しても、最表層２６の表面の凹凸に影響を与える事態を抑制することが可能となる。その結果、上側プランジャ２４の先端部をＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに繰り返し接触させても、このはんだボール１２ａに含まれるスズが上側プランジャ２４の先端部に付着する事態の発生を一層抑制することができる。
【００４９】
しかも、中間層２９の膜厚の分だけ最表層２６を薄くすることが可能であるため、最表層２６にクラックが生じる可能性を減らすことができる。したがって、この点からもコンタクトピン１４の耐久性を高めることが可能となる。
【００５０】
また、コンタクトピン１４の中間層２９は、フィルタードアーク蒸着法により成膜されているので、表面の平滑性に優れた中間層２９、ひいては表面の平滑性に優れた最表層２６を形成することができる。そのため、上側プランジャ２４の先端部をＩＣパッケージ１２のはんだボール１２ａに繰り返し接触させても、このはんだボール１２ａに含まれるスズが上側プランジャ２４の先端部に付着する事態の発生を一層抑制することができ、コンタクトピン１４の耐久性をますます高めることが可能となる。
【００５１】
なお、上記実施の形態１〜３では、上側プレート１５および下側プレート１６を有するソケット本体１３を備えたＩＣソケット１１を例示して説明したが、ＩＣソケット１１の構造はこれに限るわけではない。例えば、上側プレート１５、下側プレート１６および中央プレートの３枚のプレートを有するソケット本体１３を備えた構造でもよく、或いは、上側プレート１５の上方にフローティングプレートが上下動自在に支持された構造でも構わない。
【００５２】
また、上記実施の形態１〜３では、両端摺動型のコンタクトピン１４について説明したが、コンタクトピン１４の構造はこれに限るわけではない。例えば、片端摺動型（下側プランジャ２２または上側プランジャ２４の一方がバレル２１に対して上下動自在に保持され、他方がバレル２１に固定されたタイプ）のコンタクトピンでも構わない。さらに、コンタクトピン以外の電気接触子にも、この発明を同様に適用することができる。
【００５３】
また、上記実施の形態１〜３では、ＩＣパッケージ１２の「端子」としてのはんだボール１２ａにこの発明を適用したが、スズ（Ｓｎ）を含むものである限り、はんだボール１２ａ以外の端子にも、この発明を同様に適用することができる。
【００５４】
さらに、上記実施の形態１〜３では、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２にこの発明を適用したが、ＩＣパッケージ１２以外の電気部品にも、この発明を同様に適用することができる。
【００５５】
また、上記実施の形態１〜３では、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００５６】
１１……ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２……ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ……はんだボール（端子）
１３……ソケット本体
１４……コンタクトピン（電気接触子）
２１……バレル
２５……母材
２６……最表層
２７……基材
２８……下地層
２９……中間層
【図１】
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【図２】
2016212006.tif 000004
【図３】
2016212006.tif 000005
【図４】
2016212006.tif 000006
【図５】
2016212006.tif 000007
【図６】
2016212006.tif 000008
【図７】
2016212006.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016212006.tif 000011