(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路（１１）とアンテナ回路（１１）の起点のランド部（１１１）と終点のランド部（１１２）とが形成され、かつ、ＩＣチップ収納孔（１２）を有する回路層部材（１）と、片面にＩＣチップ（９）と接続されたインナーリード部（２１）とジャンパ線部（２２）とアンテナ回路（１１）との接続端子（２４）とが形成され、かつ、このジャンパ線部（２２）が電気絶縁樹脂（２３）で被覆されたモジュール（３）と、感圧性および／または感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材（６）とからなり、回路層部材（１）のアンテナ回路（１１）の起点のランド部（１１１）と終点のランド部（１１２）とがモジュール（３）の接続端子（２４）に電気的に接続され、かつ、回路層部材（１）のＩＣチップ収納孔（１２）とＩＣチップ（９）の空隙がカード表層材（６）に塗布した感圧性および／または感熱性の接着剤（４）で充填されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
モジュール基材（２）の表面に形成されたＩＣチップ（９）を接続するためのインナーリード部（２１）と、ＩＣチップ（９）とが、異方導電性接着フィルム（８）または異方導電性接着ペーストにより電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
回路層部材（１）に、複数のＩＣカードとなる、少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路（１１）とアンテナ回路（１１）の起点のランド部（１１１）と終点のランド部（１１２）とを形成し、それぞれのＩＣカードとなる回路層部材（１）にＩＣチップ収納孔（１２）をあけ、別途、複数のモジュール（３）をモジュール基材（２）に形成し、それぞれのモジュール（３）に、片面にＩＣチップ（９）と接続するためのインナーリード部（２１）とジャンパ線部（２２）とアンテナ回路（１１）との接続端子（２４）とを形成し、このジャンパ線部（２２）を電気絶縁樹脂（２３）で被覆し、インナーリード部（２１）とＩＣチップ（９）とを電気的に接続し、モジュール基材（２）からそれぞれのモジュール（３）を切断・分離し、そのモジュール（３）上のＩＣチップ（９）が回路層部材（１）のＩＣチップ収納孔（１２）に嵌合するように重ねると共に、回路層部材（１）のアンテナ回路（１１）の起点のランド部（１１１）と終点のランド部（１１２）とをモジュール（３）の接続端子（２４）に電気的に接続し、その上に感圧性および／または感熱性の接着剤（４）を塗布したカード表層材（６）を重ね、加圧・加熱して積層接着することを特徴とするＩＣカードの製造法。
【請求項４】
モジュール基材（２）の表面に形成されたＩＣチップ（９）を接続するためのインナーリード部（２１）と、ＩＣチップ（９）とを、異方導電性接着フィルム（８）または異方導電性接着ペーストにより電気的に接続することを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカ一ドとその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカ一ドは、一般に、アンテナ回路、無線通信機能と演算・記憶機能を有するＩＣとケーシングから構成されている。
このような構成とするには、通常、アンテナ回路とＩＣチップを接続するインナーリード部を含む回路を形成した回路層部材に、直接ＩＣチップを接続・実装し、その上に、表層材を重ねて積層接着する。
【０００３】
このような構成とすると、ＩＣカードを薄くするためには、ＩＣチップそのものも薄くしなければならず、その結果、ＩＣチップが外力による破損を受け易くなる。
そこで、ＩＣチップを接続・実装した後に、ＩＣチップが嵌合する孔をあけたスペーサを、ＩＣチップを実装した回路部材の上に、ＩＣチップと孔とが嵌合するように重ねて積層接着する方法が提案され、ＩＣカードの表面を平坦にすることができ、かつ、ＩＣチップに加わる外力を抑制することができる。
また、表層材に、積層したときにＩＣチップを埋められる厚さのホットメルト接着剤を塗布し、加熱・加圧して積層接着することによって、ホットメルト接着剤が熱によって流動し、ＩＣチップを埋める方法が提案され、この方法でも、ＩＣカードの表面を平坦にすることができ、かつ、ＩＣチップに加わる外力を抑制することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＩＣチップが嵌合する孔をあけたスペーサを用いる方法では、スペーサ用の材料を追加しなければならないので経済的でないという課題がある。また、ＩＣチップと孔とを正確に嵌合させるためには、孔を大きくするか、正確に嵌合するための装置が必要であり、孔を大きくすれば、ＩＣカードの表面に凹凸ができ、外力の抑制効果が低くなるという課題もある。
また、この外力の抑制には、ＩＣチップのＩＣカード中での厚さ方向の位置が、中心に近い方がより有利であるので、スペーサの厚さの分を回路層部材の裏面側を厚くすることが求められ、材料の増加、または異なる厚さの材料の使用により経済性が低下するという課題もある。
【０００５】
厚いホットメルト接着剤を用いる方法では、一般に、ホットメルト接着剤の弾性や耐熱性は、表層材に比べて低いので、外力に対抗する効果が低くなったり、耐熱性が低下するという課題がある。
【０００６】
本発明は、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する外力の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカードを経済性に優れて製造する方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、図１に示すように、少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路１１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とが形成され、かつ、ＩＣチップ収納孔１２を有する回路層部材１と、片面にＩＣチップ９と接続されたインナーリード部２１とジャンパ線部２２とアンテナ回路１１との接続端子２４とが形成され、かつ、このジャンパ線部２２が電気絶縁樹脂２３で被覆されたモジュール３と、感圧性および／または感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材６とからなり、回路層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とがモジュール３の接続端子２４に電気的に接続され、かつ、回路層部材１のＩＣチップ収納孔１２とＩＣチップ９の空隙がカード表層材６に塗布した感圧性および／または感熱性の接着剤４で充填されていることを特徴とする。
【０００８】
このようなＩＣカードとするには、図２（ａ）に示すように、回路層部材１に、複数のＩＣカードとなる、少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路１１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とを形成し、それぞれのＩＣカードとなる回路層部材１にＩＣチップ収納孔１２をあけ、別途、図２（ｂ）に示すように、複数のモジュール３をモジュール基材２に形成し、図２（ｃ）に示すように、それぞれのモジュール３に、片面にＩＣチップ９と接続するためのインナーリード部２１とジャンパ線部２２とアンテナ回路１１との接続端子２４とを形成し、図２（ｄ）に示すように、このジャンパ線部２２を電気絶縁樹脂２３で被覆し、図２（ｅ）に示すように、インナーリード部２１とＩＣチップ９とを電気的に接続し、モジュール基材２からそれぞれのモジュール３を切断・分離し、図２（ｆ）に示すように、そのモジュール３上のＩＣチップ９が回路層部材１のＩＣチップ収納孔１２に嵌合するように重ねると共に、回路層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とをモジュール３の接続端子２４に電気的に接続し、図１（ｂ）に示すように、その上に感圧性および／または感熱性の接着剤４を塗布したカード表層材６を重ね、加圧・加熱して積層接着することによって製造することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の回路層部材１には、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという。）などのプラスチックフィルムやプラスチックフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合わせたフレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板が使用できる。
【００１０】
その回路層部材１の少なくとも片面に形成する、渦巻き状のアンテナ回路１１、アンテナ回路１１の起点のランド部１１１、および終点のランド部１１２は、回路層部材１が、ＰＥＴフィルムなどのプラスチックフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に混入した銀ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン印刷法によって形成したり、回路層部材１が、フレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のときには、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング除去することによって形成することができる。
【００１１】
回路層部材１にあける、ＩＣチップ収納孔１２は、打ち抜き金型や刃型を用いて形成することができる。
【００１２】
また、モジュール基材２としては、回路層部材１と同様のものを使用することができ、さらにガラス転移温度がｌ８０℃以上の絶縁性有機フィルムを選定することは、フェイスダウン実装したＩＣチップ外周部と、インナーリードの導通によるバンプに並列のバイパス回路の発生の不具合を防止する効果があり好ましい。
【００１３】
このようなモジュール基材２の表面に形成される、ＩＣチップ９と接続されたインナーリード部２１とジャンパ線部２２とアンテナ回路１１との接続端子２４は、回路層部材１に形成する回路と同じ方法で形成することができる。
【００１４】
このジャンパ線部２２は、電気絶縁樹脂２３で被覆することが必要で、このような電気絶縁樹脂２３は、ソルダーレジストインクのように絶縁を目的とする樹脂を用いることが好ましい。この電気絶縁樹脂２３は、モジュール上のジャンパ線部２２がアンテナ回路１１と短絡するのを防ぐものである。
【００１５】
モジュール基材２の片面に形成されたＩＣチップ９を接続するためのインナーリード部２１と、ＩＣチップ９とを電気的に接続するには、ワイヤボンディングやギャングボンディング、ＩＣチップのバンプを押しつける方法、異方導電性接着フィルム（８）または異方導電性接着ペーストで接着接続する方法などを用いることができ、さらに、この接続方法には、スポット溶着、超音波溶着法等も条件を選べば利用できる。
【００１６】
【実施例】
図２（ａ）に示すように、複数のＩＣカードとなる、回路層部材１として、厚さｌ８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、図２（ｇ）に示すように、渦巻き状のアンテナ回路１１と、アンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とを、導電性銀ペーストをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成した。
次に、それぞれのＩＣカードとなる回路層部材１にＩＣチップ収納孔１２をあけた。
尚、回路層部材１は、製造コスト低減のため、図２（ａ）に示すように、回路層部材１を多面取りとした。
【００１７】
次に、図２（ｂ）に示すように、複数のモジュール３を、製造コスト低減のため、多面取りとし、それぞれのモジュール３には、図２（ｃ）に示すように、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、ＩＣチップ９を接続するためのインナーリード部２１と、渦巻き状のアンテナ回路１１を跨ぐジャンパ線部２２と、アンテナ回路１１と接続する接続端子２４を、導電性銀ペーストをシルクスクリーン印刷法により印刷し、乾燥・硬化して形成した。更に、図２（ｄ）に示すように、このモジュール３のジャンパ線部２２に、ソルダーレジストインクをシルクスクリーン印刷法により印刷し、乾燥・硬化して、電気絶縁樹脂２３がアンテナ回路３を短絡しないように横断する絶縁膜を形成した。
次に、図２（ｅ）に示すように、ＩＣチップ９とモジュ一ル基材表面のインナーリード部２１とを異方導電性接着フィルム８により電気的に接続し、フエイスダウン実装した後に、多面取りしたモジュール基材２を各モジュール３ごとに切り離し、モジュール３を作製した。
【００１８】
続いて、図２（ｆ）に示すように、そのモジュール３上のＩＣチップ９が回路層部材１のＩＣチップ収納孔１２に嵌合するように重ねると共に、回路層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とを導電性接着剤でモジュール３の接続端子２４に電気的・物理的に接続し、図１（ｂ）に示すように、その上下面からそれぞれその上に感圧性および感熱性の接着剤４を塗布したカード表層材６を重ね、加圧・加熱して積層接着した。
【００１９】
この実施例の効果として、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップの割れを防止したＩＣカードを得た。ＩＣチップを回路層部材のＩＣチップ収納孔に入れて、カード曲げ変形が直接ＩＣチップに伝わらない方法としたことが割れを防止する効果があった。
また、モジュール基材を極薄とし、その両面を低弾性の接着剤でくるむ方式としたことによっても、ＩＣチップ割れ防止の効果があった。
即ち、ＩＣチップは比較的剛性の高い回路層部材の中に、比較的柔較な接着剤に包まれて配置されるため、ＩＣカードに作用する外力を緩和する効果がある。カードが外力で曲げられた時、ＩＣチップに作用する応力は、カードの中立層にＩＣチップを配置したときが最小になることは材料力学上の常識である。本法によれば、ＩＣチップをカードの中立層に容易に配置でき、かつ、表裏のスキン層を同一にできる。
【００２０】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する外力の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカードを経済性に優れて製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す回路層部材の上面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の方法を説明するための各工程における上面図であり、（ｇ）は（ａ）の一部拡大図である。
【符号の説明】
１．回路層部材                      １１．アンテナ回路
１１１．起点のランド部              １１２．終点のランド部
１２．ＩＣチップ収納孔
２．モジュール基材                  ２１．インナーリード部
２２．ジャンパ線部                  ２３．電気絶縁樹脂
２４．接続端子
３．モジュール
４．接着剤
６．カード表層材
８．異方導電性接着フィルム
９．ＩＣチップ
【図１】
0003951409.tif 000002
【図２】
0003951409.tif 000003