(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、
弾性部の溝に対向した凹部を接触端に有するブレードを用い、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも盛り上がるようにした、
ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
【請求項２】
溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、
弾性部の溝に対向した凸部を接触端に有するブレードを用い、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも低位になるようにした、
ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
【請求項３】
弾性部の表面に対するブレードの接触圧力を一定に維持しながら、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取る、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の電極形成方法。
【請求項４】
部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、
前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードと、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも盛り上がるようにブレードの接触端に弾性部の溝に対向して設けられた凹部とを備える、
ことを特徴とする電子部品の電極形成装置。
【請求項５】
部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、
前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードと、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも低位になるようにブレードの接触端に弾性部の溝に対向して設けられた凸部とを備える、
ことを特徴とする電子部品の電極形成装置。
【請求項６】
前記手段は、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに弾性部の表面に対するブレードの接触圧力を一定に維持する定圧手段をさらに備える、
ことを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品の電極形成装置。
【請求項７】
弾性部の表面を、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取れる程度の微細凹凸から構成された粗面とした、
ことを特徴とする請求項４〜６の何れか１項に記載の電子部品の電極形成装置。
【請求項８】
弾性部材の溝間部分の内側に、溝内に導体ペーストを充填した後に部品チップを弾性部の表面に押し付けるときの溝変形を抑制するための補強部を設けた、
ことを特徴とする請求項４〜７の何れか１項に記載の電子部品の電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品用の部品チップに電極を形成するための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１はアレイ部品の１つとして知られる積層型コンデンサアレイを示すもので、このコンデンサアレイ１は、セラミックから成る四角柱形状の部品チップ１ａ内に４つのコンデンサ部を並列状態で内蔵しており、各コンデンサ部と導通する計４対の電極１ｂを部品チップ１ａの幅方向両側部に有している。基板への面実装を可能とするため、各電極１ｂには部品チップ１ａの高さ方向両側面に回り込んだ部分１ｂ１（以下、回り込み部１ｂ１）が設けられている。ちなみに、コンデンサアレイには内蔵コンデンサ部の数及び電極対の数が４以外のものも存在する。
【０００３】
前記の電極１ｂは、電極用の導体ペーストを部品チップ１ａに所定の形状で塗布した後、塗布ペーストを乾燥して焼成することによって形成されており、導体ペーストの塗布には図２に示すような塗布プレート２を用いる方法と図３に示すような塗布ローラー３を用いる方法が主に採用されている。
【０００４】
図２に示した塗布プレート２は、シリコンゴム等の弾性材料から成る板状の弾性部２ａと、ステンレス等の剛性材料から成り弾性部２ａの下面を支持する板状の剛性部２ｂとから構成されている。弾性部２ａの表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝２ａ１が平行に形成されている。
【０００５】
この塗布プレート２を用いて部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布プレート２の弾性部２ａの表面に導体ペーストＣＰを供給して弾性部２ａの表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって各溝２ａ１内に導体ペーストＣＰを充填した後、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部２ａの表面に押し付け、弾性部２ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａをキャリアプレートの上昇によって弾性部２ａから引き離す。部品チップ１ａは前記の押し付け時に弾性部２ａに僅かに潜り込むため、各溝２ａ１に充填されている導体ペーストＣＰは部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。
【０００６】
一方、図３に示した塗布ローラー３は、シリコンゴム等の弾性材料から成る筒状の弾性部３ａと、ステンレス等の剛性材料から成り弾性部３ａの内周面を支持する円柱状の剛性部３ｂとから構成されている。弾性部３ａの表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝３ａ１が平行に形成されている。ちなみに、図３における符号４は導体ペーストＣＰを収容した容器、５は弾性部３ａの表面に付着した導体ペーストＣＰを掻き取るためのブレードである。
【０００７】
この塗布ローラー３を用いて部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布ローラー３の矢印方向の回転を利用して弾性部３ａの表面に導体ペーストＣＰを供給して弾性部３ａの表面から余分な導体ペーストＣＰをブレード５によって掻き取ることによって各溝３ａ１内に導体ペーストＣＰを充填した後、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図示省略）を塗布ローラー３の接線方向に移動させて部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部３ａの表面に押し付け、弾性部３ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａをキャリアテープの移動によって弾性部３ａから引き離す。部品チップ１ａは前記の押し付け時に弾性部３ａに僅かに潜り込むため、各溝３ａ１に充填されている導体ペーストＣＰは部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
塗布プレート２または塗布ローラー３を用いた前記の従来方法では、部品チップ１ａの寸法公差や溝２ａ１または各溝３ａ１におけるペースト充填量のバラツキ等を原因として、図１の符号Ｅ２及びＥ３によって規定される塗布ペーストの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定に得ることが難しい。電極１ｂの回り込み部１ｂ１は電極１ｂを半田付け等によって基板電極に接合する際における重要な部分となるため、回り込み部１ｂ１に形状不良を生じると実装不良の問題を招来する恐れがある。この問題は図１に示したコンデンサアレイ以外の電子部品に同形状の電極を形成する場合でも同様に生じ得ることは言うまでもなく、また、電極サイズが微小化されると問題はより顕著なものとなる。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたものでその目的とするところは、電極の回り込み部を安定に形成できる電極形成方法と、同方法の実施に好適な電極形成装置を提供することにある。
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る電極形成方法は、溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、弾性部の溝に対向した凹部を接触端に有するブレードを用い、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも盛り上がるようにしたことをその特徴とする。
【００１１】
この電極形成方法によれば、弾性部の溝に対向した凹部がブレードの接触端に設けられているため、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに、弾性部の溝内に導体ペーストを溝の開口縁よりも盛り上がった状態で充填することができる。弾性部の溝内に導体ペーストが溝の開口縁よりも盛り上がるように充填されるため、部品チップを弾性部の表面に軽く押し付けるだけで塗布ペーストの回り込み部分の部品チップの幅方向に対応する寸法を十分に確保して、弾性体の表面への押し付けにより部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の形状を安定させることができる。
【００１２】
また、本発明に係る電極形成方法は、溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、弾性部の溝に対向した凸部を接触端に有するブレードを用い、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも低位になるようにしたことをその特徴とする。
【００１３】
この電極形成方法によれば、弾性部の溝に対向した凸部がブレードの接触端に設けられているため、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに、弾性部の溝内に導体ペーストを溝の開口縁よりも低位になるように充填することができる。弾性部の溝内に導体ペーストが溝の開口縁よりも低位になるように充填されるため、部品チップを弾性部の表面に押し付けるときに充填ペーストが溝から表面側にはみ出すことを抑制して、弾性体の表面への押し付けにより部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の形状を安定させることができる。
【００１４】
一方、本発明に係る電極形成装置は、部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードと、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも盛り上がるようにブレードの接触端に弾性部の溝に対向して設けられた凹部とを備えることをその特徴とする。この電極形成装置によれば前述した前者の電極形成方法を的確に実施できる。
【００１５】
また、本発明に係る電極形成装置は、部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードと、弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取るときに導体ペーストが溝の開口縁よりも低位になるようにブレードの接触端に弾性部の溝に対向して設けられた凸部とを備えることをその特徴とする。この電極形成装置によれば前述した後者の電極形成方法を的確に実施できる。
【００１８】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図４〜図６は本発明の第１実施形態を示すもので、図中の符号１１は塗布プレート、１２はペースト掻取手段、ＣＰは電極用の導体ペーストである。尚、以下の説明では図１及び図１に示した符号及び名称を引用する。
【００２０】
塗布プレート１１は、シリコンゴム等の弾性材料から成る板状の弾性部１１ａと、ステンレス等の剛性材料から成り弾性部１１ａの下面を支持する板状の剛性部１１ｂとから構成されている。弾性部１１ａの表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝１１ａ１が平行に形成されている。
【００２１】
ペースト掻取手段１２は、コ字形のスライダー１２ａと、スライダー１２ａに架設されたシャフト１２ｂ，ストッパーロッド１２ｃ及びバネ係合ロッド１２ｄと、貫通孔１２ｅ１とストッパー部１２ｅ２を有し貫通孔１２ｅ１を通じてシャフト１２ｂに回転自在に設けられた先鋭のブレード１２ｅと、ブレード１２ｅのストッパー部１２ｅ２とバネ係合ロッド１２ｄとの間に張設されたコイルバネ１２ｆとを備える。ブレード１２ｅのストッパー部１２ｅ２はストッパーロッド１２ｃとの当接によってブレード１２ｅの初期位置を規定する。このペースト掻取手段１２のスライダー１２ａは、モータ駆動のボールネジにナットを螺合して構成された直線駆動機構やシリンダー等の直線駆動型アクチュエータ等によって塗布プレート１１の剛性部１１ｂの表面と平行に移動することができる。
【００２２】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布プレート１１の弾性部１１ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、この後にペースト掻取手段１２のブレード１２ｅの先端を弾性部１１ａの表面に接触させた状態でスライダー１２ａを図４において右方向に移動させる。
【００２３】
これにより、図４に示すように弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード１２ｅによって掻き取られて各溝１１ａ１内に導体ペーストＣＰが充填される。ブレード１２ｅはコイルバネ１２ｆによって図４において反時計回り方向に付勢されているため、弾性部１１ａの表面に起伏がある場合でもブレード１２ｅの先端は弾性部１１ａの表面に対する接触圧力を一定に維持したまま表面起伏に沿うようにして滑動する。固定式のブレードの場合には弾性部１１ａの表面に起伏があると弾性部１１ａの表面に対するブレード１２ｅの接触圧力が起伏に応じて変化し、この接触圧力の変化によって各溝１１ａ１内のペースト充填量にバラツキが生じてしまうが、前記のペースト掻取手段１２ではこのような問題を生じることはなく、各溝１１ａ１内のペースト充填量は均一なものとなる。
【００２４】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、図６に示すように部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部１１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、弾性部１１ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを弾性部１１ａから引き離す。ちなみに、前記のキャリアプレートとは、シリコンゴム等の弾性材料から成り多数の保持孔が所定配列で形成された板状の弾性部とこの弾性部の周囲及び保持孔を除く内部に配された剛性フレームとを備えた周知のものであり、部品チップ１ａは弾性部の保持孔に所定姿勢で且つ一部を突出した状態で弾性的に保持される。
【００２５】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが弾性部１１ａに僅かに潜り込み、各溝１１ａ１に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００２６】
先に述べたように、弾性部１１ａの各溝１１ａ１内には導体ペーストＣＰが均一に充填されるため、弾性体１１ａの表面への押し付けにより部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。これにより、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００２７】
図４〜図６には塗布プレート１１を利用したペースト塗布方法を例示したが、前記思想は塗布ローラーを利用したペースト塗布方法にも適用することができる。図７のその適用形態を示すもので、図中の符号１３は塗布ローラー、１４は導体ペーストＣＰを収容した容器、１５はペースト掻取手段である。
【００２８】
塗布ローラー１３は、シリコンゴム等の弾性材料から成る筒状の弾性部１３ａと、ステンレス等の剛性材料から成り弾性部１３ａの内周面を支持する円柱状の剛性部１３ｂとから構成されている。弾性部１３ａの表面には、図３（Ｂ）と同様に、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝（図示省略）が平行に形成されている。
【００２９】
ペースト掻取手段１５は、コ字形のフレーム１５ａと、スライダー１５ａに架設されたシャフト１５ｂ，ストッパーロッド１５ｃ及びバネ係合ロッド１５ｄと、貫通孔１５ｅ１とバネ係合部１５ｅ２を有し貫通孔１５ｅ１を通じてシャフト１５ｂに回転自在に設けられた先鋭のブレード１５ｅと、ブレード１５ｅのバネ係合部１５ｅ２とバネ係合ロッド１５ｄとの間に張設されたコイルバネ１５ｆとを備える。ブレード１５ｅのストッパー部１５ｅ２はストッパーロッド１５ｃとの当接によってブレード１２ｅの初期位置を規定する。このペースト掻取手段１５のフレーム１５ａは容器１４に固着されている。
【００３０】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布ローラー１３の矢印方向の回転を利用して弾性部１３ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、ペースト掻取手段１５のブレード１５ｅの先端を弾性部１３ａの表面に接触させる。
【００３１】
これにより、弾性部１３ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード１５ｅによって掻き取られて各溝内に導体ペーストＣＰが充填される。ブレード１５ｅはコイルバネ１５ｆによって図７において反時計回り方向に付勢されているため、弾性部１３ａの表面に起伏がある場合でもブレード１５ｅの先端は弾性部１３ａの表面に対する接触圧力を一定に維持した状態のまま表面起伏に沿うようにして滑動する。固定式のブレードの場合には弾性部１３ａの表面に起伏があると弾性部１３ａの表面に対するブレード１５ｅの接触圧力が起伏に応じて変化し、この接触圧力の変化によって各溝内のペースト充填量にバラツキが生じてしまうが、前記のペースト掻取手段１５ではこのような問題を生じることはなく各溝内のペースト充填量は均一なものとなる。
【００３２】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図示省略）を塗布ローラー１３の接線方向に移動させて、部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部１３ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアテープの移動によって弾性部１３ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを弾性部１３ａから引き離す。ちなみに、前記のキャリアテープとは、シリコンゴム等の弾性材料から成り多数の保持孔がテープ長さ方向に等間隔で形成された帯状の弾性層とこの弾性層の厚み方向中央に配された湾曲可能な厚みを有する剛性テープとを備えた周知のものであり、部品チップ１ａは弾性層の保持孔に所定姿勢で且つ一部を突出した状態で弾性的に保持される。
【００３３】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが弾性部１３ａに僅かに潜り込み、各溝に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００３４】
先に述べたように、弾性部１３ａの各溝内には導体ペーストＣＰが均一に充填されるため、弾性体１１ａの表面への押し付けにより部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。これにより、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００３５】
尚、前述の説明ではペースト掻取手段１２及び１５のブレード１２ｅ及び１５ｅを付勢する手段としてコイルバネ１２ｆ及び１５ｆを例示したが、コイルバネ以外のバネ材を用いたり、エアー圧を利用してブレード１２ｅ及び１５ｅの接触圧力を一定に維持するようにしてもよい。また、スライダー１２ａ及び１５ａの両側をコイルバネによって支える方法等によってスライダー１２ａ及び１５ａを弾性部１１ａ及び１３ａの溝と直交する方向に揺動できるように構成すれば、弾性部１１ａ及び１３ａの表面起伏に対するブレード１２ａ及び１５ａの追従性をより高めることができる。
【００３６】
また、前述の説明では図１に示した積層型コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用でき前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
［第２実施形態］
図８〜図１１は本発明の第２実施形態を示すもので、図中の符号１１は塗布プレート、１２はペースト掻取手段、ＣＰは電極用の導体ペーストである。尚、以下の説明では第１実施形態と構成を同じする部分には同一符号を用いその説明を省略する。また、第１実施形態と同様、以下の説明では図１及び図１に示した符号及び名称を引用する。
【００３８】
本第２実施形態が前記第１実施形態と異なるところは、ペースト掻取手段１２のブレード１２ｅの先端に、塗布プレート１１の弾性部１１ａの各溝１１ａ１に対向する凹部１２ｅ３、詳しくは、各溝１１ａ１の幅と配列に整合し且つ溝１１ａ１の深さの１／２前後の深さを有する凹部１２ｅ３を設けた点にある。
【００３９】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布プレート１１の弾性部１１ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、この後にペースト掻取手段１２のブレード１２ｅの先端を弾性部１１ａの表面に接触させた状態でスライダー１２ａを移動させる。
【００４０】
これにより、図９に示すように弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード１２ｅによって掻き取られて各溝１１ａ１内に導体ペーストＣＰが充填される。ブレード１２ｅの接触端には弾性部１１ａの各溝１１ａ１に対向した凹部１２ｅ３が形成されているため、弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰをブレード１２ｅによって掻き取るときには、図１０に示すように各凹部１２ｅ３の深さにほぼ一致した高さだけ導体ペーストＣＰが各溝１１ａ１の開口縁よりも盛り上がる。また、ブレード１２ｅはコイルバネ１２ｆによって付勢されているため、弾性部１１ａの表面に起伏がある場合でもブレード１２ｅの先端は弾性部１１ａの表面に対する接触圧力を一定に維持した状態のまま表面起伏に沿うようにして滑動し、この結果、前記の盛り上がり部分を含む各溝１１ａ１内のペースト充填量は均一なものとなる。
【００４１】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、図１１に示すように部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部１１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、弾性部１１ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを弾性部１１ａから引き離す。前記のキャリアプレートは第１実施形態で説明したものと同じである。
【００４２】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが弾性部１１ａに僅かに潜り込み、各溝１１ａ１に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００４３】
先に述べたように、弾性部１１ａの各溝１１ａ１内には導体ペーストＣＰが各溝１１ａ１の開口縁よりも盛り上がるように充填されるため、部品チップ１ａを弾性部１１ａの表面に軽く押し付けるだけで塗布ペーストＣＰの回り込み部分の図１の符号Ｅ２に対応する寸法を十分に確保して、弾性体１１ａの表面への押し付けにより部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。これにより、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００４４】
図８〜図１１には塗布プレート１１を利用したペースト塗布方法を例示したが、前記思想は塗布ローラーを利用したペースト塗布方法にも適用することができる。具体的には、図７に示したペースト掻取手段１５のブレード１５ｅの先端に塗布ローラー１３の弾性部１３ａの各溝に対向する前記同様の凹部を設ければ、塗布プレート１１を利用したペースト塗布方法と同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
尚、前述の説明ではペースト掻取手段１２のブレード１２ｅを付勢する手段としてコイルバネ１２ｆを例示したが、コイルバネ以外のバネ材を用いたり、エアー圧を利用してブレード１２ｅの接触圧力を一定に維持するようにしてもよい。また、スライダー１２ａの両側をコイルバネによって支える方法等によってスライダー１２ａを弾性部１１ａの溝と直交する方向に揺動できるように構成すれば、弾性部１１ａの表面起伏に対するブレード１２ａの追従性をより高めることができる。ちなみに、これらの手法は図７に示したペースト掻取手段１５のブレード１５ｅの先端に凹部を形成する場合にも適用できる。
【００４６】
また、前述の説明ではペースト掻取手段のブレードの接触圧力をコイルバネ等から構成された定圧手段を用いて一定に維持するものを例示したが、導体ペーストを溝の開口縁よりも盛り上がるように充填する作用はブレードとして固定式のものを用いた場合でも同様に得られる。
【００４７】
さらに、前述の説明では図１に示した積層型コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用でき前記同様の作用効果を得ることができる。
【００４８】
［第３実施形態］
図１２〜図１５は本発明の第３実施形態を示すもので、図中の符号１１は塗布プレート、１２はペースト掻取手段、ＣＰは電極用の導体ペーストである。尚、以下の説明では第１実施形態と構成を同じする部分には同一符号を用いその説明を省略する。また、第１実施形態と同様、以下の説明では図１及び図１に示した符号及び名称を引用する。
【００４９】
本第３実施形態が前記第１実施形態と異なるところは、塗布プレート１１の弾性部１１ａの溝１１ａ２の深さを溝１１ａ１よりも後述する凸部１２ｅ４の高さ分だけ深くした点と、ペースト掻取手段１２のブレード１２ｅの先端に、塗布プレート１１の弾性部１１ａの各溝１１ａ１に対向する凸部１２ｅ４、詳しくは、各溝１１ａ１の幅と配列に整合し且つ溝１１ａ２の深さの１／３前後の高さを有する凸部１２ｅ４を設けた点にある。
【００５０】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布プレート１１の弾性部１１ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、この後にペースト掻取手段１２のブレード１２ｅの先端を弾性部１１ａの表面に接触させた状態でスライダー１２ａを移動させる。
【００５１】
これにより、図１３に示すように弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード１２ｅによって掻き取られて各溝１１ａ２内に導体ペーストＣＰが充填される。ブレード１２ｅの接触端には弾性部１１ａの各溝１１ａ２に対向した凸部１２ｅ４が形成されているため、弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰをブレード１２ｅによって掻き取るときには、図１４に示すように各凸部１２ｅ４の高さにほぼ一致した深さだけ導体ペーストＣＰが各溝１１ａ１の開口縁よりも低位になる。また、ブレード１２ｅはコイルバネ１２ｆによって付勢されているため、弾性部１１ａの表面に起伏がある場合でもブレード１２ｅの先端は弾性部１１ａの表面に対する接触圧力を一定に維持した状態のまま表面起伏に沿うようにして滑動し、この結果、各溝１１ａ２内のペースト充填量は均一なものとなる。
【００５２】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、図１５に示すように部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部１１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、弾性部１１ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを弾性部１１ａから引き離す。前記のキャリアプレートは第１実施形態で説明したものと同じである。
【００５３】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが弾性部１１ａに僅かに潜り込み、各溝１１ａ２に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００５４】
先に述べたように、弾性部１１ａの各溝１１ａ２内には導体ペーストＣＰが各溝１１ａ２の開口縁よりも低位になるように充填されるため、部品チップ１ａを弾性部１１ａの表面に押し付けるときに充填ペーストＣＰが各溝１１ａ２から表面側にはみ出すことを抑制して、弾性体１１ａの表面への押し付けにより部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。これにより、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００５５】
図１２〜図１５には塗布プレート１１を利用したペースト塗布方法を例示したが、前記思想は塗布ローラーを利用したペースト塗布方法にも適用することができる。具体的には、図７に示したペースト掻取手段１５のブレード１５ｅの先端に塗布ローラー１３の弾性部１３ａの各溝に対向する前記同様の凸部を設ければ、塗布プレート１１を利用したペースト塗布方法と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
尚、前述の説明ではペースト掻取手段１２のブレード１２ｅを付勢する手段としてコイルバネ１２ｆを例示したが、コイルバネ以外のバネ材を用いたり、エアー圧を利用してブレード１２ｅの接触圧力を一定に維持するようにしてもよい。また、スライダー１２ａの両側をコイルバネによって支える方法等によってスライダー１２ａを弾性部１１ａの溝と直交する方向に揺動できるように構成すれば、弾性部１１ａの表面起伏に対するブレード１２ａの追従性をより高めることができる。ちなみに、これらの手法は図７に示したペースト掻取手段１５のブレード１５ｅの先端に凹部を形成する場合にも適用できる。
【００５７】
また、前述の説明ではペースト掻取手段のブレードの接触圧力をコイルバネ等から構成された定圧手段を用いて一定に維持するものを例示したが、導体ペーストを溝の開口縁よりも低位になるように充填する作用はブレードとして固定式のものを用いた場合でも同様に得られる。
【００５８】
さらに、前述の説明では図１に示した積層型コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用でき前記同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
［他の実施形態］
図１６〜図１９には前記第１〜第３実施形態それぞれに適用可能な変形例を示してある。
【００６０】
図１６（Ａ）〜（Ｃ）は図４〜図６，図９〜図１１及び図１３〜図１５のそれぞれに示した塗布プレート１１の弾性部１１ａの溝１１ａ１及び１１ａ２の横断面形状の変形例をそれぞれ示すもので、図１６（Ａ）には横断面形状が台形状の溝１１ａ３を示し、図１６（Ｂ）には横断面形状が略Ｕ字状の溝１１ａ４を示し、図１６（Ｃ）には横断面形状がＶ字状の溝１１ａ５を示してある。勿論、図１６（Ａ）〜（Ｃ）に示した溝形状は、図７に示した塗布ローラー１３の弾性部１３ａの溝にも適用できる。
【００６１】
図１７（Ａ）は図４〜図６，図９〜図１１及び図１３〜図１５のそれぞれに示した塗布プレート１１の弾性部１１ａの表面を粗面ＲＳとした例を示すもので、この粗面ＲＳは弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰをブレード１２ｅによって掻き取れる程度の微細凹凸から構成されている。弾性部１１ａの表面を粗面ＲＳとしておけば、図１７（Ｂ）のように部品チップ１ａを弾性体１１ａの表面に押し付けるときに部品チップ１ａの密着力を低減することができるので、部品チップ１ａを弾性部１１ａから引き離すときに部品チップ１ａが密着力を原因としてキャリアプレートやキャリアテープから部品チップ１ａが抜け出してしまうことを防止できる。勿論、第１弾性部１１ａの表面を粗面とする構成は、図７に示した塗布ローラー１３の弾性部１３ａにも適用できる。
【００６２】
図１８（Ａ）は塗布プレート２１を構成する剛性部２１ｂの表面に凸状の補強部２１ｂ１を形成して、この補強部２１ｂ１を弾性部２１ａの溝２１ａ１間部分の内側に配置した例を示す。溝２１ａ１間部分の内側に補強部２１ｂ１を設けておけば、図１８（Ｂ）に示すように部品チップ１ａが傾斜した状態で弾性部２１ａの表面に押し付けられるときに生じ得る溝２１ａ１の変形を抑制して、塗布ペーストの回り込み部分の形状が乱れることを防止できる。勿論、弾性部２１ａの溝２１ａ１間部分の内側に補強部２１ｂ１を設ける構成は、図４〜図６，図９〜図１１及び図１３〜図１５のそれぞれに示した塗布プレート１１や、図７に示した塗布ローラー１３にも適用できる。
【００６３】
図１９は図７に示した塗布ローラー１３の外径を拡大した例を示す。塗布ローラー１３の外径が小さいと弾性部１３ａの表面と部品チップ１ａとの接触時間が短いためのペースト塗布を十分に行えない恐れがあると共に、弾性部１３ａの表面に対する部品チップ１ａの侵入角度が大きくなって余計な力が部品チップ１ａに作用して傾き等の姿勢不良を生じる恐れがあるが、塗布ローラー１３の外径を極力大きくすれば、弾性部１３ａの表面と部品チップ１ａとの接触時間を増長させてペースト塗布を良好に行えると共に、弾性部１３ａの表面に対する部品チップ１ａの侵入角度が小さくなるので余計な力が部品チップ１ａに作用することを防止して部品チップ１ａの姿勢が乱れることを防止できる。
【００６４】
図２０は前記の塗布プレートや前記の塗布ローラーとは異なる塗布ベルト３１を用いて部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布する方法および装置を示す。
【００６５】
塗布ベルト３１はシリコンゴム等の弾性材料から成る無端状の弾性ベルト、或いは、湾曲可能な厚みを有する無端状の剛性ベルトの表面に弾性ベルトを貼り付けて構成されたものから成り、一対のプーリー３２に所定のテンション下で巻き付けられている。塗布ベルト３１の表面には電極１ｂの数及び位置に対応した溝が形成されている。また、塗布ベルト３１の上側平坦部分には導体ペースト３３を収容する容器３３が配され、その一側には塗布ベルト３１の表面から余分な導体ペーストＣＰを掻き取るためのブレード３４が設けられ、容器３３及びブレード３４の下側には塗布ベルト３１の内周面を支持する平坦な支持台３５が設けられている。
【００６６】
この装置を利用して部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布ベルト３１を矢印方向に移動させて塗布ベルト３１の表面に導体ペーストＣＰを供給し、塗布ベルト３１の表面に接触するブレード３４によって塗布ベルト３１の表面から余分な導体ペーストＣＰを掻き取って溝内に導体ペーストＣＰを充填する。ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、部品チップ１ａの所定面を弾性部１１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、塗布ベルト３１に押し付けられた部品チップ１ａを塗布ベルト３１から引き離す。前記のキャリアプレートは第１実施形態で説明したものと同様である。
【００６７】
この方法及び装置によれば、無端状の塗布ベルト３１の表面に連続的に導体ペーストを供給して溝内に導体ペーストを充填でき、しかも、塗布ベルト３１の上側平坦部分をペースト塗布面として利用できるので、部品チップ１ａに対するペースト塗布を効率的に行える利点がある。また、前記ブレード３４に第１実施形態のような定圧手段を付加したり、前記ブレード３４の接触端に第２，第３実施形態と同様の凹部または凸部を設ければ、各実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００６８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の形状、つまり、電極の回り込み部の形状を安定させることができるので、電極の回り込み部の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層型コンデンサアレイを示す斜視図
【図２】塗布プレートを用いて部品チップに導体ペーストを塗布する従来方法及び従来装置を示す図
【図３】塗布ローラーを用いて部品チップに導体ペーストを塗布する従来方法及び従来装置を示す図
【図４】本発明の第１実施形態に係る、塗布プレートを利用したペースト塗布方法及び装置を示す図
【図５】図４のペースト掻取手段を左側から見た図
【図６】部品チップを塗布プレートの弾性部の表面に押し付けた様子を示す図
【図７】図４〜図６に示した思想を、塗布ローラーを利用したペースト塗布方法及び装置に適用した形態を示す図
【図８】本発明の第２実施形態に係るペースト掻取手段の側面図
【図９】本発明の第２実施形態に係る、塗布プレートを利用したペースト塗布方法及び装置を示す図
【図１０】塗布プレートの弾性部の溝に導体ペーストが充填された様子を示す図
【図１１】部品チップを塗布プレートの弾性部の表面に押し付けた様子を示す図
【図１２】本発明の第３実施形態に係るペースト掻取手段の側面図
【図１３】本発明の第３実施形態に係る、塗布プレートを利用したペースト塗布方法及び装置を示す図
【図１４】塗布プレートの弾性部の溝に導体ペーストが充填された様子を示す図
【図１５】部品チップを塗布プレートの弾性部の表面に押し付けた様子を示す図
【図１６】第１〜第３の各実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布プレートの弾性部の溝部分の縦断面図
【図１７】第１〜第３の各実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布プレートの縦断面図と、同塗布プレートの弾性部の表面に部品チップを押し付けた様子を示す図
【図１８】第１〜第３の各実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布プレートの縦断面図と、同塗布プレートの弾性部の表面に部品チップを押し付けた様子を示す図
【図１９】第１〜第３の各実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布ローラーの部分側面図
【図２０】塗布プレートや塗布ローラーとは異なる塗布ベルトを用いて部品チップに導体ペーストを塗布する方法および装置を示す図
【符号の説明】
１…コンデンサアレイ、１ａ…部品チップ、１ｂ…電極、１ｂ１…回り込み部、ＣＰ…導体ペースト、１１…塗布プレート、１１ａ…弾性部、１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３，１１ａ４，１１ａ５…溝、１２…ペースト掻取手段、１２ｅ…ブレード、１２ｅ３…凹部、１２ｅ４…凸部、１２ｆ…コイルバネ、１３…塗布ローラー、１３ａ…弾性部、１５…ペースト掻取手段、１５ｅ…ブレード、１５ｆ…コイルバネ、ＲＳ…粗面、２１…塗布プレート、２１ａ…弾性部、２１ａ１…溝、２１ｂ１…補強部、３１…塗布ベルト、３２…プーリー、３３…容器、３４…ブレード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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