(57)【要約】【課題】筐体との干渉による回路部分の損傷を効果的に抑制可能な高い信頼性を有するフィルム状回路体を提供すること。【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基材上に回路を形成する導電層を備えた多層構造のフィルム状回路体１１であって、平面部２１と、平面部２１の一端から延伸して平面部２１よりも挟幅の挿通孔７へ通される延伸部２２とを有し、延伸部２２は、周囲のブランク部ＢＬを切断することで挿通孔７よりも挟幅に形成され、延伸部２２の少なくとも挿通孔７周辺に位置する箇所には、延伸部２２の少なくとも片側に、挿通孔７の縁部への延伸部２２の接触を抑制する接触抑制部３１が形成され、接触抑制部３１は、延伸部２２の周囲のブランク部ＢＬの全層から形成されている。【選択図】図１
2016219556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフィルム状の基材上に回路を形成する導電層を備えた多層構造のフィルム状回路体であって、
平面部と、該平面部の一端から延伸して前記平面部よりも挟幅の挿通孔へ通される延伸部とを有し、
前記延伸部は、周囲のブランク部を切断することで前記挿通孔よりも挟幅に形成され、
前記延伸部の少なくとも前記挿通孔周辺に位置する箇所には、前記延伸部の少なくとも片側に、前記挿通孔の縁部への前記延伸部の接触を抑制する接触抑制部が形成され、
該接触抑制部は、前記延伸部の周囲に残した前記ブランク部の全層から形成されている
ことを特徴とするフィルム状回路体。
【請求項２】
前記接触抑制部は、前記挿通孔に嵌め込まれて保持される
ことを特徴とする請求項１に記載のフィルム状回路体。
【請求項３】
前記接触抑制部は、前記ブランク部からなる長尺片を、前記挿通孔よりも僅かに大きな外径を有する円形状に湾曲させた保護部を備える
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルム状回路体。
【請求項４】
前記接触抑制部は、前記ブランク部からなる長尺片を、前記挿通孔よりも僅かに長い蛇腹形状に形成した保護部を備える
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルム状回路体。
【請求項５】
前記接触抑制部は、前記ブランク部からなる長尺片を折り曲げることで、前記延伸部の外周を覆う保護部を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のフィルム状回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム状回路体としては、例えば、樹脂フィルムにエッチング処理によって配線パターンを形成したフレキシブル配線基板や樹脂フィルムに導電性インクを印刷して回路を形成した印刷回路体などがある。
【０００３】
このようなフィルム状回路体において、筐体のヒンジ部へ通す配線部分に、回路体の信号線を含まない一部の層を折り曲げてベロ部を形成し、ヒンジ部との接触による摩耗を抑制することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５７７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回路体の一部の層を剥がして折り曲げるベロ部は、作製が困難であり、また、一部の層からなるベロ部は、強度が弱く、例えば、振動が作用する部分では、ベロ部が変形して回路体が筐体に干渉し、回路部分が損傷するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体との干渉による回路部分の損傷を効果的に抑制可能な高い信頼性を有するフィルム状回路体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明に係るフィルム状回路体は、下記（１）〜（５）を特徴としている。
（１）  可撓性を有するフィルム状の基材上に回路を形成する導電層を備えた多層構造のフィルム状回路体であって、
平面部と、該平面部の一端から延伸して前記平面部よりも挟幅の挿通孔へ通される延伸部とを有し、
前記延伸部は、周囲のブランク部を切断することで前記挿通孔よりも挟幅に形成され、
前記延伸部の少なくとも前記挿通孔周辺に位置する箇所には、前記延伸部の少なくとも片側に、前記挿通孔の縁部への前記延伸部の接触を抑制する接触抑制部が形成され、
該接触抑制部は、前記延伸部の周囲に残した前記ブランク部の全層から形成されている
ことを特徴とするフィルム状回路体。
（２）  前記接触抑制部は、前記挿通孔に嵌め込まれて保持されることを特徴とする（１）に記載のフィルム状回路体。
（３）  前記接触抑制部は、前記ブランク部からなる長尺片を、前記挿通孔よりも僅かに大きな外径を有する円形状に湾曲させた保護部を備えることを特徴とする（２）に記載のフィルム状回路体。
（４）  前記接触抑制部は、前記ブランク部からなる長尺片を、前記挿通孔よりも僅かに長い蛇腹形状に形成した保護部を備えることを特徴とする（２）に記載のフィルム状回路体。
（５）  前記接触抑制部は、前記ブランク部からなる長尺片を折り曲げることで、前記延伸部の外周を覆う保護部を備えることを特徴とする（１）に記載のフィルム状回路体。
【０００８】
上記（１）の構成のフィルム状回路体では、例え振動が作用しても、延伸部の側部に設けられた接触抑制部によって延伸部の振れが抑えられ、延伸部が挿通孔の縁部に干渉するのが抑制される。これにより、延伸部が挿通孔の縁部に干渉し、延伸部における回路が断線するような不具合の発生を抑制できる。
また、保護テープなどの別体の保護部材を用いることなく、挿通孔の縁部への延伸部の干渉を抑制することができる。これにより、保護部材の管理や貼り付け作業などの手間を省くことができ、また、剥離紙などの廃棄物の発生もなくすことができる。
しかも、接触抑制部は、延伸部を形成する際に本来不要となるブランク部の全層から形成したものであるので、回路体の一部の層を折り曲げて補強用のベロ部を形成するものと比較して、容易に作製することができる。また、一部の層からなるベロ部よりも高い強度を得ることができ、延伸部を確実に保護することができる。
上記（２）の構成のフィルム状回路体では、挿通孔に嵌め込まれて保持された接触抑制部によって挿通孔の縁部への延伸部の干渉をより確実に抑制することができる。
上記（３）の構成のフィルム状回路体では、円形状に湾曲させた保護部を挿通孔へ押し込むことで、接触抑制部を挿通孔へ容易に保持させることができる。
上記（４）の構成のフィルム状回路体では、蛇腹形状の保護部を挿通孔へ押し込むことで、接触抑制部を挿通孔へ容易に保持させることができる。
上記（５）の構成のフィルム状回路体では、延伸部の外周が接触抑制部の保護部で覆われるので、挿通孔の縁部への延伸部の干渉を確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、筐体との干渉による回路部分の損傷を効果的に抑制可能な高い信頼性を有するフィルム状回路体を提供できる。
【００１０】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図１（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図１（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図２（ａ）はフィルム状回路体の斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ矢視図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るフィルム状回路体の接触抑制部の作製の仕方を説明する平面図である。
【図４】図４は、参考例に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図４（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図４（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。
【図５】図５は、参考例に係るフィルム状回路体の斜視図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図６（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図６（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。
【図７】図７は、第２実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図７（ａ）はフィルム状回路体の斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＢ矢視図である。
【図８】図８は、第３実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図８（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図８（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。
【図９】図９は、第３実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図９（ａ）はフィルム状回路体の斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＣ矢視図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態に係るフィルム状回路体の接触抑制部の作製の仕方を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係るフィルム状回路体について説明する。
図１は、第１実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図１（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図１（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。図２は、第１実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図２（ａ）はフィルム状回路体の斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ矢視図である。図３は、第１実施形態に係るフィルム状回路体の接触抑制部の作製の仕方を説明する平面図である。
【００１４】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、第１実施形態に係るフィルム状回路体１１は、スイッチなどのセンシング回路として筐体１に装着されている。このフィルム状回路体１１は、例えば、樹脂フィルムにエッチング処理によって配線パターンを形成したフレキシブル配線基板や樹脂フィルムに導電性インクを印刷して回路を形成した印刷回路体などである。このように、フィルム状回路体１１は、可撓性を有するフィルム状の基材と、この基材上に回路を形成する導電層とを備えた多層構造とされている。
【００１５】
フィルム状回路体１１が装着された筐体１は、下ケース２と、この下ケース２に装着された上ケース３とから構成されている。筐体１には、その内部に回路基板４が収容されている。回路基板４は、制御回路を構成するもので、コネクタ５が実装されている。この回路基板４は、筐体１の下ケース２の底面にステー６を介して固定されている。筐体１の上ケース３の上面は装着面３ａとされており、この装着面３ａにフィルム状回路体１１が装着されている。上ケース３には、筐体１の幅に対して挟幅の挿通孔７が形成されている。挿通孔７は、フィルム状回路体１１の後述する平面部２１より挟幅に形成されている。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、フィルム状回路体１１は、平面部２１と、延伸部２２とを有している。平面部２１は、平面視矩形状に形成されており、センシング部を構成する。延伸部２２は、平面部２１の外縁の一部から延出されており、配線部を構成する。平面部２１は、筐体１の装着面３ａに取り付けられている。延伸部２２は、筐体１の挿通孔７よりも挟幅に形成されている。この延伸部２２は、その中間部が屈曲されて筐体１の挿通孔７を通して筐体１内へ引き込まれている。筐体１内へ引き込まれた延伸部２２の端部は、回路基板４に実装されたコネクタ５に接続されている。これにより、フィルム状回路体１１は、延伸部２２を介して回路基板４の導体パターンに電気的に接続され、回路基板４との間で信号の送受信が可能とされている。延伸部２２は、その幅方向の両側に、接触抑制部３１を有している。接触抑制部３１は、平面部２１から延在されている。
【００１７】
図２（ｂ）に示すように、接触抑制部３１は、連結部３２、保護部３３及び係合部３４を有している。連結部３２は、平面部２１から延伸部２２に沿って延在されている。保護部３３は、連結部３２の端部から側面視円形状に湾曲されており、延伸部２２における屈曲された中間部の側方に配置されている。この保護部３３は、挿通孔７の短辺に沿う奥行寸法よりも僅かに大きな外径を有している。係合部３４は、保護部３３の端部から平面部２１へ向かって突出されている。
【００１８】
図３に示すように、接触抑制部３１は、延伸部２２を形成する際に、この延伸部２２の両側において、通常は切断されて廃棄されるブランク部ＢＬの全層から形成されている。具体的には、この接触抑制部３１は、フィルム状回路体１１を切断して延伸部２２を形成する際に、その両側に、平面部２１に繋がる幅の狭い長尺片を残しておき、その長尺片を側面視円形状に湾曲させて保護部３３を形成し、さらに、長尺片の端部を平面部２１側へ突出させて係合部３４とすることで得られる。
【００１９】
そして、この接触抑制部３１は、その保護部３３が、筐体１の挿通孔７に、その上方側から嵌め込まれている。接触抑制部３１の保護部３３は、その外径が挿通孔７の短辺に沿う奥行寸法よりも僅かに大きいため、挿通孔７に嵌め込まれることで圧縮されて弾性変形する。これにより、接触抑制部３１の保護部３３は、その弾性力によって広がろうとするため、挿通孔７に嵌め込まれた状態に維持される。また、保護部３３を挿通孔７に嵌め込むと、係合部３４が挿通孔７の縁部に係合する。これにより、接触抑制部３１は、延伸部２２の側部において、挿通孔７に保護部３３が嵌め込まれた状態に保持される。
【００２０】
ところで、配線部となる延伸部２２が通される筐体１の挿通孔７は、筐体１内への異物侵入防止などのために極力小さく形成される。このため、フィルム状回路体１１では、センシング部となる平面部２１以外の挿通孔７へ通される延伸部２２の幅を狭めている。一方、フィルム状回路体１１は、軽量・薄型であるため、筐体１内へ導入される延伸部２２は、筐体１へ固定されずに中空配策される。このため、フィルム状回路体１１は、振動が作用することにより、挿通孔７へ通した延伸部２２が振れて筐体１の挿通孔７の縁部へ干渉し、回路が損傷するおそれがある。
【００２１】
しかし、第１実施形態に係るフィルム状回路体１１では、延伸部２２の側部に設けられた接触抑制部３１の円形状の保護部３３が挿通孔７に嵌め込まれた状態となるため、例え振動が作用しても延伸部２２の振れが抑えられ、延伸部２２が挿通孔７の縁部に干渉するのが抑制される。これにより、フィルム状回路体１１の延伸部２２が挿通孔７の縁部に干渉し、延伸部２２における回路が断線するような不具合の発生が抑制される。
【００２２】
ここで、参考例に係るフィルム状回路体について説明する。
図４は、参考例に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図４（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図４（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。図５は、参考例に係るフィルム状回路体の斜視図である。
【００２３】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、この参考例に係るフィルム状回路体１１Ｓは、接触抑制部３１を備えていない。このように、接触抑制部３１を備えていないフィルム状回路体１１Ｓでは、振動が作用した際に、挿通孔７に通した延伸部２２が大きく振れて挿通孔７の縁部に接触し、延伸部２２における回路が断線するおそれがある。このため、このフィルム状回路体１１Ｓでは、図５に示すように、延伸部２２における挿通孔７に挿通される部分に保護テープＴを巻き付けて保護する必要がある。
【００２４】
このように、接触抑制部３１を備えていないフィルム状回路体１１Ｓでは、延伸部２２を保護するための専用の保護部材である保護テープＴが必要である。このため、保護テープＴの管理や貼り付け作業などの手間を要し、また、貼り付け後に保護テープＴの粘着面から剥がした剥離紙が廃棄物として発生してしまう。
【００２５】
これに対して、第１実施形態に係るフィルム状回路体１１では、保護テープＴなどの別体の保護部材を用いることなく、挿通孔７の縁部への延伸部２２の干渉を抑制することができる。これにより、保護部材の管理や貼り付け作業などの手間を省くことができ、また、剥離紙などの廃棄物の発生もなくすことができる。
【００２６】
また、接触抑制部３１は、延伸部２２を形成する際に本来不要となるブランク部ＢＬを残してその全層から形成したものであるので、回路体の一部の層を折り曲げて補強用のベロ部を形成するものと比較して、容易に作製することができる。また、一部の層からなるベロ部よりも高い強度を得ることができ、延伸部２２を確実に保護することができる。
【００２７】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るフィルム状回路体について説明する。
なお、第１実施形態と同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
図６は、第２実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図６（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図６（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。図７は、第２実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図７（ａ）はフィルム状回路体の斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＢ矢視図である。
【００２８】
図６（ａ），（ｂ）に示すように、第２実施形態に係るフィルム状回路体１１Ａも、スイッチなどのセンシング回路として筐体１に装着されている。図７（ａ）に示すように、フィルム状回路体１１Ａは、延伸部２２の幅方向の両側に、接触抑制部４１を有している。接触抑制部４１は、平面部２１から延在されている。
【００２９】
図７（ｂ）に示すように、接触抑制部４１は、連結部４２、保護部４３及び係合部４４を有している。連結部４２は、平面部２１から延伸部２２に沿って延在されている。保護部４３は、連結部４２の端部から延びている。保護部４３は、側面視蛇腹形状に形成されており、延伸部２２における屈曲された中間部の側方に配置されている。この保護部４３は、挿通孔７の短辺に沿う奥行寸法よりも僅かに大きな長さ寸法を有している。係合部４４は、保護部４３の端部から平面部２１と反対側へ向かって突出されている。
【００３０】
この接触抑制部４１も、延伸部２２を形成する際に、この延伸部２２の両側において、通常は切断されて廃棄されるブランク部ＢＬの全層から形成されている（図３参照）。具体的には、この接触抑制部４１は、フィルム状回路体１１を切断して延伸部２２を形成する際に、その両側に、平面部２１に繋がる幅の狭い長尺片を残しておき、その長尺片を側面視蛇腹形状に形成して保護部４３とし、長尺片の端部を平面部２１と反対側へ突出させて係合部４４とすることで得られる。
【００３１】
そして、この接触抑制部４１は、その保護部４３が、筐体１の挿通孔７に、その上方側から嵌め込まれている。接触抑制部４１の保護部４３は、その長さ寸法が挿通孔７の短辺に沿う奥行寸法よりも僅かに大きいため、挿通孔７に嵌め込まれることで圧縮されて弾性変形する。これにより、接触抑制部４１の保護部４３は、その弾性力によって広がろうとするため、挿通孔７に嵌め込まれた状態に維持される。また、保護部４３を挿通孔７に嵌め込むと、係合部４４が挿通孔７の縁部に係合する。これにより、接触抑制部４１は、延伸部２２の側部において、挿通孔７に保護部４３が嵌め込まれた状態に保持される。
【００３２】
この第２実施形態に係るフィルム状回路体１１Ａの場合も、延伸部２２の側部に設けられた接触抑制部４１の蛇腹形状の保護部４３が挿通孔７に嵌め込まれた状態となるため、例え振動が作用しても延伸部２２の振れが抑えられ、延伸部２２が挿通孔７の縁部に干渉するのが抑制される。これにより、フィルム状回路体１１Ａの延伸部２２が挿通孔７の縁部に干渉し、延伸部２２における回路が断線するような不具合の発生が抑制される。
【００３３】
また、保護テープＴなどの別体の保護部材を用いることなく、挿通孔７の縁部への延伸部２２の干渉を抑制することができる。これにより、保護部材の管理や貼り付け作業などの手間を省くことができ、また、剥離紙などの廃棄物の発生もなくすことができる。
【００３４】
しかも、接触抑制部４１は、延伸部２２を形成する際に本来不要となるブランク部ＢＬを残してその全層から形成したものであるので、回路体の一部の層を折り曲げてベロ部を形成するものと比較して、容易に作製することができる。また、一部の層からなるベロ部よりも高い強度を得ることができ、延伸部２２を確実に保護することができる。
【００３５】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係るフィルム状回路体について説明する。
なお、第１実施形態と同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
図８は、第３実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図８（ａ）はフィルム状回路体を装着した筐体の斜視図、図８（ｂ）はフィルム状回路体を装着した筐体の概略断面図である。図９は、第３実施形態に係るフィルム状回路体を説明する図であって、図９（ａ）はフィルム状回路体の斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＣ矢視図である。図１０は、第３実施形態に係るフィルム状回路体の接触抑制部の作製の仕方を説明する平面図である。
【００３６】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、第３実施形態に係るフィルム状回路体１１Ｂも、スイッチなどのセンシング回路として筐体１に装着されている。図８（ａ）に示すように、フィルム状回路体１１Ｂは、延伸部２２の幅方向の片側に、接触抑制部５１を有している。接触抑制部５１は、平面部２１から延在されている。
【００３７】
図９（ｂ）に示すように、接触抑制部５１は、連結部５２及び保護部５３を有している。連結部５２は、平面部２１から延伸部２２に沿って延在されている。保護部５３は、連結部５２の端部で直交方向へ折り曲げられ、延伸部２２の一方の面に沿って延伸部２２の幅方向へ延在され、さらに、延伸部２２の他方の面側へ折り返されている。これにより、延伸部２２は、挿通孔７に通される中間部分における外周が接触抑制部５１の保護部５３によって覆われている。
【００３８】
図１０に示すように、この接触抑制部５１は、延伸部２２を形成する際に、この延伸部２２の片側において、通常は切断されて廃棄されるブランク部ＢＬの全層から形成されている。具体的には、この接触抑制部５１は、フィルム状回路体１１を切断して延伸部２２を形成する際に、その片側に、平面部２１に繋がる幅の狭い長尺片を残しておき、その長尺片を折り曲げ、延伸部２２の外周を覆う保護部５３とすることで得られる。
【００３９】
この第３実施形態に係るフィルム状回路体１１Ｂによれば、延伸部２２の挿通孔７に通される部分における外周が接触抑制部５１の保護部５３によって覆われて保護されるため、例え振動が作用しても延伸部２２が挿通孔７の縁部に干渉するのが抑制される。これにより、フィルム状回路体１１Ｂの延伸部２２が挿通孔７の縁部に干渉し、延伸部２２における回路が断線するような不具合の発生が抑制される。
【００４０】
また、保護テープＴなどの別体の保護部材を用いることなく、挿通孔７の縁部への延伸部２２の干渉を抑制することができる。これにより、保護部材の管理や貼り付け作業などの手間を省くことができ、また、剥離紙などの廃棄物の発生もなくすことができる。
【００４１】
しかも、接触抑制部５１は、延伸部２２を形成する際に本来不要となるブランク部ＢＬを残してその全層から形成したものであるので、回路体の一部の層を折り曲げて補強用のベロ部を形成するものと比較して、容易に作製することができる。また、一部の層からなるベロ部よりも高い強度を得ることができ、延伸部２２を確実に保護することができる。
【００４２】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４３】
ここで、上述した本発明に係るフィルム状回路体の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［６］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  可撓性を有するフィルム状の基材上に回路を形成する導電層を備えた多層構造のフィルム状回路体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）であって、
平面部（２１）と、該平面部（２１）の一端から延伸して前記平面部（２１）よりも挟幅の挿通孔（７）へ通される延伸部（２２）とを有し、
前記延伸部（２２）は、周囲のブランク部（ＢＬ）を切断することで前記挿通孔（７）よりも挟幅に形成され、
前記延伸部（２２）の少なくとも前記挿通孔（７）周辺に位置する箇所には、前記延伸部（２２）の少なくとも片側に、前記挿通孔（７）の縁部への前記延伸部（２２）の接触を抑制する接触抑制部（３１，４１，５１）が形成され、
該接触抑制部（３１，４１，５１）は、前記延伸部（２２）の周囲に残した前記ブランク部（ＢＬ）の全層から形成されている
ことを特徴とするフィルム状回路体。
［２］  前記接触抑制部（３１，４１）は、前記挿通孔（７）に嵌め込まれて保持されることを特徴とする［１］に記載のフィルム状回路体。
［３］  前記接触抑制部（３１）は、前記ブランク部（ＢＬ）からなる長尺片を、前記挿通孔（７）よりも僅かに大きな外径を有する円形状に湾曲させた保護部（３３）を備えることを特徴とする［２］に記載のフィルム状回路体。
［４］  前記接触抑制部（４１）は、前記ブランク部（ＢＬ）からなる長尺片を、前記挿通孔（７）よりも僅かに長い蛇腹形状に形成した保護部（４３）を備えることを特徴とする［２］に記載のフィルム状回路体。
［５］  前記接触抑制部（５１）は、前記ブランク部（ＢＬ）からなる長尺片を折り曲げることで、前記延伸部（２２）の外周を覆う保護部（５３）を備えることを特徴とする［１］に記載のフィルム状回路体。
［６］  可撓性を有するフィルム状の基材層上に回路を形成する導電層を備えた多層構造のフィルム状回路体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）であって、
平面部（２１）と、該平面部（２１）の一端から延伸して前記平面部（２１）よりも挟幅の挿通孔（７）へ通される延伸部（２２）とを有し、
前記延伸部（２２）は、前記挿通孔（７）よりも挟幅に形成され、
前記延伸部（２２）の少なくとも前記挿通孔（７）周辺に位置する箇所には、前記挿通孔（７）の縁部への前記延伸部（２２）の接触を抑制する接触抑制部（３１，４１，５１）が形成され、
該接触抑制部（３１，４１，５１）は、前記基材層および前記導電層を含んでいる
ことを特徴とするフィルム状回路体。
【００４４】
７  挿通孔
１１，１１Ａ，１１Ｂ  フィルム状回路体
２１  平面部
２２  延伸部
３１，４１，５１  接触抑制部
３３，４３，５３  保護部
ＢＬ  ブランク部
【図１】
2016219556.tif 000003
【図２】
2016219556.tif 000004
【図３】
2016219556.tif 000005
【図４】
2016219556.tif 000006
【図５】
2016219556.tif 000007
【図６】
2016219556.tif 000008
【図７】
2016219556.tif 000009
【図８】
2016219556.tif 000010
【図９】
2016219556.tif 000011
【図１０】
2016219556.tif 000012