(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部に第１ポートが形成され他端部に第２ポートが形成された流体通路を有する継手部と、
前記継手部の上部に設けられ、ピストンとともに一体的に変位することにより前記流体通路を開閉する第１ダイヤフラムと、該ピストンの配設されるシリンダ室を閉塞するカバー部材とを有するオン・オフ弁と、
前記継手部の上部に設けられ、前記カバー部材を介して前記オン・オフ弁と連結されるとともに、パイロット圧が供給されるパイロット室に設けられた第２ダイヤフラムと、前記パイロット室に供給されるパイロット圧によって変位するステムと、前記ステムに連結されて該ステムと一体的に変位する第３ダイヤフラムと、前記ステムを所定方向に付勢するばね部材とを有し、前記第３ダイヤフラムの負圧作用によって前記流体通路内の流体を吸引するサックバック機構と、
前記給気弁および排気弁を電気的に制御するメインコントロールユニットを有し、給排作用下に前記パイロット室内に供給されるパイロット圧を加減する給気弁並びに排気弁を有し、前記給気弁並びに排気弁にそれぞれ電気信号を導出することにより該給気弁並びに排気弁を付勢・滅勢する制御部と、
前記第１ダイヤフラムに設けられ、該第１ダイヤフラムの薄肉部を保護する第１緩衝部材と、
前記第２ダイヤフラムとステムとの間に設けられる第２緩衝部材と、
前記第３ダイヤフラムに設けられ、該第３ダイヤフラムの薄肉部を保護する第３緩衝部材と、
を備え、
前記カバー部材は、前記サックバック機構まで延在するように形成され、該カバー部材および前記継手部によって前記オン・オフ弁とサックバック機構とが一体的に組み付けられ、該カバー部材の上部に前記制御部が一体的に組み付けられるとともに、前記第１ダイヤフラムおよび第３ダイヤフラムが、前記流体通路に臨むように配置され、前記第１ダイヤフラムには、前記第１緩衝部材を保持する第１保持部材を備え、前記第３ダイヤフラムには、前記第３緩衝部材を保持する第２保持部材を備えることを特徴とするサックバックバルブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイヤフラムの開閉作用下に流体通路を流通する所定量の流体を吸い込むことにより、例えば、流体の供給口の液だれを防止することが可能なサックバックバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、半導体ウェハ等の製造工程においてサックバックバルブ（suck back valve ）が使用されている。このサックバックバルブは、半導体ウェハに対するコーティング液の供給を停止した際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに向かって滴下する、いわゆる液だれを防止する機能を有する。
【０００３】
ここで、従来技術に係るサックバックバルブを図５に示す（例えば、実公平８−１０３９９号公報参照）。
【０００４】
このサックバックバルブ１は、流体導入ポート２と流体導出ポート３とを連通させる流体通路４が形成された弁本体５と、前記弁本体５の上部に連結されるボンネット６とを有する。前記流体通路４の中央部には、厚肉部および薄肉部から構成されたダイヤフラム７が設けられている。前記ボンネット６には、図示しない圧力流体供給源に接続され、図示しない切換弁の切換作用下に圧力流体が供給される圧力流体供給ポート８が形成される。
【０００５】
前記ダイヤフラム７にはピストン９が嵌合され、前記ピストン９には、弁本体５の内壁面を摺動するとともにシール機能を営むｖパッキン１０が装着されている。また、弁本体５内には、ピストン９を上方に向かって常時押圧するスプリング１１が設けられている。なお、参照数字１２は、ピストン９に当接して該ピストン９の変位量を調整することにより、ダイヤフラム７によって吸引される流体の流量を調整するねじ部材を示す。
【０００６】
このサックバックバルブ１の概略動作を説明すると、流体導入ポート２から流体導出ポート３に向かって流体が供給されている通常の状態では、圧力流体供給ポート８から供給された圧力流体の作用下にピストン９およびダイヤフラム７が下方向に向かって一体的に変位し、ピストン９に連結されたダイヤフラム７が、図５中、二点鎖線で示すように流体通路４中に突出している。
【０００７】
そこで、流体通路４中の流体の流通を停止した場合、圧力流体供給ポート８からの圧力流体の供給を停止させることにより、スプリング１１の弾発力の作用下にピストン９およびダイヤフラム７が一体的に上昇し、前記ダイヤフラム７の負圧作用下に流体通路４中に残存する所定量の流体が吸引され、図示しない供給口における液だれが防止される。
【０００８】
ところで、前記の従来技術に係るサックバックバルブでは、圧力流体供給ポートに供給される圧力流体の流量を高精度に調整するために、チューブ等の管体を通じて流体制御装置が接続される。この流体制御装置は、サックバックバルブと別体で形成され、サックバックバルブの圧力流体供給ポートに対して供給される圧力流体の圧力変動を防止するとともに、前記圧力流体供給ポートに供給される圧力流体の流量を制御する機能を営む。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の従来技術に係るサックバックバルブを用いた場合、該サックバックバルブおよび流体制御装置間の配管接続作業が必要となって煩雑であるとともに、サックバックバルブ以外に流体圧制御装置を付設するための占有スペースが必要となり、設置スペースが増大するという不都合がある。
【００１０】
また、サックバックバルブと流体圧制御装置との間に接続される配管によって流路抵抗が増大し、ダイヤフラムの応答精度が劣化するという不都合がある。
【００１１】
本発明は、前記の種々の不都合を克服するためになされたものであり、配管接続作業を不要とするとともに、設置スペースの省力化を図り、しかもダイヤフラムの応答精度を向上させることが可能なサックバックバルブを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本発明は、一端部に第１ポートが形成され他端部に第２ポートが形成された流体通路を有する継手部と、
前記継手部の上部に設けられ、ピストンと共に一体的に変位することにより前記流体通路を開閉する第１ダイヤフラムと、該ピストンの配設されるシリンダ室を閉塞するカバー部材とを有するオン・オフ弁と、
前記継手部の上部に設けられ、前記カバー部材を介して前記オン・オフ弁と連結されると共に、パイロット圧が供給されるパイロット室に設けられた第２ダイヤフラムと、前記パイロット室に供給されるパイロット圧によって変位するステムと、前記ステムに連結されて該ステムと一体的に変位する第３ダイヤフラムと、前記ステムを所定方向に付勢するばね部材とを有し、前記第３ダイヤフラムの負圧作用によって前記流体通路内の流体を吸引するサックバック機構と、
前記給気弁および排気弁を電気的に制御するメインコントロールユニットを有し、給排作用下に前記パイロット室内に供給されるパイロット圧を加減する給気弁並びに排気弁を有し、前記給気弁並びに排気弁にそれぞれ電気信号を導出することにより該給気弁並びに排気弁を付勢・滅勢する制御部と、
前記第１ダイヤフラムに設けられ、該第１ダイヤフラムの薄肉部を保護する第１緩衝部材と、
前記第２ダイヤフラムとステムとの間に設けられる第２緩衝部材と、
前記第３ダイヤフラムに設けられ、該第３ダイヤフラムの薄肉部を保護する第３緩衝部材と、
を備え、
前記カバー部材は、前記サックバック機構まで延在するように形成され、該カバー部材および前記継手部によって前記オン・オフ弁とサックバック機構とが一体的に組み付けられ、該カバー部材の上部に前記制御部が一体的に組み付けられるとともに、前記第１ダイヤフラムおよび第３ダイヤフラムが、前記流体通路に臨むように配置され、前記第１ダイヤフラムには、前記第１緩衝部材を保持する第１保持部材を備え、前記第３ダイヤフラムには、前記第３緩衝部材を保持する第２保持部材を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、負圧作用下に圧力流体を吸引する第３ダイヤフラムを有するサックバック機構を、給気弁並びに排気弁を有する制御部によって電気的に制御している。この場合、オン・オフ弁およびサックバック機構が、継手部およびカバー部材によって一体的に組み付けられ、前記制御部が前記カバー部材に対して一体的に組み付けられることにより、前記オン・オフ弁、継手部、サックバック機構および制御部を一体として配管接続作業を不要とし、設置スペースの有効利用を図ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明に係るサックバックバルブについて好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１５】
図１において参照数字２０は、本発明の実施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサックバックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、前記継手部２４の上部に設けられ内部にオン・オフ弁２６およびサックバック機構２８（図２参照）を有する弁駆動部３０と、前記サックバック機構２８に供給される圧力流体の圧力（パイロット圧）を制御する制御部３２とから構成される。なお、前記継手部２４、弁駆動部３０および制御部３２は、図１に示されるように一体的に組み付けられる。
【００１６】
図２に示されるように、継手部２４には、一端部に第１ポート３４が、他端部に第２ポート３６が形成されるとともに、前記第１ポート３４と第２ポート３６とを連通させる流体通路３８が設けられた継手ボデイ４０と、前記第１ポート３４および第２ポート３６にそれぞれ係合し、且つチューブ２２ａ、２２ｂの開口部に挿入されるインナ部材４２と、前記継手ボデイ４０の端部に刻設されたねじ溝に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部位の液密性を保持するロックナット４４とを有する。
【００１７】
第１ポート３４に近接する継手部２４の上部にはオン・オフ弁２６が配設され、前記オン・オフ弁２６は、継手ボデイ４０と一体的に連結された第１弁ボデイ４６と、前記第１弁ボデイ４６の内部に形成されたシリンダ室４８に沿って矢印Ｘ1 またはＸ2 方向に変位するピストン５０と、前記シリンダ室４８を気密に閉塞するカバー部材５２とを有する。なお、前記カバー部材５２は、サックバック機構２８まで延在している。前記ピストン５０とカバー部材５２との間には、一組のばね部材５４ａ、５４ｂが介装され、前記ばね部材５４ａ、５４ｂの弾発力によって該ピストン５０が、常時、下方側（矢印Ｘ2 方向）に向かって付勢された状態にある。
【００１８】
前記ピストン５０の下端部には、第１ダイヤフラム５６によって閉塞された第１ダイヤフラム室５８が形成され、前記第１ダイヤフラム５６は、ピストン５０の下端部に連結されて該ピストン５０と一体的に変位するように設けられる。この場合、前記第１ダイヤフラム５６は、継手ボデイ４０に形成された着座部５９から離間し、または前記着座部５９に着座することにより流体通路３８を開閉する機能を営む。従って、オン・オフ弁２６の開閉作用下に、流体通路３８を流通する流体（例えば、コーティング液）の供給状態またはその供給停止状態が切り換えられる。
【００１９】
また、第１ダイヤフラム５６の上面部には、該第１ダイヤフラム５６の薄肉部を保護するリング状の緩衝部材６０が設けられ、前記緩衝部材６０はピストン５０の下端部に連結された断面Ｌ字状の保持部材６２によって保持される。
【００２０】
前記第１弁ボデイ４６には、図示しない圧力流体供給源に接続されシリンダ室４８に連通する圧力流体出入ポート６４が形成される。この場合、図示しない切換弁の切換作用下に前記圧力流体出入ポート６４を介してシリンダ室４８に圧力流体を供給することにより、ばね部材５４ａ、５４ｂの弾発力に抗してピストン５０が上昇する。従って、第１ダイヤフラム５６が着座部５９から所定間隔離間することにより流体通路３８が開成し、第１ポート３４から第２ポート３６側に向かって流体が流通する。
【００２１】
また、第１弁ボデイ４６には、第１ダイヤフラム室５８を大気に連通させる通路６６が形成され、前記通路６６を介して第１ダイヤフラム室５８内のエアーを給排気することにより第１ダイヤフラム５６を円滑に作動させることができる。なお、参照数字６８は、それぞれシリンダ室４８の気密性を保持するためのシール部材を示し、参照数字７０は、ピストン５０に当接して緩衝機能を営む緩衝部材を示す。
【００２２】
第２ポート３６に近接する継手部２４の上部にはサックバック機構２８が設けられ、前記サックバック機構２８は、継手ボデイ４０および第１弁ボデイ４６と一体的に連結された第２弁ボデイ７２と、前記第２弁ボデイ７２の内部に形成された室７４に沿って矢印Ｘ1 またはＸ2 方向に変位するステム７６とを有する。前記室７４内には、ステム７６のフランジに係着されその弾発力によって該ステム７６を、常時、上方側（矢印Ｘ1 方向）に向かって付勢するばね部材７８が配設されている。
【００２３】
前記ステム７６の上部には該ステム７６の上面部に係合する第２ダイヤフラム８０が張設され、前記第２ダイヤフラム８０の上方にはパイロット圧が供給されることにより該第２ダイヤフラム８０を作動させる第２ダイヤフラム室（パイロット室）８２が形成される。この場合、第２ダイヤフラム８０の薄肉部とステム７６との間には、例えば、ゴム材料等によって形成された緩衝部材８４が介装される。
【００２４】
一方、ステム７６の下端部には第３ダイヤフラム８６によって閉塞される第３ダイヤフラム室８８が形成され、前記第３ダイヤフラム８６は、ステム７６に連結されて該ステム７６と一体的に変位するように設けられる。
【００２５】
前記第３ダイヤフラム８６の上面部には、該第３ダイヤフラム８６の薄肉部を保護するリング状の緩衝部材９０が設けられ、前記緩衝部材９０はステム７６の下端部に連結された断面Ｌ字状の保持部材９２によって保持される。なお、ステム７６の矢印Ｘ1 方向に対する変位量は、前記保持部材９２が第２弁ボデイ７２の環状段部９４に当接することにより規制され、一方、該ステム７６の矢印Ｘ2 方向に対する変位量は、ステム７６のフランジが第２弁ボデイ７２のボス９６に当接することにより規制される。
【００２６】
前記第２弁ボデイ７２には、第３ダイヤフラム室８８を大気に連通させる通路９８が形成され、一方、カバー部材５２には、前記第２ダイヤフラム室８２にパイロット圧を供給するパイロット通路１００が形成されている。
【００２７】
制御部３２は、弁駆動部３０を構成する第１弁ボデイ４６および第２弁ボデイ７２と一体的に組み付けられたボンネット１０２を有し、前記ボンネット１０２には、圧力流体供給ポート１１９ａおよび圧力流体排出ポート１１９ｂが形成されている。
【００２８】
前記ボンネット１０２の内部には、前記パイロット通路１００を介して第２ダイヤフラム室８２に供給されるパイロット圧を制御し給気弁として機能する第１電磁弁１０４と、前記第１電磁弁１０４に供給された圧力流体を外部に排出することにより排気弁として機能する第２電磁弁１０６と、前記第１電磁弁１０４に供給されるパイロット圧を検出してその検出信号をメインコントロールユニット１０８に導出する圧力センサ１１０が配設されている。
【００２９】
前記第１電磁弁１０４および第２電磁弁１０６は、それぞれノーマルクローズタイプからなり、メインコントロールユニット１０８からそれぞれ第１電磁弁１０４、第２電磁弁１０６の電磁コイル１１２に対して電流信号を導出することにより、弁体１１４ａ、１１４ｂが矢印Ｘ1 方向に吸引されて弁開の状態となる。
【００３０】
前記圧力センサ１１０によって検出された圧力値等はＬＥＤ表示器１１６に表示されるとともに、必要に応じて、コネクタ１１８を介して図示しないキー入力装置により設定した設定圧力値が前記ＬＥＤ表示器１１６に表示される。なお、前記メインコントロールユニット１０８には、制御・判断・処理・演算・記憶の各手段として機能する図示しないＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）が設けられ、該ＭＰＵから導出される制御信号によって第１電磁弁１０４および第２電磁弁１０６を付勢・滅勢することにより、第２ダイヤフラム室８２に供給されるパイロット圧が制御される。
【００３１】
また、前記ボンネット１０２には、圧力流体供給ポート１１９ａと第１電磁弁１０４とを連通させる第１通路１２０と、第１電磁弁１０４と第２電磁弁１０６とを連通させる第２通路１２２と、前記第２通路１２２から分岐し圧力センサ１１０にパイロット圧を導入する第３通路１２４と、前記第２通路１２２から分岐し第２ダイヤフラム室８２にパイロット圧を供給するパイロット通路１００と、第２電磁弁１０６と圧力流体排出ポート１１９ｂとを連通させる第４通路１２６とが設けられている。
【００３２】
この場合、メインコントロールユニット１０８から第１電磁弁１０４の電磁コイル１１２に電流信号が供給されたときに弁体１１４ａが変位して弁開状態となり、第１通路１２０と第２通路１２２とが連通する。従って、圧力流体供給ポート１１９ａから供給された圧力流体（パイロット圧）は、第１通路１２０、第２通路１２２およびパイロット通路１００を介して第２ダイヤフラム室８２に供給される。
【００３３】
一方、メインコントロールユニット１０８から第２電磁弁１０６の電磁コイル１１２に電流信号が供給されたときに弁体１１４ｂが変位して弁開状態となり、第２通路１２２と第４通路１２６とが連通する。従って、第２ダイヤフラム室８２内の圧力流体（パイロット圧）は、第４通路１２６並びに圧力流体排出ポート１１９ｂを通じて大気中に排出される。
【００３４】
本実施の形態に係るサックバックバルブ２０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作並びに作用効果について図３に示す回路構成図に沿って説明する。
【００３５】
まず、サックバックバルブ２０の第１ポート３４に連通するチューブ２２ａには、コーティング液が貯留されたコーティング液供給源１３０を接続し、一方、第２ポート３６に連通するチューブ２２ｂには、図示しない半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下する管体（図示せず）が設けられたコーティング液滴下装置１３２を接続する。また、圧力流体出入ポート６４および圧力流体供給ポート１１９ａには、それぞれ圧力流体供給源１３４を接続しておく。
【００３６】
このような準備作業を経た後、圧力流体供給源１３４を付勢し、圧力流体供給ポート１１９ａに対し圧力流体を導入するとともに、図示しない入力手段を介してメインコントロールユニット１０８に入力信号を導入する。メインコントロールユニット１０８は、前記入力信号に基づいて第１電磁弁１０４にのみ電気信号を導出し、前記第１電磁弁１０４は弁開状態となる。その際、第２電磁弁１０６は、滅勢されて弁閉状態にある。
【００３７】
この結果、圧力流体供給ポート１１９ａから導入された圧力流体（パイロット圧）は、第１通路１２０、第２通路１２２およびパイロット通路１００を経由して第２ダイヤフラム室８２に供給される。前記第２ダイヤフラム室８２に供給されるパイロット圧の作用下に第２ダイヤフラム８０が撓曲してステム７６を矢印Ｘ2 方向に押圧する。この結果、ステム７６の下端部に連結された第３ダイヤフラム８６が変位して図２に示す状態となる。なお、前記第２ダイヤフラム室８２に供給されるパイロット圧は、第３通路１２４を介して圧力センサ１１０に導入され、前記圧力センサ１１０から出力される検出信号がメインコントロールユニット１０８に導入されてフィードバック制御が行われる。
【００３８】
このように第２ダイヤフラム室８２に供給されたパイロット圧の作用下に第２ダイヤフラム８０が矢印Ｘ2 方向に押圧された状態において、オン・オフ弁２６をオン状態とする。すなわち、圧力流体出入ポート６４から圧力流体をシリンダ室４８に導入し、ばね部材５４ａ、５４ｂの弾発力に抗してピストン５０を矢印Ｘ1 方向に変位させる。従って、ピストン５０に連結された第１ダイヤフラム５６が着座部５９から離間してオン・オフ弁２６が弁開状態となる。その際、コーティング液供給源１３０から供給されたコーティング液は、流体通路３８に沿って流通し、コーティング液滴下装置１３２を介してコーティング液が半導体ウェハに滴下される。この結果、半導体ウェハには、所望の膜厚を有するコーティング被膜（図示せず）が形成される。
【００３９】
コーティング液滴下装置１３２を介して所定量のコーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布された後、図示しない切換弁の切換作用下にオン・オフ弁２６に対する圧力流体の供給を停止し、オン・オフ弁２６をオフ状態とする。すなわち、ばね部材５４ａ、５４ｂの弾発力の作用下にピストン５０が矢印Ｘ2 方向に変位して第１ダイヤフラム５６が着座部５９に着座することにより、半導体ウェハに対するコーティング液の供給が停止し、コーティング液滴下装置１３２の管体（図示せず）から半導体ウェハに対するコーティング液の滴下状態が停止する。この場合、コーティング液滴下装置１３２の管体内には、半導体ウェハに滴下される直前のコーティング液が残存しているため、液だれが生ずるおそれがある。
【００４０】
そこで、オン・オフ弁２６がオン状態からオフ状態に切り換わったことを図示しない検出手段によって検出し、その検出信号をメインコントロールユニット１０８に導入する。前記メインコントロールユニット１０８は、前記検出手段からの検出信号に同期して第１電磁弁１０４に滅勢信号を導出し該第１電磁弁１０４を弁閉状態にすると同時に第２電磁弁１０６に付勢信号を導出し該第２電磁弁１０６を弁開状態とする。従って、第２ダイヤフラム室８２に対するパイロット圧の供給が停止されるとともに、第２ダイヤフラム室８２内に残存する圧力流体が第４通路１２６を介して大気中に排出される。その際、第２ダイヤフラム８０は、ばね部材７８の弾発力の作用下に矢印Ｘ1 方向に上昇し、図４に示された状態に至る。
【００４１】
すなわち、第２ダイヤフラム８０が上昇し、ステム７６を介して第３ダイヤフラム８６が矢印Ｘ1 方向に向かって一体的に変位することにより負圧作用が発生する。その際、流体通路３８内の所定量のコーティング液が図４の矢印方向に沿って吸引される。この結果、コーティング液滴下装置１３２の管体内に残存する所定量のコーティング液がサックバックバルブ２０側に向かって戻されることにより、半導体ウェハに対する液だれを防止することができる。
【００４２】
なお、再び、オン・オフ弁２６を付勢して弁開状態とすると同時に、メインコントロールユニット１０８から第１電磁弁１０４に付勢信号を導出してオン状態にし、第２電磁弁１０６に滅勢信号を導出してオフ状態とすることにより図１に示す状態に至り、半導体ウェハに対するコーティング液の滴下が開始される。
【００４３】
本実施の形態では、継手部２４、弁駆動部３０および制御部３２をそれぞれ一体的に組み付けることにより、従来技術と異なりサックバックバルブおよび流体制御装置間の配管接続作業を不要とし、流体制御装置を付設するための占有スペースを設ける必要がないという点で設置スペースの有効利用を図ることができる。
【００４４】
また、サックバックバルブと流体制御装置との間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗が増大することを回避し、メインコントロールユニット１０８によって電気的に制御される第１電磁弁１０４および第２電磁弁１０６によってパイロット圧を精度良く加減することができる。この結果、パイロット圧によって作動する第２ダイヤフラム８０の応答精度を高めることが可能となり、流体通路３８内に残存するコーティング液を迅速に吸引することができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００４６】
すなわち、継手部、オン・オフ弁、サックバック機構および制御部をそれぞれ一体的に組み付けることにより、従来技術と異なりサックバックバルブおよび流体制御装置間の配管接続作業が不要となり、またサックバックバルブ以外に流体制御装置を付設するための占有スペースを設ける必要がないという点で設置スペースの有効利用を図ることができる。
【００４７】
また、サックバックバルブと流体制御装置との間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗を増大させることがないとともに、制御部によってパイロット圧を精度良く加減することができる。この結果、パイロット圧によって作動する第３ダイヤフラムの応答精度を高めることが可能となり、流体通路内に残存する圧力流体を迅速に吸引することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブの斜視図である。
【図２】図１に示すサックバックバルブの縦断面図である。
【図３】図１に示すサックバックバルブの回路構成図である。
【図４】図１に示すサックバックバルブの動作説明図である。
【図５】従来技術に係るサックバックバルブの縦断面図である。
【符号の説明】
２０…サックバックバルブ              ２４…継手部
２６…オン・オフ弁                    ２８…サックバック機構
３０…弁駆動部                        ３２…制御部
３４、３６…ポート                    ３８…流体通路
５０…ピストン                        ５２…カバー部材
５６、８０、８６…ダイヤフラム        ５８、８２、８８…ダイヤフラム室
１００…パイロット通路                １０４、１０６…電磁弁
１０８…メインコントロールユニット    １１０…圧力センサ
１１９ａ…圧力流体供給ポート          １１９ｂ…圧力流体排出ポート
【図１】
0004000491.tif 000002
【図２】
0004000491.tif 000003
【図３】
0004000491.tif 000004
【図４】
0004000491.tif 000005
【図５】
0004000491.tif 000006