(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液が入った薬液槽と、該薬液槽内においてレジスト上にメタル付着領域を設けたウエハを、該メタル付着領域を斜め下向きにした所定角度で設置する設置手段とを有し、前記薬液槽には、液流が前記メタル付着領域の面に沿って重力の働く向きに流れるように吐出口と吸引口を設けたことを特徴とするリフトオフ装置。
【請求項２】
前記吐出口と吸引口は、前記ウエハのメタル付着領域をカバーする幅を有し、メタル付着領域に対し液流が一定方向に流れる形状を有することを特徴とする請求項１記載のリフトオフ装置。
【請求項３】
前記ウエハを前記所定角度で複数枚平行に装填できる前記設置手段としてのウエハカセットを前記薬液槽内に液流の流れが前記メタル付着領域に沿って流れるように装着し、前記吐出口を前記ウエハ毎に設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のリフトオフ装置。
【請求項４】
前記ウエハカセットに、前記ウエハのメタル付着無領域を裁置するためのひさしを設けたことを特徴とする請求項３記載のリフトオフ装置。
【請求項５】
前記ウエハカセットを装着する前記薬液槽に設けた前記設置手段としての整流装置を、前記吐出口と、該吐出口に連結され各ウエハ用の液流を作る分流パイプとから構成したことを特徴とする請求項３又は４記載のリフトオフ装置。
【請求項６】
前記分流パイプの出口を、液流がメタル付着領域に沿って流れるように構成したことを特徴とする請求項５記載のリフトオフ装置。
【請求項７】
前記吐出口から前記吸引口までの薬液の循環路を略Ｓ字形とし、内側周りと外側周りとで流速を略同じにしたことを特徴とする請求項５又は６記載のリフトオフ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子などの配線形成工程の１つであるリフトオフプロセスで発生する配線不良を軽減させるためのリフトオフ方法およびリフトオフ装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来、半導体素子の配線形成方法の１つにリフトオフプロセスがある。
【０００３】
図１０は従来のリフトオフ装置の構成図である。一般的なリフトオフ装置は、▲１▼図１０に示すように、専用冶具上にメタル付着領域を上に向けた状態のウエハを載置し、ウエハを回転させながら薬液を吐出させてレジストとともに不要なメタルを除去する、▲２▼薬液の入った槽の中にウエハを入れ、揺動等を行いながらレジストとともに不要なメタルを除去する、などの方法をとっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記▲１▼の方法ではウエハ表面が上を向いているため，リフトオフ時に除去されるメタルと配線パターンとが接触しやすくなり、配線パターンに傷をつけてしまう。また、上記▲２▼の方法においても、パターン面を上側にした状態でリフトオフを行った場合には、やはりリフトオフ途中のメタルが配線パターンと接触し、配線パターンに傷を付けることになる。傷の付いた配線は外観不良につながるほか、配線の一部がえぐり取られた形となるため、マイグレーション等の問題も発生する。
【０００５】
本発明の目的は、上記の問題に鑑み、リフトオフ時に除去されるメタルと配線パターンとが接触しないようにするリフトオフ方法および専用冶具、薬液槽を備えるリフトオフ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するために、以下の解決手段を採用する。
（１）リフトオフ方法において、ウエハの表面を横方向から連続的に下方向に向く状態になる角度範囲で薬液中に設置することを特徴とする。
（２）上記（１）記載のリフトオフ方法において、前記ウエハの表面に一定方向の流れが形成されるように液流を循環させることを特徴とする。
（３）上記（１）または（２）記載のリフトオフ方法において、前記ウエハをウエハカセットに装填した状態で配置することを特徴とする。
（４）上記（１）または（２）記載のリフトオフ方法において、前記ウエハを専用治具を用いて係止することを特徴とする。
（５）リフトオフ方法において、側壁にゴミ取りネットを設け、該ゴミ取りネットの間の前記側壁にウエハを係止した円筒状の薬液槽内に、前記ウエハの表面に一定方向に液流を発生させるように液流を発生させることを特徴とする。
（６）リフトオフ方法において、側壁にゴミ取りネットを設け、該ゴミ取りネットの間の前記側壁にウエハを係止した円筒状の薬液槽を、前記ウエハの表面に一定方向に液流を発生させるように回転することを特徴とする。
（７）専用冶具において、基板上にウエハのメタル付着無領域を押さえるウエハ押さえ爪を複数設けたことを特徴とする。
（８）薬液槽において、ウエハ２枚をその表面を外側に向けて八字形に支持する支持具と、前記ウエハの表面に一定方向の液流を形成するように配置される吐出口と吸引口とを設けたことを特徴とする。
（９）薬液槽において、複数のゴミ取りネットを側壁に所定間隔で取付け、前記ネットの間にウエハを係止できるようにした薬液槽において、該薬液槽内の薬液を前記ウエハの表面に一定方向に流すことを特徴とする薬液槽。
（１０）薬液槽において、ウエハカセットに対し一定方向の液流を形成する整流装置と、前記整流装置に液流を供給する吐出口と、前記カセット内を流れた液流を吸引する吸引口とからなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の上記目的を達成するための実施の形態を図に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
（第１実施例）
図１は本発明の第１実施例を示す構成図である。薬液３の入った薬液槽１にメタル付着領域７を重力の作用する斜め下向きにした状態でウエハ２を設置する。
【０００９】
リフトオフ処理：
このウエハ２を、メタル付着領域７を設けた側を表面として、薬液槽１内に所定角度で所定時間浸漬する。
【００１０】
その後、ウエハ２を薬液槽１から取り出す。
【００１１】
前記所定角度は、ウエハ角度に対する配線不良率を示す特性に基づいて求められる。
【００１２】
図９は本発明のリフトオフ方法による配線不良率を示すグラフである。
【００１３】
この図９の特性図によれば、各数値は平均値で求めたものであり、以下のようになる。ただし、０°は表面が上向き水平状態をいう。
【００１４】
【表１】
0003895152.tif 000002
【００１５】
ウエハ角度が０°のとき、配線不良率が１２．５%と高くなり、採用できない。ウエハ角度が９０°および１８０°のとき、配線不良率が２．０%および３．６%と低く採用できる。ウエハ角度が０°から９０°の範囲は前記従来例から本発明に変わるため、配線不良率も従来例のものから本発明のものに近づくことになる。しかし、ウエハ角度が９０°から下向きになる１８０°の間は重力が働くため、従来例のものが奏し得ない剥離作用を奏することができる。
【００１６】
この理由としては、主に、レジストのメタル付着領域７に重力に基づく下向きの力が働く程度が角度によって相異することに起因する。
【００１７】
前記図９の特性図によれば、残り１８０°から３６０°の範囲はデータがないが、前記０°から１８０°の範囲の剥離作用の原理からみて、図９の特性図の折り返しになることは明らかである。
【００１８】
以上の結果に基づけば、前記所定角度の範囲は、従来と同様に前記表面をウエハ２に対し上側とした図１の０°（水平）状態から右回りで図示９０°（水平）の角度から左回りに１８０°を経由して右回りに２７０°の角度までの１８０°の角度範囲となる。
【００１９】
その角度範囲をとる理由：
従来のウエハの表面は水平０°で上向きになる角度に設定されていたので、レジストのメタル付着領域７はそれだけでは剥離しなかった。これに対し、本発明では、ウエハ２の表面を９０°から下向きになる角度に設定することにより、リフトオフ処理時、重力の作用により、除去対象となっているレジストのメタル付着領域７をウエハ２から重力の作用する方向に垂れ下がらせ剥離させることができる。そして、その剥離の間、レジストのメタル付着領域７は、主に重力方向に動くので、近傍の配線層に傷を付けることが少なくなる。
【００２０】
第１実施例の効果：
▲１▼上述のように配置することにより、ウエハ上からリフトオフし始めた不要なメタルは、自重により下方向に垂れるため、配線パターンとの接触が低減され、結果的に配線の傷が低減される。
【００２１】
（第２実施例）
図２は本発明の第２実施例を示す構成図である。前記第１実施例同様、薬液３の入った薬液槽１にメタル付着領域７を斜め下向きにした所定角度でウエハ２を設置する。薬液槽１には、メタル付着領域７に対し液流が一定方向に流れる向きに吐出口１２と吸引口１３を設ける。
【００２２】
前記所定角度は、前記第１実施例の場合と同じ角度範囲とする。また、前記所定角度は前記吐出口１２および吸引口１３と組み合わされてメタル付着領域７に対し液流が一定方向に流れる向きに設定される。
【００２３】
前記「一定方向」とは、液流の向きには関係なく、メタル付着領域７に当たった液流に渦が発生しないように流す液流の流れ方向をいう。
【００２４】
前記吐出口１２および吸引口１３は、液流の流れの幅がウエハ２のメタル付着領域７をカバーする幅を有し、メタル付着領域７に対し液流が一定方向に流れるような形状および構造を有する。
リフトオフ処理：
ウエハ２を薬液槽１内に以下の条件（１）（２）を満足するように配置する。
（１）ウエハ２を、薬液槽１に、メタル付着領域７が下方に向くように前記第１実施例における所定角度に配置する、
（２）薬液槽１に設けた吐出口１２および吸引口１３の間を流れる液流が、メタル付着領域７を一定方向に流れるようにウエハ２を薬液槽１に配置する。
【００２５】
液流がメタル付着領域７を一定方向に流れるように吐出口１２から吸引口１３に向かって液流を流す。
【００２６】
所定時間後、ウエハ２を薬液槽１から取り出す。
【００２７】
第２実施例は前記第１実施例のウエハ表面の下向き配置の他に薬液３の循環を行いながらリフトオフを行うものである。
【００２８】
薬液３の流れが一定方向のため、メタル付着領域７の下方向への垂れ下がりが一定方向に強制されより剥離されやすくなる。また、垂れ下がりが一定方向に強制されるので、従来のように剥離途中の部分がウエハの左右往復動により左右の配線に衝突して配線を破損することがない。
【００２９】
第２実施例の効果：
▲２▼上述のように配置することにより、ウエハ２上からリフトオフし始めた不要なメタルは、自重及び薬液循環により下方向に垂れるため、配線パターンとの接触が低減され、結果的に配線の損傷が低減される。また、薬液３を循環させることで、リフトオフが行われる局所部分において薬液中に溶け込んだレジスト等不純物の濃度増加を抑えられるため、リフトオフ時間も短縮する。
【００３０】
（第３実施例）
図３は、本発明の第３実施例を示す構成図である。複数枚のウエハをバッチ処理する実施例を示す。
【００３１】
図３（ａ）は、リフトオフ動作説明図である。図３（ｂ）は、ウエハを装填したカセットケースの図３（ｃ）のＡ線断面図である。図３（ｃ）は、ウエハを装填したカセットケースの図３（ｂ）のＢ線断面図である。図３（ｄ）は、ウエハの下面図である。
【００３２】
処理手順を説明する。
【００３３】
図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すように、１方向が開口している一般的なウエハカセット（例えばフロロウエア社Ａ８２Ｍなど）８にウエハ２をセットする。
【００３４】
その際、ウエハカセット８の側壁の上から下にかけて等間隔に設けたカセットのひさし５の間に下向きのメタル付着領域７が挿入されるように、前記カセットのひさし５に、図３（ｄ）に示すウエハ２のメタル付着無領域６を裁置する。
【００３５】
このようにウエハ２を装填したウエハカセット８を、図３（ａ）に図示されるように、薬液槽１内に所定角度で装着する。
【００３６】
この薬液槽１は、側壁に整列して設けられ薬液を吐出する複数の吐出口２３と、底壁に共通に設けられ薬液を吸引する吸引口２４とからなる。
【００３７】
前記ウエハカセット８は、前記吐出口２３からの液流の流れが該ウエハカセット８内に装填した下向きウエハ２のメタル付着領域７に沿って流れるように、吐出口２３に対して所定角度に設定されている。ウエハカセット８から出た液流は薬液の循環に従って吸引口２４に吸い込まれる。
【００３８】
ウエハカセット８は液流が乱れない取付角度に設けられている。  これにより、メタル付着領域７のリフトオフ処理がウエハカセット８内で略同じように進行することになる。
【００３９】
リフトオフ処理：
図３（ａ）の状態に、ウエハ２を装填したウエハカセット８を薬液槽１内に所定角度で装着する。
【００４０】
各吐出口２３から各ウエハ２毎に分流された液流は、各ウエハ２のメタル付着領域７に渦の発生しない前記一定方向の液流に形成され、メタル付着領域７に当たりながら、該メタル付着領域７に沿って流れる。ウエハカセット８から出た液流は薬液３の循環に従って吸引口２４に吸い込まれる。
【００４１】
メタル付着領域７は重力が働くようにウエハカセット８に載置されているので、ウエハ２上の不要メタル部分は、液流の流れによって角がめくられはじめ、このめくられた不要メタル部分は続けて流れる液流によって漸次剥がされ、重力が働いて垂れ下がる。この垂れ下がりに対し液流が一定方向に作用し、垂れ下がりを急速に剥離させる。
【００４２】
液流は一定方向にしか流れていないので、前記垂れ下がりがその両側の配線に損傷を与えることを有効に阻止する。
【００４３】
薬液３の循環は必要に応じて行うように設定することもできる。この際、図３（ｄ）に示すように、ウエハ２はカセットのひさし５で隠れるエリアに物理的にメタルが付着しないようにしておくことが望ましい。例えば、蒸着装置にてメタル形成をする場合には該当部分をマスクして蒸着する。
【００４４】
第３実施例の効果
▲３▼上述のようにすることにより、ウエハ複数枚をバッチ処理する本発明の第３実施例の場合でも上記▲１▼及び▲２▼で述べた効果を奏することができる。さらに、ウエハ面内のカセットのひさし５に隠れるエリアにメタルが付着しないようにすることで、メタルがカセットとウエハ２の間に狭まりリフトオフが阻害されることを防ぐことができる。
【００４５】
次に、この第３実施例の変更例を第７実施例として説明する。
【００４６】
（第７実施例）
図８は、本発明の第７実施例を示す構成図であり、前記第３実施例と異なる点は整流装置２０を付加した点である。この実施例も同じく複数枚のウエハをバッチ処理する実施例である。
【００４７】
処理手順を説明する。
【００４８】
前記第３実施例のようにウエハを装填したウエハカセット８を、図８に図示されるように、薬液槽１内の整流装置２０に装着する。
【００４９】
整流装置２０は、液流を作る装置からの液流を吐出する吐出口２３と、吐出口２３に連結され各ウエハ用の液流を作る分流パイプ２１とからなる。分流パイプ２１の出口は、液流がメタル付着領域に当たって渦流を作らないように構成されている。整流装置２０は液流が乱れないようにウエハカセット８に近接して設けられている。薬液の自然な流れに沿うように薬液槽１に吸引口２４が設けられている。
【００５０】
図８における薬液の循環路は略Ｓ字形を描くことから、内側周りと外側周りとで流速が略同じになる。従ってメタル付着領域に当たる液流の流速、流体圧、液流の量が略同じになり、メタル付着領域のリフトオフ処理がウエハカセット８内で略同じように進行することになる。
【００５１】
リフトオフ処理：
図８の状態になるように、ウエハを装填したウエハカセット８を薬液槽１内の整流装置２０に装着する。
【００５２】
薬液を吐出口２３から圧力を掛けて分流パイプ２１へ流し込む。分流パイプ２１によって各ウエハ２毎に分流された液流は、各ウエハのメタル付着領域に渦の発生しない前記一定方向の液流に整形され、メタル付着領域に当たりながら、該メタル付着領域に沿って流れる。ウエハカセット８から出た液流は薬液の自然な循環に従って吸引口２４に吸い込まれる。
【００５３】
液流を流すと、この液流がメタル付着領域の角に当たり該領域をめくり上げる。このめくり上がり領域は液流が当たると更にめくり上がることになる。
【００５４】
メタル付着領域は重力が働くようにウエハカセット８に載置されているので、めくれ上がったウエハ上の不要メタル部分は、この重力が働いて垂れ下がる。この垂れ下がりに対し液流が一定方向に作用し、垂れ下がりを急速に剥離させる。液流は一定方向にしか流れていないので、前記垂れ下がりがその両側の配線に損傷を与えることを有効に阻止する。
【００５５】
薬液の循環は必要に応じて行うように設定することもできる。この際、ウエハはカセットのひさしで隠れるエリアに物理的にメタルが付着しないようにしておくことが望ましい。例えば、蒸着装置にてメタル形成をする場合には該当部分をマスクして蒸着する。
【００５６】
第７実施例の効果
▲４▼上述のようにすることにより、ウエハ複数枚をバッチ処理する本発明の第３実施例の場合でも上記▲１▼及び▲２▼で述べた効果を奏することができる。さらに、ウエハ面内のカセットのひさし５に隠れるエリアにメタルが付着しないようにすることで、メタルがカセットとウエハ２の間に狭まりリフトオフが阻害されることを防ぐことができる。また、メタル付着領域に当たる液流の流速、流体圧、液流の量を略同じにすることができる。
【００５７】
（第４実施例）
図４および図５は、本発明の第４実施例を示し、複数枚のウエハをバッチ処理する実施例を示す。
【００５８】
図４は本発明の第４実施例における専用冶具の構成図である。
【００５９】
図５は本発明の第４実施例のリフトオフ動作説明図である。図５（ａ）は薬液槽の縦方向からみた、図５（ｂ）のＡ−Ａ’線で切った断面図である。図５（ｂ）は薬液槽の横方向からみた、図５（ａ）のＢ−Ｂ’線で切った断面図である。
【００６０】
この第４実施例は、前記第３実施例と同様、複数枚のウエハのリフトオフをバッチ処理する方法および装置を示すものである。
【００６１】
専用冶具９：
基板１８は、ウエハ２のサイズより大きいサイズに形成され、その１側面の上下位置および左右位置にウエハ押さえ爪１７および１６を有する。ウエハ押さえ爪１７は、広幅で分割可能に形成され、ウエハ２の一部を欠いた辺のメタル付着無領域６を押さえるように構成されている。ウエハ押さえ爪１６は、狭幅で分割可能に形成され、ウエハ２の他の対応する辺のメタル付着無領域６を押さえるように構成されている。ウエハ押さえ爪１６および１７の分割した一方部材は基板１８に固定され、他方部材はウエハ２を押さえた状態で前記一方部材に係脱自在に係止される。
【００６２】
薬液槽１：
図４の専用冶具９を、略エ状の支持具１５に、図５（ａ）のように略八の字状に装着し、メタル付着領域７に重力が作用して垂れ下がりができるように、メタル付着領域７を下向きにして薬液槽１に装着する。その際、図５（ｂ）に示すように並設した複数のウエハ全部をカバーする長尺状の吐出口１２を薬液槽１の側壁上部に左右１対設け、該液流を前記メタル付着領域７に当たってから一定方向に流し、前記垂れ下がりを剥離して、吸引口１３に吸引されるように薬液槽１の下部に吸引口１３を設ける。吸引口１３には剥離した不要なレジストおよびメタル膜を拾うための捕集装置が組み込まれている。
【００６３】
リフトオフ処理：
メタル付着領域７が外向きになるように専用冶具９を装着した支持具１５を、薬液槽１内に図５（ａ）のように装着する。
【００６４】
吐出口１２から吸引口１３へ液流の循環を行ない、薬液内で重力方向に垂れ下がったレジストや不要な配線に液流を一定方向に作用させて該レジストや不要な配線をウエハ２から剥離する。
【００６５】
この第４実施例は、メタル付着領域７への前記一定方向の液流を形成するために、図５（ａ）に示すように、ウエハ２の支持具１５に対する取付角度、メタル付着領域７の向き、吐出口１２および吸引口１３の位置、吐出流速、吐出流量等を調整する。
【００６６】
さらに、ウエハカセット８を用いず、例えば図４の様なウエハ表面（つまりメタルとの接触面）との接触面積を大幅に低減させた専用治具９にウエハ２をセットし、ウエハ表面を重力が働くように斜め下向きにした状態で、薬液中に専用治具９を設置し、必要に応じて薬液３を一定方向に循環させ、リフトオフを行う。
【００６７】
第４実施例の効果：
▲５▼上述のようにすることにより、前記第３実施例同様、複数枚のウエハ処理をする本実施例においても前記▲１▼▲２▼の効果を奏し、かつ、ウエハ内の大部分をリフトオフ可能エリアと出来るため、ウエハ２の有効エリアを広く取ることができる。
【００６８】
（第５実施例）
図６は、本発明の第５実施例を示す、平面図である。
【００６９】
薬液槽１は、円筒状に形成され、その側壁にウエハ２を係脱自在に係止している。ウエハ２はそのメタル付着領域７が薬液槽１の中心を向くように係止される。薬液槽１におけるウエハ２間の側壁には該薬液槽１の中心に向かうメッシュ状のゴミ取りネット１０が取り付けられている。該ゴミ取りネット１０は、合成樹脂、金属等からなり、ウエハ２から剥離したレジストや不要な金属膜を捕集して、ウエハ２上の必要な配線に損傷を与えないように機能する。薬液槽１の中心部の前記ゴミ取りネット１０の間には、図６に示すような一方向に回転する液流を作るための図示しないスクリュウや回転羽等の流れ発生手段が設けられている。この流れ発生手段が作る液流の流速、前記ゴミ取りネット１０の網の開口径等は、メタル付着領域に流れる液流が前記一定方向に流れるように設定される。
【００７０】
リフトオフ処理：
円筒状の薬液槽１におけるゴミ取りネット１０間の側壁にメタル付着領域が薬液槽１の中心を向くようにウエハ２を係止する。
【００７１】
ウエハ上のメタルはメタル付着領域の流れが来る側の端からめくれ上がる。
この状態からさらに、図示しない流れ発生手段によって図６に示すように一定方向に液流を発生し、液流を前記めくれ上がりに作用させると、前記めくれ上がりが流れによって拡大し、最終的に剥離する。このようにして剥離した不要な金属膜や薬液に溶けきれなかった前記レジストは液流に乗って前記ゴミ取りネット１０に捕集される。
【００７２】
第５実施例の効果：
▲６▼上述のようにすることにより、薬液の循環の働きで、リフトオフが循環の方向に沿って一定方向で進み続けるため、リフトオフ途中のメタルが配線パターンと接触する可能性が低減され、かつ、リフトオフ後に薬液中を漂うメタルをゴミ取りネット１０で回収することで、配線パターンヘの接触を無くすことができ、結果として配線パターンの損傷を低減させることができる。
【００７３】
（第６実施例）
図７は、本発明の第６実施例を示す、平面図である。前記第５実施例では円筒状の槽中の薬液３を循環させたが、第６実施例は円筒状の槽を回転させる例である。
【００７４】
薬液槽１は、円筒状に形成され、その側壁または円筒状冶具にウエハ２を係脱自在に係止している。ウエハ２はそのメタル付着領域が薬液槽１の中心を向くように係止される。薬液槽１におけるウエハ２間の側壁には該薬液槽１の中心に向かうメッシュ状のゴミ取りネット１０が取り付けられている。該ゴミ取りネット１０は、合成樹脂、金属等からなり、ウエハ２から剥離した不要な金属膜やレジストを捕集して、ウエハ２上の必要な配線に損傷を与えないように機能する。薬液槽１または円筒状冶具は、図７に示すように、ウエハ２をその表面に沿った一方向に回転するための回転手段を備えている。
【００７５】
ウエハ２が液中を回転することにより、ウエハ表面に平行に一定の抵抗を受けるように液槽および冶具の構造は設計される。
【００７６】
リフトオフ処理：
円筒状の薬液槽１におけるゴミ取りネット１０間の側壁または円筒状冶具にメタル付着領域が薬液槽１の中心を向くようにウエハ２を係止する。
【００７７】
ウエハが液中を回転することにより、メタル付着領域の端が液の抵抗を受け続けてめくれ上がり、さらにめくれ上がった領域により液の抵抗が広がり、最終的に剥離する。
【００７８】
このようにして剥離した不要な金属膜は側壁または円筒状冶具とに回転する前記ゴミ取りネット１０に捕集される。
【００７９】
第６実施例の効果：
▲７▼上述のようにすることにより、薬液槽１を回転させることで薬液３の循環と同様の働きを起こさせることで、リフトオフが薬液槽１の回転の方向と逆方向に一定方向で進み続けるため、リフトオフ処理途中のメタルが配線パターンと接触する可能性が低減され、かつ、リフトオフ後に薬液中を漂うメタルをゴミ取りネット１０で回収することで、配線パターンヘの接触を無くすことができ、結果として配線パターンの損傷を低減させることができる。
【００８０】
（他の実施形態）
本発明は、前記第１〜第４実施例では、ウエハ２のメタル付着領域７である表面を薬液中に斜め下方向に向いた状態に設置したが、ウエハ２の表面を薬液中に前記９０°から２７０°までの角度範囲で横方向から連続的に下方向に向いた状態に設置しても実施可能である。また、第５、第６実施例では円筒状の薬液槽１を利用しているが、該薬液槽１を上面から見て（平面図で）、円状もしくはそれに近い多角形の形状であり、薬液３の循環が前記一定方向で渦が発生しない構造になっていれば実施可能で、同様の効果は得られる。
【００８１】
（上記実施例を組み込む実際の工程例）
上記実施例を組み込む実際の工程例を以下に説明する。
【００８２】
【表２】
0003895152.tif 000003
【００８３】
この工程例において、第１槽工程で、薬液としてＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）を用い、ウエハをＦａｃｅＤｏｗｎ即ちメタル付着領域を下向きに向けた係止態様で、揺動動作を加えずに１２０分薬液に漬け一定方向の薬液の流れを作り出しておく。この第１槽工程は、前記第３実施例と同じ工程である。この工程を最初に行うことにより、不要なメタル等は後の工程を行っても配線等に損傷がほとんど出ない程度に除去することができる。
【００８４】
この第１槽工程の次に、第２槽工程で、ＤＭＦを用い、ウエハをＦａｃｅＵｐ即ちメタル付着領域を上向きに向けた係止態様で、揺動動作を加えながら１５分薬液に漬けておく。
【００８５】
第２槽工程の次に、第３槽工程で、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を用い、ウエハをＦａｃｅＵｐ即ちメタル付着領域を上向きに向けた係止態様で、揺動動作を加えながら３分薬液に漬けておく。
【００８６】
最後に、ウエハをスピンさせながら、ＩＰＡで洗浄する。
【００８７】
表２の工程例では、第１槽工程として前記第３実施例の場合を説明したが、前記第１〜第２および第４〜第６実施例の工程とすることもできる。
【００８８】
また、表２の工程例では、ＦａｃｅＵｐ状態で揺動動作を加えたが、ＦａｃｅＤｏｗｎ状態で揺動動作無しとすることもできる。また、液流手段を付加することも可能である。
【００８９】
工程数および工程順は、前記実施例を最初の工程に組み込む限り、任意に設計できる。
【００９０】
【発明の効果】
▲１▼ウエハの表面を薬液中に前記９０°から２７０°までの角度範囲で横方向から連続的に下方向に向いた状態に設置したので、ウエハ上からリフトオフし始めた不要なメタル膜は、自重により重力方向である下方向に垂れるため、配線パターンとの接触が低減され、結果的に配線の損傷が低減される。
【００９１】
▲２▼上記▲１▼の設定の他に、メタル付着領域に一定方向の液流を流すので、ウエハ２上からリフトオフし始めた不要なメタルは、自重及び薬液循環により下方向に垂れ、配線パターンとの接触が低減され、結果的に配線の損傷が低減される。また、薬液を循環させることで、リフトオフが行われる局所部分において薬液中に溶け込んだレジスト等不純物の濃度増加を抑えられるため、リフトオフ時間も短縮する。
【００９２】
▲３▼ウエハカセットを用いるので、ウエハ複数枚をバッチ処理することができる。さらに、ウエハ内のカセットのひさしに隠れるエリアにメタルが付着しないようにすることで、メタルがカセットとウエハの間に狭まりリフトオフが阻害されることを防ぐことができる。
【００９３】
▲４▼薬液の循環の働きで、リフトオフが循環の方向に沿って一定方向で進み続けるため、リフトオフ途中のメタルが配線パターンと接触する可能性が低減され、かつ、リフトオフ後に薬液中を漂うメタルをゴミ取りネットで回収することで、配線パターンヘの接触を無くすことができ、結果として配線パターンの損傷を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す構成図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す構成図である。
【図４】本発明の第４実施例における専用冶具の構成図である。
【図５】本発明の第４実施例のリフトオフ動作説明図である。
【図６】本発明の第５実施例を示す平面図である。
【図７】本発明の第６実施例を示す平面図である。
【図８】本発明の第７実施例を示す側面図である。
【図９】本発明のリフトオフ方法による配線不良率を示すグラフである。
【図１０】従来の洗浄装置の構成図である。
【符号の説明】
１    薬液槽
２    ウエハ（表面下向き）
３    薬液
４    薬液の循環
５    カセットのひさし
６    メタル付着無領域
７    メタル付着領域
８    ウエハカセット
９    専用冶具
１０    ゴミ取りネット
１１    薬液槽の回転
１２    吐出口
１３    吸引口
１５    支持具
１６、１７    ウエハ押さえ爪
１８    基板
２０    整流装置
２１    分流パイプ
２３    吐出口
２４    吸引口
２５    薬液の循環
２６    整流フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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