(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された前面基板および背面基板と、上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有した外囲器を備え、
上記封着部は、上記外囲器の側壁を構成した矩形枠状の高融点導電性部材と封着材とを含み、
上記高融点導電性部材は、上記封着材よりも高い融点を有しているとともに、それぞれ上記前面基板および上記背面基板の少なくとも一方よりも外側へ突出した４個以上の突出部を有し、上記突出部は、上記高融点導電性部材を把持するための把持部および上記高融点導電性部材に通電するための端子を形成していることを特徴とする平面表示装置。
【請求項２】
対向配置された前面基板および背面基板と、上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有した外囲器と、
上記前面基板の内面に形成された蛍光体スクリーンと、
上記背面基板上に設けられ、上記蛍光体スクリーンに電子ビームを放出し蛍光体スクリーンを発光させる電子放出源と、を備え、
上記封着部は、上記外囲器の側壁を構成した矩形枠状の高融点導電性部材と封着材とを含み、
上記高融点導電性部材は、上記封着材よりも高い融点を有しているとともに、それぞれ上記前面基板および上記背面基板の少なくとも一方よりも外側へ突出した４個以上の突出部を有し、上記突出部は、上記高融点導電性部材を把持するための把持部および上記高融点導電性部材に通電するための端子を形成していることを特徴とする平面表示装置。
【請求項３】
上記突出部は、上記高融点導電性部材の各コーナ部から突出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面表示装置。
【請求項４】
上記突出部は、上記高融点導電性部材の各辺のほぼ中央部から突出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面表示装置。
【請求項５】
上記封着材は導電性材料であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項６】
上記封着材はインジウムまたはインジウムを含む合金であることを特徴とする請求項５に記載の平面表示装置。
【請求項７】
上記高融点導電性部材は、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌのいずれかを少なくとも含有していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項８】
対向配置された前面基板および背面基板と、封着材およびこの封着材よりも融点の高い高融点導電性部材を含み上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有する外囲器を備えた平面表示装置の製造方法において、
外側へ突出した４個以上の突出部を有し上記外囲器の側壁を構成する矩形枠状の高融点導電性部材を用意し、
上記前面基板、背面基板、高融点導電性部材を真空雰囲気中に配置し、
上記突出部を把持して上記高融点導電性部材を上記前面基板および背面基板の周辺部の間に配置し上記前面基板および背面基板に対して位置決めするとともに、上記前面基板と高融点導電性部材との間、および上記背面基板と高融点導電性部材との間にそれぞれ封着材を配置し、
上記突出部を介して上記高融点導電性部材に通電することで、上記封着材を溶融させて上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着することを特徴とする平面表示装置の製造方法。
【請求項９】
上記封着材はインジウムまたはインジウムを含む合金であることを特徴とする請求項８に記載の平面表示装置の製造方法。
【請求項１０】
上記高融点導電性部材は、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌのいずれかを少なくとも含有していることを特徴とする請求項８又は９に記載の平面表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、平坦な形状の平面表示装置に係り、特に、多数の電子放出素子を用いた平面表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面表示装置が開発されている。このような平面表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）などがある。
【０００３】
例えばＦＥＤでは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周辺部同士を互いに接合することにより真空の外囲器を構成している。前面基板の内面には蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には蛍光体を励起して発光させる電子放出源として多数の電子放出素子が設けられている。
【０００４】
また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これら基板の間には複数の支持部材が配設されている。背面基板側の電位はほぼアース電位であり、蛍光面にはアノード電圧が印加される。そして、蛍光体スクリーンを構成する赤、緑、青の蛍光体に多数の電子放出素子から放出された電子ビームを照射し、蛍光体を発光させることによって画像を表示する。
【０００５】
このような表示装置では、表示装置の厚さを数ｍｍ程度にまで薄くすることができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されているＣＲＴと比較し、軽量化、薄型化を達成することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなＦＥＤでは、外囲器の内部を真空にすることが必要となる。また、ＰＤＰにおいても一度真空にしてから放電ガスを充填する必要がある。
【０００７】
外囲器を真空にする手段としては、まず外囲器の構成部材である前面基板、背面基板、および側壁を適当な封着材料により大気中で加熱して接合し、その後、前面基板または背面基板に設けた排気管から内部を排気した後、排気管を真空封止する方法がある。しかし、平面型の外囲器では排気管を介した排気速度が極めて遅く、到達できる真空度も悪いため、量産性および特性面に問題があった。
【０００８】
この問題を解決する方法として、例えば特開２００１−２２９８２５号には、外囲器を構成する前面基板と背面基板との最終組立を真空槽内にて行う方法が示されている。
【０００９】
ここでは、最初に真空槽内に配置された前面基板および背面基板を十分に加熱しておく。これは、外囲器真空度を劣化させる主因となっている外囲器内壁からのガス放出を軽減するためである。次に、前面基板と背面基板が冷えて真空槽内の真空度が十分に向上したところで、外囲器真空度を改善、維持させるためのゲッタ膜を蛍光面スクリーン上に形成する。その後、封着材料が溶解する温度まで前面基板と背面基板とを再び加熱し、前面基板および背面基板を所定の位置に組み合わせた状態で封着材料が固化するまで冷却する。
【００１０】
このような方法で作成された真空外囲器は、封着工程および真空封止工程を兼ねるうえ、排気管の排気に伴なう多大な時間が要らず、かつ、極めて良好な真空度を得ることができる。
【００１１】
しかしながら、上記の方法では、真空中で行う封着工程が、加熱、位置合わせ、冷却と多岐に渡り、かつ、封着材料が溶解固化する間、長時間に亘って前面基板と背面基板とを所定の位置に維持し続けなければならない。また、封着時の加熱、冷却に伴い前面基板および背面基板が熱膨張し、位置合わせ精度が劣化し易い。更に、封着時の加熱によりゲッタ膜が劣化することなど、封着に伴なう生産性、特性面での問題があった。
【００１２】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、真空雰囲気で容易に、かつ確実に封着を行うことが可能な平面表示装置、およびその製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の態様に係る平面表示装置は、対向配置された前面基板および背面基板と、上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有した外囲器を備え、上記封着部は、上記外囲器の側壁を構成した矩形枠状の高融点導電性部材と封着材とを含み、上記高融点導電性部材は、上記封着材よりも高い融点を有しているとともに、それぞれ上記前面基板および上記背面基板の少なくとも一方よりも外側へ突出した４個以上の突出部を有し、上記突出部は、上記高融点導電性部材を把持するための把持部および上記高融点導電性部材に通電するための端子を形成していることを特徴としている。
【００１４】
また、この発明の他の態様に係る平面表示装置は、対向配置された前面基板および背面基板と、上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有した外囲器と、上記前面基板の内面に形成された蛍光体スクリーンと、上記背面基板上に設けられ、上記蛍光体スクリーンに電子ビームを放出し蛍光体スクリーンを発光させる電子放出源と、を備え、上記封着部は、上記外囲器の側壁を構成した矩形枠状の高融点導電性部材と封着材とを含み、上記高融点導電性部材は、上記封着材よりも高い融点を有しているとともに、それぞれ上記前面基板および上記背面基板の少なくとも一方よりも外側へ突出した４個以上の突出部を有し、上記突出部は、上記高融点導電性部材を把持するための把持部および上記高融点導電性部材に通電するための端子を形成していることを特徴としている。
【００１５】
更に、この発明の態様に係る平面表示装置の製造方法は、対向配置された前面基板および背面基板と、封着材およびこの封着材よりも融点の高い高融点導電性部材を含み上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有する外囲器を備えた平面表示装置の製造方法において、
外側へ突出した４個以上の突出部を有し上記外囲器の側壁を構成する矩形枠状の高融点導電性部材を用意し、上記前面基板、背面基板、高融点導電性部材を真空雰囲気中に配置し、上記突出部を把持して上記高融点導電性部材を上記前面基板および背面基板の周辺部の間に配置し上記前面基板および背面基板に対して位置決めするとともに、上記前面基板と高融点導電性部材との間、および上記背面基板と高融点導電性部材との間にそれぞれ封着材を配置し、上記突出部を介して上記高融点導電性部材に通電することで、上記封着材を溶融させて上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに封着すること特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照ながら、この発明に係る平面表示装置をＦＥＤに適用した実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１ないし図３に示すように、このＦＥＤは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラスからなる前面基板１１および背面基板１２を備え、これらの基板は１．６ｍｍの隙間を置いて対向配置されている。背面基板の大きさは前面基板よりも僅かに大きく、その外周部には後述の映像信号を入力するための引き出し線（図示せず）が形成されている。そして、前面基板１１および背面基板１２は、ほぼ矩形板枠状の側壁１８を介して周縁部同士が接合され、内部が真空状態に維持された偏平な矩形状の真空外囲器１０を構成している。
【００１８】
側壁１８として、後述する封着材よりも融点の高く、かつ、導電性を有した高融点導電性部材、例えば、鉄−ニッケル合金が用いられている。その他、導電性を有した高融点導電性部材としては、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌのいずれかを少なくとも含有した材料が用いられる。図１、図２、および図４に示すように、側壁１８は、対角軸方向に沿って各コーナ部から外側へ突出した突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを有している。そして、側壁１８は、封着材３０として、例えば、インジウムあるいはインジウム合金により、背面基板１２および前面基板１１に封着されている。
【００１９】
封着された状態において、側壁１８の各突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、それぞれ前面基板１１よりも外側へ突出しているとともに、背面基板１２のコーナ近傍まで延びている。なお、突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、後述するように、ＦＥＤの製造工程において、側壁１８に電圧を印加するための端子として機能するとともに、側壁を位置決めする際の把持部としても機能することができる。
【００２０】
図２および図３に示すように、真空外囲器１０の内部には、前面基板１１および背面基板１２に加わる大気圧荷重を支えるため、複数の板状のスペーサ１４が設けられている。これらのスペーサ１４は、真空外囲器１０の短辺と平行な方向に配置されているとともに、長辺と平行な方向に沿って所定の間隔を置いて配置されている。なお、スペーサ１４の形状については、特にこれに限定されるものではなく、例えば、柱状のスペーサ等を用いることもできる。
【００２１】
前面基板１１の内面上には、図５に示す蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、緑、青のストライプ状の蛍光体層、およびこれらの蛍光体層間に位置した非発光部としてのストライプ状の黒色光吸収層２０を並べて構成されている。蛍光体層は、真空外囲器の短辺と平行な方向に延在しているとともに、長辺と平行な方向に沿って所定の間隔を置いて配置されている。なお、蛍光体スクリーン１６上には、たとえばアルミニウム層からなるメタルバック層１７が蒸着されている。
【００２２】
背面基板１２の内面上には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の電子放出素子２２が設けられている。これらの電子放出素子２２は、各画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。詳細に述べると、背面基板１２の内面上には、導電性カソード層２４が形成され、この導電性カソード層上には多数のキャビティ２５を有した二酸化シリコン膜２６が形成されている。二酸化シリコン膜２６上には、モリブデンやニオブ等からなるゲート電極２８が形成されている。そして、背面基板１２の内面上において各キャビティ２５内にはモリブデンなどからなるコーン状の電子放出素子２２が設けられている。
【００２３】
上記のように構成されたＦＥＤにおいて、映像信号は、単純マトリックス方式に形成された電子放出素子２２とゲート電極２８に入力される。電子放出素子２２を基準とした場合、最も輝度の高い状態の時、＋１００Ｖのゲート電圧が印加される。また、蛍光体スクリーン１６には＋１０ｋＶが印加される。これにより、電子放出素子２２から電子ビームが放出される。そして、電子放出素子２２から放出される電子ビームの大きさは、ゲート電極２８の電圧によって変調され、この電子ビームが蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起して発光させることにより画像を表示する。
【００２４】
次に、上記のように構成されたＦＥＤの製造方法について詳細に説明する。  まず、背面基板用の板ガラスに電子放出素子を形成する。この場合、板ガラス上にマトリックス状の導電性カソード層２４を形成し、この導電性カソード層上に、例えば熱酸化法、ＣＶＤ法、あるいはスパッタリング法により二酸化シリコン膜の絶縁膜２６を形成する。
【００２５】
その後、この絶縁膜２６上に、例えばスパッタリング法や電子ビーム蒸着法によりモリブデンやニオブなどのゲート電極形成用の金属膜を形成する。次に、この金属膜上に、形成すべきゲート電極に対応した形状のレジストパターンをリソグラフィーにより形成する。このレジストパターンをマスクとして金属膜をウェットエッチング法またはドライエッチング法によりエッチングし、ゲート電極２８を形成する。
【００２６】
次に、レジストパターン及びゲート電極２８をマスクとして絶縁膜２６をウェットエッチングまたはドライエッチング法によりエッチングして、キャビティ２５を形成する。そして、レジストパターンを除去した後、背面基板１２表面に対して所定角度傾斜した方向から電子ビーム蒸着を行うことにより、ゲート電極２８上に、例えばアルミニウムやニッケルからなる剥離層を形成する。この後、背面基板１２表面に対して垂直な方向から、カソード形成用の材料として、例えばモリブデンを電子ビーム蒸着法により蒸着する。これによって、各キャビティ２５の内部に電子放出素子２２を形成する。続いて、剥離層をその上に形成された金属膜とともにリフトオフ法により除去する。
続いて、背面基板１２上に板状の支持部材１４を低融点ガラスにより封着する。
【００２７】
一方、前面基板１１となる板ガラスに蛍光体スクリーン１６を形成する。これは、前面基板１１と同じ大きさの板ガラスを準備し、この板ガラスにプロッターマシンで蛍光体層のストライプパターンを形成する。この蛍光体ストライプパターンが形成された板ガラスと前面基板用の板ガラスとを位置決め治具に載せて露光台にセットすることにより、露光、現像して蛍光体スクリーン１６を形成する。次に、蛍光体スクリーン１６に重ねて、アルミニウム膜からなるメタルバック層１７を形成する。
【００２８】
上記のように支持部材１４が封着された背面基板１２、蛍光体スクリーン１６の形成された前面基板１１、および側壁１８の封着面に封着材３０としてインジウムを塗布する。ここでは、例えば、背面基板１２および前面基板１１の周縁部内面にインジウムを塗布する。その後、これらを所定の隙間を置いて対向配置した状態で、真空処理装置１００内に投入する。上述した一連の工程には、例えば図６に示すような真空処理装置１００を用いる。
【００２９】
この真空処理装置１００は、順に並んで設けられたロード室１０１、ベーキング、電子線洗浄室１０２、冷却室１０３、ゲッタ膜の蒸着室１０４、組立室１０５、冷却室１０６、およびアンロード室１０７を有している。これら各室は真空処理が可能な処理室として構成され、ＦＥＤの製造時には全室が真空排気されている。隣合う処理室間はゲートバルブ等により接続されている。
【００３０】
上述した背面基板１２、側壁１８、前面基板１１は、ロード室１０１に投入され、ロード室１０１内を真空雰囲気とした後、ベーキング、電子線洗浄室１０２へ送られる。べーキング、電子線洗浄室１０２では、上記組立体および前面基板を３５０℃の温度に加熱し、各部材の表面吸着ガスを放出させる。
【００３１】
また、加熱と同時に、ベーキング、電子線洗浄室１０２に取り付けられた図示しない電子線発生装置から、前面基板１１の蛍光体スクリーン面、および背面基板１２の電子放出素子面に電子線を照射する。この電子線は、電子線発生装置外部に装着された偏向装置によって偏向走査されるため、蛍光体スクリーン面、および電子放出素子面の全面を電子線洗浄することが可能となる。
【００３２】
加熱、電子線洗浄後、上記組立体および前面基板は冷却室１０３に送られ、例えば約１００℃の温度の温度まで冷却される。続いて、上記組立体および前面基板はゲッタ膜形成用の蒸着室１０４へと送られ、ここで蛍光体スクリーンの外側にゲッタ膜としてＢａ膜が蒸着形成される。このＢａ膜は、表面が酸素や炭素などで汚染されることを防止することができるので、活性状態を維持することができる。
【００３３】
続いて、背面基板１２、側壁１８、および前面基板１１は組立室１０５に送られる。この組立室１０５では、これらの部材を例えば約１３０℃の温度まで加熱し、両基板を所定の位置で重ね合わせる。この際、側壁１８に設けられた突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを把持することにより側壁を保持し、背面基板１２、側壁１８、および前面基板１１を相互に位置決めする。また、例えば、背面基板１２に側壁１８の突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄに対応するマーキングを施しておき、これら突出部およびマーキングをモニタしながら側壁１８を背面基板に高精度で位置合わせすることができる。なお、突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは側壁１８から外側に突出しているため、組立室１０５内においても、これらの突出部を利用して側壁１８を容易にチャッキングし、搬送して位置合わせすることができる。
【００３４】
続いて、高融点導電部材である側壁１８の突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄのうち、相対する２つの突出部、例えば、突出部１８ａ、１８ｃに電極を接触させ、側壁１８に直流電流３００Ａを４０秒通電する。すると、この電流はインジウムにも同時に流れ、側壁１８およびインジウムが発熱する。これにより、インジウムを１６０〜２００℃程度に加熱されて溶融する。また、この際、重ね合わせられた前面基板１１および背面基板１２に約５０ｋｇｆの加圧力を両側から印加する。
【００３５】
その後、側壁１８への通電を停止し、速やかに封着領域、すなわち、側壁１８および封着材３０の熱を周りの前面基板１１および背面基板１２に伝熱拡散させてインジウムを固化させる。これにより、側壁１８および封着材３０を介して前面基板１１および背面基板１２を封着し、真空外囲器１０を形成する。通電停止後、約６０秒で封着された真空外囲器１０を組立室１０５から搬出する。そして、このようにして形成された真空外囲器１０は、冷却室１０６で常温まで冷却されて、アンロード室１０７から取り出される。
【００３６】
以上のように構成されたＦＥＤおよびその製造方法によれば、真空雰囲気中で背面基板１２、側壁１８、前面基板１１の封着を行うことにより、ベーキングと電子線洗浄との併用により表面吸着ガスを十分に放出させることができ、ゲッタ膜も酸化されず十分なガス吸着効果を維持することができる。また、側壁１８に鉄−ニッケル合金のような高融点導電性部材を用いるとともに、側壁に把持可能な突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを設けることにより、真空装置内であっても側壁１８を容易にチャッキングおよび搬送することが可能となり、コーナ部基準で側壁１８を高精度に位置合わせすることができ、かつ短時間で封着することができる。
【００３７】
更に、高融点導電性部材に通電するため、インジウムが溶融した時点で溶融インジウムの断面積不均一さが大きくなりインジウムが断線してしまったり、局所的な発熱でガラスが割れたりすることを防ぐことが可能になる。従って、容易にかつ確実に真空外囲器の封着を行うことができる。また、インジウムにより背面基板１２、前面基板１１、側壁１８を封着することにより、鉛のない平面表示装置とすることができる。
【００３８】
なお、側壁を構成する高融点導電性部材の突出部は上述した実施の形態に限られるものではない。すなわち、突出部は、互いに離間して４個以上設けられていればよく、また、側壁のコーナ部に限らず任意の位置に設けることが可能である。図７に示すように、この発明の第２の実施の形態に係るＦＥＤによれば、高融点導電性部材としての側壁１８は矩形枠状に形成され、各辺の中央部から外方へ突出した突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを備えている。この場合においても、相対する突出部分１８ａ、１８ｃに電極を接触させて直流電流を通電し、上述した第１の実施の形態と同様に外囲器を封着することができる。他の構成については第１の実施の形態と同一である。
【００３９】
上述した第１の実施の形態において、側壁１８の各突出部は、背面基板１２のコーナ部近傍まで延出した構成としたが、図８に示すこの発明の第３の実施の形態に係るＦＥＤによれば、側壁１８の突出部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、背面基板１２の周縁を越え背面基板の外側まで延出している。他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。また、上記構成のＦＥＤも上述した第１の実施の形態と同様の方法で製造される。
【００４０】
そして、第３の実施の形態によれば、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができ、同時に、側壁の各突出部は背面基板の外側へ突出していることから、製造工程において、側壁の把持および位置決めを一層容易に行うことが可能となる。
【００４１】
その他、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、高融点導電性部材に通電する電流は直流に限るものではなく、商用周波数あるいは高周波の交流を用いてもよい。また、この発明は、ＦＥＤなどの真空外囲器を必要とする平面表示装置に限らず、ＰＤＰのように一度真空にしてから放電ガスを注入するような他の表示装置にも有効である。電子放出素子として、ｐｎ型の冷陰極素子、あるいは表面伝導型の電子放出素子を用いても良い。
【００４２】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、真空雰囲気で容易に、かつ確実に封着を行うことが可能な平面表示装置、およびその製造方法を提供するこができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。
【図２】上記ＦＥＤの前面基板を取り外した状態を示す斜視図。
【図３】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。
【図４】上記ＦＥＤの側壁を示す平面図。
【図５】上記ＦＥＤの蛍光体スクリーンを示す平面図。
【図６】上記ＦＥＤの製造に用いる真空処理装置を概略的に示す図。
【図７】この発明の第２の実施の形態に係るＦＥＤの側壁を示す平面図。
【図８】この発明の第３の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。
【符号の説明】
１０…真空外囲器
１１…前面基板
１２…背面基板
１４…支持部材
１６…蛍光体スクリーン
１７…メタルバック層
１８…側壁
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ…突出部
２２…電子放出素子
３０…封着材
１００…真空処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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