(57)【要約】【課題】高い位置精度で物品の表面に導電パターンを形成することができる転写箔を提供する。【解決手段】転写箔は、液体に対する可溶性または液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムと、基材フィルム上に設けられた下地層と、少なくとも部分的に下地層上に設けられた回路層と、を備えている。回路層は、少なくとも部分的に下地層上に設けられた複数の導電パターンを有している。下地層は、電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。【選択図】図４
2016060089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔であって、
前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムと、
前記基材フィルム上に設けられた下地層と、
少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた回路層と、を備え、
前記回路層は、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた複数の導電パターンを有し、
前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔。
【請求項２】
前記回路層は、前記複数の導電パターンを少なくとも部分的に覆うよう前記下地層上に設けられた絶縁層をさらに有し、
前記絶縁層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、請求項１に記載の転写箔。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記下地層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、を有し、
前記導電パターンは、前記下地層上に設けられ、第１方向に沿って延び、前記第１絶縁層によって覆われた第１センサ電極を含む複数の第１導電パターンと、前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延び、前記第２絶縁層によって覆われた第２センサ電極を含む複数の第２導電パターンと、を有する、請求項２に記載の転写箔。
【請求項４】
前記回路層上に少なくとも部分的に設けられた接着層をさらに備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の転写箔。
【請求項５】
前記下地層は、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、
前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の転写箔。
【請求項６】
液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔の製造方法であって、
前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムを準備する工程と、
前記基材フィルム上に下地層を設ける工程と、
前記下地層上に回路層を設ける回路層形成工程と、を備え、
前記回路層形成工程は、前記下地層上に複数の導電パターンを設ける導電パターン形成工程を有し、
前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔の製造方法。
【請求項７】
前記導電パターン形成工程は、前記下地層上に導電層を設ける導電層形成工程と、前記導電層をパターニングして前記導電パターンを形成する工程と、を含み、
前記導電層形成工程においては、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法によって前記導電層が形成される、請求項６に記載の転写箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複雑な三次元形状を有する物品の表面を装飾する方法として、装飾層を含む転写箔を、水圧を利用して物品の表面に転写する水圧転写法が知られている。水圧転写法においては、例えば特許文献１に記載されているように、はじめに、水溶性あるいは水膨潤性の基材フィルムと、印刷などによって基材フィルム上に設けられた装飾層と、を含む転写箔が準備される。次に、有機溶剤からなる活性剤を装飾層上に塗布して、装飾層を膨潤、粘着化させる。また、基材フィルムを下方に向けた状態で転写箔を水面上に浮遊させ、転写箔に物品を押し付け、水圧によって転写箔を物品の表面に密着させる。その後、基材フィルムを除去する。このようにして、物品の表面に装飾層を転写することができる。
【０００３】
また、装飾以外の用途で水圧転写法を利用することも提案されている。例えば特許文献２においては、導電性を有する複数の導電パターンを含む回路層を、水圧転写法を利用して物品の表面に転写し、これによって、物品の表面に導電パターンを形成することが提案されている。
【０００４】
特許文献２に記載の転写箔は、水に対する可溶性を有する親水性基材フィルムと、親水性基材フィルム上に設けられ、油に対する可溶性を有する親油性基材フィルムと、親油性基材フィルム上に設けられた回路層と、を備えている。この場合、はじめに、転写箔を親水性溶媒中に漬け込み、転写箔を物品に密着させる。この際、親水性基材フィルムが親水性溶媒中に溶解する。次に、回路層および親油性基材フィルムが密着している物品を、親油性溶媒中に漬け込み、これによって、親油性基材フィルムを親油性溶媒中に溶解させる。これによって、物品の表面に複数の導電パターンが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−６９５０３号公報
【特許文献２】特許第５４７２０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
導電性を有する上述の複数の導電パターンにおいては、通常、各導電パターンが互いに導通しないよう、各導電パターンが離間して配置されている。一方、上述の親水性基材フィルムや親油性基材フィルムなど、所定の液体に対する可溶性を有する基材フィルムは、液体に溶解するときに膨張することがある。このため、転写箔において複数の導電パターンが基材フィルム上に設けられている場合、基材フィルムが溶解する際に、基材フィルムの膨張に応じて各導電パターンの位置が互いに独立に変化してしまうことが考えられる。この結果、転写によって物品の表面に形成された複数の導電パターンにおいて、各導電パターンの間の相対的な位置関係が設計からずれてしまうことが考えられる。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高い位置精度で物品の表面に導電パターンを形成することができる転写箔および転写箔の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔であって、前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた下地層と、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた回路層と、を備え、前記回路層は、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた複数の導電パターンを有し、前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔である。
【０００９】
本発明による転写箔において、前記回路層は、前記複数の導電パターンを少なくとも部分的に覆うよう前記下地層上に設けられた絶縁層をさらに有していてもよい。この場合、前記絶縁層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。
【００１０】
本発明による転写箔において、前記絶縁層は、前記下地層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、を有し、前記導電パターンは、前記下地層上に設けられ、第１方向に沿って延び、前記第１絶縁層によって覆われた第１センサ電極を含む複数の第１導電パターンと、前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延び、前記第２絶縁層によって覆われた第２センサ電極を含む複数の第２導電パターンと、を有していてもよい。
【００１１】
本発明による転写箔は、前記回路層上に少なくとも部分的に設けられた接着層をさらに備えていてもよい。
【００１２】
本発明による転写箔において、前記下地層は、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっていてもよい。
【００１３】
本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔の製造方法であって、前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムを準備する工程と、前記基材フィルム上に下地層を設ける工程と、前記下地層上に回路層を設ける回路層形成工程と、を備え、前記回路層形成工程は、前記下地層上に複数の導電パターンを設ける導電パターン形成工程を有し、前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔の製造方法である。
【００１４】
本発明による転写箔の製造方法において、前記導電パターン形成工程は、前記下地層上に導電層を設ける導電層形成工程と、前記導電層をパターニングして前記導電パターンを形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、前記導電層形成工程においては、好ましくは、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法によって前記導電層が形成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による転写箔において、液体に対する可溶性を有する基材フィルムと、複数の導電パターンを有する回路層との間には、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成された下地層が設けられている。このため、基材フィルムが液体に溶解したり、液体に起因して基材フィルムが膨張したりする場合であっても、基材フィルムの変化に起因して各導電パターンの位置が互いに独立に変化してしまうことを抑制することができる。このことにより、高い位置精度で被転写物の表面に導電パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１に示すタッチパネルセンサの回路層を示す平面図。
【図３】図３は、図２に示す回路層をIII線に沿って切断した場合を示す断面図。
【図４】図４は、回路層を備えた転写箔を示す断面図。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、転写箔を製造する方法の一例を示す図。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、転写箔を用いて被転写物の表面に回路層を転写する方法の一例を示す図。
【図７】図７は、転写箔の回路層が転写によって被転写物の湾曲面上に転写される例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図１乃至図５（ａ）〜（ｄ）を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１８】
本実施の形態においては、転写箔に含まれる回路層が、タッチパネルセンサを構成するための導電パターンを少なくとも部分的に含む例について説明する。すなわち、水からの水圧を利用した水圧転写によって転写箔の回路層を被転写物上に転写することにより、被転写物上にタッチパネルセンサの導電パターンが少なくとも部分的に形成される例について説明する。
【００１９】
タッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、転写箔からの転写によって形成されたタッチパネルセンサ３２を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３２と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。タッチパネルセンサ３２は、後述する転写箔からの水圧転写によって形成された回路層３０によって少なくとも部分的に構成されている。例えばタッチパネルセンサ３２は、表示装置１５を保護するために表示装置１５上に設けられるカバー部材１７と、カバー部材の面のうち表示装置１５と対向する側の面上に形成された回路層３０と、を含んでいる。このように本実施の形態においては、カバー部材１７が、転写箔からの転写によって回路層３０が形成される被転写物となっている。
【００２０】
図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアと、アクティブエリアを取り囲むようにしてアクティブエリアの外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。なお図１においては、カバー部材１７が表示パネル１６と同様に平坦な形状を有し、そして回路層３０がカバー部材１７の平坦な面に転写される例が示されているが、これに限られることはない。後述するように、カバー部材１７が湾曲面を有し、そして湾曲面上に回路層３０が転写されてもよい。
【００２１】
回路層３０や表示装置１５を適切に保護することができる限りにおいて、カバー部材１７を構成する材料が特に限られることはない。例えば、ガラスやプラスチック材料などを用いてカバー部材１７を構成することができる。
【００２２】
転写箔
次に図４を参照して、タッチパネルセンサ３２のカバー部材１７上に転写される回路層３０を備えた転写箔２０について説明する。ここでは、転写箔２０が、水圧転写用の転写箔である例について説明する。図４に示すように、転写箔２０は、基材フィルム２２と、基材フィルム２２上に設けられた下地層２４と、下地層２４上に設けられた回路層３０と、回路層３０上に設けられた接着層２６と、を備えている。
【００２３】
（基材フィルム）
基材フィルム２２は、水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有するよう構成されている。基材フィルム２２を構成する材料としては、例えば上述の特許文献１に記載されているように、ポリビニルアルコール樹脂、デキストリン、ゼラチン、にかわ、カゼイン、セラック、アラビアゴム、澱粉、蛋白質、ポリアクリル酸アミド、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリビニルメチルエーテル、メチルビニルエーテルと無水マレイン酸との共重合体、酢酸ビニルとイタコン酸との共重合体、ポリビニルピロリドン、アセチルセルロース、アセチルブチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等の各種水溶性ポリマーを挙げることができる。これらの材料は、単独で用いられてもよいし、２種以上が混合されて用いられてもよい。なお基材フィルム２２には、マンナン、キサンタンガム、グアーガム等のゴム成分が添加されていてもよい。
【００２４】
基材フィルム２２の厚みは、水に対する溶解性や、基材フィルム２２上に設けられる回路層３０の生産性、基材フィルム２２自体の生産性などを考慮して設定されるが、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内になっている。
【００２５】
（下地層）
下地層２４は、水圧転写の際に生じる基材フィルム２２の溶解や膨張に起因して回路層３０の各導電パターンの位置が変化してしまうことを抑制するための層である。例えば下地層２４は、水に対する溶解性、および水に起因する膨潤性が、基材フィルム２２に比べて低くなるよう、構成されている。例えば下地層２４は、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいる。熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物としては、透光性を有するものが用いられる。熱硬化性樹脂組成物とは、少なくとも熱硬化性樹脂を含む組成物であり、加熱されることにより硬化する樹脂組成物である。電離放射線硬化性樹脂組成物とは、電離放射線硬化性官能基を有する化合物（以下、「電離放射線硬化性化合物」ともいう）を含む組成物である。なお、電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味する。電離放射線としては、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線などの電磁波、α線、イオン線などの荷電粒子線も使用可能である。
【００２６】
下地層２４は、はじめに、硬化前の熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物を含む塗膜を基材フィルム２２上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。
この場合、塗膜を設ける際には塗膜の硬度がさほど高くないため、薄い塗膜を基材フィルム２２上に容易に設けることができる。このため、小さな厚みを有する下地層２４を得ることができる。従って、転写箔２０全体の厚みを小さくすることができる。これによって、転写箔２０の柔軟性を確保することができ、このことにより、タッチパネルセンサ３２が取り付けられる対象物の形状に沿って転写箔２０が変形することが可能になる。
一方、塗膜を基材フィルム２２上に設けた後に、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって塗膜を硬化させることができるので、所定の硬度を有する下地層２４を得ることができる。このため、転写箔２０の箔切れ性を十分に確保することができる。
【００２７】
上述の熱硬化性樹脂組成物の熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、これら硬化性樹脂に、必要に応じてイソシアネート系硬化剤等の硬化剤が添加される。
【００２８】
上述の電離放射線硬化性樹脂組成物の電離放射線硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合基、及びエポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。電離放射線硬化性化合物としては、エチレン性不飽和結合基を有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する化合物がより好ましく、中でも、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する、多官能性（メタ）アクリレート系化合物が更に好ましい。多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、モノマー及びオリゴマーのいずれも用いることができる。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートを意味し、他の類する記載も同様である。
多官能性（メタ）アクリレート系化合物のうち、２官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート、ビスフェノールＡテトラプロポキシジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等が挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性トリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリレート系モノマーは、分子骨格の一部を変性しているものでもよく、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、カプロラクトン、イソシアヌル酸、アルキル、環状アルキル、芳香族、ビスフェノール等による変性がなされたものも使用することができる。また、多官能性（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等のアクリレート系重合体等が挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多価アルコール及び有機ジイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応によって得られる。
また、好ましいエポキシ（メタ）アクリレートは、３官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と多塩基酸と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、及び２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等とフェノール類と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレートである。
上記電離放射線硬化性化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
電離放射線硬化性化合物が紫外線硬化性化合物である場合には、電離放射線硬化性組成物は、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等から選ばれる１種以上が挙げられる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合阻害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等から選ばれる１種以上が挙げられる。
【００３０】
下地層２４の厚みは、基材フィルム２２の溶解や膨潤に起因して下地層２４の基材フィルム２２側の面に生じる応力や歪が、下地層２４の回路層３０側の面にまで伝わることを抑制することができる程度の厚みに構成されている。例えば下地層２４の厚みは、３μｍ以上になっている。なお、転写箔２０を製造する際に回路層３０を支持するという役割は、主に基材フィルム２２が果たすことができる。すなわち、転写箔２０の剛性は、主に基材フィルム２２によって確保され得る。従って、転写箔２０の剛性を考慮して下地層２４の厚みを大きく設定する必要はない。このため本実施の形態によれば、下地層２４の厚みを十分に小さく、例えば１０μｍ以下にすることができる。
【００３１】
（回路層）
回路層３０は、上述のように、タッチパネルセンサ３２の導電パターンを構成するための層である。図４に示すように、回路層３０は、回路層３０は、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第１導電パターン４１と、第１導電パターン４１を少なくとも部分的に覆うよう下地層２４上に設けられた第１絶縁層３４と、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第２導電パターン４６と、第２導電パターン４６を少なくとも部分的に覆うよう第１絶縁層３４上に設けられた第２絶縁層３６と、を有している。回路層３０の導電パターン４１，４６の具体的な配置等については、後述する。
【００３２】
タッチ位置を検出する上で必要になる導電性を導電パターン４１，４６が有し、かつ、表示装置１５からの映像光がタッチパネルセンサ３２のアクティブエリアＡａ１を十分な透過率で透過することができる限りにおいて、導電パターン４１，４６を構成する材料が特に限られることはない。例えば導電パターン４１，４６が、透光性および導電性を有する金属酸化物からなる金属酸化物層によって構成されていてもよく、若しくは、金属材料からなる金属層によって構成されていてもよい。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの材料を挙げることができる。また金属材料としては、銀、銀合金、銅、銅合金などの材料を挙げることができる。なお導電パターン４１，４６が金属材料によって構成される場合、導電パターン４１，４６として、網目状に配置された金属細線からなる、いわゆるメッシュタイプのパターンが採用されてもよい。
【００３３】
絶縁層３４，３６は、下地層２４と同様に、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。第１絶縁層３４は、下地層２４と同様に、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を下地層２４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。同様に第２絶縁層３６は、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を第１絶縁層３４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。このため、下地層２４の場合と同様に、小さな厚みを有し、かつ所定の硬度を有する絶縁層３４，３６を得ることができる。従って、転写箔２０の柔軟性および箔切れ性を十分に確保することができる。
【００３４】
絶縁層３４，３６を構成する材料としては、下地層２４を構成する材料と同様の材料を用いることができる。例えば絶縁層３４，３６を構成する材料として、アクリル系樹脂を用いることができる。
【００３５】
第１絶縁層３４の厚みは、第１導電パターン４１を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。また第２絶縁層３６の厚みは、第２導電パターン４６を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。例えば第１絶縁層３４の厚みおよび第２絶縁層３６の厚みはそれぞれ、３〜１０μｍの範囲内になっている。また、第１絶縁層３４および第２絶縁層３６を含む絶縁層全体の厚みは、例えば６〜２０μｍの範囲内になっている。
【００３６】
好ましくは、上述の下地層２４および絶縁層３４，３６はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。この場合、硬化性樹脂を含む塗膜に照射する電子線のエネルギーを調整することにより、塗膜が硬化することに要する時間、すなわちキュアリング時間を任意に調整することができる。例えば、キュアリング時間を１秒以下にすることが可能である。また、広域にわたって電子線を照射することも可能である。このため、塗膜を硬化させる硬化工程に要する時間を短くすることができる。このことにより、回路層３０を備えた転写箔２０を効率的に製造することができる。
【００３７】
またキュアリング時間を短くすることができるため、硬化工程の際に塗膜の温度が上昇することを抑制することができる。このため、塗膜の厚みが小さい場合であっても、硬化工程の際に、熱によるしわ、歪み、変形などが生じることを抑制することができる。従って、厚みの小さい塗膜を採用することが可能となり、この結果、下地層２４および絶縁層３４，３６の厚みを小さくすることができる。
【００３８】
また電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を採用することにより、光重合開始剤などの添加物が不要になる。このため、硬化性樹脂を構成する材料の調達に要するコストを削減することができる。
【００３９】
本実施の形態によれば、上述の下地層２４、絶縁層３４，３６を用いて転写箔２０を構成することにより、転写箔２０全体の厚みを小さくすることができる。例えば、基材フィルム２２を除く転写箔２０の厚みを、１０〜３３μｍの範囲内にすることができる。
【００４０】
（接着層）
接着層２６は、カバー部材１７に対する回路層３０の密着性を高めるために設けられる層である。例えば接着層２６は、水圧転写用の転写箔において一般に用いられる活性剤組成物を含んでいる。活性剤組成物とは、水に溶解することや、水に起因して膨潤することによって軟化するよう構成された組成物である。活性剤組成物としては、例えば上述の特許文献１に記載されているように、エステル類、アセチレングリコール類、エーテル類などの溶剤に樹脂を溶解させることにより得られる組成物を用いることができる。接着層２６の厚みは、例えば１〜３μｍの範囲内になっている。
【００４１】
タッチパネルセンサ
次に図２および図３を参照して、転写箔２０の回路層３０が転写されたタッチパネルセンサ３２について説明する。図２は、タッチパネルセンサ３２を回路層３０側から見た場合を示す平面図である。図３は、図２のタッチパネルセンサ３２の回路層３０を図２のIII線に沿って切断した場合を示す断面図である。図３に示すように、転写箔２０は、接着層２６が被転写物１７に面するように被転写物１７に取り付けられる。また転写箔２０の基材フィルム２２は水圧転写の際に除去されるので、タッチパネルセンサ３２の最表面は、転写箔２０の基材フィルム２２と回路層３０との間に設けられていた下地層２４によって構成されている。
【００４２】
以下、回路層３０の導電パターン４１，４６の配置等について、図２を参照して説明する。ここでは、回路層３０によって構成されるタッチパネルセンサ３２が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置（タッチ位置）の位置座標が特定される。
【００４３】
図２に示すように、各第１導電パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置され、第１方向Ｄ１に沿って延びる第１センサ電極４２と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２内に配置され、第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３と、を有している。また各第２導電パターン４６は、アクティブエリアＡａ１内に配置され、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に沿って延びる第２センサ電極４７と、非アクティブエリアＡａ２内に配置され、第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８と、を有している。第２方向Ｄ２は例えば、第１方向Ｄ１に直交する方向となっている。
【００４４】
図３に示すように、カバー部材１７上に転写された後の下地層２４は、カバー部材１７とは反対側に位置するタッチパネルセンサ３２の表面側から、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２および第２導電パターン４６の第２センサ電極４７を覆うようになる。すなわち下地層２４が、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２および第２導電パターン４６の第２センサ電極４７を保護する保護層として機能する。なお図示はしないが、第１導電パターン４１の第１額縁配線４３や第２導電パターン４６の第２額縁配線４８も、下地層２４によって覆われていてもよい。この際、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出せるようにするため、額縁配線４３，４８はそれぞれ少なくとも部分的に下地層２４から露出していてもよい。また、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出すための貫通孔が下地層２４に形成されていてもよい。
【００４５】
本実施の形態によれば、上述のように、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて下地層２４および絶縁層３４，３６を構成することにより、下地層２４および絶縁層３４，３６の厚みを小さくすることができる。このことは、以下に説明するように、特にタッチパネルセンサ３２が相互容量方式のタッチパネルセンサである場合に有利に作用する。
相互容量方式の場合、センサ電極４２，４７の一方が、外部の制御回路から伝達される駆動電圧が印加される駆動電極となり、センサ電極４２，４７の他方が、センサ電極４２，４７の一方を通った駆動電圧を制御回路へ戻す検出回路になる。例えば、第１センサ電極４２が駆動電極であり、第２センサ電極４７が検出電極である場合について考える。この場合、駆動電圧は、第１センサ電極４２と第２センサ電極４７との間の容量結合によって、第１センサ電極４２から第２センサ電極４７へ伝達される。
ここで本実施の形態において、第２センサ電極４７は、第１センサ電極４２を覆う第１絶縁層３４上に設けられている。また、硬化性樹脂、例えば電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて第１絶縁層３４を構成することにより、第１絶縁層３４の厚みを小さくすることができる。このため、従来のように誘電体の一方の側の面に駆動電極が設けられ誘電体の他方の側の面に検出電極が設けられる場合に比べて、駆動電極（第１センサ電極４２）と検出電極（第２センサ電極４７）との間の距離を小さくすることができる。これによって、駆動電極と検出電極との間の静電容量を大きくすることができ、このことにより、タッチ位置の検出感度を高めることができる。この結果、駆動電圧として必要な振幅を従来よりも低減させることができるので、タッチパネルセンサ３２の消費電力を低減することが可能である。また、駆動電極と検出電極との間における電圧降下の程度が小さくなるので、駆動電圧の電圧が従来と同等である場合、タッチパネルセンサ３２を大型化することが可能である。
【００４６】
転写箔の製造方法
次に、以上のような構成からなる転写箔２０を製造する方法について、図５（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００４７】
（下地層形成工程）
はじめに基材フィルム２２を準備する。次に図５（ａ）に示すように、基材フィルム２２の一方の側の面上に下地層２４を設ける。下地層２４を設ける下地層形成工程においては、例えば、はじめに、アクリル系樹脂などの硬化性樹脂を含む塗膜を基材フィルム２２上に設ける。次に、塗膜に電子線を照射することにより、硬化性樹脂を含む塗膜を硬化させる硬化工程を実施する。このようにして、所定の硬度を有し、かつ厚みの小さな下地層２４を基材フィルム２２上に形成することができる。
【００４８】
（回路層形成工程）
次に、下地層２４上に回路層３０を形成する回路層形成工程を実施する。はじめに図５（ｂ）に示すように、下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成する第１導電パターン形成工程を実施する。
【００４９】
〔第１導電パターン形成工程〕
具体的には、はじめに、導電性を有する導電層を下地層２４の一方の側の面上に設ける導電層形成工程を実施する。次に、導電層上に、第１導電パターン４１に対応するパターンを有するレジストを設ける。その後、ウェットエッチングによって導電層をパターニングすることにより、複数の第１導電パターン４１を得ることができる。
下地層２４上に導電層を形成する方法が特に限られることはなく、様々な成膜方法を用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法などを用いることができる。
【００５０】
その他にも、下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成する方法として、銀粒子を含む銀ペーストを、所定のパターンで下地層２４上に塗布するという方法を用いてもよい。銀ペーストを塗布する方法としては、例えばインクジェット法を用いることができる。インクジェット法によれば、ｎｍのオーダーの厚みで銀ナノインクを下地層２４上に塗布することが可能である。
【００５１】
ところで、インクジェット法などの印刷方法を用いて第１導電パターン４１を下地層２４上に形成する場合、下地層２４と第１導電パターン４１との間の密着性を高め、また銀粒子を焼結させるための焼成工程が加熱炉などにおいて実施される。このことは、焼成工程が実施されるまでは、下地層２４と第１導電パターン４１との間の密着性が不十分であることを意味している。従って、第１導電パターン４１が設けられた基材フィルム２２が加熱炉に入れられるまでの間に、第１導電パターン４１が下地層２４から剥がれてしまうことが考えられる。また焼成工程においては、約１８０〜２００°という高温で基材フィルム２２や第１導電パターン４１が加熱される。このため、基材フィルム２２および第１導電パターン４１を構成する材料が制約されることになる。例えば、銀に比べて銅は酸化しやすいため、銅粒子を含む銅ペーストを用いて第１導電パターン４１を構成することは困難である。
【００５２】
一方、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法などを用いて下地層２４上に導電層を形成し、この導電層をパターニングすることによって第１導電パターン４１を得る場合、下地層２４と導電層または第１導電パターン４１との間の密着力は十分に大きい。特にスパッタリング法やイオンプレーティング法が用いられる場合、第１導電パターン４１を構成する金属原子が高いエネルギーで下地層２４に衝突するため、下地層２４と導電層または第１導電パターン４１との間の密着力を極めて大きくすることができる。従って、密着性を高めるための焼成工程を不要にすることができる。このことにより、基材フィルム２２および第１導電パターン４１を構成する材料に対する制約が緩和されることになる。例えば、第１導電パターン４１を構成する材料として、銅を用いることが可能になる。また、焼成工程が不要であるため、転写箔２０の製造に要する工数を削減することもできる。
【００５３】
〔第１絶縁層形成工程〕
その後、図５（ｃ）に示すように、複数の第１導電パターン４１を覆うよう下地層２４上に第１絶縁層３４を形成する第１絶縁層形成工程を実施する。第１絶縁層形成工程においては、上述の下地層形成工程と同様に、例えば、はじめに、アクリル系樹脂などの硬化性樹脂を含む塗膜を下地層２４上に設ける。次に、塗膜に電子線を照射することにより、硬化性樹脂を含む塗膜を硬化させる硬化工程を実施する。このようにして、第１導電パターン４１を覆い、所定の硬度を有し、かつ厚みの小さな第１絶縁層３４を下地層２４上に形成することができる。この第１絶縁層３４は、第１導電パターン４１と後述する第２導電パターン４６とが導通することを防ぐという役割を果たすことができる。また第１絶縁層３４は、下地層２４に対して第１導電パターン４１をより強固に固定するという役割も果たしている。
【００５４】
その後、図５（ｄ）に示すように、第１絶縁層３４上に複数の第２導電パターン４６を形成する第２導電パターン形成工程と、複数の第２導電パターン４６を覆うよう第１絶縁層３４上に第２絶縁層３６を形成する第２絶縁層形成工程と、を実施する。第２導電パターン形成工程および第２絶縁層形成工程は、上述の第１導電パターン形成工程および第１絶縁層形成工程と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００５５】
次に、回路層３０の一方の側に、具体的には回路層３０の第２絶縁層３６上に接着層２６を設ける接着層形成工程を実施する。このようにして、図４に示す転写箔２０を得ることができる。
【００５６】
タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法
次に、得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法について、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００５７】
はじめに図６（ａ）に示すように、水５１が収容された水槽５２を準備する。次に基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、転写箔２０を水面上に浮遊させる。その後、図６（ｂ）に示すように、回路層３０が転写される被転写物、ここではカバー部材１７を、転写箔２０の接着層２６に接触させる。次に図６（ｃ）に示すように、カバー部材１７を下方へ押圧することにより、転写箔２０を水中に漬け込む。これによって、転写箔２０が水圧によってカバー部材１７側へ押されるようになり、このことにより、転写箔２０をカバー部材１７の表面に密着させることができる。その後、カバー部材１７を水５１から引き上げることにより、図６（ｄ）に示すように、回路層３０が転写されたカバー部材１７を得ることができる。なお転写箔２０の基材フィルム２２は、少なくとも部分的に水に溶解するか、若しくは、水に起因して膨潤しており、この結果、基材フィルム２２は、少なくとも部分的に除去されているか、若しくは除去され易い状態になっている。その後、基材フィルム２２を十分に除去するための洗浄工程を実施してもよい。
【００５８】
ここで本実施の形態によれば、上述のように、転写箔２０の基材フィルム２２と回路層３０との間には、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成された下地層２４が設けられている。このため、基材フィルム２２が水に溶解したり、水に起因して基材フィルム２２が膨張したりする場合であっても、基材フィルム２２の変化に起因して回路層３０の各導電パターン４１，４６の位置が互いに独立に変化してしまうことを抑制することができる。このことにより、高い位置精度で被転写物１７の表面に導電パターン４１，４６を形成することができる。なお上述の絶縁層３４，３６によっても、導電パターン４１，４６の位置ずれが抑制され得る。
【００５９】
また本実施の形態において、水圧転写の際に導電パターン４１，４６の位置がずれるのを抑制するという役割を果たした下地層２４は、水圧転写の後には、タッチパネルセンサ３２の最表面を構成するようになる。従って、タッチパネルセンサ３２の最表面に導電パターン４１，４６が露出してしまうことを少なくとも部分的に防ぐことができる。このように下地層２４は、水圧転写の際の導電パターン４１，４６の位置ずれを抑制するという役割だけでなく、カバー部材１７上に転写された後の回路層３０を保護するという役割も果たすことができる。これによって、高い品質を備えた回路層３０を含むタッチパネルセンサ３２を得ることができる。
【００６０】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６１】
（被転写物の変形例）
上述の本実施の形態においては、カバー部材１７の平坦な面に回路層３０が転写される例を示したが、これに限られることはない。例えば図７に示すように、カバー部材１７が湾曲面１９を有し、この湾曲面１９上に回路層３０が転写されてもよい。被転写物１７が湾曲面１９のような三次元的な形状を有する場合であっても、水圧転写によれば、水圧を利用することによって、転写箔２０を万遍なく被転写物１７に密着させることができる。このため、カバー部材１７の表面に適切に回路層３０を形成することができる。これによって、例えば、車のダッシュボードの湾曲面に沿ったタッチパネルセンサ３２を作製することが可能になる。なお図７においては、外方に向かって凸となる湾曲面１９上に回路層３０が形成される例を示したが、これに限られることはなく、図示はしないが、内方に向かって凹んでいる湾曲面上に回路層３０を形成することもできる。
【００６２】
（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、転写の際に転写箔２０を水面上に浮かべる例を示した。すなわち、転写箔２０を被転写物１７に密着させる圧力を生成するための液体として、水を用いる例を示した。しかしながら、液体からの液圧を利用した転写によって転写箔２０を被転写物１７に適切に密着させることができる限りにおいて、用いられる液体が水に限られることはない。例えば液体として油などが用いられてもよい。
転写箔２０の基材フィルム２２は、用いられる液体に応じて適切に構成される。すなわち基材フィルム２２は、用いられる液体に対する可溶性、または用いられる液体に起因する膨潤性を有するよう構成される。
【００６３】
また上述の本実施の形態においては、図２に示すように、タッチパネルセンサ３２の回路層３０の導電パターン４１，４６が全て転写に基づいて形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、転写によって形成されるタッチパネルセンサ３２の回路層３０の導電パターン４１，４６は、タッチパネルセンサ３２に含まれる導電パターンの一部であってもよい。例えば、転写箔２０の回路層３０の導電パターン４１，４６は、タッチパネルセンサ３２の額縁配線４３，４８を構成するためのものであってもよい。この場合、はじめに、センサ電極が設けられたカバー部材１７を準備し、次に、カバー部材１７に転写箔２０の回路層３０を転写する。これによって、予め形成されていたセンサ電極と、センサ電極に接続され、転写箔２０の回路層３０の導電パターン４１，４６によって構成される額縁配線と、を備えるタッチパネルセンサ３２を得ることができる。
【００６４】
また本実施の形態においては、回路層３０が転写される被転写物がカバー部材１７である例を示した。しかしながら、水圧転写が可能な部材である限りにおいて、被転写物が特に限られることはない。例えば、表示装置１５の表示パネル１６の表面に直接的に回路層３０を転写してもよい。すなわち、被転写物が表示パネル１６であってもよい。
【００６５】
また本実施の形態においては、転写箔２０の回路層３０が、タッチパネルセンサ３２を構成するための導電パターン４１，４６を含む例を示した。しかしながら、転写箔２０の用途が特に限られることはなく、導電パターンを有する電子デバイスを作製するための様々な用途において転写箔２０を利用することができる。用途によっては、下地層２４、接着層２６、絶縁層３４，３６が透光性を有している必要は必ずしもない。
【００６６】
また上述の本実施の形態においては、導電パターン４１，４６がいわゆるダイヤモンドパターンで形成されている例を示した。しかしながら、導電パターン４１，４６の具体的なパターンが特に限られることはない。
【００６７】
また本実施の形態においては、導電パターンおよび絶縁層が２層構成である例を示した。すなわち、導電パターンが第１導電パターン４１および第２導電パターン４６を含み、絶縁層が第１絶縁層３４および第２絶縁層３６を含む例を示した。しかしながら、導電パターンおよび絶縁層の具体的な層数が特に限られることはない。
【００６８】
また本実施の形態においては、回路層３０を被転写物１７により強固に密着させるための接着層２６が回路層３０上に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接着層２６が回路層３０上に設けられていなくてもよい。この場合、被転写物１７に対する回路層３０の密着性を高めるため、上述の活性剤組成物が回路層３０の絶縁層例えば第２絶縁層３６に添加されていてもよい。
【００６９】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１０  タッチ位置検出機能付き表示装置
１５  表示装置
１７  カバー部材（被転写物）
２０  転写箔
２２  基材フィルム
２４  下地層
２６  接着層
３０  回路層
３４  第１絶縁層
３６  第２絶縁層
４１  第１導電パターン
４６  第２導電パターン
【図１】
2016060089.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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