(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバンプ形成部位上にそれぞれはんだでなるバンプを形成するバンプ形成方法において、
各上記バンプ形成部位上にそれぞれフラツクスを塗布面積及び塗布形状が同一となるように塗布する第１のステツプと、
底面に同一直径の多数の球状はんだが供給されたパレツトを水平面に対して傾斜させて当該パレツトの上記底面に多数の上記球状はんだを敷き詰めるように整列させ、各上記バンプ形成部位上に塗布された上記フラツクスを、上記整列させた多数の上記球状はんだに押し付けることにより、各上記バンプ形成部位上に塗布された上記フラツクスに、単位面積当たりの数が等しくなるように上記球状はんだを付着させる第２のステツプと
を具えることを特徴とするバンプ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【目次】
以下の順序で本発明を説明する。
発明の属する技術分野
従来の技術
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段（図１（Ａ）〜図４（Ｂ））
発明の実施の形態（図１（Ａ）〜図４（Ｂ））
発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明はバンプ形成方法に関し、例えば配線基板の複数のランド上にはんだでなるバンプ（以下、これをはんだバンプと呼ぶ）を形成するはんだバンプ形成方法に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】
従来、表面実装型電子部品を配線基板上に実装する場合、実装に必要なはんだを配線基板と表面実装型電子部品との接合部分に供給するはんだ供給方法の１つとして、当該配線基板の対応する各ランド上に予め実装に必要な量のはんだを供給してはんだバンプを形成する方法が広く用いられている。
【０００４】
この場合このようなはんだバンプの形成方法としては、配線基板の対応する各ランド上にスクリーン印刷法によつてクリームはんだを印刷した後、これらを加熱溶融（以下、これをリフローと呼ぶ）することによりはんだバンプを形成する方法（以下、これを第１のはんだバンプ形成方法と呼ぶ）や、配線基板の対応する各ランド以外をマスキングした後、この配線基板を溶融はんだに浸漬することによりはんだバンプを形成する方法（以下、これを第２のはんだバンプ形成方法と呼ぶ）等が一般的に用いられている。
またこの他、配線基板の対応する各ランド以外をマスキングした後、各ランド上に溶融はんだを吹き付けることによりはんだバンプを形成する方法（以下、これを第３のはんだバンプ形成方法と呼ぶ）等も用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで表面実装型電子部品を配線基板上に実装する場合には、配線基板の対応する各ランド上にそれぞれほぼ同量のはんだを供給してはんだバンプを形成することにより、表面実装型電子部品の複数のパツド（又はリード）と、それぞれ配線基板の対応するランドとの接合条件を均一にすることが望まれている。
【０００６】
ところが第１のはんだバンプ形成方法においては、スクリーンマスクの開口部を介して配線基板の対応する各ランド上にそれぞれ供給するクリームはんだを、スキージによつて必要以上にかきとる場合があり、各ランド上にそれぞれほぼ同量のはんだを供給し難い問題があつた。
【０００７】
また第２及び第３のはんだバンプ形成方法においては、配線基板の対応する各ランド上に溶融はんだ（液状にしたはんだ）を供給することにより、当該溶融はんだが液だれする等して各ランド上にそれぞれ同量のはんだを供給し難い問題があつた。
このため第１〜第３のはんだバンプ形成方法では、配線基板の対応する各ランド上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだでなるはんだバンプを形成し難い問題があつた。
【０００８】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、複数のバンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、複数のバンプ形成部位上にそれぞれはんだでなるバンプを形成する際、各バンプ形成部位上にそれぞれフラツクスを塗布面積及び塗布形状が同一となるように塗布し、底面に同一直径の多数の球状はんだが供給されたパレツトを水平面に対して傾斜させて当該パレツトの底面に多数の球状はんだを敷き詰めるように整列させ、各バンプ形成部位上に塗布されたフラツクスを、当該整列させた多数の球状はんだに押し付けることにより、各バンプ形成部位上に塗布されたフラツクスに、単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだを付着させるようにする。
【００１０】
従つて本発明では、各バンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【００１２】
図１（Ａ）〜図４（Ｃ）において、本発明のはんだバンプ形成方法を示し、まず図１（Ａ）に示すように、絶縁基板１上に導電性部材でなる複数のランド２とエポキシ系樹脂等のオーバーコート樹脂３とが積層形成されてなる配線基板４を、各ランド２にそれぞれ対応させて開口部１０Ａが形成されたスクリーンマスク１０とスキージ１１とを有するスクリーン印刷機（図示せず）の所定位置に固定する。この後配線基板４の一面４Ａにスクリーンマスク１０をその開口部１０Ａを介してそれぞれ対応するランド２を露出させるように載置すると共に、当該スクリーンマスク１０上に比較的高い粘性を有するフラツクス（以下、これを高粘度フラツクスと呼ぶ）１２を塗布する。
なおスクリーンマスク１０の各開口部１０Ａは、同じ形状及び同じ大きさに形成されており、各開口部１０Ａにそれぞれ対応するランド２は露出面積及び露出形状が同一となる。
【００１３】
次いで図１（Ｂ）に示すように、スクリーンマスク１０上に配置されているスキージ１１をその先端部１１Ａを当該スクリーンマスク１０の上面１０Ｂに当接させた状態で矢印ａに示す右方向に移動させることにより、当該スクリーンマスク１０上の高粘度フラツクス１２を右方向に移動させ、かくしてスクリーン印刷法によつてスクリーンマスク１０の開口部１０Ａを介して各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布し得るようになされている。
この場合スクリーンマスク１０の各開口部１０Ａが同じ形状及び同じ大きさに形成されていることにより、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ塗布された高粘度フラツクス１２は、その塗布面積及び塗布形状が同一となる。
【００１４】
続いて図２（Ａ）に示すように、パレツト１５の底面１５Ａにその面積の例えば７割程度を覆うように球状に形成されたはんだ（以下、これを球状はんだと呼ぶ）１６を複数供給する。なお各球状はんだ１６は、全て同一直径の微小径に形成されている。
この場合図２（Ｂ）に示すように、パレツト１５は、その底面１５Ａが水平面Ｈに対して自在に傾斜するように、駆動制御装置（図示せず）に設けられた傾斜駆動機構（図示せず）に保持されており、当該駆動制御装置は傾斜駆動機構を駆動させてパレツト１５を前後左右に傾斜させることにより、このパレツト１５の１つのコーナ側の底面１５Ａに各球状はんだ１６を敷き詰めるように整列させる。
【００１５】
次いで図３（Ａ）に示すように、この状態において傾斜したパレツト１５の底面１５Ａと、各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２が塗布された配線基板４の一面４Ａとを平行にして対向させる。この後図３（Ｂ）に示すように、パレツト１５の底面１５Ａと、配線基板４の一面４Ａとを平行にした状態で、当該配線基板４をパレツト１５に近づけるように移動させ、各ランド２上の高粘度フラツクス１２をそれぞれ各球状はんだ１６に押し付ける。
これにより図３（Ｃ）に示すように、配線基板４の各ランド２上に塗布された高粘度フラツクス１２が粘着性を有することから、各ランド２上のそれぞれ高粘度フラツクス１２に複数の球状はんだ１６を付着し得るようになされている。因みに各ランド２上に塗布された高粘度フラツクス１２には、それぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６が付着する。
この後配線基板４を一面４Ａが上方向を向くようにして後段に設けられた所定の加熱装置（図示せず）に供給する。
【００１６】
続いて図４（Ａ）に示すように、加熱装置がヒータ２０を制御することにより、配線基板４の各ランド２上のそれぞれ各球状はんだ１６をこれらが溶融する所定温度でリフローする。
このとき図４（Ｂ）に示すように、リフローされた球状はんだ１６は、それ自体が溶融したときに生じる表面張力と、高粘度フラツクス１２が加熱されることにより生じさせる活性化作用とによつてまとまり、これにより配線基板４の各ランド２上にそれぞれはんだバンプ２１を形成し得るようになされている。
かくしてこのはんだバンプ形成方法では、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだがリフローされてなるはんだバンプ２１を形成し得るようになされている。
【００１７】
以上の構成において、このはんだバンプ形成方法では、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ塗布面積及び塗布形状が同一となるように高粘度フラツクス１２を塗布し（図１（Ａ）及び（Ｂ））、次いで当該配線基板４の各ランド２上に塗布された高粘度フラツクス１２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた複数の球状はんだ１６に押し付けることにより、各ランド２上の高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６（すなわち、同量のはんだ）を付着させることができる（図２（Ａ）〜図３（Ｃ））。続いて配線基板４の各ランド２上のそれぞれ各球状はんだ１６をリフローすることにより、当該配線基板４の各ランド２上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだでなるはんだバンプ２１を形成することができる（図４（Ａ）及び（Ｂ））。
【００１８】
従つてこのはんだバンプ形成方法では、配線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた多数の球状はんだ１６に押し付けるようにしたことにより、各ランド２上の高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を容易に付着させることができ、かくして配線基板４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給することができる。
【００１９】
またこのはんだバンプ形成方法においては、配線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を付着させるようにして各ランド２上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだを供給するようにしたことにより、当該配線基板４の各ランド２上にそれぞれ塗布する高粘度フラツクス１２の塗布面積を選定することにより、各ランド２上の高粘度フラツクス１２にそれぞれ付着する球状はんだ１６の数を選定することができ、かくして各ランド２上にそれぞれ供給するはんだの量を自在に選定することができる。これに加えてこの場合には、球状はんだ１６の直径を選定するようにしても上述と同様に各ランド２上の高粘度フラツクス１２にそれぞれ付着する球状はんだ１６の数を選定することができ、かくして各ランド２上にそれぞれ供給するはんだの量を自在に選定することができる。かくしてこのはんだバンプ形成方法においては、種々の大きさ及び形状でなるランド２上に所定量のはんだを容易に供給することができる。
【００２０】
以上の構成によれば、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布面積及び塗布形状が同一となるように塗布し、次いで当該配線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を付着させるようにしたことにより、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給することができ、かくして複数のランド上にそれぞれほぼ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を実現することができる。
【００２１】
なお上述の実施例においては、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法によつて配線基板４の各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ転写法等のようにこの他種々の方法によつて高粘度フラツクス１２を塗布するようにしても良く、この場合も実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２３】
さらに上述の実施例においては、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を供給することができれば、デイツプ式はんだ付け用として一般的に用いられる液状はんだや、低融点はんだ等のはんだ付けに用いられるフラツクス等のように、この他種々のフラツクスを用いるようにしても良い。
【００２４】
さらに上述の実施例においては、本発明を配線基板４の各ランド２上にそれぞれはんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法に適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばバンプ形成部位として表面実装型電子部品の複数のパツド等のようにこの他種々のバンプ形成部位上にはんだバンプを形成するようなバンプ形成方法に適用するようにしても良い。
【００２５】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、複数のバンプ形成部位上にそれぞれはんだでなるバンプを形成する際、各バンプ形成部位上にそれぞれフラツクスを塗布面積及び塗布形状が同一となるように塗布し、底面に同一直径の多数の球状はんだが供給されたパレツトを水平面に対して傾斜させて当該パレツトの底面に多数の球状はんだを敷き詰めるように整列させ、各バンプ形成部位上に塗布されたフラツクスを、当該整列させた多数の球状はんだに押し付けて、各バンプ形成部位上に塗布されたフラツクスに、単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだを付着させるようにしたことにより、各バンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給することができ、かくして各バンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の各ランド上に塗布される高粘度フラツクスの塗布工程の一実施例を示す断面図である。
【図２】複数の球状はんだが供給されたパレツトの説明に供する斜視図である。
【図３】配線基板の各ランド上にそれぞれ供給される球状はんだの供給工程の一実施例を示す断面図である。
【図４】配線基板の各ランド上にそれぞれ形成されるはんだバンプの形成工程の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
２……ランド、４……配線基板、１２……高粘度フラツクス、１６……球状はんだ、２１……はんだバンプ。
【図１】
0003906873.tif 000002
【図２】
0003906873.tif 000003
【図３】
0003906873.tif 000004
【図４】
0003906873.tif 000005