(57)【要約】【課題】電子部品と受熱部材との設計上の隙間が狭い場合でも、電子部品から受熱部材への熱的接触を確保して隙間の公差を吸収する。【解決手段】電子機器２２は、基板４０上の電子部品４２から受熱し基板４０に沿った方向へ移動可能な移動部材（シールド部材４６）と、この移動部材から受熱する受熱部材（画面裏板材３４）を有する。移動部材と受熱部材のそれぞれの対向部に、基板４０に対し傾斜する傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを備えた傾斜部材５２、５４が設けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に搭載される電子部品と、
前記基板の反対側で前記電子部品から受熱し、前記基板に沿った方向の移動が可能な移動部材と、
前記電子部品の反対側で前記移動部材と対向し前記移動部材から受熱する受熱部材と、
前記移動部材と前記受熱部材のそれぞれの対向部に設けられ、前記基板に対し傾斜する傾斜面を備えた傾斜部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記移動部材を前記基板に沿って前記傾斜面が接触する方向へ付勢する付勢部材を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記付勢部材が、前記電子部品の作動時の熱を受けて付勢力を発揮する請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基板に固定される壁部材を有し、
前記付勢部材が前記壁部材と前記移動部材の間に配置される請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記移動部材が、前記電子部品を覆い前記基板と電気的に接続される導電性のシールド部材である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記傾斜面に形成され、前記基板に沿い且つ前記移動部材の前記移動の方向と直交する方向で接触する接触部を有する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示部を備えた第一の筐体と、この第一の筐体に対しスライド可能で入力部を備えた第二の筐体とを有する携帯端末装置において、第一の筐体又は第二の筐体で発生した熱を放熱する放熱部材を備えた構造がある。かかる構造において、放熱部材は、第一の筐体及び第二の筐体のスライド動作に連動して外部に露出する面積が変化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２３５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板上の電子部品の熱を受熱部材に伝え、受熱部材から放熱させることで電子部品を冷却する電子機器では、たとえば、電子部品がシールド部材等で覆われることがある。電子部品から受熱部材への伝熱経路に空間が生じてしまっていると、効率的な熱移動が難しい。このため、たとえば、電子部品とシールド部材との間や、シールド部材と受熱部材の間を熱接合部材で接合し、電子部品から受熱部材への熱の移動経路を確保する構造が採られることがある。しかし、このように熱接合部材を用いた構造であっても、シールド部材と受熱部材との伝熱経路に非接触な部分があると、電子部品から放熱部材への効率的な熱移動は難しい。
【０００５】
特に、電子機器の薄型化を図った構造では、電子部品と受熱部材との隙間（ギャップ）の設計値が小さい。電子部品と受熱部材との熱的な接触を確保する設計にした場合、公差の範囲で電子部品と受熱部材と距離が短くなりすぎると、受熱部材やシールド部材が熱接合部材からの大きな反発力（圧力）を受けてしまうことがある。特に、熱接合部材が薄い場合には、熱接合部材の圧縮率が大きくなることがある。
【０００６】
本願の開示技術は、１つの側面として、電子部品と受熱部材との設計上の隙間が狭い場合でも、電子部品から受熱部材への熱的接触を確保して隙間の公差を吸収することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の開示する技術では、基板上の電子部品から受熱し基板に沿った方向へ移動可能な移動部材と、この移動部材から受熱する受熱部材の対向部に、基板に対し傾斜する傾斜面を備えた傾斜部材が設けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術では、電子部品と受熱部材との設計上の隙間が狭い場合でも、電子部品から受熱部材への熱的接触を確保し、隙間の公差を吸収できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第一実施形態の電子機器を示す分解斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子機器を分解して示す断面図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子機器を示す断面図である。
【図４】図４は第一実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図５】図５は第一実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す図である。
【図６】図６は第一実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図７】図７は第一実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図８】図８は第二実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図９】図９は第二実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図１０】図１０は第二実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図１１】図１１は第二実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図１２】図１２は第三実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図１３】図１３は第四実施形態の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【図１４】図１４は第四実施形態の電子機器の傾斜部材を示す斜視図である。
【図１５】図１５は第四実施形態の電子機器の傾斜部材を示す分解斜視図である。
【図１６】図１６は第四実施形態の電子機器の傾斜部材を示す図１４の１６−１６線断面図である。
【図１７】図１７は変形例の電子機器を部分的に拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第一実施形態の電子機器について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１〜図３に示すように、第一実施形態の電子機器２２は、筐体２４を有する。以下において、筐体２４の幅方向、奥行方向及び厚み方向を、それぞれ矢印Ｗ、矢印Ｄ及び矢印Ｔで示す。筐体２４の幅方向、奥行方向及び厚み方向は、電子機器２２の幅方向、奥行方向及び厚み方向と同じである。以下にいて便宜的に「上」及び「下」と記すことがあるが、実際の電子機器２２の使用状態はこれに限定されない。
【００１２】
電子機器２２の例としては、たとえば、スマートフォンやタブレット型コンピュータ等の携帯型機器を挙げることができるが、これらに限定されない。
【００１３】
筐体２４は、平板状の底壁２６を有する。底壁２６の周囲からは、筐体２４の厚み方向に見て四角枠状の周壁２８が立設される。なお、図１〜図３に示す例では、底壁２６と周壁２８とが一体成形されているが、底壁２６と周壁２８とは別体でもよい。
【００１４】
筐体２４の内部には、バッテリ３０と基板ユニット３２とが、奥行方向（矢印Ｄ方向）に並べて配置される。そして、筐体２４内には、バッテリ３０及び基板ユニット３２上に画面裏板材３４及びシート部材３６が収容される。さらに、シート部材３６上に表示ユニット３８が配置される。
【００１５】
表示ユニット３８は、電子機器２２の情報（画像）を表示するディスプレイであり、より具体的には、たとえば液晶ディスプレイである。
【００１６】
シート部材３６は、たとえば、グラファイトシートであり、表示ユニット３８の裏面側を覆う。また、後述するように、電子部品４２から受けた熱を拡散し放熱する。なお、シート部材３６がない構造を採ることも可能である。
【００１７】
画面裏板材３４は、剛性を有する板状の部材である。画面裏板材３４の作用の例としては、表示ユニット３８を支持して表示ユニット３８の変形や損傷を抑制すると共に、後述するシールド部材４６から受けた熱を拡散し放熱する作用が挙げられる。さらに、画面裏板材３４は、電子機器２２の剛性を高める作用を有していてもよい。画面裏板材３４としては、後述するシールド部材４６と同様に、金属を用いることが好ましい。この場合の金属としては、単一材料であっても複合材料であってもよく、具体的には、アルミニウム、銅、ニッケル、マグネシウムや、これらの複合材料、ステンレス鋼などを用いることができる。
【００１８】
図４に示すように、基板ユニット３２は、基板４０を有する。基板４０の上面（画面裏板材３４側の面）４０Ａには、電子部品４２が搭載される。電子部品４２の例としては、プロセッサ、メモリー等の集積回路、無線通信用のチップ、電力管理用のチップ等を挙げることができるが、これらに限定されない。なお、基板４０の下面にも、上面４０Ａと同様に電子部品を搭載することが可能である。
【００１９】
基板４０の上面４０Ａには、電子部品４２を囲むように金属製の壁部材４４が立設される。壁部材４４の高さは、上面４０Ａからの電子部品４２の高さより高い。
【００２０】
さらに、電子部品４２の上側には、基板４０の反対側に位置する導電性（金属製）のシールド部材４６が配置される。シールド部材４６は、移動部材の一例である。
【００２１】
シールド部材４６は、基板４０と平行に配置される板部４６Ｐと、この板部４６Ｐの周囲から基板４０に向かう枠部４６Ｆとを有する。板部４６Ｐは、壁部材４４の先端面に接触している。すなわち、壁部材４４及びシールド部材４６により電子部品４２が囲まれている。そして、シールド部材４６は、電子部品４２から受けた電磁波を、電流として、壁部材４４から基板４０のグランド部に流す作用を有する。これにより、電子部品４２から外部への電磁波の漏れが抑制される。
【００２２】
本実施形態では、シールド部材４６の枠部４６Ｆの下端は、基板４０とは非接触である。したがって、後述するように、シールド部材４６が矢印Ｍ１方向及びその反対方向に移動するときに、基板４０との接触による摩擦力が作用しない。
【００２３】
シールド部材４６及び壁部材４４は、導電性を有するだけでなく、剛性を有していることが好ましい。このためシールド部材４６及び壁部材４４の材料としては、金属を用いることが好ましい。この場合の金属としては、単一材料であっても複合材料であってもよい。金属の具体的には、アルミニウム、銅、ニッケル、マグネシウムや、これらの複合材料、ステンレス鋼などを用いることができるが、これらに限定されない。
【００２４】
図４から分かるように、奥行方向での枠部４６Ｆの内寸Ｎ１は、おなじく奥行方向での壁部材４４の外寸Ｇ１よりも長い。したがって、シールド部材４６は、内寸Ｎ１と外寸Ｇ１の差の範囲で、奥行方向（基板４０に沿った方向）に移動可能である。
【００２５】
シールド部材４６と画面裏板材３４の対向部には、傾斜部材５２、５４が設けられる。本実施形態では、傾斜部材５２、５４はそれぞれ、シールド部材４６及び画面裏板材３４と一体成形されている。
【００２６】
傾斜部材５２、５４は、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを有する。図５に示すように、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは、所定の傾斜角θ（基板４０の上面と平行な平面との成す角）を有している。そして、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは互いに平行な状態で対向している。なお、各図面においては、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θを実際よりも大きく描いているが、実際の傾斜角θは、図面に表した傾斜角θよりも小さい。傾斜部材５２、５４は、一定の高さ（矢印Ｈ方向の長さ）Ｈ１を有する。
【００２７】
図５に実線で（図６にも）に示すように、たとえば、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの間に間隙ＧＰが生じている状態を考える。シールド部材４６が矢印Ｍ１方向に移動すると、傾斜面５４Ｓを基準にした傾斜面５２Ｓの対向位置が、矢印Ｍ２で示すように、実質的に傾斜面５４Ｓ側（上側）へ変化する。シールド部材４６の矢印Ｍ１方向への移動量をＬ１とすると、傾斜面５２Ｓの上方への実質的な高さ変化量Ｌ２は、Ｌ２＝Ｌ１×ｔａｎ（θ）である。
【００２８】
そして、シールド部材４６が矢印Ｍ１方向に所定量移動することで、傾斜面５２Ｓが傾斜面５４Ｓに接触する。換言すれば、シールド部材４６の奥行方向の位置に応じて、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが接触した状態、又は非接触の状態を採り得る。
【００２９】
本実施形態では、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは、傾斜部材５２、５４についてそれぞれ１つずつ設けられる。
【００３０】
枠部４６Ｆと、壁部材４４の間には、バネ５６が配置される。バネ５６は、常温ではバネ力を発揮しないため、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの間に間隙ＧＰが生じていても、シールド部材４６は矢印Ｍ１方向に移動しない。
【００３１】
これに対し、電子部品４２が駆動され、この電子部品４２から熱を受けると、バネ５６はバネ力を発揮する。壁部材４４は基板４０に固定されているので、バネ５６のバネ力は、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが離間する方向へとシールド部材４６を付勢する方向に作用する。
【００３２】
図４に示すように、電子部品４２とシールド部材４６の板部４６Ｐの間には、熱接合部材５８が配置される。熱接合部材５８は、表面粘着性、熱伝導性及び柔軟性を有する材料で形成される。熱接合部材５８は、電子部品４２とシールド部材４６の双方に密着してこれらの隙間を埋めることで、電子部品４２からシールド部材４６への熱移動の抵抗を低下させる。
【００３３】
熱接合部材５８は、たとえば、５〜２０％程度圧縮して使用されるが、５０％程度圧縮して使用されてもよい。
【００３４】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００３５】
電子部品４２と画面裏板材３４の隙間ＤＰ１（あるいは、シールド部材４６と画面裏板材３４の隙間ＤＰ２）は、電子機器２２において設計上の所定値に設定される。ただし、公差の範囲内で、この隙間ＤＰ１が相対的に狭い場合（図４参照）と広い場合（図６参照）とがある。
【００３６】
図４に示すように、隙間ＤＰ１が狭い場合には、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは接触しており、この状態で、シールド部材４６は奥側（図４において右側）の位置にある。すなわち、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは接触している。電子部品４２が作動しておらず、バネ５６がバネ力を発揮していない状態でも、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの接触状態を維持できる。
【００３７】
この状態で、電子部品４２の駆動による熱は、熱接合部材５８、シールド部材４６（傾斜部材５２）、画面裏板材３４（傾斜部材５４）へと伝わることで拡散され放熱される。さらに、画面裏板材３４の熱の一部は、シート部材３６（図１〜図３参照）にも伝わり、さらに拡散され放熱される。これにより、電子部品４２が冷却される。
【００３８】
図６に示すように、隙間ＤＰ１が広い場合であって、バネ５６がバネ力を発揮していない状態では、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが非接触である状態が存在することもある。しかし、電子部品４２の作動による熱でバネ５６がバネ力を発揮すると、図７に示すように、バネ力を受けたシールド部材４６が矢印Ｍ１方向へ移動し、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが接触する。すなわち、隙間ＤＰ１が広い場合であっても、電子部品４２の作動時には傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの接触状態を実現できる。そして、電子部品４２の熱が、熱接合部材５８、シールド部材４６（傾斜部材５２）、画面裏板材３４（傾斜部材５４）へと伝わる。図４に示した場合と同様に、画面裏板材３４の熱の一部は、シート部材３６（図１〜図３参照）や表示ユニット３８にも伝わり、さらに拡散され放熱される。これにより、電子部品４２が冷却される。特に、画面裏板材３４の熱容量は、シールド部材４６よりも大きいので、電子部品４２の熱を画面裏板材３４まで伝えることで、電子部品４２を効率的に冷却できる。
【００３９】
このように、本実施形態では、電子部品４２（基板４０）と画面裏板材３４の隙間ＤＰ１にばらつきあっても、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを接触させた構造を実現できる。たとえば、電子機器２２の薄型化を図った構造では、設計上の隙間ＤＰ１が狭く設定されることがある。この構造において、公差によって隙間ＤＰ１がさらに狭い場合であっても、逆に隙間ＤＰ１が広い場合であっても、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの接触状態を維持できる。
【００４０】
ここで、比較例として、シールド部材と画面裏板材との対向部に、傾斜部材に代えて熱接合部材（第二熱接合部材）が配置された構造の電子機器を考える。比較例の電子機器では、強く圧縮された第二熱接合部材の反力が画面裏板材３４に対し法線方向に作用する（横方向への力の逃げがない）。このため、比較例の電子機器では、たとえば、画面裏板金や表示ユニットが湾曲し表示画像の滲み等が発生するおそれがある。また、比較例の電子機器において、シールド部材が湾曲するおそれもあり、この場合には電子部品からの電磁波を確実にシールドすることが難しくなることがある。さらに、比較例の電子機器において、筐体の一部を蓋で開閉する構造とした場合には、筐体の湾曲により蓋の開閉が困難になるおそれもある。
【００４１】
これに対し、本実施形態では、電子部品４２と画面裏板材３４の設計上の隙間ＤＰ１が狭い構造において、公差によりこの隙間ＤＰ１にさらに広狭があっても、電子部品４２から画面裏板材３４までの熱的接触を確保できる。そして、シールド部材４６と画面裏板材３４の間の圧力をシールド部材４６の移動による逃がすことで、画面裏板材３４の変形を抑制して表示画面の滲み等を抑制できる。また、シールド部材４６の変形を抑制して、電子部品４２の電磁波の漏れを抑制した構造を維持できる。さらに、電子機器２２の筐体２４の一部に蓋部材を有する構造では、蓋部材の開閉に影響を及ぼさない。
【００４２】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して詳細な説明を省略する。また、第二実施形態の電子機器の全体的構造は、第一実施形態と同様であるので、図示を省略する。
【００４３】
第二実施形態の電子機器６２では、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが、傾斜部材５２、５４において複数形成される。図８に示す例では、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは、奥行方向（矢印Ｄ方向）に並べて５つ形成される。傾斜面５２Ｓ、５４Ｓのそれぞれの高さＨ１（矢印Ｈ方向の長さ）は一定である。また、基板４０の法線方向（図８の矢印Ａ１方向）に見たとき、傾斜面５２Ｓは奥行方向に隙間無く並んでおり、同様に、傾斜面５４Ｓも奥行方向に隙間無く並んでいる。
【００４４】
第二実施形態における傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θは、第一実施形態における傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θよりも大きい。
【００４５】
第二実施形態において、隙間ＤＰ１が狭い場合には、図８に示すように、複数の傾斜面５２Ｓ、５４Ｓがそれぞれ接触している。電子部品４２の駆動による熱は、熱接合部材５８、シールド部材４６（傾斜部材５２）、画面裏板材３４（傾斜部材５４）へと伝わって、拡散され放熱される。さらに、画面裏板材３４の熱の一部は、シート部材３６にも伝わり、さらに拡散され放熱される。これにより、電子部品４２が冷却される。
【００４６】
第二実施形態において、図９に示すように、隙間ＤＰ１が広い場合もある。この場合は、電子部品４２の駆動による熱でバネ５６がバネ力を発揮することで、図１０に示すように、バネ力を受けたシールド部材４６が矢印Ｍ１方向へ移動し、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓがそれぞれ接触する。
【００４７】
特に、第二実施形態では、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θが、第一実施形態の傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θよりも大きい。したがって、公差のばらつき等により、隙間ＤＰ１が第一実施形態より広い構造であっても、シールド部材４６の矢印Ｍ１方向への移動で、確実に傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを接触させることができる。換言すれば、第二実施形態では、隙間ＤＰ１が第一実施形態と同程度の場合、シールド部材４６の移動量が少なくても傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを接触させることができる。たとえば、図１１に示す例では、図９に示す例よりも隙間ＤＰ１が小さい。この場合は、シールド部材４６の矢印Ｍ１方向への移動量が図９に示す場合より少なくても、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓは接触する。
【００４８】
なお、これに対し、第一実施形態では、傾斜部材５２、５４に傾斜面５２Ｓ、５４Ｓがそれぞれ１つのみ形成されるので、傾斜部材５２、５４の構造を簡素化できる。
【００４９】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して詳細な説明を省略する。また、第三実施形態の電子機器の全体的構造は、第一実施形態と同様であるので、図示を省略する。
【００５０】
第三実施形態の電子機器７２では、図１２に示すように、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの間に、熱接合性の膜部材７４が配置される。膜部材７４は、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓに密着し、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓ間の熱伝導性を高める。
【００５１】
膜部材７４としては、電子機器２２の作動時の傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの温度（以下「作動時温度」という）において液状のグリースを用いることができる。また、膜部材７４として、作動時温度の範囲内の特定温度で相変化（液体と固体）する相変化物質（フェイズチェンジマテリアルと称されることがある）を用いてもよい。さらに、膜部材７４ｔしては、作動時温度において柔軟な固体状のシート等を用いることができる。固体状のシートでは、弾性により映写面５２Ｓ、５４Ｓに対する高い密着性を確保でき、信頼性の高い説的接触を実現できる。
【００５２】
液状のグリースや相変化物質では、固体状のシートと比較して弾性が低いので、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが接触した状態で、膜部材７４からシールド部材４６や画面裏板材３４が受ける反力が小さい。
【００５３】
また、特に、相変化物質は、電子部品４２からの熱を受けて温度上昇することで、個体から液体へと相変化する物質である。電子機器７２の製造段階（常温）では固体なので、電子機器製造時の取り扱いが容易である。
【００５４】
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態と同一の要素、部材等については同一符号を付して詳細な説明を省略する。また、第四実施形態の電子機器の全体的構造は、第一実施形態と同様であるので、図示を省略する。
【００５５】
第四実施形態の電子機器８２では、図１３〜図１５に示すように、傾斜面５２Ｓに、幅方向に交互に並ぶ凸部５２Ｔ及び凹部５２Ｈが形成される。傾斜面５４Ｓには、幅方向に交互に並ぶ凹部５４Ｈ及び凸部５４Ｔが形成される。
【００５６】
そして、図１６にも示すように、凹部５４Ｈに凸部５２Ｔが嵌合し、凹部５２Ｈに凸部５４Ｔが嵌合する。そして、凸部５２Ｔ、５４Ｔの側面部分と、隣接する凹部５４Ｈ、５２Ｈの側面部分とが、互いに幅方向（矢印Ｗ方向）で接触する接触部８４である。なお、幅方向（矢印Ｗ方向）は、図１３から分かるように、基板４０に沿い、且つシールド部材４６の移動方向（矢印Ｄ方向）と直交する方向である。
【００５７】
第四実施形態では、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓに形成された接触部８４が接触するので、傾斜部材５２、５４が相互に幅方向にずれることを抑制できる。また、電子機器８２の製造時には、凸部５２Ｔ、５４Ｔを凹部５２Ｈ、５４Ｈに嵌合させることで位置合わせができるので、組み付けが容易である。
【００５８】
上記各実施形態において、バネ５６がない構造であっても、シールド部材４６の奥行方向への移動で、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが接触した状態を実現できると共に、画面裏板材３４やシールド部材４６等が熱接合部材から受ける力（圧縮の反力）を小さくできる。
【００５９】
上記各実施形態のように、バネ５６を有する構造では、バネ５６がシールド部材４６を矢印Ｍ１方向（図５及び図７参照）に付勢するので、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓが接触した状態を安定的に維持できる。
【００６０】
バネ５６としては、上記のように電子部品４２の熱を受けて温度上昇によりバネ力を発揮するバネに限定されない。たとえば、図１７に示す板バネ５６Ｐや、コイルバネのように、温度上昇によらずにバネ力を発揮するバネであってもよい。電子部品４２の熱を受けてバネ力を発揮するバネを用いると、シールド部材４６を基板４０に組み付ける状態では、バネ５６がバネ力を発揮しないので、組付作業が容易である。
【００６１】
なお、図１７では、第一実施形態の電子機器２２に板バネ５６Ｐを適用しているが、第二実施形態〜第四実施形態の電子機器６２、７２、８２に板バネ５６Ｐを適用してもよい。
【００６２】
上記各実施形態において、壁部材４４がない構造であってもよいが、壁部材４４が基板４０から立設されていると、壁部材４４によってシールド部材４６を基板４０から所定の高さで支持できる。
【００６３】
また、バネによってシールド部材４６を矢印Ｍ１方向（図５及び図７参照）に付勢する構造では、バネを壁部材４４とシールド部材４６の間に配置することで、バネが壁部材４４に支持される。このため、バネのバネ力をシールド部材４６に確実に作用させることが可能である。
【００６４】
また、導電性（金属製）の壁部材４４を用いることで、壁部材４４とシールド部材４６とにより電子部品４２の周囲を覆い、電磁波の漏洩を抑制する効果が高い構造を実現できる。
【００６５】
シールド部材４６の枠部４６Ｆは、基板４０とは非接触であるので、シールド部材４６が奥行方向に移動する場合に、基板４０との接触による摩擦力が作用しない。このため、シールド部材４６の奥行方向の移動がスムーズであり、バネ５６のバネ力を小さく設定できる。
【００６６】
シールド部材４６は、移動部材の一例である。基板４０に沿った方向へ移動して、画面裏板材３４と熱的接触する部材としては、シールド部材４６に限定されない。すなわち、電子部品４２を囲んで電磁波の漏洩を抑制する部材と、基板４０に沿った方向へ移動して画面裏板材３４と熱的接触する部材とが別々であってもよい。上記各実施形態のように、シールド部材４６が、基板４０に沿った方向へ移動して、画面裏板材３４と熱的接触する構造では、シールド部材４６が移動部材を兼ねているので、部品点数が少ない。
【００６７】
移動部材としては、枠部４６Ｆがない構造であってもよい。すなわち、板部４６Ｐが矢印Ｍ１方向及びその反対方向に移動すれば、この移動により、接触面５２Ｓ、５４Ｓが接触した状態あるいは非接触である状態を採り得る。この場合、電子部品４８の電磁波の漏れを抑制するために、あらたにシールド部材を設けてもよい。
【００６８】
シールド部材４６（移動部材）に設けられる傾斜部材５２は、上記ではシールド部材４６と一体成形された例を挙げたが、シールド部材４６と傾斜部材５２とは別体で形成され、接着剤やネジ等の固定部材により固定された構造でもよい。シールド部材４６と傾斜部材５２とを一体成形すると、別体の構造と比較して、部品点数が少ない。
【００６９】
シールド部材４６と別体の傾斜部材５２は、熱を伝えると共に、傾斜部材５４（傾斜面５４Ｓ）との接触を確保できれば、金属製でなくてもよい。たとえば、傾斜部材５２は熱伝導性樹脂製でもよい。
【００７０】
同様に、画面裏板材３４に設けられる傾斜部材５４も、上記では画面裏板材３４と一体成形された例を挙げたが、画面裏板材３４と傾斜部材５４とは別体で形成され、固定部材で固定された構造でもよい。画面裏板材３４と傾斜部材５４をと一体成形すると、別体の構造と比較して、部品点数が少ない。
【００７１】
画面裏板材３４と別体の傾斜部材５４も、熱を伝えると共に、傾斜部材５２（傾斜面５２Ｓ）との接触を確保できれば、材質は限定されず、金属製の他、熱伝導性樹脂製でもよい。
【００７２】
上記各実施形態において、電子部品４２とシールド部材４６との間の熱接合部材５８がない構造でもよい。電子部品４２とシールド部材４６との間に熱接合部材５８に熱接合部材５８を配置すると、熱接合部材５８は、電子部品４２とシールド部材４６の双方に密着してこれらの隙間を埋め、電子部品４２からシールド部材４６への熱移動の抵抗を低下させる。すなわち、電子部品４２とシールド部材４６との間に空間が生じている構造と比較して、熱接合部材５８により、電子部品４２からシールド部材４６への熱の移動が促進される。
【００７３】
上記各実施形態において、画面裏板材３４は受熱部材の一例である。すなわち、電子部品４２の熱を受けて、この熱を拡散させ放熱する部材（受熱部材）を、画面裏板材３４が兼ねている。したがって、受熱部材が画面裏板材３４と別体である構造と比較して、部品点数が少ない。特に、画面裏板材３４が、表示ユニット３８の裏面の全体を支持する大きさを有する構造では、広い面積に熱を拡散して効率的に放熱する構造を容易に実現できる。画面裏板材３４（受熱部材）がシールド部材４６と表示ユニット３６の間に配置されるので、電子部品４２の熱は表示ユニット３６に伝わる前に画面裏板材３４に伝わり、表示ユニット３６の過度の温度上昇を抑制できる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例により、開示の技術をさらに詳細に説明する。以下の実施例１〜実施例３の構造は、それぞれ、上記第一実施形態〜第三実施形態の構造に対応する。
【００７５】
各実施例において、シールド部材４６と画面裏板材３４の隙間ＤＰ２の設計値は０．５ｍｍであり、公差の範囲は±０．１ｍｍである。傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの形状は（矢印Ａ１方向に見た形状）は１０ｍｍ×１０ｍｍ、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの高さＨ１は０．４ｍｍである。傾斜面５２Ｓは、シールド部材４６に一体成形され、傾斜面５４Ｓは、画面裏板材３４に一体成形される。バネ５６は、５０℃以上でバネ力を発揮する形状記憶合金製である。熱接合部材５８は、相転移温度４８℃の相変化物質（具体例としては、信越化学工業株式会社製のフェイズチェンジマテリアル「ＰＣＳ−ＬＴ−３０」）である。
【００７６】
＜実施例１＞
実施例１では、第一実施形態の構造において、シールド部材４６の移動量Ｌ１が２．５ｍｍで、高さ変化量Ｌ２が０．１ｍｍ生じるように傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θが設定される。
【００７７】
実施例１では、電子部品４２が発熱し温度が５０℃以上になると、熱接合部材５８が軟化すると共に、バネ５６がバネ力を発揮する。これにより、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの間隙ＧＰが、シールド部材４６の矢印Ｍ１方向への移動により解消される。たとえば、間隙ＧＰが０．１ｍｍの場合、シールド部材４６が矢印Ｍ１方向へ２．５ｍｍ移動すると、この間隙ＧＰが解消される。すなわち、シールド部材４６や画面裏板材３４に対し厚み方向に力を作用させることなく（あるいは小さな力の作用で）、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを熱的に接触させることができる。
【００７８】
＜実施例２＞
実施例２では、第二実施形態の構造において、シールド部材４６の移動量Ｌ１が０．４ｍｍで、高さ変化量Ｌ２が０．１ｍｍ生じるように傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θが設定される。
【００７９】
実施例２では、電子部品４２が発熱し温度が５０℃以上になると、熱接合部材５８が軟化すると共に、バネ５６がバネ力を発揮する。これにより、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓに生じていた間隙ＧＰが、シールド部材４６の矢印Ｍ１方向への移動により解消される。たとえば、間隙ＧＰが０．１ｍｍの場合、シールド部材４６が矢印Ｍ１方向へ０．４ｍｍ移動すると、この間隙ＧＰが解消される。すなわち、シールド部材４６や画面裏板材３４に対し厚み方向に力を作用させることなく（あるいは小さな力の作用で）、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを熱的に接触させることができる。
【００８０】
＜実施例３＞
実施例３では、第三実施形態の構造において、シールド部材４６の移動量Ｌ１が２．５ｍｍで、高さ変化量Ｌ２が０．１ｍｍ生じるように傾斜面５２Ｓ、５４Ｓの傾斜角θが設定される。
【００８１】
膜部材７４は、放熱グリースであり、具体例としては、コスモ石油ルブリカンツ株式会社製のサーマルグリース「ＳＦ３１１」である。
【００８２】
実施例３では、電子部品４２が発熱し温度が５０℃以上になると、熱接合部材５８が軟化すると共に、バネ５６がバネ力を発揮する。これにより、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓに生じていた間隙ＧＰが、シールド部材４６の矢印Ｍ１方向への移動により解消される。たとえば、間隙ＧＰが０．１ｍｍの場合、シールド部材４６が矢印Ｍ１方向へ２．５ｍｍ移動すると、この間隙ＧＰが解消される。すなわち、シールド部材４６や画面裏板材３４に対し厚み方向に力を作用させることなく（あるいは小さな力の作用で）、傾斜面５２Ｓ、５４Ｓを熱的に接触させることができる。
【００８３】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００８４】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基板と、
前記基板に搭載される電子部品と、
前記基板の反対側で前記電子部品から受熱し、前記基板に沿った方向の移動が可能な移動部材と、
前記電子部品の反対側で前記移動部材と対向し前記移動部材から受熱する受熱部材と、
前記移動部材と前記受熱部材のそれぞれの対向部に設けられ、前記基板に対し傾斜する傾斜面を備えた傾斜部材と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記移動部材を前記基板に沿って前記傾斜面が接触する方向へ付勢する付勢部材を有する付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記付勢部材が、前記電子部品の作動時の熱を受けて付勢力を発揮する付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記基板に固定される壁部材を有し、
前記付勢部材が前記壁部材と前記移動部材の間に配置される付記２又は付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記移動部材が、前記電子部品を覆い前記基板と電気的に接続される導電性のシールド部材である付記１〜付記４のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記６）
前記壁部材が、導電性を有し前記シールド部材と接触する付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記シールド部材が前記基板と非接触である付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記傾斜面が前記傾斜部材に１つ形成される付記１〜付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記９）
前記傾斜面が、前記傾斜部材に複数並べて形成される付記１〜付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１０）
前記傾斜面の間に配置される熱伝導性の膜部材を有する付記１〜付記９のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１１）
前記傾斜面に形成され、前記基板に沿い且つ前記移動部材の前記移動の方向と直交する方向で接触する接触部を有する付記１〜付記１０のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１２）
前記移動部材側の前記傾斜部材と前記移動部材とが一体成形されている付記１〜付記１１のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１３）
前記受熱部材側の前記傾斜部材と前記受熱部材とが一体成形されている付記１〜付記１２のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１４）
前記電子部品と前記移動部材との間に配置される熱接合部材を有する付記１〜付記１３のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１５）
画像を表示する表示パネルを備え、
前記受熱部材が、前記移動部材と前記表示パネルの間に配置される付記１〜付記１４のいずれか１つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００８５】
２２  電子機器
３４  画面裏板材（受熱部材の一例）
３６  シート部材
４０  基板
４２  電子部品
４４  壁部材
４６  シールド部材
５２  傾斜部材
５２Ｓ      傾斜面
５４  傾斜部材
５４Ｓ      傾斜面
５６  バネ
５８  熱接合部材
６２  電子機器
７２  電子機器
７４  膜部材
８２  電子機器
８４  接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2016171142.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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