(57)【要約】【課題】広帯域化を図ることができ、かつ、インピーダンスを調整することができながら、大型化することを抑制できる回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１に、支持基板５と、ベース絶縁層６と、導体パターン８とを備え、支持基板５に、ジンバル部１２と、ジンバル部１２から連続して、先後方向に延びる本体部１９と、本体部１９から連続して、左右方向の外側に向かって突出し、先後方向に互いに間隔を空けて配置される複数の突出部２１とを備え、導体パターン８に、先後方向に延び、左右方向に互いに間隔を空けて配置される複数の配線２４を備える。そして、複数の配線２４を、上下方向から見て、複数の突出部２１と交差するように配置する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体パターンと、を備え、
前記金属支持層は、
スライダが実装される実装側端部と、
前記実装側端部から連続して、所定方向に延びる本体部と、
前記本体部から連続して、前記所定方向と交差する交差方向の外側に向かって突出し、前記所定方向に互いに間隔を空けて配置される複数の突出部と、を備え、
前記導体パターンは、前記所定方向に延び、前記交差方向に互いに間隔を空けて配置される複数の配線を備え、
前記複数の配線は、前記厚み方向から見て、前記複数の突出部と交差するように配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記複数の突出部のうち、互いに隣り合う突出部の間の間隔は、前記複数の突出部のそれぞれの前記所定方向の寸法に対して、２倍以上２００倍以下であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記本体部は、前記所定方向において、前記交差方向の外側から内側に向かって切り欠かれる切欠部を有し、
前記複数の突出部のそれぞれは、前記切欠部の前記交差方向の端縁から、前記交差方向の外側に向かって突出することを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、磁気ヘッドを有するスライダが実装され、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。回路付サスペンション基板は、金属サスペンションと、金属サスペンション上に配置される絶縁層と、絶縁層上に配置される複数の配線とを備えている。
【０００３】
このような回路付サスペンション基板において、インピーダンスを調整することが望まれている。
【０００４】
例えば、金属サスペンション上に絶縁層を介して複数の信号用リード導体が形成され、金属サスペンションに、複数の信号用リード導体の下方において、複数の貫通穴が形成されるヘッドジンバルアッセンブリが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
そして、そのようなヘッドジンバルアッセンブリでは、複数の信号用リード導体の下方に複数の貫通穴を形成することにより、複数の信号用リード導体と向かい合う金属サスペンションの面積を低減して、インピーダンスを調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２５１７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、近年、回路付サスペンション基板の通信路容量の向上を図るべく、広帯域化が要求されている。
【０００８】
しかし、特許文献１に記載のヘッドジンバルアッセンブリにおいて、広帯域化を図るには、複数の信号用リード導体の間の間隔を十分に確保する必要がある。
【０００９】
この場合において、インピーダンスの調整を図るには、貫通穴が複数の信号用リード導体と重なるように、貫通穴の拡大を図る必要があるが、貫通穴を拡大すると、それに伴なって、金属サスペンションが大型化し、ひいては、ヘッドジンバルアッセンブリが大型化してしまうという不具合がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、広帯域化を図ることができ、かつ、インピーダンスを調整することができながら、大型化することを抑制できる回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体パターンと、を備え、前記金属支持層は、スライダが実装される実装側端部と、前記実装側端部から連続して、所定方向に延びる本体部と、前記本体部から連続して、前記所定方向と交差する交差方向の外側に向かって突出し、前記所定方向に互いに間隔を空けて配置される複数の突出部と、を備え、前記導体パターンは、前記所定方向に延び、前記交差方向に互いに間隔を空けて配置される複数の配線を備え、前記複数の配線は、前記厚み方向から見て、前記複数の突出部と交差するように配置されていることを特徴としている。
【００１２】
このような構成によれば、複数の配線が、厚み方向から見て、複数の突出部と交差するように配置されているので、複数の突出部は、ベース絶縁層を介して、複数の配線と向かい合うように配置される。
【００１３】
そのため、複数の突出部が、ベース絶縁層を介して、複数の配線を支持することができながら、複数の配線と向かい合う金属支持層の面積を低減でき、インピーダンスを容易に調整することができる。
【００１４】
また、複数の突出部の遊端部（本体部と反対側の端部）は、所定方向に互いに連結されていないので、複数の突出部の遊端部が互いに連結している場合、つまり、複数の突出部のうち互いに隣り合う突出部の間に貫通穴が形成される場合と比較して、交差方向における金属支持層の小型化を図ることができる。
【００１５】
そのため、複数の配線の交差方向における間の間隔を十分に確保して、広帯域化を図っても、回路付サスペンション基板が大型化することを抑制できる。
【００１６】
また、前記複数の突出部のうち、互いに隣り合う突出部の間の間隔は、前記複数の突出部のそれぞれの前記所定方向の寸法に対して、２倍以上２００倍以下であることが好適である。
【００１７】
このような構成によれば、互いに隣り合う突出部の間の間隔が、突出部の所定方向の寸法に対して、２倍以上２００倍以下であるので、インピーダンスをより一層確実に調整することができながら、複数の突出部が、ベース絶縁層を介して、複数の配線を確実に支持することができる。
【００１８】
また、前記本体部は、前記所定方向において、前記交差方向の外側から内側に向かって切り欠かれる切欠部を有し、前記複数の突出部のそれぞれは、前記切欠部の前記交差方向の端縁から、前記交差方向の外側に向かって突出することが好適である。
【００１９】
このような構成によれば、複数の突出部が、交差方向の外側から内側に向かって切り欠かれる切欠部の端縁から突出するので、金属支持層が、複数の突出部を備えることができながら、交差方向に大型化することを確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の回路付サスペンション基板では、広帯域化を図ることができ、かつ、インピーダンスを調整することができながら、大型化することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図であって、ベース絶縁層およびカバー絶縁層を除いた状態を示す。
【図２】図２は、図１に示す配線部の拡大平面図であって、カバー絶縁層を除いた状態を示す。
【図３】図３Ａは、図２に示す配線部のＡ−Ａ断面図である。図３Ｂは、図２に示す配線部のＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ５０を実装して、外部基板５１と電気的に接続された状態で、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。
【００２３】
回路付サスペンション基板１は、所定方向に延びる略平帯形状を有している。回路付サスペンション基板１は、その所定方向一方側（図１の紙面上側）に配置され、スライダ５０が実装される実装部２と、その所定方向他方側（図１の紙面下側）に配置され、外部基板５１に接続される外部接続部３と、実装部２と外部接続部３との間において、所定方向に延びる配線部４とを備えている。
【００２４】
なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、実装部２が設けられる所定方向一方側を、回路付サスペンション基板１の先側とし、外部接続部３が設けられる所定方向他方側を、回路付サスペンション基板１の後側とする。つまり、先後方向が所定方向の一例である。
【００２５】
また、図１において、紙面左側を回路付サスペンション基板１の左側とし、紙面右側を回路付サスペンション基板１の右側とし、紙面手前側を回路付サスペンション基板１の上側とし、紙面奥側を回路付サスペンション基板１の下側とする。なお、具体的には、各図に示す方向矢印を基準とする。また、左右方向が交差方向の一例であり、上下方向が厚み方向の一例である。
【００２６】
このような回路付サスペンション基板１は、図３Ｂに示すように、積層構造を有しており、金属支持層の一例としての支持基板５と、ベース絶縁層６と、導体パターン８と、カバー絶縁層７とを、下側から上側に向かって順に備えている。
【００２７】
なお、図１では、便宜上、ベース絶縁層６およびカバー絶縁層７を省略し、図２では、カバー絶縁層７を省略している。
【００２８】
支持基板５は、図１に示すように、先後方向に延びる略平板形状を有しており、実装側端部の一例としてのジンバル部１２と、基板配線部１３と、基板接続部１８とを一体に備えている。
【００２９】
ジンバル部１２は、支持基板５の先端部であって、実装部２に対応している。ジンバル部１２は、１対のアウトリガー１４と、第１連結部１５と、第２連結部１６と、支持部１７とを備えている。
【００３０】
１対のアウトリガー１４は、ジンバル部１２の左右両端部であって、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対のアウトリガー１４のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形形状を有している。
【００３１】
第１連結部１５は、１対のアウトリガー１４の先端部間に架設されており、左右方向に延びる平面視略矩形形状を有している。
【００３２】
第２連結部１６は、１対のアウトリガー１４の後端部間に架設されており、第１連結部１５に対して後側に間隔を空けて配置されている。第２連結部１６は、左右方向に延びる平面視略矩形形状を有している。
【００３３】
支持部１７は、ジンバル部１２の中央部分において、１対のアウトリガー１４、第１連結部１５および第２連結部１６に囲まれるように配置されている。
【００３４】
支持部１７は、第１連結部１５の後端縁における左右方向略中央から連続して、後側に向かって突出しており、平面視略矩形形状を有している。また、支持部１７は、アウトリガー１４に対して、左右方向に間隔を空けて配置されており、第２連結部１６に対して先側に間隔を空けて配置されている。
【００３５】
基板配線部１３は、ジンバル部１２の後側に配置されており、本体部１９と、複数の突出部２１とを備えている。
【００３６】
本体部１９は、第２連結部１６の後端縁における左右方向略中央から連続して、後側に向かって延びており、先後方向に延びる平面視略矩形形状を有している。また、本体部１９は、切欠部の一例としての凹部２０を有している。
【００３７】
凹部２０は、本体部１９の左側部分に配置されており、左側に向かって開放される平面視略凹形状を有している。つまり、凹部２０は、本体部１９の左側部分における先後方向の途中部分（中央部分）を、左側から右側に向かって、平面視略矩形形状に切り欠いている。また、凹部２０の右端縁２０Ａは、先後方向に沿って延びている。
【００３８】
凹部２０の左右方向の寸法は、本体部１９の左右方向の寸法に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上、例えば、８０％以下、好ましくは、７０％以下である。凹部２０の先後方向の寸法は、本体部１９の先後方向の寸法に対して、例えば、０．１％以上、好ましくは、０．５％以上、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下である。
【００３９】
複数の突出部２１は、凹部２０内において、略櫛歯状となるように、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の突出部２１のそれぞれは、左右方向に細く延びる平面視略矩形形状を有しており、凹部２０の右端縁２０Ａから連続して、左側に向かって突出している。
【００４０】
複数の突出部２１の本数は、複数（２本以上）であれば特に制限されないが、例えば、３本以上、好ましくは、５本以上、例えば、１００本以下、好ましくは、５０本以下である。
【００４１】
複数の突出部２１の面積（先後方向および左右方向に沿う面の面積）の総和は、凹部２０の面積に対して、例えば、０．５％以上、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下、さらに好ましくは、１０％以下である。また、突出部２１の１つ当たりの面積は、凹部２０の面積に対して、例えば、０．５％以上、好ましくは、１％以上、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下である。
【００４２】
また、突出部２１の左右方向の寸法は、凹部２０の左右方向寸法と略同じであり、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【００４３】
また、突出部２１の先後方向の寸法Ｌは、図３Ａに示すように、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
【００４４】
突出部２１の先後方向の寸法Ｌが上記下限以上であれば、突出部２１の剛性を確保することができながら、突出部２１を上下方向に撓むように構成でき、突出部２１の先後方向の寸法Ｌが上記上限以下であれば、後述する配線２４と向かい合う突出部２１の面積を確実に低減できる。
【００４５】
また、複数の突出部２１のうち、互いに隣り合う突出部２１の間の間隔Ｓ１は、突出部２１の先後方向の寸法Ｌに対して、例えば、２倍以上、好ましくは、５倍以上、例えば、２００倍以下、好ましくは、１００倍以下である。
【００４６】
基板接続部１８は、図１に示すように、基板配線部１３の本体部１９の後端部から連続して、後側に延びる平面視略矩形形状を有している。
【００４７】
支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００４８】
ベース絶縁層６は、図１および図３Ｂに示すように、支持基板５の上面において、導体パターン８に対応する所定のパターンとして設けられており、ジンバル部１２上に配置されるベース実装部（図示せず）と、基板配線部１３上に配置されるベース配線部１０と、基板接続部１８上に配置されるベース接続部（図示せず）とを備えている。
【００４９】
ベース配線部１０は、ベース実装部（図示せず）の後端部から連続して後側に向かって延び、ベース接続部（図示せず）の先端部に連続している。また、ベース配線部１０は、図２および図３Ａに示すように、凹部２０を上側から覆う被覆部分１０Ａを含んでいる。
【００５０】
被覆部分１０Ａは、ベース配線部１０の左側部分であって、先後方向に凹部２０を跨ぐように、先後方向に延びている。また、被覆部分１０Ａの左端縁は、突出部２１の左端縁よりも僅かに左側に位置しており、被覆部分１０Ａの右端縁は、凹部２０の右端縁２０Ａよりも右側に位置している。つまり、被覆部分１０Ａは、上下方向から見て、全ての突出部２１と重なっており、全ての突出部２１の上面に配置されている。
【００５１】
ベース絶縁層６は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。
【００５２】
ベース絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【００５３】
導体パターン８は、図３Ｂに示すように、ベース絶縁層６の上面に配置されている。導体パターン８は、図１に示すように、第１導体パターン６０と、第２導体パターン６１とを含んでいる。
【００５４】
第１導体パターン６０は、導体パターン８の左側部分であって、ベース絶縁層６の左側部分の上面に配置されている。第１導体パターン６０は、複数（４つ）のヘッド側端子２２と、複数（４つ）の外部側端子２３と、複数（４本）の配線２４とを備えている。
【００５５】
複数のヘッド側端子２２は、平面視において第１連結部１５の後端部における左側部分と重なるように、ベース実装部（図示せず）の先側部分上に配置されている。複数のヘッド側端子２２は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。
【００５６】
より具体的には、複数のヘッド側端子２２は、第１ヘッド側端子２６と、第２ヘッド側端子２７と、第３ヘッド側端子２８と、第４ヘッド側端子２９とを含んでいる。第１ヘッド側端子２６と、第２ヘッド側端子２７と、第３ヘッド側端子２８と、第４ヘッド側端子２９とは、左側から右側に向かって順に間隔を空けて配置されている。
【００５７】
複数の外部側端子２３は、平面視において基板接続部１８の左側部分と重なるように、ベース接続部（図示せず）上に配置されている。複数の外部側端子２３は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。
【００５８】
より具体的には、複数の外部側端子２３は、第１外部側端子３４と、第２外部側端子３５と、第３外部側端子３６と、第４外部側端子３７とを含んでいる。第１外部側端子３４と、第２外部側端子３５と、第３外部側端子３６と、第４外部側端子３７とは、ベース接続部（図示せず）の左側部分上において、右側から左側に向かって順に間隔を空けて配置されている。
【００５９】
複数の配線２４は、先後方向に延びて、複数のヘッド側端子２２と、複数の外部側端子２３とを電気的に接続している。
【００６０】
より具体的には、複数の配線２４は、第１書込配線４２と、第２書込配線４３と、第３書込配線４４と、第４書込配線４５とを含んでいる。
【００６１】
なお、第１書込配線４２および第２書込配線４３は、第１の差動信号配線対を構成しており、第３書込配線４４および第４書込配線４５は、第２の差動信号配線対を構成している。回路付サスペンション基板１が図示しないハードディスクドライブに搭載された状態において、第１書込配線４２には、第１の電気信号が伝送され、第２書込配線４３には、第１の電気信号と逆位相の第２の電気信号が伝送される。また、第３書込配線４４には、第３の電気信号が伝送され、第４書込配線４５には、第３の電気信号と逆位相の第４の電気信号が伝送される。
【００６２】
第１書込配線４２は、第１ヘッド側端子２６と第１外部側端子３４とを電気的に接続している。第１書込配線４２は、図１および図２に示すように、第１ヘッド側端子２６の先端部から連続して、ベース実装部（図示せず）の左側部分、および、ベース配線部１０の被覆部分１０Ａ上を順に通過した後、ベース接続部（図示せず）上において、第１外部側端子３４の先端部に接続されている。
【００６３】
また、第１書込配線４２は、図２に示すように、被覆部分１０Ａ上において、先後方向に沿って延びており、上下方向から見て、凹部２０の右端縁２０Ａに対して左側に間隔を空けて配置され、突出部２１の右端部と重なっている。第１書込配線４２の左右方向の寸法（幅）Ｗ１は、図３Ｂに示すように、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１２０μｍ以下である。
【００６４】
第１書込配線４２の幅Ｗ１が上記下限以上であれば、インピーダンスの低減を確実に図ることができ、第１書込配線４２の幅Ｗ１が上記上限以下であれば、回路付サスペンション基板１が左右方向に大型することを確実に抑制できる。
【００６５】
第２書込配線４３は、図１および図２に示すように、第２ヘッド側端子２７と第２外部側端子３５とを電気的に接続している。第２書込配線４３は、第２ヘッド側端子２７の先端部から連続して、第１書込配線４２に対して外側に間隔を空けて、第１書込配線４２と略平行となるように延び、第２外部側端子３５の先端部に接続されている。
【００６６】
また、第２書込配線４３は、図２に示すように、被覆部分１０Ａ上において、先後方向に沿って延びており、図３Ｂに示すように、第１書込配線４２に対して左側に間隔Ｓ２を空けて配置されている。
【００６７】
第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【００６８】
第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２が上記下限以上であれば、第１書込配線４２および第２書込配線４３において確実に広帯域化を図ることができ、第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２が上記上限以下であれば、回路付サスペンション基板１が左右方向に大型することを確実に抑制できる。
【００６９】
また、第２書込配線４３の左右方向の寸法（幅）Ｗ２は、第１書込配線４２の幅Ｗ１に対して、例えば、１．０倍以上、好ましくは、１．５倍以上、例えば、２．５倍以下、好ましくは、２．０倍以下であり、具体的には、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１２０μｍ以下である。
【００７０】
第２書込配線４３の幅Ｗ２が上記下限以上であれば、インピーダンスの低減を確実に図ることができ、第２書込配線４３の幅Ｗ２が上記上限以下であれば、回路付サスペンション基板１が左右方向に大型することを確実に抑制できる。
【００７１】
第３書込配線４４は、図１および図２に示すように、第３ヘッド側端子２８と第３外部側端子３６とを電気的に接続している。第３書込配線４４は、第３ヘッド側端子２８の先端部から連続して、第２書込配線４３に対して外側に間隔を空けて、第２書込配線４３と略平行となるように延び、第３外部側端子３６の先端部に接続されている。
【００７２】
また、第３書込配線４４は、図２に示すように、被覆部分１０Ａ上において、先後方向に沿って延びており、図３Ｂに示すように、第２書込配線４３に対して左側に間隔Ｓ３を空けて配置されている。
【００７３】
第２書込配線４３と第３書込配線４４との間の間隔Ｓ３は、例えば、第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２と同一の値である。
【００７４】
また、第３書込配線４４の左右方向の寸法（幅）Ｗ３は、例えば、第２書込配線４３の幅Ｗ２の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第２書込配線４３の幅Ｗ２と同一の値である。
【００７５】
第４書込配線４５は、図１および図２に示すように、第４ヘッド側端子２９と第４外部側端子３７とを電気的に接続している。第４書込配線４５は、第４ヘッド側端子２９の先端部から連続して、第３書込配線４４に対して外側に間隔を空けて、第３書込配線４４と略平行となるように延び、第４外部側端子３７の先端部に接続されている。
【００７６】
また、第４書込配線４５は、図２に示すように、被覆部分１０Ａ上において、先後方向に沿って延びており、図３Ｂに示すように、第３書込配線４４に対して左側に間隔Ｓ４を空けて配置されている。
【００７７】
第３書込配線４４と第４書込配線４５との間の間隔Ｓ４は、例えば、第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２と同一の値である。
【００７８】
つまり、本実施形態において、第１書込配線４２、第２書込配線４３、第３書込配線４４および第４書込配線４５は、被覆部分１０Ａ上において、左右方向に互いに等間隔を空けて配置されている。
【００７９】
また、第４書込配線４５は、上下方向から見て、突出部２１の左端部と重なっており、第４書込配線４５の左端縁は、上下方向から見て、突出部２１の左端縁と略一致している。
【００８０】
つまり、第１書込配線４２、第２書込配線４３、第３書込配線４４および第４書込配線４５のそれぞれは、図２に示すように、被覆部分１０Ａ上において、上下方向から見て、本体部１９の凹部２０と重なっており、複数の突出部２１と直交（交差）するように延びている。
【００８１】
また、第４書込配線４５の左右方向の寸法（幅）Ｗ４は、例えば、第１書込配線４２の幅Ｗ１の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第１書込配線４２の幅Ｗ１と同一の値である。
【００８２】
第２導体パターン６１は、図１に示すように、導体パターン８の右側部分であって、第１導体パターン６０に対して右側に間隔を空けて配置されている。本実施形態において、第２導体パターン６１は、第１導体パターン６０と第２導体パターン６１との間の左右方向中央を通過し、先後方向に沿って延びる仮想線に対して、線対称（１８０°回転対称）である。そのため、第２導体パターン６１の詳細な説明は省略するが、第２導体パターン６１は、第１導体パターン６０と同様に、複数（４つ）のヘッド側端子３０と、複数（４つ）の外部側端子３８と、複数（４本）の配線４６とを備えている。なお、第２導体パターン６１の複数の配線４６は、例えば、読取配線、ヒーター配線、センサー配線などである。
【００８３】
導体パターン８は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。
【００８４】
導体パターン８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。
【００８５】
カバー絶縁層７は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、導体パターン８の複数の配線２４を上側から被覆するように、ベース絶縁層６の上面に配置されている。なお、複数のヘッド側端子２２、複数のヘッド側端子３０、複数の外部側端子２３、および、複数の外部側端子３８は、カバー絶縁層７から露出されている。
【００８６】
カバー絶縁層７は、ベース絶縁層６と同じ合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。カバー絶縁層７の厚みは、適宜設定される。
【００８７】
このような回路付サスペンション基板１は、公知の製造方法により製造できる。
【００８８】
例えば、感光性の合成樹脂を含むワニスを、支持基板５の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、ベース絶縁層６を形成する。
【００８９】
次いで、導体パターン８を、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、ベース絶縁層６の上面に上記のパターンに形成する。その後、例えば、感光性の合成樹脂を含むワニスを、ベース絶縁層６および導体パターン８上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、カバー絶縁層７を形成する。
【００９０】
次いで、凹部２０および複数の突出部２１が形成されるように、支持基板５を公知の加工方法（例えば、エッチング法、ドリル穿孔、レーザー加工など）により外形加工する。
【００９１】
以上により、回路付サスペンション基板１が製造される。
【００９２】
このような回路付サスペンション基板１では、第１書込配線４２、第２書込配線４３、第３書込配線４４および第４書込配線４５（以下、複数の書込配線４２〜４５とする。）のそれぞれが、図２に示すように、上下方向から見て、複数の突出部２１と直交（交差）するように配置されている。そのため、複数の突出部２１は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ベース配線部１０の被覆部分１０Ａを介して、複数の書込配線４２〜４５と向かい合うように配置される。
【００９３】
そのため、複数の突出部２１が、ベース配線部１０の被覆部分１０Ａを介して、複数の書込配線４２〜４５を支持することができながら、複数の書込配線４２〜４５と向かい合う支持基板５の面積を低減でき、インピーダンスを容易に調整することができる。
【００９４】
また、複数の突出部２１の左端部は、先後方向に互いに連結されていないので、左右方向における支持基板５の小型化を図ることができる。
【００９５】
そのため、図３Ｂに示すように、第１書込配線４２と第２書込配線４３との間の間隔Ｓ２、第２書込配線４３と第３書込配線４４との間の間隔Ｓ３、および、第３書込配線４４と第４書込配線４５との間の間隔Ｓ４のそれぞれを十分に確保して、広帯域化を図っても、回路付サスペンション基板１が大型化することを抑制できる。
【００９６】
また、図３Ａに示すように、複数の突出部２１のうち、互いに隣り合う突出部２１の間の間隔Ｓ１は、突出部２１の先後方向寸法Ｌに対して、２倍以上２００倍以下である。
【００９７】
そのため、インピーダンスをより一層確実に調整することができながら、複数の突出部２１が、ベース配線部１０の被覆部分１０Ａを介して、複数の書込配線４２〜４５を確実に支持することができる。
【００９８】
また、凹部２０は、図１および図２に示すように、本体部１９の左側部分を、左側から右側に向かって切り欠いており、複数の突出部２１は、凹部２０の右端縁２０Ａから突出している。
【００９９】
そのため、支持基板５が、複数の突出部２１を備えることができながら、左右方向に大型化することを確実に抑制することができる。
【０１００】
また、上記の実施形態では、本体部１９が凹部２０を有しているが、これに限定されず、本体部１９は、図１に仮想線で示すように、凹部２０を有していなくてもよい。この場合、複数の突出部２１は、本体部１９の左端縁１９Ａから連続して、左側に向かって突出する。なお、凹部２０を有さない本体部１９の左右方向の寸法は、特に制限されないが、凹部２０を有する本体部１９（上記実施形態）よりも小さいことが、回路付サスペンション基板１の小型化の観点から好ましい。
【０１０１】
また、上記の実施形態では、凹部２０が切欠部の一例であるが、切欠部の形状は、特に制限されない。例えば、切欠部は、図１に仮想線で示すように、凹部２０に加え、本体部１９の先端縁と凹部２０との間の部分２０Ｂ、または、本体部１９の後端縁と凹部２０との間の部分２０Ｃをさらに切り欠いてもよい。
【０１０２】
また、上記の実施形態では、凹部２０が本体部１９の左側部分に配置され、複数の突出部２１が、凹部２０の右端縁２０Ａから突出するが、これに限定されず、凹部２０は、本体部１９の右側部分に配置してもよい。この場合、複数の突出部２１は、凹部２０の左端縁から右側に向かって突出し、第２導体パターン６１の複数の配線４６が、上下方向から見て、複数の突出部２１と直交（交差）するように配置される。また、複数の突出部２１を、本体部１９の左右両側に設けることもできる。
【０１０３】
また、上記の実施形態では、図２に示すように、上下方向から見て、複数の突出部２１と交差する配線２４が、複数の書込配線４２〜４５であるが、これに限定されず、複数の突出部２１と交差する配線２４は、例えば、読取配線など種々の信号配線であってもよい。
【０１０４】
また、上記の実施形態では、図１に示すように、複数の配線２４のすべてが、ヘッド側端子２２と外部側端子２３とを電気的に接続し、複数の配線４６のすべてが、ヘッド側端子３０と外部側端子３８とを電気的に接続するが、これに限定されず、複数の配線２４および／または複数の配線４６は、支持基板５に接地されるグランド配線を含んでいてもよい。
【０１０５】
これら変形例によっても、上記の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、上記の実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１      回路付サスペンション基板
５      支持基板
６      ベース絶縁層
８      導体パターン
１２    ジンバル部
１９    本体部
２０    凹部
２０Ａ  凹部の右端縁
２１    突出部
２４    配線
４２    第１書込配線
４３    第２書込配線
４４    第３書込配線
４５    第４書込配線
Ｌ      突出部の先後方向の寸法
Ｓ１    複数の突出部のうち隣り合う突出部の間の間隔
【図１】
2016167328.tif 000003
【図２】
2016167328.tif 000004
【図３】
2016167328.tif 000005