(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの回路基板受容凹部内の比較的前方位置に接触点を有する下列のコンタクトと、比較的後方に接触点を有すると共に前記ハウジングの後面から後方へ延出する基板接続用タインを有する上列のコンタクトとを有し、前記下列のコンタクトは、前記回路基板受容凹部よりも後方で前記ハウジングの底面に直交する方向から該直交する方向に沿って前記ハウジングに圧入される圧入方向に延びるビームと、表面実装型の接続部とを含み、前記回路基板受容凹部に受容される回路基板は前記下列及び前記上列のコンタクトの前記接触点の間で該接触点を含むそれぞれのアームに挟まれて弾性的に付勢されて電気的に接続されるカードエッジコネクタにおいて、
前記下列のコンタクトの前記アームは、前記ビームの前側の縁から前方へ延出するよう構成され、
前記接続部は、前記ビームの下端から前記ハウジングの前記底面にほぼ平行に前方へ向けて延びる基板接続用タインの先端近傍に設けられていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記接続部の近傍に、前記ハウジングの前方の壁と係合する位置合わせ部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードエッジコネクタ、特にメモリ装置等の半導体装置が実装された回路基板を受容するソケットとして使用されるカードエッジコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のカードエッジコネクタの例が実開平７−３６３８１号に開示される。カードエッジコネクタはハウジングの回路基板受容凹部内の比較的前方位置に接触点を有する下列のコンタクトと、比較的後方に接触点を有する上列のコンタクトとを有する。回路基板受容凹部に挿入される回路基板は下列及び上列のコンタクトの接触点の間に受容され、その後若干量の回動が行われて下列及び上列のコンタクトのアーム間に弾性的に挟まれてそれぞれのコンタクトに電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】
しかしながら、この種のコネクタには、更なる全体の寸法の小型化及び実装面積の最小化が必要とされている。また、カードエッジコネクタに受容されるメモリ装置等の半導体装置が実装された回路基板においても、その面積を最小として回路基板を有効に利用することが望まれており、従って、回路基板のカードエッジコネクタに受容される部分を更に小さくすることが要求される。このことは受容される回路基板上での配線長さを更に短くできるという特性上の利点も含む。本発明はこれらの要求を満足させるカードエッジコネクタを提供することを目的とするものである。上述の公報に開示されるカードエッジコネクタの構成では、寸法の最小化、実装面積の最小化の要求、及び回路基板のカードエッジコネクタに受容される部分をさらに小さくするという要求を満たしつつ、回路基板との信頼性の高い電気的接続を実現することはできない。
【０００４】
即ち本発明の目的は、小型で実装面積が小さく、受容される回路基板の受容部分の寸法を最小にすることができるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ハウジングの回路基板受容凹部内の比較的前方位置に接触点を有する下列のコンタクトと、比較的後方に接触点を有すると共に前記ハウジングの後面から後方へ延出する基板接続用タインを有する上列のコンタクトとを有し、前記下列のコンタクトは、前記回路基板受容凹部よりも後方で前記ハウジングの底面に直交する方向から該直交する方向に沿って前記ハウジングに圧入される圧入方向に延びるビームと、表面実装型の接続部とを含み、前記回路基板受容凹部に受容される回路基板は前記下列及び前記上列のコンタクトの前記接触点の間で該接触点を含むそれぞれのアームに挟まれて弾性的に付勢されて電気的に接続されるカードエッジコネクタにおいて、前記下列のコンタクトの前記アームは、前記ビームの前側の縁から前方へ延出するよう構成され、前記接続部は、前記ビームの下端から前記ハウジングの前記底面にほぼ平行に前方へ向けて延びる基板接続用タインの先端近傍に設けられていることを特徴とする。
【０００６】
好ましくは、前記カードエッジコネクタは親回路基板上に実装され、前記回路基板受容凹部が前記親回路基板に略平行となるよう配置される。
【０００８】
好ましくは、前記接続部の近傍には前記ハウジングの前端近傍に係合する位置合わせ部が形成される。
【０００９】
好ましくは、該位置合わせ部は、前記ハウジングの直立壁を挟む位置に置かれる固定壁と可変形片とを含む。前記直立壁には前記可変形片に設けられる突起と係合する凹部が形成されるのが良い。
【００１１】
好ましくは、前記アームは前記ビームから水平方向又は緩く傾斜して延出し、途中位置から急に傾斜して前記回路基板受容凹部に至るよう構成されるのが良い。
【００１２】
好ましくは、前記上列のコンタクトは前記ハウジングの後方から前記ハウジングに圧入固定される。前記上列のコンタクトの圧入舌片は前記下列のコンタクトの前記ビームに重ならない位置に置かれるのが良い。
【００１３】
好ましくは、前記ビームの前記アーム及び前記タインが延出する側と逆側の側縁は長さ方向に渡って前記ハウジングに略接するよう構成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して本発明の好適実施形態となるカードエッジコネクタの好適実施形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明によるカードエッジコネクタを示す図であり、（ａ）は平面図、及び（ｂ）は正面図である。
【００１６】
本発明のカードエッジコネクタ１０は、その外形は上述の公報に開示される又は公知の他のカードエッジコネクタに類似し、細長のハウジング２０及び一対のラッチ部材３０を含み、略コ字形状とされる。図１（ａ）に示すように、カードエッジコネクタ１０はコンタクト５０、９０がそれぞれ細長ハウジング２０の長さ方向に沿ってその前後にタイン５１、９１を延出させるように列を成して配置される。図１（ｂ）によれば、ハウジング２０の正面側、即ち嵌合面側には図示しない回路基板を受容する略細長矩形の回路基板受容凹部２１が形成され、コンタクト５０、９０はその回路基板受容凹部２１内に突出する弾性接触片５２、９２を含む。弾性接触片５２、９２の形状については後述する。また、図１（ａ）、（ｂ）によれば、ハウジング２０の両側端近傍から突出するラッチ部材３０は、カードエッジコネクタ１０が実装される図示しない親基板に半田付け固定されるための半田接続部３１、及びカードエッジコネクタ１０が受容する図示しない回路基板をカードエッジコネクタに抜け止めするラッチ部３２を一体的に有する。ラッチ部材３０は金属板の加工により形成され得る。このカードエッジコネクタに類似の構成が特開平９−８２４２９号に開示される。
【００１７】
図２は、図１（ｂ）中の線Ａ−Ａでの部分断面図である。
【００１８】
図３は、図１（ｂ）中の線Ｂ−Ｂでの部分断面図である。
【００１９】
本発明による改良点は主にハウジング２０及びそれに収容されるコンタクト５０、９０の形状及び配置にある。次に図２及び図３を参照してその詳細について説明する。
【００２０】
図２から理解されるように、ハウジング２０の前側にタイン５１を延出するコンタクト５０は回路基板受容凹部２１内で下側の接触点５３を含む弾性アーム５２を含む下列のコンタクトである。コンタクト５０は、ハウジング２０の底面２３側から回路基板受容凹部２１に対して略直交する高さ方向に延びるキャビティ２２内に圧入される圧入用ビーム５５を有する。従って、ビーム５５はハウジング２０の高さ方向に延びて固定される。ビーム５５はその端近傍に圧入部５４を有する。圧入部５４はビーム５５の回路基板受容凹部２１に近い前側の端縁に沿って圧入突起５４ａを含む。ビーム５５の後側端縁は圧入部５４を超えて下端近傍位置までキャビティ２２の内面に略接するよう置かれる。図示されるようにタイン５１は圧入用ビーム５５の下端位置から前方に向けて略水平に延出する。従ってビーム５５の下端縁及びタイン５１の一部を圧入押圧肩として使用できる。またアーム５２はタイン５１よりも上側の離れた位置からタイン５１と同様に前方に延出する。上述の説明から理解されるようにアーム５２の延出する高さ位置でもビーム５５の後側端縁がキャビティ２２の内面に略接する。図示されるように、アーム５２はビーム５５から略水平方向又は緩く傾斜して延出する第１部分５２ａとその自由端側で急に傾斜する第２部分５２ｂとを有する。回路基板受容凹部２１に位置する接触点５３は第２部分５２ｂに設けられる。アーム５２はビーム５５の位置から回路基板受容凹部２１まで延びるのでアーム５２は十分な弾性を有するよう構成できる。
【００２１】
図示されるようにタイン５１はハウジング２０の底面２３に略平行に前方に延びその端近傍に表面実装型の接続部５６を有する。接続部５６はハウジング２０の底面２３に沿って位置する。また接続部５６の近傍にはハウジング２０の前壁２４に係合する位置合わせ部５７が設けられる。位置合わせ部５７は下列のコンタクト５０のタイン５１に対して十分な共面性を提供し、カードエッジコネクタ１０が実装される親回路基板とコンタクトとの高い接続信頼性を得るためのものである。位置合わせ部５７は内側の固定壁５８と外側の可変形片５９とから構成され、これらの間に凹部６１が画定される。ハウジング２０の前壁２４はこの凹部６１内に位置して固定壁５８と可変形片５９とにより挟まれて置かれ、前壁２４の底端２４ａは凹部６１の底縁に当接される。前壁２４の前面側には可変形片５９に設けられる突起５９ａと係合可能な凹溝（又は凹部）２５が形成される。なお可変形片５９はハウジング２０の前壁２４に弾性係合するものであっても良いし、塑性変形により上述の凹溝２５と係合されるよう構成されても良い。
【００２２】
図３から理解されるように、ハウジング２０の後側にタイン９１を延出するコンタクト９０は回路基板受容凹部２１内で上側の接触点９３を含む弾性アーム９２を含む上列のコンタクトである。図１（ｂ）、図２及び図３を共に参照して理解されるように、上列のコンタクト９０と下列のコンタクト５０とは上下方向に変位するよう千鳥配列される。
【００２３】
コンタクト９０はハウジング２０の後面２６から圧入されるものであり、中央に圧入用舌片９４を有し、更に上側位置には前方へと延びる弾性アーム９２を有する。ハウジング２０に略水平方向に圧入される舌片９４はコンタクト５０のビーム５５が圧入されるキャビティ２２に重ならない位置に固定される（図２参照）。上述したようにアーム９２はその端近傍にハウジング２０の回路基板受容凹部２１内に位置する接触点９３を含む。図示されるようにコンタクト５０の接触点５３が回路基板受容凹部２１内で比較的前方下側に位置するのに対し、コンタクト９０の接触点９３は比較的後方上側に位置する点に注目すべきである。図示されるようにコンタクト９０のタイン９１はハウジング２０の底面２３の位置で後面２６から若干量だけ更に後方へと延出する。タイン９１及びアーム９２を延出させる高さ方向に延びる基部９５はその幅の一部が長さ方向に渡ってハウジング２０の後面溝２７に支持される点に注目すべきである。
【００２４】
回路基板Ｂは図３に破線で示すように、まず回路基板受容凹部２１内に斜め方向から挿入され、次に矢印Ｒ方向に略水平となる位置まで回動される。回動された回路基板Ｂは図１に示したラッチ部材３０に係止され固定される。このとき回路基板Ｂは上下の面でそれぞれコンタクト９０、５０の接触点９３、５３に電気的に接触する。その接触圧はそれぞれのコンタクト５０、９０のアーム５２、９２の弾性力により提供される。
【００２５】
以上のように本発明の好適実施形態となるカードエッジコネクタについて説明したがこれはあくまでも例示的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業者により様々な変形、変更が可能である。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のカードエッジコネクタによれば、下列のコンタクトは、回路基板受容凹部よりも後方でハウジングに対して回路基板受容凹部に対して直交する方向から圧入される圧入方向に延びるビームを含み、アームはビームから延出するよう構成されることを特徴とするので、小型でその実装面積を小さくできるカードエッジコネクタが提供され、特に小型ながらアームのばね長は十分長くとることができるのでアームは十分な弾性力を提供でき、よって回路基板との信頼性の高い接続が実現される。更に本発明のカードエッジコネクタによれば、受容される回路基板の受容部分の寸法も最小にすることができ、特性を悪くする余分な回路配線の長さを短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるカードエッジコネクタを示す図であり、（ａ）は平面図、及び（ｂ）は正面図。
【図２】図１（ｂ）中の線Ａ−Ａでの部分断面図。
【図３】図１（ｂ）中の線Ｂ−Ｂでの部分断面図。
【符号の説明】
１０          カードエッジコネクタ
２０          ハウジング
２１          回路基板受容凹部
５０          下列のコンタクト
５２          アーム
５３          接触点
５５          ビーム
９０          コンタクト
９２          アーム
９３          接触点
【図１】
0003919136.tif 000002
【図２】
0003919136.tif 000003
【図３】
0003919136.tif 000004