(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削部位を構成する外周直線部と、前記外周直線部の両側に連続して研削部位を構成する円弧部とを備える円板状砥石のドレッシング方法において、
円板状ドレッサのドレッシング部位を構成する外周部を、前記円板状砥石の非研削部位である側面部に接触させ、前記円板状ドレッサの基準位置から前記円板状砥石の前記側面部までの移動量に基づき、前記円板状ドレッサの径を算出する第１ステップと、
前記円板状ドレッサの前記外周部を、前記円板状砥石の前記外周直線部に接触させ、前記円板状ドレッサの前記基準位置から前記円板状砥石の前記外周直線部までの移動量と、前記第１ステップで算出した前記円板状ドレッサの前記径とに基づき、前記円板状砥石の径を算出する第２ステップと、
前記円板状ドレッサの前記径と前記円板状砥石の前記径とに基づき、前記円板状砥石をドレッシングする前記円板状ドレッサの移動軌跡を算出する第３ステップと、
からなり、前記移動軌跡に従って前記円板状砥石のドレッシングを行うことを特徴とする砥石のドレッシング方法。
【請求項２】
研削部位を構成する外周直線部と、前記外周直線部の両側に連続して研削部位を構成する円弧部とを備える円板状砥石のドレッシング方法において、
円板状ドレッサのドレッシング部位を構成する外周部を、前記円板状砥石の非研削部位である側面部に接触させ、前記円板状ドレッサの基準位置から前記円板状砥石の前記側面部までの移動量を算出する第１ステップと、
前記円板状ドレッサの前記外周部を、前記円板状砥石の前記外周直線部に接触させ、前記円板状ドレッサの前記基準位置から前記円板状砥石の前記外周直線部までの移動量を算出する第２ステップと、
前記第１ステップで算出した前記移動量と前記第２ステップで算出した前記移動量とに基づき、前記円板状砥石をドレッシングする前記円板状ドレッサの移動軌跡を算出する第３ステップと、
からなり、前記移動軌跡に従って前記円板状砥石のドレッシングを行うことを特徴とする砥石のドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研削部位を構成する外周直線部と、前記外周直線部の両側に連続して研削部位を構成する円弧部とを備える円板状砥石のドレッシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワーク研削装置における研削用砥石のドレッシング（目立て、目直し）を行うために、ドレッシング装置が広く使用されている。例えば、特開２０００−１９０２２１号公報に開示された工具ドレス機では、円板状ドレッサの姿勢を２次元状に変位可能に構成することで、外周直線部とその両側に円弧部を有する円板状砥石のドレッシングを可能としている。
【０００３】
ところで、上記したような円弧部を有する円板状砥石を正確にドレッシングするには、円板状砥石に対する円板状ドレッサの位置を正確に把握し、円弧補間の軌跡を高精度に算出する必要がある。円板状ドレッサの位置は、ドレッサ径と砥石径とを用いて求めることができる。
【０００４】
従来、ドレッサ径は、ドレッシング前のドレッサ径と、予め与えられたドレッシング１回あたりの推定ドレッサ摩耗量及びドレッシング回数の積とから求めており、また、砥石径は、求めたドレッサ径と、砥石にドレッサが接触するまでの移動量とから求めていた。
【０００５】
しかしながら、前記推定ドレッサ摩耗量は、過去に行われたドレッシングの累積データから、例えば平均をとって求められたものであるため、信頼性に乏しく、従って、この値に基づいて求められるドレッサ径及び砥石径は、誤差を含んだ不正確なものとなり、結果として砥石を所望の形状にドレッシングすることができなくなってしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、円弧部を有する砥石を所望の形状にドレッシングすることができるとともに、砥石及びドレッサの摩耗量管理を容易とする砥石のドレッシング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、本発明は、研削部位を構成する外周直線部と、前記外周直線部の両側に連続して研削部位を構成する円弧部とを備える円板状砥石のドレッシング方法において、
円板状ドレッサのドレッシング部位を構成する外周部を、前記円板状砥石の非研削部位である側面部に接触させ、前記円板状ドレッサの基準位置から前記円板状砥石の前記側面部までの移動量に基づき、前記円板状ドレッサの径を算出する第１ステップと、
前記円板状ドレッサの前記外周部を、前記円板状砥石の前記外周直線部に接触させ、前記円板状ドレッサの前記基準位置から前記円板状砥石の前記外周直線部までの移動量と、前記第１ステップで算出した前記円板状ドレッサの前記径とに基づき、前記円板状砥石の径を算出する第２ステップと、
前記円板状ドレッサの前記径と前記円板状砥石の前記径とに基づき、前記円板状砥石をドレッシングする前記円板状ドレッサの移動軌跡を算出する第３ステップと、
からなり、前記移動軌跡に従って前記円板状砥石のドレッシングを行うことを特徴とする（請求項１記載の発明）。
【０００８】
また、本発明は、研削部位を構成する外周直線部と、前記外周直線部の両側に連続して研削部位を構成する円弧部とを備える円板状砥石のドレッシング方法において、
円板状ドレッサのドレッシング部位を構成する外周部を、前記円板状砥石の非研削部位である側面部に接触させ、前記円板状ドレッサの基準位置から前記円板状砥石の前記側面部までの移動量を算出する第１ステップと、
前記円板状ドレッサの前記外周部を、前記円板状砥石の前記外周直線部に接触させ、前記円板状ドレッサの前記基準位置から前記円板状砥石の前記外周直線部までの移動量を算出する第２ステップと、
前記第１ステップで算出した前記移動量と前記第２ステップで算出した前記移動量とに基づき、前記円板状砥石をドレッシングする前記円板状ドレッサの移動軌跡を算出する第３ステップと、
からなり、前記移動軌跡に従って前記円板状砥石のドレッシングを行うことを特徴とする（請求項２記載の発明）。
【０００９】
この発明によれば、砥石の円弧部をドレッシングする際のドレッサの移動軌跡を高精度に算出して、円弧部を有する砥石を所望の形状にドレッシングすることができるとともに、砥石及びドレッサの摩耗量の管理が容易となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明に係る砥石のドレッシング方法について、それを実施する装置との関係において好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１１】
図１は、ワークＷを研削する研削装置１０を示す。研削装置１０は、グラインダー１２と砥石ドレッシング装置３０とから構成される。
【００１２】
グラインダー１２は、円板状の砥石１８を備える。砥石１８は駆動モータ１４の回転軸１６に軸支される。すなわち、砥石１８は、駆動モータ１４の回転作用下に回転軸１６の回りに回転し、ワークＷを研削する。この場合、ワークＷは、例えば、クランクシャフトを構成するクランクピンである。図１に示すように、ワークＷは、断面が直線となる円筒外周面１１ａと、円筒外周面１１ａの両端側に形成される円弧状曲面１１ｂとを備える。このようなワークＷを研削する砥石１８の外周部は、図２に示すように、断面外郭形状が直線となる直線外周部２０と、直線外周部２０の右端に連続し、断面外郭形状が円弧となる右円弧外周部２２と、右円弧外周部２２の右端に連続する右端面部２４と、直線外周部２０の左端に連続し、断面外郭形状が円弧となる左円弧外周部２６と、左円弧外周部２６の左端に連続する左端面部２８とを備える。直線外周部２０は、ワークＷの円筒外周面１１ａを研削し、右円弧外周部２２及び左円弧外周部２６は、ワークＷの円弧状曲面１１ｂを研削する。右端面部２４と左端面部２８はワークＷの研削に寄与しない領域であり、ドレッシングの対象外である。
【００１３】
砥石ドレッシング装置３０は、円板状のロータリドレッサ３２を備える。ロータリドレッサ３２の外周面には多数のダイヤモンド粒子３６が配されてドレッシング面３８を形成する。ロータリドレッサ３２は、スピンドルユニット４０の回転軸４２に係合する。すなわち、ロータリドレッサ３２は、スピンドルユニット４０の回転作用下に回転軸４２の回りに回転し、ドレッシング面３８で砥石１８をドレッシングする。
【００１４】
スピンドルユニット４０には、ドレッシング面３８と砥石１８とが接触したことを検出するＡＥ（Acoustic Emission）センサ４４が配設されている。ＡＥセンサ４４は、ドレッシング面３８と砥石１８の外周面とが接触した際に発生する弾性波（超音波、音響エネルギ）を検出し、電気信号に変換して制御部６６に出力する。
【００１５】
スピンドルユニット４０は、第１支持部材４６の軸部材４８に軸支される。スピンドルユニット４０は、軸部材４８を中心として矢印Ａ方向に回転可能であり、その回転制御はＡ軸回転制御部６０によって行われる。
【００１６】
第１支持部材４６は、Ｘ軸方向に延在する第１案内部材５０に係合する。第１支持部材４６のＸ軸方向変位制御は、Ｘ軸変位制御部６２によって行われる。
【００１７】
第１案内部材５０は、第２支持部材５２に支持され、第２支持部材５２はＺ軸方向に延在する第２案内部材５４に係合する。第２支持部材５２のＺ軸方向の変位制御はＺ軸変位制御部６４によって行われる。
【００１８】
制御部６６は、基本的には、ＣＰＵ６８と、ドレッシング面３８を所望の位置及び姿勢にするためのＮＣプログラムや後述する各種管理データ等が格納される記憶部７０とから構成される。
【００１９】
すなわち、制御部６６は、Ａ軸回転制御部６０、Ｘ軸変位制御部６２及びＺ軸変位制御部６４を駆動し、ロータリドレッサ３２を所望の位置及び姿勢に制御し、さらに、スピンドルユニット４０を駆動し、ロータリドレッサ３２を所望の速度で回転させて、砥石１８を所望の形状にドレッシングする。
【００２０】
本実施の形態に係る研削装置１０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次に、砥石ドレッシング装置３０における砥石１８のドレッシング方法並びに作用効果について説明する。
【００２１】
砥石１８のドレッシングに先立って、図３に示すように、基準位置Ｐ０におけるロータリドレッサ３２の回転中心Ｏを原点としたドレス座標系を設定する。図４〜図１０は、砥石ドレッシング装置３０における砥石１８のドレッシング方法を説明するフローチャートである。図４に示すフローチャートはメインルーチンであり、図５〜図１０に示すフローチャートは前記メインルーチンにおける各サブルーチンを示すものである。
【００２２】
先ず、砥石１８が交換されたか否かを判定する（ステップＳ１）。砥石１８を交換した場合、交換した砥石１８が新規の砥石なのか、あるいは、前回ドレッシングされている砥石なのかを判定する（ステップＳ２）。
【００２３】
新規な砥石１８に交換した場合、誤差を含んでいる可能性のある仕様データである砥石径ＷＤ、砥石幅ＷＷを入力すると共に、既知のドレッサ径ＤＤ、例えば、マスタ治具を用いて測定したドレッサ径、あるいは、前回のドレッシング終了時に取得したドレッサ径ＤＤを記憶部７０から読み込む（ステップＳ３）。砥石径ＷＤ及び砥石幅ＷＷは、制御部６６に接続された図示しないキーボード、マウス等の入力装置を介して入力されるか、あるいは、図示しないインターフェースを介して他の装置からデータとして送信される。次いで、ステップＳ４の処理▲１▼を実行する。
【００２４】
前回ドレッシングされている砥石１８に交換した場合には、前回のドレッシング時に取得した砥石径ＷＤと、前回のドレッシング時に取得した砥石１８の右端面接触位置ＤＺ１と、前回のドレッシング時に取得した砥石１８の左端面接触位置ＤＺ２と、ドレッサ径ＤＤとを記憶部７０から読み込み（ステップＳ５）、ステップＳ６の処理▲２▼を実行する。
【００２５】
砥石１８を交換していない場合、前回のドレッシング時に取得した砥石径ＷＤと、前回のドレッシング時に取得した右端面接触位置ＤＺ１と、前回のドレッシング時に取得した左端面接触位置ＤＺ２とを記憶部７０から読み込み（ステップＳ７）、ロータリドレッサ３２が交換されたか否かを判定する（ステップＳ８）。
【００２６】
ロータリドレッサ３２を交換していない場合、ドレッサ径ＤＤを記憶部７０から読み出し（ステップＳ９）、ステップＳ１０の処理▲３▼を実行する。
【００２７】
ロータリドレッサ３２を交換した場合、交換したロータリドレッサ３２のドレッサ径ＤＤが入力される（ステップＳ１１）。このドレッサ径ＤＤは、予めマスタ治具等により正確に測定され、制御部６６に接続された図示しないキーボード、マウス等の入力装置を介して入力されるか、あるいは、図示しないインターフェースを介して図示しない他の装置からデータとして送信される。次いで、ステップＳ１２の処理▲４▼を実行する。
【００２８】
次に、ステップＳ４に示す処理▲１▼について、図５〜図７を用いて以下詳細に説明する。ステップＳ３で読み込まれたドレッサ径ＤＤを用いて、砥石１８の右端面部２４にドレッシング面３８が接触するときのロータリドレッサ３２の回転中心ＯのＺ軸方向の予想位置である右端面予想接触位置ＤＺ１′を算出し（ステップＳ２０）、ロータリドレッサ３２を高速移動させて右端面予想接触位置ＤＺ１′の近傍位置（図３において、位置Ｐ１より僅かに右側の位置）まで接近させる（ステップＳ２１）。次いで、ロータリドレッサ３２の移動速度を低速に切り換え、ロータリドレッサ３２が砥石１８の右端面部２４に接触するまで移動させる（ステップＳ２２）。ステップＳ２１及びステップＳ２２におけるロータリドレッサ３２の移動は、Ａ軸回転制御部６０、Ｘ軸変位制御部６２及びＺ軸変位制御部６４によって行われる。ロータリドレッサ３２と砥石１８の右端面部２４との接触がＡＥセンサ４４によって検知されると（ステップＳ２３）、そのときのロータリドレッサ３２の回転中心ＯのＺ軸方向における位置（右端面接触位置ＤＺ１）が算出される（ステップＳ２４）。算出された右端面接触位置ＤＺ１は、制御部６６の記憶部７０に保存される。
【００２９】
ステップＳ２５では、以下に示す式（１）に基づいて砥石１８の取付位置誤差ＷＴを算出し、記憶部７０に保存する。
ＷＴ＝ＤＺ１′−ＤＺ１            …（１）
【００３０】
同様にして、ドレッサ径ＤＤを用いて左端面予想接触位置ＤＺ２′を算出し（ステップＳ２６）、ロータリドレッサ３２を高速移動させて左端面予想接触位置ＤＺ２′の近傍位置（図３において、位置Ｐ２より僅かに左側の位置）まで接近させる（ステップＳ２７）。次いで、ロータリドレッサ３２の移動速度を低速に切り換え、ロータリドレッサ３２が砥石１８の左端面部２８に接触するまで移動させる（ステップＳ２８）。ロータリドレッサ３２と砥石１８の左端面部２８との接触がＡＥセンサ４４によって検知されると（ステップＳ２９）、そのときのロータリドレッサ３２の回転中心ＯのＺ軸方向における位置（左端面接触位置ＤＺ２）が算出される（ステップＳ３０）。算出された左端面接触位置ＤＺ２は、記憶部７０に保存される。
【００３１】
ステップＳ３１では、以下に示す式（２）に基づいて、砥石幅ＷＷを算出し、記憶部７０に保存する。
ＷＷ＝ＤＺ２−ＤＺ１−ＤＤ          …（２）
【００３２】
ステップＳ３２では、ドレッサ径ＤＤを用いて直線外周部予想接触位置ＤＸ′を算出する。ロータリドレッサ３２を高速移動させて直線外周部予想接触位置ＤＸ′の近傍位置（図３において、位置Ｐ３より僅かに上方の位置）まで接近させる（ステップＳ３３）。次いで、ロータリドレッサ３２の移動速度を低速に切り換え、ロータリドレッサ３２が、砥石１８の直線外周部２０に接触するまで移動させる（ステップＳ３４）。ロータリドレッサ３２と砥石１８の直線外周部２０との接触がＡＥセンサ４４によって検知されると（ステップＳ３５）、そのときのロータリドレッサ３２の回転中心ＯのＸ軸方向における位置（直線外周部接触位置ＤＸ）が算出される（ステップＳ３６）。算出された直線外周部接触位置ＤＸは、記憶部７０に保存される。ステップＳ３７では、ステップＳ３６で算出された直線外周部接触位置ＤＸとドレッサ径ＤＤとから砥石径ＷＤが算出される。算出された砥石径ＷＤは、記憶部７０に保存される。
【００３３】
ステップＳ３８では、ドレッサ径ＤＤとステップＳ３７で算出された砥石径ＷＤとから、あるいは、ロータリドレッサ３２の回転中心Ｏの移動量（右端面接触位置ＤＺ１、左端面接触位置ＤＺ２、直線外周部接触位置ＤＸ）から、砥石１８の直線外周部２０、右円弧外周部２２及び左円弧外周部２６を所望の形状にドレッシングするためのドレス座標系（図３参照）における回転中心Ｏの移動軌跡が算出される。前記移動軌跡に基づいて、ロータリドレッサ３２による砥石１８の各部位（直線外周部２０、右円弧外周部２２、左円弧外周部２６）のドレッシングが行われる（ステップＳ３９）。ドレス終了後、ドレス後の砥石径ＷＤを算出し、算出した砥石径ＷＤを記憶部７０に保存する（ステップＳ４０）。この場合の砥石径ＷＤは、再度、ロータリドレッサ３２を砥石１８の右端面部２４に接触させ、ドレス後のドレッサ径ＤＤを算出し、次いで、ロータリドレッサ３２を砥石１８の直線外周部２０に接触させ、直線外周部接触位置ＤＸを算出することにより得られる。
【００３４】
以上説明したように、処理▲１▼では、新規な砥石１８に交換した場合、既知のドレッサ径ＤＤを用い、砥石１８のＺ軸方向に対する取付位置の誤差の有無に拘らず、右円弧外周部２２及び左円弧外周部２６を含むロータリドレッサ３２の移動軌跡を算出し、砥石１８をドレッシングすることができる。
【００３５】
図４のステップＳ６に示す処理▲２▼では、砥石１８が交換された際、前回の砥石ドレッシング装置３０によるドレッシング時に得られたデータを利用し、処理▲１▼の場合と略同様にしてロータリドレッサ３２の移動軌跡が算出される。
【００３６】
次に、ステップＳ１０に示す処理▲３▼について、図８〜図１０を用いて以下詳細に説明する。ステップＳ７で読み込まれた前回の右端面接触位置ＤＺ１を右端面予想接触位置ＤＺ１′とする（ステップＳ１００）。ロータリドレッサ３２を高速移動させて右端面予想接触位置ＤＺ１′の近傍位置（図３において、位置Ｐ１より僅かに右側の位置）まで接近させる（ステップＳ１０１）。次に、ロータリドレッサ３２の移動速度を低速に切り換え、ロータリドレッサ３２が砥石１８の右端面部２４に接触するまで移動させる（ステップＳ１０２）。ロータリドレッサ３２と砥石１８の右端面部２４との接触がＡＥセンサ４４によって検知されると（ステップＳ１０３）、そのときのロータリドレッサ３２の回転中心ＯのＺ軸方向における位置（右端面接触位置ＤＺ１）が算出される（ステップＳ１０４）。算出された右端面接触位置ＤＺ１は、記憶部７０に保存される。
【００３７】
ステップＳ１０５では、以下に示す式（３）に基づいてドレス摩耗量ＤＭを算出し、算出されたドレス摩耗量ＤＭを記憶部７０に記憶する。
ＤＭ＝ＤＺ１′−ＤＺ１            …（３）
【００３８】
ステップＳ１０６において、ステップＳ９で読み込まれた前回のドレッサ径ＤＤと、ステップＳ１０５で求めたドレス摩耗量ＤＭとから現在のドレッサ径ＤＤを算出し、記憶部７０に保存する（ステップＳ１０６）。
【００３９】
ステップＳ７で読み込まれた前回の砥石径ＷＤと、ステップＳ１０６で算出された現在のドレッサ径ＤＤとから直線外周部予想接触位置ＤＸ′を算出する（ステップＳ１０７）。ロータリドレッサ３２を高速移動させて直線外周部予想接触位置ＤＸ′の近傍位置（図３において、位置Ｐ３より僅かに上方の位置）まで接近させる（ステップＳ１０８）。次いで、ロータリドレッサ３２の移動速度を低速に切り換え、ロータリドレッサ３２が砥石１８の直線外周部２０に接触するまで移動させる（ステップＳ１０９）。ロータリドレッサ３２と砥石１８の直線外周部２０との接触がＡＥセンサ４４によって検知されると（ステップＳ１１０）、そのときのロータリドレッサ３２の回転中心ＯのＸ軸方向における位置（直線外周部接触位置ＤＸ）が算出される（ステップＳ１１１）。算出された直線外周部接触位置ＤＸは、記憶部７０に保存される。
【００４０】
ステップＳ１１２では、ステップＳ１０６で算出された現在のドレッサ径ＤＤと、ステップＳ１１１で算出された直線外周部接触位置ＤＸとから現在の砥石径ＷＤを算出する。
【００４１】
ステップＳ１１３では、ステップＳ７で読み込まれた前回のドレッシング時に取得した砥石径ＷＤと、ステップＳ１１２で算出された現在の砥石径ＷＤとの差分を取り、砥石摩耗量ＷＭを算出し、算出した砥石摩耗量ＷＭを記憶部７０に保存する。
【００４２】
ステップＳ１１４では、ステップＳ１０６で算出された現在のドレッサ径ＤＤと、ステップＳ１１２で算出された現在の砥石径ＷＤとから、あるいは、ロータリドレッサ３２の回転中心Ｏの移動量（右端面接触位置ＤＺ１、左端面接触位置ＤＺ２、直線外周部接触位置ＤＸ）から、砥石１８の直線外周部２０、右円弧外周部２２及び左円弧外周部２６を所望の形状にドレッシングするためのドレス座標系（図３参照）における回転中心Ｏの移動軌跡が算出される。前記移動軌跡に基づいて、ロータリドレッサ３２による砥石１８の各部位（直線外周部２０、右円弧外周部２２、左円弧外周部２６）のドレッシングが行われる（ステップＳ１１５）。ドレス終了後、ドレス後の砥石径ＷＤを算出し、算出したドレス後の砥石径ＷＤを記憶部７０に保存する（ステップＳ１１６）。この場合の砥石径ＷＤは、再度、ロータリドレッサ３２を砥石１８の右端面部２４に接触させ、ドレス後のドレッサ径ＤＤを算出し、直線外周部２０に接触させ、直線外周部接触位置ＤＸを算出することにより得られる。
【００４３】
ステップＳ１１７では、次回のドレス前に砥石１８の交換が予定されているか否かが判定され、砥石１８の交換が予定されていない場合は処理を終了し、砥石１８の交換が予定されている場合はステップＳ１１８〜Ｓ１２４の処理を実行する。この場合、各ステップＳ１１８〜Ｓ１２４の処理は前述したステップＳ１００〜Ｓ１０６の処理と同じである。すなわち、砥石１８の交換が予定される場合（すなわち、次回、処理▲１▼または処理▲２▼が実行される場合）、ステップＳ１１８〜Ｓ１２４の処理を行うことによりドレッシング後の正確なドレッサ径ＤＤが算出されるため、処理▲１▼または処理▲２▼において、砥石径ＷＤを正確に算出することができる。
【００４４】
以上説明したように、処理▲３▼では、ロータリドレッサ３２を砥石１８の右端面部２４及び直線外周部２０に接触させることにより、ドレッサ径ＤＤ及び砥石径ＷＤ、あるいは、ロータリドレッサ３２の回転中心Ｏの移動量を正確に算出できるので、右円弧外周部２２及び左円弧外周部２６を含むロータリドレッサ３２の移動軌跡を算出し、砥石１８を高精度にドレッシングすることができる。
【００４５】
図４のステップＳ１２に示す処理▲４▼は、前述したとおり、ロータリドレッサ３２が交換された際に実行される。この場合、ロータリドレッサ３２は、交換されたばかりであるため摩耗していない。すなわち、処理▲４▼と処理▲３▼との差異は、処理▲３▼のステップＳ１０５におけるドレス摩耗量ＤＭの算出処理を行わない点のみである。処理▲４▼では、前回の砥石ドレッシング装置３０によるドレッシング時に得られたデータを利用し、処理▲３▼と略同様にしてロータリドレッサ３２の移動軌跡が算出される。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、砥石の径及びドレッサの径、あるいは砥石に対するドレッサの移動量を精度よく検出できるので、円弧部を有する砥石に対するドレッサの移動軌跡を高精度に算出することができる。従って、砥石の外周部、特に精度が必要とされる円弧部を所望の形状にドレッシングすることができる。また、砥石及びドレッサの摩耗量の管理も容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の研削装置の全体構成図である。
【図２】図１のII−II線縦断面図である。
【図３】ドレス座標系の説明図である。
【図４】砥石ドレッシングのメインルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図５】新規砥石に交換された場合のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図６】新規砥石に交換された場合のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図７】新規砥石に交換された場合のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図８】砥石及びドレッサがいずれも交換されていない場合のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図９】砥石及びドレッサがいずれも交換されていない場合のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図１０】砥石及びドレッサがいずれも交換されていない場合のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１０…研削装置                      １２…グラインダー
１８…砥石                          ２０…直線外周部
２２…右円弧外周部                  ２４…右端面部
２６…左円弧外周部                  ２８…左端面部
３０…砥石ドレッシング装置          ３２…ロータリドレッサ
３６…ダイヤモンド粒子              ３８…ドレッシング面
４０…スピンドルユニット            ４４…ＡＥセンサ
４８…軸部材                        ６０…Ａ軸回転制御部
６２…Ｘ軸変位制御部                ６４…Ｚ軸変位制御部
６６…制御部                        ６８…ＣＰＵ
７０…記憶部
【図１】
0003872721.tif 000002
【図２】
0003872721.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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