(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体と、この積層体の表面に設けられた外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、前記外部電極は容量を取り出すための第１の外部電極および第２の外部電極とトリミング用の第３の外部電極とを有するとともにそれぞれの外部電極が前記積層体の表面において電気的に非接続であり、前記内部電極は第１の外部電極のみに電気的に接続する第１の内部電極と、第２の外部電極と第３の外部電極とに電気的に接続する第２の内部電極と、第３の外部電極のみに電気的に接続する第３の内部電極とを有し、前記第２の内部電極は一つであり、かつ前記第２の内部電極は前記誘電体層を挟んで前記第１の内部電極の最外層と対向する位置に設けたものであり、前記第３の内部電極は全て前記第３の外部電極を介して前記一つの第２の内部電極に電気的に接続した積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
積層体は略直方体形状であり、内部電極と平行な面を一対の主面、第１の内部電極が露出する面とこれと平行な面を一対の端面、他の面を一対の側面として、第１の外部電極および第２の外部電極はそれぞれ一対の端面に設けられ、第３の外部電極は側面に設けられた請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
第３の外部電極は、第２の内部電極に接続する部位が識別できる形状である請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
第１の内部電極と第３の内部電極とが誘電体層を挟んで得られる一層当りの容量が大きい高容量部と前記一層当りの容量が小さい低容量部とからなる請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
低容量部の一層当りの容量は高容量部の一層当りの容量の約１０分の１である請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
第３の外部電極を複数個設けた請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体と、この積層体の表面に設けられた外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、前記外部電極は容量を取り出すための第１の外部電極および第２の外部電極とトリミング用の第３の外部電極とを有するとともにそれぞれの外部電極が前記積層体の表面において電気的に非接続であり、前記内部電極は第１の外部電極のみに電気的に接続する第１の内部電極と、第２の外部電極と第３の外部電極に電気的に接続する第２の内部電極と、第３の外部電極のみに電気的に接続する第３の内部電極とを有し、前記第２の内部電極は一つであり、かつ前記第２の内部電極は前記誘電体層を挟んで前記第１の内部電極の最外層と対向する位置に設けたものであり、前記第３の内部電極は全て前記第３の外部電極を介して前記一つの第２の内部電極に電気的に接続した積層セラミックコンデンサを用い、前記第３の外部電極を部分的に削除または切断することにより、静電容量を所望の値に調整する積層セラミックコンデンサの容量調整方法。
【請求項８】
第３の外部電極の削除または切断はレーザーにより行う請求項７に記載の積層セラミックコンデンサの容量調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層セラミックコンデンサに関するもので特に容量の調整が可能な積層セラミックコンデンサおよびその容量調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い電子部品の小型化が進んでいる。電子部品の実装においてはチップ部品を使用した面実装が主流となっており、積層セラミックコンデンサはこの用途に適したコンデンサとして広く用いられている。しかし、従来の積層セラミックコンデンサでは、回路基板に実装した後に容量を調整することは困難であった。
【０００３】
一方、容量調整用のコンデンサとしては、回転機構付きトリマコンデンサが主として用いられ、回転部を精密ドライバなどで回転し容量調整を行っていた。回転機構付きトリマコンデンサを使用した場合、積層セラミックコンデンサに比較して実装面積が大きく、電子機器の小型化を阻害していた。また、回転機構による調整は、機械的な調整であるため自動化、高速化が困難であり、また調整後の容量が回転機構部分のずれにより経時的に変化するという問題があった。
【０００４】
そこで、容量調整が可能な積層セラミックコンデンサとして、特開平６−２７５４６２号公報ほかが提案されている。特開平６−２７５４６２号公報の容量調整が可能な積層セラミックコンデンサは、トリミング端子が積層体の側面に設けられたものであり、このトリミング端子は一方の内部電極と電気的に接続されるとともに、積層体の側面において一方の外部電極に接続されたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の容量調整が可能な積層セラミックコンデンサは、トリミング端子が積層体の表面の側面において一方の外部電極に接続されたものであるため、トリミング端子の形成ばかりでなくトリミング端子と外部電極とを接続する導体の形成が必要であり、製造上、工程が複雑で難しいという課題があり、また、はんだ付けにより回路基板に実装した後に容量調整する場合には、外部電極に連続したトリミング端子もはんだ付けされ、はんだが付着しているため容量調整時にトリミング端子の削除または切断が困難となり高速化、高精度化が難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、製造が容易であり、回路基板に実装して使用する場合においても容量調整が容易であり、容量調整の高速化、高精度化に適した積層セラミックコンデンサおよびその容量調整方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体と、この積層体の表面に設けられた外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、外部電極は容量を取り出すための第１の外部電極および第２の外部電極とトリミング用の第３の外部電極とを有するとともにそれぞれの外部電極が積層体の表面において電気的に非接続であり、内部電極は第１の外部電極のみに電気的に接続する第１の内部電極と、第２の外部電極と第３の外部電極とに電気的に接続する第２の内部電極と、第３の外部電極のみに電気的に接続する第３の内部電極とを有し、前記第２の内部電極は一つであり、かつ前記第２の内部電極は前記誘電体層を挟んで前記第１の内部電極の最外層と対向する位置に設けたものであり、前記第３の内部電極は全て前記第３の外部電極を介して前記一つの第２の内部電極に電気的に接続したという構成を備えており、これにより、容量を取り出すための一方の外部電極である第２の外部電極とこれに接続し容量を形成すべき第３の内部電極とは、トリミング用の第３の外部電極そして第２の内部電極を介して電気的に接続した構成となるので、トリミング用の第３の外部電極を切断または削除することにより、並列接続された第３の内部電極の一部は第２の外部電極と電気的に分断され静電容量が減じることとなる。したがって、容量の調整が可能な積層セラミックコンデンサとなるという作用効果が得られる。
【０００９】
また、容量を取り出すための第１および第２の外部電極とトリミング用の第３の外部電極は、いずれも積層体の表面において電気的に非接続でありそれぞれ独立して設けられているので、その製造時においてトリミング用の外部電極の形成が容易になるとともに、はんだ付けにより回路基板に実装した後に容量調整する場合においても、トリミング用の外部電極にははんだが付着することが無くトリミング用の外部電極の削除または切断が容易となり、容量調整の高速化、高精度化が可能な積層セラミックコンデンサとなるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、積層体は略直方体形状であり、内部電極と平行な面を一対の主面、第１の内部電極が露出する面とこれと平行な面を一対の端面、他の面を一対の側面として、第１の外部電極および第２の外部電極はそれぞれ一対の端面に設けられ、第３の外部電極は側面に設けられたという構成を有しており、これにより、形状および容量を取り出すための外部電極は静電容量が固定の従来の積層セラミックコンデンサと同一にできるので、回路基板への実装等の取り扱いが容易になるとともに、回路基板に実装した後に容量調整する場合においては、積層体の側面に設けたトリミング用の外部電極が回路基板に平行な上面となるように実装することにより、トリミング用の外部電極の削除または切断が容易となり、容量調整の高速化、高精度化が可能な積層セラミックコンデンサとなるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第３の外部電極は、第２の内部電極に接続する部位が識別できる形状であるという構成を有しており、これにより、第３の外部電極における第３の内部電極に接続し容量調整のために切断または削除される部位が容易に識別でき、切断または削除してはならない第２の内部電極に接続する部位を誤って切断または削除することが無いという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第１の内部電極と第３の内部電極とが誘電体層を挟んで得られる一層当りの容量が大きい高容量部と一層当りの容量が小さい低容量部とからなるという構成を有しており、これにより、静電容量がほぼ連続的に調整でき、広範囲でしかも精度の良い容量調整が可能な積層セラミックコンデンサとなるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、低容量部の一層当りの容量は高容量部の一層当りの容量の約１０分の１であるという構成を有しており、これにより、静電容量がほぼ連続的に調整でき、広範囲でしかも精度の良い容量調整が可能な積層セラミックコンデンサとなるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、第３の外部電極を複数個設けたという構成を有しており、これにより、容量調整の自由度が高く、静電容量がほぼ連続的に調整でき、広範囲でしかも精度の良い容量調整が可能な積層セラミックコンデンサとなるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の容量調整が可能な積層セラミックコンデンサを用い、トリミング用の第３の外部電極を部分的に削除または切断することにより、静電容量を所望の値に調整する積層セラミックコンデンサの容量調整方法であり、これにより、回転機構付きトリマコンデンサを使用した場合と異なり、静電容量が固定の従来の積層セラミックコンデンサと同様に実装面積が小さく電子機器の小型化が可能となり、容量調整の自動化、高速化が容易となるという作用効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、レーザーによりトリミング用の第３の外部電極を削除または切断することにより、静電容量を所望の値に調整する積層セラミックコンデンサの容量調整方法であり、これにより、トリミング用の外部電極の削除または切断はレーザーにより行うので高速で微細な加工が可能となり、容量調整の自動化、高速化が容易となるとともに高精度化が図れるという作用効果が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、請求項２、請求項３、請求項７および請求項８に記載の発明について説明する。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図、図２は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの積層体の斜視図、図３は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【００１９】
図１〜図３において、１０は積層体、２１は第１の外部電極、２２は第２の外部電極、２３は第３の外部電極、１０１〜１０６は第１の内部電極、２０１は第２の内部電極、３０２〜３０５は第３の内部電極、４００〜４１０は誘電体層である。
【００２０】
図３に示すように、本実施の形態１における積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極とを交互に積層された積層体１０と、この積層体１０の表面に設けられた容量を取り出すための第１の外部電極２１および第２の外部電極２２とトリミング用の第３の外部電極２３とを有するとともにそれぞれの外部電極２１、２２および２３は積層体１０の表面において電気的に非接続であり独立させてある。
【００２１】
なお、図１〜図３に示すように、内部電極は、第１の外部電極２１のみに電気的に接続する第１の内部電極１０１〜１０６と、第２の外部電極２２と第３の外部電極２３に電気的に接続する第２の内部電極２０１と、第３の外部電極２３のみに電気的に接続する第３の内部電極３０２〜３０５とを有する構成とし、容量を取り出すための一方の外部電極である第２の外部電極２２とこれに接続し容量を形成すべき第３の内部電極３０２〜３０５とは、第３の外部電極２３そして第２の内部電極２０１を介して電気的に接続した構成としている。
【００２２】
また、図１〜図３に示すように、積層体１０は略直方体形状であり、内部電極と平行な面１０ａ、１０ｂを一対の主面、第１の内部電極が露出する面１０ｃとこれと平行な面で第２の内部電極２０１が露出する面１０ｄを一対の端面、他の面１０ｅ、１０ｆを一対の側面として、この一方の側面１０ｅに第２の内部電極２０１と第３の内部電極３０２〜３０５とを露出させ、第１の外部電極２１および第２の外部電極２２はそれぞれ一対の端面１０ｃおよび１０ｄに設けられ、第３の外部電極２３は側面１０ｅに設けられた構成としている。
【００２３】
さらにまた、図１〜図３に示すように、トリミング用の第３の外部電極２３は、第２の内部電極２０１に接続する部位と第３の内部電極３０２〜３０５に接続し容量調整のために切断または削除される部位との識別を容易にするため、第２の内部電極２０１に接続する側は側面１０ｅの端部まで形成し、第３の内部電極３０２〜３０５に接続する側は端部まで形成しない形状としている。
【００２４】
次に、上記の本実施の形態１における積層セラミックコンデンサが容量調整可能な積層セラミックコンデンサであることおよびその容量調整方法について説明する。
【００２５】
図４は、上記図１〜図３に示した本実施の形態１における積層セラミックコンデンサの模式的な等価回路図である。
【００２６】
図４に示す等価回路図のように、本実施の形態１における積層セラミックコンデンサの容量調整前の容量は、誘電体層を挟んで対向する内部電極によって形成される各容量が並列接続された構造であり、容量を取り出すための第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間で形成される全体の容量は各容量の総和となっている。
【００２７】
さらに具体的に説明すれば、第１の内部電極１０１および１０２と第２の内部電極２０１とが誘電体層４０１および４０２を挟んで形成される容量をＣ１およびＣ２、第１の内部電極１０２および１０３と第３の内部電極３０２とが誘電体層４０３および４０４を挟んで形成される容量をＣ３およびＣ４、順次同様に、第１の内部電極１０３および１０４と第３の内部電極３０３とが誘電体層４０５および４０６を挟んで形成される容量をＣ５およびＣ６、第１の内部電極１０４および１０５と第３の内部電極３０４とが誘電体層４０７および４０８を挟んで形成される容量をＣ７およびＣ８、第１の内部電極１０５および１０６と第３の内部電極３０５とが誘電体層４０９および４１０を挟んで形成される容量をＣ９およびＣ１０とした場合、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間で形成される全体の容量は、Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４＋Ｃ５＋Ｃ６＋Ｃ７＋Ｃ８＋Ｃ９＋Ｃ１０となっている。
【００２８】
そして、上記したように容量を取り出すための一方の外部電極である第２の外部電極２２とこれに接続し容量を形成すべき第３の内部電極３０２〜３０５とは、第３の外部電極２３そして第２の内部電極２０１を介して電気的に接続した構成としているので、トリミング用の第３の外部電極２３を切断または削除することにより、並列接続された第３の内部電極の一部は第２の外部電極２２と電気的に分断され静電容量が減じることとなる。
【００２９】
例えば具体的に、第３の内部電極３０４と第３の内部電極３０５とが接続する部分の間の第３の外部電極２３、つまり、図４に示す等価回路図のＡ部分に相当する個所で第３の外部電極２３を切断または削除すると、第３の内部電極３０５は第２の外部電極２２と電気的に分断され容量Ｃ９およびＣ１０が減じ、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間の容量は、Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４＋Ｃ５＋Ｃ６＋Ｃ７＋Ｃ８となる。同様に、図４に示す等価回路図のＢ部分である第３の内部電極３０４と第３の内部電極３０３との間の個所で第３の外部電極２３を切断または削除すると、第３の内部電極３０４および３０５は第２の外部電極２２と電気的に分断され容量Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９およびＣ１０が減じ、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間の容量は、Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４＋Ｃ５＋Ｃ６となる。同様に、順次、第３の外部電極２３の切断個所を変えることにより、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間の容量は、Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４、Ｃ１＋Ｃ２と変えることができる。
【００３０】
なお、本実施の形態１では、説明および理解を容易にするため誘電体層の数を１０層の場合を例として説明したが、誘電体層の数をさらに多くすることにより容量をさらに多段階に変えることができる。
【００３１】
したがって、トリミング用の外部電極２３を所望の位置で切断または削除すれば、初期値から多段階にコンデンサの容量を減らし調整することができ、容量の調整が可能な積層セラミックコンデンサとなる。
【００３２】
なお、トリミング用の外部電極２３を切断または削除は、カッターやレーザーによる切断、リューター等の切削工具やサンドブラスト法による切削等の種々の方法により行うことができるが、レーザーによる切断は、精密で微細な加工が可能であり切断屑等による汚染が無く自動化が容易であるなど最も適した方法である。
【００３３】
また、図５は本実施の形態１における積層セラミックコンデンサを回路基板に実装した状態の斜視図である。図５に示すように、従来の静電容量が固定の積層セラミックコンデンサと同様に、回路基板５０上の配線導体５１および５２と容量を取り出すための外部電極である第１の外部電極２１および第２の外部電極２２とをはんだ付け５３等により接続固定する。またこの時、積層体１０の側面に設けたトリミング用の第３の外部電極２３は、回路基板５０に平行な上面となるように実装する。第３の外部電極２３を回路基板５０に平行な上面となるように実装することにより、第３の外部電極２３の削除または切断が容易となり、容量調整の高速化、高精度化が可能となる。そして、本発明の積層セラミックコンデンサを他の電気回路部品とともに回路基板に実装した状態で電気回路の特性を測定し、測定結果に応じて第３の外部電極２３をレーザー等により切断し容量調整して所望の電気特性を得ることができ、電気特性の調整の自動化が図れる。
【００３４】
なお、トリミング用の第３の外部電極２３を切断した後、切断した部位を樹脂等で被覆して絶縁性の維持を図ることが好ましいが、特に問題がなければ対策を図らなくても構わない。
【００３５】
続いて、本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００３６】
まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末と有機バインダからなるセラミック生シートを作製し準備した。この時、セラミック生シートの厚みは約５０μｍとした。
【００３７】
次に、上記セラミック生シートを複数枚積層して下側の無効層を形成した。続いて、この無効層上にニッケルを主成分とする金属ペーストを用いスクリーン印刷法で、図１に示した形状の下最外層の第１の内部電極１０１となる導体層を形成した。続いて、上記セラミック生シートを積層し、この上にニッケルを主成分とする金属ペーストを用いスクリーン印刷法で第２の内部電極２０１として図１に示した形状の導体層を形成した。さらに、上記セラミック生シートを積層し、この上にニッケルを主成分とする金属ペーストを用いスクリーン印刷法で第１の内部電極１０２として図１に示した形状の導体層を形成した。さらに続いて、上記セラミック生シートを積層し、この上にニッケルを主成分とする金属ペーストを用いスクリーン印刷法で第３の内部電極３０２として図１に示した形状の導体層を形成した。これらの導体層の印刷、セラミック生シートの積層を交互に所望の回数繰り返した。そして、この上に上最外層の第１の内部電極１０６となる導体層を形成した。続いて、上記セラミック生シートを複数枚積層して上側の無効層を形成し積層体ブロックを得た。
【００３８】
なお、導体層の厚みは約２．５μｍとした。また、印刷した導体層のパターンは、切断した後に図１に示した形状となるよう図示した形状を多数個を縦横に配列したパターン形状とした。
【００３９】
次に、上記積層体ブロックを所望の寸法に切断分離して、個片の生チップとした。この生チップを窒素ガス中で加熱して脱バインダ処理した後、ニッケルが酸化されない窒素水素の混合ガス雰囲気中で１３００℃まで加熱して焼成し焼結体を得た。
【００４０】
次に、上記焼結体を面取して焼結体の表面に内部電極を完全に露出させ図２の積層体１０を得た。続いて、積層体１０の両端面１０ｃ、１０ｄおよび側面１０ｅに銅を主成分とする電極ペーストを塗布した後、８００℃の窒素雰囲気中で焼付けを行って第１の外部電極２１および第２の外部電極２２とトリミング用の第３の外部電極２３を形成し、この上にニッケルめっき、はんだめっきを施し、図３に示した本実施の形態１における積層セラミックコンデンサを作製した。
【００４１】
作製した本実施の形態１における積層セラミックコンデンサは、長手方向寸法が２．０ｍｍ、幅方向寸法が１．２５ｍｍ、厚み方向寸法が１．２５ｍｍで、静電容量が５００ｐＦであった。
【００４２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４、請求項５および請求項６に記載の発明について説明する。
【００４３】
以下、本発明の実施の形態２について図面を参照して説明する。図６は本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図、図７は本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの積層体の斜視図、図８は本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【００４４】
図６〜図８において、６０は積層体、７１は第１の外部電極、７２は第２の外部電極、７３および７４は第３の外部電極、９００〜９２０は誘電体層、６０１〜６１１は第１の内部電極、７０１は第２の内部電極、８０２〜８１０および８１２〜８２０は第３の内部電極である。ただし、図６において、誘電体層９０５〜９１５、第１の内部電極６０４〜６０８、第３の内部電極８０３〜８０８および８１３〜８１８は省略して図示せず。
【００４５】
本実施の形態２における積層セラミックコンデンサが上記実施の形態１と特に異なる点は、図６〜図８に示すように、第３の内部電極８０２〜８１０および８１２〜８２０の形状であり、またこの第３の内部電極８０２〜８１０および８１２〜８２０に接続する第３の外部電極７３および７４の形状である。本実施の形態２における積層セラミックコンデンサについて、以下に説明する。
【００４６】
本実施の形態２における積層セラミックコンデンサは、図８に示すように、特に、トリミング用として２つの第３の外部電極７３および７４を積層体６０の側面に独立させて設けられている。
【００４７】
また、図６〜図８に示すように、内部電極は、第１の外部電極７１のみに電気的に接続する第１の内部電極６０１〜６１１と、第２の外部電極７２と第３の外部電極７３および７４に電気的に接続する第２の内部電極７０１と、第３の外部電極７３のみに電気的に接続する第３の内部電極８０２〜８１０と、第３の外部電極７４のみに電気的に接続する第３の内部電極８１２〜８２０とを有する構成とし、容量を取り出すための一方の外部電極である第２の外部電極７２とこれに接続し容量を形成すべき第３の内部電極８０２〜８１０および８１２〜８２０とは、第２の内部電極７０１と第３の外部電極７３および７４とを介して電気的に接続した構成としている。
【００４８】
そして特に、図６〜図８に示すように、第３の内部電極８１２〜８２０のそれぞれの面積は、第３の内部電極８０２〜８１０のそれぞれの面積の約１０分の１として、第１の内部電極６０１〜６１１と第３の内部電極８０２〜８１０とが誘電体層９０１〜９２０を挟んで得られる一層当りの容量が大きい高容量部に接続するトリミング用の第３の外部電極７３と、第１の内部電極６０１〜６１１と第３の内部電極８１２〜８２０とが誘電体層９０１〜９２０を挟んで得られる一層当りの容量が小さい低容量部に接続するトリミング用の第３の外部電極７４とからなるという構成として、低容量部の一層当りの容量は高容量部の一層当りの容量の約１０分の１であるという構成としている。
【００４９】
次に、上記の本実施の形態２における積層セラミックコンデンサが、静電容量をほぼ連続的に調整でき広範囲でしかも精度の良い容量調整が可能な積層セラミックコンデンサであることおよびその容量調整方法について説明する。
【００５０】
図９は、上記図６〜図８に示した本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの模式的な等価回路図である。
【００５１】
図９に示す等価回路図のように、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの容量調整前の容量は、誘電体層を挟んで対向する内部電極によって形成される各容量が並列接続された構造であり、容量を取り出すための第１の外部電極７１と第２の外部電極７２との間で形成される全体の容量は各容量の総和である。
【００５２】
具体的に説明すれば、例えば、第１の内部電極６０１と第２の内部電極７０１とが誘電体層９０１を挟んで形成される容量をＣ２１、第１の内部電極６０２と第２の内部電極７０１とが誘電体層９０２を挟んで形成される容量をＣ２２としこれらの容量をそれぞれ５５ｐＦとすると、第２の内部電極７０１が形成する２層の容量は計１１０ｐＦである。
【００５３】
第１の内部電極６０２と第３の内部電極８０２とが誘電体層９０３を挟んで形成される容量をＣ３１、第１の内部電極６０３と第３の内部電極８０２とが誘電体層９０４を挟んで形成される容量をＣ３２、順次同様に、第１の内部電極６１１と第３の内部電極８１０とが誘電体層９２０を挟んで形成される容量をＣ４８としこれらの容量をそれぞれ５０ｐＦとすると、第３の内部電極８０２〜８１０が形成する１８層の高容量部の容量は計９００ｐＦである。
【００５４】
そして、第１の内部電極６０２と第３の内部電極８１２とが誘電体層９０３を挟んで形成される容量をＣ５１、第１の内部電極６０３と第３の内部電極８１２とが誘電体層９０４を挟んで形成される容量をＣ５２、順次同様に、第１の内部電極６１１と第３の内部電極８２０とが誘電体層９２０を挟んで形成される容量をＣ６８としこれらの容量をそれぞれ５ｐＦとすると、第３の内部電極８１２〜８２０が形成する１８層の低容量部の容量は計９０ｐＦである。
【００５５】
したがって、この場合、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの容量調整前の容量は、各容量の総和である１１００ｐＦとなっている。
【００５６】
そして、上記したように容量を取り出すための一方の外部電極である第２の外部電極７２とこれに接続し容量を形成すべき第３の内部電極８０２〜８１０および８１２〜８２０とは、第３の外部電極７３および７４そして第２の内部電極７０１を介して電気的に接続した構成としているので、トリミング用の第３の外部電極７３および７４を切断または削除することにより、並列接続された第３の内部電極の一部は第２の外部電極７２と電気的に分断され静電容量が減じることとなる。
【００５７】
例えば具体的に、高容量部の第３の内部電極８０８と第３の内部電極８０９とが接続する部分の間の第３の外部電極７３、つまり、図９に示す等価回路図のＤ部分に相当する個所で第３の外部電極７３を切断または削除すると、第３の内部電極８０９および８１０は第２の外部電極７２と電気的に分断され、Ｃ４５〜Ｃ４８すなわち容量２００ｐＦが減じ、９００ｐＦとなる。また加えて、低容量部の第３の内部電極８１４と第３の内部電極８１５とが接続する部分の間の第３の外部電極７４、つまり、図９に示す等価回路図のＥ部分に相当する個所で第３の外部電極７４を切断または削除すると、第３の内部電極８１５〜８２０は第２の外部電極７２と電気的に分断され、Ｃ５７〜Ｃ６８すなわち容量６０ｐＦが減じ、８４０ｐＦとなる。
【００５８】
上記したように、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサは、高容量部の第３の内部電極が接続する第３の外部電極７３の切断または削除により１００ｐＦ単位で容量を減じることができ、また、低容量部の第３の内部電極が接続する第３の外部電極７４の切断または削除により１０ｐＦ単位で容量を減じることができる。そして、上記の例の場合の調整が可能な最小容量は、１１０ｐＦとなるので、１１００ｐＦから１１０ｐＦまで１０ｐＦ単位で容量がほぼ連続的に調整でき、広範囲でしかも精度良く容量の調整が可能な積層セラミックコンデンサとなる。
【００５９】
本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの製造方法については、基本的プロセスは実施の形態１と同様であり、異なる点は、第３の内部電極の形状、第３の外部電極の形状、完成品の静電容量等であるので説明を省略する。
【００６０】
なお、上記実施の形態１および実施の形態２における積層セラミックコンデンサでは、誘電体としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料、内部電極としてニッケルを用いたが、他の材料を用いた場合でも同様な作用効果が得られる。
【００６１】
また、上記実施の形態１および実施の形態２における積層セラミックコンデンサでは、内部電極の形状、層数および配置、外部電極の形状および配置、完成品の寸法形状および静電容量等について、一例として具体的に説明したが、これらに限定されるものではなく、他の内部電極の形状、層数および配置、外部電極の形状および配置、完成品の寸法形状および静電容量であっても、本発明の基本的な構成を損なわなければ同様な作用効果が得られる。
【００６２】
また、上記実施の形態１および実施の形態２では、積層セラミックコンデンサとして単独の部品について説明したが、単独部品としての積層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、コイル、抵抗等とともに積層セラミックコンデンサを内蔵した複合の積層セラミック部品にも応用でき、同様な作用効果が得られる。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、外部電極は容量を取り出すための第１の外部電極および第２の外部電極とトリミング用の第３の外部電極とを有するとともにそれぞれの外部電極が積層体の表面において電気的に非接続であり、内部電極は第１の外部電極のみに電気的に接続する第１の内部電極と、第２の外部電極と第３の外部電極とに電気的に接続する第２の内部電極と、第３の外部電極のみに電気的に接続する第３の内部電極とを有するという構成を備えることより、容量を取り出すための一方の外部電極である第２の外部電極とこれに接続し容量を形成すべき第３の内部電極とは、トリミング用の第３の外部電極そして第２の内部電極を介して電気的に接続した構成となるので、トリミング用の第３の外部電極を切断または削除することにより、並列接続された第３の内部電極の一部は第２の外部電極と電気的に分断され静電容量が減じることとなる。したがって、容量の調整が可能な積層セラミックコンデンサとなるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図
【図２】同積層セラミックコンデンサの積層体の斜視図
【図３】同積層セラミックコンデンサの斜視図
【図４】同積層セラミックコンデンサの模式的な等価回路図
【図５】同積層セラミックコンデンサを回路基板に実装した状態の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図
【図７】同積層セラミックコンデンサの積層体の斜視図
【図８】同積層セラミックコンデンサの斜視図
【図９】同積層セラミックコンデンサの模式的な等価回路図
【符号の説明】
１０  積層体
２１  第１の外部電極
２２  第２の外部電極
２３  第３の外部電極
６０  積層体
７１  第１の外部電極
７２  第２の外部電極
７３、７４  第３の外部電極
１０１〜１０６  第１の内部電極
２０１  第２の内部電極
３０２〜３０５  第３の内部電極
４００〜４１０  誘電体層
６０１〜６１１  第１の内部電極
７０１  第２の内部電極
８０２〜８１０  第３の内部電極
８１２〜８２０  第３の内部電極
９００〜９２０  誘電体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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