(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面に電極を有する複数の圧電素子をバッキング材上に並べて中央領域に音響整合層を設け、前記圧電素子の端部表面を電気的に共通接続してアース電位面とした配列型の超音波探触子において、前記複数の圧電素子の端部表面には導電性接着剤によって前記複数の圧電素子ごとに独立した金属箔が接合され、前記複数の圧電素子ごとに独立して接合された前記金属箔には半田によってリード線が共通接続されたことを特徴とする超音波探触子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配列型の超音波探触子（配列型探触子とする）を産業上の技術分野とし、特にアース線の導出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）配列型探触子は、例えば医用の超音波診断装置に超音波の送受波源として使用される。通常では、複数の圧電素子を並べて電子的にセクタやリニア駆動され、断層像を得る。
【０００３】
（従来技術の一例）第４図及び第５図は一従来例を説明する配列型探触子の図で、第４図は側断面図、第５図は平面図である。
配列型探触子は、上下面電極１（ａｂ）を有する複数の圧電素子２をバッキング材３上に並べてなる。圧電素子２の中央領域には、生体との音響インピーダンスを整合する音響整合層４が形成される。通常では、バッキング材３上に圧電板を固着して連続した音響整合層を積層した後、個々の圧電素子２及び音響整合層４に切断分割される。
【０００４】
そして、両端部の表面にはそれぞれリード線５（ａｂ）を半田によって接続し、上面電極１ａを共通接続してアース電位とする。その後、各圧電素子２及び音響整合層４間に図示しない充填材が埋設される。なお、各下面電極１ｂには電極導出用の金属箔６が両端部に千鳥上に接続し、駆動電圧が印加される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の配列型探触子では、圧電素子２の上面電極１ａにリード線を接続する際、半田の熱によって上面電極１ａが剥離する（所謂半田食われ）問題があった。例えば複合圧電材のように電極の付着強度が小さい場合には特に顕著な問題となる。また、半田の熱によって圧電素子２の圧電性が損なわれる熱損傷の問題があった。
【０００６】
このため、例えば半田に代えて導電性接着剤７の使用が考えられた。しかし、この場合には、導電性接着剤７が圧電素子２間の溝に侵入して、上下面電極１（ａｂ）間を電気的に接続する問題があった（第６図）。なお、半田の場合は電極のない部分には侵入しない。
【０００７】
また、圧電素子２間の溝に充填材を埋設した後にリード線５（ａｂ）を接続することも考えられたが、この場合には、充填材が圧電素子２の両端部表面に付着して電気的導通を損なう問題があった。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、上面電極及び圧電素子の熱損傷を防止した配列型探触子を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特許請求の範囲の範囲に示したように、両主面に電極を有する複数の圧電素子をバッキング材上に並べて中央領域に音響整合層を設け、前記圧電素子の端部表面を電気的に共通接続してアース電位面とした配列型の超音波探触子において、前記複数の圧電素子の端部表面には導電性接着剤によって前記複数の圧電素子ごとに独立した金属箔が接合され、前記複数の圧電素子ごとに独立して接合された前記金属箔には半田によってリード線が共通接続された構成とする。
【００１０】
【作用】
本発明では、圧電素子の端部表面には導電性接着剤によって金属箔を接合してリード線を共通接続する。したがって、導電性接着剤が半田の熱を遮断して、上面電極及び圧電素子への熱伝達を軽減する。また、圧電素子の電極に直接に半田付けをしないので、半田食われを生じない。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する配列型探触子の図で、第１図は側断面図、第２図は一部正断面図である。なお、前従来例と同一部分の説明は簡略又は省略する。
配列型探触子は、前述したように上下面電極１（ａｂ）を有する複数の圧電素子２をバッキング材３上に並ベ、中央領域には音響整合層４を形成し、下面電極１ｂには電極導出用の金属箔６が両端部に千鳥上に接続する。
【００１２】
そして、この実施例では、バッキング材３上に圧電板及び連続した音響整合層４を固着した後、上面電極１ａの両端部表面に連続した金属箔を導電性接着剤７によって固着する。次に、圧電板及び連続した音響整合層とともに金属箔及び導電性接着剤７を切断し、個々の圧電素子２、音響整合層４及び導電性接着剤７によって固着された金属箔８を得る。そして、上面電極１ａの両端部にリード線５（ａｂ）を図示しない半田によって共通接続し、アース電位とする。そして、各溝間に充填材（未図示）を埋設する。
【００１３】
このような構成であれば、圧電素子２の上面電極１ａと半田との間には導電性接着剤７及び金属箔８が介在する。したがって、半田は上面電極１ａに直接に接触しないとともに半田熱は導電性接着剤７の樹脂成分（熱容量）によって吸収及び遮断される。これにより、半田食われを生ずることなく電極剥離を防止する。そして、圧電素子２への熱伝達を軽減して圧電性を良好に維持する。これらのことから、半田熱による上面電極１ａ及び圧電素子２の熱損傷を防止する。
【００１４】
【第２実施例】
第３図は本発明の他の実施例を説明する配列型探触子の側断面図である。なお、前実施例図と同一部分の説明は省略する。
この実施例では、圧電素子２の両端部から突出して金属箔８を導電性接着剤７によって接続する。金属箔８の突出部の下面に絶縁性接着剤９を設け、突出部を固定する。そして、突出部上にリード線５（ａｂ）を図示しない導電性接着剤によって接続し、各上面電極１ａを電気的に共通接続する。
【００１５】
このようなものでは、金属箔８の突出部上にリード線５（ａｂ）を接続するので、導電性接着剤は各圧電素子２の溝間には侵入しない。そして、導電性接着剤によって接続するので、半田よりも低温で接合できる。したがって、上面電極１ａ及び圧電素子２に対する熱損傷をさらに軽減できる。
【００１６】
なお、導電性接着剤のみならず半田を用いて接続してもよい。この場合でも、リード線５（ａｂ）が上面電極１ａから外れて接続し、さらに絶縁性接着剤９の熱容量も加わって熱伝達を防止するので、熱損傷をさらに軽減できる。
【００１７】
【他の事項】
上記各実施例では、圧電素子２の両端部表面にリード線５（ａｂ）を配設したが、一端部表面であったとしてもよい。この場合、音響整合層４は一端部表面を除く全面に形成できる。また、下面電極１ｂは金属箔６によって両端部から千鳥状に導出したが、一端部からのみ導出したとしてもよい。また、圧電素子２は平面上に並べたが、曲面上に並べたものでも適用できる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明は、両主面に電極を有する複数の圧電素子をバッキング材上に並べて中央領域に音響整合層を設け、前記圧電素子の端部表面を電気的に共通接続してアース電位面とした配列型の超音波探触子において、前記複数の圧電素子の端部表面には導電性接着剤によって前記複数の圧電素子ごとに独立した金属箔が接合され、前記複数の圧電素子ごとに独立して接合された前記金属箔には半田によってリード線が共通接続されるので、上面電極及び圧電素子の熱損傷を防止した配列型探触子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する配列型探触子の側断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する配列型探触子の一部正断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明する配列型探触子の側断面図である。
【図４】従来例を説明する配列型探触子の側断面図である。
【図５】従来例を説明する配列型探触子の平面図である。
【図６】従来例を説明する配列型探触子の一部正断面図である。
【符号の説明】
１  電極、２  圧電素子、３  バッキング材、４  音響整合層、５  リード線、６、８  金属箔、７  導電性接着剤、９  絶縁性接着剤．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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