(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基板及び他方の基板を、前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する半田バンプを挟んで配置し、
前記突状端子が撓むように前記突状端子に前記一方の基板及び前記他方の基板を接触させ、
前記半田バンプを溶融することにより前記一方の基板と前記他方の基板とを前記突状端子が撓んだ状態で固定することを特徴とする基板の実装方法。
【請求項２】
二つの基板を電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプが設けられた一方の基板と、電極パッドが設けられた他方の基板とを用い、前記突状端子と前記電極パッドとを接触させて前記突状端子を撓ませ、
前記突状端子を撓ませた状態で前記半田バンプを溶融して前記一方の基板と前記他方の基板とを固定することを特徴とする基板の実装方法。
【請求項３】
二つの基板を電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプの何れか一方並びに電極パッドが設けられた一方の基板と、前記突状端子及び前記半田バンプの他方並びに電極パッドが設けられた他方の基板とを用い、前記突状端子と前記突状端子が設けられていない方の基板に設けられた前記電極パッドとを接触させて前記突状端子を撓ませ、
前記突状端子を撓ませた状態で前記半田バンプを溶融して前記一方の基板と前記他方の基板とを固定することを特徴とする基板の実装方法。
【請求項４】
前記半田バンプはリフローすることにより溶融することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の実装方法。
【請求項５】
前記一方の基板及び前記他方の基板のいずれかの基板は半導体装置の基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板の実装方法。
【請求項６】
所定距離離間して配置された一方の基板及び他方の基板と、
前記一方の基板と前記他方の基板との基板間に形成され前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する弾性を備えた突状端子、及び前記一方の基板と前記他方の基板との基板間に形成され前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する半田バンプとを有し、
前記突状端子は撓んだ状態で前記一方の基板及び前記他方の基板と接触し、
前記半田バンプにより、前記一方の基板と前記他方の基板とは固定されていることを特徴とする実装構造。
【請求項７】
略平行に配置された二つの基板の一方の基板に固定され、前記二つの基板を電気的に接続し、かつ、弾性を備えた複数の突状端子と、
前記突状端子が他方の基板の端子に接触し、かつ、撓んだ状態で前記一方の基板と前記他方の基板とを固定するとともに、前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプと、
を備えた基板の実装構造。
【請求項８】
前記突状端子と前記半田バンプとはアレイ状に配置されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の基板の実装構造。
【請求項９】
前記突状端子は前記半田バンプよりも内側の領域に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の基板の実装構造。
【請求項１０】
前記一方の基板及び前記他方の基板のいずれかの基板は半導体装置の基板であることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の基板の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の実装方法、基板の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２及び図１３に示すように、従来のＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｅｙ）構造の半導体装置４０は、基板表面から基板裏面にわたって設けられた複数の配線１９（図１４参照）を有する基板１４と、個々の配線１９（図１４参照）と基板表面側で金線１８などにより電気的に接続された半導体素子１６と、半導体素子１６と金線１８及び金線１８の接続箇所などを外部環境から保護する樹脂などにより形成されたパッケージ１３と、基板１４の裏面側に基板１４の四辺に沿ってアレイ状に設けられ基板裏面側の配線１９（図１４参照）と電気的に接続する複数の半田ボール１２とから構成されている。
【０００３】
図１４に示すように、配線１９は、基板１４の主材である樹脂材１５に形成されたスルーホール２２内とこのスルーホール２２内の配線と接続するように基板表面にパタンニングされた金などの導電性材料により構成され、基板表面側の金線１８との接合箇所と基板裏面側の半田ボール１２との接触領域以外の部分はソルダレジスト１７により被覆されている。
【０００４】
また、上述したような構成の半導体装置４０が実装される実装基板６０には、図１５に示すように、半田ボール１２と対応する箇所に夫々半田ボール用電極パッド３２が設けられ、個々の半田ボール用電極パッド３２には他の電子部品と電気的に接続するための配線３６がそれぞれ形成されている。
【０００５】
半導体装置４０の実装基板６０への実装は、実装基板３０の半田ボール用電極パッド３２上に半導体装置４０の半田ボール１２が載置されるように半導体装置４０を位置合わせして実装基板６０上に搭載した後、リフロー処理することにより半田ボール１２を溶融して行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなＢＧＡ構造の半導体装置において、基板の裏面側に設けられた複数の半田ボールの基板裏面からの高さにはバラツキがある。そのため、実装基板上に半導体装置を載置したときに半導体基板が斜めになったり、一部の半田ボールと電極パッドとが精度よく接続されずに接続不良となってしまう。
【０００７】
また、すべての半田ボールを全く同じ高さにすることは難しく、基板裏面からの高さのバラツキを無くすことはできないので、得られた製品全部に対し良好に接続されているかどうかの検査を行わなければならず、手間がかかるという難点がある。
【０００８】
さらに、半田ボールの接続状態を確認する際に、接続箇所が隠れてしまうために半田ボールと電極パッドとが良好に接続しているかどうかを検査するのは困難である。特に、半導体装置の中央に近い位置の半田ボールは側面側から確認するのが難しく、殆ど確認できないという問題がある。そのため、接続不良箇所が存在しても見過ごしてしまう恐れが大きく、不良品を出荷してしまうという問題がある。
【０００９】
また、半導体装置や実装基板に形成する配線はそれぞれ他の半田ボールや電極パッド等と接触しないように設けなければならず、また、半田ボールや電極パッド自体の寸法の縮小にも限界があるため、配線密度向上及び実装の高密度化の妨げとなっている。
【００１０】
以上のことから本発明は、例えば、半導体装置の基板と実装基板、プリント配線基板とプリント配線基板などのように、平行に配置された二つの基板の複数の端子同士をすべて確実に接続できる基板の実装方法を提供することを第１の目的とする。また、半導体装置を実装基板に精度よく接続できる基板の実装方法を提供することを第２の目的とする。
【００１１】
さらに、例えば、半導体装置の基板と実装基板、プリント配線基板とプリント配線基板などのように、平行に配置された二つの基板の端子同士の接続が確実な実装構造を提供することを第３の目的とする。
【００１２】
また、実装基板に対する接続精度が高い半導体装置を提供することを第４の目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、請求項１の発明の基板の実装方法は、一方の基板及び他方の基板を、前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する半田バンプを挟んで配置し、前記突状端子が撓むように前記突状端子に前記一方の基板及び前記他方の基板を接触させ、前記半田バンプを溶融することにより前記一方の基板と前記他方の基板とを前記突状端子が撓んだ状態で固定することを特徴としている。
また、請求項２の発明の基板の実装方法は、二つの基板を電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプが設けられた一方の基板と、電極パッドが設けられた他方の基板とを用い、前記突状端子と前記電極パッドとを接触させて前記突状端子を撓ませ、前記突状端子を撓ませた状態で前記半田バンプを溶融して前記一方の基板と前記他方の基板とを固定することを特徴としている。
さらに、請求項３の発明の基板の実装方法は、二つの基板を電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプの一方及び電極パッドが設けられた一方の基板と、前記突状端子及び前記半田バンプの他方及び電極パッドが設けられた他方の基板とを用い、前記突状端子と前記突状端子が設けられていない方の基板に設けられた前記電極パッドとを接触させて前記突状端子を撓ませ、前記突状端子を撓ませた状態で前記半田バンプを溶融して前記一方の基板と前記他方の基板とを固定することを二つの基板を電気的に接続する弾性を備えた突状端子及び前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプの何れか一方並びに電極パッドが設けられた一方の基板と、前記突状端子及び前記半田バンプの他方並びに電極パッドが設けられた他方の基板とを用い、前記突状端子と前記突状端子が設けられていない方の基板に設けられた前記電極パッドとを接触させて前記突状端子を撓ませ、前記突状端子を撓ませた状態で前記半田バンプを溶融して前記一方の基板と前記他方の基板とを固定することを特徴としている。
【００１４】
すなわち、基板と基板とを電気的に接続する端子として弾性の突状端子を用いているため、基板と基板とを電気的に接続してその状態で固定する際に、他の突状端子よりも高さの高い突状端子はその分だけ余分に撓んで他の突状端子の高さと同じ高さとなるので、突状端子の基板表面からの高さが全て同じでなくとも全ての突状端子を確実に接続できる。したがって、二つの基板の複数の端子同士をすべて確実に接続することが可能である。
【００１６】
また、二つの基板を半田により固定するため、固定のための特別な設備が不要である。また半田端子の位置を確認しやすい位置とすれば、半田の接続状態を容易に確認できる。
さらに、請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の基板の実装方法において、前記半田バンプはリフローすることにより溶融することを特徴としている。
【００２０】
上記第２の目的を達成するために、請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板の実装方法において、前記一方の基板及び前記他方の基板のいずれかの基板は半導体装置の基板であることを特徴としている。これにより、半導体装置を高い精度で基板に実装できるので接続不良に起因する不良品の発生を抑えることができる。
【００２１】
さらに、上記第３の目的を達成するために、請求項６の発明の基板の実装構造は、所定距離離間して配置された一方の基板及び他方の基板と、前記一方の基板と前記他方の基板との基板間に形成され前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する弾性を備えた突状端子、及び前記一方の基板と前記他方の基板との基板間に形成され前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続する半田バンプとを有し、前記突状端子は撓んだ状態で前記一方の基板及び前記他方の基板と接触し、前記半田バンプにより、前記一方の基板と前記他方の基板とは固定されている。
また、請求項７の発明の基板の実装構造は、略平行に配置された二つの基板の一方の基板に固定され、前記二つの基板を電気的に接続し、かつ、弾性を備えた複数の突状端子と、前記突状端子が他方の基板の端子に接触し、かつ、撓んだ状態で前記一方の基板と前記他方の基板とを固定するとともに、前記二つの基板を電気的に接続する半田バンプと、を備えている。
【００２３】
請求項６又は請求項７の発明における半田バンプは、基板と基板とを固定するために特別な設備が不要であるので、製造設備にかかるコストを抑えられるという利点がある。
また、請求項８の発明は、請求項６又は請求項７に記載の基板の実装構造において、前記半田バンプと前記突状端子とはアレイ状に配置されていることを特徴としている。
さらに請求項９の発明は、請求項８記載の基板の実装構造において、前記突状端子は前記半田バンプよりも内側の領域に設けられていることを特徴としている。
すなわち、接合状態の検査をしにくい位置の端子を突状端子とし接合状態の検査をしやすい位置に半田バンプを配置する構成としているため、接合状態の検査の際に、接続不良箇所を見過ごす恐れが少なく、不良品を出荷してしまうことを極力避けることができる。
【００２４】
上記第４の目的を達成するために、請求項１０の発明は、請求項６〜９のいずれかに記載の基板の実装構造において、前記一方の基板及び前記他方の基板のいずれかの基板は半導体装置の基板であることを特徴としている。これにより、半導体装置を搭載した製品に半導体装置の実装に起因する接続不良を低減できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図１１を参照して説明する。
【００３０】
（第１の実施形態）
図１〜図６を参照して第１の実施形態を説明する。まず、図１及び図２に示すように、第１の実施形態では半導体装置の外部端子として突状端子であるバッドリード１０を設けている。この半導体装置２０は、表面から裏面に繋がる各々独立した複数の配線１９（図３参照）が設けられた基板１４と、基板１４に設けられたダイパッド上に接着剤２５（図３参照）により固定され、かつ、図示しない自身の電極部が金線１８により基板１４の個々の配線１９（図３参照）に各々ボンディングされた半導体素子１６と、半導体素子１６と金線１８とを外部環境から保護する樹脂などにより形成されたパッケージ１３と、基板１４の配線１９（図３参照）と基板１４の裏面側で接続する第１の外部端子である半田ボール１２と、基板１４の配線と基板の裏面側で接続する第２の外部端子であるバッドリード１０と、を備えている。
【００３１】
半田ボール１２とバッドリード１０は、図２に示すように、半導体装置２０の基板の裏面側にアレイ状に配置されている。半田ボール１２は最外周のみに設けられており、半導体装置２０と実装基板３０とを電気的に接続すると共に、半導体装置２０を実装基板３０（図５及び図６参照）に固定する固定手段として働く。バッドリード１０は、半田ボールよりも内側の領域に設けられており、図４に示すように、先端部分が互い違いに開いた電気伝導率のよい金属より成る板状部材から構成され、半導体装置２０と実装基板３０（図５及び図６参照）とを電気的に接続する。
【００３２】
図３に示すように、バッドリード１０は、基板１４に設けられたバッドリード固定穴１４ａに挿入されて半導体装置２０に固定されている。バッドリード固定穴１４ａは、基板１４の表面層のソルダレジスト１７とソルダレジスト１７の下層の配線１９とを貫通して基板１４の主材である樹脂材１５にまで達する深さに形成されている。したがって、バッドリード固定穴１４ａにバッドリード１０が挿入されると、バッドリード１０の側部が配線１９と接触するのでバッドリード１０と配線１９とが電気的に接続されることとなる。
【００３３】
また、バッドリード１０がバッドリード固定穴１４ａに挿入されたときの基板表面からの高さｋは、前述した半田ボール１２の基板表面からの高さｈよりも若干高くされている。また、バッドリード１０は、半田ボール１２よりも占める空間が小さいため、外部端子として半田ボール１２を配置する場合よりも多く配置できる。したがって、従来よりも多数の配線を設けることができ、高密度配線が可能である。
【００３４】
基板１４に設けられた配線１９は、基板１４の主材である樹脂材１５に形成されたスルーホール２２内に埋め込まれた金や銅などの導電性材料と、スルーホール２２内の導電性材料と接続するように基板１４の表面及び裏面にパタンニングされた金や銅などの導電性材料とにより構成され、基板表面側の金線１８とのボンディング箇所以外は全てソルダレジスト１７により被覆されている。
【００３５】
図５に示すように、第１の実施形態における実装基板３０には、半田ボール１２と接続する領域には従来と同様な円形状の半田ボール用電極パッド３２が設けられており、バッドリード１０と接続する領域にはバッドリード１０の先端部が完全に開いたときよりも若干大きい寸法の矩形状のバッドリード用電極パッド３４が設けられている。バッドリード用電極パッド３４は、半田ボール用電極パッド３２よりも寸法がかなり小さいため、配線３６の間隔ｊを従来よりも狭めて高密度配線を実現することが可能である。
【００３６】
上記構成の半導体装置２０を上記構成の実装基板３０に実装する方法を、図６を参照して以下に説明する。
【００３７】
まず、図６（ａ）に示すように、半導体装置２０の半田ボール１２が実装基板３０に設けられた半田ボール用電極パッド３２の上方位置に配置されると共に、半導体装置２０のバッドリード１０が実装基板３０に設けられたバッドリード用電極パッド３４の上方位置に配置されるように位置合わせする。
【００３８】
次に、半導体装置２０を降下させて実装基板３０上に載置する。このとき、図６（ｂ）に示すように、半導体装置２０はバッドリード用電極パッド３４と接触した第２の外部端子であるバッドリード１０により支持され、第１の外部端子である半田ボール１２は半田ボール用電極パッド３２に接触せずに宙に浮いた状態となっている。
【００３９】
さらに、図６（ｃ）に示すように、半田ボール１２と半田ボール用電極パッド３２とが接触するまで実装基板３０上に載置した半導体装置２０上に平板状の重り５０を置き均一な負荷を与える。このとき、バッドリード１０はバッドリード用電極パッド３４に押しつけられるため、先端が撓んで基板表面からの高さｋ（図３参照）が半田ボール１２の基板表面からの高さｈ（図３参照）と同じとなる。したがって、バッドリード１０の基板表面からの高さｋに多少のバラツキがあっても全てのバッドリード１０が実装基板のバッドリード用電極パッド３４に押しつけられて半田ボール１２の基板表面からの高さｈと同じとなるまで先端が撓むため、全てのバッドリード１０が確実にバッドリード用電極パッド３４と接触することとなる。
【００４０】
半田ボール１２と半田ボール用電極パッド３２とが接触するまで実装基板３０上に載置した半導体装置２０に対して均一な負荷を与えた状態でリフロー処理を施す。これにより、図６（ｄ）に示すように、半田ボール１２は溶融して半田ボール用電極パッド３２に接合し、半導体装置２０を実装基板３０上に固定する。このとき、バッドリード１０は実装基板３０のバッドリード用電極パッド３４に先端が撓んで接触した状態で固定される。したがって、半導体装置２０の全ての外部端子１０，１２と実装基板３０の電極３２，３４との電気的接続を確実に行える。
【００４１】
（第２の実施形態）
図７〜図１０を参照して第２の実施形態を説明する。まず、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、第２の実施形態では、実装基板３１の電極として平板状のパッドからなる半田ボール用電極パッド３２とバッドリード１０とを設ける構成としている。
【００４２】
半田ボール用電極パッド３２とバッドリード１０とは、実装基板３１の表面側にアレイ状に配置されている。半田ボール用電極パッド３２は最外周のみに設けられている。バッドリード１０は、半田ボールよりも内側の領域に設けられており、上述の第１の実施形態の図４において説明したように、先端部分が互い違いに開いた電気伝導率のよい金属より成る板状部材から構成され、半導体装置２０と実装基板３０（図１０参照）とを電気的に接続する。
【００４３】
図７（ｂ）に示すように、バッドリード１０は、実装基板３１に設けられたバッドリード固定穴３１ａに挿入されて実装基板３１に固定されている。バッドリード固定穴３１ａは、実装基板３１の表面の配線３６と電気的に接続されているため、バッドリード固定穴３１ａに挿入されたバッドリード１０は実装基板３１の配線３６と電気的に接続されることとなる。
【００４４】
また、バッドリード１０がバッドリード固定穴３１ａに挿入されたときの実装基板表面からの高さｋは、後述する半田ボール１２の半導体装置２１の基板表面からの高さｈよりも若干高くされている。また、バッドリード１０は、半田ボール用電極パッド３２よりも占める空間が小さいため、配線３６の電極として半田ボール用電極パッド３２を配置する場合よりも多く配置できる。したがって、従来よりも多数の配線３６を設けることができ、実装基板３１の配線３６の高密度化が可能である。
【００４５】
第２の実施形態における半導体装置２１は、図８及び図９に示すように、外部端子としてアレイ状に配置された半田ボール１２とバッドリード用電極パッド３４とを備えている。半田ボール１２は最外周のみに設けられており、半導体装置２１と実装基板３１とを電気的に接続すると共に、半導体装置２１を実装基板３１（図７参照）に固定する固定手段として働く。バッドリード用電極パッド３４は、半田ボール１２の内側位置の前述した実装基板３１に設けられたバッドリード１０と対応する位置に設けられ、半導体装置２１と実装基板３１とを電気的に接続する。なお、その他の構成は上述した第１の実施例と同様であるので同じ符号を付して説明を省略する。
【００４６】
上記構成の実装基板３１に上記構成の半導体装置２１を実装する方法を、図１０を参照して以下に説明する。
【００４７】
まず、図１０（ａ）に示すように、半導体装置２１の半田ボール１２が実装基板３１に設けられた半田ボール用電極パッド３２の上方位置に配置されると共に、実装基板３１のバッドリード１０が半導体装置２１に設けられたバッドリード用電極パッド３４の上方位置に配置されるように位置合わせする。
【００４８】
次に、半導体装置２１を降下させて実装基板３１上に載置する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、半導体装置２１は実装基板３１に設けられたバッドリード１０により支持され、半田ボール１２は実装基板３１の半田ボール用電極パッド３２に接触せずに宙に浮いた状態となっている。
【００４９】
さらに、図１０（ｃ）に示すように、半田ボール１２と半田ボール用電極パッド３２とが接触するまで実装基板３１上に載置した半導体装置２１上に平板状の重り５０を置き均一な負荷を与える。このとき、バッドリード１０はバッドリード用電極パッド３４に押しつけられるため、先端が撓んで基板表面からの高さｋ（図７参照）が半田ボール１２の基板表面からの高さｈ（図８参照）と同じとなる。したがって、バッドリード１０の基板表面からの高さｋに多少のバラツキがあっても全てのバッドリード１０が実装基板のバッドリード用電極パッド３４に押しつけられて半田ボール１２の基板表面からの高さｈと同じとなるまで先端が撓むため、全てのバッドリード１０が確実にバッドリード用電極パッド３４と接触することとなる。
【００５０】
半田ボール１２と半田ボール用電極パッド３２とが接触するまで実装基板３１上に載置した半導体装置２１に対して均一な負荷を与えた状態でリフロー処理を施す。これにより、図１０（ｄ）に示すように、半田ボール１２は溶融して半田ボール用電極パッド３２に接合し、半導体装置２０を実装基板３１上に固定する。このとき、バッドリード１０は半導体装置２１のバッドリード用電極パッド３４に先端が撓んで接触した状態で固定される。
【００５１】
したがって、半導体装置２１の全ての半田ボール１２とバッドリード用電極パッド３４とを、実装基板３１の半田ボール用電極パッド３２とバッドリード１０との電気的接続を確実に行える。
【００５２】
また、以上説明した第１の実施形態と第２の実施形態では、接合状態の検査をしにくい位置の外部端子を全てバッドリード１０とし接合状態の検査をしやすい位置に半田ボールを設ける構成としているため、接合状態の検査の際に、接続不良箇所を見過ごす恐れが少なく、不良品を出荷してしまうことを極力避けることができる。
【００５３】
なお、以上説明した第１の実施形態と第２の実施形態では、半田ボールを最外周全てに設ける場合を挙げたが、最外周全てに半田ボールを設ける必要はなく、半導体装置が実装基板に固定される最低限の数の半田ボールを最外周に部分的に設けるようにすることもできる。
【００７１】
上記第１の実施形態から第２の実施形態において、突状端子として先端に弾性を有するバッドリード１０を先端部分が互い違いに開いた電気伝導率のよい金属より成る板状部材形状より構成しているが、本発明ではこの様な構成に限らず、例えば、図１１（ａ）や図１１（ｂ）に示した構成とすることもできる。
【００７２】
さらに、上記第１の実施形態から第２の実施形態において突状端子として挙げたバッドリード１０は、先端のみに弾性を有する構成であるが、例えば、導電性材料からなるバネ部材などのように、突状端子全体に弾性を有する構成としてもよい。
【００７３】
また、上記第１の実施形態から第２の実施形態においては、半導体装置を実装基板に載置した後に重りによって半導体装置に負荷を与えてバッドリード１０の撓みを確実にしているが、半導体装置がバッドリード１０を充分に撓ませる重量を備えている場合は、重りによる負荷を与えなくてもよい。
【００７４】
なお、上記第１の実施形態から第２の実施形態において、バッドリード１０の表面や、バッドリード用電極３４の表面に自然酸化膜などが形成されていても、半導体装置を実装するときにバッドリード１０の先端がバッドリード用電極３４に押圧されて撓み表面の自然酸化膜をこすりとるので導通性を向上できるという利点もある。
【００７５】
なお、上記第１の実施形態から第２の実施形態では、半導体装置を実装基板に実装する場合を挙げたが、半導体装置や他の電子部品などが実装された実装基板をプリント配線板など他の基板に接続する場合にも本発明を適用することができる。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１〜４の発明によれば、平行に配置された二つの基板の複数の端子同士をすべて確実に接続できる、という効果を達成する。また、請求項５の発明によれば、半導体装置を基板に精度よく接続できる、という効果を達成する。
【００７７】
さらに、請求項６〜７の発明によれば、平行に配置された二つの基板の端子同士の接続が確実な実装構造を提供できる、という効果を達成する。また、請求項８〜９の発明によれば、接合状態の検査をしにくい位置の端子を突状端子とし接合状態の検査をしやすい位置に半田バンプを配置する構成としているため、接合状態の検査の際に、接続不良箇所を見過ごす恐れが少なく、不良品を出荷してしまうことを極力避けることができる。また、請求項１０の発明によれば、基板に精度よく接続された半導体装置の実装構造を提供できる、という効果を達成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態における半導体装置の概略を示す横断面図である。
【図２】  本発明の第１の実施形態における半導体装置の概略を示す下面図である。
【図３】  図１で示した半導体装置の概略構造を示す部分断面図である。
【図４】  第１の実施形態の半導体装置に設けたバッドリードの概略構成を示す斜視図である。
【図５】  本発明の第１の実施形態における実装基板の概略を示す部分上面図である。
【図６】  図１に示した半導体装置を図５に示した実装基板に実装方法を示す工程図である。
【図７】  （ａ）は、本発明の第２の実施形態における実装基板の概略を示す部分上面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）におけるＡ−Ａ線図である。
【図８】  本発明の第２の実施形態における半導体装置の概略構造を示す部分断面図である。
【図９】  本発明の第２の実施形態における半導体装置の概略を示す下面図である。
【図１０】  図８に示した半導体装置を図７に示した実装基板に実装方法を示す工程図である。
【図１１】  （ａ）は、バッドリード１０の第２の構成例を示す斜視図であり、（ｂ）は、バッドリード１０の第３の構成例を示す斜視図である。
【図１２】  従来の半導体装置の概略を示す横断面図である。
【図１３】  従来の半導体装置の概略を示す下面図である。
【図１４】  図１２で示した従来の半導体装置の概略構造を示す部分断面図である。
【図１５】  従来の実装基板の概略を示す部分上面図である。
【符号の説明】
１０      バッドリード
１２      半田ボール
１３      パッケージ
１４      基板
１４ａ    バッドリード固定穴
１５      樹脂材
１６      半導体素子
１７      ソルダレジスト
１８      金線
１９，３６    配線
２０      半導体装置
２２      スルーホール
２５      接着剤
３０      実装基板
３２      半田ボール用電極パッド
３４      バッドリード用電極パッド
【図１】
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【図２】
0003895465.tif 000003
【図３】
0003895465.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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