(57)【要約】      （修正有）【課題】リフローにおいてリードフレームからの剥離を防止可能で、チップで発生する熱を効果的にリードフレームに逃がすことができる接着シート、接着シートを含むダイシングテープ一体型接着シート、フィルム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】接着シートは、銅リードフレームと接した状態で１７５℃を５時間維持することにより硬化させ、次いで８５℃、８５％ＲＨを２４時間維持した後における２６０℃の接着力は１ＭＰａ以上であり、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における２６０℃の貯蔵弾性率は１０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。ガラス転移温度は１００℃以下である。熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。また、接着シートは、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂及びフィラーを含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅リードフレームと接した状態で１７５℃を５時間維持することにより硬化させ、次いで８５℃、８５％ＲＨを２４時間維持した後における２６０℃の接着力は１ＭＰａ以上であり、
１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における２６０℃の貯蔵弾性率は１０ＭＰａ〜１００ＭＰａであり、
１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後におけるガラス転移温度は１００℃以下であり、
１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である接着シート。
【請求項２】
樹脂成分を含み、
前記樹脂成分がアクリル系ポリマーを含み、
前記樹脂成分１００重量％中の前記アクリル系ポリマーの含有量は５重量％〜１４重量％である請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
樹脂成分を含み、
前記樹脂成分がエポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂を含む請求項１に記載の接着シート。
【請求項４】
前記樹脂成分１００重量％中の前記エポキシ樹脂の含有量は１０重量％〜６０重量％である請求項３に記載の接着シート。
【請求項５】
フィラーを含み、
前記フィラーの含有量は７５重量％以上である請求項１〜４のいずれかに記載の接着シート。
【請求項６】
前記フィラーの平均粒径は１μｍ〜５μｍである請求項５に記載の接着シート。
【請求項７】
厚みは３０μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の接着シート。
【請求項８】
ジスルフィド基、テトラスルフィド基およびチオール基からなる群より選ばれた少なくとも１種を有するシランカップリング剤を含む請求項１〜７のいずれかに記載の接着シート。
【請求項９】
基材および前記基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープと、
前記粘着剤層上に配置された請求項１〜８のいずれかに記載の接着シートとを含むダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項１０】
セパレータと、
前記セパレータ上に配置された請求項９に記載のダイシングテープ一体型接着シートとを含むフィルム。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれかに記載の接着シートに半導体ウエハを圧着する工程と、
前記接着シートに前記半導体ウエハを圧着する工程の後に、ダイ分割をなすことにより半導体チップおよび前記半導体チップ上に配置された接着フィルムを含むダイボンド用チップを形成する工程と、
前記ダイボンド用チップをリードフレームに圧着する工程とを含む半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の製造方法により得られた半導体装置。
【請求項１３】
エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂およびフィラーを含み、
前記フィラーの含有量は７５重量％以上である接着シート。
【請求項１４】
基材および前記基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープと、
前記粘着剤層上に配置された請求項１３に記載の接着シートとを含むダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項１５】
セパレータと、
前記セパレータ上に配置された請求項１４に記載のダイシングテープ一体型接着シートとを含むフィルム。
【請求項１６】
請求項１３に記載の接着シートに半導体ウエハを圧着する工程と、
前記接着シートに前記半導体ウエハを圧着する工程の後に、ダイ分割をなすことにより半導体チップおよび前記半導体チップ上に配置された接着フィルムを含むダイボンド用チップを形成する工程と、
前記ダイボンド用チップをリードフレームに圧着する工程とを含む半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の製造方法により得られた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップの小型化、配線の微細化がすすんでいる。しかしながら、チップの小型化は、チップ表面（ひょうめん）から空気層への放熱の低下をもたらす。配線の微細化は、チップの発熱量の増大をもたらす。すなわち、配線幅が狭くなることにより、配線間の絶縁層が小さくなり、絶縁性が低下し、リーク電流が増大し、結果的にチップの発熱量が増大する。
【０００３】
チップから発生する熱を基板に逃がさないと、半導体の機能を維持できないことがある。このような事情から、チップの熱を基板などに逃がすことが可能な高熱伝導性のダイアタッチ材が求められている。
【０００４】
熱伝導性が高いダイアタッチ材として、従来から銀ペーストが使用されている（たとえば、特許文献１参照）。しかしながら、チップの薄型化がすすむにつれて、銀ペーストのチップ表面への這い上がりが問題となってきている。しかも、銀ペーストははみ出し量が大きいため、チップの小型化を妨げる。このように、銀ペーストには様々な課題がある。
【０００５】
一方、フィルム状のダイアタッチ材はチップ表面への這い上がりやはみ出しが少ないため、小さく薄いパッケージのダイアタッチ材として適している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許３２０９９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フィラーの含有量を高めることにより、熱伝導率を上げることができる。しかしながら、フィラーの含有量が高いと、吸湿リフロー（２６０℃）において接着シートがリードフレームから剥離しやすい。接着シートにおける硬化後の貯蔵弾性率が高く、チップの線膨張係数とリードフレームの線膨張係数の差により生じる応力の緩和が難しいためである。
【０００８】
本発明は前記課題を解決し、リフローにおいてリードフレームからの剥離を防止可能で、チップで発生する熱を効果的にリードフレームに逃がすことができる接着シートを提供することを目的とする。
【０００９】
本発明はまた、かかる接着シートを含むダイシングテープ一体型接着シート、フィルムを提供することを目的とする。本発明はまた、かかる接着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、かかる接着シートを用いて得られた半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における第１態様の接着シートは、次の性質を備える。すなわち、銅リードフレームと接した状態で１７５℃を５時間維持することにより硬化させ、次いで８５℃、８５％ＲＨを２４時間維持した後における２６０℃の接着力は１ＭＰａ以上である。第１態様の接着シートは、次の性質をさらに備える。すなわち、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における２６０℃の貯蔵弾性率は１０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。第１態様の接着シートは、次の性質をさらに備える。すなわち、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後におけるガラス転移温度は１００℃以下である。第１態様の接着シートは、次の性質をさらに備える。すなわち、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００１１】
２６０℃の接着力は１ＭＰａ以上であり、２６０℃の貯蔵弾性率は１０ＭＰａ〜１００ＭＰａであり、ガラス転移温度は１００℃以下であることにより、リフローにおいてリードフレームからの剥離を防止できる。熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることにより、チップで発生する熱を効果的にリードフレームに逃がすことができる。
【００１２】
好ましくは、第１態様の接着シートが樹脂成分を含む。好ましくは、樹脂成分がアクリル系ポリマーを含む。好ましくは、樹脂成分１００重量％中のアクリル系ポリマーの含有量は５重量％〜１４重量％である。アクリル系ポリマーの含有量は１４重量％以下であると、熱硬化性樹脂の連続層を形成可能で、２６０℃の接着力を上げることができる。アクリル系ポリマーの含有量は５重量％以上であると、可撓性が良好である。
【００１３】
好ましくは、樹脂成分がエポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂を含む。エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂は、２６０℃の貯蔵弾性率を下げることができる。樹脂成分１００重量％中のエポキシ樹脂の含有量は、好ましくは１０重量％〜６０重量％である。
【００１４】
好ましくは、第１態様の接着シートがフィラーを含む。フィラーの含有量は、好ましくは７５重量％以上である。フィラーの含有量は７５重量％以上であることにより、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上を達成できる。フィラーの平均粒径は、好ましくは１μｍ〜５μｍである。フィラーの平均粒径は１μｍ未満であると、２６０℃の接着力が低下する傾向がある。一方、フィラーの平均粒径は５μｍをこえると、薄くすることが困難である。
【００１５】
第１態様の接着シートの厚みは、好ましくは３０μｍ以下である。
【００１６】
好ましくは、第１態様の接着シートがジスルフィド基、テトラスルフィド基およびチオール基からなる群より選ばれた少なくとも１種を有するシランカップリング剤を含む。かかるシランカップリング剤はリードフレームと化学結合を形成可能であるので、２６０℃の接着力を上げることができる。
【００１７】
本発明における第１態様はまた、ダイシングテープ一体型接着シートに関する。第１態様のダイシングテープ一体型接着シートは、基材および基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープを含む。第１態様のダイシングテープ一体型接着シートは、粘着剤層上に配置された接着シートをさらに含む。
【００１８】
本発明における第１態様はまた、フィルムに関する。第１態様のフィルムは、セパレータと、セパレータ上に配置されたダイシングテープ一体型接着シートとを含む。
【００１９】
本発明における第１態様はまた、半導体装置の製造方法に関する。第１態様の半導体装置の製造方法は、接着シートに半導体ウエハを圧着する工程と、接着シートに半導体ウエハを圧着する工程の後に、ダイ分割をなすことによりダイボンド用チップを形成する工程と、ダイボンド用チップをリードフレームに圧着する工程とを含む。ダイボンド用チップは、半導体チップおよび半導体チップ上に配置された接着フィルムを含む。
【００２０】
本発明における第１態様はまた、半導体装置に関する。
【００２１】
本発明における第２態様の接着シートは、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂およびフィラーを含む。フィラーの含有量は７５重量％以上である。エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂は、２６０℃の貯蔵弾性率を下げることが可能で、リフローにおいてリードフレームからの剥離を防止または低減できる。フィラーの含有量は７５重量％以上であることにより、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上を達成できる。
【００２２】
本発明における第２態様はまた、ダイシングテープ一体型接着シートに関する。第２態様のダイシングテープ一体型接着シートは、基材および基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープを含む。第２態様のダイシングテープ一体型接着シートは、粘着剤層上に配置された接着シートをさらに含む。
【００２３】
本発明における第２態様はまた、フィルムに関する。第２態様のフィルムは、セパレータと、セパレータ上に配置されたダイシングテープ一体型接着シートとを含む。
【００２４】
本発明における第２態様はまた、半導体装置の製造方法に関する。第２態様の半導体装置の製造方法は、接着シートに半導体ウエハを圧着する工程と、接着シートに半導体ウエハを圧着する工程の後に、ダイ分割をなすことによりダイボンド用チップを形成する工程と、ダイボンド用チップをリードフレームに圧着する工程とを含む。ダイボンド用チップは、半導体チップおよび半導体チップ上に配置された接着フィルムを含む。
【００２５】
本発明における第２態様はまた、半導体装置に関する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】フィルムの概略平面図である。
【図２】フィルムの一部の概略断面図である。
【図３】半導体装置の製造工程の概略断面図である。
【図４】半導体装置の製造工程の概略断面図である。
【図５】半導体装置の製造工程の概略断面図である。
【図６】半導体装置の製造工程の概略断面図である。
【図７】変形例４におけるフィルムの一部の概略断面図である。
【図８】実施形態２におけるフィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００２８】
［実施形態１］
（フィルム１）
図１および図２に示すように、フィルム１は、セパレータ１３およびセパレータ１３上に配置された接着シート１１を含む。より具体的には、フィルム１は、セパレータ１３およびセパレータ１３上に配置されたダイシングテープ一体型接着シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、……、７１ｍ（以下、「ダイシングテープ一体型接着シート７１」と総称する。）を含む。ダイシングテープ一体型接着シート７１ａとダイシングテープ一体型接着シート７１ｂのあいだの距離、ダイシングテープ一体型接着シート７１ｂとダイシングテープ一体型接着シート７１ｃのあいだの距離、……ダイシングテープ一体型接着シート７１ｌとダイシングテープ一体型接着シート７１ｍのあいだの距離は一定である。フィルム１はロール状をなすことができる。
【００２９】
ダイシングテープ一体型接着シート７１は、ダイシングテープ１２およびダイシングテープ１２上に配置された接着シート１１を含む。ダイシングテープ１２は、基材１２１および基材１２１上に配置された粘着剤層１２２を含む。接着シート１１は、粘着剤層１２２と接する第１主面、および第１主面に対向した第２主面で両面を定義できる。第２主面はセパレータ１３と接する。
【００３０】
（接着シート１１）
接着シート１１は熱硬化性を備える。
【００３１】
接着シート１１は次の性質をさらに備える。すなわち、銅リードフレームと接した状態で１７５℃を５時間維持することにより硬化させ、次いで銅リードフレームおよび銅リードフレームと接した接着シート１１の硬化物を有する銅リードフレーム付き硬化物を８５℃、８５％ＲＨを２４時間維持した後における２６０℃の接着力は１ＭＰａ以上である。具体的には、接着力はせん断接着力である。より具体的には、銅リードフレームおよび硬化物のせん断接着力である。２６０℃の接着力は、好ましくは１．２ＭＰａ以上、より好ましくは１．５ＭＰａ以上である。２６０℃の接着力の上限は、たとえば３０ＭＰａ、２０ＭＰａ、１０ＭＰａ、５ＭＰａなどである。
【００３２】
２６０℃の接着力は、熱硬化性樹脂の含有量、シランカップリング剤の官能基の種類などによりコントロールできる。たとえば、熱硬化性樹脂の含有量を増やすこと、ジスルフィド基を有するシランカップリング剤を使用すること、テトラスルフィド基を有するシランカップリング剤を使用すること、チオール基を有するシランカップリング剤を使用することにより、２６０℃の接着力を上げることができる。
【００３３】
接着シート１１は、次の性質をさらに備える。すなわち、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における２６０℃の貯蔵弾性率は１０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。２６０℃の貯蔵弾性率は１００ＭＰ以下ａであることにより、リフローにより生じる応力を緩和できる。２６０℃の貯蔵弾性率は、好ましくは９５ＭＰａ以下である。２６０℃の貯蔵弾性率の下限は、たとえば２０ＭＰａであることができる。
【００３４】
２６０℃の貯蔵弾性率は、エポキシ樹脂のエポキシ当量などによりコントロールできる。たとえば、エポキシ当量が大きいエポキシ樹脂を使用することにより、２６０℃の貯蔵弾性率を下げることができる。
【００３５】
接着シート１１は、次の性質をさらに備える。すなわち、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後におけるガラス転移温度は１００℃以下である。ガラス転移温度は１００℃以下であると、２６０℃の貯蔵弾性率が低い。ガラス転移温度の下限は、たとえば１０℃、２０℃、、３０℃、４０℃、５０℃などである。
【００３６】
ガラス転移温度は、エポキシ樹脂のエポキシ当量、フェノール樹脂の水酸基当量などによりコントロールできる。
【００３７】
接着シート１１は、次の性質をさらに備える。すなわち、１２０℃を１時間維持し、次いで１７５℃を１時間維持することにより硬化させた後における熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると、チップで発生する熱を効果的にリードフレームに逃がすことができる。熱伝導率の上限は、たとえば５Ｗ／ｍ・Ｋ、１０Ｗ／ｍ・Ｋ、１５Ｗ／ｍ・Ｋ、２０Ｗ／ｍ・Ｋ、３０Ｗ／ｍ・Ｋなどである。
【００３８】
接着シート１１の吸湿率は、好ましくは０．５％以下である。０．５％以下であると、リフローにおいて蒸気圧に起因する剥離が生じ難い。接着シート１１の吸湿率は、実施例に記載の方法により測定できる。
【００３９】
接着シート１１は、樹脂成分を含む。樹脂成分としては、アクリル系ポリマー、熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００４０】
アクリル系ポリマーとしては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）などが挙げられる。前記アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基などが挙げられる。
【００４１】
また、重合体（アクリル共重合体）を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、たとえばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。
【００４２】
アクリル系ポリマーのなかでも、重量平均分子量が１０万以上のものが好ましく、３０万〜３００万のものがより好ましく、５０万〜２００万のものがさらに好ましい。かかる数値範囲内であると、接着性および耐熱性に優れるからである。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
【００４３】
アクリル系ポリマーは、エポキシ基と反応可能な官能基を含むことが好ましい。これにより、アクリル系ポリマーをエポキシ樹脂と架橋させることができる。
【００４４】
エポキシ基と反応可能な官能基としては、たとえば、ヒドロキシル基などが挙げられる。
【００４５】
樹脂成分１００重量％中のアクリル系ポリマーの含有量は、好ましくは１４重量％以下、より好ましくは１３重量％以下、さらに好ましくは１１重量％以下である。１４重量％以下であると、熱硬化性樹脂の連続層を形成可能で、２６０℃の接着力を上げることができる。樹脂成分１００重量％中のアクリル系ポリマーの含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは６重量％以上、よりさらに好ましくは７重量％以上である。５重量％以上であると、可撓性が良好である。
【００４６】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
【００４７】
エポキシ樹脂としては特に限定されず、たとえばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型などのエポキシ樹脂が用いられる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。
【００４８】
樹脂成分は、好ましくはエポキシ当量４００ｇ／ｅｑ．以上のエポキシ樹脂（以下、「第１エポキシ樹脂」という）を含む。第１エポキシ樹脂は２６０℃の貯蔵弾性率を下げることができる。
【００４９】
第１エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは４３０ｇ／ｅｑ．以上である。第１エポキシ樹脂のエポキシ当量の上限は、たとえば、８００ｇ／ｅｑ．、６００ｇ／ｅｑ．、５００ｇ／ｅｑ．などである。
なお、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６−２００９に規定された方法で測定できる。
【００５０】
第１エポキシ樹脂は、好ましくは室温で液状をなす。
【００５１】
本明細書において、室温で液状とは、２５℃の粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満であることをいう。なお、粘度は、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の型番ＨＡＡＫＥ  Ｒｏｔｏ  ＶＩＳＣＯ１で測定できる。
【００５２】
樹脂成分１００重量％中の第１エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは４０重量％以上である。１０重量％以上であると、２６０℃の貯蔵弾性率を下げることができる。樹脂成分１００重量％中の第１エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。
【００５３】
樹脂成分は、好ましくはエポキシ当量３００ｇ／ｅｑ．以下のエポキシ樹脂（以下、「第２エポキシ樹脂」という）を含む。第２エポキシ樹脂は２６０℃の接着力を上げることができる。
【００５４】
第２エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは２２０ｇ／ｅｑ．以下である。第２エポキシ樹脂のエポキシ当量の下限は、たとえば、１００ｇ／ｅｑ．、１５０ｇ／ｅｑ．などである。
【００５５】
第２エポキシ樹脂は、好ましくは室温で固形をなす。
【００５６】
樹脂成分１００重量％中の第２エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上である。樹脂成分１００重量％中の第２エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。
【００５７】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、たとえば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
【００５８】
フェノール樹脂は、好ましくはメソゲン骨格を有する。メソゲン骨格は剛直な骨格である。フェノール樹脂がメソゲン骨格を有することにより、２６０℃の接着力を上げることができる。メソゲン骨格としては、たとえば、ビフェニル構造が挙げられる。
【００５９】
フェノール樹脂の水酸基当量は、好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１７０ｇ／ｅｑ．以上である。１５０ｇ／ｅｑ．以上であると、水酸基の可動性が高く、２６０℃の接着力を上げることができる。一方、フェノール樹脂の水酸基当量は、好ましくは３００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．以下である。
【００６０】
フェノール樹脂は、好ましくは室温で固形をなす。
【００６１】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、たとえば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合がかかる範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
【００６２】
樹脂成分１００重量％中のエポキシ樹脂およびフェノール樹脂の合計含有量は、好ましくは８６重量％以上、より好ましくは８７重量％以上、さらに好ましくは８９重量％以上である。一方、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の合計含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９４重量％以下、さらに好ましくは９３重量％以下である。
【００６３】
接着シート１１は、好ましくはフィラーを含む。
【００６４】
フィラーの熱伝導率は、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。フィラーの熱伝導率の上限は、たとえば４００Ｗ／ｍ・Ｋ、５０Ｗ／ｍ・Ｋなどである。
なお、フィラーの熱伝導率は、Ｘ線構造解析によって得られた結晶構造から推定できる。
【００６５】
フィラーの平均粒径は、好ましくは１μｍ以上である。１μｍ未満であると、２６０℃の接着力が低下する傾向がある。一方、フィラーの平均粒径は、好ましくは５μｍ以下である。５μｍをこえると、薄くすることが困難である。
なお、フィラーの平均粒径は、以下の方法で測定できる。
【００６６】
フィラーの平均粒径の測定
接着シート１１をるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ  １３  ３２０」；湿式法）を用いて平均粒径を求める。
【００６７】
フィラーの粒度分布において、ピークが２つ以上存在することが好ましい。具体的には、０．２〜０．８μｍの粒径範囲に第１のピークが存在し、３〜１５μｍの粒径範囲に第２のピークが存在することが好ましい。これにより、第２のピークを形成するフィラーの間（隙間）に、第１のピークを形成するフィラーを充填できるため、フィラーを高充填できる。
【００６８】
第１のピークの粒径が０．８μｍをこえると、フィラーの高充填化が困難となる傾向がある。
【００６９】
また、第２のピークの粒径が３μｍ未満であると、フィラーの高充填化が困難となる傾向がある。第２のピークの粒径が１５μｍをこえると、接着シート１１の薄膜化が困難になる。
【００７０】
フィラーの形状としては、たとえば、フレーク状、針状、フィラメント状、球状、鱗片状などが挙げられる。なかでも、球状が好ましい。
【００７１】
フィラーの真球度は、好ましくは０．８５以上である。０．８５以上であると、フィラーと樹脂成分の接触面積を小さくすることが可能で、ダイボンディング時の流動性を高められる。なお、真球度が１に近づく程真球に近いことを表す。
なお、フィラーの真球度は、以下の方法で測定できる。
【００７２】
真球度の測定
接着シート１１をるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。得られた灰分をＳＥＭで写真を撮り、その観察される粒子の面積と周囲長から、下記式で真球度を算出する。なお、１００個の粒子について、画像処理装置（シスメックス株式会社：ＦＰＩＡ−３０００）を用いて真球度を測定する。
（真球度）＝｛４π×（面積）÷（周囲長）２｝
【００７３】
熱伝導性が高く、真球度が高いものを入手し易いという点から、フィラーとして、アルミナ粒子（熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ）、酸化亜鉛粒子（熱伝導率：５４Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化アルミニウム粒子（熱伝導率：１５０Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化ケイ素粒子（熱伝導率：２７Ｗ／ｍ・Ｋ）、炭化ケイ素粒子（熱伝導率：２００Ｗ／ｍ・Ｋ）、酸化マグネシウム粒子（熱伝導率：５９Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化ホウ素粒子（熱伝導率：６０Ｗ／ｍ・Ｋ）などが好ましい。なかでも、熱伝導率が高く、分散性が高く、入手が容易であるという理由から、アルミナ粒子が好ましい。
【００７４】
フィラーは、好ましくは前処理用シランカップリング剤により前処理された表面処理フィラーである。これにより、フィラーの分散性を高めることが可能で、フィラーを高充填できる。
【００７５】
前処理用シランカップリング剤は加水分解性基を有する。前処理用シランカップリング剤は有機官能基を有する。
【００７６】
加水分解性基としては、たとえば、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられる。なかでも、加水分解速度が速く処理が容易という理由から、メトキシ基が好ましい。
【００７７】
前処理用シランカップリング剤中の加水分解性基の数は、フィラーと架橋しつつ前処理用シランカップリング剤同士で架橋することが可能で、フィラー表面に存在する架橋点が少ない場合にもフィラー全体を処理できるという点から、好ましくは２〜３個、より好ましくは３個である。
【００７８】
有機官能基としては、たとえば、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、フェニルアミノ基（−ＮＨ−Ｐｈ）などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂と反応性を有さず、表面処理フィラーの保存安定性が良好であるという理由から、アクリル基が好ましい。
【００７９】
前処理用シランカップリング剤中の有機官能基の数は、好ましくは１個である。
【００８０】
シランカップリング剤として、具体的には、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
【００８１】
前処理用シランカップリング剤によりフィラーを処理する方法としては特に限定されず、溶媒中でフィラーと前処理用シランカップリング剤を混合する湿式法、気相中でフィラーと前処理用シランカップリング剤を処理させる乾式法などが挙げられる。
【００８２】
前処理用シランカップリング剤の処理量は特に限定されないが、フィラー１００重量部に対して、前処理用シランカップリング剤を０．１〜１重量部処理することが好ましい。
【００８３】
接着シート１１中のフィラーの含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは７８重量％以上である。７５重量％以上であると、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上を達成できる。一方、フィラーの含有量の上限は、たとえば９０重量％、８５重量％などである。
【００８４】
接着シート１１は、好ましくはシランカップリング剤を含む。シランカップリング剤が有する官能基としては、ジスルフィド基、テトラスルフィド基、チオール基などが挙げられる。ジスルフィド基を有するシランカップリング剤、テトラスルフィド基を有するシランカップリング剤、チオール基を有するシランカップリング剤はリードフレームと化学結合を形成可能で、２６０℃の接着力を上げることができる。したがって、ジスルフィド基、テトラスルフィド基、チオール基が好ましい。
【００８５】
接着シート１１中のシランカップリング剤の含有量は、好ましくは０．００５重量％以上、より好ましくは０．０１重量％以上である。接着シート１１中のシランカップリング剤の含有量は、好ましくは０．５重量％以下、より好ましくは０．１重量％以下である。
【００８６】
接着シート１１は硬化促進剤を含むことが好ましい。硬化促進剤の含有量は、樹脂成分１００重量部に対し、好ましくは０．１〜５重量部、より好ましくは０．１〜３重量部である。０．１重量部以上であると、短時間で硬化させることが可能である。
【００８７】
硬化促進剤としては特に限定されず、たとえば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、トリフェニルボラン系化合物、トリハロゲンボラン系化合物等が挙げられる。
【００８８】
イミダゾール系化合物としては、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）等が挙げられる（いずれも四国化成（株）製）。
【００８９】
トリフェニルフォスフィン系化合物としては特に限定されず、たとえば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィン、トリ（ノニルフェニル）フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン等のトリオルガノフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド（商品名；ＴＰＰ−ＰＢ）、メチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ−ＭＢ）、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド（商品名；ＴＰＰ−ＭＣ）、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ−ＭＯＣ）、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド（商品名；ＴＰＰ−ＺＣ）等が挙げられる（いずれも北興化学社製）。
【００９０】
トリフェニルボラン系化合物としては特に限定されず、たとえば、トリ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィン等が挙げられる。また、トリフェニルボラン系化合物としては、さらにトリフェニルフォスフィン構造を有するものも含まれる。トリフェニルフォスフィン構造およびトリフェニルボラン構造を有する化合物としては特に限定されず、たとえば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート（商品名；ＴＰＰ−ＭＫ）、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−ＺＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ−Ｓ）等が挙げられる（いずれも北興化学社製）。
【００９１】
アミノ系化合物としては特に限定されず、たとえば、モノエタノールアミントリフルオロボレート（ステラケミファ（株）製）、ジシアンジアミド（ナカライテスク（株）製）等が挙げられる。
【００９２】
トリハロゲンボラン系化合物としては特に限定されず、たとえば、トリクロロボラン等が挙げられる。
【００９３】
接着シート１１は、前記成分以外にも、フィルム製造に一般に使用される配合剤、たとえば、架橋剤などを適宜含有してよい。
【００９４】
接着シート１１は、通常の方法で製造できる。たとえば、前記各成分を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を乾燥させることで、接着シート１１を製造できる。
【００９５】
接着剤組成物溶液に用いる溶媒としては特に限定されないが、前記各成分を均一に溶解、混練又は分散できる有機溶媒が好ましい。たとえば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどが挙げられる。塗布方法は特に限定されない。溶剤塗工の方法としては、たとえば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、リバースコーター、コンマコーター、パイプドクターコーター、スクリーン印刷などが挙げられる。なかでも、塗布厚みの均一性が高いという点から、ダイコーターが好ましい。
【００９６】
基材セパレータとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙などが使用可能である。接着剤組成物溶液の塗布方法としては、たとえば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。また、塗布膜の乾燥条件は特に限定されず、たとえば、乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜５分間で行うことができる。
【００９７】
接着シート１１の製造方法としては、たとえば、前記各成分をミキサーにて混合し、得られた混合物をプレス成形して接着シート１１を製造する方法なども好適である。ミキサーとしてはプラネタリーミキサーなどが挙げられる。
【００９８】
接着シート１１の厚みは、好ましくは３０μｍ以下である。接着シート１１の厚みの下限は、たとえば５μｍなどである。５μｍ未満であると、接着シート１１が半導体ウエハなどと接する面積が不安定となる場合がある。
【００９９】
接着シート１１は、好ましくは半導体装置を製造するために使用される。接着シート１１は、より好ましくはダイボンディング用途で使用される。具体的には、接着シート１１は、リードフレームと半導体チップとを接着するためのフィルム（以下、「ダイアタッチフィルム」という）として使用される。
【０１００】
（セパレータ１３）
セパレータ１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。セパレータ１３は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ１３の厚みは適宜設定できる。
【０１０１】
（ダイシングテープ一体型接着シート７１）
ダイシングテープ一体型接着シート７１は、ダイシングテープ１２およびダイシングテープ１２上に配置された接着シート１１を含む。ダイシングテープ１２は、基材１２１および基材１２１上に配置された粘着剤層１２２を含む。粘着剤層１２２は、接着シート１１と接する接触部１２２Ａを含む。粘着剤層１２２は、接触部１２２Ａの周辺に配置された周辺部１２２Ｂをさらに含む。接触部１２２Ａは放射線により硬化されている。一方、周辺部１２２Ｂは放射線により硬化する性質を有する。放射線としては紫外線が好ましい。
【０１０２】
基材１２１は放射線透過性を有していることが好ましい。基材１２１は紫外線透過性を有していることがより好ましい。基材１２１としては、たとえば、紙などの紙系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体［特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（またはシート）同士の積層体など］などの適宜な薄葉体を用いることができる。基材１２１としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、たとえば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体などのオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体などのエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）などのアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。
【０１０３】
基材１２１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。延伸処理などにより熱収縮性を基材１２１に付与することにより、基材１２１を熱収縮させることにより粘着剤層１２２と接着シート１１との接着面積を低下させて、半導体素子の回収の容易化を図ることができる。
【０１０４】
基材１２１の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、たとえば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗剤によるコーティング処理を施すことができる。
【０１０５】
基材１２１は、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。また、基材１２１には、帯電防止能を付与するため、基材１２１上に金属、合金、これらの酸化物などからなる厚みが３０〜５００Å程度の導電性物質の蒸着層を設けることができる。基材１２１は単層あるいは２種以上の複層でもよい。
【０１０６】
基材１２１の厚み（積層体の場合は総厚）は、特に制限されず強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、たとえば、一般的には１０００μｍ以下（たとえば、１μｍ〜１０００μｍ）、好ましくは１０μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜３００μｍ、特に３０μｍ〜２００μｍ程度であるが、これらに限定されない。
【０１０７】
なお、基材１２１には、各種添加剤（着色剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤など）が含まれていてもよい。
【０１０８】
粘着剤層１２２は粘着剤により形成されており、粘着性を有している。このような粘着剤としては、特に制限されず、公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。具体的には、粘着剤としては、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤（たとえば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報など参照）の中から、かかる特性を有する粘着剤を適宜選択して用いることができる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（またはエネルギー線硬化型粘着剤）や、熱膨張性粘着剤を用いることもできる。粘着剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。
【０１０９】
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤を好適に用いることができ、特にアクリル系粘着剤が好適である。アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体または共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤が挙げられる。
【０１１０】
アクリル系粘着剤における（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適である。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、直鎖状または分岐鎖状のいずれであっても良い。
【０１１１】
なお、アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分（共重合性単量体成分）に対応する単位を含んでいてもよい。このような共重合性単量体成分としては、たとえば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの窒素含有モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメ���レンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーなどが挙げられる。これらの共重合性単量体成分は１種または２種以上使用できる。
【０１１２】
粘着剤として放射線硬化型粘着剤（またはエネルギー線硬化型粘着剤）を用いる場合、放射線硬化型粘着剤（組成物）としては、たとえば、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーをベースポリマーとして用いた内在型の放射線硬化型粘着剤や、粘着剤中に紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分が配合された放射線硬化型粘着剤などが挙げられる。また、粘着剤として熱膨張性粘着剤を用いる場合、熱膨張性粘着剤としては、たとえば、粘着剤と発泡剤（特に熱膨張性微小球）とを含む熱膨張性粘着剤などが挙げられる。
【０１１３】
粘着剤層１２２は、各種添加剤（たとえば、粘着付与樹脂、着色剤、増粘剤、増量剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤など）を含むことができる。
【０１１４】
粘着剤層１２２は、たとえば、粘着剤（感圧接着剤）と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、たとえば、粘着剤および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、基材１２１上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に混合物を塗布して粘着剤層１２２を形成し、これを基材１２１上に転写（移着）する方法などにより、粘着剤層１２２を形成することができる。
【０１１５】
粘着剤層１２２の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。粘着剤層１２２の厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。なお、粘着剤層１２２は単層、複層のいずれであってもよい。
【０１１６】
（半導体装置の製造方法）
図３に示すように、ダイシングテープ一体型接着シート７１に半導体ウエハ４を圧着する。半導体ウエハ４としては、シリコンウエハ、シリコンカーバイドウエハ、化合物半導体ウエハなどが挙げられる。化合物半導体ウエハとしては、窒化ガリウムウエハなどが挙げられる。
【０１１７】
圧着方法としては、たとえば、圧着ロールなどの押圧手段により押圧する方法などが挙げられる。
【０１１８】
圧着温度（貼り付け温度）は、３５℃以上が好ましく、３７℃以上がより好ましい。圧着温度の上限は低い方が好ましく、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４５℃以下である。低温で圧着することにより、半導体ウエハ４への熱影響を防止することが可能で、半導体ウエハ４の反りを抑制できる。また、圧力は、１×１０５Ｐａ〜１×１０７Ｐａであることが好ましく、２×１０５Ｐａ〜８×１０６Ｐａであることがより好ましい。
【０１１９】
図４に示すように、半導体ウエハ４をダイシングすることにより、ダイボンド用チップ５を形成する。ダイボンド用チップ５は、半導体チップ４１および半導体チップ４１上に配置された接着フィルム１１１を含む。半導体チップ４１は電極パッドを含む。電極パッドの材料としては、アルミニウムなどが挙げられる。本工程では、ダイシングテープ一体型接着シート７１まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。ダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウエハ４は、ダイシングテープ一体型接着シート７１により接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ４の破損も抑制できる。
【０１２０】
ダイボンド用チップ５をピックアップする。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。たとえば、個々の半導体チップ４１をダイシングテープ一体型接着シート７１側からニードルによって突き上げ、次いでダイボンド用チップ５をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
【０１２１】
図５に示すように、ダイボンド用チップ５をリードフレーム６に圧着することにより半導体チップ付き被着体２を得る。具体的には、ダイボンド用チップ５をリードフレーム６のダイパッド６１に圧着する。半導体チップ付き被着体２は、リードフレーム６、リードフレーム６上に配置された接着フィルム１１１および接着フィルム１１１上に配置された半導体チップ４１を含む。リードフレーム６はダイパッド６１を含む。リードフレーム６はインナーリード６２をさらに含む。
【０１２２】
ダイボンド用チップ５をリードフレーム６に圧着する温度（以下、「ダイアタッチ温度」という）は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上である。また、ダイアタッチ温度は、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下である。
【０１２３】
半導体チップ付き被着体２を加圧下で加熱することにより接着フィルム１１１を硬化させる。これにより、半導体チップ４１をリードフレーム６に固着させる。加圧下で接着フィルム１１１を硬化させることにより、接着フィルム１１１とリードフレーム６との間に存在するボイドを消滅させることが可能で、接着フィルム１１１がリードフレーム６と接触する面積を確保できる。
【０１２４】
加圧下で加熱する方法としては、たとえば、不活性ガスが充填されたチャンバー内に配置された半導体チップ付き被着体２を加熱する方法などが挙げられる。加圧雰囲気の圧力は、好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２（４．９×１０−２ＭＰａ）以上、より好ましくは１ｋｇ／ｃｍ２（９．８×１０−２ＭＰａ）以上、さらに好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２（４．９×１０−１ＭＰａ）以上である。０．５ｋｇ／ｃｍ２以上であると、接着フィルム１１１とリードフレーム６との間に存在するボイドを容易に消滅させることができる。加圧雰囲気の圧力は、好ましくは２０ｋｇ／ｃｍ２（１．９６ＭＰａ）以下、より好ましくは１８ｋｇ／ｃｍ２（１．７７ＭＰａ）以下、さらに好ましくは１５ｋｇ／ｃｍ２（１．４７ＭＰａ）以下である。２０ｋｇ／ｃｍ２以下であると、過度な加圧による接着フィルム１１１のはみ出しを抑制できる。
【０１２５】
加熱温度は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、特に好ましくは１７０℃以上である。８０℃以上であると、接着フィルム１１１を適度な硬さとすることが可能で、加圧キュアによりボイドを効果的に消失させることができる。加熱温度は、好ましくは２６０℃以下、より好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。２６０℃以下であると、接着フィルム１１１の分解を防ぐことができる。
【０１２６】
加熱時間は、好ましくは０．１時間以上、より好ましくは０．２時間以上である。加熱時間は、好ましくは２４時間以下、より好ましくは３時間以下、さらに好ましくは１時間以下、特に好ましくは３０分以下である。
【０１２７】
図６に示すように、半導体チップ４１の電極パッドとリードフレーム６のインナーリード６２をボンディングワイヤー７で電気的に接続するワイヤーボンディング工程を行う。ボンディングワイヤー７の材料としては、銅などが挙げられる。
【０１２８】
ワイヤーボンディング工程は、ボンディングワイヤー７の一端と半導体チップ４１の電極パッドを接合するステップ、ボンディングワイヤー７の他端とリードフレーム６のインナーリード６２を接合するステップなどを含む。
【０１２９】
ワイヤーボンディング工程を行った後、封止樹脂８により半導体チップ４１を封止する封止工程を行う。本工程は、リードフレーム６に搭載された半導体チップ４１やボンディングワイヤー７を保護する為に行われる。本工程は、封止用の樹脂を金型で成型することにより行う。封止樹脂８としては、たとえばエポキシ系の樹脂を使用する。樹脂封止の際の加熱温度は、好ましくは１６５℃以上、より好ましくは１７０℃以上であり、加熱温度は、好ましくは１８５℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。
【０１３０】
必要に応じて、封止後にさらに加熱をしてもよい（後硬化工程）。これにより、封止工程で硬化不足の封止樹脂８を完全に硬化できる。加熱温度は適宜設定できる。
【０１３１】
以上の方法により得られた半導体装置は、リードフレーム６、リードフレーム６上に配置された接着層および接着層上に配置された半導体チップ４１を含む。接着層は、接着フィルム１１１が硬化することにより形成される。半導体装置は、半導体チップ４１を覆う封止樹脂８をさらに含む。
【０１３２】
半導体装置の具体例として、たとえばＱｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（以下、「ＱＦＮパッケージ」という）を挙げることができる。ＱＦＮパッケージは、半導体チップ４１から発生する熱をリードフレーム６に伝え、外部に逃がすことができる。したがって、放熱性が高い。
【０１３３】
半導体装置は、高周波デバイス、デジタルテレビ、モバイルデバイス、メモリ、車載用電子機器、パワーデバイスなどに用いることができる。
【０１３４】
以上のとおり、半導体装置の製造方法は、接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程と、接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程の後に、ダイ分割をなすことによりダイボンド用チップ５を形成する工程と、ダイボンド用チップ５をリードフレーム６に圧着する工程とを含む。半導体装置の製造方法は、ダイボンド用チップ５をリードフレーム６に圧着する工程の後に、ボンディングワイヤー７の一端と半導体チップ４１の電極パッドを接合するステップ、ボンディングワイヤー７の他端とリードフレーム６のインナーリード６２を接合するステップを含む工程をさらに含む。半導体装置の製造方法は、封止樹脂８で半導体チップ４１を封止する工程をさらに含む。
【０１３５】
接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程は、ダイシングテープ一体型接着シート７１の接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程であることができる。
【０１３６】
（変形例１）
粘着剤層１２２の接触部１２２Ａは放射線により硬化する性質を有する。粘着剤層１２２の周辺部１２２Ｂも放射線により硬化する性質を有する。半導体装置の製造方法において、ダイボンド用チップ５を形成し、粘着剤層１２２に紫外線を照射し、ダイボンド用チップ５をピックアップする。これにより、粘着剤層１２２のダイボンド用チップ５に対する粘着力が低下するので、ダイボンド用チップ５を容易にピックアップできる。
【０１３７】
（変形例２）
粘着剤層１２２の接触部１２２Ａは放射線により硬化されている。粘着剤層１２２の周辺部１２２Ｂも放射線により硬化されている。
【０１３８】
（変形例３）
接着シート１１は、第１層および第１層上配置された第２層を含む複層形状をなす。
【０１３９】
（変形例４）
図７に示すように、ダイシングテープ１２における粘着面の全体が、接着シート１１と接する。粘着剤層１２２は、放射線により硬化する性質を有することが好ましい。半導体装置の製造方法において、ダイボンド用チップ５を形成し、粘着剤層１２２に紫外線を照射し、ダイボンド用チップ５をピックアップする。これにより、粘着剤層１２２のダイボンド用チップ５に対する粘着力が低下するので、ダイボンド用チップ５を容易にピックアップできる。
【０１４０】
（変形例５）
ダイボンド用チップ５を形成する工程が、ダイシングテープ一体型接着シート７１上に配置された半導体ウエハ４にレーザー光を照射することにより、半導体ウエハ４の内部に脆弱層を形成するステップを含む。ダイボンド用チップ５を形成する工程は、脆弱層を形成するステップの後にエキスパンドをなすステップをさらに含む。エキスパンドにより接着シート１１および半導体ウエハ４を同時に分割する。
【０１４１】
（その他の変形例）
変形例１〜変形例５などは、任意に組み合わせることができる。
【０１４２】
［実施形態２］
（フィルム９）
図８に示すように、フィルム９は、セパレータ１４、セパレータ１４上に配置された接着シート１１および接着シート１１上に配置されたセパレータ１５を含む。接着シート１１は、セパレータ１４と接する第１面、および第１面に対向した第２面で両面を定義できる。第２面はセパレータ１５と接する。
【０１４３】
セパレータ１４としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。セパレータ１４は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ１４の厚みは適宜設定できる。
【０１４４】
セパレータ１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。セパレータ１５は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ１５の厚みは適宜設定できる。
【０１４５】
（半導体装置の製造方法）
半導体装置の製造方法は、接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程と、接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程の後に、ダイ分割をなすことによりダイボンド用チップ５を形成する工程と、ダイボンド用チップ５をリードフレーム６に圧着する工程とを含む。
【０１４６】
半導体装置の製造方法は、セパレータ１４を剥離するステップと、セパレータ１４を剥離するステップの後に接着シート１１とダイシングテープ１２を貼り合わせるステップとを含む工程をさらに含む。接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着する工程は、セパレータ１５を剥離するステップ、セパレータ１５を剥離するステップの後に接着シート１１に半導体ウエハ４を圧着するステップを含む。
【０１４７】
半導体装置の製造方法は、ダイボンド用チップ５をリードフレーム６に圧着する工程の後に、ボンディングワイヤー７の一端と半導体チップ４１の電極パッドを接合するステップ、ボンディングワイヤー７の他端とリードフレーム６のインナーリード６２を接合するステップを含む工程をさらに含む。半導体装置の製造方法は、封止樹脂８で半導体チップ４１を封止する工程をさらに含む。
【０１４８】
（変形例１）
接着シート１１は、第１層および第１層上配置された第２層を含む複層形状をなす。
【実施例】
【０１４９】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【０１５０】
実施例で使用した成分について説明する。
アクリルゴム：ナガセケムテックス社製のテイサンレジンＳＧ−６００ＴＥＡ（ヒドロキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体、Ｍｗ：１２０万、ガラス転移温度：−３６℃）
液状エポキシ樹脂１：三菱化学社製のｊＥＲ８２８（液状エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ．）
液状エポキシ樹脂２：ＤＩＣ（株）製のＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１０００（液状エポキシ樹脂、エポキシ当量３５０ｇ／ｅｑ．）
液状エポキシ樹脂３：ＤＩＣ（株）製のＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０（液状エポキシ樹脂、エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ．）
液状エポキシ樹脂４：ＤＩＣ（株）製のＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８１６（エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ．、液状エポキシ樹脂）
固形エポキシ樹脂：日本化薬社製のＥＯＣＮ１０２０（エポキシ当量１９８ｇ／ｅｑ．の固形エポキシ樹脂）
固形フェノール樹脂：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１Ｈ（固形フェノール樹脂、Ｍｗ：１５８０、水酸基当量２１８ｇ／ｅｑ．）
アルミナフィラー１：信越化学工業社製のＫＢＭ−５０３（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）で電気化学工業社製のＤＡＭ−０３（平均粒径３．７μｍの球状アルミナフィラー）を前処理することにより得られた表面処理フィラー
アルミナフィラー２：信越化学工業社製のＫＢＭ−５０３（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）でアドマテックス社製のＡＯ−８０２（平均粒径０．７μｍの球状アルミナフィラー）を前処理することにより得られた表面処理フィラー
触媒：北興化学社製のＴＰＰ−Ｋ（テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート）
シランカップリング剤：信越化学工業社製のＫＢＥ−８４６（ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド）
【０１５１】
［アルミナフィラー１の作製］
ＤＡＭ−０３をＫＢＭ−５０３で処理することにより、アルミナフィラー１を得た。表面処理は乾式法で行い、下記式で表される量のシランカップリング剤で処理した。
シランカップリング剤処理量＝（フィラーの重量（ｇ）×フィラーの比表面積（ｍ２／ｇ））／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ２／ｇ）
シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ２／ｇ）＝６．０２×１０２３×１３×１０−２０／シランカップリング剤の分子量
【０１５２】
［アルミナフィラー２の作製］
ＡＯ−８０２をＫＢＭ−５０３で処理することにより、アルミナフィラー２を得た。表面処理は乾式法で行い、上記式で表される量のシランカップリング剤で処理した。
【０１５３】
［接着シートの作製］
表１に記載の配合比に従い、各成分およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を配合し、撹拌することにより、ワニスを得た。厚み３８μｍのセパレータ（シリコーン離型処理したＰＥＴフィルム）上にワニスを塗布し、１３０℃のオーブンで２分間乾燥し、厚み２５μｍの接着シートを得た。
【０１５４】
［ダイシングテープ一体型接着シートの作製］
接着シートから直径２３０ｍｍの円盤状の接着シートを切り出した。円盤状の接着シートをダイシングテープ（日東電工（株）製のＰ２１３０Ｇ）の粘着剤層に２５℃で貼り付けることにより、ダイシングテープ一体型接着シートを得た。
【０１５５】
［評価］
得られた接着シートについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１５６】
（貯蔵弾性率Ｅ’およびＴｇの測定）
接着シートを６０℃で貼り合せて厚み４００μｍの積層シートを得た。積層シートを幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚み４００μｍのサイズに加工し、１２０℃で１時間加熱し、１７５℃で１時間加熱することにより硬化物を得た。粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメンツ社製のＲＳＡ ２）を用いて硬化物の粘弾性を測定した。測定条件は、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、チャック間距離２２．５ｍｍであった。ｔａｎδのピークの温度をＴｇとした。
【０１５７】
（吸湿後のせん断接着力）
３ｍｍ×３ｍｍ×５００μｍのベアのシリコンチップを用意し、６０℃〜１５０℃、速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、圧力０．１５ＭＰａで接着シートにシリコンチップを貼り付けた。カッターでシリコンチップと同じサイズとなるように接着シートを切ることにより、接着シート付きシリコンチップを得た。接着シート付きシリコンチップを０．１ＭＰａ、１５０℃、１ｓｅｃで銅リードフレーム（エクスポーズドＱＦＮタイプ、材質：ＭＦ２０２−Ｈ、ピン数：６４本、リードフレーム厚み：０．２００ｍｍ）にボンディングした。窒素雰囲気下で１７５℃を５時間維持することにより接着シートを硬化させた。これにより得られたサンプルを恒温恒湿器の室内に配置し、８５℃、相対湿度８５％を２４時間維持した。サンプルを恒温恒湿器から取り出した。サンプルを恒温恒湿器から取り出してから１時間以内にせん断接着力を測定した。具体的には、ＤＡＧＥ４０００(デイジー社製）を用いて２６０℃、試験速度０．５ｍｍ／秒でせん断接着力を測定した。なお、サンプルをホットプレートに置いてから２０秒以内に測定を開始した。
【０１５８】
（熱伝導率）
接着シートから厚み１０μｍ〜４０μｍのサンプルを切り出した。窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱し、窒素雰囲気下、１７５℃で１時間加熱することにより、サンプルを硬化させた。硬化後のサンプルから２０ｍｍ角の試験片を切り出した。試験片の熱拡散率、比熱、比重を測定し、下記式より試験片の熱伝導率を求めた。
（熱伝導率）＝（熱拡散率）×（比熱）×（比重）
【０１５９】
（株）アイフェイズ製のアイフェイズモバイルを用いて熱拡散率を測定した。エスアイアイナノテクノロジー（株）製のＤＳＣ６２２０を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度２０℃〜３００℃の条件でＤＳＣ測定し、ＪＩＳハンドブック（比熱容量測定方法Ｋ−７１２３ １９８７）に記載された方法で比熱を求めた。アルキメデス法によって比重を測定した。
【０１６０】
（吸湿率）
接着シートから２０ｍｍ×２０ｍｍ×２５μｍのサンプルを切り出した。１２０℃の真空乾燥機中にサンプルを３時間放置し、次いでデシケータ中にサンプルを放置することにより冷ました。その後に、サンプルの乾燥重量Ｍ１を測定した。測定後、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中にサンプルを１２０時間放置した。恒温恒湿槽からサンプルを取り出し、秤量した。秤量値が一定になったときの重量がＭ２である。Ｍ１およびＭ２から、下記式に基づき吸湿率を算出した。
吸湿率＝［（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１］×１００
【０１６１】
(吸湿リフロー信頼性)
ダイシングテープ一体型接着シートを半導体ウェハにマウントした。半導体ウェハとしては、サイズが８インチであり、厚さが１００μｍになるまで裏面研削したものを用いた。研削条件および貼り合わせ条件は下記のとおりである。
ウェハ研削条件
研削装置：ディスコ社製、ＤＧＰ−８７６０
半導体ウェハ：８インチ径（厚さ７５０μｍから１００μｍに裏面研削）
貼り合わせ条件
貼り付け装置：日東精機製、ＤＲ−３０００ＩＩ
貼り付け速度計：１００ｍｍ／ｍｉｎ
貼り付け圧力：０．３ＭＰａ
貼り付け時のステージ温度：１００℃
【０１６２】
次に、半導体ウェハをダイシングし半導体チップを形成した。ダイシングは２ｍｍ角のチップサイズとなる様にダイシングを行った。ダイシング条件は下記のとおりである。
ダイシング条件
ダイシング装置：ディスコ社製、ＤＦＤ−６３６１
ダイシング速度：３０ｍｍ／秒
ダイシングブレード：ディスコ社製
Ｚ１：２０５Ｏ−ＨＥＤＤ
Ｚ２：２０５Ｏ−ＨＣＢＢ
回転数：４万ｒｐｍ
Ｚ２のダイシングテープへの切り込み量：２０μｍ
カット方式：ステップカット・Ａモード
チップサイズ：２ｍｍ角
【０１６３】
さらに、ダイシングテープ一体型接着シートの基材側からニードルによる突き上げ方式で、接着シート付きの半導体チップをピックアップした。ピックアップ条件は下記のとおりである。
ピックアップ条件
ダイボンド装置：（株）新川製、装置名：ＳＰＡ−３００
ニードル本数：１本
ニードル突き上げ量：４００μｍ
ニードル突き上げ速度：５ｍｍ／秒
吸着保持時間：８０ｍｓ
【０１６４】
半導体チップを銅リードフレーム（エクスポーズドＱＦＮタイプ、材質：ＭＦ２０２−Ｈ、ピン数：６４本、リードフレーム厚み：０．２００ｍｍ）にダイボンドした。ダイボンド条件は、ステージ温度１３０℃、荷重０．１ＭＰａ、荷重時間１秒であった。次に、半導体チップがダイボンドされた銅リードフレームを、乾燥機にて１３０℃、１時間熱処理し、封止樹脂（日立化成社製のＧＥ−７４７０ＬＡ）でパッケージングした。封止条件は成形温度１７５℃、成形時間９０秒であった。得られた半導体パッケージに対し、さらに後硬化工程を行った。後硬化工程の条件は、加熱温度１７５℃、加熱時間１時間であった。これにより、ＱＦＮ型の半導体パッケージ（長さ８．２５ｍｍ×幅８．２５ｍｍ×厚み９００μｍ）を１０個作製した。
【０１６５】
続いて、８５℃、６０％ＲＨ、１６８時間の条件下で半導体パッケージの吸湿を行った。その後、予備加熱での温度１５０±３０℃、予備加熱時間９０秒、ピーク温度２６０℃以上、ピーク温度での加熱時間１０秒に設定したＩＲリフロー炉に、半導体パッケージを載置した。その後、半導体パッケージをガラスカッターで切断し、その断面を超音波顕微鏡で観察して、接着シートと銅リードフレームの境界における剥離の有無を確認した。各例において１０個の半導体パッケージの断面を観察した。半導体パッケージ１０個すべてにおいて剥離が確認されなかった場合を○と判定した。半導体パッケージ１０個のうち１個以上において剥離が確認された場合を×と判定した。
【０１６６】
【表１】
2016219619.tif 000002
【符号の説明】
【０１６７】
１      フィルム
１１      接着シート
１２      ダイシングテープ
１３      セパレータ
７１      ダイシングテープ一体型接着シート
１２１      基材
１２２      粘着剤層
１２２Ａ    接触部
１２２Ｂ    周辺部
【０１６８】
４      半導体ウエハ
５      ダイボンド用チップ
４１      半導体チップ
１１１      接着フィルム
６      リードフレーム
６１      ダイパッド
６２      インナーリード
７      ボンディングワイヤー
８      封止樹脂
【０１６９】
９      フィルム
１４      セパレータ
１５      セパレータ
【図１】
2016219619.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2016219619.tif 000007
【図６】
2016219619.tif 000008
【図７】
2016219619.tif 000009
【図８】
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