(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼブロック状をなし、電子素子を実装するために側面に形成された導電性の複数の側面パターンと、下面に形成されて前記側面パターンと接続する導電性の複数の平面状の下面パターンを有する電子部品の製造方法であって、平面状の上面の一部を前記側面とし、平面状の端面の一部を前記下面とする絶縁性の集合基板を用意する工程と、該集合基板の上面に多数組の前記側面パターンを前記端面に平行するように整列させて形成する工程と、前記平面状の端面に前記側面パターンの各組のそれぞれに接続する下面パターンを形成する工程と、形成された前記側面パターンの各組に対して所定の前記電子素子を実装する工程と、実装された前記電子素子を集合基板上で同時に樹脂封止する工程と、前記樹脂封止工程後に前記側面および下面パターンの各組の境界部分を、前記端面に垂直な平面で前記集合基板を複数個所切断することによって、個々の電子部品に分離する工程とを有することを特徴とする下面電極付き側面使用電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記側面パターンと下面パターンの各組は前記集合基板上に複数列設けられると共に、前記平面状の端面は、前記各組の列と交互にかつ平行して前記集合基板に複数本設けられた長穴状のスルーホールの平面状の内側面であることを特徴とする請求項１に記載の下面電極付き側面使用電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は側面に電子素子を樹脂モールドし、かつ下面電極を設けた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の上面に電子素子を実装し、電子素子を含めて基板の上面側を封止樹脂でモールドした電子部品は周知である。また多数の電子部品を回路基板に同時にハンダ付けで実装する用法が普及したため、その実装法に用いる、いわゆるＳＭＤ（表面実装デバイス）用部品のニーズが高い。ＳＭＤ用部品の多くのものは直方体のブロック型をしており、その底面あるいは低部に近い側面に電極端子があって、回路基板上の配線パターンに部品を載せ、そのパターンと接触または近接した電極端子とを溶融ハンダで接続し易い構成になっている。そのための従来例の部品の構造を以下に説明する。
【０００３】
図５は従来例（１）の電子部品の斜視図、図６は同従来例の製造過程における集合基板の一部の斜視図である。１は基板で、集合基板１１から最終工程でカットライン１２によって切断分離されたものの１個である。２は側面パターンであって、基板１および集合基板１１の平面に貼った銅箔を所定のパターンにエッチングしたものである。３は電子素子で、例えばＬＥＤであり、一対の側面パターン２の一方にダイボンディングされ、他方はボンディングワイヤ４で接続されている。５は下面パターンで、側面パターン２に接続して基板１の下面に設けられた導電性の皮膜であり、集合基板１１に予め設けた細長い長穴状のスルーホール６の内側面に無電解メッキ等により形成されたものである。なお、下面や側面等の方位を示す用語は、電子素子を側面に位置させて下面が他の基板に実装される電子部品の完成体の向きを基準にしてあらわしたもので、集合基板の平面の上下と関連するものではない。これは後述する第２の従来例や本発明の実施例についても同じとする。７は封止樹脂で、ＬＥＤの発光を透過させるため透明で、電子素子３やその接続部を様々な環境条件から保護するために基板１の平面にエポキシ樹脂等をモールドしたものである。カットライン１２による切断は、樹脂モールド後に行う方が合理的であるが切断後にモールドしてもよい。以上は完成した電子部品の内容である。しかし図５では内部構造を実線で明瞭に見せるため、完成後の封止樹脂７の輪郭をあえて２点鎖線（想像線）で示してある。また電子部品のすべての導電性パターンは打点による陰影を付して示してある。
【０００４】
図５において、電子部品はその上面電極２を他の回路基板上で、水平に発光が行われるように横向きにし、他の回路基板上の２点鎖線で示した銅箔等の一対の配線パターン８上に表面実装される。やはり２点鎖線で示したハンダ材９は、表面実装のハンダリフロー工程において溶融時に配線パターン８と電子部品の端面パターン５の双方を濡らし接続している。自動表面実装を行うためには両パターンは平行かつ密着できることが望ましいが、本従来例では直交しているため、ハンダが両者を同時に濡らさないことがあったり、接続しても強度が不足してハンダ材の断線が生じたりして十分な信頼性を発揮させる上で困難があった。
【０００５】
図７は第２の従来例の電子部品の斜視図、図８はその背面斜視図、図９は第２の従来例における集合基板の斜視図である。本従来例においては１個の電子部品内に２対の側面パターン２と２個の電子素子３が内蔵されている。それらは例えば発光色の異なる複数個のＬＥＤであり、あるいは発光素子と受光素子のペアであり、またはある作用素子とそれを駆動する能動素子である。以下第１の従来例のものと本質的に同じ性格の構成要素に対しては同じ名称と番号を付して基本的説明は反復せずに省略し、相違点のみを説明することにする。スルーホール６は丸穴状で基板１毎に４個づつ設けられ、それらの内面に、側面パターン２と基板１および集合基板１１の裏面にある裏面電極１０とを接続する下面パターン５が形成される。各下面パターン５は概ね半円筒形になる。
【０００６】
下面パターン５は他の回路基板上の配線パターン８の表面と対向させられハンダ材９によりそれぞれ接続される。この場合ハンダ材９は対向面間のかまぼこ形の空間を必ずしもうまく濡れ上って満たすことができない場合が生ずることがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、側面に作動電子素子を有するブロック状電子部品の下面に、接続しようとする相手回路基板の配線パターンと密着し得る、表面実装に適した平面状の電極端子を設けるための製造方法を提供し、リフロー工程においてハンダの濡れ性が良好で高度の接続の信頼性を発揮する電子素子を得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の下面電極付き側面使用電子部品の製造方法は、下記（１）、（２）の特徴のいずれかを備える。
（１）ほぼブロック状をなし、電子素子を実装するために側面に形成された導電性の複数の側面パターンと、下面に形成されて前記側面パターンと接続する導電性の複数の平面状の下面パターンを有する電子部品の製造方法であって、平面状の上面の一部を前記側面とし、平面状の端面の一部を前記下面とする絶縁性の集合基板を用意する工程と、該集合基板の上面に多数組の前記側面パターンを前記端面に平行するように整列させて形成する工程と、前記平面状の端面に前記側面パターンの各組のそれぞれに接続する下面パターンを形成する工程と、形成された前記側面パターンの各組に対して所定の前記電子素子を実装する工程と、実装された前記電子素子を集合基板上で同時に樹脂封止する工程と、前記樹脂封止工程後に前記側面および下面パターンの各組の境界部分を、前記端面に垂直な平面で前記集合基板を複数個所切断することによって、個々の電子部品に分離する工程とを有すること。
（２）上記（１）において、前記側面パターンと下面パターンの各組は前記集合基板上に複数列設けられると共に、前記平面状の端面は、前記各組の列と交互にかつ平行して前記集合基板に複数本設けられた長穴状のスルーホールの平面状の内側面であること。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一つの実施の形態の構造を示す斜視図であり、図２はその製造の段階で用いられる集合基板の一部の斜視図である。電子部品は基板１、側面パターン２、側面パターンにダイボンドされたＬＥＤ等の電子素子３、接続手段であるボンディングワイヤ４、長穴状スルーホール６の平面状の内側面に形成された下面パターン５、保護用の封止樹脂７（想像線で示す）、必要に応じて設けた裏面電極（図示せず）より成る。１１は集合基板、１２は完成電子部品を単離するカットラインである。これらは既に説明した従来例の対応する要素のそれぞれと機能をほぼ同じくする。想像線で示した１３は表面実装接続された相手回路基板、８はその表面の配線パターン、９はリフロー工程を経て薄層となったハンダ材であり、理想的な実装接続がなされた状態を示している。
【００１０】
図３は本発明の他の実施の形態の構造を示す斜視図であり、図４はその裏面斜視図である。これは内部に複数の電子素子を有し、複数対の下面パターンを設けた例であり、各構成要素は第１の実施の形態と共通性があり同一の番号が付されているので、更なる説明は必要ないであろう。集合基板の形態も図２からも十分推測容易であるから図示していない。実装の効果も第１の実施の形態と同様に発揮される。
【００１１】
以上二つの実施の形態について述べたが、本発明は更に広い技術を包含する。例えば、電子部品の内部構造や集合基板上の配置、基板の材質、側面パターン、裏面電極の構成は使用目的により自由に選択できる。電子素子は回路基板の側面で作動することが不利でないものであればどのような電磁的・光学的・音響的・熱的・化学的作用を持つものでも良く、個数も混在も接続法も自由である。封止樹脂の材質や封止方法も目的に応じて種々選択可能であるし、工程の位置も集合基板の状態・一部切断して短冊状に基板が集合した状態、個々の基板に分離された状態でのいずれでも封止・モールドは行い得る。
【００１２】
またスルーホール内側面に分割された下面パターンを形成する方法も限定されない。例えば
（１）導電性インクの内側面への部分的塗布、（２）無電解メッキ前にメッキレジストの部分的塗布による分割、（３）全面スルーホール形成後に僅かに幅広で内側面に食込むパンチで打抜き、部分的に導電膜を削除する方法、（４）基板にスルーホール形成後、上面全面に無孔の銅箔を貼着し、これをエッチングで成形してからスルーホール上に位置する部分を直角に曲げてスルーホール内に折り込む方法（この場合下面電極とは必ずしも接続しない）等種々考えられる。更には下面パターンはスルーホール内面ではなく、集合基板を個々の部品の単位基板の２次元配置ではなく１次元の直線状に配置し、その短冊状の側面に形成するようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】
本発明の電子部品においては、集合基板に設けたスルーホールの平面状内側面に下面パターンを形成し相手配線パターンと平行かつ密着できる下面電極としたので、表面実装時にハンダの濡れ性が良好でハンダ材の薄層により強固に接続され、実装の高度の信頼性を発揮し得るようになった。しかも設計上の制約やコストアップ要因も特に生ずることがなく、デバイス改良の効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態の斜視図である。
【図２】本発明の電子部品の素材となる集合基板の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の背面斜視図である。
【図５】第１の従来例の電子部品の斜視図である。
【図６】第１の従来例の電子部品の素材となる集合基板の斜視図である。
【図７】第２の従来例の電子部品の斜視図である。
【図８】第２の従来例の電子部品の背面斜視図である。
【図９】第２の従来例の集合基板の斜視図である。
【符号の説明】
１  基板
２  側面パターン
３  電子素子
５  下面パターン
６  スルーホール
７  封止樹脂
８  配線パターン
９  ハンダ材
１０  裏面電極
１１  集合基板
１２  カットライン
１３  相手回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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