(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性支持フィルム／フォトレジスト層／カバーフィルムからなる３層構成を有するフォトレジストドライフィルム用に用いる二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィルムであって、該フィルム中の灰分が１００ｐｐｍ以下であり、フィルム中の0.05ｍｍ以上のフィッシュアイの個数が0.1個/ｍ2以下であり、かつ、表面粗さの最大高さが２μm以下であり、更に表面電位が１０Ｖ以下であるフォトレジストドライフイルム用カバーフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は感光性樹脂製版用、プリント配線基板用、ウエハ加工用等（以下の説明はプリント配線基板用で代表させる。）のフォトレジストドライフィルムに用いられるカバーフィルムに関し、フォトレジストを使用するまでの間、その表面を保護するカバーフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常プリント配線基板の基板上にパターンを形成させるには、前記した基板上に粘着性のあるフォトレジスト層と露光用原稿を重ね、露光用原稿の上から密着露光して形成させる。かかる露光用原稿はフォトレジストに密着して使用されるので、その表面に何らかの処理を施さないと、露光終了後の露光用原稿をフォトレジスト層から剥離する際に、フォトレジストの一部が原稿表面に転写され、原稿に汚れをを生じてしまう。
このような事情から従来より露光用原稿とフォトレジストが直接接触することのないように、両者間に支持フィルムとして、光透過性のポリエステルフィルム（以下ＰＥＴフィルム）をはさむようにしている。
この支持フィルムとフォトレジストとカバーフィルムの積層体を、フォトレジストドライフィルムという。このフィルムの使用に際しては、フォトレジスト層からカバーフィルムを剥離して、プリント配線基板表面にフォトレジスト層を対向させて張り合わせて使用する。
【０００３】
近年、プリント配線基板の配線パターンは急速に高密度化されており、パターン精度と電気的信頼性のより一層の向上が要求されている。
また支持フィルムやカバーフィルムは、通常帯電防止効果がないので、カバーフィルムを剥離する際に静電気の発生を伴う。その結果カバーフィルムを剥離して目的物に密着させるとき、カバーフィルム側にフォトレジストがとられるという問題が発生し、この問題についても解決が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の課題は、プリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ることにある。
またカバーフィルムを剥がす時に剥離帯電の少ないカバーフィルムを得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光透過性支持フィルム／フォトレジスト層／カバーフィルムからなる３層構成を有するフォトレジストドライフィルム用に用いる二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下ＯＰＰフィルムと略す）からなるカバーフィルムであって、該フィルム中の灰分が１００ｐｐｍ以下であり、フィルム中の0.05ｍｍ以上のフィッシュアイの個数が0.1個/ｍ2以下であり、かつ、表面粗さの最大高さが２μm以下であり、更に表面電位が１０Ｖ以下であるフォトレジストドライフイルム用カバーフィルムである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、従来のカバーフィルムは一般的に低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥ）フィルムが使用されているため、フィルム製造時に押し出し機やダイス内部でＬＤＰＥの劣化によりゲルが発生し、フィッシュアイや表面突起の原因となっていることを発見した。更にこれらは、基盤にラミネートした時、突起の影響で基盤とレジスト層の間のボイドとなり、配線パターンの精度を低下させる原因となっているとの知見を得、本発明をなすに至った。又フィルム中の灰分が一定量以下であり、フィッシュアイが少なく、表面粗さの最大高さが一定値以下の場合、フォトレジストとしての精度向上に更に効果的であることをつきとめた。
【０００７】
本発明のカバーフィルムには、ＯＰＰフィルムを用いる。
ＯＰＰフィルムは、表面エネルギーが約30ｍＮ/ｍとＰＥＴフィルムに比べ小さい。その結果カバーフィルムとしてＯＰＰフィルムを使用する場合、支持フィルムであるＰＥＴフィルムと剥離性が異なるため、選択的に剥離することが可能である。
またポリプロピレン樹脂は、ＬＤＰＥのような熱劣化に伴うゲルの発生が極めて少ないため、ゲルに起因するフィッシュアイや表面突起を減少することが出来、フォトレジストとしての精度をあげることができる。
したがってＯＰＰフィルムを使用することにより、灰分に起因するフィッシュアイの極めて少ないカバーフィルムを得ることが出来る。
ＯＰＰフィルムは、その性質を利用して、すなわち配向結晶化を利用して、製造しているため、フィルムの力学的強度も強く、腰があり、レジスト塗工後の寸法安定性やカールにも優れている。
【０００８】
しかしながら本発明においてカバーフィルムにＯＰＰフィルムを用いるだけではなお充分ではなく、更にフィッシュアイの原因であるフィルム中の灰分を100ppm以下にする必要がある。
灰分が100ppmを超えるとフィルム中にフィッシュアイが発生し易くなり、その部分が突起状に盛り上がる。このためカバーフィルムを剥離して、プリント配線基板等の目的物表面にフォトレジスト層を貼着する際に、フィッシュアイによりボイドが発生し、レジスト層に転写し不具合を生じる。
灰分を100ppm以下にするためには、原料から触媒残さを100ｐｐｍ以下にする必要がある。
灰分は本来原料に残存する触媒残さである。したがってカバーフィルムの灰分を100ppm以下にするために、ポリプロピレン重合後の洗浄脱灰を十分に行う必要がある。
【０００９】
高密度の配線パターンを得るためには、本発明におけるカバーフィルムの表面粗さの最大高さを2μｍ以下にすることが好ましい。そのためには、表面粗さすなわち突起の原因となる0.05ｍｍ以上の大きさのフィッシユアイを最大限少なくする必要がある。
また灰分ではないが、ポリプロピレンの樹脂劣化成分もフィッシュアイの成分となりうるため、シートを押し出す前にフィルターをつけ、フィッシュアイの核成分を除去することが好ましい。
【００１０】
巻き取り作業性や塗工時の作業性をよくするため、カバーフィルムの表面は、粗化されている方がよいが、前述したとおり、表面の突起はフォトレジストの品質を著しく低下させるため、最大高さを２μm以下にする必要がある。
最大高さが２μmを超えるとカバーフィルム表面の凹凸がフォトレジスト層に転写され、目的物の品質を著しく低下させる。
表面の粗さは、ポリプロピレンの結晶変態の融点差を利用してコントロールもよいし、ポリプロピレンに低融点樹脂、無機フィラーをブレンドする方法によってコントロールしてもよい。
【００１１】
またカバーフィルムが帯電していると、カバーフィルムをフォトレジストドライフィルムから剥離し、フォトレジスト層を基板に貼着するする際に、静電気で支持フィルムとフォトレジストの積層体がカールするという不具合が発生する。従って支持フィルムとフォトレジストの積層体の剥離帯電が少なく、基材との密着工程をスムーズにするには、カバーフィルムの表面電位を１０Ｖ以下にする必要がある。
本来ＯＰＰフィルムは、その性質により帯電しやすい性質をもつ。
従って二軸延伸後のリールでの除電はもちろんのこと、製品幅にワインドする時帯電しないように、十分除電する必要がある。
【００１２】
本発明のフィルムは厚さを限定するものではないが、１０μｍから５０μｍのフィルムが作業性、経済性の面から好ましい。
【００１３】
【実施例】
次に実施例にもとづき本発明をさらに詳細に説明する。
【００１４】
実施例１
フィルム原料として結晶性ポリプロピレン（灰分８０ppm、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）の樹脂を押し出し機に供給しＴダイより押し出し、表面温度４０度℃のドラムに巻き付け、厚さ１０００μmのシートを得た。
この未延伸シートを１４０℃の温度で長手方向に５．０倍に延伸し、直ちに室温に冷却し、次にテンターにて１６５℃の温度で１０倍に延伸し、熱処理のあと２０μmのフィルムを得た。
このフィルムを静電気除去装置（イオンによる中和方式）で除電しながら、ワインダーにて所定の寸法に断裁した。
【００１５】
比較例1
フィルム原料の灰分が１５０ppmであること以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを得た。このフィルムは、静電気除去装置を使用したが、出力を実施１に比べ半分としたため、フィルムの表面電位は、実施例1より高くなった。
【００１６】
比較例2
比較例１と同様の原料により、ドラムの温度を調整することにより表面粗さが３．０μｍのフィルムを得た。このフィルムは、静電除去装置を使用せず製品幅に断裁した。
【００１７】
比較例3
フィルム原料として結晶性ポリエチレン樹脂（ＭＩ：1.0ｇ/10分）を押し出し機に供給し、インフレーション方式により20μｍのＰＥフィルムを得た。
このフィルムを除電しながらワインダーにて所定の寸法に断裁した。
【００１８】
以上のフィルムについて下記の項目について測定を行ない、カバーフィルムとしての評価をした。結果を表に示す。
（１）灰分の測定は、JIS  C  2330-1995  灰分含有量試験による。
（２）表面粗さの測定は、JIS  B  0601  により、カットオフ値は0.8mmである。
（３）表面電位の測定は、高精度表面電位計Ｓ−２１１型（（株）川口電機）による。
（４）フィルムの帯電量：製品巻取りの上巻きから幅方向の電位を測定するために、Ａ４版の大きさのフィルムに切り出す。それをアルミ箔の上に置き、高精度表面電位計のプローブにより、任意に10点測定した。
（５）フィッシュアイの個数：（１）に記載のＡ４のフィルムを黒色の紙上におき、大蔵省印刷局発行のきょう雑物表に記載の0.05ｍｍ以上のフィッシュアイの個数をカウントし、ｍ2当たりに換算する。側定数は１０点である。
（６）ミクロボイド発生量：ＰＥＴフィルムにレジストを塗工し、カバーフィルム貼り合わせた後、0.05ｍｍ以上のボイド（気泡）の数を測定した。
Ａ４版で10点測定しランク分けした。
◎ ：1個/ｍ2未満、  ○：1以上10個/ｍ2未満、
△：10以上100個未満、  ×：100個以上。
（７）ラミネート適性：1600ｍｍ幅の指示体（ＰＥＴ）に、フォトレジスト層を塗工し乾燥後、カバーフィルムを5ｋｇ/ｍのテンションでドライラミした時、カバーフィルムにしわ、ボイドができるかを観察し、ラミネート適性とた。
◎：非常に良い  ○：良い  △：やや劣る  ×：劣る
【００１９】
【表１】
0004023575.tif 000002
【００２０】
【発明の効果】
本発明によればプリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ることができる。
またカバーフィルムを剥がす時に剥離帯電が少なく、作業性の良いカバーフィルムを得ることができる。