(57)【要約】      （修正有）【課題】色度ずれを抑制できる発光装置及び照明装置を提供する。【解決手段】基板と、基板に配置された複数の発光素子１０とを備え、複数の発光素子１０には、温度上昇に伴う光出力の低下の割合が異なる第１発光素子１１及び第２発光素子１２が含まれており、複数の発光素子１０は、当該複数の発光素子１０のうちの一部の複数の発光素子１０を直列接続することで構成された第１直列素子群Ｓ１と、第１直列素子群Ｓ１と並列接続され、当該複数の発光素子１０のうちの一部の複数の発光素子１０を直列接続することで構成された第２直列素子群Ｓ２とを有し、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２は、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なる。【選択図】図１
2016171129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置された複数の発光素子とを備え、
前記複数の発光素子には、温度上昇に伴う光出力の低下の割合が異なる第１発光素子及び第２発光素子が含まれており、
前記複数の発光素子は、
当該複数の発光素子のうちの一部の複数の発光素子を直列接続することで構成された第１直列素子群と、
前記第１直列素子群と並列接続され、当該複数の発光素子のうちの一部の複数の発光素子を直列接続することで構成された第２直列素子群とを有し、
前記第１直列素子群及び前記第２直列素子群は、前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数の比率が異なる
発光装置。
【請求項２】
前記第１直列素子群における順方向電圧の総量と、前記第２直列素子群における順方向電圧の総量とが同じである
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１発光素子は、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、
前記第２発光素子は、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップである
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
さらに、
前記第１発光素子を封止する第１封止部材と、
前記第２発光素子を封止する第２封止部材とを備え、
前記第１封止部材には、黄色蛍光体が含まれている
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１直列素子群及び前記第２直列素子群において、周期的な配列で電気的に接続されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、平面視において、周期的な配列で実装されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、照明用途やディスプレイ用途等、様々な製品の光源として期待されている。
【０００３】
ＬＥＤは、例えば照明用途の光源としてＬＥＤランプに用いられている。ＬＥＤランプには、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、又は、直管形蛍光灯に代替する直管ＬＥＤランプ等がある。また、ＬＥＤは、店舗等で用いられるダウンライトやスポットライトのように指向性の高い照明器具に代替するＬＥＤ照明器具等にも用いられている。
【０００４】
ＬＥＤランプやＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤは、白色光等の所定の色の光を発するＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて内蔵されている。
【０００５】
例えば、電球形ＬＥＤランプや直管ＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールは、青色光を発する青色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップの青色光によって蛍光発光する黄色蛍光体とによって白色光を生成するように構成される。
【０００６】
このようなＬＥＤモジュールは、生成される白色光に赤み成分が少なく、演色性に劣る。このため、上記のＬＥＤモジュールに、青色光で蛍光発光する赤色蛍光体を加えて赤み成分を補う方法が考えられている。
【０００７】
しかし、赤色蛍光体はエネルギー変換効率が悪く、ＬＥＤモジュールの発光効率が低下する。そこで、赤色蛍光体ではなく、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップを加えることで演色性を向上させる技術が検討されている。
【０００８】
例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤチップと、赤色ＬＥＤチップと、黄色蛍光体とを備えるＬＥＤモジュールが開示されている。これにより、演色性に優れた白色光を発するＬＥＤモジュールを実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２１６８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとは、温度変動に対する光出力の低下の割合（温度特性）が異なる。このため、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとを有するＬＥＤジュールでは、電力投入時（点灯開始時）から時間が経つにつれて色度が大きくずれる。
【００１１】
このように、温度変化に対する光出力の低下の割合が異なる複数種の発光素子を備えるＬＥＤモジュールでは、色度ずれ（色シフト）が生じるという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、色度ずれを抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に配置された複数の発光素子とを備え、前記複数の発光素子には、温度上昇に伴う光出力の低下の割合が異なる第１発光素子及び第２発光素子が含まれており、前記複数の発光素子は、当該複数の発光素子のうちの一部の複数の発光素子を直列接続することで構成された第１直列素子群と、前記第１直列素子群と並列接続され、当該複数の発光素子のうちの一部の複数の発光素子を直列接続することで構成された第２直列素子群とを有し、前記第１直列素子群及び前記第２直列素子群は、前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数の比率が異なる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、色度ずれを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１に係る発光装置の基本的な構成を示す図である。
【図２Ａ】実施の形態１の発光装置に用いられる青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップのＩＦ−ＶＦ特性を示す図である。
【図２Ｂ】実施の形態１の発光装置に用いられる青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップの温度−ＶＦ特性を示す図である。
【図２Ｃ】実施の形態１の発光装置に用いられる青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップの温度−光出力特性を示す図である。
【図３】比較例の発光装置の動作を説明するための図である。
【図４】実施の形態１に係る発光装置の動作を説明するための図である。
【図５Ａ】実施の形態１に係る発光装置の具体例を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＶＢ−ＶＢにおける実施の形態１に係る発光装置の断面図である。
【図６】実施の形態２に係る発光装置の基本的な構成を示す図である。
【図７】実施の形態２に係る発光装置の動作を説明するための図である。
【図８】実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図９】実施の形態３に係る照明装置の外観斜視図である。
【図１０】変形例１に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
【図１１】変形例２に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。
【００１８】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置１の基本的な構成について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の基本的な構成を示す図である。
【００１９】
図１に示すように、発光装置１は、複数の発光素子１０を備える。複数の発光素子１０には、発光ピーク波長が異なる第１発光素子１１と第２発光素子１２とが含まれている。一例として、第１発光素子１１は、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、第２発光素子１２は、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップである。
【００２０】
本実施の形態では、３０個の第１発光素子（青色ＬＥＤチップ）と１５個の第２発光素子（赤色ＬＥＤチップ）とが用いられており、全体として４５個の発光素子１０が用いられている。
【００２１】
また、複数の発光素子１０は、この複数の発光素子１０のうちの一部の複数の発光素子を直列接続することで構成された第１直列素子群Ｓ１と、第１直列素子群Ｓ１と並列接続され、この複数の発光素子１０のうちの一部の複数の発光素子を直列接続することで構成された第２直列素子群Ｓ２とを有する。つまり、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とで並列回路が構成されている。
【００２２】
第１直列素子群Ｓ１には、複数の第１発光素子１１が含まれている。本実施の形態において、第１直列素子群Ｓ１には、第１発光素子１１及び第２発光素子１２のうち第１発光素子１１のみが含まれている。具体的には、第１直列素子群Ｓ１では、２０個の第１発光素子１１が直列接続されている。つまり、第１直列素子群Ｓ１には、第１発光素子１１と第２発光素子１２とが２０：０の割合で含まれている。
【００２３】
第２直列素子群Ｓ２には、複数の第１発光素子１１と複数の第２発光素子１２とが含まれている。具体的には、第２直列素子群Ｓ２では、１０個の第１発光素子１１と１５個の第２発光素子１２とが直列接続されている。つまり、２５個の発光素子が直列接続されている。このように、第２直列素子群Ｓ２には、第１発光素子１１と第２発光素子１２とが２：３の割合で含まれている。
【００２４】
このように構成される発光装置１では、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とでは、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。つまり、第１直列素子群Ｓ１に含まれる第１発光素子１１と第２発光素子１２との比率と、第２直列素子群Ｓ２に含まれる第１発光素子１１と第２発光素子１２との比率とが異なっている。
【００２５】
また、本実施の形態では、第１直列素子群Ｓ１に属する発光素子１０の総数よりも、第２直列素子群Ｓ２に属する発光素子１０の総数の方が多くなっている。具体的には、第１直列素子群Ｓ１に属する発光素子１０の総数は２０個であり、第２直列素子群Ｓ２に属する発光素子１０の総数は２５個である。
【００２６】
［発光装置の動作］
次に、本実施の形態に係る発光装置１の動作について説明する。
【００２７】
まず、発光装置１に用いられる青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップの特性ついて、図２Ａ〜図２Ｃを用いて説明する。図２Ａ〜図２Ｃは、実施の形態１の発光装置に用いられる青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）と赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）の特性の一例を示す図であり、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、それぞれＩＦ−ＶＦ特性、温度とＶＦとの関係（ΔＶＦ／℃）、及び、温度と光出力との関係（Δ光出力／℃）を示している。なお、図２Ａ〜図２Ｃでは、ＬＥＤチップ１個あたりの特性を示している。
【００２８】
図２Ａに示すように、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）及び赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）については、いずれも順方向電流（ＩＦ）の増加とともに順方向電圧（ＶＦ）が増加している。ただし、順方向電流の変化に対する順方向電圧の変化の割合は、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとで異なっている。具体的には、順方向電流の増加に対する順方向電圧の増加の割合は、赤色ＬＥＤチップよりも青色ＬＥＤチップの方が大きくなっている。
【００２９】
また、図２Ｂに示すように、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）及び赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）は、いずれも温度（ジャンクション温度）の増加とともに順方向電圧（ＶＦ）が低下している。ただし、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとでは、温度上昇に伴う順方向電圧の低下の割合が異なっており、温度変動に対する順方向電圧の低下の割合は、青色ＬＥＤチップよりも赤色ＬＥＤチップの方が大きくなっている。
【００３０】
また、図２Ｃに示すように、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）及び赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）は、いずれも温度（ジャンクション温度）の増加とともに光出力が低下している。ただし、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとでは、温度上昇に伴う光出力の低下の割合が異なっており、温度上昇に対する光出力の低下の割合は、青色ＬＥＤチップよりも赤色ＬＥＤチップの方が大きくなっている。
【００３１】
図２Ａ〜図２Ｃに示すように、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとでは特性が異なるが、これは、各チップを構成する半導体材料の違いも一因であると考えられる。例えば、赤色ＬＥＤチップは、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）系の半導体材料によって構成されており、青色ＬＥＤチップは、窒化ガリウム系の半導体材料によって構成されている。
【００３２】
次に、このような特性の青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを用いた場合の本実施の形態に係る発光装置１の動作について、比較例の発光装置１Ａと比較して説明する。図３は、比較例の発光装置の動作を説明するための図である。図４は、実施の形態１に係る発光装置の動作を説明するための図である。
【００３３】
図３に示すように、比較例の発光装置１Ａでは、並列接続された第１直列素子群Ｓ１Ａと第２直列素子群Ｓ２Ａとにおいて、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が同じになっている。具体的には、第１直列素子群Ｓ１Ａと第２直列素子群Ｓ２Ａは、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率は、いずれも１５：７になっている。
【００３４】
この場合、電源９０（図３では定電流源）によって発光装置１Ａに電力を投入して、例えば１８０ｍＡの電流を流すと、第１直列素子群Ｓ１Ａにも第２直列素子群Ｓ２Ａには、いずれも９０ｍＡの電流が流れる。
【００３５】
しかし、発光装置１Ａの周辺の環境温度（Ｔａ）が変化すると、上記図２Ｃに示される温度−光出力特性にしたがって、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）及び赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）の個々の光出力が変化する。この結果、発光装置１Ａ全体における青色ＬＥＤチップ全体の光出力と赤色ＬＥＤチップ全体の光出力とは、以下の表１に示すように変化する。
【００３６】
【表１】
2016171129.tif 000003
【００３７】
なお、表１において、青色ＬＥＤチップの光出力は、３０個全体の光出力の総量を示しており、赤色ＬＥＤチップの光出力は、１４個全体の光出力の総量を示している。各光出力は、環境温度（Ｔａ）が２５℃のときの光出力を１００としたときの相対値を示している。また、順方向電流（ＩＦ）は、左側の値が第１直列素子群Ｓ１Ａに流れる電流値を示しており、右側の値が第２直列素子群Ｓ２Ａに流れる電流値を示しており、順方向電圧（ＶＦ）は、並列接続間（並列回路）における総量（トータルＶＦ）を示している。
【００３８】
表１に示すように、環境温度（Ｔａ）が上昇するにしたがって、青色ＬＥＤチップ全体の光出力が低下するとともに赤色ＬＥＤチップ全体の光出力が低下する。
【００３９】
このように、比較例の発光装置１Ａは、温度変動にかかわらず並列接続間の各々では一定の電流（９０ｍＡ）が流れるが、温度が上昇するにしたがって青色ＬＥＤチップ全体の及び赤色ＬＥＤチップ全体の光出力が低下する。
【００４０】
このとき、図２Ｃに示すように、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとでは、温度−光出力特性が異なっている。具体的には、温度上昇に伴う光出力の低下の割合は、青色ＬＥＤチップよりも赤色ＬＥＤチップの方が大きい。
【００４１】
この結果、第１直列素子群Ｓ１Ａ１と第２直列素子群Ｓ２Ａとでは、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）の数と赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）の数の比率が同じになっているので、表１に示すように、温度が上昇するにしたがって（点灯開始時から時間が経つにつれて）、青色ＬＥＤチップ全体の光出力と赤色ＬＥＤチップ全体の光出力との差（光出力差）が漸次大きくなっていく。この結果、発光装置１Ａから出射する光の光色が変化し、これが色度ずれとして認識される。
【００４２】
一方、本実施の形態における発光装置１では、図４に示すように、並列接続された第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とにおいて、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。具体的には、第１発光素子１１と第２発光素子１２の比率は、第１直列素子群Ｓ１では２０：０になっており、第２直列素子群Ｓ２では１０：１５になっている。
【００４３】
この場合、電源９０によって発光装置１に電力を投入して、例えば１８０ｍＡの電流を流すと、環境温度が２５℃の場合には、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２には、いずれも９０ｍＡの電流が流れる。
【００４４】
また、本実施の形態における発光装置１でも、比較例の発光装置１Ａと同様に、発光装置１の周辺の環境温度（Ｔａ）が変化するにしたがって、青色ＬＥＤチップ及び赤色ＬＥＤチップの個々の光出力が変化する。具体的には、図２Ｃに示すように、温度が上昇するにしたがって青色ＬＥＤチップ及び赤色ＬＥＤチップの個々の光出力が低下していく。
【００４５】
しかしながら、本実施の形態における発光装置１は、比較例の発光装置１Ａと異なり、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とで、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。
【００４６】
これにより、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとについての図２Ｂに示される温度−ＶＦ特性（ΔＶＦ／℃特性）の差によって、温度上昇時には赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）の数の割合が大きい第２直列素子群Ｓ２に電流が流れやすくなる。具体的には、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とに流れる電流は、以下の表２に示されるように変化する。図４では、環境温度（Ｔａ）が５５℃のときに流れる電流（ＩＦ）の値を示している。
【００４７】
【表２】
2016171129.tif 000004
【００４８】
このように、温度上昇時には赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）の数の割合が大きい第２直列素子群Ｓ２に電流が流れやすくなるので、光出力が低下の割合が大きい赤色ＬＥＤチップの温度上昇による光出力の低下分を、電流の増加分で補うことができる。言い換えると、温度変動に対して各並列接続間（第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２）に流れる電流を、各並列接続間（第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２）における青色ＬＥＤチップの数と赤色ＬＥＤチップの数との比率で調整している。
【００４９】
これにより、表２に示すように、環境温度（Ｔａ）が上昇して青色ＬＥＤチップ全体の光出力と赤色ＬＥＤチップ全体の光出力とがいずれも低下したとしても、青色ＬＥＤチップ全体の光出力と赤色ＬＥＤチップ全体の光出力とは差がなく同程度に低下する。
【００５０】
つまり、青色ＬＥＤチップ及び赤色ＬＥＤチップの個々のチップにおける温度−光出力特性（Δ光出力／℃）の差を各並列接続間に流れる電流を調整して吸収することで、青色ＬＥＤチップ全体のトータルの光出力と赤色ＬＥＤチップ全体のトータルの光出力とを同程度のまま低下させている。
【００５１】
したがって、発光装置１から出射する光は、温度の上昇にしたがって（点灯開始時から時間が経つにつれて）光束が低下するものの、光色の変化を抑えることができるので色度ずれを抑制することができる。
【００５２】
なお、表２において、青色ＬＥＤチップの光出力は、３０個全体の光出力の総量を示しており、赤色ＬＥＤチップの光出力は、１５個全体の光出力の総量を示している。各光出力は、環境温度（Ｔａ）が２５℃のときの光出力を１００としたときの相対値を示している。また、順方向電流（ＩＦ）は、左側の値が第１直列素子群Ｓ１に流れる電流値を示しており、右側の値が第２直列素子群Ｓ２に流れる電流値を示しており、順方向電圧（ＶＦ）は、並列接続間（並列回路）における総量（トータルＶＦ）を示している。
【００５３】
また、本実施の形態において、第１直列素子群Ｓ１における順方向電圧の総量と、第２直列素子群Ｓ２における順方向電圧の総量とが同じになっている。具体的には、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とで（並列接続間で）順方向電圧が同じになるように、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とにおける発光素子１０（第１発光素子１１、第２発光素子１２）との個数が調整されている。
【００５４】
なお、本実施の形態において、発光装置１は、１つの電源系統に接続されており、図３に示すように、発光装置１には電源９０として定電流源を接続したが、電源９０は、定電流源に限るものではない。
【００５５】
［発光装置の具体例］
次に、実施の形態１に係る発光装置１の具体的な構成について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、実施の形態１に係る発光装置の具体例を示す平面図であり、図５Ｂは、図５ＡのＶＢ−ＶＢにおける同発光装置の断面図である。
【００５６】
図５Ａに示すように、発光装置１は、基板２０と、基板２０に配置された複数の発光装子１０とを備える。発光装置１は、複数の発光素子１０として、第１発光素子１１（青色ＬＥＤチップ）と第２発光素子１２（赤色ＬＥＤチップ）とを備える。
【００５７】
発光装置１は、さらに、第１発光素子２１を封止する第１封止部材３１と、第２発光素子２２を封止する第２封止部材３２と、配線４０と、一対の給電端子５０と、ワイヤ６０とを備える。
【００５８】
本実施の形態における発光装置１は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。また、発光装置１は、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）と黄色蛍光体とによって白色光を出射するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源であり、さらに、演色性を高めるために赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）が加えられた構成になっている。
【００５９】
以下、発光装置１の各構成部材について、さらに詳細に説明する。
【００６０】
［発光素子］
複数の発光素子１０は、並列接続された第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とによって構成されている。図１と同様に、第１直列素子群Ｓ１では、２０個の第１発光素子１１が直列接続されており、第２直列素子群Ｓ２では、１０個の第１発光素子１１と１５個の第２発光素子１２とが直列接続されている。
【００６１】
ただし、図５Ａでは、第２直列素子群Ｓ２において、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、周期的な配列で電気的に接続されている。また、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、平面視において、周期的な配列で実装されている。具体的には、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）と赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）とが、「赤」、「青」、「赤」、「青」、「赤」の順序で並んだ５つの発光素子１０を１つの単位として、これを５回繰り返すように配置されている。
【００６２】
第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、基板２０の第１主面上に実装されている。基板２０上の３０個の第１発光素子１１の各々は互いに同じチップを用いている。つまり、３０個の第１発光素子１１同士の特性（ＩＦ−ＶＦ特性、温度−ＶＦ特性、温度−光出力特性等）は全て同じである。また、１５個の第２発光素子１２の各々についても互いに同じチップを用いている。
【００６３】
第１発光素子１１は、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、例えば４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピーク波長を有する。青色ＬＥＤチップは、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）系の半導体材料によって構成される。
【００６４】
また、第２発光素子１２は、上述のとおり、通電されれば赤色光を発する赤色ＬＥＤチップであり、例えば５７０ｎｍ〜６８０ｎｍの範囲にピーク波長を有する。赤色ＬＥＤチップは、例えばヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）系の半導体材料によって構成される。
【００６５】
第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、いずれも片面電極構造であって、半導体層の上面にｐ側電極及びｎ側電極の両電極が形成された構成である。したがって、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２の各々において発光素子１０（第１発光素子１１及び第２発光素子１２）は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐ接続されており、隣り合う発光素子１０は、上面の２つの電極（ｐ側電極、ｎ側電極）をワイヤ６０で連続的に順次ワイヤボンドされることで接続されている。ワイヤ６０は、例えば金ワイヤである。
【００６６】
なお、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、両面電極構造に限らず、導電性基板に形成された半導体層の上面にｐ側電極（表面電極）が形成され、かつ、導電性基板の裏面にｎ側電極（裏面電極）が形成された構成（両面電極構造）であってもよい。また、隣り合う発光素子１０は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによって接続される場合に限らず、ランドを介したワイヤボンディングによって接続されていてもよい。
【００６７】
［基板］
基板２０は、発光素子１０（第１発光素子１１及び第２発光素子１２）を実装するための実装基板であり、第１主面（表側の面）とこの第１主面とは反対側の第２主面（裏側の面）とを有する板状の基板である。基板１０の平面視形状は、例えば矩形状であるが、円形や六角形等の多角形としてもよい。
【００６８】
基板２０としては、アルミナ基板等のセラミック基板、ガラスエポキシ基板等の樹脂基板（ＣＥＭ−３等）、表面が絶縁被膜されたアルミニウム合金基板等のメタルベース基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。セラミック基板としては、反射性が高い白色セラミック基板又は透過率が高い透光性基板を用いることができる。また、基板２０は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。
【００６９】
［封止部材］
第１封止部材３１は、第１直列素子群Ｓ１における発光素子１０を覆うように構成されている。第２封止部材３２は、第２直列素子群Ｓ２における発光素子１０を覆うように構成されている。
【００７０】
本実施の形態では、図５Ａに示すように、第１封止部材３１は、第１直列素子群Ｓ１における全ての発光素子１０を一括封止するように発光素子１０の並び方向に沿って直線状に形成されている。同様に、第２封止部材３２は、第２直列素子群Ｓ２における全ての発光素子１０を一括封止するように発光素子１０の並び方向に沿って直線状に形成されている。なお、第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、１個又は数個の発光素子１０を個別に覆うようにドット状に形成されていてもよい。
【００７１】
第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、第１発光素子１１の光によって励起されてこの第１発光素子１１の光の波長とは異なる波長の光を放射する波長変換材と、この波長変換材を含む透光性材料とによって構成されている。
【００７２】
第１封止部材３１及び第２封止部材３２を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はフッソ系樹脂等の透光性の絶縁樹脂材料を用いることができる。透光性材料としては、必ずしも樹脂材料等の有機材に限るものではなく、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材を用いてもよい。
【００７３】
また、第１封止部材３１及び第２封止部材３２を構成する波長変換材は、例えば蛍光体である。蛍光体は、透光性材料に含有されており、第１発光素子１１が発する光を励起光として励起されて蛍光発光し、所望の色（波長）の光を放出する。
【００７４】
本実施の形態では、第１発光素子１１が青色ＬＥＤチップであるので、白色光を得るために、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体を用いることができる。これにより、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部は、黄色蛍光体に吸収されて黄色光に波長変換される。つまり、黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。この黄色蛍光体による黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざった合成光として白色光が生成され、第１封止部材３１及び第２封止部材３２からはこの白色光が出射する。
【００７５】
なお、黄色蛍光体は、第２発光素子２２（赤色ＬＥＤチップ）の赤色光では励起されない。また、第１封止部材３１及び第２封止部材３２には、光拡散性を高めるためにシリカ等の光拡散材を分散させてもよい。
【００７６】
本実施の形態において、第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、シリコーン樹脂に黄色蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。この場合、第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、ディスペンサーによって基板２０に塗布及び硬化することで所定形状に形成することができる。このようにして形成された第１封止部材３１及び第２封止部材３２は蒲鉾形となり、図５Ｂに示すように、第１封止部材３１及び第２封止部材３２の長手方向に垂直な断面における形状は略半円形となる。
【００７７】
［配線］
配線４０は、第１発光素子１１及び第２発光素子１２を発光させるための電力を第１発光素子１１及び第２発光素子１２に供給するための給電配線である。配線４０は、基板２０の第１主面に所定形状で形成された配線パターンである。図５Ａに示すように、配線４０は、給電端子５０から延設されている。
【００７８】
配線４０は、例えば、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕ等の金属材料からなる金属配線であり、例えば、印刷等によって形成することができる。また、銅膜等の金属膜が形成された基板をエッチングすることで配線４０を形成してもよい。
【００７９】
［給電端子］
一対の給電端子５０は、発光装置１の外部（外部電源）等から所定の電力を受電するための外部接続端子であり、例えば、基板２０の第１主面に矩形状にパターン形成されたＡｕ等からなる金属電極（金属端子）である。
【００８０】
一対の給電端子５０の一方は、高圧側（プラス側）の接続端子であり、一対の給電端子５０の他方は、低圧側（マイナス側）の接続端子である。本実施の形態では、一対の給電端子５０は、第１発光素子１１及び第２発光素子１２を発光させるための直流電力を受電する。一対の給電端子５０で受電した直流電力は、配線４０及びワイヤ６０を介して各発光素子１０に供給される。
【００８１】
例えば、図３に示すように、発光装置１は、外部電源として電源９０（定電流源）に接続されることで直流電力の供給を受ける。この場合、電源９０と一対の給電端子５０とはコネクタ線等によって電気的に接続される。
【００８２】
なお、給電端子５０は、ソケット型としてもよい。この場合、給電端子５０は、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部（導電ピン）とによって構成される。導電部は、基板２０上に形成された配線４０と電気的に接続される。
【００８３】
［まとめ］
以上、本実施の形態における発光装置１によれば、並列接続された第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２では、温度上昇に伴う光出力の低下の割合が異なる第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。
【００８４】
これにより、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２で第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が同じである場合と比べて、温度上昇に伴う複数の第１発光素子１１の全体の光出力と複数の第２発光素子１２の全体の光出力との差が増大することを抑制できる。つまり、複数の第１発光素子１１の全体の光出力と複数の第２発光素子１２の全体の光出力とのバランスが温度変動によってくずれにくくなる。したがって、温度変動に伴う色度ずれを抑制することができる。
【００８５】
また、本実施の形態において、第１直列素子群Ｓ１における順方向電圧の総量と、第２直列素子群Ｓ２における順方向電圧の総量とが同じである。
【００８６】
これにより、温度変動がない場合に、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とに同じ順方向電流を流すことができる。
【００８７】
また、本実施の形態では、第１発光素子１１を青色ＬＥＤチップとし、第２発光素子１２を赤色ＬＥＤチップとしている。
【００８８】
これにより、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を生成した場合に、赤色ＬＥＤチップで赤色成分を補うことができるので、演色性を向上させることができる。したがって、色ずれの抑制と演色性の向上との両立を図ることができる。
【００８９】
また、本実施の形態において、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、平面視において、周期的な配列で実装されている。
【００９０】
これにより、第１発光素子１１及び第２発光素子１２を分散して配置することができるので、色ムラを抑制することができる。
【００９１】
この場合、第２発光素子１２（赤色ＬＥＤチップ）については、３つ以上連続して配置しない方がよい。第２発光素子１２を３つ以上連続して配置すると色ムラが発生しやすくなる。特に、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とで白色光を生成するＢ−Ｙタイプの発光装置では、赤色ＬＥＤチップが３つ以上連続していると色ムラになりやすい。したがって、第２発光素子１２を３つ以上連続して配置させずに分散して配置することで色ムラの発生を一層抑制することができる。
【００９２】
なお、本実施の形態では、第１直列素子Ｓ１には、第１発光素子１１（青色ＬＥＤチップ）のみが含まれていたが、第２発光素子１２（赤色ＬＥＤチップ）も含まれていてもよい。
【００９３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置２について、図６及び図７用いて説明する。図６は、実施の形態２に係る発光装置の基本的な構成を示す図である。図７は、同発光装置の動作を説明するための図である。
【００９４】
実施の形態１における発光装置１では、１つの並列回路（第１直列素子群Ｓ１、第２直列素子群Ｓ２）のみとなるように発光素子１０が接続されていたが、本実施の形態における発光装置２では、複数の発光素子１０は、複数の並列回路となるように接続されている。
【００９５】
具体的には、図６及び図７に示すように、発光装置２における複数の発光素子１０は、並列接続された第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２と、並列接続された第３直列素子群Ｓ３及び第４直列素子群Ｓ４とを有する。
【００９６】
本実施の形態でも、３０個の第１発光素子（青色ＬＥＤチップ）と１５個の第２発光素子（赤色ＬＥＤチップ）とが用いられており、全体として４５個の発光素子１０が用いられている。
【００９７】
第１直列素子群Ｓ１には、１０個の第１発光素子１１が直列接続されている。つまり、第１直列素子群Ｓ１には、第１発光素子１１と第２発光素子１２とが１０：０の割合で含まれている。
【００９８】
第２直列素子群Ｓ２には、１５個の第２発光素子１２が直列接続されている。つまり、第２直列素子群Ｓ２には、第１発光素子１１と第２発光素子１２とが０：１５の割合で含まれている。
【００９９】
第３直列素子群Ｓ３及び第４直列素子群Ｓ４の各々には、１０個の第１発光素子１１が直列接続されている。つまり、第３直列素子群Ｓ３及び第４直列素子群Ｓ４の各々には、第１発光素子１１と第２発光素子１２とが１０：０の割合で含まれている。
【０１００】
このように構成される発光装置２では、実施の形態１と同様に、並列接続された第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とにおいて、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。
【０１０１】
次に、本実施の形態に係る発光装置２の動作について説明する。なお、本実施の形態でも、図２Ａ〜図２Ｃに示される特性を有する青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）と赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）とを用いている。
【０１０２】
本実施の形態における発光装置２では、図７に示すように、並列接続された第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とにおいて、第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。具体的には、第１発光素子１１と第２発光素子１２の比率は、第１直列素子群Ｓ１では１０：０になっており、第２直列素子群Ｓ２では０：１５になっている。
【０１０３】
この場合、電源９０によって発光装置２に電力を投入して、例えば１８０ｍＡの電流を流すと、環境温度が２５℃の場合には、第１直列素子群Ｓ１、第２直列素子群Ｓ２、第３直列素子群Ｓ３、及び、第４直列素子群Ｓ４には、９０ｍＡの電流が流れる。
【０１０４】
また、本実施の形態における発光装置２でも、発光装置２の周辺の環境温度（Ｔａ）が変化するにしたがって、第１直列素子群Ｓ１と第２直列素子群Ｓ２とに流れる電流は、以下の表３に示されるように変化する。つまり、温度上昇時には赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）の数の割合が大きい第２直列素子群Ｓ２に電流が流れやすくなる。なお、図７では、環境温度（Ｔａ）が５５℃のときに流れる電流（ＩＦ）の値を示している。
【０１０５】
【表３】
2016171129.tif 000005
【０１０６】
表３に示すように、環境温度（Ｔａ）が上昇して青色ＬＥＤチップ全体の光出力と赤色ＬＥＤチップ全体の光出力とがいずれも低下したとしても、青色ＬＥＤチップ全体の光出力と赤色ＬＥＤチップ全体の光出力とは、ほぼ差がなく同程度に低下する。
【０１０７】
したがって、発光装置２から出射する光は、温度の上昇にしたがって光束が低下するものの、光色の変化を抑えることができるので色度ずれを抑制することができる。
【０１０８】
なお、表３において、青色ＬＥＤチップの光出力は、３０個全体の光出力の総量を示しており、赤色ＬＥＤチップの光出力は、１５個全体の光出力の総量を示している。各光出力は、環境温度（Ｔａ）が２５℃のときの光出力を１００としたときの相対値を示している。また、順方向電流（ＩＦ）及び順方向電圧（ＶＦ）は、並列回路１（第１直列素子群Ｓ１、第２直列素子群Ｓ２）の値と、並列回路２（第３直列素子群Ｓ３、第３直列素子群Ｓ３）の値とを示している。この場合、順方向電流（ＩＦ）は、左側の値が第１直列素子群Ｓ１又は第３直列素子群Ｓ３に流れる電流値を示しており、右側の値が第２直列素子群Ｓ２又は第４直列素子群Ｓ４に流れる電流値を示している。また、順方向電圧（ＶＦ）は、各並列接続間（各並列回路）における総量（トータルＶＦ）を示している。
【０１０９】
また、本実施の形態でも、第１直列素子群Ｓ１における順方向電圧の総量と、第２直列素子群Ｓ２における順方向電圧の総量とが同じになっている。
【０１１０】
以上、本実施の形態における発光装置２でも、実施の形態１と同様に、並列接続された第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２では、温度上昇に伴う光出力の低下の割合が異なる第１発光素子１１の数と第２発光素子１２の数の比率が異なっている。
【０１１１】
これにより、実施の形態１と同様に、温度上昇に伴う複数の第１発光素子１１の全体の光出力と複数の第２発光素子１２の全体の光出力との差が増大することを抑制できるので、温度変動に伴う色度ずれを抑制することができる。
【０１１２】
なお、本実施の形態でも、図５Ａ及び図５Ｂに示されるようなＣＯＢ構造の発光装置として実現することができる。
【０１１３】
また、本実施の形態では、第１直列素子Ｓ１には、第１発光素子１１（青色ＬＥＤチップ）のみが含まれていたが、第２発光素子１２（赤色ＬＥＤチップ）も含まれていてもよい。また、第２直列素子Ｓ２には、第２発光素子１２（赤色ＬＥＤチップ）のみが含まれていたが、第１発光素子１１（青色ＬＥＤチップ）も含まれていてもよい。
【０１１４】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置１００について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。図９は、実施の形態３に係る照明装置の外観斜視図である。
【０１１５】
図８及び図９に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、発光装置を備える照明器具の一例であって、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明器具である。照明装置１００は、ＬＥＤ光源である発光装置１と、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、この器具本体に配置された反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。
【０１１６】
基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。
【０１１７】
基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１で発生する熱を効率良く放熱させることができる。
【０１１８】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工又はプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１１９】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１２０】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１２１】
なお、透光パネル１４０は設けなくても構わない。透光パネル１４０を設けない構成とすることにより、照明装置としての光束を向上させることができる。
【０１２２】
また、図９に示すように、照明装置１００は、発光装置１に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とを備える。
【０１２３】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取り付けられて固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取り付けられるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１２４】
このように、本実施の形態における発光装置１は、ダウンライト等の照明装置１００における光源部として利用することができる。そして、このように構成された照明装置１００によれば、実施の形態１に係る発光装置１を備えるので、演色性の向上と色ずれの抑制との両立を図ることができる。
【０１２５】
特に、ダウンライトやスポットライトは、店舗等で特定の製品や商品を照らすことから演色性が要求されるので、本実施の形態における発光装置１を用いることによって、ダウンライトやスポットライトに適した照明器具を実現できる。
【０１２６】
なお、本実施の形態では、実施の形態１における発光装置１を用いたが、実施の形態２における発光装置２を用いてもよい。
【０１２７】
（変形例）
以上、本発明に係る発光装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１２８】
例えば、上記実施の形態１において、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２は、図５Ａに示すように、２本の平行な直線状に発光素子１０が配列されていたが、これに限るものではない。
【０１２９】
具体的には、図１０に示すように、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２は、二重の円環状に発光素子１０が配列されていてもよい。この場合、発光素子１０の総数が少ない第１直列素子群Ｓ１の方を内側に配置し、発光素子１０の総数が多い第２直列素子群Ｓ２の方を外側に配置することで、発光素子１０を容易に均等に分散させることができる。
【０１３０】
また、図１０では、実施の形態１と同様に、第２直列素子群Ｓ２では、青色ＬＥＤチップ（第１発光素子１１）と赤色ＬＥＤチップ（第２発光素子１２）とが、「赤」、「青」、「赤」、「青」、「赤」の順序で並んだ５つの発光素子１０を１つの単位として、これを繰り返えして配置されているが、これに限らない。
【０１３１】
例えば、第１直列素子群Ｓ１及び第２直列素子群Ｓ２における第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、電気的な接続としては図１と同じのままとし、平面視におけるレイアウトとしては、図１１に示すように配列となるように配置してもよい。この場合、基板２０に形成される配線（不図示）の引き回しを工夫することで実現することができる。
【０１３２】
また、上記実施の形態１、２では、第１発光素子１１及び第２発光素子１２をＬＥＤチップとしてＣＯＢ構造の発光装置としたが、これに限らない。例えば、第１発光素子１１及び第２発光素子１２としてＬＥＤチップが個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を用いて、ＳＭＤ構造の発光装置としてもよい。この場合、第１発光素子１１は、例えば凹部を有する白色樹脂からなる容器と、容器の凹部に実装された青色ＬＥＤチップと、容器の凹部に封入された封止部材（黄色蛍光体含有樹脂）とからなる。また、第２発光素子１２は、例えば凹部を有する白色樹脂からなる容器と、容器の凹部に実装された赤色ＬＥＤチップと、容器の凹部に封入された封止部材とからなる。
【０１３３】
また、上記実施の形態１、２では、第１発光素子１１と第２発光素子１２の二種類の発光素子を用いたが、３種類以上の発光素子を用いてもよい。例えば、第１発光素子１１（青色ＬＥＤチップ）と第２発光素子１２（赤色ＬＥＤチップ）に加えて、緑色光を発光する緑色ＬＥＤチップを用いてもよい。これにより、光の三原色によって白色光を出射するＲＧＢタイプの発光装置を実現することができる。
【０１３４】
また、上記実施の形態１、２における発光装置では、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を生成したが、白色光を生成するためのＬＥＤチップと蛍光体との組み合わせは、これに限るものではない。具体的には、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を生成してもよい。
【０１３５】
また、上記実施の形態１、２における発光装置では、白色光を出射するように構成したが、これに限るものではない。
【０１３６】
また、上記実施の形態１、２では、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限るものではない。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１３７】
また、上記実施の形態１、２では、発光素子１０を封止部材で封止したが、発光素子は封止部材で封止しなくてもよい。
【０１３８】
また、上記実施の形態３では、実施の形態１、２における発光装置をダウンライトの光源部に適用する例について説明したが、これに限るものではない。例えば、上記実施の形態１、２における発光装置は、スポットライトの光源部として利用してもよいし、ベースライト等の他の照明器具の光源部として利用してもよい。あるいは、上記実施の形態１、２における発光装置は、電球形ＬＥＤランプや直管ＬＥＤランプ等のランプに適用することもできる。
【０１３９】
また、上記実施の形態１、２における発光装置は、照明用途以外の光源として用いてもよい。例えば、液晶表示装置等のバックライト光源、複写機等のランプ光源、又は、誘導灯や看板装置等の光源等として利用することもできる。
【０１４０】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４１】
１、２  発光装置
１０  発光素子
１１  第１発光素子
１２  第２発光素子
２０  基板
３１  第１封止部材
３２  第２封止部材
４０  配線
５０  給電端子
６０  ワイヤ
９０  電源
１００  照明装置
Ｓ１  第１直列素子群
Ｓ２  第２直列素子群
【図１】
2016171129.tif 000006
【図２Ａ】
2016171129.tif 000007
【図２Ｂ】
2016171129.tif 000008
【図２Ｃ】
2016171129.tif 000009
【図３】
2016171129.tif 000010
【図４】
2016171129.tif 000011
【図５Ａ】
2016171129.tif 000012
【図５Ｂ】
2016171129.tif 000013
【図６】
2016171129.tif 000014
【図７】
2016171129.tif 000015
【図８】
2016171129.tif 000016
【図９】
2016171129.tif 000017
【図１０】
2016171129.tif 000018
【図１１】
2016171129.tif 000019