(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装構造体であって、
電子部品キャリヤにはんだ付けで結合されるラミネート部材と、
第１の表面と第２の表面とを有するスティフナ接着剤層により前記ラミネート部材の表面の周辺部分に取り付けられるスティフナ・リングとを備え、
前記スティフナ接着剤層の前記第１の表面の一部が前記ラミネート部材の前記表面の一部と接触していて、
前記スティフナ接着剤層の前記第２の表面の一部が前記スティフナ・リングの第１の表面の一部と接触していて、
前記周辺部分は少なくとも１つの能動電子部品を保持することができる前記ラミネート部材の内側部分に対する周辺であり、
前記ラミネート部材の前記周辺部分は能動電子部品を保持するようにはできておらず、
前記電子部品実装構造体が、さらに、
第１の表面と第２の表面とを有するリッド接着剤層により前記スティフナ・リングの第２の表面の一部に取り付けられるサーマル・リッドを含み、
前記リッド接着剤層の前記第１の表面の一部が前記スティフナ・リングの第２の表面の一部と接触していて、
前記リッド接着剤層の前記第２の表面の一部が前記サーマル・リッドの表面の一部と接触していて、
前記サーマル・リッドの前記表面と前記ラミネート部材の前記表面との間に空所領域が配置されていて、
前記スティフナ・リングが、第１の部分と前記第１の部分より薄い第２の部分とを含み、前記空所領域が、前記スティフナ・リングの前記第２の部分の表面と前記ラミネート部材の前記表面との間に配置される、
電子部品実装構造体。
【請求項２】
前記空所領域が、前記スティフナ・リングの前記第２の部分の前記表面から前記スティフナ接着剤層の前記第２の表面まで延びているギャップを含む、請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項３】
前記ギャップが閉ギャップである、請求項２に記載の電子部品実装構造体。
【請求項４】
前記ギャップが開ギャップである、請求項２に記載の電子部品実装構造体。
【請求項５】
前記ラミネート部材に結合される半導体チップをさらに含み、前記サーマル・リッドが前記半導体チップと前記リッド接着剤層で接触していて、前記ラミネート部材がチップ・キャリヤを含み、前記電子部品キャリヤが電子回路カードを含む、請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項６】
電子部品実装構造体を形成するための方法であって、
電子部品キャリヤにラミネート部材をはんだ付けで結合するステップと、
前記ラミネート部材の周辺部分に配置されるスティフナ・リングを、第１および第２の表面を有するスティフナ接着剤層により前記ラミネート部材の表面に取り付けるステップとを含み、
前記スティフナ接着剤層の前記第１の表面の一部が前記ラミネート部材の前記表面の一部と接触していて、
前記スティフナ接着剤層の前記第２の表面の一部が前記スティフナ・リングの第１の表面の一部と接触していて、
前記周辺部分が少なくとも１つの能動電子部品を保持することができる前記ラミネート部材の内側部分に対する周辺であり、
前記ラミネート部材の前記周辺部分が能動電子部品を保持するようにはできておらず、
前記方法が、さらに、
第１の表面および第２の表面を有するリッド接着剤層により前記スティフナ・リングの第２の表面の一部にサーマル・リッドを取り付けるステップを含み、
前記リッド接着剤層の前記第１の表面の一部が前記スティフナ・リングの第２の表面の一部と接触していて、
前記リッド接着剤層の前記第２の表面の一部が前記サーマル・リッドの表面の一部と接触していて、
前記サーマル・リッドの前記表面と前記ラミネート部材の前記表面との間に空所領域が配置されていて、
前記スティフナ・リングが、第１の部分と該第１の部分より薄い第２の部分とを含み、前記スティフナ・リングの前記第２の部分の表面と前記ラミネート部材の前記表面との間に空所領域が配置される、
方法。
【請求項７】
前記空所領域が、前記スティフナ・リングの前記第２の部分の前記表面から前記スティフナ接着剤層の前記第２の表面まで延びているギャップを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ギャップが閉ギャップである、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ギャップが開ギャップである、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記ラミネート部材に半導体チップを結合するステップをさらに含み、前記サーマル・リッドが前記半導体チップと前記リッド接着剤層で接触していて、前記ラミネート部材がチップ・キャリヤを含み、前記電子部品キャリヤが電子回路カードを含む、請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装構造体、およびそれに関連した形成方法に関し、特に、電子部品キャリヤにはんだ付けで結合されているラミネート部材に接着剤層で取り付けられ、電子部品キャリヤが曲げられるときにラミネート部材内の歪みを減らすようにそのラミネート部材に取り付けられるスティフナ (stiffener) に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常の構成において、ラミネート部材（例えば、回路形成された有機ラミネート部材）が回路カードに結合される場合がある。この構成においては、回路カードは種々の理由のために曲げられる可能性がある。その理由としては、回路カードの組み立て時の製造者による回路カードの取扱い、振動または衝撃、回路カード上に押し付けられる圧力プローブからの結果として生じる力、回路カードに対する構成部品（例えば、バスバー、大型の電力変換器、コネクタなど）のはんだ付け時に使用されるはんだのリフロー (reflow) などがある。そのような回路カードの屈曲により、ラミネート部材内の材料に大きな応力が誘起され、材料の性質がその限度（例えば、延性限度または塑性降伏応力の限度）を超える可能性がある。この結果、ラミネート部材材料内に大きな歪みが生じ、破断および電気的故障などの、ラミネート部材に対する損傷を生じる可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、回路カードの曲がりによって、回路カードに結合されているラミネート部材内の材料に生じる応力を削減することが待望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、電子部品実装構造体を提供する。該構造は、
電子部品キャリヤにはんだ付けで結合されるラミネート部材と、
第１の表面と第２の表面とを有するスティフナ接着剤層により、ラミネート部材の表面に対してラミネート部材の周辺部分において接着剤層で取り付けられるスティフナ・リングとを備え、スティフナ接着剤層の第１の表面の一部がラミネート部材の表面の一部と接着剤層で接触していて、スティフナ接着剤層の第２の表面の一部がスティフナ・リングの第１の表面の一部と接着剤層で接触していて、周辺部分が少なくとも１つの能動電子部品を保持することができるラミネート部材の内側部分に対する周辺であり、ラミネート部材の周辺部分は能動電子部品を保持するようにはできておらず、本発明は、さらに、
第１の表面と第２の表面とを有するリッド接着剤層によりスティフナ・リングの第２の表面の一部に接着剤層で取り付けられるサーマル・リッド (thermal lid) を含み、リッド接着剤層の第１の表面の一部がスティフナ・リングの第２の表面の一部と接着剤層で接触していて、リッド接着剤層の第２の表面の一部がサーマル・リッドの表面の一部と接着剤層で接触していて、サーマル・リッドとラミネート部材の表面との間に空所領域が配置される。
【０００５】
本発明は、電子部品実装構造体を形成するための方法を提供する。該方法は、
電子部品キャリヤにラミネート部材をはんだ付けで結合するステップと、
第１の表面と第２の表面とを有するスティフナ接着剤層により、ラミネート部材の表面にラミネート部材の周辺部分に配置されるスティフナ・リングを接着剤層で取り付けるステップとを含み、スティフナ接着剤層の第１の表面の一部がラミネート部材の表面の一部と接着剤層で接触していて、スティフナ接着剤層の第２の表面の一部がスティフナ・リングの第１の表面の一部と接着剤層で接触していて、周辺部分が、少なくとも１つの能動電子部品を保持することができるラミネート部材の内側部分に対する周辺であり、ラミネート部材の周辺部分は能動電子部品を保持するようにはできておらず、上記方法は、さらに、
第１の表面および第２の表面を有するリッド接着剤層によりスティフナ・リングの第２の表面の一部にサーマル・リッドを接着剤層で取り付けるステップを含み、リッド接着剤層の第１の表面の一部がスティフナ・リングの第２の表面の一部と接着剤層で接触していて、リッド接着剤層の第２の表面の一部がサーマル・リッドの表面の一部と接着剤層で接触していて、サーマル・リッドの表面とラミネート部材の表面との間に空所領域が配置される。
【０００６】
本発明は、回路カードに結合されるラミネート部材内の材料の上の応力を有利に削減する。そのような応力は回路カードの曲がりによって誘起される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１は、本発明の実施に適した電子部品実装構造体８の断面図を示す。電子部品実装構造体８は電子部品キャリヤ３０と、ソルダ・メンバ２９により電子部品キャリヤ３０にはんだ付けで結合されるラミネート部材２０と、ソルダ・メンバ１７によりラミネート部材２０にはんだ付けで結合される半導体チップ１０と、スティフナ接着剤層１６によりラミネート部材２０の周辺部分１３において接着剤層で取り付けられるスティフナ・リング１５と、スティフナ・リング１５に、および半導体チップ１０の表面１８にリッド接着剤層２７により接着剤層で取り付けられるサーマル・リッド２８とを含む。
【０００８】
スティフナ接着剤層１６の第１の表面１１の一部がラミネート部材２０の表面２３の一部と接着剤層で接触していて、スティフナ接着剤層１６の第２の表面１２の一部がスティフナ・リング１５の第１の表面２１の一部と接着剤層で接触している。スティフナ・リングの第２の表面２２の一部がリッド接着剤層２７の第１の表面３１の一部と接着剤層で接触していて、リッド接着剤層２７の第２の表面３２の一部がサーマル・リッド２８の表面３５の一部と接着剤層で接触している。
【０００９】
電子部品キャリヤ３０は、特に、回路カードを備えることができる。ソルダ・メンバ２９は、特に、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）のソルダ・ボールを備えることができる。ラミネート部材２０は、特に、チップ・キャリヤ（例えば、有機チップ・キャリヤ）を備えることができる。（方向２４において）ラミネート部材２０の厚さを、特に、２〜５０ミルとすることができる。ラミネート部材２０は（方向２５において）横方向の寸法を、特に、２０〜５３ｍｍとすることができる。ソルダ・メンバ１７は特に、制御圧壊チップ接続（Ｃ４）のソルダ・ボールを備えることができる。
【００１０】
スティフナ・リング１５は、特に、有機チップ・キャリヤなどのフレキシブル・ラミネート部材と一緒に使用されるときに、ラミネート部材２０を平坦に保つ機能を有し、それ故、機械的に堅い材料を含む。スティフナ・リング１５は、最も内側の周辺境界３３および最も外側の周辺境界３４を有する。スティフナ・リング１５は金属物質、例えば、特に、ステンレス鋼、銅などを含むことができる。スティフナ・リング１５は（方向２４において）その厚さを特に、１０〜４０ミルとすることができる。
【００１１】
スティフナ・リング１５が接着剤層で取り付けられるラミネート部材２０の周辺部分１３は、ラミネート部材２０の内側部分１９に対する周辺である。ラミネート部材２０の内側部分１９は少なくとも１つの能動電子部品（例えば、半導体チップ１０）を保持することができる。ラミネート部材２０の周辺部分１３は能動電子部品を保持するようにはできていないが、コンデンサまたは抵抗器などの受動電気装置を保持することができる。
【００１２】
スティフナ接着剤層１６は、ラミネート部材２０の表面１４上の導電性機能の電気的短絡に対して保護するために、電気的に絶縁性であってよい。スティフナ接着剤層１６は、熱放散を容易にするために熱伝導性とすることができる。スティフナ接着剤層１６は、特に、ポリイミドのキャリヤであるＰＹＲＡＬＵＸ（登録商標）を含むことができる。スティフナ接着剤層１６は（方向２４において）その厚さを特に、５ミル±１ミルとすることができる。
【００１３】
サーマル・リッド２８は、半導体チップ１０によって発生される熱の放散をサポートする熱放散機能を有する。サーマル・リッド２８は、特に、銅、アルミニウム、シリコン・カーバイド合金などを含むことができる。サーマル・リッド２８は（方向２４において）その厚さを、特に、１０〜５０ミルとすることができる。
【００１４】
リッド接着剤層２７は、導電性であるか、あるいは電気的に絶縁性であってもよい。リッド接着剤層２７は、熱放散を容易にするために熱伝導性とすることができる。リッド接着剤層２７は、特に、アルミニウム充填剤などの充填剤を有する熱硬化型シリコーン・エポキシ材料を含むことができる。リッド接着剤層２７は（方向２４において）その厚さを、特に、１〜１０ミルとすることができる。
【００１５】
図２は、本発明の実施に適した図１の電子部品実装構造体８の略平面図を示す。図１に示すラミネート部材２０の内側部分１９に対する窓である中央の開口部３６は、図１に示すラミネート部材２０の周辺部分１３上に突き出ている周辺リング３９により囲まれている。図１に関連して上で示されたように、半導体チップ１０はラミネート部材２０の内側部分１９の上に置かれ、スティフナ・リング１５は、ラミネート部材２０の周辺部分１３の上に配置される。図２の周辺の開口部３７は、コンデンサなどの受動デバイスを含むことができる領域に突き出ている。
【００１６】
図３は、本発明の参考形態の、図２の電子部品実装構造体８のコーナー部分を示す、図２の線３‐３に沿って切り取った断面図を示す。図３に示すコーナー部分は、図１のラミネート部材２０の周辺部分１３の内部、下部、および上部の空間内に全体的に含まれる。図３において、ラミネート部材２０はソルダ・メンバ２９により電子部品キャリヤ３０にはんだ付けで結合され、スティフナ・リング１５はスティフナ接着剤層１６によりラミネート部材２０に接着剤層で取り付けられ、サーマル・リッド２８は、スティフナ・リング１５にリッド接着剤層２７により接着剤層で取り付けられる。サーマル・リッド２８とスティフナ・リング１５との間の空間３８がサーマル・リッド２８をスティフナ・リング１５から結合解除し、サーマル・リッド２８の曲がりによって、ラミネート部材２０がそれに応じて強制的に過剰に曲げられることがないようにする。
【００１７】
図４は、本発明の参考形態の、方向２６において電子部品キャリヤ３０がラミネート部材２０から離れるように曲げられている図３の構造を示す。スティフナ・リング１５およびソルダ・メンバ２９がラミネート部材２０より大幅に堅い場合、方向２６における電子部品キャリヤ３０の曲がりによって、ラミネート部材２０がソルダ・メンバ２９とインタフェースする場所４０においてラミネート部材２０が方向２６において最大に延びることになる。しかし、ラミネート部材２０は２つの隣接するソルダ・メンバ２９の間の中間の位置の場所４１において方向２６に最小限に延びる。ラミネート部材２０の上記異なる延びに起因してラミネート部材２０の上記歪みの結果として、ラミネート部材２０上での応力がソルダ・メンバ２９の縁部付近で発生し、それがラミネート部材２０およびソルダ・メンバ２９のひび割れにつながる可能性がある。
【００１８】
本発明は、図５〜図１４を参照しながら以下に記述するように、スティフナ１５、スティフナ接着剤層１６、あるいはその両方の内部における空所領域およびギャップの生成を開示する。そのような空所領域およびギャップにより、ラミネート部材２０が歪みなしで、あるいはそのような空所領域およびギャップがなかった場合より小さい歪みで（電子部品キャリヤ３０の曲がりに応じて）曲がることができる。
【００１９】
図５は、本発明の参考形態の、スティフナ・リング１５、スティフナ接着剤層１６、およびリッド接着剤層２７内の四角形の応力解放開口部４４を備えた、図２の電子部品実装構造体８の平面図の変形を示す。
【００２０】
図６は、本発明の参考形態の、図５の電子部品実装構造体８のコーナー部分を示す、図５の線６‐６に沿って切り取った断面図を示す。図６に示すコーナー部分は、全体として図１のラミネート部材２０の周辺部分１３の内部、下部、および上部に含まれる。図６において、ラミネート部材２０はソルダ・メンバ２９により電子部品キャリヤ３０にはんだ付けで結合され、スティフナ・リング１５はスティフナ接着剤層１６によりラミネート部材２０に接着剤層で取り付けられ、サーマル・リッド２８はリッド接着剤層２７によりスティフナ・リング１５に接着剤層で取り付けられる。
【００２１】
図６において、図５の四角形の応力解放開口部４４内の空所領域５０が、サーマル・リッド２８の表面３５とラミネート部材２０の表面１４との間に配置されている。特に、空所領域５０はサーマル・リッド２８の表面３５からラミネート部材２０の表面１４まで延びているギャップである。ギャップ５０は内側の端部５１および外側の端部５２を備える。ギャップ５０の内側の端部５１は、スティフナ・リング１５の内側部分４６と、スティフナ接着剤層１６の内側部分４８と、リッド接着剤層２７とによって仕切られている。ギャップ５０の外側の端部５２は、スティフナ・リング１５の外側４７により、およびスティフナ接着剤層１６の外側部分４９によって仕切られている。ギャップ５０の外側の端部５２は、リッド接着剤層２７によって仕切られていない。
【００２２】
図７は、電子部品キャリヤ３０が曲げられている、本発明の参考形態の、図６の構造を示す。図４と対照的に、図７のラミネート部材２０は、ラミネート部材２０がソルダ・メンバ２９とインタフェースする場所４０と、２つの隣接するソルダ・メンバ２９の間の中間の位置の場所４１との間で２６の方向における延びが異なっていない。結果として、ラミネート部材２０およびソルダ・メンバ２９における応力は、図４の場合のようにはソルダ・メンバ２９の縁部付近においては発生しない。したがって、ギャップ５０により、ラミネート部材２０は歪みなしで、あるいはギャップ５０がなかった場合の歪みより小さい歪みで曲がることができる。さらに、図７に示すように、スティフナ・リング１５の残りの内側部分４６および外側部分４７は、ラミネート部材２０をほぼ平坦に保つのに十分である（電子部品キャリヤ３０の曲がりがない場合）。
【００２３】
別の構成として、スティフナ・リング１５およびスティフナ接着剤層１６のそれぞれの外側部分４７および４９を図７において消去することができ、それによりラミネート部材２０がより小さい制約で自由に曲がることができる。別の方法としては、スティフナ・リング１５がラミネート部材２０を完全に平坦に保つ機能をなくすが、ラミネート部材２０はギャップ５０の横方向（すなわち、２５の方向）の広がりが材料の性質（例えば、弾性率または剛性）およびラミネート部材２０の最大の受け入れ可能な偏位（すなわち、平坦性）に依存する十分に短い長さ（例えば、順次順序付けられたソルダ・メンバ２９の３個または４個の長さ）である場合に、ラミネート部材２０を受け入れ可能な程度に平坦に保つことができる。別の構成は、本質的には図７に示す構成と同じであるが、別の構成においては、ギャップ５０の外側の端部５２はスティフナ・リング１５およびスティフナ接着剤層１６によって仕切られていない。
【００２４】
図８は、本発明の参考形態の、四角形の応力解放開口部４４が、円形の応力解放開口部４２によって置き換えられている図５の構造を示す。図９は、本発明の参考形態の、四角形の応力解放開口部４４が、三角形の応力解放開口部４３によって置き換えられている図５の構造を示す。一般的に、開口部４４、４２、４３など（および対応する空所領域またはギャップ５０）は、任意の幾何学形状（四角形、正方形、円形、楕円形、三角形、ｎ辺多角形（ここで、ｎは３以上の正の整数）など）であってよい。
【００２５】
図１０は、本発明の実施形態の、四角形の応力解放開口部４４が、方向付けられたスロット５６によって置き換えられている図５の電子部品実装構造体８の平面図を示す。
【００２６】
図１１は、本発明の実施形態の、図１０の電子部品実装構造体８のコーナー部分を示す、図１０の線１１‐１１に沿って切り取った断面図を示す。図１１に示すコーナー部分は、図１のラミネート部材２０の周辺部分１３の内部、下部、および上部の空間内に全体的に含まれる。図１１において、スティフナ・リング１５は比較的厚い部分６１および６３、およびその比較的厚い部分６１と６３との間をインタフェースする（およびそれらと連続的に接触している）比較的薄い部分６２とを含む。また、スティフナ・リング１５はスティフナ・リング１５の比較的薄い部分６２の表面６６からスティフナ接着剤層１６の第２の表面１２まで延びている空所領域またはギャップ６５も含む。また、空所領域またはギャップ６５は、スティフナ・リング１５の比較的厚い部分６１から比較的厚い部分６３まで延びている。完全に取り囲まれている空所領域またはギャップ６５は「閉ギャップ」とみなすことができる。
【００２７】
図１１のギャップ６５はラミネート部材２０が電子部品キャリヤ３０の曲がりに応じて歪みがないか、あるいはほとんどない状態で自由に動くのをある程度制約する（特に、図６の空所領域５０と対照的に）が、ギャップ６５は、スティフナ・リング１５内にギャップがない場合の図３のラミネート部材２０の場合より、図１１のラミネート部材２０が制約される程度を少なくしている。図６と対照的に、ギャップ６５とラミネート部材２０との間のスティフナ接着剤層１６の存在は、リッド接着剤層２７が破断するか、あるいは移動するか、あるいはリッド接着剤層の粒子をリリースする場合に、リッド接着剤層２７の粒子によってラミネート部材２０が汚染されるのを有利に保護する。また、図６と対照的に、図１１におけるギャップ６５とラミネート部材２０との間のスティフナ接着剤層１６の存在は、ギャップ６５とラミネート部材２０との間に存在するスティフナ接着剤層１６の部分を取り除くための追加のプロセス時間を有利に回避している。それにもかかわらず、本発明の範囲はギャップ６５とラミネート部材２０との間のスティフナ接着剤層１６のいくつかまたはすべての消去も含む。何故なら、そのような消去は図３のラミネート部材２０の場合より図１１におけるラミネート部材２０の方が制約されることがより少ないという利点を保持するからである。
【００２８】
図１２は、本発明の実施形態の、四角形の応力解放開口部４４が、方向付けられたスロット５８によって置き換えられている図５の電子部品実装構造体８の平面図を示す。
【００２９】
図１３は、本発明の実施形態の、図１２の電子部品実装構造体８のコーナー部分を示す、図１２の線１３‐１３に沿って切り取った断面図を示す。図１３に示すコーナー部分は、図１のラミネート部材２０の周辺部分１３の内部、下部、および上部の空間内に全体的に含まれる。図１３において、スティフナ・リング１５は比較的厚い部分７１と、最も外側の比較的薄い部分７２とを含む。また、スティフナ・リング１５はスティフナ・リング１５の比較的薄い部分７２の表面７６からスティフナ接着剤層１６の第２の表面１２まで延びている空所領域またはギャップ７５も含む。また、空所領域またはギャップ７５は比較的厚い部分７１から空所領域またはギャップ７５の開放端７７に向かって外側へ延びている。空所領域またはギャップ６５が開放端７７によって仕切られているので、空所領域またはギャップ７５を「開ギャップ」として見ることができる。
【００３０】
図１３のギャップ７５は、開ギャップであり、図１１の閉ギャップ６５の場合より、電子部品キャリヤ３０の曲がりに応じてラミネート部材２０の自由な動きを制約する程度が少なくなるので有利である。図１３の開ギャップ７５は、また、上記の図１１の閉ギャップ６５に対して記述された利点、すなわち、ラミネート部材２０が、ギャップ６５とラミネート部材２０との間に存在しているスティフナ接着剤層１６の部分を取り除くための追加の処理時間を回避し、リッド接着剤層２７の粒子による汚染から保護することの利点も有する。しかし、図１３のスティフナ・リング１５はラミネート部材２０を平坦に保つことにおいて図１１のスティフナ・リング１５より効率が悪くなる。何故なら、図１１のスティフナ・リング１５内に部分６３が存在し、図１３の対応するスティフナ・リングが存在しないからである。また、本発明の範囲はギャップ７５とラミネート部材２０との間のスティフナ接着剤層１６のいくつかまたはすべての消去も含む。何故なら、そのような消去は、図１３におけるラミネート部材２０が図３のラミネート部材２０の場合より制約されることが少ないという利点を保持するからである。
【００３１】
図１４は、本発明の参考形態の、図５の応力解放開口部４４が、図１４の対応する四角形の応力解放開口部８０によって置き換えられている、図５の電子部品実装構造体８の平面図の変更版を示す。
【００３２】
図１５は、本発明の参考形態の、電子部品キャリヤ３０が曲げられている、図１４の電子部品実装構造体８のコーナー部分を示す、図１４の線１５‐１５に沿って切り取った断面図を示す。図１５において、図１４の四角形の応力解放開口部８０内の空所領域８２がスティフナ・リング１５の表面２１とラミネート部材２０の表面１４との間に配置される。特に、空所領域８２は、スティフナ・リング１５の表面２１からラミネート部材２０の表面１４まで延びているギャップである。ギャップ８２は内側の端部８３と外側の端部８４とを含む。ギャップ８２の内側の端部８３はスティフナ接着剤層１６の内側部分８７によって仕切られている。ギャップ８２の外側の端部８４はスティフナ接着剤層の１６の外側部分８８によって仕切られている。空所領域またはギャップ８０は完全に閉じ込められており、閉ギャップである。
【００３３】
図１５の特徴は、ギャップ８０がスティフナ接着剤層１６内にだけ存在し、スティフナ・リング１５内には存在しないことである。図１５はスティフナ接着剤層１６内の１つのギャップ８０を示すが、電子部品実装構造体８の組み立てに先立って形成されたスティフナ接着剤層１６のシート内の開口部としてパンチされたギャップのように、スティフナ接着剤層１６内にそのようなギャップ８０が複数存在していてもよい。ギャップ８０は外側のコーナーの近く（すなわち、スティフナ接着剤層１６の外側部分８８の近く）を除いて、ギャップ８０の長さにわたって（すなわち、方向２５において）すべての場所でラミネート部材２０からスティフナ・リング１５を結合解除する。ギャップ８０は、電子部品キャリヤ３０の曲がりに応じてラミネート部材２０がある程度自由に曲がることを許すが、そのようなラミネート部材２０の曲がりは外側のコーナーにおけるラミネート部材２０に対するスティフナ・リング１５の接着剤層による付着のために、外側のコーナーの近く（すなわち、スティフナ接着剤層１６の外側部分８８の近く）で大きく曲がる。この外側のコーナーの効果は望ましくないが、図１５の参考形態は依然として図４の構成における場合よりラミネート部材２０の曲がりを自由にしている。この外側のコーナーの効果は、電子部品実装構造体８内のほとんどの回路が半導体チップ１０（図１参照）の近くに置かれ、外側のコーナーの近くには置かれていないことによって緩和される。したがって、ラミネート部材２０が外側のコーナーにおいて破損したとしても、そのような局所的な破損によって電子部品実装構造体８の内部の回路が損傷する可能性は少なく、そしてラミネート部材２０の制約が軽減されることはソルダ・メンバ２９における応力の軽減に貢献する。
【００３４】
本発明の実施形態が例を示す目的のためにここで記述されてきたが、多くの修正および変更が当業者にとって明らかとなる。したがって、添付の特許請求の範囲は、すべてのそのような変形および変更が本発明の真の精神および範囲内にあることを包含することが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施に適した、電子部品キャリヤに結合されるラミネート部材と、スティフナ接着剤層によりラミネート部材に接着剤層で結合されるスティフナ・リングと、リッド接着剤層によりスティフナ・リングに接着剤層で結合されるサーマル・リッドとを含む、１つの電子部品実装構造体の断面図を示す。
【図２】本発明の実施に適した図１の電子部品実装構造体の略平面図を示す。
【図３】本発明の参考形態の、図２の電子部品実装構造体のコーナー部分を示す、図２の線３‐３に沿って切り取った断面図を示す。
【図４】本発明の参考形態の、電子部品キャリヤが曲げられている状態での図３の構造を示す。
【図５】本発明の参考形態の、スティフナ・リング内の四角形の応力解放開口部と、スティフナ接着剤層と、リッド接着剤層とを備える、図２の電子部品実装構造体の平面図の変更版を示す。
【図６】本発明の参考形態の、図５の電子部品実装構造体のコーナー部分を示し、図５の線６‐６に沿って切り取った断面図を示す。
【図７】本発明の参考形態の、電子部品キャリヤが曲げられている状態での図６の構造を示す。
【図８】本発明の参考形態の、四角形の応力解放開口部が、円形の応力解放開口部によって置き換えられている図５の構造を示す。
【図９】本発明の参考形態の、四角形の応力解放開口部が、三角形の応力解放開口部によって置き換えられている図５の構造を示す。
【図１０】本発明の実施形態の、四角形の応力解放開口部が、方向付けられたスロットによって置き換えられている図５の構造を示す。
【図１１】本発明の実施形態の、図１０の電子部品実装構造体のコーナー部分を示す、図１０の線１１‐１１に沿って切り取った断面図を示す。
【図１２】本発明の実施形態の、四角形の応力解放開口部が、方向付けられたスロットによって置き換えられている図５の構造を示す。
【図１３】本発明の実施形態の、図１２の電子部品実装構造体のコーナー部分を示す、図１２の線１３‐１３に沿って切り取った断面図を示す。
【図１４】本発明の参考形態の、図５の四角形の応力解放開口部が、図１４における対応する四角形の応力解放開口部によって置き換えられている、図２の電子部品実装構造体の平面図の変更版を示す。
【図１５】本発明の参考形態の、電子部品キャリヤが曲げられている状態での、図１４の電子部品実装構造体のコーナー部分を示す、図１４の線１５‐１５に沿って切り取った断面図を示す。
【符号の説明】
【００３６】
１６  スティフナ接着剤層２０  ラミネート部材
２７  リッド接着剤層２８  サーマル・リッド
２９  ソルダ・メンバ
３０  電子部品キャリヤ
３６  中央の開口部
３７  周辺の開口部
３９  周辺リング
５０  ギャップ
６５  ギャップ
７５  ギャップ
８０  ギャップ
８２  ギャップ
５６  スロット
【図１】
0003872458.tif 000002
【図２】
0003872458.tif 000003
【図３】
0003872458.tif 000004
【図４】
0003872458.tif 000005
【図５】
0003872458.tif 000006
【図６】
0003872458.tif 000007
【図７】
0003872458.tif 000008
【図８】
0003872458.tif 000009
【図９】
0003872458.tif 000010
【図１０】
0003872458.tif 000011
【図１１】
0003872458.tif 000012
【図１２】
0003872458.tif 000013
【図１３】
0003872458.tif 000014
【図１４】
0003872458.tif 000015
【図１５】
0003872458.tif 000016