(57)【要約】【課題】端子の電気的な接続信頼性を向上させる技術を提供する。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金を含む芯線１１を有する電線１２と、芯線１１に接続されると共に銅又は銅合金を含む雌端子１０と、を備えた端子付き電線１３の防食方法であって、金属との親和性を有する親和性基と、疎水性を有する疎水性基と、を分子構造中に有する表面処理剤を含む処理液２３の噴流２４を形成する噴出工程と、芯線１１と、雌端子１０のうち芯線１１が接続されたワイヤーバレル１５とを、処理液２３の噴流２４内に浸して、芯線とワイヤーバレル１５の表面を表面処理剤が含まれる処理層２２で被覆する被覆工程と、を備える。【選択図】図２
2016219216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属を含む導体を有する電線と、
前記導体に接続されると共に前記第１金属と異なる第２金属を含む端子と、を備えた端子付き電線の防食方法であって、
金属との親和性を有する親和性基と、疎水性を有する疎水性基と、を分子構造中に有する表面処理剤を含む処理液の噴流を形成する噴出工程と、
前記導体と、前記端子のうち前記導体が接続された電線接続部とを前記処理液の噴流内に浸して、前記導体と前記電線接続部の表面とを前記表面処理剤が含まれる処理層で被覆する被覆工程と、
を備えた端子付き電線の防食方法。
【請求項２】
前記被覆工程において、前記端子のうち相手側端子と接続される端子接続部に空気を吹き付けて前記処理液が前記端子接続部に付着することを抑制する吹き付け工程を備えた請求項１に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項３】
前記端子のうち相手側端子と接続される端子接続部を保護することにより前記処理液が前記端子接続部に付着することを抑制する保護工程を備えた請求項１に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項４】
前記親和性基は、ポリリン酸塩、アミノカルボン酸、１，３−ジケトン、アセト酢酸（エステル）、ヒドロキシカルボン酸、ポリアミン、アミノアルコール、芳香族複素環式塩基類、フェノール類、オキシム類、シッフ塩基、テトラピロール類、イオウ化合物、合成大環状化合物、ホスホン酸、および、ヒドロキシエチリデンホスホン酸から選択された１種または２種以上の親和性基に由来するものである請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項５】
前記表面処理剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含む請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の端子付き電線の防食方法。
【化１】
2016219216.tif 000012
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
【請求項６】
前記Ｘで表される前記疎水基は、下記一般式（２）で表されるものである請求項５に記載の端子付き電線の防食方法。
【化２】
2016219216.tif 000013
［一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１５のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基を表す。］
【請求項７】
前記Ｒ１及び前記Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基である請求項６に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項８】
前記Ｙは水素原子又はメチル基である請求項５ないし請求項７のいずれか一項に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項９】
前記Ｘで表される前記疎水基は、塩基性基と、前記塩基性基と反応する酸性基と、を有する請求項５に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項１０】
前記塩基性基は、アミノ基である請求項９に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項１１】
前記酸性基は、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基、及びスルホニル基からなる群から選ばれる１又は２以上の基を含む請求項９または請求項１０に記載の端子付き電線の防食方法。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の端子付き電線の防食方法により製造された端子付き電線。
【請求項１３】
前記導体はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む請求項１２に記載の端子付き電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子付き電線の防食方法、及びその防食方法によって製造された端子付き電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電線の導体に端子が接続された端子付き電線として特許文献１に記載のものが知られている。端子は、電線と接続される電線接続部を有する。電線接続部には、防食剤が塗布されている。
【０００３】
また、端子は、相手側端子と接続される端子接続部を有する。端子接続部には、固形状油成分が塗布されている。この固形状油成分によって、防食剤が端子接続部に付着することが抑制されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１３６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の構成によると、端子接続部に塗布された固形状油成分が相手側端子と端子との間に介在することによって、相手側端子と端子との間の接触抵抗が上昇することが懸念される。この結果、端子の電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子の電気的な接続信頼性を向上させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に記載された技術は、第１金属を含む導体を有する電線と、前記導体に接続されると共に前記第１金属と異なる第２金属を含む端子と、を備えた端子付き電線の防食方法であって、金属との親和性を有する親和性基と、疎水性を有する疎水性基と、を分子構造中に有する表面処理剤を含む処理液の噴流を形成する噴出工程と、前記導体と、前記端子のうち前記導体が接続された電線接続部とを前記処理液の噴流内に浸して、前記導体と前記電線接続部の表面とを前記表面処理剤が含まれる処理層で被覆する被覆工程と、を備える。
【０００８】
また、本発明は、上記した防食方法により製造された端子付き電線である。
【０００９】
本発明によれば、表面処理剤に含まれる親和性基によって処理層は、導体と、端子のうち導体が接続された電線接続部と、に強固に付着する。この処理層を構成する表面処理剤には疎水基が含まれているので、導体と電線接続部とに跨って水が付着した場合であっても、電線接続部の表面に水が付着することを抑制することができる。この結果、端子付き電線の腐食を抑制することができる。
【００１０】
特に、異種の金属が接触する場合において、異種金属に跨って電解質を含んだ水が付着すると、いわゆる電食が発生する場合がある。この電食により、イオン化傾向が大きい方の金属が水中に溶出することが懸念される。本発明によれば、処理層によって端子が保護されているので、電食が抑制される。
【００１１】
また、本発明によれば、処理液の噴流に、導体と、端子のうち導体が接続された電線接続部と、を浸すことにより処理層が形成されているので、導体及び電線接続部以外の部分に処理液が付着することを抑制することができる。これにより端子の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１２】
なお、第１金属と第２金属とが異種であるとは、第１金属と第２金属とが電解質を含む水溶液によって電気的に接続された場合において電食が実用上問題となる程度に発生する金属の組合せをいう。また、本明細書において、同種の金属とは、電気化学的な腐食、すなわち電食が生じない、または、生じるとしても特に車両等に使用して実用上問題がない程度である金属の組合せをいう。
【００１３】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【００１４】
上記した端子付き電線の防食方法において、前記被覆工程において、前記端子のうち相手側端子と接続される端子接続部に空気を吹き付けて前記処理液が前記端子接続部に付着することを抑制する吹き付け工程を備えることが好ましい。
【００１５】
上記の態様によれば、処理液が端子接続部に付着することが抑制されるので、相手側端子と端子接続部との間に処理層が形成されることが抑制される。このように、結果、相手側端子と端子との電気的な接続信頼性を低下させる要因となりうる処理層が形成されることが抑制されることから、相手側端子と端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１６】
上記した端子付き電線の防食方法において、前記端子のうち相手側端子と接続される端子接続部を保護することにより前記処理液が前記端子接続部に付着することを抑制する保護工程を備えることが好ましい。
【００１７】
上記の態様によれば、端子接続部が保護されることにより、端子接続部に処理液が付着することが抑制される。これにより、相手側端子と端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
前記親和性基は、ポリリン酸塩、アミノカルボン酸、１，３−ジケトン、アセト酢酸（エステル）、ヒドロキシカルボン酸、ポリアミン、アミノアルコール、芳香族複素環式塩基類、フェノール類、オキシム類、シッフ塩基、テトラピロール類、イオウ化合物、合成大環状化合物、ホスホン酸、および、ヒドロキシエチリデンホスホン酸から選択された１種または２種以上の親和性基に由来するものであることが好ましい。
【００１９】
前記表面処理剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化１】
2016219216.tif 000003
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
【００２０】
上記の態様によれば、本実施形態によれば、端子に親和性を有する窒素原子の近傍に疎水基が置換されているので、水中の溶存酸素が端子の表面に接近することを効果的に抑制することができる。
【００２１】
前記Ｘで表される前記疎水基は、下記一般式（２）で表されるものであることが好ましい。
【化２】
2016219216.tif 000004
［一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１５のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基を表す。］
【００２２】
上記の態様によれば、本実施形態によれば、疎水基は、Ｒ１とＲ２という２つの有機基を有するので、疎水性に優れる。これにより、端子の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
【００２３】
前記Ｒ１及び前記Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基であることが好ましい。
【００２４】
上記の態様によれば、疎水基に含まれる炭素原子の数が比較的に多いので、疎水性を向上させることができる。この結果、端子の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
【００２５】
前記Ｙは水素原子又はメチル基であることが好ましい。
【００２６】
上記の態様によれば、端子の表面に緻密な処理層を形成することができる。この結果、端子の表面に水中の溶存酸素が接近することを確実に抑制することができる。
【００２７】
前記Ｘで表される前記疎水基は、塩基性基と、前記塩基性基と反応する酸性基と、を有することが好ましい。
【００２８】
前記塩基性基は、アミノ基であることが好ましい。
【００２９】
上記の態様によれば、アミノ基と、酸性基とを反応させることができる。
【００３０】
前記酸性基は、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基、及びスルホニル基からなる群から選ばれる１又は２以上の基を含むことが好ましい。
【００３１】
上記の態様によれば、塩基性化合物と酸性化合物とを確実に反応させることができる。
【００３２】
前記導体はアルミニウム又はアルミニウム合金を含むことが好ましい。
【００３３】
アルミニウム又はアルミニウム合金は比較的に比重が小さいので、端子付き電線を軽量化することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、端子の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態１に係る端子付き電線を示す側面図
【図２】端子付き電線に対して被覆工程を実施している状態を示す側面図
【図３】実施形態２に係る端子付き電線に対して被覆工程を実施している状態を示す側面図
【図４】実施形態３に係る端子付き電線に対して被覆工程を実施している状態を示す側面図
【図５】実施形態４に係る端子付き電線に対して被覆工程を実施している状態を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００３６】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図２を参照しつつ説明する。本実施形態は、銅又は銅合金（第２金属の一例）を含む雌端子１０（端子の一例）と、銅と異なる種類であって、銅よりもイオン化傾向の大きな金属（第１金属の一例）を含む芯線１１（導体の一例）を備えた電線１２と、を備えた端子付き電線１３である。以下の説明においては、図１における左方を前方とし、右方を後方とする。また、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。
【００３７】
（電線１２）
電線１２は、芯線１１の外周を合成樹脂製の絶縁被覆１４で包囲してなる。芯線１１を構成する金属としては、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を用いることが可能であって、例えば、マグネシウム、アルミニウム、マンガン、亜鉛、クロム、鉄、カドミウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛等、又はこれらの合金を例示することができる。本実施形態においては、芯線１１はアルミニウム又はアルミニウム合金からなる。
【００３８】
本実施形態に係る芯線１１は複数の金属細線を撚り合わせてなる撚り線である。芯線１１としては、金属棒材からなる、いわゆる単芯線を用いてもよい。アルミニウム又はアルミニウム合金は比較的に比重が小さいので、端子付き電線１３を全体として軽量化することができる。
【００３９】
（雌端子１０）
図１に示すように、雌端子１０は、電線１２の端末から露出する芯線１１に接続されるワイヤーバレル１５（電線接続部の一例）と、ワイヤーバレル１５の後方に形成されて絶縁被覆１４を保持するインシュレーションバレル１６と、ワイヤーバレル１５の前方に形成されて相手側端子である雄端子のタブ（図示せず）が挿入される接続筒部１７と、を備える。接続筒部１７は前方に開口しており、この開孔から雄端子のタブが挿入される。
【００４０】
接続筒部１７の内部には、接続筒部１７の底壁の前端から後方に折り返されると共に弾性変形可能な弾性接触片１８が形成されている。接続筒部１７内に、雄端子のタブが挿入されると、弾性接触片１８の上面１９（端子接続部の一例）と接触し、弾性接触片１８は下方に撓み変形する。これにより、タブには、弾性接触片１８の弾発力が下方から上方に向かって加えられる。この弾発力により、タブは、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１（端子接続部の一例）に対して押し付けられる。このように、タブが、弾性接触片１８の上面１９と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１との間に挟まれることにより、雄端子と雌端子１０とが電気的に接続される。
【００４１】
雌端子１０は、銅又は銅合金からなる金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。雌端子１０の表面及び裏面には、イオン化傾向がアルミニウムよりも銅に近いメッキ用金属にメッキ層が形成されている。メッキ用金属としては、例えば、亜鉛、ニッケル、スズ等を用いることができる。本実施形態では、芯線１１とワイヤーバレル１５との接触抵抗を低減させることができることから、メッキ用金属としてスズが用いられている。
【００４２】
（処理層２２）
図１において、網掛け部分は、表面処理剤が被覆された処理層２２である。処理層２２は、接続筒部１７とワイヤーバレル１５との間の位置と、インシュレーションバレル１６との間の領域に形成されている。換言すると、少なくとも、芯線１１の表面と、ワイヤーバレル１５の表面とは、処理層２２で被覆されている。
【００４３】
処理層２２は、表面処理剤を含む処理液２３を、端子付き電線１３のうち、上記した領域に塗布した後、乾燥させることにより形成される。表面処理剤は、分子構造中に、金属との親和性を有する親和性基と、疎水性を有する疎水性基と、を有する。
【００４４】
記親和性基としては、ポリリン酸塩、アミノカルボン酸、１，３−ジケトン、アセト酢酸（エステル）、ヒドロキシカルボン酸、ポリアミン、アミノアルコール、芳香族複素環式塩基類、フェノール類、オキシム類、シッフ塩基、テトラピロール類、イオウ化合物、合成大環状化合物、ホスホン酸、および、ヒドロキシエチリデンホスホン酸から選択された１種または２種以上の親和性基に由来する親和性基を用いることもできる。
【００４５】
表面処理剤は、下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を含んでいてもよい。
【化３】
2016219216.tif 000005
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
【００４６】
上記のＸで表される疎水基は有機基を含む。有機基としては、直鎖若しくは分岐アルキル基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、アリール基等を含む。これらは、１種のみ有していても良いし、２種以上が組み合わされて有していても良い。この際、直鎖若しくは分岐アルキル基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、アリール基等にフッ素原子が導入されていれば、より疎水性に優れる。また、疎水基は、アミド結合、エーテル結合、エステル結合を含んでいてもよい。
【００４７】
また、上記したＸで表される前記疎水基は、下記一般式（２）で表されるものとすることができる。
【化４】
2016219216.tif 000006
［一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１５のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基を表す。］
【００４８】
また、上記したＲ１及び前記Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基とすることができる。
【００４９】
アルキル基としては、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、またはシクロアルキル基を例示することができる。
【００５０】
直鎖アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基等が挙げられる。
【００５１】
分岐アルキル基としては、イソプロピル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、tert−ブチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、３−メチルブチル基、１，１−ジメチルプロピル基、１，２−ジメチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、１，２−ジメチルブチル基、１，３−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、５−メチルヘキシル基、６−メチルヘプチル基、２−メチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘプチル基、２−エチルヘプチル基、が挙げられる。
【００５２】
シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、メチルシクロペンチル基、ジメチルシクロペンチル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。
【００５３】
アリール基としては、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、２−フェニルフェニル基、３−フェニルフェニル基、４−フェニルフェニル基、９−アントリル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基、エチルフェニル基、メチルエチルフェニル基、ジエチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基等が挙げられる。
【００５４】
上記直鎖アルキル基は、直鎖アルキル化合物を用いて導入可能である。直鎖アルキル化合物としては、特に限定されないが、例えば、直鎖アルキルカルボン酸や、直鎖アルキルカルボン酸エステル、直鎖アルキルカルボン酸アミドなどの直鎖アルキルカルボン酸誘導体、直鎖アルキルアルコール、直鎖アルキルチオール、直鎖アルキルアルデヒド、直鎖アルキルエーテル、直鎖アルキルアミン、直鎖アルキルアミン誘導体、直鎖アルキルハロゲンなどを例示することができる。これらのうち、キレート基を導入しやすい点などから、直鎖アルキルカルボン酸、直鎖アルキルカルボン酸誘導体、直鎖アルキルアルコール、直鎖アルキルアミンが好ましい。
【００５５】
直鎖アルキル化合物としては、より具体的には、例えば、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ヘキサデカン酸、オクタデカン酸、イコサン酸、ドコサン酸、テトラドコサン酸、ヘキサドコサン酸、オクタドコサン酸、オクタノール、ノナノール、デカノール、ドデカノール、ヘキサデカノール、オクタデカノール、エイコサノール、ドコサノール、テトラドコサノール、ヘキサドコサノール、オクタドコサノール、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、ドデシルカルボン酸クロリド、ヘキサデシルカルボン酸クロリド、オクタデシルカルボン酸クロリドなどを例示することができる。これらのうち、入手が容易である点などにおいては、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ドデカン酸、オクタデカン酸、ドコサン酸、オクタノール、ノナノール、デカノール、ドデカノール、オクタデカノール、ドコサノール、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、オクタデシルアミン、ドデシルカルボン酸クロリド、オクタデシルカルボン酸クロリドが好適である。
【００５６】
上記シクロアルキル基は、環状アルキル化合物を用いて導入可能である。環状アルキル化合物としては、特に限定されないが、例えば、炭素数が３〜８のシクロアルキル化合物や、ステロイド骨格を有する化合物、アダマンタン骨格を有する化合物などを例示することができる。この際、これら各種化合物には、上記キレート配位子との結合形成が可能であるなどの観点から、カルボン酸基、水酸基、酸アミド基、アミノ基、チオール基などが導入されていることが好ましい。
【００５７】
環状アルキル化合物としては、より具体的には、コール酸、デオキシコール酸、アダマンタンカルボン酸、アダマンタン酢酸、シクロヘキシルシクロヘキサノール、シクロペンタデカノール、イソボルネオール、アダマンタノール、メチルアダマンタノール、エチルアダマンタノール、コレステロール、コレスタノール、シクロオクチルアミン、シクロドデシルアミン、アダマンタンメチルアミン、アダマンタンエチルアミンなどを例示することができる。これらのうち、入手が容易である点などにおいては、アダマンタノール、コレステロールが好適である。
【００５８】
また、上記したＹは水素原子又はメチル基とすることができる。
【００５９】
表面処理剤としては、下記の化学式（３）で表される化合物を用いることができる。
【００６０】
【化５】
2016219216.tif 000007
【００６１】
また、表面処理剤としては、下記の化学式（４）で表される化合物と、下記の化学式（５）で表される化合物の双方又は一方を含む構成としてもよい。
【００６２】
【化６】
2016219216.tif 000008
【００６３】
【化７】
2016219216.tif 000009
【００６４】
また、上記したＸで表される前記疎水基は、塩基性基と、前記塩基性基と反応する酸性基と、を有する構成とすることができる。
【００６５】
上記した塩基性基は、アミノ基とすることができる。また、上記した酸性基は、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基、及びスルホニル基からなる群から選ばれる１又は２以上の基を含むものとすることができる。
【００６６】
表面処理剤は、公知の溶剤に溶解された構成としてもよい。溶剤としては、例えば、水、有機溶剤、ワックス又はオイル等を用いることができる。有機溶剤としては、例えば、ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、アセトンなどのケトン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、メタノール、エタノール、プロプルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤などが挙げられる。また、ワックスとしては、例えば、ポリエチレンワックス、合成パラフィン、天然パラフィン、マイクロワックス、塩素化炭化水素等を示すことができる。また、オイルとしては、例えば、潤滑油、作動油、熱媒オイル、シリコンオイルなどを示すことができる。
【００６７】
（実施形態の製造工程）
続いて、本実施形態に係る端子付き電線１３の製造工程について説明する。まず、銅又は銅合金からなる金属板材をプレス加工することにより、雌端子１０を形成する。
【００６８】
次に、電線１２の端部において、公知の手法により絶縁被覆１４を剥がすことにより芯線１１を露出させる。
【００６９】
次に、電線１２の端部において露出された芯線１１に、雌端子１０のワイヤーバレル１５を芯線１１の外周に巻き付くように圧着すると共に、絶縁被覆１４に、インシュレーションバレル１６を絶縁被覆１４の外周に巻き付くように圧着する。
【００７０】
次に、表面処理剤を溶剤に溶解させることにより、処理液２３を調製する。図２に示すように、この処理液２３を、上下方向に延びる筒状をなす噴流ノズル２６から、上方（図２における矢線Ａで示す方向）に噴出させる。これにより、処理液２３の噴流２４が形成される。
【００７１】
次に、端子付き電線１３を、公知の手法により保持することにより、接続筒部１７の後方の領域であって、且つ、インシュレーションバレル１６よりも前方の領域が噴流２４内に浸す。これにより、接続筒部１７の後方の領域であって、且つ、インシュレーションバレル１６よりも前方の領域に、処理液２３が塗布される。本実施形態においては、端子付き電線１３は、噴流２４内において、接続筒部１７の底壁が下側に位置する姿勢で配されている。
【００７２】
本工程においては、処理液２３の噴流２４内に、接続筒部１７の後方の領域であって、且つ、インシュレーションバレル１６よりも前方の領域を浸すようにしているので、処理液２３が接続筒部１７の内部に浸入することが抑制されるようになっている。
【００７３】
更に、本工程において、接続筒部１７の前方から、筒状をなす空気ノズル２５により、空気を図２における矢線Ｂで示す方向に噴出させる。これにより、接続筒部１７内には、前方から後方へと空気が流れるようになっているので、接続筒部１７内に処理液２３が浸入することを確実に抑制することができる。この結果、少なくとも、弾性接触片１８の上面１９、及び接続筒部１７の天井壁２０の内面２１に処理液２３が付着することを抑制することができるようになっている。
【００７４】
続いて、端子付き電線１３を、公知の手法により乾燥させる。これにより、接続筒部１７の後方の領域であって、且つ、インシュレーションバレル１６よりも前方の領域に、処理層２２が形成される。
【００７５】
上記の工程を実行することにより、端子付き電線１３が完成する。
【００７６】
（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実勢形態によれば、表面処理剤に含まれる親和性基によって処理層２２は、接続筒部１７の後方の領域であって、且つ、インシュレーションバレル１６よりも前方の領域に比較的に強固に付着する。この処理層を構成する表面処理剤には疎水基が含まれているので、芯線１１とワイヤーバレル１５とに跨って水が付着した場合であっても、ワイヤーバレル１５の表面に水が付着することを抑制することができる。この結果、端子付き電線１３の腐食を抑制することができる。
【００７７】
特に、異種の金属が接触する場合において、異種金属に跨って電解質を含んだ水が付着すると、いわゆる電食が発生する場合がある。この電食により、イオン化傾向が大きい方の金属が水中に溶出することが懸念される。本実施形態によれば、処理層２２によって端子が保護されているので、電食が抑制される。
【００７８】
（被覆工程）
また、本実施形態においては、処理液２３の噴流２４に端子付き電線１３を浸すことにより処理層２２が形成されているので、弾性接触片１８、及び、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１に表面処理剤が付着することが抑制される。この結果、雄端子のタブは、弾性接触片１８及び接続筒部１７の天井壁２０の内面２１と、直接に接触することができる。これにより、雌端子１０の接続筒部１７との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００７９】
（吹き付け工程）
また、本実施形態においては、被覆工程において、端子のうち相手側端子と接続される端子接続部に空気を吹き付けて処理液２３が端子接続部に付着することを抑制する吹き付け工程が実行される。これにより、処理液２３が端子接続部に付着することが抑制されるので、相手側端子と端子接続部との間に処理層２２が形成されることが抑制される。このように、結果、相手側端子と雌端子１０との電気的な接続信頼性を低下させる要因となりうる処理層２２が形成されることが抑制されることから、相手側端子と雌端子１０との電気的な接続信頼性向上させることができる。
【００８０】
また、本実施形態においては、筒部の底壁が下側に位置する姿勢で被覆工程が行われるようになっている。これにより、処理液２３の噴流２４が、筒部内に浸入することを抑制することができる。この結果、雌端子１０の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施形態においては、表面処理剤は下記一般式（１）で示される化合物を含む。
【化８】
2016219216.tif 000010
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
【００８２】
本実施形態によれば、雌端子１０に親和性を有する窒素原子の近傍に疎水基が置換されているので、水中の溶存酸素が雌端子１０の表面に接近することを効果的に抑制することができる。
【００８３】
また、本実施形態においては、Ｘで表される疎水基は、下記一般式（２）で表されるものである。
【００８４】
【化９】
2016219216.tif 000011
［一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１５のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基を表す。］
【００８５】
本実施形態によれば、疎水基は、Ｒ１とＲ２という２つの有機基を有するので、疎水性に優れる。これにより、雌端子１０の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
【００８６】
本実施形態によれば、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基である。これにより、疎水基に含まれる炭素原子の数が比較的に多いので、疎水性を向上させることができる。この結果、雌端子１０の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
【００８７】
また、本実施形態によれば、Ｙは水素原子又はメチル基である。これにより、雌端子１０の表面に緻密な処理層２２を形成することができる。この結果、雌端子１０の表面に水中の溶存酸素が接近することを確実に抑制することができる。
【００８８】
また、本実施形態によれば、処理層２２に含まれる酸性化合物は疎水基を有するので、端子のワイヤーバレル１５と芯線１１の双方に跨って水が付着した場合に、処理層２２に付着した水がワイヤーバレル１５の表面にまで到達することを抑制することができる。これにより、ワイヤーバレル１５と水とが直接に接触することが抑制される。すると、水に含まれる溶存酸素が端子に供給されることが抑制される。これにより、端子から溶存酸素が電子を受け取って、Ｈ２Ｏ、又はＯＨ−イオンが生成することが抑制され、更に、この反応によって電子が消費される反応が抑制される。この結果、端子と芯線１１との間で水を介した回路が形成されることが抑制されるので、芯線１１、水、及び端子の間で腐食電流が流れることを抑制できる。これにより、芯線１１の耐食性を向上させることができる。
【００８９】
また、処理層２２に含まれる塩基性化合物は親和性基を有する。この親和性基は銅又は銅合金を含む端子に対する親和性を有するので、端子の表面に塩基性化合物を確実に結合させることができる。この塩基性化合物の塩基性基は酸性化合物の酸性基と反応するので、塩基性化合物と酸性化合物とは強固に結合される。これにより、酸性化合物に含まれる疎水基は、塩基性化合物を介して端子に強固に結合される。このように本実施形態によれば、端子と処理層２２とを強固に結合させることができるので、処理層２２が端子から離脱することを抑制することができる。この結果、芯線１１の耐食性を向上させることができる。
【００９０】
また、本実施形態においては、塩基性基はアミノ基としてもよい。これにより、アミノ基と、酸性基とを反応させることができる。
【００９１】
また、本実施形態によれば、酸性基は、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基、及びスルホニル基からなる群から選ばれる１又は２以上の基を含むものとすることができる。これにより、塩基性化合物と酸性化合物とを確実に反応させることができる。
【００９２】
また、本実施形態においては、芯線１１はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む。アルミニウム又はアルミニウム合金は比較的に比重が小さいので、端子付き電線１３を軽量化することができる。
【００９３】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係る端子付き電線３０を、図３を参照しつつ説明する。本実施形態においては、電線１２に接続されるのは雄端子３１（端子の一例）である。雄端子３１は、ワイヤーバレル１５から前方に延びるタブ状をなす雄タブ３２を有する。この雄タブ３２が、雌端子１０の接続筒部１７内に挿入されるようになっている。
【００９４】
具体的に説明すると、雄タブ３２の上面３３（端子接続部の一例）と、雌端子１０の接続筒部１７の天井壁２０の内面２１とが接触するようになっており、また、雄タブ３２の下面３４（端子接続部の一例）と、雌端子１０の弾性接触片１８の上面１９とが接触するようになっている。このように、雄タブ３２が、雌端子１０の弾性接触片１８及び接続筒部１７の天井壁２０の内面２１との間に挟持されることにより、雄端子３１と雌端子１０とが電気的に接続されるようになっている。
【００９５】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００９６】
本実施形態に係る端子付き電線３０に係る吹き付け工程においては、図３に示すように、雄タブ３２の上面３３に対しては、上側空気ノズル３５から、雄タブ３２の上斜め前方から下斜め後方に向かう方向（図３における矢線Ｃで示す方向）へ空気が吹き付けられるようになっている。また、雄タブ３２の下面３４に対しては、下側空気ノズル３６から、雄タブ３２の下斜め前方から上斜め後方に向かう方向（図３における矢線Ｄで示す方向）へ空気が吹き付けられるようになっている。
【００９７】
上記の、上側空気ノズル３５、及び下側空気ノズル３６から雄タブ３２の上面３３、及び下面３４のそれぞれに対して空気が吹き付けられて処理液２３が吹き飛ばされることにより、雄タブ３２の上面３３及び下面３２に処理液２３が付着することが抑制されるようになっている。
【００９８】
本実施形態によれば、雄端子３１の雄タブ３２の上面３３及び下面３４に処理層２２が形成されることが抑制されるので、雄端子３１の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００９９】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３に係る端子付き電線４０を図４を参照しつつ説明する。
【０１００】
（保護工程）
雌端子１０の接続筒部１７の内部には、ダミー端子４１が挿入されている。ダミー端子４１は細長い板状をなしている。ダミー端子４１は、金属、合成樹脂、セラミック等、必要に応じて任意の材料により形成することができる。また、ダミー端子４１の代わりに、雄端子の雄タブ（図示せず）を接続筒部１７の内部に挿入してもよい。
【０１０１】
ダミー端子４１が接続筒部１７内に挿入された状態で、ダミー端子４１は、弾性接触片１８の上面１９（端子接続部の一例）と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１（端子接続部の一例）との間に挟持されるようになっている。この結果、弾性接触片１８の上面１９と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１とは、ダミー端子４１によって覆われている。
【０１０２】
本実施形態に係る端子付き電線４０については、接続筒部１７内にダミー端子４１が挿入された状態で、被覆工程が実行されるようになっている。上記したように、接続筒部１７内にダミー端子４１が挿入されることによって、弾性接触片１８の上面１９と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１とは、ダミー端子４１によって保護されているので、弾性接触片１８の上面１９と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１とに、処理液２３が付着することを確実に抑制することができるようになっている。
【０１０３】
被覆工程が終了し、処理層２２を形成した後、接続筒部１７からダミー端子４１を引き抜く。これにより、弾性接触片１８の上面１９と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１とに、処理液２３が付着していない端子付き電線を形成することができる。
【０１０４】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【０１０５】
本実施形態によれば、弾性接触片１８の上面１９、及び接続筒部１７の天井壁２０の内面２１に処理層２２が形成されることが抑制されるので、雌端子１０の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【０１０６】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４に係る端子付き電線５０を図５を参照しつつ説明する。
【０１０７】
（保護工程）
本実施形態に係る雄端子３１は、雄タブ３２の表面がマスキング材５１によって覆われている。雄タブ３２の表面とは、少なくとも雄タブ３２の上面３３（端子接続部の一例）及び下面３４（端子接続部の一例）を含む。雄タブ３２の上面３３及び下面３４は、雌端子１０の弾性接触片１８と、接続筒部１７の天井壁２０の内面２１との間に挟持されて、雌端子１０と電気的に接続されるようになっている部分である。なお、雄タブ３２の左右両側面がマスキング材５１によって覆われていてもよい。
【０１０８】
マスキング材５１としては、合成樹脂製の塗料からなる塗膜、合成樹脂製のテープを貼付したもの、合成樹脂製のキャップを被せたもの、金属箔からなるテープを貼付したもの、雌端子等、必要に応じて、任意の材料を、適宜に選択して使用することができる。
【０１０９】
本実施形態に係る端子付き電線５０については、雄タブ３２がマスキング材５１で保護された状態で、被覆工程が実行されるようになっている。上記したように、少なくとも雄タブ３２の上面３３及び下面３４は、マスキング材５１によって保護されている。これにより、雄タ３２ブの上面３３及び下面３４に、処理液２３が付着することを確実に抑制することができるようになっている。
【０１１０】
被覆工程が終了し、処理層２２を形成した後、雄タブ３２の表面からマスキング材５１を、公知の手法により除去する。これにより、少なくとも雄タブ３２の上面３３及び下面３４に処理液２３が付着していない端子付き電線５０を形成することができる。
【０１１１】
上記以外の構成については、実施形態２と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【０１１２】
本実施形態によれば、雄タブ３２の上面３３及び下面３４に処理層２２が形成されることが抑制されるので、雄端子３１の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【０１１３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１１４】
（１）本実施形態においては、本明細書に記載された技術を雌端子１０及び雄端子に適用したが、これに限られず、端子接続部の形状は、板状を成す端子接続部にボルトが挿通される貫通孔が形成された形状としてもよく、端子接続部は必要に応じて任意の形状をすることができる。
【０１１５】
（２）本実施形態においては、電線１２は、芯線１１の外周を絶縁被覆１４で覆う構成としたが、これに限られず、芯線１１の外周が絶縁被覆１４で覆われていない、いわゆる裸電線であってもよい。
【０１１６】
（３）本実施形態においては、芯線１１の外周をワイヤーバレル１５が巻き付くように圧着されることにより電線１２と端子とが接続される構成としたが、これに限られず、芯線１１と電線接続部とは、電線接続部に形成された一対の圧接刃の間に芯線１１が挟持されることにより接続されていてもよく、また、芯線１１と電線接続部とは、超音波溶接、レーザー溶接、抵抗溶接等、公知の接続方法により電気的に接続される構成とすることができる。
【０１１７】
（４）本実施形態においては、端子は相手側端子と接続される端子接続部を有する構成としたが、これに限られず、端子接続部は省略することができる。例えば、複数の電線が１つのワイヤーバレルに接続された、いわゆるスプライス端子とすることができる。このスプライス端子としては、１つの端子に複数の電線接続部が形成されて、複数の電線接続部のそれぞれに電線が接続される構成としてもよく、必要に応じて任意の構成を適宜に選択することができる。
【符号の説明】
【０１１８】
１０：雌端子
１１：芯線
１２：電線
１３，３０，４０，５０：端子付き電線
１５：ワイヤーバレル
１９：弾性接触片の上面
２１：天井壁の内面
２２：処理層
２３：処理液
２４：処理液の噴流
３１：雄端子
３３：雄タブの上面
３４：雄タブの下面
【図１】
2016219216.tif 000014
【図２】
2016219216.tif 000015
【図３】
2016219216.tif 000016
【図４】
2016219216.tif 000017
【図５】
2016219216.tif 000018