(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトダイオードを搭載したガラスエポキシ基板からなるサブ基板が重ねて実装されるエンコーダ用の回路基板において、
前記サブ基板は、前記フォトダイオードが固定された後、打ち抜き時に形成したブリッジ部を切断してなるものであり、前記サブ基板を前記回路基板の所定の実装場所に配置したとき前記切断したブリッジ部が前記回路基板に当たる箇所に前記ブリッジ部に生じたバリを逃がすための貫通した穴が設けられていることを特徴とするエンコーダ用の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスエポキシ基板が重ねて実装される回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回転角度検出用光学式ロータリーエンコーダでは、フォトダイオードが表面に複数個形成されたシリコンチップをそのチップより一回り大きいガラスエポキシ基板（以下サブ基板と称す）の上に載せて固定し、これを１個の電子部品（以下フォトダイオードユニットと称す）と見なして、別の回路基板（以下マザーボードと称す）に実装することがある。
この例の理想図を図２に示す。フォトダイオードユニット１は、スルーホールを中央でカットしたものを外部接続用端子（図中２、以下端面スルーホール端子２と称す）として利用している。マザーボード３側には適当な大きさのパッド４を設け、フォトダイオードユニット１を表面実装部品としてマザーボード３にハンダ実装する。
【０００３】
また、フォトダイオードユニット１上部にあるシリコンチップ５の表面には、多数の独立したフォトダイオード６が設けられている。ロータリーエンコーダの検出方式によってこのように多くの光学信号を扱うことがあるが、詳しくはここでは述べない。マザーボード３を使用したロータリーエンコーダの構成を図３に示す。平行光８１を発するＬＥＤ８とマザーボード３との間に、スリット７１が円環状に設けられたディスク７が置かれ、かつ回転軸１７に取り付けられている。ＬＥＤ８とマザーボード３は固定側ハウジング１８に固定されている。ＬＥＤ８が発する光をスリット７１がどのように遮るかを多数のフォトダイオード６で検出し、それらの信号から回転軸１７の現在位置を割り出している。
ＬＥＤ８は自ら発する平行光８１がディスク７に対して垂直に入射するよう配置されている。マザーボード３はディスク７に対して平行に配置されるので、フォトダイオードユニット１はマザーボード３に平行に、密着して実装されるのが理想である。言い換えれば、フォトダイオードユニット１上の各フォトダイオード６とディスク７との距離を等しくさせ検出条件をそろえるのが理想である。というのは、この平行光８１は完全な平行光である場合は少なく、またスリット７１による光の回折現象も起きるため、ディスク７との距離が違うとフォトダイオード６の検出信号の振幅、オフセット値が変わってしまう。検出信号は微小電流のため、電流／電圧変換された後にコンパレータにより２値化されるが、振幅、オフセット値がそれぞれ違うとコンパレータのしきい値を各々設定しなければならなくなり、回路の部品点数が増えてしまう。
【０００４】
しかし、フォトダイオードユニット１の底部（サブ基板）はガラスエポキシ基板を使用しており、多数個取り基板から切り離すときのバリ９がついている。多数個取り基板を図４に示す。捨て側部１０と使用するサブ基板１１の間にブリッジ部１２を残すようにして、ルータ加工または金型による打ち抜きでカット溝１３が設けられる。この多数個取り基板１４の状態でサブ基板１１の上にシリコンチップ５を載せフォトダイオードユニット１として完成させる。ブリッジ部１２を作らずサブ基板全周を打ち抜く方法は、抜いた金型からフォトダイオード６を取り出す際、シリコンチップ５や、図示してないがワイヤボンディング線を傷つけるおそれがあるので採用できない。
完成したフォトダイオードユニット１はニッパなどで多数個取り基板１４から切り離すが、そのとき図５に示すように、フォトダイオードユニット１に、どうしてもフォトダイオードユニット１の底面から下にバリ９が出てしまう（下にはみ出した部分をはみ出しバリ９１と称する）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
フォトダイオードユニット１をマザーボード３に平行に、かつ密着して実装するためには、このはみ出しバリ９１をさらにニッパなどで切ってもよいが、拡大鏡などを使ってはみ出しの残りがないか確認しながら作業せねばならず、作業性が悪く、工数が非常にかかってしまう。
かといってこのまま実装したのでは図６のようにフォトダイオードユニット１がはみ出しバリ９１の高さ分浮き上がって斜めに実装されてしまい、フォトダイオードユニット１上の各フォトダイオード６とディスク７との距離ｄ1 〜ｄn が等しくならず、各信号の検出条件に差違が生じてしまう。また、浮き上がった状態のままフォトダイオードユニット１がハンダ１６で固定されるので、振動などの機械的強度にも弱くなり、マザーボード３から脱落しやすくなってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、バリをとることなく、サブ基板であるガラスエポキシ基板がバリによって浮き上がって実装されるのを防止した、マザーボードであるエンコーダ用の回路基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のエンコーダ用の回路基板は、フォトダイオードを搭載したガラスエポキシ基板からなるサブ基板が重ねて実装されるエンコーダ用の回路基板において、前記サブ基板は、前記フォトダイオードが固定された後、打ち抜き加工時に形成したブリッジ部を切断してなるものであり、前記サブ基板を前記回路基板の所定の実装場所に配置したとき前記切断したブリッジ部が前記回路基板に当たる箇所に前記ブリッジ部に生じたバリを逃がすための貫通した穴が設けられたものである。
したがって、バリをとらなくても、ガラスエポキシ基板からなるサブ基板を回路基板から浮き上がることなく回路基板に実装することができる。なお、回路基板に貫通した穴を開けるのは従来の回路基板製造技術を使えばよいので、コストもほとんどかからない。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態の、回路基板の実装状態を示す正面図である。マザーボード（回路基板）３の、サブ基板（ガラスエポキシ基板）１１のはみ出しバリ９１が当たる箇所に貫通したバリ逃げ穴１５が設けられ、バリ９１はバリ逃げ穴１５内に入っている。したがって、シリコンチップ５を搭載したサブ基板１１からなるフォトダイオードユニット１が浮き上がることなく回路基板４に実装されている。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、回路基板に、ガラスエポキシ基板のバリの逃げ穴を設けることにより、バリをとる工程を省いて、ガラスエポキシ基板が浮き上がることなく、かつ実装強度を低下させることなく、またコストもほとんどかけずに、ガラスエポキシ基板を回路基板に実装することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の回路基板の実装状態を示す正面図である。
【図２】フォトダイオードユニット１がマザーボード３に実装されたときの理想状態を示す図である。
【図３】マザーボード３を使用したロータリーエンコーダの構成図である。
【図４】多数個取り基板１４を示す平面図である。
【図５】フォトダイオードユニット１のバリ９を示す図である。
【図６】バリ９のついたフォトダイオードユニット１がマザーボード３に実装された状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１    フォトダイオードユニット
２    端面スルーホール端子
３    マザーボード
４    パッド
５    シリコンチップ
６    フォトダイオード
７    ディスク
７１    スリット
８    ＬＥＤ
８１    平行光
９    バリ
９１    はみ出しバリ
１０    捨て側部
１１    サブ基板
１２    ブリッジ部
１３    カット溝
１４    多数個取り基板
１５    バリ逃げ穴
１６    ハンダ
１７    回転軸
１８    固定側ハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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