(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドを一体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、剛性部に配置され、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線パターンを有する構成のサスペンションと、
該サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭載されて支持されたヘッドスライダと、
該サスペンションの上記ヘッドＩＣチップ実装予定部に実装された微小バンプを有するヘッドＩＣチップとよりなる構成のヘッドスライダ支持装置であって、
上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、上記ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続されて、上記サスペンションに形成してあるスルーホールと、上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなり、上記ヘッドＩＣチップが上記ヘッドスライダとは反対側の面に上記微小バンプと上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が接続されて実装された構成としたことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項２】
上記スルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成されている構成としたことを特徴とする請求項１記載のヘッドスライダ支持装置。
【請求項３】
アクチュエータと、
回転されるディスクと、
上記アクチュエータによって駆動されるアクチュエータアームと、
該アクチュエータアームと一体に回動される請求項１又は請求項２に記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成としたことを特徴とするディスク装置。
【請求項４】
ヘッドを一体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、剛性部に配置され、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線パターンを有する構成のサスペンションであって、
上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、
上記ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続されて、上記サスペンションに形成してあるスルーホールと、
上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなる構成としたことを特徴とするサスペンション。
【請求項５】
上記スルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成されている構成としたことを特徴とする請求項４記載のサスペンション。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はヘッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンションに係り、特に磁気ヘッドスライダ支持装置、磁気ディスク装置及びサスペンションに関する。
情報処理装置が扱う信号の周波数の向上に伴って、磁気ディスク装置は、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げることが求められている。信号書き込み周波数を上げるには、磁気ヘッドスライダからヘッドＩＣまでの信号伝送経路のインダクタンス及び静電容量を小さくすることが必要である。このためには、ヘッドＩＣを磁気ヘッドスライダの近くの部位に設けることが効果的である。このことは、磁気ヘッドから再生される微弱な記録信号に対応する上でも効果的である。また、一方では、磁気ディスク装置の薄型化が求められており、ヘッドＩＣは、磁気ディスク装置の薄型化を妨げず、且つ、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク等と接触しない状態で搭載されることが必要である。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ヘッドからの読み出し信号を増幅するためのヘッドＩＣをアクチュエータアームに取り付けてなる構成の磁気ディスク装置が、特願昭６２−２１７４７６号、特開平３−１０８１２０号、特開平３−１８７２９５号、特開平３−１９２５１３号等に示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の磁気ディスク装置は、ヘッドからヘッドＩＣまでの距離が長いため、ヘッドからヘッドＩＣまでの伝送経路のインダクタンス及び静電容量を小さくすることは困難であった。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成のものであり、厚みがあり、よって、場合によっては、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク等と接触しないように上下の磁気ディスク間の間隔を広げる必要があり、磁気ディスク装置がその分厚くなってしまう。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成のものであるので重量があり、よって、磁気ヘッドスライダ支持装置の等価質量が増加し、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性が損なわれ、且つ、磁気ディスク装置に強い衝撃が加わって、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに接触する場合の衝撃が大きくなって磁気ディスクを傷めてしまうおそれがあった。
【０００４】
また、図９に示すように、サスペンション２の上面（サスペンションは図１に示す姿勢が基準の姿勢であり、上面はこの基準の姿勢における上面の意味である。この上面の使い方は、本明細書の全体について共通である）に先端から基部に到る配線パターン３を形成し、上面の先端に磁気ヘッドスライダ４を搭載した磁気ヘッドスライダ支持装置１がある。
【０００５】
サスペンション２の上面２ａに配線パターン３が形成してある。サスペンション２の上面２ａの先端に、磁気ヘッドスライダ４が搭載してある。
ここで、ヘッドＩＣを設けることを考えてみる。配線パターン３の配置からして、ヘッドＩＣが搭載される面は自ずとサスペンション２の上面２ａに限定される。信号書き込み周波数を上げることを考慮すると、ヘッドＩＣは磁気ヘッドスライダ４に近い部位がも望ましい。そこで、ヘッドＩＣ５を、サスペンション２の上面２ａであって、磁気ヘッドスライダ４の近くの部位に搭載してみる。
【０００６】
磁気ディスク装置に強い衝撃が加わった場合にも、ヘッドＩＣ５が磁気ディスク６に接触しないようにするためには、ヘッドＩＣ５と磁気ディスク６との間に、寸法ａが０．１５ｍｍ以上の隙間７があることが必要である。
近年、磁気ディスク装置の薄型化のために、サイズの小さい磁気ヘッドスライダ４（所謂ピコスライダであり、高さｂが０．３ｍｍ）が使用されている。このため、サスペンション２と磁気ディスク６との間隔ｃが狭くなっている。
【０００７】
一方、ベアのヘッドＩＣ５についてみると、ベアのヘッドＩＣは、ウェハより切り出したものであり、厚さはウェハの厚さにより決まってしまう。現在、ウェハの最小の厚さは約０．３ｍｍであり、これ以上薄くすることは困難である。よって、ヘッドＩＣの高さ（厚さ）ｄは最小でも約０．３ｍｍとなる。
このため、ベアのヘッドＩＣをサスペンションの上面に単純に搭載した場合には、ヘッドＩＣと磁気ディスクとの間に、０．１５ｍｍ以上の隙間を確保することは難しい。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決したヘッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンションを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、剛性部に配置され、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線パターンを有する構成のサスペンションと、
該サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭載されて支持されたヘッドスライダと、
該サスペンションの上記ヘッドＩＣチップ実装予定部に実装された微小バンプを有するヘッドＩＣチップとよりなる構成のヘッドスライダ支持装置であって、
上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、上記ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続されて、上記サスペンションに形成してあるスルーホールと、上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなり、上記ヘッドＩＣチップが上記ヘッドスライダとは反対側の面に上記微小バンプと上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が接続されて実装された構成としたものである。
【００１０】
よって、ヘッドスライダ支持装置がディスク装置に組み込まれた状態で、ヘッドＩＣチップはディスクには対向しない状態となり、ディスク装置に強い衝撃が加わった場合にもヘッドＩＣチップがディスクに当たらないようにすることが可能となる。
請求項２の発明は、スルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成されている構成としたものである。
【００１１】
よって、ヘッドＩＣチップ実装予定部を配線パターンを有しない配線パターンレスの構造に出来る。
【００１４】
請求項３の発明は、アクチュエータと、回転されるディスクと、上記アクチュエータによって駆動されるアクチュエータアームと、該アクチュエータアームと一体に回動される請求項１又は請求項２に記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成としたものである。
【００１５】
ディスクが磁気ディスクであり、ヘッドスライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば１００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置を実現出来る。
請求項４の発明は、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、剛性部に配置され、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線パターンを有する構成のサスペンションであって、
上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、
上記ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続されて、上記サスペンションに形成してあるスルーホールと、
上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなる構成としたものである。
【００１６】
よって、ヘッドＩＣチップをヘッドスライダとは反対側の面に実装することが可能であるサスペンションを実現出来る。
請求項５の発明は、上記スルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成されている構成としたものである。
【００１７】
よって、ヘッドＩＣチップ実装予定部を配線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電容量が発生しない構造に出来る。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１及び図２（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０を示す。図４（Ａ），（Ｂ）は図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０を有する磁気ディスク装置２１を示す。
磁気ディスク装置２１は、ハウジング２２内に、回転する２枚の磁気ディスク２３−１，２３−２と、コイル及び永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュエータ２４と、アクチュエータ２４によって回動されるアクチュエータアーム２５−１、２５−２、２５−３と、各アクチュエータアーム２５−１、２５−２、２５−３の先端に取り付けてある磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４とが収容されている構成である。磁気ディスク２３−１，２３−２が回転し、アクチュエータ２４が駆動されアクチュエータアーム２５−１、２５−２、２５−３が回動され磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４がアクチュエータアーム２５−１〜２５−３と一体に移動されて磁気ディスク２３−１，２３−２の所定のトラックにアクセスされて、情報の記録再生が行われる。
【００２０】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４は同じ構成であり、一つの磁気ヘッドスライダ支持装置を示す場合には符号２０を使用する。
磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、図１及び図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、サスペンション３０と、スペーサ（中継部材）８０と、磁気ヘッドスライダ９０と、ベアのヘッドＩＣチップ１００と、配線用のフレキシブルプリント基板１１０とを有する。サスペンション３０を基準にしてみると、磁気ヘッドスライダ９０はサスペンション３０の上面３０ａ側に配され、スペーサ８０とベアのヘッドＩＣチップ１００とはサスペンション３０の下面３０ｂ側に配されている。サスペンション３０を基準にしてみると、ベアのヘッドＩＣチップ１００は、磁気ヘッドスライダ９０とは反対側の面に配されている。
【００２１】
次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０を構成する各部材について説明する。先ず、サスペンション３０について説明する。図１及び図２に示すように、サスペンション３０は、厚さが２５μｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にジンバル構造の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１を有し、基部側（Ｘ２側）にスペーサ８０に載って取り付けられる取付け部３２を有し、且つ磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に続く剛性を有し湾曲しない剛性部３３と、剛性部３３と取付け部３２との間を占め弾性的に湾曲する弾性湾曲部３４とを有する。サスペンション３０の長手方向上、取付け部３２の片側には下方（Ｚ２方向）に直角に折り曲げてある舌部３５を有する。サスペンション３０には、複数の開口３６、３８及び２つのスリット３９、４０が形成してある。スリット３９、４０は、弾性湾曲部３４の個所に平行に形成してあり、弾性湾曲部３４が弾性湾曲し易くなっている。剛性部３３の剛性は、サスペンション３０の幅方向の両側（図２参照）に下方（Ｚ２方向）に折り曲げて形成してあるリブ部４１によって得ている。リブ部４１の高さはｈである。
【００２２】
磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１の上面には、図１に拡大して示すように複数のパッド電極９５が並んで形成してある。舌部３５には、図１に示すように複数のパッド電極５６が並んで形成してある。
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に拡大して示すように、６４はベアのヘッドＩＣチップ実装予定部であり、サスペンション３０の下面３０ｂに形成してある。場所は、剛性部３３の個所であって、サスペンション３０の中心線上の位置であって開口３６より基部側（Ｘ２側）に寄った部位である。
【００２３】
ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６４は、図３（Ｂ）に拡大して示すように、複数のヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５が、図２（Ａ）に示すベアのヘッドＩＣチップ１００の微小バンプ１０１に対応する配置で並んでいる構成である。
サスペンション３０には複数のスルーホール６６が形成してある。複数のスルーホール６６は、ベアのヘッドＩＣチップ１００のバンプ１０１に対応する配置で並んでいる。上記の各ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５は、サスペンション３０に形成してあるスルーホール６６のＺ２方向の端に形成してある。
【００２４】
また、各スルーホール６６及び各ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５は、下部絶縁層５０の延長部分であって、サスペンション３０の貫通孔３０ｃに内周面を覆う部分５０ａとサスペンション３０の下面３０ｂのうち貫通孔３０ｃの開口の近傍部分を覆う部分５０ｂとによってサスペンション３０から電気的に絶縁されている。よって、各バンプ端子６５は、対応するスルーホール６６と機械的に一体であって且つ対応するスルーホール６６と電気的に接続状態にあり、且つ、互いのヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５同士は電気的に絶縁された状態にある。
【００２５】
４２は銅製の複数本の信号伝送用の配線パターンであり、先端側配線パターン４３と基部側配線パターン４４とよりなり、共に、サスペンション３０の上面３０ａに形成してある。配線パターン４２は、サスペンション３０の上面３０ａのポリイミド製の基層５０上に形成してあり、同じくポリイミド製の覆い層５１で覆われており保護されている。
【００２６】
先端側配線パターン４３は、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１の上面のパッド電極９５と、所定のスルーホール６６のＺ１方向の端との間に延在している。基部側配線パターン４４は、残りのスルーホール６６のＺ１方向の端と舌部３５上のパッド電極１１５との間に延在している。
次に、スペーサ８０について説明する。図１に示すように、スペーサ８０は、厚さが０．２５ｍｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にサスペンション取付け部８１を有し、基部側（Ｘ２側）にアクチュエータアーム２５に取り付けるための取付け部８２を有する。サスペンション取付け部８１は上面に凸部８３を有し、取付け部８２は下面に環状凸部８５を有し、この環状凸部８５はかしめのための穴８４を有する。スペーサ８０は、サスペンション３０をアクチュエータアーム２５に固定する役割、即ち、磁気ヘッドスライダ支持装置２０をアクチュエータアーム２５に固定する役割を有する。
【００２７】
次に、磁気ヘッドスライダ９０について説明する。図１に示すように、磁気ヘッドスライダ９０は、所謂ピコスライダであり、高さｂが０．３ｍｍであり、一の端面９１に、薄膜成形によって形成された薄膜ヘッド９２を有する。この薄膜ヘッド９２は、記録用のインダクタンスヘッドと再生用の磁気抵抗効果素子又は巨大磁気抵抗効果素子を利用したヘッドとが一体に組み合わされている構造である。端面９１は、ヘッドから配線パターン（図示せず）と、各配線パターン（図示せず）の先端の電極９３とを更に有する。
【００２８】
次に、ベアのヘッドＩＣチップ１００について説明する。図２（Ａ）、（Ｄ）に示すように、ベアのヘッドＩＣチップ１００は、集積回路が形成され、集積回路が保護膜で覆われ、且つ、図２（Ａ）、（Ｄ）中、上面に微小バンプ１０１が整列している構成である。微小バンプ１０１の配列と上記のパッド電極６５の配列とは一致している。ベアのヘッドＩＣチップ１００はヘッド９２が再生した信号を増幅する回路を有する。ベアのヘッドＩＣチップ１００の厚さｇは、例えば０．３ｍｍと小さく、前記のリブ部４１の高さはｈと略等しい。
【００２９】
ベアのヘッドＩＣチップ１００の一辺の寸法ｆは、例えば１ｍｍより少し短い寸法であり、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの一辺の寸法（５ｍｍ）より格段に短い。ベアのヘッドＩＣチップ１００の厚さｇは、例えば０．３ｍｍであり、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの厚さ（２ｍｍ）より格段に薄い。ベアのヘッドＩＣチップ１００の重量は、０．５ｍｇであり、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの重量（１０ｍｇ）より格段に軽い。
【００３０】
次に、フレキシブルプリント基板１１０について説明する。フレキシブルプリント基板１１０は幅が１ｍｍ程度の帯状体であり、Ｘ１、Ｘ２方向に延在する４本の配線パターン１１１を有し、先端に複数のパッド電極１１５を有する。
次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０の構成について説明する。
図１に示すように、サスペンション３０は、開口３８を凸部８３に嵌合させて位置決めされて、取付け部３２をスペーサ８０のサスペンション取付け部８１に載った状態で溶接等によって固定してある。舌部３５は、スペーサ８０の側面側に位置している。スペーサ８０からは弾性湾曲部３４が突き出ている。磁気ヘッドスライダ８０は、サスペンション３０の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に接着されて搭載されて支持してあり、熱圧着されたＡｕボール９４によって各電極９３とパッド電極９５との間が接続されている。
【００３１】
ベアのヘッドＩＣチップ１００は、フェイスダウンのフリップチップ方式で、微小バンプ１０１を微小パッド電極６５と接続させて、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５に、熱圧着、超音波、又は接着によって実装されている。ベアのヘッドＩＣチップ１００は、図２（Ａ）に示すように、リブ部４１の高さ範囲内に収まっている。
【００３２】
また、フレキシブルプリント基板１１０は、そのパッド電極１１５をパッド電極５６と接続させて舌部３５に接続されており、Ｘ２方向に延在している。
上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、スペーサ８０の取付け部８２のかしめのための穴８４を利用して、アクチュエータアーム２５の先端に固定してあり、アクチュエータアーム２５の先端よりアクチュエータアーム２５の軸線方向に延びている。
【００３３】
フレキシブルプリント基板１１０の他端は、磁気ディスク装置２１の回路基板（図示せず）と接続してあり、回路基板（図示せず）上に実装してある合成樹脂で封止された構造の一つのメインＩＣ１２０と接続してある。メインＩＣ１２０は、記録、再生回路及び増幅回路等を有する。
他の磁気ヘッドスライダ支持装置も上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０と同じ構成を有する。メインＩＣ１２０には、他の磁気ヘッドスライダ支持装置のフレキシブルプリント基板の他端が接続してある。
【００３４】
図４（Ａ），（Ｂ）は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０が組み込まれた磁気ディスク装置２１を示す。同図（Ｂ）は、ベアのヘッドＩＣチップ１００が実装されている状態、及び、実装されたベアのヘッドＩＣチップ１００と磁気ディスク２３−１，２３−２との位置関係を示す。
上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０（磁気ディスク装置２１）は以下の特長を有する。
【００３５】
▲１▼  実装されたベアのヘッドＩＣチップ１００は磁気ディスク２３−１，２３−２とは対向しない側に位置している。よって、磁気ディスク装置２１に強い衝撃が加わった場合にも、ベアのヘッドＩＣチップ１００が磁気ディスク２３−１，２３−２と接触することが起きないようにすることが出来る。
▲２▼  先端側配線パターン４３の長さＬは約３ｍｍと短い。よって、先端側配線パターン４３のインダクタンスは小さく、隣合う配線パターン間の静電容量も小さい。このため、磁気ディスク装置２１は、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能となる。また、磁気ヘッドスライダが読み出した微弱な信号を正常に増幅することが可能となる。
【００３６】
▲３▼  ベアのヘッドＩＣチップ１００の重量は、０．５ｍｇと僅かであり、サスペンション３０に実装されていても、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−１，２３−２への接触圧への影響は少ない。よって、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−１，２３−２に対する浮上の安定性は良好に保たれ、且つ、磁気ディスク装置２０に強い衝撃が加わって、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディスク磁気ディスク２３−１，２３−２に接触するヘッドクラッシュが発生した場合でも、ヘッドクラッシュのエネルギーは小さく抑えられる。
【００３７】
○４  ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５はサスペンション３０の特性に影響を与えないため、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−１，２３−２に対する浮上は安定している。
○５  ベアのヘッドＩＣチップ１００はサスペンション３０のうち剛性部３３に実装してあり、ベアのヘッドＩＣチップ１００が実装してある部分は湾曲を起こさないため、磁気ディスク装置２１に衝撃が作用した場合に、微小バンプ１０１が微小パッド電極６５と接続された部分にクラックが入ってしまうようなことは起きない。
【００３８】
▲６▼  ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５が各スルーホール６６の端に形成されている構成としたものであるため、ヘッドＩＣチップ実装予定部６４を配線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電容量が発生しない構造に出来、ヘッドＩＣチップ１００の実装の信頼性を向上出来ると共に、ヘッドＩＣチップ１００の特性を最大に引き出すことが出来る。
【００３９】
ここで、変形例について説明する。サスペンション３０の下面３０ｂにスルーホール６６のＺ２方向端から延びる配線パターンを形成して、各配線パターンの端にヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子を設けた構成とすることも出来る。
次に、本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す。
図５及び図６（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａを示す。図５乃至図８中、図１乃至図４に示す構成部分と対応する部分には添字Ａを付した符号を付す。
【００４０】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａは、図５及び図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、サスペンション３０Ａと、スペーサ８０Ａと、磁気ヘッドスライダ９０とを有する。
サスペンション３０Ａは、先端側（Ｘ１側）の部分にジンバル構造の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ａを有し、基部側（Ｘ２側）にスペーサ８０Ａに取り付けられる取付け部３２Ａを有し、且つ剛性部３３Ａと、弾性湾曲部３４Ａとを有する。サスペンション３０Ａは、基部側に、スペーサ８０Ａの下面の凸部８３Ａと嵌合する開口３８Ａ及びスペーサ８０Ａの下面の環状凸部８５Ａと嵌合する開口３００を有する。
【００４１】
図７（Ａ）乃至（Ｃ）に併せて示すように、サスペンション３０Ａは、剛性部３３の個所に中継接続部２００を有する。中継接続部２００は、正方形の各コーナに対応する配置で配置してある４つのスルーホール６６Ａよりなり、配線パターンをサスペンション３０Ａの上面から下面に引き回す役割を有する。
４２Ａは複数本の信号伝送用の配線パターンであり、先端側配線パターン４３Ａと基部側配線パターン４４Ａとよりなる。先端側配線パターン４３Ａは、サスペンション３０Ａの上面３０Ａａに形成してあり、基部側配線パターン４４Ａは、サスペンション３０Ａの下面３０Ａｂに形成してある。先端側配線パターン４３Ａは、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ａの上面のパッド電極９５Ａより出て、サスペンション３０の上面３０ａをＸ２方向に延びており、スルーホール６６ＡのＺ１方向の端にまで到っている。基部側配線パターン４４Ａは、スルーホール６６ＡのＺ２方向の端より出て、サスペンション３０Ａの下面３０ＡｂをＸ２方向に延びて、開口３８Ａの両側を通って、サスペンション３０Ａの基部にまで到っている。基部側配線パターン４４Ａの端には、端子３０１が形成してある。端子３０１は、開口３００の周辺に、正方形の各コーナに対応する配置で配置してある。基部側配線パターン４４Ａも、先端側配線パターン４３Ａと同じく、絶縁層５０Ａ１，５１Ａ１によって絶縁されている。
【００４２】
即ち、パッド電極９５Ａから端子３０１に到る配線パターン４２Ａは、最初は、サスペンション３０Ａの上面３０Ａａを延在し、途中の中継接続部２００で、スルーホール６６Ａによってサスペンション３０Ａの下面３０Ａｂにまわりこみ、以後はサスペンション３０Ａの下面３０Ａｂ延在している。
磁気ヘッドスライダ９０Ａは、サスペンション３０Ａの磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ａに搭載されている。
【００４３】
スペーサ８０Ａは、下面に、凸部８３Ａと、環状凸部８５Ａとを有する。環状凸部８５Ａに中心には、開口８４Ａがある。
サスペンション３０Ａは、開口３８Ａを凸部８３Ａに嵌合させ、且つ開口３００を環状凸部８５Ａと嵌合させて位置決めされて、スペーサ８０Ａの下面に溶接等によって固定してある。
【００４４】
図５及び図６に示すように、アクチュエータアーム２５Ａには、配線パターン４０１を有する帯状のフレキシブルプリントケーブル４００が取り付けてある。フレキシブルプリントケーブル４００は、Ｘ１端側に、両側に張り出ており、折り曲げられてアクチュエータアーム２５Ａの先端側の上面と下面とを覆っているフラップ部４００ａ，４００ｂを有する。アクチュエータアーム２５Ａは、先端に取付け用の貫通孔２５Ａａを有する。フラップ部４００ａ，４００ｂは、貫通孔２５Ａａと一致した開口４００ａ１を有する。配線パターン４０１の一端側は、フラップ部４００ａ，４００ｂにまで到っており、端には端子４０２が形成してある。端子４０１は、開口４００ａ１の周辺に、正方形の各コーナに対応する配置で、且つ、前記の端子３０１と対応する配置で配されている。
【００４５】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａは、スペーサ８０Ａの環状凸部８５Ａを貫通孔２５Ａａに嵌合して位置決めされて、かしめられてアクチュエータアーム２５Ａに固定してある。サスペンション３０Ａの基部側の部分は、スペーサ８０Ａとアクチュエータアーム２５Ａとの間にクランプされて固定してある。
よって、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブルプリントケーブル４００との電気的接続は、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定する場合に、端子３０１と端子４０２とが対向し、端子３０１が端子４０２に押し付けられることによってなされる。即ち、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定すれば、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブルケーブル４００との電気的接続がなされ、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定した後に、別途、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブルプリントケーブル４００との電気的接続を行う作業は不要である。
【００４６】
フレキシブルケーブル４００のＸ２端側に、ヘッドＩＣが接続される。
アクチュエータアーム２５Ａの下面には、図６（Ｂ）に示すように、別の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａ−１が、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと同じく取付けられる。
図８（Ａ），（Ｂ）は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａが組み込まれた磁気ディスク装置２１Ａを示す。
【００４７】
なお、磁気ヘッドスライダに代えて、光ヘッドをスライダと一体に設けてなる構成の光ヘッドスライダを搭載することも出来る。よって、本発明は、光ヘッドスライダ用のサスペンション、光ヘッドスライダ支持装置、光ディスク装置としても実施可能である。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明は、サスペンションに関してヘッドＩＣチップがヘッドスライダとは反対側の面に実装された構成としたため、ヘッドスライダ支持装置がディスク装置に組み込まれた状態で、ヘッドＩＣチップはディスクには対向しない状態となり、ディスク装置に強い衝撃が加わった場合にもヘッドＩＣチップがディスクに当たらない構成のディスク装置を実現することが出来る。また、ヘッドＩＣチップをサスペンションの部分に実装してあるため、ヘッドスライダからヘッドＩＣチップまでの配線パターンの長さを数ｍｍと短く出来、よって、この各配線パターンのインダクタンスを小さく、且つ、隣合う配線パターン間の静電容量を小さくできる。よって、ディスクが磁気ディスクであり、ヘッドスライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置を実現出来る。
【００５２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成であるため、ディスクが磁気ディスクであり、ヘッドスライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置を実現出来る。
【００５３】
請求項４の発明は、ヘッドＩＣチップ実装予定部が、ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続されて、サスペンションに形成してあるスルーホールと、サスペンションのヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面に、スルーホールと電気的に接続されて、ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなる構成としたため、ヘッドＩＣチップをヘッドスライダとは反対側の面に実装することが可能であるサスペンションを実現出来る。
【００５４】
請求項５の発明は、請求項４記載のスルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成されている構成としたため、ヘッドＩＣチップ実装予定部を配線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電容量が発生しない構造に出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図３】サスペンションの一部を示す図である。
【図４】図１の磁気ヘッドスライダ支持装置が適用された磁気ディスク装置を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図７】サスペンションの一部を示す図である。
【図８】図５の磁気ヘッドスライダ支持装置が適用された磁気ディスク装置を示す図である。
【図９】本出願人が先に出願した磁気ヘッドスライダ支持装置において、ヘッドＩＣをサスペンションの上面に搭載した場合の構造を検討する図である。
【符号の説明】
２０、２０Ａ  磁気ヘッドスライダ支持装置
２１，２１Ａ  磁気ディスク装置
２３−１，２３−２  磁気ディスク
２４  アクチュエータ
２５，２５Ａ  アクチュエータアーム
３０，３０Ａ  サスペンション
３０ａ  上面
３０ｂ  下面
３０ｃ  貫通孔
３１，３１Ａ  磁気ヘッドスライダ搭載予定部
３３，３３Ａ  剛性部
３４３４Ａ  弾性湾曲部
４１  リブ部
４２，４２Ａ  配線パターン
４３，４３Ａ  先端側配線パターン
４４，４４Ａ  基部側配線パターン
５０，５０Ａ，５０Ａ１  ポリイミド製の基層
５１，５１Ａ，５１Ａ１  ポリイミド製の覆い層
６４  ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部
６５  ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子
６６  スルーホール
８０、８０Ａ  スペーサ
１００  ベアのヘッドＩＣチップ
１０１  バンプ電極
１１０  配線用のフレキシブルプリント基板
２００  中継接続部
３０１  端子
４００  フレキシブルプリントケーブル
４０２  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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