(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路形成した回路板を、少なくとも隣合う回路板間にプリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、隣合う回路板において加熱加圧成形によって回路板に発生する収縮率の差が大きい方向での両端の辺縁を結合させ、この状態で加熱加圧成形を行なうことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
隣合う回路板の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、隣合う回路板の辺縁を結合させる結合部の総面積を２倍以上にすることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
隣合う回路板の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、隣合う回路板の辺縁を結合させる結合部の数を１．５倍以上にすることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
隣合う回路板の辺縁を結合するにあたって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させることによって行なうことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
回路板に熱溶着させた部分の樹脂の溶融開始温度がプリプレグの他の部分の樹脂のガラス転移点よりも高くなるように、プリプレグの熱溶着させた部分の樹脂の硬化度を設定することを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
隣合う回路板の収縮率の差が０．０５％以上であるとき、回路板に熱溶着させた部分の樹脂の溶融開始温度が１３０℃以上になるように、プリプレグの熱溶着させた部分の樹脂の硬化度を設定することを特徴とする請求項４又は５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
隣合う回路板の辺縁を結合するにあたって、回路板及びプリプレグの辺縁に設けた孔にハトメピンを通してかしめることによって行なうことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路板をプリプレグを介して積層成形することによって行なわれる多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板を製造するにあたっては、例えば図５に示すようにして行なわれている。すなわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数枚用い、図５（ａ）のように隣合う回路板１間にプリプレグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ね、さらに必要に応じて外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ね、そしてこれを加熱加圧成形することによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔１０を積層一体化した図５（ｂ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【０００３】
上記のようにして作製される多層プリント配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回路が形成されており、これらの各回路はスルーホールやバイヤホール等で導通接続されるようになっている。従って、加熱加圧成形の際に複数枚の各回路板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの回路が相互に正確に位置合わせされた状態で積層する必要がある。
【０００４】
そこで、ハトメピン６などを用い、図５（ａ）に鎖線で示すようにハトメピン６を回路板１やプリプレグ２の端部に貫通させてかしめることによって、複数枚の回路板１を相互に固定し、この状態で加熱加圧成形を行なうようにしている。ハトメピン６などを用いて結合する結合部４は、図６に示すように回路板１の四隅の部分に設定するのが一般的である。そしてこのように複数枚の回路板１を相互に固定した状態で加熱加圧成形を行なうことによって、回路板１が相互に位置ずれすることを防止し、各回路板１の回路が正確に位置合わせされた多層プリント配線板を得ることができるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
多層プリント配線板の製造に用いられる上記の回路板１は、ガラスクロスなどに熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥して調製したプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して金属箔張り積層板を作製し、この金属箔張り積層板の金属箔にエッチング加工を施して回路形成をすることによって、製造されている。そしてこの回路板１を複数枚用いて上記のように加熱加圧成形して多層に成形する場合、加熱加圧成形をした後の回路板１には寸法収縮が生じる。
【０００６】
ここで、回路板１の基材であるガラスクロスはタテ方向とヨコ方向の織り込み本数が異なるので、回路板１が加熱加圧によって寸法収縮する場合、回路板１はこのタテ方向とヨコ方向で収縮率が異なる。また回路板１に形成される回路のパターンによってもタテ方向とヨコ方向で収縮率が異なる。従って、正方形乃至長方形に形成される回路板１の対向する二辺間の方向での収縮率と、これと直交する他の対向する二辺間の方向での収縮率とは異なるので、積層される複数枚の各回路板１はその方向によって収縮率が相互に異なるのが一般的である。そして積層される複数枚の回路板１はその厚みや層構成によって収縮率が大きく異なる。このために、積層される回路板１間において収縮率の差が大きい方向では、収縮率の差が０．０５％以上になることが多い。
【０００７】
しかしこのように隣合って積層される回路板１の収縮率の差が大きいと、上記のように四隅をハトメピン６などの結合部４で固定した状態で加熱加圧成形を行なっても、収縮率の差の大きい方向で隣合う回路板１が位置ずれすることを抑制することができず、各回路板１に形成した回路が層間位置ずれするおそれがあるという問題が発生するものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、回路板の位置ずれを防止して、回路が層間位置ずれすることを防ぐことができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路形成した回路板１を、少なくとも隣合う回路板１間にプリプレグ２を介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層３を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、隣合う回路板１において加熱加圧成形によって回路板１に発生する収縮率の差が大きい方向での両端の辺縁を結合させ、この状態で加熱加圧成形を行なうことを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、隣合う回路板１の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、隣合う回路板１の辺縁を結合させる結合部４の総面積を２倍以上にすることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１において、隣合う回路板１の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、隣合う回路板１の辺縁を結合させる結合部４の数を１．５倍以上にすることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、隣合う回路板１の辺縁を結合するにあたって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させることによって行なうことを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項５の発明は、請求項４において、回路板１に熱溶着させた部分の樹脂の溶融開始温度がプリプレグ２の他の部分の樹脂のガラス転移点よりも高くなるように、プリプレグ２の熱溶着させた部分の樹脂の硬化度を設定することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項６の発明は、請求項４又は５において、隣合う回路板１の収縮率の差が０．０５％以上であるとき、回路板１に熱溶着させた部分の樹脂の溶融開始温度が１３０℃以上になるように、プリプレグ２の熱溶着させた部分の樹脂の硬化度を設定することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項７の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、隣合う回路板１の辺縁を結合するにあたって、回路板１及びプリプレグ２の辺縁に設けた孔５にハトメピン６を通してかしめることによって行なうことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
本発明において回路板１としては、内層用回路板などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔など金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすることによって製造されたものを用いることができる。
【００１８】
またプリプレグ２としては、多層成形用などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これを加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にすることによって、製造されたものを用いることができる。
【００１９】
上記の複数枚の回路板１を内層材として用い、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して加熱加圧成形して積層一体化することによって、多層プリント配線板を製造することができるものであるが、この成形をするに先だって、回路板１の収縮率を測定しておく。回路板１の収縮率の測定は、多層プリント配線板を製造する際の成形条件と同じ条件で回路板１を加熱加圧成形し、加熱加圧成形する前の寸法と加熱加圧した後の寸法を計測することによって行なうことができるものであり、この寸法の差から収縮率を求めることができる。この収縮率の測定は、正方形乃至長方形に形成される回路板１の対向する二辺間の方向と、他の対向する二辺間の方向の、直交する二方向でそれぞれ行なわれるものである。勿論、収縮率の測定はサンプルとして抽出した回路板１についてのみ行なえばよい。
【００２０】
そして、複数枚（図の実施の形態では二枚）の回路板１を、隣合う回路板１間に一枚乃至複数枚のプリプレグ２を挟んで重ねるにあたって、回路板１が相互に位置ずれしないように結合する。この結合は、例えば、二枚の回路板１間にプリプレグ２を挟んだ状態で、両側の回路板１の外面に溶着へッドなどをスポット状に押し当て、加圧しながら加熱することによって、プリプレグ２に含浸されている半硬化状態の樹脂を溶融・固化させて各回路板１の内面に熱溶着させることによって行なうことができるものであり、この回路板１に溶着するプリプレグ２の溶着樹脂４ａが結合部４となって回路板１を結合することができるものである。
【００２１】
ここで本発明では、プリプレグ２を介して重ねる二枚の回路板１において、同じ対向する二辺間の方向（図１（ｂ）のイ矢印方向）での収縮率の差と、これと直交する他の対向する二辺間の方向（図１（ｂ）のロ矢印方向）での収縮率の差を求め、収縮率の差が大きいほうの方向（例えば図１（ｂ）のイ矢印方向）における両端の二辺の各辺縁に沿って、図１（ｂ）や図２（ａ）（ｂ）に示すように少なくとも３箇所の複数箇所で結合を行なうようにするものである。
【００２２】
次に、このようにプリプレグ２を挟んで重ねると共に結合部４によって結合した複数枚の回路板１の外側に、必要に応じて図１（ａ）のように一枚乃至複数枚のプリプレグ２及び銅箔等の金属箔１０を重ね、これを加熱加圧成形することによって、図１（ｃ）のような、プリプレグ２の含浸樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１及び外層回路用の金属箔１０を積層一体化した多層プリント配線板を製造することができるものである。このように加熱加圧成形を行なうにあたって、複数の回路板１は結合部４で相互に結合しているので、成形の際に相互にずれ動くことを防ぐことができる。また加熱加圧成形によって各回路板１は寸法収縮するが、収縮率の差が大きいほうの方向における両端の二辺の各辺縁に沿って各回路板１を結合しているので、この方向で各回路板１が寸法収縮によって相互に変位することを規制することができ、収縮率の差からこの方向に回路板１が相互に位置ずれすることを抑制することができるものである。従って、各回路板１の位置ずれを防止して、各回路板１の回路が正確に位置合わせされた多層プリント配線板を得ることができるものである。
【００２３】
ここで、上記のように収縮率の差が大きいほうの方向における両端の二辺の各辺縁に沿って隣合う回路板１を結合部４で結合するにあたって、回路板１間の収縮率の差が大きくなると各回路板１の寸法収縮による変位の差が大きくなるので、結合の強度を高くしないと、各回路板１が相互に変位して位置ずれすることを抑制することが難しくなる。
【００２４】
従って本発明では、各回路板１間の収縮率の差が大きくなるにつれて、二辺の各辺縁に沿って設けられる結合部４の各辺縁での総面積を大きくし、結合部４による回路板１間の結合の強度を高めるようにするのが好ましい。具体的には、回路板１の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、回路板１の各辺縁を結合させる結合部４の総面積を２倍以上にするのが好ましい。例えば、収縮率の差が０．０５％のときに回路板１の位置ずれが発生しない結合部４の総面積を実験的に求めておき、収縮率の差が０．１％のときにはその総面積の２倍以上の面積で結合部４を形成するものである。
【００２５】
さらに、各回路板１間の収縮率の差が大きくなるにつれて、二辺の各辺縁に沿って設けられる結合部４の箇所の数を多くし、結合部４による回路板１間の結合の強度を高めるようにすることもできる。具体的には、回路板１の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、回路板１の各辺縁を結合させる結合部４の数を１．５倍以上にするのが好ましい。例えば、収縮率の差が０．０５％のときに回路板１の位置ずれが発生しない結合部４の数を実験的に求めておき、収縮率の差が０．１％のときにはその数の１．５倍以上の個数で結合部４を形成するものである。
【００２６】
また、上記のようにプリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させることによって回路板１の結合を行なう場合、結合部４の溶着樹脂４ａは樹脂硬化度が高いほうが結合強度が高くなる。すなわち、樹脂硬化度が高いと溶融開始温度が高くなるので、多層プリント配線板を製造するときの加熱加圧成形の際に樹脂硬化度が高い結合部４の溶着樹脂４ａは溶融し難くなり、溶着樹脂４ａによる回路板１間の結合強度を高く得ることができるものである。結合部４の溶着樹脂４ａの樹脂硬化度の調整は、二枚の回路板１間にプリプレグ２を挟んだ状態で回路板１の外面に溶着へッドなどを押し当てて加熱加圧し、熱溶着を行なう際に、加熱温度や加熱時間を制御して、溶着樹脂４ａの架橋密度を調整することによって行なうことができる。具体的には、プリプレグ２の結合部４の溶着樹脂４ａの溶融開始温度が、プリプレグ２の他の部分の樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）よりも高くなるように、樹脂硬化度を設定するのが好ましい。
【００２７】
そして、回路板１の収縮率の差が０．０５％以上であるときは、プリプレグ２の結合部４の溶着樹脂４ａの溶融開始温度が１３０℃以上になるように、樹脂硬化度を設定するのが好ましい。プリプレグ２が一般的なＦＲ−４グレードの場合、結合部４の溶着樹脂４ａの溶融開始温度が１３０℃未満であると、加熱加圧成形の際にプリプレグ２の含浸樹脂と共に結合部４の溶着樹脂４ａも再溶融され易くなるので、結合部４の溶着樹脂４ａの溶融開始温度が１３０℃以上になるように設定し、回路板１の位置ずれを防ぐようにするものである。プリプレグ２がＦＲ−５グレードの場合には、溶融開始温度がさらに１６０〜１８０℃程度の高温になるように樹脂硬化度を設定するのが好ましいものであり、場合によっては結合部４の溶着樹脂４ａを完全硬化させて不融状態にまで樹脂硬化度を高めても良い。
【００２８】
上記の各実施の形態では、回路板１の結合を、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させることによって行なうようにしたが、ハトメピン６を用いて回路板１を結合するようにしてもよい。すなわち図３に示すように、回路板１の収縮率の差が大きいほうの方向における両端の二辺の各辺縁に沿って少なくとも３箇所に孔５を穿孔加工すると共に回路板１間に挟みこむプリプレグ２に孔５を穿孔加工し、各回路板１及びプリプレグ２の孔５にアルミニウムなどの金属材で筒状に形成されるハトメピン６を挿通して、ハトメピン６の両端をかしめることによって、ハトメピン６の両端に形成される鍔部１１を回路板１の外面に係止させるようにするものであり、このハトメピン６が結合部４となって回路板１を結合することができるものである。
【００２９】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３０】
（実施例１）
図４（ａ）に多層プリント配線板を製造する際の積層構成を示す。
【００３１】
そして回路板１として、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板を基板とし、両面に銅箔によって回路１２を形成した５１０×５１０ｍｍサイズのものを二種類用いた。この二種類の回路板１のうち、一方の回路板１ａは、厚みが０．１ｍｍで、残銅率４０％になるように回路１２を形成したものであり、他方の回路板１ｂは、厚みが０．２ｍｍで、残銅率８０％になるように回路１２を形成したものである。また各回路板１ａ，１ｂの周囲の表面に図４（ｂ）に示す８ヶ所において層間ずれ計測マーク１３を銅箔で形成した。
【００３２】
またプリプレグ２として、ガラス織布基材にエポキシ樹脂を含浸して得られたレジンコンテンツ５３質量％、厚み０．１ｍｍのＦＲ−４グレードのものを用いた。このプリプレグ２の含浸樹脂のガラス転移点を測定したところ、１１０℃であった。
【００３３】
そしてまず回路板１の寸法収縮率を直交するタテ方向（例えば図１（ｂ）のイ矢印方向）とヨコ方向（例えば図１（ｂ）のロ矢印方向）について測定した。すなわち、回路板１に設けた各計測マーク１３間の寸法を測定し、次に回路板１の両面にプリプレグ２と銅箔をそれぞれ重ね、後述の多層プリント配線板の成形条件と同じ条件で加熱加圧成形をした後、Ｘ線寸法計測機で回路板１に設けた各計測マーク１３間の寸法を測定する。この後、加熱加圧成形の前後の計測マーク１３間の寸法の差を演算することによって、回路板１のタテ方向とヨコ方向の収縮率を得ることができるものである。
【００３４】
本実施例において、上記の各回路板１ａ，１ｂの寸法収縮率をこの方法で測定したところ、回路板１ａのタテ方向の収縮率は０．０８％、ヨコ方向の収縮率は０．０２％であり、また回路板１ｂのタテ方向の収縮率は０．０２％、ヨコ方向の収縮率は０．０１％であった。従って、回路板１ａ，１ｂ間の収縮率の差はタテ方向で０．０６％、ヨコ方向で０．０１％である。
【００３５】
そこで、回路板１ａ，１ｂの間にプリプレグ２を挟み込み、収縮率の差が大きいタテ方向における両端の辺縁において溶着ヘッドを回路板１ａ，１ｂの各外面に押し当て、０．２ＭＰａで加圧しながら、３００℃で６０秒間加熱して、回路板１ａ，１ｂの内面にプリプレグ２の樹脂を熱溶着させることによって、図１（ａ）のように回路板１ａ，１ｂのタテ方向での両端の辺縁を溶着樹脂４ａによる結合部４で結合した。この条件で熱溶着を行なうことによって、結合部４の溶着樹脂４ａの樹脂硬化度は溶融開始温度として１３５℃であった。また、結合部４による結合箇所の個数は、図１（ｂ）のように各辺縁に沿って等間隔で３箇所ずつの、合計６箇所に設定した。一箇所当りの結合部４の面積は６０ｍｍ2であり、結合部４の総面積は３６０ｍｍ2である。
【００３６】
上記のようにして回路板１ａ，１ｂをプリプレグ２を介して結合した後、回路板１ａ，１ｂの各外面にプリプレグ２及び厚み１８μｍの銅箔からなる金属箔１０を重ね、これを１８０℃、２．４５ＭＰａ、６０分の条件で加熱加圧成形をし、多層プリント配線板を得た。
【００３７】
（実施例２）
回路板１ａ，１ｂを結合部４で結合する箇所の個数を、図２（ａ）のように両端の各辺縁に沿って等間隔で５箇所ずつの、合計１０箇所に設定するようにした。このものでは結合部４の総面積は６００ｍｍ2である。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００３８】
（実施例３）
回路板１ａ，１ｂを結合部４で結合する箇所の個数を、図２（ｂ）のように両端の各辺縁に沿って等間隔で９箇所ずつの、合計１８箇所に設定するようにした。このものでは結合部４の総面積は１０８０ｍｍ2である。また熱溶着を０．２ＭＰａ、２５０℃、１８０秒の条件に変更して行なったが、結合部４の溶着樹脂４ａの樹脂硬化度は溶融開始温度として１３５℃であった。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００３９】
（実施例４）
回路板１ａ，１ｂを結合する熱溶着を０．２ＭＰａ、２５０℃、２０秒の条件に変更して行なったところ、結合部４の溶着樹脂４ａの樹脂硬化度は溶融開始温度として１２０℃になった。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４０】
（実施例５）
回路板１ａ，１ｂを結合部４で結合する箇所の個数を、図２（ａ）のように両端の各辺縁に沿って等間隔で５箇所ずつの、合計１０箇所に設定するようにし、また熱溶着を０．２ＭＰａ、２５０℃、２０秒の条件に変更して行なった。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４１】
（実施例６）
回路板１ａ，１ｂの結合をハトメピン６を用いて行ない、回路板１ａ，１ｂをハトメピン６で結合する箇所の個数を、収縮率の差が大きい回路板１ａ，１ｂのタテ方向での両端の各辺縁に沿って等間隔で４箇所ずつの、合計８箇所に設定するようにした。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４２】
（比較例１）
回路板１ａ，１ｂを熱溶着して結合するにあたって、結合部４を図６のように四隅に形成するようにし、また熱溶着を０．２ＭＰａ、２５０℃、２０秒の条件に変更して行なった。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４３】
（比較例２）
回路板１ａ，１ｂを熱溶着して結合するにあたって、結合部４を図６のように回路板１ａ，１ｂの四隅に形成するようにし、また熱溶着を０．２ＭＰａ、２５０℃、１８０秒の条件に変更して行なった。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４４】
（比較例３）
回路板１ａ，１ｂの結合をハトメピン６を用いて行ない、ハトメピン６による結合部４を図６のように回路板１ａ，１ｂの四隅に形成するようにした。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４５】
（比較例４）
回路板１ａ，１ｂを熱溶着して結合するにあたって、収縮率の差が小さいヨコ方向（図１（ｂ）のロ矢印方向）における両端の各辺縁に沿って等間隔で３箇所ずつの、合計６箇所に結合部４を形成した。また熱溶着を０．２ＭＰａ、２５０℃、２０秒の条件に変更して行なった。その他は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００４６】
上記のようにして実施例１〜６及び比較例１〜４で得た多層プリント配線板について、Ｘ線計測機で回路板１ａと回路板１ｂの各計測マーク１３を観察し、回路板１ａと回路板１ｂの相対応する計測マーク１３のずれの最大部分の寸法を計測することによって、回路板１ａと回路板１ｂのずれ量を測定した。このとき回路板１ａ，１ｂに設けた６対の各計測マーク１３のずれの寸法の平均値を、回路板１ａと回路板１ｂの層間ずれ量とし、結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
0004023152.tif 000002
【００４８】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路形成した回路板を、少なくとも隣合う回路板間にプリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、隣合う回路板において加熱加圧成形によって回路板に発生する収縮率の差が大きい方向での両端の辺縁を結合させ、この状態で加熱加圧成形を行なうようにしたので、収縮率の差が大きい方向で各回路板が寸法収縮によって相互に変位することを規制することができ、収縮率の差からこの方向に回路板が相互に位置ずれすることを抑制することができるものであり、回路板の位置ずれを防止して、回路が層間位置ずれすることを防ぐことができるものである。
【００４９】
また請求項２の発明は、請求項１において、隣合う回路板の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、隣合う回路板の辺縁を結合させる結合部の総面積を２倍以上にするようにしたので、収縮率の差が大きくなるにつれて結合部の総面積を大きくして結合の強度を高めることができ、回路板が位置ずれすることを有効に防止することができるものである。
【００５０】
また請求項３の発明は、請求項１において、隣合う回路板の収縮率の差が０．０５％大きくなる毎に、隣合う回路板の辺縁を結合させる結合部の数を１．５倍以上にするにしたので、収縮率の差が大きくなるにつれて結合部の数を多くして結合の強度を高めることができ、回路板が位置ずれすることを有効に防止することができるものである。
【００５１】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、隣合う回路板の辺縁を結合するにあたって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させることによって行なうようにしたので、結合用の特別な部材を用いる必要なく、プリプレグを利用して回路板の結合を行なうことができるものである。
【００５２】
また請求項５の発明は、請求項４において、回路板に熱溶着させた部分の樹脂の溶融開始温度がプリプレグの他の部分の樹脂のガラス転移点よりも高くなるように、プリプレグの熱溶着させた部分の樹脂の硬化度を設定するようにしたので、熱溶着させた部分の樹脂は加熱加圧成形の際に溶融し難くなり、熱溶着による回路板の結合強度を高く得ることができ、回路板が位置ずれすることを有効に防止することができるものである。
【００５３】
また請求項６の発明は、請求項４又は５において、隣合う回路板の収縮率の差が０．０５％以上であるとき、回路板に熱溶着させた部分の樹脂の溶融開始温度が１３０℃以上になるように、プリプレグの熱溶着させた部分の樹脂の硬化度を設定するようにしたので、熱溶着させた部分の樹脂は加熱加圧成形の際に溶融し難くなり、熱溶着による回路板の結合強度を高く得ることができ、回路板が位置ずれすることを有効に防止することができるものである。
【００５４】
また請求項７の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、隣合う回路板の辺縁を結合するにあたって、回路板及びプリプレグの辺縁に設けた孔にハトメピンを通してかしめることによって行なうようにしたので、ハトメピンによって回路板を強度高く結合することができ、回路板が位置ずれすることを有効に防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧成形の工程での層構成の正面図、（ｂ）は回路板の平面図、（ｃ）は多層プリント配線板の正面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ回路板の平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他の例の加熱加圧工程での層構成の断面図である。
【図４】実施例を示すものであり、（ａ）は層構成を示す正面図、（ｂ）は回路板の平面図である。
【図５】従来例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧成形の工程での層構成の正面図、（ｂ）は多層プリント配線板の正面図である。
【図６】従来例の回路板の平面図である。
【符号の説明】
１  回路板
２  プリプレグ
３  絶縁接着層
４  結合部
５  孔
６  ハトメピン
【図１】
0004023152.tif 000003
【図２】
0004023152.tif 000004
【図３】
0004023152.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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