(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端鍔部が四角柱形状であり、その角部のうち少なくとも対向する一対の角部に溝を有するインダクタと、該インダクタを収容する収容孔を有する搬送フレームとを備え、前記搬送フレームの前記収容孔に前記インダクタの対向角部に形成された溝部を係合させることにより前記インダクタを菱形姿勢で収容保持する係合保持工程と、前記インダクタを前記搬送フレームと共に搬送する搬送工程とを含むことを特徴とするインダクタの搬送方法。
【請求項２】
両端鍔部が四角柱形状であり、その角部のうち少なくとも対向する一対の角部に溝を有するインダクタと、該インダクタを収容する収容孔を有する搬送フレームとを備え、前記搬送フレームの前記収容孔に前記インダクタの対向角部に形成された溝部を係合させることにより前記インダクタを菱形姿勢で収容保持する係合保持工程と、前記インダクタを前記搬送フレームと共に搬送する搬送工程と、前記インダクタを上下一対の金型内に収容して前記インダクタの外装を樹脂成形する成形工程と、前記インダクタを前記搬送フレームと共に前記成形位置から搬出する搬出工程とを含むことを特徴とするインダクタの外装成形方法。
【請求項３】
前記金型は、前記インダクタの端面から離間されるように配置され、前記インダクタの端面外方に意識的にバリを形成することを特徴とする請求項２に記載のインダクタの外装成形方法。
【請求項４】
前記バリを前記搬送フレームと一体化させることを特徴とする請求項３に記載のインダクタの外装成形方法。
【請求項５】
前記バリを前記搬送フレームの表裏に形成すると共に、表裏のバリを、前記搬送フレームに形成される捨て孔を介して一体化させることを特徴とする請求項２乃至３のいずれかに記載のインダクタの外装成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップインダクタ等のインダクタの製造工程で使用されるインダクタ用搬送フレームを用いたインダクタの搬送方法および外装成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近来、電子機器の小型化に伴い、チップ型の電子部品が広く普及している。例えばチップインダクタは、図９に示すように、巻芯１０１の両端部に鍔部１０２を有するコア１００と、上記各鍔部１０２に設けられる電極１３０と、上記巻芯１０１に巻回され、その端末１１１が上記各電極１３０に接続される巻線１１０と、該巻線１１０の外周側を覆う外装樹脂１２０とを備えている。
【０００３】
この種のチップインダクタは、フェライト粉の焼結等によりコア１００を形成するコア形成工程と、銀ペーストの焼結や多層のメッキにより電極１３０を形成する電極形成工程と、巻線１１０の巻回や端末１１１の継線を行う巻線・継線工程と、外装樹脂１２０を成形する外装成形工程とを経て製造されており、製造されたチップインダクタは、テープ状の保持部材で一連状に保持されると共に、リールに巻き取られた形態で出荷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、前記巻線・継線工程が終わったチップインダクタ（半製品）を、バラの状態で所定の容器に詰めて搬送し、その後の外装成形工程において、上記容器から取り出したチップインダクタを一個ずつ金型内に収容しているため、外装成形工程の効率が低下するばかりでなく、金型に対するチップインダクタの位置ズレによって成形誤差が生じる可能性がある。
【０００５】
また、外装樹脂１２０を成形する場合には、バリの発生が不可避であるため、外装成形工程後に、バリを除去するための処理が必要となるが、発生するバリの形態は一様ではないため、バリを効率的に除去することが困難であり、しかも、バリを除去する際に外装樹脂１２０を剥離させたり、電極１３０を傷付ける等の不都合が生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、インダクタを製造する工程間において、インダクタ（半製品）を精度良く位置決めした状態で搬送することにより、生産性の向上を図ることができるインダクタ用搬送フレーム、インダクタの搬送方法および外装成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、両端鍔部が四角柱形状であり、その角部のうち少なくとも対向する一対の角部に溝を有するインダクタと、該インダクタを収容する収容孔を有する搬送フレームとを備え、前記搬送フレームの前記収容孔に前記インダクタの対向角部に形成された溝部を係合させることにより前記インダクタを菱形姿勢で収容保持する係合保持工程と、前記インダクタを前記搬送フレームと共に搬送する搬送工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１５】
請求項５の発明は、前記係合部の近傍に捨て孔を備えることを特徴とするものである。
【００１８】
この発明では、インダクタをフレームに菱形姿勢で位置決めした状態で搬送することができるため、例えば外装成形工程においては、複数のインダクタを金型に一義的にセットすることが可能になり、しかも、インダクタを保持するにあたり、インダクタに形成される溝部を利用するため、搬送フレームを平面的に構成することができる。
【００１９】
請求項２の発明は両端鍔部が四角柱形状であり、その角部のうち少なくとも対向する一対の角部に溝を有するインダクタと、該インダクタを収容する収容孔を有する搬送フレームとを備え、前記搬送フレームの前記収容孔に前記インダクタの対向角部に形成された溝部を係合させることにより前記インダクタを菱形姿勢で収容保持する係合保持工程と、前記インダクタを前記搬送フレームと共に搬送する搬送工程と、前記インダクタを上下一対の金型内に収容して前記インダクタの外装を樹脂成形する成形工程と、前記インダクタを前記搬送フレームと共に前記成形位置から搬出する搬出工程とを含むことを特徴とするものである。
【００２０】
この発明では、インダクタをフレームに菱形姿勢で位置決めした状態で搬送することができるため、外装成形工程において、複数のインダクタを金型に一義的にセットすることができ、また、一対の金型の型抜きが容易となり、その結果、外装成形工程の効率を向上させることができるばかりでなく、金型に対するインダクタの位置ズレを回避して成形精度を高めることができる。
【００２１】
請求項３の発明は、前記金型は、前記インダクタの端面から離間されるように配置され、前記インダクタの端面外方に意識的にバリを形成することを特徴とするものである。
【００２２】
この発明では、バリの形状をコントロールすることができるため、バリを効率的に除去することができるばかりでなく、バリを除去する際に外装樹脂を剥離させたり、電極を傷付ける等の不都合を回避することができる。
【００２３】
請求項４の発明は、前記バリを前記搬送フレームと一体化させることを特徴とするものである。
【００２４】
この発明では、意識的に形成したバリを搬送フレームと一体化させることができるため、インダクタをローラで押圧する程度の容易な処理でバリをインダクタから分離させることができ、しかも、搬送フレーム側にバリを残した状態でインダクタを取外すことができるため、取外したインダクタにバリが混入する不都合も回避することができる。
【００２５】
請求項５の発明は、前記バリを前記搬送フレームの表裏に形成すると共に、表裏のバリを、前記搬送フレームに形成される捨て孔を介して一体化させることを特徴とするものである。
【００３１】
図６および図７に示すように、搬送フレーム１２は、所定の厚み（例えば０．１ｍｍ）を有する金属帯材で形成されており、長さ方向に所定ピッチを存して形成される複数の収容孔１３と、各収容孔１３の幅方向両側部に形成される係合部１４とを備える。搬送フレーム１２の収容孔１３及び係合部１４に対し、巻線・継線工程を終えたインダクタＷを菱形姿勢で収容すると、係合部１４の両側部１４ａが、一時的に弾性変形した後、鍔部７の対角に位置する一対の溝部９に係合する。これにより、インダクタＷが精度良く位置決めされた状態で搬送フレーム１２に係合保持されることになる。また、上記収容時には、鍔部７の側面が傾斜ガイド面として機能し、鍔部７を係合部１４に対して精度良く係合させる。
【００３２】
各収容孔１３の外側方には、搬送フレーム１２を搬送するための送り孔１５が収容孔１３と同一ピッチで形成されている。これにより、搬送フレーム１２上に整列保持した複数のインダクタＷを、該インダクタＷの整列ピッチで正確に搬送することが可能になる。また、係合部１４の外方近傍には、複数の捨て孔１６が形成されている。この捨て孔１６は、外装成形工程において発生するバリ１７(図（Ｂ）のハッチング部分)を搬送フレーム１２に一体化させるためのもので、その作用は後述する。
【００３３】
上記の如く搬送フレーム１２に整列状態で保持されたインダクタＷは、図８に示すように、搬送フレーム１２を送る送り機構（図示せず）の駆動に伴って成形装置に搬入され、該成形装置に所定ピッチ（収容孔１３と同一ピッチ）で設けられる複数の金型１１に対して位置決めされる。金型１１は、上型１１ａと下型１１ｂとで構成されており、搬送フレーム１２を上下から挟む状態でインダクタＷを型内に収容する。型内においてインダクタＷの巻線２に対向するキャビティ１８は、鍔部７の４つの側面に沿うように配置されており、金型１１の幅方向中央部から型内に注入される樹脂材（外装樹脂３）は、上記キャビティ１８によって四角柱形状に成形される。
【００３４】
鍔部７の端面に対向するキャビティ１８は、鍔部７から所定間隔を存して配置されている。図８（Ｂ）に示すように、鍔部７の端面とキャビティ１８との間には、溝部９を介して樹脂材が流出し、鍔部７の端面外方に意識的にバリ１７(ハッチング部分)が形成される。このとき、巻線２の外周側にある空気（気泡）は、鍔部７の端面外方に押し出されるので、外装樹脂３における気泡の含有が減り、外装樹脂３の品質を均一にすることが可能になる。バリ１７は、搬送フレーム１２の表裏に形成されると共に、搬送フレーム１２に形成される捨て孔１６を介して一体化する。これにより、バリ１７が搬送フレーム１２に一体的に固着された状態となり、インダクタＷから分離された後もバリ１７が搬送フレーム１２上に残留することになる。
【００３５】
金型１１は、樹脂材が硬化した後に外される。このときインダクタＷは、バリ１７を介して搬送フレーム１２に一体化されており、しかも、型抜き方向に沿う面が無いので、金型１１から容易に抜くことが可能になる。そして、外装成形工程を終えたインダクタＷは、搬送フレーム１２を送る送り機構の駆動に伴って成形装置から搬出された後、金属ローラ（図示せず）の押圧力で搬送フレーム１２から取外される。バリ１７は、溝部９内の僅かな樹脂を介して外装樹脂３に連結されているので、金属ローラの押圧力を受けると、連結部に割れが生じてインダクタＷとバリ１７とが分離し、搬送フレーム１２にバリ１７を残した状態でインダクタＷが取外されることになる。
【００４１】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、インダクタをフレームに菱形姿勢で位置決めした状態で搬送することができるため、例えば外装成形工程においては、複数のインダクタを金型に一義的にセットすることが可能になり、しかも、インダクタを保持するにあたり、インダクタに形成される溝部を利用するため、搬送フレームを平面的に構成することができる。
【００４２】
請求項２の発明によれば、インダクタを精度良く位置決めした状態で搬送することができるため、外装成形工程において、複数のインダクタを金型に一義的にセットすることができ、また、一対の金型の型抜きが容易となり、その結果、外装成形工程の効率を向上させることができ、金型に対するインダクタの位置ズレを回避して成形精度を高めることができる。
【００４３】
請求項３の発明によれば、バリの形状をコントロールすることができるため、バリを効率的に除去することができ、バリを除去する際に外装樹脂を剥離させたり、電極を傷付ける等の不都合を回避することができる。
【００４４】
請求項４の発明によれば、意識的に形成したバリを搬送フレームと一体化させることができるため、インダクタをローラで押圧する程度の容易な処理でバリをインダクタから分離させることができ、しかも、搬送フレーム側にバリを残した状態でインダクタを取外すことができるため、取外したインダクタにバリが混入する不都合も回避することができる。
【００４５】
請求項５の発明によれば、搬送フレームに対するバリの一体性が高められるため、バリの分離が更に容易になり、取外したインダクタにバリが混入する可能性を更に低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】インダクタの全体斜視図（外装樹脂一部破断）である。
【図２】コア形成工程終了段階を示すインダクタの斜視図である。
【図３】電極形成工程終了段階を示すインダクタの斜視図である。
【図４】巻線・継線工程完了段階を示すインダクタの斜視図である。
【図５】完成段階を示すインダクタの斜視図である。
【図６】搬送フレームの平面図である。
【図７】（Ａ）は搬送フレームに保持されたインダクタの平面図、（Ｂ）は端面図、（Ｃ）は斜視図である。
【図８】（Ａ）は外装成形工程を示す端面図、（Ｂ）は平面図である。
【図９】従来のインダクタを示す縦断面図である。
【符号の説明】
１  コア
２  巻線
３  外装樹脂
４  電極
５  巻芯
７  鍔部
９  溝部
１１  金型
１２  搬送フレーム
１３  収容孔
１４  係合部
１５  送り孔
１６  捨て孔
１７  バリ
１８  キャビティ
Ｗ  インダクタ（半製品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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