(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱した溶融ガラスを成形型にて光学素子に成形する光学素子成形方法において、
前記成形型表面の温度をガラス粘度で１０Ｘポアズ（但しＸ＝３〜３．５）に相当する温度とすると共に、前記溶融ガラス表面の温度をガラス粘度で１０Ｙポアズ（但しＸ−２≦Ｙ＜Ｘ）に相当する温度とする工程と、
前記溶融ガラスを前記成形型に供給して型成形面に流動させ、その後、前記成形型の型ヒータを停止または前記成形型を強制冷却する工程と、
を有することを特徴とする光学素子成形方法。
【請求項２】
熱伝導率が高くかつ耐熱性の高い材料を基材とし、前記基材上に発熱体を蒸着し、前記発熱体上にろう付けまたは蒸着により成形面を形成し、前記発熱体により成形面を加熱することを特徴とする光学素子成形型。
【請求項３】
熱伝導率が高く耐熱性の高い材料を基材とし、前記基材を仮焼結した状態で発熱体を蒸着し、前記発熱体上に仮焼結した成形面を形成させ、同時焼結することにより基材と成形面を拡散接合させたことを特徴とする光学素子成形型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ガラスを加熱溶融しプレスにより光学素子を製造する成形方法および成形の際に用いる成形型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の成形技術として特開昭６３−３１０７３５号公報に開示された発明が知られている。同公報では、ガラスを加熱溶融し、成形型をガラス粘度のＴｇ点以下の温度に設定し溶融ガラスを型上に供給した後、流動成形し、ガラスと型の温度差を２０℃以内に維持する。その後、加圧した状態で１次冷却し、さらに冷却速度を遅くして２次冷却を行う。この発明では、冷却速度をコントロールすることによりヒケ，バリ，割れを防止し、高精度の光学素子を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の従来技術では、次のような問題点があった。
【０００４】
（１）図１に示すように、溶融ガラス２をガラス供給ノズル１から滴下し、下型４にてガラスゴブ３を受ける。ここで従来技術では、供給ガラス温度と成形型の温度に差を設けておき、ガラスと接触した時点から温度差を小さくしている。しかし高温のガラスをＴｇ点付近の型に接触させると図１（ｃ）に示されるように段差７を生じる。
【０００５】
（２）ガラスゴブ３は図２（ａ）に示されるように、型接触およびガラス表面からの放熱により、ガラスゴブ表面部は冷却され低温部９となり、ガラスゴブ３内部は表面より温度が高く、高温部８となっている。よって、ガラスゴブ３表面は粘度が高くなるため流動しにくい。
【０００６】
（３）このため、ガラス供給後、成形を行うと、図１（ｂ）および図１（ｃ）のようになる。すなわち、図２（ａ）に示す如く、ガラス表面部の粘度は高くなっているため、図１（ｂ）のガラス接触外周部６の部分が下型４の形状にそいにくく、図２（ｂ）に示したように、ガラス表面にスジ状の溝形状の段差７が生じるのである。
【０００７】
以上の説明から理解されるように、段差７はガラスゴブ３の表面と内部の温度差が原因となって発生する。したがって、対策としてはガラス表面の温度が高いうちに成形するか、ガラス内部の温度と型温度を同温度にすればよい。
【０００８】
しかし、ガラス表面の温度が高いうちに成形するためには、成形タイミングが速くなり機械の制御が困難である。また、ガラス内部の温度と型温度を同温度にする方法では、型温度をガラス温度に合わせると、従来のような常時型をヒータにて加熱すると、成形後ガラスと型の冷却速度が遅いため融着が生じることになるし、他方、ガラス温度を型温度に合わせると、ガラス粘度が高すぎるため、流動しにくく転写性が悪い。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、段差を生じさせず、かつ型との融着を生じさせることのない光学素子成形方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明の他の目的は、型の成形面の温度コントロールを容易にさせ、段差および融着を防止することのできる光学素子成形型を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１に係る本発明の光学素子成形方法は、加熱した溶融ガラスを成形型にて光学素子に成形する光学素子成形方法において、前記成形型表面の温度をガラス粘度で１０Ｘポアズ（但しＸ＝３〜３．５）に相当する温度とすると共に、前記溶融ガラス表面の温度をガラス粘度で１０Ｙポアズ（但しＸ−２≦Ｙ＜Ｘ）に相当する温度とする工程と、前記溶融ガラスを前記成形型に供給して型成形面に流動させ、その後、前記成形型の型ヒータを停止または前記成形型を強制冷却する工程と、を有することを特徴としている。
【００１２】
また、請求項２に係る本発明の光学素子成形型は、熱伝導率が高くかつ耐熱性の高い材料を基材とし、前記基材上に発熱体を蒸着し、前記発熱体上にろう付けまたは蒸着により成形面を形成し、前記発熱体により成形面を加熱することを特徴としている。
さらに請求項３に係る本発明の光学素子成形型は熱伝導率が高く耐熱性の高い材料を基材とし、前記基材を仮焼結した状態で、発熱体を蒸着し、前記発熱体上に仮焼結した成形面を形成させ、同時焼結することにより基材と成形面を拡散接合させたことを特徴としている。
【００１３】
【作用】
請求項１の作用を図３に示す。従来の成形方法でのガラスと型の温度変化をグラフにすると図３（ａ）に示されるようになる。初めガラスの温度は高く、型温度は低く設定されている。その後、接触、成形と同時にガラスの温度は下がり、型の温度は上昇する。しかしガラス内部の温度降下は遅いため、この状態で図２（ａ）に示されるような温度分布が生じる。その後、上型５で成形させるとガラス内部の粘度は低いのでガラスの流動は可能であるが、ガラス表面の粘度は型との接触により高くなっているため、型とガラスの境界部１５が成形により流動すると型形状にそいにくく、図２（ｂ）に示されるように成形面に段差が発生する。
【００１４】
これに対し、本発明では図３（ｂ）に示されるように、初め型温度と溶融ガラス温度を同じ温度にする。図２（ａ）に示するような温度分布を生じさせなければガラス表面部の粘度は低いため、図２（ａ）の型とガラスの境界部１５のガラスは流動しやすく段差は生じない。しかし、成形後にガラスと型を同温度で冷却させると界面で反応が生じ、ガラスが型に融着する問題が発生する。そこで成形後は、ガラスの冷却速度より型の冷却を早める。そうすると図４に示されるように、型の収縮速度および収縮量とガラスの収縮速度および収縮量に差が生じ、界面で反応しにくく融着を防止することが可能になる。
【００１５】
また成形型表面の温度が供給ガラス温度のガラス粘度で２桁以内の温度である必要性は、前述のように温度差が大きいと成形面に段差が生じるためである。２桁以上の温度差になると、図２に示されるようにガラスに温度分布が生じる。よって、供給されるガラスと型温度の温度差はガラス粘度で２桁以内である必要がある。
【００１６】
請求項２および３の作用を図５に示す。前記作用で説明したように、成形後、型を冷却させる必要がある。またその効果を得るためには、型表面の温度変化のレスポンスが良い必要がある。そのためには、型内部にヒータを有する必要がある。従来では、型取付け部付近に型ヒータを設置していたが、その方法では成形中の型温度コントロールのレスポンスが悪く、ガラスと融着が生じる。しかしガラスは熱容量が大きいため、型の成形面付近で加熱、冷却を行うことにより図３（ｂ）は可能である。そのため加熱手段としては図５に示されるように、成形面部１０の下部に型ヒータ１１を設置し、ヒータ１１の入切りにより成形面付近で加熱冷却を行う。これにより、型温度制御がダイレクトに近い状態であるため、成形後の冷却温度コントロールが可能である。また加熱冷却手段としては、図６に示されるように型母材１２の中心部に冷却穴１６を設置し、ガスなどを吹付けることにより冷却効果がさらに良くなる。この手段によりガラス成形面に段差および融着を生じさせることなく、高精度の光学素子が成形できる。
【００１７】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本発明に係る光学素子成形方法および成形型の実施例を説明する。
【００１８】
（実施例１）
本実施例は、基材としての型母材１２、および成形面を有する成形面部１０（図５）として機能する成形面部１８に熱伝導率の高い材料を使用し、型内部にヒータのみを設置した成形型である。
【００１９】
（型製造方法）
本実施例では型母材１２および成形面部１８に熱伝導率の高いＡｌＮセラミックスを使用した。ＡｌＮは熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上であり、電子基板などの放熱板として使用される材料である。
【００２０】
高純度ＡｌＮ粉末とＹ２Ｏ３の粉末を重量％で９７％：３％の割合にし、アルコールを溶媒として２０時間混練する。混練後、図７（ａ）に示される形状に近似した形状を作成できる型をＢＮで製造し、その型に混練したＡｌＮを流し込む。２００〜３００℃で乾燥させ、１８００℃で３時間本焼結する。本焼結後、ＢＮの型から取り出された焼結された型母材１２の外周部を研削加工し、表面粗さＲｍａｘ２μｍ以下に仕上げる。
【００２１】
外周部加工後、型母材１２の成形面に位置する面に、型ヒータ１１（図５）として機能するヒータパターン１７をコートする。ヒータパターン１７の線材は高温度でも使用可能なＰｔ線を使用した。型母材１２の成形面に位置する面にセラミックスにてマスキングし、スパッタリングでＰｔを膜厚５〜１０μｍ蒸着する。
【００２２】
ヒータパターン１７は図７（ｂ）に示される形状である。またヒータパターン１７の先端部にはＰｔのリード線を溶着する。この状態での断面図を図８（ａ）に示す。型ヒータ１１として機能するヒータパターン１７を蒸着後、ヒータパターン１７の上にＡｌＮによりＣＶＤ法で成形面部１８を形成するために蒸着する。このため型母材１２を蒸着装置内にセットし、内部を２．５×１０−６Ｔｏｒｒまで排気する。排気後、型母材１２を１８００℃に加熱し、ＡｌＣｌ３ガスとＮＨ３ガスを、蒸着装置内が２．５×１０−３Ｔｏｒｒになるように１：１の比率で導入し、膜厚３００μｍになるまで膜を成長させる。型母材１２に成形面部１８が形成されると、断面図は図８（ｂ）に示される形状となる。膜蒸着終了後、図８（ｃ）に示されるように、成形面部１８に形成される成形面１９をダイヤモンドにて所望の型成形面形状に研削および研磨加工し、表面粗さＲｍａｘ０．１μｍ以下、形状精度ＰＶ０．２μｍ以下まで加工して成形型を得る。このようにして得られる成形型の製造方法によって下型２５と上型２６を得、各型２５，２６に形成された型ヒータとして機能するヒータパターン１７をそれぞれ下型ヒータ２４，上型ヒータ２７として以下を説明する。
【００２３】
（成形方法）
前記成形型を用いた成形方法を図９に示す。ガラスをるつぼヒータ３１にて、溶融るつぼ２０内でガラス粘度で１０2.5 ポアズに相当する温度に加熱溶融する。供給ノズル２１を予めノズルヒータ３０にてガラス粘度で１０1.5 ポアズに相当する温度に加熱保持し、１０1.5 ポアズに相当する温度のガラスゴブ２３を下型２５に供給する。下型２５は下型ヒータ２４によりガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度に加熱保持されている。溶融ガラス２２を滴下後、下型２５は型搬送アーム２９により、スライドテーブル３２上を移動し、上型２６の中心軸上に停止する。上型２６は上型ヒータ２７によりガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度に加熱保持されており上型２６が下降し成形する。成形は圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で２０秒間行った。型ヒータ２４，２７は成形後ガラスゴブ２３が成形型２５，２６の全面に流動終了後、すぐに電源を切り放冷する。本実施例の型材はＡｌＮであるため放熱性が高く、ガラスが型全面に流動後、２０秒程度でガラスＴｇ点以下まで冷却される。
【００２４】
（効果）
本実施例により、型内部にヒータを設置することにより形状精度PV０．２μｍ以下が得られた。よって溶融ガラスを段差を生じさせることなく高精度の光学素子の成形が可能になった。この方法は型ヒータの加熱、冷却のみで行っているので温度変化のレスポンスの良い、径の小さい光学素子に対し効果的である。
【００２５】
本実施例では型温度をガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度に加熱保持したが、それ以上の温度でも同様な高精度の光学素子が成形できる。しかし、下型がガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度未満で成形を行うと、図２に示される段差が生じ、高精度の面が得られなかった。
【００２６】
なお、本実施例では、成形面部１８としてＣＶＤコートのＡｌＮを使用したが、ＡｌＮの焼結体をろう付けしたものや、成形面はガラスと反応しにくく、かつ熱伝導率の高い材料であれば良い。例えば、ＳｉＣなどが上げられる。また熱伝導率の高い材料の上に、ガラスと反応しにくい材料をコートしても良い。例えばサイアロンの上に、ＣｒＮコートを施したものが上げられる。型母材についても同様で、熱伝導率の高い材料であれば良い。例えばサイアロン、ＳｉＣ，Ｓｉ３Ｎ４などが上げられる。
【００２７】
また、型ヒータについてＰｔ線を使用したが、ヒータパターン１７についてはカーボンやタングステンなどでも可能である。
【００２８】
（実施例２）
図６に示すようにするために、基材として型母材１２の内部に冷却穴１６を有し、型内部にヒータを設置した成形型の実施例を示す。
【００２９】
（型製造方法）
本実施例では基材としての型母材１２に強度の高いＳｉ３Ｎ４を使用し、成形面を有する成形面部１０に熱伝導率の高いＡｌＮセラミックスを使用した。ＡｌＮは熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上であり加熱、冷却のレスポンスが良い材料である。実施例２の型製造方法では、型母材１２の成形面に位置する面にヒータパターンおよび成形面部を形成する点は、実施例１と同様であるので、図７（ｂ）、図８（ｂ）および（ｃ）を引用する。
【００３０】
高純度Ｓｉ３Ｎ４粉末とＹ２Ｏ３の粉末を重量％で９５％：５％の割合にし、水を溶媒として１０時間混練する。混練後、図６の型母材１２に示される形状に近似した形状を作成できる型をＢＮで製造し、その型に混練したＳｉ３Ｎ４を流し込む。２００〜３００℃で乾燥させ、１６００℃で２．５時間本焼結する。本焼結後、ＢＮの型から取り出された焼結された型母材１２の外周部を研削加工し、表面粗さＲｍａｘ２μｍ以下に仕上げる。
【００３１】
外周部加工後、型母材１２の成形面に位置する面に、型ヒータ１１（図６）として機能するヒータパターン１７をコートする。ヒータパターン１７の線材は高温度でも使用可能なＰｔ線を使用した。成形面に位置する面にセラミックスにてマスキングし、スパッタリングでＰｔを膜厚５〜１０μｍ蒸着する。
ヒータパターン１７は図７（ｂ）に示される形状である。またヒータパターン１７の先端部にはＰｔのリード線を溶着する。この状態での断面図を図８（ｄ）に示す。型ヒータ１１（図６）として機能するヒータパターン１７を蒸着後、ヒータパターン１７の上にＡｌＮによりＣＶＤ法で成形面部１０を形成するために蒸着する。このため、型母材１２を蒸着装置内にセットし、内部を２．５×１０−６Ｔｏｒｒまで排気する。排気後、型母材１２を１７５０℃に加熱し、ＡｌＣｌ３ガスとＮＨ３ガスを、蒸着装置内が２．５×１０−３Ｔｏｒｒになるように１：１の比率で導入し、膜厚３００μｍになるまで膜を成長させる。型母材１２の上部側は成形面部１８が形成されて図８（ｂ）に示される形状となる。膜蒸着終了後、型母材１２の上部側には図８（ｃ）に示されるように、成形面部１８に形成される成形面１９をダイヤモンドにて所望の型成形面形状に研削および研磨加工し、表面粗さＲｍａｘ０．１μｍ以下、形状精度ＰＶ０．２μｍ以下まで加工して、図６に示すような成形型を得る。このようにして得られる成形型の製造方法によって下型２５と上型２６を得、各型２５，２６に形成された型ヒータとして機能するヒータパターン１７をそれぞれ下型ヒータ２４，上型ヒータ２７として以下を説明する。
【００３２】
（成形方法）
実施例１と同様に、前記成形型を用いた成形方法を図１０に示す。本実施例は成形型の型母材に空洞を有し、ガスを導入することにより冷却を行う。よって成形型の下部にガス供給治具３５と該治具３５にガスを供給するガス供給パイプ３４が設置される。
【００３３】
ガラスをるつぼヒータ３１にて、溶融るつぼ２０内でガラス粘度で１０１．５ポアズに相当する温度に加熱溶融する。供給ノズル２１を予めノズルヒータ３０にてガラス粘度で１０ポアズに相当する温度に加熱保持し、１０ポアズに相当する温度のガラスゴブ２３を下型２５に供給する。下型２５は下型ヒータ２４によりガラス粘度で１０３ポアズに相当する温度に加熱保持されている。溶融ガラス２２を滴下後、下型２５は型搬送アーム２９により、スライドテーブル３２上を移動し、上型２６の中心軸上に停止する。上型２６は上型ヒータ２７によりガラス粘度で１０３ポアズに相当する温度に加熱保持され、上型２６が下降し成形する。成形は圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で２０秒間行った。型ヒータ２４，２７は成形後ガラスゴブ２３が成形型２５，２６の全面に流動終了後、すぐに電源を切り、かつガス供給パイプ３４よりガスを導入し、ガス供給治具３５より成形型の空洞部にガスが導入され冷却する。本実施例の型材はＳｉ３Ｎ４であるため放熱性は悪いが、ガスにて冷却するためガラスが型全面に流動後、２０秒程度でガラスＴｇ点以下まで冷却される。
【００３４】
（効果）
本実施例によれば、型内部に空洞部およびヒータを設置することにより形状精度PV０．２μｍ以下の光学素子が得られた。よって溶融ガラスを段差を生じさせることなく高精度の光学素子の成形が可能になった。この方法ではガスにて強制的に冷却するため、ガラス量が多く、熱容量が大きいレンズの成形に効果的である。また成形条件により熱伝導率の悪い材料を型材として使う場合にも効果的である。
【００３５】
本実施例では型温度をガラス粘度で１０3 ポアズに相当する温度に加熱保持したが、それ以上の温度でも同様な高精度の光学素子が成形できる。しかし、型温をガラス粘度で１０3 ポアズに相当する温度未満で成形すると、実施例１と同様に成形面に段差が生じた。
【００３６】
なお、上記実施例では、型材として成形面にＣＶＤコートのＡｌＮを使用したが、ＡｌＮの焼結体をろう付けしたものや、成形面はガラスと反応しにくい材料であれば良い。例えば、ＳｉＣなどが上げられる。また、型ヒータについてＰｔ線を使用したが、ヒータパターン１７についてはカーボンやタングステンなどでも可能である。
【００３７】
（実施例３）
型基材と成形面を同時焼結させた成形型の製造方法の実施例を示す。なお、実施例３の型製造方法では、一部が実施例１と同じであるので図７（ａ）、図８（ａ）、（ｃ）を引用する。
【００３８】
（型製造方法）
本実施例では型母材１２および成形面部１０に熱伝導率の高いＡｌＮセラミックスを使用した。ＡｌＮは熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上であり、電子基板等の放熱板として使用される材料である。
【００３９】
高純度ＡｌＮ粉末とＹ２Ｏ３の粉末を重量％で９７％：３％の割合にし、アルコールを溶媒として２０時間混練する。混練後、図７（ａ）に示される形状に近似した形状を作成できる型をＢＮで製造し、その型に前記混練したＡｌＮを流し込む。２００〜３００℃で乾燥させ、６００℃で３時間仮焼結する。仮焼結後、ＢＮの型から取り出された仮焼結された型母材１２の外周部を研削加工し、表面粗さＲｍａｘ２μｍ以下に仕上げる。
【００４０】
外周部加工後、型母材１２の成形面に位置する面に、型ヒーターとして機能するヒータパターン１７をコートする。ヒータパターン１７の線材は高温度でも使用可能なＰｔ線を使用した。成形面に位置する面にセラミックスにてマスキングし、スパッタリングでＰｔを膜厚５〜１０μｍ蒸着する。
ヒータパターン１７は図７（ｂ）に示される形状である。またヒータパターン１７の先端部にはＰｔのリード線を溶着する。この状態での断面図を図８（ａ）に示す。
【００４１】
次に成形面部の仮焼結体を作る。前記型母材１２と同様に高純度ＡｌＮ粉末とＹ２Ｏ３の粉末を重量％で９７％：３％の割合にし、アルコールを溶媒として２０時間混練する。混練後、図８（ｃ）に示される成形面１９を有する成形面部１８の形状に近似した形状を作成できる型をＢＮで製造し、その型に前記混練したＡｌＮを流し込む。２００〜３００℃で乾燥させ、６００℃で３時間仮焼結する。
仮焼結後、図８（ｃ）に示されるように、仮焼結した型母材１２と仮焼結した成形面部１８とを当接させて形成し、焼結炉にて１８００℃、３時間本焼結する。これにより成形面部１８と母材１２との界面で拡散接合される。次に成形面１９をダイヤモンドにて所望の型成形面形状に研削、研磨加工し表面粗さＲｍａｘ０．１μｍ以下、形状精度ＰＶ０．２μｍ以下まで加工する。このようにして得られる成形型の製造方法によって下型２５と上型２６を得、各型２５，２６に形成された型ヒータとして機能するヒータパターン１７をそれぞれ下型ヒータ２４，上型ヒータ２７として以下を説明する。
【００４２】
（成形方法）
前記成形型を用いた成形方法を図９に示す。ガラスをるつぼヒータ３１にて、溶融るつぼ２０内でガラス粘度で１０2.5 ポアズに相当する温度に加熱溶融する。供給ノズル２１を予めノズルヒータ３０にてガラス粘度で１０1.5 ポアズに相当する温度に加熱保持し、１０1.5 ポアズに相当する温度のガラスゴブ２３を下型２５に供給する。下型２５は下型ヒータ２４によりガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度に加熱保持されている。溶融ガラス２２を滴下後、下型２５は型搬送アーム２９により、スライドテーブル３２上を移動し、上型２６の中心軸上に停止する。上型２６は上型ヒータ２７によりガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度に加熱保持されており上型２６が下降し成形する。成形は圧力５０kg/cm 2 で２０秒間行った。型ヒータ２４，２７は成形後ガラスゴブ２３が成形型２５，２６の全面に流動終了後、すぐに電源を切り放冷する。本実施例の型材はＡｌＮであるため放熱性が高く、ガラスが型全面に流動後、２０秒程度でガラスＴｇ点以下まで冷却される。
【００４３】
（効果）
本実施例により型内部にヒーターを設置することにより形状精度ＰＶ０．２μｍ以下が得られた。よって溶融ガラスを段差を生じさせることなく高精度の光学素子の成形が可能になった。この方法は、型ヒーターの加熱、冷却のみで行っているので温度変化のレスポンスの良い、径の小さい光学素子に対し効果がある。
【００４４】
本実施例では型温度をガラス粘度で１０3.5 ポアズに相当する温度に加熱保持したが、その以上の温度でも同様な高精度の光学素子が成形できる。また、成形面部と母材との界面で拡散接合させているため、ろう付や蒸着よりも結合力を上げることができる。
なお、型材として母材と成形面にＡｌＮを使用したが、成形面はガラスと反応しにくく、かつ熱伝導率の高い材料であれば良い。例えば、ＳｉＣ等が上げられる。また熱伝導率の高い材料の上にガラスと反応しにくい材料をコートしても良い。例えばサイアイロンの上に、ＣｒＮコートを施したものが上げられる。型母材についても同様で、熱伝導率の高い材料であれば良い。例えばサイアロン、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 等が上げられる。
また、型ヒーターについてＰｔ線を使用したが、ヒーターパターン１７についてはカーボンやタングステン等でも可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の光学素子成形方法および成形型によれば、以下の効果が得られる。
【００４６】
請求項１によれば、光学素子成形面に段差を生じさせることなく、かつ型との融着を防止しつつ高精度の光学素子が成形できる。
【００４７】
請求項２および３によれば、供給される溶融ガラスの温度に対し、ガラス粘度で２桁以内の型温度でもガラスと融着させない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の問題点を説明する図である。
【図２】従来技術の問題点を説明する図である。
【図３】本発明による光学素子成形方法の作用を説明する図である。
【図４】本発明による光学素子成形方法の作用を説明する図である。
【図５】本発明による光学素子成形型を説明する図である。
【図６】本発明による光学素子成形型の別例を説明する図である。
【図７】本発明の実施例１による光学素子成形型を示す斜視図（ａ）および要部を示す断面図（ｂ）である。
【図８】実施例１の光学素子成形型の製造手順を説明する工程図である。
【図９】実施例１の光学素子成形型を用いた成形方法を説明する図である。
【図１０】本発明の実施例２による光学素子成形型を用いた成形方法を説明する図である。
【符号の説明】
１  ガラス供給ノズル
２  溶融ガラス
３  ガラスゴブ
４  下型
５  上型
６  ガラス接触外周部
７  段差
８  高温部
９  低温部
１０  成形面部
１１  型ヒータ
１２  型母材（基材）
１３  ガラスレンズ
１４  収縮方向
１５  型とガラスの境界部
１６  冷却穴
１７  ヒータパターン
１８  成形面部
１９  成形面（型成形面）
２０  溶融るつぼ
２１  供給ノズル
２２  溶融ガラス
２３  ガラスゴブ
２４  下型ヒータ
２５  下型
２６  上型
２７  上型ヒータ
２８  排出アーム
２９  型搬送アーム
３０  ノズルヒータ
３１  るつぼヒータ
３２  スライドテーブル
３３  搬送治具
３４  ガス供給パイプ
３５  ガス供給治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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