(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成されていることを特徴とする磁気ストライプ付き耐熱カード。
【請求項２】
２枚の白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成され、前記２枚の白色不透明なポリカーボネート樹脂からなるコアシートが、熱硬化性接着剤によりラミネートされていることを特徴とする磁気ストライプ付き耐熱カード。
【請求項３】
白色不透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂製カードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成されていることを特徴とする磁気ストライプ付き耐熱カード。
【請求項４】
２枚の白色不透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂からなるコアシートからなるカードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成され、前記２枚の白色不透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂からなるコアシートが、熱硬化性接着剤によりラミネートされていることを特徴とする磁気ストライプ付き耐熱カード。
【請求項５】
磁気ストライプ付き耐熱カードにＩＣモジュールを埋設する凹部が切削加工され、ＩＣモジュールがシート状の接着剤を介してコアシートに熱圧接着していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかの１の請求項記載の磁気ストライプ付き耐熱カード。
【請求項６】
多層構造からなる白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層する磁気ストライプ付きカードの製造方法であって、白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコア及び磁気ストライプを転写した透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートと磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを用意し、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂を有する透明接着シートからなる熱硬化性接着剤により、磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシート、接着剤、コアシート、接着剤、コアシート、接着剤、磁気ストライプを転写した透明なオーバーシートの順に重ねて、熱プレス機で熱圧をかけて各接着剤を熱硬化させてラミネートすることを特徴とする磁気ストライプ付き耐熱カードの製造方法。
【請求項７】
多層構造からなる白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層する磁気ストライプ付きカードの製造方法であって、白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコア及び磁気ストライプを転写した透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートと磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを用意し、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂を有する透明接着シートからなる熱硬化性接着剤により、磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシート、接着剤、コアシート、接着剤、コアシート、接着剤、磁気ストライプを転写した透明なオーバーシートの順に重ねて、熱プレス機で熱圧をかけて各接着剤を熱硬化させてラミネートしてカード基材とし、このカード基材にＩＣモジュールを埋設する凹部を切削加工し、ＩＣモジュールをシート状の接着剤を介してコアシートに接着することを特徴とする磁気ストライプ付き耐熱カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、比較的過酷な環境条件のもとで使用できる耐熱性に優れた、磁気ストライプ付きの、ＩＣカード、キャッシュカード、クレジットカード等のようなプラスチックカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般のプラスチックカードは、白色の塩化ビニル樹脂製のコアシートをカードコアとしてこれに予め所望の印刷を施し、磁気ストライプを転写形成した塩化ビニル樹脂製の透明なオーバーシートを前記カードコアに重ね、熱平プレス法によりカードコア及びオーバーシートを融着により積層接着し、更に積層後のシートを所定の寸法に打ち抜くことにより、製造される。
例えば、図５は磁気ストライプ付きのＩＣカードの一例の要部断面図を示すものであり、カードコアとして塩化ビニル樹脂からなるコアシート４１の上に、磁気ストライプ５を転写形成した塩化ビニル樹脂からなるオーバーシート２１を熱平プレスで熱融着により積層接着させてカード基材として、これにＩＣモジュール６を接着剤７で固定、埋設した構造のものである。熱平プレスの際は、コアシート４１とオーバーシート２１は十分に軟化して熱融着面８で接着し、且つこれらシートは十分に軟化するために、磁気ストライプ５はカード基材内に十分沈み込み、その結果、磁気ストライプ面に段差のない、平滑な表面が得られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プラスチックカードは磁気カードやＩＣカード等と各種の情報記憶手段を持つものが出現し、それに合わせてこれら携帯用情報記憶媒体としてのプラスチックカードの用途も広範な用途に使われる様になり、さらに今後もその用途が拡大すると期待されている。そして比較的過酷な環境条件下となる用途がある。例えば、有料道路の通行料金の支払いを通信によって自動的に行い料金所をノンストップで通過できるシステムが考えられている。かかるシステムに対応する携帯用情報記憶媒体としてのプラスチックカードは、非接触で料金所のシステムと通信を行える（非接触）ＩＣカードが適している。ところが、従来の塩化ビニル樹脂を用いたカードでは、塩化ビニル樹脂の熱変形温度は高いものでもせいぜい８０℃前後であるため、車載用のＩＣカードとして使用した場合、自動車内の特に直射日光を受けるフロントガラス表面やダッシュボード上に装着或いは放置した場合には、１００℃以上の高温に長時間さらされることになる。その結果、カード基材が収縮、変形し、所定の寸法規格を満たさなくなり実用に供することができない。
【０００４】
また、車載用以外にも耐熱性が要求される用途がある。例えば、工場内の工程管理用のＩＣカード、建設現場における作業管理用の計測データ記録用のＩＣカード等である。また、非接触タイプも含めてこれらＩＣカードに磁気ストライプも設けることで、或いは単に磁気ストライプのみの磁気カードでも、磁気ストライプが不可欠であるキャッシュカードやクレジットカード等も含めて、耐熱性が要求される新たな用途拡大が望まれている。
【０００５】
以上の様に耐熱性の要求される用途に適するプラスチックカードを得るに当たり、塩化ビニル樹脂よりも耐熱性のあるプラスチックを使用することが考えられる。例えば、熱変形温度が１００℃以上のものとして、ポリカーボネート、ポリアリレート、及び、ポリカーボネートとＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ポリカーボネートとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリマーアロイ、或いは、ＡＢＳやＰＥＴ等にガラス繊維を充填したもの等がある。そして、これらの材料の中でも、耐折強度、耐衝撃強度、耐熱性、透明性に優れるポリカーボネートは、耐熱性が要求されるプラスチックカード用として望ましい特性を備えた材料である。しかしながら、ポリカーボネートのような耐熱性プラスチックからなるシートを用いて、磁気ストライプ付きカードを作製しようとすると、従来の塩化ビニル樹脂のシートによるラミネート温度、例えば１５０℃で熱平プレスを行った場合には、シートが軟化、変形しないために、オーバーシート面に予め転写形成した磁気ストライプが、オーバーシート及びカードコアからなるカード基材内に十分埋め込まれず、図５の様に磁気ストライプ５部分に段差ｈが生じてしまう。
また、ポリカーボネートの軟化・融着可能な温度（１８０〜２００℃）まで熱平プレス温度を高めれば、磁気ストライプの段差の改善は可能であるが、現状の装置をそのまま流用できず、コアシート表面に印刷した絵柄のインキが変色する等の品質面での問題も生じてくる。
以上の磁気ストライプによる段差がある状態では、エンコーダーでのデータの書き込みや、読み取りを行う際にデータに読み書き誤差が生じたり、物理的な外力が加わることにより、磁気ストライプ端面に欠けが生じたり、連続使用により摩耗等が生じ易くなる等耐久性に乏しく、実用に耐えないものとなる。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、以上の問題点を解決し、ポリカーボネートの様な耐熱性プラスチックを使用しても磁気ストライプに段差がない磁気ストライプ付き耐熱カードを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードは、第１に、白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成されている構成とし、第２に、２枚の白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成され、前記２枚の白色不透明なポリカーボネート樹脂からなるコアシートが、熱硬化性接着剤によりラミネートされている、構成とし、第３に、白色不透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂製カードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成されている、構成とし、第４に、２枚の白色不透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂からなるコアシートからなるカードコアの両面に、接着剤層を介して透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂製オーバーシートを積層したプラスチックカードであって、少なくとも一方の前記オーバーシートの表面側には磁気ストライプが形成されており、該接着剤層が、該ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂としての透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂と、を有する熱硬化性接着剤により形成され、前記２枚の白色不透明なポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートのポリマーアロイ樹脂からなるコアシートが、熱硬化性接着剤によりラミネートされている、構成とする。
【０００８】
また、上記磁気ストライプ付き耐熱カードにＩＣモジュールを埋設する凹部が切削加工され、ＩＣモジュールがシート状の接着剤を介してコアシートに熱圧接着している、構成としたものである。
【０００９】
そして、本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードの製造方法は、第１に、多層構造からなる白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層する磁気ストライプ付きカードの製造方法であって、白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコア及び磁気ストライプを転写した透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートと磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを用意し、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂を有する透明接着シートからなる熱硬化性接着剤により、磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシート、接着剤、コアシート、接着剤、コアシート、接着剤、磁気ストライプを転写した透明なオーバーシートの順に重ねて、熱プレス機で熱圧をかけて各接着剤を熱硬化させてラミネートするものであり、第２に、多層構造からなる白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコアの両面に、接着剤を介して透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを積層する磁気ストライプ付きカードの製造方法であって、白色不透明なポリカーボネート樹脂製カードコア及び磁気ストライプを転写した透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートと磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシートを用意し、該ポリカーボネート樹脂よりも低い軟化点を有する飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂を有する透明接着シートからなる熱硬化性接着剤により、磁気ストライプのない透明なポリカーボネート樹脂製オーバーシート、接着剤、コアシート、接着剤、コアシート、接着剤、磁気ストライプを転写した透明なオーバーシートの順に重ねて、熱プレス機で熱圧をかけて各接着剤を熱硬化させてラミネートしてカード基材とし、このカード基材にＩＣモジュールを埋設する凹部を切削加工し、ＩＣモジュールをシート状の接着剤を介してコアシートに接着するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の磁気ストライプ付き耐熱カード及びその製造方法の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードの一実施例であるＩＣカード１の斜視図であり、また図２は図１のＡ−Ａ線での磁気ストライプ部分及びＩＣモジュール埋設部の要部断面図である。図１及び図２に示すＩＣカード１は、耐熱性プラスチックからなるカードコア４に透明な接着剤層３を介して、磁気ストライプ５が転写形成された耐熱性プラスチックからなる透明なオーバーシート２が、積層されている。なお、図示はしないが、カードコア４の裏面側も透明な接着剤層３を介して耐熱性プラスチックからなる透明なオーバーシートが積層されており、カードコアの表面には印刷絵柄が形成されている。
カードコア４は、単層構造の場合は、耐熱性プラスチックからなるコアシートで構成し、多層構造の場合は、耐熱性プラスチックからなる２枚の白色のコアシートを、白色の接着剤層を介して積層したもの等を使用する。
そして、上記各接着剤層は、上記各耐熱性プラスチックよりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤により形成する。
【００１１】
本発明でコアシート及びオーバーシートに用いる耐熱性プラスチックは、例えば、熱変形温度が１００℃以上である、ポリカーボネート、ポリアリレート、及び、ポリカーボネートとＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ポリカーボネートとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリマーアロイ、或いは、ＡＢＳやＰＥＴ等にガラス繊維を充填したもの等が挙げられる。なかでも、ポリカーボネートは、耐折強度、耐衝撃強度、耐熱性、透明性に優れる点で好ましい材料の一つである。
なお、本発明では、必要に応じてコアシート及びオーバーシートを別種の耐熱性プラスチックとしても良い。
【００１２】
接着剤層３としては、オーバーシート及びコアシートに用いる耐熱性プラスチックの軟化点よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤を用いる。かかる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂等の単独重合体又は共重合体が挙げられる。また、熱可塑性樹脂の軟化点は１１０〜１５０℃の範囲が好ましい。１１０℃未満であると、比較的過酷な条件下にカードが放置されたうえ、何らかの外力が加わった場合に接着面でのずれ、剥離が生ずるという心配があり、１５０℃を越えると目的とする熱平プレス温度条件範囲内では、樹脂が十分軟化せず、硬化反応も進まないことから、接着力が発現しないこととなり好ましくない。
熱硬化剤としては、用いる熱可塑性樹脂の反応基によって、イソシアネート類、エポキシ樹脂、ポリアミン等のアミン系化合物或いはこれらの変性物を使い分ける。例えば、熱可塑性樹脂のポリエステル樹脂にエポキシ樹脂の熱硬化剤、熱可塑性樹脂の共重合ポリエステル樹脂にイソシアネートの熱硬化剤、熱可塑性樹脂のエポキシ樹脂に芳香族ポリアミンの硬化剤等といった具合にである。
【００１３】
以上のような特定の熱可塑性樹脂と熱硬化剤を用いる熱硬化性の接着剤の適用形態としては、これらを溶剤に溶解した溶液を、或いはフィルム状に加工したものを使用する。
そして、接着剤層３として、上記熱硬化性接着剤の熱硬化物を用いることで、加工時間の短縮と初期接着力の向上、及び接着完了後の高温での接着力の保持性に優れ剥がれにくいカードが得られる。
なお、ここでの熱可塑性樹脂の意味は、上述の説明にも有るように、エポキシ樹脂は一般には熱硬化剤と共に使用される熱硬化性樹脂でもあるが、熱硬化剤が共存しない状態で（或いは熱硬化させる前の状態で）熱可塑性を有する樹脂の意味である。
【００１４】
接着剤層３の厚みとしては、室温での剥離接着強度（Ｔ形剥離）に４ｋｇｆ／ｃｍ以上を確保でき、しかも積層したカード基材にＩＣモジュールの埋設加工を施す際に影響のないコアシートの（総）厚が確保でき、また、熱硬化後の収縮がカードの変形を誘因したり、表面状態に影響しない様にし、且つ磁気ストライプの厚みを吸収するに十分な厚みである、１５〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１５】
また、カードの規格である隠蔽性を確保する意味で、コアシートには白色不透明であることが要求されるが、コアシートに用いる耐熱性プラスチックに充分な隠蔽性のある白色不透明のものを用いることができれば不要であるが、そうでない場合には、多層構造とするカードコアにおいてコアシートを積層する接着剤層に、酸化チタン等の顔料により白色、不透明化した接着剤を、白色不透明のプラスチックシートからなるコアシートと併用することで、カードコアとしての隠蔽性の確保が容易となる。
【００１６】
一方、カードコアとオーバーシートとの接着に用いる接着剤層には透明な接着剤を用いる。カードコア表面に形成した印刷絵柄をオーバーシートを透かしてみる場合に、印刷絵柄の色調に影響のない透明性の高いものが好ましい。
【００１７】
そして、図２の様な構成の磁気ストライプ付き耐熱カードを製造するには、図３に示す様に、コアシート４ａ，４ｂ及びオーバーシート２ａ，２ｂに耐熱性プラスチックを用い、そして少なくとも一枚のオーバーシート（図面では２ａ）には磁気ストライプ５を転写形成しておき、そしてこれらコアシート及びオーバーシートを上記した特定の熱硬化性の接着剤（３ａ，３ｂ，３ｃ）を介して重ねて、ステンレス鏡面板４９ａ及び４９ｂで挟み、熱板４８ａ及び４８ｂによる熱平プレスで熱圧をかけて、積層接着させればよい。接着剤がフィルム状であれば、必要に応じてシートと仮止めするなどした上で重ね合わせて熱平プレスをする。熱平プレス条件は、従来公知の塩化ビニル樹脂製の磁気ストライプ付きプラスチックカードの製造条件と同様で良い。
また、接着剤が液状であれば、例えば印刷絵柄を形成済みのコアシートにスクリーン印刷法や公知の塗工方法で接着剤を塗工し、このコアシートをオーバーシートと重ねて熱平プレスする。或いは、塗工面はオーバーシート側であっても良い。このように、接着剤が溶液の場合の塗工面は特に限定されない。また、塗工順も特に限定されない。
そして、同図の様にＩＣカードの場合には、このようにして得られたカード基材８に、さらにＩＣモジュール埋設用の凹部を切削加工した後、該凹部にＩＣモジュール６を埋め込み接着剤で固定する。
【００１８】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
【００１９】
《実施例》
図２の様な磁気ストライプ付きのＩＣカードを得るべく、図３に示す様な積層工程でカード基材を作製した。すなわち、先ず、酸化チタンを添加して白色・不透明化した厚さ０．３１ｍｍのポリカーボネート樹脂製の２枚のコアシート４ａ，４ｂにそれぞれ絵柄を印刷したものを準備した。これと、熱可塑性樹脂として融点が１１４℃で透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化剤成分としてエポキシ系樹脂を有する、厚さ３０μｍの透明接着シートからなる熱硬化性の接着剤（３ａ，３ｂ）、白色・不透明化した同様の接着剤（３ｃ）、抗磁力６５０エルステッドの磁気ストライプを転写した厚さ５０μｍの透明なポリカーボネート樹脂製のオーバーシート２ａ及び磁気ストライプのない以外は同様のオーバーシート２ｂを、同図の様に下からオーバーシート２ｂ、接着剤３ｂ、コアシート４ｂ、接着剤３ｃ、コアシート４ａ、接着剤３ａ、オーバーシート２ａの順に重ねて、これらを２枚の鏡面仕上げしたステンレス製平板で挟み電熱プレス機で、１５０℃、１０分間、１００ｋｇ／ｃｍ2 の熱圧をかけて各接着剤を熱硬化させてラミネートし、冷却後、規定のカード寸法に抜き加工して厚さ０．８０ｍｍのカード基材とした。更に、このカード基材にＩＣモジュールを埋設するための凹部を彫刻機で切削加工し、ＩＣモジュール６を、シート状の接着剤７を介してコアシート４ａに熱圧接着し、磁気ストライプ付きのＩＣカードを作製した。
【００２０】
このようにして作製した磁気ストライプ付きのＩＣカードについて、磁気ストライプ部分の表面凹凸を、ストライプと垂直方向に触針式の形状測定器で測定した結果、図２に示す様に段差がなく平滑であることが確認された。また、カードを垂直に切断した磁気ストライプの近傍の断面試料を作製し光学顕微鏡で観察したところ、図２の様に、磁気ストライプが転写された部分のオーバーシートのカードコアに隣接する面は、接着剤層３の内部に沈み込んでいた。
また、磁気特性について検査した結果、エンコーダーでの書き込み及び読み取りは問題なく、また耐久試験として連続１０００回の読み書きの検査でも、磁気ストライプに摩耗、欠け等の不具合は認められず、磁気出力の低下も認められなかった。
【００２１】
さらに、耐熱性試験として、１２０℃の熱風循環型のオーブンにカードを１時間保存した後、外形寸法及び厚みの変化を測定したところ、各０．０７％及び０．１３％であり、塩化ビニル樹脂製カードに比較してはるかに小さい値であり、カード基材に、そり、波打ち等の変形はなく、またカード基材の層間での浮き剥がれも全く認められなかった。更に、ＪＩＳ  Ｘ−６３０１の規格に従って、１５０℃に加熱した流動パラフィン中に５分間浸漬しても、カード基材の層間に間隙が生じることはなく、積層接着性にも問題はなかった。
また、接着力試験として、引っ張り試験機により室温での層間剥離力の評価を行った。オーバーシートとコアシート間の剥離試験にて、オーバーシートが引き裂かれて、十分な接着力を有していることが確認された。
【００２２】
《比較例》
ポリカーボネート製のカードコアに、磁気ストライプを転写したオーバーシートを（接着剤を介することなく）重ねて、１５０℃、１０分間、１００ｋｇ／ｃｍ2 の熱圧をかけてラミネートしたところ、図４の様に、磁気ストライプ５部分の表面の段差ｈは１５μｍあり、また、エンコーダーによる上記耐久試験を同様に行ったところ、テープ端面に欠けが生じ、また磁気出力の低下と、ジッターの乱れが認められた。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードは、シート材料の優れた耐熱性と熱硬化性接着剤による接着剤層の耐熱性により、耐熱性、高温での寸法安定性に優れたカードが得られ、また外観的にも従来の塩化ビニル樹脂製のカードと何ら違和感がないカードが得られる。そして、例えば１００℃以上の比較的過酷な環境下となる、例えば車載用途等のＩＣカードとして使用できる。特に、特定の接着剤による接着剤層で耐熱性プラスチックのシートを積層しているために、耐熱性に優れる上に、磁気ストライプの表面部分に段差が無いので磁気データの信頼性も良い。
【００２４】
また、本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードの製造方法によれば、上記ポリカーボネート等の耐熱性プラスチックで軟化・融着しにくいシートをオーバシートやカードコアに使用するにもかかわらず、磁気ストライプが形成されたオーバーシートとカードコアとの積層接着に、特定の軟化点を持った熱可塑性樹脂と熱硬化剤とを有する熱硬化性の接着剤を特定の厚みで使用することにより、オーバーシート表面上に磁気ストライプの段差が、接着剤層に吸収されるので、カード表面の磁気ストライプ部分を従来と同様に平滑にできる上、さらにオーバーシート及びカードコアを積層するために、特別な設備を必要とせず、従来と同じ通常の塩化ビニル樹脂製のプラスチックカードの製造に用いる積層装置及び製造条件でカードの製造ができ、しかも優れた耐熱性、磁気データの信頼性を持つプラスチックカードが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードの一実施例であるＩＣカードの斜視図。
【図２】図１のＩＣカードのＡ−Ａ線での断面図。
【図３】本発明の磁気ストライプ付き耐熱カードの製造方法（積層工程）を説明する説明図。
【図４】従来の製造方法で耐熱性プラスチックシートを用いた時の磁気ストライプ部に生ずる段差を説明する断面図。
【図５】従来の塩化ビニル樹脂のシートを用いた磁気ストライプ付きＩＣカードの要部断面図。
【符号の説明】
１    磁気ストライプ付き耐熱カード，ＩＣカード
２    透明なオーバーシート（耐熱性プラスチック）
３    接着剤層
４    白色のカードコア（耐熱性プラスチック）
５    磁気ストライプ
６    ＩＣモジュール
７    接着剤
８    熱融着面
９    カード基材
２１  透明なオーバーシート（塩化ビニル樹脂）
４１  白色のカードコア（塩化ビニル樹脂）
４８ａ，４８ｂ  熱板
４９ａ，４９ｂ  ステンレス鏡面板
ｈ    磁気ストライプの段差
【図１】
0003868525.tif 000002
【図２】
0003868525.tif 000003
【図３】
0003868525.tif 000004
【図４】
0003868525.tif 000005
【図５】
0003868525.tif 000006