(57)【要約】【課題】筐体の長手方向における両端部の明るさを高めることができる照明用光源を提供する。【解決手段】照明用光源８は、直管形の筐体１６と、筐体１６の内部に配置された長尺状の基板２８と、基板２８の表面２８ａに実装されたＬＥＤ３０と、ＬＥＤ３０を点灯させるための回路部品３２であって、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置された回路部品３２と、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６の内面１６ａとの距離Ｄ１を確保するためのスペーサ２４であって、筐体１６の内面１６ａに固定されたスペーサ２４とを備える。【選択図】図３
2016167428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管形の筐体と、
前記筐体の内部に配置された長尺状の基板と、
前記基板の表面に実装された発光素子と、
前記発光素子を点灯させるための回路部品であって、前記基板の裏面側において前記基板と前記筐体の内面との間に配置された回路部品と、
前記基板の裏面と前記筐体の内面との距離を確保するためのスペーサであって、前記筐体の内面に固定されたスペーサと、を備える
照明用光源。
【請求項２】
前記回路部品は、前記基板の裏面に実装され、
前記スペーサは、前記基板の裏面側において前記基板と前記筐体の内面との間に配置され、前記基板の裏面及び前記筐体の内面にそれぞれ固定されており、
前記回路部品の前記基板の裏面からの高さは、前記スペーサの前記基板の裏面からの高さよりも低い
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記スペーサは複数設けられ、
前記複数のスペーサは、前記基板の長手方向に間隔を置いて配置されている
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記スペーサは、前記基板の長手方向に長尺状に延びるように配置され、
前記スペーサには、前記回路部品を逃がすための切り欠き部が形成されている
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記スペーサは、前記基板の裏面側において前記基板と前記筐体の内面との間に配置され、前記基板の裏面及び前記筐体の内面にそれぞれ固定されており、
前記スペーサは中空状に形成され、前記スペーサの内部には、前記回路部品を収容するための空間が形成されている
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記照明用光源は、さらに、前記回路部品が実装された回路基板を備え、
前記回路基板は、前記スペーサの内部に固定されている
請求項５に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記回路部品は、前記基板の裏面側において前記基板と前記筐体の内面との間に配置された第１の回路部品であり、
前記照明用光源は、さらに、
前記筐体の長手方向における両端部をそれぞれ覆う中空状の一対の口金と、
前記発光素子を点灯させるための第２の回路部品であって、前記一対の口金の少なくとも一方の内部に配置された第２の回路部品と、を備え、
前記第２の回路部品の厚みは、前記第１の回路部品の厚みよりも大きい
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記スペーサは、前記筐体の内面に接着剤で固定されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源と、
前記照明用光源を支持する照明器具と、を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明用光源として、例えば直管形ＬＥＤランプが知られている（例えば、特許文献１参照）。従来の直管形ＬＥＤランプは、直管形のガラス管で形成された筐体と、筐体の両端部をそれぞれ覆う一対の口金と、筐体の内部に配置された長尺状の基板と、基板の表面に実装された複数のＬＥＤ及び複数の回路部品とを備えている。複数のＬＥＤは、基板の長手方向に間隔を置いて配置されている。複数の回路部品は、複数のＬＥＤの各々を点灯させるためのものであり、基板の長手方向における端部に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０３０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の直管形ＬＥＤランプでは、基板の長手方向における端部には複数の回路部品が配置されているので、上記端部にＬＥＤを配置することができない。そのため、複数のＬＥＤの各々が点灯した際に、筐体の長手方向における端部が暗くなるという課題が生じる。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、筐体の長手方向における両端部の明るさを高めることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、直管形の筐体と、前記筐体の内部に配置された長尺状の基板と、前記基板の表面に実装された発光素子と、前記発光素子を点灯させるための回路部品であって、前記基板の裏面側において前記基板と前記筐体の内面との間に配置された回路部品と、前記基板の裏面と前記筐体の内面との距離を確保するためのスペーサであって、前記筐体の内面に固定されたスペーサと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係る照明用光源によれば、筐体の長手方向における両端部の明るさを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係る照明装置を示す斜視図
【図２】実施の形態１に係る照明用光源を示す斜視図
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】図３のＶ−Ｖ線断面図
【図６】実施の形態２に係る照明用光源の断面図
【図７】実施の形態３に係る照明用光源の断面図
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図
【図９】実施の形態４に係る照明装置を示す斜視図
【図１０】実施の形態４に係る照明装置を示す分解斜視図
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図
【図１２】実施の形態５に係る照明用光源の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明用光源及び照明装置について説明する。
【００１２】
［１−１．照明装置の構成］
まず、図１を参照しながら、実施の形態１に係る照明装置２の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置２を示す斜視図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施の形態の照明装置２は、例えば屋内の天井４に設置され、下方（Ｚ軸のマイナス方向）の空間を照明するための装置である。照明装置２は、天井４に設置された照明器具６と、照明器具６に着脱自在に支持された一対の照明用光源８とを備えている。
【００１４】
照明器具６は、器具本体１０と、器具本体１０の下面に配置された二組の一対のソケット１２とを有している。器具本体１０は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を長尺状の略三角柱状にプレス加工することにより形成される。なお、器具本体１０の下面には、一対の照明用光源８からの光を下方の空間に向けて反射する反射面１４が形成されている。一対のソケット１２はそれぞれ、器具本体１０の長手方向（Ｘ軸方向）における両端部に配置されている。なお、器具本体１０の内部には、一対の照明用光源８の各々に電力を供給するための電源装置（図示せず）が配置されている。
【００１５】
照明用光源８は、例えばＬＥＤ３０（発光素子の一例）（後述する図２参照）を用いた直管形ＬＥＤランプである。照明用光源８の両端部はそれぞれ、一対のソケット１２に着脱自在に取り付けられる。これにより、一対の照明用光源８の各々は、器具本体１０の反射面１４に対向するように配置され、且つ、器具本体１０の長手方向に沿って配置される。本実施の形態の照明装置２では、照明用光源８の構成に特徴がある。照明用光源８の構成については後述する。
【００１６】
なお、照明器具６は、透光性を有するカバー部材（図示せず）を有していてもよい。このカバー部材は、一対の照明用光源８を覆うようにして、器具本体１０に着脱自在に取り付けられる。
【００１７】
［１−２．照明用光源の構成］
次に、図２〜図５を参照しながら、照明用光源８の構成について説明する。図２は、実施の形態１に係る照明用光源８を示す斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【００１８】
［１−２−１．照明用光源の全体構成］
まず、図２及び図３を参照しながら、照明用光源８の全体構成について説明する。図２及び図３に示すように、照明用光源８は、例えば４０形の直管形ＬＥＤランプであり、その全長は例えば約１２５０ｍｍである。
【００１９】
照明用光源８は、直管形の筐体１６と、筐体１６の長手方向（Ｘ軸方向）における両端部をそれぞれ覆う給電用口金１８及び非給電用口金２０（一対の口金の一例）とを備えている。給電用口金１８及び非給電用口金２０がそれぞれ一対のソケット１２に着脱自在に取り付けられることにより、照明用光源８が照明器具６に支持される。照明用光源８は、さらに、筐体１６の内部に配置されたＬＥＤモジュール２２及び複数のスペーサ２４を備えている。
【００２０】
なお、本実施の形態の照明用光源８の給電方式は、例えばＬＥＤモジュール２２に対して給電用口金１８のみから給電を行う片側給電方式を採用している。すなわち、器具本体１０内の電源装置からの電力は、給電用口金１８を介してＬＥＤモジュール２２に供給される。
【００２１】
以下、照明用光源８の各構成要素について詳述する。
【００２２】
［１−２−２．筐体］
図２及び図３を参照しながら、筐体１６の構成について説明する。図２及び図３に示すように、筐体１６は、透光性を有するガラス又は樹脂等で形成され、長尺状の円筒状（すなわち、直管形）に形成されている。筐体１６の両端部はそれぞれ開口されている。
【００２３】
なお、筐体１６として、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分とし、且つ、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管を用いることができる。あるいは、筐体１６として、上記ガラス管に代えて、例えば、アクリル又はポリカーボネート等の樹脂材料で形成されたプラスチック管を用いることもできる。
【００２４】
なお、筐体１６は、光拡散機能を有する光拡散部（図示せず）を有していてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール２２からの光は、筐体１６を通過する際に拡散されるようになる。光拡散部の一例として、例えば、筐体１６の内面１６ａ及び外面１６ｂの少なくとも一方に配置された光拡散シート又は光拡散膜を用いることができる。光拡散部として光拡散膜を用いる場合、この光拡散膜は、例えばシリカ又は炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂又は白色顔料を、筐体１６の内面１６ａ及び外面１６ｂの少なくとも一方に付着させることにより形成された乳白色の光拡散膜である。光拡散部の他の例としては、例えば、筐体１６の内部及び外部の少なくとも一方に設けられたレンズ構造物、又は、筐体１６の内面１６ａ及び外面１６ｂの少なくとも一方に形成された凹部又は凸部を用いることができる。あるいは、筐体１６の内面１６ａ及び外面１６ｂの少なくとも一方にドットパターンを印刷することにより、又は、筐体１６の一部に所定の加工を施すことにより、筐体１６に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体１６の材料として、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いることにより、筐体１６に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００２５】
［１−２−３．給電用口金及び非給電用口金］
次に、図２及び図３を参照しながら、給電用口金１８及び非給電用口金２０の各構成について説明する。図２及び図３に示すように、給電用口金１８は、ＬＥＤモジュール２２に給電するための口金である。換言すると、給電用口金１８は、複数のＬＥＤ３０の各々を点灯させるための電力を、器具本体１０内の電源装置から受電するための口金である。さらに、給電用口金１８は、照明用光源８を照明器具６に支持させるための口金でもある。
【００２６】
給電用口金１８は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂で形成された口金本体１８ａと、真鍮等の金属で形成された一対の給電ピン１８ｂとを有している。口金本体１８ａは、有底円筒状（すなわち、中空状）に形成され、筐体１６の長手方向における一端部を覆うように配置されている。一対の給電ピン１８ｂの各々は、口金本体１８ａの底部を貫通するように配置され、口金本体１８ａの底部から外部に突出している。一対の給電ピン１８ｂが照明器具６の一対のソケット１２の一方に着脱自在に取り付けられることにより、一対の給電ピン１８ｂは、器具本体１０内の電源装置からの電力を受電可能な状態となる。
【００２７】
非給電用口金２０は、照明用光源８を照明器具６に支持させるための口金である。非給電用口金２０は、ポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂で形成された口金本体２０ａと、真鍮等の金属で形成された給電ピン２０ｂとを有している。口金本体２０ａは、有底円筒状に形成され、筐体１６の長手方向における他端部を覆うように配置されている。給電ピン２０ｂは、口金本体２０ａの底部を貫通するように配置され、口金本体２０ａの底部から外部に突出している。給電ピン２０ｂは、照明器具６の一対のソケット１２の他方に着脱自在に取り付けられる。
【００２８】
［１−２−４．ＬＥＤモジュール］
次に、図２〜図４を参照しながら、ＬＥＤモジュール２２の構成について説明する。図２〜図４に示すように、ＬＥＤモジュール２２は、筐体１６の内部に配置されている。ＬＥＤモジュール２２は、基板２８及び複数のＬＥＤ３０を有している。
【００２９】
基板２８は、長尺状の矩形状に形成され、筐体１６の長手方向と略平行に延びている。図３に示すように、基板２８は、筐体１６の長手方向における一端部から他端部に亘って延びるように配置されている。基板２８の表面２８ａ及び裏面２８ｂにはそれぞれ、配線パターン（図示せず）が形成されている。これらの配線パターンは、金属配線３４を介して一対の給電ピン１８ｂと電気的に接続されている。
【００３０】
なお、基板２８としては、安価で軽量な樹脂を主成分として含む基板、具体的には、ガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３及びＦＲ−４等）、紙フェノール又は紙エポキシ等で形成された基板（ＦＲ−１等）、ポリイミド等で形成されたフレキシブル基板等を用いることができる。あるいは、基板２８として、上記の樹脂製の基板以外に、例えばメタルベース基板を用いることもできる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
【００３１】
なお、本実施の形態の照明用光源８の給電方式は片側給電方式であるため、高電位側及び低電位側の金属配線３４は、いずれも給電用口金１８側に配置されている。金属配線３４の材料としては、例えば銅、ニッケル、アルミニウム又は金等の高伝導率を有する金属を用いることができる。あるいは、金属配線３４の材料として、ニッケル、アルミニウム及び金のうちの２種類以上の金属で形成された積層膜又は合金を用いることもできる。
【００３２】
複数のＬＥＤ３０は、基板２８の表面２８ａ側の配線パターンに実装（表面実装）されている。図３に示すように、複数のＬＥＤ３０は、基板２８の長手方向（Ｘ軸方向）における一端部から他端部に亘って、基板２８の長手方向に間隔を置いて一列に配置されている。複数のＬＥＤ３０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、基板２８の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板２８上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。
【００３３】
さらに、基板２８の裏面２８ｂ側の配線パターンには、複数の回路部品３２が実装（表面実装）されている。複数の回路部品３２は、複数のＬＥＤ３０の各々を点灯させるためのものであり、例えばダイオード素子及び抵抗素子等の電子部品である。図３及び図４に示すように、複数の回路部品３２は、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置され、且つ、基板２８の長手方向における一端部（すなわち、給電用口金１８側の端部）に配置されている。
【００３４】
［１−２−５．スペーサ］
次に、図３及び図５を参照しながら、スペーサ２４の構成について説明する。複数のスペーサ２４は、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６の内面１６ａとの距離Ｄ１（最大距離）を確保するためのものである。換言すると、複数のスペーサ２４は、複数の回路部品３２の各々が筐体１６の内面１６ａに接触するのを抑制するためのものである。
【００３５】
図３に示すように、複数のスペーサ２４の各々は、例えば樹脂等で形成され、矩形状の板状に形成されている。複数のスペーサ２４は、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置され、基板２８の長手方向に間隔を置いて配置されている。図３に示すように、複数のスペーサ２４の各々のＸ軸方向における大きさは、基板２８の長手方向における長さよりも小さい。また、図５に示すように、複数のスペーサ２４の各々のＹ軸方向における大きさは、基板２８の短手方向（Ｙ軸方向）における幅よりも小さい。
【００３６】
図３及び図５に示すように、複数のスペーサ２４の各々は、筐体１６の内面１６ａに接着剤３６で固定（接着）され、且つ、基板２８の裏面２８ｂに接着剤（図示せず）で固定されている。なお、接着剤３６は、例えばシリコン樹脂等で形成されている。
【００３７】
さらに、図４及び図５に示すように、回路部品３２の基板２８の裏面２８ｂからの高さＨ１（Ｚ軸方向における高さ）は、スペーサ２４の基板２８の裏面２８ｂからの高さＨ２（Ｚ軸方向における高さ）よりも低い。
【００３８】
［１−３．効果等］
上述したように、本実施の形態の照明用光源８は、直管形の筐体１６と、筐体１６の内部に配置された長尺状の基板２８と、基板２８の表面２８ａに実装されたＬＥＤ３０と、ＬＥＤ３０を点灯させるための回路部品３２であって、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置された回路部品３２と、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６の内面１６ａとの距離Ｄ１を確保するためのスペーサ２４であって、筐体１６の内面１６ａに固定されたスペーサ２４とを備える。
【００３９】
この構成によれば、回路部品３２は、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置されている。これにより、複数のＬＥＤ３０を基板２８の表面２８ａの一端部から他端部に亘って配置することができるので、筐体１６の長手方向における両端部の明るさを高めることができる。その結果、例えば照明用光源８を長手方向に複数個並べて配置することにより、シームレスな照明を実現することができる。さらに、筐体１６の内面１６ａには、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６の内面１６ａとの距離Ｄ１を確保するためのスペーサ２４が固定されている。これにより、回路部品３２が筐体１６の内面１６ａに接触するのを抑制することができるので、筐体１６の破損を抑制することができる。
【００４０】
さらに、回路部品３２は、基板２８の裏面２８ｂに実装されている。スペーサ２４は、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置され、基板２８の裏面２８ｂ及び筐体１６の内面１６ａにそれぞれ固定されている。回路部品３２の基板２８の裏面２８ｂからの高さＨ１は、スペーサ２４の基板２８の裏面２８ｂからの高さＨ２よりも低い。
【００４１】
この構成によれば、基板２８は、スペーサ２４を介して筐体１６の内面１６ａに固定される。これにより、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６の内面１６ａとの距離Ｄ１を一定に保つことができ、回路部品３２が筐体１６の内面１６ａに接触するのをより確実に抑制することができる。
【００４２】
さらに、スペーサ２４は複数設けられている。複数のスペーサ２４は、基板２８の長手方向に間隔を置いて配置されている。
【００４３】
この構成によれば、基板２８を、複数のスペーサ２４を介して筐体１６の内面１６ａに安定して固定することができる。
【００４４】
さらに、スペーサ２４は、筐体１６の内面１６ａに接着剤３６で固定されている。
【００４５】
この構成によれば、スペーサ２４を筐体１６の内面１６ａに容易に固定することができる。
【００４６】
さらに、照明装置２は、上述したいずれかの照明用光源８と、照明用光源８を支持する照明器具６とを備える。
【００４７】
この構成によれば、照明用光源８の筐体１６の長手方向における両端部の明るさを高めることができる。さらに、照明用光源８の回路部品３２が筐体１６の内面１６ａに接触するのを抑制することができる。
【００４８】
（実施の形態２）
次に、図６を参照しながら、実施の形態２に係る照明用光源８Ａの構成について説明する。図６は、実施の形態２に係る照明用光源８Ａの断面図である。なお、以下に示す各実施の形態において、上記実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４９】
本実施の形態では、照明用光源８Ａのスペーサ２４Ａの構成が上記実施の形態１と異なっている。図６に示すように、スペーサ２４Ａは、長尺状の矩形状に形成され、基板２８の長手方向に長尺状に延びるように配置されている。すなわち、スペーサ２４Ａは、基板２８の一端部から他端部に亘って長尺状に延びている。スペーサ２４Ａは、基板２８の裏面２８ｂに接着剤（図示せず）で断続的に固定され、且つ、筐体１６の内面１６ａに接着剤３６で断続的に固定されている。
【００５０】
また、スペーサ２４Ａの基板２８に対向する面には、基板２８の裏面２８ｂに実装された回路部品３２（第１の回路部品の一例）を逃がすための切り欠き部３８が形成されている。この切り欠き部３８のＺ軸方向における大きさは、回路部品３２の基板２８の裏面２８ｂからの高さＨ１よりも大きい。これにより、回路部品３２は、切り欠き部３８内に収容されるようになる。
【００５１】
さらに、本実施の形態では、給電用口金１８の口金本体１８ａの内部には、複数のＬＥＤ３０の各々を点灯させるための回路部品４０（第２の回路部品の一例）が配置されている。この回路部品４０は、基板２８の長手方向における一端部に隣接して配置された基板４２の裏面に実装（表面実装）されている。回路部品４０の厚みＨ３（すなわち、基板４２の裏面からの高さ）は、回路部品３２の厚みＨ１（すなわち、基板２８の裏面２８ｂからの高さ）よりも大きい。
【００５２】
上述したように、スペーサ２４Ａは、基板２８の長手方向に長尺状に延びるように配置されている。また、スペーサ２４Ａには、回路部品３２を逃がすための切り欠き部３８が形成されている。
【００５３】
この構成によれば、基板２８を、長尺状のスペーサ２４Ａを介して筐体１６の内面１６ａに安定して固定することができる。また、回路部品３２は切り欠き部３８に逃がされるので、回路部品３２がスペーサ２４Ａに接触するのを抑制することができる。
【００５４】
さらに、照明用光源８Ａは、さらに、筐体１６の長手方向における両端部をそれぞれ覆う中空状の給電用口金１８及び非給電用口金２０と、ＬＥＤ３０を点灯させるための回路部品４０であって、給電用口金１８及び非給電用口金２０の少なくとも一方の内部に配置された回路部品４０とを備える。回路部品４０の厚みＨ３は、回路部品３２の厚みＨ１よりも大きい。
【００５５】
この構成によれば、給電用口金１８（又は非給電用口金２０）の内部の空間を利用することにより、比較的小さい厚みを有する回路部品３２だけでなく、比較的大きい厚みを有する回路部品４０も照明用光源８Ａの内部に配置することができる。
【００５６】
なお、本実施の形態では、給電用口金１８の内部に回路部品４０を配置したが、非給電用口金２０の内部に回路部品４０を配置してもよい。あるいは、給電用口金１８及び非給電用口金２０の各々の内部に回路部品４０を配置してもよい。
【００５７】
（実施の形態３）
次に、図７及び図８を参照しながら、実施の形態３に係る照明用光源８Ｂの構成について説明する。図７は、実施の形態３に係る照明用光源８Ｂの断面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【００５８】
本実施の形態では、照明用光源８Ｂのスペーサ２４Ｂの構成が上記実施の形態１と異なっている。図７及び図８に示すように、スペーサ２４Ｂは、長尺状の半円筒状（すなわち、中空状）に形成され、基板２８の長手方向に長尺状に延びるように配置されている。すなわち、スペーサ２４Ｂは、基板２８の一端部から他端部に亘って長尺状に延びている。スペーサ２４Ｂは、基板２８の裏面２８ｂに接着剤（図示せず）で断続的に固定され、且つ、筐体１６の内面１６ａに接着剤３６で断続的に固定されている。本実施の形態においても、スペーサ２４Ｂは、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６の内面１６ａとの距離Ｄ２を確保するようになる。
【００５９】
スペーサ２４Ｂの内部には、スペーサ２４Ｂの長手方向（Ｘ軸方向）に貫通して延びる空間４４が形成されている。この空間４４の給電用口金１８側の端部には、複数の回路部品３２が収容されている。複数の回路部品３２は、回路基板４６の表面４６ａに実装されている。また、回路基板４６の裏面４６ｂは、接着剤４８でスペーサ２４Ｂの内面に固定されている。なお、接着剤４８は、例えばシリコン樹脂等で形成されている。
【００６０】
上述したように、スペーサ２４Ｂは、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置され、基板２８の裏面２８ｂ及び筐体１６の内面１６ａにそれぞれ固定されている。スペーサ２４Ｂは中空状に形成され、スペーサ２４Ｂの内部には、回路部品３２を収容するための空間４４が形成されている。
【００６１】
この構成によれば、上記実施の形態１と同様に、回路部品３２は、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間に配置されている。これにより、複数のＬＥＤ３０を基板２８の表面２８ａの一端部から他端部に亘って配置することができるので、筐体１６の長手方向における両端部の明るさを高めることができる。さらに、回路部品３２がスペーサ２４Ｂの内部の空間４４に収容されるので、回路部品３２が筐体１６の内面１６ａに接触するのを抑制することができる。
【００６２】
さらに、照明用光源８Ｂは、さらに、回路部品３２が実装された回路基板４６を備える。回路基板４６は、スペーサ２４Ｂの内部に固定されている。
【００６３】
この構成によれば、回路基板４６がスペーサ２４Ｂの内部に固定されるので、回路部品３２がスペーサ２４Ｂに接触するのを抑制することができる。
【００６４】
なお、本実施の形態においても、上記実施の形態１と同様に、スペーサ２４ＢのＸ軸方向における大きさを基板２８の長手方向における長さよりも小さくしてもよい。この場合、スペーサ２４Ｂは、基板２８の長手方向に間隔を置いて複数個配置されるようになる。
【００６５】
（実施の形態４）
次に、図９〜図１１を参照しながら、実施の形態４に係る照明装置２Ｃ及び照明用光源８Ｃの各構成について説明する。図９は、実施の形態４に係る照明装置２Ｃを示す斜視図である。図１０は、実施の形態４に係る照明装置２Ｃを示す分解斜視図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【００６６】
本実施の形態では、照明器具６Ｃの構成が上記実施の形態１と異なっている。図９に示すように、照明装置２Ｃの照明器具６Ｃは、Ｇ１３口金に対応した一対のソケット（図示せず）を有する一般的な蛍光ランプ用の器具本体１０Ｃから、これら一対のソケットを取り外すことにより形成されている。これにより、図１０に示すように、器具本体１０Ｃには、元々一対のソケットが取り付けられていた第１の開口部５０及び第２の開口部５２が形成されている。
【００６７】
また、本実施の形態では、照明用光源８Ｃの構成が上記実施の形態１と異なっている。図９〜図１１に示すように、照明用光源８Ｃは、上記実施の形態１で説明した給電用口金１８及び非給電用口金２０に代えて、第１の取付部５４及び第２の取付部５６を備えている。第１の取付部５４及び第２の取付部５６はそれぞれ、筐体１６Ｃの長手方向（Ｘ軸方向）における両端部に固定され、且つ、筐体１６Ｃの長手方向に略垂直な方向（Ｚ軸方向）における筐体１６Ｃの側方に固定されている。
【００６８】
第１の取付部５４は爪部５８を有し、第２の取付部５６は爪部６０を有している。第１の取付部５４は、爪部５８が第１の開口部５０に引っ掛かることにより、第１の開口部５０に取り付けられる。また、第２の取付部５６は、爪部６０が第２の開口部５２に引っ掛かることにより、第２の開口部５２に取り付けられる。これにより、照明用光源８Ｃが照明器具６Ｃに着脱自在に支持されるようになる。このとき、第１の取付部５４及び第２の取付部５６の各々は、筐体１６Ｃと器具本体１０Ｃとの間に介在される。
【００６９】
なお、第１の取付部５４は受電部（図示せず）を有している。受電部は、第１の開口部５０から引き出された電線６２と電気的に接続されることにより、器具本体１０Ｃ内の電源装置からの電力を受電する。
【００７０】
図１１に示すように、上記実施の形態１と同様に、筐体１６Ｃの内部にはＬＥＤモジュール２２が配置され、基板２８の裏面２８ｂ側の配線パターン（図示せず）には複数の回路部品３２が実装されている。また、上記実施の形態１と同様に、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８と筐体１６の内面１６ａとの間には、複数のスペーサ２４が配置されている。
【００７１】
したがって、本実施の形態のようなタイプの照明装置２Ｃ及び照明用光源８Ｃであっても、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７２】
（実施の形態５）
次に、図１２を参照しながら、実施の形態５に係る照明用光源８Ｄの構成について説明する。図１２は、実施の形態５に係る照明用光源８Ｄの断面図である。
【００７３】
本実施の形態では、照明用光源８Ｄの構成が上記実施の形態１と異なっている。図１２に示すように、照明用光源８Ｄの筐体１６Ｄは、カバー６４及びヒートシンク６６を有している。カバー６４は、長尺状の略半円筒状に形成され、透光性を有する樹脂で形成されている。ヒートシンク６６は、長尺状の略半円筒状に形成され、アルミニウム等の放熱性の高い金属で形成されている。なお、ヒートシンク６６の外面には、複数の放熱フィン６６ａが形成されている。カバー６４及びヒートシンク６６は、筐体１６Ｄ全体が略円筒状に形成されるように、相互に組み合わされている。
【００７４】
筐体１６Ｄの内部には、ＬＥＤモジュール２２及び複数の回路部品３２が配置されている。ＬＥＤモジュール２２の基板２８は、複数のＬＥＤ３０がカバー６４に対向するようにして、ヒートシンク６６に支持されている。複数の回路部品３２は、ヒートシンク６６の内部に形成された空間６８に配置されており、回路基板７０の裏面７０ａに実装されている。なお、複数の回路部品３２及び回路基板７０は、絶縁インナー（図示せず）により覆われている。
【００７５】
さらに、筐体１６Ｄの内部には、スペーサ２４Ｄが配置されている。スペーサ２４Ｄは、基板２８の裏面２８ｂ側において基板２８とヒートシンク６６の内面６６ｂとの間（すなわち、基板２８と筐体１６Ｄの内面との間）に配置されている。スペーサ２４Ｄは、回路基板７０の裏面７０ａに接着剤（図示せず）で固定され、且つ、ヒートシンク６６の内面６６ｂに接着剤７２で固定されている。なお、接着剤７２は、例えばシリコン樹脂等で形成されている。また、図１２に示すように、回路部品３２の回路基板７０の裏面７０ａからの高さ（Ｚ軸方向における高さ）は、スペーサ２４Ｄの回路基板７０の裏面７０ａからの高さ（Ｚ軸方向における高さ）よりも低い。本実施の形態においても、スペーサ２４Ｄは、基板２８の裏面２８ｂと筐体１６Ｄの内面との距離Ｄ３を確保するようになる。
【００７６】
したがって、本実施の形態のようなタイプの照明用光源８Ｄであっても、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７７】
（他の変形例等）
以上、本発明について実施の形態１〜５に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記各実施の形態を適宜組み合わせてもよい。
【００７８】
例えば、上記各実施の形態では、基板２８とスペーサ２４（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｄ）とを別体としたが、これに限定されず、基板２８とスペーサ２４（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｄ）とを一体的に形成してもよい。この場合、例えば基板２８の裏面２８ｂから突出する突部を形成することにより、この突部をスペーサとして機能させることができる。
【００７９】
例えば、上記各実施の形態では、基板２８の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板２８に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。
【００８０】
例えば、上記各実施の形態では、照明用光源８（８Ａ，８Ｂ，８Ｄ）の給電方式として片側給電方式を採用したが、これに限定されず、ＬＥＤモジュール２２に対して一対の口金の各々から給電を行う両側給電方式を採用してもよい。この場合、一対の口金の各々は、Ｇ１３口金又はＬ形口金（すなわち、Ｌ字状に屈曲した平板状の受電ピンを有する口金）等で形成される。
【００８１】
例えば、上記各実施の形態では、照明用光源８（８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ）の受電方式は、外部の電源装置から直流電力を受電する方式であるが、これに限定されず、照明用光源８（８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ）の内部に電力変換回路（例えばコンバータ回路）を配置することにより、外部の電源装置からの交流電力を受電する方式であってもよい。
【００８２】
例えば、上記各実施の形態では、発光素子としてＬＥＤ３０を用いたが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等を用いてもよい。
【００８３】
その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８４】
２，２Ｃ  照明装置
６，６Ｃ  照明器具
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ  照明用光源
１６，１６Ｃ，１６Ｄ  筐体
１８  給電用口金（口金）
２０  非給電用口金（口金）
２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｄ  スペーサ
２８  基板
３０  ＬＥＤ（発光素子）
３２，４０  回路部品
３６，４８，７２  接着剤
３８  切り欠き部
４４  空間
４６，７０  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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