(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔壁で囲まれた処理室の内部で処理流体を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
上記処理室の内部をメンテナンス作業するために上記隔壁に形成された開口部と、
この開口部を覆うように設けられ、上記処理室の内部に面する内カバーと、
この内カバーとは別体でこの内カバーに重ねて設けられ、上記処理室の外部に面する外カバーとを備え、
上記内カバーは、上記隔壁の上記処理室内部側の面の上に上記内カバーの一部が重なるように設けられており、または、上記処理室内部側に開くように回動可能であるように上記隔壁において上記処理室内部側の面にヒンジ結合されており、
上記外カバーは、上記隔壁の上記処理室外部側の面の上に上記外カバーの一部が重なるように設けられており、または、上記処理室外部側に開くように回動可能であるように上記隔壁において上記処理室外部側の面にヒンジ結合されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記内カバーは、上記隔壁に対して着脱可能であり、取外し後上記処理室内部に配置可能であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
上記内カバーは、上記隔壁に対して着脱可能であり、取外し後上記処理室外部に配置可能であることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記外カバーは、上記隔壁に対して着脱可能であり、取外し後上記処理室外部に配置可能であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のメンテナンス方法であって、上記外カバーを上記開口部から離間して上記処理室の外側に移動させる工程と、上記内カバーを上記開口部から離間して上記処理室の内側に移動させる工程と、上記開口部から上記処理室内部のメンテナンスを行う工程とを含むことを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して、処理液を用いた処理を施すための基板処理装置およびそのメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程においては、たとえば、半導体ウェハや液晶表示装置用ガラス基板のような被処理基板に処理液を供給して、被処理基板表面の洗浄やエッチングなどを施す工程が含まれる。このような工程を実施するための基板処理装置において、処理液は、たとえば、ノズルから噴射され、保持手段により保持されつつ回転する基板表面に供給される。
【０００３】
基板処理装置は、隔壁で囲まれた処理室を有しており、処理液による処理は、この処理室の内部で行われる。基板の処理を終えた処理液の大部分は回収されるように構成されているが、ノズルから噴射された処理液が基板表面で跳ね返ったりするため、処理液の一部は回収経路を離れて飛散する。しかし、隔壁の存在により、このような飛散した処理液は、処理室の外部にもたらされることはない。また、隔壁は、処理室の内部を、外部の雰囲気から遮断する働きもする。たとえば、外部の粉塵などの異物を遮断し、清浄な環境で基板の処理を行うことを可能にする。
【０００４】
隔壁には、処理室内部のメンテナンス作業などを行うための開口部が設けられている。この開口部を覆うように開閉自在なカバーが設けられている。カバーは、隔壁に対して着脱自在に取り付けられており、隔壁から取り外して開けられる場合がある。また、カバーは、隔壁に対してヒンジ結合されており、このヒンジを支点として回動させて開けられる場合もある。基板の処理時には、開口部はカバーによって閉じられ、処理室内部の処理液が外部にもたらされないようにされると同時に、処理室外部の異物が処理室内部に入らないようにされる。メンテナンス作業を行うときは、カバーを開いた状態とし、作業者は開口部より手を入れて作業を行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような基板処理装置において、従来、カバーは１枚であった。このため、基板の処理を行った後、カバーは、処理室内部に面した表面（内面）に処理液が付着し、処理室外部に面した表面（外面）に粉塵などの異物が付着した状態となる。
メンテナンス作業時に、このような状態のカバーを開く場合、カバーを処理室外部に移動させると、カバー内面に付着した処理液が外部に持ち出され、たとえば床にこぼれるという問題があった。また、メンテナンス作業時にカバーを処理室内部に移動させると、メンテナンス作業中に、カバー外面に付着した異物が処理室内部に持ち込まれ、処理室内部を汚染するという問題もあった。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、メンテナンス時に処理液が処理室外部に持ち出されない基板処理装置を提供することである。
この発明の他の目的は、メンテナンス時に異物が処理室内部に持ち込まれない基板処理装置を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、処理液が処理室外部に持ち出されないような基板処理装置のメンテナンス方法を提供することである。
【０００７】
この発明のさらに他の目的は、異物が処理室内部に持ち込まれないような基板処理装置のメンテナンス方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、隔壁（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ）で囲まれた処理室（１）の内部で処理流体を用いて基板を処理する基板処理装置であって、上記処理室の内部をメンテナンス作業するために上記隔壁に形成された開口部（５）と、この開口部を覆うように設けられ、上記処理室の内部に面する内カバー（６，１５）と、この内カバーとは別体でこの内カバーに重ねて設けられ、上記処理室の外部に面する外カバー（７，１６）とを備え、上記内カバーは、上記隔壁の上記処理室内部側の面の上に上記内カバーの一部が重なるように設けられており、または、上記処理室内部側に開くように回動可能であるように上記隔壁において上記処理室内部側の面にヒンジ結合されており、上記外カバーは、上記隔壁の上記処理室外部側の面の上に上記外カバーの一部が重なるように設けられており、または、上記処理室外部側に開くように回動可能であるように上記隔壁において上記処理室外部側の面にヒンジ結合されていることを特徴とする基板処理装置である。
【０００９】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じである。
内カバーおよび外カバーは、それぞれ複数の分離したパーツからなるものであってもよい。
この発明によれば、処理室外部の異物は、外カバーの処理室外部に面した一方表面にのみ付着する。また、外カバーの他方表面は、内カバーにより覆われているので、基板処理時に処理室内部で飛散した処理液が付着することはない。したがって、外カバーを開けるとき、外カバーを処理室外部に移動させることにより、処理液は処理室外部に持ち出されることはない。
【００１０】
処理室内部で飛散した処理液は、内カバーの処理室内部に面した一方表面にのみ付着する。また、内カバーの他方表面は、外カバーにより覆われているので、異物が付着することはない。したがって、内カバーを開けるとき、内カバーを処理室内部に移動させることにより、異物が処理室内部に持ち込まれることはない。
請求項２に記載のように、上記内カバーは、上記隔壁に対して着脱可能であり、取外し後上記処理室内部に配置可能であってもよい。
【００１１】
内カバーの取外しは、内カバーが隔壁近傍にある状態で行うことができる。取り外した内カバーは、側方に移動させて開口部から離すことができる。したがって、処理室内部の内カバーを開閉するためのスペースが広くない場合でも、内カバーの開閉を行うことができる。取り外した内カバーは、処理室内の適当なスペースに配置して、処理室内部のメンテナンス作業を行うことができる。
請求項３に記載のように、上記内カバーは、上記隔壁に対して着脱可能であり、取外し後上記処理室外部に配置可能であってもよい。
【００１２】
この発明によれば、大規模なメンテナンス作業を行う場合など、取外した内カバーを処理室外部に配置することができる。
また、請求項４に記載のように、上記外カバーは、上記隔壁に対して着脱可能であり、取外し後上記処理室外部に配置可能であってもよい。
このような構成により、処理室外部の外カバーを開閉するためのスペースが広くない場合でも、外カバーの開閉を行うことができる。
【００１３】
内カバーまたは外カバーと隔壁とは、ネジやボルトなどで締め付けられて着脱可能に固定されていてもよい。または、内カバーまたは外カバーは係止部材を備えており、隔壁は係合部材を備えており、係止部材と係合部材とが係合することにより、内カバーまたは外カバーが隔壁に着脱可能に固定されていてもよい。
【００１４】
上記内カバーが、上記処理室内部側に開くように回動可能であるように上記隔壁にヒンジ結合されている場合、内カバーは、隔壁から外すことなく開けることが可能であるので、容易に開閉できる。処理室内部に内カバーを開閉するための充分なスペースがある場合は、このような構成とすることができる。
上記外カバーが、上記処理室外部側に開くように回動可能であるように上記隔壁にヒンジ結合されている場合、外カバーは、隔壁から外すことなく開けることが可能であるので、容易に開閉できる。処理室外部に外カバーを開閉するための充分なスペースがある場合は、このような構成とすることができる。
【００１５】
内カバーまたは外カバーと隔壁とは、ヒンジの部分で着脱可能な構造であってもよい。
また、請求項５記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のメンテナンス方法であって、上記外カバーを上記開口部から離間して上記処理室の外側に移動させる工程と、上記内カバーを上記開口部から離間して上記処理室の内側に移動させる工程と、上記開口部から上記処理室内部のメンテナンスを行う工程とを含むことを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法である。
【００１６】
このメンテナンス方法により、請求項１の効果として記載したものと同様の効果が得られる。
なお、この請求項５の発明において、「上記外カバー／内カバーを上記開口部から離間して」とは、外カバー／内カバーを隔壁から実際に取り外すこと、および、ヒンジ結合された外カバー／内カバーを開くこと、を含む。すなわち、外カバー／内カバーによって閉塞されていた開口部が開放するように、外カバー／内カバーを移動させることを含む。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。
この基板処理装置は、基板の一例である半導体ウェハの表面に処理液を供給して、ウェハ表面の洗浄やエッチングなどの処理を施すためのものである。この基板処理装置は、処理室１と、その内部に配置されたウェハ処理部３とを備えている。処理室１は、その側方を５枚の隔壁２ａ〜２ｅに囲まれてなる。隔壁２ａと隔壁２ｄとは平行に配されており、これらに直交する方向に隔壁２ｂと隔壁２ｅとが配されている。隔壁２ｃは、隔壁２ｂと隔壁２ｄとに斜行して接続している。
【００１８】
隔壁２ｃには、ウェハ搬送用開口部４が設けられている。ウェハ搬送用開口部４の近傍で、処理室１の外側には、ウェハ搬送用ロボット（図示しない。）が配置されている。このウェハ搬送用ロボットにより、ウェハ搬送用開口部４を介して、ウェハの搬送、すなわち、未処理ウェハの処理室１内への搬入、および、処理済みウェハの処理室１外への搬出が行われる。ウェハ搬送用開口部４は、ウェハの搬送時のみ開き、ウェハの処理時などは閉じている。
【００１９】
ウェハ処理部３の近傍には、ノズルＮが備えられている。処理室１内に搬入されたウェハは、ウェハ処理部３において、保持されて回転される。その状態で、ノズルＮよりウェハ表面に処理液が供給されて、洗浄やエッチングなどの処理が行われる。ウェハの処理を終えた処理液の大部分は回収されるように構成されているが、ノズルＮから噴射された処理液がウェハ表面で跳ね返ったりするため、処理液の一部は回収経路を離れて処理室１内部に飛散する。
【００２０】
隔壁２ｅには、矩形のメンテナンス用開口部５が設けられている。隔壁２ｅには、メンテナンス用開口部５を覆うように、内カバー６および外カバー７が設けられている。内カバー６は、左カバー６ａ、中央カバー６ｂ、および右カバー６ｃを含んでおり、これらは密接して配置されている。中央カバー６ｂは、鉤状の重畳部１４を有している。重畳部１４は、中央カバー６ｂの両側縁において、処理室１の内部側にずれた位置から側方にのびており、左カバー６ａおよび右カバー６ｃと一部重なり合っている。左カバー６ａ、中央カバー６ｂ、および右カバー６ｃは、処理室１に対して外側の面が面一に配置されている。内カバー６および外カバー７は、それぞれ、メンテナンス用開口部５よりわずかに大きい。
【００２１】
このような構成により、処理室１内部で飛散した処理液は、左カバー６ａと中央カバー６ｂとの間、中央カバー６ｂと右カバー６ｃとの間、または内カバー６と隔壁２ｅとの間を通って処理室１の外部にもたらされ難くなっている。また、処理室１外部の粉塵などの異物は、外カバー７と隔壁２ｅとの間を通って処理室１の内部に入り難くなっている。
図２は、図１に示す基板処理装置の中央カバー６ｂ近傍の縦断面図である。図２では、外カバー７は図示を省略している。
【００２２】
メンテナンス用開口部５の下辺部には、係合溝２ｇが形成されており、この係合溝２ｇが中央カバー６ｂの下端縁と嵌合している。メンテナンス用開口部５の上辺部には、処理室１の内部側に凹部２ｈが形成されている。中央カバー６ｂの上端縁は、この凹部２ｈと嵌合している。すなわち、中央カバー６ｂと隔壁２ｅ（処理室１内部側の面）とは、一部重なり合っており、その部分でネジ８により固定されている。ネジ８は、処理室１の外側から締めることができるようになっている。中央カバー６ｂの上端に近い部分には、処理室１内部側に張り出した箱形の取っ手部９が設けられており、処理室１の外側からこの取っ手部９に手を入れて中央カバー６ｂを持つことができるようになっている。左カバー６ａおよび右カバー６ｃも同様の構造である。
【００２３】
図３は、図１に示す基板処理装置の分解斜視図である。
隔壁２ｅには、メンテナンス用開口部５の周囲に、複数のネジ穴１０が形成されている。外カバー７には、ネジ穴１０に対応する位置に、貫通孔１１が設けられている。貫通孔１１を介してネジ１２をネジ穴１０に締め付けることにより、外カバー７は隔壁２ｅ（処理室１外部側の面）に固定されている。外カバー７の外側には、両側端近傍にコの字形の取っ手１３が取り付けられている。
【００２４】
次に、同じく図３を参照して、この基板処理装置のメンテナンスの手順について説明する。
まず、すべてのネジ１２を外し、取っ手１３を持って外カバー７を外す。外した外カバー７は、処理室１の外の適当な場所に置く。次に、ネジ８を外し、中央カバー６ｂの取っ手９を持って、わずかに処理室１の内側に押す。これにより、中央カバー６ｂは、その上端縁が凹部２ｈから外れ、その上部がわずかに処理室１の内側に向いて傾いた状態となる。そのまま、取っ手９を上方に持ち上げると、中央カバー６ｂの下部は、隔壁２ｅの係合溝２ｇから外れる。外した中央カバー６ｂは、処理室１内の適当な場所に置く。たとえば、隔壁２ａ周辺の隔壁２ｂ側に、隔壁２ａに立て掛けて配置することができる。同様の手順で、左カバー６ａおよび右カバー６ｃを外して、処理室１内に配置する。
【００２５】
その後、必要なメンテナンス作業を行い、内カバー６の取付けおよび外カバー７の取付けを、取外しと逆の手順で行う。
以上のような基板処理装置およびそのメンテナンス方法によれば、処理室１外部の異物は、外カバー７の処理室１外部に面した一方表面にのみ付着する。また、外カバー７の他方表面は、内カバー６により覆われているので、ウェハ処理時に処理室１内部で飛散した処理液が付着することはない。したがって、上述のように、外カバー７を開けるとき、外カバー７を処理室１外部に移動させることにより、処理液は処理室１外部に持ち出されることはない。
【００２６】
処理室１内部で飛散した処理液は、内カバー６の処理室１内部に面した一方表面にのみ付着する。また、内カバー６の他方表面は、外カバー７により覆われているので、処理室１外部の異物が付着することはない。したがって、上述のように内カバー６を開けるとき、内カバー６を処理室１内部に移動させることにより、異物が処理室１内部に持ち込まれることはない。
処理室１の内部にはウェハ処理部３などがあり、内カバー６を開閉するために利用できるスペースは限られている。しかし、本実施形態の基板処理装置において、内カバー６は隔壁２ｅから着脱可能であるので、狭いスペースで開閉することが可能であり、取外した内カバー６は、メンテナンス作業のじゃまにならない任意の場所に配置することができる。
【００２７】
大規模なメンテナンスを行う場合は、取外した内カバー６は、処理室１外部に配置することも可能である。
図４は、本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の内カバーおよび外カバー近傍の構成を示す図解的な平面図である。図１ないし３に示す実施形態による基板処理装置と同一構成である部分は同一符号を付して説明を省略する。
内カバー１５は、左内カバー１５ａおよび右内カバー１５ｂを含んでいる。左内カバー１５ａおよび右内カバー１５ｂは、それぞれ、メンテナンス用開口部５の両側辺部近傍で、隔壁２ｅ（処理室１内部側の面）とヒンジ１８によって結合されている。左内カバー１５ａおよび右内カバー１５ｂは、ヒンジ１８の中心軸１７のまわりに、処理室１の内側に開くように回動可能である。左内カバー１５ａおよび右内カバー１５ｂを閉じたとき、これらは互いに密接する。閉じた状態を維持するため、左内カバー１５ａおよび右内カバー１５ｂと隔壁２ｅとは、ネジや磁石などで固定する構成とすることができる。
【００２８】
同様に、外カバー１６も左外カバー１６ａおよび右外カバー１６ｂを含んでおり、これらはヒンジ２０によって隔壁２ｅ（処理室１外部側の面）に結合されている。左外カバー１６ａおよび右外カバー１６ｂは、ヒンジ２０の中心軸１９のまわりに、処理室１の外側に開くように回動可能である。
処理室１の内部および外部に、内カバー１５を回動するための充分なスペースがある場合は、このような構成とすることができる。このような基板処理装置は、内カバー１５や外カバー１６は、持ち上げて移動させる必要がなく容易に開閉できる。また、内カバー１５や外カバー１６は、ヒンジ１８，２０の部分で着脱可能な構成であってもよい。その場合、内カバー１５や外カバー１６の開閉は、回動によるか着脱によるかを自由に選ぶことができる。
【００２９】
内カバーと隔壁との結合様式および外カバーと隔壁との結合様式は、独立に選ぶことができる。たとえば、内カバーが隔壁に対してネジなどにより着脱可能であり、外カバーが隔壁に対してヒンジ結合された構成であってもよく、また逆に、外カバーが隔壁に対してネジなどにより着脱可能であり、内カバーが隔壁に対してヒンジ結合された構成であってもよい。
さらに、基板処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板や、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板などを処理するためのものであってもよい。その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。
【図２】図１に示す基板処理装置の中央カバー近傍の縦断面図である。
【図３】図１に示す基板処理装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の内カバーおよび外カバー近傍の構成を示す図解的な平面図である。
【符号の説明】
１    処理室
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ    隔壁
５    メンテナンス用開口部
６，１５    内カバー
７，１６    外カバー
８，１２    ネジ
１０    ネジ穴
１８，２０    ヒンジ
【図１】
0003884626.tif 000002
【図２】
0003884626.tif 000003
【図３】
0003884626.tif 000004
【図４】
0003884626.tif 000005