(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転可能な第１のローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転可能な、前記第１のローラとは別の第２のローラと、前記第１のローラと前記第２のローラとを選択的に昇降させる駆動部とを有し、
前記第１のローラは、第１の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、
前記第２のローラは、前記第１の基板の製品領域の面取り数と異なる第２の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、
搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第２のローラを下降位置に位置させ、前記第１のローラを上昇位置に位置させて前記第１のローラで第１の基板を支持し、
搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第１のローラを下降位置に位置させ、前記第２のローラを上昇位置に位置させて前記第２のローラで第２の基板を支持することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置において、
前記第１のローラ又は第２のローラのうち少なくとも一方は、表面から流体又は気体を噴出させる複数の噴出孔を具備し、基板を非接触状態で支持することを特徴とする搬送装置。
【請求項３】
基板の両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転可能な第１のローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は気体を噴出させることにより基板を非接触状態で支持する支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段とを有し、
前記第１のローラは、第１の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、
前記支持部材は、前記第１の基板の製品領域の面取り数と異なる第２の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、
搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第１のローラを上昇位置に位置させ、前記第１のローラで第１の基板を支持し、
搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第１のローラを下降位置に位置させ、前記支持部材から流体又は気体を噴出させて第２の基板を支持することを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の搬送装置において、
前記支持部材は、前記１対の搬送ローラとともに回転可能な第２のローラであり、
この第２のローラは、
前記流体又は気体を噴出させるための複数の噴出孔を有することを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
請求項２または請求項４に記載の搬送装置において、
回転により基板裏面に対向しなくなった前記複数の噴出孔のうち少なくとも１つを遮蔽する遮蔽部材を具備することを特徴とする搬送装置。
【請求項６】
基板の両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は気体を噴出させることにより基板を非接触状態で支持する第１および第２の支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段とを有し、
前記第１の支持部材は、第１の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、
前記第２の支持部材は、前記第１の基板の製品領域の面取り数と異なる第２の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、
搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第１の支持部材から流体又は気体を噴出させて、第１の基板を支持し、
搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第２の支持部材から流体又は気体を噴出させて、第２の基板を支持することを特徴とする搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載の搬送装置において、
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを選択的に昇降させる駆動部を有し、
搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第２の支持部材を下降位置に位置させ、前記第１の支持部材を上昇位置に位置させ、
搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第１の支持部材を下降位置に位置させ、前記第２の支持部材を上昇位置に位置させることを特徴とする搬送装置。
【請求項８】
前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段を更に具備することを特徴とする請求項２または請求項５に記載の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶製造工程において液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を搬送する搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われており、処理ユニットへガラス基板を搬送する手段として、例えばガラス基板を真空吸着により保持する搬送アームを使用したり、あるいは回転軸を有する複数の搬送ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ローラの回転により基板を搬送するコロ搬送を使用したりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このコロ搬送においては、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重力により撓んでしまうという問題があった。このような問題は基板の中央付近を支持する補助的な支持ローラを設けることにより解消されていたが、補助的な支持ローラ基板の中央付近を支持し基板を搬送させる場合、この支持ローラの転写跡が基板裏面側に残ってしまうおそれがある。
【０００５】
また、転写跡だけではなく、もともと支持ローラに付着していた塵や埃等のパーティクルがガラス基板に付着することにより基板に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板に転写跡を残すことがなく、塵等の付着を防止できる搬送装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点は、基板の両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転可能な第１のローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転可能な、前記第１のローラとは別の第２のローラと、前記第１のローラと前記第２のローラとを選択的に昇降させる駆動部とを有し、前記第１のローラは、第１の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、前記第２のローラは、前記第１の基板の製品領域の面取り数と異なる第２の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第２のローラを下降位置に位置させ、前記第１のローラを上昇位置に位置させて前記第１のローラで第１の基板を支持し、搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第１のローラを下降位置に位置させ、前記第２のローラを上昇位置に位置させて前記第２のローラで第２の基板を支持することを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、基板の両端の領域が１対の搬送ローラに載置されながら搬送される基板について、例えば、基板の製品領域が４面取りの場合には、当該製品領域以外の領域である基板中央の領域に対応させて第１のローラを基板に当接させ支持し、一方、第２のローラを基板から離間させるようにする。そして９面取りの場合には、その製品領域以外の領域に対応させて第２のローラと、例えば更に設けた第３のローラとを基板に当接させ支持し、第１のローラを基板から離間させることにより、処理を行う基板が使用される製品領域によって異なる場合であっても、製品領域以外の領域を選択的に支持し搬送することができる。これにより、製品領域にローラの転写跡を残すことなく搬送でき、しかも製品領域へのパーティクルの付着を防止できる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記第１のローラ又は第２のローラのうち少なくとも一方は、表面から流体又は気体を噴出させる複数の噴出孔を具備し、基板を非接触状態で支持する。
【００１０】
このような構成によれば、基板に第１のローラ又は第２のローラを当接させないで流体又は気体の噴出圧力により基板を支持することにより、基板に転写跡を残すことなく搬送できる。
【００１３】
本発明の第２の観点は、基板の両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転可能な第１のローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は気体を噴出させることにより基板を非接触状態で支持する支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段とを有し、前記第１のローラは、第１の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、前記支持部材は、前記第１の基板の製品領域の面取り数と異なる第２の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第１のローラを上昇位置に位置させ、前記第１のローラで第１の基板を支持し、搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第１のローラを下降位置に位置させ、前記支持部材から流体又は気体を噴出させて第２の基板を支持することを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、上記支持部材を基板に当接させないで流体又は気体の噴出圧力により支持する構成としており、特に、流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段を設ける構成としているので、例えば４面取りの場合であっても、基板の製品領域に悪影響を与えることなく、かつ転写跡を残すことなく搬送することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記支持部材は、前記１対の搬送ローラとともに回転可能な第２のローラであり、この第２のローラは、前記流体又は気体を噴出させるための複数の噴出孔を有することを特徴とする。
本発明の一の形態によれば、回転により基板裏面に対向しなくなった前記複数の噴出孔のうち少なくとも１つを遮蔽する遮蔽部材を具備することを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、第２のローラにおける基板の支持に寄与しない部分からの流体又は気体の噴出を閉止することができ、省エネルギー化に寄与する。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記遮蔽部材は、前記第２のローラ内部に配置され、自己の重力により前記基板裏面に対向しなくなった前記複数の噴出孔のうち少なくとも１つを常に遮蔽している。
【００１８】
このような構成によれば、遮蔽部材が自重により常に第２のローラ内の下部に配置され噴出孔が遮蔽されることとなるので、噴出孔を遮蔽するために別途の駆動機構を設けなくても済む。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記遮蔽部材は、前記複数の噴出孔の各々の径より大きい径を有するボール体である。
【００２０】
このような構成によれば、遮蔽部材をボール体とし、例えば噴出孔のボール体が対応する部分にテーパ部を設けることにより、確実かつ迅速にボール体が噴出孔を遮蔽し、確実に流体又は気体の噴出を遮蔽することができる。
【００２１】
本発明の第３の観点は、基板の両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は気体を噴出させることにより基板を非接触状態で支持する第１および第２の支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段とを有し、前記第１の支持部材は、第１の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、前記第２の支持部材は、前記第１の基板の製品領域の面取り数と異なる第２の基板の製品領域の面取り数に応じた製品領域以外でかつ製品領域の間の領域を支持可能に配置され、搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第１の支持部材から流体又は気体を噴出させて、第１の基板を支持し、搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第２の支持部材から流体又は気体を噴出させて、第２の基板を支持することを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、支持部材を選択的に昇降させるとともに基板に当接させないで支持しているので、転写跡を残すことなく基板の搬送を行うことができる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを選択的に昇降させる駆動部を有し、搬送する基板が前記第１の基板の際には、前記第２の支持部材を下降位置に位置させ、前記第１の支持部材を上昇位置に位置させ、搬送する基板が前記第２の基板の際には、前記第１の支持部材を下降位置に位置させ、前記第２の支持部材を上昇位置に位置させる。
【００２４】
このような構成によれば、例えば第２の支持部材が基板に対して当接しないで、基板の温度とほぼ同一温度に調整された流体又は気体の噴出圧力により基板を支持することが可能であるので、基板情報に関わらず、転写跡を残すことなく基板の搬送を行うことができる。
本発明の一の形態によれば、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段を更に具備することを特徴とする。
このような構成によれば、基板に悪影響を与えることなく搬送でき、しかも基板情報に関わらず転写跡を残すさずに基板の搬送を行うことができる。
【００２５】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりより一層明らかになる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２７】
図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００２８】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００２９】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００３０】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００３１】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００３２】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、本発明に係るコロ搬送型の搬送装置５０が設けられており、これについては後述する。
【００３３】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３４】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００３５】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００３６】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００３７】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。。
【００３８】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、上記コロ搬送型の搬送装置５０と同一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
【００３９】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００４０】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００４１】
図４、図５及び図６は第１の実施形態に係る搬送装置５０、５１のそれぞれ平面図、側面図及び正面図を示す。なお、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０における搬送装置５０と現像処理ユニット（ＤＥＶ）における搬送装置５１とは、その長手方向の長さが異なる他、その構成は同一である。
【００４２】
この搬送装置５０、５１の架台６０の側部にはモータ４４が取り付けられ、このモータ４４により軸部材５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）に沿って軸架されている。架台６０の上部左右には軸脚部材４１が搬送方向に延設されている。これら軸脚部材４１間には、ベアリング４５により軸支された複数のシャフト５３が掛け渡されており、これらシャフト５３にはガラス基板Ｇの両端を支持するとともに回転により搬送する１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、端部にはそれぞれねじ歯車４９が設けられている。上記軸部材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これにより搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００４３】
１対の搬送ローラ４３にはそれぞれ凸部４３ａが設けられており、この凸部４３ａ上にガラス基板Ｇが載置されるようになっている。また、凸部４３ａにはその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリングが装着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収されるようになっている。
【００４４】
この搬送装置５０、５１の両端部には、上述したように外部との間で基板Ｇの受け渡しを行うための複数の受け渡しピン４６が配置され、図６に示すように、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇降駆動により連結部材４７を介して一体的に、基板Ｇの裏面側から昇降駆動されるようになっている。
【００４５】
この受け渡しピン４６により、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受け渡しが可能となり、また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８においては、熱処理系ブロック２９の最下段と熱処理系ブロック２８の最下段との間で基板の受け渡しが可能となる。
【００４６】
図７を参照して、１対の搬送ローラ４３の間には、架台６０上部の開口部６０ａから昇降可能に配置され、それぞれ基板Ｇを裏面側中央部を支持する第１のローラＡと、このローラＡを挟むように設けられた第２のローラとしての１対の支持ローラＢ１及びＢ２とが設けられている。これら第１のローラＡ、支持ローラＢ１及びＢ２は図４に示すように基板Ｇの搬送方向に沿って複数設けられ、基板Ｇに当接することで一対の搬送ローラ４３とともに回転し基板Ｇを搬送するようになっている。
【００４７】
第１のローラＡは、昇降板５９に固定された取付部材６４によって回転可能に取り付けられており、この昇降板５９は架台６０に固定された昇降モータ５６により昇降可能に設けられている。一方、支持ローラＢ１及びＢ２も同様に、昇降板４２に固定された取付部材６３によってそれぞれ回転可能に取り付けられており、この昇降板４２は架台６０に固定された昇降モータ５５により昇降可能に設けられている。なお、昇降板４２には、第１のローラＡが昇降できるように開口４２ａが形成されている。
【００４８】
昇降モータ５５及び５６は、基板情報６６に基づいて制御部６５によりその昇降駆動が制御されるようになっている。ここで基板情報６６とは、ガラス基板Ｇの情報として例えば実際に液晶ディスプレイとして使用される製品領域が破線で示すＧ１、Ｇ２、Ｇ３及びＧ４の領域、すなわち４面取りの情報、あるいは図１０に示すように、製品領域が破線で示すＧ１〜Ｇ９の領域、すなわち９面取りの情報のことをいう。
【００４９】
そして４面取りの場合には、図８に示すように、基板Ｇの両端の領域Ｎが搬送ローラ４３に載置されながら矢印６８で示す方向に搬送されている基板Ｇについて、領域Ｇ１〜Ｇ４以外の領域である基板中央の領域Ｍに対応させて、第１のローラＡを基板Ｇに当接させ支持し、支持ローラＢ１及びＢ２を基板Ｇから離間させる。
【００５０】
そして９面取りの場合には、領域Ｇ１〜Ｇ８以外の領域である領域Ｌ１及びＬ２に対応させて、図９に示すように支持ローラＢ１及びＢ２を基板Ｇに当接させ支持し、第１のローラＡを基板Ｇから離間させる。
【００５１】
このように、処理を行う基板Ｇが、使用される製品領域によって異なる場合であっても、この基板情報に応じて第１のローラＡと支持ローラＢ１及びＢ２とを選択的に昇降させることにより、基板Ｇの製品領域Ｇ１〜Ｇ４以外の領域、あるいはＧ１〜Ｇ９以外の領域を選択的に支持し搬送することができる。従って、製品領域にローラの転写跡を残すことなく搬送でき、しかも製品領域へのパーティクルの付着を防止できる。
【００５２】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送装置５０により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００５３】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００５４】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００５５】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡しピン４６に受け渡され、基板Ｇは搬送装置５１により略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。
【００５６】
次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００５７】
図１１に第２の実施形態に係る搬送装置を示す。なお、図１１において、上記第１の実施形態に対応する構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとする。
【００５８】
本実施形態では、第１の実施形態における支持ローラＢ１及びＢ２に代えて、シャフト５３に固定された一対の支持ローラＣ１及びＣ２が支持ローラＢ１及びＢ２と同一の位置に配置されている。すなわち図１０に示す基板Ｇの製品領域以外の領域Ｌ１及びＬ２に対応する位置に設けられており、またこの支持ローラＣ１及びＣ２はガラス基板Ｇに当接しない位置で例えば１ｍｍ〜２ｍｍの隙間が設けられて配置されている。
【００５９】
また、この搬送装置では、例えば圧力ポンプ等を含む供給源７５から供給される純水等の液体又は窒素若しくは空気等の気体が、供給管７４を介してシャフト５３に供給されようになっている。そして供給管７４からの流体又は気体は、図１２及び図１３に示すようにシャフト５３内に形成された空間である流路８３及びこの流路８３からシャフト５３表面にかけて形成された複数の孔５３ａを介して支持ローラＣ１及びＣ２に供給されるようになっており、更にシャフト５３からの流体又は気体は、この支持ローラＣ１及びＣ２に形成されたリング状の空間８２及び複数の噴出孔８１を介して外部に噴出されるようになっている。
【００６０】
また、供給源７５には、流体又は気体の温度を基板Ｇの温度とほぼ同一に調整する調整装置７８が設けられている。基板Ｇの温度としては、例えば常温であり、調整装置７８による温度調整方法としては、例えば温調水やペルチェ素子等を使用することで温調が可能となる。
【００６１】
このような構成により、基板Ｇの搬送の際、支持ローラＣ１及びＣ２から噴出される流体又は気体の圧力により基板Ｇが撓むことなく支持することができる。
【００６２】
また、支持ローラＣ１及びＣ２におけるリング状空間８２には、このローラＣ１及びＣ２の回転により基板Ｇの裏面に対向しなくなった下部の噴出孔８１を遮蔽する円弧状の遮蔽部材８４が遊挿されている。この遮蔽部材８４はリング状空間８２内で自己の重力により常に下部に配置されるようになっている。このような構成により、基板Ｇの支持に寄与しないローラ下部からの流体又は気体の噴出を閉止することができ、省エネルギー化に寄与する。
【００６３】
また、遮蔽部材８４が自重により常にリング状空間８２内の下部に配置され、噴出孔８１が遮蔽されることとなるので、噴出孔８１を遮蔽するために別途の駆動機構を設けなくても済む。
【００６４】
本実施形態によれば、基板Ｇの製品領域が図８に示す４面取りの場合には、第１のローラＡにより基板Ｇの中央部を支持することで、基板Ｇ中央部の製品領域外を支持し搬送することができる。
【００６５】
また、支持ローラＣ１及びＣ２は、直接には基板Ｇを支持しないで流体又は気体の圧力により支持する構成としているので、４面取りの場合であっても、第１のローラＡの使用に加えて支持ローラＣ１及びＣ２も使用し流体又は気体を噴出させることもできる。これにより、大型の基板Ｇであっても撓むことなく搬送が可能となる。特に、調整装置７８を設け支持ローラＣ１及びＣ２から噴出させる流体又は気体の温度を基板Ｇの温度とほぼ同一に調整できるようにしたので、４面取りの場合であっても、基板Ｇの製品領域に悪影響を与えることなく、かつ転写跡を残すことなく搬送することができる。
【００６６】
一方、基板Ｇの製品領域が図１０に示す９面取りの場合には、第１のローラＡを下降させた状態で、支持ローラＣ１及びＣ２のみを使用するようにし流体又は気体を噴出させた状態で支持することができる。
【００６７】
図１４は支持ローラＣ１及びＣ２の他の実施形態を示す断面図である。なお、図１４において、図１２及び図１３における構成要素と同一のものについては同一の符号を付している。
【００６８】
この支持ローラＤ１及びＤ２は、リング状空間８２に噴出孔８６の径より大きい径を有する複数のボール状の遮蔽部材８５が設けられている。複数の噴出孔８６の当該ボール体８５が対応する部分には、このボール体８５が噴出孔８６に導かれやすいようにテーパ部８６ａが形成されている。このボール体８５は、リング状空間８２内で自己の重力により常に下部に配置されるようになっており、当該下部の噴出孔８６を遮蔽するようになっている。
【００６９】
このような構成によっても、基板Ｇの支持に寄与しないローラ下部からの流体又は気体の噴出を閉止することができ、省エネルギー化に寄与するとともに、遮蔽部材８５を複数のボール体とし噴出孔８６にテーパ部８６ａを設けたことにより、確実かつ迅速にボール体８５がリング状空間８２の下部に配置され、確実に流体又は気体の噴出を遮蔽することができる。
【００７０】
図１５は第３の実施形態に係る搬送装置を示す。なお、図１５において、上記各実施形態に対応する構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとする。
【００７１】
本実施形態の搬送装置では、架台６０に固定された取付板７２に基板Ｇを支持する例えば３つの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲが取り付けられている。これら３つの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲは、基板Ｇの裏面に対して当接しないで、例えば１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を空けて設けられおり、これらの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲの表面に設けられた図示しない噴出孔から供給源７５からの流体又は気体を噴出させて基板Ｇを支持する。支持部材Ｐは、図８に示す基板Ｇ裏面側の中央領域Ｍを支持し、一方、支持部材Ｑ及びＲはそれぞれ図１０に示す領域Ｌ１及びＬ２を支持する。また、上記第２実施形態と同様に供給源７５には、流体又は気体の温度を基板Ｇの温度とほぼ同一に調整する調整装置７８が設けられている。
【００７２】
本実施形態によっても、３つの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲが基板Ｇに対して当接しないで、基板Ｇの温度とほぼ同一温度に調整された流体又は気体の噴出圧力により基板を支持するので、基板情報に関わらず、転写跡を残すことなく基板Ｇの搬送を行うことができる。
【００７３】
また本実施形態において、例えば、基板４面取りの場合には支持部材Ｐのみから流体又は気体を噴出させて基板Ｇを支持し、一方、基板９面取りの場合には支持部材Ｑ及びＲのみから流体又は気体を噴出させて基板Ｇを支持するようにしてもよい。あるいは、基板情報に関わらず全ての支持部材から噴出させて支持するようにしてよい。
【００７４】
図１６は第４の実施形態に係る搬送装置を示す。なお、図１６において、上記各実施形態に対応する構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとする。
【００７５】
本実施形態の搬送装置では、昇降モータ５６によって昇降する昇降板５９に、図８に示す基板Ｇ裏面側の中央領域Ｍを支持する第１の支持部材Ｓが取り付けられている。また、昇降モータ５５によって昇降する昇降板４２に、図１０に示す領域Ｌ１及びＬ２を支持する第２の支持部材Ｔ及びＵが取り付けられている。これら支持部材Ｓ、Ｔ及びＵは、基板Ｇの裏面に対して当接しないで、例えば１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を空けて、これらの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲの表面に設けられた図示しない噴出孔から供給源７５からの流体又は気体を噴出させて基板Ｇを支持する。
【００７６】
本実施形態によっても、基板情報６６に基づいて支持部材Ｓ、Ｔ及びＵを選択的に昇降させるとともに基板Ｇに当接させないで支持しているので、転写跡を残すことなく基板Ｇの搬送を行うことができる。
【００７７】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００７８】
例えば、上記第１の実施形態において、第１のローラＡ、第２のローラＢ１及びＢ２の構成を第２〜第４実施形態のように流体又は気体を噴出させる構成としてもよく、更に、当該流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整するようにしてもよい。
【００７９】
また、上記各実施形態では、支持ローラあるいは支持部材を４面取り又は９面取りに対応して３つ設ける構成としていたが、これに限らず、更に多くの面取りの数に対応させて支持ローラあるいは支持部材を設ける構成とすることも可能である。
【００８０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板に転写跡を残すことがなく、塵や埃等のパーティクルの付着を防止して基板の搬送を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の第１の形態に係る搬送装置の平面図である。
【図５】図４に示す搬送装置の側面図である。
【図６】図４に示す搬送装置の正面図である。
【図７】４面取りの基板を搬送する場合におけるローラの位置を示す正面図である。
【図８】４面取り基板の平面図である。
【図９】９面取りの基板を搬送する場合におけるローラの位置を示す正面図である。
【図１０】９面取り基板の平面図である。
【図１１】本発明の第２の形態に係る搬送装置の正面図である
【図１２】図１１に示す搬送装置のローラ部分の横断面図である。
【図１３】図１１に示す搬送装置のローラ部分の縦断面図である。
【図１４】ローラ部分の他の実施形態を示す横断面図である。
【図１５】本発明の第３の形態に係る搬送装置の正面図である
【図１６】本発明の第４の形態に係る搬送装置の正面図である
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
Ａ…第１のローラ
Ｂ１、Ｂ２…第２のローラ
Ｇ１〜Ｇ４…製品領域
Ｃ１、Ｃ２…支持ローラ
Ｄ１、Ｄ２…支持ローラ
Ｐ、Ｑ…支持部材
Ｓ…第１の支持部材
Ｔ…第２の支持部材
４２…昇降板
４３…搬送ローラ
５０、５１…搬送装置
５３…シャフト
５３ａ…孔
５５、５６…昇降モータ
５９…昇降板
６５…制御部
７２…取付板
７５…供給源
７８…調整装置
８１…噴出孔
８２…リング状空間
８４、８５…遮蔽部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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