(57)【要約】【課題】調整および検査に掛かる時間およびコストを低減することが可能な光通信モジュールを提供する。【解決手段】サブモジュール２００，３００は、光デバイス（レーザダイオード２１０、フォトダイオード３１０）と、光デバイス（レーザダイオード２１０等）の動作を制御する回路群（通信用ＡＳＩＣ２２０，３２０）と、光デバイス（レーザダイオード２１０等）および回路群（通信用ＡＳＩＣ２２０等）の組み合わせにおいて光デバイス（レーザダイオード２１０等）の動作に必要な設定情報を予め記憶している記憶部（ＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０）と、を含み、コントローラ１２０は、記憶部（ＥＥＰＲＯＭ２３０等）に記憶された設定情報を回路群（通信用ＡＳＩＣ２２０等）に設定し、回路群（通信用ＡＳＩＣ２２０等）は設定情報に基づいて光デバイス（レーザダイオード２１０等）の動作を制御する。【選択図】図１
2016219986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光デバイスと、該光デバイスの動作を制御する回路群と、該光デバイスおよび該回路群の組合せにおいて該光デバイスの動作に必要な設定情報を予め記憶している記憶部と、を含む、サブモジュールと、
前記記憶部および前記回路群と第1の信号線を介して通信が可能なコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、前記第1の信号線を介して、前記記憶部から前記設定情報を読み出すとともに前記設定情報を前記回路群に設定し、
前記回路群は、前記コントローラによって設定された前記設定情報に応じて前記光デバイスの動作を制御する、
光通信モジュール。
【請求項２】
前記光通信モジュールは、前記サブモジュールを脱着可能な搭載部をさらに備え、
前記サブモジュールは、前記搭載部に搭載されることによって、前記第1の信号線を介して前記コントローラと電気的に接続される、
請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記コントローラは、前記光通信モジュールの外部と第２の信号線を介して通信可能に構成される、請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記光デバイスは、送信光信号を送信する光送信デバイスを含み、
前記設定情報は、前記光送信デバイスが前記送信光信号の所定の波長帯において所望の送信特性にて動作するための情報を含む、請求項２または３に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記光デバイスは、受信光信号を受信する光受信デバイスを含み、
前記設定情報は、前記光受信デバイスが前記受信光信号の所定の波長帯において所望の受信特性にて動作するための情報を含む、請求項２または３に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記搭載部には、互いに異なる波長帯に対応した複数の前記サブモジュール、が搭載され、
前記コントローラは、前記第1の信号線を介して、複数の前記サブモジュールのそれぞれの前記記憶部に予め記憶された前記設定情報を読み出すとともに読み出した前記設定情報をそれぞれの前記回路群に設定する、請求項４または５に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記回路群は、前記設定情報が設定される制御デバイスを含み、
前記記憶部は、前記コントローラが前記第1の信号線を介して前記制御デバイスを指定するための指定アドレス情報と、前記制御デバイスにおける前記設定情報を設定するためのメモリアドレス情報と、前記設定情報とを対応づけて記憶している、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記回路群は、単一の半導体集積回路として作製される、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信の分野において、光通信モジュールが用いられることがある。たとえば、下記特許文献１参照に開示された光通信モジュールは、標準化されたいくつかの通信仕様に対応するため、コントローラを内蔵し、外部との通信インタフェースを経由して、監視、制御が可能になっている。
【０００３】
光通信モジュールは、ＰＤ（Photo  Diode）やＬＤ（Laser  Diode）などの光デバイス、および、それ以外の要素、たとえばＬＤドライバ（駆動回路）、ＣＤＲ（Clock  Data  Recovery）、ＴＩＡ（Trans  Impedance  Amplifier）などが設けられた回路群を含む。特に近年は、通信用ＡＳＩＣ（application  specific  integrated  circuit）の半導体プロセスの微細化および多機能化が進められている。その結果、光通信モジュールにおいては、上述の回路群の機能の多くが１つのＡＳＩＣで実現されつつある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４４１４９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＰＤやＬＤなどの光デバイスは、同様の製造条件で製造されたものであっても特性が異なることもある（個体ばらつきを有する）。光通信モジュールは、光デバイスの個体ばらつきがあっても、所望の特性が得られるように設計される。たとえば製造工程において、光デバイス等が光通信モジュールに実装された状態で、光デバイスの個体ばらつきに対して動作条件等を補正することによって所定の製品規格を満たすようにパラメータの調整が実施される。また、調整後には、調整されたパラメータに基づいて、光通信モジュールが所望の特性で動作ことを確認するための検査も実施される。
【０００６】
一方で、光通信モジュールにおいては、通信速度の向上の要望がある。通信速度を向上させるための手法としては、たとえば、並走する伝送レーンの数を増加させたり、変調レートを高速化したりする手法がある。特に近年の光通信モジュールは、広帯域化のために、伝送レーンを増加させる傾向にある。たとえば、従来は単一の光信号を送受信する１レーンの送受信構成を有していたのに対し、現在では、４レーンや１０レーンといった多レーンの送受信構成を有する光通信モジュールも少なくない。
【０００７】
光デバイスは伝送レーンごとに設けられることもある。その場合、上述の調整および検査は、伝送レーンごとに実施される。そのため、光通信モジュールにおいて伝送レーンが増加すると、調整および検査を実施する回数も増加し、時間およびコストが掛かる。
【０００８】
本発明の一態様は、調整および検査に掛かる時間およびコストを低減することが可能な光通信モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る光る通信モジュールは、光デバイスと、該光デバイスの動作を制御する回路群と、該光デバイスおよび該回路群の組合せにおいて該光デバイスの動作に必要な設定情報を予め記憶している記憶部と、を含む、サブモジュールと、記憶部および回路群と第1の信号線を介して通信が可能なコントローラと、を備え、コントローラは、第1の信号線を介して、記憶部から設定情報を読み出すとともに設定情報を回路群に設定し、回路群は、コントローラによって設定された設定情報に応じて光デバイスの動作を制御する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、光通信モジュールにおける調整および検査に掛かる時間およびコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る光通信モジュールの概略構成を示す図である。
【図２】図１のサブモジュールの機能ブロックの一例を示す図である。
【図３】図１のサブモジュールの機能ブロックの一例を示す図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係る光通信モジュールの概略構成の一例を示す図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係る光通信モジュールの概略構成の一例を示す図である。
【図６】図１のＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０に記憶される記録フォーマットの一例を示す図である。
【図７】図１のＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０に記憶される記録フォーマットの別の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
【００１３】
本発明の一態様に係る光通信モジュールは、光デバイスと、該光デバイスの動作を制御する回路群と、該光デバイスおよび該回路群の組合せにおいて該光デバイスの動作に必要な設定情報を予め記憶している記憶部と、を含む、サブモジュールと、記憶部および回路群と第1の信号線を介して通信が可能なコントローラと、を備え、コントローラは、第1の信号線を介して、記憶部から設定情報を読み出すとともに設定情報を回路群に設定し、回路群は、コントローラによって設定された設定情報に応じて光デバイスの動作を制御する。
【００１４】
この光通信モジュールでは、サブモジュールは、光デバイスおよび光デバイスの動作を制御する回路群を含む。このようなサブモジュールがコントローラによって制御されることで、光通信が行われる。サブモジュールは記憶部を含み、記憶部は、光デバイスおよび回路群の組み合わせにおいて光デバイスの動作に必要な設定情報を予め記憶している。コントローラは、記憶部から設定情報を読み出すとともに設定情報を回路群に設定し、回路群は、コントローラによって設定された設定情報に応じて光デバイスの動作を制御することによって、サブモジュールを所望の特性で動作させることができる。この光通信モジュールによれば、光デバイス等を含むサブモジュールが光通信モジュールに搭載された状態での光デバイスの個体ばらつきを補正するパラメータの調整および調整後の検査は不要となる。その結果、調整および検査に掛かる時間およびコストを低減することができる。また、サブモジュールの記憶部から設定情報を読み出すとともに設定情報をサブモジュールの回路群に設定するための処理がコントローラによって実行されるので、たとえば、そのような処理を実現するためのソフトウェアのサブモジュールへの書き込みを不要とすることもできる。
【００１５】
光通信モジュールは、サブモジュールを脱着可能な搭載部をさらに備え、サブモジュールは、搭載部に搭載されることによって、第1の信号線を介してコントローラと電気的に接続されてもよい。これにより、サブモジュールを、光通信モジュールに搭載し、また、光通信モジュールから取り外すことが容易となる。さらに、サブモジュールとコントローラとの電気的な接続および解除を容易とすることができる。たとえばサブモジュールに故障が生じた場合でも、サブモジュールを容易に交換することができる。そして、交換されたサブモジュールに含まれる記憶部が、サブモジュールが所望の特性を得るための設定情報を予め記憶しているので、サブモジュールの交換後にあらためて、光デバイスの個体ばらつきを補正するパラメータの調整および調整後の検査を行う必要がない。
【００１６】
コントローラは、光通信モジュールの外部と第２の信号線を介して通信可能に構成されてもよい。たとえばコントローラを種々の通信方式に対応させておけば、光通信モジュールをさまざまな外部機器に組み込んで用いることができる。
【００１７】
光デバイスは、送信光信号を送信する光送信デバイスを含み、設定情報は、光送信デバイスが送信光信号の所定の波長帯において所望の送信特性にて動作するための情報を含んでもよい。これにより、サブモジュールを所望の送信特性で動作させることができる。
【００１８】
光デバイスは、受信光信号を受信する光受信デバイスを含み、設定情報は、光受信デバイスが受信光信号の所定の波長帯において所望の受信特性にて動作するための情報を含んでもよい。これにより、サブモジュールを所望の受信特性で動作させることができる。
【００１９】
搭載部には、互いに異なる波長帯に対応した複数のサブモジュール、が搭載され、コントローラは、第1の信号線を介して、複数のサブモジュールのそれぞれの記憶部に予め記憶された設定情報を読み出すとともに読み出した設定情報をそれぞれの回路群に設定してよい。これにより、異なる波長帯に対応した複数のサブモジュールをそれぞれ所望の特性で動作させることができる。この場合、いずれのサブモジュールについても、サブモジュールが光通信モジュールに搭載された状態での光デバイスの個体ばらつきを補正するパラメータの調整および調整後の検査は不要である。
【００２０】
回路群は、設定情報が設定される制御デバイスを含み、記憶部は、コントローラが第1の信号線を介して制御デバイスを指定するための指定アドレス情報と、制御デバイスにおける設定情報を設定するためのメモリアドレス情報と、設定情報とを対応づけて記憶していてもよい。これにより、コントローラは、記憶部に記憶された情報にしたがって、制御デバイスにおける設定情報を設定するためのメモリアドレスに設定情報を書き込むという処理を実行するだけで、各サブモジュールを所望の特性で動作させることができる。そのため、たとえば種類の異なるサブモジュールが搭載された場合でも、そのサブモジュールを適切に動作させることができる。すなわち、種類の異なるさまざまなサブモジュールについて、柔軟な対応が可能になる。
【００２１】
回路群は、単一の半導体集積回路として作製されてもよい。これにより、回路群の集積化を図ることができる。
【００２２】
［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光通信モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態に係る光通信モジュール１００の概略構成を示す図である。光通信モジュール１００は、光通信に用いられる。光通信モジュール１００は、光信号の送信機能および受信機能を有する。送信機能は、たとえば、送信電気信号ＴＤを受けて、送信電気信号ＴＤに対応する送信光信号ＴＸを発生し出力する機能を含む。受信機能は、たとえば、受信光信号ＲＸを受けて、それに対応する受信電気信号ＲＤを発生し出力する機能を含む。
【００２４】
光通信モジュール１００は、搭載部１１０と、コントローラ１２０とを備える。図１に示す例では、光通信モジュール１００の各要素は、基板１０１に設けられる。なお、基板１０１に代えて筐体等が用いられてもよい。
【００２５】
搭載部１１０には、サブモジュール２００，３００が着脱可能に搭載される。搭載部１１０は、たとえば、基板１０１の一端側の面に設けられる。基板１０１は、サブモジュール２００，３００を搭載するアダプタ基板である。図１に示す例では、搭載部１１０は、略矩形形状の領域である。ただし、搭載部１１０の形状はこれに限定されない。サブモジュール２００，３００は、搭載部１１０に固定されてもよい。固定は、たとえば、図示しないネジなどの固定部材を用いて行なわれてもよい。また、接着部材等によって、サブモジュール２００,３００が基板１０１に固定されてよい。サブモジュール２００，３００が搭載部１１０に搭載されることによって、基板１０１とサブモジュール２００、３００とは、それぞれの電源線および信号線等が電気的に接続される。電気的な接続は、たとえば電気コネクタ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible  Printed  Circuits）、はんだ付け等を使用する方法によって行われる。基板１０１とサブモジュール２００．３００とは、それぞれの光信号の伝達経路が光学的に結合される。光学的な結合は、たとえば光学レンズ等を使用したコリメート光による光学結合や異種光導波路の結合、光コネクタ等を使用する方法によって行われる。
【００２６】
サブモジュール２００は、送信機能を有するように構成される。サブモジュール２００の送信機能は、１レーン（たとえばＷＤＭ(Wavelength Division Multiplexing)通信方式における１つの波長）の送信機能であってよい。多レーンの送信機能を実現するために、サブモジュール２００の他に、さらに別のサブモジュールが搭載部１１０に搭載されてもよい。たとえば、４レーンの送信機能を得るために、サブモジュール２００に加えて、サブモジュール２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃが搭載部１１０に搭載されてもよい。サブモジュール２００,２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃは、互いに異なる波長帯に対応した送信機能を有する。それよりも多いレーン（たとえば１０レーン）の送信機能を得るためには、さらにサブモジュールが追加される。なお、１個のサブモジュール２００が、多レーンの送信機能を有してもよい。
【００２７】
サブモジュール３００は、受信機能を有するように構成される。サブモジュール３００の受信機能は、１レーンの受信機能であってよい。多レーンの受信機能を実現するために、サブモジュール３００の他に、さらに別のサブモジュールが搭載部１１０に搭載されてもよい。たとえば、４レーンの受信機能を得るために、サブモジュール３００に加えて、サブモジュール３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃが搭載部１１０に搭載されてもよい。サブモジュール３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃは、たとえばＷＤＭ通信方式において互いに異なる波長帯に対応した受信機能を有する。それよりも多いレーンの受信機能を得るためには、さらにサブモジュールが追加される。なお、１個のサブモジュール３００が、複数の互いに異なる波長帯に対応する機能を有していてもよく、多レーンの受信機能を有してもよい。
【００２８】
コントローラ１２０は、サブモジュール２００，３００を制御する。これにより、光通信モジュール１００の制御（光信号の送受信を含む）や監視が行われる。コントローラ１２０は、たとえば半導体チップによって構成されたマイクロコントローラである。コントローラ１２０によるサブモジュール２００，３００の制御の手法については、後述する。
【００２９】
光通信モジュール１００は、さらに、コネクタ１３０を含んでいる。コネクタ１３０は、光通信モジュール１００と、光通信モジュール１００の外部の要素（たとえば図示しない外部回路やホストコンピュータ等）とを接続するためのコネクタである。たとえば、コネクタ１３０を介して、外部回路からの送信電気信号ＴＤが、光通信モジュール１００に入力される。送信電気信号ＴＤは、相補的な一対の電気信号（差動信号）を有してもよい。また、コネクタ１３０を介して、光通信モジュール１００からの受信電気信号ＲＤが、外部回路に出力される。受信電気信号ＲＤは、相補的な一対の電気信号（差動信号）を有してもよい。さらに、コネクタ１３０を介して、コントローラ１２０と、たとえばホストコンピュータとの通信が行われる。この通信は、信号線（第２の信号線）を介した通信信号ＳＩＧの送受信によって行われる。通信信号ＳＩＧは、種々の通信方式に対応した通信信号とされる。
【００３０】
光通信モジュール１００は、さらに、ポート１４０を含んでいる。ポート１４０は、光通信のためのインタフェースである。図１に示す例では、ポート１４０は、送信ポート１４１と、受信ポート１４２とを含む。送信ポート１４１は、送信光信号ＴＸを出力するための送信用ポートである。受信ポート１４２は、受信光信号ＲＸを受けるための受信用ポートである。たとえば、送信ポート１４１および受信ポート１４２には、図示しない光通信用の光コネクタが挿入される。光コネクタにはたとえば光ファイバーが接続されており、光ファイバー内を光信号が伝搬する。
【００３１】
次に、図１とともに図２を参照して、サブモジュール２００についてさらに説明する。図２は、サブモジュール２００の機能ブロックの一例を示す図である。図１，２に示すように、サブモジュール２００は、レーザダイオード２１０と、通信用ＡＳＩＣ２２０と、ＥＥＰＲＯＭ２３０と、コネクタ２４０とを含む。
【００３２】
レーザダイオード２１０は、電流の供給（あるいは電圧の印加）を受けて光を発生する光デバイスである。レーザダイオード２１０は、送信電気信号ＴＤに応じた送信光信号ＴＸを発生して送信する、光送信デバイスである。レーザダイオード２１０は、たとえば半導体チップを用いて構成される。レーザダイオード２１０によって発生した送信光信号ＴＸは、送信ポート１４１に向かって出力される。
【００３３】
なお、サブモジュール２００に含まれる光デバイスは、レーザダイオード２１０のみに限定されない。たとえば、レーザダイオード２１０から出力される送信光信号ＴＸをモニタするためのＰＤ（Photo  Diode）なども、光デバイスに含まれてよい。
【００３４】
通信用ＡＳＩＣ２２０は、複数の回路からなる回路群である。通信用ＡＳＩＣ２２０は、たとえば一つの半導体チップに複数の回路が集積化された、単一の半導体集積回路として作製される。通信用ＡＳＩＣ２２０は、レーザダイオード２１０に接続され、レーザダイオード２１０を制御する。
【００３５】
通信用ＡＳＩＣ２２０を構成する各回路の一例について説明すると、通信用ＡＳＩＣ２２０は、ＡＤＣ２２１と、ＬＤＤ２２２と、ＤＡＣ２２３とを含む。ただし、通信用ＡＳＩＣ２２０に含まれる回路はこれに限定されない。
【００３６】
ＡＤＣ２２１は、アナログ量をディジタル値に変換するための回路である。たとえば、ＡＤＣ２２１は、レーザダイオード２１０を流れる電流や電圧、あるいは上述のモニタ用のＰＤから出力される光電流などのアナログ量をモニタリングし、それらをディジタル値に変換する。
【００３７】
ＬＤＤ２２２は、レーザダイオード２１０を駆動するための回路である。たとえば、ＬＤＤ２２２は、送信電気信号ＴＤを受けて、レーザダイオード２１０の駆動に適した電気信号を発生し、レーザダイオード２１０に供給する。たとえば、ＬＤＤ２２２は、パルス状の変調電流をレーザダイオード２１０に供給する。
【００３８】
ＤＡＣ２２３は、ディジタル値をアナログ量に変換するための回路である。たとえば、ＤＡＣ２２３は、レーザダイオード２１０に適切なバイアス電流を供給する。通信用ＡＳＩＣ２２０は、送信光信号ＴＸが所定の光平均パワーおよび消光比を持つように、一定のバイアス電流およびパルス状の変調電流をレーザダイオード２１０に供給する。なお、必要なバイアス電流の値が、ＤＡＣ２２３の電流供給能力よりも大きい場合には、ＤＡＣ２２３が直接にバイアス電流をレーザダイオード２１０に供給せずに、ＤＡＣ２２３が電圧制御電流源（図示せず）に所定の制御電圧を与えることによって電圧制御電流源からレーザダイオード２１０に十分なバイアス電流を供給する構成をとっても良い。
【００３９】
ＥＥＰＲＯＭ２３０は、レーザダイオード２１０および通信用ＡＳＩＣ２２０の組み合わせにおいてサブモジュール２００が所望の特性を得るための設定情報を予め記憶している記憶部である。ＥＥＰＲＯＭ２３０に記憶される設定情報については後述する。
【００４０】
コネクタ２４０は、サブモジュール２００とサブモジュール２００の外部の要素とを電気的に接続するための電気コネクタである。たとえば、コネクタ２４０は複数の端子を有しており、各端子は、種々の電路や信号ラインを構成するための配線の一端を挿入（接続）および取り外し（解除）できるようになっている。各端子には、たとえば電源用端子、グランド（ＧＮＤ）端子、高速信号線用端子、通信制御用端子などが含まれる。電源用端子は、サブモジュール２００が動作するための電力（たとえば電源電圧と電源電流）を供給するための端子である。ＧＮＤ端子は、サブモジュール２００に基準電位を供給するための端子である。高速信号線用端子は、サブモジュール２００に送信電気信号ＴＤを供給するための端子である。通信制御用端子は、たとえばサブモジュール２００の監視および制御のため、サブモジュール２００の外部（たとえばコントローラ１２０）とサブモジュール２００と通信を行うための端子である。
【００４１】
コネクタ２４０（の通信制御用端子）を介して、コントローラ１２０と、サブモジュール２００との通信が行われる。特に、コントローラ１２０と、サブモジュール２００内の通信用ＡＳＩＣ２２０およびＥＥＰＲＯＭ２３０との通信が行われる。この通信は、信号線（第１の信号線）を介した通信信号ＣＳの送受信によって行われる。通信信号ＣＳは、種々の通信方式に対応した通信信号とされる。通信方式は、たとえばＩ２Ｃ（I-squared-C：Inter-Integrated  Circuit）方式によるシリアル通信が挙げられる。その場合、通信信号ＣＳは、Ｉ２Ｃに対応した通信信号とされる。従って、その場合に通信信号ＣＳは、シリアルデータ信号（ＳＤＡ）とシリアルクロック信号（ＳＣＬ）とを含む。たとえば、コントローラ１２０が通信を制御するマスターとされ、コントローラ１２０の通信相手である通信用ＡＳＩＣ２２０やＥＥＰＲＯＭ２３０はマスターからの命令等に従うスレーブとされる。通信用ＡＳＩＣ２２０等のスレーブにはＩ２Ｃアドレスが割り当てられており、その情報は、ＥＥＰＲＯＭ２３０に記憶されている。ＥＥＰＲＯＭ２３０のＩ２Ｃアドレスは、たとえば予め定められたアドレスであり、コントローラ１２０側でも把握されている。一方、通信用ＡＳＩＣ２２０等のＩ２Ｃアドレスは、サブモジュール２００側に予め割り当てられた範囲内で任意に設定される。コントローラ１２０は、まず、ＥＥＰＲＯＭ２３０と通信を行い、ＥＥＰＲＯＭ２３０に記憶された情報（通信用ＡＳＩＣ２２０等のＩ２Ｃアドレスを含む）を参照することで、通信用ＡＳＩＣ２２０とも通信可能となる。あるいは、ＥＥＰＲＯＭ２３０と同様に、通信用ＡＳＩＣ２２０のＩ２Ｃアドレスが予め定められておいてコントローラ１２０側で把握されても良い。そのようにすることで、コントローラ１２０がＥＥＰＲＯＭ２３０よりも先に通信用ＡＳＩＣ２２０にアクセスできる。コントローラ１２０と通信用ＡＳＩＣ２２０に含まれる要素（ＬＤＤ２２２等）とは、たとえば通信用ＡＳＩＣ２２０に含まれるＩ２Ｃインタフェース回路や通信制御部（図示せず）を介して動作状態の監視あるいは制御を行うことができる。たとえば、ＬＤＤ２２２に関するいくつかのパラメータが所定のアドレスに割り当てられているとき、コントローラ１２０から通信用ＡＳＩＣ２２０にアドレスを指定した上でそこに格納されたデータを読み書きすることが行われる。
【００４２】
なお、サブモジュール２００以外に、サブモジュール２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ等の複数のサブモジュールが搭載部１１０に搭載される場合には、コントローラ１２０は、各サブモジュールに対して、上述したサブモジュール２００に対する通信と同様の通信が可能である。なお、たとえば、コントローラ１２０とそれら複数のサブモジュールを一つのＩ２Ｃバスを介して接続して、コントローラ１２０からそれぞれのサブモジュール内のＥＥＰＲＯＭあるいは通信用ＡＳＩＣにアクセスすることは、それぞれのスレーブに異なるＩＣ２アドレスを割り当てることで可能となる。
【００４３】
以上説明したサブモジュール２００は、所定の送信波長帯（たとえばＷＤＭ通信方式における１チャネル）に対応した光送信用のサブモジュールである。送信波長帯は、サブモジュール２００の出力する送信光信号ＴＸのピーク波長を含む。サブモジュール２００は、送信波長帯において良好な光送信特性を有するように設計される。そのため、レーザダイオード２１０には、送信波長帯において良好な電気／光変換特性を有するデバイスが採用される。なお、光通信の標準規格としてたとえばＩＥＥＥ８０２．３ｂａによるギガビットイーサネット（登録商標）規格とＩＴＵ−Ｔ勧告Ｇ．７０９によるＯＴＮ規格等があり、一つのサブモジュールでそれらの標準規格が規定する複数の異なる伝送レートに対応できることが汎用性を向上する上で好適となる。従って、複数の伝送レートのそれぞれにおいて良好な特性が得られるように光デバイスの調整が行われていることが好ましい。
【００４４】
サブモジュール２００（のレーザダイオード２１０）で発生した送信光信号ＴＸは、送信ポート１４１に送られる。なお、多レーンの送信構成を採用するため複数のサブモジュール２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃが用いられる場合には、各サブモジュールで発生した光信号が光合波器１５０によって合成された後、送信光信号ＴＸとして送信ポート１４１に送られる。光合波器１５０は、たとえば誘電体多層フィルタやＡＷＧ(Arrayed  Waveguide  Gratings)を使用したものがある。各サブモジュール２００、２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃと光合波器１５０との光信号の光路の接続、光合波器１５０と送信ポート１４１との光信号の光路の接続は、光コネクタ、光ファイバー、単一基板上に作製された光導波路等を使用して行われる。光路間で光軸を一致させて光学結合をとる場合には、必要に応じて調芯（アライメント）が行われる。なお、搭載部１１０の所定の位置にサブモジュールを搭載することで調芯無しで、たとえばサブモジュールの光路と基板１０１上の光路との光学結合が得られるようにしても良い。
【００４５】
サブモジュール２００の動作の一例について説明すると、まず、送信電気信号ＴＤが、コネクタ２４０を介して、サブモジュール２００に入力される。具体的に、送信電気信号ＴＤは、通信用ＡＳＩＣ２２０のＬＤＤ２２２に入力される。ＬＤＤ２２２は、送信電気信号ＴＤを受けて、たとえば変調電流を生成してＤＡＣ２２３によって生成されたバイアス電流と共に、レーザダイオード２１０を駆動する。これにより、レーザダイオード２１０は、送信光信号ＴＸを発生する。その際、通信用ＡＳＩＣ２２０において、ＡＤＣ２２１によるレーザダイオード２１０のモニタリング結果（あるいは送信光信号ＴＸの信号強度をモニタするためのモニタＰＤから出力されるモニタ用電流）が、ＬＤＤ２２２およびＤＡＣ２２３にフィードバックされる。これにより、レーザダイオード２１０の動作が適切に保たれる。
【００４６】
ここで、レーザダイオード２１０のような光デバイスは、同様の製造条件で製造されたものであっても特性が異なることもある（個体ばらつきを有する）。そのため、サブモジュール２００は、レーザダイオード２１０の個体ばらつきがあっても所望の特性が得られるように設計される。具体的に、個体ばらつきに対して駆動条件等を補正することによって所定の製品規格を満たすようにパラメータ（補正パラメータ）が調整される。補正パラメータは、レーザダイオード２１０の個体ばらつきを補正するように調整される。補正パラメータは、たとえば、バイアス電流値である。また、レーザダイオード２１０に接続される通信用ＡＳＩＣ２２０（ＬＤＤ２２２等を含む）が正常に動作するための設定パラメータも必要である。設定パラメータは、たとえば、変調電流値、クロスポイント調整値、入力イコライザ設定値、動作モード設定値である。なお、通信用ＡＳＩＣ２２０のＡＤＣ２２１，ＬＤＤ２２２，ＤＡＣ２２３などの回路はアナログ要素を含むので、通信用ＡＳＩＣ２２０も個体ばらつきを有し得る。その場合、設定パラメータは、これらの個体ばらつきを補正するパラメータを含んでもよい。
【００４７】
補正パラメータおよび設定パラメータ（以下、単に「設定情報」という）は、レーザダイオード２１０および通信用ＡＳＩＣ２２０の組み合わせに応じて定められる。たとえば複数のサブモジュール２００が生産される場合には、各サブモジュール２００が最適に動作するように、サブモジュール２００ごとに設定情報が決定される。つまり、設定情報は、レーザダイオード２１０および通信用ＡＳＩＣ２２０の組み合わせにおいてサブモジュール２００が所望の特性を得るための情報である。
【００４８】
本実施形態において、ＥＥＰＲＯＭ２３０は、サブモジュール２００についての上述の設定情報を予め記憶する記憶部である。設定情報は、サブモジュール２００が光通信モジュール１００に搭載されるよりも前に、ＥＥＰＲＯＭ２３０に記憶される。たとえば、サブモジュール２００の生産工程において、設定情報（各パラメータ）の調整が行われ、調整後の設定情報がＥＥＰＲＯＭ２３０に書き込まれる。また、調整後の設定情報に基づいてサブモジュール２００が所望の特性で動作することを確認するための検査も行われる。
【００４９】
先に説明したように、コントローラ１２０は、ＥＥＰＲＯＭ２３０と通信可能である。そのため、コントローラ１２０は、ＥＥＰＲＯＭ２３０に記憶された、サブモジュール２００を所望の特性で動作させるための設定情報を読み出すことができる。また、先に説明したように、コントローラ１２０は、通信用ＡＳＩＣ２２０とも通信可能である。そのため、コントローラ１２０は、ＥＥＰＲＯＭ２３０から読み出した設定情報を通信用ＡＳＩＣ２２０に設定することもできる。通信用ＡＳＩＣ２２０は、コントローラ１２０によって設定された設定情報に応じてレーザダイオード２１０の動作を制御する。このようにして、コントローラ１２０は、通信用ＡＳＩＣ２２０に含まれる要素を制御することができる。具体的には、たとえば、ＬＤＤ２２２に関するいくつかのパラメータが所定のアドレスに割り当てられているとき、コントローラ１２０から通信用ＡＳＩＣ２２０にアドレスを指定した上で設定情報をそのアドレスに書き込むことでＬＤＤ２２２は送信光信号ＴＸの所望の特性が得られるよう設定情報に基づいてレーザダイオード２１０を駆動する。この場合、ＬＤＤ２２２は、設定情報が設定される制御デバイスとなる。このようにしてコントローラ１２０はサブモジュール２００を制御し、それによって、サブモジュール２００を所望の特性で動作させることができる。同様の制御によって、複数のサブモジュール２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ等が搭載部１１０に搭載される場合でも、コントローラ１２０は、各サブモジュールを所望の特性で動作させることができる。
【００５０】
たとえば、送信光信号ＴＸが所定の規格を満たすように正しく送信されるためには、ＬＤＤ２２２が適切に動作しなければならない。つまり、この場合、ＬＤＤ２２２を適切に動作させるためのパラメータが、上述の設定パラメータである。この設定パラメータは、たとえば通信用ＡＳＩＣ２２０が内蔵するメモリ（図示せず）上のＬＤＤ２２２に割り当てられたメモリアドレスに書き込まれる。メモリアドレスに設定パラメータが書き込まれることにより、ＬＤＤ２２２が適切に動作する。
【００５１】
次に、図１とともに図３を参照して、サブモジュール３００についてさらに説明する。図３は、サブモジュール３００の機能ブロックの一例を示す図である。図１，３に示すように、サブモジュール３００は、フォトダイオード３１０と、通信用ＡＳＩＣ３２０と、ＥＥＰＲＯＭ３３０と、コネクタ３４０とを含む。
【００５２】
フォトダイオード３１０は、光を受けて電気（光電流）を発生する光デバイスである。フォトダイオード３１０は、受信光信号ＲＸを受信する光受信デバイスであり、受信光信号ＲＸに応じた受信電気信号ＲＤを発生するために用いられる。フォトダイオード３１０は、たとえば、半導体チップを用いて構成される。フォトダイオード３１０によって発生した受信電気信号ＲＤは、後述の通信用ＡＳＩＣ３２０を介して、コネクタ１３０に送られる。なお、光デバイスとしては、フォトダイオード３１０以外に、半導体光増幅器（ＳＯＡ：Semiconductor  Optical  Amplifier）あるいは可変光減衰器（Variable  Optical  Attenuator）等が使用されても良い。その場合には、受信光信号ＲＸはＳＯＡあるいはＶＯＡに入力され、ＳＯＡあるいはＶＯＡの出力がフォトダイオード３１０に入力される構成も取ることができる。
【００５３】
通信用ＡＳＩＣ３２０は、複数の回路からなる回路群である。通信用ＡＳＩＣ３２０は、たとえば一つの半導体チップに各回路が集積化された、単一の半導体集積回路として作製される。通信用ＡＳＩＣ３２０は、フォトダイオード３１０に接続される。
【００５４】
通信用ＡＳＩＣ３２０を構成する各回路の一例について説明すると、通信用ＡＳＩＣ３２０は、ＡＤＣ３２１と、ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２とを含む。ただし、通信用ＡＳＩＣ３２０に含まれる回路はこれらに限定されない。
【００５５】
ＡＤＣ３２１は、アナログ量をディジタル値に変換するための回路である。たとえば、ＡＤＣ３２１は、フォトダイオード３１０を流れる電流や電圧などのアナログ量をモニタリングし、それらをディジタル値に変換する。
【００５６】
ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２は、フォトダイオード３１０から出力される電気信号を増幅するための回路である。ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２は、たとえば、ＴＩＡ(Trans-Impedance  Amplifier)、またはＬＩＡ（Limiting  Amplifier）を含んで構成される。
【００５７】
ＥＥＰＲＯＭ３３０は、フォトダイオード３１０および通信用ＡＳＩＣ３２０の組み合わせにおいてサブモジュール３００が所望の特性を得るための設定情報を予め記憶している記憶部である。ＥＥＰＲＯＭ３３０に記憶される設定情報については後述する。
【００５８】
コネクタ３４０は、サブモジュール３００とサブモジュール３００の外部の要素とを電気的に接続するための電気コネクタである。たとえば、コネクタ３４０は複数の端子を有しており、各端子は、種々の電路や信号ラインを構成するための配線の一端を挿入（接続）および取り外し（解除）できるようになっている。各端子には、たとえば電源用端子、ＧＮＤ端子、高速信号線端子、通信制御用端子などが含まれる。電源用端子は、サブモジュール３００が動作するための電力（たとえば電源電圧と電源電流）を供給するための端子である。ＧＮＤ端子は、サブモジュール３００に基準電位を供給するための端子である。高速信号線用端子は、サブモジュール３００が受信電気信号ＲＤを出力するための端子である。通信制御用端子は、たとえば、サブモジュール３００の監視および制御のため、サブモジュール３００の外部（たとえばコントローラ１２０）とサブモジュール３００との通信を行うための端子である。
【００５９】
コネクタ３４０（の通信制御用端子）を介して、コントローラ１２０と、サブモジュール３００との通信が行われる。特に、コントローラ１２０と、サブモジュール３００内の通信用ＡＳＩＣ３２０およびＥＥＰＲＯＭ３３０との通信が行われる。この通信は、先に説明した通信信号ＣＳ（たとえばＩ２Ｃ方式の信号）を用いて行なわれる。たとえば、コントローラ１２０がマスターとされ、コントローラ１２０の通信相手である通信用ＡＳＩＣ３２０やＥＥＰＲＯＭ３３０はスレーブとされる。通信用ＡＳＩＣ３２０等にはＩ２Ｃアドレスが割り当てられており、その情報は、ＥＥＰＲＯＭ３３０に記憶されている。ＥＥＰＲＯＭ３３０のＩ２Ｃアドレスは、たとえば予め定められたアドレスであり、コントローラ１２０側でも把握されている。一方、通信用ＡＳＩＣ３２０等のＩ２Ｃアドレスは、サブモジュール３００側に予め割り当てられた範囲内で任意に設定される。コントローラ１２０は、まず、ＥＥＰＲＯＭ３３０と通信を行い、ＥＥＰＲＯＭ３３０に記憶された情報（通信用ＡＳＩＣ３２０等のＩ２Ｃアドレスを含む）を参照することで、通信用ＡＳＩＣ３２０とも通信可能となる。あるいは、ＥＥＰＲＯＭ３３０と同様に、通信用ＡＳＩＣ３２０のＩ２Ｃアドレスが予め定められておいてコントローラ側で把握されても良い。そのようにすることで、コントローラ１２０がＥＥＰＲＯＭ３３０よりも先に通信用ＡＳＩＣ３２０にアクセスできる。コントローラ１２０と通信用ＡＳＩＣ３２０に含まれる要素（ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２等）とは、たとえば通信用ＡＳＩＣ３２０に含まれるＩ２Ｃインタフェース回路や通信制御部（図示せず）を介して動作状態の監視あるいは制御を行うことができる。たとえば、ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２等に関するいくつかのパラメータが所定のアドレスに割り当てられているとき、コントローラ１２０から通信用ＡＳＩＣ３２０にアドレスを指定した上でそこに格納されたデータを読み書きすることが行われる。
【００６０】
なお、サブモジュール３００以外に、サブモジュール３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ等の複数のサブモジュールが搭載部１１０に搭載される場合には、コントローラ１２０は、各サブモジュールに対して、上述したサブモジュール３００に対する通信と同様の通信が可能である。なお、たとえば、コントローラ１２０とそれら複数のサブモジュールを一つのＩ２Ｃバスを介して接続して、コントローラ１２０からそれぞれのサブモジュール内のＥＥＰＲＯＭあるいは通信用ＡＳＩＣにアクセスすることは、それぞれのスレーブに異なるＩＣ２アドレスを割り当てることで可能となる。
【００６１】
以上説明したサブモジュール３００は、所定の受信波長帯（ＷＤＭ通信方式における１チャンネル）に対応した光受信用のサブモジュールである。受信波長帯は、サブモジュール３００の受信する受信光信号ＲＸのピーク波長を含む。サブモジュール３００は、受信波長帯において良好な光受信特性を有するように設計される。そのため、フォトダイオード３１０には、受信波長帯において良好な光／電気変換特性を有するデバイスが採用される。なお、要求される受信性能に対して、複数の互いに異なる受信波長帯のそれぞれにおいて良好な光＼電気変換特性が得られる場合には、そのようなデバイスを採用しても良い。
【００６２】
受信ポート１４２が受けた受信光信号ＲＸが、サブモジュール３００に送られる。ここで、多レーンの受信構成を採用するために複数のサブモジュール３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃが用いられる場合には、受信ポート１４２が受信した受信光信号ＲＸが光分波器１６０によって分波された後、各サブモジュールに送られる。光分波器１６０は、たとえば誘電体多層フィルタやＡＷＧ(Arrayed  Waveguide  Gratings)を使用したものがある。
【００６３】
サブモジュール３００の動作の一例について説明すると、まず、受信光信号ＲＸが、（必要に応じて光分波器１６０を介して）サブモジュール３００に入力される。具体的に、受信光信号ＲＸは、サブモジュール３００のフォトダイオード３１０に入力される。フォトダイオード３１０は、受信光信号ＲＸを受けて光電流（Photo Current）を発生する。ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２は、光電流を増幅する。ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２によって増幅された信号は、受信電気信号ＲＤとしてコネクタ３４０を介してサブモジュール３００の外部へ出力される。その際、通信用ＡＳＩＣ３２０において、ＡＤＣ３２１によるフォトダイオード３１０の光電流のモニタリング結果が、内蔵されるメモリの所定のアドレスに書込まれる。光電流のモニタリング結果は、たとえばフォトダイオード３１０の出力する光電流を適当なカレントミラー回路によって複製し、その複製されたモニタ用電流の平均値が使用される。モニタリング結果を所定の閾値と比較することによって、たとえば受信信号消失（ＬＯＳ：LOS  Of  Signal）のアラーム信号を発出する機能を備えることもできる。
【００６４】
ここで、サブモジュール３００においても、先に説明したサブモジュール２００と同様に、設定情報が用いられる。具体的に、フォトダイオード３１０のような光デバイスも、先に説明したレーザダイオード２１０と同様に個体ばらつきを有するので、光入力パワー変換値やＬＯＳアラーム閾値等が用いられる。また、通信用ＡＳＩＣ３２０についても、先に説明した通信用ＡＳＩＣ２２０と同様に、識別回路閾値、入力イコライザ設定値、出力振幅設定値等が用いられる。
【００６５】
本実施形態において、ＥＥＰＲＯＭ３３０は、サブモジュール３００についての上述の設定情報を予め記憶する部分である。設定情報は、サブモジュール３００が光通信モジュール１００に搭載されるよりも前に、ＥＥＰＲＯＭ３３０に記憶される。たとえば、サブモジュール３００の生産工程において、設定情報（各パラメータ）の調整が行われ、調整後の設定情報がＥＥＰＲＯＭ３３０に書き込まれる。また、調整後の設定情報に基づいてサブモジュール３００が所望の特性で動作することを確認するための検査も行われる。
【００６６】
先に説明したように、コントローラ１２０は、ＥＥＰＲＯＭ３３０と通信可能である。そのため、コントローラ１２０は、ＥＥＰＲＯＭ３３０に記憶された、サブモジュール３００を所望の特性で動作させるための設定情報を読み出すことができる。また、先に説明したように、コントローラ１２０は、通信用ＡＳＩＣ３２０とも通信可能である。そのため、コントローラ１２０は、設定情報を通信用ＡＳＩＣ３２０に設定することもできる。通信用ＡＳＩＣ３２０は、コントローラ１２０によって設定された設定情報に応じて、フォトダイオード３１０の動作を制御する。このようにして、コントローラ１２０は、通信用ＡＳＩＣ３２０に含まれる要素を制御することができる。具体的には、たとえば、フォトダイオード３１０の最適バイアス電圧値が所定のアドレスに割り当てられているとき、コントローラ１２０から通信用ＡＳＩＣ３２０にそのアドレスを指定した上で設定情報をそのアドレスに書き込むことで所望の受信特性が得られるよう設定情報に基づいて通信用ＡＳＩＣ３２０に内蔵されるＤＡＣ（図示せず）によってバイアス電圧が設定される。この場合、通信用ＡＳＩＣ３２０に内蔵されるＤＡＣは、設定情報が設定される制御デバイスとなる。このようにしてコントローラ１２０はサブモジュール３００を制御し、それによってサブモジュール３００を所望の特性で動作させることができる。同様の制御によって、複数のサブモジュール３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ等が搭載部１１０に搭載される場合でも、コントローラ１２０は、各サブモジュールを所望の特性で動作させることができる。
【００６７】
たとえば、受信光信号ＲＸから生成された受信電気信号ＲＤが所望の受信特性を満たし正常に動作するためには、ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２が適切に動作しなければならない。この場合、ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２を適切に動作させるためのパラメータが、上述の設定パラメータである。この設定パラメータは、たとえば通信用ＡＳＩＣ３２０が内蔵するメモリ（図示せず）上のＴＩＡ／ＬＩＡ３２２に割り当てられたメモリアドレスに書き込まれる。メモリドレスに設定パラメータが書き込まれることにより、ＴＩＡ／ＬＩＡ３２２が適切に動作する。
【００６８】
次に、光通信モジュール１００の作用効果について説明する。光通信モジュール１００では、サブモジュール２００は、レーザダイオード２１０のような光デバイス、および光デバイスの動作を制御する通信用ＡＳＩＣ２２０を含む。サブモジュール３００は、フォトダイオード３１０のような光デバイス、および光デバイスの動作を制御する通信用ＡＳＩＣ３２０を含む。このようなサブモジュール２００，３００がコントローラ１２０によって制御されることで、光通信が行われる。
【００６９】
ここで、サブモジュール２００はＥＥＰＲＯＭ２３０を含み、ＥＥＰＲＯＭ２３０は、レーザダイオード２１０および通信用ＡＳＩＣ２２０の組み合わせにおいてレーザダイオード２１０の動作に必要な設定情報を予め記憶している。サブモジュール３００はＥＥＰＲＯＭ３３０を含み、ＥＥＰＲＯＭ３３０は、フォトダイオード３１０および通信用ＡＳＩＣ３２０の組み合わせにおいてフォトダイオード３１０の動作に必要な設定情報を予め記憶している。コントローラ１２０は、ＥＥＰＲＯＭ２３０,３３０から設定情報を読み出すとともに設定情報を通信用ＡＳＩＣ２２０，３２０に設定し、通信用ＡＳＩＣ２２０，３２０は、コントローラ１２０によって設定された設定情報に応じてレーザダイオード２１０、フォトダイオード３１０の動作を制御することによって、サブモジュール２００，３００を所望の特性で動作させることができる。この光通信モジュール１００によれば、レーザダイオード２１０およびフォトダイオード３１０のような光デバイス等を含むサブモジュール２００，３００が光通信モジュール１００に搭載された状態での設定情報の調整および調整後の検査は不要となる。その結果、調整および検査に掛かる時間およびコストを低減することができる。また、サブモジュール２００，３００のＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０から設定情報を読み出すとともに設定情報をサブモジュール２００,３００に設定するための処理がコントローラ１２０によって実現されるので、たとえば、そのような処理を実現するためのソフトウェアのサブモジュール２００，３００への書き込みを不要とすることもできる。
【００７０】
光通信モジュール１００は、サブモジュール２００，３００を着脱可能な搭載部１１０をさらに備え、サブモジュール２００，３００は、搭載部１１０に搭載されることによって、第１の信号性を介してコントローラ１２０と電気的に接続されてもよい。これにより、サブモジュール２００，３００を、光通信モジュール１００に搭載し、また、光通信モジュール１００から取り外すことが容易となる。さらに、サブモジュール２００，３００とコントローラ１２０との電気的な接続および解除を容易とすることができる。たとえば、サブモジュール２００，３００に故障が生じた場合でも、サブモジュール２００，３００を容易に交換することができる。そして、交換されたサブモジュール２００，３００に含まれるＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０が、サブモジュール２００，３００が所望の特性を得るための設定情報を予め記憶しているので、サブモジュール２００，３００の交換後に改めて、レーザダイオード２１０、フォトダイオード３１０のような光デバイスの個体ばらつきを補正するパラメータの調整および調整後の検査を行う必要がない。
【００７１】
また、コントローラ１２０は、光通信モジュール１００の外部（たとえばホストコンピュータ）と第２の信号線を介して通信可能に構成されてもよい。たとえばコントローラ１２０を種々の通信方式に対応させておけば、光通信モジュール１００をさまざまな外部機器に組み込んで用いることができる。
【００７２】
サブモジュール２００における光デバイスは、送信光信号ＴＸを送信するレーザダイオード２１０（光送信デバイス）を含み、設定情報は、レーザダイオード２１０が送信光信号ＴＸの所定の波長帯（たとえばＷＤＭ通信方式の１チャネル）において所望の送信特性にて動作するための情報を含んでもよい。これにより、サブモジュール２００を所望の（最適な）送信特性で動作させることができる。
【００７３】
サブモジュール３００における光デバイスは、受信光信号ＲＸを受信するフォトダイオード３１０（光受信デバイス）を含み、設定情報は、フォトダイオード３１０が所定の波長帯（受信波長帯）において所望の受信特性にて動作するための情報を含んでもよい。これにより、サブモジュール３００を所望の受信特性で動作させることができる。
【００７４】
搭載部１１０には、互いに異なる波長帯に対応した複数のサブモジュール２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ（およびサブモジュール３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ）が搭載され、コントローラ１２０は、第１の信号線を介して、複数のサブモジュールのそれぞれのＥＥＰＲＯＭ２３０（およびＥＥＰＲＯＭ３３０）に予め記憶された設定情報を読み出すとともに読み出した設定情報をそれぞれの通信用ＡＳＩＣ２２０（および通信用ＡＳＩＣ３２０）に設定してもよい。これにより、異なる波長帯に対応した複数のサブモジュールをそれぞれ所望の特性で動作させることができる。この場合、いずれのサブモジュールについても、サブモジュールが光通信モジュール１００に搭載された状態での設定情報の調整および調整後の検査は不要である。
【００７５】
通信用ＡＳＩＣ２２０，３２０は、単一の半導体集積回路として作製されてもよい。これにより、通信用ＡＳＩＣ２２０，３２０の集積化を図ることができる。
【００７６】
光通信の技術の分野には、複数の異なる標準化されたプラットフォームが存在する。そのようなプラットフォームとしては、たとえばＱＳＦＰ（Quad  Small  Form-factor  pluggable）やＣＦＰ（100G  Form-factor  Pluggable）などがある。各プラットフォームは、光インタフェース仕様が同じである一方で、外形寸法や制御インタフェースが異なる場合も少なくない。光通信モジュールは、プラットフォームごとに、外形寸法や制御インタフェースが対応するように設計しなければならない。
【００７７】
本実施形態に係る光通信モジュール１００によれば、光インタフェース仕様については、異なるプラットフォームであっても同じサブモジュール２００，３００を用いることによって満足し得る。外形寸法や制御インタフェースについては、基板１０１やコネクタ１３０などの形状やサイズを変更し、また必要に応じてコントローラ１２０のプログラムをアレンジするだけで対応できる。そのため、光通信モジュール１００によれば、異なるプラットフォームへの対応が容易である。
【００７８】
図４は、本発明の別の実施形態に係る、ＱＳＦＰのプラットフォームに対応した光通信モジュール１００Ａの概略構成の一例を示す図である。光通信モジュール１００Ａは、先に説明した光通信モジュール１００と同様に、搭載部１１０およびコントローラ１２０を含む。搭載部１１０には、サブモジュール２００，３００が搭載される。
【００７９】
光通信モジュール１００Ａにおいて、光通信モジュール１００Ａの各要素は、基板１０１Ａに設けられる。基板１０１Ａは、ＱＳＦＰのプラットフォームに対応した外形寸法等を有する基板である。また、光通信モジュール１００Ａは、コネクタ１３０Ａを含む。コネクタ１３０Ａは、ＱＳＦＰのプラットフォームに対応した外形寸法を有するコネクタである。コネクタ１３０Ａを介して、コントローラ１２０と、光通信モジュール１００Ａの外部の要素（たとえばホスト装置）との通信が行われる。この通信は、通信信号ＳＩＧ１を用いて行なわれる。通信信号ＳＩＧ１は、ＱＳＦＰのプラットフォームに対応した方式の通信信号である。たとえば、通信信号ＳＩＧ１は、Ｉ２Ｃに対応した通信信号である。これにより、ＱＳＦＰに対応した制御インタフェース仕様が満たされる。コントローラ１２０は、プログラミング等によって、ＱＳＦＰに対応するように調整される。
【００８０】
光通信モジュール１００Ａによれば、サブモジュール２００，３００を利用して光インタフェース仕様を満足するとともに、ＱＳＦＰの外形寸法や制御インタフェースに対応することができる。
【００８１】
一方、図５は、本発明の別の実施形態に係る、ＣＦＰのプラットフォームに対応した光通信モジュール１００Ｂの概略構成の一例を示す図である。光通信モジュール１００Ｂは、これまでに説明した光通信モジュール１００と同様に、搭載部１１０およびコントローラ１２０を含む。搭載部１１０には、サブモジュール２００，３００が搭載される。
【００８２】
光通信モジュール１００Ｂにおいて、光通信モジュール１００Ｂの各要素は、基板１０１Ｂに設けられる。基板１０１Ｂは、ＣＦＰのプラットフォームに対応した外形寸法等を有する基板である。また、光通信モジュール１００Ｂは、コネクタ１３０Ｂを含む。コネクタ１３０Ｂは、ＣＦＰのプラットフォームに対応した外形寸法を有するコネクタである。コネクタ１３０Ｂを介して、コントローラ１２０と、光通信モジュール１００Ｂの外部の要素（たとえばホスト装置）との通信が行われる。この通信は、通信信号ＳＩＧ２を用いて行なわれる。通信信号ＳＩＧ２は、ＣＦＰのプラットフォームに対応した方式の通信信号である。通信信号ＳＩＧ２は、たとえば、ＭＤＩＯに対応した通信信号である。これにより、ＣＦＰに対応した制御インタフェース仕様が満たされる。コントローラ１２０は、プログラミング等によって、ＣＦＰに対応するように調整される。
【００８３】
光通信モジュール１００Ｂは、さらに、ＣＤＲ１７０，１８０を含んでよい。ＣＤＲ１７０によって、送信電気信号ＴＤが波形整形される。ＣＤＲ１８０によって、受信電気信号ＲＤが波形整形される。なお、ＣＤＲ１７０、１８０は同一の半導体集積回路内に作製されていても良い。
【００８４】
光通信モジュール１００Ｂによれば、サブモジュール２００，３００を利用して光インタフェース仕様を満足するとともに、ＣＦＰの外形寸法や制御インタフェースに対応することができる。
【００８５】
以上説明した光通信モジュール１００Ａ，１００Ｂの例からも理解されるように、本実施形態に係る光通信モジュール１００によれば、異なるプラットフォームであっても、光インタフェース部分については、同じサブモジュール２００，３００を利用できる。したがって、光通信モジュール１００（図１）によれば、異なるプラットフォームへの対応が容易となる。
【００８６】
先に図１〜３を参照して説明したように、コントローラ１２０は、通信用ＡＳＩＣ２２０および通信用ＡＳＩＣ３２０と、通信信号ＣＳを用いて通信可能である。そして、通信信号ＣＳ２は、Ｉ２Ｃに対応した通信信号である。この場合、ＥＥＰＲＯＭ２３０，ＥＥＰＲＯＭ３３０に記憶される設定情報は、たとえば図６に示す記録フォーマットに従って記憶されてよい。
【００８７】
図６は、ＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０に記憶される設定情報の記録フォーマットの一例を示す図である。図６に示す記録フォーマットでは、初めの記憶領域に「ヘッダ情報」が格納され、続く記憶領域に、データＤ１〜ＤＮがこの順に格納される。「ヘッダ情報」は、たとえばフォーマットタイプ、モジュールタイプ、モジュール識別情報(シリアルナンバー)、データブロック数、データブロック位置などの情報を含む。フォーマットタイプは、ＥＥＰＲＯＭ２３０、３３０に格納されるデータ構造の種類（タイプ）を示す。モジュールタイプは、内部に実装されるサブモジュールの種類（タイプ）を示す。コントローラ１２０は、フォーマットタイプやモジュールタイプによって、正しいサブモジュールが使用されているかどうかを判別することができる。モジュール識別情報は、サブモジュール毎に一意的に付与される個体識別のための情報であり、たとえばシリアルナンバーである。コントローラ１２０は、モジュール識別番号を読み取ることによって個々のサブモジュールを識別することができる。データブロック数およびデータブロック位置は、たとえば、複数の動作条件等に対応するデータの範囲や位置を識別するのに使用される。
【００８８】
データＤ１は、「データ長Ｗ１」「Ｉ２ＣアドレスＸ１」、「メモリアドレスＹ１」および「設定値Ｚ１」を含む。「データ長Ｗ１」は、データＤ１の長さを表す。「Ｉ２ＣアドレスＸ１」は、そのＥＥＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０）が設けられたサブモジュール（サブモジュール２００，３００）においてＩ２Ｃ通信が可能とされているデバイスのＩ２Ｃアドレス（通信用ＡＳＩＣ２２０、３２０等のＩ２Ｃアドレス）である。「メモリアドレスＹ１」は、「Ｉ２ＣアドレスＸ１」に対応するＩ２Ｃデバイスの記憶領域を指定したメモリアドレスである。たとえば、通信用ＡＳＩＣ２２０の場合には、ＬＤＤ２２２あるいはＡＤＣ２２１等に係る設定情報が格納される場所を示す。「設定値Ｚ１」は、先に説明した設定情報（補正パラメータや設定パラメータ）である。データＤ２〜ＤＮについては、データＤ１と同様であるので説明を省略する。
【００８９】
図６に示す記録フォーマットに従えば、ＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０は、コントローラ１２０の通信相手（通信用ＡＳＩＣ２２０に含まれるＬＤＤ２２２等および通信用ＡＳＩＣ３２０に含まれるＤＡＣ等の制御デバイス）を指定するための指定アドレス情報（「Ｉ２ＣアドレスＸ１」等）と、その制御デバイスにおける設定情報を設定するためのメモリアドレス情報と、設定情報とを対応付けて記憶している。コントローラ１２０は、記憶領域（ＥＥＰＲＯＭ２３０，３３０等）の内容を読み出して、指定されたＩ２Ｃデバイス（Ｉ２ＣアドレスＸ１等に対応するデバイス）のメモリアドレスに、設定情報（設定値Ｚ１等）を書き込んでいく、という処理を実行することで、種々の光通信サブモジュール（サブモジュール２００，３００等）に対して柔軟に対応することができる。サブモジュール２００，３００側では、ＬＤＤ２２２やＴＩＡ／ＬＩＡ３２２などについて、異なるメモリアドレスおよびパラメータを自由に設定することができる。また、レーザダイオード２１０やフォトダイオード３１０などの個体ばらつきに関する補正パラメータについても、個体ごとに任意に記憶することができるようになる。なお、サブモジュール２００（あるいはサブモジュール３００）内に複数の通信用ＡＳＩＣ２２０（あるいは通信用ＡＳＩＣ３２０）が搭載されていて、それぞれに個別の設定が必要な場合でも、図６に示す記録フォーマットに従うことで任意のＩ２Ｃアドレス、メモリアドレスについての設定値を、混在してＥＥＰＲＯＭ２３０（あるいはＥＥＰＲＯＭ３３０）に記憶することができる。図６は、ヘッダ情報に続いてデータＤ１〜ＤＮのみが含まれている場合の記録フォーマットの例を示しているが、図７は、データＤ１〜ＤＮを1つの集合体（データブロック）として複数のデータブロックＢ１，Ｂ２が含まれる場合の記録フォーマットの例を示している。複数のデータブロックは、複数の動作条件、たとえば、光通信モジュール１００（あるいは、１００Ａ，１００Ｂ）の周囲温度が０℃，１０℃、…、６０℃，７０℃のそれぞれの場合について各設定情報を所定の記憶領域に書込む際に使用される（なお、図7に図示されているのは、Ｂ１とＢ２の２つのブロックだけだが、この例の場合には実際には０°Ｃから７０°Ｃまでの８個のブロックが用意される）。ヘッダ情報内に含まれるデータブロック数およびデータブロック位置によって、コントローラ１２０はデータブロックの構成を把握することができ、複数の動作条件等に応じて所定の記憶領域に設定情報を書き込むことができる。
【符号の説明】
【００９０】
１００…光通信モジュール、１０１…基板、１１０…搭載部、１２０…コントローラ、１３０，２４０，３４０…コネクタ、１４０…ポート、１５０…光合波器、１６０…光分波器、２００，３００…サブモジュール、２１０…レーザダイオード（ＬＤ）、２２０，３２０…通信用ＡＳＩＣ（回路群）、２３０，３３０…ＥＥＰＲＯＭ（記憶部）、３１０…フォトダイオード（ＰＤ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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