(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子部分に接続される複数のコネクタが設けられたメインボード部分、および、前記複数のコネクタそれぞれと対になるスロットが設けられた前記メインボード部分に垂直なサイドボード部分を有する筐体と、第１部分および第２部分が直角に折れ曲がって一体に構成され、前記第１部分と前記第２部分が、対になった１組の前記コネクタと前記スロットをそれぞれ覆ったカバーとを具備した電子機器用筐体構造。
【請求項２】
カバーを構成する第１部分が、平坦部分とこの平坦部分の両端に位置する側壁部分とで断面がコ字状に形成され、前記側壁部分がコネクタを両側から挟んでいることを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体構造。
【請求項３】
側壁部分を除く平坦部分のカバーのコネクタ側の面に絶縁物層が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器用筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品などが取り付けられている基板の端子部分を筐体部分のコネクタに接続する際に、接触不良が発生しないようにした電子機器用筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器用筐体構造について図３を参照して説明する。符号３１は箱状に構成された筐体で、筐体３１は、底の部分に位置するメインボード部分３２と、メインボード部分３２の例えば４方を囲む垂直のサイドボード部分３３などから構成されている。サイドボード部分３３には一部に段部３３ａが形成されている。メインボード部分３２には、複数のコネクタ３４が平行に取り付けられている。また、サイドボード部分３３には、複数のコネクタ３４を延長した方向に、それぞれのコネクタ３４と対になるスロット３５が設けられている。
【０００３】
符号３６は矩形状の基板で、基板３６の表面には集積回路などの電気部品（図示せず）が取り付けられている。基板３６は例えば多層に形成されており、各層の表面を利用して配線や接地面などが形成されている。また、基板３６の１つの辺の部分には、メインボード部分３２のコネクタ３４に接続される端子部分３７が形成されている。端子部分３７が形成された辺に隣り合う辺の部分には固定部材３８が取り付けられ、固定部材３８部分にコネクタ（図示せず）が設けられている。
【０００４】
そして、基板３６の端子部分３７がコネクタ３４に挿入され、両者が電位的に接続される。このとき、基板３６の固定部材３８がスロット３５の開口部分を塞ぐように位置し、固定部材３８に取り付けられたコネクタがスロット３５を通して外部に露出する形になっている。
【０００５】
上記した構造の電子機器用筐体構造の場合、その後に、基板３６を増設できるように、通常、コネクタ３４やスロット３５は基板３６の数よりも多めに形成されている。そして、このような場合、基板３６が設けられていないスロット３５の開口から埃などが入らないように、スロット３５を塞ぐための塞ぎ板３９が配置されている。
【０００６】
塞ぎ板３９は、図３（ｂ）に示すように、封止部３９ａと直角に曲がった固定部３９ｂからなり、封止部３９ａがスロット３５を塞ぎ、固定部３９ｂがサイドボード部分３３の段部３３ａに例えばねじ止めされている。
【０００７】
そして、基板３６を増設する場合、スロット３５を覆う塞ぎ板３９を取り外し、塞ぎ板３９を取り外したスロット３５を利用して増設用の基板が配置される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子機器用筐体構造は、基板３６が接続されないコネクタ３４が剥きだしになっている。このため、使用中にコネクタ３４部分に埃４０（図３）が溜まることがある。このような場合、増設する基板３６の端子部分３７をコネクタ３４に接続した際に、コネクタ３４部分の埃４０が原因で、基板３６の端子部分３７とコネクタ３４が接触不良となり、電子機器の動作に異常が発生することがある。
【０００９】
本発明は、上記した欠点を解決するもので、基板を増設する際に接触不良のない電子機器用筐体構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器用筐体構造は、基板の端子部分に接続される複数のコネクタが設けられたメインボード部分、および、前記複数のコネクタそれぞれと対になるスロットが設けられた前記メインボード部分に垂直なサイドボード部分を有する筐体と、第１部分および第２部分が直角に折れ曲がって一体に構成され、前記第１部分と前記第２部分が、対になった１組の前記コネクタと前記スロットをそれぞれ覆ったカバーとを具備している。
【００１１】
また、カバーを構成する第１部分が、平坦部分とこの平坦部分の両端に位置する側壁部分とで断面がコ字状に形成され、前記側壁部分がコネクタを両側から挟んでいることを特徴としている。
【００１２】
また、側壁部分を除く平坦部分のカバーのコネクタ側の面に絶縁物層が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
上記した構成によれば、筐体のメインボード部分に設けられたコネクタがカバーの第１部分で覆われている。このため、コネクタ部分に埃がたまるようなことがなくなる。その結果、基板を増設する際に、基板の端子部分とコネクタの接触不良をなくすことができる。また、コネクタを覆う第１部分とスロットを覆う第２部分とが一体であるため、コネクタとスロットを同時に覆うことができ、作業性がよくなる。
【００１４】
また、カバーを構成する第１部分を、平坦部分とこの平坦部分の両端に位置する側壁部分とで断面をコ字状に形成し、側壁部分がコネクタを両側から挟むようになっている。この場合、カバーの第１部分がコネクタに固定される。したがって、振動などがあってもカバーが移動するようなことがなくなる。また、側壁部分を除く平坦部分のカバーのコネクタ側の面に絶縁物層が設けている。この場合、カバー全体を金属で製造しても、コネクタに接触する面が絶縁物層になっているため、カバーとコネクタとの電気的接触を防止できる。なお、絶縁物層を絶縁性の布などを張り付けて形成した場合、側壁部分に絶縁性の布があるとカバーを配置する際に、絶縁性の布がコネクタに引っ掛かったりする。しかし、平坦部分にのみ絶縁物層を設けた場合は、このような引っ掛かりがなくなり、カバーを確実に、また容易に配置できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、主要部を抜き出して示した図１を参照して説明する。符号１１は箱状に構成された筐体で、筐体１１は、底の部分に位置するメインボード部分１２と、メインボード部分１２の４方を囲む垂直のサイドボード部分１３などから構成されている。なお、サイドボード部分１３の上方はアッパーボード部分で蓋がされるが、説明の都合で、アッパーボード部分は図面から省略している。
【００１６】
サイドボード部分１３には一部に段部１３ａが形成されている。また、メインボード部分１２には、複数のコネクタ１４が上方に突出する形で平行に取り付けられている。サイドボード部分１３には、それぞれのコネクタ１４を延長した方向に、各コネクタ１４と対になるスロット１５が設けられている。
【００１７】
符号１６は矩形状の基板で、基板１６の表面には集積回路などの電気部品（図示せず）が取り付けられている。基板１６は例えば多層に形成され、各層の表面を利用して配線や接地面などが形成されている。また、基板１６の１つの辺の部分には、メインボード部分１２のコネクタ１４に接続される端子部分１７が形成されている。端子部分１７が形成された辺と隣り合う辺の部分には固定部材１８が固定され、固定部材１８には例えばコネクタ（図示せず）が取り付けられている。そして、基板１６の端子部分１７がコネクタ１４に挿入され、両者は電気的に接続される。なお、基板１６の固定部材１８はスロット１５の開口部分を塞ぐように位置し、例えばサイドボード部分１３の段部１３ａにねじ止めされる。このとき、固定部材１８に取り付けられたコネクタはスロット１５の開口を通して外部に露出した形になっている。
【００１８】
上記した構造の筐体１１は、基板１６の増設に備えて、コネクタ１４やスロット１５は基板１６の数よりも多めに形成されている。したがって、基板１６が設けられていないコネクタ１４に埃がつかないように、また、スロット１５の開口から埃などが入らないように、コネクタ１４やスロット１５はカバー１９で覆われている。図では、スロット１５の一部は従来技術で説明したような塞ぎ板３９で覆っている。しかし、塞ぎ板３９に代えて、すべてのコネクタ１４やスロット１５をカバー１９で覆うようにすることもできる。
【００１９】
カバー１９は例えば金属で形成され、図１（ｂ）に示すように、直角に曲がった第１部分２０と第２部分２１からなっている。第２部分２１の上端には直角に曲がった固定部分２１ａが形成されている。なお、第１部分２０と第２部分２１は例えば別々に形成され、その後、第１部分２０と第２部分２１が直交するような形で溶接される。また、カバー１９の第１部分２０は、平坦部分２０ａとこの平坦部分２０ａの両端に位置する側壁部分２０ｂとで断面がコ字状に形成されている。
【００２０】
そして、図１（ａ）に示すように、第１部分２０がコネクタ１４を覆い、また、第２部分２１がスロット１５の開口を覆っている。また、固定部分２１ａはサイドボード部分１３の段部１３ａにねじ止めされている。このとき、第１部分２０の側壁部分２０ｂがコネクタ１４の突出した両側を挟んだ形になっている。
【００２１】
なお、カバー１９を構成する第１部分２０は、図２の断面図で示すように、例えば、側壁部分２０ｂを除いた平坦部分２０ａのコネクタ側の面に絶縁性の布などを利用して絶縁物層２２が設けられている。
【００２２】
上記した電子機器用筐体構造において、基板１６を増設する場合、カバー１９を筐体に固定しているねじをゆるめ、コネクタ１４やスロット１５を覆ったカバー１９を取り外す。そして、カバー１９を取り外した部分のコネクタ１４やスロット１５を利用して、上記したと同様の方法で基板１６が配置される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の端子部分を筐体のコネクタに接続する際に、接触不良のない電子機器用筐体構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を説明するための概略の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明に使用されるカバーの断面図である。
【図３】従来例を説明するための概略の構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１…筐体
１２…メインボード部分
１３…サイドボード部分
１４…コネクタ
１５…スロット
１６…基板
１７…端子部分
１８…支持部材
１９…カバー
２０…カバーの第１部分
２１…カバーの第２部分
２２…絶縁物層
【図１】
0003884125.tif 000002
【図２】
0003884125.tif 000003
【図３】
0003884125.tif 000004