(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材樹脂の表面に表面樹脂が固着した複合樹脂の被処理小片を、衝撃摩擦剥離力によって前記母材樹脂と表面樹脂とに分離する分離手段を有し、
前記分離手段は、
前記被処理小片の供給投入口に中心部が連通した固定円盤と、
前記固定円盤に対向して設けられ前記固定円盤とともに衝撃剥離空間を形成する固定端板と、
前記固定円盤と固定端板との間に前記固定円盤に対向して回転駆動可能に軸支された可動円盤と、
前記固定円盤と固定端板との円周端を連結する多孔性のスクリーンと、
前記可動円盤上に設けられ前記スクリーンに所定の間隔で対向し、前記スクリーンとの間で複数の被処理小片が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片の表面の表面樹脂を剥離させ、母材樹脂を露出させるように配置された少なくとも１つのスクレーパと、
前記固定円盤上の複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと、
前記可動円盤上に設けられ前記固定ピンとは異なる複数の回転軌道上に植設された複数の可動ピンと、を備え、
更に、前記可動ピンは、前記固定ピンと交互に位置し、前記固定ピンと可動ピンとの相互間を被処理小片が通過する際に衝撃剥離力が得られるように前記固定ピンと可動ピンとの間のクリアランスが設定されて前記可動円盤上に植設され、
更に、前記スクリーンとスクレーパの少なくとも一方の対向面に研磨材を固定し、摩擦剥離力による表面樹脂の剥離を促進させることを特徴とする回収樹脂材料の精製装置。
【請求項２】
母材樹脂の表面に表面樹脂が固着した複合樹脂の被処理小片を、衝撃摩擦剥離力によって前記母材樹脂と表面樹脂とに分離する分離手段を有し、
前記分離手段は、
前記被処理小片の供給投入口に中心部が連通した固定円盤と、
前記固定円盤に対向して設けられ前記固定円盤とともに衝撃剥離空間を形成する固定端板と、
前記固定円盤と固定端板との間に前記固定円盤に対向して回転駆動可能に軸支された可動円盤と、
前記固定円盤と固定端板との円周端を連結する多孔性のスクリーンと、
前記可動円盤上に設けられ前記スクリーンに所定の間隔で対向し、前記スクリーンとの間で複数の被処理小片が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片の表面の表面樹脂を剥離させ、母材樹脂を露出させるように配置された少なくとも１つのスクレーパと、
前記固定円盤上の複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと、
前記可動円盤上に設けられ前記固定ピンとは異なる複数の回転軌道上に植設された複数の可動ピンと、を備え、
更に、前記可動ピンは、前記固定ピンと交互に位置し、前記固定ピンと可動ピンとの相互間を被処理小片が通過する際に衝撃剥離力が得られるように前記固定ピンと可動ピンとの間のクリアランスが設定されて前記可動円盤上に植設され、
更に、前記固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材を固定し、被処理小片は、固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力のみならず、摩擦剥離力によって、母剤樹脂から表面樹脂を剥離し、衝撃剥離時に生じやすい角部剥離を抑制して、角部の母剤樹脂の削れを抑えることを特徴とする回収樹脂材料の精製装置。
【請求項３】
母材樹脂の表面に表面樹脂が固着した複合樹脂の被処理小片を、衝撃摩擦剥離力によって前記母材樹脂と表面樹脂とに分離する分離手段を有し、
前記分離手段は、
前記被処理小片の供給投入口に中心部が連通した固定円盤と、
前記固定円盤に対向して設けられ前記固定円盤とともに衝撃剥離空間を形成する固定端板と、
前記固定円盤と固定端板との間に前記固定円盤に対向して回転駆動可能に軸支された可動円盤と、
前記固定円盤と固定端板との円周端を連結する多孔性のスクリーンと、
前記可動円盤上に設けられ前記スクリーンに所定の間隔で対向し、前記スクリーンとの間で複数の被処理小片が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片の表面の表面樹脂を剥離させ、母材樹脂を露出させるように配置された少なくとも１つのスクレーパと、
前記固定円盤上の複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと、
前記可動円盤上に設けられ前記固定ピンとは異なる複数の回転軌道上に植設された複数の可動ピンと、を備え、
更に、前記可動ピンは、前記固定ピンと交互に位置し、前記固定ピンと可動ピンとの相互間を被処理小片が通過する際に衝撃剥離力が得られるように前記固定ピンと可動ピンとの間のクリアランスが設定されて前記可動円盤上に植設され、
更に、前記スクリーンとスクレーパの少なくとも一方の対向面に研磨材を固定し、摩擦剥離力による表面樹脂の剥離を促進させ、且つ前記固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材を固定し、被処理小片は、固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力のみならず、摩擦剥離力によって、母剤樹脂から表面樹脂を剥離し、衝撃剥離時に生じやすい角部剥離を抑制して、角部の母剤樹脂の削れを抑えることを特徴とする回収樹脂材料の精製装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回収樹脂材料の精製装置において、
前記研磨材は、電着砥石であることを特徴とする回収樹脂材料の精製装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回収樹脂材料の精製方法及び精製装置に関し、特に表面に研磨材を付着させた部材を用い母材樹脂の表面に固着した表面樹脂を母材樹脂から剥離させ、母材樹脂と表面樹脂とを分離する回収樹脂材料の精製方法及び精製装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、天然樹脂や合成樹脂などの樹脂材料によって賦形成形された複合樹脂成形品は、自動車等の内外装部品、家庭電気製品を始め、建築内装や日常品など広範な用途に用いられ、そのため多種多様化している。また、近年のリサイクルの機運もあって、上述の複合樹脂成形品の使用後に廃棄することなく、再利用するための要請がある。そこで、再利用のために、使用済の複合樹脂成形品に対して利用した樹脂材料の種類によって分別回収することが試みられている。
【０００３】
上述した複合樹脂成形品は、通常、母材樹脂の表面に、各用途に応じて必要な機能を付与するための表面樹脂が積層され固着される。例えば、車両内外装部品として、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂を母材樹脂とし、この母材樹脂の表面にウレタン発泡体からなる表面樹脂が積層されて固着された複合樹脂成形品が、インパネパッド等を形成する成形品やダッシュボード、コンシールボックスなどに用いられている。
【０００４】
このように、母材樹脂と表面樹脂は、異なる種類、異なる特性の樹脂材料を用いて形成されるのが一般的である。このような異なる種類、異なる特性を有する樹脂材料を混在させたままの状態で再利用して得られた樹脂成形品は、衝撃強度などの機械強度が低下したり、その他必要な特性が劣るなどのおそれがあった。
【０００５】
そこで、近年、使用済の複合樹脂成形品の再利用のために、同一の種類、同一の特性を有する樹脂材料毎に分別して回収する方法や装置が提案されてきている。
【０００６】
例えば、特開平１０−１９３３５３号公報の「粒状樹脂の再生処理装置及びこれを用いた粒状樹脂の再生処理方法」には、ケーシングの回転円板に同心円上に形成された複数の案内筒（いわゆる、スクリーン）と、各案内筒と所定の隙間を開けて配置され該案内筒の内面に沿って回転円板の回転方向に向けた刃を有する複数のスクレーパとを備えたケーシング内に、使用済の樹脂廃材を入れ、複数の案内筒内面とスクレーパとの間に樹脂廃材を挟み込み撹拌することによって、このときの衝撃的な繰り返し打撃作用により、樹脂廃材の表面に付着した塗料や他の樹脂を剥離させる装置及び方法が提案されている。
【０００７】
また、特開平１１−４８２４５号公報の「合成樹脂材積層物の分離分別方法」には、ドラムの円周部分に形成されその表面にエッジが設けられた環状の篩部材（いわゆる、スクリーン）と、該篩部材に一定間隙で対向しドラムの回転板の回転方向に向かって上り勾配の斜面と回転方向前縁のエッジとが形成された擦り付け部材（いわゆる、スクレーパ）とを備えたドラム内に合成樹脂積層物を入れ、篩部材と擦り付け部材とによって合成樹脂積層物に衝撃を与えることにより、合成樹脂材積層物を表皮材とクッション材とに分離分別する方法が提案されている。
【０００８】
また、特開平８−２５８０４４号公報の「廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法及び装置」には、複合樹脂成形品を複数の被処理小片に粗砕したのち、固定円盤と該固定円盤に対向して設けられ回転駆動可能に設けられた可動円盤との間に形成された粉砕・整粒空間内に、粗砕された被処理小片を投入し、固定円盤上に設けられ複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと可動円盤上に設けられ固定ピンとは異なる回転軌跡上に植設された複数の可動ピンとに該被処理小片を衝突させて衝突剥離によって、基材層（母材樹脂）と表面層（表面樹脂）とを分離する方法及び装置が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の特開平１０−１９３３５３号公報及び特開平１１−４８２４５号公報のように、スクリーンとスクレーパによる摩擦剥離は、その剥離効果がやや弱いため、積層された母材樹脂と表面樹脂とを分離分別することが難しいという問題があった。従って、両樹脂を完全に分離分別するためには相当の長時間を要していた。
【００１０】
一方、上記特開平８−２５８０４４号公報の場合には、固定ピンと可動ピンとの間で生じる衝撃剥離により母材樹脂と表面樹脂とを分離し、この分離効果は、上述の摩擦剥離より高いものの、母材樹脂から表面樹脂を完全に剥離させるためには、複合樹脂成形品の被処理小片の角部分がかなり削れ、すなわち母材樹脂も削った状態でしか母材樹脂を回収できず、母材樹脂の回収歩留まりが低いという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、使用済複合樹脂成形品から、積層された各樹脂材料の分離分別歩留まりを向上させるとともに、より短時間で分離分別を行う回収樹脂材料の精製方法及び精製装置を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の回収樹脂材料の精製方法及び精製装置は、以下の特徴を有する。
【００１９】
（１）母材樹脂の表面に表面樹脂が固着した複合樹脂の被処理小片を、衝撃摩擦剥離力によって前記母材樹脂と表面樹脂とに分離する分離手段を有し、前記分離手段は、前記被処理小片の供給投入口に中心部が連通した固定円盤と、前記固定円盤に対向して設けられ前記固定円盤とともに衝撃剥離空間を形成する固定端板と、前記固定円盤と固定端板との間に前記固定円盤に対向して回転駆動可能に軸支された可動円盤と、前記固定円盤と固定端板との円周端を連結する多孔性のスクリーンと、前記可動円盤上に設けられ前記スクリーンに所定の間隔で対向し、前記スクリーンとの間で複数の被処理小片が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片の表面の表面樹脂を剥離させ、母材樹脂を露出させるように配置された少なくとも１つのスクレーパと、前記固定円盤上の複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと、前記可動円盤上に設けられ前記固定ピンとは異なる複数の回転軌道上に植設された複数の可動ピンと、を備え、更に、前記可動ピンは、前記固定ピンと交互に位置し、前記固定ピンと可動ピンとの相互間を被処理小片が通過する際に衝撃剥離力が得られるように前記固定ピンと可動ピンとの間のクリアランスが設定されて前記可動円盤上に植設され、更に、前記スクリーンとスクレーパの少なくとも一方の対向面に研磨材を固定し、摩擦剥離力による表面樹脂の剥離を促進させる回収樹脂材料の精製装置である。
【００２０】
被処理小片が固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力とともに、対向するスクリーンとスクレーパの少なくとも一方表面に固定する研磨材によって摩擦剥離力が増大するため、衝撃剥離による被処理小片の角部剥離による母材樹脂の削れを極力抑え、摩擦剥離力による表面樹脂の剥離を促進させることができる。これにより、回収される各単体樹脂材料の歩留まりが向上する。
【００２１】
（２）母材樹脂の表面に表面樹脂が固着した複合樹脂の被処理小片を、衝撃摩擦剥離力によって前記母材樹脂と表面樹脂とに分離する分離手段を有し、前記分離手段は、前記被処理小片の供給投入口に中心部が連通した固定円盤と、前記固定円盤に対向して設けられ前記固定円盤とともに衝撃剥離空間を形成する固定端板と、前記固定円盤と固定端板との間に前記固定円盤に対向して回転駆動可能に軸支された可動円盤と、前記固定円盤と固定端板との円周端を連結する多孔性のスクリーンと、前記可動円盤上に設けられ前記スクリーンに所定の間隔で対向し、前記スクリーンとの間で複数の被処理小片が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片の表面の表面樹脂を剥離させ、母材樹脂を露出させるように配置された少なくとも１つのスクレーパと、前記固定円盤上の複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと、前記可動円盤上に設けられ前記固定ピンとは異なる複数の回転軌道上に植設された複数の可動ピンと、を備え、更に、前記可動ピンは、前記固定ピンと交互に位置し、前記固定ピンと可動ピンとの相互間を被処理小片が通過する際に衝撃剥離力が得られるように前記固定ピンと可動ピンとの間のクリアランスが設定されて前記可動円盤上に植設され、更に、前記固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材を固定し、被処理小片は、固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力のみならず、摩擦剥離力によって、母剤樹脂から表面樹脂を剥離し、衝撃剥離時に生じやすい角部剥離を抑制して、角部の母剤樹脂の削れを抑える回収樹脂材料の精製装置である。
【００２２】
固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材を固定することによって、被処理小片は、固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力のみならず、摩擦剥離力によって、母剤樹脂から表面樹脂を剥離することができるため、剥離速度が向上する。更に、上記摩擦剥離力により、表面樹脂の剥離を促進できるため、衝撃剥離時に生じやすい角部剥離を抑制し、角部の母剤樹脂の削れを抑えることができ、その結果、回収される各樹脂材料の歩留まりが向上する。
【００２３】
（３）母材樹脂の表面に表面樹脂が固着した複合樹脂の被処理小片を、衝撃摩擦剥離力によって前記母材樹脂と表面樹脂とに分離する分離手段を有し、前記分離手段は、前記被処理小片の供給投入口に中心部が連通した固定円盤と、前記固定円盤に対向して設けられ前記固定円盤とともに衝撃剥離空間を形成する固定端板と、前記固定円盤と固定端板との間に前記固定円盤に対向して回転駆動可能に軸支された可動円盤と、前記固定円盤と固定端板との円周端を連結する多孔性のスクリーンと、前記可動円盤上に設けられ前記スクリーンに所定の間隔で対向し、前記スクリーンとの間で複数の被処理小片が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片の表面の表面樹脂を剥離させ、母材樹脂を露出させるように配置された少なくとも１つのスクレーパと、前記固定円盤上の複数の回転軌跡上に植設された複数の固定ピンと、前記可動円盤上に設けられ前記固定ピンとは異なる複数の回転軌道上に植設された複数の可動ピンと、を備え、更に、前記可動ピンは、前記固定ピンと交互に位置し、前記固定ピンと可動ピンとの相互間を被処理小片が通過する際に衝撃剥離力が得られるように前記固定ピンと可動ピンとの間のクリアランスが設定されて前記可動円盤上に植設され、更に、前記スクリーンとスクレーパの少なくとも一方の対向面に研磨材を固定し、摩擦剥離力による表面樹脂の剥離を促進させ、且つ前記固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材を固定し、被処理小片は、固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力のみならず、摩擦剥離力によって、母剤樹脂から表面樹脂を剥離し、衝撃剥離時に生じやすい角部剥離を抑制して、角部の母剤樹脂の削れを抑える回収樹脂材料の精製装置である。
【００２４】
上記構成により、研磨材が固定される表面積が増加し、これにより、固定ピンと可動ピンとの間を被処理小片が通過することにより生じる衝撃剥離に対して、摩擦剥離力が増大し、より角部剥離による母剤樹脂の削れを抑制しつつ、表面樹脂の剥離を向上させることができるため、各樹脂材料の回収歩留まりがより向上する。
【００２５】
（４）前記研磨材は電着砥石である上記（１）から（３）のいずれか１つの回収樹脂材料の精製装置である。
【００２６】
電着砥石にすることにより、容易に分離装置の部品に固定することができ、また砥石の固定耐久性も向上する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２８】
実施の形態１．
本実施の形態の樹脂材料の精製装置及び精製方法要について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２９】
［粉砕工程］
母材樹脂の表面に組成の異なる表面樹脂が固着した複合樹脂成形品を、例えばカッターミルなどにより、図１に示す被処理小片１０に粉砕しておく。
【００３０】
［分離工程］
本実施の形態の分離工程に用いる樹脂材料の分離精製装置は、以下の構成を有する。固定円盤２２の中央部に上記被処理小片１０を投入する供給投入口２０が設けられ、更に固定円盤２２に対向して固定円盤２２とともに精製空間４６を形成するように固定端板２４が設けられている。また、固定円盤２２の円周端縁と固定端板２４の円周端縁とは周側板２８により固定されている。一方、上記精製空間４６内には回転横軸３２により回転可能支持された可動円盤３０が設けられている。なお、上記回転横軸３２は、例えばモータ等の回転駆動手段により回転駆動される。
【００３１】
また、上記固定円盤２２上には、複数の同心円上の回転軌跡１００上に複数の固定ピン２６が植設されている。一方、可動円盤３０上には、固定ピン２６とは異なる複数の回転軌跡２００上で、固定ピン２６と交互に位置するように、複数の可動ピン３４が植設されている。ここで、固定ピン２６と可動ピン３４との相互間を被処理小片１０が通過する際に衝撃剥離力が得られるように、固定ピン２６と可動ピン３４との間のクリアランスを設定して両者を植設することが好ましい。
【００３２】
また、可動円盤３０の外周側と周側板２８との間には、所定の径の細孔が複数設けられ所定のメッシュになっている多孔性のスクリーン３６が周設されている。また、可動円盤３０の外周縁の少なくとも１カ所には、スクレーパ３８が設けられ、スクレーパ３８は、スクリーン３６と所定の間隔を有するように配置されている。スクレーパ３８を２個所に付ける場合には１８０°の位置で、またスクレーパ３８を４個所に付ける場合には９０°の位置で配設することが好ましい。
【００３３】
また、スクリーン３６の外側であって装置の下方端には、排出口４０が設けられ、表面樹脂の破片や粉末が排出される。一方、精製空間４６のスクリーン３６内の下部には取出口４２が設けられ、取出口４２には開閉制御可能なプラグバルブ４４が配設され、取出口４２から精製された母材樹脂の小片からなる精製樹脂材料１２を取り出すことができる。
【００３４】
更に、図３，４，５を用いて詳細に説明する。図３に示すように黒矢印方向に回転させた場合、一点破線で囲ったＡ部分を拡大すると、図４に示すように、固定ピン２６と可動ピン３４との間を被処理小片１０が通過する際に、被処理小片１０が固定ピン２６と可動ピン３４の少なくとも一方に衝突し、そのときに生じる衝撃剥離力により、被処理小片１０の表面から表面樹脂が剥離してゆき、母材樹脂が露出してくる。
【００３５】
一方、図３の一点破線で囲ったＢ部分では、図５に示すように、スクリーン３６とスクレーパ３８との間で複数の被処理小片１０が擦れ合い、このときに生じる摩擦剥離力により、被処理小片１０の表面の表面樹脂が徐々に剥離してゆき、母材樹脂が露出してくる。
【００３６】
通常、衝撃剥離力の方が、摩擦剥離力より大きい。そこで、本実施の形態では、擦り付け部材であるスクリーン３６とスクレーパ３８の少なくとも一方の対向面に、研磨材を固定することにより、より摩擦剥離力を大きくし、衝撃剥離による被処理小片１０の角部剥離による母材樹脂の削れを極力抑え、摩擦剥離力による表面樹脂の剥離を促進させることができる。これにより、回収される各単体樹脂材料の歩留まりが向上する。
【００３７】
上述の研磨材としては、ダイヤモンド砥粒やポラゾン砥粒の硬質の研磨材を用いることができ、例えば、図６に示すように、ダイヤモンド砥粒６０などの研磨材をスクレーパやスクリーンの基板５０上に電着などのメッキ処理により固定してもよい。または、研磨材を熱硬化性樹脂により接着することにより固定してもよい。研磨材は、＃３０から＃２００のものが好ましく、スクリーンの細孔に応じて、細孔の目詰まりを生じない程度の粒径のものを選定することが好ましい。また、研磨材は、均一に基板表面に固定されることが好ましく、また所望の砥粒突き出し量６２を得るように固定することが望ましい。特に、ダイヤモンド砥粒６０などの研磨材の粒径の少なくとも半分が突き出していることがより好ましい。
【００３８】
また、研磨材の表面固着面積は、図１に示す回転横軸３２を回転駆動させるモータの能力に応じて選択することが好ましく、モータ能力が高い場合には、スクリーンの内面及びスクレーパの対向面全体に研磨材を固定してもよく、一方、モータの能力が低い場合には、モータに負荷がかかりすぎない程度に研磨材を固着することが望ましい。
【００３９】
実施の形態２．
実施の形態１の精製方法及び精製装置では、擦り付け部材であるスクリーンとスクレーパの少なくとも一方の対向面に研磨材を固定したが、本実施の形態の精製方法及び精製装置では、衝突部材である固定ピンと可動ピンの少なくとも一方に研磨材が固定されている。なお、実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付しその説明を省略する。
【００４０】
本実施の形態では、図４に示す固定ピン２６と可動ピン３４の少なくとも一方に、研磨材が固定されている。また、複数の固定ピン２６と可動ピン３４の表面の一部またはすべてに研磨材を固着させるか否かは、図１に示す回転横軸３２を回転駆動させるモータの能力に応じて選択することが好ましい。なお、研磨材の固定方法は、実施の形態１と同様であるためその説明は省略する。
【００４１】
このように、固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材を固定することによって、被処理小片は、固定ピンと可動ピンとの間を通過する際に生じる衝撃剥離力のみならず、摩擦剥離力によって、母剤樹脂から表面樹脂を剥離することができる。このため、剥離速度が向上する。更に、上記摩擦剥離力により、表面樹脂の剥離を促進できるため、衝撃剥離時に生じやすい角部剥離を抑制し、角部の母剤樹脂の削れを抑えることができ、その結果、回収される各樹脂材料の歩留まりも向上する。
【００４２】
実施の形態３．
本実施の形態では、擦り付け部材であるスクリーンとスクレーパの少なくとも一方の表面、及び衝突部材である固定ピンと可動ピンの少なくとも一方の表面に研磨材が固定されている。なお、実施の形態１，２と同一の構成には同一の符号を付しその説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態の場合にも、研磨材の表面固着面積は、図１に示す回転横軸３２を回転駆動させるモータの能力に応じて選択することが好ましく、モータ能力が高い場合には、スクリーンの内面及びスクレーパの対向面全体に研磨材を固定したり、複数の固定ピンと可動ピンの表面に研磨材を固定してもよい。
【００４４】
上記構成により、研磨材が固定される表面積が増加し、固定ピンと可動ピンとの間を被処理小片が通過することにより生じる衝撃剥離に対して、摩擦剥離力がより増大し、角部剥離による母剤樹脂の削れを抑制しつつ、表面樹脂の剥離を向上させることができ、各樹脂材料の回収歩留まりをより向上させることができる。
【００４５】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
【００４６】
（ａ）実験方法：
（ｉ）実施例１，２：図１に示す装置の回転するスクレーパには砥粒＃６０の人工ダイヤモンドを電着メッキして固着させた。
（ii）実施例３：図１に示す装置の固定されたスクリーンには砥粒＃１００の人工ダイヤモンドを電着メッキして固着させ、回転するスクレーパには砥粒＃６０の人工ダイヤモンドを電着メッキして固着させた。
（iii）比較例１，２：図１に示す装置において、砥粒を全く固着させていない。
（iv）被処理小片の構成：表面樹脂はウレタン樹脂で、母材樹脂がポリプロピレン（ＰＰ）樹脂である。
【００４７】
（ｂ）実験結果：
表１に実験結果を示す。
【００４８】
【表１】
0004000894.tif 000002
また、図８に示すものが、実施例３による精製樹脂であり、表面樹脂がすべて剥離しつつ、角部分が欠けることなく母材樹脂がほとんど削れていないことが分かる。一方、図７に示すものが、比較例１による精製樹脂であり、表面樹脂が残存しているにもかかわらず、被処理小片の角部が過度に削れ、母材樹脂が削られていることが分かる。
【００４９】
以上より、砥粒を固着させた実施例１〜３の方が、表面樹脂の剥離が良好であり、かつ母材樹脂の過度の削れもなく、従って各樹脂材料の回収歩留まりを向上させることができ、更に、その剥離により分別処理時間が大幅に短縮可能であることが判明した。
【００５０】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、従来に比べ複合樹脂成形品における母材樹脂と表面樹脂とを短時間で分別回収することができるとともに、回収される各樹脂材料の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の回収樹脂材料の分離精製装置の概要を示す断面図である。
【図２】  固定ピンと可動ピンの配置を説明する図である。
【図３】  本発明の精製空間に配置されたスクリーンとスクレーパ及び固定ピンと可動ピンの配置を説明する図である。
【図４】  図３の一点破線で囲まれたＡの拡大図であって、本発明の固定ピンと可動ピンとにより衝撃剥離の作用を説明する図である。
【図５】  図３の一点破線で囲まれたＢの拡大図であって、本発明のスクリーンとスクレーパとによる摩擦剥離の作用を説明する図である。
【図６】  本発明の研磨材の固定方法の一例を説明する図である。
【図７】  研磨材が固着されていない装置により処理された複合樹脂成形品の外観を示す写真である。
【図８】  本発明の研磨材を固着した装置により処理された複合樹脂成形品の外観を示す写真である。
【符号の説明】
２６  固定ピン、３４可動ピン、３６  スクリーン、３８  スクレーパ。
【図１】
0004000894.tif 000003
【図２】
0004000894.tif 000004
【図３】
0004000894.tif 000005
【図４】
0004000894.tif 000006
【図５】
0004000894.tif 000007
【図６】
0004000894.tif 000008
【図７】
0004000894.tif 000009
【図８】
0004000894.tif 000010