(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
明視野照明、又は暗視野照明の許で検出し得る区別できる特徴、又は異常を有し、長さ、及び表面区域を有する試料の表面を検査する自動化された方法において、
支持部材上の所定位置に前記試料を支持し、
対応する線状の孔に光学的にそれぞれ関連する線状の照明の少なくとも２個の光源であって、少なくとも２個の離間する長い走査区域を照明するように位置する光源からの光線を、同時に試料の明視野照明、及び暗視野照明を生ずるような入射角で、試料の前記表面に当たるように指向させ、
前記光線をして試料の前記表面を横切らせ、この光線が前記表面に当たる入射角をほぼ変化させずに、この表面を去るような相対運動を、前記試料を所定位置に支持する前記支持部材と、前記光線とに与え、前記試料と前記光線との相対運動の横方向に前記試料の前記長さを画成させ、各前記走査区域を前記長さに沿って延在させ、試料の前記表面区域より実質的に各前記走査区域を小さくし、
前記光線が前記試料の前記表面に当たった後、この光線の少なくとも若干を捕集し、この捕集された光線には明視野光路に沿って伝播する明視野光線と、暗視野光路に沿って伝播する暗視野光線とを含んでおり、
明視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特徴、又は異常を検出するため前記明視野光線を処理し、暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特徴、又は異常を検出するため前記暗視野光線を処理し、これにより、明視野、及び暗視野の試料の特徴、又は異常の情報を併合させることを特徴とする特徴、又は異常を有する試料の表面を検査する自動化された方法。
【請求項２】
試料の前記表面に当たるよう光線を指向させている各光源を前記試料の前記表面に近く位置させた請求項１の方法。
【請求項３】
前記相対運動は一つの方向を画成しており、前記横方向は前記相対運動の方向に垂直である請求項１の方法。
【請求項４】
前記明視野光線を受光し、第１光路に沿ってこの明視野光線を指向させるよう第１組の多数光路指向素子を位置させ、前記暗視野光線を受光し、第２光路に沿ってこの暗視野光線を指向させるよう第２組の多数光路指向素子を位置させることにより、光線の前記捕集を行う請求項１の方法。
【請求項５】
試料の前記表面に当たるように指向する前記光線がこの試料の第１、及び第２の離間する走査区域を照明し、この第１の走査区域から伝播する明視野光線を受光するよう前記第１組の光路指向素子を位置させ、前記第２の走査区域から伝播する暗視野光線を受光するよう前記第２組の光路指向素子を位置させる請求項４の方法。
【請求項６】
前記光源が各前記第１、及び第２の走査区域より実質的に大きい前記表面区域の一領域を照明し、各前記第１、及び第２の走査区域に対し、前記光源がほぼ同一の入射角を有する光線を指向させる請求項５の方法。
【請求項７】
前記第１の走査区域に当たる光線の入射角が前記第２の走査区域に当たる光線の入射角と異なる請求項６の方法。
【請求項８】
線状の照明の前記光源に対し試料を動かす直線並進テーブルに試料を取り付け、光線を試料の前記表面に横切らせる請求項１の方法。
【請求項９】
線状の照明の光源に対し試料を動かす回転テーブルに試料を取り付け、光線を試料の前記表面に横切らせる請求項１の方法。
【請求項１０】
試料の第１、及び第２の静止離間する長い走査区域を照明するよう線状の照明の前記光源を位置させ、前記第１、及び第２の走査区域が試料の全前記表面区域を走査するよう前記テーブルによって試料を動かす請求項８の方法。
【請求項１１】
大規模な特徴、又は異常の存在を検出するため、それぞれ第１、及び第２の感光センサに前記明視野光線、及び暗視野光線を当てる請求項１の方法。
【請求項１２】
各前記第１、及び第２の感光センサはセンサアレーを有する請求項１１の方法。
【請求項１３】
前記センサアレーは線センサアレーである請求項１２の方法。
【請求項１４】
前記捕集された光線がそれぞれ前記第１、及び第２の感光センサに到達する前に、この捕集された光線を受光するよう、第１、及び第２の影像レンズを位置させる請求項１１の方法。
【請求項１５】
各光源が灯管を具える請求項１の方法。
【請求項１６】
前記光源の少なくとも１個が光拡散素子に光学的に関連する多数の光エミッタを具える請求項１の方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は自動試料検査システム、及び自動試料検査方法に関するものであり、また特に、明視野照明、及び暗視野照明のいずれか一方の許で、又は両方の照明の組合せの許で、検出可能な、見分けることができる特徴、又は異常を有する試料の表面を検査する方法のための自動システムに関するものである。
発明の背景
この発明の背景の説明は、例として、パターンがあるか、又はパターンが無い半導体ウエハ試料のマクロ寸法の表面異常を検査するためのアフタ・ディベロップ・インスペクション（ＡＤＩ）を参照して行う。
マクロ寸法の異常の検査の目的は、不完全な、又は過剰なフォトレジストの被着、焦点ぼけ（「ホットスポット」）の領域の存在、掻き傷、パターンの傷、大粒子の存在、及び不均一、又は不完全な端縁ビード除去（ＥＢＲ）のような生産量を制限する大規模な（即ち、約２５ミクロンの最小寸法範囲より大きな）異常がウエハに確実に無いようにすることである。ＥＢＲを除き、このような異常はロットからロットへ（組織的に）生ずるか、ウエハからウエハへ（ランダムに）生ずるから、代表的な対策としてはウエハの各ロットからの若干のウエハ、又は全てのウエハを検査することである。
マクロ寸法の異常について、ＡＤＩを実施する通常の一方法は、半自動傾動テーブル上にウエハを置き、明るい光線の許で、このウエハを種々の角度で回転させる。米国特許第5096291号は半自動傾動テーブルの一形式を記載しており、このテーブルは、その中心軸線に垂直な平面に対し、種々の傾斜に、試料を位置させながら、中心軸線の周りに試料を回転させる。操作者は回転しているウエハを視覚で検査し、傾斜を変化させ、異常の存在、又は不存在を決定する。操作者の判断に基づいて、ウエハを通過させるか、取り除く。装置設計の際の最小幾何学寸法に比較して非常に大きな異常の場合、マクロ寸法の異常についてのＡＤＩに関連して必要とする検出感度が要求される。現在、この機能は暗視野の形態、又は明視野の形態で、強い光によって助けられる人間の眼によって行われる。図１は、半導体ウエハ試料の表面上のマクロ寸法の異常に関して、ＡＤＩ中に、通常、発見される５つの形式の異常を示している。
図１において、異常の位置Ａは不完全なフォトレジストの被着を示し、異常の位置Ｂは表面の掻き傷を示し、異常の位置Ｃは過剰に被着されたフォトレジストを示し、異常の位置Ｄは「ホットスポット」を示し、異常の位置Ｅは不均一な端縁ビードの除去を示す。「ホットスポット」の語は、フォーカス限界の深さに起因する異常なフォトレジスト露光、又は露光時間におけるウエハの平坦不均一性、ウエハの裏側の異物質、又はウエハ支持システムの異物質の存在、フォトリソグラフィ装置の不具合、又は設計上の制約に起因する異常なフォトレジスト露光を意味する。実際上、異物質はウエハを変形させ、その結果、フォトリソグラフィの露光中、不均一なフォーカス面を生ぜしめる。フォトリソグラフィ工程中、不均一なフォーカスが存在すると、好ましくないパターン形状の変化として現れる。
上記の明確にした各異常は明視野照明、又は暗視野照明の許で現れる特徴あるシグネチャを有する。表１はそのような各異常と、適切な照明視野の許で生ずる異常の特徴あるシグネチャとを示す。
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種々のウエハの傾斜角で明視野照明、及び暗視野照明の許での特徴あるシグネチャを有する区別できる特徴、及びその他の欠陥、又は異常としては、無露光、又は部分露光、大きな線幅の変化、過剰露光、大粒子、彗星状模様、すじの発生、フォトレジストの無被着、現像不足のフォトレジスト、二重露光、現像斑点、及び二重現像が含まれる。
一般に、ウエハは再加工できること、及び異常なプロセスの実施は容易に検出でき、修正できるから、各ウエハの貨幣価値が高いことはこの検査を戦略的に育成できるものにしている。この産業分野でのリソグラフィ、及びオートメーションの傾向はＡＤＩを一層、きわどい困難なものとすると共に、操作者の担当する部分の有効性が少なくなっており、従って、自動化された解決策が求められている。
発明の要約
本発明の目的は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照明の組合せの許で、検出し得る区別できる特徴、又は異常を有する試料の表面の人の視覚による検査に置き換え得る自動検査システム、及び自動検査方法を得るにある。
本発明の利点は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照明の組合せによって現れる特徴あるシグネチャを有す区別できる特徴、又は異常を自動的に、確認し、同時に処理し得ることである。本発明は区別できる特徴、又は異常の存在を検出し、位置を見い出し、そして分析する。
本発明は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照明の組合せの許で、区別できる特徴、又は異常を検出する自動試料検査システム、及び自動試料検査方法である。本発明は半導体ウエハ、薄いフィルムの磁気ヘッド、平坦パネルディスプレイ、チップキャリヤ、マイクロモジュール（ＭＣＭ）、及び微細に機械加工された試料の異常を検査するのに、特に有効である。好適な実施例は、大規模な異常（即ち最小寸法範囲が２５ミクロン以上の異常）について、半導体ウエハのパターン表面を検査するＡＤＩシステムである。この大きさの異常は、時々、「マクロ異常」と呼ばれ、従って、以下に説明する好適な実施例は異常のための「ＡＤＩマクロ」検査システムと呼ばれる。しかし、本発明は異常の検査のみに限定されない。
このＡＤＩマクロ検査システムは解像度が高く、高生産高の自動半導体ウエハ検査システムであり、半導体ウエハの製造プロセスのフォトリソグラフィ現像工程の後、現在、行われているウエハの人の視覚による検査の代わりをしようとするものである。（しかし、この検査システムは、ウエハの製造プロセスのいかなる段階でのいかなる工程の前、又は後でも使用することができる。）この検査システムはウエハに約２５ミクロンの最小解像度で、６０秒より短時間に、全２００ミリのフォトレジスト被着ウエハを検査することができる。この処理速度は、フォトリソグラフィで生ずる速度に匹敵する。このシステムはフォトリソグラフィ現像工程の後に現れる異常を検出し、分類する。この異常には、「ホットスポット」、掻き傷、大粒子（即ち、約２５ミクロンの最小寸法範囲を越える粒子）、余分に被着されたフォトレジスト、不均一なフォトレジストの被着、及び端縁ビード不均一除去が含まれる。
このＡＤＩマクロ検査システムの実施には、照明装置、及び撮像光学装置の下で、試料ウエハの表面を直線移動させている間、同時に、全ウエハの明視野、及び暗視野の影像を取得する。試料ウエハが通る固定寸法の目標区域を３個の市販されている蛍光灯管が照明する。暗視野内の目標区域を照明するため、蛍光灯管の内の２個の蛍光灯管を使用し、明視野内の目標区域を照明するため、斜めの形態で単一の蛍光灯管を使用する。ウエハ表面の照明される目標区域から伝播する明視野光線、及び暗視野光線を第１、及び第２の撮像システムがそれぞれ捕集する。２個の光センサアレーのおのおのが第１、及び第２の撮像システムの異なる１個に光学的に連通する。各光センサアレーは適当なレンズによって対応する撮像システムに結合される高性能の多数素子線走査センサを有する。光センサアレーの出力は連続的に結合され、処理され、ディジタルデータの単一流れを発生し、このデータは市販され入手できるパイプライン高速並列処理撮像コンピュータに直接結合される。これ等のデータからの異常の検出は、試料ウエハの近くのレチクルのフィールドの間の差異影像を分析することによって達成される。（信号対ノイズ比が増大するため、有利ではあるが、掻き傷のような或る種の異常については、差異影像の分析は省略することができる。）マイクロプロセッサに基づくコンピュータによって、システム制御装置を設ける。
独立形態では、操作者はウエハの１個のカセット、又は多数のウエハカセットを装填プラットホームに置く。ＡＤＩマクロ検査システムは自動的に入力カセットからウエハを装填し、所定の方法、即ち検査プログラムを使用して、検査プロセスを開始する。このシステムは６０秒より少ない時間で、全体の試料ウエハの明視野、及び暗視野の影像を取得し、ウエハ表面上の異常の存在を決定し、位置を見い出し、分類する。この検査の結果はシステムモニターに表示され、印刷され、及び／又は工場の自動システム、又はプロセス監視分析システムに送信される。処理装置に統合された時、ＡＤＩマクロ検査システムは作動し、標準インタフェースプロトコルを使用して、他の装置に独立して報告し、即ち通信する。
この検査システムは２つの主要な作動モード、即ち、生産モード、及び技術モードで有効である。生産モードでは、このシステムは連続的に試料ウエハを検査し、各試料ウエハにある異常の存在、その位置を決定し、分類し、及び／又は分析する。試料ウエハに発見された異常が使用者の選択した範囲内にない場合、検査システムは操作者、又はプロセス技術者に状態を警告し、又は異常検出レベルを設定したホストコンピュータに、この異常情報を送信する。
技術モードでは、試料ウエハを検査するため、このシステムを使用し、その後、リアルタイムで希望するレベルの異常存在感度を達成するため、検査パラメータ、及びテストパラメータを変更することができる。
添付図面を参照する好適な実施例の次の詳細な説明から本発明の付加的目的、及び利点が明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
図１はマクロ寸法の異常についてのＡＤＩ検査中、通常発見される種々の位置の５個の異常が現れている半導体ウエハの表面の平面図である。
図２Ａ、及び図２Ｂはそれぞれ、本発明のＡＤＩマクロ検査システムの好適な第１実施例の光学構成部品のための配置、及び支持体の斜視図である。
図３は図２Ａ、及び図２Ｂのシステムの側面図である。
図４Ａ、及び図４Ｂは本発明自動試料検査システムに使用するそれぞれ１個の照明光源、及び２個の照明光源を有する代案の照明装置、及び撮像光学装置の線図的図である。
図５Ａは図４Ｂの検査システムに使用する２個の光源の寸法、及び配置を暗視野照明のため選択することに関連するパラメータを示す線図である。
図５ＢはＡＤＩマクロ検査システムとして具体化した図４Ｂの検査システムの側面図である。
図６は撮像レンズによって捕集された暗視野光線の強さへの入射ビームのビーム幅の作用を示す線図である。
図７は列、及び行に配置された多数の称呼同一のレチクルフィールドを有するウエハパターンのレイアウトを示す。
図８は本発明により得た明視野、及び暗視野の撮像データを処理するため、走査された異常検査アルゴリズムのための処理工程を示すフロー線図である。
図９は異常の分析に先立ち、再配置中の検査を受けるウエハの角度的ずれを示す線図である。
図１０は異常を有する３個のウエハレチクルフィールドを示す線図である。
図１１は図１０の３個のレチクルフィールドの次の隣接するレチクルフィールドの異なる２対のセット交差によって形成された種々の影像を示す。
図１２は列の端部に位置するレチクルフィールドについて異常決定を説明するのに有効な線図である。
図１３はウエハレチクルフィールドの最後の列の端部に位置するレチクルフィールドについて異常決定を説明するのに有効な線図である。
図１４は静止ステージ上に取り付けられた回転テーブル上に位置する試料を走査するため、光学構成部品と、光源とが移動する光学構成部品支持構造の代案の実施例の斜視図である。
図１５Ａ、及び図１５Ｂはそれぞれ始動位置、及び走査終端にある光学構成部品支持構造を示す図１４の代案の実施例の側面図である。
図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃは影像データ取得のため、回転テーブル、又は静止テーブル上に位置する試料を半径方向に走査するよう、静止光学構成部品、及び短い長さの光源を構成した光学構成部品支持構造の代案の実施例のそれぞれ斜視図、側面図、及び平面図である。
好適な実施例の詳細な説明
図２Ａ、及び図２Ｂ、及び図３は半導体ウエハ試料１４のパターン表面１２を検査するＡＤＩマクロ検査システム１０の第１の好適な実施例をそれぞれ斜視図、及び側面図で示す。特に図２Ａ、及び図３を参照し、真空チャック（図示せず）のような適切な試料ホルダによって、動力直線並進ステージ１８の一部であるテーブル１６の上面に、ウエハ１４を取り付ける。テーブル１６は走査軸線２０に沿う両方向に、並進可能であると共に、中心軸線２２の周りに、回転自在である。このような市販の入手できる動力並進ステージは米国カリフォルニア州、チャッツウオース市のPacific Precision Laboratories, Inc.によって製作されているモデルST-SS-180-P200-R-Hがある。テーブル１６はウエハ１４を一定速度で運ぶ簡単な横断ステージである。微小段歩的に作動するステップモータ（図示せず）、又はサーボ機構で制御されるＤＣモータ（図示せず）がテーブル１６を駆動する。通常のエンコーダ（図示せず）がテーブル１６の運動を探知し、テーブル１６が走査軸線２０に沿って、両方向に移動する際、テーブル１６の速度を制御すると共に、テーブル６の位置ジッタを最小にする。
蛍光灯管であるのが好適な３個の静止する細長い光源３０、３２、３４は並進ステージ１８の上方に位置し、並進ステージ１８の上面の幅を横切って延在する。灯管３０、３２、３４は離間して、互いに協働するように配置されており、ウエハ１４が灯管の下を移動する際、ウエハ１４の表面１２に明視野、及び暗視野の照明を提供する。灯管３０を斜のモードで作動するように位置させ、明視野走査区域３６の連続する照明を提供し、灯管３２、３４を協働させ、暗視野走査区域３８の連続する照明を提供する。（光拡散素子に光学的に関連するように位置する一連の点光源によっても、連続する照明が得られることは当業者には明らかである。）各走査区域３６、３８を空間に固定し、検査プロセスのデータ捕捉段階中、並進ステージ１８がウエハ１４を移送する際、各走査区域３６、３８はウエハ１４の全パターン表面１２を横切って、横方向に走査軸線２０まで延びる。走査区域３６、及び走査区域３８からそれぞれ伝播する光線を捕集するよう明視野撮像システム４８、及び暗視野撮像システム５０を位置させる。
明視野撮像システム４８は光路指向素子、即ち単一スリットミラー５２、５４、５６と、撮像レンズ５８とを有する。ウエハ１４の表面１２に光線が当たった後、折線の明視野光路６０に沿って伝播する明視野光線をレンズ５８に指向させるようミラー５２、５４、５６を位置させる。暗視野撮像システム５０は光路指向素子、即ち単一スリットミラー６６、６８、７０と、撮像レンズ７２とを有する。ウエハ１４の表面１２に光線が当たった後、折線の暗視野光路７４に沿って伝播する暗視野光線をミラー６６、６８、７０によってレンズ７２に指向させる。光路を折線にすることは本発明の光学的具体化であることは当業者には明らかである。
撮像レンズ５８、７２は、それぞれミラー５６によって反射された明視野光線、及びミラー７０によって反射された暗視野光線を受け取る固定レンズである。各撮像レンズ５８、７２は通常の市販され、入手できる高品質産業レンズであり、Ｆ＃８で作動し、存在する光行差を減少させ、撮像視野の端縁で、光の強さが低下する作用を最少にする。検査を受ける特定の試料、及び検出器の形態に対して望ましい倍率を固定するため、可変倍率レンズを動的モードで作動させることができることは当業者には明らかである。感光センサ８０、８２はそれぞれのレンズ５８、７２の背後に位置しており、これ等レンズはこれ等レンズに通過する光を感光センサの受光面に集中させる。各センサ８０、８２は8000PNダイオード素子走査センサアレーにするのが好適であるが、電荷結合遅延集積センサ（TDI）、又はその他適切な形式の装置であってもよい。
好適な具体例では、レンズ５８、７２はそれぞれ線走査センサアレーの形式のセンサ８０、８２に当たる光の倍率をほぼ３：１に減少させる。各撮像システム４８、５０内の７２ミリ線走査アレー、３：１倍率拡大レンズ、及び２２５ミリ長ミラーは標準の２００ミリ半導体ウエハのパターン表面区域を十分にカバーする。走査区域３６と３８との中心間の離間距離は直径１６ミリメートルの灯管３０、３２、３４を使用する場合、3.2センチメートルである。
直線走査センサアレー８０、８２の出力はアナログディジタル信号コンディショナ８４によって結合し、ディジタルデータの単一の流れを形成し、処理のためこの流れを影像コンピュータ８６の入力側に直接送信する。影像コンピュータ８６は例えば米国、マサシューセッツ州、ダンバース市のDataCube, Inc.によって製造されているモデルMaxPCIのような視覚装置に産業に使用されている市販の入手できる並列処理システムが好適である。ホストコンピュータ８７は全体の検査システムの制御を行い、例えば影像コンピュータ８６から異常情報を受信し、それを予め定めた故障検出レベルに比較するような或る種の特殊な機能を遂行する。明視野影像データ、及び暗視野影像データの処理は図７〜図１３につき以下に説明する。
図２Ｂを参照し、灯管３０、３２、３４、及び撮像システム４８、５０に関連する光学構成部品はＵ字状の横断面を有するハウジング８８内に、支持されている。ハウジング８８のベース９２の側縁近くに位置する３個の運動学的取付け部材９０（図面には２個のみを示す）はテーブル１６の上面にハウジング８８を支持しており、その高さによって、灯管３０、３２、３４と走査区域３６、３８との間の希望する照明距離を設定している。
図４Ａ、及び図４Ｂは、代案としての照明装置、及び撮像光学装置を示す線図であり、この装置はそれぞれ本発明の自動試料検査システムに使用する１個の照明光源と２個の照明光源とを有する。簡明のため、光路を折線にするミラーは取り除いている。図４Ｂの２個の照明光源の具体例は、本発明を実施するためのウエハ１４のパターン表面１２の暗視野照明に基づく原理の図５、及び図６を参照する説明の前提となるものである。
図４Ａにおいて、単一照明光源検査システム１００は内側反射体、又は外側反射体１０４を有する単一長光源１０２を有し、この反射体１０４はウエハ１４のパターン表面１２上の明視野走査区域１０８、及び暗視野走査区域１１０に当たるように光線１０６を指向させる。光線１０６が明視野走査区域１０８に当たった後、明視野光線は光路１１２に沿って伝播し、鏡におけるように反射する光線を受けとるよう位置する撮像レンズ１１４によって、この伝播する光線は捕集される。光線１０６が暗視野走査区域１１０に当たった後、暗視野光線は光路１１６に沿って伝播し、ノンゼロオーダ回折光線を受けとるよう位置する撮像レンズ１１８によって、この伝播する光線は捕集される。暗視野光線は必ず強さが減少しているから、光源１０２が強い光線１０６を放出する形式のものであることは検査システム１００の具体例において本来的な不利益である。
図４Ｂにおいて、２照明光源検査システム１３０は、内側、又は外側の反射体１３６、１３８をそれぞれ有する２個の称呼同一の細長い光源１３２、１３４を有し、この反射体によってウエハ１４のパターン表面１２に当たるよう光を指向させる。光源１３２、１３４はそれぞれ孔１３２ａ、１３４ａを有し、この孔を通じて光が伝播する。光源１３２から伝播する光線１４０は明視野走査区域１４２に当たり、それぞれの光源１３２、１３４から伝播する光線１４４、１４６は暗視野走査区域１４８に当たる。任意の凸レンズ１３２ｃ、１３４ｃ（仮想線にて示す）をそれぞれの孔１３２ａ、１３４ａ内にセットすることができ、これにより光線を走査区域１４２、１４８に収れんさせる。光線１４０が明視野走査区域１４２に当たった後、明視野光線は光路１５０に沿って伝播し、鏡面におけるように反射した光線を受け取るよう位置している撮像レンズ１５２によって、この伝播する光線は捕集される。光線１４４、１４６が暗視野走査区域１４８に当たった後、暗視野光線は光路１５４に沿って伝播し、鏡面におけるように反射した光線を受け取るよう位置している撮像レンズ１５６によって、この伝播する光線は捕集される。光線１４４、１４６が暗視野走査区域１４８を照明するのに貢献することによって、暗視野照明下において特徴あるシグネチャによって異常を検出するために、検査システム１３０の能力を向上させることができる。
図５Ａは検査システム１３０の光源１３２、１３４の寸法と配置とを、暗視野照明のため選択することに関連するパラメータを示す線図である。（しかしこのパラメータは図２、及び第３に示す検査システム１０の光源３２、３４にも同様に適用することができる。）図５Ａにおいて、暗視野走査区域１４８は光源１３２、１３４によって生ずる有効照明表面１６８より非常に小さく、暗視野走査区域１４８に殆ど均一な強さの照明を発生する。次の数値は円筒管の形状の光源１３２、１３４に対する適切な光学的設計に考慮すべき事項を示す例である。
暗視野走査区域１４８の幅が0.027mm、ウエハ１４のパターン表面１２から上方に光源１３２、１３４までの最小間隙１７０が2.0mmである場合、撮像レンズ１５６の３０°の入射角１７２によって画成されるエンベロープは各光源１３２、１３４に対し約１９mmの管径を必要とする。特定の2.0mmの間隙の位置に、撮像レンズ１５６の主軸線１７４から等距離の点に、直径１９ｍｍの光源１３２、１３４を配置することによって、最大６０°の採択角１７６、入射角１５°の照明エンベロープ１７８、及び１９ｍｍの有効照明表面１６８を画成する。従って、１９ｍｍの有効照明表面１６８は暗視野走査区域１４８の0.027mmの幅より２０倍から３０倍大きい。一層大きな直径の光源１３２、１３４を選択すれば、パターン表面１２から、一層遠く離して、これ等光源を位置させる必要があり、従って、暗視野走査区域１４８に向け、指向させる照明の強さを減少させてしまうことは当業者には明らかである。図４Ｂにおいて、上述のパラメータに関し、走査区域１４２、１４８の間の心心間の距離は約５ｍｍ、孔１３２ａ、１３４ａは約６０°、及び光源１３２の外面と、明視野走査区域１４２との間の距離及び光源１３２の外面と、暗視野走査区域１４８との間の距離はそれぞれ約１６ｍｍ、及び２１ｍｍである。
比較的小さな暗視野走査区域１４８と、比較的大きな有効照明表面１６８とは協働して、調和する光の強さの分散角を生じ、この角度は暗視野走査区域１４８の幅を２分する主要軸線１７４に対し、相対的に測定される。主要軸線１４の両側での側方への移動、即ち走査「移動」によっても、暗視野走査区域１４８への法線に対する感知される程の回折光線角の変化は生じない（即ち主光線のウオークはない）。
この照明エネルギーは影像捕捉速度、及び最大影像ぼけの必要条件を維持するのに十分な強さである。走査軸線２０に沿うテーブル１６の移動速度が15mm/秒の場合、最大露光時間は500マイクロ秒であり、代表的なＰＮダイオード素子線走査センサ８２の場合、飽和電圧は5.5Ｖである。550ナノメートルにおけるこの線走査センサは２５Ｖ（μＪ／cm2）の平均応答性を有し、蛍光灯管１３２、１３４は約0.02Ｗ/cm2の放射照度を有する。灯管１３２、１３４は非常に狭い範囲内で使用するのが好適である。全露光に対し利用できる概略のエネルギーは次のように表すことができる。
0004023558.tif 000003
４００を越す被爆率は4096グレーレベルでの暗視野照明の許で十分なエネルギーを提供し、明視野照明の場合、過剰なエネルギーを供給する。
図５ＢはＡＤＩマクロ検査システムとして、具体化した検査システム１３０の側面図である。この検査システムは光源の数を除き、図３に示す検査システム１０に類似する。検査システム１０、１３０の対応する光学構成部品を共通の符号で示し、検査システム１３０の構成部品には′を付して示す。
図６は暗視野光線を捕集する撮像レンズ１８０によって集められた光の量に及ぼす入射光線の幅寸法の作用を示す線図である。図６において、ビーム角度幅θの一方向単一波長照明ビーム１８２が回折格子１８４に当たり、その周期性によって類似の角度的に離間する回折光線１８６、１８８、１９０、１９２、１９４、１９６を生ずるが、その強さは回折の程度により定まる。これ等の回折光線は照明ビーム１８２のレプリカであり、各回折光線ビームは照明ビーム角度幅θを有する。
ＡＤＩマクロ検査システム１０は２個の隣接するレチクルのフィールドの差異影像を分析することにより、試料ウエハ１４の取得された影像データから異常の存在を決定する。図７は８個のレチクルのフィールドを持つパターン表面１２を有するウエハ１４を示し、各レチクルのフィールドには４個のダイス２０２がある。図７に示す例では、隣接するレチクルのフィールドＲ1、Ｒ2の差異影像を分析することによって異常を検出する。
ｌｍｍ当たり約３８本の線の走査密度Ｓを有する200mmのウエハ１４は線当たり多数の画素Ｎpを必要とし，方形の画素を維持する。Ｎpは次のように表される。
Ｎp＝２００×Ｓ＝７６００＝７．６Ｋ
走査された情報の25.4mmを記憶するために必要とされる緩衝記憶の量Ｂは次の通りである。
Ｂ＝Ｓ×Ｎp＝３８×２５．４×７．６Ｋ≒７．４Ｍバイト
図８は走査された異常の検査アルゴリズム２１０のためのプロセス工程を示すフロー線図である。異常検査アルゴリズム２１０の続いての説明は図９〜図１３につき行う。図８において、工程を示すブロック２１２はテーブル１６の上面上のウエハ１４の微細な方位を決定することを表している。図９に示すように、ウエハ１４は厳密な角度公差内に予め配列されているものと仮定する。テーブル移動位置センサがあり、テーブル１６は軸線２２の周りに回転することができるから、ウエハ１４の予めの配列は並進ステージ１８上で行えることは当業者には明らかである。３×２のレチクルのフィールドの区域をサブサンプリング、限界分析、及びブロッブ分析、又はその他の技術によって処理し、２個のコーナレチクル２００c1、及び２００c2の位置を決定する。これ等のコーナレチクルフィールドの面積の中心を計算し、次の処理のためのウエハ１４の幾何学的基準点として使用する。
プロセスのブロック２１４は２個の隣接するレチクルのサブ画素の再登録を表している。プロセスのブロック２１６は２個の再記録された隣接するレチクルのフィールドの計算を表している。隣接するレチクルのフィールドの間の差を比較してグレイレベルの偏差マップを作る。プロセスのブロック２１８は例外的な偏差のバイナリー異常マップを作ることを示している。このプロセスはグレイレベル偏差マップに単純な限界値を求めることができ、又は登録された公差マップにグレイレベル偏差マップを比較することを求めることができる。プロセスのブロック２２０は異常の抽出を表しており、プロセスのブロック２２２は異常の分類を表している。
上に述べた検査手段は２個の隣接するレチクルのフィールドの影像（例えば図７のＲ1、及びＲ2）の差異影像に異常を検出する。（絶対的な差異影像は明視野の異常と、暗視野の異常とを検出するために使用する。）検出された異常をいずれのレチクルのフィールド（Ｒ1、又はＲ2）が実際に含んでいるかに関するあいまいさは、そのままである。このあいまいさを解決するため、差異影像に検出された異常を含んでいる集合体の付加的な後処理を実施する。後処理技術の許にある前提は、レチクルのフィールドのパターンの形態はウエハ１４の全てのレチクルのフィールド２００を横切って繰り返えされているが、異常は一般に繰り返されていないことである。
図１０はそれぞれ異常を有している３個のレチクルのフィールドＲ1、Ｒ2、及びＲ3を示す。図１１はレチクルのフィールドＲ1、Ｒ2の差異影像Ｄ12、及びレチクルのフィールドＲ2、Ｒ3の差異影像Ｄ23を示す。
Ｄ12の異常集合体は粒子と、水平な掻き傷とから成り、次のように表される。
ｄ12＝｛・，｜｝
Ｄ23の異常集合体は水平な掻き傷と、垂直な掻き傷とから成り、次のように表される。
ｄ23＝｛−，｜｝
ｄ12、及びｄ23の積の集合体はレチクルのフィールドＲ2の異常集合体ｄ2を生じ、次のように表される。
ｄ2＝ｄ12∩ｄ23
ｄ12、及びｄ2の差異集合体はレチクルのフィールドＲ1の異常集合体ｄ1を生じ、次のように表される。
ｄ1＝ｄ12−ｄ2
（エッジレチクルのフィールドＲ1の異常集合体を決定する技術を以下に説明する。）
一般に、ウエハ１４の列の中にｎ個のレチクルのフィールド
0004023558.tif 000004
があれば、この列の全てのレチクルのフィールドの異常の集合体
0004023558.tif 000005
は次のように得られる。
（ａ）２個の隣接するレチクルのフィールドＲi、及びＲjの差異影像Ｄijの異常集合体ｄijは上に説明したように計算される。
｛ｄij｝＝｛ｄ12,．．．，ｄn-1，n｝
（ｂ）レチクルのフィールドＲjの異常集合体ｄjは（レチクルのフィールドＲi、及びＲjの差異影像Ｄijの）異常集合体ｄijと（レチクルのフィールドＲj、及びＲkの差異影像Ｄjkの）異常集合体ｄjkとの積の集合体によって得られる。
ｄj＝ｄij∩ｄjk  ここに、ｊ＝２，．．．，ｎ−１
（ｃ）２個のエッジレチクルのフィールド（第１、及び最後のレチクルのフィールド）Ｒ1、及びＲnの異常集合体ｄi、及びｄnは次のように差異集合体によって得られる。
ｄi＝ｄ12−ｄ2
ｄn＝ｄn-1,n−ｄn-1
エッジレチクルのフィールドにある異常は次のように決定される。
一列上の各エッジレチクルのフィールド、例えばＲ1は１個の差異影像を誘導するためこの列に唯１個の隣接するフィールドを有する。エッジレチクルのフィールドＲ1の異常集合体を得る他の方法は、図１２に示すように、次の列上のその隣接するレチクルのフィールドＲ5の第２差異影像を誘導することである。
次にＲ1の異常集合体ｄ1は（レチクルのフィールドＲ1、及びＲ2の差異影像Ｄ12の）異常集合体ｄ12と（レチクルのフィールドＲ1、及びＲ5の差異影像Ｄ15の）異常集合体ｄ15との積の集合体によって得られる。異常集合体ｄ1の決定は次のように表される。
ｄ1＝ｄ12∩ｄ15
全ての列の（左端、及び右端上の）両方のエッジレチクルのフィールドは最後の列を除き、上述したように取り扱うことができる。最後の列上のエッジレチクルに存在する異常は次のように決定される。最後の列上のエッジレチクル、例えば図１３のレチクルＲnにある異常については、第２差異影像を誘導するための第２の隣接するレチクルのフィールドＲn-4が前の列に存在し、この前の列には直ちにアクセスすることができる。これはこの検査計画では情報の３個のレチクルのフィールドの列を記憶するのに３個のバッファを使用するからである。
どんな異常がどちらのレチクルのフィールドに属しているかを決定するため、上述の後処理に関連する最小処理能力オーバーヘッドが存在しており、これは、処理すべきデータ（即ち差異影像の異常の数）は最初の列の影像データより実質的に減少しており、後処理はホストコンピュータ、又は制御コンピュータ８７によって行うことができるからである。
ＡＤＩマクロ検査システム１０は作動して、次のように明視野、及び暗視野の影像データを入手し、処理する。テーブル１６はパターン表面１２の前方走査のため、装填区域２２４から明視野走査区域３６、及び暗視野走査区域３８を通じて、走査軸線２０に沿ってウエハ１４を連続的に動かす。パターン表面１２は走査区域３６、３８の幅に等しい均一な幅の列に有効に細分される。パターン表面１２の各列は走査区域３６、３８で順次照明され、それぞれ明視野影像データ、及び暗視野影像データを提供し、これ等データは影像コンピュータ８６によって別個に処理される。パターン表面１２の同一の列に対応する明視野影像データ、及び暗視野影像データは識別され、テーブル１６によってエンコーダ位置データに相関される。得られたデータについて、走査された異常検査アルゴリズム２１０による異常検出後処理は、影像データ取得のためパターン表面１２の異なる列が走査区域３６、３８で照明される際、行われる。明視野、及び暗視野の影像データの後処理によって決定された異常は明視野、及び暗視野の照明の許で特性シグネチャを有する異常を表示する。
装填区域２２４から最大距離に達して、影像データの獲得が完了すると、テーブル１６を中心軸線２２の周りに９０°、又は任意その他の角度回転し、走査軸線２０に沿ってその移動を反転し、装填区域２２４に向け戻る。この反転走査中、上述したのと同様に、明視野、及び暗視野の影像データを再び取得し、処理する。パターン表面１２を４５°回転し、影像データを再び取得することによって、レチクルのフィールド２００の直線グリッド構成に起因するエイリアシング効果を消滅させ、これによりアジマスフィルタリングを行うことができる。４５°回転することによって、良好な粒子異常測定結果が得られる。経験的なデータは、パターン表面１２を９０°回転させ、影像データを再取得すれば、前方への走査中に取得される情報より一層多くの異常についての情報が得られることを示している。ウエハ１４の回路パターンによっては、他の回転角が有利なこともある。
図１４、図１５Ａ、及び図１５Ｂは代案の実施例の検査システム２５０を示し、この実施例では２個の照明光源を有する検査システム１３０を変更し、動力化直線並進ステージ２５６に取り付けられたハウジングモジュール２５２、２５４内に光学構成部品を固着配置し、ハウジングモジュール２５４に取り付けられたハウジングモジュール２５８内に、光源１３２、１３４を支持し、回転テーブル１６を静止ステージ２６０に取り付ける。ハウジングモジュール２５２は光路を画成する配置になるように感光センサ８０′、８２′、及び撮像レンズ５８′、７２′を支持し、ハウジングモジュール２５４は光路を画成する配置になるようにミラー６６′、６８′、７０′、及びミラー５２′、５４′、５６′を支持している。
図１５Ａ、及び図１５Ｂによって示すように、ステージ２５６は走査軸線２６２に沿ってモジュール２５４を動かし、テーブル１６に取り付けられたウエハ１４の完全な走査を行う。テーブル１６は中心軸線２２の周りに回転可能であり、ステージ２５６は走査軸線２６２に沿って両方向に移動可能であり、従って、試料１４を異なる角度で走査することができる。影像データの取得、及び処理は検査システム１０について上に述べたものと同一である。
図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃは代案の実施例の検査システム２６８を示し、２個の照明光源を有する検査システム１３０を変更し、光学構成部品、及び光源の長さがテーブル２７０上に支持された試料１４の最も長い寸法の半分にほぼ等しくなるようにし、このテーブル２７０を動力化した割出し回転駆動ステージ２７２に取り付ける。駆動ステージ２７２はそうでなければ固定ステージである。このようにして、ほぼ円形のウエハ１４の場合、ミラー５２″、５４″、５６″、６６″、６８″、７０″、及び光源１３２″、１３４″はそれぞれミラー５２′、５４′、５６′、６６′、６８′、７０′、及び光源１３２、１３４に対応し、長さは約半分である。ミラー、及び光源の長さはウエハ１４の半径にほぼ等しい。
テーブル２７２の３６０°の回転によるウエハ１４の各回転位置について、半径方向の照明される明視野走査区域２７４、及び暗視野走査区域２７６の直線走査を繰り返すことによって、影像データ取得を達成する。影像データ処理は検査システム１０について上述したものと同様である。
本発明の好適な実施例について詳述したが、本発明は本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更を加え得ることは当業者には明らかである。第１の例としては、異常を検出する能力、即ち特徴寸法を区別し検出する能力はセンサアレー８０、８２の単位長さ当たりのセンサ素子の数に正比例するから、サブミクロンの大きさの異常、即ち特徴を検出するため、単位長さ当たりのセンサ素子を十分に多く集中させたセンサアレーを有する具体化した本発明を使用することができる。第２の例としては、多数のセンサアレーを端部と端部とを接して位置させ、有効に一層長い検出器を生ぜしめ、一層小さい異常、即ち特徴をも検出し得るようにすることである。第３の例としては、暗視野影像情報のみを取得し、処理し得るように、検査システムの形態を定め得ることである。第４の例としては照明の切替シーケンスと結合してウエハ１４を２回通すようにし、第１回目にウエハ１４を通している間、暗視野影像情報のみを得、第２回目にウエハ１４を通している間、明視野影像情報のみを得るようにして、検査プロセスを達成する。本発明の範囲は次の請求の範囲によって決定される。
【図１】
0004023558.tif 000006
【図２Ａ】
0004023558.tif 000007
【図２Ｂ】
0004023558.tif 000008
【図３】
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【図４Ａ】
0004023558.tif 000010
【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図８】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0004023558.tif 000019
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｂ】
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