(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の一面または両面に設けられたシリコーン系のゴム状またはゲル状材料からなる樹脂保護層と、交差部分、曲線部分及びファイバピッチ変換部分の少なくともいずれかを有する配線パターンが形成されるように二次元平面的に配線された端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光ファイバとからなり、該光ファイバが該樹脂保護層によって固定されている光学接続部品であって、該樹脂保護層表面に動摩擦係数が３以下である非粘着性表面層が塗布乾燥又は塗布硬化によって設けられたことを特徴とする光学接続部品。
【請求項２】
非粘着性表面層がシリコーン系材料からなることを特徴とする請求項１に記載の光学接続部品。
【請求項３】
非粘着性表面層が充填剤を含有する請求項２に記載の光学接続部品。
【請求項４】
樹脂保護層が、基材、剥離性フィルムまたは他の樹脂保護層の周縁または周縁近傍に設けた堰状物の内側に、シリコーン系ゴムおよび／またはゲル材料を満たすことによって形成されたものである請求項１に記載の光学接続部品。
【請求項５】
シリコーン系のゴム状またはゲル状材料からなる２つ以上の樹脂保護層と、交差部分、曲線部分及びファイバピッチ変換部分の少なくともいずれかを有する配線パターンが形成されるように二次元平面的に配線された端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光ファイバとからなり、該光ファイバが該樹脂保護層の少なくとも１つによって固定されている光学接続部品であって、上記各樹脂保護層表面に動摩擦係数が３以下である非粘着性表面層が塗布乾燥又は塗布硬化によって設けられたことを特徴とする光学接続部品。
【請求項６】
２つ以上の樹脂保護層が接着剤を介して積層されていることを特徴とする請求項５に記載の光学接続部品。
【請求項７】
非粘着性表面層がシリコーン系材料からなることを特徴とする請求項５に記載の光学接続部品。
【請求項８】
非粘着性表面層が充填剤を含有する請求項７に記載の光学接続部品。
【請求項９】
樹脂保護層が、基材、剥離性フィルムまたは他の樹脂保護層の周縁または周縁近傍に設けた堰状物の内側に、シリコーン系ゴムおよび／またはゲル材料を満たすことによって形成されたものである請求項５に記載の光学接続部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［技術分野］
本発明は、光素子、光回路パッケージ、光回路装置等の光通信、光情報処理に用いられる光素子、部品、装置間を相互に接続するための光学接続部品（光配線板）に関する。
【０００２】
［背景技術］
光回路パッケージ内の複数の光素子の接続や、複数の光回路パッケージ相互間、或いは光回路パッケージを搭載する光回路装置の光学接続では、一般的に光素子や光回路パッケージ、光回路装置等の端部に光コネクタを配置して、光ファイバによって相互に接続している。その場合、光ファイバは余長を持って配置する必要があるために、例えば、光回路パッケージ上や光回路装置の内部および／または背面では、光ファイバによる複雑な配線が鳥の巣状に、または輻輳して張り巡らされ、そのために大きな空間を占めているのが現状である。このような複雑な配線のために多大な場所と接続の労力を必要とする光学接続方法に対して、光ファイバを二次元平面上に任意に配線することにより、これらの問題を解決する簡便な方法が提案されている。例えば、特許第２５７４６１１号公報に開示されているように、粘着剤の塗布してあるシートまたは基板を用い、それによって光ファイバを固定する光学接続部品が提案されている。
【０００３】
ところで、特許第２５７４６１１号公報に記載の光学接続部品は、その作製に際して、基材（ベース層）上またはファイバジャケット上の粘着剤により光ファイバを敷設して配線パターンを形成し、その上を、基材で用いた材料と同様な材料を用いて覆って保護層を形成し、光学接続部品を得ている。しかしながら、この方法では、配線した光ファイバの数が多くなって、形成された配線パターンにおける光ファイバの重なり部分（交差配線）が増加するに伴い、光ファイバ配線層の厚みが増加し、また、光ファイバの重なり部分において、光ファイバが接する粘着面が減少することから、保護層を均質に設けることができないという問題があった。さらに、配線パターンにおける光ファイバの重なり部分において、粘着剤による固定力が弱くなって、光ファイバが動き、配線パターンにおける光ファイバが位置ずれ（配線パターンの崩れ）を引き起こすという問題があった。光ファイバの位置ずれが発生すると、光ファイバのマイクロベントの発生の可能性が大きく、それによる光損失が起きるという問題もあった。また、粘着剤による接着力が弱くなると、光配線板の屈曲等の変形による破壊に対しても著しく弱くなるという問題もあった。
【０００４】
これらの問題を解決するために、接着剤層上に配線された光ファイバ上に、シリコーン系ゴムあるいはゲル材料を流動状態で用いて樹脂保護層を形成し、輻輳して配線された光ファイバを固定することが検討されているが、この場合においては、前記の問題、例えば光ファイバの重なり部分の固定力の減少、配線パターンの位置ずれ、光ファイバのマイクロベントによる光損失、光配線板の屈曲等の変形による破壊等の問題は解決されるが、一方、シリコーン系ゴムあるいはゲル材料の特有の問題である粘着性による、例えば金属、ガラス、高分子（プラスチック）等の材料表面への貼着、固着、密着が起こり、光学接続部品を移動させることができなくなるという問題が発生する。また、その粘着性故に、作製した光学接続部品の保管、載置、輸送に際しても、光学接続部品同士を重ね合わせると、その表面同士が貼着し、１個１個の光学接続部品を単離することが難しくなるという問題、および、埃、異物が光配線板の表面に付着するという問題があり、ラック内、ボード内等に設置する場合には問題があった。すなわち、ラック内あるいはボード内のように非常に狭いスペースに光学接続部品を設置する場合は、その粘着性故に非常に作業効率が悪くなり、使いにくいという問題があった。
また、形成されるシリコーン系のゴム状またはゲル状材料よりなる樹脂保護層の表面は、もろく傷つきやすいために、ラック内あるいはボード内のように非常に狭いスペースに光学接続部品を設置する場合、表面の傷つきが問題となっていた。
【０００５】
［発明の開示］
本発明は、従来の技術における上記のような問題点を解決することを目的としてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、相互に、および他の材料と接触させた場合に貼着、固着、密着が起こらず、取扱いが容易な光学接続部品を提供することにある。本発明の他の目的は、光素子、光回路パッケージ、光回路装置等の光学接続部品を容易に接続することが可能な、可撓性が高く、かつ取扱いが容易な光学接続部品を提供することにある。
【０００６】
本発明の光学接続部品の第１の態様は、基材を有するものであって、基材と、その基材の一面または両面に設けられたシリコーン系のゴム状またはゲル状材料からなる樹脂保護層と、交差部分、曲線部分及びファイバピッチ変換部分の少なくともいずれかを有する配線パターンが形成されるように二次元平面的に配線された端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光ファイバとからなり、そして光ファイバが上記樹脂保護層によって固定されており、その樹脂保護層表面に動摩擦係数が３以下である非粘着性表面層が塗布乾燥又は塗布硬化によって設けられていることを特徴とする。この態様において、基材上に設けた樹脂保護層を接着剤層を介して他の基材上に設けた樹脂保護層と積層させることによって複数の基体を有する光学接続部品を作製することもできる。
【０００７】
本発明の光学接続部品の第２の態様は、基材を有しないものであって、シリコーン系のゴム状またはゲル状材料からなる２つ以上の樹脂保護層と、交差部分、曲線部分及びファイバピッチ変換部分の少なくともいずれかを有する配線パターンが形成されるように二次元平面的に配線された端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光ファイバとからなり、そして光ファイバが上記樹脂保護層の少なくとも１つによって固定されており、上記各樹脂保護層表面に動摩擦係数が３以下である非粘着性表面層が塗布乾燥又は塗布硬化によって設けられていることを特徴とする。この態様において、各樹脂保護層は接着剤層を介して積層されていてもよい。
【０００８】
本発明の上記第１および第２の光学接続部品において、非粘着性表面層は、シリコーン系材料からなるのが好ましい。また、樹脂保護層は、基材、剥離性フィルムまたは他の樹脂保護層の周縁または周縁近傍に設けた堰状物の内側に、シリコーンゴムまたはシリコーンゲル材料を満たし、固化して作製することができる。
【０００９】
［発明を実施するための最良の形態］
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１および図２において、二次元平面を有する基材１の一面に接着剤層３を介して、複数の光ファイバ４が二次元平面的に配線されており、これら光ファイバ４は、シリコーン系のゴム状またはゲル状材料からなる可撓性を有する樹脂保護層２によって固定、保護されている。さらにその樹脂保護層２の上に非粘着性表面層８が設置されている。光ファイバ４の端部は光学接続するための終端部分５になっていて、光学部品６、例えば光コネクタが接続されている。なお、終端部分５と光学部品６とは一体になっていてもよい。７は、樹脂保護層を形成するために設けた堰状物である。
【００１０】
図３においては、基材１の裏面に樹脂保護層２ａを設け、さらに樹脂保護層２ａの表面に非粘着性表面層８ａが設けられている。
図４においては、可撓性を有する樹脂保護層２ａの上に接着剤層３を介して、複数の光ファイバ４が配線されており、その光ファイバ上に可撓性を有する樹脂保護層２が設けられている。そしてこれら樹脂保護層２および２ａの上に非粘着性表面層８および８ａが設けられている。
【００１１】
図５においては、図４の光学接続部品の作製において、非粘着性表面層８および８ａを設ける前の部品を２個用意し、それらの部品の樹脂保護層２ａおよび２ａを接着剤層３ａを介して積層し、その後に各樹脂保護層２、２の表面に非粘着性表面層８および８を形成したものであって、４つの樹脂保護層と２つの光ファイバ層を有する光学接続部品となっている。
【００１２】
本発明の光学接続部品において、配線された光ファイバを支持するための二次元平面を有する基材は、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス−エポキシ樹脂複合基板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、シリコーンまたはウレタン等の有機材料のゲル状物、ゴム状物またはフォーム状物等、通常の電子部品、電気部品で使用される基材であれば如何なるものでも使用することが可能であり、その形状も如何なるものであってもよい。基材は、ある程度可撓性を有するものであってもよいが、使用目的によっては可撓性である必要はなく、剛直なものでもよい。例えば、剛直な高分子材料よりなる基板、セラミック基板等を使用することができる。
【００１３】
本発明で配線される光ファイバは、光学接続部品の適用目的に応じて適宜選択して使用され、例えば、石英またはプラスチック製のシングルモード光ファイバ、マルチモード光ファイバ等が好ましく使用される。また、光ファイバは、カーボンコート光ファイバも好ましく使用できる。
【００１４】
本発明における光ファイバ配線方法としては、フィルム状基材上に接着剤層を設けて配線する方法が最も簡便であるが、光ファイバ配線方法は、適用目的に応じて適宜選択して行えばよく、端部に光学接続するための終端部分を有するように光ファイバを配線すればよい。例えば、フィルム状基材上に突起物や凹型形状物等を設けて光ファイバを配線したり、光ファイバの外皮に接着剤層を設けて配線することも可能である。
【００１５】
光ファイバを配線するための接着剤としては、配線される光ファイバの曲げで生じる張力に対応して光ファイバの形状を維持する接着力を有するものであれば、如何なるものでも使用でき、例えば、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ナイロン系、フェノール系、ポリイミド系、ビニル系、シリコーン系、ゴム系、フッ素化エポキシ系、フッ素化アクリル系等各種の感圧接着剤（粘着剤）、熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤を使用することができる。光ファイバの配線の容易さからは、感圧接着剤および熱可塑性接着剤が好ましく使用される。
【００１６】
本発明において、可撓性を有する樹脂保護層を構成する樹脂としては、半導体封止材料として実用化され、信頼性、応力緩和性、耐熱性、耐寒性、耐湿性、耐薬品性、電気絶縁性、可撓性に優れたシリコーン系のゲル状またはゴム状の材料が使用される。すなわち、樹脂保護層は、硬化後にゲル状またはゴム状の形態となるシリコーン系材料を用いて形成され、より具体的には、付加型シリコーンゲル、縮合型室温硬化シリコーンゴム、付加型加熱硬化シリコーンゴム、付加型室温硬化シリコーンゴム、ＵＶ硬化型シリコーンゴム等が用いられる。
【００１７】
本発明において、非粘着性表面層を形成する材料としては、樹脂保護層形成用の材料であるシリコーン系のゴム状またはゲル状材料との接着性があり、かつ、それらの材料の粘着性、密着性、固着性を軽減する被膜を、常温または加熱によって乾燥ないし硬化させて形成するものであれば、如何なるものでも使用することができ、その種類は特に限定されるものではない。しかしながら、非粘着性表面層は、シリコーン系材料から形成するのが好ましい。また、非粘着性表面層には充填剤が含まれていてもよい。
【００１８】
本発明において非粘着性表面層に充填剤を含有させない場合、非粘着性表面層を構成する材料としては、具体的には、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂等が使用される。これらの樹脂は適宜選択して、コンポジット材料として使用してもよい。本発明において、最も好適には硬化性シリコーン樹脂組成物が使用される。
【００１９】
非粘着性表面層が、硬化性シリコーン樹脂組成物より構成される場合について詳細に説明すると、その構成成分であるシリコーン樹脂としては、分子中に縮合反応性基を有するものが使用される。縮合反応性基としては、例えば、ケイ素原子に結合した水酸基（シラノール基）、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、およびオキシム基等があげられる。
【００２０】
好ましいシリコーン樹脂としては、少くとも式：ＲＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と、式：Ｒ2 ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位とからなり、ケイ素原子に結合した前記の縮合反応性基を有するものがあげられる。なお、上記式中、各Ｒは同一または異なるものであって、炭素数１〜１０の一価炭化水素基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等を表す。このようなシリコーン樹脂としては、メチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、メチルビニルシリコーン樹脂等を例示することができるが、非粘着性表面層の面強度に優れている点から、メチルフェニルシリコーン樹脂が好適なものとしてあげられる。
【００２１】
なお、硬化性シリコーン樹脂組成物には、上記シリコーン樹脂の他に、架橋剤、架橋促進剤等を含有させてもよく、更に、樹脂保護層との密着性向上のために接着付与剤を含ませることもできる。
【００２２】
本発明において使用できる架橋剤としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等のアルコキシシラン類、メチルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、ジメチルビス（メチルエチルケトオキシム）シラン、フェニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、ジフェニルビス（メチルエチルケトオキシム）シラン等のオキシムシラン類をあげることができ、これらのシラン類は二種以上の混合物として用いることもできる。
【００２３】
また、架橋促進剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、錫ナフテネート、錫オクトエート、鉄オクトエート、亜鉛オクトエート、テトラブチルオルソチタネート、テトライソプロピルオルソチタネート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセテート）等を用いることができる。
【００２４】
更に、上記接着付与剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等の各種シラン、またはそれらの部分加水分解物等を用いることができる。これらの化合物は使用目的に応じて適宜選択して添加すればよい。
【００２５】
本発明における非粘着性表面層は、主剤に充填剤を添加した構成のものでもよいが、その場合、主剤となる成分としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、ウレタン系、エポキシ系、変性シリコーン系、アクリル系、オレフィン系等の樹脂材料またはゴム材料があげられる。しかしながら、樹脂保護層との密着性の面から、シリコーン系または変性シリコーン系の樹脂材料またはゴム材料を使用するのが好ましい。
【００２６】
本発明において好ましい主剤としては、具体的には硬化性シリコーン樹脂組成物およびシリコーンゴム系組成物をあげることができる。硬化性シリコーン樹脂組成物については、上記したものが使用される。また、シリコーンゴム系組成物としては、例えば、常温でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒を必須成分とし、付加反応により架橋・硬化してシリコーンゴムとなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物、シラノールまたはケイ素原子に加水分解性基が結合したシランまたはシロキサンおよび有機錫化合物または有機チタン化合物等の縮合反応促進触媒を必須成分とし、縮合反応により架橋・硬化してシリコーンゴムとなる縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンおよび有機過酸化物を必須成分とし、ラジカル反応により架橋・硬化してシリコーンゴムとなる有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物等を用いるのが好ましい。これらの中でも、硬化速度の点で付加反応硬化型シリコーンゴム組成物および縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物が特に好ましい。
【００２７】
上記主剤に配合される充填剤としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレン、ナイロン、ポリフッ化エチレン、ポリアセタール、ポリメチルシルセスキオキサン等の樹脂粉末、シリカ、ジルコニア、アルミナ、マイカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の無機粉末をあげることができる。これらの中でも、ポリカーボネートの粉末が特に好ましい。これらのものは単独で、または２種以上を併用してもよい。なお、これらの粉末の粒子径は、本発明の目的を達成できる範囲で適宜設定することができるが、通常は１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下の範囲である。
【００２８】
また、上記充填剤の配合量は、上記主剤に対して、本発明の目的が達成される範囲で適宜使用すればよいが、通常は主剤１００重量部に対して、２００重量部以下、好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは１〜５０重量部の範囲で使用される。配合量が２００重量部より多くなると、充填剤の脱落が起こり、強度を有する表面層が形成できなくなる。また、１重量部よりも少い場合は、充填剤の添加効果が生じなく、滑り性の付与が十分でない場合が生じる。
【００２９】
本発明において、非粘着性表面層の形成のためには、上記の材料をそのままの状態で塗布してもよく、あるいは塗布し易くするために粘度調整の目的で有機溶剤で希釈して使用してもよい。この場合の希釈剤となる有機溶剤としては、例えば、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、シクロヘキサン、工業用ガソリン、石油ナフサ、イソパラフィン、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等があげられ、それらは単独で、または２種以上混合して使用してもよい。これらの中でも、トルエン、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、それらの２種以上の混合物等が特に好適に使用される。
【００３０】
本発明の光学接続部品においては、通常、光コネクタとの接続のために、光学接続部品端面の所望の位置（ポート）から光ファイバが伸びて終端部分を形成しており、そこに光コネクタが接続されるか、または光コネクタに接続された光ファイバと融着接続される。本発明の光学接続部品に接続される光コネクタは、特に限定されないが、好適には単心または多心の小型光コネクタが選択される。例えば、ＭＰＯ光コネクタ、ＭＴ光コネクタ、ＭＵ光コネクタ、ＦＰＣ光コネクタ（ＮＴＴ  Ｒ＆Ｄ、Ｖｏｌ．４５  Ｎｏ．６，５８９頁）等があげられる。
【００３１】
本発明の第１の態様の光学接続部品は、次のようにして作製することができる。例えば、まず、二次元平面を有する可撓性のフィルム状基材の一面に、前記の接着剤層を設けた接着シートを作製する。次いで、前記の接着剤層上に光ファイバを所望のパターンに配線する。その際、光ファイバの端部は、光コネクタ等と光学接続するための終端部分となるように、フィルム状基材から引き出された状態にする。なお、接着剤層を設ける方法としては、フィルム状基材上に、接着剤を直接または溶剤に溶解して塗布液とした状態で、ロールコーティング、バーコーティング、ブレードコーティング、キャスティング、ディスペンサーコーティング、スプレーコーティング、スクリーン印刷等の方法で塗布し、接着剤層を設ける方法、および、予め剥離性フィルム上に、接着剤層が形成されている接着シートを上記フィルム状基材に貼着し、その後、剥離性フィルムを除去する方法が採用される。接着剤層の膜厚は、配線する光ファイバの径により適宜選択して使用すればよいが、通常１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは５〜５００μｍ、さらに好ましくは１０〜３００μｍの範囲に設定される。
【００３２】
次いで、上記のようにして配線された光ファイバの上にシリコーン系のゴム状またはゲル状材料を用いて樹脂保護層が形成されるが、具体的には、配線された基材の周縁に堰状物を設け、形成された堰状物の内側部分に、シリコーン系の材料を満たし、固化すればよい。堰状物の内側部分にシリコーンゴムを満たす方法としては、例えば、シリコーン系の材料を適当な溶剤に溶解して塗布液の状態で滴下し、乾燥または加熱硬化させる方法、液状シリコーン材料を滴下し、加熱硬化、常温硬化、加湿硬化、またはＵＶ照射による硬化等によって固化させる方法等があげられる。
【００３３】
堰状物は、通常は基材の周縁および基材内面に任意の形状で設ければよい。しかしながら、フィルム状基材の周縁近傍に光コネクタ、光モジュール、光デバイス等の光学部品を載置する場合において、それら光学部品が堰状物としての役割を果たすときは、その光学部品が載置された部分には堰状物を設けなくてもよい。
【００３４】
堰状物を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、好適には、光学接続部品の適用目的に応じて適宜選択すればよいが、特に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン等の有機繊維よりなる不織布、ガラス繊維の不織布、およびシリコーン系、エポキシ系、ウレタン系またはアクリル系樹脂よりなるシーリング剤（充填剤）等が好適に使用される。堰状物は、その内側に満たされる樹脂材料が外側に流れ出ないようにする限り、そのサイズおよび形状は限定されるものではない。
【００３５】
ここで、配線された光ファイバを固定、保護する樹脂保護層の厚みは、配線される光ファイバの径とその重なりの本数によって適宜選択して、光ファイバが保護、固定されるようにすればよい。通常は、（光ファイバの径）×（重なり本数）以上の厚みが必要となる。
【００３６】
なお、必要に応じて、基材の裏面に樹脂保護層を設けることも可能である。その場合、すなわち、光ファイバが配線されない場合の樹脂保護層の厚みは、光学接続部品を使用する目的に応じて、フィルム状基材の剛直性を緩和させる程度の膜厚で適宜選択して使用すればよいが、通常は１μｍ〜数ｃｍ程度、好ましくは１０μｍ〜１０ｍｍ、さらに好ましくは３０μｍ〜１ｍｍの範囲に設定される。
また、本発明の光学接続部品においては、基材の裏面に前記と同様にして接着剤層を設け、その接着剤層上に光ファイバを所望のパターンに配線し、その後、配線した光ファイバ上に表面の樹脂保護層と同一または異なるシリコーン系のゴム状またはゲル状材料よりなる樹脂保護層を設けることも可能である。
【００３７】
上記のようにして形成された樹脂保護層の上に、非粘着性表面層を形成することによって、本発明の光学接続部品を作製することができる。ここで、樹脂保護層上に非粘着性表面層を形成する方法としては、非粘着性表面層形成用材料を溶剤に溶解して塗布液とし、それを樹脂保護層上に塗布し、乾燥または加熱硬化する方法、液体状態の非粘着性表面層形成用材料を樹脂保護層上に塗布し、乾燥または加熱硬化させる方法等があげられる。非粘着性表面層形成用材料を塗布する方法としては、スプレー塗布、ディップ塗布、刷毛塗布、ロール塗布等があげられる。
【００３８】
非粘着性表面層の膜厚は、その使用目的に応じて、適当な非粘着性を付与できる厚さにすればよいが、本発明の目的である相互に、および他の材料と接触させた場合に、貼着、固着、密着が起こらずに、取り扱いを容易にするためには、通常動摩擦係数が３以下、好ましくは２以下、さらに好ましくは１以下の範囲になるように膜厚を設定すればよい。なお、動摩擦係数が３を越えると、粘着性が改良できずに、光学接続部品を相互に、または他の材料と接触させた場合に、貼着、固着または密着を生じ、その取扱いが難しくなり、ラック内またはボード内のように非常に狭いスペースに光学接続部品を載置する場合に作業性が著しく悪くなる。非粘着性表面層は、通常０．１μｍ〜０．５ｍｍ程度の膜厚となる。
【００３９】
動摩擦係数の測定は、以下の方法によって行えばよい。すなわち、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの一面に、厚さ１ｍｍのシリコーン系ゴム状およびゲル状材料を設け、さらにその表面に非粘着性を付与する材料を用いて、非粘着性表面層を設けた試料を作製する。次いで、前記の試料を切り出し、１５ｃｍ×３ｃｍの短冊状のシリコーン材料シートの試験片を３枚以上用意する。
【００４０】
次いで、引張試験機と引張試験機において角度９０°で引張ることができる治具を用意する。その治具上にＳＵＳ３０４の板（１６ｃｍ×４ｃｍ）を置き、さらに非粘着性表面層がＳＵＳ板に接するように、ＳＵＳ板上に短冊状の試験片を置く。次いで、引張試験機の上部つかみに短冊状シートの一方を挟み、重さ２００ｇの錘（直径２．５４ｃｍ）を他方の端から５ｃｍのほぼ中央に置き、速度１００ｍｍ／ｍｉｎで、距離１０ｃｍ引張り、測定摩擦力の最大値以後の水平部  （約７ｃｍ程度）の値を平均して、動摩擦力を測定する。
前記のようにして求めた動摩擦力を測定枚数で割り、平均値を求め、その値を錘の重さ２００ｇで割った値を動摩擦係数とする。
【００４１】
また、本発明の第２の態様の光学接続部品は、次のようにして作製することができる。すなわち、剥離性フィルム上に接着剤層を設けた接着シートを作製し、その接着剤層上に、光ファイバを所望のパターンに配線する。その配線された光ファイバ上に樹脂保護層を形成するが、具体的には、剥離性フィルムの周縁部に堰状物を設け、可撓性を有する樹脂保護層形成用のシリコーン系のゴム状またはゲル状材料を用いて、第１の樹脂保護層を形成する。次いで、剥離性フィルムを除去し、露出した第１の樹脂保護層の周縁部に堰状物を設け、第１の樹脂保護層と同一または異なるシリコーン系の材料を用いて第２の樹脂保護層を形成する。形成されたこれらの第１および第２の樹脂保護層の上に、上記したと同様に非粘着性表面層を形成することによって、本発明の光学接続部品を作製することができる。
【００４２】
なお、上記の場合、第１の樹脂保護層を形成し、剥離性フィルムを除去した後、露出した第１の樹脂保護層上の接着剤層を介して上記同様に複数の光ファイバを配線し、その光ファイバ上に堰状物を設けて、第１の樹脂保護層と同一または異なるシリコーン系の材料を用いて第２の樹脂保護層を形成してもよい。その場合、光ファイバ層が積層された構造の光学接続部品が形成される。
【００４３】
さらに、予め前記の方法で、非粘着性表面層を設けていない光学接続部品を複数個作製し、その樹脂保護層表面に接着剤層を直接設けるか、または予め接着剤層を設けた接着シートから接着剤層を樹脂保護層表面に転写することによって接着剤層を設け、これら複数の光学接続部品を貼着して、多層構造の積層体を作製し、その積層体の両面の樹脂保護層の上に、非粘着性表面層を形成してもよい。それにより多層構造の積層体よりなる本発明の光学接続部品を得ることができる。
【００４４】
上記のようにして作製された本発明の光学接続部品において、引き出された光ファイバの終端部分には、光コネクタまたは光モジュール等の光学部品に接続させる。例えば、光コネクタと接続させるために端面処理された光ファイバの終端部分を光コネクタに接続するか、或いは光コネクタに固定された光ファイバ端面と、光学接続部品から引き出された各光ファイバの端面とを融着接続させる。
【００４５】
［実施例］
以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
試験例
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一面に、乾燥後の膜厚が１ｍｍになるように表１に示すシリコーンゴム（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３９９およびＴＳＥ３０３３）を滴下し、シリコーンゴムを硬化  （条件：ＴＳＥ３９９は２５℃で２４時間、ＴＳＥ３０３３は１５０℃で３０分）させた後、シリコーンゴム表面に、表１に示す非粘着性を付与する材料を用いて、乾燥後の塗布量が表１に示す値になるようにスプレー塗工し、サンプルを作製した。次いで、このサンプルのシリコーンゴムシートを切り出し、１５ｃｍ×３ｃｍの短冊状の試験片６枚を用意した。
次いで、引張試験機を用いて前記の方法により、上記試験片３枚について測定し、動摩擦係数を求めた。また、ＳＵＳ３０４板と前記試験片の非粘着性表面を重ね合わせたもの、および前記試験片の非粘着性表面同士を重ね合わせたものを準備し、これを３０分放置して、その固着、密着性の度合いを評価した。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
表１の結果から、本発明の目的である相互に、及び他の材料と接触させた場合に、貼着、固着、密着が起こらずに、容易に取扱いができるためには、非粘着性表面層の動摩擦係数は３．０以下であることが好ましく、特に２．０以下、さらに好適には１．０以下であることが分かる。
【００４８】
実施例１
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの一面に、アクリル系粘着剤を厚さ１００μｍになるように塗工したフィルム状基材（サイズ１２０ｍｍ×１００ｍｍ）を用意した。これに、光ファイバ心線（古河電工社製、２５０μｍ径）をポート（光学接続部品からの光ファイバ取り出し部分）当り次のように配線した。すなわち、光ファイバ４本を２５０μｍピッチで並列し、ポリイミドフィルムの長辺の両側に各４ポート（各ポートは光ファイバ４本で構成）を３０ｍｍピッチで作製した。各光ファイバはポリイミドフィルムの一方の長辺から他方の長辺に配線し、両側の各ポートへの配線は、設計により各光ファイバの交差する部分をシート中央部で行い、その最大の重なり本数が４本となるようにした。
【００４９】
その後、光ファイバを配線したポリイミドフィルムの周縁部に、シリコーン系の充填剤（コニシ社製、バスボンド）を用いて、幅１．５ｍｍ、高さ１．２ｍｍの堰状物を形成した。次いで、その内側にシリコーンゲル塗布液（東レ・ダウコーニング社製、ＳＥ−１８８０）を滴下し、１２０℃で１時間の条件下でシリコーンゲルを硬化させて、光ファイバをシリコーン系の樹脂保護層によって固定した。
【００５０】
次いで、非粘着性表面層形成用の塗布液として、ＨＳ−１（主剤）／ＸＣ３９−Ｂ３３９９（架橋剤）／ＸＣ９６０３（接着助剤）／ＹＣ６８３１（触媒）／トルエン（＝１０／０．４／５／０．７／４０重量部）（全て、東芝シリコーン社製）を用いて、スプレー塗工により、乾燥後の塗布量が２．０ｇ／ｍ2 になるように塗工して非粘着性表面層を形成し、厚さ１．４ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出された光ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板を得た。
【００５１】
作製された光配線板は、樹脂保護層がシリコーンゲルで作製され、かつシリコーンゲルの表面に非粘着性を有するシリコーン系材料よりなる非粘着性表面層が形成されたことにより、しなやかで、可撓性があり、シリコーンゲルからなる樹脂保護層とシリコーン系材料からなる非粘着性表面層の密着性は良好であるが、金属、高分子（プラスチック）やガラス面等の他の材料面との密着性あるいは固着性がなかった。したがって、他の材料面と接触しても、非粘着性表面層の表面に傷がつかないために、それをラック内の非常に狭いスペースのボード間の光配線板として用いても、光配線板に傷がつかずに、簡単に所定の位置に配置でき、かつ他の光学部品から延びた光ファイバに接続されたコネクタとの接続も容易であった。
【００５２】
なお、接続した全ての光ファイバの損失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．３ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板について、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに０．３ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが分かった。
【００５３】
実施例２
実施例１において、シリコーンゲル塗布液の代わりに、シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３９９）を滴下し、２５℃で２４時間の条件下でシリコーンゴムを硬化させた以外は、実施例１と同様にして、配線した光ファイバ上に第１の樹脂保護層を形成した。
【００５４】
その後、ポリイミドフィルムの裏面の周縁に、シリコーン系の充填剤（コニシ社製、バスボンド）を用いて、幅１．０ｍｍ、高さ０．５ｍｍの堰状物を形成した。次いで、その内側にシリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３９９）を滴下し、２５℃で２４時間の条件下でシリコーンゴムを硬化させて、第２の樹脂保護層を形成した。
【００５５】
次いで、非粘着性表面層形成用の塗布液として、ＨＳ−３（主剤）／ＸＣ９６０３（接着助剤）／ＹＣ６８３１（触媒）／トルエン（＝１０／２．５／０．３／１０重量部）（全て、東芝シリコーン社製）を用いて、スプレー塗工により、乾燥後の塗布量が２．０ｇ／ｍ2 になるように塗工し、第１および第２の樹脂保護層の表面に、非粘着性表面層を形成し、厚さ１．９ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出された光ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板を得た。
【００５６】
作製された光配線板は、樹脂保護層がシリコーンゴムで作製され、かつシリコーンゴムの表面に非粘着性を有するシリコーン系材料で非粘着性表面層が形成されたことにより、しなやかで、可撓性があり、シリコーンゴムからなる樹脂保護層とシリコーン系材料からなる非粘着性表面層の密着性は良好であるが、金属、高分子（プラスチック）やガラス面等の他の材料面との密着性あるいは固着性がなかった。したがって、他の材料面と接触しても、非粘着性表面層の表面に傷がつかないために、それをラック内の非常に狭いスペースのボード間の光配線板として用いても、光配線板に傷がつかずに、簡単に所定の位置に配置でき、かつ他の光学部品から延びた光ファイバに接続されたコネクタとの接続も容易であった。
【００５７】
なお、接続した全ての光ファイバの損失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．４ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板について、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに０．５ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが分かった。
【００５８】
実施例３
実施例１において、ＰＥＴフィルムの代わりに、厚さ７５μｍの剥離性フィルムを用いて、かつシリコーンゲル塗布液の代わりに、シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３０３３）を用いて、１５０℃で３０分の条件下で硬化させて樹脂保護層を形成させた以外は、実施例１と同様にして、粘着シート上に光ファイバを配線し、第１の樹脂保護層を形成した。
【００５９】
次いで、剥離性フィルムを除去し、露出した裏面の粘着剤層上に第２の樹脂保護層を形成した。すなわち、裏面の粘着剤層の周縁部に、シリコーン系の充填剤（コニシ社製、バスボンド）を用いて、幅１．０ｍｍ、高さ０．５ｍｍの堰状物を形成し、その内側にシリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３０３３）を滴下し、１５０℃で３０分の条件下でシリコーンゴムを硬化させて、第２の樹脂保護層を形成した。
【００６０】
さらに、第１および第２の樹脂保護層上に、非粘着性表面層を設置した。すなわち、非粘着性を付与するシリコーン系塗布液（東レ・ダウコーニング社製、ＳＲ２３０６）を、乾燥後の塗布量が１．０ｇ／ｍ2 になるように塗工して非粘着性表面層を形成し、厚さ１．８ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出された光ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板を得た。
【００６１】
作製された光配線板は、基材フィルムがなく、樹脂保護層がシリコーンゴムで作製され、かつシリコーンゴムの表面に非粘着性を有するシリコーン系材料で非粘着性表面層が形成されたことにより、しなやかで、可撓性があり、シリコーンゴムからなる樹脂保護層とシリコーン系材料からなる非粘着性表面層の密着性は良好であるが、金属、高分子（プラスチック）やガラス面等の他の材料面との密着性あるいは固着性がなかった。したがって、他の材料面と接触しても、非粘着性表面層の表面に傷がつかないために、それをラック内の非常に狭いスペースのボード間の光配線板として用いても、光配線板に傷がつかずに、簡単に所定の位置に配置でき、かつ他の光学部品から延びた光ファイバに接続されたコネクタとの接続も容易であった。
【００６２】
なお、接続した全ての光ファイバの損失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．５ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板について、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに０．４ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが分かった。
【００６３】
実施例４
実施例３において、非粘着性表面層を作製する前の光配線板（第２の樹脂保護層を作製した時点までの光配線板）を実施例３と同様にして２個作製した。
次いで、一方の光配線板の第２の樹脂保護層上に、シリコーン系粘着剤塗布液（東レ・ダウコーニング社製、ＳＤ４５９２／ＢＹ２４−７４１／ＳＲＸ２１２）を用いて、乾燥後の膜厚が１００μｍになるように塗布し、その後、形成された粘着剤層上に、他の光配線板の第２の樹脂保護層を貼着した。
次いで、前記の作製した光配線板の２つの第１の樹脂保護層上に実施例３と同様にして非粘着性表面層を設け、厚さ３．７ｍｍの多層構造の光配線板を得た。その後、引き出された光ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板を得た。
【００６４】
作製された光配線板は、基材フィルムがなく、樹脂保護層がシリコーンゴムで作製され、かつシリコーンゴムの表面に非粘着性を有するシリコーン系材料で非粘着性表面層が形成されたことにより、しなやかで、可撓性があり、シリコーンゴムからなる樹脂保護層とシリコーン系材料からなる非粘着性表面層の密着性は良好であるが、金属、高分子（プラスチック）やガラス面等の他の材料面との密着性あるいは固着性がなかった。したがって、他の材料面と接触しても、非粘着性表面層の表面に傷がつかないために、それをラック内の非常に狭いスペースのボード間の光配線板として用いても、光配線板に傷がつかずに、簡単に所定の位置に配置でき、かつ他の光学部品から延びた光ファイバに接続されたコネクタとの接続も容易であった。
【００６５】
なお、接続した全ての光ファイバの損失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．５ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板について、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに０．５ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが分かった。
【００６６】
［産業上の利用可能性］
以上述べた如く、本発明の光学接続部品においては、シリコーン系のゴム状或いはゲル状材料からなる樹脂保護層上に、非粘着性表面層が形成されたことにより、金属、高分子（プラスチック）、ガラス面等の他の材料面との接触においても、密着あるいは固着することがない。また、非粘着性表面層の動摩擦係数を３．０以下にすることにより、その効果が著しく良好となる。さらに、非粘着性表面層形成用の材料として、シリコーン系のフレキシブルなスリップコーティング剤を用いることにより、シリコーン系材料である樹脂保護層との密着性も良好となり、また、シリコーン系のゴム状或いはゲル状材料よりも表面強度が増すことにより、光学接続部品自身の強度が増し、表面に傷がつかなく、ハンドリング等の作業性が容易になり、限られた非常に狭いスペースにおいても他の光学部品との接続が容易となる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１の態様の光学接続部品の一例の一部破砕した平面図である。
図２は、図１の断面図である。
図３は、本発明の第１の態様の光学接続部品の他の一例の断面図である。
図４は、本発明の第２の態様の光学接続部品の一例の断面図である。
図５は、本発明の第２の態様の光学接続部品の他の一例の断面図である。
なお、図中、１は基材、２，２ａは樹脂保護層、３，３ａは接着剤層、４は光ファイバ、５は終端部分、６は光学部品、７は堰状物、８，８ａは非粘着性表面層を示す。
【図１】
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【図２】
0003872984.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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