(57)【要約】【課題】デバイス不良の低減を可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、常圧で液相がない材料の単結晶の基板と、上記基板に設けられ、非晶質の上記材料の領域、又は、ストイキオメトリから外れた上記材料の領域を有する識別マークと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
常圧で液相がない材料の単結晶の基板と、
前記基板に設けられ、非晶質の前記材料の領域、又は、ストイキオメトリから外れた前記材料の領域を有する識別マークと、
を備える半導体装置。
【請求項２】
前記材料がＳｉＣである請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記識別マークの表面の最大高さ（Ｒｚ）が１００ｎｍ以下である請求項１又は請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記基板が更に素子領域を備え、前記基板が表面、裏面及び側面を有し、前記識別マークが前記表面の前記素子領域以外の領域に設けられる請求項１乃至請求項３いずれか一項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記基板が表面、裏面及び側面を備え、前記側面に前記識別マークが設けられる請求項１乃至請求項３いずれか一項記載の半導体装置。
【請求項６】
常圧で液相がない材料の単結晶の基板に前記材料のバンドギャップよりもエネルギーが大きいレーザー光を照射して、前記基板を非晶質化、又は、前記基板の組成を変調することにより識別マークを形成する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記材料がＳｉＣである請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記識別マークの表面の最大高さ（Ｒｚ）が１００ｎｍ以下である請求項６又は請求項７記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの製造情報等を事後的に確認するために、半導体チップに識別マーク（トレーサビリティＩＤ）を付与する場合がある。例えば、半導体チップの素子領域以外のスペースにレーザ光で識別マークを刻印する。しかし、レーザ光で識別マークを形成する際に発生するデブリ又はダストが素子領域上に飛散し、半導体チップのデバイス不良の原因となる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−６７８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、デバイス不良の低減を可能とする半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体装置は、常圧で液相がない材料の単結晶の基板と、前記基板に設けられ、非晶質の前記材料の領域、又は、ストイキオメトリから外れた前記材料の領域を有する識別マークと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態の半導体装置の模式図。
【図２】第１の実施形態の変形例の識別マークの断面図。
【図３】第２の実施形態の半導体装置の模式図。
【図４】実施例及び比較例の観察結果を示す図。
【図５】実施例及び比較例の識別マークの写真。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）
本実施形態の半導体装置は、常圧で液相がない材料の単結晶の基板と、基板に設けられ、非晶質の上記材料の領域、又は、ストイキオメトリから外れた上記材料の領域を有する識別マークと、を備える。
【０００９】
図１は、本実施形態の半導体装置の模式図である。図１（ａ）は、本実施形態の半導体装置の斜視図である。図１（ｂ）は、本実施形態の識別マークの上面図である。図１（ｃ）は、本実施形態の識別マークの断面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡＡ’断面図である。本実施形態の半導体装置は、ＳｉＣ基板を用いたショットキーバリアダイオード（ＳＢＤ）である。
【００１０】
ＳＢＤ１００は、半導体基板（基板）１０、アノード電極１２、カソード電極（図示せず）、識別マーク１４を備える。ＳＢＤ１００は個片化された半導体チップである。
【００１１】
半導体基板１０は、常圧で液相がない材料の単結晶の基板である。半導体基板１０の材料は、例えば、ＳｉＣ（炭化珪素）である。常圧で液相がない材料としては、ＳｉＣの他にも、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ダイヤモンド、サファイア等が挙げられる。
【００１２】
半導体基板１０は、表面、裏面及び側面を有する。半導体基板１０の表面にアノード電極１２が設けられる。半導体基板１０の裏面にカソード電極が設けられる。アノード電極１２と、カソード電極の間の、半導体基板１０に素子領域が形成されている。
【００１３】
識別マーク１４は、半導体基板１０の表面の、素子領域以外の領域に設けられる。識別マーク１４は、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように領域１４ａを備える。領域１４ａにより、例えば、文字列が形成される。なお、領域１４ａにより、１次元や２次元のバーコードが形成されても構わない。
【００１４】
領域１４ａは、例えば、非晶質のＳｉＣである。領域１４ａは、例えば、単結晶のＳｉＣが非晶質化した領域である。
【００１５】
また、領域１４ａは、例えば、ストイキオメトリから外れたＳｉＣである。領域１４ａは、例えば、ＳｉＣの組成が変調した領域である。例えば、ＳｉＣのシリコン／炭素組成比（Ｓｉ／Ｃ組成比）が、１未満の領域である。
【００１６】
領域１４ａでは、非晶質、又は、ストイキオメトリから外れていることにより、乱反射が生じる。したがって、識別マーク１４の光学的な視認性が得られる。
【００１７】
識別マーク１４の表面の最大高さ（Ｒｚ）は１００ｎｍ以下である。識別マーク１４の表面の最大高さ（Ｒｚ）は５０ｎｍ以下であることが望ましい。
【００１８】
なお、最大高さ（Ｒｚ）とは、粗さ曲線の最大山高さと最大谷深さとの和である。言いかえれば表面の凹凸の最大の高低差である。本明細書では、最大高さ（Ｒｚ）をナノメートル（ｎｍ）で表す。
【００１９】
本実施形態のＳＢＤ１００の製造方法は、常圧で液相がない材料の単結晶の基板に上記材料のバンドギャップよりもエネルギーが大きいレーザー光を照射して、基板を非晶質化、又は、基板の組成を変調することにより識別マークを形成する。
【００２０】
まず、ＳＢＤ１００の素子領域を公知の製造方法により製造する。その後、半導体基板１０の表面に、識別マーク１４を形成する。
【００２１】
識別マーク１４は、半導体基板１０の表面に、半導体基板１０の材料のバンドギャップよりもエネルギーが大きいレーザー光を照射して形成される。レーザー光を照射することにより、半導体基板１０を非晶質化するか、又は、半導体基板１０の組成を変調することにより、領域１４ａを形成する。
【００２２】
レーザー光は、パルスレーザであることが望ましい。レーザー光は、フェムト秒レーザであることが望ましい。
【００２３】
半導体基板１０のバンドギャップよりもエネルギーが大きいレーザー光を照射することで、半導体基板１０の分子間結合を直接切断し、非晶質化、又は、組成の変調を行うことが可能となる。レーザ光のエネルギーはレーザ光の波長で特定できる。
【００２４】
半導体基板１０がＳｉＣの場合には、例えば、レーザ光としてＹＡＧレーザの第４高調波（ＦＨＧ）を用いる。ＹＡＧレーザのＦＨＧの波長は２６６ｎｍであり、エネルギーは４．６６ｅＶである。ＳｉＣのバンドギャップは、３．２６ｅＶであるため、レーザ光のエネルギーがＳｉＣのバンドギャップエネルギーよりも大きくなる。
【００２５】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２６】
レーザ光を用いて基板の表面に識別マークを形成する方法として、基板の表面をアブレーション等により掘り下げて凹凸を形成する方法がある。この方法は、ハードマーキングと称される。ハードマーキングでは、凹凸を形成する際に、昇華物によるデブリ又はダストが素子領域上に飛散する。このため、配線のショート等のデバイス不良が生ずる恐れがある。
【００２７】
デブリ又はダストの発生を防止するために、例えば、基板がシリコンの場合には、レーザ光の照射条件を制御して、基板の表面のみを溶融させて、凹凸を形成する方法がある。この方法はソフトマーキングと称される。ソフトマーキングは、デブリ又はダストが生じないため、半導体チップに識別マークを形成する方法として好適である。
【００２８】
しかし、基板がＳｉＣのように、常圧下で液相がない材料の場合、基板の表面を溶融させることが出来ない。このため、ソフトマーキングを実行することが不可能である。
【００２９】
本実施形態では、レーザ光の照射条件を制御することにより、半導体基板１０を非晶質化するか、又は、半導体基板１０の組成を変調することにより、領域１４ａを形成する。このため、領域１４ａの半導体基板１０は、レーザ光の照射によって昇華せず、デブリ又はダストの発生が抑制される。したがって、識別マーク１４の形成に伴うデバイス不良の発生が抑制される。
【００３０】
また、本実施形態の識別マーク１４は、領域１４ａが非晶質、又は、ストイキオメトリから外れていることにより、Ｘ線により識別することが可能である。したがって、例えば、ＳＢＤ１００をモールド樹脂で覆った後であっても、Ｘ線検査装置を用いて、非破壊で識別マーク１４の情報を読み取ることが可能である。
【００３１】
図２は、本実施形態の変形例の識別マークの断面図である。領域１４ａの半導体基板１０の表面側が、ストイキメトリを保った単結晶である点で、実施形態と異なっている。本変形例の領域１４ａは、例えば、レーザ光のフォーカス位置を、半導体基板１０の表面よりも深く設定することで形成可能である。
【００３２】
ＳｉＣ基板、ＧａＮ基板、ダイヤモンド基板、サファイア基板は、透明基板であるため、領域１４ａが半導体基板１０内部に形成されても視認が可能である。本変形例によれば、半導体基板１０の表面からのデブリ又はダストの発生が更に抑制される。したがって、識別マーク１４の形成に伴うデバイス不良の発生が更に抑制される。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、識別マークの形成に起因するデバイス不良の低減を可能とする半導体装置およびその製造方法が実現できる。また、モールド樹脂で覆った後でも非破壊で情報を読み取ることが可能な識別マークを備えた半導体装置およびその製造方法が実現できる。
【００３４】
（第２の実施形態）
本実施形態の半導体装置は、基板の側面に識別マークが設けられること以外は、第１の実施形態と同様である。したがって、第１の実施形態と重複する内容については、記述を省略する。
【００３５】
図３は、本実施形態の半導体装置の模式図である。図３（ａ）は、本実施形態の半導体装置の斜視図である。図３（ｂ）は、本実施形態の識別マークの上面図である。本実施形態の半導体装置は、ＳｉＣ基板を用いたショットキーバリアダイオード（ＳＢＤ）である。
【００３６】
ＳＢＤ２００は、半導体基板（基板）１０、アノード電極１２、カソード電極（図示せず）、識別マーク１４を備える。ＳＢＤ２００は個片化された半導体チップである。
【００３７】
半導体基板１０は、表面、裏面及び側面を有する。半導体基板１０の表面にアノード電極１２が設けられる。半導体基板１０の裏面にカソード電極が設けられる。アノード電極１２と、カソード電極の間の、半導体基板１０に素子領域が形成されている。
【００３８】
識別マーク１４は、半導体基板１０の側面に設けられる。識別マーク１４を半導体基板１０の側面に設けることにより、半導体基板１０の表面の、識別マーク形成用の領域を削減できる。したがって、半導体基板１０の表面の素子領域の占有率を上げることが可能となる。よって、ＳＢＤ２００の微細化が可能となる。
【００３９】
本実施形態によれば、第１の実施形態の効果の実現に加え、微細化が可能な半導体装置が実現できる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例について記述する。
【００４１】
（実施例）
ＳｉＣ基板の表面に、レーザ光を照射し、ＳｉＣ基板を非晶質化、又は、ＳｉＣ基板の組成を変調して識別マークを形成した。レーザ光として、ＹＡＧレーザの第４高調波（ＦＨＧ）のパルスレーザを用いた。ＹＡＧレーザのＦＨＧの波長は２６６ｎｍである。
【００４２】
（比較例）
ＳｉＣ基板の表面に、レーザ光を照射し、アブレーションによりＳｉＣ基板表面に凹凸を設けて識別マークを形成した。実施例よりも、１パルスあたりのエネルギーを高く設定した。１パルスあたりのエネルギー以外の条件は、実施例と同様である。
【００４３】
図４は、実施例及び比較例の識別マークの３Ｄ測定レーザ顕微鏡による観察結果を示す図である。図４（ａ）は実施例の結果、図４（ｂ）は比較例の結果である。図４（ａ）、図４（ｂ）のそれぞれに、識別マークの写真、識別マークの光量分布、識別マークの表面高さ分布を示す。
【００４４】
実施例の条件では、識別マークの表面の最大高さ（Ｒｚ）は１００ｎｍ以下であった。比較例の識別マークの表面の最大高さ（Ｒｚ）は１μｍ以上であった。
【００４５】
図５は、実施例及び比較例の識別マークの可視光による写真である。実施例の条件で十分に光学的な視認性が得られている。
【００４６】
第１及び第２の実施形態では、ＳＢＤを例に説明したが、ＰＩＮダイオード、ＭＩＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｕｓｕｌａｔｏｒ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等、その他のデバイスにも本発明を適用することが可能である。
【００４７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。例えば、一実施形態の構成要素を他の実施形態の構成要素と置き換え又は変更してもよい。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４８】
１０      半導体基板（基板）
１４      識別マーク
１４ａ    領域
１００      ＳＢＤ（半導体装置）
２００      ＳＢＤ（半導体装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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