(57)【要約】【課題】端子電極とリード端子とを接合しているはんだが再溶融した場合でも、端子電極間でのショートの発生を抑制することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品ＥＣ１は、素体ＥＢ、一対の端子電極５、絶縁性樹脂層１７、及び外装樹脂３１を備えている。素体ＥＢは、直方体形状を呈し、一対の端面１と四つの側面２，３とを有している。一対の端子電極５は、端面１に形成されている電極部分５ａと、四つの側面２，３に形成されている電極部分５ｂとを有している。絶縁性樹脂層１７は、電極部分５ｂと、四つの側面２，３における電極部分５ｂから露出している領域との全体を覆っている。外装樹脂３１は、絶縁性樹脂層１７から露出している各電極部分５ａにはんだＳにより接合されている一対のリード端子２１と、絶縁性樹脂層１７と、はんだＳと、各リード端子２１の一部とを覆っている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面と、前記一対の端面が対向している方向に延びる四つの側面とを有している素体と、
前記素体の前記一対の端面側にそれぞれ配置され、かつ、前記端面に形成されている第一電極部分と、前記四つの側面に形成されている第二電極部分とを有している一対の端子電極と、
前記第二電極部分と、前記四つの側面における前記第二電極部分から露出している領域との全体を覆っている絶縁性樹脂層と、
前記絶縁性樹脂層から露出している各前記第一電極部分にはんだにより接合されている一対のリード端子と、
前記絶縁性樹脂層と、前記はんだと、各前記リード端子の一部とを覆っている外装樹脂と、を備えている、電子部品。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂層は、前記一対の端面が対向している方向から見て、前記第一電極部分の中央領域が露出するように、前記第一電極部分を前記四つの側面側から更に覆っている、請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、リード端子を備えている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面と、一対の端面が対向している方向に延びる四つの側面とを有している素体と、素体の一対の端面側にそれぞれ配置され、かつ、端面に形成されている第一電極部分と、四つの側面に形成されている第二電極部分とを有している一対の端子電極と、各端子電極にはんだにより接合されている一対のリード端子と、素体における各端子電極から露出している領域、はんだ、及び各リード端子の一部を覆っている外装樹脂と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−８４９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された電子部品を電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装する場合、当該はんだ実装時の熱により、端子電極とリード端子とを接合しているはんだが再溶融する可能性がある。再溶融したはんだは、素体の側面における端子電極から露出している領域と、外装樹脂との間を素体の側面に沿って流れ、はんだが端子電極間で繋がるおそれがある。
【０００５】
特許文献１に記載された電子部品では、端子電極が第二電極部分を有しているので、はんだによりリード端子を端子電極に接合した際に、はんだフィレットが第二電極部分にも形成されている。このため、一対の端子電極の第二電極部分間の距離が短く、再溶融して素体の側面に沿って流れるはんだが繋がり易い。はんだが端子電極間で繋がると、端子電極間でショートが発生する。
【０００６】
本発明は、端子電極とリード端子とを接合しているはんだが再溶融した場合でも、端子電極間でのショートの発生を抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面と、一対の端面が対向している方向に延びる四つの側面とを有している素体と、素体の一対の端面側にそれぞれ配置され、かつ、端面に形成されている第一電極部分と、四つの側面に形成されている第二電極部分とを有している一対の端子電極と、第二電極部分と、四つの側面における第二電極部分から露出している領域との全体を覆っている絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層から露出している各第一電極部分にはんだにより接合されている一対のリード端子と、絶縁性樹脂層と、はんだと、各リード端子の一部とを覆っている外装樹脂と、を備えている。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、絶縁性樹脂層により、第二電極部分と、四つの側面における第二電極部分から露出している領域との全体が覆われている。絶縁性樹脂層から露出している各第一電極部分と、リード端子とが、はんだにより接合されている。はんだは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂層は、はんだレジスト層として機能する。したがって、端子電極の第二電極部分が絶縁性樹脂層で覆われているため、第二電極部分ははんだに濡れることはなく、第二電極部分にははんだフィレットが形成されていない。はんだフィレットは、リード端子と第一電極部分との間に形成されている。
【０００９】
本発明において、はんだが再溶融すると、再溶融したはんだは、第一電極部分側から流れ出すため、はんだが繋がるまでの距離は、はんだフィレットが第二電極部分にも形成されている電子部品に比べて、長い。これにより、本発明では、はんだが再溶融した場合でも、はんだが繋がり難く、端子電極間でのショートの発生を抑制できる。
【００１０】
本発明では、再溶融したはんだは、外装樹脂と絶縁性樹脂層との間を流れる。素体の表面は、樹脂の表面に比して滑らかであるため、溶融したはんだは、素体の表面よりも樹脂の表面の方が流れ難い。したがって、本発明では、再溶融したはんだが素体の表面と外装樹脂との間を流れる電子部品に比べて、再溶融したはんだが流れ難く、はんだが繋がり難い。これによっても、端子電極間でのショートの発生を抑制できる。
【００１１】
絶縁性樹脂層は、一対の端面が対向している方向から見て、第一電極部分の中央領域が露出するように、第一電極部分を四つの側面側から更に覆っていてもよい。この場合、はんだが繋がるまでの距離がより一層長くなり、はんだがより一層繋がり難い。これにより、端子電極間でのショートの発生をより一層抑制できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、端子電極とリード端子とを接合しているはんだが再溶融した場合でも、端子電極間でのショートの発生を抑制することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図２】素体の斜視図である。
【図３】絶縁性樹脂層が形成されている素体の斜視図である。
【図４】リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【図５】本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図６】絶縁性樹脂層が形成されている素体の斜視図である。
【図７】リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図２は、素体の斜視図である。図３は、絶縁性樹脂層が形成されている素体の斜視図である。図４は、リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【００１６】
電子部品ＥＣ１は、図１〜図４に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、絶縁性樹脂層１７と、一対のリード端子２１と、外装樹脂３１と、を備えている。一対の端子電極５は、素体ＥＢの外表面に配置されている。一対のリード端子２１は、対応する端子電極５にそれぞれ接合されている。電子部品ＥＣ１は、後述するように積層セラミックコンデンサを含んでいる。
【００１７】
素体ＥＢは、直方体形状を呈している。素体ＥＢは、その外表面として、互いに対向している一対の端面１と、互いに対向している一対の第一側面２と、互いに対向している一対の第二側面３と、を有している。素体ＥＢの長さ方向は、一対の端面１が対向している方向である。素体ＥＢの幅方向は、一対の第一側面２が対向している方向又は一対の第二側面３が対向している方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１８】
一対の第一側面２は、一対の端面１を連結するように一対の端面１が対向している方向に延びている。一対の第一側面２は、一対の第二側面３が対向している方向にも延びている。一対の第二側面３は、一対の端面１を連結するように一対の端面１が対向している方向に延びている。一対の第二側面３は、一対の第一側面２が対向している方向にも延びている。
【００１９】
素体ＥＢは、一対の第一側面２が対向している方向に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体ＥＢでは、複数の誘電体層の積層方向が一対の第一側面２が対向している方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体ＥＢでは、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２０】
素体ＥＢ内には、図１に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、が配置されている。各内部電極１１，１３は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２１】
内部電極１１と内部電極１３とは、一対の第一側面２が対向している方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体ＥＢ内において、一対の第一側面２が対向している方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極１１，１３は、一対の端面１が対向している方向に延びている。各内部電極１１は、一端が一方の端面１に露出している。各内部電極１３は、一端が他方の端面１に露出している。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。
【００２２】
一対の端子電極５は、図２に示されるように、素体ＥＢにおける端面１側にそれぞれ配置されている。端子電極５は、端面１に形成されている電極部分５ａと、一対の第一側面２及び一対の第二側面３に形成されている電極部分５ｂと、を有している。すなわち、端子電極５は、五つの面１，２，３に形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体ＥＢの稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａは、一対の端面１が対向している方向から見て、矩形状を呈している。
【００２３】
電極部分５ａは、内部電極１１，１３の端面１に露出した部分をすべて覆うように配置されており、内部電極１１，１３は、端子電極５に直接的に接続されている。すなわち、内部電極１１，１３は、端子電極５に電気的に接続されている。本実施形態では、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、いわゆる積層セラミックコンデンサを構成している。
【００２４】
一対の端子電極５は、一対の端面１が対向している方向で離間している。すなわち、素体ＥＢは、一対の端子電極５の間において露出している。第一側面２に配置されている電極部分５ｂ同士は、第一側面２上において、一対の端面１が対向している方向で離間している。第二側面３に配置されている電極部分５ｂ同士は、第二側面３上において、一対の端面１が対向している方向で離間している。一対の端面１が対向している方向での電極部分５ａ間の距離は、素体ＥＢの一対の端面１が対向している方向での長さと同等であり、かつ、一対の端面１が対向している方向での電極部分５ｂ間の距離（第一側面２及び第二側面３における電極部分５ｂから露出している領域の長さ）よりも長い。
【００２５】
端子電極５は、たとえば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体ＥＢの外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。この場合、端子電極５は、焼付電極層を含む。端子電極５は、焼付電極層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。めっき層は、たとえば、電解めっき法により形成される。
【００２６】
絶縁性樹脂層１７は、図３に示されるように、素体ＥＢの一対の第一側面２及び一対の第二側面３を囲むように、素体ＥＢ上と端子電極５上とに配置されている。絶縁性樹脂層１７は、電極部分５ｂの全体を覆うように形成されている。絶縁性樹脂層１７は、素体ＥＢの第一側面２及び第二側面３における電極部分５ｂから露出している領域の全体も覆うように形成されている。電極部分５ａは、絶縁性樹脂層１７では覆われておらず、絶縁性樹脂層１７から露出している。絶縁性樹脂層１７の一対の端面１が対向している方向での幅は、素体ＥＢの一対の端面１が対向している方向での長さと同等である。
【００２７】
絶縁性樹脂層１７は、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成できる。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法などを用いることができる。絶縁性樹脂コーティング剤としては、たとえば、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤又は紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤などを用いることができる。熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化性エポキシ樹脂塗料などがある。紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤としては、アクリル化エポキシ樹脂系塗料などがある。
【００２８】
各リード端子２１は、接合部２３と、脚部２５とを有している。接合部２３は、リード端子２１の一端側に位置している。脚部２５は、接合部２３に接続されており、接合部２３と脚部２５とは一体的に構成されている。リード端子２１は、端面１に直交する方向から見たときに、接合部２３が端子電極５の電極部分５ａに重なるように位置し、かつ、脚部２５が電極部分５ａから離れる方向に延びるように、素体ＥＢに対して配置されている。脚部２５の断面形状は、たとえば円形状である。接合部２３は、たとえば、平板状に加工されていてもよい。
【００２９】
脚部２５は、接合部２３から所定の方向に延びている。所定の方向とは、単一の一つの方向に限られない。すなわち、脚部２５が所定の方向に延びているとは、脚部２５が一方向のみに直線状に延びていることに限られない。たとえば、脚部２５は、その途中で湾曲又は屈曲していてもよい。
【００３０】
接合部２３は、はんだＳにより端子電極５の電極部分５ａに接合されている。すなわち、接合部２３は、はんだＳを介して電極部分５ａに電気的且つ物理的に接続されている。これにより、リード端子２１は、はんだＳ及び電極部分５ａを通して、対応する内部電極１１，１３に電気的に接続される。リード端子２１は、たとえば、Ｃｕ又はＦｅなどからなる。リード端子２１は、その表面にめっき層を有していてもよい。
【００３１】
リード端子２１（接合部２３）と端子電極５（電極部分５ａ）との接合は、たとえば、フローはんだ付け法により行うことができる。はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際には、図４にも示されるように、はんだフィレットＳＦが形成される。
【００３２】
絶縁性樹脂層１７は、はんだ濡れ性を有していない。端子電極５の電極部分５ｂの全体が絶縁性樹脂層１７に覆われ、電極部分５ａのみが絶縁性樹脂層１７から露出している。このため、はんだフィレットＳＦは、電極部分５ａに形成されるものの、電極部分５ｂには形成されることはない。すなわち、はんだフィレットＳＦは、素体ＥＢの第一側面２及び第二側面３側に形成されることはない。
【００３３】
外装樹脂３１は、絶縁性樹脂からなり、絶縁性樹脂層１７と、はんだＳと、リード端子２１の脚部２５のはんだＳから露出している部分の一部とを被覆している。脚部２５の先端側（リード端子２１の他端側）は、外装樹脂３１から露出している。外装樹脂３１は、素体ＥＢ、端子電極５、絶縁性樹脂層１７、はんだＳ、及びリード端子２１の接合部２３を保護する。外装樹脂３１は、たとえば、エポキシ樹脂などからなる。
【００３４】
たとえば、電子部品ＥＣ１が絶縁性樹脂層１７を備えていない、すなわち、絶縁性樹脂層１７が端子電極５の電極部分５ｂを覆っていない場合、はんだフィレットは、端子電極５の電極部分５ｂと、リード端子２１とにわたって形成される。この場合、はんだＳが固化し、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じると、収縮応力は、電極部分５ｂを素体ＥＢから引き剥がす力として作用し、素体ＥＢにおける、電極部分５ｂの端が位置している箇所を起点として、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じるおそれがある。
【００３５】
これに対し、本実施形態では、絶縁性樹脂層１７により、端子電極５の電極部分５ｂと、第一側面２及び第二側面３における電極部分５ｂから露出している領域との全体が覆われている。絶縁性樹脂層１７から露出している各電極部分５ａと、リード端子２１とが、はんだＳにより接合されている。はんだＳは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂層１７は、はんだレジスト層として機能する。
【００３６】
したがって、端子電極５の電極部分５ｂが絶縁性樹脂層１７で覆われているため、電極部分５ｂははんだＳに濡れることはなく、電極部分５ｂにははんだフィレットＳＦが形成されていない。すなわち、はんだフィレットＳＦが素体ＥＢの第一側面２側に形成されることはない。はんだフィレットＳＦは、リード端子２１と電極部分５ａとの間に形成されている。これにより、はんだＳが固化し、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じたとしても、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じることはない。
【００３７】
たとえば、リフローはんだ付け法などにより、電子部品ＥＣ１を電子機器にはんだ実装する場合、はんだ実装時の熱により、端子電極５とリード端子２１とを接合しているはんだＳが再溶融する可能性がある。電子部品ＥＣ１において、はんだＳが再溶融すると、再溶融したはんだＳは、電極部分５ａ側から流れ出す。すなわち、はんだＳが繋がるまでの距離は、一対の端面１が対向している方向での電極部分５ａ間の距離と同等となる。これに対し、絶縁性樹脂層１７が端子電極５の電極部分５ｂを覆っていない電子部品において、はんだＳが再溶融すると、再溶融したはんだＳは、電極部分５ｂ側から流れ出す。すなわち、はんだＳが繋がるまでの距離は、第一側面２及び第二側面３における電極部分５ｂから露出している領域の一対の端面１が対向している方向での長さと同等となる。
【００３８】
以上のことから、本実施形態の電子部品ＥＣ１では、はんだＳが繋がるまでの距離は、はんだフィレットＳＦが電極部分５ｂにも形成されている電子部品に比べて、長い。したがって、電子部品ＥＣ１では、はんだＳが再溶融した場合でも、はんだＳが繋がり難く、端子電極５間でのショートの発生を抑制できる。
【００３９】
電子部品ＥＣ１では、再溶融したはんだＳは、外装樹脂３１と絶縁性樹脂層１７との間を流れる。素体ＥＢの表面は、樹脂の表面に比して滑らかであるため、溶融したはんだＳは、素体ＥＢの表面よりも樹脂の表面の方が流れ難い。したがって、電子部品ＥＣ１では、再溶融したはんだＳが素体ＥＢの表面と外装樹脂３１との間を流れる電子部品に比べて、再溶融したはんだＳが流れ難く、はんだＳが繋がり難い。これによっても、端子電極５間でのショートの発生を抑制できる。
【００４０】
次に、図５〜図７を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図５は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図６は、絶縁性樹脂層が形成されている素体の斜視図である。図７は、リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【００４１】
電子部品ＥＣ２は、図５〜図７に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、絶縁性樹脂層１７と、一対のリード端子２１と、外装樹脂３１と、を備えている。電子部品ＥＣ２においても、上述した実施形態と同様に、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、積層セラミックコンデンサを構成している。
【００４２】
素体ＥＢと、一対の端子電極５とは、上述した実施形態と同じである。すなわち、素体ＥＢは、図２に示されるように、直方体形状を呈しており、その外表面として、一対の端面１と、一対の第一側面２と、一対の第二側面３と、を有している。一対の端子電極５も、図２に示されるように、素体ＥＢにおける端面１側にそれぞれ配置されており、電極部分５ａと電極部分５ｂとを有している。
【００４３】
本変形例では、絶縁性樹脂層１７は、電極部分５ｂの全体、及び、素体ＥＢの第一側面２及び第二側面３における電極部分５ｂから露出している領域の全体だけでなく、電極部分５ａの一部を覆っている。具体的には、絶縁性樹脂層１７は、一対の端面１が対向している方向から見て、図６に示されるように、電極部分５ａの中央領域が露出するように、電極部分５ａを一対の第一側面２及び一対の第二側面３側から更に覆っている。
【００４４】
一対の端面１が対向している方向から見て矩形状を呈している電極部分５ａの各辺に沿う縁が、絶縁性樹脂層１７で覆われている。本実施形態では、電極部分５ａの中央領域、すなわち、電極部分５ａにおける絶縁性樹脂層１７から露出している領域は、矩形状を呈している。電極部分５ａにおける絶縁性樹脂層１７から露出している領域は、円形状又は矩形以外の多角形状を呈していてもよい。
【００４５】
リード端子２１の接合部２３は、電極部分５ａの中央領域（電極部分５ａにおける絶縁性樹脂層１７から露出している領域）に、はんだＳにより接合されている。すなわち、はんだフィレットＳＦは、電極部分５ａの中央領域に形成されるものの、絶縁性樹脂層１７で覆われている電極部分５ａの一部及び電極部分５ｂには形成されることはない。
【００４６】
本変形例でも、上述した実施形態と同様に、端子電極５の電極部分５ｂが絶縁性樹脂層１７で覆われているので、はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際に、はんだフィレットＳＦが素体ＥＢの第一側面２側に形成されることはない。したがって、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じることはない。
【００４７】
本変形例では、絶縁性樹脂層１７が、一対の端面１が対向している方向から見て、電極部分５ａの中央領域が露出するように、電極部分５ａを一対の第一側面２及び一対の第二側面３側から更に覆っているので、はんだＳが繋がるまでの距離がより一層長くなり、はんだＳがより一層繋がり難い。これにより、端子電極５間でのショートの発生をより一層抑制できる。
【００４８】
本実施形態及び本変形例では、はんだＳが繋がるまでの距離は、一対の端面１が対向している方向での電極部分５ａ間の距離、すなわち、一対の端面１が対向している方向での素体ＥＢの長さに影響を受ける。一対の端面１が対向している方向での素体ＥＢの長さは、１．６ｍｍ以上であることが好ましい。一対の端面１が対向している方向での素体ＥＢの長さは、１．６ｍｍ以上である場合、はんだＳが再溶融した場合でも、端子電極５間でのショートの発生をより一層抑制することができる。
【００４９】
本発明者らは、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、一対のリード端子２１と、外装樹脂３１と、を備えている電子部品、すなわち、絶縁性樹脂層１７を備えていない電子部品であるものの、当該電子部品を用いて、以下のような試験を行った。すなわち、一対の端面１が対向している方向での端子電極５の電極部分５ｂ間の距離が異なる試料を用意し、各試料における、端子電極５（電極部分５ｂ）間でのはんだＳの繋がりの有無を確認した。具体的には、用意した試料をリフローはんだ付け法に基板にはんだ実装した後、外装樹脂３１を除去して、はんだＳが繋がっているか否かを目視にて確認した。
【００５０】
試料１として、一対の端面１が対向している方向での電極部分５ｂ間の距離が０．４ｍｍである検体を１０個用意した。試料１での、一対の端面１が対向している方向での素体ＥＢの長さは、１．０ｍｍである。試料２として、一対の端面１が対向している方向での電極部分５ｂ間の距離が０．８ｍｍである検体を１０個用意した。試料２での、一対の端面１が対向している方向での素体ＥＢの長さは、１．６ｍｍである。試料１と試料２とでは、上述した距離及び長さが異なる点を除いて同じ構成である。
【００５１】
試料１では、はんだＳが繋がっている検体が５個確認された。これに対し、試料２では、はんだＳが繋がっている検体が確認されなかった。これらのことから、はんだＳが繋がるまでの距離として、１．６ｍｍ以上であれば、はんだＳが再溶融した場合でも、端子電極５間でのショートの発生を抑制することが可能であることがわかる。したがって、本実施形態及び本変形例では、一対の端面１が対向している方向での素体ＥＢの長さは、１．６ｍｍ以上であることが好ましい。
【００５２】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５３】
本実施形態では、電子部品ＥＣ１，ＥＣ２が積層セラミックコンデンサを含んでいる例を説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、積層セラミックコンデンサの代わりに、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などを含んでいる電子部品に適用できる。
【符号の説明】
【００５４】
１…端面、２…第一側面、３…第二側面、５…端子電極、５ａ，５ｂ…電極部分、１１，１３…内部電極、１７…絶縁性樹脂層、２１…リード端子、３１…外装樹脂、ＥＢ…素体、ＥＣ１，ＥＣ２…電子部品、Ｓ…はんだ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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