(57)【要約】【課題】相互の分離を容易に可能とし、しかも、ハンダ付け時、電子部品と実装用基板の電子部品取付部との間の位置合わせを容易に行い得る電子部品実装基板を提供する。【解決手段】電子部品実装基板１０Ａは、電子部品２０、及び、電子部品２０が実装された実装用基板１０から成り、実装用基板１０と対向する電子部品２０の実装面２３の側には凹部２４が形成されており、凹部２４の底部には接続部３９が露出しており、実装用基板１０に設けられた電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とは、ハンダ付けされている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品、及び、電子部品が実装された実装用基板から成る電子部品実装基板であって、
実装用基板と対向する電子部品の実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出しており、
実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とは、ハンダ付けされている電子部品実装基板。
【請求項２】
電子部品取付部に設けられたハンダ・バンプを介して、電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とはハンダ付けされている請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
実装用基板に設けられた電子部品取付部を取り囲むように、実装用基板には突起部が設けられている請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
電子部品が実装される実装用基板の部分には凸部が設けられており、凸部上に電子部品取付部が設けられている請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように、実装用基板には凸部が設けられている請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
電子部品は、
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている電子部品。
【請求項８】
取付け用凹部が形成された半導体基板の面と対向する半導体基板の面には凹部が形成されており、凹部の底部には駆動回路から延在した接続部が露出している請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
電子デバイスは、赤色を発光する赤色発光ダイオード、緑色を発光する緑色発光ダイオード、及び、青色を発光する青色発光ダイオードから構成されており、
駆動回路と赤色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されており、
駆動回路と緑色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されており、
駆動回路と青色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている請求項７に記載の電子部品。
【請求項１０】
赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードは、正三角形の頂点に配置されている請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
正三角形の中心と駆動回路の重心点とは一致している請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
取付け用凹部には遮光膜が形成されている請求項７に記載の電子部品。
【請求項１３】
電子デバイスの外面には遮光膜が形成されている請求項７に記載の電子部品。
【請求項１４】
電子部品を実装用基板に実装する電子部品の実装方法であって、
実装用基板と対向する実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出している電子部品を準備し、
ハンダ・バンプが設けられた電子部品取付部を有し、フラックスが塗布された実装用基板を準備し、
実装用基板の電子部品取付部の上方に電子部品の凹部が位置するように、電子部品をフラックスに載置し、次いで、
ハンダ・バンプを溶融させて、実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とをハンダ付けする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の微細な電子部品を実装用基板に実装するための方法が、種々、開発されているが、その内の１つに所謂転写法を挙げることができる（例えば、特開２００２−１８２５８０を参照）。この転写法においては、例えば、模式的な一部断面図を図１７に示すように、転写用基板２４０上に分離前の多数の微細な電子部品２２０（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）２３２及び駆動回路２３１を含む）を配する。電子部品２２０の接続部２３９にはハンダ・ボールあるいはハンダ・バンプ２５０が設けられている。発光ダイオード２３２及び駆動回路２３１を覆う平坦化膜２２６と転写用基板２４０とは接着層２４１によって接着されている。参照番号２２１は、各種回路や配線２３５，２３８が形成された中継基板を指す。そして、この状態から、図１８に示すように、電子部品２２０を分離する。電子部品２２０の分離にあっては、分離溝２４２を形成すべき部分に開口部を有するレジスト層を中継基板２２１に形成する。そして、レジスト層をエッチング用マスクとして用いたドライエッチング法に基づき中継基板２２１及び電子部品２２０をエッチングすることで分離溝２４２を形成し、電子部品２２０を分離する。
【０００３】
そして、分離された電子部品２２０を、フラックスが塗布された実装用基板の電子部品取付部の上方のフラックスに載置し、次いで、ハンダ・ボールあるいはハンダ・バンプ２５０を溶融させて、実装用基板に設けられた電子部品取付部に電子部品２２０をハンダ付けする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１８２５８０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような転写法にあっては、電子部品２２０の分離時、ハンダ・ボールあるいはハンダ・バンプ２５０が設けられた電子部品２２０の実装面の上に（即ち、大きな凹凸のある中継基板２２１に）、レジスト層を形成しなければならないといった問題があるし、電子部品２２０をフラックスに載置したとき、電子部品２２０と実装用基板の電子部品取付部との間の位置合わせが困難であるといった問題もある。また、電子部品２２０を製造した後、図１７に示したように、分離前の電子部品２２０を転写用基板２４０に貼り合わせなければならないが、この際、図１９に示すように、発光ダイオード２３２及び駆動回路２３１を覆う平坦化膜２２６の貼り合わせ面に大きな凹凸が生じるため、平坦化膜２２６の貼り合わせ面の大きな凹凸を平坦化する必要がある。
【０００６】
従って、本開示の第１の目的は、相互の分離を容易に可能とし、しかも、ハンダ付け時、電子部品と実装用基板の電子部品取付部との間の位置合わせを容易に行い得る構成、構造を有する、電子部品が実装用基板に実装された電子部品実装基板、及び、係る電子部品及び実装用基板を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。また、本開示の第２の目的は、電子部品を製造した後、転写用基板に電子部品を貼り合わせる際の電子部品の貼り合わせ面の平坦化処理を容易とする構成、構造を有する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の第１の目的を達成するための本開示の電子部品実装基板は、電子部品、及び、電子部品が実装された実装用基板から成り、
実装用基板と対向する電子部品の実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出しており、
実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とは、ハンダ付けされている。
【０００８】
上記の第２の目的を達成するための本開示の電子部品は、
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている。
【０００９】
上記の第１の目的を達成するための本開示の電子部品の実装方法は、電子部品を実装用基板に実装する電子部品の実装方法であって、
実装用基板と対向する実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出している電子部品を準備し、
ハンダ・バンプが設けられた電子部品取付部を有し、フラックスが塗布された実装用基板を準備し、
実装用基板の電子部品取付部の上方に電子部品の凹部が位置するように、電子部品をフラックスに載置し、次いで、
ハンダ・バンプを溶融させて、実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とをハンダ付けする。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子部品実装基板、あるいは、本開示の電子部品の実装方法において用いられる電子部品にあっては、実装用基板と対向する電子部品の実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出している。それ故、実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とをハンダ付けするとき、電子部品取付部と接続部との位置合わせを高い精度で確実に行うことができる。しかも、ハンダ・バンプは電子部品取付部に設けられているので、電子部品の製造時、電子部品を相互に容易に分離することができる。また、本開示の電子部品にあっては、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に電子デバイスが取り付けられているので、電子部品を製造した後、電子部品を転写用基板に貼り合わせる際の電子部品の貼り合わせ面の平坦化処理が容易となる。しかも、電子デバイスと駆動回路とが半導体基板に一体的に設けられているので、モジュールの小型化、薄層化、半導体基板（ウエハ）の収率向上を図ることができる。尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また、付加的な効果があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である。
【図２】図２は、実施例１の電子部品実装基板の模式的な一部端面図である。
【図３】図３は、実施例２の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である。
【図４】図４は、実施例３の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である。
【図５】図５は、実施例４の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である。
【図６】図６は、実施例５の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である。
【図７】図７は、実施例５の電子部品実装基板の模式的な一部端面図である。
【図８】図８は、実施例６の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、実施例１の電子部品実装基板の変形例の模式的な一部端面図である。
【図１０】図１０は、実施例５の電子部品実装基板の変形例の模式的な一部端面図である。
【図１１】図１１Ａ及び図１１Ｂは、実施例１の電子部品の実装方法を説明するための電子部品等の断面を示す概念図である。
【図１２】図１２Ａ及び図１２Ｂは、図１１Ｂに引き続き、実施例１の電子部品の実装方法を説明するための電子部品等の断面を示す概念図である。
【図１３】図１３Ａ及び図１３Ｂは、図１２Ｂに引き続き、実施例１の電子部品の実装方法を説明するための電子部品等の断面を示す概念図である。
【図１４】図１４Ａ及び図１４Ｂは、図１３Ｂに引き続き、実施例１の電子部品の実装方法を説明するための電子部品等の断面を示す概念図である。
【図１５】図１５Ａ及び図１５Ｂは、図１４Ｂに引き続き、実施例１の電子部品の実装方法を説明するための電子部品等の断面を示す概念図である。
【図１６】図１６は、電子部品と駆動回路の配置を模式的に示す配置図である。
【図１７】図１７は、相互に分離する前の従来の電子部品の模式的な一部断面図である。
【図１８】図１８は、相互に分離した後の従来の電子部品の模式的な一部断面図である。
【図１９】図１９は、問題点の１つを説明するための相互に分離する前の従来の電子部品の模式的な一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示の電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の実装方法、全般に関する説明
２．実施例１（本開示の電子部品実装基板及び電子部品の実装方法）
３．実施例２（実施例１の変形）
４．実施例３（実施例１の別の変形）
５．実施例４（実施例１の更に別の変形）
６．実施例５（本開示の電子部品、及び、実施例１の更に別の変形）
７．実施例６（実施例５の変形）
８．実施例７（実施例１〜実施例６における電子部品の配置例）
９．その他
【００１３】
〈本開示の電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の実装方法、全般に関する説明〉
本開示の電子部品実装基板若しくは本開示の電子部品の実装方法において、電子部品取付部に設けられたハンダ・バンプを介して、電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とはハンダ付けされている形態とすることができる。電子部品取付部にハンダ・バンプを設ける方法は周知の方法とすることができるし、ハンダ・バンプを構成する材料も周知の材料とすることができる。電子部品取付部にハンダ・バンプが設けられていたか、電子部品の接続部にハンダ・バンプが設けられていたかは、電子部品取付部と接続部とがハンダ付けされた状態におけるハンダを物理的、化学的に分析することで、即ち、電子部品取付部との界面近傍のハンダの部分の組成、及び、接続部との界面近傍のハンダの部分の組成を、例えば、ＳＥＭや、ＥＤＸ（エネルギー分散型X線分析，Energy Dispersive X-ray spectrometry)法、蛍光Ｘ線分析法等に基づき測定することで、判断することができる。
【００１４】
上記の好ましい形態を含む本開示の電子部品実装基板若しくは本開示の電子部品の実装方法においては、実装用基板に設けられた電子部品取付部を取り囲むように、実装用基板には突起部が設けられている形態とすることができるし、あるいは又、電子部品が実装される実装用基板の部分には凸部が設けられており、凸部上に電子部品取付部が設けられている形態とすることができるし、あるいは又、電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように、実装用基板には凸部が設けられている形態とすることができる。
【００１５】
更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の電子部品実装基板若しくは本開示の電子部品の実装方法において、電子部品を本開示の電子部品から構成することができる。即ち、電子部品は、
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている形態とすることができる。尚、このような形態における電子部品を、場合によっては、便宜上、『第１の形態の電子部品』と呼ぶ。電子デバイスを含む半導体基板の第１面は絶縁材料膜で覆われていることが好ましい。絶縁材料膜を構成する材料として、有機材料（具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン樹脂等）あるいは無機材料（具体的には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等）を例示することができる。絶縁材料膜は、保護膜として機能し、また、平坦化膜としても機能する。絶縁材料膜を構成する材料には電子デバイスに依存した特性が要求され、例えば、電子デバイスが発光素子あるいは受光素子から構成されている場合、発光素子が発光する光に対する透明性、受光素子が受光する光に対する透明性が要求される。
【００１６】
但し、電子部品は、このような形態に限定されるものではなく、例えば、
第１面、及び、第１面と対向し、実装面に該当する第２面を有する中継基板（インターポーザー）、
電子デバイス、並びに、
電子デバイスを駆動する駆動回路を含む半導体集積回路チップ（『ＩＣチップ』と呼ぶ）、
を備えており、
電子デバイス及びＩＣチップは、第１面に取り付けられており、
ＩＣチップと電子デバイスとは、中継基板に形成された配線を介して電気的に接続されている形態とすることができる。尚、このような形態における電子部品を、場合によっては、便宜上、『第２の形態の電子部品』と呼ぶ。ここで、第２の形態の電子部品における中継基板として、プリント配線板（リジッド基板、フレキシブル基板及びリジッド・フレキシブル基板を含み、また、片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板を含み、材質は問わない）やガラス基板、ガラスエポキシ基板、シリコン基板、ポリイミド基板、アクリル基板を例示することができ、周知の方法で製造することができる。中継基板の第１面に取り付けられた電子デバイス及びＩＣチップは、上述したと同様の絶縁材料膜で覆われていることが好ましい。
【００１７】
本開示の電子部品あるいは第１の形態の電子部品において、取付け用凹部が形成された半導体基板の面（半導体基板の『第１面』と呼ぶ）と対向する半導体基板の面（半導体基板の『第２面』と呼ぶ）には凹部が形成されており、凹部の底部には駆動回路から延在した接続部が露出している形態とすることができる。駆動回路は半導体基板の第２面側に形成されている。
【００１８】
上記の好ましい形態を含む本開示の電子部品において、又は、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の電子部品実装基板若しくは本開示の電子部品の実装方法における電子部品（具体的には、第１の形態の電子部品）において、
電子デバイスは、赤色を発光する赤色発光ダイオード、緑色を発光する緑色発光ダイオード、及び、青色を発光する青色発光ダイオードから構成されており、
駆動回路と赤色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されており、
駆動回路と緑色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されており、
駆動回路と青色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている構成とすることができる。また、第２の形態の電子部品において、電子デバイスは、赤色を発光する赤色発光ダイオード、緑色を発光する緑色発光ダイオード、及び、青色を発光する青色発光ダイオードから構成されている構成とすることができる。そして、これらの構成の電子部品（本開示の電子部品、第１の形態の電子部品、第２の形態の電子部品）において、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードは、正三角形の頂点に配置されている構成とすることができ、更には、正三角形の中心と駆動回路あるいはＩＣチップ（以下、これらを総称して『駆動回路等』と呼ぶ場合がある）の重心点とが一致している構成とすることができる。尚、正三角形の中心と駆動回路等の重心点とは厳密に一致している必要はなく、正三角形の一辺の長さをＬとしたとき、正三角形の中心と駆動回路等の重心点との間の距離は、例えば、１×Ｌ以内であればよい。３種類の発光ダイオードを正三角形の頂点に配置することで、駆動回路等による３種類の発光ダイオードの駆動状態の均一化、色再現性の均一化を図ることができるし、電子部品全体の面積縮小化を図ることができ、収率の向上を図ることができる。赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードの構造、構成は、周知の構造、構成とすることができる。駆動回路等全体の平面形状は任意の形状とすることができる。駆動回路等の重心点は、駆動回路等全体の平面形状から導出される面積重心点である。電子デバイスを発光ダイオードから構成することで、電子部品実装基板によって表示装置を実現することができる。
【００１９】
更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の電子部品において、又は、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の電子部品実装基板若しくは本開示の電子部品の実装方法における電子部品において、取付け用凹部には遮光膜が形成されている形態とすることができるし、あるいは又、電子デバイスの外面には遮光膜が形成されている形態とすることができるし、あるいは又、ＩＣチップの外面には遮光膜が形成されている形態とすることができる。遮光膜を構成する材料として、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、タングステン（Ｗ）、タングステン合金、チタン（Ｔｉ）、チタン合金を挙げることができ、各種の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）や化学的気相成長法（ＣＶＤ法）に基づき形成することができる。遮光膜を形成することで、例えば、電子デバイスが発光ダイオードから構成されている場合、発光ダイオードから出射される光によって駆動回路等が誤動作することを確実に防止することができる。
【００２０】
実装用基板と対向する電子部品の実装面（具体的には、第１の形態の電子部品における半導体基板の第２面や、第２の形態の電子部品における中継基板の第２面）には、あるいは、実装面側には、各種回路や配線が形成されており、駆動回路から延在した接続部、あるいは、駆動回路等に接続された接続部は、具体的には、これらの各種回路や配線の一部あるいは延在部から構成されている。そして、これらの各種回路や配線は、例えば、絶縁性を有する有機材料（具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン樹脂等）あるいは無機材料（具体的には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等）から成る絶縁層で被覆されている。電子部品の実装面側（具体的には、第１の形態の電子部品における半導体基板の第２面側や、第２の形態の電子部品における中継基板の第２面側）には凹部が形成されているが、この凹部は、接続部を覆う絶縁層の部分を除去することで、あるいは又、絶縁層を接続部の部分を覆わないように形成することで、得ることができる。場合によっては、半導体基板の第２面や中継基板の第２面に凹部を形成してもよい。第２の形態の電子部品における中継基板の第１面にも、各種回路や配線が形成されている。これらの各種回路や配線は、周知の方法で形成することができる。
【００２１】
電子デバイスとして、上述した発光ダイオード（ＬＥＤ）以外にも、ＭＥＭＳ一般、半導体レーザ素子、温度センサー、湿度センサー、圧力センサー、撮像素子等の受光素子を例示することができる。電子デバイスを駆動する駆動回路等は、電子デバイスに依存して、電子デバイスを駆動するのに最適な周知の駆動回路等とすることができ、所謂半導体プロセスによって製造することができる。
【００２２】
本開示の電子部品又は第１の形態の電子部品を構成する半導体基板として、シリコン半導体基板を挙げることができる。そして、この場合、駆動回路は半導体基板の第２面側に形成されているが、駆動回路は、半導体基板の第２面側の半導体基板に形成されていてもよいし、半導体基板の第２面側の半導体基板内部から第２面上に亙り形成されていてもよいし、半導体基板の第２面上に形成されていてもよい。半導体基板の第１面に形成された取付け用凹部は、例えば、第１面側から半導体基板を厚さ方向にエッチングすることで形成することができる。第１面に形成された取付け用凹部内における電子デバイスの取付け方法として、接着剤で固定した上でめっき法に基づき接続する方法や、ハンダ・バンプに基づき接続する方法等を挙げることができる。半導体基板における接続孔は、例えば、スルーシリコンビヤ（ＴＳＶ）形成技術あるいはスルーチップビヤ（ＴＣＶ）形成技術に基づき形成することができるし、配線等も周知の方法で形成することができる。
【００２３】
実装用基板として、配線、配線の延在部あるいはランド部に相当する電子部品取付部、及び、各種回路が設けられたプリント配線板（リジッド基板、フレキシブル基板及びリジッド・フレキシブル基板を含み、また、片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板を含み、材質は問わない）を例示することができ、周知の方法で製造することができる。配線や電子部品取付部は、例えば銅（Ｃｕ）から構成される。
【００２４】
実装用基板に設けられた突起部、電子部品が実装される実装用基板の部分に設けられた凸部、電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように実装用基板に設けられた凸部は、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン樹脂から構成することができ、フォトリソグラフィ技術、スクリーン印刷やインクジェット印刷を含む各種印刷法、ディスペンサを用いる方法を含む各種塗布法と、使用する樹脂に適した硬化法との組合せによって形成することができる。場合によっては、所謂ソルダーレジストを用いて、あるいは又、所謂ドライフィルムやドライフィルムレジストを用いて、突起部や凸部を形成してもよい。
【００２５】
突起部は、電子部品取付部を取り囲んでいるが、具体的には、突起部は、連続して電子部品取付部を取り囲んでいてもよいし、不連続状態で電子部品取付部を取り囲んでいてもよい。前者の場合、突起部は、恰も、壁状に電子部品取付部を取り囲んでいればよい。後者の場合、突起部を、複数の柱状に形成すればよいし、あるいは又、複数の帯状に形成すればよい。突起部を形成することで、実装用基板にフラックスを塗布したとき、突起部に囲まれた実装用基板の領域（電子部品を取り付ける領域である）におけるフラックスは凹んだ状態となる。その結果、電子部品をフラックスに載置したとき、フラックスの表面張力に基づく所謂セルフ・アライメント効果によって電子部品を電子部品取付部の上方に確実に位置させることができるし、突起部の平面形状と電子部品の平面形状の関係を最適化することによって、電子部品取付部に対する電子部品の向きや配置状態の最適化を図ることもできる。
【００２６】
電子部品が実装される実装用基板の部分に設けられた凸部上には電子部品取付部が設けられているが、この電子部品取付部は、実装用基板に設けられた配線の延在部に相当し、例えば、メッキ法によって形成することができる。凸部の大きさは、電子部品の大きさと同じであることが好ましいが、電子部品よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。凸部を形成することで、実装用基板にフラックスを塗布したとき、凸部上のフラックスは、実装用基板の他の領域上のフラックスよりも突出した状態となる。その結果、電子部品をフラックスに載置したとき、フラックスの表面張力に基づく所謂セルフ・アライメント効果によって電子部品を電子部品取付部の上方に確実に位置させることができるし、凸部の平面形状と電子部品の平面形状の関係を最適化することによって、電子部品取付部に対する電子部品の向きや配置状態の最適化を図ることもできる。凸部の高さは、ハンダ・バンプの高さ（厚さ）以下、フラックスの厚さ以上であることが好ましい。
【００２７】
電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように実装用基板に設けられた凸部は、例えば、ソルダーレジスト層から構成することができる。凸部を形成することで、実装用基板にフラックスを塗布したとき、凸部に囲まれた実装用基板の領域（電子部品を取り付ける領域である）におけるフラックスは凹んだ状態となる。その結果、電子部品をフラックスに載置したとき、フラックスの表面張力に基づく所謂セルフ・アライメント効果によって電子部品を電子部品取付部の上方に確実に位置させることができるし、凸部に囲まれた実装用基板の領域の平面形状と電子部品の平面形状の関係を最適化することによって、電子部品取付部に対する電子部品の向きや配置状態の最適化を図ることもできる。凸部の高さは、ハンダ・バンプの高さ（厚さ）以下、フラックスの厚さ以上であることが好ましい。
【００２８】
フラックスを構成する材料は周知の材料とすることができるし、フラックスを塗布する方法も周知の方法とすることができる。ハンダ・バンプを溶融させる方法も周知の方法とすることができる。実装用基板の電子部品取付部の上方に電子部品の凹部が位置するように、電子部品をフラックスに載置する方法については後述する。
【実施例１】
【００２９】
実施例１は、本開示の電子部品実装基板及び電子部品の実装方法に関する。実施例１の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図を図１に示し、実施例１の電子部品実装基板１０Ａの模式的な一部端面図を図２に示す。実施例１において、電子部品は第２の形態の電子部品から構成されている。尚、図１においては、２つの電子部品が転写用基板に貼り合わされている状態を示す。
【００３０】
実施例１の電子部品実装基板１０Ａは、電子部品２０、及び、電子部品２０が実装された実装用基板１１から成る。そして、実装用基板１１と対向する電子部品２０の実装面２３の側には凹部２４が形成されており、凹部２４の底部には接続部３９が露出しており、実装用基板１１に設けられた電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とは、ハンダ付けされている。
【００３１】
ここで、電子部品取付部１２に設けられたハンダ・バンプ１３を介して、電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とはハンダ付けされている。電子部品取付部１２にハンダ・バンプ１３を設ける方法は周知の方法とすることができるし、ハンダ・バンプ１３を構成する材料も周知の材料とすることができる。
【００３２】
実施例１において、電子部品は、上述したとおり、第２の形態の電子部品から構成されている。具体的には、実施例１の電子部品２０は、
第１面２２、及び、第１面２２と対向し、実装面に該当する第２面２３を有する中継基板２１、
電子デバイス３２，３３，３４、並びに、
電子デバイス３２，３３，３４を駆動する駆動回路を含む半導体集積回路チップ（ＩＣチップ）３１、
を備えている。そして、電子デバイス３２，３３，３４及びＩＣチップ３１は、中継基板２１の第１面２２にハンダ付けによって取り付けられており、ＩＣチップ３１と電子デバイス３２，３３，３４とは、中継基板２１に形成された配線３５を介して電気的に接続されている。また、第１面２２に取り付けられた電子デバイス３２，３３，３４及びＩＣチップ３１は絶縁材料膜２６で覆われている。電子デバイスは、赤色を発光する赤色発光ダイオード３２、緑色を発光する緑色発光ダイオード３３、及び、青色を発光する青色発光ダイオード３４から構成されている。赤色発光ダイオード３２、緑色発光ダイオード３３及び青色発光ダイオード３４は正三角形の頂点に配置されており、正三角形の中心とＩＣチップ３１の重心点とは一致している。尚、図１〜図５における発光ダイオードの図示は、図面を簡素化するために、このような配置とは異なっている。また、発光ダイオードの１箇所（１つの電極）が配線等と接続された状態を図示しているが、実際には、発光ダイオードの２箇所（２つの電極）が配線等と接続されている。中継基板２１の第１面２２の側には、各種回路や配線３５が形成されており、また、中継基板２１の第２面２３の側には、各種回路や配線３８が形成されている。そして、ＩＣチップ３１に接続された接続部３９は、具体的には、配線３８の一部から構成されている。ＩＣチップ３１と配線３８とは、中継基板２１内に設けられたコンタクトホール３７によって接続されている。配線３８は絶縁層２５によって覆われている。中継基板２１の第２面２３の側には凹部２４が形成されているが、この凹部２４は、接続部３９を覆う絶縁層２５の部分を除去することで、あるいは又、絶縁層２５を接続部３９の部分を覆わないように形成することで、得ることができる。
【００３３】
実装用基板１１は、配線（図示せず）、配線の延在部あるいはランド部に相当する電子部品取付部１２、及び、各種回路（図示せず）が設けられたプリント配線板から構成されている。配線３５，３８や接続部３９は、例えば銅（Ｃｕ）から構成されている。また、図１に示した状態にあっては、電子部品２０は、接着層４１を介して転写用基板４０に固定されている。電子部品２０と電子部品２０とは、分離溝４２によって相互に分離されている。以下の実施例においても同様である。
【００３４】
以下、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３Ａ、図１３Ｂ、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａ、図１５Ｂを参照して、転写法、及び、本開示の電子部品の実装方法の説明を行うが、電子部品２０を実装用基板１１に実装する実施例１の電子部品の実装方法にあっては、
実装用基板１１と対向する実装面２３の側には凹部２４が形成されており、凹部２４の底部には接続部３９が露出している電子部品２０を準備し、
ハンダ・バンプ１３が設けられた電子部品取付部１２を有し、フラックス１４が塗布された実装用基板１１を準備し、
実装用基板１１の電子部品取付部１２の上方に電子部品２０の凹部２４が位置するように、電子部品２０をフラックス１４に載置し、次いで、
ハンダ・バンプ１３を溶融させて、実装用基板１１に設けられた電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とをハンダ付けする。尚、参照番号１４Ａは、ハンダ・バンプ１３の上方に位置するフラックスの部分を指す。以下の説明においては、電子デバイスとして発光ダイオードを例にとり説明を行うが、電子デバイスはこれに限定するものではない。また、電子デバイス（発光ダイオード）３２，３３，３４を発光ダイオード１００と呼ぶ場合がある。
【００３５】
［工程−１００］
先ず、発光素子製造用基板１０１の上に、下地層１０２、第１化合物半導体層１１１、活性層１１３、第２化合物半導体層１１２を、周知の方法で形成した後、第２化合物半導体層１１２の上に、周知の方法で第２電極１１５を形成した後、パターニングを行う。こうして、図１１Ａに示す発光ダイオード１００を得ることができる。
【００３６】
［工程−１１０］
次いで、第２電極１１５を介して発光ダイオード１００を第１仮固定用基板１２１に仮固定する。具体的には、表面に未硬化の接着剤から成る接着層１２２が形成されたガラス基板から成る第１仮固定用基板１２１を準備する。そして、発光ダイオード１００と接着層１２２とを貼り合わせ、接着層１２２を硬化させることで、発光ダイオード１００を第１仮固定用基板１２１に仮固定することができる（図１１Ｂ及び図１２Ａ参照）。
【００３７】
［工程−１２０］
その後、発光ダイオード１００を発光素子製造用基板１０１から剥離する（図１２Ｂ参照）。具体的には、発光素子製造用基板１０１を裏面からラッピング処理によって薄くし、次いで、発光素子製造用基板１０１及び下地層１０２をウエットエッチングすることで、発光素子製造用基板１０１及び下地層１０２を除去し、第１化合物半導体層１１１を露出させることができる。
【００３８】
尚、第１仮固定用基板１２１を構成する材料として、ガラス基板の他、金属板、合金板、セラミックス板、プラスチック板を挙げることができる。発光ダイオードの第１仮固定用基板１２１への仮固定方法として、接着剤を用いる方法の他、金属接合法、半導体接合法、金属・半導体接合法を挙げることができる。また、発光素子製造用基板１０１等を発光ダイオードから除去する方法として、エッチング法の他、レーザ・アブレーション法、加熱法を挙げることができる。
【００３９】
［工程−１３０］
次に、露出した第１化合物半導体層１１１の底面に、所謂リフトオフ法に基づき第１電極１１４を形成する。
【００４０】
［工程−１４０］
シリコーンゴムから成る微粘着層１３２が形成された第２仮固定用基板１３１、及び、予め所定の位置に金属薄膜等から成るアライメントマーク（図示せず）が形成され、表面には未硬化の感光性樹脂から成る接着剤層１４２が形成された中継基板２１を準備する。中継基板２１には、配線３５，３８、コンタクトホール３７、接続部３９、絶縁層２５、凹部２４等が形成されている。尚、図１５Ａ、図１５Ｂでは、中継基板２１における配線３５等の図示を省略しているし、図１や図２には、接着剤層１４２の図示を省略している。また、中継基板２１は、この時点では、各電子部品用として分離されてはいない。
【００４１】
接着剤層１４２は、光（特に紫外線等）、放射線（Ｘ線等）、電子線等といったエネルギー線の照射によって接着機能を発揮する材料、熱や圧力等を加えることによって接着機能を発揮する材料等、何らかの方法に基づき接着機能を発揮する材料である限り、基本的にはどのような材料から構成されていてもよい。ここで、容易に形成することができ、しかも、接着機能を発揮する材料として、樹脂系の接着剤層、特に、感光性接着剤、熱硬化性接着剤、又は、熱可塑性接着剤を挙げることができる。例えば、感光性接着剤を用いる場合、接着剤層に光や紫外線を照射することによって、あるいは又、加熱することによって、接着剤層に接着機能を発揮させることができる。また、熱硬化性接着剤を用いる場合、光の照射等により接着剤層を加熱することによって、接着剤層に接着機能を発揮させることができる。更には、熱可塑性接着剤を用いる場合、光の照射等により接着剤層の一部分を選択的に加熱することによって係る一部分を溶融し、流動性を持たせることができる。接着剤層として、その他、例えば、感圧性接着剤層（例えば、アクリル系樹脂等から成る）等を挙げることもできる。
【００４２】
そして、発光ダイオード１００がアレイ状（２次元マトリクス状）に残された第１仮固定用基板１２１上の発光ダイオード１００に、微粘着層１３２を押し当てる（図１３Ａ及び図１３Ｂ参照）。第２仮固定用基板１３１を構成する材料として、ガラス板、金属板、合金板、セラミックス板、半導体基板、プラスチック板を挙げることができる。また、第２仮固定用基板１３１は、図示しない位置決め装置に保持されている。位置決め装置の作動によって、第２仮固定用基板１３１と第１仮固定用基板１２１との位置関係を調整することができる。次いで、取り付けるべき発光ダイオード１００に対して、第１仮固定用基板１２１の裏面側から、例えば、エキシマレーザを照射する（図１４Ａ参照）。これによって、レーザ・アブレーションが生じ、エキシマレーザが照射された発光ダイオード１００は、第１仮固定用基板１２１から剥離する。その後、第２仮固定用基板１３１と発光ダイオード１００との接触を解くと、第１仮固定用基板１２１から剥離した発光ダイオード１００は、微粘着層１３２に付着した状態となる（図１４Ｂ参照）。
【００４３】
次いで、発光ダイオード１００を接着剤層１４２の上に配置（移動あるいは転写）する（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）。具体的には、中継基板２１上に形成されたアライメントマークを基準に、発光ダイオード１００を第２仮固定用基板１３１から中継基板２１の接着剤層１４２の上に配置する。発光ダイオード１００は微粘着層１３２に弱く付着しているだけなので、発光ダイオード１００を接着剤層１４２と接触させた（押し付けた）状態で第２仮固定用基板１３１を中継基板２１から離れる方向に移動させると、発光ダイオード１００は接着剤層１４２の上に残される。更には、発光ダイオード１００をローラー等で接着剤層１４２に深く埋入することで、発光ダイオード１００を中継基板２１に取り付けることができる。発光ダイオード１００の第１電極１１４は、配線３５と接続された状態となる。
【００４４】
このような第２仮固定用基板１３１を用いた方式を、便宜上、ステップ転写法と呼ぶ。そして、このようなステップ転写法を所望の回数、繰り返すことで、所望の個数の発光ダイオード１００が、微粘着層１３２に２次元マトリクス状に付着し、中継基板２１上に転写される。具体的には、実施例１にあっては、１回のステップ転写において、１６０×１２０個の発光ダイオード１００を、微粘着層１３２に２次元マトリクス状に付着させ、中継基板２１上に転写する。従って、（１９２０×１０８０）／（１６０×１２０）＝１０８回のステップ転写法を繰り返すことで、１９２０×１０８０個の発光ダイオード１００を、中継基板２１上に転写することができる。そして、以上のような工程を、都合、３回、繰り返すことで、所定の数の赤色発光ダイオード３２、緑色発光ダイオード３３、青色発光ダイオード３４を、所定の間隔、ピッチで中継基板２１に取り付けることができる。
【００４５】
また、同様にして、ＩＣチップ３１を中継基板２１に取り付ける。
【００４６】
その後、発光ダイオード１００が配置された感光性樹脂から成る接着剤層１４２に紫外線を照射することで、接着剤層１４２を構成する感光性樹脂を硬化させる。こうして、発光ダイオード１００（３２，３３，３４）及びＩＣチップ３１が接着剤層１４２によって中継基板２１に固定された状態となる。そして、発光ダイオード１００とＩＣチップ３１との間の電気的接続を更に行う。
【００４７】
尚、接着剤層１４２を形成する代わりに、点状の接着剤塗布領域を中継基板２１の発光ダイオード１００を取り付ける領域に形成し、接着剤塗布領域に発光ダイオード１００を載置した後、接着剤塗布領域の接着剤を硬化させることで、中継基板２１に発光ダイオード１００を固定し、次いで、メッキ法によって、配線３５と発光ダイオード１００とを電気的に接続してもよい。ＩＣチップ３１も同様にして中継基板２１に取り付け、電気的に接続してもよい。
【００４８】
［工程−１５０］
次いで、全面に絶縁材料膜２６を形成した後、化学的機械的研磨処理（ＣＭＰ処理）を行うことで、絶縁材料膜２６の頂面を平坦化する。そして、接着層４１を介して、絶縁材料膜２６と転写用基板４０とを貼り合わせる。その後、フォトリソグラフィ技術及びドライエッチング技術に基づき、電子部品２０と電子部品２０とを分離するための分離溝４２を形成する。具体的には、凹部２４を含む絶縁層２５の上にレジスト層を形成し、フォトリソグラフィ技術に基づき分離溝４２を形成すべき部分からレジスト層を除去する。そして、レジスト層をエッチング用マスクとして用いて、中継基板２１及び絶縁材料膜２６をエッチングする。こうして、分離溝４２を設けることができる。尚、ダイシング法に基づき、電子部品２０と電子部品２０とを分離するための分離溝４２を形成してもよい。
【００４９】
この工程においては、電子部品２０にハンダ・バンプが設けられていないので、電子部品相互の分離を容易に行うことができる。
【００５０】
以上の工程によって、実装用基板１１と対向する実装面２３の側には凹部２４が形成されており、凹部２４の底部には接続部３９が露出している電子部品２０を準備することができる。尚、電子部品２０は図１に示した状態にある。
【００５１】
［工程−１６０］
一方、周知の方法に基づき、ハンダ・バンプ１３が設けられた電子部品取付部１２を有し、フラックス１４が塗布された実装用基板１１を準備する。
【００５２】
［工程−１７０］
そして、実装用基板１１の電子部品取付部１２の上方に電子部品２０の凹部２４が位置するように、電子部品２０をフラックス１４に載置する。具体的には、電子部品２０が転写用基板４０に取り付けられた状態で、実装用基板１１の電子部品取付部１２の上方（より具体的には、フラックス１４Ａの上方）に電子部品２０の凹部２４が位置するように、電子部品２０を配置する。そして、転写用基板４０を介して接着層４１にレーザを照射することで、転写用基板４０と電子部品２０との接着を解き、電子部品２０をフラックス１４に載置する。次いで、周知の方法に基づき、ハンダ・バンプ１３を溶融させて、実装用基板１１に設けられた電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とをハンダ付けする。こうして、図２に示す電子部品実装基板１０Ａを得ることができる。そして、電子部品実装基板１０Ａを組み込むことで、表示装置を製造することができる。
【００５３】
実施例１の電子部品実装基板、あるいは、実施例１の電子部品の実装方法において用いられる電子部品にあっては、実装用基板と対向する電子部品の実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出している。それ故、実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とをハンダ付けするとき、電子部品取付部と接続部との位置合わせを高い精度で確実に行うことができる。また、電子部品の実装時、電子部品に加わる衝撃を凹部によって吸収することができるので、電子部品の破損発生を確実に防止することができる。しかも、ハンダ・バンプは電子部品取付部に設けられているので、電子部品の製造時、電子部品を相互に容易に分離することができる。
【実施例２】
【００５４】
実施例２は、実施例１の変形である。実施例２の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図を図３に示すように、実施例２にあっては、実装用基板１１に設けられた電子部品取付部１２を取り囲むように、実装用基板１１には、ソルダーレジスト、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等から成る突起部１５が設けられている。突起部１５は電子部品取付部１２を取り囲んでいるが、具体的には、突起部１５は、連続して電子部品取付部１２を取り囲んでいてもよいし、不連続状態で電子部品取付部１２を取り囲んでいてもよい。突起部１５を形成することで、実装用基板１１にフラックス１４を塗布したとき、突起部１５に囲まれた実装用基板１１の領域（電子部品２０を取り付ける領域である）におけるフラックス１４は凹んだ状態となる。その結果、電子部品２０をフラックス１４に載置したとき、フラックス１４の表面張力に基づくセルフ・アライメント効果によって、電子部品２０を電子部品取付部１２の上方に確実に位置させることができる。
【実施例３】
【００５５】
実施例３も、実施例１の変形である。実施例３の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図を図４に示すように、実施例３にあっては、電子部品２０が実装される実装用基板１１の部分には、ソルダーレジスト、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等から成る凸部１６が設けられており、凸部１６の上に電子部品取付部１２Ａが設けられている。電子部品取付部１２Ａは、実装用基板１１に設けられた配線（図示せず）の延在部から構成されており、例えば、メッキ法によって形成することができる。凸部１６を形成することで、実装用基板１１にフラックス１４を塗布したとき、凸部１６の上のフラックス１４は、実装用基板１１の他の領域上のフラックス１４よりも突出した状態となる。その結果、電子部品２０をフラックス１４に載置したとき、フラックス１４の表面張力に基づくセルフ・アライメント効果によって、電子部品２０を電子部品取付部１２の上方に確実に位置させることができる。
【実施例４】
【００５６】
実施例４も、実施例１の変形である。実施例４の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図を図５に示すように、実施例４にあっては、電子部品２０が実装される実装用基板１１の部分１１Ａを取り囲むように、実装用基板１１には、ソルダーレジスト、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等から成る凸部１７が設けられている。凸部１７を形成することで、実装用基板１１にフラックス１４を塗布したとき、凸部１７に囲まれた実装用基板１１の領域（電子部品２０を取り付ける領域である）１１Ａにおけるフラックス１４は凹んだ状態となる。その結果、電子部品２０をフラックス１４に載置したとき、フラックス１４の表面張力に基づくセルフ・アライメント効果によって、電子部品２０を電子部品取付部１２の上方に確実に位置させることができる。
【実施例５】
【００５７】
実施例５は、本開示の電子部品に関し、且つ、実施例１の変形であり、第１の形態の電子部品に関する。実施例５の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図を図６に示し、実施例５の電子部品実装基板１０Ｂの模式的な一部端面図を図７に示す。
【００５８】
実施例５の電子部品５０は、
シリコン半導体基板から成る半導体基板５１、
電子デバイス６２，６３，６４、並びに、
半導体基板５１に形成され、電子デバイス６２，６３，６４を駆動する駆動回路６１、
を備えている。そして、電子デバイス６２，６３，６４は、駆動回路６１の上方に位置する半導体基板５１の部分（半導体基板５１の第１面５２）に形成された取付け用凹部５１Ａ内に取り付けられており、
駆動回路６１と電子デバイス６２，６３，６４とは、半導体基板５１に形成された接続孔６６Ｂを介して電気的に接続されている。尚、半導体基板５１は、第１面５２と対向する第２面５３（第１面５２と対向し、実装面に該当する第２面５３）を有する。駆動回路６１は、半導体基板５１の第２面５３の側に形成されている。駆動回路６１と電子デバイス６２，６３，６４とは、具体的には、取付け用凹部５１Ａの底面に形成されたコンタクト部６６Ａ、及び、半導体基板５１に形成された接続孔６６Ｂを介して電気的に接続されている。電子デバイス６２，６３，６４を含む半導体基板５１の第１面５２は絶縁材料膜５６で覆われている。尚、駆動回路６１の領域を点線で囲んだ。
【００５９】
また、実施例５の電子部品５０において、半導体基板５１の第２面５３の側には凹部５４が形成されており、凹部５４の底部には、駆動回路６１から延在した接続部６９が露出している。凹部５４は、半導体基板５１を厚さ方向にエッチングすることで形成することができる。そして、実装用基板１１に設けられた電子部品取付部１２に設けられたハンダ・バンプ１３を介して、電子部品取付部１２と電子部品５０に設けられた接続部６９とはハンダ付けされている。実装用基板１１と対向する電子部品５０の実装面（半導体基板５１の第２面５３）側には、各種回路や配線が形成されているが、これらの図示は省略した。
【００６０】
実施例５の電子部品５において、電子デバイスは、赤色を発光する赤色発光ダイオード６２、緑色を発光する緑色発光ダイオード６３、及び、青色を発光する青色発光ダイオード６４から構成されており、
駆動回路６１と赤色発光ダイオード６２とは、半導体基板５１に形成された接続孔（第１接続孔）６６Ｂを介して電気的に接続されており、
駆動回路６１と緑色発光ダイオード６３とは、半導体基板５１に形成された接続孔（第２接続孔）６６Ｂを介して電気的に接続されており、
駆動回路６１と青色発光ダイオード６４とは、半導体基板５１に形成された接続孔（第３接続孔）６６Ｂを介して電気的に接続されている。また、赤色発光ダイオード６２、緑色発光ダイオード６３及び青色発光ダイオード６４は、正三角形の頂点に配置されており、正三角形の中心と駆動回路６１の重心点とは一致している。尚、図６〜図８における発光ダイオードの図示は、図面を簡素化するために、このような配置とは異なっている。発光ダイオードの１箇所（１つの電極）が配線等と接続された状態を図示しているが、実際には、発光ダイオードの２箇所（２つの電極）が配線等と接続されている。
【００６１】
半導体基板５１の第１面５２に形成された取付け用凹部５１Ａは、例えば、第１面側から半導体基板５１を厚さ方向にエッチングすることで形成することができる。第１面５２に設けられた取付け用凹部５１Ａ内における電子デバイス６２，６３，６４の取付けは、例えば、ハンダ・バンプを用いて行うことができる。半導体基板５１における接続孔６６Ｂは、例えば、周知のスルーシリコンビヤ（ＴＳＶ）形成技術あるいはスルーチップビヤ（ＴＣＶ）形成技術に基づき形成することができる。
【００６２】
以下、転写法、及び、本開示の電子部品の実装方法の説明を行う。
【００６３】
［工程−５００］
先ず、実施例１の［工程−１００］〜［工程−１３０］と同様の工程を実行し、更に、図１４Ｂに示した［工程−１４０］までを実行する。
【００６４】
そして、発光ダイオード１００を、半導体基板５１の第１面５２に形成された取付け用凹部５１Ａ内に落とし込む。具体的には、半導体基板５１上に形成されたアライメントマークを基準に、発光ダイオード１００を第２仮固定用基板１３１から半導体基板５１の取付け用凹部５１Ａ内に落とし込む。発光ダイオード１００は微粘着層１３２に弱く付着しているだけなので、発光ダイオード１００を取付け用凹部５１Ａ内に配置した状態で第２仮固定用基板１３１を半導体基板５１から離れる方向に移動させると、発光ダイオード１００は取付け用凹部５１Ａ内に残される。発光ダイオード１００の第１電極１１４は、コンタクト部６６Ａと接続された状態となる。そして、発光ダイオード１００と駆動回路６１との間の電気的接続を更に行う。
【００６５】
そして、以上のような工程を、都合、３回、繰り返すことで、所定の数の赤色発光ダイオード６２、緑色発光ダイオード６３、青色発光ダイオード６４を、所定の間隔、ピッチで半導体基板５１の取付け用凹部５１Ａ内に配置することができる。
【００６６】
尚、点状の接着剤塗布領域を取付け用凹部５１Ａ内に形成し、接着剤塗布領域に発光ダイオード１００を載置した後、接着剤塗布領域の接着剤を硬化させることで、取付け用凹部５１Ａに発光ダイオード１００を固定し、次いで、メッキ法によって、コンタクト部６６Ａと発光ダイオード１００とを電気的に接続してもよい。
【００６７】
［工程−５１０］
次いで、全面に絶縁材料膜５６を形成した後、化学的機械的研磨処理（ＣＭＰ処理）を行うことで、絶縁材料膜５６の頂面を平坦化する。そして、接着層４１を介して、絶縁材料膜５６と転写用基板４０とを貼り合わせる。その後、フォトリソグラフィ技術及びドライエッチング技術に基づき、電子部品５０と電子部品５０とを分離するための分離溝４２を形成する。具体的には、凹部５４を含む半導体基板５１の第２面５３の上にレジスト層を形成し、フォトリソグラフィ技術に基づき分離溝４２を形成すべき部分からレジスト層を除去する。そして、レジスト層をエッチング用マスクとして用いて、半導体基板５１及び絶縁材料膜５６をエッチングする。こうして、分離溝４２を設けることができる。尚、ダイシング法に基づき、電子部品５０と電子部品５０とを分離するための分離溝４２を形成してもよい。
【００６８】
この工程において、発光ダイオード１００が取付け用凹部５１Ａ内に配置されているので、転写用基板に電子部品を貼り合わせる際の電子部品の貼り合わせ面に該当する絶縁材料膜の平坦化処理が容易となる。しかも、電子部品５０にハンダ・バンプが設けられていないので、電子部品相互の分離を容易に行うことができる。
【００６９】
以上の工程によって、実装用基板１１と対向する実装面５３の側には凹部５４が形成されており、凹部５４の底部には接続部６９が露出している電子部品５０を準備することができる。尚、電子部品５０は図６に示した状態にある。
【００７０】
［工程−５２０］
一方、周知の方法に基づき、ハンダ・バンプ１３が設けられた電子部品取付部１２を有し、フラックス１４が塗布された実装用基板１１を準備する。
【００７１】
［工程−５３０］
そして、実装用基板１１の電子部品取付部１２の上方に電子部品５０の凹部５４が位置するように、電子部品５０をフラックス１４に載置する。具体的には、電子部品５０が転写用基板４０に取り付けられた状態で、実装用基板１１の電子部品取付部１２の上方（より具体的には、フラックス１４Ａの上方）に電子部品５０の凹部５４が位置するように、電子部品５０を配置する。そして、転写用基板４０を介して接着層４１にレーザを照射することで、転写用基板４０と電子部品５０との接着を解き、電子部品５０をフラックス１４に載置する。次いで、周知の方法に基づき、ハンダ・バンプ１３を溶融させて、実装用基板１１に設けられた電子部品取付部１２と電子部品５０に設けられた接続部６９とをハンダ付けする。こうして、図７に示す電子部品実装基板１０Ｂを得ることができる。そして、電子部品実装基板１０Ｂを組み込むことで、表示装置を製造することができる。
【００７２】
実施例５の電子部品にあっては、上述したとおり、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に電子デバイスが取り付けられているので、電子部品を製造した後、転写用基板に電子部品を貼り合わせる際の電子部品の貼り合わせ面の平坦化処理が容易となる。しかも、電子デバイスと駆動回路とが半導体基板に一体に設けられているので、モジュールの小型化、薄層化、半導体基板（ウエハ）の収率向上を図ることができる。
【００７３】
尚、実施例５において、実施例２、実施例３、実施例４において説明した突起部１５、凸部１６、凸部１７を適用することができることは云うまでもない。
【実施例６】
【００７４】
実施例６は、実施例５の変形である。実施例６の電子部品実装基板を説明するための模式的な一部端面図である図８に示すように、実施例６の電子部品５０において、取付け用凹部５１Ａには、例えば、スパッタリング法に基づき、アルミニウム薄膜から成る遮光膜５１Ｂが形成されている。あるいは又、電子デバイス６２，６３，６４の外面（例えば、側面）に遮光膜を形成してもよい。
【００７５】
以上の点を除き、実施例６の電子部品は、実施例５の電子部品と同様の構成、構造とすることができるので、詳細な説明は省略する。尚、実施例１において説明した電子デバイス３２，３３，３４の外面に遮光膜を形成してもよいし、あるいは又、ＩＣチップ３１の外面に遮光膜を形成してもよい。
【実施例７】
【００７６】
以上に説明した実施例１〜実施例６にあっては、赤色発光ダイオード３２，６２、緑色発光ダイオード３３，６３及び青色発光ダイオード３４，６４は、正三角形の頂点に配置されており、正三角形の中心と駆動回路等３１，６１の重心点とは一致している。この状態の配置図を、図１６Ａ、図１６Ｂ、図１６Ｃ、図１６Ｄ、図１６Ｅに模式的に示す。尚、これらの図にあっては、電子デバイス３２，３３，３４を矩形で示し、正三角形を点線で示し、ＩＣチップ３１の重心点を、中に「３１」が記載された矩形で示す。ここで、図１６Ａ、図１６Ｂに示した例では、ＩＣチップ３１の平面形状は長方形（矩形）である。また、図１６Ｃ、図１６Ｄに示した例では、ＩＣチップ３１の平面形状は正三角形である。更には、図１６Ｅに示した例では、ＩＣチップ３１の平面形状は、一辺から突出した部分を有する長方形である。但し、駆動回路等３１，６１の平面形状は、これらに限定するものではない。
【００７７】
以上、好ましい実施例に基づき本開示を説明したが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。本開示の電子部品、電子デバイス、発光ダイオード、実装用基板、電子部品実装基板の構成、構造、これらを構成する材料等は例示であり、適宜変更することができるし、本開示の電子部品の実装方法も例示であり、適宜変更することができる。実施例においては、電子デバイスが３つ、備えられた電子部品を示したが、電子デバイスは、例えば、４つであってもよく、この場合、電子デバイスを、正方形あるいは長方形の頂点に配置すればよい。電子部品の実装後、電子部品と実装用基板との間の隙間（図２における参照番号２７を参照）をアンダーフィル部材によって充填してもよい。場合によっては、電子部品と実装用基板とを、ハンダ付けではなく、メッキ法によって接続してもよい。
【００７８】
実施例１〜実施例４にあっては、中継基板２１を備えた電子部品を例にとり説明したが、また、電子デバイスが中継基板２１に取り付けられた例を説明したが、実施例１〜実施例４の電子部品は、これらの形態に限定されるものではない。図９Ａに示すように、発光ダイオード（ＬＥＤ）、温度センサー、湿度センサー、圧力センサー等の電子デバイス１５３及び駆動回路１５２が半導体基板１５１に形成されて成る電子部品１５０とすることもできる。半導体基板１５１には凹部１５４が形成されている。凹部１５４の底部には接続部１５９が露出している。あるいは又、図９Ｂに示すように、発光ダイオード（ＬＥＤ）、温度センサー、湿度センサー、圧力センサー等の電子デバイス１６３及び駆動回路１６２が半導体基板１６１に形成され、この半導体基板１６１が中継基板２１に取り付けられて成る電子部品１６０とすることもできる。中継基板２１には凹部２４が形成されている。凹部２４の底部には接続部３９が露出している。電子デバイス１５３，１６３と駆動回路１５２，１６２とは、図示しないコンタクトホールを介して接続されている。中継基板２１に取り付けられた電子デバイスは、透明樹脂膜５７で覆われている。次の図１０に示す例にあっても同様である。
【００７９】
実施例５〜実施例６にあっては、半導体基板が実装用基板に取り付けられた例を説明したが、実施例５〜実施例６の電子部品は、これらの形態に限定されるものではない。図１０に示すように、半導体基板５１が中継基板２１に取り付けられて成る電子部品１０Ｂとすることもできる。中継基板２１には凹部２４が形成されている。凹部２４の底部には接続部３９が露出している。
【００８０】
尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
［Ａ０１］《電子部品実装基板》
電子部品、及び、電子部品が実装された実装用基板から成る電子部品実装基板であって、
実装用基板と対向する電子部品の実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出しており、
実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とは、ハンダ付けされている電子部品実装基板。
［Ａ０２］電子部品取付部に設けられたハンダ・バンプを介して、電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とはハンダ付けされている［Ａ０１］に記載の電子部品実装基板。
［Ａ０３］実装用基板に設けられた電子部品取付部を取り囲むように、実装用基板には突起部が設けられている［Ａ０１］又は［Ａ０２］に記載の電子部品実装基板。
［Ａ０４］電子部品が実装される実装用基板の部分には凸部が設けられており、凸部上に電子部品取付部が設けられている［Ａ０１］又は［Ａ０２］に記載の電子部品実装基板。
［Ａ０５］電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように、実装用基板には凸部が設けられている［Ａ０１］又は［Ａ０２］に記載の電子部品実装基板。
［Ａ０６］電子部品は、
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている［Ａ０１］乃至［Ａ０５］のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
［Ｂ０１］《電子部品》
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている電子部品。
［Ｂ０２］取付け用凹部が形成された半導体基板の面と対向する半導体基板の面には凹部が形成されており、凹部の底部には駆動回路から延在した接続部が露出している［Ｂ０１］に記載の電子部品。
［Ｂ０３］電子デバイスは、赤色を発光する赤色発光ダイオード、緑色を発光する緑色発光ダイオード、及び、青色を発光する青色発光ダイオードから構成されており、
駆動回路と赤色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されており、
駆動回路と緑色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されており、
駆動回路と青色発光ダイオードとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている［Ｂ０１］又は［Ｂ０２］に記載の電子部品。
［Ｂ０４］赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードは、正三角形の頂点に配置されている［Ｂ０３］に記載の電子部品。
［Ｂ０５］正三角形の中心と駆動回路の重心点とは一致している［Ｂ０４］に記載の電子部品。
［Ｂ０６］取付け用凹部には遮光膜が形成されている［Ｂ０１］乃至［Ｂ０５］のいずれか１項に記載の電子部品。
［Ｂ０７］電子デバイスの外面には遮光膜が形成されている［Ｂ０１］乃至［Ｂ０５］のいずれか１項に記載の電子部品。
［Ｃ０１］《電子部品の実装方法》
電子部品を実装用基板に実装する電子部品の実装方法であって、
実装用基板と対向する実装面側には凹部が形成されており、凹部の底部には接続部が露出している電子部品を準備し、
ハンダ・バンプが設けられた電子部品取付部を有し、フラックスが塗布された実装用基板を準備し、
実装用基板の電子部品取付部の上方に電子部品の凹部が位置するように、電子部品をフラックスに載置し、次いで、
ハンダ・バンプを溶融させて、実装用基板に設けられた電子部品取付部と電子部品に設けられた接続部とをハンダ付けする電子部品の実装方法。
［Ｃ０２］実装用基板に設けられた電子部品取付部を取り囲むように、実装用基板には突起部が設けられている［Ｃ０１］に記載の電子部品の実装方法。
［Ｃ０３］電子部品が実装される実装用基板の部分には凸部が設けられており、凸部上に電子部品取付部が設けられている［Ｃ０１］に記載の電子部品の実装方法。
［Ｃ０４］電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように、実装用基板には凸部が設けられている［Ｃ０１］に記載の電子部品の実装方法。
［Ｃ０５］電子部品は、
半導体基板、
電子デバイス、並びに、
半導体基板に形成され、電子デバイスを駆動する駆動回路、
を備えており、
電子デバイスは、駆動回路の上方に位置する半導体基板の部分に形成された取付け用凹部内に取り付けられており、
駆動回路と電子デバイスとは、半導体基板に形成された接続孔を介して電気的に接続されている［Ｃ０１］乃至［Ｃ０４］のいずれか１項に記載の電子部品の実装方法。
【符号の説明】
【００８１】
１０Ａ，１０Ｂ・・・電子部品実装基板、１１・・・実装用基板、１１Ａ・・・電子部品が実装される実装用基板の部分、１２，１２Ａ・・・電子部品取付部、１３・・・ハンダ・バンプ、１４・・・フラックス、１４Ａ・・・ハンダ・バンプの上方に位置するフラックスの部分、１５・・・実装用基板に設けられた突起部、１６・・・電子部品が実装される実装用基板の部分に設けられた凸部、１７・・・電子部品が実装される実装用基板の部分を取り囲むように実装用基板に設けられた凸部、２０，５０・・・電子部品、２１・・・中継基板、２２・・・中継基板の第１面、２３・・・中継基板の第２面（実装面）、２４，５４・・・凹部、２５・・・絶縁層、２６，５６・・・絶縁材料膜、２７・・・電子部品と実装用基板との間の隙間、３１・・・半導体集積回路チップ（ＩＣチップ）、５７・・・透明樹脂膜、６１・・・駆動回路、３２，３３，３４，６２，６３，６４・・・電子デバイス、３５・・・配線、６６Ａ・・・コンタクト部、６６Ｂ・・・接続孔、３７・・・コンタクトホール、３８・・・配線、３９，６９・・・接続部、４０・・・転写用基板、４１・・・接着層、４２・・・分離溝、５１・・・半導体基板、５１Ａ・・・取付け用凹部、５１Ｂ・・・遮光膜、５２・・・半導体基板の第１面、５３・・・半導体基板の第２面（実装面）、１００・・・発光ダイオード、１０１・・・発光素子製造用基板、１０２・・・下地層、１１１・・・第１化合物半導体層、１１２・・・第２化合物半導体層、１１３・・・活性層、１１４・・・第１電極、１１５・・・第２電極、１２１・・・第１仮固定用基板、１２２・・・接着層、１３１・・・第２仮固定用基板、１３２・・・微粘着層、１４２・・・接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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