(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、
前記弾性部として、所定の硬さを有する第１弾性部と、第１弾性部よりも硬く第１弾性体の下面を支持する第２弾性部とから成り、前記溝が第１弾性部のみに設けられたものを用い、
第１弾性部の溝に導体ペーストを充填した後、部品チップを第１弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する、
ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
【請求項２】
溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、
前記弾性部として、所定の硬さを有する第１弾性部と、第１弾性部よりも軟らかく第１弾性部の下面を支持する第２弾性部とから成り、前記溝が第１弾性部のみに設けられたものを用い、
第１弾性部の溝に導体ペーストを充填した後、部品チップを第１弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する、
ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
【請求項３】
部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、
前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードとを備え、
前記弾性部は、所定の硬さを有する第１弾性部と、第１弾性部よりも硬く第１弾性体の下面を支持する第２弾性部とから成り、前記溝が第１弾性部のみに設けられている、
ことを特徴とする電子部品の電極形成装置。
【請求項４】
部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、
前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードとを備え、
前記弾性部は、所定の硬さを有する第１弾性部と、第１弾性部よりも軟らかく第１弾性部の下面を支持する第２弾性部とから成り、前記溝が第１弾性部のみに設けられている、
ことを特徴とする電子部品の電極形成装置。
【請求項５】
第１弾性部の表面を、第１弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取れる程度の微細凹凸から構成された粗面とした、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品の電極形成装置。
【請求項６】
第１弾性部の溝間部分の内側に、溝内に導体ペーストを充填した後に部品チップを弾性部の表面に押し付けるときの溝変形を抑制するための補強部を設けた、
ことを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載の電子部品の電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品用の部品チップに電極を形成するための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１はアレイ部品の１つとして知られる積部型コンデンサアレイを示すもので、このコンデンサアレイ１は、セラミックから成る四角柱形状の部品チップ１ａ内に４つのコンデンサ部を並列状態で内蔵しており、各コンデンサ部と導通する計４対の電極１ｂを部品チップ１ａの幅方向両側部に有している。基板への面実装を可能とするため、各電極１ｂには部品チップ１ａの高さ方向両側面に回り込んだ部分１ｂ１（以下、回り込み部１ｂ１）が設けられている。ちなみに、コンデンサアレイには内蔵コンデンサ部の数及び電極対の数が４以外のものも存在する。
【０００３】
前記の電極１ｂは、電極用の導体ペーストを部品チップ１ａに所定の形状で塗布した後、塗布ペーストを乾燥して焼成することによって形成されており、導体ペーストの塗布には図２に示すような塗布プレート２を用いる方法と図３に示すような塗布ローラー３を用いる方法が主に採用されている。
【０００４】
図２に示した塗布プレート２は、シリコンゴム等の弾性材料から成る板状の弾性部２ａと、ステンレス等の剛性材料から成り弾性部２ａの下面を支持する板状の剛性部２ｂとから構成されている。弾性部２ａの表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝２ａ１が平行に形成されている。
【０００５】
この塗布プレート２を用いて部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布プレート２の弾性部２ａの表面に導体ペーストＣＰを供給して弾性部２ａの表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって各溝２ａ１内に導体ペーストＣＰを充填した後、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部２ａの表面に押し付け、弾性部２ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａをキャリアプレートの上昇によって弾性部２ａから引き離す。部品チップ１ａは前記の押し付け時に弾性部２ａに僅かに潜り込むため、各溝２ａ１に充填されている導体ペーストＣＰは部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。
【０００６】
一方、図３に示した塗布ローラー３は、シリコンゴム等の弾性材料から成る筒状の弾性部３ａと、ステンレス等の剛性材料から成り弾性部３ａの内周面を支持する円柱状の剛性部３ｂとから構成されている。弾性部３ａの表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝３ａ１が平行に形成されている。ちなみに、図３における符号４は導体ペーストＣＰを収容した容器、５は弾性部３ａの表面に付着した導体ペーストＣＰを掻き取るためのブレードである。
【０００７】
この塗布ローラー３を用いて部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布ローラー３の矢印方向の回転を利用して弾性部３ａの表面に導体ペーストＣＰを供給して弾性部３ａの表面から余分な導体ペーストＣＰをブレード５によって掻き取ることによって各溝３ａ１内に導体ペーストＣＰを充填した後、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図示省略）を塗布ローラー３の接線方向に移動させて部品チップ１ａの幅方向一面を弾性部３ａの表面に押し付け、弾性部３ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａをキャリアテープの移動によって弾性部３ａから引き離す。部品チップ１ａは前記の押し付け時に弾性部３ａに僅かに潜り込むため、各溝３ａ１に充填されている導体ペーストＣＰは部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
塗布プレート２または塗布ローラー３を用いた前記の従来方法では、部品チップ１ａの寸法公差や溝２ａ１または各溝３ａ１におけるペースト充填量のバラツキ等を原因として、図１の符号Ｅ２及びＥ３によって規定される塗布ペーストの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定に得ることが難しい。電極１ｂの回り込み部１ｂ１は電極１ｂを半田付け等によって基板電極に接合する際における重要な部分となるため、回り込み部１ｂ１に形状不良を生じると実装不良の問題を招来する恐れがある。この問題は図１に示したコンデンサアレイ以外の電子部品に同形状の電極を形成する場合でも同様に生じ得ることは言うまでもなく、また、電極サイズが微小化されると問題はより顕著なものとなる。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたものでその目的とするところは、電極の回り込み部を安定に形成できる電極形成方法と、同方法の実施に好適な電極形成装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係る第１の電極形成方法は、溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、前記弾性部として、所定の硬さを有する第１弾性部と第１弾性部よりも硬く第１弾性部を支持する第２弾性部とから成り、前記溝が第１弾性部に設けられたものを用いたことをその特徴とする。
【００１１】
この第１の電極形成方法によれば、導体ペーストの塗布に際して部品チップを第１弾性部の表面に押し付るときに、第１弾性部を支える第２弾性部が第１弾性部よりも硬いため、第１弾性部は押し潰されるようにして変形する一方、第２弾性部は自らが僅かに変形するも部品チップの潜り込み量を規制するように作用する。つまり、部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の部品チップの幅方向に対応する寸法として溝の深さとほぼ等しい寸法を確保することができ、これにより塗布ペーストの回り込み部分の形状、つまり、電極の回り込み部の形状を安定させることができる。
【００１２】
また、本発明に係る第２の電極形成方法は、溝を有する弾性部の表面に電極用の導体ペーストを供給して弾性部の表面から余分な導体ペーストをブレードによって掻き取ることによって溝内に導体ペーストを充填した後、部品チップを弾性部の表面に押し付けることによって溝内に充填されている導体ペーストを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、前記弾性部として、所定の硬さを有する第１弾性部と第１弾性部よりも軟らかく第１弾性部を支持する第２弾性部とから成り、前記溝が第１弾性部に設けられたものを用いたことをその特徴とする。
【００１３】
この第２の電極形成方法によれば、導体ペーストの塗布に際して部品チップを第１弾性部の表面に押し付るときに、第１弾性部を支える第２弾性部が第１弾性部よりも軟らかいため、第１弾性部は厚みに変動を生じることなく局部的に湾曲する一方、第２弾性部は第１弾性部の湾曲部分によって押し潰されるようにして変形する。つまり、部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の部品チップの長さ方向に対応する寸法として溝の幅とほぼ等しい寸法を確保することができ、これにより塗布ペーストの回り込み部分の形状、つまり、電極の回り込み部の形状を安定させることができる。
【００１４】
一方、本発明に係る第１の電極形成装置は、部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードとを備え、前記弾性部は、所定の硬さを有する第１弾性部と第１弾性部よりも硬く第１弾性部を支持する第２弾性部とから成り、前記溝は第１弾性部に設けられていることをその特徴とする。この第１の電極形成装置によれば前記第１の電極形成方法を的確に実施できる。
【００１５】
また、本発明に係る第２の電極形成装置は、部品チップに電極用の導体ペーストを塗布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、前記手段は、表面に溝を有する弾性部と、電極用の導体ペーストが供給された弾性部の表面から余分な導体ペーストを掻き取って溝内に導体ペーストを充填するためブレードとを備え、前記弾性部は、所定の硬さを有する第１弾性部と第１弾性部よりも軟らかく第１弾性部を支持する第２弾性部とから成り、前記溝は第１弾性部に設けられていることをその特徴とする。この第２の電極形成装置によれば前記第２の電極形成方法を的確に実施できる。
【００１６】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図４〜図６は本発明の思想を塗布プレートを利用したペースト塗布方法に適用した例を示すもので、図中の符号１１は塗布プレート、１２はペースト掻取用のブレード、ＣＰは電極用の導体ペーストである。尚、以下の説明では図１及び図１に示した符号及び名称を引用する。
【００１８】
塗布プレート１１は、シリコンゴム等の弾性材料から成る帯状の第１弾性部１１ａと、シリコンゴム等の弾性材料から成り第１弾性部１１ａの下面を支持する板状の第２弾性部１１ｂと、ステンレス等の剛性材料から成り第２弾性部１１ｂの下面を支持する板状の剛性部１１ｃとから構成されている。第１弾性部１１ａには、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝１１ａ１が平行に形成されており、各溝１１ａ１の深さは第１弾性部１１ａの厚みと一致していて各溝１１ａ１の底面は第２弾性部１１ｂの表面によって構成されている。
【００１９】
第１弾性部１１ａと第２弾性部１１ｂの硬さは第１弾性部１１ａ＜第２弾性部１１ｂの関係にあり、第１弾性部１１ａは第２弾性部１１ｂよりも軟らかい。ちなみに、ＪＩＳ−Ｋ−６２５３（ＩＳＯ−７６１９）で規定されているデュロメータで測定した場合における数値は第１弾性部１１ａが約５０で第２弾性部１１が約８０であるが、第１弾性部１１ａの硬さは４０〜６０の範囲内にあればよく、第２弾性部１１ｂの硬さは７０〜９０の範囲内にあればよい。
【００２０】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布プレート１１の第１弾性部１１ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、この後にブレード１２の先端を第１弾性部１１ａの表面に接触させた状態で図４において右方向に移動させる。これにより、図５に示すように第１弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード１２によって掻き取られて各溝１１ａ１内に導体ペーストＣＰが充填される。
【００２１】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、図６に示すように部品チップ１ａの幅方向一面を第１弾性部１１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、第１弾性部１１ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを第１弾性部１１ａから引き離す。ちなみに、前記のキャリアプレートとは、シリコンゴム等の弾性材料から成り多数の保持孔が所定配列で形成された板状の弾性部とこの弾性部の周囲及び保持孔を除く内部に配された剛性フレームとを備えた周知のものであり、部品チップ１ａは弾性部の保持孔に所定姿勢で且つ一部を突出した状態で弾性的に保持される。
【００２２】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが第１弾性部１１ａに僅かに潜り込み、各溝１１ａ１に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００２３】
導体ペーストＣＰの塗布に際して部品チップ１ａを第１弾性部１１ａの表面に押し付るときには、第１弾性部１１ａを支える第２弾性部１１ｂが第１弾性部１１ａよりも硬いために、図６に示すように、第１弾性部１１ａは押し潰されるようにして変形する一方、第２弾性部１１ｂは自らが僅かに変形するも部品チップ１ａの潜り込み量を規制するように作用する。
【００２４】
つまり、部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の図１の符号Ｅ２に対応する寸法として溝１１ａ１の深さとほぼ等しい寸法を確保することができ、これにより塗布ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。依って、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００２５】
図４〜図６には本発明の思想を塗布プレート１１を利用したペースト塗布方法を適用した例を示したが、同思想は塗布ローラーを利用したペースト塗布方法にも適用することができる。図７のその適用例を示すもので、図中の符号１３は塗布ローラー、１４は導体ペーストＣＰを収容した容器、１５はペースト掻取用のブレードである。
【００２６】
塗布ローラー１３は、シリコンゴム等の弾性材料から成る帯状の第１弾性部１３ａと、シリコンゴム等の弾性材料から成り第１弾性部１３ａの内周面を支持する筒状の第２弾性部１３ｂと、ステンレス等の剛性材料から成り第２弾性部１３ｂの内周面を支持する円柱状の剛性部１３ｃとから構成されている。第１弾性部１３ａには、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝（図示省略）が平行に形成されており、各溝の深さは第１弾性部１３ａの厚みと一致していて各溝の底面は第２弾性部１３ｂの表面によって構成されている。
【００２７】
第１弾性部１３ａと第２弾性部１３ｂの硬さは第１弾性部１３ａ＜第２弾性部１３ｂの関係にあり、第１弾性部１３ａは第２弾性部１３ｂよりも軟らかい。ちなみに、ＪＩＳ−Ｋ−６２５３（ＩＳＯ−７６１９）で規定されているデュロメータで測定した場合における数値は第１弾性部１３ａが約５０で第２弾性部１３が約８０であるが、第１弾性部１３ａの硬さは４０〜６０の範囲内にあればよく、第２弾性部１３ｂの硬さは７０〜９０の範囲内にあればよい。
【００２８】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布ローラー１３の矢印方向の回転を利用して第１弾性部１３ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、ブレード１５の先端を第１弾性部１３ａの表面に接触させる。これにより、第１弾性部１３ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード１５によって掻き取られて各溝内に導体ペーストＣＰが充填される。
【００２９】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図示省略）を塗布ローラー１３の接線方向に移動させて、部品チップ１ａの幅方向一面を第１弾性部１３ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアテープの移動によって第１弾性部１３ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを第１弾性部１３ａから引き離す。ちなみに、前記のキャリアテープとは、シリコンゴム等の弾性材料から成り多数の保持孔がテープ長さ方向に等間隔で形成された帯状の弾性層とこの弾性層の厚み方向中央に配された湾曲可能な厚みを有する剛性テープとを備えた周知のものであり、部品チップ１ａは弾性層の保持孔に所定姿勢で且つ一部を突出した状態で弾性的に保持される。
【００３０】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが第１弾性部１３ａに僅かに潜り込み、各溝に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００３１】
導体ペーストＣＰの塗布に際して部品チップ１ａを第１弾性部１３ａの表面に押し付るときには、第１弾性部１３ａを支える第２弾性部１３ｂが第１弾性部１３ａよりも硬いために、塗布プレート１１の場合と同様に、第１弾性部１３ａは押し潰されるようにして変形する一方、第２弾性部１３ｂは自らが僅かに変形するも部品チップ１ａの潜り込み量を規制するように作用する。
【００３２】
つまり、部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の図１の符号Ｅ２に対応する寸法として溝１１ａ１の深さとほぼ等しい寸法を確保することができ、これにより塗布ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。依って、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００３３】
尚、前述の説明では塗布プレート１１の第１弾性部１１ａの厚みを溝１１ａ１の深さと一致させたもの、また、塗布ローラー１３の第１弾性部１３ａの厚みを溝の深さと一致させたものをそれぞれ示したが、塗布プレート１１の第１弾性部１１ａの厚みを溝１１ａ１の深さよりも若干大きく構成したり、塗布ローラー１３の第１弾性部１３ａの厚みを溝の深さよりも若干大きく構成しても、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】
また、前述の説明では図１に示した積層型コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用でき前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３５】
［第２実施形態］
図８〜図１０は本発明の思想を塗布プレートを利用したペースト塗布方法に適用した例を示すもので、図中の符号２１は塗布プレート、２２はペースト掻取用のブレード、ＣＰは電極用の導体ペーストである。尚、以下の説明では図１及び図１に示した符号及び名称を引用する。
【００３６】
塗布プレート２１は、シリコンゴム等の弾性材料から成る帯状の第１弾性部２１ａと、シリコンゴム等の弾性材料から成り第１弾性部２１ａの下面を支持する板状の第２弾性部２１ｂと、ステンレス等の剛性材料から成り第２弾性部２１ｂの下面を支持する板状の剛性部２１ｃとから構成されている。第１弾性部２１ａには、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝２１ａ１が平行に形成されており、各溝２１ａ１の深さは第１弾性部２１ａの厚みと一致していて各溝２１ａ１の底面は第２弾性部２１ｂの表面によって構成されている。
【００３７】
第１弾性部２１ａと第２弾性部２１ｂの硬さは第１弾性部２１ａ＞第２弾性部２１ｂの関係にあり、第１弾性部２１ａは第２弾性部２１ｂよりも硬い。ちなみに、ＪＩＳ−Ｋ−６２５３（ＩＳＯ−７６１９）で規定されているデュロメータで測定した場合における数値は第１弾性部２１ａが約８０で第２弾性部２１が約５０であるが、第１弾性部２１ａの硬さは７０〜９０の範囲内にあればよく、第２弾性部２１ｂの硬さは４０〜６０の範囲内にあればよい。
【００３８】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布プレート２１の第１弾性部２１ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、この後にブレード２２の先端を第１弾性部２１ａの表面に接触させた状態で図８において右方向に移動させる。これにより、図９に示すように第１弾性部２１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード２２によって掻き取られて各溝２１ａ１内に導体ペーストＣＰが充填される。
【００３９】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、図１０に示すように部品チップ１ａの幅方向一面を第１弾性部２１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、第１弾性部２１ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを第１弾性部２１ａから引き離す。ちなみに、前記のキャリアプレートは第１実施形態で説明したものと同じである。
【００４０】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが第１弾性部２１ａに僅かに潜り込み、各溝２１ａ１に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００４１】
導体ペーストＣＰの塗布に際して部品チップ１ａを第１弾性部２１ａの表面に押し付るときには、第１弾性部２１ａを支える第２弾性部２１ｂが第１弾性部２１ａよりも軟らかいために、図１０に示すように、第１弾性部２１ａは厚みに大きな変動を生じることなく局部的に湾曲する一方、第２弾性部２１ｂは第１弾性部２１ａの湾曲部分によって押し潰されるようにして変形する。
【００４２】
つまり、部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の図１の符号Ｅ３に対応する寸法として溝２１ａ１の幅とほぼ等しい寸法を確保することができ、これにより塗布ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。依って、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００４３】
図８〜図１０には本発明の思想を塗布プレート２１を利用したペースト塗布方法を適用した例を示したが、同思想は塗布ローラーを利用したペースト塗布方法にも適用することができる。図１１のその適用例を示すもので、図中の符号２３は塗布ローラー、２４は導体ペーストＣＰを収容した容器、２５はペースト掻取用のブレードである。
【００４４】
塗布ローラー２３は、シリコンゴム等の弾性材料から成る帯状の第１弾性部２３ａと、シリコンゴム等の弾性材料から成り第１弾性部２３ａの内周面を支持する筒状の第２弾性部２３ｂと、ステンレス等の剛性材料から成り第２弾性部２３ｂの内周面を支持する円柱状の剛性部２３ｃとから構成されている。第１弾性部２３ａには、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝（図示省略）が平行に形成されており、各溝の深さは第１弾性部２３ａの厚みと一致していて各溝の底面は第２弾性部２３ｂの表面によって構成されている。
【００４５】
第１弾性部２３ａと第２弾性部２３ｂの硬さは第１弾性部２３ａ＞第２弾性部２３ｂの関係にあり、第１弾性部２３ａは第２弾性部２３ｂよりも硬い。ちなみに、ＪＩＳ−Ｋ−６２５３（ＩＳＯ−７６１９）で規定されているデュロメータで測定した場合における数値は第１弾性部２３ａが約８０で第２弾性部２３が約５０であるが、第１弾性部２３ａの硬さは７０〜９０の範囲内にあればよく、第２弾性部２３ｂの硬さは４０〜６０の範囲内にあればよい。
【００４６】
部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、まず、塗布ローラー２３の矢印方向の回転を利用して第１弾性部２３ａの表面に導体ペーストＣＰを供給し、ブレード２５の先端を第１弾性部２３ａの表面に接触させる。これにより、第１弾性部２３ａの表面から余分な導体ペーストＣＰがブレード２５によって掻き取られて各溝内に導体ペーストＣＰが充填される。
【００４７】
ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図示省略）を塗布ローラー２３の接線方向に移動させて、部品チップ１ａの幅方向一面を第１弾性部２３ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアテープの移動によって第１弾性部２３ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａを第１弾性部２３ａから引き離す。ちなみに、前記のキャリアテープは第１実施形態で説明したものと同じである。
【００４８】
前記の押し付けにより、部品チップ１ａが第１弾性部２３ａに僅かに潜り込み、各溝に充填されている導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅方向一面に塗布されると同時に同面に隣接する高さ方向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１ａへの導体ペーストＣＰの塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チップ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積層型コンデンサアレイ１が製造される。
【００４９】
導体ペーストＣＰの塗布に際して部品チップ１ａを第１弾性部２３ａの表面に押し付るときには、第１弾性部２３ａを支える第２弾性部２３ｂが第１弾性部２３ａよりも軟らかいために、塗布プレート２１の場合と同様に、第１弾性部２３ａは厚みに大きな変動を生じることなく局部的に湾曲する一方、第２弾性部２３ｂは第１弾性部２１の湾曲部分によって押し潰されるようにして変形する。
【００５０】
つまり、部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の図１の符号Ｅ３に対応する寸法として溝の幅とほぼ等しい寸法を確保することができ、これにより塗布ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定させることができる。依って、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【００５１】
尚、前述の説明では塗布プレート２１の第１弾性部２１ａの厚みを溝２１ａ１の深さと一致させたもの、また、塗布ローラー２３の第１弾性部２３ａの厚みを溝の深さと一致させたものをそれぞれ示したが、塗布プレート２１の第１弾性部２１ａの厚みを溝２１ａ１の深さよりも若干大きく構成したり、塗布ローラー２３の第１弾性部２３ａの厚みを溝の深さよりも若干大きく構成しても、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
また、前述の説明では図１に示した積層型コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用でき前記同様の作用効果を得ることができる。
【００５３】
［他の実施形態］
図１２〜図１５には前記第１，第２実施形態それぞれに適用可能な変形例を示してある。
【００５４】
図１２（Ａ）〜（Ｃ）は図４〜図６に示した塗布プレート１１の第１弾性部１１ａの溝１１ａ１の横断面形状の変形例をそれぞれ示すもので、図１２（Ａ）には横断面形状が台形状の溝１１ａ２を示し、図１２（Ｂ）には横断面形状が略Ｕ字状の溝１１ａ３を示し、図１２（Ｃ）には横断面形状がＶ字状の溝１１ａ４を示してある。勿論、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示した溝形状は、図７に示した塗布ローラー１３の第１弾性部１３ａの溝や、図８〜図１０に示した塗布プレート２１の第１弾性部２１ａの溝２１ａ１や、図１１に示した塗布ローラー２３の第１弾性部２３ａの溝にも適用できる。
【００５５】
図１３（Ａ）は図４〜図６に示した塗布プレート１１の第１弾性部１１ａの表面を粗面ＲＳとした例を示すもので、この粗面ＲＳは第１弾性部１１ａの表面から余分な導体ペーストＣＰをブレード１２ｅによって掻き取れる程度の微細凹凸から構成されている。第１弾性部１１ａの表面を粗面ＲＳとしておけば、図１３（Ｂ）のように部品チップ１ａを第１弾性体１１ａの表面に押し付けるときに部品チップ１ａの密着力を低減することができるので、部品チップ１ａを第１弾性部１１ａから引き離すときに部品チップ１ａが密着力を原因としてキャリアプレートやキャリアテープから部品チップ１ａが抜け出してしまうことを防止できる。勿論、第１弾性部１１ａの表面を粗面とする構成は、図７に示した塗布ローラー１３の第１弾性部１３ａや、図８〜図１０に示した塗布プレート２１の第１弾性部２１ａや、図１１に示した塗布ローラー２３の第１弾性部２３ａにも適用できる。
【００５６】
図１４（Ａ）は図４〜図６に示した塗布プレート１１を構成する剛性部１１ｃの表面に凸状の補強部１１ｃ１を形成して、この補強部１１ｃ１を第１弾性部１１ａの溝１１ａ１間部分の内側に配置した例を示す。溝１１ａ１間部分の内側に補強部１１ｃ１を設けておけば、図１４（Ｂ）に示すように部品チップ１ａが傾斜した状態で第１弾性部１１ａの表面に押し付けられるときに生じ得る溝１１ａ１の変形を抑制して、塗布ペーストの回り込み部分の形状が乱れることを防止できる。勿論、第１弾性部１１ａの溝１１ａ１間部分の内側に補強部１１ｃ１を設ける構成は、図７に示した塗布ローラー１３の第１弾性部１３ａや、図８〜図１０に示した塗布プレート２１や、図１１に示した塗布ローラー２３にも適用できる。
【００５７】
図１５は図７に示した塗布ローラー１３の外径を拡大した例を示す。塗布ローラー１３の外径が小さいと第１弾性部１３ａの表面と部品チップ１ａとの接触時間が短いためのペースト塗布を十分に行えない恐れがあると共に、第１弾性部１３ａの表面に対する部品チップ１ａの侵入角度が大きくなって余計な力が部品チップ１ａに作用して傾き等の姿勢不良を生じる恐れがあるが、塗布ローラー１３の外径を極力大きくすれば、第１弾性部１３ａの表面と部品チップ１ａとの接触時間を増長させてペースト塗布を良好に行えると共に、第１弾性部１３ａの表面に対する部品チップ１ａの侵入角度が小さくなるので余計な力が部品チップ１ａに作用することを防止して部品チップ１ａの姿勢が乱れることを防止できる。勿論、塗布ローラー１３の外径を拡大する構成は、図１１に示した塗布ローラー２３にも適用できる。
【００５８】
図１６は前記の塗布プレートや前記の塗布ローラーとは異なる塗布ベルト３１を用いて部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布する方法および装置を示す。
【００５９】
塗布ベルト３１はシリコンゴム等の弾性材料から成る無端状の弾性ベルト、或いは、湾曲可能な厚みを有する無端状の剛性ベルトの表面に弾性ベルトを貼り付けて構成されたものから成り、一対のプーリー３２に所定のテンション下で巻き付けられている。塗布ベルト３１の表面には電極１ｂの数及び位置に対応した溝が形成されている。また、塗布ベルト３１の上側平坦部分には導体ペースト３３を収容する容器３３が配され、その一側には塗布ベルト３１の表面から余分な導体ペーストＣＰを掻き取るためのブレード３４が設けられ、容器３３及びブレード３４の下側には塗布ベルト３１の内周面を支持する平坦な支持台３５が設けられている。
【００６０】
この装置を利用して部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布ベルト３１を矢印方向に移動させて塗布ベルト３１の表面に導体ペーストＣＰを供給し、塗布ベルト３１の表面に接触するブレード３４によって塗布ベルト３１の表面から余分な導体ペーストＣＰを掻き取って溝内に導体ペーストＣＰを充填する。ペースト充填後は、部品チップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降させて、部品チップ１ａの所定面を弾性部１１ａの表面に押し付ける。押し付け後は、キャリアプレートを上昇させて、塗布ベルト３１に押し付けられた部品チップ１ａを塗布ベルト３１から引き離す。前記のキャリアプレートは第１実施形態で説明したものと同様である。
【００６１】
この方法及び装置によれば、無端状の塗布ベルト３１の表面に連続的に導体ペーストを供給して溝内に導体ペーストを充填でき、しかも、塗布ベルト３１の上側平坦部分をペースト塗布面として利用できるので、部品チップ１ａに対するペースト塗布を効率的に行える利点がある。また、前記塗布ベルト３１に第１実施形態で採用した第１，第２弾性部の構成や第２実施形態で採用した第１，第２弾性部の構成を適用すれば、各実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の形状、つまり、電極の回り込み部の形状を安定させることができるので、電極の回り込み部の形状不良を原因とした実装不良の問題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層型コンデンサアレイを示す斜視図
【図２】塗布プレートを用いて部品チップに導体ペーストを塗布する従来方法及び従来装置を示す図
【図３】塗布ローラーを用いて部品チップに導体ペーストを塗布する従来方法及び従来装置を示す図
【図４】本発明の第１実施形態に係る、塗布プレートを利用したペースト塗布方法及び装置を示す図
【図５】図４を図面において左側から見た図
【図６】部品チップを塗布プレートの第１弾性部の表面に押し付けた様子を示す図
【図７】図４〜図６に示した思想を、塗布ローラーを利用したペースト塗布方法及び装置に適用した例を示す図
【図８】本発明の第２実施形態に係る、塗布プレートを利用したペースト塗布方法及び装置を示す図
【図９】図８を図面において左側から見た図
【図１０】部品チップを塗布プレートの第１弾性部の表面に押し付けた様子を示す図
【図１１】図８〜図１０に示した思想を、塗布ローラーを利用したペースト塗布方法及び装置に適用した例を示す図
【図１２】第１，第２実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布プレートの第１弾性部の溝部分の縦断面図
【図１３】第１，第２実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布プレートの縦断面図と、同塗布プレートの第１弾性部の表面に部品チップを押し付けた様子を示す図
【図１４】第１，第２実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布プレートの縦断面図と、同塗布プレートの第１弾性部の表面に部品チップを押し付けた様子を示す図
【図１５】第１，第２実施形態それぞれに適用可能な変形例を示す、塗布ローラーの部分側面図
【図１６】塗布プレートや塗布ローラーとは異なる塗布ベルトを用いて部品チップに導体ペーストを塗布する方法および装置を示す図
【符号の説明】
１…コンデンサアレイ、１ａ…部品チップ、１ｂ…電極、１ｂ１…回り込み部、ＣＰ…導体ペースト、１１…塗布プレート、１１ａ…第１弾性部、１１ａ１…溝、１１ｂ…第２弾性部、１２…ブレード、１３…塗布ローラー、１３ａ…第１弾性部、１３ｂ…第２弾性部、１５…ブレード、２１…塗布プレート、２１ａ…第１弾性部、２１ａ１…溝、２１ｂ…第２弾性部、２２…ブレード、２３…塗布ローラー、２３ａ…第１弾性部、２３ｂ…第２弾性部、２５…ブレード、１１ａ２，１１ａ３，１１ａ４…溝、ＲＳ…粗面、１１ｃ１…補強部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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