(57)【要約】【課題】はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、素体にクラックが生じるのを抑制することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品ＥＣ１は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面１と、一対の端面１が対向している方向に延びる四つの側面２，３とを有している素体ＥＢと、素体ＥＢの一対の端面１側にそれぞれ配置され、かつ、端面１に形成されている電極部分５ａと、四つの側面２，３に形成されている電極部分５ｂとを有している一対の端子電極５と、端子電極５にはんだにより接合されている接合部２３を有している一対のリード端子２１と、接合部２３に近接して配置され、各リード端子２１を覆っている絶縁性樹脂膜２７と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面と、前記一対の端面が対向している方向に延びる四つの側面とを有している素体と、
前記素体の前記一対の端面側にそれぞれ配置され、かつ、前記端面に形成されている第一電極部分と、前記四つの側面に形成されている第二電極部分とを有している一対の端子電極と、
前記端子電極にはんだにより接合されている接合部を有している一対のリード端子と、
前記接合部に近接して配置され、各前記リード端子を覆っている絶縁性樹脂膜と、を備えている、電子部品。
【請求項２】
前記リード端子の表面と前記絶縁性樹脂膜の表面とで段差が形成されており、
前記段差に前記端子電極が当接している、請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、リード端子を備えている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面と、一対の端面が対向している方向に延びる四つの側面とを有している素体と、素体の一対の端面側にそれぞれ配置され、かつ、端面に形成されている第一電極部分と、四つの側面に形成されている第二電極部分とを有している一対の端子電極と、各端子電極にはんだにより接合されている一対のリード端子と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−８４９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された電子部品では、以下のような問題点が生じるおそれがある。はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、はんだフィレットが端子電極とリード端子とにわたって形成される。はんだを固化させると、はんだが凝縮することから、はんだフィレットには収縮応力が生じる。はんだフィレットが、端子電極の第二電極部分に達していると、収縮応力は、端子電極の第二電極部分を素体から引き剥がす力として作用する。このため、素体における、端子電極の第二電極部分の端が位置している箇所を起点として、素体の側面側から素体にクラックが生じるおそれがある。
【０００５】
素体内には、通常、一対の端面が対向している方向に延びている導体が配置される。素体の側面側から生じるクラックは、一対の端面が対向している方向と交差する方向に進行し易く、素体内に配置されている導体に影響を及ぼす可能性が高く、電子部品の特性が劣化するおそれがある。
【０００６】
本発明は、はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、素体にクラックが生じるのを抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面と、一対の端面が対向している方向に延びる四つの側面とを有している素体と、素体の一対の端面側にそれぞれ配置され、かつ、端面に形成されている第一電極部分と、四つの側面に形成されている第二電極部分とを有している一対の端子電極と、端子電極にはんだにより接合されている接合部を有している一対のリード端子と、接合部に近接して配置され、各リード端子を覆っている絶縁性樹脂膜と、を備えている。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、絶縁性樹脂膜が、接合部に近接して配置され、各リード端子を覆っている。すなわち、絶縁性樹脂膜により、リード端子における接合部に近接する領域（以下、「接合部近接領域」と称する）が覆われている。はんだは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂膜は、はんだレジスト膜として機能する。したがって、リード端子の接合部近接領域が絶縁性樹脂膜で覆われているため、はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、接合部近接領域ははんだに濡れることはなく、接合部近接領域と第二電極部分にははんだフィレットが形成されない。はんだフィレットは、リード端子の接合部と端子電極との間に形成される。この結果、はんだフィレットに収縮応力が生じたとしても、素体の側面側から素体にクラックが生じるのを抑制することができる。
【０００９】
リード端子の表面と絶縁性樹脂膜の表面とで段差が形成されており、当該段差に端子電極が当接していてもよい。この場合、はんだによりリード端子が端子電極に接合される際に、段差と端子電極とが当接し、段差により素体が支えられる。これにより、はんだによりリード端子が端子電極に接合される際の素体の姿勢が安定する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、素体にクラックが生じるのを抑制することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図２】素体の斜視図である。
【図３】リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【図４】本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図２は、素体の斜視図である。図３は、リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【００１４】
電子部品ＥＣ１は、図１〜図３に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、一対のリード端子２１と、絶縁性樹脂膜２７と、外装樹脂３１と、を備えている。一対の端子電極５は、素体ＥＢの外表面に配置されている。一対のリード端子２１は、対応する端子電極５にそれぞれ接合されている。電子部品ＥＣ１は、後述するように積層セラミックコンデンサを含んでいる。
【００１５】
素体ＥＢは、直方体形状を呈している。素体ＥＢは、その外表面として、互いに対向している一対の端面１と、互いに対向している一対の第一側面２と、互いに対向している一対の第二側面３と、を有している。素体ＥＢの長さ方向は、一対の端面１が対向している方向である。素体ＥＢの幅方向は、一対の第一側面２が対向している方向又は一対の第二側面３が対向している方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１６】
一対の第一側面２は、一対の端面１を連結するように一対の端面１が対向している方向に延びている。一対の第一側面２は、一対の第二側面３が対向している方向にも延びている。一対の第二側面３は、一対の端面１を連結するように一対の端面１が対向している方向に延びている。一対の第二側面３は、一対の第一側面２が対向している方向にも延びている。
【００１７】
素体ＥＢは、一対の第一側面２が対向している方向に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体ＥＢでは、複数の誘電体層の積層方向が一対の第一側面２が対向している方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体ＥＢでは、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１８】
素体ＥＢ内には、図１に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、が配置されている。各内部電極１１，１３は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００１９】
内部電極１１と内部電極１３とは、一対の第一側面２が対向している方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体ＥＢ内において、一対の第一側面２が対向している方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極１１，１３は、一対の端面１が対向している方向に延びている。各内部電極１１は、一端が一方の端面１に露出している。各内部電極１３は、一端が他方の端面１に露出している。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。
【００２０】
一対の端子電極５は、図２に示されるように、素体ＥＢにおける端面１側にそれぞれ配置されている。端子電極５は、端面１に形成されている電極部分５ａと、一対の第一側面２及び一対の第二側面３に形成されている電極部分５ｂと、を有している。すなわち、端子電極５は、五つの面１，２，３に形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体ＥＢの稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａは、一対の端面１が対向している方向から見て、矩形状を呈している。
【００２１】
電極部分５ａは、内部電極１１，１３の端面１に露出した部分をすべて覆うように配置されており、内部電極１１，１３は、端子電極５に直接的に接続されている。すなわち、内部電極１１，１３は、端子電極５に電気的に接続されている。本実施形態では、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、いわゆる積層セラミックコンデンサを構成している。
【００２２】
一対の端子電極５は、一対の端面１が対向している方向で離間している。すなわち、素体ＥＢは、一対の端子電極５の間において露出している。第一側面２に配置されている電極部分５ｂ同士は、第一側面２上において、一対の端面１が対向している方向で離間している。第二側面３に配置されている電極部分５ｂ同士は、第二側面３上において、一対の端面１が対向している方向で離間している。一対の端面１が対向している方向での電極部分５ａ間の距離は、素体ＥＢの一対の端面１が対向している方向での長さと同等であり、かつ、一対の端面１が対向している方向での電極部分５ｂ間の距離（第一側面２及び第二側面３における電極部分５ｂから露出している領域の長さ）よりも長い。
【００２３】
端子電極５は、たとえば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体ＥＢの外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。この場合、端子電極５は、焼付電極層を含む。端子電極５は、焼付電極層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。めっき層は、たとえば、電解めっき法により形成される。
【００２４】
各リード端子２１は、接合部２３と、脚部２５とを有している。接合部２３は、リード端子２１の一端側に位置している。脚部２５は、接合部２３に接続されており、接合部２３と脚部２５とは一体的に構成されている。リード端子２１は、端面１に直交する方向から見たときに、接合部２３が端子電極５の電極部分５ａに重なるように位置し、かつ、脚部２５が電極部分５ａから離れる方向に延びるように、素体ＥＢに対して配置されている。脚部２５の断面形状は、たとえば円形状である。接合部２３は、たとえば、平板状に加工されていてもよい。
【００２５】
脚部２５は、接合部２３から所定の方向に延びている。所定の方向とは、単一の一つの方向に限られない。すなわち、脚部２５が所定の方向に延びているとは、脚部２５が一方向のみに直線状に延びていることに限られない。たとえば、脚部２５は、後述する変形例のように、その途中で湾曲又は屈曲していてもよい。
【００２６】
接合部２３は、はんだＳにより端子電極５の電極部分５ａに接合されている。すなわち、接合部２３は、はんだＳを介して電極部分５ａに電気的且つ物理的に接続されている。これにより、リード端子２１は、はんだＳ及び電極部分５ａを通して、対応する内部電極１１，１３に電気的に接続される。リード端子２１は、たとえば、Ｃｕ又はＦｅなどからなる。リード端子２１は、その表面にめっき層を有していてもよい。
【００２７】
絶縁性樹脂膜２７は、接合部２３に近接するように、脚部２５に配置されている。すなわち、絶縁性樹脂膜２７は、脚部２５における接合部２３に接続される端部領域２５ａに位置しており、端部領域２５ａが接合部２３に近接している。絶縁性樹脂膜２７は、脚部２５の端部領域２５ａの全周を覆っている。絶縁性樹脂膜２７は、リード端子２１の一部を覆っている。絶縁性樹脂膜２７は、厚みを有しているため、絶縁性樹脂膜２７の表面とリード端子２１の表面とで段差２９が形成されている。
【００２８】
絶縁性樹脂膜２７は、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成できる。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法などを用いることができる。絶縁性樹脂コーティング剤としては、たとえば、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤又は紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤などを用いることができる。熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化性エポキシ樹脂塗料などがある。紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤としては、アクリル化エポキシ樹脂系塗料などがある。
【００２９】
リード端子２１（接合部２３）と端子電極５（電極部分５ａ）との接合は、たとえば、フローはんだ付け法により行うことができる。はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際には、図３にも示されるように、はんだフィレットＳＦが形成される。
【００３０】
絶縁性樹脂膜２７は、はんだ濡れ性を有していない。リード端子２１の脚部２５の端部領域２５ａが絶縁性樹脂膜２７に覆われている。このため、はんだフィレットＳＦは、接合部２３に形成されるものの、脚部２５には形成されることはない。すなわち、はんだフィレットＳＦは、素体ＥＢにおけるリード端子２１（脚部２５）が延びている側の第一側面２に位置している電極部分５ｂと、脚部２５との間に形成されることはない。
【００３１】
外装樹脂３１は、絶縁性樹脂からなり、素体ＥＢと、はんだＳと、リード端子２１の脚部２５のはんだＳから露出している部分の一部とを被覆している。したがって、絶縁性樹脂膜２７は、外装樹脂３１と接しており、外装樹脂３１で覆われている。脚部２５の先端側（リード端子２１の他端側）は、外装樹脂３１から露出している。外装樹脂３１は、素体ＥＢ、端子電極５、はんだＳ、及びリード端子２１の接合部２３を保護する。外装樹脂３１は、たとえば、エポキシ樹脂などからなる。
【００３２】
たとえば、電子部品ＥＣ１が絶縁性樹脂膜２７を備えていない、すなわち、絶縁性樹脂膜２７がリード端子２１の脚部２５の端部領域２５ａを覆っていない場合、はんだフィレットが、端子電極５の電極部分５ｂと、リード端子２１とにわたって形成される。この場合、はんだＳが固化し、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じると、収縮応力は、電極部分５ｂを素体ＥＢから引き剥がす力として作用し、素体ＥＢにおける、電極部分５ｂの端が位置している箇所を起点として、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じるおそれがある。
【００３３】
これに対し、本実施形態では、絶縁性樹脂膜２７により、リード端子２１の脚部２５の端部領域２５ａが覆われている。端子電極５とリード端子２１の接合部２３とが、はんだＳにより接合されている。はんだＳは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂膜２７は、はんだレジスト膜として機能する。
【００３４】
したがって、脚部２５の端部領域２５ａが絶縁性樹脂膜２７で覆われているため、脚部２５の端部領域２５ａははんだＳに濡れることはなく、リード端子２１（脚部２５）が延びている側の第一側面２に位置している電極部分５ｂにははんだフィレットＳＦが形成されていない。すなわち、はんだフィレットＳＦが、素体ＥＢの、リード端子２１（脚部２５）が延びている側の第一側面２側に形成されることはない。はんだフィレットＳＦは、主として、リード端子２１と電極部分５ａとの間に形成されている。これにより、はんだＳが固化し、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じたとしても、リード端子２１（脚部２５）が延びている側の第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じるのを抑制することができる。
【００３５】
段差２９が、絶縁性樹脂膜２７の表面とリード端子２１の表面とで形成されている。したがって、はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際に、段差２９（絶縁性樹脂膜２７）と端子電極５とが当接し、段差２９により素体ＥＢが支えられている。これにより、はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際の素体ＥＢの姿勢が安定する。
【００３６】
次に、図４を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図４は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【００３７】
電子部品ＥＣ２は、図４に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、一対のリード端子２１と、絶縁性樹脂膜２７と、外装樹脂３１と、を備えている。電子部品ＥＣ２においても、上述した実施形態と同様に、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、積層セラミックコンデンサを構成している。電子部品ＥＣ２では、脚部２５は、リード端子２１を端子電極５に接合した状態で、一対のリード端子２１の脚部２５の間隔が途中部分から広がるように、湾曲している。
【００３８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００３９】
本実施形態では、電子部品ＥＣ１，ＥＣ２が積層セラミックコンデンサを含んでいる例を説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、積層セラミックコンデンサの代わりに、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などを含んでいる電子部品に適用できる。
【符号の説明】
【００４０】
１…端面、２…第一側面、３…第二側面、５…端子電極、５ａ，５ｂ…電極部分、２１…リード端子、２３…接合部、２５…脚部、２５ａ…端部領域、２７…絶縁性樹脂膜、ＥＢ…素体、ＥＣ１，ＥＣ２…電子部品、Ｓ…はんだ、ＳＦ…はんだフィレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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