(57)【要約】      （修正有）【課題】脱気用の小孔を設けたプラスチックフィルム製の米穀類用包装袋において、包装袋の強度が損なわれず、袋内の余剰エアを円滑に確実に袋外へ放出することができ、水や虫などの侵入がない包装袋を提供する。【解決手段】プラスチックの単層又は多層積層フィルムを袋状に熱接着してなる包装袋１において、該包装袋１の上部シール２部及び、サイドシール３部の内縁から５〜１０ｍｍの位置に孔径１００〜１０００μの複数の孔が千鳥状に配列されており、該孔は上部シール２部と平行に２〜４列、サイドシール３部と平行に２〜５列で配置されており、該孔の縦の配列距離および横の配列距離が６〜１２ｍｍであるように設けてエア抜き機構を有する包装袋１を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックを主とするフィルムを袋状に熱接着してなる包装袋であって、
該包装袋の上部シール部及び、サイドシール部の内縁から５〜１０ｍｍの位置に孔径１００〜１０００μの複数の孔が千鳥状に配列されており、
該孔は上部シール部と平行に２〜４列、サイドシール部と平行に２〜５列で配置されており、
該孔の縦配列距離および横配列距離が６〜１２ｍｍ
であることを特徴とするエア抜き機構を有する包装袋。
【請求項２】
前記包装袋の複数の孔が、前記包装袋の下部シール部近傍に設けられていないことを特徴とする請求項１記載のエア抜き機構を有する包装袋。
【請求項３】
前記包装袋のフィルムが多層積層フィルムであって、且つ、包装袋の複数の孔が、レーザー光の照射により開孔された孔であることを特徴とする請求項１または２に記載のエア抜き機構を有する包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、米穀類を包装し、流通するために用いる包装袋に関し、包装袋に米穀類を封入して積み重ねた時に、内部に残留する余剰な空気を円滑で確実に袋外へ放出でき、且つ、流通過程において前記孔から水や虫などが入り込まないように開孔部が設けられたエア抜き機構を有する包装袋の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、米穀類を包装し、流通するために用いる包装袋は、大抵の場合、プラスチックの多層積層フィルムまたは単層フィルムを袋状に熱接着して製造される包装袋が用いられてきた。そして、袋を形成するフィルムとしては、例えば、２軸延伸ナイロンフィルム／アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム／直鎖状低密度ポリエチレン層の積層フィルムや、２軸延伸ナイロンフィルム／直鎖状低密度ポリエチレン層の積層フィルムなどの多層積層フィルム、或いは、直鎖状低密度ポリエチレンの単層フィルムなどが用いられている。
【０００３】
このようなフィルムで形成される包装袋に米穀類のような重量物を充填包装する場合、プラスチックフィルムは通気性がないため、流通過程における包装体の集積による荷崩れや運搬によって、米袋が押し潰されて内圧が高くなり破損する可能性があった。
【０００４】
そこで、こうした点をさらに解消するために、従来のプラスチックフィルムからなる米袋は、熱溶着部の一部や米袋の平面部の一部に通気孔を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２４９２３４号公報
【特許文献２】特開２０００−２０３６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の従来技術においては、例えば、孔径が１０００μｍより大きいサイズ孔を包装袋に設れば、袋内の余分の空気を逃がすためには充分な大きさであり、１袋当たりに開孔する数も僅かでよく、それによる袋強度の低下も問題にはならない。しかし、孔径が１０００μｍより大きい場合、害虫が開孔部から侵入する問題や、切り込み口から裂ける等の問題があった。
【０００７】
また、孔の配列を格子状に整列させる等した場合には、各孔同士の距離が接近する事になる為、袋としての強度が低下してしまう問題があった。
【０００８】
さらに、米袋を運ぶ際には全重量が袋の下部にかかる為、袋の下部にも空気孔を設けた袋体においては、下部の袋としての強度が低下してしまい、孔が大きくなる、切り込み部から裂ける等の発生が懸念されていた。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、脱気用に複数の孔が設けられたプラスチックフィルム製の米穀類用包装袋において、その開孔部の脱気性能が、実際の使用においても損なわれることなく有効に発揮され、また、開孔による袋の強度低下の問題も発生せず、更に、害虫の侵入も防止できるという性能に優れたエア抜き機構を有する包装袋を生産性よく提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため鋭意研究した結果害虫の侵入を防ぐためには、包装袋に設ける孔の孔径（孔が円形でない場合は最大部分の径）を１０００μｍ以下にすること。そして、孔の数は、内容物を封入した包装体を積み重ねた際に、内部に残留する空気の内圧で破袋が生じない程度に速やかに脱気できることが好ましく、孔径に応じて複数の孔を開孔させる必要があること。また、孔を開けることによる包装袋の強度低下をできるだけ小さくし、且つ、良好な脱気性を得るためには、孔の間隔を５〜１０ｍｍの範囲に保ち、必要な孔数を確保すればよいこと。更に、孔を開ける位置についても、内容物を封入した包装体を積み重ねた際、包装体同士が重なり、孔が塞がれる位置では脱気の効果が損なわれるため、隣接する包装体と接触し難い端部近辺に設けることが有効であることなどの知見を得、これを基に、種々の条件で開孔部を設けた所定の寸法の包装袋に、実際に所定の量の内容物を封入し、パレット上に積み重ねる実験を繰り返し、検討することにより本発明の完成に至ったものである。
【００１１】
即ち、請求項１に記載の発明は、プラスチックを主とするフィルムを袋状に熱接着してなる包装袋であって、該包装袋の上部シール部及び、サイドシール部の内縁から５〜１０ｍｍの位置に孔径１００〜１０００μの複数の孔が千鳥状に配列されており、該孔は上部シール部と平行に２〜４列、サイドシール部と平行に２〜５列で配置されており、該孔の縦の配列距離および横の配列距離が６〜１２ｍｍであることを特徴とするエア抜き機構を有する包装袋である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、前記包装袋の複数の孔が、前記包装袋の下部シール部近傍に設けられていないことを特徴とする請求項１記載のエア抜き機構を有する包装袋である。
【００１３】
そして、請求項３に記載の発明は、前記包装袋のフィルムが多層積層フィルムであって、且つ、包装袋の複数の孔が、レーザー光の照射により開孔された孔であることを特徴とする請求項１または２に記載のエア抜き機構を有する包装袋である。
【発明の効果】
【００１４】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、袋の強度が損なわれず、且つ、米などの内容物を封入し、集積し、積み上げた際にも、袋内に残留する余分な空気をスムーズに外部に放出でき、内圧の上昇による破袋もなく、更に、害虫の侵入も防止できるという性能に優れた米穀類用包装袋を容易に提供できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の米穀類用包装袋の一実施例の形態を説明する模式平面図である。
【図２】本発明の望ましい孔配列。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の米穀類用包装袋の実施の形態について説明する。本発明の米穀類用包装袋に用いるフィルムは、基本的には特に限定されず、従来、米穀類用包装袋に用いられているプラスチックの単層または多層積層フィルムは、いずれも使用することができる。具体的には、前記したように多層積層フィルムでは、２軸延伸ナイロンフィルム／接着層／アルミ蒸着２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム／接着層／直鎖状低密度ポリエチレン層、２軸延伸ナイロンフィルム／接着層／直鎖状低密度ポリエチレン層などの積層フィルムが多用され、また、直鎖状低密度ポリエチレンなどの単層フィルムも使用できる。（以下、２軸延伸ナイロンフィルムはＯＮ、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムはＰＥＴ、直鎖状低密度ポリエチレンはＬＬＤＰＥと略記する。）
【００１７】
上記において、ＯＮとアルミ蒸着ＰＥＴのようなフィルム同士の積層にはドライラミネート法、または接着性樹脂を用いる押し出しラミネート法が利用でき、また、アルミ蒸着ＰＥＴやＯＮ面へのＬＬＤＰＥ層の積層は、フィルム状にしたＬＬＤＰＥをドライラミネート法で積層してもよく、ＬＬＤＰＥ樹脂を押し出しコートして積層してもよい。また、の構成のアルミ蒸着は、不要な場合には除いてもよい。このようにアルミ蒸着層が不要な場合には、の構成に限らず、においても、全層を多層共押し出し法により積層フィルム化してもよく、更に、いずれにおいても多層または単層のインフレーション成形により、直接、所定の折り径のチューブを作成し、チューブ（底シール）形式の包装袋としてもよい。
【００１８】
本発明のエア抜き機構を有する包装袋１は、これらのフィルムを袋状に熱接着して製造される包装袋に、米穀類を封入後、集積し、積み重ねた際に、袋内に残留する空気により内圧が急激に上昇し破袋することを防ぐため、内部の空気を外に逃がすための孔を、所定の位置に、所定の大きさと間隔をもって、必要な数で設けることを特徴としており、以下、これらについて説明する。
【００１９】
本発明の包装袋において使用できる袋の形態は、特に限定されず、例えば、三方シール形式、ピロー形式、或いは、インフレーション成形によるチューブ（底シール）形式など、いずれも使用できる。そして、包装袋に設ける脱気用の孔の位置は、通常、包装袋に内容物を封入後、袋を寝かせて集積し、積み重ねているため、この状態で上下、左右などに隣接する包装体によって、設けた孔が塞がれないように設けることが好ましい。
【００２０】
具体的には、袋の寸法と内容物の充填量によって、袋の端部（側面）の寸法も変動するため、一律に数値で指定することは難しいが、シール内縁より５ｍｍ以内の個所に孔を設けた場合、破袋しやすくなり、シール内縁より４０ｍｍ以上離れた位置に孔を設けた場合、袋を集積し、積み重ねた際に設けた孔が塞がれてしまう。よって、上部シール部２およびサイドシール部３より５ｍｍ〜４０ｍｍ程度の範囲の孔あけ領域４に孔を設けることが好ましい。
【００２１】
包装袋に設ける孔の大きさは、袋内の空気を速やかに脱気させるためには孔径が大きい方が好ましい。しかし、大きすぎると、害虫の侵入、内容物のこぼれ、袋強度の低下などの不都合を生じ、特に害虫の侵入を防ぐ点から、上限として孔径（孔が円形でない場合は最大部分の径）は１０００μｍ以下にすることが好ましい。そして、孔径の下限は、上限ほど厳密ではないが、小さすぎると脱気速度が低下するため、孔の数を多くする必要を生じ、これに伴って孔と孔の間隔も小さくなる。これは結果として袋強度の低下を招くと共に、開孔の作業性も低下させる。従って、孔径の下限は１００μｍ程度にすることが好ましい。以上の理由から、包装袋に設ける孔は、孔径１００〜１０００μｍの範囲が好ましく、１５０〜８００μｍの範囲が更に好ましく、２００〜３００μｍの範囲が最も好ましい。
【００２２】
孔と孔の間隔は、例えば、脱気性をよくするために孔の数を多くしようとすると、間隔を小さくする必要があり、間隔が小さくなりすぎると包装袋の強度が低下する。また、間隔を大きくすると強度面の問題はないが、孔の数が減少することになり、必要な脱気性を得るためには、孔の径を大きくする必要を生じ、孔径を大きくし過ぎる（１０００μｍを超える）と前述したように、害虫の侵入の問題がある。従って、孔と孔の間隔も一定の範囲に調整することが好ましく、具体的には、６ｍｍ〜１２ｍｍの範囲であることが好ましく、８〜１０ｍｍの範囲であることがさらに好ましい。孔の間隔が６ｍｍ未満の場合、内容物の重量が５ｋｇまでは強度的にも問題ないが、重量が１０ｋｇになると、強度不足となり、落下衝撃などにより孔間が引き裂かれ、破袋の原因になる。また、孔の間隔が１２ｍｍを超える場合は、強度低下の問題はなく下限程厳密ではないが、１袋当たりの孔の数が少なくなり、場合によっては、孔径１０００μｍ以上の孔が必要となるため、害虫の侵入を許すことになり好ましくない。
【００２３】
尚、孔と孔の間隔と、孔径との関係が前記の条件を満たすために、孔の配列は千鳥状に配列することが好ましい。孔の配列を今後にした千鳥状の配列にすることによって、孔同士の距離が接近しすぎることを防止することができるため、限られた領域内に多数の孔を設けることが可能となる。
【００２４】
孔は上部シール部と平行に２〜４列、サイドシール部と平行に２〜５列配列することが好ましい。配列が１行だけだと、孔の総数が少ない為、十分なエア抜きが出来ない為、孔の径を大きくする事が必要となり、害虫の侵入を許すことになり好ましくない。また、上部シール部に５列以上、またはサイドシール部に６列以上孔を配列させた場合には、エア抜きの効果はさほど変わらないにも関わらず、孔の数が多くなってしまう為、袋の強度低下・害虫混入等の不具合が発生してしまう確率が増える事となり好ましくない。
【００２５】
上記のような孔を設ける方法は、加熱針などによる方法が好ましく適用できる。また、包装袋に充填される内容物の量が、５ｋｇ、１０ｋｇと多い場合は、袋の強度を強くする必要があり、大抵の場合、前記したような多層積層フィルムが使用される。このように包装袋が、ナイロンやポリエチレンテレフタレートなどの層を含む多層積層フィルムで形成される場合には、孔を設ける方法として、レーザー光の照射による方法が、更に好ましく適用できる。
【００２６】
上記レーザー光による積層フィルムへの孔あけには、パルス発振タイプのレーザー照射を用いるが、マイクロ秒のオーダーでオン・オフ制御ができるレーザーであれば、スポット状、切り込み状などの断続的な孔あけ加工が可能である。レーザーの種類は、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー、アルゴンイオンレーザーなどが利用可能であり、特に限定はされないが、フィルムに孔をあけるためには、フィルムがレーザー発振波長を吸収して発熱し、ミスト化することが必要であり、この点から炭酸ガスレーザーが特に好適に使用できる。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・包装袋 
２・・・上部シール 
３・・・サイドシール 
４・・・孔領域 
５・・・孔 
６・・・望ましい孔開け配列 
（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）・・・シール内縁から孔領域までの距離 
（Ａ）・・・横の配列距離 
（Ｂ）・・・縦の配列距離   
【図１】
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【図２】
2016132481.tif 000004