(57)【要約】【課題】  配線基板の再使用が可能であるとともに再使用時においても接続端子の安定した電気的接続状態を得ることが出来る配線基板及び配線基板の接続構造を提供する。【解決手段】  第１基板本体２の第１目印部１１と第２基板本体７の第２目印部１２とを位置合わせすることにより、第２基板本体７を第１基板本体２に重ね合わせると同時に第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを重ね合わせる。また、第1基板切断部５と第２基板切断部１０も重ね合わせる。そして、第一列目の第１接続端子部４Ａと第一列目の第２接続端子部９Ａを熱圧着等により電気的に接合する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、
前記基板本体上に設けられた配線部と、
前記配線部に間隔をおいて設けられた複数の接続端子部と、
前記基板本体の前記各接続端子部間の位置に設けられ前記各接続端子部間の電気的接続を切断するための基板切断部と、
を有する配線基板。
【請求項２】
前記各接続端子部は前記基板本体上の一方側に設けられ、
前記基板本体上の他方側には回路部品の実装領域が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
第１基板本体と、
前記第１基板本体上に設けられた第１配線部と、
前記第１配線部に間隔を置いて設けられた複数の第１接続端子部と、
前記第１基板本体の前記各第１接続端子部間に設けられ前記各第１接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部
を有する第１配線基板を有するとともに、
前記第１基板本体に重ね合わされた第２基板本体と、
前記第２基板本体に設けられた第２配線部に前記各第１接続端子部とそれぞれ重ね合わされるように設けられた複数の第２接続端子部と、
前記第1基板切断部と重ね合わされ前記各第２接続端子部間の電気的接続を切断するための第２基板切断部
を有する第２配線基板を有し、  
前記各第１接続端子部の少なくとも一つと前記各第２接続端子部の少なくとも一つが電気的に接合されてなる配線基板の接続構造。
【請求項４】
前記第１接続端子部と前記第２接続端子部は圧着により電気的に接合されている請求項３記載の配線基板の接続構造。
【請求項５】
第１配線基板の第１基板本体と第２配線基板の第２基板本体を重ね合わせるとともに、
前記第１基板本体上に設けられた第１配線部に間隔を置いて設けられた複数の第１接続端子部のうち接合する第１接続端子部と、前記第２配線部に間隔を置いて設けられた複数の第２接続端子部のうち接合する第２接続端子部を重ね合わせる工程と、
前記第１基板本体の前記各第１接続端子部間に設けられ前記各第１接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部と、前記第２基板本体の前記各第２接続端子部間に設けられ前記各第２接続端子部間の電気的接続を切断するための第２基板切断部を重ね合わせる工程と、
前記接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第１接続端子部と第２接続端子部を電気的に接合する工程と、
前記各基板切断部にて前記各基板本体を切断し、前記各基板本体において接合している前記第１接続端子部と前記第２接続端子部の部分を切り離すとともに前記接続端子部の接合工程で未接合となっている第１接続端子部と第２接続端子部を電気的に接合する工程と
を有する配線基板の接続方法。
【請求項６】
前記第１接続端子部と前記第２接続端子部は圧着により電気的に接合される請求項５記載の配線基板の接続方法。
【請求項７】
前記第１基板本体における前記第1基板切断部の対応位置に第１目印部を設けるとともに、前記第２基板本体における前記第２基板切断部の対応位置に第２目印部を設け、
前記各目印部を重ね合わせることにより、前記各第１接続端子部と前記各第２接続端子部を重ね合わせるとともに、前記第1基板切断部と前記第２基板切断部を重ね合わせる請求項５または請求項６記載の配線基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品等が実装される配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法に関し、特に重ね合わせることで電気的に接続される配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子回路部品を実装した二枚のプリント配線基板を互いに重ね合わせ、そして各プリント配線基板の接続端子を電気的に接合する電子回路装置が知られている。
【０００３】
ところで、上記電子回路装置においては、各プリント配線基板に実装されている電子回路部品の動作が正常であるか否かを確認する場合、各プリント配線基板の接続端子を熱圧着または導電性接着剤で仮接合し、その確認を行っている。そして、上記電子回路部品の動作が正常であれば上記接続端子の仮接合をそのまま本接合としている。
【０００４】
しかし、上記電子回路部品の動作が正常でなく当該電子回路部品の交換が必要になったときは、上記接合端子の熱圧着状態を剥がし、または導電性接着剤を剥がすことにより、上記接続端子の仮接合を解く。そして、各プリント配線基板を接続前の状態に戻して電子回路部品を新しい物と交換し、その後、各プリント配線基板の各接続端子を再接続する方法がとられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−９６５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、電子回路部品を実装した二枚のプリント配線基板の接続端子を仮接続した後、接続端子の接続状態を剥がし、再びその接続端子を本接続する方法を取ると、接続端子の圧着部分の接合強度が弱くなり、または接続端子の周りに残った導電性接着剤により、接続端子の接合状態が不安定となり、各接続端子間の安定した電気的接続状態を得ることが困難となる。
【０００７】
このような課題は上記特許文献１に開示された技術にもある。上記特許文献１にはプリント配線基板上に接着フイルムを仮接着し、接着フイルムの取り付け位置にズレが生じていた時は接着フイルムを一旦剥がし、位置調整後、再び接着フイルムをプリント配線基板に接着するようになっている。
【０００８】
ところで、プリント配線基板の接続端子の仮接続時の調整で電子回路部品の交換が必要となったときは、新しいプリント配線基板に正常に動作する電子回路部品を実装し、各接続端子を再接続することも考えられる。しかしながら、この接続方法では新しいプリント配線基板と交換する必要があり、電子機器のコスト増につながる。
【０００９】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、配線基板の再使用が可能であるとともに再使用時においても接続端子の安定した電気的接続状態を得ることができる配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した従来技術の問題点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明は基板本体と、前記基板本体上に設けられた配線部と、前記配線部に間隔をおいて設けられた複数の接続端子部と、前記基板本体の前記各接続端子部間の位置に設けられ前記各接続端子部間の電気的接続を切断するための基板切断部とを有する。
【００１１】
この構成によれば、基板本体において使用済みの接続端子部の部分を切断した後でも、未使用の接続端子部を使用することができ、配線基板の再使用が可能となる。
【００１２】
好適には、前記各接続端子部は前記基板本体上の一方側に設けられ、前記基板本体上の他方側には回路部品の実装領域が設けられている。
この構成によれば、前記基板本体が切断されたとしても実装される回路部品の実装状態に影響を与えることはない。
【００１３】
本発明は第１基板本体と、前記第１基板本体上に設けられた第１配線部と、前記第１配線部に間隔を置いて設けられた複数の第１接続端子部と、前記第１基板本体の前記各第１接続端子部間に設けられ前記各第１接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部を有する第１配線基板を有するとともに、前記第１基板本体に重ね合わされた第２基板本体と、前記第２配線部に前記各第１接続端子部とそれぞれ重ね合わされるように設けられた複数の第２接続端子部と、前記第1基板切断部と重ね合わされ前記各第２接続端子部間の電気的接続を切断するための第２基板切断部を有する第２配線基板を有し、前記各第１接続端子部の少なくとも一つと前記各第２接続端子部の少なくとも一つが電気的に接合されてなることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、前記各基板本体において、重ね合わされ接合された接続端子部の部分を切断した後でも、未使用の各接続端子部を使用して、各接続端子部を接合することができ、各配線基板の再使用が可能となる。
【００１５】
好適には、前記第１接続端子部と前記第２接続端子部は圧着により電気的に接合されていることを特徴とする。
この構成によれば、各接続端子部を圧着により電気的に接合できるので、各接続端子部の接合を簡単に行うことができる。
【００１６】
本発明は第１配線基板の第１基板本体と第２配線基板の第２基板本体を重ね合わせるとともに、前記第１基板本体上に設けられた第１配線部に間隔を置いて設けられた複数の第１接続端子部のうち接合する第１接続端子部と、前記第２配線部に間隔を置いて設けられた複数の第２接続端子部のうち接合する第２接続端子部を重ね合わせる工程と、前記第１基板本体の前記各第１接続端子部間に設けられ前記各第１接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部と、前記第２基板本体の前記各第２接続端子部間に設けられ前記各第２接続端子部間の電気的接続を切断するための第２基板切断部を重ね合わせる工程と、前記接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第１接続端子部と第２接続端子部を電気的に接合する工程と、前記各基板切断部にて前記各基板本体を切断し、前記各基板本体において接合している前記第１接続端子部と前記第２接続端子部の部分を切り離すとともに前記接続端子部の接合工程で未接合となっている第１接続端子部と第２接続端子部を電気的に接合する工程とを有する。
【００１７】
この方法によれば、前記各基板本体において、使用済みの接続端子部の部分を切断した後でも、未使用の各接続端子部を接合することができ、各配線基板の再使用が可能となる。
【００１８】
好適には、前記第１接続端子部と前記第２接続端子部は圧着により電気的に接合されることを特徴とする。
この方法によれば、各接続端子部を圧着により電気的に接合できるので、各接続端子部の接合を簡単に行うことができる。
【００１９】
好適には、前記第１基板本体における前記第1基板切断部の対応位置に第１目印部を設けるとともに前記第２基板本体における前記第２基板切断部の対応位置に第２目印部を設け、前記各目印部を重ね合わせることにより、前記各第１接続端子部と前記各第２接続端子部を重ね合わせるとともに、前記第1基板切断部と前記第２基板切断部を重ね合わせることを特徴とする。
この方法によれば、前記各基板本体に設けた各目印部を各接続端子部の重ね合わせと、各基板切断部の位置合わせの両方に使用することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線基板の再使用が可能であるとともに再使用時においても接続端子の安定した電気的接続状態を得ることができる配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の平面図である。
【図２】二枚のフレキシブルプリント配線基板を重ね合わせた状態を示す平面図である。
【図３】二枚のフレキシブルプリント配線基板を重ね合わせる状態を説明するための一部切断側面図である。
【図４】二枚のフレキシブルプリント配線基板を重ね合わせ各接続端子部を接合した後、各基板本体の不要となった部分を切断した状態を示す平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の一部切断平面図である。
【図６】二枚のフレキシブルプリント配線基板を接続する方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態にかかる配線基板であるフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）について説明する。なお、本発明はリジッドプリント配線基板にも適用され、また、配線をプリントではなく手作業で形成する配線基板にも適用される。
【００２３】
図１は二枚のＦＰＣを重ね合わせる前の状態を示す平面図、図２は二枚のＦＰＣを重ね合わせた状態を示す平面図、図３は二枚のＦＰＣを重ねわせる前の状態を示す側面図である。
第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６は電子回路部品の電気的接続手段に使用される。第１ＦＰＣ１は第１基板本体２と、第１基板本体２上に並列して設けられた複数の第１配線部３と、各第１配線部３に間隔を置いて設けられた複数の第１接続端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅを有している。
【００２４】
第１基板本体２において、第一列目の第1接続端子部４Ａと第二列目の第１接続端子部４Ｂ間には第１配線部３を切断し各接続端子部４Ａ、４Ｂ間の電気的接続を遮断するための第1基板切断部５が設けられている。第1基板切断部５は第一列目の第1接続端子部４Ａと第二列目の第１接続端子部４Ｂ間で直線状に連なるように設けられている。第１基板本体２における第1基板切断部５の部分はカッター等の切断器具用いて切断できるようになっている。
【００２５】
なお、第1基板切断部５の部分に切断案内線を設けておけば、第１基板本体２を指定の箇所で簡単に切断することができる。
【００２６】
また、第1基板切断部５の部分に折れ目線を設けておけば、カッター等の切断器具を用いずに、手作業で、この折れ目線に沿って第１基板本体２を引きちぎるように切断できる。
【００２７】
第１基板本体２において、使用済みの接続端子部４Ａの部分を切断した後でも、未使用の接続端子部４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅを使用することができ、第１ＦＰＣ１の再使用が可能となる。
【００２８】
なお、第１接続端子部４Ａは第１基板本体２の一方側（図１中の右側）に設けられており、第１基板本体２の他方側（図１中の左側）には図示しない電子回路部品が実装される実装領域が設けられている。従って、第1基板切断部５で第１基板本体２を切断しても実装される電子回路部品の実装状態には影響はない。
【００２９】
また、第１ＦＰＣ１と重ね合わされる第２ＦＰＣ６は第２基板本体７と、第２基板本体７上に並列して設けられた複数の第２配線部８と、各第２配線部８に間隔を置いて設けられた複数の第２接続端子部９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅを有している。
【００３０】
第２基板本体７においても、第１基板本体２と同様に、第一列目の第２接続端子部９Ａと第二列目の第２接続端子部９Ｂ間には第２配線部８を切断し各接続端子部９Ａ、９Ｂ間の電気的接続を遮断するための第２基板切断部１０が設けられている。第２基板切断部１０も第1基板切断部５と同様に第一列目の第２接続端子部９Ａと第二列目の第２接続端子部９Ｂ間で連なるように設けられている。第２基板本体７における第２基板切断部１０の部分も第1基板切断部５と同様にカッター等の切断器具用いて切断できるようになっている。
【００３１】
なお、第２基板切断部１０にも第1基板切断部５と同様に第２基板本体７の切断時に指標となる切断案内線を設ければ、第２基板本体７を第１基板本体２と一緒に指定の箇所で簡単に切断することができる。
【００３２】
また、第２基板切断部１０の部分に折れ目線を設けておけば、カッター等の切断器具を用いずに、手作業で、この折れ目線に沿って第１基盤本体２と一緒に第２基板本体７を引きちぎるように切断できる。
【００３３】
第１基板本体２において、使用済みの接続端子部９Ａの部分を切断した後でも、未使用の接続端子部９Ｂを使用することができ、第２ＦＰＣ６の再使用が可能となる。
【００３４】
なお、第２接続端子部９Ａは第２基板本体７の一方側（図１中の右側）に設けられており、第２基板本体７の他方側（図１中の左側）には図示しない電子回路部品が実装される実装領域が設けられている。従って、第２基板切断部１０で第２基板本体７を切断しても実装されている電子回路部品の実装状態に影響はない。
【００３５】
第１ＦＰＣ１の第１基板本体２上において複数の第１配線部３を間に挟んだ領域には対向するように二つの第１目印部１１、１１が形成されている。第１目印部１１は十字状に形成され、中央部１１Ａと四つの十字端部１１Ｂを有している。また、第２ＦＰＣ６の第２基板本体７上において、複数の第２配線部８を間に挟んだ領域には対向するように二つの第２目印部１２が形成されている。第２目印部１２は円形の孔部１２Ａと穴部１２Ａの外周部に９０度の間隔を持って形成された四つのポイント部１２Ｂが形成されている。
【００３６】
次に、第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６を重ね合わせ、第一列目の第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを電気的に接合する構造を説明する。
図１に示すように、第２目印部１２が図１中矢印Ａ方向に動き、第２目印部１２が第１目印部１１と重なるように第２基板本体７を第１基板本体２上で移動させる。
このとき、第２目印部１２の孔部１２Ａが第１目印部１１の中心部１１Ａと重なるように、第２基板本体７を移動させる。次に、第２目印部１２の四つのポイント部１２Ｂを第１目印部１１の十字端部１１Ｂに重ね合わせる。
【００３７】
図２に示すように、第２目印部１２を第１目印部１１へ位置合わせし、第２基板本体７を図３中矢印Ｂ方向に移動させ、第１基板本体２に重ね合わせる。このとき、第一列目の第１接続端子部４Ａと第一列目の第２接続端子部９Ａを重ね合わせる。また、第1基板切断部５と第２基板切断部１０も重ね合わせる。
次に、第一列目の第１接続端子部４Ａと第一列目の第２接続端子部９Ａを熱圧着等により電気的に接合する。このとき、他の第二列目、第三列目、第四列目、第五列目の第１接続端子部４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅと第２接続端子部９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅは接合されないようになっている。
【００３８】
本発明は第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを導電接着剤で接合したものであってもよく、また、ハンダ等により接合したものであってもよく、各接続端子部４Ａ、９Ａが電気的に接合されるものであれば、その接続構造には限定されない。
【００３９】
第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａの接合により、第１基板本体２上の第１配線部３に接続されている図示しない例えば電子回路部品と第２基板本体７上の第２配線部８に接続されている図示しない例えば電子回路部品は電気的に接続されることになる。
【００４０】
第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを接合した後、電子回路部品の動作不具合等により、この接合状態を解く必要性が生じたときは、図４中破線で示すように、第1基板切断部５と第２基板切断部１０の部分で各基板本体２、７を切断する。この切断により、各基板本体２、７において、接合した第一列目の第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ｂの部分を第２列目の第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ｂの部分から切り離すことができる。
【００４１】
各基板本体２、７における第一列目の第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを接合した部分を切り離したとしても、第１基板本体２において残った第二列目の第１接続端子４Ｂ部と第２基板本体７において残った第二列目の第２接続端子部９Ｂを接合に使用できるようになっている。
すなわち、各基板本体２、７において、第一列目の第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを接合した部分を切り離した後、再度、各目印部１１、１２を重ねあわせ、未使用の第二列目の第１接続端子部４Ｂと第２接続端子部９Ｂ側を重ね合わせるとともに各接続端子部４Ｂ、９Ｂを熱圧着等により電気的に接合することができ、各基板本体２、７に実装されている各電子回路部品を再び電気的に接続することができる。
【００４２】
従って、第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６を新しいものに交換することなく、第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６をそのまま再使用でき、ＦＰＣを使用する電子機器のコスト増を避けることができる。
【００４３】
なお、第二列目の第１接続端子部４Ｂと第２接続端子部９Ｂの接合の後、再度、実装されている電子回路部品の動作に不具合が生じた場合、各基板本体２、７における第二列目の第１接続端子部４Ｂと第三列目の第1接続端子部４Ｃの間、第二列目の第２接続端子部９Ｂと第三列目の第２接続端子部９Ｃ間に設けられた各基板切断部を切断する。そして、再度第三列目の第１接続端子部４Ｃと第三列目の第２接続端子部９Ｃを接合することができるようになっている。従って、第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６を新しいものに交換することなく、そのまま再使用することができる。
なお、各ＦＰＣ１、６における第四列目及び第五列目の各接続端子部も上述した第三列目の各接続端子部の接合と同じように使用することができる。
【００４４】
図５に示すように、第１目印部２０を第１基板本体２の第1基板切断部５の領域に対向して形成するとともに第２目印部２１を第２基板本体７の第２基板切断部１０の領域に対向して形成したものであってもよい。この構成によれば、各目印部１１、１２を各接続端子部４Ａ、９Ａの位置合わせ用の目印と、各基板本体２、７の切断用の目印の双方に使用することができる。なお、第１目印部２０と第２目印部２１の構成は上述した第１目印部１１と第２目印部１２の構成と同一につき詳細な説明は省略する。
【００４５】
次に、図６に示すフローチャートに従い、本発明に係る第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６の接続方法について説明する。
ステップＳＴ１１：
第１ＦＰＣ１の第１基板本体２と第２ＦＰＣ６の第２基板本体７を重ね合わせる。
【００４６】
ステップＳＴ１２：
第１基板本体２上に設けられた第１配線部３に間隔を置いて設けられた複数の第１接続端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅのうち接合する第一列目の第１接続端子部４Ａと第２配線基板の第２基板本体７上に設けられ第２配線部８に間隔を置いて設けられた複数の第２接続端子部９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅのうち接合する第一列目の第２接続端子部９Ａを重ね合わせる。
【００４７】
ステップＳＴ１３：
前記第１基板本体２の前記各第１接続端子部４Ａ、４Ｂ間に設けられ前記第１配線部３の切断により前記各第１接続端子部４Ａ、４Ｂ間の電気的接続を切断するための第1基板切断部５と、前記第２基板本体７の前記各第２接続端子部９Ａ、９Ｂ間に設けられ前記第２配線部８の切断により前記各第２接続端子部９Ａ、９Ｂ間の電気的接続を切断するための第２基板切断部１０を重ね合わせる。
【００４８】
ステップＳＴ１４：
ステップＳＴ１３における接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第１接続端子部４Ａと第２接続端子部９Ａを熱圧着等により電気的に接合する。
【００４９】
ステップＳＴ１５：
第１基板本体２及び第２基板本体７に実装されている電子回路部品の動作の問題の有無を確認する。
電子回路部品の動作に問題が無かったときはステップＳＴ１４の各接続端子部４Ａ、９Ａの接合状態を維持する。
【００５０】
ステップＳＴ１６：
ＳＴ１５において電子回路部品の動作に問題が有ったときは各基板本体２、７を各基板切断部５、１０で切断し、各基板本体２、７において、ステップＳＴ１４にて接合した各接続端子部４Ａ、９Ａの部分を切り離す。
【００５１】
ステップＳＴ１７：
新しい電子回路部品と交換する。
そして、各ＦＰＣ１、６の重ね合わせ工程であるステップＳＴ１１に再び戻り、新しい電子回路部品を実装した各ＦＰＣ１、６の各基板本体２、７を再度重ね合わせる。
【００５２】
上述した第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ６の接続方法によれば、各接続端子部４Ａ、９Ａの接合の後、各基板本体２、７において、不要となった接合部分を各基板本体２、７から切り離し、その後各基板本体２、７に残っている未使用の接続端子部を接合することができ、各ＦＰＣ１、６の再使用ができる。従って、ＦＰＣを使用する電子機器のコスト増を抑えることが出来る。
また、各ＦＰＣを再使用しても、各接続端子部の安定した電気的接続状態を維持できる。
【００５３】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、民生用電子機器、車載用電子機器等において、電子回路部品の接続に使用される配線基板であれば、種々の配線基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・・・・・第１ＦＰＣ
２・・・・・・・第１基板本体
３・・・・・・・第１配線部
４Ａ〜４Ｅ・・・第１接続端子部
５・・・・・・・第１基板切断部
６・・・・・・・第２ＦＰＣ
７・・・・・・・第２基板本体
８・・・・・・・第２配線部
９Ａ〜９Ｅ・・・第２接続端子部
１０・・・・・・第２基板切断部
１１・・・・・・第１目印部
１２・・・・・・第２目印部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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