(57)【要約】【課題】メッキによる導電部が、レーザを使用することなく、容易かつ高い寸法精度で基体表面に形成され、しかも導電率が高く、高品質の電子・電気部品を提供する。【解決手段】基体表面に、メッキによる導電部が形成された電子・電気部品であって、基体が、融点１８０〜２６０℃の合成樹脂、メッキ時のマスキングが、ポリ乳酸、ポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体または共重合体、ポリプロピレングリコールのうちの少なくとも一種であり、マスキング、またはマスキングと基体とが、３Ｄプリンティングにより成形されたものであることを特徴とする電子・電気部品。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体表面に、メッキによる導電部が形成された電子・電気部品であって、
前記基体が、融点１８０〜２６０℃の合成樹脂、
前記メッキ時のマスキングが、ポリ乳酸、ポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体または共重合体、ポリプロピレングリコールのうちの少なくとも一種であり、
マスキング、またはマスキングと基体とが、３Ｄプリンティングにより成形されたものであることを特徴とする電子・電気部品。
【請求項２】
基体が、メッキ用触媒を含有する合成樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子・電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体表面に、メッキによる導電部が、容易かつ高い寸法精度で形成された電子・電気部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末や自動車部品などの電子・電気部品は、さらなる高機能化を図るうえで、より一層の薄型化・軽量化が望まれており、このような背景のもと、ＭＩＤ技術が脚光を浴びてきている。
ＭＩＤ(Molded Interconnect Device)とは、一般的に、立体的な成形品（例えば、射出成形品など）の表面上に直接、電気回路や配線パターン等の導電部を形成したデバイス（部品）をさす。
【０００３】
このような立体的な成形品の表面に、メッキにて導電部を形成するには、例えば、特許文献１，２に記載するように、得られた成形品を金型にインサートし、この金型内にマスキング材を射出することで、メッキ施工面以外の部分（非メッキ面）を覆う方法がある。
この方法では、成形品の形状・サイズ等が変化する度に、マスキング材射出用の金型を、その都度製作しなければならない。加えて、成形品の成形工程と、マスキング材の射出工程が別工程（２段階の工程）ゆえ、手間とコストがかかるうえ、成形品の形状が複雑化すればするほど、成形品とマスキング材との十分な密着性が得られず、境界面にメッキ液が入り込み、寸法精度が低下してくる等、改善の余地があった。
【０００４】
これに対し、非メッキ面へのマスキングを行わずに、導電部を形成する方法として、
ｉ）成形品の全表面にメッキした後、メッキすべき部分以外のメッキ部分を、レーザで除去する方法、
ｉｉ）射出成形前の合成樹脂に予め銅粉などを混ぜ、射出成形後、導電部を形成すべき部分にのみレーザをあて、活性化、金属化する方法、
ｉｉｉ）結晶性樹脂（耐薬品性樹脂）と非結晶性樹脂（耐薬品性が弱い樹脂）とを２成分射出成形（２色成形）し、非結晶性樹脂の表面のみ、エッチングし、触媒を付着させることで、メッキにて導電部を形成する方法、
等も知られている。
【０００５】
しかし、上記ｉ）やｉｉ）の方法は、いずれもレーザを使用するため、手間や熟練者による高度な技術を要するのみならず、設備などのコスト面の問題もある。さらに、ｉ）の方法では、一度成形品の全表面にメッキ用触媒が付着した状態となるため、メッキ後、すなわち導電部（回路）形成後の電気的な表面抵抗値が低くなりやすい。
上記ｉｉｉ）の方法では、結晶性樹脂と非結晶性樹脂との境界面にメッキ液が入り込みやすく、寸法精度が低いうえ、メッキ厚みが厚くなりやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４０３６５７１号公報
【特許文献２】特許第４６１００７９号公報
【特許文献３】特許第５０４６４９１号公報
【特許文献４】特許第５１２９９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、メッキによる導電部が、レーザを使用することなく、容易かつ高い寸法精度で基体表面に形成され、しかも導電率が高く、高品質の電子・電気部品（３次元造形物）を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を、非メッキ面へのマスキングを射出成形にて行わず、マスキング、あるいは、基体とマスキングとを、３Ｄプリンティングにより成形することで、達成しようとするものである。
すなわち、本発明の電子・電気部品は、
基体表面に、メッキによる導電部が形成された電子・電気部品であって、
前記基体が、融点１８０〜２６０℃の合成樹脂、
前記メッキ時のマスキングが、ポリ乳酸、ポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体または共重合体（ランダム共重合体、ブロック共重合体）、ポリプロピレングリコールのうちの少なくとも一種であり、
マスキング、またはマスキングと基体とが、３Ｄプリンティングにより成形されたものであることを特徴とする。
このとき、基体が、メッキ用触媒を含有する合成樹脂であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、３Ｄプリンティングにより、基体と、該基体上の非メッキ面へのマスキングとを同時に成形することができるので、マスキング材射出用の金型をその都度製作する必要もなければ、レーザを使用する必要もなく、寸法精度および導電率の高い、高品質の電子・電気部品（３次元造形物）を容易に提供することができる。
また、非メッキ面には、メッキ用触媒が付着しないので、メッキ後、すなわち導電部（回路）形成後の絶縁抵抗値は高く維持され、得られる電子・電気部品の電気的特性を向上させることができる。
さらに、基体として、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸を用いれば、ポリ乳酸、またはポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体または共重合体であるマスキングとの境界面との密着性が飛躍的に高まり、メッキの寸法精度をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の電子・電気部品の製造工程の一例を説明するための模式的な断面図であり、（Ａ）は、基体とマスキングとが３Ｄプリンティングにより成形された状態を示し、（Ｂ）は、基体表面にメッキによる導電部が形成された状態を示す。
【図２】本発明の実施例で得られた成形体の形状の一例を示す図で、（Ａ）が斜視図、（Ｂ）が（Ａ）に示した貫通孔の拡大図、（Ｃ）が（Ａ）の背面図である。
【図３】実施例５で得られた成形体を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の電子・電気部品の製造工程の一例を説明するための模式的な断面図である。
自動車のセンサーカバーや施錠システムの回路部品等のような電子・電気部品（３次元造形物）は、一般的に複雑な形状をなしている。
以下、本発明の電子・電気部品の説明を簡単にするため、図１の断面模式図に示すような形状の成形品（以下、「基体」とも言う）２を想定し、このような基体２の表面に、メッキによる導電部３が形成された電子・電気部品１０について説明していく。
【００１２】
図１（Ａ）は、基体２と、基体２上のマスキング４とを、図示しない３Ｄプリンティングにより、成形した状態を示す断面模式図である。
本発明では、３Ｄプリンティングを用いることで、３次元の造形物である基体２と、この基体２上の非メッキ面への立体的なマスキング４とが、同時に成形される。
このように、基体２の成形工程とマスキング４の成形工程とが同時に行われる結果、マスキング材射出用の金型をその都度製作する手間やコストを省くことができるし、基体（成形品）２の形状が複雑なものであっても、マスキング４との優れた密着性が得られやすい。
なお、本発明では、マスキング４と基体２とを３Ｄプリンティングにて成形する際に、基体２上の非メッキ面を、基体２の表面より１．０〜１．５ｍｍへこまして、そのへこみに厚みが１．０ｍｍ以下のマスキング４を形成することで、十分な回路精度を確保してもよい。
【００１３】
３Ｄプリンティングの方式については、光造形方式、熱溶解積層方式、インクジェット方式、粉末焼結方式など、特に限定されないが、基体２として、メッキによる導電部３を形成しやすい合成樹脂を選択でき、また、マスキング４として、除去しやすい合成樹脂を選択できる、熱溶解積層方式、インクジェット方式が好ましい。
【００１４】
図１（Ｂ）は、基体２表面にメッキによる導電部３が形成された状態を示す。
図１（Ｂ）に示すような電子・電気部品１０は、図１（Ａ）に示すような非メッキ面がマスキングされた成形体１０’を得た後、
〔１〕「成形体１０’（基体２のマスキング４で覆われていない部分）の脱脂工程、または脱脂とエッチング（粗化）工程」、「メッキ用触媒の付与後または付与と同時に行うマスキング４の除去工程」、「メッキによる導電部３の形成工程」を経て製造してもよいし（以下、〔１〕の製法）、
あるいは、基体２がメッキ用触媒を含有する合成樹脂である場合には、メッキ用触媒の付与工程を省略できるので、
〔２〕「成形体１０’（基体２のマスキング４で覆われていない部分）の脱脂工程、またはエッチング（粗化）と脱脂工程 ≪このとき、マスキング４の除去工程は、脱脂工程と同時に行われる≫」、「メッキによる導電部３の形成工程」を経て製造することもできる（以下、〔２〕の製法）。
【００１５】
〔基体〕
基体２としては、融点が１８０〜２６０℃の合成樹脂を用いる。
融点が、１８０℃未満の合成樹脂では、得られる電子・電気部品１０が高温に弱く、変形しやすい虞があり、２６０℃以上の合成樹脂では、使用する３Ｄプリンターによっては成形できないことがあり、好ましくは、１９０〜２４０℃程度である。
融点が１８０〜２６０℃の合成樹脂の具体例としては、ポリエステル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ナイロン、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸、ポリメタクリル酸メチル系樹脂（ＰＭＭＡ系樹脂）などが挙げられ、好ましくは、ＡＢＳ樹脂、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸、ＰＭＭＡ系樹脂、より好ましくは、融点およそ２３０℃のＡＢＳ樹脂、および、融点が２１５℃前後のステレオコンプレックス型ポリ乳酸である。
【００１６】
ステレオコンプレックス型ポリ乳酸（ＳＣ−ＰＬＡ）は、一般に、ポリ−Ｌ−乳酸（ＰＬＬＡ）とポリ−Ｄ−乳酸（ＰＤＬＡ）とを所定の重量比で共存させ混合することにより製造される。
本発明では、基体２として、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸を用いる場合は、例えば、特許第５０４６４９１号（特許文献３）に記載の製造方法にて得られたステレオコンプレックスポリ乳酸を含有する樹脂組成物や、特許第５１２９９４５号（特許文献４）に記載のステレオコンプレックスポリ乳酸組成物を好適に用いることができる。また、帝人（株）社製の商品名“バイオフロント（登録商標）”などを用いてもよい。
【００１７】
上記特許文献３にも記載されているように、基体２は、フィラーとして、ガラス繊維、ピロリン酸カルシウム、ワラストナイト、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、炭素繊維、石英繊維、硫酸バリウム等を加えたものであってもよい。
【００１８】
また、基体２は、メッキ用触媒（以下、単に触媒と記すこともある）として、ＰｄやＰｔを含むものが好ましく、これらは、例えば、塩化物等の無機塩として使用すればよい。この場合、前記〔２〕の製法に記載したように、メッキ用触媒の付与工程が省略でき、マスキング４の除去が脱脂と同時に行われることになる。
【００１９】
基体２の形状に制限はなく、平板状であっても、図１に示すような各種の形状に成形したものであってもよい。
例えば、基体２の厚みが、１．０〜３．０ｍｍ程度の成形体であれば、後述するマスキング４の厚みは、０．２〜１．０ｍｍ程度とするのがよい。
【００２０】
〔マスキング〕
基体２上の非メッキ面へ施されるマスキング４は、基体２を３Ｄプリンティングする際のサポート材としての機能も発現する。
本発明では、このようなマスキング４として、ポリ乳酸を単独で使用してもよいし、あるいはポリ乳酸を主成分とし、これに脂肪族ポリエステル（ポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸又は脂肪族多価アルコールと脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ばれる２種以上のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選ばれる２種以上のモノマー成分とからなるランダム共重合体やブロック共重合体等）の単独又は２種以上を、混合したものや、ランダム共重合又はブロック共重合させたものであってもよい。
この脂肪族ポリエステルの混合量又は共重合量は、混合体又は共重合体の全量に対して１〜１０ｗｔ％程度が適している。
【００２１】
なお、上記のポリ乳酸の重量平均分子量は、１万〜４０万程度が好ましく、脂肪族ポリエステルは、ポリ乳酸と混合させる場合の重量平均分子量は、１万〜５０万程度、好ましくは３万〜４０万程度、より好ましくは５万〜３０万程度が適しており、またポリ乳酸と共重合させる場合はその共重合体の重量平均分子量が、１万〜５０万程度、好ましくは３万〜４０万程度、より好ましくは５万〜３０万程度が適している。
また、上記のヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、Ｌ−乳酸、Ｄ−乳酸、Ｄ／Ｌ−乳酸、３−ヒドロキシブチリックアシッド、４−ヒドロキシブチリックアシッド、３−ヒドロキシバレリックアシッド、５−ヒドロキシバレリックアシッド、６−ヒドロキシカプロン酸等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。
脂肪族多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ベンゼンジメタノール等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。
脂肪族多価塩基酸としては、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、フェニルコハク酸、１，４−フェニレンジ酢酸等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。
【００２２】
このようなポリ乳酸、またはポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体または共重合体には、必要に応じて、アルカリ分解促進剤、有機及び無機充填剤、可塑剤、湿潤剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、着色剤等の汎用の合成樹脂に使用できる添加剤を混合したものであってもよい。
アルカリ分解促進剤としては、デンプン、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリアミノ酸等の親水性高分子化合物、無水コハク酸、ポリコハク酸イミド等のアルカリ加水分解性化合物等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。中でも、ポリ乳酸や脂肪族ポリエステルへの分散性や相溶性、あるいはブリードアウトのし難さ等から、ポリアルキレングリコール、特にポリエチレングリコールが好ましい。
上記アルカリ分解促進剤の混合量は、混合体全量に対して１〜１００ｗｔ％程度、好ましくは５〜８０ｗｔ％、より好ましくは１０〜６０ｗｔ％が適している。一方、その他の添加剤の混合量は混合体全量に対して１〜５％程度が適している。
なお、本発明では、マスキング４として、水溶性のポリプロピレングリコールを使用することもできる。
【００２３】
上記のようなマスキング４を除去するには、アルカリ水溶液や酸液（各種の無機酸の液）を用いて行えばよい。
中でも、濃度２〜１５ｗｔ％程度で温度２５〜７０℃程度のカ性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨ等）水溶液中に１〜１２０分程度浸漬して除去することが好ましい。
本発明では、メッキ用触媒の付与工程において、メッキ用触媒の付与と同時にマスキング４の除去を行うこともできるし（前記〔１〕の製法参照）、基体２としてメッキ用触媒を含む合成樹脂を用いた場合には、脱脂工程と同時にマスキング４の除去を行うこともできる（前記〔２〕の製法参照）。
【００２４】
〔基体２表面の脱脂〕
基体２表面を脱脂する方法としては、公知の脱脂方法が適用でき、例えば、アルカリ浸漬洗浄法（水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム等のアルカリ塩を用いた脱脂液に浸漬する）により行うことができる。このアルカリ塩を用いた脱脂液は、ｐＨ１２〜１３程度、温度５０〜７０℃程度の条件とすることが好ましい。
前記したように、本発明のマスキング４は、酸又はアルカリ処理によって除去されるので、基体２をなす合成樹脂がメッキ用触媒を含む場合には、マスキング４の除去を、この脱脂工程（アルカリによる洗浄）の際に、該アルカリ洗浄と同時に行うこともできる（前記〔２〕の製法参照）。
なお、基体２が、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸の場合は、メッキ用触媒の含有の有無に拘らず、この脱脂工程でエッチングが達成されやすいので、後述のエッチング工程を省略することもできる
【００２５】
〔基体２表面のエッチング（粗化）〕
基体２の表面を粗化する方法としては、公知のエッチング方法が適用できる。
エッチング方法には、湿式と乾式とがあり、基体２に使用されている材料の種類等により、適宜の方式のエッチング方法を採用すればよい。
乾式法は、例えば、プラズマを照射したり、気体を使用する等して行うことができる。
湿式法は、例えば、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等のアルカリ金属水酸化物の水溶液、アルコール性ナトリウム、アルコール性カリウム等のアルカリ金属アルコラートの水溶液、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤、あるいはクロム酸、濃硫酸、塩酸、フッ酸等の酸溶液を用い、これらのエッチング液を基体２表面に塗布したり、これらの液中に非メッキ面がマスキングされた成形体１０'を浸漬させる等して接触させて行うことができる。
【００２６】
〔基体２表面へのメッキ用触媒の付与〕
前記〔１〕の製法では、基体２の脱脂（およびエッチング）した部分にメッキ用触媒を付与する。
メッキ用触媒の付与は、ＰｄやＰｔの塩化物等の無機塩（以下、単に「導電性金属」と記すこともある）を、基体２表面（マスキング４で覆われていない部分）に付着させた後、アクセレータ処理により上記の導電性金属を析出（露出）させることで行われる（詳細は、特許文献１，２参照）。
アクセレータ（促進液）としては、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム、アンモニア等の無機溶液を用いればよい。
前記したように、マスキング４は、酸又はアルカリ処理によって除去されるので、マスキング４の除去を、上記アクセレータ処理（酸又はアルカリによる処理）の際に、該アクセレータ処理と同時に行うこともできる。
なお、アクセレータ処理とマスキング４の除去とを同時に行うことで、工程面での効果はもとより、脱脂（およびエッチング）処理後の基体２表面の保護、延いては高精度でのメッキによる導電部３の形成という効果をも得ることができる。
【００２７】
前記〔２〕の製法では、基体２は予めメッキ用触媒を含有しているので、基体２の脱脂（またはエッチング後に脱脂）した部分に、上記のようなアクセレータ処理が施されることにより、導電性金属が析出してくる。
【００２８】
〔メッキによる導電部３の形成〕
メッキによる導電部３は、図１（Ｂ）に示すように、基体２表面のマスキング４で覆われなかった部分（メッキ用触媒中の導電性金属が析出（露出）した部分）に形成される。
本発明におけるメッキ方法は、公知のメタライジング方法（無電解メッキ方法や電気メッキ方法）が採用でき、メッキ金属としては、銅、錫、鉛、ニッケル、金、その他各種の金属が挙げられる。好ましくは無電解メッキ法であり、メッキ工程は、多数回に分けて行うこともできるし、１回で一度に行うこともできる。
なお、メッキ厚み（導電部３の厚み）は、特に制限されないが、前記したような厚み（１．０〜３．０ｍｍ）を有する基体２においては、０．３〜２０．０μｍが一般的であり、また、数ｍｍ程度の厚付けメッキを行うこともできる。
【００２９】
また、基体２が、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸の場合は、厚付けメッキの際のアンカー強度を高めるために、基体２と導電部３との間に充填材を介在させてもよい。
この充填材としては、タルクやピロリン酸カルシウムなどが挙げられる。
【実施例】
【００３０】
実施例１  ≪基体がステレオコンプレックス型ポリ乳酸≫
〔基体と該基体上のマスキングの成形工程〕
熱溶解積層方式の３Ｄプリンターを用いて、図２（Ａ）（斜視図），（Ｂ）（（Ａ）に示した貫通孔Ｈの拡大図），（Ｃ）（（Ａ）の背面図）に示すような形状の、非メッキ面がマスキングされた成形体２０'を成形した。
基体２２として、ステレオコンプレックス型ポリ乳酸（帝人（株）社製 商品名"バイオフロント（登録商標）"：融点およそ２１５℃）、マスキング２４として、ポリ乳酸（帝人（株）開発品で特許出願中のもの）を用いた。
この成形体２０'は、図示するように、天面の対角線上の位置に、８個の貫通孔（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）Ｈを有したドーム型であり、外径（天面とは反対側の外周）が約１０ｃｍ、ドーム高さが約５ｃｍ、厚み（基体２２の厚み）が約２．０ｍｍの外形寸法を有し、基体２２の非メッキ面が約０．６ｍｍ厚みのマスキング２４で覆われている。
【００３１】
〔基体表面の脱脂工程〕
得られた成形体２０'を、６０℃に加熱したアルカリ塩を含む脱脂液（奥野製薬社製 商品名"エースクリーンＡ２２０"の５０ｇ／Ｌ水溶液）に１０分間浸漬した後、水洗して脱脂した。
【００３２】
〔メッキ用触媒の付与工程およびマスキングの除去工程〕
メチルアルコールに、メッキ用触媒塩としての塩化第一スズと塩化パラジウムとの混合塩酸液（荏原ユージライト社製商品名"エニレックスＣＴ−８"）を２０ｍＬ／Ｌの割合で添加し、これを３０℃に保持し、この溶液中に、上記の成形体２０'を浸漬した後、水洗し、６０℃に加温した塩酸（５０ｍＬ／Ｌ）中に６０分間浸漬（アクセレータ処理）し、成形体２０'のマスキング２４以外の部分にメッキ用触媒を付与すると共に、マスキング２４の溶解除去を行った。
【００３３】
〔メッキによる導電部の形成工程〕
マスキング２４除去後の基体２２を、表１に示す組成の銅メッキ浴中に浸漬させ、表２に示すメッキ条件で、基体２２のメッキ用触媒が付与された部分に厚さ０．３〜２０．０μｍ（本例では１０μｍ）となるように、無電解銅メッキを施した後、１７０℃で１時間保持し、室温まで徐冷するというアニール処理を行った。
この銅メッキは、メッキ用触媒付与面のみ、すなわち図２（Ａ）〜（Ｃ）に示したマスキング２４で覆われていた部分以外の部分と、貫通孔Ｈ内の表面に施されていた。
【００３４】
表１
銅メッキ浴組成
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ：０．０４モル／Ｌ
ＨＣＨＯ            ：０．１モル／Ｌ
ＮａＯＨ            ：０．２モル／Ｌ
ＥＤＴＡ・４Ｎａ    ：０．０８モル／Ｌ
α，α’−ジピリジル：５〜１０ｐｐｍ
ＰＥＧ−１０００*1    ：５０〜１００ｐｐｍ
＊１ＰＥＧ−１０００：安定剤（荏原ユージライト社製商品名）
【００３５】
表２
メッキ条件
浴温度  ：６０〜７０℃
エア攪拌：０．１Ｌ／Ｌ・分
浴      ：０〜１ｄｍ2／Ｌ
【００３６】
実施例２  ≪基体がＡＢＳ樹脂≫
〔基体と該基体上のマスキングの成形工程〕
基体２２として、ＡＢＳ樹脂（融点およそ２３０℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、実施例１と同様の非メッキ面がマスキングされた成形体２０'を成形した。
【００３７】
〔基体表面の脱脂工程〕
この成形体２０'を、実施例１と同様にして脱脂した。
【００３８】
〔基体表面の粗化工程〕
クロム酸溶液を９０℃に加熱し、この加熱溶液中に、上記脱脂後の成形体２０'を３０〜８０分間（本例では４０分間）浸漬して、基体２２の表面を粗化した。
【００３９】
〔メッキ用触媒の付与工程およびマスキングの除去工程〕
実施例１と同様にして、成形体２０'のマスキング２４以外の部分にメッキ用触媒を付与すると共に、マスキング２４の溶解除去を行った。
【００４０】
〔メッキによる導電部の形成工程〕
実施例１と同様にして、マスキング２４除去後の基体２２のメッキ用触媒付与面に、厚さ０．３〜２０．０μｍ（本例では１０μｍ）となるように、無電解銅メッキを施した後、アニール処理を行った。
【００４１】
実施例３  ≪基体がメッキ用触媒を含有するステレオコンプレックス型ポリ乳酸≫
〔基体と該基体上のマスキングの成形工程〕
基体２２として、メッキ用触媒（荏原ユージライト社製商品名"エニレックスＣＴ−８"）を含有するステレオコンプレックス型ポリ乳酸（帝人（株）社製 商品名"バイオフロント（登録商標）"）を用いる以外は、実施例１と同様にして、実施例１と同様の非メッキ面がマスキングされた成形体２０'を成形した。
【００４２】
〔基体表面の脱脂工程およびマスキングの除去工程〕
得られた成形体２０'を、６０℃に加熱したアルカリ塩を含む脱脂液（奥野製薬社製 商品名"エースクリーンＡ２２０"の５０ｇ／Ｌ水溶液）に１０分間浸漬した後、水洗し、６０℃に加温した塩酸（５０ｍＬ／Ｌ）中に６０分間浸漬（アクセレータ処理）することで、
成形体２０'のマスキング２４以外の部分に導電性金属を析出させると共に、マスキング２４の溶解除去を行った。
【００４３】
〔メッキによる導電部の形成工程〕
マスキング２４除去後の基体２２の導電性金属の析出面に、実施例１と同様にして、厚さ０．３〜２０．０μｍ（本例では１０μｍ）となるように、無電解銅メッキを施した後、アニール処理を行った。
【００４４】
実施例４  ≪基体がメッキ用触媒を含有するＡＢＳ樹脂≫
〔基体と該基体上のマスキングの成形工程〕
基体２２として、メッキ用触媒（荏原ユージライト社製商品名"エニレックスＣＴ−８"）を含有するＡＢＳ樹脂（融点およそ２３０℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、実施例１と同様の非メッキ面がマスキングされた成形体２０'を成形した。
【００４５】
〔基体表面の粗化工程〕
この成形体２０'を、実施例２と同様にして粗化した。
【００４６】
〔基体表面の脱脂工程およびマスキングの除去工程〕
粗化後の成形体２０'を、６０℃に加熱したアルカリ塩を含む脱脂液（奥野製薬社製 商品名"エースクリーンＡ２２０"の５０ｇ／Ｌ水溶液）に１０分間浸漬した後、水洗し、６０℃に加温した塩酸（５０ｍＬ／Ｌ）中に６０分間浸漬（アクセレータ処理）することで、
成形体２０'のマスキング２４以外の部分に導電性金属を析出させると共に、マスキング２４の溶解除去を行った。
【００４７】
〔メッキによる導電部の形成工程〕
マスキング２４除去後の基体２２にの導電性金属の析出面に、実施例１と同様にして、厚さ０．３〜２０．０μｍ（本例では１０μｍ）となるように、無電解銅メッキを施した後、アニール処理を行った。
【００４８】
実施例５  ≪基体がＰＭＭＡ系樹脂≫
〔基体と該基体上のマスキングの成形工程〕
インクジェット方式の３Ｄプリンター（（株）キーエンス製 商品名“アジリスタ”）を用いて、図３の模式断面図に示すような、非メッキ面をマスキングした成形体３０'を成形した。
基体３２として、ＰＭＭＡ系樹脂（アクリル系モノマーを主成分とし、ウレタンアクリレート系オリゴマーと光重合開始剤との混合物）、マスキング３４として、ポリプロピレングリコール（ポリプロピレングリコールを主成分とし、アクリル系モノマーと光重合開始剤との混合物）を用いた。
【００４９】
基体３２は、実施例１〜４で得た成形体２０'と略同様のドーム型で、外径（天面とは反対側の外周）が約１０ｃｍ、ドーム高さが約５ｃｍ、厚みが約２．０ｍｍの外形寸法を有するが、図３に示すように、基体３２の非メッキ面を覆うマスキング３４は、ドームの縁（天面とは反対側の外周）と同一の高さ、あるいは、ドームの縁よりも若干（１．０ｍｍほど）高めの柱状体に形成されている。
なお、本実施例では行っていないが、マスキング３４の表面（柱状体の側面全面）を基体３２で覆うこともできる。
【００５０】
〔基体表面の脱脂工程〕
得られた成形体３０'を、５０℃に加熱したアルカリ塩を含む脱脂液（奥野製薬社製 商品名"エースクリーンＡ２２０"の５０ｇ／Ｌ水溶液）に５分間浸漬した後、水洗して脱脂した。
【００５１】
〔基体表面の粗化工程〕
まず、水酸化ナトリウム水溶液を６０℃に加熱し、この加熱溶液中に、上記脱脂後の成形体３０'を５〜１５分間（本例では１０分間）浸漬して、水洗した。
次いで、無水クロム酸と９８％硫酸との混合溶液を６５℃に加熱し、この加熱溶液中に、上記水洗後の成形体３０'を約５〜１０分間浸漬して、基体３２の表面（マスキング３４で覆われていない部分）を粗化した。
【００５２】
〔メッキ用触媒の付与工程およびマスキングの除去工程〕
実施例１と同様にして、成形体３０'のマスキング３４で覆われていない部分にメッキ用触媒を付与すると共に、マスキング３４の溶解除去を行った。
【００５３】
〔メッキによる導電部の形成工程〕
実施例１と同様にして、マスキング３４除去後の基体３２のメッキ用触媒付与面に、厚さ０．３〜２０．０μｍ（本例では１０μｍ）となるように、無電解銅メッキを施した後、アニール処理を行った。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係る電子・電気部品は、３Ｄプリンティングにより寸法精度および導電率が高く、高品質の３次元造形物である。したがって、センサーカバーや施錠システムの回路部品等の自動車の電気部品をはじめ、携帯電話機や携帯ゲーム機などの携帯用電子部品などにも適用でき、その産業上の利用価値は極めて高い。
【符号の説明】
【００５５】
１０：電子・電気部品
１０'，２０'，３０'：非メッキ面がマスキングされた成形体
２，２２，３２：基体
３：メッキによる導電部
４，２４，３４：マスキング
Ｈ：貫通孔
【図１】
2016132791.tif 000003
【図２】
2016132791.tif 000004
【図３】
2016132791.tif 000005