(57)【要約】【課題】使用時の振動音の発生が効果的に抑制されると共に、高温高湿環境下での耐久性にも優れた積層型フィルムコンデンサを提供すること。【解決手段】複数の誘電体膜１８と複数の金属蒸着膜２０とが交互に積層されてなるフィルムコンデンサ素子１２における積層方向の少なくとも何れか一方の側面側に、クッション部材３４が配設され、それらフィルムコンデンサ素子１２及びクッション部材３４が、合成樹脂からなる封止材１４によってケース１６内に封止されてなる構造を呈する積層型フィルムコンデンサ１０において、かかるクッション部材３４を、独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体、若しくは、表面にスキン層を有する、連続気泡構造及び／又は独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体にて、構成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体膜と複数の金属蒸着膜とが交互に積層されてなるフィルムコンデンサ素子における積層方向の少なくとも何れか一方の側面側に、クッション部材が配設され、それらフィルムコンデンサ素子及びクッション部材が、合成樹脂からなる封止材によってケース内に封止されてなる構造を呈する積層型フィルムコンデンサにおいて、
前記クッション部材が、独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体、若しくは、表面にスキン層を有する、連続気泡構造及び／又は独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体にて構成されていることを特徴とする積層型フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記合成樹脂発泡体がポリウレタン発泡体である請求項１に記載の積層型フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記クッション部材が、前記フィルムコンデンサ素子における積層方向の両側面に配設されている請求項１又は請求項２に記載の積層型フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型フィルムコンデンサに係り、特に、高温高湿環境下で有利に使用可能な積層型フィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器に使用されるフィルムコンデンサの一つとして、積層型フィルムコンデンサが知られている。そのような積層型フィルムコンデンサは、一般的に、樹脂フィルム等からなる少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造のフィルムコンデンサ素子（コンデンサ素子）が、合成樹脂からなる封止材によって所定のケース内に封止されて、構成されている。なお、コンデンサ素子においては、誘電体膜及び金属蒸着膜の積層方向に直交する方向における二つの側面に、メタリコン電極が形成されており、それらメタリコン電極の各々には外部接続用端子が接続されている。
【０００３】
かくの如き構造を有する積層型フィルムコンデンサにあっては、使用時に交流電圧が印加されると、クーロン力（静電気力）により、誘電体膜が積層方向に一定の周期で収縮及び復帰を繰り返すことによってコンデンサ素子が振動し、その結果、音鳴り（振動音）が発生するという問題がある。
【０００４】
そのような、フィルムコンデンサにおける振動音の発生を抑制する方策の一つとして、コンデンサ素子を弾性を有する部材で覆うことにより、振動音の発生を減少させることが想定される。例えば、本願出願人にあっても、特開２０１２−５４４６８号公報（特許文献１）において、前述した封止材としてゴム製の充填材を用いて、かかるゴム製の充填材にてコンデンサ素子の周囲を覆うことにより、通電により生ずるコンデンサ素子の振動が、充填材の弾性変形によって有利に吸収され得て、コンデンサ素子の振動に起因する音鳴りの発生が効果的に防止され得ることを、明らかにしている（同文献の明細書段落［００５２］参照）。
【０００５】
一方、フィルムコンデンサにおいては、外気中の水分が内部に侵入して、コンデンサ素子と接触することにより、かかるフィルムコンデンサ（コンデンサ素子）の絶縁抵抗が低下したり、静電容量が低下したりする等の問題が惹起される恐れがある。
【０００６】
そのような状況の下、特開２００６−３３９４０２号公報（特許文献２）においては、素子（コンデンサ素子）に到達する湿気の侵入を抑制して、信頼性を向上させた電子部品（コンデンサ）として、ｉ）素子を覆う外装材（封止材）中に、外装材よりも熱膨張係数の大きい保護部材（添加材）を分散せしめたり、ii）外装材中に、素子を覆うように、外装材よりも熱膨張係数の大きい材料により形成された保護部材としての保護層を形成せしめた構成のものが、提案されている。そして、そのような構成に係る電子部品においては、温度上昇時に生じる外装材と端子との隙間が、保護部材若しくは保護層の膨張によって塞がれることにより、外気中の湿気の侵入が抑制されると、特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−５４４６８号公報
【特許文献２】特開２００６−３３９４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、近年では、例えば自動車に搭載される電子機器にて使用されるフィルムコンデンサに対して、より一層過酷な環境下、具体的には高温高湿環境下での使用にも耐え得ることが、強く求められている。しかしながら、高温高湿環境下において、外気中の水分がフィルムコンデンサの内部へ侵入することを完全に阻止することは、極めて困難である。即ち、外気中の水分が、封止材を透過してフィルムコンデンサの内部へ侵入してしまうことは、不可避であると言わざるを得ないのが現状である。
【０００９】
それ故に、従来のフィルムコンデンサにおいては、高温高湿環境下で使用されると、封止材を透過してフィルムコンデンサの内部へ侵入した水分によって惹起されるコンデンサ素子の膨張（変形）に加えて、金属蒸着膜と水分との反応によって発生するガス（気体）により、封止材が内側から加圧されて、封止材の割れが発生するという問題が生じる恐れがある。そして、そのようにして封止材の割れが生じた箇所から、外気中の水分がフィルムコンデンサの内部へ侵入して、フィルムコンデンサの性能が急速に低下する恐れがあり、フィルムコンデンサの高温高湿環境下での耐久性が確保出来ないという問題を内在しているのである。
【００１０】
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、使用時の振動音の発生が効果的に抑制されると共に、高温高湿環境下での耐久性にも優れた積層型フィルムコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そして、本発明にあっては、かかる課題を解決するために、複数の誘電体膜と複数の金属蒸着膜とが交互に積層されてなるフィルムコンデンサ素子における積層方向の少なくとも何れか一方の側面側に、クッション部材が配設され、それらフィルムコンデンサ素子及びクッション部材が、合成樹脂からなる封止材によってケース内に封止されてなる構造を呈する積層型フィルムコンデンサにおいて、前記クッション部材が、独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体、若しくは、表面にスキン層を有する、連続気泡構造及び／又は独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体にて構成されていることを特徴とする積層型フィルムコンデンサを、その要旨とするものである。
【００１２】
なお、このような本発明に従う積層型フィルムコンデンサの望ましい態様の一つによれば、前記合成樹脂発泡体がポリウレタン発泡体である。
【００１３】
また、本発明にあっては、前記クッション部材が、前記フィルムコンデンサ素子における積層方向の両側面に配設されていることが、望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
このように、本発明に従う積層型フィルムコンデンサにあっては、フィルムコンデンサ素子の誘電体膜と金属蒸着膜との積層方向の少なくとも何れか一方の側面側に、クッション部材、特に、合成樹脂発泡体にて構成されている弾性に優れたクッション部材が配設されているところから、フィルムコンデンサ素子の振動が、かかるクッション部材によって効果的に吸収されることとなり、これによって、フィルムコンデンサ素子の振動に起因する積層型フィルムコンデンサの振動音を有利に低減することが出来るのである。
【００１５】
しかも、そのようなクッション部材により、高温高湿環境下で生ずるコンデンサ素子の変形や発生する気体によって封止材が内側から加圧される力（加圧力）が吸収されることとなる。そのため、封止材の割れの発生が阻止されて、積層型フィルムコンデンサの高温高湿環境下での耐久性が有利に向上せしめられることとなるのである。
【００１６】
また、本発明にあっては、クッション部材が、独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体、若しくは、表面にスキン層を有する、連続気泡構造及び／又は独立気泡構造を呈する合成樹脂発泡体にて構成されており、クッション部材の内部と外部とは実質的に連通していない構造を有しているところから、クッション部材の内部に封止材が侵入して硬化し、クッション部材の弾性が低下してしまうようなことは、有利に防止される。そのため、本発明の積層型フィルムコンデンサにおいては、クッション部材による、振動音の低減効果及び高温高湿環境下での耐久性の向上効果が、有利に享受され得ることとなる。
【００１７】
また、上述のように、クッション部材が、その内部と外部とが実質的に連通していない構造を有しているところから、クッション部材の内部に、コンデンサ素子から発生する気体が侵入し、クッション部材の弾性が低下してしまうようなことも防止されている。そのため、クッション部材による振動音の低減効果及び高温高湿環境下での耐久性の向上効果が、より有利に発揮され得るという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に従う積層型フィルムコンデンサの一例を示す断面説明図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面説明図である。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ断面説明図である。
【図４】図１に示される積層型フィルムコンデンサにおいて用いられた金属化フィルムについて示す、断面拡大説明図である。
【図５】図３におけるＣ部拡大断面説明図であって、クッション部材の気泡構造を模式的に示している。
【図６】図１に示される積層型フィルムコンデンサの高温高湿環境下での状態を示す、図３に対応する断面説明図である。
【図７】図６におけるＤ部拡大断面説明図であって、クッション部材の変形状態を模式的に示している。
【図８】本発明に従う積層型フィルムコンデンサにおいて採用され得るクッション部材の気泡構造の他の一例を模式的に示す、図５に対応する拡大断面説明図である。
【図９】本発明に従う積層型フィルムコンデンサの別の一例を示す、図３に対応する断面説明図である。
【図１０】本発明に従う積層型フィルムコンデンサにおいて用いられ得る積層フィルムについて示す、図４に対応する断面拡大説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の代表的な実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
【００２０】
先ず、図１乃至図３には、本発明に従う積層型フィルムコンデンサの一例が、それぞれ異なる断面形態において示されている。そこにおいて、図１に示されるように、積層型フィルムコンデンサ１０（以下、コンデンサ１０とも称する）は、フィルムコンデンサ素子１２（以下、コンデンサ素子１２とも称する）が、合成樹脂からなる封止材１４によって封止された状態で、筐体状のケース１６に収容されて、構成されている。
【００２１】
より具体的には、コンデンサ素子１２は、複数の誘電体膜と複数の金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造を呈するものであって、ここでは、図２に示されるように、誘電体膜としての樹脂フィルム１８上に金属蒸着膜２０が形成されてなる構造の金属化フィルム２２（図４参照）の複数が重ね合わされ、積層されてなる構造を有している。それらの金属化フィルム２２を構成する樹脂フィルム１８は、ポリプロピレン製の延伸フィルムからなり、１〜１０μｍ程度の適度に薄い厚さを有している。なお、樹脂フィルム１８を構成する樹脂材料としては、ポリプロピレンに何等限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニリデン等の、従来からフィルムコンデンサにおいて樹脂フィルムの形成材料として使用される絶縁性の樹脂材料が、適宜に用いられ得る。
【００２２】
また、樹脂フィルム１８と共に金属化フィルム２２を構成する金属蒸着膜２０は、コンデンサ素子１２における内部電極膜として、樹脂フィルム１８上に形成されている。このような金属蒸着膜は、アルミニウムや亜鉛等の公知の金属材料を蒸着材として用いて、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の真空蒸着法を実施することにより、樹脂フィルム１８上に形成されるものであって、膜抵抗値が１〜５０Ω／ｃｍ2 程度となるように、その形成材料や膜厚等が適宜に決定されることとなる。ここでは、金属蒸着膜２０はアルミニウムからなっている。
【００２３】
さらに、各金属化フィルム２２の幅方向（図２や図４における左右方向）の一方側部位には、それぞれ、金属蒸着膜２０が何等形成されていないマージン部２４が設けられている。図２に示されるように、コンデンサ素子１２においては、複数の金属化フィルム２２のうちの隣り合う金属化フィルム２２、２２の各マージン部２４、２４が、コンデンサ素子１２の幅方向両側において、それぞれ互い違いに位置するように、配置されている。
【００２４】
そして、複数の金属化フィルム２２の積層方向（図２における上下方向）の両側には、金属蒸着膜が何等形成されていない樹脂フィルムからなる保護フィルム２６、２６が配設されている。これにより、複数の金属化フィルム２２の保護や、コンデンサ素子１２乃至はコンデンサ１０の作製に係る作業性の向上が図られている。
【００２５】
また、コンデンサ素子１２の幅方向（図２における左右方向）両側の面には、一対のメタリコン電極２８、２８が形成されている。それらメタリコン電極２８、２８は、コンデンサ素子１２の外部電極としての機能を発揮するものであり、それぞれ、所定の金属材料を用いて、公知の手法で溶射することにより形成された金属被覆膜にて、構成されている。このようなメタリコン電極の形成材料としては、特に限定されるものではなく、アルミニウムや亜鉛等の金属材料が、適宜に用いられ得る。
【００２６】
さらに、図１に示されるように、コンデンサ素子１２の上下方向（図１における上下方向）両側の面には、それぞれ、蒸着重合法によって成膜された樹脂膜からなる保護膜３０、３０が形成されており、それらの保護膜３０、３０によって、コンデンサ素子１２の上下方向両側の面が保護されている。このような保護膜としては、例えば、ポリユリア樹脂膜や、ポリアミド樹脂膜、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜、アクリル樹脂膜等、真空蒸着重合法によって成膜可能な公知の樹脂膜が挙げられる。なお、そのような保護膜は、所定の樹脂材料からなる蒸着膜によって形成されていてもよい。
【００２７】
かくして、コンデンサ素子１２は、金属化フィルム２２の複数、保護フィルム２６、２６、メタリコン電極２８、２８、及び樹脂保護膜３０、３０によって構成され、全体として略直方体形状を呈している。ここで、図１乃至図３に示されているように、コンデンサ素子１２における、複数の金属化フィルム２２及び保護フィルム２６、２６の積層方向の寸法を、コンデンサ素子１２の厚さ寸法：Ｔｃとする一方、かかる積層方向に直交するコンデンサ素子１２の上下方向の寸法をＨｃとし、その幅方向の寸法をＷｃとすると、コンデンサ素子１２においては、そのような上下寸法：Ｈｃ及び幅寸法：Ｗｃが、厚さ寸法：Ｔｃよりも大きくされている。
【００２８】
なお、コンデンサ素子１２のメタリコン電極２８、２８には、外部接続用端子としてのバスバー３２、３２が、それぞれ接続されている。それらのバスバー３２、３２は、長手平板形状を呈し、高い導電性を有する銅板等から構成されている。このようなバスバーとしては、例示の断面矩形形状を呈する金属製の板材に何等限られるものではなく、例えば、断面円形状を呈する金属製の線材等が、適宜に用いられ得る。
【００２９】
そして、本実施形態のコンデンサ１０にあっては、図２や図３に示されるように、コンデンサ素子１２における、複数の樹脂フィルム１８と複数の金属蒸着膜２０との積層方向の両側面に、ポリウレタン発泡体（ポリウレタンフォーム）にて構成されているクッション部材３４、３４が配設されているのである。かかるクッション部材３４、３４は、矩形平板形状を呈し、それぞれ、コンデンサ素子１２における積層方向の側面全体を覆うように配設されている。
【００３０】
より詳細には、図５に示されるように、クッション部材３４は、内部に発泡セル（気泡）３６を多数有し、ここでは、複数の発泡セル３６が繋がって相互に連続している連続気泡構造を呈する部位（例えば、図５中のＸ部位）と、個々の発泡セル３６が密閉されて独立して存在する独立気泡構造を呈する部位とが、混在している。
【００３１】
また、クッション部材３４の表面には、所定の厚さ（Ｔｓ）のスキン層３８（図５中、二点鎖線より外側の部位）が形成されている。ここで、「スキン層」とは、ポリウレタン発泡体の表面に一体的に形成される表皮層であって、その内部に気泡を有さない層を意味する。かかるスキン層３８の存在によって、クッション部材３４の内部と外部とは実質的に連通せず、遮断されることとなる。このようなスキン層３８の厚さ：Ｔｓが厚すぎると、クッション部材３４の表面硬度が大きく上昇して、クッション部材３４の弾性が低下してしまうため、かかるスキン層３８の厚さ：Ｔｓは、クッション部材３４の弾性性能を阻害しない程度の厚さとされていることが望ましい。
【００３２】
なお、ここでは、そのようなポリウレタン発泡体からなるクッション部材３４が、公知の成形法の一つである注型発泡成形法によって製造されている。より具体的には、先ず、ポリウレタンの原料である液状のイソシアネート類とポリオールを、水やハロゲン化炭化水素等の発泡剤、界面活性剤としてのシリコーン系材料、及び触媒や架橋剤、遅延剤等の添加剤と共に、クッション部材３４を与える金型（成形キャビティ）内に注入する。次いで、それらの原料等を金型内で加熱して、反応（重合）させることにより、液状の原料の固化と気泡（発泡セル３６）の生成とが同時並行的に進行して、ポリウレタン発泡体が形成される。そのような反応の際に、ポリウレタン発泡体の表面にスキン層が形成されることとなる。その後、金型から成形品（ポリウレタン発泡体）を取り出して、適宜所定の大きさにカットすることにより、所望のクッション部材３４が得られるのである。
【００３３】
そこにおいて、クッション部材３４の気泡構造や発泡倍率、硬度、及び発泡セル３６の平均セル径やスキン層３８の厚さ（Ｔｓ）等は、原料（イソシアネート類とポリオール）の配合組成や金型への注入量、発泡剤や各種添加剤の配合割合、及び成形条件［加熱温度や加熱（反応）時間］等のパラメータによって変化する。従って、所望のクッション部材３４を得るために、それらのパラメータは適宜に調整されることとなる。
【００３４】
そして、上記の如き構造を有するコンデンサ素子１２及びクッション部材３４、３４が、上方に向かって開口する矩形の筐体形状を呈するポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）製のケース１６内に収容されている。なお、ケース１６の形成材料としては、ＰＰＳ樹脂に限定されるものではなく、各種の樹脂材料及び金属材料等が、適宜に選択されて用いられる。また、ケース１６の厚さ（板厚）は、所望の剛性や強度が確保され得る程度において、適宜に決定される。
【００３５】
さらに、かかるケース１６内において、コンデンサ素子１２及びクッション部材３４、３４が、合成樹脂からなる封止材１４によって封止されている。なお、そのような封止材１４としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の合成樹脂材料を挙げることが出来、その中でも、剛性や機械的強度に優れたエポキシ樹脂が、好ましく用いられることとなる。
【００３６】
かくして、コンデンサ１０においては、コンデンサ素子１２及びクッション部材３４、３４の周囲（外形）全体が、封止材１４によって取り囲まれた状態で、ケース１６に収容されているのである。ここで、クッション部材３４、３４は、ケース１６における複数の金属化フィルム２２の積層方向、換言すれば、コンデンサ素子１２の厚さ方向において対向する一対の側壁１６ａ、１６ａとコンデンサ素子１２との間に、配置されているのである。それらの側壁１６ａ、１６ａは、ケース１６の他の側壁１６ｂ、１６ｂに対して、大きな面積を有している。
【００３７】
なお、それらコンデンサ素子１２及びクッション部材３４、３４は、ケース１６の内周面と隙間を隔てた状態で、かかるケース１６内の所定の位置に配置されて、液状の封止材原料（合成樹脂材料）の充填操作、所謂ポッティング操作が実施されることにより、封止されることとなる。即ち、液状の封止材原料がケース１６内で流動して、コンデンサ素子１２及びクッション部材３４、３４とケース１６の内周面との隙間に、液状の封止材原料が充填され、その後、かかる液状の封止材原料が硬化せしめられることにより、封止材１４が形成されて、所望のフィルムコンデンサ１０が得られることとなるのである。
【００３８】
以上の説明から明らかなように、本実施形態では、コンデンサ素子１２における樹脂フィルム１８と金属蒸着膜２０との積層方向の両側面に、ポリウレタン発泡体にて構成されている弾性に優れたクッション部材３４、３４が配設されているところから、コンデンサ素子１２の振動がそのようなクッション部材３４、３４によって効果的に吸収されることとなり、これによって、コンデンサ素子１２の振動に起因するコンデンサ１０の振動音が有利に低減されることとなるのである。
【００３９】
すなわち、上述のような構造のコンデンサ１０においては、コンデンサ素子１２に対して、バスバー３２、３２を介して交流電圧が印加されると、クーロン力（静電気力）によって、金属蒸着膜２０、２０に挟まれた樹脂フィルム１８が積層方向（厚さ方向）に一定の周期で繰り返し収縮及び復帰せしめられて、コンデンサ素子１２が振動する。しかしながら、そのようなコンデンサ素子１２の振動は、クッション部材３４、３４によって効果的に吸収されるところから、コンデンサ１０の外表面（ここでは、ケース１６）が振動することによって生ずる音鳴り（振動音）は、有利に低減せしめられるのである。なお、そのような振動音の周波数は、コンデンサ１０（コンデンサ素子１２）に印加される交流電圧の周波数と略同一となる関係にあり、印加される交流電圧の周波数が、人間の可聴周波数領域に対応する概ね５〜１５ｋＨｚの範囲である場合に、コンデンサ１０において発生する振動音が顕著に認識されることとなる。一方、そのような振動音の大きさは、コンデンサ１０の外表面の振幅によって決まるものであり、複数の樹脂フィルム１８を備えるコンデンサ素子１２全体の変形量に関係する。
【００４０】
しかも、そのようなクッション部材３４、３４により、高温高湿環境下で生ずるコンデンサ素子１２の変形や発生する気体によって封止材１４が内側から加圧される力（加圧力）が吸収されることとなる。そのため、封止材１４の割れの発生が阻止されて、コンデンサ１０の高温高湿環境下での耐久性が有利に向上せしめられることとなるのである。
【００４１】
より詳細には、図６及び図７に模式的に示されるように、コンデンサ素子１２と封止材１４との間に挟持されているクッション部材３４が、高温高湿環境下で生ずるコンデンサ素子１２の変形や発生する気体により、図７において白抜き矢印にて示されるように押圧されて、変形することにより、そのようなコンデンサ素子１２の変形や発生する気体による加圧力が吸収されるようになっている。即ち、クッション部材３４の変形により、封止材１４に掛かる加圧力が低減されることとなり、封止材１４の割れの発生が阻止されるところから、コンデンサ１０にあっては、高温高湿環境下においても優れた耐久性を発揮することとなるのである。
【００４２】
なお、高温高湿環境下においてコンデンサ素子１２から気体が発生する機構については、未だ充分に明らかではないが、アルミニウム製の金属蒸着膜２０と水分との反応が、かかる気体の発生に関係していると考えられている。即ち、従来から、高温高湿環境下において電圧が印加された状態で、アルミニウム（Ａｌ）と水分（Ｈ2 Ｏ）との間で下記化学式の如き反応が生じることが知られている。
２Ａｌ＋６Ｈ2 Ｏ→２Ａｌ＋６ＯＨ- ＋６Ｈ+
→２Ａｌ3+＋６ＯＨ- ＋３Ｈ2
→２ＡｌＯ・ＯＨ＋２Ｈ2 Ｏ＋３Ｈ2
このように、上記反応によって気体としての水素（Ｈ2 ）が発生することにより、高温高湿環境下において、コンデンサ１０の内部で、コンデンサ素子１２と封止材１４（クッション部材３４）との間に気体が溜まって、空洞３９が形成されることとなる。また、このような反応により、金属蒸着膜２０を構成するアルミニウムが導電性の低いベーマイト（ＡｌＯ・ＯＨ）へ変化することから、コンデンサ１０の内部への水分の侵入によってコンデンサ１０の静電容量が低下することも説明される。
【００４３】
また、コンデンサ１０においては、クッション部材３４、３４が、表面にスキン層３８を有するポリウレタン発泡体にて構成されており、かかるクッション部材３４、３４の内部と外部とが実質的に連通していない構造を有しているところから、例えば、上述せる如きポッティング操作の際に、クッション部材３４、３４の内部に液状の封止材原料が侵入して硬化し、クッション部材３４、３４の弾性が低下してしまうようなことが防止されている。そのため、クッション部材３４、３４による振動音の低減効果及び高温高湿環境下でのコンデンサ１０の耐久性の向上効果が、有利に享受され得ることとなる。
【００４４】
さらに、クッション部材３４、３４が、その内部と外部とが実質的に連通していない構造を有していることにより、かかるクッション部材３４、３４の内部に、コンデンサ素子１２から発生する気体が侵入し、クッション部材３４、３４の弾性が低下してしまうようなことも防止される。そのため、クッション部材３４、３４による振動音の低減効果及び高温高湿環境下でのコンデンサ１０の耐久性の向上効果が、より有利に発揮され得るという利点もある。
【００４５】
そして、そのようなクッション部材３４、３４がポリウレタン発泡体であるところから、弾性に優れ、内部と外部とが実質的に連通していない構造を有するクッション部材を有利に得ることが出来ることとなる。加えて、かかるクッション部材３４、３４が、コンデンサ素子１２における積層方向の両側面に配設されていることにより、コンデンサ素子１２の積層方向の両側面において、クッション部材３４、３４による振動音の低減効果及び加圧力の吸収効果が有利に発揮されるようになっている。
【００４６】
また、コンデンサ素子１２は、その厚さ寸法：Ｔｃが、上下寸法：Ｈｃ及び幅寸法：Ｗｃよりも小さくされているところから、コンデンサ素子１２、ひいてはコンデンサ１０が有利に薄型化されている。より具体的には、樹脂フィルム１８と金属蒸着膜２０との積層方向に直交するコンデンサ素子１２の上下方向：Ｈｃ及び幅寸法：Ｗｃが、何れも、コンデンサ素子１２の積層方向の寸法：Ｔｃよりも大きくされているところから、コンデンサ素子１２における積層方向の側面に対応する封止材１４部位が、最も変形し易く、気体が溜まり易い部位となっている。また、コンデンサ１０においては、クッション部材３４、３４が、そのようなコンデンサ素子１２における積層方向の両側面に配設されているところから、発生する気体による加圧力が効果的に吸収され、封止材１４の割れの発生がより有利に阻止されるようになっている。加えて、かかるコンデンサ素子１２における積層方向の側面は、コンデンサ素子１２の振動が最も大きくなる面でもあるところから、クッション部材３４、３４による加圧力の吸収効果と振動音の低減効果とが同時に得られるという利点もある。
【００４７】
また、コンデンサ素子１２は、上述のように複数の金属化フィルム２２が積層されてなる構造を有するところ、例えば、従来から知られているような、金属化フィルムが巻回され、プレスされてなる、所謂巻回型のフィルムコンデンサ素子に対し、コンデンサ素子１２の内部における樹脂フィルム１８に掛かる荷重のバラツキ、即ち、樹脂フィルム１８の疎密が生じ難くなっている。そのため、交流電圧の印加により発生する振動音にバラツキが少ないという特徴が発揮される。
【００４８】
ところで、図８には、本発明に従う構造を有する積層型フィルムコンデンサ（コンデンサ４０）を与えるクッション部材の別の実施形態が、断面形態において示されている。なお、図８に示されるコンデンサ４０において、先の実施形態に係るコンデンサ１０と同様な構造の部分には、同一の符号を付して、詳細な説明は省略することとする。
【００４９】
かかる図８に示されるコンデンサ４０のクッション部材４２においては、その表面にスキン層（３８）が存在しておらず、多数の発泡セル３６がそれぞれ密閉されて独立して存在する独立気泡構造を呈しており、クッション部材４２の内部と外部とが実質的に連通していない構造とされている。なお、ここでは、封止材１４や気体がクッション部材４２の内部に侵入して、かかるクッション部材４２の弾性性能に悪影響が及ばない程度の範囲において、一部の発泡セル３６が、クッション部材４２の表面において開口していてもよい（例えば、図８中のＹ部位）。
【００５０】
そのような独立気泡構造を呈するクッション部材４２は、例えば、上記した注型発泡成形法において、気泡構造が連続気泡構造とならないように各パラメータが調整されて製造された合成樹脂発泡体に対し、その表面に不可避的に形成されたスキン層を除去することによって得ることが出来る。
【００５１】
そして、このような独立気泡構造を呈するクッション部材４２にあっても、クッション部材４２の優れた弾性により、高温高湿環境下でのコンデンサ素子１２の変形や発生する気体による加圧力の吸収効果、及びコンデンサ４０の振動音の低減効果が、有利に発揮され得ることとなるのである。
【００５２】
以上、本発明の代表的な実施形態について幾つか詳述してきたが、それらは、あくまでも例示に過ぎないものであって、本発明は、そのような実施形態に係る具体的な記述によって、何等限定的に解釈されるものではないことが、理解されるべきである。なお、以下に示す態様において、先の実施形態と同様な構造の部分には、同一の符号を付して、詳細な説明は省略することとする。
【００５３】
例えば、クッション部材は、フィルムコンデンサ素子における積層方向の少なくとも何れか一方の側面側に配設されていればよい。そのような場合であっても、クッション部材による振動音の低減効果及び加圧力の吸収効果を得ることが出来、積層型フィルムコンデンサの高温高湿環境下での耐久性を向上させることが可能である。また、図９に示される積層型フィルムコンデンサ４４のように、クッション部材３４、３４、３４、３４をフィルムコンデンサ素子１２における積層方向の側面側に加え、それ以外の側面（ここでは、上下面）側に配設するようにしてもよい。これにより、フィルムコンデンサ素子１２における積層方向の側面以外の面においても、振動音を低減すると共に、封止材１４に掛かる加圧力を吸収することが可能となる。
【００５４】
また、クッション部材は、例示の如きポリウレタン発泡体にて構成されるものに何等限られるものではない。このようなクッション部材（発泡体）を構成する合成樹脂としては、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、レゾール型又はベンジリックエーテル型ポリフェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、付加型又は縮合型シリコーン、及び液状オリゴマーを原料とするエポキシ樹脂、等が用いられ得る。
【００５５】
さらに、合成樹脂発泡体の製造方法についても、上述の如き注型発泡成形法に係る態様に限定されるものではなく、例えば、合成樹脂材料の発泡に際して、発泡剤を使用せず、原料同士の反応（重合）によって生じるガス（気体）を利用したり、機械的に攪拌して気体を吹き込んだりする等の手段を用いることが可能である。また、従来から公知のメカニカルフロス法、水発泡法、発泡剤フロス法等の方法により予め発泡させた合成樹脂材料を用いて、金型に注入し、硬化せしめることによって、合成樹脂発泡体からなるクッション部材を得ることも出来る。
【００５６】
なお、保護フィルムや保護膜は、積層型フィルムコンデンサにおいて必ずしも必須の構成ではない。特に、保護フィルムは、クッション部材を配設することにより省略することも可能であり、それによりクッション部材によって金属化フィルムの保護効果を確保しつつ、部品点数の削減を図ることも出来る。
【００５７】
そして、前述の実施形態において用いられている金属化フィルム２２に代えて、図１０に示されるような、樹脂フィルム１８上に複数の金属蒸着膜２０と誘電体膜としての複数の蒸着重合膜４６とが、交互に積層されてなる、積層フィルム４８を用いることも可能である。なお、そのような積層フィルム４８を構成する、蒸着重合膜の形成材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリユリア樹脂膜や、ポリアミド樹脂膜、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜、アクリル樹脂膜等、真空蒸着重合法によって成膜可能な公知の樹脂膜が挙げられる。
【００５８】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、そして、そのような実施の態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、何れも、本発明の範疇に属するものであることは、言うまでもないところである。
【符号の説明】
【００５９】
１０、４０、４４  積層型フィルムコンデンサ
１２    コンデンサ素子                １４    封止材
１６    ケース                        １８    樹脂フィルム
２０    金属蒸着膜                    ２２    金属化フィルム
２６    保護フィルム                  ２８    メタリコン電極
３２    バスバー                      ３４、４２  クッション部材
３６    発泡セル                      ３８    スキン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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