(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のハンダ付け部よりも突出した突出部を有する電子部品を、回路基板表面から突出した位置にハンダ付けする電子部品のハンダ付け方法において、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、この凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスクを用い、このハンダ印刷マスクの透孔から複数の電子部品のハンダ付け部が露出するように各電子部品を上記ハンダ印刷マスクで覆い、上記凹溝内にハンダクリームを乗せ、上記凹溝の幅内に嵌合する掻き取り部を有したスキージを上記凹溝の長手方向に移動させて、上記電子部品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布することを特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
【請求項２】
電子部品のハンダ付け部よりも突出した突出部を有する電子部品を、回路基板表面から突出した位置にハンダ付けするために、上記電子部品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布するハンダ塗布装置において、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、この凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスクを備え、上記凹溝の幅内に嵌合し移動可能な掻き取り部を有したスキージから成ることを特徴とするハンダ塗布装置。
【請求項３】
上記ハンダ印刷マスクの透孔は、ハンダクリームが通過可能なメッシュパターンから成ることを特徴とする請求項２記載のハンダ塗布装置。
【請求項４】
上記スキージは、上記ハンダ印刷マスクの凹溝の幅とほぼ等しい幅に、先端部から突出した掻き取り部を備えたことを特徴とする請求項２記載のハンダ塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、端子を有した電子部品を基板上にハンダ付けするための電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リフローハンダ付けにおいては、予めクリームハンダを電子部品や回路基板に塗布しておく。その場合のハンダ塗布は、図５に示すように、電子部品を実装する回路基板２のハンダ付け用の電極位置に、透孔３が形成されたハンダ印刷マスク４を回路基板２に重ね、ハンダクリーム５をハンダ印刷マスク４に置いてスキージ６で掻きながら透孔３内にハンダクリーム５を塗布する。これにより回路基板２の透孔３に対応した位置にハンダクリーム５が塗布される。この後、回路基板２からハンダ印刷マスク4を剥がすことにより、回路基板２にハンダクリーム５が残る。
【０００３】
また、回路基板２に実装する電子部品１が、図３（b）に示すように、電子部品1のハンダ付け部９の表面よりも突出した位置に端子８が延びている場合がある。これは、例えば他の電子部品７やその他の基板や金属板に電子部品1のハンダ付け部９をハンダ付けするとともに、電子部品１の端子８を回路基板２の他の電極１２にハンダ付けする場合である。このような電子部品１の電極９にハンダ付け用のハンダクリーム５を塗布するには、端子８を逃がす逃げ凹部１０を有した厚みのあるハンダ印刷マスク１１を用いる。このハンダ印刷マスク１１も印刷用の透孔１３を有する。
【０００４】
まず、図示しない治具に設けた電子部品１をハンダ印刷マスク１１で覆い、電子部品1のハンダ付け部９が露出するように位置させる。この後、ハンダ印刷マスク１１にハンダクリーム５を載せ、スキージ６によりハンダクリーム５を掻き取りながら、ハンダ印刷マスク１１の透孔１３を介して電子部品１の電極９にハンダクリーム５を塗布するものである。
【０００５】
その他、図７に示すように、電子部品１の電極９にハンダクリーム５を直接塗布する特殊なハンダ吹出治具１４を用い、電子部品１の電極９にハンダクリーム５を載せる方法もあった。このハンダ吹出治具１４は、筒内のハンダクリーム５をピストンで押し出すものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の前者の場合、厚みのあるハンダ印刷マスク１１の透孔１３にハンダクリーム５が充填されるので、ハンダ印刷マスク１１から電子部品１を取り外すと、厚みのある透孔１３からハンダクリーム５が抜けにくく、電子部品１の電極９にハンダクリーム５が十分に付着しない場合がある。
【０００７】
また上記従来の技術のハンダ吹出具１４を用いる場合、個々の小さな電子部品１個１個にハンダクリーム１８を載せる必要があり、作業の工数がかかり、自動化が難しく量産される電子部品の実装には利用できないものであった。
【０００８】
この発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で効率良く正確にハンダ付け用のハンダ塗布が可能な電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、電子部品のハンダ付け部よりも突出した突出部を有する電子部品を、他の電子部品や基板その他電極等により回路基板表面から突出した位置にハンダ付けする電子部品のハンダ付け方法であって、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、この凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスクを用いる電子部品のハンダ付け方法である。まず、このハンダ印刷マスクの透孔から複数の電子部品のハンダ付け部が露出するように各電子部品を上記ハンダ印刷マスクで覆い、上記凹溝内にハンダクリームを載せ、上記凹溝の幅内に嵌合する掻き取り部を有したスキージを上記凹溝の長手方向に移動させて、上記電子部品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布するものである。
【００１０】
またこの発明は、電子部品のハンダ付け部よりも突出した突出部を有する電子部品を、他の電子部品や基板その他電極等により回路基板表面から突出した位置にハンダ付けするために、上記電子部品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布するハンダ塗布装置であって、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、この凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスクを備え、上記凹溝の幅内に嵌合し移動可能な掻き取り部を有したスキージから成るハンダ塗布装置である。
【００１１】
上記ハンダ印刷マスクの透孔は、ハンダクリームが通過可能なメッシュパターンから成る。上記スキージは、上記ハンダ印刷マスクの凹溝の幅とほぼ等しい幅に形成され、先端部から突出した掻き取り部を備える。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の一実施形態を示すもので、この実施形態のハンダ塗布装置は、電子部品１を図示しない治具に並べ、電子部品１のハンダ付け部９が露出する透孔２０と、電子部品１の突出部である端子８の先端が位置する逃げ凹部２２と、この逃げ凹部２２の近傍で所定方向に延びた凹溝２４とを備えたハンダ印刷マスク２６を備える。この透孔２０は複数並んで設けられ、この並設方向は逃げ凹部２２と干渉しない方向であり、複数の逃げ凹部２２と凹溝２４は平行に位置している。ハンダ印刷マスク２６の透孔２０には、ハンダクリーム５が通過可能な図示しないメッシュパターンが設けられている。さらに、凹溝２４の幅内に嵌合し移動可能な掻き取り部３２を有した、略凸字状のスキージ３０を有している。
【００１３】
この実施形態のハンダ付け方法は、図１に示すように、電子部品１をハンダ付け部９を上にして所定の図示しない治具に並べ、電子部品１のハンダ付け部９が透孔２０から露出するようにハンダ印刷マスク２６を電子部品１の上に被せる。このとき、電子部品１の端子８の先端部は、ハンダ印刷マスク２６の逃げ凹部２２内に位置する。
【００１４】
この状態で、図２に示すように、ハンダ印刷マスク２６の凹溝２４内にハンダクリーム５を盛り、スキージ３０の掻き取り部３２をハンダ印刷マスク２６の凹溝２４に嵌合し、凹溝２４に沿ってスキージ３０を移動させる。
【００１５】
これにより、ハンダクリーム５は、凹溝２４の透孔２０内に充填され、電子部品１のハンダ付け部９に塗布される。この後、ハンダ印刷用マスク２６を電子部品１から離す。このとき、ハンダ印刷マスク２６の透孔２０は浅いので、電子部品１のハンダ付け部９の付着力の方が強く透孔２０にハンダクリーム５が残ることがない。
【００１６】
また、この電子部品１をハンダ付けする回路基板２の所定の電極２８には、上述の図５に示すような方法でハンダクリーム５を塗布する。そして、図４に示すように、回路基板２に実装される他の電子部品７の電極２７を所定の電極２８上のハンダクリーム５に重ねるように載せる。さらに、電子部品７の所定の電極２９上に電子部品１のハンダ付け部９のクリームハンダ５を対面させ、重ねる。この状態で、電子部品１の端子８は回路基板２の所定位置の電極１２上のクリームハンダ５に当接する。そして、リフロー炉を通過させてハンダクリーム５を溶融し、冷却し固めてハンダ付けが完了する。
【００１７】
この実施形態のハンダ付け方法とハンダ塗布装置によれば、電子部品１のハンダ付け部９よりも突出した端子８があっても、ハンダ印刷用マスク２８は、端子８の逃げ凹部２２により端子８が邪魔にならず、凹溝２４により透孔２０の深さが浅く形成され、ハンダクリーム５が必要以上に厚く電子部品１のハンダ付け部９に塗布されることがない。従って、電子部品１とハンダ印刷マスク２６を容易に分離することができ、ハンダクリーム５の塗布量を均一化し、ハンダ付け品質を向上させることができる。また、クリームハンダ５の塗布工程を容易に自動化することができ、作業効率を大幅に向上させることができる。
【００１８】
なお、この発明の電子部品のハンダ付け方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、凹溝２４の幅や深さ、透孔２０の大きさや深さは適宜設定されるものである。回路基板上の凸状部は、他の電子部品７以外に他の基板や金属、その他の電極でも良い。
【００１９】
【発明の効果】
この発明の電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置によれば、ハンダ付け作業を容易に効率よく行うことができる。特にハンダ印刷マスクにハンダクリームが付着しにくく、ハンダ量を均一にすることができ、ハンダ付け品質も大きく向上させることができる。また、自動化も容易であり、大量のハンダ塗布作業を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の電子部品のハンダ付け方法を示す縦断面図である。
【図２】この発明の一実施形態の電子部品のハンダ付け方法を示す平面（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図３】この発明に関する電子部品をハンダ付けした状態を示す平面（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図４】この発明に関する電子部品をハンダ付けする状態を示す側面図である。
【図５】従来の電子部品のハンダ付け方法の工程を示す断面図である。
【図６】従来の電子部品の他のハンダ付け方法のハンダ塗布装置を示す断面図である。
【図７】従来の電子部品のさらに他のハンダ付け方法のハンダ塗布装置を示す側面図である。
【符号の説明】
１    電子部品
２    回路基板
５    ハンダクリーム
２０    透孔
２２    逃げ凹部
２４    凹溝
２６    ハンダ印刷マスク
３０    スキージ
３２    掻き取り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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