(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ体が収容される収容部が長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、前記収容部を封止するチップ体搬送用カバーテープであって、
テープ状の基材と、該基材の片面の長手方向両端に、前記収容部に対向しないように形成された感圧性接着剤部とからなり、
該感圧性接着剤部が、炭素数１〜１０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル５０〜９９．９４重量部と、官能基を有するエチレン重合性単量体０．０１〜３０重量部と、スチレン系単量体０．０５〜２０重量部とを共重合してなる重量平均分子量１０万〜２００万の共重合体を主成分とする感圧性接着剤から形成されてなることを特徴とするチップ体搬送用カバーテープ。
【請求項２】
チップ体が収容される多数の収容部が長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープと、該収容部に収容されてなる多数の微小物品と、該収容部を封止するチップ体搬送用カバーテープとからなる封止構造体において、
該チップ体搬送用カバーテープが、請求項１に記載のテープであることを特徴とする封止構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、小型電子部品等の微小物品（以下、「チップ体」ともいう）を相互に接触させずしかも一体に包装し、当該チップ体の保管、搬送ないし自動取出に用いられるキャリアテープを封止するためのカバーテープに関する。また本発明は、上記カバーテープを用いた封止構造体に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年、抵抗、コンデンサ、ＩＣ集積回路等の電子部品は小型化してチップ化の動きが急速に進みつつある。そのため、チップ体の保管と搬送と自動取出とを同時に行ないうる方式が各種提案されている。その中で、テープキャリア方式が最も有望な方式とみなされている。
【０００３】
従来のテープキャリア方式には、キャリアテープとして通孔が形成された基材を用いる方式と、キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式とがある。
【０００４】
通孔が形成されたキャリアテープを用いる方式は、厚手の帯状の紙等からなるキャリアテープに打ち抜き等の方法で一定の間隔を保って多数の通孔を設けて収容部とし、別に多数の送り用穴を設け、このキャリアテープの一方の面にボトムテープを貼り付け、該収容部に小型電子部品等のチップ体を収納した後、該キャリアテープの他方の面をカバーテープでラミネートすることによりチップ体を封入する。
【０００５】
キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式では、帯状のプラスチック製テープに一定の間隔で多数の凹部を設けて収容部を形成し、且つ送り穴を形成したキャリアテープを用い、各収容部に小型電子部品等のチップ体を収納した後、カバーテープでラミネート封止すればよい。
【０００６】
上記の何れの方式の場合もカバーテープを用いているが、このようなカバーテープとしては、テープ状基材の片面の長手方向両端に接着剤を塗布してなるカバーテープが用いられている。テープ状基材としては、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、アイオノマー等が用いられている。また、接着剤としては、従来より汎用のアクリル系、ポリエステル系あるいはゴム系の感圧性接着剤が用いられている。一方、キャリアテープとしては、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、非晶質ポリエチレンテレフタレート等からなるものが用いられている。
【０００７】
しかしながら、このような従来のカバーテープおよびキャリアテープを用いると、搬送中の環境によっては、搬送中にカバーテープとキャリアテープとが剥離したり、あるいは搬送後にカバーテープとキャリアテープとを剥離するとキャリアテープ側に接着剤が転写（糊残り）してしまうという問題があった。
【０００８】
すなわち、夏場あるいは洋上の搬送では、５０℃以上、場合によっては７０℃以上の高温に曝される場合がある。このような高温環境下において、キャリアテープとして汎用されているポリスチレン製キャリアテープは約２％程度収縮する。一方、カバーテープの基材として汎用されているポリエチレンテレフタレートの収縮率は０．１％以下なので、カバーテープとキャリアテープとの間に収縮率の差が生じる。このため、カバーテープが余り、キャリアテープからカバーテープが浮き上がり、カバーテープとキャリアテープとが剥離してしまう。
【０００９】
上記のような問題は、カバーテープの接着剤層の接着力を上げれば解消され得るものではあるが、接着力を上げただけでは、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルあるいは非晶質ポリエチレンテレフタレート等の比較的極性の高いキャリアテープを用いた場合には、キャリアテープに糊残りが生じるという問題があった。このようにキャリアテープに接着剤が残留していると、使用後のキャリアテープを巻き取る際に、巻取機に接着剤が付着して巻取操作が円滑に行えなくなる。またキャリアテープの再利用ができなくなるという不都合もある。
【００１０】
本発明者らは、上記のような問題点を解消すべく鋭意検討したところ、カバーテープの接着剤層として、アクリル系共重合体に少量のスチレン単位を導入した接着剤を用いることで、上記問題が解決されることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１１】
特開平６−４９４２５号公報には、少量のスチレン単位を導入したアクリル系共重合体と金属キレート化合物とからなるアウトガス防止粘着剤が開示されている。しかし、該公報に記載の発明は、本願発明とは解決すべき技術的課題が根本的に異なっている。また特開平６−４９４２５号公報には、同公報に記載の粘着剤をカバーテープに用いることは何ら示唆されていない。
【００１２】
また、特開平７−８２５４２公報には、アクリル系共重合体中にスチレンマクロモノマーを導入した偏光板もしくは位相差板用粘着剤が開示されているが、かかる粘着剤をカバーテープに用いることは何ら記載されていない。
【００１３】
【発明の目的】
本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の第１の目的は、ポリスチレン製キャリアテープを用いた場合に、熱収縮率の差に起因するカバーテープとキャリアテープとの剥離を防止することにある。さらに本発明の第２の目的は、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルあるいは非晶質ポリエチレンテレフタレート等の比較的極性の高いキャリアテープを用いた場合に、キャリアテープ上に生じる糊残りを防止することにある。
【００１４】
【発明の概要】
本発明に係るチップ体搬送用カバーテープは、チップ体が収容される収容部が長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、前記収容部を封止するチップ体搬送用カバーテープであって、
テープ状の基材と、該基材の片面の長手方向両端に、前記収容部に対向しないように形成された感圧性接着剤部とからなり、
該感圧性接着剤部が、炭素数１〜１０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル５０〜９９．９４重量部と、官能基を有するエチレン重合性単量体０．０１〜３０重量部と、スチレン系単量体０．０５〜２０重量部とを共重合してなる重量平均分子量１０万〜２００万の共重合体を主成分とする感圧性接着剤から形成されてなることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明に係る封止構造体は、チップ体が収容される多数の収容部が長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープと、該収容部に収容されてなる多数の微小物品と、該収容部を封止するチップ体搬送用カバーテープとからなる封止構造体において、
該チップ体搬送用カバーテープが、上記本発明に係るチップ体搬送用カバーテープであることを特徴としている。
【００１６】
このような本発明によれば、ポリスチレン製キャリアテープを用いた場合に、熱収縮率の差に起因するカバーテープとキャリアテープとの剥離を防止することできる。また、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルあるいは非晶質ポリエチレンテレフタレート等の比較的極性の高いキャリアテープを用いた場合に、キャリアテープ上に生じる糊残りを防止することができる。
【００１７】
【発明の具体的説明】
本発明に係るチップ体搬送用カバーテープについて、図面に示す実施例に基づき、さらに具体的に説明する。
【００１８】
本発明に係るチップ体搬送用カバーテープは、チップ体が収容される収容部が長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、前記収容部を封止するために用いられる。
【００１９】
図１に、本発明に係るチップ体搬送用カバーテープの一部断面斜視図を示し、図２および図３に、その使用状態を示す。
図１に示すように、本発明に係るチップ体搬送用カバーテープ１０は、テープ状の基材１と、この基材１の片面の長手方向両端に形成された感圧性接着剤層２とからなる。
【００２０】
テープ状の基材１は透明であることが好ましく、透明基材を用いることにより、収容されているチップ体の識別が容易に行なえるので、実装エラーを低減することができる。
【００２１】
基材１の材質としては、種々の合成樹脂が用いられうるが、好ましくは延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、延伸ポリエチレン（ＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＰＰ）、延伸ポリアミド、延伸ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル等、およびこれらの積層フィルムが用いられる。これらの中でも、本発明においては特に延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が好ましく用いられる。
【００２２】
この基材１の肉厚は好ましくは６〜２００μｍであり、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。
また基材１に帯電防止処理剤を練り込んでもよい。
【００２３】
接着剤は、剥離帯電量が大きいため電子部品の信頼性を損なう場合があったが、このような帯電防止処理を施しておくと、静電気による電子部品の損傷を防止することができる。
【００２４】
感圧性接着剤層２は、上記基材１の片面に形成されている。感圧性接着剤層２の厚みは、特に限定はされないが、好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜３０μｍ程度である。
【００２５】
感圧性接着剤層２は、炭素数１〜１０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルと、官能基を有するエチレン重合性単量体と、スチレン系単量体とを共重合してなる共重合体を主成分とする感圧性接着剤から形成されている。
【００２６】
炭素数１〜１０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、たとえば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸、アクリル酸オクチル等が用いられる。これらの中でも、アルキル基の炭素数が２〜８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、特にアクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸オクチルが好ましい。
【００２７】
上記エチレン重合性単量体が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、エポキシ基等が挙げられ、特に好ましくはカルボキシル基、水酸基、アミド基が挙げられる。したがって、本発明において好ましく用いられる官能基を有するエチレン重合性単量体としては、具体的にはアクリル酸、メタアクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸アミド、イタコン酸、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、メチロールアクリルアミド、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられ、これらの中でも特にアクリル酸アミド、２−ヒドロキシエチルメタクリレートが好ましく用いられる。このような官能基を導入することにより、感圧性接着剤の凝集力が高まり、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルあるいは非晶質ポリエチレンテレフタレート等の比較的極性の高いキャリアテープを用いた場合にも、キャリアテープ上に感圧性接着剤が付着残存することを防止することができる。
【００２８】
スチレン系単量体としては、たとえばスチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられ、特に好ましくはスチレンが挙げられる。このようなスチレン系単量体を感圧性接着剤中に導入することにより、スチレン製キャリアテープとの密着性が向上し、キャリアテープが収縮したとしても、カバーテープとキャリアテープとが剥離することを防止することができる。
【００２９】
本発明で、感圧性接着剤の主成分として用いられる共重合体は、上記の単量体をランダム共重合してなる。
このような共重合体中において、
（メタ）アクリル酸エステルから誘導される構成単位は、５０〜９９．９４重量部、好ましくは６０〜９９．８０重量部の割合で存在し、
官能基を有するエチレン重合性単量体から誘導される構成単位は、０．０１〜３０重量部、好ましくは０．１〜２５重量部の割合で存在し、
スチレン系単量体から誘導される構成単位は、０．０５〜２０重量部、好ましくは０．１〜１５重量部の割合で存在する。
【００３０】
また、該共重合体の重量平均分子量は、１０万〜２００万の範囲にあり、好ましくは２０万〜１５０万の範囲にある。
また、感圧性接着剤層の凝集力を向上させるために、架橋剤を用いて上記共重合体を部分的に架橋させることもできる。架橋剤としては、具体的には、分子内にグリシジル基を含む化合物、たとえばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのエポキシ系架橋剤、分子内にイソシアナート基を含む化合物、たとえばトリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナートなどのイソシアナート系架橋剤、メラミン系架橋剤、フェノール系架橋剤、キレート系架橋剤あるいはアジリジン系架橋剤などが用いられる。
【００３１】
感圧性接着剤層２を構成する共重合体を架橋剤で部分架橋することにより、得られる感圧性接着剤の凝集力、剥離強度を適当な強さに調節することができる。架橋剤は、前記共重合体中に存在する官能基１モルに対して、好ましくは０．００１〜１．０モル、特に好ましくは０．０１〜０．７５モルの割合で用いられる。
【００３２】
さらに本発明の感圧性接着剤層２には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で、感圧性接着剤の接着力、凝集力、タック、分子量、分子量分布、弾性率、ガラス転移点、親水性、耐水性等の調整のため、水溶性多価アルコールなどの親水性可塑剤、粘着付与性樹脂、顔料、染料、消泡剤、防腐剤などを添加することもできる。このような他の成分は、それぞれの成分を添加する目的により様々であるが、主成分である共重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜２０重量部程度の割合で用いられる。
【００３３】
本発明のチップ体搬送用カバーテープは、具体的には、次のようにして製造することができる。まず、所定の基材１の表面を、後述する剥離剤により、ロールコーター、グラビアコーターなどを用いて離型処理した後、該処理面の反対面の長手方向両端に感圧性接着剤層２をロールコーター、ナイフコーターなどにより塗布形成する。
【００３４】
また、比較的幅の広いシートの長手方向に、感圧性接着剤を複数筋塗布し、該筋状の感圧性接着剤の中心線に沿って長手方向に切断することにより、本発明のチップ体搬送用カバーテープを製造することもできる。
【００３５】
このような本発明に係るチップ体搬送用カバーテープ１０は、ポリスチレン製キャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープに密着するため、熱収縮率の差に起因するカバーテープとキャリアテープとの剥離を防止することできる。また、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルあるいは非晶質ポリエチレンテレフタレート等の比較的極性の高いキャリアテープを用いた場合に、キャリアテープ上に生じる糊残りを防止することができる。
【００３６】
本発明のチップ体搬送用カバーテープには、基材１の片面（感圧性接着剤層２が形成されていない面）に剥離層を設けてもよい。剥離層の材質としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系の樹脂が用いられる。さらに、基材１および剥離層に帯電防止処理を施しておいてもよい。帯電防止処理は、カーボン、金属、金属酸化物、カチオン系、アニオン系、ノニオン系、有機高分子導電体等の帯電防止処理剤を塗布することにより行われる。また、基材と感圧性接着剤との接着性向上の為、基材の片面にコロナ処理を施しておいてもよい。
【００３７】
本発明に係るチップ体搬送用カバーテープは、従来のテープキャリア方式に特に変更を加えることなく、たとえば封止構造体として使用することができる。
キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式（図２参照）では、帯状のプラスチック製テープに一定の間隔で多数の凹部を設けて収容部を形成し、且つ送り用穴１３を形成したキャリアテープ１２を用い、各収容部に小型電子部品等のチップ体１４を収納した後、カバーテープ１０でラミネート封止すれば多数の電子部品が収容されてなる封止構造体が得られる。
【００３８】
通孔が形成されたキャリアテープを用いる方式（図３参照）では、厚手の帯状の紙等からなるキャリアテープ１５に打ち抜き等の方法で一定の間隔を保って多数の通孔を設けて収容部とし、別に多数の送り用穴１３を設け、このキャリアテープ１５の一方の面にボトムテープを貼り付け、該収容部に小型電子部品等のチップ体１４を収納した後、該キャリアテープ１５の他方の面をカバーテープ１０でラミネートし、チップ体を封入することにより封止構造体が得られる。
【００３９】
以上、本発明に係るチップ体搬送用カバーテープならびに封止構造体を説明してきたが、本発明はこれらには限定されず、部分的な変更、追加等をも包含する。たとえば、基材の材質は、本発明の目的を損なわない範囲で、例示した材質に限られず、種々変更可能である。さらにキャリアテープの収容部に収納されるチップ体としては、小型電子部品に限らず、小型機械部品、あるいは錠剤等であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上、説明してきたように、本発明によれば、高温搬送時に生じるカバーテープとキャリアテープとの剥離、およびキャリアテープ上への糊残りを防止することが可能になる。かくして本発明によれば、多数の電子部品を安定して輸送できる封止構造体が提供される。
【００４１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４２】
なお、以下の実施例および比較例において、「テープの浮き」、「糊残り」の評価を下記の手法に従って行った。
〔テープの浮き〕
実施例および比較例で得たチップ体搬送用カバーテープを、ポリスチレン製キャリアテープに貼着し、温度７０℃の環境下に２４時間放置した後、カバーテープの浮きの有無を目視にて判定した。
【００４３】
〔糊残り〕
上記の「テープの浮き」を評価した後、カバーテープを剥離し、ポリスチレン製キャリアテープ上の糊残りの有無を目視にて判定した。
【００４４】
【実施例１】
〔感圧性接着剤の調製〕
還流冷却器、攪拌機、温度計、不活性ガス導入管、滴下漏斗を備えた４つ口フラスコに、アクリル酸ブチル９２重量部、アクリル酸４．５重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部、スチレン３重量部、酢酸エチル２００重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を加え、窒素気流中で３０分間攪拌した後、６０℃で約８時間反応を行い、共重合体を得た。
【００４５】
上記で得られた共重合体の固型分１００重量部に対し、架橋剤として０．２重量部のヘキサメチレンジイソシアナートを加え、充分に攪拌し、感圧性接着剤を得た。
〔チップ体搬送用カバーテープの製造〕
上記で得られた感圧性接着剤を、片面を剥離処理し、他面をコロナ処理した、幅９．３ｃｍ、厚さ２５μｍのテープ状のポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面上に２２ｇ／ｍ2 の量で塗布し、チップ体搬送用カバーテープを得た。
【００４６】
この粘着シートを用いて上記の手法により「テープの浮き」、「糊残り」の評価を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【比較例１】
感圧性接着剤の調製時にスチレンを用いなかった以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。
【００４８】
結果を表１に示す。
【００４９】
【比較例２】
感圧性接着剤の調製時にアクリル酸ブチル９５重量部、アクリル酸５重量部を用い、2-ヒドロキシエチルアクリレートおよびスチレンを用いなかった以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。
【００５０】
結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
0003993924.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るチップ体搬送用カバーテープの一部断面斜視図を示す。
【図２】  本発明に係る封止構造体の概略説明図である。
【図３】  本発明に係る封止構造体の概略説明図である。
【符号の説明】
１…基材                            ２…感圧性接着剤部
１０…チップ体搬送用カバーテープ
１２…キャリアテープ                １３…送り用穴
１４…チップ体                      １５…キャリアテープ
【図１】
0003993924.tif 000003
【図２】
0003993924.tif 000004
【図３】
0003993924.tif 000005