(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削装置のスピンドルにフランジによって挟持されて装着される電鋳ブレードであって、
該電鋳ブレードを構成する母体金属の被フランジ挟持部には、砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことを特徴とする電鋳ブレード。
【請求項２】
メッキ層は、無電解メッキによって形成される請求項１に記載の電鋳ブレード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング装置等の精密切削装置に装着される切削用のブレードに関し、詳しくは、ブレードの表面から突出する砥粒が埋設されるようにブレードの表面にメッキ層を形成することにより、ブレードを支持するフランジとの間で確実な電気的導通を図った電鋳ブレードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
被加工物を切削する精密切削装置、例えば図３に示すダイシング装置２０において被加工物、例えばウェーハを切削するときは、保持テープ２１を介してフレーム２２に保持されたウェーハ２３をカセット２４に収納し、搬出入手段２５によってウェーハ２３をカセット２４から取り出してから搬送手段２６によってチャックテーブル２７に搬送して載置する。そして、チャックテーブル２７がＸ軸方向に移動してアライメント手段２８の直下に位置付けられ、パターンマッチング等の処理を介して切削すべき領域が検出されると、チャックテーブル２７が更にＸ軸方向に移動して切削手段２９によって所望の領域が切削される。
【０００３】
切削手段２９は、図４に示すように、スピンドルハウジング３０内で回転可能に支持されたスピンドル３１に、固定フランジ３２、ブレード３３、押さえフランジ３４、ブレード支持ナット３５、固定ナット３６を装着して構成される。そして、これらが装着された状態においては、図５に示すように、ブレード３３は固定フランジ３２と押さえフランジ３４とによって挟持されている。
【０００４】
このように構成される切削手段２９によってウェーハ２３を切削する場合には、切削に先立って、切削手段２９の上下動の制御（Ｚ軸制御）を行う際の基準位置を定めるセットアップという作業が必要となる。
【０００５】
セットアップを行う際は、図６に示すように、まず切削手段２９を徐々に下降させていく。そして、ブレード３３がチャックテーブル２７の金属部２７ａと接触すると、その瞬間に固定フランジ３２を介して電気信号が検出部３７に伝達され、検出部３７では、そのことを検出すると共に、そのときのブレード３３のＺ軸上の位置を記憶し、切削手段２９の下降を直ちに停止する。ここで、切削手段２９のＺ軸制御をパルスモータで行っている場合はパルス数でＺ軸上の位置を記憶し、リニアスケールで行っている場合はリニアスケールの計測値でＺ軸上の位置を記憶する。
【０００６】
このようにしてブレード３３とチャックテーブル２７の金属部２７ａとが接触したＺ軸上の位置が記憶されると、この位置が切削手段２９のＺ軸制御の基準位置となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示したように、ブレード３３の表面にはダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒３３ａが突出しているため、ブレード３３と固定フランジ３２との間の電気的導通が不安定となり、セットアップの際にブレード３３と金属部２７ａとが接触しても、電気信号が固定フランジ３２に伝達されない場合がある。従って、このような場合は、検出部３７ではブレード３３と金属部２７ａとの接触を検出できないことがある。
【０００８】
このような不都合を回避すべく、図７（Ａ）のように固定フランジ３２に突起３２ａを設け、この突起３２ａをブレード３３と接触させて電気的導通を得ることも考えられるが、図７（Ｂ）のように突起３２ａの先端が砥粒３３ａに接触する可能性があり、ブレード３３の母体金属との接触に確実性を欠く上に、砥粒３３ａとの摩擦によって突起３２ａの先端が磨耗するという欠点もある。
【０００９】
また、図８のように、導電性のファイバー３８をフランジ内に配設し、ファイバー３８を介して導通を得る手法も考えられるが、スピンドル３１の回転時にファイバー３８が不安定となり、ブレード３３の支持状態が不安定になるという問題がある。
【００１０】
更に、図９のようにフランジの端部に導電性のゴムや樹脂層等からなる接触部３９を形成し、ブレード３３を固定フランジ３２と押さえフランジ３４とによって挟持する力によってブレード３３の母体金属と密着させて導電性を得る手法も考えられるが、砥粒３３ａが粒径の大きなダイヤモンド等からなる場合は、ゴム等がその分撓む柔らかい材質でなくてはならない。また、高負荷がかかる切削等においては、ゴム等に変形や破損が発生する可能性がある。
【００１１】
このように、図７、８、９に示した何れの手法においても何らかの不都合が生じ、かかる不都合が生じることなく確実にブレード３３と固定フランジ３２との電気的導通を得ることは困難である。かかる電気的導通を得られない場合には、セットアップ時に検出部３７がブレード３３と金属部２７ａとの接触を正確に検出できず、接触後も切削手段２９は更に下降してしまうため、ブレード３３が金属部２７ａに必要以上に食い込み、ブレード３３、スピンドル３１、チャックテーブル２７等が破損する場合がある。また、Ｚ軸制御の基準位置を正確に定めることができないために、切削深さを精密に制御できないという問題も生ずる。
【００１２】
従って、従来のブレードにおいては、フランジとの間での安定的な電気的導通を得ることにより、ブレードとチャックテーブルの金属部との接触を確実に検出してセットアップを確実に遂行してＺ軸制御の基準位置を正確に定め、ブレード、スピンドル、チャックテーブル等の破損を防ぐことに解決しなければならない課題を有している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、切削装置のスピンドルにフランジによって挟持されて装着される電鋳ブレードであって、該電鋳ブレードを構成する母体金属の被フランジ挟持部には、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことを特徴とする電鋳ブレードを提供するものである。
【００１４】
このように、電鋳ブレードの被フランジ挟持部に、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことにより、電鋳ブレードとフランジとの間での電気的導通を確実とすることができる。
【００１５】
また本発明は、メッキ層は、無電解メッキによって形成されることを付加的要件としている。
【００１６】
メッキ層が無電解メッキによって形成されることにより、ダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒の表面にも成長させることができる。また、母体金属とメッキ層とが同質の金属であることにより、物性面での差異が小さくなり、電気信号を確実に伝達することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、図１及び図２を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、従来例と共通する部位については同一の符号を付すこととする。
【００１８】
図１に示す電鋳ブレード１０は、従来と同様に、スピンドル３１に装着された固定フランジ３２に装着され、押さえフランジ３４、ブレード支持ナット３５、固定ナット３６によって支持され固定される。
【００１９】
この電鋳ブレード１０の表面からは、ダイヤモンド等からなる砥粒１１が突出し、更に、砥粒１１が埋設されるように導電性があるニッケル等のメッキ層１２が形成されている。このメッキ層１２は、図２に示すように、固定フランジ３２と接触する被フランジ挟持部１３に形成され、例えば厚さが５μｍ未満の無電解メッキにより構成される。
【００２０】
このように、砥粒１１が埋設されるようにメッキ層１２が形成されていることにより、セットアップ時に電鋳ブレード１０とチャックテーブル２７の金属部２７ａとが接触した際に流れる電気信号は、メッキ層１２が形成された被フランジ挟持部１３を通じて確実に固定フランジ３２に伝達される。従って、従来のように電鋳ブレード１０が必要以上にチャックテーブル２７の金属部２７ａに食い込んで電鋳ブレード１０、スピンドル３１等が破損することがなくなる。また、無電解メッキとすることにより、絶縁体からなる砥粒１１の表面にも成長させることができる。
【００２１】
なお、電鋳ブレード１０を構成する母体金属とメッキ層１２とが同質の金属により構成されていれば、物性面での差異が小さく電気的導通の確実性が増し、セットアップをより正確に行うことができる。
【００２２】
また、メッキ層は、被フランジ挟持部１３における固定フランジ３２側の片面にのみ形成されていてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、電鋳ブレードの被フランジ挟持部に、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことにより、電鋳ブレードとフランジとの間での電気的導通を確実とすることができるため、セットアップを確実に遂行でき、ブレード、チャックテーブル、スピンドル等の破損を防止することができる。また、セットアップを確実に遂行することにより、ブレードのＺ軸制御の基準位置を正確に定めることができるため、被加工物の切削深さを精密に調整することができる。
【００２４】
また、メッキ層が無電解メッキによって形成されることにより、ダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒の表面にも成長させることができ、均一な厚さのメッキ層を形成することができる。
【００２５】
更に、母体金属とメッキ層とが同質の金属であることにより、物性面での差異が小さくなり、電気信号を確実に伝達することができるため、セットアップの際にＺ軸制御の基準位置をより正確に定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電鋳ブレードを含む切削手段の構成を示す斜視図である。
【図２】同電鋳ブレードとフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図３】ダイシング装置を示す斜視図である。
【図４】従来のブレードを含む切削手段の構成を示す斜視図である。
【図５】同ブレードとフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図６】セットアップの手法を示す説明図である。
【図７】従来のブレードと突起を設けたフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図８】従来のブレードと内部に導電性のファイバーを配設したフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図９】従来のブレードと端部に導電性のゴム等を配設したフランジとの接触状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０：電鋳ブレード  １１：砥粒  １２：メッキ層  １３：被フランジ挟持部
２０：ダイシング装置  ２１：保持テープ  ２２：フレーム  ２３：ウェーハ
２４：カセット  ２５：搬出入手段  ２６：搬送手段  ２７：チャックテーブル
２７ａ：金属部  ２８：アライメント手段  ２９：切削手段
３０：スピンドルハウジング  ３１：スピンドル  ３２：固定フランジ
３２ａ：突起  ３３：ブレード  ３３ａ：砥粒  ３４：押さえフランジ
３５：ブレード支持ナット  ３６：固定ナット  ３７：検出部
３８：ファイバー  ３９：接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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