(57)【要約】【課題】本発明の課題は、放熱器を取り付けることが困難な高発熱部品に対し、部品を追加することなく放熱性を高めたプリント基板を提供することにある。【解決手段】  プリント基板１では、シャント抵抗１１の実装部分から延びる導電パターン５のスルーホール群占有領域Ｓｔに、複数のスルーホール７を含むスルーホール集合部８が集合してスルーホール群９を形成している。スルーホール集合部８は、複数のスルーホール７を囲むことができる最小の四角形領域に形成されており、いずれの四角形領域も１平方センチメートル当たり３個以上のスルーホール７を囲んでいる。その結果、このプリント基板１では、スルーホール７の内周の導電面積によって、全体として導電パターン５の表面積が増加するので、放熱性が高まる。【選択図】図２
2016219755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（３）に形成された導電パターン（５）上に高発熱部品（１１）が実装されるプリント基板であって、
前記高発熱部品（１１）の実装部分から延びる前記導電パターン（５）の所定領域に、前記所定領域の導電面積を増やす複数のスルーホール（７）を集合させたスルーホール群（９）が設けられている、
プリント基板（１）。
【請求項２】
前記スルーホール群（９）は、単位面積当たり３個以上の前記スルーホール（７）を含む、複数のスルーホール集合部（８）を有している、
請求項１に記載のプリント基板（１）。
【請求項３】
前記スルーホール（７）の開口面積が前記スルーホール（７）の側面積よりも小さい、
請求項１又は請求項２に記載のプリント基板（１）。
【請求項４】
前記スルーホール群（９）における前記スルーホール（７）の開口面積の総和が、前記所定領域の面積の２０％以上である、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板（１）。
【請求項５】
前記所定領域において、前記スルーホール群（９）が設けられる前と前記スルーホール群（９）が設けられた後の前記導電面積の比は、１：１．２以上である、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板（１）。
【請求項６】
前記高発熱部品（１１）がシャント抵抗である、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント基板（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板においては、導電パターン、及びそこに実装される部品の温度上昇が問題となるので、特に発熱量の大きい高発熱部品とその近傍の導電パターンの温度上昇を如何に抑制するかが重要である。
【０００３】
一般に、高発熱部品およびその近傍の導電パターンの温度上昇を抑えるため、高発熱部品には、予め放熱部材が取り付けられる形態に設計されたものが利用される。例えば、特許文献１（特開２００４−３６３１３５号公報）に開示されているプリント基板の放熱構造では、放熱部材（ヒートシンク）の取付けには、作業性、信頼性、及びメンテナンス性を考慮すると、自ずとネジ止め等が採用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ネジ止め等のような機械的固定方法は大きな空間が必要であり、そこに絶縁距離の確保等を考慮すると、さらなる基板の大型化、高コスト化を招来する。
【０００５】
本発明の課題は、放熱器を取り付けることが困難な高発熱部品に対し、部品を追加することなく当該高発熱部品及びその近傍の導電パターンの放熱性を高めたプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１観点に係るプリント基板は、基板に形成された導電パターン上に高発熱部品が実装されるプリント基板であって、高発熱部品の実装部分から延びる導電パターンの所定領域に、その所定領域の導電面積を増やす複数のスルーホールを集合させたスルーホール群が設けられている。
【０００７】
このプリント基板では、スルーホールの内周の導電面積によって、全体として導電パターンの表面積が増加するので、発熱部品からの熱移動が促進される。また、導電パターンの電気抵抗が低減されるので、発熱量も低下する。さらに、導電パターンの空気に触れる表面積が増加することにより、空気への熱移動が促進され、熱伝達性が向上するので、放熱性が高まる。
【０００８】
本発明の第２観点に係るプリント基板は、第１観点に係るプリント基板であって、スルーホールが、単位面積当たり３個以上のスルーホールを含む、複数のスルーホール集合部を有している。
【０００９】
本発明の第３観点に係るプリント基板は、第１観点又は第２観点に係るプリント基板であって、スルーホールの開口面積がスルーホールの側面積よりも小さい。
【００１０】
このプリント基板では、スルーホールの開口面積がスルーホールの側面積よりも小さく設定されることによって、全スルーホールの内周の導電面積の総和が、スルーホールの開口による導電面積の全減少分を超えるので、全体として導電パターンの表面積は増加する。
【００１１】
本発明の第４観点に係るプリント基板は、第１観点から第３観点のいずれか１つに係るプリント基板であって、スルーホール群におけるスルーホールの開口面積の総和が、所定領域の面積の２０％以上である。
【００１２】
このプリント基板では、所定領域の放熱面積を２５％以上に拡大することができる。
【００１３】
本発明の第５観点に係るプリント基板は、第１観点から第３観点のいずれか１つに係るプリント基板であって、所定領域において、スルーホール群が設けられる前とスルーホール群が設けられた後の導電面積の比は、１：１．２以上である。
【００１４】
このプリント基板では、所定領域の放熱面積を２５％以上に拡大することができる。
【００１５】
本発明の第６観点に係るプリント基板は、第１観点から第５観点のいずれか１つに係るプリント基板であって、高発熱部品がシャント抵抗である。
【００１６】
このプリント基板では、シャント抵抗自身に放熱器を設けることなく、シャント抵抗からの放熱を促すことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の第１観点又は第２観点に係るプリント基板では、スルーホールの内周の導電面積によって、全体として導電パターンの表面積が増加するので、発熱部品からの熱移動が促進される。また、導電パターンの電気抵抗が低減されるので、発熱量も低下する。さらに、スルーホール自体が通気孔として機能するので、放熱性が高まる。
【００１８】
本発明の第３観点に係るプリント基板では、スルーホールの開口面積がスルーホールの側面積よりも小さく設定されることによって、全スルーホールの内周の導電面積の総和が、スルーホールの開口による導電面積の全減少分を超えるので、全体として導電パターンの表面積は増加する。
【００１９】
本発明の第４観点又は第５観点に係るプリント基板では、所定領域の放熱面積を２５％以上に拡大することができる。
【００２０】
本発明の第６観点に係るプリント基板では、シャント抵抗自身に放熱器を設けることなく、シャント抵抗からの放熱を促すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント基板が使用される電力変換装置を含むシステムのブロック図。
【図２】シャント抵抗に繋がる導電パターンの概念図。
【図３】スルーホール群が設けられたプリント基板の一部平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の具体例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２３】
（１）概要
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント基板１が使用される電力変換装置２０を含むシステム１００のブロック図である。図１において、システム１００は、モータ７１と、そのモータ７１を駆動制御する電力変換装置２０とで構成されている。
【００２４】
モータ７１は、３相のブラシレスＤＣモータであって、ステータ７２と、ロータ７３とを備えている。ステータ７２は、スター結線されたＵ相、Ｖ相及びＷ相の駆動コイルＬｕ，Ｌｖ，Ｌｗを含む。
【００２５】
電力変換装置２０は、図１に示すように、商用電源９１に接続された整流部２１、コンデンサ２２ａにより構成された直流リンク部２２、電圧検出部２３、電流検出部２４、インバータ２５、ゲート駆動回路２６、及びコントローラ３１を備えている。
【００２６】
（２）電力変換装置２０の詳細
（２−１）整流部２１
整流部２１は、４つのダイオードＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂによってブリッジ状に構成されている。具体的には、ダイオードＤ１ａとＤ１ｂ、Ｄ２ａとＤ２ｂは、それぞれ互いに直列に接続されている。ダイオードＤ１ａ，Ｄ２ａの各カソード端子は、共にコンデンサ２２ａのプラス側端子に接続されており、整流部２１の正側出力端子として機能する。ダイオードＤ１ｂ，Ｄ２ｂの各アノード端子は、共にコンデンサ２２ａのマイナス側端子に接続されており、整流部２１の負側出力端子として機能する。
【００２７】
ダイオードＤ１ａ及びダイオードＤ１ｂの接続点は、商用電源９１の一方の極に接続されている。ダイオードＤ２ａ及びダイオードＤ２ｂの接続点は、商用電源９１の他方の極に接続されている。整流部２１は、商用電源９１から出力される交流電圧を整流して直流電源を生成し、これをコンデンサ２２ａへ供給する。
【００２８】
（２−２）直流リンク部２２
直流リンク部２２は、コンデンサ２２ａから成る。コンデンサ２２ａは、一端が整流部２１の正側出力端子に接続され、他端が整流部２１の負側出力端子に接続されている。コンデンサ２２ａは、整流部２１によって整流された電圧を平滑する。以下、説明の便宜上、直流リンク部２２の電圧を“直流電圧Ｖｄｃ”という。
【００２９】
直流電圧Ｖｄｃは、コンデンサ２２ａの出力側に接続されるインバータ２５へ印加される。言い換えれば、商用電源９１、整流部２１、及びコンデンサ２２ａは、インバータ２５に対する直流電源供給部を構成している。
【００３０】
（２−３）電圧検出部２３
電圧検出部２３は、コンデンサ２２ａの出力側に接続されており、コンデンサ２２ａの両端電圧、即ち直流電圧Ｖｄｃの値を検出するためのものである。電圧検出部２３は、例えば、互いに直列に接続された２つの抵抗がコンデンサ２２ａに並列接続され、直流電圧Ｖｄｃが分圧されるように構成される。それら２つの抵抗同士の接続点の電圧値は、コントローラ３１に入力される。
【００３１】
（２−４）電流検出部２４
電流検出部２４は、シャント抵抗１１の両端の電圧を増幅させるオペアンプを用いた増幅回路で構成されている。シャント抵抗１１は、コンデンサ２２ａ及びインバータ２５の間であって且つコンデンサ２２ａの負側出力端子側に接続されている。電流検出部２４は、モータ７１の起動後、モータ７１に流れるモータ電流Ｉｍを検出する。電流検出部２４によって検出されたモータ電流Ｉｍは、コントローラ３１に入力される。
【００３２】
（２−５）インバータ２５
インバータ２５は、コンデンサ２２ａの出力側に接続される。図１において、インバータ２５は、複数の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（以下、単にトランジスタという）Ｑ３ａ，Ｑ３ｂ，Ｑ４ａ，Ｑ４ｂ，Ｑ５ａ，Ｑ５ｂ及び複数の還流用のダイオードＤ３ａ，Ｄ３ｂ，Ｄ４ａ，Ｄ４ｂ，Ｄ５ａ，Ｄ５ｂを含む。
【００３３】
トランジスタＱ３ａとＱ３ｂ、Ｑ４ａとＱ４ｂ、Ｑ５ａとＱ５ｂは、それぞれ互いに直列に接続されており、各ダイオードＤ３ａ〜Ｄ５ｂは、各トランジスタＱ３ａ〜Ｑ５ｂに、トランジスタのコレクタ端子とダイオードのカソード端子が、また、トランジスタのエミッタ端子とダイオードのアノード端子が接続されるよう、並列接続されている。
【００３４】
インバータ２５は、コンデンサ２２ａからの直流電圧Ｖｄｃが印加され、かつゲート駆動回路２６により指示されたタイミングで各トランジスタＱ３ａ〜Ｑ５ｂがオン及びオフを行うことによって、モータ７１を駆動する駆動電圧ＳＵ，ＳＶ，ＳＷを生成する。この駆動電圧ＳＵ，ＳＶ，ＳＷは、各トランジスタＱ３ａとＱ３ｂ、Ｑ４ａとＱ４ｂ、Ｑ５ａとＱ５ｂの各接続点ＮＵ，ＮＶ，ＮＷからモータ７１に出力される。
【００３５】
（２−６）ゲート駆動回路２６
ゲート駆動回路２６は、コントローラ３１からの駆動指令値Ｖｐｗｍに基づき、インバータ２５の各トランジスタＱ３ａ〜Ｑ５ｂのオン及びオフの状態を変化させる。具体的には、ゲート駆動回路２６は、コントローラ３１によって決定されたデューティを有する駆動電圧ＳＵ，ＳＶ，ＳＷがインバータ２５からモータ７１に出力されるように、各トランジスタＱ３ａ〜Ｑ５ｂのゲートに印加するゲート制御電圧Ｇｕ，Ｇｘ，Ｇｖ，Ｇｙ，Ｇｗ，Ｇｚを生成する。生成されたゲート制御電圧Ｇｕ，Ｇｘ，Ｇｖ，Ｇｙ，Ｇｗ，Ｇｚは、それぞれのトランジスタＱ３ａ〜Ｑ５ｂのゲート端子に印加される。
【００３６】
（２−７）コントローラ３１
コントローラ３１は、電圧検出部２３、電流検出部２４、及びゲート駆動回路２６と接続されている。コントローラ３１は、電圧検出部２３の結果、電流検出部２４の結果に基づいて、ゲート駆動回路２６に駆動指令値Ｖｐｗｍを出力する。
【００３７】
（３）プリント基板１
整流部２１、直流リンク部２２、電圧検出部２３、電流検出部２４、インバータ２５、ゲート駆動回路２６、及びコントローラ３１は、１枚のプリント基板１上に実装されている。そして、モータ７１の駆動コイルＬｕ，Ｌｖ，Ｌｗの一方端は、それぞれインバータ２５から延びるＵ相、Ｖ相及びＷ相の各配線の駆動コイル端子ＴＵ，ＴＶ，ＴＷに接続されている。
【００３８】
（３−１）シャント抵抗１１
シャント抵抗１１と電流検出部２４とによって検出されたモータ電流Ｉｍは、コントローラ３１に入力される。コントローラ３１は、モータ電流Ｉｍに基づいてゲート駆動回路２６に駆動指令値Ｖｐｗｍを調整するので、モータ電流Ｉｍの検出精度がモータ７１の回転数制御に影響を及ぼす。
【００３９】
シャント抵抗１１は電流が流れることによって発熱するので、モータ電流Ｉｍの検出精度を高めるためには、シャント抵抗１１の発熱を抑制する必要がある。シャント抵抗１１の発熱を抑制する方法としては、シャント抵抗１１にヒートシンクをネジ止め等のような機械的に固定する方法がある。
【００４０】
しかし、背景技術で説明した通り、ネジ止め等のような機械的固定方法は大きな空間が必要であり、プリント基板１の大型化、高コスト化を招来する。そこで、本願発明に係る実施形態では、シャント抵抗１１に繋がる導電パターンの表面積を増やして放熱性を高める方法を採っている。以下、図面を用いて説明する。
【００４１】
（３−２）導電パターン５とスルーホール群９
図２は、シャント抵抗１１に繋がる導電パターン５の概念図である。図２において、プリント基板１では、厚み寸法ｔの基板３上に、互いに絶縁された第１導電パターン５Ａと第２導電パターン５Ｂとがプリントされている。また、図示していないが、プリント基板１は両面基板であり、裏面にも第１導電パターン５Ａ及び第２導電パターン５Ｂそれぞれに対応する導電パターンがプリントされている。
【００４２】
そして、シャント抵抗１１は、面実装によって、シャント抵抗１１の一方の電極が第１導電パターン５Ａに接続され、他方の電極が第２導電パターン５Ｂと接続されており、第１導電パターン５Ａと第２導電パターン５Ｂとはシャント抵抗１１を介して電気的に繋がっている。
【００４３】
第１導電パターン５Ａ及び第２導電パターン５Ｂの双方には、複数のスルーホール７が集合したスルーホール群９が形成されている。スルーホール７の短辺及び長辺それぞれの寸法をＷ，Ｌとした場合、スルーホール７の輪郭に相当する面、つまり開口面積ａ１は、
ａ１＝Ｗ・Ｌ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・［１］
であり、一個のスルーホール７が形成されるごとに表裏合わせて、
ａ２＝２Ｗ・Ｌ・・・・・・・・・・・・・・・・・・［２］
の導電パターンの面積が減少する。
【００４４】
一方、スルーホール７の内周にも導電パターンがプリントされるので、スルーホール７の内周面積（側面積）ａ３は
ａ３＝２ｔ（Ｌ＋Ｗ）・・・・・・・・・・・・・・・［３］
である。また、ｔ＞Ｗのとき２ｔ（Ｌ＋Ｗ）＞２Ｌ・Ｗである。つまり、スルーホール７の開口面積がスルーホール７の側面積よりも小さくなる。したがって、スルーホール７が一個形成されるごとに、導電パターン５の表面積が、
ａ３−ａ２＝２｛ｔ（Ｌ＋Ｗ）−Ｌ・Ｗ｝      ・・・［４］
増加することになり、片面では、
（ａ３−ａ２）／２＝｛ｔ（Ｌ＋Ｗ）−Ｌ・Ｗ｝・・・［５］
増加する。
【００４５】
これを、例えばスルーホール群９形成前後の導電パターンの面積比で考察する。スルーホール群９形成前の第１導電パターン５Ａのうち放熱に関わる面であってスルーホール群９が占有する領域（以下、スルーホール群占有領域Ｓｔという。）の表側の面積をＸとする。
【００４６】
なお、スルーホール群占有領域Ｓｔの決定方法として、基本的に全面をスルーホール群占有領域Ｓｔとしてもよい。しかし、コスト面および強度面から面積を制限する場合は、スルーホール群９が形成されていないサンプルで予めシャント抵抗１１への通電時における導電パターン５の各部の温度を測定し、測定値が所定の閾値を超える領域に相当する部分をスルーホール群占有領域Ｓｔとする方法が好ましい。なぜなら、スルーホール群９の形成の狙いが放熱性を高めることであるからである。
【００４７】
例えば、スルーホール群９におけるスルーホール７の片面側の開口面積の総和が暫定値として［ｃＸ］（ｃ≦０．５）となるようにスルーホール群９を形成する。このとき、スルーホール群９におけるスルーホール７の数量ｎは、［ｃＸ］をスルーホール７一個当たりの開口面積（［１］式）で除した値、
ｎ＝（ｃＸ／Ｌ・Ｗ）・・・・・・・・・・・・・・・・［６］
である。
【００４８】
スルーホール７が一個形成されるごとに、導電パターンの片面表面積が｛ｔ（Ｌ＋Ｗ）−Ｌ・Ｗ｝だけ増加することから、スルーホール群占有領域Ｓｔによる導電パターンの表面積の増加分△Ｘは、［５］、［６］式より
△Ｘ＝｛ｔ（Ｌ＋Ｗ）−Ｌ・Ｗ｝ｃＸ／Ｌ・Ｗ・・・・・［７］
である。
【００４９】
したがって、スルーホール群占有領域Ｓｔのスルーホール群９形成前後の導電パターンの面積比ｈは、
ｈ＝（Ｘ＋ΔＸ）／Ｘ
＝１＋｛ｔ（Ｌ＋Ｗ）−Ｌ・Ｗ｝ｃ／Ｌ・Ｗ・・・・［８］
となる。
【００５０】
一般に基板３の厚み寸法は１．６ｍｍであり、仮にスルーホール群占有領域Ｓｔの５０％をスルーホール化したと仮定するとｃ＝０．５となり、さらにＬ＝１０ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍとした場合、上記面積比ｈは１．３８である。これは、片面側の導電パターンの表面積が１．３８倍になったことを意味する。
【００５１】
つまり、図２においてスルーホール群９におけるスルーホール７の開口面積の総和が、スルーホール群占有領域Ｓｔの面積の５０％であれば、スルーホール群占有領域Ｓｔの放熱面積をスルーホール群９がないときよりも、片面当たり３０％〜４０％拡大することができる。
【００５２】
なお、ｃ＝０．５は一例であって、スルーホール７の短辺及び長辺それぞれの寸法Ｗ，Ｌの設定次第でｃ＝０．２とすることもできる。スルーホール７の短辺及び長辺それぞれの寸法Ｗ，Ｌが小さければ小さいほど導電パターンの表面積は拡大するが、Ｗ＝Ｌ＝１ｍｍであれば加工上問題はない。
【００５３】
（３−３）スルーホール群９の具体的適用
図２で示したスルーホール群９は、形状を簡素化した導電パターンでの場所取りをしているが、実際の導電パターンは効率的な配線が優先されるので、図２のような導電パターンにすることは困難である。
【００５４】
図３は、スルーホール群９が設けられた具体的なプリント基板１の一部平面図である。図３において、プリント基板１には、第１導電パターン５Ａと第２導電パターン５Ｂとがプリントされている。また、図示していないが、プリント基板１は両面基板であり、裏面にも第１導電パターン５Ａ及び第２導電パターン５Ｂそれぞれに対応する導電パターンがプリントされている。
【００５５】
そして、シャント抵抗１１は、面実装によって、シャント抵抗１１の一方の電極が第１導電パターン５Ａに接続され、他方の電極が第２導電パターン５Ｂと接続されており、第１導電パターン５Ａと第２導電パターン５Ｂとはシャント抵抗１１を介して電気的に繋がっている。
【００５６】
図３に示すプリント基板１では、スルーホール群占有領域Ｓｔに複数のスルーホール７を含むスルーホール集合部８が集合してスルーホール群９を形成している。
【００５７】
スルーホール集合部８は、複数のスルーホール７を囲むことができる最小の四角形領域に形成されており、その四角形領域の縦横比はことなるが、いずれも１平方センチメートル当たり３個以上のスルーホール７を囲んでいることが特徴である。
【００５８】
例えば、図３に記載のプリント基板１の第１導電パターン５Ａには、３個のスルーホール７から成る５つのスルーホール集合部８ａ、５個のスルーホール７から成る５つのスルーホール集合部８ｂ、７個のスルーホール７から成る１つのスルーホール集合部８ｃ、及び８個のスルーホール７から成る１つのスルーホール集合部８ｄ、が設けられている。他の部品の配置等との関係から多数のスルーホール７を集合させることが困難な場合に有効である。
【００５９】
本実施形態の場合、スルーホール群９形成前の第１導電パターン５Ａのスルーホール群占有領域Ｓｔの表側の面積をＸとしたとき、スルーホール群９におけるスルーホール７の表側の開口面積の総和が［０．２Ｘ］となるようにスルーホール群９を形成している。
【００６０】
さらに、基板３の厚み寸法ｔ＝１．６ｍｍ、スルーホール７の寸法Ｗ及びＬを共に１．４ｍｍに設定している。
【００６１】
その結果、［８］式により面積比ｈ＝１．２６となり、スルーホール群占有領域Ｓｔの放熱面積は２６％拡大する。
【００６２】
つまり、スルーホール７の寸法Ｗ＝１．４ｍｍ、寸法Ｌ＝１．４ｍｍに設定した上で、スルーホール群占有領域Ｓｔにおけるスルーホール７の開口面積の総和が、スルーホール群占有領域Ｓｔの面積Ｘの２０％となるように形成することによって、スルーホール群占有領域Ｓｔの放熱面積は２６％拡大することになる。
【００６３】
これによって、導電パターン５での放熱性が高まり、シャント抵抗１１の温度上昇も抑制される。
【００６４】
（４）特徴
（４−１）
プリント基板１では、シャント抵抗１１の実装部分から延びる導電パターン５のスルーホール群占有領域Ｓｔに、複数のスルーホール７を含むスルーホール集合部８が集合してスルーホール群９を形成している。スルーホール集合部８は、複数のスルーホール７を囲むことができる最小の四角形領域に形成されており、いずれの四角形領域も１平方センチメートル当たり３個以上のスルーホール７を囲んでいる。
【００６５】
その結果、このプリント基板１では、スルーホール７の内周の導電面積によって、全体として導電パターン５の表面積が増加するので、シャント抵抗１１からの熱移動が促進される。また、導電パターンの電気抵抗が低減されるので、発熱量も低下する。さらに、スルーホール７自体が通気孔として機能するので、放熱性が高まる。
【００６６】
（４−２）
プリント基板１では、スルーホール７の開口面積がスルーホール７の側面積よりも小さく設定されることによって、全てのスルーホール７の内周の導電面積の総和が、スルーホール７の開口による導電面積の全減少分を超えるので、全体として導電パターン５の表面積は増加する。
【００６７】
（４−３）
プリント基板１では、スルーホール群９におけるスルーホール７の開口面積の総和が、スルーホール群占有領域Ｓｔの面積の２０％以上とすることによって、スルーホール群占有領域Ｓｔの放熱面積を２５％以上に拡大することができる。
【００６８】
（４−４）
プリント基板１では、スルーホール群占有領域Ｓｔにおいて、スルーホール群９が設けられる前とスルーホール群９が設けられた後の導電面積の比は、１：１．２以上とすることによって、スルーホール群占有領域Ｓｔの放熱面積を２５％以上に拡大することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、ヒートシンクのような放熱部材を取り付けることなく、高発熱部品の温度上昇を抑制することができるので、シャント抵抗以外の高発熱部品を搭載したプリント基板にも有用である。
【符号の説明】
【００７０】
１        プリント基板
３        基板
５        導電パターン
５Ａ      第１導電パターン
５Ｂ      第２導電パターン
７        スルーホール
８        スルーホール集合部
９        スルーホール群
１１      シャント抵抗
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７１】
【特許文献１】特開２００４−３６３１３５号公報
【図１】
2016219755.tif 000003
【図２】
2016219755.tif 000004
【図３】
2016219755.tif 000005