(57)【要約】【課題】振動片を効率よく加熱することができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１００は、振動片２０と、第１面４３ａと第１面４３ａと反対面となる第２面４３ｂと、を有する第１板４０と、発熱体３０と、振動片２０、第１板４０、および発熱体３０が収容されている容器１０と、を含み、第１板４０は、容器１０と振動片２０との間に配置されるとともに、平面視で振動片２０と重なり、振動片２０は、第１板４０の第１面４３ａ側に配置され、第１面４３ａの赤外線の放射率は、第２面４３ｂの赤外線の放射率よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、
第１面と、前記第１面と反対面となる第２面と、を有する第１板と、
発熱体と、
前記振動片、前記第１板、および前記発熱体が収容されている容器と、
を含み、
前記第１板は、前記容器と前記振動片との間に配置されるとともに、平面視で前記振動片と重なり、
前記振動片は、前記第１板の前記第１面側に配置され、
前記第１面の赤外線の放射率は、前記第２面の赤外線の放射率よりも大きい、電子部品。
【請求項２】
請求項１において、
前記振動片は、平面視で前記第１板の外周以内に配置されている、電子部品。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第１板は、凹部を有し、
前記凹部内には、前記振動片が配置されている、電子部品。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
第３面と、前記第３面と反対面となる第４面と、を有する第２板をさらに含み、
前記第４面の赤外線の放射率は、前記第３面の赤外線の放射率よりも大きく、
前記振動片は、前記第１板と前記第２板との間に配置されるとともに、前記第２板の前記第４面側に配置されている、電子部品。
【請求項５】
請求項４において、
前記振動片は、平面視で前記第２板の外周以内に配置されている、電子部品。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、
前記第１板は、
酸化ケイ素を主成分とする第１層と、
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層と、
を含み、
前記第１板の前記第１面側は、前記第１層であり、
前記第１板の前記第２面側は、前記第２層である。電子部品。
【請求項７】
請求項４または５において、
前記第１板および前記第２板は、
酸化ケイ素を主成分とする第１層と、
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層と、
を含み、
前記第１板の前記第１面側および前記第２板の前記第４面側は、前記第１層であり、
前記第１板の前記第２面側および前記第２板の前記第３面側は、前記第２層である、電子部品。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品を含む、電子機器。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品を含む、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器あるいは測定器等の基準の周波数信号源に用いられる電子部品として、水晶発振器が知られている。一般に、水晶発振器は、温度変化に対して高い精度で出力周波数が安定していることが要求される。
【０００３】
水晶発振器の中でも極めて高い周波数安定度が得られるものとして、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）が知られている。ＯＣＸＯは、一定温度に制御された恒温槽内に水晶振動子を収納したものである。
【０００４】
例えば、特許文献１には、熱伝導性の基体と、熱伝導性の基体上に配置されたヒーター素子と、基体にクリップを介して配置された振動片（結晶共振器）と、を備えたＯＣＸＯが開示されている。特許文献１に記載のＯＣＸＯでは、ヒーター素子が基体を加熱し、基体表面からの熱放射（熱輻射）や、基体およびクリップを介した熱伝導によって振動片を加熱している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００１−５００７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のＯＣＸＯでは、上述のように、熱伝導だけでなく基体からの放射熱によっても振動片を加熱することができ、基体は振動片が配置されている側の面およびその反対面の両方から熱を放射する。しかしながら、この反対面から放射された熱は振動片の加熱に寄与しないため、放射熱により振動片を加熱する効率が低かった。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、振動片を効率よく加熱することができる電子部品を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記電子部品を含む電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００９】
［適用例１］
本適用例に係る電子部品は、
振動片と、
第１面と、前記第１面と反対面となる第２面と、を有する第１板と、
発熱体と、
前記振動片、前記第１板、および前記発熱体が収容されている容器と、
を含み、
前記第１板は、前記容器と前記振動片との間に配置されるとともに、平面視で前記振動片と重なり、
前記振動片は、前記第１板の前記第１面側に配置され、
前記第１面の赤外線の放射率は、前記第２面の赤外線の放射率よりも大きい。
【００１０】
このような電子部品では、第１板の第１面の赤外線の放射率が第２面の赤外線の放射率よりも大きいため、第１板では第２面側よりも第１面側から多くの熱が放射され、また、振動片から放射された熱は第１板の第２面側で反射されて振動片側に戻る。そのため、このような電子部品では、発熱体で発生した熱の損失が小さく、振動片を効率よく加熱することができる。
【００１１】
［適用例２］
本適用例に係る電子部品において、
前記振動片は、平面視で前記第１板の外周以内に配置されていてもよい。
【００１２】
このような電子部品では、振動片が平面視で第１板の外周以内に配置されているため、例えば振動片が平面視で第１板の外周以内に配置されていない場合と比べて、振動片を偏りなく加熱することができる。したがって、振動片の温度をより安定にすることができる。
【００１３】
［適用例３］
本適用例に係る電子部品において、
前記第１板は、凹部を有し、
前記凹部内には、前記振動片が配置されていてもよい。
【００１４】
このような電子部品では、第１板の凹部内に振動片が配置されているため、振動片をより効率よく加熱することができる。
【００１５】
［適用例４］
本適用例に係る電子部品において、
第３面と、前記第３面と反対面となる第４面と、を有する第２板をさらに含み、
前記第４面の赤外線の放射率は、前記第３面の赤外線の放射率よりも大きく、
前記振動片は、前記第１板と前記第２板との間に配置されるとともに、前記第２板の前記第４面側に配置されていてもよい。
【００１６】
このような電子部品では、振動片が第１板と第２板との間に配置されるとともに第２板の第４面側に配置されているため、第１板の第１面側から放射される熱および第２板の第４面側から放射される熱や、振動片から放射された熱（赤外線）が第１板の第２面側および第２板の第３面側で反射されて振動片側に戻ることにより、振動片の両側から振動片を加熱することができる。そのため、発熱体で発生した熱の損失がより小さく、振動片をより効率よく加熱することができる。
【００１７】
［適用例５］
本適用例に係る電子部品において、
前記振動片は、平面視で前記第２板の外周以内に配置されていてもよい。
【００１８】
このような電子部品では、振動片が平面視で第２板の外周以内に配置されているため、例えば振動片が平面視で第２板の外周以内に配置されていない場合と比べて、振動片を偏りなく加熱することができる。したがって、振動片の温度をより安定にすることができる。
【００１９】
［適用例６］
本適用例に係る電子部品において、
前記第１板は、
酸化ケイ素を主成分とする第１層と、
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層と、
を含み、
前記第１板の前記第１面側は、前記第１層であり、
前記第１板の前記第２面側は、前記第２層であってもよい。
【００２０】
このような電子部品では、第１板の第１面の赤外線の放射率を、第１板の第２面の赤外線の放射率よりも大きくすることができ、振動片を効率よく加熱することができる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例に係る電子部品において、
前記第１板および前記第２板は、
酸化ケイ素を主成分とする第１層と、
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層と、
を含み、
前記第１板の前記第１面側および前記第２板の前記第４面側は、前記第１層であり、
前記第１板の前記第２面側および前記第２板の前記第３面側は、前記第２層であってもよい。
【００２２】
このような電子部品では、第１板の第１面の赤外線の放射率を、第１板の第２面の赤外線の放射率よりも大きくすることができ、かつ、第２板の第４面の赤外線の放射率を、第２板の第３面の赤外線の放射率よりも大きくすることができる。したがって、発熱体で発生した熱の損失がより小さく、振動片をより効率よく加熱することができる。
【００２３】
［適用例８］
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかに記載の電子部品を含む。
【００２４】
このような電子機器では、上記のいずれかの電子部品を含むため、低消費電力化を図ることができる。
【００２５】
［適用例９］
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかに記載の電子部品を含む。
【００２６】
このような移動体では、上記のいずれかの電子部品を含むため、低消費電力化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図３】第１実施形態に係る電子部品の一部を模式的に示す断面図。
【図４】第２実施形態に係る電子部品の一部を模式的に示す断面図。
【図５】第２実施形態に係る電子部品の一部を模式的に示す平面図。
【図６】第３実施形態に係る電子部品の一部を模式的に示す断面図。
【図７】第３実施形態に係る電子部品の一部を模式的に示す平面図。
【図８】第４実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図９】第５実施形態に係る電子機器の機能ブロック図。
【図１０】第６実施形態に係る移動体の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２９】
１．  第１実施形態
まず、第１実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す平面図である。図３は、第１実施形態に係る電子部品１００の一部を模式的に示す断面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図１中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００３０】
電子部品１００は、図１〜図３に示すように、容器１０と、振動片２０と、発熱体３０と、板状部材４０（第１板の一例）と、電子素子７０と、を含む。
【００３１】
容器１０は、図１および図２に示すように、振動片２０、発熱体３０、板状部材４０、および電子素子７０を収容している。なお、容器１０は、電子部品１００を構成するその他の部材を収容していてもよい。容器１０は、基板１２と、リッド１４と、を含んで構成されている。なお、図２では、便宜上、リッド１４、および後述するボンディングワイヤー６０，６２，６４の図示を省略している。また、図３では、便宜上、容器１０、電子素子７０等の図示を省略している。
【００３２】
基板１２は、例えば、セラミックパッケージである。図示の例では、基板１２は、セラミックグリーンシートを成形して積層した後、焼成して形成されたセラミック積層パッケージである。基板１２は凹部を有し、凹部内の空間（収容室）１６に振動片２０、発熱体３０、板状部材４０、および電子素子７０が収容されている。図示の例では、基板１２の上部には開口部が設けられ、当該開口部をリッド１４で覆うことにより収容室１６が形成されている。収容室１６は、例えば、減圧雰囲気（真空状態）である。なお、収容室１６は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。
【００３３】
なお、図示はしないが、基板１２には、振動片２０の励振電極２４ａ，２４ｂに電気的に接続されている電極や、発熱体３０に電気的に接続されている電極や、電子素子７０に電気的接続されている電極等が設けられている。また、図示はしないが、基板１２には、振動片２０の励振電極２４ａ，２４ｂ、発熱体３０、および電子素子５０が電気的に接続されるような電極が配置されていてもよい。また、図示はしないが、基板１２の下面には、電源端子や、接地端子、その他の外部端子が設けられており、基板１２の内部または表面には、電源端子および接地端子と発熱体３０および電子素子７０とを電気的に接続するための配線やその他の外部端子と振動片２０とを電気的に接続するための配線等も設けられている。
【００３４】
リッド１４は、基板１２の開口部を覆っている。リッド１４の形状は、例えば、板状である。リッド１４としては、例えば、基板１２と同じ材質の板部材（例えばセラミックスプレート）や、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属板を用いることができる。リッド１４は、例えば、シールリング、低融点ガラス、接着剤などの接続部材１８を介して、基板１２に接続されている。
【００３５】
振動片２０は、基板１２に搭載（配置）されている。図示の例では、振動片２０は、パッド（ランド）５６、発熱体３０、配線５４、接続部材５２、板状部材４０、および接続部材５０を介して、基板１２上に配置されている。振動片２０は、接続部材５０によって板状部材４０に接続されている。図示の例では、振動片２０は、接続部材５０によって１点で支持されている。接続部材５０は、導電性を有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなることが好ましい。これにより、接続部材５０は、振動片２０と板状部材４０（第２層４４）とを電気的に接続しつつ、発熱体３０で発生した熱を効率よく振動片２０に伝えることができる。接続部材５０の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）等である。
【００３６】
振動片２０は、出力周波数が温度特性を持つ素子である。図示の例では、振動片２０は、水晶基板２２と、励振電極２４ａ，２４ｂと、を有している。水晶基板２２は、例えば、平面形状が円形のＳＣカット水晶基板である。なお、水晶基板２２は、平面形状が矩形や多角形や楕円等であってもよい。
【００３７】
第１励振電極２４ａと第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２を挟んで設けられている。励振電極２４ａ，２４ｂは、水晶基板２２に電圧を印加して水晶基板２２を振動させる。
【００３８】
第１励振電極２４ａは、水晶基板２２の上面に設けられている。第１励振電極２４ａの平面形状は、例えば、円である。第１励振電極２４ａは、水晶基板２２の上面に設けられている引出電極２５ａ、およびボンディングワイヤー６０を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。
【００３９】
第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２の下面に設けられている。第２励振電極２４ｂの平面形状は、第１励振電極２４ａの平面形状と同じである。第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２の下面に設けられている引出電極２５ｂ、接続部材５０、板状部材４０（第２層４４）、接続部材５２、発熱体３０上に設けられた配線５４、およびボンディングワイヤー６２を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。なお、第１励振電極２４ａおよび第２励振電極２４ｂの平面形状は、円に限らず、円状、楕円状、矩形状、または多角形状であってもよい。
【００４０】
励振電極２４ａ，２４ｂおよび引出電極２５ａ，２５ｂとしては、例えば、水晶基板２２側からクロム、金をこの順で積層したものを用いる。
【００４１】
発熱体３０は、容器１０に収容されている。これにより、発熱体３０が容器１０の外に配置されている場合と比べて、振動片２０を効率よく加熱することができ、低消費電力化を図ることができる。また、装置を小型化することができる。発熱体３０は、基板１２に配置（搭載）されている。図示の例では、発熱体３０は、基板１２を構成する７つの層のうちの下から４層目の層の上面に配置されている。発熱体３０は、パッド（ランド）５６を介して、基板１２上に配置されている。発熱体３０は、ボンディングワイヤー６４を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００４２】
発熱体３０は、例えば、発熱用ＩＣである。発熱用ＩＣには、例えば、発熱回路と温度センサーとを備えている。発熱回路は、抵抗に電流が流れることで発熱する回路である。なお、発熱回路は、パワートランジスター等の電力を入力することで発熱する素子であってもよい。温度センサーは、振動片２０に近在して設置され、温度に応じた信号を出力する。温度センサーは、例えば、ダイオードやサーミスターによって構成されている。
【００４３】
板状部材４０は、接続部材５２を介して発熱体３０上に配置されている。板状部材４０は、接続部材５２によって発熱体３０に接続されている。図示の例では、板状部材４０は
、接続部材５２によって１点で支持されている。接続部材５２は、導電性を有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなることが好ましい。これにより、接続部材５２は、第２層４４と配線５４とを電気的に接続しつつ、発熱体３０で発生した熱を効率よく板状部材４０に伝えることができる。接続部材５２の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤等である。
【００４４】
板状部材４０は、容器１０と振動片２０との間に配置されている。図示の例では、板状部材４０は、基板１２（基板１２の内底面）と振動片２０との間に配置されている。板状部材４０は、振動片２０と向かい合って配置されている。板状部材４０と振動片２０との間には、空隙（隙間）が設けられているとともに接続部材５０が介在している。すなわち、板状部材４０と振動片２０とは接していない。また、板状部材４０と基板１２（容器１０）との間には空隙が設けられており、板状部材４０（第２面４３ｂ）と基板１２（容器１０）とは接していない。
【００４５】
板状部材４０は、基板１２上に設けられた電子素子７０と振動片２０と間に配置されている。板状部材４０は、電子素子７０と向かい合って配置されている。板状部材４０と電子素子７０との間には、空隙（隙間）が設けられている。すなわち、板状部材４０と電子素子７０とは接していない。
【００４６】
板状部材４０は、平面視で（振動片２０の厚さ方向からみて）、振動片２０と重なるように配置されている。振動片２０は、平面視で板状部材４０の外周以内に配置されている。なお、振動片２０が、平面視で板状部材４０の外周以内に配置されているとは、振動片２０の外周の全部が平面視で板状部材４０よりも内側にある場合と、振動片２０の外周の一部が平面視で板状部材４０の外周の一部と重なり、かつ、振動片２０の外周の他の一部が平面視で板状部材４０の内側にある場合と、振動片２０の外周の全部が平面視で板状部材４０の外周と重なるとともに、振動片２０の外周よりも内側の領域が板状部材４０の外周の内側にある場合と、を含む。
【００４７】
板状部材４０は、例えば、平板状である。板状部材４０の立体形状は、特に限定されない。板状部材４０の平面形状は、例えば、円である。なお、板状部材４０の平面形状は特に限定されず、例えば矩形や多角形や楕円等の形状であってもよい。
【００４８】
板状部材４０は、後述するように、振動片２０に熱（赤外線）を放射して振動片２０を加熱するため、振動片２０の近傍に配置されることが好ましい。図示の例では、板状部材４０と振動片２０との間には接続部材５０のみが配置されている。すなわち、板状部材４０と振動片２０との間の距離は接続部材５０の厚さ（高さ）と略同じである。なお、板状部材４０と振動片２０との間に、電子素子等の他の構成要素が配置されていてもよい。すなわち、板状部材４０は、電子素子等が搭載される搭載板としての機能を有していてもよい。なお、赤外線とは、波長が０．７μｍ以上１０００μｍ以下の電磁波をいう。
【００４９】
板状部材４０は、第１面（図示の例では上面）４３ａと、第１面４３ａの反対面となる第２面（図示の例では下面）４３ｂと、を有している。振動片２０は、板状部材４０の第１面４３ａ側に位置している。板状部材４０の第１面４３ａは、振動片２０（振動片２０の下面）と向かい合っている（対向している）。板状部材４０の第２面４３ｂは、図示の例では、第１面４３ａと平行である。板状部材４０の第１面４３ａの赤外線の放射率は、板状部材４０の第２面４３ｂの赤外線の放射率よりも大きい。
【００５０】
ここで、放射率とは、ある温度の物体が熱放射を発するとき、その物体と同じ温度の黒体放射との比をいう。赤外線の放射率εは、赤外線の反射率をρとすると、ε＝１−ρで表される（ただし透過率は０とする）。そのため、赤外線の放射率は、赤外線の反射率を
測定することで求めることができる。赤外線の反射率は、所定の波長の電磁波（赤外線）を測定対象に照射して、当該測定対象から反射された電磁波を測定し、入射した電磁波の強度と反射された電磁波の強度との比をとることで測定することができる。例えば、測定対象が同じ材質で構成されている場合、測定対象の反射率は、測定対象の異なる複数の領域で測定を行いその平均をとることで求めることができる。また、測定対象が異なる材質の複数の部材で構成されている場合、測定対象の反射率は、測定対象の全体を測定してその平均をとることで求めることができる。測定対象の全体の測定は、例えば、測定対象を等間隔に区切ってそれぞれの領域を測定することで行われる。このような測定方法により、板状部材４０の第１面４３ａの赤外線の反射率およびの第２面４３ｂの赤外線の反射率を測定することができる。なお、この赤外線の反射率の測定方法は、後述する実施形態においても同様である。
【００５１】
板状部材４０は、第１層４２と、第２層４４と、を有している。第１層４２は、板状部材４０の第１面４３ａ側に位置している。第２層４４は、板状部材４０の第２面４３ｂ側に位置している。図示の例では、板状部材４０の第１面４３ａが第１層４２の上面であり、板状部材４０の第２面４３ｂが第２層４４の下面である。第２層４４は、例えば、第１層４２の下面および側面に配置されている。すなわち、第１層４２は、第１面４３ａのみが露出しており、第１層４２のその他の面は第２層４４で覆われている。
【００５２】
第１層４２の材質は、赤外線に対する放射率が大きい材料であることが好ましい。第１層４２は、例えば、酸化ケイ素を主成分とする。第１層４２が酸化ケイ素を主成分とする場合、副成分は、例えば金属であってもよいし非金属であってもよい。第１層４２は、例えば、水晶（０．９２）である。なお、括弧内の数値は、８〜１４μｍの波長の電磁波に対する水晶の放射率を示している。
【００５３】
第１層４２を水晶とした場合、第１層４２が振動片２０の水晶基板２２と同じ材質となり、板状部材４０の第１層４２と振動片２０の水晶基板２２とが同じ線膨張係数を有することとなる。そのため、図示はしないが、例えば振動片２０を板状部材４０上で多点支持しても、温度変化が生じた場合に板状部材４０と振動片２０との接続が壊れる可能性を低減させることができる。
【００５４】
第２層４４の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが好ましい。言い換えると、第２層４４の材質は、赤外線に対する放射率が小さい材料であることが好ましい。第２層４４の材質は、例えば、Ａｕ（０．０２）、Ａｇ（０．０２〜０．０３（純粋な磨いた銀））、Ｃｕ（０．０７（工業用の磨いた銅））、Ａｌ（０．０４〜０．０６（磨いた面））のいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。なお、括弧内の数値は、８〜１４μｍの波長の電磁波に対する各元素の放射率を示している。
【００５５】
第２層４４の材質がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である場合、副成分は、例えば、主成分以外の金属である。第２層４４は、例えば、めっきや、スパッタ法、真空蒸着法により形成される。なお、第１層４２を水晶とし、第２層４４をＡｕとした場合、下地層としてＣｒ（０．１（磨いたクロム））やＮｉ（０．０１５（磨いたニッケル））を用いてもよい。すなわち、Ａｕで構成されている第２層４４を、ＣｒまたはＮｉで構成された下地層を介して第１層４２上に形成してもよい。このような場合にも、板状部材４０の第１面４３ａの赤外線に対する放射率を、第２面４３ｂの赤外線に対する放射率よりも大きくすることができる。なお、括弧内の数値は、８〜１４μｍの波長の電磁波に対する各元素の放射率を示している。
【００５６】
電子素子７０は、基板１２に配置（搭載）されている。図示の例では、電子素子７０は
、基板１２を構成する７つの層のうちの下から２層目の層の上面に配置されている。電子素子７０は、基板１２の凹部の内底面に配置されている。電子素子７０は、接着剤等の接続部材（図示せず）で基板１２に接続されている。電子素子７０の上面には、複数の電極パッド（図示せず）が設けられている。電子素子７０の上面に設けられた各電極パッドと、基板１２に設けられている各電極とは、ボンディングワイヤー６６を介して、電気的に接続されている。
【００５７】
電子素子７０は、例えば、発振用ＩＣである。発振用ＩＣには、例えば、発振用回路と温度制御用回路とが含まれている。
【００５８】
発振用回路は、振動片２０の両端に接続され、振動片２０から出力される信号を増幅して振動片２０にフィードバックさせることにより、振動片２０を発振させるための回路である。振動片２０と発振用回路で構成された回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路などの種々の発振回路であってもよい。
【００５９】
温度制御用回路は、温度センサーの出力信号（温度情報）に基づき、発熱回路の抵抗を流れる電流量を制御し、振動片２０を一定温度に保つための回路である。例えば、温度制御用回路は、温度センサーの出力信号から判定される現在の温度が設定された基準温度よりも低い場合には、抵抗に所望の電流を流し、現在の温度が基準温度よりも高い場合には抵抗に電流が流れないように制御する。また、例えば、温度制御用回路は、現在の温度と基準温度との差に応じて、抵抗を流れる電流量を増減させるように制御してもよい。
【００６０】
電子部品１００では、発熱体３０で発生した熱は、熱伝導により、配線５４、接続部材５２、板状部材４０、および接続部材５０を介して、振動片２０に伝わる。このとき、板状部材４０は第２層４４が上記で例示した金属で構成されているため、熱を伝えやすい。このように発熱体３０で発生した熱は熱伝導により振動片２０に伝わり、振動片２０が加熱される。また、発熱体３０で発生した熱が板状部材４０の第２層４４を介して第１層４２に伝わる。ここで、板状部材４０は、第１面４３ａの赤外線の放射率が第２面４３ｂの赤外線の放射率よりも大きいため、板状部材４０の第２面４３ｂ（第２層４４）側よりも第１面４３ａ（第１層４２）側から多くの熱（赤外線）が放射される。この板状部材４０の第１面４３ａ側からの放射（輻射）によっても振動片２０が加熱される。
【００６１】
また、振動片２０が加熱されることにより、振動片２０の熱エネルギーは赤外線として放射される。振動片２０から放射された赤外線は、板状部材４０の第２面４３ｂ（第２層４４）によって反射されて、再び、振動片２０に戻る。このように、電子部品１００では、振動片２０からの赤外線を板状部材４０によって反射させて戻すことによっても、振動片２０を加熱することができる。
【００６２】
電子部品１００は、例えば、以下の特長を有する。
【００６３】
電子部品１００では、板状部材４０が容器１０と振動片２０との間に配置されるとともに、平面視で振動片２０と重なり、振動片２０が板状部材４０の第１面４３ａ側に配置され、板状部材４０の第１面４３ａの赤外線の放射率が板状部材４０の第２面４３ｂの赤外線の放射率よりも大きい。そのため、板状部材４０では第２面４３ｂ側よりも第１面４３ａ側から多くの熱が放射され、また、振動片２０から放射された熱（赤外線）は板状部材４０の第２面４３ｂ側で反射されて、振動片２０側（第１面４３ａ側）に戻る。そのため、電子部品１００では、発熱体３０で発生した熱の損失が小さく、振動片２０を効率よく加熱することができる。
【００６４】
電子部品１００では、振動片２０が平面視で板状部材４０の外周以内に配置されている。そのため、例えば振動片が平面視で板状部材の外周以内に配置されていない場合と比べて、振動片２０を偏りなく加熱することができる。したがって、振動片２０の温度をより安定にすることができる。
【００６５】
電子部品１００では、板状部材４０は、酸化ケイ素を主成分とする第１層４２と、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層４４と、を含み、板状部材４０の第１面４３ａ側は、第１層４２であり、板状部材４０の第２面４３ｂ側は、第２層４４である。そのため、電子部品１００では、板状部材４０の第１面４３ａの赤外線の放射率を、板状部材４０の第２面４３ｂの赤外線の放射率よりも大きくすることができ、上述したように、振動片２０を効率よく加熱することができる。
【００６６】
２．  第２実施形態
次に、第２実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図４は、第２実施形態に係る電子部品２００の一部を模式的に示す断面図であり、図３に対応している。図５は、第２実施形態に係る電子部品２００の一部を模式的に示す平面図である。なお、図４は、図５のＩＶ−ＩＶ線断面図である。また、以下の説明では、図４中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図４中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。また、以下の説明では、第２実施形態に係る電子部品２００において、上述した第１実施形態に係る電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６７】
電子部品２００では、図４および図５に示すように、板状部材４０は凹部４５を有し、凹部４５内には振動片２０が配置されている。
【００６８】
板状部材４０は、凹部４５の内底面となる第１面４３ａと、凹部４５の外底面となる第２面４３ｂと、凹部４５の内側面４３ｃと、凹部４５の内側面４３ｃと反対面となる外側面４３ｄと、を有している。板状部材４０は、図示の例では、有底の円筒状である。板状部材４０の凹部４５は、板状部材４０の内側の空間であり、第１面４３ａと内側面４３ｃとで規定される空間である。凹部４５の平面形状は、例えば図５に示すように、円である。
【００６９】
なお、板状部材４０の形状は、振動片２０を収容する凹部を有していれば特に限定されず、例えば多角柱状であってもよいし、楕円柱状であってもよい。また、凹部４５の平面形状は円に限定されず、例えば多角形状や、楕円状であってもよい。
【００７０】
板状部材４０の内側面４３ｃは、平面視で振動片２０を囲んでいる。板状部材４０の外側面４３ｄは、内側面４３ｃと同心円状に設けられている。板状部材４０の内側面４３ｃ側は第１層４２であり、外側面４３ｄ側は第２層４４である。板状部材４０の内側面４３ｃの赤外線の放射率は、板状部材４０の外側面４３ｄの赤外線の放射率よりも大きい。
【００７１】
電子部品２００では、振動片２０の第１励振電極２４ａは、引出電極２５ａ、およびボンディングワイヤー６０を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。また、振動片２０の第２励振電極２４ｂは、引出電極２５ｂ、接続部材５０、配線２１０、第２層４４、接続部材５２、配線５４、およびボンディングワイヤー６２を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。なお、配線２１０は、接続部材５０と板状部材４０の第２層４４とを電気的に接続する配線であり、第１面４３ａ、内側面４３ｃ、および内側面４３ｃと外側面４３ｄとを接続している面に渡って設けられている。
【００７２】
なお、第２励振電極２４ｂと基板１２上の電極との電気的な接続は上述した例に限定されず、例えば図示はしないが、配線２１０の代わりに、板状部材４０に第１面４３ａと第２面４３ｂとの間を貫通する貫通電極を設けてもよい。また、例えば、第２励振電極２４ｂ（引出電極２５ｂ）と基板１２上に設けられた電極とを、ボンディングワイヤーを用いて、直接、電気的に接続してもよい。
【００７３】
電子部品２００では、板状部材４０の凹部４５内に振動片２０が配置されている。すなわち、振動片２０が板状部材４０（第１面４３ａおよび内側面４３ｃ）で取り囲まれている。そのため、電子部品２００では、振動片２０をより効率よく加熱することができる。
【００７４】
３．  第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図６は、第３実施形態に係る電子部品３００の一部を模式的に示す断面図であり、図３に対応している。図７は、第３実施形態に係る電子部品３００の一部を模式的に示す平面図である。なお、図６は、図７のＶＩ−ＶＩ線断面図である。また、以下の説明では、図６中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図６中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。また、以下の説明では、第３実施形態に係る電子部品３００において、上述した第１実施形態に係る電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７５】
電子部品３００では、図６および図７に示すように、板状部材４０（以下「第１板状部材４０」ともいう）に加えて、第２板状部材３４０（第２板の一例）を含んで構成されている。
【００７６】
第２板状部材３４０は、容器１０（図１等参照）に収容されている。第２板状部材３４０は、接続部材３１０を介して振動片２０上に配置されている。第２板状部材３４０は、接続部材３１０によって振動片２０に接続されている。図示の例では、第２板状部材３４０は、接続部材３１０によって１点で支持されている。接続部材３１０は、導電性を有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなることが好ましい。接続部材３１０の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤等である。
【００７７】
第２板状部材３４０は、リッド１４（容器１０）と振動片２０との間に配置されている。第２板状部材３４０は、振動片２０と向かい合って配置されている。第２板状部材３４０と振動片２０との間には、空隙が設けられているとともに接続部材３１０が介在している。すなわち、第２板状部材３４０と振動片２０とは接していない。また、第２板状部材３４０とリッド１４（図１等参照）との間には空隙が設けられており、第２板状部材３４０とリッド１４とは接していない。
【００７８】
第２板状部材３４０は、平面視で（振動片２０の厚さ方向からみて）、振動片２０と重なるように配置されている。振動片２０は、平面視で第２板状部材３４０の外周以内に配置されている。なお、振動片２０が、平面視で第２板状部材３４０の外周以内に配置されているとは、振動片２０の外周の全部が平面視で第２板状部材３４０よりも内側にある場合と、振動片２０の外周の一部が平面視で第２板状部材３４０の外周の一部と重なり、かつ、振動片２０の外周の他の一部が平面視で第２板状部材３４０の内側にある場合と、振動片２０の外周の全部が平面視で第２板状部材３４０の外周と重なるとともに、振動片２０の外周よりも内側の領域が第２板状部材３４０の外周の内側にある場合と、を含む。
【００７９】
第２板状部材３４０は、例えば、平板状である。第２板状部材３４０の平面形状は、例えば、円である。なお、第２板状部材３４０の平面形状は特に限定されず、例えば矩形や
多角形や楕円等の形状であってもよい。
【００８０】
第２板状部材３４０は、振動片２０に熱（赤外線）を放射して振動片２０を加熱するため、振動片２０の近傍に配置されることが好ましい。図示の例では、第２板状部材３４０と振動片２０との間には接続部材３１０のみが配置されている。すなわち、第２板状部材３４０と振動片２０との間の距離は接続部材３１０の厚さ（高さ）と略同じである。
【００８１】
第２板状部材３４０は、第３面（図示の例では上面）３４３ａと、第３面３４３ａの反対面となる第４面（図示の例では下面）３４３ｂと、を有している。振動片２０は、第２板状部材３４０の第４面３４３ｂ側に位置している。第２板状部材３４０の第４面３４３ｂは、振動片２０（振動片２０の上面）と向かい合っている（対向している）。第２板状部材３４０の第３面３４３ａは、図示の例では、第４面３４３ｂと平行である。第２板状部材３４０の第４面３４３ｂの赤外線の放射率は、第２板状部材３４０の第３面３４３ａの赤外線の放射率よりも大きい。
【００８２】
第２板状部材３４０は、第１層３４２と、第２層３４４と、を有している。第１層３４２は、第２板状部材３４０の第４面３４３ｂ側に位置している。第２層３４４は、第２板状部材３４０の第３面３４３ａ側に位置している。図示の例では、第２板状部材３４０の第３面３４３ａが第２層３４４の上面であり、第２板状部材３４０の第４面３４３ｂが第１層３４２の下面である。第２層３４４は、第１層３４２の上面および側面に配置されている。すなわち、第１層３４２は、第４面３４３ｂのみが露出しており、第１層３４２のその他の面は第２層３４４で覆われている。
【００８３】
第１層３４２の材質は、赤外線に対する放射率が大きい材料であることが好ましい。また、第２層３４４の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが好ましい。言い換えると、第２層３４４の材質は、赤外線に対する放射率が小さい材料であることが好ましい。第１層３４２の構成（材質や構造等）は、上述した第１板状部材４０の第１層４２として例示した構成と同様である。また、第２層３４４の構成は、上述した第１板状部材４０の第２層４４として例示した構成と同様である。すなわち、第１層３４２は、例えば、酸化ケイ素を主成分とする層であり、第２層３４４は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている層である。
【００８４】
振動片２０は、第１板状部材４０と第２板状部材３４０との間に配置されている。振動片２０は、第１板状部材４０の第１面４３ａと第２板状部材３４０の第４面３４３ｂとの間に配置されている。すなわち、振動片２０は、第１面４３ａと第４面３４３ｂとで挟まれた空間に配置されている。
【００８５】
振動片２０の第１励振電極２４ａは、引出電極２５ａ、接続部材３１０、第２板状部材３４０の第２層３４４、およびボンディングワイヤー３２０を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。また、振動片２０の第２励振電極２４ｂは、引出電極２５ｂ、接続部材５０、第１板状部材４０の第２層４４、接続部材５２、配線５４、およびボンディングワイヤー６２を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。
【００８６】
電子部品３００は、例えば、以下の特長を有する。
【００８７】
電子部品３００では、振動片２０が第１板状部材４０と第２板状部材３４０との間に配置されているとともに、第２板状部材３４０の第４面３４３ｂ側に配置されている。すなわち、電子部品３００では、振動片２０は、第１板状部材４０の第１面４３ａと第２板状
部材３４０の第４面３４３ｂとの間に配置されている。そのため、電子部品３００では、第１板状部材４０の第１面４３ａ側から放射される熱および第２板状部材３４０の第４面３４３ｂ側から放射される熱や、振動片２０から放射された熱（赤外線）が第１板状部材４０の第２面４３ｂ側および第２板状部材３４０の第３面３４３ａ側で反射されて振動片２０側に戻ることにより、振動片２０の両側から振動片２０を加熱することができる。そのため、発熱体３０で発生した熱の損失がより小さく、振動片２０をより効率よく加熱することができる。
【００８８】
電子部品３００では、振動片２０が平面視で第２板状部材３４０の外周以内に配置されている。そのため、例えば振動片が平面視で第２板状部材の外周以内に配置されていない場合と比べて、振動片２０を偏りなく加熱することができる。したがって、振動片２０の温度をより安定にすることができる。
【００８９】
電子部品３００では、第１板状部材４０および第２板状部材３４０は、酸化ケイ素を主成分とする第１層４２，３４２と、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層４４，３４４と、を含み、第１板状部材４０の第１面４３ａ側および第２板状部材３４０の第４面３４３ｂ側は第１層４２，３４２であり、第１板状部材４０の第２面４３ｂ側および第２板状部材３４０の第３面３４３ａ側は、第２層４４，３４４である。そのため、第１板状部材４０の第１面４３ａの赤外線の放射率を第２面４３ｂの赤外線の放射率よりも大きくすることができ、かつ、第２板状部材３４０の第４面３４３ｂの赤外線の放射率を第３面３４３ａの赤外線の放射率よりも大きくすることができる。したがって、上述したように、振動片２０を両側から加熱することができ、振動片２０を効率よく加熱することができる。
【００９０】
なお、上記では、図６に示すように、第１板状部材４０と第２板状部材３４０とがともに平板状である例について説明したが、電子部品３００では、図示はしないが、第１板状部材４０が凹部を有し（図４参照）、第２板状部材３４０が平板状であってもよい。また、例えば、第１板状部材４０が平板状であり、第２板状部材３４０が凹部を有していてもよいし、第１板状部材４０および第２板状部材３４０の両方が凹部を有していてもよい。このような場合であっても、上記の例と同様に、振動片２０を両側から加熱することができ、振動片２０を効率よく加熱することができる。
【００９１】
４．  第４実施形態
次に、第４実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図８は、第４実施形態に係る振動デバイス４００を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明では、図８中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図８中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００９２】
以下では、振動デバイス４００が恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である例について説明するが、本発明に係る振動デバイスは、振動片、発熱体、容器、板状部材を含む他の種類の振動デバイス、例えば、ＯＣＸＯ以外の発振器、物理量を検出するセンサーである慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）、力センサー（傾斜センサー）等であってもよい。
【００９３】
振動デバイス４００は、本発明に係る電子部品を備える。以下では、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を備える振動デバイスについて説明する。振動デバイス４００は、図８に示すように、容器１０（以下「第１容器１０」ともいう）を備えた電子部品１００と、第２容器４１０と、支持部（リードフレーム）４２０と、電子素子４３０と、を含む。
【００９４】
第２容器４１０は、電子部品１００、支持部４２０、および電子素子４３０を収容している。図示の例では、第２容器４１０は、配線基板４１２とキャップ４１４とを有しており、配線基板４１２に被せられたキャップ４１４によって形成された空間４１６に、電子部品１００、支持部４２０、および電子素子４３０が収容されている。第２容器４１０の内部の空間４１６は、例えば、減圧雰囲気（真空状態）である。なお、空間４１６は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。また、空間４１６は、気密に封止されていなくてもよい。
【００９５】
配線基板４１２の材質は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や、セラミック等である。配線基板４１２の下面には、外部接続端子（図示しない）が設けられている。外部接続端子は、配線基板４１２上に設けられた配線（図示せず）および支持部（リードフレーム）４２０を介して、電子部品１００や電子素子４３０に電気的に接続されている。
【００９６】
キャップ４１４は、半田やガラスや樹脂等の接続部材（図示せず）よって配線基板４１２に接続されている。キャップ４１４の材質としては熱伝導率の低い材料が望ましく、例えば、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものを用いることができる。なお、キャップ４１４の材質として、樹脂や、その他の金属等を用いてもよい。
【００９７】
支持部（リードフレーム）４２０は、第１容器１０（電子部品１００）を支持している。電子部品１００は、支持部４２０を介して、配線基板４１２に配置されている。すなわち、電子部品１００は、配線基板４１２に接していない。
【００９８】
支持部４２０は、電子部品１００および電子素子４３０と、配線基板４１２に設けられた外部接続端子と、を電気的に接続するための配線としても機能している。支持部４２０の材質としては、導電性を有し、かつ、熱伝導率の低い材料が望ましい。例えば、支持部４２０として、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものを用いることができる。なお、支持部４２０として、その他の金属を用いてもよい。
【００９９】
電子素子４３０は、第１容器１０の外側に配置されている。電子素子４３０は、電子部品１００の下面（基板１２の下面）に配置されている。すなわち、電子素子４３０は、発熱体３０が配置されている第１容器１０に配置されているので、振動デバイス４００の外部の気温が急激に変化した場合でも、電子素子４３０の温度が急激に変動する可能性を低減することができる。図示の例では、振動デバイス４００は、複数の電子素子４３０を有している。
【０１００】
電子素子４３０は、第１容器１０に収容されている電子素子７０とともに、回路（発振用回路や温度制御用回路等）を構成する回路構成部品である。具体的には、電子素子４３０は、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子などである。なお、図示はしないが、電子素子４３０は、配線基板４１２上に配置されていてもよい。
【０１０１】
振動デバイス４００は、振動片２０を効率よく加熱することができる電子部品１００を備えるため、低消費電力化を図ることができる。
【０１０２】
振動デバイス４００では、支持部４２０が、配線基板４１２と第１容器１０とを接続している。そのため、振動デバイス４００では、例えば第１容器１０が、直接、配線基板４１２に接続されている場合と比べて、電子部品１００に対する外部（第２容器４１０の外）の温度変化の影響を低減させることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【０１０３】
５．  第５実施形態
次に、第５実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図９は、第７実施形態に係る電子機器１０００の機能ブロック図である。
【０１０４】
電子機器１０００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、図９に示すように、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を用いた場合について説明する。
【０１０５】
電子機器１０００は、さらに、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０２０、操作部１０３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０５０、通信部１０６０、表示部１０７０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図９の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１０６】
電子部品１００は、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はＣＰＵ１０２０に出力される。
【０１０７】
ＣＰＵ１０２０は、ＲＯＭ１０４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品１００から入力される発振信号をクロック信号として各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１０２０は、操作部１０３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部１０６０を制御する処理、表示部１０７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。
【０１０８】
操作部１０３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ１０２０に出力する。
【０１０９】
ＲＯＭ１０４０は、ＣＰＵ１０２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
【０１１０】
ＲＡＭ１０５０は、ＣＰＵ１０２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ１０４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部１０３０から入力されたデータ、ＣＰＵ１０２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
【０１１１】
通信部１０６０は、ＣＰＵ１０２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
【０１１２】
表示部１０７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ１０２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。
【０１１３】
電子機器１０００は、振動片を効率よく加熱することができる電子部品１００を備えるため、低消費電力化を図ることができる。
【０１１４】
このような電子機器１０００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、
電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。
【０１１５】
また、本実施形態に係る電子機器１０００の一例として、上述した電子部品１００を基準信号源、あるいは電圧可変型発振器（ＶＣＯ）等として用いて、例えば、端末と有線または無線で通信を行う端末基地局用装置等として機能する伝送装置が挙げられる。電子機器１０００は、電子部品１００を含むことにより周波数安定度を向上させることができるため、例えば通信基地局などに利用可能な高性能、高信頼性を所望される伝送機器にも適用することができる。
【０１１６】
６．  第６実施形態
次に、第６実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図１０は、第６実施形態に係る移動体の一例を示す図（上面図）である。
【０１１７】
移動体１１００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、本発明に係る電子部品として、図１０に示すように、電子部品１００を用いた場合について説明する。
【０１１８】
移動体１１００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１１２０，１１３０，１１４０、バッテリー１１５０、バックアップ用バッテリー１１６０を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図１０の構成要素（各部）の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１１９】
電子部品１００は、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は電子部品１００からコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に出力され、例えばクロック信号として用いられる。
【０１２０】
バッテリー１１５０は、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。バックアップ用バッテリー１１６０は、バッテリー１１５０の出力電圧が閾値よりも低下した時、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。
【０１２１】
移動体１１００は、振動片を効率よく加熱することができる電子部品１００を備えるため、低消費電力化を図ることができる。
【０１２２】
このような移動体１１００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０１２３】
７．  変形例
本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１２４】
（１）第１変形例
例えば、上記の各実施形態では、振動片２０がＳＣカット水晶基板を用いた振動片であ
る例について説明したが、本発明に係る電子部品では、振動片は、ＳＣカット水晶基板を用いたものに限定されず、ＡＴカット水晶基板等の他の水晶基板を用いたものあってもよい。また、水晶基板は、例えば、中央部（厚肉部）を周辺部に比べて厚くし、この中央部を振動部とするメサ型であってもよい。また、本発明に係る電子部品では、振動片は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子であってもよい。また、振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片は、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）や、力センサー（傾斜センサー等）用の素子であってもよい。
【０１２５】
（２）第２変形例
例えば、上記の各実施形態では、板状部材４０，３４０が第１層４２，３４２および第２層４４，３４４からなる２層構造である例について説明したが、本発明に係る電子部品では、板状部材は第１層および第２層を有していればその層数は特に限定されず、３層以上であってもよい。また、板状部材の上面および下面は、板状部材の厚さ方向（上下方向）に凹凸を有していてもよい。
【０１２６】
（３）第３変形例
例えば、上述した各実施形態では、板状部材４０，３４０の第１層４２，３４２が水晶である例について説明したが、本発明に係る電子部品では第１層の材質は水晶に限定されず、第２層よりも放射率が大きい材料であれば特に限定されない。第１層の材質は、例えばセラミック、樹脂、金属、ガラス、シリコン等の半導体結晶、金属酸化物、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電結晶などであってもよい。例えば第１層をセラミックとした場合、第１層は板状部材が搭載される基板（セラミックパッケージ）と同じ材質となり、第１層と基板とが同じ線膨張係数を有することとなる。そのため、図示はしないが例えば板状部材を基板上で多点支持しても、温度変化が生じた場合に板状部材と基板との接続が壊れる可能性を低減させることができる。また、第１層の材質を基板（セラミックパッケージ）と線膨張係数が近い材料（例えばコバール）としてもよい。このような場合にも、同様の効果を得ることができる。
【０１２７】
（４）第４変形例
例えば、上述した第１実施形態では、図１に示すように、振動片２０の第１励振電極２４ａが引出電極２５ａおよびボンディングワイヤー６０を介して基板１２上の電極（図示せず）に電気的に接続され、第２励振電極２４ｂが引出電極２５ｂ、接続部材５０、板状部材４０（第２層４４）、接続部材５２、配線５４、およびボンディングワイヤー６２を介して、基板１２上の電極（図示せず）に電気的に接続されている例について説明した。本発明に係る電子部品では、第２励振電極は、第１励振電極と同様に、引出電極およびボンディングワイヤーを介して、基板上の電極に電気的に接続されてもよい。この場合、発熱体と板状部材を接続している接続部材、および板状部材と振動片とを接続している接続部材は、発熱体で発生した熱が振動片に伝わるように機械的に接続する機能を有していればよく、電気的に接続する機能を有さないシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等で接続されていてもよい。なお、上述したその他の実施形態においても、本変形例を同様に適用することができる。
【０１２８】
（５）第５変形例
例えば、上述した各実施形態では、例えば図１に示すように、第１板状部材４０が発熱体３０上に配置されている例について説明したが、本発明に係る電子部品では、第１板状部材は容器（第１容器）と振動片との間に配置されていれば、例えば第１容器を構成して
いる基板（セラミックパッケージ）に配置されていてもよい。
【０１２９】
また、例えば、上述した第３実施形態では、図６に示すように、第２板状部材３４０が振動片２０上に配置されている例について説明したが、本発明に係る電子部品では、第２板状部材は、振動片が第１板状部材と第２板状部材との間に配置されるとともに第２板状部材の第４面側に位置するように配置されていれば、例えば第１容器を構成している基板に配置されていてもよい。
【０１３０】
（６）第６変形例
例えば、上述した各実施形態では、発熱体３０が発生させた熱を熱伝導により、配線５４、接続部材５２、板状部材４０、および接続部材５０を介して、振動片２０に伝える例について説明したが、本発明に係る電子部品では、発熱体は容器（第１容器）に収容されて振動片を加熱することができればその熱の経路は特に限定されない。また、例えば、発熱体は、熱伝導によって振動片を加熱してもよいし、放射によって振動片を加熱してもよいし、熱伝導および放射の両方で振動片を加熱してもよい。
【０１３１】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１３２】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１３３】
１０…容器、１２…基板、１４…リッド、１６…収容室、１８…接続部材、２０…振動片、２２…水晶基板、２４ａ…第１励振電極、２４ｂ…第２励振電極、２５ａ…引出電極、２５ｂ…引出電極、３０…発熱体、４０…第１板状部材、４２…第１層、４３ａ…第１面、４３ｂ…第２面、４３ｃ…内側面、４３ｄ…外側面、４４…第２層、４５…凹部、５０…接続部材、５２…接続部材、５４…配線、６０…ボンディングワイヤー、６２…ボンディングワイヤー、６４…ボンディングワイヤー、６６…ボンディングワイヤー、７０…電子素子、１００…電子部品、２００…電子部品、２１０…配線、３００…電子部品、３１０…接続部材、３２０…ボンディングワイヤー、３４０…第２板状部材、３４２…第１層、３４３ａ…第３面、３４３ｂ…第４面、３４４…第２層、４００…振動デバイス、４１０…第２容器、４１２…配線基板、４１４…キャップ、４１６…空間、４２０…支持部、４３０…電子素子、１０００…電子機器、１０２０…ＣＰＵ、１０３０…操作部、１０４０…ＲＯＭ、１０５０…ＲＡＭ、１０６０…通信部、１０７０…表示部、１１００…移動体、１１２０…コントローラー、１１３０…コントローラー、１１４０…コントローラー、１１５０…バッテリー、１１６０…バックアップ用バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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