(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の流体が導入・導出される第１及び第２のポートと、該第１ポートと第２ポートとを連通して前記第１の流体が流通する流体通路と、第２の流体が流通する流体導入通路及び流体導出通路とを有する弁ボデイと、
前記弁ボデイに形成された室に設けられ、前記流体通路と前記流体導入通路とを隔離すると共に、前記流体通路側に向かって変位可能なダイヤフラムと、
前記弁ボディに設けられ、通電により励磁する電磁コイルを有し、前記ダイヤフラムを変位させるリニアボイスコイル型引込装置と、
前記リニアボイスコイル型引込装置と前記ダイヤフラムとの間に変位自在に設けられ、前記流体導入通路と前記流体導出通路とを連通または遮断する弁部材と、
前記弁ボディに装着され、前記第１ポートと前記第２ポートとの連通状態を切り換えるオン／オフ弁と、
を備え、
前記リニアボイスコイル型引込装置の付勢作用下に前記ダイヤフラムが前記流体通路側に向かって変位した際、前記流体導入通路から前記室へと前記第２の流体を流通させて前記ダイヤフラムを該第２の流体の圧力によって押圧支持すると共に、前記オン／オフ弁の切換作用下に前記流体通路の連通が遮断された際に、前記リニアボイスコイル型引込装置の付勢作用下に前記弁部材を前記ダイヤフラムから離間させる方向へと変位させ、前記流体導入通路と流体導出通路とを連通させることにより前記ダイヤフラムの押圧支持を解除することを特徴とするサックバックバルブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイヤフラムの変位作用下に流体通路を流通する流体を吸引することにより、例えば、流体の供給口の液だれを防止し、流体の吸引量を安定化させることが可能なサックバックバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、半導体ウェハ等の製造工程において、サックバックバルブが使用されている。このサックバックバルブは、半導体ウェハに対するコーティング液の供給をオン／オフ弁を付勢して停止した際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに向かって滴下する、いわゆる、液だれを防止する機能を有する。
【０００３】
ここで、従来技術に係るサックバックバルブを図５に示す（例えば、実公平８−１０３９９号公報参照）。このサックバックバルブ１０は、流体導入ポート１２と流体導出ポート１４とを連通させる流体通路１６が形成された弁本体１８と、前記弁本体１８の上部に連結されるボンネット２０とを有する。前記流体通路１６の中央部には、厚肉部２２および薄肉部２４から構成されたダイヤフラム２６が設けられ、前記ダイヤフラム２６の厚肉部２２および薄肉部２４の全面が前記流体通路１６に臨むように形成されている。
【０００４】
前記ダイヤフラム２６はピストン３０と係合し、該ピストン３０には、前記弁本体１８の内壁面を摺動すると共にシール機構を営むＶパッキン３２が装着されている。また、前記弁本体１８内には、前記ピストン３０を上方に向かって常時押圧するスプリング３４が設けられている。前記ボンネット２０には圧縮空気供給ポート２８が形成され、該圧縮空気供給ポート２８は図示しない流量制御弁等を介して圧縮空気供給源（図示せず）に接続される。なお、参照数字３６は、前記ピストン３０に当接して該ピストン３０の変位量を調節することにより、ダイヤフラム２６によって吸引されるコーティング液の流量を調整する調節ねじを示す。
【０００５】
このサックバックバルブ１０の概略動作を説明すると、流体導入ポート１２から流体導出ポート１４に向かってコーティング液が供給されている通常の状態では、流量制御弁等を制御して圧縮空気供給源から圧縮空気供給ポート２８に圧縮空気を供給している。このため、圧縮空気の圧力によってピストン３０が下方に変位し、ピストン３０に連結されたダイヤフラム２６が、図５中、二点鎖線で示すように流体通路１６内に突出している。
【０００６】
そこで、流体通路１６内のコーティング液の流通を停止した場合、流量制御弁等を制御して圧縮空気供給源から圧縮空気供給ポート２８への圧縮空気の供給を停止させることにより、スプリング３４の弾発力の作用下にピストン３０およびダイヤフラム２６が一体的に上昇し、調節ねじ３６の先端に当接してその変位が規制されると共に、前記ダイヤフラム２６の負圧作用下に流体通路１６内に残存する所定量のコーティング液が吸引され、流体導出ポート１４に接続されたコーティング液の供給口における液だれが防止される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来のサックバックバルブ１０では、圧縮空気供給ポート２８に接続される流量制御弁等が必要となり、サックバックバルブ１０と流量制御弁等とを接続する配管のための設置作業が煩雑であり、このサックバックバルブ１０を使用したシステムの占有スペースが大きくなるという不具合がある。また、圧縮空気供給ポート２８に供給される圧縮空気を流量制御弁等により制御し、該圧縮空気の圧力によりピストン３０を移動させてダイヤフラム２６を変位させるようにしているため、流量制御弁等を制御してからダイヤフラム２６が変位するまでに時間がかかり、該ダイヤフラム２６の応答速度が遅くなる。従って、コーティング液の供給を停止してから該コーティング液を吸引するまでの動作が遅れることに起因して半導体ウェハに所定量以上のコーティング液が滴下してしまうという懸念がある。
【０００８】
そこで、ダイヤフラム２６の応答速度を速くするために、該ダイヤフラム２６を電動アクチュエータを用いて変位させるように構成することが考えられるが、この場合、電動アクチュエータを付勢してダイヤフラム２６を流体通路１６の内部に向かって変位させると、流体通路１６に導入されたコーティング液の圧力によりダイヤフラム２６が押圧され、電動アクチュエータによる付勢方向と反対方向にダイヤフラム２６が変位してしまうことがある。しかも、コーティング液の供給を停止し、ダイヤフラム２６を変位させて流体通路１６内のコーティング液を吸引する際、ダイヤフラム２６がすでに変位しているためにコーティング液を十分に吸引することができず、ウェハに該コーティング液が滴下する懸念がある。また、このような問題を防止するためには大きな力を発生する大型の電動アクチュエータが必要となり、このため、サックバックバルブ１０が大型となってしまうという欠点がある。
【０００９】
さらに、ダイヤフラム２６を圧縮空気供給ポート２８に供給される圧縮空気によって変位させるため、圧縮空気供給源から供給される圧縮空気の圧力が変動すると、ピストン３０の変位量が変化し、ダイヤフラム２６によって吸引されるコーティング液の量が変化する。このため、コーティング液の供給を停止したときに流体通路１６内に残存するコーティング液が充分に吸引されず、ウェハにコーティング液が滴下したり、一方、吸引されるコーティング液の量が所定量以上となり、コーティング液の供給を開始するとき、該コーティング液がウェハに滴下するまでに時間がかかる等の問題がある。
【００１０】
本発明は前記の種々の不都合を克服するためになされたものであり、サックバックバルブを使用したシステムを小型化することが可能で設置作業が容易となり、ダイヤフラムの応答速度が向上すると共に、供給流体の圧力によりダイヤフラムが変位することを防止し、吸引される供給流体の量が変化する懸念のない、従って、液だれが生起することのないサックバックバルブを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本発明は、第１の流体が導入・導出される第１及び第２のポートと、該第１ポートと第２ポートとを連通して前記第１の流体が流通する流体通路と、第２の流体が流通する流体導入通路及び流体導出通路とを有する弁ボデイと、
前記弁ボデイに形成された室に設けられ、前記流体通路と前記流体導入通路とを隔離すると共に、前記流体通路側に向かって変位可能なダイヤフラムと、
前記弁ボディに設けられ、通電により励磁する電磁コイルを有し、前記ダイヤフラムを変位させるリニアボイスコイル型引込装置と、
前記リニアボイスコイル型引込装置と前記ダイヤフラムとの間に変位自在に設けられ、前記流体導入通路と前記流体導出通路とを連通または遮断する弁部材と、
前記弁ボディに装着され、前記第１ポートと前記第２ポートとの連通状態を切り換えるオン／オフ弁と、
を備え、
前記リニアボイスコイル型引込装置の付勢作用下に前記ダイヤフラムが前記流体通路側に向かって変位した際、前記流体導入通路から前記室へと前記第２の流体を流通させて前記ダイヤフラムを該第２の流体の圧力によって押圧支持すると共に、前記オン／オフ弁の切換作用下に前記流体通路の連通が遮断された際に、前記リニアボイスコイル型引込装置の付勢作用下に前記弁部材を前記ダイヤフラムから離間させる方向へと変位させ、前記流体導入通路と流体導出通路とを連通させることにより前記ダイヤフラムの押圧支持を解除することを特徴とする。
【００１２】
本発明のサックバックバルブでは、先ず、リニアボイスコイル型引込装置を付勢してダイヤフラムを流体通路の内部に向かって変位させておく。このとき、前記流体導入通路に第２の流体を導入すると、前記ダイヤフラムは該第２の流体によって前記流体通路に向かって押圧支持される。次いで、第１ポートから第１の流体が導入され、さらに第２ポートからこの第１の流体が導出され、該第２のポートに接続された流体供給口からワーク等に供給される。そして、オン／オフ弁の切換作用下に流体通路における第１の流体の流通が遮断されると、リニアボイスコイル型引込装置を付勢して弁部材を前記ダイヤフラムから離間する方向へと変位させることにより、前記流体導入通路と流体導出通路とが連通して第２の流体が前記流体導出通路へと流通することにより前記ダイヤフラムの押圧支持が解除され、流体通路内に負圧が生じ、これによって第２ポートから導出された第１の流体が吸引され、該第１の流体が前記第２ポートに接続された流体供給口から滴下されることが阻止される。
【００１３】
また、リニアボイスコイル型引込装置によって前記ダイヤフラムと一体的に弁部材を変位させることにより、第２の流体の導入および導出を制御するための流量制御弁等が不要となり、サックバックバルブを使用したシステムの構成を簡素化することができ、好適である。さらに、リニアボイスコイル型引込装置を用いることにより、簡素な機構によりダイヤフラムを正確に且つ確実に変位させることができ、しかも、このサックバックバルブを小型に構成することが可能となり、好適である。さらにまた、弁ボデイにオン／オフ弁を設けることにより、サックバックバルブと前記オン／オフ弁とを接続する配管が不要となり、前記サックバックバルブを使用したシステムを一層小型化することができて好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明に係るサックバックバルブについて、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１７】
図１において、参照符号４０は、本実施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサックバックバルブ４０は長尺状に形成された弁ボデイ４２を備え、該弁ボデイ４２の一端側には第１のポート４４が形成され、他端側には第２のポート４６が形成される。それぞれのポート４４、４６にはチューブ４８ａ、４８ｂの先端部が係合する接続部材５０ａ、５０ｂが設けられ、該接続部材５０ａ、５０ｂの外周に形成された段部５２ａ、５２ｂに前記チューブ４８ａ、４８ｂの端部が係合して該チューブ４８ａ、４８ｂが位置決めされる。前記弁ボデイ４２の端部には雄ねじ５４ａ、５４ｂが螺刻され、該雄ねじ５４ａ、５４ｂにロックナット５６ａ、５６ｂが螺入されることにより、前記チューブ４８ａ、４８ｂは前記接続部材５０ａ、５０ｂに押圧保持される。
【００１８】
前記弁ボデイ４２の内部には一方のチューブ４８ａに連通する流体通路６０と、他方のチューブ４８ｂに連通する流体通路６２とが画成される。それぞれの流体通路６０、６２は前記弁ボデイ４２の内部で、図１中、上方に屈曲して該弁ボデイ４２の外部に画成された凹部６４に連通し、一方の流体通路６０の開口部には着座部６５が形成されている。前記凹部６４を形成する壁部には段部６７が形成されている。
【００１９】
前記流体通路６０、６２の開口部にはオン／オフ弁６６が臨み、該オン／オフ弁６６は前記段部６７に係合するダイヤフラム６８を備える。該ダイヤフラム６８の中央部には厚肉部７０が形成され、該厚肉部７０の周囲には撓曲自在な薄肉部７２が形成される。このため、前記厚肉部７０は前記薄肉部７２が撓曲することにより矢印Ａ、Ｂ方向に変位自在であり、前記厚肉部７０が矢印Ａ方向に変位すると、該厚肉部７０は前記着座部６５に着座して前記流体通路６０を閉蓋し、一方、前記厚肉部７０が矢印Ｂ方向に変位すると、前記流体通路６０と前記流体通路６２とが連通する。前記薄肉部７２の上面部には、例えば、合成ゴム、天然ゴムの如き材料でリング状に形成された弾性部材７３が係合する。
【００２０】
前記オン／オフ弁６６はボデイ７４を有し、該ボデイ７４の下部には前記凹部６４に嵌入する突部７６が形成され、前記ダイヤフラム６８は該突部７６と前記段部６７とによって狭持される。前記ボデイ７４の下部には凹部７８が画成され、該凹部７８は通路８０によって前記ボデイ７４の外部に連通する。該通路８０は前記ダイヤフラム６８の厚肉部７０が矢印ＡまたはＢ方向に変位したときに、凹部７８内に空気を導入したり、前記凹部７８内の空気を排出する作用を営む。前記凹部７８はボデイ７４の軸線に沿って延在する孔部８２に連通し、該孔部８２は前記ボデイ７４の上部に画成された凹部８４に連通する。前記孔部８２および凹部８４には上部にフランジ部８５が形成されたピストン８６が摺動自在に挿入され、該ピストン８６の下端部に画成された凹部８８には前記ダイヤフラム６８の厚肉部７０の上部が嵌入する。前記ピストン８６の外周下部にはラッパ状に拡径する保持部材９０が固着され、該保持部材９０は前記弾性部材７３の上面に係合して前記ダイヤフラム６８の薄肉部７２に弾性部材７３を弾性的に保持する機能を営む。
【００２１】
前記ピストン８６および前記フランジ部８５の外周には圧力流体の漏洩を阻止するためのＯリング９２、９４が設けられ、また、前記凹部８４を形成する底部にはダンパ９６が設けられる。前記ボデイ７４には前記凹部８４の底部に連通する通路９８と、前記凹部８４の内壁に連通する通路１００が画成される。前記ボデイ７４の上部には前記凹部８４に嵌入するカバー部材１０２が設けられ、該カバー部材１０２には前記凹部８４を形成する壁部との間から圧力流体が漏洩することを阻止するためのＯリング１０４が設けられる。前記カバー部材１０２の中央にはねじ孔１０６が画成され、該ねじ孔１０６には一端部に把持部１０８が形成された調節ねじ１１０が螺入される。該調節ねじ１１０はロックナット１１２によって所定のねじ込み位置に係止されると共に、ねじ込み量を増減変更して前記調節ねじ１１０の他端部と前記ピストン８６とが当接する位置を調整し、前記ピストン８６の矢印Ｂ方向への変位範囲を規制する。前記調節ねじ１１０の他端部にはリング部材１１４が設けられ、該リング部材１１４によって前記調節ねじ１１０は前記ねじ孔１０６から抜け止めされる。
【００２２】
前記カバー部材１０２の下部には前記調節ねじ１１０を囲繞して環状凹部１１６が画成され、該環状凹部１１６を形成する天井部には２重に構成されたばね部材１１８ａ、１１８ｂの一端部が着座し、該ばね部材１１８ａ、１１８ｂの他端部は前記ピストン８６の上面に着座する。従って、前記ピストン８６は前記ばね部材１１８ａ、１１８ｂによって矢印Ａ方向に常時付勢される。
【００２３】
前記弁ボデイ４２の上部には前記流体通路６２に連通する孔部１２４が画成され、該孔部１２４を形成する壁部には段部１２６が形成される。該段部１２６にはダイヤフラム１２８が設けられ、該ダイヤフラム１２８の中央には厚肉部１３０が形成され、該厚肉部１３０の外周には薄肉部１３２が形成される。該薄肉部１３２の上面部にはリング状に形成された弾性部材１３４が係合する。
【００２４】
前記弁ボデイ４２の上部には支持部材１３６が設けられ、該支持部材１３６の下部には突部１３８が形成される。該突部１３８と前記段部１２６によって前記ダイヤフラム１２８の縁部が狭持される。前記支持部材１３６には室１４０が形成され、該室１４０には前記支持部材１３６に画成された流体導入通路１４２を介して後述する圧縮空気供給源２１２が連通する。前記支持部材１３６の中央には前記室１４０に連通する孔部１４６が画成され、該孔部１４６を形成する内壁には前記支持部材１３６の外部に連通して大気側に開放される流体導出通路１４４が画成される。前記孔部１４６にはグリップ１４８が摺動自在に挿通され、該グリップ１４８の下端部には凹部１５０が画成される。なお、該凹部１５０には前記ダイヤフラム１２８の厚肉部１３０の上部が係合すると共に、前記グリップ１４８の外周下部にはラッパ状に拡径する保持部材１５２が固着される。前記保持部材１５２は前記弾性部材１３４の上面に係合して該弾性部材１３４を前記ダイヤフラム１２８の薄肉部１３２に対して保持する機能を営む。前記グリップ１４８には、図１中、水平方向に延在して通路１５４が画成され、該通路１５４の両端部は下方に屈曲して前記室１４０に連通する。前記グリップ１４８の内部には前記通路１５４に連通する通路１５６が画成され、この通路１５６は該グリップ１４８の軸線方向に延在している。該通路１５６は前記グリップ１４８内にその軸線方向に延在して画成された室１６０に連通し、前記通路１５６の開口部の周囲は着座部１５８として形成される。前記室１６０の内壁には前記グリップ１４８の外壁に連通する通路１６２が画成され、該通路１６２は前記グリップ１４８が、図１に示す位置に変位したときに前記流体導出通路１４４に連通するように構成される。前記室１６０の上部には段部１６４を介して縮径した孔部１６６が画成され、該孔部１６６を形成する壁部にはＯリング１６８が設けられる。
【００２５】
前記室１６０の内部にはプランジャ１７０が矢印Ａ、Ｂ方向に変位自在に設けられ、該プランジャ１７０の下部には、合成ゴム、天然ゴムの如き弾性を有する材料で形成されたポペット弁１７２が設けられる。従って、前記プランジャ１７０が矢印Ａ方向に変位すると、前記ポペット弁１７２は前記着座部１５８に当接して前記通路１５６を閉蓋する。前記プランジャ１７０の外壁には前記段部１６４に係合自在な段部１７４が形成され、該段部１７４の上部は前記孔部１６６に挿通される縮径部１７６として形成され、該縮径部１７６の上部には略四角柱状の保持部１７８が形成される。
【００２６】
前記支持部材１３６の上部には電動アクチュエータであるリニアボイスコイル型引込装置１８０が設けられる。該リニアボイスコイル型引込装置１８０はハウジング１８２を有し、該ハウジング１８２の下部には前記グリップ１４８が挿通自在な孔部１８４が画成される。前記ハウジング１８２の一方の内壁部には支持部材１８６ａ、１８６ｂを介して固定極磁石１８８が矢印Ａ、Ｂ方向に延在して固着され、該固定極磁石１８８の外壁面と前記ハウジング１８２の内壁面とは前記支持部材１８６ａ、１８６ｂによって所定間隔離間して支持される。前記ハウジング１８２の内部は前記固定極磁石１８８によって固定磁界が発生する。前記ハウジング１８２の他方の内壁部にはレール部材１９０が矢印Ａ、Ｂ方向に延在して固着され、該レール部材１９０にはガイド部材１９２が摺動自在に設けられる。該ガイド部材１９２には前記保持部１７８が固着され、従って、前記ガイド部材１９２が前記レール部材１９０に沿って矢印Ａ、Ｂ方向に変位すると、前記プランジャ１７０が変位する。前記保持部１７８には電磁コイル１９４が固着され、該電磁コイル１９４は前記固定極磁石１８８を囲繞すると共に、矢印Ａ、Ｂ方向に変位自在に構成される。前記保持部１７８にはハーネス１９６の一端部が設けられ、該ハーネス１９６は、図示しないが、前記電磁コイル１９４に電気的に接続される。前記ハーネス１９６は螺旋状で撓曲自在に形成され、該ハーネス１９６の他端部は前記ハウジング１８２の壁部に設けられたコネクタ１９８に接続される。
【００２７】
本実施の形態に係るサックバックバルブは、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作について説明する。
【００２８】
先ず、サックバックバルブ４０の第１のポート４４に連通するチューブ４８ａには半導体ウェハ２０２にコーティングされる第１の流体であるコーティング液が貯留されたコーティング液供給源２００が接続され、一方、第２のポート４６に連通するチューブ４８ｂには半導体ウェハ２０２に向かってコーティング液を滴下する管体２０４が設けられたコーティング液滴下装置２０６が接続される。また、通路９８、１００には切換弁２１０を介して第２の流体である圧縮空気を供給するための圧縮空気供給源２１１が接続され、流体導入通路１４２には圧縮空気供給源２１２が接続される。さらに、コネクタ１９８には電源２０８が接続される。
【００２９】
そこで、前記電源２０８の付勢作用下にリニアボイスコイル型引込装置１８０を構成する電磁コイル１９４はプランジャ１７０と一体的に矢印Ａ方向に変位している。従って、グリップ１４８は保持部１７８の下部に押圧されて矢印Ａ方向に変位し、ダイヤフラム１２８の厚肉部１３０は流体通路６２にその先端部が臨むように変位している。一方、通路１５６はポペット弁１７２によって閉蓋され、この状態で圧縮空気供給源２１２から圧縮空気を供給すると、室１４０に圧縮空気が導入され、ダイヤフラム１２８は該圧縮空気の圧力によって押圧支持される。
【００３０】
以上のような準備段階を経て、切換弁２１０を切り換えて圧縮空気を圧縮空気源２１１から通路９８を経て凹部８４に導入すると、図１に示すように、ピストン８６がばね部材１１８ａ、１１８ｂの弾発力に抗して矢印Ｂ方向に変位し、ダイヤフラム６８の厚肉部７０が着座部６５から離間して流体通路６０と６２とが連通する。コーティング液供給源２００を付勢すると、コーティング液が一方のチューブ４８ａから流体通路６０、６２を通ってコーティング液滴下装置２０６に供給され、管体２０４から半導体ウェハ２０２に滴下される。この結果、半導体ウェハ２０２には所望の膜厚を有する被膜（図示せず）が形成される。このとき、流体通路６２内のコーティング液はダイヤフラム１２８を矢印Ｂ方向に押圧するが、該ダイヤフラム１２８は室１４０内において圧縮空気供給源２１２から供給されている圧縮空気によって押圧支持されているため、ダイヤフラム１２８の厚肉部１３０が矢印Ｂ方向に変位する懸念がない。
【００３１】
所定量のコーティング液が半導体ウェハ２０２に塗布された後、切換弁２１０を切り換えて圧縮空気供給源２１２から通路１００に圧縮空気を導入すると、図２に示すように、ピストン８６が矢印Ａ方向に変位し、ダイヤフラム６８の厚肉部７０が変位して着座部６５に着座し、流体通路６０と６２との連通が遮断される。従って、コーティング液滴下装置２０６の管体２０４から半導体ウェハ２０２に対するコーティング液の滴下が停止される（図１参照）。この場合、管体２０４内には半導体ウェハ２０２に滴下される直前のコーティング液が残存しているため、液だれが生ずるおそれがある。
【００３２】
そこで、圧縮空気供給源２１２を滅勢し、室１４０に対する圧縮空気の導入を停止する。これと共に、電源２０８を付勢して電磁コイル１９４に所定の電流を通電すると、ハウジング１８２の内部には可変磁界が形成される。この可変磁界と固定極磁石１８８によって形成されている固定磁界との間の相互作用により、固定極磁石１８８と電磁コイル１９４との間に力が発生し、電磁コイル１９４は矢印Ｂ方向に変位する。この力は、電磁コイル１９４に通電される電流の大きさおよび極性を適切に調節することによって、所望の大きさおよび持続時間に調整することが可能である。電磁コイル１９４が変位すると、図３に示すように、先ず、プランジャ１７０が矢印Ｂ方向に変位し、該プランジャ１７０の段部１７４がグリップ１４８の段部１６４に当接する。このため、ポペット弁１７２が着座部１５８から離間して通路１５６が通路１６２を介して流体導出通路１４４に連通する。このため、室１４０内の圧縮空気が流体導出通路１４４から外部に排出され、該室１４０内の圧力が低下する。従って、圧縮空気によるダイヤフラム１２８の押圧支持が解除される。
【００３３】
電磁コイル１９４がさらに変位すると、図４に示すように、プランジャ１７０の段部１７４とグリップ１４８の段部１６４が係合してグリップ１４８は前記プランジャ１７０、電磁コイル１９４と一体的に変位する。すると、ダイヤフラム１２８の厚肉部１３０が矢印Ｂ方向に変位して流体通路６２に負圧が生じ、この流体通路６２内の所定量のコーティング液が吸引される。この結果、コーティング液滴下装置２０６の管体２０４内のコーティング液が矢印Ｄ方向に戻されることにより、半導体ウェハ２０２に対する液だれを防止することができる（図１参照）。
【００３４】
半導体ウェハ２０２に再びコーティング液を供給する場合には、再び切換弁２１０を切り換えて圧縮空気を通路９８に導入し、ピストン８６をダイヤフラム６８の厚肉部７０と一体的に矢印Ｂ方向に変位させて流体通路６０と６２とを連通させる。このとき、電源２０８を付勢して電磁コイル１９４を矢印Ａ方向に変位させ、同時に圧縮空気供給源２１２から室１４０に圧縮空気を導入すると、図１に示すように、ダイヤフラム１２８の厚肉部１３０が電磁コイル１９４と一体的に矢印Ａ方向に変位し、コーティング液を流体通路６２側に押し出す。このため、コーティング液の滴下を停止したときに管体２０４から矢印Ｄ方向に戻されたコーティング液が矢印Ｃ方向に供給され、管体２０４からコーティング液が半導体ウェハ２０２に迅速に滴下される。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係るサックバックバルブによれば、以下のような効果ならびに利点が得られる。
【００３６】
リニアボイスコイル型引込装置を使用して電気制御によりダイヤフラムを変位させ、該ダイヤフラムを第２の流体により押圧支持しているため、ダイヤフラムの応答時間が短縮され、第１の流体の供給を停止してから該第１の流体を吸引する間での動作を迅速に行うことができると共に、第１の流体をワークに供給しているときに流体通路に導入された第１の流体の圧力によってダイヤフラムが変位してしまうことを阻止することが可能となる。また、電気制御であるために制御自体が正確となり、流体導入通路から導入される第２の流体はダイヤフラムを押圧支持しているだけであるので、流体供給源の圧力変動の影響を受けることがなく、ダイヤフラムが変位したときにサックバックバルブに吸引される第１の流体の量が変化する懸念がない。従って、第１の流体の供給を停止したときにワークに第１の流体が滴下することがなく、さらに、第１の流体の供給を開始するときに該第１の流体がワークに滴下するまでの時間も短縮されるため、ワークに所定量の第１の流体が供給されなくなる等のおそれもない。
【００３７】
さらに、ダイヤフラムを押圧支持する第２の圧力流体を供給するための流量制御弁等が不要であるため、圧力流体によりダイヤフラムを変位させる従来技術と比較して、流量制御弁等や該流量制御弁等とサックバックバルブとを接続する配管が不要となり、このサックバックバルブを使用したシステムを小型に構成することができる。しかも、コストを低廉化することが可能で、さらに、この種の装置の設置作業にかかる時間を短縮することができる。
【００３８】
以上、本発明について好適な実施の形態を挙げて詳細に説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではなく、コーティング液に限らず他の流体でも良い等、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブを示す概略縦断面図である。
【図２】図１のサックバックバルブの使用状態を示し、オン／オフ弁が閉塞された状態の一部拡大概略縦断面図である。
【図３】図１のサックバックバルブの使用状態を示し、ポペット弁が変位した状態の一部拡大概略縦断面図である。
【図４】図１のサックバックバルブの使用状態を示し、ダイヤフラムが変位した状態の一部拡大概略縦断面図である。
【図５】従来技術に係るサックバックバルブを示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
４０…サックバックバルブ        ４２…弁ボデイ
４４、４６…ポート              ６０、６２…流体通路
６６…オン／オフ弁              ６８、１２８…ダイヤフラム
８６…ピストン                  １４２…流体導入通路
１４４…流体導出通路            １７０…プランジャ
１７２…ポペット弁              １８０…リニアボイスコイル型引込装置
１８８…固定極磁石              １９４…電磁コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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