(57)【要約】      （修正有）【課題】光源としてＬＥＤ素子を有する発光装置であって、効率よく放熱を行う発光装置を提供する。【解決手段】基板２１と、基板２１に実装された１以上のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子２２と、基板２１の、当該１以上のＬＥＤ素子２２が実装された主面２１ａとは反対側の裏面２１ｂに配置された、金属ペーストで形成された放熱部４０とを備え、放熱部４０の裏面２１ｂからの高さＴａは、基板２１の厚みＴｂよりも小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された１以上のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子と、
前記基板の、前記１以上のＬＥＤ素子が実装された主面とは反対側の裏面に配置された、金属ペーストで形成された放熱部とを備え、
前記放熱部の前記裏面からの高さは、前記基板の厚みよりも小さい
発光装置。
【請求項２】
前記主面には、複数の前記ＬＥＤ素子が実装されており、
前記放熱部は、前記裏面の、複数の前記ＬＥＤ素子に対向する領域に配置されている
請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記放熱部の、複数の前記ＬＥＤ素子のそれぞれに対向する位置における高さは、他の位置の高さよりも大きい
請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記放熱部は、前記裏面において離散的に配置された複数の部分放熱部であって、それぞれが、複数の前記ＬＥＤ素子のいずれかに対向する位置に配置された、複数の部分放熱部を有する
請求項２記載の発光装置。
【請求項５】
複数の前記ＬＥＤ素子は、前記主面において列をなすように配置されており、
前記放熱部は、前記裏面において、複数の前記ＬＥＤ素子の列に沿った形状に配置されている
請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記放熱部は、前記裏面に接触する第一層と、前記第一層に積層された第二層とを有し、
前記第一層を形成する前記金属ペーストにおけるバインダの含有率は、前記第二層を形成する前記金属ペーストにおけるバインダの含有率よりも大きい
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記金属ペーストは、金属成分として銅を含む
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置が取り付けられる基台であって、前記放熱部を収容する凹部が形成された基台と
を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、および、発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
【０００３】
また、ＬＥＤは、発光によってＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下するという特性を有している。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤモジュール（発光装置）の放熱対策は重要である。
【０００４】
特許文献１には、基板に貫通孔を設け、熱伝導部材であるヒートシンクと発光素子であるＬＥＤパッケージとを直接かつ密接に接触させることで、効率的な熱の排除を可能とする光源装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と基板に実装された１以上のＬＥＤ素子とを有している。また、基板上における１以上のＬＥＤ素子の配置位置（レイアウト）は、ＬＥＤモジュールの用途等に適したレイアウトにすることが求められ、かつ、光束の増加および小型化なども求められる。従って、このような要求をみたしつつ、ＬＥＤモジュールの放熱をどのように効率化するかが問題となる。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、光源としてＬＥＤ素子を有する発光装置であって、効率よく放熱を行う発光装置、及び、この発光装置を備える照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板に実装された１以上のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子と、前記基板の、前記１以上のＬＥＤ素子が実装された主面とは反対側の裏面に配置された、金属ペーストで形成された放熱部とを備え、前記放熱部の前記裏面からの高さは、前記基板の厚みよりも小さい。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、本発明のいずれかの態様に係る発光装置と、前記発光装置が取り付けられる基台であって、前記放熱部を収容する凹部が形成された基台とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、光源としてＬＥＤ素子を有する発光装置であって、効率よく放熱を行うことができる発光装置、及び、この発光装置を備える照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施の形態に係る発光装置の主面側の構成を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る発光装置の裏面側の構成を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る発光装置の第１の断面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る発光装置の第２の断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る放熱部の形成の手法の一例を示す図である。
【図６】図６は、実施の形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。
【図７】図７は、実施の形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。
【図８】図８は、実施の形態の変形例３に係る発光装置の断面図である。
【図９】図９は、実施の形態の変形例４に係る放熱部の外観を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、実施の形態の変形例４に係る放熱部の断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態の変形例５に係る放熱部の平面視における形状を示す図である。
【図１２】図１２は、実施の形態に係る照明装置の構成概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施の形態およびその変形例に係る発光装置および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態およびその変形例のそれぞれは、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態および変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態および変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１３】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１４】
以下、実施の形態に係る発光装置および照明装置について説明する。まず、図１〜図５を用いて、実施の形態に係る発光装置について説明する。
【００１５】
［発光装置の概要］
図１は、実施の形態に係る発光装置２０の主面２１ａ側の構成を示す図である。図２は、実施の形態に係る発光装置２０の裏面２１ｂ側の構成を示す図である。なお、図２では、基板２１の裏面２１ｂから透視したＬＥＤ素子２２の配置領域を点線の矩形で示している。
【００１６】
図１および図２示すように、実施の形態における発光装置２０は、基板２１と、基板２１に実装された１以上のＬＥＤ素子２２と、基板２１の裏面２１ｂに配置された、金属ペーストで形成された放熱部４０とを備える。なお基板２１の裏面２１ｂは、１以上のＬＥＤ素子２２が実装された面である主面２１ａとは反対側の面である。
【００１７】
具体的には、本実施の形態では、基板２１の主面２１ａにおいて、６つのＬＥＤ素子２２が直線の列をなすように配置されており、６つのＬＥＤ素子２２からなる列（発光素子列）が、５つ並んで配置されている。また、これら５つの発光素子列のそれぞれでは、６つのＬＥＤ素子２２は直列に接続されている。さらに、５つの発光素子列は、金属配線２４によって並列に接続されている。
【００１８】
また、基板２１の主面２１ａには、端子２６ａおよび２６ｂが配置されている。端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料が用いられた部材であり、金属配線２４と同時にパターン形成されている。端子２６ａおよび２６ｂの一方は、直流電源の正極と接続され、端子２６ａおよび２６ｂの他方は、直流電源の負極と接続される。
【００１９】
発光装置２０が備えるＬＥＤ素子２２としては、例えば、青色光を放出する青色ＬＥＤチップが採用される。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が用いられる。本実施の形態において、複数のＬＥＤ素子２２のそれぞれは、例えば透光性のダイアタッチ剤（ダイボンド剤）によって基板２１の主面２１ａにダイボンディングされている。つまり、本実施の形態に係る発光装置２０は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。
【００２０】
また、１つの発光素子列に含まれる６つのＬＥＤ素子２２は、光の波長を変換する波長変換材を有する封止部材２３によって一括封止されている。
【００２１】
本実施の形態において、封止部材２３は、所定の樹脂の中に、波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂によって形成されている。なお、所定の樹脂としては、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料が採用される。また、所定の蛍光体粒子としては、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００２２】
この黄色蛍光体粒子は、ＬＥＤ素子２２からの青色光によって励起されると黄色光を放出する。その結果、発光装置２０からは、当該黄色光とＬＥＤ素子２２からの青色光とによって得られる白色光が放出される。
【００２３】
なお、ＬＥＤ素子２２の数、配置位置、種類、発光色、および電気的な接続の態様、ならびに、発光装置２０としての発光色等は、上記説明の内容に限定されない。例えばＬＥＤ素子２２の数は１以上であればよい。発光装置２０が備えるＬＥＤ素子２２の数等は、発光装置２０の用途等に応じて適宜決定されればよい。
【００２４】
基板２１は、１以上のＬＥＤ素子２２を実装するための実装用基板である。基板２１としては、例えばセラミック基板が採用される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。
【００２５】
具体的には、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された、例えば厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）が基板２１として採用される。
【００２６】
なお、セラミック基板は、例えば樹脂をベースとする樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、複数のＬＥＤ素子２２それぞれの熱を効率よく放熱させることができる点で好ましい。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れているという特徴も有する。
【００２７】
なお、基板２１の種類はセラミック基板には限定されない。例えば、樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、または、ガラスからなるガラス基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。また、樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００２８】
このような構成を有する発光装置２０において、基板２１の裏面２１ｂには、放熱部４０が配置されている。放熱部４０は、図２に示すように、基板２１の裏面２１ｂの、複数のＬＥＤ素子２２に対向する領域に配置されている。これにより、複数のＬＥＤ素子２２それぞれから発せられる熱を、放熱部４０によって効率よく放出することができる。
【００２９】
具体的には、複数のＬＥＤ素子２２は、基板２１の主面２１ａにおいて列（本実施の形態では直線の列）をなすように配置されている。放熱部４０は、基板２１の裏面２１ｂにおいて、ＬＥＤ素子２２の列に沿った形状に配置されている。これにより、放熱部４０は、例えば、当該列を構成する複数のＬＥＤ素子２２それぞれで発生する熱の放出を効果的に行うことができる。
【００３０】
なお、図２では、５つの発光素子列に対応して、５つの放熱部４０が基板２１の裏面２１ｂに配置されているが、発光装置２０が有する１つの放熱部４０が、これら５つの発光素子列に対応する部分に分離されている、と表現することもできる。
【００３１】
本実施の形態では、基板２１の裏面２１ｂに配置された放熱部４０が、金属ペーストで形成され、かつ、その厚みが比較的に薄い点に特徴を有する。以下、図３〜図５を用いて、本実施の形態に係る放熱部４０の特徴について説明する。
【００３２】
［放熱部の特徴］
図３は、実施の形態に係る発光装置２０の第１の断面図であり、図４は、実施の形態に係る発光装置２０の第２の断面図である。具体的には、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面の概要を示す図であり、図４は、図１におけるＩＶ−ＩＶ断面の概要を示す図である。図５は、実施の形態に係る放熱部４０の形成の手法の一例を示す図である。
【００３３】
図３および図４に示すように、本実施の形態において、放熱部４０は、６つのＬＥＤ素子２２からなる発光素子列の直下を含む領域に配置されている。より詳細には、放熱部４０は、基板２１の裏面２１ｂにおいて、これら６つのＬＥＤ素子２２およびこれらＬＥＤ素子２２に接続された金属配線２４等を含む領域に対向する位置に配置されている。
【００３４】
なお、６つのＬＥＤ素子２２は、図３に示すように、ワイヤー２５によって直列に接続されており、６つのＬＥＤ素子２２の両端のＬＥＤ素子２２は、ワイヤー２５によって金属配線２４と接続されている。金属配線２４には、図１で示すように、端子２６ａおよび２６ｂが接続されており、端子２６ａおよび２６ｂからの通電により、各ＬＥＤ素子２２が発光する。
【００３５】
このように接続されたＬＥＤ素子２２、金属配線２４、およびワイヤー２５の直下を含む領域に放熱部４０を備えることで、通電する部材（ＬＥＤ素子２２、金属配線２４、およびワイヤー２５）から発せられる熱を効率よく放出することができる。
【００３６】
なお、本実施の形態では、隣り合うＬＥＤ素子２２をワイヤー２５で直接接続する構造が採用されており、これにより、例えば単位面積あたりのＬＥＤ素子２２の数を増加させることができる。また、例えば、隣り合うＬＥＤ素子２２の距離を比較的に長くする必要がある場合、これらＬＥＤ素子２２は、その間に配置された、ランドと呼ばれる金属配線２４を介して電気的に接続されていてもよい。
【００３７】
ここで、放熱部４０は、金属ペーストによって形成されるため、配置位置、大きさ、または形状についての自由度が高い。つまり、基板２１の主面２１ａ複数のＬＥＤ素子２２の配置位置（レイアウト）に応じて、適切な位置、大きさ、または形状に放熱部４０を形成することができる。また、放熱部４０の厚みの制御も容易である。
【００３８】
具体的には、本実施の形態では、図３および図４に示すように、放熱部４０の、基板２１の裏面２１ｂからの高さＴａは、基板２１の厚みＴｂよりも小さい。簡単にいうと、放熱部４０は、基板２１よりも薄く形成されている。例えば、基板２１の厚みＴｂが１ｍｍである場合、放熱部４０の裏面２１ｂからの高さ（厚み）Ｔａは、１ｍｍ未満である。
【００３９】
すなわち、放熱部４０は、金属ペーストで形成されていること、つまり、金属成分を含むことで、放熱の実効性を確保している。また、放熱部４０は、金属ペーストで形成されていること、つまり、製造時における塗布量および塗布位置の制御が容易な材料で形成されていることで、任意の位置に任意の形状で薄く形成することが可能である。このことは、例えば、発光装置２０における放熱効率の向上と小型化とに有利である。
【００４０】
また、発光装置２０における放熱効率の向上は、例えば、発光装置２０からの光束の増加を可能するため、本実施の形態に係る発光装置２０は、比較的に大きな光出力の発光装置２０として実現することもできる。
【００４１】
このような特徴を有する放熱部４０の形成は、例えば、以下の手法によって形成される。すなわち、図５に示すように、基板２１の裏面２１ｂに平行な平面（図５ではＸＹ平面）に沿って移動可能なノズル２００から金属ペースト１４０を吐出させることで、基板２１の裏面２１ｂの任意の位置に、様々な大きさまたは形状の放熱部４０を形成することができる。
【００４２】
例えば、ノズル２００からの金属ペースト１４０の単位時間当たりの吐出量、ノズル２００の移動速度、および、ノズル２００からの金属ペースト１４０の吐出のタイミング等を制御する。これにより、基板２１の裏面２１ｂに、主面２１ａにおけるＬＥＤ素子２２の実装領域（ＬＥＤ素子２２が実装される予定の領域、または、ＬＥＤ素子２２が実装されている領域）に応じた位置および大きさ（厚みを含む）の放熱部４０を形成することができる。
【００４３】
また、例えば、ノズル２００を含む、放熱部４０の形成のための設備を、封止部材２３を形成するための設備と共用することも可能である。言い換えると、封止部材２３を形成する設備を用いて、金属ペースト１４０により形成される放熱部４０を、基板２１に配置することが可能である。
【００４４】
なお、基板２１の裏面２１ｂに塗布された金属ペースト１４０は、例えば、硬化炉において加熱されることで硬化し、これにより、金属ペースト１４０により形成された放熱部４０が得られる。
【００４５】
また、例えば、基板２１の裏面２１ｂへの放熱部４０の形成の工程（上記の金属ペースト１４０の塗布および硬化等）の後に、基板２１の主面２１ａへの１以上のＬＥＤ素子２２の実装工程が行われる。なお、発光装置２０の製造の手順はこれに限られず、基板２１の主面２１ａに１以上のＬＥＤ素子２２を実装した後に、基板２１の裏面２１ｂに放熱部４０が形成されてもよい。
【００４６】
ここで、放熱部４０の素材である金属ペースト１４０としては、例えば、金属成分として銅を有し、かつ、バインダにガラス成分を含む金属ペースト１４０が例示される。銅は、熱伝導率が高いため、金属成分として銅を有する金属ペースト１４０によって放熱部４０を形成することで、放熱部４０による放熱効率を向上させることができる。
【００４７】
また、金属ペースト１４０にガラス成分が含まれることで、基板２１との接着性が向上し、これにより、放熱部４０と基板２１との接着（固定）の信頼性が確保される。
【００４８】
以上説明したように、本実施の形態に係る発光装置２０は、基板２１の、１以上のＬＥＤ素子２２が実装された主面２１ａとは反対側の裏面２１ｂに配置された、金属ペーストで形成された放熱部４０を備える。さらに、放熱部４０の裏面２１ｂからの高さＴａは、基板２１の厚みＴｂよりも小さい。
【００４９】
この構成によれば、放熱部４０の位置、大きさ、または形状の自由度が高いため、基板２１の主面２１ａに配置されたＬＥＤ素子２２の数または位置等に応じて放熱部４０を形成することができる。その結果、放熱部４０による高い放熱効果を得ることができる。また、放熱部４０が比較的に薄く形成されるため、例えば発光装置２０の小型化が可能となる。
【００５０】
なお、発光装置２０が備える放熱部４０の構成および形状は、上記に説明された構成および形状以外であってもよい。そこで、放熱部４０に関する各種の変形例について、上記実施の形態との差分を中心に以下に説明する。
【００５１】
（変形例１）
図６は、実施の形態の変形例１に係る発光装置２０ａの断面の概要を示す図である。なお、図６は、図１におけるＩＶ−ＩＶ断面に相当する位置の断面が図示されている。
【００５２】
図６に示すように、本変形例に係る発光装置２０ａは、基板２１の裏面２１ｂにおいて、複数の発光素子列の並び方向（Ｙ軸方向）に連続して放熱部４０が形成されている。具体的には、上記実施の形態に係る発光装置２０では、５つの発光素子列に対応して、互いに分離された５つの放熱部４０が基板２１に備えられている（図１および図４参照）。これに対し、本変形例に係る発光装置２０ａでは、基板２１の裏面２１ｂにおいて、５つの発光素子列に対向する領域を跨ぐように、一連の放熱部４０が形成されている。
【００５３】
また、本変形例に係る放熱部４０は、Ｙ軸方向に並ぶ５つのＬＥＤ素子２２との関係において、各ＬＥＤ素子２２に対向する位置の厚みが他の位置の厚みよりも大きい。つまり、放熱部４０の、複数のＬＥＤ素子２２のそれぞれに対向する位置における高さＴａは、他の位置の高さよりも大きい。
【００５４】
すなわち、本変形例では、主面２１ａにおいて隣り合うＬＥＤ素子２２の間の領域に対向する位置にも放熱部４０の一部が配置され、かつ、当該一部の厚み（裏面２１ｂからの高さ）は、各ＬＥＤ素子２２に対向する位置の厚みよりも薄く形成される。これにより、例えば、放熱部４０による放熱効果を向上させつつ、放熱部４０に用いられる金属ペースト１４０の量の増加を抑制することができる。
【００５５】
なお、図６に示す断面形状の放熱部４０の形成の手順に特に限定はないが、例えば、以下の手順で形成される。すなわち、基板２１の裏面２１ｂの、５つのＬＥＤ素子２２に対向する位置のそれぞれに、金属ペースト１４０を塗布することで５本の金属ペースト１４０のラインを形成する。その後、各ラインが、例えば重力で垂れ、その結果、ライン間の隙間が金属ペースト１４０で埋められて一体となった後に、一体となった複数のライン分の金属ペースト１４０を硬化させる。
【００５６】
また、例えば、上記のように形成された５本の金属ペースト１４０のラインにおける隣り合うライン間に、少量の金属ペースト１４０をライン状に塗布して硬化させることで、図６に示す断面形状の放熱部４０が形成されてもよい。
【００５７】
また、本変形例に係る放熱部４０は、図６の紙面に垂直な方向（Ｘ軸方向）に延設されていなくてもよい。例えば、Ｙ軸方向に並ぶ５つのＬＥＤ素子２２を一組とした場合に、ＬＥＤ素子２２の組ごとに、互いに分離された放熱部４０であって、図６に示す断面形状の放熱部４０が配置されてもよい。
【００５８】
（変形例２）
図７は、実施の形態の変形例２に係る発光装置２０ｂの断面図である。なお、図７は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面に相当する位置の断面が図示されている。
【００５９】
図７に示すように、本変形例に係る発光装置２０ｂは、封止部材２３で一括封止された、６つのＬＥＤ素子２２からなる発光素子列に対応して、１つの放熱部４０が配置されており、この点においては上記実施の形態と共通する。
【００６０】
しかし、本変形例に係る発光装置２０ｂは、１つの発光素子列に含まれる６つのＬＥＤ素子２２との関係において、各ＬＥＤ素子２２に対向する位置の厚みが他の位置の厚みよりも大きい点において、上記実施の形態とは異なる。
【００６１】
つまり、本変形例では、上記変形例１と同じく、放熱部４０の、複数のＬＥＤ素子２２のそれぞれに対向する位置における高さＴａは、他の位置の高さよりも大きく、かつ、基板２１の厚みＴｂよりも小さい。これにより、例えば、放熱部４０に用いられる金属ペースト１４０の量を削減しつつ、放熱部４０による放熱の実効性を確保することができる。
【００６２】
なお、図７に示す断面形状の放熱部４０の形成の手順に特に限定はないが、例えば、以下の手順で形成される。すなわち、ノズル２００による金属ペースト１４０の塗布（図５参照）の際に、基板２１の裏面２１ｂにおける、各ＬＥＤ素子２２に対向する位置への塗布量を多くする。これにより、図７に示すような、厚みに凹凸のある金属ペースト１４０のラインが形成され、その後、金属ペースト１４０を硬化させることで放熱部４０が形成される。
【００６３】
また、例えば、ノズル２００による金属ペースト１４０の塗布の際に、基板２１の裏面２１ｂにおける、各ＬＥＤ素子２２に対向する位置を通過するときのノズル２００の移動速度を遅くする。これにより、図７に示すような厚みに凹凸のある金属ペースト１４０のラインが形成され、その後、金属ペースト１４０を硬化させる。このような手順で、図７に示す断面形状の放熱部４０が形成されてもよい。
【００６４】
（変形例３）
図８は、実施の形態の変形例３に係る発光装置２０ｃの断面図である。なお、図８は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面に相当する位置の断面が図示されている。図９は、実施の形態の変形例３に係る放熱部４０の外観を示す斜視図である。
【００６５】
図８および図９に示すように、本変形例に係る発光装置２０ｃは、基板２１の主面２１ａに配置された複数のＬＥＤ素子２２のそれぞれに対向する位置に部分放熱部４０ａが形成されており、これら複数の部分放熱部４０ａによって１つの放熱部４０が形成されている。つまり、本変形例は、ＬＥＤ素子２２と放熱部（部分放熱部４０ａ）とが一対一で対応している。また、各部分放熱部４０ａの、裏面２１ｂからの高さＴａは、基板２１の厚みＴｂよりも小さい。
【００６６】
このように、本変形例に係る放熱部４０は、基板２１の裏面２１ｂにおいて離散的に配置された複数の部分放熱部４０ａであって、それぞれが、複数のＬＥＤ素子２２のいずれかに対向する位置に配置された、複数の部分放熱部４０ａを有する。
【００６７】
このように、個々のＬＥＤ素子２２に対向する位置に配置された、小体積の部分放熱部４０ａの集まりによって放熱部４０を形成することで、例えば、放熱部４０による放熱の実効性を確保しながら、放熱部４０に使用される金属ペースト１４０の量を小さくすることができる。
【００６８】
（変形例４）
図１０は、実施の形態の変形例４に係る放熱部４０の断面図である。具体的には、本変形例に係る発光装置２０ｄは、基板２１の裏面２１ｂに配置された放熱部４０であって、物性が互いに異なる複数の層で形成された放熱部４０を備える。
【００６９】
具体的には、本変形例に係る放熱部４０は、基板２１の裏面２１ｂに接触する第一層４１と、第一層４１に積層された第二層４２とを有する。また、第一層４１を形成する金属ペースト１４０におけるバインダの含有率（例えば、単位体積当たりのバインダの重量）は、第二層４２を形成する金属ペースト１４０におけるバインダの含有率よりも大きい。
【００７０】
これにより、例えば、放熱部４０による放熱の実効性を確保しつつ、基板２１の裏面２１ｂへの接着力を向上または改善させることができる。具体的には、例えば上述のように、金属ペースト１４０が有するバインダにガラス成分が含まれる場合、第一層４１におけるバインダの量を多くすることで第一層４１におけるガラス成分の量が多くなる。その結果、放熱部４０と基板２１の裏面２１ｂとの接着の信頼性が確保される。また、第二層４２では、バインダの含有率を低くすること、つまり、金属成分（例えば銅）の含有率を高くすることで、放熱部４０による放熱性が確保される。
【００７１】
なお、図１０には、示されていないが、本変形例に係る放熱部４０の高さＴａと、基板２１との厚みＴｂとの関係は、上記実施の形態および変形例１〜３と共通し、Ｔａ＜Ｔｂである。また、本変形例に係る放熱部４０は、上記実施の形態および変形例１〜３に係る発光装置（２０、２０ａ〜２０ｃ）のいずれに配置されてもよい。
【００７２】
また、図１０に示す構成の放熱部４０の形成の手順に特に限定はないが、例えば、以下の手順で形成される。すなわち、第一層４１の形成用に成分量が調整された金属ペースト１４０をノズル２００から吐出させ、その上から、第二層４２の形成用に成分量が調整された金属ペースト１４０をノズル２００から吐出させる。その後、このようにして重ねて塗布された、成分の割合が互いに異なる２層の金属ペースト１４０を硬化させる。このような手順で、図１０に示す構成の放熱部４０が形成されてもよい。
【００７３】
また、第一層４１と第二層４２とで、素材となる金属ペースト１４０に含まれる成分が異なっていてもよい。例えば、第二層４２に含まれる添加剤が基板２１に浸透ないように、第一層４１に当該添加剤を通過させないための成分が含まれていてもよい。
【００７４】
（変形例５）
図１１は、実施の形態の変形例５に係る放熱部４０の平面視における形状を示す図である。具体的には、本変形例に係る発光装置２０ｅは、環状の放熱部４０を有している。つまり、本変形例に係る放熱部４０は、平面視において曲線部分を含む形状を有している。
【００７５】
すなわち、放熱部４０は、上述のように金属ペースト１４０によって形成されるため、位置、大きさ、または形状の自由度が高い。そのため、基板２１の主面２１ａにおいて複数のＬＥＤ素子２２がなす列の形状が曲線を含む場合、または環状である場合であっても、放熱部４０を、基板２１の裏面２１ｂにおいて、これら複数のＬＥＤ素子２２の列に沿った形状に配置することができる。
【００７６】
例えば、平面視において、複数のＬＥＤ素子２２がＺ字状に配置された場合であっても、基板２１の裏面２１ｂに、その形状（Ｚ字状）に沿って放熱部４０を形成することができる。
【００７７】
すなわち、例えば複数のＬＥＤ素子２２が、基板２１の主面２１ａにおいて複雑なレイアウトで配置された場合であっても、基板２１の裏面２１ｂにおいて、これら複数のＬＥＤ素子２２に対向する位置を結ぶように、連続的または離散的に放熱部４０を形成することができる。
【００７８】
これにより、複雑なレイアウトで配置された複数のＬＥＤ素子２２のそれぞれの熱を効率よく放出することができる。
【００７９】
以上、実施の形態およびその変形例１〜５に係る発光装置２０および２０ａ〜２０ｅを説明したが、これら発光装置２０等は、例えば照明装置に取り付けられて、照明用の光源として用いられる。そこで、実施の形態に係る照明装置の一例として、発光装置２０を照明用の光源として備える照明装置について、図１２を用いて説明する。
【００８０】
（照明装置）
図１２は、実施の形態に係る照明装置１００の構成概要を示す図である。なお、図１２では、照明装置１００の特徴を明確にするために、照明装置１００の断面（図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面に相当する位置の断面）が図示されている。
【００８１】
図１２に示す照明装置１００は、発光装置２０と、発光装置２０が取り付けられる基台１１０であって、放熱部４０を収容する凹部１１１が形成された基台１１０とを備える。
【００８２】
基台１１０は、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金で形成されており、発光装置２０から伝達される熱を効率よく放出することができる。また、基台１１０には、凹部１１１が形成されているため、発光装置２０の裏面側（基板２１の裏面２１ｂ側）における突出した部分である放熱部４０を、凹部１１１で収容することができる。その結果、例えば、発光装置２０の、基台１１０への固定の安定性が向上する。
【００８３】
また、例えば、図１２に示すように、断面が矩形になるように形成された凹部１１１内にグリス１１２を塗ってから、基台１１０に発光装置２０を取り付けてもよい。これにより、放熱部４０と基台１１０との間の空間の少なくとも一部が、空気よりも熱伝導率が高い物質で埋められる。そのため、発光装置２０の、基台１１０を介した放熱がより促される。
【００８４】
さらに、発光装置２０の放熱部４０は、上述のように比較的に薄く形成されるため、凹部１１１を有する基台１１０の薄型化が可能である。これにより、例えば、照明装置１００の小型化も可能となる。
【００８５】
なお、発光装置２０の基台１１０への取り付けは、例えば、発光装置２０の基台１１０へのねじ止め、または、基台１１０に固定された部材による発光装置２０の保持などによって実現される。
【００８６】
また、図１２には図示していないが、照明装置１００は、例えば、発光装置２０に発光に必要な電力を供給する駆動回路、発光装置２０の主面２１ａ側を覆う透光性のカバー等の他の部材を備えてもよい。
【００８７】
また、照明装置１００は、発光装置２０に換えて、上記変形例１〜５に係る発光装置２０ａ〜２０ｅのいずれかを備えてもよい。さらに、照明装置１００の用途に特に限定はないが、照明装置１００は、例えば、屋内の天井に配置される、室内を照らすための装置として用いられてもよい。
【００８８】
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る発光装置および照明装置について、実施の形態１およびその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態等に限定されるものではない。
【００８９】
例えば、実施の形態に係る発光装置２０は、青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ素子２２と黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出するとしたが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【００９０】
例えば、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせてもよい。あるいは、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光および緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。
【００９１】
また、ＬＥＤ素子２２は、ＬＥＤチップそのものでなくてもよい。ＬＥＤ素子２２は、例えば、上面が開口したパッケージと、パッケージ内に配置されたＬＥＤチップとを備えるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型ＬＥＤ素子であってもよい。
【００９２】
また、基板２１の形状および大きさ等に限定はなく、例えば、発光装置２０が、直管形ＬＥＤランプにＬＥＤモジュールとして備えられる場合、発光装置２０は、長尺状の基板２１を備えてもよい。また、例えば、発光装置２０が、丸形ＬＥＤランプにＬＥＤモジュールとして備えられる場合、発光装置２０は、環状の基板２１を備えてもよい。いずれの場合であっても、基板２１の裏面２１ｂに、金属ペーストで形成された放熱部４０を有し、かつ、放熱部４０の厚みが基板２１よりも薄ければよい。これにより、基板２１に実装された１以上のＬＥＤ素子２２の熱を効率よく放出することができる。また、基板２１の小型化も可能となる。
【００９３】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態もしくは変形例に施したもの、または、実施の形態もしくは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００９４】
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ  発光装置
２１  基板
２１ａ  主面
２１ｂ  裏面
２２  ＬＥＤ素子
４０  放熱部
４０ａ  部分放熱部
４１  第一層
４２  第二層
１００  照明装置
１１０  基台
１１１  凹部
１４０  金属ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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