(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主要製造機器を設置する製造階と、
この製造階の下方で前記主要製造機器にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクトを設置するユーティリティ階とを区画する床を備え、
前記床は、その主要部を鉄筋または鉄骨またはその両方の補強のコンクリート（ＲＣまたはＳＲＣ）で製造され、４方向を大梁で囲まれた空間または３方向を大梁で囲まれるとともに１方向を小梁で囲まれた空間または平行に配置された大梁とこれら大梁に直交するとともに平行に配置された小梁で囲まれた空間に、振動を制御する小梁と１以上のパネルを交互に設置し、
前記パネルには、前記主要製造機器にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクトを貫通する穴が形成され、
前記主要製造機器は、レベル調整機構を持つ荷重支持脚部を設けてまたはレベル調整機構を持つ台に載置して前記床面に設置され、前記パネルの穴を介して前記主要製造機器にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクトに接続されている
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項２】
請求項１記載の半導体工場において、
前記床面には、人間の歩行用や製品、材料の運搬用の装置の走行用の床またはレールを設けた製造設備床が配設されている
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項３】
請求項１記載の半導体工場において、
前記小梁は、断面Ｔ型または台形状を為している
ことを特徴とする半導体工場。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体工場に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体・液晶等の工場は、製造機器への供給ユーティリティの高度化（種類の増加、量の増加）に伴い、２層構造とし、下階がユーティリティ階、上階が製造機器を設置する製造階とする構造を取っている。そして、それらを区画する床を貫通して各種のユーティリティ、配管やダクトを立ち上げ、製造機器に接続させる構造が一般的である。
【０００３】
また、製造機器を設置する製造階は、加工の微細化に伴い、振動制御特性の高い構造となっている。すなわち、梁成が８０ｃｍ程度のワッフルスラブや、梁成が７０〜１００ｃｍにもなる小梁を１２０〜１８０ｃｍピッチ等で設ける等重装備となり、上述のユーティリティ貫通と合わせ複雑な構造となっている。
このため、通常は、振動を押さえる床の上に１０〜６０ｃｍの空間を取り、全面に貫通処理のしやすいアルミダイキャスト製等のパネルを敷き詰める構造が取られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この構造では、コスト高と階高方向の増加となるという問題がある。
本発明はかかる従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、半導体・液晶等の工場の製造階の床構造を合理的（短工期・ローコスト）に構成することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、主要製造機器を設置する製造階と、この製造階の下方で前記主要製造機器にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクトを設置するユーティリティ階とを区画する床を備え、前記床は、その主要部を鉄筋または鉄骨またはその両方の補強のコンクリート（ＲＣまたはＳＲＣ）で製造され、４方向を大梁で囲まれた空間または３方向を大梁で囲まれるとともに１方向を小梁で囲まれた空間または平行に配置された大梁とこれら大梁に直交するとともに平行に配置された小梁で囲まれた空間に、振動を制御する小梁と１以上のパネルを交互に設置し、前記パネルには、前記主要製造機器にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクトを貫通する穴が形成され、前記主要製造機器は、レベル調整機構を持つ荷重支持脚部を設けてまたはレベル調整機構を持つ台に載置して前記床面に設置され、前記パネルの穴を介して前記主要製造機器にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクトに接続されていることを特徴とする。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の半導体工場において、前記床面には、人間の歩行用や製品、材料の運搬用の装置の走行用の床またはレールを設けた製造設備床が配設されていることを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項１記載の半導体工場において、前記小梁は、断面Ｔ型または台形状を為していることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００１０】
図１ないし図４は、本発明の第一実施形態に係る半導体工場１を示す（請求項１、２、３に対応）。
この半導体工場１では、上階が主要製造機器１３を設置するクリーンルーム（製造階）１１、下階がユーティリティ階１２とする２層構造を取っている。そして、それらを区画する製造階用床１０の床パネル１８を貫通して主要製造機器１３にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクト１３ａを立ち上げ、主要製造機器１３に接続させる構造を取っている。
【００１１】
製造階用床１０は、半導体工場１に設けられた大梁１５で４方向を囲まれた空間１６に、振動を制御する断面Ｔ型の子梁１７と床パネル１８とを同一平面上で交互に設置することによって形成されている。
ここで、小梁１７は、３００ｍｍ×７００〜９００ｍｍで、１２００ｍｍ間隔で対向する大梁１５間に設置されている。そして、床パネル１８を載置する段部１７ａにはパネル支持アングル等のセットパネル受け金物が配置されている。
【００１２】
また、小梁１７の上面１７ｂは、ＲＣ表面をセルフレベリング等で平滑にし、フローリング貼りまたは塗り仕上げにしてある。
床パネル１８は、通常のフロアパネルである。そして、床パネル１８には、主要製造機器１３にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクト１３ａを貫通する穴が形成され、この穴を介して主要製造機器１３にユーティリティ（電気、冷却水、ガス、その他）を供給する配管、電気ケーブルやダクト１３ａが製造機器１３に接続している。
【００１３】
また、大梁１５は、例えば、４５０ｍｍ×９００〜１０００ｍｍ程度である。
また、床パネル１８を設置しない部位では、落下防止用の１００メッシュ程度の金網１４が取り付けられている。
主要製造機器１３は、レベル調整機構（図７に示すようなアジャスタなどの高さ調整器）３１ａを持つ荷重支持脚部３１を設けている。主要製造機器１３は、この荷重支持脚部３１を介してパワーゾーン域（メンテ域）３０の製造階用床１０上に設置されている。
また、これら主要製造機器１３に接続される搬送用の装置（例えば、ＡＧＶ（自動誘導方式搬送車））３２の走行や人間の歩行用に使用されるパネル床（製造設備床）３３がクリーン製造域３４内に設けられている。
【００１４】
パネル床３３は、荷重支持脚部３５を介して製造階用床１０上に設置されている。
クリーン域３４の上部側には、ＦＦＵ（ファンフィルタユニット）３６が取り付けられている。
このように構成された本実施形態に係る半導体装置１によれば、まず、パネル床３３をクリーン製造域３４内の製造階用床１０上に載置する。次に、このパネル床３３に搬送用の装置３２を搭載する。その後、主要製造機器１３と搬送用の装置３２との受渡口が一致するように、主要製造機器１３の荷重支持脚部３１のレベル調整機構３１ａを調整する。
【００１５】
以上のように、本実施形態に係る半導体装置１によれば、８０％程度の床が簡易な仕上げ（床精度をあまり要求されない床）で製造でき、大幅なコスト削減が図れる。
また、本実施形態の製造階用床１０によれば、４方向を大梁１５で囲まれた空間１６に、断面Ｔ型の小梁１７と床パネル１８とを同一平面上に交互に設置することによって形成されているので、ユーティリティの貫通は床パネル１８で行い、微振動の制御は小梁１７で負担することが可能となり、従来の製造階用床に比してコスト的にも空間的にも無駄が少ない。
【００１６】
さらに、小梁１７をＰＣ化することにより小梁１７のセットパネル受け金物のレベル出し、小梁１７表面の仕上げ（セルフレベリング工法等）、小梁１７間の空間を本設のパネルまたは仮設の足場板等で覆い次工程に入る時間が短縮できる。
なお、搬送用の装置３２は、床精度を要求するので、パネル床３３に主要製造機器１３と同様に荷重支持脚部３５にレベル調整機構を設けることもできる。この場合には、床精度を要求する搬送用の装置３２は、パネル床３３に同様のレベル調整機構を設けた荷重支持脚部３５により高精度に設置することができる。そして、製造階床１０の仕上げ面レベル精度をあまりあげずに主要製造機器１３のレベル調整機構３１ａで調整することが可能となる。
【００１７】
図５は、別の製造階用床１０Ａを示す。
この製造階用床１０Ａでは、小梁１７Ａが上部が広い台形状となっている点で製造階用床１と相違する。
この製造階用床１０Ａにおいても、製造階用床１０と同様の作用効果を得ることができる。
【００１８】
図６は、床パネル１８が複数枚の場合の支持構造を示す。
床パネル１８が複数枚の場合には、根太材等のパネル支持材１９を設置し、その上に床パネル１８を敷設する。
この支持構造は、製造階用床１０および製造階用床１０Ａに適用することができる。
【００１９】
図７は、さらに別の製造階用床１０Ｂを示す。
この製造階用床１０Ｂでは、床パネル１８をアジャスタ２０を介して支持する。アジャスタ２０は、Ｔ型の小梁１７（１７Ａ）の上面１７ｂと、小梁１７（１７Ａ）間に渡した根太２１上とに配置したアジャスタ受け２０ａ上に配置されている。
【００２０】
この場合には、床パネル１８下に形成される空間２２に細物のユーティリティ配管を通すことができる。床パネル１８下の掃除は、床パネル１８を外すことによって行われる。
この製造階用床１０Ｂは、製造階用床１０および製造階用床１０Ａと同様の作用効果を奏することができる。
【００２１】
なお、製造階用床１０、１０Ａまたは１０Ｂを形成する空間１６を、４方向を大梁１５で囲んだ空間とした場合について説明したが、何れかの大梁１５または対向する大梁１５を小梁としても良い。
また、小梁１７または１７Ａは、断面形状がＴ型の例、上部が広い台形について説明したが、これらに限らず、これらを組み合わせたものであっても良い。
【００２２】
図８および図９は、本発明の第二実施形態に係る半導体装置１Ａを示す（請求項１、２、３に対応）。
本実施形態に係る半導体工場１Ａでは、製造階用床１０Ｃがワッフルスラブ状をなしている点、および搬送用の装置３２がレベル調整器５１付きＲＣ床５０上に搭載されている点で第一実施形態に係る半導体工場１と相違する。
【００２３】
製造階用床１０Ｃは、図８および図９に示すように、多数の空洞部４５を形成することによって製造されている。
本実施形態に係る半導体工場１Ａでは、第一実施形態に係る半導体工場１と同様の作用効果を得ることができる。
なお、高さ調節機５１付きＲＣ床５０に代えて、第一実施形態に係る半導体工場１と同様に、ＲＣ床を荷重支持脚部で支持するだけの構造体としても良い。
【００２４】
また、図７に示す床パネル１８を主要製造機器１３間に設置しても良い。
図１０は、本発明の第三実施形態に係る半導体装置１Ｃを示す（請求項１、２、３に対応）。
本実施形態では、パネル床（製造設備床）６０に搬送用の装置３２の給電レール６１を設けた場合を示す。
【００２５】
本実施形態に係る半導体工場１Ｃでは、第一実施形態に係る半導体工場１と同様の作用効果を得ることができる。
なお、パネル床（製造設備床）６０には、レベル調整機構を設けても良い。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、製造階床の仕上げ面レベル精度を高精度とせず、床精度を要求するＡＧＶ（自動誘導方式搬送車）等の搬送用の装置と製造機器とのレベル調整を、製造機器に設置したレベル調整機構によって行うように構成したので、大幅なコスト削減が図れる。
【００２７】
また、搬送用の装置を搭載する床を、レベル調整機構で支持されたパネルや別工程で製造するＲＣ床や鉄板等による床（将来の撤去が符易なため）として製造するので、８０％程度の床が簡易な仕上げ（床精度をあまり要求されない床）で製造でき大幅なコスト削減が図れる。
さらに、ユーティリティの貫通はパネルで行い、また微振動の制御は小梁で負担するため、コスト的にも空間的にも無駄が少ない。
【００２８】
また、小梁をＰＣ化することにより、小梁のセットパネル受け金物のレベルだし、小梁表面の仕上げ（セルフレベリング工法等）、小梁間の空間を本設のパネルまたは仮設の足場板等で覆い次工程に入る時間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体工場の要部を示す概略縦断面図である。
【図２】図１の半導体工場に使用する製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図３】図１の製造階用床の要部を示す概略縦断面図である。
【図４】図１の半導体工場を示す概略説明図である。
【図５】本発明に使用する製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図６】床パネルが複数枚の場合の支持構造を示す概略縦断面図である。
【図７】本発明に使用する製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第二実施形態に係る半導体工場の要部を示す概略縦断面図である。
【図９】図８の半導体工場の要部を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態に係る半導体装置１Ｃを示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ  半導体工場
１０，１０Ａ，１０Ｂ  製造階用床
１１  クリーンルーム（製造階）
１２  ユーティリティ階
１３  製造機器
１３ａ  配管、電気ケーブルやダクト
１４  金網
１５  大梁
１６  空間
１７，１７Ａ  子梁
１７ａ  段部
１７ｂ  上面
１８  床パネル
１４が取り付けられている。
３１，３５  荷重支持脚部
３１ａ  レベル調整機構
３２  搬送用の装置
３３  パネル床（製造設備床）
３４  クリーン製造域
３６  ＦＦＵ（ファンフィルタユニット）
５０  レベル調整器５１付きＲＣ床
６０  パネル床（製造設備床）
６１  給電レール
【図１】
0003884190.tif 000002
【図２】
0003884190.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003884190.tif 000005
【図５】
0003884190.tif 000006
【図６】
0003884190.tif 000007
【図７】
0003884190.tif 000008
【図８】
0003884190.tif 000009
【図９】
0003884190.tif 000010
【図１０】
0003884190.tif 000011