(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなり，上記内部電極層の積層位置においてセラミック積層体の側表面に露出しないように上記セラミック層同士が接触し上記内部電極層が存在しない控え部を部分的に有し，かつ該控え部が積層方向において交互に位置が変わるように構成された部分電極構造を有しているセラミック積層体を製造する方法において，
少なくともセラミック粒子と熱可塑性樹脂とを含有するグリーンシートを形成するシート形成工程と，
最終的に得られる上記セラミック層が複数とれる大きさの面積を有する上記グリーンシートの表面に電極用ペースト材料を印刷する電極印刷工程と，
上記グリーンシートを積層してなる積層体に対して加熱すると共に積層方向から圧力を加える熱圧着工程と，
焼成前の上記積層体をその幅方向において切断する切断工程と，
上記積層体を焼成する焼成工程とを含み，
上記熱圧着工程における上記積層体は，その幅方向の寸法のうち最も小さい値である幅寸法をＡ，積層方向の積層高さをＢとしたとき，該積層高さＢが３ｍｍ以上であり，かつ，アスペクト比（Ｂ／Ａ）が２以下であり，
上記切断工程では，２以上の切断箇所を同時に切断することによって，上記熱圧着後のアスペクト比の低い積層体を，そのアスペクト比が高くなるように幅方向に切断して複数の積層体に分離することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記切断工程では，金属刃を用いた押し切り，回転砥石を用いた研削又は切削，ワイヤーソー又はウォータージェットを用いた研削又は切削，ホットワイヤ切断法，あるいは超音波切断法のいずれかにより行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項３】
請求項２において，上記ワイヤーソーによる切断は，切断箇所に砥粒入り液体を供給しながら上記ワイヤーソーを接触させて切断することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３において，上記ワイヤーソーによる切断は，加工テーブル上にセットされた上記積層体に対して上記ワイヤーソーを前進させて行い，かつ，切断箇所を変更する際には，上記加工テーブルを移動させて行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項２において，上記ウォータージェットによる切断は，砥粒入りの高圧水を用いて行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において，上記切断工程では，上記積層体はダミー板に接着剤を用いて接合し，該ダミー板を固定して上記切断を行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項７】
請求項６において，上記接着剤は上記グリーンシート内の上記熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有していることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項において，上記切断工程では，上記積層体をチャック用液体中に入れ，該チャック用液体を冷凍させて上記積層体を固定した状態で上記切断を行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項において，上記グリーンシートは，上記セラミック粒子と上記熱可塑性樹脂を１００：３〜１００：７の重量比の割合で含有していることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，圧電アクチュエータ等に用いることができるセラミック積層体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年，圧電アクチュエータとして用いられるセラミック積層体は，低電圧で高い変位を得るために，一層の厚みが一般に２０〜２００μｍの薄板の圧電セラミックスと金属の内部電極層を交互に設け，一般的には２０〜７００枚積層してなる積層体の構造をとっている。さらに，インジェクタ等へ圧電アクチュエータを組み込む場合には，小型化が強く要求され，圧電セラミックスの面積を小さくする必要がある。
【０００３】
【解決しようとする課題】
ところで，セラミック積層体は，セラミック粒子と熱可塑性樹脂の混合体であるいわゆるグリーンシートを積層し，加熱圧着し，その後，脱脂，焼成することにより形成する。この場合，上記のように圧電セラミックの面積を小さくしていくと，積層体のアスペクト比（積層方向に直交する方向の幅寸法に対する，積層方向の積層厚み寸法の比）が大きくなる。そのため，積層体の側面を治具によってガイドして積層方向両端より加圧して圧着する場合に，積層方向中央部の圧力が不十分となる。その結果，デラミ（層間剥離）が焼成後初期より発生するという問題が生じた。特に積層体のアスペクト比が２を超えるとこの現象は顕著となった。これらのデラミを有するセラミック積層体を用いた圧電アクチュエータは，上記デラミによってショート，変位低下等の動作不良を発生させる。
【０００４】
一方，内部電極の構造としては，全面電極構造と部分電極構造がある。全面電極構造では，積層体側面に露出した電極部に絶縁を施すための工程が必要で，部分電極構造に比べ，コストがアップする。したがって，部分電極構造が広く採用されている。
しかしながら，部分電極構造では，デラミが多く発生する。これは，上記の加熱圧着時の圧力不足に加えて，電極構造の影響を受けるからである。電極構造の影響とは，セラミック積層体トータルの電極厚みが，電極控え部（電極パターンのない部分）と電極部（電極パターンのある部分）において違うため，トータル厚みが少ない電極控え部には圧力がほとんどかからない。それ故，部分電極構造の場合には，全面電極構造の場合よりもデラミが発生しやすい。
【０００５】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，上記デラミ不良を防止し，小型化と高信頼性を達成できるセラミック積層体の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】
本発明は，セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなり，上記内部電極層の積層位置においてセラミック積層体の側表面に露出しないように上記セラミック層同士が接触し上記内部電極層が存在しない控え部を部分的に有し，かつ該控え部が積層方向において交互に位置が変わるように構成された部分電極構造を有しているセラミック積層体を製造する方法において，
少なくともセラミック粒子と熱可塑性樹脂とを含有するグリーンシートを形成するシート形成工程と，
最終的に得られる上記セラミック層が複数とれる大きさの面積を有する上記グリーンシートの表面に電極用ペースト材料を印刷する電極印刷工程と，
上記グリーンシートを積層してなる積層体に対して加熱すると共に積層方向から圧力を加える熱圧着工程と，
焼成前の上記積層体をその幅方向において切断する切断工程と，
上記積層体を焼成する焼成工程とを含み，
上記熱圧着工程における上記積層体は，その幅方向の寸法のうち最も小さい値である幅寸法をＡ，積層方向の積層高さをＢとしたとき，該積層高さＢが３ｍｍ以上であり，かつ，アスペクト比（Ｂ／Ａ）が２以下であり，
上記切断工程では，２以上の切断箇所を同時に切断することによって，上記熱圧着後のアスペクト比の低い積層体を，そのアスペクト比が高くなるように幅方向に切断して複数の積層体に分離することを特徴とするセラミック積層体の製造方法にある（請求項１）。
【０００７】
本発明においては，上記熱圧着工程における上記積層体の積層高さＢが３ｍｍ以上の場合に，上記アスペクト比（Ｂ／Ａ）を２以下にする。ここで上記幅寸法Ａは，幅方向の寸法のうち最も小さい値とする。そして，上記アスペクト比を規制することにより，上記熱圧着工程における圧力を，積層体の積層方向中央部まで比較的均一に伝えることができる。そのため，熱圧着後の積層体は，各グリーンシートが十分に密着した状態となる。それ故，その後の切断工程及び焼成工程を経て得られるセラミック積層体のデラミ不良を従来よりも大幅に抑制することができる。
【０００８】
したがって，本発明によれば，上記デラミ不良を防止し，小型化と高信頼性を達成できるセラミック積層体の製造方法を提供することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明においては，上記のごとく，熱圧着工程における積層体のアスペクト比を２以下に制限する。これを具体的に実施するには，上記グリーンシートの面積を，最終製品のセラミック層が複数とれる大きさにし，積層体の幅寸法の増大を図って上記アスペクト比を低減する手段をとることが必要となる。このとき，上記積層体の積層数は，必ずしも最終製品の積層数にする必要はなく，焼成後に得られた複数のセラミック積層体を接着剤あるいは半田等を用いて接合することが可能である。
【００１０】
また，上記切断工程は，上記焼成工程を行う前に実施する。この場合には，焼成後に上記積層体を切断するよりも比較的容易に切断作業を行うことができる。
【００１１】
また，本発明における上記アスペクト比を２以下にすることによる優れた効果は，次の理由により得られると考えられる。
即ち，上記熱圧着工程においては，通常，積層体の全体形状を維持するために，その側面を治具により支持した状態で積層方向から加圧する。このとき，積層体の側面には上記治具との間の摩擦力が生じ，上記加圧の抵抗となる。この抵抗が積層体の積層方向中央部への加圧力の伝達を妨げる。そしてこの影響は，アスペクト比が大きいほど顕著になると考えられる。
【００１２】
ここで，本発明は，上記アスペクト比（Ｂ／Ａ）を２以下に制限する。これにより，上記治具を用いた場合でも，その摩擦の影響を低減できる効果が得られる。また，アスペクト比が小さくなると，加圧時の積層体の形状維持が容易となる。そのため，側面を支持する治具を用いずに，あるいは治具からの側面の拘束を実質的になくした状態で加圧することが比較的容易に可能となり，治具からの影響を確実に解消する効果を得ることもできる。
そして，このような効果は，上記アスペクト比（Ｂ／Ａ）を０．５以下にした場合に特に顕著に現れる。
【００１３】
次に，本発明において製造する上記セラミック積層体は，上記内部電極層の積層位置において上記セラミック積層体の側表面に露出しないように上記セラミック層同士が接触し上記内部電極層が存在しない控え部を部分的に有し，かつ該控え部が積層方向において交互に位置が変わるように構成された部分電極構造を有している。この部分電極構造の場合には，特にデラミが発生しやすいが，上記のごとくアスペクト比を２以下とすることによって，デラミ抑制効果を得ることができる。
【００１４】
また，上記切断工程では，２以上の切断箇所を同時に切断する。上記切断工程では，上記熱圧着後のアスペクト比の低い積層体を，そのアスペクト比が高くなるように幅方向に切断する。このとき，切断時に付与される応力によって，上記積層体が反ったりして変形する場合がある。ここで，２以上の切断箇所を同時に切断することにより，切断時に付与される応力を分散することができ，積層体の変形を抑制することができる。また切断時の能率向上を図ることもできる。
【００１５】
また，上記切断工程では，金属刃を用いた押し切り，回転砥石を用いた研削又は切削，ワイヤーソー又はウォータージェットを用いた研削又は切削，ホットワイヤ切断法，あるいは超音波切断法のいずれかにより行うことができる（請求項２）。
【００１６】
また，上記ワイヤーソーによる切断は，切断箇所に砥粒入り液体を供給しながら上記ワイヤーソーを接触させて切断することが好ましい（請求項３）。この場合には，上記砥粒による研削又は切削効果によって，効率よく切断を行うことができると共に，切断時の応力を小さくし，切断される積層体の変形を抑制することもできる。
【００１７】
また，上記ワイヤーソーによる切断は，加工テーブル上にセットされた上記積層体に対して上記ワイヤーソーを前進させて行い，かつ，切断箇所を変更する際には，上記加工テーブルを移動させて行うことが好ましい（請求項４）。即ち，上記ワイヤーソーの動きは切断のための前後進だけにし，切断位置の変更は上記加工テーブルの移動，例えば回転移動，平行移動等により行うことが好ましい。これにより，切断のための装置構成を比較的簡単にすることができる。
【００１８】
また，上記ウォータージェットによる切断は，砥粒入りの高圧水を用いて行うことが好ましい（請求項５）。この場合にも，砥流による研削又は切削効果によって，効率よく切断を行うことができると共に，切断される積層体の変形を抑制することもできる。
【００１９】
また，上記積層体はダミー板に接着剤を用いて接合し，該ダミー板を固定して上記切断を行うことが好ましい（請求項６）。これにより，切断後の分割されたそれぞれの積層体を上記ダミー板上に固定しておくことができ，切断処理の能率，精度等の向上を図ることができる。
【００２０】
また，上記接着剤は上記グリーンシート内の上記熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有していることが好ましい（請求項７）。この場合には，その後の焼成工程あるいは脱脂工程において上記接着剤を除去することができ，上記ダミー板と上記積層体とを容易に分離することができる。
【００２１】
また，上記切断工程では，上記積層体をチャック用液体中に入れ，該チャック用液体を冷凍させて上記積層体を固定した状態で上記切断を行うことが好ましい（請求項８）。この場合には，積層体の固定が非常に容易であると共に安定した固定状態が得られ，切断工程の合理化を図り，切断精度の向上をも図ることができる。上記チャック用液体としては，例えば，水，ブチルベンジルフタレート（ＢＢＰ）等の有機材料などを用いることができる。
【００２２】
また，上記グリーンシートは，上記セラミック粒子と上記熱可塑性樹脂を１００：３〜１００：７の重量比の割合で含有していることが好ましい（請求項９）。上記熱可塑性樹脂の割合が上記１００：３よりも小さい場合には，シート強度の低下または熱圧着性の低下などの問題がある。一方，上記熱可塑性樹脂の割合が上記１００：７よりも多い場合には，脱脂工程でのアウトガスが多くなってデラミ不良となる，あるいは焼成収縮が大きくなり寸法精度が低下するという問題がある。
【００２３】
【実施例】
本発明の実施例に係るセラミック積層体の製造方法につき，図１〜図４を用いて説明する。
本例は，図３，図４に示すごとく，セラミック層１１と内部電極層２１，２２とを交互に積層してなるセラミック積層体１を製造する方法である。
【００２４】
本製造方法は，図１，図２に示すごとく，少なくともセラミック粒子と熱可塑性樹脂とを含有するグリーンシート１０を形成するシート形成工程Ｓ１と，上記グリーンシート１０の表面に電極用ペースト材料２を印刷する電極印刷工程Ｓ２と，上記グリーンシート１０を積層してなる積層体１００に対して加熱すると共に積層方向から圧力を加える熱圧着工程Ｓ３と，上記積層体１００をその幅方向において切断する切断工程Ｓ４と，切断された上記積層体１０５を焼成する焼成工程Ｓ５（本例では脱脂も行うため，脱脂，焼成工程５という）とを含むものである。そして，上記熱圧着工程Ｓ３における上記積層体１００は，その幅寸法をＡ，積層方向の積層高さをＢとしたとき，該積層高さＢが３ｍｍ以上であり，かつ，アスペクト比（Ｂ／Ａ）が２以下である。
【００２５】
以下，これを詳説する。
本例では，まず，図１，図２（ａ）に示すごとく，上記シート形成工程Ｓ１では，ロール状に成形したグリーンシート（図示略）を切断して取り扱いやすい大きさのグリーンシート１０に切断する。上記ロール状のグリーンシートは，例えばドクターブレード法，押出成形法，その他の種々の方法により成形することができる。本例では，ドクターブレード法によってロール状に巻き上げた長尺のセラミックシートを作製し，この長尺シートから厚みＴ1が約０．１ｍｍ，幅Ｗ1が１００ｍｍ角のグリーンシート１０を切り出した。
【００２６】
グリーンシートの原料としては，焼成後に所望の圧電セラミックスとなるよう調整されたものを用いる。具体的には，種々の原料を用いることができるが，本例では，ＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）の粒子と，熱可塑性樹脂としてのＰＶＢと，その他の添加剤を含有する原料を用いた。
また本例では，上記グリーンシート１０の面積を，最終的に得られるセラミック積層体１のセラミック層１１が４２枚採取可能な大きさに設定した。
【００２７】
次に，図１，図２（ｂ）に示すごとく，電極印刷工程Ｓ２を実施する。この工程では，各グリーンシート１０に内部電極層２１，２２となる電極用ペースト材料（以下，内部電極層２ともいう）をパターン印刷する。このとき，内部電極層２の印刷パターンは，最終的に部分電極構造が得られるよう，セラミック層１１上に控え部１５（図４）が形成されるように設定しておく。
【００２８】
次に，図１，図２（ｃ）（ｄ）に示すごとく，熱圧着工程Ｓ３を行う。この熱圧着工程Ｓ３では，まず内部電極層２を印刷済みのグリーンシート１０を２７０枚積層して積層体１００を形成した。なお，このとき，積層方向の両端表面に内部電極層２が露出しないように，最上段のグリーンシート１０は内部電極層を印刷していないものを用いた。なお，いわゆるダミー層あるいはバッファー層と呼ばれる層を設ける場合には，内部電極層を印刷していないグリーンシートを複数枚連続で積層する。
【００２９】
この熱圧着工程Ｓ３では，図２（ｄ）に示すごとく，その積層体１００に対して加熱すると共に積層方向から圧力を加えた。このときの積層体１００は，その幅寸法Ａが１００ｍｍであり，積層高さＢが約２７ｍｍであるので，アスペクト比は約０．２７である。
また，熱圧着条件は，加熱温度が１２０℃，加圧力が３０ＭＰａという条件とした。また，本例では積層体１００の側面を支持するための治具を使用した。
【００３０】
次に，図１，図２（ｅ）に示すごとく，切断工程Ｓ４を行う。この切断工程Ｓ４では，上記のごとく２７０枚のグリーンシート１０を熱圧着してなる積層体１００を，４２個の積層体１０５に分離するよう幅方向において切断する。本例では，切断方法として，ウォータージェットを用いた。
【００３１】
具多的にはまず，切断前の積層体１００をダミー板に接着剤を用いて接合した（図示略）。上記ダミー板としてはアルミナを用い，上記接着剤としては，グリーンシート１０内の熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有している熱可塑性樹脂を用いた。
【００３２】
高圧水を噴射するノズルを６本用いて，ガーネットと呼ばれる天然石の混合物を含んだ約３７０ＭＰａの高圧水を噴射し，６箇所の同時切断を繰り返し行った。これにより，上記ダミー板の上面に接合された積層体１００が４２個の積層体１０５に分離された。このとき，ダミー材は切断せずに一体化した状態に維持しているので，上記ダミー板上において４２個の積層体１０５が並んだ状態で得られる。
【００３３】
次に，図１，図２（ｆ）に示すごとく，本例では，焼成工程前に脱脂工程を合わせて行う脱脂，焼成工程Ｓ５を行った。この工程では，上記積層体１０５を温度４００℃に５時間保持するという条件で脱脂し，その後，温度１１００℃に２時間保持するという条件で焼成を行った。この脱脂，焼成工程Ｓ５における加熱によって，上記積層体１０５は脱脂後焼成されて一体化したセラミック積層体１となり，一方，積層体１０５を接合していた接着剤は熱により溶融除去され，得られた各セラミック積層体１はダミー板から分離された。
【００３４】
次に，図１に示すごとく，研削工程Ｓ６では，得られたセラミック積層体１の側面等を研削して最終形状を整えた。最終的に得られたセラミック積層体１は，アスペクト比が約２．７である。
なお，上記セラミック積層体１をそのまま使用することもできるし，接着剤あるいは半田等を用いて積層方向に複数連結して，さらに高アスペクト比のセラミック積層体１を得ることも可能である。
また，このセラミック積層体１を例えば圧電アクチュエータ等に使用する場合には，その側面１０１，１０２（図３）に側面電極及び外部電極（図示略）を設ける。
【００３５】
次に，本例では，得られたセラミック積層体１を観察し，デラミ等の欠陥の発生状況を確認した。その結果，本例のセラミック積層体１には，デラミ等の欠陥が一切発生していなかった。
【００３６】
特に，本例のセラミック積層体１は，図３，図４に示すごとく，部分電極構造を取っている。そのため，熱圧着前の状態に換算すると，内部電極層２が存在しない控え部１５におけるセラミック層２の厚みＴ1は約１００μｍ，内部電極層２とセラミック層２とのトータル厚みＴ2は約１０３μｍであって，約３μｍの差がある。これを２７０層で考えると，上記控え部１５が左右に交互に存在することから，およそ３μｍ×１００：３５層＝４０５μｍの積層高さの差が生じる。したがって，部分電極構造の場合には，積層方向への圧力が十分に伝達されなければ，この４０５μｍのギャップを埋めることができず，その後の焼成でデラミを発生させてしまう。
本例では，このような部分電極構造の不利な点をも克服して，デラミの発生を抑制することができたのである。
【００３７】
（比較例１）
次に，比較例として，上記実施例１と異なる製造方法によりセラミック積層体を作製し，デラミ等の発生状況を確認した。
本比較例１での製造方法は，図５，図６（ａ）（ｂ）に示すごとく，シート形成工程Ｓ２１，電極印刷工程Ｓ２２までは上記実施例１と同じである。しかし，本比較例１では，図５，図６（ｃ）〜（ｅ）に示すごとく，熱圧着工程Ｓ２４の前に，グリーンシート１０を切断し，その状態で積層体９００を形成し，これを熱圧着した。このとき，積層体９００の側周面は治具により支持した。
【００３８】
熱圧着工程Ｓ２４を行う際の積層体９００は，その積層高さＢ9が約２７ｍｍ，幅寸法Ａ9が約１０ｍｍであるので，そのアスペクト比は，およそ２．７である。
次に，熱圧着工程後Ｓ２４には，実施例１と同条件の脱脂，焼成工程Ｓ２５と研削工程Ｓ２６を行ってセラミック積層体９を得た。
【００３９】
得られたセラミック積層体９を観察し，デラミ等の欠陥の発生状況を確認した結果，本比較例１のセラミック積層体９には，複数のデラミが発生していることが確認された。また，デラミ発生位置は，セラミック積層体９の積層方向中央部に多いことが判明した。
上記実施例１と比較例１の結果，熱圧着工程を行う際のアスペクト比を２以下に下げることが，デラミ抑制に非常に有効であることが分かった。
【００４０】
（実施例２）
本例では，上記比較例１におけるデラミ発生がセラミック積層体の積層方向中部に多いことに着目し，熱圧着工程での積層方向の圧力分布の把握を試みた。具体的には，圧力の代用特性として熱圧着前後の各グリーンシート１０の厚み変化を観察した。
【００４１】
観察する積層体としては，比較例１と同様の，幅寸法約１０ｍｍ，積層高さ約２７ｍｍのアスペクト比約２．７のものを用いた。そして，比較例１と同様に熱圧着工程を実施し，その前後の各グリーンシートの厚み変化を測定した。なお，内部電極層のパターンは実施例１及び比較例１と同様に部分電極構造とした。
その結果を図７に示す。同図は横軸に積層方向の積層位置を，縦軸に圧着後厚みを圧着前厚みで割った数値を取ったものである。
同図より知られるごとく，アスペクト比が２．７の場合には，積層方向中央部の厚み減少率が少なく，熱圧着時の圧力が十分に伝わっていないことが分かる。
【００４２】
次に，本例では，上記と同様の積層体の積層高さ，即ちグリーンシートの積層数を変化させてアスペクト比を変え，アスペクト比に対する圧着後前後のグリーンシートの厚み変化及びデラミ発生状況を確認した。
その結果を図８に示す。同図は，横軸に積層高さ及びアスペクト比を，左縦軸に圧着後厚みを圧着前厚みで割った数値を，右横軸に５０ｍｍの積層高さに換算したデラミ本数を取ったものである。
【００４３】
同図より知られるごとく，アスペクト比が低いほどデラミ発生率が低くなり，特にアスペクト比が２以下の場合には大幅にデラミが減少した。また，アスペクト比０．５以下では，デラミが全く発生しなかった。
この結果から，デラミ発生防止には，熱圧着時のアスペクト比が２以下，より好ましくは０．５以下とすることが有効であることが明らかになった。
【００４４】
（実施例３）
本例では，実施例１における切断工程でのウォータージェットを用いた切断方法の切断精度を検証した。
まず，比較として，図９に示すごとく，ダミー板７９上に接着剤によって接合した実施例１と同様の積層体１００を，一つのノズル７１から噴射させたウォータージェット７５によって切断した。ウォータージェットの圧力は３７０ＭＰａとし，砥粒は含有させなかった。また，ウォータージェットの送り速度は１２５ｍｍ／分とした。
この場合には，図９に示すごとく，第１回目の切断位置８１に空隙が生じているので，第２回目の切断位置８２を切断している際に，ウォータージェットによる切断応力で積層体１００が変形した状態で切断される。その結果，切断された積層体の積層方向における反りが１ｍｍ／２７ｍｍ当たり発生した。
【００４５】
これに対し，上記単独のノズル７１を用いても，上記ウォータージェットにガーネットと呼ばれる天然石（＃８０）からなる砥粒を混合した場合，上記反りは０．５ｍｍ／２７ｍｍ以下に減少した。
さらに，図１０に示すごとく，実施例１と同様に複数のノズル７１を用いると共に砥粒を用いて複数箇所を同時に切断した。この場合には，上記反りがほとんど見られなかった。
そして，焼成後のデラミは，積層体の反りが小さいほど発生せず，反りのほとんどなかったものはデラミも観察されなかった。
この結果から，上述した熱圧着時のアスペクト比の規制に加えて，切断時の反り抑制を実施することにより，デラミ発生の防止効果が高まることが分かった。
【００４６】
また，上記ダミー板への積層体の接合によって積層体を拘束することも，ある程度切断時の抑制効果は発揮していると考えられる。ただし，ウォータージェットの場合には，単独ノズルを使用する場合には，積層体の拘束だけでは十分でないことも分かった。
【００４７】
また，ウォータジェット以外の切断方法として，金属刃による押しきり，砥石による回転切断，ワイヤーソー切断があるがこれらについても，切断個所が１つの場合は反りが発生する。金属刃においては刃の体積によって，ワイヤーソーではワイヤーの体積によって，砥石では砥石の体積によってそれぞれ切断応力が発生する。これらいずれの場合においても，複数箇所の同時切断により反りは防止できると考えられる。
【００４８】
なお，上記のごとく，圧着前のアスペクト比を小さくするには，幅方向（積層方向と垂直な方向）のいずれの方向も大きくする必要がある。この場合，得ようとするセラミック積層体が四角柱の場合には，圧着後に幅方向の両辺を切断する必要がある。従って，図１１に示すごとく，碁盤目のような切断形状を同時に切断してもよい。また，各セラミック層が円形の場合には，図１２に示すごとく，多数の円形状の切断位置８４を複数箇所組み合わせて切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，製造工程を示す説明図。
【図２】実施例１における，製造工程に沿って変化する形状を示す説明図。
【図３】実施例１における，セラミック積層体の斜視図。
【図４】実施例１における，セラミック積層体の焼成前の展開説明図。
【図５】比較例１における，製造工程を示す説明図。
【図６】比較例１における，製造工程に沿って変化する形状を示す説明図。
【図７】実施例２における，積層位置と熱圧着によるセラミック層の厚み変化との関係を示す説明図。
【図８】実施例２における，積層高さ（アスペクト比）と熱圧着によるセラミック層の厚み変化並びにデラミ発生本数との関係を示す説明図。
【図９】実施例３における，単独ノズルを用いたウォータージェットによって１箇所のみを切断する場合の不具合を示す説明図。
【図１０】実施例３における，複数ノズルを用いたウォータージェットによって，複数箇所を同時切断する状態を示す説明図。
【図１１】実施例３における，四角柱状のセラミック積層体の製造工程における切断形状を示す説明図。
【図１２】実施例３における，円柱状のセラミック積層体の製造工程における切断形状を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．セラミック積層体，
１０．．．グリーンシート，
１１．．．セラミック層，
１５．．．控え部，
１００，１０５．．．積層体，
１０５．．．積層体，
２．．．電極用ペースト材料（内部電極層），
２１，２２．．．内部電極層，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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