(57)【要約】【課題】不要なスプリアス振動を減衰した振動子とこの振動子を備えた発振器、電子機器、および移動体を提供する。【解決手段】本発明の振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００は、支持部３６に一点で支持され厚み滑り振動で振動する板状の振動片としてのＳＣカット水晶振動片１０と、ＳＣカット水晶振動片１０の両面に設けられた励振電極１２ａ，１２ｂと、を備え、励振電極１２ａ，１２ｂよりも外側位置であって、ＳＣカット水晶振動片１０の周辺部１６に樹脂２０が付着されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部に一箇所で支持され厚み滑り振動を主振動として振動する振動片と、
前記振動片の互いに表裏の主面に設けられた励振電極と、を備え、
平面視で、前記励振電極よりも外側位置であって、前記一箇所を除いた前記振動片の周辺部に樹脂が付着されていることを特徴とする振動子。
【請求項２】
請求項１に記載の振動子において、
前記振動片は、主振動と副振動とを有し、
前記振動片の前記副振動の変位の大きい位置に前記樹脂が付着されていることを特徴とする振動子。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の振動子において、
前記樹脂が付着されている位置は、前記振動片の周縁部を含むことを特徴とする振動子。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動子において、
前記振動片は、平面視で、円状であり、少なくとも一方の面がコンベックス状であることを特徴とする振動子。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の振動子において、
前記振動片は、ＳＣカット水晶振動片であることを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の振動子において、
前記樹脂は、シリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系、およびエポキシ系樹脂の少なくともいずれかであることを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の振動子と、
前記振動子を発振させるための発振回路を含む電子部品と、
前記振動子と前記電子部品とを収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の振動子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の振動子を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、この振動子を備えた発振器、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高安定水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Xtal Oscillator）は、優れた周波数精度、周波数温度特性、周波数エージング特性等を有することから、移動体無線基地局から高精度の測定器まで多くの用途に用いられている。高安定水晶発振器の構造は、周囲温度が変動しても発振周波数が変化しないように、水晶振動子および発振回路を恒温槽内に収容した構造となっている。より高精度を要する高安定水晶発振器には、応力感度や熱衝撃特性に優れている２回回転カットのＳＣカット水晶振動子やＩＴカット水晶振動子が用いられており、ＡＴカット水晶振動子を用いた場合に比べて、応力感度特性や耐熱衝撃特性等に優れた水晶発振器が得られることが知られている。
ＳＣカット水晶振動子やＩＴカット水晶振動子は、厚み滑り振動モードを主振動とし、安定な周波数特性を有しているが、周囲温度が変化した際に特定の温度領域で、主振動と輪郭滑り振動等の他の振動モードの副振動とが結合して周波数あるいはＣＩ（クリスタルインピーダンス）値が変動するアクティビティディップ（activity dip）が発生し問題となっていた。
そのため、特許文献１では、厚み滑り振動モードを主振動とする水晶振動子の励振電極よりも外側の位置で、水晶片の周縁に亘る領域に軸反転領域を形成した双晶とし、所謂、励振電極が設けられている振動領域はα水晶で周縁領域をβ水晶とし、水晶片の周縁部を異質化することにより、副振動として発生する輪郭滑り振動等を抑制していることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４６９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の水晶振動子では、水晶片の振動領域をα水晶としたままで、水晶片の周縁部のみをβ水晶とすることが製造上非常に難しく、安定して不要な副振動を抑制することができないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動子は、支持部に一箇所で支持され厚み滑り振動を主振動として振動する振動片と、前記振動片の互いに表裏の主面設けられた励振電極と、を備え、平面視で、前記励振電極よりも外側位置であって、前記一箇所を除いた前記振動片の周辺部に樹脂が付着されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、振動片の励振電極よりも外側位置で、支持部に支持される一箇所を除いた周辺部で、不要な副振動の振動変位が大きい位置に樹脂を付着することで、主振動に影響を及ぼすことなく、副振動の振動を減衰させることができるため、副振動のインピーダンスを大きくし、主振動と結合したとしても影響が小さく、主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生を低減させることができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動子において、前記振動片は、主振動と副振動とを有し、前記振動片の前記副振動の変位の大きい位置に前記樹脂が付着されていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、振動片に生じる副振動の変位の大きい位置に樹脂を付着することで、不要な副振動の振動を減衰させることができるため、副振動の影響による主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生をより低減させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の振動子において、前記樹脂が付着されている位置は、前記振動片の周縁部を含むことが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、振動片の周縁部にも樹脂を付着することで、振動片の周縁部におよぶ副振動の振動を減衰させることができるため、副振動の影響による主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生をより低減させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の振動子において、前記振動片は、平面視で、円状であり、少なくとも一方の面がコンベックス状であることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、振動片を円状とすることで、振動片の輪郭寸法に起因する副振動の発生を低減し、主振動との結合を少なくすることができる。また、振動片にコンベックス加工を施しコンベックス状とすることにより、厚み滑り振動モードである主振動の振動エネルギーを振動片の中央部分（振動領域）に集中させ、周縁での支持の影響を小さくすることができ、小型化が図れる。従って、主振動と副振動との結合が少なく、主振動のＱ値が高い、高安定な周波数特性を有する小型の振動子を得ることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の振動子において、前記振動片は、ＳＣカット水晶振動片であることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、振動片を応力感度や熱衝撃特性に優れているＳＣカット水晶振動片とすることで、応力感度特性や耐熱衝撃特性等に優れた振動子を得ることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の振動子において、前記樹脂は、シリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系、およびエポキシ系樹脂の少なくともいずれかであることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、シリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系、およびエポキシ系の樹脂は、水晶等を主材料とする振動片に比べ硬度が小さく、付着する際の加熱による硬化収縮応力が弱いため、主振動の振動を減衰させるような影響を及ぼすことがなく、副振動の振動のみを減衰させることができ、副振動のインピーダンスだけを大きくさせることができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る発振器は、上記適用例に記載の振動子と、前記振動子を発振させるための発振回路を含む電子部品と、前記振動子と前記電子部品とを収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、副振動との結合による主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生を低減した振動子を備えているため、安定な周波数特性を有する発振器が構成できるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、高安定な周波数特性を有する振動子を備えた電子機器が構成できるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、高安定な周波数特性を有する振動子を備えた移動体が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子の構成を示す概略平面図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線の概略断面図。
【図３】本発明の実施形態に係る振動片の切断角度を説明する図であり、（ａ）は１回目の回転における切断角度を説明する図、（ｂ）は２回目の回転における切断角度を説明する図。
【図４】本発明の実施形態に係る振動片の主振動の変位状態を示す概略平面図。
【図５】本発明の実施形態に係る振動片の副振動の変位状態を示す概略平面図。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例１に係る振動子の構成を示す概略平面図。
【図７】本発明の第１実施形態の変形例２に係る振動子の構成を示す概略平面図。
【図８】本発明の第２実施形態に係る振動子の構成を示す概略断面図。
【図９】本発明の第３実施形態に係る振動子の構成を示す概略断面図。
【図１０】本発明の実施形態に係る振動子を備える発振器の構成を示す概略平面図。
【図１１】図１０におけるＢ−Ｂ線の概略断面図。
【図１２】本発明の実施形態に係る振動子を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１３】本発明の実施形態に係る振動子を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１４】本発明の実施形態に係る振動子を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１５】本発明の実施形態に係る振動子を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせている。また、図１〜図９において、説明の便宜上、互いに直交する３軸として、Ｘ’軸、Ｙ”軸、およびＺ’軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」としている。また、以下の説明では、Ｘ’軸に平行な方向を「Ｘ’軸方向」と言い、Ｙ”軸に平行な方向を「Ｙ”軸方向」と言い、Ｚ’軸に平行な方向を「Ｚ’軸方向」と言う。更に、説明の便宜上、Ｙ”軸方向から見たときの平面視において、Ｙ”軸方向の面を主面として説明する。
【００２６】
（振動子）
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る振動子の一例として、ＳＣカット水晶振動片１０を有するＳＣカット水晶振動子１００を挙げて、図１〜図３を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子の構成を示す概略平面図である。なお、図１において、ＳＣカット水晶振動子１００の内部の構成を説明する便宜上、リッド６０を取り外した状態を図示している。図２は、図１におけるＡ−Ａ線の概略断面図である。図３は、本発明の実施形態に係る振動片としてのＳＣカット振動片の切断角度を説明する図であり、図３（ａ）は１回目の回転における切断角度を説明する図、図３（ｂ）は２回目の回転における切断角度を説明する図である。
【００２７】
本発明の第１実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００は、図１および図２に示すように、支持部３６が設けられているベース３０と、支持部３６に一点支持されている円板状の振動片としてのＳＣカット水晶振動片１０と、リッド６０と、を含み構成されている。
【００２８】
（ベース）
ベース３０は、図２に示すように、平板状の第１基板３２と、第１基板３２上に枠状の第２基板３４と、を積層し固着して形成され、ＳＣカット水晶振動片１０を収容するキャビティー４４が形成される。ベース３０のキャビティー４４が形成されている側とは反対側の主面には、複数の外部端子４２ａ，４２ｂが設けられている。また、ベース３０のキャビティー４４が形成されている側の主面には、ＳＣカット水晶振動片１０を支持するための支持部３６と、電極パッド３８ｂと、支持部３６上に形成されている電極パッド３８ａと外部端子４２ａとを電気的に接続する配線４０ａと、電極パッド３８ｂと外部端子４２ｂとを電気的に接続する配線４０ｂとが設けられている。なお、配線４０ａ，４０ｂは、図示しない貫通電極や層間配線を介して、外部端子４２ａ，４２ｂと電気的に接続されている。
【００２９】
支持部３６の電極パッド３８ａ上には、導電性バンプや導電性接着剤等の接合部材５２を介してＳＣカット水晶振動片１０が一点支持の状態で固定され、且つ電気的に接続されている。ここで、ＳＣカット水晶振動片１０を接合部材５２で一点支持の状態で固定することにより、ＳＣカット水晶振動片１０に加わる接合部材５２の硬化時の歪やベース３０との線膨張係数差による歪等によって生じる応力の影響を低減できる。
【００３０】
（振動片）
ＳＣカット水晶振動片１０は、平面視で、円状であり、一方の主面にコンベックス加工が施されているプラノコンベックス状である。そのため、ＳＣカット水晶振動片１０の輪郭寸法に起因する副振動の発生を低減でき、厚み滑り振動モードである主振動の振動エネルギーをＳＣカット水晶振動片１０の中央部分（振動領域）に集中させることができ、小型化を図る上で有利である。
【００３１】
ＳＣカット水晶振動片１０の互いに表裏の主面には、それぞれ対向するように励振電極１２ａ，１２ｂと、ベース３０に設けられている電極パッド３８ａ，３８ｂと励振電極１２ａ，１２ｂとをそれぞれ電気的に接続するためのリード電極１４ａ，１４ｂと、が形成されている。なお、ＳＣカット水晶振動片１０をベース３０に搭載することで、励振電極１２ａはリード電極１４ａと、金（Ａｕ）線やアルミニウム（Ａｌ）線等の金属からなるボンディングワイヤー５０と、を介して電極パッド３８ｂに電気的に接続される。また、励振電極１２ｂはリード電極１４ｂと、接合部材５２と、を介して電極パッド３８ａに電気的に接続される。
【００３２】
ＳＣカット水晶振動片１０に形成された励振電極１２ａ，１２ｂおよびリード電極１４ａ，１４ｂは、ＳＣカット水晶振動片１０の主面に、先ず、クロム（Ｃｒ）等を成膜し、次に、クロム（Ｃｒ）の上に金（Ａｕ）等を積層して形成されている。このクロム（Ｃｒ）や金（Ａｕ）の電極膜は、真空蒸着法やスパッタリング法等によりメタルマスクを用いる方法、又は、ＳＣカット水晶振動片１０の全面に成膜された後、フォトリソグラフィ法によってメタルエッチングする方法等で、所望の形状に形成されている。なお、ＳＣカット水晶振動片１０と金（Ａｕ）の電極膜との密着性を高めるための電極膜の形成材料は、クロム（Ｃｒ）に限定されず、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）合金やニッケル（Ｎｉ）であっても構わない。また、安定な振動特性や長期安定性を得るために必要な電極膜の形成材料は、金（Ａｕ）に限定されず、白金（Ｐｔ）や銀（Ａｇ）であっても構わない。
【００３３】
ＳＣカット水晶振動片１０のコンベックス加工が施された主面には、励振電極１２ａよりも外側位置である周辺部１６に、不要な副振動の振動を減衰させるために複数の樹脂２０が付着されている。また、樹脂２０は、シリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系、およびエポキシ系樹脂等で、水晶に比べ硬度が小さく、付着する際の加熱による硬化収縮応力が弱いため、主振動の振動を減衰させるような影響を及ぼすことがなく、副振動の振動のみを減衰させることができる。なお、樹脂２０が付着されている位置については、詳細を後述する。
【００３４】
ＳＣカット水晶振動片１０は、先ず、図３（ａ）に示すように、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有し、Ｘ軸は電気軸、Ｙ軸は機械軸、Ｚ軸は光学軸と、それぞれ呼称され、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度約３４°だけ左回転させて得られる平面に沿って切り出される。その後、図３（ｂ）に示すように、新たなＸ’Ｚ’面をＺ’軸の回りに所定の角度約２２°だけ左回転させて得られる平面に沿って切り出され、Ｙ”軸に直交する面を有する平板である。所謂、２回回転Ｙカット水晶基板である。
【００３５】
ＳＣカット水晶振動片１０は、直交する結晶軸Ｘ’、Ｙ”、Ｚ’を有し、厚み方向がＹ”軸であり、Ｙ”軸に直交するＸ’軸とＺ’軸を含む面が主面であり、主面に厚み滑り振動が主振動として励振され、優れた応力感度特性や耐熱衝撃特性等を有する。
【００３６】
ＳＣカット水晶振動片１０を収容したベース３０のキャビティー４４は、封止部材６２を介してリッド６０によりほぼ真空の減圧雰囲気で気密封止されている。ほぼ真空の減圧雰囲気で気密封止することにより、ベース３０やリッド６０の外周部からの熱を断熱することができるので、高安定な周波数特性を有するＳＣカット水晶振動子１００を得ることができる。
【００３７】
次に、ＳＣカット水晶振動片１０の主面に付着されている樹脂２０の位置について、図４および図５を参照して詳細に説明する。
図４は、本発明の実施形態に係る振動片の主振動の変位状態を示す概略平面図である。図５は、本発明の実施形態に係る振動片の副振動の変位状態を示す概略平面図である。なお、図４および図５は、ＳＣカット水晶振動片１０の支持領域を一点固定とし、有限要素法（ＦＥＭ）により、振動解析を行いＸ’，Ｙ”，Ｚ’軸方向の各変位量を加算した総量を色分けして示したものである。また、図５は、解析した副振動の中から大きな変位量を示した副振動を選出し示している。
【００３８】
ＳＣカット水晶振動片１０の厚み滑り振動である主振動は、図４に示すように、ＳＣカット水晶振動片１０の中央部で変位量が最大で、周縁に向かって変位量が小さくなり、支持領域近傍では変位量が最小となる。そのため、支持領域を固定しても主振動の振動を減衰させることなく、高いＱ値を有する主振動で振動させることができる。
【００３９】
次に、ＳＣカット水晶振動片１０の輪郭系振動に起因した副振動は、図５に示すように、励振電極領域の外側で周縁付近の領域Ａ１，Ａ２で変位量が最大となっている。そのため、副振動の変位の大きい領域Ａ１，Ａ２の位置に振動を拘束するような部材（樹脂２０、図１参照）を付着させることで、この副振動の振動を減衰させ、副振動のインピーダンスを大きくさせることができるので、この副振動が主振動と結合したとしても影響が小さく、主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生を低減させることができる。
【００４０】
本実施形態では、円状で、プラノコンベックス状のＳＣカット水晶振動子１００を例に説明したが、これに限定されず、円状で主面の両面にコンベックス加工を施したバイコンベックス状や円状の板厚（Ｙ”軸方向の長さ）が一定である平板状や矩形状の平板状でも構わない。
【００４１】
また、本実施形態では、振動子としてＳＣカット水晶振動子１００を例に説明したが、これに限定されず、ＩＴカット水晶振動子（二回回転振動子：Ｘ軸回りに約３４°回転し、その後、Ｚ軸回りに約１９°回転）やＡＴカット水晶振動子（一回回転振動子：Ｘ軸回りに約３５．２５°回転）でも構わない。
【００４２】
更に、本実施形態におけるベース３０の第１基板３２と第２基板３４とは、絶縁性を有するセラミックス材料で構成されている。このような形成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化ケイ素等の炭化物系セラミックス等を用いることができる。また、第１基板３２に設けられた電極パッド３８ａ，３８ｂ、配線４０ａ，４０ｂ、および外部端子４２ａ，４２ｂ等は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施すことにより形成されている。
【００４３】
以上、第１実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００において、励振電極１２ａ，１２ｂよりも外側位置で、支持部３６に支持される一箇所を除いたＳＣカット水晶振動片１０の周辺部１６で、不要な副振動の振動変位量が最大となる領域Ａ１，Ａ２の位置に樹脂２０を付着する。そのため、主振動に影響を及ぼすことなく、副振動の振動を減衰させることができ、副振動のインピーダンスを大きくさせ、主振動と結合したとしても影響が小さく、主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生を低減させることができる。
【００４４】
また、樹脂２０をシリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系、およびエポキシ系とすることで、ＳＣカット水晶振動片１０に比べ硬度が小さく、付着する際の加熱による硬化収縮応力が弱いため、主振動の振動を減衰させるような影響を及ぼすことがなく、副振動の振動のみを減衰させることができ、副振動のインピーダンスだけを大きくさせることができる。
【００４５】
また、ＳＣカット水晶振動片１０を円板状とすることで、ＳＣカット水晶振動片１０の輪郭寸法に起因する副振動の発生を低減し、主振動との結合を少なくすることができる。また、ＳＣカット水晶振動片１０にコンベックス加工を施すことにより、厚み滑り振動モードである主振動の振動エネルギーを振動片の中央部分（振動領域）に集中させ、周縁での支持の影響を小さくすることができ、小型化が図れる。従って、主振動と副振動との結合が少なく、主振動のＱ値が高い、高安定な周波数特性を有する小型の振動子を得ることができる。
【００４６】
また、水晶の結晶のＹ軸に直交する面がＸ軸を中心にして約３４°回転し、更にこの回転した位置からＺ軸を中心にして約２２°回転した面から切り出したＳＣカット水晶振動片１０とすることで、応力感度特性や耐熱衝撃特性等に優れたＳＣカット水晶振動子１００を得ることができる。
【００４７】
＜第１実施形態の変形例＞
次に、本発明の第１実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００の変形例について、図６および図７を参照して説明する。
【００４８】
＜変形例１＞
図６は、本発明の第１実施形態の変形例１に係る振動子の構成を示す概略平面図である。
以下、変形例１について、前述した第１実施形態のＳＣカット水晶振動子１００との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号を付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
図６に示す変形例１のＳＣカット水晶振動子１００ａは、副振動を減衰させるための樹脂２０ａがＳＣカット水晶振動片１０の周辺部１６上に３個付着されている。
【００４９】
このような構成とすることにより、特定の副振動だけでなく、複数の副振動を減衰することができるため、主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生をより低減することができる。
【００５０】
＜変形例２＞
図７は、本発明の第１実施形態の変形例２に係る振動子の構成を示す概略平面図である。
以下、変形例２について、前述した第１実施形態のＳＣカット水晶振動子１００との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号を付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
図７に示す変形例２のＳＣカット水晶振動子１００ｂは、副振動を減衰させるための樹脂２０ｂがＳＣカット水晶振動片１０の周辺部１６上に帯状に付着されている。
【００５１】
このような構成とすることにより、変形例１と同様に、特定の副振動だけでなく、複数の副振動を減衰することができるため、主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生をより低減することができる。
【００５２】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００ｃについて、図８を参照して説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係る振動子の構成を示す概略断面図である。
以下、第２実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００ｃについて、前述した第１実施形態のＳＣカット水晶振動子１００との相違点を中心に説明する。また、同様の構成には、同一符号を付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５３】
第２実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００ｃは、樹脂２０ｃがＳＣカット水晶振動片１０の周辺部１６と周縁部１８とに亘って付着されている。そのため、副振動の振動変位量が大きいＳＣカット水晶振動片１０の周縁部１８にも樹脂２０ｃを付着することで、ＳＣカット水晶振動片１０の周縁部１８に至る副振動の振動を減衰させることができるため、副振動の影響による主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生をより低減させることができる。
【００５４】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００ｄについて、図９を参照して説明する。
図９は、本発明の第３実施形態に係る振動子の構成を示す概略断面図である。
以下、第３実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００ｄについて、前述した第１実施形態のＳＣカット水晶振動子１００との相違点を中心に説明する。また、同様の構成には、同一符号を付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５５】
第３実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００ｄは、ＳＣカット水晶振動片１０の一点支持されている側とは反対側の端部と、ベース３０ｄを構成する第１基板３２ｄのＳＣカット水晶振動片１０側の主面に設けられた支持部３６ｄと、が樹脂２０ｄを介して付着されている。
【００５６】
このような構成とすることで、ＳＣカット水晶振動子１００ｄの主振動と副振動との結合による主振動の周波数あるいはＣＩ値が変動するアクティビティディップの発生を低減させることができるだけでなく、落下衝撃等が加わった場合、ＳＣカット水晶振動片１０の一点支持されている側とは反対側の端部が撓み、ベース３０ｄやリッド６０に接触して、ＳＣカット水晶振動片１０の破損や脱落を低減させることができる。
【００５７】
（発振器）
次に、本発明の実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００を備えた発振器の一例として、高安定水晶発振器（ＯＣＸＯ）２００を挙げ、図１０および図１１を参照して説明する。
図１０は、本発明の実施形態に係るＳＣカット水晶振動子１００を備える発振器の構造を示す概略平面図である。図１１は、図１０に示すＢ−Ｂ線の概略断面図である。なお、図１０において、ＯＣＸＯ２００の内部の構成を説明する便宜上、カバー１２０を取り外した状態を図示している。
【００５８】
ＯＣＸＯ２００は、図１０および図１１に示すように、ＳＣカット水晶振動子１００と、ＳＣカット水晶振動子１００を発振させるための発振回路を含む電子部品１４０と、ＳＣカット水晶振動子１００と電子部品１４０とを収容するベース１１２とカバー１２０からなるパッケージ１１０と、を含み構成されている。
【００５９】
ベース１１２には、複数の貫通している孔が設けられており、その孔に端子１１４が挿入され、熱伝導性の低いガラス等の絶縁部材１１８を介して、複数の端子１１４が付着（ハーメチックシール）されている。また、ＳＣカット水晶振動子１００が配置される側と反対側の面には、ＯＣＸＯ２００を搭載する実装基板（図示せず）に発熱体１５０の熱が放熱されるのを低減するための複数の突起部１１６が設けられている。
端子１１４には、半田等の導電性の接合部材（図示せず）を介して、ＳＣカット水晶振動子１００や電子部品１４０，１４２，１４４，１４６等を搭載する配線基板１３０が電気的に接続されている。
【００６０】
配線基板１３０の表裏の主面には、配線パターン（図示せず）が形成されており、ＳＣカット水晶振動子１００、ＳＣカット水晶振動子１００を発振させるための発振回路を含む電子部品１４０、感温素子やコイルやコンデンサー等の電子部品１４２，１４４，１４６、およびＳＣカット水晶振動子１００を設定温度（ＳＣカット水晶振動子の場合には、約８０℃）に維持するための発熱体１５０が搭載されている。なお、パワートランジスター、抵抗発熱体等の発熱体１５０は、熱を効率的にＳＣカット水晶振動子１００へ伝えるために、配線基板１３０を挟みＳＣカット水晶振動子１００と対向する位置に配置されている。
【００６１】
また、配線基板１３０は、ベース１１２と間隔を隔てて、端子１１４に接続されているので、発熱体１５０の熱をベース１１２に直接放熱するのを低減している。なお、パッケージ１１０の内部は真空等の減圧雰囲気又は窒素（Ｎ）、アルゴン（Ａｒ）、およびヘリウム（Ｈｅ）等の不活性気体雰囲気に気密封止されている。
【００６２】
ＯＣＸＯ２００は、ＳＣカット水晶振動子１００や発熱体１５０を搭載した配線基板１３０を端子１１４により、パッケージ１１０内の中空に配置する構造で、また、ベース１１２に複数の突起部１１６を設けた構成であるため、発熱体１５０の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有することができる。
【００６３】
パッケージ１１０のベース１１２やカバー１２０および端子１１４の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものが好適である。
【００６４】
また、配線基板１３０は、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で構成されている。また、配線基板１３０に設けられた配線は全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法やタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成されている。
【００６５】
更に、上記実施形態では、振動子としてＳＣカット水晶振動子１００を例に説明したが、これに限定されず、ＩＴカット水晶振動子（２回回転振動子：Ｘ軸回りに約３４°回転し、その後、Ｚ軸回りに約１９°回転）やＡＴカット水晶振動子（１回回転振動子：Ｘ軸回りに約３５．２５°回転）でも構わない。
【００６６】
（電子機器）
次に、本発明の実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００を備えた電子機器について、図１２〜図１４を参照して詳細に説明する。
図１２は、本発明の実施形態に係る振動子を備えている電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、ＳＣカット水晶振動子１００が内蔵されている。
【００６７】
図１３は、本発明の実施形態に係る振動子を備えている電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、ＳＣカット水晶振動子１００が内蔵されている。
【００６８】
図１４は、本発明の実施形態に係る振動子を備えている電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００６９】
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００７０】
撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。
【００７１】
そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、ＳＣカット水晶振動子１００が内蔵されている。
【００７２】
なお、本発明の実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００を備えている電子機器としては、図１２のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）１１００、図１３の携帯電話機１２００、図１４のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等がある。
【００７３】
（移動体）
次に、本発明の実施形態に係る振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００を備えた移動体について、図１５を参照して説明する。
図１５は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。移動体としての自動車１４００には、振動子としてのＳＣカット水晶振動子１００が搭載されている。例えば、同図に示すように、自動車１４００の車体１４０１には、ＳＣカット水晶振動子１００を内蔵してタイヤ１４０３などを制御する電子制御ユニット１４０２が搭載されている。また、ＳＣカット水晶振動子１００は、キーレスエントリー、イモビライザー、ナビゲーションシステム、エアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００７４】
以上、本発明の実施形態に係る振動子（ＳＣカット水晶振動子１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ）、発振器（ＯＣＸＯ２００）、電子機器（パーソナルコンピューター１１００、携帯電話機１２００、デジタルカメラ１３００）、および移動体（自動車１４００）について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０…振動片としてのＳＣカット水晶振動片、１２ａ，１２ｂ…励振電極、１４ａ，１４ｂ…リード電極、１６…周辺部、１８…周縁部、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ…樹脂、３０，３０ｄ…ベース、３２，３２ｄ…第１基板、３４…第２基板、３６，３６ｄ…支持部、３８ａ，３８ｂ…電極パッド、４０ａ，４０ｂ…配線、４２ａ，４２ｂ…外部端子、４４…キャビティー、５０…ボンディングワイヤー、５２…接合部材、６０…リッド、６２…封止部材、１００…振動子としてのＳＣカット水晶振動子、１１０…パッケージ、１１２…ベース、１１４…端子、１１６…突起部、１１８…絶縁部材、１２０…カバー、１３０…配線基板、１４０，１４２，１４４，１４６…電子部品、１５０…発熱体、２００…発振器としてのＯＣＸＯ、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルカメラ、１４００…自動車、Ａ１，Ａ２…振動変位量が大きい領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図４】
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【図５】
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