(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機酸化物微粒子を１種類以上含有した凝集促進層を表面に有する基材上に金属微粒子を溶媒に分散させた金属微粒子溶液をインクジェット法によりパターン状に塗布する工程と、
凝集促進層上に形成された金属微粒子溶液を乾燥させパターン状の金属微粒子凝集層を形成する乾燥工程とを備え、
前記乾燥工程時および乾燥工程後に２００℃以上の熱を加える熱処理工程を有さないことを特徴とする導電性積層体の製造方法。
【請求項２】
前記乾燥工程における熱処理温度が、１５０℃以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項３】
前記凝集促進層と前記基材間に溶媒浸透層を備えることを特徴とする請求項１または２記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項４】
前記凝集促進層の膜厚を１０〜１００００ｎｍの範囲で設けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項５】
前記溶媒浸透層の膜厚を１〜１００μｍの範囲で設けることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項６】
前記金属微粒子がＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項７】
前記金属微粒子溶液がバインダを含まないことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項８】
プラスチックフィルムもしくはシートからなる基材上に無機酸化物微粒子を１種類以上含有した凝集促進層を有し、
該凝集促進層表面に金属微粒子が凝集し、かつパターニングされている金属微粒子凝集層が形成されていることを特徴とする導電性積層体。
【請求項９】
前記凝集促進層の無機酸化物微粒子の総含有量が、２０重量％以上であることを特徴とする請求項９に記載の導電性積層体。
【請求項１０】
前記凝集促進層と前記基材間に、無機酸化物微粒子を１種類以上含有した溶媒浸透層を１層以上設けることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の導電性積層体。
【請求項１１】
前記溶媒浸透層の無機酸化物微粒子の総含有量が、２０重量％以上であることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の導電性積層体。
【請求項１２】
前記溶媒浸透層の層中に含まれる無機酸化物微粒子の種類及び組成比が、前記凝集促進層に含まれる無機酸化物微粒子の種類及び／または組成比とは異なることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の導電性積層体。
【請求項１３】
前記凝集促進層の膜厚が、１０〜１００００ｎｍ範囲であることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の導電性積層体。
【請求項１４】
前記溶媒浸透層の膜厚が、１〜１００μｍであることを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか１項に記載の導電性積層体。
【請求項１５】
前記金属微粒子が、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか１項に記載の導電性積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターニングされた導電性積層体及びその製造方法に関するものである。特に、電子機器等に用いられるプリント配線体等のパターニングされた導電性積層体およびその製造方法に関する。中でも、インクジェット法を用いて、これまでより簡便、安価、且つ、短期間で、さらには、低い熱処理温度で形成されることにより広範な基材に対応可能な導電性積層体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在まで、電子機器等に用いられる配線基板は、必要不可欠な役割を果たしつつ順調な成長を続けてきた。しかし、近年、電子機器特に情報通信関連機器の高性能化及び市場の増大、細分化に伴い、配線パターンのさらなる微細化が要求されていると共に、多品種化が加速され、さらには製造及び試作の短期間化が求められている。また、プリント配線板が電子機器全体のコストに占める割合は大きく、プリント配線板の低コスト化も最重要課題である。
【０００３】
プリント配線板等の導体回路を有する積層体の製造方法としては、銅張積層板の銅箔の不要部分を、例えばエッチングなどにより選択的に除去して導体パターンを形成するエッチドフォイル法が現在主流の方法であるが、その他に、基材上に無電解銅めっきなどを選択的に析出させる方法、導電ペーストを印刷する方法などがある。
【０００４】
しかしながら、エッチドフォイル法においては、配線パターンのさらなる微細化には対応可能であるが、レジストの塗布及び現像、加えて銅箔のエッチングなど工程数が多く、製造及び試作期間の短縮及び低コスト化は難しい。また、現在のところ、無電解めっき法においても、レジストの塗布及び現像の工程を要しない方法は実用化されておらず、エッチング工程は省略できるものの、エッチドフォイル法と同様に、製造及び試作期間の短縮及び低コスト化は難しい。将来実用化される可能性が有ると思われる、触媒層のパターンをレジスト塗布及び現像の工程を経ず形成した後、無電解めっき処理により配線パターンを形成する方法においては、触媒層のパターニング法にも依るが、簡便且つ安価な方法が現在のところ実用化されていない。導電ペーストを印刷する方法においては、スクリーン印刷を用いて実用化されており、また、インクジェット法を用いた製造法も提案されているが、現状実用化されている低温焼成可能品においても導電性を確保するためのバインダの除去が必要となるため、最低２００℃の焼成工程を経ることが必要であり、基材の選択幅の狭さや、基板に与える影響が問題点として挙げられる。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、基材上に極微細孔を持つ層を設けることにより、バインダを含まない金属微粒子溶液を直接インクジェット法で塗布可能であり、工程数が少なく、安価であり、加えて２００℃以上程度の熱処理工程が不要で、導電性積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、無機酸化物微粒子を１種類以上含有した凝集促進層を表面に有する基材上に金属微粒子を溶媒に分散させた金属微粒子溶液をインクジェット法によりパターン状に塗布する工程と、凝集促進層上に形成された金属微粒子溶液を乾燥させパターン状の金属微粒子凝集層を形成する乾燥工程とを備え、前記乾燥工程時および乾燥工程後に２００℃以上の熱を加える熱処理工程を有さないことを特徴とする導電性積層体の製造方法である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、前記乾燥工程における熱処理温度が、１５０℃以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性積層体の製造方法である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、前記凝集促進層と前記基材間に溶媒浸透層を備えることを特徴とする請求項１または２記載の導電性積層体の製造方法である。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、前記凝集促進層の膜厚を１０〜１００００ｎｍの範囲で設けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法である。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、前記溶媒浸透層の膜厚を１〜１００μｍの範囲で設けることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、前記金属微粒子がＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法である。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、前記金属微粒子溶液がバインダを含まないことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性積層体の製造方法である。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、プラスチックフィルムもしくはシートからなる基材上に無機酸化物微粒子を１種類以上含有した凝集促進層を有し、該凝集促進層表面に金属微粒子が凝集し、かつパターニングされている金属微粒子凝集層が形成されていることを特徴とする導電性積層体である。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、前記凝集促進層の無機酸化物微粒子の総含有量が、２０重量％以上であることを特徴とする請求項９に記載の導電性積層体である。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、前記凝集促進層と前記基材間に、無機酸化物微粒子を１種類以上含有した溶媒浸透層を１層以上設けることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の導電性積層体である。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、前記溶媒浸透層の無機酸化物微粒子の総含有量が、２０重量％以上であることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の導電性積層体である。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、前記溶媒浸透層の層中に含まれる無機酸化物微粒子の種類及び組成比が、前記凝集促進層に含まれる無機酸化物微粒子の種類及び／または組成比とは異なることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の導電性積層体である。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、前記凝集促進層の膜厚が、１０〜１００００ｎｍ範囲であることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の導電性積層体である。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、前記溶媒浸透層の膜厚が、１〜１００μｍであることを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか１項に記載の導電性積層体である。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は前記金属微粒子が、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか１項に記載の導電性積層体である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明における実施の形態を具体的に説明する。
【００２５】
まず、図１に示すように、本発明は、基材４に、無機酸化物微粒子を含む１層以上の凝集促進層２を形成し、この凝集促進層２上に、配線パターン状の金属微粒子凝集層１を形成した導電性積層体である。ここで、前記凝集促進層２は、全面に形成しても、または部分的に形成してもよい。
本発明の凝集促進層とは、金属微粒子溶液を塗布することにより、金属微粒子を凝集促進層上又は表面付近に凝集させるための層である。
また、前記凝集促進層は、基材上に設けてもよいが、基材自身が凝集促進層を含んでいてもよい。
【００２６】
このように、凝集促進層上に、バインダを含まない金属微粒子溶液をインクジェット法により、パターン状に塗布することにより、無機酸化物微粒子自体に存在する細孔や無機酸化物微粒子間の隙間から成る細孔を持つ凝集促進層へ主として溶媒が選択的に浸透に、それに伴い表面に近い部分に金属微粒子の凝集が促進され、目的のパターン状に適切な金属微粒子凝集層が形成される。また、バインダを含まないことでバインダを焼成によりとばす必要がなくなるので、金属微粒子溶液を塗布した後の乾燥に必要な程度の低い熱処理温度で金属微粒子凝集した金属微粒子層が形成することができる。
【００２７】
次に、基材１上に、直接、凝集促進層３を設けるだけでなく、溶媒浸透層２を設け、さらに凝集促進層３を設けるのが好ましい。なお、図１においては、溶媒浸透層２と凝集促進層３を、それぞれ１層設けた場合の、プリント配線体の構成を示しているが、この構成に限定されるものではない。
本発明の溶媒浸透層は、溶媒の浸透を促進させるための層である。すなわち、溶媒浸透層層を設けることにより、凝集促進層のみを設ける場合に比べ、溶媒の浸透をしやすくすることができる。
【００２８】
ここで、本発明における基材１は、特に限定されるものではなく、プリント配線用基材として用いられている、紙・フェノール樹脂系基材、紙・エポキシ系基材、紙・ポリエステル系基材、ガラス・エポキシ系基材、ガラス・ポリイミド系基材、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを用いることもできるが、各種ガラス基材をはじめ適当な機械的剛性をもつ公知のプラスチックフィルムもしくはシートの中から適宜選択して用いることができる。また、基材自身が凝集促進層を含む場合は、紙、繊維系の基材であると好ましい。
【００２９】
金属微粒子の調製としては、Ｃａｒｅｙ−Ｌｅａが１８８９年に発表した方法（Ａｍ．Ｊ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．３７，ｐｐ．４９１，１８８９）に代表される数多くの公知技術により比較的容易に製造可能である。
【００３０】
金属微粒子溶液に含まれる金属微粒子の含有量は、１．０〜２０重量％が好ましいが、さらには３．０〜１０重量％がより好ましい。
【００３１】
金属微粒子溶液に用いる、金属微粒子の粒径としては微細加工及びノズル詰まり防止の観点から一次粒径５０ｎｍ以下のものが好ましい。一次粒径が５０ｎｍ以上であると、パターン解像度が低下しやすく、また、ノズルが詰まりやすい。
【００３２】
また、金属微粒子の金属種としてはＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｄ等が挙げられるが、特に導電性とコストの観点からＡｇもしくはＣｕを主体とするものが好ましい。また、化学的安定性の向上のため、それら２種以上の合金であっても良い。
【００３３】
金属微粒子溶液に用いられる溶媒としては、低粘度であること、安全性に優れること、取り扱いが容易であること、コストが安いこと、臭気が無いことなどの理由から主に水が用いられ、より好ましくは、イオン交換、蒸留などの精製工程を経た純水または超純水が好ましい。
【００３４】
また、主溶媒である水に対して、乾燥性、定着性の向上を目的として、エタノール、プロパノール等の高揮発性のアルコール類も少量ならば添加することができる。
【００３５】
金属微粒子溶液としては、溶媒以外に、調製時に用いられるクエン酸などの分散剤や、微量に含まれてしまう洗浄しきれていない還元剤やその他添加物が含まれるが、溶液中の金属分散性能劣化や塗布後の導電性劣化の原因となり得るため、また、塗布後焼成処理を行わないと導電性が確保できないため、それ以外の添加剤を加えない方が好ましい。
【００３６】
前記のように、金属微粒子溶液への添加剤の添加はしないことが望ましいが、金属微粒子の分散性向上やノズル詰まり防止などの目的で、分散安定化剤や湿潤剤を添加しても良い。
【００３７】
前記分散性向上のための分散剤としては、クエン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、オレイン酸などのカルボン酸や、フェニルジアゾスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸などのスルホン酸を用いるのが好ましい。
【００３８】
前記ノズル詰まり防止のための湿潤剤としては、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ヘキシレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，２，４−ブタントリオール、２，２‘−チオジエタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の高沸点低揮発性の多価アルコール類が用いられ、あるいはそれらのモノエーテル化物、ジエーテル化物、エステル化物、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が用いられ、その他Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、モノエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン等の含窒素有機溶剤等を用いることができる。
【００３９】
前記溶媒浸透層３としては、無機酸化物微粒子を２０重量％以上含むことにより、目的を達成することができ、含有率が高いほどより好ましい。
【００４０】
前記溶媒浸透層３に含まれる無機酸化物微粒子は、粒子径があまり小さいと粒子間の隙間がほとんど無くなってしまい、一方、あまり大きいと粒子間の隙間が大きくなり、適切な溶媒の浸透が起こりにくくなり、凝集促進層での金属微粒子の適切な凝集が起こりにくくなるため、粒子径１０ｎｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましく、特に、１００ｎｍ〜１０μｍの範囲であることがより好ましい。
また、無機酸化物微粒子の構造は、フレーク状、羽毛状、板状に近い形状であることが好ましい。
【００４１】
前記溶媒浸透層３に含まれる無機酸化物微粒子の無機酸化物種としては、特に限定されるものではなく、一般的な酸化ケイ素微粒子や酸化アルミ微粒子などを用いることができる。
【００４２】
前記溶媒浸透層３に含まれる他の成分としては、膜強度の観点から、バインダ及び／またはバインダ前駆体モノマーを含むことが好ましく、バインダとしてはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂など、プリント配線用基材として用いられている樹脂や、銅張板に用いられている接着剤に含まれている樹脂が挙げられるが、これに限定されるものではなく、例えば、ポリビニルアルコールやポリエチレングリコールなどの水溶性高分子や、各種熱硬化性樹脂及びモノマー、光硬化性樹脂及びモノマーなどを用いることができる。
【００４３】
前記溶媒浸透層３に含まれるバインダ及び／またはバインダ前駆体モノマーの含有量としては、あまり多いと無機酸化物微粒子間の隙間が無くなってしまい、あまり少ないと塗布適性及び塗膜強度が乏しくなってしまうことから、無機酸化物微粒子１００重量部に対して、１〜１００重量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、５〜２０重量部の範囲である。
【００４４】
前記溶媒浸透層３の形成方法としては、無機酸化物微粒子を用いるバインダに練り込んだものを基材に塗布または張り付ける方法が挙げられ、また、無機酸化物微粒子とバインダを溶媒に分散させた塗液を基材に塗布後、必要であれば乾燥及び／もしくはバインダの硬化処理を行う方法も挙げられ、用いるバインダに依って適切な形成方法を選択することが好ましい。
【００４５】
前記溶媒浸透層３の膜厚としては、１００ｎｍ〜１００μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１μｍ〜５０μｍの範囲である。
【００４６】
前記凝集促進層２としては、無機酸化物微粒子を２０重量％以上含むことにより、目的を達成することができ、含有率が高いほどより好ましい。
【００４７】
前記凝集促進層２に含まれる無機酸化物微粒子としては、粒子径があまり小さいと粒子間の隙間がほとんど無くなってしまい、あまり大きいと粒子間の隙間が大きくなり、金属微粒子の適切な凝集が起こりにくくなるため、粒子径１ｎｍ〜１０μｍの範囲であることが好ましく、１０ｎｍ〜１μｍの範囲であることがより好ましく、さらには、球形に近い形状であることが好ましい。
【００４８】
前記凝集促進層２に含まれる無機酸化物微粒子の無機酸化物種としては、特に限定されるものではなく、一般的な酸化ケイ素微粒子や酸化アルミ微粒子などを用いることができる。
【００４９】
前記凝集促進層２に含まれる他の成分としては、膜強度の観点から、バインダ及び／またはバインダ前駆体モノマーを含むことが好ましく、バインダとしてはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂など、プリント配線用基材として用いられている樹脂や、銅張板に用いられている接着剤に含まれている樹脂が挙げられるが、これに限定されるものではなく、例えば、ポリビニルアルコールやポリエチレングリコールなどの水溶性高分子や、各種熱硬化性樹脂及びモノマー、光硬化性樹脂及びモノマーなどを用いることができる。
【００５０】
前記凝集促進層２に含まれるバインダ及び／またはバインダ前駆体モノマーの含有量としては、あまり多いと無機酸化物微粒子間の隙間が無くなってしまい、あまり少ないと塗布適性及び塗膜強度が乏しくなってしまうことから、無機酸化物微粒子１００重量部に対して、１〜１００重量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、５〜２０重量部の範囲である。
【００５１】
前記凝集促進層２の形成方法としては、無機酸化物微粒子を用いるバインダに練り込んだものを基材に塗布または張り付ける方法が挙げられ、また、無機酸化物微粒子とバインダを溶媒に分散させた塗液を基材に塗布後、必要であれば乾燥及び／もしくはバインダの硬化処理を行う方法も挙げられ、用いるバインダに依って適切な形成方法を選択することが好ましい。
【００５２】
前記乾燥時に行う熱処理の熱処理温度が、１５０℃以下であることが好ましい。この範囲であると、基材に与える熱的な影響が少なく、基材の選択の幅が広がる。
【００５３】
前記凝集促進層２の膜厚としては、５ｎｍ〜１０μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１０ｎｍ〜２μｍの範囲である。
【００５４】
溶媒浸透層３及び凝集促進層２を塗布により形成する場合の塗布方法としては、スピンコート法、インクジェット法、ロールコート法、スプレー法、バーコート法、ディップ法などの通常の成膜方法が使用可能である。
【００５５】
パターン状の金属微粒子の凝集体を形成する金属微粒子溶液の塗布方法としては、汎用プリンタを用いることが可能であることや、安価に塗布可能、塗液のロスが少ない、工程数が少ない、汎用コンピュータ及び汎用ソフトを用いて配線パターン形成が可能であることから、インクジェット法が最も適した方法である。
【００５６】
凝集促進層とパターン状の金属微粒子の凝集体から成る導電性積層体、もしくは溶媒浸透層、凝集促進層及びパターン状の金属微粒子の凝集体から成るプリント配線体は、基材の片面に形成しても両面に形成しても良く、さらには絶縁層を介して積層しても良い。
【００５７】
基材の両面に導電性積層体を形成した場合及び、片面及び／または両面に導電性積層体を形成したものを積層させる場合の、両面に配置された導体の接続方法及び、異なる層の導体の接続方法としては、貫通穴内でのジャンパ線による接続、貫通穴内への導電ペーストの埋め込みなど、既知の方法を用いることができる。
【００５８】
【実施例】
Ａ．銀微粒子水溶液の調製
前述のＣａｒｅｙ−Ｌｅａが１８８９年に発表した方法（Ａｍ．Ｊ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．３７，ｐｐ．４９１，１８８９）により、銀微粒子分散水溶液を調製した。ＴＥＭ観察により平均一次粒子径は約７ｎｍであった。さらに、Ａｇ濃度が７重量％となるように蒸留水にて希釈し調製した。
【００５９】
Ｂ．溶媒浸透層形成用塗布液の調製
フレーク状アルミナゾル水溶液（日産化学工業製  アルミナゾル５２０、アルミナ分２０重量％）を２５重量部及び、ポリビニルアルコール（クラレ製  ＰＶＡ２１７）の１０重量％水溶液を５重量部及び、蒸留水を１００重量部の割合で混合した溶液を３０分間攪拌して調製した。
【００６０】
Ｃ．凝集促進層形成用塗布液の調製
球状シリカゾル水溶液（日産化学工業製  スノーテックスＡｋ、シリカ分２０重量％）を２５重量部及び、ポリビニルアルコール（クラレ製  ＰＶＡ２１７）の１０重量％水溶液を５重量部、及び蒸留水を１００重量部の割合で混合した溶液を３０分間攪拌して調製した。
【００６１】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績製  Ａ４３００）上に、ワイヤーバーコート法により、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるよう溶媒浸透層形成用塗布液を塗布せしめ、１２０℃で１分間乾燥させ、溶媒浸透層を形成した。この溶媒浸透層上に、ワイヤーバーコート法により、乾燥後の膜厚が０．１μｍとなるよう凝集促進層形成用塗布液を塗布せしめ、１２０℃で１分間乾燥させ、凝集促進層を形成した。さらにこの凝集促進層上に銀微粒子水溶液をインクジェット法により、配線パターン状に塗布せしめた後、１２０℃で１分間乾燥させ、導電性積層体を作成した。光学顕微鏡により観察したところ、Ｌ／Ｓ＝４０μｍ／４０μｍの微細パターン部分も精度良く形成されていることが確認された。また、導通試験により導通状態を確認したところ、短絡、断線などが無いことが確認された。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、バインダを含まない金属微粒子水溶液を直接インクジェット法で塗布可能であり、バインダなどを焼成する工程が不要であることから熱処理温度が低く、すなわち基材の選択幅を広くすることができ、且つ、微細なパターン形成能を維持しながらも、従来の技術よりも大幅に工程数が少なく、安価な導電性積層体及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性積層体の１例を示す断面図である。
【符号の説明】
１    配線パターン状の金属微粒子の凝集層
２    凝集促進層
３    溶媒浸透層
４    基材
５    無機酸化物微粒子
【図１】
0003951722.tif 000002