(57)【要約】【課題】電子部品が実装される所望の領域が絶縁性のコート層で確実に覆われた電子回路モジュールを提供する。【解決手段】一方の面に電子部品ＥＰが実装された回路基板２０と、回路基板２０の一方の面側を囲うフレーム１０と、を備えた電子回路モジュールにおいて、回路基板２０には、電子部品ＥＰを覆う絶縁性のコート剤が塗布されるコート領域ＣＡ１を有し、フレーム１０は、回路基板２０の外周の少なくとも一部を取り囲む第１壁部１１と、回路基板２０の一方の面に接触または近接し第１壁部１１とコート領域ＣＡ１との間に設けられた第２壁部１２と、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に電子部品が実装された回路基板と、
該回路基板の一方の面側を囲うフレームと、を備えた電子回路モジュールにおいて、
前記回路基板には、前記電子部品を覆う絶縁性のコート剤が塗布されるコート領域を有し、
前記フレームは、前記回路基板の外周の少なくとも一部を取り囲む第１壁部と、前記回路基板の一方の面に接触または近接し前記第１壁部と前記コート領域との間に設けられた第２壁部と、を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記第１壁部と前記第２壁部とが、離間して配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記第２壁部は、前記回路基板の一方の面に設けられた接地電極に導通し、接地されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記回路基板には、前記第２壁部に接触または近接したパターンを有し、
前記第２壁部が、前記パターンに半田付けされることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記フレームは、一枚の金属板を折り曲げて作製されており、
前記第２壁部の上端部は、前記回路基板の一方の面と対向して設けられた天板部を介して前記第１壁部の上端部と接続されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記フレームには、前記第１壁部で囲われた空間を区画する仕切板を有し、
該仕切板と前記第２壁部とで前記コート領域が取り囲まれており、
前記第２壁部には、前記仕切板と前記第２壁部とで形成される隙間を塞ぐように、前記第２壁部から延設された舌部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に各種電子部品が実装された電子回路モジュールに関し、特に、所望の領域が絶縁性のコート層で覆われた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板に各種電子部品が実装された電子回路モジュールは、様々な電子機器等に使用されている。この様々な電子機器等は、あらゆる環境条件で使用されることが多く、例えば高温、高湿等の劣悪な環境で使用された場合、それに搭載された電子回路モジュールも劣悪な環境に晒されるようになる。このため、水分等による影響を受けて、回路基板のパターン間あるいは各種電子部品が実装されるランドパターン間等で、マイグレーションが発生してショートに至るおそれがあった。
【０００３】
このような水分等の影響に対して、絶縁性のコート層を回路基板の各種電子部品が実装される所望の領域に設けることで、マイグレーションの発生を抑制することが一般的に良く知られている。
【０００４】
上述のような電子回路モジュールとして、特許文献１では、図１０に示すような高周波装置９００が提案されている。図１０は、従来例の高周波装置９００の分解斜視図である。図１０に示す高周波装置９００は、金属フレーム９０２と、印刷回路基板９０３と、コネクタ９０４と、金属フレーム９０２に挿入され印刷回路基板９０３に接続されるピンブロック９０５と、金属フレーム９０２を上下（Ｚ方向）から閉じる２つのカバー９０６、９０７と、から構成されている。
【０００５】
また、高周波装置９００は、４つの外部側壁９０８、９０９、９１０、９１１が印刷回路基板９０３の縁９２１に沿って印刷回路基板９０３を取り囲むように配設され、内部壁９１２から延在する脚部９１３と外部側壁９０８、９０９、９１０、９１１の脚部９１６とにより、印刷回路基板９０３を金属フレーム９０２に接続されている。そして、外部側壁９０９と内部壁９１２とに囲まれた印刷回路基板９０３の一方の面に、電子部品が実装された部品実装領域ＰＡ９が設けられている。
【０００６】
上述した高周波装置９００では、印刷回路基板９０３および金属フレーム９０２の加工寸法ばらつきと、組立性の向上のために印刷回路基板９０３と金属フレーム９０２との間には、寸法許容差が必要となるので、印刷回路基板９０３の縁９２１と外部側壁９０８、９０９、９１０、９１１との間に隙間ができる。また、高周波装置９００は、性能に影響を及ぼすおそれのある水分等を抑制するため部品実装領域ＰＡ９を覆うように絶縁性のコート剤を塗布して絶縁性のコート層が作製されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００６−５０５９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来例では、部品実装領域ＰＡ９を覆うように絶縁性のコート剤を塗布して絶縁性のコート層を作製する場合に、絶縁性のコート剤の塗布量が多いと、部品実装領域ＰＡ９を充分に覆う絶縁性のコート層を作製することができるが、絶縁性のコート剤の塗布量が少ないと、部品実装領域ＰＡ９の一部が絶縁性のコート層で覆われないといった不具合が生じることがある。これについて、図７から図９を用いて説明する。図７は、比較例の電子回路モジュール６００を説明する斜視図であり、図８は、図７に示すＡ６の上面図である。また、図９は、図８に示すＢ−Ｂ線における断面図である。
【０００９】
比較例の電子回路モジュール６００は、図７に示すように、一方の面に電子部品が実装された回路基板６０３と、回路基板６０３の一方の面側を囲う外部側壁６１０と、外部側壁６１０で囲まれた空間を区画する内部壁６１２と、を備えて構成されている。そして、図８に示すように、外部側壁６１０と回路基板６０３の縁との間に隙間ＳＬ６があり、図８および図９に示すように、回路基板６０３の一方の面に電子部品が実装される所望のコート領域ＣＡ６に絶縁性のコート剤が塗布されたコート層が設けられている。
【００１０】
以上のような電子回路モジュール６００では、所望の領域に絶縁性のコート剤を塗布して絶縁性のコート領域ＣＡ６を作製する場合、所望の領域を充分に覆うために絶縁性のコート剤の塗布量が多いと、絶縁性のコート剤が回路基板６０３の所望の領域から、外部側壁６１０と回路基板６０３の縁との間の隙間ＳＬ６を介して漏れ出して、回路基板６０３の他方の面に回り込み、電子回路モジュール６００が次行程で適用される製品あるいは外部の他製品との間で電気的接続を行う場合、この回り込んだ絶縁性のコート剤が電極等の導通部を絶縁してしまう等の不具合を引き起こすおそれがあるという課題があった。
【００１１】
本発明は、上述した課題を解決するもので、電子部品が実装される所望の領域が絶縁性のコート層で確実に覆われた電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決するために、本発明の電子回路モジュールは、一方の面に電子部品が実装された回路基板と、該回路基板の一方の面側を囲うフレームと、を備えた電子回路モジュールにおいて、前記回路基板には、前記電子部品を覆う絶縁性のコート剤が塗布されるコート領域を有し、前記フレームは、前記回路基板の外周の少なくとも一部を取り囲む第１壁部と、前記回路基板の一方の面に接触または近接し前記第１壁部と前記コート領域との間に設けられた第２壁部と、を有することを特徴としている。
【００１３】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、フレームが、回路基板の外周の少なくとも一部を取り囲む第１壁部と、回路基板の一方の面に接触または近接し第１壁部とコート領域との間に設けられた第２壁部と、を有しているので、コート領域に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部より第１壁部へ漏れるのを防ぐことができる。このため、コート剤が回路基板の他方の面に回り込む不具合を抑制することができる。このことにより、コート剤の塗布量を充分にできるので、電子部品が実装されるコート領域が絶縁性のコート層で確実に覆われた電子回路モジュールを提供することができる。
【００１４】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記第１壁部と前記第２壁部とが、離間して配設されていることを特徴としている。
【００１５】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、第１壁部と第２壁部とが、離間して配設されているので、コート領域に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部より少し漏れ出しても、第２壁部から第１壁部までの距離があるために、漏れ出したコート剤が第２壁部と第１壁部との間に残留する。このため、コート剤が回路基板の他方の面に回り込む不具合をさらに抑制することができる。
【００１６】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記第２壁部が、前記回路基板の一方の面に設けられた接地電極に導通し、接地されていることを特徴としている。
【００１７】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、第２壁部が、回路基板の一方の面に設けられた接地電極に導通し、接地されているので、回路基板の電子部品が実装されるコート領域に対するシールド効果が得られる。このため、電磁環境両立性を考慮して、外来のノイズに強く、外部へノイズを放射しない性能が要求される電子機器等に搭載される電子回路モジュールに適している。
【００１８】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記回路基板には、前記第２壁部に接触または近接したパターンを有し、前記第２壁部が、前記パターンに半田付けされることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、第２壁部が、第２壁部に接触または近接した回路基板のパターンに半田付けされているので、第２壁部と回路基板との間を塞ぐことができる。このため、コート領域に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部から第１壁部へ漏れるのをさらに防ぐことができる。このことにより、コート剤が回路基板の他方の面に回り込む不具合を確実に抑制することができる。
【００２０】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記フレームが、一枚の金属板を折り曲げて作製されており、前記第２壁部の上端部は、前記回路基板の一方の面と対向して設けられた天板部を介して前記第１壁部の上端部と接続されていることを特徴としている。
【００２１】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、第２壁部の上端部が、回路基板の一方の面と対向して設けられた天板部を介して第１壁部の上端部と接続されているので、第２壁部が、別部品を追加することなく容易に設けることができる。このため、後付けする部品が少なくなるので、電子回路モジュールの組立性が向上する。
【００２２】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記フレームには、前記第１壁部で囲われた空間を区画する仕切板を有し、該仕切板と前記第２壁部とで前記コート領域が取り囲まれており、前記第２壁部には、前記仕切板と前記第２壁部とで形成される隙間を塞ぐように、前記第２壁部から延設された舌部を有することを特徴としている。
【００２３】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、第２壁部には、仕切板と第２壁部とで形成される隙間を塞ぐように、第２壁部から延設された舌部を有しているので、コート領域に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部から第１壁部へ漏れるのを確実に防ぐことができる。このため、コート剤が回路基板の他方の面に回り込む不具合を確実に抑制することができる。このことにより、コート剤の塗布量を充分にできるので、電子部品が実装されるコート領域が絶縁性のコート層で確実に覆われた電子回路モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の電子回路モジュールは、電子部品が実装される所望の領域が絶縁性のコート層で確実に覆われる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの図２（ａ）に示すＡ１部の上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの図４に示すＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係わるフレームの展開図である。
【図７】本発明の比較例を説明する電子回路モジュールの斜視図である。
【図８】本発明の比較例を説明する電子回路モジュールの図７に示すＡ６部の上面図である。
【図９】本発明の比較例を説明する電子回路モジュールの図８に示すＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１０】従来例の高周波装置を説明する分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
［第１実施形態］
以下に、本発明の電子回路モジュール１００について図１から図６までを用いて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュール１００の斜視図である。図２は、電子回路モジュール１００の（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、側面図である。図３は、電子回路モジュール１００の分解斜視図である。図４は、電子回路モジュール１００の図２（ａ）に示すＡ１部の上面図である。図５は、電子回路モジュール１００の図４に示すＡ−Ａ線における断面図である。図６は第１実施形態に係わるフレーム１０の展開図である。尚、説明を分かり易くするため、図１および図３では、コート領域ＣＡ１を省略している。また、図２と図４および図５では、コート領域ＣＡ１は、クロスハッチをかけて１点鎖線で示している。
【００２８】
本発明の第１実施形態の電子回路モジュール１００は、図１および図２に示すように、直方体形状の外観を成している。また、電子回路モジュール１００は、図３に示すように、金属板で作製されたフレーム１０と、パターンが両面に形成された回路基板２０と、回路基板２０の一方の面（表面２０ａ）側に実装されたコネクタ４０および電子部品ＥＰと、を有している。
【００２９】
電子回路モジュール１００は、地上デジタル放送等の電波を外部のアンテナで受信し、受信した信号を増幅して、コネクタ４０を介して適用される製品のインターフェイス部に送信する機能を有しており、適用される製品に対して信号の増幅機器として用いられる。
【００３０】
電子回路モジュール１００の回路基板２０は、図３に示すように、厚みのある長方形の形状を成し、ガラスエポキシ樹脂等の材料を用いて作製される両面のプリント配線板である。また、回路基板２０の表面２０ａおよび他方の面（裏面２０ｂ）には、配線パターンおよびランドパターン等を有している。
【００３１】
回路基板２０は、表面２０ａ側に抵抗、コンデンサ、集積回路等の電子部品ＥＰが実装され、回路基板２０の表面２０ａ側を囲うようにフレーム１０が配設されている。また、回路基板２０には、図４に示すように、電子部品ＥＰを覆う絶縁性のコート剤が塗布されコート層が形成されたコート領域ＣＡ１を有している。
【００３２】
電子回路モジュール１００のフレーム１０は、図３および図６に示すように、導電性の高い銅等を主成分とした一枚の金属板に、プレス加工および折り曲げ加工を施して枠状に作製されている。尚、この金属板には、亜鉛、ニッケル、および錫等のめっきが施されている。
【００３３】
フレーム１０は、図１および図２に示すように、回路基板２０の外周の少なくとも一部を取り囲む第１壁部１１と、回路基板２０の表面２０ａに接触または近接し第１壁部１１とコート領域ＣＡ１との間に設けられた第２壁部１２と、第１壁部１１で囲われた空間を区画する仕切板１５と、を有している。また、第１壁部１１と第２壁部１２とは、図１および図２に示すように、離間して配設されている。
【００３４】
フレーム１０の第１壁部１１は、図３に示すように、Ｚ１方向に上端部１１ａと、Ｚ２方向に下端部（図示しない）と、適用される製品との取り付け用に枠脚１１ｄと、を有している。また、第１壁部１１の下端部は、図２（ｂ）に示すように、回路基板２０の表面２０ａに接触または近接するように配設されている。
【００３５】
フレーム１０の第２壁部１２は、図３および図４に示すように、Ｚ１方向に上端部１２ａと、Ｚ２方向に下端部（図示しない）と、第２壁部１２から延設された舌部１２ｃと、を有している。
【００３６】
第２壁部１２の下端部は、回路基板２０の表面２０ａに設けられた接地電極（図示しない）に接触または近接して配設され、接地電極に導通して接地されように半田付けされている。
【００３７】
第２壁部１２の上端部１２ａは、図３から図５に示すように、回路基板２０の表面２０ａと対向して設けられた天板部１２ｂを介して第１壁部１１の上端部１１ａと接続されている。
【００３８】
第２壁部１２の舌部１２ｃは、図４に示すように、仕切板１５と第２壁部１２とで形成される隙間ＳＬ２を塞ぐように、第２壁部１２から延設されて形成されている。
【００３９】
フレーム１０の仕切板１５は、図１から図３に示すように、第１壁部１１で囲われた回路基板２０の表面２０ａ側の空間を区画しており、第１実施形態では、３つ設けられている。
【００４０】
フレーム１０を構成する要素（第１壁部１１、第２壁部１２、仕切板１５、舌部１２ｃ等）は、図６に示す金属板を折り曲げて作製できるので、別部品を用意する必要がない。このため、電子回路モジュール１００の組立コストを抑制することができる。
【００４１】
電子回路モジュール１００のコート領域ＣＡ１は、防湿性が高く、電気的特性（高絶縁抵抗、低誘電率）の良いフッ素あるいはポリオレフィン等の合成樹脂を主成分とする防湿コート剤を用いて、図４および図５に示すように、仕切板１５と第２壁部１２とで取り囲まれた所望の領域に、この防湿コート剤を塗布して乾燥、硬化することにより、電子部品ＥＰを覆うようにして形成している。特に、図４および図５に示すように、マイグレーションが発生し易い電子部品ＥＰが実装されるランドパターン（図示しない）間あるいは高密度に実装された電子部品ＥＰ間等を確実に覆うように形成している。
【００４２】
防湿コート剤の塗布は、ディスペンサ装置等を用いて行っており、ディスペンサ装置のノズルからコート領域ＣＡ１に防湿コート剤を吐出させている。この場合、防湿コート剤がコート領域ＣＡ１から漏れ出て、図４に示すような第１壁部１１と回路基板２０との間の一部の隙間ＳＬ１から、図５に示す枠脚１１ｄを介して回路基板２０の裏面２０ｂ側に回り込むと、電子回路モジュール１００が次行程で適用される製品あるいは外部の他製品との間で電気的接続を行う場合、この回り込んだ防湿コート剤が導通不良の原因となることがある。
【００４３】
防湿コート剤がコート領域ＣＡ１から図４に示すＹ方向に流れて、第１壁部１１と回路基板２０との間の一部の隙間ＳＬ１から回路基板２０の裏面２０ｂ側に回り込む不具合を抑制するために、上述する第２壁部１２および舌部１２ｃが配設されている。
【００４４】
また、防湿コート剤がコート領域ＣＡ１から図４に示すＸ方向に流れて、仕切板１５から外へ漏れ出て回路基板２０の裏面２０ｂ側に回り込む不具合については、図３に示すように、仕切板１５と回路基板２０のＸ方向の縁（外周）までの距離が長いので、漏れ出したコート剤がその間の回路基板２０の表面２０ａに残留するので、発生し難い。
【００４５】
電子回路モジュール１００のコネクタ４０は、図３に示すように、箱形形状のメス型コネクタであり、図１に示すように、回路基板２０の一方の端部に配設されている。そして、図示しないオス型コネクタが挿入されて、適用される製品と電気的に接続される。
【００４６】
以上のように構成された本発明の第１実施形態の電子回路モジュール１００における効果について、以下にまとめて説明する。
【００４７】
本発明の第１実施形態の電子回路モジュール１００は、フレーム１０が、回路基板２０の外周の少なくとも一部を取り囲む第１壁部１１と、回路基板２０の表面２０ａに接触または近接し第１壁部１１とコート領域ＣＡ１との間に設けられた第２壁部１２と、を有しているので、コート領域ＣＡ１に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部１２より第１壁部１１へ漏れるのを防ぐことができる。このため、コート剤が回路基板２０の裏面２０ｂに回り込む不具合を抑制することができる。このことにより、コート剤の塗布量を充分にできるので、電子部品ＥＰが実装されるコート領域ＣＡ１が絶縁性のコート層で確実に覆われた電子回路モジュール１００を提供することができる。
【００４８】
また、第１壁部１１と第２壁部１２とが、離間して配設されているので、コート領域ＣＡ１に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部１２より少し漏れ出しても、第２壁部１２から第１壁部１１までの距離があるために、漏れ出したコート剤が第２壁部１２と第１壁部１１との間に残留する。このため、コート剤が回路基板２０の裏面２０ｂに回り込む不具合をさらに抑制することができる。
【００４９】
また、第２壁部１２は、回路基板２０の表面２０ａに設けられた接地電極に導通し、接地されているので、回路基板２０の電子部品ＥＰが実装されるコート領域ＣＡ１に対するシールド効果が得られる。このため、電磁環境両立性を考慮して、外来のノイズに強く、外部へノイズを放射しない性能が要求される電子機器等に搭載される電子回路モジュール１００に適している。
【００５０】
また、第２壁部１２が、第２壁部１２に接触または近接した回路基板２０のパターンに半田付けされているので、第２壁部１２と回路基板２０との間を塞ぐことができる。このため、コート領域ＣＡ１に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部１２から第１壁部１１へ漏れるのをさらに防ぐことができる。このことにより、コート剤が回路基板２０の裏面２０ｂに回り込む不具合を確実に抑制することができる。
【００５１】
また、第２壁部１２の上端部１２ａが、回路基板２０の表面２０ａと対向して設けられた天板部１２ｂを介して第１壁部１１の上端部１１ａと接続されているので、第２壁部１２が、別部品を追加することなく容易に設けることができる。このため、後付けする部品が少なくなるので、電子回路モジュール１００の組立性が向上する。
【００５２】
また、第２壁部１２には、仕切板１５と第２壁部１２とで形成される隙間ＳＬ２を塞ぐように、第２壁部１２から延設された舌部１２ｃを有しているので、コート領域ＣＡ１に絶縁性のコート剤を塗布する場合に、コート剤が第２壁部１２から第１壁部１１へ漏れるのを確実に防ぐことができる。このため、コート剤が回路基板２０の裏面２０ｂに回り込む不具合を確実に抑制することができる。このことにより、コート剤の塗布量を充分にできるので、電子部品ＥＰが実装されるコート領域ＣＡ１が絶縁性のコート層で確実に覆われた電子回路モジュール１００を提供することができる。
【００５３】
以上のように、本発明の実施形態に係わる電子回路モジュール１００を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００５４】
＜変形例１＞
第１実施形態では、回路基板２０は、プリント配線板を用いて説明したが、フレキシブルプリント基板を用いても良い。
【００５５】
＜変形例２＞
第１実施形態では、第１壁部１１と第２壁部１２は、一枚の金属板で作製されて、一体で形成された構成で説明したが、第２壁部１２が別体で作製され組み合わせて構成されても良い。
【００５６】
＜変形例３＞
第１実施形態では、電波をアンテナで受信し、受信した信号を増幅する増幅機器として説明したが、この用途に限るものではない。
【符号の説明】
【００５７】
１０    フレーム
１１    第１壁部
１１ａ  上端部
１１ｄ  枠脚
１２    第２壁部
１２ａ  上端部
１２ｂ  天板部
１２ｃ  舌部
１５    仕切板
２０    回路基板
２０ａ  表面
２０ｂ  裏面
４０    コネクタ
１００  電子回路モジュール
６００  電子回路モジュール
６０３  回路基板
６１０  外部側壁
６１２  内部壁
９００  高周波装置
９０２  金属フレーム
９０３  印刷回路基板
９０４  コネクタ
９０５  ピンブロック
９０６  カバー
９０７  カバー
９０８  外部側壁
９０９  外部側壁
９１０  外部側壁
９１１  外部側壁
９１２  内部壁
９１３  脚部
９１６  脚部
９２１  縁
ＣＡ１  コート領域
ＣＡ６  コート領域
ＥＰ    電子部品
ＳＬ１  隙間
ＳＬ２  隙間
ＳＬ６  隙間
ＰＡ９  部品実装領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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