(57)【要約】【課題】温度変化による配光特性の変化が抑制された発光装置を提供する。【解決手段】  発光素子１と、発光素子１を被覆する封止樹脂２と、封止樹脂２に含有される光拡散材３と、を有し、１０℃における封止樹脂２と光拡散材３との屈性率差をΔｎ１、５０℃における封止樹脂２と光拡散材３との屈性率差をΔｎ２としたとき、Δｎ１に対するΔｎ２の比が、９５〜１０５％の範囲内である、発光装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子を被覆する封止樹脂と、
前記封止樹脂に含有される光拡散材と、を有し、
１０℃における前記封止樹脂と前記光拡散材との屈性率差をΔｎ１、          
５０℃における前記封止樹脂と前記光拡散材との屈性率差をΔｎ２としたとき、
前記Δｎ１に対する前記Δｎ２の比が、９５〜１０５％の範囲内である、発光装置。
【請求項２】
発光素子と、
前記発光素子を被覆する透光性の封止樹脂と、
前記封止樹脂に含有される光拡散材と、を有し、
前記封止樹脂及び前記光拡散材の１０℃〜５０℃における屈折率の温度依存係数が、−５×１０−５／℃〜−５×１０−４／℃である発光装置。
【請求項３】
前記光拡散材は有機フィラーである、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記光拡散材の屈折率は、前記封止樹脂の屈折率よりも低い、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記光拡散材はメチル系シリコーン樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記光拡散材は無機フィラーである、請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止樹脂はフェニル系シリコーン樹脂である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記封止樹脂は、無機系のナノフィラーを含有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光素子から出射される光の波長を異なる波長に変換する波長変換物質を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記封止樹脂は、断面視においてその光軸方向の高さが前記封止樹脂の底面の幅よりも長くなるような凸形状である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
発光素子と、
前記発光素子を被覆するフェニル系シリコーン樹脂と、
前記フェニル系シリコーン樹脂に含有される、メチル系シリコーン樹脂の光拡散材と、を有する発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子部品が提案され、また実用化されており、これらに求められる性能も高くなっている。特に、電子部品には、厳しい使用環境下でも長時間性能を維持することが求められている。このような要求は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）をはじめとする半導体発光素子を利用した発光装置についても例外ではない。すなわち、一般照明分野や車載照明分野において、発光装置に要求される性能は日増しに高まっており、更なる高出力（高輝度）化や高信頼性が要求されている。特に高出力化においては、必然的に高い動作温度での動作が要求される。さらに、バックライト光源、照明器具などの分野では光拡散性も求められている。発光装置の光拡散性を向上させるためには、封止樹脂に光拡散材を混合する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には発光素子の上面に光散乱部材を配置することで光の放射強度のムラが抑制されることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６６３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す発光装置では、被覆樹脂を発光素子の光取り出し面側に形成する場合に、温度変化により配光特性が変化するおそれがある。なぜなら、一般的な光拡散部材（ガラス等の酸化物系）の屈折率の温度係数は、被覆樹脂の屈折率の温度係数より２桁程度小さいためである。結果として、高温になると光拡散部材と被覆樹脂の屈折率差が変化して、光の拡散具合が変化する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子を被覆する封止樹脂と、前記封止樹脂に含有される光拡散材と、を有し、１０℃における前記封止樹脂と前記光拡散材との屈性率差をΔｎ１、５０℃における前記封止樹脂と前記光拡散材との屈性率差をΔｎ２としたとき、前記Δｎ１に対する前記Δｎ２の比が、９５〜１０５％の範囲内である。
また、本実施形態に係る別の発光装置は、発光素子と、前記発光素子を被覆する透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂に含有される光拡散材と、を有し、前記封止樹脂及び前記光拡散材の１０℃〜５０℃における屈折率の温度依存係数が、−５×１０−５／℃〜−５×１０−４／℃である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る実施形態によれば、温度変化による配光特性の変化が抑制された発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は実施形態の発光装置の概略構造を示す図であり、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図２】図２は各部材の屈折率を示すイメージ図であり、図２（ａ）は第１実施形態に係る封止樹脂と拡散材との屈折率を示すイメージ図、図２（ｂ）は比較として示す封止樹脂と無機フィラーとの屈折率を示すイメージ図である。
【図３】図３は第１実施形態の発光装置の配光特性を示す図である。
【図４】図４は比較として示す発光装置の配光特性を示す図である。
【図５】図２は各部材の屈折率を示すイメージ図であり、図５（ａ）は第２実施形態に係る封止樹脂と拡散材との屈折率を示すイメージ図、図５（ｂ）は比較として示す封止樹脂と無機フィラーとの屈折率を示すイメージ図である。
【図６】図６は第２実施形態の発光装置の配光特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一つの実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。
さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【００１０】
（第１実施形態）
図１（ａ）は第１実施形態に係る発光装置の一例を示す上面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図である。
本実施形態の発光装置は、発光素子１と、発光素子１を被覆する封止樹脂２と、封止樹脂２に含有される光拡散材３と、を含む。光拡散材３を封止樹脂２に含有させることにより、発光素子１から出射された光を拡散（散乱）することができる。
【００１１】
ここで、封止樹脂及び光拡散材の屈折率の温度依存係数を略同等に設定することにより、温度変化に伴って封止樹脂と光拡散材の屈折率差が変化することを抑制することができる。つまり、封止樹脂の屈折率が温度によって変化しても、光拡散材の屈折率も同様に変化するように設定することで、温度の変化による配光特性の変化を抑制することができる。
【００１２】
具体的には、１０℃における封止樹脂と光拡散材との屈性率差をΔｎ１、５０℃における封止樹脂と光拡散材との屈性率差をΔｎ２としたとき、Δｎ１に対するΔｎ２の比が、９５〜１０５％の範囲内となるように設定する。この場合、発光装置の使用温度域（例えば−４０〜１５０℃）において封止樹脂と光拡散材との屈性率差が略同等となるため、配光に与える影響を極めて少なくすることができる。尚ここで屈折率を１０℃と５０℃で定義しているのは屈折率測定を容易にするためである。後述するように樹脂の屈折率は温度が上昇するに伴って低下していくため、５０℃における屈折率差を設定することにより５０℃よりも温度の高い領域における屈折率差を予測することができる。１０℃と５０℃での屈折率差を上述の範囲とすることで、１０℃よりも低温の場合や５０℃よりも高温の場合であっても、温度変化による配光の変化を抑制することができる。
【００１３】
図２（ａ）は封止樹脂および光拡散材の温度による屈折率の変化を示すイメージ図である。一般的に光拡散材として用いられる無機フィラーも、比較のために図示している。ここでは封止樹脂の屈性率が、光拡散材の屈折率よりも高い場合について説明するが、光拡散材の屈折率のほうが封止樹脂の屈折率よりも低くても構わない。また、図２（ｂ）は封止樹脂および無機フィラーの温度による屈折率の変化を示すイメージ図である。
【００１４】
無機フィラーの屈折率は、温度変化による屈折率の変化が有機フィラーに対して小さい。一方、封止樹脂の屈折率は高温になるにつれて低下していくため、封止樹脂と無機フィラーの屈折率差は、高温になるほど小さくなる。一般的に有機系である封止樹脂では温度による屈折率の変化（以下「屈折率の温度依存係数」ともいう）が−１×１０−４／℃以上あるのに対して無機材料の屈折率の変化は−１×１０−６／℃程度である。よってこれらの組合せでは温度によって相対的な屈折率差が変わり、光散乱性が変化することで配光特性が変化する。
【００１５】
つまり、１０℃における封止樹脂と有機フィラー（光拡散材）、封止樹脂と無機フィラーの屈折率差をそれぞれΔｎ１、Δｎ１´とし、５０℃における封止樹脂と有機フィラー（拡散材）、封止樹脂と無機フィラーの屈折率差をそれぞれΔｎ２、Δｎ２´とする場合、図２（ａ）に示すようにΔｎ１とΔｎ２の差は殆どないのに対し、図２（ｂ）に示すようにΔｎ１´とΔｎ２´とではその差が変化しており、１０℃のときと５０℃のときで、配光特性が変化してしまう。
【００１６】
よって、Δｎ１に対するΔｎ２の比は、９５〜１０５％の範囲内であることが好ましく、９７〜１０３％の範囲内であることがより好ましい。これにより温度変化による配光特性の変化を抑制することができる。
【００１７】
また、封止樹脂及び光拡散材の１０℃〜５０℃における屈折率の温度依存係数を、−５×１０−５／℃〜−５×１０−４／℃の範囲とすることによっても、発光装置の使用温度領域において封止樹脂と光拡散材との屈性率差を略同等とできるため、配光に与える影響を極めて少なくすることができる。
【００１８】
なお、便宜上本明細書では、屈折率とは一般的なナトリウムD線（５８９．３ｎｍ）での値をいうものとする。
【００１９】
光拡散材の屈折率が封止樹脂の屈折率よりも低い場合、光取り出し効率が高くなると考えられるため好ましい。封止樹脂の屈折率よりも光拡散材の屈折率が高い場合は、光拡散材に一旦光が入り込むと内部で全反射を繰り返して光が出てきにくくなるためである。
【００２０】
封止樹脂２の形状は、所望の配光特性に応じて適宜変更することができる。例えば、図１（ｂ）に示すように封止樹脂の形状を、断面視においてその光軸（Ｌ）方向の高さＡが封止樹脂２の底面の幅Ｃよりも長くなるような凸形状（例えば略半長球状または略円錐状）とすることにより、いわゆるバットウイング配光とすることができる。これは、発光素子１から発した光が光拡散材３で散乱され、発光装置から発せられる光強度が、封止樹脂２の見かけ面積比に略比例するためである。結果として、図３に示すようなバットウイング型の配光特性を実現することができる。
【００２１】
このように、光拡散材３によって配光特性を所望の形になるように制御している場合には、温度変化に依存して配光特性が大きく変化してしまう場合がある。図１に示す発光装置において、光拡散材として無機フィラーであるＳｉＯ２フィラーを用いた場合の配光特性を図４に示す。２５℃においては、無機フィラーは狙い通りの光拡散効果を有してバットウイング型の配光特性を示しているのに対し、１３０℃においては０°方向の輝度が最も高くなる配光特性に変化することがわかる。これは、図２のイメージ図でも説明したとおり、高温になると封止樹脂と光拡散材の屈折率差が少なくなり、光散乱性が低下するためである。
本実施形態では、光拡散材として封止樹脂と略同じ屈折率温度係数を持つ材料を用いることにより、例えば２５℃〜１３０℃の温度下であっても、図３に示すように配光特性にほとんど変化はなく、バットウイング配光を維持することができるため、本実施形態の効果をより顕著に得ることができる。
【００２２】
封止樹脂は、さらに無機系のナノフィラーを含有していてもよい。ナノフィラーは粘度調整等のために添加することができる。ナノフィラーは粒子径が数ｎｍ〜１００ｎｍのものをいい、数ｎｍ〜１０ｎｍのシリカナノフィラーが好適に用いられる。ナノフィラーは光の散乱にはほとんど影響がないため、上述した無機フィラーのように配光特性に影響を与えるものではなく、明確に区別される。
【００２３】
なお、本明細書で「粒子径」とする場合は、平均粒子径のことを指すものとし、その値は、空気透過法又はＦ．Ｓ．Ｓ．Ｓ．Ｎｏ（Ｆｉｓｈｅｒ−ＳｕｂＳｉｅｖｅ−Ｓｉｚｅｒｓ−Ｎｏ．）によるものとする（いわゆるＤバー（Ｄの上にバー）で表される値）。光拡散材や、後述する波長変換物質の粒径についても同様である。
【００２４】
以下に、実施の形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子）
発光素子としては、例えば発光ダイオードチップ等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板と、その上に形成された半導体積層体とを含むことができる。透光性基板には、例えば、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡ１２Ｏ４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。
【００２５】
半導体積層体は、例えば、ｎ型半導体層、発光層（活性層）およびｐ型半導体層等の複数の半導体層を含む。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。
【００２６】
（基体）
発光素子は、通常、導電部材を備える基体上に配置される。配置方法は、発光素子の電極を基体の導電部材に接合部材を介して直接接合するフリップチップ実装であってもよいし、絶縁性基板側を基板に接着し、上面の正負の電極をワイヤで接続する方式であってもよい。基体は少なくとも一対の導電部材を配置するために絶縁性を有していることが好ましい。基体の材料としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂やセラミックスが挙げられる。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、ムライト、フォルステライト、ガラスセラミックス、窒化物系（例えば、ＡｌＮ）、炭化物系（例えば、ＳｉＣ）等が挙げられる。
また、基体を構成する材料に樹脂を用いる場合は、ガラス繊維や、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機フィラーを樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。
【００２７】
（導電部材）
導電部材は、発光素子の電極と電気的に接続され、外部からの電流（電力）を供給するための部材である。すなわち、外部から通電させるための電極またはその一部としての役割を担うものである。通常、正と負の少なくとも２つ以上に離間して形成される。
導電部材は、発光素子の載置面となる、基体の少なくとも上面に形成される。導電部材の材料は、基体として用いられる材料や製造方法等によって適宜選択することができる。
【００２８】
例えば、基体の材料としてセラミックスを用いる場合は、導電部材の材料は、セラミックスシートの焼成温度にも耐え得る高融点を有する材料が好ましく、例えば、タングステン、モリブデンのような高融点の金属を用いるのが好ましい。さらに、その上に鍍金やスパッタリング、蒸着などにより、ニッケル、金、銀など他の金属材料にて被覆してもよい。
【００２９】
また、基体の材料として樹脂を用いる場合は、導電部材の材料は、加工し易い材料が好ましい。また、射出成型された樹脂を用いる場合には、導電部材の材料は、打ち抜き加工、エッチング加工、屈曲加工などの加工がし易く、かつ、比較的大きい機械的強度を有する部材が好ましい。具体例としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、または、鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン等の金属層やリードフレーム等が挙げられる。また、その表面を、さらに金属材料で被覆してもよい。この材料は特に限定されないが、例えば、銀のみ、あるいは、銀と、銅、金、アルミニウム、ロジウム等との合金、または、これら、銀や各合金を用いた多層膜とすることができる。また、金属材料の配置方法は、鍍金法の他にスパッタ法や蒸着法などを用いることができる。
【００３０】
（封止樹脂）
封止樹脂を構成する透光性樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。とりわけ、発光素子１からの光取り出し効率を高めるため、屈折率の高いフェニル系シリコーン樹脂を選択することが好ましい。
【００３１】
（光拡散材）
光拡散材としては有機フィラーが例示される。例えば各種樹脂を粒子状としたものが挙げられる。この場合、各種樹脂としては例えば、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００３２】
光拡散材の形状については特に制限なく種々のものを用いることができる。例えば球状、板状、ロッド状、層状の他、破砕物のように特定の形状を有さないものなどが挙げられる。これらのうち、組成物の粘度が低く成形性が良好になりやすいという観点からは球状のものが好ましい。
【００３３】
封止樹脂との屈折率の温度係数が略同じであることが好ましいため、封止樹脂と同種の材料を用いることが好ましい。例えば、封止樹脂がシリコーン樹脂の場合は光拡散材としてもシリコーン樹脂を用いることが好ましい。耐光性が高く光束の低下が殆ど発生しない為である。
特に、光拡散材としてメチル系シリコーン樹脂、封止樹脂としてフェニル系シリコーン樹脂を用いることが好ましい。封止樹脂側にフェニル系シリコーンを使用する理由は屈折率を高く出来るためで、発光素子１からの光取り出し効率が高くなるためである。
光拡散材側にメチル系シリコーン樹脂を使用する理由は、封止樹脂より屈折率を低く出来るため、一旦フィラーに入り込んだ光がフィラー内で全反射すること無く取り出すことが出来、発光効率の低下を招きにくいためである。
【００３４】
光拡散材の粒子径は、０．１μｍより大きく、発光素子からの光（後述の波長変換物質により変換される光も含む）が拡散可能なサイズであれば特に限定されない。例えば、１〜１０μｍ程度のものを用いることができる。
【００３５】
（波長変換物質）
発光装置は、波長変換物質を有していてもよい。波長変換物質は、例えば発光素子の周囲を覆うように、封止樹脂中において発光素子側に偏って設けられていてもよいし、封止樹脂中に分散して配置されていてもよい。
【００３６】
波長変換物質は、発光素子から出射される光の波長を異なる波長に変換するものである。波長変換物質は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用されることは言うまでもない。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
【００３７】
波長変換物質は、光を吸収して別の波長の光を無指向に出射するものであるため、光を波長変換することなく拡散させる光拡散材とは機能が異なっており、明確に区別される。ただし、本明細書中における光拡散材が全く光を吸収しないものに限定されるわけではなく、実質的に光吸収及び波長変換を行わないものであればよい。
【００３８】
（その他の部材）
発光装置は、目的に応じて適宜その他の部材を含んでいてもよい。例えば、ツエナーダイオード等の保護素子を有していてもよいし、発光素子の周囲にアンダーフィルを有していてもよい。コネクタやその他の電子部品を有していてもよい。
【００３９】
（発光装置の形態）
発光装置は、ＳＭＤ（Surface Mount Device）、ＣＳＰ（Chip Scale Package）、ＣＯＢ（Chip on Board）、ＣＯＦ（Chip on Flexible）等、封止樹脂を有するものであれば、どのような発光装置であっても適用可能である。例えば、キャビティを有し、キャビティ内に封止樹脂が充填されてなる発光装置であってもよいし、平板状の基板の上に発光素子が実装され、その上に封止樹脂が凸形状に形成されてなる発光装置であってもよい。
【００４０】
（第２実施形態）
第２実施形態では、封止樹脂２と光拡散材３の絶対的な屈折率差は第１実施形態よりも大きくなるものの、２５℃と１３０℃での相対的な屈折率差を少なくすることにより、温度による配光特性の変化を抑制する。以下、図５を用いて説明する。
【００４１】
具体的には、１０℃における封止樹脂と光拡散材との屈性率差をΔｎ１、５０℃における封止樹脂と光拡散材との屈性率差をΔｎ２としたとき、Δｎ１とΔｎ２との差は、封止樹脂と無機フィラーの屈折率差であるΔｎ１´とΔｎ２´の差と略同等となる。しかしながら、もともとの屈折率差（Δｎ１）が大きいためにΔｎ１に対するΔｎ２の比は、Δｎ１´に対するΔｎ２´の比に比べて小さくなる。温度変化による配光特性の変化は、屈折率比の変化によっておこるものであるため、この変化率が小さいと、配光特性の変化も小さくなる。このとき、Δｎ１に対するΔｎ２の比は、９５〜１０５％の範囲内となるように設定されている。
このように、用いる封止樹脂よりも一定以上屈折率の高い拡散材を添加することによってもΔｎ１に対するΔｎ２の比を、９５〜１０５％の範囲内とすることができ、温度変化による配光特性の変化を抑制することが可能となる。
【００４２】
第２実施形態では、光拡散材以外の部材は、第１実施形態と同じ材料を用いることができるため、説明を省略する。第２実施形態で用いることのできる光拡散材について以下に説明する。
（光拡散材）
本実施形態の光拡散材としては、無機フィラーが例示される。用いる封止部材よりも屈折率が高いことが好ましく、Δｎ１およびΔｎ２が０．１５以上であることが好ましい。例えばアルミナ、ジルコニア、チタニアなどが挙げられる。
【実施例】
【００４３】
（実施例１）
以下、実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本実施例は、図１に示すようなＣＯＦ（Chip on Flexible）タイプの発光装置１００である。基板１０は、基体１２として１００μｍのガラスエポキシを用い、導電部材１４として３５μｍのＣｕを用いる。導電部材１４は、発光素子１と接合部材１８により接合される部分を露出しつつその表面をレジスト１６で被覆されている。接合部材１８として半田を用いて、発光素子１と導電部材１４を接合する。
発光素子１は、平面視が１辺６００μｍの正方形で、厚みが１５０μｍの窒化物系青色ＬＥＤを用いる。アンダーフィル２０として、酸化チタンを３０ｗｔ％含有したシリコーン樹脂を用い、発光素子１の下面及び側面を被覆している。
【００４４】
封止樹脂の材料としてフェニルメチルシリコーン樹脂（２５℃における屈折率１．５１）を用い、光拡散材３の材料としてジメチルシリコーン樹脂（２５℃における屈折率１．４１）が１０ｗｔ％含有されている。
封止樹脂２の形状は、図１に示すように、上面視の外形が円形であり、断面視が略半長球状である。光軸方向の高さＡが５．５ｍｍ、封止樹脂２の底面の半径Ｂは１．７ｍｍとし、アスペクト比（Ａ／Ｂ）が３．２である。
【００４５】
このような構成とすることで、発光素子１から発した光が光拡散材であるジメチルシリコーン樹脂で散乱することにより、発光装置から発せられる光強度は封止樹脂２の見かけ面積比に略比例する。結果として図３に示すような配光特性を実現することができる。この配光は、２５℃、５０℃、１００℃、１３０℃の全ての点において、０°付近の相対輝度よりも、５０°〜６０°付近の相対輝度が高くなっており、バットウイング配光として制御することが可能となる。温度による配光特性の変化は殆ど無いことがわかる。Δｎ１に対するΔｎ２の比は、１０２％である。
【００４６】
（実施例２）
光拡散材３として、ジメチルシリコーン樹脂に換えて、無機フィラーであるＡｌ２Ｏ３フィラー（２５℃における屈折率１．７６）を５ｗｔ％含有した以外は実施例１と同様に発光装置を作製する。配光特性は図６に示すように、２５℃、５０℃、１００℃、１３０℃の全ての点において、０°付近の相対輝度よりも、５０°〜６０°付近の相対輝度が高くなっており、バットウイング配光として制御することが可能となる。温度による配光特性の変化は殆ど無いことがわかる。Δｎ１に対するΔｎ２の比は、１０４％である。
【００４７】
（比較例）
比較例として、実施例１の光拡散材としてＳｉＯ２フィラー（２５℃における屈折率１．４６）を３０ｗｔ％添加し、その他は実施例１と同様にサンプルを作成する。このサンプルの２５℃及び１３０℃の配光特性を図４に示す。これより、高温になると封止樹脂２と光拡散材の屈折率差が少なくなり、光散乱性が低下して光軸方向の輝度が高くなり、配光特性が温度によって変化することがわかる。Δｎ１´に対するΔｎ２´の比は、８２％である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具などに利用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１００  発光装置
１  発光素子
２  封止樹脂
３  光拡散材
１０  基板
１２  基体
１４  導電部材
１６  レジスト
１８  接合部材
２０  アンダーフィル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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