(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造装置が設置されるメイン製造域クリーンルームと、
このメイン製造域クリーンルームの上部に形成される天井側空間と、
この天井側空間と前記メイン製造クリーンルームとを仕切るとともに天井の支持部材に取付、取外自在となっている天井材と、
前記天井側空間に取り付けられるファンと、
前記天井側空間に配置され処理された空気を供給するダクトと、
前記製造装置に空気を供給するための分岐ダクトと
を備え、
前記天井側空間は、前記ファンにより前記メイン製造域クリンルームより負圧にされ、
前記分岐ダクトがシール無しで前記天井材を貫通している
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項２】
製造装置が設置されるメイン製造域クリーンルームと、
このメイン製造域クリーンルームの上部に形成される天井側空間と、
この天井側空間と前記メイン製造クリーンルームとを仕切るとともに前記メイン製造域クリンルーム側から取付、取外自在となっている天井材と、
前記天井側空間に取り付けられるファンと、
前記天井側空間に配置され処理された空気を供給するダクトと、
前記製造装置に空気を供給するための分岐ダクトと
を備え、
前記天井側空間は、前記ファンにより前記メイン製造域クリンルームより負圧にされ、
前記分岐ダクトがシール無しで前記天井材を貫通している
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の半導体工場において、
前記天井材は、中央に前記分岐ダクトを貫通する穴を設けている
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項４】
請求項１または請求項２記載の半導体工場において、
前記天井材は、二つ割りのパネルからなり、その接合面に前記分岐ダクトを貫通する穴を形成するように開口部を設けている
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項５】
請求項１または請求項２記載の半導体工場において、
前記天井材は、二枚のパネルからなり、その接合面に前記分岐ダクトを貫通する穴を形成するように一枚のパネルの一辺に開口部を設けている
ことを特徴とする半導体工場。
【請求項６】
請求項２記載の半導体工場において、
前記天井材は、側面に板ばねを設け、前記天井パネルを固定する天井パネル受部材に凹部を設け、取付時に、前記板ばねを前記凹部に内に係止し、取外時に、前記板ばねと前記凹部による係止を解除するように構成されている
ことを特徴とする半導体工場。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ミニエンバイロメント（ＭＥ）と称される製造装置内でフィルタなどで清浄度などを確保した空間を設けた製造機器を設置した半導体工場に関する。
【０００２】
【従来の技術】
３００ｍｍ世代以降の半導体工場の空調システムは、環境条件の要求高度化に伴い、クリーン空間の局所化が方向性として打ち出されている。
具体的には、ミニエンバイロメント（ＭＥ）と称される製造装置へのウエハ受け渡し空間などを設け、そこのみをよりクリーン化しようという概念で、ＭＥ自体にファンとフィルタ温度調節等すべてを装備する方法と、ＭＥ自体はミニマムの最終フィルタのみを装備し、他の処理はセントラルの空調機で行い、ダクティングでその処理空気を供給する手法に分かれる。
【０００３】
大型システムでは、トータルコスト低減や管理の合理化として、後者のセントラルヘの供給が主流になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このケースの場合、半導体の特徴である超短工期対応や製造機器のレイアウト変更や機器の進化に伴う入れ替えにおいて、ダクト接続や天井のダクト貫通部のシール処理等がマイナス要素となる。
【０００５】
本発明はかかる従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ダクトの接続や天井材の取付、取外を容易に行うことを可能とした半導体工場を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、製造装置が設置されるメイン製造域クリーンルームと、このメイン製造域クリーンルームの上部に形成される天井側空間と、この天井側空間と前記メイン製造クリーンルームとを仕切るとともに天井の支持部材に取付、取外自在となっている天井材と、前記天井側空間に取り付けられるファンと、前記天井側空間に配置され処理された空気を供給するダクトと、前記製造装置に空気を供給するための分岐ダクトとを備え、前記天井側空間は、前記ファンにより前記メイン製造域クリンルームより負圧にされ、前記分岐ダクトがシール無しで前記天井材を貫通していることを特徴とする。
請求項１に係る発明は、製造装置が設置されるメイン製造域クリーンルームと、このメイン製造域クリーンルームの上部に形成される天井側空間と、この天井側空間と前記メイン製造クリーンルームとを仕切るとともに前記メイン製造域クリンルーム側から取付、取外自在となっている天井材と、前記天井側空間に取り付けられるファンと、前記天井側空間に配置され処理された空気を供給するダクトと、前記製造装置に空気を供給するための分岐ダクトとを備え、前記天井側空間は、前記ファンにより前記メイン製造域クリンルームより負圧にされ、前記分岐ダクトがシール無しで前記天井材を貫通していることを特徴とする。
【０００７】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２記載の半導体工場において、前記天井材は、中央に前記分岐ダクトを貫通する穴を設けていることを特徴とする。
請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２記載の半導体工場において、前記天井材は、二つ割りのパネルからなり、その接合面に前記分岐ダクトを貫通する穴を形成するように開口部を設けていることを特徴とする。
請求項５に係る発明は、請求項１または請求項２記載の半導体工場において、前記天井材は、二枚のパネルからなり、その接合面に前記分岐ダクトを貫通する穴を形成するように一枚のパネルの一辺に開口部を設けていることを特徴とする。
請求項６に係る発明は、請求項２記載の半導体工場において、前記天井材は、側面に板ばねを設け、前記天井パネルを固定する天井パネル受部材に凹部を設け、取付時に、前記板ばねを前記凹部に内に係止し、取外時に、前記板ばねと前記凹部による係止を解除するように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る半導体工場を示す（請求項１〜６に対応）。
本実施形態に係る半導体工場１は、ＭＥと称される製造装置１１が設置されるメイン製造域クリーンルーム１０と、このメイン製造域クリーンルーム１０の上部に形成される天井側空間２５と、この天井側空間２５とメイン製造クリーンルーム１０とを仕切る天井パネル１７とを備え、天井側空間２５は、メイン製造域クリンルーム１０より例えば−６〜−１０ｍｍＡｑ程度の負圧にされている。
【０００９】
メイン製造域クリンルーム１０は、従来と同様に、床側に床梁１４の上に配置した根太１５の上にフロアパネル１３を敷設し、天井側にＨＥＰＡフィルタまたはＵＬＰＡフィルタなどの高性能フィルタとファンとからなるファン付き高性能フィルタ（ＦＦＵ）１６を敷設している。
そして、製造装置１１が設置されている領域においては、メイン製造域クリンルーム１０側から天井に向かって、製造装置１１に対応して天井パネル１７を天井フレームまたは天井パネル支持金物に取付、取外自在に固定している。
【００１０】
この天井パネル１７には、製造装置１１に連絡する分岐ダクト１２が貫通する穴１８が設けられている。
穴１８を設けた天井パネル１７としては、例えば、図２（ａ）に示すように、一枚のパネルの中央に穴１８を設けたもの、図２（ｂ）に示すように、二つ割りのパネルとして、その接合面に穴１８を形成するように円弧１８ａを設けたもの、図２（ｃ）に示すように、二枚のパネルの接合面に穴１８を形成するように、一枚のパネルの一辺に円弧１８ｂを設けたものなどがある。
【００１１】
図３〜図６は、図２（ａ）〜（ｃ）に示す天井パネル１７を用いた配置例を示す。
図３は、図２（ａ）に示す天井パネル１７を用いた例、図４は、図２（ｂ）に示す天井パネル１７を用いた例、図５は、図２（ｃ）に示す天井パネル１７を用いた例を示す。
【００１２】
図６は、図２（ａ）に示す天井パネル１７を用いた例を示す。
ここで、天井パネル１７の側面には、板ばね１９が上部側を固定することによって取り付けられている。
この天井パネル１７を固定する天井パネル受部材２０には、板ばね１９を係止するための凹部２１が形成されている。
【００１３】
そして、天井パネル１７は、メイン製造域クリンルーム１０側から天井パネル受部材２０間の開口に向かって押し上げられ、側面の板ばね１９を凹部２１内に弾発係止させることによって固定される。
一方、取り外すときには、下方から薄板２２を差し込んで、板ばね１９と凹部２１による係止を解除しながら、天井パネル１７を引き下ろす。
【００１４】
なお、薄板２２を差し込むときに天井パネル１７が上方へ逃げるのを防止するために、天井パネル受部材２０の側面に止めピン２３を設けておくと良い。
図７は、図２（ｃ）に示す天井パネル１７を用いら配置例を天井側空間から見た説明図である。
また、天井パネル１７は、分岐ダクト開口時の発塵が少なく、表面仕上げがゴミやケミカル等の負荷の発生の少ない材料で、人による取扱が容易な寸法と重量とし簡易に天井のフレーム等に取付、取外も簡易な構造とすることが望ましい。
【００１５】
そして、分岐ダクト１２は、メイン製造域クリンルーム１０の運転時接続ができるように、エアダンパなどの閉鎖機構１２Ａを設けても良い。
一方、天井側空間２５は、従来のプレナムチャンバ２６とＭＥ系ダクト空間２２が兼ねる形体でも別空間の構成でも良い。
そのため、分岐ダクト１２は、別空間の構成ではプレナムチャンバ２６を貫通してＭＥ系ダクト空間２７に設置されたＭＥ用ダクト２８に連絡している。ＭＥ用ダクト２８は、他のセントラルの空調機で処理された空気を供給する管路である。また、分岐ダクト１２は、ＭＥ用ダクト２８から製造装置（ＭＥ）へ空気を供給する管路である。
【００１６】
このように構成された本実施形態においては、通常のクリンルームの運転と同様に、クリーンの循環空気がレタンシャフトなどを介して天井側空間２５内に導入した後、ファン付き高性能フィルタ１６にて清浄化してメイン製造域クリンルーム１０に導入し、メイン製造域クリンルーム１０の床下側に位置するリターンスペース３０を介して温度調整用冷却コイルなどを経て再び天井側空間２５に戻すという循環路を形成する。
【００１７】
天井側空間２５側がメイン製造域クリンルーム１０よりも−６〜−１０ｍｍＡｑ程度負圧にしてある（ファン付き高性能フィルタ１６の高性能フィルタおよびそれを通過するための構造抵抗としてまたは強制的にファンの負圧処理などのより）ので、天井パネル１７を貫通する分岐ダクト１２にシール処理が施されていなくとも、天井側空間２５側の空気がメイン製造域クリンルーム１０側に流入してくることがない。
【００１８】
従って、メイン製造域クリンルーム１０内に流入する空気は、ファン付き高性能フィルタ１６を通した清浄空気だけとなり、製造装置１１による作業環境に悪影響を招くおそれはない。
【００１９】
また、製造装置１１の使用時において、何れかの製造装置１１への分岐ダクト１２の接続などの必要がある場合においても、分岐ダクト１２に対応する天井パネル１７の一部の取外を行うことが可能となる。
勿論、レイアウト変更や機器の入れ替えに伴う分岐ダクト接続も同様に対応することが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、メイン製造域クリーンルームとその上部の空間の間には差圧があり、空気はメイン製造域クリーンルームから天井側空間内へ流れるため、ダクト周りはシール工事をしなくても対応可能である。
また、メイン製造域クリーンルームの天井裏からの汚染が無い。そのため、天井を構成するパネルは容易に取り外しでき、対応工事が容易、短工期化が図れる。  さらに、工事中極度に大きな開口をあけない工事手法を取れば、製造稼働中の工事も可能となる。
【００２１】
また、請求項２の発明によれば、天井中で分岐ダクトの工事を天井パネル近辺まで施工後、パネルを下方に取り外し、ダクトの延長、下方よりダクトを介してのパネル工事の施工と運転中の工事がより容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体工場を示す説明図である。
【図２】図１の半導体工場における天井パネルの平面図である。
【図３】図２（ａ）に示す天井パネル１７を用いた配置例を示す平面図である。
【図４】図２（ｂ）に示す天井パネル１７を用いた配置例を示す平面図である。
【図５】図２（ｃ）に示す天井パネル１７を用いた配置例を示す平面図である。
【図６】図２（ａ）に示す天井パネル１７を用いた組付構造を例を示す断面図である。
【図７】図７は、図２（ｃ）に示す天井パネル１７を用いら配置例を天井側空間から見た説明図である。
【符号の説明】
１  半導体工場
１０  メイン製造域クリンルーム
１１  製造装置
１２  分岐ダクト
１６  ファン付き高性能フィルタ
１７  天井パネル
１８  穴
２５  天井側空間
【図１】
0003884188.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003884188.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003884188.tif 000007
【図７】
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