(57)【要約】【課題】作業者にとって正確な基板の位置に放熱板を載置しやすい放熱モジュール。【解決手段】基板（１０）と、上記基板（１０）上に配置された位置決め用部材（２４、３１）と、上記位置決め用部材（２４、３１）に係合する係合部（２５、３２）を備えている放熱板（１２、１７）とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板上に配置された位置決め用部材と、
上記位置決め用部材に係合する係合部を備えている放熱板と
を備えることを特徴とする放熱モジュール。
【請求項２】
上記位置決め用部材は位置決め用ピンであり、上記係合部には穴が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項３】
上記位置決め用ピンは、上記穴に挿入可能な先端部と、上記穴に挿入不可能な中段部とを含む
ことを特徴とする請求項２に記載の放熱モジュール。
【請求項４】
上記放熱板は、上記基板から離間して配置され、
上記中段部の長さは、上記基板と上記放熱板との間の間隔よりも短い
ことを特徴とする請求項３に記載の放熱モジュール。
【請求項５】
上記基板には素子が配置され、
上記放熱板は、上記基板の上記素子が配置された側に配置され、上記基板と平行な方向における上記放熱板の寸法が上記素子の上記基板と平行な方向における寸法より大きい
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の放熱モジュール。
【請求項６】
上記基板には素子が配置され、
上記放熱板は、上記基板の上記素子が配置された側と反対側に配置される
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の放熱モジュール。
【請求項７】
上記基板の上記素子が配置された側と反対側に他の位置決め用部材がさらに配置され、
上記基板の上記素子が配置された側と反対側に配置され、上記他の位置決め用部材に係合する他の係合部を備えている他の放熱板をさらに備える
ことを特徴とする請求項５に記載の放熱モジュール。
【請求項８】
上記係合部は、上記放熱板の端部に配置されている
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の放熱モジュール。
【請求項９】
上記位置決め用部材は上記基板上に複数個配置される
ことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の放熱モジュール。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の放熱モジュールを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱モジュール、およびテレビジョン受像機に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像の高解像度化を実現するために、画像処理を担うＩＣは高速処理を実行する必要に迫られている。
【０００３】
特に、テレビジョン受像機の高解像度化が進んでおり、８Ｋ映像と呼ばれる約８０００×４０００ピクセル程度の高解像度映像を表示可能な液晶パネルを有するテレビジョン受像機が実用化に向け動き出している。また、同様の高解像度映像を撮像可能な撮像装置や、同様の高解像度映像を記録再生可能な記録再生装置の開発も進んでいる。
【０００４】
画像の高解像度化を実現するためのＩＣによる高速処理は、従来のＩＣの処理と比べ大量の発熱を伴う。したがって、より大きな放熱機構を設け、冷却効果を高める必要がある。
【０００５】
大きな放熱機構を設ける技術としては、例えば特許文献１に、プリント基板に実装されるパッケージの外形寸法より、放熱板の水平方向の寸法を大きくして、放熱板をパッケージに載置する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１９９６４７号公報（１９９７年７月３１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、生産工程において、上述のような大きな放熱板を基板上に載置しようとすると、放熱板が大きいために、作業者が正確に素子等の位置を把握できず、正確な基板の位置に放熱板を載置することが難しいという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、作業者にとって、正確な基板の位置に放熱板を載置しやすい放熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る放熱モジュールは、基板と上記基板上に配置された位置決め用部材と、上記位置決め用部材に係合する係合部を備えている放熱板とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、作業者にとって、正確な基板の位置に放熱板を載置しやすいという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１に係る放熱モジュールの放熱板を取り付ける前の概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る放熱モジュールの放熱板を取り付けた後の概略断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る放熱モジュールの分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る放熱モジュールの分解断面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る放熱モジュールの概略断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施形態３に係るテレビジョン受像機の模式図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態３に係るレコーダの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本実施形態について、図１〜４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００１３】
以下、本実施形態に係る放熱モジュールについて説明する。本実施形態に係る放熱モジュールは、例えば、画像を表示する表示装置や、画像を記録再生する記録再生装置や、撮像装置などに用いることができる。特に、画像の解像度が高く、処理用の集積回路からの発熱が大きい場合に好適に適用することができる。ただし、本実施形態に係る放熱モジュールの適用例は、上記のものに限定されるものではなく、様々な電子機器に適用可能である。
【００１４】
また、本実施形態において、放熱モジュールと呼ぶ構成は、放熱を行う放熱板だけでなく、発熱源であるＩＣを搭載した基板も含んだ構成である。
【００１５】
本実施形態において放熱板は、作業者により手動で放熱モジュールに取り付けられる。図１は、本実施形態に係る放熱モジュール放熱板を取り付ける前の概略断面図であり、図２は、本実施形態に係る放熱モジュールの放熱板を取り付けた後の概略断面図である。
【００１６】
本実施形態において、放熱モジュール１は、図１および２に示すように、基板１０、素子であるＩＣ（集積回路）１１、放熱板としての第１の放熱板１２、第１の放熱シート１３、放熱板固定ビス１４、放熱板スペーサ１６、他の放熱板としての第２の放熱板１７、第２の放熱シート１８、バックライトシャーシ１９、バックライトシャーシスペーサ２０、および位置決め用部材としての位置決め用ピン２４を備えている。
【００１７】
なお、図１および２においては、バックライトシャーシ１９を図面に含めているが、バックライトシャーシ１９は、放熱モジュール１の必須の構成ではない。
【００１８】
ＩＣ１１は、基板１０に搭載されて動作する。ＩＣ１１は、例えば画像処理を担う。ＩＣ１１は、動作に伴い発熱する発熱源である。
【００１９】
図１および２に示すように、第１の放熱板１２は、基板１０のＩＣ１１が配置された側に、基板から離間して配置され、ＩＣ１１が発する熱を放熱する。第１の放熱板１２の端部には、位置決め用ピン２４と係合する係合部が備わり、係合部には位置決め用ピン２４が挿入される貫通孔２５が形成されている。
【００２０】
第１の放熱板１２は、放熱モジュール１の薄型を保つために薄型の形状に形成されるのが好ましく、薄型であっても放熱効果を保つために大面積に形成されることが好ましい。特に、第１の放熱板１２は、基板１０と平行な方向における寸法が、ＩＣ１１の基板１０と平行な方向における寸法より大きいことが好ましい。第１の放熱板１２は、例えば金属で形成されていることが好ましい。
【００２１】
第１の放熱シート１３は、ＩＣ１１から第１の放熱板１２へ熱を伝導するように設けられる。第１の放熱シート１３は、例えばゴム等の樹脂で形成されていることが好ましい。
【００２２】
図１および２に示すように、第２の放熱板１７は、基板１０のＩＣ１１が配置された側と反対側に、基板１０から離間して配置され、ＩＣ１１が発する熱を放熱する。特に高画質の画像処理をＩＣが担う場合等においては、ＩＣは動作に伴い大量の熱を発する。このような場合においては、基板１０のＩＣ１１が配置された側に第１の放熱板１２を配置するだけでなく、基板１０のＩＣ１１が配置された側と反対側にも第２の放熱板１７のような放熱板を配置し、放熱を行うことは、装置の動作を担保するにあたり非常に有効である。
【００２３】
第２の放熱板１７は、放熱モジュール１の薄型を保つために薄型の形状に形成されるのが好ましく、薄型であっても放熱効果を保つために大面積に形成されることが好ましい。例えば、第２の放熱板１７は、基板１０と平行な方向における寸法が、基板１０と略同じであることが好ましい。第２の放熱板１７は、例えば金属で形成されていることが好ましい。
【００２４】
放熱板スペーサ１６は、第２の放熱板１７上に配置され、基板１０と第２の放熱板１７との間の間隔を規定する。また、放熱板スペーサ１６の基板側には螺子受け孔が形成されており、当該螺子受け孔の内側表面には螺子切りが施されている。
【００２５】
放熱板固定ビス１４は、第１の放熱板１２、および基板１０に設けられた図示を省略する貫通孔を貫通し、放熱板スペーサ１６の螺子受け孔に螺合されることにより放熱板スペーサ１６に固定される。
【００２６】
放熱板固定ビス１４のビス頭と、第１の放熱板１２の底板との間に、当該放熱板固定ビス１４を取り巻くようにして、蔓巻ばね１５が配置されている。ばね１５は、第１の放熱板１２をＩＣ１１側に付勢して、第１の放熱板１２と第１の放熱シート１３とＩＣ１１と基板１０とを密着させる。
【００２７】
第２の放熱シート１８は、ＩＣ１１が搭載された基板１０から第２の放熱板１７へ熱を伝導するように設けられる。第２の放熱シート１８は、例えばゴム等の樹脂で形成され、放熱板スペーサ１６の高さよりも厚く形成されたものを用いることが好ましい。これにより、第２の放熱シート１８の弾性力によって、基板１０と第２の放熱シート１８と第２の放熱板１７とがしっかりと密着する。
【００２８】
バックライトシャーシ１９は、図示を省略するバックライトパネルを支持する。
【００２９】
バックライトシャーシスペーサ２０は、基板１０とバックライトシャーシ１９との間に設けられ、基板１０とバックライトシャーシ１９との間隔を規定する。バックライトシャーシスペーサ２０は、第２の放熱板１７に放熱される熱によりバックライトシャーシ１９が熱され過ぎない間隔を保つように、基板１０とバックライトシャーシ１９との間の間隔を規定する。
【００３０】
位置決め用ピン２４は、先端部２１、中段部２２、および固定部２３を備えている。先端部２１は、第１の放熱板１２の貫通孔２５に挿入可能に形成され、貫通孔２５に挿入される。中段部２２は、第１の放熱板１２の貫通孔２５に挿入不可能に形成されており、例えば、径が貫通孔２５の径よりも大きく形成されていればよい。
【００３１】
中段部２２は、第１の放熱板１２が第１の放熱シート１３を介してＩＣ１１に当接した状態における基板１０と第１の放熱板１２との間の間隔と略同じ長さに形成されることが好ましい。ばね１５が第１の放熱板１２をＩＣ１１側へ付勢することにより、第１の放熱板１２が第１の放熱シート１３を介してＩＣ１１に当接した状態が保たれるので、基板１０と第１の放熱板１２との間の間隔が一定に定まる。中段部２２は、基板１０と第１の放熱板１２との間の間隔を規定するスペーサとして機能する。さらに、中段部２２の長さは、基板１０と第１の放熱板１２との間の間隔よりも少し短く形成されると尚好ましい。具体的には、第１の放熱板１２が第１の放熱シート１３を介してＩＣ１１に当接した状態における基板１０と第１の放熱板１２との間の間隔をＲとした場合、中段部２２の長さは０．９×Ｒ程度であることが好ましい。これにより、先端部２１の一部は貫通孔２５に挿入されず、中段部２２と第１の放熱板１２との間に遊びが形成される。仮に、中段部２２と第１の放熱板１２との間に遊びがなく、中段部２２と第１の放熱板１２とが強く固定されてしまうと、ばね１５により付勢される第１の放熱板１２がＩＣ１１から浮いてしまう場合がある。中段部２２は、例えば振動等のあるときには基板１０と第１の放熱板１２との間隔が大きく変わることを防ぎ、振動等のない通常時には、基板１０と第１の放熱板１２との間に力を加えないような長さであることが好ましい。
【００３２】
固定部２３は、基板１０の、第１の放熱板１２の貫通孔２５に対応する位置に固定される。
【００３３】
貫通孔２５は第１の放熱板１２の端部に形成されるとよい。これにより、貫通孔が第１の放熱板１２の中央部に形成されている場合と比較して、作業者による位置決めの作業が容易になる。特に上述のごとく、ＩＣ１１が配置された基板１０に対して第１の放熱板１２を手動により載置しようとすると、第１の放熱板１２がＩＣ１１よりも大きいので、作業者はＩＣ１１の位置を正確に把握することができない。これにより、第１の放熱板１２がＩＣ１１に接触してＩＣ１１が破壊されてしまう可能性がある。しかしながら、本実施形態のように、第１の放熱板１２の端部において、基板１０に固定される位置決め用ピン２４を第１の放熱板１２に形成された貫通孔２５に挿入すると、第１の放熱板１２をＩＣ１１に接触させることなく、容易に位置合わせをすることができる。さらに端部において、位置決め用ピン２４の中段部２２が基板１０と第１の放熱板１２との間にスペーサとして配されることにより、ＩＣ１１から離れた端部における基板１０と第１の放熱板１２との間の間隔を適正に保ちやすくなる。
【００３４】
なお、本実施形態においては、係合部に貫通孔が形成されているが、係合部に形成されるものは位置決め用ピンが挿入可能な形状であればよく、貫通しない単に窪んだ穴であってもよい。
【００３５】
図３は、本実施形態に係る放熱モジュール１の分解斜視図である。
【００３６】
図３に示されるように、第１の放熱板１２には、底板から突出するように放熱フィンが形成されている。
【００３７】
また図３に示されるように、放熱板固定ビス１４は、第１の放熱板１２の中央部分の４カ所において第１の放熱板１２と第２の放熱板１７とを締結する。本実施形態においては、位置決め用ピン２４が基板１０に形成された貫通孔１０ａを貫通し、第１の放熱板１２の端部に形成された貫通孔２５に挿入されることにより、第１の放熱板１２の端部において基板１０と第１の放熱板１２との間隔が規定される。放熱板固定ビス１４による第１の放熱板１２の中央部分の締結に加え、位置決め用ピン２４による第１の放熱板１２の端部の間隔の規定により、第１の放熱板１２が基板１０に対して傾くことを防ぐことができる。
【００３８】
図３には、２個の位置決め用ピン２４と２個の貫通孔２５を図示しているが、位置決め用ピン２４と貫通孔２５との組み合わせは２組以上備えられることが好ましい。これにより、基板１０の法線方向を軸として第１の放熱板１２が基板１０に対して回転しないように第１の放熱板１２を基板１０に位置決めすることができる。さらに、位置決め用ピン２４と貫通孔２５との組み合わせの数が多くなると、基板１０に対する第１の放熱板１２の水平配置をより良好に保たせることができる。この場合、各々の位置決め用ピン２４と貫通孔２５との組み合わせは、互いに離れた位置に配置されることが好ましい。
【００３９】
図４は、本実施形態に係る放熱モジュールの分解断面図である。
【００４０】
図４に示されるように、放熱板固定ビス１４は、ＩＣ１１の周囲において、第２の放熱板１７の放熱板スペーサ１６と締結する。
【００４１】
また、図４に示されるように、基板１０と第２の放熱板１７とは、ビス２６が第２の放熱板１７に配置されたビス留２７に留められることにより締結される。
【００４２】
また、位置決め用ピン２４の先端部２１と中段部２２とは基板１０を貫通する。また、先端部２１の一部は第１の放熱板１２の貫通孔２５に挿入される。
【００４３】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４４】
本実施形態の放熱モジュール２は、第２の放熱板１７も更なる位置決め用部材である位置決め用ピン３１によって基板１０に対して位置決めされる点が第１実施形態と異なる。
【００４５】
図５に示すように、第２の放熱板１７の端部には、位置決め用ピン３１が係合する更なる係合部が備わり、更なる係合部には位置決め用ピン３１が挿入される貫通孔３２が形成されている。
【００４６】
位置決め用ピン３１は、第１の放熱板１２に挿入される位置決め用ピン２４と同様に、先端部２８、中段部２９、および固定部３０を備えている。先端部２８は、第２の放熱板１７の貫通孔３２に挿入される。中段部２９は、第２の放熱板１７の貫通孔３２に挿入不可能に形成されており、例えば、径が貫通孔３２の径よりも大きく形成されていればよい。
【００４７】
中段部２９は、第２の放熱板１７が第２の放熱シート１８を介して基板１０に当接した状態における基板１０と第２の放熱板１７との間の間隔と略同じ長さに形成されることが好ましい。基板１０と第２の放熱板１７との間の間隔は、放熱板スペーサ１６により規定される。中段部２９は、基板１０と第２の放熱板１７との間の間隔を規定するスペーサとして機能する。さらに、中段部２９の長さは、基板１０と第２の放熱板１７との間の間隔よりも少し短く形成されると尚好ましい。具体的には、第２の放熱板１７が第２の放熱シート１８を介して基板１０に当接した状態における基板１０と第２の放熱板１７との間の間隔をＲとした場合、中段部２９の長さは０．９×Ｒ程度であることが好ましい。これにより、先端部２８の一部は貫通孔３２に挿入されず、中段部２９と第２の放熱板１７との間に遊びが形成される。固定部３０は、基板１０の、第２の放熱板１７の貫通孔３２に対応する位置に固定される。
【００４８】
本実施形態においても、位置決め時に基板１０の法線方向を軸にして第２の放熱板１７が基板１０に対して回転しないように、位置決め用ピン３１と貫通孔３２との組み合わせは２組以上備えられることが好ましい。
【００４９】
本実施形態のように、第２の放熱板１７が位置決め用ピン３１によって基板１０に対して位置決めされることにより、作業者による第２の放熱板１７の基板１０に対する位置決めの作業が容易になる。
【００５０】
〔実施形態３〕
実施形態３として、上述した放熱モジュール１、または放熱モジュール２を備える機器について説明する。
【００５１】
図６（ａ）は、実施形態１の放熱モジュール１または実施形態２の放熱モジュール２を備えるテレビジョン受像機１００を示す。テレビジョン受像機１００は、上述した放熱モジュール１または放熱モジュール２を備える表示装置と、放送波を受信するチューナとを含んで構成される。
【００５２】
図６（ｂ）は、実施形態１の放熱モジュール１または実施形態２の放熱モジュール２を備える記録再生装置の一例としてのレコーダ２００を示す。
【００５３】
上述した放熱モジュール１及び放熱モジュール２は、これらの例以外の電子機器にも適用することができる。
【００５４】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る放熱モジュール１、２は、基板１０と、上記基板１０上に配置された位置決め用部材（位置決め用ピン２４）と、上記位置決め用部材（位置決め用ピン２４）に係合する係合部を備えている放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）とを備えている。
【００５５】
上記の構成によれば、作業者にとって正確な基板１０の位置に放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）を載置しやすい。
【００５６】
本発明の態様２に係る放熱モジュール１、２は、上記態様１において、上記位置決め用部材は位置決め用ピン２４、３１であってよく、上記係合部には穴（貫通孔２５、３２）が形成されていてもよい。
【００５７】
上記の構成によれば、より正確な基板１０と放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）との位置合わせをすることができる。
【００５８】
本発明の態様３に係る放熱モジュール１、２は、上記態様２において、上記位置決め用ピン２４、３１は、上記穴（貫通孔２５、３２）に挿入可能な先端部２１、２８と、上記穴（貫通孔２５、３２）に挿入不可能な中段部２２、２９とを含んでいてもよい
上記の構成によれば、中段部２２、２９が穴（貫通孔２５、３２）に挿入不可能なので、中段部２２、２９は、基板１０と放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）との間のスペーサとして機能することができる。
【００５９】
本発明の態様４に係る放熱モジュール１、２は、上記態様３において、上記放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）は、上記基板１０から離間して配置され、上記中段部２２、２９の長さは、上記基板１０と上記放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）との間の間隔よりも短くてもよい。
【００６０】
上記の構成によれば、先端部２１、２８の一部は穴（貫通孔２５、３２）に挿入されないことになり、中段部２２、２９と放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）との間に遊びが形成されることができる。
【００６１】
本発明の態様５に係る放熱モジュール１、２は、上記態様１〜４の何れか１態様において、上記放熱板（第１の放熱板１２）は、上記基板１０の上記素子（ＩＣ１１）が配置された側に配置され、上記基板１０と平行な方向における上記放熱板（第１の放熱板１２）の寸法が上記素子（ＩＣ１１）の上記基板１０と平行な方向における寸法より大きくてもよい。
【００６２】
上記の構成によれば、放熱板（第１の放熱板１２）が大きい場合にも、素子（ＩＣ１１）に接触させることなく、正確な基板１０の位置に放熱板（第１の放熱板１２）を載置できる。
【００６３】
本発明の態様６に係る放熱モジュールは、上記態様１〜４の何れか１態様において、上記放熱板（第２の放熱板１７）は、上記基板１０の上記素子（ＩＣ１１）が配置された側と反対側に配置されてもよい。
【００６４】
上記の構成によれば、正確な基板１０の位置に放熱板（第２の放熱板１７）を載置できる。
【００６５】
本発明の態様７に係る放熱モジュール２は、上記態様５において、上記基板１０の上記素子（ＩＣ１１）が配置された側と反対側に他の位置決め用部材（位置決め用ピン３１）がさらに配置され、上記基板１０の上記素子（ＩＣ１１）が配置された側と反対側に配置され、上記他の位置決め用部材（位置決め用ピン３１）に係合する他の係合部（貫通孔３２）を備えている他の放熱板（第２の放熱板１７）をさらに備えてもよい。
【００６６】
上記の構成によれば、基板１０の両側に放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）を備えるので、放熱効果を高めることができる。また、何れの放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）も正確な基板１０の位置に載置できる。
【００６７】
本発明の態様８に係る放熱モジュール１、２は、上記態様１〜７の何れか１態様において、上記係合部（貫通孔２５、３２）は、上記放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）の端部に配置されていてもよい。
【００６８】
上記の構成によれば、作業者による放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）の基板１０への位置決めの作業が容易になる。
【００６９】
本発明の態様９に係る放熱モジュール１、２は、上記態様１〜８の何れか１態様において、上記位置決め用部材（位置決め用ピン２４、３１）は上記基板１０上に複数個配置されてもよい。
【００７０】
上記の構成によれば、放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）を基板１０に安定して位置決めすることができる。さらに、基板１０に対する放熱板（第１の放熱板１２、第２の放熱板１７）の水平配置を良好に保たせることができる。
【００７１】
本発明の態様１０に係るテレビジョン受像機は、態様１〜９の何れか１態様に記載の放熱モジュールを備える。
【００７２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、発熱源を備える機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１、２  放熱モジュール
１０  基板
１０ａ  貫通孔
１１  ＩＣ
１２  第１の放熱板
１３  第１の放熱シート
１４  放熱板固定ビス
１５  ばね
１６  放熱板スペーサ
１７  第２の放熱板
１８  第２の放熱シート
１９  バックライトシャーシ
２０  バックライトシャーシスペーサ
２１、２８  先端部
２２、２９  中段部
２３、３０  固定部
２４、３１  位置決め用ピン
２５、３２  貫通孔
２６  ビス
２７  ビス留
１００  テレビジョン受像機
２００  レコーダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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