(57)【要約】【課題】絶縁性を確保しつつ、樹脂成型時の圧力による回路基板の撓みを抑制することができるモールドパッケージを提供すること。【解決手段】モールドパッケージ１００は、絶縁基材に導体を主成分とする配線が形成された回路基板１０の一面に、モールド樹脂が形成されている。また、モールドパッケージ１００は、配線の一部であり、回路基板１０における一面の反対面に設けられた電子部品が実装される第１ランド１１と第２ランド１２を備えている。さらに、モールドパッケージ１００は、反対面であり、且つ第１ランド１１と第２ランド１２を結ぶ仮想直線に交差して配置された、第１ランド１１と第２ランド１２の厚みと同じ厚みである複数の仕切部材２２を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に導体を主成分とする配線（１１〜１３）が形成された回路基板（１０）の一面に、モールド樹脂（３０）が形成されたモールドパッケージであって、
前記配線の一部であり、前記回路基板における前記一面の反対面に設けられた電子部品（５０）が実装される複数の電極部（１１，１２）と、
前記反対面であり、且つ複数の前記電極部を結ぶ仮想直線に交差して配置された、前記電極部の厚みと同じ厚みである複数の非導電性部材（２２）と、を備えていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
複数の前記電極部には、前記電子部品としてのアルミ電解コンデンサが実装されることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記電子部品は、複数の前記非導電性部材（２２）に接触した状態で、複数の前記電極部に実装されることを特徴とする請求項１又は２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
複数の前記非導電性部材の間隔、及び、前記電極部と前記電極部に隣り合う前記非導電性部材との間隔は、前記電極部の厚みと同じであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のモールドパッケージ。
【請求項５】
前記反対面には、複数の前記非導電性部材に加えて、前記電極部の厚みと同じ厚みであり非導電性の周辺部材（２０，２１）が複数個所に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の一面にモールド樹脂が形成されたモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記構成のモールドパッケージの一例として、特許文献１に開示された半導体装置がある。半導体装置は、表裏両面に配線パターンが設けられると共にソルダーレジストが施された回路基板と、回路基板に搭載された半導体素子とモールド樹脂でパッケージ化されている。半導体装置は、半導体素子が搭載される部位に対応する回路基板の裏面側に、ソルダーレジストで覆われ、配線パターンとは電気的に接続されていないダミーパターンが設けられている。
【０００３】
このため、半導体装置は、半導体素子が搭載される面の裏面側にダミーパターンとソルダーレジストとが存在して平坦になっている。よって、半導体装置は、モールド樹脂を形成する樹脂成型時に圧力が加えられても、回路基板の撓み抑制が期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２４３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、半導体装置においては、耐電圧（言い換えると絶縁性）を確保するための配線間距離などの理由により、ダミーパターンを設けられないこともありうる。しかしながら、上記半導体装置は、配線パターンと同一材料によって形成されたダミーパターンが設けられている。このため、半導体装置は、絶縁性が確保できない可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、絶縁性を確保しつつ、樹脂成型時の圧力による回路基板の撓みを抑制することができるモールドパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
絶縁基材に導体を主成分とする配線（１１〜１３）が形成された回路基板（１０）の一面に、モールド樹脂（３０）が形成されたモールドパッケージであって、
配線の一部であり、回路基板における一面の反対面に設けられた電子部品（５０）が実装される複数の電極部（１１，１２）と、
反対面であり、且つ複数の電極部を結ぶ仮想直線に交差して配置された、電極部の厚みと同じ厚みである複数の非導電性部材（２２）と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本発明は、複数の電極部を結ぶ仮想直線に交差して配置された、電極部の厚みと同じ厚みである複数の非導電性部材を備えている。このため、本発明は、反対面側において、複数の電極部と複数の非導電性部材とで形成される凹凸の間隔を狭くすることができる。よって、本発明は、モールド樹脂の樹脂成型時の圧力による回路基板の撓みを抑制することができる。また、本発明は、凹凸の間隔を狭くするために設けられた部材が非導電性部材であるため、複数の電極部間の絶縁性を確保できる。
【０００９】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態におけるモールドパッケージの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII‐II線に沿う断面図である。
【図３】変形例１におけるモールドパッケージの概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１２】
図１、図２に示すように、モールドパッケージ１００は、回路基板１０の一面に、モールド樹脂３０が形成されている。
【００１３】
回路基板１０は、絶縁基材に、導体を主成分とする配線が形成された基板である。また、回路基板１０は、絶縁基材としてエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の樹脂を主成分として構成されたプリント基板や、絶縁基材としてセラミックスを主成分として構成されたセラミック基板などを採用できる。
【００１４】
回路基板１０は、図１に示すように、一面に、配線の一部である表面ランド１３が形成されている。また、回路基板１０は、一面の反対面に、配線の一部である第１ランド１１、第２ランド１２が形成されている。第１ランド１１、第２ランド１２は、特許請求の範囲における複数の電極部に相当する。なお、図１は、平面図であるが、第１ランド１１、第２ランド１２などをわかりやすくするためにハッチングを施している。この点は、後程説明する図３も同様である。
【００１５】
このように、回路基板１０は、一面及び反対面に電子部品が実装可能に構成されている。回路基板１０は、表面ランド１３に対して、はんだなどの導電性の接続部材を介して電子部品４０が実装されている。本実施形態では、複数の電子部品４０が実装された例を採用している。また、回路基板１０は、第１ランド１１及び第２ランド１２に対して、はんだなどの導電性の接続部材を介して電子部品が実装可能である。なお、本実施形態では、導電性の接続部材として、はんだを採用する。
【００１６】
このように、第１ランド１１と第２ランド１２は、対をなしており、一方が正極側の電極であり、他方が負極側の電極である。例えば、第１ランド１１を負極側の電極、第２ランド１２を正極側の電極とすることができる。
【００１７】
電子部品４０は、ＭＯＳＦＥＴ、マイコン、制御素子等の半導体素子や、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等の受動素子などを採用できる。さらに、電子部品４０は、ベアチップ状態の素子であってもよい。電子部品４０は、電極４１を有しており、電極４１と表面ランド１３とがはんだを介して電気的及び機械的に接続されている。また、電子部品４０の中には、銅などの金属によって形成されたクリップ４２を介して、表面ランド１３に接続されるものであってもよい。
【００１８】
モールド樹脂３０は、一面と電子部品４０を一体的に覆っている。さらに、モールド樹脂３０は、回路基板１０と電子部品４０との接続部を覆っている。言い換えると、モールド樹脂３０は、これらを封止している。詳述すると、モールド樹脂３０は、一面と、電子部品４０と、回路基板１０と電子部品４０との接続部とに密着しつつ、これらを覆っている。接続部は、はんだ、電極４１、表面ランド１３、クリップ４２を含むものである。また、モールドパッケージ１００は、一面側だけにモールド樹脂３０が形成されているため、ハーフモールド構造のモールドパッケージと言うことができる。
【００１９】
このモールド樹脂３０は、封止工程において、例えばコンプレッションモールド法により形成される。封止工程では、下型と上型とを含む金型を用いて行われる。そして、封止工程では、下型と上型とを型締めすることで、下型と上型とで回路基板１０が挟み込まれる。このとき、回路基板１０は、一面に表面ランド１３が形成され電子部品４０が実装されており、反対面に第１ランド１１、第２ランド１２に加えて、後程説明する周辺部材２０などが形成されている。回路基板１０は、一面や電子部品４０などと金型との間にキャビティが形成され、金型の平坦面に第１ランド１１や周辺部材２０などが接した状態で下型と上型とで挟み込まれる。これによって、回路基板１０は、第１ランド１１や周辺部材２０などに、金型からの応力が印加される。そして、封止工程では、キャビティに注入されたモールド樹脂３０の構成材料を硬化させる。モールド樹脂３０は、このようにして形成することができる。
【００２０】
また、モールドパッケージ１００は、図１に示すように、複数の非導電性の部材である周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２が回路基板１０の反対面に形成されている。周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２は、回路基板１０の絶縁基材に設けられている。周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２の夫々は、反対面に複数個所に設けられている。よって、モールドパッケージ１００は、反対面に、複数の仕切部材２２に加えて、周辺部材２０と台座部材２１の夫々が複数個所に設けられている。周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２は、例えば、周知のソルダーレジストに用いられる材料によって構成されている。しかしながら、周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２は、その他の絶縁性の材料によって構成されていてもよい。
【００２１】
なお、周辺部材２０及び台座部材２１は、特許請求の範囲における周辺部材に相当する。仕切部材２２は、特許請求の範囲における非導電性部材に相当する。また、周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２の夫々は、非導電性の硬化された部材と言うことができる。さらに、周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２の夫々は、反対面に設けられた非導電性パターンと言うこともできる。
【００２２】
周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２は、周知のスクリーンマスクとスキージを用いて形成できる。スクリーンマスクは、周辺部材２０などを反対面に形成するためのマスク開口部が設けられた部材である。スクリーンマスクは、反対面に対向させて配置される。このとき、スクリーンマスクは、マスク開口部が、反対面における周辺部材２０などの形成領域に対向するように配置される。また、スクリーンマスクにおける回路基板１０との対向面の裏面には、周辺部材２０などの構成材料が配置される。そして、構成材料が配置されたスクリーンマスクの裏面に沿ってスキージを移動させることで、反対面に構成材料が塗布される。このようにして、モールドパッケージ１００は、反対面に周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２が形成される。なお、本実施形態は、反対面に対して、非導電性部材２０〜２２を複数に分割印刷すると言うことができる。つまり、本実施形態は、周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２を分割印刷すると言える。
【００２３】
また、周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２は、第１ランド１１及び第２ランド１２と同じ厚みに形成されている。しかしながら、周辺部材２０、台座部材２１、仕切部材２２夫々と、第１ランド１１及び第２ランド１２とは、製造上の誤差程度の違いであれば同じ厚みとみなすことができる。
【００２４】
仕切部材２２は、第１ランド１１と第２ランド１２を結ぶ仮想直線に交差して配置されている。本実施形態では、一例として、直線状の仕切部材２２を採用している。仕切部材２２は、第１ランド１１と第２ランド１２との間に複数設けられている。仮想直線とは、反対面に平行で、第１ランド１１と第２ランド１２とにおける互いに対向する部位の一点同士を結ぶ仮想的な直線である。また、モールドパッケージ１００は、第１ランド１１と第２ランド１２で挟まれた領域に交差するように、複数の仕切部材２２が形成されていると言うことができる。
【００２５】
本実施形態では、第１ランド１１と第２ランド１２の二つの電極部を備えたモールドパッケージ１００を採用している。しかしながら、モールドパッケージ１００は、三つ以上の電極部を備えていてもよい。この場合、モールドパッケージ１００は、電子部品の端子に対応した数のランドが反対面に設けられることになる。よって、仕切部材２２は、各電極間の領域と交差するように設けられる。
【００２６】
さらに、仕切部材２２同士の間隔は、第１ランド１１や第２ランド１２の厚みと同じである。また、第１ランド１１と第１ランド１１に隣り合う仕切部材２２との間隔、及び第２ランド１２と第２ランド１２に隣り合う仕切部材２２との間隔は、第１ランド１１や第２ランド１２の厚みと同じである。これらの間隔と厚みは、製造上の誤差程度の違いであれば同じとみなすことができる。
【００２７】
このようにすることで、モールドパッケージ１００は、第１ランド１１と第２ランド１２との間における凹部の間隔を狭くすることができる。詳述すると、モールドパッケージ１００は、対をなす第１ランド１１と第２ランド１２との間における凹部の間隔を狭くすることができる。
【００２８】
第１ランド１１と第２ランド１２に実装される電子部品は、仕切部材２２に接触した状態で、第１ランド１１と第２ランド１２に実装されると好ましい。これによって、モールドパッケージは、電子部品が第１ランド１１と第２ランド１２のみに実装される場合よりも、電子部品の傾きやがたつきを抑制できる。さらに、第１ランド１１と第２ランド１２に実装される電子部品は、仕切部材２２に加えて、台座部材２１に接触した状態で、第１ランド１１と第２ランド１２に実装されてもよい。これによって、モールドパッケージ１００は、電子部品の傾きやがたつきをより一層抑制できる。つまり、台座部材２１は、第１ランド１１と第２ランド１２に実装される電子部品の台座として機能する部材の一部と言える。
【００２９】
第１ランド１１と第１ランド１１に隣り合う周辺部材２０や台座部材２１との間隔、及び第２ランド１２と第２ランド１２に隣り合う周辺部材２０や台座部材２１との間隔は、第１ランド１１や第２ランド１２の厚みと同じであると好ましい。また、周辺部材２０同士の間隔、台座部材２１同士の間隔は、第１ランド１１や第２ランド１２の厚みと同じであると好ましい。なお、これらの間隔と厚みは、製造上の誤差程度の違いであれば同じとみなすことができる。このようにすることで、モールドパッケージ１００は、反対面における全域に亘って、凹部の間隔を狭くすることができる。
【００３０】
以上のように、モールドパッケージ１００は、第１ランド１１と第２ランド１２を結ぶ仮想直線に交差して配置された、第１ランド１１及び第２ランド１２の厚みと同じ厚みである複数の仕切部材２２を備えている。このため、モールドパッケージ１００は、反対面側において、第１ランド１１と第２ランド１２と複数の仕切部材２２とで形成される凹凸の間隔を狭くすることができる。つまり、モールドパッケージ１００は、反対面における第１ランド１１と第２ランド１２との間に形成される凹部の間隔を狭くできる。
【００３１】
よって、モールドパッケージ１００は、モールド樹脂３０の樹脂成型時の圧力による回路基板１０の撓みを抑制できる。つまり、モールドパッケージ１００は、樹脂成型する際に、第１ランド１１と第２ランド１２に対して圧力が集中することを抑え、回路基板１０に撓みやクラックが生じることを抑制できる。
【００３２】
また、モールドパッケージ１００は、凹凸の間隔を狭くするために設けられた仕切部材２２が非導電性であるため、第１ランド１１と第２ランド１２間の絶縁性を確保できる。つまり、モールドパッケージ１００は、第１ランド１１と第２ランド１２との間に、導電性のダミー配線を設ける場合よりも第１ランド１１と第２ランド１２間の絶縁性を確保できる。また、モールドパッケージ１００は、第１ランド１１と第２ランド１２間に、導電性のダミー配線を設ける必要がないので、耐電圧を確保できるとも言える。
【００３３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【００３４】
（変形例１）
変形例１のモールドパッケージ１１０は、図３に示すように、アルミ電解コンデンサ５０を備えている点がモールドパッケージ１００と異なる。アルミ電解コンデンサ５０は、第１端子５１と第２端子５２とを備えている。アルミ電解コンデンサ５０は、例えば、第１端子５１がマイナス側の端子であり、第２端子５２がプラス側の端子である。
【００３５】
アルミ電解コンデンサ５０は、第１端子５１が第１ランド１１と導電性の接続部材を介して接続されている。また、アルミ電解コンデンサ５０は、第２端子５２が第２ランド１２と導電性の接続部材を介して接続されている。このように、アルミ電解コンデンサ５０は、第１ランド１１と第２ランド１２に実装されている。なお、導電性の接続部材としては、はんだや接着剤などを採用できる。
【００３６】
また、上記のように、アルミ電解コンデンサ５０は、仕切部材２２に接触した状態で、第１ランド１１と第２ランド１２に実装されると好ましい。さらに、アルミ電解コンデンサ５０は、仕切部材２２に加えて、台座部材２１に接触した状態で、第１ランド１１と第２ランド１２に実装されるとより一層好ましい。つまり、アルミ電解コンデンサ５０は、回路基板１０と対向する部位、すなわち底部が仕切部材２２や台座部材２１に接触した状態で、第１ランド１１と第２ランド１２に実装されるとより一層好ましい。
【００３７】
アルミ電解コンデンサ５０は、故障などによって、電解液が漏れ出ることも考えられる。しかしながら、モールドパッケージ１１０は、アルミ電解コンデンサ５０が実装されている第１ランド１１と第２ランド１２との間に仕切部材２２が設けられている。このため、モールドパッケージ１１０は、漏れ出た電解液を、複数の仕切部材２２間、仕切部材２２と第１ランド１１の間、仕切部材２２と第２ランド１２の間を通って、アルミ電解コンデンサ５０の直下から排出しやすくなる。従って、モールドパッケージ１１０は、アルミ電解コンデンサ５０から電解液が漏れ出た場合であっても、電解液で第１ランド１１と第２ランド１２とがショートすることを抑制できる。
【符号の説明】
【００３８】
１００，１１０  モールドパッケージ、１０  回路基板、１１  第１ランド、１２  第２ランド、１３  表面ランド、２０  周辺部材、２１  台座部材、２２  仕切部材、３０  モールド樹脂、４０  電子部品、４１  電極、４２  クリップ、５０  アルミ電解コンデンサ、５１  第１端子、５２  第２端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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