(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース又は小基板を、大基板に実装するための接続端子を備えて成る電子回路装置において、
前記接続端子は、押動しない硬性の板状部材をコの字状に曲げ加工して成る硬端子と、押動する軟性の板状部材をへの字状に曲げ加工して成る軟端子との係合によって構成されており、
前記硬端子は、前記コの字状において支柱を介して対向する部位を上部および底部とするとき、
前記底部は、前記上部より長く形成されており、長く形成された先端にＵ字状に開口する切欠き部を有しており、
前記上部は、表面側で前記ケースの底面又は前記小基板の底面に面接続され、裏面側で前記軟端子と前記係合し、
前記軟端子は、前記への字状において一方の辺の表面側で前記係合し、
前記への字状における他方の辺の先端には、前記底部の裏面側から突出して前記切欠き内に収まるべく湾曲した接続部を有し、
少なくとも前記接続部が前記大基板に面接続されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記上部は、孔を有しており、
前記軟端子の一方の辺の表面側には、前記孔の内法に応じてた鍔が設けられており、
前記孔に前記鍔を嵌挿して前記係合が図られていることを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路装置等を基板に実装する際に用いる端子の構造及び実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４に従来の電子回路装置の端子構造を示す。図において、4はケース、5は小基板、6はリード端子、7は大基板である。
【０００３】
従来の電子回路装置は、ケース4にプレス加工される前の平坦な板状のリード端子6がまず固定され、その後、ケース4の内部に小基板5が戴置され、小基板5は半田付けによりリード端子6に固定されていた。その後、リード端子6をプレス加工して、リード端子6が大基板7に接するように所望の形状にフォーミングしていた。その後、電子回路装置は、リード端子6の先端部が大基板7に半田付けされて実装されていた。
【０００４】
しかし、リード端子６をフォーミングする際に、プレス用金型の破損や損傷により、ケース４が欠けることがあり、プレスのフォーミング制度は金型の制度に左右されていた。
また、小基板５には複数のリード端子６が接続されるが、接続に半田を用いるため、半田付けに時間を要する。この間、リード端子６を半田付けを行なう際の高温に、小基板５やケース４がさらされ続けられ、これによりケース４や小基板５が湾曲してしまう。湾曲した状態で冷却されて硬化したケース４や小基板５は、湾曲状態が維持されてしまう。従ってケース４や小基板５が湾曲すると、これらに固定されるリード端子は、大基板７との接続面において所望のコプラナリティ（平坦度）を得ることができない。所望のコプラナリティを得ることができないと、大基板７に実装する際にリード端子６が大基板７の水平面から浮き上がってしまい、リード端子６が大基板７の所望のランドに接触することができない。これにより電子回路装置としての機能を満たすことができず、製品としての価値をなくしてしまう。
そこで、小基板５に接続されるリード端子が所望のコプラナリティを得ることができなくても、大基板７との接続面において調整機能を設けることで、結果的に所望のコプラナリティを得る（リード端子を大基板７のランドに良好に接する）ことができないか、その工夫が求められていた。より具体的には、大基板７との接続面における調整機能において、必要以上の押圧が加えられても、これに応じて押動して破損することのないように工夫が施されており、しかもある程度の押圧には弾性変形して押動することでリード端子が大基板７のランドに良好に接するように工夫されたリード端子（接続端子）が求められていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に鑑みてなされたのもであり、本発明の目的は、大基板との接続面において、ある程度の押圧には弾性変形して押動するが、必要以上の押圧が加えられても、これに応じて押動して破損することのないように工夫が施された接続端子を備えて成る電子回路装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
ケース又は小基板を、大基板に実装するための接続端子を備えて成る電子回路装置において、前記接続端子は、押動しない硬性の板状部材をコの字状に曲げ加工して成る硬端子と、押動する軟性の板状部材をへの字状に曲げ加工して成る軟端子との係合によって構成されており、前記硬端子は、前記コの字状において支柱を介して対向する部位を上部および底部とするとき、前記底部は、前記上部より長く形成されており、長く形成された先端にＵ字状に開口する切欠き部を有しており、前記上部は、表面側で前記ケースの底面又は前記小基板の底面に面接続され、裏面側で前記軟端子と前記係合し、前記軟端子は、前記への字状において一方の辺の表面側で前記係合し、前記への字状における他方の辺の先端には、前記底部の裏面側から突出して前記切欠き内に収まるべく湾曲した接続部を有し、少なくとも前記接続部が前記大基板に面接続されることを特徴とする。
【０００７】
前記上部は、孔を有しており、前記軟端子の一方の辺の表面側には、前記孔の内法に応じてた鍔が設けられており、前記孔に前記鍔を嵌挿して前記係合が図られていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例について図面に基いて説明する。図２(A)は本発明の電子回路装置の端子の上方向から見た斜視図、図２(B)は本発明の電子回路装置の端子の下方向から見た斜視図である。図３は本発明の電子回路装置の端子の側面図である。図において、2は硬金属、3は軟金属、2aは上部、2bは孔、2cは支柱部、2dは底部、2eは切り欠き部、3aは上部、3bは孔、3cは傾斜部、3dは接続部である。
【００１０】
2は耐荷重の高い金属（以下、硬金属と呼ぶ）で、上部2aは平坦な面を有するように加工され、2aには孔2bが上部2aの板厚を貫通するごとく設けられている。
上部2aとほぼ直角を成すごとく、支柱部2cが折り曲げられて形成され、且つ支柱部2cとほぼ直角をなし、上部2aと平行を成すごとく底部2cが折り曲げられて形成されている。底部2cも平坦な面を有し、底部2cには切り欠き部2eが設けられている。上部2a及び底部2cが平坦な面を有するため、端子1は平坦な面が自動部品搭載装置のバキュームに吸着されるので、自動部品搭載装置における搭載が可能である。
【００１１】
3は耐荷重の低い金属（以下、軟金属と呼ぶ）で、上部3aは平坦な面を有するように加工され、上部3aには孔3bが上部3aの板圧を貫通するごとく設けられ、孔3bの内周には孔3bの内のりを囲むごとく図示しない鍔が設けられている。
軟金属3は、軟金属3の前記鍔を硬金属2の孔2bに介して圧着され、硬金属2の上部2aの下面に一体化されている。また、硬金属2と軟金属3を接続する方法としては、カシメの他にも溶接や接着剤による固定、ネジ止めでも差し支えない。
【００１２】
傾斜部3cは上部3aから折り曲がるごとく傾斜を成して、下方の硬金属2の底部2d方向に延びる。傾斜部3cの先端は硬金属2の底部2dと垂直を成すごとく折り曲げられ先端が半円状に湾曲し、J字型の接続部3dを形成している。接続部3dは、硬金属2の切り欠き部2eに収まっている。接続部3dが切り欠き部2eに収まっていることにより、硬金属2が軟金属3を保護するので、軟金属3は外部からの応力に屈して不所望の形に変形することはない。
軟金属3の接続部3dの下端部と硬金属2の底部2dの間の距離を調整距離Dと定義する。
【００１３】
次に本発明の電子回路装置の端子を小基板に組み付け、且つ大基板に実装する方法について、図１に基いて説明する。
図１は本発明の電子回路装置の一実施例である。図において、1は端子、5は小基板、7は大基板である。
【００１４】
まず、端子1を所望の本数だけ、硬金属2の上部2aを小基板5の接合面に半田付けする。端子1は、硬金属2の上部2aに平坦な面を有するので、自動部品搭載機による自動搭載が可能であり、小基板5に実装する他の電子部品と共に同時に実装される。そのため、従来例の様に小基板5に端子1を個々に半田付けにより、接続する工程は必要がなくなった。
このときに、溶融した半田の過剰分は、硬金属2の孔2b及び軟金属3の孔3bに流れるので、適量の半田が供給される。
【００１５】
端子1は、硬金属2の支柱部2cの長さは予め所望の寸法に設定され曲げ加工されているので、端子1を小基板5に半田付けした後に、フォーミング加工をする工程は必要ない。また、小基板5と大基板7との距離は、支柱部2cの長さなので、所望の距離が確保される。
【００１６】
次に、本発明の端子1が接続された小基板5に接続された端子1を大基板7上のランドに接続する。端子の軟金属3の接続部3dをランドに半田付けする。このときに、小基板5もしくは大基板7のいずれか又は両方が湾曲している場合は、小基板5と大基板7の間の距離は、複数個の端子1はそれぞれ小基板5に接続されているので、小基板5上の位置によって、必ずしも均等であるとは限らない。
【００１７】
しかし、そのような場合でも軟金属3のJ字型の接続部3dに長さ的な余裕があるので、小基板5と大基板7の距離が支柱部2cの長さより、長くなった場合でも、調整距離Dの長さを利用して、接合部3dの湾曲部分を所望のランドに半田付けすることができる。
尚、本実施例では、耐荷重の高い材質と耐荷重の低い材質とも金属であるが、耐荷重の高い材料は、耐荷重20g以上であり、耐荷重の低い材料は1g以上の荷重で弾性変形し、且つ導電性を有するものであれば、金属のみに限定されるものではない。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の電子回路装置によれば、大基板と接続するための接続端子を、押動しない硬性の板状部材をコの字状に曲げ加工して成る硬端子と、押動する軟性の板状部材をへの字状に曲げ加工して成る軟端子との係合によって構成する。この硬端子は、「コの字状」において対向する底部にＵ字状に開口する切欠き部を有し、上部の表面側でケース又は小基板の底面に面接続され、裏面側で軟端子と係合する。また軟端子は、「への字状」において一方の辺の表面側で硬端子と係合しており、他方の辺の先端には、底部の裏面側から突出して切欠き内に収まるべく湾曲した接続部を有している。これにより、押圧が加えられなくても、硬端子の底部の裏面側から突出した接続部でもって大基板と接することで接続することができる。また押圧が加えられた場合には、軟端子はある程度の押圧には弾性変形して、底部の裏面側から突出して切欠き内に収まるべく湾曲した接続部を押動させることができ、この押動により大基板との接続面において所望のコプラナリティを得る（接続端子を大基板に良好に接する）ことができると共に、当該軟端子は「コの字状」の硬端子で保護されるように係合されていることから、必要以上の押圧から軟端子の変形を防止して保護することができる。
これにより、本発明によれば、ある程度の押圧には軟端子を弾性変形させて押動させて大基板７との接続面における調整を図り、かつ必要以上の押圧が軟端子に与えられないように硬端子で保護する工夫が施された接続端子で電子回路装置を構成することができる。
【００１９】
また、本発明によれば、硬端子の上部に孔を設け、軟端子の一方の辺の表面側に孔の内法に応じてた鍔を設け、該鍔を孔に嵌挿して係合が図ることにより、接着や溶剤およびネジ締めと比較して迅速かつ簡便に、硬端子および軟端子の係合を図ることができる。
【００２１】
以上説明したように、本発明はすることができ、産業上の利用可能性大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路装置の一実施例
【図２】 (A)本発明の電子回路装置の端子の上方向から見た斜視図
(B)本発明の電子回路装置の端子の下方向から見た斜視図
【図３】本発明の電子回路装置の端子の側面図
【図４】従来例
【符号の説明】
1．端子
2．硬金属
2a．上部
2b．孔
2c．支柱部
2d．底部
2e．切り欠き部
3．軟金属
3a．上部
3b．孔
3c．傾斜部
3d．接続部
4．ケース
5．小基板
6．リード端子
7．大基板
D.調整距離
【図１】
0003919520.tif 000002
【図２】
0003919520.tif 000003
【図３】
0003919520.tif 000004
【図４】
0003919520.tif 000005