(57)【要約】【課題】周波数安定度を向上させることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１００は、振動片２０と、発熱体３０と、電子素子５０と、第１遮蔽板４０と、振動片２０、発熱体３０、電子素子５０、および第１遮蔽板４０が収容されている容器１０と、を含み、第１遮蔽板４０は、電子素子５０と振動片２０との間に配置されているとともに、振動片２０から放射された熱を遮蔽する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、発熱体と、電子素子と、第１遮蔽板と、
前記振動片、前記発熱体、前記電子素子、および前記第１遮蔽板が収容されている容器と、
を含み、
前記第１遮蔽板は、前記電子素子と前記振動片との間に配置されているとともに、前記振動片から放射された熱を遮蔽する、電子部品。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１遮蔽板の赤外線の反射率は、前記電子素子の赤外線の反射率よりも大きい、電子部品。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記電子素子は、平面視で前記第１遮蔽板の外周以内に配置されている、電子部品。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記第１遮蔽板は、酸化ケイ素を主成分とする層、およびＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている層を有する、電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
第２遮蔽板を含み、
前記振動片は、前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板との間に位置するように配置されている、電子部品。
【請求項６】
請求項５において、
前記第２遮蔽板の赤外線の反射率は、前記容器の赤外線の反射率よりも大きい、電子部品。
【請求項７】
請求項５または６において、
前記振動片は、平面視で前記第２遮蔽板の外周以内に配置されている、電子部品。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１項において、
前記第２遮蔽板は、酸化ケイ素を主成分とする層、およびＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている層を有する、電子部品。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品を含む、電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品を含む、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器あるいは測定器等の基準の周波数信号源に用いられる電子部品として、水晶発振器が知られている。一般に、水晶発振器は、温度変化に対して高い精度で出力周波数が安定していることが要求される。
【０００３】
水晶発振器の中でも極めて高い周波数安定度が得られるものとして、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）が知られている。ＯＣＸＯは、一定温度に制御された恒温槽内に水晶振動子を収納したものである。
【０００４】
例えば、特許文献１には、パッケージ内に圧電振動素子および電子素子（発振回路）が封入された温度補償型圧電デバイスと、パッケージの外に配置されたヒーターと、を有するＯＣＸＯが開示されている。特許文献１の温度補償型圧電デバイスでは、パッケージのリッドを構成している部材として熱反射率の高い金属板を用いる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２１１７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のＯＣＸＯでは、振動片から放射された熱をリッド（金属板）により反射させることで振動子から外部への放熱が低減するが、振動片から放射された熱は電子素子（発振回路）にも放射されるため、電子素子を加熱しすぎて発振周波数の安定度を低下させる可能性があった。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、周波数安定度を向上させることができる電子部品を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記電子部品を含む電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００９】
［適用例１］
本適用例に係る電子部品は、
振動片と、発熱体と、電子素子と、第１遮蔽板と、
前記振動片、前記発熱体、前記電子素子、および前記第１遮蔽板が収容されている容器と、
を含み、
前記第１遮蔽板は、前記電子素子と前記振動片との間に配置されているとともに、前記振動片から放射された熱を遮蔽する。
【００１０】
このような電子部品では、第１遮蔽板が電子素子と振動片との間に配置されているとともに振動片から放射された熱（赤外線）を遮蔽するため、例えば電子素子と振動片との間
に第１遮蔽板が配置されていない場合と比べて、電子素子を加熱しすぎることがないため電子素子の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品の周波数安定度を向上させることができる。
【００１１】
［適用例２］
本適用例に係る電子部品において、
前記第１遮蔽板の赤外線の反射率は、前記電子素子の赤外線の反射率よりも大きくてもよい。
【００１２】
このような電子部品では、第１遮蔽板の赤外線の反射率が電子素子の赤外線の反射率よりも大きいため、例えば第１遮蔽板の赤外線の反射率が電子素子の赤外線の反射率以下の場合と比べて、第１遮蔽板で反射される赤外線の割合が大きい。したがって、例えば電子部品の反射率が小さい場合であっても、振動片から放射された熱（赤外線）が電子素子で吸収される量を小さくすることができる。これにより、振動片から放射された赤外線で電子素子を加熱しすぎることがないため電子素子の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品の周波数安定度を向上させることができる。
【００１３】
［適用例３］
本適用例に係る電子部品において、
前記電子素子は、平面視で前記第１遮蔽板の外周以内に配置されていてもよい。
【００１４】
このような電子部品では、例えば電子素子が平面視で第１遮蔽板の外周以内に配置されていない場合と比べて、電子素子を加熱しすぎることがないため電子素子の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品の周波数安定度をより向上させることができる。
【００１５】
［適用例４］
本適用例に係る電子部品において、
前記第１遮蔽板は、酸化ケイ素を主成分とする層、およびＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている層を有していてもよい。
【００１６】
このような電子部品では、第１遮蔽板の赤外線に対する反射率を大きくすることができる。そのため、第１遮蔽板の赤外線に対する遮蔽効果を高めることができる。
【００１７】
［適用例５］
本適用例に係る電子部品において、
第２遮蔽板を含み、
前記振動片は、前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板との間に位置するように配置されていてもよい。
【００１８】
このような電子部品では、振動片が第１遮蔽板と第２遮蔽板との間に位置するように配置されているため、第１遮蔽板によって振動片から放射された赤外線を遮ることにより直接的に電子素子を加熱しすぎないようにしつつ、第２遮蔽板によって振動片から放射された赤外線を遮ることにより容器を介して電子素子に伝わる熱を低減させることができる。これにより、周波数安定度を向上させることができる。
【００１９】
［適用例６］
本適用例に係る電子部品において、
前記第２遮蔽板の赤外線の反射率は、前記容器の赤外線の反射率よりも大きくてもよい。
【００２０】
このような電子部品では、遮蔽板の赤外線の反射率が容器の赤外線の反射率よりも大きいため、例えば遮蔽板の赤外線の反射率が容器の赤外線の反射率以下の場合と比べて、遮蔽板で反射される赤外線の割合が大きい。したがって、例えば容器の反射率が小さい場合であっても、振動片から放射された熱（赤外線）が容器で吸収される量を小さくすることができる。これにより、容器を介して電子素子に伝わる熱をより低減させることができる。したがって、周波数安定度を向上させることができる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例に係る電子部品において、
前記振動片は、平面視で前記第２遮蔽板の外周以内に配置されていてもよい。
【００２２】
このような電子部品では、例えば振動片が平面視で第２遮蔽板の外周以内に配置されていない場合と比べて、容器を介して電子素子に伝わる熱を低減させることができる。そのため、周波数安定度をより向上させることができる。
【００２３】
［適用例８］
本適用例に係る電子部品において、
前記第２遮蔽板は、酸化ケイ素を主成分とする層、およびＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている層を有していてもよい。
【００２４】
このような電子部品では、第２遮蔽板の赤外線に対する反射率を大きくすることができる。そのため、第２遮蔽板の赤外線に対する遮蔽効果を高めることができる。
【００２５】
［適用例９］
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかに記載の電子部品を含む。
【００２６】
このような電子機器では、上記のいずれかの電子部品を含むため、周波数安定度を向上させることができる。
【００２７】
［適用例１０］
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかに記載の電子部品を含む。
【００２８】
このような移動体では、上記のいずれかの電子部品を含むため、周波数安定度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図３】第１実施形態に係る電子部品のパッドを模式的に示す平面図。
【図４】第１実施形態に係る電子部品のパッドを模式的に示す断面図。
【図５】第２実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図６】第３実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図７】第４実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図８】第４実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図９】第５実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図１０】第６実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図１１】第７実施形態に係る電子機器の機能ブロック図。
【図１２】第８実施形態に係る移動体の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３１】
１．  第１実施形態
まず、第１実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図１中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００３２】
電子部品１００は、図１および図２に示すように、容器１０と、振動片２０と、発熱体３０と、遮蔽板４０（第１遮蔽板の一例）と、電子素子５０と、を含む。
【００３３】
容器１０は、図１および図２に示すように、振動片２０、発熱体３０、遮蔽板４０、および電子素子５０を収容している。なお、容器１０は、電子部品１００を構成するその他の部材を収容していてもよい。容器１０は、基板１２と、リッド１４と、を含んで構成されている。なお、図２では、便宜上、リッド１４の図示を省略し、基板１２を簡略化して図示している。
【００３４】
基板１２は、例えば、セラミックパッケージである。図示の例では、基板１２は、セラミックグリーンシートを成形して積層した後、焼成して形成されたセラミック積層パッケージである。基板１２は凹部を有し、凹部内の空間（収容室）１６に振動片２０、発熱体３０、遮蔽板４０、および電子素子５０が収容されている。図示の例では、基板１２の上部には開口部が設けられ、当該開口部をリッド１４で覆うことにより収容室１６が形成されている。収容室１６は、例えば、減圧雰囲気（真空状態）である。なお、収容室１６は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。
【００３５】
なお、図示はしないが、基板１２には、振動片２０の励振電極２４ａ，２４ｂに電気的に接続されている電極や、発熱体３０に電気的に接続されている電極や、電子素子５０に電気的接続されている電極等が設けられている。また、図示はしないが、基板１２には、振動片２０の励振電極２４ａ，２４ｂ、発熱体３０、および電子素子５０が電気的に接続されるような電極が配置されていてもよい。また、図示はしないが、基板１２の下面には、電源端子や、接地端子、その他の外部端子が設けられており、基板１２の内部または表面には、電源端子および接地端子と発熱体３０および電子素子５０とを電気的に接続するための配線やその他の外部端子と振動片２０とを電気的に接続するための配線等も設けられている。
【００３６】
リッド１４は、基板１２の開口部を覆っている。リッド１４の形状は、例えば、板状である。リッド１４としては、例えば、基板１２と同じ材質の板部材（例えばセラミックスプレート）や、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属板を用いることができる。リッド１４は、例えば、シールリング、低融点ガラス、接着剤などの接続部材１８を介して、基板１２に接続されている。
【００３７】
振動片２０は、基板１２に搭載（配置）されている。図示の例では、振動片２０は、パッド（ランド）６４、発熱体３０、配線６２、および接続部材６０を介して、基板１２上に配置されている。振動片２０は、接続部材６０によって発熱体３０（発熱体３０上の配線６２）に接続されている。図示の例では、振動片２０は、接続部材６０によって１点で支持されている。接続部材６０は、導電性を有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなることが好ましい。これにより、接続部材６０は、振動片２０と配線６２とを電気的に接続しつつ、発熱体３０で発生した熱を効率よく振動片２０に伝えることができる。接続部材６０の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）等である。
【００３８】
振動片２０は、出力周波数が温度特性を持つ素子である。図示の例では、振動片２０は、水晶基板２２と、励振電極２４ａ，２４ｂと、を有している。水晶基板２２は、例えば、平面形状が円形のＳＣカット水晶基板である。なお、水晶基板２２は、平面形状が矩形や多角形や楕円等であってもよい。
【００３９】
第１励振電極２４ａと第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２を挟んで設けられている。励振電極２４ａ，２４ｂは、水晶基板２２に電圧を印加して水晶基板２２を振動させる。
【００４０】
第１励振電極２４ａは、水晶基板２２の上面に設けられている。第１励振電極２４ａの平面形状は、例えば、円である。第１励振電極２４ａは、水晶基板２２の上面に設けられている引出電極２５ａ、およびボンディングワイヤー７０を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。なお、図２では、便宜上、ボンディングワイヤー７０、および後述するボンディングワイヤー７２，７４の図示を省略している。
【００４１】
第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２の下面に設けられている。第２励振電極２４ｂの平面形状は、第１励振電極２４ａの平面形状と同じである。第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２の下面に設けられている引出電極２５ｂ、接続部材６０、発熱体３０上に設けられた配線６２、およびボンディングワイヤー７２を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。なお、第１励振電極２４ａおよび第２励振電極２４ｂの平面形状は、円に限らず、楕円状、矩形状、または多角形状であってもよい。
【００４２】
励振電極２４ａ，２４ｂおよび引出電極２５ａ，２５ｂとしては、例えば、水晶基板２２側からクロム、金をこの順で積層したものを用いる。
【００４３】
発熱体３０は、容器１０に収容されている。これにより、発熱体３０が容器１０の外に配置されている場合と比べて、振動片２０を効率よく加熱することができ、低消費電力化を図ることができる。また、装置を小型化することができる。発熱体３０は、基板１２に配置（搭載）されている。図示の例では、発熱体３０は、基板１２を構成する８つの層のうちの下から４層目の層の上面に配置されている。発熱体３０は、パッド（ランド）６４を介して、基板１２上に配置されている。発熱体３０は、ボンディングワイヤー７４を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００４４】
図３は、パッド（ランド）６４を模式的に示す平面図であり、図４は、パッド６４を模式的に示す図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【００４５】
図３および図４に示すように、パッド６４は、板状の第１部分６４ａと、第１部分６４ａ上に島状に設けられた第２部分６４ｂと、で構成されている。第２部分６４ｂは、第１部分６４ａ上に複数（図示の例では４つ）設けられている。このように第２部分６４ｂを島状に設けることで、パッド６４と発熱体３０との接触面積を小さくすることができ、発
熱体３０で発生した熱を基板１２に伝わりにくくすることができる。パッド６４は、例えば、タングステン層の上にニッケルめっきを行った後に金めっきを行うことで形成される。なお、ニッケルめっきおよび金めっきを行わなくてもよい。また、パッド６４と発熱体３０とを接続するための接続部材（図示せず）は、例えば、シリコーン系樹脂である。これにより、発熱体３０で発生した熱を基板１２により伝わりにくくすることができる。
【００４６】
発熱体３０は、例えば、発熱用ＩＣである。発熱用ＩＣには、例えば、発熱回路と温度センサーとを備えている。発熱回路は、抵抗に電流が流れることで発熱する回路である。なお、発熱回路は、パワートランジスター等の電力を入力することで発熱する素子であってもよい。温度センサーは、振動片２０に近在して設置され、温度に応じた信号を出力する。温度センサーは、例えば、ダイオードやサーミスターによって構成されている。
【００４７】
遮蔽板４０は、基板１２に配置されている。図示の例では、遮蔽板４０は、基板１２を構成する８つの層のうちの下から４層目の層の上面に配置されている。遮蔽板４０は、接続部材６６を介して、基板１２上に配置されている。図示の例では、遮蔽板４０は、接続部材６６によって１点で支持されている。接続部材６６の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤等である。なお、接続部材６６として、シリコーン樹脂や、エポキシ系やポリイミド系の樹脂などの絶縁性の樹脂を用いてもよい。
【００４８】
遮蔽板４０は、電子素子５０と振動片２０との間に配置されている。遮蔽板４０は、振動片２０と向かい合って配置されている。図示の例では、遮蔽板４０の上面と振動片２０の下面とが向かい合っている（対向している）。遮蔽板４０と振動片２０との間には、空隙（隙間）が設けられている。すなわち、遮蔽板４０と振動片２０とは接していない。また、遮蔽板４０は、電子素子５０と向かい合って配置されている。図示の例では、遮蔽板４０の下面と電子素子５０の上面とが向かい合っている。遮蔽板４０と振動片２０との間には、空隙が設けられている。すなわち、遮蔽板４０と電子素子５０とは接していない。
【００４９】
遮蔽板４０は、平面視で（振動片２０の厚さ方向からみて）、振動片２０と重なるように配置されている。図示の例では、遮蔽板４０の一部が、平面視で、振動片２０の一部と重なっている。
【００５０】
また、遮蔽板４０は、平面視で、電子素子５０と重なるように配置されている。電子素子５０は、平面視で遮蔽板４０の外周以内に配置されている。なお、電子素子５０が、平面視で遮蔽板４０の外周以内に配置されているとは、電子素子５０の外周の全部が平面視で遮蔽板４０よりも内側にある場合（図２参照）と、電子素子５０の外周の一部が平面視で遮蔽板４０の外周の一部と重なり、かつ、電子素子５０の外周の他の一部が平面視で遮蔽板４０の内側にある場合と、電子素子５０の外周の全部が平面視で遮蔽板４０の外周と重なるとともに、電子素子５０の外周よりも内側の領域が遮蔽板４０の外周の内側にある場合と、を含む。
【００５１】
遮蔽板４０は、例えば、板状の部材である。なお、遮蔽板４０の立体形状は特に限定されない。遮蔽板４０の平面形状は、例えば、円である。なお、遮蔽板４０の平面形状は特に限定されず、例えば矩形や多角形や楕円等の形状であってもよい。
【００５２】
遮蔽板４０は、第１層４２と、第２層４４と、を有している。第１層４２は、例えば、酸化ケイ素を主成分とする層である。第１層４２が酸化ケイ素を主成分とする場合、副成分は、例えば金属であってもよいし非金属であってもよい。第１層４２は、例えば、水晶である。
【００５３】
第２層４４は、第１層４２上に形成されている。図示の例では、第２層４４は、第１層
４２の全面を覆っている。第２層４４は、振動片２０から放射される熱（赤外線）を反射させることができる。なお、赤外線とは、波長が０．７μｍ以上１０００μｍ以下の電磁波をいう。なお、第２層４４は、第１層４２の上面４３ａのみに配置されていてもよい。また、第１層４２が赤外線に対して透明な部材である場合、第２層４４は、第１層４２の下面４３ｂ（上面４３ａとは反対側の面）のみに配置されていてもよい。
【００５４】
第２層４４の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが好ましい。具体的には、第２層４４の材質は、例えば、Ａｕ（０．９８）、Ａｇ（０．９７〜０．９８（純粋な磨いた銀））、Ｃｕ（０．９３（工業用の磨いた銅））、Ａｌ（０．９４〜０．９６（磨いた面））のいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。なお、括弧内の数値は、８〜１４μｍの波長の電磁波に対する各元素の反射率を示している。第２層４４の材質がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である場合、副成分は、例えば、主成分以外の金属である。第２層４４は、例えば、めっきや、スパッタ法、真空蒸着法により形成される。なお、第１層４２を水晶とし、第２層４４をＡｕとした場合、下地層としてＣｒやＮｉを用いてもよい。すなわち、Ａｕで構成されている第２層４４を、ＣｒまたはＮｉで構成された下地層を介して第１層４２上に形成してもよい。
【００５５】
遮蔽板４０は、振動片２０から放射された熱（赤外線）を反射させて遮蔽する。遮蔽板４０の赤外線の反射率は、電子素子５０の赤外線の反射率よりも大きい。例えば、電子素子５０の赤外線の反射率は、電子素子５０の振動片２０側を向く面であって、平面視で遮蔽板４０と重なる領域における赤外線の反射率である。なお、本実施形態において、「振動片２０から放射された熱（赤外線）を反射させて遮蔽する」とは、振動片２０から放射された熱（赤外線）の少なくとも一部を反射させる状態を含み、後述する実施形態においても同様である。
【００５６】
ここで、赤外線の反射率は、所定の波長の電磁波（赤外線）を測定対象に照射して、当該測定対象から反射された電磁波を測定し、入射した電磁波の強度と反射された電磁波の強度との比をとることで測定することができる。例えば、測定対象が同じ材質で構成されている場合、測定対象の反射率は、測定対象の異なる複数の領域で測定を行いその平均をとることで求めることができる。また、測定対象が異なる材質の複数の部材で構成されている場合、測定対象の反射率は、測定対象の全体を測定してその平均をとることで求めることができる。測定対象の全体の測定は、例えば、測定対象を等間隔に区切ってそれぞれの領域を測定することで行われる。このような測定方法により、遮蔽板４０の赤外線の反射率およびの電子素子５０の赤外線の反射率を測定することができる。なお、この赤外線の反射率の測定方法は、後述する実施形態においても同様である。
【００５７】
電子素子５０は、基板１２に配置（搭載）されている。図示の例では、電子素子５０は、基板１２を構成する７つの層のうちの下から２層目の層の上面に配置されている。電子素子５０は、基板１２の凹部の内底面に配置されている。電子素子５０は、接着剤等の接続部材（図示せず）で基板１２に接続されている。電子素子５０の上面には、複数の電極パッド（図示せず）が設けられている。電子素子５０の上面に設けられた各電極パッドと、基板１２に設けられている各電極とは、ボンディングワイヤー７６を介して、電気的に接続されている。
【００５８】
電子素子５０は、温度特性を持つ（温度により出力信号が変動する）素子である。電子素子５０は、例えば、発振用ＩＣである。発振用ＩＣには、例えば、発振用回路と温度制御用回路とが含まれている。
【００５９】
発振用回路は、振動片２０の両端に接続され、振動片２０から出力される信号を増幅し
て振動片２０にフィードバックさせることにより、振動片２０を発振させるための回路である。振動片２０と発振用回路で構成された回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路などの種々の発振回路であってもよい。
【００６０】
温度制御用回路は、温度センサーの出力信号（温度情報）に基づき、発熱回路の抵抗を流れる電流量を制御し、振動片２０を一定温度に保つための回路である。例えば、温度制御用回路は、温度センサーの出力信号から判定される現在の温度が設定された基準温度よりも低い場合には、抵抗に所望の電流を流し、現在の温度が基準温度よりも高い場合には抵抗に電流が流れないように制御する。また、例えば、温度制御用回路は、現在の温度と基準温度との差に応じて、抵抗を流れる電流量を増減させるように制御してもよい。
【００６１】
電子部品１００では、発熱体３０で発生した熱は、配線６２および接続部材６０を介して、振動片２０に伝わる。このように発熱体３０で発生した熱は熱伝導により振動片２０に伝わり、振動片２０が加熱される。
【００６２】
ここで、振動片２０が加熱されることにより、振動片２０の熱エネルギーは赤外線として放射される。電子部品１００では、振動片２０と電子素子５０との間には、遮蔽板４０が配置されているため、振動片２０から放射された赤外線を遮蔽板４０によって反射させて遮蔽することができる。そのため、電子素子５０を加熱しすぎることがないため電子素子５０の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品１００の発振周波数を安定にすることができる。
【００６３】
電子部品１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００６４】
電子部品１００では、容器１０が、振動片２０、発熱体３０、電子素子５０、および遮蔽板４０を収容し、遮蔽板４０が電子素子５０と振動片２０との間に配置されているとともに、振動片２０から放射された熱（赤外線）を遮蔽する。そのため、例えば電子素子と振動片との間に遮蔽板が配置されていない場合と比べて、電子素子５０を加熱しすぎることがなく、周波数安定度（発振周波数の安定度）を向上させることができる。
【００６５】
ここで、電子部品１００において、電子素子５０は、振動片２０とともに発振回路を構成する発振用回路を備えており、発振用回路は温度の変動に対して出力信号が変動する素子であるため、電子素子５０と振動片２０との間に遮蔽板４０を設けて電子素子５０を加熱しすぎないようにする構成は特に有効である。
【００６６】
また、電子部品１００では、電子素子５０を加熱しすぎないようにすることができるため、電子素子５０の温度上昇を低減することができ、エージング特性を高めることができる。また、電子部品１００では、電子素子５０を加熱しすぎないため、発熱体３０が無駄なエネルギーを消費せずに振動片２０を効率よく加熱することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００６７】
電子部品１００では、遮蔽板４０の赤外線の反射率が電子素子５０の赤外線の反射率よりも大きいため、例えば遮蔽板４０の赤外線の反射率が電子素子５０の赤外線の反射率以下の場合と比べて、遮蔽板４０で反射される赤外線（熱）の割合が大きい（すなわち遮蔽板４０を透過する赤外線の割合が小さい）。したがって、例えば電子素子５０の反射率が小さい場合でも、振動片２０から放射された熱（赤外線）が電子素子５０で吸収される量を小さくすることができる。これにより、振動片２０から放射された赤外線で電子素子５０を加熱しすぎることがないため電子素子５０の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品１００の周波数安定度を向上させることができる。
【００６８】
電子部品１００では、電子素子５０は、平面視で遮蔽板４０の外周以内に配置されているため、例えば電子素子が平面視で遮蔽板の外周以内に配置されていない場合と比べて、電子素子を加熱しすぎることがないため電子素子５０の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品１００の周波数安定度をより向上させることができる。
【００６９】
電子部品１００では、遮蔽板４０は、酸化ケイ素を主成分とする第１層４２、およびＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層４４を有するため、遮蔽板４０の赤外線に対する反射率を大きくすることができる。そのため、遮蔽板４０の赤外線に対する遮蔽効果を高めることができる。
【００７０】
２．  第２実施形態
次に、第２実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図５は、第２実施形態に係る電子部品２００を模式的に示す断面図である。以下、第２実施形態に係る電子部品２００において、第１実施形態に係る電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図５中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００７１】
電子部品２００では、図５に示すように、遮蔽板４０は、電子素子５０と振動片２０との間に配置されているとともに、電子素子５０と発熱体３０との間に配置されている。そのため、電子部品２００では、振動片２０から放射された熱とともに発熱体３０から放射された熱も遮蔽板４０で遮蔽されるため、例えば遮蔽板が電子素子と振動片との間にのみ配置されている場合と比べて、電子素子５０を加熱しすぎることがないため電子素子５０の温度変化による特性変動を低減でき、電子部品２００の周波数安定度をより向上させることができる。なお、本実施形態において、「発熱体３０から放射された熱（赤外線）を反射させて遮蔽する」とは、発熱体３０から放射された熱（赤外線）の少なくとも一部を反射させる状態を含み、後述する実施形態においても同様である。
【００７２】
図示の例では、遮蔽板４０は、電子素子５０と振動片２０との間に配置されている第１部分４０ａと、電子素子５０と発熱体３０との間に配置されている第２部分４０ｂと、を有している。第２部分４０ｂは、図５に示すように、断面視で屈曲した部分を有している。
【００７３】
３．  第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図６は、第３実施形態に係る電子部品３００を模式的に示す断面図である。以下、第３実施形態に係る電子部品３００において、第１実施形態に係る電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明では、図６中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図６中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００７４】
電子部品３００は、図６に示すように、反射部３１０を含んで構成されている。
【００７５】
反射部３１０は、容器１０（リッド１４）と振動片２０との間に配置されている。反射部３１０は、容器１０の、振動片２０の上面（遮蔽板４０が配置されている側の面と反対の面）と向き合う面、すなわち、図示の例では、リッド１４の下面（収容室１６を規定する面）に配置されている。反射部３１０は、例えば、リッド１４の下面の全面に形成されている。
【００７６】
反射部３１０と振動片２０との間には、空隙が設けられている。反射部３１０は、振動片２０に向き合って配置されている。図示の例では、振動片２０の上面と反射部３１０とが向き合って（対向して）いる。
【００７７】
反射部３１０は、平面視で振動片２０と重なるように配置されている。振動片２０は、平面視で反射部３１０の外周以内に配置されている。なお、振動片２０が、平面視で反射部３１０の外周以内に配置されているとは、振動片２０の外周の全部が平面視で反射部３１０よりも内側にある場合と、振動片２０の外周の一部が平面視で反射部３１０の外周の一部と重なり、かつ、振動片２０の外周の他の一部が平面視で反射部３１０の内側にある場合と、振動片２０の外周の全部が平面視で反射部３１０の外周と重なるとともに、振動片２０の外周よりも内側の領域が反射部３１０の外周の内側にある場合と、を含む。
【００７８】
反射部３１０の赤外線の反射率は、リッド１４の赤外線の反射率よりも大きい。ここで、リッド１４の赤外線の反射率は、リッド１４の、振動片２０側を向く面（リッド１４の下面）であって、平面視で反射部３１０と重なる領域の赤外線の反射率である。
【００７９】
反射部３１０の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが好ましい。反射部３１０の材質としては、例えば、遮蔽板４０の第２層４４の材質として例示したものを用いることができる。反射部３１０は、例えば、めっきや、スパッタ法、真空蒸着法により形成される。反射部３１０は、例えば、リッド１４を金めっきすることで形成された金めっき膜であってもよい。
【００８０】
電子部品３００では、振動片２０から放射された赤外線の少なくとも一部は、反射部３１０によって反射されるため、容器１０を介して電子素子５０に伝わる熱を低減させることができる。これにより、電子素子５０の温度上昇を低減させることができ、周波数安定度をより向上させることができる。
【００８１】
４．  第４実施形態
次に、第４実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図７は、第４実施形態に係る電子部品４００を模式的に示す断面図である。図８は、第４実施形態に係る電子部品４００を模式的に示す平面図である。以下、第４実施形態に係る電子部品４００において、第１実施形態に係る電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明では、図７中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図７中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００８２】
電子部品４００では、図７および図８に示すように、電子素子５０と振動片２０との間に配置されている遮蔽板４０（以下「第１遮蔽板４０」ともいう）に加えて、第２遮蔽板４１０を含んで構成されており、振動片２０が第１遮蔽板４０と第２遮蔽板４１０との間に位置するように配置されている。なお、図８では、振動片２０、発熱体３０、第２遮蔽板４１０以外の部材の図示を省略している。
【００８３】
第２遮蔽板４１０は、基板１２に配置されている。図示の例では、第２遮蔽板４１０は、基板１２を構成する８つの層のうちの下から７層目の層の上面に配置されている。第２遮蔽板４１０は、接続部材６８を介して、基板１２上に配置されている。図示の例では、第２遮蔽板４１０は、接続部材６８によって１点で支持されている。接続部材６８の材質は、上述した第１遮蔽板４０を接続している接続部材６６の材質として例示したものを用いることができる。
【００８４】
第２遮蔽板４１０は、振動片２０とリッド１４との間に配置されている。第２遮蔽板４１０は、振動片２０と向かい合って配置されている。図示の例では、第２遮蔽板４１０の下面と振動片２０の上面とが向かい合っている（対向している）。第２遮蔽板４１０と振動片２０との間には、空隙（隙間）が設けられている。すなわち、第２遮蔽板４１０と振動片２０とは接していない。
【００８５】
第２遮蔽板４１０は、平面視で、振動片２０と重なるように配置されている。振動片２０は、平面視で第２遮蔽板４１０の外周以内に配置されている。なお、振動片２０が、平面視で第２遮蔽板４１０の外周以内に配置されているとは、振動片２０の外周の全部が平面視で第２遮蔽板４１０よりも内側にある場合（図８参照）と、振動片２０の外周の一部が平面視で第２遮蔽板４１０の外周の一部と重なり、かつ、振動片２０の外周の他の一部が平面視で第２遮蔽板４１０の内側にある場合と、振動片２０の外周の全部が平面視で第２遮蔽板４１０の外周と重なるとともに、振動片２０の外周よりも内側の領域が第２遮蔽板４１０の外周の内側にある場合と、を含む。
【００８６】
第２遮蔽板４１０の赤外線の反射率は、リッド１４の赤外線の反射率よりも大きい。ここでは、リッド１４の赤外線の反射率は、リッド１４の振動片２０側を向く面であって、平面視で第２遮蔽板４１０と重なる領域における赤外線の反射率である。第２遮蔽板４１０の構成（形状や、層構造、材質等）は、例えば、上述した第１遮蔽板４０として例示した構成と同様である。すなわち、第２遮蔽板４１０は、酸化ケイ素を主成分とする第１層、およびＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている第２層を有する。
【００８７】
電子部品４００では、振動片２０が第１遮蔽板４０と第２遮蔽板４１０との間に位置するように配置されている。そのため、電子部品４００では、第１遮蔽板４０によって振動片２０から放射された赤外線を遮蔽することにより直接的に電子素子５０を加熱しすぎないようにしつつ、第２遮蔽板４１０によって振動片２０から放射された赤外線を遮蔽することにより容器１０を介して電子素子５０に伝わる熱を低減させることができる。これにより、周波数安定度を向上させることができる。
【００８８】
さらに、電子部品４００では、振動片２０が第１遮蔽板４０と第２遮蔽板４１０との間に位置するように配置されていることにより、発熱体３０が容器１０や電子素子５０を加熱するための無駄なエネルギーを消費せずに振動片２０を効率よく加熱することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００８９】
電子部品４００では、第２遮蔽板４１０の赤外線の反射率は、リッド１４の赤外線の反射率よりも大きいため、例えば第２遮蔽板の赤外線の反射率がリッドの赤外線の反射率以下の場合と比べて、第２遮蔽板４１０で反射される赤外線（熱）の割合が大きい（すなわち第２遮蔽板４１０を透過する赤外線の割合が小さい）。したがって、例えばリッド１４の反射率が小さい場合であっても、振動片２０から放射された熱（赤外線）がリッド１４で吸収される量を小さくすることができる。これにより、容器１０を介して電子素子５０に伝わる熱をより低減させることができる。そのため、電子素子５０の温度上昇を低減させることができ、周波数安定度をより向上させることができる。
【００９０】
電子部品４００では、振動片２０は平面視で第２遮蔽板４１０の外周以内に配置されているため、例えば振動片が平面視で第２遮蔽板の外周以内に配置されていない場合と比べて、容器１０を介して電子素子５０に伝わる熱を低減させることができる。そのため、周波数安定度をより向上させることができる。
【００９１】
５．  第５実施形態
次に、第５実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図９は、第５実施形態に係る電子部品５００を模式的に示す断面図である。以下、第５実施形態に係る電子部品５００において、第１、第２、及び第４実施形態に係る電子部品１００，２００，４００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明では、図９中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図９中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００９２】
電子部品５００では、図９に示すように、第１遮蔽板４０は、電子素子５０と振動片２０との間に配置されているとともに電子素子５０と発熱体３０との間に配置されており、振動片２０は、第１遮蔽板４０と第２遮蔽板４１０との間に位置するように配置されている。そのため、電子部品５００では、上述した電子部品１００，２００，４００と同様の効果を奏することができる。したがって、電子部品５００では、周波数安定度をより向上させることができる。
【００９３】
６．  第６実施形態
次に、第６実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１０は、第６実施形態に係る振動デバイス６００を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明では、図１０中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図１０中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００９４】
以下では、振動デバイス６００が恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である例について説明するが、本発明に係る振動デバイスは、振動片、発熱体、容器、遮蔽板を含む他の種類の振動デバイス、例えば、ＯＣＸＯ以外の発振器、物理量を検出するセンサーである慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）、力センサー（傾斜センサー）等であってもよい。
【００９５】
振動デバイス６００は、本発明に係る電子部品を備える。以下では、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を備える振動デバイスについて説明する。振動デバイス６００は、図１０に示すように、容器１０（以下「第１容器１０」ともいう）を備えた電子部品１００と、第２容器６１０と、支持部（リードフレーム）６２０と、電子素子６３０と、を含む。
【００９６】
第２容器６１０は、電子部品１００、支持部６２０、および電子素子６３０を収容している。図示の例では、第２容器６１０は、配線基板６１２とキャップ６１４とを有しており、配線基板６１２に被せられたキャップ６１４によって形成された空間６１６に、電子部品１００、支持部６２０、および電子素子６３０が収容されている。第２容器６１０の内部の空間６１６は、例えば、減圧雰囲気（真空状態）である。なお、空間６１６は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。また、空間６１６は、気密に封止されていなくてもよい。
【００９７】
配線基板６１２の材質は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や、セラミック等である。配線基板６１２の下面には、外部接続端子（図示しない）が設けられている。外部接続端子は、配線基板６１２上に設けられた配線（図示せず）および支持部（リードフレーム）６２０を介して、電子部品１００や電子素子６３０に電気的に接続されている。
【００９８】
キャップ６１４は、半田やガラスや樹脂等の接続部材（図示せず）よって配線基板６１２に接続されている。キャップ６１４の材質としては熱伝導率の低い材料が好ましく、例えば、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものを用いることができる。なお、キャップ６１４の材質として、樹脂や、その他
の金属等を用いてもよい。
【００９９】
支持部（リードフレーム）６２０は、第１容器１０（電子部品１００）を支持している。電子部品１００は、支持部６２０を介して、配線基板６１２に配置されている。すなわち、電子部品１００は、配線基板６１２に接していない。
【０１００】
支持部６２０は、電子部品１００および電子素子６３０と、配線基板６１２に設けられた外部接続端子と、を電気的に接続するための配線としても機能している。支持部６２０の材質としては、導電性を有し、かつ、熱伝導率の低い材料が好ましい。例えば、支持部６２０として、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものを用いることができる。なお、支持部６２０として、その他の金属を用いてもよい。
【０１０１】
電子素子６３０は、第１容器１０の外側に配置されている。電子素子６３０は、電子部品１００の下面（基板１２の下面）に配置されている。すなわち、電子素子６３０は、発熱体３０が配置されている第１容器１０に配置されているので、振動デバイス６００の外部の気温が急激に変化した場合でも、電子素子６３０の温度が急激に変動する可能性を低減することができる。図示の例では、振動デバイス６００は、複数の電子素子６３０を有している。
【０１０２】
電子素子６３０は、第１容器１０に収容されている電子素子５０とともに、回路（発振用回路や温度制御用回路等）を構成する回路構成部品である。具体的には、電子素子６３０は、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子などである。なお、図示はしないが、電子素子６３０は、配線基板６１２上に配置されていてもよい。
【０１０３】
振動デバイス６００は、電子部品１００を備えるため、周波数安定度を向上させることができる。
【０１０４】
振動デバイス６００では、支持部６２０が、配線基板６１２と第１容器１０とを接続している。そのため、振動デバイス６００では、例えば第１容器１０が、直接、配線基板６１２に接続されている場合と比べて、電子部品１００に対する外部（第２容器６１０の外）の温度変化の影響を低減させることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【０１０５】
７．  第７実施形態
次に、第７実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図１１は、第７実施形態に係る電子機器１０００の機能ブロック図である。
【０１０６】
電子機器１０００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、図１１に示すように、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を用いた場合について説明する。
【０１０７】
電子機器１０００は、さらに、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０２０、操作部１０３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０５０、通信部１０６０、表示部１０７０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図１１の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１０８】
電子部品１００は、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はＣＰＵ１０２０に出力される。
【０１０９】
ＣＰＵ１０２０は、ＲＯＭ１０４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品１
００から入力される発振信号をクロック信号として各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１０２０は、操作部１０３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部１０６０を制御する処理、表示部１０７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。
【０１１０】
操作部１０３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ１０２０に出力する。
【０１１１】
ＲＯＭ１０４０は、ＣＰＵ１０２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
【０１１２】
ＲＡＭ１０５０は、ＣＰＵ１０２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ１０４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部１０３０から入力されたデータ、ＣＰＵ１０２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
【０１１３】
通信部１０６０は、ＣＰＵ１０２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
【０１１４】
表示部１０７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ１０２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。
【０１１５】
電子機器１０００は、電子部品１００を備えるため、高い周波数安定度を有することができる。
【０１１６】
このような電子機器１０００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。
【０１１７】
また、本実施形態に係る電子機器１０００の一例として、上述した電子部品１００を基準信号源、あるいは電圧可変型発振器（ＶＣＯ）等として用いて、例えば、端末と有線または無線で通信を行う端末基地局用装置等として機能する伝送装置が挙げられる。電子機器１０００は、電子部品１００を含むことにより周波数安定度を向上させることができるため、例えば通信基地局などに利用可能な高性能、高信頼性を所望される伝送機器にも適用することができる。
【０１１８】
８．  第８実施形態
次に、第８実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図１２は、第８実施形態に係る移動体の一例を示す図（上面図）である。
【０１１９】
移動体１１００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、本発明に係る電子部品として、図１２に示すように、電子部品１００を用いた場合について説明する。
【０１２０】
移動体１１００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１１２０，１１３０，１１４０、バッテリー１１５０、バックアップ用バッテリー１１６０を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図１２の構成要素（各部）の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１２１】
電子部品１００は、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は電子部品１００からコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に出力され、例えばクロック信号として用いられる。
【０１２２】
バッテリー１１５０は、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。バックアップ用バッテリー１１６０は、バッテリー１１５０の出力電圧が閾値よりも低下した時、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。
【０１２３】
移動体１１００は、電子部品１００を備えるため、高い周波数安定度を有することができる。
【０１２４】
このような移動体１１００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０１２５】
９．  変形例
本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１２６】
（１）第１変形例
例えば、上記の各実施形態では、振動片２０がＳＣカット水晶基板を用いた振動片である例について説明したが、本発明に係る電子部品では、振動片はＳＣカット水晶基板を用いたものに限定されず、ＡＴカット水晶基板等の他の水晶基板を用いたものあってもよい。また、水晶基板は、例えば、中央部（厚肉部）を周辺部に比べて厚くし、この中央部を振動部とするメサ型であってもよい。また、本発明に係る電子部品では、振動片は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子であってもよい。また、振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片は、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）や、力センサー（傾斜センサー等）用の素子であってもよい。
【０１２７】
（２）第２変形例
例えば、上記の各実施形態では、例えば図１に示すように、第１遮蔽板４０が第１層４２および第２層４４からなる２層構造である例について説明し、図７に示すように第２遮蔽板４１０が第１遮蔽板４０と同様の構成である例について説明したが、本発明に係る電子部品では、遮蔽板の層数は特に限定されず、遮蔽板は単層であってもよいし、３層以上であってもよい。
【０１２８】
例えば、遮蔽板が単層である場合、遮蔽板の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが好ましく、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。すなわち、遮蔽板は、これらの金属からなる板またはこれらの金属を主成分とする合金の板であってもよい。
【０１２９】
また、遮蔽板が３層以上である場合、例えば遮蔽板を構成する層のうち、最も振動片側に配置される層が赤外線を反射させる反射部として機能する。そのため、最も振動片側に配置される層の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが好ましく、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。さらに、例えば、遮蔽板の上面および下面は、遮蔽板の厚さ方向（上下方向）に凹凸を有していてもよい。
【０１３０】
（３）第３変形例
例えば、上述した各実施形態では、遮蔽板４０（第２遮蔽板４１０）の第１層が水晶である例について説明したが、本発明に係る電子部品では第１層の材質は水晶に限定されず、例えばセラミック、樹脂、金属、ガラス、シリコン等の半導体結晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電結晶などであってもよい。例えば第１層をセラミックとした場合、第１層は遮蔽板が搭載される基板（セラミックパッケージ）と同じ材質となり、第１層と基板とが同じ線膨張係数を有することとなる。そのため、図示はしないが例えば遮蔽板を基板上で多点支持しても、温度変化が生じた場合に遮蔽板と基板との接続が壊れる可能性を低減させることができる。また、第１層の材質を基板（セラミックパッケージ）と線膨張係数が近い材料（例えばコバール）としてもよい。このような場合にも、同様の効果を得ることができる。
【０１３１】
（４）第４変形例
例えば、上述した各実施形態では、発熱体３０が発生させた熱を熱伝導により、配線６２および接続部材６０を介して振動片２０に伝える例について説明したが、本発明に係る電子部品では、発熱体は容器（第１容器）に収容されて振動片を加熱することができればその熱の経路は特に限定されない。また、例えば、発熱体は、熱伝導によって振動片を加熱してもよいし、放射によって振動片を加熱してもよいし、熱伝導および放射の両方で振動片を加熱してもよい。
【０１３２】
（５）第５変形例
例えば、上述した各実施形態では、遮蔽板４０（第２遮蔽板４１０）が赤外線を反射させて遮っていたが、本発明に係る電子部品では、遮蔽板が赤外線を吸収することにより赤外線を遮ってもよい。このような場合でも、電子素子を加熱しすぎることがなく、周波数安定度を向上させることができるという効果を得ることができる。
【０１３３】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１３４】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１３５】
１０…容器、１２…基板、１４…リッド、１６…収容室、１８…接続部材、２０…振動片、２２…水晶基板、２４ａ…第１励振電極、２４ｂ…第２励振電極、２５ａ…引出電極、２５ｂ…引出電極、３０…発熱体、４０…第１遮蔽板、４０ａ…第１部分、４０ｂ…第２部分、４２…第１層、４３ａ…上面、４３ｂ…下面、４４…第２層、５０…電子素子、６０…接続部材、６２…配線、６４…パッド、６４ａ…第１部分、６４ｂ…第２部分、６６…接続部材、６８…接続部材、７０…ボンディングワイヤー、７２…ボンディングワイヤー、７４…ボンディングワイヤー、７６…ボンディングワイヤー、１００…電子部品、２００…電子部品、３００…電子部品、３１０…反射部、４００…電子部品、４１０…第２遮蔽板、５００…電子部品、６００…振動デバイス、６１０…第２容器、６１２…配線基板、６１４…キャップ、６１６…空間、６２０…支持部、６３０…電子素子、１０００…電子機器、１０２０…ＣＰＵ、１０３０…操作部、１０４０…ＲＯＭ、１０５０…ＲＡＭ、１０６０…通信部、１０７０…表示部、１１００…移動体、１１２０，１１３０，１１４０…コントローラー、１１５０…バッテリー、１１６０…バックアップ用バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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