(57)【要約】【課題】内層基板に回路パターンを備えた印刷配線板に関して、回路パターンへの磁性体パターンの塗布の有無を外部から識別可能にした印刷配線板を提供する。【解決手段】印刷配線板１００は、絶縁体１の表面に回路パターン３が形成された内層基板１０と、少なくとも前記回路パターン３の全部または一部に塗布した磁性体パターン４と、前記内層基板１０の表面に積層され表面に回路パターン５が形成された外層基板２０と、この外層基板２０の表面に形成されたソルダーレジスト６とを備えた印刷配線板であって、前記磁性体パターン４とは別に、磁性体を性能上必要としない領域８に、外部から磁性体の有無を識別するための識別用磁性体パターン７を塗布したことを特徴とする【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体の表面に回路パターンが形成された内層基板と、少なくとも前記回路パターンの全部または一部に塗布した磁性体パターンと、前記内層基板の表面に積層された絶縁材料の表面に回路パターンが形成された外層と、この外層の表面に形成されたソルダーレジストとを備えた印刷配線板であって、
前記磁性体パターンとは別に、磁性体を性能上必要としない領域に、外部から磁性体の有無を識別するための識別用磁性体パターンを塗布したことを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記磁性体を性能上必要としない領域が、印刷配線板の厚さ方向に回路パターンを有しない領域である請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記識別用磁性体パターンは、前記回路パターンに塗布した磁性体パターンのパターンごとに異なるマークまたは記号のパターンである請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記ソルダーレジストは、前記領域において、この領域内の識別用磁性体パターンを外部から目視観察するための開口部を有する請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記識別用磁性体パターンを電気検査によって識別する請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記識別用磁性体パターンを構成する磁性体の比抵抗が１０-6Ωｍ以下である請求項５に記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層に磁性体を塗布した多層基板である印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板（印刷配線板）においては、回路（回路パターン）に電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生する。この磁界は隣接した回路に影響を与えることでクロストークノイズが発生する。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源となり、機器の内部における回路間にて誤動作やクロストーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対しても影響を及ぼす。
この電磁波の影響を防止するため、特許文献１に記載のように、印刷配線板の表裏面に磁性塗膜（磁性体）を設けることが提案されている。
【０００３】
さらに、磁性塗膜を設けることで回路に発生する磁界の大きさを調整し、回路の寄生インダクタンスをコントロールすることが可能になる。
磁性体は、例えば、全面塗布、部分塗布、対象回路のみ塗布、全面塗布無しなど塗布形状に違いがあるが、このような基板では、製造イニシャルコスト削減の観点から基板の表面を覆うレジスト（フィルム）などを共通で使用している。そのため、基板の外部に、磁性体を識別するマークや記号を設けることができず、多層構造からなる基板の完成後（積層後）に、内層に設けた磁性体の塗布の有無や塗布形状の識別を外部から確認することができなかった。また、塗料を塗布して識別するマークや記号を設けたとしても、工程が増え、作業が煩雑になってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−８６７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、内層基板に回路パターンを備えた印刷配線板に関して、回路パターンへの磁性体パターンの塗布の有無を外部から識別可能にした印刷配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）絶縁体の表面に回路パターンが形成された内層基板と、少なくとも前記回路パターンの全部または一部に塗布した磁性体パターンと、前記内層基板の表面に積層された絶縁材料の表面に回路パターンが形成された外層と、この外層の表面に形成されたソルダーレジストとを備えた印刷配線板であって、前記磁性体パターンとは別に、磁性体を性能上必要としない領域に、外部から磁性体の有無を識別するための識別用磁性体パターンを塗布したことを特徴とする印刷配線板。
（２）前記磁性体を性能上必要としない領域が、印刷配線板の厚さ方向に回路パターンを有しない領域である（１）に記載の印刷配線板。
（３）前記識別用磁性体パターンは、前記回路パターンに塗布した磁性体パターンのパターンごとに異なるマークまたは記号のパターンである（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（４）前記ソルダーレジストは、前記領域において、この領域内の識別用磁性体パターンを外部から目視観察するための開口部を有する（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（５）前記識別用磁性体パターンを電気検査によって識別する（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（６）前記識別用磁性体パターンを構成する磁性体の比抵抗が１０-6Ωｍ以下である（５）に記載の印刷配線板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、識別用磁性体パターンにより、印刷配線板の積層後（完成後）でも、内層基板の磁性体パターンの塗布の有無を外部から識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は本発明の印刷配線板の一実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は本発明の印刷配線板の別の実施形態を示す上面図である。
【図２】本発明の印刷配線板の一実施形態を示す側断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の印刷配線板に係る識別領域の塗布パターンのそれぞれの実施形態を示す説明図である。
【図４】本発明の印刷配線板のその他の実施形態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の印刷配線板１００は、多層構造の基板であり、絶縁体１の表面に回路パターン３が形成された内層基板１０と、内層基板１０の表面に積層された絶縁材料２の表面に回路パターン５が形成された外層２０と、この外層２０の表面に形成され、印刷配線板１００の最外層となるソルダーレジスト６とから構成され、この印刷配線板１００には、前記磁性体パターン４とは別に、磁性体を性能上必要としない領域８に、外部から磁性体パターン４の有無を識別するための識別用磁性体パターン７が塗布されて形成されている。また、この印刷配線板１００には、回路パターンと電気的に接続されるビアホールやスルーホールが設けられていてもよい。
【００１０】
図１（ａ）は、本発明の一実施形態の印刷配線板１００の上面図であり、（ｂ）は別の実施形態の印刷配線板１００’の上面図である。なお、同一の部材には、同一の符号を付け、説明は省略する。
【００１１】
印刷配線板１００の表面は、図１（ａ）に示すように、ソルダーレジスト６が絶縁材料２（外層２０）上に形成されており、外層２０に設けた回路パターン５がソルダーレジスト６から露出し、前記識別用磁性体パターン７が、磁性体を性能上必要としない領域８に塗布されている。また、図１（ｂ）に示す印刷配線板１００’の表面は、識別用磁性体パターン７’以外は印刷配線板１００と同様の構成である。
このとき、印刷配線板１００、１００’は共に、内層基板１０の磁性体パターン４の有無を外部から直接目視観察することはできないが、識別用磁性体パターン７、７’が、内層基板１０の磁性体パターン４の有無により異なる形状で示されているため、使用者はこの識別用磁性体パターン７、７’により、磁性体パターン４の有無を、外部から目視観察または電気検査などの方法によって確認することができる。なお、磁性体パターン４の有無を識別する識別用磁性体パターン７、７’の形状は、それぞれ予め使用者によって任意に定められて塗布されている。
【００１２】
次に、印刷配線板１００を、図２を用いて詳細に説明する。
印刷配線板１００の内層基板１０は、図２に示すように、絶縁体１の少なくとも一方の表面に磁性体パターン４を塗布した回路パターン３と識別用磁性体パターン７とが形成されたものである。
【００１３】
絶縁体１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁体１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁体１は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁体１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁体１の厚みは特に限定されないが、好ましくは０．０２〜１０ｍｍの厚みを有する。
【００１４】
絶縁体１の表面には、導電性金属箔（図示せず）が貼付けられている。導電性金属箔としては、電気的に接続されるならば特に制限されないが、例えば、銅箔であるのが好ましい。
【００１５】
回路パターン３の形成方法は、公知の方法を使用すればよく、例えば、感光性レジスト（例えば、ドライフィルムのエッチングレジスト）をロールラミネートで絶縁体１に貼り付け、露光および現像して回路パターン３以外の部分を露出させた後、露出部分の銅箔（導電性金属箔）をエッチングにより除去する。エッチング液としては、例えば塩化第二鉄水溶液などが挙げられる。エッチングは、アルカリ性のエッチング液を用いたアルカリエッチングでもよい。酸性のエッチング液では銅だけでなく、他の金属も溶解してしまう恐れがあるためである。このようなアルカリ性のエッチング液としては、例えばメルテックス（株）製エープロセスなどのアンモニアアルカリ溶液が挙げられる。エッチング後、ドライフィルムのエッチングレジストを剥離して、回路パターン３が形成される。なお、導電性金属箔は、回路パターン３の下部を除いてエッチングにより除去されるので、後述する領域８には残らない。
このような回路パターン３としては、例えば、導電性樹脂や金属めっき等が挙げられるが、エッチング等の加工のしやすさから、銅箔上に銅めっき、または銅箔、銅めっきであるのがよい。
【００１６】
磁性体パターン４は、塗布または成膜などの手段により前記回路パターン３上に配置される。この磁性体パターン４は、回路パターン３から発生する電磁波を抑制し、かつ他の機器からの電磁波の影響を軽減することができる。更に、塗布形状を変えることで磁性体の影響を調整し、回路に発生するインダクタンスの大きさを調整することができる。
このような磁性体パターン４としては、例えば、フェライト薄膜等の軟磁性を有する薄膜、例えば金属やフェライト等の軟磁性を有する粉末を樹脂等の媒体に分散させてなる磁性ペースト、フェライト焼結体等が挙げられる。
【００１７】
前記磁性体パターン４は、識別用磁性体パターン７と同じ磁性体を用いるのが好ましい。磁性体以外の塗料や異なる磁性体などで、識別用磁性体パターン７を塗布した場合、その塗料を専用の工程で塗布しなければならず、工数が増えてしまう。磁性体パターン４は、識別用磁性体パターン７と同じ磁性体を用いると、殆ど同じ工数で塗布することができ、作業が煩雑にならず、コストを下げることもできる。
【００１８】
識別用磁性体パターン７は、前記内層基板１０の表面で、かつ前記磁性体パターン４とは別に、磁性体を性能上必要としない領域８に塗布されて形成される。この識別用磁性体パターン７は異なる形状（マーク）または記号などのパターンであり、パターンの違いによって、外部から磁性体パターン４の有無を識別することができる。また、識別用磁性体パターン７の形状は、領域８内に収まれば特に制限されない。また、識別用磁性体パターン７は、領域８が複数あれば複数設けてもよく、例えば、内層基板１０の両面に設けてもよい。
【００１９】
識別用磁性体パターン７は、後述する電気検査によって磁性体パターン４の塗布有無を調べるために、低い比抵抗（比電気抵抗）と高い透磁率とを備えることが好ましい。
識別用磁性体パターン７の比抵抗は、１０-6Ωｍ以下であり、そのような材料として、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト（比抵抗１０-6Ωｍ）、ＰＣパーマロイ（６．０×１０-7Ωｍ）、ＰＢパーマロイ（４．５×１０-7Ωｍ）、センダスト（８．０×１０-7Ωｍ）などがある。
また、識別用磁性体パターン７の透磁率は、１〜１００００Ｈ／ｍであるのがよい。
【００２０】
領域８は、磁性体パターン４とは別に、磁性体を性能上必要としない領域であり、かつ識別用磁性体パターン７を有する領域である。
この領域８は、図２に示すように、内層基板１０の絶縁体１の表面に少なくとも一箇所設けられ、磁界や電磁波の影響を受けない。そのため、磁性体を性能上必要としない領域である。すなわち、領域８は、印刷配線板１００の厚さ方向に回路パターン３および回路パターン５を有しない領域であるのがよく、さらに内層基板１０および外層２０の導電性金属箔が無い領域であるのがよい。
領域８が、印刷配線板１００の厚さ方向に回路パターンを有すると、識別用磁性体パターン７が塗布できず、さらに識別用磁性体パターン７が回路パターンあるいは導電性金属箔と接触すると、後述する電気検査による識別が困難になるという問題が起こる。
また、識別用磁性体パターン７が回路パターンあるいは導電性金属箔と重なると、後述する目視による観察ができなくなるという問題が起こる。
【００２１】
前記領域８の形成方法としては、例えば、内層基板１０の回路パターン３を形成する際に予め絶縁体１の表面に識別用磁性体パターン７の形成位置を決め、この位置に合わせて外層２０の回路パターン５の形成位置を決めて形成すればよい。
【００２２】
前記磁性体パターン４を塗布した回路パターン３と、領域８に形成された識別用磁性体パターン７とが形成された内層基板１０の表面には、外層２０が積層される。この外層２０は、絶縁材料２の表面に回路パターン５が形成されたものである。
【００２３】
絶縁材料２は、絶縁性を有するものであれば特に制限されないが、好ましくは絶縁樹脂層がよい。絶縁樹脂層を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁材料２（絶縁樹脂層）を形成する樹脂には、上述の補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
また、この絶縁材料２は、前記内層基板１０に積層された際、外部から前記識別用磁性体パターン７が目視による観察ができるように、透明または半透明の樹脂で形成されるのが好ましい。
【００２４】
表面に回路パターン５が形成された絶縁材料２は、外層２０として内層基板１０にプレスで熱圧着されて積層される。
回路パターン５は、図２において、後述するソルダーレジスト６を表面に形成した最外層であるため、磁性体パターン４は塗布されないが、例えば、さらに回路パターン５を備えた外層２０を積層した多層構造にする場合、この回路パターン５に磁性体パターン４を塗布してもよい。
なお、回路パターン５の構成や形成方法は、上述した絶縁体１に形成された回路パターン３と同様であり、説明は省略する。
【００２５】
ソルダーレジスト６は、印刷配線板１００の最外面（外層２０表面）の所定の位置に形成され、回路パターン５を保護する絶縁膜である。
ソルダーレジスト６は、以下のような公知の方法により形成される。
まず、スプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法などを用い、感光性液状ソルダーレジストを塗布して乾燥する、あるいは感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。その後、露光および現像して実装パッド（回路パターン）などを部分的に開口させて加熱硬化を施すと、ソルダーレジスト６が完成する。
【００２６】
＜磁性体パターンの塗布形状の識別＞
前記識別用磁性体パターン７は、磁性体パターン４の有無だけではなく、回路パターン３への磁性体パターン４の塗布形状を識別することができる。この場合、識別用磁性体パターン７の形状は、磁性体パターン４の塗布形状毎にそれぞれ異なる形状（マーク）や記号などを表される。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｄ）は、識別用磁性体パターン７を磁性体パターン４の塗布形状に合わせて設けたそれぞれの実施形態を示している。例えば、磁性体パターン４を回路パターン３の全面に塗布した場合は、図３（ａ）に示すように、全面に磁性体が塗布された識別用磁性体パターン７１となる。また、磁性体パターン４を回路パターン３に部分塗布した場合は、図３（ｂ）に示すように、長方形型に磁性体が塗布された識別用磁性体パターン７２となる。また、磁性体パターン４を対象の回路パターン３にのみ塗布した場合は、図３（ｃ）に示すように、三角形状に磁性体が塗布された識別用磁性体パターン７３となる。また、磁性体パターン４を回路パターン３に塗布しない場合は、図３（ｄ）に示すように、全面に磁性体が塗布されない識別用磁性体パターン７４となる。
なお、上記した識別用磁性体パターン７１〜７４の形状は、特に限定されず、使用者が任意に設定することができ、さらに他の形状の識別用磁性体パターン７を設けてもよい。
【００２８】
＜目視観察＞
前記領域８内におけるソルダーレジスト６は、図４に示すように、識別用磁性体パターン７を外部から目視観察するための開口部６１を有していてもよい。印刷配線板１００の外部（最表面）から目視した際、この開口部６１には、透明または半透明の絶縁樹脂層２（外層２０）を介して、前記識別用磁性体パターン７が表示される。
使用者は、開口部６１を使用して、前記識別用磁性体パターン７（識別用磁性体パターン７１〜７４）を外部から目視観察することにより、内層基板１０の回路パターン３への磁性体パターン４の塗布の有無およびその塗布形状を容易に識別することができる。
また、この開口部６１の識別用磁性体パターン７は、使用者が直接目視観察するだけではなく、識別用磁性体パターン７の形状をセンサーなどに読み込ませて使用することもできる。  この開口部６１は、領域８内のソルダーレジスト６に設けられるならば、特に形成方法は制限されず、例えば、ソルダーレジスト６の形成前に開口部６１の形成位置を除いて外層２０にソルダーレジスト６を形成する方法や、あるいは外層２０の表面にソルダーレジスト６を形成後、ドリル加工やレーザ加工によって開口する方法などがある。
【００２９】
＜電気検査＞
識別用磁性体パターン７（識別用磁性体パターン７１〜７４）は、開口部６１を使用した外部からの目視観察だけでなく、電気検査によって識別することができる。この電気検査とは、電気的な接続を検査する通常のオープン／ショート・テスタのことを指している。
識別用磁性体パターン７は、電気検査を行うことにより、印刷配線板１００の内層基板１０の回路パターン３に塗布された磁性体パターン４の塗布の有無を識別することができる。
【００３０】
電気検査は、オープン状態の回路をあらかじめ形成しておき、それを跨ぐように識別用磁性体パターン７を塗布し、回路パターン３への磁性体パターン４の塗布を、電気的に検出するものである。ただし、この電気検査は、すべての磁性体で可能ではない。また、透磁率が高い磁性体としての性能だけでなく、比抵抗が低くなければならない。この場合、識別用磁性体パターン７の透磁率は、１〜１００００Ｈ／ｍ、比抵抗は１０-6Ωｍ以下であるのがよい。なお、比抵抗が低い磁性体を使用した場合、オープン状態の回路に塗布した磁性体パターンの形状から抵抗値をあらかじめ算出しておき、抵抗値の値から、どの形状なのかを識別することも可能になる。
このような電気検査の方法としては、例えば、印刷配線板１００を図示しない電気検査治具で挟み込み、検査ピンを印刷配線板１００に接触させて行えばよい。
【００３１】
本実施形態における印刷配線板１００の表面には、さらに絶縁材料の表面に回路パターンを形成した別の外層（絶縁樹脂層）を積層して、多層のビルドアップ印刷配線板としてもよい。さらに、ビルドアップ印刷配線板に限らず、通常の多層印刷配線板、貼り合わせ多層印刷配線板、多重多層印刷配線板などに適用できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３２】
１      絶縁体
２      絶縁材料
３      回路パターン
４      磁性体パターン
５      回路パターン
６      ソルダーレジスト
７，７’，７１，７２，７３，７４  識別用磁性体パターン
８      領域
１０    内層基板
２０    外層
６１    開口部
１００，１００’  印刷配線板
【図１】
2016219684.tif 000003
【図２】
2016219684.tif 000004
【図３】
2016219684.tif 000005
【図４】
2016219684.tif 000006