(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント回路基板における電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路に伝搬する過渡電磁エネルギの量を低減させる方法であって、
プリント回路基板の周辺に間隔をあけて複数の分離したＡＣ結合抵抗終端（１１、１２、１３、１４）を配置するステップを含み、
ＡＣ結合終端の抵抗成分（１１、１３）が放射状伝送線路の特性インピーダンスに近似されていることを特徴とする方法。
【請求項２】
複数のエッジを備えた多層プリント回路基板における電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路に伝搬する過渡電磁エネルギの量を低減させる方法であって、
プリント回路基板の各エッジに沿って分布したＡＣ結合抵抗終端を配置するステップを含み、
各分布したＡＣ結合終端が、少なくとも放射状伝送線路の特性インピーダンスと略整合することを特徴とする方法。
【請求項３】
多層プリント回路基板アセンブリにおいて、
電源面と、電源面に隣接した接地面とを有する多層プリント回路基板と、
プリント回路基板の周辺に沿って間隔をあけて配置されている、一方の端部が電源面に結合されもう一方の端部が接地面に結合された複数の直列抵抗・コンデンサ回路と、を備え、
前記回路の抵抗成分が、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路の特性インピーダンスに近似していることを特徴とする、多層プリント回路基板アセンブリ。
【請求項４】
多層プリント回路基板アセンブリにおいて、
電源面と、電源面に隣接した接地面とを有する多層プリント回路基板と、
プリント回路基板のエッジに沿って分布して配置されているＡＣ結合終端と、
電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路の特性インピーダンスに略整合する、分布した前記ＡＣ結合終端の抵抗と、を備えることを特徴とする、多層プリント回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は超大規模集積回路に用いられる多層プリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】
超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）による特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に設けられた拡張された論理回路は、こうしたＶＬＳＩによるＡＳＩＣ間に多数の相互接続を必要とする場合が多い。製品がＶＬＳＩ回路構成を含んでいる場合には、必然的に多層プリント回路基板（ＰＣＢ）を選択しなければならない。多層ＰＣＢは、必要とされる相互接続の部分が各層毎に異なっている。これらの層には、電源の分配専用のものもあれば、接地（電源のリターン・パス）専用のものもある。また、主として信号の相互接続に用いられる層は、トレースを形成するため、その大部分の金属が除去されるが、電力の分配（電力供給）及び電力のリターン・パス（接地）に用いられる層は、通常、シート形状のままであり、できるだけ多くの金属が所定の場所に残されている。用語「面（plane）」は、多層ＰＣＢの個々の層に関連して用いられることが多いが、とりわけ、電源層及び接地層に用いるのにふさわしいようである。
【０００３】
多層ＰＣＢにおいては、様々な場所に複数の接地面を設けるのが普通である。これは、シールドのためによく行われる。電源面と接地面を隣接した層にするのも一般的である。このようにする理由は、電源面と接地面が隣接する（そして、大部分はエッチングが施されていない）場合に、電源のバイパスに寄与すると思われるかなりの容量結合が隣接面間に生じる可能性があるという点である。また、それらは放射状伝送線路も形成する。すなわち、それらは、面内においてエネルギを伝搬するが、入力と出力間に望ましい単一経路が形成されなければ、代わりに、面内の給電点に関して、給電点及び面内から放射状に外側にエネルギを伝搬する伝送線路を形成する。放射状伝送線路は、当該技術において既知のところである。例えば、Simon Ramo とJohn R. Whinnery (John Wiley & Sons)によるFIELDS and WAVES in MODERN RADIO, 2nd ed., 1963, pp 395-405を参照されたい。
【０００４】
最先端技術の論理回路は超高速で動作し、エッジが極めて速い場合が多い。電源面及び接地面における短期（nsecのレンジ）のＡＣ電流は、測定により５〜１５Aのレベルであること分かった。こうした環境における隣接した電源／接地面対は、コンデンサではなく、むしろ放射状伝送線路である。実のところ、実際の測定及び理論的方法のいずれによる場合にも、厚さ0.004 inchのガラス・エポキシ積層（ＦＲ４）を含む一般的な製作方式の１つでは、金属がほとんどまたは全く除去されていない隣接面の場合、約４．５Ωの特性インピーダンスが生じる。
【０００５】
この点において、いくつかの観測結果について整理する。まず、これら切り替わる過渡現象の存在または発生は、十分に理解されている。それらは、電源電圧に短期外乱またはグリッチとして現れる。これはしばしば、「電源がノイズを発する」とか、あるいは、「接地がしっかりしていない」というように表現される。次に、こうした「ノイズ」は必ずしも無害ではない。高速コンピュータ、あるいは、さらに悪いことには、超高速ミニ・スーパ・コンピュータのような関連づけられた回路の大規模な集合体の場合、８桁ボルト・メータの部品と同じ意味で「高精度な」機構ではないかも知れないが、とりわけ、その協働する構成要素が数フィート離れている場合もある、真に複雑なシステムである点を想起すれば、確かに「中精度」とみなされる。従って、例えば、クロック・ドライバにスキューを誘発するような電源の過渡現象は、極めて重大な問題になる可能性がある。
【０００６】
電源過渡現象に対する防御の第１の方法は、フィルタリング、バイパス、及び減結合である。これらの方法はうまく作用しないわけではなく、作用はするが、電源面及び接地面が伝送線路を形成する環境において、エッジの速度が増すほどではない。フィルタリング、バイパス、及び、減結合は本質的に、ノイズ源及びノイズに影響されやすい回路に近接して実施される場合に最も有効に作用する短期エネルギ蓄積の例である。それらは、実際の問題が短期調整である場所に用いられるのが最も有効である。この回路がオンになると、電力が低下する。これにコンデンサを設けると、電流供給が補助され、電力低下が軽減される。バイパス・コンデンサは、ＰＣＢの物理的レイアウト全体にわたって自由に拡散させるのが普通である。電力低下を軽減する充電源であるだけではなく、バイパスを追加する特殊な効能は、信号の周波数成分に関するその低ＡＣインピーダンスである。この概念は、高周波電流が誘導性の給電路及びリターン・パスを通る長い距離を循環する必要を弱めるか、あるいは、なくすことである。インピーダンスが低下するほどバイパスは有効になる。しかし、これによってある程度改善される、それで問題が解消されるわけではない。実際、立ち上がり及び立ち下がり時間が十分に短縮されると、バイパスが問題の一部になる可能性がある。
【０００７】
バイパスが問題の一部になる可能性がある理由は、過渡現象が単なる定常状態（例えばＤＣ）の事象ではないという点を理解すれば明らかになるであろう。電源におけるノイズ源側の回路による電流放出に突然変化が生じたという事実は、該ＩＣの電源ピンにおける電源電圧の初期変化の原因を示すものであると考えられる。この時点で、電源抵抗及び変化する負荷抵抗から構成される分圧器の類似性を想起するのが妥当であろう。ここまでは、極めて良好である。しかし、今日の論理回路の立ち上がり及び立ち下がり時間がnsecオーダーであること、基板のコーナにおける大形の電解コンデンサは、立ち上がり及び立ち下がり時間がμsecオーダーの場合のようにはもはや全く作用しないということも想起しなければならない。定常状態の解析は、もはや何の役にも立たない。定常状態の動作点のシフトを利用して、外乱の発生を説明することができたとしても、いったん外乱が生じると、そのノイズ源を伝送線路に信号を結合する発生器と考えることはさけた方がよい。ちょうどノイズ源に質の高いバイパスを配置することができればそれが有効かもしれない。しかし、そのポイントは、おそらく、巨大なＡＳＩＣ用の大形ピン・アレイ（７００〜１０００のピンを備えた）の中央の電源ピンである。バイパスに関して最も近い実用的な物理的位置は、数inch離れているかもしれない。電源ピンは、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路に、全方向（例えば、東、西、北、及び、南と、その間の全方向）のＡＣエネルギを結合する供給源（発生器）である。この場合、最も近い実用的なバイパスは、例えば、西へのものである。該バイパスは、非西方向に伝搬したものには効果がないだけでなく、伝送線路に不連続を生じる可能性が極めて高く、それに到達する外乱を減衰させる代わりに、反射するだけである。周知のように、反射された電磁エネルギは、電圧二倍化効果を示す可能性がある。この電圧二倍化が、ノイズに影響されやすい回路によって電力が引き出される場所において生じると、結果は、以前よりいっそう悪化する可能性がある。
【０００８】
ＤＣ電力を分配する放射状伝送線路における過渡電滋エネルギの伝搬及び反射の効果は、測定することが可能である。Ｖｃｃが＋３．３Ｖのあるシステムの場合、−２００ｍｖのＶｃｃにピークがくる初期外乱が、急速に極性を変化させ、２ｎｓｅｃ経たないうちに、振幅を＋４００ｍｖ増大させて、＋２００ｍｖのＶｃｃに達し、リンギングが、約１０ｎｓｅｃでＶｃｃに戻るのが観測された。３．３Ｖのシステムの場合、２ｎｓ経たないうちに生じる４００ｍｖのピーク・トゥ・ピークの偏位は、実際のところ、極めて悪い事態であるかもしれない。
【０００９】
反射は、電力面と接地面によって形成される放射状伝送線路のいたるところで生じる。間隔の密なバイアの集合によって、反射が生じる可能性がある。短絡（有効なバイパスであることを想起されたい）によって、反射が生じる。開路によって反射が生じる。開路は、ＰＣＢのエッジに生じるが、面の一方に破損箇所があったり、ＰＣＢにホールが存在する（例えば、ヒート・シンクまたはファン・モータ等のためにクリアランスを設けるために）場合には、中央に生じることもある。減結合によれば、保護するつもりのノイズに影響されやすい回路が助かるが、別の不連続を生じるという犠牲を払うことになる。減結合は、ちょうど必要とされる場所に、物理的に配置することができる場合に限ってノイズ源を分離するのに役立つが、それは滅多にないことである。しかし、減結合は、他のどこかからそれに接近する、また、既に伝送線路内に生じている外乱に関して、反射の発生及び散乱を助長する不連続も生じさせる。互いに出くわすランダム反射が、ベクトル加算によって増大する。これは、時折、損害を与えて、消滅する、測定されることのない、本当に始末に負えない過渡現象を生じる場合があるということを表している。
【００１０】
従って、フィルタリング、バイパス、及び、減結合といった常套的戦略では、高速論理回路を備え、電源面と接地面の間に放射状伝送線路が存在するシステムにおける電源の過渡現象を抑制するのに役立たない。それどころか、実際には、状況をさらに悪化させることになる。
【００１１】
【発明の概要】
高速論理回路を備え、電源面と接地面の間に放射状伝送線路が存在するシステムにおける電源の過渡現象を抑制する問題に対する解決策は、過渡現象が、単なる電圧対時間の関係の変化ではなく、電磁エネルギを伝搬するという点を認識することである。エネルギは、均分することはできないが、消散または吸収する、すなわち、熱に変えることは可能である。これは、特性インピーダンスをなすように、ＰＣＢのエッジを終端することによって実施可能である。実際上、これは、多くの間隔をあけた個別抵抗による連続構造に近似することを表している。従って、サイズが約９inch×８inchの多層ＰＣＢに関する実際の例の１つでは、終端アセンブリは、約１〜２inchの間隔でＰＣＢの周辺に配置される。散りばめられた終端自体は抵抗性であり、電源面と接地面の間に直接配置されると、不必要にかなりのＤＣ電力を消散する。この解決策は、それらと、例えば、１００ＭＨｚの問題となる最低周波数以上において、結果生じるインピーダンスが抵抗の様相を顕著に示すことができるようにするのに十分なキャパシタンスを備えた、質の高い結合コンデンサをＡＣ結合することである。ＰＣＢの内部の任意の位置に発生する可能性のある反射の混乱した特性のため、おそらくは、こうした位置またはその近くに対する選択されたＡＣ結合終端の配置に有益な結果をもたらす「ホット・スポット（hot spots）」がその内部に存在する。
【００１２】
【実施例】
図１を参照すると、接地面４に隣接した電源（Ｖｃｃ)面３を備える多層プリント回路基板２に関連した電気的状況の単純化された概略表現が示されている。ノイズ源回路５は、バイア（via）（「ポップスルー（popthru）」）６によって電源面３に接続され、バイア７によって接地面４（電源のリターン・パス）に接続されている。（これらはそれぞれ、単一バイアとして示されている。実際には、電源面及び接地面のそれぞれに対する接続は、おそらく、多数のバイアによって実施される。）通常の動作の一部として、ノイズ源回路５は、例えば、ｄｉ／ｄｔが１A/nsecを超える高速過渡電流をバイアに発生する。この結果、全方向におけるエネルギ（９、１０）を電源面３と接地面４によって形成される放射状伝送線路に結合するＲＦ発生器８が生じることになる。２つの逆方向のエネルギ９及び１０が示されているが、エネルギは、実際には、全方向に、すなわち、発生器８から放射状に外側及び基板の平面内に伝搬するのは明らかである。（石を池に投げ込んだときにできる小波の類似性を想起されたい。）こうしたエネルギの伝搬に伴って、他の「ノイズに影響されやすい」回路（不図示）を通過する際、それらにとって印加される電源電圧の過渡現象の様相を呈する電圧波が生じることになる。
【００１３】
放射エネルギ９及び１０の一部は、放射状伝送線路の不連続部分によって反射される。放射状伝送線路の特性インピーダンスＺ０は、例えば、３Ω〜５Ωの範囲のかなり低い値になるのが普通である。これらの値は、もちろん、既知のように、電源面３及び接地面４の導体間における材料の誘電率、並びに、その間の間隔によって決まる。これに関して特に問題となるのは、実際に有効なバイパス（低ＸC及び低ＸL)は、放射状伝送線路のあるポイントにおける短絡による不連続の様相を呈するということ、及び、多層ＰＣＢのエッジが、開路による不連続の様相を呈するということである。バイアが密集している領域（大型ＡＳＩＣの下）は、やはり、不連続の様相を呈する。不連続は、伝送線路の特性インピーダンスとの不整合を表す程度に応じて伝搬エネルギを反射する。これらのうち、エッジは、全く急な、全体（開路）としての不連続であるため、また、エッジは基板を包囲するため、基板のエッジによって、最大量の反射が生じる。
【００１４】
反射エネルギには、その成分の位相反転が伴い、基板のエッジ部分における開路からの全反射は、「電圧二倍化（voltage doubling）」として知られる現象を生じさせる可能性がある。この現象は、伝送線路システムの特性を明らかにするのによく用いられるＶＳＷＲと同じように生じる。「電圧二倍化」という用語は、伝搬する過渡エネルギの１００％の過渡的増大（２００％になる）を意味するだけではなく、可能性のあるほぼ１００％の過渡的減少（ほぼ０％になる）も意味するものと理解される。（ここで述べる「１００％」は、同軸または導波管を用いて、実験室の設備で実現可能な値である。ここで問題となる放射状伝送線路は、実際にはもっと複雑になる可能性を秘めているが、概ねそうではない。「１００％」が、電源電圧のＤＣ値ではなく、伝搬する過渡エネルギの偏位（ＤＣからの偏差）に関連するものである点も想起されたい。）
【００１５】
従来のプリント回路基板の場合、電圧二倍化効果は、基板のエッジ近くにおいて最も顕著である。それは、また、反射及び再反射の特定の結合の仕方に応じて、基板、とりわけ大きい基板の内部位置において重大な影響を及ぼす可能性もある。基板エッジが、本書に解説のように終端されていたとしても、それにもかかわらず、基板内部の選択された位置にＡＣ結合終端を追加することが望ましい。これらの位置及び抵抗の値は、実験によって求められ、その利点が本物であるか査定するには、ある程度注意が必要になるかもしれない。伝送線路の内部に真性の終端を導入する行為自体が、不連続を生じるので、注意する必要がある。この種の行為は、ある特定の問題を改善するため、選択された場所に選択された負荷を配置することと考えた方がよい。
【００１６】
不連続があれば、伝送線路に反射が生じる。基板のエッジが、放射状伝送線路の特性インピーダンスをなすように終端されると、エッジからの反射はなくなる。確かに、これによって初期過渡現象が解消されるわけではない。しかし、エッジからの反射による複合が阻止されることになり、このことは、重大な改良である。図１の場合、プリント回路基板２のエッジの１つが、抵抗器１１によってＤＣ阻止コンデンサ１２と直列に終端（多くの位置の１つにおいて）されているが、この直列組み合わせは、基板のエッジに沿ったこうした多くのＡＣ終端の１つでしかない。基板２の別の側には、抵抗器１３とコンデンサ１４から構成されるさらにもう１つのＡＣ終端が設けられている。それも、多くの終端のうちの１つでしかない。抵抗器１１及び１３と、コンデンサ１２及び１４は、表面実装コンポーネントが望ましい。抵抗器の電気的値は、放射状伝送線路に対する直列ＲＣ組み合わせの整合度を最大にするように選択されている。コンデンサは、高周波数で低残留インダクタンスを示すことに適応する、できるだけ大きいキャパシタンスを備えるように選択されている。
【００１７】
次に、エッジに沿って複数のＡＣ結合終端（１１、１２）が配置された多層プリント回路基板２の平面図（または、おそらく底面図）である図２を参照する。前述のように、ノイズ源回路５（悪影響を及ぼすＡＳＩＣ）によって、過渡エネルギ（９、１０）は、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路内においてあらゆる方向に伝搬することになる。
【００１８】
最初に、終端がない場合について考察する。矢印１５及び１６は、基板２のエッジに到達し、反射される、伝搬過渡エネルギを表している。ノイズに影響されやすい回路１７（例えば、クロック・ドライバ回路）は、反射エネルギ１６に近接して配置されている。従って、この回路は、ＶACTUAL=２ＶNORMAL(すなわち、その位置における印加電圧と反射電圧の組み合わせＶＡＣＴＵＡＬは、別様の場合の通常の印加過渡電圧ＶＮＯＲＭＡＬの２倍になる）で表示されるように、電圧二倍化の影響を受ける第一候補である。
【００１９】
次に、図中において小さな円で示されたＡＣ結合終端（１１、１２）に注目されたい。これらは、伝搬する過渡エネルギを吸収し、基板２のエッジからの反射を阻止する。これらは、矢印１８、１９、及び、２０によって表示されている。ＡＣ結合終端（すなわち負荷）は、基板２内部の位置に配置するのが望ましいという点に留意されたい。
【００２０】
前述のように、ＡＣ結合終端（１１、１２）は、基板のエッジに沿って１〜２inch毎に配置されている。互いに多少遠くなるか、あるいは、近くなるように配置しても（例えば、２倍とか０．５倍とか）、やはり、同じ抵抗値及び容量値を備えることになる。これは、ある終端によってどれほどのエネルギが吸収されたとしても、隣接する終端には「関係がない」という点に注目することによって理解することができる。従って、入射エネルギを吸収する限りにおいて、隣接終端は、ＤＣ解析におけるように、並列ではない。これは、妥当な有効レベルを実現するのに必要なだけ、多くの隣接する終端を互いに近接して配置することができるということになるので、良い情報である。
【００２１】
終端が、後述のように「十分に近接している」場合であれば、ある関連した周波数より低い周波数成分に関して、ばらばらの（集約された定数の）ＡＣ結合終端の集合と分布した（連続の）ＡＣ結合終端との間に認識できる相違はない。すなわち、矢印１９及び２０によって表されたエネルギを吸収する終端が、十分に近接している場合、Ｕ字形矢印１５は消滅し（矢印１６のように）、そのエネルギはその２つの隣接する終端によって吸収される。
【００２２】
次に、互いにどれだけ近接していれば、隣接するＡＣ結合終端にとって「十分に近接」していることになるのかについて、簡単に、短く述べることにする。ここでの目的は、不必要に複雑にならないようにして、根底をなす理由の特質を示すことにある。いくつかの観測結果から始めることにする。問題となる最高周波数は、ノイズ源回路の最速の立ち上がり時間（または立ち下がり時間）によって決まる。そのエッジの繰り返し速度は特に問題とされない。遷移時間が最速のエッジは、より高い各周波数成分に含まれるエネルギが、それより低い周波数成分より小さくなるようにして、さらにずっと高い周波数の高調波成分に分解することが可能である。もう１度図１を簡単に参照すると、発生器８は、どれだけ反射することができたとしても、もはや、問題となる十分なエネルギが得られなくなるある限界まで、全ての成分を生じるように構成することが可能である。問題となる最高有効周波数は、例えば、立ち上がり時間に対応する基本周波数の第５高調波とすることが可能である。例示のため、認識可能な数として、最速の立ち上がり時間が１ナノ秒であると仮定する。すなわち、関係してくるのは、５ＧＨｚまでの周波数である。ＦＲ４から構成される伝送線路は、電磁伝搬速度が真空中における光の速度であるｃより大幅に遅い。すなわち、ベンダーやバッチによって左右されるその速度は、１７４〜１９６psec/inchのレンジのある速度である。問題となるある多層基板に関して、１８２ピコ秒／inchの値が観測されたが、ここで想定される値である。５ＧＨｚの周期は、１nsecの１／５であり、これは、１０００psecの１／５、すなわち、２００psecにあたる。従って、５ＧＨｚのＦＲ４の波長は、ほぼ１．１inchである。
【００２３】
次に手際を要する部分について述べる。他の波現象の場合と同様、終端の有効幅は、吸収することになる信号の波長に関連している。鋭いエッジにおける光の屈曲や、１つの媒体からもう１つの媒体に通過する際の光の屈曲（スネルの法則）や、スリットによる光の複数の成分への分離が、全て思い起こされる。この場合にも、同様の状況が考えられる。終端の有効幅は、放射状伝送線路にそれを接続するバイアの単なる断面ではない。バイアから遠くなるほど、より多くの反射が生じるという条件つきで、該有効幅はそれより広い。終端から遠ざからなければならない距離は、波長に匹敵する。しかし、終端から遠ざかると、それに隣接する終端に接近し始める。従って、終端がある波長だけ離れている場合、隣接する終端に接近し始める前に、任意の終端から有効半波長さえ離れることはない。（中央点が、一方の終端だけからではなく、両方の終端から中ほどの距離にある。これは、両方の終端がエネルギを吸収するので、単独の終端から半波長離れている場合よりもはるかに楽である。）従って、ＲＦ４における５ＧＨｚまでの周波数の場合、１〜２inch離れたＡＣ結合終端は、連続終端の良好な一次近似である。
【００２４】
最後に、特に言及しておきたいのは、基板のエッジ周りに連続（分布）終端を製作することが確実に可能であるという点である。負荷の抵抗部分として用いるのに適した、Ｏｈｍｅｇａ  ｐｌｙのような面抵抗材料が存在する。難題は、結合コンデンサである。得ようとする利点を無にする個別部品の集合としてそれを残すことが可能である。望ましい解決策は、おそらく、誘電率の増大する材料の対応する領域を利用して、基板の一部として連続（分布）コンデンサを組み込むことである。こうした材料の１つにＺｙｃｒｏｎがある。非常に薄い誘電体の利用も役立つ場合がある。極めて周波数成分の高い作用が、おそらく、こうした課題の動機となるものであり、残留する集約された抵抗が有害になるので、こうした連続して分布したコンデンサを組み込むような解決策による材料の形状寸法が、おそらくかなりの関心を引くことになる。記号Ｔが、伝送線路の表面を表し、Ｒが終端抵抗を表し、ＣがＤＣブロックを表すとすると、所望の断面は図３に示したように表される。
【００２５】
図４に示したものに似たものはどれでも疑われることになる。記号Ｌは、別様であればＴとなるであろう部分において生じる「露出した」インダクタンスを表すが、放射状伝送線路のもう一方の側と同じ広がりは示さない（従って、もはや伝送線路の一部ではない）。
【００２６】
〔実施態様〕
なお、本発明の実施態様の例を以下に示す。
【００２７】
〔実施態様１〕
多層プリント回路基板（２）における電源面（３）と接地面（４）によって形成される放射状伝送線路に伝搬する過渡電磁エネルギの量を低減させる方法であって、
プリント回路基板の周辺に間隔をあけて複数の分離したＡＣ結合（１１、１２、１３、１４）抵抗終端を配置するステップが含まれており、ＡＣ結合終端の抵抗成分（１１、１３）が放射状伝送線路の特性インピーダンスに近似されていることを特徴とする方法。
【００２８】
〔実施態様２〕
複数のエッジを備えた多層プリント回路基板における電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路に伝搬する過渡電磁エネルギの量を低減させる方法であって、
プリント回路基板の各エッジに沿って分布したＡＣ結合抵抗終端を配置するステップが含まれており、各分布したＡＣ結合終端が、少なくとも放射状伝送線路の特性インピーダンスとほぼ整合することを特徴とする方法。
【００２９】
〔実施態様３〕
電源面（３）と、
電源面に隣接した接地面（４）と、
プリント回路基板の周辺に沿って間隔をあけて配置されている、一方の端部が電源面に結合され、もう一方の端部が接地面に結合された複数の直列抵抗（１１、１３）・コンデンサ（１２、１４）回路が含まれており、前記回路の抵抗成分が、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路の特性インピーダンスに近似していることを特徴とする、多層プリント回路基板（２）。
【００３０】
〔実施態様４〕
前記間隔が、ほぼ１inchないし２inchであることを特徴とする、実施態様３に記載の多層プリント回路基板。
【００３１】
〔実施態様５〕
電源面（３）と、
電源面に隣接した接地面（４）と、
プリント回路基板のエッジに沿って分布して配置されているＡＣ結合終端が含まれており、
分布した前記ＡＣ結合終端の抵抗が、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路の特性インピーダンスにほぼ整合することを特徴とする、多層プリント回路基板（２）。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、高速論理回路を備える超大規模集積回路に用いられる多層プリント回路基板において、電源の過渡現象による影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】多層プリント回路基板において隣接する電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路、電源電圧における高速の外乱による伝送線路の駆動の仕方、及び、プリント回路基板の周辺に配置された複数の分離したＡＣ結合終端の単純化された概略図である。
【図２】その一部がノイズに影響されやすい回路に向かう可能性のある、ノイズ源回路から伝搬する過渡エネルギの特性を示し、また、基板の周辺におけるＡＣ終端の有無の効果を示す、多層プリント回路基板の概略図である。
【図３】記号Ｔが、伝送線路の表面を表し、Ｒが終端抵抗を表し、ＣがＤＣブロックを表している、本発明による基板の好ましい実施例の略断面図である。
【図４】放射状伝送線路のもう一方の側と同じ広がりは示さないような基板の略断面図である。
【符号の説明】
２    プリント回路基板
３    電源面
４    接地面
５    ノイズ源回路
６    バイア
７    バイア
８    ＲＦ発生器
９    エネルギ
１０  エネルギ
１１  抵抗器
１２  コンデンサ
１３  抵抗器
１４  コンデンサ
１５  エネルギ
１６  エネルギ
１７  ノイズに影響されやすい回路
【図１】
0003929141.tif 000002
【図２】
0003929141.tif 000003
【図３】
0003929141.tif 000004
【図４】
0003929141.tif 000005