(57)【要約】【課題】電子機器を複数のユニットに分割すると、新たに各ユニットにコネクタを設けなければならず、また、各コネクタを相互に連結するためのハーネスも必要になる。さらに、各ユニットを個別にハンダ付けするため、ハンダ付けの工数が増加する。これらのことから、総合的には各ユニットを１枚の回路基板上に実装する場合よりもコストが高くなってしまう。【解決手段】導電パターンを基板の端縁まで延設し、２個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させるようにした。【選択図】  図２
2016171218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品が実装され、各電子部品が電気的に接続される導電パターンが基板に被着された複数個のユニットが電気的に接続された電子機器において、上記導電パターンを基板の端縁まで延設し、２個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記基板の端縁に係合部を形成し、２枚の基板の係合部が互いに係合して２枚の基板が離れないようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に複数の電子部品が実装された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記従来の電子機器では、回路基板上に複数のユニットを設ける場合がある。例えば、１枚の回路基板上に電源ユニットと制御ユニットとを設ける場合、電子機器が組み込まれる装置の機種に応じて制御ユニットを専用化する場合であっても、電源ユニットは共通化できる場合が多い。
【０００３】
このような場合には、制御ユニットが相違すれば新たな電子機器になるので、既に実績のある電源ユニットに対しても評価試験を再度行う必要が生じる。
【０００４】
また、制御ユニットにおいて両面実装するような場合には回路基板としてガラス系の高価なものを用いる必要があるが、電源ユニットでは両面実装を行わないので安価な紙系のものでよい場合がある。しかしながら、制御ユニットと電源ユニットとを１枚の回路基板に実装するためには、電源ユニットについても高価なガラス系のものを用いなければならない。
【０００５】
そのため、各ユニット毎に電子機器を作成すると共に、各ユニットにコネクタを実装し、各コネクタをハーネスで相互に接続するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１７７８７７号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の電子機器では、ユニット毎にサブの電子機器を製造するため、回路基板の素材を各々のユニットに適切なものを用いることができるので、その点に関してはコストを下げることができる。
【０００８】
しかしながら、各ユニットを個別に分離したため、新たに各ユニットにコネクタを設けなければならず、また、各コネクタを相互に連結するためのハーネスも必要になる。
【０００９】
また、各ユニットを個別にハンダ付けするため、ハンダ付けの工数が増加する。これらのことから、総合的には各ユニットを１枚の回路基板上に実装する場合よりもコストが高くなってしまうという不具合が生じる。
【００１０】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、コストの低減を図ることのできる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明による電子機器は、基板に電子部品が実装され、各電子部品が電気的に接続される導電パターンが基板に被着された複数個のユニットが電気的に接続された電子機器において、上記導電パターンを基板の端縁まで延設し、２個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させたことを特徴とする。
【００１２】
ユニット毎に別基板とすることによって、基板の材料をユニット毎に最適化することができると共に、汎用ユニットと専用ユニットとに分けることにより回路設計の効率を上げる。そして、両ユニットをハンダの架橋によって連結させることによりコネクタやハーネスによるコストアップを回避する。
【００１３】
なお、上記基板の端縁に係合部を形成し、２枚の基板の係合部が互いに係合して２枚の基板が離れないようにすることにより、フローハンダを容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明は、コネクタやハーネスを用いることなく、各ユニットを連結することができるので、電子機器のコストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】２つのユニットを連結した状態の表面を示す平面図
【図２】２つのユニットを連結する状態を示す裏面図
【図３】２つのユニットが連結されハンダが架橋された状態を示す図
【図４】ハンダの架橋状態を示す断面図
【図５】他の実施の形態を示す裏面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１を参照して、１は本発明による電子機器の一例である。この電子機器１は汎用部分である電源ユニット２と、専用部分である制御ユニット３とから構成されている。電源ユニット２は基板が紙フェノールで構成されており、一方、制御ユニット３の基板はガラス・エポキシで構成されている。このように、両ユニット２，３の基板の材質が相違するので、両ユニット２，３について、各基板に個別に電子部品を実装し、ハンダ付けする前に両ユニット２，３を連結して、その連結した状態でフローハンダにより同時にハンダ付けをするようにした。
【００１７】
図２に示すように、両ユニット２，３を連結するため、各ユニット２，３の基板には各々凹部２１，３１と凸部２２，３２とが構成されており、互いの凹部と凸部とが嵌まり合うことによって両ユニットが連結されるようにした。なお、各ユニット２，３の裏面には導電パターン２３，３３が被着されているが、相手のユニットと電気的に接続する必要のある導電パターンを、図示のように、凹部２１，３１および凸部２２，３２の端面まで延設し、両ユニット２，３を連結した状態で、相互に接続されるべき導電パターン２３，３３がほとんど接する程度に近接するようにした。
【００１８】
この状態で溶融したハンダが貯留しているハンダ槽の上面に流してフローハンダするが、互いに対向する導電パターン２３，３３の隙間が狭いので、図３および図４に示すように、両導電パターン２３，３３に跨がるハンダの架橋部４が形成され、両導電パターン２３，３３が電気的に接続されることになる。なお、Ｒは防錆用のレジンが塗布された部分である。
【００１９】
上記実施の形態では凹部２１，３１と凸部２２，３２とを交互に連続して形成したが、図５に示すように、両端に１対の連結部５を形成してもよい。
【００２０】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２１】
１  電子機器
２  電源ユニット
３  制御ユニット
４  架橋部
５  連結部
２１，３１  凹部
２２，３２  凸部
２３，３３  導電パターン
【図１】
2016171218.tif 000003
【図２】
2016171218.tif 000004
【図３】
2016171218.tif 000005
【図４】
2016171218.tif 000006
【図５】
2016171218.tif 000007