(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バネ性金属層の上面に外部回路に接続する為に使用される中継用可撓性回路基板との接続に必要な開口部を形成できるパタ−ンで絶縁べ−ス層を形成し、前記絶縁べ−ス層の表面及び露出しているバネ性金属層の表面領域にスパッタリング手段で半田濡れ性が良好で且つ前記バネ性金属層の不要部分に対するエッチング工程でエッチング液に腐食されない下地導電層を少なくとも形成し、次いで、前記下地導電層の表面に於ける上記開口部形成位置にメッキ用レジストパタ−ンを形成すると共に、接続部を形成できるようなパタ−ンで他のメッキ用レジストパタ−ンを形成した段階で、前記接続部に電解メッキ手段で所要の導電層と耐腐食性導電層とを順次形成した後、前記メッキ用レジストパタ−ンを剥離除去し、更に、前記下地導電層の不要な領域をエッチング除去して接続部を形成した後、前記エッチング工程で不要となったエッチングレジストパタ−ンを剥離除去して前記接続部に開口部を形成し、次いで、前記接続部を含めて不要な前記バネ性金属層の領域をエッチング除去し、最後に前記開口部に露出している前記下地導電層の領域をエッチング除去して前記接続部に貫通した開口部を形成する工程を含むフレクシャーブランクの製造法。
【請求項２】
前記下地導電層の不要な領域をエッチング除去して接続部を形成した段階で、他の回路配線パタ−ンを含めて前記接続部を適正に露出させるような態様で表面保護層を形成する工程を有する請求項１のフレクシャーブランクの製造法。
【請求項３】
前記下地導電層がクロムを用いたスパッタリングにより形成された請求項１又は２のフレクシャーブランクの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路配線一体型の磁気ヘッド用サスペンションを構成する為のフレクシャーブランクの製造法に関し、特には外部回路に接続する為の中継用可撓性回路基板と確実に電気的接続を行えるように構成したフレクシャーブランクの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路配線一体型の磁気ヘッド用サスペンションはロードビームとフレクシャーブランクとからなり、フレクシャーブランクは中継用可撓性回路基板を介して外部回路に接続される。
【０００３】
図２はこのようなフレクシャーブランクの接続部と中継用可撓性回路基板との概念的な配置を断面図で示すものであって、従来のフレクシャーブランクの端子部或いは接続部の構造は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁べ−ス層２０の所定の位置に接続用の開口部２２を有し、絶縁べ−ス層２０の上面には開口部２２を取り囲む態様で所要の回路配線パタ−ンを含む銅等の導電層２３が形成され、また同図のように、この接続部に於ける導電層２３の上面には、ニッケル等のバリア導電層２４を介して金等の耐腐食性導電層２５が形成される。
【０００４】
上記の導電層２３、バリア導電層２４及び耐腐食性導電層２５は、電解メッキ等のアディティブ法で形成することができ、また、このようなフレクシャーブランクは上記接続部を適正に露出させるような態様でその回路配線パタ−ンを含めてポリイミド樹脂等からなる表面保護層２６で被覆される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記フレクシャーブランクの接続部の構造では、接続用の開口部２２に位置する絶縁べ−ス層２０の端部２１が張出してこの開口部２２に於ける上記導電層２３、バリア導電層２４及び耐腐食性導電層２５を淵取るように形成される場合がある。
【０００６】
このように接続用の開口部２２に絶縁べ−ス層２０の端部２１が張出すると、絶縁べ−ス材２７の上面に所要の回路配線パタ−ン２８を形成した外部回路への接続の為の中継用可撓性回路基板を半田ソルダー２９で矢印の如く上記フレクシャーブランクの接続部に於ける開口部２２に当接させて相互の電気的接続を行う場合、絶縁べ−ス層２０の張出した端部２１では半田ソルダー２９の濡れ性が悪い為に、半田は導電層２３、バリア導電層２４及び耐腐食性導電層２５からなる接続部全体に十分に塗れ広がらず確実な電気的接続を行うことができない場合が発生する。
【０００７】
そこで、本発明は外部回路に接続する為の中継用可撓性回路基板と確実に電気的接続を行える接続部を有するフレクシャーブランクの製造法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
その為に本発明のフレクシャーブランクは、バネ性金属層の上面に外部回路に接続する為に使用される中継用可撓性回路基板との接続に必要な開口部を形成できるパタ−ンで絶縁べ−ス層を形成し、前記絶縁べ−ス層の表面及び露出しているバネ性金属層の表面領域にスパッタリング手段で半田濡れ性が良好で且つ前記バネ性金属層の不要部分に対するエッチング工程でエッチング液に腐食されない下地導電層を少なくとも形成し、次いで、前記下地導電層の表面に於ける上記開口部形成位置にメッキ用レジストパタ−ンを形成すると共に、接続部を形成できるようなパタ−ンで他のメッキ用レジストパタ−ンを形成した段階で、前記接続部に電解メッキ手段で所要の導電層と耐腐食性導電層とを順次形成した後、前記メッキ用レジストパタ−ンを剥離除去し、更に、前記下地導電層の不要な領域をエッチング除去して接続部を形成した後、前記エッチング工程で不要となったエッチングレジストパタ−ンを剥離除去して前記接続部に開口部を形成し、次いで、前記接続部を含めて不要な前記バネ性金属層の領域をエッチング除去し、最後に前記開口部に露出している前記下地導電層の領域をエッチング除去して前記接続部に貫通した開口部を形成する工程を採用することにより製作できる。
【００１１】
この場合に於いて、前記下地導電層の不要な領域をエッチング除去して接続部を形成した段階で、他の回路配線パタ−ンを含めて前記接続部を適正に露出させるような態様で表面保護層を形成することができ、また、前記下地導電層はクロムを用いたスパッタリングにより形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。図１は本発明によるフレクシャーブランクを製作する為の概念的な製造工程図であり、同図ではこのフレクシャーブランクに於ける接続部を概念的に図示している。
【００１３】
先ず、図１の（１）のように、ステンレススチールからなるバネ性金属層１の上面には、外部回路に接続する為に使用される中継用可撓性回路基板との接続に必要な開口部を形成できるパタ−ンでポリイミド樹脂からなる絶縁べ−ス層２を形成し、その絶縁べ−ス層２の表面及び露出しているバネ性金属層１の表面領域にスパッタリング手段で半田濡れ性が良好で且つバネ性金属層１の不要部分に対するエッチング工程でエッチング液に腐食されないクロム等の下地導電層３を一様に形成し、更に、この下地導電層３の表面に同じくスパッタリング手段で銅等の導電層４を形成する。
【００１４】
そこで同図（２）の如く、導電層４の表面に於ける上記開口部形成位置にメッキ用レジストパタ−ン５を形成すると共に、接続部を形成できるようなパタ−ンで他のメッキ用レジストパタ−ン６をそれぞれ液状レジストの塗布、乾燥並びに露光・現像処理で形成した段階で、電解メッキ手段で銅等の導電層７、ニッケル等のバリア導電層８及び金等の耐腐食性導電層９を順次形成する。
【００１５】
次いで、上記メッキ用レジストパタ−ン５、６を剥離除去した後、メッキ用レジストパタ−ン５を剥離除去した部位にエッチングレジストパタ−ンを形成した状態でスライトエッチング手段により上記のスパッタリング手段で形成した導電層４を適当な酸を用い、また、下地導電層３はフェリシアン化カリ等のアルカリ液を用いてそれぞれ不要な領域をエッチング除去して接続部を形成し、また不要となった上記エッチングレジストパタ−ンを剥離除去すると、同図（３）の如くその部位に開口部１０が形成される。そこで、同図（３）のように、斯かる工程で形成された接続部を適正に露出させる態様で他の回路配線パタ−ンと共にポリイミド樹脂等を用いて表面保護層１１を形成する。
【００１６】
次に、同図（３）の工程で形成された接続部の上面全部及びバネ性金属層１の外面に於ける不要な領域を除去できるパタ−ンでエッチングレジストを形成した段階で、露出したバネ性金属層１の領域をエッチング除去すると、同図（４）の如くこのフレクシャーブランクの接続部に於けるバネ性金属層１の領域も同時に除去される。このエッチング処理の際に、下地導電層３はクロム等の部材で形成されているので、開口部１０に位置する下地導電層３及び導電層４の部分はエッチング除去されず、これにより下地導電層３の露出した下面は絶縁べ−ス層２の下面と同一面となる。
【００１７】
そこで、上記エッチングレジストを剥離除去した後、同図（５）の如く、開口部１０に位置する導電層４及び下地導電層３の領域を上記の如く酸とアルカリ液をそれぞれ用いてスライトエッチング処理することにより、この接続部に貫通した開口部１２を形成することができる。
【００１８】
同図（５）で得られたフレクシャーブランクによれば、外部回路と接続する為の中継用可撓性回路基板と接続する開口部１２を有する接続部の絶縁べ−ス層２の開口端部は露出することなく下地導電層３を含む導電層で覆われ、この開口部１２の開口端部を実質的に導電性部材で構成された構造となるので、上記中継用可撓性回路基板と接続する際には半田ソルダーが直接その導電性部材と接触して半田濡れ性を良好に高めることができ、従ってこのフレクシャーブランクの接続部と中継用可撓性回路基板とを確実に電気的に接続することが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明に係るフレクシャーブランク及びその製造法によれば、フレクシャーブランクの接続部に於ける開口部の端部に絶縁べ−ス層の開口端部を露出させることなく、その絶縁べ−ス層の開口端部を導電性部材で確実に覆う構造に構成できるので、外部回路と接続する為の中継用可撓性回路基板と接続する際に、半田ソルダーが直接その導電性部材と接触して半田濡れ性を良好に高めることができ、従って、従来のような半田接続不良の問題を好適に解消して上記構造のフレクシャーブランクの接続部と中継用可撓性回路基板とを確実に電気的に接続することができる。
【００２０】
また、このフレクシャーブランクの接続部に於ける開口部の導電性部材の下面は絶縁べ−ス層の下面と同一面に形成されるので、中継用可撓性回路基板と密着させて電気的且つ機械的に信頼性の良好な相互接続を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフレクシャーブランクを製作する為の概念的な製造工程図。
【図２】従来のフレクシャーブランクの接続部と中継用可撓性回路基板との概念的な配置を断面で示す図。
【符号の説明】
１  バネ性金属層
２  絶縁べ−ス層
３  下地導電層
４  導電層
５  メッキ用レジストパタ−ン
６  メッキ用レジストパタ−ン
７  導電層
８  バリア導電層
９  耐腐食性導電層
１０  開口部
１１  表面保護層
１２  開口部
【図１】
0004025451.tif 000002
【図２】
0004025451.tif 000003