(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バネ性金属層の表面に相手方の中継用可撓性回路基板と電気的接続を図るために必要な開口部を設けるように所要の絶縁べ−ス層を形成し、次いで、一部が前記開口部に露出する前記バネ性金属層に電気的に接合する状態で形成した端子部を備えるように所要の配線パタ−ンを形成した後、前記配線パタ−ン面にエッチングレジスト材を形成すると共に、前記バネ性金属層の裏面にも前記配線パタ−ンの端子部を保護して最後に不要となるバネ性金属層片を形成可能に所要のエッチングレジストパタ−ンを形成した段階で、エッチング処理を施して前記バネ性金属層に前記不要なバネ性金属層片と共に所要のバネ性金属層パタ−ンを形成し、次に、前記エッチングレジスト材及びエッチングレジストパタ−ンを剥離した後、前記不要なバネ性金属層片を除去して相手方の中継用可撓性回路基板と電気的接続を図るために必要な貫通した開口部を形成することを特徴とする磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法。
【請求項２】
前記配線パタ−ンが無電解メッキと電解メッキとの併用によるセミアディティブ法により形成される請求項１の磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法。
【請求項３】
前記配線パタ−ンの形成後にその配線パタ−ンの為の表面保護層を形成する請求項１又は２に記載の磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法。
【請求項４】
前記表面保護層が感光性樹脂により形成される請求項３の磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法。
【請求項５】
前記絶縁べ−ス層はポリイミド前駆体により形成した請求項１ないし４に記載の磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法。
【請求項６】
前記不要なバネ性金属層片を除去する手段がピン等の治具による抜き落としで行われる請求項１ないし５に記載の磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置等に使用する磁気ヘッドサスペンション組立体の製造法に関し、更に具体的に云えば、本発明は磁気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配線部材とフレクシャブランクとを一体的に形成した磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の磁気ディスク装置は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ−タの読み取り或いは書き込みを行う為の磁気ヘッド素子と及び該磁気ヘッド素子に接続されてその磁気ヘッド素子を所望のトラック位置に移動させると共にこの磁気ヘッド素子をそのトラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ−タ−とを具備するように構成される。
【０００３】
近年では、例えば特開平８−３６７２１号公報に開示されているように可撓性絶縁べ−ス材を介して所要の回路配線パタ−ンを一体的に備えた磁気ヘッド用サスペンションも提案されてきた。このような磁気ヘッド用サスペンションの回路配線パタ−ンとアンプとの中継接続は、半田バンプ等を形成した可撓性回路基板を使用しているが、その電気的な接合面が配線面に限定される為に位置決めや電気的絶縁性に依然として課題を残している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
即ち、図２の如く、バネ性金属層１３の上面に適当な絶縁べ−ス層１２を介して接続端子部の中央部に相手方の中継用可撓性回路基板１５と電気的接続を行う為に必要な開口部１０を設けた所要の配線パタ−ン１１を形成したフレクシャブランクＦＢに対し、中継用可撓性回路基板１５の配線パタ−ン１４の適所に形成した図示しないバンプは裏面から上記開口部１０の周縁に露出する配線パタ−ン１１に於ける端子部と電気的に接合されるものである。
【０００５】
しかし、このような構造では、図３の如く、フレクシャブランクＦＢに於ける絶縁べ−ス層１２の端部１２Ａが配線パタ−ン１１の端子部より突出して形成される傾向があり、従って中継用可撓性回路基板１７の配線パタ−ン１９に設けたバンプ１８と上記配線パタ−ン１１の端子部とを矢印の如く電気的接続する際に絶縁べ−ス層１２の突出した端部１２Ａが半田の濡れ性を大きく阻害し、相互の電気的接続の信頼性を低下させる要因となる。なお、同図に於いて、１６はフレクシャブランクＦＢの表面保護層を示す。
【０００６】
そこで、図４の如く、上記の如き半田の濡れ性を阻害するような不具合を解消する為に、フレクシャブランクＦＢの配線パタ−ンに於ける端子部１１Ａを絶縁べ−ス層１２の端縁から適当に突出形成して絶縁べ−ス層１２の端部を適当量後退させれば斯かる問題を解消できるように一応考えられるが、このようなスル−ホ−ルメッキに近い構造ではバネ性金属層１３に開口部１０をエッチング形成する際に突出した箇所の端子部１１Ａが腐食を受けて欠陥部１１Ｂを生ずるという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、相手方の中継用可撓性回路基板に於けるバンプと高い信頼性で電気的接続を図れるような端子部を備えた磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法を提供するものである。
【０００８】
その為に本発明に係る磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法では、バネ性金属層の表面に相手方の中継用可撓性回路基板と電気的接続を図るために必要な開口部を設けるように所要の絶縁べ−ス層を形成し、次いで、一部が前記開口部に露出する前記バネ性金属層に電気的に接合する状態で形成した端子部を備えるように所要の配線パタ−ンをセミアディティブ法等で形成した後、前記配線パタ−ン面にエッチングレジスト材を形成すると共に、前記バネ性金属層の裏面にも前記配線パタ−ンの端子部を保護して最後に不要となるバネ性金属層片を形成可能に所要のエッチングレジストパタ−ンを形成した段階で、エッチング処理を施して前記バネ性金属層に前記不要なバネ性金属層片と共に所要のバネ性金属層パタ−ンを形成し、次に、前記エッチングレジスト材及びエッチングレジストパタ−ンを剥離した後、前記不要なバネ性金属層片を適当な治具を使用して除去して相手方の中継用可撓性回路基板と電気的接続を図るために必要な貫通した開口部を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、前記絶縁べ−ス層はパタ−ンニングの簡便なポリイミド前駆体を用いるのが好ましく、また、前記配線パタ−ンの形成後には感光性樹脂からなるその配線パタ−ンの為の表面保護層を形成することも可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。図１は本発明に係る磁気ヘッド用フレクシャブランクの概念的な製造工程図であって、同図（１）の如く、先ずステンレス等のバネ性金属層１の上面に相手方の中継用可撓性回路基板と電気的接続を図るために必要な開口部９を設けるようにポリイミド前駆体を用いて所要の絶縁べ−ス層２を形成する。
【００１１】
次いで、上記開口部９に現れる絶縁べ−ス層２の端縁をも覆うような端子部を含む所要の配線パタ−ン３を無電解メッキ及び電解メッキの併用によるセミアディティブ法で形成した後、その端子部を除く配線パタ−ン３の他の領域に対しては感光性樹脂を用いた表面保護層４を形成する。開口部９の端縁にも配線パタ−ン３に於ける端子部の一部が形成されるので、その端子部の一部は図の如くバネ性金属層１の表面の一部と部分的に密着することとなる。
【００１２】
そこで、同図（２）に示すように、上記構成の端子部を含む配線パタ−ン３及び表面保護層４を全面的に覆うようにエッチングレジスト材５を設けると共に、バネ性金属層１の裏面にもエッチングレジストパタ−ン６を形成した段階でエッチング処理工程に付すことにより、必要なバネ性金属層パタ−ン１Ａと最終的に不要となるバネ性金属層片１Ｂとを形成することができる。不要なバネ性金属層片１Ｂは、その端部が開口部９に於ける絶縁べ−ス層２の端部と僅かにオ−バ−ラップする程度に形成されるので、バネ性金属層１に対する上記パタ−ンニング処理の際にはその不要なバネ性金属層片１Ｂが上記構成の端子部に対するマスキングの機能を果たすこととなる。
【００１３】
上記のようにバネ性金属層１に対するパタ−ンニング処理を終了した段階で、同図（３）の如くエッチングレジスト材５及びエッチングレジストパタ−ン６をそれぞれ剥離処理し、次いで不要なバネ性金属層片１Ｂをピン等の適当な治具で矢印のように簡便に抜き落とすと、その部位には貫通した開口部９が形成されることとなるので、同図（４）に示すように、上記構造の磁気ヘッド用フレクシャブランクとバンプ７を形成した相手方の中継用可撓性回路基板８とを下方部から上記構造の端子部とバンプ７を用いて相互に確実に電気的接続を図ることが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明に係る磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法によれば、バネ性金属層の一方面に絶縁べ−ス層を介して相手方の中継用可撓性回路基板と電気的接続を図るために必要な開口部を前記絶縁べ−ス層にも備えるように所要の端子部を含めて所要の配線パタ−ンを形成し、前記開口部の周縁に位置する前記端子部を保護すべく不要な前記バネ性金属層部分をマスクとして機能させながら該バネ性金属層に対する所要のパタ−ンニング処理を加えるものであるから、従来の如く端子部の濡れ性の悪化を防止しながら品質の良好な端子部を形成することが可能であり、従って相手方の中継用可撓性回路基板との間に信頼性に高い電気的相互接続を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の磁気ヘッド用フレクシャブランクの概念的な製造工程図。
【図２】従来の磁気ヘッド用フレクシャブランクと中継用可撓性回路基板との電気的接続態様を示す概念的な平面構成図。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った概念的な断面構成図。
【図４】従来の磁気ヘッド用フレクシャブランクに於ける他の端子部の問題点を説明する為の図。
【符号の説明】
１  バネ性金属層
１Ａ  バネ性金属層パタ−ン
１Ｂ  不要なバネ性金属層片
２  絶縁べ−ス層
３  配線パタ−ン
４  表面保護層
５  エッチングレジスト材
６  エッチングレジストパタ−ン
７  バンプ
８  中継用可撓性回路基板
９  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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