(57)【要約】【課題】遮光基板とセンサー基板とを概略１００μｍ以上の均一な間隔に配置して、製造歩留りを向上させる情報取得機器、および情報取得機器の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の情報取得機器１００は、第１基板１０と、前記第１基板１０に対向配置された第２基板４０と、前記第１基板１０上と前記第２基板４０との間に設けられた枠状の第１シール部２１と、前記第１シール部２１の内側で、かつ第１領域１５を囲んで配置されており、一部に開口２５を有する枠状の第２シール部２２と、前記第２シール部２２に囲まれた内側に充填されるとともに、少なくとも一部が前記開口２５を介して、前記第２シール部２２の外側まではみ出している透光性部材３０と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向配置された第２基板と、
前記第１基板上と前記第２基板との間に設けられた枠状の第１シール部と、
前記第１シール部の内側で、かつ第１領域を囲んで配置されており、一部に開口を有する枠状の第２シール部と、
前記第２シール部に囲まれた内側に充填されるとともに、少なくとも一部が前記開口を介して、前記第２シール部の外側まではみ出している透光性部材と、を備えていることを特徴とする情報取得機器。
【請求項２】
前記第１基板および前記第２基板のうち、一方は遮光性を有する基板であり、前記第１領域には、光電変換素子が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の情報取得機器。
【請求項３】
前記透光性部材は、接着部材であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の情報取得機器。
【請求項４】
前記透光性部材は、前記第１基板または前記第２基板のいずれかに接して配置された透光性の台座と、
前記台座と前記第１基板または前記第２基板との間に充填された透光性樹脂と、を含んでいることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の情報取得機器。
【請求項５】
前記透光性部材の体積は、前記第１シール部に囲まれた内側の体積より小さいことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の情報取得機器。
【請求項６】
前記透光性部材の体積は、前記第２シール部に囲まれた内側の体積の１．１倍以上１．５倍以下であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の情報取得機器。
【請求項７】
前記第１基板は略長方形であり、前記開口は、前記第１基板の短辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の情報取得機器。
【請求項８】
前記第１基板は、第１の長辺と第２の長辺とを有し、
前記第１の長辺には外部接続用端子が形成されており、前記開口は、前記第１の長辺より前記第２の長辺に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の情報取得機器。
【請求項９】
前記開口の長さは、２．００ｍｍ以上であり、前記開口が配置された第２シール部の辺の長さの１／５以下であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の情報取得機器。
【請求項１０】
対向配置された一対の基板のうちの一方の基板に第１領域を有する情報取得機器の製造方法であって、
前記一方の基板上に、枠状に第１シール部を形成する工程と、
前記第１シール部の内側で、かつ前記第１領域を囲んで一部に開口を有する枠状の第２シール部を形成する工程と、
前記第２シール部の内側に透光性部材を塗布する工程と、
前記一対の基板のうちの他方の基板を、前記透光性部材に接触させて前記一方の基板に重ね合わせ、前記開口から前記透光性部材をはみ出させる工程と、
前記透光性部材を硬化させて前記一対の基板を貼り合わせる工程と、を含み、
前記透光性部材を塗布する工程では、前記第２シール部に囲まれた内側の体積よりも大きい体積の前記透光性部材を塗布することを特徴とする情報取得機器の製造方法。
【請求項１１】
対向配置された一対の基板のうちの一方の基板に第１領域を有する情報取得機器の製造方法であって、
少なくとも前記第１領域に亘って、透光性の台座を形成する工程と、
前記一方の基板上に、枠状に第１シール部を形成する工程と、
前記第１シール部の内側で、かつ前記第１領域を囲んで一部に開口を有する枠状の第２シール部を形成する工程と、
前記台座に透光性樹脂を塗布する工程と、
前記一対の基板のうちの他方の基板を、前記透光性樹脂に接触させて前記一方の基板に重ね合わせ、前記開口から前記透光性樹脂をはみ出させる工程と、
前記透光性樹脂を硬化させて前記一対の基板を貼り合わせる工程と、を含み、
前記透光性樹脂を塗布する工程では、前記第２シール部に囲まれた内側の体積から前記台座の体積を除いた体積よりも大きい体積の前記透光性樹脂を塗布することを特徴とする情報取得機器の製造方法。
【請求項１２】
前記透光性樹脂は、接着部材であることを特徴とする請求項１１に記載の情報取得機器の製造方法。
【請求項１３】
前記一対の基板のうち、一方は遮光性を有する基板であり、前記第１領域には、光電変換素子が配置されていることを特徴とする請求項１０から請求項１２までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報取得機器、情報取得機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から血糖値などを光学的に検査する情報取得機器が知られている。このような情報取得機器では、内部に備えた遮光基板とセンシング領域を有するセンサー基板とを、センシング領域の全域に亘って均一な間隔を保って対向配置して、測定精度を向上させることが重要になっている。
例えば、特許文献１には、センサー基板と遮光基板との間に枠状に形成された一重のシール部の内側に、透光性の樹脂を塗布し充填し、これら２つの基板を貼り合わせて、均一な間隔を保って対向配置することができる情報取得機器（撮像装置）が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４９６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の情報取得機器（撮像装置）では、センサー基板と遮光基板とを、センシング領域の全域に亘って、例えば、１００μｍ以上の大きな間隔を保って均一に貼り合わせる際に、両基板とシール部に囲まれた内側を充填するために塗布される透光性の樹脂の体積を、両基板とシール部に囲まれた内側の体積、言い換えれば、透光性の樹脂を充填すべき空間の体積と完全に等しくすることは、極めて難しい。
【０００５】
このようなことから、センサー基板と遮光基板とを貼り合わせる際に、塗布される透光性の樹脂の体積が、両基板とシール部に囲まれた内側の体積より小さい場合には、両基板とシール部に囲まれた内側に、透光性の樹脂の未充填部分が発生し、センシング領域において、被検査体の情報、例えば、検査光などを適正に取得できない領域が発生するおそれがある。
また、塗布される透光性の樹脂の体積が、両基板とシール部に囲まれた内側の体積より大きい場合には、透光性の樹脂が、シール部の外側に配置された外部接続用端子などの周辺部品まではみ出して、外部回路との接続が困難になるなどの不具合が発生するおそれがあり、製造歩留りが低くなってしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例］本適用例にかかる情報取得機器は、第１基板と、前記第１基板に対向配置された第２基板と、前記第１基板上と前記第２基板との間に設けられた枠状の第１シール部と、前記第１シール部の内側で、かつ第１領域を囲んで配置されており、一部に開口を有する枠状の第２シール部と、前記第２シール部に囲まれた内側に充填されるとともに、少なくとも一部が前記開口を介して、前記第２シール部の外側まではみ出している透光性部材と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、第２シール部に囲まれた内側の体積より多い量の透光性部材を第２シール部の内側に塗布し、第２シール部の開口から意図的にはみ出させることによって、第２シール部に囲まれた内側の未充填領域を低減することができる。
また、第２シール部の外側には、第１シール部が備えられていることから、開口からはみ出す透光性部材を、第１シール部の内側に納めることができる。そのため、透光性部材が、第１シール部の外側に配置された外部接続用端子などに接触して発生する不具合を低減することができる。
【０００９】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記第１基板および前記第２基板のうち、一方は遮光性を有する基板であり、前記第１領域には、光電変換素子が配置されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、光電変換素子によって、光学的に測定した値（例えば、光学距離、屈折率など）を電気的な信号に変換することができる。また、遮光性を有する基板によって、測定に必要のない光を遮ることが可能となる。そのため、例えば、血糖値などの値を光学的に高精度で検査する情報取得機器を得ることができる。
【００１１】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記透光性部材は、接着部材であることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、接着部材によって第１基板と第２基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。
【００１３】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記透光性部材は、前記第１基板または前記第２基板のいずれかに接して配置された透光性の台座と、前記台座と前記第１基板または前記第２基板との間に充填された透光性樹脂と、を含んでいることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、透光性の台座を均一な高さ（厚さ）となるように加工することで、透光性部材を透光性樹脂だけで形成する場合と比較して、透光性部材を均一な厚さに形成することができる。その結果、第１基板と第２基板とを所定の間隔で、均一に配置することができる。
【００１５】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記透光性部材の体積は、前記第１シール部に囲まれた内側の体積より小さいことを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、第２シール部の開口からはみ出す透光性部材を、第１シール部に囲まれた内部に確実に納めることができる。そのため、透光性部材が、第１シール部からはみ出して、外部接続用端子などに接触して発生する不具合などを確実に低減することができる。
【００１７】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記透光性部材の体積は、前記第２シール部に囲まれた内側の体積の１．１倍以上１．５倍以下であることを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、透光性部材の体積が、第２シール部に囲まれた内側の体積の１．１倍以上であれば、第２シール部に囲まれた内側の未充填部分を確実に低減できる。そのため、第２シール部に囲まれた内側において、例えば、光学特性などの物理的な特性が均一になる領域を、従来の情報取得機器と比較して広くすることができる。
【００１９】
また、透光性部材の体積が、第２シール部に囲まれた内側の体積の１．５倍以下であれば、透光性部材が、第１シール部からはみ出して、外部接続用端子などに接触して発生する不具合などを低減することができる。
【００２０】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記第１基板は略長方形であり、前記開口は、前記第１基板の短辺に沿って配置されていることを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、第１基板の短辺側は、第１基板の長辺側と比較して、第２シール部から第１シール部までの距離が長く、第２シール部の外側のスペースに余裕がある。そのため、透光性部材が開口からはみ出す際に、第１シール部まで到達し難くすることができ、第１シール部からはみ出し難くすることができる。
【００２２】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記第１基板は、第１の長辺と第２の長辺とを有し、前記第１の長辺には外部接続用端子が形成されており、前記開口は、前記第１の長辺より前記第２の長辺に近い位置に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、開口は外部接続用端子から遠い位置に形成されている。そのため、透光性部材を、外部接続用端子などに影響を与え難い位置にはみ出させることができる。
【００２４】
上記適用例にかかる情報取得機器において、前記開口の長さは、２．００ｍｍ以上であり、前記開口が配置された第２シール部の辺の長さの１／５以下であることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、開口の長さが、２．００ｍｍより小さい場合には、例えば、ディスペンサーで透光性部材を塗布する際に、本来、開口を形成しようとする部分がつながってしまう。
【００２６】
また、開口の長さが、開口が配置された第２シール部の辺の長さの１／５以下の場合には、透光性部材が開口から一度に大量に流出することを低減し、開口付近の第２シール部に囲まれた内部の未充填領域を低減することができる。
【００２７】
本適用例にかかる情報取得機器の製造方法は、対向配置された一対の基板のうちの一方の基板に第１領域を有する情報取得機器の製造方法であって、前記一方の基板上に、枠状に第１シール部を形成する工程と、前記第１シール部の内側で、かつ前記第１領域を囲んで一部に開口を有する枠状の第２シール部を形成する工程と、前記第２シール部の内側に透光性部材を塗布する工程と、前記一対の基板のうちの他方の基板を、前記透光性部材に接触させて前記一方の基板に重ね合わせ、前記開口から前記透光性部材をはみ出させる工程と、前記透光性部材を硬化させて前記一対の基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記透光性部材を塗布する工程では、前記第２シール部に囲まれた内側の体積よりも大きい体積の前記透光性部材を塗布することを特徴とする。
【００２８】
この方法によれば、第２シール部に囲まれた内側の体積より多い量の透光性部材を第２シール部の内側に塗布し、一対の基板を重ね合わせる際に、第２シール部の開口から意図的にはみ出させることによって、第２シール部に囲まれた内側の未充填領域を低減することができる。また、第２シール部の外側には、第１シール部が備えられていることから、開口からはみ出す透光性部材を、第１シール部の内側に納めることができる。そのため、透光性部材が、第１シール部の外側に配置された外部接続用端子などに接触して発生する不具合などを低減し、製造歩留りを向上することができる。
【００２９】
本適用例にかかる情報取得機器の製造方法は、対向配置された一対の基板のうちの一方の基板に第１領域を有する情報取得機器の製造方法であって、少なくとも前記第１領域に亘って、透光性の台座を形成する工程と、前記一方の基板上に、枠状に第１シール部を形成する工程と、前記第１シール部の内側で、かつ前記第１領域を囲んで一部に開口を有する枠状の第２シール部を形成する工程と、前記台座に透光性樹脂を塗布する工程と、前記一対の基板のうちの他方の基板を、前記透光性樹脂に接触させて前記一方の基板に重ね合わせ、前記開口から前記透光性樹脂をはみ出させる工程と、前記透光性樹脂を硬化させて前記一対の基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記透光性樹脂を塗布する工程では、前記第２シール部に囲まれた内側の体積から前記台座の体積を除いた体積よりも大きい体積の前記透光性樹脂を塗布することを特徴とする。
【００３０】
この方法によれば、一対の基板間は、透光性の台座および透光性樹脂の２層の透光性部材で構成されている。つまり、透光性部材を透光性樹脂だけで形成する場合と比較して、透光性部材における透光性樹脂の体積を小さくできる。そのため、透光性樹脂を固化する過程で発生する硬化収縮による体積変化の影響を小さくできる。従って、透光性部材が、均一な厚さに形成されることから、一対の基板を所定の間隔で、均一に対向配置することができる。
【００３１】
上記適用例にかかる情報取得機器の製造方法において、前記透光性部材は、接着部材であることを特徴とする。
【００３２】
この方法によれば、接着部材によって第１基板と第２基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。
【００３３】
上記適用例にかかる情報取得機器の製造方法において、前記一対の基板のうち、一方は遮光性を有する基板であり、前記第１領域には、光電変換素子が配置されていることを特徴とする。
【００３４】
この方法によれば、従来の情報取得機器と比較して、光電変換素子が配置されている領域の広い範囲に亘って、透光性部材が均一な厚さに形成されることから、均一な物理的な特性（例えば、光学特性など）を持つ領域を広くすることができる。そのため、例えば、血糖値などの値を光学的に高精度で検査する情報取得機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態に係る情報取得機器の分解斜視図。
【図２】シール部の概略平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った情報取得機器の概略断面図。
【図４】情報取得機器の製造方法のフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｅ）図２のＡ−Ａ線に沿った主要な工程ごとの情報取得機器の断面図。
【図６】検査装置の構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさにして、説明を分かりやすくするため、各層や各部位の尺度を実際とは異なる尺度で記載している場合がある。
【００３７】
［実施形態］
図１は、実施形態に係る情報取得機器１００の分解斜視図である。図２は、シール部２０の概略平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線に沿った情報取得機器１００の概略断面図である。図１〜図３を参照して、本実施形態に係る情報取得機器１００の概略構成を説明する。
【００３８】
＜情報取得機器の構成＞
図１に示すように、情報取得機器１００は、センサー基板１０、シール部２０、透光性部材３０、遮光基板４０、照明基板５０、およびマイクロレンズアレイ（以下、ＭＬＡという）基板６０が、この順に積層されている。情報取得機器１００は、被検査体（血管）に光を照射し、被検査体からの反射光を電気信号に変換して、血液の血糖値を光学的に測定する血糖値センサーである。
【００３９】
本発明の一対の基板とは、センサー基板１０および遮光基板４０に相当するものである。本実施形態では、センサー基板１０が、本発明の第１基板（一方の基板）に相当し、遮光基板４０が、本発明の第２基板（他方の基板）に相当するものとして以下に説明する。なお、センサー基板１０が本発明の第２基板に相当し、遮光基板４０が本発明の第１基板に相当するものであってもよい。
【００４０】
情報取得機器１００において、センサー基板１０と遮光基板４０は、シール部２０と透光性部材３０とによって、均一な間隔、例えば、概略１００μｍを保つように貼り合わされている。また、遮光基板４０と照明基板５０、および照明基板５０とＭＬＡ基板６０は、透明な接着剤６３（図３参照）によって、それぞれ接着されている。
【００４１】
（センサー基板）
センサー基板１０は、センサー基板本体１１、回路部１２、光電変換素子１３、および外部接続用端子１４などを備えている。センサー基板１０は、被検査体からの反射光（以下、検査光１７という）を受光して、電気信号に変換する役割を有している。
【００４２】
センサー基板本体１１は、略長方形の絶縁基板であればよく、ガラス、石英、樹脂、セラミックなどを使用することができる。回路部１２は、例えば、ｎチャネル型トランジスターとＰチャネル型トランジスターとを備えた相補型トランジスターで構成されている。
【００４３】
以降、センサー基板１０の長辺に沿った方向をＸ軸方向とし、センサー基板１０の短辺に沿った方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交し、センサー基板１０の厚さ方向をＺ軸方向として説明する。また、センサー基板１０の長辺のうち、Ｙ軸（−）方向側に配置されている長辺を第１の長辺１０ａとし、Ｙ軸（＋）方向側に配置されている長辺を第２の長辺１０ｂとする。
【００４４】
光電変換素子１３は、平面視で、センサー基板１０上の中央に設けられた第１領域としてのセンシング領域１５において、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に等間隔で複数配置され、その間隔、つまり配置ピッチは、概略１００μｍである。光電変換素子１３は、例えば、ＰＩＮ型半導体層を光電変換層としたフォトダイオードで構成され、近赤外域の光を検出することができる。以降、光電変換素子１３をフォトダイオード１３という。
【００４５】
センシング領域１５をより小型化、高密度化するためには、フォトダイオード１３の配置ピッチをさらに小さく、具体的には、フォトダイオード１３の配置ピッチを概略５０μｍに小さくしてもよい。
【００４６】
外部接続用端子１４は、第１の長辺１０ａ側に配置されており、外部回路（図示省略）に接続され、外部回路からの制御信号を回路部１２に供給している。
【００４７】
（シール部）
図２に示すように、シール部２０は、センサー基板１０と遮光基板４０との間に設けられており、第１シール部２１と第２シール部２２とを備えている。
【００４８】
第１シール部２１は、センサー基板１０の外周に沿って、平面視で、Ｘ軸方向に長い略長方形の枠状に閉じて形成されている。第１シール部２１は、センサー基板１０と遮光基板４０との間を均一な間隔、つまり、概略１００μｍに保つため、１００μｍのギャップ材（図示省略）を含んだ樹脂で形成されている。
【００４９】
第２シール部２２は、第１シール部２１の内側であり、かつセンシング領域１５を囲んで、一部に開口２５を有する枠状に略正方形に形成されている。第２シール部２２も第１シール部２１と同様に、１００μｍのギャップ材を含んだ樹脂で形成されている。
【００５０】
開口２５は、第２シール部２２から第１シール部２１までの距離が長い方向の第２シール部２２上、つまり、第２シール部２２のＹ軸方向に沿った辺上に設けられている。この理由は、第２シール部２２のＹ軸方向に沿った辺上は、第２シール部２２のＸ軸方向に沿った辺上と比較して、第２シール部２２から第１シール部２１までの距離が長く、第２シール部２２の外側のスペースに余裕があるからである。
【００５１】
そのため、次に説明する透光性部材３０の一部が開口２５からはみ出す際に、第１シール部２１まで到達し難く、第１シール部２１から外側にはみ出し難くすることができるからである。開口２５のＹ軸方向の長さは、３ｍｍ〜５ｍｍである。
【００５２】
開口２５は、センサー基板１０と遮光基板４０と第２シール部２２に囲まれた内側の空間と外側の空間とを連通しており、センサー基板１０と遮光基板４０とを貼り合わせる際に、センサー基板１０と遮光基板４０と第２シール部２２に囲まれた内側の空間に充填されて余った透光性部材３０の一部を、第２シール部２２の外側にはみ出させるための孔である。
【００５３】
また、外部接続用端子１４が、第１の長辺１０ａ側に配置されている場合には、開口２５は、第２シール部２２のＹ軸（＋または−）方向に沿った辺上において、外部接続用端子１４から遠い方向、つまり、第２の長辺１０ｂ側（Ｙ軸（＋）方向）に偏った位置に配置されている方が好ましい。
【００５４】
この理由は、第２シール部２２のＹ軸方向に沿った辺上において、第２の長辺１０ｂ側は、第１の長辺１０ａ側と比較して、外部接続用端子１４までの距離が長いため、透光性部材３０が、第１シール部２１からはみ出して、外部接続用端子１４などに接触して発生する不具合などを低減することができるからである。
【００５５】
（透光性部材）
図１に示すように、透光性部材３０は、透光性の台座３１と透光性樹脂３５とを含むものであり、センサー基板１０と遮光基板４０との間に、センシング領域１５を覆って配置されている。
【００５６】
透光性樹脂３５は、センサー基板１０と遮光基板４０と第２シール部２２に囲まれた内側の空間に充填されており、さらに、透光性樹脂３５の一部が、開口２５から、第２シール部２２の外側であり、かつ第１シール部２１の内側である貯蔵スペース２６に及ぶ領域まではみ出している。
貯蔵スペース２６は、製造工程で、センサー基板１０と遮光基板４０と第２シール部２２に囲まれた内側の空間からはみ出た透光性樹脂３５を貯めて、第１シール部２１の外側へはみ出すことを低減する貯蔵庫の役割を有している。
【００５７】
台座３１は、センサー基板１０上に配置され、センサー基板１０のセンシング領域１５に配置されているフォトダイオード１３を、機械的な衝撃から保護する役割を有している。台座３１の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、概略８０μｍである。
【００５８】
透光性樹脂３５は、台座３１と遮光基板４０との間に配置され、透光性樹脂３５の厚さは、概略２０μｍである。台座３１および透光性樹脂３５は、例えば、エポキシ系の接着剤で形成されている。
【００５９】
このように、センサー基板１０と遮光基板４０との間のセンシング領域１５には、厚さ概略８０μｍの台座３１と、厚さ概略２０μｍの透光性樹脂３５と、を含む厚さ概略１００μｍの透光性部材３０が配置されている。
【００６０】
そのため、センシング領域１５におけるセンサー基板１０と遮光基板４０とを、均一な間隔、つまり、概略１００μｍを保って対向配置することができる。なお、台座３１が遮光基板４０側に配置されて、透光性樹脂３５がセンサー基板１０と台座３１との間に配置された構成であってもよい。
【００６１】
（遮光基板）
図１に示すように、遮光基板４０は、遮光基板本体４１と遮光膜４２とを備えている。遮光基板本体４１は、透光性の基板であり、ガラス、石英、樹脂などを使用することができる。
【００６２】
遮光膜４２は、遮光基板本体４１のＺ軸（−）方向の面に形成されており、遮光性を有する膜であればよく、例えば、Ｃｒなどの金属膜を使用することができる。遮光膜４２には、フォトダイオード１３に対応する位置に貫通部４３が形成され、被検査体から反射した検査光１７は、貫通部４３を通過し、透光性部材３０を通過して、フォトダイオード１３に入射するようになっている（図３参照）。
【００６３】
遮光基板本体４１の屈折率は、透光性部材３０の屈折率と略同等になっている。そのため、貫通部４３において、遮光基板本体４１と透光性部材３０との境界での界面反射が抑制されるので、検査光１７の減衰を抑制することができる。
【００６４】
（照明基板）
図１に示すように、照明基板５０は、照明基板本体５１と発光素子５２とを備えている。検査光１７が、照明基板５０を通過（透過）するように、照明基板本体５１は、透光性の基板であり、ガラス、石英、樹脂などを使用することができる。
【００６５】
発光素子５２は、センシング領域１５にマトリックス状に配置され、被検査体を均一に照らすように、照明基板本体５１のＺ軸（＋）方向の面に形成されている。発光素子５２は、例えば、Ｚ軸（＋）方向に近赤外域の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子であり、図示は省略するが、陽極と発光機能層と陰極とで構成されている。
【００６６】
（ＭＬＡ基板）
ＭＬＡ基板６０は、検査光１７を集光し、フォトダイオード１３に導く役割を有している。ＭＬＡ基板６０は、ＭＬＡ基板本体６１と、ＭＬＡ基板本体６１のＺ軸（−）方向の面に形成されたマイクロレンズ６２と、を備えている。ＭＬＡ基板本体６１は、透光性の基板であり、ガラス、石英、樹脂などを使用することができる。
【００６７】
マイクロレンズ６２は、透明の樹脂やガラスなどで形成された球面レンズ、または非球面レンズであり、センシング領域１５にマトリックス状に配置されている。マイクロレンズ６２は、リフロー法、面積階調マスク法、微小レンズ法、成形加工法などを用いて形成することができる。
【００６８】
＜検査光の検出方法＞
次に、センシング領域１５の概要および検査光１７の検出方法について説明する。
図３に示すように、センシング領域１５には、フォトダイオード１３、貫通部４３、発光素子５２、およびマイクロレンズ６２などが、マトリックス状に配置され、それぞれ一対一に対応するように配置されている。
【００６９】
一点鎖線で図示された光軸１６は、複数配置されたうちの１つの、マイクロレンズ６２の中心と貫通部４３の中心とを結ぶ仮想線であり、Ｚ軸方向と平行になっている。
【００７０】
検査光１７は、ＭＬＡ基板６０のマイクロレンズ６２で集光され、光軸１６に沿って、照明基板５０の透光性領域、遮光基板４０の貫通部４３、および透光性部材３０を通過する。その後、検査光１７は、センサー基板１０に複数配置されたうちの１つのマイクロレンズ６２と対応しているフォトダイオード１３に入射する。
【００７１】
マイクロレンズ６２は、いわゆる凸レンズであり、マイクロレンズ６２で集光された光、つまり、被検査体の光（検査光１７）は、フォトダイオード１３の受光面に結像するようになっている。言い換えれば、マイクロレンズ６２の真上、つまり、Ｚ軸（＋）方向から、マイクロレンズ６２に入射する光が、光軸１６に沿って進行し、フォトダイオード１３に入射する。
【００７２】
すなわち、センシング領域１５では、Ｚ軸（＋）方向からマイクロレンズ６２に入射する被検査体の情報（検査光１７）を光学的に取得し、取得した値（例えば、光学距離、屈折率など）を電気的な信号に変換することによって、例えば、血液の血糖値を高精度で測定することができる。
【００７３】
フォトダイオード１３、貫通部４３、およびマイクロレンズ６２は、光軸１６上に配置され、発光素子５２は、光軸１６から離れた位置に配置されている。そのため、マイクロレンズ６２で集光された検査光１７は、発光素子５２によって遮光されることは少ない。
【００７４】
センサー基板１０と遮光基板４０とが、概略１００μｍの間隔で対向配置された状態で、貫通部４３の開口寸法は、マイクロレンズ６２で集光された検査光１７が、貫通部４３を通過可能な最少寸法に加工されている。
【００７５】
マイクロレンズ６２のうち、マイクロレンズ６２ａと隣り合うマイクロレンズ６２ｂからフォトダイオード１３に向かって進行する光や、光軸１６に対して斜め方向に進行する光など、言い換えれば、血糖値を測定するのに不要な光１８は、フォトダイオード１３の検出ノイズとなる。従って、遮光基板４０の遮光膜４２によって反射または遮光され、フォトダイオード１３への入射が抑制される。不要な光１８を遮光することによって、フォトダイオード１３で検出ノイズの小さい高精度な情報を取得することができる。
【００７６】
このように、不要な光１８を遮光し、検査光１７をフォトダイオード１３に選択的に入射させるためには、センサー基板１０と遮光基板４０とを、フォトダイオード１３の配置ピッチ以上の間隔、例えば、１００μｍ以上の間隔で、均一に対向配置することが重要である。
【００７７】
また、例えば、基板の反りなどで、遮光基板４０が、センサー基板１０に対して斜めに配置された領域が発生すると、この領域では、光軸１６上にフォトダイオード１３が配置されなくなり、フォトダイオード１３に検査光１７が入射しなくなるという不具合が発生する。このような不具合を低減するためには、センサー基板１０と遮光基板４０との間隔を、例えば、±５％以下の精度で、平行に対向配置することが好ましい。
【００７８】
＜情報取得機器の製造方法＞
図４は、情報取得機器１００の製造方法を示すフローチャートである。図５（ａ）〜図５（ｅ）は、図２のＡ−Ａ線に沿った主要な工程ごとの情報取得機器１００の概略断面図である。図５（ａ）〜図５（ｅ）では、各工程で形成された構成要素の位置が分かるように、センシング領域１５が破線で図示されている。以下、図４および図５を参照しながら、本実施形態に係る情報取得機器１００の製造方法の概要を説明する。
【００７９】
本実施形態の情報取得機器１００の製造方法は、対向配置されたセンサー基板１０および遮光基板４０のうちの一方の基板に、センシング領域１５を有する情報取得機器１００の製造方法であって、少なくともセンシング領域１５に亘って、透光性の台座３１を形成する工程（ステップＳ１、ステップＳ２）と、一方の基板上に、枠状に第１シール部２１を形成する工程（ステップＳ３）と、第１シール部２１の内側で、かつセンシング領域１５を囲んで一部に開口２５を有する枠状の第２シール部２２を形成する工程（ステップＳ４）と、を含んでいる。そして、台座３１に、後に硬化させると透光性樹脂３５となる熱硬化性樹脂３６を塗布する工程（ステップＳ５）と、センサー基板１０および遮光基板４０のうちの一方の基板を、熱硬化性樹脂３６に接触させて他方の基板に重ね合わせ、一対の基板のうちの他方の基板を、熱硬化性樹脂３６に接触させて、一方の基板に対向配置し、開口２５から熱硬化性樹脂３６をはみ出させる工程（ステップＳ６）と、熱硬化性樹脂３６を硬化させてセンサー基板１０および遮光基板４０を貼り合わせる工程（ステップＳ７）と、を含んでいる。そして、熱硬化性樹脂３６を塗布する工程（ステップＳ５）では、第２シール部２２に囲まれた内側の体積から台座３１の体積を除いた体積よりも大きい体積の熱硬化性樹脂３６を塗布する。
以下に、情報取得機器１００の製造方法の各工程について詳細を説明する。
【００８０】
（ステップＳ１）第１ＵＶ硬化樹脂を塗布する工程
図５（ａ）は、センサー基板１０に、第１ＵＶ硬化樹脂３２を塗布した直後の状態を示している。図５（ａ）に示すように、センサー基板１０に、第１の紫外線（以下、ＵＶとする）硬化樹脂３２をディスペンサーから定点吐出する。こうして、センシング領域１５を覆い、さらにセンシング領域１５の周辺まで、第１ＵＶ硬化樹脂３２を塗布する。
センシング領域１５には、フォトダイオード１３が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に等間隔で複数配置されている。
【００８１】
第１ＵＶ硬化樹脂３２は、光硬化性の樹脂の一例であり、粘度が概略５００ｃＰ（ｍＰａ・ｓ）のＵＶ硬化エポキシ樹脂を含んでいる。第１ＵＶ硬化樹脂３２を塗布した直後においては、Ｘ軸方向に沿って、ライン状に塗布形成された第１ＵＶ硬化樹脂３２が、Ｙ軸方向に複数配置され、台座前駆体３３を形成する。
【００８２】
台座前駆体３３のＺ軸（＋）方向の面は凹凸を有している。言い換えれば、台座前駆体３３の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）が周期的に異なっている。なお、台座前駆体３３を形成する樹脂材料は、第１ＵＶ硬化樹脂３２に限定されない。例えば、熱硬化性の樹脂、または、熱硬化性と光硬化性とを有する樹脂のいずれかであってもよい。
【００８３】
（ステップＳ２）第１ＵＶ硬化樹脂を硬化する工程
図５（ｂ）は、台座前駆体３３をレベリングし、硬化した後の状態を示している。図５（ｂ）に示すように、ステップＳ１で塗布した第１ＵＶ硬化樹脂３２を一定時間放置すると、第１ＵＶ硬化樹脂３２の自重および表面張力によって、台座前駆体３３の表面積が最小になるように流動して変形する。
【００８４】
その結果、台座前駆体３３のＺ軸（＋）方向側表面の凹凸は小さくなり、台座前駆体３３は平滑な（平坦な）面を構成するようになる。その後、台座前駆体３３の厚さを均一にするためのレベリングを実施する。
【００８５】
台座前駆体３３の厚さは、第１ＵＶ硬化樹脂３２の塗布量に依存する。後の第１ＵＶ硬化樹脂３２を硬化する工程で、第１ＵＶ硬化樹脂３２は体積収縮する。この体積収縮を考慮して、台座前駆体３３は、台座３１の厚さ概略８０μｍよりも厚くなるように塗布されている。具体的には、台座前駆体３３の厚さは、概略８４μｍとなっている。
【００８６】
その後、台座前駆体３３にＵＶ光を照射し、第１ＵＶ硬化樹脂３２を硬化（固化）させ、台座３１を形成する。台座前駆体３３は、ＵＶ光による硬化時に体積収縮し、台座３１の厚さは、概略８０μｍとなる。台座３１は、センサー基板１０に接する側（Ｚ軸（−）方向）の辺が、Ｚ軸（＋）方向の辺より長くなった台形形状の断面を有している。
以上で説明したステップＳ１およびステップＳ２が、本発明の台座を形成する工程である。
【００８７】
（ステップＳ３）第１シール部を形成する工程
図５（ｃ）は、第２ＵＶ硬化樹脂２３を塗布して、第１シール部２１および第２シール部２２を形成した後の状態を示す図である。図５（ｃ）に示すように、第１シール部２１を、センサー基板１０上にディスペンサーを用いて形成する。このとき、第１シール部２１は、センサー基板１０の外形に沿って、枠状に閉じた長方形形状に形成される。
【００８８】
第２ＵＶ硬化樹脂２３は、粘度が概略６０万ｃＰの高粘度のＵＶ硬化エポキシ樹脂と、内部に分散された均一な間隔、例えば、１００μｍのギャップ材と、を含んでいる。そのため、第２ＵＶ硬化樹脂２３を、１００μｍ以上の厚さに形成しても、形状の変化（厚さの変化）を抑制することができる。
【００８９】
第２ＵＶ硬化樹脂２３の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、概略１４０μｍであり、後述するステップＳ６で、押圧、固化され、厚さ概略１００μｍの第１シール部２１となる。
【００９０】
（ステップＳ４）第２シール部を形成する工程
ステップＳ３と同じように、センサー基板１０上にディスペンサーを用いて、第２ＵＶ硬化樹脂２３を塗布する。こうして、センシング領域１５および台座３１を囲んで、かつ、第１シール部２１に囲まれた内側のセンシング領域１５に沿って正方形形状に第２シール部２２を形成し、第２シール部２２の一部に開口２５を設ける。
【００９１】
開口２５は、すでに図２で説明したように、第２シール部２２から第１シール部２１までの距離が長い方向の第２シール部２２上、つまり、第２シール部２２のＹ軸方向に沿った辺上に設ける。
【００９２】
また、外部接続用端子１４が、第１の長辺１０ａ側に配置されている場合には、開口２５は、第２シール部２２のＹ軸方向に沿った辺上において、外部接続用端子１４から遠い方向、つまり、第２の長辺１０ｂ側（Ｙ軸（＋）方向）に偏った位置に配置されている方が好ましい。
【００９３】
第２ＵＶ硬化樹脂２３の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）も、ステップＳ３と同じように、概略１４０μｍであり、後述するステップＳ６で、押圧、固化され、厚さ概略１００μｍの第２シール部２２となる。
【００９４】
（ステップＳ５）熱硬化性樹脂を塗布する工程
図５（ｄ）は、熱硬化性樹脂３６の塗布後の状態を示す図である。図５（ｄ）に示すように、台座３１のＺ（＋）軸方向の表面に、ディスペンサーを用いて熱硬化性樹脂３６を塗布する。熱硬化性樹脂３６は、後に、硬化させると透光性樹脂３５となる接着剤である。
【００９５】
なお、熱硬化性樹脂３６を用いて透光性樹脂３５を形成するのでなく、ＵＶ硬化性および熱硬化性の両方の特性を有した樹脂を用いて、透光性樹脂３５を形成してもよい。このようにＵＶ硬化性を付与することで、素早く硬化させることができる。
【００９６】
熱硬化性樹脂３６は、低粘度、具体的には、概略３００ｃＰであるので、熱硬化性樹脂３６の表面張力および自重で、台座３１の表面を流動して広がり、センシング領域１５を含んだ台座３１の表面を覆う。
【００９７】
このとき、熱硬化性樹脂３６の塗布量（滴下量）は、次のステップＳ６で説明するセンサー基板１０と、遮光膜４２を含む遮光基板４０と、を対向配置する工程において、センサー基板１０と遮光基板４０と第２シール部２２と台座３１とに囲まれた空間（以下、空間Ｋという）の体積（以下、空間体積Ｖという）、すなわち、透光性部材３０を充填する空間の体積よりも大きい体積（量）にする。
【００９８】
言い換えれば、熱硬化性樹脂３６の塗布量は、熱硬化性樹脂３６を空間Ｋに充填するとともに、さらに開口２５を介して、熱硬化性樹脂３６の少なくとも一部が、第２シール部２２の外側にはみ出すようにする。また、熱硬化性樹脂３６の塗布量は、貯蔵スペース２６に納まるようにする。
【００９９】
（ステップＳ６）センサー基板と遮光基板とを対向配置する工程
図５（ｅ）は、雰囲気を大気圧に変化させた後の状態を示す図である。図５（ｅ）に示すように、センサー基板１０と遮光基板４０とを、雰囲気を減圧した状態で押圧しながら、対向する位置に重ね合わせる。
【０１００】
このようにして、センサー基板１０と遮光基板４０と第２シール部２２と台座３１とに囲まれた密閉空間、つまり、空間Ｋを形成する。この空間Ｋにおいて、熱硬化性樹脂３６を押圧し、変形させて充填する。さらに、開口２５を介して、熱硬化性樹脂３６の少なくとも一部が、貯蔵スペース２６まではみ出す。
【０１０１】
（ステップＳ７）センサー基板と遮光基板とを貼り合わせる工程
ステップＳ６の熱硬化性樹脂３６を充填した空間Ｋは、大気圧に比べて負圧になっているので、雰囲気を減圧した状態から大気圧に変化させると、この密閉空間には、減圧雰囲気での圧力（負圧）と大気圧との圧力差に相当する圧力が均一に作用する。
【０１０２】
この作用を利用して、雰囲気を減圧した状態から大気圧へと変化させ、熱処理を行い、熱硬化性樹脂３６を硬化（固化）することによって、台座３１と遮光基板４０との間に、概略２０μｍの厚さの透光性樹脂３５を形成して、センサー基板１０と遮光基板４０とを貼り合わせる。このとき、開口２５を介してはみ出した熱硬化性樹脂３６の一部は、固化され、透光性樹脂の一部２９を形成する。
【０１０３】
第２ＵＶ硬化樹脂２３は、ギャップ材の厚さまで圧縮され、圧縮された第２ＵＶ硬化樹脂２３にＵＶを照射して固化し、第１シール部２１および第２シール部２２を形成する。これに伴って、台座３１の表面と遮光基板４０との間の間隔は、概略６０μｍから概略２０μｍに変化し、センサー基板１０と遮光基板４０との間隔は、概略１４０μｍから概略１００μｍに変化する。
【０１０４】
以上のような方法で、センサー基板１０と遮光基板４０とを貼り合わせて、これ以降、図示は省略するが、さらに照明基板５０、およびＭＬＡ基板６０を、順次、透明な接着剤６３を用いて貼り合わせることによって情報取得機器１００が完成する。
【０１０５】
以上述べたように、本実施形態に係る情報取得機器１００とその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）空間体積Ｖより多い量の熱硬化性樹脂３６を空間Ｋに塗布し、第２シール部２２の開口２５を介して意図的にはみ出させることによって、空間Ｋの未充填領域を低減することができる。つまり、透光性部材３０は、センシング領域１５を含む範囲を均一に覆うことから、センシング領域１５が均一の光学特性（例えば、光学距離や屈折率）に仕上がる。その結果、例えば、血液の血糖値の値を光学的に高精度で取得（検査）する情報取得機器１００を提供、または製造することができる。
【０１０６】
（２）第２シール部２２の外側には、第１シール部２１が備えられていることから、開口２５からはみ出した透光性樹脂の一部２９を、第１シール部２１の内側に納めることができる。そのため、透光性樹脂の一部２９が、第１シール部２１の外側に配置された外部接続用端子１４などに接触して発生する不具合などを低減し、製造歩留りを向上させることができる。
【０１０７】
（３）シール部２０（第１シール部２１および第２シール部２２）を、センサー基板１０と遮光基板４０との間に形成することによって、センシング領域１５の周囲では、センサー基板１０と遮光基板４０とに、例えば、１００μｍ以上の大きな間隔を、均一に形成することができる。
【０１０８】
また、センサー基板１０と遮光基板４０とを本実施形態以上の間隔、例えば、概略１００μｍ以上の間隔に配置する場合においても、本実施形態の製造方法を適用させることで、遮光基板４０とセンサー基板１０とを均一な間隔に対向配置することができる。
【０１０９】
（４）センシング領域１５には、フォトダイオード１３が配置されていることから、フォトダイオード１３によって、光学的に測定した値（例えば、光学距離、屈折率など）を電気的な信号に変換することができる。また、遮光基板４０は遮光性を有する基板であるから、検査する値を測定するのに不要な光１８を遮ることが可能となる。そのため、光学的に高精度で検査する情報取得機器１００を得ることができる。
【０１１０】
（５）透光性部材３０が接着剤である透光性樹脂３５を含むことから、透光性部材３０によってセンサー基板１０と遮光基板４０とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。
【０１１１】
（６）透光性部材３０は、センサー基板１０または遮光基板４０のいずれかに接して配置された台座３１、および台座３１とセンサー基板１０または遮光基板４０との間に充填された透光性樹脂３５を含んでいることから、透光性の台座３１を均一な高さ（厚さ）となるように加工することで、透光性部材３０を透光性樹脂３５だけで形成する場合と比較して、透光性部材３０を均一な厚さに形成することができる。従って、センサー基板１０と遮光基板４０とを所定の間隔で、均一に対向配置することができる。
【０１１２】
（７）空間Ｋには、台座３１が形成されており、台座３１が形成されていない場合と比較して、空間Ｋに充填される熱硬化性樹脂３６の充填量が小さくなっている。そのため、熱硬化性樹脂３６の固化過程で発生する体積収縮による基板の反りの影響を小さくし、遮光基板４０とセンサー基板１０との間隔の変動による基板の反りを小さくすることができる。従って、透光性部材３０が、均一な厚さに形成されることから、一対の基板を所定の間隔で、均一に対向配置することができる。
【０１１３】
このように、空間Ｋに対して、熱硬化性樹脂３６の体積占有率は小さいほど、熱硬化性樹脂３６の固化過程における体積収縮が小さくなる。従って、センサー基板１０と遮光基板４０とを、より均一な間隔に配置することができる。つまり、透光性部材３０における熱硬化性樹脂３６（透光性樹脂３５）の体積占有率は小さいほど好ましく、台座３１の体積占有率は大きいほど好ましい。
【０１１４】
また、第２シール部２２に開口２５が形成されているので、開口２５によって、熱硬化性樹脂３６の固化過程で発生する体積収縮の影響を緩和することができる。
【０１１５】
（８）熱硬化性樹脂３６が塗布される体積は、第１シール部２１に囲まれた内側の体積より小さいことから、第２シール部２２の開口２５から、はみ出す熱硬化性樹脂３６（透光性樹脂の一部２９）を、第１シール部２１に囲まれた内部に確実に納めることができる。そのため、熱硬化性樹脂３６が、第１シール部２１からはみ出して、外部接続用端子１４などに接触して発生する不具合などを確実に低減することができる。
【０１１６】
（９）熱硬化性樹脂３６が塗布される体積が、空間体積Ｖの１．１倍以上であれば、空間Ｋの未充填部分を確実に低減できる。そのため、センシング領域１５において、例えば、光学特性などの物理的な特性が均一になる領域を従来の情報取得機器と比較して広くすることができる。
【０１１７】
また、熱硬化性樹脂３６が塗布される体積が、空間体積Ｖの１．５倍以下であれば、熱硬化性樹脂３６が、第１シール部２１からはみ出して、外部接続用端子１４などに接触して発生する不具合などを確実に低減することができる。
【０１１８】
（１０）センサー基板１０は略長方形であり、開口２５は、センサー基板１０の短辺に沿って配置されていることから、センサー基板１０の短辺側は、センサー基板１０の長辺側と比較して、第２シール部２２から第１シール部２１までの距離が長く、第２シール部２２の外側のスペースに余裕がある。そのため、熱硬化性樹脂３６が開口２５からはみ出す際に、第１シール部まで到達し難くすることができ、第１シール部からはみ出し難くすることができる。
【０１１９】
（１１）センサー基板１０は、第１の長辺と第２の長辺とを有し、第１の長辺には外部接続用端子１４が形成されており、開口２５は、第１の長辺より第２の長辺に近い位置に配置されている。つまり、開口２５は、外部接続用端子１４から遠い位置に形成されている。そのため、熱硬化性樹脂３６が、第１シール部２１からはみ出して、外部接続用端子１４などに接触して発生する不具合などを確実に低減することができる。
【０１２０】
（１２）開口２５の長さは、２．００ｍｍ以上であり、開口２５が配置された第２シール部２２の辺の長さの１／５以下であることから、開口２５の長さが、２．００ｍｍ以上の場合には、例えば、ディスペンサーで第２ＵＶ硬化樹脂２３を塗布する際に、本来、開口を形成しようとする部分がつながってしまうことを低減し、安定して第２シール部２２を形成することができる。
【０１２１】
また、開口２５の長さが、開口２５が配置された第２シール部２２の辺の長さの１／５以下の場合には、熱硬化性樹脂３６が開口２５から一度に大量に流出することを低減し、開口２５付近の第２シール部２２に囲まれた内部の未充填領域を低減することができる。
【０１２２】
また、本実施形態の製造方法は、先述した情報取得機器１００の他に、均一な間隔で形成された一対の基板を有する電子機器の製造方法、例えば、タッチパネルを液晶表示装置などの電気光学装置に貼りつける製造方法や、プロジェクター用途におけるライトバルブとしての電気光学装置に防塵ガラスを貼りつける製造方法などに適用させることもできる。
【０１２３】
＜検査装置＞
次に、先述した実施形態の情報取得機器１００が搭載された、検査装置１０００の例について説明する。図６は、検査装置１０００の構成を示す概略図である。
【０１２４】
図６に示すように、検査装置１０００は、指Ｆの静脈像を撮像して本人認証を行う生体認証装置である。検査装置１０００は、検出部１１００、記憶部１４００、制御部１５００、および出力部１６００などを備えている。
【０１２５】
検出部１１００は、本実施形態に係る情報取得機器１００であり、発光部１２００から指Ｆに照射光ＩＬを照射し、指Ｆからの反射光ＲＬを検出することができる。
【０１２６】
検出部１１００は発光部１２００と受光部１３００とを有している。発光部１２００は、照明基板５０、ＭＬＡ基板６０などを含んでおり、受光部１３００は、センサー基板１０、遮光基板４０などを含んでいる（図１参照）。
【０１２７】
照射光ＩＬは、発光部１２００から射出された近赤外域の光であり、その波長は、例えば、７５０ｎｍ〜３０００ｎｍであり、より好ましくは、８００ｎｍ〜９００ｎｍである。照射光ＩＬが、指Ｆの内部に到達すると散乱し、その一部が反射光ＲＬとして、受光部１３００に向かう。
【０１２８】
受光部１３００には、近赤外域の光を検出するフォトダイオード１３（図１参照）が配置されている。静脈を流れる還元ヘモグロビンは、近赤外域の光を吸収する性質がある。そのため、近赤外域の光を検出するフォトダイオード１３を用いて指Ｆを撮像（検査）すると、指Ｆの皮下にある静脈部分が周辺組織に比べて暗く写る。この明暗の差による紋様が静脈像となる。
【０１２９】
指Ｆからの反射光ＲＬは、受光部１３００によって、その光量に応じた信号レベルの電気信号（受光信号）に変換される。
【０１３０】
記憶部１４００は、フラッシュメモリーやハードディスクなどの不揮発性メモリーであり、本人認証用のマスター静脈像として、事前に登録された指Ｆ、例えば、右手の人差し指の静脈像が記憶されている。
【０１３１】
制御部１５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＡＭ（Random Access Memory）などを備え、発光部１２００の点灯や消灯を制御する。また、制御部１５００は、受光部１３００からの受光信号を読み出し、読み出した１フレーム分（検査領域分）の受光信号に基づいて、指Ｆの静脈像を生成する。
【０１３２】
また、制御部１５００は、生成した静脈像を記憶部１４００に登録されているマスター静脈像と照合し、本人認証を行う。
出力部１６００は、例えば表示部や音声報知部であり、表示や音声によって認証結果を報知する。
【０１３３】
以上の構成により、検査装置１０００は、指Ｆの静脈像を高精度に撮像（検査）し、本人認証を行うことができる。
【０１３４】
静脈認証の対象となる生体の部位は、手のひら、手の甲、眼などであってもよい。
先述した検出部１１００は、医療、健康分野で常時装着が可能な小型の生体センサーに適用させることができる。
【０１３５】
また、検出部１１００を搭載した検査装置として、医療、健康などの分野における、上記で説明した血液の血糖値を光学的に測定する血糖値センサーの他に、例えば、脈拍計、パルスオキシメーター、果実糖度計などを提供することができる。
【０１３６】
さらに、検出部１１００によって、生体認証機能を有するパーソナルコンピューターや携帯電話などを提供することができる。
【０１３７】
また、検出部１１００を、イメージセンサー、イメージスキャナー、複写機、ファクシミリ、バーコードリーダーなどの画像読取装置（撮像装置）に適用させることもできる。なお、画像読取装置に適用させる場合には、照射光ＩＬや反射光ＲＬとして近赤外域の光の代わりに可視域の光を用いることが好ましい。
【０１３８】
なお、本発明は先述した実施形態に限定されず、先述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【０１３９】
（変形例１）
実施形態に係る情報取得機器１００では、台座３１と遮光膜４２との間に透光性樹脂３５が充填されていた（図１または図３参照）。また、透光性樹脂３５は、熱硬化性樹脂３６に熱処理を施すことによって形成された透明な固体であった。
【０１４０】
本変形例の情報取得機器（図示せず）では、台座３１と遮光膜４２との間に充填された透光性材料、すなわち、実施形態における透光性樹脂３５に相当する材料を、流動性の透明な材料としてもよい。
【０１４１】
流動性の透明な材料としては、例えば、金属アルコキシド、金属カルボキシレート、金属キレートなどの有機金属化合物が好ましい。有機金属化合物の具体例としては、アルミニウム系金属錯体（双葉電子工業（株）製、オーレドライ）などが挙げられる。
【０１４２】
このような金属錯体は、透光性に加えて吸湿性を有しているので、例えば、センシング領域１５に配置されたフォトダイオード１３への水分の影響を排除することができる。
【０１４３】
流動性の透明な材料の他の好適例としては、流動性パラフィン、シリコーンオイル、変性シリコーンオイルなどの高粘性液体を挙げることができる。透明な液体の中に気泡が存在した場合に、高粘性を有していると気泡の移動を抑制することができる。
【０１４４】
以上述べたように、本変形例に係る情報取得機器によれば、実施形態での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
本変形例では、台座３１と遮光膜４２との間に充填された透光性材料には、実施形態における熱硬化性樹脂３６の硬化時の体積収縮に相当する体積変化が少ないので、遮光基板４０とセンサー基板１０との間隔をより高精度に均一に形成することができる。
【０１４５】
（変形例２）
実施形態に係る情報取得機器１００では、透光性部材３０は、透光性の台座３１と透光性樹脂３５とを含むものであった。
【０１４６】
本変形例の情報取得機器（図示せず）では、透光性部材３０は、透光性の台座３１がなくてもよい。その場合には、センサー基板１０と遮光基板４０とを均一に対向配置するために、両基板の間隔を１００μｍより小さく配置するとよい。
【符号の説明】
【０１４７】
１０…センサー基板、１１…センサー基板本体、１２…回路部、１３…フォトダイオード、１４…外部接続用端子、１５…センシング領域、１６…光軸、１７…検査光、１８…不要な光、２０…シール部、２１…第１シール部、２２…第２シール部、２３…第２ＵＶ硬化樹脂、２５…開口、２６…貯蔵スペース、２９…透光性樹脂の一部、３０…透光性部材、３１…台座、３２…第１ＵＶ硬化樹脂、３３…台座前駆体、３５…透光性樹脂、３６…熱硬化性樹脂、４０…遮光基板、４１…遮光基板本体、４２…遮光膜、４３…貫通部、５０…照明基板、５１…照明基板本体、５２…発光素子、６０…ＭＬＡ基板、６１…ＭＬＡ基板本体、６２…マイクロレンズ、６２ａ…マイクロレンズ、６２ｂ…マイクロレンズ、６３…接着剤、１００…情報取得機器、１０００…検査装置、１１００…検出部、１２００…発光部、１３００…受光部、１４００…記憶部、１５００…制御部、１６００…出力部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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