(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(A)下記の一般式（Ｉ）で表されるアミノチオフェノール系化合物と、(B)不飽和脂肪族アルデヒド及び／又は不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物による反応生成物を含有し、かつ、シアン化合物を含有しないことを特徴とする錫−銀系合金酸性めっき浴。
【化１】
0003872201.tif 000006
（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ4 及びＲ5 は、ＨあるいはＮＨ2 基、Ｒ3 は、Ｈ、ＮＨ2 、ＯＨ、ＣＯＯＨ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＮＯ2 、ＣＨ3 又はＯＣＨ3 基であるが、Ｒ1 〜Ｒ5 の少なくとも１つはＮＨ2 基を有する。）
【請求項２】
Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属イオンを含有する請求項１記載の酸性めっき浴。
【請求項３】
アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸及びスルファミン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有する請求項１記載の酸性めっき浴。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シアン化合物を実質的に含有しない酸性の錫−銀系合金めっき浴に関するものである。
【従来の技術】
これまで、金属基体等に錫−銀合金めっき皮膜を形成するのに使用する錫−銀合金めっき浴としてはシアン化合物を含有するアルカリ性シアン浴が知られている。
しかしながら、この浴は有毒なシアン化合物を含有しているため極めて毒性が高く、取扱に特別の注意を払わなければならない上、特別の排水処理を行なう必要が生ずるとともに作業環境も悪化するといった問題があった。
一方、シアン化合物を含有しない酸性浴としては特開平７−２５２６８４号公報に示されるメルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトアルカンスルホン酸浴や特開平８−１３１８５号公報及び特開平８−４１６７６号公報に示されるアルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン酸浴が提案されている。
【０００２】
しかし、これらの酸性浴では錫−銀合金を形成するための必須成分である銀を錫とともに安定に溶解させることができず、めっき浴作製直後又は２４時間以内には黒色や茶色沈殿として銀が不溶化し、浴成分濃度を維持することが困難であった。
これに対して、本件出願人は、鋭意研究の結果、銀錯化剤としてチオアミド化合物及びチオール化合物を含有するアルカンスルホン酸及び／又はスルファミン酸浴である酸性浴を開発し、特願平７−３３０４３７号（特開平９−１７００９４号）として出願した。ここでチオール化合物としてはメルカプトコハク酸やメルカプト乳酸などの炭素数４〜８のものが好ましいとされている。このめっき浴は作製直後又は２４時間以内に銀が沈殿、不溶化することはないものの、このめっき浴を長期間放置又は使用した場合、チオアミド化合物及びメルカプトコハク酸やメルカプト乳酸などのチオール化合物がめっき性能、特にめっき皮膜の平滑性や付きまわり性に悪影響を及ぼしてしまうとの問題が生じた。
【０００３】
更に高温で放置した場合には上述の特開平７−２５２６８４号公報や特開平８−１３１８５号公報に開示の酸性浴と同様に２４時間以内に黒色や茶色沈殿として銀が不溶化し、浴成分濃度を維持することが困難であった。
また、特開平９−１４３７８６号公報に示されるアルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン酸浴である酸性浴では前述の本件出願人の特開平９−１７００９４号公報に示す銀錯化剤と同様またはそれ以外の含イオウ化合物としてチオ尿素系、チラゾール系、スルフェンアミド系、チウラム系、ジチオカルバミン酸塩系、ビスフェノール系、ベンツイミダゾール系、有機チオ酸系化合物を銀錯化剤として示しているが、これらの含イオウ化合物のうちアルカンスルホン酸やアルカノールスルホン酸などの酸性領域で安定に溶解する化合物は限られている。また、被めっき物への銀の置換を防止し、かつ、めっき浴を濁りなく安定に保つためにはチオ尿素系化合物を中心に複数の含イオウ化合物を用いるなければならないため、このめっき浴を工業的に用いるには浴の管理が煩雑となり、長期にわたり一定のめっき性能を維持することは困難である。
【０００４】
一方、Ｓｎ−Ａｇ合金を含むＰｂ以外の金属によるＳｎ合金めっきは安全性や環境汚染防止の面から従来の錫−鉛合金めっきに比べて有利とされているが、ウイスカーが発生する恐れがある。特開平２−４１７９４号公報に示される合金ではＳｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−５Ａｇはんだ合金で５０℃−７０００時間にてウイスカーの発生が確認されており、このウィスカー防止策としてはＰｂやＳｂを微量添加し、三元合金とする方法が示されている。
また、錫めっきのウイスカーの防止法として特開平２−２７０９８６号公報では、素材界面のめっき層中とめっき表面のめっき層中の炭素含有量を厳密に制御することにより光沢および耐ウイスカー性に優れた錫めっき金属板を得る方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、シアン化合物を含有しなくても、浴中の錫、銀および他の金属イオンとを長期間かつ高温においても安定に溶解させておくことができ、かつ、光沢性、ハンダ付け性および耐ウイスカー性に優れる酸性の錫−銀系合金めっき浴を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本発明は、シアン化合物を含有しない酸性浴において、アミノチオフェノール系化合物が錫、銀および他の金属イオンの全てを安定に溶解させる作用があり、これを不飽和脂肪族アルデヒドまたは不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物の反応物と併用すると、光沢性、ハンダ付け性および対ウイスカー性に優れた錫−銀系合金めっき皮膜を析出させる作用があるとの知見に基づいてなされたものである。
すなわち、本発明は、下記の一般式（Ｉ）で表されるアミノチオフェノール系化合物、不飽和脂肪族アルデヒド及び／又は不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物による反応生成物を含有し、かつ、シアン化合物を含有しないことを特徴とする錫−銀系合金酸性めっき浴を提供する。
【０００６】
【化２】
0003872201.tif 000002
【０００７】
（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ4 及びＲ5 は、ＨあるいはＮＨ2 基、Ｒ3 は、Ｈ、ＮＨ2 、ＯＨ、ＣＯＯＨ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＮＯ2 、ＣＨ3 又はＯＣＨ3 基であるが、Ｒ1 〜Ｒ5 の少なくとも１つはＮＨ2 基を有する。Ｒ4 及びＲ5 が水素であるのが好ましい。）
【発明の実施の形態】
本発明において使用する錫化合物としては、酸性浴中に錫イオンを放出できる化合物であればいずれでもよく、例えば、酸化第一錫、硫酸第一錫、塩化錫、硫化錫、ヨウ化錫、クエン酸錫、シュウ酸錫、酢酸第一錫等の一種又は二種以上の混合物があげられる。めっき浴中の錫イオン濃度は任意とすることができるが、錫として１〜１００ｇ／ｌとなるようにするのが好ましく、より好ましくは１０〜６０ｇ／ｌとなるようにするのがよい。
【０００８】
本発明において使用する銀化合物としては、酸性浴中に銀イオンを放出できる化合物であればいずれでもよく、例えば、酸化銀、硫酸銀、塩化銀、硝酸銀等の一種又は二種以上の混合物があげられる。めっき浴中の銀イオン濃度は任意とすることができるが、銀として０．０１〜１００ｇ／ｌとなるようにするのが好ましく、より好ましくは０．０１〜８０ｇ／ｌ、更に好ましくは０．１〜５０ｇ／ｌとなるようにするのがよい。
本発明において使用する一般式（Ｉ）で表されるアミノチオフェノール系化合物としては、例えば、２−アミノチオフェノール、４−アミノチオフェノール、４−ヒドロキシ−２−アミノチオフェノール、４−クロロ−２−アミノチオフェノール、４−カルボキシ−２−アミノチオフェノール、４−メチル−２−アミノチオフェノール、４−メトキシ−２−アミノチオフェノール、４−ブロモ−２−アミノチオフェノール等のアミノチオフェノール系化合物を使用するのが好ましい。またこれらのアミノチオフェノール系化合物はオルト位にＮＨ2 基を有する構造がより好ましい。
【０００９】
本発明では、アミノチオフェノール系化合物は各化合物単独でも、併用してもよく、又、二種類以上の混合物としても使用できるが、単独使用においても浴安定性やめっき性能の維持に十分効果がある。また、これらは光沢剤としての作用もある。めっき浴中のアミノチオフェノール系化合物の量は浴中の錫、銀及びそれ以外の金属元素の全てが安定に溶解できるかぎり任意の量とすることができるが、０．１〜２００ｇ／ｌとするのがよく、より好ましくは０．２〜５０ｇ／ｌとなるようにするのがよい。
本発明では、金属元素としては錫と銀のみ用いることができるが、これ以外の金属元素を併用することができる。好ましいものとしてＢｉ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏの一種又は二種以上の混合物があげられる。これらの金属元素の化合物としては、酸性浴中にこれらの金属イオンを放出できる化合物であればいずれでもよく、例えば各元素とも酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、硫化物、ヨウ化物、クエン酸塩、シュウ酸塩、酢酸塩、酒石酸塩、等の一種又は二種以上の混合物があげられる。めっき浴中の錫、銀以外の添加金属元素イオン濃度は任意とすることができるが、各金属として０．００１〜１００ｇ／ｌとなるようにするのが好ましく、より好ましくは０．０１〜１０ｇ／ｌとなるようにするのがよい。
【００１０】
本発明で使用する不飽和脂肪族アルデヒドとしては、アクロレイン、メタクロレイン、クロトンアルデヒド、ソルビンアルデヒド、ヘプテナール、ドデセナール等の炭素数３〜１２の不飽和脂肪族アルデヒドの一種又は二種以上の混合物があげられる。めっき浴中の不飽和脂肪族アルデヒドの濃度は任意とすることができるが０．００１〜１０ｇ／ｌとなるようにするのが好ましく、より好ましくは０．０１〜１ｇ／ｌとなるようにするのがよい。
本発明で使用する不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物の反応物としては、アクロレイン、クロトンアルデヒド、ソルビンアルデヒド、２−エチルクロトンアルデヒド及び３−メチル−２−ブテナールなどの不飽和脂肪族アルデヒド１モルに対し、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンアミン、１、３−プロピルジアミン及びジプロピレントリアミンなどの炭素数２〜１０の脂肪族アミン１〜０．００１モルを添加し、２５〜１５０℃で３０分以上加熱して縮合しためっき浴に易溶性の化合物があげられる。めっき浴中の不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物の反応物の濃度は任意とすることができるが、不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物の反応物として０．００１〜１０ｇ／ｌとなるようにするのが好ましく、より好ましくは０．０１〜１ｇ／ｌとなるようにするのがよい。
【００１１】
本発明では、不飽和脂肪族アルデヒド、と不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物の反応物を併用することができる。
本発明では、錫−銀系合金めっき浴のｐＨを酸性とするために、任意の酸性物質を含有させることができるが、このうち、アルカンスルホン酸類、例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ヒドロキシプロパンスルホン酸等の炭素数１〜３のアルカンスルホン酸や、ベンゼンスルホン酸類やフェノールスルホン酸類、例えば、スルホサリチル酸やクレゾールスルホン酸等の炭素数が６〜７のものや、アルカノールスルホン酸類、例えば、イソプロパノールスルホン酸や、スルファミン酸等を用いるのが好ましい。これらの酸は、一種又は二種以上の混合物として用いることができる。めっき浴の酸濃度は錫と銀及びそれ以外の金属元素の全てが溶解し得る範囲で任意とすることができるが、好ましくは１０〜５００ｇ／ｌ、より好ましくは５０〜４００ｇ／ｌとなるようにするのがよい。特に浴のｐＨが２以下となるように、より好ましくはｐＨが１以下となるように含有させるのがよい。
本発明では、上記成分を必須とし残部を水とし、シアン化合物を実質的に含有しない錫−銀系合金酸性めっき浴である。
【００１２】
本発明では、さらに光沢剤や平滑剤等の添加剤を含有させてもよい。例えば、光沢剤としては、錫及び銀またはそれらの合金めっきの光沢剤として用いられるいずれのものでもよく、例えば、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤、合成高分子（ＰＶＡ、ＰＥＧ、ＰＶＰ）、アミン類（ヘキサメチレンテトラミン、トリエタノールアミンなど）、ケトン類（ベンザールアセトン、アセトフェノンなど）、脂肪族アルデヒド（ホルマリン、吉草アルデヒドなど）、芳香族アルデヒド（サリチルアルデヒド、バニリンなど）、があげられる。光沢剤は、０．０５〜５０ｇ／ｌとするのが好ましく、より好ましくは０．１〜３０ｇ／ｌの量で使用するのがよい。
また、錫の酸化防止剤として、フェノール、カテコール、ピロガロール、ヒドロキノン等のヒドロキシフェニル化合物や、Ｌ−アスコルビン酸、ソルビトール等を使用してもよい。
【００１３】
本発明の酸性錫−銀系合金めっき浴を用いて、常法により種々の金属基体、例えば、鉄、銅及びそれらの合金等に錫−銀系合金めっきを施すことができる。具体的には、金属基体を陰極とし、錫あるいは銀の単一板、錫−銀合金板、もしくは他の金属元素の板や不溶解性電極を陽極として錫−銀系合金めっき浴に浸漬し、次いで０．１〜１００Ａ程度の電流を０．５〜１０分程度流すことによって錫１０〜９９．９重量％、銀（又は銀と他の金属）９０〜０．１重量％の錫−銀系合金の厚みが１〜５０μm 、好ましくは１〜３０μm の皮膜を金属基体上に形成することができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明の錫−銀系合金めっき浴は、ノーシアンタイプであるため毒性が低く安全性が高いといった利点がある。また、銀は様々なものと不溶性の塩を作りやすいが、本発明の錫−銀系合金めっき浴では長期間にわたり安定に存在し、かつ、めっき性能の変化もない。また、ウイスカーが発生する恐れのある錫系合金めっき皮膜において光沢性、ハンダ付け性および耐ウイスカー性に優れた錫−銀系合金めっき皮膜が得られるといった利点がある。さらには特別な排水処理も要らないため、排水処理コストも低くなるという利点もある。
次に実施例により本発明を説明する。
【００１５】
【実施例】
実施例１
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀系合金めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                      ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 ＳＯ4                                   ４ｇ／ｌ
４−ヒドロキシ−２−アミノチオフェノール      ７ｇ／ｌ
ヒドロキシプロパンスルホン酸              １５０ｇ／ｌ
ＰＥＧ  １１０００                            ４ｇ／ｌ
アニオン界面活性剤（日本油脂製  ラピゾールＢ−８０）    １０ｇ／ｌ
アクロレイン                              １．５ｇ／ｌ
【００１６】
実施例２
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀系合金めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                        ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 ＳＯ4                                     ５ｇ／ｌ
Ａｇ2 Ｏ                                        ４ｇ／ｌ
ヒドロキシプロパンスルホン酸                １５０ｇ／ｌ
Ｉｎ2 （ＳＯ4 ）3 ・９Ｈ2 Ｏ                    ５ｇ／ｌ
４−ヒドロキシ−２−アミノチオフェノール        ７ｇ／ｌ
ポリビニルピロリドン  Ｋ−１５                １０ｇ／ｌ
クロトンアルデヒド                            １０ｇ／ｌ
トリエチレンテトラミン                          ２ｇ／ｌ
【００１７】
実施例３
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀合金めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                      ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 ＳＯ4                                   ４ｇ／ｌ
４−クロロ−２−アミノチオフェノール          ７ｇ／ｌ
不飽和アルデヒドの縮合物                ０．５ｇ／ｌ
ヒドロキシプロパンスルホン酸              １５０ｇ／ｌ
尚、不飽和脂肪族アルデヒドの縮合物として、クロトンアルデヒドとトリエチレンテトラミンとの反応物を用いた（以下、同じ）。
【００１８】
実施例４
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀系合金めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                      ３０ｇ／ｌ
Ａｇ2 Ｏ                                      ４ｇ／ｌ
２−アミノチオフェノール                      ４ｇ／ｌ
ＮｉＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ                        １０ｇ／ｌ
不飽和脂肪族アルデヒドの縮合物                １ｇ／ｌ
ヒドロキシプロパンスルホン酸              ２５０ｇ／ｌ
【００１９】
実施例５
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀系合金めっき浴を調製した。
ＳｎＳＯ4                                   ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 ＳＯ4                                   １ｇ／ｌ
４−ヒドロキシ−２−アミノチオフェノール      ６ｇ／ｌ
ＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ                          ９ｇ／ｌ
不飽和脂肪族アルデヒドの縮合物            ０．１ｇ／ｌ
メタンスルホン酸                          ３２０ｇ／ｌ
ＰＥＧ２００００                            ６ｇ／ｌ
【００２０】
実施例６
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀系合金めっき浴を調製した。
ＳｎＳＯ4                                   ４０ｇ／ｌ
Ａｇ2 Ｏ                                  １．５ｇ／ｌ
４−ヒドロキシ−２−アミノチオフェノール      ５ｇ／ｌ
ＣｏＳＯ4                                   １０ｇ／ｌ
不飽和脂肪族アルデヒドの縮合物          ０．０５ｇ／ｌ
ヒドロキシプロパンスルホン酸              ３５０ｇ／ｌ
アニオン界面活性剤（日華化学製  サンレックスＢＮＳ）      ６ｇ／ｌ
ピペロナール                                ０．１ｇ／ｌ
ヘキサメチレンテトラミン                        ４ｇ／ｌ
【００２１】
比較例１
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀合金めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                      ３０ｇ／ｌ
Ａｇ2 Ｏ                                      ２ｇ／ｌ
チオ尿素                                      ５ｇ／ｌ
メタンスルホン酸                          １５０ｇ／ｌ
Ｓｎ−２２２（ディップソール製  錫めっき光沢剤）          ３０ｇ／ｌ
比較例２
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀合金めっき浴を調製した。
ＳｎＳＯ4                                     ３０ｇ／ｌ
Ａｇ2 ＳＯ4                                     ２ｇ／ｌ
２−アミノチオフェノール                        ５ｇ／ｌ
メタンスルホン酸                            １５０ｇ／ｌ
Ｓｎ−２２２（ディップソール製  錫めっき光沢剤）          ３０ｇ／ｌ
【００２２】
比較例３
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀合金めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                        ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 ＳＯ4                                     ５ｇ／ｌ
４−ヒドロキシ−２−アミノチオフェノール        ５ｇ／ｌ
ヒドロキシプロパンスルホン酸                ２００ｇ／ｌ
ノニオン界面活性剤（日華化学性  サンモールＢＮ−１３Ｄ）    ４ｇ／ｌ
ヘキサメチレンテトラミン                        ４ｇ／ｌ
ベンザールアセトン                          １．５ｇ／ｌ
比較例４
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀合金めっき浴を調製した。
ＳｎＳＯ4                                   ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 Ｏ                                      ５ｇ／ｌ
４−アミノチオフェノール                      ５ｇ／ｌ
メタンスルホン酸                          ２００ｇ／ｌ
アニオン界面活性剤（日華化学製  Ｓ−０１０Ｓ）            ６ｇ／ｌ
【００２３】
比較例５
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫−銀合金めっき浴を調製した。
ＳｎＳＯ4                                   ５０ｇ／ｌ
Ａｇ2 Ｏ                                      ５ｇ／ｌ
４−アミノチオフェノール                      ５ｇ／ｌ
メタンスルホン酸                          ２００ｇ／ｌ
ポリビニルピロリドン  Ｋ−３０                ５ｇ／ｌ
３５％  ホルマリン                          １０ｇ／ｌ
比較例６
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫めっき浴を調製した。
ＳｎＳＯ4                                     ３５ｇ／ｌ
９８％  Ｈ2 ＳＯ4                           １４０ｇ／ｌ
Ｓｎ−２２２（ディップソール製  錫めっき光沢剤）  ３０ｇ／ｌ
【００２４】
比較例７
下記の成分からなり、残部が水である酸性錫めっき浴を調製した。
ＳｎＯ                                      ４５ｇ／ｌ
ＰｂＯ                                        ２ｇ／ｌ
メタンスルホン酸                          １５０ｇ／ｌ
ＴＬ−290S（ディップソール製  錫―鉛合金めっき光沢剤）  ２０ｍｌ／ｌ
上記の実施例１〜６及び比較例１〜５のめっき浴を使用し、めっき浴調製後、６０℃において放置し、４時間、１０日間、３０日間、１２０日間経過した時点でめっき浴中の沈殿の有無の目視観察と原子吸光光度法による銀濃度の分析を行なった。結果を表−１に示す。
【００２５】
【表１】
表−１
0003872201.tif 000003
【００２６】
○：沈殿なし              ａ：めっき浴調製後、  ４時間経過
×：沈殿あり              ｂ：めっき浴調製後、１０日間経過
ｃ：めっき浴調製後、３０日間経過
ｄ：めっき浴調製後、１２０日間経過
また、上記の実施例１〜６及び比較例１〜７のめっき浴を使用し、めっき浴調製後、下記の条件で５０×１０mmの銅板にめっきを行った。このめっき済銅板にロジン系フラックスを塗布したものを試料とし、ハンダ槽温度２３０℃、浸漬時間１０秒の条件でソルダーチェッカー（株式会社レスカ製、ＳＡＴ−２０００）を使用してハンダ付け性試験を行い、ゼロクロスタイムを測定した。評価結果を表−２に示す。
（めっき条件）陰極電流密度：１０Ａ／ｄｍ２
浴      温  ：３０℃
めっき膜厚  ：１０μm
【００２７】
【表２】
表−２（評価結果）
0003872201.tif 000004
【００２８】
◎：ゼロクロスタイムが比較例７（錫−鉛合金めっき）と同等の長さ。
○：ゼロクロスタイムが比較例６（錫めっき）と同等の長さ。
×：ゼロクロスタイムが比較例６（錫めっき）以上の長さ。
また、上記の実施例１〜６及び比較例２〜７のめっき浴を使用し、めっき浴調製後、下記の条件でハルセルテストを実施した。ハルセル外観を評価した後、４５℃において放置し、７日間、３０日間、１００日間、３００日間、経過した時点で表面を走査型電子顕微鏡で観察した。
【００２９】
（テスト条件）    浴      温：  ２５℃
陽  極  板：  錫  板
陰  極  板：磨き鋼板
電      流：    ３Ａ
めっき時間：  １０分
実施例１〜６のめっき浴及び比較例２〜７のめっき浴にて処理を行ったものはいずれも均一なっき皮膜が析出した。なかでも実施例１〜６のめっき浴にて処理を行ったものは特に均一な光沢皮膜が析出した。
実施例１〜６及び比較例７のめっき浴にて処理を行ったものはいずれも３００日間経過時点でウイスカーの発生が見られなかった。
比較例２〜５のめっき浴にて処理を行ったものはいずれも３００日間経過時点で特にハルセル低電部のめっき皮膜の薄い部分などにウイスカーの発生が確認された。
比較例６のめっき浴にて処理を行ったものは７日間経過時点でハルセル全面にウイスカーの発生が確認された。結果を表−３に示す。
【００３０】
【表３】
表−３
0003872201.tif 000005
【００３１】
◎：均一な光沢外観      ａ：ハルセルテスト後、      ７日間経過
○：均一な外観          ｂ：ハルセルテスト後、    ３０日間経過
ｃ：ハルセルテスト後、  １００日間経過
ｄ：ハルセルテスト後、  ３００日間経過
○：ウイスカーの発生無し
△：ハルセルの一部分にウイスカーの発生が確認。
×：ハルセル全面にウイスカーの発生が確認。