(57)【要約】【課題】端子の品質に悪影響を及ぼすことなく、端子を押圧して接続できる電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本製造方法は、端子１３が通る第１穴部３２が設けられた第１整列板３１と、端子１３が通る第２穴部３４が設けられた第２整列板３３とを用いて製造する。第１工程では、第１穴部３２と第２穴部３４とが連通するように第１整列板３１と第２整列板３３とを配置し、連通した第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３を挿入する。第３工程では、第１穴部３２と第２穴部３４に端子１３が挿入された状態で、第１整列板３１と第２整列板３３とを互いに逆方向に移動させることで、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を保持する。第４工程では、端子１３の把持部１５を第１整列板３１と第２整列板３３で支持した状態で、端子１３をスルーホール２２に圧入する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺よりも突出した突出部（１５，１５ｈ）と、電気的な接続を行うための弾性変形可能な弾性部（１６）とを含む端子（１３，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ１，１３ｇ２，１３ｈ）を備えた第１電子部品（１０，１０ａ〜１０ｇ）と、
前記弾性部が押圧されて、前記第１電子部品と電気的及び機械的に接続される第２電子部品（２０，２０ｃ，２０ｄ１，２０ｄ２，２０ｅ〜２０ｇ）と、を含む電子装置の製造方法であって、
前記端子が通る第１穴部（３２，３２ｆ）が設けられた第１整列板（３１，３１ａ〜３１ｇ）と、前記端子が通る第２穴部（３４，３４ｆ）が設けられた第２整列板（３３，３３ａ〜３３ｇ）とを用いて製造する方法であり、
前記第１穴部と前記第２穴部とが連通するように前記第１整列板と前記第２整列板とを配置し、連通した前記第１穴部と前記第２穴部とに前記端子を挿入する挿入工程と、
前記第１穴部に前記端子が挿入された前記第１整列板と、前記第２穴部に前記端子が挿入された前記第２整列板とを、前記端子の挿入方向に直交する直交方向において互いに逆方向に移動させることで、前記突出部が前記弾性部と前記第１整列板及び前記第２整列板との間に配置された状態で、前記第１穴部と前記第２穴部に挿入された前記端子を、前記第１整列板と前記第２整列板とで保持する保持工程と、
前記第１整列板と前記第２整列板とで保持された前記端子における前記突出部を前記第１整列板及び前記第２整列板で支持した状態で、前記弾性部と前記第２電子部品とを互いに押圧させる押圧工程と、を備えていることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１電子部品（１０，１０ａ，１０ｂ）は、前記弾性部（１６）を含む前記端子（１３，１３ａ）を備えたコネクタであり、
前記第２電子部品（２０）は、前記弾性部が圧入される貫通穴（２２）が設けられた回路基板であり、
前記押圧工程では、前記端子と前記第２電子部品とを互いに押圧させることで、前記弾性部を前記貫通穴に圧入することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１電子部品（１０ｃ，１０ｄ）は、前記弾性部（１６）を含む前記端子（１３，１３ｂ）を備え、前記第２電子部品を収容する筐体であり、
前記第２電子部品（２０ｃ，２０ｄ１，２０ｄ２）は、前記弾性部が圧入される貫通穴（２２ｃ，２２ｄ１，２２ｄ２）が設けられた回路基板であり、
前記押圧工程では、前記端子と前記第２電子部品とを互いに押圧することで、前記弾性部を前記貫通穴に圧入することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１電子部品（１０ｅ）は、前記弾性部（１６）を含む前記端子（１３ｃ，１３ｄ）を備えた回路基板であり、
前記第２電子部品（２０ｅ）は、前記弾性部が圧入される貫通穴（２２）が設けられた回路基板であり、
前記押圧工程では、前記端子と前記第２電子部品とを互いに押圧することで、前記弾性部を前記貫通穴に圧入することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１電子部品（１０ｆ）は、周辺よりも突出した棒状の素子側端子（１３ｆ１）を備えた回路素子（１０ｆ１）が保持可能なホルダ（１０ｆ）と、前記素子側端子に接続可能な前記端子（１３ｅ）とを有する構造体であり、
前記第２電子部品（２０ｆ）は、前記構造体が実装され、前記弾性部が圧入される貫通穴（２２ｆ）が設けられた回路基板であり、
前記押圧工程では、前記端子と前記第２電子部品とを互いに押圧することで、前記弾性部を前記貫通穴に圧入することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記押圧工程後に、前記回路素子（１０ｆ１）を前記ホルダ（１０ｆ）に搭載しつつ、前記素子側端子と前記端子とを接続する接続工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１電子部品（１０ｇ）は、周辺よりも突出した棒状の素子側端子（１３ｇ１）を備えた回路素子（１０ｇ１）と、前記回路素子を保持したホルダ（１０ｇ２）と、前記素子側端子に接続された前記端子（１３ｇ２）とを有する構造体であり、
前記第２電子部品（２０ｇ）は、前記構造体が実装され、前記弾性部が圧入される貫通穴（２２ｇ）が設けられた回路基板であり、
前記押圧工程では、前記構造体を前記回路基板に実装することで、前記端子と前記第２電子部品とを互いに押圧させ、前記弾性部を前記貫通穴に圧入することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の電子部品の端子を他方の電子部品に押圧することで、二つの電子部品を電気的及び機械的に接続する電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記の製造方法の一例として、特許文献１に開示された製造方法がある。この製造方法は、プレスフィットコネクタのハウジングから延びる複数の鍔付端子（以下、端子）を、各端子の鍔部が押圧される押し当て面上で整列させた状態でプリント基板の各貫通穴に圧入させるための治具を用いるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９２９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された製造方法では、各圧入端子間の間隔が狭くなるにつれ、治具に端子を配置する際に必要な面積を確保し難く、各端子と治具との摩耗などで治具強度が劣化して、各端子を治具における適正位置に配置し辛くなる。それを、回避すべく、端子配向の変更、及び、立体的な端子などを構成する場合などを想定する場合も、当治具に配置し難くなる。
【０００５】
また、このように、治具に対して、各端子を適正位置に配置できない場合、各端子を治具に配置する際や、各端子を圧入先に圧入する際に、各端子が曲がったりするなど品質に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、端子の品質に悪影響を及ぼすことなく、端子を押圧して接続できる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
周辺よりも突出した突出部（１５，１５ｈ）と、電気的な接続を行うための弾性変形可能な弾性部（１６）とを含む端子（１３，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ１，１３ｇ２，１３ｈ）を備えた第１電子部品（１０，１０ａ〜１０ｇ）と、
弾性部が押圧されて、第１電子部品と電気的及び機械的に接続される第２電子部品（２０，２０ｃ，２０ｄ１，２０ｄ２，２０ｅ，２０ｇ）と、を含む電子装置の製造方法であって、
端子が通る第１穴部（３２，３２ｆ）が設けられた第１整列板（３１，３１ａ〜３１ｇ）と、端子が通る第２穴部（３４，３４ｆ）が設けられた第２整列板（３３，３３ａ〜３３ｇ）とを用いて製造する方法であり、
第１穴部と第２穴部とが連通するように第１整列板と第２整列板とを配置し、連通した第１穴部と第２穴部とに端子を挿入する挿入工程と、
第１穴部に端子が挿入された第１整列板と、第２穴部に端子が挿入された第２整列板とを、端子の挿入方向に直交する直交方向において互いに逆方向に移動させることで、突出部が弾性部と第１整列板及び第２整列板との間に配置された状態で、第１穴部と第２穴部に挿入された端子を、第１整列板と第２整列板とで保持する保持工程と、
第１整列板と第２整列板とで保持された端子における突出部を第１整列板及び第２整列板で支持した状態で、弾性部と第２電子部品とを互いに押圧させる押圧工程と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本発明は、端子が通る第１穴部が設けられた第１整列板と、端子が通る第２穴部が設けられた第２整列板とを用いて電子装置を製造する製造方法である。まず、本発明は、この第１穴部と第２穴部とに端子を挿入する。そして、本発明は、第１整列板と第２整列板とを逆方向に移動させることで、第１穴部と第２穴部に挿入された端子を、第１整列板と第２整列板とで保持する。また、本発明は、このように第１整列板と第２整列板とで保持された端子における突出部を第１整列板及び第２整列板で支持した状態で、弾性部と第２電子部品とを互いに押圧する。このため、本発明では、突出部の突出方向にかかわらず、突出部を第１整列板及び第２整列板で支持でき、端子と第２電子部品とを押圧して接続できる。従って、本発明は、端子の品質に悪影響を及ぼすことなく、端子と第２電子部品とを押圧して接続できる。
【０００９】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】実施形態におけるコネクタの概略構成を示す平面図である。
【図３】実施形態におけるコネクタの端子の概略構成を示す平面図である。
【図４】実施形態におけるコネクタの端子の概略構成を示す平面図である。
【図５】実施形態におけるコネクタの端子の概略構成を示す拡大図である。
【図６】実施形態における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図７】実施形態における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図８】実施形態における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図９】実施形態における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図１０】実施形態における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図１１】実施形態における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図１２】実施形態における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図１３】実施形態における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図１４】実施形態における製造工程の概略構成を示す拡大断面図である。
【図１５】実施形態における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図１６】変形例１における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図１７】変形例２における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図１８】変形例３における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図１９】変形例３における第１整列板の概略構成を示す平面図である。
【図２０】変形例３における第１整列板の概略構成を示す平面図である。
【図２１】変形例４における端子の概略構成を示す平面図である。
【図２２】変形例４における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図２３】変形例５における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図２４】変形例６における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図２５】変形例７における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図２６】変形例８における第１電子部品及び第２電子部品の概略構成を示す図面である。
【図２７】変形例８における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図２８】変形例９における電子装置の概略構成を示す図面である。
【図２９】変形例９における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３０】変形例９における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３１】変形例１０における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図３２】変形例１０における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３３】変形例１１における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図３４】変形例１２における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３５】変形例１３における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３６】変形例１４における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３７】変形例１５における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３８】変形例１６における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図３９】変形例１７における製造工程の概略構成を示す図面である。
【図４０】変形例１８における製造工程の概略構成を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態（実施形態、変形例）を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１２】
本実施形態は、図１に示す電子装置の製造方法に関する。図１に示すように、電子装置は、第１電子部品に相当するコネクタ１０と、第２電子部品に相当する回路基板２０と、整列部材３０とを備えて構成されている。
【００１３】
図１、図２、図３、図４、図５などに示すように、コネクタ１０は、コネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１から突出して設けられたプレスフィット端子１３（以下、端子）とを備えて構成されている。本実施形態では、複数の端子１３を備えたコネクタ１０を採用している。また、本実施形態では、一例として、コネクタハウジング１１のＺ方向に多段に設けられ、且つ、Ｙ方向に複数設けられた端子１３を採用している。つまり、本実施形態では、一例として、コネクタハウジング１１のＺ方向における複数個所から端子１３が突出し、且つ、Ｙ方向における複数個所から端子１３が突出したコネクタ１０を採用している。言い換えると、本実施形態では、立体構造で、且つ曲げ構造の端子１３を備えたコネクタ１０を採用している。
【００１４】
端子１３は、電気的な接続を行うための端子であり、コネクタハウジング１１の端子突出部１２からほぼ垂直に突出しており、その先で屈曲した形状をなしている。図１に示すように、端子１３は、端子突出部１２からＸ方向に突出した根本部と、この部位の先端からＺ方向に突出した先端部とを含んでいる。また、端子１３は、根本部と先端部とを連結している連結部を備えたものもある。
【００１５】
また、端子１３は、図５などに示すように、基体１４の一部に、把持部１５と弾性部１６とが設けられている。把持部１５と弾性部１６とは、プレス加工などによって形成できる。
【００１６】
把持部１５と弾性部１６は、例えば、基体１４における端子突出部１２とは反対側の先端部に設けられている。弾性部１６は、弾性変形可能な部位であり、回路基板２０のスルーホール２２に圧入されて、回路基板２０と電気的及び機械的に接続される部位である。把持部１５は、弾性部１６をスルーホール２２に圧入する際に、整列部材３０によって押される部位である。把持部１５は、基体１４に対して直交するように設けられている。なお、把持部１５は、突出部に相当する。よって、端子１３は、後程説明する第１穴部３２と第２穴部３４とに挿入された状態で、弾性部１６と第１整列板３１及び第２整列板３３との間に配置され、周辺よりも突出した部位である把持部１５を有していると言える。なお、把持部１５と弾性部１６などプレスフィット端子１３は、周知技術であるため、これ以上の詳細な説明は省略する。
【００１７】
回路基板２０は、樹脂やセラミックスなどの絶縁材料によって構成された基材２１と、基材２１の厚み方向に貫通したスルーホール２２とを備えて構成されている。また、回路基板２０は、基材２１の表面や内部に配線が形成されている。さらに、スルーホール２２は、貫通穴に相当し、表面に配線の一部であるめっき層などが形成されている。
【００１８】
そして、回路基板２０は、スルーホール２２に端子１３の弾性部１６が圧入されて、コネクタ１０と電気的及び機械的に接続される。このように、回路基板２０は、端子１３が押圧されることで、コネクタ１０と電気的及び機械的に接続される。なお、回路基板２０は、回路素子が実装されていてもよい。このように、回路基板２０は、周知技術である。
【００１９】
整列部材３０は、図１、図８、図１３などに示すように、第１整列板３１と第２整列板３３とを含むものである。両整列板３１，３３は、例えば、樹脂を主成分として構成されている。両整列板３１，３３は、非導電性で、極力硬く反りにくい樹脂材質が好ましい。
【００２０】
第１整列板３１は、平板形状の部位を含み、端子１３が通る第１穴部３２が設けられている。つまり、第１整列板３１は、自身の厚み方向に貫通した第１穴部３２が設けられている。この第１穴部３２は、端子１３の直径よりも十分に広い開口面積である。つまり、第１穴部３２は、端子１３の把持部１５における断面積よりも広い開口面積である。よって、端子１３は、第１整列板３１に接触することなく、第１穴部３２に挿入できる。また、第１整列板３１は、第１穴部３２に端子１３が挿入された状態で、端子１３の挿入方向に直交する直交方向に移動させることができる。第１穴部３２は、一例として、楕円形状を採用しているが、これに限定されない。第１穴部３２は、円形状や四角形状などであってもよい。
【００２１】
第２整列板３３は、平板形状の部位を含み、端子１３が通る第２穴部３４が設けられている。第２整列板３３は、第１整列板３１と同様であるため説明を省略する。
【００２２】
この整列部材３０は、端子１３をスルーホール２２に圧入する際の挿入荷重が印加される部材でもある。つまり、整列部材３０は、挿入荷重が端子１３に印加されることを抑制するための部材である。
【００２３】
ここで、図６〜図１５を用いて、電子装置の製造方法に関して説明する。本製造方法は、上記のようにコネクタ１０と回路基板２０とを含む電子装置の製造方法であり、上記のような第１整列板３１と第２整列板３３とを用いて製造する製造方法である。
【００２４】
まず、第１工程では、図６、図７、図８に示すように、第１穴部３２と第２穴部３４とが連通するように第１整列板３１と第２整列板３３とを配置する。そして、第１工程では、連通した第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３を挿入する。つまり、第１工程では、Ｚ方向において、コネクタ１０と二枚の整列板３１，３３と逆方向に相対的に移動させることで、第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３を挿入する。このとき、第１整列板３１と第２整列板３３は、把持部１５よりも下側に位置するように、第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３を挿入する。なお、ここでは、把持部１５を基準として弾性部１６側が上側で、反対側が下側とする。このように、第１工程は、挿入工程に相当する。
【００２５】
なお、第１工程は、連通した第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３が挿入された、二枚の整列板３１，３３とコネクタ１０とを用意する工程であってもよい。つまり、二枚の整列板３１，３３は、コネクタ１０を製造しているコネクタメーカ等にて予め仮挿入された状態でもよい。
【００２６】
次に、第２工程では、図９，図１０に示すように、二枚の整列板３１，３３に端子１３が挿入された状態のコネクタ１０を製造治具１００にセットする。この製造治具１００は、二枚の整列板３１，３３の高さ（Ｚ方向の位置）を固定するとともに、二枚の整列板３１，３３を移動させるための装置である。製造治具１００は、コネクタハウジング１１が置かれる台座１１０と、二枚の整列板３１，３３を支える支柱１２０と、第１整列板３１を押圧して移動させる第１押圧部１３０と、第２整列板３３を押圧して移動される第２押圧部１４０とを備えている。第１押圧部１３０と第２押圧部１４０は、Ｙ方向において互いに逆方向に移動できるように構成されている。また、図１０に示すように、第１押圧部１３０は、第２整列板３３に対向する位置に、移動してきた第２整列板３３が配置される凹部が設けられていてもよい。つまり、凹部は、第２整列板３３が移動可能とするための部位とも言える。
【００２７】
次に、第３工程では、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４に示すように、第１穴部３２に端子１３が挿入された第１整列板３１と、第２穴部３４に端子１３が挿入された第２整列板３３とを移動させる。詳述すると、第３工程では、第１整列板３１と第２整列板３３とを、端子１３の挿入方向に直交する直交方向（Ｙ方向）において互いに逆方向に移動させる。このとき、第３工程では、図１０，図１１に示すように、第１押圧部１３０と第２押圧部１４０とをＹ方向において互いに逆方向に移動させて、第１押圧部１３０で第１整列板３１を移動させるとともに、第２押圧部１４０で第２整列板３３を移動させる。なお、第３工程では、第１整列板３１と第２整列板３３とを、互いに逆方向にスライド移動させるとも言える。
【００２８】
第３工程では、このように第１整列板３１と第２整列板３３とを移動させることで、図１２、図１３、図１４に示すように、第１穴部３２と第２穴部３４に挿入された端子１３を、第１整列板３１と第２整列板３３とで保持する。言い換えると、第２工程では、このようにして、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を把持する。また、第２工程では、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を挟み込むとも言える。これによって、端子１３は、図１４に示すように、点線丸印で示す三か所で保持されることになる。第１整列板３１と第２整列板３３は、この三か所で端子１３と接触することで端子１３を保持している。このため、本製造方法では、把持部１５の大きさがばらついた場合でも、端子１３を保持しやすい。このように、第３工程は、保持工程に相当する。また、第１整列板３１と第２整列板３３は、端子１３を保持することで、外力等で位置があわない端子１３を整列させることができる。
【００２９】
なお、把持部１５は、図１４に示すように、傾斜部１５１が設けられていてもよい。つまり、把持部１５は、上側から下側にいくにつれて長さが短くなっている。ここでの長さとは、把持部１５における、第１整列板３１が端子１３を保持する際に移動する方向の長さである。端子１３は、傾斜部１５１が設けられていることで、第１整列板３１が移動する際に、第１整列板３１が把持部１５の側壁に引っかかるのを抑制できる。また、端子１３は、第１整列板３１が接触する側の側壁にだけ傾斜部１５１が設けられていても効果を奏することができる。
【００３０】
次に、第４工程では、図１５に示すように、第３工程にて、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を保持した状態で、端子１３と回路基板２０とを互いに押圧させる。つまり、第４工程では、第１整列板３１と第２整列板３３とで保持された状態の端子１３に対して、回路基板２０を押し付けて、弾性部１６をスルーホール２２に圧入する。このとき、端子１３は、把持部１５が第１整列板３１と第２整列板３３で支えられた状態で、弾性部１６がスルーホール２２に圧入される。
【００３１】
このように、第４工程では、外力等で位置があわない端子１３を第１整列板３１と第２整列板３３とで整列させつつ、スルーホール２２に圧入できる。弾性部１６をスルーホール２２に圧入する際の挿入荷重は、端子１３を保持している二枚の整列板３１，３３に印加されることになる。
【００３２】
第４工程では、このようにして、回路基板２０に対して端子１３をプレスフィット接続する。なお、この第４工程は、例えば、押さえ治具２００を用いて行う。押さえ治具２００は、基体２１０に、端子１３の先端部が配置可能な凹部２２０が形成されている。このように、第４工程は、押圧工程に相当する。なお、第４工程は、プレス工程、接続工程、圧入工程などとも言える。
【００３３】
以上のように、本製造方法は、端子１３が通る第１穴部３２が設けられた第１整列板３１と、端子１３が通る第２穴部３４が設けられた第２整列板３３とを用いて電子装置を製造する製造方法である。まず、本製造方法は、この第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３を挿入する。そして、本製造方法は、第１穴部３２と第２穴部３４に端子１３が挿入された状態で、第１整列板３１と第２整列板３３とを移動させることで、第１穴部３２と第２穴部３４に挿入された端子１３を、第１整列板３１と第２整列板３３とで保持する。また、本製造方法は、端子１３の挿入方向に直交する直交方向において互いに逆方向に第１整列板３１と第２整列板３３とを移動させる。このため、本製造方法は、端子１３が適正位置に配置し辛くなりことを抑制できる。従って、本製造方法は、端子１３の品質に悪影響を及ぼすことなく、端子１３と回路基板２０とを押圧して接続できる。つまり、本製造方法は、端子１３の品質に悪影響を及ぼすことなく、弾性部１６をスルーホール２２に圧入して、コネクタ１０と回路基板２０とを電気的及び機械的に接続できる。
【００３４】
このように、本製造方法は、端子１３が通る第１穴部３２が設けられた第１整列板３１と、端子１３が通る第２穴部３４が設けられた第２整列板３３とを用いて電子装置を製造する製造方法である。まず、本製造方法は、この第１穴部３２と第２穴部３４とに端子１３を挿入する。そして、本製造方法は、第１整列板３１と第２整列板３３とを逆方向に移動させることで、第１穴部３２と第２穴部３４に挿入された端子１３を、第１整列板３１と第２整列板３３とで保持する。また、本製造方法は、このように第１整列板３１と第２整列板３３とで保持された端子１３における把持部１５を第１整列板３１及び第２整列板３３で支持した状態で、弾性部１６と回路基板２０とを互いに押圧する。このため、本製造方法では、把持部１５の突出方向にかかわらず、把持部１５を第１整列板３１及び第２整列板３３で支持でき、端子１３と回路基板２０とを押圧して接続できる。従って、本製造方法は、端子１３の品質に悪影響を及ぼすことなく、端子１３と回路基板２０とを押圧して接続できる。
【００３５】
さらに、本製造方法は、第１整列板３１と第２整列板３３とを逆方向に移動させることで端子１３を保持できるので、端子１３の保持を簡素化できる。言い換えると、本製造方法は、第１整列板３１と第２整列板３３とを逆方向に移動させることで端子１３を保持できるので、コネクタ１０の形状、すなわち端子１３の形状などによらず、端子１３を保持しやすい。つまり、本製造方法では、様々な立体構造の端子１３を備えたコネクタ１０や、様々な曲げ構造の端子１３を備えたコネクタ１０であっても、端子１３を保持しやすい。よって、本製造方法では、コネクタ１０の形状毎に、端子を保持する治具を製造することを抑制できる。このため、本製造方法では、製品構造の制約緩和を期待できる。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜１８に関して説明する。上記の実施形態及び変形例１〜１８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００３７】
（変形例１）
変形例１の電子装置は、図１６に示すように、整列部材３０が動くのを抑制するための部材であるスペーサ４０を備えていてもよい。スペーサ４０は、回路基板２０と第１整列板３１とに挟み込まれており、整列部材３０を端子１３に押圧している。これによって、電子装置は、回路基板２０とコネクタハウジング１１間に整列部材３０が配置されていても、整列部材３０が動くことを抑制できる。また、電子装置は、回路基板２０における第１整列板３１と対向する側に、周辺よりも突出した凸部を設けても同様の効果を奏することができる。なお、変形例１は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３８】
（変形例２）
変形例２では、図１７に示すように、第１凸部３５ａを備えた第１整列板３１ａと、第２凸部３６ａを備えた第２整列板３３ａとを含む整列部材３０ａを用いる。さらに、変形例２では、製造治具１００ａを用いる。製造治具１００ａは、第１押圧部１３０と第２押圧部１４０が設けられていない点が製造治具１００と異なる。なお、図１７は、上段が第１工程を示す断面図であり、中段が第３工程を示す断面図であり、下段が第４工程を示す断面図である。
【００３９】
第１凸部３５ａは、第１整列板３１ａを移動させる際に押圧する部位である。一方、第２凸部３６ａは、第２整列板３３ａを移動させる際に押圧する部位である。変形例２は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例２は、上記実施形態よりも、第１凸部３５ａと第２凸部３６ａとを備えているため、第１整列板３１ａと第２整列板３３ａとを移動させる際の押圧面積を広くでき、第１整列板３１ａと第２整列板３３ａとを移動させやすい。
【００４０】
（変形例３）
変形例３では、図１８、図１９、図２０に示すように、第１整列板３１ｂと第２凸部を備えた第２整列板３３ｂとを含む整列部材３０ｂを用いる。さらに、変形例３では、先端の突起１２１ｂが第１整列板３１ｂ及び第２整列板３３ｂに挿入され、端子１３の挿入方向に直交する直交方向に移動可能な支柱１２０ｂを有する製造治具１００ｂを用いる。なお、図１８は、上段が第１工程を示す断面図であり、中段が第３工程を示す断面図であり、下段が第４工程を示す断面図である。第２整列板３３ｂの第２凸部は、第２整列板３３ａの第２凸部３６ａと同様であるため図示を省略する。
【００４１】
製造治具１００ｂは、第１整列板３１ｂを移動させる支柱１２０ｂと、第２整列板３３ｂを移動させる支柱１２０ｂとを含む。製造治具１００ｂは、第１押圧部１３０と第２押圧部１４０のかわりに、支柱１２０ｂが設けられている点が製造治具１００と異なる。第１整列板３１ｂを移動させる支柱１２０ｂと、第２整列板３３ｂを移動させる支柱１２０ｂとは、端子１３の挿入方向に直交する直交方向において、互いに逆方向に移動可能である。製造治具１００ｂは、支柱１２０ｂが移動することで、第１整列板３１ｂと第２整列板３３ｂを移動させる。また、支柱１２０ｂは、先端に突起１２１ｂが設けられている。
【００４２】
第１整列板３１ｂは、図１９に示すように、第１穴部３２の他に、第１整列板３１ｂを移動させる支柱１２０ｂの突起１２１ｂが挿入される第１挿入穴３５ｂが設けられている。第１整列板３１ｂは、第１挿入穴３５ｂに挿入された状態の支柱１２０ｂが移動すると、支柱１２０ｂとともに移動する。
【００４３】
第２整列板３３ｂは、図２０に示すように、第２穴部３４の他に支柱１２０ｂが挿入される第２挿入穴３６ｂ１，３６ｂ２が設けられている。一方の第２挿入穴３６ｂ１は、第２整列板３３ｂを移動させる支柱１２０ｂの突起１２１ｂが挿入される。他方の第２挿入穴３６ｂ２は、第１整列板３１ｂを移動させる支柱１２０ｂが挿入される。第２整列板３３ｂは、第２挿入穴３６ｂ１に挿入された状態の支柱１２０ｂが移動すると、この支柱１２０ｂとともに移動する。しかしながら、第２整列板３３ｂは、第２挿入穴３６ｂ２に挿入された状態の支柱１２０ｂが移動しても移動しない。つまり、第２挿入穴３６ｂ２は、第２挿入穴３６ｂ１よりも開口面積が広い。よって、第２整列板３３ｂは、第１整列板３１ｂを移動させる支柱１２０ｂが移動しても移動しない。変形例３は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４４】
（変形例４）
変形例４では、図２１に示すように、第４工程時に、二枚の整列板３１，３３が反ることを抑制するために、部分的に端子１３を減らしたコネクタ１０を用いる。つまり、コネクタ１０は、図２１に示すように、端子１３が設けられていない領域Ａ１が形成されている。なお、図２１は、図４に相当する平面図である。これによって、本製造方法では、第４工程時に、二枚の整列板３１，３３における領域Ａ１に対向する部位に挿入荷重が印加されにくい。よって、本製造方法は、二枚の整列板３１，３３が反ることを抑制できる。なお、コネクタ１０は、図２１に示すように、複数の端子１３が集まった端子群の中心付近に領域Ａ１を形成すると好ましい。
【００４５】
さらに、変形例４では、図２２に示すように、反り防止ピン１２０ｃを備えた製造治具１００ｃを用いると好ましい。製造治具１００ｃは、反り防止ピン１２０ｃを備えている点が製造治具１００と異なる。なお、図２２では、第１押圧部１３０と第２押圧部１４０の図示を省略している。反り防止ピン１２０ｃは、二枚の整列板３１，３３における領域Ａ１に対向する部位を支持している。これによって、本製造方法は、二枚の整列板３１，３３が反ることをより一層抑制できる。なお、図２２は、上段が第１工程を示す断面図であり、中段が第３工程を示す断面図であり、下段が第４工程を示す断面図である。
【００４６】
変形例４は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例４は、上記のように二枚の整列板３１，３３が反ることを抑制できる。なお、変形例４では、二枚の整列板３１，３３におけるＸＹ平面の中心付近を支持する反り防止ピン１２０ｃを有する製造治具１００ｃを用いた場合、領域Ａ１を形成することなく反りを抑制できる。
【００４７】
（変形例５）
変形例５では、図２３に示すように、把持部１５と弾性部１６の向きが異なる端子１３ａを有したコネクタ１０ａを採用する。端子１３ａは、端子１３に対して、把持部１５が９０度回転したものである。
【００４８】
なお、図２３は、上段がコネクタを示す平面図であり、中段が第１工程を示す断面図であり、下段が第３工程を示す断面図である。また、上段は、左枠が図２に相当し、右枠が図４に相当する。中段は、左枠が図６に相当し、中央枠が図７に相当し、右枠が図８に相当する。下段は、左枠が図１２に相当し、右枠が図１３に相当する。
【００４９】
変形例５は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。つまり、上記のように、本製造方法は、二枚の整列板３１，３３とで端子１３ａを挟み込んで保持するので、端子１３ａであっても保持できる。このように、本製造方法は、端子１３ａの配列向きの許容範囲を広げることができる。言い換えると、本製造方法は、把持部１５の向きに依存することなく端子１３ａを保持できる。
【００５０】
（変形例６）
変形例６では、図２４に示すように、第２整列板３３ｃが一体となったコネクタ１０ｂを採用する。つまり、変形例６では、整列部材３０ｃは、第１整列板３１ｃと、コネクタ１０ｂと一体となった第２整列板３３ｃとを含む。なお、第１整列板３１ｃは、第１整列板３１と同様である。
【００５１】
なお、図２４は、上段がコネクタを示す平面図であり、中段が第３工程を示す断面図であり、下段が第４工程を示す断面図である。また、上段は、左枠が図２に相当し、右枠が左枠のＡ視図面である。
【００５２】
変形例６は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例６では、コネクタハウジング１１や回路基板２０に対して、第２整列板３３ｃが動くことを防止できる。
【００５３】
（変形例７）
変形例７では、図２５に示すように、貫通穴に面する壁面が傾斜した傾斜部３２ｄ１を有する第１整列板３１ｄと、貫通穴に面する壁面が傾斜した傾斜部３４ｄ１を有する第２整列板３３ｄとを採用する。第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとは、積層配置されている。
【００５４】
第１整列板３１ｄは、貫通穴における自身の移動方向側の壁面に傾斜部３２ｄ１が形成されている。そして、第１整列板３１ｄは、傾斜部３２ｄ１によって、第２整列板３３ｄから遠くなるにつれて、貫通穴の開口面積が広くなるように形成されている。
【００５５】
同様に、第２整列板３３ｄは、貫通穴における自身の移動方向側の壁面に傾斜部３４ｄ１が形成されている。そして、第２整列板３３ｄは、傾斜部３４ｄ１によって、第１整列板３１ｄから遠くなるにつれて、貫通穴の開口面積が狭くなるように形成されている。
【００５６】
また、変形例７では、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとを移動させる部材として押圧部材１００ｄを採用する。押圧部材１００ｄは、第１整列板３１ｄを移動させるものと、第２整列板３３ｄを移動させるものとを含む。各押圧部材１００ｄは、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとに対して垂直方向に移動する。さらに、第１整列板３１ｄを移動させる押圧部材１００ｄは、傾斜部３２ｄ１に接触した状態で移動する。同様に、第２整列板３３ｄを移動させる押圧部材１００ｄは、傾斜部３４ｄ１した状態で移動する。
【００５７】
つまり、変形例７では、押圧部材１００ｄの移動方向に対して直交する方向に、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとを移動させる。よって、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとは、押圧部材１００ｄの移動方向に直交する方向に、自身が移動するための傾斜部３２ｄ１，傾斜部３４ｄ１が形成されていると言える。
【００５８】
なお、図２５は、上段が第３工程を示す断面図であり、下段が第４工程を示す断面図である。変形例７は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例７は、製造装置側の運動方向が縮小されてコストダウンや制約緩和となる。
【００５９】
さらに、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとの間には、スペーサ３７が設けられていてもよい。スペーサ３７は、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄの少なくとも一方に設けられている。これによって、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとは、移動する際における互いの摩擦を低減できる。言い換えると、第１整列板３１ｄと第２整列板３３ｄとの間には、互いの摩擦を低減するためのスペーサ３７が設けられている。
【００６０】
（変形例８）
変形例８では、図２６、図２７に示すように、第１電子部品として、端子１３を備え、回路基板２０ｃを収容する筐体１０ｃを採用する。筐体１０ｃは、箱部材１７の一部を通って端子１３が設けられている。箱部材１７は、例えば、底面と四つの側壁を有し、一つの側壁にコネクタ部が設けられている。そして、箱部材１７は、底面の対向領域が開口している。また、箱部材１７は、コネクタ部に端子１３が設けられている。端子１３は、例えば、箱部材１７にインサート成型されている。なお、符号１７ａは、整列部材３０ｂを支持するための突起である。
【００６１】
また、変形例８では、図２６、図２７に示すように、第２電子部品として回路基板２０ｃを採用する。回路基板２０ｃは、第１整列板３１ｂを移動させる支柱１２０ｂと、第２整列板３３ｂを移動させる支柱１２０ｂが挿入される貫通穴２３が設けられている点が回路基板２０と異なる。なお、スルーホール２３ｃは、スルーホール２２と同様である。
【００６２】
なお、本変形例では、変形例３で説明した整列部材３０ｂと支柱１２０ｂとを採用する。しかしながら、本変形例では、二枚の整列板３１ｂ，３３ｂに対する支柱１２０ｂの挿入方向が変形例３と逆である。また、本変形例では、上記の押さえ治具２００を用いる。この押さえ治具２００は、回路基板２０ｃを吸着などによって保持する機構を備えていてもよい。つまり、押さえ治具２００は、回路基板２０ｃを保持した状態で、回路基板２０ｃを筐体１０ｃ内に搬送してもよい。
【００６３】
図２６は、上段が筐体１０ｃを示す断面図であり、中段が上段のＡ視図面であり、下段が回路基板を示す平面図である。また、図２７は、上段が第１工程を示す平面図であり、上から二断目が第３工程を示す断面図であり、上から三段目が第４工程を示す断面図であり、下段が押さえ治具の取り外し工程を示す断面図である。図２７の上段は、中枠が左枠のＡ視図面であり、右枠が中枠のＢ視図面である。なお、図２７におけるスルーホール２２ｃを囲っている破線は、押さえ治具２００が押す範囲を示している。
【００６４】
このように、変形例８では、筐体１０ｃの開口から整列部材３０ｂと回路基板２０ｃを箱部材１７内に入れる。そして、変形例８では、筐体１０ｃの開口から第１整列板３１ｂと第２整列板３３ｂを移動させるとともに、弾性部１６をスルーホール２２ｃに圧入するために回路基板２０ｃを押圧する。
【００６５】
変形例８では、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。また、通常、上記のような筐体１０ｃは、端子１３の弾性部１６を回路基板２０ｃのスルーホール２２ｃに圧入する場合、領域Ａ２などに端子１３を保持する部材が必要である。この場合、コストが上昇する上、位置精度出しも困難である。しかしながら、変形例８では、上記製造方法を採用することで、領域Ａ２に端子１３を保持する部材を設ける必要がない。なお、第１整列板３１ｂと第２整列板３３ｂは、突起１７ａと回路基板２０ｃとの間に残されるが、筐体１０ｃや回路基板２０ｃに固定されていないため、熱膨張などで変形した場合でも端子１３を拘束することを抑制できる。
【００６６】
（変形例９）
変形例９では、図２８、図２９、図３０に示すように、第１電子部品として、端子１３を備え、２枚の回路基板２０ｄ１，２０ｄ２を収容する筐体１０ｄを採用する。筐体１０ｄは、箱部材１８の一部を通って端子１３ｂが設けられている。箱部材１８は、例えば、底面と四つの側壁を有し、一つの側壁にコネクタ部が設けられている。そして、箱部材１８は、底面の対向領域が開口している。また、箱部材１８は、コネクタ部に端子１３ｂが設けられている。端子１３ｂは、例えば、箱部材１８にインサート成型されている。なお、符号１８ａは、回路基板２０ｄ１を支持するための突起である。符号１８ｂは、整列部材３０ｂを支持するための突起である。そして、符号１８ｃは、回路基板２０ｄ２を支持するための突起である。
【００６７】
各端子１３ｂは、二か所に弾性部１６１，１６２が設けられている点が端子１３と異なる。弾性部１６１は、回路基板２０ｄ１のスルーホール２２ｄ１に圧入される。一方、弾性部１６２は、回路基板２０ｄ２のスルーホール２２ｄ２に圧入される。また、弾性部１６２は、押さえ治具２００ａや二枚の整列板３１ｅ，３３ｅが接触しないように、弾性部１６１よりも小さくものとされる。
【００６８】
本変形例では、まず、図２９に示すように、筐体１０ｄ内に回路基板２０ｄ１を配置して、回路基板２０ｄ１のスルーホール２２ｄ１に弾性部１６１を圧入する。つまり、上記第１工程、第２工程、第３工程を行う。
【００６９】
ここでは、整列部材３０ｅと押さえ治具２００ａとを用いる。整列部材３０ｅは、第１整列板３１ｅと第２整列板３３ｅとを含むものである。第１整列板３１ｅと第２整列板３３ｅとは、変形例２と同様に、移動させる際に押圧する部位が設けられている。一方、押さえ治具２００ａは、回路基板２０ｄ１を吸着などによって保持可能に構成されている。
【００７０】
図２９の上から二段目に示すように、押さえ治具２００ａは、回路基板２０ｄ１を保持した状態で、回路基板２０ｄ１を箱部材１８の開口側から底面側に移動させる。このとき、回路基板２０ｄ１のスルーホール２２ｄ１に端子１３ｂが挿入される。また、押さえ治具２００ａ及び回路基板２０ｄ１は、弾性部１６２に引っかかることなく通過できる。
【００７１】
次に、図２９の上から三段目に示すように、第１工程を行う。このとき、二枚の整列板３１ｅ，３３ｅは、弾性部１６２に引っかかることなく通過できる。整列部材３０ｅは、自身と回路基板２０ｄ１との間に押さえ治具２００ａが配置された状態で端子１３ｂを保持する。
【００７２】
そして、図２９の下段に示すように、第３工程及び第４工程を行う。押さえ治具２００ａは、自身を基準として回路基板２０ｄ１とは反対側において、整列部材３０ｅで端子１３ｂが保持された状態で、回路基板２０ｄ１を押圧する。このとき、端子１３ｂには、押さえ治具２００ａが回路基板２０ｄ１を底面側に押すことで、開口から底面に向かう挿入荷重が印加される。しかしながら、端子１３ｂは、第１整列板３１ｅと第２整列板３３ｅとで保持され、把持部１５が第１整列板３１ｅと第２整列板３３ｅとで支持されている。よって、挿入荷重は、整列部材３０ｅに印加されることになる。このようにして、筐体１０ｄ内に回路基板２０ｄ１を配置して、回路基板２０ｄ１のスルーホール２２ｄ１に弾性部１６１を圧入できる。
【００７３】
なお、図２９の上段は、筐体１０ｄを示す図面であり、中枠は左枠のＡ視図面であり、右枠は左枠のＢ視図面である。また、図２９の上から二段目は、上段と同様に、中枠は左枠のＣ視図面であり、右枠は左枠のＤ視図面である。図２９の上から三段目は、上段と同様に、中枠は左枠のＥ視図面であり、右枠は左枠のＦ視図面である。
【００７４】
次に、本変形例では、図３０に示すように、筐体１０ｄ内に回路基板２０ｄ２を配置して、回路基板２０ｄ２のスルーホール２２ｄ２に弾性部１６２を圧入する。つまり、上記第１工程、第２工程、第３工程を行う。また、回路基板２０ｄ２と筐体１０ｄとの接続方法は、変形例３と同様である。なお、回路基板２０ｄ２のスルーホール２２ｄ２に弾性部１６２を圧入する際には、図３０の上段に示すように、整列部材３０ｅと押さえ治具２００ａを取り外してから、第１工程を行う。
【００７５】
なお、図３０の上段は、整列部材３０ｅと押さえ治具２００ａを取り外す工程を示す図面であり、中枠が左枠のＡ視図面であり、右枠が左枠のＢ視図面である。また、図３０の上から二段目は、第１工程を示す図面であり、中枠が左枠のＣ視図面であり、右枠が左枠のＤ視図面である。図３０の上から三段目は、第３工程を示す図面であり、中枠が左枠のＥ視図面であり、右枠が左枠のＦ視図面である。そして、図３０の下段は、第４工程を示す図面であり、右枠が左枠のＧ視図面である。
【００７６】
このように、変形例９では、第１工程、第２工程、第３工程を繰り返し行うことで、２枚の回路基板２０ｄ１，２０ｄ２が筐体１０ｄに収容され、２枚の回路基板２０ｄ１，２０ｄ２の夫々と端子１３ｂとをプレスフィット接続できる。なお、回路基板２０ｄ２は、箱部材１８の突起１８ｃにビスやかしめ等で組み付けてもよい。変形例９は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７７】
（変形例１０）
変形例１０では、図３１に示すように、第１電子部品として、端子１３ｃを備えた回路基板１０ｅを採用する。回路基板１０ｅは、回路基板２０と同様にスルーホールが設けられている。回路基板１０ｅは、端子１３ｃの一端がスルーホールに挿入されて固定されている。端子１３ｃは、端子１３などと異なり、直線形状をなしている。
【００７８】
また、変形例１０では、第２電子部品として、端子１３ｃの弾性部１６が圧入されるスルーホール２２が設けられた回路基板２０ｅを採用する。回路基板２０ｅは、回路基板２０ｃと同様である。
【００７９】
そして、変形例１０では、図３２に示すように、整列部材３０ｂ及び押さえ治具２００を用いて、第１工程、第３工程、第４工程を行い、上記と同様に回路基板１０ｅに回路基板２０ｅを接続する。すなわち、端子１３ｃの弾性部１６を回路基板２０ｅのスルーホールに圧入する。変形例１０は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８０】
（変形例１１）
図３３の変形例１１に示すように、端子１３ｄは、端子１３ｃと異なり、曲がり等がある形状であってもよい。つまり、本製造方法では、端子１３ｄであっても保持することができる。ここでは、一例として、整列部材３０ｂで端子１３ｄを保持する例を採用している。変形例１１は、変形例１０と同様の効果を奏することができる。
【００８１】
（変形例１２）
変形例１２では、図３４に示すように、第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆとを含む整列部材３０ｆを用いる。変形例１２の製造方法で製造された電子装置には、第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆが残らない。このため、第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆは、金属を主成分として構成されていてもよい。
【００８２】
第１整列板３１ｆは、凹み部である第１穴部３２ｆが形成されている。同様に、第２整列板３３ｆは、凹み部である第２穴部３４ｆが形成されている。第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆとは、第１穴部３２ｆと第２穴部３４ｆとの間に端子１３を挟み込む。変形例１２では、図３４に示すように、この第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆとを用いて端子１３を保持する。変形例１２は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８３】
なお、図３４の上段は、コネクタ１０を示す図面であり図２及び図３と同様である。また、図３４の上から二段目は、端子１３と第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆとを示す図面である。そして、図３４の上から三段目は、第１工程を示す図面である。また、図３０の下段は、第３工程及び第４工程を示す図面である。
【００８４】
（変形例１３）
変形例１３では、図３５に示すように、第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆとによって、コネクタ１０ａを保持する。変形例１３は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。また、変形例１３は、変形例５と同様の効果を奏することができる。
【００８５】
（変形例１４）
変形例１４では、図３６に示すように、第１電子部品として、周辺よりも突出した棒状の素子側端子１３ｆ１を備えた回路素子１０ｆ１が保持可能なホルダ１１ｆと、素子側端子１３ｆ１に接続可能な端子１３ｅとを有する構造体１０ｆを採用する。また、変形例１４では、第２電子部品として回路基板２０ｆを採用する。
【００８６】
回路素子１０ｆ１は、周辺よりも突出した棒状の素子側端子１３ｆ１を備えており、例えばコンデンサなどを採用できる。回路素子１０ｆ１は、ホルダ１１ｆの保持部１１ｆ１に保持され、且つ素子側端子１３ｆ１が被圧入部１６ｅに圧入される。
【００８７】
構造体１０ｆのホルダ１１ｆは、樹脂性の部材であり、回路素子１０ｆ１の形状に応じた窪みである保持部１１ｆ１が形成されている。ホルダ１１ｆは、樹脂性の固定部材１１ｆ２が回路基板２０ｆの貫通穴に挿入されることで、回路基板２０ｆに固定されている。
【００８８】
端子１３ｅは、図３６の中段の中枠に示すように、一方の先端に設けられた弾性部１６が回路基板２０ｆに固定されており、他方の先端に素子側端子１３ｆ１が圧入される被圧入部１６ｅが設けられている。また、端子１３ｅは、端子１３と同様に把持部１５を備えている。
【００８９】
回路基板２０ｆは、構造体１０ｆが実装され、弾性部１６が圧入される貫通穴２２ｆが設けられた回路基板である。また、回路基板２０ｆは、ホルダ１１ｆの固定部材１１ｆ２が挿入される貫通穴が設けられている。
【００９０】
そして、変形例１４では、図３６の上段、中段の左枠及び右枠に示すように、第１工程〜第４工程を行う。変形例１４では、第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇを含む整列部材３０ｇを用いる。第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇは、端子１３ｅを回路基板２０ｆに圧入する際に端子１３ｅを保持する。第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇは、第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆと同様である。第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇは、第１穴部と第２穴部の数が第１整列板３１ｆと第２整列板３３ｆと異なる程度である。よって、第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇに関する説明は省略する。また、第４工程は、端子１３ｅと回路基板２０ｆとを互いに押圧することで、弾性部１６を貫通穴２２ｆに圧入する。
【００９１】
その後、変形例１４では、図３６の下段に示すように、第５工程を行う。第５工程では、回路素子１０ｆ１を保持部１１ｆ１に搭載する。また、第５工程では、端子１３ｅと回路素子１０ｆ１とを互いに押圧することで、素子側端子１３ｆ１を端子１３ｅに押圧する。つまり、第５工程では、端子１３ｅの被圧入部１６ｅに素子側端子１３ｆ１を圧入する。このように、変形例１４では、押圧工程後に、回路素子１０ｆ１をホルダ１１ｆに搭載しつつ、素子側端子１３ｆ１と端子１３ｅとを電気的及び機械的に接続する。第５工程は、接続工程に相当する。また、変形例１４は、異形電子部品のプレスフィット接続方法とも言える。
【００９２】
なお、図３６の中段は、中枠が左枠のＡ視図面であり、右枠が左枠のＢ視図面である。また、図３６の下段は、右枠が左枠のＣ視図面である。
【００９３】
変形例１４は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。また、変形例１４は、端子１３ｅと回路基板２０ｆ、回路基板２０ｆと固定部材１１ｆ２、固定部材１１ｆ２と端子１３ｅと複数の材質が異なる接続部の複合的な位置関係などを気にする必要がなくなる。変形例１４では、回路素子１０ｆ１が保持部１１ｆ１に保持された状態で、素子側端子１３ｆ１が被圧入部１６ｅの位置となり一括で加工する。
【００９４】
（変形例１５）
変形例１５では、図３７に示すように、第１電子部品として、構造体１０ｇを採用する。構造体１０ｇは、周辺よりも突出した棒状の素子側端子１３ｇ１を備えた回路素子１０ｇ１と、回路素子１０ｇ１を保持したホルダ１０ｇ２と、素子側端子１３ｇ１と接続され且つ弾性部１６を含む端子１３ｇ２とを有する。ホルダ１０ｇ２は、図３７の下段の中枠に示すように、端子１３ｇ２が通ることができる穴が形成されたガイド部１０ｇ３が設けられている。詳述すると、ガイド部１０ｇ３は、端子１３ｇ２を拘束することなく、端子１３ｇ２が通ることができる穴が設けられている。なお、ガイド部１０ｇ３は、設けられていなくてもよい。
【００９５】
また、変形例１５では、第２電子部品として、構造体１０ｇが実装され、弾性部１６が圧入されるスルーホール２２ｇが設けられた回路基板２０ｇを採用する。なお、構造体１０ｇは、樹脂性の固定部材１０ｇ４が回路基板２０ｇの貫通穴２２ｇ１に挿入されることで、回路基板２０ｇに固定されている。
【００９６】
このように、変形例１５は、構成要素が変形例１４と同様である。しかしながら、変形例１５は、製造工程が異なる。変形例１５では、図３７の下段に示すように、構造体１０ｇの端子１３ｇ２を第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇとで保持した状態で、端子１３ｇ２をスルーホール２２ｇに圧入する。つまり、第４工程では、構造体１０ｇを回路基板２０ｇに実装することで、端子１３ｇ２と回路基板２０ｇとを互いに押圧させ、弾性部１６をスルーホール２２ｇに圧入する。
【００９７】
変形例１５は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、端子１３ｇ２は、第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇとで保持されるので、構造体１０ｇを回路基板２０ｇに実装する際には、位置が決まっている。また、押さえ治具２００は、はんだ付接続用こて、又は抵抗溶接こてを採用してもよい。これによって、素子側端子１３ｇ１と端子１３ｇ２との接続を行いつつ、第４工程を行うことができ、工程を一括化できる。
【００９８】
（変形例１６）
変形例１６では、図３８に示すように、第１整列板３１ｇと第２整列板３３ｇとでガイド部１０ｇ３を挟み込んでもよい。変形例１６は、上記実施形態や変形例１５と同様の効果を奏することができる。なお、図３８の右枠は、左枠のＡ視図面である。
【００９９】
（変形例１７）
変形例１７では、図３９に示すように、第１整列板３１及び第２整列板３３に加えて、第３整列板３８で端子１３を保持する。つまり、本変形例の整列部材は、第１整列板３１、第２整列板３３、及び第３整列板３８を含むものである。第３整列板３８は、第１整列板３１及び第２整列板３３と同様であり、第３穴部３９が形成されている。
【０１００】
第３工程では、第１整列板３１と同じ方向であり、且つ第２整列板３３と反対方向に第３整列板３８を移動させる。また、第４工程時には、上記実施形態と同様に、第１整列板３１で把持部１５を押圧することになる。よって、本変形例の整列部材は、四点で端子１３を保持できる。これによって、本変形例では、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を保持する場合よりも、把持安定性を向上できる。つまり、端子１３は、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を保持されることで、傾くことも考えられる。しかしながら、本変形例では、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を保持する場合よりも、端子１３が傾くことを抑制できる。
【０１０１】
変形例１７は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、本変形例は、上記実施形態や変形例においても採用できる。また、本製造方法は、四つ以上の整列板を用いて、端子１３を保持してもよい。
【０１０２】
（変形例１８）
変形例１８では、図４０に示すように、把持部１５ｈを含む端子１３ｈを採用する。また、本変形例の整列部材は、上記実施形態と同様に、第１整列板３１と第２整列板３３を含むものである。
【０１０３】
端子１３ｈは、第１整列板３１に接する部位と、第２整列板３３に接する部位とを含む把持部１５ｈを有している。つまり、把持部１５ｈは、第１整列板３１に接する側の厚みより、第２整列板３３に接する側の厚みが厚くなっている。
【０１０４】
よって、本変形例は、第１整列板３１及び第２整列板３３の二つを用いつつ、四点で端子１３ｈを保持できる。このため、本変形例では、第１整列板３１と第２整列板３３とで端子１３を保持しながらも、上記実施形態よりも把持安定性を向上できる。つまり、本変形例では、上記実施形態よりも端子１３ｈが傾くことを抑制できる。
【０１０５】
変形例１７は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、本変形例は、上記実施形態や変形例においても採用できる。
【符号の説明】
【０１０６】
１０  コネクタ、１１コネクタハウジング、１２  端子突出部、１３  プレスフィット端子、１４  基体、１５  把持部、１６  弾性部、２０  回路基板、２１  基材、２２  スルーホール、３０  整列部材、３１  第１整列板、３２  第１穴部、３３  第２整列板、３４  第２穴部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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