(57)【要約】【課題】はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、素体にクラックが生じるのを抑制すると共に、特性の劣化を抑制することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品ＥＣ１は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面１を有している素体ＥＢと、各端面１のみに形成されている一対の端子電極５と、端子電極５にはんだにより接合されている接合部２３と、接合部２３から所定の方向に延びている脚部２５とをそれぞれ有している一対のリード端子２１と、を備えている。端面１は、端子電極５が形成されている端子電極形成領域Ｒ１を含んでいる。端子電極形成領域Ｒ１は、端面１に直交する方向から見て、端面１における所定の方向側の一辺から離れている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面を有している素体と、
各前記端面のみに形成されている一対の端子電極と、
前記端子電極にはんだにより接合されている接合部と、前記接合部から所定の方向に延びている脚部とをそれぞれ有している一対のリード端子と、を備え、
各前記端面は、前記端子電極が形成されている端子電極形成領域を含み、
前記端子電極形成領域は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面における前記所定の方向側の一辺から離れている、電子部品。
【請求項２】
前記端子電極形成領域は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面における前記所定の方向側の前記一辺と対向している一辺から更に離れている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子電極形成領域は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面の四辺から離れている、請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、リード端子を備えている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面を有している素体と、素体の一対の端面側にそれぞれに形成されている一対の端子電極と、各端子電極にはんだにより接合されている一対のリード端子と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−８４９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された電子部品では、端子電極は、端面と、当該端面と隣り合う側面にわたって形成されている。すなわち、端子電極は、端面に形成されている端面部分と、側面に形成されている側面部分と、を有している。
【０００５】
はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、はんだフィレットが端子電極とリード端子とにわたって形成される。はんだを固化させると、はんだが凝縮することから、はんだフィレットには収縮応力が生じる。はんだフィレットが、端子電極の側面部分に達していると、収縮応力は、端子電極の側面部分を素体から引き剥がす力として作用する。このため、素体における、端子電極の側面部分の端が位置している箇所を起点として、素体の側面側から素体にクラックが生じるおそれがある。
【０００６】
素体内には、通常、一対の端面が対向している方向に延びている導体が配置される。素体の側面側から生じるクラックは、一対の端面が対向している方向と交差する方向に進行し易く、素体内に配置されている導体に影響を及ぼす可能性が高く、電子部品の特性が劣化するおそれがある。
【０００７】
本発明は、はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、素体にクラックが生じるのを抑制すると共に、特性の劣化を抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面を有している素体と、各端面のみに形成されている一対の端子電極と、端子電極にはんだにより接合されている接合部と、接合部から所定の方向に延びている脚部とをそれぞれ有している一対のリード端子と、を備え、各端面は、端子電極が形成されている端子電極形成領域を含み、端子電極形成領域は、端面に直交する方向から見て、端面における所定の方向側の一辺から離れている。
【０００９】
本発明に係る電子部品では、端子電極は、端面のみに形成されており、端面以外の面には、端子電極が形成されていない。したがって、はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、はんだフィレットが素体の端面以外の面側に形成されることはなく、はんだフィレットに収縮応力が生じたとしても、素体の端面以外の面側から素体にクラックが生じることはない。
【００１０】
本発明では、端子電極が形成されている端子電極形成領域は、端面に直交する方向から見て、端面における所定の方向側の一辺から離れている。したがって、はんだフィレットに収縮応力が生じ、素体の端面側から素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックは、一対の端面が対向している方向と交差する方向に進行し難く、電子部品の特性が劣化するのを抑制することができる。
【００１１】
端子電極形成領域は、端面に直交する方向から見て、端面における所定の方向側の上記一辺と対向している一辺から更に離れていてもよい。この場合、端子電極形成領域は、端面に直交する方向から見て、互いに対向している一対の辺から離れている。したがって、リード端子を端子電極に接合する際に、上記一対の辺が対向している方向において素体の方向性がなくなり、接合の作業性を向上させることができる。
【００１２】
端子電極形成領域は、端面に直交する方向から見て、端面の四辺から離れていてもよい。この場合、リード端子を端子電極に接合する際の素体の方向性がなくなり、接合の作業性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、はんだによりリード端子を端子電極に接合する際に、素体にクラックが生じるのを抑制すると共に、特性の劣化を抑制することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図２】素体の斜視図である。
【図３】リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【図４】素体の端面を示す平面図である。
【図５】本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図６】素体の斜視図である。
【図７】リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【図８】素体の端面を示す平面図である。
【図９】本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図１０】素体の斜視図である。
【図１１】リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【図１２】素体の端面を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図２は、素体の斜視図である。図３は、リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【００１７】
電子部品ＥＣ１は、図１〜図３に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、一対のリード端子２１と、外装樹脂３１と、を備えている。一対の端子電極５は、素体ＥＢの外表面に配置されている。一対のリード端子２１は、対応する端子電極５にそれぞれ接合されている。電子部品ＥＣ１は、後述するように積層セラミックコンデンサを含んでいる。
【００１８】
素体ＥＢは、直方体形状を呈している。素体ＥＢは、その外表面として、互いに対向している一対の端面１と、互いに対向している一対の第一側面２と、互いに対向している一対の第二側面３と、を有している。素体ＥＢの長さ方向は、一対の端面１が対向している方向である。素体ＥＢの幅方向は、一対の第一側面２が対向している方向又は一対の第二側面３が対向している方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１９】
一対の第一側面２は、一対の端面１を連結するように一対の端面１が対向している方向に延びている。一対の第一側面２は、一対の第二側面３が対向している方向にも延びている。一対の第二側面３は、一対の端面１を連結するように一対の端面１が対向している方向に延びている。一対の第二側面３は、一対の第一側面２が対向している方向にも延びている。
【００２０】
素体ＥＢは、一対の第一側面２が対向している方向に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体ＥＢでは、複数の誘電体層の積層方向が一対の第一側面２が対向している方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体ＥＢでは、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
素体ＥＢ内には、図１に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、が配置されている。各内部電極１１，１３は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２２】
内部電極１１と内部電極１３とは、一対の第一側面２が対向している方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体ＥＢ内において、一対の第一側面２が対向している方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極１１，１３は、一対の端面１が対向している方向に延びている。各内部電極１１は、一端が一方の端面１に露出している。各内部電極１３は、一端が他方の端面１に露出している。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。
【００２３】
端子電極５は、素体ＥＢの端面１のみに配置されている。素体ＥＢの端面１は、図４に示されるように、端子電極形成領域Ｒ１を含んでおり、端子電極５は、端子電極形成領域Ｒ１に形成されている。図４では、端面１に露出している内部電極１１，１３の図示が省略されている。
【００２４】
端面１は、端面１に直交する方向から見て矩形状を呈しており、四辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有している。辺１ａ，１ｂは、端面１と第一側面２とで形成される稜である。辺１ｃ，１ｄは、端面１と第二側面３とで形成される稜である。端子電極形成領域Ｒ１は、端面１に直交する方向から見て、矩形状を呈しており、四辺Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄを有している。端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ１の三辺Ｒ１ａ，Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄは、端面１の三辺１ａ，１ｃ，１ｄと重なっている。端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ１の一辺Ｒ１ｂは、端面１の一辺１ｂから離れている。図４では、説明のため、三辺Ｒ１ａ，Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄと三辺１ａ，１ｃ，１ｄとを意図的にずらして図示している。
【００２５】
図４にて図示は省略されているが、内部電極１１又は内部電極１３の一端は、端子電極形成領域Ｒ１のみに露出している。したがって、端子電極形成領域Ｒ１に形成された端子電極５は、端面１に露出する内部電極１１又は内部電極１３の一端をすべて覆っている。内部電極１１，１３は、対応する端面１において、端子電極５に直接的に接続される。これにより、端子電極５は、対応する内部電極１１，１３に電気的に接続される。本実施形態では、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、いわゆる積層セラミックコンデンサを構成している。
【００２６】
上述したように、端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ１の一辺Ｒ１ｂは、端面１の一辺１ｂから離れている。したがって、端子電極形成領域Ｒ１に形成された端子電極５も、端面１の一辺１ｂから離れている。これにより、図２にも示されるように、端面１における一方の第一側面２側の領域が、一辺１ｂに沿って露出している。
【００２７】
端子電極５は、たとえば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを端面１（端子電極形成領域Ｒ１）に付与し、焼き付けることによって形成される。この場合、端子電極５は、焼付電極層を含む。端子電極５は、焼付電極層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。めっき層は、たとえば、電解めっき法により形成される。
【００２８】
各リード端子２１は、接合部２３と、脚部２５とを有している。接合部２３は、リード端子２１の一端側に位置している。脚部２５は、接合部２３に接続されており、接合部２３と脚部２５とは一体的に構成されている。脚部２５は、接合部２３から所定の方向に延びている。所定の方向とは、単一の一つの方向に限られない。すなわち、脚部２５が所定の方向に延びているとは、脚部２５が一方向のみに直線状に延びていることに限られない。たとえば、脚部２５は、その途中で湾曲又は屈曲していてもよい。脚部２５の断面形状は、たとえば円形状である。接合部２３は、たとえば、平板状に加工されていてもよい。
【００２９】
リード端子２１は、端面１に直交する方向から見たときに、接合部２３が端子電極形成領域Ｒ１に重なるように位置し、かつ、脚部２５が、端子電極５から露出している、端面１における一方の第一側面２側の上記領域の上を通って、一辺１ｂ（一方の第一側面２）から離れる方向に延びるように、素体ＥＢに対して配置されている。すなわち、端面１の一辺１ｂは、一辺１ｂに対向する一辺１ａよりも上記所定の方向側に位置している。
【００３０】
接合部２３は、はんだＳにより端子電極５に接合されている。すなわち、接合部２３は、はんだＳを介して端子電極５に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、リード端子２１は、はんだＳ及び端子電極５を通して、対応する内部電極１１，１３に電気的に接続される。リード端子２１は、たとえば、Ｃｕ又はＦｅなどからなる。リード端子２１は、その表面にめっき層を有していてもよい。
【００３１】
リード端子２１（接合部２３）と端子電極５との接合は、たとえば、フローはんだ付け法により行うことができる。はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際には、図３にも示されるように、はんだフィレットＳＦが形成される。
【００３２】
素体ＥＢの表面は、はんだ濡れ性を有していない。端子電極５は、端面１のみに形成されているため、はんだフィレットＳＦは、素体ＥＢの第一側面２及び第二側面３に形成されることはない。また、端子電極５は、端面１の端子電極形成領域Ｒ１に形成されているため、はんだフィレットＳＦは、端子電極５から露出している、端面１における一方の第一側面２側の領域にも形成されることはない。すなわち、端面１における一方の第一側面２側の上記領域は、はんだＳ（はんだフィレットＳＦ）からも露出している。
【００３３】
外装樹脂３１は、絶縁性樹脂からなり、素体ＥＢと、はんだＳと、リード端子２１の脚部２５のはんだＳから露出している部分の一部とを被覆している。脚部２５の先端側（リード端子２１の他端側）は、外装樹脂３１から露出している。外装樹脂３１は、素体ＥＢ、端子電極５、はんだＳ、及びリード端子２１の接合部２３を保護する。外装樹脂３１は、たとえば、エポキシ樹脂などからなる。
【００３４】
たとえば、端子電極５が第一側面２にも形成されている場合、はんだフィレットが、端子電極５の第一側面２に形成されている部分（以下、側面部分と称する）と、リード端子２１とにわたって形成される。この場合、はんだＳが固化し、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じると、収縮応力は、端子電極５の側面部分を素体ＥＢから引き剥がす力として作用し、素体ＥＢにおける、端子電極５の側面部分の端が位置している箇所を起点として、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じるおそれがある。
【００３５】
これに対し、本実施形態では、端子電極５は、端面１のみに形成されており、端面１以外の第一側面２及び第二側面３には、端子電極５が形成されていない。したがって、はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際に、はんだフィレットＳＦが素体ＥＢの第一側面２側に形成されることはない。これにより、はんだＳが固化し、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じたとしても、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じることはない。
【００３６】
本実施形態では、端子電極５が形成されている端子電極形成領域Ｒ１は、端面１に直交する方向から見て、端面１における上記所定の方向側の一辺１ｂから離れている。したがって、はんだフィレットＳＦに収縮応力が生じ、素体ＥＢの端面１側から素体ＥＢにクラックが生じる場合でも、当該クラックは、一対の端面１が対向している方向と交差する方向に進行し難い。
【００３７】
第一側面２側から生じるクラックは、一対の端面１が対向している方向と交差する方向に進行し易く、一対の端面１が対向している方向に延びている内部電極１１と内部電極１３とに達するおそれがある。クラックが内部電極１１と内部電極１３とに達すると、内部電極１１と内部電極１３とが短絡することがあり、積層セラミックコンデンサの特性が劣化するおそれがある。
【００３８】
これに対し、本実施形態では、上述したように、クラックが素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢに生じることはなく、また、端面１側から生じるクラックは、一対の端面１が対向している方向と交差する方向に進行し難いため、素体ＥＢ内に配置されている内部電極１１と内部電極１３に影響を及ぼす可能性は低い。したがって、電子部品ＥＣ１の特性が劣化するのを抑制することができる。
【００３９】
次に、図５〜図７を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図５は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図６は、素体の斜視図である。図７は、リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【００４０】
電子部品ＥＣ２は、図５〜図７に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、一対のリード端子２１と、外装樹脂３１と、を備えている。電子部品ＥＣ２においても、上述した実施形態と同様に、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、積層セラミックコンデンサを構成している。
【００４１】
端子電極５は、素体ＥＢの端面１のみに配置されている。素体ＥＢの端面１は、図８に示されるように、端子電極形成領域Ｒ２を含んでおり、端子電極５は、端子電極形成領域Ｒ２に形成されている。図８でも、端面１に露出している内部電極１１，１３の図示が省略されている。
【００４２】
端子電極形成領域Ｒ２は、端面１に直交する方向から見て、矩形状を呈しており、四辺Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ，Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄを有している。端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ２の互いに対向している一対の辺Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄは、端面１の互いに対向している一対の辺１ｃ，１ｄと重なっている。端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ２の互いに対向している一対の辺Ｒ２ａ，Ｒ２ｂは、端面１の互いに対向している一対の辺１ａ，１ｂから離れている。図８では、説明のため、一対の辺Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄと一対の辺１ｃ，１ｄとを意図的にずらして図示している。
【００４３】
上述したように、端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ２の一対の辺Ｒ２ａ，Ｒ２ｂは、端面１の一対の辺１ａ，１ｂから離れている。したがって、端子電極形成領域Ｒ２に形成された端子電極５も、端面１の一対の辺１ａ，１ｂから離れている。これにより、図６にも示されるように、端面１における第一側面２側の各領域が、対応する辺１ａ，１ｂに沿って露出している。
【００４４】
図８にて図示は省略されているが、内部電極１１又は内部電極１３の一端は、端子電極形成領域Ｒ２のみに露出している。したがって、端子電極形成領域Ｒ２に形成された端子電極５は、端面１に露出する内部電極１１又は内部電極１３の一端をすべて覆っている。
【００４５】
本変形例でも、上述した実施形態と同様に、端子電極５は、端面１（端子電極形成領域Ｒ２）のみに形成されているので、はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際に、はんだフィレットＳＦが素体ＥＢの第一側面２側に形成されることはない。したがって、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じることはない。また、端面１側からクラックが生じる場合でも、当該クラックは、一対の端面１が対向している方向と交差する方向に進行し難いため、電子部品ＥＣ２の特性が劣化するのを抑制することができる。
【００４６】
本変形例では、端子電極形成領域Ｒ２が、端面１に直交する方向から見て、端面１の互いに対向している一対の辺１ａ，１ｂから離れている。このため、リード端子２１を端子電極５に接合する際に、一対の辺１ａ，１ｂが対向している方向において素体ＥＢの方向性がなくなり、リード端子２１と端子電極５との接合の作業性を向上させることができる。
【００４７】
次に、図９〜図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ３の構成を説明する。図９は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図１０は、素体の斜視図である。図１１は、リード端子が接合されている素体の斜視図である。
【００４８】
電子部品ＥＣ３は、図９〜図１１に示されるように、素体ＥＢと、一対の端子電極５と、一対のリード端子２１と、外装樹脂３１と、を備えている。電子部品ＥＣ３においても、上述した実施形態と同様に、素体ＥＢ、それぞれ複数の内部電極１１，１３、及び一対の端子電極５は、積層セラミックコンデンサを構成している。
【００４９】
端子電極５は、素体ＥＢの端面１のみに配置されている。素体ＥＢの端面１は、図１２に示されるように、端子電極形成領域Ｒ３を含んでおり、端子電極５は、端子電極形成領域Ｒ３に形成されている。図１２でも、端面１に露出している内部電極１１，１３の図示が省略されている。
【００５０】
端子電極形成領域Ｒ３は、端面１に直交する方向から見て、矩形状を呈しており、四辺Ｒ３ａ，Ｒ３ｂ，Ｒ３ｃ，Ｒ３ｄを有している。端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ３の四辺Ｒ３ａ，Ｒ３ｂ，Ｒ３ｃ，Ｒ３ｄは、端面１の四辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄから離れている。すなわち、端子電極形成領域Ｒ３は、端面１に直交する方向から見て、端面１の縁から全体的に離れており、端面１の縁の内側に位置している。
【００５１】
上述したように、端面１に直交する方向から見て、端子電極形成領域Ｒ１の四辺Ｒ３ａ，Ｒ３ｂ，Ｒ３ｃ，Ｒ３ｄは、端面１の四辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄから離れている。したがって、端子電極形成領域Ｒ２に形成された端子電極５も、端面１の四辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄから離れている。これにより、図１０にも示されるように、端面１における第一側面２側及び第二側面３側の各領域が、対応する辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに沿って露出している。
【００５２】
図１２にて図示は省略されているが、内部電極１１又は内部電極１３の一端は、端子電極形成領域Ｒ３のみに露出している。したがって、端子電極形成領域Ｒ３に形成された端子電極５は、端面１に露出する内部電極１１又は内部電極１３の一端をすべて覆っている。
【００５３】
本変形例でも、上述した実施形態と同様に、端子電極５は、端面１（端子電極形成領域Ｒ３）のみに形成されているので、はんだＳによりリード端子２１を端子電極５に接合する際に、はんだフィレットＳＦが素体ＥＢの第一側面２側に形成されることはない。したがって、素体ＥＢの第一側面２側から素体ＥＢにクラックが生じることはない。また、端面１側からクラックが生じる場合でも、当該クラックは、一対の端面１が対向している方向と交差する方向に進行し難いため、電子部品ＥＣ３の特性が劣化するのを抑制することができる。
【００５４】
本変形例では、端子電極形成領域Ｒ２が、端面１に直交する方向から見て、端面１の四辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄから離れている。このため、リード端子２１を端子電極５に接合する際の素体ＥＢの方向性がなくなり、リード端子２１と端子電極５との接合の作業性を向上させることができる。
【００５５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５６】
本実施形態及び本変形例では、電子部品ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３は、外装樹脂３１を備えているが、必ずしも外装樹脂３１を備えている必要はない。端子電極５及び端子電極形成領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、矩形状を呈している必要はなく、たとえば円形状又は矩形以外の多角形状を呈していてもよい。
【００５７】
本実施形態では、電子部品ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３が積層セラミックコンデンサを含んでいる例を説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、積層セラミックコンデンサの代わりに、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などを含んでいる電子部品に適用できる。
【符号の説明】
【００５８】
１…端面、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ…端面の辺、５…端子電極、２１…リード端子、２３…接合部、２５…脚部、ＥＢ…素体、ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３…電子部品、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…端子電極形成領域、Ｓ…はんだ。
【図１】
2016219480.tif 000003
【図２】
2016219480.tif 000004
【図３】
2016219480.tif 000005
【図４】
2016219480.tif 000006
【図５】
2016219480.tif 000007
【図６】
2016219480.tif 000008
【図７】
2016219480.tif 000009
【図８】
2016219480.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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