(57)【要約】      （修正有）【課題】発熱性電子部品からの熱を、ベースプレートを経由し、ヒートパイプによって伝達した後、放熱フィンの端々まで伝達させ、放熱フィンの外表面から赤外線として熱を放射する、軽量、かつ、放熱性に優れたヒートシンクを提供する。【解決手段】ベースプレート１、ヒートパイプ２及び放熱フィン３を具備してなるヒートシンクにおいて、放熱フィン３として、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させたグラファイトシートを用いる。【選択図】図１
2016219738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレート、ヒートパイプ、及び放熱フィンを具備してなるヒートシンクであって、該放熱フィンが、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させ又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させたグラファイトシートからなるものであることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる硬化性シリコーンゴム組成物が、
（ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒ1は独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が０．５〜５．０となる量、
（ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属元素の質量換算で（ａ）成分の質量に対して０．１〜１，０００ｐｐｍ、及び
（ｄ）アルコキシ基含有有機ケイ素化合物：０．０１〜５０質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物である請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる硬化性シリコーンゴム組成物が、更に、
（ｅ）酸化物セラミックス：（ａ）成分１００質量部に対して２〜２００質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物である請求項２記載のヒートシンク。
【請求項４】
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる硬化性シリコーンゴム組成物が、
（ｆ）下記平均組成式（１）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒ1は独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、及び
（ｇ）有機過酸化物：０．１〜２質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物である請求項１記載のヒートシンク。
【請求項５】
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させるシリコーン樹脂が、室温下で実質的に固体である熱軟化性シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項６】
熱軟化性シリコーン樹脂が、２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及び３官能性シルセスキオキサン構造単位（Ｔ単位）、又は２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及び４官能性構造単位（Ｑ単位）を含有するものであることを特徴とする請求項５記載のヒートシンク。
【請求項７】
多孔性グラファイトシートの空孔率（容積％）が３０〜８０ｖｏｌ％である請求項１〜５のいずれか１項記載のヒートシンク。
【請求項８】
ベースプレートとヒートパイプとの接続部に存在する空隙部にシリコーングリースを供給してなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のヒートシンク。
【請求項９】
ヒートパイプと放熱フィンとの接続部に存在する空隙部にシリコーングリースを供給してなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱性電子部品からの熱を、ベースプレートを経由し、ヒートパイプによって伝達した後、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させ又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させたグラファイトシートからなる放熱フィンの端々まで伝達させ、該放熱フィンの外表面から赤外線として熱を放射する、軽量かつ放熱性に優れたヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピューター等の電子機器に利用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、小型化・高集積化等に伴い、熱を大量に発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇は、チップの動作不良を引き起こす。そのため、温度上昇を抑制するために多くの放熱部材が提案されている。
【０００３】
しかし、上述のように機器の小型化、薄型化、高性能化により消費電力が少なくなるも、発熱体の熱密度が増加する傾向にあり、省エネの観点から、ヒートシンクも消費電力の伴わない自然冷却方式が望まれている。しかしながら、自然冷却方式のヒートシンクは、大きさや質量が問題視されている。例えば、天井から吊るすことを想定しているＬＥＤ照明など、大きさや質量の問題からヒートシンクの軽量化が求められている。このようなことから、ヒートシンクの軽量化についていくつか報告されている。
【０００４】
複数枚ある放熱フィンの寸法を変更してみたり（特許文献１：特開２０１３−１１４８１３号公報）、ベースプレートにスリット又は穴を形成する方法（特許文献２：特開２０１３−１３５６０８号公報）が提案されている。しかし、素材の変更無く、フィンの形状やベースプレートの形状を変更するだけでは、十分な放熱特性が得られない場合がある。
【０００５】
また、放熱フィンにアルマイト処理や放射塗料を塗布する方法が提案されている（特許文献３：特開２０１４−４１９２９号公報）。しかし、素材の放射特性を向上させたアルマイト処理や放射塗料を塗布する方法でも十分な放熱特性が得られない場合がある。
なお、本発明に関連する従来技術として、上述した文献と共に下記文献が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１１４８１３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１３５６０８号公報
【特許文献３】特開２０１４−４１９２９号公報
【特許文献４】特開２０１４−１９２４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、発熱性電子部品からの熱を、ベースプレートを経由し、ヒートパイプによって伝達した後、放熱フィンの端々まで伝達させ、該放熱フィンの外表面から赤外線として熱を放射する、軽量かつ放熱性に優れたヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、放熱フィンとして、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させ又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させたグラファイトシートを用いることで、発熱性電子部品からの熱を、ベースプレートを経由し、ヒートパイプによって伝達した後、放熱フィンに良好に伝導され、その熱を該放熱フィンの外表面から赤外線として放射することができる、放熱特性に優れたヒートシンクとなることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００９】
従って、本発明は、下記のヒートシンクを提供するものである。
〔１〕
ベースプレート、ヒートパイプ、及び放熱フィンを具備してなるヒートシンクであって、該放熱フィンが、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させ又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させたグラファイトシートからなるものであることを特徴とするヒートシンク。
〔２〕
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる硬化性シリコーンゴム組成物が、
（ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒ1は独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が０．５〜５．０となる量、
（ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属元素の質量換算で（ａ）成分の質量に対して０．１〜１，０００ｐｐｍ、及び
（ｄ）アルコキシ基含有有機ケイ素化合物：０．０１〜５０質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物である〔１〕に記載のヒートシンク。
〔３〕
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる硬化性シリコーンゴム組成物が、更に、
（ｅ）酸化物セラミックス：（ａ）成分１００質量部に対して２〜２００質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物である〔２〕に記載のヒートシンク。
〔４〕
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる硬化性シリコーンゴム組成物が、
（ｆ）下記平均組成式（１）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒ1は独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、及び
（ｇ）有機過酸化物：０．１〜２質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物である〔１〕に記載のヒートシンク。
〔５〕
多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させるシリコーン樹脂が、室温下で実質的に固体である熱軟化性シリコーン樹脂であることを特徴とする〔１〕に記載のヒートシンク。
〔６〕
熱軟化性シリコーン樹脂が、２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及び３官能性シルセスキオキサン構造単位（Ｔ単位）、又は２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及び４官能性構造単位（Ｑ単位）を含有するものであることを特徴とする〔５〕に記載のヒートシンク。
〔７〕
多孔性グラファイトシートの空孔率（容積％）が３０〜８０ｖｏｌ％である〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載のヒートシンク。
〔８〕
ベースプレートとヒートパイプとの接続部に存在する空隙部にシリコーングリースを供給してなることを特徴とする〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載のヒートシンク。
〔９〕
ヒートパイプと放熱フィンとの接続部に存在する空隙部にシリコーングリースを供給してなることを特徴とする〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載のヒートシンク。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のヒートシンクは、発熱性電子部品からの熱を、ベースプレート、ヒートパイプ、及び放熱フィンに拡散した後、放熱フィン表面から赤外線として放射する、放熱性に優れた軽量ヒートシンクとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例に係るヒートシンクの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のヒートシンクについて詳細に説明する。
［ヒートシンク］
本発明のヒートシンクは、図１に示したように、ベースプレート１と、このベースプレート１上に立設されたヒートパイプ２と、及びこのヒートパイプ２に取り付けられた複数の放熱フィン３とを備えてなるものである。この場合、ベースプレート１とヒートパイプ２との接続部に存在する空隙部、及びヒートパイプ２と放熱フィン３との接続部に存在する空隙部には、シリコーングリース４が供給されてなるものである。
本発明のヒートシンクは、放熱フィンとして、多孔性グラファイトシートの該空孔部（多数の微小孔）にシリコーン樹脂を含浸させ又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させて、上記空孔部（多数の微小孔）をシリコーン樹脂あるいはシリコーンゴム硬化物で封止したグラファイトシートを用いることで、発熱性電子部品からの熱を、ベースプレートを経由し、ヒートパイプによって伝達した後、放熱フィンの端々まで伝達させ、この熱を該放熱フィン表面から赤外線として放射することができるものである。
【００１３】
［ベースプレート］
本発明のヒートシンクに用いられるベースプレートは、特に限定されないが、熱伝導率の高い素材が好ましく、銅板、アルミニウム板、グラファイトシート（多孔性グラファイトシート）であることが好ましく、より好ましくは銅板である。
【００１４】
［ヒートパイプ］
本発明のヒートシンクに用いられるヒートパイプは、特に限定されないが、熱伝導率の高い金属の管状コンテナの内部に純水、アルコール等が作動油として封入してあるものが好適に用いられる。管状コンテナの材質としては、銅、アルミニウムであることが好ましく、より好ましくは銅である。作動油としては水が好ましい。
【００１５】
［放熱フィン］
次に、本発明のヒートシンクにおいて、放熱フィンは、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させ又は硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させたものであり、以下に、該放熱フィンに用いる多孔性グラファイトシート、硬化性シリコーンゴム組成物、及びシリコーン樹脂について説明する。
【００１６】
［多孔性グラファイトシート］
多孔性グラファイトシートとしては、多孔性を有するものであればいずれのものも使用し得る。この場合、その空孔率（容積％）が３０〜８０ｖｏｌ％、特に４０〜７０ｖｏｌ％のものが好ましい。なお、この空孔率は通常、気体置換法や液中秤量法等により求めることができる。
多孔性グラファイトシートとしては、例えば、高分子フィルムを熱分解してグラファイト化するなどの方法で製造されたものが使用し得、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ＭＡＣＦＯＩＬ（ジャパンマテックス（株）製：商品名）、ＰＧＳグラファイトシート（パナソニック（株）製：商品名）が挙げられる。
【００１７】
多孔性グラファイトシートの厚みは、３〜５００μｍの範囲のものが好ましく、より好ましくは５〜２００μｍの範囲である。３μｍ未満では、強度が不足する場合があり、脆いため破損するおそれがある。５００μｍを超えるものは製造が困難であり、経済的に不利である。
【００１８】
［硬化性シリコーンゴム組成物］
本発明のヒートシンクにおいて、放熱フィンを形成するために使用される硬化性シリコーンゴム組成物としては、例えば、
（ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒ1は独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が０．５〜５．０となる量、
（ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属元素の質量換算で（ａ）成分の０．１〜１，０００ｐｐｍ、及び
（ｄ）アルコキシ基含有有機ケイ素化合物：０．０１〜５０質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物や、上記（ａ）〜（ｄ）成分の各配合量に、更に、
（ｅ）酸化物セラミックス：２〜２００質量部
を含有する硬化性シリコーンゴム組成物などが好適に挙げられる。
【００１９】
以下に、上記硬化性シリコーンゴム組成物の各成分について説明する。
［（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン］
（ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒ1は独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２、好ましくは１．９５〜２．０５の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上、好ましくは２〜１００個、より好ましくは２〜５０個程度有するオルガノポリシロキサンであり、付加反応硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー）である。通常は、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｒ13ＳｉＯ1/2（Ｒ1は上記と同じ、以下同じ））で封鎖され、主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位（Ｒ12ＳｉＯ2/2）の繰り返しからなる直鎖状構造であるのが一般的であり、これは分子構造の一部に分岐状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
【００２０】
上記式（１）中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素原子数１〜１２、特に１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であっても異なっていてもよい。
【００２１】
また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にビニル基が好ましい。このアルケニル基は分子鎖末端のケイ素原子に結合したものであっても、分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合したものであっても、あるいはこの両者であってもよいが、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するものであることが好ましい。
【００２２】
このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は、通常、１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは５００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲である。前記粘度が低すぎると、得られる組成物の保存安定性が悪くなる場合があり、また高すぎると得られる組成物の伸展性が悪くなる場合がある。なお、本発明において、粘度は回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定できる。なお、上記粘度は、通常、直鎖状オルガノポリシロキサンの場合、数平均重合度で約１０〜１，１００程度、特には、約５０〜８００程度に相当するものである。
【００２３】
この（ａ）成分のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、１種単独でも、粘度が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
［（ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を１分子中に２個以上、好ましくは２〜２００個、より好ましくは３〜１００個程度有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（ａ）成分に対する架橋剤（硬化剤）として作用する成分である。即ち、後述する（ｃ）成分である白金族金属系触媒の存在下で、（ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が、ヒドロシリル化反応により（ａ）成分中のアルケニル基に付加し、架橋結合を有する三次元網状構造を有する架橋硬化物（シリコーンゴム硬化物）を生成する。
【００２５】
（ｂ）成分中のケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の１価炭化水素基等が挙げられる。具体的には、（ａ）成分で説明したアルケニル基等の脂肪族不飽和基以外のケイ素原子に結合する非置換又は置換の１価炭化水素基として例示したものと同様の、非置換又は置換の１価炭化水素基が挙げられるが、それらの中でも、合成容易性及び経済性の観点から、メチル基が好ましい。
【００２６】
本発明における（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は特に限定されず、直鎖状、分岐状、環状及び三次元網状構造のいずれであってもよいが、好ましくは直鎖状である。
【００２７】
また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度（又はケイ素原子の数）は、通常、２〜２００、特に２〜１００、とりわけ２〜５０程度であることが好ましい。なお、本発明において、重合度（又は分子量）は、例えばトルエンを展開溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【００２８】
（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの好適な具体例としては、例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体等が挙げられる。
なお、（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２９】
（ｂ）成分の配合量は、（ｂ）成分中のＳｉＨ基が（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して０．５〜５．０モルとなる量であることが好ましく、より好ましくは０．８〜４．０モルとなる量である。（ｂ）成分中のＳｉＨ基の量が（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して０．５モル未満では、組成物が硬化しなかったり、硬化物の強度が不十分であって、成形体、複合体として取り扱うことができない等の問題が発生する場合がある。一方、５．０モルを超える量を使用した場合には、多孔性グラファイトシートとの複合が困難となる場合がある。
【００３０】
［（ｃ）白金族金属系触媒］
（ｃ）成分の白金族金属系触媒は、（ａ）成分中のアルケニル基と（ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子との付加反応を促進させ、本発明の硬化性シリコーンゴム組成物を三次元網状構造の架橋硬化物（シリコーンゴム硬化物）に変換するために配合される触媒成分である。
【００３１】
上記（ｃ）成分は、通常のヒドロシリル化付加反応に用いられる公知の触媒の中から適宜選択して使用することができる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｘＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｘＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｘＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｘＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｘＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｘＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｘＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｘＨ2Ｏ（但し、式中のｘは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属を、アルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸、塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックス等の、白金族金属又は白金族金属化合物などが挙げられる。
これらの白金族金属系触媒は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３２】
上記（ｃ）成分の白金族金属系触媒の配合量は、組成物を硬化させるために必要な有効量であればよいが、通常は、（ａ）成分に対する白金族金属元素の質量換算で、０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜５００ｐｐｍである。
【００３３】
［（ｄ）アルコキシ基含有有機ケイ素化合物］
（ｄ）成分のアルコキシ基含有有機ケイ素化合物は、硬化性シリコーンゴム組成物と多孔性グラファイトシートとの濡れ性を目的として、表面処理剤として作用する。
【００３４】
この（ｄ）成分としては、オルガノキシシラン化合物や、分子鎖片末端がトリオルガノキシシリル基で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンが好ましく、特に下記の（ｄ−１）及び（ｄ−２）成分が好ましい。
【００３５】
（ｄ−１）：下記一般式（２）で表されるアルコキシシラン化合物
Ｒ2cＲ3dＳｉ（ＯＲ4）4-c-d      （２）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは１〜３の整数、ｄは０，１又は２であり、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。）
【００３６】
上記一般式（２）におけるＲ2で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このように、Ｒ2で表されるアルキル基の炭素原子数が６〜１５、特に８〜１２の範囲であると、多孔性グラファイトシートとの濡れ性が十分に向上し、取り扱い作業性がよくなるので、組成物の低温特性が良好なものとなる。
【００３７】
また、上記Ｒ3で表される非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（へプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。本発明においては、これらの中でも、特にメチル基及びエチル基が好ましい。
【００３８】
上記Ｒ4で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。本発明においては、これらの中でも、特にメチル基及びエチル基が好ましい。
【００３９】
上記（ｄ−１）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
Ｃ6Ｈ13Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣ2Ｈ5）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ2）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＦ3）（ＯＣＨ3）2
【００４０】
上記（ｄ−１）成分は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４１】
（ｄ−２）：下記一般式（３）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖された直鎖状ジメチルポリシロキサン
【化１】
2016219738.tif 000003
（式中、Ｒ5は、独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、上記式（２）中のＲ4で表されるアルキル基と同様のものを例示することができる。また、ｋは５〜１００、好ましくは１０〜５０の整数である。）
【００４２】
上記（ｄ−２）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
【化２】
2016219738.tif 000004
【００４３】
なお、（ｄ−２）成分は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４４】
本発明においては、前記（ｄ−１）成分と（ｄ−２）成分からなる群の中から選択した少なくとも１種を選択して使用することができる。この場合、硬化性シリコーンゴム組成物において、全（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜５０質量部であることが好ましく、特に０．１〜３０質量部であることが好ましい。
（ｄ−１）成分の配合量は、上記配合量を超えてもそれ以上ウェッター効果が増大することがないので不経済である。またこの（ｄ−１）成分は揮発性があるので、開放系で放置すると組成物及び硬化後の硬化物が徐々に硬くなるので、必要最低限の量に止めることが好ましい。また、（ｄ−２）成分の配合量が、上記配合量を超えると、得られる硬化物の耐熱性や耐湿性が低下する傾向がある。
【００４５】
［（ｅ）酸化物セラミックス］
本発明の硬化性シリコーンゴム組成物には、熱放射性を向上させる目的で必要に応じて（ｅ）成分の酸化物セラミックスを任意成分として加えてもよい。酸化物セラミックスとしては、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化鉄粉末、酸化チタン粉末、酸化ジルコニウム粉末、二酸化ケイ素粉末などの金属酸化物粉末等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００４６】
酸化物セラミックスの体積平均粒径は、マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３３００ＥＸ（日機装株式会社製の商品名）によるレーザー回折・散乱法（マイクロトラック法）による測定値（通常、累積質量平均径Ｄ50又はメジアン径）で、０．０１〜１０μｍであることが好ましく、０．０５〜５μｍであることが更に好ましい。０．０１μｍ未満であると取り扱い性が困難となる場合がある。１０μｍを超える場合には、十分な熱放射性能を発現することが難しくなることがある。
【００４７】
（ｅ）成分の酸化物セラミックスを配合する場合には、その配合量は、（ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、通常、２〜２００質量部、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜７０質量部程度とすることが望ましい。なお、（ｅ）成分の酸化物セラミックスの含有率は、硬化性シリコーンゴム組成物の全質量に対して、２〜５０質量％程度であることが好ましく、５〜２０質量％程度であることがより好ましい。酸化物セラミックスの配合量（又は組成物中での含有率）が少なすぎると、放熱フィンの熱放射性の向上が小さい場合があり、配合量（又は組成物中での含有率）が多すぎると、均一な放熱フィンが得られないことがある。
【００４８】
［硬化性シリコーンゴム組成物］
また、本発明のヒートシンクにおいて、放熱フィンを形成するために使用される硬化性シリコーンゴム組成物の別の態様としては、例えば、
（ｆ）アルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部及び
（ｇ）有機過酸化物：０．１〜２質量部
を含有する、有機過酸化物硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を挙げることができる。
【００４９】
以下に、上記硬化性シリコーンゴム組成物の各成分について説明する。
［（ｆ）アルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン］
（ｆ）成分のアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンとしては、上述した（ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと同様のものを例示することができる。
【００５０】
［（ｇ）有機過酸化物］
有機過酸化物によるシリコーンゴム組成物の硬化反応は、分子鎖末端（片末端又は両末端）及び分子鎖非末端（分子鎖途中）のどちらか一方又はその両方にビニル基等のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンを有機過酸化物存在下でラジカル重合させることにより起こる。（ｇ）成分である有機過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物は、光や熱に弱く、不安定であること、固体の有機過酸化物を組成物に分散させるのが困難であることから、有機溶媒に希釈させたり、シリコーン成分に分散させた状態で用いられる場合が多い。
【００５１】
（ｇ）成分の有機過酸化物の配合量はいわゆる触媒量とすればよく、（ｆ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、通常、０．１〜２質量部程度が好ましい。
【００５２】
上記有機過酸化物硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物には、上記（ｆ）、（ｇ）成分に加えて、更に、上述した（ｄ）成分や（ｅ）成分を配合することができる。この場合、（ｄ）成分を配合する場合の配合量は、（ｆ）成分１００質量部に対して０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．１〜３０質量部であることがより好ましい。また、（ｅ）成分を配合する場合の配合量は、（ｆ）成分１００質量部に対して２〜２００質量部であることが好ましく、より好ましくは５〜１００質量部であり、更に好ましくは１０〜７０質量部程度である。
【００５３】
［硬化性シリコーンゴム組成物の調製］
硬化性シリコーンゴム組成物は、上記各成分をプラネタリミキサー等の混合機を用いて、室温（２５℃±５℃）にて０．５〜５時間、特に１〜３時間程度均一に混合することにより調製できる。
【００５４】
［多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させるシリコーン樹脂］
本発明のヒートシンクにおいて、放熱フィンの多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させるシリコーン樹脂としては、例えば下記の、室温（２５℃±５℃）下で実質的に固体（即ち、自己流動性のない非液状物）である熱軟化性シリコーン樹脂又はこれに熱伝導性充填剤を分散含有させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物等が挙げられる。
ここで、熱軟化性とは、熱により（通常、４０℃以上において）熱軟化、低粘度化又は融解することをいい、熱軟化、低粘度化又は融解して表面が流動化するものを「熱軟化性」を有するものとすることができる。
【００５５】
［熱軟化性シリコーン樹脂］
本発明に用いられる熱軟化性シリコーン樹脂あるいは熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物としては、実質的に室温（２５℃±５℃）で固体（即ち、自己流動性のない非液状物）であって、通常、４０℃以上、発熱性部品の発熱による最高到達温度以下、即ち、４０〜１２０℃、特に４０〜９０℃程度の温度範囲において、熱軟化、低粘度化又は融解して少なくとも発熱性電子部品との接触表面が流動化するものであればよい。
【００５６】
本発明においては、特に、上記熱軟化性シリコーン樹脂の軟化点（もしくは融点）が４０〜１２０℃であることが好ましく、４５〜１００℃であることがより好ましい。４０℃未満では雰囲気温度が高温の場合、成形体の流動性の発現が著しく、取り扱いが困難となる場合があり、１２０℃を超えると、熱軟化温度が高温で成形が困難となる場合がある。なお、軟化点は、落下球式測定法（即ち、転落球式粘度計において樹脂を昇温した際に転落球が樹脂中に完全に沈み込む時の温度を軟化点とする）等により求めることができる。
【００５７】
本発明の放熱フィンに適用する熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物としては、上記条件を満たすものであれば特に限定されるものではないが、上述した熱軟化性は、シリコーン樹脂の組成が重要な因子となる。
特に、熱軟化性シリコーン樹脂としては、多孔性グラファイトシートとの組み合わせ（即ち、多孔性グラファイトシートの空孔部に熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物を含浸・充填した構造体）による放熱フィンが室温で実質的に固体状である必要があることから、例えば、分岐構造単位であるＲ’ＳｉＯ3/2で示される３官能性シルセスキオキサン構造単位（以下、Ｔ単位と称する）及び／又はＳｉＯ2で示される４官能性構造単位（以下、Ｑ単位と称する）を主成分（例えば４０モル％以上、特に５０モル％以上）として含んだ三次元網状構造の共重合体であるシリコーン樹脂（いわゆるシリコーンレジン）、好ましくはＴ単位及び／又はＱ単位とＲ’2ＳｉＯで示される２官能性シロキサン構造単位（以下、Ｄ単位と称する）との共重合体である三次元網状構造のシリコーン樹脂、より好ましくはＴ単位及び／又はＱ単位とＤ単位とを含有する共重合体において、末端がＲ’3ＳｉＯ1/2で示される１官能性シロキシ構造単位（以下、Ｍ単位と称する）で封鎖された三次元網状構造の共重合体（即ち、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含有し、更にＭ単位及びＤ単位を含有する共重合体）等が例示される。
【００５８】
ここで、上記Ｒ’は、好ましくは独立に水素原子、又はアリール基以外の同一又は異種のカルボニル基を含んでいてもよい炭素原子数１〜８の１価炭化水素基である。Ｒ’の具体例としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基；アクリロイル基、メタクリロイル基等のアシル基が挙げられる。原料の入手の容易さの観点から、Ｒ’として特に水素原子、メチル基、エチル基、ビニル基を好適に用いることができる。
【００５９】
なお、本発明に用いられる熱軟化性シリコーン樹脂としては、上記した分岐構造単位を含有する、通常、三次元網状構造のシリコーン樹脂共重合体の１種又は２種以上を使用することができるが、更に、Ｄ単位を主成分（通常、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上）として主鎖が実質的にＤ単位の繰り返し構造からなり、分子鎖末端がＭ単位で封鎖されている（又は封鎖されていない）、実質的に直鎖状の（又は少量のＴ単位又はＱ単位を含有してもよい分岐した鎖状の）オルガノポリシロキサン（例えばシリコーンオイルやシリコーン生ゴム）を添加して、前記分岐構造単位を含有する三次元網状共重合体との混合物として使用してもよい。
【００６０】
これらの中で、本発明に用いる熱軟化性シリコーン樹脂としては、Ｔ単位とＤ単位を含む（Ｍ単位は任意の）シリコーン樹脂、Ｔ単位を含むシリコーン樹脂と回転粘度計により測定した２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上のシリコーンオイル又はシリコーン生ゴムの組み合わせであるシリコーン樹脂組成物が好ましい。該シリコーン樹脂は、末端がＲ’3ＳｉＯ1/2（Ｍ単位）で封鎖されたものであってもよい。
【００６１】
更に熱軟化性シリコーン樹脂の組成について具体的に説明すると、熱軟化性シリコーン樹脂としては、通常、主成分としてＴ単位及び／又はＱ単位を含む三次元網状構造のものであり、Ｍ単位とＴ単位のみ、あるいはＭ単位とＱ単位のみで設計することが行われている。しかしながら、固形時の強靭性に優れる（多孔性グラファイトシートの空孔部に熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物を含浸・充填してなる放熱フィンの脆さを改善し、取り扱い時の破損等を防止する）ためには、特にＴ単位を導入することが有効であり、更にはＤ単位を併用して用いることが好ましい。ここで、Ｔ単位の置換基（Ｒ’）としてはメチル基、フェニル基が望ましく、Ｄ単位の置換基（Ｒ’）としてはメチル基、フェニル基、ビニル基が望ましい。また上記Ｔ単位とＤ単位の組成比率（モル比）は１０：９０〜９０：１０、特に２０：８０〜８０：２０とすることが好ましい。
【００６２】
なお、通常用いられるＭ単位とＴ単位のみ、あるいはＭ単位とＱ単位のみから合成されたシリコーンレジンであっても、これに、Ｔ単位を含み、主としてＤ単位の繰り返し構造からなる（末端はＭ単位）高粘度シリコーンオイル（例えば、回転粘度計により測定した２５℃における粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上）もしくは生ゴム状のシリコーン化合物を混合することによって、多孔性グラファイトシートの空孔部に熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物を含浸・充填してなる放熱フィンの脆さが改良され、また急激な温度変化の場合のポンピングアウト（多孔性グラファイトシートとベースシロキサンの分離による空隙の発生及びベースシロキサンの流出）を防止することができる。従って、Ｔ単位を含み、Ｄ単位を含まない三次元網状構造のシリコーン樹脂を用いる場合には、このシリコーン樹脂に、Ｄ単位を主成分とする高粘度シリコーンオイル又はシリコーン生ゴム化合物を添加することが好ましい。
【００６３】
よって、室温より高い温度の軟化点もしくは融点を有するシリコーン樹脂がＴ単位を含み、Ｄ単位を含まない場合には、上記理由によってＤ単位を主成分とする高粘度シリコーンオイルもしくはシリコーン生ゴムを添加すれば取り扱い性の優れた材料となる。この場合、Ｄ単位を主成分とする高粘度シリコーンオイル又は生ゴム状のシリコーン化合物等の添加量は、室温より高い温度の軟化点もしくは融点を有するシリコーン樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、特に２〜１０質量部とすることが好ましい。１質量部未満の場合には、ポンピングアウト現象が発生する可能性が大きく、１００質量部を超える場合には熱抵抗が大きくなり熱放射性が低減するおそれがある。また、ポンピングアウト防止のため放熱フィンの両面にポリマーフィルムを貼りあわせてもよい。この場合、好ましい樹脂シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリプロピレンシート、ポリイミドシート等が挙げられるが、より好ましくはポリエチレンテレフタレートシートである。
【００６４】
上述したように、シリコーン樹脂は、取り扱い性をよくするため比較的低分子量のものを用いることが望ましい。この熱軟化性シリコーン樹脂の分子量としては５００〜１０，０００、特に１，０００〜６，０００であることが望ましい。
なお、分子量は、通常、トルエン等を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析によるポリスチレン換算の数平均分子量等として求めることができる。
【００６５】
本発明に用いる熱軟化性シリコーン樹脂として、具体的には、例えば、下記のとおり、２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及び３官能性シルセスキオキサン構造単位（Ｔ単位）を特定組成で含有するシリコーン樹脂を挙げることができる。
Ｄ1mＴpＤ2n
（ここで、Ｄ1はジメチルシロキサン単位（即ち、（ＣＨ3）2ＳｉＯ）、Ｔはフェニルシルセスキオキサン単位（即ち、（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2）、Ｄ2はメチルビニルシロキサン単位（即ち、（ＣＨ3）（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ）を表し、組成比に係る（ｍ＋ｎ）／ｐ（モル比）＝０．２５〜４．０、また、（ｍ＋ｎ）／ｍ（モル比）＝１．０〜４．０の範囲である。）
【００６６】
また、例えば、１官能性シロキシ構造単位（Ｍ単位）、２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及び３官能性シルセスキオキサン構造単位（Ｔ単位）を特定組成で含有するシリコーン樹脂を挙げることができる。
ＭlＤ1mＴpＤ2n
（ここで、Ｍはトリメチルシロキサン単位（即ち、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）、Ｄ1、Ｔ、Ｄ2は上記のとおりであり、組成比に係る（ｍ＋ｎ）／ｐ（モル比）＝０．２５〜４．０、また、（ｍ＋ｎ）／ｍ（モル比）＝１．０〜４．０、また、ｌ／（ｍ＋ｎ）（モル比）＝０．００１〜０．１の範囲である。）
【００６７】
更に、例えば、１官能性シロキシ構造単位（Ｍ単位）、２官能性シロキサン構造単位（Ｄ単位）及びＳｉＯ4/2で示される４官能性構造単位（Ｑ単位）を特定組成で含有するシリコーン樹脂を挙げることができる。
ＭlＤ1mＱqＤ2n
（ここで、ＱはＳｉＯ4/2を表し、Ｍ、Ｄ1、Ｄ2は上記のとおりであり、組成比に係る（ｍ＋ｎ）／ｑ（モル比）＝０．２５〜４．０、また、（ｍ＋ｎ）／ｍ（モル比）＝１．０〜４．０、また、ｌ／（ｍ＋ｎ）（モル比）＝０．００１〜０．１の範囲である。）
【００６８】
これらは、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００６９】
［熱伝導性充填剤］
更に、本発明においては、上記熱軟化性シリコーン樹脂に、多孔性グラファイトシートの空孔部への含浸を妨げない範囲の量で熱伝導性充填剤を添加、分散して熱軟化性シリコーン樹脂配合物として用いてもよい。
【００７０】
上記熱伝導性充填剤としては、この種の用途に熱伝導性充填剤として一般的に使用される公知の材料を特に制限なく使用することができる。例えば、銅、銀、アルミニウム等の金属：アルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物：窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス：人口ダイヤモンド等を用いることができる。このうち比較的入手しやすく、比較的安価なアルミナ、シリカが好ましい。
【００７１】
上記熱伝導性充填剤の平均粒径は、０．５〜１００μｍ、特に１〜５０μｍ、とりわけ１〜１０μｍであることが好ましい。平均粒径が大きすぎるとシリコーン樹脂との接触面積が小さく耐ポンピングアウト性に劣る場合があり、小さすぎるとシリコーン樹脂と混合しにくい場合がある。なお、平均粒径は、例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均径（又はメジアン径、Ｄ50）等として求めることができる。
【００７２】
熱伝導性充填剤の配合量は、多孔性グラファイトシートの空孔部への含浸を妨げない範囲の量であるが、具体的には、上記熱軟化性シリコーン樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、特に１０〜５０質量部であることが好ましい。
【００７３】
［熱軟化性シリコーン樹脂配合物の調製］
熱軟化性シリコーン樹脂配合物は、上記熱軟化性シリコーン樹脂と熱伝導性充填剤とをプラネタリミキサー等の混合機を用いて温度８０〜１６０℃、特に１００〜１５０℃にて０．５〜５時間、特に１〜３時間混合することにより調製できる。
【００７４】
［多孔性グラファイトシートの空孔部に硬化性シリコーンゴム組成物を含浸後硬化させた放熱フィンの製造］
次に、多孔性グラファイトシートの空孔部に硬化性シリコーンゴム組成物を含浸した後、該組成物を硬化させて多孔性グラファイトシートの空孔部内をシリコーンゴム硬化物で充填した放熱フィンの製造方法について説明する。
多孔性グラファイトシートの空孔部に硬化性シリコーンゴム組成物を含浸した後硬化させて多孔性グラファイトシートの空孔部内をシリコーンゴム硬化物で充填した放熱フィンの代表的な製造方法は以下のとおりであるが、これに限定されるものではない。
【００７５】
具体的には、離型処理したポリマーフィルム（基材）上に、空孔部を有する未処理の多孔性グラファイトシートを供給（設置）し、該グラファイトシートの表面から硬化性シリコーンゴム組成物を所定量塗布した後、更に、もう一つの離型処理したポリマーフィルム（基材）を該グラファイトシートの上部から配置して、該グラファイトシートを２枚の離型処理したポリマーフィルム（基材）で挟んだ状態とした後、加熱プレス装置を用いて、塗布した硬化性シリコーンゴム組成物を多孔性グラファイトシート空孔部内に充填すると同時に、多孔性グラファイトシートの空孔部内に充填した硬化性シリコーンゴム組成物を硬化して、多孔性グラファイトシートの空孔部を硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物（シリコーンゴム）で充填した放熱フィンを製造する。
【００７６】
ここで、硬化性シリコーンゴム組成物の含浸量又は塗布量は、多孔性グラファイトシート中の空孔容積（即ち、多孔性グラファイトシートの体積と空孔率との積）に対し、硬化性シリコーンゴム組成物換算で５０〜２００容量％（ｖｏｌ％）、特に９５〜１２０容量％（ｖｏｌ％）程度であることが好ましい。上記含浸量又は塗布量が少なすぎると密着性が損なわれる場合があり、多すぎるとポンピングアウト現象が発生する場合がある。
【００７７】
硬化条件としては、一般的に付加硬化型あるいは有機過酸化物型のシリコーンゴム組成物が硬化し得る通常の硬化条件でよく、特に限定されない。加熱条件は該組成物のモル比（（ｇ）ＳｉＨ基／（ｆ）アルケニル基）や硬化触媒の種類等にもよるが、好ましくは８０〜１５０℃、より好ましくは１００〜１３０℃の温度で、好ましくは約１分〜１時間、より好ましくは約５〜３０分程度である。また、プレス機の圧力は気泡の発生を避けるため、約０．１〜３５ＭＰａ程度であることが好ましく、より好ましくは０．５〜５ＭＰａ程度である。
【００７８】
［多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させた放熱フィンの製造］
次に、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を充填した放熱フィンの製造方法について説明する。
多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を充填した放熱フィンの代表的な製造方法は以下のとおりであるが、多孔性グラファイトシートに上記熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物を配置させた後、加熱する方法であれば、これに限定されるものではない。
【００７９】
製造方法の例としては、下記方法がある。
（１）多孔性グラファイトシートを加熱する
（２）加熱した多孔性グラファイトシートに熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物を配し、熱軟化により多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を含浸させる
【００８０】
また、別の製造方法として、具体的には、コーティング装置を用い、離型処理したポリマーフィルム（基材）上に、空孔部を有する未処理の多孔性グラファイトシートを供給（設置）し、加熱して軟化させた熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物を塗布した後、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂を充填した放熱フィンを製造する。この際、多孔性グラファイトシートの内部空隙に熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物が良好に含浸するよう、圧力をかけてもよい。
【００８１】
ここで、熱軟化性シリコーン樹脂又は熱伝導性充填剤を分散させた熱軟化性シリコーン樹脂配合物の含浸量又は塗布量は、多孔性グラファイトシート中の空孔容積（即ち、多孔性グラファイトシートの体積と空孔率との積）に対し、熱軟化性シリコーン樹脂配合物換算で５０〜２００容量％（ｖｏｌ％）、特に９５〜１２０容量％（ｖｏｌ％）程度であることが好ましい。上記含浸量又は塗布量が少なすぎると密着性が損なわれる場合があり、多すぎるとポンピングアウト現象が発生する場合がある。
【００８２】
成形条件は、多孔性グラファイトシートの空孔部にシリコーン樹脂が含浸できる条件でよく、特に限定されない。熱軟化性シリコーン樹脂を加熱して軟化させる条件は、気泡の発生を避けるため、５０〜２００℃であることが好ましく、より好ましくは６０〜１８０℃である。
【００８３】
［ヒートシンクの製造］
ヒートシンクの製造としては特に限定されないが、例えばベースプレートに溶融したハンダ、銀ロウ等の金属でヒートパイプを溶接する。この際、空隙が発生する場合があるので、シリコーングリースを充填することが好ましい。好ましいシリコーングリースはＧ−７５０、Ｇ−７５１、Ｘ−２３−７７８３Ｄ（ともに信越化学工業（株）製）であり、より好ましくはＸ−２３−７７８３Ｄである。
その後、ベースプレートと反対側のヒートパイプの先端に放熱フィンを配置させる。この際も空隙が発生する場合があるので、シリコーングリースを充填することが好ましい。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、粘度は回転粘度計による２５℃での値を示す。
【００８５】
［実施例１〜６、比較例１〜４］
まず、本発明のヒートシンクに用いられる放熱フィンの、多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸後硬化させるための硬化性シリコーンゴム組成物に用いる成分は下記のとおりである。
【００８６】
＜硬化性シリコーンゴム組成物＞
（ａ）成分：
下記式で示されるオルガノポリシロキサン
【化３】
2016219738.tif 000005
（式中、Ｘはビニル基であり、ｂは下記粘度を与える数である。）
（Ａ−１）粘度：６００ｍＰａ・ｓ
【００８７】
（ｂ）成分：
下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−１）
【化４】
2016219738.tif 000006
【００８８】
（ｃ）成分：
５質量％塩化白金酸−トルエン溶液（Ｃ−１）
【００８９】
（ｄ）成分：
下記式で示されるアルコキシ基含有有機ケイ素化合物；デシルトリメトキシシラン（Ｄ−１）
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
【００９０】
（ｅ）成分（酸化物セラミックス）：
平均粒径が下記のとおりである酸化アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3−１）平均粒径が５μｍの酸化アルミニウム粉末
【００９１】
（ｆ）成分：
下記式で示されるオルガノポリシロキサン（Ｆ−１）
【化５】
2016219738.tif 000007
（式中、Ｘはビニル基である。）
【００９２】
（ｇ）成分：
ベンゾイルパーオキサイド（Ｇ−１）
【００９３】
また、本発明のヒートシンクに用いられる放熱フィンの、多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させる熱軟化性シリコーン樹脂は下記のとおりである。
＜多孔性グラファイトシートの空孔部に含浸させるシリコーン樹脂＞
（ｈ）成分：
下記組成式で表されるシロキサン樹脂（Ｈ−１）
Ｄ125Ｔ55Ｄ220
〔式中、Ｄ1はジメチルシロキサン単位（即ち、（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2）、Ｔはフェニルシルセスキオキサン単位（即ち、（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2）、Ｄ2はメチルビニルシロキサン単位（即ち、（ＣＨ3）（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ2/2）を表す。〕
（数平均分子量：約２，０００、軟化点：４８℃）
【００９４】
更に、本発明のヒートシンクに用いられる放熱フィンの、多孔性グラファイトシートは下記のとおりである。
多孔性グラファイトシート：
グラファイトシートＭＡＣＦＯＩＬ（ジャパンマテックス（株）製、空孔率（容積％）：約４５ｖｏｌ％、厚さ１３０μｍ）（Ｉ−１）
【００９５】
本発明のヒートシンクに用いられるベースプレートとヒートパイプの空隙、及びヒートパイプと放熱フィンの空隙に充填するシリコーングリースは下記のとおりである。
Ｘ−２３−７７８３Ｄ（信越化学工業（株）製）（Ｊ−１）
【００９６】
本発明のヒートシンクに用いられるベースプレートは、下記のとおりである。
銅板（純度９９．９％；４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍｔ）
【００９７】
本発明のヒートシンクに用いられるヒートパイプは、下記のとおりである。
銅製ヒートパイプ（作動油；水、φ８ｍｍ×Ｌ８０ｍｍ）
【００９８】
＜放熱フィンの調製＞
（硬化性シリコーンゴム組成物を用いる場合）
上記各成分を表１に示す配合量で均一に混合し、硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。
離型処理したポリマーフィルム上に、多孔性グラファイトシートを供給（配置）し、硬化性シリコーンゴム組成物を塗布した後、更に、もう一つの離型処理したポリマーフィルムを該グラファイトシートの上部から配置し、２枚の離型処理したポリマーフィルムで該グラファイトシートを挟んだ状態とした後、加熱プレス装置を用い、３ＭＰａの圧力で、１２０℃、１０分の加熱処理により、多孔性グラファイトシートの空孔部に硬化性シリコーンゴム組成物を充填、硬化させて、多孔性グラファイトシートの空孔部に硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物（シリコーンゴム）を充填した放熱フィンを調製した。なお、充填後の放熱フィンの厚さは１３０μｍであった。
【００９９】
（シリコーン樹脂を用いる場合）
離型処理したポリマーフィルム上に、多孔性グラファイトシートを供給し、加熱して加工性を向上させた液状の熱軟化性シリコーン樹脂をナイフコーターにより多孔性グラファイトシート上に塗布してから、コーティング速度２ｍ／分、加熱条件１００℃で加熱炉を通した後、もう一つの離型処理したポリマーフィルムを該グラファイトシートの上部から配置し、２枚の離型処理したポリマーフィルムで該グラファイトシートを挟んだ状態とした後、加熱プレス装置を用い、３ＭＰａの圧力で、１２０℃、１０分の加熱処理により熱圧着を行い、多孔性グラファイトシートの空孔部に熱軟化性シリコーン樹脂を含浸、充填した放熱フィンを調製した。なお、充填後の放熱フィンの厚さは１３０μｍであった。
【０１００】
＜ヒートシンクの調製＞
図１に示すように、ベースプレート１に溶融したハンダでヒートパイプ２を溶接し、発生する空隙にシリコーングリース４を充填した後、ベースプレート１と反対側のヒートパイプ２の先端に切り込みをいれた上記放熱フィン３を８枚（６０ｍｍ×６０ｍｍ）配置させた。この際も発生した空隙にシリコーングリース４を充填し、ヒートシンクを調製した。
【０１０１】
［評価手法］
得られた各放熱フィン、ヒートシンクについて、下記特性を試験・測定し、評価したその結果を表１、表２に示した。
［質量］
ヒートシンク全体の質量を測定した。
［放熱フィン加工性］
引き裂きの方向へカッターナイフで切断時の放熱フィンの破損の有り無しで評価した。
評価Ａ：破損なし
評価Ｂ：破損あり
［放熱性］
熱電対を具備したアルミニウム製発熱体（伝熱面１５ｍｍ角×高さ１００ｍｍ）にヒートシンクを配置し、供給電力１０Ｗを加え、温度がほぼ一定になる６０分間加熱し、その際のアルミニウム製発熱体の温度を測定した。なお、測定環境は２５℃±２℃、湿度５０％±５％であった。
【０１０２】
【表１】
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＊：アルケニル基含有オルガノポリシロキサン中のアルケニル基に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基のモル比
＊＊：（ａ）〜（ｇ）成分からなる硬化性シリコーンゴム組成物、及び（ｈ）成分の熱軟化性シリコーン樹脂は、いずれも多孔性グラファイトシート中の空孔容積に対して１００容量％（ｖｏｌ％）となる量で塗布、含浸させた。
【０１０３】
【表２】
2016219738.tif 000009
【０１０４】
表１から明らかなように、各実施例はいずれも軽量かつ放熱性に優れたヒートシンクとなっている。
また、表２から明らかなように、比較例１のように、放熱フィンが多孔性グラファイトシートのみで構成される場合や、比較例２のように、放熱フィンがアルミニウム箔で構成される場合は、放熱フィンの加工性が悪く、また放熱性に劣る結果となっている。
更にヒートシンクの構成が放熱フィン、ヒートパイプ、ベースプレート、シリコーングリースではなく、アルミニウム製ヒートシンクのみの場合は、放熱性に劣る結果となり、実施例１と同様の放熱特性を得るためには、比較例４にあるようにアルミニウム製ヒートシンク全体の質量が１３５ｇ必要で、軽量性に劣る結果となっている。
【符号の説明】
【０１０５】
１    ベースプレート
２    ヒートパイプ
３    放熱フィン
４    シリコーングリース
【図１】
2016219738.tif 000010