(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状のＩＣモジュールテープに複数配列され凸部を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、前記ＩＣモジュールを前記カード基材の凹部の接着エリアに接着するシート状又はテープ状のＩＣモジュール用接着部材において、
前記ＩＣモジュールの凸部に少なくとも一部がかかるように、前記ＩＣモジュールの凸部のピッチよりも密なピッチで配列された複数の切り込み部を有する
ことを特徴とするＩＣモジュール用接着部材。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、
前記切り込み部は、切り込み方向が交差している
ことを特徴とするＩＣモジュール用接着部材。
【請求項３】
請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、
前記ＩＣモジュールの凸部の外形よりも小さな開口の孔部を備え、
前記切り込み部は、前記孔部の外周縁に交差するように形成されている
ことを特徴とするＩＣモジュール用接着部材。
【請求項４】
凸部を有するＩＣモジュールが複数配列されたテープ状のＩＣモジュールテープと、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣモジュール用接着部材とを接着した後に、所定の個片サイズに打ち抜き、カード基材に形成された凹部に位置決めして接着することにより、
前記ＩＣモジュールと前記カード基材とを一体化すること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード製造分野において、ＩＣモジュールをカード基材に接着するＩＣモジュール用接着部材及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カード基材にＩＣモジュールを実装するために、次の２つの方法があった。
（１）  ＩＣモジュールを搭載したＩＣモジュールテープと、接着テープとを、幅方向及び流れ方向に位置合わせし、両者を重ねあわせて、上下から低温熱プレスを行って接着（ラミネート）する。この後に、このラミネートされたテープを個片に打ち抜いて、図５（ａ２）に示すように、ザグリによって少なくとも一部に平坦な接着エリア７３を有する凹部７２が形成されたカード基材７１上に置き、上から熱プレスして接着する（特開平４−３１４５９８号等参照）。
【０００３】
（２）  凹部を有するカード基材上に、予め個片のＩＣモジュールと同サイズの接着シートを乗せておき、この上に、個片のＩＣモジュールを乗せて、上から熱プレスして接着する。
【０００４】
前記いずれの方法でも、図５（ａ１），（ａ２）に示すように、熱硬化性又は熱可塑性のある接着テープ又は個片の接着シート等の接着部材５１は、予めＩＣモジュール６１の凸部６２に対応する部分に、凸部６２に対応する円形又は方形等の形状に打ち抜いた打ち抜き部５３が成形されている。
そして、接着部材５１は、ＩＣモジュール６１と重なったときに、ＩＣモジュール６１の凸部６２を避けて、平坦な縁部６３のみで、ＩＣモジュール６１と接触する。この位置関係で、接着部材５１とＩＣモジュール６１とを、熱プレスによって接着していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の接着部材５１では、打ち抜き部５３は、ＩＣモジュール６１の凸部６２を避ける位置、形状に形成されていた。
しかし、特に、トランスファーモールド方式のＩＣモジュール６１は、凸部６２の側面部の傾斜が垂直に近く、その側面部に、少しでも接着部材５１が乗り上げると、図５（ｂ１），（ｂ２）に示すように、周囲にしわ，よじれ等が生じてしまう。この部分Ａは、熱伝導効率が低下するために、接着力が低下するという問題があった。
【０００６】
また、この部分Ａは、部分的に厚みが増加することにより、ＩＣモジュール６１の端子面６４と、カード基材７１の表面７１ａとの段差が大きくなり、不良となる恐れがある。ＩＳＯ７８１６／１では、この段差の許容値は、０．１ｍｍ以内と定められている。
【０００７】
さらに、接着テープをＩＣモジュールテープに貼り込む方式の場合には、接着テープが少しでもＩＣモジュールの凸部に乗り上げると、接着テープ側が蛇行してしまい、不良品が多発する恐れが出てくる。
【０００８】
接着部材５１は、打ち抜き部６２の形状がＩＣモジュール６１の凸部６３の形状とほぼ同じ場合に、両者を重ねあわせるときに、高い位置決め精度が要求される。このために、高精度のセンサ，制御機構等の設備が必要となり、結果的にコストアップにつながる。
【０００９】
特に、ＩＣモジュールテープに、接着テープを低温熱プレスで貼り込む方式の場合には、接着テープに予め精度よく打ち抜き部を形成する必要があり、さらに、これをＩＣモジュール搭載テープと精度よく貼りあわせることが必要となるので、制御が困難であり、不良率が上がってしまい、結果的に、コストアップを招くこととなる。
【００１０】
このような問題を解決するために、図５（ｃ）に示すように、打ち抜き部５４を大きく形成することも考えられるが、図５（ｄ）に示すように、接着部材５１−１とＩＣモジュール６１の間で位置ずれが発生した場合に、ＩＣモジュール６１の上下左右いずれかの領域で、接着部材５１−１がほとんど貼られていない領域Ｂが生じてしまい、カード化後の曲げ等により、簡単に剥離してしまう恐れがあった。
【００１１】
一方、接着部材に打ち抜き部を形成する方法では、大量の抜きカスが発生し、接着剤の種類によっては、その粘着性によって抜き型の周囲に抜きカスが付着して、抜き不良をおこす恐れがあった。
また、うまく抜けなかったものが混入すると、結果的に、カード化後の端子面とカード基材の表面の段差が前述した規格値をオーバーしたり、しわ、よじれ等を巻き込んで接着するために、接着不良が生じる恐れがある。
さらに、大量の抜きカスを頻繁に清掃する等、余分な作業が必要となる。
【００１２】
本発明は、ＩＣモジュールをカード基材の間に挟み込んで接着するときに、ＩＣモジュールの凸部を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収、防止して、確実かつ強力な接着を行うことができるＩＣモジュール用接着部材及びＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、テープ状のＩＣモジュールテープに複数配列され凸部を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、前記ＩＣモジュールを前記カード基材の凹部の接着領域に接着するシート状又はテープ状のＩＣモジュール用接着部材において、前記ＩＣモジュールの凸部に少なくとも一部がかかるように、前記ＩＣモジュールの凸部のピッチよりも密なピッチで配列された複数の切り込み部を有することを特徴とするＩＣモジュール用接着部材である。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、前記切り込み部は、切り込み方向が交差していることを特徴とするＩＣモジュール用接着部材である。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１に記載のＩＣモジュール用接着部材において、前記ＩＣモジュールの凸部の外形よりも小さな開口の孔部を備え、前記切り込み部は、前記孔部の外周縁に交差するように形成されていることを特徴とするＩＣモジュール用接着部材である。
請求項４の発明は、凸部を有するＩＣモジュールが複数配列されたテープ状のＩＣモジュールテープと、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣモジュール用接着部材とを接着した後に、所定の個片サイズに打ち抜き、カード基材に形成された凹部に位置決めして接着することにより、前記ＩＣモジュールと前記カード基材とを一体化することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面などを参照して、本発明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施形態では、前述した従来例と同様な機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に共通する符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第１実施形態を示す図である。
第１実施形態の接着テープ１０は、ＩＣモジュールテープ６０に、低温熱プレスによってラミネート（貼り込み）する接着部材であって、その後に、所定のモジュールサイズに打ち抜いて、ザグリ（凹部）付カード基材に位置決め搭載し、熱プレスして接着される。
【００１８】
この接着テープ１０は、ニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性の接着基材１１に、所定のピッチｑ（ｑ１，ｑ２）で、互いにほぼ直角に交差する形状（十字形状）の切り込み１２が多数形成されている。なお、接着テープ１０の個片に打ち抜かれたものを接着シート１１Ａということにする。
この切り込み１２は、所定の長さＬ（この実施形態では、約３ｍｍ）に、切り込み型のプレスにより形成されている。
【００１９】
この切り込み１２は、そのピッチがモジュール凸部６２のピッチに対して、十分に密になっている。
例えば、ＩＣモジュールテープ６０のモジュールピッチは、幅方向にｐ１＝１４．２ｍｍ，流れ方向にｐ２＝１４．２５ｍｍであるのに対して、切り込み１２のピッチは、幅方向，流れ方向ともに、ｑ１＝ｑ２＝約５ｍｍである。
このために、両者の位置決め精度を考慮する必要はない。
【００２０】
この接着テープ１０は、切り込み形成後に、ＩＣモジュールテープ６０と幅方向に対して位置あわせし、８０℃、圧力５kgf ／cm2 で、３秒間、凸部６２に対応した凹部を持つプレス板（不図示）を用いて、熱プレスすることにより、ＩＣモジュールテープ６０と一体化される。
【００２１】
この接着テープ１０は、切り込み１２が設けられているので、切り込み１２の部分がこれらのしわ，よじれ等を吸収して、カード基材の接着エリアへの影響をもたらさないために、▲１▼蛇行して不良品が発生する、▲２▼カード基材との接着エリアに生じるしわ、よじれ等のために、カード化したときに、モジュール端子面のカード表面との段差が規定値をオーバーする、▲３▼その部分の熱伝達効率が落ちることによって接着力が不足し、使用時の曲げ作用等で剥離する等々の問題が解消された。
【００２２】
ＩＣモジュールテープ６０は、上述のように接着テープ１０によってラミネートされた後に、個片サイズに打ち抜かれ、予めザグリ加工が施されたカード基材７１の凹部７２に位置決めされ、そのままモジュール端子面の上部より、１４０℃、圧力５kgf ／cm2 で，１０秒間プレスすることにより、完全に、ＩＣモジュールとカード基材が一体化して、ＩＣカードが完成する。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）  ＩＣモジュール６１の凸部６２に対応するシート状の接着シート１１Ａの領域に所定長の切り込み部１２を、少なくとも１箇所以上設け、これを挟み込んで接着するようにしたので、接着シート１１ＡがＩＣモジュール６１の凸部６２を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収，防止することができる。
従って、カード基材７１のフラットな接着エリア７３（図５参照）への接着シート１１Ａのしわ、よじれ等が波及することを有効に防止し、確実かつ強力な接着を行うことが可能となる。
【００２４】
（２）  この切り込み１２は、その一部が凸部６２に重なる部分にかかるだけで効果がある。従って、従来のように打ち抜き孔の位置決めのように、厳密に位置合わせを考慮する必要はない。
この実施形態では、ＩＣモジュールテープ６０と接着テープ１０を貼りあわせる場合に、接着テープ１０側は、ＩＣモジュール６１の凸部６２のピッチに関係なく、密な間隔で切り込み１２を多数設けてあるので、どのような位置関係で貼り込んでも、必ず、１箇所以上の切り込み部１２がＩＣモジュール６１の凸部６２にかかるようにすることができる。
このために、両者の位置合わせを考慮する必要はなく、非常に簡単な装置構成によって、高い良品率の生産が可能となり、結果的にローコスト化が図れる。
【００２５】
（３）  この切り込み１２は、各々の２ｍｍ以上の長さで、互いにほぼ直角に交差する形状に形成したので、しわ、よじれ等の吸収効果は一層大きくなる。
（４）  さらには、切り込み形成工程では、抜きカスがほとんど発生せず、抜きカスの混入による接着不良、厚みの規格値のオーバー、頻繁な清掃等の問題を効果的に防止することができる。
【００２６】
（第２実施形態）
図２は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第２実施形態を示す図である。
第２実施形態の接着部材２０では、切り込み２２は、第１実施形態の切り込み１２と略同じ方向であるが、交差する部分を設けず、その分だけ、ＩＣモジュール６０の凸部６２の各コーナー部の外側まで伸ばした形状である。
第２実施形態は、発生しやすい凸部６２のコーナー部のしわ，よじれ等を、比較的にラフな位置決め精度で、有効に防止することができる。
【００２７】
（第３実施形態）
図３は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第３実施形態を示す図である。
第２実施形態の接着テープ３０は、ＩＣモジュールテープ６０のモジュールピッチに対応した凸部６２の周囲より、所定長さＬ２（この実施形態では、約２ｍｍ）内側に輪郭がくる孔部３３と、その周囲４箇所に孔に連続する長さＬ３（この実施形態では、約４ｍｍ）の切り込み３２を形成する。
【００２８】
ＩＣモジュールテープ６０と接着テープ３０との相対的な位置が２ｍｍ程度までずれたとしても、ＩＣカードとの接着エリアには問題がなく、かつ、接着テープ３０のＩＣモジュールテープ６０への貼り込み時のしわ，よじれ等の接着エリアへの波及がない。
【００２９】
第３実施形態によれば、ＩＣモジュール６１の凸部６２のほぼ中央に対応するシート状の接着部材３０の領域に、凸部６２よりも、ごくわずか小さい孔部（ＩＣモジュールの凸部６２の周囲より、２ｍｍ程度以上中央よりに、孔部の輪郭がくる位置）を形成し、この孔部と連続する長さ２ｍｍ以上の切り込み部を、少なくとも１箇所以上設けるようにしたので、さらに一層、しわ、よじれ等の発生を吸収，防止する効果を増すことができる。
【００３０】
この場合でも、接着部材の中央部の孔部は、ＩＣモジュールの凸部に対応してごく小さい径であり、ずれ等により、接着エリアが減少する心配はない。
【００３１】
（第４実施形態）
図４は、本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第４実施形態を示す図である。
第４実施形態は、ＩＣモジュールの凸部６２−１が円形の場合に適用した例であり、各接着シート１１Ａ−１，２１Ａ−１，３１Ａ−１は、それぞれ円形の凸部６２−１に対応した切り込み部１２−１，２２−１，３２−１や孔部３３−１を形成するようにすればよい。
【００３２】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、切り込み部の長さや形状、ピッチなどは、ＩＣモジュールの凸部の形状や大きさに応じて、変更することが可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣモジュールの凸部に対応する接着部材に、所定長さの切り込み部を少なくとも１箇所設けたので、接着部材がＩＣモジュールの凸部を覆う部分に、しわ、よじれ等が発生することを吸収，防止することができる。従って、ＩＣカードのフラットな接着エリアへの接着部材のしわ、よじれの波及を効果的に防止し、確実かつ強力な接着を行うことが可能となる。
【００３４】
また、切り込み部は、形状、位置がＩＣモジュールの凸部に重なる部分に、その一部がかかるだけで効果があり、打ち抜き孔の位置決めのように厳密に位置合わせを考慮する必要がなくなった。従って、装置側の位置制御等の負荷を減らすことができ、多少の位置ずれがあっても接着エリアは変わらず、簡単な装置構成，大まかな位置制御で、良品率の高い、低コストな製品が製造できる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第１実施形態を示す図である。
【図２】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第２実施形態を示す図である。
【図３】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第３実施形態を示す図である。
【図４】本発明によるＩＣモジュールの接着部材の第４実施形態を示す図である。
【図５】ＩＣモジュールの接着部材の従来例とその問題点を説明する図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０  接着テープ
１１Ａ，２１Ａ，３１Ａ  接着シート
１２，２２，３２  切り込み部
３３  孔部
６１  ＩＣモジュール
６２  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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