(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、前記基板の表面にエアを噴射して該基板を乾燥するエアナイフノズルと、前記エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備え、前記エアナイフノズルは、それぞれが前記基板の表面と対向してなる複数のエア噴射室に分割され、前記エア量制御手段が、各前記エア噴射室から噴射されるエア量を、前記エアナイフノズルの前記搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整するものであり、
前記搬送される基板の乾燥最後尾となる角部が前記複数のエア噴射室のうちの何れかのエア噴射口と対面した際に、前記エア量制御手段が、前記角部と対面する前記エア噴射室から噴射されるエアのみを、該角部に残る液体を飛散させるように増量することを特徴とする基板乾燥装置。
【請求項２】
前記エアナイフノズルは、柱状の形状であり、その長手方向が前記基板の搬送方向に傾斜して交差するように配置され、前記複数のエア噴射室には、前記基板の表面と対向して各々前記エア噴射口が設けられ、これら複数のエア噴射口が、前記エアナイフノズルの前記長手方向に並んで位置していることを特徴とする請求項１記載の基板乾燥装置。
【請求項３】
前記基板の前記角部と対面しないエア噴射室からは、前記エア量制御手段により、エアの噴射が停止されることを特徴とする請求項１、又は２記載の基板乾燥装置。
【請求項４】
表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、前記基板の表面にエアを噴射して該基板を乾燥するエアナイフノズルと、前記エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備え、前記エアナイフノズルは、それぞれが前記基板の表面と対向してなる複数のエア噴射室に分割され、前記エア量制御手段が、各前記エア噴射室から噴射されるエア量を、前記エアナイフノズルの前記搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整する基板乾燥装置であって、
前記基板表面と対面する位置から外れたエア噴射室からは、前記エア量制御手段により、エアの噴射が停止されることを特徴とする基板乾燥装置。
【請求項５】
前記エア量制御手段は、前記複数のエア噴射室の各々に接続される複数のエア供給弁を有することを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れか記載の基板乾燥装置。
【請求項６】
表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、前記基板の表面にエアを噴射して該基板を乾燥するエアナイフノズルと、前記エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備え、前記エアナイフノズルは、それぞれが前記基板の表面と対向してなる複数のエア噴射室に分割され、前記エア量制御手段が、各前記エア噴射室から噴射されるエア量を、前記エアナイフノズルの前記搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整する基板乾燥装置であって、
前記複数のエア噴射室は、前記エアナイフノズルの前記長手方向に沿って前記エアナイフノズルの内部に配された仕切り板で分割されることにより形成され、前記仕切り板は、移動可能になされ、前記搬送される基板と対面する領域に応じて移動して、前記基板と対面するエア噴射室の容積を調整可能とし、該基板と対面するエア噴射室から噴射されるエア量が、前記エア量制御手段により、前記基板と対面する領域に応じて可変されることを特徴とする基板乾燥装置。
【請求項７】
前記エアナイフノズルに対して所定の位置に、前記エアナイフノズルの前記基板に対する相対位置を検知するためのセンサが設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のうちの何れか記載の基板乾燥装置。
【請求項８】
表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、前記基板の表面にエアを噴射して該基板を乾燥するエアナイフノズルと、前記エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備え、前記エアナイフノズルは、それぞれが前記基板の表面と対向してなる複数のエア噴射室に分割され、前記エア量制御手段が、各前記エア噴射室から噴射されるエア量を、前記エアナイフノズルの前記搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整する基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法であって、前記複数のエア噴射室の各前記基板対向面に設けた複数のエア噴射口が、前記基板の搬送方向に傾斜して交差する方向に並ぶように、前記エアナイフノズルを前記基板に対向配置し、前記基板を前記基板搬送手段により搬送し、前記基板の搬送中に前記基板の表面内に前記複数のエア噴射室の各々が対面する際には、前記複数のエア噴射室の各々から前記基板表面上の液体を飛散するのに必要な量のエアを噴射し、次いで、前記基板の搬送中に前記基板の乾燥最後尾となる後方角部に前記複数のエア噴射室のうちの何れかが対面し、残りのエア噴射室が前記基板表面と対面する位置から外れた際には、前記エア量制御手段により、前記後方角部と対面する前記エア噴射室から噴射するエアを、該後方角部に残る液体を飛散させるように増量するとともに、前記残りのエア噴射室からのエア噴射を停止することを特徴とする基板乾燥方法。
【請求項９】
前記基板の搬送開始時で、前記基板の乾燥最前部となる前方角部に前記複数のエア噴射室のうちの何れかが対面し、残りのエア噴射室が前記基板表面と対面する位置から外れている際に、前記前方角部に対面する前記エア噴射室から前記前方角部上の液体を飛散させるのに必要なエアを噴射し、前記残りのエア噴射室からのエア噴射を停止することを特徴とする請求項８記載の基板乾燥方法。
【請求項１０】
請求項６記載の基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法であって、前記仕切り板を移動可能に設け、前記基板搬送手段により前記基板を搬送し、前記基板の搬送中に、この搬送される基板と対面する領域に応じて前記仕切り板を移動させ、前記基板と対面する前記エア噴射室の容積を調整させつつ、前記エア量制御手段により、該エア噴射室から噴射させるエア量を前記基板と対面する領域に合わせて変化させ、該エア噴射室からエアを噴射させることを特徴とする基板乾燥方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、洗浄等のウエット処理後の基板をエアナイフを用いて乾燥する基板乾燥装置及びそれを用いた乾燥方法に係り、特に、エア消費量を効果的に抑えて効率良く基板乾燥が可能となされた基板乾燥装置及びそれを用いた乾燥方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、液晶デバイス等の製造ラインでは、フォトリソ工程等で、洗浄などのウェット処理が複数回行われ、そのウエット処理を行う度に基板の水切りや乾燥が繰り返し行われている。水切りや乾燥方法には様々な方法があるが、基板をライン上で搬送する間にウエット処理及び乾燥工程を連続的に行う方法としては、次のようなエアナイフを用いた基板乾燥方法がある。
【０００３】
図１５に、従来の基板乾燥装置の平面図を示す。また、図１６に、図１５中の線１５−１５に沿って切断した断面図を示す。
【０００４】
従来のエアナイフを用いた基板乾燥方法では、図１５及び図１６に示すような基板乾燥装置５０が利用される。この基板乾燥装置５０には、チャンバ５０ａ内に、基板５１の両端側を支持しつつ搬送するための搬送ローラ５２が並設されており、これら搬送ローラ５２がチャンバ５０ａの外部に設けたモータ５３により駆動されて、ウエット処理後の基板５１をチャンバ５０ａ内へ搬送させる。
【０００５】
また、基板乾燥装置５０のチャンバ内５０ａには、図１６に示すように、基板表面５１ａから所定高さ離間した状態で基板５１の各表面５１ａにそれぞれ対向配置されたエアナイフノズル５４が設けられている。このエアナイフノズル５４は、角柱状をなし、図１５に示すように、その長手方向（図中Ｅ方向）が、基板５１の搬送方向（図中ｘ方向）に対し所定角ｙ傾斜して交差する斜め方向、即ち図中ｚ方向に沿うように配されている。
エアナイフノズル５４には、その先端に長手方向に沿ってスリット５４ａが形成され、このスリット５４ａが基板表面５１ａに対向している。
【０００６】
このように構成された従来の基板乾燥装置５０では、エアナイフノズル５４のスリット５４ａから噴射されたエア５６が、ウエット処理後の液体５５が残る基板表面５１ａに噴き付けられることにより、液体５５が飛散して基板５１の表面５１ａが乾燥される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の基板乾燥装置５０では、図１５に示すように、基板５１上の液体５５の液切れをより良くするために、エアナイフノズル５４が基板５１の搬送方向ｘに対して斜め方向ｚに配置される。すなわち、エアナイフノズル５４を斜め方向ｚに配置することにより、エアナイフノズル５４の両端部近傍に対面する液体５５の移動距離が短くなるので効果的に基板５１の乾燥が行える。
このとき、基板表面５１ａ上の液体５５は、エアナイフノズル５４からのエア５６により、基板５１の搬送方向ではなく、エアナイフノズル５４を配した斜め方向ｚと直交する方向に沿って移動し、最後は、基板５１の表面外へ飛散されなかった液体５５が基板５１の乾燥最後尾となる角部５１ｂに集中する。
【０００８】
そのため、実際にこの基板乾燥装置５０を使用する際には、角部５１ｂに残った液体５５を飛散させて基板５１を確実に乾燥すべく、角部５１ｂ上の液体５５と基板表面５１ａ間に作用する力よりも大きなエア噴射力を噴射する必要があるため、基板５１の表面５１ａ内では流量割合Ａ［ｌ／ｍｉｎ］、例えば２００［ｌ／ｍｉｎ］（スリットサイズ５３８ｘ０．１ｍｍの場合）のエアで乾燥可能であるにもかかわらず、この流量割合Ａ［ｌ／ｍｉｎ］よりも、はるかに多量な流量割合Ｂ［ｌ／ｍｉｎ］（Ａ∠Ｂ）、例えば４００［ｌ／ｍｉｎ］のエアを、基板５１の全表面５１ａに噴き付けていた。
【０００９】
このように、従来のエアナイフを用いた基板乾燥装置５０では、基板５１の角部５１ｂの液体５５残りを飛散させて基板５１表面を完全に乾燥させるために、基板５１の表面５１ａ内を乾燥させるのに要するエア量よりも、はるかに多量なエアを、基板５１の全表面５１ａに向けて噴き付けており、不要なエアを消費していた。
【００１０】
そこで、本発明は、このような従来の実情を鑑みて提案されたものであり、エア消費量を抑えて効率良く基板乾燥が可能となされた、エネルギー効率に優れた基板乾燥装置及びそれを用いた乾燥方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために完成された本発明に係る基板乾燥装置は、表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、基板の表面にエアを噴射して基板を乾燥するエアナイフノズルと、エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備えるものであり、エアナイフノズルが、それぞれ基板表面と対向する複数のエア噴射室に分割され、このエア量制御手段が、各エア噴射室から噴射されるエア量を、エアナイフノズルの搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整するものであり、
搬送される基板の乾燥最後尾となる角部が複数のエア噴射室のうちの何れかのエア噴射口と対面した際に、エア量制御手段が、角部と対面するエア噴射室から噴射されるエアのみを、該角部に残る液体を飛散させるように増量することを特徴とするものである。
このような構成とすることにより、複数のエア噴射室からのエア量を個別に調整して、エアナイフノズルの基板に対する相対位置に応じて最適な量のエアを基板表面に噴き付け可能となり、更に、噴き付けるエア流量をより多く必要とする基板の後方角部のみにエア流量を増量させたエアを噴き付け、噴き付けるエア流量を多く必要としない基板の面内に対しては適量なエアを噴き付けることになり、基板に噴き付けるエア量を局所的に調整可能となるので、エア消費量が抑えられて効率よく基板が乾燥可能となる。
【００１２】
具体的には、エアナイフノズルが柱状の形状であり、その長手方向が基板搬送方向に傾斜して交差するように配置され、複数のエア噴射室には、基板の表面と対抗して各々エア噴射口が設けられ、これら複数のエア噴射口が、エアナイフノズルの長手方向に並んで位置している。
【００１３】
このとき、基板の上記角部と対面しないエア噴射室からはエア量制御手段によりエアの噴射が停止されていることがより好ましい。
このような構成とすることにより、基板の後方角部に対面するエア噴射室からのみエアを噴射させることになるので、不要なエア噴射をより効果的に抑えることができる。
【００１４】
また、本発明に係る基板乾燥装置は、表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、基板の表面にエアを噴射して基板を乾燥するエアナイフノズルと、エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備えるものであり、エアナイフノズルが、それぞれ基板表面と対向する複数のエア噴射室に分割され、このエア量制御手段が、各エア噴射室から噴射されるエア量を、エアナイフノズルの搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整するものであり、基板を搬送する間に基板表面と対面する位置から外れたエア噴射室からは、エア量制御手段により、エアの噴射が停止されていることが好ましい。これにより、基板の後方角部に限らず、基板の乾燥開始から終了に至る過程で基板表面と対面しないエア噴射室からはエアの噴射を行わないので、エアを有効に利用可能となり、エア消費量を極めて効果的に抑えられ、エネルギー効率の向上が図られる。
【００１５】
ここで、エア量制御手段が、複数のエア噴射室の各々に接続される複数のエア供給弁を有していると良い。これにより、各エア噴射室のエア噴射の切り替えが容易となる。
【００１６】
また、本発明に係る基板乾燥装置は、表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、基板の表面にエアを噴射して基板を乾燥するエアナイフノズルと、エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備えるものであり、エアナイフノズルが、それぞれ基板表面と対向する複数のエア噴射室に分割され、このエア量制御手段が、各エア噴射室から噴射されるエア量を、エアナイフノズルの搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整するものであり、複数のエア噴射室はエアナイフノズルの長手方向に沿って、エアナイフノズルの内部に配された仕切り板で分割されることにより形成され、この仕切り板が移動可能になされ、搬送される基板と対面する領域に応じて移動して、基板と対面するエア噴射室の容積を調整可能とし、基板と対面するエア噴射室から噴射されるエア量が、エア量制御手段により基板と対面する領域に応じて可変するようになされていても好ましい。
このような構成とすることにより、基板と対面するエア噴射室の大きさを、仕切り板により基板と対面する領域に応じて変化させつつ、このエア噴射室から基板との対面領域に応じた最適な流量のエアが噴射可能となるので、より精密に最適なエア量を調整して噴射可能となり、エアをより有効活用できて、エア消費量を最小限に抑えることが可能となる。
【００１７】
なお、エアナイフノズルに対して所定の位置に、エアナイフノズルの基板に対する相対位置を検知するためのセンサが設けられていることが好ましい。これにより、センサにより検知したエアナイフノズルと基板との相関的な位置関係に関する情報を基に、エア量制御手段が各エア噴射室からのエア量を調整することが可能となる。
【００１８】
また、上述した目的を達成するために完成された本発明に係る基板乾燥方法は、表面に液体が付着した基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段により搬送される基板に対向配置され、基板の表面にエアを噴射して基板を乾燥するエアナイフノズルと、エアナイフノズルからのエア噴射量を制御するエア量制御手段とを備えるものであり、エアナイフノズルが、それぞれ基板表面と対向する複数のエア噴射室に分割され、このエア量制御手段が、各エア噴射室から噴射されるエア量を、エアナイフノズルの搬送される基板に対する相対位置に応じて、それぞれ調整する基板乾燥装置を用いる基板乾燥方法であり、複数のエア噴射室の各基板対向面に設けた複数のエア噴射口が、基板の搬送方向に傾斜して交差する方向に並ぶように、エアナイフノズルを基板に対向配置させ、この基板を前記基板搬送手段により搬送させ、この状態にて、基板の搬送中に基板の表面内に複数のエア噴射室の各々が対面する際には、複数のエア噴射室の各々から基板表面上の液体を飛散するのに必要な量のエアを噴射する。次いで、基板の搬送中に基板の乾燥最後尾となる後方角部に複数のエア噴射室のうちの何れかが対面し、残りのエア噴射室が基板表面と対面する位置から外れた際には、エア量制御手段により、後方角部と対面するエア噴射室から噴射するエアを、該後方角部に残る液体を飛散させるように増量するとともに、残りのエア噴射室からのエア噴射を停止することを特徴とするものである。
このような基盤乾燥方法とすることにより、多量のエア流量を必要としない基板の面内に対しては適量な流量割合のエアを噴き付け、次いで、複数のエア噴射室の何れかが基板の後方角部に対面する際には、より多くのエア流量を必要とする基板の後方角部に対してのみエア流量を増量させたエアを噴き付けるとともに、基板に対面しないエア噴射室からはエアを噴射しないので、効果的にエア消費量を抑えることができる。
【００１９】
また、これと同時に、基板の搬送開始時で、基板の乾燥最前部となる前方角部に複数のエア噴射室のうちの何れかが対面し、残りのエア噴射室が前記基板表面と対面する位置から外れている際に、前方角部に対面するエア噴射室から前方角部上の液体を飛散させるのに必要な量のエアを噴射し、残りのエア噴射室からのエア噴射を停止することがより好ましい。
このような乾燥方法とすることにより、基板の後方角部に限らず、基板の乾燥開始から終了に至る過程で基板表面と対面しないエア噴射室からはエアの噴射を行わないので、エアをより有効に利用可能となり、より効果的にエア消費量を抑えて基板が効率良く乾燥可能となる。
【００２０】
一方、上述した目的を達成するために完成された他の本発明に係る基板乾燥方法は、上記の基板乾燥装置を用いて基板を乾燥する基板乾燥方法であり、仕切り板を移動可能に設け、基板搬送手段により基板を搬送し、基板の搬送中に、この搬送される基板と対面する領域に応じて仕切り板を移動させて、基板と対面するエア噴射室の容積を調整させつつ、エア量制御手段により該エア噴射室から噴射させるエア量を基板と対面する領域に合わせて変化させ、該エア噴射室からエアを噴射させることを特徴とするものである。
このような基板乾燥方法とすることにより、基板と対面するエア噴射室の大きさを仕切り板により基板と対面する領域に応じて変化させつつ、このエア噴射室から基板との対面領域に応じた最適な流量のエアを噴射するので、基板に対して最適量なエアをより精密に調整して噴射可能となり、エア消費量を最小限に抑えることが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の基板乾燥装置の第１の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を示す平面図である。図２は、本実施形態に係る基板乾燥装置を図１中の矢印Ｃ方向から見た、エアナイフノズルを示す斜視図である。図３は、図１中の線３−３に沿って切断された断面図である。
【００２２】
本発明の基板乾燥装置は、例えば、フォトリソ工程等の一連の製造ラインにおいて洗浄ステージの後段に設けられ、この洗浄ステージ内で洗浄等のウエット処理が行われた後の基板を、装置内のライン上で搬送しながら連続的に乾燥するものである。
【００２３】
本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置１は、図１に示すように、チャンバ１ａ内に、洗浄ステージから搬送された基板２の両端側を支持しつつ搬送する複数の搬送ローラ部３が並設されている。これら搬送ローラ部３は、チャンバ１ａの外部側面に設けられたモータ１ｂにより駆動されて、ウエット処理後の基板２をチャンバ１ａ内へ搬送する。
【００２４】
また、基板乾燥装置１のチャンバ１ａ内には、図１乃至図３に示すように、基板表面２ａから所定高さ離間した状態で基板表面２ａに対向配置されたエアナイフノズル４が設けられている。このエアナイフノズル４は、角柱状をなし、その長手方向（図中Ｆ方向）が、基板２の搬送方向（図中Ｘ方向）に対し所定角Ｙ傾斜して交差する斜め方向、即ち図中Ｚ方向に沿うように配されている。
なお、一般には、基板２の両面側にエアナイフノズル４が配されるが、以下では上面側のみで説明する。
【００２５】
特に、本実施形態におけるエアナイフノズル４は、内部中央に側面４ａと平行に配された仕切り板４ｂが一体形成されており、この仕切り板４ｂにより略均等に２分割され第１のエア噴射室４ｃ及び第２のエア噴射室４ｄが形成されている。
なお、仕切り板４ｂはエアナイフノズル４の中央に位置していなくても良いし、またエアナイフノズル４に一体形成されずに別体でも良い。更には、仕切り板４ｂが複数配されてエア噴射室が３個以上形成されていても良い。
【００２６】
エアナイフノズル４の先端には、長手方向Ｆに沿って形成されたスリット状のエア噴射口４ｅが設けられており、このエア噴射口４ｅは搬送される基板２の斜め方向Ｚに沿って基板２に対面配置される。
特に、本実施形態におけるエア噴射口４ｅは、仕切り板４ｂにより第１のエア噴射口４ｅ１及び第２のエア噴射口４ｅ２に２分割され、これら第１及び第２のエア噴射口４ｅ１，４ｅ２の各々が第１及び第２のエア噴射室４ｃ，４ｄのそれぞれに割り当てられている。
なお、本実施形態ではエア噴射口４ｅがスリット状であるが、本発明はこれに限らず、長手方向Ｆに沿って複数の小孔が並行して形成されてなるものでも良い。このときも、仕切り板４ｂにより複数の小孔が２グループに分割され、各エア噴射室４ｃ，４ｄに割り当てられていれば良い。
【００２７】
第１のエア噴射室４ｃの一側面には、図示しないコンプレッサから加圧した状態で供給されるエアを第１のエア噴射室４ｃ内へ供給するためのエア供給管５ａが接続されている。そして、第１のエア噴射室４ｃと図示しないコンプレッサ間には、エア供給管５ａを介して第１のエア噴射室４ｃ内へ供給するエアの流量を制御する流量コントローラ６ａが配されている。
ここで、流量コントローラ６ａとしては、通常用いられるエア供給弁を有するものであると好ましく、より好ましくは、自動的に開閉自在となされたエア供給弁が良い。そして、このエア供給弁を有することにより、エア噴射の切り替えが容易となる。
このような第１のエア噴射室４ｃは、流量コントローラ６ａにより、噴射するエア量が調整されて、適量のエアが第１のエア噴射口４ｅ１から噴射するようになされている。
【００２８】
同様に、第２のエア噴射室４ｄの一側面には、図示しないコンプレッサから加圧した状態で供給されるエアを第２のエア噴射室４ｄ内へ供給するためのエア供給管５ｂが接続されている。そして、第２のエア噴射室４ｄと図示しないコンプレッサ間には、エア供給管５ｂを介して第２のエア噴射室４ｄ内へ供給するエアの流量を制御する流量コントローラ６ｂが配されている。
この流量コントローラ６ｂについても、流量コントローラ６ａと同様に、通常用いられるエア供給弁を有するものであれば良い。
このような第２のエア噴射室４ｄは、流量コントローラ６ｂにより、噴射するエア量が調整されて、適量のエアが第２のエア噴射口４ｅ２から噴射するようになされている。
【００２９】
更に、基板乾燥装置１のチャンバ１ａ内には、第１のエア噴射室４ｃの基板搬送方向後方側の側面４ｆの外縁部４ｆ１に対向させて、搬送された基板２のエアナイフノズル４に対する相対的位置を検知するための第１のセンサ７が配される。
また、第１のエア噴射室４ｃの側面４ｆとは反対側の側面４ｇに対向させて、基板２のエアナイフノズル４に対する相対的位置を検知するための第２のセンサ８が配される。
同様に、第２のエア噴射室４ｄの基板搬送方向前方側の側面４ｈに対向させて、搬送された基板２のエアナイフノズル４に対する相対的位置を検知するための第３のセンサ９が配される。
【００３０】
第１、第２及び第３のセンサ７，８，９は、何れもレーザ等の光学式や、超音波式の検出器が適用可能である。なお、これらセンサ７，８，９は、チャンバ１ａ内の上記所定位置に配されていれば良い。
【００３１】
そして、これらセンサ７，８，９により、搬送される基板２に対するエアナイフノズル４の位置が検出され、この検出されたデータに基づいて流量コントローラ６ａ，６ｂが作動し、それぞれに対応する第１及び第２のエア噴射室４ｃ，４ｄからの噴射エア量が制御される。
【００３２】
以上のように構成された本実施形態の基板乾燥装置１は、次のようにしてウエット処理後の基板２を乾燥するものである。図４乃至図７は、本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置１を用いて基板２を乾燥する方法を説明するための模式図である。
【００３３】
まず、図４に示すように、ウエット処理後の基板２が、搬送ローラ部３により搬送方向、即ち図中Ｘ方向に沿ってチャンバ１ａ内へ搬入される。
そして、第１のセンサ７が基板２を感知すると、この検出データに基づいて、流量コントローラ６ａが、図示しないコンプレッサから流量コントローラ６ａ内へ供給された加圧エアの最適流量を調整し、この流量調整されたエアがエア供給管５ａを介して第１のエア噴射室４ｃの第１のエア噴射口４ｅ１から基板表面２ａに噴き付けられる。
このとき、第１のエア噴射口４ｅ１から噴射されるエアの流量割合は、基板２の前方角部２ｂ上の液体（液滴）を飛散するのに必要な流量割合Ａ／２［ｌ／ｍｉｎ］、例えば１００［ｌ／ｍｉｎ］となされている。
ここで、基板２と対面する位置から外れた第２のエア噴射室４ｄからはエア噴射が行われないので、不要なエア噴射が抑えられる。
なお、上記の具体的流量割合の数値１００［ｌ／ｍｉｎ］は、第１及び第２のエア噴射口４ｅ１，４ｅ２を合わせたエア噴射口４ｅのスリットサイズが５３８×０．１ｍｍの場合である。以下、具体的流量割合の数値を挙げたものについては、このスリットサイズのエアナイフノズルを用いたものとする。
【００３４】
次に、図５に示すように、第２のセンサ８が基板２を感知すると、この検出されたデータに基づいて、流量コントローラ６ｂが、同様にコンプレッサから送出された加圧エアの最適流量を調整し、この流量調整されたエアがエア供給管５ｂを介して第２のエア噴射室４ｄの第２のエア噴射口４ｅ２から基板表面２ａに噴き付けられる。
このとき、第２のエア噴射口４ｅ２から噴射されるエアの流量割合は、基板全表面２ａの半分の領域に亘る液体を飛散するのに必要なＡ／２［ｌ／ｍｉｎ］、例えば１００［ｌ／ｍｉｎ］となされている。
ここで、第１及び第２の噴射室４ｃ，４ｄの第１及び第２のエア噴射口４ｅ１，４ｅ２の各々からＡ／２［ｌ／ｍｉｎ］、例えば１００［ｌ／ｍｉｎ］の流量割合のエアが噴射されているため、結果的に、これらエア噴射量を合わせると、基板全表面２ａ内の液体を飛散させるのに最低限必要な流量割合Ａ［ｌ／ｍｉｎ］、例えば２００［ｌ／ｍｉｎ］のエアが基板表面２ａに噴き付けられていることになる。
【００３５】
なお、従来の基板乾燥装置５０では基板５１の乾燥最後尾となる角部５１ｂに残る液体（液滴）５５を飛散させるために、基板５１の全面にエア量Ａよりも、はるかに多量な流量割合Ｂ［ｌ／ｍｉｎ］、例えば４００［ｌ／ｍｉｎ］のエアを噴き付けていた。一方、本実施形態では、基板搬送速度が従来の基板乾燥装置５０と同一と仮定した場合に、基板表面２ａの液体飛散に最低限必要な流量割合Ａ、例えば２００［ｌ／ｍｉｎ］を表面２ａ全体に噴きつけることになる。よって、本実施形態によれば、エア消費量を効果的に抑えることができる。
【００３６】
次に、図６に示すように、第２のエア噴射室４ｄが基板２の後方角部２ｃに対面して、第２のセンサ８の感知が終了すると、この検出されたデータに基づいて、流量コントローラ６ａが作動し第１のエア噴射室４ｃからのエア噴射が停止されるとともに、流量コントローラ６ｂが作動して第２のエア噴射室４ｄからのエア流量が増量され、第２のエア噴射口４ｅ２から基板２の後方角部２ｃ上の液体（液滴）を飛散させるのに必要な流量割合Ｂ／２［ｌ／ｍｉｎ］、例えば２００［ｌ／ｍｉｎ］のエアを噴出させる。
【００３７】
なお、従来のエアナイフノズル５４では、ノズルが分割されていなかったので基板５１の後方角部５１ｂの液体（液滴）を飛散させるのにノズル全長に対して流量割合Ｂ［ｌ／ｍｉｎ］、例えば４００［ｌ／ｍｉｎ］が必要であった。一方、本実施形態では、基板搬送速度が従来の基板乾燥装置５０と同一と仮定した場合に、ノズル長が半分の第２のエア噴射室４ｄからエアを噴射させるので、後方角部２ｃ上の液体（液滴）を飛散すべく、単位長さあたりの噴射力を同等な強力なものとするには、上述したように必要な流量割合はＢ／２［ｌ／ｍｉｎ］、例えば２００［ｌ／ｍｉｎ］で良い。よって、本実施形態によれば、後方角部２ｃに噴き付けるエア量も必要最小限で済む。
【００３８】
このように、本実施形態によれば、基板２に噴き付けるエア量を局所的に調整することができるため、エア消費量を効果的に抑えることができる。また、本実施形態では、後方角部２ｃのみ噴き付けるエアを増量するために補助エア噴出用ノズルを別に設ける必要もなく、簡単な構成でエア量の調整が可能である。
しかも、本実施形態によれば、後方角部２ｃに対面しない第１のエア噴射室４ｃからはエア噴射が停止されるので、不要なエア噴射をより効果的に抑えることができる。
【００３９】
最後に、図７に示すように、第３のセンサ９の感知が終了すると、この検出されたデータに基づいて、流量コントローラ６ｂが作動して第２のエア噴射室４ｄからのエア噴射が停止される。
このようにして、本実施形態では、ウエット処理後の基板２をエアナイフノズル４を用いて乾燥させる。
【００４０】
以上述べたように、本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置１を用いて基板を乾燥させる基板乾燥方法によれば、第１及び第２のエア噴射室４ｃ，４ｄからのエア量を、流量コントローラ６ａ，６ｂにより個別に調整し、エアナイフノズル４の基板２に対する相対位置に応じて最適な量のエアを基板表面２ａに噴き付け可能となり、エア消費量を極力抑えて効率良く基板が乾燥可能となる。
【００４１】
詳しくは、本実施形態によれば、図５及び図６に示すように、多量のエア流量を必要としない基板２の全表面２ａに対しては適量なエアを噴き付け、次いで、第２のエア噴射室４ｄが基板２の後方角部２ｃに対面する際には、第２のエア噴射室４ｄから噴射するエアの流量を増量して強力な噴射力のエアをこの後方角部２ｃに対してのみ噴き付けるとともに、基板後方角部２ｃに対面しない第１のエア噴射室４ｃからはエアを噴射しないので、無駄なくエアを利用して効果的にエア消費量を抑え、効率良く基板を乾燥可能となる。
【００４２】
これと同時に、本実施形態では、図４に示すように、基板２の搬送開始時に、基板２の前方角部２ｂに第１のエア噴射室４ｃから前方角部２ｂ上の液体（液滴）を飛散させるのに必要最低限の割合のエアを噴射し、第２のエア噴射室４ｄからのエア噴射を停止しているので、基板２の乾燥開始から終了に至る全過程で基板表面２ａと対面しないエア噴射室からエアの噴射を行わないことになり、極めて効果的にエア消費量を抑えることができる。
【００４３】
次に、本発明の基板乾燥装置の第２の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を示す平面図である。図９は、本実施形態に係る基板乾燥装置を図８中の矢印Ｃ方向から見た、エアナイフノズルを示す斜視図である。
【００４４】
以下、本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置１０では、基板２を搬送する搬送手段としての搬送ローラ部３が第１の実施形態と同様な構成であり、その説明を省略する。
【００４５】
基板乾燥装置１０のチャンバ１０ａ内には、角柱状のエアナイフノズル１１が、その長手方向を図９中斜め方向Ｚに沿うように基板２に対向配置される。
特に、本実施形態におけるエアナイフノズル１１は、その内部に、側面１１ａと平行に配された第１の仕切り板１２ａ及び第２の仕切り板１２ｂが、長手方向に沿って移動可能に設けられている。
【００４６】
そして、エアナイフノズル１１の両端側から第１及び第２の仕切り板１２ａ，１２ｂの各々に、ピストンからなるシリンダ機構１３ａ，１３ｂが取付けられている。このシリンダ機構１３ａ，１３ｂは、エアナイブノズル１１の長手方向と平行に、即ち図中Ｉ方向に移動し、第１及び第２の仕切り板１２ａ，１２ｂがシリンダ機構１３ａ，１３ｂの移動に追従する。このとき、エアナイフノズル１１内では、第１及び第２の仕切り板１２ａ，１２ｂによりエア噴射室１１ｂが仕切られて形成される。
【００４７】
シリンダ機構１３ａ，１３ｂは、後述のセンサが基板２と対面した時点を検知してから、基板２の搬送速度に対して、搬送される基板２の表面２ａと対面する領域に対応して所定速度で移動するよう、図示しない駆動制御部により制御されている。それにより、第１及び第２の仕切り板１２ａ，１２ｂにより仕切られるエア噴射室１１ｂは、基板表面２ａと対面する領域に応じて容積調整されることになる。
【００４８】
また、エアナイフノズル１１の先端には、長手方向に沿って形成されたエア噴射用スリット１１ｃが形成されており、このエア噴射用スリット１１ｃも第１の仕切り板１２ａ及び第２の仕切り板１２ｂにより仕切られて、エア噴射口１１ｄが形成される。そして、このエア噴射口１１ｄは、エア噴射室１１ｂに割り当てられる。
エア噴射口１１ｄは、容積変化するエア噴射室１１ｂに伴って開口サイズが第１の仕切り板１２ａ及び第２の仕切り板１２ｂにより仕切られて変化され、所定量のエアが噴射するようになされる。
【００４９】
エアナイフノズル１１の一側面には、図９に示すように、図示しないコンプレッサから供給される加圧エアをノズル内へ供給するための第１のエア供給管１４ａ、第２のエア供給管１４ｂ及び第３のエア供給管１４ｃが、長手方向に沿って並行して接続されている。
【００５０】
そして、エアナイフノズル１１と図示しないコンプレッサ間には、これら第１、第２及び第３のエア供給管１４ａ，１４ｂ，１４ｃを介してエア噴射室１１ｂ内へ供給するエアの流量を制御する流量コントローラ１５が配されている。
ここで、流量コントローラ１５としては、通常用いられるエア供給弁を有するものであると好ましく、より好ましくは、自動的に開閉自在となされたエア供給弁が良い。そして、このエア供給弁を有することにより、エア噴射の切り替えが容易となる。
【００５１】
この流量コントローラ１５は、エア噴射室１１ｂ内へ噴射するエア量を調整し、且つ、内蔵された図示しないエア供給弁の切替により、第１、第２及び第３のエア供給管１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうちの最適なエア供給管を選択して、エア噴射室１１ｂへエアを送り込む。
【００５２】
基板乾燥装置１０のチャンバ１０ａ内には、エアナイフノズル１１の基板搬送方向後方側となる側面１１ａの外縁部１１ａ１に対向させて、搬送された基板２のエアナイフノズル１１に対する相対的位置を検知するための第１のセンサ１６が配される。
また、エアナイフノズル１１の側面１１ａとは反対側の側面１１ｅに対向させて、基板２のエアナイフノズル１１に対する相対的位置を検知するための第２のセンサ１７が配される。
なお、第１及び第２のセンサ１６，１７は、第１の実施形態のセンサ７，８，９と同様な構成のもので良い。
【００５３】
そして、これらセンサ１６，１７により、搬送される基板２に対するエアナイフノズル１１の位置が検出され、この検出されたデータに基づいて、流量コントローラ１５が第１、第２及び第３のエア供給管１４ａ，１４ｂ，１４ｃから最適なエア供給管を選択し、そのエア供給管を通してエア噴射室１１ｂから噴射するエア量を調整する。
【００５４】
以上のように構成された本実施形態の基板乾燥装置１０は、次のようにしてウエット処理後の基板を乾燥するものである。図１０乃至図１４は、本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置１０において基板２が乾燥される方法を説明するための模式図である。
【００５５】
まず、ウエット処理後の基板２が搬送ローラ部３により搬送方向Ｘに沿ってチャンバ１０ａ内へ搬入される。
そして、図１０に示すように、第１のセンサ１６が基板２を感知すると、この検出されたデータに基づいて、シリンダ機構１３ａ，１３ｂが図中Ｉ方向へそれぞれ移動を開始し、基板表面２ａと対面する領域に合わせた所定の大きさのエア噴射室１１ｂが仕切り板１２ａ，１２ｂにより形成される。
これと同時に、流量コントローラ１５が第１のエア供給管１４ａを選択し、このエア供給管１４ａを介して基板表面２ａの前方角部２ｂの領域に合う最適な流量割合のエアを噴射する。
【００５６】
そして、基板２の搬送が続行する中で、シリンダ機構１３ａ，１３ｂも基板搬送速度に対し所定速度で図中Ｉ方向に仕切り板１２ａ、１２ｂを追従させて移動し、基板表面２ａ内の対面する領域に応じてエア噴射室１１ｂの容積を可変させていく。またこれと同時に、図１１に示すように、第２のセンサ１７の基板感知に基づいて、流量コントローラ１５が、対面する基板表面２ａの領域に最適な流量割合のエアを調整し、この調整したエアを最適なエア供給管を介してエア噴射室１１ｂから噴き付けていく。
このとき、流量コントローラ１５は、エア供給管１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうちからエア噴射室１１ｂに接続される最適なエア供給管を選択するものであり、例えば、図１１の場合には第２のエア供給管１４ｂが選択される。
【００５７】
このようにして、図１２に示すように、基板２が搬送される間に、基板表面２ａと対面する領域に応じて、仕切り板１２ａ，１２ｂの移動により、エア噴射室１１ｂの容積が変化されつつ、基板２と対面する領域に応じた流量割合のエアがエア噴射室１１ｂから噴射される。
ここで、各仕切り板１２ａ，１２ｂがエアナイフノズル１１内の最外部まで移動し、エア噴射室１１ｂの全体が基板表面２ａに対向する際に、エア噴射室１１ｂから噴射される流量割合が例えばＡ［ｌ／ｍｉｎ］、例えば２００［ｌ／ｍｉｎ］となされる。
【００５８】
なお、流量コントローラ１５のエア供給管の選択は、容積変化されるエア噴射室１１ｂに接続するエア供給管を選択するようになされていれば良く、上記のように複数のエア供給管から１つのエア供給管を選択するものに限らず、複数のエア供給管からエア噴射室１１ｂに接続する複数のエア供給管を選択するものであっても勿論構わない。
【００５９】
次いで、図１３に示すように、第２のセンサ１７の感知が終了すると、流量コントローラ１５が作動してエア噴射室１１ｂから噴射されるエアが、基板２の後方角部２ｃ上の液体（液滴）を飛散させるのに必要な流量割合まで増量されて、第３のエア供給管１４ｃを介して噴き付けられる。
【００６０】
このとき、後方角部２ｃ上の液体（液滴）を飛散させるため、エア噴射室１１ｂから噴射されるエア流量割合は、次のような量に調整される。
すなわち、従来の基板乾燥装置では、基板角部の液体（液滴）を飛散させるのに、エアナイフノズルの全長Ｌに対して流量割合Ｂ［ｌ／ｍｉｎ］、例えば４００［ｌ／ｍｉｎ］のエアをエアナイフノズルから噴射させねばならなかった。一方、本実施形態の基板乾燥装置１０では、これと同じ単位長さ当たりの噴射力をもって角部の液体（液滴）を飛散させるには、基板搬送速度を従来の基板乾燥装置５０の基板搬送速度と同じと仮定した場合、エアナイフノズルの長手方向の全長をＬ、エア噴射室１１ｂの長手方向の長さをｍとすると、Ｂ×ｍ／Ｌ［ｌ／ｍｉｎ］（ｍ∠Ｌ）、例えば４００×ｍ／Ｌ［ｌ／ｍｉｎ］（ｍ∠Ｌ）の流量割合で済み、従来と比してエア消費量が抑えられる。
【００６１】
最後に、図１４に示すように、エアナイフノズル１１が基板２と対面する位置から外れた際に、流量コントローラ１５が調整終了モードに移り、エア噴射室１１ｂからのエア噴射が停止される。
詳しくは、流量コントローラ１５は、所定の基板搬送速度で搬送される基板２が、第１のセンサ１６の検知後に所定時間過ぎるとエアナイフノズル１１と対面しない位置にくる旨のプログラムが格納された図示しない駆動制御部により制御されている。そのため、所定時間が過ぎると、流量コントローラ１５が終了モードとなる。
このようにして、本実施形態では、ウエット処理後の基板２をエアナイフノズル１１を用いて乾燥させる。
【００６２】
以上述べたように、本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置１０を用いて基板を乾燥させる基板乾燥方法によれば、基板２と対面するエア噴射室１１ｂの大きさを第１及び第２の仕切り板１２ａ，１２ｂにより基板２と対面する領域に応じて変化させつつ、このエア噴射室１１ｂから基板２との対面領域に応じた最適なエア量を噴射するので、基板２に対して最適なエア量をより精密に調整して噴射可能となり、エア消費量を最小限に抑えることが可能となる。
【００６３】
【発明の効果】
以上詳細に述べたように、本発明によれば、複数のエア噴射室からのエア量を個別に調整して、エアナイフノズルの基板に対する相対位置に応じて最適な量のエアを基板表面に噴き付け可能となり、エア消費量を効果的に抑えられて効率良く基板が乾燥可能となり、エネルギ効率に優れた基板乾燥装置及びそれを用いた乾燥方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板乾燥装置のエアナイフノズルを示す斜視図である。
【図３】図３は、図１中の線３−３に沿って切断された断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置のエアナイフノズルを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置を用いた基板乾燥方法において、その乾燥方法の一工程を説明するための模式図である。
【図１５】従来の基板乾燥装置を示す平面図である。
【図１６】図１５中の線１５−１５に沿って切断した断面図を示す。
【符号の説明】
１，１０  基板乾燥装置
２  基板
２ｃ  後方角部
３  搬送ローラ部
４，１１  エアナイフノズル
４ｂ，１２ａ，１２ｂ  仕切り板
４ｃ  第１のエア噴射室
４ｄ  第２のエア噴射室
４ｅ，１１ｄ  エア噴射口
５ａ，５ｂ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  エア供給管
６ａ，６ｂ，１５  流量コントローラ
７，８，９，１６，１７  センサ
５０  基板乾燥装置
５１  基板
５１ｂ  角部
５４  エアナイフノズル
【図１】
0003868804.tif 000002
【図２】
0003868804.tif 000003
【図３】
0003868804.tif 000004
【図４】
0003868804.tif 000005
【図５】
0003868804.tif 000006
【図６】
0003868804.tif 000007
【図７】
0003868804.tif 000008
【図８】
0003868804.tif 000009
【図９】
0003868804.tif 000010
【図１０】
0003868804.tif 000011
【図１１】
0003868804.tif 000012
【図１２】
0003868804.tif 000013
【図１３】
0003868804.tif 000014
【図１４】
0003868804.tif 000015
【図１５】
0003868804.tif 000016
【図１６】
0003868804.tif 000017