(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストヘッドを移動させて固定されたウェハプローバと接続する駆動機構を備えたＩＣテスタにおいて、
前記テストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と前記ウェハプローバの接続面との距離を測定する距離測定手段と、
前記距離測定手段により測定された距離に基づいて、前記駆動機構により移動される前記テストヘッドの停止位置を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
比較手段を更に備え、
前記比較手段の比較結果に基づいて、前記テストヘッドの停止位置を制御する停止位置制御信号を前記駆動機構に出力し、
前記比較手段は、前記距離測定手段により測定された距離と、前記テストヘッドの目標停止位置より手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮して予め設定された基準位置を示す距離とを比較することを特徴とするＩＣテスタ。
【請求項２】
テストヘッドを移動させて固定されたウェハプローバと接続する駆動機構を備えたＩＣテスタにおける接続機構の接続位置制御方法であって、
前記テストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と前記ウェハプローバの接続面との距離を測定する測定工程と、
前記測定された距離に基づいて、前記駆動機構により移動される前記テストヘッドの停止位置を制御する制御工程と、
を含み、
前記制御工程は、
比較工程を更に含み、
前記比較工程による比較結果に基づいて、前記テストヘッドの停止位置を制御する停止位置制御信号を前記駆動機構に出力し、
前記比較工程は、
前記測定された距離と、前記テストヘッドの目標停止位置より手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮して予め設定された基準位置を示す距離とを比較する工程を含むことを特徴とする接続位置制御方法。
【請求項３】
請求項２記載の接続位置制御方法において、
前記テストヘッドの移動時に所定距離位置で該テストヘッドに停止位置制御信号を出力し、該テストヘッドが停止した場合の該所定距離位置と前記テストヘッドの停止位置との距離および前記テストヘッドとウェハプローバを接続した場合の距離との和に基づいて、前記テストヘッドと前記ウェハプローバの接続時における基準位置を決定することを特徴とする接続位置制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定デバイス（以下、ＤＵＴという）を試験するＩＣテスタ、そのテストヘッド用基準位置設定器具、及びその接続機構の接続位置制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＤＵＴを試験するときは、ＩＣテスタのテストヘッドをウェハプローバに接続し、テストヘッドのポゴピンをウェハプローバのプローブカードに接触させてＤＵＴに種々のテストパタン信号を印加する。
【０００３】
図５は、従来のＩＣテスタにおけるテストヘッドとウェハプローバの接続機構を示す図である。図５において、ＩＣテスタの接続機構は、ＩＣテスタのテストパタン信号入力等を行うテストヘッド１１０、ポゴピン１３０を備える。ポゴリング１２０は、テストヘッド１１０に設けられる。複数のポゴピン１３０は、テストヘッド１１０からの電気信号を伝える。ウェハプローバ１４０は、プローブカード１５０を備え、試験時にプローブカード１５０はポゴピン１３０と接触する。モータ駆動機構の回転軸１６０は、アングル１７０の回転軸となる。アングル１７０は、テストヘッド１１０を保持する。クランプ１８０は、テストヘッド１１０を固定する。
【０００４】
従来のＩＣテスタにおいて、試験を実行するため、テストヘッド１１０とウェハプローバ１４０を接続する際に、まず不図示のモータ駆動機構の回転軸１６０に連結されたアングル１７０が、所定位置から回転軸１６０を中心に回動し、アングル１７０に保持されたテストヘッド１１０をウェハプローバ１４０上方の目的位置付近に移動・停止する。次に、不図示の上下機構によりアングル１７０がテストヘッド１１０を垂直に降下させてプローブカード１５０の接続面から所定距離の位置に移動する。そして、ポゴピン１３０がプローブカード１５０に接触して、テストヘッド１１０とウェハプローバ１４０が接続される。
【０００５】
このとき、テストヘッド１１０とプローブカード１５０との間隔は、テストヘッド１１０をウェハプローバ１４０に接続する毎に、また、プローブカード１５０の厚さ誤差により、ばらつきが生じる。また、テストヘッド１１０とウェハプローバ１４０の距離に偏りがある状態（平行でない状態）で接続されることにより、間隔が不均一となる場合もある。そのため、ポゴピン１３０の先端部は、ばね等の弾性体により伸縮可能な機構（図３参照）を備え、一定の圧力でテストヘッド１１０がウェハプローバ１４０に押し付けられることにより、プローブカード１５０に接触した各ポゴピン１３０が適宜伸縮し、全てのポゴピン１３０がプローブカード１５０と接触される。そして、テストヘッド１１０がクランプ１８０により固定された状態で、試験が開始される。
【０００６】
一方、ＤＵＴの高集積化に伴い、プローブカード１５０と接触されるポゴピン１３０の数は増大しており、全てのポゴピン１３０を確実にプローブカード１５０と接触させる必要が生じている。また、各ポゴピン１３０を正確にプローブカード１５０の所定位置に接触させる必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣテスタにおいて、テストヘッド１１０とウェハプローバ１４０が接続される際、プローブカード１５０の厚さ誤差等によりテストヘッド１１０とウェハプローバ１４０の間隔のばらつきが生じた場合にも、テストヘッド１１０を適当な圧力でウェハプローバ１４０に押し付けることのみによって、ポゴピン１３０をプローブカード１５０に接触させていた。
また、テストヘッド１１０とウェハプローバ１４０が平行でない状態で接続され、テストヘッド１１０の一部がプローブカード１５０と適切な距離に接続されない場合にも、これを検出できなかった。
そのため、ポゴピン１３０の全てがプローブカード１５０に接触されない場合やポゴピン１３０がプローブカード１５０に接触する位置が不正確になる場合が生じた。
【０００８】
本発明の課題は、ＩＣテスタのテストヘッドとウェハプローバを接続する際の間隔を一定にし、ポゴピンをプローブカードに確実かつ正確に接触させることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、
テストヘッドを移動させて固定されたウェハプローバと接続する駆動機構を備えたＩＣテスタにおいて、
前記テストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と前記ウェハプローバの接続面との距離を測定する距離測定手段（例えば、図１の距離センサ２１およびテストヘッド位置制御回路９０）と、
前記距離測定手段により測定された距離に基づいて、前記駆動機構により移動される前記テストヘッドの停止位置を制御する制御手段（例えば、図４のテストヘッド位置制御回路９０）と、
を備え、
前記制御手段は、
比較手段（例えば、図４のメモリ９３および比較部９６）を更に備え、
前記比較手段の比較結果に基づいて、前記テストヘッドの停止位置を制御する停止位置制御信号を前記駆動機構に出力し、
前記比較手段は、前記距離測定手段により測定された距離と、前記テストヘッドの目標停止位置（例えば、段落番号５０の目標位置）より手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮して予め設定された基準位置（例えば、段落番号５２の停止指示位置）を示す距離とを比較することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２記載の接続位置制御方法は、
テストヘッドを移動させて固定されたウェハプローバと接続する駆動機構を備えたＩＣテスタにおける接続機構の接続位置制御方法であって、
前記テストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と前記ウェハプローバの接続面との距離を測定する測定工程と、
前記測定された距離に基づいて、前記駆動機構により移動される前記テストヘッドの停止位置を制御する制御工程と、
を含み、
前記制御工程は、
比較工程を更に含み、
前記比較工程による比較結果に基づいて、前記テストヘッドの停止位置を制御する停止位置制御信号を前記駆動機構に出力し、
前記比較工程は、
前記測定された距離と、前記テストヘッドの目標停止位置より手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮して予め設定された基準位置を示す距離とを比較する工程を含む。
【００１１】
この請求項１および請求項２記載の発明によれば、測定されたテストヘッドの接続面とウェハプローバの接続面との距離に基づいて、テストヘッドの停止位置を制御するため、テストヘッドおよびウェハプローバの接続面の距離を一定にできる。その際、テストヘッドが惰性で移動する距離を考慮した位置で、テストヘッドの駆動機構に停止位置制御信号が入力されるため、テストヘッドをより正確に目標停止位置に停止できる。
【００２７】
また、請求項３記載の発明は、
請求項２記載の接続位置制御方法において、
前記テストヘッドの移動時に所定距離位置で該テストヘッドに停止位置制御信号を出力し、該テストヘッドが停止した場合の該所定距離位置と前記テストヘッドの停止位置との距離および前記テストヘッドとウェハプローバを接続した場合の距離との和に基づいて、前記テストヘッドと前記ウェハプローバの接続時における基準位置を決定する。
【００２８】
この請求項３記載の発明によれば、テストヘッドの移動中に停止位置制御信号が入力された場合の、実際の惰性移動距離を測定して基準位置を決定するため、基準位置を正確に設定できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明を適用したＩＣテスタ１の実施の形態を示す図である。
【００３０】
ＩＣテスタ１は、試験を実行するためにテストヘッド１０とウェハプローバ４０を接続する際、ポゴリング２０に備えられた距離センサ２１によってテストヘッド１０とウェハプローバ４０内のプローブカード５０の距離を測定し、当該距離が所定範囲内となるように停止位置を調整する。したがって、テストヘッド１０とプローブカード５０を接続する毎の両者の間隔を一定に保つことができ、ポゴピン３０をプローブカード５０の所定位置に正確かつ確実に接触させることができる。
【００３１】
まず、構成を説明する。
図１は、本発明を適用したＩＣテスタ１の接続機構の構成を示す概略図である。図１において、ＩＣテスタ１の接続機構は、テストヘッド１０と、ポゴリング２０と、距離センサ２１と、ポゴピン３０と、ウェハプローバ４０と、プローブカード５０と、回転軸６０と、アングル７０と、クランプ８０とを備える。また、不図示のＩＣテスタ本体には、テストヘッド１０の位置を制御するテストヘッド位置制御回路９０（図４参照）を備える。
【００３２】
テストヘッド１０は、回転軸６０を中心に回動するアングル７０に固着されている。また、テストヘッド１０は、一方の面にポゴリング２０を備えており、ＩＣテスト時にポゴリング２０を備えた面（接続面）が、ウェハプローバ４０内のプローブカード５０と接続される。
【００３３】
また、テストヘッド１０は、テスト信号入出力回路（不図示）を備えており、ＩＣテスタ本体から入力される制御信号に基づいて、テストパタン信号をポゴリング２０に備えられた各ポゴピン３０に出力すると共に、各ポゴピン３０から入力されるテスト結果信号を処理する。さらに、テストヘッド１０は、吸引機構１１を備え、試験時にプローブカード５０にテストヘッド１０を吸着させる。
【００３４】
ポゴリング２０は、一方の面においてテストヘッド１０に固着され、他の面に複数のポゴピン３０を備える。また、ポゴリング２０は、ポゴリング２０の一方の面から他の面に貫通する細孔を複数備え、ＩＣテストの際、テストヘッド１０に備えられた吸引機構１１によってこの細孔から空気を吸引し、プローブカード５０にテストヘッド１０を吸着させる。
さらに、ポゴリング２０は、テストヘッド１０がウェハプローバ４０と接続される際に、プローブカード５０の接続面との距離を測定する距離センサ２１を備える。距離センサ２１の検出信号は、ＩＣテスタ本体のテストヘッド位置制御回路９０（後述）に入力される。
【００３５】
図２は、テストヘッド１０の接続面を示す概略図である。図２において、テストヘッド１０の接続面にポゴリング２０が固着されており、このポゴリング２０には、円周上に３つの距離センサ２１が設けられる。
【００３６】
ポゴピン３０は、ポゴリング２０の一の面に複数備えられた接触子であり、試験時に、プローブカード５０の所定の電極にそれぞれ接触される。ポゴピン３０は、プローブカード５０にテストヘッド１０から入力されたテストパタン信号を出力すると共に、テストパタン信号が入力されたＤＵＴからのテスト結果信号がプローブカード５０を介して入力される。
【００３７】
図３はポゴピン３０の内部構成を示す図である。図３において、ポゴピン３０は、接触部３１と、接続球３２と、ばね３３と、支持部３４とを備える。
接触部３１は、導体により構成され、試験時にプローブカード５０の所定の電極と接触する。そして、接触部３１は、テストヘッド１０から入力されたテストパタン信号をプローブカード５０の電極に出力すると共に、テストパタン信号が入力された被試験体ＩＣからのテスト結果信号がプローブカード５０の電極を介して入力される。
接続球３２は、接触部３１とばね３３の間に組み込まれた球体であり、ばね３３の弾性力を接触部３１に伝達すると共に接触部３１を支持部３４に接触させる。
ばね３３は、接触部３１がプローブカード５０と接触した場合に、接触部３１がプローブカード５０から受ける押圧によって伸縮し、接触部３１の押し込み量を調整する。
支持部３４は、ポゴリング２０に対して接触部３１、接続球３２、ばね３３を支持すると共に、ＤＵＴの入出力信号を伝達する。
【００３８】
ウェハプローバ４０は、上面にプローブカード５０が固着され、プローブカード５０の下方にＤＵＴとなるウェハが載置される。また、ウェハプローバ４０は、試験を実行するときはテストヘッド１０と接続され、テストヘッド１０を固定するためのクランプ８０を備える。
【００３９】
プローブカード５０は、上面に、ポゴピン３０と接触する複数の電極を備え、下面にＤＵＴとなるウェハに形成された電極に接触する複数組のプローブを備える。また、プローブカード５０は、ウェハプローバ４０に固着される。
【００４０】
アングル７０は、不図示のモータ駆動機構の回転軸６０に連結されており、回転軸６０を中心に回動し、アングル７０に固定されたテストヘッド１０が、ウェハプローバ４０の上方でウェハプローバ４０と対向する所定位置範囲にある場合、不図示の上下機構によって垂直方向に上下動する。このモータ駆動の上下機構によるアングル７０の動作制御は、ＩＣテスタ本体に備えられたテストヘッド位置制御回路９０による指示信号に基づいて行われる。
【００４１】
次に、テストヘッド位置制御回路９０の構成について説明する。
図４は、テストヘッド位置制御回路９０の構成を示すブロック図である。
図４において、テストヘッド位置制御回路９０は、Ａ−Ｄコンバータ９１と、デコーダ９２と、メモリ９３と、エラー検出部９４と、ＯＲ回路９５・９７と、比較部９６と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）９８と、ＩＣテスタの制御ＣＰＵと接続されたアドレスバスおよびデータバスとから構成される。
【００４２】
Ａ−Ｄコンバータ９１は、距離センサ２１から入力される検出信号（テストヘッド１０の現在位置を示す信号）をディジタル信号に変換し、メモリ９３およびデータバスに出力する。
なお、Ａ−Ｄコンバータ９１は、各距離センサ２１に対応して設けられており、各Ａ−Ｄコンバータ９１の出力は、メモリ９３の所定アドレスに記憶される。
【００４３】
デコーダ９２は、ＩＣテスタ本体の制御ＣＰＵからアドレスバスを介して入力された読み出し指示や書き込み指示に係るアドレスを復号化し、メモリ９３に出力する。
【００４４】
メモリ９３は、ＩＣテストに先立って行われるキャリブレーション（基準合わせ）によって得られたテストヘッド１０の停止指示位置と、ＩＣテストに適合するテストヘッド１０の停止適合位置および現在のテストヘッド１０の位置（現在位置）に関するデータを記憶する。
このテストヘッド１０の停止指示位置および現在位置の各データは、距離センサ２１の検出信号として、Ａ−Ｄコンバータ９１を介して入力され、停止適合位置は、予め制御ＣＰＵから入力される。
また、メモリ９３は、アドレスバスおよびデータバスと接続されている。そして、ＩＣテスタ本体の制御ＣＰＵによって指定されたアドレスに、テストヘッド１０の停止指示位置、停止適合位置および現在位置の各データを書き込む。さらに、メモリ９３は、制御ＣＰＵによって指定されたアドレスに記憶しているデータをデータバスに出力する。
【００４５】
エラー検出部９４は、Ａ−Ｄコンバータ９１から入力された各距離センサ２１の検出信号が距離センサ２１の測定可能範囲内にあるか否かを判定し、所定レベル範囲内でない場合、エラー検出信号をＯＲ回路９５に出力する。
なお、エラー検出部９４は、各距離センサ２１に対応して設けられており、各エラー検出部９４のエラー検出信号が、各エラー検出部９４に対応して設けられたＯＲ回路９５に入力される。
ＯＲ回路９５は、各エラー検出部９４に対応して設けられており、エラー検出部９４からエラー検出信号が入力された場合、測定不能信号を制御ＣＰＵおよび各ＯＲ回路９５に対応するＬＥＤ９８に出力する。
【００４６】
比較部９６は、テストヘッド１０をウェハプローバ４０に接続する動作時には、Ａ−Ｄコンバータ９１から入力されたセンサ部２１の検出信号（現在位置）とメモリ９３から入力された停止指示位置（後述するキャリブレーション値）を比較し、現在位置が停止指示位置となった場合、識別信号をＯＲ回路９７に出力する。
また、比較部９６は、テストヘッド１０が停止した後には、Ａ−Ｄコンバータ９１から入力されたセンサ部２１の検出信号（現在位置）とメモリ９３から入力された停止適合位置を比較し、現在位置が停止適合位置の範囲内であるか否かについての識別信号をＬＥＤ９８に出力する。
なお、比較部９６は、各センサ２１に対応して設けられており、各比較部９６の識別信号は各比較部９６に対応して設けられたＬＥＤ９８に入力されると共に、全ての比較部９６の識別信号が１つのＯＲ回路９７に入力される。
【００４７】
ＯＲ回路９７は、何れかの比較部９６から、現在位置が停止指示位置となった旨の識別信号が入力された場合、テストヘッド１０を移動させるモータに停止信号を出力する。
【００４８】
ＬＥＤ９８は、各センサ２１に対応して設けられており、対応するＯＲ回路９５から測定不能信号が入力された場合、測定不能である旨の識別表示を行う。また、ＬＥＤ９８は、対応する比較部９６から現在位置が停止適合位置の範囲内であるか否かの識別信号が入力された場合、この識別信号に基づいて、テストヘッド１０の現在位置を識別表示する。
【００４９】
次に、動作を説明する。
初めに、テストヘッド１０のキャリブレーション（基準合わせ）について説明する。キャリブレーションは試験に先立って行われる。
【００５０】
テストヘッド１０は、ウェハプローバ４０との接続動作時に、テストヘッド位置制御回路９０により停止信号が入力された後、慣性によって停止するまでに更に一定距離だけ降下する。そのため、テストヘッド位置制御回路９０は、テストヘッド１０を停止させる目標位置（ウェハプローバ４０と接続された場合のテストヘッド１０の位置）から、予め一定距離だけ上方でテストヘッド１０に停止信号を出力する。したがって、試験に先立ち、テストヘッド１０に停止信号を入力する位置を決定するためにキャリブレーションは行われる。
【００５１】
キャリブレーションを行う際、テストヘッド位置制御回路９０は、テストヘッド１０を回動し、ウェハプローバ４０の上方の所定位置からテストヘッド１０を垂直に下降させる。そして、テストヘッド１０とウェハプローバ４０が所定距離（例えば、５ｍｍ）となった時点で、テストヘッド位置制御回路９０は停止信号を出力し、テストヘッド１０が停止される。
【００５２】
次に、停止した位置におけるテストヘッド１０とウェハプローバ４０の距離を距離センサ２１により測定する。そして、制御ＣＰＵが、停止信号を出力した所定距離（例えば、５ｍｍ）から実際の停止位置の距離を減じ、テストヘッド１０の停止に要する距離を算出する。制御ＣＰＵは、この距離にプローブカード５０から目標位置までの距離を加えた値をキャリブレーション値として、メモリ９３に記憶する。そして、実際のＩＣテストにおいて、テストヘッド１０をウェハプローバ４０に接続する際、テストヘッド１０がウェハプローバ４０からキャリブレーション値の距離（停止指示位置）に到達した場合、テストヘッド位置制御回路９０は停止信号を出力する。
【００５３】
なお、以下のようにキャリブレーションを行うこととしてもよい。
まず、テストヘッド１０は、停止信号が入力された後、約４ｍｍ下降して停止するため、この値をオフセット値とする。
【００５４】
そして、プローブカード５０と同形状のボードの所定位置に約４ｍｍの距離測定用溝を刻んだキャリブレーション用ボードを用意し、テストヘッド１０がウェハプローバ４０と接続されていない状態において、キャリブレーション用ボードをテストヘッド１０に接続・吸着させる。このとき、距離測定用溝が距離センサ２１によって距離測定可能な位置となるように、キャリブレーション用ボードを設置する。
次に、距離センサ２１によって、距離測定用溝までの距離を測定し、この距離をキャリブレーション値としてメモリ９３に記憶する。
以下、試験時におけるテストヘッド１０の停止に関する動作は、上述の場合と同様である。
なお、距離測定用溝の深さは、最適なキャリブレーション値が得られるよう、適宜調整される。
【００５５】
次に、テストヘッド１０がウェハプローバ４０に接続される際の動作を説明する。
初期状態において、テストヘッド１０は、回転軸６０に対しウェハプローバ４０と対象となる側に移動されている。
【００５６】
試験のため、制御ＣＰＵがテストヘッド１０をウェハプローバ４０に接続するよう指示すると、モータによりアングル７０が回動され、テストヘッド１０がウェハプローバ４０の上方に移動する。
そして、テストヘッド１０がウェハプローバ４０の上方、所定位置範囲に達した場合、アングル７０は、上下機構により垂直に下降される。この際、距離センサ２１によって、テストヘッド１０とウェハプローバ４０の距離が常時測定され、この距離がテストヘッド位置制御回路９０に出力される。
【００５７】
次に、テストヘッド１０がウェハプローバ４０に接近し、距離センサ２１により測定された現在位置が停止指示位置となった場合、テストヘッド位置制御回路９０が停止信号を出力し、テストヘッド１０の移動制御が停止される。
すると、テストヘッド１０は、キャリブレーション値だけ更に降下して停止する。即ち、テストヘッド１０は、目標位置に停止する。
【００５８】
次に、テストヘッド１０の吸引機構１１によりテストヘッド１０がウェハプローバ４０に吸着され、各ポゴピン３０がプローブカード５０の所定の電極に接触する。
なお、このときテストヘッド１０が目標位置に停止され、ポゴリング２０とプローブカード５０の距離が一定に保たれるため、テストヘッド１０をウェハプローバ４０に接続する毎に、各ポゴピン３０がプローブカード５０の所定の電極に正確かつ確実に接触される。
【００５９】
そして、ＩＣテスタ本体からテストパタン信号が入力され、各ポゴピン３０からプローブカード５０にテストパタン信号が入力されることにより、試験が実行される。
【００６０】
次に、テストヘッド１０をウェハプローバ４０に接続する際のテストヘッド位置制御回路９０の動作を説明する。
【００６１】
テストヘッド１０をウェハプローバ４０に接続する際、ウェハプローバ４０の上方で所定位置範囲内に達した場合、テストヘッド１０は垂直に下降され、距離センサ２１によって、テストヘッド１０とウェハプローバ４０の距離が測定される。そして、距離センサ２１の検出信号がテストヘッド位置制御回路９０に常時入力される。
【００６２】
すると、距離センサ２１の検出信号が、Ａ−Ｄコンバータ９１によりデジタル信号に変換され、比較部９６に入力される。
次いで、制御ＣＰＵの指示に基づいて、メモリ９３に記憶された各距離センサ２１のキャリブレーション値がそれぞれ対応する比較部９６に入力される。
【００６３】
次に、比較部９６によって、入力された現在位置とキャリブレーション値の位置（停止指示位置）が比較され、現在位置が停止指示位置に達した場合、ＯＲ回路９７に識別信号が出力される。そして、ＯＲ回路９７によって、テストヘッド１０を移動するモータに停止信号が出力され、テストヘッド１０の移動制御が停止される。
この後、テストヘッド１０は、更に一定距離降下し目標位置で停止する。
【００６４】
次に、制御ＣＰＵの指示に基づいて、メモリ９３に記憶されたテストヘッド１０の停止適合位置及びＡ−Ｄコンバータ９１の出力が、比較部９６に入力される。
そして、比較部９６によって、テストヘッド１０の停止位置が停止適合位置と比較され、停止適合位置の範囲内であるか否かがＬＥＤ９８に識別表示される。
【００６５】
また、Ａ−Ｄコンバータ９１によりデジタル化された距離センサ２１の検出信号は、常時、エラー検出部９４に入力され、距離センサ２１の測定可能範囲内であるか否かが判定される。そして、検出信号が所定レベル範囲内でないと判定された場合、エラー検出部９４によって、対応するＯＲ回路９５にエラー検出信号が出力される。すると、ＯＲ回路９５によって、制御ＣＰＵに測定不能信号が出力されると共に、ＬＥＤ９８に測定不能である旨が識別表示される。
【００６６】
以上のように、本実施の形態におけるＩＣテスタ１は、テストヘッド１０とウェハプローバ４０を接続する際に、テストヘッド１０のポゴリング２０に備えられた距離センサ２１によって、ポゴリング２０とプローブカード５０の距離を測定し、ポゴリング２０がプローブカード５０と一定の距離で停止される。
【００６７】
したがって、ポゴリング２０に備えられた各ポゴピン３０が、プローブカード５０の所定電極に正確かつ確実に接触される。そのため、試験を適切に実行できる。
【００６８】
また、本実施の形態におけるＩＣテスタ１は、テストヘッド１０の移動制御が停止された場合、更に降下する一定距離（キャリブレーション値）を予め加味した位置で、テストヘッド１０の移動制御を停止する。
【００６９】
したがって、ポゴリング２０とプローブカード５０をより正確に一定距離で接続でき、各ポゴピン３０を正確かつ確実にプローブカード５０の所定電極に接続できる。
【００７０】
なお、ＩＣテスタ１は、複数の距離センサ２１により測定された距離に基づいて、テストヘッド１０とウェハプローバ４０が接続された際の平行度を調整することも可能である。この場合、平行度を高精度で調整できるため、テストヘッド１０とウェハプローバ４０を接続した際に、ポゴリング２０とプローブカード５０の距離の偏りが減少し、さらに正確にポゴピン３０を所定電極に接触できる。
【００７１】
また、テストヘッド１０とウェハプローバ４０を接続する度に距離センサ２１により測定される距離をＩＣテスタ本体の記憶装置等に記憶することとしてもよい。この場合、接続回数に伴うテストヘッド１０の停止位置の変化を分析し、分析結果を加味した停止指示位置を参照して、停止指示位置を適宜調整することで、テストヘッド１０を接続する毎の、接続距離のばらつきを軽減できる。
【００７２】
【発明の効果】
請求項１および請求項２記載の発明によれば、測定されたテストヘッドの接続面とウェハプローバの接続面との距離に基づいて、テストヘッドの停止位置を制御するため、テストヘッドおよびウェハプローバの接続面の距離を一定にできる。その際、テストヘッドが惰性で移動する距離を考慮した位置で、テストヘッドの駆動機構に停止位置制御信号が入力されるため、テストヘッドをより正確に目標停止位置に停止できる。
【００７８】
請求項３記載の発明によれば、テストヘッドの移動中に停止位置制御信号が入力された場合の、実際の惰性移動距離を測定して基準位置を決定するため、基準位置を正確に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したＩＣテスタ１の接続機構の構成を示す概略図である。
【図２】テストヘッド１０の接続面を示す概略図である。
【図３】ポゴピン３０の内部構成を示す図である。
【図４】テストヘッド位置制御回路９０の構成を示すブロック図である。
【図５】従来のＩＣテスタ１００におけるテストヘッドとウェハプローバの接続機構を示す図である。
【符号の説明】
１，１００    ＩＣテスタ
１０，１１０    テストヘッド
２０，１２０    ポゴリング
２１    距離センサ
３０，１３０    ポゴピン
４０，１４０    ウェハプローバ
５０，１５０    プローブカード
６０，１６０    回転軸
７０，１７０    アングル
８０，１８０    クランプ
９０    テストヘッド位置制御回路
９１    Ａ−Ｄコンバータ
９２    デコーダ
９３    メモリ
９４    エラー検出部
９５，９７    ＯＲ回路
９６    比較部
９８    ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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