(57)【要約】【課題】印刷用マスクの開口部および厚みの精度を高く維持しつつ、破損を防止すること。【解決手段】本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００は、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、高剛性部材１３０とを備えている。複数の開口部１２０は、基材１１０に形成されている。高剛性部材１３０は、基材１１０よりも高い剛性を有する。高剛性部材１３０は、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０に埋設されている。開口部形成領域１１１は、複数の開口部１２０が形成された領域である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の基材と、
前記基材に形成された複数の開口部と、
前記基材よりも高い剛性を有し、前記基材面のうち前記複数の開口部が形成された領域である開口部形成領域の外周縁部で、前記基材に埋設された高剛性部材とを備えた印刷用マスク。
【請求項２】
前記高剛性部材は、前記開口部形成領域を囲うように、前記開口部形成領域の外周縁部に埋設された請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項３】
前記高剛性部材は、前記基材面のうち前記開口部形成領域以外の全面で、前記基材に埋設された請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項４】
複数の前記高剛性部材は、前記基材面のうち前記開口部形成領域以外の領域で、所定の間隔で網目状に配列されて、前記基材に埋設された請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項５】
前記高剛性部材は、前記基材面のうち前記開口部形成領域の外周縁部で、前記基材面上に露出しないように、前記基材に埋設されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の印刷用マスク。
【請求項６】
前記基材面のうち前記開口部形成領域に凹状に形成された凹部を備えた請求項１〜３のいずれか１項に記載の印刷用マスク。
【請求項７】
前記高剛性部材は、金属メッキ材または金属線材により形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷用マスク。
【請求項８】
板状の基材に複数の開口部を前記基材面の開口部形成領域に形成する開口部形成ステップと、
前記開口部形成領域の外周縁部で、前記基材面に凹状の凹溝を形成する凹溝形成ステップと、
前記基材より高い剛性を有する高剛性部材を、前記凹溝ステップで形成された前記凹溝に埋設する高剛性部材埋設ステップと含む印刷用マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷用マスク等に関し、例えば、電子機器等の実装工程にて、半田ペースト等の被印刷材を、プリント配線基板等の印刷対象物に印刷するために用いられるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷用マスクは、半田ペーストを主とした導電性ペーストや、接着剤等の樹脂などの被印刷材を、プリント配線基板等の印刷対象物に印刷するものである。
【０００３】
この印刷用マスクには、例えば、スクリーン印刷に対応したスクリーンマスクや、金属製のメタルマスクが、広く使用されてきたが、近年では、フレームレスマスクが用いられつつある。
【０００４】
近年、車載製品に搭載される電子機器の生産機種は増大し、生産量は拡大しつつある。このため、これらの電子機器の生産期間は長期化する傾向があり、生産時に使われる治具等の保管が必要となり、これらの治具等の保管スペースを確保することが課題となっていた。
【０００５】
フレームレスマスクでは、印刷用マスクの枠部を共通化して、版のみ着脱または保管することができる。このため、フレームレスマスクを用いることにより、保管エリアの省スペース化を図ることができる。したがって、上述した課題は、フレームレスマスクを使用することで解決することができる。
【０００６】
また、近年、製品コストを削減するために、電子機器に安価部品を採用する傾向にある。このため、大型実装部品と、小型実装部品（例えば、０６０３チップ部品等）を同一のプリント配線基板上に実装すること（混載実装）が、普及しつつある。この際、半田の印刷供給が所望の半田量に合わせて可能となるように、厚み方向に凹凸部を形成した印刷用マスク（キャビティマスク）が広く使用されている。
【０００７】
フレームレスマスクを使用することにより、上述の通り、治具等の保管エリアを省スペース化することができた。しかし、フレームレスマスクでは、例えば０．０５〜０．２０ｍｍ程度の非常に薄い版を取り扱う必要が生じる。このため、印刷マスクを着脱する際に、版の折り曲げや打ち付けにより損傷や変形が生じうることが懸念された。また、金属製の薄板である印刷用マスクを着脱する作業は、人手で扱うため、作業者が切傷を負うリスクも高い。
【０００８】
これに対して、印刷用マスクの最外周の４辺に折り曲げ下加工を施したり、印刷用マスクの角部に丸み付け加工を施したりする場合もある。これにより、版の剛性を高めることができ、版の損傷や変形を防止するとともに、作業者の切傷のリスクを予防することができる。しかしながら、この場合、機械的な２次加工コストが新たに生じるという問題がある。また、この場合、印刷用マスクの最外周部の剛性は強化されるものの、印刷用マスクの中央部の剛性は強化されない。この印刷用マスクの中央部には、複数の開口部が設けられる。これらの開口部が形成された領域と最外周部の間の距離は、通常、数十ｍｍ単位で離れている。このため、特に、印刷作業性を左右する複数の開口領域内において、ステンシル着脱作業時に、印刷用マスクに変形や破損が生じる可能性が残る。また、特に、キャビティマスクの凹部では、印刷用マスクの厚みを局所的に薄くしているために、前述したような印刷用マスクの破損リスクが高くなる。
【０００９】
これらの問題に対して、印刷用マスクの中央部付近に設けられる複数の開口領域の近傍に高剛性材料を設置することにより、印刷用マスク全体の剛性を高めることが考えられる。
【００１０】
例えば、特許文献１には、シート状のプラスチック材および金属層により形成された補強層を印刷用マスクの基材の全面または一部に積層する技術が、開示されている。これにより、印刷用マスクの剛性を高めることができる。
【００１１】
なお、本発明に関連する技術が、特許文献２、３にも開示されている。ただし、特許文献２には、補強部とマスク層の剛性の差異が記載されていない。また、特許文献２の実施形態に例示された補強部とマスク層の材質のヤング率はほぼ同等であるため、補強効果は低い。本発明は「マスク層より高剛性の材料」を開口領域の周囲に施すことを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−１６８２５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２００９５９号公報
【特許文献３】特開平１１−１７０７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、印刷用マスクの基材（母材）の全面上に、シート状のプラスチック材および金属層により形成された補強材を積層してから、プラスチック材および金属層の双方に対して別々に開口部をしている。このため、特許文献１に記載の技術では、開口部を形成する処理の回数が多いという問題があった。また、補強材が積層された状態で一気に開口部を形成してしまうと、基材（母材）と補強材の間の溶着が剥がれたり、開口部周辺にバリが生じたりし、開口部の精度が低下することが懸念される。また、特許文献１に記載の技術では、エッチング処理等により選択的に補強材を基材上に積層するので、印刷用マスクの厚み精度が低下するという問題があった。
【００１４】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、印刷用マスクの開口部および厚みの精度を高く維持しつつ、破損を防止できる印刷用マスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の印刷用マスクは、板状の基材と、前記基材に形成された複数の開口部と、前記基材よりも高い剛性を有し、前記基材面のうち前記複数の開口部が形成された領域である開口部形成領域の外周縁部で、前記基材に埋設された高剛性部材とを備えている。
【００１６】
本発明の印刷用マスクの製造方法は、板状の基材に複数の開口部を前記基材面の開口部形成領域に形成する開口部形成ステップと、前記開口部形成領域の外周縁部で、前記基材面に凹状の凹溝を形成する凹溝形成ステップと、前記基材より高い剛性を有する高剛性部材を、前記凹溝ステップで形成された前記凹溝に埋設する高剛性部材埋設ステップと含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる印刷用マスク等によれば、印刷用マスクの開口部および厚みの精度を高く維持しつつ、破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態における印刷用マスクの構成を示す図である。図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における印刷用マスクの平面図である。図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態における印刷用マスクの断面図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における印刷用マスクを製造する方法を説明するための図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における印刷用マスクを製造する方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における印刷用マスクの構成を示す図である。図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における印刷用マスクの平面図である。図４（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における印刷用マスクの断面図であって、図４（ａ）のＢ−Ｂ切断面における断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態における印刷用マスクの構成を示す図である。図５（ａ）は、本発明の第３の実施の形態における印刷用マスクの平面図である。図５（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態における印刷用マスクの断面図であって、図５（ａ）のＣ−Ｃ切断面における断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態における印刷用マスクの構成を示す図である。図６（ａ）は、本発明の第４の実施の形態における印刷用マスクの平面図である。図６（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態における印刷用マスクの断面図であって、図６（ａ）のＤ−Ｄ切断面における断面図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態における印刷用マスクの構成を示す図である。図７（ａ）は、本発明の第５の実施の形態における印刷用マスクの平面図である。図７（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態における印刷用マスクの断面図であって、図７（ａ）のＥ−Ｅ切断面における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００の構成について説明する。図１は、印刷用マスク１００の構成を示す図である。図１（ａ）は、印刷用マスク１００の平面図である。図１（ｂ）は、印刷用マスク１００の断面図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。
【００２０】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、印刷用マスク１００は、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、高剛性部材と１３０を備えている。
【００２１】
図１に示されるように、板状の基材１１０は、矩形状の板である。なお、基材１１０の形状は、矩形状でなくてもよく、例えば円形や楕円形状や多角形状であってもよい。基材１１０の材料には、例えば、鋼鉄やステンレス鋼やアルミニウム合金等が用いられる。
【００２２】
図１に示されるように、複数の開口部１２０は、基材１１０面のうちで、基材１１０の所定の領域内である開口部形成領域１１１内に、形成されている。なお、開口部形成領域１１１は、複数の開口部１２０を含むように、基材１１０面に設けられる。複数の開口部１２０は、印刷対象に対応する位置に形成される。
【００２３】
高剛性部材１３０は、少なくとも基材１１０よりも剛性の高い材料を用いて、形成されている。高剛性部材１３０は、例えば、金属メッキ材または金属線材により形成されている。これにより、簡単な材料で高剛性部材１３０を形成することができる。高剛性部材１３０は、基材１１０面のうちで、開口部形成領域１１１の外周縁部に設けられている。図１の例では、高剛性部材１３０は、開口部形成領域１１１を囲うように、開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０に埋設されている。このように、高剛性部材１３０は、複数の開口部１２０が設けられた開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０に埋没されている。これにより、特に、開口部形成領域１１１の外周縁部で、印刷用マスク１００の剛性を高くすることができる。この結果、開口部形成領域１１１内の撓みを小さくすることができる。よって、印刷用マスク１００の取り扱いが容易になり、印刷の作業効率が向上する。また、印刷用マスク１００が破損する危険性を低減することができる。さらに、高剛性部材１３０は、印刷用マスク１００の基材１１０内に埋設されるので、印刷用マスク１００の開口部１２０や厚み方向の精度が低下することを防止することができる。
【００２４】
以上、印刷用マスク１００の構成について説明した。
【００２５】
次に、印刷用マスク１００の製造方法について説明する。
【００２６】
図２および図３は、印刷用マスク１００を製造する方法を説明するための図である。
【００２７】
図２（ａ）に示されるように、まず、基材１１０を準備する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示されるように、基材１１０のうちで、予め設定された開口部形成領域１１１内に、複数の開口部１２０を形成する。なお、複数の開口部１２０は、印刷対象に対応する位置に応じている。ここでは、例えば、レーザ開口工法を用いて、開口部形成領域１１１内に、複数の開口部１２０を形成する。図２（ｂ）の処理は、本発明の開口部形成ステップに対応する。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示されるように、基材１１０面のうちで、開口部形成領域１１１の外周縁部に、凹状の凹溝１１２を形成する。ここでは、例えば、レーザ切削により、所望の深さおよび幅の凹溝１１２を形成する。ただし、レーザ切削に限らず、同等の仕上がりを得ることができる工法（例えば、アディティブ工法等）を用いても良い。一方、アディティブ工法を用いる場合、開口部１２０の形成箇所と凹溝１１２の形成箇所に対して、複数回に分けて電鋳工程をそれぞれ行うことで、複数の開口部１２０および凹溝１１２を形成する。図２（ｃ）の処理は、本発明の凹溝形成ステップに対応する。
【００３０】
次に、図３（ｄ）に示されるように、基材１１０面のうちで、複数の開口部１２０および凹溝１１２以外の領域に、レジスト層ＲＥを形成する。
【００３１】
次に、図３（ｅ）に示されるように、高剛性部材１３０を凹溝１１２に電気めっきする。これにより、高剛性部材１３０が、基材１１０の凹溝１１２に埋没される。
【００３２】
次に、図３（ｆ）に示されるように、レジスト層ＲＥを基材１１０面から剥離する。
【００３３】
最後に、印刷用マスク１００の厚みが、基材１１０の厚みと同等になるように、印刷用マスク１００の表面を均一に研磨する。これにより、印刷用マスク１００が完成する。
【００３４】
以上、印刷用マスク１００を製造する方法を説明した。
【００３５】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００は、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、高剛性部材１３０とを備えている。複数の開口部１２０は、基材１１０に形成されている。高剛性部材１３０は、基材１１０よりも高い剛性を有する。高剛性部材１３０は、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０に埋設されている。開口部形成領域１１１は、複数の開口部１２０が形成された領域である。
【００３６】
このように、基材１１０よりも高い剛性を有する高剛性部材１３０が、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０に埋設されている。これにより、特に、開口部形成領域１１１の外周縁部で、印刷用マスクの剛性を高くすることができる。この結果、開口部形成領域１１１内の撓みを小さくすることができる。よって、印刷用マスク１００の取り扱いが容易になり、印刷の作業効率が向上する。また、印刷用マスク１００が破損する危険性を低減することができる。さらに、高剛性部材１３０は、印刷用マスク１００の基材１１０内に埋設されるので、印刷用マスク１００の開口部１２０および厚み方向の精度が低下することを防止することができる。したがって、特許文献１に記載の技術のような問題は生じない。
【００３７】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００によれば、印刷用マスクの開口部および厚みの精度を高く維持しつつ、破損を防止できる。
【００３８】
また、本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００において、高剛性部材１３０は、開口部形成領域１１１を囲うように、開口部形成領域１１１の外周縁部に埋設されている。これにより、さらに開口部形成領域１１１の全外周縁部で、印刷用マスクの剛性を高くすることができる。この結果、開口部形成領域１１１内の撓みをさらに小さくすることができる。
【００３９】
また、高剛性部材１３０は、金属メッキ材または金属線材により形成されている。これにより、簡単な材料で高剛性部材１３０を形成することができる。
【００４０】
本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００の製造方法は、開口部形成ステップと、凹溝形成ステップと、高剛性部材埋設ステップと含んでいる。開口部形成ステップでは、板状の基材１１０に複数の開口部１２０を基材１１０面の開口部形成領域１１１に形成する。凹溝形成ステップでは、開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１０面に凹状の凹溝１１２を形成する。高剛性部材埋設ステップでは、基材１１０より高い剛性を有する高剛性部材を、凹溝ステップで形成された凹溝１１２に埋設する。これにより、印刷用マスク１００で得られる効果と同様の効果を奏することができる。
【００４１】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態における印刷用マスク１００Ａの構成について説明する。図４（ａ）は、印刷用マスク１００Ａの平面図である。図４（ｂ）は、印刷用マスク１００Ａの断面図であって、図４（ａ）のＢ−Ｂ切断面における断面図である。なお、図４では、図１〜３で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜３に示した符号と同等の符号を付している。
【００４２】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示されるように、印刷用マスク１００Ａは、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、高剛性部材と１３０Ａを備えている。
【００４３】
ここで、図１（ａ）、（ｂ）と図４（ａ）、（ｂ）を比較する。図１（ａ）および図１（ｂ）では、高剛性部材１３０は、開口部形成領域１１１を囲うように、開口部形成領域１１１の外周縁部のみにて、基材１１０に埋設されている。これに対して、図４（ａ）および図４（ｂ）では、高剛性部材１３０Ａは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１以外の全面で、基材１１０に埋設されている。この点で、両者は互いに相違する。
【００４４】
高剛性部材１３０Ａは、少なくとも基材１１０よりも剛性の高い材料を用いて、形成されている。高剛性部材１３０Ａは、例えば、金属メッキ材または金属線材により形成されている。これにより、簡単な材料で高剛性部材１３０を形成することができる。高剛性部材１３０Ａは、基材１１０面のうちで、開口部形成領域１１１以外の全面に設けられている。このように、高剛性部材１３０は、複数の開口部１２０が設けられた開口部形成領域１１１以外の全面で、基材１１０に埋没されている。これにより、特に、開口部形成領域１１１の外周縁部を含む基材１１０面の広範囲で、印刷用マスク１００Ａの剛性をさらに高くすることができる。
【００４５】
以上、印刷用マスク１００Ａの構成について説明した。
【００４６】
なお、印刷用マスク１００Ａの製造方法は、図２および図３で示した製造方法と同様である。
【００４７】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における印刷用マスク１００Ａにおいて、高剛性部材１３０Ａは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１以外の全面で、基材１１０に埋設されている。
【００４８】
これにより、開口部形成領域１１１の外周縁部を含む基材１１０面の広範囲で、印刷用マスク１００Ａの剛性をさらに高くすることができる。この結果、開口部形成領域１１１内だけでなく、印刷用マスク１１０Ａ全面の撓みをさらに小さくすることができる。よって、印刷用マスク１００Ａの取り扱いがさらに容易になり、印刷の作業効率がさらに向上する。また、印刷用マスク１００Ａが破損する危険性を低減することができる。また、印刷用マスク１００Ａの高剛性化に伴って、印刷工程内でのスキージング動作や版離れ動作が影響を与える印刷耐久性を向上することができる。この結果、印刷用マスク１００Ａの寿命を長くすることができる。
【００４９】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態における印刷用マスク１００Ｂの構成について説明する。図５（ａ）は、印刷用マスク１００Ｂの平面図である。図５（ｂ）は、印刷用マスク１００Ｂの断面図であって、図５（ａ）のＣ−Ｃ切断面における断面図である。なお、図５では、図１〜４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜４に示した符号と同等の符号を付している。
【００５０】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、印刷用マスク１００Ｂは、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、複数の高剛性部材と１３０Ｂを備えている。
【００５１】
ここで、図１（ａ）、（ｂ）と図５（ａ）、（ｂ）を比較する。図１（ａ）および図１（ｂ）では、高剛性部材１３０は、開口部形成領域１１１を囲うように、開口部形成領域１１１の外周縁部のみにて、基材１１０に埋設されている。これに対して、図５（ａ）および図５（ｂ）では、複数の高剛性部材１３０Ｂは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１以外の領域で、所定の間隔で網目状に配列されて、基材１１０に埋設されている。この点で、両者は互いに相違する。
【００５２】
複数の高剛性部材１３０Ｂは、少なくとも基材１１０よりも剛性の高い材料を用いて、形成されている。各高剛性部材１３０Ｂは、例えば、金属メッキ材または金属線材により形成されている。これにより、簡単な材料で高剛性部材１３０Ｂを形成することができる。複数の高剛性部材１３０Ｂは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１以外の領域で、所定の間隔で網目状に配列されて、基材１１０に埋設されている。これにより、特に、開口部形成領域１１１の外周縁部を含む基材１１０面の広範囲で、印刷用マスクの剛性をさらに高くすることができる。
【００５３】
以上、印刷用マスク１００Ｂの構成について説明した。
【００５４】
なお、印刷用マスク１００Ｂの製造方法は、図２および図３で示した製造方法と同様である。
【００５５】
以上の通り、本発明の第３の実施の形態における印刷用マスク１００Ｂにおいて、複数の高剛性部材１３０Ｂは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１以外の領域で、所定の間隔で網目状に配列されて、基材１１０に埋設されている。
【００５６】
これにより、開口部形成領域１１１の外周縁部を含む基材１１０面の広範囲で、印刷用マスク１００Ｂの剛性をさらに高くすることができる。この結果、開口部形成領域１１１内だけでなく、印刷用マスク１００Ｂ全面の撓みをさらに小さくすることができる。よって、印刷用マスク１００Ｂの取り扱いがさらに容易になり、印刷の作業効率がさらに向上する。また、印刷用マスク１００Ｂが破損する危険性を低減することができる。また、複数の高剛性部材１３０Ｂを、所定間隔をあけて部分的に埋没することで、第２の実施の形態における印刷用マスク１００Ａと比較して、材料費を含む製造コストを低減することができる。なお、高剛性部材１３０Ｂの埋没パターンは、矩形、円形、多角形など、剛性を保持できる形状であればよい。
【００５７】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における印刷用マスク１００Ｃの構成について説明する。図６（ａ）は、印刷用マスク１００Ｃの平面図である。図６（ｂ）は、印刷用マスク１００Ｃの断面図であって、図６（ａ）のＤ−Ｄ切断面における断面図である。なお、図６では、図１〜５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜５に示した符号と同等の符号を付している。
【００５８】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、印刷用マスク１００Ｃは、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、高剛性部材１３０Ｃとを備えている。
【００５９】
ここで、図１（ａ）、（ｂ）と図６（ａ）、（ｂ）を比較する。図１（ａ）および図１（ｂ）では、高剛性部材１３０は、開口部形成領域１１１を囲うように、開口部形成領域１１１の外周縁部のみにて、基材１１０面上に露出するように、基材１１０に埋設されている。これに対して、図６（ａ）および図６（ｂ）では、高剛性部材１３０Ｃは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０面上に露出しないように、基材１１０に埋設されている。この点で、両者は互いに相違する。
【００６０】
高剛性部材１３０Ｃは、少なくとも基材１１０よりも剛性の高い材料を用いて、形成されている。高剛性部材１３０Ｃは、例えば、金属メッキ材または金属線材により形成されている。これにより、簡単な材料で高剛性部材１３０Ｃを形成することができる。高剛性部材１３０Ｃは、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１の外周縁部で、基材１１０面上に露出しないように、基材１１０に埋設されている。これにより、特に、開口部形成領域１１１の外周縁部周辺で、印刷用マスク１００Ｃの剛性を高くすることができる。
【００６１】
以上、印刷用マスク１００Ｃの構成について説明した。
【００６２】
次に、印刷用マスク１００Ｃの製造方法について説明する。
【００６３】
まず、基材１１０を準備する。次に、基材１１０のうちで、予め設定された開口部形成領域１１１内に、複数の開口部１２０が形成されるように、レジストを形成する。そして、印刷用マスク１００Ｃの板厚の設計値に対して例えば約１０％以上の厚さを、電鋳めっきにより、基材１１０面上に積層する。
【００６４】
次に、印刷用マスク１００Ｃの板厚の設計値を超えない程度の太さの高剛性部材１３０Ｃの線材を基材１１０上に設置する。
【００６５】
次に、電鋳めっきを再開して、印刷用マスク１００Ｃが設計値の板厚になるまで電鋳めっきを続ける。
【００６６】
そして、レジストを基材１１０上から除去する。これにより、高剛性部材１３０Ｃが、基材１１０の表面から露出しないで、基材１１０内に埋設された印刷用マスク１００Ｃを得ることができる。
【００６７】
この製造方法では、高剛性部材１３０Ｃの埋設に伴う２次加工工程を削減することができる。これにより、製造コストを削減することができる。
【００６８】
以上、印刷用マスク１００Ｃを製造する方法を説明した。
【００６９】
以上の通り、本発明の第４の実施の形態における印刷用マスク１００Ｃにおいて、高剛性部材１３０Ｃは、高剛性部材１３０Ｃは、基材１１０面上に露出しないように、基材１１０に埋設されている。
【００７０】
これにより、開口部形成領域１１１の外周縁部周辺で、印刷用マスク１００Ｃの剛性を高くすることができる。この結果、特に、開口部形成領域１１１の撓みをさらに小さくすることができる。よって、印刷用マスク１００Ｃの取り扱いがさらに容易になり、印刷の作業効率がさらに向上する。また、印刷用マスク１００Ｃが破損する危険性を低減することができる。また、高剛性部材１３０Ｃが、基材１１０の表面上に露出しないため、印刷工程のスキージング動作に伴って、高剛性部材１３０Ｃが損傷することを防止することができる。
【００７１】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態における印刷用マスク１００Ｄの構成について説明する。図７（ａ）は、印刷用マスク１００Ｄの平面図である。図７（ｂ）は、印刷用マスク１００Ｄの断面図であって、図７（ａ）のＥ−Ｅ切断面における断面図である。なお、図７では、図１〜６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜６に示した符号と同等の符号を付している。
【００７２】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、印刷用マスク１００Ｄは、板状の基材１１０と、複数の開口部１２０と、高剛性部材１３０Ｄと、凹部１１５とを備えている。
【００７３】
ここで、図１（ａ）、（ｂ）と図７（ａ）、（ｂ）を比較する。図７（ａ）、（ｂ）では、凹部１１５が形成されている点で、図１（ａ）、（ｂ）と異なる。
【００７４】
凹部１１５は、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１内に凹状に形成されている。
【００７５】
以上、印刷用マスク１００Ｄの構成について説明した。
【００７６】
以上の通り、本発明の第５の実施の形態における印刷用マスク１００Ｄは、凹部１１５をさらに備えている。凹部１１５は、基材１１０面のうち開口部形成領域１１１に凹状に形成されている。基材１１０の凹部１１５が形成された領域の厚みは、基材１１０の厚みよりも、薄い。このため、凹部１１５が形成された開口部形成領域１１１は、剛性が弱くなっている。しかし、高剛性部材１３０が開口部形成領域１１１の外周縁部で基材１１０に埋設されているので、凹部１１５が形成された開口部形成領域１１１の外周縁部周辺で、印刷用マスク１００Ｄの剛性を高くすることができる。この結果、特に、凹部１１５が形成された開口部形成領域１１１の撓みを抑制することができる。よって、印刷用マスク１００Ｃの取り扱いがさらに容易になり、印刷の作業効率がさらに向上する。また、より剛性が弱い凹部１１５を有する印刷用マスク１１０Ｄを取り扱う際の作業性が低下することを防止でき、印刷用マスク１００Ｄが破損する危険性を低減することができる。
［実施例］
次に、本発明の第１の実施の形態における印刷用マスク１００の実施例について、説明する。
【００７７】
印刷用マスク１００では、基材１１０の材料にはＳＵＳ３０４を使用した。なお、基材１１０の材料には、ＳＵＳ３０４の他に、例えばＳＵＳ３０１など、同等の剛性を持つ板材を用いることができる。
【００７８】
また、高剛性部材１３０の材料には、クロムを使用した。高剛性材１３０の材料には、基材１１０よりも剛性が高い材料を用いれることができる。すなわち、高剛性材１３０の材料には、タングステン、モリブデンなど、基材１１０よりもヤング率が高い材料（２００ＧＰａ以上）を用いることができる。
【００７９】
印刷用マスク１００では、印刷マスク枠のサイズを７３６（ｍｍ）×７３６（ｍｍ）、印刷マスク開口エリア（印刷対象基板サイズ）を３００（ｍｍ）×３００（ｍｍ）とした。
【００８０】
また、印刷用マスク１００の厚みを０．１２（ｍｍ）、開口部１２０の最小開口サイズをφ０．２８（ｍｍ）、開口部１２０の最小ピッチサイズを０．４（ｍｍ）、開口部１２０の最小開口間距離を０．２（ｍｍ）とした。
【００８１】
印刷用マスク１００を製造する際には、事前に用意した開口設計データを基に、レーザ加工機により、印刷対象箇所に対して基材１１０を開口した。
【００８２】
次に、印刷用マスク１００の開口エリアより外周へ向かって、４０（ｍｍ）離れた箇所に対して、印刷用マスク１００の開口エリアを取り囲むようレーザ加工機により凹溝１１２を形成する処理（凹溝形成処理）を行った。この凹溝形成処理により形成された凹溝１１２の深さは、印刷用マスク１００の厚み０．１２（ｍｍ）に対し、０．０５（ｍｍ）とした。
【００８３】
次に、凹溝形成処理を行った面側の基材面に、膜厚０．０４（ｍｍ）のドライフィルムレジストを積層し、凹溝形成処理が行われた箇所以外を露光硬化させ、現像処理を行い、凹溝１１２の箇所へのクロムメッキ処理を電気めっき法により実施した。
【００８４】
最後にレジスト剥離を行い、印刷用マスク１００の表面を設計厚さとなるよう研磨処理を行い、高剛性部材１３０のめっき部と基材１００との段差を０．０１（ｍｍ）以下まで低減させた。
【００８５】
よって、研磨処理完了した印刷用マスク１００は剛性が向上し、撓み量は０．３（ｍｍ）と小さくなった。これにより、印刷用マスク１００の取扱い作業に伴う損傷を低減できる。
【００８６】
さらに、高剛性部材１３０と基材１１０の間の段差を最小化することにより、相乗的な効果として、実際の印刷時におけるスキージングダメージを最小化でき、印刷用マスク１００の寿命の低下を防止できる。
【００８７】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００８８】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ    印刷用マスク
１１０    基材
１１１    開口部形成領域
１１２    凹溝
１１５    凹部
１２０    開口部
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ    高剛性部材
ＲＥ    レジスト層
【図１】
2016060110.tif 000003
【図２】
2016060110.tif 000004
【図３】
2016060110.tif 000005
【図４】
2016060110.tif 000006
【図５】
2016060110.tif 000007
【図６】
2016060110.tif 000008
【図７】
2016060110.tif 000009