(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と電子素子とをベース上に搭載してこれら光素子と電子素子とが電気配線によって接続される光素子・電子素子混載モジュールにおいて、前記ベース上に前記光素子と前記電子素子の他に中継端子台を設け、前記光素子と前記電子素子とを前記中継端子台を中継して電気配線を用いて接続した構成と成し、前記光素子を搭載した光素子搭載領域と、前記電子素子を搭載した電子素子搭載領域とがベース上に区分配設されており、中継端子台は前記光素子搭載領域と前記電子素子搭載領域の境界部のベース上に立設された第１の壁部を有し、該第１の壁部に連通する第２の壁部が設けられて該第２の壁部と前記第１の壁部とによって電子素子搭載領域の周囲を囲む態様と成しており、前記第１の壁部と第２の壁部は電子素子搭載領域に設けられる封止用樹脂の流れ防止壁と成し、該流れ防止壁はプリモールドによりベースと一体的に形成されていることを特徴とする光素子・電子素子混載モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信等で用いられる光素子・電子素子混載モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ベース上に、光素子と電子素子とを搭載してなる光素子・電子素子混載モジュールが用いられており、この種の光素子・電子素子混載モジュールの例として、光素子としてのフォトダイオードと電子素子としてのプリアンプＩＣをベース上に搭載したピンアンプモジュールがある。また、電子素子としての受信ＩＣ、送信ＩＣと、光素子とをベース上に搭載した光トランシーバーモジュールがある。また、周知のキャンパッケージやＤＩＬ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−Ｌｉｎｅ）パッケージ、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）に代表される基板実装型パッケージも、光素子・電子素子混載モジュールの代表例である。
【０００３】
これらの光素子・電子素子混載モジュールにおいて、光素子と電気素子はそれぞれに設けられた電極間をワイヤー等の電気配線を用いて直接配線されている。
【０００４】
例えば、図２には、上記ピンアンプモジュールの構成例が示されている。同図に示すように、ピンアンプモジュールは、ベース（ステム）４上にフォトダイオード１とプリアンプＩＣ２を搭載し、フォトダイオード１上の電極１１とプリアンプＩＣ２上の電極１２の間を電気配線としてのワイヤーボンディング３により直接接続されて形成されている。
【０００５】
また、図３には、基板実装型のパッケージの構成例が示されており、同図に示すように、パッケージのベース４上に基板１０が設けられ、この基板１０上に光素子としての端面受発光型の光デバイス５と電子素子としてのＩＣ６が実装されている。光デバイス５の上下にそれぞれ設けられた電極１５ａ，１５ｂとＩＣ６上の電極１６の間にワイヤーボンディング３が介設され、電極１５ａ，１５ｂと電極１６は、ワイヤーボンディング３により直接配線接続されている。
【０００６】
ＩＣ６は、ワイヤーボンディング３０を介して電極１３に接続され、電極１３はワイヤーボンディング３１を介してリード端子１７に接続されている。この種の基板実装型パッケージと呼ばれる光素子・電子素子混載モジュールは、ベース４を含むパッケージ（図示せず）内に図３に示すような構成を収容し、パッケージ内の光素子と電子素子を樹脂により一括封止して形成されている。また、この種の基板実装型のパッケージに用いられる光素子は、上記のような端面受発光型光デバイスが多く、同図では、光デバイス５の端面に対向させて、光ファイバ２３が基板１０上に配置されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光素子・電子素子混載モジュールにおいて、光素子と電子素子はワイヤーボンディング３により直接接続されているので、この接続後に光素子をリペアする場合には、ワイヤーボンディング３をいったん外して再度新しい配線を施さなければならないため、電子素子およびその電極を傷つけやすく、リペアの成功率が低いといった問題があった。
【０００８】
また、従来の光素子・電子素子混載モジュールにおいて、電子素子（ＩＣ）だけをベース４上に搭載した状態で電気素子の電気的試験をする場合、電子素子の電極に直接検査用のプローブを当てなければならないため、電子素子の電極を傷めることになり、光素子・電子素子混載モジュールの不良率を高めてしまうといった問題もあった。
【０００９】
さらに、図３に示したような従来の光素子・電子素子混載モジュールは、前記パッケージ内を樹脂で一括封止しており、この樹脂封止は最後に一括して行われるため、電子素子の実装後、樹脂封止するまでの工程において、例えば光素子取り付け時に電子素子やボンディングワイヤ３を傷める可能性が高かった。
【００１０】
さらに、図３に示したような従来の光素子・電子素子混載モジュールは、前記パッケージ内を樹脂で一括封止しているために、樹脂封止後は光素子の搭載領域と電子素子の搭載領域とを分離することはできない。したがって、樹脂封止後に光素子の不良に伴う光素子・電子素子混載モジュールの不良が生じた場合には光素子のリペアを行なうことができないといった問題もあった。
【００１１】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、電子素子側の電極を傷つけることなく光素子の取り付けやリペアを行なえる光素子・電子素子混載モジュールを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、本発明は、光素子と電子素子とをベース上に搭載してこれら光素子と電子素子とが電気配線によって接続される光素子・電子素子混載モジュールにおいて、前記ベース上に前記光素子と前記電子素子の他に中継端子台を設け、前記光素子と前記電子素子とを前記中継端子台を中継して電気配線を用いて接続した構成と成し、前記光素子を搭載した光素子搭載領域と、前記電子素子を搭載した電子素子搭載領域とがベース上に区分配設されており、中継端子台は前記光素子搭載領域と前記電子素子搭載領域の境界部のベース上に立設された第１の壁部を有し、該第１の壁部に連通する第２の壁部が設けられて該第２の壁部と前記第１の壁部とによって電子素子搭載領域の周囲を囲む態様と成しており、前記第１の壁部と第２の壁部は電子素子搭載領域に設けられる封止用樹脂の流れ防止壁と成し、該流れ防止壁はプリモールドによりベースと一体的に形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１３】
上記構成の本発明において、光素子と電子素子を搭載したベース上には、光素子と電子素子の他に中継端子台が設けられ、前記光素子と前記電子素子とが前記中継端子台を中継して電気配線を用いて接続されているために、例えば電気配線後に光素子のリペアを行なう場合には、光素子と中継端子台との間の光素子側電気配線を外してリペアすればよく、電子素子の電極にダメージを与えることを抑制できる。
【００１４】
また、本発明においては、例えば電子素子のみをベース上に搭載した状態で電気素子の電気的試験をする場合に、中継端子台の電子素子との接続部に検査用のプローブを当てることにより電気的試験を行なえるので、従来のように電子素子の電極に直接検査用のプローブを当てなくてもすむ。そのため、電子素子の電極を傷めることを抑制し、光素子・電子素子混載モジュールの不良率を低下させることが可能となる。
【００１５】
なお、本発明において、中継端子台にスルーホールを形成し、中継端子台の上面と下面に形成したメタルパターンをスルーホールによって導通できる構造にすると、中継端子台とリードフレームとの電気的導通を容易にとることも可能となる。
【００１６】
また、光素子を搭載した光素子搭載領域と、電子素子を搭載した電子素子搭載領域とがベース上に区分配設されており、中継端子台は前記光素子搭載領域と前記電子素子搭載領域の境界部のベース上に立設された第１の壁部を有し、光素子搭載領域と電子素子搭載領域とが区分配設されているので、電子素子搭載後の光素子搭載時や光素子リペア時に電子素子を傷つけることを、より一層確実に抑制可能となる。
【００１７】
さらに、前記第１の壁部に連通する第２の壁部が設けられて該第２の壁部と前記第１の壁部によって電子素子搭載領域の周囲を囲む態様と成しており、前記第１の壁部と第２の壁部は電子素子搭載領域に設けられる封止用樹脂の流れ防止壁と成して、電子素子搭載領域の周囲を囲む態様で封止用樹脂の流れ防止壁が設けられているので、この流れ防止壁を利用して電子素子搭載領域のみを樹脂封止すれば、光素子取り付け時等に電子素子を傷つけることも抑制される。
【００１８】
また、この流れ防止壁を有する構成としたので、電子素子搭載領域のみを樹脂封止すれば、樹脂封止後に光素子をリペアすることもでき、それにより、部品の無駄や作業時間の浪費が抑制される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。図１には、本発明に係る光素子・電子素子混載モジュールの第１実施形態例の構成が示されている。
【００２０】
本実施形態例の光素子・電子素子混載モジュールは、基板実装型パッケージであり、図３に示した従来の基板実装型パッケージと異なる特徴的なことは、ベース４上に中継端子台７を設け、光デバイス５とＩＣ６を、中継端子台７を中継して電気配線により接続したことである。
【００２１】
本実施形態例において、光デバイス５を搭載した光素子搭載領域２０と、ＩＣ６を搭載した電子素子搭載領域２１とがベース４上に区分配設されており、中継端子台７は前記光素子搭載領域２０と前記電子素子搭載領域２１の境界部のベース４上に立設された第１の壁部８を有している。中継端子台７は第１の壁部８の上面に電極１８を設けて形成されている。
【００２２】
中継端子台７の電極１８は、ワイヤーボンディング３ａを介して光デバイス５の電極１５ｂと基板１０上の電極１４に接続されており、電極１４はワイヤーボンディング３３を介して光デバイス５の電極１５ａに接続されている。また、電極１８はワイヤーボンディング３ｂを介してＩＣ６の電極１６に接続されている。なお、本実施形態例において、ＩＣ６はベース４上に直接設けられ、光デバイス５は基板１０上に設けられており、図１および図３のいずれにおいても、ベース４を除くパッケージの構成を省略して示してある。
【００２３】
本実施形態例は以上のように構成されており、光デバイス５とＩＣ６を中継端子台７を介して電気配線接続したので、光デバイス５のリペアを行なう場合にＩＣ６の電極１６にダメージを与えることを抑制できるし、ＩＣ６の電気的試験をする場合に電極１６を傷めることを抑制でき、光素子・電子素子混載モジュールの不良率を低下させることができる。
【００２４】
また、本実施形態例では、光デバイス５を搭載した光素子搭載領域２０と、ＩＣ６を搭載した電子素子搭載領域２１とがベース４上に区分配設されており、中継端子台７は前記光素子搭載領域２０と前記電子素子搭載領域２１の境界部のベース４上に立設された第１の壁部８を有して構成されているために、ＩＣ６の搭載後に光デバイス５を搭載したり、リペアしたりする操作を行ないやすく、これらの操作時にＩＣ６を傷つけることを、より一層確実に抑制できる。
【００２５】
図１の（ｂ）にはその断面構成が封止用樹脂２２と共に示されている。封止用樹脂２２は、ＩＣ６への埃などの付着や、このモジュールを取り扱う者がＩＣ６に直接手で触れることを防止するもので、好ましくはベース４と同じ熱膨張係数の材質のものである。
【００２６】
本実施形態例は、第１の壁部８に連通する第２の壁部９を設け、該第２の壁部９と第１の壁部８とによって電子素子搭載領域２１の周囲を囲む態様と成し、前記第１の壁部８と第２の壁部９は電子素子搭載領域２１に設けられる封止用樹脂２２の流れ防止壁と成している。また、この流れ防止壁はプリモールドによりベース４と一体的に形成されていることも本実施形態例の特徴と成している。
【００２７】
本実施形態例は、中継端子台７を形成する第１の壁部８と、この第１の壁部８に連通した第２の壁部９によって封止用樹脂２２の流れ防止壁を形成しているので、この流れ防止壁を利用して、電子素子搭載領域２１のみを非常に容易に、かつ、的確に樹脂封止することができる。そして、この樹脂封止後に光デバイス５の取り付けを行なうことにより、ＩＣ６を樹脂により保護し、ＩＣ６が傷つくことを確実に抑制できる。
【００２８】
さらに、従来のように、ＩＣ６と光デバイス５の両方を樹脂封止する構成と異なり、ＩＣ６の搭載領域（電子素子搭載領域）２１のみを樹脂封止するため、樹脂封止後に光デバイス５のリペアも可能となり、部品の無駄や作業時間の浪費を抑制できる。
【００２９】
さらに、本実施形態例では、上記流れ防止壁をプリモールドによりベース４と一体的に形成したために、例えばベース４の成形（モールド）後に流れ防止壁を接着等によってベース４に固定する場合と異なり、効率的に流れ防止壁を形成できるし、接着ミス等によって樹脂の流れ防止機能を十分に発揮できないといったことも全くなく、確実に樹脂の流れ防止を行ない、電子素子搭載領域２１のみの樹脂封止を的確に行なうことができる。
【００３０】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。
【００３１】
本発明を適用する光素子・電子素子混載モジュールは、ベース４上に光素子と電子素子とを搭載し、これらの光素子と電子素子とを中継端子台７を介して電気配線接続すればよく、光素子と電子素子の具体的構成は特に限定されるものではなく、適宜設定されるものである。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、光素子と電子素子を搭載したベース上に、光素子と電子素子の他に中継端子台を設け、前記光素子と前記電子素子とを、前記中継端子台を中継して電気配線を用いて接続したものであるから、例えば電気配線後に光素子のリペアを行なう場合には、光素子と中継端子台との間の電気配線を外してリペアすればよく、電子素子の電極にダメージを与えることを抑制できる。
【００３３】
また、本発明においては、電子素子のみをベース上に搭載した状態で電気素子の電気的試験をする場合には、中継端子台の電子素子との接続部に検査用のプローブを当てることにより電気的試験を行なえるので、従来のように電子素子の電極に直接検査用のプローブを当てなくてもすむ。そのため、電子素子の電極を傷めることを抑制し、光素子・電子素子混載モジュールの不良率を低下させることができる。
【００３４】
また、光素子を搭載した光素子搭載領域と、電子素子を搭載した電子素子搭載領域とがベース上に区分配設されており、中継端子台は前記光素子搭載領域と前記電子素子搭載領域の境界部のベース上に立設された第１の壁部を有して光素子搭載領域と電子素子搭載領域とを区分配設し、その境界部に中継端子台を設けたので、電子素子搭載後の光素子搭載時や光素子リペア時に電子素子を傷つけることを、より一層確実に抑制できる。
【００３５】
さらに、前記第１の壁部に連通する第２の壁部が設けられて該第２の壁部と前記第１の壁部によって電子素子搭載領域の周囲を囲む態様と成しており、前記第１の壁部と第２の壁部は電子素子搭載領域に設けられる封止用樹脂の流れ防止壁と成して、電子素子搭載領域の周囲を囲む態様で封止用樹脂の流れ防止壁を設けたので、この流れ防止壁を利用して電子素子搭載領域のみを樹脂封止することができる。
【００３６】
また、この流れ防止壁を有する構成において、電子素子搭載領域のみを樹脂封止すれば、樹脂封止後に光素子を取り付ける際、電子素子を傷つけずにすむし、節封止後に光素子をリペアすることもでき、それにより、部品の無駄や作業時間の浪費が抑制される。
【００３７】
さらに、流れ防止壁はプリモールドによりベースと一体的に形成されている構成としたので、流れ防止壁を的確、かつ、効率的に形成でき、上記優れた効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る光素子・電子素子混載モジュールの実施形態例を示す要部構成図である。
【図２】  従来の光素子・電子素子混載モジュールの一例を示す説明図である。
【図３】  従来の光素子・電子素子混載モジュールの別の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  フォトダイオード
２  プリアンプＩＣ
３，３ａ，３ｂ  ワイヤーボンディング
４  ベース
５  光デバイス
６  ＩＣ
７  中継端子台
８  第１の壁部
９  第２の壁部
【図１】
0003895522.tif 000002
【図２】
0003895522.tif 000003
【図３】
0003895522.tif 000004