(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールを構成するモジュール基板の周囲にスルーホールを軸方向に分割して形成した端子電極と、前記モジュール基板の内部にスルーホールを軸方向に分割して形成された内部端子電極と、前記モジュール基板の内部端子電極部分に設けられた第１の孔と、前記モジュール基板を覆うように取り付けられた電磁シールドカバーとを備え、前記内部端子電極は前記モジュールが実装される基板の前記内部端子電極と対応する位置に設けられた実装用ランドより小さくするとともに、前記電磁シールドカバーの内部端子電極に対応する部分には、前記第１の孔を通して前記内部端子電極と前記実装用ランドとの半田付け状態を確認するための孔を設けた表面実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装モジュールに関し、更に詳しくはその端子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面実装モジュールは図６、図７に示す構成である。図６はモジュールの外観斜視図、図７はモジュールを構成する基板上の電気回路の配置図を示す。以下、図面に従って、従来の表面実装モジュールについて説明する。図６（ａ）はモジュール１の表面の斜視図を、（ｂ）はモジュール１の裏面の斜視図を示す。２はモジュールに使用される高周波回路が表面に形成された樹脂系のプリント基板（以下、モジュール基板という）であり、その周辺にスルーホールを軸方向に分割して形成される端子電極３が形成され、このモジュール基板２の裏面には端子電極３に接続されたモジュール実装用のランド４が形成されている。モジュール基板２の表面には電気回路を構成する電子部品が実装され、電磁シールド用の金属カバー５が取り付けられている。６はこのモジュール１を実装する基板で、実装する面には、モジュール１の端子電極３及びランド４に対応する位置に適当な大きさの実装用ランド７が形成されている。
【０００３】
モジュール１を実装するときは、基板６のランド７にクリーム半田を印刷し、リフロー炉を通してクリーム半田を溶融してモジュール１の端子電極３、ランド４と基板６のランド７を半田接合する。図７はモジュールを構成する基板上の電気回路レイアウトの概略で電気回路を構成する回路ブロック８がモジュール基板２上に形成されている。回路ブロック８を構成する電気部品のレイアウトはモジュール基板２の周辺に形成された端子電極３に矢印で示すように接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この様な従来の構成では、モジュール基板２上に構成された電気回路パターンや内部の電気部品をモジュール基板２の周辺に形成された端子電極３に接続するために、特に内部部品と端子電極３との接続には９のような長いパターンをモジュール基板２上やモジュール基板２の内層を引き回す場合が発生し、この引き回しにより、回路パターン長が長くなり、所定の性能が得られないことがあった。また、モジュール基板２の層数が増えたりするなど、電気回路パターンの設計、及び、モジュールを構成する電気部品のレイアウト設計上での制約条件となっていた。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するものでモジュールを構成する電気回路パターンの設計を容易にするための表面実装モジュールを提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、モジュールを構成するモジュール基板の周囲にスルーホールを軸方向に分割して形成した端子電極と、前記モジュール基板の内部にスルーホールを軸方向に分割して形成された内部端子電極と、前記モジュール基板の内部端子電極部分に設けられた第１の孔と、前記モジュール基板を覆うように取り付けられた電磁シールドカバーとを備え、前記内部端子電極は前記モジュールが実装される基板の前記内部端子電極と対応する位置に設けられた実装用ランドより小さくするとともに、前記電磁シールドカバーの内部端子電極に対応する部分には、前記第１の孔を通して前記内部端子電極と前記実装用ランドとの半田付け状態を確認するための孔を設けたものである。
【０００７】
これにより、回路パターンのレイアウト設計が容易になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、モジュールを構成するモジュール基板の周囲にスルーホールを軸方向に分割して形成した端子電極と、前記モジュール基板の内部にスルーホールを軸方向に分割して形成された内部端子電極と、前記モジュール基板の内部端子電極部分に設けられた第１の孔と、前記モジュール基板を覆うように取り付けられた電磁シールドカバーとを備え、前記内部端子電極は前記モジュールが実装される基板の前記内部端子電極と対応する位置に設けられた実装用ランドより小さくするとともに、前記電磁シールドカバーの内部端子電極に対応する部分には、前記第１の孔を通して前記内部端子電極と前記実装用ランドとの半田付け状態を確認するための孔を設けた表面実装モジュールであり、このようにモジュール基板上の電気回路とモジュールを実装する基板上の電気回路の接続をモジュール基板の周囲に形成した端子電極だけでなく、モジュール基板内部の端子電極でも接続することができるためにモジュールの回路レイアウト設計が容易になる。
【０００９】
また、モジュール基板内部の端子電極の半田付け状態は、カバー上方からモジュール基板の孔を通して確認できるので良好な半田付け品質が確保できる。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明の実施の形態によるモジュールを構成するモジュール基板１０の電気回路の配置図である。モジュール基板１０の周囲には端子電極１１が形成され、電気回路を構成する回路ブロック１２がモジュール基板１０上に形成されている。モジュール基板１０の内部には、スルーホールを軸方向に分割して形成された内部端子電極１３が形成されている。ここでモジュール基板１０の内部とはモジュール基板１０周辺に対する意味であって基材内部の意味ではない。スルーホールの分割方法は本実施の形態では金型にて抜いているがリュータ加工で形成することもできる。内部端子電極１３部分には適当な幅の孔１４を形成する。回路ブロック１２を構成する回路パターン１５は矢印で示すように近傍の端子電極１１と内部端子電極１３に引き回し接続している。
【００１１】
図２はモジュール基板１０上を金属製の電磁シールドカバー１６で覆った例で、このカバー１６はモジュール基板１０に形成した内部端子電極１３に対応する上方部分を抜いて孔１７を形成している。
【００１２】
図３はモジュール２０の裏面を示しており、モジュール基板１０の周囲の端子電極１１に接続されたランド１８と内部端子電極１３に接続されたランド１９が形成されている。
【００１３】
図４（ａ）と（ｂ）は図１から図３で説明したモジュール２０の外観斜視図、及び、モジュール２０を実装する基板２１の部分斜視図を示している。基板２１は本モジュール２０を実装する基板で、実装する面には、モジュール２０の端子電極１１とランド１８及び内部端子電極１３と内部ランド１９に対応する位置に、端子電極１１とランド１８及び内部端子電極１３と内部ランド１９の大きさに対応して、これより大きな実装用ランド２２が形成されている。モジュール２０を実装する時は、実装用ランド２２にクリーム半田を印刷し、リフロー炉を通してクリーム半田を溶融してモジュール２０の端子電極１１、ランド１８、内部端子電極１３、内部ランド１９と基板２１のランド２２を半田接合する。
【００１４】
図５は基板２１に実装したモジュール２０の平面図でモジュール２０周囲の端子電極１１への半田付け状態の確認、及び、カバー１６に設けられた孔１７により、モジュール基板１０の打ち抜き孔１４を通して内部端子電極１３への半田付け状態が確認できる。
【００１５】
以上のように本実施の形態によれば、モジュール基板１０上の電気回路とモジュール２０を実装する基板上の電気回路の接続をモジュール基板１０の周囲に形成した端子電極１１だけでなく、モジュール基板１０内部の内部端子電極１３でも接続することができるためにモジュール２０の回路レイアウト設計が容易になる。また、モジュール基板１０内部の電気回路から周囲の端子電極１１への引き回しパターンが減り基板の層数削減に対しても有効である。
【００１６】
また、モジュール基板１０内部の内部端子電極１３の半田付け状態が基板上方から確認できるので良好な半田品質が確保できる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、モジュール基板上の電気回路とモジュールを実装する基板上の電気回路の接続をモジュール基板の周囲に形成した端子電極だけでなく、モジュール基板内部に形成された内部端子電極でも接続することができるので、モジュールの回路レイアウト設計が容易になる。また、モジュール基板内部の端子電極の半田付け状態は、カバー上方からモジュール基板の孔を通して確認できるので良好な半田付け品質が確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施の形態による表面実装モジュールの基板の回路配置図
【図２】同、表面実装モジュールの平面図
【図３】同、裏面から見た平面図
【図４】（ａ）は同、表面から見た表面実装モジュールの斜視図
（ｂ）は同、裏面から見た斜視図
【図５】同親プリント基板に実装後の表面実装モジュールの平面図
【図６】（ａ）は従来の表面実装モジュールの表面から見た斜視図
（ｂ）は同、裏面から見た斜視図
【図７】同、モジュール基板の回路配置図
【符号の説明】
１０  モジュール基板
１１  端子電極
１３  内部端子電極
１４  孔
１６  カバー
１７  孔
１８  ランド
１９  ランド
２０  モジュール
２１  基板
２２  ランド
【図１】
0003906563.tif 000002
【図２】
0003906563.tif 000003
【図３】
0003906563.tif 000004
【図４】
0003906563.tif 000005
【図５】
0003906563.tif 000006
【図６】
0003906563.tif 000007
【図７】
0003906563.tif 000008