(57)【要約】      （修正有）【課題】金属蓋をシーム溶接しても、一対のローラ電極からの伝達熱や電気抵抗熱により金属蓋やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージなどを提供する。【解決手段】セラミックパッケージ１ａは、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面３、４と、表面３、４の各四辺間に位置する側面５ａ、５ｂとを含むパッケージ本体２と、パッケージ本体２の一方の表面３側に開口し、かつ、平面視が矩形状のキャビティ６と、その開口部を囲む平面視が矩形枠状のパッケージ本体２の表面３に沿って形成され、かつ、平面視が矩形枠状のメタライズ層９と、その上面にロウ材層１５を介して接合される金属枠１０ａとを備える。金属枠１０ａは、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部１１、１２からなり、それらの下面１３における中央側ごとに凹部１３ａ、１３ｂを有している。【選択図】図２
2016171093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなるパッケージのキャビティが開口する平面視が矩形枠状の表面に形成されたメタライズ層の上面にロウ材を介して接合される金属枠であって、
上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における少なくとも中央側ごとに凹部が形成されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ用金属枠。
【請求項２】
前記辺部の凹部は、該辺部の下面おける内外方向の全長に沿って形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ用金属枠。
【請求項３】
前記辺部の凹部は、側面視において該辺部の下面に開口する少なくとも１つの曲線を含む、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ用金属枠。
【請求項４】
前記辺部の凹部は、該辺部の下面おける長手方向に沿って複数個が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックパッケージ用金属枠。
【請求項５】
前記辺部の凹部は、側面視で該辺部の下面における長手方向の全長に沿って形成した曲面の中央側、あるいは一対の対称な傾斜面同士の接続部位付近に位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックパッケージ用金属枠。
【請求項６】
セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の各四間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、
上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、
上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項７】
セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面の各辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、且つ内側にキャビティを形成する金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、
上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項８】
セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の各四間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、
上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、
上記金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、
上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、
ことを特徴とする電子部品装置。
【請求項９】
セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面の各辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、且つ内側にキャビティを形成する金属枠と、
上記金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、
上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、
ことを特徴とする電子部品装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子部品装置の製造方法であって、
前記キャビティを含む前記パッケージ本体を準備する工程と、
上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体における少なくとも一方の表面に沿ってメタライズ層を形成する工程と、
上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、
上記金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、
上記金属枠を接合する工程は、上記メタライズ層の上面に配設された溶けたロウ材からなるロウ材層の上に、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有する上記金属枠を配置して行われる、
ことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子部品装置の製造方法であって、
前記パッケージ本体を準備する工程と、
上記パッケージ本体における少なくとも一方の表面の各辺部に沿って平面視が矩形枠状のメタライズ層を形成する工程と、
上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、
上記金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、
上記金属枠を接合する工程は、上記メタライズ層の上面に配設された溶けたロウ材からなるロウ材層の上に、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有する上記金属枠を配置して行われる、
ことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなる直方体形状のパッケージ本体における少なくとも一方の表面に開口するキャビティを有するセラミックパッケージ、該パッケージに用いる金属枠、および前記パッケージを用いた電子部品装置、並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミックからなる直方体形状のパッケージ本体におけるキャビティを囲む平面視が矩形枠状の表面にメタライズ層を形成し、該メタライズ層の上方にロウ材層を介して金属枠体をロウ付けしてなるセラミックパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
そして、上記セラミックパッケージにおける金属枠体の上に、金属蓋体がシーム溶接により接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２４３２３２号公報（第１〜１１頁、図１〜１３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、平面視が矩形枠状の前記金属枠体の上面に矩形状の金属蓋をシーム溶接によって接合する場合、一対のローラ電極を前記金属蓋において対向する一対の辺に沿って転動させつつ移動すると、各ローラ電極付近から個別に発生した溶接熱の熱伝達が該一対のローラ電極の中間位置付近で重なり合う。それと同時に、当該一対のローラ電極の間を流れる溶接電流に対する電気抵抗も該一対のローラ電極の中間位置付近で最も高くなる。その結果、かかる一対のローラ電極に挟まれた前記金属蓋の各辺の中央部付近や、かかる中央部付近の真下付近のロウ材が部分的に溶解するため、前記キャビティおよび該キャビティ内に搭載された電子部品の気密信頼性が損なわれてしまう場合があった。
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、箱形状のパッケージ本体における一対の表面の少なくとも一方に開口したキャビティの開口部を封止するに際し、該開口部を囲むメタライズ層の上方にロウ材を介して接合した平面視が矩形枠状の金属枠の上面に、矩形状の金属蓋をシーム溶接しても、前記のような一対のローラ電極から熱伝達される溶接熱や電気抵抗熱によって上記金属蓋やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージ、該パッケージに用いる金属枠、前記パッケージを用いた電子部品装置、およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、箱形状または板形状のパッケージ本体の前記表面に形成する平面視が矩形枠状のメタライズ層の上面に平面視が相似形状の金属枠を接合するために両者間に介在させるロウ材の量を、上記メタライズ層および金属枠の各辺ごとの中央側で多くし且つ該辺ごとの両端側を少なくする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミックパッケージ用金属枠（請求項１）は、セラミックからなるパッケージのキャビティが開口する平面視が矩形枠状の表面に形成されたメタライズ層の上面にロウ材を介して接合される金属枠であって、該金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における少なくとも中央側ごとに凹部が形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記金属枠（金属リング）によれば、後述するように、セラミックからなるパッケージ本体における何れかの表面に形成したメタライズ層の上面に、ロウ材層を介して前記金属枠をロウ付け（接合）するに際し、上記メタライズ層の上面に配設されるロウ材は、上記金属枠の凹部の真下付近である上記表面の辺部ごとにおける中央側で比較的多量となると共に、上記凹部を挟む上記表面の辺部ごとにおける両端側で比較的少量となる。そのため、上記金属枠を用いることによって、以下の効果（１）〜（４）を奏することが可能となる。
（１）追って、後述するセラミックパッケージのパッケージ本体における何れかの表面に形成したメタライズ層の上面に、ロウ材層を介して接合した前記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接するに際し、発生する溶接熱が上記金属枠の辺部ごとの中央側に集中しても、かかる溶接熱を多量のロウ材により吸収ないし拡散できるので、該ロウ材自体な再溶融や上記金属枠の局部的な溶融を防止できる。
（２）前記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接する際に、かかる金属蓋において対向する一対の辺に沿って転動する一対のローラ電極間に流れる溶接電流が、前記ロウ材層の辺部ごとの中央側のロウ材中における電気抵抗により発熱しても、かかる発熱量を比較的多量である中央側のロウ材により低減することができる。
（３）前記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接した後において、かかる金属蓋の熱収縮に伴う収縮応力を生じるが、該応力が金属蓋における辺部ごとの中央側に集中しても、かかる応力を、前記ロウ材層の辺部ごとの中央側のロウ材中において吸収ないし拡散することができる。
（４）以上により、前記シーム溶接する際に金属蓋やロウ材が部分的に溶解せず、気密信頼性に優れたセラミックパッケージを提供し易くすることが可能となる。
【０００８】
尚、前記矩形状および矩形枠状は、長方形状あるいは正方形状である。
また、前記辺部とは、四辺の金属枠を構成する各辺の全面である。
更に、前記金属枠（金属リング）は、例えば、４２アロイ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）、または、オーステナイト系などのステンレス鋼などからなる。
更に、上記金属枠は、平面視が矩形（正方形または長方形）枠状を呈し、その四辺を構成する辺部ごとの下面の長い方向における中央側に前記凹部が位置する形態とするため、例えば、平面視が矩形枠状の金属枠素材をプレス加工するか、あるいは、辺部ごとの下面の中央側に上記凹部が位置されるような鋳型による鋳造（鋳鋼やダイカストを鋳造を含む）によって形成される。
また、上記金属枠は、上面が平坦面であって、辺部ごとの下面における中央側に前記凹部を有する形態と、辺部ごとにおいて側面視で上面と下面とが相似形を呈するように上面の辺部ごとの中央側に凸部を有する形態とを含んでいる。
更に、前記辺部の中央側は、少なくとも、平面視で隣接する２つの辺部の外側面と内側面とが交差する角形状の隅部、あるいは該隅部から辺部の長手方向に沿って各辺部ごとの外側面と内側面との厚み分を加えた領域を除いた領域である。
加えて、前記ロウ材層は、例えば、溶けたＡｇロウを前記メタライズ層の上面における複数の位置に滴下するか、あるいは、平面視が矩形枠状にプリフォームされたシート状の枠形ロウ材を載置し且つ加熱・溶融することで形成される。
【０００９】
また、本発明には、前記辺部の凹部は、該辺部の下面おける内外方向の全長に沿って形成されている、セラミックパッケージ用金属枠（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記パッケージ本体における何れかの表面に形成したメタライズ層の上面に、ロウ材層を介して前記金属枠を接合するに際し、上記メタライズ層の上面に配設されるロウ材は、上記金属枠の下面における内外方向に沿った凹部の真下付近である上記表面の辺部ごとにおける中央側で比較的多量となり、且つ上記凹部を挟む上記パッケージ本体の表面の辺部ごとにおける両端側で比較的少量となる。そのため、上記金属枠をセラミックパッケージに用いることにより、前記効果（１）〜（４）を確実に奏することが可能となる。
尚、前記内外方向とは、平面視で矩形枠状を呈する前記金属枠の外周面と内側に貫通して位置する中空部との間に沿った方向である。
また、前記凹部は、前記金属枠の辺部ごとの下面中央側において、少なくとも下方（メタライズ層側）と該辺部の外周側とに開口している形態であれば良い。
【００１０】
更に、本発明には、前記辺部の凹部は、側面視において該辺部の下面に開口する少なくとも１つの曲線を含む、セラミックパッケージ用金属枠（請求項３）も含まれる。
これによっても、前記パッケージ本体の表面に形成したメタライズ層の上面に、ロウ材層を介して前記金属枠を接合するに際し、前記メタライズ層の上面に配設されるロウ材は、上記金属枠の辺部ごとにおける下面の中央側に位置する凹部の真下付近において比較的多量となり、且つ上記凹部を挟む辺部ごとにおける両端側で比較的少量となる。そのため、上記金属枠をセラミックパッケージに用いることにより、前記効果（１）〜（４）を確実に奏することが可能となる。しかも、前記凹部を形成する曲線部分では、前述した収縮応力の集中を抑制し易くなる。
尚、前記凹部を形成する曲線は、側面視において前記金属枠の下面に単一の曲線（曲面）を描く形態、直線とその両端に対称に位置する一対の曲線とを組み合わせた側面視が台形状の形態、更には、係る台形状であり且つ下面ごととの間にも曲線を描く形態などが含まれる。
【００１１】
また、本発明には、前記辺部の凹部は、該辺部の下面おける長手方向に沿って複数個が形成されている、セラミックパッケージ用金属枠（請求項４）も含まれる。
これによっても、前記セラミックパッケージに用いた際に、前記効果（１）〜（４）を確実に奏することができる。更に、前記パッケージ本体の表面において、該表面に形成されるメタライズ層とは電気滝に独立し形成され且つ該メタライズ層の厚みよりも厚みの大なるパッドの上方を囲むことにより、該パッドによる不用意な突出部を吸収したり、あるいは、発熱し易い複数の部位ごとに応じて、複数の凹部を容易に形成することが可能となる（効果（５））。
【００１２】
加えて、本発明には、前記辺部の凹部は、側面視で該辺部の下面における長手方向の全長に沿って形成した曲面の中央側、あるいは一対の対称な傾斜面同士の接続部位付近に位置している、セラミックパッケージ用金属枠（請求項５）も含まれる。
これによっても、前記メタライズ層の上面にロウ材層を介して前記金属枠を接合するに際し、上記メタライズ層の上面に配設されるロウ材は、上記金属枠の下面における中央側に位置する凹部の真下付近において比較的多量となり、且つ上記凹部を挟む辺部ごとの両端側において比較的少量となる。そのため、上記金属枠をセラミックパッケージに用いることにより、前記効果（１）〜（４）を確実に奏することが可能となる。
【００１３】
一方、前記金属枠を用いた本発明による第１のセラミックパッケージ（請求項６）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の各四間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、該キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、ことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、前記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む前記金属枠において、少なくとも対向する一対の辺部が、それらの下面の中央側に位置する凹部を有する。その結果、前記パッケージ本体の表面に形成されたメタライズ層の辺部ごとの上面において、上記凹部が位置する中央側に比較的多量の前記ロウ材が配設され、且つ該凹部を除いた両端側に比較的少量のロウ材が配設される。そのため、前記と同様な以下の効果（６）〜（９）を奏することが可能となる。
（６）追って前記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接する際に、ローラ電極付近から発生する溶接熱が辺部ごとの中央側に集中しても、かかる溶接熱を多くロウ材により吸収・拡散でき、該ロウ材自体の不用意な再溶融を防ぐことができる。
（７）上記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接する際に、かかる金属蓋において対向する一対の辺に沿って転動する一対のローラ電極間に流れる溶接電流が、前記金属枠の辺部ごとの中央側のロウ材中で電気抵抗により発熱しても、かかる発熱量を比較的多量のロウ材によって低減することができる。
（８）上記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接した後において、かかる金属蓋の熱収縮に伴う収縮応力を生じるが、該応力が金属蓋の各辺の中央側に集中して受けても、かかる応力を、前記金属枠の辺部ごとの中央側付近に位置するロウ材中において吸収し且つ拡散することができる。
（９）以上によって、前記シーム溶接する際に金属蓋やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージを提供することができる。
【００１５】
尚、前記セラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
また、前記パッケージ本体の表面が長方形状の枠形である場合、前記対向する一対の辺とは、少なくとも一対の短辺を指し、上記表面がほぼ正方形の枠形状である場合、前記対向する一対の辺とは、対向する二対の四辺全部を指している。
更に、前記パッケージ本体における一対の表面とは、例えば、表面と裏面と称するように相対的な呼称である。
また、前記前記メタライズ層の面に配設されたロウ材層における辺部の中央側の厚みは、当該辺の両端側の厚みよりも少なくも５μｍ以上厚い。
加えて、前記キャビティの底面には、例えば、水晶振動子などの電子部品を実装するための一対以上（複数）の電極が形成されている。
【００１６】
また、前記金属枠を用いた本発明による第２のセラミックパッケージ（請求項７）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面の各辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、且つ内側にキャビティを形成する金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、前記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、ことを特徴とする。
これによれば、前記パッケージ本体における少なくとも一方の表面の各辺部に沿って配置され、且つ内側にキャビティを形成する前記金属枠において、少なくとも対向する一対の辺部が、それぞれの下面の中央側に位置する凹部を有する。
従って、前記第２のセラミックパッケージによっても、前記と同様の効果（６）〜（９）を奏することが可能である。
尚、前記パッケージ本体のように、金属枠が接合されて初めてキャビティが形成される平板状の形態では、前記辺部の両端側とは、おおよそ、それぞれ該辺部の一端から該パッケージ本体を形成するセラミック層の厚み乃至該厚みの２倍程度の距離であり、これらの両端側を除いた領域が前記中央側となる。
【００１７】
更に、前記セラミックパッケージを用いた本発明による第１の電子部品装置（請求項８）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の各四間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、該キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、該金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、ことを特徴とする。
【００１８】
一方、前記セラミックパッケージを用いた本発明による第２の電子部品装置（請求項９）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面の各辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、且つ内側にキャビティを形成する金属枠と、該金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、上記金属枠は、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有している、ことを特徴とする。
これらによれば、前記セラミックパッケージにおける金属枠の上面に、金属蓋をシーム溶接により接合する際に、前記効果（６）〜（９）を奏することができ、更に、上記金属蓋の高気密な接合によって、前記キャビティ内に実装された電子部品の性能を確実に補償できる効果（１０）を確実に奏することができる。
尚、前記金属蓋も、前記同様の４２アロイ、コバール、１９４合金、あるいは、ステンレス鋼などからなる。
【００１９】
加えて、前記第１の電子部品装置の製造方法（請求項１０）は、前記キャビティを含む前記パッケージ本体を準備する工程と、前記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体における少なくとも一方の表面に沿ってメタライズ層を形成する工程と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、該金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、前記金属枠を接合する工程は、上記メタライズ層の上面に配設された溶けたロウ材からなるロウ材層の上に、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有する上記金属枠を配置して行われる、ことを特徴とする。
これによれば、前記効果（６）〜（１０）を奏することができる電子部品装置を確実に製造することが可能となる（効果（１１））。
尚、前記メタライズ層は、Ｗなどの金属粉末を含む導電性ペーストを、前記パッケージ本体の表面に対し、例えば、スクリーン印刷することで形成される。
【００２０】
更に、前記第２の電子部品装置の製造方法（請求項１１）は、一対の表面を有する前記パッケージ本体を準備する工程と、該パッケージ本体における少なくとも一方の表面の各辺部に沿って平面視が矩形枠状のメタライズ層を形成する工程と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、該金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、上記金属枠を接合する工程は、上記メタライズ層の上面に配設された溶けたロウ材からなるロウ材層の上に、平面視が矩形枠状を呈する四辺の辺部からなり、少なくとも対向する一対の辺部の下面における中央側ごとに凹部を有する上記金属枠を配置して行われる、ことを特徴とする。
これによっても、前記効果（１１）と同様な効果を奏することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による一形態の金属枠を示す斜視図。
【図２】上記金属枠を用いた第１のセラミックパッケージを示す斜視図。
【図３】（Ａ）は図２中のＡ−Ａ線の矢視に沿った部分断面図、（Ｂ）は図２中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分断面図。
【図４】（Ａ）,（Ｂ）は上記パッケージを得るための各製造工程を示す概略図。
【図５】（Ａ）は図４に続く各製造工程と得られる第１のセラミックパッケージを示す概略図、（Ｂ）は該パッケージを用いた第１の電子部品装置を示す概略図。
【図６】上記第１の電子部品装置を得るためのシーム溶接工程の概略を示す断面図。
【図７】図６とは異なる位置におけるシーム溶接工程の概略を示す断面図。
【図８】前記金属枠の変形形態を示す斜視図。
【図９】前記金属枠の応用形態を示す斜視図。
【図１０】異なる形態の金属枠を示す斜視図。
【図１１】上記金属枠の応用形態を示す斜視図。
【図１２】更に異なる形態の金属枠を示す斜視図。
【図１３】（Ａ）,（Ｂ）は上記金属枠を用いた第１のセラミックパッケージを示し且つ互いに直交する視覚による側面図。
【図１４】前記とは別異な形態の金属枠を示す斜視図。
【図１５】前記とは別個な形態の金属枠を示す斜視図。
【図１６】図２で示した第１のセラミックパッケージの応用形態を示す概略図。
【図１７】図１３で示した第１のセラミックパッケージの応用形態を示す概略図。
【図１８】前記各形態とは異なる形態第１のパッケージの側面を示す概略図。
【図１９】前記各形態と更に異なる第１のパッケージの側面を示す概略図。
【図２０】前記各形態と更に別な第１のパッケージの側面を示す概略図。
【図２１】前記金属枠を用いた第２のセラミックパッケージを示す斜視図。
【図２２】上記第２のセラミックパッケージの垂直断面図。
【図２３】異なる金属枠を用いた第２のセラミックパッケージを示す側面図。
【図２４】上記第２のセラミックパッケージの応用形態を示す垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の金属枠１０ａを示す斜視図である。
かかる金属枠１０ａは、例えば、コバールからなり、図１に示すように、平面視が矩形（長方形）枠状を呈する四辺を有し、且つ対向する一対の長辺（辺部）１１と、これらの間に位置して対向する一対の短辺（辺部）１２と、該長辺１１および短辺１２の底面１３ごとの中央側に下向きに開口する凹部１３ａ，１３ｂとを有している。該凹部１３ａ，１３ｂは、側面視で横長の台形状を呈する。かかる金属枠１０ａは、例えば、コバールからなる平面視が矩形枠状の金属枠素材をプレス加工によって形成するか、各種の鋳造によって一体成形される。
【００２３】
図２は、前記金属枠１０ａを用いた第１のセラミックパッケージ（以下、単にパッケージと称する）１ａを示す斜視図、図３（Ａ）は、図２中のＡ−Ａ線の矢視に沿った部分垂直断面図、図３（Ｂ）は、図２中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
上記第１のパッケージ１ａは、図２に示すように、全体が直方体状（箱形状）を呈するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３に開口したキャビティ６と、該キャビティ６の開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記表面３の全周に沿ってほぼ一定の厚みで形成されたメタライズ層９と、該メタライズ層９の上面にロウ材層１５を介してロウ付け（接合）され且つ平面視が矩形枠状の金属枠１０ａと、を備えている。
上記パッケージ本体２は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、平面視の外形が長方形である表面３および裏面（表面）４と、これらの四辺間に位置する長辺の側面５ａおよび短辺の側面５ｂとから構成されている。
【００２４】
図２に示すように、前記メタライズ層９の上面には、ロウ材層１５を介して、前記金属枠１０ａが接合されている。上記ロウ材層１５は、例えば、Ａｇロウからなり、複数の溶けた球形状のＡｇロウを上記メタライズ層９の上面に沿った複数の位置に順次滴下し、かかるＡｇロウがメタライズ層９の上面全体に濡れ広がった状態で、その上に金属枠１０ａを載置してロウ付け（接合）している。
そのため、上記ロウ材層１５は、上記金属枠１０ａの長辺１１および短辺１２の下面１３ごとにおける中央側の凹部１３ａ，１３ｂの真下付近では、比較的多量の厚肉部１５ａ，１５ｂとなり、上記凹部１３ａ，１３ｂを挟んだ両端側の平坦な下面１３の下方では、比較的少量の薄肉部１５ｓとなっている。
【００２５】
即ち、図３（Ａ）に示すように、前記金属枠１０ａの長辺１１の下面１３ごとにおける凹部１３ａ，１３ｂの真下付近では、前記ロウ材層１５が厚肉部１５ａ，１５ｂとなるため、その外周側でメタライズ層９と金属枠１０ａとに亘り形成されるフィレット１６ａ（１６ｂ）は、高く且つ急峻にカーブしている。
一方、図３（Ｂ）に示すように、上記下面１３ごとにおける凹部１３ａ，１３ｂを挟んだ両端側の平坦な当該下面１３の下方では、前記ロウ材層１５が薄肉部１５ｓとなるため、その外周側でメタライズ層９と金属枠１０ａとに亘り形成されるフィレット１６は、低く且つ緩くカーブしている。
更に、前記キャビティ６は、平面視が長方形状の底面７と、該底面７の四辺から表面３に向けて立設する側面８と、何れか一方の短辺の側面８側に形成された一対の段部（７ａ）とを有し、該段部ごとの上方には、例えば、水晶振動子のような電子部品を実装するための実装用端子（何れも図示せず）が形成されている。
【００２６】
以上のような第１のパッケージ１ａによれば、前記パッケージ本体２のキャビティ６の開口部を囲む前記金属枠１０ａにおいて、互い対向する一対ずつの長辺１１および短辺１１が、それらの下面１３の中央側に位置する凹部１３ａ，１３ｂを有している。その結果、前記パッケージ本体２の表面３に形成されたメタライズ層９の長辺および短辺ごとの上面において、上記凹部１３ａ，１３ｂが位置する中央側に比較的多量の前記ロウ材１５が配設され、且つ該凹部を除いた両端側に比較的少量のロウ材１５が配設される。そのため、前記効果（６）〜（９）を奏することが可能となる。
一方、前記のような金属枠１０ａによれば、前記パッケージ本体２の表面３に形成したメタライズ層９の上面に、ロウ材層１５を介して当該金属枠１０ａをロウ付けするに際し、上記メタライズ層９の上面に配設されるロウ材１５は、上記金属枠１０ａの凹部１３ａ，１３ｂの真下付近である長辺・短辺ごとにおける中央側で比較的多量となると共に、上記凹部１３ａ，１３ｂを挟む平坦な両端側の下面１３側の下方では比較的少量となる。そのため、上記金属枠１０ａを用いることによって、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能となる。
【００２７】
以下において、前記第１のパッケージ１ａの製造方法と、該パッケージ１ａを用いた第１の電子部品装置３０の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、所定のバインダ樹脂、および溶剤などを所要量ずつ配合してセラミックスラリを制作し、該セラミックスラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、３枚または４枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと称する）を得た。これらのうち、追って上層側となるグリーンシートには、所定の打ち抜き加工を施して、追って前記キャビティ６を形成する貫通孔（図示せず）を形成した。また、追って最上層側となるグリーンシートには、平面視が矩形枠状の表面３のほぼ全面にＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷して、厚みがほぼ一定で未焼成のメタライズ層９を形成した。更に、追って最下層側となる平板のグリーンシートには、小径の貫通孔を複数箇所で設け、各貫通孔に上記同様の導電性ペーストを吸引・充填して、複数の未焼成のビア導体（図示せず）を形成した。加えて、前記貫通孔内に追って前記一対の段部となる一対の凸部を有するグリーンシートの該凸部の上面にも、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の実装用端子（図示せず）を形成した。
【００２８】
次に、前記複数のグリーンシートを積層して、表面３に開口するキャビティ６とその底部に一対の段部７ａとを内設するグリーンシート積層体（図示せず）を形成した。該グリーンシート積層体を、平坦な定盤上に拘束し、下端面（先端面）が平坦な押し型を上方から押し付けて圧着した。引き続いて、前記メタライズ層９などの表面にＮｉおよびＡｕメッキ膜を順次被覆した前記グリーンシート積層体を焼成することによって、図４（Ａ）に示すように、パッケージ本体２を得た（パッケージ本体の準備工程およびメタライズ層の形成工程）。
次いで、図４（Ｂ）に示すように、前記パッケージ本体２のメタライズ層９における上面全体に溶けたＡｇロウを濡れ広がるように供給して、溶融状態のロウ材層１５を配設した。
【００２９】
更に、前記ロウ材層１５の上に、前記金属枠１０ａを水平姿勢で載置し、且つ該ロウ材層１５の凝固によって、上記金属枠１０ａをロウ材層１５を介してメタライズ層９の上面にロウ付け（接合）した（金属枠の接合工程）。この際、上記金属枠１０ａの長辺１１および短辺１２の下面１３ごとの凹部１３ａ，１３ｂの下方には、ロウ材層１５の厚肉部１５ａ，１５ｂが位置すると共に、これらを挟んだ上記下面１３ごとの両端側には、薄肉部１５ｓが位置していた。
その結果、図５（Ａ）に示すように、前記同様のキャビティ６を内設するパッケージ本体２、メタライズ層９、ロウ材層１５、および各辺１１，１２ごとの下面１３の中央側に凹部１３ａ，１３ｂを有する金属枠１０ａを備えた前記第１のパッケージ１ａを得ることができた。
【００３０】
加えて、前記第１のパッケージ１ａにおけるパッケージ本体２のキャビティ６内に電子部品を実装した後、前記キャビティ６の開口部を囲む前記金属枠１０ａの上面に、平面視が長方形（矩形）状の平板からなる金属蓋２９をシーム溶接することによって、図５（Ｂ）に示すように、上記キャビティ６の開口部を封止可能とする第１の電子部品装置３０を得る製造工程を行った。
先ず、図５（Ｂ）に示すように、上記第１のパッケージ１ａのキャビティ６の底面７における左側の短辺の側面８側に位置する前後一対の段部７ａの上面に形成された図示しない実装用端子の上に、例えば、水晶振動子（電子部品）２６の一端部を前記同様にロウ付けして、該段部７ａの上方に水平状に上記水晶振動子２６を実装した。
【００３１】
かかる状態で、図６に示すように、上記キャビティ６の開口部を封止するため、金属枠１０ａの上面に平面視が長方形状で且つコバールからなる金属蓋２９を載置し、金属枠１０ａの上面と金属蓋２９の下面の周辺との接触部の界面を、部分的に溶融することで、両者を接合するシーム溶接を行った（金属蓋の接合工程）。
先ず、図６，図７に示すように、前記パッケージ本体２の表面３のうち、長辺の側面５ａ上に隣接する長辺の辺部の上方に位置する金属蓋２９において対向する一対の長辺に沿って、軸方向に沿って対向する一対の回転軸１９の一端に個別に固定された一対の電極ローラ１８を、上記金属蓋２９における一対の長辺の全長に沿って、個別に通電し且つ互いに通電し合いつつ連続して転動させた。
この際、一対の電極ローラ１８から通電される電流に対し、最も抵抗値が高くなる発熱部位は、図６，図７の前後方向に位置する短辺の側面５ｂの上方に位置する金属蓋２９において対向する一対の短辺の中央付近である。同時に、一対の電極ローラ１８から個別に熱伝達される溶接熱が、互いに遭遇して最も高温となる位置も、金属蓋２９において対向する一対の短辺の中央付近である。
【００３２】
そして、図７に示すように、金属蓋２９における短辺の中央付近の真下には、前記ロウ材層１５の厚肉部１５ｂが位置している。そのため、上記電気抵抗に伴う比較的大きな発熱や、熱伝達に伴う比較的大きな溶接熱が集中しても、これらの熱を上記ロウ材層１５の厚肉部１５ｂが拡散ないし吸収できた。そのため、該ロウ材層１５の一部が再溶融して、前記キャビティ６の封止性が損なわれる事態が皆無となった。しかも、前記シーム溶接後に生じる凝固冷却に伴って、上記金属蓋１５に平面視でその中央側に向かって求心状に収縮する際に生じる収縮応力が働いても、かかる応力を上記ロウ材層１５の厚肉部１５ｂによって吸収および拡散することができた。
【００３３】
引き続き、前記一対の電極ローラ１８を、上記金属蓋２９における一対の短辺の全長に沿って、個別に通電し且つ互いに通電し合いつつ連続して転動させた。
この際、図７に示すように、金属蓋２９における長辺の中央付近の真下には、前記ロウ材層１５の厚肉部１５ａが位置している。そのため、上記電気抵抗に伴う比較的大きな発熱や、熱伝達によって比較的大きな溶接熱が集中しても、これらの熱を上記ロウ材層１５の厚肉部１５ａが拡散ないし吸収できた。
以上の各工程により、図５（Ｂ）に示すように、キャビティ６内に水晶振動子２６が実装され、且つ該キャビティ６の開口部を形成する金属枠１０ａの全周に沿って金属蓋２９が溶接された第１の電子部品装置３０を得ることができた。
尚、前記パッケージ本体２の表面３および金属蓋２９が平面視で長方形の場合、一対の短辺の中央側の方が、一対の長辺の中央側の方よりも、一対の電極ローラ１８から当該中央側までの距離が短いので、該一対の電極ローラ１８から通電される電流に対し、最も抵抗値が高くなる。そのため、前記金属蓋２９における少なくとも一対の短辺中央側の真下付近のみに、ロウ材層１５の厚肉部１５ｂを配瀬することが好ましい。
【００３４】
前記のような金属枠１０ａを用いることによって、その下方に厚肉部１５ａを含有するロウ材層１５を備えている前記第１のパッケージ１ａによれば、前記効果（６）〜（９）を奏することが容易に理解される。
また、前記のような第１のパッケージ１ａの製造方法によれば、該パッケージ１ａを確実に製造することができた。
更に、前記のような第１の上記電子部品装置３０の製造方法によれば、該電子部品装置３０を確実に製造することができた（効果（１１））。
尚、前記第１のパッケージ１ａおよび第１の電子部品装置３０の製造方法は、前記各工程を多数個取りの形態によって行うことにより、複数のパッケージ１ａや複数の電子部品装置３０を効率良く製造することも可能である。
【００３５】
図８は、前記金属枠１０ａの変形形態の金属枠１０ｂを示す斜視図である。
上記金属枠１０ｂも、前記同様のコバールからなり、図８に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を形成し、且つ対向する一対の長辺１１と、これらの間で対向する一対の短辺１２と、かかる短辺１２だけの底面１３ごとの中央側に、下向きに開口し且つ側面視が横長の台形状を呈する凹部１３ｂとを有している。
上記金属枠１０ｂによっても、前記効果（１）〜（４）を奏し得ると共に、前記パッケージ１ａに用いることにより、前記効果（６）〜（９）を奏し得る。尚、上記金属枠１０ｂは、特に、平面視のサイズが比較的大きい場合に好適である。
【００３６】
図９は、前記金属枠１０ａの応用形態の金属枠１０ｃを示す斜視図である。
上記金属枠１０ｃも、前記同様のコバールからなり、図９に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を有し、且つ対向する一対の長辺１１と、これらの間で対向する一対の短辺１２と、かかる長辺１１および短辺１２の底面１３ごとの中央側に、下向きに開口する一対（複数）の凹部１３ｃとを有している。かかる凹部１３ｃは、平面視で前記パッケージ本体２の裏面４に形成される外部接続端子に対応した位置（例えば、隣り合う２つの外部接続端子の間に対応した位置）であり、且つ前記金属蓋２９をシーム溶接する際において、最も発熱し易い位置に形成に形成される。
上記金属枠１０ｃによっても、前記効果（１）〜（５）を奏し得ると共に、前記パッケージ１ａに用いることで、前記効果（６）〜（９）を奏し得る。
尚、上記長辺１１および短辺１２の底面１３ごとの中央側に、３個以上の凹部１３ｃを互いに離隔して併設した形態としても良い。
【００３７】
図１０は、異なる形態の金属枠１０ｄを示す斜視図である。
上記金属枠１０ｄも、前記同様のコバールからなり、図１０に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を有し、且つ対向する一対の長辺１１と、これらの間で対向する一対の短辺１２と、かかる長辺１１および短辺１２の底面１３ごとの中央側に、下向きに開口し且つ側面視が円弧形状の凹部１４ａ，１４ｂを有している。
上記金属枠１０ｄによっても、前記効果（１）〜（４）を奏し得ると共に、前記パッケージ１ａに用いることにより、前記効果（６）〜（９）を奏し得る。
【００３８】
図１１は、前記金属枠１０ｄの応用形態の金属枠１０ｅを示す斜視図である。
上記金属枠１０ｅも、前記同様のコバールからなり、図１１に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を有し、且つ対向する一対の長辺１１と、これらの間で対向する一対の短辺１２と、かかる長辺１１および短辺１２の底面１３ごとの長手方向のほぼ全長に沿って単一の扁平な円弧面１４ｃ，１４が形成されている、かかる円弧面１４ｃ，１４は、上記底面１３ごとの中央側が前記凹部に相当し、且つ長手方向の両端側が前記平坦な前記底面１３に相当する。
上記金属枠１０ｅによっても、前記効果（１）〜（４）を奏し得ると共に、前記パッケージ１ａに用いることにより、前記効果（６）〜（９）を奏し得る。
【００３９】
図１２は、前記各形態とは異なる形態の金属枠２０ａを示す斜視図である。
上記金属枠２０ａも、前記同様のコバールからなり、図１２に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を形成し、且つ対向する一対の長辺（辺部）２１と、これらの間で対向する一対の短辺（辺部）２２と、かかる長辺２１および短辺２２ごとの長手方向の中央側に下面に凹部２３ａ，２３ｂを有する折曲部を有している。かかる折曲部は、側面視で上記凹部２３ａ，２３ｂを下側に有する横長の山形状を呈している。上記金属枠２０ａは、例えば、コバールからなる平面視が矩形枠状の金属枠素材をプレス加工するによって成形できる。
尚、上記金属枠２０ａは、その長辺２１および短辺２２ごとの長手方向の中央側に下面に、上記凹部２３ａ，２３ｂを２個以上を併設した形態としても良い。
以上のような金属枠２０ａも、後述するように、前記前記効果（１）〜（５）を奏することが可能であると共に、全体が薄肉なため、軽量化にも寄与できる。
【００４０】
図１３（Ａ）,（Ｂ）は、前記金属枠２０ａを用いた第１のパッケージ１ｂを示し且つ互いに直交する視覚による側面図である。
上記パッケージ１ｂは、図１３（Ａ）,（Ｂ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２、メタライズ層９、ロウ材層１５、および前記金属枠２０ａを備えている。前記ロウ材層１５は、前記金属枠２０ａにおける一対ずつの長辺２１および短辺２２ごとの下面２３において、該下面２３の長手方向における中央側に前記凹部２３ａ，２３ｂが位置している。その結果、かかる凹部２３ａ，２３ｂの下方は、厚肉部１５ａ，１５ｂとなっており、該凹部２３ａ，２３ｂを挟んだ長手方向の両端側には薄肉部１５ｓとなっている。
そのため、図１３（Ａ）,（Ｂ）に示すように、上記パッケージ本体２のキャビティ６内に、水晶振動子２６を前記同様に実装した後、上記金属枠２０ａの上面に前記金属蓋２９を前記同様のシーム溶接により接合した際には、上記ロウ材層１５厚肉部１５ａ，１５ｂが前記一対のローラ電極１８からの伝達熱や、電気抵抗に伴う発熱を吸収ないし拡散することができる。
【００４１】
従って、前記のような金属枠２０ａを用いた第１のパッケージ１ｂによっても、前記効果（６）〜（９）を奏することが可能である。更に、前記シーム溶接によって金属蓋２９を金属枠２０ａの上面に接合して得られる第１の電子部品装置によれば、上記効果（６）〜（９）に加えて更に前記効果（１０）を奏することが可能となる。
尚、前記パッケージ１ｂの金属枠２０ａの上面に接合される金属蓋２９は、かかる金属枠２０ａの長辺２１および短辺２２ごとの上面の中央側が山形状に突出しているため、かかる山形状に倣って変形するが、比較的板厚の薄く且つ弾性変形いし易い金属板（例えば、コバールやＳＵＳ３０４など）を用いることで、前記キャビティ６の開口部を気密に封止することが可能である。
【００４２】
図１４は、前記とは別異な形態の金属枠２０ｂを示す斜視図である。
上記金属枠２０ｂも、前記同様のコバールからなり、図１４に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を形成し、且つ対向する一対の長辺２１と、これらの間で対向する一対の短辺２２と、かかる長辺２１および短辺２２ごとの長手方向の中央側に下面に台形状の凹部２４ａ，２４ｂを有する折曲部を有している。かかる折曲部は、側面視で上記凹部２４ａ，２４ｂを下側に有する横長で且つ扁平な台形状を呈している。
尚、上記金属枠２０ｂは、その長辺２１および短辺２２ごとの長手方向の中央側に下面に、上記凹部２４ａ，２４ｂを２個以上を併設した形態としても良い。
【００４３】
図１５は、前記とは別個な形態の金属枠２０ｃを示す斜視図である。
上記金属枠２０ｃも、前記同様のコバールからなり、図１５に示すように、平面視が矩形枠状を呈する四辺を形成し、且つ対向する一対の長辺２１と、これらの間で対向する一対の短辺２２と、かかる長辺２１および短辺２２ごとの長手方向の中央側に下面に湾曲した凹部２５ａ，２５ｂを有する折曲部を有している。かかる折曲部は、側面視で上記凹部２５ａ，２５ｂを下側に有する横長で且つ扁平な円弧形状を呈している。
尚、上記金属枠２０ｃは、その長辺２１および短辺２２ごとの長手方向の中央側に下面に、上記凹部２５ａ，２４５を２個以上併設した形態としても良い。
以上のような金属枠２０ｂ，２０ｃによっても、前記効果（１）〜（５）を奏し得ると共に、前記パッケージ１ｂと同様なパッケージに用いた際には、前記効果（６）〜（９）を奏し得る。更に、かかる金属枠２０ｂ，２０ｃを用いたパッケージのキャビティ６の開口部に前記金属蓋２９をシーム溶接して得られる電子部品装置によれば、更に前記効果（１０）を奏することが可能となる。
【００４４】
図１６は、前記第１のパッケージ１ａの応用形態である第１のパッケージ１Ａを示し且つ互いに直交する視覚による側面図である。
上記パッケージ１Ａは、図１６（Ａ）,（Ｂ）に示すように、表面３および裏面（表面）４に個別に開口する上下一対のキャビティ６を内設したパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの表面３および裏面４の全周に沿って個別に形成された上下一対のメタライズ層９と、該メタライズ層９の上方または下方にロウ材層１５を介してロウ付けされた上下一対の金属枠１０ａと、上下一対のキャビティ６の底面７同士間に挟まれた水平状の仕切壁２８と、を備えている。
そのため、前記パッケージ本体２ａの表面３の上方と裏面４の下方とには、金属枠１０ａの長・短辺１１，１２ごとにおける凹部１３ａ，１３ｂの下方および上方にロウ材層１５の厚肉部１５ａ，１５ｂが位置すると共に、これに挟まれた両端側の上方または下方に、ロウ材層１５の薄肉部１５ｓが位置し、これらの厚肉部１５ａ，１５ｂおよび薄肉部１５ｓを介して、上下一対の前記金属枠１０ａが対称にしてロウ付けされている。
【００４５】
更に、上下一対の前記キャビティ６ごとには、前記同様の一対の段部７ａが個別に設けられ、該段部７ａごとの上方または下方に前期同様の水晶振動子２６が実装可能とされている。但し、各キャビティ６内には、同種の水晶振動子２６に限らず、互いに異種の電子部品を実装するようにしても良い。
尚、前記金属枠１０ａに替えて、前記金属枠１０ｂ〜１０ｅの何れかを用いても良い。
以上のような第１のパッケージ１Ａによれば、前記パッケージ１ａと同様な効果（６）〜（９）を奏することができると共に、２個の電子部品を個別に封止して実装できるので、多様な機能を発揮することも可能となる。
上記パッケージ１Ａおよびこれを用いた第１の電子部品装置は、前記製造方法を若干変更した製造方法によって得ることが可能である。
そのため、上記パッケージ１Ａを用いて得られる第１の電子部品装置よれば、更に前記効果（１０）と同様な効果を奏することも可能となる。
【００４６】
図１７は、前記第１のパッケージ１ｂの応用形態である第１のパッケージ１Ｂを示し且つ互いに直交する視覚による側面図である。
上記パッケージ１Ｂは、図１７（Ａ）,（Ｂ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２ａおよびメタライズ層９と、該メタライズ層９の上方または下方にロウ材層１５を介してロウ付けされた上下一対の金属枠２０ａと、前記同様の仕切壁２８と、を備えている。
そのため、前記パッケージ本体２ａの表面３の上方と裏面４の下方とには、金属枠１０ｂの長・短辺１１，１２ごとにおける凹部２３ａ，２３ｂの下方および上方にロウ材層１５の厚肉部１５ａ，１５ｂが位置すると共に、これに挟まれた両端側の上方または下方に、ロウ材層１５の薄肉部１５ｓが位置し、これらの厚肉部１５ａ，１５ｂおよび薄肉部１５ｓを介して、上下一対の前記金属枠２０ａが対称にしてロウ付けされている。
【００４７】
更に、上下一対の前記キャビティ６には、前記段部７ａごとの上方または下方に前記同様で同種または異種の水晶振動子２６が実装可能とされている。
尚、前記金属枠２０ａに替えて、前記金属枠２０ｂ，２０ｃの何れかを用いても良い。
以上のような第１のパッケージ１Ｂによっても、前記パッケージ１ｂと同様な効果（６）〜（９）を奏することができると共に、２個の電子部品を個別に封止して実装できるので、多様な機能を発揮することも可能となる。
上記パッケージ１Ｂおよびこれを用いた第１の電子部品装置は、前記製造方法を若干変更した製造方法によって得ることが可能である。
そのため、上記パッケージ１Ｂを用いて得られる電子部品装置よれば、更に前記効果（１０）と同様な効果を奏することも可能となる。
【００４８】
図１８は、前記各形態とは異なる形態の第１のパッケージ１ｘを示す側面図である。該パッケージ１ｘは、図１８に示すように、前記パッケージ本体２における平面視が長方形状の表面３において、該表面３の辺部ごとの長手方向における中央側に上向きで且つ側面視が逆台形状の凹部３ａを形成し、該凹部３ａを含む表面３の上面に倣って厚みがほぼ一定のメタライズ層９を形成すると共に、該メタライズ層９の上面にロウ材層１５を介して前記金属枠１０ａを接合している。上記パッケージ本体２の裏面４の四隅には、外部接続端子３２が形成されている。該外部接続端子３２が裏面４の四隅に形成されているので、製造時において、追って前記パッケージ本体２となるグリーンシート積層体を圧着した際に、該積層体の裏面４における外部接続端子３２ごとの位置に凹部４ａが形成されると同時に、上記パッケージ本体２表面３における辺部ごとの中央側に上記凹部３ａを形成することができた。
上記パッケージ１ｘによれば、パッケージ本体２の表面３の凹部３ａと、上記金属枠１０ａの各辺１１，１２の凹部１３ａとがほぼ対向するため、上記ロウ材層１５は、各辺の長手方向における中央側に厚肉部１５ａを容易に形成でき、且つ該厚肉部１５ａを挟んだ辺部の両端側に薄肉部１５ｓを容易に形成できる。
尚、上記表面３の凹部３ａと、上記金属枠１０ａの凹部１３ａとは、その長辺間において対向する一対の短辺側にのみ配置した形態としても良い。
また、前記金属枠１０ａに替えて、前記金属枠１０ｂ〜１０ｅ，２０ａ〜２０ｃの何れかを用いても良い。
更に、上記第１のパッケージ１ｘを上下対称に併有し且つ一対の表面３，４ごとにキャビティ６が開口するような応用形態としても良いる
【００４９】
図１９は、前記各形態とは更に異なる形態の第１のパッケージ１ｙを示す側面図である。該パッケージ１ｙは、図１９に示すように、前記パッケージ本体２における平面視が長方形状の表面３の上面に、該表面３の全周に沿って形成した単位メタライズ層ｍ１と、前記表面３の辺ごとの両端側に形成した単位メタライズ層ｍ１とからなり、当該表面３の辺部ごとの中央側に凹部９ａを有するメタライズ層９を形成し、該メタライズ層９の上面にロウ材層１５を介して前記金属枠１０ａを接合している。
上記パッケージ１ｙによれば、上記メタライズ層９の各辺の凹部９ａと、上記金属枠１０ａの各辺１１，１２の凹部１３ａとがほぼ対向するため、上記ロウ材層１５は、各辺の長手方向における中央側に厚肉部１５ａを容易に形成でき、且つ該厚肉部１５ａを挟んだ各辺の両端側に薄肉部１５ｓを容易に形成できる。
尚、上記メタライズ層９の凹部９ａと、上記金属枠１０ａの凹部１３ａとは、その長辺間において対向する一対の短辺側にのみ配置した形態としても良い。
また、前記金属枠１０ａに替えて、前記金属枠１０ｂ〜１０ｅ，２０ａ〜２０ｃの何れかを用いても良い。
更に、上記第１のパッケージ１ｙを上下対称に併有し且つ一対の表面３，４ごとにキャビティ６が開口するような応用形態としても良いる
【００５０】
図２０は、前記各形態とは別異な形態の第１のパッケージ１ｚを示す側面図である。該パッケージ１ｚは、図２０に示すように、前記パッケージ本体２における平面視が長方形状の表面３において、該表面の辺ごとの長手方向における中央側に上向きで且つ側面視が逆三角形状の凹部３ｂを形成し、該凹部３ｂを含む表面３の上面に倣って厚みがほぼ一定のメタライズ層９を形成すると共に、該メタライズ層９の上面にロウ材層１５を介して前記金属枠２０ａを接合している。上記パッケージ本体２の裏面４の四隅には、前記同様の凹部４ａおよび外部接続端子３２が個別に形成されている。
上記パッケージ１ｚによれば、パッケージ本体２の表面３の凹部３ｂと、上記金属枠２０ａの各辺２１，２２の凹部２３ａとがほぼ対向するため、上記ロウ材層１５は、各辺の長手方向における中央側に厚肉部１５ａを容易に形成でき、且つ該厚肉部１５ａを挟んだ各辺の両端側に薄肉部１５ｓを形成することができる。
尚、上記表面３の凹部３ｂと、上記金属枠２０ａの凹部２３ａとは、その長辺間で対向する一対の短辺側にのみ形成した形態としても良い。
また、前記金属枠２０ａに替えて、前記金属枠１０ａ〜１０ｅ，２０ｂ，２０ｃの何れかを用いても良い。
更に、上記第１のパッケージ１ｚを上下対称に併有し且つ一対の表面３，４ごとにキャビティ６が開口するような応用形態としても良いる
以上のようなパッケージ１ｘ〜１ｚによっても、前記同様の効果が奏し得る。
【００５１】
図２１は、前記金属枠１０ａを用いた第２のパッケージ１ｃを示す斜視図、図２２は、そのパッケージ本体２ｆの長辺の側面５ａに平行な垂直断面図である。
上記第２のパッケージ１ｃは、図２１，図２２に示すように、前記同様のセラミックからなり、平面視の外形が長方形状である一対の表面３および裏面（表面）４と、前記同様の四辺の側面５ａ，５ｂとを有する板状のパッケージ本体２ｆと、上記表面３の各辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層９と、該メタライズ層９の上面にロウ材層１５を介して接合された前記同様でやや厚肉の金属枠１０ａと、該金属枠１０ａの内側に形成され且つ上記表面３を底面とするキャビティ６ｃとを備えている。該キャビティ６ｃの底面でもある表面３には、ＷまたはＭｏなどからなる一対の実装用端子２９が形成され、これらの上には、追って水晶振動子２６などの電子部品が実装される。
前記ロウ材層１５は、図２１に示すように、前記金属枠１０ａの長辺１１および短辺１２の下面１３ごとにおける中央側の凹部１３ａ，１３ｂの真下付近では、比較的多量の厚肉部１５ａ，１５ｂとなり、上記凹部１３ａ，１３ｂを挟んだ両端側の平坦な下面１３の下方では、比較的少量の薄肉部１５ｓとなっている。
【００５２】
図２３は、前記金属枠２０ａを用いた第２のパッケージ１ｄを示す側面図である。該パッケージ１ｄも、前記同様のパッケージ本体２ｆ、およびメタライズ層９と、該メタライズ層９の上面にロウ材層１５を介して接合された前記同様でやや厚肉の金属枠２０ａと、該金属枠２０ａの内側に形成され且つ上記表面３を底面とするキャビティ６ｃとを備えている。図２３に示すように、前記ロウ材層１５も、前記金属枠２０ａの長辺２１（短辺２２）の下面１３における中央側の凹部２３ａ（２３ｂ）の真下付近では、比較的多量の厚肉部１５ａ（１５ｂ）となり、上記凹部１３ａ（１３ｂ）を挟んだ両端側の平坦な下面１３の下方では、比較的少量の薄肉部１５ｓとなっている。
図２４は、前記第２のパッケージ１ｃの応用形態である第２のパッケージ１Ｃを示す垂直断面図である。該パッケージ１Ｃは、図２４に示すように、前記パッケージ本体２ｆの表面３および裏面４の双方に、前記メタライズ層９、ロウ材層１５、金属枠１０ａ、実装用端子２９、およびキャビティ６ｃを上下対称に有している。
【００５３】
以上のような第２のパッケージ１ｃ，１ｄ，１Ｃによれば、全体の高さを比較的低くできると共に、前記効果（６）〜（９）を奏することが可能である。
尚、前記パッケージ１ｃ，１ｄ，１Ｃの前記金属枠１０ａ，２０ａに替えて、前記金属枠１０ｂ〜１０ｅ，２０ｂ，２０ｃを用いても良い。
また、前記パッケージ１ｘ〜１ｚのように、パッケージ本体２ｆの表面３および裏面４の少なくとも一方に前記凹部３ａ，３ｂを更に設けた形態としても良い。
更に、前記第２のパッケージ１ｃ，１ｄ，１Ｃは、前記第１のパッケージ１ａの製造方法と同様に、前記同様の単層のグリーンシートを用意し、該グリーンシートにおける一対の表面間に貫通する未焼成のビア導体を形成し、少なくとも何れか一方の表面に未焼成のメタライズ層など形成し、これらを焼成し且つ導体部に電解金属メッキを施した後、焼成後のメタライズ層９の上面に溶けたロウ材１５を供給した後、その上に金属枠１０ａ，２０ａをロウ付けするより製造できる。この際、多数個取りの形式によって製造することもできる。
加えて、前記キャビティ６ｃ内に水晶振動子２６などの電子部品を実装した後、前記金属枠１０ａ，２０ａの上面に前記金属蓋２９を前記同様にシーム溶接することによって、本発明による第２の電子部品装置が得られると共に、かかる第２の電子部品装置の製造方法を行うことができる。
【００５４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
また、前記金属枠１０ａ〜１０ｅ，２０ａ〜２０ｃの凹部１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｄ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂは、側面視で２段以上の階段形状を呈する形態としても良い。かかる階段形状には、左右対称の形態と左右非対称の形態とが含まれる。
更に、前記各形態のパッケージ本体を構成するセラミックは、前記アルミナに限らず、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしても良い。これらのうち、上記低温焼成セラミックの場合、前記メタライズ層などの導体部分には、ＡｇあるいはＣｕが用いられる。
また、前記キャビティ６，６ｆ内に実装される電子部品２６は、ＳＡＷフイルタ、半導体素子、あるいは圧電素子などとしても良い。
加えて、前記各形態のパッケージは、これらを平面視で縦横に隣接して併設した領域と、その周囲を囲む耳部とを備えた多数個取りパッケージとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、箱形状のパッケージ本体における一対の表面の少なくとも一方に開口したキャビティの開口部を封止するに際し、該開口部を囲む平面視が矩形枠状の表面に形成したメタライズ層の上面に、矩形状の金属蓋板をシーム溶接しても、前記のような一対のローラ電極からの伝達熱や電気抵抗熱によって上記金属蓋板やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージ、該パッケージに用いる金属枠、前記パッケージを用いた電子部品装置、およびその製造方法を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１ａ〜１ｃ，１ｘ〜１ｚ，１Ａ〜１Ｃ…………セラミックパッケージ
２，２ａ，２ｆ……………………………………パッケージ本体
３，４………………………………………………表面
５ａ，５ｂ…………………………………………側面
６，６ｃ……………………………………………キャビティ
９……………………………………………………メタライズ層
１０ａ〜１０ｅ，２０ａ〜２０ｃ………………金属枠
１１，２１…………………………………………長辺（辺部）
１２，２２…………………………………………短辺（辺部）
１３．２３…………………………………………下面
１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｄ………………凹部
１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｓ…………………ロウ材層
２３ａ,２３ｂ,２４ａ,２４ｂ,２５ａ,２５ｂ…凹部
２９…………………………………………………金属蓋
３０…………………………………………………電子部品装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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