(57)【要約】【課題】ヒートシンクの放熱性能を向上させることができる照明用光源及び照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール１０と、ヒートシンク４０と、ヒートシンク４０の少なくとも一部を囲む筒状の筐体５０と、を備え、ヒートシンク４０は、筐体５０の開口部５１に配置され、ＬＥＤモジュール１０が固定される板部４１と、板部４１に片持梁状に形成された弾性を有する複数の延設部４２であって、筐体５０の内面５３に沿って延びており、筐体５０の内面５３に接触する複数の延設部４２と、を有する。【選択図】図２
2016167436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
ヒートシンクと、
前記ヒートシンクの少なくとも一部を囲む筒状の筐体と、を備え、
前記ヒートシンクは、
前記筐体の開口部に配置され、前記発光モジュールが固定される板部と、
前記板部に片持梁状に形成された弾性を有する複数の延設部であって、前記筐体の内面に沿って延びており、前記筐体の内面に接触する複数の延設部と、を有する、
照明用光源。
【請求項２】
前記筐体は、第１係合部を内面に有し、
前記複数の延設部のうちの少なくとも１つは、前記第１係合部に対応する位置に、前記第１係合部と係合する第２係合部を有する、
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記複数の延設部の各々の、前記筐体の内面に対向する表面の幅は、先端に向かうほど小さい、
請求項１又は２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記筐体の内面は、前記筐体の軸方向と直交する断面において円形状を形成し、
前記複数の延設部の各々の、前記筐体の内面に対向する表面は、前記筐体の内面に対応する曲面を有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記筐体の内面は、前記筐体の軸方向と直交する断面において多角形状を形成し、
前記複数の延設部は、前記多角形状の辺に対応する位置にそれぞれ配置され、
前記複数の延設部の各々の、前記筐体の内面に対向する表面は、平面を有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記複数の延設部の各々の、前記筐体の内面に対向する表面には、前記筐体の周方向に延びるスリットが形成されている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記筐体は、樹脂によって構成されており、
前記ヒートシンクは、金属によって構成されている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える、
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＬＥＤ電球は、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブ（カバー）と、ＬＥＤモジュールを載置するためのモジュールプレートと、ＬＥＤモジュールを発光させるための駆動回路と、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を外部から受電する口金とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤ電球には、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが設けられる。
【０００６】
本発明は、ヒートシンクの放熱性能を向上させることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、ヒートシンクと、前記ヒートシンクの少なくとも一部を囲む筒状の筐体と、を備え、前記ヒートシンクは、前記筐体の開口部に配置され、前記発光モジュールが固定される板部と、前記板部に片持梁状に形成された弾性を有する複数の延設部であって、前記筐体の内面に沿って延びており、前記筐体の内面に接触する複数の延設部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ヒートシンクの放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係るＬＥＤ電球の斜視図である。
【図２】実施の形態に係るＬＥＤ電球の断面斜視図である。
【図３】実施の形態に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【図４】実施の形態に係るＬＥＤ電球に含まれるヒートシンクの斜視図である。
【図５】ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための斜視図である。
【図６】実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【図７】変形例に係るＬＥＤ電球に含まれるヒートシンクの斜視図である。
【図８】変形例に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
［ＬＥＤ電球］
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。このＬＥＤ電球は、ヒートシンクの構造に特徴を有する。
【００１３】
まず、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の全体構成について、図１〜図４を用いて説明する。図１は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の斜視図である。図２は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の断面斜視図である。具体的には、図２は、図１のＬＥＤ電球１のII−II断面の斜視図である。図３は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の断面図である。具体的には、図３は、図１のＬＥＤ電球１のIII−III断面の斜視図である。図４は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１に含まれるヒートシンク４０の斜視図である。
【００１４】
なお、図１及び図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤ電球１の中心軸Ｊを示している。本実施の形態において、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１の光軸（ランプ軸）、グローブ２０の軸（グローブ軸）及び筐体５０の軸と一致している。また、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１を照明器具（図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金６０の回転軸と一致している。
【００１５】
図１及び図２に示すように、ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール１０と、ヒートシンク４０と、ヒートシンク４０の少なくとも一部を囲む筒状の筐体５０と、を備える。ＬＥＤ電球１は、さらに、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ２０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための駆動回路３０と、口金６０と、リード線７１〜７４と、を備える。
【００１６】
本実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、グローブ２０と筐体５０と口金６０とによって外囲器が構成されている。
【００１７】
以下、ＬＥＤ電球１の各構成部材の詳細について、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００１８】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。ＬＥＤモジュール１０は、例えば白色光を放出するように構成されている。
【００１９】
ＬＥＤモジュール１０は、グローブ２０の内方に配置されており、駆動回路３０から供給される電力によって発光する。
【００２０】
ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０に固定されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０の板部４１に固定されている。
【００２１】
ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。
【００２２】
基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板である。
【００２３】
基板１１は、ヒートシンク４０に固定される。具体的には、基板１１は、ヒートシンク４０の板部４１に載置されて板部４１に固定される。例えば、基板１１は、ネジ（不図示）で板部４１に締結される。なお、基板１１とヒートシンク４０との固定方法はネジ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段を用いてもよい。
【００２４】
また、基板１１の中央部には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔１１ａが設けられている。なお、貫通孔１１ａの位置は、基板１１の中央部でなくてもよい。また、基板１１に貫通孔１１ａを設けるのではなく、基板１１の縁部等に切り欠き部を設けて、この切り欠き部に一対のリード線７１及び７２を挿通して基板１１の一対の電極端子に接続してもよい。
【００２５】
基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。なお、基板１１の形状は、円形に限らず、矩形状の基板を用いてもよい。
【００２６】
基板１１の表面には、給電部として一対の電極端子（不図示）が設けられている。一対の電極端子の各々には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２が接続される。また、基板１１の表面には、電極端子と複数の発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線（不図示）が所定の形状のパターンで形成されている。
【００２７】
発光素子１２は、基板１１の片面に複数個実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子１２は、円環状の配列となるように、基板１１の外縁に沿って配置されている。なお、発光素子１２の実装数は、複数個に限るものではなく、１個であってもよい。
【００２８】
本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、図２に示すように、容器（パッケージ）１２ａと、容器１２ａ内に一次実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。発光素子１２は、基板１１に二次実装される。
【００２９】
容器１２ａは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００３０】
ＬＥＤチップ１２ｂは、容器１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３１】
封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材１２ｃは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、容器１２ａの凹部に充填されている。
【００３２】
封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。
【００３３】
このように構成される複数の発光素子１２は、例えば直列接続されており、一対のリード線７１及び７２を介して駆動回路３０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３４】
［グローブ］
グローブ２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から放出された光がランプ外部に取り出されるように構成されている。つまり、グローブ２０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ２０を透過してグローブ２０の外部へと取り出される。
【００３５】
グローブ２０は、開口部２１を有する中空部材であり、開口部２１とは反対側の頂部が閉塞された略球状である。図２に示すように、グローブ２０は、例えば、中心軸Ｊを回転軸とする中空の回転体であり、開口部２１が絞られた形状となっている。
【００３６】
グローブ２０は、筐体５０のグローブ２０側の開口部５１に固定される。本実施の形態では、グローブ２０の開口部２１が、筐体５０の開口部５１とヒートシンク４０の段差部４６とによって形成された凹部に挿入されて、シリコーン樹脂等の接着剤によってグローブ２０と筐体５０とが固着される。
【００３７】
グローブ２０の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。
【００３８】
グローブ２０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ２０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ２０に光拡散機能を持たせることができる。
【００３９】
具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ２０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ２０に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ２０に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ２０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ２０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。
【００４０】
なお、グローブ２０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ２０を透明にしてもよい。また、グローブ２０の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるＡ型のバルブに準拠した形状であってもよい。
【００４１】
［駆動回路］
駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０を駆動するための電源回路（電源ユニット）であり、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０は、例えば、一対のリード線７３及び７４を介して口金６０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線７１及び７２を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０（点灯回路）から供給される直流電力によってＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）が点灯及び消灯する。
【００４２】
駆動回路３０は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された複数の電子部品（不図示）とを有する。駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。具体的に、駆動回路３０は、筐体５０内に収納されており、ねじ止め、接着、又は係合などにより筐体５０に固定される。
【００４３】
回路基板３１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板３１に実装された複数の電子部品は、回路基板３１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。回路基板３１は、例えば、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略平行する姿勢（縦置き）で配置されている。なお、回路基板３１は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で配置されてもよい。
【００４４】
回路基板３１に実装される電子部品は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４５】
このように構成される駆動回路３０は、絶縁性樹脂材料によって構成された筐体５０内に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路３０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。
【００４６】
駆動回路３０とＬＥＤモジュール１０とは、一対のリード線７１及び７２によって電気的に接続されている。また、駆動回路３０と口金６０とは、一対のリード線７３及び７４によって電気的に接続されている。これらの４本のリード線７１〜７４は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【００４７】
一対のリード線７１及び７２は、駆動回路３０からＬＥＤモジュール１０に直流電力を供給する電線である。例えば、リード線７１は高圧側出力端子線であり、リード線７２は低圧側出力端子線である。リード線７１及び７２は、ヒートシンク４０に設けられた貫通孔４１ａとＬＥＤモジュール１０に設けられた貫通孔１１ａとに挿通されてＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続される。
【００４８】
また、リード線７３及び７４は、口金６０から駆動回路３０に交流電力を供給するための電線である。リード線７３は、口金６０のシェル部６１に接続されている。一方、リード線７４は、口金６０のアイレット部６２に接続されている。
【００４９】
［ヒートシンク］
ヒートシンク４０は、主としてＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材である。したがって、ヒートシンク４０は、金属等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、ヒートシンク４０は、金属によって構成されており、例えばアルミニウム板等の金属板を絞り加工することによって成形することができる。なお、ヒートシンク４０は、駆動回路３０で発生する熱も放熱してもよい。
【００５０】
また、ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０を支持するための支持部材としても機能する。ヒートシンク４０は、中心軸Ｊの方向においてＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置され、ＬＥＤモジュール１０を固定する。
【００５１】
図２〜図４に示すように、ヒートシンク４０は、板部４１と、複数の延設部４２（ここでは８つの延設部）とを有する。本実施の形態において、板部４１と複数の延設部４２とは、金属板の絞り加工等によって一体的に成形されている。
【００５２】
板部４１は、筐体５０の開口部５１に配置される。本実施の形態では、板部４１は、その主面が中心軸Ｊと略直交する状態で開口部５１に配置される。板部４１は、例えば中心軸Ｊを中心とする円板である。また、板部４１の厚みは、例えば３ｍｍ程度である。
【００５３】
板部４１は、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部であり、モジュールプレートとして機能する。ＬＥＤモジュール１０は、板部４１に載置されて板部４１に固定される。
【００５４】
また、板部４１は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の貫通孔１１ａに対応する位置に貫通孔４１ａを有する。上述したように、貫通孔４１ａには、一対のリード線７１及び７２が挿通されている。
【００５５】
複数の延設部４２は、筐体５０の周方向に等間隔で並んで配置されている。つまり、複数の延設部４２は、駆動回路３０を囲んでいる。
【００５６】
各延設部４２は、板部４１に片持梁状に形成された弾性を有する部材である。また、各延設部４２は、筐体５０の内面５３に沿って延びており、筐体５０の内面５３に接触する。ここでは、各延設部４２は、弾性によって筐体５０の内面５３に押し付けられ、その表面４４が筐体５０の内面５３に接触する。
【００５７】
本実施の形態では、各延設部４２は、板部４１の周縁から延びる長尺状の板材である。各延設部４２の厚みは、例えば１ｍｍ程度である。また、各延設部４２は、その表面４４が筐体５０の内面５３に対向するように配置される。各延設部４２の、筐体５０の内面５３に対向する表面４４は、筐体５０の内面５３に対応する曲面を有する。つまり、各延設部４２の表面４４は、筐体５０の内面５３に沿う曲面形状を有する。
【００５８】
本実施の形態では、各延設部４２の表面４４の幅は、口金６０に近付くほど小さい。つまり、各延設部４２の、筐体５０の内面５３に対向する表面４４の幅は、先端に向かうほど小さい。つまり、各延設部４２は、先細形状を有する。なお、各延設部４２の表面４４の幅とは、筐体５０の周方向における表面４４の長さである。
【００５９】
複数の延設部４２のうちの少なくとも１つは、筐体５０の内面５３に設けられた爪部５４に対応する位置に穴部４３（第２係合部）を有する。本実施の形態では、複数の延設部４２のうちの中心軸Ｊを挟んで対向する２つの延設部４２ａ及び４２ｂが、それぞれ矩形状の穴部４３ａ及び４３ｂを有する。
【００６０】
穴部４３は、筐体５０の爪部５４（第１係合部）と係合する。これにより、筐体５０に対するヒートシンク４０の動きが規制される。つまり、ヒートシンク４０は、当該ヒートシンク４０にＬＥＤモジュール１０が固定された状態で筐体５０に支持される。
【００６１】
各延設部４２の表面４４には、筐体５０の周方向に延びるスリット４５が形成されている。各延設部４２は、筐体５０内に挿入されたときに、スリット４５が形成された位置で曲がる。
【００６２】
各延設部４２は、板部４１の近傍に段差部４６を有する。つまり、各延設部４２は、固定端側に段差部４６を有する。この段差部４６と筐体５０とによって形成された凹部にグローブ２０の開口部２１が挿入される。
【００６３】
［筐体］
筐体５０は、ヒートシンク４０の少なくとも一部を囲む筒状の部材である。筐体５０は、その両端に２つの開口部５１及び５２を有する。開口部５１はグローブ２０に覆われており、開口部５２は口金６０に覆われている。つまり、筐体５０は、中心軸Ｊの方向においてグローブ２０と口金６０との間に配置されている。
【００６４】
本実施の形態では、筐体５０は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された肉厚が略一定の略円錐台形状の筒体である。筐体５０の内面５３は、筐体５０の軸方向（中心軸Ｊ）と直交する断面において円形状を形成している。
【００６５】
また、筐体５０の内面及び外面は、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。つまり、中心軸Ｊと直交する断面において、筐体５０の内面５３によって形成される円形状の径は、筐体５０のグローブ２０側の開口部５１から離れるほど減少している。
【００６６】
このように構成される筐体５０は、樹脂によって構成されている。筐体５０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。
【００６７】
［口金］
口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金６０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金６０は、ＬＥＤ電球１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【００６８】
口金６０には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金６０は二接点によって交流電力を受電し、口金６０で受電した電力は、一対のリード線７３及び７４を介して駆動回路３０に入力される。
【００６９】
口金６０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部を介して装着されたアイレット部６２とを備える。
【００７０】
口金６０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金６０の内周面には、筐体５０の螺合部５５に螺合させるための螺合部が形成されている。口金６０は、この筐体５０の螺合部５５にねじ込んで嵌め込むことで筐体５０に外嵌される。
【００７１】
口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金６０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。また、口金６０として、差し込み式の口金を用いてもよい。
【００７２】
［ＬＥＤ電球の組み立て方法］
次に、ＬＥＤ電球１の組み立て方法の一例について、図５を用いて説明する。図５は、ヒートシンク４０を筐体５０に組む込むときの様子を説明するための図である。なお、図５において、ＬＥＤモジュール１０は図示されていないが、実際にはヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。
【００７３】
図５の（ａ）に示すように、ヒートシンク４０が筐体５０に組み込まれていない状態では、ヒートシンク４０の各延設部４２は、板部４１に対して略直交する方向に延びている。この状態で、ヒートシンク４０の各延設部４２の先端が筐体５０内に挿入される。
【００７４】
すると、図５の（ｂ）に示すように、ヒートシンク４０の各延設部４２は、筐体５０の内面５３に接触し、スリット４５の位置を基点に弾性変形する。つまり、各延設部４２は、スリット４５の位置から中心軸Ｊに向かって曲がる。
【００７５】
さらに、ヒートシンク４０は、筐体５０の爪部５４とヒートシンク４０の穴部４３とが係合するまで筐体５０内に挿入される。その結果、図５の（ｃ）に示すように、各延設部４２の表面４４は、弾性力によって筐体５０の内面５３に押し付けられ、筐体５０の内面５３に接触する。
【００７６】
［照明装置］
次に、ＬＥＤ電球１を備える照明装置２について説明する。図６は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【００７７】
図６に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される。照明装置２は、上記実施の形態に係るＬＥＤ電球１と、照明器具３とを備える。
【００７８】
照明器具３は、ＬＥＤ電球１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、ＬＥＤ電球１を覆うランプカバー５とを備える。
【００７９】
器具本体４は、ＬＥＤ電球１の口金６０が装着されるとともにＬＥＤ電球１に給電を行うソケット４ａを有する。ソケット４ａには、ＬＥＤ電球１の口金６０がねじ込まれ、このソケット４ａを介してＬＥＤ電球１に電力が供給される。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。
【００８０】
［効果］
以上、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ヒートシンク４０は、板部４１に片持梁状に形成された弾性を有する複数の延設部４２を有する。この複数の延設部４２は、筐体５０の内面５３に沿って延びており、筐体５０の内面５３に接触する。
【００８１】
これにより、ヒートシンク４０は、複数の延設部４２が有する弾性を利用して、複数の延設部４２を筐体５０の内面５３に接触させることができる。したがって、ヒートシンク４０を筐体５０に接触させやすくなり、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を効率よく筐体５０に伝えることができる。
【００８２】
さらに、ヒートシンク４０及び筐体５０の熱膨張率が異なる場合であっても、ヒートシンク４０が弾性変形することにより、熱膨張時に筐体５０との接触を維持することができる。つまり、ヒートシンク４０の弾性変形によって、ヒートシンク４０及び筐体５０の間の熱膨張率の差異を吸収することができる。したがって、ヒートシンク４０及び筐体５０が一体成形される場合よりも、熱膨張時に筐体５０に掛かる力を減少させることができ、筐体５０の破損を抑制することができる。
【００８３】
またさらに、複数の延設部４２を弾性変形させることができるので、ヒートシンク４０及び筐体５０を接触させるために要求される加工精度を低下させることができ、加工費用を低減することができる。
【００８４】
また、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、筐体５０の内面５３に形成された爪部５４（第１係合部）を、複数の延設部４２のうちの少なくとも１つに形成された穴部４３（第２係合部）と係合させることができる。
【００８５】
これにより、筐体５０に対するヒートシンク４０の動きを規制することができ、ＬＥＤモジュール１０が固定されたヒートシンク４０を安定して支持することができる。
【００８６】
また、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、各延設部４２の、筐体５０の内面５３に対向する表面４４の幅を、先端に向かうほど小さくすることができる。
【００８７】
これにより、ヒートシンク４０が円錐台形状の筐体５０内に収容される場合に、ヒートシンク４０の隣り合う延設部が干渉することを避けることができ、複数の延設部の数を増加させることができる。その結果、ヒートシンク４０と筐体５０との接触面積を増すことができ、ヒートシンク４０の放熱性能を向上させることができる。
【００８８】
また、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、各延設部４２の、筐体５０の内面５３に対向する表面４４は、筐体５０の内面５３に対応する曲面を有することができる。
【００８９】
これにより、各延設部４２は、筐体５０の内面５３への接触面積を増すことができ、ヒートシンク４０の放熱性能を向上させることができる。
【００９０】
また、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、各延設部４２の表面４４に、筐体５０の周方向に延びるスリット４５を形成することができる。
【００９１】
これにより、各延設部４２が弾性変形したときの形状及び弾性係数を調整することができる。つまり、各延設部４２は、スリット４５が形成された位置で曲がりやすくなり、筐体５０の内面５３に合わせて弾性変形させることが容易となる。また、スリット４５によって各延設部４２の弾性係数を調整することができるので、各延設部４２の弾性力によって筐体５０が破損することを抑制することができる。
【００９２】
（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
【００９３】
例えば、上記の実施の形態において、各延設部４２の表面４４の幅は、先端に向かうほど小さかったが、これに限るものではない。例えば、図７に示すように、ヒートシンク４０Ａの各延設部４２Ａの表面４４の幅は、板部４１からの距離に関わらず一定であってもよい。つまり、各延設部４２Ａの固定端側の幅と自由端側の幅とが略一致してもよい。
【００９４】
また、上記の実施の形態において、筐体５０の内面５３は、筐体５０の軸方向（中心軸Ｊ）と直交する断面において円形状を形成し、かつ、各延設部４２の、筐体５０の内面５３に対向する表面４４は、筐体５０の内面５３に対応する曲面を有していたが、これに限るものではない。例えば、図８に示すように、筐体５０Ｂの内面５３Ｂは、筐体５０Ｂの軸方向（中心軸Ｊ）と直交する断面において多角形状（図８では８角形状）を形成してもよい。この場合、複数の延設部４２Ｂは、当該多角形状の辺に対応する位置にそれぞれ配置され、各延設部４２Ｂの表面４４Ｂは平面を有すればよい。このような構成であっても、上記の実施の形態と同様に、各延設部４２Ｂは、筐体５０Ｂの内面５３Ｂへの接触面積を増すことができ、ヒートシンク４０の放熱性能を向上させることができる。さらに、各延設部４２の表面４４が曲面を有する必要がないので、ヒートシンク４０は、金属板を折り加工することによって成形することができる。つまり、ヒートシンク４０をより容易に成形することができる。
【００９５】
また、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０の複数の延設部４２は、同一の形状を有していたが、これに限られるものではない。複数の延設部４２は、互いに異なる形状を有してもよい。
【００９６】
また、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０の板部４１及び複数の延設部４２は、一体に成形されていたが、これに限られるものではない。板部４１及び複数の延設部４２は別部材であってもよい。この場合、複数の延設部４２は、必ずしも板材である必要はない。
【００９７】
また、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０のすべてが、筐体５０に囲まれていたが、これに限るものではない。例えば、ヒートシンク４０の板部４１は、筐体５０の外に位置してもよい。つまり、ヒートシンク４０の板部４１は、筐体５０に囲まれなくてもよい。
【００９８】
また、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０の第２係合部（穴部４３）と筐体５０の第１係合部（爪部５４）とが係合することにより、筐体５０に対するヒートシンク４０の動きが規制されているが、これに限るものではない。例えば、筐体５０の内面５３に、各延設部４２に対応する溝が設けられてもよい。この場合、各延設部４２が溝に挿入されることにより、筐体５０に対するヒートシンク４０の動きが規制される。
【００９９】
また、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０の延設部４２ａ及び４２ｂに穴部４３ａ及び４３ｂが設けられ、筐体５０の内面５３に２つの爪部５４が設けられたが、これに限るものではない。例えば、ヒートシンク４０の延設部に爪部が設けられ、筐体５０の内面５３に穴部が設けられてもよい。この場合であっても、爪部と穴部とが係合され、筐体５０に対するヒートシンク４０の動きが規制される。
【０１００】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、２対の第１係合部（穴部４３）及び第２係合部（爪部５４）を有していたが、第１係合部及び第２係合部の対の数はこれに限られない。例えば、ＬＥＤ電球１は、１対のみの第１係合部及び第２係合部を含んでもよいし、３対以上の第１係合部及び第２係合部を含んでもよい。
【０１０１】
また、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０にＬＥＤモジュール１０が直接固定されていたが、これに限るものではない。例えば、ヒートシンク４０とＬＥＤモジュール１０との間にモジュールプレートが介在してもよい。
【０１０２】
また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【０１０３】
また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１０４】
また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１０５】
その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  ＬＥＤ電球（照明用光源）
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
４０、４０Ａ  ヒートシンク
４１  板部
４２、４２Ａ、４２Ｂ  延設部
４３  穴部（第２係合部）
４４、４４Ｂ  表面
４５  スリット
５０、５０Ｂ  筐体
５１  開口部
５３、５３Ｂ  内面
５４  爪部（第１係合部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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