(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動部材に接続されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）と、このＦＰＣを取付可能なフレームとを備え、このフレームに形成した成形穴に樹脂材料をアウトサート成形して、前記フレームの表面から突出する突起部を形成し、前記ＦＰＣには、前記突起部に嵌合可能な取付穴を形成し、前記突起部に前記ＦＰＣの取付穴を嵌合させた状態で、前記取付穴から突出する前記突起部を変形させて、前記フレームに前記ＦＰＣを固定するようにしたことを特徴とする電子機器のＦＰＣ接続構造。
【請求項２】
前記フレームは金属板からなり、前記成形穴は、所定深さの座グリ穴と、この座グリ穴より穴径が小さい貫通穴とを有し、
前記座グリ穴及び前記貫通穴に前記樹脂材料を充填して、前記突起部を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器のＦＰＣ接続構造。
【請求項３】
前記突起部は、前記成形穴から突出する部分の外径寸法を、前記貫通穴の穴径寸法より大きくしたことを特徴とする請求項は２記載の電子機器のＦＰＣ接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器のＦＰＣ接続構造に係わり、ネジ等を使わなくてもＦＰＣをフレーム等に取り付け可能な電子機器のＦＰＣ接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器のＦＰＣ接続構造を、プリンタを例にとり、図５に基づいて説明すると、金属製のフレーム１１の内部には、印刷手段（図示せず）を有し、前記フレーム１１の一部である側板１１ａには、複数のネジ穴１１ｂが貫通形成されている。
前記側板１１ａ上には、複数の回路パターン（図示せず）を有し、フレーム１１内部の印刷ヘッド等に接続されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１２が配設されている。
前記ＦＰＣ１２には、フレーム１１の側板１１ａに形成された複数のネジ穴１１ｂと対向する位置に、後述する小ネジ１５が挿通可能な複数の取付孔１２ａが貫通形成されている。
また、ＦＰＣ１２の回路パターンには、半導体等の電気部品１３が、面実装されて取り付けされている。また、ＦＰＣ１２の上面には平板状のプレート１４が配設されている。
【０００３】
このプレート１４には、側板１１ａの複数のネジ穴１１ｂと対向する位置であり、且つＦＰＣ１２の取付孔１２ａと対向する位置に、後述する小ネジ１５が挿通可能な複数の取付孔１４ａが貫通形成されている。
このような構成の従来の電子機器のＦＰＣ接続構造の組立は、まず、フレーム１１の側板１１ａのネジ穴１１ｂとＦＰＣ１２の取付孔１２ａとを位置合わせして、側板１１ａ上にＦＰＣ１２を載置する。
【０００４】
次に、ＦＰＣ１２の取付穴１２ａにプレート１４の取付孔１４ａを位置合わせしてＦＰＣ１２の上にプレート１４を重ねる。そして、複数の小ネジ１５を、それぞれの取付孔１４ａ、１２ａに挿通して、ネジ穴１１ｂにネジ止めすることにより、ＦＰＣ１２がプレート１４とフレーム１１の側板１１ａ間に狭持されて取り付け可能になっている。
このような従来のＦＰＣの取り付け構造は、プレート１４を小ネジ１５でネジ止めすることにより、ＦＰＣ１２をフレーム１１の側板１１ａに確実に密着させて固定することができる
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の電子機器のＦＰＣ接続構造は、プレート１４と複数の小ネジ１５を用いて、ＦＰＣ１２をフレーム１１の側板１１ａに固定していたので、部品点数が多くなる問題があった。
また、複数の小ネジ１５を用いてプレート１４をフレーム１１の側板１１ａにネジ止めしていたために、組み立て作業に時間がかかり、組立効率が低下する問題があった。
【０００６】
また、フレーム１１のネジ穴１１ｂにＦＰＣ１２の取付孔１２ａ、及びプレート１４の取付孔１４ａを位置合わせするのに時間がかかり、更に組立効率が悪かった。
本発明は、前述した点に鑑みてなされたもので、フレームにＦＰＣを取付るのに、部品点数が少なくて、組立効率を向上させることができる電子機器のＦＰＣ接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の手段として本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造は、駆動部材に接続されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）と、このＦＰＣを取付可能なフレームとを備え、このフレームに形成した成形穴に樹脂材料をアウトサート成形して、前記フレームの表面から突出する突起部を形成し、前記ＦＰＣには、前記突起部に嵌合可能な取付穴を形成し、前記突起部に前記ＦＰＣの取付穴を嵌合させた状態で、前記取付穴から突出する前記突起部を変形させて、前記フレームに前記ＦＰＣを固定するような構成とした。
【０００８】
また、前記課題を解決するための第２の手段として、前記フレームは金属板からなり、前記成形穴は、所定深さの座グリ穴と、この座グリ穴より穴径が小さい貫通穴とを有し、
前記座グリ穴及び前記貫通穴に前記樹脂材料を充填して、前記突起部を形成した構成とした。
【０００９】
また、前記課題を解決するための第３の手段として、前記突起部は、前記成形穴から突出する部分の外径寸法を、前記貫通穴の穴径寸法より大きくした構成とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造を、図１〜図４に基づいて説明する。図１は本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造を説明する要部断面図であり、図２は本発明に係わるフレームの要部断面図であり、図３はフレームに突起部を形成した要部断面図であり、図４は本発明に係わるＦＰＣの斜視図である。
【００１１】
まず、本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造を有するところの位置実施形態であるプリンタは、図１に示すように、内部にサーマルヘッド等の印刷手段（図示せず）を有するフレーム１を備えている。このフレーム１は金属板からなり、図２に示すように、その一部を構成する側板１ａに複数の成形穴２が形成されている。
前記成形穴２は、図示下面側に穴径が寸法Ａで所定深さの座グリ穴２ａと、この座グリ穴２ａの寸法Ａの穴径より小さい、穴径が寸法Ｂの貫通穴２ｂとが形成されている。
【００１２】
そして、成形穴２にアウトサート成形で樹脂材料を充填することにより、図３に示すように、側板１ａの表面から所定高さ寸法で突出する、外径が寸法Ｃの突起部３が成されている。
前記突起部３の寸法Ｃの外径は、成型穴２の貫通穴２ｂの寸法Ｂの穴径より大きく形成されている。そのために、成型穴２にインサート成型された突起部３に、矢印Ｄの下方への押圧力が加わったとしても、突起部３は、寸法Ｂの貫通穴２ｂで抜け止めされるようになっている。
【００１３】
また、突起部３に矢印Ｅの上方への引っ張り力が加わったとしても、突起部３は、寸法Ｂより大きな寸法Ａの座グリ穴２ａに充填している成型材料により抜け止めされるようになっている。
また、側板１ａの表面には、複数の回路パターン（図示せず）が形成された、フィルム状のフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）４が取付可能になっている。前記ＦＰＣ４は、図４に示すように、表面に寸法Ｃの突起部３が嵌合可能な複数の取付穴４ａが貫通形成され、一端部には回路パターンに接続された端子部４ｂが形成され、他端部は図示しない印刷手段等の駆動部材に接続されている。
また、図示しない回路パターンには、複数の半導体等の電気部品５が、面実装されて取り付けされている。
【００１４】
このようなＦＰＣ４をフレーム１に取り付けて接続するする、本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造の組立は、まず、図３に示すフレーム１の側板１ａ上にＦＰＣ４を載置して、突起部３に取付孔４ａを嵌合させると、ＦＰＣ４は、側板１ａ上の所定位置に位置決めされる。
次に、ＦＰＣ４の取付孔４ａから突出する突起部３を、超音波溶着、あるいは熱溶着等により先端部をつぶして変形させる。
すると、突起部３の先端部が、図１に示すような、リベットの頭部のような形状に変形して、他端部が印刷手段等の駆動部材に接続されたＦＰＣ４を、フレーム１の側板１ａに取り付けることができる。
【００１５】
このような本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造は、突起部３にＦＰＣ４の取付孔４ａを嵌合させて、突起部３を超音波溶着、あるいは熱溶着するだけで、ＦＰＣ４をフレーム１に固定するして取り付けることができ、組立効率が良い。
また、従来のようなプレート１４、及び複数の小ネジ１５が不要となって部品点数を削減できる共に、複数の小ネジ１５のネジ締め作業を無くすることができ、組立効率を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造は、成形穴２から突出する突起部３の寸法Ｃの外径が、フレーム１の貫通穴２ｂの寸法Ｂの穴径より大きくなっているので、超音波溶着時に、突起部３に矢印Ｄ方向の荷重が加わったとしても、突起部３は、寸法Ｂの貫通穴２ｂで抜け止めされて、成形穴２から図示下方に抜け出すことがない。
また、図１に示すように、ＦＰＣ４を２点鎖線で示すように、図示上方に折り曲げて、矢印Ｆ方向の引っ張り力が加わったとしても、突起部３は、寸法Ａの座グリ穴２ａに充填している成型材料により抜け止めされて、成型穴２から図示上方に抜け出すことがない。
【００１７】
なお、本発明の実施の形態の説明では、突起部３を樹脂材料をアウトサート成型で形成し、フレーム１と別体のもので説明したが、金属からなるフレーム１の側板１ａの一部に、突起部（図示せず）を突き出し加工で直接形成し、この突起部をプレス等でつぶして変形させるようにしたものでも良い。
また、本発明は、例えばモータ等の駆動部材に接続されたＦＰＣ４を、フレーム１に取り付けるようにした電子機器でも良く、プリンタに限定され物ではないことはもちろんである。
【００１８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造は、フレームの突起部にＦＰＣの取付孔を嵌合させた状態で、取付穴から突出する突起部を超音波溶着等により変形させて、フレームにＦＰＣを取り付けるようにしたので、従来のようなプレート、及び複数の小ネジが不要となり、部品点数を削減するととに、複数の小ネジをネジ止めすることがなく組立効率を向上することができる。
【００１９】
また、側板に形成した成形穴の座グリ穴及び貫通穴に樹脂材料を充填して、突起部を形成したので、座グリ穴により突起部の上方への抜け止めをすることができ、ＦＰＣを強固にフレームに取り付けることができる。
【００２０】
また、突起部は、成形穴から突出する部分の外径寸法を、貫通穴の穴径寸法より大きくしたので、突起部を超音波溶着等にて変形させるときに、上方から荷重が加わっても、貫通穴から突起部が下方に抜け出すことが無い、高品質な電子機器のＦＰＣ接続構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器のＦＰＣ接続構造を説明する要部断面図である
【図２】本発明に係わるフレームの要部断面図である。
【図３】フレームに突起部を形成した要部断面図である。
【図４】本発明に係わるＦＰＣの斜視図である。
【図５】従来の電子機器のＦＰＣ接続構造を説明する要部断面図である。
【符号の鋭明】
１  フレーム
１ａ  側板
２  成形穴
２ａ  座グリ穴
２ｂ  貫通穴
３  突起部
４  フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
４ａ  取付孔
４ｂ  端子部
５  電気部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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