(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を制御する複数のパーツ機器を連接し、常温常圧で液化しやすいプロセスガスを供給するプロセスガス供給ユニットにおいて、
前記プロセスガスを前記パーツ機器へ案内する流路が形成され、前記パーツ機器に対応して設けられたモジュールブロックと、
前記モジュールブロック間を連通する流路が形成されたベースプレートと、
前記パーツ機器または前記モジュールブロックの底面に当接する複数のヒーティングブロックと、
前記各ヒーティングブロックの両側に立設され、前記パーツ機器または前記モジュールブロックとの間に、テープヒータを挿入可能な所定の隙間からなる保持空間を形成してなるヒーティングプレートと、を有し、
前記テープヒータが、前記保持空間に挿入されることで、前記パーツ機器または前記モジュールブロックの側面に沿って配設されることを特徴とするプロセスガス供給ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のプロセスガス供給ユニットにおいて、
前記ヒーティングブロックを、前記パーツ機器または前記モジュールブロックの底面に付勢する弾性手段を有することを特徴とするプロセスガス供給ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程で使用されるプロセスガス供給ユニットに関し、さらに詳細には、気化温度が高く常温において外部から熱を加えないと液化しやすいジクロールシラン（ＳｉＨ2Ｃｌ2）、六フッ化タングステン（ＷＦ6 ）、三フッ化塩素（ＣｌＦ3 ）等のプロセスガスを液化させることなく高精度に供給するプロセスガス供給ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路中の絶縁膜として、気相成膜された酸化珪素薄膜等が多用されている。かかる酸化珪素等の気相成膜は、成膜槽中に載置されたウエハ上に化学蒸着成膜法にて行うのが普通である。
そのための珪素供給源としては、例えばモノシラン（ＳｉＨ4 ）のような常温常圧で気体であるものばかりでなく、ジクロールシランのような、常温常圧では液化しやすいものも多く使用されている。
【０００３】
ジクロールシラン等の液化しやすいプロセスガスを供給する場合、プロセスガスの供給ルートである高圧ボンベ、配管、マスフローコントローラ等のガスラインを加熱することが必要となる。その理由は、ガスラインの途中でプロセスガスが液化すると、流量計測が正確に行えないため反応チャンバへの供給ガス量が不正確となり、製造される半導体集積回路等の性能を悪くするからである。また、液化したジクロールシラン等がマスフローコントローラの細管を詰まらせて寿命を短縮する問題もある。
【０００４】
そこで、ジクロールシラン等のプロセスガスの液化を防止するため、従来のガス供給装置では、例えば図９に示すように、内部に電熱線を挿通した帯状の発熱器具であるテープ状のヒータ（以下、「テープヒータ」という）１０１を配管、継手、ガス弁１０２、１０４およびマスフローコントローラ１０３等により構成されるガスラインの両側に沿わせ、結束バンド１０６…で固定することにより、ジクロールシラン等が気化温度以上になるように加熱保温していた。
しかし、テープヒータ１０１を結束バンド１０６で固定するようにしたものは、マスフローコントローラ１０３等のメンテナンスのために交換する場合、断熱材やテープヒータ１０１をいちいち取り外す必要があり、交換作業に数時間を要し、半導体製造プロセスの稼働率向上の障害となっていた。
【０００５】
そのような課題を解決すべく本出願人は、特願平６―１０４７７９号を出願した。該出願のプロセスガス供給ユニットは、次のようなヒーティングブロックを備えた構成をなすものである。図１０は、該プロセスガス供給ユニットを示す斜視図である。
マスフローコントローラ１１１の入力ポートには入力ブロック１１２が付設され、その上面に入力開閉弁１１３およびパージ弁１１４が付設されている。また、マスフローコントローラ１１１の出力ポートには出力ブロック１１５が付設され、その上面に出力開閉弁１１６が付設されている。
【０００６】
そして、マスフローコントローラ１１１の下部には伝熱ブロック１２１が備えられている。伝熱ブロック１２１は、熱伝導性の高い材質（例えばアルミ又はアルミ合金等）で作られた略直方体形状の部材であり、押圧バネ１２２の付勢力によりマスフローコントローラ１１１の下面に押圧されている。また、入力ブロック１１２及び出力ブロック１１５の側面には、副伝熱ブロック１２３がネジ止めされている。副伝熱ブロック１２３は、伝熱ブロック１２１と同様の素材により形成された略直方体形状の部材である。
伝熱ブロック１２１と副伝熱ブロック１２３とには、保持溝１２４，１２５が形成され、保持溝１２４，１２５にテープヒータ１２６が保持されている。テープヒータ１２６は、伝熱ブロック１２１及び副伝熱ブロック１２３の保持溝１２４，１２５に保持されつつ、ガス供給装置の周囲に配設されている。
【０００７】
そこで、プロセスガス供給ユニット内にプロセスガスＦを流しているときに、テープヒータ１２６の電熱線に通電してジュール熱を発生させると、その熱は伝熱ブロック１２１を介してマスフローコントローラ１１１に伝達され、また、副伝熱ブロック１２３を介して入力ブロック１１２、出力ブロック１１５に伝達される。そのため、マスフローコントローラ１１１等の内部の温度がプロセスガスＦの凝結温度以上に維持され、ガス供給装置内でプロセスガスＦが液化することにより種々の不具合が発生するのが防止される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような効果を奏する前記出願のプロセスガス供給ユニットにおいても、以下のような不具合が見いだされた。
前記プロセスガス供給ユニットでは、マスフローコントローラ１１１等のパーツ機器が万が一故障した場合には、そのメンテナンスに際し該当するパーツ機器などを交換するのに手間がかかった。即ち、マスフローコントローラ１１１等の側面に伝熱ブロック１２１及び副伝熱ブロック１２３がネジ固定されていたため、各パーツ機器の交換の際には、一旦テープヒータを全部取り外した後に、伝熱ブロック１２１及び副伝熱ブロック１２３とともにパーツ機器等を取り外さなければならなかった。
更に、マスフローコントローラ１１１を交換したりメンテナンスする場合には、固定された伝熱ブロック１２１及び副伝熱ブロック１２３を一旦取り外し、再度付け直すということも必要であり、この点でも手間のかかるものであった。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる問題点を解決すべく、パーツ機器などの交換が容易なプロセスガス供給ユニットを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のプロセスガス供給ユニットは、マスフローコントローラ、供給弁、パージ弁、真空弁、逆止弁、レギュレータ、フィルタ等のパーツ機器を連接し、常温常圧で液化しやすいプロセスガスを供給するものであって、前記プロセスガスを前記パーツ機器へ案内する流路が形成され各パーツ機器に対応して設けられたモジュールブロックと、前記モジュールブロック間を連通する流路が形成されたベースプレートと、前記各パーツ機器またはモジュールブロックの底面に当接する複数のヒーティングブロックと、前記各ヒーティングブロックの両側に立設され、前記パーツ機器またはモジュールブロックとの間に、テープヒータを挿入可能な所定の隙間からなる保持空間を形成してなるヒーティングプレートとを有することを特徴とする。
【００１１】
よって、本発明のプロセスガス供給ユニットでは、保持空間に装填されたテープヒータによってマスフローコントローラ、供給弁等のパーツ機器が加温されてプロセスガスが保温されるため、常温常圧で液化しやすいプロセスガスが気体のまま供給される。
一方、テープヒータを保持するヒーティングブロック及びヒーティングプレートは、マスフローコントローラや供給弁等の各パーツ機器毎に別体に設けられているため、メンテナンスに際して、テープヒータを取り外さずにパーツ機器やモジュールブロックだけを交換することができるので、パーツ機器などの交換が容易なものとなる。
【００１２】
また、本発明のプロセスガス供給ユニットは、前記ヒーティングブロックを、前記パーツ機器または前記モジュールブロックの底面に付勢する弾性手段を有することを特徴とする。
よって、本発明のプロセスガス供給ユニットでは、弾性手段がヒーティングブロックをマスフローコントローラや供給弁等の各パーツ機器の底面に押圧して密着させるため、プロセスガスの加温効果を高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係るプロセスガス供給ユニットを具体化した一実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明にかかるプロセスガス供給ユニットの実施の形態を示した側面図であり、図２は平面図である。また、図３は、プロセスガス供給ユニットの回路図である。
始めに、図３に示すプロセスガス供給ユニットの回路を説明する。これは、２種類のプロセスガスが供給されるプロセスガス供給ユニットである。
２つのプロセスガス供給ラインにおいては、各プロセスガス源に入力ポートが接続する手動弁１にレギュレータ３が接続され、そのレギュレータ３にはフィルタ１３が接続されている。また、レギュレータ３とフィルタ１３を連通する流路には、圧力計４が接続されている。フィルタ１３は、自動開閉弁である入力弁５に接続されている。
【００１４】
入力弁５は、マスフローコントローラ８に接続されている。また、入力弁５とマスフローコントローラ８を連通する流路には、自動開閉弁であるパージ弁６が接続されている。マスフローコントローラ８には、自動開閉弁である出力弁１０が接続され、その出力弁１０の出力ポートには不図示の真空チャンバが接続されている。
パージ弁６の入力ポートには、自動開閉弁であるパージガス元弁１４が接続され、そのパージガス元弁１４は、逆止弁７を介してフィルタ１３に接続されている。また、フィルタ１３は、レギュレータ３に接続され、フィルタ１３とレギュレータ３を連通する流路には、圧力計４が接続されている。レギュレータ３は、手動弁１を介してパージガスである窒素ガスのタンクに接続されている。そして、パージガス元弁１４の出力ポートは、パージ弁６を介して、出力弁１０の出力ポート側に接続されている。
【００１５】
そして、これら手動弁１、レギュレータ３、圧力計４、入力弁５、パージ弁６、マスフローコントローラ８、そして出力弁１０等の各パーツ機器は、図１に示すように流路の形成されたモジュールブロックに固定される。モジュールブロックは、それぞれのパーツ機器に対応した手動弁ブロック２１、レギュレータブロック２２、圧力計ブロック２３、入力弁ブロック２４、入力弁第２ブロック２５、マスフローコントローラ入力ブロック２６、マスフローコントローラ出力ブロック２７、出力弁ブロック２８である。手動弁１などの各パーツ機器は、この手動弁ブロック２１などのモジュールブロック２１，２２…に対して上方向から付設されている（図２）。
【００１６】
次に、このように手動弁１などの各パーツ機器が固定されたモジュールブロック２１，２２…は、併設されたモジュールブロックとの流路を連通すべくベースプレート３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７によって連結されている。これらベースプレート３１，３２…は、隣り合うモジュールブロック２１，２２…同士に掛け渡されるように配設され、取付パネル１６に固定されている。
ベースプレート３１，３２…には、その内部に形成された流路が図１に示す一点鎖線のようにＶ字形流路で形成され、モジュールブロック３１，３２…内の流路に連通されている。このように流路をＶ字形流路にしたため、ベースプレート３１，３２…の寸法を短くすることができ、各ベースプレート３１，３２…間に空間を形成することができた。
【００１７】
このような各ベースプレート３１，３２…間の空間は、丁度手動弁１などの各パーツ機器の下方に形成されている。そこで、本実施の形態では、その空間を通してテープヒータを保持する保持部材を設けるようにし、その保持部材を各パーツ機器のブロック毎にモジュール化した。
テープヒータ１７は、図１に示すように流路の形成されたモジュールブロック２１，２２…等の側面に沿う高さに位置し、図２に示すようにモジュールブロック２１，２２…等の両面を挟むように設けられている。以下、このようなテープヒータ１７を保持する保持部材を備えた各パーツ機器のヒーティング・モジュールを図示し、図１及び図２を参照しつつ説明する。
【００１８】
図４は、手動弁・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
手動弁１は、４本の機器取付ボルトＭにより、上方向から手動弁ブロック２１に付設され、手動弁ブロック２１は、ブロック取付ボルトＮによってベースプレート３１に付設されている。手動弁ブロック２１の左端面には入力継手１８が付設され、入力継手１８、手動弁１、手動弁ブロック２１、そしてベースプレート３１には連通する一連の流路が形成されている。
手動弁ブロック２１下方に形成された空間にヒーティングブロック４１が配設され、その両端にネジ固定されたヒーティングプレート４２，４２が立設されている。ヒーティングブロック４１及びヒーティングプレート４２，４２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成されている。また、ヒーティングブロック４１は、取付パネル１６に立設された固定ネジ４３に貫通支持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング４４によって付勢されて手動弁ブロック２１底面へ押圧されている。
【００１９】
次に、図５は、レギュレータ・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
レギュレータ３は、キャップタイプの取付ナット３ａによってレギュレータブロック２２に付設され、レギュレータブロック２２は、ブロック取付ボルトＮによって四隅がベースプレート３１，３２に付設されている。ベースプレート３１，３２、レギュレータブロック２２、そしてレギュレータ３には連通する一連の流路が形成されている。
そして、レギュレータ３下方にあるベースプレート３１，３２間の空間にはヒーティングブロック５１が配設され、その両端にヒーティングプレート５２，５２が立設されている。ヒーティングブロック５１及びヒーティングプレート５２，５２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成されている。また、ヒーティングブロック５１は、取付パネル１６に立設された固定ネジ５３に貫通支持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング５４によって付勢されてレギュレータブロック２２底面へ押圧されている。
【００２０】
次に、図６は、圧力計・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
圧力計４は、継手によって圧力計ブロック２３に付設され、圧力計ブロック２３は、ブロック取付ボルトＮによって四隅がベースプレート３２，３３に付設されている。圧力計ブロック２３には、逆Ｖ字流路が形成され、その逆Ｖ字流路の頂点に圧力計４が接続されている。逆Ｖ字流路は、ベースプレート３２とベースプレート３３との流路に連通されている。
そして、圧力計４下方にあるベースプレート３２，３３間の空間にはヒーティングブロック６１が配設され、その両端にヒーティングプレート６２，６２が立設されている。ヒーティングブロック６１及びヒーティングプレート６２，６２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成されている。また、ヒーティングブロック６１は、取付パネル１６に立設された固定ネジ６３に貫通支持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング６４によって付勢されて圧力計ブロック２３底面へ押圧されている。
【００２１】
次に、図７は、エアオペレートバルブ・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
入力弁ブロック２４には、入力弁５及びパージ弁６（図７には図示せず）が付設されている。また、入力弁ブロック２４には、パージガス元弁１４及び逆止弁７（図３参照）が付設され。入力弁５及びパージ弁６は、各々４本の機器取付ボルトＭによって上方向から入力弁ブロック２４に付設されている。また、入力弁ブロック２４には出力側に入力弁第２ブロック２５が一体的に固設されている。そして、入力弁ブロック２４と入力弁第２ブロック２５とは、ブロック取付ボルトＮによってベースプレート３３，３４，３５に対して一体的に固定されている。入力弁ブロック２４には、ベースプレート３３，３４，３５及び入力弁５やパージ弁６とに連通する流路が形成されている。
【００２２】
そして、入力弁５下方にあるベースプレート３３，３４間の空間にはヒーティングブロック７１が配設され、その両端にヒーティングプレート７２，７２が立設されている。但し、入力弁ブロック２４がパージガス元弁１４へ連通するための流路が形成されたベースプレート３４へ固定されているため、ヒーティングブロック７１は、入力弁ブロック２４に対してベースプレート３３，３４間の狭い範囲に設けられる。一方、ヒーティングプレート７２，７２は、図１に示すようにヒーティングブロック７１への固定部分の幅が狭く、入力弁ブロック２４に沿った部分は幅広に形成されている。このヒーティングブロック７１及びヒーティングプレート７２，７２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成されている。また、ヒーティングブロック７１は、取付パネル１６に立設された固定ネジ７３に貫通支持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング７４によって付勢されて入力弁ブロック２４底面へ押圧されている。
【００２３】
次に、図８は、マスフローコントローラ・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
マスフローコントローラ８の入力側には、マスフローコントローラ入力ブロック２６が横方向から付設され、出力側には、マスフローコントローラ出力ブロック２７が横方向から付設されている。マスフローコントローラ入力ブロック２６とマスフローコントローラ出力ブロック２７とは、ブロック取付ボルトＮにより上方向から一体的にベースプレート３５，３６に付設されている。ベースプレート３５，３６はＶ字流路が形成され、マスフローコントローラ入力ブロック２６及びマスフローコントローラ出力ブロック２７に形成された流路を介してマスフローコントローラ８に連通されている。
【００２４】
そして、マスフローコントローラ入力ブロック２６とマスフローコントローラ出力ブロック２７とに挟まれたマスフローコントローラ８の下方にはヒーティングブロック８１が配設され、その両端にヒーティングプレート８２，８２が立設されている。ヒーティングブロック８１及びヒーティングプレート８２，８２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成されている。また、ヒーティングブロック８１は、取付パネル１６に立設された固定ネジ８３に貫通支持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング８４によって付勢されてマスフローコントローラ８の底面へ押圧されている。
【００２５】
また、出力弁ブロック２８には、図１に示す出力弁１０が付設されている。出力弁１０は、機器取付ボルトＭによって上方向から出力弁ブロック２８に付設されている。出力弁ブロック２８には、ベースプレート３６を介してマスフローコントローラ８へ連通される一方、出力継手１９が付設され、出力側へと連通されている。また、ベースプレート３７には、併設されたプロセスガス供給ユニットのベースプレートに形成された流路に連通されている。
【００２６】
そして、本プロセスガス供給ユニットでは、このようなヒーティングブロック４１，５１…及びヒーティングプレート４２，５２…などからなるモジュール化された保持部材を設けたことで、モジュールブロック２１，２２…及びマスフローコントローラ８と、それらを挟むように立設されたヒーティングプレート７２，８２…との間にテープヒータ１７を挿入可能な所定の隙間からなる保持空間が形成される。
そのため、本プロセスガス供給ユニットは、図１、図２に示すように保持空間に挿入したテープヒータ１７を張り渡すことで、そのテープヒータ１７が、流路の形成されているモジュールブロック２１，２２…、マスフローコントローラ８を挟むようにして配設されることとなる。
【００２７】
次に、上記構成を有するプロセスガス供給ユニットの作用を説明する。
ジクロールシランなどのプロセスガスを真空チャンバに供給する場合には、入力弁５及び出力弁１０を開けて、プロセスガスを手動弁１、フィルタ１３を介してマスフローコントローラ８に送り込む。このとき、プロセスガスの圧力は、レギュレータ３、圧力計４により一定に保たれている。
マスフローコントローラ８は、一定質量のプロセスガスを出力弁１０を介して真空チャンバに供給する。
【００２８】
プロセスガスの供給を終える手順を説明する。入力弁５及び出力弁１０を閉じる。そして、パージ弁６及びパージ弁６を開ける。このとき、パージガス元弁１４は開いている。従って、パージ弁６及びパージ弁６を介して、パージガスが各流路に流れ込んで滞留しているプロセスガスとパージガスとが置換される。
このとき、逆止弁７は、プロセスガスがパージガスラインに逆流することを防止している。
【００２９】
そして、このようにプロセスガス供給ユニットにプロセスガスを流しているときには、テープヒータ１７の電熱線に通電してジュール熱を発生させる。すると、その熱は直接モジュールブロック２１，２２…やマスフローコントローラ８に伝達される。そのため、モジュールブロック２１，２２…等の流路を通って流れるジクロールシランなどのプロセスガスは凝結温度以上に保温され、プロセスガス供給ユニット内で液化することにより種々の不具合が発生することが防止されることとなる。
このようなテープヒータを保持するヒーティングブロック４１…及びヒーティングプレート４２…は、本実施の形態ではアルミ又はアルミ合金のような熱伝導性の高い材質で作られるので、熱の伝達効率がよく、加温効果が高い。また、ヒーティングブロック４１…が当接されたモジュールブロック２１，２２…は底面からも熱が伝達され、プロセスガスの加温効果に優れた効果を示すこととなる。
【００３０】
ところで、プロセスガス供給ユニットは、プロセスガスとして腐食性の高いガス等が使用されるため、レギュレータ３、圧力計４、フィルタ１３、入力弁５、パージ弁６、逆止弁７、マスフローコントローラ８、出力弁１０等の各パーツ機器の流路表面が経時的に腐食され、パーティクルを発生する恐れがある。これを防止するため、定期的にこれらパーツ機器を取り外して点検・交換が行われる。
その際、本プロセスガス供給ユニットによれば、モジュールブロック、即ち手動弁ブロック２１、レギュレータブロック２２等が、ブロック取付ボルトＮによってベースプレート３１，３２…に上方向から付設されているので、取り外し取り付けを容易に行うことができる。
【００３１】
本プロセスガス供給ユニットは、ヒーティングブロック４１，５１…及びヒーティングプレート４２，５２…等からなるテープヒータ１７の保持部材が、レギュレータ３、圧力計４等のパーツ機器或いはモジュールブロック２１，２２…と別体に形成されている。そのため、従来のように故障等したパーツ機器をモジュールブロック毎に取り換える際に、テープヒータを一旦取り外すことなく、所定のパーツ機器１，３…或いはモジュールブロック２１，２２…のみを交換することができる。これは、メンテナンスの短縮化に大いに貢献するものである。
一方、ヒーティングブロック４１及びヒーティングプレート４２，４２等のテープヒータ１７を保持する保持部材も、パーツ機器１，３…或いはモジュールブロック２１，２２…とは独立して取り外しが可能であるため、その取り扱いが非常に便利である。
【００３２】
以上、本発明にかかるプロセスガス供給ユニットについて説明したが、本発明は前記実施の形態のものに限定されるわけではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、プロセスガス供給ユニットを構成する各パーツ機器の構成は、前記実施の形態のものに限定されるわけではない。
また、例えば、前記実施の形態ではヒーティングブロック４１…をモジュールブロック２１，２２…下の空間に配設しスプリング４４，５４…で付勢するよう構成したが、単にモジュールブロック２１，２２下にはめ込むよう構成したものであってもよい。
【００３３】
【発明の効果】
本発明は、常温常圧で液化しやすいプロセスガスを供給するものであって、そのプロセスガスをパーツ機器へ案内する流路が形成され各パーツ機器に対応して設けられたモジュールブロックと、モジュールブロック間を連通する流路が形成されたベースプレートと、各パーツ機器またはモジュールブロックの底面に当接する複数のヒーティングブロックと、各ヒーティングブロックの両側に立設され、パーツ機器またはモジュールブロックとの間に、テープヒータを挿入可能な所定の隙間からなる保持空間を形成してなるヒーティングプレートとを有してなるので、パーツ機器などの交換が容易なプロセスガス供給ユニットを提供することが可能となった。
また、本発明は、ヒーティングブロックをパーツ機器またはモジュールブロックの底面に付勢する弾性手段を有してなるので、ヒーティングブロックを各パーツ機器の底面に押圧して密着させるため、プロセスガスの加温効果を高めることができるプロセスガス供給ユニットを提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】プロセスガス供給ユニットの一実施の形態を示した側面図である。
【図２】プロセスガス供給ユニットの一実施の形態を示した平面図である。
【図３】プロセスガス供給ユニットの回路図である。
【図４】手動弁・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
【図５】レギュレータ・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
【図６】圧力計・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
【図７】エアオペレートバルブ・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
【図８】マスフローコントローラ・ヒーティング・モジュールを示した正面図である。
【図９】マスフローコントローラの従来の保温方法を示す外観図である。
【図１０】従来のプロセスガス供給ユニットを示した斜視図である。
【符号の説明】
１    手動弁
３    レギュレータ
４    圧力計
５    入力弁
６    パージ弁
８    マスフローコントローラ
１０  出力弁
１６  取付パネル
１７  テープヒータ
２１  手動弁ブロック
２２  レギュレータブロック
２３  圧力計ブロック
２４  入力弁ブロック
２５  入力弁第２ブロック
２６  マスフローコントローラ入力ブロック
２７  マスフローコントローラ出力ブロック
２８  出力弁ブロック
３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７  ベースプレート
４１，５１，６１，７１，８１  ヒーティングブロック
４２，５２，６２，７２，８２  ヒーティングプレート
４３，５３，６３，７３，８３  固定ネジ
４４，５４，６４，７４，８４  スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003919208.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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