(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量％にて１％以上３％未満のＣｕを含むステンレス鋼の表面にＣｕ濃化層が形成され、該濃化層のＣｕ最大濃度が３重量％以上であり、該濃化層が３００℃で５秒以上保定する光輝焼鈍処理か、または２５０℃〜３５０℃の間を１０℃／秒以下の平均加熱速度で徐加熱する光輝焼鈍処理により形成された酸化皮膜を含むものであり、ステンレス鋼の表面に♯８０〜♯２４０の研磨目を有していることを特徴とする抗菌性ステンレス鋼。
【請求項２】
重量％にて１％以上３％未満のＣｕを含むステンレス鋼に表面研磨を行って♯８０〜♯２４０の研磨目をつけ、ついで３００℃で５秒以上保定する光輝焼鈍処理か、または２５０℃〜３５０℃の間を１０℃／秒以下の平均加熱速度で徐加熱する光輝焼鈍処理を行い、該ステンレス鋼の表面にＣｕ最大濃度が３重量％以上のＣｕ濃化層を形成することを特徴とする抗菌性ステンレス鋼の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は雑菌の繁殖を抑制でき、また減菌作用をも有する抗菌性ステンレス鋼およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ステンレス鋼は表面が美麗で耐錆性に優れていることから、家庭用および業務用の各種設備や器具等に広く採用されている。ところで、食品関連、医療関連等の設備や器具等においては、雑菌に対する対策から、素材のステンレス鋼に抗菌性を付与したものが求められている。そして、このような抗菌性ステンレス鋼は食品や医療関連以外でも、雑菌が繁殖しやすい、あるいは雑菌の繁殖が好ましくない各種の設備や器具等への適用も期待されている。
【０００３】
従来の抗菌性ステンレス鋼として、Ｃｕの抗菌作用を利用したものが知られ、例えば特開平８−６０３０３号公報には、つぎのようなステンレス鋼およびその製造法が提案されている。すなわちＣｕ：０．０１〜３重量％を含むステンレス鋼を下地とし、表面から５０オングストロームまでの深さにある表層部のＣｕ濃度が０．１原子％以上で、該表層部のＣｕ濃度Ｃ１と下地鋼のＣｕ含有量Ｃ２との間にＣ１／Ｃ２≧０．２の関係が成立している抗菌性を有するフェライト系ステンレス鋼、および限定された条件の下で交番電解処理することにより表面層のＣｕ濃度を高める方法である。
【０００４】
また特開平８−６０３０２号公報には、Ｃｕ：０．０１〜３．５重量％を含むステンレス鋼を下地とするほかは上記と同内容のオーステナイト系ステンレス鋼およびその製造法が、さらに特開平８−６０３０１号公報には、Ｃｕ：０．０１〜５重量％を含むステンレス鋼を下地とするほかは上記と同内容のマルテンサイト系ステンレス鋼およびその製造法が提案されている。
【０００５】
なお特開昭５９−１９７５２４号公報には、鋼帯を冷間圧延した後、エンドレスベルトにより特定の条件で研磨し、光輝焼鈍および調質圧延を順次行う、耐汚染性に優れた研磨仕上げステンレス鋼帯の製造法が開示されている。また特開昭５９−２１５４１８号公報には、鋼帯を冷間圧延した後、エンドレスベルトにより特定の条件で研磨し、焼鈍酸洗および調質圧延を順次行う、耐汚染性に優れた研磨仕上げステンレス鋼帯の製造法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平８−６０３０１〜６０３０３号各公報に提案された抗菌性ステンレス鋼は、表層部のＣｕ濃度を０．１原子％以上とし、上限については記載されていないが、実施例に示されている最大のものは０．９原子％である。本発明者らの試験結果では、表層部のＣｕ濃度がこの程度のものでは、十分な抗菌性が発揮されない場合が生じた。
【０００７】
そして上記各公報には、表層部にＣｕを濃化させる手段として、硫酸液中での交番電解処理が示されているが、この処理は通常のステンレス鋼の製造プロセスでは採用されない特殊なものである。したがって、抗菌性ステンレス鋼を製造するために特別な工程を付加することとなり、製造期間の延長および製造コストの増大が懸念される。
【０００８】
また、上記特開昭５９−１９７５２４号公報および上記特開昭５９−２１５４１８号公報に記載されているステンレス鋼は、抗菌性に関するものではない。
【０００９】
そこで本発明の課題は、十分な抗菌性を安定して発揮することのできるステンレス鋼を提供するとともに、特別な処理工程を付加することなく、通常のステンレス鋼の製造プロセスによる製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明鋼は、重量％にて１％以上３％未満のＣｕを含むステンレス鋼の表面にＣｕ濃化層が形成され、該濃化層のＣｕ最大濃度が３重量％以上であり、該濃化層が３００℃で５秒以上保定する光輝焼鈍処理か、または２５０℃〜３５０℃の間を１０℃／秒以下の平均加熱速度で徐加熱する光輝焼鈍処理により形成された酸化皮膜を含むものであり、ステンレス鋼の表面に♯８０〜♯２４０の研磨目を有していることを特徴とする抗菌性ステンレス鋼である。
【００１１】
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【００１２】
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【００１３】
つぎに、上記課題を解決するための本発明法は、重量％にて１％以上３％未満のＣｕを含むステンレス鋼に表面研磨を行って♯８０〜♯２４０の研磨目をつけ、ついで３００℃で５秒以上保定する光輝焼鈍処理か、または２５０℃〜３５０℃の間を１０℃／秒以下の平均加熱速度で徐加熱する光輝焼鈍処理を行い、該ステンレス鋼の表面にＣｕ最大濃度が３重量％以上のＣｕ濃化層を形成することを特徴とする抗菌性ステンレス鋼の製造方法である。
【００１４】
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【００１５】
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【００１６】
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【００１７】
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【００１８】
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【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明において対象となるステンレス鋼は、フェライト系、オーステナイト系およびマルテンサイ系などのいずれでもよい。形態としては、切り板、ストリップコイル、棒材、線材、ワイヤ、形材、管材などとすることができる。また抗菌性とは、大腸菌、黄色ブドウ球菌などの雑菌の繁殖を抑制でき、あるいは減菌作用を有するものである。
【００２０】
まず本発明の抗菌性ステンレス鋼について述べる。本発明鋼は、既存鋼種で１重量％以上３重量％未満の範囲でＣｕが添加されたもの、既存鋼種に前記範囲でＣｕを添加したもの、あるいは前記範囲でＣｕを含有する新成分系が対象となる。そして、上記のようなステンレス鋼の表面にＣｕ濃化層が形成され、該濃化層のＣｕ最大濃度が３重量％以上である。このＣｕ濃化層は、平均的なＣｕ濃度が下地ステンレス鋼のＣｕ含有量よりも高い層である。
【００２１】
Ｃｕ濃化層内のＣｕ濃度は、図１の例に示すように深さ方向に変化し、最大濃度の位置は最表面よりも内面側にある。本発明鋼は、このＣｕ最大濃度が３重量％以上のものである。なお図１は、グロー放電発光分光分析（ｇｌｏｗ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ  以下ＧＤＳという）により測定した主要元素の濃度分布を示すものであり、この例のＣｕ最大濃度は１２重量％である。
【００２２】
本発明者らは各種ステンレス鋼を試作し、ＧＤＳによりＣｕ濃化層のＣｕ最大濃度を測定するとともに、抗菌性の評価を行った。抗菌性は大腸菌と黄色ブドウ球菌について、ステンレス鋼試験片上で２４時間経過後の減菌率を測定した結果に基づいて評価した。減菌率は、試験開始時の生存菌数Ｎ０と２４時間経過後の生存菌数Ｎをカウントして、（Ｎ０−Ｎ）／Ｎ０×１００により求めた。
【００２３】
得られた抗菌性の評価結果とＣｕ最大濃度との関係を図２および図３に示す。図２は大腸菌、図３は黄色ブドウ球菌についての結果である。抗菌性の評価は減菌ランクで示し、ランクＡは減菌率９９％超、ランクＢは減菌率９５〜９９％、ランクＣは減菌率６０〜９４％、ランクＤは減菌率０〜５９％、ランクＥは減菌率がマイナスすなわち増菌したものである。
【００２４】
図２および図３の結果から、Ｃｕ濃化層中のＣｕ最大濃度が３重量％以上であれば、減菌ランクＣ以上すなわち減菌率が６０％以上となり、雑菌繁殖の抑制作用が安定して得られることがわかる。またＣｕ最大濃度が４重量％以上であれば、減菌ランクＡすなわち減菌率が９９％超となり、減菌作用が安定して得られることがわかる。したがって本発明鋼は、表面のＣｕ濃化層におけるＣｕ最大濃度が３重量％以上のものとした。なおＣｕ最大濃度が４重量％以上であることが望ましい。
【００２５】
上記のようなＣｕ最大濃度が３重量％以上のＣｕ濃化層をステンレス鋼の表面に形成するに際し、特別な処理工程を付加することなく、通常のステンレス鋼の製造プロセスにて行うことを検討した結果、光輝焼鈍処理にて形成可能であった。これら処理において、Ｃｕ濃化層のＣｕ最大濃度を安定して３重量％以上とするには、下地ステンレス鋼のＣｕ含有量を１重量％以上とすることが必要であった。
【００２６】
したがって、本発明鋼において対象とするステンレス鋼の下地のＣｕ含有量を１重量％以上とした。そして上記のように、Ｃｕ濃化層のＣｕ最大濃度を３重量％以上とし、該濃化層はＣｕ最大濃度が下地ステンレス鋼のＣｕ含有量より高い層であるから、下地ステンレス鋼のＣｕ含有量の上限は３重量％未満である。
【００２７】
本発明鋼において、Ｃｕ濃化層は光輝焼鈍処理により形成された酸化皮膜を含むものとすることができる。光輝焼鈍処理は、水素と窒素の混合ガスあるいは水素ガス雰囲気で行われ、連続処理あるいはバッチ処理のいずれであってもよい。連続処理は、ストリップコイル、線材コイル、ワイヤコイルなどを巻き戻しつつ、光輝焼鈍炉を連続的に通過させて行う処理であり、切り板、棒材、形材や管材の場合は、長手方向に搬送しつつ、光輝焼鈍炉を通過させて行う処理である。バッチ処理は、被処理材を焼鈍炉に装入した後、炉内雰囲気を調整して加熱する処理である。
【００２８】
図１は、本発明鋼において光輝焼鈍処理により形成されたＣｕ濃化層の例を示し、１．５重量％のＣｕを含むフェライト系ステンレス鋼を、焼鈍のみを行う通常よりも加熱速度を低めにして、通常の７７％の加熱速度で昇温して連続光輝焼鈍処理したものについてＧＤＳ分析したものであり、Ｃｕ濃化層は酸化皮膜を含んでいる。このようにステンレス鋼の表面近傍に濃化されているＣｕが、抗菌性をもたらすものと考えられる。このような光輝焼鈍処理により形成されたＣｕ濃化層を有する本発明鋼は、後述の本発明法により製造することができる。
【００２９】
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【００３０】
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【００３１】
本発明鋼は、Ｃｕが不純物として含まれる量を超えて添加されており、既存鋼種でＣｕが添加されたもの、既存鋼種にＣｕを添加したもの、あるいはＣｕを添加した新成分系などが対象となる。そして、上記のようなステンレス鋼の表面に研磨目およびＣｕ濃化層を有し、該Ｃｕ濃化層は光輝焼鈍処理により形成された酸化皮膜を含む層である。
【００３２】
研磨目は、切り板やストリップコイルにおいては、研磨仕上げステンレス鋼板または鋼帯として知られているＮｏ．３仕上げ、Ｎｏ．４仕上げ、Ｎｏ．７仕上げ、ＨＬ（ヘアライン）仕上げなどとすることができる。棒材、線材、ワイヤ、形材、管材などにおいては、研磨ベルトや砥石などによる各種粗さの研磨仕上げとすることができる。
【００３３】
Ｃｕ濃化層は、平均的なＣｕ濃度が下地ステンレス鋼のＣｕ含有量よりも高い層である。この濃化層内のＣｕ濃度は、図４の例に示すように深さ方向に変化し、最大濃度の位置は最表面よりもやや内面側にある。なお図４は、１．５重量％のＣｕを添加したフェライト系ステンレス鋼板を研磨し、Ｎｏ．４仕上げにしたのち、連続光輝焼鈍処理を行った試料について、主要元素の濃度分布をＧＤＳにより測定したものであり、この例のＣｕ最大濃度は１６．２重量％である。
【００３４】
図４において、酸素濃度のピークはほぼ表面に位置しており、光輝焼鈍により酸化皮膜が形成されたことが示されている。Ｃｕ濃度のピークは、酸素濃度やＳｉ濃度のピークより内面側に位置している。そしてＣｕ濃化層は、酸化皮膜を含んで形成されている。このようにステンレス鋼の表面近傍に濃化されているＣｕが、抗菌性をもたらすものと考えられる。
【００３５】
そして上記のような研磨目を有するとともに、光輝焼鈍処理により形成された酸化皮膜を含むＣｕ濃化層を有するものは、ほとんどがＣｕ最大濃度が３重量％以上であった。したがって本発明鋼を上記のように限定した。なお図２および図３に示したように、Ｃｕ濃化層中のＣｕ最大濃度が３重量％以上であれば、減菌率６０％以上、４重量％以上であれば減菌率９９％超となる。したがって本発明鋼において、好ましくはＣｕ濃化層のＣｕ最大濃度を３重量％以上とし、さらに好ましくは該濃度を４重量％以上とする。
【００３６】
そのうえ本発明鋼は、Ｎｏ．３仕上げ、Ｎｏ．４仕上げ、ＨＬ（ヘアライン）仕上げなどの従来の研磨仕上げ製品と同等の美観を呈している。このような本発明鋼は、後述の本発明法により製造することができる。
【００３７】
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【００３８】
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【００３９】
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【００４０】
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【００４１】
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【００４２】
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【００４３】
つぎに本発明の抗菌性ステンレス鋼の製造方法について述べる。
本発明法は上記本発明鋼を製造するための方法であり、重量％にて１％以上３％未満のＣｕを含むステンレス鋼に光輝焼鈍処理を行い、該ステンレス鋼の表面にＣｕ最大濃度が３重量％以上のＣｕ濃化層を形成する。本発明法において、対象とするステンレス鋼のＣｕ含有量およびＣｕ濃化層のＣｕ最大濃度の限定理由は、上記本発明鋼の説明で述べたとおりである。
【００４４】
本発明法では、光輝焼鈍に際し加熱速度を、焼鈍のみの通常の条件における加熱速度の８０％以下に低めることにより、また、光輝焼鈍に際し加熱途中３００℃近辺で保定または徐加熱することにより、それぞれＣｕ濃化層のＣｕ最大濃度を安定して３重量％以上とすることができる。そして、いずれも生産性にはさほどの影響を与えない条件で可能である。なお光輝焼鈍は、水素と窒素の混合ガス雰囲気あるいは水素ガス雰囲気で行われる。
【００４５】
本発明法において、ステンレス鋼の表面にＣｕの濃化層が形成される機構としては、光輝焼鈍の際の加熱途中３００℃近辺で、雰囲気中にわずかに存在する酸化性ガスにより表面に酸化銅が生成し、該酸化銅が高温域で還元されることが考えられる。前述のように、１．５重量％のＣｕを含むフェライト系ステンレス鋼を、通常よりも加熱速度を低めにして光輝焼鈍処理したものについてＧＤＳ分析した図１の例では、Ｃｕ濃度のピークよりも外側に酸素濃度のピークが位置しており、一旦生成した酸化銅が、ＳｉやＡｌ等により還元されたことが伺える。
【００４６】
本発明法は、加熱過程において酸化銅の生成を促進させることで、Ｃｕ濃化層のＣｕ最大濃度を高めようとするものである。本発明法では、焼鈍のみの場合の通常条件よりも加熱速度を低めた条件で加熱することにより、酸化銅の生成を促進させる。この場合、材料温度が１００℃以下の領域から最高到達温度までの平均加熱速度を、通常の焼鈍条件の８０％以下に低めることで明瞭な効果が生じる。たとえば板厚０．７ｍｍのフェライト系ステンレス鋼薄板では、通常、約１３℃／秒の平均加熱速度で９８０℃程度に到達させたのち急冷する条件で光輝焼鈍が行われるが、平均加熱速度を約１０℃／秒とすることで、Ｃｕ最大濃度が明らかに高まることを確認できた。
【００４７】
また、本発明法では、加熱途中３００℃近辺で保定または徐加熱する条件で光輝焼鈍を行うことにより、酸化銅の生成を促進させることができる。この場合、３００℃で５秒以上保定するか、または２５０℃〜３５０℃の間を１０℃／秒以下の平均加熱速度で徐加熱することにより、明瞭な効果が生じる。たとえば、０．７ｍｍ厚のフェライト系ステンレス鋼薄板では、加熱途中の３００℃で約１０秒間保定することで、Ｃｕ最大濃度が明らかに高まることを確認した。また、加熱途中２５０℃から３５０℃の間を約８℃／秒で徐加熱することによっても、同様の効果が得られた。
【００４８】
これら本発明法では、光輝焼鈍処理の時間が、通常の焼鈍条件におけるより長くなるが、光輝焼鈍ライン全体の生産性にはさほどの影響を与えない範囲で可能である。
【００４９】
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【００５０】
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【００５１】
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【００５２】
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【００５３】
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【００５４】
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【００５５】
本発明法は上記本発明鋼を製造するための方法であり、鋼中にＣｕが添加されたステンレス鋼に表面研磨を行って研磨目をつけ、ついで光輝焼鈍処理を行う。対象とするステンレス鋼のＣｕ含有量は本発明鋼の説明で述べたとおりである。
【００５６】
表面研磨についても本発明鋼の説明で述べたとおりであり、研磨目をつけるに際し、ステンレス鋼は冷間圧延、冷間引抜きなどの冷間加工された状態であってもよく、また冷間加工後に焼鈍された状態であってもよい。光輝焼鈍処理についても本発明鋼の説明で述べたとおりである。
【００５７】
表面研磨により研磨目を付けたＣｕ添加ステンレス鋼を光輝焼鈍処理したものは、研磨目をつけずに光輝焼鈍処理したものよりも、表面にＣｕ濃化層が形成されやすく、Ｃｕ最大濃度も高くなり、優れた抗菌性が安定して得られることが判明した。
【００５８】
本発明法における光輝焼鈍処理も、上記と同様の雰囲気で行われ、加熱途中の３００℃近辺で生成した酸化銅が高温域で還元されるなどの理由で、Ｃｕ濃化層が形成されると考えられる。したがって酸化銅の生成を促進させることで、濃化層のＣｕ最大濃度が高められると考えられる。
【００５９】
そこで本発明法の好ましい態様は、光輝焼鈍に際し、加熱速度を、焼鈍のみの場合の通常条件における加熱速度よりも低めにすることにより、酸化銅の生成を促進させ、Ｃｕ最大濃度を高める。この場合も、材料温度が１００℃以下の領域から最高到達温度までの平均加熱速度を、通常の焼鈍条件の８０％以下に低めることで明瞭な効果が生じる。たとえば板厚０．７ｍｍのフェライト系ステンレス鋼薄板では、通常、約１３℃／秒の平均加熱速度で９８０℃程度に到達させたのち急冷する条件で光輝焼鈍が行われるが、平均加熱速度を約１０℃／秒とすることで、Ｃｕ最大濃度が明らかに高まることを確認できた。
【００６０】
また本発明法の別の好ましい態様は、加熱途中３００℃近辺で保定または徐加熱する条件で光輝焼鈍を行うことにより、酸化銅の生成を促進させ、Ｃｕ最大濃度を高める。この場合も、３００℃で５秒以上保定するか、または２５０℃〜３５０℃の間を１０℃／秒以下の平均加熱速度で徐加熱することにより、明瞭な効果が生じる。たとえば上記板厚のフェライト系ステンレス鋼薄板では、加熱途中の３００℃で約１０秒間保定することで、Ｃｕ最大濃度が明らかに高まることを確認した。また加熱途中、２５０℃から３５０℃の間を約８℃／秒で徐加熱することによっても、同様の効果が得られた。
【００６１】
これら本発明法の好ましい態様では、光輝焼鈍処理の時間が、通常の焼鈍条件におけるより長くなるが、光輝焼鈍ライン全体の生産性にはさほどの影響を与えない範囲で可能である。
【００６２】
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【００６３】
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【００６４】
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【００６５】
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【００６６】
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【００６７】
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【００６８】
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【００６９】
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【００７０】
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【００７１】
抗菌性の評価については、大腸菌および黄色ブドウ球菌を対象にフィルム密着法により抗菌性の評価を行った。フィルム密着法は、菌液を含む寒天培地を試験片上に一定量滴下し、ポリエチレン製フィルムを被せて２４時間経過前後の生存菌数を測定する方法である。測定結果から減菌率を求め、減菌ランクにより抗菌性を評価した。
【００７２】
また、前述のＧＤＳ分析により試験片表面層のＣｕ最大濃度を測定した。減菌率は、試験開始時の生存菌数Ｎ０と２４時間経過後の生存菌数Ｎをカウントして、（Ｎ０−Ｎ）／Ｎ０×１００により求めたものである。減菌ランクＡは減菌率９９％超、ランクＢは減菌率９５〜９９％、ランクＣは減菌率６０〜９４％、ランクＤは減菌率０〜５９％、ランクＥは減菌率がマイナスすなわち増菌したものである。
【００７３】
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【００７４】
【表１】
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【００７５】
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【００７６】
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【００７７】
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【００７８】
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【００７９】
（実施例１）
表１に示す成分のフェライト系、オーステナイト系およびマルテンサイト系の各ステンレス鋼板について、通常の工程により冷間圧延した後、連続研磨ラインにてＮｏ．４仕上げの研磨目をつけ、ついで連続光輝焼鈍処理を行って製品板とした。また、研磨目をつけずに、同様の連続光輝焼鈍処理を行って製品板とした。なお表１において、鋼Ｎｏ．２，４および６はＣｕ無添加のステンレス鋼であり、表中のＣｕ量は不純物として含まれるものである。上記製品板から採取した試験片について、上記記載の方法により抗菌性を評価し、またＧＤＳ分析により試験片表面層のＣｕ最大濃度を測定した。
【００８０】
結果を表２に示す。研磨目を有し、かつＣｕ濃化層を有する本発明例は、いずれも減菌ランクＡすなわち減菌率９９％超の減菌作用があり、抗菌性として優れたものであった。特に光輝焼鈍において、加熱速度を焼鈍のみの場合の通常条件より低めたもの、および３００℃近辺で保定あるいは徐加熱したものは、Ｃｕ最大濃度が高く、より安定した優れた抗菌性が発揮される。
【００８１】
比較例としてあげた研磨目を有しないもの、および研磨目を有しても下地のステンレス鋼にＣｕが添加されてないものは、光輝焼鈍によってＣｕ濃化層は形成されるものの、Ｃｕ最大濃度が低く、効果的な抗菌性は得られなかった。
【００８２】
【表２】
0003895874.tif 000003
【００８３】
（実施例２）
表１の鋼Ｎｏ．１の０．６ｍｍ厚冷延板を研磨して表面粗さを変化させ、連続光輝焼鈍を行ったものについて、ＧＤＳ分析により表面のＣｕ濃化層の分析を行った。研磨は、バフ研磨と、＃２４０および＃８０エメリー研磨について行い、表面粗さを測定した。
【００８４】
表面粗さとＣｕ最大濃度の関係を図５に示す。また表面層の主要元素濃度分布を、＃２４０エメリー研磨後光輝焼鈍したものについて図６に、＃８０エメリー研磨後光輝焼鈍したものについて図７に、それぞれ示す。これらの結果から、研磨後に光輝焼鈍したものは、表面が粗いほうが、表面にＣｕが濃化しやすいことがわかる。
【００８５】
なお参考までに研磨仕上げステンレス鋼板の表面粗さを示すと、Ｎｏ．４仕上げおよびＨＬ仕上げが、平均粗さＲａで約０．３μｍ、Ｎｏ．３仕上げはＮｏ．４仕上げよりも粗く、Ｎｏ．７仕上げは、Ｒａ０．１μｍ以下の準鏡面仕上げである。
【００８６】
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【００９３】
【発明の効果】
本発明の抗菌性ステンレス鋼は、大腸菌や黄色ブドウ球菌などの雑菌の繁殖を抑制でき、また減菌作用をも有し、優れた抗菌性を安定して発揮するものである。したがって、雑菌が繁殖しやすい環境や雑菌繁殖が好ましくない環境で使用される各種設備や器具などに適用することで、衛生面の対策が可能となる。
【００９４】
さらに、研磨目の上に光輝焼鈍処理により形成された酸化皮膜を有するものの製品表面は、Ｎｏ．３仕上げ、Ｎｏ．４仕上げ、ＨＬ仕上げなど、従来の研磨仕上げ製品と同等の美感を呈している。
【００９５】
そして本発明法は、特別な処理工程を付加することなく、通常のステンレス鋼の製造プロセスにおいて、生産性にさほどの影響を及ぼすことなく実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明ステンレス鋼における表面近傍の主要元素濃度分布の例を示すグラフである。
【図２】本発明の対象とする菌に対する抗菌性の評価を示すグラフである。
【図３】本発明の対象とする別の菌に対する抗菌性の評価を示すグラフである。
【図４】本発明ステンレス鋼における表面近傍の主要元素濃度分布の別の例を示すグラフである。
【図５】本発明ステンレス鋼における表面粗さとＣｕ最大濃度の関係を示すグラフである。
【図６】本発明ステンレス鋼における表面近傍の主要元素濃度分布の別の例を示すグラフである。
【図７】本発明ステンレス鋼における表面近傍の主要元素濃度分布の別の例を示すグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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