(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイス製造関連処理後に、容易に剥離開始部を作製することができ、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離させることを可能にすること。【解決手段】第１主面３１と第２主面３２を有する支持ガラス３の第２主面３２にガラスフィルム２を積層したガラスフィルム積層体１であって、支持ガラス３はガラスフィルム２から食み出しており、支持ガラス３の第１主面３１側には薄肉部３３が設けられ、ガラスフィルム２の端辺２１の少なくとも一部が、薄肉部３３上に位置していることを特徴とするガラスフィルム積層体１とする。ガラスフィルム積層体１上のガラスフィルム２に対して、電子デバイス製造関連処理を行った後に、薄肉部３３を第２主面３２側から第１主面３１側へと押圧することで、薄肉部３３に曲げ応力を付与し、ガラスフィルム２の剥離の起点を作製する。【選択図】図３
2016060135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と第２主面を有する支持ガラスの前記第２主面にガラスフィルムを積層したガラスフィルム積層体であって、
前記支持ガラスは前記ガラスフィルムから食み出しており、
前記支持ガラスの前記第１主面側には薄肉部が設けられ、
前記ガラスフィルムの端辺の少なくとも一部が、前記薄肉部上に位置している
ことを特徴とするガラスフィルム積層体。
【請求項２】
前記ガラスフィルムのコーナー部が、前記薄肉部上に位置していることを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルム積層体。
【請求項３】
前記薄肉部は、前記支持ガラスの前記第１主面に溝を形成することで設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラスフィルム積層体。
【請求項４】
前記溝は、前記支持ガラスの隣り合う２辺間で貫通していることを特徴とする請求項３に記載のガラスフィルム積層体。
【請求項５】
前記溝は、前記支持ガラスの対向する２辺間で貫通していることを特徴とする請求項３に記載のガラスフィルム積層体。
【請求項６】
前記薄肉部は、前記支持ガラスの前記第１主面を研削することで、設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のガラスフィルム積層体。
【請求項７】
前記支持ガラスは、複数枚の子支持ガラスが積層された支持ガラス積層体であって、
前記第１主面側に配置された前記子支持ガラスは、前記第２主面側に配置された前記子支持ガラスよりも小さく、
前記薄肉部は、前記前記第１主面側に積層された前記子支持ガラスが存在しないことによって、設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のガラスフィルム積層体。
【請求項８】
第１主面と第２主面を有する支持ガラスの前記第１主面に薄肉部を作製する薄肉部作製工程と、
前記支持ガラスの前記第２主面に、少なくとも端辺の一部が前記薄肉部上に位置するようにガラスフィルムを積層してガラスフィルム積層体を作製するガラスフィルム積層体作製工程と、
前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムに電子デバイス製造関連処理を行うことで前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に素子を形成し、封止基板で前記素子を封止して支持ガラス付電子デバイスを作製する電子デバイス作製工程と、
前記第２主面側から前記第１主面側に湾曲するように前記支持ガラスの前記薄肉部に曲げ応力を付与することで、前記支持ガラスと前記ガラスフィルムとが一部剥離する剥離開始部を作製する剥離開始部作製工程と、
前記支持ガラス付電子デバイスを、前記電子デバイスと前記支持ガラスとに分離する分離工程と、
を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスフィルム積層体、及び、電子デバイスの製造方法に関し、より詳しくは、電子デバイス等の製造に際して用いられるガラスフィルム積層体を、ガラスフィルムと支持ガラスとに分離するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
省スペース化の観点から、従来普及していたＣＲＴ型ディスプレイに替わり、近年は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。これらのフラットパネルディスプレイにおいては、軽量化のためさらなる薄型化が要請される。特に有機ＥＬディスプレイには、折りたたみや巻き取ることによって持ち運びを容易にすると共に、平面だけでなく曲面にも使用可能とすることが求められている。また、平面だけでなく曲面にも使用可能とすることが求められているのはディスプレイには限られず、例えば、自動車の車体表面や建築物の屋根、柱や外壁等、曲面を有する物体の表面に太陽電池を形成したり、有機ＥＬ照明を形成したりすることができれば、その用途が広がることとなる。従って、これらデバイスに使用される基板やカバーガラスには、更なる薄板化と高い可撓性が要求される。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイ等に使用される発光体は、酸素や水蒸気等の気体が接触することにより劣化する。従って有機ＥＬディスプレイに使用される基板には高いガスバリア性が求められるため、ガラス基板を使用することが期待されている。しかしながら、基板に使用されるガラスは、樹脂フィルムと異なり引っ張り応力に弱いため可撓性が低く、ガラス基板を曲げることによりガラス基板表面に引っ張り応力がかけられると破損に至る。ガラス基板に可撓性を付与するためにはガラス基板の超薄板化を行う必要があり、下記特許文献１に記載されているような厚み２００μｍ以下のガラスフィルムやガラスロールが提案されている。
【０００４】
フラットパネルディスプレイや太陽電池等の電子デバイスに使用されるガラス基板には加工処理や洗浄処理、成膜処理等、様々な電子デバイス製造関連の処理が施される。ところが、これら電子デバイスに使用されるガラス基板のフィルム化を行うと、ガラスは脆性材料であるため多少の応力変化により破損に至り、上述した各種電子デバイス製造関連処理を行う際に、取り扱いが大変困難であるという問題がある。加えて、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムは可撓性に富むため、処理を行う際に位置決め等を行い難く、パターニング時にずれ等が生じるという問題もある。
【０００５】
ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、下記特許文献２では、支持ガラスの上にガラスフィルムを積層させたガラスフィルム積層体が提案されている。これによれば、単体では強度や剛性のないガラスフィルムを用いても、支持ガラスの剛性が高いため、処理の際にガラスフィルム積層体全体として位置決めが容易となる。
【０００６】
下記特許文献２に記載されているガラスフィルム積層体を用いてフラットパネルディスプレイ等の電子デバイスを製造する場合、最終的には支持ガラスからガラスフィルムを剥離する必要がある。しかしながら、下記特許文献２に記載されているガラスフィルム積層体は、ガラスフィルムの全面で支持ガラスと接着しているため、支持ガラスからガラスフィルムを剥離し難いという問題が生じる。従って、支持ガラスからガラスフィルムを剥離する際には、支持ガラスとガラスフィルムとが一部剥離した剥離の起点となる剥離開始部を作製しておくことが好ましい。
【０００７】
この問題を解決するために、下記特許文献３には、支持ガラスからガラスフィルムを剥離させやすくするための積層体が開示されている。この積層体は、矩形のガラスフィルムを支持ガラスが支持する構成となっている。そして、支持ガラスに孔が形成されており、この孔上にガラスフィルムのコーナー部が位置するように、支持ガラス上にガラスフィルムが積層されている。つまり、この積層体では、ガラスフィルムのコーナー部が支持ガラスから離間しており、このコーナー部が、ガラスフィルムの剥離開始部となっている。
【０００８】
このため、ガラスフィルムを支持ガラスから剥離させる際には、支持ガラスから離間しているコーナー部を起点として、ガラスフィルムの剥離を開始することができると共に、剥離させるために要する力をガラスフィルムに好適に作用させることが可能になる。これにより、支持ガラスからガラスフィルムを円滑に剥離させやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１３２５３１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８３７９２号公報
【特許文献３】特開２０１２−０３０４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記の積層体においては、剥離の起点となるガラスフィルムのコーナー部を支持ガラスから離間するために、支持ガラスに孔が形成されているが、この孔の内周部においては、ガラスフィルムと支持ガラスとの間に隙間ができやすい傾向がある。このため、ガラスフィルムに対して、例えば、フォトレジストの形成等の液体を使用する必要がある処理を施す際には、当該液体が両ガラスの相互間に形成された隙間に入り込んで固着するおそれがある。このような事態が発生すると、ガラスフィルムを好適に剥離させることが困難となり、剥離の際にガラスフィルムが破損するおそれがある。
【００１１】
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、電子デバイス製造関連処理後に、容易に剥離開始部を作製することができ、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離させることを可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために創案された本発明は、第１主面と第２主面を有する支持ガラスの前記第２主面にガラスフィルムを積層したガラスフィルム積層体であって、前記支持ガラスは前記ガラスフィルムから食み出しており、前記支持ガラスの前記第１主面側には薄肉部が設けられ、前記ガラスフィルムの端辺の少なくとも一部が、前記薄肉部上に位置していることを特徴とするガラスフィルム積層体に関する。ここで、「第１主面側には薄肉部が設けられ」とは、第１主面側から肉厚を減少させることで薄肉部が形成されることをいい、第２主面側からは肉厚が減少していないことをいう。
【００１３】
上記の構成において、前記ガラスフィルムのコーナー部が、前記薄肉部上に位置していることが好ましい。
【００１４】
上記の構成において、前記薄肉部は、前記支持ガラスの前記第１主面に溝を形成することで設けられていることが好ましい。
【００１５】
上記の構成において、前記溝は、前記支持ガラスの隣り合う２辺間で貫通していることが好ましい。
【００１６】
上記の構成において、前記溝は、前記支持ガラスの対向する２辺間で貫通していることが好ましい。
【００１７】
上記の構成において、前記薄肉部は、前記支持ガラスの前記第１主面を研削することで、設けられていることが好ましい。
【００１８】
上記の構成において、前記支持ガラスは、複数枚の子支持ガラスが積層された支持ガラス積層体であって、前記第１主面側に配置された前記子支持ガラスは、前記第２主面側に配置された前記子支持ガラスよりも小さく、前記薄肉部は、前記前記第１主面側に積層された前記子支持ガラスが存在しないことによって、設けられていることが好ましい。
【００１９】
上記課題を解決するために創案された本発明は、第１主面と第２主面を有する支持ガラスの前記第１主面に薄肉部を作製する薄肉部作製工程と、前記支持ガラスの前記第２主面に、少なくとも端辺の一部が前記薄肉部上に位置するようにガラスフィルムを積層してガラスフィルム積層体を作製するガラスフィルム積層体作製工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムに電子デバイス製造関連処理を行うことで前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に素子を形成し、封止基板で前記素子を封止して支持ガラス付電子デバイスを作製する電子デバイス作製工程と、前記第２主面側から前記第１主面側に湾曲するように前記支持ガラスの前記薄肉部に曲げ応力を付与することで、前記支持ガラスと前記ガラスフィルムとが一部剥離する剥離開始部を作製する剥離開始部作製工程と、前記支持ガラス付電子デバイスを、前記電子デバイスと前記支持ガラスとに分離する分離工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法に関する。ここで、「第２主面に薄肉部を作製する」とは、第１主面側から肉厚を減少させることで薄肉部が作製されることをいい、第２主面側からは肉厚が減少していないことをいう。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、支持ガラスがガラスフィルムから食み出しているため、電子デバイス等の製造関連処理の際に、支持ガラスを基準として適切な位置決めが可能となる。ガラスフィルムの全面が支持ガラスと接触しているため、フォトレジスト等の液体が、支持ガラスとガラスフィルムの隙間に固着することを防止することができる。支持ガラスからガラスフィルムを剥離する際に、薄肉部で支持ガラスを容易に曲げることができるため、電子デバイス等の製造関連処理後に、剥離の起点となる剥離開始部を容易に作製することができる。剥離開始部を容易に作製することができるため、当該剥離開始部を起点として、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るガラスフィルム積層体の一例を示した側面図である。
【図２】ガラスフィルム及び支持ガラスの製造方法の一例を示した図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るガラスフィルム積層体の作用効果を示した図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るガラスフィルム積層体の一例を示した斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るガラスフィルム積層体の一例を示した側面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るガラスフィルム積層体の一例を示した斜視図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係るガラスフィルム積層体の一例を示した側面図である。
【図８】本発明の第６の実施形態に係るガラスフィルム積層体の一例を示した斜視図である。
【図９】本発明に係る電子デバイスの製造方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係るガラスフィルム積層体、及び電子デバイスの製造方法の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。但し、以下の実施形態は、単なる一例であり、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されない。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るガラスフィルム積層体１を示した側面図である。ガラスフィルム積層体１は、ガラスフィルム２と支持ガラス３を主要な構成要素としている。支持ガラス３は、第１主面３１と第２主面３２を有し、第１主面３１側から支持ガラス３の肉厚が減少することで、薄肉部３３が構成されている。支持ガラス３の第２主面３２上に、ガラスフィルム２が積層されており、ガラスフィルム２の端辺２１が、薄肉部３３上に位置している。
【００２４】
ガラスフィルム２には、ケイ酸塩ガラスやシリカガラスが用いられ、好ましくはホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、アルミノホウケイ酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。ガラスフィルム２にアルカリ成分が含有されていると、表面において陽イオンの脱落が発生し、いわゆるソーダ吹きの現象が生じ、構造的に粗となる。この場合、ガラスフィルム２を湾曲させて使用していると、経年劣化により粗となった部分から破損する可能性がある。尚、ここで無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。本発明でのアルカリ成分の含有量は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは３００ｐｐｍ以下である。
【００２５】
ガラスフィルム２の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ〜１５０μｍ、最も好ましくは５μｍ〜１００μｍである。これによりガラスフィルム２の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができるとともに、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時の撓み等の問題が生じやすいガラスフィルム２に対して、後述する支持ガラス３を使用することで電子デバイス製造関連処理等を容易に行うことができる。ガラスフィルム２の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム２の強度が不足がちになり、支持ガラス３からガラスフィルム２を剥離しにくくなるおそれがある。
【００２６】
支持ガラス３には、ガラスフィルム２と同様、ケイ酸塩ガラスやシリカガラスが用いられ好ましくはホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、アルミノホウケイ酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。支持ガラス３については、ガラスフィルム２との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。これにより、電子デバイス製造関連処理の際に加熱を伴ったとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム２の割れ等が生じ難く、安定した積層状態を維持できるガラスフィルム積層体１とすることが可能となる。支持ガラス３とガラスフィルム２とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
【００２７】
支持ガラス３の厚みは、３００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス３の厚みが３００μｍ未満であると、支持ガラス３を単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。支持ガラス３の厚みは、４００μｍ〜７００μｍであることが好ましく、５００μｍ〜７００μｍであることが最も好ましい。これによりガラスフィルム２を確実に支持することが可能となる。尚、電子デバイス等の製造関連処理時に、図示しないセッター上に、ガラスフィルム積層体１を載置する場合は、支持ガラス３の厚みは３００μｍ未満（例えば２００μｍ等、ガラスフィルム２と同一の厚み）でも良い。
【００２８】
ガラスフィルム２及び支持ガラス３の相互に接触する側の表面（ガラスフィルム２の下面２２と支持ガラス３の第２主面３２）の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、ガラスフィルム２と支持ガラス３とを、安定して積層させることができる。ガラスフィルム２の下面２２及び支持ガラス３の第２主面３２の表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。
【００２９】
図１では、支持ガラス３上に直接ガラスフィルム２を積層しているが、ガラスフィルム２と支持ガラス３との接着性や剥離性を制御するために、支持ガラス３の第２主面３２上には、金属薄膜や酸化物薄膜、金属酸化物薄膜、窒化膜等の無機薄膜を形成してもよく、シリコーン樹脂やＥＶＡ、ＰＶＢ等の有機膜を設けても良い。
【００３０】
本発明に使用されるガラスフィルム２及び支持ガラス３は、ダウンドロー法、フロート法、スロットダウンドロー法、ロールアウト法、アップドロー法、リドロー法等によって成形されていることが好ましく、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることが特に好ましい。この理由は、オーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができるからである。
【００３１】
次に、ガラスフィルム２と支持ガラス３を製造する方法について、図２を使用して説明する。ガラス製造装置１０の成形炉１１内部には、断面楔状の外表面形状を有する成形体１２が配設されており、図示しない溶融窯で溶融されたガラス（溶融ガラス）を成形体１２に供給することで、当該溶融ガラスが成形体１２の頂部から溢れ出るようになっている。そして、溢れ出た溶融ガラスは、成形体１２の断面楔状を呈する両側面を伝って下端で合流することで、溶融ガラスからガラスリボンＧの成形が開始されるようになっている。成形体１２下端で合流した直後のガラスリボンＧは、冷却ローラ（エッジローラ）１３によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボンＧをローラ１４で送りだすことにより、徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボンＧの熱歪を除き、徐冷されたガラスリボンＧを室温程度の温度にまで十分に冷却するようになっている。徐冷炉を通過したガラスリボンＧは、湾曲補助ローラ１５によって鉛直方向から水平方向へと進行方向を変えた後、ガラスリボンＧの幅方向両端部に存在する不要部分（冷却ローラ１３やローラ１４等が接触した部分）を長手方向切断装置１６で切断する。その後、幅方向切断装置１７で所定幅毎に切断を行うことによって、本発明で使用されるガラスフィルム２を得ることができる。尚、幅方向切断装置１７で幅方向に切断した後、長手方向切断装置１６でガラスフィルムリボンＧの不要部分を切断除去することによって、ガラスフィルム２を作製してもよい。また、上述のガラス製造装置１０では、枚葉式でガラスフィルム２を作製する方法について説明したが、これには限定されず、長手方向切断装置１６によって不要部分を切断した後に幅方向に切断することなく、合紙を介してガラスリボンＧをロール状に巻き取ることによってガラスロールを作製し、ガラスロールを引き出しつつ一定長ずつ切断することでガラスフィルム２を作製してもよい。また、上述のガラス製造装置１０では、可撓性のあるガラスフィルム２を製造する方法について説明したが、比較的厚みのある支持ガラス３を製造する場合には、湾曲補助ローラ１５を設けずに縦姿勢のガラスリボンを幅方向切断装置で所定幅ずつ切断することで、支持ガラス３を製造することもできる。
【００３２】
図１に示す通り、ガラスフィルム積層体１において、支持ガラス３は、ガラスフィルム２よりも一回り大きく、支持ガラス３がガラスフィルム２から食み出すように、支持ガラス３上にガラスフィルム２が積層されている。これにより、電子デバイス等の製造関連処理の際に、支持ガラス３を基準として適切な位置決めが可能となる。
【００３３】
支持ガラス３の薄肉部３３は、図１では、支持ガラス３の第１主面３１側の表面が一部削られた状態で設けられる。薄肉部３３を有することで、支持ガラス３が薄肉部３３上で曲げ変形させ易くなる。図１では、薄肉部３３は、支持ガラス３の第１主面３１側の端辺３４を、ベベル加工することで、形成されている。支持ガラス３の第１主面３１側の肉厚のみが減少しており、第２主面３２側の肉厚は減少しておらず、ガラスフィルム２の下面２２は、支持ガラス３の第２主面３２と全面で接触している。これにより、レジスト液等の樹脂が、支持ガラス３とガラスフィルム２との隙間に浸透して固着することを防止することができる。
【００３４】
薄肉部３３の最薄部の厚みｔ１は、支持ガラス３の厚みの４０〜９０％であることが好ましい。最薄部の厚みｔ１が、４０％未満の場合は、電子デバイス製造関連処理工程中において、所定の処理の際に位置決めピン等に支持ガラス３の端辺３４が接触した場合に、強度不足で支持ガラス３が破損するおそれがある。一方、最薄部の厚みｔ１が、９０％を超えると、支持ガラス３に薄肉部３３を設けた効果が得られ難い。薄肉部３３の最薄部の厚みｔ１は、５０〜８０％であることが、更に好ましい。
【００３５】
薄肉部３３の幅ｗ１は、１０〜１００ｍｍであることが好ましい。薄肉部３３の幅ｗ１が、１０ｍｍ未満であると、薄肉部３３を設けた効果が得られ難い。一方、薄肉部３３の幅ｗ１が１００ｍｍを超えると、薄肉部３３の加工コストが増大するおそれがある。薄肉部３３の幅ｗ１は、２０〜８０ｍｍであることが、より好ましい。
【００３６】
薄肉部３３の形成方法については、特に限定されないが、研磨、研削、サンドブラスト、エッチング等を行うことによって形成することができる。薄肉部３３を支持ガラス３の成形後に支持ガラス３を加工することで形成してもよく、支持ガラス３の成形時に、薄肉部３３を同時に形成してもよい。
【００３７】
図１では、支持ガラス３の第１主面３１側をテーパ状に研削することで、薄肉部３３を形成しているが、この形状には限定されず、支持ガラス３の第１主面３１から段差が形成されるように、薄肉部３３を形成しても良い。
【００３８】
支持ガラス３の薄肉部３３上にガラスフィルム２の端辺２１が配置されるように、支持ガラス３の第２主面３２上にガラスフィルム２が積層されている。これにより、支持ガラス３の薄肉部３３を、支持ガラス３の第２主面３２側から第１主面３２側に曲げたときに、ガラスフィルム２の端辺２１を、支持ガラス３の第２主面３２から浮き上がらせることができる。尚、図１では、ガラスフィルム２の端辺２１の両コーナー部も、支持ガラス３の薄肉部３３上に位置している。
【００３９】
ガラスフィルム２の端辺２１は、薄肉部３３の幅ｗ１の中間付近に位置するのが好ましく、具体的には、薄肉部３３の幅ｗ１の４０〜６０％の範囲内にガラスフィルム２の端辺２１が位置していることが好ましい。
【００４０】
図３は、本発明の作用効果について説明した図である。ガラスフィルム２の上面２３に対して、所定の電子デバイス製造関連処理を行った後、支持ガラス３からガラスフィルム２を剥離するために、剥離開始部を作製する。この際に、支持ガラス３の薄肉部３３の第２主面で、ガラスフィルム２から露出している露出部３３ａを、第２主面側３２側から第１主面３１側（矢印Ｄの方向）に押圧する。薄肉部３３上にガラスフィルム２の端辺２１が位置していることにより、支持ガラス３の第２主面３２とガラスフィルム２の下面２２とが同時に曲げられた際に、その曲率半径の違いに起因して、支持ガラス３２の第２主面３２からガラスフィルム２の端辺２１が離間することで、剥離開始部が作製される。薄肉部３３で支持ガラス３に曲げ応力を付与しているため、薄肉部３３を形成していない場合と比較して、支持ガラス３を容易に曲げることができる。上述の通り、研磨や研削、サンドブラスト等の加工によって薄肉部３３が形成されているが、上述の通り矢印Ｄの方向に支持ガラス３を押圧したとしても、加工面側には圧縮応力しか付与されず、引張応力は付与されない。従って、薄肉部３３を形成する際の加工によって、支持ガラス３が破損することもない。以上により、支持ガラス３からガラスフィルム２を剥離する際に、薄肉部３３で支持ガラス３を容易に曲げることができ、剥離の起点（剥離開始部）を容易に作製することができる。尚、矢印Ｄの方向への曲げ応力の付与のみでは、剥離開始部を作製することができない場合については、矢印Ｄの方向に曲げ応力を付与しつつ、図示しないカッターナイフや剃刀等の金属の刃や、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを支持ガラス３とガラスフィルム２の間に差し込むことで、剥離開始部を作製してもよい。剥離開始部を作製した後は、適宜公知の方法で、支持ガラス３とガラスフィルム２とを剥離すればよい。剥離開始部が作製されているため、剥離開始部を起点として、容易に支持ガラス３とガラスフィルム２とを剥離することができる。
【００４１】
以下、本発明の第２〜第６の実施形態について説明する。第２〜第６の実施形態については、第１の実施形態と異なる点のみ説明を行い、その他の構成は好ましい形態も含めて第１の実施形態と同様である。
【００４２】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係るガラスフィルム積層体１を示した図である。第２の実施形態に係るガラスフィルム積層体１が、上述の第１の実施形態に係るガラスフィルム積層体１と異なる点は、上述の第１の実施形態が、支持ガラス３の端辺３４に沿って薄肉部３３を形成していたのに対して、図４に示す第２の実施形態においては、支持ガラス３のコーナー部に向かって、薄肉部３３を設けている点である。図４では、ガラスフィルム２のコーナー部２４は、薄肉部３３上に位置している。これにより、支持ガラス３のコーナー部３５を押圧することで、ガラスフィルム２のコーナー部２４を支持ガラス３の第２主面３２から離間させることができ、剥離開始部を作製することができる。図４では支持ガラス３の１箇所のコーナー部３５に薄肉部３３が設けられているが、これには限定されず、薄肉部３３が２箇所以上の支持ガラス３のコーナー部３５に設けられていてもよい。薄肉部３３の最薄部の厚みｔ２の好ましい形態と、薄肉部３３の幅ｗ２の好ましい形態についても、上述の第１の実施形態と同様である。
【００４３】
（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係るガラスフィルム積層体１を示した図である。第３の実施形態に係るガラスフィルム積層体１が、上述の第１、第２の実施形態と異なる点は、上述の第１、第２の実施形態が支持ガラス３の第１主面３１側をベベル加工することで薄肉部３３を形成しているのに代えて、支持ガラス３の端辺３４から離間した位置に溝３６を形成することで、薄肉部３３を形成した点である。薄肉部３３が支持ガラス３の端辺３４に存在しないため、上述の第１、第２の実施形態と比較して、支持ガラス３の端辺３４の強度が優れる。露出部３３ａを第１主面３１の方向に押圧することで、支持ガラス３を薄肉部３３に沿って（溝３６に沿って）容易に曲げることができる。図５に示す第３の実施形態に係る支持ガラス３には、対向する２辺が貫通するように、溝３６が形成されている。薄肉部３３の最薄部の厚みｔ３の好ましい形態は、上述の第１、第２の実施形態と同様であるが、薄肉部３３の幅（溝３６の幅）ｗ３は、２〜１００ｍｍであることが好ましい。
【００４４】
（第４の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態に係るガラスフィルム積層体１を示した図である。第４の実施形態に係るガラスフィルム積層体１が、上述の第３の実施形態に係るガラスフィルム積層体１と異なる点は、上述の第３の実施形態に係るガラスフィルム積層体１において、支持ガラス３に形成されている溝３６が対向する２辺を貫通しているのに対して、図６に示す溝３６が、支持ガラス３の隣り合う２辺を貫通している点である。第４の実施形態においては、ガラスフィルム２の端辺２１については、支持ガラス３の薄肉部３３上に位置しているが、ガラスフィルム２のコーナー部２４については、薄肉部３３上には位置していない。この形態においても、支持ガラス３のコーナー部３５を押圧することで、剥離開始部を容易に作製することができる。第４の実施形態においても、ガラスフィルム２のコーナー部２４が薄肉部３３上に位置することが好ましい。尚、薄肉部３３の最薄部の厚みｔ４の好ましい形態と、薄肉部３３の幅（溝３６の幅）ｗ４の好ましい形態については、上述の第３の実施形態と同様である。
【００４５】
（第５の実施形態）
図７は、本発明の第５の実施形態に係るガラスフィルム積層体１を示した図である。第５の実施形態に係るガラスフィルム積層体１が、上述の第１、２の実施形態に係るガラスフィルム積層体１と異なる点は、支持ガラス３が、第１主面３１側に配置された子支持ガラス３ａと第２主面３２側に配置された子支持ガラス３ｂとで構成された支持ガラス積層体を構成している点である。子支持ガラス３ａは、子支持ガラス３ｂよりも小さく構成されており、子支持ガラス３ａが存在せず、子支持ガラス３ｂのみが存在する箇所が、薄肉部３３となっている。子支持ガラス３ａと３ｂは、加熱処理で接着することが好ましく、ガラスフィルム積層体１のガラスフィルム２に対して、加熱を伴う製造関連処理を行う場合については、当該加熱温度よりも高温で子支持ガラス３ａと３ｂを積層することが好ましい。これにより、支持ガラス３（子支持ガラス３ｂ）からガラスフィルム２を剥離する際に、子支持ガラス３ａと３ｂとが剥離することを防止することができる。図７では、子支持ガラス３ａ、３ｂの２枚の子支持ガラスを使用して支持ガラス積層体を構成しているが、３枚以上の子支持ガラスを使用しても良い。尚、薄肉部３３の最薄部の厚みの好ましい形態と、薄肉部３３の幅の好ましい形態については、上述の第１の実施形態と同様である。
【００４６】
（第６の実施形態）
図８は、本発明の第６の実施形態に係るガラスフィルム積層体１を示した図である。第６の実施形態に係るガラスフィルム積層体１が、上述の第５の実施形態に係るガラスフィルム積層体１と異なる点は、子支持ガラス３ａのコーナー部を切断除去することで、薄肉部３３を設けている点である。尚、薄肉部３３の最薄部の厚みの好ましい形態と、薄肉部３３の幅の好ましい形態については、上述の第２の実施形態と同様である。
【００４７】
次に、本発明に係る電子デバイスの製造方法について、説明する。図９は、本発明の１実施形態に係る電子デバイス４の製造方法を示した図である。本発明に係る電子デバイス４の製造方法は、薄肉部作製工程Ｓ１と、ガラスフィルム積層体作製工程Ｓ２と、支持ガラス付電子デバイス５を作製する電子デバイス作製工程Ｓ３と、剥離開始部作製工程Ｓ４と、剥離工程Ｓ５と、を備えている。薄肉部作製工程Ｓ１とガラスフィルム積層体作製工程Ｓ２については、図１〜図８を使用して説明した前述の通りである。尚、薄肉部３３が形成された支持ガラス３を再使用する場合については、薄肉部作製工程Ｓ１を適宜省略しても良い。
【００４８】
本発明における電子デバイス作製工程Ｓ３は、支持ガラス付電子デバイス５を作製する工程である。図９では、ガラスフィルム積層体作製工程Ｓ２で作製されたガラスフィルム積層体１のガラスフィルム２の上面２３（有効面）上に素子４１を形成し、スペーサ４２を配置した後で、封止基板としてのカバーガラスフィルム積層体６で封止することで、電子デバイス４を作製している。カバーガラスフィルム積層体６は、上述のガラスフィルム積層体１と同様の構成であり、カバーガラスフィルム６１とキャリアガラス６２の積層体であり、キャリアガラス６２には、薄肉部６３が形成されている。
【００４９】
ガラスフィルム２の上面２３（有効面）上に形成される素子４１としては、液晶素子、有機ＥＬ素子、タッチパネル素子、太陽電池素子、圧電素子、受光素子、リチウムイオン２次電池等の電池素子、ＭＥＭＳ素子、半導体素子等が挙げられる。図９では、製造関連処理工程でガラスフィルム２上に素子４１を形成する形態の説明を行ったが、ガラスフリットの焼結処理や反射防止膜、透過防止膜、反射膜、防汚コート等を成膜する成膜処理等も電子デバイス製造関連処理に含まれる。
【００５０】
図９では、封止基板としてカバーガラスフィルム積層体６を使用する形態の説明を行ったが、封止基板としてカバーガラスフィルム６１単体を用いても良く、適宜樹脂フィルム等の封止基板を使用しても良い。
【００５１】
本実施形態における剥離開始部作製工程Ｓ４は、図３を使用して説明した前述の通りである。
【００５２】
本実施形態において、剥離工程Ｓ５は、ガラスフィルム２と支持ガラス３とに分離する工程である。封止基板としてカバーガラスフィルム積層体６を使用する場合については、カバーガラスフィルム６１とキャリアガラス６２を分離する工程も、含まれる。
【００５３】
支持ガラス３からガラスフィルム２を剥離する際には、支持ガラス３とガラスフィルム２の界面に対して図示しない水等の流体を付与することが好ましい。これにより、支持ガラス３やガラスフィルム２と物理的な接触をすることなく、支持ガラス３からガラスフィルム２の剥離を促進させることができる。これにより、剥離の際にガラスフィルム２に傷等が発生することが防止される。支持ガラス付電子デバイス５を水中に浸漬した後に、超音波を印加することで、支持ガラス３とガラスフィルム２の剥離を試みても良い。
【００５４】
支持ガラス３からガラスフィルム２を剥離する際には、図示しない剥離部材を使用してもよい。剥離部材の形状は、シート状、帯状、板状、短冊状等、厚みが少なく剥離進行方向に幅広な部材を使用することが好ましい。具体的には、剥離部材の厚みが０．０１ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましく、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであることがより好ましい。これにより、支持ガラス３とガラスフィルム２の界面に剥離部材を円滑に挿入することができる。剥離部材の幅は、剥離の対象となる支持ガラス付電子デバイス５の面積にも依存するが、支持ガラス付電子デバイス５よりも剥離進行方向において幅広であることが好ましい。
【００５５】
剥離部材の材質は、剛性を有するアルミニウム、ステンレス等の金属を使用することが可能であるが、可撓性を有するポリエチレンやアクリル等の樹脂フィルムを使用することが好ましく、フッ素樹脂フィルム等の疎水性の樹脂シートであることがより好ましい。
【００５６】
支持ガラス３からガラスフィルム２を剥離する際には、支持ガラス３の第１主面３１に図示しない吸着部材等を使用して支持ガラス３をガラスフィルム２から引き剥がすことで、支持ガラス１２を剥離しても良い。
【００５７】
そして、図９に示すように、剥離工程Ｓ５により、支持ガラス付電子デバイス５から支持ガラス３とキャリアガラス６２を剥離することで、最終的に所望の電子デバイス４を製造することができる。
【００５８】
本発明は、図９に模式的に示すように、薄肉部作製工程Ｓ１、ガラスフィルム積層体作製工程Ｓ２、電子デバイス作製工程Ｓ３（支持ガラス付電子デバイスを作製する工程）、剥離開始部作製工程Ｓ４及び剥離工程Ｓ５を連続して行うことができる。また、本発明は、薄肉部作製工程Ｓ１から剥離工程Ｓ５までを連続して行う構成には限定されず、例えば、ガラスフィルム積層体作製工程Ｓ２後に製造されたガラスフィルム積層体１やカバーガラスフィルム積層体６を梱包、出荷し、別途電子デバイス製造関連処理施設において、電子デバイス作製工程Ｓ３、剥離開始部作製工程Ｓ４及び剥離工程Ｓ５を行う構成であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイや太陽電池等のデバイスに使用されるガラス基板、及び有機ＥＬ照明のカバーガラスに好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１      ガラスフィルム積層体
２      ガラスフィルム
２１    端辺
３      支持ガラス
３１    第１主面
３２    第２主面
３３    薄肉部
３４    端辺
３５    コーナー部
３６    溝
４      電子デバイス
４１    素子
５      支持ガラス付電子デバイス
６      カバーガラスフィルム積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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