(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子樹脂を基材とする多孔質フィルムであって、空孔内に熱硬化性樹脂及び／又は該高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂が充填されてなる多孔質フィルムからなる電池用セパレーター。
【請求項２】
熱硬化性樹脂及び／又は該高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂の充填量が、高分子樹脂１００重量部に対して３０〜１５０重量部であることを特徴とする請求項１記載の電池用セパレーター。
【請求項３】
充填される樹脂が、エポキシ樹脂を含む一種以上の樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の電池用セパレーター。
【請求項４】
基材の高分子樹脂がポリオレフィンである請求項１〜３いずれか記載の電池用セパレーター。
【請求項５】
樹脂が充填された状態での空孔率が１０〜８０体積％である請求項１〜４いずれか記載の電池用セパレーター。
【請求項６】
１５０℃での面積保持率が３０％以上である請求項１〜５いずれか記載の電池用セパレーター。
【請求項７】
高分子樹脂を基材とする多孔質フィルムを、熱硬化性樹脂のモノマー及び／又は該高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂のモノマーと溶剤とを含有してなる混合溶液に浸漬した後、溶剤を除去し、次いで前記モノマーを重合させて得られる多孔質フィルムからなる、請求項１〜６いずれか記載の電池用セパレーター。
【請求項８】
基材の多孔質フィルムの空孔率が２５〜９０体積％である請求項７記載の電池用セパレーター。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多孔質フィルム及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、電池の正極負極間に配置されてこれらを隔離させる電池用セパレーター等として好適に用いることのできる、多孔質フィルム及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器のコードレス化等に対応するため、電池として軽量で、高起電力、高エネルギーが得られ、しかも自己放電が少ないリチウム電池が注目を集めている。このリチウム電池の正極負極の間には、正極負極の短絡防止のためにセパレーターが設けられているが、このセパレーターとしては正極負極間のイオンの透過性を確保するために多数の微細孔が形成された多孔質フィルムが使用されている。
【０００３】
このようなセパレーターには、機械強度、透過性といった特性に加えて、電池が過熱された際に微細孔を閉塞することによりイオン透過を阻害して、電極反応を抑制し、安全性を確保する等、電池特性に関する多くの要求特性がある。
【０００４】
例えば、特開平５−２５８７４０号公報においては、内部に微細孔を有するポリオレフィンからなる多孔質ポリマー層と、その微細孔内に存在し、該多孔質ポリマーよりも溶融温度が低い第二のポリオレフィンからなるポリマー層から構成されるセパレーターが開示されている。かかるセパレーターにおいては、所定の温度以上に加熱されると第二のポリマーが溶融して微細孔内部を閉塞することによりイオン透過性を消失させ、電流の流路を遮断させている。
【０００５】
しかしながら、従来より広く用いられているポリオレフィン系多孔質フィルムは、加熱されると分子鎖運動が活性化されて分子伸長の緩和が起こり、フィルムに収縮応力が発生する。これにより、フィルムの収縮や破膜が起こるおそれがあるため、かかるフィルムを電池内のセパレーターとして用いる場合、過熱に対しては微細孔内部の閉塞により安全性を確保できるとしても、特に電気自動車のバッテリー等、電池内部がより高い温度になる可能性が高い場合には、フィルム自体の形状安定性、熱耐久性が問題になってくる。
【０００６】
このように、セパレーター用の多孔質フィルムには、機械強度、透過性、閉塞性能に加えて、形状安定性、高耐熱性が要求されるが、これらの諸特性を備えた多孔質フィルムは報告されていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、機械強度等の各種の特性を満足し、かつ過酷な高温条件下でも電池の安全性を確保できるような形状安定性、高耐熱性を有する多孔質フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、本発明の多孔質フィルムからなる電池用セパレーターを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、多孔質フィルムの空孔内に熱硬化性樹脂や基材となる高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂を充填することにより、意外にも寸法安定性、高耐熱性に優れた多孔質フィルムを得ることができることを見い出し、本発明に到った。
【０００９】
即ち、本発明の要旨は、高分子樹脂を基材とする多孔質フィルムであって、空孔内に熱硬化性樹脂及び／又は該高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂が充填されてなる多孔質フィルムからなる電池用セパレーターに関するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の多孔質フィルムは、高分子樹脂を基材とするものであり（以下、高分子樹脂を基材樹脂と称する場合がある）、該フィルムの空孔内に熱硬化性樹脂及び／又は該高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂（以下、両者を併せて充填樹脂と略す場合がある）が充填されていることに特徴を有する。
【００１１】
本発明において基材樹脂として用いられる高分子樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル等があげられる。なかでもポリオレフィンが好ましく、特に重量平均分子量が５×１０5 以上の超高分子量ポリエチレン等の結晶性高分子樹脂を用いるのが好ましい。
【００１２】
本発明で用いられる熱硬化性樹脂としては、特に限定されない。例えば、ジグリシジルエーテル等の官能基を２つ以上有するエポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン・レジン等のトリアジン系樹脂、及びジアリルフタレート等のポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテル樹脂等が挙げられる。なかでもエポキシ樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂は単独で用いても、２種類以上を混合して用いても良い。
【００１３】
高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂としては、特に限定されない。具体的には、(1)ポリエステルアクリレート等の官能基を２つ以上有するアクリル樹脂、(2)ポリオキシアルキレン樹脂等が挙げられる。また、該重合性樹脂の融点としては、基材樹脂の融点より高いものであればよいが、１０℃以上高いものが好ましく、２０℃以上高いものがより好ましい。該重合性樹脂は単独で用いても、２種類以上を混合して用いても良い。
【００１４】
また、本発明においては、前記のような熱硬化性樹脂及び高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂を混合して用いてもよい。例えば、エポキシ樹脂とアクリル樹脂など、エポキシ樹脂を含む一種以上の樹脂が好適に使用される。
【００１５】
充填樹脂が空孔内に充填される充填量は、高分子樹脂１００重量部に対して、充填効果を発揮させる観点から３０重量部以上が好ましく、４０重量部以上がさらに好ましい。また、多孔質フィルムの通気性を確保する観点から１５０重量部以下が好ましく、１００重量部以下がさらに好ましく、９０重量部以下が特に好ましい。ここでいう充填量は、実施例の項において記載の方法により算出することができる。
【００１６】
また、樹脂の充填前の空孔体積に対する充填率は、１〜７０％が好ましく、１０〜６０％がさらに好ましく、２０〜５０％が特に好ましい。ここでいう充填率は、実施例の項において記載の方法により算出することができる。
【００１７】
本発明の多孔質フィルムにおいて、樹脂が充填された状態での空孔率は、１０〜８０体積％が好ましく、３０〜７０体積％がさらに好ましい。ここでいう空孔率は、実施例の項において記載の方法により算出することができる。
【００１８】
また、本発明の多孔質フィルムの１５０℃での面積保持率は、３０％以上が好ましく、４０％以上がさらに好ましい。本発明の多孔質フィルムは、このように高い面積保持率を有することにより、収縮による正極負極間の短絡に対して抑制効果を発揮することができる。ここでいう面積保持率とは、実施例の項において記載の方法により算出することができる。
【００１９】
本発明の多孔質フィルムを製造するには、高分子樹脂を基材とする多孔質フィルムを、熱硬化性樹脂のモノマー及び／又は該高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂のモノマーと溶剤とを含有してなる混合溶液に浸漬した後、溶剤を除去し、次いで前記モノマーを重合させることにより得ることができる。前記混合溶液の調製に用いられる溶剤としては、熱硬化性樹脂のモノマーや高分子樹脂より高い融点を有する重合性樹脂のモノマーを溶解できるものであれば特に限定されるものではない。例えば、メタノール、アセトン、塩化メチレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が挙げられる。また、浸漬工程後に溶剤の除去を行う観点から易乾燥性の溶剤が特に好ましい。充填樹脂のモノマーの混合溶液中への配合割合は、モノマーが少なくとも１体積％以上であるのが好ましく、５体積％以上がより好ましい。
【００２０】
混合溶液の調製に際しては、所望の粘度に適宜調整するのが好ましい。好ましい粘度としては、浸漬する多孔質フィルムの孔径、細孔構造等に依るため、一概には規定できないが、例えば、基材樹脂がポリエチレンの多孔質フィルムであれば、該フィルムの含浸温度において１００ｃｐｓ以下であることが好ましい。混合溶液の粘度が高過ぎる場合、多孔質フィルムの空孔内への充填樹脂モノマーの浸透速度等が遅くなり、生産性が低下する傾向がある。また、本発明における混合溶液には、必要に応じて硬化剤、重合開始剤、触媒等の重合反応に必要な物質が含まれていてもよい。
【００２１】
次に、前記混合溶液に多孔質フィルムを含浸する。含浸温度は、特に限定されないが、２０〜８０℃であるのが好ましく、含浸時間は、５秒〜６０分が好ましい。
【００２２】
含浸工程後、溶剤の除去を行なう。溶剤の除去工程は風乾、減圧乾燥、熱風乾燥等の乾燥による方法が好適に用いられる。この時、多孔質フィルム表面の付着物を拭き取るか、溶剤を吹き付ける等の方法で付着物を洗い流してもよい。場合により、所望の空孔率を確保するためフィルムを吸引し通気処理を行っても良い。
【００２３】
次いでモノマーの重合により空孔内に浸透したモノマーを重合する。重合方法としては、特に限定されない。例えば、加熱、ＵＶ照射、電離放射線照射等の方法が挙げられる。エポキシ樹脂を重合させる場合、作業性の面から酸素の影響を受けないＵＶカオチン重合法がより好ましい。
【００２４】
本発明の多孔質フィルムの製造に使用される樹脂充填前の多孔質フィルムは、常法により容易に得ることができる。例えば、基材樹脂としてポリオレフィンを用いる場合、ポリオレフィン樹脂を溶媒に溶解し、ゲル状シートを作製し、延伸処理、脱溶媒処理を行って多孔質フィルムを調製することができる。本発明で使用する樹脂充填前の多孔質フィルムは、これらの高分子樹脂を基材とするフィルム、又はこれらのフィルムを２種類以上貼りあわせたフィルム等であり、微細な貫通孔を有する多孔質フィルムであれば、特に限定されない。また、多孔質フィルムには、本発明の目的を損なわない範囲で酸化防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００２５】
また、本発明に用いられる樹脂充填前の多孔質フィルムとしては、その空孔率が２５〜９０体積％のものが好ましく、３０〜８０体積％のものがより好ましい。セパレーターとして電池に組み込んだ際におけるイオン透過性や通気性の観点から２５体積％以上が好ましく、強度を維持するという観点から９０体積％以下が好ましい。
【００２６】
前記のような方法により得られる本発明の多孔質フィルムは、充填樹脂が空孔内の表面にコートされた形態を持つが、特にフィルムのフィブリルが交差している部分や枝分かれ部分などに凝集している量が多い。そのため、フィブリル間が擬似的に架橋された状態になり、フィブリル同士の相対位置がほぼ固定され、基材樹脂の収縮変形が阻害されることにより形状安定性が確保されていると考えられる。したがって、特開平５−２５８７４０号公報に記載の発明のように、微細孔内に基材樹脂よりも溶融温度が低いポリマーの充填された多孔質フィルムとは異なり、本発明の多孔質フィルムにおいては、基材樹脂の軟化点以上あるいは融点以上の温度においても面積保持率を高く維持することができる。本発明の多孔質フィルムの１５０℃での面積保持率は、前記のように３０％以上である。これにより、収縮による応力が小さくなり、正極負極間の短絡抑制効果は非常に大きくなる。
【００２７】
また、本発明の多孔質フィルムは、加圧下で基材樹脂の融点以上の温度になっても、基材樹脂の変形により部分的に薄くなり、破膜、短絡する問題が防止できる。交差部分や枝分かれ部分に凝集した樹脂がスペーサ粒子の役割をにない、短絡を防止できるものと考えられる。短絡の起こらない温度、すなわち耐熱温度は高いほど好ましく、本発明に係る耐熱温度は多孔質フィルムの基材樹脂の融点＋１０℃以上である。さらに好ましくは融点＋３０℃以上であれば孔閉塞も充分発現し、効果が大きい。
【００２８】
形状が固定されたまま基材樹脂の融点以上に加熱すると孔閉塞が起こる。このことは、常温で測定するガーレー値の大きさおよび表面ＳＥＭ観察によって確認される。２５μｍ付近の膜厚であれば、ガーレー値（２５μｍ換算値）が＞１００００であれば十分閉塞されている。このように、本発明の多孔質フィルムは、空孔内に樹脂を充填することにより、高い耐熱性、形状安定性を有するが、基材樹脂の部分的変形により孔の閉塞性も確保される。
【００２９】
また、特にポリオレフィン多孔質フィルムを基材に使用する場合、エポキシ樹脂等の親水性部分を有する樹脂を空孔内に担持することにより、電解液の保液性も改善することができる。
【００３０】
前記のような特性を有する本発明の多孔質フィルムは、電池用セパレーターとしての用途だけでなく、各種フィルター、電解コンデンサー用隔膜等に好適に用いることのできるフィルムである。
【００３１】
【実施例】
本発明を実施例及び比較例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。なお、ここで実施した具体的な試験方法は次の通りである。
【００３２】
（１）空孔率
本明細書においては、樹脂充填前の空孔率と充填後の空孔率が存在するが、いずれも測定対象の多孔質フィルムを直径３．９ｃｍの円状に切り抜き、その体積と重量を求め、得られる結果から次式を用いて計算する。
【００３３】
空孔率（体積％）＝１００×〔体積（ｃｍ3 ）−重量（ｇ）／平均密度（ｇ／ｃｍ3 ）〕／体積（ｃｍ3 ）
【００３４】
但し、樹脂充填後の空孔率を求めるに際して、平均密度は次式により算出することができる。
【００３５】
平均密度（ｇ／ｃｍ3 ）＝（多孔質基材重量（ｇ）＋充填樹脂重量（ｇ））／〔（多孔質基材重量（ｇ）／多孔質基材密度（ｇ／ｃｍ3 ））＋（充填樹脂重量（ｇ）／充填樹脂密度（ｇ／ｃｍ3 ））〕
【００３６】
（２）充填樹脂の充填量（充填樹脂／基材樹脂の重量比）
充填樹脂の充填量は、樹脂が充填された多孔質フィルムを適当な大きさに切断し、その重量（Ｍ１）を秤量する。そして、多孔質フィルムを形成する高分子樹脂を溶解するが、充填樹脂は溶解しない溶媒に浸漬し溶解作業を行う。次に、充填樹脂（非溶解分）をろ別し、乾燥させてその重量（Ｍ２）を秤量する。充填量は次式により算出する。
充填量＝Ｍ２／（Ｍ１−Ｍ２）
【００３７】
（３）樹脂の充填率
樹脂の充填率は、次式により算出される。
【００３８】
充填率（％）＝１００×〔（樹脂充填後の膜重量−充填前の膜重量）／充填樹脂密度〕／（膜全体積−充填前の膜重量／基材樹脂密度）
【００３９】
（４）面積保持率
多孔質フィルムを直径３．９ｃｍの円状に切りぬき、無張力の状態で四フッ化エチレンシートにのせ、１５０℃のオーブンに１時間投入する。次いで、コンピュータおよびスキャナを用いて加熱前後の画素数を測定し、次式より１５０℃での面積保持率を計算する。
面積保持率（％）＝１００×（加熱後画素数）／（加熱前画素数）
【００４０】
（５）耐熱性（短絡試験）
平均粒径１０μｍのＬｉＣｏＯ2 １００重量部に対し、リン状黒鉛（導電助剤）５重量部を加えて混合する。また、これとは別に、ポリフッ化ビニリデン３重量部を２２重量部のＮ−メチルピロリドンに溶解させた溶液を用意する。そして、混合物８重量部と溶液３重量部を混合し、次いで、７０メッシュの網を通して粗大物を取り除いてスラリー状の正極合剤を得る。この正極合剤を厚さ２０μｍのアルミニウム箔（正極集電体）の両面に均一に塗布して乾燥し、その後、ローラープレス機により圧縮し、更に、一辺が１０ｍｍの正方形に切断して正極を作製した。
【００４１】
一方、これとは別に、平均粒径１０μｍのカーボン粉末９重量部を前記と同じ溶液４重量部と混合し、次いで、７０メッシュの網を通して粗大物を取り除いてスラリー状の負極合剤を得る。この負極合剤を厚さ１８μｍの銅箔（負極集電体）の両面に均一に塗布して乾燥し、その後、ローラープレス機により圧縮し、更に、一辺が１２ｍｍの正方形に切断して負極を作製した。
【００４２】
一辺が１２ｍｍ以上の正方形の多孔質フィルムを用意し、このフィルムを正極と負極の間に挟んだ。次いで、このものを四フッ化エチレンシートを介してステンレス板に挟み、ステンレス板の四隅にあるボルトを０．５ｋｇｆ／ｃｍのトルクで締めた。次いで、１６０、１７０、１８０又は１９０℃に５分間加熱した後、両極の導通性をテスターにて調べた。なお、感圧紙測定の結果から、フィルムには５ＭＰａの圧が掛かっていることが分かった。
【００４３】
（６）通気度
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７に準拠して測定した。
【００４４】
実施例１
重量平均分子量が２００万の超高分子量ポリエチレン（融点：１３６℃）５重量部、重量平均分子量が２０万の高密度ポリエチレン（融点：１３１℃）１０重量部、さらに溶媒である流動パラフィン（４０℃における動粘度が５９ｃＳｔ）８５重量部からなる樹脂組成物をスラリー状に均一混合した。次いで、小型ニーダーを用いて、このスラリーを１６０℃の温度にて約５０分間溶解混練りし、得られた混練り物を０℃に冷却された金属板に挟み込み、急冷しつつシート状に成形した。得られたシート状成形物を、シート厚が０．２〜０．３ｍｍになるまで約１１５℃の温度でヒートプレスした。次いで、約１１５℃の温度で同時に縦横４×４倍に二軸延伸し、次いで、塩化メチレンとさらにメタノールを使用して脱溶媒処理を行い、空孔率６０体積％、厚さ２３μｍの多孔質フィルムを得た。
【００４５】
この多孔質フィルムを、エポキシモノマーである１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル１体積部、重合開始剤（ＵＶ１−６９３０：ユニオンカーバイド日本社製）０．０５体積部、メタノール６体積部からなる混合溶液に含浸させた。この時の含浸温度は２５℃、含浸時間は１分間とした。次いで、メタノール成分を蒸発させると共に表面の付着物を洗浄した後、この多孔質フィルムを６５０Ｗの水銀ランプ直下５ｃｍの位置に１２０秒間保持し、エポキシモノマーを重合させた。その結果、空孔率４７体積％（充填率２２％）のエポキシ樹脂が空孔内に充填されてなる多孔質フィルムを得た。このフィルムにおける充填樹脂の充填量は、充填樹脂／基材樹脂の重量比として０．４１であった。
【００４６】
このエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムについて、１５０℃で保持したときの面積保持率、１６０〜１９０℃において実施した短絡試験の結果を表１に示す。表中、短絡試験において短絡すれば×、短絡しないものを○で表示した。エポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムを作製した直後のガーレー値、及び該多孔質フィルムを形状固定しながら１５０℃で５分間保持した後のガーレー値を表２に示す。表１に示されるように、本例で得られたエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムは、１９０℃まで短絡せず、１５０℃で孔閉塞が起こっていることが確認された。
【００４７】
【表１】
0003992254.tif 000002
【００４８】
【表２】
0003992254.tif 000003
【００４９】
実施例２
実施例１で得られた樹脂未充填の多孔質フィルムを１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル１体積部、重合開始剤（ＵＶ１−６９３０：ユニオンカーバイド日本社製）０．０５体積部、メタノール３体積部からなる混合溶液に含浸させた。この時の含浸温度は２５℃、含浸時間は１分間とした。次いで、実施例１と同様の処理を行い、空孔率３４体積％（充填率４３％）のエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムを得た。このフィルムにおける充填樹脂の充填量は、充填樹脂／基材樹脂の重量比として０．８２であった。
【００５０】
このエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムについて、実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１、２に示す。表１に示されるように、本例で得られた多孔質フィルムは１９０℃まで短絡せず、１５０℃で孔閉塞が起こっていることが確認された。また、本例における多孔質フィルムは、実施例１におけるそれよりも面積保持率に優れたものであることが分かった。
【００５１】
実施例３
重量平均分子量が２００万の超高分子量ポリエチレン（融点：１３６℃）１５重量部、及び溶媒である流動パラフィン（４０℃における動粘度が５９ｃＳｔ）８５重量部からなる樹脂組成物をスラリー状に均一混合した。次いで、小型ニーダーを用いて、このスラリーを１６０℃の温度にて約５０分間溶解混練りし、得られた混練り物を０℃に冷却された金属板に挟み込み、急冷しつつシート状に成形した。得られたシート状成形物を、シート厚が０．２〜０．３ｍｍになるまで約１１５℃の温度でヒートプレスした。次いで、約１１５℃の温度で同時に縦横４×４倍に二軸延伸し、次いで、塩化メチレンとさらにメタノールを使用して脱溶媒処理を行い、空孔率６３体積％、厚さ２５μｍの多孔質フィルムを得た。
【００５２】
この多孔質フィルムを、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル１体積部、重合開始剤（ＵＶ１−６９３０：ユニオンカーバイド日本社製）０．０５体積部、メタノール３体積部からなる混合溶液に含浸させた。この時の含浸温度は２５℃、含浸時間は１分間とした。次いで、メタノール成分を蒸発させると共に表面の付着物を洗浄した後、この多孔質フィルムを、６５０Ｗの水銀ランプ直下５ｃｍの位置に１２０秒間保持し、エポキシモノマーを重合させた。その結果、空孔率３６体積％（充填率４３％）のエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムを得た。このフィルムにおける充填樹脂の充填量は、充填樹脂／基材樹脂の重量比として０．９２であった。
【００５３】
このエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムについて、実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１、２に示す。表１に示されるように、本例で得られた多孔質フィルムは１９０℃まで短絡せず、１５０℃で孔閉塞が起こっていることが確認された。
【００５４】
実施例４
実施例１で得られた樹脂未充填の多孔質フィルムを、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル１体積部、重合開始剤（ＵＶ１−６９３０、ユニオンカーバイド日本社製）０．０５体積部、メタノール０．５体積部からなる混合溶液に含浸させた。この時の含浸温度は２５℃、含浸時間は１分間とした。次いで、実施例１と同様の処理を行い、空孔率１４体積％（充填率７７％）のエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムを得た。このフィルムにおける充填樹脂の充填量は、充填樹脂／基材樹脂の重量比として１．４６であった。
【００５５】
このエポキシ樹脂が充填されてなる多孔質フィルムについて、実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１に示す。表１に示されるように、本例で得られた多孔質フィルムは１９０℃まで短絡しなかった。
【００５６】
比較例１
実施例１で得られた樹脂未充填の多孔質フィルムについて、実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１、２に示す。
【００５７】
表１に示されるように、本例で得られた多孔質フィルムは１７０℃で短絡が起こった。これは、スペーサ粒子の役割をになう充填樹脂が存在しないため、圧によりＰＥが電極へ浸透したことによるものと考えられる。
【００５８】
比較例２
実施例３で得られた樹脂未充填の多孔質フィルムについて、実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１に示す。本例で得られた多孔質フィルムは１５０℃保持で破膜が起こり、表１に示すように短絡試験においても、１６０℃ですでに短絡が起こっていた。これも破膜が原因と考えられる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明により、機械強度等の各種の特性を満足し、かつ過酷な高温条件下でも電池の安全性を確保できるような形状安定性、高耐熱性を有する多孔質フィルムを提供することが可能となった。