(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（I）の両外層（Ａ、Ｃ層）：
（I）少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体９９〜６０重量部、プロピレンから誘導される繰り返し単位の含有量が３５〜８０重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体１〜１０重量部及び再生樹脂０〜３０重量部かつ抗菌剤０．００１〜５重量部を含有する樹脂組成物からなる層、
と下記（II）の中間層（Ｂ層）：
（II）１５０℃以上の融点を有し、メルトフローレートが２〜２０ｇ／１０分  である熱可塑性樹脂からなる層、
とから構成される少なくとも３層（Ａ層／Ｂ層／Ｃ層）の多層フィルムであって、該多層フィルム全体の厚みに対して、前記中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合が５〜３０％である多層フィルムからなることを特徴とする抗菌性包装用ラッピングフィルム。
【請求項２】
下記（I）の両外層（Ａ、Ｃ層）：
（I）少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体９９〜６０重量部、プロピレンから誘導される繰り返し単位の含有量が３５〜８０重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体１〜１０重量部及び再生樹脂０〜３０重量部かつ抗菌剤０．００１〜５重量部を含有する樹脂組成物からなる層、
下記（II）の中間層（Ｂ層）：
（II）１５０℃以上の融点を有し、メルトフローレートが２〜２０ｇ／１０分  である熱可塑性樹脂からなる層、
及び下記（III）の該中間層（Ｂ層）の両隣接層（Ｄ、Ｅ層）：
（III）少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体１００〜５０重量部、および再生樹脂０〜５０重量部を含有する樹脂組成物からなる層、
とから構成される少なくとも５層（Ａ層／Ｄ層／Ｂ層／Ｅ層／Ｃ層）の多層フィルムであって、該多層フィルム全体の厚みに対して、前記中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合が５〜３０％である多層フィルムからなることを特徴とする抗菌性包装用ラッピングフィルム。
【請求項３】
中間層（Ｂ層）がプロピレン系樹脂である請求項１又は請求項２記載の抗菌性包装用ラッピングフィルム。
【請求項４】
抗菌剤が無機但持体の金属イオンを銀イオンで交換したものであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の抗菌性包装用ラッピングフィルム。
【請求項５】
多層フィルム全体の厚みに対する中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合が１２〜２０％である請求項１又は２記載の抗菌性包装用ラッピングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は抗菌性包装用ラッピングフィルムに関する。詳しくは、少なくとも３層の多層フィルムまたは少なくとも５層の多層フィルムからなる抗菌性包装用ラッピングフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
包装用ラッピングフィルムは食品を密封するために多く用いられている。業務用においては、例えば青果物、鮮魚、精肉、惣菜等をプラスチックトレーに入れたものをこのフィルムでラッピングすることにより、搬送及び展示中の塵埃付着防止に効果を発揮し、飲食店や一般家庭においては、冷蔵庫に保存する時や電子レンジなどで加熱する時の乾燥防止、風味等の保持、臭気の拡散防止及び他の食品への臭気付着防止に効果を発揮している。従って、こうした包装用ラッピングフィルムは、近年その使用量が増大している。特に、一般家庭、コンビニエンスストアーなどでは近年の食文化変化に伴い電子レンジが普及したため、調理時或いは調理済の食品の加熱、冷凍食品の解凍、冷えた食物の再加熱など電子レンジ処理中の水分蒸発抑制に専ら利用され、その用途が拡大している。
【０００３】
これら包装用ラッピングフィルムはその多くが、例えば幅２０〜４５ｃｍ、厚さ１０〜２５μｍのフィルムとして、紙管などの芯材に巻き取られ、紙箱のケースに収納して販売される。使用時には、このケースに取り付けられた鋸刃様カッターで必要量のフィルムを適宜切断して、このフィルムで食品収納容器や食品自体を包み込み、フィルムの適度な粘着性により容器開口部や食品を密封するのである。
【０００４】
係る用途の包装用フィルムは下記のとおり、
▲１▼使用時に必要量が簡単に切れる易引き裂き性、
▲２▼且つラッピング時の応力に耐える機械的強度特性、
▲３▼各種容器に対する適度の密着性（粘着性、柔軟性）、
▲４▼電子レンジ加熱で熱溶融、収縮、白化などの外観変化を起こさない電子レンジ適性または適性耐熱性、
▲５▼食品衛生上、可塑剤、安定剤、酸化防止剤等の有害物を含まないこと、
▲６▼環境衛生上、廃棄物として焼却した場合、塩素などの有害物質が大気中に排出されないこと、
等が要求される。
【０００５】
従来、これら包装用ラッピングフィルムは、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂を用いた単層フィルムが知られている。主流であるポリ塩化ビニリデンは、２軸延伸されたフィルムが一般的でカット性に優れ、適度な柔軟性を有するので所謂ラッピング特性が良く、更に樹脂特性により耐熱性があり、実用面で好適に用いられているが、廃棄物として焼却されると塩化水素ガスが発生、地球環境レベルでの大気汚染の問題が顕在している。また、
ポリ塩化ビニリデンは、粘着特性付与を目的に多量の可塑剤が使用されているので、食品への移行の問題など、食品有害性の問題も指摘されている。
ポリ塩化ビニルも上述のポリ塩化ビニリデンと同様の問題が指摘されている。
【０００６】
一方、ポリエチレンは、焼却による環境汚染の問題もないため多く利用されているが、樹脂素材に由来する耐熱性に欠点があり、特に電子レンジ対応などには適性が不十分である。
このように従来の食品包装用フィルムは、何れも十分とは言い難いのが現状である。
【０００７】
ところで、病原性大腸菌Ｏ−１５７による食中毒騒動に端を発する、最近の日常生活での各個人レベルの清潔指向の高まりから、雑菌に対して抗菌性を有する文房具、衣料品、バス・トイレ用品、台所用品など各種抗菌商品が生活の中に出回ってきている。
包装用ラッピングフィルム分野においても、直接食品に関係する分野だけに、抗菌性であることが新たな一つの機能として大きく重要視されてきた。
【０００８】
抗菌性を有する物質としては現在、有機系から無機系迄種々見い出されていて、合成樹脂フィルムに抗菌性を付加する方法としては、抗菌性を有する物質をフィルム中に分散させる方法やフィルム表面に塗布する方法が知られている。
【０００９】
抗菌性包装用ラッピングフィルムとしては、例えば、特開平９−２７８９６２号公報には、ポリ塩化ビニル系樹脂に抗菌性を有する金属イオンを含有させたフィルム、特開平９−２２４５６０号公報には、ポリウレタン系樹脂に抗菌剤としてイソチオシアン酸エステルを含有させたフィルム等が提案されている。
【００１０】
しかしながら、これらは抗菌性を持ちはするが、抗菌剤をフィルムに塗布又は含有させるため、フィルムの粘着性が低下し、包装用ラッピングフィルムとして要求される上記特性全て同時に満足するとは言いがたい。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、易引き裂き性、機械的強度特性、容器に対する密着性（粘着性、柔軟性）、電子レンジ適性等に優れるとともに、食品衛生上、環境衛生上も全く問題無い等、フィルムの諸特性を満しつつ、しかも雑菌に対して抗菌性を持つ、抗菌性包装用ラッピングフィルムを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は上述の課題について鋭意検討を重ねた結果、ラッピングフィルムとして層構成を採用し、次いで、各層に要求される必要特性を具備した樹脂層の組成を特定し、その配置を工夫したことにより本発明を見出し、発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は下記（I）の両外層（Ａ、Ｃ層）と下記（II）の中間層（Ｂ層）とから構成される少なくとも３層（Ａ層／Ｂ層／Ｃ層）の多層フィルムであって、該多層フィルム全体の厚みに対して、前記中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合が５〜３０％である多層フィルムからなることを特徴とする抗菌性包装用ラッピングフィルムである。
（I）両外層（Ａ，Ｃ層）：  少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体９９〜６０重量部、プロピレンから誘導される繰り返し単位の含有量が３５〜８０重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体１〜１０重量部及び再生樹脂０〜３０重量部かつ抗菌剤０．００１〜５重量部を含有する樹脂組成物からなる層。
（II）中間層（Ｂ層）：  １５０℃以上の融点を有し、メルトフローレートが２〜２０ｇ／１０分である熱可塑性樹脂からなる層。
【００１４】
また、本発明は下記（I）の両外層（Ａ、Ｃ層）、下記（II）の中間層（Ｂ層）及び下記（III）の該中間層（Ｂ層）の両隣接層（Ｄ、Ｅ層）とから構成される少なくとも５層（Ａ層／Ｄ層／Ｂ層／Ｅ層／Ｃ層）の多層フィルムであって、該多層フィルム全体の厚みに対して、前記中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合が５〜３０％である多層フィルムからなることを特徴とする抗菌性包装用ラッピングフィルムである。
（I）両外層（Ａ，Ｃ層）：  少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体９９〜６０重量部、プロピレンから誘導される繰り返し単位の含有量が３５〜８０重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体１〜１０重量部及び再生樹脂０〜３０重量部かつ抗菌剤０．００１〜５重量部を含有する樹脂組成物からなる層。
（II）中間層（Ｂ層）：  １５０℃以上の融点を有し、メルトフローレートが２〜２０ｇ／１０分である熱可塑性樹脂からなる層。
（III）両隣接層（Ｄ、Ｅ層）：  少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体１００〜５０重量部、および再生樹脂０〜５０重量部を含有する樹脂組成物からなる層。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の抗菌性包装用ラッピングフィルムは少なくとも３層（Ａ層／Ｂ層／Ｃ層）構成のフィルムの層構成を採用し、次いで、各層に要求される必要特性を具備した樹脂層の組成を特定し、その配置を工夫したフィルムである。
両外層（Ａ、Ｃ層）としては、食品衛生の観点から粘着性付与として添加される可塑剤などを必要とせずに、各種容器に対する密着性（粘着性、柔軟性）を有する層であり、少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２〜１０ｇ／１０分、ｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体９９〜６０重量部、プロピレンから誘導される繰り返し単位（以下、「プロピレン単位」と称する）の含有量が３５〜８０重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体１〜１０重量部及び再生樹脂０〜３０重量部かつ抗菌剤０．００１〜５重量部を含有する樹脂組成物からなる層である。
中間層（Ｂ層）としては、易引き裂き性、電子レンジ適性、耐熱性、機械的強度特性を考慮し、１５０℃以上の融点を有し、ＭＦＲが２〜２０ｇ／１０分である熱可塑性樹脂からなる層である。さらに、各層の特性を有効に発揮させる為、多層フィルム全体の厚みに対して、中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合を５〜３０％、好ましくは１２〜２０％とする。
【００１６】
上記エチレン単独重合体の密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3未満では耐熱性が不足し、一方０．９３５ｇ／ｃｍ3を超えると粘着性が不足する為好ましくない。密度はＪＩＳ  Ｋ６７６０に規定された方法により測定される。
また、上記エチレン単独重合体のＭＦＲが２ｇ／１０分未満ではフィルム加工が困難になり、一方１０ｇ／１０分を超えると加工安定性が悪化するため好ましくない。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に規定された方法により測定される。
また、該エチレン単独重合体のｎ−ヘキサン抽出量を０．６重量％以上に特定した理由は、エチレン単独重合体が低分子量物を適度に含むことによって粘着性、柔軟性が向上する為である。ｎ−ヘキサン抽出量はエチレン単独重合体中の低分子量物含有量の目安となるもので、該エチレン単独重合体をフィルム化し、４５℃のｎ−ヘキサンにて５時間抽出したときの量を指標とするものである。ｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％未満では低分子量物の効果に由来する粘着性、柔軟性が得られない。ｎ−ヘキサン抽出量の上限は５重量％である。
ｎ−ヘキサン抽出量が５重量％を超えると粘着が過大となりすぎる傾向がある。
【００１８】
本発明で用いるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体は、前記エチレン系樹脂が発現する粘着性に加えて、更に粘着性を付与するものであり、プロピレン単位の含有量が３５〜８０重量％の共重合体が好適に使用できる。プロピレン単位の含有量が３５重量％未満のもの及び８０重量％を超えるものは目的とする粘着性が殆ど発現しない為好ましくない。
またブテン−１単位の含有量が５重量％未満のもの及び１５重量％を超えるものは効果的な粘着性が殆ど発現しなかったり、生産性に難がある為好ましくない。
更に、該共重合体はポリマーの主鎖に不飽和結合がないため、耐候性、耐熱老化性にも優れ、長期保存性など実用的に優位な特性が得られる。
【００１９】
本発明で必要に応じて用いる再生樹脂では、主として本発明のフィルムを製造する工程において生ずるトリミングロスを用いることが好ましい。すなわち、再生樹脂としては、前記Ａ、Ｃ層及びＢ層で用いた樹脂の混合物が挙げられる。トリミングロスを再生する方法については特に制限はなく、再生樹脂は公知の方法によって微細化またはペレット化して使用される。
【００２０】
抗菌性を有する物質としては現在、有機系から無機系迄種々見出されているが、有機系は即効性はあるが、菌種により効果が異なったり耐性菌を生じ易く、また耐熱性に劣り、揮発・分解しやすいなど、抗菌効果上及び加工上問題となる点が多い。無機系は抗菌効果に持続性があり、広範囲の菌種に有効に働き、耐性菌を生じにくい。また熱的に安定である。
従って、本発明では無機系の抗菌剤を用いるのが好ましい。
無機系の抗菌剤としては、ゼオライト、アパタイト、リン酸ジルコニウムなどの無機担持体（イオン交換体）の金属イオンを抗菌性を有するＨｇ+、Ａｇ+、Ｐｂ2+、Ｃｕ2+、Ｎｉ2+、Ｚｎ2+、Ｃｄ2+などで交換したものが知られている。
本発明では上記いずれの無機抗菌剤を用いてもよいが、安全、性能の点などを考えて、特にＡｇ+で交換した無機銀系抗菌剤を用いるのが好ましい。
【００２１】
本発明の両外層（Ａ、Ｃ層）は少なくとも、上記エチレン単独重合体を９９〜６０重量部、好ましくは９６〜７８重量部、上記エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体を１〜１０重量部、好ましくは２〜６重量部及び上記再生樹脂を０〜３０重量部、好ましくは２〜１６重量部かつ上記抗菌剤を０．００１〜５重量部、好ましくは０．０１〜３重量部含有する樹脂組成物からなる。
上記エチレン単独重合体が６０重量部未満ではフィルムの透明性が不足するため好ましくない。
上記エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体を１０重量部超えて用いると粘着性が著しく上昇して、フィルム成膜工程及び製品で過大なブロッキングを発生し好ましくない。エチレン単独重合体を９９重量部超えて用いたり、エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体を１重量部未満にしたりするとフィルムの粘着性が不十分となり好ましくない。
再生樹脂を使用するメリットは、廃棄物の有効利用ができ、コストダウンが可能となることでる。しかし、再生樹脂を多量に使用すると、再生樹脂が経てきた様々な熱履歴が悪影響を与えるため、層の均一性が得られず、白濁し、耐熱性が低下し、粘着性が低下する。従って、この両外層（Ａ、Ｃ層）においては、再生樹脂の使用量は３０重量部以下でなければならない。
【００２２】
本発明の中間層（Ｂ層）は融点が１５０℃以上、好ましくは１５５℃以上、ＭＦＲが２〜２０ｇ／１０分、好ましくは８〜１４ｇ／１０分の熱可塑性樹脂であれば何ら制限はなく、プロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネートなどのポリエステル樹脂、ナイロン６やナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン１１、ナイロン１２などのポリアミド樹脂などを使用することができる。本発明では特に、経済性、操業性に優れているプロピレン系樹脂、例えばプロピレン単独重合体はもちろん、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、などを使用することができる。融点が１５０℃未満であると耐熱性が不足する為好ましくない。融点は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定される。ＭＦＲが２ｇ／１０分未満ではフィルム加工が困難になり、２０ｇ／１０分を超えると加工安定性が悪化するため好ましくない。
ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に規定された方法により測定される。
【００２３】
本発明は少なくとも３層の多層構成としているが、その理由は前述の通り、多くの課題を全て同時に満足するため、各層に要求される必要特性を具備した樹脂組成を配したことであり、更にその層構成の配置を工夫することによって格段の効果を得るものである。
本発明における中間層（Ｂ層）は、フィルム全体の厚みの５〜３０％、好ましくは１２〜２０％である。中間層（Ｂ層）の厚みが５％未満であると耐熱性、剛性、機械的強度が不足するため好ましくない。一方３０％を超えると易引き裂き性（カット適性）が低下するため好ましくない。
【００２４】
また、本発明は両外層（Ａ、Ｃ層）、中間層（Ｂ層）、及び該中間層（Ｂ層）の両隣接層（Ｄ、Ｅ層）とから構成される少なくとも５層（Ａ層／Ｄ層／Ｂ層／Ｅ層／Ｃ層）の多層フィルムであって、該多層フィルム全体の厚みに対して、前記中間層（Ｂ層）の厚みの占める割合が５〜３０％、好ましくは１２〜２０％である多層フィルムからなる抗菌性包装用ラッピングフィルムであってもよい。
【００２５】
上記両外層（Ａ、Ｃ層）及び上記中間層（Ｂ層）は、上記したような少なくとも３層からなる多層フィルムの層に用いた樹脂組成物及び樹脂と同じものが使用できる。
上記中間層（Ｂ層）の両隣接層（Ｄ、Ｅ層）は少なくとも、密度が０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分及びｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％以上のエチレン単独重合体１００〜５０重量部、及び再生樹脂０〜５０重量部からなる層である。
【００２６】
上記エチレン単独重合体の密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3未満では耐熱性が不足し、一方０．９３５ｇ／ｃｍ3を超えると粘着性が不足する為好ましくない。密度はＪＩＳ  Ｋ６７６０に規定された方法により測定される。
また、上記エチレン単独重合体のＭＦＲが２ｇ／１０分未満ではフィルム加工が困難になり、一方１０ｇ／１０分を超えると加工安定性が悪化するため好ましくない。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に規定された方法により測定される。
また、該エチレン単独重合体のｎ−ヘキサン抽出量を０．６重量％以上に特定した理由は、エチレン単独重合体が低分子量物を適度に含むことによって粘着性、柔軟性が向上する為である。ｎ−ヘキサン抽出量はエチレン単独重合体中の低分子量物含有量の目安となるもので該エチレン単独重合体をフィルム化し、４５℃のｎ−ヘキサンにて５時間抽出したときの量を指標とするものである。ｎ−ヘキサン抽出量が０．６重量％未満では低分子量物の効果に由来する粘着性、柔軟性が得られない。ｎ−ヘキサン抽出量の上限は５重量％である。
ｎ−ヘキサン抽出量が５重量％を超えると粘着が過大となりすぎる傾向がある。
【００２８】
本発明で必要に応じて用いる再生樹脂は、前記したものと同様に主として本発明のフィルムを製造する工程において生ずるトリミングロスを用いるのが好ましい。すなわち、再生樹脂としては、前記Ａ、Ｃ層、Ｄ、Ｅ層及びＢ層で用いた樹脂の混合物が挙げられる。トリミングロスを再生する方法については特に制限はなく、再生樹脂は公知の方法によって微細化またはペレット化して使用される。
【００２９】
上記中間層（Ｂ層）の両隣接層（Ｄ、Ｅ層）は少なくともエチレン単独重合体１００〜５０重量部、及び再生樹脂０〜５０重量部からなる。
この両隣接層（Ｄ、Ｅ層）は、本発明のラッピングフィルムの最外層に位置するものではないため、粘着性は要求されない。従って、外層（Ａ、Ｃ層）よりも上記再生樹脂の配合量を増すことができる。しかし、この再生樹脂を５０重量部超えて用いると層が白濁して透明性が著しく低下するので好ましくない。なお、Ｄ，Ｅ層には少量のエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体を含んでも構わない。
【００３０】
本発明のフィルムの製造方法としては共押出法が挙げられる。共押出法としては、例えば共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法など、いずれも公知の方法が用いられるが、２種３層又は、３種５層タイプの共押出Ｔダイ装置による方法が好ましい。インフレーション法に比べ、Ｔダイ法が好ましいのは、操業性、安定性及び経済性等の理由からである。共押出Ｔダイとしては一般的に用いられているマルチマニホールドタイプ、フィードブロックタイプのいずれでも使用できる。
【００３１】
【発明の効果】
以上、詳述したように、本発明によれば、易引き裂き性、ラッピング時の応力に耐えうる機械的強度を併せ持ち、更に様々な容器に対する適度の密着性、耐熱性、電子レンジ適性などの実用性に優れ、また食品衛生上好ましくない可塑剤、酸化防止剤、安定剤などの添加物を全く含まず、かつ廃棄物として焼却した場合も大気中に有害物質を放出しないなどの地球環境に配慮するなど、フィルム諸特性を満足しつつ、しかも雑菌に対して抗菌性を持つ抗菌性包装用ラッピングフィルムが提供できる。
また、このフィルムは外層（Ａ、Ｃ層）にのみ抗菌剤を添加しているので、効率の良い抗菌性を発揮する他、経済的にも有利である。
なお、Ａ、Ｃ層への再生樹脂の配合もコストメリットをもたらす。一方、このＡ、Ｃ層に再生樹脂を高配合すると、再生樹脂の熱履歴が悪影響を及ぼし、粘着性、透明性の低下をもたらすおそれもある。しかし、Ｄ、Ｅ層を設けることにより、これに再生樹脂を高配合することができ、最外層樹脂層の粘着性等の低下をもたらすことなく、再生樹脂使用によるコストダウンを一層図ることができる。加えて、このＤ、Ｅ層を存在させることにより、Ａ、Ｃ層の層厚はより薄くすることができるので、同一の抗菌性能を発揮させるにもより少量の抗菌剤の使用ですみ、この点からもコストダウンを図ることができる。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき詳述するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３３】
初めに本発明の特性値の評価方法について以下に説明する。
（１）密度
エチレン単独重合体の密度はＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。１００℃の水中で１時間アニールを行った後、密度を測定した。
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン単独重合体、プロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアミド樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に規定された方法により測定した。
（３）融点
リガク社製の示差定査熱量計ＤＳＣ８２３０を用いてプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアミド樹脂の融点を測定した。
【００３４】
（４）共重合体中のエチレン及びプロピレン単位の含有量
物質収支から求めた。さらに赤外分光光度計を用いて特性吸収から定量し、物質収支の結果を確認した。エチレン含有量は７３２ｃｍ-1、７２０ｃｍ-1の特性吸収から定量し、プロピレン含有量は２９６７ｃｍ-1、１３７９ｃｍ-1、１１６３ｃｍ-1から定量した。
なお、赤外分光光度計による測定は14Ｃでラベルしたエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体の放射線測定による定量値により検量線を作成し定量した。
（５）ｎ−ヘキサン抽出量
エチレン単独重合体をインフレーション法によって厚さ３０μｍのフィルムに成形して試料とし、この試料２．５ｇを４５℃のｎ−ヘキサン１リットル中にて５時間抽出したときの試料の減量から求めた。
（６）易引き裂き性（カット適性）
評価フィルムを市販のラップフィルムに必要量巻き付け、市販のカートンボックス（エヌピーフィルム（株）製の「ワンラップ」）に収納し、紙刃でカットを試みた際の感応評価でカット適性を判断した。
◎・・・軽く引張るだけで刃に沿って切れる。
△・・・切断可能であるが、フィルムが伸び操作しづらい。
×・・・フィルムが伸びて切断できない。
【００３５】
（７）引張り強度
幅１．５ｃｍ、長さ１０ｃｍの短冊形のフィルム試片を掴み間隔５ｃｍ、引張速度５０ｍｍ／分で引張り、破断に要する力（単位：ｇ／１．５ｃｍ）を測定した。
（８）破断伸び
引張強度測定時にフィルムが破断に至るまでの伸び（単位：％）を測定した。
（９）粘着性
幅１０ｃｍ、長さ１５ｃｍのフィルム試片をガラス板に２ｋｇのゴムローラで圧着貼付し、垂直方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がすのに必要な力を測定し粘着力（ｇ／１０ｃｍ）とした。
【００３６】
（１０）ラッピング特性
ガラスコップに対する密着性を実用的な観点で定性評価した。
◎・・・密着する。
△・・・密着が不十分、または密着してもすぐに剥がれる。
×・・・密着しない、またはフィルムの粘着が過大で取扱いが困難である。
（１１）耐熱性
東京都条例１０２７号「ラップフィルムの品質表示」に準じた（幅３ｃｍ、長さ１４ｃｍの短冊形フィルム試片の上下２．５ｃｍを挟み、下部に１０ｇの荷重を懸け、この状態で加熱雰囲気下に１時間放置してフィルムが切れない最高温度を１０℃単位で表示）耐熱温度で判断した。
（１２）電子レンジ適性
耐熱ガラス製容器に市販のレトルトカレーを入れ、ラッピングした後、電子レンジで１８０秒間加熱し、フィルムの外観変化を評価した。
◎・・・フィルムに変化は生じない。
△・・・フィルムにべたつきが生じる。
×・・・フィルムに穴あきが生じる。
【００３７】
（１３）抗菌性
6．試験方法
1）試験菌
Escherichia  coli  ATCC  43895（大腸菌、血清型O157：H7，ベロ毒素I型及びII型産生株）
2）試験用培地
NA培地：普通寒天培地［栄研化学株］
NB培地：肉エキスを0．2％添加した普通ブイヨン培地［栄研化学（株）］
1／500NB培地：NB培地を精製水で500倍に希釈し、pH  7．0±0．2に調整したもの
SCDLP培地：SCDLP培地［日本製薬株］
SA培地：標準寒天培地［栄研化学株］
3）菌液の調製
試験菌をNA培地で37±1℃、16〜24時間培養後、NA培地に再度接種し、37±1℃、16〜20時間培養した。培養後の菌体を1/500NB培地に均一に分散させ、1ml当たりの菌数が105〜106となるように調製した。
4）試料の調製
検体表面を一辺約5cmの長方形に切り取り、99．5％（V/V）エタノールをしみ込ませた脱脂綿で軽くふいた後、風乾したものを試料とした。
5）試験操作
3個の試料の試験面に菌液0．5mlを滴下し、その上にポリエチレンフィルムをかぶせ、密着させた。これらを35±1℃、相対湿度90％以上の条件下で保存した。
また、プラスチックシャーレを対照試料とし、同様に試験した。
6）生菌数の測定
保存24時間後にSCDLP培地10mlを用いて試料から生残菌を洗い出し、この洗い出し液の生菌数をSA培地を用いた寒天平板培養法（35℃、2日間培養）により測定し、試料1個当たりに換算した。
なお、接種直後の測定は対照試料で行った。
【００３８】
実施例１
中間層（Ｂ層）として、融点１６１℃、ＭＦＲ１２ｇ／１０分のポリプロピレン（住友化学工業（株）製：商品名ノーブレンＷＦ９４９Ｃ）を用い、その両外層（Ａ、Ｃ層）として、ｎ−ヘキサン抽出量  が０．８重量％、密度が０．９３１ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが５ｇ／１０分のポリエチレン（住友化学工業（株）製：商品名スミカセンＣＥ３５０６）を７８重量部、プロピレン含有量が８０重量％、エチレン含有量が１５重量％、ブテン−１含有量が５重量％（プロピレン含有量とエチレン含有量より算出。以下同じ。）の共重合体を５重量部、銀ゼオライトの抗菌剤を１重量部及び本３層フィルムをペレット化して得た再生樹脂を１６重量部配合した樹脂組成物を用い、共押出Ｔダイ設備による溶融押出機で２種３層に積層した。得られた３層フィルムの全厚みは１２μｍ、その全構成の厚み比はＡ層：Ｂ層：Ｃ層＝４０％：２０％：４０％であった。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００３９】
実施例２
全構成の厚み比をＡ層：Ｂ層：Ｃ層＝４４％：１２％：４４％にした以外は、実施例１と同様にして３層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４０】
実施例３
中間層（Ｂ層）として融点２４０℃、ＭＦＲ１０ｇ／１０分のポリメチルペンテン（三井化学（株）製：商品名ＴＰＸ  ＤＸ８４５）を用いた以外は実施例１と同様にして３層フィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４１】
実施例４
中間層（Ｂ層）として、融点２２０℃、ＭＦＲ１５ｇ／１０分のポリアミド樹脂（ナイロン６、ユニチカ（株）製：商品名Ａ１０３０ＢＲＬ）を用いた以外は実施例１と同様にして３層フィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４２】
比較例１
全構成の厚み比をＡ層：Ｂ層：Ｃ層＝３４％：３２％：３４％にした以外は、実施例１と同様にして３層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４３】
比較例２
全構成の厚み比をＡ層：Ｂ層：Ｃ層＝４８％：４％：４８％にした以外は、実施例１と同様にして３層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４４】
比較例３
両外層（Ａ、Ｃ層）に使用するエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体として、プロピレン単位の含有量８５重量％、エチレン単位の含有量が１０重量％、ブテン−１単位の含有量が５重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして３層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４５】
比較例４
両外層（Ａ、Ｃ層）に使用するエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体として、プロピレン単位の含有量が３０重量％、エチレン単位の含有量が６０重量％、ブテン−１単位の含有量が１０重量％であるエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして３層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４６】
比較例５
最外層（Ａ、Ｃ層）の樹脂組成物であるポリエチレンとエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体樹脂と抗菌剤と自己再生樹脂の配合比を６５：２０：１：１４重量部になるように配合した以外は、実施例１と同様にして３層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４７】
【表１】
0004023527.tif 000002
【００４８】
実施例５
中間層（Ｂ層）として、融点１６１℃、ＭＦＲ１２ｇ／１０分のポリプロピレン（住友化学工業（株）製：商品名ノーブレンＷＦ９４９Ｃ）を用い、その両隣接層（Ｄ，Ｅ層）として、ｎ−ヘキサン抽出量が０．８重量％、密度が０．９３１ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが５ｇ／１０分のポリエチレン（住友化学工業（株）製、商品名スミカセンＣＥ３５０６）を６０重量部、本５層フィルムをペレット化して得た再生樹脂を４０重量部配合した樹脂組成物を用い、更にその最外層（Ａ、Ｃ層）として、ｎ−ヘキサン抽出量が０．８重量％、密度が０．９３１ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが５ｇ／１０分のポリエチレン（住友化学工業（株）製：商品名スミカセンＣＥ３５０６）を９４重量部及びプロピレン含有量が８０重量％、エチレン含有量が１５重量％、ブテン−１含有量が５重量％の共重合体を５重量部、銀ゼオライトの抗菌剤を１重量部配合した樹脂組成物を用い、共押出Ｔダイ設備で３種５層に積層した。得られたフィルムの全厚みは１２μｍであり、その全構成の厚み比はＡ層：Ｄ層：Ｂ層：Ｅ層：Ｃ層＝２０％：２０％：２０％：２０％：２０％であった。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００４９】
実施例６
全構成の厚み比をＡ層：Ｄ層：Ｂ層：Ｅ層：Ｃ層＝２４％：２０％：１２％：２０％：２４％にした以外は実施例５と同様にして５層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５０】
実施例７
中間層（Ｂ層）として融点２４０℃、ＭＦＲ１０ｇ／１０分のポリメチルペンテン（三井化学（株）製：商品名ＴＰＸ  ＤＸ８４５）を用いた以外は実施例５と同様にして５層フィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５１】
実施例８
中間層（Ｂ層）として、融点２２０℃、ＭＦＲ１５ｇ／１０分のポリアミド樹脂（ナイロン６、ユニチカ（株）製：商品名Ａ１０３０ＢＲＬ）を用いた以外は実施例５と同様にして５層フィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５２】
比較例６
全構成の厚み比をＡ層：Ｄ層：Ｂ層：Ｅ層：Ｃ層＝１３％：１２％：５０％：１２％：１３％にした以外は実施例５と同様にして５層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５３】
比較例７
全構成の厚み比をＡ層：Ｄ層：Ｂ層：Ｅ層：Ｃ層＝２４％：２４％：４％：２４％：２４％にした以外は実施例５と同様にして５層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５４】
比較例８
両外層（Ａ、Ｃ層）に使用するエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体のプロピレン単位の含有量が８５重量％、エチレン単位の含有量が１０重量％、ブテン−１単位の含有量が５重量％である共重合体を用いた以外は、実施例５と同様にして５層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５５】
比較例９
両外層（Ａ、Ｃ層）に使用するエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体のプロピレン単位の含有量が３０重量％、エチレン単位の含有量が６０重量％、ブテン−１単位の含有量が１０重量％である共重合体を用いた以外は、実施例５と同様にして５層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５６】
比較例１０
両外層（Ａ、Ｃ層）にエチレン樹脂７９重量部とエチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体２０重量部及び銀ゼオライト系抗菌剤１重量部を含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例５と同様にして５層フィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表２に示す。
【００５７】
比較例１１
両内層（Ｄ、Ｅ層）に配合する再生樹脂（５層フィルムをペレット化して得た）を７０重量部配合した以外は、実施例５と同様にして５層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
【表２】
0004023527.tif 000003