(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送ロボット（１０）のアーム（１６）にウェハ搬送フォーク（１）を取付け、このウェハ搬送フォーク（１）にウェハ（２１）を載置して搬送するウェハ搬送装置において、
前記アーム（１６）に取付ける基部（２）に取付け穴（３）を設け、前記基部（２）に連設し先端を二股にしたウェハ支持部（４）を有するウェハ搬送フォーク（１）と、
前記ウェハ搬送フォーク（１）の基部（２）に、ウェハ搬送フォーク（１）の幅方向に設けた、固有振動数低下のための溝（６）と、
を設けたことを特徴とするウェハ搬送装置。
【請求項２】
前記ウェハ搬送フォーク（１）の溝（６）に、振動の減衰性を有する樹脂材料（７）を充填したことを特徴とする請求項１記載のウェハ搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送ロボットのウェハ搬送フォークにウェハを載置して搬送するウェハ搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの高速化、高集積化が進につれて、その製造プロセスが高度化し、半導体製造装置は半導体ウェハをバッチ処理する方式から１枚ごとに連続処理する枚葉式のマルチチャンバ方式に移行している。
前記マルチチャンバ方式の半導体製造装置は、図５に示すように、搬送ロボット１０を収納する搬送室１１を有するとともに、この搬送室１１の一方側に処理室１２、１３を有し、他方側にウェハカセット１４を収納するカセット室１５を有している。
前記搬送ロボット１０のアーム１６には、ウェハ搬送フォーク１７が取付けられている。前記ウェハ搬送フォーク１７には、図６に示すように、前記搬送ロボット１０のアーム１６に固定する取付け穴１８を有し、先端を二股にしたウェハ支持部１９が設けられている。前記ウェハ支持部１９には支持ピン２０が取付けてある。２１はウェハである。
つぎに、ウェハ搬送装置の動作について説明をする。
搬送室１１内の搬送ロボット１０を駆動すると、搬送ロボット１０のアーム１６が伸張してカセット室１５のウェハカセット１４内にウェハ搬送フォーク１７を挿入する。前記ウェハカセット１４内のウェハ２１は、等間隔に設けられた支持棚上に多段に収納されている。前記ウェハカセット１４内に挿入されたウェハ搬送フォーク１７のウェハ支持部１９がウェハ２１の下方位置に達すると、ウェハ搬送フォーク１７の移動が停止する。つぎに、前記ウェハ搬送フォーク１７を上方に移動し、ウェハ搬送フォーク１７のウェハ支持部１９の支持ピン２０上にウェハ２１を載置する。ウェハ２１を載置したウェハ搬送フォーク１７をウェハカセット１４から搬出して搬送ロボット１０のアーム１６を回動させて処理室１２にウェハ２１を搬入する。
このように、等間隔に設けられた支持棚上のウェハ２１を載置して搬出入するウェハ搬送フォーク１７は、ウェハ搬送フォーク１７上の支持ピン２０の突出高さ、ウェハ搬送フォーク１７とウェハ２１との間隙等の制限を受けてウェハ搬送フォークの厚みは薄く構成してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のウェハ搬送装置における搬送ロボット１０のアーム１６は、微小振動しながら伸縮、旋回する。このアーム１６が振動すると、アーム１６に取付けたウェハ搬送フォーク１７がアーム１６と共振して、ウェハ搬送フォーク１７が大きく振動する。このため、ウェハ搬送フォーク１７上のウェハ２１が振動によりウェハ搬送フォーク１７上を滑って、ウェハ搬送フォーク１７に対するウェハ２１の位置が大きくずれる。したがって、処理室１２にウェハ２１を搬入するとき、ウェハ２１が処理室１２の枠に接触してウェハ２１に傷がつき、あるいはウェハ搬送フォーク１７上からウェハ２１が落下する欠点があった。
そこで、本発明は、ウェハ搬送フォーク１７の振動を小さくして、ウェハ搬送フォーク１７上のウェハ２１が位置ずれすることなく、ウェハ２１を搬送できるようにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明は、搬送ロボットのアームにウェハ搬送フォークを取付け、このウェハ搬送フォークにウェハを載置して搬送するウェハ搬送装置において、前記アームに取付ける基部に取付け穴を設け、前記基部に連設し先端を二股にしたウェハ支持部を有するウェハ搬送フォークと、前記ウェハ搬送フォークの基部に、ウェハ搬送フォークの幅方向に設けた、固有振動数低下のための溝を設けている。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図を用いて説明する。
図１はウェハ搬送フォークの平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は本発明におけるウェハ搬送フォークと従来のウェハ搬送フォークとの振動の比較例を示す図である。図５と同一のものには同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図において、１はウェハ搬送フォークで、このウェハ搬送フォーク１を搬送ロボット１０のアーム１６に取付ける取付け穴３を有する基部２と、先端を二股に形成しウェハ２１を載置するウェハ支持部４が設けてある。５は前記ウェハ搬送フォーク１のウェハ支持部４に設けた支持ピン、６は前記ウェハ搬送フォーク１の基部２に設けた溝である。この溝６は、ウェハ搬送フォークの幅方向に複数本設けてある。
本発明におけるウェハ搬送フォークと従来のウェハ搬送フォークについて振動の比較をすると図３に示すようになる。つまり、横軸に搬送ロボット１０のアーム１６を駆動するモータ回転速度をとり、縦軸に搬送ロボット１０のアーム１６の伸縮時の垂直方向の最大振幅をとると、本発明におけるウェハ搬送フォークの最大振幅値が、従来のウェハ搬送フォークの最大振幅値よりも小さくなっているのがわかる。
このように、本発明におけるウェハ搬送フォークは、ウェハ搬送フォーク１に溝６を設けているので、ウェハ搬送フォーク１の固有振動数が低下し、搬送ロボット１０のアーム１６の振動と共振現象が発生しないため振動が低下する。したがって、ウェハ搬送フォーク１７の振動が小さくなり、ウェハ搬送フォーク１７上のウェハ２１の位置ずれが生じない。
図４は本発明の第２の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図で、ウェハ搬送フォーク１の溝６に、エポキシ系等の樹脂材料７を充填したものである。樹脂材料７は振動の減衰性に優れているので、前記溝６に前記樹脂材料７を充填すると、ウェハ搬送フォーク１に発生した振動を短い時間で減衰することができる。
【０００６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果がある。
請求項１に記載の発明によると、ウェハ搬送フォークの基部に、ウェハ搬送フォークの幅方向に設けた、固有振動数低下のための溝を備えているので、ウェハ搬送フォークの固有振動数が低下し、搬送ロボットのアームの振動と共振現象が発生せず、振動が低下する。したがって、ウェハ搬送フォークの振動を小さくすることができ、ウェハ搬送フォーク上のウェハの位置ずれを防止して、ウェハを搬送することができる。
請求項２に記載の発明によると、前記ウェハ搬送フォークの溝に、振動の減衰性を有する樹脂材料を充填しているので、前記ウェハ搬送フォークに発生した振動を短い時間で減衰することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図である。
【図２】  図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】  本発明におけるウェハ搬送フォークと従来のウェハ搬送フォークとの振動の比較例を示す図である。
【図４】  本発明の第２の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図である。
【図５】  従来の半導体製造装置の構成例を示す平面図である。
【図６】  従来のウェハ搬送フォークの平面図である。
【符号の説明】
１  ウェハ搬送フォーク、  ２  基部、  ３  取付け穴、
４  ウェハ支持部、  ５  支持ピン、  ６  溝、  ７  樹脂材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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