(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装容器の両主面側に全周を側壁に囲まれた凹部を設けて前記一主面側の凹部に少なくとも水晶片を収容し、前記他主面側の凹部に回路素子を配設してなる表面実装型の水晶発振器において、前記表面実装容器の他主面側の対向する一組の側壁を開放し、前記側壁の開放された前記凹部の底面に水晶測定端子を設けたことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型の水晶発振器（表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に実装面積を大きくして強度を維持した表面実装容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）水晶発振器は周波数及び時間の基準源として通信機器を含む各種の電子機器に広く用いられる。特に、表面実装発振器は、小型軽量であることから携帯機器を主として採用される。
【０００３】
（従来技術の一例）第６図は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器は、容器本体１とカバー２からなる表面実装容器３に水晶片４、ＩＣチップ５及び回路素子６を収容してなる。容器本体１は積層セラミックからなり、両主面側に全周を側壁に囲まれた凹部を有する。これらは、通常では、第７図の基本組立構成図に示したように、シート状とした底壁層７の両主面側に、複数の開口部８を有するシート状とした上下面の側壁層９，１０を積層して焼成し、その後個々の容器本体１に分割される。
【０００４】
そして、一主面側の凹部（一方の凹部とする）に水晶片４を、他主面側の凹部（他方の凹部とする）にＩＣチップ５と回路素子６を収容して成る。水晶片４（第９図）は励振電極１１（ａｂ）から引出電極１２（ａｂ）の延出した一端部両側を導電性接着剤１３によって一方の凹部底面に固着される（第８図）。また、ＩＣチップ５はバンプを用いた超音波熱圧着あるいは熱圧着によって、回路素子６は導電性接着剤１３によって他方の凹部底面に固着される。そして、他方の凹部の四角部表面には、図示しない電源、出力、アース等の実装電極を有する。なお、符号１４（ａｂ）は水晶振動子（水晶片４）の測定端子である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化の急速な促進に伴い、板面面積が小さくなる問題があった。そこで、側壁を除去して四角部にのみ脚柱を形成し、板面積を広げることが考えられた（未図示）。しかし、この場合には各脚柱が個々に独立するため、シート状とすることが困難で製造を複雑にする問題があった。
【０００６】
また、小型化特に低背化が求められる場合には底壁層７も薄くなり、四角部の脚柱のみでは底壁層７の強度が小さくなって撓みを生じやすく、例えばＩＣチップ５の底面からの剥離あるいは底壁層７自体の破損を招くおそれもあった。
【０００７】
（発明の目的）本発明は容器本体の他主面側の板面面積を大きくし、製造を容易にして強度を維持した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面実装容器の他主面側に凹部を形成する対向する一組の側壁を開放したことを基本的な解決手段とする。
【０００９】
【作用】
本発明では他主面側の一組の側壁を開放したので、板面面積を広げられる。また、四角部は独立しないので積層を容易にする。そして、対向する他組の側壁によって強度を高める。以下、本発明の一実施例を製造工程を踏まえて説明する。
【００１０】
【実施例】
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する図で、第１図は表面実装発振器の断面図、第２図は他方の凹部の平面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように積層セラミックからなる容器本体１の一方の凹部に水晶片４を収容する。そして、この実施例では他方の凹部を形成する対向した短辺方向とする一組の側壁の一部を開放してなる。換言すると、長辺方向の他組の側壁Ｐ（１，２）と一組の側壁の一部によって、開放端を有する凹部が形成される。
【００１１】
そして、他方の凹部底面の中央部にＩＣチップ５を例えばバンプを用いた超音波熱圧着あるいは熱圧着によって固着される。また、凹部底面及び側壁の一部が開放した底面（凹部開放底面１５とする）に回路素子６を配設するとともに、必要に応じて水晶測定端子１４（ａｂ）を形成する。
【００１２】
容器本体１は、第３図に示したように、それぞれシート状とした底壁層７、複数の開口部８を有する上面の側壁層９、及び概ね一方向に長い列状の開口部１６を有する下面の分割側壁層１７とを積層して焼成される。なお、分割側壁層１７の両端側は連結部１８によって結合する。そして、焼成後に、他方の凹部の対向する一組の側壁の一部が開放した個々の容器本体１に分割される。なお、一点鎖線の外側領域は排除される。
【００１３】
このような構成であれば、他方の凹部の対向する短辺方向の一組の側壁の一部を開放して凹部開放底面１５を形成するので、板面面積を広げて大きくする。したがって、配設される回路素子数を増やせるとともに小型化に適応できる。
【００１４】
また、一組の側壁の一部を開放するものの他組の側壁Ｐ（１，２）は存在するので、両端側を連結部１８で結合した分割側壁層１７によってシート状のセラミックを形成できる。したがって、この下面の分割側壁層１７と底壁層７及び上面の側壁層９と積層して焼成し、その後、分割すればよく製造を容易にする。
【００１５】
また、短辺方向の一組の対向する側壁の一部を開放して、長手方向の一組の対向する側壁Ｐ（１、２）を残存するので、四角部のみを残した場合に比較して強度を維持する。
【００１６】
【他の事項】
上記実施例では、短辺方向の一部となる側壁を開放したが、長辺方向の一部となる側壁を開放してもよい。この場合でも、短辺方向の一組の対向する側壁を残存するので、四角部のみを残した場合に比較して強度を維持する。なお、いずれの場合でも、実装電極の形成される角部を除いた全ての側壁を開放してもよい。
【００１７】
また、短辺あるいは長辺方向の対向する一組の側壁の中央部を開放したが、この場合短辺あるいは長辺方向に反りが発生するおそれがある。したがって、例えば第４図に示したように、長辺方向の対向する一組の側壁Ｐの反対側に開放部を設け、中心線Ｘ−Ｘが各側壁を横断するようにして反りを防止するようにしてもよい。
【００１８】
また、容器本体の一方の凹部には水晶片４のみを収容したが、例えば一方の凹部に段部に設けて凹部底面にＩＣチップ５を、水晶片４の一端部両側を段部に固着して、他方の開放部を有する凹部に回路素子６を配置してもよい（第５図）。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は、表面実装容器の他主面側に凹部を形成する対向する一組の側壁を開放したので、容器本体の他主面側の板面面積を大きくし、製造を容易にして強度を維持した表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器における他方の凹部の平面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の分解組立図である。
【図４】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器における他方の凹部の平面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図６】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図７】従来例を説明する表面実装発振器の分解組立図である。
【図８】従来例を説明する表面実装発振器における他方の凹部の平面図である。
【図９】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  カバー、３  表面実装発振器、４  水晶片、５  ＩＣチップ、６  回路素子、７  底壁層、８、１６  開口部、９、１０  側壁層、１１  励振電極、１２  引出電極、１３  導電性接着剤、１４  水晶測定端子、１５  凹部開放底面、１７  分割側壁層、１８  連結部．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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