(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
標準長さ以下の長さ及び標準の幅の空洞を有する壁、天井、床、屋根を絶縁するためのモジュール化された封緘型絶縁アセンブリであって、当該絶縁アセンブリの第１の端部に設けられる第１の絶縁モジュールと、当該絶縁アセンブリの第２の端部に設けられる第２の絶縁モジュールと、を少なくとも含む圧縮性及び弾性を有する複数の絶縁モジュールを備え、前記第１及び第２の絶縁モジュールは、当該絶縁アセンブリの両端部を形成する外方端を有し、該複数の絶縁モジュールの合計長さは該空洞の該標準長さ以上であり、各絶縁モジュールの幅は該空洞の幅に実質的に等しく、
前記絶縁モジュールは各々、第１の主面及び第２の主面を有し、前記絶縁モジュールは各々、第１の主面、第２の主面、該第１及び第２の主面の間に延在する側縁面、及び、該第１及び第２の主面の間に延在する端縁面を有すると共に圧縮性及び弾性を有する絶縁材料から構成され、前記各々の絶縁モジュールの絶縁材料は、可撓性の袋部材の中に封緘され、前記可撓性の袋部材は、前記絶縁材料の前記第１及び第２の主面、前記絶縁材料の前記側縁面及び前記絶縁材料の少なくとも一方の端縁面を覆って該第１及び第２の主面、側縁面及び端縁面を包囲しており、前記各々の絶縁モジュールの前記袋部材は、前記絶縁モジュールが圧縮される間に前記袋部材から空気を排出させると共に、前記絶縁モジュールが膨張される間に前記袋部材の中に空気を流入させる通気手段を有し、
該モジュールの該絶縁材料の該第１の主面を覆う各々の該絶縁モジュールの該袋部材の部分は透過性を有し、該透過性は、モジュール化され封緘された絶縁アセンブリが折り曲げられ重ね合わせられたとき、互いに接触している袋部材の部分の組合せ透過性が、該互いに接触している袋部材の部分が蒸気バリヤとして機能することがない組合せ透過性となるような、十分に高い透過性であり、
前記絶縁モジュールの中の隣接する各対の絶縁モジュールは、これら隣接する各対の絶縁モジュールの隣接する端部の間で伸長する可撓性を有する接続ストリップによって接続されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記袋部材は、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記外方端を含む各々の絶縁モジュールの前記絶縁材料の両方の端縁面に重なって該両方の端縁面を包囲するように構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項３】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記通気手段は、前記袋部材に設けられる複数の細孔から構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項４】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記各々の接続ストリップは、前記複数の絶縁モジュールを封緘している前記袋部材と一体であるモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記各々の接続ストリップは、前記複数の絶縁モジュールを前記接続ストリップで分離することを容易にする横方向の引裂き線を有しているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記袋部材は、高分子フィルムから構成されており、前記通気手段は、前記高分子フィルムの複数の細孔から構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項７】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記各々の接続ストリップは、前記絶縁モジュールの前記第１の主面に一致する平面又は該第１の主面に実質的に一致する平面に延在するように構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項８】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記各々の接続ストリップは、前記絶縁モジュールの前記第１及び第２の主面の間のほぼ中間で前記第１及び第２の主面に対して実質的に並行に伸長する平面に延在するように構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項９】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記絶縁材料は、接着された繊維状の平板であるモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１０】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記絶縁材料は、接着されていない繊維状の平板であるモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１１】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記絶縁材料は、発泡体の絶縁物であるモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１２】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１及び第２の絶縁モジュールは各々、約４６インチから約４８インチまでの長さと、約１５インチと約２４インチとの間の幅と、同じ厚さとを有しており、前記絶縁材料は、接着されたガラス繊維の平板であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面に一致する平面又は該第１の主面に実質的に一致する平面に延在しており、更に、前記第１及び第２の絶縁モジュールの分離を容易にする横方向の引裂き線を有しているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１３】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１及び第２の絶縁モジュールは各々、約４６インチから約４８インチまでの長さと、約１５インチと約２４インチとの間の幅と、同じ厚さとを有しており、前記絶縁材料は、接着されたガラス繊維の平板であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面の間のほぼ中間でこれら平面に対して実質的に平行に伸長している平面に延在しており、更に、前記第１及び第２の絶縁モジュールの分離を容易にする横方向の引裂き線を有しているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１４】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１及び第２の絶縁モジュールは各々、約４６インチから約４８インチまでの長さと、約１５インチと約２４インチとの間の幅と、同じ厚さとを有しており、前記絶縁材料は、接着されていないガラス繊維の平板であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁材料の前記第１の主面の平面に一致する平面又は該第１の主面に実質的に一致する平面に延在しており、更に、前記第１及び第２の絶縁モジュールの分離を容易にする横方向の引裂き線を有していること、を特徴とするモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１及び第２の絶縁モジュールは各々、約４６インチから約４８インチまでの長さと、約１５インチと約２４インチとの間の幅と、同じ厚さとを有しており、前記絶縁材料は、接着されていないガラス繊維の平板であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面の間のほぼ中間でこれら平面に対して実質的に平行に伸長している平面に延在しており、更に、前記第１及び第２の絶縁モジュールの分離を容易にする横方向の引裂き線を有しているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１６】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１の絶縁モジュールは、約６０インチから約８４インチまでの長さを有しており、前記第２の絶縁モジュールは、約１２インチから約約３６インチまでの長さを有しており、前記第１及び第２の絶縁モジュールは、約１５インチと約２４インチとの間の幅を有していると共に、同じ厚さを有しており、前記絶縁材料は、接着されたガラス繊維の平板であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面に一致する平面又は前記第１の主面の平面に実質的に一致する平面に延在するように構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１７】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１の絶縁モジュールは、約６０インチから約８４インチまでの長さを有しており、前記第２の絶縁モジュールは、約１２インチから約約３６インチまでの長さを有しており、前記第１及び第２の絶縁モジュールは、約１５インチと約２４インチとの間の幅を有していると共に、同じ厚さを有しており、前記絶縁材料は、接着されていないガラス繊維の平板であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面に一致する平面又は前記第１の主面の平面に実質的に一致する平面に延在するように構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１８】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１の絶縁モジュールは、約６０インチから約８４インチまでの長さを有しており、前記第２の絶縁モジュールは、約１２インチから約約３６インチまでの長さを有しており、前記第１及び第２の絶縁モジュールは、約１５インチと約２４インチとの間の幅を有していると共に、同じ厚さを有しており、前記絶縁材料は、発泡体の絶縁材料であり、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面に一致する平面又は前記第１の主面の平面に実質的に一致する平面に延在するように構成されているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項１９】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１及び第２の絶縁モジュールの間の中間絶縁モジュールを備えており、前記各々の絶縁モジュールは、約１２インチと約３２インチとの間の長さを有しているモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項２０】
請求項１に記載のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリにおいて、前記第１及び第２の絶縁モジュールの間に複数の中間絶縁モジュールを備えており、前記第１の絶縁モジュールの長さは、約４６インチから約８４インチまでであり、前記第２の絶縁モジュール及び前記中間絶縁モジュールの長さは各々、約２インチと約１８インチとの間であり、前記第２の絶縁モジュール及び前記中間絶縁モジュールの合計長さは、約１２インチから約４６インチまでであるモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ。
【請求項２１】
絶縁された壁の空洞であって、標準長さ以下の長さ及び標準の幅を持つ空洞を備え、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリを備えており、該モジュール化された封緘型絶縁アセンブリは、該絶縁アセンブリの第１の端部に設けられる第１の絶縁モジュール、及び、前記絶縁アセンブリの第２の端部に設けられる第２の絶縁モジュールを少なくとも含む圧縮性及び弾性を有する複数の絶縁モジュールから構成されており、前記第１及び第２の絶縁モジュールは、前記絶縁アセンブリの両端部を形成する外方端を有しており、前記第１の絶縁モジュールの長さは、約６０インチから約８４インチまでであり、前記第２の絶縁モジュールの長さは、約１２インチから約３６インチまでであり、前記第１及び第２の絶縁モジュールは、約１５インチと約２４インチとの間の幅と、同じ厚さとを有しており、該複数の絶縁モジュールの合計長さは該空洞の該長さ以上であり、各絶縁モジュールの幅は該空洞の幅に実質的に等しく、
前記絶縁モジュールは各々、第１の主面及び第２の主面を有しており、前記絶縁モジュールは各々、第１の主面、第２の主面、該第１及び第２の主面の間に延在する側縁面、及び、該第１及び第２の主面の間に延在する端縁面を有すると共に圧縮性及び弾性を有する絶縁材料から構成されており、前記絶縁材料は、可撓性の袋部材の中に封緘されており、前記可撓性の袋部材は、前記絶縁材料の前記第１及び第２の主面、前記絶縁材料の前記側縁面、及び、前記絶縁アセンブリの前記両端部の端縁面を除く前記絶縁材料の前記端縁面を覆ってこれら第１及び第２の主面、側縁面及び端縁面を包囲しており、前記各々の絶縁モジュールの前記袋部材は、前記絶縁モジュールが圧縮される間に前記袋部材から空気を排出させ、前記絶縁モジュールが膨張される間に前記袋部材の中に空気を流入させる通気手段を有し、該モジュールの該絶縁材料の該第１の主面を覆う前記各々の絶縁モジュールの前記袋部材の一部は透過性を有し、該透過性は、モジュール化され封緘された絶縁アセンブリが折り曲げられ重ね合わせられたとき、互いに接触している袋部材の部分の組合せ透過性が、該互いに接触している袋部材の部分が蒸気バリヤとして機能することがない組合せ透過性となるような、十分に高い透過性であり、
前記絶縁モジュールの中の隣接する各対の絶縁モジュールは、これら隣接する各対の絶縁モジュールの隣接する端部の間で伸長する可撓性を有する接続ストリップによって接続されており、前記接続ストリップは、前記袋部材と一体であって、前記第１及び第２の絶縁モジュールの前記第１の主面の平面に一致する平面又は前記第１の主面の平面に実質的に一致する平面に延在しており、
ユーティリティが、隣接する一対のモジュールの間の絶縁された空洞を貫通している、
絶縁された壁の空洞。
【請求項２２】
請求項２１に記載の絶縁された壁の空洞において、前記絶縁材料は、接着されたガラス繊維の平板である絶縁された壁の空洞。
【請求項２３】
請求項２１に記載の絶縁された壁の空洞において、前記絶縁材料は、接着されていないガラス繊維の平板である絶縁された壁の空洞。
【請求項２４】
請求項２１に記載の絶縁された壁の空洞において、前記絶縁材料は、発泡体の絶縁材料である絶縁された壁の空洞。
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は、絶縁アセンブリに関し、より詳細に言えば、可撓性の接続ストリップによって互いに接合された複数の封緘型の絶縁モジュールを備える絶縁アセンブリに関する。
家屋、産業ビル、オフィスビル、移動式の家屋、プレハブのビル及び同様な構造物の如き建築構造物は、一般的に、壁（内壁及び外壁）、天井、床及び屋根を備えており、これら壁等、特に、上記構造物の外壁及び屋根は、熱的な目的及び音響的な目的で絶縁される。上述の構造物の壁、天井、床及び屋根は、例えば、スタッド、たる木、根太、梁及び同様なサポート部材の如き隔置された骨組部材を備えており、これらスタッド等に、被覆材、パネル材、壁下地、壁板又は同様な構造的な板張りあるいはシート材料が固定されて、骨組部材及び板張り又はシート材料によって画成される空洞を有する壁、天井、床及び屋根を形成する。
上述の空洞は、一般的に、標準的な寸法を有している。例えば、家屋の壁の空洞は、一般的に、約９３インチの高さ又は長さを有しており、木製のスタッドで骨組が構成される場合には、約１４．５インチ又は２２．５インチの幅を有しており、また、金属製のスタッドで骨組が構成される場合には、約１６インチ又は２４インチの幅を有している。上述の空洞を熱的に及び／又は音響的に絶縁するために一般的に使用される絶縁性を有する繊維状の平板は、一般的に、約９４インチの長さを有しており、絶縁空洞の骨組が木製のスタッドで構成される場合には、１５インチ又は２３インチの幅を有しており、また、絶縁空洞の骨組が金属製のスタッドで構成される場合には、１６インチ又は２４インチの幅を有している。上記繊維状の平板の厚さは、約３．５インチから約６．５インチまで変化する。従って、繊維状の平板をそのような空洞に装着する場合には、平板と空洞の側壁及び端壁部との間に摩擦が生じて、繊維状の絶縁平板を適所に保持するのを助ける。天井、床及び屋根においては、絶縁平板の厚さは、一般的に、６．５インチよりも大きく、かなり厚くすることができ、例えば、１５インチ又はそれ以上にすることができる。
繊維状の絶縁アセンブリが現在周知であり、この絶縁アセンブリにおいては、接着剤を含まない繊維状の単一の絶縁平板が、高分子フィルムの如き外皮すなわち袋部材の中に封緘されていて、ダストすなわち塵及び脱落する繊維を絶縁アセンブリの中に閉じ込めると共に、比較的滑らかでハンドリング作業を行うのに刺激のない外側面を絶縁アセンブリに形成する。そのような絶縁アセンブリの一つが、１９９４年１月１１日に発行された米国特許第５，２７７，９５５号に開示されている。この米国特許は、ビルすなわち建物の壁、天井及び床を絶縁するために上述の絶縁アセンブリを使用することができることを述べているが、エンドユーザ又は設置業者に作業現場で大きな柔軟性を与え、これにより、標準的な長さ又は高さよりも短い壁の空洞等に、袋部材を切り開くことなく絶縁アセンブリを装着することができると共に、電気配線の如きユーティリティ等を、袋部材を切り開くことを必要とせずに、絶縁アセンブリで絶縁された空洞に通すことのできる、絶縁アセンブリが要求されている。
発明の概要
本発明の封緘型絶縁アセンブリは、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリを提供することにより、上述の要求に対する解決策を提供する。このモジュール化された封緘型絶縁アセンブリは、（ａ）標準的な長さの空洞を絶縁する寸法にされることに加えて、１又はそれ以上の封緘型絶縁モジュールに選択的に分離して、空洞の標準的な高さ又は長さよりも短い壁、天井、床又は屋根の空洞を上記袋部材を切り開くことなく絶縁することができ、（ｂ）壁、天井、床又は屋根の空洞の中に装着されて、封緘している袋部材を切り開くことなく、電気配線又は他のユーティリティを通すことのできる１又はそれ以上の都合の良い箇所を絶縁されている空洞の中に形成するようになされた、隔置された封緘型絶縁モジュールを備えており、（ｃ）比較的高いＲ値を有する封緘型絶縁モジュールを隣接するモジュールの上に容易に折り曲げて、包装作業及び搬送作業を行えるようにし、あるいは、製品により高いＲ値を与えるようにする。
本発明の封緘型絶縁アセンブリは、少なくとも２つの絶縁モジュールを備えているが、３以上の絶縁モジュールを備えることができる。本モジュール化された封緘型絶縁アセンブリの絶縁モジュールは各々、壁の空洞の標準的な長さ又は高さよりも短いが、絶縁モジュールの合計長さ（組み合わせた場合の長さ）は、約９３インチから約９６インチの高さ又は長さを有する壁の空洞の標準的な長さ又は高さと等しいかあるいは該長さ又は高さよりも幾分大きいのが好ましい。本発明の一実施例においては、上記封緘型絶縁アセンブリは、ロールの形態で包装されて搬送される実質的に等しい長さの一連の又は複数の絶縁モジュールを備えることができる。
各々の絶縁モジュールは、通気された可撓性の袋部材の中に封緘されていて圧縮性及び弾性を有する絶縁材料を備えており、上記袋部材は、絶縁材料の主面及び側面を覆ってこれらを包囲すると共に、絶縁材料の端面を覆って該端面を包囲することができる。絶縁材料が袋部材の中に完全に包囲される場合には、袋部材は、例えばその端部で通気され、絶縁モジュールが圧縮される聞及び絶縁モジュールが回復する間に、空気が袋部材を通過することを許容する。上記絶縁モジュールは、可撓性の接続ストリップによって接続される。この接続ストリップは、絶縁モジュールの隣接する端部の間で伸長し、絶縁材料の主面の一方の平面に実質的に延在するか、あるいは、絶縁材料の主面の間のほぼ中間で伸長する。一実施例においては、接続ストリップは、封緘型絶縁アセンブリから１又はそれ以上の封緘型絶縁モジュールを選択的に分離するための手段を提供するばかりではなく、封緘型絶縁アセンブリの絶縁モジュールの間に１又はそれ以上の箇所を形成する。該１又はそれ以上の箇所は、（ａ）電気配線、配管及び他のユーティリティ（以下の記載において「ユーティリティ」と称する）が、絶縁モジュールの袋部材を切り開くことなく、絶縁されている空洞を通過することを許容し、また、（ｂ）絶縁モジュールの隣接する端部の間に上記ユーティリティを包囲する。従って、本発明の封緘型絶縁アセンブリは、折り畳んで搬送作業及び包装作業を行うことができ、また、１又はそれ以上のモジュールに分離して標準的な寸法をもたない空洞に嵌合させることができ、更に、特定の実施例においては、絶縁アセンブリのモジュールを互いに折り曲げ重ね合わせて、二重の厚い絶縁層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の封緘型絶縁アセンブリの第１の実施例の概略的な斜視図である。
図２は、一方のモジュールが他方のモジュールに重なるように折り曲げられている状態を示す図１の封緘型絶縁アセンブリの概略的な側面図である。
図３は、図１及び図２の封緘型絶縁アセンブリの概略的な側面図である。
図４は、３以上の絶縁モジュールを有する状態を示す本発明の封緘型絶縁アセンブリの上記第１の実施例の概略的な側面図である。
図５は、本発明の封緘型絶縁アセンブリの第２の実施例の概略的な側面図である。
図６は、本発明の封緘型絶縁アセンブリの第３の実施例の概略的な斜視図である。
図７は、ユーティリティの通路を収容するように構成された本発明の封緘型絶縁アセンブリの第４の実施例の概略的な側面図である。
図８は、図７の封緘型絶縁アセンブリが装着されていると共に電気配線が貫通している壁の骨組の概略的な立面図である。
図９は、電気配線が絶縁モジュールの端部の間で包囲されている状態を図８の線９−９にほぼ沿って概略的に示す拡大断面図である。
図１０は、ユーティリティの通路を収容するように構成された本発明の封緘型絶縁アセンブリの第５の実施例の概略的な側面図である。
図１１は、ロール形状の本発明の封緘型絶縁アセンブリの概略的な側面図である。
好適実施例の説明
図１乃至図６は、標準的な長さ及び非標準的な長さの壁、天井、床及び屋根の空洞を熱的に及び／又は音響的に絶縁するためのモジュール化された本発明の封緘型絶縁アセンブリ２０を示している。モジュール化された各々の封緘型絶縁アセンブリ２０は、外皮すなわち袋部材２６の中に封緘された絶縁材料２４を有する少なくとも２つの絶縁モジュール２２を備えており、上記封緘型絶縁アセンブリは、圧縮して平板又はロールの形状として包装することができる。
絶縁材料２４は、繊維状、フォーム状（発泡体状）又は同様の絶縁材料であるが、圧縮性及弾性を共に有する通常のガラス繊維絶縁材料の如き繊維状の絶縁材料であるのが好ましい。ガラス繊維又は他の鉱物繊維の平板又はブランケット、あるいは、高分子繊維の平板又はブランケットの如き、繊維状の平板又はブランケットを絶縁材料２４として用いる場合には、そのような平板又はブランケットの繊維は、各繊維の間の直接的な熱接合又は他の手段により、接着剤（例えば、フェノール／ホルムアルデヒドのレゾール樹脂又は水に入れることのできるアクリル系接着剤）で互いに接着して、平板又はブランケットに一体性及び弾性を与えることができる（以下において、「接着繊維状絶縁材料」と称する）。上述の平板又はブランケットはまた、これら平板又はブランケットの繊維を主として繊維のからみ合いによって結合することにより、接着剤を含まない又は実質的に接着剤を含まない（すなわち、量的には、１重量％未満の接着剤を含む）平板又はブランケットとすることができる（以下において、「非接着繊維状絶縁材料」と称する）。上述の好ましい絶縁材料に加えて、絶縁材料２４はまた、圧縮性及び弾性を共に有するのが好ましい高分子発泡体の絶縁材料とすることもできる。
図１乃至図３、図５及び図６に示すように、絶縁モジュール２２の袋部材２６の中に封緘された絶縁材料２４は一般的に、約４６インチから約４８インチ（約９３インチから約９６インチの範囲の長さを有する標準的な壁の空洞の高さの約半分）の長さを有している。しかしながら、約１０８インチ又は約１２０インチの天井の高さに関しては、図１乃至図３、図５及び図６の絶縁モジュールの長さは、より大きくすることができる。一般的に、絶縁モジュール２０の幅は、約１５インチ、１６インチ、２３インチ又は２４インチである（壁及び天井又は床の空洞に関する標準的な絶縁幅）。図４の封緘型絶縁アセンブリの如き３以上の絶縁モジュールを備えた封緘型絶縁アセンブリ２０に関しては、絶縁モジュール２２は各々、より短い長さ（約３２インチから約２０インチまでの範囲の長さであるのが好ましい）を有することができる。絶縁材料２４の厚さは一般的に、１１から２２までの範囲のＲ値を有する壁に関しては、約３．５インチから約６．５インチまでの範囲であり、また、１９又はそれ以上のＲ値を有する天井等に関しては、約６．５インチから約１３インチまでの範囲である。
袋部材２６は、多孔性であっても多孔性でなくても良い柔軟性又は可撓性を有する薄いシートであるのが好ましく、特に限定するものではないが、例えば、ポリエチレン又は他の高分子のフィルム、クラフト紙、不織布、これらの複合体又は積層体、並びに、同様なシート又は面を作るための材料とすることができる。袋部材２６を形成するために使用される好ましい薄い高分子フィルムは、空気透過性又は空気不透過性の柔軟なフィルムであって、特に限定するものではないが、例えば、金属化することのできる約０．１ミルから約１．５ミルまでのポリエチレンフィルムとすることができる。
図１乃至図１１に示すように、袋部材２６は、両方の主面、２つの側縁部、並びに、封緘型絶縁アセンブリ２０の他方の絶縁モジュール２２の方を向いた絶縁モジュールの端部の絶縁材料の端縁部を覆うことによって、各々のモジュール２２の絶縁材料２４を封緘している。図１乃至図５に示すように、袋部材２６は、封緘型絶縁アセンブリ２０の両端部にある絶縁モジュール２２の絶縁材料２４の２つの外方の端縁部を覆うことができ、あるいは、図６に示すように、封緘型絶縁アセンブリ２０の両端部にある絶縁モジュール２２の絶縁材料２４の２つの外方の端縁部を露出させることができる。
図１乃至図５に示すように、袋部材２６は、面材料から成る第１のシート２８と、面材料から成る第２のシート３０とを備えることができる。面材料から成る上記シート２８、３０は、接着剤、感圧接着剤、熱溶接によって、あるいは、面材料から成るシート２８、３０を端部タブ３２、側部タブ３４及び接続ストリップ３６においてこれらに沿って互いに固定する他の手段によって、互いに接合される。モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の絶縁材料２４を袋部材２６の中に封緘することによって、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリの製造作業、封緘作業、包装作業、搬送作業、ハンドリング作業及び設置作業の間に生ずる絶縁材料２４のダスト及び／又は脱落した繊維又は粒子を袋部材２６の中に収容し、これにより、上記ダスト及び繊維が絶縁アセンブリのハンドリング作業及び設置作業を行う作業員に刺激を与える危険性を低減させる。
図６は、袋部材２６が面材料から成る単一のシート２８から形成されていて、上記シートが絶縁材料２４の周囲に完全に巻き付けられて重ねられている、封緘型絶縁アセンブリ２０を示している。面材料２８は、長手方向に伸長する重複部分３９に沿って、及び、接続ストリップ３６及び端部タブにおいて面材料自体に接合される。その際には、接着剤、感圧接着剤、熱溶接、あるいは、面材料のシート２８をそれ自体に固定する他の手段を用いることができる。封緘型絶縁アセンブリ２０の他方のモジュール２２の方を向いている図６のモジュール２２の中の絶縁材料２４の端部は、袋部材２６によって覆われているが、図６に示す袋部材２６は、封緘型絶縁アセンブリ２０の両端部にある絶縁材料２４の２つの端縁部には重なっていない。
本発明のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の如き絶縁材料は、通常、包装作業を行うために圧縮されて、搬送作業及びハンドリング作業を行う絶縁製品の体積を減少させており、例えば、絶縁材料の体積は、１７対１の割合で減少される。包装作業を行うためのそのような絶縁材料の圧縮作業は、一般的に、数秒間以内に実行される。従って、絶縁材料の端部も封緘する場合には、袋部材２６は通気され、この通気は、不織布材料の如き多孔性の隔膜又はフィルムを用いることにより、あるいは、絶縁材料２４の端縁部を覆っている袋部材２７の端壁部４０に一連の通気口３８を設けることにより行われ、これにより、上述の圧縮包装作業の間に袋部材２６の中から空気を迅速に排出することができるようにするのが好ましい。袋部材２６の各々の端壁部４０に設けられる上記通気口３８の寸法及び数は、変更することができる。しかしながら、絶縁モジュール２２から空気を数秒間以内に排出することのできる、一連の通気口（約１／４インチと約１／２インチとの間の直径を有する）、スリット又は他の通気手段３８が好ましい。
モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の如き絶縁材料を作業現場の如き現場でパッケージから取り出す場合には、絶縁アセンブリは一般的に、その圧縮状態から通常の厚さまで回復させるために、少なくとも２０分間にわたって放置される。従って、袋部材２６の全体又はその一部が空気透過性の材料から形成されている場合には、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０を包装作業において圧縮した後に、該アセンブリ２０の端壁部４０の端部タブ３２が互いに固定されるまで待つことによって、上述の通気口３８を省略することができる。上記端部タブ３２は、これら端部タブの面材料の協働面に感圧接着剤を塗布し、包装作業において絶縁モジュール２２から空気を排出させた後に、端部タブ３２の協働面を互いに圧接させることによって、互いに固定することができる。
図１乃至図５の実施例においては、各々の絶縁モジュール２２の絶縁材料２４の一方の主面を覆っている面材料から成る第１のシート２８、及び、各々の絶縁モジュール２２の絶縁材料２４の他方の主面を覆っている絶縁材料から成る第２のシート３０は、同じ材料（例えば、共に同じ物理的な特性を有する高分子フィルム）、あるいは、別のタイプのシートすなわち面材料（例えば、絶縁材料２４の一方の主面に設けられるクラフト紙、及び、絶縁材料２４の他方の主面に設けられる高分子フィルム）から形成することができる。モジュール化された封緘型絶縁アセンブリの各々の絶縁モジュール２２の絶縁材料２４の側縁部及び端縁部は、図３に示すように、面材料から成る一方のシート３０によって覆われるか、あるいは、図５に示すように、両方のシート材料２８、３０によって覆われる。
モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の一実施例においては、面材料から成るシート２８は、透過性を有するように選択され、これにより、図２に示すように、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０を折り曲げて、２つの絶縁モジュール２２の面材料から成るシート２８を面接触させた場合に、折り曲げられたモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の中の面材料から成る複合された二重層は、蒸気バリヤすなわち防湿材として機能しないように十分に高い透過性（一般的には、１０パーム（ｐｅｒｍｓ）あるいはそれ以上の透過率）を有することになる。これにより、図２に示すように折り曲げられたモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０は、厚い絶縁二重層として使用することができる。低いＲ値（例えば、Ｒ１１乃至Ｒ１９）を有する封緘型絶縁アセンブリ２０が特に有用であるが、より高いＲ値（例えば、Ｒ１９乃至Ｒ２５）を有する封緘型絶縁アセンブリを折り曲げて、該アセンブリの熱的な及び／又は音響的なパフォーマンスすなわち性能を高めることもできる。この実施例のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の絶縁材料の他方の主面を覆っている面材料から成るシート３０は、参照符号２８で示す如き同じ面材料、あるいは、別のタイプの面材料から形成することができる。
端部タブ３２、側部タブ３４、及び、面材料２８及び３０を互いに接合する接続ストリップ３６は、絶縁材料２４又はモジュール２２の一方の主面に一致する平面又は上記主面に実質的に一致する平面に位置決めして、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０を上記平面（図１乃至図４及び図６に示すようにアセンブリを折り曲げる面）において折り曲げることができ、あるいは、端部タブ３２、側部タブ３４、及び、面材料２８、３０を互いに接続する接続ストリップ３６を絶縁材料２４又は絶縁モジュール２２の主面の平面の中間で又はほぼ中間でこれら平面に対して平行に伸長する平面に設けて、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０を上記中間平面（図５に示すようにアセンブリを折り曲げる中心）で折り曲げることができる。
図１に示すように、この実施例の接続ストリップ３６、並びに、本発明の総ての実施例の接続ストリップ（接続ストリップ３６、５０及び６８）には、引裂き線４２の如き弱化された引裂き線を設けるのが好ましく、この引裂き線は、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の２又はそれ以上の絶縁モジュール２２を、袋部材２６を引き裂いたり切断して開放することなく、また、封緘された絶縁材料２４を露出させることなく、迅速且つ容易に分離することを可能にする。上述の弱化された引裂き線４２を設けた場合には、接続ストリップ３６を弱化された引裂き線４２に沿って単に引き裂くことにより、絶縁モジュール２２を分離することができる。これにより、絶縁モジュール２２を迅速且つ容易に分離して、標準的な高さ又は長さよりも短い壁の空洞、並びに、長さが変化する床、天井又は屋根の空洞の絶縁作業を行うことができる。上述の弱化された引裂き線４２は、接続ストリップ３６を完全に横断して伸長する穿孔された引裂き線であるのが好ましい。
図７乃至図９は、特に壁の絶縁作業を行うようになされたモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の実施例を示しており、この実施例は、第１の絶縁モジュール４４と、第２の絶縁モジュール４６とを備えており、上記第１の絶縁モジュールは、上記第２の絶縁モジュールの約３倍乃至５倍の長さを有している。これら２つの絶縁モジュールは、本アセンブリによって絶縁されている空洞の都合の良い箇所を電気配線、配管又は他のユーティリティが貫通することができるような長さと、絶縁材料を除去することを必要としないような、あるいは、絶縁材料２４を絶縁モジュールの中に封緘している袋部材２６を切り開くことを必要としないような高さとを有している。２つの絶縁モジュール４４、４６が異なる長さを有している点以外は、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０のこの実施例は、図１乃至図６の実施例と同じである。
端部タブ４８及び接続ストリップ５０を除いた第１の絶縁モジュール４４及び第２の絶縁モジュール４６の合計長さは、壁の空洞の標準的な高さと同じかほぼ同じであって、例えば、約９３インチから約９６インチとすることができる。側部タブ５２を除いた第１の絶縁モジュール４４及び第２の絶縁モジュール４６の幅は、壁の空洞の標準的な絶縁幅と同じかほぼ同じであって、約１５インチ、約１６インチ、約２３インチ又は約２４インチとすることができる。絶縁モジュールの中の絶縁材料２４の厚さは、一般的に、約３．５インチから約６．５インチまでの範囲であり、１１から２２までの範囲のＲ値を有している。
本発明の実施例の好適実施例においては、第１の絶縁モジュールすなわち上方絶縁モジュール４４の長さは、約６０インチから約８４インチまでの範囲であり、また、第２の絶縁モジュールすなわち下方絶縁モジュール４６の長さは、約２０インチから約３６インチまでの範囲である。接続ストリップ５０は、中央で折り曲げられるストリップとすることができるが、接続ストリップ５０は、図５及び図７に示すように、面で折り曲げられるストリップとして、ユーティリティが絶縁されている空洞を通過するのを阻害しないようにするのが好ましい。
図８及び図９に示すように、壁又は同様のものを図７のモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０で絶縁した場合には、電気配線５４、配管又は他のユーティリティは、封緘している袋部材２６を切断又は引き裂いて開くことを必要とせずに、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリによって絶縁されている空洞５６を貫通することができる。絶縁モジュール４４、４６の中の絶縁材料２４は、ガラス繊維の絶縁材料の如き、圧縮性及び弾性を有する絶縁材料であるのが好ましく、また、絶縁モジュール４４、４６の合計長さ（上に説明した）は、絶縁されている壁の空洞の高さ又は長さと少なくとも同じであるのが好ましく、また、絶縁されている壁の空洞の高さ又は長さよりも大きいのが最も好ましい。従って、ユーティリティ５４が、２つの絶縁モジュール４４、４６の端部の間で絶縁されている空洞５６を通過した後に、絶縁モジュール４４、４６は膨張して、絶縁モジュール４４、４６の隣接する端部５８、６０を接近させ、絶縁材料２４を封緘している袋部材２６を切り開いたり引き裂いたりすることを必要とせずに、ユーティリティ５４をモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の中に包囲することになる。
図１０は、特に壁の絶縁作業を行うようになされたモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の別の実施例を示しており、この実施例は、第１の絶縁モジュール６２と、一連のすなわち複数の第２の絶縁モジュール６４とを備えている。第１の絶縁モジュール６２は、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリの長さの約半分又はそれ以上（例えば、約４６インチから約８４インチ）にわたって伸長しており、また、上記第２の絶縁モジュール６４はその全体として、モジュール化された絶縁アセンブリの残りの長さ（例えば、約１２インチから約４６インチ）にわたって伸長している。第２の絶縁モジュール６４の長さは均一にすることができ（例えば、各々の第２の絶縁モジュールは、約２インチから約１８インチの範囲の長さを有する）、あるいは、第２の絶縁モジュール６４の長さを、図１０に示すように変化させ、第２の絶縁モジュール６４の一部が他の第２の絶縁モジュール６４よりも大きな長さを有するようにすることができる（例えば、図１０に示すように、長い方の第２の絶縁モジュール６４を、約１５インチから約１８インチまでの長さとし、また、短い方の第２の絶縁モジュール６４を各々、約３インチから約６インチまでの長さとすることができる）。従って、第１の絶縁モジュール６２並びに一連の第２の絶縁モジュール６４の長さは、電気配線、配管又は他のユーティリティが絶縁アセンブリ２０で絶縁されている空洞の都合の良い箇所を貫通することのできる複数の箇所を上記空洞の長さ又は厚さに沿って形成し、その際に、絶縁材料を除去することを必要としないように、あるいは、絶縁材料２４を絶縁モジュールの中に封緘している袋部材２６を切り開くことを必要としないように、選択されている。図７乃至図９の実施例と同様に、ユーティリティが、２つの絶縁モジュール（６２−６４又は６４−６４）の隣接するすなわち向かい合う端部の間で絶縁されている空洞を貫通した後に、絶縁モジュールは膨張して、絶縁モジュールの隣接するすなわち向かい合う端部を互いに接近させ、絶縁材料２４を封緘している袋部材２６を切り開いたり引き裂いたりすることを必要とせずに、あるいは、重大な熱的絶縁破壊を生じさせることなく、ユーティリティをモジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０の中に包囲する。
絶縁モジュール６２、６４が異なる長さを有している点を除いて、モジュール化された封緘型絶縁アセンブリ２０のこの実施例は、図１乃至図６の実施例と同じである。端部タブ６６及び接続ストリップ６８を除いた第１の絶縁モジュール６２及び一連の又は複数の第２の絶縁モジュール６４の合計長さは、壁の空洞の標準的な高さと同じかあるいはほぼ同じであり、例えば、約９３インチから約９６インチとすることができる。側部タブ７０が存在する場合にはこの側部タブを除いた第１の絶縁モジュール６２及び一連の第２の絶縁モジュール６４の幅は、壁の空洞の標準的な絶縁幅と同じかほぼ同じであり、例えば、約１５インチ、約１６インチ、約２３インチ又は約２４インチとすることができる。絶縁モジュールの中の絶縁材料２４の厚さは、一般的に、約３．５インチから約６．５インチまでの範囲であり、１１から２２までの範囲のＲ値を有している。接続ストリップ６８は、中心で折り曲げられるストリップとすることができるが、接続ストリップ６８は、図１０に示すように面で折り曲げられるストリップとし、これにより、絶縁されている空洞をユーティリティが通過するのを阻害しないようにするのが好ましい。
本発明を説明する際に、特定の実施例を用いて本発明及びその実施方法を説明した。しかしながら、当業者は、本明細書を読むことにより本発明の精神の範囲内の他の実施例及び変更例を容易に考えることができるので、本発明は上述の特定の実施例に限定されるものではない。従って、本発明は、上に開示したそのような特定の実施例に限定されるものではなく、添付の請求の範囲によってのみ限定されるべきものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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