(57)【要約】【課題】圧電素子の電極の導通性が低下することを抑制しつつ圧電素子の電極と接合対象部材とを互いに接合可能な部材接合構造を得る。【解決手段】圧電素子１５と接合対象部材３０とを互いに接合するための部材接合構造であって、圧電素子は、圧電部１５ａと、圧電部の一方の表面を覆うように形成された第１電極１５ｂと、圧電部の他方の表面を覆うように形成された第２電極１５ｃとを備える。第２電極は延出部１５ｅを含み、延出部の表面１５ｓ上には、複数の微小突起１５ｐが設けられている。複数の微小突起は、圧電体および／または圧電体の結晶配向を制御する材料から形成されている。接合対象部材３０は、接合対象部材と複数の微小突起との間に設けられた接着剤が複数の微小突起の間に入り込んで硬化することで、延出部１５ｅの表面１５ｓに接合される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子と接合対象部材とを互いに接合するための部材接合構造であって、
前記圧電素子は、
圧電部と、
前記圧電部の一方の表面を覆うように形成された第１電極と、
前記圧電部の他方の表面を覆うように形成された第２電極と、を備え、
前記第２電極は、前記圧電部の側縁部から外方に延出する延出部を含み、
前記第２電極に対して前記圧電部が位置している側の前記延出部の表面上には、複数の微小突起が設けられており、
複数の前記微小突起は、圧電体および／または圧電体の結晶配向を制御する材料から形成されており、
前記接合対象部材は、前記接合対象部材と複数の前記微小突起との間に設けられた接着剤が複数の前記微小突起の間に入り込んで硬化することで、前記延出部の前記表面に接合されている、
部材接合構造。
【請求項２】
複数の前記微小突起は、前記圧電部に含まれる圧電体と同一の材料から形成されている、
請求項１に記載の部材接合構造。
【請求項３】
複数の前記微小突起は、前記圧電部に含まれる圧電体の結晶配向を制御する配向膜と同一の材料から形成されている、
請求項１に記載の部材接合構造。
【請求項４】
複数の前記微小突起は、前記微小突起の大きさ毎に複数の領域に分けられて配置されており、かつ規則的なパターンにしたがって配置されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の部材接合構造。
【請求項５】
前記延出部の前記表面には、複数の前記微小突起が設けられておらず前記延出部の前記表面が露出している露出領域が形成されており、
前記露出領域には、前記圧電素子に電圧を印加するための外部配線部材が接合される、
請求項１から４のいずれか１項に記載の部材接合構造。
【請求項６】
前記延出部の前記表面からの複数の前記微小突起の高さは、６．０μｍ以下である、
請求項１から５のいずれか１項に記載の部材接合構造。
【請求項７】
圧力室内のインクを射出するインクジェットヘッドであって、
前記圧力室を内部に形成する基板と、
前記基板上に積層された、前記圧力室を駆動するための圧電素子と、
前記圧力室に連通するインク供給路を有する流路プレートと、を備え、
前記圧電素子と前記流路プレートとは、請求項１から６のいずれか１項に記載の部材接合構造により互いに接合されている、
インクジェットヘッド。
【請求項８】
電極の表面上に圧電体を形成する工程と、
前記圧電体にエッチング処理を施し、前記圧電体の一部を前記電極の前記表面上に残存させることによって、前記圧電体と同一の材料を含む複数の微小突起を前記電極の前記表面上に形成する工程と、
前記電極の前記表面上に形成された複数の前記微小突起と接合対象部材との間に接着剤を設ける工程と、
前記接着剤を複数の前記微小突起の間に入り込ませるようにして硬化させることで、前記接合対象部材を前記電極の前記表面に接合する工程と、を備える、
部材接合方法。
【請求項９】
電極の表面上に圧電体の結晶配向を制御する配向膜を形成する工程と、
前記配向膜上に圧電体を形成する工程と、
前記圧電体および前記配向膜にエッチング処理を施し、前記配向膜の一部を前記電極の前記表面上に残存させることによって、前記配向膜と同一の材料を含む複数の微小突起を前記電極の前記表面上に形成する工程と、
前記電極の前記表面上に形成された複数の前記微小突起と接合対象部材との間に接着剤を設ける工程と、
前記接着剤を複数の前記微小突起の間に入り込ませるようにして硬化させることで、前記接合対象部材を前記電極に接合する工程と、を備える、
部材接合方法。
【請求項１０】
圧力室内のインクを射出するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記圧力室を内部に形成する基板を準備する工程と、
前記圧力室を駆動するための圧電素子を前記基板上に積層する工程と、
前記圧力室に連通するインク供給路を有する流路プレートを、請求項８または９に記載の部材接合方法を使用して前記圧電素子に接合する工程と、を備える、
インクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子と接合対象部材とを互いに接合するための部材接合構造、およびそのような構造を備えたインクジェットヘッドに関する。また本発明は、圧電素子と接合対象部材とを互いに接合するための部材接合方法、およびそのような方法を使用してインクジェットヘッドを製造するインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子は、圧電体から形成された圧電部と、圧電部の一方の表面を覆うように形成された上部電極と、圧電部の他方の表面を覆うように形成された下部電極とを備える。各電極を通して圧電体に電圧が印加されることによって、圧電素子は伸縮（または振動）する。一方、圧電素子の伸縮（または振動）を電気的な信号に変換することで、圧電素子をセンサーの一部として用いる場合もある。圧電素子が組み込まれる装置の構成および用途などに応じて、圧電素子の電極には様々な部材が接合される。
【０００３】
特開平０８−０９０７７１号公報（特許文献１）には、インクジェットヘッドに関する発明が開示されている。この発明においては、ノズル板および振動板のうちのインク流路板に接合される面が粗面化され、０．１μｍ〜１．５μｍの大きさを有する凹凸がその面上に形成される。粗面化の例としては、化学エッチングおよびドライエッチングなどが開示されている。
【０００４】
特開昭５８−２２４７５９号公報（特許文献２）にも、インクジェットヘッドに関する発明が開示されている。この発明においては、基板表面のうちの感光性樹脂硬化膜に接合される面が粗面化され、且つ粗面化後の表面が接着向上剤で処理される。粗面化の例としては、サンドブラスト法、化学研磨法、電解研磨法、およびフォトエッチング法などが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−０９０７７１号公報
【特許文献２】特開昭５８−２２４７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
圧電素子が組み込まれる装置の構成および用途などに応じて、圧電素子の電極には様々な部材が接合される。より狭い接合面積で、より高い接合強度を発揮できることが好ましい。たとえばインクジェットヘッドの分野においては、印刷画像の解像度が高くなる一方で（すなわち、チャネル間の間隔を狭くすることが求められる一方で）、ヘッドモジュールはさらなる小型化が求められている。インクジェットヘッドを構成する各種のプレートに対して振動板（ダイアフラム部分）の占める割合が増加している。プレート同士を接合するために使用できる面積は狭くなる傾向にあり、十分な接合強度を得ることが難しくなっている。
【０００７】
ここで、圧電素子の電極と接合対象部材とを互いに接合するために、特許文献１，２に開示された発明を採用したとする。特許文献１，２に開示された発明とは、電極表面を粗面化するために、電極表面にエッチング処理などを施すというものである。この場合、電極表面を粗面化することによって接合力を得ることができるものの、電極そのものがエッチング処理などによって削り取られるため、電極の導通性（導電性）が低下する。電極の導通性は、電極に求められる機能の一つであり、圧電素子の性能にも影響し得る。
【０００８】
本発明は、圧電素子の電極の導通性が低下することを抑制しつつ圧電素子の電極と接合対象部材とを互いに接合可能な部材接合構造、およびそのような構造を備えたインクジェットヘッドを提供することを目的とする。また本発明は、圧電素子の電極の導通性が低下することを抑制しつつ圧電素子の電極と接合対象部材とを互いに接合可能な部材接合方法、およびそのような方法を使用してインクジェットヘッドを製造するインクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づく部材接合構造は、圧電素子と接合対象部材とを互いに接合するための部材接合構造であって、上記圧電素子は、圧電部と、上記圧電部の一方の表面を覆うように形成された第１電極と、上記圧電部の他方の表面を覆うように形成された第２電極と、を備え、上記第２電極は、上記圧電部の側縁部から外方に延出する延出部を含み、上記第２電極に対して上記圧電部が位置している側の上記延出部の表面上には、複数の微小突起が設けられており、複数の上記微小突起は、圧電体および／または圧電体の結晶配向を制御する材料から形成されており、上記接合対象部材は、上記接合対象部材と複数の上記微小突起との間に設けられた接着剤が複数の上記微小突起の間に入り込んで硬化することで、上記延出部の上記表面に接合されている。
【００１０】
好ましくは、複数の上記微小突起は、上記圧電部に含まれる圧電体と同一の材料から形成されている。
【００１１】
好ましくは、複数の上記微小突起は、上記圧電部に含まれる圧電体の結晶配向を制御する配向膜と同一の材料から形成されている。
【００１２】
好ましくは、複数の上記微小突起は、上記微小突起の大きさ毎に複数の領域に分けられて配置されており、かつ規則的なパターンにしたがって配置されている。
【００１３】
好ましくは、上記延出部の上記表面には、複数の上記微小突起が設けられておらず上記延出部の上記表面が露出している露出領域が形成されており、上記露出領域には、上記圧電素子に電圧を印加するための外部配線部材が接合される。
【００１４】
好ましくは、上記延出部の上記表面からの複数の上記微小突起の高さは、６．０μｍ以下である。
【００１５】
本発明に基づくインクジェットヘッドは、圧力室内のインクを射出するインクジェットヘッドであって、上記圧力室を内部に形成する基板と、上記基板上に積層された、上記圧力室を駆動するための圧電素子と、上記圧力室に連通するインク供給路を有する流路プレートと、を備え、上記圧電素子と上記流路プレートとは、請求項１から６のいずれか１項に記載の部材接合構造により互いに接合されている。
【００１６】
本発明のある局面に基づく部材接合方法は、電極の表面上に圧電体を形成する工程と、上記圧電体にエッチング処理を施し、上記圧電体の一部を上記電極の上記表面上に残存させることによって、上記圧電体と同一の材料を含む複数の微小突起を上記電極の上記表面上に形成する工程と、上記電極の上記表面上に形成された複数の上記微小突起と接合対象部材との間に接着剤を設ける工程と、上記接着剤を複数の上記微小突起の間に入り込ませるようにして硬化させることで、上記接合対象部材を上記電極の上記表面に接合する工程と、を備える。
【００１７】
本発明の他の局面に基づく部材接合方法は、電極の表面上に圧電体の結晶配向を制御する配向膜を形成する工程と、上記配向膜上に圧電体を形成する工程と、上記圧電体および上記配向膜にエッチング処理を施し、上記配向膜の一部を上記電極の上記表面上に残存させることによって、上記配向膜と同一の材料を含む複数の微小突起を上記電極の上記表面上に形成する工程と、上記電極の上記表面上に形成された複数の上記微小突起と接合対象部材との間に接着剤を設ける工程と、上記接着剤を複数の上記微小突起の間に入り込ませるようにして硬化させることで、上記接合対象部材を上記電極に接合する工程と、を備える。
【００１８】
本発明に基づくインクジェットヘッドの製造方法は、圧力室内のインクを射出するインクジェットヘッドの製造方法であって、上記圧力室を内部に形成する基板を準備する工程と、上記圧力室を駆動するための圧電素子を上記基板上に積層する工程と、上記圧力室に連通するインク供給路を有する流路プレートを、本発明に基づく上記の部材接合方法を使用して上記圧電素子に接合する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１９】
複数の微小突起は、圧電体および／または圧電体の結晶配向を制御する材料から形成される。電極の表面を粗面化するに当たって、電極そのものが削り取られるようなことはほとんどない。電極表面に設けられた複数の微小突起により、接合力を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態におけるインクジェットヘッドを示す断面図である。
【図２】実施の形態における圧電素子と流路プレートとを互いに分離して示す断面図である。
【図３】図２中の矢印ＩＩＩの方向から見た圧電素子を示す平面図である。
【図４】実施の形態における流路プレートが圧電素子と接着された様子を示す平面図である。
【図５】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第１工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第２工程を示す断面図である。
【図７】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第３工程を示す断面図である。
【図８】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第４工程を示す断面図である。
【図９】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第５工程を示す断面図である。
【図１０】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第６工程を示す断面図である。
【図１１】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第７工程を示す断面図である。
【図１２】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第８工程を示す断面図である。
【図１３】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第９工程を示す断面図である。
【図１４】実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法（部材接合方法）の第１０工程を示す断面図である。
【図１５】実施の形態の第１変形例における圧電素子を示す平面図である。
【図１６】実施の形態の第２変形例における圧電素子を示す平面図である。
【図１７】実施の形態の第３変形例における圧電素子等を示す断面図である。
【図１８】実施の形態の第４変形例における下部電極および流路プレート等を示す断面図である。
【図１９】第４変形例に関する参考例１における下部電極および流路プレート等を示す断面図である。
【図２０】第４変形例に関する参考例２における下部電極および流路プレート等を示す断面図である。
【図２１】第４変形例に関する参考例３における下部電極および流路プレート等を示す断面図である。
【図２２】第４変形例に関する参考例４における下部電極および流路プレート等を示す断面図である。
【図２３】第４変形例に関する参考例５における下部電極および流路プレート等を示す断面図である。
【図２４】第４変形例の具体例１に関し、下部電極上に形成された圧電体を示す平面図である。
【図２５】図２４中のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った矢視断面図である。
【図２６】第４変形例の具体例１に関し、下部電極とその表面上に形成された複数の微小突起とを示す平面図である。
【図２７】図２６中のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図２８】第４変形例の具体例１に関し、複数の微小突起がレジストパターンによって被覆された様子を示す平面図である。
【図２９】図２８中のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿った矢視断面図である。
【図３０】第４変形例の具体例１に関し、下部電極とその表面上に形成された複数の微小突起を示す平面図（ドライエッチング後）である。
【図３１】図３０中のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３２】第４変形例の具体例２に関し、下部電極上に形成された圧電体を示す平面図である。
【図３３】図３２中のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３４】第４変形例の具体例２に関し、下部電極とその表面上に形成された複数の微小突起とを示す平面図である。
【図３５】図３４中のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿った矢視断面図である。
【図３６】第４変形例の具体例２に関し、複数の微小突起がレジストパターンによって被覆された様子を示す平面図である。
【図３７】図３６中のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３８】第４変形例の具体例２に関し、下部電極とその表面上に形成された複数の微小突起を示す平面図（ドライエッチング後）である。
【図３９】図３８中のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿った矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００２２】
［インクジェットヘッド１００］
図１を参照して、実施の形態におけるインクジェットヘッド１００について説明する。インクジェットヘッド１００は、ヘッド基板１０、配線基板２０および流路プレート３０（接合対象部材）を備える。ヘッド基板１０および配線基板２０は、流路プレート３０を介して一体化される。配線基板２０の上面には、マニホールド４０が設けられる。マニホールド４０は、共通インク室４１を形成する。
【００２３】
（ヘッド基板１０）
ヘッド基板１０（基板）は、圧力室１３ａを内部に形成する部材であり、ノズルプレート１１、中間プレート１２、アクチュエータープレート１３および上部層１４を含む。たとえば、ノズルプレート１１はＳｉ基板から形成され、中間プレート１２はガラス基板から形成される。
【００２４】
アクチュエータープレート１３は、Ｓｉ層１３ｎと他のＳｉ層１３ｍとの２層構造を有している。上部層１４は、ＳｉＯ２からなる熱酸化膜（図１４中の熱酸化膜１４ｍ）と、Ｔｉからなる密着層（図１４中の密着層１４ｎ）とを含む。図１の中では、便宜上のため熱酸化膜１４ｍおよび密着層１４ｎを区別せずに、上部層１４として一体的に図示している。Ｓｉ層１３ｍと上部層１４（熱酸化膜１４ｍおよび密着層１４ｎ）とは、圧電素子１５により駆動される振動板として機能することができる。
【００２５】
ノズルプレート１１にはノズル孔１１ａが形成され、中間プレート１２には連通路１２ａ，１２ｂが形成され、アクチュエータープレート１３には圧力室１３ａおよび連通路１３ｂが形成される。連通路１２ａは、圧力室１３ａをノズル孔１１ａに連通させ、連通路１２ｂは、連通路１３ｂを圧力室１３ａに連通させる。上部層１４は、開口１４ａを有し、圧力室１３ａを配線基板２０の側から覆うように設けられる。開口１４ａは、後述するインク供給路３０ｂを連通路１３ｂに連通させる。
【００２６】
（圧電素子１５）
ヘッド基板１０（上部層１４）の上面に、圧電素子１５が積層される。上部層１４およびＳｉ層１３ｍが圧電素子１５からの駆動力を受けて振動することにより、圧力室１３ａが駆動される。圧力室１３ａ内のインクは、ノズル孔１１ａを通して射出する。
【００２７】
圧電素子１５は、圧電体から形成される圧電部１５ａと、圧電部１５ａの一方の表面を覆うように形成された上部電極１５ｂ（第１電極）と、圧電部１５ａの他方の表面を覆うように形成された下部電極１５ｃ（第２電極）とを備える。下部電極１５ｃは、上部層１４の表面に形成されており、下部電極１５ｃ上に、圧電部１５ａおよび上部電極１５ｂが順に積層される。上部電極１５ｂ上には、はんだ１６が設けられる。
【００２８】
図２は、圧電素子１５と流路プレート３０とを互いに分離して示す断面図である。圧電素子１５は、図２中の白色矢印に示すように、流路プレート３０に接合される（詳細は後述する）。図３は、図２中の矢印ＩＩＩの方向から見た圧電素子１５を示す平面図である。
【００２９】
図２および図３を参照して、圧電素子１５の下部電極１５ｃは、中央部１５ｄと、延出部１５ｅとを含む。中央部１５ｄの表面に、圧電部１５ａが積層されている。換言すると、図３に示すように平面視した場合において（配線基板２０の側から下部電極１５ｃを見た場合において）、下部電極１５ｃのうちの圧電部１５ａにより覆われていて視認できない部分が中央部１５ｄである。延出部１５ｅは、中央部１５ｄの周囲に位置する部位である。延出部１５ｅは、圧電部１５ａの側縁部１５ｔから外方に向かって延出する形状を有する。図３に示すように平面視した場合において、下部電極１５ｃのうちの圧電部１５ａにより覆われておらず視認可能な部位が延出部１５ｅである。
【００３０】
延出部１５ｅは、表面１５ｓ（図１，図２参照）を有する。表面１５ｓは、延出部１５ｅの表面部位のうち、下部電極１５ｃに対して圧電部１５ａが位置している側に形成された面である。表面１５ｓ上には、複数の微小突起１５ｐが設けられている。複数の微小突起１５ｐは、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）を構成している部材とは異なる部材から形成される。複数の微小突起１５ｐは、圧電体および／または圧電体の結晶配向を制御する材料から形成することができる。
【００３１】
複数の微小突起１５ｐの材料として用いられる「圧電体」は、たとえば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物から形成されることができる。たとえば、上記式中の「Ａ」は鉛を含み、上記式中の「Ｂ」はジルコニウムおよびチタンのうちの少なくとも一方を含む。上記式中の「Ｂ」は、ニオブを含むこともできる。
【００３２】
具体的には、複数の微小突起１５ｐの材料として用いられる圧電体としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ：Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴＮ：Ｐｂ（Ｚｎ，Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ３）、および、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などが挙げられる。圧電体としては、ＰＺＴのＰｂの一部をＬａに置換したチタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）を用いることもできる。圧電体としては、シリコンを含むニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴＮＳ）を用いることもできる。ＰＺＴＮＳとは、ＰＺＴＮにＳｉを添加することにより得られるものである。
【００３３】
詳細は後述するが、複数の微小突起１５ｐを、圧電部１５ａに含まれる圧電体（圧電部１５ａを構成している圧電体）と同一の材料から形成することもできる。この場合、圧電部１５ａを下部電極１５ｃ上に形成する工程（たとえばエッチング処理）を実施している際に、複数の微小突起１５ｐも併せて下部電極１５ｃ上に形成することができるため、製造効率を向上させることができる。
【００３４】
複数の微小突起１５ｐの材料として用いられる「圧電体の結晶配向を制御する材料」とは、圧電素子に用いられた場合に、いわゆるシード層（配向膜）として機能し得るものである。このような材料は、圧電部１５ａを構成する圧電体に所定の結晶配向を持たせるために、下部電極１５ｃ上に形成される。このような材料が用いられる場合、圧電部１５ａを構成する圧電体は、シード層を介して下部電極１５ｃ上に積層される。複数の微小突起１５ｐは、上述の圧電体に限られず、このような材料から形成されてもよい。
【００３５】
具体的には、圧電体の結晶配向を制御する材料としては、チタン酸ランタン鉛（ＰＬＴ：（Ｐｂ，Ｌａ）ＴｉＯ３）、チタン酸鉛（ＰＴＯ：ＰｂＴｉＯ３）、ニッケル酸ランタン（ＬＮＯ：ＬａＮｉＯ３）、ストロンチウムとルテニウムの複合酸化物（ＳＲＯ：ＳｒＲｕＯ３）、および、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられる。これらのうち、ＰＬＴ、ＰＴＯおよびＬＮＯは、圧電体として分類されることもできるが、一般的に、ＳＲＯおよびＭｇＯは圧電体には該当しない。
【００３６】
詳細は後述するが、複数の微小突起１５ｐを、圧電部１５ａに含まれる圧電体に所定の結晶配向を持たせるための材料（配向膜）と同一の材料から形成することもできる。この場合、圧電部１５ａを下部電極１５ｃ上に形成する工程（たとえばエッチング処理）を実施している際に、複数の微小突起１５ｐも併せて下部電極１５ｃ上に形成することができるため、製造効率を向上させることができる。
【００３７】
図３に示すように、本実施の形態における複数の微小突起１５ｐは、圧電部１５ａの周囲を取り囲むように設けられている。複数の微小突起１５ｐが形成されている領域は、全体として１つの環形状を呈しており、流路プレート３０の下面３０ｇ（図２参照）の形状に対応している（図４参照）。延出部１５ｅの表面１５ｓ（図２参照）からの複数の微小突起１５ｐの高さＨＴは、６．０μｍ以下であることが好ましい。高さＨＴは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３８】
複数の微小突起１５ｐの高さＨＴは、ばらつきを少なくし、できるだけ均一なものにすると好ましい場合がある。高さＨＴは、圧電体の種類（膜質）、圧電体の結晶配向を制御する材料の種類、エッチング処理の時間、処理液の種類、および、エッチング処理を施す面積などに応じて調整することができる。圧電体の膜質を面内で異ならせることにより、エッチング後の高さＨＴや、複数の微小突起１５ｐの分布を調整してもよい。
【００３９】
（配線基板２０）
図１を再び参照して、配線基板２０は、基板本体２１、配線保護層２２〜２５、下部配線２６、上部配線２７および取付板２８を含む。たとえば、基板本体２１はＳｉ基板から形成され、配線保護層２２〜２５はＳｉＯ２から形成される。基板本体２１には貫通孔２１ａおよび連通路２１ｂが形成され、取付板２８には連通路２８ａが形成される。基板本体２１に設けられた連通路２１ｂは、共通インク室４１内のインクを取付板２８の連通路２８ａを通して流入させ、圧力室１３ａに供給する（矢印ＡＲ）。
【００４０】
基板本体２１の上面に、配線保護層２４を介して上部配線２７が設けられる。上部配線２７は、配線保護層２５で覆われる。上部配線２７は、配線基板２０の端部に到達するように延在しており、上部配線２７の端部は、ＦＰＣ（図示せず）を介して駆動回路（図示せず）と電気的に接続される。
【００４１】
基板本体２１の下面に、配線保護層２２を介して下部配線２６が設けられる。上部配線２７の一部は、貫通孔２１ａを通して基板本体２１の下面に到達しており、下部配線２６と導通している。下部配線２６は、配線保護層２３で覆われる。配線保護層２３のうちの圧電素子１５と面する部分には、開口部２３ａが形成される。開口部２３ａを介して下部配線２６の一部は露出している。下部配線２６の露出部分には、バンプ２９が設けられる。バンプ２９は、はんだ１６（図１）と接続される。
【００４２】
（流路プレート３０）
図２を参照して、流路プレート３０は、ヘッド基板１０と配線基板２０とを接着する。ヘッド基板１０と配線基板２０とを流路プレート３０を介して接着する際、圧電素子１５の下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０の下面３０ｇとが互いに接着される。流路プレート３０は、配線基板２０の配線保護層２３の下面に予め貼着され、その後、ヘッド基板１０および圧電素子１５と接着される。
【００４３】
図４は、流路プレート３０が圧電素子１５と接着された様子を示す平面図である。図２〜図４を参照して、流路プレート３０は、配線基板２０への貼着後であってヘッド基板１０との接合前に、露光および現像によってパターニングされる。パターニングにより、流路プレート３０には開口部３０ａおよびインク供給路３０ｂが形成される。開口部３０ａは、圧電素子１５（ダイアフラム）の振動を許容する空間を形成する（図４参照）。インク供給路３０ｂは、連通路２１ｂを開口１４ａに連通させる。
【００４４】
流路プレート３０は、たとえばＮｉメッキ、ガラス材、またはシリコン材から形成される。あるいは、流路プレート３０は、熱硬化性を有する樹脂から形成することもできる。流路プレート３０の形成には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、およびノボラック樹脂などを用いてもよく、感光性接着樹脂シートを用いてもよい。熱硬化性を有する樹脂から流路プレート３０を形成した場合、流路プレート３０は、接着前の状態では所定の弾性率を有し、接着時に所定の硬化温度（たとえば２００℃）に加熱されることによって硬化する。
【００４５】
硬化の際に、流路プレート３０の一部（流路プレート３０の下面３０ｇの表層部分）は接着剤として機能する。硬化の際、流路プレート３０の下面３０ｇと複数の微小突起１５ｐとの間に設けられた接着剤は、複数の微小突起１５ｐの間に入り込んで硬化する。複数の微小突起１５ｐにより、アンカー効果が発揮される。
【００４６】
（部材接合構造）
接着剤の硬化によって、流路プレート３０の下面３０ｇは、上部層１４の表面に接合されるとともに、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）の表面１５ｓに接合される。接着剤の硬化によって、圧電素子１５（下部電極１５ｃの延出部１５ｅ）と接合対象部材（流路プレート３０）とを互いに接合するための部材接合構造が実現される。
【００４７】
流路プレート３０がＮｉメッキ、ガラス材、またはシリコン材から形成される場合には、流路プレート３０とは別に、流路プレート３０の下面３０ｇとヘッド基板１０（複数の微小突起１５ｐ）との間に予め接着剤を設けておく。この構成であっても、接着剤が硬化した際に上記と同様なアンカー効果を得ることができ、流路プレート３０の下面３０ｇは下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）の表面１５ｓに接合される。
【００４８】
（作用および効果）
複数の微小突起１５ｐは、圧電体および／または圧電体の結晶配向を制御する材料から形成される。複数の微小突起１５ｐを形成するに当たって、すなわち、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）の表面１５ｓを粗面化するに当たって、下部電極１５ｃそのものが削り取られるようなことはほとんどない。したがって、圧電素子１５の下部電極１５ｃの導通性が低下することを抑制しつつ、圧電素子１５の下部電極１５ｃと流路プレート３０とを互いに接合する部材接合構造が実現できる。
【００４９】
たとえば、下部電極１５ｃがＰｔから形成され、圧電部１５ａがＰＺＴから形成される場合には、これらの間の界面において組成物の拡散が生じるため、下部電極１５ｃと圧電部１５ａとの間により強固な接合力が得られる。この強固な接合力は、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）の表面１５ｓと複数の微小突起１５ｐとの間においても得られる。電極表面がなんら粗面化されていない場合にはたとえば８０ｋＰａの接合強度が得られるのに対して、１２０ｋＰａの接合強度を得ることが可能となる。また、ＰｔとＰＺＴとの配向や格子定数を合わせることにより、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）の表面１５ｓと複数の微小突起１５ｐとの間により強固な接合力を付与することができ、より高いアンカー効果を奏することとなる。
【００５０】
［部材接合方法およびインクジェットヘッド１００の製造方法］
図５〜図１４を参照して、部材接合方法およびインクジェットヘッド１００（図１）の製造方法について説明する。ここで言う部材接合方法とは、概括すると、下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に圧電体を形成する工程と、上記圧電体にエッチング処理を施し、上記圧電体の一部を下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に残存させることによって、上記圧電体と同一の材料を含む複数の微小突起１５ｐを下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に形成する工程と、下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に形成された複数の微小突起１５ｐと接合対象部材（流路プレート３０）との間に接着剤を設ける工程と、上記接着剤を複数の微小突起１５ｐの間に入り込ませるようにして硬化させることで、接合対象部材を下部電極１５ｃの表面１５ｓに接合する工程とを備える。以下、具体的に説明する。
【００５１】
図５を参照して、まず、基材１０ｍを準備する。基材１０ｍは、後にアクチュエータープレート１３を構成するＳｉ層１３ｎおよび他のＳｉ層１３ｍと、ＳｉＯ２からなる熱酸化膜１４ｍとを含む。厚さを例示すると、Ｓｉ層１３ｎは２００μｍであり、Ｓｉ層１３ｍは３μｍであり、熱酸化膜１４ｍは０．１μｍである。
【００５２】
図６を参照して、熱酸化膜１４ｍ上にレジスト５１を塗布する。露光および現像によってレジスト５１に除去部５１ａを形成し、熱酸化膜１４ｍの一部を露出させる。図７を参照して、除去部５１ａ内へのエッチング処理によって、熱酸化膜１４ｍの一部およびアクチュエータープレート１３の一部を順に除去し、開口１４ａおよび連通路１３ｂを形成する。その後、レジスト５１を除去する。図７に示す状態が得られる。
【００５３】
図８を参照して、スパッタにより、熱酸化膜１４ｍ上に、Ｔｉからなる密着層１４ｎと、Ｐｔからなる下部電極１５ｃとを順に成膜する。厚さを例示すると、密着層１４ｎは２０ｎｍであり、下部電極１５ｃは１００ｎｍである。熱酸化膜１４ｍおよび密着層１４ｎは、後に上部層１４を構成する。なお図１の中では、熱酸化膜１４ｍおよび密着層１４ｎを区別せずに、上部層１４として一体的に図示している。図９を参照して、スパッタにより、下部電極１５ｃ上に圧電部１５ａ（圧電体）を形成する。圧電部１５ａの厚さはたとえば３μｍである。スパッタの処理温度は６００℃程度である。
【００５４】
圧電部１５ａの形成には、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ：Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴＮ：Ｐｂ（Ｚｎ，Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ３）、および、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの圧電体を用いることができる。ＰＺＴのＰｂの一部をＬａに置換したチタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）を用いることもできる。シリコンを含むニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴＮＳ）を用いることもできる。ＰＺＴＮＳとは、ＰＺＴＮにＳｉを添加することにより得られるものである。圧電部１５ａを形成するための成膜法としては、スパッタに限られず、膜の種類に合わせて、パルスレーザーデポジッション（ＰＬＤ）法やイオンプレーティング法などの物理成膜法、または、ゾルゲル法やＭＯＣＶＤ法などの化学成膜法を使用してもよい。
【００５５】
図１０を参照して、スパッタにより、圧電部１５ａ上にＴｉ／Ａｕの２層構造からなる上部電極１５ｂを成膜する。上部電極１５ｂの厚さはたとえば０．２μｍである。図１１を参照して、上部電極１５ｂ上に図示しないレジストを塗布し、露光および現像によってレジストをパターニングする。パターニングされたレジストは、上部電極１５ｂの形状に対応するマスク形状を有する。ウェットエッチング処理により、上部電極１５ｂの一部を除去する。図１１に示す状態が得られる。
【００５６】
図１２を参照して、上記と同様にレジストの塗布、露光および現像を行ない、上部電極１５ｂを覆うレジスト５２を形成する。図１２および図１３を参照して、圧電部１５ａにエッチング処理（たとえば、フッ硝酸を用いたウェットエッチング処理）を施すことで、圧電部１５ａの一部を除去し、圧電部１５ａのパターン（図１３中に示す圧電部１５ａ）を形成する。
【００５７】
ここで、たとえば、エッチング時間を５分間に設定した場合には、下部電極１５ｃ上の圧電部１５ａ（レジスト５２によりマスキングされていない部分）はすべて除去される。エッチング時間を３．５分間に設定することによって、下部電極１５ｃ上の圧電部１５ａ（レジスト５２によりマスキングされていない部分）の一部を下部電極１５ｃ上に残存させることが可能となる。残存した圧電部１５ａは、たとえば０．１μｍの高さを有する複数の微小突起１５ｐを形成する（図１３に示す状態が得られる）。複数の微小突起１５ｐは、圧電部１５ａを構成する圧電体と同一の材料を含むものである。
【００５８】
エッチング用のレジスト５２（図１２）については、図４に示す複数の微小突起１５ｐが得られるようなレジスト形状に限られず、微小突起１５ｐを設けたい箇所（圧電体を残存させたい箇所）に、別途設けてもよい。たとえば、複数の微小突起１５ｐを形成したい箇所に、φ６μｍのドットパターン形状を有するレジストを設ける。このような手法によれば、ドットパターン形状に対応する部分の圧電体が残存し、複数の微小突起１５ｐが図１３に示すように部分的に設けられることとなる。
【００５９】
圧電体や配向膜の種類（膜質）、レジストを形成する領域（レジストのパターン径、形状や密度）、エッチング処理の時間、処理液の種類、および、エッチング処理を施す面積などを調整することによって、必要な領域（接合強度を付与したい箇所）にのみ複数の微小突起１５ｐを設けるとよい。圧電体や配向膜の膜質を面内で異ならせることにより、エッチング後の高さＨＴや、複数の微小突起１５ｐの分布を調整してもよい。たとえば、ヘッドの駆動時に応力が作用しやすい箇所や、液密性や気密性を付与したい箇所などに、微小突起１５ｐをより多く形成し、接合強度の向上を図るとよい。
【００６０】
接合強度の観点に加えて、複数の微小突起１５ｐが形成されている箇所は、接着剤の流動性を低くするという機能（いわゆるグルーガード機能）も発揮する。必要な箇所に接着剤をより多く供給し、不要な箇所に接着剤をより少なく供給する（あるいは供給しない）ということを期待できる。
【００６１】
複数の微小突起１５ｐにドットパターンやラインパターンを持たせることにより、接着剤が必要な箇所に向かって流れるように案内することも可能である。複数の微小突起１５ｐがいわゆる開いたパターン形状（たとえばＣの字形状）を有している場合には、接着剤の中に気泡が残存するようなことも抑制できる。
【００６２】
図１４を参照して、次に、上記と同様にレジストを塗布し、露光および現像を行なうことで図示しないマスクを形成する。このマスクは、下部電極１５ｃの一部（延出部１５ｅに対応する部位）と、複数の微小突起１５ｐとを覆う形状を有する。ドライエッチング処理により下部電極１５ｃの一部を除去することで、延出部１５ｅを有する下部電極１５ｃのパターン（図１４中に示す下部電極１５ｃ）が形成される。
【００６３】
次に、アクチュエータープレート１３のＳｉ層１３ｎ（支持層）側に図示しないレジストを塗布し、露光および現像を行なうことで図示しないマスクを形成する。ＤＲＩＥ装置を用いたボッシュプロセスにより、Ｓｉ層１３ｍを残す形でＳｉ層１３ｎに部分的に深堀加工を施す。これにより、圧力室１３ａがアクチュエータープレート１３（Ｓｉ層１３ｎ）の内部に形成される。圧力室１３ａの大きさは、たとえばφ２００μｍである。
【００６４】
連通路１２ａ，１２ｂ（図１参照）を有する中間プレート１２と、ノズル孔１１ａを有するノズルプレート１１とを準備する。中間プレート１２は、たとえば２００μｍの厚さを有する。連通路１２ａは、たとえばφ１００μｍの大きさを有する。ノズルプレート１１は、たとえば３００μｍの厚さを有する。ノズルプレート１１には、φ５０μｍの大きさの穴とφ２０μｍの大きさの穴とからなる２段穴が設けられており、この２段穴はノズル孔１１ａに連通している。中間プレート１２およびノズルプレート１１を、アクチュエータープレート１３に順に陽極接合にて貼り合わせる。
【００６５】
図２を再び参照して、流路プレート３０が準備される。流路プレート３０は、配線基板２０の配線保護層２３の下面に、パターニング形成または貼着され、その後、ヘッド基板１０および圧電素子１５と接着される。圧電素子１５の下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０の下面３０ｇとが互いに接着される。
【００６６】
流路プレート３０が熱硬化性を有する樹脂などから形成される場合には、流路プレート３０が硬化する際に、流路プレート３０の一部（流路プレート３０の下面３０ｇの表層部分）は接着剤として機能する。硬化の際、流路プレート３０の下面３０ｇと複数の微小突起１５ｐとの間に設けられた接着剤は、複数の微小突起１５ｐの間に入り込んで硬化する。以上のようにして行われる部材接合方法によれば、複数の微小突起１５ｐにより、アンカー効果が発揮される。
【００６７】
流路プレート３０がＮｉメッキ、ガラス材、またはシリコン材から形成される場合、流路プレート３０とは別に、流路プレート３０の下面３０ｇとヘッド基板１０（複数の微小突起１５ｐ）との間に予め接着剤が設けられる。この構成であっても、上記と同様なアンカー効果が得られ、流路プレート３０の下面３０ｇは下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）の表面１５ｓに接合される。
【００６８】
図１を再び参照して、はんだ１６（図１）およびバンプ２９は、加熱圧着によって互いに電気的に接合され、マニホールド４０は取付板２８を介して配線保護層２５に取り付けられる。以上のようにして、図１に示すインクジェットヘッド１００が得られる。
【００６９】
（作用および効果）
配線基板２０側に流路プレート３０をパターニング形成または貼着した後に、ヘッド基板１０と配線基板２０とを流路プレート３０を介して接着する。これにより、流路プレート３０を配線基板２０の下面に設ける際に圧電素子１５を損傷させることがなくなり、圧電素子１５の損傷による圧電特性の低下を回避することができる。
【００７０】
複数の微小突起１５ｐは、圧電部１５ａに含まれる圧電体（圧電部１５ａを構成している圧電体）と同一の材料から形成される。圧電部１５ａを下部電極１５ｃ上に形成する工程（たとえばエッチング処理）を実施している際に、複数の微小突起１５ｐも併せて下部電極１５ｃ上に形成することができる。複数の微小突起１５ｐを形成するという目的のために別工程を追加することは特段不要であるため、製造効率を向上させることができる。
【００７１】
複数の微小突起１５ｐの大きさ、形状および配置によっては、圧電体のエッチング処理時間も従来のものに比べて短くすることが可能である。また、従来ではエッチングによって圧電体のうちの不要な部分を完全に取り除くようにしていたため、エッチング時にＰｔの下地層（ＴｉＯ２）が浸食されてしまうことにより、Ｐｔが剥れやすくなる場合があった。本実施の形態は、エッチングを途中で止めて圧電体の一部を残存させるという手法であるため、Ｐｔ層を剥れ難くするという効果も得られるものである。
【００７２】
［第１変形例］
図１５を参照して、複数の微小突起１５ｐは、下部電極１５ｃの延出部１５ｅの表面全体に形成してもよい。上述の実施の形態の場合には、複数の微小突起１５ｐは、環状の領域を形成するように、延出部１５ｅの表面の一部に配置されている（図３参照）。上述の通り、圧電体や配向膜の種類（膜質）、レジストを形成する領域（レジストのパターン径、形状や密度）、エッチング処理の時間、処理液の種類、および、エッチング処理を施す面積などを調整することによって、必要な領域（接合強度を付与したい箇所）にのみ複数の微小突起１５ｐを設けるとよい。圧電体や配向膜の膜質を面内で異ならせることにより、エッチング後の高さＨＴ（図２）や、複数の微小突起１５ｐの分布を調整してもよい。
【００７３】
［第２変形例］
図１６を参照して、下部電極１５ｃの延出部１５ｅの表面には、露出領域Ｒ０が形成されていてもよい。露出領域Ｒ０には、複数の微小突起１５ｐが設けられておらず、下部電極１５ｃの延出部１５ｅの表面が露出している。露出領域Ｒ０には、圧電素子１５に電圧を印加するための外部配線部材４２が接合される。
【００７４】
［第３変形例］
図１７を参照して、上述の通り、下部電極１５ｃ上には、圧電体の結晶配向を制御する材料（配向膜１５ｊ）を設けてもよい。この場合、部材接合方法は、下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に圧電体の結晶配向を制御する配向膜１５ｊを形成する工程と、配向膜１５ｊ上に圧電体（圧電部１５ａ）を形成する工程と、圧電体および配向膜１５ｊにエッチング処理を施し、配向膜１５ｊの一部を下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に残存させることによって、配向膜１５ｊと同一の材料を含む複数の微小突起１５ｐを下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に形成する工程と、を備えることになる。配向制御によって、圧電部１５ａを形成する圧電体は、たとえばペロブスカイト層の（１００）に配向する。
【００７５】
複数の微小突起１５ｐ（図１７には図示せず）は、配向膜１５ｊと同一の材料から形成される。圧電部１５ａを下部電極１５ｃ上に形成する工程（エッチング処理）を実施している際に、複数の微小突起１５ｐも併せて下部電極１５ｃ上に形成することができるため、製造効率を向上させることができる。
【００７６】
具体例を挙げると、スパッタで、下部電極１５ｃ上に１００ｎｍの厚さを有するＰＬＴ（配向膜１５ｊ）を形成する。配向膜１５ｊ上に、ＰＺＴからなる圧電部１５ａを形成する。複数の微小突起１５ｐをエッチングによって形成する。この際、エッチング処理時間をたとえば６分間に設定する。６分間という時間は、ＰＬＴ（配向膜１５ｊ）を下部電極１５ｃ上に残存させない場合（複数の微小突起１５ｐを形成しない場合）のエッチング時間に比べて長い。
【００７７】
ＰＬＴは、ＰＺＴに比べて低いエッチングレートを有するため、ＰＺＴから複数の微小突起１５ｐを形成する場合に比べて、ＰＬＴから複数の微小突起１５ｐを形成する場合の方が、複数の微小突起１５ｐの高さを揃えることが可能となる。なお、ＰＺＴから複数の微小突起１５ｐを形成する場合であっても、下部電極１５ｃの側の結晶性を均一にすることによって、複数の微小突起１５ｐの高さを一定にすることができる。圧電部１５ａの下地層として、エッチングされにくいパイロクロア層を設けることによっても、複数の微小突起１５ｐの高さを一定にすることができる。
【００７８】
複数の微小突起１５ｐの高さの値が配向膜１５ｊの膜厚よりも大きい場合には、複数の微小突起１５ｐは、配向膜１５ｊを構成する部材の材料と、圧電部１５ａを構成する部材との双方を含むことになる。この場合も、複数の微小突起１５ｐにより、アンカー効果が発揮される。以上説明した第１〜３変形例の構成は、上述した実施の形態における部材接合構造およびインクジェットヘッド、ならびに、部材接合方法およびインクジェットヘッドの製造方法のいずれにも適用可能である。
【００７９】
［第４変形例］
図１８は、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０とを拡大して示す断面図である。下部電極１５ｃの表面１５ｓからの複数の微小突起１５ｐの高さは、ばらつきを少なくし、できるだけ均一なものにすると好ましい場合がある。下部電極１５ｃと流路プレート３０とを互いに接合する際には、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間に均一な接触圧が発生するように、これらを加圧した状態で接合する。
【００８０】
この際、複数の微小突起１５ｐは、スペーサーとして機能することも可能となる。複数の微小突起１５ｐの高さに応じて接着剤３０ｋの厚みを調整することが可能となり、接着剤３０ｋの厚みにムラが生じることを抑制でき、ひいては安定した接合強度が得られる。複数の微小突起１５ｐがスペーサーとして機能することにより得られる効果について、以下、より詳しく説明する。
【００８１】
（第４変形例に関する参考例１）
図１９は、参考例１における下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０とを拡大して示す断面図である。下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に微小突起は設けられていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０とを加圧した結果、接着剤３０ｋは、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間に適切に入り込んでおらず、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接着剤３０ｋの厚さは０μｍである。この場合には、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接合強度は極めて低くなり、接着剤３０ｋがインク供給路３０ｂにはみ出してインク供給路３０ｂを塞いだり、インク供給路３０ｂから外部にインクが漏れたりする。下部電極１５ｃと流路プレート３０とが十分に接合されないため、プレート間に隙間が空いてしまうこともある。プレート間に隙間が空いてしまった場合には、配線基板２０に設けられたバンプ２９と上部電極１５ｂとの間に十分な導通性を得られなくこともある。
【００８２】
（第４変形例に関する参考例２）
図２０は、参考例２における下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０とを拡大して示す断面図である。下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に微小突起は設けられていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０とを加圧した結果、接着剤３０ｋは、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間にわずかに入り込んでいる。下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接着剤３０ｋの厚さは０．５μｍである。この場合には、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接合強度をある程度得られるが、接着剤３０ｋがインク供給路３０ｂにはみ出してインク供給路３０ｂの一部を塞いでしまうことにより、インクの流れに影響が生じることがある。
【００８３】
（第４変形例に関する参考例３）
図２１は、参考例３における下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０とを拡大して示す断面図である。下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に微小突起は設けられていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０とを加圧した結果、接着剤３０ｋは、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間に適度に入り込んでいる。下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接着剤３０ｋの厚さは１．５μｍである。この場合には、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接合強度を十分に得られる。接着剤３０ｋがインク供給路３０ｂにはみ出してインク供給路３０ｂを塞ぐこともほとんどない。インク漏れも発生せず、配線基板２０に設けられたバンプ２９と上部電極１５ｂとの間の導通性も得られる。
【００８４】
（第４変形例に関する参考例４）
図２２は、参考例４における下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０とを拡大して示す断面図である。下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に微小突起は設けられていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０とを加圧した結果、接着剤３０ｋは、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間に入り込んではいるものの、十分に広がっていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接着剤３０ｋの厚さは３．０μｍである。この場合には、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接合強度をある程度得られるが、接着剤３０ｋがインク供給路３０ｂの位置から後退していることにより、隙間３０ｃが形成され、インクの流れに影響が生じる。配線基板２０に設けられたバンプ２９と上部電極１５ｂとの間の導通性は、参考例２，３の場合よりも低い。
【００８５】
（第４変形例に関する参考例５）
図２３は、参考例５における下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と流路プレート３０とを拡大して示す断面図である。下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に微小突起は設けられていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０とを加圧した結果、接着剤３０ｋは、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間に入り込んではいるものの、ほとんど広がっていない。下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接着剤３０ｋの厚さにはムラが生じている。この場合には、下部電極１５ｃと流路プレート３０との間の接合強度が低くなる。接着剤３０ｋがインク供給路３０ｂの位置から後退していることにより、隙間３０ｃが形成され、インクの流れに影響が生じる。気泡３０ｄが発生することもある。配線基板２０に設けられたバンプ２９と上部電極１５ｂとの間の導通性は、参考例２，３，４の場合よりも低い。
【００８６】
図１８を再び参照して、上述の通り、下部電極１５ｃの表面１５ｓ上に複数の微小突起１５ｐが設けられ、さらに、下部電極１５ｃの表面１５ｓからの複数の微小突起１５ｐの高さは、できるだけ一定である（高さが均一で揃っている）ことが好ましい。この構成によれば、下部電極１５ｃと流路プレート３０とを加圧した状態で接合する際に、複数の微小突起１５ｐがスペーサーとして機能する。複数の微小突起１５ｐの高さに応じて接着剤３０ｋの厚みを調整することが可能となり、接着剤３０ｋの厚みにムラが生じることを抑制でき、ひいては安定した接合強度が得られる。すなわち、上記の第４変形例に関する参考例３と同様の効果を期待することが可能となる。
【００８７】
（複数の微小突起１５ｐの高さを調整することについて）
複数の微小突起１５ｐの高さＨＴ（図２）は、ばらつきが少なく、できるだけ一定であると好ましい場合がある。高さＨＴは、圧電体や配向膜の種類（膜質）、レジストを形成する領域（レジストのパターン径、形状や密度）、エッチング処理の時間、処理液の種類、および、エッチング処理を施す面積などに応じて調整することができる。圧電体や配向膜の膜質を面内で異ならせることにより、高さＨＴを調整してもよい。
【００８８】
たとえば、単位面積当たりの被エッチング種（圧電体や配向膜）の少ない箇所ではエッチングレートが早くなり、単位面積当たりの被エッチング種の多い箇所ではエッチングレートが遅くなる傾向にある。複数の微小突起１５ｐを形成するためにレジストを用いて圧電体を残存させる場合には、単位面積当たりの被エッチング種の多い箇所においてはレジストの径を小さくし、単位面積当たりの被エッチング種の少ない箇所においてはレジストの径を大きくする。これにより、複数の微小突起１５ｐの高さＨＴのばらつきが低減できる。
【００８９】
エッチング条件にも依るが、ドライエッチングにより圧電体を除去する場合は、ウェットエッチングにより圧電体を除去する場合に比べてサイドエッチング量が少なくなる。ドライエッチングの場合には、この点も勘案してレジストのパターン径の大きさを設計することが好ましい。レジストのパターン径の大きさにより、微小突起の高さを変えることもできる。たとえば、レジストのパターン径がサイドエッチング寸法の２倍よりも大きい場合には、サイドエッチングが微小突起の高さに影響することはほとんどなく、微小突起はエッチング前の高さと変わらない。一方で、レジストのパターン径がサイドエッチング寸法の２倍よりも小さい場合には、サイドエッチングにより微小突起の上部が除去されることによって、微小突起の高さが低くなる。レジストのパターン径が小さければ小さいほど、エッチング後に形成される微小突起の高さも低くなる。
【００９０】
エッチングレートは、圧電体や配向膜の種類（膜質）によっても変わり得る。エッチング時間を増減させることによって、微小突起の高さや形状を変えることができる。ある領域（以下、第１領域という）内に形成される複数の微小突起の高さと、他の領域（以下、第２領域という）内に形成される複数の微小突起の高さとを、個別に調整したい場合もある。この場合には、第１領域に対応するレジストパターンと、第２領域に対応するレジストパターンとをそれぞれ準備することで、第１領域のエッチング量と第２領域のエッチング量とを変えることが可能となり、微小突起の高さを、第１領域と第２領域とで個別に調整することが可能となる。
【００９１】
具体的には、たとえば、第１領域および第２領域の双方の圧電体にエッチング処理を施して、第１領域および第２領域の双方の領域内に複数の微小突起を形成したのち、第１領域に形成された複数の微小突起のみをレジストによって被覆する。次に、第２領域内に形成されている複数の微小突起を、ドライエッチングによって削る。ここで行われるドライエッチング処理は、下部電極１５ｃを所定形状にパターニングするためのエッチング処理を兼ねた形で実施してもよい。
【００９２】
第２領域内の複数の微小突起は、完全に除去してもよいし、所定の高さ分だけ残存させてもよい。第２領域内に形成されている複数の微小突起をドライエッチング処理によって削る場合には、下部電極１５ｃが浸食されないようなエッチング条件にしたり、下部電極１５ｃが浸食されないようなレジストを用いたりすることが好ましい。第１領域および第２領域の双方の圧電体にエッチング処理を施す際に、剣山状のパターンが形成されるように圧電体を残存させてもよい。剣山状のパターンを形成した残存物（圧電体）は、ドライエッチング処理で容易に除去することができるため、下部電極１５ｃが浸食されることを抑制できる。
【００９３】
以上のような手法によれば、複数の微小突起の高さを揃えたり、複数の微小突起の高さを複数の領域毎に異ならせたりするといったことが可能となる。複数の微小突起の高さを最適化することによって（たとえば高さを均一に揃えることによって）、接着強度を最も大きくできるような最適厚さを有する接着剤を下部電極１５ｃと流路プレート３０との間に設けることも可能となる。たとえば、電極表面がなんら粗面化されていない場合には８０ｋＰａの接合強度が得られるのに対して、１μｍの均一な高さを有する複数の微小突起１５ｐを下部電極１５ｃ上に設けた場合には、１５０ｋＰａの接合強度を得ることが可能となる。
【００９４】
（具体例１）
図２４〜図３１を参照して、第１領域Ｒ１（図３０）内に形成される複数の微小突起１５ｐ３の高さと、第２領域Ｒ２（図３０）内に形成される複数の微小突起１５ｐ４の高さとを個別に調整する例について説明する。第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、圧電部１５ａの表面の中心に近い部分に位置する領域である。後述する図３２〜図３９は、圧電部１５ａの表面の中心から遠い部分（外周）に位置する第３領域Ｒ３および第４領域Ｒ４に関するものである。まず、圧電部１５ａの中心に近い部分である第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２において、複数の微小突起の高さを個別に調整することについて説明する。
【００９５】
図２４は、下部電極１５ｃ（図２５）上に形成された圧電体（圧電部１５ａ）を示す平面図であり、図２５は、図２４中のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った矢視断面図である。図２４および図２５に示すように、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）上には、圧電部１５ａおよび複数の微小突起１５ｐ３，１５ｐ４（図３０，図３１）を形成するための圧電体が積層されている。この圧電体（ＰＺＴ）の厚さは３μｍである。
【００９６】
圧電体（圧電部１５ａ）の上には、第１領域Ｒ１（図３０）に対応するレジストパターン６１と、第２領域Ｒ２（図３０）に対応するレジストパターン６２とが形成されている。レジストパターン６１，６２は、圧電部１５ａ上へのレジストの塗布、露光および現像によって形成されたものである。レジストパターン６１の直径は７μｍであり、レジストパターン６２の直径は６μｍである。レジストパターン６１，６２が形成された圧電体（圧電部１５ａ）に、ウェットエッチング処理を施す。
【００９７】
図２６は、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と、その表面上に形成された複数の微小突起１５ｐ１，１５ｐ２とを示す平面図であり、図２７は、図２６中のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。図２６および図２７に示すように、ウェットエッチング処理によって圧電体の一部が残存し、下部電極１５ｃの表面には、複数の微小突起１５ｐ１，１５ｐ２が形成される。
【００９８】
ここで、複数の微小突起１５ｐ１，１５ｐ２の寸法を測定する。測定した寸法に基づいて、複数の微小突起１５ｐ１の方を残存させるか、複数の微小突起１５ｐ２の方を残存させるか、あるいは、複数の微小突起１５ｐ１および複数の微小突起１５ｐ２の双方を残存させるかを決定する。複数の微小突起１５ｐ１をもう少し削るか、複数の微小突起１５ｐ２をもう少し削るかといったことをさらに決定してもよい。ここでは一例として、複数の微小突起１５ｐ１をもう少し削り、複数の微小突起１５ｐ２はそのまま残存させるものとする。
【００９９】
図２８は、複数の微小突起１５ｐ２がレジストパターン６３によって被覆された様子を示す平面図であり、図２９は、図２８中のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿った矢視断面図である。複数の微小突起１５ｐ１をもう少し削り、複数の微小突起１５ｐ２はそのまま残存させるために、ここでは複数の微小突起１５ｐ２のみがレジストパターン６３によって被覆される。この状態で、複数の微小突起１５ｐ１をドライエッチングによって削る。ここで行われるドライエッチング処理は、下部電極１５ｃを所定形状にパターニングするためのエッチング処理を兼ねた形で実施してもよい。
【０１００】
図３０は、下部電極１５ｃとその表面上に形成された複数の微小突起１５ｐ３，１５ｐ４を示す平面図であり、図３１は、図３０中のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿った矢視断面図である。図３０および図３１を参照して、以上のような工程を経ることによって、第１領域Ｒ１に複数の微小突起１５ｐ３を形成でき、第２領域Ｒ２に複数の微小突起１５ｐ２を形成できる。複数の微小突起１５ｐ２の高さは２μｍ〜３μｍであり、複数の微小突起１５ｐ３の高さは１μｍ〜２μｍである。すなわち、以上のような手法によれば、複数の微小突起の高さを個別に調整することが可能となる。図３０に示す例では、複数の微小突起１５ｐ２，１５ｐ３は、微小突起の高さ（大きさ）毎に複数の領域Ｒ１，Ｒ２に分けられて配置されている。複数の微小突起１５ｐ２，１５ｐ３は、全体として縦横（行列状）に並んでいるため、規則的なパターンにしたがって配置されていると言える。また、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２も、整然と並んだ規則的なパターンを形成していると言える。
【０１０１】
（具体例２）
図３２〜図３９を参照して、第３領域Ｒ３（図３８）内にのみ複数の微小突起１５ｐ６を形成し、第４領域Ｒ４（図３８）内には複数の微小突起を形成させないという例について説明する。上述の具体例１における第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、圧電部１５ａの表面の中心に近い部分に位置する領域である。本具体例２における図３２〜図３９は、圧電部１５ａの表面の中心から遠い部分（外周）に位置する第３領域Ｒ３および第４領域Ｒ４に関するものである。
【０１０２】
図３２は、下部電極１５ｃ（図２５）上に形成された圧電体（圧電部１５ａ）を示す平面図であり、図３３は、図３２中のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図３２および図３３に示すように、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）上には、圧電部１５ａおよび複数の微小突起１５ｐ６（図３８，図３９）を形成するための圧電体が積層されている。この圧電体（ＰＺＴ）の厚さは３μｍである。
【０１０３】
圧電体（圧電部１５ａ）の上には、第３領域Ｒ３（図３８）に対応するレジストパターン７１と、第４領域Ｒ４（図３８）に対応するレジストパターン７２とが形成されている。レジストパターン７１，７２は、圧電部１５ａ上へのレジストの塗布、露光および現像によって形成されたものである。レジストパターン７１の直径は７μｍであり、レジストパターン７２の直径は６μｍである。レジストパターン７１，７２が形成された圧電体（圧電部１５ａ）に、ウェットエッチング処理を施す。
【０１０４】
図３４は、下部電極１５ｃ（延出部１５ｅ）と、その表面上に形成された複数の微小突起１５ｐ６，１５ｐ７とを示す平面図であり、図３５は、図３４中のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿った矢視断面図である。図３４および図３５に示すように、ウェットエッチング処理によって圧電体の一部が残存し、下部電極１５ｃの表面には、複数の微小突起１５ｐ６，１５ｐ７が形成される。
【０１０５】
ここで、複数の微小突起１５ｐ６，１５ｐ７の寸法を測定する。測定した寸法に基づいて、複数の微小突起１５ｐ６の方を残存させるか、複数の微小突起１５ｐ７の方を残存させるか、あるいは、複数の微小突起１５ｐ６および複数の微小突起１５ｐ７の双方を残存させるかを決定する。複数の微小突起１５ｐ６をもう少し削るか、複数の微小突起１５ｐ７をもう少し削るかといったことをさらに決定してもよい。ここでは一例として、複数の微小突起１５ｐ６をそのまま残存させ、複数の微小突起１５ｐ７の全部を除去するものとする。
【０１０６】
図３６は、複数の微小突起１５ｐ６がレジストパターン７３によって被覆された様子を示す平面図であり、図３７は、図３６中のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。複数の微小突起１５ｐ６をそのまま残存させ、複数の微小突起１５ｐ７の全部を除去するために、ここでは複数の微小突起１５ｐ６のみがレジストパターン７３によって被覆される。この状態で、複数の微小突起１５ｐ７をドライエッチングによって削る。ここで行われるドライエッチング処理は、下部電極１５ｃを所定形状にパターニングするためのエッチング処理を兼ねた形で実施してもよい。
【０１０７】
図３８は、下部電極１５ｃとその表面上に形成された複数の微小突起１５ｐ６を示す平面図であり、図３９は、図３８中のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿った矢視断面図である。図３８および図３９を参照して、以上のような工程を経ることによって、第３領域Ｒ３内にのみ複数の微小突起１５ｐ６を形成でき、第４領域Ｒ４には複数の微小突起を形成させないようにすることができる。複数の微小突起１５ｐ６の高さは１μｍ〜２μｍである。第４領域Ｒ４に、０μｍ〜１μｍの高さを有する複数の微小突起を形成してもよい。以上のような手法によっても、複数の微小突起の高さを個別に調整することが可能となる。この場合も、複数の微小突起は、微小突起の高さ（大きさ）毎に複数の領域Ｒ３，Ｒ４に分けられて配置されることになる。複数の微小突起１５ｐ６は、全体として縦横（行列状）に並んでおり、規則的なパターンにしたがって配置されていると言える。第３領域Ｒ３および第４領域Ｒ４も、整然と並んだ規則的なパターンを形成していると言える。
【０１０８】
以上、実施の形態および各変形例などについて説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０９】
１０  ヘッド基板、１０ｍ  基材、１１  ノズルプレート、１１ａ  ノズル孔、１２  中間プレート、１２ａ，１２ｂ，１３ｂ，２１ｂ，２８ａ  連通路、１３  アクチュエータープレート、１３ａ  圧力室、１４  上部層、１４ａ  開口、１４ｍ  熱酸化膜、１４ｎ  密着層、１５  圧電素子、１５ａ  圧電部、１５ｂ  上部電極、１５ｃ  下部電極、１５ｄ  中央部、１５ｅ  延出部、１５ｊ  配向膜、１５ｐ，１５ｐ１，１５ｐ２，１５ｐ３，１５ｐ４，１５ｐ６，１５ｐ７  複数の微小突起、１５ｓ  表面、１５ｔ  側縁部、１６  はんだ、２０  配線基板、２１  基板本体、２１ａ  貫通孔、２２，２３，２４，２５  配線保護層、２３ａ，３０ａ  開口部、２６  下部配線、２７  上部配線、２８  取付板、２９  バンプ、３０  流路プレート（接合対象部材）、３０ｂ  インク供給路、３０ｃ  隙間、３０ｄ  気泡、３０ｇ  下面、３０ｋ  接着剤、４０  マニホールド、４１  共通インク室、４２  外部配線部材、５１，５２  レジスト、５１ａ  除去部、５８  特開昭、６１，６２，６３，７１，７２，７３  レジストパターン、１００  インクジェットヘッド、ＨＴ  高さ、Ｒ０  露出領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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