(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装用とした複数個の実装端子が下面に形成され、少なくとも上面側に水晶片を収容する凹部を有して水晶振動子を形成するとともに、前記上面側の凹部又は下面側に設けた凹部に発振回路及び温度補償機構部を集積化したＩＣチップを収容する容器本体を集合してなる発振器用シート基板において、一端が前記容器本体の実装端子に接続され、他端が前記容器本体と隣接する容器本体の前記温度補償機構部と電気的に接続する搭載端子に接続される導電路が設けられ、前記導電路の延出した実装端子を、前記隣接する容器本体に収容される前記ＩＣチップの温度補償機構部への温度補償データの書込端子としたことを特徴とする発振器用シート基板。
【請求項２】
請求項１において、一端が前記書込み端子となる前記実装端子とは別個の実装端子に接続され、他端が前記容器本体と隣接する容器本体の前記水晶振動子と電気的に接続する搭載端子に接続される導電路が設けられ、前記導電路の延出した別個の実装端子を、前記隣接する容器本体の上面側に形成される水晶振動子の測定端子としたことを特徴とする発振器用シート基板。
【請求項３】
表面実装用とした複数個の実装端子が下面に形成され、少なくとも上面側に水晶片を収容する凹部を有して水晶振動子を形成するとともに、前記上面側の凹部又は下面側に設けた凹部に発振回路及び温度補償機構部を集積化したＩＣチップを収容する容器本体を集合し、一端が前記容器本体の実装端子に接続され、他端が前記容器本体と隣接する容器本体の前記温度補償機構部と電気的に接続する搭載端子に接続される導電路が設けられた発振器用シート基板を備え、前記容器本体の両主面のいずれかの凹部にＩＣチップを収容するともに前記上面側の凹部に前記水晶片を収容して水晶振動子を形成した後、前記温度補償機構部と電気的に接続する前記実装端子の一端から前記温度補償機構部に温度補償データを書き込んで複数の温度補償水晶発振器を構成し、その後、前記発振器用シート基板を分割して個々の水晶発振器を得たことを特徴とする表面実装用水晶発振器の製造方法。
【請求項４】
表面実装用とした複数個の実装端子が下面に形成され、少なくとも上面側に水晶片を収容する凹部を有して水晶振動子を形成するとともに、前記上面側の凹部又は下面側に設けた凹部に発振回路及び温度補償機構部を集積化したＩＣチップを収容する容器本体を集合し、一端が前記容器本体の実装端子に接続され、他端が前記容器本体と隣接する容器本体の前記水晶振動子と電気的に接続する搭載端子に接続される導電路が設けられた発振器用シート基板を備え、前記容器本体の両主面のいずれかの凹部にＩＣチップを収容するともに前記上面側の凹部に前記水晶片を収容して水晶振動子を形成した後、前記水晶振動子と電気的に接続する前記実装端子の一端から前記水晶振動子の特性を検出して複数の水晶発振器を構成し、その後、前記発振器用シート基板を分割して個々の水晶発振器を得たことを特徴とする表面実装用水晶発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を形成する発振器用シート基板、及びこれを用いた表面実装発振器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯機器の周波数及び時間の基準源として適用される。これらの中でも、温度補償型とした表面実装発振器（以下、温度補償発振器とする）は、周囲温度に依存した発振周波数の変化を補償することから、特に携帯電話等に採用される。
【０００３】
（従来技術の一例）第８図は一従来例を説明する温度補償発振器の断面図である。温度補償発振器は例えば積層セラミックからなる凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、例えばシーム溶接によってカバー４を設けてなる。ＩＣチップ２は図示しない発振回路及び温度補償機構を集積化してなり、容器本体１の凹部底面にバンプ等を用いたフェースダウンボンディングによって固着される。水晶片３は第９図に示したように例えばＡＴカットとして、励振電極５から引出電極６の延出した一端部両側が凹部の段部に導電性接着剤７等によって固着される。
【０００４】
通常では、容器本体１の底面４角部には側面に延出した表面実装用の実装端子８を有する。そして、ＩＣチップ２の温度補償機構と電気的に接続する温度補償データの書込端子９（データ書込端子９）を一組の対向側面に有する。さらには、水晶振動子独自の特性を確認する等のため、水晶片３の引出電極６に接続した水晶測定端子を他組の対向側面に有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、近年の小型化（微小化）例えば平面外形が3.2×2.5ｍｍ、厚みが1.0ｍｍにより、データ書込端子９ａや水晶測定端子９ｂを形成するスペースがなくなる問題があった。特に、平面外形の短手方向には形成できなくなる問題があった。
【０００６】
なお、これらの各端子を小さくすればよいが、計測器からのプローブとの関係から最低限の面積を確保しなければならない。また、無理に形成すると実装端子８との間隙も狭まり、例えばセット基板への実装時に生ずる半田屑（半田ボール）が両者を短絡させる。
【０００７】
さらに、各データ書込端子及び水晶測定端子９（ａｂ）は製造後は基本的に不要になるが、製品化後も存在するのでセット基板に装着後に問題を生ずるおそれもあった。これらは、側面に形成する端子数が多くなるほど問題発生の確率が高くなる。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、小型化に適した発振器用シート基板及びこれを用いた表面実装発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段、請求項１】
本発明は、表面実装用とした複数個の実装端子が下面に形成され、少なくともＩＣチップを収容して上面側に水晶振動子を形成する容器本体を集合してなる発振器用シート基板において、前記容器本体の実装端子から隣接する容器本体に導電路を延出し、前記導電路は前記ＩＣチップが電気的に接続する前記容器本体の搭載端子と接続したこと、及びこれを用いて表面実装発振器を製造したことを基本的な解決手段とする。
【００１０】
【作用】
本発明では、発振器用シート基板における容器本体の実装端子から隣接する容器本体に導電路を延出して、ＩＣチップが電気的に接続する容器本体の搭載端子と接続する。したがって、容器本体の実装端子と隣接するＩＣチップの端子を電気的に接続するので、実装端子を例えばデータ書込端子あるいは水晶測定端子として利用できる。以下、本発明の一実施例を、製造方法を踏まえて説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する発振器用シート基板の模式的な図で、第１図は一主面の平面図、第２図は他主面の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
発振器用シート基板１０は積層セラミックからなり、ブレークライン１１で仕切られた複数の容器本体１を集合してなる。各容器本体１は前述したように一主面にＩＣチップ２及び水晶片３を収容する凹部１２及び段部１３を有する。そして、この例では他主面の４角部に設けた実装端子８（ａｂｃｄ）のうち、互いに隣接する容器本体１のここでは図の上下方向で対面する実装端子８（ｃｄ）と８（ａｂ）の、互いに斜方向となる一方８ｃと８ｂから導電路１３を延出する。
【００１２】
そして、互いに隣接する容器本体１に導電路１３をさらに延出してＩＣチップ搭載部の図示しない搭載端子に接続する。搭載端子は、ＩＣチップ２の温度補償機構部に接続して表面に露出した図示しないＩＣ端子に接続する。実装端子８ｃと８ｂから搭載端子に延出する導電路１３は、図示しないスルーホールによって積層セラミックの積層面を経て延出する。なお、図中の符号１４は、ダミーのデータ書込端子である。
【００１３】
このようなものでは、先ず、ＩＣチップ２及び水晶片３を各容器本体１の凹部１２の底面及び段部１３に固着して、例えば電子ビームを用いた溶着によってカバー（未図示）を被せて水晶発振器を形成する。次に、各水晶発振器を動作させながら、周波数温度特性を測定して補償データを得る。
【００１４】
そして、隣接する上下の容器本体１から導電路１３が延出した実装端子８ｃ、８ｂによって、補償データをＩＣチップ２の温度補償機構部に書き込む。これにより、発振器用シート基板１０に多数の温度補償発振器を形成する。最後に、発振器用シート基板１０のブレークライン１１に沿って、個々の温度補償発振器即ちＩＣチップ２及び水晶片３の収容された個々の容器本体１に分割する。
【００１５】
このような構成であれば、発振器用シート基板１０の互いに隣接する容器本体１の実装端子８ｃ、８ｄをデータ書込端子９ａとして補償データを書き込んだ後、個々の容器本体１に分割する。したがって、個々の容器本体１にはデータ書込端子９ａを形成する必要がないので、セット基板への実装時の半田ボール等による電気的短絡を防止する。したがって、表面実装型とした温度補償発振器の小型化を促進する。但し、この例では水晶振動子の特性確認はなされない。
【００１６】
なお、この例では、隣接する上下の実装端子８ｃと８ｂをデータ書込み端子９ａとして適用したが、ＩＣチップ２の水晶端子に接続する搭載端子に導電路を接続して水晶測定端子９ｂとして適用しても良い。但し、この場合は補償データを書き込めないので、温度補償発振器ではなく一般の表面実装発振器となる。
【００１７】
【他の事項】
上記実施例では、隣接する上下の実装端子８ｃと８ｂをデータ書込端子９ａ又は水晶測定端子９ｂのいずれかに適用したが、例えば第３図に示したようにしてもよい。すなわち、この例では、容器本体１の隣接する上下の実装端子８（ａｂ）と８（ｃｄ）のいずれからも導電路１３を延出する。そして、例えば上側の実装端子８（ｃｄ）をデータ書込端子９ａに、下側の実装端子８（ａｂ）を水晶測定端子９ｂに適用してもよい。
【００１８】
このようにすれば、データ書込端子及び水晶測定端子９（ａｂ）のいずれもが実装端子８（ｃｄ）及び８（ａｂ）によって兼用されるので、容器本体１の側面等にこれらの端子８（ａｂｃｄ）を設けることなく特に封止後の水晶振動子の特性確認を可能にした温度補償発振器を得ることができる。
【００１９】
なお、これらでは書込端子及び水晶測定端子９（ａｂ）がそれぞれ２個合計４個を必要とする場合を想定して説明したが、例えば合計が５個以上となった場合には隣接する上下の実装端子８（ｃｄ）及び８（ａｂ）のみならず、隣接する左右の実装端子８（ｂｄ）及び８（ａｃ）を適用することによって実現できる。
【００２０】
要するに、各表面実装発振器の実装端子８（ａｂｃｄ）が４個の場合には、隣接する上下及び左右の実装端子８（ｃｄ）、８（ａｂ）、８（ｂｄ）及び８（ａｃ）の計８個を基本的に適用できる。但し、各実装端子間で短絡を生ずる場合には、例えばＩＣチップ２に制御回路を必要とする。
【００２１】
また、ＩＣチップ２と水晶片３とを収容する凹部を一主面にのみ有する容器本体１を例として説明したが、例えば上下に凹部を有して一方には水晶片３を他方にはＩＣチップを収容して４角部に実装端子８を有する断面Ｈ状とした場合でも適用できる（第４図）。また、一主面には水晶片３を収容する凹部はなく、凹状のカバーを接合した場合でも適用できる（第５図）。
【００２２】
また、水晶接続端子を例えば底面４角部に有する水晶片を密閉封入した水晶振動子の底面に、ＩＣチップ２を収容して接合端子及び実装端子８を有する実装基板を接合した場合でも同様に適用できる（第６図及び第７図）。この場合、実装基板が本発明での容器本体になる。要は、容器本体の下面（底面）に実装端子を有して上面側に水晶振動子を形成する容器本体であればよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、表面実装用とした複数個の実装端子が下面に形成され、少なくともＩＣチップを収容して上面側に水晶振動子を形成する容器本体を集合してなる発振器用シート基板において、前記容器本体の実装端子から隣接する容器本体に導電路を延出し、前記導電路は前記ＩＣチップが電気的に接続する前記容器本体の搭載端子と接続したこと、及びこれを用いて表面実装発振器を製造したので、小型化に適した表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する発振器用シート基板の一主面の平面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する発振器用シート基板の他主面の平面図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明する発振用シート基板の他主面の一部平面図である。
【図４】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図５】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図６】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図７】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図８】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図９】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  励振電極、６引出電極、７  導電性接着剤、８  実装端子、９ａ  データ書込端子、９ｂ  水晶測定端子、１０  発振器用シート基板、１１  ブレークライン、１２  凹部、１３  段部、１４  ダミー端子、１５  水晶振動子、１６  水晶接続端子、１７  接合端子．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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