(57)【要約】【課題】封止部材が混ざりにくい発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、レジスト膜１１ａが形成された主面を有する基板１１と、主面に実装された第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂと、第一発光素子列１２ａを封止する、レジスト膜１１ａ上に設けられた第一封止部材１３ａと、第二発光素子列１２ｂを封止する、レジスト膜１１ａ上に設けられた第二封止部材１３ｂとを備え、第一発光素子列１２ａの発光により第一封止部材１３ａから発せられる光の色と、第二発光素子列１２ｂの発光により第二封止部材１３ｂから発せられる光の色とは異なり、主面のうち、第一封止部材１３ａと第二封止部材１３ｂとの間には、レジスト膜１１ａが形成されていない領域である開口１４ｂ及び１４ｃが設けられる。【選択図】図４
2016167518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト膜が形成された主面を有する基板と、
前記主面に実装された第一発光素子及び第二発光素子と、
前記第一発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第一封止部材と、
前記第二発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第二封止部材とを備え、
前記第一発光素子の発光により前記第一封止部材から発せられる光の色と、前記第二発光素子の発光により前記第二封止部材から発せられる光の色とは異なり、
前記主面のうち、前記第一封止部材と前記第二封止部材との間には、前記レジスト膜が形成されていない領域が設けられる
発光装置。
【請求項２】
前記主面には、前記第一発光素子を含む第一発光素子列と、前記第二発光素子を含む第二発光素子列とが並列に実装され、
前記第一封止部材は、前記第一発光素子列をライン状に封止し、
前記第二封止部材は、前記第二発光素子列をライン状に封止し、
前記主面のうち、前記第一封止部材と前記第二封止部材との間には、前記レジスト膜が形成されていない領域が、前記第一封止部材及び前記第二封止部材に沿ってライン状に設けられる
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記レジスト膜が形成されていない領域は、前記第一封止部材、及び、前記第二封止部材の少なくとも一方を囲むように設けられる
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第一封止部材及び前記第二封止部材のそれぞれは、蛍光体を含有する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第一封止部材及び前記第二封止部材のそれぞれは、緑色蛍光体を含有する
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一封止部材及び前記第二封止部材のそれぞれは、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含有する
請求項４に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第一封止部材の蛍光体の含有率と、前記第二封止部材の蛍光体の含有率とは異なる
請求項４に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板は、樹脂により形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記レジスト膜は、白色である
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された発光素子を透光性の樹脂で封止した発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
【０００３】
また、基板に実装されたＬＥＤを透光性の樹脂（封止部材）で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュール（発光装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２４８５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のようなＣＯＢ型の発光装置において、分離して設けられるはずの封止部材が混ざってしまうことは、配光及び発光色に変化が生じることから好ましくない。
【０００６】
そこで、本発明は、封止部材が混ざりにくい発光装置及びこのような発光装置を備える照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る発光装置は、レジスト膜が形成された主面を有する基板と、前記主面に実装された第一発光素子及び第二発光素子と、前記第一発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第一封止部材と、前記第二発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第二封止部材とを備え、前記第一発光素子の発光により前記第一封止部材から発せられる光の色と、前記第二発光素子の発光により前記第二封止部材から発せられる光の色とは異なり、前記主面のうち、前記第一封止部材と前記第二封止部材との間には、前記レジスト膜が形成されていない領域が設けられる。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、封止部材が混ざりにくい発光装置及びこのような発光装置を備える照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図（模式図）である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の上面図である。
【図３】図３は、発光装置における基板上の部品配置を示す上面図（図２において封止部材の図示が省略された図）である。
【図４】図４は、図２の４−４線における発光装置の断面図である。
【図５】図５は、変形例に係る発光装置の上面図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図７】図７は、実施の形態２に係る電球形ランプの構成概要を示す図である。
【図８】図８は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図９】図９は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の各実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図（模式図）である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の上面図である。図３は、発光装置における基板上の部品配置を示す上面図（図２において封止部材の図示が省略された図）である。図４は、図２の４−４線における発光装置の断面図である。なお、図１は、発光装置の概略を模式的に示す図であり、詳細な構成は、図２〜図４と異なる場合がある。
【００１４】
また、図１〜図４におけるＺ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、明細書中では上側と表現される。また、Ｚ軸−側は、明細書中では下側と表現される。また、図１〜図４におけるＸ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。
【００１５】
図１〜図４に示されるように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１の主面に実装された第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂと、第一発光素子列１２ａを封止する第一封止部材１３ａと、第二発光素子列１２ｂを封止する第二封止部材１３ｂとを備える。また、基板１１の主面には、コネクタ１５ａ及び１５ｂも実装されている。
【００１６】
発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤ１２が直接実装されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１０の各構成要素について説明する。
【００１７】
基板１１は、レジスト膜１１ａ（図４に図示）が形成された主面を有する、Ｙ軸方向に長い長尺板状の部材である。言い換えれば、基板１１は、基板本体１１ｂの上面にレジスト膜１１ａが形成された構成である。
【００１８】
実施の形態１では、基板本体１１ｂ（基板１１）は、樹脂を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｅｐｏｘｙ  Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板、メタルベース基板、またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示され、セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が例示される。なお、実施の形態１では基板本体１１ｂ（基板１１）は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００１９】
レジスト膜１１ａは、基板１１の主面に形成された絶縁膜であり、基板本体１１ｂの上面に形成された配線パターン１６を覆う。また、レジスト膜１１ａは、白色であり、基板１１の光反射性を高める機能も有する。このような光反射性を高める機能は、特に、樹脂により形成された基板において有用である。なお、図２及び図３においては、配線パターン１６は実線で図示されているが、電極パターン１６ａを除いてレジスト膜１１ａに覆われている。電極パターン１６ａは、レジスト膜１１ａには覆われず、外部に露出しており、ボンディングワイヤ１８がボンディングされる。
【００２０】
第一発光素子列１２ａは、基板１１の主面に実装された複数のＬＥＤ１２からなる。第一発光素子列１２ａを構成する複数のＬＥＤ１２は、Ｙ軸方向に直線状に並んで配置される。なお、第一発光素子列１２ａを構成するＬＥＤ１２は、第一発光素子の一例である。
【００２１】
図３に示されるように、第一発光素子列１２ａは、より詳細には、３つの発光素子群が配線パターン１６により並列接続されることにより形成される。３つの発光素子群の各々は、複数のＬＥＤ１２がボンディングワイヤ１８によってＣｈｉｐ  ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続されることにより形成される。３つの発光素子群は、Ｙ軸方向に並んで配置される。なお、このようなＬＥＤ１２の電気的な接続方法は一例であり、第一発光素子列１２ａを構成する複数のＬＥＤ１２は、どのように電気的に接続されてもよい。また、配線パターン１６、及びボンディングワイヤ１８の金属材料は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等である。
【００２２】
第二発光素子列１２ｂは、第一発光素子列１２ａと同様に、基板１１の主面に実装された複数のＬＥＤ１２からなる。第二発光素子列１２ｂを構成する複数のＬＥＤ１２は、Ｙ軸方向に直線状に並んで配置される。なお、第二発光素子列１２ｂを構成するＬＥＤ１２は、第二発光素子の一例である。第二発光素子列１２ｂを構成する複数のＬＥＤ１２の電気的な接続方法は、第一発光素子列１２ａと同様である。
【００２３】
第一発光素子列１２ａと第二発光素子列１２ｂとは、構造的には、基板１１の主面に並列に実装される。また、第一発光素子列１２ａを構成するＬＥＤ１２の数と、第二発光素子列１２ｂを構成するＬＥＤ１２の数とは同一である。また、各発光素子列に含まれるＬＥＤ１２は、Ｘ軸方向（基板１１の短手方向）における位置が揃うように実装されている。つまり、基板１１の主面には、複数のＬＥＤ１２がマトリクス状に実装されている。なお、第一発光素子列１２ａを構成するＬＥＤ１２の数と、第二発光素子列１２ｂを構成するＬＥＤ１２の数とは異なってもよい。
【００２４】
また、第一発光素子列１２ａと、第二発光素子列１２ｂとは、コネクタ１５ａ及び１５ｂを介して電気的に接続される制御回路（図示せず）によって、各々独立して発光制御される。後述するように、第一発光素子列１２ａを封止する第一封止部材１３ａから発せられる白色光の色温度と、第二発光素子列１２ｂを封止する第二封止部材１３ｂから発せられる白色光の色温度とは異なる。このため、第一発光素子列１２ａと、第二発光素子列１２ｂとが、各々独立して発光制御されことにより、発光装置１０の調色制御が可能となる。
【００２５】
ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップある。ＬＥＤ１２は、具体的には、青色ＬＥＤであり、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子である。図４に示されるように、ＬＥＤ１２は、レジスト膜１１ａ上にダイボンディング材１７によって実装されるが、配線パターン１６上にフリップチップ実装されてもよく、実装方法は特に限定されない。
【００２６】
第一封止部材１３ａは、第一発光素子列１２ａをライン状に封止する、レジスト膜１１ａ上に設けられた封止部材である。第一封止部材１３ａは、具体的には、蛍光体を含有する透光性樹脂材料により形成される。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の緑色蛍光体（黄色蛍光体と称呼される場合もある）が採用される。
【００２７】
また、実施の形態１では、第一封止部材１３ａは、緑色蛍光体に加えて、赤色蛍光体も含有する。赤色蛍光体は、具体的には、硫化物系、珪酸塩（シリケート）系窒化物（酸窒化物）系蛍光体の蛍光体である。
【００２８】
なお、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂは、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料、または、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料によって形成されてもよい。また、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂには、蛍光体以外にシリカなどの光拡散材が含まれてもよい。
【００２９】
第一発光素子列１２ａが発する青色光の一部は、第一封止部材１３ａに含まれる緑色蛍光体及び赤色蛍光体を励起し、緑色蛍光体からは緑色光が発せられ、赤色蛍光体からは赤色光が発せられる。なお、緑色光の中心波長（発光スペクトルのピーク波長）は、例えば、５００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であり、赤色光の中心波長は、例えば、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下である。
【００３０】
そして、ＬＥＤ１２が発する青色光と、緑色光及び赤色光とが混合されることにより白色光が得られる。ここで、第一封止部材１３ａから発せられる白色光の色温度は、例えば、２２００Ｋ（電球色）である。
【００３１】
第二封止部材１３ｂは、第二発光素子列１２ｂをライン状に封止する、レジスト膜１１ａ上に設けられた封止部材である。第二封止部材１３ｂは、具体的には、蛍光体を含有する透光性樹脂材料により形成される。第二封止部材１３ｂは、第二封止部材１３ｂと同様に、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含有するシリコーン樹脂により形成される。
【００３２】
ここで、第一封止部材１３ａの蛍光体の含有率（含有量）と、第二封止部材１３ｂの蛍光体の含有率（含有量）とは異なる。具体的には、第一封止部材１３ａは、赤色蛍光体の含有率が第二封止部材１３ｂよりも高い。したがって、第一発光素子列１２ａの発光により第一封止部材１３ａから発せられる光の色と、第二発光素子列１２ｂの発光により第二封止部材１３ｂから発せられる光の色とは異なる。具体的には、第二封止部材１３ｂから発せられる白色光の色温度は、例えば、８０００Ｋ（白色）である。
【００３３】
発光装置１０では、第一発光素子列１２ａに流れる電流と、第二発光素子列１２ｂに流れる電流とを調整することにより、２２００Ｋ〜８０００Ｋの範囲で色温度の調整（調色）が可能である。
【００３４】
コネクタ１５ａ及び１５ｂは、第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂに電力を供給するための接続部（接続インターフェース）であり、端部にコネクタが設けられたリード線などが接続される。コネクタ１５ａ及び１５ｂのそれぞれは、配線パターン１６により第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂと電気的に接続される。
【００３５】
［特徴構成］
発光装置１０においては、レジスト膜１１ａのうち、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂの間に位置する部分に開口１４ｂ及び１４ｃが設けられていることが特徴である。言い換えれば、基板１１の主面のうち、第一封止部材１３ａと第二封止部材１３ｂとの間には、レジスト膜１１ａが形成されていない領域が設けられることが特徴である。
【００３６】
具体的には、レジスト膜１１ａには、第一封止部材１３ａを基板１１の幅方向（Ｘ軸方向）から挟むように２つの開口１４ａ及び１４ｂが設けられている。同様に、レジスト膜１１ａには第二封止部材１３ｂを基板１１の幅方向から挟むように２つの開口１４ｃ及び１４ｄが設けられている。
【００３７】
開口１４ａ及び１４ｂは、第一封止部材１３ａ（第一発光素子列１２ａ）に沿って設けられ、開口１４ｃ及び１４ｄは、第二封止部材１３ｂ（第二発光素子列１２ｂ）に沿って設けられる。開口１４ａ〜１４ｄのそれぞれは、Ｙ軸方向に長い長尺状（スリット状）であり、開口１４ａ〜１４ｄのＹ軸方向（長手方向）の長さは、第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂのＹ軸方向の長さよりも長く、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂのＹ軸方向の長さよりも短い。なお、開口１４ａ〜１４ｄからは、基板本体１１ｂが外部に露出している。このように、開口１４ａ〜１４ｄがレジスト膜１１ａに設けられることによって、基板１１の主面は、開口１４ａ〜１４ｄに対応して下方に凹んでいる。
【００３８】
従来の発光装置では、封止部材が流れ広がってしまうことを抑制するために、封止部材は、塗布後の時間が管理された上で硬化されていた。これに対し、発光装置１０では、第一発光素子列１２ａを封止するために塗布された第一封止部材１３ａは、流れ広がったとしても開口１４ａ及び１４ｂにより形成される段差部分において止まる。同様に、第二発光素子列１２ｂを封止するために塗布された第二封止部材１３ｂは、当該第二封止部材１３ｂの表面張力により、流れ広がったとしても開口１４ｃ及び１４ｄにより形成される段差部分において止まる。
【００３９】
つまり、発光装置１０では、塗布後の時間の管理が不要であり、封止部材が流れ広がってしまうことを容易に抑制することができる。特に、発光装置１０のように、２種類の封止部材（第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂ）が用いられる発光装置においては、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂが混ざることにより、複数の発光装置１０において発光色の個体差が大きくなる場合がある。これに対し、レジスト膜１１ａのうち第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂの間の部分に開口１４ｂ及び１４ｃが設けられれば、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂが混ざることを簡単に抑制することができ、複数の発光装置１０における発光色の個体差を抑制することができる。
【００４０】
以上説明したように、発光装置１０は、レジスト膜１１ａが形成された主面を有する基板１１と、主面に実装された第一発光素子列１２ａ（第一発光素子）及び第二発光素子列１２ｂ（第二発光素子）とを備える。また、発光装置１０は、第一発光素子列１２ａを封止する、レジスト膜１１ａ上に設けられた第一封止部材１３ａと、第二発光素子列１２ｂを封止する、レジスト膜１１ａ上に設けられた第二封止部材１３ｂとを備える。
【００４１】
ここで、第一発光素子列１２ａの発光により第一封止部材１３ａから発せられる光の色と、第二発光素子列１２ｂの発光により第二封止部材１３ｂから発せられる光の色とは異なる。そして、基板１１の主面のうち、第一封止部材１３ａと第二封止部材１３ｂとの間には、開口１４ｂ及び開口１４ｃによりレジスト膜１１ａが形成されていない領域が設けられる。
【００４２】
これにより、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂが混ざることを簡単に抑制することができる。なお、第一封止部材１３ａと第二封止部材１３ｂとの間には、開口１４ｂ及び１４ｃのうち少なくとも一方が設けられていれば、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂが混ざることを簡単に抑制する効果が得られる。
【００４３】
［変形例］
レジスト膜１１ａが形成されていない領域は、第一封止部材１３ａ、及び、第二封止部材１３ｂの少なくとも一方を囲むように設けられてもよい。図５は、このような変形例に係る発光装置の上面図である。
【００４４】
図５に示される発光装置１０ａのレジスト膜１１ａには、第一封止部材１３ａを囲むように、第一封止部材１３ａの輪郭（上面視した場合の輪郭）に沿って、開口１１４ａ及び１１４ｂが設けられる。つまり、第一封止部材１３ａを囲むようにレジスト膜１１ａが形成されていない領域（開口１１４ａ及び１１４ｂ）が設けられている。
【００４５】
同様に、発光装置１０ａのレジスト膜１１ａには、第二封止部材１３ｂを囲むように第二封止部材１３ｂの輪郭に沿って、開口１１４ｃ及び１１４ｄが設けられている。つまり、第二封止部材１３ｂを囲むようにレジスト膜１１ａが形成されていない領域（開口１１４ｃ及び１１４ｄ）が設けられている。なお、レジスト膜１１ａによる配線パターン１６の被覆は、維持されている。
【００４６】
このような構成により、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂの形状をより安定させる（ばらつきを小さくする）ことができる効果が得られる。
【００４７】
［発光装置の製造方法］
発光装置１０の製造方法について補足する。図６は、発光装置１０の製造方法のフローチャートである。なお、図６に示されるフローチャートは一例である。
【００４８】
発光装置１０の製造においては、まず、基板本体１１ｂに配線パターン１６が印刷される（Ｓ１１）。次に、基板本体１１ｂには、配線パターン１６を覆うようにレジスト膜１１ａが印刷される（Ｓ１２）。これにより、レジスト膜１１ａが形成された主面を有する基板１１が形成される。このとき、第一封止部材１３ａが塗布される予定の領域と、第二封止部材１３ｂが塗布される予定の領域との間には、レジスト膜１１ａが印刷されず、開口１４ｂ及び１４ｃが設けられる。同様に、開口１４ａ及び１４ｄも設けられる。
【００４９】
なお、配線パターン１６及びレジスト膜１１ａは、印刷以外の方法で形成されてもよい。また、開口１４ａ〜１４ｄは、エッチングによりレジスト膜１１ａの一部が除去されるなど、その他の方法で形成されてもよい。
【００５０】
次に、基板１１上に発光素子列が実装される（Ｓ１３）。具体的には、第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂが実装される。上述のように、第一発光素子列１２ａ及び第二発光素子列１２ｂを構成するＬＥＤ１２は、レジスト膜１１ａ上にダイボンディング材１７によって実装され、その後、ワイヤーボンディングが行われる。
【００５１】
次に、各発光素子列が封止部材によって封止される（Ｓ１４）。具体的には、第一発光素子列１２ａは、第一封止部材１３ａによって一括してライン状に封止され、第二発光素子列１２ｂは、第二封止部材１３ｂによって一括してライン状に封止される。このとき、基板１１の主面には、開口１４ｂ及び１４により段差が形成されており、塗布された第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂは、段差部分において止まる。したがって、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂが混ざることが抑制される。
【００５２】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る電球形ランプ１５０の構成について、図７を用いて説明する。なお、以下の実施の形態２では、形状や大きさなど、発明の本質ではない部分のみが発光装置１０と異なる発光装置についても発光装置１０と記載する。図７は、実施の形態２に係る電球形ランプ１５０の構成概要を示す図である。
【００５３】
図７に示される電球形ランプ１５０は、照明装置（より詳細には、照明用光源）の一例であり、上記実施の形態１に係る発光装置１０を備える。
【００５４】
電球形ランプ１５０は、透光性のグローブ１５１と、光源である発光装置１０と、発光装置１０に電力を供給する駆動回路を収容する筐体１５６と、外部から電力を受ける口金１５８とを備える。
【００５５】
口金１５８が受けた交流電力は、駆動回路によって直流電力に変換され、発光装置１０に供給される。なお、口金１５８に直流電力が供給される場合、駆動回路は、直流から交流への変換機能を備えなくてもよい。
【００５６】
また、実施の形態２では、発光装置１０は、支柱１５３に支持されることで、グローブ１５１の中央部に配置されている。支柱１５３は、グローブ１５１の開口部の近傍からグローブ１５１の内方に向かって延びるように設けられた金属製の棒体である。
【００５７】
具体的には、支柱１５３は、グローブ１５１の開口部の近傍に配置された支持板１５４に接続されている。
【００５８】
なお、発光装置１０は、支柱１５３ではなく、支持板１５４に直接的に支持されてもよい。つまり、支持板１５４のグローブ１５１側の面に発光装置１０が取り付けられてもよい。
【００５９】
グローブ１５１は、発光装置１０からの光を外部に透過させる透光性カバーである。なお、実施の形態２におけるグローブ１５１は、発光装置１０からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１５１としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。
【００６０】
この場合、グローブ１５１内に収容された発光装置１０は、グローブ１５１の外側から視認することができる。
【００６１】
なお、グローブ１５１は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１５１に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１５１の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１５１の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
【００６２】
また、グローブ１５１の形状に特に限定はなく、例えば、発光装置１０が支持板１５４に直接的に支持される場合（支柱１５３がない場合）、半球状のグローブ１５１が採用されてもよい。
【００６３】
以上説明したように、本発明は、発光装置１０を備える電球形ランプ１５０としても実現可能である。なお、電球形ランプ１５０には、発光装置１０に代えて実施の形態１で説明した発光装置１０ａが採用されてもよい。
【００６４】
また、本発明は、電球形ランプ１５０以外の照明用光源（照明装置）として実現されてもよい。例えば、本発明は、直管ランプとして実現されてもよい。
【００６５】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置２００について、図８及び図９を用いて説明する。なお、以下の実施の形態３では、形状や大きさなど、発明の本質ではない部分のみが発光装置１０と異なる発光装置についても発光装置１０と記載する。
【００６６】
図８は、実施の形態３に係る照明装置２００の断面図である。図９は、実施の形態３に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【００６７】
図８及び図９に示されるように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【００６８】
照明装置２００は、上記実施の形態１に係る発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【００６９】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。
【００７０】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００７１】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【００７２】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【００７３】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【００７４】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
【００７５】
また、図９に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
【００７６】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【００７７】
以上説明したように、本発明は、発光装置１０を備える照明装置２００としても実現可能である。なお、照明装置２００には、発光装置１０に代えて実施の形態１で説明した発光装置１０ａが採用されてもよい。
【００７８】
また、本発明は、ダウンライト以外の照明装置として実現されてもよい。例えば、本発明は、スポットライトやシーリングライトなどの照明装置として実現されてもよい。
【００７９】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００８０】
例えば、上記実施の形態に係る発光装置１０（発光装置１０ａ）は、青色光を発するＬＥＤ１２と蛍光体（緑色蛍光体及び赤色蛍光体）との組み合わせによって白色光を放出するとしたが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【００８１】
例えば、第一封止部材及び第二封止部材には、赤色蛍光体は含まれなくてもよい。赤色蛍光体が含まれない場合も、青色光を発するＬＥＤ１２と緑色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出することが可能である。
【００８２】
また、例えば、青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とが組み合わせられてもよい。
【００８３】
また、発光装置においては、第一発光素子列の発光により第一封止部材から発せられる光の色と、第二発光素子列の発光により第二封止部材から発せられる光の色とが異なればよい。したがって、発光装置（第一封止部材及び第二封止部材）からは必ずしも白色光が発せられる必要はない。例えば、第一封止部材及び第二封止部材には蛍光体が含まれなくてもよい。ＬＥＤの保護を目的として蛍光体を含有しない封止部材が塗布される場合が想定される。
【００８４】
また、上記実施の形態では、発光素子列は、複数のＬＥＤが直線状に並べられることによって構成されたが、このような構成に限定されるものではない。例えば、発光素子列は、複数のＬＥＤが円弧状に並べられて構成されてもよい。
【００８５】
また、発光素子列の数や、発光素子列に含まれるＬＥＤの個数も、特に限定されるものではない。また、一つの発光素子列に複数種類のＬＥＤが含まれてもよい。例えば、発光素子列には、赤色光を発するＬＥＤと青色光を発するＬＥＤとが含まれてもよい。また、発光素子列ごとに種類の異なるＬＥＤ（例えば、発光色が異なるＬＥＤ）が用いられてもよい。
【００８６】
また、上記実施の形態においては、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤが例示された。しかし、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光装置が備える発光素子として採用されてもよい。
【００８７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【００８８】
例えば、本発明は、発光装置の製造方法として実現されてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１０、１０ａ  発光装置
１１  基板
１１ａ  レジスト膜
１２  ＬＥＤ（第一発光素子及び第二発光素子）
１２ａ  第一発光素子列
１２ｂ  第二発光素子列
１３ａ  第一封止部材
１３ｂ  第二封止部材
１５０  電球形ランプ（照明装置）
２００  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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