(57)【要約】【課題】切断工程による欠陥の発生を防止することができる表示装置およびこれを製造する方法を提供する。【解決手段】本発明の表示装置は、表示パネルと、表示パネルを保護するために前記表示パネル上に配置されるウィンドウと、ウィンドウ上に形成される活性表面層と、活性表面層上に形成され、表面が曲面であるハードコーティング層とを含む。【選択図】図２
2016212404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネル上に配置され、前記表示パネルを保護するウィンドウと、
前記ウィンドウ上に形成される活性表面層と、
前記活性表面層上に形成され、表面が曲面であるハードコーティング層とを含む、表示装置。
【請求項２】
前記活性表面層は親水性を有し、
前記ハードコーティング層は、前記ウィンドウの表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質から形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記活性表面層は疎水性を有し、
前記ハードコーティング層は、前記ウィンドウの表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質から形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記ハードコーティング層は前記表示装置の中心で最も高い厚さを有し、前記表示装置の端部に行くほど前記ハードコーティング層の厚さが次第に薄くなる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
ウィンドウ領域および前記ウィンドウ領域の周囲に形成されるダミー領域を含むウィンドウ母基板を準備する段階と、
前記ウィンドウ領域に対応する領域が開放された第１マスクを前記ウィンドウ母基板上に配置し、前記ウィンドウ領域に対応する前記ウィンドウ母基板の表面を処理して活性表面層を形成する段階と、
前記第１マスクを除去する段階と、
ハードコーティング層形成物質を前記活性表面層上に塗布する段階と、
前記ハードコーティング層形成物質を硬化させて、曲面の表面を有するハードコーティング層を形成する段階と、
前記ウィンドウ母基板から前記ダミー領域と前記ウィンドウ領域を切断してウィンドウを形成する段階とを含む、表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記ダミー領域に対応する領域が開放された第２マスクを前記ウィンドウ母基板上に配置し、前記ダミー領域に対応する前記ウィンドウ母基板の表面を処理して非活性表面層を形成する段階と、
前記第２マスクを除去する段階とをさらに含む、請求項５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記活性表面層は親水性および疎水性のうちのいずれか一つの性質を有するように表面処理され、
前記非活性表面層は親水性および疎水性のうちの前記活性表面層とは異なる性質を有するように表面処理される、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記活性表面層の表面は親水性を有し、前記ハードコーティング層形成物質は前記ウィンドウ母基板の表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質から形成される、請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記活性表面層の表面は疎水性を有し、前記ハードコーティング層形成物質は前記ウィンドウ母基板の表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質から形成される、請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ウィンドウを表示パネル上に結合させる段階をさらに含む、請求項５に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置およびこれを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ｐｌａｓｍａ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）、有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ  ｄｅｖｉｃｅ：ＯＬＥＤ  ｄｅｖｉｃｅ）、電界効果表示装置（ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）、電気泳動表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｅｖｉｃｅ）などのような多様な表示装置はタッチパネルを含むことによりタッチ方式で入力信号を受信してより多様な分野に適用することができる。
【０００３】
表示パネルおよびタッチパネルが積層された後、外部環境から内部のパネルを保護するためにウィンドウが表示パネルおよびタッチパネル上に配置される。外部に露出されるウィンドウの表面にはハードコーティング層がさらに形成され、ウィンドウの表面を保護することができる。
【０００４】
一般にウィンドウを形成するためには大面積を有するウィンドウ母基板上にハードコーティング層を形成した後、所望の大きさで切断して使用する。この時、ウィンドウ上に形成されたハードコーティング層の切断面には微細な欠陥が発生することがある。ハードコーティング層の切断面に発生した欠陥は、最初は非常に微細であるが、次第に拡散して表示装置の視認性を低下させたり、空気または水分のような外部汚染物質が表示装置内に流入する原因になることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】大韓民国特許公開第１０−２０１０−００４３７３９号公報
【特許文献２】大韓民国特許公開第１０−２０１４−００８２５３１号公報
【特許文献３】大韓民国特許公開第１０−２０１４−００７７８１８号公報
【特許文献４】米国特許８７５８８７７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、切断工程による欠陥の発生を防止することができる表示装置およびこれを製造する方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明が解決しようとする技術的課題は以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていない他の技術的課題は以下の記載から本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネルと、表示パネルを保護するために前記表示パネル上に配置されるウィンドウと、ウィンドウ上に形成される活性表面層と、活性表面層上に形成され、表面が曲面であるハードコーティング層とを含む。
【０００９】
このとき、活性表面層は親水性を有し、ハードコーティング層はウィンドウの表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質から形成することができる。
【００１０】
または、活性表面層は疎水性を有し、ハードコーティング層はウィンドウの表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質から形成することができる。
【００１１】
一方、ハードコーティング層の表面は、ウィンドウの端部それぞれで０°超過９０°未満の接触角を有してもよい。
【００１２】
ハードコーティング層は表示装置の中心で最も高い厚さを有し、表示装置の端部に行くほどハードコーティング層の厚さが次第に薄くなってもよく、このとき、ハードコーティング層の表面はドーム（ｄｏｍｅ）形状であってもよい。
【００１３】
本発明の他の実施形態に係る表示装置の製造方法は、ウィンドウ領域およびウィンドウ領域の周囲に形成されるダミー領域を含むウィンドウ母基板を準備する段階と、ウィンドウ領域に対応する領域が開放された第１マスクをウィンドウ母基板上に配置し、ウィンドウ領域に対応するウィンドウ母基板の表面を処理して活性表面層を形成する段階と、第１マスクを除去する段階と、ハードコーティング層形成物質を活性表面層上に塗布する段階と、ハードコーティング層形成物質を硬化させて、曲面の表面を有するハードコーティング層を形成する段階と、ウィンドウ母基板からダミー領域とウィンドウ領域を切断してウィンドウを形成する段階とを含む。
【００１４】
本実施形態に係る表示装置の製造方法は、ダミー領域に対応する領域が開放された第２マスクをウィンドウ母基板上に配置し、ダミー領域に対応するウィンドウ母基板の表面を処理して非活性表面層を形成する段階と、第２マスクを除去する段階とをさらに含んでもよい。
【００１５】
活性表面層は親水性および疎水性のうちのいずれか一つの性質を有するように表面処理され、非活性表面層は親水性および疎水性のうちの他の一つの性質を有するように表面処理されてもよい。
【００１６】
親水性を有するように表面を処理する段階は、空気、窒素（Ｎ２）、酸素（Ｏ２）、二酸化炭素（ＣＯ２）、一酸化炭素（ＣＯ）および過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）を含む群より選択される一つ以上の気体を用いてウィンドウ母基板の表面をプラズマ処理する段階であるか、または、親水性基を含む官能基を有する液状物質を用いてウィンドウ母基板の表面をコーティングする段階であってもよい。
【００１７】
疎水性を有するように表面を処理する段階は、ＣＨ４、ＣＦ４、ＳＦ６、ＮＦ３、Ｃ３Ｆ６およびＨＦＣ−１３４ａを含む群より選択される一つ以上の気体を用いてウィンドウ母基板の表面をプラズマ処理する段階であるか、または、疎水性基を含む官能基を有する液状物質を用いてウィンドウ母基板の表面をコーティングする段階であってもよい。
【００１８】
このとき、活性表面層の表面は親水性を有し、ハードコーティング層形成物質はウィンドウ母基板の表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質から形成されてもよい。
【００１９】
または、活性表面層の表面は疎水性を有し、ハードコーティング層形成物質はウィンドウ母基板の表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質から形成されてもよい。
【００２０】
一方、本実施形態の表示装置の製造方法は、ウィンドウを表示パネル上に結合させる段階をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、曲面の表面を有するハードコーティング層が形成され、ハードコーティング層とウィンドウの境界に沿ってウィンドウ母基板を切断することによりハードコーティング層には切断面が形成されない表示装置およびこれを製造する方法を提供することができる。したがって、ハードコーティング層の切断面に発生する微細な欠陥を防止することができ、したがって製品の不良発生を減少させ生産収率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ切開線に沿ってウィンドウとハードコーティング層を切開した断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ切開線に沿ってウィンドウとハードコーティング層を切開した断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるハードコーティング層を拡大した図である。
【図５】本発明の一実施形態により、仮想で区画されるウィンドウ領域およびダミー領域を含むウィンドウ母基板を示した図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ切開線に沿って切開されたウィンドウ母基板であって、前記ウィンドウ母基板に第１マスクが配置されて活性表面層を形成することを示した図である。
【図７】ウィンドウ母基板に第２マスクが配置されて非活性表面層を形成することを示した図である。
【図８】ウィンドウ母基板に形成された活性表面層にハードコーティング層形成物質を塗布した後に硬化させて、ハードコーティング層を形成することを示した図である。
【図９】ハードコーティング層が形成されたウィンドウ母基板を切断してウィンドウを形成することを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、本発明を説明することにおいて、既に公知された機能或いは構成に関する説明は、本発明の要旨を明瞭にするために省略する。
【００２４】
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分を省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付ける。また、図面に示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示したので、本発明が必ずしも示されたところに限定されるのではない。
【００２５】
図面において様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして図面において説明の便宜のために一部の層および領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上に”または“上に”あるという時、これは他の部分の“直上”にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
【００２６】
図１は本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図であり、図２は図１のウィンドウ１００およびハードコーティング層２００のみをＩＩ−ＩＩ切開線に沿って切開した断面図であり、図３は図１のウィンドウ１００およびハードコーティング層２００のみをＩＩＩ−ＩＩＩ切開線に沿って切開した断面図である。図４は本発明の一実施形態によるハードコーティング層２００を拡大した図である。
【００２７】
図１に示されているように、本発明の一実施形態による表示装置は表示パネル３００、ウィンドウ１００、活性表面層１１０およびハードコーティング層２００を含む。
【００２８】
本実施形態による表示パネル３００は、表示装置によって表示される画像を実際に発生させる。画像を表示する光を発生させるための構造および原理によって本実施形態の表示パネル３００の例としては液晶表示パネル３００、プラズマ表示パネル３００、有機発光表示パネル３００のような多様な種類が存在し得るが、これに限定されず、この他にも多様な種類の表示パネル３００が本実施形態に適用され得るはずである。また、フレキシブル表示装置に使用されるための表示パネル３００はフレキシブルな材質から形成することができる。
【００２９】
この時、本実施形態による表示装置は、タッチパネル４００、位相差フィルム５００および偏光子６００をさらに含むことができる。
【００３０】
タッチパネル４００は基板またはフィルムのようなベース基材上にタッチセンサーが形成されるものであって、外部のタッチ圧力を感知することができ、タッチ方式で入力される信号を電気的信号に変換して伝達する信号入力用パネルである。即ち、使用者の接触位置を認知して使用者の命令を入力する入力装置である。
【００３１】
本実施形態のタッチパネル４００は表示装置の前面に備えられ、手や物体が接触する位置を把握して入力信号を判断する。タッチパネル４００の実現方式としては抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式などがあり、一般には抵抗膜方式と静電容量方式が主に用いられている。
【００３２】
位相差フィルム５００は位相差フィルム５００を通過する光をλ／４だけ位相遅延させるフィルムであって、位相差フィルム５００を通過する直線偏光された光を円偏光された光に変換させることができ、反対に円偏光された光は直線偏光された光に変換させることができる。
【００３３】
偏光子６００は偏光軸を有し、表示パネル３００を経て外部に出射される光の光軸を変換させる。より具体的に説明すれば、偏光子６００を通過する光を偏光軸方向に直線偏光させることができる。
【００３４】
この時、本実施形態によるタッチパネル４００はフレキシブル表示装置の薄形化のために、偏光子６００を含んで偏光子６００と一体型のタッチパネル４００として提供され得るが、これに限定されるのではなく、偏光子６００とタッチパネル４００が別途の構成として存在することが可能であるのはもちろんである。
【００３５】
本実施形態によるウィンドウ１００は、表示パネル３００を保護するために表示パネル３００上に配置され、外部環境から表示装置の内部を遮断して保護する。本実施形態のウィンドウ１００は表示パネル３００から発生する光が透過されて外部に伝達されるように透明な光学的性質を有しなければならないため、透明な材質のガラスまたはプラスチック材質から形成することができる。
【００３６】
活性表面層１１０は本実施形態によるウィンドウ１００の表面をプラズマまたはコーティングなどのような方式で表面処理して形成される層であって、ウィンドウ１００上に形成されるハードコーティング層２００の接着力を向上させることができる。
【００３７】
ハードコーティング層２００はウィンドウ１００上にハードコーティング層２００形成物質が塗布された後に硬化されて形成されるものであって、本実施形態によるハードコーティング層２００は図１乃至図４に示されているように、硬化された後にも曲面の表面を有する。
【００３８】
曲面の表面を有するハードコーティング層２００は、ウィンドウ１００との表面エネルギー（ｓｕｒｆａｃｅ  ｅｎｅｒｇｙ）差による親水性および疎水性の性質と関連がある。
【００３９】
本実施形態による“親水性”とはウィンドウ１００の表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する物質の性質と定義することができ、“疎水性”とはウィンドウ１００の表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する物質の性質と定義することができる。
【００４０】
本実施形態によるハードコーティング層２００が親水性である場合には、ハードコーティング層２００が形成されるウィンドウ１００の表面が親水性を有するように表面処理して親水性の活性表面層１１０を形成することができる。逆に、本実施形態によるハードコーティング層２００が疎水性である場合には、ハードコーティング層２００が形成されるウィンドウ１００の表面が疎水性を有するように表面処理して疎水性の活性表面層１１０を形成することができる。具体的な表面処理方法については以後の表示装置の製造方法に関する説明でより詳しく説明する。
【００４１】
本実施形態の一例として、親水性を有する活性表面層１１０が形成される場合には、ハードコーティング層２００も親水性を有するためにウィンドウ１００が有する表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質から形成することができる。
【００４２】
本実施形態のように、ウィンドウ１００の表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質のハードコーティング層２００が形成される場合にはハードコーティング層２００が親水性を有するため、親水性を有するように形成された活性表面層１１０によってハードコーティング層２００形成物質がウィンドウ１００上に塗布され、活性表面層１１０とハードコーティング層２００の間の引力と、ハードコーティング層２００と大気の間の引力の差によって曲面の表面を有するようになる。したがって、ハードコーティング層２００形成物質が塗布された形状そのまま硬化されながら曲面の表面を有するハードコーティング層２００を形成することができる。
【００４３】
また、本実施形態の他の例として、疎水性を有する活性表面層１１０が形成される場合には、ハードコーティング層２００も疎水性を有するためにウィンドウ１００が有する表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質から形成することができる。
【００４４】
本実施形態の他の例も前述したものと同様に、ウィンドウ１００の表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質のハードコーティング層２００が形成される場合には、疎水性のハードコーティング層２００が形成されるのであるから、疎水性を有するように形成された活性表面層１１０によってハードコーティング層２００形成物質がウィンドウ１００上に塗布され、表面張力によって曲面の表面を有するようになる。したがって、ハードコーティング層２００形成物質が塗布された形状そのまま硬化されながら曲面の表面を有するハードコーティング層２００を形成することができる。
【００４５】
一例として、ウィンドウ１００を形成する物質がポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）である場合、ポリイミドの表面エネルギーが２０（ｍＪ／ｍ２）であるので、親水性のハードコーティング層２００を形成するためには表面エネルギーが２０（ｍＪ／ｍ２）を超過する材質を用いて形成することができる。逆に、疎水性のハードコーティング層２００を形成するためには表面エネルギーが２０（ｍＪ／ｍ２）未満である材質を用いて形成することができる。
【００４６】
他の例として、ウィンドウ１００を形成する物質がポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）である場合、ポリエチレンテレフタレートの表面エネルギーが３８（ｍＪ／ｍ２）であるので、親水性のハードコーティング層２００を形成するためには表面エネルギーが３８（ｍＪ／ｍ２）を超過する材質を用いて形成することができる。逆に、疎水性のハードコーティング層２００を形成するためには表面エネルギーが３８（ｍＪ／ｍ２）未満である材質を用いて形成することができる。
【００４７】
ハードコーティング層２００を形成する物質の表面エネルギーは、ハードコーティング層２００形成物質に混合される界面活性剤の種類および量、ハードコーティング層２００形成物質に添加される高分子の官能基（ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｇｒｏｕｐ）のような物性を考慮して決定される。
【００４８】
図２乃至図４には曲面の表面を有するハードコーティング層２００が形成されたウィンドウ１００の断面図が示されている。図２乃至図４に示されているように、本実施形態によるハードコーティング層２００は硬化された後にも曲面の表面を維持する。
【００４９】
この時、本実施形態によるハードコーティング層２００の表面はウィンドウ１００の端部それぞれで０°超過９０°未満の接触角を有し得る。図２には図１のＩＩ−ＩＩ切開線に沿ってウィンドウ１００とハードコーティング層２００を切開した断面図が示されており、図３には図１のウィンドウ１００およびハードコーティング層２００のみをＩＩＩ−ＩＩＩ切開線に沿って切開した断面図が示されている。
【００５０】
図２に示されているように、長方形形状の断面を有するウィンドウ１００を長手方向と平行に切開した両端部それぞれで測定した第１接触角θ１は０°超過９０°未満の大きさを有する。同様に、図３に示されているように、長方形形状の断面を有するウィンドウ１００を短手方向と平行に切開した両端部でそれぞれ測定した第２接触角θ２も０°超過９０°未満の大きさを有する。
【００５１】
接触角が０°である場合にはハードコーティング層形成物質によって表面が完全に濡れた状態であって、このような場合にはウィンドウ１００に垂直な方向にウィンドウ１００を切断する時、ハードコーティング層２００に切断面が形成されることがある。したがって、ハードコーティング層２００の切断面に微細な欠陥が発生することを防止することができない。
【００５２】
接触角が９０°である場合にはハードコーティング層形成物質がウィンドウ１００の表面上に完全な半球形に塗布される場合に該当し、このような場合には表面の濡れ性が低くてコーティングが円滑に行われにくい。
【００５３】
従って、本実施形態のハードコーティング層２００はウィンドウ１００の表面での濡れ性は維持したまま、切断面の形成を防止することができるように０°超過９０°未満の接触角を有し得る。
【００５４】
但し、図２および図３にはウィンドウ１００が長方形形状の断面を有する場合について示されているが、これは一例に過ぎず、ウィンドウ１００の断面の形状とは関係なくウィンドウ１００とハードコーティング層２００が接触する端部で測定する接触角の大きさが０°超過９０°未満であれば本発明の技術的範囲に含まれ得る。
【００５５】
一方、本実施形態によるハードコーティング層２００は表示装置の中心で最も高い厚さを有し、表示装置の端部に行くほど次第に厚さが薄くなる。より具体的に説明すれば、本実施形態の表示装置の中心ではウィンドウ１００表面とハードコーティング層２００表面の間の高さ差が最も大きく、表示装置の端部に行くほどウィンドウ１００表面とハードコーティング層２００表面の間の高さ差が次第に減少し表示装置の端部に至っては０に近い高さ差を有し得る。従って、本実施形態によるハードコーティング層２００は断面の形状とは関係なくドーム形状に形成することができる。
【００５６】
本実施形態のように、曲面の表面を有するハードコーティング層２００がウィンドウ１００上に形成される場合にはウィンドウ１００の端部を切断する場合、切断工程でウィンドウ１００またはハードコーティング層２００の切断面に微細な欠陥が発生することを防止することができる。したがって、製品の不良発生を減少させて生産収率を向上させることができる。
【００５７】
一方、本発明の他の実施形態によれば、ウィンドウ母基板Ｍを準備する段階、活性表面層１１０を形成する段階、第１マスク１０除去段階、ハードコーティング層２００形成物質塗布段階、ハードコーティング層２００形成段階およびウィンドウ１００を形成する段階を含む表示装置の製造方法が提供される。
【００５８】
図５は、本発明の一実施形態により、仮想で区画されるウィンドウ領域Ｗおよびダミー領域Ｄを含むウィンドウ母基板Ｍを示した図である。図５に示されているように、ウィンドウ母基板Ｍを準備する段階は、ウィンドウ領域Ｗおよびウィンドウ領域Ｗの周囲に形成されるダミー領域Ｄを含むウィンドウ母基板Ｍを準備する段階である。
【００５９】
以後遂行される切断工程によってウィンドウ母基板Ｍからダミー領域Ｄが除去され、それぞれのウィンドウ１００が形成される。この時、ウィンドウ１００またはウィンドウ１００上に形成されるハードコーティング層２００の切断面には切断工程によって微細な欠陥が発生することがある。本実施形態による表示装置の製造方法はこのような欠陥の発生を防止するために活性表面層１１０を形成する段階を含む。
【００６０】
図６は、図５のＶＩ−ＶＩ切開線に沿って切開されたウィンドウ母基板であって、前記ウィンドウ母基板に第１マスクが配置されて活性表面層を形成することを示した図である。図６に示されているように、活性表面層１１０を形成する段階は、以後遂行されるハードコーティング層２００形成段階でウィンドウ領域Ｗに対応する領域にのみハードコーティング層２００が形成されるようにウィンドウ領域Ｗに対応するウィンドウ母基板Ｍの表面に活性表面層１１０を形成する段階である。
【００６１】
本実施形態によれば、活性表面層１１０を形成する段階ではウィンドウ領域Ｗに対応する領域が開放された第１マスク１０をウィンドウ母基板Ｍ上に配置し、第１マスク１０によって開放されたウィンドウ母基板Ｍ上の表面を処理することによって活性表面層１１０を形成することができる。
【００６２】
活性表面層１１０が形成された後に第１マスク１０を除去する段階が行われる。
【００６３】
図７は、ウィンドウ母基板に第２マスクが配置されて非活性表面層を形成することを示した図である。本実施形態によれば、第２マスク２０を用いて非活性表面層１２０を形成する段階および第２マスク２０を除去する段階をさらに含むことができる。
【００６４】
非活性表面層１２０を形成する段階は、本実施形態により仮想的に区画されるウィンドウ領域Ｗとダミー領域Ｄ上の物性の差をさらに大きくして、以後遂行されるハードコーティング層２００形成段階がより円滑に行われるようにする。
【００６５】
図７に示されているように、非活性表面を形成する段階ではダミー領域Ｄに対応する領域が開放された第２マスク２０をウィンドウ母基板Ｍ上に配置し、第２マスク２０によって開放されたウィンドウ母基板Ｍ上の表面を処理することによって非活性表面層１２０を形成することができる。
【００６６】
図７には本実施形態の一例として、活性表面層１１０が形成された後、第２マスク２０を配置し非活性表面層１２０を形成する段階が行われる図が示されているが、これに限定されるのではなく、非活性表面層１２０が先に形成された後に活性表面層１１０が形成されてもよい。
【００６７】
非活性表面層１２０が形成された後に第２マスク２０を除去する段階が行われる。
【００６８】
本実施形態により活性表面層１１０と非活性表面層１２０を形成するためのウィンドウ母基板Ｍ上の表面処理方法は、ウィンドウ１００の表面エネルギーとハードコーティング層２００の表面エネルギーを考慮して、活性表面層１１０と非活性表面層１２０を親水性の表面として形成するかまたは疎水性の表面として形成するかどうかによって決定される。
【００６９】
本実施形態によれば、活性表面層１１０は親水性と疎水性のうちのいずれか一つの性質を有するように表面処理することができ、非活性表面層１２０は親水性と疎水性のうちの活性表面層１１０とは異なる一つの性質を有するように表面処理することができる。
【００７０】
一例として、活性表面層１１０が親水性を有するように表面処理される場合には非活性表面層１２０は疎水性を有するように表面処理される。他の例として、活性表面層１１０が疎水性を有するように表面処理される場合には非活性表面層１２０は親水性を有するように表面処理される。
【００７１】
本実施形態により親水性または疎水性を有するようにウィンドウ母基板Ｍ上の表面を処理するためにはプラズマ工程またはコーティング方法を用いることができる。但し、これに限定されるのではなく、この他にも親水性または疎水性を有するように表面を処理する方法であれば本発明の技術的範囲に含まれ得る。
【００７２】
親水性の表面を形成するために活性表面層１１０または非活性表面層１２０の表面を処理する方法の一例として、空気、窒素（Ｎ２）、酸素（Ｏ２）、二酸化炭素（ＣＯ２）、一酸化炭素（ＣＯ）および過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）を含む群より選択される一つ以上の気体を用いてウィンドウ母基板Ｍの表面をプラズマ処理することができる。
【００７３】
または、親水性の表面を形成するために活性表面層１１０または非活性表面層１２０の表面を処理する方法の他の一例として、親水性基を含む官能基を有する液状物質を用いてウィンドウ母基板Ｍの表面をコーティングする方法を用いることができる。
【００７４】
一方、疎水性の表面を形成するために活性表面層１１０または非活性表面層１２０の表面を処理する方法の一例として、ＣＨ４、ＣＦ４、ＳＦ６、ＮＦ３、Ｃ３Ｆ６およびＨＦＣ−１３４ａを含む群より選択される一つ以上の気体を用いてウィンドウ母基板Ｍの表面をプラズマ処理することができる。
【００７５】
または、疎水性の表面を形成するために活性表面層１１０または非活性表面層１２０の表面を処理する方法の他の例として、疎水性基を含む官能基を有する液状物質を用いてウィンドウ母基板Ｍの表面をコーティングする方法を用いることができる。
【００７６】
図８は、ウィンドウ母基板に形成された活性表面層にハードコーティング層形成物質を塗布した後に硬化させて、ハードコーティング層を形成することを示した図である。図８に示されているように、ウィンドウ母基板Ｍ上に活性表面層１１０または非活性表面層１２０まで形成された後に、ハードコーティング層２００を形成するためのハードコーティング層２００形成物質を活性表面層１１０上に塗布する段階を遂行することができる。
【００７７】
ハードコーティング層２００形成物質は前述のように、ウィンドウ母基板Ｍとの表面エネルギー差によって決定される。
【００７８】
活性表面層１１０の表面が親水性を有する場合には、ハードコーティング層２００形成物質はウィンドウ母基板Ｍの表面エネルギーより高い表面エネルギーを有する材質から形成することができる。逆に、非活性表面層１２０の表面が疎水性を有する場合には、ハードコーティング層２００形成物質はウィンドウ母基板Ｍの表面エネルギーより低い表面エネルギーを有する材質から形成することができる。
【００７９】
ハードコーティング層２００形成物質が塗布された後に、これを硬化させて曲面の表面を有するハードコーティング層２００を形成する段階が遂行される。本実施形態によるハードコーティング層２００形成物質は曲面の表面を維持したまま硬化されて曲面の表面を有するハードコーティング層２００を形成する。
【００８０】
曲面の表面を有するハードコーティング層２００は、前述のように、ウィンドウ１００の端部それぞれで０°超過９０°未満の接触角を有し、表示装置の中心で最も高い厚さを有し、表示装置の端部に行くほど次第に厚さが薄くなってドーム形状に形成することができる。
【００８１】
ハードコーティング層２００が硬化された後には、ウィンドウ母基板Ｍを切断してウィンドウ１００を形成する段階を遂行することができる。図９はハードコーティング層が形成されたウィンドウ母基板を切断してウィンドウを形成することを示した図であって、図９によれば、ウィンドウ母基板Ｍからダミー領域Ｄとウィンドウ領域Ｗの境界に沿って切断してウィンドウ１００を形成することができる。
【００８２】
本実施形態によれば、ハードコーティング層２００の表面が曲面で形成され、特に、前述のように本実施形態のハードコーティング層２００はウィンドウ１００の端部それぞれで０°超過９０°未満の接触角を有するか、ドーム形状に形成されるため、ウィンドウ１００の表面にのみ切断面が形成され、ハードコーティング層２００には切断面が形成されないことが可能である。したがって、ウィンドウ母基板Ｍの切断によって形成されるハードコーティング層２００の切断面に微細な欠陥が発生することを防止することができる。
【００８３】
一方、本実施形態による表示装置の製造方法は、ウィンドウ１００を表示パネル３００上に結合させる段階をさらに含むことができる。表示パネル３００が付着されたウィンドウ母基板Ｍ上に表面処理を行い、これを切断して表示装置を完成してもよいし、ウィンドウ母基板Ｍに表示パネル３００を付着した後にウィンドウ母基板Ｍの表面を表面処理した後これを切断してもよい。すなわち、表示パネル３００の付着およびウィンドウ母基板Ｍの切断の間の順序とは関係なく本発明の技術的範囲に含まれ得る。また、これに限定されるのではなく、この他にも多様な実施形態が可能であり、表示パネル３００の付着およびウィンドウ母基板Ｍの切断工程が含まれている表示装置の製造方法であれば、本発明の技術的範囲に含まれ得るはずである。
【００８４】
以上では本発明の一実施形態による表示装置および本発明の他の実施形態による表示装置の製造方法について説明した。本実施形態によれば、曲面の表面を有するハードコーティング層２００が形成され、ハードコーティング層２００とウィンドウ１００の境界に沿ってウィンドウ母基板Ｍを切断することによってハードコーティング層２００には切断面が形成されないことが可能である。したがって、ハードコーティング層２００の切断面に発生される微細な欠陥を防止することができ、これにより製品の不良発生を減少させて生産収率を向上させることができる。
【００８５】
前述で、本発明の特定の実施形態が説明され図示されたが、本発明は記載された実施形態に限定されるのではなく、本発明の思想および範囲を逸脱せず多様に修正および変形することができるのはこの技術分野における通常の知識を有する者に自明なことである。したがって、そのような修正例または変形例は本発明の技術的思想や観点から個別的に理解されてはならないし、変形された実施形態は本発明の特許請求の範囲に属するものと理解しなければならない。
【符号の説明】
【００８６】
１０      第１マスク
２０      第２マスク
１００      ウィンドウ
１１０      活性表面層
１２０      非活性表面層
２００      ハードコーティング層
３００      表示パネル
４００      タッチパネル
５００      位相差フィルム
６００      偏光子
１０００      表示装置
Ｍ      ウィンドウ母基板
Ｗ      ウィンドウ領域
Ｄ      ダミー領域
θ１      第１接触角
θ２      第２接触角
【図１】
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【図２】
2016212404.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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