(57)【要約】【課題】結露の発生を抑制できる空冷型電子機器を提供する。【解決手段】本空冷型電子機器は、基板と、空冷ファンと、制御部とを備える。基板は、電子部品を搭載する。空冷ファンは、電子部品に送風する。制御部は、流入する空気の温度と基板の温度が基板に結露を生じさせる所定条件を満たす場合に、あらかじめ設定された結露が生じる可能性のある箇所を含む領域に空冷ファンの送風方向を向ける。【選択図】図６
2016219628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する基板と、
前記電子部品に送風する空冷ファンと、
流入する空気の温度と前記基板の温度が前記基板に結露を生じさせる所定条件を満たす場合に、あらかじめ設定された結露が生じる可能性のある箇所を含む領域に前記空冷ファンの送風方向を向ける制御部と、を備える、
空冷型電子機器。
【請求項２】
前記制御部は、前記所定条件を満たす場合に、前記電子部品への給電を行わない、
請求項１に記載の空冷型電子機器。
【請求項３】
前記結露が生じる可能性のある箇所は、前記基板全体を含む、
請求項１または請求項２に記載の空冷型電子機器。
【請求項４】
前記結露を生じさせる所定条件は、
前記基板の温度が、前記空冷型電子機器に流入する空気に結露が生じる温度を示す露点温度以下である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の空冷型電子機器。
【請求項５】
前記結露を生じさせる所定条件は、
前記基板の温度が、前記空冷型電子機器に流入する空気の温度より所定温度低い場合である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の空冷型電子機器。
【請求項６】
前記制御部は、前記流入する空気の温度と前記基板の温度の温度差に応じて、前記空冷ファンの回転数を制御する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の空冷型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空冷型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン等の空冷型電子機器が寒い環境から暖かい環境に移動されると、空冷型電子機器内に結露が発生する虞がある。結露は、例えば、空冷型電子機器の表面温度が露点温度以下である場合に発生する。露点温度は、空冷型電子機器に流入する空気に含まれる水蒸気が凝結する温度を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６１５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
結露による空冷型電子機器への影響を抑制するため、空冷型電子機器の表面温度が露点温度以上となるまで、空冷型電子機器の使用が控えられる。そのため、結露が発生する虞がある場合、空冷型電子機器を使用できるまで時間がかかることがある。また、結露が発生した状態で空冷型電子機器を使用すると、空冷型電子機器に搭載された電子部品間で短絡等が発生する虞がある。そこで、開示の技術の１つの側面は、結露の発生を抑制できる空冷型電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
開示の技術の１つの側面は、次のような空冷型電子機器によって例示される。本空冷型電子機器は、基板と、空冷ファンと、制御部とを備える。基板は、電子部品を搭載する。空冷ファンは、電子部品に送風する。制御部は、流入する空気の温度と基板の温度が基板に結露を生じさせる所定条件を満たす場合に、あらかじめ設定された結露が生じる可能性のある箇所を含む領域に空冷ファンの送風方向を向ける。
【発明の効果】
【０００６】
本空冷型電子機器は、結露の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、飽和水蒸気量と温度の関係の一例を示す図である。
【図２】図２は、ノートパソコンの外観の一例を示す図である。
【図３】図３は、ノートパソコンの内部構造の一例を示す図である。
【図４】図４は、空冷ファンの一例を示す図である。
【図５】図５は、風向調節器によって変更される空冷ファンの風向の一例を示す図である。
【図６】図６は、空冷ファンが、プリント基板全体に送風する場合の風の流れを模式的に示した図の一例である。
【図７】図７は、ノートパソコンのハードウェア構成の一例を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａは、制御プログラムを実行するＰＭＵの処理フローの一例を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、ＰＭＵによる結露が発生するか否かを判断するフローの一例を示す図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係るノートパソコンおよび比較例に係るノートパソコンを低温チャンバーに入れた状態の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、低温チャンバーから常温の室内に取り出された比較例に係るノートパソコンの内部の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、低温チャンバーから常温の室内に取り出された第１実施形態に係るノートパソコンの内部の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、ノートパソコンに流入する空気の温度およびプリント基板上の温度の差と空冷ファンの回転数との対応を示す温度差・ファン回転数対応テーブルの一例を示す図である。
【図１３】図１３は、第１変形例において、制御プログラムを実行するＰＭＵの処理フローの一例を示す図である。
【図１４】図１４は、第２変形例に係る空冷ファンの一例を示す図である。
【図１５】図１５は、ケースの回動によって変更される空冷ファンの風向の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、一実施形態に係るノートパソコンについて説明する。以下に示す実施形態の構成は例示であり、開示の技術は実施形態の構成に限定されない。
【０００９】
＜第１実施形態＞
第１実施形態では、結露の発生を抑制するノートパソコンについて説明する。図１は、飽和水蒸気量と温度の関係の一例を示す図である。図１（Ａ）は、飽和水蒸気量と温度の対応を示す表の一例である。図１Ｂは、図１（Ａ）の表をグラフ化したものである。図１（Ｂ）の縦軸は、飽和水蒸気量を示している。図１（Ａ）および図１（Ｂ）において、飽和水蒸気量の単位は、「ｇ／ｍ３」となっている。すなわち、１ｍ３の空気に含むことが可能な水蒸気の質量（ｇ、グラム）を示している。図１（Ｂ）の横軸は、空気の温度を示している。図１（Ａ）および図１（Ｂ）において、温度の単位は、「セルシウス度」となっている。図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照すると、空気は、高い気温になるほど多くの水蒸気を含むことができることがわかる。
【００１０】
結露は、空気中の水蒸気が凝縮することによって生じる。例えば、図１（Ｂ）において、Ａの状態にあった空気が低温の物体に触れる等して冷却され、Ｂの状態となった場合を考える。この場合、Ａの状態で空気に含まれていた水蒸気量と当該温度の飽和水蒸気量との差分ｈの水蒸気が凝固し、結露が生ずる。例えば、冷たい屋外で使用されたノートパソコンが暖かい室内に持ち込まれた場合、室内の空気がノートパソコンに触れて冷やされることで、結露が生ずる虞がある。
【００１１】
図２は、ノートパソコン１００の外観の一例を示す図である。ノートパソコン１００は、ディスプレイ１１０、キーボードおよびタッチパッドを含む入力装置１２０、筐体１３０ａおよび筐体１３０ｂを含む筐体１３０、ノートパソコン１００の状態を示すインジケータが複数並んだインジケータエリア１４０を備える。
【００１２】
図３は、ノートパソコン１００の内部構造の一例を示す図である。図３は、ノートパソコン１００の内部を上面視した図の一例となっている。図３では、ノートパソコン１００から筐体１３０ａが取り外されている。図３に一例を示すように、ノートパソコン１００の内部には、プリント基板３００が筐体１３０ｂ上に設けられている。プリント基板３００には、各種電子部品が搭載される。プリント基板３００は、搭載された電子部品を接続する配線を提供する。プリント基板３００には、空冷ファン３１０、ヒートシンク３２０を有するプロセッサ３３０、ノートパソコン１００に電力を供給する二次電池３４０および電源ユニット３４５、主記憶装置３５０、補助記憶装置３５５、温度センサー３６０、３６５、湿度センサー３７５、Power Management Unit（ＰＭＵ）３８０が接続されてい
る。プリント基板３００は、「基板」の一例である。
【００１３】
空冷ファン３１０は、ヒートシンク３２０に送風することで、プロセッサ３３０を冷却する。また、空冷ファン３１０は、その風向をＰＭＵ３８０によって制御される。なお、空冷ファン３１０は、図中では、「ＦＡＮ」と記載されている。
【００１４】
二次電池３４０および電源ユニット３４５は、ノートパソコン１００に搭載された各種電子部品に電力を供給する。電源ユニット３４５に外部電源が接続されていない場合、二次電池３４０の電力によって、ノートパソコン１００は稼働可能である。
【００１５】
主記憶装置３５０および補助記憶装置３５５は、プロセッサ３３０およびＰＭＵ３８０がアクセス可能な記憶装置である。主記憶装置３５０は、プロセッサ３３０およびＰＭＵ３８０から直接アクセスされる記憶部として例示される。主記憶装置３５０は、Random Access Memory（ＲＡＭ）およびRead Only Memory（ＲＯＭ）を含む。ＲＯＭには、例えば、Basic Input/Output System（ＢＩＯＳ）等が記憶される。
【００１６】
補助記憶装置３５５は、各種のプログラムおよび各種のデータを読み書き自在に記録媒体に格納する。補助記憶装置３５５は外部記憶装置とも呼ばれる。補助記憶装置３５５には、ＰＭＵ３８０によって実行される制御プログラム３５６が格納される。また、補助記憶部３５５には、図１（Ａ）に例示されるような、飽和水蒸気量と温度の対応を示す飽和水蒸気量・温度対応テーブル３５７が格納される。さらに、補助記憶装置３５５には、オペレーティングシステム（Operating System、ＯＳ）、各種プログラム、各種テーブル等も格納される。
【００１７】
補助記憶装置３５５は、例えば、Erasable Programmable ROM（ＥＰＲＯＭ）、ソリッ
ドステートドライブ（Solid State Drive、ＳＳＤ）、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive、ＨＤＤ）等である。また、補助記憶部１０３は、例えば、Compact Disc（ＣＤ）ドライブ装置、Digital Versatile Disc（ＤＶＤ）ドライブ装置、Blu-ray（登録商標
） Disc（ＢＤ）ドライブ装置等である。また、補助記憶部１０３は、Network Attached Storage（ＮＡＳ）あるいはStorage Area Network（ＳＡＮ）によって提供されてもよい
。
【００１８】
制御プログラム３５６は、ＰＭＵ３８０によって実行されるプログラムである。ＰＭＵ３８０は、制御プログラム３５６を実行することで、空冷ファン３１０の風向制御を行う。
【００１９】
温度センサー３６０は、プリント基板３００の温度を測定する。温度センサー３６５は、ノートパソコン１００に流入する空気の温度を測定する。湿度センサー３７５は、ノートパソコン１００に流入する空気の湿度を測定する。温度センサー３６０，３６５および湿度センサー３７５は、測定結果をＰＭＵ３８０に送信する。温度センサー３６０，３６５および湿度センサー３７５を設ける位置は、ノートパソコン１００の設計時に適宜定められれば良い。
【００２０】
ＰＭＵ３８０は、演算処理装置である。ＰＭＵ３８０は、二次電池３４０および電源ユニット３４５を制御する。すなわち、ＰＭＵ３８０は、二次電池３４０および電源ユニット３４５から電子部品への給電の開始および停止を制御する。また、ＰＭＵ３８０は、レジスタを有し、温度センサー３６０，３６５および湿度センサー３７５から送信された測定結果を当該レジスタに記憶する。
【００２１】
さらに、ＰＭＵ３８０は、空冷ファン３１０の風向を制御できる。すなわち、レジスタ
に記憶された測定結果が、結露を生じさせる所定条件を満たす場合、ＰＭＵ３８０は、あらかじめ設定された結露が生じる可能性のある箇所を含む領域に空冷ファン３１０の風向を向ける。当該領域は、ノートパソコン１００の設計時に決定される。空冷ファン３１０の風向を当該領域に向ける設定値は、例えば、補助記憶装置３５５に記憶される。当該領域は、例えば、プリント基板３００全体を含む。ＰＭＵ３８０は、「制御部」の一例である。
【００２２】
図４は、空冷ファン３１０の一例を示す図である。図４は、空冷ファン３１０を上面視した図の一例となっている。空冷ファン３１０は、ケース３１１に収容されている。ケース３１１は、円筒形状を有している。すなわち、ケース３１１の側面は、曲面を形成している。ケース３１１の側面の一部には、送風口３１２および風向調節器３１３が設けられている。風向調節器３１３は、送風口３１２の一部を塞ぐ形状を有する。風向調節器３１３は、アクチュエータ３１４に接続され、送風口３１２に沿って移動可能に設けられている。空冷ファン３１０は、ケース３１１の内部に設けられたファンを回転させることで、送風口３１２のうち、風向調節器３１３によって塞がれていない開口より送風する。アクチュエータ３１４は、ＰＭＵ３８０の指示に応じて風向調節器３１３を移動させる。アクチュエータ３１４は、例えば、ピエゾアクチュエータまたはソレノイドアクチュエータである。送風口３１２の一部を塞ぐ風向調節器３１３が送風口３１２に沿って移動されることで、送風口３１２の開口の向きが変更される。その結果、空冷ファン３１０によって送風される風の向きが変更される。風向調節器３１３およびアクチュエータ３１４は、「制御部」の一例である。
【００２３】
図５は、風向調節器３１３によって変更される空冷ファン３１０の風向の一例を示す図である。図５は、空冷ファン３１０を上方向から見た平面図の一例となっている。図５において、送風口３１２は、曲面に形成された空冷ファン３１０のケース３１１の側面のうち、平面視で上側面から右側面にかけて設けられている。図５（Ａ）では、風向調節器３１３が送風口３１２の右側面に位置している。そのため、風向調節器３１３によって、送風口３１２の右側面は塞がれ、送風口３１２の上側面が開口している。その結果、空冷ファン３１０は、図５の上方向に送風する。図５（Ｂ）では、風向調節器３１３が、図５において送風口３１２の上側面に位置している。そのため、風向調節器３１３によって、送風口３１２の上側面は塞がれ、送風口３１２の右側面が開口している。その結果、空冷ファン３１０は、図５の右方向に送風する。このように、風向調節器３１３の位置が移動されることで、送風口３１２の開口の向きが変更される。その結果、空冷ファン３１０の風向が変更される。
【００２４】
図６は、空冷ファン３１０が、プリント基板３００全体に送風する場合の風の流れを模式的に示した図の一例である。図６では、空冷ファン３１０から送風された風の流れを矢印で模式的に示している。図６に例示されるように、空冷ファン３１０から送風された風は、プリント基板３００に搭載された複数の電子部品の間を通りながら、プリント基板３００全体に流れていく。ノートパソコン１００の内部では、複数の電子部品が配置されていることにより、空間が狭くなっている。そのため、通常はプロセッサ３３０の冷却に用いられる空冷ファン３１０の送風能力でも十分にノートパソコン１００内のプリント基板３００全体に送風する事が可能である。プリント基板３００全体は、「あらかじめ設定された結露が生じる可能性のある箇所を含む領域」の一例である。
【００２５】
図７は、ノートパソコン１００のハードウェア構成の一例を示す図である。ＰＭＵ３８０は、温度センサー３６０，３６５、湿度センサー３７５、空冷ファン３１０、補助記憶装置３５５、プロセッサ３３０およびインジケータエリア１４０に含まれる結露インジケータ１４０ａとバスによって接続されている。プロセッサ３３０は、バスによってＰＭＵ３８０と接続されるとともに、補助記憶装置３５５および各種Ｉ／Ｏデバイスともバスに
よって接続されている。
【００２６】
温度センサー３６０によって測定されたプリント基板３００の温度の測定結果は、バスを通じてＰＭＵ３８０に送信される。温度センサー３６５および湿度センサー３７５によって測定されたノートパソコン１００に流入する空気の温度および湿度の測定結果は、バスを通じてＰＭＵ３８０に送信される。また、ＰＭＵ３８０は、バスを通じて補助記憶装置３５５にアクセスすることで、補助記憶装置３５５に記憶されている制御プログラム３５６を実行可能である。
【００２７】
図８Ａは、制御プログラム３５６を実行するＰＭＵ３８０の処理フローの一例を示す図である。以下、図８Ａを参照して、ＰＭＵ３８０の処理フローについて説明する。
【００２８】
Ｋ１では、ノートパソコン１００の電源がオンにされる。Ｋ２では、ＰＭＵ３８０は、温度センサー３６０，３６５および湿度センサー３７５から受信した温度および湿度の測定結果をＰＭＵ３８０内のレジスタに記憶する。さらに、ＰＭＵ３８０は、レジスタに記憶した測定結果を基に、結露が発生するか否かを判断する。結露が発生すると判断された場合（Ｋ２でＹＥＳ）、処理はＫ３に進められる。結露が発生しないと判断された場合（Ｋ２でＮＯ）、処理はＫ４に進められる。
【００２９】
図８Ｂは、ＰＭＵ３８０による結露が発生するか否かを判断するフローの一例を示す図である。すなわち、図８Ｂは、図８ＡのＫ２の処理の詳細を示す図の一例である。以下、図８Ｂを参照して、図８ＡのＫ２におけるＰＭＵ３８０の処理フローを説明する。
【００３０】
Ｆ１では、温度センサー３６５および湿度センサー３７５によるノートパソコン１００に流入する空気の温度および湿度の測定結果が、ＰＭＵ３８０に入力される。また、温度センサー３６０によるプリント基板３００の温度の測定結果が、ＰＭＵ３８０に入力される。ＰＭＵ３８０は、例えば、入力された測定結果をＰＭＵ３８０内に設けられたレジスタに記憶する。
【００３１】
Ｆ２では、ＰＭＵ３８０は、補助記憶装置３５５に記憶された飽和水蒸気量・温度対応テーブル３５７を読み出す。ＰＭＵ３８０は、温度センサー３６５および湿度センサー３７５から入力された温度および湿度と飽和水蒸気量・温度対応テーブル３５７を基に、ノートパソコン１００に流入する空気の露点温度を算出する。例えば、温度センサー３６５の測定結果が３０セルシウス度であり、湿度センサー３７５の測定結果が５７％であったと仮定する。この場合、図１（Ａ）を参照すると、ノートパソコン１００に流入する空気に含まれる水蒸気量は、約１７ｇ／ｍ３となる。図１（Ａ）を参照すると、約１７ｇ／ｍ３の水蒸気を含む空気の露点温度は、約２０セルシウス度となる。
【００３２】
Ｆ３では、ＰＭＵ３８０は、温度センサー３６０から入力されたプリント基板３００の温度がＦ２で算出された露点温度以下であるか判断する。プリント基板３００の温度が露点温度以下である場合、処理はＦ４に進められる。プリント基板３００の温度が露点温度より高い場合、処理はＦ５に進められる。
【００３３】
Ｆ４では、ＰＭＵ３８０は、結露が発生する虞があると判断する。この判断は、図８ＡのＫ２におけるＹＥＳに相当し、処理は図８ＡのＫ３に進められる。Ｆ５では、ＰＭＵ３８０は、結露が発生する虞が無いと判断する。この判断は、図８ＡのＫ２におけるＮＯに相当し、処理は図８ＡのＫ４に進められる。
【００３４】
図８Ａに戻り、Ｋ３では、ＰＭＵ３８０は、結露インジケータ１４０ａを点灯させる。結露インジケータ１４０ａが点灯されることで、ノートパソコン１００は、結露が発生す
る虞があることを利用者に対して知らせることが可能である。さらに、ＰＭＵ３８０は、プロセッサ３３０を含むプリント基板３００に搭載された電子部品への給電を行わない。また、ＰＭＵ３８０は、風向調節器３１３を移動させることで空冷ファン３１０の風向をプリント基板３００全体に向け、空冷ファン３１０に送風させる。その後、処理は、Ｋ２に進められる。
【００３５】
Ｋ４では、ＰＭＵ３８０は、風向調節器３１３を移動させることで空冷ファン３１０の風向をプロセッサ３３０のヒートシンク３２０に向け、空冷ファン３１０に送風させる。さらに、ＰＭＵ３８０は、プロセッサ３３０を含むプリント基板３００に搭載された電子部品に対して給電を開始する。なお、結露インジケータ１４０ａが点灯している場合、ＰＭＵ３８０は、結露インジケータ１４０ａを消灯する。その後、ノートパソコン１００の起動処理が継続される。
【００３６】
（比較実験）
ノートパソコン１００および結露抑制の仕組みを有さない比較例に係るノートパソコンについて、結露の発生を比較する実験を行った。本実験では、低温チャンバーによって冷却したノートパソコン１００および比較例に係るノートパソコンを常温の室内に運び、比較を行った。以下、図面を参照して、本実験について説明する。
【００３７】
図９は、第１実施形態に係るノートパソコン１００および比較例に係るノートパソコン５００を低温チャンバー４００に入れた状態の一例を示す図である。ノートパソコン１００およびノートパソコン５００は、−５セルシウス度に設定された低温チャンバー４００において２時間冷却した。
【００３８】
図１０は、低温チャンバー４００から常温の室内に取り出された比較例に係るノートパソコン５００の内部の一例を示す図である。図１０（Ａ）では、ノートパソコン５００の二次電池近傍の一例を示している。図１０（Ｂ）では、ノートパソコン５００のプロセッサ近傍の一例を示している。図１０（Ａ）を参照すると、ノートパソコン５００の二次電池表面に結露が生じていることがわかる。また、図１０（Ｂ）を参照すると、ノートパソコン５００のヒートシンク表面に結露が発生していることがわかる。
【００３９】
図１１は、低温チャンバー４００から常温の室内に取り出された第１実施形態に係るノートパソコン１００の内部の一例を示す図である。ノートパソコン１００では、空冷ファン３１０が、低温チャンバー４００から取り出されると同時にプリント基板３００全体に向けて送風を行った。図１１は、空冷ファン３１０による５分間の送風を行った後のノートパソコン１００の内部の一例を示す図である。図１１を参照すると、ノートパソコン１００の内部において、結露が発生していないことがわかる。すなわち、第１実施形態に係るノートパソコン１００によれば、結露の発生を抑制できることがわかる。
【００４０】
第１実施形態では、結露を生じさせる虞がある場合に、空冷ファン３１０の風向をプリント基板３１０全体に向けた。空冷ファン３１０が、プリント基板３００全体に送風することにより、結露の発生が抑制される。
【００４１】
第１実施形態では、プロセッサ３３０の冷却に用いられる空冷ファン３１０を結露の抑制にも活用した。そのため、第１実施形態は、結露の抑制に専用の部品を追加する場合と比較して、ノートパソコン１００の小型化に貢献できる。
【００４２】
第１実施形態では、結露を生じさせる恐れがある場合に、電子部品への給電を行わない。その結果、電子部品間の短絡等の発生が抑制できる。
【００４３】
第１実施形態では、ＰＭＵ３８０は、露点温度を算出し、プリント基板３００の温度が算出された露点温度以下か否かで、結露発生の虞があるか判定した。しかしながら、結露が発生するか否かを判定する方法が、このような方法に限定されるわけではない。例えば、ＰＭＵ３８０は、温度センサー３６０による測定結果と温度センサー３６５による測定結果の入力を受け付ける。ＰＭＵ３８０は、温度センサー３６０によって測定された温度が温度センサー３６５によって測定された温度より所定温度低い場合、結露が発生する虞があると判断する。この所定温度は、ノートパソコン１００の設計時に実験等に基づいて定めればよい。このような方法によれば、ノートパソコン１００から湿度センサー３７５を省略できるため、ノートパソコン１００の開発工数および製造コストを削減できる。
【００４４】
第１実施形態では、ノートパソコン１００の電源がオンにされたときに、図８Ａの処理が開始された。しかしながら、図８Ａの処理は、例えば、ノートパソコン１００がスリープ状態から復帰する際に開始されてもよい。また、ノートパソコン１００は、スリープ中であってもＰＭＵ３８０を稼働させてもよい。スリープ中でもＰＭＵ３８０が稼働されることで、スリープ中のノートパソコン１００に対しても、結露の発生が抑制される。
【００４５】
第１実施形態では、円筒形状のケース３１１に収容された空冷ファン３１０が例示された。しかしながら、空冷ファン３１０はこのような形態に限定されるわけではない。空冷ファン３１０は、風向調節器３１３によって送風口３１２の一部を塞ぐことで風向を変更可能であれば、様々な形状を採用可能である。
【００４６】
第１実施形態では、空冷型電子機器の一例として、ノートパソコン１００が例示された。しかしながら、第１実施形態に係る技術の適用対象は、ノートパソコン１００に限定されない。第１実施形態に係る技術は、空冷ファンを備える様々な空冷型電子機器に適用可能である。第１実施形態に係る技術は、例えば、デスクトップパソコン、サーバまたはストレージ装置に対しても適用可能である。
【００４７】
＜第１変形例＞
第１実施形態では、結露が発生する虞がある場合、ＰＭＵ３８０は、空冷ファン３１０の送風口３１２をプリント基板３００全体に向けた。第１変形例では、さらに、ＰＭＵ３８０が、空冷ファン３１０の回転数を制御する。以下、図面を参照して、第１変形例について説明する。なお、第１実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
図１２は、ノートパソコン１００に流入する空気の温度およびプリント基板３００の温度の差と空冷ファン３１０の回転数との対応を示す温度差・ファン回転数対応テーブル３５８の一例を示す図である。温度差・ファン回転数対応テーブル３５８は、効率的に結露の発生を抑制し得るファンの回転数が温度差に対応して記憶される。温度差・ファン回転数対応テーブル３５８は、ノートパソコン１００の設計時に決定されればよい。温度差・ファン回転数対応テーブル３５８は、例えば、補助記憶装置３５５に記憶される。図１２では、左側の列に温度差ｄｔ、右側の列にファンの回転数が示されている。温度差ｄｔは、温度センサー３６５の測定結果、すなわちノートパソコン１００に流入する空気の温度から、温度センサー３６０の測定結果、すなわちプリント基板３００の温度を引いた値である。また、図１２において、ファンの回転数は、低速、中速、高速の３段階で例示されている。図１２の２行目では、温度差ｄｔが０セルシウス度より大きく１０セルシウス度以下の場合、ファンの回転数は低速となる。また、図１２の３行目では、温度差ｄｔが１０セルシウス度より大きく１５セルシウス度未満の場合、ファンの回転数は、中速となる。さらに、図１２の４行目では、温度差ｄｔが１５セルシウス度以上の場合、ファンの回転数は高速となる。
【００４９】
図１３は、第１変形例において、制御プログラム３５６を実行するＰＭＵ３８０の処理フローの一例を示す図である。以下、図１３を参照して、第１変形例の処理について説明する。
【００５０】
図１３のＫ１からＫ３の処理は、図８ＡのＫ１からＫ３の処理と同一である。そのため、その説明は省略される。Ｋ３−２では、ＰＭＵ３８０は、Ｋ２でレジスタに記憶した温度センサー３６０，３７０の測定結果の差、すなわち温度差を算出する。ＰＭＵ３８０は、補助記憶装置３５５に記憶された温度差・ファン回転数対応テーブル３５８を参照し、空冷ファン３１０の回転数を算出した温度差に対応する回転数となるよう制御する。図１３のＫ４の処理は、図８ＡのＫ４の処理と同一である。そのため、その説明は省略される。
【００５１】
第１変形例では、流入する空気の温度とプリント基板３００の温度との温度差に対応して空冷ファン３１０の回転数が制御された。そのため、当該温度差に応じて、効率的に結露の発生を抑制し得る。
【００５２】
第１変形例では、温度差・ファン回転数対応テーブル３５８に登録する温度差および空冷ファン３１０の回転数を３段階とした。しかしながら、温度差・ファン回転数対応テーブル３５８に登録する温度差および空冷ファン３１０の回転数は、３段階に限定されるわけではない。温度差・ファン回転数対応テーブル３５８に登録する温度差および空冷ファン３１０の回転数は、４段階以上とすることも可能である。また、空冷ファン３１０の回転数を、具体的な回転数とすることも可能である。具体的な回転数の単位は、例えば、１分間当たりの回転数を示すRotation Per Minute（ＲＰＭ）である。
【００５３】
＜第２変形例＞
第１実施形態では、空冷ファン３１０に設けられた送風口３１２の一部を風向調節器３１３によって塞ぐことで、空冷ファン３１０の風向が変更された。第２変形例では、空冷ファンのケースに開口が設けられ、当該ケースが回転することで、空冷ファンの風向が変更される。以下、図面を参照して、第２変形例について説明する。
【００５４】
図１４は、第２変形例に係る空冷ファン３１０ａの一例を示す図である。空冷ファン３１０ａは、ケース３１１ａに送風口３１２ａを有する点で、空冷ファン３１０と異なる。ケース３１１ａは、その中心３１１ｂを軸として回動自在に設けられている。アクチュエータ３１４は、ケース３１１ａを回動させることで、送風口３１２ａの向きを変更する。
【００５５】
図１５は、ケース３１１ａの回動によって変更される空冷ファン３１０ａの風向の一例を示す図である。図１５は、空冷ファン３１０ａを上方向から見た平面図の一例となっている。図１５（Ａ）では、送風口３１２ａが平面視で上方向に向いている。そのため、空冷ファン３１０ａは、図１５の上方向に送風する。図１５（Ｂ）では、図１５（Ａ）の状態からケース３１１ａが回動された結果、送風口３１２ａが、平面視で右方向に向いている。そのため、空冷ファン３１０ａは、図１５の右方向に送風する。このように、ケース３１１ａを回動することで、空冷ファン３１０ａの風向を変更する事が可能である。第２変形例によっても、第１実施形態と同様に、ノートパソコン１００の結露の発生が抑制される。ケース３１１ａは、「制御部」の一例である。
【００５６】
以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせる事ができる。
【符号の説明】
【００５７】
１００、５００・・・ノートパソコン
１１０・・・ディスプレイ
１２０・・・入力装置
１３０、１３０ａ、１３０ｂ・・・筐体
１４０・・・インジケータエリア
１４０ａ・・・結露インジケータ
３００・・・プリント基板
３１０・・・空冷ファン
３１１・・・ファン本体
３１２・・・送風口
３１３・・・風向調節器
３１４・・・アクチュエータ
３２０・・・ヒートシンク
３３０・・・プロセッサ
３４０・・・二次電池
３４５・・・電源ユニット
３５０・・・主記憶装置
３５５・・・補助記憶装置
３５６・・・制御プログラム
３５７・・・飽和水蒸気量・温度対応テーブル
３５８・・・温度差・ファン回転数対応テーブル
３６０，３７０・・・温度センサー
３７５・・・湿度センサー
３８０・・・ＰＭＵ
４００・・・低温チャンバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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