(57)【要約】【課題】  耐振動性、耐衝撃性に優れた、複数の発光素子搭載部を連なって有する線状の発光素子搭載基板を提供する。【解決手段】  複数の発光素子搭載部を連なって有する線状の発光素子搭載基板であって、上記発光素子搭載基板は、可撓性の樹脂基材及び上記発光素子搭載部に延びる導体層からなるプリント基板と、上記発光素子搭載部を開口させて上記プリント基板を覆う光反射層と、上記樹脂基材及び上記導体層に形成された貫通孔に挿入されるとともに、上記複数の発光素子搭載部の下に位置する複数の金属ブロックとからなり、上記光反射層を挟んで隣り合う上記金属ブロックは、上記導体層により互いに短絡され、互いに上記光反射層を挟んで短絡する上記金属ブロックに挟まれる部分の上記プリント基板は、狭小部を有していることを特徴とする発光素子搭載基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子搭載部を連なって有する線状の発光素子搭載基板であって、
前記発光素子搭載基板は、
可撓性の樹脂基材及び前記発光素子搭載部に延びる導体層からなるプリント基板と、
前記発光素子搭載部を開口させて前記プリント基板を覆う光反射層と、
前記樹脂基材及び前記導体層に形成された貫通孔に挿入されるとともに、前記複数の発光素子搭載部の下に位置する複数の金属ブロックとからなり、
前記光反射層を挟んで隣り合う前記金属ブロックは、前記導体層により互いに短絡され、
互いに前記光反射層を挟んで短絡する前記金属ブロックに挟まれる部分の前記プリント基板は、狭小部を有していることを特徴とする発光素子搭載基板。
【請求項２】
前記狭小部は、前記導体層に形成されている請求項１に記載の発光素子搭載基板。
【請求項３】
前記狭小部は、前記導体層の狭幅部によって構成される請求項２に記載の発光素子搭載基板。
【請求項４】
前記狭小部は、前記導体層の薄肉部によって構成される請求項２又は３に記載の発光素子搭載基板。
【請求項５】
前記狭小部は、前記樹脂基材に形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の発光素子搭載基板。
【請求項６】
前記狭小部は、前記樹脂基材の狭幅部によって構成される請求項５に記載の発光素子搭載基板。
【請求項７】
前記狭小部は、前記樹脂基材の薄肉部によって構成される請求項５又は６に記載の発光素子搭載基板。
【請求項８】
前記貫通孔の平面視形状は、角部が丸い四角形である請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光素子搭載基板。
【請求項９】
前記樹脂基材はポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミドから選択される少なくとも一種を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光素子搭載基板。
【請求項１０】
前記プリント基板の前記導体層は、前記金属ブロックを覆う金属めっき層を有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光素子搭載基板。
【請求項１１】
前記金属めっき層は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなる請求項１０に記載の発光素子搭載基板。
【請求項１２】
前記発光素子搭載部は、複数の電極部を有し、前記電極部の下には前記金属ブロックが配置されている請求項１〜１１のいずれかに記載の発光素子搭載基板。
【請求項１３】
前記光反射層は酸化チタンを顔料として含む絶縁層である請求項１〜１２のいずれかに記載の発光素子搭載基板。
【請求項１４】
前記プリント基板は両面基板である請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光素子搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子は、携帯電話や液晶テレビのバックライトとして用いられている。このような発光素子は、発光素子搭載用部材に搭載されて用いられることになる。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、さらにはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載基板が望まれることが多い。
【０００３】
近年、高輝度に発光する発光素子の需要があり、複数のＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させる研究や、ＬＥＤ自身の輝度を向上させる研究が進んでいる。
ＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させるために高密度にＬＥＤを発光素子搭載基板に実装することが行われている。ＬＥＤは発熱量が少ない発光素子として知られているが、このように高密度化すると無視できない程度の発熱を生じることになる。
発光素子からの発熱を好適に放出するための基板として特許文献１には、以下の構成を有する発光素子搭載基板が開示されている。
【０００４】
すなわち、特許文献１には、面発光型の発光素子を搭載する素子搭載面と、上記発光素子が発する光を反射するリフレクター面とを備えた発光素子搭載基板であって、上記素子搭載面側に凹状部、背面側に凸状部をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部を備えた絶縁樹脂からなる基材と、該基材の上記素子搭載面側に形成された第一導体層と、上記基材の背面側に形成された第二導体層と、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックとを有し、上記素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されていることを特徴とする発光素子搭載基板が開示されている。
【０００５】
特許文献１の発光素子搭載基板は、基材を貫通する金属ブロックを有している。金属ブロックは、熱伝導性が高く、発光素子から発生した熱を発光素子搭載基板の背面へ放熱するための経路としての役割を果たすことができる。そのため、ＬＥＤ等から発熱が生じたとしても、その熱を好適に放熱できる。つまり、特許文献１の発光素子搭載基板は放熱性に優れる基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１３５３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器は小型化、複雑化が進んでおり、また、振動や衝撃等が多い環境でも用いられている。このような電子機器に対応するため、プリント配線基板や発光素子など部品を搭載する基板には耐振動性、耐衝撃性が求められている。
特許文献１の発光素子搭載基板のように基材を貫通する金属ブロックを有する基板を振動や衝撃が多い環境で使用しようとすると、振動や衝撃等を受けた際に基材と金属ブロックとが分離し、金属ブロックが基材から抜け落ちるという問題がある。すなわち、特許文献１の発光素子搭載基板は、放熱性に優れるものの、耐振動性、耐衝撃性に弱いという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、耐振動性、耐衝撃性に優れた、複数の発光素子搭載部を連なって有する線状の発光素子搭載基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明の発光素子搭載基板は、複数の発光素子搭載部を連なって有する線状の発光素子搭載基板であって、上記発光素子搭載基板は、可撓性の樹脂基材及び上記発光素子搭載部に延びる導体層からなるプリント基板と、上記発光素子搭載部を開口させて上記プリント基板を覆う光反射層と、上記樹脂基材及び上記導体層に形成された貫通孔に挿入されるとともに、上記複数の発光素子搭載部の下に位置する複数の金属ブロックとからなり、上記光反射層を挟んで隣り合う上記金属ブロックは、上記導体層により互いに短絡され、互いに上記光反射層を挟んで短絡する上記金属ブロックに挟まれる部分の上記プリント基板は、狭小部を有していることを特徴とする。
本明細書において「発光素子搭載部に延びる導体層」とは、樹脂基材から発光素子搭載部がある方向に向かって導体層が形成されていることを意味する。
本明細書において「光反射層を挟んで隣り合う金属ブロック」とは、本発明の発光素子搭載基板を、金属ブロックを通過するように長手方向に平行かつ水平方向に垂直に切断した断面において、光反射層が形成されている領域を上下に拡大し、その拡大された領域を挟んで隣り合う金属ブロックのことを意味する。
【００１０】
本発明の発光素子搭載基板は、複数の発光素子搭載部の下に位置する複数の金属ブロックを有している。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されることがない。そのため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
【００１１】
本発明の発光素子搭載基板では、光反射層を挟んで隣り合う金属ブロックは、導体層により互いに短絡され、互いに光反射層を挟んで短絡する金属ブロックに挟まれる部分のプリント基板は、狭小部を有している。
発光素子が搭載された発光素子搭載基板が振動や衝撃を受けた際、あるいは曲げて配設される際、発光素子搭載基板は湾曲することになる。このような湾曲が、発光素子搭載部で生じると、発光素子が脱落しやすくなる。また、金属ブロックがプリント基板から抜け落ちたり、金属ブロックと導体層とが離れやすくなり、電気的な接続が切れやすくなる。
本発明の発光素子搭載基板では、発光素子搭載部及び金属ブロック周辺の湾曲度合いを低くするために、互いに短絡する金属ブロックの間のプリント基板に狭小部を設けている。
なお、本明細書において、「狭小部」とは、プリント基板において、狭小部以外の部分に比べて細くなっていることを意味する。つまり、本発明の発光素子搭載基板において発光素子搭載部が連なる方向を長手方向とした際に、狭小部の長手方向に垂直な断面の面積は、狭小部以外の長手方向に垂直な断面の面積よりも小さい。
ここで、物体の曲がり易さは断面二次モーメントにより表すことができる。断面二次モーメントが大きければ物体は曲がりにくく、断面二次モーメントが小さければ物体は曲がりやすい。また、断面二次モーメントの大きさは、物体の断面の面積に依存する。
プリント基板の狭小部の断面の面積は、プリント基板の狭小部以外の部分の断面の面積よりも小さいので、プリント基板の狭小部の断面二次モーメントは、プリント基板の狭小部以外の部分の断面二次モーメントよりも小さくなる。
そのため、振動や衝撃により発光素子搭載基板が湾曲する際は、狭小部から湾曲が開始されることになる。そして、狭小部から湾曲が開始されることにより発光素子搭載部が湾曲の始点となりにくくなる。その結果、発光素子搭載部の湾曲度合いを低くすることができる。
【００１２】
本発明の発光素子搭載基板では、上記狭小部は、上記導体層に形成されていることが望ましい。
発光素子搭載基板において導体層は硬い部分である。硬い部分である導体層に狭小部があると、発光素子搭載基板が振動や衝撃等を受けた際に、狭小部がより湾曲しやすくなる。そのため、発光素子搭載部の湾曲度合いを低くする効果が向上する。
【００１３】
本発明の発光素子搭載基板では、上記狭小部は、上記導体層の狭幅部によって構成されていてもよく、上記導体層の薄肉部によって構成されていてもよい。
導体層に狭幅部や薄肉部を形成することにより、狭小部を形成することができる。
なお、「導体層の狭幅部」とは、本発明の発光素子搭載基板を平面視した際に、導体層の幅が狭くなっている部分を意味し、「導体層の薄肉部」とは、本発明の発光素子搭載基板を側面視した際に、導体層の厚さが薄くなっている部分を意味する。
【００１４】
本発明の発光素子搭載基板では、上記狭小部は、上記樹脂基材に形成されていることが望ましい。
樹脂基材は柔らかいので、狭小部を容易に形成することができる。また、狭小部が形成された樹脂基材はより曲がりやすくなる。そのため、狭小部がより湾曲しやすくなる。そのため、発光素子搭載部の湾曲度合いを低くする効果が向上する。
【００１５】
本発明の発光素子搭載基板では、上記狭小部は、上記樹脂基材の狭幅部によって構成されていてもよく、上記樹脂基材の薄肉部によって構成されていてもよい。
なお、「樹脂基材の狭幅部」とは、本発明の発光素子搭載基板を平面視した際に、樹脂基材の幅が狭くなっている部分を意味し、「樹脂基材の薄肉部」とは、本発明の発光素子搭載基板を側面視した際に、樹脂基材の厚さが薄くなっている部分を意味する。
【００１６】
本発明の発光素子搭載基板では、上記貫通孔の平面視形状は、角部が丸い四角形であることが望ましい。
貫通孔の平面視形状の角部が丸い四角形であると、振動や衝撃等を受けた際でも応力が角部に集中しにくくなる。そのため、角部から亀裂進展することを抑制することができる。
また、本発明の発光素子搭載基板を平面視した際に、金属ブロックは貫通孔と同サイズの相似形であることが望ましい。
金属ブロックの剛性は高いため、貫通孔の角部にかかる応力を金属ブロックによって緩和させることができる。
【００１７】
本発明の発光素子搭載基板では、上記樹脂基材はポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミドから選択される少なくとも一種を含むことが望ましい。
これら物質が樹脂基材に含まれていると、樹脂基材の耐熱性が向上する。
【００１８】
本発明の発光素子搭載基板では、上記プリント基板の上記導体層は、上記金属ブロックを覆う金属めっき層を有することが望ましい。
導体層が、金属ブロックを覆う金属めっき層を有していると、導体層の表面が金属めっき層により保護されることになり、導体層を腐食から保護することができる。
また、金属ブロックと導体層とが金属めっき層により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
さらに、金属ブロックが金属めっき層に覆われるため、金属ブロックが貫通孔より飛び出ることを防ぐことができる。
【００１９】
本発明の発光素子搭載基板では、上記金属めっき層は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが望ましい。
金属めっき層がこれら物質からなると、金属めっきにより導体層を腐食から保護する効果を向上させることができる。
【００２０】
本発明の発光素子搭載基板では、上記発光素子搭載部は、複数の電極部を有し、上記電極部の下には上記金属ブロックが配置されていることが望ましい。
発光素子が発光素子搭載基板に配置された際に、電極部の下に金属ブロックが配置されていると、発光素子から発生する熱を効率よく金属ブロックに伝えることができる。その結果、発光素子搭載基板の使用時の放熱効率が向上する。
【００２１】
本発明の発光素子搭載基板では、上記光反射層は酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層は、好適に光を反射することができる。従って、好適に光反射層があることの効果を奏することができる。
【００２２】
本発明の発光素子搭載基板では、上記プリント基板は両面基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の発光素子搭載基板の一例を模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の発光素子搭載基板の製造方法において金属ブロックを挿嵌する工程を模式的に示す図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の発光素子搭載基板における金属ブロックと素子搭載面側の導体層との位置関係の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の発光素子搭載基板において、金属ブロックと裏面側の導体層との位置関係の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｆ）は、本発明の発光素子搭載基板の狭小部近傍の一例を模式的に示す平面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の発光素子搭載基板の狭小部近傍の断面の一例を模式的に示す模式図である。
【図７】図７は、発光素子が搭載された本発明の発光素子搭載基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際のプリント基板準備工程を模式的に示す図である。
【図９】図９は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際の貫通孔形成工程を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際の挿嵌工程を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際のエッチング工程を模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際のプレス工程を模式的に示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の発光素子搭載基板を製造の際の金属めっき工程を模式的に示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の発光素子搭載基板を製造の際の素子搭載部形成工程を模式的に示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の発光素子搭載基板を製造の際の光反射層形成工程を模式的に示す図である。
【００２４】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００２５】
本発明の発光素子搭載基板について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の発光素子搭載基板の一例を模式的に示す平面図である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２６】
本発明の実施形態の一例である発光素子搭載基板１は、複数の発光素子搭載部２０を連なって有する線状の発光素子搭載基板である。本発明の発光素子搭載基板は、線状であることで、曲げて配設することができるため、配設場所の形状による制約を受けることがない。また、発光素子搭載基板が振動や衝撃を受けた際、発光素子搭載基板は湾曲して衝撃を緩和させることができるため、発光素子搭載基板の損傷を防ぐことができる。
【００２７】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光素子搭載基板１は、プリント基板１０と、複数の発光素子搭載部２０と、光反射層３０と、金属ブロック４０とから構成されている。
また、プリント基板１０の所定の位置には、狭小部６０が形成されている。
各構成の位置関係を図面を用いて以下に説明する。
【００２８】
まず、図１（ｂ）に示すように、発光素子搭載基板１には、発光素子搭載面２とその裏面３がある。
【００２９】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、プリント基板１０の発光素子搭載面２側には、複数の発光素子搭載部２０及び複数の発光素子搭載部２０を開口させて覆う光反射層３０が形成されている。
【００３０】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、プリント基板１０は、両面基板であり、可撓性の樹脂基材１１、発光素子搭載面２側に形成された導体層１２及び裏面３側に形成された導体層１３からなる。
【００３１】
図１（ｂ）に示すように、樹脂基材１１、導体層１２及び導体層１３には、貫通孔１４が形成されており、その貫通孔１４には複数の金属ブロック４０が挿入されている。
また、金属ロック４０は、発光素子搭載部２０の下に位置している。
【００３２】
そして、光反射層３０を挟んで隣り合う金属ブロック４０は、導体層１２及び導体層１３により互いに短絡され、互いに光反射層３０を挟んで短絡する金属ブロック４０に挟まれる部分のプリント基板１０は、狭小部６０を有している
なお、「光反射層３０を挟んで隣り合う金属ブロック４０」とは、図１（ｂ）に示すように、発光素子搭載基板１を金属ブロック４０を通過するように長手方向に平行かつ水平方向に垂直に切断した断面において、光反射層３０が形成されている領域を上下に拡大し、その拡大された領域を挟んで隣り合う金属ブロック４０のことを意味する。
また、「光反射層３０を挟んで隣り合う金属ブロック４０」は、図１（ａ）に示すように、発光素子搭載基板１を平面視して、発光素子搭載部２０が形成されている長手方向の領域を発光素子搭載部形成領域６５とし、発光素子搭載部２０が形成されていない長手方向の領域を非発光素子搭載部形成領域６６とした際に、非発光素子搭載部形成領域６６を挟んで隣り合う金属ブロック４０と言い換えることもできる。
【００３３】
以下、本発明の発光素子搭載基板１の各構成について詳しく説明する。
【００３４】
プリント基板１０を構成する可撓性の樹脂基材１１の構成材料は、特に限定されないが、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミドから選択される少なくとも一種を含むことが望ましく、ポリイミドからなることがより望ましい。
これら物質が樹脂基材１１に含まれていると、樹脂基材１１の耐熱性が向上する。
また、樹脂基材１１がポリイミドであると、樹脂基材１１が、柔軟性と絶縁性との双方を好適に兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ、振動や衝撃等に強い樹脂基材１１とすることができる。
樹脂基材１１の厚さは、特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが望ましい。３０μｍ以上であると樹脂基材１１は振動や衝撃等に耐えうる強度を備え、７０μｍ以下であると樹脂基材１１は適度な可撓性を備えることができる。
【００３５】
プリント基板１０を構成する導体層１２及び導体層１３の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
導体層１２及び導体層１３の厚さは特に限定されないが、樹脂基材１１よりも厚いことが望ましい。また、１０〜３００μｍであることが望ましく、３０〜３００μｍがより望ましく、７０〜３００μｍがさらに望ましい。導体層１２及び導体層１３の厚さが１０μｍ以上であると樹脂基材１１に強度を持たせて樹脂基材１１の破壊を抑制でき、３００μｍ以下であると樹脂基材１１に適度な可撓性を与えることができる。
【００３６】
なお、発光素子搭載基板１において、プリント基板１０は両面基板であるが、本発明の発光素子搭載基板では、プリント基板は片面基板であってもよい。
【００３７】
発光素子搭載基板１では、複数の発光素子搭載部２０の下に位置する樹脂基材１１、導体層１２及び導体層１３には、貫通孔１４が形成されている。
貫通孔１４の平面視形状は、特に限定されないが、角部が丸い四角形であることが望ましい。
貫通孔１４の平面視形状で角部が丸い四角形であると、振動や衝撃等を受けた際でも応力が角部に集中しにくくなる。そのため、角部から亀裂進展することを抑制することができる。
また、詳しくは後述するが、発光素子搭載基板１を平面視した際に、金属ブロック４０は貫通孔１４と同サイズの相似形であることが望ましい。
金属ブロック４０の剛性は高いため、貫通孔１４の角部にかかる応力を金属ブロック４０によって緩和させることができる。
【００３８】
発光素子搭載基板１では、貫通孔１４に金属ブロック４０が挿入されている。
金属ブロック４０は、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されることがない。そのため、金属ブロック４０の伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
そのため、発光素子搭載基板１に発光素子が搭載され、発光素子が発熱したとしても、発光素子搭載基板１では金属ブロック４０を通じて、発光素子から生じた熱を効率よく放熱することができる。
金属ブロック４０の表面に陥没が生じることがないため、発光素子搭載基板１を被実装板に設けた放熱部と、金属ブロック４０との間の距離が大きくなることを防ぐことができる。これにより、放熱部と金属ブロック４０との間の熱抵抗を小さくすることができる。その結果、発光素子搭載基板１の放熱効率を高くすることができる。
【００３９】
また、底面や上面の端面が平坦な金属ブロック４０を使用することで、金属ブロック４０の表面に盛り上がりが生じないようにすることができ、このような金属ブロック４０を用いることで、発光素子搭載基板１の裏面３における金属ブロック４０の表面を被実装板に対して平行に配置することができる。すなわち、発光素子搭載基板１が傾いたりすることなく、被実装板に発光素子搭載基板１を配置することができる。これにより、発光素子搭載基板１に搭載した発光素子の光軸を安定して、所望の向きに維持することができる。さらに、表面に盛り上がりや、陥没のない金属ブロック４０を用いることで、発光素子を搭載する際に、発光素子の光軸を安定させることができる。
【００４０】
発光素子搭載基板１では、複数の発光素子搭載部２０のうち隣り合う発光素子搭載部２０の下に配置された金属ブロック４０は、導体層１２及び導体層１３により互いに短絡されている。
そのため、金属ブロック４０は、電気伝導体としても機能する。
【００４１】
金属ブロック４０の構成材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが望ましい。
また、金属ブロック４０の形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが望ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。また、底面が多角形である場合、角部は丸められていることが望ましい。これら金属ブロックの中では、角部が丸い四角形を底面とする四角柱であることが望ましい。角部が丸い四角形を底面とする四角柱である金属ブロック４０は、線状の発光素子搭載基板１において、長手方向に連続的に配設することにより、効率よく占有面積を大きくすることができるので、放熱効率も高くすることができる。また、金属ブロック４０の底面の角部は丸められていると、金属ブロック４０周辺のプリント基板１０に加わる集中応力が緩和され、発光素子搭載基板１の信頼性が向上させることができる。
【００４２】
図１（ｂ）に示すように、発光素子搭載基板１は、導体層１２には、金属ブロック４０を覆う金属めっき層５０を有することが望ましい。
導体層１２が、金属ブロック４０を覆う金属めっき層５０を有していると、導体層１２の表面が金属めっき層５０により保護されることになり、導体層１２を腐食から保護することができる。
また、金属ブロック４０と導体層１２とが金属めっき層５０により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００４３】
発光素子搭載基板１では、金属めっき層５０は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが望ましい。
金属めっき層５０がこれら物質からなると、金属めっき層５０により導体層を腐食から保護する効果を向上させることができる。
【００４４】
また、金属めっき層５０の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが望ましい。金属めっき層５０の厚さが１．０μｍ以上であると、導体層１２を腐食しにくくすることができ、金属めっき層５０の厚さが１０μｍ以下であると発光素子搭載基板１の狭小部６０において適度な可撓性を与えることができる。
【００４５】
発光素子搭載基板１では、金属めっき層５０は、金属ブロック４０の表面及び導体層１２の表面に、金属ブロック４０の外周４１と、導体層１２に形成された貫通孔１４の内周１４ａとを繋げるように形成されていることが望ましい。
導体層１４に形成された貫通孔１４の内周１４ａについて図面を用いて説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の発光素子搭載基板の製造方法において金属ブロックを挿嵌する工程を模式的に示す図である。
図２（ａ）に示すように、発光素子搭載基板１を製造する場合には、まず、プリント基板１０に貫通孔１４を形成することになる。
そして、図２（ｂ）に示すように、金属ブロック４０は、貫通孔１４の素子搭載面２側のから挿嵌されることになる。
図２（ｃ）に示すように、金属ブロック４０の挿嵌に伴い、導体層１２は、金属ブロック４０に引っ張られ陥没することがある。
そのため、導体層１２に形成された貫通孔１４の内周１４ａと、金属ブロック４０の外周４１との間に隙間が生じやすくなる。
しかし、図２（ｄ）に示すように、金属めっき層５０が、金属ブロック４０の外周４１と、貫通孔１４の内周１４ａとを繋げるように形成されていると、金属ブロック４０と導体層１２とが金属めっき層５０により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００４６】
また、金属ブロック４０が貫通孔１４に挿嵌された際に、金属ブロック４０が取り得る、導体層１２との位置関係を図面を用いて以下に説明する。
【００４７】
図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の発光素子搭載基板における金属ブロックと素子搭載面側の導体層との位置関係の一例を模式的に示す断面図である。
図３（ａ）では、金属ブロック４０の表面４５と、導体層１２の表面１２ａとが略同一平面上に位置している。この形態では、金属ブロック４０とプリント基板１０との境界部上の金属めっき層５０の表面の平面度を保ちやすくし、後に実装部品を実装する際に精度よく行うことができる。
図３（ｂ）では、金属ブロック４０が、導体層１２のから突出し、第１の突出部４２が形成されている。なお、第１の突出部４２の高さＴ１は、例えば５〜１０００μｍである。この形態では、金属めっき層５０と金属ブロック４０との接触面積が、金属ブロック４０の表面４５と、導体層１２の表面１２ａとが略同一平面上に位置している形態（図３（ａ）の形態）よりも大きくなるため、金属ブロック４０に対する拘束力を増加させ、金属ブロック４０を抜け落ちにくくなる。また、第１の突出部４２の高さＴ１が５μｍ以上であると、金属ブロック４０が抜け落ちにくくなる接触面積を確保することができ、１０００μｍ以下では発光素子搭載基板１を薄くできるため、部品を搭載した際に放熱性を確保することができる。
図３（ｃ）では、金属ブロック４０が、導体層１２に埋没し陥没部１４ｂが形成されている。なお、陥没部１４ｂの深さＤは、例えば５〜１０００μｍである。この形態では、導体層１２の表面にある貫通孔１４における角部への応力を抑制する事ができる。金属ブロック４０による応力は導体層１２の表面の貫通孔１４における角部へ集中しやすい。そのため、陥没部１４ｂの深さＤが５μｍ以上であれば導体層１２の表面にある貫通孔１４における角部への応力を低くでき、１０００μｍ以下であれば金属ブロック４０の放熱効率を維持することができる。
発光素子搭載基板１では、金属ブロック４０が図３（ａ）〜（ｃ）に示すいずれの位置に配置されていてもよい。
また。金属ブロック４０が、図３（ａ）〜（ｃ）に示すいずれの位置に配置されていたとしても、金属めっき層５０を形成することで、金属ブロック４０と導体層１２とを電気的に確実に接続することができる。
【００４８】
また、金属めっき層５０は、金属ブロック４０の表面４５と導体層１２の表面１２ａとを覆うように形成されていることが望ましい。
金属ブロック４０は、貫通孔１４に挿嵌されているものの、衝撃等により貫通孔１４から飛び出ることがある。
しかし、金属ブロック４０の表面４５と導体層１２の表面１２ａとを覆うように金属めっき層５０が形成されていると、金属ブロック４０が金属めっき層５０に覆われるため、金属ブロック４０が貫通孔１４より飛び出ることを防ぐことができる。
【００４９】
発光素子搭載基板１では、金属ブロック４０は、図４に示すように、裏面３側のプリント基板１０から突出した第２の突出部４３が形成されていてもよい。
図４は、本発明の発光素子搭載基板において、金属ブロックと裏面側の導体層との位置関係の一例を模式的に示す断面図である。
この場合には、第２の突出部４３において、金属ブロック４０を、被実装板に当接させることができる。これにより、金属ブロック４０と被実装板との間の熱抵抗を小さくして放熱性を向上させることができると共に、光軸安定性を向上させることができる。
第２の突出部４３の高さＴ２は例えば５〜１０００μｍである。５μｍ以上では、発光素子搭載基板１が熱膨張で湾曲しても、金属ブロック４０が突出して被実装板に接触端部が接触するため、非実装板との接続信頼性を向上させることができる。また、第２の突出部４３の高さＴ２が１０００μｍ以下であると、金属ブロック４０が充分に短いので、発光素子からの発熱は速やかに金属ブロック４０を通過する。そのため、発光素子からの熱は、速やかに拡散することができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００５０】
図１（ｂ）に示すように、発光素子搭載基板１では、発光素子搭載部２０は、互いに分離した２組の電極部２１を有することが望ましい。また、図１（ｂ）に示すように、電極部２１の下には金属ブロック４０が配置されていることが望ましい。
発光素子が発光素子搭載基板１に配置された際に、電極部２１の下に金属ブロック４０が配置されていると、発光素子から発生する熱を直接的に金属ブロック４０に伝えることができる。その結果、発光素子搭載基板１の使用時の放熱効率が向上する。
【００５１】
発光素子搭載基板１において、金属めっき層５０がニッケルからなる場合には、電極部２１は、金層からなることが望ましい。
発光素子搭載基板１を製造する際に、金属めっき層５０をニッケルとし、その上に金層を形成することにより、金がニッケルの酸化を防止するので、上記のように導体層１２と発光素子との電気的な接続が悪くなることを防ぐことができる。
【００５２】
また、金層の厚さは特に限定されないが、０．５〜３．０μｍであることが望ましい。０．５μｍ以上では金属めっき層５０を酸化しにくくすることができ、３．０μｍ以下では発光素子からの発熱を速やかに金属ブロック４０へ伝えることができる。
【００５３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光素子搭載基板１では、互いに光反射層３０を挟んで短絡する金属ブロック４０に挟まれる部分のプリント基板１０は、狭小部６０を有している。
発光素子が搭載された発光素子搭載基板１が振動や衝撃を受けた際、発光素子搭載基板１は湾曲することになる。このような湾曲が、発光素子搭載部２０で生じると、発光素子が脱落しやすくなる。また、金属ブロック４０がプリント基板１０から抜け落ちたり、金属ブロック４０と導体層１２及び導体層１３とが離れやすくなり、電気的な接続が切れやすくなる。
【００５４】
発光素子搭載基板１では、発光素子搭載部２０の湾曲度合いを低くするために狭小部６０を設けている。
プリント基板１０の狭小部６０の断面の面積は、プリント基板１０の狭小部６０以外の部分の断面の面積よりも小さい。ここで、物体の曲がり易さは断面二次モーメントにより表すことができる。断面二次モーメントが大きければ物体は曲がりにくく、断面二次モーメントが小さければ物体は曲がりやすい。また、断面二次モーメントの大きさは、物体の断面の面積に依存する。
プリント基板１０の狭小部６０の断面の面積は、プリント基板１０の狭小部６０以外の部分の断面の面積よりも小さいので、プリント基板１０の狭小部６０の断面二次モーメントは、プリント基板１０の狭小部６０以外の部分の断面二次モーメントよりも小さくなる。
そのため、振動や衝撃により発光素子搭載基板１が湾曲する際は、狭小部６０から湾曲が開始されることになる。そして、狭小部６０から湾曲が開始されることにより発光素子搭載部２０が湾曲の始点となりにくくなる。その結果、発光素子搭載部２０の湾曲度合いを低くすることができる。
【００５５】
狭小部６０は、発光素子搭載基板１において、互いに短絡する金属ブロック４０の間のプリント基板１０に形成されていれば、どのように形成されていてもよく、どのような形状であってもよい。
【００５６】
上記の通り、発光素子搭載基板１では、プリント基板の狭小部６０の断面の面積を、プリント基板１０の狭小部６０以外の部分の断面の面積よりも小さくすることにより、発光素子搭載部２０の湾曲度合いを低くしている。つまり、発光素子搭載基板１では、プリント基板１０の狭小部６０の断面の面積が、プリント基板１０の狭小部６０以外の断面の面積よりも小さければ、狭小部６０の形状は特に限定されず、プリント基板１０の狭小部６０が形成されている部分が、プリント基板１０の狭小部が形成されていない部分よりも薄くてもよく、細くてもよい。
【００５７】
また、発光素子搭載基板１では、狭小部６０は、導体層１２又は導体層１３に形成されていてもよい。さらに、狭小部６０は、導体層１２又は導体層１３の狭幅部によって構成されていてもよく、導体層１２又は導体層１３の薄肉部によって構成されていてもよい。
発光素子搭載基板１において導体層１２及び導体層１３は硬い部分である。硬い部分である導体層１２又は導体層１３に狭小部６０があると、発光素子搭載基板１が振動や衝撃等を受けた際に、狭小部６０がより湾曲しやすくなる。そのため、発光素子搭載部２０の湾曲度合いを低くする効果が向上する。
【００５８】
さらに、発光素子搭載基板１では、狭小部６０は、樹脂基材１１に形成されていてもよい。さらに狭小部６０は、樹脂基材１１の狭幅部によって構成されていてもよく、樹脂基材１１の薄肉部によって構成されていてもよい。
樹脂基材１１は柔らかいので、狭小部６０を容易に形成することができる。また、狭小部６０が形成された樹脂基材１１はより曲がりやすくなる。そのため、狭小部６０がより湾曲しやすくなるので、発光素子搭載部２０の湾曲度合いを低くする効果が向上する。
【００５９】
狭小部６０の形状を、図面を用いてより詳しく説明する。
図５（ａ）〜（ｆ）は、本発明の発光素子搭載基板の狭小部近傍の一例を模式的に示す平面図である。
【００６０】
図５（ａ）〜（ｆ）に示す狭小部６０近傍は、側面６１及び側面６１と反対の側面６２からなっており、側面６１及び／又は側面６２は内側に凹んでいる。
狭小部６０は、図５（ａ）に示すように、側面６１及び側面６２が内側に三角状に凹む形状であってもよく、図５（ｂ）に示すように、側面６１及び側面６２が内側に四角状に凹む形状であってもよく、図５（ｃ）に示すように側面６１及び側面６２が内側に円弧状に凹む形状であってもよい。
また、狭小部６０は、図５（ｄ）に示すように、側面６１のみ内側に三角状に凹む形状であってもよく、図５（ｅ）に示すように、側面６１のみ内側に四角状に凹む形状であってもよく、図５（ｆ）に示すように、側面６１のみ内側に円弧状に凹む形状であってもよい。なお、本発明の発光素子搭載基板の狭小部では、側面６２のみが内側に凹んでいてもよい。
また、本発明の発光素子搭載基板の狭小部では、導体層１２、樹脂基材１１及び導体層１３のいずれか一つの側面が矩形状又は円弧状に凹んでいてもよい。
【００６１】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の発光素子搭載基板の狭小部近傍の断面の一例を模式的に示す模式図である。
狭小部６０は、図６（ａ）に示すように、導体層１２及び導体層１３が薄くなるような形状であってもよく、図６（ｂ）に示すように、導体層１２のみが薄くなるような形状であってもよく、図６（ｃ）に示すように、導体層１３のみが薄くなるような形状であってもよい。
【００６２】
また、狭小部６０は、図５（ａ）〜（ｆ）に示すように、側面６１及び／又は側面６２が内側に凹んだ形状であり、かつ、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、導体層１２及び／又は導体層１３が薄くなるような形状であってもよい。その他、導体層１２の狭幅部及び薄肉部は、配線パターンとして形成してもよく、導体層１２の狭幅部は配線パターンのライン導体部であり、箔肉部は完全に導体層を取り除いた配線パターンのライン間のスペース部としてもよい。パターン配線として狭小部６０を形成すると、配線パターンのデザインにより湾曲度合いを細かく調整することができる。
【００６３】
発光素子搭載基板１では、発光素子搭載部２０を開口させて覆う光反射層３０が形成されている。
光反射層３０が形成されていることの効果を以下に図面を用いて説明する。
【００６４】
図７は、発光素子が搭載された本発明の発光素子搭載基板の一例を模式的に示す断面図である。
図７では、発光素子７０が、発光素子搭載基板１の発光素子搭載部に搭載されている。
発光素子７０は面実装型であれば特に限定されず、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザーダイオード）等を用いることができる。
また、発光素子搭載基板１には、この発光素子７０の保護や発光素子７０の光源色を混ぜたりする目的で、透明なカバー７１で覆われてもよい。
図７に示すように、光反射層３０を備える発光素子搭載基板１では、発光素子７０が光を発すると、大部分の光はカバー７１を透過することになるが、一部の光は、カバー７１により反射されることになる（図７中、矢印の向きは光の進む方向を示し、矢印の太さは光の量を示している）。発光素子搭載基板１のように、光反射層３０が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。従って、輝度を高めることができる。
なお、カバー７１の構成材料は特に限定されないがアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラス等であることが望ましい。
【００６５】
また、発光素子搭載用基板１では、光反射層３０の構成材料は特に限定されないが、酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが望ましく、酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であることがより望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層３０は、好適に光を反射することができる。従って、好適に光反射層３０があることの効果を奏することができる。
また、光反射層３０が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。また、酸化チタンは親水性が強いため、光反射層に水分が付着した際に水分は膜状となって、水分が付着しても表面を曇りにくい状態となるため、反射効率を高く維持できる。そのため、水分が付着しやすい状況で発光素子搭載用基板１を用いることができる。
【００６６】
次に、本発明の発光素子搭載基板の製造方法の一例について説明する。
【００６７】
（１）プリント基板準備工程
図８は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際のプリント基板準備工程を模式的に示す図である。
まず、図８に示すように、可塑性の樹脂基材１１の発光素子搭載面２となる側に導体層１２を備え、可塑性の樹脂基材１１の裏面３となる側に導体層１３を備えたプリント基板１０を準備する。
樹脂基材１１、導体層１２及び導体層１３の構成材料は、上記の通りであるのでここでの記載は省略する。
【００６８】
プリント基板準備工程において、狭小部６０が形成された樹脂基材１１を準備してもよく、狭小部が形成されていないプリント基板１０を準備した後に、プリント基板１０の一部を切削して狭小部６０を形成してもよい。なお、本発明の発光素子搭載基板の製造方法において狭小部を形成することは必須であるが、狭小部を形成する時期は、特に限定されず、本発明の発光素子搭載基板を製造する各工程のいずれかで形成すればよい。
また、狭小部を形成する時期としては、本工程で形成するか後述する（４）エッチング工程において形成することが望ましい。
狭小部６０の形状としては、図５（ａ）〜（ｆ）及び図６（ａ）〜（ｃ）に示す通りであり、これらの説明は既にしているのでここでの記載は省略する。
【００６９】
（２）貫通孔形成工程
図９は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際の貫通孔形成工程を模式的に示す図である。
上記（１）プリント基板準備工程で準備したプリント基板１０に、図９に示すように、導体層１２、樹脂基材１１、導体層１３を貫通する貫通孔１４を形成する。
貫通孔１４を形成する方法は、プレス、ドリルを用いることができる。
なお、貫通孔１４の望ましい形状等は、上記の通りであるので、ここでの記載は省略する。
【００７０】
（３）挿嵌工程
図１０は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際の挿嵌工程を模式的に示す図である。
上記（２）貫通孔形成工程の後、図１０に示すように、貫通孔１４に金属ブロック４０を挿嵌する。
金属ブロック４０は、発光素子搭載面２となる側から貫通孔１４に挿嵌することが望ましい。
金属ブロック４０の望ましい形態等は上記の通りであるので、ここでの説明は省略する。
【００７１】
なお、本発明の発光素子搭載基板を製造する際には、上記（２）貫通孔形成工程において貫通孔１４を形成すると同時に、上記（３）挿嵌工程を行うことが望ましい。
このような方法では一度の動作で貫通孔１４を形成し、貫通孔１４に金属ブロック４０を挿嵌することができる。そのため、効率よく発光素子搭載基板１を製造することができる。
【００７２】
（４）エッチング工程
図１１は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際のエッチング工程を模式的に示す図である。
上記（３）挿嵌工程の後、図１１に示すように、導体層１２、金属ブロック４０、導体層１３にエッチングレジスト８１を形成し、エッチングによりパターン形成する。その後、エッチングレジスト８１を除去する。
このような方法により任意のパターンを形成することができる。
エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。
【００７３】
なお、上記（１）プリント基板準備工程において狭小部を形成しない場合には、本工程において、上記パターンを形成する他に、導体層１２及び／又は導体層１３に狭小部を形成することが望ましい。
狭小部を形成するには、上記パターンを形成した後、狭小部としたい部分以外にエッチングレジストを形成し、エッチングにより、狭小部としたい導体層１２及び／又は導体層１３の部分を薄くする。このような方法で、導体層１２及び／又は導体層１３のパターン配線に凹部を形成することにより、狭小部を形成することができる。
【００７４】
（５）プレス工程
図１２は、本発明の発光素子搭載基板を製造する際のプレス工程を模式的に示す図である。
上記（４）エッチング工程の後、図１２に示すように、所定の形状を有するプレス用金型８２を用いて金属ブロック４０が挿嵌されたプリント基板１０をプレス加工することにより、導体層１２の表面及び導体層１３の表面に対する金属ブロック４０の表面の位置を制御する。
導体層１２の表面及び導体層１３の表面に対する金属ブロック４０の表面の位置としては、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４に示す通りであり、これらの説明は既にしているのでここでの記載は省略する。
【００７５】
（６）コイニング工程
次に、導体層１２の表面の平面度を向上させるためコイニングを行う。
コイニングすることにより、導体層１３の表面の平面度を高めると、発光素子７０の実装性を高めることができる。さらに、導体層１３の表面の平面度が高いと、発光素子７０の光軸が揃い輝度を高めることができる。
また、コイニングによって、金属ブロック４０の第１の突出部４２及び第２の突出部４３の位置を制御することができる。
なお、コイニングとは部分的に圧力を加える事で内部塑性変形を起こさせて、圧力を加えた部分の平坦度を改善する方法である。
【００７６】
（７）金属めっき工程
図１３は、本発明の発光素子搭載基板を製造の際の金属めっき工程を模式的に示す図である。
上記（６）コイニング工程の後、図１３に示すように、導体層１２の表面に金属めっき層５０を形成する金属めっき工程を行う。
金属めっき層５０を形成すると、導体層１２の表面が金属めっき層５０により保護されることになり、導体層１２を腐食から保護することができる。
また、後の工程で発光素子搭載部２０を形成する際に、金属めっき層５０により導体層１２と発光素子搭載部２０との接続性を向上させることができる。
【００７７】
また、金属めっき工程では、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属を用いて金属めっきを行うことが望ましい。
これら金属を用いて金属めっき層５０を形成すると、金属めっき層５０があることの効果が好適に発揮される。
【００７８】
また、金属めっき工程においては、金属ブロック４０の表面４５及び導体層１２の表面１２ａを覆うように、かつ、金属ブロック４０の外周４１と導体層１２に形成された金属ブロック４０の貫通孔１４の内周１４ａとを繋げるように金属めっき層５０を形成することが望ましい。
【００７９】
金属ブロック４０の表面４５及び導体層１２の表面１２ａを覆うように金属めっき層５０を形成すると、金属めっき層５０が金属ブロック４０を固定し、金属ブロック４０が貫通孔１４から飛び出にくくすることができる。
【００８０】
上記挿嵌工程において金属ブロック４０を挿嵌する際には、導体層１２、樹脂基材１１及び導体層１３は、金属ブロック４０に引っ張られ陥没することがある。
そのため、導体層１２に形成された貫通孔１４の内周１４ａと、金属ブロック４０の外周４１との間に隙間が生じやすくなる。
そこで、金属ブロック４０の外周４１と導体層１２に形成された貫通孔１４の内周１４ａとを繋げるように金属めっき層５０を形成すると、金属ブロック４０と導体層１２とを金属めっき層５０により確実に接続することができ、接触不良により通電が停止されることを防ぐ。
また、金属ブロック４０と貫通孔１４の内周１４ａとに隙間を生じた際、隙間に金属ペーストを充填したのち、溶融冷却させることで金属ブロック４０を導体層１２とを接続させてもよい。そうすることで、金属ブロック４０の接続信頼性を高める。また、溶融冷却した金属ペーストは、緩衝材との役割も果たし、発光素子搭載基板１が熱膨張した際、貫通孔１４の周辺に加わる応力を緩和させることができる。
金属ペーストとしては、銅、銀等を用いることができる。
【００８１】
（８）素子搭載部形成工程
図１４は、本発明の発光素子搭載基板を製造の際の素子搭載部形成工程を模式的に示す図である。
上記（７）金属めっき工程の後、発光素子と導体層１２とを電気的に良好に接続するために、図１４に示すように、発光素子搭載部２０である互いに分離した電極部２１を導体層１３に形成する。
【００８２】
なお、上記（７）金属めっき工程でニッケルを用いて金属めっき層５０を形成している場合には、金属めっき層５０の表面に酸化皮膜が生じ、発光素子搭載基板１に発光素子７０を搭載する際に、導体層１２と発光素子７０との電気的な接続が悪くなりやすい。
そこで、電極部２１を形成する際には、酸化皮膜を除去し、金属めっき層５０の上に金めっきを行うことにより金からなる電極部２１を形成することが望ましい。
【００８３】
ニッケル酸化皮膜の除去は、通常用いられるニッケル酸化皮膜除去剤を用いて行うことができる。ニッケル酸化皮膜除去剤としては従来公知の試薬を用いることができる。
また、金めっきは、無電解金めっき液を用いて行うことが望ましい。
【００８４】
（９）光反射層形成工程
図１５は、本発明の発光素子搭載基板を製造の際の光反射層形成工程を模式的に示す図である。
上記（８）素子搭載部形成工程の後、図１５に示すように、発光素子搭載部２０（電極部２１）が露出するように導体層１３の最表面となる位置に光反射層３０を形成する。
光反射層３０の構成材料等は、上記の通りであるので、ここでの説明は省略する。
【００８５】
以上の工程を経て、発光素子搭載用基板１を製造することができる。
なお、本発明の発光素子搭載基板の製造をする際には、上記（１）〜（９）の各工程を順に行う必要はなく、必要に応じて各工程の順番を入れ替えてもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１  発光素子搭載基板
２  発光素子搭載面
３  裏面
１０  プリント基板
１１  樹脂基材
１２、１３  導体層
１２ａ  導体層の表面
１４  貫通孔
１４ａ  貫通孔の内周
１４ｂ  陥没部
２０  発光素子搭載部
２１  電極部
３０  光反射層
４０  金属ブロック
４１  金属ブロックの外周
４２  第１の突出部
４３  第２の突出部
４５  金属ブロックの表面
５０  金属めっき層
６０  狭小部
６１、６２  側面
６５  発光素子搭載部形成領域
６６  非発光素子搭載部形成領域
７０  発光素子
７１  カバー
８１  エッチングレジスト
８２  プレス用金型
【図１】
2016171199.tif 000003
【図２】
2016171199.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2016171199.tif 000007
【図６】
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【図７】
2016171199.tif 000009
【図８】
2016171199.tif 000010
【図９】
2016171199.tif 000011
【図１０】
2016171199.tif 000012
【図１１】
2016171199.tif 000013
【図１２】
2016171199.tif 000014
【図１３】
2016171199.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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