(57)【要約】【課題】汎用の電源でも駆動可能であり、装置サイズを大型化することなく発光素子の実装個数を増加させた発光装置を提供する。【解決手段】発光装置（１）は、基板（１０，２０）と、それぞれが基板の対向する２つの位置に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子（２４Ａ，２４Ｂ）と、その２つの位置を結ぶ線分（Ｌ）により２分される基板上の実装領域（１１）の一方の側に実装され、第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子（３０Ａ）と、実装領域の他方の側に実装され、第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子（３０Ｂ）とを有し、第１および第２の複数の発光素子は、その線分に沿う方向に配列し、かつ基板の辺に対して斜めに実装されている。【選択図】図２
2016219604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
それぞれが前記基板の対向する２つの位置に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子と、
前記２つの位置を結ぶ線分により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、
前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と、を有し、
前記第１および第２の複数の発光素子は、前記線分に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記２つの位置は前記基板の対向する２つの角部であり、
前記線分は前記２つの角部を結ぶ対角線であり、
前記第１および第２の複数の発光素子は、互いに並列接続される複数の組に分けられ、
前記複数の組のそれぞれは、互いに直列接続される同数の発光素子を含み、
前記第１および第２の複数の発光素子の全体は、前記対角線に沿って均等に配置された複数の列を構成する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の組に含まれるそれぞれの発光素子は、ワイヤにより互いに直列接続され、隣接する２つの発光素子を接続するワイヤが予め定められた上限値以下の長さになるように、互いに同じ向きかまたは９０度、１８０度もしくは２７０度だけ異なる向きで実装されている、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１および第２の複数の発光素子の実装位置および回転角の分布が前記対角線に関して線対称である、請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１および第２の複数の発光素子の実装位置および回転角の分布が前記実装領域の中心に関して点対称である、請求項３に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、
前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、
前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板や金属基板などの汎用基板の上にＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子が実装されたＣＯＢ（Chip On Board）の発光装置が知られている。こうした発光装置では、蛍光体を含有する樹脂により例えば青色光を発光するＬＥＤ素子を封止し、ＬＥＤ素子からの光により蛍光体を励起させて得られる光を混合させることにより、用途に応じて白色光などを得ている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ダイボンド用の実装面を有する高熱伝導性の放熱基台と、この放熱基台上に載置され、実装面の一部を露出する孔部及び放熱基台の外周縁より外方に張り出す張出部を有する回路基板と、孔部を通して実装面上に実装される発光素子と、この発光素子の上方を封止する透光性の樹脂体とを備え、張出部の外周縁に発光素子と導通するスルーホールを形成し、このスルーホールの上面及び下面に外部接続電極を設けた発光ダイオードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−００５２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光装置の中でも、例えばアクセントライト、投光器などに利用されるものは特に光量が要求される。光量を増やすためには装置内の発光素子の実装個数を増やして高出力にすればよいが、単純に出力ワット数を高くしたのでは、一般に利用可能な電源を発光装置の電源として使用できなくなってしまう。また、多くの用途では小型の装置が求められることから、装置サイズを増加させることなく出力を高める必要がある。しかしながら、装置サイズが制限されていると、装置内の電源端子の配置位置や、基板上の配線パターンの形状、その配置位置などにも制約が課されるため、何らかの工夫がないと、装置内に実装可能な発光素子の個数を増やすことは難しい。
【０００６】
そこで、本発明は、汎用の電源でも駆動可能であり、装置サイズを大型化することなく発光素子の実装個数を増加させた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基板と、それぞれが基板の対向する２つの位置に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子と、その２つの位置を結ぶ線分により２分される基板上の実装領域の一方の側に実装され、第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、実装領域の他方の側に実装され、第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子とを有し、第１および第２の複数の発光素子は、その線分に沿う方向に配列し、かつ基板の辺に対して斜めに実装されていることを特徴とする発光装置が提供される。
【０００８】
上記の発光装置では、２つの位置は基板の対向する２つの角部であり、線分はその２つの角部を結ぶ対角線であり、第１および第２の複数の発光素子は、互いに並列接続される複数の組に分けられ、複数の組のそれぞれは、互いに直列接続される同数の発光素子を含み、第１および第２の複数の発光素子の全体は、対角線に沿って均等に配置された複数の列を構成することが好ましい。
【０００９】
上記の発光装置では、複数の組に含まれるそれぞれの発光素子は、ワイヤにより互いに直列接続され、隣接する２つの発光素子を接続するワイヤが予め定められた上限値以下の長さになるように、互いに同じ向きかまたは９０度、１８０度もしくは２７０度だけ異なる向きで実装されていることが好ましい。
【００１０】
上記の発光装置では、第１および第２の複数の発光素子の実装位置および回転角の分布が対角線に関して線対称か、または実装領域の中心に関して点対称であることが好ましい。
【００１１】
上記の発光装置では、第１の組の端子は第１のドライバに接続され、第２の組の端子は第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、第１および第２の複数の発光素子の総数は、第１のドライバまたは第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多いことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
上記の発光装置によれば、汎用の電源でも駆動可能であり、装置サイズを大型化することなく発光素子の実装個数を増加させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】発光装置１の上面図である。
【図２】発光装置１内のＬＥＤ素子３０の全体配置を示す上面図である。
【図３】実装基板１０、回路基板２０および封止枠４０の上面図である。
【図４】発光装置１の模式的な断面図である。
【図５】ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂの接続例を示す配線図である。
【図６】ＬＥＤ素子３０の配列を説明するための図である。
【図７】各ＬＥＤ素子３０の回転角を説明するための図である。
【図８】発光装置１のＬＥＤ素子３０の回転角の分布を説明するための図である。
【図９】発光装置２の上面図である。
【図１０】ＬＥＤ素子３０の実装密度とジャンクション温度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、発光装置について説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。
【００１５】
図１は、発光装置１の上面図である。また、図２は、発光装置１内のＬＥＤ素子３０の全体配置を示す上面図である。発光装置１は、発光素子として複数のＬＥＤ素子３０を含み、例えば照明器具や街路灯、アクセントライトなどの種々の照明装置の光源として利用される。発光装置１は、主要な構成要素として、実装基板１０、回路基板２０、ＬＥＤ素子３０、封止枠４０、封止樹脂５０およびツェナーダイオード６０を有する。なお、図２では、封止樹脂５０の図示を省略しており、封止枠４０は透明であるとして図示している。
【００１６】
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、それぞれ、実装基板１０、回路基板２０および封止枠４０の上面図である。また、図４は、発光装置１の模式的な縦断面図である。なお、発光装置１には多数のＬＥＤ素子３０が実装されていることから、図４では、便宜上、一部を省略して示している。
【００１７】
実装基板１０は、図３（Ａ）に示すように、一例として矩形の形状を有し、その上面の中央にＬＥＤ素子３０が実装される実装領域１１を有する金属基板である。例えば、実装基板１０は１辺が３８ｍｍの正方形であり、実装領域１１は直径３２ｍｍの円形である。実装基板１０の対角線上で向かい合う２つの角部Ｐ１，Ｐ２の付近には、発光装置１を照明器具などにねじ止めするための固定用貫通穴１２が設けられている。
【００１８】
実装基板１０は、ＬＥＤ素子３０および後述する蛍光体の粒子により発生した熱を放熱させる放熱基板としても機能するため、例えば、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムで構成される。ただし、実装基板１０の材質は、耐熱性と放熱性に優れたものであれば、例えば銅など、別の金属でもよい。なお、実装基板は、例えばセラミック基板など、金属以外の材質のものでもよいが、放熱性の観点から、アルミニウムなどの金属基板であることが好ましい。
【００１９】
回路基板２０は、図３（Ｂ）に示すように、一例として実装基板１０と同じ大きさの矩形の形状を有し、その中心部に円形の開口部２１を有する。回路基板２０にも、対角線上で向かい合う２つの角部Ｐ１，Ｐ２の付近には、固定用貫通穴２２が設けられている。回路基板２０は、固定用貫通穴２２の位置が実装基板１０の固定用貫通穴１２と合うように、その下面が例えば接着シートにより実装基板１０の上面に貼り付けられて固定される。一体になった実装基板１０および回路基板２０が、発光装置１の基板になる。開口部２１を通して露出する実装基板１０の上面が実装領域１１である。なお、発光装置１の用途によっては、開口部２１および実装領域１１の形状は、楕円や矩形などの他の形状であってもよい。
【００２０】
また、回路基板２０の上面には、開口部２１を取り囲むように２組の配線パターン２３Ａ，２３Ｂが形成されている。図３（Ｂ）では、配線パターン２３Ａ，２３Ｂの形状を黒塗りで示している。配線パターン２３Ａ，２３Ｂは、回路基板２０上で固定用貫通穴２２が設けられていない残りの２つの角部Ｐ３，Ｐ４を結ぶ対角線Ｌを挟んで、回路基板２０の一方の側と他方の側にそれぞれ配置されている。配線パターン２３Ａ，２３Ｂのそれぞれは、＋電極側と−電極側（アノード電極側とカソード電極側）の２つのパターンにより構成される。
【００２１】
さらに、図１および図２に示すように、回路基板２０で固定用貫通穴２２が設けられていない対向する２つの角部Ｐ３，Ｐ４の付近には、発光装置１を外部電源に接続するための２組の接続電極２４Ａ，２４Ｂが形成されている。接続電極２４Ａ，２４Ｂは、配線パターン２３Ａ，２３Ｂと同様に、対角線Ｌを挟んで、回路基板２０上の一方の側と他方の側にそれぞれ配置されている。図３（Ｂ）では接続電極２４Ａ，２４Ｂの記載を省略しているが、接続電極２４Ａ，２４Ｂは、それぞれ配線パターン２３Ａ，２３Ｂの上に設けられている。接続電極２４Ａ，２４Ｂは第１および第２の組の端子の一例であり、そのそれぞれは、＋電極側の端子と−電極側の端子で構成される。接続電極２４Ａの２つの端子と接続電極２４Ｂの２つの端子がそれぞれ別々の外部電源に接続されて電圧が印加されることによって、発光装置１は発光する。
【００２２】
ＬＥＤ素子３０は、発光素子の一例であり、例えば発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発光する青色ＬＥＤである。ＬＥＤ素子３０の下面は、例えば透明な絶縁性の接着剤などにより、実装基板１０の上面の実装領域１１に固定されている。また、ＬＥＤ素子３０は上面に一対の素子電極を有し、図４に示すように、隣接するＬＥＤ素子３０の素子電極は、ワイヤ３１により互いに電気的に接続されている。そして、実装領域１１の端部に位置するＬＥＤ素子３０から出たワイヤ３１は、回路基板２０の配線パターン２３Ａ，２３Ｂのいずれかに接続されている。これにより、各ＬＥＤ素子３０には、ワイヤ３１を介して駆動電流が供給される。
【００２３】
特に、発光装置１では、実装領域１１において、複数のＬＥＤ素子３０が２系統に分かれて実装されている。対角線Ｌにより２分される実装基板１０上の実装領域１１の一方の側に実装されたＬＥＤ素子３０は、第１の複数の発光素子の一例であり、配線パターン２３Ａを介して接続電極２４Ａの＋端子と−端子に電気的に接続されている。また、実装領域１１の他方の側に実装されたＬＥＤ素子３０は、第２の複数の発光素子の一例であり、配線パターン２３Ｂを介して接続電極２４Ｂの＋端子と−端子に電気的に接続されている。以下では、接続電極２４Ａ，２４Ｂに接続されたＬＥＤ素子３０のことを、それぞれＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂとも表記する。すなわち、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂは、円形の実装領域１１において、その直径により２分された半円内にそれぞれ実装されている。
【００２４】
封止枠４０は、図３（Ｃ）に示すように、回路基板２０の開口部２１の大きさに合わせて例えば白色の樹脂で構成された円形の枠体であり、回路基板２０の上面における開口部２１の外周部分に固定される。封止枠４０は、封止樹脂５０の流れ出しを防止するためのダム材であり、また、ＬＥＤ素子３０から側方に出射された光を、発光装置１の上方（ＬＥＤ素子３０から見て実装基板１０とは反対側）に向けて反射させる。
【００２５】
封止樹脂５０は、開口部２１内に注入されて、複数のＬＥＤ素子３０およびワイヤ３１の全体を一体に被覆し保護（封止）する。封止樹脂５０は、図１に示した例では円板状にモールド成型され、封止枠４０により実装基板１０上に固定される。封止樹脂５０としては、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの無色かつ透明な樹脂を、特に２５０℃程度の耐熱性がある樹脂を使用するとよい。
【００２６】
また、封止樹脂５０には、黄色蛍光体などの蛍光体（図示せず）が分散混入されている。黄色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して黄色光に波長変換する、例えばＹＡＧ（yttrium aluminum garnet）などの粒子状の蛍光体材料である。発光装置１は、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０からの青色光と、それによって黄色蛍光体を励起させて得られる黄色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。
【００２７】
あるいは、封止樹脂５０は、例えば緑色蛍光体と赤色蛍光体などの複数種類の蛍光体を含有してもよい。緑色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して緑色光に波長変換する、例えば（ＢａＳｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋などの粒子状の蛍光体材料である。赤色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して赤色光に波長変換する、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋などの粒子状の蛍光体材料である。この場合、発光装置１は、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０からの青色光と、それによって緑色蛍光体および赤色蛍光体を励起させて得られる緑色光および赤色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。
【００２８】
ツェナーダイオード６０は、静電気などによりＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂが破壊されることを防ぐために回路基板２０上に設けられる。発光装置１では、配線パターン２３Ａ，２３Ｂ、接続電極２４Ａ，２４ＢおよびＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂに対応して、ツェナーダイオード６０も２組設けられている。図２に示すように、ツェナーダイオード６０ＡはＬＥＤ素子３０Ａと並列に配線パターン２３Ａに接続されており、ツェナーダイオード６０ＢはＬＥＤ素子３０Ｂと並列に配線パターン２３Ｂに接続されている。これにより、ツェナーダイオード６０は、ＬＥＤ素子３０に逆方向に電圧がかけられたときに電流をバイパスさせて、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂを保護する。
【００２９】
以上説明したように、発光装置１は、配線パターン２３Ａ，２３Ｂ、接続電極２４Ａ，２４Ｂ、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂおよびツェナーダイオード６０Ａ，６０Ｂをそれぞれ２組ずつ有する。これにより、発光装置１の出力ワット数は、例えば２５０Ｗが２系統で計５００Ｗになる。現在のところ、汎用の電源（ドライバ）では最大で３００Ｗ程度のＣＯＢしか駆動できないが、接続を２系統に分けて４端子の装置にすることにより、汎用の電源を２つ使用すれば、例えば５００ＷのＣＯＢでも駆動できるようになる。
【００３０】
図５は、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂの接続例を示す配線図である。図５に示すように、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂは、互いに並列接続される複数の組に分けられ、複数の組のそれぞれには、互いに直列接続される同数のＬＥＤ素子３０が含まれる。図２では、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂのそれぞれが、直列接続された３６個×並列接続された１３組＝計４６８個あり、発光装置１の全体で、計９３６個のＬＥＤ素子３０が実装された場合の例を示している。
【００３１】
また、図５に示すように、接続電極２４Ａはドライバ７０Ａに接続され、接続電極２４Ｂは、ドライバ７０Ａとは異なるドライバ７０Ｂに接続される。ドライバ７０Ａ，７０Ｂは、それぞれ第１および第２のドライバの一例である。ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂの総数は、ドライバ７０Ａ，７０Ｂのいずれか一方で駆動可能なＬＥＤ素子の個数より多くてもよい。すなわち、上記の通り接続を２系統に分けることにより、発光装置１では、汎用の１個の電源（ドライバ）では駆動できない個数のＬＥＤ素子でも駆動可能になる。
【００３２】
なお、発光装置の基板は実装基板１０と回路基板２０が貼り合わされたものに限らず、発光素子が実装される実装基板の上に配線パターンと接続電極が直接形成されたものでもよい。
【００３３】
また、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂの２系統で、出射光は必ずしも同色でなくてもよい。例えば、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂとして互いに異なる色の光を出射するＬＥＤ素子を使用したり、ＬＥＤ素子３０Ａの側とＬＥＤ素子３０Ｂの側で封止樹脂５０内の蛍光体の種類、配合比またはそれらの両方を変えたりして、２系統で出射光の色を変えてもよい。また、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂのいずれか一方だけを発光させて、発光装置１を、２通りに調色可能な２５０Ｗの発光装置として使用してもよい。
【００３４】
以下では、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂの配列に関する特徴点について説明する。
【００３５】
図６は、各列のＬＥＤ素子３０の配列を説明するための図である。図６では、説明のため、計１３組のうちで３組のＬＥＤ素子３０Ａの配列を拡大して示している。図６に示すように、計１３組のＬＥＤ素子３０Ａは、対角線Ｌに平行なほぼ等間隔の計１７本の直線ｌ（ｌ１〜ｌ１７）に沿って配列している。対角線Ｌの付近では、各直線ｌのうち実装領域１１と重なる部分の弦の長さが実装領域１１の直径にほぼ等しいため、直列接続された１組のＬＥＤ素子３０Ａは、１直線上に配列している。しかしながら、対角線Ｌから遠ざかるにつれて、各直線ｌのうち実装領域１１と重なる部分の弦の長さが次第に短くなるため、直列接続された１組のＬＥＤ素子３０Ａは、隣接する複数の直線ｌ上に跨って配列するようになる。対角線Ｌから最も遠い位置に実装されたＬＥＤ素子３０Ａの組は、３本の直線ｌ１５〜ｌ１７に跨って配列している。
【００３６】
こうして、ＬＥＤ素子３０Ａは、全体として、計１７本の直線ｌ１〜ｌ１７上に沿ってほぼ均等に配置される。図示しないが、ＬＥＤ素子３０Ｂについても、ＬＥＤ素子３０Ａと同様に、対角線Ｌに平行なほぼ等間隔の計１７本の直線に沿って、ほぼ均等に配置される。このように、ＬＥＤ素子３０を均等に配置すると、どのＬＥＤ素子３０から発した熱もむらなく放熱されるため、放熱の観点から好ましい。なお、隣接するＬＥＤ素子３０同士の間隔は、例えば０．２ｍｍである。この素子間ピッチは、ＬＥＤ素子３０による発熱量と実装基板１０を介した放熱量の関係に応じて設定される。
【００３７】
また、図２に示すように、ＬＥＤ素子３０は、実装基板１０の辺に対して斜めに実装されている。さらに、各ＬＥＤ素子３０は、すべてが同じ方向を向いているわけではなく、隣接する２つのＬＥＤ素子３０を接続するワイヤ３１が予め定められた上限値以下の長さになるように、互いに同じ向きかまたは９０度、１８０度もしくは２７０度だけ異なる向きで実装されている。すなわち、対角線Ｌは実装基板１０の辺に対して４５度傾いていることから、各ＬＥＤ素子３０は、実装基板１０の辺に対して４５度、１３５度、２２５度または３１５度だけ回転している。この上限値は、例えば隣接する２つのＬＥＤ素子３０の中心間距離と同程度の大きさの値に、言い換えると、ワイヤ３１同士が交差する箇所が現れない大きさの値に設定される。また、一般に、ワイヤ３１は長すぎると重力により下方に垂れ下がり、素子電極以外の箇所に接触することがあるため、この上限値は、そのような不具合が生じない、例えば３ｍｍ未満の値に設定される。
【００３８】
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、各ＬＥＤ素子３０の回転角を説明するための図である。各ＬＥＤ素子３０は、アノード電極とカソード電極の２つの素子電極３２を有する。図７（Ａ）〜図７（Ｄ）では、２つの素子電極３２を黒丸と白丸で示し、ＬＥＤ素子３０の回転角がわかるように、２つの素子電極３２を結ぶ方向を矢印で示している。例えば、実装基板１０の辺の方向が図中の横方向であるとすると、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、それぞれ、ＬＥＤ素子３０が実装基板１０の辺に対して４５度、１３５度、２２５度および３１５度だけ回転した状態を示している。このように、各ＬＥＤ素子３０を適宜回転させて、互いに接続される２つのＬＥＤ素子３０の素子電極３２同士を近付けると、ワイヤ３１により最短距離でＬＥＤ素子３０同士を接続することができる。これにより、発光装置１では、実装領域１１の形状および面積が同じでも、すべてのＬＥＤ素子３０を同じ向きで実装基板１０の辺に平行に配置した場合と比べて、多くのＬＥＤ素子３０を実装することが可能になる。
【００３９】
図８は、発光装置１のＬＥＤ素子３０の回転角の分布を説明するための図である。図８では、実装基板１０の辺に対して４５度、１３５度、２２５度および３１５度だけ回転しているＬＥＤ素子３０を、それぞれ、濃い灰色、黒色、白色および薄い灰色の４角形で示している。
【００４０】
図８からわかるように、発光装置１では、ＬＥＤ素子３０の実装位置および回転角の分布が対角線Ｌに関して線対称である。すなわち、円形の実装領域１１を対角線Ｌで折って半円同士を重ねると、個々のＬＥＤ素子３０Ａとそれに対応するＬＥＤ素子３０Ｂとは同じ位置で重なり、かつ、互いに重なる２つのＬＥＤ素子３０の回転角は、４５度と３１５度（＝−４５度）または１３５度と２２５度（＝−１３５度）の組合せになっている。
【００４１】
さらに、発光装置１では、ＬＥＤ素子３０の実装位置および回転角の分布が実装領域１１の中心に関して点対称でもある。すなわち、円形の実装領域１１を対角線Ｌに沿って切断し、一方の半円を１８０度回転させて他方の半円に重ねても、上記と同様に、個々のＬＥＤ素子３０Ａとそれに対応するＬＥＤ素子３０Ｂとは同じ位置で重なり、かつ、互いに重なる２つのＬＥＤ素子３０の回転角は、４５度と３１５度（＝−４５度）または１３５度と２２５度（＝−１３５度）の組合せになっている。
【００４２】
このように、ＬＥＤ素子３０の実装位置と回転角の分布に対称性があると、２系統のＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂが同じように発光するため、発光装置１の全体として発光が均一になり、出射光がきれいに見えるという利点がある。
【００４３】
図９は、発光装置２の上面図である。発光装置２は発光装置１と同様の構成を有するが、発光装置２では、接続電極２４Ｂの＋端子と−端子の配置位置が発光装置１とは逆になっている。このように、接続電極２４Ａ，２４Ｂの間で、＋端子と−端子の配置位置を逆にしてもよい。発光装置２のような端子配置にすれば、例えば２系統のＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂを直列接続したい場合に便利である。
【００４４】
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、ＬＥＤ素子３０の実装密度とジャンクション温度との関係を示すグラフである。図１０（Ａ）は、ＬＥＤ素子に絶対最大電流を流した際の発光面（Light Emitting Surface）面積１ｍｍ２当たりの素子面積の割合Ｓ（％）とジャンクション温度Ｔｊ（℃）との一般的な関係を示す。また、図１０（Ｂ）は、発光装置１，２と同じ構成の発光装置におけるＬＥＤ素子３０の実装個数Ｎとジャンクション温度Ｔｊ（℃）との関係を示す。
【００４５】
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のグラフは、ＬＥＤ素子の実装密度が高くなるほどジャンクション温度Ｔｊも高くなることを示している。ＬＥＤ素子３０の場合には、ジャンクション温度Ｔｊは最大１５０℃なので、図１０（Ｂ）のグラフから、発光装置１，２におけるＬＥＤ素子３０の実装個数の上限は１０００個程度であることがわかる。実装領域１１に実装可能なＬＥＤ素子の個数には、ＬＥＤ素子３０および封止樹脂５０内の蛍光体の粒子による発熱量と実装基板１０を介した放熱量との関係から決まる所定の上限が存在し、発光装置１，２のＬＥＤ素子の個数は、この上限より少ない。
【００４６】
一方、発光装置１，２におけるＬＥＤ素子３０の実装個数の下限は、ワイヤ３１の長さにより決まる。上記の通り、ワイヤ３１が長すぎると垂れ下がりによる不具合が生じ得るため、個々のワイヤ３１の長さの上限は、例えば３ｍｍ未満の値に設定される。したがって、ＬＥＤ素子３０の実装個数の下限は、実装領域１１の直径を最大ワイヤ長の３ｍｍで除した個数になる。例えば、発光装置１，２では、実装領域１１の直径は３０ｍｍ程度であるため、ＬＥＤ素子３０Ａ，３０Ｂとして、それぞれ少なくとも１０個以上のＬＥＤ素子を実装する必要がある。
【符号の説明】
【００４７】
１，２    発光装置
１０    実装基板
１１    実装領域
１２，２２    固定用貫通穴
２０    回路基板
２１    開口部
２３Ａ，２３Ｂ    配線パターン
２４Ａ，２４Ｂ    接続電極
３０，３０Ａ，３０Ｂ    ＬＥＤ素子
３１    ワイヤ
３２    素子電極
４０    封止枠
５０    封止樹脂
６０，６０Ａ，６０Ｂ    ツェナーダイオード
７０Ａ，７０Ｂ    ドライバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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