(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタを嵌合可能なフード部を有したハウジングを回路基板にねじ止めによって取り付けるようにしたものにおいて、
前記ハウジングには、前記回路基板に対して嵌合方向が平行となる水平姿勢でねじ止めするための水平取付用ネジ孔が嵌合方向と直交する向きに形成されるとともに、前記回路基板に対して嵌合方向が直交する垂直姿勢でねじ止めするための垂直取付用ネジ孔が嵌合方向と平行に形成され、
前記フード部の奥壁には、端子取付孔が貫通して設けられ、この端子取付孔には、前記水平姿勢での取り付け時に前記回路基板上の回路に接続可能なＬ字状端子金具と、前記垂直姿勢での取り付け時に前記回路基板上の回路に接続可能な直線状端子金具との２種類の端子金具が選択的に取り付け可能とされ、
かつ、前記水平取付用ネジ孔は、嵌合方向の一方側に嵌合方向に沿って形成された型抜き孔に対向して他方側に形成された内周壁と、前記他方側に嵌合方向に沿って形成された型抜き孔に対向して前記一方側に形成された内周壁とが、深さ方向へ交互に並んで形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記端子取付孔は、前記水平取付用ネジ孔の向きに直交するように前記フード部の横幅方向に複数個並んで設けられ、前記水平取付用ネジ孔は、前記フード部の奥壁における、前記フード部の一側壁と側端位置の前記端子取付孔との中間位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に取り付けて使用される基板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板用コネクタの一例として、実開昭６０−１８３３８０号公報に記載されたものが知られている。このものは、図７に示すように、合成樹脂製のハウジング１を備え、このハウジング１には前方から相手側コネクタ２を嵌合可能なフード部３が形成されている。フード部３の左右両側部には一対の取付部４が突出して設けられ、この取付部４には上下方向（即ち嵌合方向と直交する方向）に貫通してネジ孔４Ａが形成されている。ハウジング１は、このネジ孔４Ａを用いることで、回路基板（図示せず）に対して底面を密着させた状態でねじ止め固定することができるようになっている。また、フード部３の奥壁３Ａには、インサート成形により一体化されたＬ字状端子金具５が前後に貫通して設けられ、その端部が回路基板上の回路に接続できるようにされている。
【０００３】
上記のコネクタは、ハウジング１の嵌合方向が回路基板と平行になる水平姿勢で取り付けられるものであるが、これに対し図８に示すように、ハウジング６の嵌合方向（図６の左右方向）が回路基板Ｐに直交するような垂直姿勢で取り付けられるタイプのものも知られている。このものもフード部７の左右両側部に取付部８が突設されており、この取付部８に嵌合方向に沿って設けられたネジ孔８Ａを用いてハウジング６が回路基板Ｐにねじ止め固定される。また、フード部７の奥壁７Ａには、直線状端子金具９が貫通して設けられ、その一端が回路基板Ｐ上の回路に接続されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した２つのコネクタは、いずれもハウジングの回路基板に対する取付姿勢が一定しているため、汎用性に欠けるという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ハウジングの汎用性を高めることの可能な基板用コネクタを提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための請求項１の発明に係る基板用コネクタは、相手側コネクタを嵌合可能なフード部を有したハウジングを回路基板にねじ止めによって取り付けるようにしたものにおいて、前記ハウジングには、前記回路基板に対して嵌合方向が平行となる水平姿勢でねじ止めするための水平取付用ネジ孔が嵌合方向と直交する向きに形成されるとともに、前記回路基板に対して嵌合方向が直交する垂直姿勢でねじ止めするための垂直取付用ネジ孔が嵌合方向と平行に形成され、前記フード部の奥壁には、端子取付孔が貫通して設けられ、この端子取付孔には、前記水平姿勢での取り付け時に前記回路基板上の回路に接続可能なＬ字状端子金具と、前記垂直姿勢での取り付け時に前記回路基板上の回路に接続可能な直線状端子金具との２種類の端子金具が選択的に取り付け可能とされ、かつ、前記水平取付用ネジ孔は、嵌合方向の一方側に嵌合方向に沿って形成された型抜き孔に対向して他方側に形成された内周壁と、前記他方側に嵌合方向に沿って形成された型抜き孔に対向して前記一方側に形成された内周壁とが、深さ方向へ交互に並んで形成されているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記端子取付孔は、前記水平取付用ネジ孔の向きに直交するように前記フード部の横幅方向に複数個並んで設けられ、前記水平取付用ネジ孔は、前記フード部の奥壁における、前記フード部の一側壁と側端位置の前記端子取付孔との中間位置に設けられているところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用および効果】
請求項１の発明によれば、ハウジングは、回路基板に対し水平姿勢と垂直姿勢との２つの姿勢で取り付けることができる。これにより、ハウジングの汎用性が高まり、コストの低減を図ることができる。
また、嵌合方向に直交した水平取付用ネジ孔を、嵌合方向に沿って移動する一対の金型によって成形することができる。従って、水平取付用ネジ孔を形成するために別に嵌合方向に直交する向きに動作する金型を設ける必要が無くなり、コストを抑えることができる。
【０００９】
請求項２の発明によれば、水平取付用ネジ孔は、フード部の奥壁において、フード部の側壁と側端位置の端子取付孔との中間位置に設けられている。ここで、ネジ孔の周囲には、強度を確保するためにある程度の厚みを持った壁部を設ける必要があるが、従来のようにネジ孔の形成された取付部をフード部の外側に形成した場合には、その分ハウジングの横幅寸法が大きくなるという問題がある。これに対し、仮にネジ孔をフード部の奥壁における一対の端子取付孔の間に設けた場合には、ネジ孔と端子取付孔との間にある程度の間隔を空ける必要があることから、端子取付孔間の幅寸法が広がってしまい、やはりハウジングの寸法が大きくなってしまう。しかし、本発明では、水平取付用ネジ孔をフード部の側壁に隣接した位置に設けたため、横幅方向についてみると、水平取付用ネジ孔の周囲の壁部の一部が側壁と重なることになり、ハウジングの横幅寸法を少なくとも側壁の厚み分小さくすることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の一実施形態について図１から図６を参照して説明する。
本実施形態の基板用コネクタＣは、回路基板Ｐに取り付け可能なハウジング１０に対し、直線状端子金具３０Ｓ，３１Ｓ（図１参照）又はＬ字状端子金具３０Ｌ，３１Ｌ（図６参照）のうちのいずれか一方を取り付けた構成とされている。なお、以下の説明において、前後方向については図１及び図６の右側を前方とし、、また、上下方向については図１及び図６を基準とする。
【００１２】
ハウジング１０は、合成樹脂によって形成され、図１から図４に示すように、横幅方向に広く前方に開口した有底角筒状のフード部１１を備えている。このフード部１１には、前側の開口から相手の雌コネクタ（図示せず）を前後方向に沿って嵌入可能とされている。フード部１１の奥壁１１Ａ（ハウジング１０の後壁）には、前後に貫通した大小２種類の端子取付孔１２Ａ，１２Ｂが複数ずつ設けられている。小さい方の端子取付孔１２Ａは、奥壁１１Ａの上部に横幅方向に並んで形成され、直線状端子金具３０Ｓ及びＬ字状端子金具３０Ｌを前方から圧入することにより貫通した状態で取り付け可能とされている。また、大きい方の端子取付孔１２Ｂは、奥壁１１Ａの下部に横幅方向に並んで形成され、直線状端子金具３１Ｓ及びＬ字状端子金具３１Ｌを前方から圧入することにより貫通した状態で取り付け可能とされている。
【００１３】
各端子金具３０Ｓ，３１Ｓ，３０Ｌ，３１Ｌは、細長い導電性の金属板片から形成されており、その一端が端子接続部３２としてフード部１１内に突出して、雌コネクタの有する雌側端子金具（図示せず）と接続可能となっている。また、端子金具３０Ｓ，３１Ｓ，３０Ｌ，３１Ｌのもう一端は基板接続部３３とされており、回路基板Ｐに貫通して設けられた端子挿通孔４１に挿通され、回路基板Ｐ上の回路に半田付けにより接続可能となっている。直線状端子金具３０Ｓ，３１Ｓは、全体が真っ直ぐな平板状をなしており、一方のＬ字状端子金具３０Ｌ，３１Ｌは、平坦な板片を屈曲部３４にて直角に折り曲げることで全体がＬ字状に形成されている。また、直線状端子金具３１Ｓ及びＬ字状端子金具３１Ｌは、それぞれ直線状端子金具３０Ｓ及びＬ字状端子金具３０Ｌに比べ幅寸法が大きくされているとともに、基板接続部３３が一対に分岐した形態となっている。また、各端子金具３０Ｓ，３１Ｓ，３０Ｌ，３１Ｌの両側部には、幅方向に張り出す一対の圧入突起（図示せず）が形成されており、この圧入突起を端子取付孔１２Ａ，１２Ｂの内壁に食い込ませることで端子金具３０Ｓ，３１Ｓ，３０Ｌ，３１Ｌが係止されている。
【００１４】
ハウジング１０の奥壁１１Ａには、左右両端位置に上下に細長い一対の後側張出部１３が後方へ張り出して形成されている。この後側張出部１３の上端位置には、円形の垂直取付用ネジ孔１４が前方に向けて（即ち嵌合方向に沿って）所定深さまで形成されている。ハウジング１０は、図１に示すように、後側張出部１３を回路基板Ｐに密着させた状態、即ち嵌合方向が回路基板Ｐに直交する垂直姿勢として、回路基板Ｐのネジ挿通孔４２に貫通させたネジ４３を垂直取付用ネジ孔１４にねじ込むことで回路基板Ｐに固定できるようにされている。また、各後側張出部１３には、横幅方向に並んだ端子取付孔１２Ｂのうち側端位置のものの近傍に逃がし溝１６が凹設されており、端子金具３１Ｓ，３１Ｌを端子取付孔１２Ｂへ圧入した際に端子取付孔１２Ｂの孔縁部に肉が盛り上がった場合には、その肉が逃がし溝１６内に逃がされることで後側張出部１３の変形が回避されるよになっている。また、ハウジング１０の奥壁１１Ａには、後側張出部１３の上方位置に一対の回転止め突起１７が後側張出部１３よりも後方へ突出して形成されている。これらの回転止め突起１７は、ハウジング１０を垂直姿勢で取り付けるときに回路基板Ｐに貫通して形成された嵌合孔４４に嵌合されることで、ハウジング１０の回路基板Ｐ面に沿った回転を規制する。
【００１５】
フード部１１の下面には、下方へ張り出した一対の下側張出部１８が後側張出部１３の下端からフード部１１の前端に至る領域に形成されている。フード部１１の奥壁１１Ａには、後側張出部１３における垂直取付用ネジ孔１４の下側の位置から上下方向（即ち嵌合方向に直交する方向）に沿って延びて下側張出部１８の下面に開口する水平取付用ネジ孔１９が形成されている。なお、この水平取付用ネジ孔１９は、端子取付孔１２Ｂの並び方向に直交する向きに形成され、かつ、フード部１１の側壁１１Ｂと、その側壁１１Ｂに最も近い側端位置の端子取付孔１２Ｂとの中間位置に設けられている。水平取付用ネジ孔１９は、より詳細には、その後方側に前後方向に沿って形成された型抜き孔２１Ｒに対向する位置に形成された断面半円弧状の前側内周壁１９Ｆと、前方側に前後方向に沿って形成された型抜き孔２１Ｆに対向する位置に形成された断面半円弧状の後側内周壁１９Ｒとが、その深さ方向（上下方向）に沿って交互に並んだ構造となっている。ハウジング１０は、図６に示すように、下側張出部１８を回路基板Ｐに密着させた状態、即ち嵌合方向が回路基板Ｐと平行となる水平姿勢として、回路基板Ｐのネジ挿通孔４５に貫通させたネジ４６を水平取付用ネジ孔１９にねじ込むことで回路基板Ｐに固定される。
【００１６】
次に図５を参照して、ハウジング１０の水平取付用ネジ孔１９周りの成形過程について説明する。ハウジング１０は、フード部１１の嵌合方向に沿って互いに開閉可能な前型５０及び後型５１を用いて製造される。前型５０には、先端が断面円弧状となったピン５２が、上下に複数本並んで後方に向けて突設されており、一方の後型５１には、同じく先端が断面円弧状となったピン５３が上下に複数本並んで前方へ向けて突設されている。まず前型５０及び後型５１を型閉じすると、各ピン５２，５３の先端が上下に互い違いに重なった状態となる。そして、前型５０及び後型５１の間に形成される成形空間Ｓ内に溶融樹脂を充填し、この樹脂が冷却固化した後に両型５０，５１を前後方向に型開きすることで、完成したハウジング１０が得られる。これにより、ピン５２を型抜きして形成される型抜き孔２１Ｆの前端に後側内周壁１９Ｒが形成され、ピン５３を型抜きして形成される型抜き孔２１Ｒの後端に前側内周壁１９Ｆが形成される。このようにして、形成された前側内周壁１９Ｆ及び後側内周壁１９Ｒが上下方向に並ぶことで、下方から視て円形をなす水平取付用ネジ孔１９が形成される。
【００１７】
基板用コネクタＣを組み付けるには、ハウジング１０の回路基板Ｐに対する取付姿勢に応じて、使用する端子金具３０Ｓ，３１Ｓ，３０Ｌ，３１Ｌの種類を選択する。即ち、図１に示す垂直姿勢で取り付ける場合には、直線状端子金具３０Ｓ，３１Ｓを対応する端子取付孔１２Ａ，１２Ｂに前方から圧入して取り付ける。回路基板Ｐへの取り付けに際しては、各直線状端子金具３０Ｓ，３１Ｓの基板接続部３３を回路基板Ｐの端子挿通孔４１に挿通するとともに、回転止め突起１７を回路基板Ｐの嵌合孔４４に嵌合させ、後側張出部１３を回路基板Ｐに密着させる。続いて、回路基板Ｐの裏面からネジ挿通孔４２にネジ４３を貫通させ、そのネジ４３を垂直取付用ネジ孔１４に締め込む。このとき、回転止め突起１７が回路基板Ｐの嵌合孔４４に嵌合しているため、ハウジング１０がネジ４３の軸周りに回転することが規制され、円滑に作業を行うことができる。最後に直線状端子金具３０Ｓ，３１Ｓの各基板接続部３３を回路基板Ｐ上の回路に半田付けする。以上により、ハウジング１０が回路基板Ｐに垂直姿勢で固定される。
【００１８】
また、ハウジング１０を回路基板Ｐに対し水平姿勢で取り付ける場合には、まず、ハウジング１０の各端子取付孔１２Ａ，１２Ｂに対し前方から、Ｌ字状に屈曲する前の平坦な状態のＬ字状端子金具３０Ｌ，３１Ｌを圧入する。そして、Ｌ字状端子金具３０Ｌ，３１Ｌを、ハウジング１０の後方の所定箇所にて下向きに折り曲げる。回路基板Ｐへの取り付けに際しては、各Ｌ字状端子金具３０Ｌ，３１Ｌの基板接続部３３を回路基板Ｐの端子挿通孔４１に挿通するとともに、下側張出部１８を回路基板Ｐに密着させる。続いて、回路基板Ｐの裏面からネジ挿通孔４５にネジ４６を貫通させ、そのネジ４６を水平取付用ネジ孔１９に締め込む。すると、ネジ４６のネジ山が水平取付用ネジ孔１９の前側内周壁１９Ｆ及び後側内周壁１９Ｒに切り込んで、ハウジング１０が回路基板Ｐにネジ締めされる。最後にＬ字状端子金具３０Ｌ，３１Ｌの各基板接続部３３を回路基板Ｐ上の回路に半田付けする。以上により、ハウジング１０が回路基板Ｐに水平姿勢で固定される。
【００１９】
本実施形態によれば、ハウジング１０は、回路基板Ｐに対し水平姿勢と垂直姿勢との２つの姿勢で取り付けることができる。これにより、ハウジング１０の汎用性が高まり、コストの低減を図ることができる。
【００２０】
また、水平取付用ネジ孔１９は、フード部１１の奥壁１１Ａにおいて、フード部１１の側壁１１Ｂと側端位置の端子取付孔１２Ｂとの中間位置に設けられている。ここで、ネジ孔の周囲には、強度を確保するためにある程度の厚みを持った壁部を設ける必要があるが、従来のようにネジ孔４Ａの形成された取付部４をフード部３の外側に形成した場合には、その分ハウジング１の横幅寸法が大きくなるという問題があった。これに対し、仮にネジ孔をフード部の奥壁における一対の端子取付孔の間に設けた場合には、ネジ孔と端子取付孔との間にある程度の間隔を空ける必要があることから、端子取付孔間の幅寸法が広がってしまい、やはりハウジングの寸法が大きくなってしまう。しかし、本実施形態では、水平取付用ネジ孔１９をフード部１１の側壁１１Ｂに隣接した位置に設けたため、横幅方向についてみると、水平取付用ネジ孔１９の周囲の壁部の一部が側壁１１Ｂと重なることになり、ハウジング１０の横幅寸法を少なくとも側壁１１Ｂの厚み分小さくすることが可能となる。
【００２１】
さらに、嵌合方向に直交する水平取付用ネジ孔１９が、嵌合方向に沿って移動する一対の金型５０，５１によって成形される。従って、水平取付用ネジ孔を形成するために別に嵌合方向に直交する向きに動作する金型を設ける必要が無くなり、コストを抑えることができる。
【００２２】
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、各ネジ孔に対し直接ネジを締め込むものを示したが、本発明によれば、ネジをネジ孔に貫通させてナットを用いて締め付けるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態におけるコネクタを回路基板に垂直姿勢で取り付けた状態を示す側断面図
【図２】コネクタの正面図
【図３】コネクタの背面図
【図４】コネクタの底面図
【図５】（Ａ）金型を閉じた状態における水平取付用ネジ孔周りの平断面図
（Ｂ）嵌合を開いた状態における水平取付用ネジ孔周りの平断面図
【図６】コネクタを回路基板に水平姿勢で取り付けた状態を示す側断面図
【図７】従来例において回路基板に対して水平姿勢で取り付けられるコネクタを示す斜視図
【図８】他の従来例において回路基板に対して垂直姿勢で取り付けられたコネクタを示す平面図
【符号の説明】
１０…ハウジング
１１…フード部
１１Ａ…奥壁
１１Ｂ…側壁
１２Ａ，１２Ｂ…端子取付孔
１４…垂直取付用ネジ孔
１９…水平取付用ネジ孔
１９Ｆ…前側内周壁
１９Ｒ…後側内周壁
２１Ｆ，２１Ｒ…型抜き孔
３０Ｓ，３１Ｓ…直線状端子金具
３０Ｌ，３１Ｌ…Ｌ字状端子金具
Ｃ…基板用コネクタ
Ｐ…回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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