(57)【要約】【課題】従来と比べて、低コストでありながら高調波成分を効果的に抑制し得るマグネトロンを提供することを目的とする。【解決手段】チョーク３０を出力側の金属封着体７とは別部品とし、金属封着体７にはＣｕメッキを施す一方で、チョーク３０にはＣｕメッキよりも安価で融点の低いＳｎメッキを施すようにした。こうすることで、ロー付け工程時に、金属封着体７に施されたＣｕメッキとチョーク３０に施されたＳｎメッキとの密着部分が溶融してＣｕ−Ｓｎ合金となり、チョーク３０が金属封着体７にロー材を使用する場合と同等に接合される。かくして、メッキコスト及びロー材コストを従来と比べて抑えることができ、従来と比べて、低コストでありながら高調波成分を効果的に抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力部に少なくとも１つの高調波抑制用のチョークを有するマグネトロンであって、
第１の材料でなるメッキが施された金属封着体と、
前記第１の材料とは融点の異なる第２の材料でなるメッキが施され、前記金属封着体の内側に嵌入されるチョークと
を有し、
前記マグネトロンのロー付け工程時に、前記チョークのメッキと前記金属封着体のメッキとの密着部分が溶融して合金となることで、前記チョークが前記金属封着体に接合される
ことを特徴とするマグネトロン。
【請求項２】
前記マグネトロンのロー付け工程は、
前記金属封着体と、前記チョーク以外の部品との間をロー材により接合する工程である
ことを特徴とする請求項１に記載のマグネトロン。
【請求項３】
前記第２の材料は、前記第１の材料よりも融点が低い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマグネトロン。
【請求項４】
前記第２の材料は、
前記ロー付け工程で溶融するロー材よりも融点が低い
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のマグネトロン。
【請求項５】
前記第１の材料でなるメッキは、Ｃｕメッキであり、
前記第２の材料でなるメッキは、Ｓｎメッキである
ことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のマグネトロン。
【請求項６】
前記チョークは、１つの部品で構成され、
前記チョークと、前記金属封着体とによって、周波数が異なる複数の高調波成分のそれぞれに対応する複数のチョーク溝が形成される
ことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のマグネトロン。
【請求項７】
前記金属封着体の内側に、
前記チョークの位置を固定する為の段差が設けられている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のマグネトロン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マグネトロンに関するものであり、電子レンジ等のマイクロ波加熱機器に用いられる連続波マグネトロンに適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子レンジ用のマグネトロンは、２４５０ＭＨｚ帯のマイクロ波を発生する。このとき、基本波成分とともに、その整数倍の周波数をもつ高調波成分も発生する。この高調波成分が、マグネトロンの出力部から輻射されると、基本波成分とともにマグネトロン内部の加熱空間へと伝播される。高調波成分は、波長が短くシールドが困難な為、外部へ漏洩して無線障害などを引き起こす場合があり、漏洩の限度値が法律で規定されている。
【０００３】
そこで、従来のマグネトロンは、出力部にチョーク溝が形成され、このチョーク溝により任意の高調波成分を抑制するようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
チョーク溝は、出力部に設けられたチョークにより形成される。出力部にこのチョークを設ける方法としては、従来、図５（Ａ）に示すように、チョーク１００を出力部の金属封着体１０１と一体的にプレス成形したり、図５（Ｂ）に示すように、別部品として用意したチョーク１０２を金属封着体１０３にＡｇ−Ｃｕロー材で接合（すなわちロー付け）したりする方法が一般的である。
【０００５】
また、チョークと金属封着体とが別部品となっているマグネトロンには、基本波成分の整数倍の高調波成分のうち、例えば、任意の複数の高調波成分を抑制する為に、複数のチョークが金属封着体に接合されているものもある。
【０００６】
金属封着体やチョークの材質としては、ＳＰＣＣやＳＰＣＥといった冷間圧延鋼板が使用され、場合によっては、ＳＵＳや４２アロイ、コバールなどの鋼板（鉄合金）が使用される。この為、通常は、金属封着体やチョークに、放出ガス抑制やロー付け性、耐食性向上などの為にＮｉメッキやＣｕメッキが施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−５０５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、チョークを金属封着体と一体的にプレス成形する場合、チョークを別部品とする場合と比べて、部品点数やロー材を削減できるので、コストダウンすることができる。その一方で、工程や金型のコスト、部品精度などを考慮すると、プレスの制約上、１個のチョーク溝しか設けることができない。また、材質や板厚によりチョーク溝の寸法及び精度にも制限が出てくる。
【０００９】
したがって、マグネトロンから発生する高調波成分を効果的に抑制する為に、金属封着体内部に複数のチョーク溝を設けたい場合や、一体成形では作ることのできない寸法のチョーク溝を設けたい場合は、チョークを別部品として金属封着体にロー付けする必要があった。
【００１０】
この場合、チョークを金属封着体と一体成形する場合と比べて、別部品となるチョークの材料コスト、加工（プレス）コスト、メッキコスト及びロー材コストが余分にかかる。チョークが通常のプレス部品であるとすると、チョークにかかるコストとしては、材料コスト及び加工コストよりも、メッキコスト及びロー材コストの方が大幅に大きい。
【００１１】
このように、従来のマグネトロンでは、チョークを別部品として金属封着体にロー付けする場合、メッキコストやロー材コストが高くつき、結果として、マグネトロンのコストアップにつながってしまうという問題を有していた。
【００１２】
そこで、本発明は、上記課題を解決する為になされたものであり、従来と比べて、低コストでありながら高調波成分を効果的に抑制し得るマグネトロンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成する為に、本発明に係るマグネトロンは、出力部に少なくとも１つの高調波抑制用のチョークを有するマグネトロンであって、第１の材料でなるメッキが施された金属封着体と、前記第１の材料とは融点の異なる第２の材料でなるメッキが施され、前記金属封着体の内側に嵌入されるチョークとを有し、前記マグネトロンのロー付け工程時に、前記チョークのメッキと前記金属封着体のメッキとの密着部分が溶融して合金となることで、前記チョークが前記金属封着体に接合されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、チョークのメッキと金属封着体のメッキを、ロー材の代わりとしても用いることができるので、チョークを金属封着体とは別部品としながらも、特にロー材コストを従来と比べて大きく抑えることができ、かくして、従来と比べて、低コストでありながら高調波成分を効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るマグネトロンの全体の縦断面図である。
【図２】本発明に係るマグネトロンの出力部の構成を示す断面図である。
【図３】本発明に係るマグネトロンの他の実施の形態における出力部の構成を示す断面図である。
【図４】本発明に係るマグネトロンの他の実施の形態におけるチョークの構成を示す側面図である。
【図５】従来のマグネトロンの出力部の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係るマグネトロンの一実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、以下の実施の形態は、単なる例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
［１．マグネトロンの構成］
まず、第１の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態のマグネトロン１の概略を示す縦断面図である。このマグネトロン１は、２４５０ＭＨｚ帯のマイクロ波を発生する電子レンジ用のマグネトロンである。マグネトロン１は、２４５０ＭＨｚ帯のマイクロ波を発生する発振部２、発振部２の中心に位置するカソード３に電力を供給する入力部４、発振部２から発振されたマイクロ波を管外（マグネトロン１外）に取り出す出力部５を有している。発振部２、入力部４及び出力部５は、マグネトロン１の中心軸である管軸ｍに沿って設けられている。つまり、発振部２の管軸方向の一端側（図中下側）に入力部４が設けられ、他端側（図中上側）に出力部５が設けられている。
【００１８】
これら入力部４及び出力部５は、それぞれ発振部２に対し、入力側の金属封着体６及び出力側の金属封着体７によって真空気密に接合されている。
【００１９】
発振部２は、陽極部８と陰極部９とを有している。陽極部８は、陽極円筒１０と、複数枚（例えば１０枚）のベイン１１を有している。陽極円筒１０は、円筒状に形成され、その中心軸が、マグネトロン１の中心軸である管軸ｍを通るように配置されている。
【００２０】
各ベイン１１は、板状に形成され、陽極円筒１０の内側に管軸ｍを中心に放射状に配置されている。各ベイン１１の外側の端部は陽極円筒１０の内周面に接合され、内側の端部は遊端になっている。そして、複数枚のベイン１１の遊端に囲まれた円筒状の空間が電子作用空間となっている。
【００２１】
陰極部９は、カソード３、２つのエンドハット１２、１３、２本のサポートロッド１４、１５を有している。カソード３は、螺旋状の陰極であり、電子作用空間の管軸ｍ上に設けられている。このカソード３の入力側の端部（下端部）と出力側の端部（上端部）とに、それぞれ電子の飛び出しを防ぐ為のエンドハット１２、１３が固定されている。
【００２２】
さらにカソード３は、エンドハット１２、１３を介して、サポートロッド１４、１５と接続されている。２本のサポートロッド１４、１５は、中継板１６を介して管外へ導出されている。
【００２３】
さらに、発振部２には、陽極円筒１０の入力側の端部（下端部）の内側と出力側の端部（上端部）の内側に、一対のポールピース１７、１８が、エンドハット１２、１３の間の空間を挟むように対向して設けられている。
【００２４】
入力側のポールピース１７には、その中央部に、貫通孔が設けられ、この貫通孔を中心として、入力側（下方）に向かって広がる漏斗状に形成されている。一方、出力側のポールピース１８も、その中央部に、貫通孔が設けられ、この貫通孔を中心として、出力側（上方）に向かって広がる漏斗状に形成されている。これらポールピース１７、１８は、それぞれ貫通孔の中心を管軸ｍが通るように配置される。
【００２５】
さらに、入力側のポールピース１７には、外周部に、管軸ｍ方向に延びる略筒状の金属封着体６の上端部が固着されている。この金属封着体６は、陽極円筒１０の下端部に気密状態で固定されている。一方、出力側のポールピース１８には、外周部に、管軸ｍ方向に延びる略筒状の金属封着体７の下端部が固着されている。この金属封着体７は、陽極円筒１０の上端部に気密状態で固定されている。
【００２６】
入力側の金属封着体６は、その下端部に、入力部４を構成するセラミックステム１９が気密状態で接合されている。つまり、セラミックステム１９に植立されたサポートロッド１４、１５は、金属封着体６の内側を通ってカソード３に接続されている。
【００２７】
一方、出力側の金属封着体７は、その上端部に、出力部５を構成するセラミックでなる絶縁筒２０が気密接合されていて、さらに絶縁筒２０の上端には排気管２１が気密接合されている。さらに、複数のベイン１１のうちの１つから導出されたアンテナ２２が、出力側のポールピース１８を貫通し、金属封着体７の内側を通ってその上端側へと延び、先端が排気管２１に挟持され気密状態で固定されている。
【００２８】
金属封着体６、７の外側には、陽極円筒１０を管軸ｍ方向に挟むように、一対のリング状の磁石２３、２４が対向して設けられている。さらに、陽極円筒１０と磁石２３、２４は、ヨーク２５によって覆われていて、一対の磁石２３、２４とヨーク２５によって強固な磁気回路が形成されている。
【００２９】
さらに、陽極円筒１０とヨーク２５の間には、ラジエータ２６が設けられていて、カソード３からの輻射熱及び発振部２の熱損失は陽極円筒１０を介してラジエータ２６に伝わりマグネトロン１の外部に放出されるようになっている。また、カソード３は、サポートロッド１４、１５を介して、コイル及び貫通コンデンサを有するフィルター回路２７に接続されている。フィルター回路２７は、フィルターボックス２８に収められている。マグネトロン１の構成の概略は、以上のようになっている。
【００３０】
[２．出力部の構成]
次に、図２を用いて、マグネトロン１の出力部５の構成についてさらに詳しく説明する。尚、図２は、マグネトロン１の出力部５の拡大断面図であるが、説明を簡単にする為、アンテナ２２など一部を省略している。
【００３１】
この図２に示すように、出力側の金属封着体７は、筒状体であり、管軸ｍ方向に延びる筒状部７Ａと、この筒状部７Ａの下端から外側に広がる環状部７Ｂとで構成されている。さらに、この金属封着体７の筒状部７Ａの上端部に絶縁筒２０が接合され、絶縁筒２０の上端部に排気管２１が接合されている。
【００３２】
さらに、金属封着体７の筒状部７Ａの内側には、金属封着体７とは別部品の筒状体であるチョーク３０が接合されている。チョーク３０は、中心軸が管軸ｍを通るように設けられ、管軸ｍ方向に延び筒状部７Ａの内面と接する最外周部３０Ａと、最外周部３０Ａの上端から管軸ｍ方向と垂直に内側へと延びる環状の第１環状部３０Ｂと、この第１環状部３０Ｂの内側の端から管軸ｍ方向と平行に上側へと延びる筒状の第１筒状部３０Ｃと、この第１筒状部３０Ｃの上端から管軸ｍ方向と垂直に内側へと延びる環状の第２環状部３０Ｄと、この第２環状部３０Ｄの内側の端から管軸ｍ方向と平行に下側へと延びる筒状の第２筒状部３０Ｅとで構成されている。
【００３３】
第１環状部３０Ｂと第２環状部３０Ｄは平行であり、また第１筒状部３０Ｃと第２筒状部３０Ｅも平行となっている。第１環状部３０Ｂ及び第２環状部３０Ｄの管軸ｍ方向と直交する径方向の長さはそれぞれ所定の長さに選定され、第１筒状部３０Ｃと第２筒状部３０Ｅの管軸ｍ方向の長さもそれぞれ所定の長さに選定されている。
【００３４】
この金属封着体７とチョーク３０とによって、金属封着体７の内側に２つのチョーク溝３１Ａ、３１Ｂが形成される。これらのうち、外側のチョーク溝３１Ａは、金属封着体７の筒状部７Ａの内面と、第１環状部３０Ｂと第１筒状部３０Ｃとで形成され、内側のチョーク溝３１Ｂは、第１筒状部３０Ｃと第２環状部３０Ｄと第２筒状部３０Ｅとで形成される。
【００３５】
これら２つのチョーク溝３１Ａ、３１Ｂは、管軸ｍ方向の長さ（すなわち深さ）が異なっている。すなわち、これらチョーク溝３１Ａ、３１Ｂは、１／４波長型と呼ばれ、それぞれ管軸ｍ方向の長さ（深さ）が、抑制しようとする任意の高調波成分の波長の１／４となるように形成されている。よって、マグネトロン１は、これら２つのチョーク溝３１Ａ、３１Ｂにより、周波数が異なる２つの高調波成分を抑制できるようになっている。
【００３６】
ここで、出力部５の製造工程について説明する。出力部５の金属封着体７とチョーク３０は、ＳＰＣＣやＳＰＣＥといった冷間圧延鋼板からプレス成形される。具体的には、金属封着体７は例えば厚さ０．５ｍｍの冷間圧延鋼板から、チョーク３０は例えば厚さ０．３ｍｍの冷間圧延鋼板からプレス成形される。
【００３７】
金属封着体７には、Ｃｕメッキが施され、チョーク３０には、Ｃｕメッキよりも安価で且つ融点の低いＳｎメッキが施される。因みに、Ｃｕの融点は１０８５℃、Ｓｎの融点は２３２℃である。さらに、金属封着体７の下側から、チョーク３０を金属封着体７の内側に嵌入する。尚、金属封着体７の筒状部７Ａの内面に、チョーク３０の最外周部３０Ａが密着するよう、チョーク３０の外径は、例えば、筒状部７Ａの内径よりわずかに大きくなるように（もしくは筒状部７Ａの内径と等しくなるように）形成されている。
【００３８】
次に、ロー付け工程として、金属封着体７と絶縁筒２０との間、及び絶縁筒２０と排気管２１との間に、それぞれ例えばＡｇ−Ｃｕロー材を挟み込んだ状態で、これらを炉に投入して加熱冷却することで、それぞれを接合する。尚、ロー付け工程での加熱温度は、Ａｇ−Ｃｕロー材が溶融する温度以上（例えば７８０℃以上）に設定されているとする。
【００３９】
このとき、金属封着体７のＣｕメッキとチョーク３０のＳｎメッキは、密着している為、高温でチョーク３０のＳｎメッキが溶融していき、ＳｎメッキとＣｕメッキとの密着部分の一部に共晶状態を形成する。その後、共晶状態が密着部分全体に広がるようにしてＣｕ−Ｓｎ合金となる。つまり、金属封着体７とチョーク３０は、ロー付け工程時に、ＣｕメッキとＳｎメッキとの密着部分が溶融してＣｕ−Ｓｎ合金となることで、ロー材でロー付けされた場合と同等に、電気的及び機械的に接合される。
【００４０】
[３．まとめと効果]
ここまで説明したように、本実施の形態のマグネトロン１は、高調波成分抑制用のチョーク３０を出力側の金属封着体７とは別部品とし、金属封着体７にはＣｕメッキを施す一方で、チョーク３０にはＣｕメッキよりも安価で融点の低いＳｎメッキを施すようにした。さらに、金属封着体７の内部にチョーク３０を嵌入した状態で、金属封着体７、絶縁筒２０及び排気管２１などの部品間をロー材により接合する為のロー付け工程を行うようにした。
【００４１】
このとき、金属封着体７に施されたＣｕメッキとチョーク３０に施されたＳｎメッキとの密着部分が溶融してＣｕ−Ｓｎ合金となることで、チョーク３０が金属封着体７にロー材を使用する場合と同等に接合される。
【００４２】
このように、マグネトロン１は、金属封着体７とチョーク３０に施されたＣｕメッキ及びＳｎメッキが、放出ガス抑制や耐食性向上といったメッキ本来の機能にくわえて、金属封着体７とチョーク３０とを接合するロー材の代わりとして機能する。
【００４３】
これにより、マグネトロン１は、金属封着体７とチョーク３０とを接合する為のロー材を別途用意する必要がなく、その分、金属封着体とチョークとをロー材で接合する従来のマグネトロンと比べてロー材コストを抑えることができ、また、金属封着体とチョークを一体成形する従来のマグネトロンと比べても、ロー材コストを同程度に抑えることができる。
【００４４】
また、マグネトロン１は、チョーク３０に、金属封着体７に施されたＣｕメッキよりも安価なＳｎメッキを施すようにしたことにより、例えば、金属封着体とチョークを一体成形してＣｕメッキが施された従来のマグネトロンと比べて、メッキコストを抑えることができる。
【００４５】
そのうえで、マグネトロン１は、チョーク３０を金属封着体７とは別部品としたことで、金属封着体７の内部に複数のチョーク溝３１Ａ、３１Ｂを設けることができ、これら複数のチョーク溝３１Ａ、３１Ｂにより、周波数が異なる複数の高調波成分を抑制することができる。また、一体成形では作ることのできない寸法のチョーク溝３１Ａ、３１Ｂを設けることもできる。
【００４６】
また、マグネトロン１は、１つのチョーク部品であるチョーク３０のみで、２つのチョーク溝３１Ａ、３１Ｂを形成できるので、例えば、２つのチョーク部品を用いて２つのチョーク溝を形成するマグネトロンと比べて、チョーク部品の位置決めが容易であり、且つメッキコストを抑えることができる。
【００４７】
このように、本実施の形態のマグネトロン１によれば、チョーク３０を金属封着体７とは別部品としながらも、チョーク３０にかかるメッキコスト及びロー材コストを従来と比べて抑えることができ、かくして、従来と比べて、低コストでありながら高調波成分を効果的に抑制することができる。
【００４８】
[４．他の実施の形態]
［４−１．他の実施の形態１］
尚、上述した実施の形態では、出力側の金属封着体７の筒状部７Ａの内側に、チョーク３０を嵌入するようにしたが、例えば、図３に示すように、金属封着体７の筒状部７Ａの管軸ｍ方向の所定位置に段差４０を設け、金属封着体７の下側から筒状部７Ａの内側にチョーク３０を嵌入していくと、チョーク３０の最外周部３０Ａと第１環状部３０Ｂとの角部がこの段差４０に引っ掛かることで、チョーク３０の位置が固定されるように（すなわち位置決めされるように）してもよい。
【００４９】
また、上述した実施の形態では、金属封着体７の筒状部７Ａの内面に、チョーク３０の最外周部３０Ａが密着するよう、チョーク３０の外径を、例えば、筒状部７Ａの内径よりわずかに大きく（もしくは筒状部７Ａの内径と等しく）した。さらに、例えば、図４に示すように、チョーク３０の最外周部３０Ａに、下端から上方へと延びる、管軸ｍ方向と平行なスリット５０を１個以上形成するようにしてもよい。これにより、金属封着体７の下側から筒状部７Ａの内側にチョーク３０を嵌入していくときに、スリット５０が、筒状部７Ａの内径とチョーク３０の外径とのサイズの違いを吸収する為、金属封着体７にチョーク３０を容易に嵌入することができ、且つ金属封着体７の内面にチョーク３０を密着させることができる。また、この場合、金属封着体７とチョーク３０との接触面積が大きくなる為、電気抵抗を減らすことができるなどの利点も得られる。
【００５０】
［４−２．他の実施の形態２］
さらに、上述した実施の形態では、金属封着体７と１個のチョーク部品であるチョーク３０により２つのチョーク溝３１Ａ、３１Ｂを形成するようにしたが、これに限らず、チョーク３０を構成する筒状部と環状部の数及び寸法を変えるなどして、３つ以上のチョーク溝を形成するようにしてもよく、また１個のチョーク溝のみを形成するようにしてもよい。
【００５１】
また、上述した実施の形態では、図２に示したように、外側のチョーク溝３１Ａが上向き、内側のチョーク溝３１Ｂが下向きとなっているが、これに限らず、例えば、それぞれ逆向きでもよい。さらに、上述した実施の形態では、チョーク３０の最外周部３０Ａが、第１環状部３０Ｂの外側の端から下方に延びる形状となっているが、これに限らず、第１環状部３０Ｂの外側の端から上方に延びる形状となっていてもよい。
【００５２】
さらに、上述した実施の形態では、金属封着体７の内側に、１個のチョーク部品であるチョーク３０を接合するようにしたが、これに限らず、寸法（管軸ｍ方向の長さ）が異なる複数のチョークを用意して、これらを金属封着体７の内側の異なる位置に接合するようにしてもよい。
【００５３】
［４−３．他の実施の形態３］
さらに、上述した実施の形態では、金属封着体７とチョーク３０を、ＳＰＣＣやＳＰＣＥといった冷間圧延鋼板からプレス成形するようにした。このように、金属封着体７とチョーク３０については、同じ材質であることが望ましいが、異なっていてもよい。材質が異なる場合、チョーク３０より金属封着体７の方が熱膨張係数が小さくなるように、それぞれの材質を選定することが望ましい。
【００５４】
例えば、金属封着体７の材質は冷間圧延鋼板のままとして、チョーク３０の材質を銅に変えたとすると、チョーク３０より金属封着体７の方が熱膨張係数が小さくなる為、炉に投入されて温度が上昇するにつれて、チョーク３０と金属封着体７との密着性が高まり、より良好な接合が可能となる。この場合、チョーク３０の外径寸法について、それほど高い精度を必要としないという製造上の利点も得られる。
【００５５】
［４−４．他の実施の形態４］
さらに、上述した実施の形態では、金属封着体７に、第１の材料としてのＣｕでなるＣｕメッキを施し、チョーク３０に、第２の材料としてのＳｎでなるＳｎメッキを施すようにした。これに限らず、絶縁筒２０及び排気管２１などの部品間をロー材により接合する為のロー付け肯定時に、密着部分が溶融して合金となる条件を満たすものであれば、金属封着体７とチョーク３０に、ＣｕメッキやＳｎメッキとは異なる材料のメッキを施すようにしてもよい。
【００５６】
さらに言えば、チョーク３０に施されるメッキの方が、金属封着体７に施されるメッキよりも融点が低く、且つ金属封着体７、絶縁筒２０及び排気管２１などの部品間を接合する為のロー材よりも融点が低いことが望ましい。
【００５７】
［４−５．他の実施の形態５］
さらに、上述した実施の形態では、主に、マグネトロン１の金属封着体７とチョーク３０との接合について説明したが、金属封着体７とチョーク３０以外の部分については、上述したマグネトロン１の構成とは異なる構成であってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１……マグネトロン、２……発振部、３……カソード、４…入力部、５……出力部、６、７、１０１、１０３……金属封着体、２０……絶縁筒、２１……排気管、２２……アンテナ、３０、１００、１０２……チョーク、３１Ａ、３１Ｂ……チョーク溝、４０……段差、５０……スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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