(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライン状に配列された複数の発熱抵抗体を有する印字用基板と、その印字用基板に接触するように設けられた放熱板と、前記印字用基板に電気的に接続された制御用基板と、前記制御用基板と前記放熱板とを固定する固定手段とからなるサーマルプリントヘッドにおいて、
前記印字用基板と前記放熱板との接触面の略全域に接着性を持たない熱伝導性手段のみを介在させるとともに、その印字用基板の長手方向各端部の端子部において前記長手方向と直交する方向に延在する接続ピンを設け、その接続ピンを前記制御用基板に固定することで前記印字用基板の前記放熱板に対する面方向の移動を規制し、前記固定手段は、固定状態で前記制御用基板の前記放熱板に対する前記長手方向の相対移動を許容するものであることを特徴とするサーマルプリントヘッド
【請求項２】
前記固定手段は、前記制御用基板に形成された前記長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、前記放熱板に形成された前記位置決め孔に挿通する位置決め突起と、前記制御用基板に形成された透孔に挿通するとともに前記放熱板に螺合するネジとからなることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記固定手段は、前記制御用基板に形成された前記長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、前記放熱板に形成された前記位置決め孔に挿通する位置決め突起と、前記制御用基板と前記放熱板とを接着する弾性を有する接着剤とからなることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記固定手段は、前記制御用基板に形成された前記長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、前記放熱板に形成された前記位置決め孔に挿通する位置決め突起と、前記制御用基板に形成された前記長手方向に延在する一対の係合孔と、前記放熱板の一部を折曲加工して前記係合孔に挿通可能に形成され、前記係合孔に挿通した状態でその先端部が塑性変形された一対の係合突起とからなることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記熱伝導性手段が、シリコーンオイル、シリコーングリス、あるいはシリコーンオイルを基材とするオイルコンパウンド等のグリス状の液体からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記接続ピンが、半田付けによって制御用基板に固定されていること特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ファクシミリ、プリンタ等の画像形成装置において、特に、感熱方式を用いた画像形成装置の印字機構に搭載されるサーマルプリントヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のサーマルプリントヘッドは、ライン状に配列された複数の発熱抵抗体を有する印字用基板（セラミック等からなる絶縁基板）と、発熱抵抗体から発生する熱を必要以上に印字用基板に蓄積させないための放熱板（アルミニウムや鉄等からなる金属板）とから構成されており、通常、それら印字用基板と放熱板とは、ネジあるいは接着剤等によって固定されていた。
【０００３】
このとき、たとえば、両面テープや接着剤を用いる場合には、両面テープや接着剤の厚みが断熱層として働き、放熱板の放熱効率を悪くするため、できるだけ熱伝導性の良い両面テープや接着剤が用いられていた。また、ネジ等の締結部材によって固定する場合には、放熱板への熱の伝導を良くするために、シリコーンゴムのような熱伝導性の良い材料を間に挟んで固定することが多かった。
【０００４】
しかしながら、これらの対策を行った場合であっても、たとえば、連続印字を行ったり、印字率の高い記録を行う際には、印字用基板に発生した熱を充分に放熱することができなかった。このため、放熱しきれなかった熱が蓄積されて各部の温度が上昇すると、印字用基板と放熱板との熱膨張係数に相違があるため、いわゆるバイメタル効果によって反り曲がりが発生する。その結果、プラテンからプリントヘッドが浮いた部分に印字掠れ等の印字不良が発生したり、あるいは、インクリボンを用いた熱転写記録装置に適用する場合においては、反り曲がりによりプリントヘッドのプラテンへの押圧バランスが崩れることによって、インクリボンにシワが発生して印字不良を起こすという欠点もあった。
【０００５】
また、印字用基板の全面を放熱板に接着する場合、接着剤の厚みにムラがあると、放熱板の放熱効率にムラが生じ、結果として、印字ムラが発生するため、接着剤を全面に塗布するにあたっては、できるだけ均一に塗布しなければならないという問題もあった。
【０００６】
そこで、プリントヘッドの長手方向の中央部分だけを、ネジで固定することも考えられたが、中央部分のみが密着して放熱がよくなり、その他の部分とで放熱量に顕著な差ができる。このため、たとえ放熱用のシリコーンゴムシートを間に挟んでいたとしても、全体が密着するわけではないので、不均一な放熱となる。その結果、プリントヘッドの中央部は温度は低く、周辺部は高いという温度分布が発生し、放熱が充分にできずに高温になった周辺部で尾引きと呼ばれる現象（サーマルプリントヘッドの温度が感熱用紙の発色温度を越えてしまうことによって、印字像の終端部にサーマルプリントヘッド、あるいは感熱用紙の移動方向に薄い陰が印字される現象）が発生したり、逆に中央部分の温度が低くなりすぎて感熱用紙に充分な発色熱エネルギーを与えられずに、印字掠れ等の記録不良を引き起こす欠点があった。
【０００７】
そこで、これらの問題を解決するため、たとえば、実公平５−３９８９１号公報に示されるように、抵抗発熱体の直下を除いた放熱板の表面に溝またはくぼみを設け、その溝またはくぼみに塗布した接着剤によって、印字用基板（ヘッド基板）を放熱板に接着するとともに、印字用基板と放熱板との接触面における空気層を排除するための熱伝導性のコンパウンドを、それらの接触面に接着剤の層よりも薄く介在させ、これによって、接着剤の断熱作用による放熱板への熱伝導の阻害を回避するとともに、放熱板への熱伝導の円滑化を図るようにしたものが提案された。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような実公平５−３９８９１号公報に示されるサーマルプリントヘッドは、放熱板の表面に溝またはくぼみを設けなければならないことから、プリントヘッドの製作が複雑となることに加え、接着剤を塗布した部分では、依然として放熱効率が悪い。また、接着剤と放熱板との間に熱伝導性のコンパウンドが入り込むと、接着剤の接着力が落ちて剥がれ等の問題が発生するので、コンパウンドを塗布するにあたっては、細心の注意が要求され、作業性が悪いという問題があった。
【０００９】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであって、サーマルプリントヘッドの温度上昇による反り曲がりを確実に防止するとともに、温度上昇時でも長手方向全域にわたって印字ムラのないサーマルプリントヘッドを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明のサーマルプリントヘッドは、ライン状に配列された複数の発熱抵抗体を有する印字用基板と、その印字用基板に接触するように設けられた放熱板と、前記印字用基板に電気的に接続された制御用基板と、制御用基板と放熱板とを固定する固定手段とからなるサーマルプリントヘッドにおいて、印字用基板と放熱板との接触面の略全域に接着性を持たない熱伝導性手段のみを介在させるとともに、その印字用基板の長手方向各端部の端子部において長手方向と直交する方向に延在する接続ピンを設け、その接続ピンを制御用基板に固定することで印字用基板の放熱板に対する面方向の移動を規制し、固定手段は、固定状態で制御用基板の放熱板に対する長手方向の相対移動を許容するものであることを特徴としている。
【００１１】
また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板に形成された透孔に挿通するとともに放熱板に螺合するネジとからなることを特徴としている。
【００１２】
また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板と放熱板とを接着する弾性を有する接着剤とからなることを特徴としている。また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板に形成された長手方向に延在する一対の係合孔と、放熱板の一部を折曲加工して係合孔に挿通可能に形成され、係合孔に挿通した状態でその先端部が塑性変形された一対の係合突起とからなることを特徴としている。
【００１３】
また、熱伝導手段が、シリコーンオイル、シリコーングリス、あるいはシリコーンオイルを基材とするオイルコンパウンド等のグリス状の液体からなることを特徴としている。また、接続ピンが、半田付けによって制御用基板に固定されることを特徴としている。
【００１４】
【作用】
上記の構成を有する本発明のサーマルプリントヘッドによれば、印字用基板と放熱板とは、それら両者の間に接着性を持たない熱伝導手段のみが介在して密着するようになるので、発熱抵抗体から発生する熱を効率よく放熱板に伝達することができる。しかも、印字用基板と放熱板との間には、接着剤層が全く形成されていないので、熱膨張係数の違いによって反り曲がりが発生することもない。従って、連続印字を行ったり、印字率の高い記録を行って、発熱量が増大した場合であっても、プリントヘッドの長手方向に印字ムラが発生することがなく、均一の印字濃度で高品質の印字を行うことができる。また、印字用基板は、長手方向各端部の端子部において長手方向と直交する方向に延在する接続ピンを介して制御用基板に連結されるので、印字用基板の放熱板に対する面方向の移動が確実に規制される。従って、印字用基板と放熱板の間に特別な固定手段がなくとも、印字用基板が放熱板の面に沿って不意に移動したりすることがなく、一定の印字位置を保って正確な印字を行うことができる。また、制御用基板と前記放熱板とを固定する固定手段を備え、その固定手段は、固定状態で制御用基板の放熱板に対する長手方向の相対移動を許容するので、制御用基板と放熱板との間に熱膨張係数の違いがあっても、放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。
【００１５】
また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板に形成された透孔に挿通するとともに放熱板に螺合するネジとからなるので、簡単な構成で放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。
【００１６】
また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板と放熱板とを接着する弾性を有する接着剤とからなるので、簡単な構成で放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板に形成された長手方向に延在する一対の係合孔と、放熱板の一部を折曲加工して係合孔に挿通可能に形成され、係合孔に挿通した状態でその先端部が塑性変形された一対の係合突起とからなるので、特別に部材を追加することなく放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。
【００１７】
また、熱伝導手段が、シリコーンオイル、シリコーングリス、あるいはシリコーンオイル等を基材とするオイルコンパウンド等のグリス状の液体からなるので、たとえば、シリコーンゴムシートを挟んだりした場合のように、印字用基板と放熱板の間に隙間が発生したりすることもなく、発熱抵抗体から発生する熱を非常に効率よく、しかも均一に放熱板に伝達することができる。
また、印字用基板の接続ピンが、半田付けによって制御用基板に固定されるので、印字用基板の放熱板に対する面方向の移動が確実に規制されると同時に、印字用基板と制御用基板との電気的な接続をも確保することができる。従って、その組立作業が非常に簡単であるとともに、接続信頼性が向上する。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を具体化した一実施例を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、たとえば、プリンタやファクシミリ等の画像形成装置に適用される印字機構を示すものであり、矢印方向に回転駆動されるプラテン１と、そのプラテン１に向かって押圧されるサーマルプリントヘッド２とが備えられている。サーマルプリントヘッド２は、放熱特性のよい、たとえば、アルミニウムや鉄等の金属板からなる放熱板４と、ライン状に配列された複数の発熱抵抗体３を有する印字用基板（ヘッド基板）６と、その印字用基板６に接続ピン１８，１９を介して電気的に接続された制御用基板８とからなる。
【００２０】
制御用基板８は、コネクタを介してさらに接続されるメイン制御基板から、画像情報に基づく駆動制御信号が供給され、その駆動制御信号が接続ピン１８，１９を介して印字用基板６に伝達される。これにより、印字用基板６は、発色させたい部位に位置する発熱抵抗体３のみに電流が供給され、通電された発熱抵抗体３が熱を発生する。
【００２１】
プラテン１に沿って一列に配列された発熱抵抗体３は、スプリング１０によって感熱記録用紙１２に押圧されていることから、熱を発生した発熱抵抗体３の領域では、これに密着している感熱記録用紙１２に熱が伝達され、同記録用紙１２はその領域において発色し、画像が形成される。このとき、放熱板４は、発熱抵抗体３から発生した熱が印字用基板６に蓄積されないようにして、印字用基板６の過度の温度上昇を防止する。
【００２２】
次に、サーマルプリントヘッド２の各部の詳細について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
印字用基板６は、たとえば、特開平２−１０８５６１号公報等に示されるように、セラミック等からなる細長い絶縁性基板の一面に、複数の発熱抵抗体３がライン状に配列されるとともに、この発熱抵抗体３を駆動する駆動用ＩＣ（ドライバー素子）１４が実装されている。さらに、印字用基板６の長手方向の各端部には、駆動用ＩＣ１４を介して個々の発熱抵抗体３へ電流を供給するための端子部１６，１７が設けられ、その各端子部１６，１７と発熱抵抗体３、および駆動用ＩＣ１４との間に、複数の配線パターン（コモンライン、アースライン、クロック信号ライン、ストローブ信号ライン等）が形成されるとともに、その各端子部１６，１７において複数本（ここでは、それぞれ９本）の接続ピン１８，１９が電気的に接続されている。そして、それら各接続ピン１８，１９および駆動用ＩＣ１４は、図1、図３に示されるように、印字用基板６上に樹脂コートされており、印字用基板６から容易に離脱しないように保護されている。
【００２４】
制御用基板８は、たとえば、紙フェノール等からなるプリント基板の一面に、制御信号伝達用の複数の配線パターン１５（これらの配線パターンは、コネクタを介してメイン制御基板にさらに電気接続される）が形成されるとともに、その配線パターン１５に連なる外部接続用の導体パターン２０，２１が、制御用基板８の長手方向の各端部において、前記各接続ピン１８，１９と同じ配列ピッチで設けられている。
【００２５】
放熱板４は、アルミニウム、あるいは鉄等の金属板を折曲するなどして構成されるとともに、その長手方向の一側縁に沿って、印字用基板６の略全面を支持するための平坦状の基板用支持部２２が設けられ、また、その他側縁の長手方向各端部に、位置決め突起２４，２５を突設した一対の基板用取付部２６，２７が設けられている。これらの各位置決め突起２４，２５は、その一方の突起２５が制御用基板８の一側に設けられた円形の位置決め孔２８に、他方の突起２４が同じく他側に設けられた小判形の位置決め孔２９に嵌合することにより、制御用基板８の放熱板４に対する位置決めがなされる。また、一対の締めネジ３０，３１は、制御用基板８に設けられた透孔３２，３３に通して、基板用取付部２６，２７の雌ネジ部に螺合することにより、制御用基板８を放熱板４に固定するものである。
【００２６】
上記印字用基板６は、その長手方向各端部の接続ピン１８，１９が、制御用基板８の各導体パターン２０，２１に半田付けされることにより、電気的な接続が確保されるとともに、各接続ピン１８，１９を介して制御基板８に対する相対的な移動ができないように連結される。これによって、印字用基板６は、放熱板４に対する面方向の移動、すなわち、基板用支持部２２の平坦面に沿う方向の移動が規制されるとともに、たとえば、プラテン１への押圧を解除した場合等において、基板用支持部２２からの不意の浮き上がりも規制される。
【００２７】
この印字用基板６と放熱板４の間には、その接触面における空気層を排除して熱の伝導を良好なものとするオイルコンパウンド（熱伝導手段）３４が介在される。このオイルコンパウンド３４は、たとえば、シリコーンオイル等を基材として、これに熱伝導性の良好なアルミナ等の微粉末を混合したグリス状の液体であって、信越シリコーン（株）製のオイルコンパウンド「Ｇ−７４６」等が好適に使用される。
【００２８】
オイルコンパウンド３４は、熱の伝導性が良いこと、さらには、適用温度範囲内で固化せず、接着性を持たず、適度の粘性を有する（流動性が良すぎない、すなわち、流失する虞れがないこと）等の特性を満足する材料であれば、どのようなものでも置き換え可能であり、たとえば、シリコーンオイル、あるいは、シリコーングリス等のオイル単体、あるいは、グリス単体であってもよいし、シリコーンオイル以外のものを基材とするオイルコンパウンド等を使用するようにしてもよい。
【００２９】
上記構成からなるサーマルプリントヘッド２は、次のようにして組み立てることができる。
【００３０】
先ず、制御用基板８を放熱板４に取り付けるべく、制御用基板８の各位置決め孔２８，２９を、基板用取付部２６，２７の位置決め突起２５，２４に嵌合して位置決めを行ったのち、締めネジ３０，３１を、制御用基板８の各透孔３２，３３に通して、基板用取付部２６，２７の雌ネジ部に螺合する。これによって、制御用基板８を放熱板４の所定の位置に固定することができる。
【００３１】
次に、印字用基板６と放熱板４の基板用支持部２２のいずれか一方、あるいは、双方の互いに接触する面に、オイルコンパウンド３４を塗布する。そして、適当な治工具を用いて、印字用基板６を基板用支持部２２の所定の位置（発熱抵抗体３がプラテン１の軸に沿って正確に整列し且つ対応する位置）に位置決めするとともに、それら両者が互いに密着するように保持した状態で、印字用基板６の長手方向各端部の接続ピン１８，１９を、制御用基板８の導体パターン２０，２１に半田付けする。これによって、印字用基板６が制御用基板８に対して相対的な移動ができないように連結される。
【００３２】
この際、放熱用のオイルコンパウンド３４は、基板用支持部２２と印字用基板６との間で押し伸ばされ、接触面の略全域にわたって均一に介在するようになり、また、これに伴って、一部のオイルコンパウンド３４が、間隙からはみ出してくることもあるが、これは適宜拭き取っておくことが望ましい。
【００３３】
このようにして組み立てられたサーマルプリントヘッド２は、印字を行う際に、プラテン１に向かって押圧されると、印字用基板６と放熱板４の基板用支持部２２とが、オイルコンパウンド３４を介して互いに密着するようになる。従って、発熱抵抗体３から発生した熱は、印字用基板６からオイルコンパウンド３４を介して効率よく放熱板４に伝達されるので、たとえば、連続印字を行ったり、印字率の高い記録を行って、発熱量が増大した場合であっても、印字用基板６の過度の温度上昇を確実に防止することができる。
【００３４】
しかも、オイルコンパウンド３４は、少なくとも発熱抵抗体３の存在する領域を全てカバーするように、印字用基板６の全面にわたって介在されている上、グリス状の液体であるので、シリコーンゴムシートを挟んだ場合のように部分的な隙間が形成されることもない。従って、長手方向のどこの部分でも略同等の放熱状態となり、中央部と周辺部とで放熱量が大きく変化することがないので、サーマルプリントヘッド２の温度分布状態を、プラテン１の長手方向にわたって略均一に保つことができる。
【００３５】
さらに、印字用基板６および放熱板４の温度が上昇しても、それら両者間には接着剤層が全く介在されておらず、オイルコンパウンド３４が介在されているだけであって、しかも、オイルコンパウンド３４には接着力がないので自由に延びることができる。従って、放熱板４と印字用基板６とが、熱膨張係数の異なる材質のものであっても、サーマルプリントヘッド２に反り曲がりが発生することはない。このため、プラテン１に対する圧接力を、長手方向のどこの部分でも略同等に保つことができる。
【００３６】
このサーマルプリントヘッド２を使って、たとえば、連続印字を行ったり、印字率の高い記録を行って、印字品質をチェックしてみても、印字不良を起こすほどの蓄熱差や反り曲がりは発生せず、長手方向のどこの部分でも均一の印字濃度で高品質の印字を行うことができた。
【００３７】
また、サーマルプリントヘッド２に反り曲がりが発生しないので、インクリボンを用いて印字するようにした熱転写記録装置に適用する場合には、プラテン１の長手方向のどこの部分でも接触圧が一定となり、インクリボンのしわの発生を防止する効果もある。
【００３８】
ところで、前記放熱板４の温度が上昇したとき、制御用基板８と放熱板４との間でも、熱膨張係数の違いがあるため、理論上は多少の変形が伴うと思われるが、たとえば、発熱抵抗体３の幅が２１０〜３００ｍｍ程度のサーマルプリントヘッドにおいては、その量は無視できるほどの極めてわずかなものであり、実用上はなんら問題は生じない。
【００３９】
もっとも、非常に大きなサーマルプリントヘッドを必要とする場合であって、しかも、制御用基板８と放熱板４とで、熱膨張係数が大きくことなる素材を採用せざるを得ないとき等には、以下の方法によって対処することができる。
【００４０】
たとえば、上記実施例における少なくとも一方の締めネジ３０、すなわち、小判形の位置決め孔２９が設けられた側の締めネジ３０を緩く締めるようにし、これによって、制御用基板８の放熱板４に対する長手方向への相対移動を自由としてもよいし、あるいは、一対の締めネジ３０，３１に代えて、適当な弾性を有する接着剤を用いて、制御用基板８の長手方向各端部を、放熱板４の基板用取付部２６，２７に接着するようにしてもよい。これによれば、それら両者間に介在する接着剤層によって、制御用基板８の放熱板４に対する長手方向への相対移動が許容される。
【００４１】
また、図５、図６に示されるように、制御用基板８に一対の係合穴４０，４１を形成するとともに、放熱板４には、その一部を折曲加工するなどして、各係合穴４０，４１に挿通可能とした一対の係合突起４２，４３を形成し、その係合突起４２，４３の先端部を塑性変形させる（直角に折り曲げる）ことによって、制御用基板８を放熱板４に取り付けるようにしてもよい。これによっても、制御用基板８の放熱板４に対する長手方向への相対移動が許容される。
【００４２】
勿論、これら接着剤、あるいは、係合突起４２，４３による取付方法は、制御用基板８の長手方向への移動を許容する必要がある場合に限らず、たとえば、制御用基板８と放熱板４との熱膨張差が極めてわずかであって、実用上なんら問題が生じない場合にも利用することができる。
【００４３】
ときに、上記実施例においては、印字用基板６の長手方向各端部の接続ピン１８，１９を制御用基板８に半田付けするようにしたので、印字用基板６の放熱板４に対する面方向の移動、および放熱板４からの不意の浮き上がりを、長手方向の両端部二箇所において確実に規制することができるが、これに限定されることなく、たとえば、印字用基板６が比較的短い等の場合には、端子ピンを集中的に設けるようにしてもよい。
【００４４】
また、印字用基板６の各接続ピン１８，１９を半田付けによって制御用基板８に固定するようにしたので、印字用基板６の放熱板に対する面方向の移動を確実に規制することができると同時に、印字用基板６と制御用基板８との電気的な接続をも容易に確保することができるが、これに限定されることなく、たとえば、導電性接着剤等を用いて接着固定するようにしてもよいし、あるいは、カシメ等の手段を用いて圧着固定するようにしてもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明のサーマルプリントヘッドによれば、印字用基板と放熱板とは、それら両者の間に接着性を持たない熱伝導手段のみが介在して密着するようになるので、発熱抵抗体から発生する熱を効率よく放熱板に伝達することができる。しかも、印字用基板と放熱板との間には、接着剤層が全く形成されていないので、熱膨張係数の違いによって反り曲がりが発生することもない。従って、連続印字を行ったり、印字率の高い記録を行って、発熱量が増大した場合であっても、プリントヘッドの長手方向に印字ムラが発生することがなく、均一の印字濃度で高品質の印字を行うことができる。また、印字用基板は、長手方向各端部の端子部において長手方向と直交する方向に延在する接続ピンを介して制御用基板に連結されるので、印字用基板の放熱板に対する面方向の移動が確実に規制される。従って、印字用基板と放熱板の間に特別な固定手段がなくとも、印字用基板が放熱板の面に沿って不意に移動したりすることがなく、一定の印字位置を保って正確な印字を行うことができる。また、制御用基板と前記放熱板とを固定する固定手段を備え、その固定手段は、固定状態で制御用基板の放熱板に対する長手方向の相対移動を許容するので、制御用基板と放熱板との間に熱膨張係数の違いがあっても、放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。
【００４６】
また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板に形成された透孔に挿通するとともに放熱板に螺合するネジとからなるので、簡単な構成で放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。
【００４７】
また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板と放熱板とを接着する弾性を有する接着剤とからなるので、簡単な構成で放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。また、固定手段は、制御用基板に形成された長手方向に延在する小判形の位置決め孔と、放熱板に形成された位置決め孔に挿通する位置決め突起と、制御用基板に形成された長手方向に延在する一対の係合孔と、放熱板の一部を折曲加工して係合孔に挿通可能に形成され、係合孔に挿通した状態でその先端部が塑性変形された一対の係合突起とからなるので、特別に部材を追加することなく放熱板の温度上昇に伴う変形を回避することができる。
【００４８】
また、熱伝導手段が、シリコーンオイル、シリコーングリス、あるいはシリコーンオイル等を基材とするオイルコンパウンド等のグリス状の液体からなるので、たとえば、シリコーンゴムシートを挟んだりした場合のように、印字用基板と放熱板の間に隙間が発生したりすることもなく、発熱抵抗体から発生する熱を非常に効率よく、しかも均一に放熱板に伝達することができる。
また、印字用基板の接続ピンが、半田付けによって制御用基板に固定されるので、印字用基板の放熱板に対する面方向の移動が確実に規制されると同時に、印字用基板と制御用基板との電気的な接続をも確保することができる。従って、その組立作業が非常に簡単であるとともに、接続信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のサ−マルプリントヘッドを適用した印字機構を示す一側断面図である。
【図２】  本発明の一実施例を示すサーマルプリントヘッドの上面図である。
【図３】  図２のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
【図４】  サ−マルプリントヘッドの要部分解斜視図である。
【図５】  別の実施例を示すサーマルプリントヘッドの上面図である。
【図６】  図５のＢ−Ｂ線における拡大断面図である。
【符号の説明】
１  プラテン
２  サーマルプリントヘッド
３  発熱抵抗体
４  放熱板
６  印字用基板
８  制御用基板
１６  端子部
１７  端子部
１８  接続ピン
１９  接続ピン
２０  導体パターン
２１  導体パターン
２２  基板用支持部
２６  基板用取付部
２７  基板用取付部
３０  締めネジ
３１  締めネジ
３４  オイルコンパウンド（熱伝導手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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