(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハを研磨する際に支持される面に貼着される板状物保護テープであって、
基盤となるシート部材と、該シート部材の一面に塗布された粘着層と、該粘着層に貼着された剥離紙のうち該半導体ウェーハの形状に合わせて形成された切れ目の内部を剥がすことにより該切れ目の外側の剥離紙を残存させて形成される非粘着領域とから構成される板状物保護テープ。
【請求項２】
非粘着領域は、半導体ウェーハの外周側に５ｍｍから１０ｍｍの幅で形成される請求項１に記載の板状物保護テープ。
【請求項３】
半導体ウェーハを支持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに支持された半導体ウェーハを研磨する研磨手段とを少なくとも備えた研磨装置を用いて該半導体ウェーハの裏面を研磨する方法であって、請求項１または２に記載の板状物保護テープを半導体ウェーハの表面に貼着し、該板状物保護テープが貼着されている該表面をチャックテーブルにおいて支持し、該板状物保護テープが貼着されていない該裏面を研磨する半導体ウェーハの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハの裏面を研磨する際に当該半導体ウェーハが支持される面を保護するために貼着される板状物保護テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面に複数の回路が形成された半導体ウェーハは、裏面の研磨により薄く加工され分割されることにより個々の半導体チップとなり各種電子機器に利用される。そして、携帯電話機等の薄型化、小型化、軽量化のニーズに応えるべく、半導体チップの厚さも、２００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように加工することが求められている。
【０００３】
半導体ウェーハの裏面を研磨する装置としては、図６に示すように、チャックテーブル５０に表面を下にして保持された半導体ウェーハ５１の裏面を回転する研削砥石５２を用いて研削する研削装置や、同じくチャックテーブル５０に表面を下にして保持された半導体ウェーハＷの裏面をフェルトに砥粒を含浸させてボンド剤で固定したフェルト砥石を用いて研磨する研磨装置等がある。
【０００４】
これらの装置を用いて研磨を行う際は、半導体ウェーハ５１の表面の保護のために、その半導体ウェーハの外形と同じ大きさの板状物保護テープ５３が表面に貼着され、その表面を下にしてチャックテーブル５０に保持される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半導体ウェーハ５１の外周には通常は面取り加工が施されているため、研磨が進むにつれて表面に貼着した板状物保護テープ５３の外周が面取りに倣ってめくれ上がり、更に研削水が侵入することによってチャックテーブル５０が半導体ウェーハ５１を保持する力が弱まり、半導体ウェーハ５１がチャックテーブル５０から離脱する場合がある。
【０００６】
また、研磨により半導体ウェーハの厚さが１００μｍ以下または５０μｍ以下と薄くなると紙のように柔軟になるため、研磨が終了した後に板状物保護テープ５３から半導体ウェーハ５１を剥離することが困難となる。
【０００７】
一方、表面に貼着する板状物保護テープ５３を半導体ウェーハ５１の外形より５ｍｍ〜１０ｍｍほど大きくすれば上記の問題を解決することができるが、半導体ウェーハ５１の外周からはみ出した板状物保護テープ５３の粘着層を構成する粘着糊が研削砥石５２またはフェルト砥石に付着して研磨能力が低下するという問題がある。
【０００８】
従って、半導体ウェーハの研磨においては、研磨能力を低下させることなく、研磨中は半導体ウェーハをしっかりと保持すると共に研磨後は板状物保護テープからの剥離を容易に行うようにすることに課題を有している。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを研磨する際に支持される面に貼着される板状物保護テープであって、基盤となるシート部材と、シート部材の一面に塗布された粘着層と、粘着層に貼着された剥離紙のうち半導体ウェーハの形状に合わせて形成された切れ目の内部を剥がすことにより切れ目の外側の剥離紙を残存させて形成される非粘着領域とから構成される板状物保護テープを提供する。
【００１０】
そしてこの板状物保護テープは、非粘着領域が半導体ウェーハの外周側に５ｍｍから１０ｍｍの幅で形成されることを付加的要件とする。
【００１１】
また本発明は、半導体ウェーハを支持するチャックテーブルと、チャックテーブルに支持された半導体ウェーハを研磨する研磨手段とを少なくとも備えた研磨装置を用いて半導体ウェーハの裏面を研磨する方法であって、上記の板状物保護テープを半導体ウェーハの表面に貼着し、板状物保護テープが貼着されている表面をチャックテーブルにおいて支持し、板状物保護テープが貼着されていない裏面を研磨する板状物の研磨方法を提供する。
【００１２】
上記のように構成される本発明によれば、板状物保護テープに非粘着領域を設けて半導体ウェーハより大きく形成したため、半導体ウェーハの外周が面取りされている場合に、研磨により半導体ウェーハが薄くなっても板状物保護テープの外周が半導体ウェーハの外周の面取りに倣ってめくれ上がることがない。
【００１３】
また、非粘着領域が半導体ウェーハの外周側にはみ出しており、非粘着領域が耳として機能するため、半導体ウェーハの厚さが１００μｍ以下または５０μｍ以下と薄くなっても半導体ウェーハを容易に剥離することができる。
【００１４】
更に、非粘着領域には粘着層がなく、研磨時に粘着糊が研削砥石やフェルト砥石に付着することがないため、研磨能力を低下させることがない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図１に示す板状物保護テープ１について説明する。
【００１６】
図１に示すように、板状物保護テープ１には、貼着する板状物、例えば半導体ウェーハＷと同一の形状に形成されている粘着層２と、粘着層２に貼着された半導体ウェーハＷを囲繞する非粘着領域３とが形成されている。即ち、非粘着領域３は、半導体ウェーハＷの外周側にはみ出しており、板状物保護テープ１は半導体ウェーハＷより若干大きな外形を有する。例えば非粘着領域は５ｍｍから１０ｍｍの幅で形成される。
【００１７】
この板状物保護テープ１は、図２に示すように、表面一面に剥離紙４が貼付された細長の粘着テープ５を輪郭線６に沿ってカットすることにより形成されるものであり、剥離紙４には、半導体ウェーハＷの形状に合わせて切れ目７が形成されており、この切れ目７の内部の剥離紙４を剥がすことによって、図１に示した粘着層２が露出する構成となっている。
【００１８】
図３に示すように、粘着テープ５は、基盤となる最も下層のシート部材８と、シート部材８の一面に塗布された糊等からなる粘着層９と、粘着層９の上に貼着される剥離紙４とから構成される。そして、図２に示した輪郭線６はシート部材８、粘着層９、剥離紙４を貫通し、切れ目７は剥離紙４のみを貫通しており、輪郭線６と切れ目７との間に剥離紙４によって非粘着領域３が形成される。
【００１９】
なお、非粘着領域３は、粘着力を有していない他の部材により構成されていてもよいが、本実施の形態のように剥離紙４を用いた場合には、切れ目７の内部の剥離紙４を剥がしてその外側の剥離紙４を残存させることにより、自動的に非粘着領域３を形成することができる。
【００２０】
このように構成される板状物保護テープ１は、例えば図４に示す研磨装置１０を用いて半導体ウェーハの裏面を研削する際に、その表面に貼着される。
【００２１】
図１に示したように、板状物保護テープ１に貼着された研削前の半導体ウェーハＷは、カセット１１ａに複数収容される。そして、搬出入手段１２によって搬出されて位置合わせ手段１３に搬送され、ここで位置合わせがされた後、第一の搬送手段１４によって例えばチャックテーブル１５に搬送され裏面を上にして載置される。
【００２２】
チャックテーブル１５、１６、１７はそれぞれが回転可能であると共にターンテーブル１８の回転に伴って移動する構成となっており、半導体ウェーハＷを吸引保持したチャックテーブル１５については所定角度（図示の例では１２０度）左方向に回転することにより第一の研削手段２０の直下に位置付けられる。
【００２３】
第一の研削手段２０は、基台１９から立設された壁部２１に沿って配設された一対のガイドレール２２にガイドされて駆動源２３の駆動により上下動する支持部２４に支持され、支持部２４の上下動に伴って上下動する構成となっている。この第一の研削手段２０においては、回転可能に支持されたスピンドル２５の先端にマウンタ２６を介して研削ホイール２７が装着されており、研削ホイール２７の下部には粗研削用の研削砥石２８が円環状に固着されている。
【００２４】
第一の研削手段２０の直下に位置付けられた半導体ウェーハＷの裏面は、第一の研削手段２０がスピンドル２５の回転を伴って下方に研削送りされ、回転する研削砥石２８が裏面に接触することにより粗研削される。
【００２５】
次に、ターンテーブル１８が左回りに同じだけ回転することにより、粗研削された半導体ウェーハＷが第二の研削手段３０の直下に位置付けられる。
【００２６】
第二の研削手段３０は、壁部２１に垂直方向に配設された一対のガイドレール３１にガイドされて駆動源３２の駆動により上下動する支持部３３に支持され、支持部３３の上下動に伴って上下動する構成となっている。この第二の研削手段３０においては、回転可能に支持されたスピンドル３４の先端にマウンタ３５を介して研削ホイール３６が装着されており、研削ホイール３６の下部には仕上げ研削用の研削砥石３７が円環状に固着されており、第一の研削手段２０とは、研削砥石の種類のみが異なる構成となっている。
【００２７】
第二の研削手段３０の直下に位置付けられた半導体ウェーハＷの裏面は、第二の研削手段３０がスピンドル３４の回転を伴って下方に研削送りされ、回転する研削砥石３７が裏面に接触することにより仕上げ研削される。
【００２８】
図５に示すように、粗研削、仕上げ研削のいずれの場合においても、半導体ウェーハＷは、その外形より大きい板状物保持テープ１によって表面を保護され、その表面側を下にしてチャックテーブル１５（１６、１７）に保持されるが、半導体ウェーハの外周に面取り加工が施されている場合でも、非粘着領域３が形成されているために、研磨が進んでも表面に貼着した板状物保護テープの外周が面取りに倣ってめくれ上がることがない。従って、研削水が侵入することによってチャックテーブルが半導体ウェーハを保持する力が弱まることがなく、半導体ウェーハがチャックテーブルから離脱することがない。
【００２９】
また、板状物保護テープ１は半導体ウェーハＷより大きく形成されているため、研磨により半導体ウェーハの厚さが１００μｍ以下または５０μｍ以下と薄くなっても、研磨が終了した後に板状物保護テープ１から半導体ウェーハを容易に剥離することができる。
【００３０】
更に、板状物保護テープ１が半導体ウェーハの外形より大きく形成されていても、半導体ウェーハＷの外周の外側は非粘着領域により構成されているため、粘着層を構成する粘着糊が研削砥石に付着して研磨能力が低下するという問題も発生しない。
【００３１】
以上のようにして裏面が仕上げ研削された半導体ウェーハＷは、第二の搬送手段３８によって洗浄手段３９に搬送され、スピンナーテーブル４０に載置され、ここで洗浄により研削屑が除去される。そして、洗浄後の半導体ウェーハＷは、搬出入手段１２によって、カセット１１ｂに収容される。
【００３２】
なお、本実施の形態においては研削砥石を用いた研磨の場合を例に挙げて説明したが、フェルト砥石を用いた研磨の場合にも本発明を適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る板状物保護テープは、粘着層に貼着された剥離紙のうち半導体ウェーハの形状に合わせて形成された切れ目の内部を剥がすことにより切れ目の外側の剥離紙を残存させて形成される非粘着領域を設けてその板状物の外形より大きく形成したため、半導体ウェーハの外周が面取りされている場合に、研磨により半導体ウェーハが薄くなっても板状物保護テープの外周が半導体ウェーハの外周の面取りに倣ってめくれ上がることがないため、研削水が侵入することによってチャックテーブルが半導体ウェーハを保持する力が弱まることがなく、半導体ウェーハがチャックテーブルから離脱することがない。
【００３４】
また、非粘着領域が半導体ウェーハの外周側にはみ出しており、非粘着領域が耳として機能するため、半導体ウェーハの厚さが１００μｍ以下または５０μｍ以下と薄くなっても半導体ウェーハを容易に剥離することができ、作業性が向上する。
【００３５】
更に、非粘着領域には粘着層がなく、研磨時に粘着糊が研削砥石やフェルト砥石に付着することがないため、研磨能力を低下させることがなく、研磨を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る板状物保護テープ及びこの板状物保護テープに貼着される半導体ウェーハを示す斜視図である。
【図２】  同板状物保護テープにカットされる前の粘着テープを示す平面図である。
【図３】  図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】  本発明に係る板状物の研磨方法の実施に用いる研磨装置の一例を示す斜視図である。
【図５】  同研磨装置を用いて半導体ウェーハを研磨する様子を示す説明図である。
【図６】  従来の板状物保護テープに半導体ウェーハを貼着して研磨を行う様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１・・・板状物保護テープ  ２・・・粘着層  ３・・・非粘着領域
４・・・剥離紙  ５・・・粘着テープ  ６・・・輪郭線
７・・・切れ目  ８・・・シート部材  ９・・・粘着層
１０・・・研削装置  １１ａ、１１ｂ・・・カセット
１２・・・搬出入手段  １３・・・位置合わせ手段
１４・・・第一の搬送手段
１５、１６、１７・・・チャックテーブル
１８・・・ターンテーブル  １９・・・基台
２０・・・第一の研削手段  ２１・・・壁部
２２・・・ガイドレール  ２３・・・駆動源  ２４・・・支持部
２５・・・スピンドル  ２６・・・マウンタ
２７・・・研削ホイール  ２８・・・研削砥石
３０・・・第二の研削手段  ３１・・・ガイドレール
３２・・・駆動源  ３３・・・支持部  ３４・・・スピンドル
３５・・・マウンタ  ３６・・・研削ホイール
３７・・・研削砥石  ３８・・・第二の搬送手段
３９・・・洗浄手段  ４０・・・スピンナーテーブル
５０・・・チャックテーブル  ５１・・・半導体ウェーハ
５２・・・研削砥石  ５３・・・板状物保護テープ
【図１】
0003982572.tif 000002
【図２】
0003982572.tif 000003
【図３】
0003982572.tif 000004
【図４】
0003982572.tif 000005
【図５】
0003982572.tif 000006
【図６】
0003982572.tif 000007