(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムと１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、且つ１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物１ｇを純水（使用する純水の導電率は５μＳ／ｃｍ以下）５０ｇと混合し、プレッシャークッカー容器中で１２５℃、２０時間処理して得た抽出水の導電率が１０００μＳ／ｃｍ以下であるもの、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が０．５〜２であり、無機充填材（Ｄ）の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あたり２００〜２４００重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基が、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、フェノールノボラック樹脂、アラルキル変性フェノール樹脂の共役塩基からなる群より選ばれる１種以上である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
テトラ置換ホスホニウムが、テトラフェニルホスホニウムである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂が、融点５０〜１５０℃の結晶性エポキシ樹脂である請求項１、２、又は３記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
融点５０〜１５０℃の結晶性エポキシ樹脂が、一般式（１）及び一般式（２）から選ばれる１種以上である請求項４記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0004014311.tif 000017
（式中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。）
【化２】
0004014311.tif 000018
（式中、Ｒ２は水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項６】
融点５０〜１５０℃の結晶性エポキシ樹脂が、一般式（３）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と一般式（４）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂との混合物である請求項４記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化３】
0004014311.tif 000019
（式中、Ｒ３〜Ｒ１０は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。ただし、炭素−炭素二重結合に結合している２個のアリール基は互いに異なる。）
【化４】
0004014311.tif 000020
（式中、Ｒ１１〜Ｒ１４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。ただし、炭素−炭素二重結合に結合している２個のアリール基は互いに同じである。）
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５、又は６記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止したことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、常温保存特性、耐湿信頼性に優れた、挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ダイオード、トランジスタ、ＩＣチップ等の本体を機械的、化学的作用から保護するために、半導体封止用エポキシ樹脂組成物（以下、樹脂組成物という）は開発、生産されてきた。この樹脂組成物に要求される項目は、ＩＣチップの種類、半導体装置の構造、使用される環境によって変化しつつあるが、その要求される項目の一つに常温保存特性が挙げられる。樹脂組成物において、従来から用いられている硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン等があるが、これらの硬化促進剤は比較的低温でも硬化促進作用を示すため、これらを用いた樹脂組成物は常温保存特性が不十分で、そのため常温で保存すると、成形時の流動性の低下から充填不良が発生したり、ＩＣチップの金ワイヤーが断線し導通不良が発生する等の問題点が生じる。このため樹脂組成物は、冷蔵保存及び冷蔵輸送する必要があり、保存、輸送に多大なコストがかかっているのが現状である。又、近年電気・電子部品の使用条件が益々過酷になり、樹脂組成物に要求される特性のレベル、特に耐湿信頼性についてはその厳しさを増している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、常温保存特性、耐湿信頼性、成形性に優れた挿入実装、表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のテトラ置換ホスホニウムと１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩を硬化促進剤として用いたエポキシ樹脂組成物が、極めて優れた前述の特性を示すことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムと１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、且つ１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物１ｇを純水（使用する純水の導電率は５μＳ／ｃｍ以下）５０ｇと混合し、プレッシャークッカー容器中で１２５℃、２０時間処理して得た抽出水の導電率が１０００μＳ／ｃｍ以下であるもの、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が０．５〜２であり、無機充填材（Ｄ）の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あたり２００〜２４００重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて封止したことを特徴とする半導体装置に関するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、及びポリマー全般を言う。例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよい。
これらのエポキシ樹脂の内では、融点が５０〜１５０℃の結晶性エポキシ樹脂が好ましい。このような結晶性エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格等の剛直な構造を主鎖に有し、比較的低分子であるために、結晶性を示すものである。結晶性エポキシ樹脂は、常温では結晶化している固体であるが、融点以上の温度域では急速に融解して低粘度の液状に変化するものである。結晶性エポキシ樹脂の融点は、示差走査熱量計を用いて、常温から昇温速度５℃／分で昇温した結晶融解の吸熱ピークの頂点の温度を示す。
【０００６】
これらの条件を満たす結晶性エポキシ樹脂としては、特に、一般式（１）及び一般式（２）から選ばれる一種以上、又は一般式（３）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と一般式（４）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂との混合物が好ましい。
【化５】
0004014311.tif 000002
【０００７】
【化６】
0004014311.tif 000003
【０００８】
【化７】
0004014311.tif 000004
（式中、Ｒ3〜Ｒ10は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。ただし、炭素−炭素二重結合に結合している２個のアリール基は互いに異なる。）
【０００９】
【化８】
0004014311.tif 000005
（式中、Ｒ11〜Ｒ14は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。ただし、炭素−炭素二重結合に結合している２個のアリール基は互いに同じである。）
【００１０】
一般式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の置換基Ｒ1、及び一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂の置換基Ｒ2は、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子であり、互いに同じであっても異なっていてもよく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、塩素原子、臭素原子等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
一般式（３）、及び一般式（４）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂の置換基Ｒ3〜Ｒ14は、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよく、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基（各異性体を含む）、シクロヘキシル基、塩素原子、臭素原子等が挙げられ、特に、エポキシ樹脂の溶融粘度の低さから、メチル基、エチル基、プロピル基、又はブチル基が好ましい。
【００１１】
このエポキシ樹脂は、一般式（３）のスチルベン型エポキシ樹脂と一般式（４）のスチルベン型エポキシ樹脂との混合物であり、一般式（３）のスチルベン型エポキシ樹脂、及び一般式（４）のスチルベン型エポキシ樹脂には、共に置換基の種類等により種々の構造のものがあり、一般式（３）及び一般式（４）の各々のスチルベン型エポキシ樹脂は、一種類の構造のものでも、二種類以上の構造のものの混合物でもかまわない。
一般式（３）のスチルベン型エポキシ樹脂と一般式（４）のスチルベン型エポキシ樹脂との混合は、両方の化合物を混合することにより融点が低くなればよく、混合方法については特に限定しない。例えば、スチルベン型エポキシ樹脂の原料であるスチルベン型フェノール類をグリシジルエーテル化する前に混合しておいたり、両方のスチルベン型エポキシ樹脂を溶融混合する方法等があるが、いずれの場合においても融点は５０〜１５０℃となるように調整する。
【００１２】
一般式（３）のスチルベン型エポキシ樹脂としては、入手のし易さ、性能、原料価格の点から、５−ターシャリブチル−４，４’−ジヒドロキシ−２，３’，５’−トリメチルスチルベン、３−ターシャリブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベンのグリシジルエーテル化物が特に好ましい。一般式（４）のスチルベン型エポキシ樹脂としては、性能、原料価格の点から、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジターシャリブチル−６，６’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジターシャリブチル−５，５’−ジメチルスチルベンのグリシジルエーテル化物が特に好ましい。
【００１３】
本発明に用いられるフェノール樹脂は、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、及びポリマー全般を言う。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、パラキシリレン・メタキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合して用いてもよい。これらのフェノール樹脂は、分子量、軟化点、水酸基当量等に制限なく使用することができる。
本発明に用いられる全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比は、好ましくは０．５〜２、特に好ましくは０．７〜１．５である。０．５〜２の範囲を外れると、硬化性、耐湿性等が低下するので好ましくない。
【００１４】
本発明に用いられる硬化促進剤は、テトラ置換ホスホニウムと１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基（以下本発明では、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基をアニオンと呼ぶ）の塩である。用いる１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の抽出水の導電率は、１０００μＳ／ｃｍ以下である必要がある。
本発明での抽出水の導電率の測定方法は、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物１ｇを純水（使用する純水の導電率は５μＳ／ｃｍ以下）５０ｇと混合し、プレッシャークッカー容器中で１２５℃、２０時間処理した後、プレッシャークッカー容器の内容物を取り出し、遠心分離して得られる水層の電気伝導度を導電率メーター（（株）堀場製作所・製  ＥＳ−１４型）を用いて常温で測定して得られる値である。
即ち、本発明の硬化促進剤は、テトラ置換ホスホニウムと、抽出水の導電率が１０００μＳ／ｃｍ以下の、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩からなるものである。
【００１５】
このような塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムレゾルシン塩、テトラフェニルホスホニウムビスフェノールＡ塩、テトラフェニルホスホニウムビスフェノールＦ塩、テトラフェニルホスホニウムビスフェノールＳ塩、テトラフェニルホスホニウムビフェノール塩、テトラフェニルホスホニウムジヒドロキシナフタレン塩、テトラフェニルホスホニウムフェノールノボラック樹脂塩、テトラフェニルホスホニウムアラルキル変性フェノール樹脂塩、テトラブチルホスホニウムビスフェノールＡ塩、テトラブチルホスホニウムビスフェノールＦ塩、テトラブチルホスホニウムビスフェノールＳ塩、テトラブチルホスホニウムビフェノール塩、テトラブチルホスホニウムジヒドロキシナフタレン塩、テトラブチルホスホニウムフェノールノボラック樹脂塩、テトラブチルホスホニウムアラルキル変性フェノール樹脂塩、トリフェニルエチルホスホニウムビスフェノールＡ塩、トリトリルメチルホスホニウムビスフェノールＦ塩、トリアニシルエチルホスホニウムビフェノール塩、トリフェニルブチルホスホニウムジヒドロキシナフタレン塩、トリフェニルエチルホスホニウムフェノールノボラック樹脂塩、トリフェニルブチルホスホニウムアラルキル変性フェノール樹脂塩等が例示される。
【００１６】
成分（Ｃ）においては、アニオンの共役酸である１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の抽出水の導電率が１０００μＳ／ｃｍ以下であることが、優れた耐湿信頼性を得るための必須条件である。この理由は、プレッシャークッカーバイアステスト（ＰＣＢＴ）では電圧を印加される素子周辺でイオン性不純物に起因する電気泳動現象が起こることがアルミ配線の腐食の原因と考えられるので、前述の抽出水の導電率と耐湿信頼性には相関関係があるのではないかと考えられるからである。又、フェノール性水酸基を有する化合物が１分子内にフェノール性水酸基を２個未満しか有してない場合だと、対応する共役塩基の反応性が低いため硬化の際架橋構造に取り込まれず、遊離した共役塩基が耐湿信頼性や硬化性に影響を与える場合がある。一方、カチオン側のリン原子の置換基は、撥水性があることが好ましく、特にフェニル基が好適である。
以上のことから、成分（Ｃ）のテトラ置換ホスホニウムがテトラフェニルホスホニウムであり、且つ１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基がレゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、フェノールノボラック樹脂、アラルキル変性フェノール樹脂の共役塩基からなる群より少なくとも１つ選ばれるものが最も好適である。
又、これらの硬化促進剤の特性を損なわない範囲で、トリフェニルホスフィン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、２−メチルイミダゾール等の他の硬化促進剤と併用しても何ら問題はない。
【００１７】
本発明に用いられる無機充填材の種類については特に制限はなく、一般に封止材料に用いられているものを使用することができる。例えば、溶融破砕シリカ粉末、溶融球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末、アルミナ、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、ガラス繊維等が挙げられ、特に溶融球状シリカ粉末が好ましい。形状は限りなく真球状であることが好ましく、又、粒子の大きさの異なるものを混合することにより充填量を多くすることができる。
この無機充填材の配合量としては、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あたり２００〜２４００重量部が好ましい。２００重量部未満だと、無機充填材による補強効果が充分に発現しないおそれがあり、２４００重量部を越えると、樹脂組成物の流動性が低下し成形時に充填不良等が生じるおそれがあるので好ましくない。特に、無機充填材の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あたり２５０〜１４００重量部であれば、樹脂組成物の硬化物の吸湿率が低くなり、半田クラックの発生を防止することができ、更に溶融時の樹脂組成物の粘度が低くなるため、半導体装置内部の金線変形を引き起こすおそれがなく、より好ましい。又、無機充填材は、予め充分混合しておくことが好ましい。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他、必要に応じてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、臭素化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、リン化合物等の難燃剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力成分、天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩類もしくはパラフィン等の離型剤、酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分、及びその他の添加剤等をミキサーを用いて常温混合し、ロール、押出機等の混練機で混練し、冷却後粉砕して得られる。
本発明の樹脂組成物を用いて、半導体等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で硬化成形すればよい。
【００１９】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。配合割合は重量部とする。
まず、実施例及び比較例で使用した硬化促進剤である化合物１〜６の構造を、まとめて以下に示す。
又、表１に化合物１〜６のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基に対応する共役酸の名称と、各々の共役酸１ｇを純水５０ｇと混合し、プレッシャークッカー容器中で１２５℃、２０時間処理して得られる抽出水の導電率をまとめて示す。
【００２０】
化合物１
【化９】
0004014311.tif 000006
【００２１】
化合物２
【化１０】
0004014311.tif 000007
【００２２】
化合物３
【化１１】
0004014311.tif 000008
【００２３】
化合物４
【化１２】
0004014311.tif 000009
【００２４】
化合物５
【化１３】
0004014311.tif 000010
【００２５】
化合物６
【化１４】
0004014311.tif 000011
【００２６】
【表１】
0004014311.tif 000012
【００２７】
実施例１
式（５）のビフェニル型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂（エポキシ当量１８５、融点１０５℃）                                            ５１重量部
【化１５】
0004014311.tif 000013
式（６）のフェノール樹脂（軟化点７３℃）                    ４９重量部
【００２８】
【化１６】
0004014311.tif 000014
化合物１                                                  ３．８重量部
溶融球状シリカ（平均粒径１５μｍ）                        ５００重量部
カーボンブラック                                              ２重量部
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂                          ２重量部
カルナバワックス                                              ２重量部
を混合し、熱ロールを用いて、９５℃で８分間混練して冷却後粉砕し樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表２に示す。
【００２９】
評価方法
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。スパイラルフローは流動性のパラメータであり、数値が大きい方が流動性が良好である。単位はｃｍ。
ショアＤ硬度：金型温度１７５℃、注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で成形し、型開き１０秒後に測定したショアＤ硬度の値を硬化性とする。ショアＤ硬度は硬化性の指標であり、数値が大きい方が硬化性が良好である。
耐半田クラック性：金型温度１７５℃、注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で、８０ｐＱＦＰ（厚さ２．０ｍｍ）８個を成形し、８５℃、相対湿度８５％で１６８時間処理した後、２４０℃のＩＲリフローで１０秒間処理しパッケージクラック個数を目視で観察した。クラックの生じたパッケージがｎ個であるとき、ｎ／８と表示する。
３０℃保存性：３０℃で６ヶ月間保存した後、スパイラルフローを測定し、調製直後のスパイラルフローに対する百分率として表す。単位は％。
耐湿信頼性：金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で１６ｐＤＩＰを成形した後、１７５℃、８時間で後硬化を行った。１２５℃、相対湿度１００％の水蒸気中で２０Ｖの電圧を印加した後、断線不良を調べた。１５個のパッケージの内の８個以上に不良が出るまでの時間を不良時間とした。単位は時間。なお、測定時間は最長で５００時間とし、その時点で不良パッケージ数が８個未満であったものは、不良時間は５００時間以上と示した。不良時間が長い程、耐湿信頼性に優れる。
【００３０】
実施例２〜８、比較例１〜３
表２、表３の配合に従い、実施例１と同様にして樹脂組成物を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表２、３に示す。
なお、実施例２に使用した結晶性エポキシ樹脂Ａは、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンを主成分とする樹脂６０重量％と４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−５−ターシャリブチル−２，３’，５’−トリメチルスチルベンを主成分とする樹脂４０重量％との混合物である（エポキシ当量２０９、融点１２０℃）。
実施例３に使用したオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ当量２００、軟化点６５℃である。
実施例３に使用したフェノールノボラック樹脂は、水酸基当量１０４、軟化点１０５℃である。
比較例１で、硬化促進剤として、対応する共役酸の抽出水の導電率が１０００μＳ／ｃｍを越える化合物６を用いると、耐湿信頼性が低下した。
比較例２で、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用いると、耐湿信頼性における不良時間は良好なものの、保存性が低下した。
比較例３で、硬化促進剤として化合物１を用い、無機充填材としての溶融球状シリカ１８０重量部を用いると、無機充填材量が少なく、耐半田クラック性が低下した。
【表２】
0004014311.tif 000015
【００３１】
【表３】
0004014311.tif 000016
【００３２】
【発明の効果】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用として常温保存特性、及び成形性にきわめて優れ、これを用いた半導体装置は、挿入実装及び表面実装対応の装置として耐湿信頼性に優れ有用である。