(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品素子の装着される回路基板と、該回路基板の上面に接着又は固着され、回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、該金属シールドキャップ本体の側面部分が第１の対向側壁部分と第２の対向側壁部分とから成っており、第１の対向側壁部分の先端部が回路基板上面に接着又は固着されており、第２の対向側壁部分の先端部が回路基板の上面から離間して第２の対向側壁部分と回路基板の上面との間に開口部を画定しており、さらに少なくとも回路基板上の少なくとも導電性部位の露出している電子部品素子とそれに近接する金属シールドキャップ本体の部分との間に絶縁樹脂材料を施したことを特徴とするシールドキャップ付電子部品。
【請求項２】
前記絶縁樹脂材料が、回路基板上の少なくとも導電性部位の露出している電子部品素子上にのみ施されることを特徴とする請求項１に記載のシールドキャップ付電子部品。
【請求項３】
前記絶縁樹脂材料が、回路基板上の電子部品素子と金属シールドキャップ本体の側面部分との間に施されることを特徴とする請求項１に記載のシールドキャップ付電子部品。
【請求項４】
前記絶縁樹脂材料が、回路基板上の電子部品素子と金属シールドキャップ本体との間の隙間全体に施されることを特徴とする請求項１に記載のシールドキャップ付電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＶＣＯやアンテナスイッチモジュールなどのシールドキャップ付電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高周波で使用される配線基板には、電磁波ノイズを遮蔽したり、塔載素子を保護するために金属材料から成るシールドキャップが実装面上に装着される。この種の従来例としては図６に示すように、シールドキャップ１は周囲にフランジ１ａを備え、上面に電子部品素子２の装着された多層セラミック基板やプリント基板等の回路基板３の上面周縁部にフランジ１ａを接着又は固着するようにしたものが知られている（特開平４−２１６６５２号公報、特公平８−１５２３６号公報参照）。
【０００３】
ところで、このような回路基板は、家電製品、無線通信機器及びコンピュータなどに用いられるＶＣＯなどのモジュール部品、ハイブリッドＩＣなどのパッケージに用いられ、これらの機器の小型化の傾向に則してますます小型化が進んでいる。しかし、上記のようなフランジ付きシールドキャップでは、電子部品素子２の装着される回路基板の上面の周囲縁部にフランジを固着するため、フランジの固着面積分だけ回路基板を大きく作らなければならず、回路基板の小型化の妨げとなっていた。言換えれば、上面積が同じであるとすると、回路基板の上面に装着できる電子部品素子２の数及び大きさが制限されることになる。
【０００４】
そこで、図７に示すように、フランジ無しの箱型のシールドキャップ４を用い、その周囲側部のうち対向した二つの側部の縁部４ａを電子部品素子５の装着される回路基板６の上面上に接着又は固着して回路基板６の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくしたものが提案されてきた（特開２００１−１５９７６号公報参照）。同様な観点で、図８には箱型のシールドキャップ７の周囲側部を回路基板８の側面に機械的嵌合手段９により固定するようにして回路基板８の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくするようにした構成が示されている（特開平５−２０６３０８号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図７及び図８に示すような構造のシールドキャップは、回路基板の上面のスペースの犠牲を低減できしかも電磁波ノイズの遮蔽や電子部品素子の保護の観点では十分であるが、金属シールドキャップは外部応力が作用すると変形し易すかったり、組立て工程において回路基板上に金属シールドキャップを位置決めする際に位置ずれが生じ易い。そのため金属シールドキャップが図９及び図１０に示すように回路基板上の電子部品素子と接触して短絡故障を引き起こすという問題が生じ得る。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題を解決して、外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できる回路基板用シールドキャップ付電子部品を提供することを目的としている。
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、上面に電子部品素子の装着される回路基板と、該回路基板の上面に接着又は固着され、回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、該金属シールドキャップ本体の側面部分が第１の対向側壁部分と第２の対向側壁部分とから成っており、第１の対向側壁部分の先端部が回路基板上面に接着又は固着されており、第２の対向側壁部分の先端部が回路基板の上面から離間して第２の対向側壁部分と回路基板の上面との間に開口部を画定しており、さらに少なくとも回路基板上の少なくとも導電性部位の露出している電子部品素子とそれに近接する金属シールドキャップ本体の部分との間に絶縁樹脂材料を施したことを特徴としている。
【０００８】
好ましくは、絶縁樹脂材料は、回路基板上の少なくとも導電性部位の露出している電子部品素子上にのみ施され得る。
【０００９】
本発明の一つの実施の形態では、絶縁樹脂材料は回路基板上の電子部品素子とシールドキャップ本体の側面部分との間に施され得る。
【００１０】
本発明の別の実施の形態では、絶縁樹脂材料は回路基板上の電子部品素子とシールドキャップ本体のとの間の隙間全体に施され得る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面の図１〜図５を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１〜図３には、本発明の一実施の形態を示し、１１は回路基板であり、その上面上には、例えばトランジスタ、ダイオード、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型コイル、ＩＣなどの複数個の電子部品素子１２が装着されている。回路基板１１は、誘電体セラミック材料、ガラス・セラミック材料や低温焼成セラミック材料、ガラス・エポキシ複合材料等で構成されている。また１３はシールドキャップ本体であり、金属材料により箱型に構成されている。シールドキャップ本体１３の側面部分は第１の即ち前後の対向側壁部分１３ａ、１３ｂと第２の即ち横方の対向側壁部分１３ｃ、１３ｄから成っている。前後の対向側壁部分１３ａ、１３ｂは、横方の対向側壁部分１３ｃ、１３ｄより高さ方向に長くのび、従って、シールドキャップ本体１３は、前後の対向側壁部分１３ａ、１３ｂの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板１１の上面に接着又は固着することにより取り付けられ、回路基板１１の上面におけるそれぞれの電子部品素子１２を覆うように構成されている。シールドキャップ本体１３の横方の対向側壁部分１３ｃ、１３ｄは、図示したように、シールドキャップ本体１３を回路基板１１の上面に取り付けた際に、回路基板１１の上面との間に開口部１４が画定されている。これらの開口部１４は、シールドキャップ本体１３を回路基板１１の上面に固着する際の対流伝熱効果やガス抜け性を良好にしたり、シールドキャップ本体１３の接着又は固着時に発生する応力集中を緩和する働きをする。
【００１２】
このようにシールドキャップ本体１３の周縁部全体が回路基板１１の上面に接着又は固着されていないので、外部応力を受けるとシールドキャップ本体１３は変形したり、ずれを生じ易く、回路基板１１の上面に装着した電子部品素子１２が金属シールドキャップ本体１３に接触して短絡する恐れがある。そこで、図３に示すように、回路基板１１上の電子部品素子１２とシールドキャップ本体１３との間の全ての空間には絶縁樹脂材料１５が注入され、回路基板１１上の電子部品素子１２とシールドキャップ本体１３との間に画定された空間全体を埋めるようにされる。
【００１３】
このように構成することにより、回路基板１１の上面に接着又は固着されるシールドキャップ本体１３が外部応力を受けても、シールドキャップ本体１３は回路基板１１の上面に対して所定の位置関係に保持され、ずれが生じることがなく、また内側に充填された絶縁樹脂材料１５の働きで変形することがなくなる。
【００１４】
図４には本発明の別の実施の形態を示す。この場合には、回路基板１１の上面におけるそれぞれの電子部品素子１２、特に、取付け電極が上面まで形成されているすなわち導電性部位の露出している電子部品素子１２の上にのみ絶縁樹脂材料１６が塗布され、その電子部品素子１２と金属製のシールドキャップ本体１３との間を電気的に絶縁するようにしている。これにより、例えば外部応力の作用でシールドキャップ本体１３が変形したり、もしくは回路基板１１の上面に対して所定の位置からずれても、絶縁樹脂材料１６の存在により電子部品素子１２と金属製のシールドキャップ本体１３とは電気的に絶縁された状態に保持される。
【００１５】
図５には本発明のさらに別の実施の形態を示す。この実施の形態では、回路基板１１上の電子部品素子１２とシールドキャップ本体１３の側面部分、特に横方の対向側壁部分１３ｃ、１３ｄとの間に絶縁樹脂材料１７が注入され、シールドキャップ本体１３が外部応力により変形したり、位置ずれを生じても、絶縁樹脂材料１７の存在により電子部品素子１２と金属製のシールドキャップ本体１３とは電気的に絶縁された状態に保持される。
【００１６】
上記の各実施の形態では、シールドキャップ本体１３の前後の対向側壁部分１３ａ、１３ｂが回路基板１１の上面に接着又は固着されている場合を例示したが、代りに回路基板１１の側面に接着又は固着されていても良く、その場合にも当然上記したものと同様な効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明による回路基板用シールドキャップ付電子部品においては、少なくとも回路基板上の少なくとも導電性部位の露出している電子部品素子とそれに近接するシールドキャップ本体の部分との間に絶縁樹脂材料を施しているので、回路基板に対してシールドキャップ本体が位置ずれしたり外部応力によりシールドキャップ本体が変形しても、シールドキャップ本体が回路基板上に電子部品素子と直接接触するのが避けられ、短絡故障の発生を未然に防止することができる。
【００１８】
また、絶縁樹脂材料を、回路基板上の少なくとも導電性部位の露出している電子部品素子上にのみ施すように構成した場合には、シールドキャップ本体と電子部品素子との短絡故障の防止を図りながら絶縁樹脂材料の使用量が最少化できるだけでなく、組付け工程も簡易化でき、コスト低減が期待できる。
【００１９】
また、絶縁樹脂材料を、回路基板上の電子部品素子とシールドキャップ本体の側面部分との間に施すように構成した場合には、シールドキャップ本体の位置ずれを防止でき、その結果、シールドキャップ本体と電子部品素子との短絡故障を防止できる。
【００２０】
さらに、絶縁樹脂材料を、回路基板上の電子部品素子とシールドキャップ本体のとの間の隙間全体に施施すように構成した場合には、シールドキャップ本体の位置ずれの防止は勿論のこと、シールドキャップ本体に外部応力が作用してもシールドキャップ本体の変形は実質的に避けられ、その結果、短絡故障の発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるシールドキャップ付電子部品の一実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図２】図１のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略側面図。
【図３】図１のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図４】本発明によるシールドキャップ付電子部品の別の実施の形態を示す要部の概略横断面図。
【図５】本発明によるシールドキャップ付電子部品のさらに別の実施の形態を示す要部の概略横断面図。
【図６】従来のシールドキャップ付電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図７】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図８】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図９】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【図１０】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【符号の説明】
１１  ：回路基板
１２  ：電子部品素子
１３  ：シールドキャップ本体
１４  ：開口部
１５  ：絶縁樹脂材料
１６  ：絶縁樹脂材料
１７  ：絶縁樹脂材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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