(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏両面に、層間配線層を介して連なる配線層が形成され、且つ、配線基板部位の外側に端縁部を備えているコア基板２枚を、その間に、該コア基板の端縁部に対応する端縁部を備え、且つ、該コア基板よりも高剛性及び高強度の支持板を介在させ、それらを前記端縁部において接着剤により接着するように接着剤層を形成すると共に、該接着剤層の厚みに対応する厚さの樹脂製フィルムを、前記支持板と前記コア基板との間であって前記接着剤層の存在しない領域に介在させて貼り合わせることにより前記接着剤にて接着して固定しておき、
その状態の下で、その２枚の各コア基板の貼り合わせ面と反対の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成して支持板付き配線基板となし、その後に支持板を分離することを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項２】
表裏両面に、層間配線層を介して連なる配線層が形成され、且つ、配線基板部位の外側に端縁部を備えているコア基板の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成するにあたり、該配線層及び絶縁層を形成しない片面に、該コア基板の端縁部に対応する端縁部を備え、且つ、該コア基板よりも高剛性及び高強度の支持板を、それらを前記端縁部において接着剤により接着するように接着剤層を形成すると共に、該接着剤層の厚みに対応する厚さの樹脂製フィルムを、前記支持板と前記コア基板との間であって前記接着剤層の存在しない領域に介在させて貼り合わせることにより前記接着剤にて接着して固定しておき、
その状態の下で、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成して支持板付き配線基板となし、その後に支持板を分離することを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記支持板を、前記コア基板と同素材で形成したことを特徴とする、請求項１又は２のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記コア基板は、分割されて複数の配線基板となる配線基板集合体形成用のものであることを特徴とする、請求項１、２又は３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージやプリント基板などをなす樹脂製の配線基板の製造方法に関する。詳しくは、樹脂製配線基板製造用のコア基板の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層（ビルドアップ層ともいう）を形成する工程を含む、配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂製の配線基板（多層配線基板）としては、コア基板の片面のみに形成したビルドアップ層の表面をＩＣ等の搭載面としたものが、ＩＣ等のファインピッチ化やマザーボードへの実装の点から好ましい。ところが、そのような配線基板の製造においては、配線層及び絶縁層をコア基板の片面のみに形成（積層、形成）するという構造上のアンバランスがある。このため、メッキレジスト層（ドライフイルム）の積層、圧着における熱ないし熱応力等に起因してコア基板（以下、単に基板とも言う）に反りが発生しやすい。このような反りは、ビルドアップの各工程において、基板を治具類へ位置合せする際に不具合を発生させたり、その位置合わせを困難にするなどの問題を生じさせる。また、フォトリソグラフ技術によるパターン形成の工程でのマスクの位置決め精度を低下させる。さらに、完成品（配線基板）においては表面の平面度ないしコーポラナリティーの低下を招く原因ともなる。
【０００３】
こうした難点を解消した技術で、コア基板の片面にビルドアップ層を形成する方法としては、例えば、予め両表面に配線層（回路パターン）が形成された２枚のコア基板同士を重ね合わせて積層する工程と、この積層された２枚のコア基板の露出する両面にビルドアップ法で配線層を形成する工程と、その積層されたコア基板の重ね合わせ面を互いに剥離して２分割する工程を含む、というものがある。このものでは、コア基板の両面に１層づついわば同時進行でビルドアップ層を形成することになるため、上記のようなアンバランスがなくなる。このため、配線基板の製造過程でのコア基板及び配線基板（仕掛かり品）の反りの発生を低減できる。加えて、１枚のコア基板の両面にビルドアップ層を形成するのと実質的に同工数で、それと同性能、同精度の片面ビルドアップ基板を２枚製造できるといったメリットもある。
【０００４】
ところで、こうして製造される配線基板は、搭載する集積回路チップの高速化により、インダクタンス、キャパシタンス等の電気的特性を高めるため、層間配線層（導通距離）を短くすることが望まれる。この点からして、ビルドアップ前のコア基板自体は、できるだけその厚さが薄いものが好ましいといえる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の配線基板の製造方法においては、コア基板の片面のみに絶縁層や配線層を形成するというアンバランスによる、基板の反りの問題はない。しかし、コア基板の材質、大きさにもよるが、一般にはこれが薄くなるほどその剛性、強度が低下する。したがって、貼り合わせた２枚のコア基板（貼り合わせ体ともいう）といえども、各コア基板を薄くしすぎると、反り、或いはねじれなどの変形（以下、反り等ともいう）が生じやすくなる。一方、貼り合わせ体にこのような反り等があれば、結局、１枚のコア基板の片面にビルドアップ層を形成するときと同様に、各工程における、基板の位置合せ、マスクの位置決めなどにおける製造上の不具合がある。こうした製造上の理由から、上記記載の製法による場合でも、接着した２枚のコア基板で所定の強度が保持されるように、１枚のコア基板の厚さをある厚さ以上に保持する必要があり、この点から、コア基板の薄肉化には限界があった。因みに、エポキシ樹脂製のコア基板では、１辺が３００ｍｍ程度の角形基板で、８００μｍ程度の厚さが最低でも必要とされていた。
【０００６】
本発明は、こうした問題点を解消するためになされたものであり、コア基板の片面にビルドアップ層（配線層及び絶縁層）を形成することで配線基板を製造する際においても、コア基板の反り等の製造上の不具合を発生させることなく、コア基板の厚さを可及的に薄くできるようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために請求項１に記載の発明は、表裏両面に、層間配線層を介して連なる配線層が形成され、且つ、配線基板部位の外側に端縁部を備えているコア基板２枚を、その間に、該コア基板の端縁部に対応する端縁部を備え、且つ、該コア基板よりも高剛性及び高強度の支持板を介在させ、それらを前記端縁部において接着剤により接着するように接着剤層を形成すると共に、該接着剤層の厚みに対応する厚さの樹脂製フィルムを、前記支持板と前記コア基板との間であって前記接着剤層の存在しない領域に介在させて貼り合わせることにより前記接着剤にて接着して固定しておき、
その状態の下で、その２枚の各コア基板の貼り合わせ面と反対の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成して支持板付き配線基板となし、その後に支持板を分離することを特徴とする、配線基板の製造方法である。
【０００８】
前記のように本発明の製法では、コア基板の間にコア基板よりも高剛性及び高強度の支持板を介在させて貼り合わせて固定したため、両コア基板を含むワーク全体（コア基板貼り付け体ともいう）としての剛性、強度が、このような支持板を介在させるものでない従来技術に比べて向上する。すなわち、本発明では、コア基板よりも高剛性及び高強度の支持板を介在させたため、コア基板が薄く低剛性ないし低強度のものであっても、コア基板貼り付け体として反り等の発生を有効に防止できるから、ビルドアップ工程における不具合を招かない。そして、支持板付き配線基板となした後に支持板を分離することで、配線基板（仕掛かり品又は完成品）を製造できる。
【０００９】
本発明によれば、片面のみにビルドアップ層のある配線基板であり、それを効率よく製造できるだけでなく、コア基板を薄くできるから、電気的特性の高い配線基板を得ることができる。なお、このような本発明では、支持板の強度が高いほどコア基板を薄くできる。したがって、本発明におけるコア基板には、剛性のある板（固体としての板）に限られず、それ自体で平面が保持できないようなフイルム状ないし柔軟なシート状のものを含む。なお、本明細書において、配線基板というときは、その完成品だけでなく製造仕掛かり品をも含む概念として使用する。
【００１０】
そして、請求項２に記載の発明は、表裏両面に、層間配線層を介して連なる配線層が形成され、且つ、配線基板部位の外側に端縁部を備えているコア基板の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成するにあたり、該配線層及び絶縁層を形成しない片面に、該コア基板の端縁部に対応する端縁部を備え、且つ、該コア基板よりも高剛性及び高強度の支持板を、それらを前記端縁部において接着剤により接着するように接着剤層を形成すると共に、該接着剤層の厚みに対応する厚さの樹脂製フィルムを、前記支持板と前記コア基板との間であって前記接着剤層の存在しない領域に介在させて貼り合わせることにより前記接着剤にて接着して固定しておき、
その状態の下で、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成して支持板付き配線基板となし、その後に支持板を分離することを特徴とする、配線基板の製造方法である。請求項１の製法では、２枚のコア基板を支持板の両面に貼り合わせて固定したものであるのに対し、請求項２に記載の発明は、１枚のコア基板を、該コア基板よりも高剛性及び高強度の支持板の片面に貼り合わせて固定し、コア基板の露出する片面に、ビルドアップ層（配線層及び絶縁層）を形成するようにしたものである。請求項１の製法に比べると、製造効率は低下するが、支持板にコア基板より高剛性、高強度のものを用いたことで、片面ビルドアップ層をもつ配線基板の製造において、コア基板の薄肉化を図ることができる。
【００１１】
請求項１又は２に記載の発明は、前記コア基板は配線基板部位の外側に端縁部を備えており、前記支持板は前記端縁部に対応する端縁部を備えており、該支持板と前記コア基板とを、両者の前記端縁部において貼り合わせて固定している。コア基板は、その全体が配線基板（部位）をなすものよりも、その外側に配線基板部位をなさない端縁部（耳部）のあるものが一般的である。このような端縁部のあるものでは、請求項１又は２に記載のように、両者の前記端縁部において貼り合わせて固定すると、支持板付き配線基板となした後に、その端縁部を切除（切断後に除去）することで支持板を分離することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記支持板を、前記コア基板と同素材で形成したことを特徴とする、請求項１又は２のいずれかに記載の配線基板の製造方法である。前記支持板は、前記コア基板と同素材で形成したものに限定されないが、同素材で形成したものを用いれば、製造過程での熱収縮における差がないために好ましい。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記コア基板は、分割されて複数の配線基板となる配線基板集合体形成用のものであることを特徴とする、請求項１、２又は３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。まず図１に示した通りのコア基板１を２枚用意する。本形態のコア基板１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる矩形薄板（縦横、３００×４００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ）をベースに形成されたものである。このコア基板１は、図１中に格子状に示したように、縦横に多数の配線基板部位５１、５１がとれる大きさを備えており、全配線基板部位（領域）５０の周囲には所定の幅Ｈ１で端縁部（耳部）６０を備えている。すなわち、このコア基板１は、周囲に端縁部（耳部）６０のある配線基板集合体形成用のものである。そして、その表裏両面２、３の多数の配線基板部位５１、５１には図示しない配線層（回路パターン）、図示しない層間配線層を備えている。本明細書において、層間配線層とは、コア基板の表裏両面の配線層の間の導通をとるための配線層をいい、コア基板の表裏両面を貫通するスルーホールの内面に形成された配線層（スルーホール内配線層）が代表的なものである。なお、このようなコア基板１は、樹脂製の矩形薄板の表裏（上下）両面２、３に、銅箔層又は無電解銅メッキにより銅メッキ層が形成されたもの（銅貼り樹脂板）を出発材として、例えば公知のサブトラクティブ法により形成されたものであり、従来のコア基板と異なる点はない。なお、コア基板１中の縦横の格子状の線は説明の便宜上から付したものである。
【００１５】
一方、図２示したように、このようなコア基板１と同形、同大の平面形状が矩形をなす一定厚さ（例えば１．０ｍｍ）の支持板１０１を別途用意する。ただし、本形態では、支持板１０１はコア基板１と同素材からなる樹脂板であるが、コア基板１よりも、それ自体で相当の剛性及び強度のあるものであり、容易に反り等の変形が生じないものである。
【００１６】
そして、上記した２枚のコア基板１の各片面のうち、ビルドアップ層を形成しない面における端縁部６０に四角枠状をなすように、所定の幅Ｈ２で例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤層Ｓを薄く形成（塗布）する。次に、２枚のコア基板１を、各片面の接着剤層Ｓが対面するようにし、その間に、支持板１０１を平面視における外周縁（四辺）を一致させて介在させる（図３−Ａ参照）。
【００１７】
そして、コア基板１相互が押し付け合う様に熱プレスする。こうすることで、２枚のコア基板１は支持板１０１に対して接着により、貼り付けられて固定される（図３−Ｂ参照）。なお、本形態では接着に当って接着剤層Ｓの形成をコア基板１に行ったが、これは支持板１０１において対応する端縁部１６０に行ってもよい。こうして、２枚のコア基板の間に支持板１０１が介在されてコア基板貼り付け体３０となったものに対し、その両コア基板の露出する各表面２に、例えばセミアディティブ法によるビルドアップ法（詳しくは後述する）で配線層及び絶縁層を形成する。こうすることで、図４に示したように、両コア基板の各表面２、２にビルドアップ層３１の形成された支持板付き配線基板４１となる。なお、図３、図４は、厚さを誇張して示している。
【００１８】
しかして、このビルドアップ工程において、コア基板１は、容易に反りなどの変形の発生しない高剛性及び高強度の支持板１０１の両面に貼り付けられたものとして各工程に送られるため、コア基板１に反り等の変形が発生することが防止される。したがって、ビルトアップ法で、メッキレジスト層や層間の絶縁層や配線層の形成のための感熱樹脂の積層（貼り付け）時などの工程や、ほかの各工程における位置決めなどにおいても精度不良を招くことがない。
【００１９】
かくして、支持板付き配線基板４１が得られるが、その製造過程では、上記したように例えコア基板が薄く低剛性、低強度でも、反りなどの変形が生じない。つまり、コア基板１の厚さに関係なく、その片面にビルドアップ層を形成する各工程における、基板１の位置合せ、マスクの位置決めなどにおける製造上の不具合がなくなるから、こうした製造上の理由とは関係なく、コア基板の薄肉化を図ることができる。その結果、片面ビルトアップの配線基板を高い製造効率のもとで製造できるだけでなく、搭載する集積回路チップの高速化の要請に応えた、層間配線距離を短くできる。
【００２０】
なお、前記形態におけるコア基板１は、配線基板集合体形成用のものであるため、その後、支持板付き配線基板４１において、端縁部６０を切除して支持板１０１を分離し、各配線基板部位５１に分割することで多数の配線基板が得られる。分割は、配線基板部位５１相互の境界線又は配線基板部位５１と周囲の端縁部６０との境界線に沿って切断する。またこうして製造された配線基板がその全体の厚さが薄く、全体としての剛性が不充分と考えられるときは、適宜、スティフナやインターポーザーを、そのいずれかの面に取着することで、必要な剛性を付与できる。
【００２１】
なお、コア基板貼り付け体３０をなす両コア基板１の露出する各表面２に、セミアディティブ法によりビルドアップ層を形成する際にはメッキレジスト層、配線層（銅メッキ配線層）を設計に応じて交互に形成するのであるが、詳述すれば次のようである（図３−Ｂ、図５参照）。なお、図５は、このようなセミアディティブ法を説明する工程断面図である。ただし、コア基板１の配線層、層間配線層（スルーホール内配線層）は省略してある。
【００２２】
まず、図３−Ｂに示したコア基板貼り付け体３０をなす両コア基板１の露出する各表面（２枚の各コア基板の貼り合わせ面と反対の片面に）２、２のそれぞれにＰｄ核をつけ（図５−１）、無電解銅メッキによりその面全体に例えば０．３〜２μｍ厚さの無電解銅メッキ層５を形成し（図５−２）、そのメッキ層５の上に感光性のドライフィルムを貼りつけ、感光性樹脂層（メッキレジスト層）７を形成する（図５−３）。そして、各感光性樹脂層の上に配線パターン等を有するフォトマスク（図示せず）を位置決めして重ね、露光、現像して感光性樹脂層７に所定のパターンの開口部９を形成し（図５−４）、残部をメッキマスキング層とする。ついで、電解銅メッキを行ってその開口部９の無電解銅メッキ層５の上に例えば１５μｍ程度の厚さの電解銅メッキ層１９を形成する（図５−５）。そして、メッキマスキング層（感光性樹脂層７）を除去し、露出した無電解銅メッキ層５をエッチングで除去し、１層分の配線層（銅配線）２０を形成する（図５−６）。このようにして、両コア基板１の露出する各表面２に、１層分の配線層（銅配線）２０を形成した後は、その配線層２０を埋める厚さで、両コア基板１の全面２に、層間の絶縁層形成用の感光性樹脂層２７を形成する（図５−７）。そして、その上に所定のパターンを有するフォトマスクを位置決めして重ね、露光、現像して、上に形成するビルドアップ層との層間接続が得られるようにビアホール２９を開口形成する（図５−８）。以下、両コア基板１に形成された配線層及び絶縁層の上に、必要な数のビルドアップ層分、前記の各工程（１〜８）を繰り返し、ビルドアップ層（配線層及び絶縁層）を積層形成する。
【００２３】
その後は、図示しないが、両コア基板１の最表面に感光性樹脂層を形成した後、露光、現像して端子などの部位を開口し、同開口部に露出する配線層（端子）に要すればニッケルメッキ層及び金メッキ層を電解メッキにより形成する。こうして、支持板付き配線基板４１が得られた後、上記したように、端縁部を切除することで、２枚の配線基板集合体を得る。そして、それぞれの表面にソルダーレジスト層を形成し、配線基板単位に分割するのである。
【００２４】
支持板は、一定厚さの平板（充実板）で形成し、容易に塑性変形しないものが好ましい。ただし、支持板は１枚のものに限定されるものではなく、複数枚を重ねたものでもよい。また、支持板の強度は、同一材質ではその厚さに依存するが、同一厚さのものでも、平面（板面）の大きさによって変形性が相違する。支持板の厚さは、貼り付けて固定するコア基板の厚さ（強度、大きさ）に応じて、コア基板貼り付け体としたときにおいて、ビルドアップ層の製造工程で問題となるような変形が発生しない程度の厚さに設定すればよい。上記実施の形態において、支持板１０１は、コア基板１と同じ形で、同じ大きさのものとしたが、これに限定されるものではない。コア基板の強度や製造工程での取扱いに支障がなければ、コア基板より大きくてもよいし、小さくしてもよい。
【００２５】
なお、前記形態では、貼り付け固定を、基板１の周囲の端縁部６０で行ったが、その中央寄りの部位の配線基板部位５１の適所で固定を行ってもよい。コア基板１が薄く支持板１０１への固定が不安定となりがちの場合に好適である。支持板の強度が高いほど、コア基板を薄くできるため、本発明では、コア基板それ自体で平面を保持できないような、フイルム状のコア基板の使用も可能となる。なお、配線基板部位の接着剤層は、支持板１０１の分離後に除去すればよい。
【００２６】
また、前記形態では、支持板に、コア基板と同じ素材の樹脂板を用いたが、その材質は適宜のものとすればよい。そして、支持板の役割よりして、軽量で、高強度のものから選定するのが好ましいことは言うまでもない。例示すれば、前記したガラス−エポキシ樹脂の他、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、ガラス繊維とエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、またはＢＴ樹脂などの樹脂との複合材料であるガラス繊維−樹脂系の複合材料を用いてもよい。
【００２７】
さらに、前記形態では、コア基板１と支持板１０１との貼り付け固定手段として、接着剤による接着としたが、このように貼り合わせて固定するとき、上記においては説明していないが、本発明では、その接着剤層の厚みに略対応する厚さの樹脂製フイルム（薄膜）を、前記支持板と前記コア基板との間であって前記接着剤層の存在しない領域に介在させるのである。このようにすれば、接着剤層の厚みによるその間の間隙をなくすことができる。
【００２８】
なお、本発明に用いるコア基板は、複数層からなる１枚の樹脂製基板であってもよい。そして、コア基板は、１配線基板（１個取）の製造用のものでもよい。また、コア基板は、多数個取のものにおいて具体化したが、一個取のものにおいても適用できる。さらに、コア基板は、配線基板部位にキャビティ用の貫通孔（開口）或いは凹部のあるものであっても本発明は適用できる。また、端縁部は基板の周囲にリング（枠）状に連なっていなくともよい。すなわち、基板の上又は下の横辺、或いは左右の縦辺に沿ってのみ存在する設計のコア基板であってもよい。さらに、本発明の製法にかかる配線基板には、ＩＣパッケージの他、マザーボードなどのプリント配線基板など各種の多層配線基板（複数層配線基板）を含むものである。
【００２９】
さて次に、請求項２に記載の発明の実施の形態について図６、７に基づいて詳細に説明する。ただし、本形態は、１枚のコア基板１の片面２に、ビルドアップ層（配線層及び絶縁層）を形成するため、図６に示したように、ビルドアップ層を形成しない片面３に、コア基板１よりも高剛性及び高強度の支持板１０１を貼り合わせて固定してコア基板貼り付け体５１とし、その状態の下で、ビルドアップ層を形成するものである。前記形態とは、コア基板１が支持板１０１の片面にのみ貼り付けて固定されており、１枚のコア基板１の表面２にのみビルドアップ層を形成するという点が、相違するだけであるため、同一部位には同一の符号を付すに止め、詳細な説明は省略する。
【００３０】
すなわち、本形態では、コア基板１が支持板１０１の片面にのみ貼り付けて固定されているだけである。したがって、製造効率の低下はあるが、コア基板１にビルドアップ法でビルドアップ層を形成する際には、コア基板自体が低強度、低剛性でも、それよりも高強度、高剛性の支持板１０１に貼り付けられて固定されているため、製造上の問題なく、片面ビルドアップ層を備えた配線基板が製造できる。すなわち、本製法でもコア基板の薄肉化が図られる。
【００３１】
本発明は、前記形態のものに限定されるものではない。また、ビルドアップ法は、セミアディティブ法を説明したが、本発明はこのような製法にかぎらず、その他のビルドアップ法（例えば、フルアディティブ法、バートリーアディティブ法）で、配線層、絶縁層（ビルドアップ層）を形成する場合にも適用できる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の製法では、コア基板にそれよりも高剛性及び高強度の支持板を貼り合わせて固定したため、コア基板を含むコア基板貼り付け体の剛性が、従来技術に比べて向上する。すなわち、支持板自体に高剛性及び高強度のものを用いることで、コア基板が薄く低剛性ないし低強度のものであっても、ビルドアップ工程における不具合を招かない。その結果、片面のみにビルドアップ層のある配線基板の製造においても、コア基板を薄くできる。したがって、配線基板をなすコア基板の層間の配線距離を小さくできるため、電気的特性の高い配線基板となすことができる。
【００３３】
また、本発明では、従来のように、コア基板同士を直接、貼り合せるものでないため、コア基板の面に形成された配線層（メッキ層など）同士が擦れ合うこともないから、それによる損傷防止も図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コア基板の説明用平面図。
【図２】支持板の説明用平面図。
【図３】支持板にコア基板を貼り合わせて固定する工程図。
【図４】支持板付き配線基板の側面図。
【図５】セミアディティブ法を説明する工程断面図。
【図６】別の実施の形態を説明するもので、支持板にコア基板を貼り合わせて固定する工程図。
【図７】別の実施の形態を説明する、支持板付き配線基板の側面図。
【符号の説明】
１ コア基板
３ コア基板の貼り合わせ面
２０ コア基板の片面にビルドアップ法で形成した配線層
２７ コア基板の片面にビルドアップ法で形成した絶縁層
３０ コア基板貼り付け体
３１ ビルドアップ層
４１ 支持板付き配線基板
５０ 全配線基板部位
５１ 配線基板部位
６０ コア基板の端縁部
１０１ 支持板
１６０ 支持板の端縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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