(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形を呈する金属製の枠部により側面が形成されるとともに、前記枠部により囲まれた領域を閉塞する蓋部が取り付けられ、前記枠部の少なくとも一側面に外部端子が配設された筐体を有する電子機器であって、
前記蓋部は、前記枠部上に配設され、前記外部端子が配設された前記一側面と接する部分を除く周縁部にしぼり加工が施されて前記周縁部を含む領域より高い位置に主面が形成されてなり、前記主面は前記枠部の前記一側面の上端部と当接し、前記周縁部は前記枠部の前記一側面を除く他の側面の上端部と当接することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記枠部は、前記外部端子が配設された前記一側面の上端部に、側面により囲まれる領域に向かって曲げ加工することにより形成される曲げ部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記枠部は、前記外部端子が配設された前記一側面の高さが、他の側面の高さと比較して大とされ、前記一側面と前記他の側面との間に段差が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記蓋部は前記主面と前記周縁部とに段差が形成され、前記枠部の段差と略等しくなるように形成されていること特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記蓋部には、前記外部端子が配設された前記一側面と平行に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、高周波変換回路等の外部端子を側壁に有する電子機器筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器筐体（以下、Ｆプレートと呼ぶ。）としては、図３に示すように、四側面が金属製の枠部１００を組み合わせることにより形成されており、これら四側面のうち少なくとも一側面に高周波変換回路等の外部端子１０１が配設されている。また、このＦプレートには、四側面により囲まれる領域を閉塞するように、上下一対の蓋部１０２（図３には、上側の蓋部１０２のみを示している。）が配設されている。
【０００３】
このようなＦプレートでは、外部端子１０１が配設された枠部１００が所定の強度を有している必要がある。このため、外部端子１０１が配設された枠部１００は、その上端辺が内方に向かって折り曲げられてなる曲げ部１０３を有している。このように、枠部１００は、上端辺を折り曲げられることによって、捻れ方向の外力や、長手方向の曲げ力に対する強度が向上されたものとなる。
【０００４】
また、このＦプレートにおいて、蓋部１０２は、四側面により囲まれる領域を閉塞するような形状となっている。そして、この蓋部１０２は、周縁部全体に亘ってしぼり加工が施され、強度の向上が図られている。すなわち、この蓋部１０２は、Ｆプレートの上面となる主面における周縁部に段差が形成されており、中央部がこの周縁部と比較して凸となっている。
【０００５】
このように構成された蓋部は、四側面を構成する枠部の上端部に填め込められることによって、Ｆプレートにおける主面を形成している。
【０００６】
そして、Ｆプレートは、上述したように、曲げ部１０３が形成されることにより外部端子１０１が配設された枠部の高強度となっており、また、しぼり加工が施されることにより蓋部１０２が高強度となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したようなＦプレートでは、薄型化される傾向にある。すなわち、上述したＦプレートでは、枠部１００の高さを小とすることにより薄型化される方向に設計がなされている。
【０００８】
しかしながら、外部端子１０１を配設した枠部１００では、強度を向上させるための曲げ部１０３を形成する必要があるため、図３中Ｈで示す上端部と外部端子１０１との間隔を設けなければならない。言い換えると、Ｆプレートでは、図３中Ｈで示す間隔を所定の値以上としなければ、曲げ加工により曲げ部１０３を形成することができず、外部端子１０１が配設された枠部１００の強度が低下してしまう。このため、上述したＦプレートでは、図３中Ｈで示す間隔を所定の値に維持している。
【０００９】
したがって、上述したＦプレートでは、図３中Ｈで示す間隔を所定の値に維持しつつ薄型化しなくてはならない。言い換えると、上述したＦプレートでは、外部端子１０１が配設された枠部１００の強度を維持しつつ、薄型化することができないといった問題点があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、外部端子が配設された枠部の強度を維持しながら、大幅に薄型化された電子機器筐体の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した問題点を解決した本発明に係る電子機器は、略矩形を呈する金属製の枠部により側面が形成されるとともに、前記枠部により囲まれた領域を閉塞する蓋部が取り付けられ、前記枠部の少なくとも一側面に外部端子が配設された筐体を有する電子機器であって、前記蓋部は、前記枠部上に配設され、前記外部端子が配設された前記一側面と接する部分を除く周縁部にしぼり加工が施されて前記周縁部を含む領域より高い位置に主面が形成されてなり、前記主面は前記枠部の前記一側面の上端部と当接し、前記周縁部は前記枠部の前記一側面を除く他の側面の上端部と当接することを特徴とするものである。
【００１２】
以上のように構成された本発明に係る電子機器筐体は、外部端子が配設された枠部以外の枠部と接する部分にしぼり加工が施されてなる蓋部を有している。すなわち、この電子機器筐体において、蓋部には、外部端子が配設された枠部と接する部分にしぼり加工が施されていない。このため、この電子機器筐体では、蓋部の高さを低く抑えることができる。また、この電子機器筐体では、外部端子が配設された枠部に、側面により囲まれる領域に向かって曲げ加工が施されてなる曲げ部を有するため、外部端子が配設された枠部の強度を大とすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子機器筐体の好ましい実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
本実施の形態に示す電子機器筐体は、図１に示すような、内部に高周波発生回路等を有する、いわゆるＦプレート１である。このＦプレート１は、全体として略直方体状を呈する箱形に形成され、一側面１ａに外部端子２を有している。この外部端子２は、一側面１ａに形成された開口部（図示せず。）に填め込められるとともに固定され、Ｆプレート１内に配設された各種回路と外部とを接続している。
【００１５】
また、このＦプレート１では、外部端子２が配設される一側面１ａを含めて４枚の金属製の枠部３が組み合わされて側壁を構成している。このＦプレート１においては、外部端子２が配設された一側面１ａの高さが、他の３枚の側面の高さと比較して大とされている。言い換えると、このＦプレート１では、外部端子２が配設された一側面１ａと他の側面との間に段差が形成されている。
【００１６】
さらに、外部端子２が配設された一側面は、その上端部を曲げ加工することにより形成される曲げ部４を有している。この曲げ部４を形成することによって、一側面１ａは、その長手方向にかかる曲げ力や捻れ方向にかかる力に対して強度が向上されたものとなる。したがって、外部端子２が配設された一側面１ａは、曲げ部４が形成されることにより不測の力に対して強度が向上しており、形状安定性を有することになる。
【００１７】
このとき、外部端子２が配設された一側面１ａでは、曲げ加工を施すために図１中Ｈで示す上端部と開口部との間隔を所定の値とされている。すなわち、金属製の枠部３に対して曲げ加工を施すには、図１中Ｈで示すように、曲げ加工を施す位置から開口部の位置まで所定の間隔を形成しておく必要がある。
【００１８】
さらにまた、このＦプレートでは、４枚の枠部３により囲まれる領域を閉塞するように蓋部５が配設されている。この蓋部５は、外部端子２が配設された一側面１ａと接する部分を除く周縁部５ａにしぼり加工が施されている。このため、この蓋部５には、一主面１ａと接する部分を除く周縁部５ａに段差が形成されている。このように、蓋部５の所定の領域にしぼり加工が施されることによって、蓋部５は、ねじれ方向や曲げ方向にかかる力に対する強度が向上されたものとなっている。したがって、この蓋部５は、不測の外力に対して強度が向上しており、形状安定性を有することとなる。
【００１９】
そして、この蓋部５では、上述したように周縁部５ａに段差が形成されることによって、周縁部５ａを含む領域よりも高い位置に主面５ｂが形成されることとなる。また、この蓋部５は、しぼり加工が施された周縁部５ａの外側を折り込んでなる挟持片６を有する。この挟持片６は、蓋部５が取り付けられる際、４枚の枠部３からなる側壁を挟持して蓋部５自体を固定するために形成されている。
【００２０】
この蓋部５を側壁に取り付ける際には、主面５ｂの端部付近に、外部端子２が配設された一側面１ａの上端部を当接させるとともに、周縁部５ａにそれ以外の枠部３の上端部を当接させる。また、このとき、上述したように、しぼり加工が施された周縁部５ａに形成された挟持片６が側壁を挟持する。これにより、蓋部５は、側壁に取り付けられることとなる。
【００２１】
このとき、蓋部５における周縁部５ａと主面５ｂとの段差は、一側面１ａの上端部と他の枠部３の上端部との段差と略々等しくなるように形成されている。このため、蓋部５は、枠部との間に隙間を形成することなく、４枚の枠部により囲まれる領域を確実に閉塞することができる。
【００２２】
このように構成されたＦプレート１では、蓋部５の主面５ｂが厚みの基準面となる。したがって、Ｆプレートを薄型化するには、この基準面をより低く位置させることが必要となる。
【００２３】
ところで、このＦプレートでは、上述したように、曲げ部４を確実に形成するため、外部端子２が配設された一側面における間隔Ｈを所定の値とする必要がある。言い換えると、このＦプレートにおいて、外部端子２の径寸法が規定されている場合、一側面の高さを小とするには限界がある。
【００２４】
しかしながら、このＦプレートでは、蓋部５の主面５ｂを一側面１ａと当接するように配設しているため、極力薄型化されたものとなる。これに対して、従来のＦプレートのように、しぼり加工が全集に亘って形成された蓋部を用いる場合には、一側面の上端部上に、更に、所定の厚みで形成された主面が位置するため、十分な薄型化を達成することはできない。
【００２５】
このように、本実施の形態に示すＦプレート１では、外部端子２が配設される一側面１ａに曲げ部４を形成することができるために一側面１ａが高強度であり、且つ、一側面１ａの上端部と蓋部５の主面５ｂとが当接しているために薄型化されたものとなる。
【００２６】
一方、上述した実施の形態に示したＦプレート１では、外部端子２が配設された一側面１ａの上端部に当接する主面５ｂにしぼり加工が施されていなかった。本発明は、このような構成に限定されるものではなく、図２に示すように、外部端子２が配設された一側面１ａの上端部に当接する主面５ｂに、強度向上を図るための溝加工が形成されたものであってもよい。
【００２７】
この素２に示す蓋部５は、外部端子２が配設された一側面１ａの上端部に当接する主面５ｂに、プレス加工等により形成された凹溝７が形成されている。この凹溝７は、主面５ｂの高さを変化させることなく、蓋部５の力学的強度を向上させることができる。
【００２８】
このため、この図２に示した蓋部５を用いた場合、Ｆプレートは、所望の薄型化を達成したうえに、更に強度の向上が図られたものとなる。
【００２９】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明に係る電子機器筐体では、外部端子が配設された枠部に曲げ部を有するとともに、この外部端子が配設された枠部以外の枠部と接する部分にしぼり加工が施されている。このため、この電子機器筐体では、力学的な強度を高度に維持しながら、薄型化が達成されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電子機器筐体の一例として示す要部分解斜視図である。
【図２】  他の例として示す蓋体の要部斜視図である。
【図３】  従来の電子機器筐体の要部分解斜視図である。
【符号の説明】
１      Ｆプレート
２      外部端子
３      枠部
４      曲げ部
５      蓋部
６      挟持片
【図１】
0003921838.tif 000002
【図２】
0003921838.tif 000003
【図３】
0003921838.tif 000004