(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒子径が1〜２０μｍ、最大粒径が４５μｍ以下の無機粉末からなり、粒度域３〜４０μｍの構成粒子である無機粉末Ｘの真円度が０．８０以上の球状でしかも熱伝導率１０Ｗ／ｍＫ以上であり、粒度域０．１〜１．５μｍの構成粒子である無機粉末Ｙの真円度が０．３０以上０．８０未満の球状又は非球状でしかも熱伝導率が無機粉末Ｘと同等以下であり、Ｘ／Ｙの質量比が１〜３０であり、かつ無機粉末Ｘが酸化アルミニウム粉末であり、無機粉末Ｙが結晶シリカ粉末、溶融（非晶質）シリカ粉末、酸化アルミニウム粉末のいずれか一方又は組み合わせであることを特徴とする高熱伝導性無機粉末。
【請求項２】
シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤及びアルミネート系カップリング剤から選ばれた１種又は２種以上の表面処理剤Ａにて表面処理が施されていることを特徴とする請求項１記載の高熱伝導性無機粉末。
【請求項３】
ポリカルボン酸系界面活性剤及び／又はポリアクリル酸系界面活性剤の表面処理剤Ｂにて表面処理が施されてなることを特徴とする請求項１又は２記載の高熱伝導性無機粉末。
【請求項４】
表面処理剤Ａと表面処理剤Ｂの質量比（Ｂ／Ａ）が１〜３０であることを特徴とする請求項３記載の高熱伝導性無機粉末。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４記載の高熱伝導性無機粉末が充填されてなることを特徴とする樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高熱伝導性無機粉末および樹脂組成物に関する。詳しくは、層厚が限られたところに使用される接着剤や、アンダーフィル等の半導体封止材等を製造するのに好適な高熱伝導性無機粉末と、それを樹脂に充填した樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、高機能化に伴い、電子部品の各所で用いられる樹脂組成物に充填される絶縁性無機粉末の微細化も進んでいる。例えば、半導体の実装方法の一つであるフリップチップ実装では、チップ保護に用いる封止材料（アンダーフィル材）を数１０μｍ程度の基板とチップの隙間へ浸透させる為、液状エポキシ樹脂に微細な無機粉末を充填したアンダーフィル材が用いられている。
【０００３】
しかしながら、無機粉末の充填量が多くなると、狭ギャップへ浸透しにくく、生産性が非常に悪くなるといった問題がある。これを解決するには樹脂組成物の粘度を下げる必要があり、低粘度ほど浸透性が向上する。こういった低粘度化はアンダーフィル材に限らず他用途の樹脂においても共通した課題であり、粘度に最も影響するのが充填される無機粉末の物性であると考えられている。特開２００１−２００１３９号公報には、アンダーフィル材用の無機充填材が開示され、２μｍ以下の粒子径をもつ粉末が無機粉末全体の５０％以上がよいとされている。しかし、微粉が多くなると、樹脂組成物の粘度が容易に高粘度化するので、高充填化が困難となる。
【０００４】
更に最近では、絶縁性の他に放熱性が求められる用途が出現し、充填材および樹脂の両面からの検討が進められている。従来、高熱伝導性無機粉末としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、結晶シリカ等が知られているが、その形状が破砕形状やカットエッジを有さない形状（丸味状）であるのでこれもまた樹脂組成物の粘度を容易に高め高充填させることができず、結果として満足する放熱性が得られない。また、これら粉末は樹脂との混合時に使用するニーダ、ロールや、成型時に用いる金型を激しく摩耗させてしまう為、生産性を悪化させてしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は樹脂に高充填しても容易に高粘度化せず、しかも放熱性に優れた樹脂組成物を調製することのできる、高熱伝導性無機粉末と、それを樹脂に充填した樹脂組成物を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
（請求項１）平均粒子径が1〜２０μｍ、最大粒径が４５μｍ以下の無機粉末からなり、粒度域３〜４０μｍの構成粒子である無機粉末Ｘの真円度が０．８０以上の球状でしかも熱伝導率１０Ｗ／ｍＫ以上であり、粒度域０．１〜１．５μｍの構成粒子である無機粉末Ｙの真円度が０．３０以上０．８０未満の球状又は非球状でしかも熱伝導率が無機粉末Ｘと同等以下であり、Ｘ／Ｙの質量比が１〜３０であり、かつ無機粉末Ｘが酸化アルミニウム粉末であり、無機粉末Ｙが結晶シリカ粉末、溶融（非晶質）シリカ粉末、酸化アルミニウム粉末のいずれか一方又は組み合わせであることを特徴とする高熱伝導性無機粉末。
（請求項２）シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤及びアルミネート系カップリング剤から選ばれた１種又は２種以上の表面処理剤Ａにて表面処理が施されていることを特徴とする請求項１記載の高熱伝導性無機粉末。
（請求項３）ポリカルボン酸系界面活性剤及び／又はポリアクリル酸系界面活性剤の表面処理剤Ｂにて表面処理が施されてなることを特徴とする請求項１又は２記載の高熱伝導性無機粉末。
（請求項４）表面処理剤Ａと表面処理剤Ｂの質量比（Ｂ／Ａ）が１〜３０であることを特徴とする請求項３記載の高熱伝導性無機粉末。
（請求項５）請求項１、２、３又は４記載の高熱伝導性無機粉末が充填されてなることを特徴とする樹脂組成物。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、更に詳しく本発明について説明する。
【０００８】
本発明の高熱伝導性無機粉末は、平均粒子径が1〜２０μｍであり、かつ最大粒径が４５μm以下であることが第１条件である。平均粒径が１μm未満であると、熱伝導率が著しく低下してしまい、２０μｍよりも大きいと混合機や金型等を激しく摩耗させてしまうので生産性が低下する。また、最大粒径が４５μmよりも大きいと、樹脂組成物の粘度が容易に高まるだけでなく、粗大粒子が狭ギャップに詰まってしまい、樹脂組成物の浸透を妨げてしまい用途に制約を受ける。ここで、最大粒径とは、水篩法で篩上に残る残量が０．５質量％未満の粒径を意味する。
【０００９】
本発明の高熱伝導性無機粉末は、粒度域によって真円度の異なる２種以上の粉末が混合されたと同じような粒度構成を有している。もっとも、そのように混合されたものであってもよい。すなわち、本発明の高熱伝導性無機粉末は、無機粉末Ｘと無機粉末Ｙとを含み、粒度域３〜４０μｍの構成粒子である無機粉末Ｘの真円度が０．８０以上の球状でしかも熱伝導率１０Ｗ／ｍＫ以上であり、粒度域０．１〜１．５μｍの構成粒子である無機粉末Ｙの真円度が０．３０以上０．８０未満の球状又は非球状でしかも熱伝導率が無機粉末Ｘと同等以下であることが第２条件となる。
【００１０】
本発明において、無機粉末Ｘを粒度域３〜４０μｍ、無機粉末Ｙを粒度域０．１〜１．５μｍに選定した理由は、多くの実験の結果、これらの粒度域の粉末を制御することによって樹脂組成物の粘度、熱伝導率ともに最も良好になることを見いだしたことによる。また、無機粉末Ｘの真円度が０．８０未満であると、この無機粉末が樹脂組成物の粘性に最も大きな影響を与えていることから、樹脂組成物が容易に高粘度化されて高充填が困難となる。更に、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ未満であると十分に高い放熱特性を樹脂組成物に付与することができない。一方、無機粉末Ｙは樹脂組成物の熱伝導率に大きく影響しないが、無機粉末Ｘ同士間に入り込んで熱パスを助長する効果がある。従って、真円度が０．３０未満であると無機粉末Ｘ同士間への進入が困難となり、０．８以上では無機粉末Ｘとの接触点が減ってしまい、熱パス助長効果も低下してしまう。また、その熱伝導率が無機粉末Ｘのそれを超えても、樹脂組成物の熱伝導率は無機粉末Ｘに大きく影響されているので、熱伝導率はそれほど向上せず、無機粉末Ｙとして、無機粉末Ｘよりも熱伝導率の大きなものを用いてもよいが、わざわざ比較的高価な熱伝導率の大きな粉体を用いることの意義が小さい。
【００１１】
ここで、真円度は、走査型電子顕微鏡（日本電子社製「ＪＸＡ−８６００Ｍ型」）と画像解析装置（日本アビオニクス社製）を用いて測定することができる。すなわち、粉末のＳＥＭ写真から粒子の投影面積（Ａ）と周囲長（ＰＭ）を測定する。周囲長（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その粒子の真円度はＡ／Ｂとして表される。そこで、試料粒子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定すると、ＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ2であるから、Ｂ＝π×（ＰＭ／２π）2となり、この粒子の真円度は、真円度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）2として算出することができる。そこで、本発明においては、任意１００個の粒子について測定し、その平均値でもって粉末の真円度とする。
【００１２】
無機粉末Ｘは、化学的安定性、熱伝導性の点から酸化アルミニウム粉末が最適である。一方、無機粉末Ｙは、結晶シリカ粉末、溶融（非晶質）シリカ粉末、酸化アルミニウム粉末のいずれか一方又は組み合わせであることが最適である。
【００１３】
本発明の高熱伝導性無機粉末は、無機粉末Ｘと無機粉末Ｙの割合が、Ｘ／Ｙの質量比で１〜３０であることが第３条件である。無機粉末Ｙは、無機粉末Ｘによる樹脂組成物の低粘度を助長し、樹脂への高充填を可能にする。Ｘ／Ｙ比が1未満であると微粉域の割合が少なすぎて樹脂組成物が容易に高粘度化し、また３０超となると熱伝導性付与効果が著しく低下する。本発明の高熱伝導性無機粉末は、無機粉末Ｘと無機粉末Ｙの合計が６０％以上（１００％を含む）で構成されていることが好ましく、その合計が１００％未満である場合の残部は、真円度０．８０以上でしかも１．５〜３μｍの球状無機粉末で構成されていることが好ましい。
【００１４】
次に、他の本発明について説明する。これらの発明は、樹脂組成物の熱伝導性を更に向上させることができる高熱伝導性無機粉末であり、上記本発明の高熱伝導性無機粉末（以下、「高熱伝導性無機粉末基材」ともいう。）の改良に関するものである。
【００１５】
その１は、高熱伝導性無機粉末基材をシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤及びアルミネート系カップリング剤から選ばれた一種又は二種以上の表面処理剤Ａにて表面処理された高熱伝導性無機粉末（以下、「高熱伝導性無機粉末Ａ」ともいう。）である。これを用いることによって、樹脂との密着性が更に高められ、高熱伝導性無機粉末Ａと樹脂間での界面熱抵抗が低下し、更なる高熱伝導性を付与することができる。表面処理剤Ａとしては、高熱伝導性無機粉末基材との反応性の点からシラン系カップリング剤が好ましい。
【００１６】
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β（３，４エポキシシンクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシリメトキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等であり、これらを一種または二種以上が用いられる。
【００１７】
表面処理剤Ａによる高熱伝導性無機粉末基材の表面処理方法は、流体ノズルを用いた噴霧方式、せん断力のある攪拌、ボールミル、ミキサー等の乾式法、水系または有機溶剤系等の湿式法を採用することができる。せん断力は、高熱伝導性無機粉末基材の破壊が起こらない程度にして行うことに注意が必要である。
【００１８】
乾式法における系内温度ないしは湿式法における処理後の乾燥温度は、表面処理剤Ａの種類に応じ熱分解しない領域で適宜決定される。例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシランである場合の温度は、８０〜１５０℃が望ましい。
【００１９】
その２は、アンダーフィル材のように樹脂組成物が低粘度である場合、高熱伝導性無機粉末が沈降して樹脂組成物の熱伝導性が損なわれないようにするため、ポリカルボン酸系界面活性剤、ポリアクリル酸系界面活性剤界面活性剤から選ばれた一種または二種以上の表面処理剤Ｂによって、高熱伝導性無機粉末基材又は高熱伝導性無機粉末Ａを表面処理した高熱伝導性無機粉末（以下、両者を総称して「高熱伝導性無機粉末Ｂ」ともいう。また、前者による処理粉を「高熱伝導性無機粉末ｂ１」、後者による処理粉を「高熱伝導性無機粉末ｂ２」ともいう。）である。
【００２０】
表面処理剤Ｂによる、高熱伝導性無機粉末基材ないしは高熱伝導性無機粉末Ａの表面処理は、表面処理剤Ａの処理方法に準じて行われるが、表面処理剤Ａの場合と同様に、表面処理剤Ｂの熱分解が起こらない温度で処理しなければならないことに注意が要る。
【００２１】
本発明においては、表面処理剤Ａと表面処理剤Ｂとによる処理は、どちらか一方でもよく両方であってもよい。両方の処理によって、樹脂との密着性向上と高熱伝導性無機粉末の沈降防止を同時に低減することができ、樹脂組成物の放熱性を向上させることができる。
【００２２】
また、表面処理剤Ａと表面処理剤Ｂによる両方の処理の場合、その処理は別々に行っても良く、また同時に行っても効果がある。従って、表面処理剤Ａと表面処理剤Ｂはあらかじめ混合された表面処理剤組成物であることが取り扱いの点で望ましく、その混合割合は、表面処理剤Ｂ／表面処理剤Ａの質量比で１〜３０であることが好ましい。該比が、１未満であると、過剰な表面処理剤Ａによって樹脂組成物の粘度上昇、表面処理剤Ｂの不足による十分な沈降防止効果が得られない。一方、該比が３０超となると、過剰な表面処理剤Ｂによって、高熱伝導性無機粉末の表面処理剤Ａ表面の吸着サイトが埋められ、表面処理剤Ａの未反応が増加し、樹脂との密着性が十分に向上しない。
【００２３】
本発明の樹脂組成物は、上記した本発明の高熱伝導性無機粉末、すなわち高熱伝導性無機粉末基材、高熱伝導性無機粉末Ａ、高熱伝導性無機粉末Ｂ（すなわち高熱伝導性無機粉末ｂ１、高伝導性無機粉末ｂ２）のいずれか単独または二種以上が充填されてなるものである。充填量は、用途によって異なり、５０〜９５質量％が一般的である。
【００２４】
樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変性樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ（アクリロニトリル−アクリルゴム・スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム−スチレン）樹脂等が使用される。
【００２５】
樹脂組成物がアンダーフィル材のように液状樹脂組成物である場合、樹脂には液状エポキシ樹脂が用いられる。液状エポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を二個以上有するエポキシ樹脂であればいかなるものでも使用可能である。その具体例をあげれば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳなどのグリシジルエーテル、フタル酸やダイマー酸などの多塩基酸とエポクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル酸エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、アルキル変性多官能エポキシ樹脂、β−ナフトールノボラック型エオキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビスヒドロキシビフェニル型エポキシ樹脂、更には難燃性を付与するために臭素などのハロゲンを導入したエポキシ樹脂等である。この中でも常温で液状のエポキシ樹脂が好適に用いられるが、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを一種または２種類以上が使用される。
【００２６】
液状エポキシ樹脂の硬化剤については、液状エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、クロロフェノール、ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、イソプロピルフェノール、オクチルフェノール等の群から選ばれた１種又は２種以上の混合物をホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド又はパラキシレンとともに酸化触媒下で反応させて得られるノボラック型樹脂、ポリパラヒドロキシスチレン樹脂、ビスフェノールＡやビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物、ピロガロールやフロログルシノール等の３官能フェノール類、無水マレイン酸、無水フタル酸や無水ピロメリット酸等の酸無水物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン等を挙げることができる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物には、次の成分を必要に応じて配合することができる。すなわち、低応力化剤として、シリコーンゴム、ポリサルファイドゴム、アクリル系ゴム、ブタジエン系ゴム、スチレン系ブロックコポリマーや飽和型エラストマー等のゴム状物質、各種熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂状物質、更にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂の一部又は全部をアミノシリコーン、エポキシシリコーン、アルコキシシリコーンなどで変性した樹脂など、シランカップリング剤として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン等の疎水性シラン化合物やメルカプトシランなど、表面処理剤として、Ｚｒキレート、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤など、難燃助剤として、Ｓｂ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ4、Ｓｂ2Ｏ5など、難燃剤として、ハロゲン化エポキシ樹脂やリン化合物など、着色剤として、カーボンブラック、酸化鉄、染料、顔料などである。
【００２８】
本発明の樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させるために硬化促進剤を配合することができる。その硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７，トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等がある。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、上記各材料の所定量を撹拌、溶解、混合、分散させることにより製造することができる。これらの混合物の混合、撹拌、分散等の装置は特に限定されないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。またこれらの装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３０】
本発明の樹脂組成物をアンダーフィル材として用いるとき、半導体チップと基板との間隙にそれを浸透させて封止する際の温度は６０〜１２０℃とすることが好ましい。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本発明を説明する。
【００３２】
実施例１〜７  比較例１〜６
表１に示す無機粉末１〜１３を準備し、これを表２に示すような配合で混合し、高熱伝導性無機粉末基材イ〜ホ（実施例１〜５）と、チ〜ワ（比較例１〜６）を調整した。それらの粉末特性を表４に示す。また、高熱伝導性無機粉末ヘ（実施例６）および高熱伝導性無機粉末ト（実施例７）は、高熱伝導性無機粉末基材イを以下に従って表面処理し、本発明の高熱伝導性無機粉末Ａおよび高熱伝導性無機粉末ｂ１としたものである。
【００３３】
ボール径２０ｍｍ、ボール充填率５０体積％の１０リットル容器内に、高熱伝導性無機粉末基材イを１ｋｇ、表３に示す表面処理剤Ａ又は表面処理剤Ｂを投入し、常温、常圧の条件下にて１回／秒の速度で１時間運転し、１２０℃にて１時間乾燥させ、高熱伝導性無機粉末ヘおよびトを得た。
【００３４】
表５に示される割合で各材料を混合し、これに高熱伝導性無機粉末イ〜ワを無機粉末換算で７５質量％の割合で混合し、樹脂組成物を製造した。これの粘度、熱伝導率、摩耗量を以下に従って測定した。それらの結果を表６に示す。
【００３５】
（１）粘度
Ｅ型粘度計型（東京計器社製「ＥＨＤ粘度計」）を用い、温度４０℃、１０ｒｐｍの回転数による粘度測定を行った。
【００３６】
（２）熱伝導率
直径２８ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状サイズ穴を設けた金型に樹脂組成物を流し込み、脱気後１５０℃×２０分で成型した。熱伝導率測定装置（アグネ社製「ＡＲＣ−ＴＣ−１型」）を用い、室温において温度傾斜法で測定した。
【００３７】
（３）摩耗量
厚み６ｍｍ、孔径３ｍｍのアルミニウム製ディスクの孔に樹脂組成物を３００ｍｍ3通過させた後のディスクの質量減少量を摩耗量として評価した。
【００３８】
【表１】
0004004270.tif 000002
【００３９】
【表２】
0004004270.tif 000003
【００４０】
【表３】
0004004270.tif 000004
【００４１】
【表４】
0004004270.tif 000005
【００４２】
【表５】
0004004270.tif 000006
【００４３】
【表６】
0004004270.tif 000007
【００４４】
表１〜６から明らかなように、本発明の高熱伝導性無機粉末を用いた樹脂組成物は、粘度、熱伝導性、摩耗性の全てにおいて、比較例よりも優れていることが分かる。
【００４５】
実施例８、９
表面処理剤Ａおよび表面処理剤Ｂからなる表面処理剤組成物を用いて試験を行った。すなわち、高熱伝導性無機粉末基材イ、表面処理剤Ａ：シランカップリング剤（商品名：信越化学工業製ＫＢＭ−４０３）、表面処理剤Ｂ：ポリカルボン酸系界面活性剤（商品名：日本油脂株式会社製マリアニムＡＫＭ−０５３１）を用いて試験を行った。
【００４６】
表面処理方法は、ボール径２０ｍｍ、ボール充填率５０体積％の１０リットル容器内に高熱伝導性無機粉末基材イを１ｋｇ、表面処理剤組成物を表面処理Ａの質量換算で０．３６ｇになるよう投入し、常温、常圧の条件下にて１回／秒の速度で１時間運転した後、１２０℃にて１時間乾燥させ、高熱伝導性無機粉末ｂ２とした。その結果を表７に示す。
【００４７】
【表７】
0004004270.tif 000008
【００４８】
表７からも明らかなように、表面処理剤Ａと表面処理剤Ｂの混合物からなる表面処理剤組成物であっても十分に高く樹脂組成物の熱伝導率が向上することが分かる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂に高充填しても容易に高粘度化せず、しかも放熱性に優れた樹脂組成物を調製することのできる、高熱伝導性無機粉末と、それを樹脂に充填した樹脂組成物とが提供される。