(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを通じて受信される信号を増幅する第１増幅器と、
所定の基準信号を使用して前記増幅器から出力される信号からキャリア信号を分離させるミキサーと、
前記ミキサーに前記基準信号を提供するローカルオシレータと、
前記ミキサーから出力される信号から高周波成分を除去するための低域フィルタと、
前記低域フィルタから出力される信号を増幅する第２増幅器と、
前記アンテナを通じて前記信号が受信されて処理される過程で漏れる信号が互いにミキシングされることを防止する遮蔽接地面とを含み、
前記ミキサーと前記ローカルオシレータとを構成する一部要素は前記遮蔽接地面の上方に、前記ミキサー及び前記ローカルオシレータの一部要素を連結する配線は下方に各々形成されたことを特徴とするダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項２】
前記ミキサーと前記ローカルオシレータとを構成する要素は前記配線とフリップチップボンディング、ワイヤボンディングまたはダイ接着されたことを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項３】
前記遮蔽接地面を貫通して前記配線の一端が露出されるビアホールが形成されており、前記ミキサーは前記ビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されたことを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項４】
前記遮蔽接地面を貫通して前記配線の他端が露出されるビアホールが形成されており、前記オシレータの一部要素は前記他端が露出されるビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されたことを特徴とする請求項３に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項５】
前記オシレータの一部要素はベアチップ状に備わったオシレータの能動素子であることを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項６】
前記遮蔽接地面の下に前記ローカルオシレータの受動素子が形成され、
前記受動素子は、前記ミキサー、第１及び第２増幅器または低域フィルタの受動素子として使われることを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項７】
前記受動素子はキャパシタ、インダクタ及びこれらを連結する配線であることを特徴とする請求項６に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項８】
前記遮蔽接地面は前記信号漏れの浸透深さより数倍以上厚いことを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項９】
前記ミキサー、前記第１及び第２増幅器及び前記低域フィルタは一つのベアチップに共に備わったことを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項１０】
前記第１増幅器は低雑音増幅器またはドライブ増幅器であることを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項１１】
前記第２増幅器はドライブ増幅器であることを特徴とする請求項１に記載のダイレクトコンバージョン受信機。
【請求項１２】
送信する信号を増幅する第１増幅器と、
前記第１増幅器から出力される信号から高周波成分を除去する低域フィルタと、
前記低域フィルタから出力される信号と与えられる基準信号とをミキシングするミキサーと、
前記ミキサーに前記基準信号を提供するローカルオシレータと、
前記ミキサーから出力される信号をアンテナを通じて送信する前に増幅する第２増幅器と、
前記信号を送信する過程で漏れる信号が互いにミキシングされることを遮断する遮蔽接地面とを含み、
前記ミキサー及び前記ローカルオシレータを構成する一部要素は前記遮蔽接地面の上方に、前記ミキサー及び前記ローカルオシレータの一部要素を連結する配線は下方に各々形成されたことを特徴とするダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１３】
前記ミキサーと前記ローカルオシレータとを構成する要素は前記配線とマルチチップボンディング、ワイヤボンディングまたはダイ接着されたことを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１４】
前記遮蔽接地面を貫通して前記配線の一端が露出されるビアホールが形成されており、前記ミキサーは前記ビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されたことを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１５】
前記遮蔽接地面を貫通して前記配線の他端が露出されるビアホールが形成されており、前記オシレータの一部要素は前記他端が露出されるビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されたことを特徴とする請求項１４に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１６】
前記オシレータの一部要素はベアチップ状に備わったオシレータの能動素子であることを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１７】
前記遮蔽接地面の下に前記ローカルオシレータの受動素子が形成され、
前記受動素子は、前記ミキサー、第１及び第２増幅器または低域フィルタの受動素子として使われることを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１８】
前記受動素子はキャパシタ、インダクタ及びこれらを連結する配線であることを特徴とする請求項１７に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項１９】
前記遮蔽接地面は前記信号漏れの浸透深さより数倍以上厚いことを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項２０】
前記ミキサー、前記第１及び第２増幅器及び前記低域フィルタは一つのベアチップに共に備わったことを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項２１】
前記第１増幅器は低雑音増幅器であることを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【請求項２２】
前記第２増幅器は電力増幅器またはドライブ増幅器であることを特徴とする請求項１２に記載のダイレクトコンバージョン送信機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はダイレクトコンバージョン送受信器に係り、詳細にはマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
現在の携帯電話は開発初期に比べて小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされつつあるが、依然としてより良質の携帯電話を製造するに当たって解決せねばならない問題となっている。
このような問題を改善するにはＲＦ端において、イメージリジェクションフィルタを除去でき、また部品数を減らしうるダイレクトコンバージョンアーキテクチャーを適用することが効果的である。
【０００３】
しかし、このような利点にもかかわらずダイレクトコンバージョンアーキテクチャーを適用する場合、実際信号との区分を難しくしてミキサーの後端に備わった増幅器を飽和させるＤＣオフセットが発生する問題がある。
このようなＤＣオフセット問題を改善するためにいろいろな方案が提示され、現在も新しい方案が研究されつつある。
図１及び図２は、各々現在まで提示された前記方案の一例及び他の例を示したものである。
【０００４】
図１を参照すれば、アンテナ１０を通じて受信される信号は第１増幅器１２により増幅され、第１及び第２ミキサー１４、１６でローカルオシレータ３４で発生する基準信号と合わせられる。この過程で前記信号のうちキャリア信号が除去される。第１及び第２ミキサー１４、１６から出力されるキャリア信号が除去された信号は各々第１及び第２低域フィルタ（ＬＰＦ：Ｌｏｗ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）１８、２０を経ながら高周波成分が除去される。第１及び第２低域フィルタ１８、２０から出力される信号は各々第２及び第３増幅器２６、３０により増幅される。参照番号３６はオシレータ３４から発生する基準信号の位相を９０゜シフトさせる位相シフタである。
【０００５】
一方、図３に示したようにローカルオシレータ（図示せず）から第１ミキサー１４に基準信号（ｃｏｓ  ＷＬＯｔ）が入力される過程で基板カップリングとボンドワイヤカップリングによりオシレータ信号漏れ５０が発生し、図４に示したようにアンテナ１０を通じて受信された信号が第１増幅器１２により増幅され、基板カップリングとボンドワイヤカップリングにより大きい干渉漏れ５２が発生する。前記二つの漏れは互いにミキシングされ、その結果、ＤＣオフセットが発生する。
【０００６】
図１に示した従来の技術の場合、このようなＤＣオフセットを除去するために第１低域フィルタ１８と第２増幅器２６との間に第１キャパシタ２２を、第２低域フィルタ２０と第３増幅器３０との間には第２キャパシタ２４を具備する。しかし、第１及び第２キャパシタ２２、２４の体積が大きくて充電及び放電のための別の接地２８、３２が必要なために回路が大きくなるだけでなく周波数偏移変調だけに適用される短所がある。
【０００７】
図１に示した従来の技術と違って、図２は、第１及び第２アナログ/デジタルコンバータ（Ａ／Ｄ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）４０、４２で受信したＤＣオフセット量をデータプロセシング回路４４を通じて演算し、第１ミキサー１４とデータプロセシング回路４４との間にデータプロセシング回路４４から出力される所定のデジタル信号をアナログ信号に変換して第１ミキサー１４にフィードバックさせる第１デジタル／アナログコンバータ（Ｄ／Ａ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）４６を、第２ミキサー１６とデータプロセシング回路４４との間には前記所定のデジタル信号をアナログ信号に変換して第２ミキサー１６にフィードバックさせる第２デジタル／アナログコンバータ４８を具備するネガティブフィードバックループを通じて演算されたＤＣオフセットだけ引くＤＣオフセット除去方案を示したものである。
【０００８】
図２に示した方案に関するより具体的な内容は日本特開平３−２２０８２３号に“Ｄｉｒｅｃｔ  Ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ  Ｒｅｃｅｉｖｅｒ”と記載されている。
図２に示したこの方案は閉鎖ループを使用するためにループコンバージョンス時間が制限される。したがって携帯電話のようにタイムスロットの短い機器には適用し難い。
したがって、本発明が解決しようとする技術的課題は、前述した従来の技術の問題点を改善するためのものとして、多様な方式の携帯電話に適用でき、小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされるダイレクトコンバージョン送受信器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を達成するために、本発明はアンテナを通じて受信される信号を増幅する第１増幅器と、所定の基準信号を使用して前記増幅器から出力される信号からキャリア信号を分離させるミキサーと、前記ミキサーに前記基準信号を提供するローカルオシレータと、前記ミキサーから出力される信号から高周波成分を除去するための低域フィルタと、前記低域フィルタから出力される信号を増幅する第２増幅器と、前記アンテナを通じて前記信号が受信されて処理される過程で漏れる信号が互いにミキシングされることを防止する遮蔽接地面とを含み、前記ミキサーと前記ローカルオシレータとを構成する一部要素は前記遮蔽接地面の上方に、前記ミキサー及び前記ローカルオシレータの一部要素を連結する配線は下方に各々形成されたことを特徴とするダイレクトコンバージョン受信機を提供する。
【００１０】
前記遮蔽接地面の間に前記配線の一端が露出されるビアホールが形成されており、前記ミキサーは前記ビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されている。
前記遮蔽接地面の間に前記配線の他端が露出されるビアホールが形成されており、前記オシレータの一部要素は前記他端が露出されるビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されている。
前記二つのビアホールは金属ラインで連結されている。
前記オシレータの一部要素はベアチップ状に備わったオシレータの能動素子である。
【００１１】
前記遮蔽接地面の下に前記ミキサー、第１及び第２増幅器または低域フィルタの受動素子として使われる前記ローカルオシレータの受動素子が形成されている。
前記遮蔽接地面は前記信号漏れの浸透深さより数倍以上厚い。
前記ミキサー、前記第１及び第２増幅器及び前記低域フィルタは一つのベアチップに共に備わっているか、あるいはミキサーを除いた他の部品はさらに他のベアチップに分離されうる。
【００１２】
前記ミキサー、前記ローカルオシレータ及び他の成分はフリップチップボンディング、ワイヤボンディングまたはダイアタッチでボンディングされている。
前記第１増幅器は低雑音増幅器（ＬＮＡ；Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）またはドライブ増幅器（ＤＡ；Ｄｒｉｖｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）であり、前記第２増幅器はＤＡである。
【００１３】
また、本発明は前記技術的課題を達成するために、送信する信号を増幅する第１増幅器と、前記第１増幅器から出力される信号から高周波成分を除去する低域フィルタと、前記低域フィルタから出力される信号と与えられる基準信号とをミキシングするミキサーと、前記ミキサーに前記基準信号を提供するローカルオシレータと、前記ミキサーから出力される信号をアンテナを通じて送信する前に増幅する第２増幅器と、前記信号を送信する過程で漏れる信号が互いにミキシングされることを遮断する遮蔽接地面とを含み、
前記ミキサー及び前記ローカルオシレータを構成する一部要素は前記遮蔽接地面の上方に、前記ミキサー及び前記ローカルオシレータの一部要素を連結する配線は下方に各々形成されたことを特徴とするダイレクトコンバージョン送信機を提供する。
【００１４】
この送信機において、前記ミキサー、前記ローカルオシレータ及び他の成分は前記配線とフリップチップボンディング、ワイヤボンディングまたはダイアタッチでボンディングされている。
前記遮蔽接地面の間に前記配線の一端が露出されるビアホールが形成されており、前記ミキサーは前記ビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されている。
【００１５】
また、前記送信機において、前記遮蔽接地面の間に前記配線の他端が露出されるビアホールが形成されており、前記オシレータの一部要素は前記他端が露出されるビアホールを充填する導電性プラグを通じて前記配線と連結されている。さらに、前記オシレータの一部要素はベアチップ状に備わったオシレータの能動素子であり、前記遮蔽接地面の下に前記ミキサー、第１及び第２増幅器または低域フィルタの受動素子として使われる前記ローカルオシレータの受動素子が形成されている。
【００１６】
また、前記送信機において、前記遮蔽接地面は前記信号漏れの浸透深さより数倍以上厚いことが望ましく、前記ミキサー、前記第１及び第２増幅器及び前記低域フィルタは一つのベアチップに共に備わったり、あるいはミキサーを除いた他の部品はさらに他のベアチップに分離されうる。前記第１増幅器はＤＡであり、前記第２増幅器は電力増幅器（ＰＡ；Ｐｏｗｅｒ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）またはＤＡである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態によるマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器を添付した図面を参照して詳細に説明する。この過程で図面に示した層や領域の厚さは明細書の明確さのために誇張されて示された。
まず、図５を参照して本発明の実施形態によるダイレクトコンバージョン受信機の概念を説明する。
【００１８】
具体的に、図５で参照番号７４及び８０は各々ミキサー及びローカルオシレータを示すが、ミキサー７４はアンテナ７０を通じて受信された信号を増幅させる第１増幅器７２から出力される信号と所定の基準信号とをミキシングして第１増幅器７２から出力される信号からキャリア信号を除去する機能をする。第１増幅器７２はＬＮＡまたはＤＡである。ローカルオシレータ８０は前記信号から前記キャリア信号を分離するのに使われる所定の基準信号をミキサー７４に提供する。ミキサー７４とローカルオシレータ８０との間に遮蔽接地面８２が備わっている。ローカルオシレータ８０側から出力された信号は遮蔽接地面８２により制限された領域を通じてミキサー７４に伝達される。アンテナ７０を通じて前記信号を受信して処理する過程でローカルオシレータ８０及びミキサー７４から各々発生する信号漏れＡ２及び干渉漏れＡ１は大部分が遮蔽接地面８２に吸収されて遮断される。このために遮蔽接地面８２の厚さは前記漏れの表面浸透深さの数倍以上、望ましくは３倍以上であることが望ましい。このようにミキサー７４とローカルオシレータ８０との間に備わった遮蔽接地面８２により前記漏れが互いにミキシングされることが防止され、その結果、ＤＣオフセットが最小化される。図５で参照番号７６はミキサー７４から出力される信号で高周波成分を除去する低域フィルタを、７８は低域フィルタ７６から出力される信号を増幅させる第２増幅器、例えば、ＤＡを示す。
【００１９】
引続きこのような概念に基づく、本発明の実施形態によるマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン受信機をより具体的に説明する。
図６を参照すれば、第１基板１００の底面に第１配線１０２が形成されており、第１配線１０２から所定距離離隔された領域に第２配線１０４が形成されている。第１及び第２配線１０２、１０４は第１基板１００の底面に所定深さでトレンチされている。すなわち、第１基板１００に第１配線１０２の一端が露出される第１ビアホールｈ１が形成されており、第１ビアホールｈ１に第１配線１０２の露出された一端と接触する第１導電性プラグＣ１が充填されている。第１導電膜１０８が第１基板１００上に第１導電性プラグＣ１の全面と接触するように形成されている。第１基板１００に第１配線１０２の他端が露出される第２ビアホールｈ２が形成されている。第２ビアホールｈ２は第１配線１０２の長さだけ第１ビアホールｈ１から離隔されている。第２ビアホールｈ２に第１配線１０２の露出された他端と接触する第２導電性プラグＣ２が充填されているが、第２導電性プラグＣ２の一部は第１基板１００上に形成された第２基板１０６に形成されたキャビティ１１０の内側に突出している。第１基板１００に第１配線１０２の他端に隣接した第２配線１０４の一端が露出される第３ビアホールｈ３が形成されている。第３ビアホールｈ３に露出された第２配線の一端と接触する第３導電性プラグＣ３が充填されている。第３導電性プラグＣ３は第２導電性プラグＣ２と同じ高さでキャビティ１１０の内側に突出している。
【００２０】
このような第１基板１００上に第１導電膜１０８の全体を覆う、前記キャビティ１１０を含む第２基板１０６が形成されている。キャビティ１１０内に第２及び第３導電性プラグＣ２、Ｃ３により支持されるインダクタ１１２が備わっている。このようにして、インダクタ１１２は第２導電性プラグＣ２、第１配線１０２及び第１導電性プラグＣ１を通じて第１導電膜１０８と連結される。インダクタ１１２はローカルオシレータの受動素子のうち一つである。第２基板１０６の第１導電膜１０８に対応する領域上に第２導電膜１１４が形成されている。第１及び第２導電膜１０８、１１４とこれらの間に備わった第２基板１０６はローカルオシレータの受動素子の一つであるキャパシタＡを構成する。インダクタ１１２及びキャパシタＡはミキサー７４、第１増幅器７２または第２増幅器７８を含む部材１３０の受動素子として使われうる。
【００２１】
引続き、第２基板１０６上に第２導電膜１１４を覆う第３基板１１６が形成されている。第３基板１１６が形成されることによって、第２基板１０６の一部が除去された領域はキャビティ１１０となる。
第３基板１１６には第２導電膜１１４の一部が露出される第４ビアホールｈ４が形成されており、第４ビアホールｈ４には第２導電膜１１４の露出された一部と接触する第４導電性プラグＣ４が形成されている。そして第３基板１１６上には第４導電性プラグＣ４と接触する第３配線１１８が形成されている。第３基板１１６上に第３配線１１８を覆う第４基板１２０が形成されている。第４基板１２０の所定領域上に第４配線１２２が形成されている。第４基板１２０上に第４配線１２２を覆う第５基板１２４が形成されている。しかし、第４配線１２２の一端及び他端は第５基板１２４に形成された第５及び第６ビアホールｈ５、ｈ６により露出され、各端の露出された部分は第５及び第６ビアホールｈ５を各々充填する第５及び第６導電性プラグＣ５、Ｃ６と接触している。また、第５基板１２４には第１ないし第４基板１００、１０６、１１６、１２０を貫通して第２配線１０４の他端が露出される第７ビアホールｈ７が形成されており、第７ビアホールｈ７は第２配線１０４の他端と接触する第７導電性プラグＣ７で充填されている。第５基板１２４の第５ないし第７ビアホールｈ５、ｈ６、ｈ７の間には遮蔽接地面１２６が内在している。遮蔽接地面１２６は第４配線１２２の上方に備わっている。第５基板１２４上にミキサーを含む部材１３０及びローカルオシレータの一部、すなわち、能動素子１３２が備わっているが、これらはベアチップ状に備わっている。ミキサーを含む部材１３０及び前記オシレータの一部は相互干渉を減らすために十分に離隔されたものが望ましい。一方、遮蔽接地面１２６と前記オシレータの一部は信号漏れを吸収するためにできるだけ近く位置させることが望ましい。ミキサーを含む部材１３０及び能動素子１３２は導電性プラグとボンディング部材１２８とを通じて第５及び第６導電性プラグＣ５、Ｃ６とボンディングされている。前記ミキサーを含む部材１３０と能動素子１３２とのボンディングはフリップチップボンディングが望ましいが、ワイヤボンディングでも関係ない。また、ミキサーを含む部材１３０及び能動素子１３２はボンディングではなく単純にダイアタッチされたものである可能性もある。ミキサーを含む部材１３０はミキサー以外にＬＮＡ、ＰＡまたはＤＡのような増幅器を含み、さらにフィルタを含みうる。
【００２２】
このように、ミキサーを含む部材１３０が第４配線１２２の一端に連結された第５導電性プラグＣ５と連結されており、ローカルオシレータの能動素子１３２は第４配線１２２の他端に連結された第６導電性プラグＣ６と連結されているために、結局部材１３０及び能動素子１３２は第４配線１２２を通じて連結された状態となる。
一方、部材１３０及び能動素子１３２で発生する信号漏れの大部分は第４配線１２２から発生するが、第４配線１２２は遮蔽接地面１２６下に形成されているために前記信号漏れは遮蔽接地面１２６に大部分が吸収されて遮断される。このために、遮蔽接地面１２６の厚さは前記信号漏れの浸透深さより数倍以上、望ましくは少なくとも３倍以上である。
【００２３】
前記信号漏れは部材１３０及び能動素子１３２を第５及び第６導電性プラグＣ５、Ｃ６に連結するボンディング１２８、能動素子１３２から部材１３０に出力された信号が通過する第５及び第６導電性プラグＣ５、Ｃ６でも発生する。しかし、ボンディング部材と第５及び第６導電性プラグＣ５、Ｃ６で発生する前記信号は非常に短いために、信号漏れが配線の長さに比例するということを考慮すれば、遮蔽接地面１２６が備わることによって部材１３０及び能動素子１３２の間で発生する信号漏れは遮断されると見なせる。
【００２４】
このようにミキサーを含む部材１３０及びローカルオシレータの能動素子１３２の間で発生する信号漏れは遮蔽接地面１２６により大部分が遮断されるために、自他ミキシングにより発生するＤＣオフセットは最小化される。
実際にボンディング１２８や第５及び第６導電性プラグｈ６、ｈ７は第４配線１２２に比べてはるかに短いが、図示の便宜のために図６では長さの差を小さくした。
図７に示したように、図６のオシレータ部分１３２が一つのチップで形成されて図６のキャパシタＡ、インダクタ１１２及び第１及び第２配線１０２、１０４のような受動素子を除去した実施形態がありえる。
【００２５】
以上、ダイレクトコンバージョン受信機の場合について説明したが、ダイレクトコンバージョン送信機の場合にもコンバージョン受信機に備わったものと同じ形に遮蔽接地面を具備して漏れ信号間の互いにミキシングされることを防止できる。
図８はこれに関する一例を示したものであって、コンバージョン送信機に備わった第１及び第２増幅器において、第１増幅器９０は低域フィルタ９２に入力される信号を増幅させ、第２増幅器９６はミキサー９４から出力される信号をアンテナ７０を通じて送信する前に増幅させる。第１増幅器９０はＬＮＡであることが望ましく、第２増幅器９６はＰＡまたはＤＡであることが望ましい。このような第１及び第２増幅器９０、９６の間に低域フィルタ９２及びミキサー９４が順に取り付けられている。低域フィルタ９２は第１増幅器９０から伝送された信号から高周波成分を除去する。ミキサー９４は遮蔽接地面８２ａを介在して連結されたローカルオシレータ９８から与えられる基準信号と低域フィルタ９２を通過した信号とをミキシングして第２増幅器９６に出力する。遮蔽接地面８２ａは送信過程でローカルオシレータ９８及びミキサー９４から発生する信号漏れＡ３及び干渉漏れＡ４を吸収する。したがって、遮蔽接地面８２ａは受信機の遮蔽接地面（図５の８２）と同じ条件を満たすように備わったものが望ましい。
【００２６】
図８に示したような送信機の断面形態は図６に示した受信機の断面形態や図７に示した変形受信機の断面形態と同一なので、詳細な説明は省略する。
前記説明で多くの事項が具体的に記載されているが、これらは発明の範囲を限定するものではなく、望ましい実施形態の例示として解釈されねばならない。例えば、各ビアホールは第１ないし第４配線１０２、１０４、１１８、１２２の一端や他端でない、より内側の部分を露出させて形成されることもある。また、第１基板１００の底面に第１及び第２配線１０２、１０４を保護するための保護材が付着されることもある。したがって、本発明の範囲は説明された実施形態でなく特許請求の範囲に記載された技術的思想により定めねばならない。
【００２７】
【発明の効果】
前述したように、本発明はマルチチップモジュール方式を利用しているためにワンチップ（ｏｎｅ  ｃｈｉｐ）化した時より小型で、ミキサーとオシレータの能動素子とを連結する、大部分の信号漏れが発生する配線を遮蔽接地面の下に具備し、ミキサーとオシレータの能動素子とは遮蔽接地面の上に具備した形なので、既存のＤＣオフセット除去回路またはオフチップ形態にオシレータを含む場合より小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  各々従来の技術によるダイレクトコンバージョン受信機のＤＣオフセットを減少させる方法に関する回路ブロック図である。
【図２】  各々従来の技術によるダイレクトコンバージョン受信機のＤＣオフセットを減少させる方法に関する回路ブロック図である。
【図３】  従来の技術によるダイレクトコンバージョン受信機でオシレータ信号漏れの発生を説明するための回路ブロック図である。
【図４】  従来の技術によるダイレクトコンバージョン受信機で低雑音増幅器の干渉漏れの発生を説明するための回路ブロック図である。
【図５】  本発明の実施形態によるマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン受信機の構成を概念的に示す回路ブロック図である。
【図６】  図５の概念に基づいて具現した本発明の実施形態によるマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン受信機の部分断面図である。
【図７】  本発明の実施形態によるマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン受信機の他の実施形態を示す部分断面図である。
【図８】  本発明の実施形態によるマルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送信機の構成を概念的に示す回路ブロック図である。
【符号の説明】
７０…アンテナ
７２、７８…第１及び第２増幅器
７４…ミキサー
７６…低域フィルタ
８０…ローカルオシレータ
８２、１２６…遮蔽接地面
１００、１０６、１１６、１２０、１２４…第１ないし第５基板
１０２、１０４、１１８、１２２…第１ないし第４配線
１０８、１１４…第１及び第２導電膜
１１０…キャビティ
１１２…インダクタ
１２８…ボンディング
１３０…ミキサーを含む部材
１３２…ローカルオシレータの能動素子
Ａ…キャパシタ
Ａ１…増幅器の干渉漏れを表す矢印
Ａ２…オシレータの信号漏れを表す矢印
ｈ１〜ｈ７…第１〜第７ビアホール
Ｃ１〜Ｃ７…第１〜第７導電性プラグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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