(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
口径の異なる複数種の半導体ウエハを収納し得るケースと、このケースの上記半導体ウエハの出入口からその内部に着脱可能に装着され且つ上記半導体ウエハを一枚ずつ支持する複数の支持部を有する、上記口径の異なる半導体ウエハに即して準備される左右一対のアダプタ要素からなるアダプタとを備え、上記ケースの左右両側面それぞれには上記出入口に対向する二段階で段部をもって内側へ膨出する第１、第２膨出部が上記出入口の近傍から背面側へ連続して形成されており、上記各アダプタ要素の上記ケースの出入口側の端部それぞれには上記第１膨出部の段部と係合する張り出し部が形成されており、上記各アダプタ要素は、それぞれの上記張り出し部が上記第１膨出部の段部と係合すると共に上記ケースの背面側の端部が上記第２膨出部の段部と係合して上記ケース内で位置決めされて、上記ケースと上記アダプタは、上記ケースの上記各第１膨出部の段部にそれぞれ形成された嵌合部と上記各アダプタ要素の張り出し部にそれぞれ形成された被嵌合部とが嵌合して一体化することを特徴とするウエハカセット。
【請求項２】
上記嵌合部は、第１膨出部の段部から上記出入口方向へ突出する突起部として形成され、上記被嵌合部は、上記突起部が嵌入する嵌合孔として形成されていることを特徴とする請求項１に記載のウエハカセット。
【請求項３】
上記第１膨出部の段部に上記出入口方向へ突出する鈎状の係止部を設けると共に上記アダプタ要素の上記出入口側の端部に上記係止部で係合して上記各アダプタ要素を上記ケース内に固定する係合部を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハカセット。
【請求項４】
口径の小さい半導体ウエハに用いられる上記各アダプタ要素は、上記半導体ウエハの最大径部を支持し且つ上記出入口から上記背面側へ延びる垂直部と、この垂直部から内側へ傾斜し且つ上記半導体ウエハの背面側を支持する傾斜部と、この傾斜部から上記ケースの側面側へ傾斜して縊れ部を形成する逆傾斜部と、をそれぞれ有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項５】
上記垂直部から上記逆傾斜部に渡って複数のフィンが平行して形成され、上記垂直部と上記傾斜部の領域にあるフィンが上記半導体ウエハの支持部として形成されていることを特徴とする請求項４に記載のウエハカセット。
【請求項６】
上記半導体ウエハの支持部に複数の突起部が形成され、これらの突起部で上記半導体ウエハが線接触することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項７】
上記各アダプタ要素の張り出し部には、上記半導体ウエハの配列方向に複数の補強部が所定間隔を空けて設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項８】
上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを個別に装着し得ることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項９】
上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを一緒に装着し得ることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項１０】
上記複数種のアダプタは、それぞれの半導体ウエハをその端部が出入口側で揃うように支持する部分をそれぞれ有することを特徴とする請求項８または請求項９に記載のウエハカセット。
【請求項１１】
上記ケースは、口径の異なる複数種の半導体ウエハを支持するアダプタを装着し得ることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項１２】
上記アダプタは、口径の異なる複数種の半導体ウエハをそれぞれの端部が出入口側で揃うように支持する部分をそれぞれ有することを特徴とする請求項１１に記載のウエハカセット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハカセットに関し、更に詳しくは口径の異なる半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）を収納することができるウエハカセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程では各処理工程間でウエハを搬送する際にウエハカセットが用いられる。そして、各処理工程ではウエハをカセット単位で受け入れ、ウエハカセット内からウエハを一枚ずつ取り出してそれぞれの処理を行っている。例えばウエハの検査工程ではプローバが広く用いられている。この検査工程では複数のプローバがそれぞれ所定間隔を空けて配列され、複数のプローバでウエハの検査を行っている。
【０００３】
プローバは、通常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバイスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例えば、２５枚）のウエハが収納されたウエハカセットを載置するカセット載置部と、カセット載置部からウエハを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構を介して搬送されるウエハのプリアライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サブチャック」と称す。）とを備えている。また、プローバ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方向に移動する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、メインチャックと協働してウエハのアライメントを行うアライメント機構と、メインチャックの上方に配置されたプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在するテストヘッドとを備えている。
【０００４】
ウエハの検査を行う場合には、まずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納されたウエハカセットをローダ室のカセット載置部に載置する。次いで、プローバが駆動すると、ウエハ搬送機構がウエハカセット内のウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリアライメントを行った後、ウエハ搬送機構を介してプローバ室内のメインチャックへウエハを引き渡す。プローバ室ではメインチャックとアライメント機構が協働してウエハのアライメントを行う。アライメント後のウエハをメインチャックを介してインデックス送りしながらプローブカードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウエハをローダ室のウエハ搬送機構で受け取ってウエハカセット内の元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で繰り返す。ウエハカセット内の全てのウエハの検査が終了すれば、オペレータが次のウエハカセットと交換し、新たなウエハについて上述の検査を繰り返す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近ではウエハの大口径化が進み、２００ｍｍから３００ｍｍに移行する過渡期にある。このため前述の検査工程を含む半導体製造工程では２００ｍｍと３００ｍｍのウエハが混在することがある。ところが、従来のウエハウエハカセットは一種類のウエハにのみ対応しているため、サイズの異なるウエハが混在すればそれぞれのサイズに応じたウエハカセットを使用する。従って、半導体製造工程ではサイズの異なる複数種のウエハカセットが混在し、その取り扱いが煩雑になるという課題があった。
【０００６】
また、ウエハが３００ｍｍになると、オペレータによるウエハカセットの搬送が難しくなるばかりか、危険でもある。従って、自動搬送車等を使用したウエハ搬送の自動化が促進される。この場合にもサイズの異なるウエハカセットが混在すれば、自動搬送車等の搬送装置をサイズの異なる複数種のウエハカセットを取り扱えるようにしなくてはならず、その対応が煩雑になるという課題があった。
【０００７】
更に、従来のウエハカセットは一体的に成形されているため、ウエハカセット内のウエハ支持部が損傷すれば、ウエハカセット自体を廃棄せざるを得なかった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ウエハ支持部が損傷しても口径の異なる半導体ウエハを支持するアダプタをケース内の同一箇所で簡単に位置決めして着脱することができ、外側のケースを繰り返し使用することができる経済性のあるウエハカセットを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のウエハカセットは、口径の異なる複数種の半導体ウエハを収納し得るケースと、このケースの上記半導体ウエハの出入口からその内部に着脱可能に装着され且つ上記半導体ウエハを一枚ずつ支持する複数の支持部を有する、上記口径の異なる半導体ウエハに即して準備される左右一対のアダプタ要素からなるアダプタとを備え、上記ケースの左右両側面それぞれには上記出入口に対向する二段階で段部をもって内側へ膨出する第１、第２膨出部が上記出入口の近傍から背面側へ連続して形成されており、上記各アダプタ要素の上記ケースの出入口側の端部それぞれには上記第１膨出部の段部と係合する張り出し部が形成されており、上記各アダプタ要素は、それぞれの上記張り出し部が上記第１膨出部の段部と係合すると共に上記ケースの背面側の端部が上記第２膨出部の段部と係合して上記ケース内で位置決めされて、上記ケースと上記アダプタは、上記ケースの上記各第１膨出部の段部にそれぞれ形成された嵌合部と上記各アダプタ要素の張り出し部にそれぞれ形成された被嵌合部とが嵌合して一体化することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２に記載のウエハカセットは、請求項１に記載の発明において、上記嵌合部は、第１膨出部の段部から上記出入口方向へ突出する突起部として形成され、上記被嵌合部は、上記突起部が嵌入する嵌合孔として形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項３に記載のウエハカセットは、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記第１膨出部の段部に上記出入口方向へ突出する鈎状の係止部を設けると共に上記アダプタ要素の上記出入口側の端部に上記係止部で係合して上記各アダプタ要素を上記ケース内に固定する係合部を設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項４に記載のウエハカセットは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、口径の小さい半導体ウエハに用いられる上記各アダプタ要素は、上記半導体ウエハの最大径部を支持し且つ上記出入口から上記背面側へ延びる垂直部と、この垂直部から内側へ傾斜し且つ上記半導体ウエハの背面側を支持する傾斜部と、この傾斜部から上記ケースの側面側へ傾斜して縊れ部を形成する逆傾斜部と、をそれぞれ有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項５に記載のウエハカセットは、請求項４に記載の発明において、上記垂直部から上記逆傾斜部に渡って複数のフィンが平行して形成され、上記垂直部と上記傾斜部の領域にあるフィンが上記半導体ウエハの支持部として形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項６に記載のウエハカセットは、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明において、上記半導体ウエハの支持部に複数の突起部が形成され、これらの突起部で上記半導体ウエハが線接触することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項７に記載のウエハカセットは、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発明において、上記各アダプタ要素の張り出し部には、上記半導体ウエハの配列方向に複数の補強部が所定間隔を空けて設けられていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項８に記載のウエハカセットは、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の発明において、上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを個別に装着し得ることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項９に記載のウエハカセットは、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の発明において、上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを一緒に装着し得ることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項１０に記載のウエハカセットは、請求項８または請求項９に記載の発明において、上記複数種のアダプタは、それぞれの半導体ウエハをその端部が出入口側で揃うように支持する部分をそれぞれ有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項１１に記載のウエハカセットは、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の発明において、上記ケースは、口径の異なる複数種の半導体ウエハを支持するアダプタを装着し得ることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項１２に記載のウエハカセットは、請求項１１に記載の発明において、上記アダプタは、口径の異なる複数種の半導体ウエハをそれぞれの端部が出入口側で揃うように支持する部分をそれぞれ有することを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図６に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のウエハカセット１０は、例えば図１に示すように、ウエハＷの出入口１１Ａを有するケース１１と、このケース１１内にその出入口１１Ａから着脱可能に装着されたアダプタ１２とを備えている。尚、図１に示すウエハＷのサイズは２００ｍｍである。
【００１８】
ケース１１は、図１、図２に示すように、出入口１１Ａの下方に延設された直胴部１１Ｂと、この直胴部１１Ｂの左右両側から下降傾斜する傾斜部１１Ｃとを有している。出入口１１Ａは直胴部１１Ｂより拡開して形成されている。この出入口１１Ａには蓋（図示せず）が着脱自在に装着されている。また、直胴部１１Ｂの左右両側面には内側へ膨出する第１膨出部１１Ｄが上下方向に所定幅で形成されている。第１膨出部１１Ｄは例えばウエハＷの配列方向に沿って３箇所に形成されている。各第１膨出部１１Ｄの上面はそれぞれ水平に形成され、直胴部１１Ｂ中程よりやや上方に位置している。これらの水平部１１Ｅにはアダプタ１２を装着する際の位置決め用の嵌合突起部１１Ｆが形成されている。この嵌合突起部１１Ｆは図２の（ｂ）に示すように略円錐状に形成されている。また、図示してないが、ケース１１の下部にも同様の嵌合突起部が形成されている。
【００１９】
更に、中央の第１膨出部１１Ｄの水平部１１Ｅには図２の（ａ）、（ｂ）に示すようにアダプタ１２をケース１１内に拘束する係止部１１Ｇが突出して形成されている。この係止部１１Ｇの先端部には図２の（ｂ）に示すように傾斜面が形成され、傾斜面の段部でアダプタ１２を係止する。また、各第１膨出部１１Ｄの下端は傾斜部１１Ｃに達している。傾斜部１１Ｃには第１膨出部１１Ｄの下端から内側へ膨出する第２膨出部１１Ｈが上下方向に形成されている。第２膨出部１１ＨはウエハＷの配列方向に沿って形成されている。そして、第２膨出部１１Ｈの上面はそれぞれ水平に形成され、これらの水平部１１Ｉにはアダプタ１２を固定するためのネジ孔が形成されている。
【００２０】
一方、アダプタ１２は、図１〜図３に示すように、左右一対のアダプタ要素１２１によって構成されている。アダプタ要素１２１は、図１に示すように、垂直部１２１Ａと、この垂直部１２１Ａの下端から下降傾斜する傾斜部１２１Ｂと、この傾斜部１２１Ｂの下端から元の方向へ傾斜する逆傾斜部１２１Ｃと、この逆傾斜部１２１Ｃ下端から傾斜部１２１Ｂ方向へ水平に張り出す固定部１２１Ｄとを有し、傾斜部１２１Ｂの上側がウエハＷを支持する側（内面）になる。従って、左右の傾斜部１２１Ｂ、１２１Ｂは図１、図２に示すように縊れ部を形成し、この縊れ部でウエハＷを支承する。
【００２１】
図１〜図３に示すようにアダプタ要素１２１の内面には垂直部１２１Ａから逆傾斜部１２１Ｃに渡って略均等の幅のフィンが形成され、このフィンのうち、垂直部１２１Ａから傾斜部１２１Ｂまでの範囲がウエハ支持部１２１Ｅとして形成されている。ウエハ支持部１２１Ｅを含むフィンは図２の（ａ）に示すようにアダプタ要素１２１のウエハ配列方向に等間隔を空けて複数形成されている。このウエハ支持部１２１ＥにはウエハＷをウエハ支持面から浮かせる突起１２１Ｅ１（図３の（ａ）参照）が３箇所に形成され、ウエハＷを線接触し、面接触しないようにしてある。
【００２２】
図１〜図３に示すようにアダプタ要素１２１外面の上端近傍にはケース１１の第１膨出部１１Ｄの間近まで張り出す板状の張り出し部１２１Ｆが形成されている。この張り出し部１２１Ｆにはケース１１の嵌合突起部１１Ｆに対応する嵌合孔１２１Ｇを有する突出部が３箇所に延設されている。この嵌合孔１２１Ｇは図２の（ｂ）に示すように円錐状の嵌合突起部１１Ｅと係合する傾斜状に形成されている。また、図３の（ｂ）に示すようにアダプタ要素１２１外面の下端部にも張り出し部１２１Ｆに対応する嵌合孔１２１Ｈが形成され、ケース１１に形成された嵌合突起部（図示せず）と嵌合する。
【００２３】
図２の（ａ）、（ｂ）に示すように中央の嵌合孔１２１Ｇの近傍には張り出し部１２１Ｆから垂直上方に板状の突起部が形成されている。この突起部の一部は張り出し部１２１Ｆから外側に突出し、この突出した矩形部がケース１１の係止部１１Ｇと係合する係合部１２１Ｉとして形成されている。更に、張り出し部１２１ＥにはウエハＷの配列方向に所定間隔を空けて二種類の補強部１２１Ｊ、１２１Ｋが形成されている。
【００２４】
従って、ケース１１にアダプタ１２を装着する場合にはアダプタ要素１２１をケース１１の両側に個別に装着する。まず、一方のアダプタ要素１２１の固定部１２１Ｄを下にしてケース１１の出入口１１Ａからケース１１内へ挿入し、アダプタ要素１２１の嵌合孔１２１Ｇとケース１１の嵌合突起部１１Ｆを合わせた後、アダプタ要素１２１をケース１１内に押し込むと、嵌合孔１２１Ｇに嵌合突起部１１Ｆが嵌入し、アダプタ要素１２１は嵌合突起部１１Ｆに案内されながらケース１１内に入り込む。この際、係合部１２１Ｉが係止部１１Ｇと弾接してその傾斜面に沿って下降する。そして、図２の（ｂ）に示すように嵌合孔１２１Ｇと嵌合突起部１１Ｆが嵌合すると共に係合部１２１Ｉと係止部１１Ｇが係合し、アダプタ要素１２１が係止部１１Ｇ及び係合部１２１Ｉを介してケース１１内に拘束、固定される。次いで、他方のアダプタ要素１２１も同様にしてケース１１内に装着する。その後、アダプタ要素１２１の固定部１２１Ｄをケース１１の水平部１１Ｉに固定すると、ケース１１とアダプタ１２が一体化する。
【００２５】
図１〜図３では２００ｍｍ対応のアダプタ１２について説明したが、図１〜図３に示すケース１１は３００ｍｍ用のアダプタにも対応している。３００ｍｍ用のアダプタについては図示してないが、２００ｍｍ用のアダプタ１２に準じて構成されている。即ち、３００ｍｍ用のアダプタは２００ｍｍ用の縊れ部（傾斜部１２１Ｂ、逆傾斜部１２１Ｃ）がなく、略垂直部のみから形成され、垂直部の下端部が内側に湾曲し、この湾曲部分でウエハを支持する点で相違する。その他の点は２００ｍｍ用と実質的に同様に構成されている。従って、３００ｍｍ用のアダプタをケース１１内に装着すれば、図４に示すように３００ｍｍ用のウエハカセット１０として使用することができる。尚、図４において、Ｗは２００ｍｍウエハ、Ｗ’は３００ｍｍウエハである。
【００２６】
また、図示してないが、例えば２００ｍｍ用アダプタ及び３００ｍｍ用アダプタそれぞれの収納枚数を上述したものの半分にしたアダプタを作製することにより、同一のケース１１内に２００ｍｍ用のアダプタと３００ｍｍ用のアダプタを一緒に装着し、一つのケース１１内に２００ｍｍと３００ｍｍのウエハＷを一緒に収納することができる。また、同一のアダプタに２００ｍｍ用のウエハ支持部と３００ｍｍ用のウエハ支持部を設け、一つのケース１１内に２００ｍｍと３００ｍｍのウエハＷを一緒に収納することもできる。そして、図４に示すように、２００ｍｍ用、３００ｍｍ用いずれのアダプタ１２であってもアダプタで支持したウエハＷ、Ｗ’はいずれも端部がケース１１の出入口において揃うため、ケース１１の出入口においてウエハＷを確実にマッピングできるようになっている。
【００２７】
次に、上記ウエハカセット１０を検査工程で用いた場合について図５、図６を参照しながら説明する。この検査工程では図５に示すようにウエハカセット１０を介してメインストッカ１とプローバ２との間でウエハを自動搬送するようにしてある。尚、後述するようにプローバ２はウエハをカセット単位ではなく一枚ずつ受け取って処理する枚葉処理方式が採用されている。
【００２８】
メインストッカ１は天井軌道３を介してミニストッカ４と連結され、天井軌道３を介してメインストッカ１からミニストッカ４へウエハカセット１０を分配する。メインストッカ１は大量（例えば、２００個程度）のウエハカセット１０を保管し、ミニストッカ４はプローバ２での検査に即してメインストッカ１から小出しした少量（例えば、２０個程度）のウエハカセット１０を保管する。ミニストッカ４の両端にはそれぞれバッファテーブル５が配設され、これらのバッファテーブル５上にウエハカセット１０を載置する。各バッファテーブル５とプローバ２はレール６を介して連結され、このレール６上を走行する自動搬送車（ＲＧＶ）７を介してウエハを搬送する。ＲＧＶ７はプローバ２との間でウエハＷを一枚ずつ受け渡す。ミニストッカ４の隣には複数枚のプローブカードを保管するカードストッカ８が配置されている。
【００２９】
また、半導体製造工場ではプローバ２は例えば複数台配置され、これに伴ってレール６にプローバ２の設置台数に応じて複数台のＲＧＶ７が配置されている。そして、検査には複数の検査内容があり、同一レール６のラインによって検査内容が異なる場合もある。
【００３０】
プローバ２は、図６の（ａ）、（ｂ）に示すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えている。ローダ室２１は、ＲＧＶ７との間でウエハＷを一枚ずつ受け渡す受け渡し機構（以下、「アダプタ」と称す。）２３と、アダプタ２３とプローバ室２２との間でウエハＷを搬送するウエハ搬送機構２４と、ウエハ搬送機構２４を介してウエハＷをプローバ室２２へ搬送する間にオリフラを基準にプリアライメントを行う正逆回転可能な位置合わせ機構（以下、「サブチャック」と称す。）２５とを備え、サブチャック２５を介してウエハＷが回転する間にオリフラセンサ（図示せず）を介してオリフラを検出すると共に読み取る光学式文字認識装置（ＯＣＲ）（図示せず）を介してウエハＷに附されたＩＤコードを読み取って検査対象のウエハＷを特定する。ウエハ搬送機構２４は、上下二段のハンド２４１を有し、それぞれのハンド２４１でウエハＷを真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでウエハＷを受け渡し可能な状態にする。
【００３１】
また、上記プローバ室２２は、後述するメインチャック２６と、アライメント機構７と、プローブカード２８とを有している。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２９を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２及び一対のガイドレール７３を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８１を有し、プローブ２８１がメインチャック２６上のウエハＷと電気的に接触し、テストヘッド（図示せず）を介してテスタ７（図１参照）と接続される。
【００３２】
ＲＧＶ７は、例えば図６の（ａ）、（ｂ）に示すように、ＲＧＶ本体７１と、ＲＧＶ本体７１上の端部に配設され且つ２５枚のウエハＷを収納する傾斜駆動可能なバッファカセット７２と、バッファカセット７２と隣接する旋回機構７３と、この旋回機構７３に配設された上下二段に渡って屈伸可能なアームを有するウエハ搬送機構７４と、このウエハ搬送機構７４に取り付けられたウエハのマッピングセンサ（図示せず）と、バッファカセット７２からウエハＷの飛び出しを防止する飛び出し防止部材（図示せず）とを備えている。バッファカセット７２はウエハカセット１０に準じて構成され、２００ｍｍ、３００ｍｍに対応するケース及びアダプタを備えている。ウエハ搬送機構７４は上下二段のアームの先端に取り付けられたハンド７４１、７４２を有し、例えばボールネジ機構を介して旋回機構７３と一体的に昇降可能に構成されている。また、飛び出し防止部材は、バッファカセット７２の正面の上下の枠中央に形成された溝に係合するストッパロッドと、ストッパロッドを溝に係合させるための駆動機構とを有する。
【００３３】
従って、バッファテーブル５のウエハカセット１０とＲＧＶ７のバッファカセット７２との間でウエハＷを受け渡す時には、ウエハ搬送機構７４が旋回、昇降を繰り返してウエハカセット１０またはバッファカセット７２内のウエハＷを例えば上側のハンド７４１を用いてウエハカセット１０とバッファカセット７２との間で例えば２５枚のウエハＷを搬送する。そして、ＲＧＶ７はウエハＷの飛び出しを防止した状態でレール２に従って目的のプローバ２の所定位置まで移動し、ＲＧＶ７とプローバ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。この受け渡しの時にはウエハ搬送機構７４の上側のハンド７４１を用いてＲＧＶ７からプローバ２へウエハＷを引き渡し、下側のハンド７４２を用いて検査済みのウエハＷをプローバ２から受け取る。
【００３４】
例えば、ＲＧＶ７はウエハ搬送機構７４を介してバッファテーブル５から例えば２５枚のウエハＷを受け取る。この際、ウエハ搬送機構７４はマッピングセンサでバッファテーブル５上のウエハカセット１０内のウエハＷをマッピングした後、ウエハ搬送機構７４を介してバッファテーブル５上のウエハカセット１０内のウエハＷをＲＧＶ７のバッファカセット７２内に移載する。次いで、このＲＧＶ７はレール６に従って所定のプローバ２まで移動した後、ウエハ搬送機構７４を介してバッファカセット７２内のウエハＷをマッピングした後、所定のウエハＷをプローバ２のアダプタ２３へウエハＷを引き渡す。プローバ２ではアダプタ２３を介して受け取ったウエハを一枚ずつ検査し、検査後にはＲＧＶ７へ戻す。
【００３５】
ところで、ウエハカセット１０を使用している間にアダプタ１２が摩耗したり、損傷した場合には、アダプタ１２を交換するだけでケース１１は繰り返し使用することができる。また、２００ｍｍ３００ｍｍのウエハが混在する場合であってもケース１１内に２００ｍｍ用のアダプタ１２を装着したものと３００ｍｍ用のアダプタを装着したものを使用すれば良い。この場合にはケース１１自体のサイズが同じであるため、天井搬送車やＲＧＶ７では両サイズのウエハを全く同様に取り扱うことができ、取扱い上の利便性が格段に向上する。
【００３６】
以上説明したように本実施形態によれば、ウエハカセット１０は、ケース１１と、このケース１１内にその出入口１１Ａから着脱可能に装着され且つウエハＷを一枚ずつ支持する複数のウエハ支持部１２１Ｅを有するアダプタ１２とを備え、ケース１１とアダプタ１２がケース１１に設けられた嵌合突起部１１Ｆとアダプタ１２に設けられた嵌合孔１２１Ｇとが嵌合して一体化するようにしたため、例えばウエハ支持部１２１Ｅが損傷したとしても、アダプタ１２を交換するだけでケース１１は繰り返し使用することができ、経済的である。また、ケース１１に係止部１１Ｇを設けると共にアダプタ１２に係合部１２１Ｉを設けたため、アダプタ１２をケース１１に装着する際に、アダプタ１２の嵌合孔１２１Ｇとケース１１の嵌合突起部１１Ｅを位置合わせしてアダプタ１２をケース１１内へ押し込めば、自動的に係合部１２１Ｉと係止部１１Ｇが自動的に係合し、アダプタ１２をケース１１内に拘束することができ、後のネジ止め等を簡単に行うことができ、ウエハカセット１０を極めて簡単に組み付けることができ、アダプタ１２自体の交換も極めて簡単に行うことができる。
【００３７】
また、本実施形態によれば、ケース１１は２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタを個別に装着することができるため、検査工程等の半導体製造工程に２００ｍｍのウエハと３００ｍｍのウエハが混在してもウエハカセット１０の外径寸法が同一であるため、ＲＧＶ７等の自動搬送装置に特別の変更を加えなくてもサイズの異なるウエハを取り扱うことができる。また、ケース１１は例えば２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタを一緒に装着するようにすれば、２００ｍｍのウエハと３００ｍｍのウエハを同時に搬送することができる。特に、プローバ２においてこれら二種類のウエハを並行して検査する場合等に有効である。更に、２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタは、それぞれのウエハＷ、Ｗ’の端部が出入口側で揃うように支持するようにしたため、ウエハサイズに関係なくウエハカセット１０内のウエハを確実にマッピングすることができ、ウエハの出し入れを円滑に行うことができる。また、アダプタ１２は、左右一対のアダプタ要素１２１、１２１からなるため、成形し易くしかもアダプタ１２を保管する場合に嵩張らない。
【００３８】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて適宜設計変更することができる。。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、ウエハ支持部が損傷しても口径の異なる半導体ウエハを支持するアダプタをケース内の同一箇所で簡単に位置決めして着脱することができ、外側のケースを繰り返し使用することができる経済性のあるウエハカセットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカセットの一実施形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すカセットのウエハの出入り口から見た正面図、（ｂ）はケースとアダプタの嵌合状態を示す断面図である。
【図３】図１に示すカセットのアダプタを示す図で、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその断面図である。
【図４】サイズの異なるウエハを収納し得る状態を説明するための断面図である。
【図５】検査工程におけるウエハの搬送経路を説明するための説明図である。
【図６】図１に示すカセットを搭載したＲＧＶとプローバ間のウエハの受け渡しを説明する図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその要部を示す側面図である。
【符号の説明】
１０ ウエハカセット
１１ ケース
１１Ａ 出入口
１１Ｆ 嵌合突起（嵌合部）
１１Ｇ 係止部
１２ アダプタ
１２１ アダプタ要素
１２１Ｂ 傾斜部（縊れ部）
１２１Ｅ ウエハ支持部（支持部）
１２１Ｇ 嵌合孔（被嵌合部）
１２１Ｉ 係合部
Ｗ ウエハ（被処理体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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