(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)表面実装部品が搭載された集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｄ)シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｅ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｆ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｃ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする前に、前記予備はんだ膜の表面を含む領域へのフラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する工程において、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける
のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるようにしたこと
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける
のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を、係合孔の内周面に近接させるようにしたこと
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、基板上に実装された表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１６に示すように、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容した構造を有する電子部品６０を製造する方法の一つに、例えば、特開平１０−１３０７８号公報に開示されている方法がある。
【０００３】
この方法によれば、電子部品６０は、以下に説明するような手順で製造される。
(1)まず、図１７に示すように、複数の部品搭載用基板５１を備える集合基板６１に、スルーホール６２を形成し、スルーホール６２の側面にシールドケース取付電極６３を形成する。
(2)それから、集合基板６１上に表面実装部品６４を搭載し、集合基板６１のランド電極（図示せず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。
(3)次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充填する。
(4)それから、複数のシールドケース６５の爪（係合部）６６を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入する。
(5)次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて複数のシールドケース６５を集合基板６１にはんだ付けする。なお、シールドケース６５は、爪（係合部）６６が、スルーホール６２内のシールドケース取付電極６３（図１７）にはんだ付けされることにより、集合基板６１に接続、固定される。
(6)その後、ダイシングマシンなどで集合基板６１を線Ａ−Ａに沿って切断することにより、図１６に示すような個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の方法によれば、上記(3)の工程で、集合基板６１に形成されたスルーホール６２内にはんだペースト６７を充填した後、(4)の工程で、シールドケース６５を集合基板６１上に搭載し、爪６６をはんだペースト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入し、上記(5)の工程で、スルーホール６２中に充填されたはんだペースト６７中のはんだを溶融させて、シールドケース６５を集合基板６１のシールドケース取付電極６３にはんだ付けするようにしているため、スルーホール６２内のはんだ量がばらついたり、上記(6)の工程で、集合基板を切断、分割する際に、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの不具合が発生するという問題点がある。
【０００５】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、複雑な製造工程や製造設備を必要とすることなく、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)表面実装部品が搭載された集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｄ)シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｅ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｆ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【０００７】
集合基板の部品搭載用電極上と、内周面にケース固定用電極が形成された係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与し、リフローして表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係合部を係合孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフローしてシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極をはんだ付けした後、集合基板を切断して個々の電子部品に分割するようにしているので、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【０００８】
すなわち、本願発明の電子部品の製造方法によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与されるだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填されないようにしているので、集合基板を切断、分割する工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【０００９】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、電子部品の製造工程のうちの主要な工程において、集合基板の状態で取り扱うようにしているため、生産効率が高く、また、集合基板へのシールドケースの取り付け作業を、はんだ印刷機（塗布機）、部品実装機（実装機）、リフロー炉などの一般設備により行うことが可能であることから、シールドケース組み付けの専用機を必要とせず、生産性の向上、設備コストの削減を図ることが可能になる。
【００１０】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断するための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制されるため、かかる点においても、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できるようになる。
【００１１】
また、例えば、表面実装部品搭載用のはんだ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時に行うように構成することも可能であるため、はんだ量の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能になる。
【００１２】
なお、本願発明において、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与するとは、平面的に見た場合における係合孔の周辺の領域及び同じく平面的に見た場合における係合孔の一部に重なる領域にはんだペーストを印刷したり、塗布したりすることを意味する概念である。
【００１３】
また、部品搭載用電極上にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与するとは、部品搭載用電極上と係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に同時にはんだペーストを付与する場合、部品搭載用電極上にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する場合の両方の場合を含む概念である。なお、部品搭載用電極上にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する場合には、はんだペーストの付与方法として、それぞれ異なる方法を用いることが可能であり、例えば、前者のはんだペーストの付与をスクリーン印刷法により行い、後者のはんだペーストの付与をはんだディスペンサを用いて行うように構成することも可能である。
【００１４】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１５】
部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにシールドケース固定用のはんだペーストを付与し、その後、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、この請求項２の方法によれば、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けているため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自由度が高くなる。
また、電子部品の特性などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性などの向上を図ることが可能になる。
【００１７】
また、本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法は、
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｃ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１８】
部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与した後、表面実装部品を搭載し、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１９】
また、請求項４の電子部品の製造方法は、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする前に、前記予備はんだ膜の表面を含む領域へのフラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うことを特徴としている。
【００２０】
シールドケースを集合基板に組み付けた後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの塗布及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うことにより、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（はんだペースト）の付与量の不足を補ったりすることが可能になり、また、集合基板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能になり有意義である。
【００２１】
また、請求項５の電子部品の製造方法は、前記係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する工程において、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することを特徴としている。
【００２２】
集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することにより、先に搭載された表面実装部品により妨げられたりすることなく、所定の領域にはんだペーストを供給することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００２３】
また、請求項６の電子部品の製造方法は、
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける
のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるようにしたこと
を特徴としている。
【００２４】
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケース固定用電極に当接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
なお、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるとは、係合部をばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に形成されたケース固定用電極に当接させることを意味する概念であり、また、係合孔の内周面に、はんだペーストあるいは予備はんだ膜が付与されている場合には、それを介して、係合部を係合孔の内周面（のケース固定用電極）に当接させることを意味する概念である。
【００２５】
また、請求項７の電子部品の製造方法は、
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける
のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を係合孔の内周面に近接させるようにしたこと
を特徴としている。
【００２６】
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と近接し、少量のはんだでシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２７】
すなわち、上述の請求項６の場合のように、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるようにした場合はもちろん、この請求項７のように、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させるようにした場合にも、少量のはんだでシールドケースを基板に確実にはんだ付けすることが可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２９】
［実施形態１］
本願発明の実施形態にかかる電子部品（この実施形態１では、例えば通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法について、図１〜図７及びフローチャートを示す図１２を参照しつつ説明する。
【００３０】
(1)まず、図１に示すように、集合基板１に、シールドケース５の係合部６（図５）が挿入されることになる係合孔２を形成する（ステップ１（図１２））。
【００３１】
(2)それから、集合基板１の一方の面（この実施形態では上面）に、配線パターン（図示せず）及びその一部分を構成する部品搭載用電極１２を形成するとともに、係合孔２の内周面から、集合基板１の上下両面側の係合孔２の周辺部にかけて、ケース固定用電極１３を形成する（図１）（ステップ２（図１２））。
なお、部品搭載用電極１２は、表面実装部品４の外部電極４ａが接続、固定されるランド電極であり、ケース固定用電極１３は、シールドケース５の係合部６が挿入され、はんだ付けされることにより、シールドケース５が電気的、機械的に接続、固定される電極であり、この実施形態１では、接地用電極として機能するように構成されている。
【００３２】
(3)それから次に、部品搭載用電極１２上と、シールドケース５の係合部６が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される係合孔２の周辺領域、及び係合孔２の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、係合孔２には実質的に充填されないような態様で、はんだペースト７を付与する（図２）（ステップ３（図１２））。
なお、この実施形態１では、はんだペースト７をスクリーン印刷法により印刷するようにしているが、塗布装置を用いてはんだペーストを塗布したり、あるいは、はんだディスペンサによりはんだペーストを供給したりすることによってはんだペーストを付与することも可能であり、その付与方法に特別の制約はない。
また、集合基板１の係合孔２の周辺領域及び／又は係合孔２の一部を覆う領域にはんだペースト７を付与するにあたっては、表面実装部品４が実装される面の裏面側から、係合孔２の周辺の領域及び／又は係合孔２の一部を含む領域にはんだペースト７を供給するように構成することも可能である。
【００３３】
(4)それから、図３に示すように、部品搭載用電極１２上に付与されたはんだペースト７上に、自動実装機を用いて、複数の表面実装部品４を、外部電極４ａがはんだペースト７と十分に接触するように搭載する（ステップ４（図１２））。なお、表面実装部品４は、通常、自動実装機を用いて実装することができる。
【００３４】
(5)そして、表面実装部品４が搭載された集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７中のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、表面実装部品４の外部電極４ａを部品搭載用電極１２にはんだ付けする（図４）（ステップ５（図１２））。このとき、係合孔２の周辺領域、及び係合孔２の一部を覆う領域に供給されたはんだペースト７中のはんだ７ａが溶融して、係合孔２内のケース固定用電極１３の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜１７が形成される。
【００３５】
(6)それから、図５に示すように、複数のシールドケース５の側面側から下方に突出した爪状の係合部６を、集合基板１の係合孔２に挿入し、表面実装部品４が内部に収容されるような態様で、集合基板１に搭載する（ステップ６（図１２））。
なお、爪状の係合部６は、集合基板１のシールドケース５が搭載される面から係合孔２を経て裏面側に突出することのない長さとされている。
【００３６】
(7)それから、シールドケース５が搭載された集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７中のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、シールドケース５の係合部６を集合基板１の係合孔２内のケース固定用電極１３にはんだ付けする（図６）（ステップ７（図１２））。
このシールドケース５が搭載された集合基板１を再度リフローする工程で、はんだ７ａが毛管現象によりシールドケース５の係合部６とケース固定用電極１３のはんだ付け部に集まるため、係合孔２内の、集合基板１を切断するための治具が通過する領域にはんだ７ａが溜まることがより確実に抑制されることになる。
【００３７】
(8)その後、複数個の表面実装部品４及びシールドケース５が搭載され、はんだ付けされた集合基板１を、各シールドケース５が搭載された領域ごとに切断して分割することにより、図７(ａ)に示すように、基板１１上に搭載された表面実装部品４がシールドケース５内に収容された構造を有する個々の電子部品１０を得る（ステップ８（図１２））。
【００３８】
上述のように、はんだ７ａが毛管現象によりシールドケース５の係合部６とケース固定用電極１３のはんだ付け部に集まり、集合基板１を切断する際の切断ラインにはんだ７ａが溜まることが抑制されるため、集合基板を切断する場合に、はんだバリの発生や、はんだ引きずりによる不具合の発生を防止することが可能になり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
なお、この実施形態１では、表面実装部品搭載用のはんだペーストと、シールドケース固定用のはんだペーストを同時に付与するようにしているので、工程数を削減することができる。
【００３９】
また、スクリーン印刷法によりはんだペーストを付与するようにしているので、はんだ使用量を精度よく管理し、かつ、はんだ使用量を減らすことが可能になり、製品の軽量化を図ることが可能になる。さらに、電子部品のユーザーが実装する際におけるはんだボールの発生を削減することが可能になる。
【００４０】
［変形例１］
上記実施形態１では、図７(ａ)に示すように、シールドケース５が、側面側から下方にまっすぐに伸びる爪状の係合部６を備えている場合を例にとって説明したが、係合部６を、図７(ｂ)に示すように、爪状で曲折した形状（キンク形状）、あるいは図７(ｃ)に示すように、突起Ｄを有する形状（ダボ付き形状）として、シールドケース５の係合部６を係合孔に挿入した場合に、例えば、図８(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、ばね性による付勢力をもって、係合部６の曲折部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に当接するように構成することも可能である。
【００４１】
係合部６をキンク形状（図７(ｂ)）、あるいはダボ付き形状（図７(ｃ)）として、図８(ａ)，(ｂ)に示すように、係合部６の曲折部又はダボ付き形状部の突起Ｄが局部的に係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）と接触するようにした場合、溶融したはんだが該接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４２】
［変形例２］
上記変形例１では、係合部６を、図７(ｂ)に示すようなキンク形状、あるいは図７(ｃ)に示すようなダボ付き形状として、係合部６の曲折部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが局部的に係合孔の内周面と接触するようにしているが、例えば、図９に示すように、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状としたり、図１０に示すように、係合部６の先端側を含む主要部を、長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた形状として、シールドケース５の係合部６を係合孔に挿入した場合に、例えば、図１１(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、係合部６の盛上り部Ｅや稜線部Ｆが、係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に近接するように構成することも可能である。
【００４３】
係合部６に、盛上り部Ｅ（図９）を設けたり、あるいは、長手方向に沿って稜線部Ｆ（図１０）が形成されるような態様で湾曲させたりして、係合部６の盛上り部Ｅや稜線部Ｆが係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に近接するようにした場合にも、上記変形例１の場合と同様に、溶融したはんだが該近接部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４４】
なお、図９に示すように、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状とした場合、係合部６の先端から盛上り部Ｅにかけての領域がテーパ状になっており、シールドケース５の係合部６を係合孔２に挿入する際に、係合孔２の側面と係合部６の先端とのクリアランスが大きくなるため、挿入しやすく、挿入時の係合部６の引っかかりによる挿入ミスを防止することが可能になる。
【００４５】
なお、上記変形例１のように、係合部６をキンク形状（図７(ｂ)）、あるいはダボ付き形状（図７(ｃ)）とした場合において、係合部６の曲折部又はダボ付き形状部の突起Ｄが、係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）と近接するだけで、接触しないように構成することも可能であり、その場合にも、上述の変形例２の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、上記変形例２のように、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状としたり（図９）、係合部６先端側を含む主要部を、長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた形状とした場合（図１０）において、係合部６の盛上り部Ｅ又は稜線部Ｆを、係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に近接させるだけでなく、局部的に係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に当接させるように構成することも可能である。そして、その場合には、上述の変形例１の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
［実施形態２］
図１３は、本願発明の実施形態２にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【００４８】
上記実施形態１では、ステップ３（図１２）のはんだペーストを供給する工程で、部品搭載用電極１２上と、係合孔２の周辺の領域及び係合孔２の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、同時に表面実装部品搭載用及びシールドケース固定用のはんだペースト７を付与するようにしているが、この実施形態２では、図１３のステップ３で、部品搭載用電極上に表面実装部品搭載用のはんだペーストを付与した後、図１３の(ａ)又は(ｂ)のいずれかの段階で、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にケース固定用のはんだペーストを供給するようにした。
なお、この実施形態２の電子部品の製造方法の他のステップは、上記実施形態１の場合に準ずるものであり、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。
【００４９】
この実施形態２のように、ステップ３で、部品搭載用電極上に表面実装部品搭載用のはんだペーストを付与した後、
(1)図１３の(ａ)の、部品搭載用電極へのはんだペーストの付与を行うステップ３と、表面実装部品を搭載するステップ４の間、
(2)図１３の(ｂ)の、表面実装部品の搭載を行うステップ４と、リフローによる表面実装部品のはんだ付けを行うステップ５の間
のいずれかの段階で、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだペーストを供給することにより、上記実施形態１の場合と同様に、集合基板を切断する場合に、はんだバリやはんだ引きずりが発生することを防止して、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００５０】
また、この実施形態２によれば、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けているため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自由度が高くなる。
また、電子部品の特性などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性などの向上を図ることが可能になる。
【００５１】
［実施形態３］
図１４は、本願発明の実施形態３にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【００５２】
この実施形態３では、ステップ３（図１４）で、集合基板の部品搭載面の表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給した後、ステップ４で、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる方法により、部品搭載用電極へのはんだペーストの付与を行うようにしている。
【００５３】
なお、この実施形態３の電子部品の製造方法の他のステップは、上記実施形態１の場合に準ずるものであり、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。
この実施形態３の方法による場合にも、シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔内の接地電極に確実にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【００５４】
また、実施形態３の方法によれば、はんだペーストを付与する工程において、先に搭載された表面実装部品の搭載状態などにより、部品接続電極へのはんだ印刷と同時に係合孔の周辺及び係合孔の一部を含む領域へのはんだペーストの付与を実施できない場合が生じることもあるが、そのような場合にも、表面実装部品搭載面の裏面側からはんだペーストを供給することにより、必要な領域に十分にはんだペーストを供給することが可能になる。
【００５５】
［実施形態４］
図１５は、本願発明の実施形態４にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【００５６】
この実施形態４では、上記実施形態１の場合と同様に、ステップ３（図１５）のはんだペーストを供給する工程で、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、表面実装部品搭載用及びシールドケース固定用のはんだペーストを付与し、表面実装部品の搭載（ステップ４）、リフローによる表面実装部品のはんだ付け（ステップ５）を行った後の図１５の(ｃ)の段階で、予備はんだ膜の表面を含む領域に、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる方法により、フラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うようにした。
【００５７】
この実施形態４のように、
(1)図１５の(ｃ)の、リフローによる表面実装部品のはんだ付けを行うステップ５と、シールドケースの搭載を行うステップ６の間の段階で、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる方法によって、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだペーストを供給することにより、はんだ濡れ性やはんだ付け性を向上させることが可能になり、さらに確実に、シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔内のケース固定用電極にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【００５８】
また、実施形態４の方法によれば、集合基板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能になり有意義である。
【００５９】
なお、上記実施形態１〜４では、通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、さらにその他の種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。
【００６０】
本願発明は、さらにその他の点においても上記の各実施形態１〜４に限定されるものではなく、集合基板の形状、部品搭載用電極及びケース固定用電極のパターン、シールドケース及びその係合部の具体的な形状や構造などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００６１】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、集合基板の部品搭載用電極上と、内周面にケース固定用電極が形成された係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与し、リフローして表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係合部を係合孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフローしてシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極をはんだ付けした後、集合基板を切断して個々の電子部品に分割するようにしているので、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００６２】
すなわち、本願発明の電子部品の製造方法によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与されるだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填されないようにしているので、集合基板を切断、分割する工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【００６３】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断するための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制されるため、かかる点においても、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できるようになる。
【００６４】
また、例えば、表面実装部品搭載用のはんだ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時に行うように構成することも可能であるため、はんだ量の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能になる。
【００６５】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにシールドケース固定用のはんだペーストを付与し、その後、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
また、この請求項２の方法によれば、部品搭載用電極にはんだペーストを形成する工程とは別に、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を設けているため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自由度を高くすることができる。
また、電子部品の特性などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性などの向上を図ることができる。
【００６６】
また、本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与した後、表面実装部品を搭載し、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００６７】
また、本願発明（請求項４）の電子部品の製造方法のように、シールドケースを集合基板に組み付けた後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの塗布及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うようにした場合、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（はんだペースト）の付与量の不足を補ったりすることが可能になり、また、集合基板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能になり有意義である。
【００６８】
また、請求項５の電子部品の製造方法のように、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することにより、先に搭載された表面実装部品により妨げられたりすることなく、所定の領域にはんだペーストを供給することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００６９】
また、請求項６の電子部品の製造方法のように、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じるようにした場合、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケース固定用電極に当接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００７０】
また、請求項７の電子部品の製造方法のように、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と近接し、少量のはんだでシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【図２】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図３】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図４】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図５】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図６】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図７】  (ａ)本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法により製造された電子部品を示す図であり、(ｂ)及び(ｃ)はその変形例（変形例１）にかかるシールドケースの構造を示す図である。
【図８】  (ａ)は本願発明の実施形態１の変形例（変形例１）にかかるキンク形状の係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図、(ｂ)は変形例１にかかるダボ付き形状の係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図である。
【図９】  本願発明の実施形態１の他の変形例（変形例２）にかかるシールドケースの係合部の構造を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、(ｄ)は図９(ａ)のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】  本願発明の実施形態１の変形例２にかかるシールドケースの係合部の他の構造を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、(ｄ)は図１０(ａ)のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】  (ａ)は本願発明の変形例２にかかる盛上り部を形成した係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図、(ｂ)は長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図である。
【図１２】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】  本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】  本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】  本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】  従来の電子部品を示す斜視図である。
【図１７】  従来の電子部品の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１          集合基板
２          係合孔
４          表面実装部品
４ａ        表面実装部品の外部電極
５          シールドケース
５ａ，５ｂ  開口部
６          係合部
７          はんだペースト
７ａ        はんだ
１０，１０ａ  電子部品
１１        基板
１２        部品搭載用電極
１３        ケース固定用電極
１７        予備はんだ膜
Ｄ          突起
Ｅ          盛上り部
Ｆ          稜線部
【図１】
0003899934.tif 000002
【図２】
0003899934.tif 000003
【図３】
0003899934.tif 000004
【図４】
0003899934.tif 000005
【図５】
0003899934.tif 000006
【図６】
0003899934.tif 000007
【図７】
0003899934.tif 000008
【図８】
0003899934.tif 000009
【図９】
0003899934.tif 000010
【図１０】
0003899934.tif 000011
【図１１】
0003899934.tif 000012
【図１２】
0003899934.tif 000013
【図１３】
0003899934.tif 000014
【図１４】
0003899934.tif 000015
【図１５】
0003899934.tif 000016
【図１６】
0003899934.tif 000017
【図１７】
0003899934.tif 000018