(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の同一数の孔１が穿設されている複数枚の平面形状の薄板２を積層し、かつ相互に固着することによる多心フェルールの製造方法であって、
該積層及び固着が行われている各々の薄板２に穿設された該複数個の孔１は、相互に連通することによって、それぞれ空洞を形成することができるように、複数個の各孔１の位置及び径が設計されており、かつ当該薄板２の積層方向の両端の何か一方に位置する第１の薄板２において、径と位置精度の良い孔を穿設し、前記第１の薄板２以外の薄板２において、精度において劣るとともに、規格の径よりも大きい径を有する孔を穿設し、前記第１の薄板２と積層方向の反対の端に位置する第２の薄板２を前記第２の薄板２以外の薄板２と比べ相対的に厚くする
ことに基づく多心フェルールの製造方法。
【請求項２】
心線固定用スペーサー１１と垂直固定板１４によって、
光ファイバ素線１０と心線８を多心フェルールに一体的に接着固定する
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項３】
複数枚の薄板２は、隣接する薄板２の各孔の中心軸の位置が同一であるよう積層される
ことを特徴とする、請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項４】
複数枚の薄板２において、各薄板２の平面方向の外周の寸法が同一である
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項５】
各々の薄板２の厚さを同一とする
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項６】
各々の薄板２の厚さが同一ではない
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項７】
複数個の同一数の孔１が穿設されている複数枚の平面形状の薄板２を積層し、かつ相互に固着した多心フェルールにおいて、
単独の穿設方法または複数の穿設方法で前記複数枚の平面形状の薄板すべてを穿設したものである
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項８】
薄板２における複数個の孔の穿設において、
レジスト法におけるエッチング法を採用する
ことを特徴とする請求項７記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項９】
薄板２の厚さを０．０３〜０．４ｍｍの範囲内に設定した
ことを特徴とする請求項８記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１０】
薄板２における複数個の孔の穿設において、
レジスト法における湿式エッチング法を採用する
ことを特徴とする請求項８記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１１】
薄板２における複数個の孔の穿設において、
レジスト法におけるドライエッチング法を採用する
ことを特徴とする請求項８記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１２】
薄板２における複数個の孔の穿設において、レジスト法におけるフォーミング法を採用することを特徴とする請求項７記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１３】
薄板２の厚さを０．１〜０．５ｍｍの範囲内に設定した
ことを特徴とする請求項１２記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１４】
フォトフォーミング法を採用する
ことを特徴とする請求項１２記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１５】
ＬＩＧＡシステムと言われる、レジスト加工における短波長Ｘ線（ＳＲ）などを使用する電子線フォーミング法を採用する
ことを特徴とする請求項１２記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１６】
薄板２における複数個の孔の穿設において、打ち抜き法を採用することを特徴とする請求項７記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１７】
薄板２の厚さを０．０５〜０．５ｍｍの範囲内に設定した
ことを特徴とする請求項１６記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１８】
薄板２における複数個の孔の穿設において、
ＮＣ工作機を使用したドリル加工を採用する
ことを特徴とする請求項７記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項１９】
超硬素材の表面にダイヤモンド被膜やダイヤモンド粒子を塗布した特殊ドリルを使用する
ことを特徴とする請求項１８記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２０】
薄板２における複数個の孔の穿設において、
放電加工による方法を採用する
ことを特徴とする請求項７記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２１】
ワイヤ放電加工によって孔を開ける
ことを特徴とする請求項２０記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２２】
孔を連結貫通溝１３で繋げた状態で加工する
ことを特徴とする請求項２１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２３】
電極を回転させながら孔を開ける放電加工法を採用する
ことを特徴とする請求項２０記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２４】
薄板２における複数個の孔の穿設において、レーザ加工による方法を採用する
ことを特徴とする請求項７記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２５】
ＬＤ励起固体パルスなどのＵＶレーザ加工方法を採用する
ことを特徴とする請求項２４記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２６】
複数個の孔を穿設した複数枚の薄板を積層した状態にて固着する方法として、
接着、ハンダを採用する
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【請求項２７】
複数個の孔を穿設した複数枚の薄板を積層した状態にて固着する方法として、
側面からのレーザ溶接またはスポット溶接を採用する
ことを特徴とする請求項１記載の多心フェルールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバなどを接続するために使用するコネクタなどのデバイス用の主要部品である、フェルールの製造方法に係り、特に寸法精度の著しく厳しい多心用のフェルールの簡易な製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光コネクタなどのデバイスに使用される多心用フェルールは、二、四、八、十二心程度から百心程度以上までの孔を任意の位置に有するものが求められているが、現在市場に出ている実用性のあるものはジルコニア製の二心タイプのフェルールまでで、それ以上の多心フェルールは、サブミクロン単位の極めて厳しい孔径及び孔位置の精度が得られず実質的には製造不可能なのが現状であり、例えば図１に示すような角型の十二心タイプの拡大平面図で、０．１２６ｍｍφ程度の孔１が０．２５ｍｍ程度のピッチで、厚さ２．０〜３．０ｍｍ程度の寸法のものが要求され、プラスチック成形品によって製造しようと関係各社が鋭意研究開発しているが、耐熱性が乏しく、線膨脹係数が高く、コアピンの曲りなどによって求められるサブミクロン単位の孔径、孔位置などの寸法精度を得ることが非常に難しい問題があった。
【０００３】
これに対して本発明者が、特願２０００−２４６０７１号公報において、金属の薄板を使用して、フォトレジスト加工、打ち抜き加工で、所望の正確な位置に複数個の孔を有し、同一の平面外形寸法の金属薄板を多数枚製造し、当該金属薄板の孔を整合して重ねて、所望の厚さにして固着してから、研磨加工などにより仕上加工して多心用フェルールを製造する方法を提案しており、また本発明者が特願２００１−７５０６５号公報において、金属の薄板を使用してた同様の方法で、金属の薄板の厚さを相違させる方法や、ＮＣドリル加工、ワイヤカット加工、レーザー加工などで孔を開ける技術を提案し、更に本発明者が特願２００１−１５９７０２号公報でフォトレジスト法におけるフォトフォーミング法を採用する方法を提案し、更に本発明者が特願２００１−２１７３４０号公報で通電性のある金属、セラミック、シリコンを使用して、放電加工によって孔を開ける多心用フェルールを製造する方法が提案されているが、これらの方法は、目的にもよるが孔の径と位置において±０．５μｍ程度の極めて高い寸法精度が要求される場合が多く、高い寸法精度を得ようとすればするほど、材料の厚さを厚くすることが難しくなり、それゆえに厚さを薄くすれば積層枚数を増加しなければならず、積層枚数が増えると、今度は孔の径及び位置寸法のバラツキが積層の枚数分だけ加算され、個々の薄板２に更に高い寸法精度が要求されることになるために高精度のものは実質的に製造が不可能になる場合があり、また高い寸法精度のものを要求すればする程、個々の薄板２のコストが二次関数的に高くなるという問題も有った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は以上に鑑み、従来の高い寸法精度を得ようとすればするほど、材料の厚さを厚くすることが難しくなり、それゆえに材料の厚さを薄くすれば所定の厚さにするために積層枚数を増加しなければならず、積層枚数が増えると今度は孔の径及び位置寸法のバラツキが積層の枚数分だけ加算され、個々の薄板に更に高い寸法精度が要求されることになるために実質的に製造が不可能になる場合があり、また高い寸法精度のものを要求すればする程、コストが二次関数的に著しく高くなるという問題を根本的に解決することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、図２に示すように表面の薄板２の孔１に寸法精度の著しく良好なものを一枚使用し、それ以外の部位にある薄板２において、径につき、精度において劣るとともに、所定の径よりもやや大きい径を有する孔を穿設したものを使用して固着する手段を採用した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図２は本発明における実施形態の一実施例であるが、複数個の同一数の孔１が穿設されている複数枚の平面形状の薄板２を積層し、かつ相互に固着することによる多心フェルールの製造方法であって、該積層及び固着が行われている各々の薄板２に穿設された該複数個の孔１は、相互に連通することによって、それぞれ空洞を形成することができるように、複数個の各孔１の位置及び径が設計されており、かつ表面及び裏面の何か一方の薄板２において、径の径と位置精度の良い孔を穿設し、表面及び裏面以外の薄板において、径につき、精度において劣るとともに、規格の径よりもやや大きい径を有する孔を穿設したことに基ずく多心フェルールの製造方法である。
【０００７】
図２において、使用する平板状の薄板２は、例えばチタン、ＳＵＳ、銅合金、鉄合金、アルミニウム合金、セラミック、シリコンなどが本発明に適合し得るが、アンバーやコバールと言われる合金は、線膨脹係数が特に小さいことから好ましい態様として選択することができる。
【０００８】
本発明において、使用する薄板２は、０．０１〜１．０ｍｍ程度の厚さのものが使用して固着するが、薄板２が薄いほど、孔の寸法精度を得やすいけれども、強度不足や一個のフェルールの製造に多くの枚数が必要となることを原因として、非経済的であるという問題が生ずるが、逆に薄板２の厚さが厚くなるに従って、寸法精度が得にくくなり、これらの事情を考慮し、具体的な製造方法に応じて薄板２の厚さを適宜選択して固着する。
【０００９】
上記薄板２の厚さにおいては、同一の厚さの薄板２を積層する場合だけでなく、異なる厚さの薄板２の積層も可能であり、例えば一番上と下の両方部分、または何か一方にやや厚い薄板２を使用することによって、強度の向上、平板状態からの変形を原因とする、浮きの防止、Ｖザグリ加工における問題点の解消を図ることができ、また薄板２の平面方向の形状は、同一である場合及び異なる場合の双方を採用することが可能であるが、実際に使用する製品としては、同一の平面方向の形状の方が取扱が便利である場合が多い。そして光ファイバを多心フェルールに実際に作業で挿入するには、図２に示すように、テープ光ファイバ線の心線８の先端部の樹脂部をはぎ取ってシリカガラスなどの光ファイバ素線１０を露出させてから、多心フェルールの孔１に挿入し、エポキシ系などの接着剤９で盛り上げて心線とともに垂直治具を使用して垂直方向に正確に接着固定する方法を採用する。
【００１０】
本発明において、所望の位置に複数個の孔を有している平面形状の薄板２を製造する方法としては、各実施例において後記するように、レジスト加工におけるエッチング加工とフォーミング加工、打ち抜き加工、ＮＣ機使用のドリル加工、レーザ加工、放電加工の単独で、またはこれらの組み合わせを採用でき、それぞれの方法には、現状で精度やコストが著しく相違があるが、例えば精度の良好な表面及び裏面の何か一方又は双方の薄板に孔を開ける場合には、特に精度の出るレジスト加工におけるフォーミング加工方法を採用し、表面及び裏面以外の薄板の孔を開ける方法については、コストが著しく安いが、精度のやや劣る打ち抜き加工方法を採用するなど適宜採用する孔開け加工方法を選択採用することによって、精度が著しく良好なものを、安価に製造可能となる。
【００１１】
このうちのレジスト加工におけるエッチング加工は、金属またはセラミックの薄板を使用し、多孔を所望の位置に寸法精度よく開け、次にこの多孔の開いた薄板の複数枚を重ね合わせて溶接、接着などによって固着してから、研磨加工などにより仕上加工してフェルールを製造する方法を採用しており、使用する薄板の厚さは、０．１〜０．８ｍｍ程度の厚さのものが使用できるが、薄ければ孔の寸法精度を得やすいけれども、一個のフェルールの製造に多くの枚数が必要になることから経済的ではなく、厚過ぎればフォトレジスト加工、打ち抜き加工で寸法精度が得にくくなることから、適度な厚さのものを選定して採用しなければならないが、０．０３〜０．４ｍｍ程度が最適であり、特に高い寸法精度が要求される場合に、適性が高く、例えば特開平１１−１７０９１号などで多数出願されている集積回路を製造する技術を採用でき、図３に示すように薄板２にレジスト膜３を塗装、印刷などにより形成し乾燥した後、露光用パターンマスク４を介してレーザービーム等の光線５を照射し、露光部６を形成すし、フォトレジストの部分を露出すると、フォトレジストに化学変化が生じて、他の化学処理によってフォトレジストを現像することができる。例えば、露出されない部分を可溶性のままにして、露出された部分を不溶性にしたり、又は特定の現像剤に対して非反応性にすることができ、反対にフォトレジスト次第で、露出した部分を選択された現像剤に対して可溶性にすることもできる。
【００１２】
従って、ここでは、フォトレジストが「ポジ」又は「ネガ」のいずれのフォトレジストであるかに応じて、二つの製造方式の一方を採用でき、例えばフォトレジスト被膜３の露光部６を溶解させるための溶媒を用いて、吹き付けること等により、露光部６を除去し、図４の様に薄板２を露出させた後、図５に示すようにエッチング液７により吹き付け法などでエッチングして孔１を穿孔するが、例えば薄板２にチタンを使用した場合には、希釈フッ化水素溶液をエッチング液に使用することにより穿孔でき、銅合金を使用した場合は、希釈塩化第二鉄溶液を使用することにより穿孔できる。
【００１３】
そして図１に示すような平面形状に寸法精度良く切断するが、後から切断加工をしてもよいが、フォトレジストの際に同時に実施することが望ましい。即ち、例えばフォトレジストのパターンに外形の形状も入れておいて、フォトレジスト加工時に図１の平面形状にある十二個の孔のある薄板を製造すればよく、それと経済性の追求から大きい薄板を使用して、一サイクルの工程で数十から数百個分を一度に製造する方法を採用することが望ましい。そしてフォトレジスト被膜を溶媒などで除去して孔の開いた所望の大きさの金属薄板を製造し、次に、前記した十二個の孔の開いた所定の大きさに切断された金属薄板を正確に重ね合わせて図５のように固着するが、金属薄板の厚みによって重ねる枚数が相違し、例えば０．２ｍｍ厚の場合には１０枚程度、０．３ｍｍ厚の場合は、７枚程度を重ねあわせて、目的とする２ｍｍの厚さより僅かに厚くする。
【００１４】
また、前記の湿式法のエッチングではなく、真空中でプラズマによるドライエッチング法を採用することによって金属、シリコン板やセラミック板に、更に良好な精度の孔を開けることが可能となる。
【００１５】
またレジスト加工のうちのフォーミング法を採用する場合は、レジスト加工には、レーザー光、ＵＶ光などを使用するフォトレジスト法とＸ線などの電子線を使用する電子線レジスト法があり、いずれも本発明の範囲内にあり、レジスト加工のうちのフォーミング法は、前記したフォトエッチング法と同様の方法で、図６に示すように導電性の基板１２にフォトレジスト膜３を塗装、印刷、シート接着などにより形成した後、パターンマスク４を介してレーザービーム、ＵＶなどの平行な光線５を照射し、露光部６を形成する。フォトレジスト膜の部分を露出すると、フォトレジスト膜３に化学変化が生じて、他の化学処理によってフォトレジスト膜を現像することができる。例えば、ネガタイプのフォトレジストを採用し、フォトレジスト膜３の露光部６の部分を不溶性にして、露光部６以外の部分を可溶性にして、溶解させるための溶媒を用いて、吹き付けること等により、露光部６以外の部分を除去し、図７の様に導電性の基板１２を露出させた後、離型処理し、ニッケル、銅、鉄、及びその合金などの電鋳を実施して図８に示すように基板７に電鋳により金属の薄板２を形成してから、当該金属の薄板２を剥離することにより図９に示す孔１が多数個開いた金属の薄板２を製造することができ、この際に、一般にレジスト膜３の厚みが１μｍ〜１０μｍと薄いことから、図８に示すようにレジスト膜を覆う様に電鋳金属が析出するために、金属の薄板２の厚みが厚くなるほど寸法精度が出にくくなる現象がある。
【００１６】
レジスト膜３を数十μｍ〜数ｍｍと通常より著しく厚くすることによって図１０に示すようにレジスト膜３の細棒状の母型より低い位置まで電鋳して金属の薄板２を形成することによって極めて精度の良好な孔を有する多心用フェルールを製造することが可能となる。この方法は通常は、ＬＩＧＡシステムとか、リソグラフィと言われている方法で、レジスト膜にＸ線硬化樹脂などの電子線硬化樹脂を使用して、シンクロトロンによって加速した電子の制動時に発生する放射光中の短波長Ｘ線（ＳＲ）を応用し、ＷやＳｉＮなどで作成したメンブレンマスクを適用し、厚く塗布した特殊なレジスト膜３にＳＲを照射して現像すると、極めてアスペクト比の高い構造体ができるという技術を応用した方法である。
【００１７】
この方法によれば、電子線の透過性が良好なことから著しく厚いレジスト膜の使用を可能にすることから、電鋳による金属の薄板２の厚みを厚くすることが可能となるけれども、あまり厚くすると電鋳応力によって反りが出ることや、端部が厚くなる現象などから、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚さがよく、そしてフォトレジスト法でしばしば問題になるゴミなどの影響を皆無にでき、更に寸法精度などの品質を向上できる。
【００１８】
電鋳においては、目的とする電鋳金属の材質で、それぞれ異なっているが、例えばニッケル又はその合金、鉄又はその合金、銅又はその合金、コバルト又はその合金、タングステン合金どの電鋳金属が採用可能であり、スルファミン酸ニツケル、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、スルファミン酸第一鉄、ホウフッ化第一鉄、ピロリン酸胴、硫酸銅、ホウフッ化銅、ケイフッ化銅、チタンフッ化銅、アルカノールスルフォン酸銅、硫酸コバルト、タングステン酸ナトリウムなどの水溶液を主成分とする水溶液などが使用される。これらのうち特にスルファミン酸ニッケルを主成分とする浴が、電鋳のやり易さ、硬度などの物性の多様性、化学的安定性、溶接の容易性などの面で適している。そして、電鋳液は、濾過精度０．１〜５μｍ程度のフィルターで高速濾過し、また加温して±３℃程度の適性温度範囲に温度コントロールして、電着応力が小さく、したがって変形の少ない電鋳を１〜１０ｄｍ２程度の電流密度で実施する。
【００１９】
薄板２を打ち抜き加工で製造するには、高い寸法精度と、切断面のバリ、ヒゲ、ダレ、変形などの不具合のない加工方法を採用する必要があり、例えば特開２０００−１０８０７７号公報に記載されている、打ち抜く形状をした切り刃を有し、上下で対向して装着した上下一対の突っ切り刃と、上部突っ切り刃中に嵌合装着され、突っ切り刃とは独立して駆動するパンチを備え、上部突っ切り刃を下降して上下突っ切り刃間で被加工材を切断した後に、パンチを下降して被加工材を抜き落とすことを特徴とする方法などを採用することが望ましく、経済性の追求から、一回の操作で、例えば図１に示すような十二個の孔の開いた金属薄板を一度に数十から数百個を打ち抜き加工で製造することが望ましく、また薄板２のに厚さは、０．０５〜０．５ｍｍ程度が適当である。
【００２０】
ＮＣ加工機による加工で製造する場合は、ドリル加工、放電加工、レーザ加工などが採用でき、例えば１２５μｍ程度のドリル加工は、状態によるが１．５ｍｍ程度までの厚さであれば加工可能であり、またリニアモータなどによるステージを装備したＮＣ工作機を使用してドリル加工で孔を位置精度よく開ける方法や、放電加工におけるワイヤカットで平面形状を切り抜く方法や、レーザ加工によって孔径と孔位置を精度良く開けていく方法などを、それぞれ単独で、或いは組み合わせるなど自由に採用でき、ドリルによる方法は、繊維やウィスカースなどで強靭性を増大した超硬素材の表面にダイヤモンド被膜やダイヤモンド粒子を塗布した特殊なドリルを使用することによってドリルの寿命を著しく長くできることから、薄板２の材質に粘りの少ないセラミックなどの素材の薄板を採用することによって、著しく耐久性が良好となり、１００心程度以上の超多心であっても寸法精度よく、そして安価に製造可能である。
【００２１】
またレーザ加工については、たとえば米ＬＩＧＨＷＡＶＥ社で供給しているＬＤ励起固体パルスＵＶレーザによる加工方法が適性が高く、この方法は、分子間結合そのものをレーザエネルギーによって解離させる機構であるために、熱を発生することなく加工可能なために、熱歪みや熱膨脹の影響がないために、非常の精度の高い加工が可能となる。
【００２２】
ＮＣ加工機を使用して放電加工によって寸法精度良く多心用フェルールを製造するには、使用する薄板２は、腐食性、耐熱性、強靭性、耐水性、硬度、線膨脹などの物理、化学的性能の良好な、放電加工可能な程度の通電性のあるものであれば何でも使用でき、例えばチタン合金、銅合金、鉄合金、アルミニウム合金などの金属、特殊な通電性セラミック、高純度Ｎ型シリコンなどが使用でき、特に線膨脹係数の小さいものが望ましく、、特に金属の中で最も線膨脹係数の小さいインバー或いはアンバーとも呼ばれる鉄−ニッケル合金や電球などでガラスと金属の封止などに使われているコバールと言われる鉄−ニッケル−コバルト合金などが、温度の影響による孔位置の変動が少ないことから適性が高い。特殊な通電性セラミックも使用可能であるが、放電加工は一般に８Ω・ｃｍ程度以上の通電性が得られば可能であると言われており、例えば非酸化物系、炭化物系、チッ化物系などに常温で８Ω・ｃｍ程度以上の通電性のあるものが多く、また三成分系の酸化物の中にも通電性のあるものが有り採用可能であるが、例えば出来るだけ細かい粒度の焼結体の硼化ジルコニウム、硼化チタン、サイアロンなどが適性があり、また高純度シリコンも特殊な方法によって使用可能であり、例えばＣＺ法によるＮ型単結晶シリコンを使用して、一方向から放電加工することによって、８Ω・ｃｍ程度以上の通電性が得られることから実施でき、またＰ型や多結晶タイプも可能であり、この場合には光ファイバの材質と同じで、線膨脹係数が同一であるために適性が高い。
【００２３】
そして放電加工によって多孔を開ける方法を採用するが、放電加工とは、放電に伴う電極消耗の現象を利用した加工法で、工作物には直接触れない非接触加工であることから、非常に微細な加工に適しており、原理は工具に相当する電極と加工物とを対抗させ、一定の間隔を保ちつつ、その状態でサイクル数の多い（数十〜数十万／秒）パルス状の放電電流を発生させて、金属などを溶融させながら加工するものである。更に詳しく説明すると、まず加工液中の電極と工作物との間にパルスの高電圧をかけて印化状態にして、極間に火花放電を発生させる。それによって放電柱が生成し、過渡アーク放電に移り、発生した一万℃あまりの温度で溶融状態になる。この熱は、工具電極と工作物だけでなく、周囲の各種油などの加工液を瞬時に気化させ、この時の圧力によって、溶融状態のものが吹き飛ばされることによって、放電加工が非接触で継続される。この一つのサイクルを単発放電といい、このサイクルが、一秒間に数千回から数万回と繰り返されて連続的に放電し、同時に工作電極が工作物に送りこまれて、加工が進行する。
【００２４】
加工は、単発放電痕の累積したもので、放電一回あたりの放電エネルギーが大きければ、放電痕形状も大きくなり、加工間隙も大きくなり、仕上げ面荒さも荒くなる傾向のあることから、精度の高い加工をするためには、エネルギーを小さめにして時間をかけた放電加工を実施する必要があり、また加工間隙が加工条件、被加工材料の種類などによって相違するために寸法精度を高めるためには、極めて慎重な多数回の加工テストで電極の太さなどの条件を決定する必要がある。
【００２５】
放電加工機には大別して四種類あり、第一に特定形状の電極を用いてその形状を投影加工する型彫り放電加工機（ＥＤＭ）と、第二に細い電極を高速回転させながら細孔を加工する細孔放電加工機と、第三にワイヤ電極を巻取りながら、糸鋸式に二次元輪郭を加工するワイヤ放電加工機（Ｗ．ＥＤＭ）と、第四に細い電極をワイヤ放電研削加工法によって直径数μｍまで成形して、その電極を任意に動かすことによって微細孔や三次元的な加工を行うものがあり、これらのうち第二、第三、第四の放電加工法が、本発明においては適性があり、第二の細い電極を高速回転させながら細孔を加工する細孔放電加工機による方法においては、例えば図１に示す十二心の多心用フェルールを製造する場合には、２ｍｍ厚程度の所定の大きさに切った角板と、テストで決定した細棒状のタングステン電極を準備し、角板を放電加工機のステージにセットし、顕微鏡で慎重に初点を決定してから放電加工を開始するが、しばしば消耗電極の交換をすることによって寸法精度を高め、ＮＣ加工機によって電極を３，５００ｒｐｍ程度の高速回転をしながら、所定の高電圧をかることによって所定の大きさの孔を、所定の位置に孔を開けることが可能となる。第三のワイヤ電極を巻取りながら、糸鋸式に二次元輪郭を加工するワイヤ放電加工機（Ｗ．ＥＤＭ）による方法は、板を準備するのは前記と同様であるが、電極にタングステンなどの０．０３〜０．０８ｍｍφの線で、ドラムに巻いたものを準備し、まず前記の細孔放電加工機による方法やレーザー照射などによって所定の正確な位置に前記線が入る程度の孔を概略寸法で開け、ここに線を通して、線を巻き取りながら、ＮＣ機のステージを移動させて、一個づつ孔を開ければよいが、例えば図１１に示すように孔１を、連結貫通溝１３で繋げた状態で開けても差支えなく、この方法の方が初めに一個孔を開ければ後は自動的に製作できるため、作業の手間を著しく少なくできることから、望ましい方法である。第四の細い電極をワイヤ放電研削加工法によって直径数μｍまで成形して、その電極を任意に動かすことによって微細孔や三次元的な加工を行う方法については、前記第二の方法と同様である。そして電極には、銅、黄銅、タングステン、モリブデンなどの細い線状のものが使用される。
【００２６】
本発明において、光ファイバを多心フェルールに実際に作業で挿入する方法の一実施例は、図１２に示すように、テープ光ファイバ線の心線８に垂直治具１４を通した状態で、心線８の先端部の樹脂部をはぎ取ってシリカガラスなどの光ファイバ１０を露出させ、多心フェルールの孔１に挿入してから、エポキシ系などの接着剤９を塗布して、接着剤９が未硬化の状態で垂直固定板１４を下げて図１３に示すような状態にして垂直方向に正確に接着固定する方法などを採用するが望ましい。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、寸法精度の良いものが一枚有れば容易にできることから、従来の高い寸法精度を得ようとすればするほど、材料の厚さを厚くすることが難しくなり、それゆえに材料の厚さを薄くすれば所定の厚さにするために積層枚数を増加しなければならず、積層枚数が増えると今度は孔の径及び位置寸法のバラツキが積層の枚数分だけ加算され、個々の薄板の孔に更に高い寸法精度が要求されることになるために実質的に製造が不可能になる場合があり、また高い寸法精度のものを要求すればする程、コストが二次関数的に著しく高くなるという大きな問題点を根本的に解決し、寸法精度の良好な多心フェルールを安価に製造できるという極めて大きな効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多心フェルールの一実施例を示す拡大平面図である。
【図２】本発明に係る多心フェルールに光ファイバ線を施工する方法を示す拡大側断面図である。
【図３】本発明に係るフォトレジスト加工で製造する際の、基板にフォトレジスト被膜を形成し、露光用パターンマスクを介して光線で露光する状態の一実施例を示す概略拡大断面図である。
【図４】本発明に係るフォトレジスト加工におけるエッチング法で製造する際の、フォトレジスト被膜の露光の部分を溶解して除去した状態の一実施例を示す概略拡大断面図である。
【図５】本発明に係るフォトレジスト加工における、薄板２を露出させた後、エッチング液により吹き付け法などで湿式でエッチングして孔を穿孔した状態を示す拡大側断面図である。
【図６】本発明に係るレジスト加工におけるフォーミング法で製造する際の、基板にレジスト被膜を形成し、露光用パターンマスクを介して光線などで暴露する状態の一実施例を示す概略拡大断面図である。
【図７】本発明に係るレジスト加工におけるフォーミング法で製造する際の、フォトレジスト被膜の露光部以外の部分を溶解して除去した状態の一実施例を示す概略拡大断面図である。
【図８】本発明に係るフォーミング法で製造する際の、電鋳によって金属を生成した状態を示す概略拡大断面図である。
【図９】本発明に係るフォトフォーミング法で製造する際の、電鋳した金属板を母型から剥離した状態を示す孔付近の概略拡大断面図である。
【図１０】本発明に係るレジスト膜の厚みを厚くした場合の、電鋳金属が析出した状態を示す概略拡大断面図である。
【図１１】本発明に係るワイヤ放電加工で多孔を連結貫通溝によって連結状態で開ける際の形状の一例を示す拡大平面図である。
【図１２】光ファイバを多心フェルールに挿入する実際の作業で、垂直治具を使用して垂直に挿入する方法の一実施例を示す拡大側断面図である。
【図１３】光ファイバを多心フェルールに固着する実際に作業において、垂直固定板を使用して垂直に挿入した状態を示す拡大側断面図である。
【符号の説明】
１    孔                            ２    薄板
３    レジスト膜                    ４    パターンマスク
５    光線                          ６    露光部
７    エッチング液                  ８    心線
９    接着剤                        １０  光ファイバ素線
１１  心線固定用スペーサー          １２  基板
１３  連結貫通溝                    １４  垂直固定板
【図１】
0003944391.tif 000002
【図２】
0003944391.tif 000003
【図３】
0003944391.tif 000004
【図４】
0003944391.tif 000005
【図５】
0003944391.tif 000006
【図６】
0003944391.tif 000007
【図７】
0003944391.tif 000008
【図８】
0003944391.tif 000009
【図９】
0003944391.tif 000010
【図１０】
0003944391.tif 000011
【図１１】
0003944391.tif 000012
【図１２】
0003944391.tif 000013
【図１３】
0003944391.tif 000014