(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最大粒径が５００μｍ以下で、平均粒子径が１〜１００μｍの範囲の磁性粒子表面が、一次粒子の平均粒子径が１０〜１００ｎｍであるシリカ微粉末によって、機械的衝撃力を利用して被覆処理された複合化磁性粒子の粉体が分散されている合成樹脂またはゴムからなる材料によってシート状に形成されてなることを特徴とする電磁波抑制体シート。
【請求項２】
上記複合化磁性粒子の粉体が、鱗片状、偏平状、樹枝状、角状、粒状、針状、海綿状および球状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状を有する粉体である請求項１記載の電磁波抑制体シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、充分な電気絶縁性と電磁波抑制機能とを備えた電磁波抑制体シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電気機器では電磁環境両立性（ＥＭＣ：Electro-magnetic Compatibility）の問題が顕在化しており、不要電磁波の放出と耐性の両面からの対策がなされている。近年、情報通信機器は小型高機能化が進み、高性能化のために半導体素子の動作周波数が一段と上昇する傾向にあり、特に、デジタル信号の高速化では消費電力の低減のために信号の振幅値が低下しており、微弱な高周波ノイズでも誤動作する危険性が高まっている。
【０００３】
このようなことから、従来、その対策の一つとして、半導体パッケージを金属キャップで覆ったり、またはプリント配線回路基板にフィルタを実装したりすることが行われてきたが、余分な実装空間を必要とする等の理由により電子部品の実装密度が充分に上がらず他の解決方法が検討されている。現在では、このような背景から高密度実装に適した電磁波遮蔽技術が求められており、例えば、特開平９−３５９２７号公報（以下「従来技術」という）にて提案されているように、電子機器の不要電磁波を吸収してシールドする方法の一つとして、複素透磁率の虚数部分であるμ″（以下「虚数部透磁率」という）が大きい軟磁性体粒子を合成樹脂中に分散配合してなる電磁波抑制体シートを電子機器の不要電磁波発生箇所近傍に設置することが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記電磁波抑制体シート中に分散・配合してなる従来用いられてきた磁性粒子の中には、その絶縁抵抗値の小さいものが存在する。しかしながら、上記絶縁抵抗値の小さな磁性粒子を高充填して分散・配合した材料を用いて製造してなる電磁波抑制体シートを、直接、半導体パッケージのリードピン上に設置したり、またはプリント配線回路基板の導体上に設置した場合、短絡するという危険性があった。または、短絡に至らないまでも、電磁波抑制体シートの電気絶縁抵抗値が小さくなるため、電気信号が他の信号線路に流れ込む、いわゆる信号のクロストークの危険性もあった。
【０００５】
このようなことから、電気絶縁性の確保のために、前記従来技術においては、使用する軟磁性体粒子に対して気相徐酸法または液相徐酸法といった酸化法を用いて軟磁性体粒子表面に酸化膜を形成することにより、非良導性にする技術が開示されている。しかしながら、前記従来技術で得られる電磁波抑制体シートの表面抵抗値は１０7 〜１０8 Ωであり、不要輻射の低減に効果はあっても、上記電磁波抑制体シートを半導体パッケージのリードピン上に設置した場合、短絡やクロストークの対策としては不充分といわざるを得なかった。
【０００６】
上記のような観点から、電磁波抑制体シートに高充填する磁性粒子としては虚数部透磁率μ″が大きいとともに、電気絶縁性をも兼ね備えたものが求められている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、電子機器からの不要輻射電磁波を高度に低減可能で、虚数部透磁率μ″が大きいとともに優れた電気絶縁性を兼ね備えた電磁波抑制体シートの提供をその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の電磁波抑制体シートは、最大粒径が５００μｍ以下で、平均粒子径が１〜１００μｍの範囲の磁性粒子表面が、一次粒子の平均粒子径が１０〜１００ｎｍであるシリカ微粉末によって、機械的衝撃力を利用して被覆処理された複合化磁性粒子の粉体が分散されている合成樹脂またはゴムからなる材料によってシート状に形成されてなるという構成をとる。
【０００９】
すなわち、本発明者らは、電磁障害対策として、磁性粒子の磁気損失を利用した不要輻射低減特性に優れた電磁波抑制体シートを得るために、その充填剤として用いられる磁性粒子の電気絶縁性を中心に一連の研究を重ねた。その結果、特定の粒径の磁性粒子の表面を、機械的衝撃力を利用して特定の粒径のシリカ微粉末で被覆処理してなる複合化磁性粒子を用いると、体積抵抗率が充分に高く、しかも電気絶縁性が著しく向上した電磁波抑制体シートが得られることを見出し本発明に到達した。
【００１０】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。
【００１１】
本発明の電磁波抑制体シートは、特殊な複合化磁性粒子を分散・配合してなる合成樹脂またはゴムからなる材料を用いてシート状に成形してなるものである。
【００１２】
上記シートを形成する合成樹脂またはゴムとしては、シート状に成形可能なものであれば特に限定するものではなく従来公知のもの、例えば、ポリエチレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、エチレン−アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−酢酸ビニルゴム、ポリエーテルウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、フッ化シリコーンゴム、フッ化ビニリデンゴム、四フッ化エチレン−プロピレンゴム、四フッ化エチレン−パーフルオロメチルビニルエーテルゴム等の、フォスファゼン系フッ素ゴム等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化ポリウレタン樹脂、熱硬化不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂等の耐熱性樹脂等があげられる。
【００１３】
上記特殊な複合化磁性粒子は、表面が絶縁性無機材料によって被覆処理された磁性粒子である。
【００１４】
上記絶縁性無機材料による処理対象となる磁性粒子としては、ヘマタイト（Ｆｅ2 Ｏ3 ）、マグネタイト（Ｆｅ3 Ｏ4 ）、さらに一般式：ＭＦｅ2 Ｏ4 や、ＭＯ・ｎＦｅ2 Ｏ3 （両式中、Ｍは２価の金属粒子であり、Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｂａ，Ｍｇ等があげられる。また、ｎは正数である。そして、Ｍは繰り返し時において同種であってもよく異種であってもよい）で表される各種フェライト、ケイ素鋼粉、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、Ｃｏ基アモルファス合金、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、アルパーム、スーパーマロイ、ミューメタル、パーメンター、パーミンバー等の各種金属粉やその合金粉、磁性粉等が用いられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００１５】
上記磁性粒子としては、最大粒径が５００μｍ以下で、平均粒子径が１〜１００μｍの範囲のものを用いる必要がある。特に好ましくは平均粒子径が１０〜５０μｍの範囲である。上記最大粒子径および平均粒子径は、例えば、レーザー回析散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
【００１６】
本発明において、処理対象となる上記磁性粒子の形状としては、鱗片状（フレーク状）、偏平状、樹枝状、角状、粒状、針状、海綿状および球状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状を有するものが好ましい。特に、鱗片状（フレーク状）、偏平状等のアスペクト比の大きな形状を有するものが好適である。すなわち、アスペクト比が大きな偏平状であるほど、磁界異方性が大きくなり、結果として、表面処理された複合化磁性粒子を分散・配合してなる電磁波抑制体シートとしての磁気損失を大きくすることができ、不要輻射の低減効果が大きくなる。
【００１７】
上記磁性粒子の表面処理に用いられる絶縁性無機材料としては、シリカ微粉末が用いられ、なかでも球状シリカ微粉末、摩砕処理シリカ微粉末、破砕状シリカ微粉末等が好ましい。そして、粒子径が微細であるという観点から、一次粒子の平均粒子径が１０〜１００ｎｍの上記シリカ微粉末が用いられる。
【００１８】
上記表面がシリカ微粉末によって被覆処理された磁性粒子である特殊な複合化磁性粒子は、つぎのようにして製造することができる。すなわち、磁性粒子とシリカ微粉末を高速回転するローター，ステーターおよび循環回路を有する表面処理装置に投入し、圧縮，摩擦，剪断等の機械的衝撃力を利用した機械的作用を繰り返して受ける処理法等の従来公知の複合化方法を用いることにより上記特殊な複合化磁性粒子を製造することができる。このような処理により、上記磁性粒子の表面にシリカ微粉末がまぶされて、いわゆるシリカ微粉末によってその表面が被覆された状態の複合化磁性粒子が得られる。
【００１９】
このように、虚数部透磁率μ″が大きいとともに、電気絶縁性をも兼ね備えた磁性粒子を用いて得られる複合化磁性粒子を、分散・配合してなる電磁波抑制体シートにおいて、上記特殊な複合化磁性粒子の含有量は、電磁波抑制体シート形成材料全体中の３０〜９５重量％となるよう設定することが好ましい。より好ましくは５０〜９０重量％であり、特に好ましくは７０〜８５重量％である。すなわち、特殊な複合化磁性粒子の含有量が９５重量％を超えると、後述するシートの製造が困難となり、またボイド等の欠陥が生じ易くなる。また、３０重量％未満では電磁波抑制体シートとしての磁気損失の効果が不充分となる傾向がみられるからである。
【００２０】
さらに、上記特殊な複合化磁性粒子は、主成分である合成樹脂またはゴムとの濡れ性を向上させるために各種公知のカップリング剤で表面処理してもよい。
【００２１】
上記カップリング剤としては、磁性粒子の表面に存在するシリカ微粉末を処理できるものであれば特に限定するものではなく従来公知のもの、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウムキレートカップリング剤等があげられる。
【００２２】
本発明の電磁波抑制体シートの形成材料には、上記合成樹脂またはゴムおよび特殊な複合化磁性粒子以外に必要に応じて他の添加剤を適宜配合してよい。
【００２３】
上記添加剤としては、熱伝導性無機質充填剤、低応力化剤、着色剤、カップリング剤および難燃剤等があげられる。
【００２４】
上記熱伝導性無機質充填剤としては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末、窒化硼素粉末、コバール粉末等があげられる。
【００２５】
上記低応力化剤としては、側鎖エチレングリコールタイプジメチルシロキサン等のシリコーン化合物、アクリロニトリル−ブタジエンゴム等があげられる。
【００２６】
上記着色剤としては、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料や各種染料があげられる。また、上記離型剤としては、ポリエチレンワックス、カルナバワックス、脂肪酸塩等があげられる。
【００２７】
また、上記カップリング剤としては、先に述べたと同様のもの、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等があげられる。
【００２８】
上記難燃剤としては、臭素化難燃剤、リン含有難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等があげられる。
【００２９】
さらに、上記難燃剤以外に、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を用いることができる。この複合化金属水酸化物は、結晶形状が多面体形状を有するものであり、従来の六角板形状を有するもの、あるいは、鱗片状等のように、いわゆる厚みの薄い平板形状の結晶形状を有するものではなく、縦、横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、例えば、板状結晶のものが厚み方向（ｃ軸方向）に結晶成長してより立体的かつ球状に近似させた粒状の結晶形状、例えば、略１２面体、略８面体、略４面体等の形状を有する金属水酸化物をいう。
【００３０】
【化１】
0003865601.tif 000002
【００３１】
このような結晶形状が多面体形状を有する金属水酸化物は、例えば、金属水酸化物の製造工程における各種条件等を制御することにより、縦，横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、所望の多面体形状、例えば、略１２面体、略８面体、略４面体等の形状を有する金属水酸化物を得ることができ、通常、これらの混合物からなる。
【００３２】
上記多面体形状を有する金属水酸化物の具体的な代表例としては、Ｍｇ1-X ＮｉX （ＯＨ）2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕、Ｍｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕等があげられる。これら金属水酸化物の市販品としては、例えば、タテホ化学工業社製のエコーマグをあげることができる。
【００３３】
また、上記多面体形状を有する金属水酸化物のアスペクト比は、通常１〜８、好ましくは１〜７、特に好ましくは１〜４である。ここでいうアスペクト比とは、金属水酸化物の長径と短径との比で表したものである。すなわち、アスペクト比が８を超えると、この金属水酸化物を含有するエポキシ樹脂組成物が溶融したときの粘度低下に対する効果が乏しくなる。
【００３４】
本発明の電磁波抑制体シートは、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、必須成分である合成樹脂またはゴムおよび複合化磁性粒子、その他の添加剤を所定量配合し、熱ロールやエクストルーダー、ニーダー等を用い充分に溶融分散により混合して圧延ロールを通すことによりシート状に成形する。または、一度冷却した後、熱プレス成形機等により圧縮成形してシート状に成形する。あるいは、合成樹脂またはゴムを有機溶剤に溶解したものに、複合化磁性粒子、その他の添加剤を所定量配合し、ホモミキサー等の剪断力の大きな分散機を用いて充分攪拌混合した溶液を、塗工法により剥離基材上に塗布した後乾燥してシートを形成する。このようにして電磁波抑制体シートを製造することができる。
【００３５】
このようにして得られる電磁波抑制体シートは、その体積抵抗率が１×１０10Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは１×１０10〜１×１０17Ω・ｃｍである。
【００３６】
さらに、電磁波抑制体シートの厚みは、使用対象となる部品および用途等により適宜に設定されるが、通常、０．０１〜５ｍｍ程度に設定される。
【００３７】
このようにして得られた電磁波抑制体シートは、例えば、半導体装置等の電子機器全面を覆うように設置して使用される。このような電子機器全面を覆うように設置する等の使用の用途の際には、市販の両面粘着テープ（例えば、日東電工社製のＮｏ．５００等）を用いて密着固定する。
【００３８】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００３９】
【実施例１】
〔複合化磁性粒子ａの準備〕
平均粒子径１２μｍのＭｎ−Ｚｎ系偏平ソフトフェライト粉末と一次粒子径が約１２ｎｍの球状シリカ微粉末を準備した。そして、上記Ｍｎ−Ｚｎ系偏平ソフトフェライト粉末１００重量部（以下「部」と略す）に対して上記球状シリカ微粉末が１０部となるように用い、高速回転するローター、ステーターおよび循環回路を有する表面処理装置に投入し、回転数４８００ｒｐｍで３分間運転した後、この装置から排出することによりＭｎ−Ｚｎ系偏平ソフトフェライト粉末の表面を上記球状シリカ微粉末で絶縁被覆してなる複合化磁性粒子ａを作製した。
【００４０】
〔電磁波抑制体シートＡの準備〕
つぎに、上記複合化磁性粒子ａ８０部、加硫前ムーニー粘度（１００℃）２９のシリコーンゴムとエチレン−プロピレン−ジエンモノマー共重合ゴム（ＥＰＤＭ）複合体樹脂２０部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．８部を秤量して配合し、ジクミルパーオキサイド０．３部を加えながら熱２本ロールを用いて混練・分散した後、圧延ロールを通した。その後、１５０℃で２時間加硫することにより目的とする電磁波抑制体シートＡを作製した。
【００４１】
【実施例２】
〔複合化磁性粒子ｂの準備〕
平均粒子径２３μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系粒状ソフトフェライト粉末と一次粒子径が約１００ｎｍの球状シリカ微粉末を準備した。そして、上記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系粒状ソフトフェライト粉末１００部に対して上記球状シリカ微粉末が１０部となるように用い、高速回転するローター、インナーピースを有する表面処理装置に投入し、回転数２６００ｒｐｍで１０分間運転した後、この装置から排出することによりＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系偏平ソフトフェライト粉末の表面を上記球状シリカ微粉末で絶縁被覆してなる複合化磁性粒子ｂを作製した。
【００４２】
〔電磁波抑制体シートＢの準備〕
上記複合化磁性粒子ｂを用いた。それ以外は実施例１と同様にして目的とする電磁波抑制体シートＢを作製した。
【００４３】
【実施例３】
〔電磁波抑制体シートＣ〕
実施例１で用いたＥＰＤＭ複合体樹脂を１５０部用いた。それ以外は実施例１と同様にして目的とする電磁波抑制体シートＣを作製した。
【００４４】
【実施例４】
〔電磁波抑制体シートＤ〕
実施例１で用いたＥＰＤＭ複合体樹脂を１０部用いた。それ以外は実施例１と同様にして目的とする電磁波抑制体シートＤを作製した。
【００４５】
【比較例】
〔磁性粒子ｅの準備〕
平均粒子径１２μｍのＭｎ−Ｚｎ系偏平ソフトフェライト粉末をそのまま用いた。
【００４６】
〔電磁波抑制体シートＥの準備〕
つぎに、上記磁性粒子ｅを７３部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．７３部を用いた。それ以外は実施例１と同様にして目的とする電磁波抑制体シートＥを作製した。
【００４７】
このようにして得られた各電磁波抑制体シートを用いて、虚数部透磁率μ″、体積抵抗率およびノイズ放射レベルを下記の方法に従って測定・評価した。その結果を後記の表１〜２に併せて示す。
【００４８】
〔虚数部透磁率μ″〕
各電磁波抑制体シートを用いて、外径７ｍｍ×内径３ｍｍ×厚み２ｍｍの円筒ドーナツ状の成形物（同軸管試験用成形物）を作製した。得られた試験片（成形物）を材料定数測定用装置を用いて、ネットワークアナライザーによって周波数９００ＭＨｚでの複素透磁率μ″を測定した。
【００４９】
〔体積抵抗率〕
各電磁波抑制体シートを用いて、厚み３ｍｍ×直径５０ｍｍの円盤状成形体を作製した。そして、銀ペーストを用いて主電極の直径３０ｍｍ、ガード電極の直径３２ｍｍ、対抗電極の直径４５ｍｍの銀電極を作製した後、直流５００Ｖを印加して体積抵抗率を測定した（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じる）。
【００５０】
〔半導体装置を用いたノイズ放射レベル〕
図１に示すように、シリカ粉末含有のエポキシ樹脂系封止材料（日東電工社製、ＭＰ−１０）からなる封止樹脂層２により半導体素子１（ＣＭＯＳ：１．２３×１．１８ｍｍ、半導体素子１とリードフレーム３とは金ワイヤー４で電気的に接続されている）が封止された半導体装置であるＳＯＰ（small out-line package）パッケージのリードピン５を含む全面に、各電磁波抑制体シート（厚み１ｍｍ）６を両面粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５００）を用いて密着設置した。この樹脂封止タイプの半導体パッケージを２０ＭＨｚで動作させながら、このパッケージの上部６ｍｍ上を電磁波探査プローブを用いて、５ｍｍピッチでスキャンしながらパッケージから放射されるノイズ（２００〜３００ＭＨｚ間）を測定した。
【００５１】
【表１】
0003865601.tif 000003
【００５２】
【表２】
0003865601.tif 000004
【００５３】
上記表１〜表２の結果から、実施例品の電磁波抑制特性に関して虚数部透磁率μ″の値およびＳＯＰ半導体パッケージでのノイズ放射レベルは、実施例および比較例とも大差はなく同程度のレベルであるものの、実施例品は体積抵抗率が大きく、電気絶縁抵抗に優れていることがわかる。このことから、実施例品は電気絶縁性に関する改善効果は明らかである。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電磁波抑制体シートは、最大粒径が５００μｍ以下で、平均粒子径が１〜１００μｍの範囲の磁性粒子表面が、一次粒子の平均粒子径が１０〜１００ｎｍであるシリカ微粉末によって、機械的衝撃力を利用して被覆処理された複合化磁性粒子の粉体が分散された合成樹脂またはゴムからなる材料を用いて形成されたものである。このため、電気絶縁性に優れており、半導体パッケージのリードにわたって装着した場合、リード間の短絡あるいはクロストーク等の問題が生じることもなく、効率良く不要輻射を低減できるシートである。また、電子機器に装着する場合、電磁波抑制体シートの裏面には両面粘着テープ等の粘着剤層を形成して電子機器に装着するのが一般的であるが、シートが万一、脱離した時のため、シートは高い絶縁抵抗をもった絶縁体であることが必要である。従来のシート（例えば、鉄−珪素系偏平磁性粒子／ゴム複合シート）では、表面抵抗が１０6 Ω程度であり、充分な絶縁性を有してなかった。しかし、本発明の電磁波抑制体シートでは、上記特定の粒径のシリカ微粉末で表面被覆された複合化磁性粒子を用いるため、絶縁抵抗が充分に高く、万が一、脱離した時の電子機器の不良を生じない。
【００５５】
このようなことから、本発明の電磁波抑制体シートは、磁性体粒子の磁気損失を利用した不要輻射低減特性に優れたものであるという点に加えて、電気絶縁性にも優れるものであり、高周波化に対応した電磁波抑制体シートである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  電磁波抑制体シートを半導体装置全面に装着した状態を示す断面図である。
【図１】
0003865601.tif 000005