(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロホンに下面から突き出る金属製のプランジャーを設け、プランジャーは回路基板に電気的に接続しており、軸方向に摺動可能で、バネにより下向きに付勢されているマイクロホンにおいて、
プランジャーはフランジが回路基板の下面の凹部に、軸方向に摺動可能にはまっており、
凹部の内壁は導電被覆してあって、この導電被覆は回路基板の導電パターンに接続しており、
プランジャーは前記導電被覆との接触によって回路基板に電気的に接続し、
プランジャーの中心の穴に収容したコイルばねが、前記凹部の端面に突き当たってプランジャーを外向きに付勢しており、
回路基板の下部に配置した裏板の穴からプランジャー先端を突き出させるとともに、裏板でプランジャーを保持していることを特徴とするマイクロホン。
【請求項２】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
プランジャーの先端が突き出る裏板の穴の内周を含む穴の周囲に金属被覆を施したことを特徴とするマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＰＣ等の小型機器に組み込んで用いるマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示す従来のマイクロホン１１は、コンデンサマイクロホンと呼ばれるものの一例で、アルミニウムなどの缶状のケース１に部品を収容した構造であり、ケース１には集音穴１ａがある。構成部品は底部が回路基板２で、これにはＦＥＴ（３）などの電気部品を搭載してあり、回路基板２の上に順次、スペーサＡ（４）、背極基板５、スペーサＢ（６）を重ねてあって、最上部は下面に金属薄板などの振動板７を接合した円環状の振動板支持枠８である。
【０００３】
このようなマイクロホン１１を携帯電話等の機器に組み込む構造の一つは、機器の筐体を分割した部品である底部なり蓋部なりにマイク室を設けて、マイクロホン１１を納めるとともに、これに重ねて機器の回路基板を組み付け、筐体部品を合わせてねじ締めなどで固定することにより、マイクロホン１１と機器の回路基板の電気的接続が行われるようにするものである。その場合、マイクロホン１１をガスケットで包み込み、コネクタを設けて筐体のマイク室に収容する。
【０００４】
図４は、マイクロホン１１の下部にコネクタ１２を圧接し、シリコンゴムやウレタンゴムなどのエラストマ材料のガスケット１４を被せたものを示し、これを機器の筐体のマイク室に納める。コネクタ１２はシリコンゴムなどに細い金線を縦に揃えて並べてインサートしたり、金属粉を分散して含有させた弾性コネクタであって、縦方向に導電性があって横方向にはない異方導電性で、機器の回路基板に接触させると、回路基板の導電パターンと、マイクロホン１１の回路基板２（図３）の下面の端子電極（図示せず）を導電接続する。ガスケット１４は上面形状が円形で集音穴１４ａがあり、マイクロホン１１をマイク室の形状に適合させるとともに緩衝作用を持ち、振動板７（図３）の周囲を音響的に密閉する。
【０００５】
図５は、マイクロホン１１をコネクタ１２とガスケット１４で包んだ別の例で、図６はその分解斜視図である。コネクタ１２は樹脂の成形品で、ばね端子１３をインサートしてあり、これらを機器の回路基板とともに筐体に収容すると、ばね端子１３が回路基板の導電パターンに接触して、マイクロホン１１下面の端子電極と機器の回路基板が電気的に接続される。この従来例でもコネクタ１２とガスケット１４は外周が円形である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来、マイクロホン１１を機器の筐体に収容するには、図４、図５のように、コネクタ１２を接合するなり組み付けるなりして筐体に納める構造であったため、マイクロホン１１とは別部品のコネクタ１２が必要であって構成部品数が増え、電気的接続がマイクロホン１１とコネクタ１２、コネクタ１２と機器の回路基板という２段階になって、接続の信頼性の点でも不利であった。本発明はコネクタ１２を不要にして構成部品を減らすとともに、良好な電気的接続を得る構造のマイクロホンを提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、マイクロホンの回路基板に電気的に導通しているとともに、マイクロホンの底部から突き出しているプランジャーを設け、これをばねによって下向きに付勢する構造を取ることにより、マイクロホンを機器の筐体に収容した時、プランジャーの先端が機器の回路基板の接続電極に接触して導通するようにしたもので、これにより従来のようなコネクタを廃止することができ、マイクロホンが機器の回路基板に直接接続されて、電気的接続の信頼性も向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図１は本発明のマイクロホン３１であって、（Ａ）、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）が下面図で、（Ａ）は（Ｃ）のＡ−Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。外側は缶状のケース１で、下部にガラス入りエポキシ樹脂などで作った回路基板３２があって、ケース１の中に電気部品や振動板を収容してあるが、内部構造については従来例と同様なので説明を省略する。
【０００９】
図１に見るように、プランジャー３４を回路基板３２に組み込んである。同図（Ｄ）にプランジャー３４を取り出して断面を示すが、プランジャー３４はフランジ３４ａと軸部３４ｂからなる棒状であり、中心に穴３４ｃを設けて軸の内部を空洞にしてある。穴３４ｃは下端では塞がっていて、軸部３４ｂの先端は丸めてある。プランジャー３４の材質は黄銅、燐青銅などで、これにＮｉメッキを施し、さらに硬質の金メッキを施して導電性と耐磨性を向上させている。
【００１０】
回路基板３２の下面に設けた凹部３２ａにプランジャー３４のフランジ３４ａをはめてあって、凹部３２ａの内面にはメッキ等により導電被覆３２ｂを施してある。導電被覆３２ｂはスルーホール３２ｃを通じて回路基板３２の上面の導電パターンに接続している。凹部３２ａは、平板の回路基板３２の下面に切削で設けることもできるし、金型により凹部３２ａを持つように樹脂材料を成形することもできる。
【００１１】
プランジャー３４は、フランジ３４ａの外周が導電被覆３２ｂに接触してこれに電気的に導通するとともに、導電被覆３２ｂに沿って軸方向に摺動可能である。プランジャー３４の穴３４ｃにコイルばね端子３５が差し込んであって、上端を凹部３２ａの天井をなす端面に突き当ててあり、プランジャー３４はコイルばね３５によって下向きに押されるが、回路基板３２の下側に裏板３３を配置してプランジャー３４を保持している。
【００１２】
裏板３３には基板３２などと同種の材料を用いればよいが、丸穴を開けてプランジャー３４の軸部３４ｂを通してあり、この丸穴の周囲にも金属被覆３３ａを施して、プランジャー３４のメッキの剥離や磨耗を防いでいる。プランジャー３４は凹部３２ａの内壁の導電被覆３２ｂに接触することにより、導電被覆３２ｂおよびスルーホール３２ｃを通じて回路基板３２の上面の導電パターンに導通している。
【００１３】
このようなマイクロホン３１を携帯電話等の機器に組み込んだ様子を図２に示す。マイクロホン３１にガスケット１４をはめたものを、機器の筐体２５のマイク室２５ａに収容している。ガスケット１４は、円形のエラストマの中央にマイクロホン３１の入る角穴を開けた単純なものである。これにより、プランジャー３４の先端が機器の回路基板２４の導電パターンに突き当たって、コイルばね３５が圧縮され、適度の接触圧を伴ってマイクロホン２１と機器の電気回路の接続がなされる。なお、実施形態で示したマイクロホン３１は外形が四角であったが、外形はもとよりこれに限定されず、円形であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ばね性のあるプランジャーを備えたマイクロホンが得られ、従来のような別部品のコネクタは不要になる。これにより機器にマイクロホンを組み込むのに要する部品数が減ってコスト減になり、部品の管理も容易になる。コネクタの組み付けが不要で、組み立て工数も削減される。品質上も、構造の簡素化で電気的接続の信頼性が向上するなど、多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマイクロホンであって、（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は右側断面図、（Ｃ）は下面図、（Ｄ）はプランジャーの断面図であり、（Ａ）は（Ｃ）のＡ−Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。
【図２】図１のマイクロホンを機器の筐体に組み込んだ状態の断面図である。
【図３】従来のマイクロホンの一例の断面図である。
【図４】従来のマイクロホンにガスケットとコネクタを組み付けた状態の断面図である。
【図５】従来のマイクロホンにガスケットとコネクタを組み付けた状態の別の断面図である。
【図６】図５の各部品の分解斜視図である。
【符号の説明】
１  ケース
２  回路基板
３  ＦＥＴ
４  スペーサＡ
５  背極基板
６  スペーサＢ
７  振動板
８  振動板支持枠
１１  マイクロホン
１２  コネクタ
１３  ばね端子
１４  ガスケット
２５  筐体
３１  マイクロホン
３２  回路基板
３２ａ  凹部
３２ｂ  導電被覆
３２ｃ  スルーホール
３３  裏板
３４  プランジャー
３４ａ  フランジ
３４ｂ  軸部
３４ｃ  穴
３５  コイルばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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