(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内装下地面の表面に取付けられた金属帯材と、この金属帯材の表面と内装下地面に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材を貫通して金属帯材に電気的に接続された金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接続したことを特徴とするクリーンルームの内装構造。
【請求項２】
内装下地面の表面に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材の表面に取付けられた金属帯材と、この金属帯材に電気的に接続され導電性内装材を貫通する金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接続したことを特徴とするクリーンルームの内装構造。
【請求項３】
クリーンルーム内に露出する上記金属材を、当該金属材と電気的に接続する金属面を裏面に形成した内装材で被うようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のクリーンルームの内装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームの内装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームが知られている。このクリーンルームの内装構造は図３に示すように構成されている。図３において、１は金属製の胴縁，野縁，根太等の下地構造材、２は下地構造材１に取付けられる石膏ボードやベニヤ合板等の内装下地材である。この内装下地材２の表面２ａで構成される内装下地面に導電性クロス，導電性床シート等の導電性内装材３が取付けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームの内装構造においては、帯電防止機能のある導電性内装材３を用い、この導電性内装材３をアースに接続することで帯電防止を図っている。しかし、特に内装下地材２が石膏ボードやベニヤ合板の場合は、導電性内装材３の表面３ａに帯電した電荷を効率的にアースに逃がすことができない。よって、従来のクリーンルームにおいては帯電防止対策が万全とは言えず、導電性内装材３の表面３ａに帯電した静電気により埃がたまったり、静電気スパークにより有機物反応を起こすことによってガスが発生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付けられた金属帯材と、この金属帯材の表面と内装下地面に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材を貫通して金属帯材に電気的に接続された金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接続した。
請求項２に係るクリーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材の表面に取付けられた金属帯材と、この金属帯材に電気的に接続され導電性内装材を貫通する金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接続した。
請求項３では、クリーンルーム内に露出する上記金属材を、当該金属材と電気的に接続する金属面を裏面に形成した内装材で被うようにした。
【０００５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１を図１，図２に基づき説明する。まず、本実施の形態１における半導体製造工場のクリーンルームの概要を図２に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。
【０００６】
次に、実施の形態１によるクリーンルームの内装構造について図１に基づいて説明する。尚、従来例の図３と同一部分は同一符号を付して詳説を省略する。
本実施の形態１では、内装下地面となる内装下地材２の表面２ａに、アルミ箔や銅箔等による金属帯材４を取付ける。そして、金属帯材４の表面４ａと内装下地材２の表面２ａに導電性クロス等の導電性内装材３をクロスのりなどで取付ける。そして、金属材としてのステープラー等の金属針材５を導電性内装材３と金属帯材４とに打ち込んで下地構造材１に取付ける。これにより、金属針材５は導電性内装材３を貫通して金属帯材４に電気的に接続される。そして、クリーンルーム内に露出する金属針材５の頭を、当該金属針材５と電気的に接続させる金属帯材１４を裏面６ａに接着した導電性クロスなどの導電性内装材６（通常の内装材でもよい）で被って隠す。これにより、金属針材５の頭と金属帯材１４を電気的に接続させる。なお、金属帯材４及び金属帯材１４は、アースされたドア枠に接続したり、アース線を用いてアースに接続する。図２では、アースされたドア枠４０ｂ，４１ｂに金属帯材４を接続した場合を示している。
【０００７】
以上によれば、金属針材５により導電性内装材３と金属帯材４とが確実に導通し、導電性内装材３の表面３ａに帯電した電荷を面積の広い金属帯材４を介して素早く効率的にアースに逃がすことができるようになり、帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造が得られる。即ち、導電性内装材３の表面３ａに帯電した電荷は、金属針材５及び金属帯材４を介して素早く効率的にアースに逃げる。また、金属帯材１４を設けることにより金属針材５と電気的に接続する金属面が増大するので、さらに帯電防止効果を良くできる。
【０００８】
実施の形態２．
上記では、金属帯材４を導電性内装材３の裏側に設けたが、金属帯材４を導電性内装材３の表面３ａ側に設けてもよい。この場合でも、実施の形態１と同様な効果が得られる。
【０００９】
尚、帯電防止効果のみに着目し、空気と導電性内装材表面との摩擦で生じる電荷を効率よく逃がすためには、導電性内装材３として金属シートを貼り付けるだけでもよいが、金属表面のように抵抗が低すぎる材料（抵抗値がほぼ０Ω）では、スパーク放電が発生する場合がある。従って、金属帯材４の表面側のみ少し大きな抵抗を持たせるために、上述したように金属帯材４の表面４ａを導電性クロス（１０６〜１０９Ωの表面抵抗を持つ）等の導電性内装材３や６で被うことにより、上記スパーク放電を防止できるようになる。
【００１０】
また、本発明は、壁内装構造，床内装構造，天井内装構造のいずれの内装構造にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの内装構造にも適用できる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明の請求項１，２によれば、導電性内装材の表面に帯電した電荷を素早く効率的にアースに逃がすことができる帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造が得られる。
請求項３によれば、さらに金属面が増えるので、より帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１によるクリーンルームの内装構造を示す断面図。
【図２】  実施の形態１によるクリーンルームの概要を示す断面図。
【図３】  従来のクリーンルームの内装構造を示す断面図。
【符号の説明】
１  下地構造材、２  内装下地材、３  導電性内装材、４  金属帯材、５  金属針材（金属材）、６  導電性内装材（内装材）、６ａ  導電性内装材６の裏面、１４  金属帯材（金属面）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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