(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、前記二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板について前記表示部の外周に位置するその周縁部上に搭載され前記液晶表示素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えた液晶表示装置であって、前記周縁部には、前記複数の各液晶表示素子に接続された複数の出力配線および出力配線電極端子を含む出力配線列と、この出力配線列に絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、前記駆動用ＩＣは、その裏面側に複数の入力バンプと複数の出力バンプを有し、これらの入力バンプおよび出力バンプは異方性導電膜によってその周囲を覆われ、且つ前記異方性導電膜によって前記周縁部に設けられた駆動用ＩＣ用電極および前記各出力配線電極端子にそれぞれ電気的に接続され、また前記クロス配線は、前記出力配線列との交差部において、前記各出力配線および前記駆動用ＩＣとの電気的接続が可能であると共に、プローバーが接触可能な少なくとも一つの電極部を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記クロス配線は、前記出力配線列との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記出力配線列は、前記クロス配線との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記出力配線列と前記クロス配線の交差部近傍に、前記出力配線列の各々の前記出力配線のアドレスを示す数字または記号を表記したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記クロス配線は、前記駆動用ＩＣの前記複数の出力バンプを含む出力バンプ列と前記複数の入力バンプを含む入力バンプ列の間に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、前記二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板について前記表示部の外周に位置するその周縁部上に搭載され前記液晶表示素子を駆動する従属接続された少なくとも２つの第１、第２の駆動用ＩＣとを備えた液晶表示装置であって、前記第１の駆動用ＩＣはその裏面側に外部回路基板からの入力用信号を出力するための出力バンプ列を、前記第２の駆動用ＩＣはその裏面側に前記入力用信号を入力するための入力バンプ列をそれぞれ有し、これらの出力バンプ列および入力バンプ列は異方性導電膜によってその周囲を覆われ、且つ前記異方性導電膜によって前記周縁部に設けられた駆動用ＩＣ用電極にそれぞれ電気的に接続され、前記周縁部には、前記第１の駆動用ＩＣの前記出力バンプ列と前記第２の駆動用ＩＣの前記入力バンプ列を接続する複数の接続配線を含む接続配線列と、前記接続配線列と絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、このクロス配線は、前記接続配線列との交差部において、前記各接続配線および前記第１の駆動用ＩＣとの電気的接続が可能であると共に、プローバーが接触可能な少なくとも一つの電極部を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
前記クロス配線は、前記接続配線列との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されていることを特徴とする請求項６記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記接続配線列は、前記クロス配線との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記接続配線列と前記クロス配線の交差部近傍に、前記接続配線列の各々の前記接続配線のアドレスを示す数字または記号を表記したことを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記電極部は、前記クロス配線の配線幅より幅広に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記電極部は、前記クロス配線の少なくとも一方の端部に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項１２】
相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、前記二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板表面の周縁部上に搭載され前記液晶表示素子を駆動する駆動用ＩＣとを備え、前記周縁部には、前記複数の各液晶表示素子に接続された複数の出力配線を含む出力配線列と、この出力配線列に絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、前記駆動用ＩＣは前記各出力配線に接合された複数の出力バンプを有し、また前記クロス配線にはプローバーが接触可能な電極部が設けられた液晶表示装置の製造工程において、線欠陥等の表示不良が発生した際にその原因を特定するための検査方法であって、前記表示不良発生箇所のアドレスを特定しそのアドレスに該当する前記出力配線と前記クロス配線との交差部に前記基板裏面側からレーザーを照射し前記出力配線と前記クロス配線を接続させる工程、前記クロス配線の前記電極部にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させ前記出力配線上を流れる前記駆動用ＩＣからの出力波形を前記クロス配線を介して前記電極部より測定する工程を備えたことを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項１３】
相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、前記二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板表面の周縁部上に搭載され前記液晶表示素子を駆動する従属接続された少なくとも２つの第１、第２の駆動用ＩＣとを備え、前記第１の駆動用ＩＣは外部回路基板からの入力用信号を出力するための出力バンプ列を、前記第２の駆動用ＩＣは前記入力用信号を入力するための入力バンプ列をそれぞれ有し、前記周縁部には、前記第１の駆動用ＩＣの前記出力バンプ列と前記第２の駆動用ＩＣの前記入力バンプ列とを接続する複数の接続配線を含む接続配線列と、前記接続配線列と絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、前記クロス配線にはプローバーが接触可能な電極部が設けられた液晶表示装置の製造工程において、線欠陥等の表示不良が発生した際にその原因を特定するための検査方法であって、前記表示不良発生箇所に関係する前記第１の駆動用ＩＣの前記出力バンプと前記第２の駆動用ＩＣの前記入力バンプとを接続する前記接続配線を特定し、この接続配線と前記クロス配線との交差部に前記基板裏面側からレーザーを照射し前記接続配線と前記クロス配線を接続させる工程、前記クロス配線の前記電極部にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させ前記接続配線上を流れる前記第１の駆動用ＩＣからの出力波形を前記クロス配線を介して前記電極部より測定する工程を備えたことを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶層を介して重ね合わされた二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板の周縁部上に駆動用ＩＣを搭載するＣＯＧ工法を用いた液晶表示装置及びその検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高度情報化社会の発展に伴い液晶表示装置の分野は目覚ましく進歩している。この液晶表示装置をさらに普及させるためには、生産性の向上による低価格化が重要な課題となっている。
従来の液晶表示装置においては、画素内のスイッチング素子を駆動させるためのドライバーＬＳＩはＴＣＰ(Tape Carrier Package)の形で供給され、液晶を介して重ね合わされた二枚の絶縁性基板のうち、一方の絶縁性基板表面の周縁部上に設けられた電極端子上にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜)を用いて接続されていた。なお、ＴＣＰとは、ポリイミドフィルムに銅箔を貼りつけた後、フォトリソグラフィー技術を用いて回路を形成し、その回路上にＳｎをめっきしたフレキシブル基板に、Ａｕバンプを有するドライバーＬＳＩをＡｕ／Ｓｎ共晶合金で接続、搭載したものである。また、ＡＣＦとは、エポキシなどの絶縁性樹脂中にＮi／Ａuめっきで覆われたプラスチック粒子や、Ｎi粒子などが分散したフィルムである。この工法では、ＴＣＰを基板周縁部上に接続した後の点灯検査にて線欠陥等の表示不良が見られた場合、ＴＣＰ出力端子列の先端部の銅箔が露出した部分にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させ、ドライバーＬＳＩからの出力波形を測定することにより、表示不良の原因がドライバーＬＳＩ側にあるのか、あるいは基板上に形成された配線またはスイッチング素子部にあるのかを容易に判断することができた。また測定されたドライバーＬＳＩの波形を解析することにより、ドライバーＬＳＩの不良原因も解明され、ドライバーＬＳＩの良品率を向上させ、安価な液晶表示素子を提供することも可能となっていた。
【０００３】
一方、近年、液晶表示素子のより安価な製造工法としてＣＯＧ（Chip on Glass）工法の採用が進んでいる。一般的な液晶表示装置の電極端子部においてＣＯＧ工法を用いてドライバーＬＳＩ及び外部回路を接続する方法を図９を用いて説明する。まず、電極基板１表面の周縁部上に形成された電極端子１７上にＡＣＦ１０を貼り付けする。次にドライバーＬＳＩ３の裏面に形成されたＡｕよりなる複数のバンプ電極３ａ、３ｂと電極端子１７とを精度良くアライメントした後、加熱加圧ツールを用いて熱圧着する。このときの条件は、加熱温度１７０〜２００℃、時間１０〜２０秒、圧力３０〜１００Ｐａである。すると、ドライバーＬＳＩ３のバンプ電極３ａ、３ｂと電極端子１７間に挟まったＡＣＦ１０の導電粒子１０ａにより上下方向のみ導通する。なお水平方向は導電粒子１０ａの周囲に絶縁性のエポキシ樹脂１０ｂが存在するために絶縁が保たれる。その結果、電極端子１７上にドライバーＬＳＩ３が直接搭載される。さらに、外部回路基板からの駆動信号、電源をドライバーＬＳＩ３ヘ伝えるためのＦＰＣ（フレキシブル配線基板）９と電極端子１７との接続も同様に行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなＣＯＧ工法を採用した場合、ドライバーＬＳＩ３のバンプ電極３ａ、３ｂはドライバーＬＳＩ３の裏面側に存在し、且つ周囲をＡＣＦ１０で覆われている。このような状態で、ドライバーＬＳＩ３搭載後の点灯検査にて線欠陥等の表示不良が発生した場合、ドライバーＬＳＩ３からの出力波形を測定することができない。このため、表示不良の原因がドライバーＬＳＩ３側にあるのか、あるいは電極基板１上に形成された配線またはスイッチング素子側にあるのかを究明することができず、有効な不良対策を施すことができないため、歩留を向上させることが困難であった。
このような問題を回避するため、例えば特開平９−２６５９１号公報では、基板面上に形成された出力配線上にドライバーＬＳＩとの接続用の電極とプローバー接触用の検査用パッドをそれぞれ別に設けた液晶表示装置が提案されている。しかしながら、この例では、ドライバーＬＳＩの出力数が増加した場合、検査用パッドを設ける場所を確保するのが困難であり、その場所を確保することは液晶表示装置の狭額縁化を阻む要因となる。
また、この問題に対応するため、ドライバーＬＳＩをＡＣＦで接続する際に、ＡＣＦ中の樹脂が僅かに反応するレベルの短時間での熱圧着を行い、その後点灯検査を実施し良品の場合のみ再度十分な時間の熱圧着を実施し、表示不良が発見された場合は直ちにそのＬＳＩを取り外し、別のドライバーＬＳＩと交換するという方法もある。しかし、この方法を採用した場合、工程が複雑になり生産性を低下させるという欠点がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、ＣＯＧ工法を採用した液晶表示装置において、線欠陥等の表示不良の原因究明が容易に行える構造及びその検査方法を提供し、生産性の高い安価な液晶表示装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わる液晶表示装置は、相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板について表示部の外周に位置するその周縁部上に搭載され液晶表示素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えた液晶表示装置であって、周縁部には、複数の各液晶表示素子に接続された複数の出力配線および出力配線電極端子を含む出力配線列と、この出力配線列に絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、駆動用ＩＣは、その裏面側に複数の入力バンプと複数の出力バンプを有し、これらの入力バンプおよび出力バンプは異方性導電膜によってその周囲を覆われ、且つ前記異方性導電膜によって前記周縁部に設けられた駆動用ＩＣ用電極および前記各出力配線電極端子にそれぞれ電気的に接続され、また前記クロス配線は、出力配線列との交差部において、各出力配線および駆動用ＩＣとの電気的接続が可能であると共に、プローバーが接触可能な少なくとも一つの電極部を有するものである。
また、クロス配線は、出力配線列との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されているものである。
また、出力配線列は、クロス配線との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されているものである。
さらに、出力配線列とクロス配線の交差部近傍に、出力配線列の各々の出力配線のアドレスを示す数字または記号を表記したものである。
また、クロス配線は、駆動用ＩＣの複数の出力バンプを含む出力バンプ列と複数の入力バンプを含む入力バンプ列の間に配置されているものである。
【０００７】
また、相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板について表示部の外周に位置するその周縁部上に搭載され液晶表示素子を駆動する従属接続された少なくとも２つの第１、第２の駆動用ＩＣとを備えた液晶表示装置であって、第１の駆動用ＩＣはその裏面側に外部回路基板からの入力用信号を出力するための出力バンプ列を、第２の駆動用ＩＣはその裏面側に前記入力用信号を入力するための入力バンプ列をそれぞれ有し、これらの出力バンプ列および入力バンプ列は異方性導電膜によってその周囲を覆われ、且つ前記異方性導電膜によって前記周縁部に設けられた駆動用ＩＣ用電極にそれぞれ電気的に接続され、前記周縁部には、第１の駆動用ＩＣの出力バンプ列と第２の駆動用ＩＣの入力バンプ列を接続する複数の接続配線を含む接続配線列と、接続配線列と絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、このクロス配線は、接続配線列との交差部において、各接続配線および第１の駆動用ＩＣとの電気的接続が可能であると共に、プローバーが接触可能な少なくとも一つの電極部を有するものである。
また、クロス配線は、接続配線列との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されているものである。
また、接続配線列は、クロス配線との交差部の配線幅がその他の部分より幅広に形成されているものである。
さらに、接続配線列とクロス配線の交差部近傍に、接続配線列の各々の接続配線のアドレスを示す数字または記号を表記したものである。
また、電極部は、クロス配線の配線幅より幅広に形成されているものである。
また、電極部は、クロス配線の少なくとも一方の端部に形成されているものである。
【０００８】
また、本発明に係わる液晶表示装置の検査方法は、相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板表面の周縁部上に搭載され液晶表示素子を駆動する駆動用ＩＣとを備え、周縁部には、複数の各液晶表示素子に接続された複数の出力配線を含む出力配線列と、この出力配線列に絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、駆動用ＩＣは各出力配線に接合された複数の出力バンプを有し、またクロス配線にはプローバーが接触可能な電極部が設けられた液晶表示装置の製造工程において、線欠陥等の表示不良が発生した際にその原因を特定するための検査方法であって、表示不良発生箇所のアドレスを特定しそのアドレスに該当する出力配線とクロス配線との交差部に基板裏面側からレーザーを照射し出力配線とクロス配線を接続させる工程と、クロス配線の電極部にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させ出力配線上を流れる駆動用ＩＣからの出力波形をクロス配線を介して電極部より測定する工程とを含んで検査するようにしたものである。
【０００９】
また、相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板表面の周縁部上に搭載され液晶表示素子を駆動する従属接続された少なくとも２つの第１、第２の駆動用ＩＣとを備え、第１の駆動用ＩＣは外部回路基板からの入力用信号を出力するための出力バンプ列を、第２の駆動用ＩＣは入力用信号を入力するための入力バンプ列をそれぞれ有し、周縁部には、第１の駆動用ＩＣの出力バンプ列と第２の駆動用ＩＣの入力バンプ列とを接続する複数の接続配線を含む接続配線列と、接続配線列と絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線が配置されており、クロス配線にはプローバーが接触可能な電極部が設けられた液晶表示装置の製造工程において、線欠陥等の表示不良が発生した際にその原因を特定するための検査方法であって、表示不良発生箇所に関係する第１の駆動用ＩＣの出力バンプと第２の駆動用ＩＣの入力バンプとを接続する接続配線を特定し、この接続配線とクロス配線との交差部に基板裏面側からレーザーを照射し接続配線とクロス配線を接続させる工程と、クロス配線の電極部にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させ接続配線上を流れる第１の駆動用ＩＣからの出力波形をクロス配線を介して電極部より測定する工程とを含んで検査するようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１である液晶表示装置の電極端子部を示す部分平面図、図２は図１中Ａ−Ａで示す部分で切断した部分断面図である。本実施の形態では、半導体層としてアモルファスシシリコン（以下ａ−Ｓiという）を用いた逆スタガ型構造のトランジスタを採用し、基板周縁部上にＣＯＧ工法を用いてドライバーＬＳＩを搭載した液晶表示装置について説明する。
まず、液晶表示装置の構造について簡単に説明する。液晶表示装置は、相対向する二枚の絶縁性基板である電極基板１と対向基板２の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部を備えている。電極基板１の表示部には、複数本のゲート配線及びソース配線、それらの交差部付近に配置されたスイッチング素子である薄膜トランジスタ、この薄膜トランジスタに接続された画素電極（いずれも図示せず）等がマトリクス状に配置されている。また、対向基板２の表示部には、透明導電膜よりなる対向電極、カラー表示用の着色フィルタ層及び各画素間に配置されたブラックマトリクス（いずれも図示せず）等が形成されている。電極基板１と対向基板２は、液晶層及びスペーサを介して重ね合わされシール材により接続されている。
【００１１】
また、電極基板１の表示部の外周に位置する周縁部上には電極端子部が形成され、液晶表示素子を駆動する駆動用ＩＣであるドライバーＬＳＩ３が搭載されている。ソース側電極端子部の構造について説明する。電極基板１の周縁部上には、表示部の複数の各液晶表示素子に接続された複数の出力配線であるソース配線４を含むソース配線列４ａが配置されている。ソース配線４の先端部には、ドライバーＬＳＩ３の出力バンプ３ｂが接合されるソース電極端子４ｂが設けられている。このためドライバーＬＳＩ３の複数の出力バンプ３ｂと同じ数のソース電極端子４ｂが近接して配置され、ソース電極端子ブロック４ｃを構成している。さらに、ドライバーＬＳＩ３の入力バンプ３ａ列と出力バンプ３ｂ列の間には、１本のクロス配線５が配置されている。クロス配線５は、ソース配線４とは異なる金属層で形成されており、本実施の形態ではゲート配線と同じ金属層で形成されている。このため、クロス配線５は、ソース配線列４ａとゲート絶縁膜６を介して交差している。また、クロス配線５には、その両側の先端部に検査用のプローバーが接触可能なクロス配線電極５ａ、５ｂが設けられている。クロス配線電極５ａ、５ｂは、クロス配線５の配線幅より幅広に形成されており、ゲート絶縁膜６及びパッシベーション膜７にて覆われておらず、それらの絶縁膜から露出している。
さらに、電極基板１の周縁部上の最端部には、ソ−ス配線列４ａと同じ金属層で形成されたドライバーＬＳＩ３の入力用配線８が配置される。入力用配線８の一方の端部にはドライバーＬＳＩ３の複数の入力バンプ３ａと接続するためのＬＳＩ用電極８ａが、他方の端部には外部回路基板よりドライバーＬＳＩ３に駆動信号、電源を供給するためのＦＰＣ（フレキシブル配線基板）９と接続するためのＦＰＣ用電極８ｂが形成されている。
【００１２】
次に、本実施の形態における液晶表示装置の製造方法のうち、特に電極基板１の製造方法について説明する。まず、ガラス（例えば商品名ＡＮ６３５）等の透明絶縁性基板上にスパッタリングにてＣｒ、Ａｌ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ等の金属膜を成膜し、写真製版によりパターニングし、クロス配線５及びクロス配線電極５ａ、５ｂ、表示部のゲート電極及びゲート配線、電極端子部のゲート端子電極、外部入力信号を取り込む電極端子等を同時に形成する。次に、プラズマＣＶＤを用いて例えばＳｉＮを成膜し、ゲ−ト絶縁膜６を形成する。続いて、ゲート電極及びゲート絶縁膜６上にチャネル層となるａ−Ｓｉ及びコンタクト層となるＮ+型のａ−Ｓｉを連続して成膜後、パターニングして表示部の各液晶表示素子を駆動するための薄膜トランジスタを形成する。さらに、スパッタリングにてＣｒ、Ａｌ、Ｍｏ等の金属膜を成膜後、パターニングして表示部のドレイン電極、ソース配線及びソース電極、電極端子部のソース配線列４ａ及び外部入力信号を取り込む入力用配線８等を同時に形成する。続いてスパッタリングにてＩＴＯを成膜後、パターニングして画素電極を形成する。同時に電極端子部のゲ−ト電極端子、ソース電極端子４ｂ及び入力用配線８のＬＳＩ用電極８ａ、ＦＰＣ用電極８ｂ部分にもＩＴＯを形成し、Ｃｒ、Ａｌなどの配線材料で形成された電極端子の表面が露出することにより酸化膜が形成されＡＣＦとの導通不良が発生することを防ぐ。最後に液晶層にＤＣ成分が入るのを防ぐためにプラズマＣＶＤにてＳｉＮ等を成膜しパッシベーション膜７を形成する。その後、ゲート電極端子、ソース電極端子４ｂ及び入力用配線８のＬＳＩ用電極８ａ、ＦＰＣ用電極８ｂ部分のパッシベーション膜７を除去し、ＩＴＯを露出させる。これにより、本実施の形態における電極基板１が完成する。なお、対向基板２の製造方法や、電極基板１と対向基板２を重ね合わせて接着し液晶を注入する組立工程等については、ここでは説明を省略する。
【００１３】
次に、ドライバーＬＳＩ３の搭載方法について図３を用いて説明する。まず、電極基板１表面の周縁部上に形成されたＬＳＩ用電極８ａ及びソース電極端子４ｂ上にＡＣＦ（異方性導電膜）１０を貼り付けする。次に、ドライバーＬＳＩ３の入力バンプ３ａとＬＳＩ用電極８ａ、及び出力バンプ３ｂとソース電極端子４ｂとを精度良くアライメントした後、加熱加圧ツールを用いて熱圧着する。この時の条件は、加熱温度１７０〜２００℃、時間１０〜２０秒、圧力３０〜１００Ｐａとする。すると、ドライバーＬＳＩ３の入力バンプ３ａとＬＳＩ用電極８ａの間、及び出力バンプ３ｂとソース電極端子４ｂの間に挟まったＡＣＦ１０の導電粒子１０ａにより上下方向が導通する。すなわち入力バンプ３ａとＬＳＩ用電極８ａ、及び出力バンプ３ｂとソース電極端子４ｂが電気的に接続される。なお、水平方向は導電粒子１０ａの周囲に絶縁性のエポキシ樹脂１０ｂが存在するため絶縁が保たれる。続いて、ＦＰＣ９とＦＰＣ用電極８ｂとの接続も同様にＡＣＦ１０を用いて行う。ＦＰＣ９は、厚さ３０〜７０μｍ程度のポリイミドフィルム９ａ、厚さ８〜２５μｍの銅箔９ｂ及びポリイミド系のソルダーレジスト９ｃより構成されている。最後に、ドライバーＬＳＩ３と対向基板２の端部２ａ間、ドライバーＬＳＩ３とＦＰＣ９間の配線部の腐食を防ぐために絶縁性樹脂１１を塗布する。絶縁性樹脂１１としては主にシリコーン樹脂、アクリル樹脂、フッソ樹脂、ウレタン樹脂等が用いられ、ディスペンサーを用いて塗布される。この時、パッシベーション膜７より露出していたクロス配線電極５ａ、５ｂも絶縁性樹脂１１にて覆われる。
【００１４】
次に、本実施の形態による液晶表示装置において表示不良が発生した際の検査方法について、図４及び図５を用いて説明する。
ドライバーＬＳＩ３及びＦＰＣ９を搭載後の液晶表示パネルについて、信号発生器より各ソース配線４に順次信号を入力し、表示部において所定の映像信号が得られるか否かを確認する点灯検査を行う。このとき、所定の映像信号が得られなかった箇所、すなわち線欠陥等の表示不良が発生した箇所のアドレスを、信号発生器のアドレス出し機能により特定する。次に、そのアドレスに該当するソース配線４とクロス配線５との交差部１２に対し、図４に示すようにＹＡＧレーザー１３を電極基板１の裏面側すなわちガラス基板１ａ側から照射する。このレーザーの熱によりゲート絶縁膜６は突き破られ、ソース配線４とクロス配線５が短絡し電気的に接続される（図４中、１４はソース配線４とクロス配線５の短絡部を示す）。この時、確実な導通をとるためにレーザー照射は数回に分けて行うことが望ましい。また、図５に示すように、ソース配線４とクロス配線５の交差部１２の配線幅をそれぞれその他の部分よりも幅広に形成し、照射エリアを十分に確保することも有効である。さらに、レーザー照射部を容易に割り出すために、交差部１２のごく近傍に各ソース配線４のアドレス番号１５を表記しても良い。アドレス番号１５は、ソース配線材料、クロス配線材料、またはａ−Ｓi等を用いて形成することができる。なお、アドレス番号１５の代わりに点や記号等を表記してもよい。
続いて、クロス配線電極５ａ（または５ｂ）上を覆う絶縁性樹脂１１の除去を行う。絶縁性樹脂１１がアクリル樹脂の場合、アセトンを浸した綿棒でふき取ることにより簡単に除去することができる。その後、クロス配線電極５ａ（または５ｂ）にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させ、不良発生箇所であるソース配線４のソース電極端子４ｂに接続されたドライバーＬＳＩ３の出力バンプ３ｂからの出力波形をクロス配線５を介してクロス配線電極５ａ（または５ｂ）より測定し、不良原因を究明する。具体的には、クロス配線電極５ａ（または５ｂ）にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させた状態で再び点灯検査を実施し、オシロスコープに表示される出力波形から、不良の原因がドライバーＬＳＩ３側の出力異常であるのか、電極基板１上に形成された配線の断線またはＴＦＴの異常であるのか等を特定する。
【００１５】
本実施の形態では、クロス配線５の両側の先端部にクロス配線電極５ａ、５ｂを設けたが、片側のみでもかまわない。ただし、複数の表示不良が発生した場合に備え、クロス配線電極は複数箇所に設けることが望ましい。例えば、２本の表示不良が発生した場合の検査方法について、図６を用いて説明する。図６に示すように、２本のソース配線４００、４０３に線欠陥が発生した場合、これらのソース配線４００とソース配線４０３間のクロス配線５上で且つ他のソース配線４０１、４０２とクロス配線５との交差部以外の箇所、例えば図中Ｘで示す箇所に、ガラス基板側からＹＡＧレーザーを照射し、クロス配線５を溶解、切断する。これにより、クロス配線５は２本に分断され、それぞれの先端部にクロス配線電極５ａ、５ｂが設けられた状態となる。続いて、ソース配線４００、４０３とクロス配線５の交差部１２、すなわちアドレス番号１５が（１００）及び（１０３）の交差部１２に対し、ＹＡＧレーザーをガラス基板側から照射し、ゲート絶縁膜６を突き破る穴を開け、ソース配線４００、４０３とクロス配線５とをそれぞれ短絡させる（図中、１４ａ、１４ｂは短絡部を示す）。その後、クロス配線電極５ａにプローバーを接触させた状態で点灯検査を行い、ソース電極端子４００ｂに接続されたドライバーＬＳＩ３の出力バンプ３ｂからの出力波形を観察する。同様に、クロス配線電極５ｂにプローバーを接触させ、ソース電極端子４０３ｂに接続されたドライバーＬＳＩ３の出力バンプ３ｂからの出力波形を測定し、それぞれの波形から不良の原因を特定する。
【００１６】
なお、さらに多くの断線に備えてクロス配線５を複数本形成してもよい。図７は、ソース配線列４ａと交差する２本のクロス配線５１、５２をほぼ平行に配置し、それぞれの両側の先端部にクロス配線電極５１ａ、５１ｂ及び５２ａ、５２ｂを設けた例である。この例では、４本までの線欠陥等の表示不良に対応可能である。また、図示しないが、クロス配線５を途中で分岐させてそれぞれの先端部にクロス配線電極を設けてもよい。また、クロス配線電極をクロス配線５の先端部以外の箇所に設けても良い。さらに、クロス配線５は直線で無くともその効力をいささかも減ずるものではない。また、本実施の形態では、液晶表示装置の狭額縁化に対応するためにクロス配線５をドライバーＬＳＩ３の入力バンプ３ａ列と出力バンプ３ｂ列の端子列間に形成したが、クロス配線５はソース配線列４ａと交差する位置であればよく、例えばドライバーＬＳＩ３と対向基板２の端部２ａとの間に形成してもよい。
【００１７】
以上のように、本実施の形態によれば、ＣＯＧ工法を採用した液晶表示装置において、電極基板１表面の周縁部上にソース配線列４ａとゲート絶縁膜６を介して交差しその両側の先端部にクロス配線電極５ａ、５ｂが設けられた１本のクロス配線５を配置することにより、ドライバーＬＳＩ３搭載後の点灯検査にて線欠陥等の表示不良が発生した場合、不良発生箇所のソース配線４とクロス配線５との交差部１２に基板裏面側からＹＡＧレーザーを照射しソース配線４とクロス配線５を接続させ、クロス配線電極５ａ（または５ｂ）にオシロスコープに接続されたプローバーを接触させることにより、不良発生箇所のソース配線４上を流れるドライバーＬＳＩ３からの出力波形を測定することができる。これにより、表示不良の原因究明が容易に行えるようになり、生産性が高く安価な液晶表示装置が得られる。なお、クロス配線５はゲート配線と同時に形成することができるため、従来に比べて工程数を増やす必要はない。また、クロス配線５をドライバーＬＳＩ３の入力バンプ３ａ列と出力バンプ３ｂ列の間に配置することにより、クロス配線５を配置する場所を新たに確保する必要がないため、液晶表示装置の狭額縁化に対応できる。
【００１８】
実施の形態２.
次に、電極基板の周縁部上の一辺に、従属接続された複数のドライバーＬＳＩが搭載されている液晶表示装置に対して、クロス配線を適用した例について説明する。図８は、本発明の実施の形態２である液晶表示装置のソース側電極端子部を示す部分平面図である。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
本実施の形態における液晶表示装置は、電極基板１表面の周縁部上の一辺に図中点線で示す従属接続された複数のドライバーＬＳＩである第１のドライバーＬＳＩ３１、及び第２のドライバーＬＳＩ３２・・・が搭載されている。そのうち、最端部に位置する第１のドライバーＬＳＩ３１には、図示しないＦＰＣを介して外部回路基板より駆動信号、電源が供給される。図において、ドライバーＬＳＩ３１の長辺部には電源系のバンプ列３ｃ、一方の短辺部には入力用信号系のバンプ列３ｄ、もう一方の短辺部には入力用信号を第２のドライバーＬＳＩ３２に出力するための出力バンプ列３ｅが配置されている。また、第１のドライバーＬＳＩ３１に従属接続された第２のドライバーＬＳＩ３２は、入力用信号を入力するための入力バンプ列３ｆを有する。
【００１９】
本実施の形態では、電極基板１表面の周縁部上に、第１のドライバーＬＳＩ３１の出力バンプ列３ｅと第２のドライバーＬＳＩ３２の入力バンプ列３ｆとを接続する複数の接続配線１６を含む接続配線列１６ａが配置されている。この接続配線列１６ａは、ソース配線４と同じ材料で形成されている。さらに、第１のドライバーＬＳＩ３１の出力バンプ列３ｅと第２のドライバーＬＳＩ３２の入力バンプ列３ｆの間には、図中点線で示すクロス配線５３が配置されている。クロス配線５３は、接続配線列１６ａとは異なる金属層で形成されたもので、本実施の形態ではゲート配線と同じ材料で形成されている。このため、クロス配線５３は、接続配線列１６ａとゲート絶縁膜を介して交差しており、その両側の先端部には検査用のプローバーが接触可能なクロス配線電極５３ａ、５３ｂが設けられている。クロス配線電極５３ａ、５３ｂは、クロス配線５３の配線幅より幅広に形成され、ゲート絶縁膜６及びパッシベーション膜７にて覆われておらず、それらの絶縁膜から露出している。また、クロス配線５３と接続配線列１６ａの交差部１８の配線幅は、それぞれその他の部分の配線幅よりも幅広に形成されている。さらに、接続配線列１６ａとクロス配線５３の交差部１８近傍に、接続配線列１６ａの各々の接続配線１６のアドレスを示す数字または記号を表記してもよい。なお、本実施の形態における電極基板１の形成方法並びにドライバーＬＳＩの搭載方法については、前記実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００２０】
次に、本実施の形態による液晶表示装置において表示不良が発生した際の検査方法について簡単に説明する。ドライバーＬＳＩ３１、３２及びＦＰＣ搭載後の点灯検査にて、線欠陥などの表示不良、特にドライバーＬＳＩ（３１または３２）のブロック全てに表示不良が発生した場合、不良発生箇所に関係する第１のドライバーＬＳＩ３１の出力バンプと第２のドライバーＬＳＩ３２の入力バンプとを接続する接続配線１６を特定する。次に、この接続配線１６とクロス配線５３との交差部１８に電極基板１裏面のガラス基板側からＹＡＧレーザーを照射し、接続配線１６とクロス配線５３を接続させる。続いて、クロス配線電極５３ａ（または５３ｂ）上を覆う絶縁性樹脂の除去を行う。その後、クロス配線電極５３ａ（または５３ｂ）にオシロスコープに接続したプローバーを接触させ、接続配線１６上を流れる第１の駆動用ＬＳＩ３１からの出力波形をクロス配線５３を介して測定し、オシロスコープに現れる波形から不良原因を特定する。これにより、本実施の形態においても前記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００２１】
なお、前記実施の形態１及び実施の形態２では、ソース側電極端子部を例に挙げて説明したが、本発明はゲート側電極端子部にも同様に適用可能である。その際は、クロス配線をソース配線と同じ金属膜で形成し、ゲート絶縁膜を介してゲート配線列と交差するように配置すればよい。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板について表示部の外周に位置するその周縁部上に搭載され液晶表示素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えた液晶表示装置において、周縁部に複数の出力配線を含む出力配線列と、この出力配線列と絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線を配置し、このクロス配線にプローバーが接触可能な電極部を設けたので、駆動用ＩＣ搭載後の点灯検査にて線欠陥等の表示不良が発生した際に、不良発生箇所の出力配線とクロス配線との交差部に基板裏面側からレーザーを照射しそれらを接続させ、電極部にプローバーを接触させることにより、出力配線上を流れる駆動用ＩＣからの出力波形をクロス配線を介して測定することができる。これにより、表示不良の原因究明が容易に行えるようになり、生産性が高く安価な液晶表示装置が得られる。
【００２３】
また、相対向する二枚の絶縁性基板の間に液晶層を挟んで複数の液晶表示素子を形成した表示部と、二枚の絶縁性基板のうちの一方の絶縁性基板について表示部の外周に位置するその周縁部上に搭載され液晶表示素子を駆動する従属接続された少なくとも２つの第１、第２の駆動用ＩＣとを備えた液晶表示装置において、第１の駆動用ＩＣは外部回路基板からの入力用信号を出力するための出力バンプ列を、第２の駆動用ＩＣは入力用信号を入力するための入力バンプ列をそれぞれ有し、また周縁部に第１の駆動用ＩＣの出力バンプ列と第２の駆動用ＩＣの入力バンプ列とを接続する複数の接続配線を含む接続配線列と、接続配線列と絶縁膜を介して交差する少なくとも１本のクロス配線を配置し、クロス配線にはプローバーが接触可能な電極部を設けたので、駆動用ＩＣ搭載後の点灯検査にて線欠陥等の表示不良が発生した際に、不良発生箇所の接続配線とクロス配線との交差部に基板裏面側からレーザーを照射しそれらを接続させ、電極部にプローバーを接触させることにより、接続配線上を流れる第１の駆動用ＩＣからの出力波形をクロス配線を介して測定することができる。これにより、表示不良の原因究明が容易に行えるようになり、生産性が高く安価な液晶表示装置が得られる。
【００２４】
また、出力配線列または接続配線列とクロス配線の交差部の配線幅を、それぞれその他の部分より幅広に形成することにより、表示不良が発生した際のレーザーの照射領域の面積を十分に確保することができ、レーザーの照射が容易に行える。
【００２５】
また、出力配線列または接続配線列とクロス配線の交差部近傍に、各々の出力配線または接続配線のアドレスを示す数字または記号を表記することにより、表示不良が発生した際のレーザーの照射部を容易に割り出すことができ、正確な位置に確実に照射することができる。
【００２６】
また、クロス配線を駆動用ＩＣの入力バンプ列と出力バンプ列の間に配置することにより、クロス配線を配置する場所を新たに確保する必要がないため、従来に比べて基板周縁部の面積を広くすることなくクロス配線が配置でき、液晶表示装置の狭額縁化に対応できる。
【００２７】
また、電極部をクロス配線の配線幅より幅広に形成することにより、プローバーを接触させる箇所の面積を十分に確保することができ、検査が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置の電極端子部を示す部分平面図である。
【図２】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置の電極端子部を示す部分断面図である。
【図３】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置のドライバーＬＳＩの搭載方法を説明する部分断面図である。
【図４】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置において表示不良が発生した際の検査方法を説明する部分断面図である。
【図５】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置において表示不良が発生した際の検査方法を説明する部分平面図である。
【図６】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置において複数の表示不良が発生した際の検査方法を説明する部分平面図である。
【図７】  本発明の実施の形態１である液晶表示装置において２本のクロス配線の配置例を示す部分平面図である。
【図８】  本発明の実施の形態２である液晶表示装置の電極端子部を示す部分平面図である。
【図９】  一般的な液晶表示装置の電極端子部においてＣＯＧ工法を用いてドライバーＬＳＩ及び外部回路を接続する方法を説明する図である。
【符号の説明】
１  電極基板、１ａ  ガラス基板、２  対向基板、２ａ  端部、
３  ドライバーＬＳＩ、３１  第１のドライバーＬＳＩ、３２  第２のドライバーＬＳＩ、３ａ  入力バンプ、３ｂ  出力バンプ、３ｃ  電源系のバンプ列、
３ｄ  入力バンプ列、３ｅ  出力バンプ列、３ｆ  入力バンプ列、
４、４００、４０１、４０２、４０３  ソース配線、４ａ  ソース配線列、
４ｂ、４００ｂ、４０１ｂ、４０２ｂ、４０３ｂ  ソース電極端子、４ｃ  ソース電極端子ブロック、５、５１、５２、５３  クロス配線、
５ａ、５ｂ、５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂ  クロス配線電極、６  ゲート絶縁膜、７  パッシベーション膜、８  入力用配線、８ａ  ＬＳＩ用電極、８ｂ  ＦＰＣ用電極、９  ＦＰＣ、９ａ  ポリイミドフィルム、
９ｂ  銅箔、９ｃ  ソルダーレジスト、１０  ＡＣＦ、１０ａ  導電粒子、
１０ｂ  エポキシ樹脂、１１  絶縁性樹脂、１２  交差部、１３  レーザー、
１４、１４ａ、１４ｂ  短絡部、１５  アドレス番号、１６  接続配線、
１６ａ  接続配線列、１７  電極端子、１８  交差部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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