(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリフェノール骨格を有し、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）下記一般式（１）［化１］で表されるトリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネートと、（Ｃ）前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記トリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネート（Ｂ）との含有量の合計を１００質量部としたときに、３０１〜４２０質量部の顔料とを含有して成り、
チキソトロピックインデックスが７〜１０であることを特徴とするパテ用チキソトロピック組成物。
【化１】
0003908940.tif 000011
（ただし、式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は炭素数７〜２０のアラルキル基であり、３個のＲは互いに同一であっても相違していても良い。）
【請求項２】
前記エポキシ樹脂（Ａ）と、前記トリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネート（Ｂ）とは、その含有割合が質量比で９５：５〜３０：７０である請求項１に記載のパテ用チキソトロピック組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂（Ａ）は、そのエポキシ当量が２００〜１７００の範囲に有ることを特徴とする請求項１又は２に記載のパテ用チキソトロピック組成物。
【請求項４】
Ｍｇ合金用である、請求項４に記載のパテ用チキソトロピック組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チキソトロピック組成物に関し、さらに詳しくは、Ｍｇ合金等に対してパテとして好適に使用することができる、付着性及び研削性に優れたチキソトロピック組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｍｇ合金は、軽量であり、薄肉化及びリサイクル化が容易であるなどの利点を有するので、パソコンや携帯電話などの多くの工業製品に利用されている。
【０００３】
これらの工業製品の塗装面の補修作業においては、通常損傷箇所の旧塗装を剥離処理し、そこにパテをヘラ等で厚盛に付け、乾燥後そのパテ面を研磨し、その上にプライマーを塗付した後、塗装を施す。
【０００４】
一般にこの作業には不飽和ポリエステル樹脂等を主剤としたパテが使用されている。
【０００５】
しかし従来の前記パテは、補修作業の対象となる素材がＭｇ合金及びこれを処理したものである場合に、これらの素材に対する付着性が十分ではなく、補修箇所が剥離しやすいという欠点があった。
【０００６】
また前記素材では、一般にプライマーとパテとの層間付着性が不十分であるという問題もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の課題は、付着性、研削性及び作業性に優れ、きれいな塗工面を得ることができ、Ｍｇ合金等に対してもパテとして好適に使用することができるチキソトロピック組成物を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するためのこの発明は、（Ａ）ポリフェノール骨格を有し、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）下記一般式（１）［化１］で表されるトリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネートと、（Ｃ）前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記トリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネート（Ｂ）との含有量の合計を１００質量部としたときに、３０１〜４２０質量部の顔料とを含有して成り、
チキソトロピックインデックスが７〜１０であることを特徴とするパテ用チキソトロピック組成物であり、
【０００９】
【化２】
0003908940.tif 000002
（ただし、式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は炭素数７〜２０のアラルキル基であり、３個のＲは互いに同一であっても相違していても良い。）
また前記パテ用チキソトロピック組成物の好適な態様として、前記エポキシ樹脂（Ａ）と、前記トリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネート（Ｂ）とは、その含有割合が質量比で９５：５〜３０：７０であり、
前記パテ用エポキシ樹脂（Ａ）は、そのエポキシ当量が２００〜１７００の範囲に有り、
パテ用チキソトロピック組成物は、Ｍｇ合金用のパテ用チキソトロピック組成物である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、（Ａ）成分として、ポリフェノール骨格を有し、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する。
【００１１】
この発明において使用される（Ａ）成分としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを例示できる。これらの中でもビスフェノール型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂の中でも特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１２】
ここに述べるポリフェノール型エポキシ樹脂はフェノール環上またはフェノール環に置換した炭化水素骨格にハロゲン、酸素、窒素、硫黄を含む官能基、たとえばハロゲン基、エーテル基、エステル基、カルボニル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、チオール基、チオエーテル基などを有するものも含まれる。
【００１３】
また、（Ａ）成分は変性剤を用いて変性されたものも含まれる。変性剤としては、例えば、(1)炭素数１〜１８の、直鎖状または分岐したところの、不飽和炭化水素鎖又は飽和炭化水素鎖を有するモノカルボン酸、(2)コハク酸及びその無水物、マレイン酸及びその無水物、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、及びダイマー酸等のジカルボン酸、(3)無水トリメリット酸、及び無水ピロメリット酸等の多価カルボン酸、(4)カルボキシル基含有のビニル系共重合体等のカルボキシル基含有化合物、(5)イソシアネート基含有化合物、並びに(6)カプロラクトン等の環状エステル化合物等をあげることができる。
【００１４】
（Ａ）成分に使用することのできる市販品としては、例えばジャパンエポキシレジン（株）製の「エピコート」を挙げることができる。
【００１５】
（Ａ）成分のエポキシ当量については、特に限定されるものではないが、２００〜１７００であることが好ましく、特に４００〜１０００であることが好ましい。（Ａ）成分のエポキシ当量が２００より小さいと、反応性及び安全性が低下する場合があり、（Ａ）成分のエポキシ当量が１７００より大きいと、チキソトロピック組成物の塗工性が低下する場合がある。
【００１６】
したがって前記「エピコート」を使用する場合には、「エピコート」＃１００１〜＃１００４が好適である。
【００１７】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、（Ｂ）成分として、前記一般式（１）[化３]で表されるトリス（カルボアミノ置換）トリアジン、及び／又は活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネートを含有する。
【００１８】
【化３】
0003908940.tif 000003
ただし、式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は炭素数７〜２０のアラルキル基であり、３個のＲは互いに同一であっても相違していても良い。
【００１９】
前記一般式（１）で示されるトリス（カルボアミノ置換）トリアジンは、トリアジン環における３個の炭素原子それぞれにカルボアミノ基が置換するトリアジンであることを意味し、このトリス（カルボアミノ置換）トリアジンとしては、トリス（ヒドロキシカルボアミノ）トリアジンとトリス（アルコキシカルボニルアミノ）トリアジンとを挙げることができる。
【００２０】
トリス（アルコキシカルボアミノ）トリアジンにおいて、Ｒにより示される炭素数１〜２０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘプタデシル基、及びエイコシル基等を挙げることができ、Ｒにより示される炭素数６〜２０のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基、及びアントリル基等を挙げることができ、Ｒにより示される炭素数７〜２０のアラルキル基としては、前記アリール基における芳香環にアルキル基が置換したアラルキル基を挙げることができる。これらの中でも好ましいＲとしては、炭素数１〜８のアルキル基であり、特に好ましい炭化水素基は炭素数が１〜４であるアルキル基である。具体的には、このトリス（カルボアミノ置換）トリアジンとして、２，４，６−トリス−（メトキシカルボニルアミノ）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス−（ブトキシカルボニルアミノ）−１，３，５−トリアジン及びこれらの混合物が好ましい。またこの（Ｂ）成分としてCYLINK2000（三井サイテック株式会社製）等の市販品をそのまま用いることができる。
【００２１】
また、この（Ｂ）成分としては、一般式（１）で示される化合物がジオール類と一部縮合したオリゴマーを使用することもできる。ここで用いられるジオール類としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等を挙げることができる。
【００２２】
前記ブロック化イソシアネートは、活性メチレン含有化合物をブロック剤として有する。活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネートを使用すると、この発明に係るチキソトロピック組成物に要求される付着性等の性能を十分に発揮することができるチキソトロピック組成物を得ることができる。一方ブロック剤としてオキシム類又はピラゾール類を有するブロック化イソシアネートを使用すると、チキソトロピック組成物の付着性が不良になるので好ましくない。
【００２３】
前記ブロック化イソシアネートにおけるイソシアネートとしては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネートが好ましく、特に１分子中に３〜７個のイソシアネート基を有するイソシアネートが好ましい。
【００２４】
前記ブロック化イソシアネートにおけるイソシアネートとしては、例えば脂肪族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート及び芳香族系イソシアネートを挙げることができる。具体的には、前記脂肪族系イソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどを挙げることができる。前記脂環族系イソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロへキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ジイソシアネートジメチルシクロヘキサンなどを挙げることができる。前記芳香族系イソシアネートとしては、例えばパラフェニレンジイソシアネート、２−クロロ−１，４−フェニルジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネートなどを挙げることができる。
【００２５】
前記ブロック化イソシアネートにおけるイソシアネートは、ヌレート体、ビュレット体、ウレア体、重合体及びアダクト体並びにこれらの混合物を含む。
【００２６】
（Ｂ）成分として用いられるブロック化イソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート系のヌレート体、又は、ビュレット体、並びに、イソホロンジイソシアネート系のヌレート体からなるブロック化イソシアネート、又は、ブロック化ポリイソシアネートを単独又は併用して用いることが特に好適である。前記ブロック化イソシアネートにおけるイソシアネートとしてこれらのイソシアネートを使用すると、反応性が高くて加熱後に着色しないという利点がある。
【００２７】
この発明において使用される（Ｂ）成分としては、前記トリス（カルボアミノ置換）トリアジン及び前記ブロック化イソシアネートのうち、いずれか一方を選択して使用することもでき、また両方を一緒に使用することもできる。
【００２８】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、（Ｃ）成分として、顔料を含有する。
【００２９】
この発明において使用される（Ｃ）成分としては、二酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、黄鉛などの無機系着色顔料、アゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、インジゴ系、ペリレン系などの有機系着色顔料、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、マイカ、カオリンなどの体質顔料、リン酸亜鉛系、リン酸アルミニウム系、ストロンチウムクロメート、ジンククロメートなどの防錆顔料、などを例示することができる。
【００３０】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、チキソトロピックインデックス（以下「ＴＩ値」という）が７〜１０である。
【００３１】
すなわちこの発明に係るチキソトロピック組成物は、チキソトロピック的性質を有し、静置状態においては流動性がないので、静置状態においても流動性を有する塗料組成物とは異なる物質である。
【００３２】
ＴＩ値は、組成物の温度が２０±１℃のときに、ＢＨ型粘度計（（株）東京計器製）を用いて、ローターNo.７により測定される粘度から下記の式により求めることができる。
【００３３】
ＴＩ値＝〔回転数２rpmのときの粘度(cps)〕／〔回転数２０rpmのときの粘度(cps)〕
ＴＩ値が７〜１０であると、このチキソトロピック組成物をパテ材としてＭｇ合金等に対して使用したときに、作業性が良好であり、塗布したチキソトロピック組成物からヘラ等の治具を離すときにそのチキソトロピック組成物が糸状に伸びて、塗工面が荒れる現象、つまり糸引きが生じることがなく、素地に対する付着性及び塗布後の研削性が良好であり、きれいな仕上げ面が得られる。一方ＴＩ値が７より小さいと、塗布時に糸引きが生じ、きれいな塗工面を得ることができず、また作業性が悪いので好ましくない。ＴＩ値が１０より大きいと、塗布部に平滑面を得ることが困難であり、素地に対する付着性が低く、また作業性が悪いので好ましくない。
【００３４】
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との含有割合は、質量比で９５：５〜３０：７０であることが好ましく、９５：５〜５０：５０であることがさらに好ましい。前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との含有割合が前記範囲内にあると、架橋が不十分となることがなく、また架橋が密になるすぎることもなく、チキソトロピック組成物の付着性等の性能が好適に発揮されるので好ましい。
【００３５】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との含有量の合計を１００質量部としたときに、３０１〜４２０質量部であることが好ましい。前記（Ｃ）成分の含有量が前記範囲内にあると、十分な着色力を確実に得ることができ、またチキソトロピック組成物に要求される付着性等の性能を十分に発揮することができるという利点がある。
【００３６】
この発明の作用について説明する。
この発明における（Ａ）成分は、金属素材及びセラミックに対する付着性に極めて優れている。しかしながら、エポキシ樹脂中のエポキシ基は非常に反応性が高く、一体型の樹脂組成物とするのは困難である。
【００３７】
一方、（Ｂ）成分であるトリス（カルボアミノ置換）トリアジンはその構造中に水酸基と反応する部位及びエポキシ基と反応する部位を有している。このエポキシ基と反応する部位とエポキシ基とは常温付近では殆ど反応せず、１２０℃程度で反応する。したがって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分であるトリス（カルボアミノ置換）トリアジンとを混合すると常温では反応せず、一体型として使用可能な樹脂組成物即ちこの発明に係るチキソトロピック組成物を得ることができる。また、このチキソトロピック組成物は、加熱時にエポキシ基の反応に伴って生成する水酸基と（Ｂ）成分との反応も起こる。故に、この発明に係るチキソトロピック組成物は、硬化性に優れる。
【００３８】
（Ｂ）成分である活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネートは、ブロック剤により不活性化されているので、常温ではエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応しない。前記ブロック化イソシアネートは、加熱するとブロック剤がイソシアネートから離脱して活性のイソシアネートを生じ、これがエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応して、エポキシ樹脂と強固な三次元架橋構造を形成する。したがって（Ａ）成分と（Ｂ）成分である活性メチレン含有化合物をブロック剤とするブロック化イソシアネートとを混合することにより、一体型のチキソトロピック組成物を得ることができる。
【００３９】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、チキソトロピック性を有するので、塗工時に力を作用させるとゾル状となって流動性を有し、塗工後はゲル状となって、流動性が消失する。したがってこの発明に係るチキソトロピック組成物は、パテ材として好適に使用することができる。
【００４０】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、Ｍｇ合金等に対しても付着性が大きいので、Ｍｇ合金等を材料とするパソコン及び携帯電話等の部品に対する補修用パテ材として好適に使用することができる。
【００４１】
【実施例】
以下、実施例によりこの発明をさらに具体的に説明するが、この発明はこれに限定されるものではない。なお、「部」及び「％」は「質量部」及び「質量％」を示す。
【００４２】
＜エポキシ樹脂溶液の調製＞
表１に示したエポキシ樹脂、キシレン及びシクロヘキサンを、表１に示した割合で、還流冷却器、温度計、及び撹拌機を取り付けた４口フラスコに仕込み、この４口フラスコ内を１００℃に加熱してエポキシ樹脂を完全に溶解し、エポキシ樹脂溶液Ｅ−１、Ｅ−２及びＥ−３を調製した。
【００４３】
【表１】
0003908940.tif 000004
【００４４】
１）ジャパンエポキシレジン（株）製：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４７５、数平均分子量９００
２）ジャパンエポキシレジン（株）製：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量９２５、数平均分子量１６００
３）ジャパンエポキシレジン（株）製：ポリグリコールジグリシジル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５０
（実施例１〜７）
表２で示したエポキシ樹脂溶液と表３で示した顔料とイソホロンとを、表２及び表３で示した割合で容器に仕込み、ディスパーにて素練をした後、ロールミルにて、粒度が４０μｍになるまで分散を行い、チキソトロピック組成物Ｔ−１〜Ｔ−７を得た。
【００４５】
チキソトロピック組成物Ｔ−１〜Ｔ−７のＴＩ値、固形分及びエポキシ樹脂/顔料固形分比を表２に示した。
ＴＩ値は、前述した方法によって測定した。
固形分は、ＪＩＳ  Ｋ  ５４０７  ４に準拠して測定した。
【００４６】
【表２】
0003908940.tif 000005
【００４７】
【００４８】
【表３】
0003908940.tif 000006
【００４９】
１）三井サイテック(株)製：トリス(アルコキシカルボアミノ)トリアジン、固形分５０％
２）旭化成工業(株)製：ヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート型ポリイソシアネートの活性メチレン含有化合物によるブロック体、固形分６０％
３）旭化成工業(株)製：ヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート型ポリイソシアネートのオキシム系化合物によるブロック体、固形分８０％
４）バイエル（株）製：イソホロンジイソシアネート系イソシアヌレート型ポリイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート型ポリイソシアネートの混合物の活性メチレン含有化合物によるブロック体、固形分７５％
（比較例１〜９）
表４で示したエポキシ樹脂溶液と表５で示した顔料とイソホロンとを、表４及び表５で示した割合で容器に仕込み、ディスパーにて素練をした後、ロールミルにて、粒度が４０μｍになるまで分散を行い、チキソトロピック組成物Ｔ−８〜Ｔ−１５を得た。
【００５０】
チキソトロピック組成物Ｔ−８〜Ｔ−１５のＴＩ値、固形分及びエポキシ樹脂/顔料固形分比を表３に示した。
ＴＩ値及び固形分の測定方法は、前記実施例１〜６の場合と同様である。
【００５１】
【表４】
0003908940.tif 000007
【００５２】
【００５３】
【表５】
0003908940.tif 000008
【００５４】
（糸引き試験）
（株）パルテック製のＭｇ合金試験板に、日本研紙（株）製ＡＢＲＡＳＩＯＮ  ＰＡＰＥＲ  Ｃ−Ｐ２４０  Ｃｗ  にて研磨することにより凹状欠陥部を形成させた。
【００５５】
実施例１〜７及び比較例１〜９で得られたチキソトロピック組成物Ｔ１〜１５を、前記試験板の凹状欠陥部に竹製のヘラで塗工し、塗工面からヘラを離すときに、塗工したチキソトロピック組成物が糸状に延びて塗工面が荒れる現象、すなわち糸引きが生ずるか否かの試験を行った。
【００５６】
比較例９として、川上塗料（株）製「ポリエステルパテ２０Ｙ（主剤）と「ポリエステルパテＹ２０（硬化剤）」を５：１の割合で混ぜたものを用い、実施例１と同様の試験を行った。
【００５７】
試験結果は、目視により、以下の評価基準により評価した。試験結果を表４に示した。
○：糸引きが生じなかった。
【００５８】
×：糸引きが生じて、塗工面が荒れた。
【００５９】
（加熱後の塗工面の外観観察試験）
前記糸引き試験においてチキソトロピック組成物を塗工した試験板を１６０℃で２０分間加熱した。加熱後の塗工面の外観を観察した。
【００６０】
評価基準を以下に示した。試験結果を表６及び表７に示した。
○：平滑面が得られた。
【００６１】
×：引き跡又は窪みが生じ、平滑面が得られなかった。
【００６２】
（加熱後の塗工部の研削性試験）
前記加熱後の塗工面の外観観察試験において示した加熱した試験板の塗工部を、日本研紙（株）製ＡＢＲＡＳＩＯＮ  ＰＡＰＥＲ  Ｃ−Ｐ１０００  Ｃｗを用いて研削し、そのときの研削カスの研磨紙に対する絡みつきを調べた。
【００６３】
評価基準を以下に示した。試験結果を表６及び表７に示した。
○：研削カスの研磨紙への絡みつきが見られなかった。
【００６４】
×：研削カスの研磨紙への絡みつきが見られた。
【００６５】
（加熱後の塗工部の金属素材との付着性試験）
前記加熱後の塗工部の研削性試験において示した研削した試験板の塗工部の付着性を、ＪＩＳ Ｋ ５４００ ８．５．２に準拠した方法により評価した。
【００６６】
評価基準を以下に示した。試験結果を表６及び表７に示した。
○：塗工部の剥離が生じなかった。
【００６７】
×：塗工部の剥離が生じた。
【００６８】
（加熱後の塗工部のプライマーとの付着性試験）
前記加熱後の塗工部の研削性試験において示した研削した試験板の塗工部に、日本油脂ＢＡＳＦコーティング（株）製プライマー「ベルファイン  プライマーＮｏ．5000」をエアースプレーにて、乾燥塗膜厚が１０〜２０μｍになるように塗装し、１６０℃で２０分間加熱した。プライマーとの付着性は、ＪＩＳ５４００  Ｋ  ８．５．２に準拠した方法により評価した。
【００６９】
評価基準を以下に示した。試験結果を表６及び表７に示した。
○：プライマーとの層間で剥離が生じなかった。
【００７０】
×：プライマーとの層間で剥離が生じた。
【００７１】
【表６】
0003908940.tif 000009
【００７２】
【表７】
0003908940.tif 000010
【００７３】
【発明の効果】
この発明に係るチキソトロピック組成物は、パテ材として好適に使用することができ、Ｍｇ合金等に対しても付着性が大きいので、Ｍｇ合金等を材料とするパソコン及び携帯電話等の部品に対する補修用パテ材として好適に使用することができる。