(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、
前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための方法であって、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔を穿設し、
前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、
前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造装置であって、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されるとともに、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープを用いて、
前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設するスプロケット孔穿設部と、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部と、
を備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
【請求項３】
フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、
前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造金型であって、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅を有するフィルムキャリアテープを、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部を備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非常に薄い絶縁フィルムに配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置、ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープ製造用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、昨今の電子機器は、例えば携帯電話に代表されるように電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
【０００３】
このような電子機器の小型軽量化などの特性を実現するための電子部品実装方法として、ＴＡＢテープのような電子部品実装用フィルムキャリアテープにデバイスを実装するのが好適である。
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドなどの絶縁フィルムに銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔表面に感光性樹脂を塗布して所望の配線パターンに露光し現像した後、この感光した樹脂をマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所定の配線パターンを形成することにより製造されている。
【０００４】
このような従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムの厚さが７５μm程度であり、導電性金属箔の厚さが３５μm程度であり、さらに両者を接着するための接着剤層の厚さが２０μm程度であり、このような構造を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、全体の厚さが、１００〜１５０μmの厚さを有しているのが一般的である。
【０００５】
また、最近では、電子部品実装方法として、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が普及しつつあり、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【０００６】
さらに、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip Size Package）が採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテープも用いられるようになっている。
【０００７】
このテープタイプＣＳＰ等のＢＧＡ方式によるフィルムキャリアテープの製造方法としては、まず、ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム表面に接着剤層を形成してベースフィルムテープを作製し、このベースフィルムテープに、半田ボール接続用孔の他、テープ搬送用のスプロケット孔、位置決め用孔等の必要な孔をパンチングにより穿孔する。その後、ベースフィルムテープに、銅箔等の金属箔を貼着し、金属箔により所望の回路を形成した後、必要な表面処理を施して製造される。
【０００８】
すなわち、このようなＢＧＡ方式によるフィルムキャリアテープは、半田ボール接続用孔を有すること以外は、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料により製造することができる。なお、使用されるテープ幅は、３５ｍｍ〜９６ｍｍが一般的であり、テープ厚みとしては、絶縁性樹脂フィルムは２０〜７５μｍ、金属箔厚みは１２〜３５μｍが多く用いられている。
【０００９】
しかしながら、最近の電子機器の小型軽量化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープを薄く、軽量にすることが要求されている。さらに、カラー液晶デイスプレーなどの普及に伴い電子部品実装用フィルムキャリアテープにあっては、さらにファインピッチ化が急速に進行しつつある。従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、このような電子部品の小型軽量化およびテープのファインピッチ化に対応できなくなりつつある。
【００１０】
このような状況下、絶縁フィルム、接着剤層および導電性金属箔から形成される電子部品実装用フィルムキャリアテープとは別に、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Chip On Film））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープが普及しつつあり、このような２層テープでは、２５μm厚の電子部品実装用フィルムキャリアテープも製造可能になりつつある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープには、絶縁フィルムの長手方向の両端部に多数のスプロケット孔が形成されており、このスプロケット孔を用いて絶縁フィルムを搬送させて連続的に製造される。そして、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、このスプロケット孔は、テープを搬送すると同時にμm単位で位置決めをするなど、非常に重要な役割を果たしている。
【００１２】
ところが、上記のように電子部品実装用フォルムキャリアテープが次第に薄くなるにしたがって、上記スプロケット孔が形成されている絶縁フィルムの厚さも薄くなってきている。例えば、上記の２層テープでは、絶縁フィルムの厚さが１８μmよりもさらに薄くなりつつあり、このような絶縁フィルムは、従来の電子部品実装用フォルムキャリアテープの絶縁フィルムの１／４程度になってきている。
【００１３】
このため、このような薄い絶縁フィルムにスプロケット孔を形成してテープを搬送して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造しようとしても、このスプロケット孔近傍の機械的強度が不充分であり、この部分の破断、変形が大きくなり、安定して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができないばかりでなく、製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンの精度を高くすることが極めて困難である。
【００１４】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、基材絶縁フィルム層、導電性金属層の厚さが薄い電子部品実装用フォルムキャリアテープにおいて、その幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することのできる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置、ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープ製造用フィルムキャリアテープを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、
前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための方法であって、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔を穿設し、
前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、
前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造装置であって、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されるとともに、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープを用いて、
前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設するスプロケット孔穿設部と、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部とを備えることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造金型は、フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、
前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造金型であって、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅を有するフィルムキャリアテープを、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部を備えることを特徴とする。
【００２１】
このように構成することによって、基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープを用いて、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除するだけで、その幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供できる。
【００２２】
しかも、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除するので、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を、巻き取るなどの必要もなく、装置類の邪魔にならず、そのまま廃棄することができるので、その作業効率が向上する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の第１の実施例を説明する電子部品実装用フィルムキャリアテープの平面図、図２は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図、図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置の第１の実施例を示す概略図である。
【００２４】
本発明に用いるフィルムキャリアテープ１０は、図１及び図２に示したように、基材絶縁フィルム層１２の全面に、または、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部１０ｃ、１０ｄに対応した位置の少なくとも幅方向内側部分に、導電性金属層１４が形成された構成である。なお、図中、説明の便宜のために、電子部品実装部については、省略している。
【００２５】
このような導電性金属層１４の例としては、銅箔およびアルミニウム箔を挙げることができる。特に本発明では金属箔として銅箔を使用することが好ましい。銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があり、本発明ではいずれの銅箔を使用することも可能であるが、ファインピッチの電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際しては、金属箔として電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２６】
本発明で導電性金属箔として電解銅箔を使用する場合に、平均厚さが通常は５〜３６μｍの範囲、好ましくは７〜２５μmの範囲内、特に好ましくは８〜１８μmの範囲内にある電解銅箔を使用する。
また、この基材絶縁フィルム層１２は、絶縁性樹脂から形成されており、その平均厚さは通常は１２〜４０μmの範囲内、好ましくは２５〜３８μmの範囲内にある。このような基材絶縁フィルム層１２を形成する樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＢＴレジンなどを挙げることができる。このような樹脂の中でも、耐熱性、絶縁性などを考慮するとポリイミドを使用することが好ましい。
【００２７】
このような基材絶縁フィルム層１２の両縁部近傍１０ａ、１０ｂに、図１に示したように、この絶縁フィルム層１２を装置内で移送するための長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂが穿設される。
なお、フィルムキャリアの位置決め孔、リードの切断孔（図示なし）などの必要な貫通孔も同時に穿設する。このような貫通孔は、通常はパンチングにより形成される。
【００２８】
前記のように各種貫通孔あるいはスリットなどが形成された基材絶縁フィルム層１２の一方の面に導電体金属箔を積層する。
この場合、このような樹脂からなる基材絶縁フィルム層１２は、絶縁樹脂をフィルム状にして、導電性金属層１４と積層することもできるし、また、導電性金属層１４の一方の面に上記樹脂（あるいは硬化樹脂前駆体）を塗布して、この導電性金属層１４の表面で硬化させて基材絶縁フィルム層１２を形成することもできる。
【００２９】
さらに、導電性金属層１４の表面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチング液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターンが形成される。
【００３０】
その後、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層が形成される。
【００３１】
また、銅表面に生成した酸化被膜と汚れを除去するため、酸洗い工程を実施することもある。これは、特に、いわゆる２色ソルダーレジスト品と呼ばれる、エポキシソルダーを塗布した後、ポリイミドソルダーを塗布する製品であるが、この場合に、ポリイミドソルダー塗布前に行われる。
その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより、フィルムキャリアテープ１０が製造される。
【００３２】
このような配線パターニングが終了したフィルムキャリアテープ１０は、図３に示したような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置を用いて製造される。
すなわち、この電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置２０（以下、単に「製造装置２０」と言う。）は、テープ送出装置２２と、パンチングユニット２４と、テープ移送装置２６と、テープ巻取装置２８と、テープ張力調整装置（図示せず）、テープの移送とパンチングとテープ送出と巻取等を制御する制御装置３０とから構成されている。
【００３３】
テープ送出装置２２には、リールに巻装されたフィルムキャリアテープ１０が送り出され、案内ローラ２１を介して、パンチングユニット２４に送られるようになっている。
この場合、移送装置２６は、摩擦ローラ２５と、この摩擦ローラ２５と対峙して配置された従動ローラ２７とを備えており、これらの摩擦ローラ２５と従動ローラ２７との間で、フィルムキャリアテープ１０が挟持され、駆動手段２９によって、摩擦ローラ２５が駆動され、これらのローラ２５、２７に周接して、フィルムキャリアテープ１０が所定の移送距離（ピッチ）で搬送されるようになっている。なお、駆動手段２９としては、サーボモータ等を用いるのが好ましく、これによって、フィルムキャリアテープ１０の移送距離を予め設定しておくことができる。
【００３４】
この場合、移送装置２６として、ローラで挟持する方式を用いたが、図示しないが、二つの挟持板部材の間で、フィルムキャリアテープ１０を挟持した状態で挟持部材が搬送方向に移動する、いわゆるチャック形式のものを用いることも勿論可能である。
また、パンチングユニット２４は、第一パンチング金型２４ａと、第二パンチング金型２４ｂの３種類の金型が、テープの長手方向に直列に配置されている。
【００３５】
ところで、フィルムキャリアテープ１０は、図１に示したように、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ２のフィルムキャリアテープ１０となっている。
この場合、Ｗ２として、例えば、７０ｍｍ、４８mm、これらに対応してそれぞれ、Ｗ１として、４８ｍｍ、３５ｍｍとすることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３６】
そして、この第一パンチング金型２４ａでは、搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂよりも内側で、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部１０ｃ、１０ｄに対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔１８ａ、１８ｂが穿設されるようになっている。
【００３７】
この場合、スプロケット孔１８ａ、１８ｂは、第一パンチング金型２４ａの一回のパンチングで穿設することも、複数回のパンチング、例えば、２回のパンチングで穿設するようにすることも可能である。
そして、第二パンチング金型２４ｂによって、図１に示したように、スプロケット孔１８ａ、１８ｂと搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂとの間で、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅位置Ｓ１に、長手方向に所定のピッチで離間した複数の切断用スリット１１ａ、１１ｂが穿設されるようになっている。
【００３８】
この後、第三パンチング金型２４ｃによって、図１の破線１３ａ、１３ｂで示したように切断用スリット１１ａ、１１ｂの間を切断する。
これによって、フィルムキャリアテープ１０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体１５と、その両側縁で切断用スリット１１ａ、１１ｂで切断された不要部分１７ａ、１７ｂとに分断されることになる。
【００３９】
そして、このように、パンチングユニット２４において、搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂとスプロケット孔１８ａ、１８ｂが穿設され、切断用スリット１１ａ、１１ｂで切断された電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体１５は、テープ巻取装置２８のリールに巻き取られるようになっている。
【００４０】
なお、この場合、図示しないが、不要部分１７ａ、１７ｂは、そのまま、回収箱に回収してもよいが、別途、テープ巻き取り装置で巻き取ってもよい。
また、この実施例では、パンチングユニット２４は、第一パンチング金型２４ａと、第二パンチング金型２４ｂと、第三パンチング金型２４ｃの３種類の金型を用いたが、一つのパンチング金型で、上記のスプロケット孔１８ａ、１８ｂの穿設、切断用スリット１１ａ、１１ｂの形成、および切断の一連のパンチング動作を一つの金型で行うこともできる。また、例えば、スプロケット孔１８ａ、１８ｂの穿設、切断用スリット１１ａ、１１ｂの形成を一つの金型で、切断用スリット１１ａ、１１ｂの切断のみを別の金型で行うなど、これらを組み合わせて行うこともできる。
【００４１】
図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置の第２の実施例を示す概略図、図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の第２の実施例を説明する第二パンチング金型上の電子部品実装用フィルムキャリアテープの平面図、図６は、図５の第二パンチング金型の概略側面図である。
【００４２】
図４の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、図３に示した製造装置２０と基本的には、同じ構成であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付してその詳細な説明は省略する。
図３に示した製造装置２０パンチングユニット２４では、第一パンチング金型２４ａと、第二パンチング金型２４ｂと、第三パンチング金型２４ｃの３種類の金型を用いたが、この製造装置２０では、第一パンチング金型２４ａと、第二パンチング金型４０の２種類の金型を用いている。
【００４３】
この第一パンチング金型２４ａでは、図３の第１の実施例と同様に、搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂが穿設されるとともに、所定のパターニングが終了したフィルムキャリアテープ１０を用いて、スプロケット孔１８ａ、１８ｂの穿設が行われる。
図５および図６に示したように、第二パンチング金型４０は、一対の上金型４１と下金型４２から構成されており、図示しない駆動機構によって、上金型４１と下金型４２とが相互に接近離反できるようになっている。
【００４４】
そして、下金型４２には、フィルムキャリアテープ１０の搬送方向Ａに沿って、フィルムキャリアテープ１０に穿設された搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂと係合する搬送用または位置固定用スプロケット孔係合用のガイドピン４４ａ、４４ｂが上方に突設されている。また、ガイドピン４４ａ、４４ｂの内側に、フィルムキャリアテープ１０に穿設されたスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合するスプロケット孔係合用のガイドピン４６ａ、４６ｂが上方に突設されている。
【００４５】
一方、上金型４１には、フィルムキャリアテープ１０の側縁部１０ｅ、１０ｆを押さえる４つの材料ガイドピン４３ａ、４３ｂがそれぞれ、一定間隔離間して下方に突設されている。なお、図５に示したように、これらの材料ガイドピン４３ａ、４３ｂは、搬送用または位置固定用スプロケット孔係合用のガイドピン４４ａ、４４ｂが形成されていない部分に対応する箇所に形成されている。
【００４６】
また、これらの材料ガイドピン４３ａ、４３ｂは、図５に示したような円柱形状に限定されるものではなく、例えば、矩形状など種々の形状とすることができる。また、材料ガイドピン４３ａ、４３ｂの数、間隔、寸法も特に限定されるものではないが、電子部品実装部と接触して電子部品実装部を傷付けない寸法とするのが望ましい。例えば、円柱形状の場合には、その直径を、３〜１０ｍｍ、好ましくは、４〜８ｍｍとするのが望ましい。
【００４７】
また、上金型４１には、これらの材料ガイドピン４３ａ、４３ｂの下流側に、打ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂが形成されているとともに、下金型４２には、これらの打ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂが嵌入する打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂがそれぞれ対応する位置に形成されている。
この場合、打ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂと打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂは、図５に示したように、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外側部を、矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて、全て打ち抜き切除するように構成されている。
【００４８】
この打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄの長さＮとしては、特に限定されるものではないが、位置合わせのしやすさ、金型コストおよび生産性などを考慮して、１９〜７６ｍｍ、好ましくは、２８〜４８ｍｍ、さらに好ましくは、２８．５ｍｍ〜４７．５ｍｍとするのが望ましい。
また、下金型４２には、これらの打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂの下流側に、フィルムキャリアテープ１０に穿設されたスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合するスプロケット孔係合用のガイドピン４６ｃ、４６ｄが上方に突設されている。
【００４９】
一方、上金型４１には、これらの打ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂの下流側には、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外側部が矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて全て打ち抜き切除された電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体１５の側縁部１５ａ、１５ｂを押さえる２つの材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄが、それぞれ、一定間隔離間して下方に突設されている。図５に示したように、これらの材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄは、スプロケット孔係合用のガイドピン４６ｃ、４６ｄが形成されていない部分に対応する箇所に形成されている。なお、これらの材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄは、上記の材料ガイドピン４３ａ、４３ｂと同様な形状、寸法などとすればよい。
【００５０】
このような構成の第二パンチング金型４０では、図６の一点鎖線で示したように、上金型４１と下金型４２とが相互に接近した状態で、ガイドピン４４ａ、４４ｂが搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂと係合し、ガイドピン４６ａ、４６ｂがスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合し、材料ガイドピン４３ａ、４３ｂがフィルムキャリアテープ１０の側縁部１０ｅ、１０ｆを押さえつけるとともに、ガイドピン４６ｃ、４６ｄがスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合し、さらに、材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄが電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体１５の側縁部１５ａ、１５ｂを押さえつける。
【００５１】
これと同時に、上金型４１に設けられた打ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂが、下金型４２に設けられた打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂに嵌入する。これによって、図５に示したように、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外側部が、矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて、正確にバリが発生しないで、全て打ち抜き切除することができる。
【００５２】
この場合、打ち抜かれた打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄは、別途図示しない真空源などの負圧の作用によって、打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂから排出されるようになっている。
そして、このように、パンチングユニット２４において、スプロケット孔１８ａ、１８ｂが穿設され、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外側部が、矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて全て打ち抜き切除された電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体１５は、テープ巻取装置２８のリールに巻き取られるようになっている。
【００５３】
このような第２の実施例の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、装置によれば、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を、打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて全て打ち抜き切除するので、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を、巻き取るなどの必要もなく、装置類の邪魔にならず、そのまま廃棄することができるので、作業効率が向上する。
【００５４】
なお、この実施例では、パンチングユニット２４は、第一パンチング金型２４ａと、第二パンチング金型４０との２種類の金型を用いたが、一つのパンチング金型で、上記のスプロケット孔１８ａ、１８ｂの穿設、矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄの打ち抜きの一連のパンチング動作を一つの金型で行うこともできる。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープを用いて、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅位置に離間した複数の切断用スリットを形成して、切断用スリットの間を切断するだけで、その幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供できる。
【００５７】
また、本発明によれば、切断用スリットの間を切断するだけで、その幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供できる。
さらに、本発明によれば、基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープを用いて、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除するだけで、その幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供できる。
【００５８】
しかも、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除するので、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を、巻き取るなどの必要もなく、装置類の邪魔にならず、そのまま廃棄することができるので、その作業効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の第１の実施例を説明する電子部品実装用フィルムキャリアテープの平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置の第１の実施例を示す概略図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置の第２の実施例を示す概略図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の第２の実施例を説明する第二パンチング金型上の電子部品実装用フィルムキャリアテープの平面図である。
【図６】図６は、図５の第二パンチング金型の概略側面図である。
【符号の説明】
１０  フィルムキャリアテープ
１０ａ、１０ｂ  側縁部
１０ｃ、１０ｄ  側縁部
１１ａ、１１ｂ  切断用スリット
１２  基材絶縁フィルム層
１４  導電性金属層
１５ａ、１５ｂ  側縁部
１５  電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体
１６ａ、１６ｂ  搬送用または位置固定用スプロケット孔
１７ａ、１７ｂ  不要部分
１７ｃ、１７ｄ  打ち抜き部分
１８ａ、１８ｂ  スプロケット孔
２０  製造装置
２１  案内ローラ
２２  テープ送出装置
２４  パンチングユニット
２４ａ  第一パンチング金型
２４ｂ  第二パンチング金型
２４ｃ  第三パンチング金型
２５  摩擦ローラ
２６  テープ移送装置
２７  従動ローラ
２８  テープ巻取装置
２９  駆動手段
３０  制御装置
４０  第二パンチング金型
４１  上金型
４２  下金型
４３ａ、４３ｂ  材料ガイドピン
４３ｃ、４３ｄ  材料ガイドピン
４４ａ、４４ｂ  ガイドピン
４５ａ、４５ｂ  打ち抜きパンチ部材
４６ａ、４６ｂ  ガイドピン
４６ｃ、４４ｄ  材料ガイドピン
４７ａ、４７ｂ  打ち抜き係合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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