(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を撮像するための固体撮像素子と、
前記固体撮像素子を冷却する固体撮像素子冷却手段と、
電気信号配線用のプリント基板と、
前記電気信号配線用のプリント基板が前記固体撮像素子及び固体撮像素子冷却手段を密閉する密閉手段の一部を構成していることを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項２】
請求項１に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、前記固体撮像素子冷却手段は、ペルチェ素子と、熱伝導性部材と、を有することを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項３】
請求項２に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、前記ペルチェ素子と前記固体撮像素子との間に配置された熱良導体の弾性部材を更に備えたことを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、
前記プリント基板は、電気接続のためのコネクタと、スルーホールと、取付孔と、を有し、
前記コネクタは、前記密閉手段の蓋部として機能する部分に取り付けられ、
前記スルーホール及び取付孔は、前記密閉手段の蓋部として機能する部分以外の場所に取り付けられることを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項５】
請求項４に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、
前記プリント基板のコネクタに接続されるコネクタ用配線が貫通する開口部を有する中蓋を備え、
前記プリント基板は、前記中蓋の開口部を密封することを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項６】
請求項１、請求項２又は請求項３のいずれか１項に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、
前記密閉手段は、前記固体撮像素子冷却手段を覆う外装を更に備え、
前記プリント基板は、前記外装の開口部を封止する蓋として機能することを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項７】
請求項６に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、前記固体撮像素子で発生した熱は、前記弾性部材、前記ペルチェ素子、熱伝導性部材及び前記外装を介して外部に放出されることを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項８】
請求項７に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、前記熱伝導性部材は変位部材であることを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【請求項９】
請求項６に記載の光学装置用デジタルカメラにおいて、
前記プリント基板は、電気接続のためのコネクタと、スルーホールと、取付孔と、を有し、
前記コネクタは、前記外装の開口部に取り付けられ、
前記スルーホール及び取付孔は、前記外装の開口部以外の場所に取り付けられることを特徴とする光学装置用デジタルカメラ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば顕微鏡等の光学装置に好適な光学装置用デジタルカメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
顕微鏡観察においては、細胞の形態により診断を行う病理診断や、微弱な蛍光により標本の変化を測定する蛍光イメージング等を行うのに、高画質の画像が要求されている。画像を得るための手段として、撮像媒体として在来からの銀塩フィルムを用いたカメラシステムに代えてＣＣＤ素子等の固体撮像素子（以下、「ＣＣＤ素子」と称する）を用いたデジタルカメラシステムが用いられるようになっている。
【０００３】
撮像媒体であるＣＣＤ素子は、光入力が無い場合にも微少な出力電流が流れる暗電流がある。暗電流は、温度の上昇に依存して増加して、画像信号へのノイズとなり、その結果、ＳＮを低下させる。このため、ＣＣＤ素子を冷却することにより暗電流を低減させて、画像信号のＳＮの向上を図る方法が採られている。
【０００４】
しかし、ＣＣＤ素子が冷却された状態で湿度の高い外気に触れると、ＣＣＤ素子の表面が結露して水分が付着する。これにより、画像が劣化したり、周辺機器が誤動作したりする。このために、ＣＣＤ素子を湿度の低い密閉容器内に配置する密閉構造が採られる。
【０００５】
従来の密閉構造として以下の技術が知られている（特開平６―４５５７０号公報参照）。
【０００６】
即ち、この密閉構造は、次のように構成されている。通気性が無く、且つ、薄いフィルム素材を用いたケーブルを用いて２分割した密閉容器の間からケーブルが外部に引き出される。そして、ケーブルの間にＯリングを挟み込むことにより、その隙間を埋めて密閉する。
【０００７】
しかしながら、上記の密閉構造では、専用のケーブルを生産しなければならないので、高価となり、しかも、その電流容量を大きくすることが困難である。
【０００８】
ところで、上記のＣＣＤ素子は、２次元状に配列した受光素子を備えているので、受光素子の総数により解像度が決定される。しかし、受光素子の解像度を上げるために、ＣＣＤ素子を多数に分割して数を増やすと、感度が低下し、しかも、高価になる。
【０００９】
ＣＣＤ素子で取得する画像信号の高画質化を図る手段として、少ない画素数のＣＣＤ素子を、２次元的に移動させることにより、感度を低下させることなく画素数の向上を図り、高画質化を実現する技術が開示されている（特開平９―２１９８６７号公報参照）。
【００１０】
上記の技術は、板状の金属部材を折曲げ形成して、その弾性力を利用した変位機構にＣＣＤ素子を組付ける。そして、変位機構を介してＣＣＤ素子を２次元的に移動させることによって、感度を低下させることなく画素数の向上を図る。
【００１１】
しかしながら、上記ＣＣＤ素子の高画質化を図る手段では、ＣＣＤ素子の暗電流を低減させる手段が提案されていない。
【００１２】
以上述べたように、従来のＣＣＤ素子の密閉構造では、専用の接続ケーブルの製作が必要でかつ電流容量による基板構成の制約を有し、又、従来のＣＣＤ素子の高画質化を図る手段では、解像度の向上は図れるものの暗電流が上昇してＳＮの低下を招くという不具合を有する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、構成簡易にして、電流容量の向上を図り得、且つ、暗電流の発生を防止して、高画質化の促進を図り得るようにした光学装置用デジタルカメラを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決する為の手段】
本発明に係わる光学装置用デジタルカメラは、対象物を撮像するための固体撮像素子と、前記固体撮像素子を冷却する固体撮像素子冷却手段と、電気信号配線用のプリント基板と、前記電気信号配線用のプリント基板が前記固体撮像素子及び固体撮像素子冷却手段を密閉する密閉手段の一部を構成していることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光学装置用デジタルカメラの搭載された顕微鏡を示す図である。顕微鏡本体２０１には、標本２０６の位置決めが可能なステージ２０２が光軸方向に昇降自在に設けられている。更に、顕微鏡本体２０１には、ステージ２０２に対向して標本像を拡大するための対物レンズ２０３と、結像レンズ２０７及び目視観察のための接眼レンズ２０４を装着した鏡筒２０５とが組合せ配置される。そして、結像レンズ２０７の後段には、光学装置用デジタルカメラを構成するカメラ本体２０８が配設される。
【００１８】
上記構成により、標本像を取得する場合には、ステージ２０２上に標本２０６を載置して、ステージ２０２を上下動させ、対物レンズ２０３の焦点位置に標本を合わせると、結像レンズ、接眼レンズにより標本の拡大像が観察可能となる。同時に、結像レンズによりカメラ本体２０８のＣＣＤ素子（固体撮像素子）２０９の撮像面２０９ａに標本の拡大像が結像されて、標本画像が取得される。
【００１９】
カメラ本体２０８は、図２に示すように下側外装１０６と上側外装１１７を備えている。密閉容器を構成する下側外装１０６には、取付用のメスネジ部１０８が、鏡筒２０５に設けられた図示しないオスネジ に対応して設けられている。メスネジ部１０８が鏡筒２０５のオスネジに螺合されて顕微鏡本体２０１に組付けられる。
【００２０】
ＣＣＤ素子２０９は、カメラ本体２０８内に収容配置されたＣＣＤ素子用プリント基板１０１に半田接続されて搭載される。そして、ＣＣＤ素子２０９の背面２０９ｂには、電圧印加で熱の移動を行うペルチェ素子１０２が熱伝導率の高い熱伝導性弾性部材１０３を介して熱的に結合される。このペルチェ素子１０２は、後述する変位部材１０５に取付け配置される。なお、熱伝導性の高い弾性部材１０３の材質等は特に限定されないが、例えば、信越シリコーン（株）製  高熱伝導性ゴムシートのような熱伝導性の優れた弾性部材であればどのような材料を用いても良い。
【００２１】
変位部材１０５とＣＣＤ素子用プリント基板１０１との間には、スペーサ１０４が介在される。ペルチェ素子１０２と高熱伝導性弾性部材１０３の長さよりも、ＣＣＤ素子２０９の背面２０９ｂからＣＣＤ素子用プリント基板１０１の取付面１０１ａとスペーサ１０４の長さを足した長さが短くなるように、スペーサ１０４の長さが設定される。これにより、上記変位部材１０５とプリント基板１０１とを、ビス１２０ａを用いて固定すると、ペルチェ素子１０２は、高熱伝導性弾性部材１０３が変形して密着した状態で、プリント基板１０１が変位部材１０５に固定される。そのため、各部材間の熱抵抗は、低い状態で固定される。変位部材１０５は、下側外装１０６にビスを用いて固定される。
【００２２】
また、下側外装１０６には、映像を取り込むためのガラス部材１１５が、固定部材１０７を介して下側外装１０６のメスネジ部１０８内に固定配置される。そして、ガラス部材１１５と下側外装１０６の密閉を高めるために、下側外装１０６には、溝１０６ａがガラス部材１１５の一方の面に対向して形成されている。溝１０６ａには、弾性を有するゴム材料よりなるＯリング１１０が挿着される。
【００２３】
Ｏリング１１０の線径は、上記溝１０６ａの深さより約３０％太く設定され、溝１０６ａに収容されると、ガラス部材１１５の一方の面でつぶされた状態で固定される。これにより、小さな隙間も埋めることができるので、高い密閉性を得ることが可能となる。
【００２４】
また、下側外装１０６には、メスネジ部１０８と逆側に溝１０６ｂが設けられている。溝１０６ｂには、Ｏリング１１２が挿着される。そして、溝１０６ｂのうえから中蓋１０９が被着される。溝１０６ｂとＯリング１１２の大きさは、それぞれ上述した溝１０６ａ及びＯリング１１０と同様の大きさに設定されて、上記と同様に所望の密閉性を有するように設置される。この中蓋１０９を介してケーブル１１１が基板１１４に接続される様子を図３に示す。図３は、図２のＡ部を拡大して示す分解斜視図である。
【００２５】
中蓋１０９には、図３に示すようにケーブル挿通用の四角形状の長孔１０９ａが設けられている。長孔１０９ａの周囲には、６本の基板固定用スタッド１１３と、Ｏリング３０２位置決め用の２本の位置決め用スタッド３０１がそれぞれ溶接等により所定の間隔に固着される。位置決め用スタッド３０１間には、Ｏリング３０２が引伸ばされた状態で取り付けられる。
【００２６】
スタッド１１３、３０１の高さとＯリング３０２の線径は、
Ｏリング３０２の線径＞スタッド１１３高さ＞スタッド３０１高さ
に設定される。これにより、制御用プリント基板１１４を中蓋１０９にビス１２０ｂを用いてビス固定すると、スタッド１１３の高さまでＯリング３０２は、全周均等に潰される。
【００２７】
制御用プリント基板１１４は、外部コネクタ１１８を介して外部の図示しないパソコンと外部接続される。制御用プリント基板１１４の内面側に図４に示すように表面実装タイプのコネクタ３０４が搭載される。そして、コネクタ３０４は、ケーブル１１１を介してＣＣＤ素子用プリント基板１０１と電気的に接続される。
【００２８】
制御用プリント基板１１４には、ビス孔３０３がスタッド１１３に対応してＯリング３０２の接触範囲内（図３及び図４において、破線Ａで囲まれた部分。以下、「破線Ａ」とのみ称する）を除いた部位に形成され（図４参照）、このビス孔３０３を通してビス１２０ｂがスタッド１１３に螺着されて固定される。
【００２９】
即ち、制御用プリント基板１１４には、ビス孔３０３の他、多層基板で各層を導通させるためのスルーホール４００が上記接触範囲（破線Ａ）内の外側に形成される。また、制御用プリント基板１１４に使用されるコネクタ３０４は、上述したように表面実装タイプであることから、上記接触範囲（破線Ａ）内に孔は無く通気性はほとんどない。そして、制御用プリント基板１１４は、基板製造上、その表面に樹脂材料のレジスト膜が塗布されている。このため、仮に通気性のあるガラスエポキシ材料で形成した場合においても、密閉容器として使用する範囲である上記接触範囲（破線Ａ）内にレジスト膜を通過する孔が存在しない。従って、プリント基板１１４が密閉容器の一部として機能し、所望の密閉構造が実現される。
【００３０】
上記構成により、ＣＣＤ素子２０９、ペルチェ素子１０２、高熱伝導性弾性部材１０３は、密閉容器を構成する下側外装１０６、ガラス部材１１５、中蓋１０９、制御用プリント基板１１４と各Ｏリング１１０、１１２、３０２により密閉されて外気から遮断される。
【００３１】
また、密閉容器を構成する中蓋１０９の内面に所定量のシリカゲル等の乾燥剤１１６が取り付けられる。これにより、密閉容器内は、作業時に取り込んだ湿気や、わずかな隙間より侵入する湿気が乾燥剤１１６により除湿されて密閉容器内部が低湿度に保たれる。これにより、密閉容器内の湿気による露点より低い温度まで冷却しない限り、外部の湿度に影響なく、ＣＣＤ素子２０９の撮像面２０９ａに結露が発生することがない。
【００３２】
また、密閉容器の一部をスルーホール等の孔の無い制御用プリント基板１１４で構成している。これにより、密閉容器内外の電気的接続のために従来のようなフラットケーブルなどの特殊な部品を設ける必要がない。従って、電流容量も多く取ることができ、多様な構成を採ることが可能となる。
【００３３】
ここで、変位部材１０５について説明する。変位部材１０５は、図５に示すように変位部位１０５ａ、固定部位１０５ｂ、両者を連結するヒンジ部１０５ｃで構成され、例えばワイヤーカット加工法により一体的に形成される。そして、変位部位１０５ａと固定部位１０５ｂとの間の直角な２方向には、変位手段を構成するピエゾ素子５００が接着されている。
【００３４】
ピエゾ素子５００は、印加電圧に比例して変位する性質を有する。そして、印加電圧を図示しない制御部を介して制御することで、変位部材１０５の変位部位１０５ａを任意量変位させることができる。これにより、変位部位１０５ａに支持されるＣＣＤ素子２０９がピエゾ素子５００の変位に連動して２次元に移動制御される。
【００３５】
また、変位部材１０５には、ＣＣＤ素子２０９と高熱伝導性弾性部材１０３が熱的に結合されて取り付けられている。これにより、変位部材１０５は、ＣＣＤ素子２０９を冷却するためペルチェ素子１０２が移動した熱を伝達する。すると、変位部材１０５によって伝達された熱は、下側外装１０６に伝達されて、最終的に外気に放熱される。このように、ペルチェ素子１０２の放熱経路は、変位部材１０５、下側外装１０６で構成されている。これにより、少ない部品で、且つ、放熱経路が機械的結合のみで構成されることにより、熱抵抗を低く抑えた放熱経路を実現できる。
【００３６】
このように、本実施形態に係る光学装置用デジタルカメラは、撮影するためのＣＣＤ素子２０９と、ＣＣＤ素子２０９を冷却するＣＣＤ素子冷却手段を構成するペルチェ素子１０２とを密閉する密閉容器の一部を制御用プリント基板１１４で形成するように構成した。
【００３７】
これによれば、密閉容器の一部を構成する制御用プリント基板１１４を介して、外部接続が可能となる。これにより、従来のように外部接続部品として専用ケーブルを用いた密閉構造のものを用いる必要がなくなる。このため、暗電流の低減と、結露防止とを実現したうえで、電流容量による制約を受けない基板構成が可能となる。
【００３８】
また、本実施形態に係る光学装置用デジタルカメラは、ＣＣＤ素子２０９と、ＣＣＤ素子２０９を変位可能に支持する変位部材１０５とを、ペルチェ素子１０２を介して構成している。
【００３９】
これにより、ＣＣＤ素子２０９を冷却させるためにペルチェ素子１０２で移動した熱は、変位部材１０５を介して密閉容器を構成する下側外装１０６に伝達され放熱される。これにより、ペルチェ素子１０２の放熱経路を新たに設ける必要がないため、変位部材の負荷を軽減でき、かつ部品の削減が可能となる。
【００４０】
上記の第１の実施の形態では、密閉容器の一部を中蓋１０９及び制御用プリント基板１１４で構成した場合で説明したが、これに限ることなく、図６に示すように制御用プリント基板６００で直接的に下側外装を閉塞して密閉容器を構成するように構成することも可能である。図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光学装置用デジタルカメラの要部を示した構成図である。但し、図６においては、便宜上、図１乃至図５と同一部分について、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４１】
即ち、上記下側外装１０６の溝１０６ｂには、Ｏリング１１２が挿着され、その上から制御用プリント基板６００をビス固定する。これにより、制御用プリント基板６００上の凹凸や、下側外装１０６の小さな隙間は、第１の実施形態と同様に封止されて密閉構造が形成される。
【００４２】
第２の実施形態によれば、第１の実施の形態における中蓋１０９、Ｏリング１１２を省略することが可能となる。なお、第２の実施の形態においては、制御用プリント基板６００の各層間の接続は全ての基板間を貫通する孔を設けるのでなく、例えば４枚の基板構成では３枚のみを貫通する孔を設け、前記孔には埋め込みビアと呼ばれる導通性のある部材を挿入し、３枚の導通を取る手段を用いることになる。
【００４３】
また、上記の各実施の形態においては、光学装置のうち顕微鏡に適用した場合で説明したが、本発明は、これに限ることなく、その他の光学装置に適用することも可能である。また、上記の実施形態では、ペルチェ素子１０２を変位部材１０５に取り付けるものとしたが、高解像度の必要がなければ、単にペルチェ素子１０２からの熱を下側外装１０６に伝達するための熱伝導性部材、例えばアルミや真鍮といった金属板であっても良い。
【００４４】
本発明は、上記各実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記各実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００４５】
本発明の一局面に係る光学装置用デジタルカメラは、対象物を撮像するための固体撮像素子と、前記固体撮像素子を冷却する固体撮像素子冷却手段と、電気信号配線用のプリント基板を含み、前記固体撮像素子と前記固体撮像素子冷却手段とを密閉する密閉手段と、を具備することを特徴とする。なお、前記固体撮像素子冷却手段は、ペルチェ素子と、熱伝導性部材と、を有することが好ましい。
【００４６】
本発明の一局面に係る光学装置用デジタルカメラの好ましい実施態様は以下の通りである。なお、以下の各実施態様は、それぞれ独立して適用しても良いし、適宜組み合わせて適用しても良い。
【００４７】
（１）  前記ペルチェ素子と前記固体撮像素子との間に配置された熱良導体の弾性部材を更に備えたこと。
【００４８】
（２）前記プリント基板は、電気接続のためのコネクタと、スルーホールと、取付孔と、を有し、前記コネクタは、前記密閉手段の蓋部として機能する部分に取り付けられ、前記スルーホール及び取付孔は、前記密閉手段の蓋部として機能する部分以外の場所に取り付けられること。
【００４９】
（３）  （２）において、前記外装は、前記プリント基板のコネクタに接続されるコネクタ用配線が貫通する開口部を有する中蓋を備え、前記プリント基板は、前記中蓋の開口部を密封すること。
【００５０】
（４）  前記密閉手段は、前記固体撮像素子冷却手段を覆う外装を更に備え、前記プリント基板は、前記外装の開口部を封止する蓋として機能すること。
【００５１】
（５）  （４）において、前記固体撮像素子で発生した熱は、前記弾性部材、前記ペルチェ素子、熱伝導性部材及び前記外装を介して外部に放出されること。
【００５２】
（６）  （５）において、前記熱伝導性部材は変位部材であること。
【００５３】
（７）  （４）において、前記プリント基板は、電気接続のためのコネクタと、スルーホールと、取付孔と、を有し、前記コネクタは、前記外装の開口部に取り付けられ、前記スルーホール及び取付孔は、前記外装の開口部以外の場所に取り付けられること。
【００５４】
上記の実施形態によれば、密閉容器の一部を構成するプリント基板より、外部接続が可能となることにより、外部接続用接続部品として専用ケーブルを用いた密閉構造のものを用いることがなくなる。従って、暗電流の防止と共に、結露防止を実現したうえで、電流容量による制約を受けない基板構成が可能となる。
【００５５】
上記の実施形態によれば、固体撮像素子冷却手段により固体撮像素子で生じた熱は、変位手段を介して外部に放熱させるため、解像度の向上を図った上で、固体撮像素子の暗電流の軽減が可能となる。
【００５６】
上記の実施形態によれば、プリント基板で一部を直接的に閉塞した密閉手段を構成することが可能となる。これにより、部品点数の軽減が図れ、組立て作業の簡略化の促進が図れる。
【００５７】
また、例えば各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【００５８】
例えば、上記実施の形態に基づいて光学装置に用いられるデジタルカメラであって、ＣＣＤ素子を微動量変位させるための弾性ヒンジを有した一体式の変位部材と、前記変位部材を微小量変位させる駆動手段と、前記ＣＣＤ素子を冷却するための冷却手段と、前記冷却手段により冷却される冷却部を外気より遮断する密閉容器と、を具備し、前記密閉容器の一部がガラスエポキシよりなるプリント基板にて構成されることを特徴とする光学装置用デジタルカメラを提供することができる。
【００５９】
なお、上述した実施形態では、下側外装１０６に密閉を目的としてガラス部材１１５が固定されていたが、更に密閉以外の目的としてガラス部材１１５にフィルタ機能、例えばＩＲカットフィルタの機能を付加させることも可能である。
【００６０】
このようにすることにより、例えば、第１の実施形態にＩＲカットフィルタの機能が求められていた場合、下側外装１０６に固定配置されるガラス部材１１５には、フィルタの機能がないので、フィルタを別体の光学部材として光路中に固定配置することとなるが、ガラス部材自体にフィルタ機能を一体的に付加するようにしたことで、別体の光学部材を設ける必要がなくなり、構成の簡素化及びコストの低減化を実現できる。
【００６１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、撮像素子の冷却が効率的かつ確実に行えると共に、構成簡易にして、電流容量による制約を受けない構成が可能であり、且つ、暗電流の発生を低減して、高画質化の促進を図り得るようにした光学装置用デジタルカメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態に係る光学装置用デジタルカメラを顕微鏡に組付けた状態を示した配置図。
【図２】  本発明の第１の実施の形態に係る光学装置用デジタルカメラを示した構成図。
【図３】  図２の要部を拡大して示した詳細説明図。
【図４】  図２の制御用プリント基板を取り出し示した詳細説明図。
【図５】  図２の変位部材を取り出した詳細説明図。
【図６】  本発明の第２の実施の形態に係る光学装置用デジタルカメラの要部を示した構成図。
【符号の説明】
１０１ａ…取付面
１０１…プリント基板
１０２…ペルチェ素子
１０３…弾性部材
１０４…スペーサ
１０５…変位部材
１０５ａ…変位部位
１０５ｂ…固定部位
１０５ｃ…ヒンジ部
１０６…下側外装
１０６ａ、１０６ｂ…溝
１０７…固定部材
１０８…メスネジ部
１０９…中蓋
１０９ａ…長孔
１１０…Ｏリング
１１１…ケーブル
１１２…Ｏリング
１１３…スタッド
１１４…プリント基板
１１５…ガラス部材
１１６…乾燥剤
１１７…上側外装
１１８…外部コネクタ
１２０ａ…ビス
１２０ｂ…ビス
２０１…顕微鏡本体
２０２…ステージ
２０３…対物レンズ
２０４…接眼レンズ
２０５…鏡筒
２０６…標本
２０７…結像レンズ
２０８…カメラ本体
２０９…ＣＣＤ素子
２０９ａ…撮像面
２０９ｂ…背面
３０１…スタッド
３０２…Ｏリング
３０３…ビス孔
３０４…コネクタ
４００…スルーホール
５００…ピエゾ素子
６００…プリント基板
【図１】
0003944446.tif 000002
【図２】
0003944446.tif 000003
【図３】
0003944446.tif 000004
【図４】
0003944446.tif 000005
【図５】
0003944446.tif 000006
【図６】
0003944446.tif 000007