(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通可能な形状を有する焼灼プローブを備えた焼灼装置であって、
前記焼灼プローブは、熱伝導率の低い中空状チューブと、中空状チューブの先端に取り付けられた熱伝導率の高い熱伝達部材であるキャップと、を備えていて、
熱伝達部材であるキャップは、体腔内の所望部位のみに焼灼処置が施されるように、所定の電圧を印加することによって発熱可能な発熱素子を内蔵し且つこの発熱素子から発せられた熱を前記所望部位に伝達して焼灼処置を施し、
前記発熱素子は、ヒーターパターンから成る発熱部と、この発熱部の両側に延在し且つ所定の電圧を印加することによって前記発熱部を発熱させる配線パターンから成る内部配線部と、が可撓性薄膜内に一体形成され、発熱部の両側の内部配線部の夫々において発熱部から遠い端部が対応した可撓性薄膜の部分に形成した開口により露出されて電極部を構成していて、
前記発熱素子は、発熱部を先頭に内部配線部を後方に向けて熱伝導率の低い直方体部材に固定された状態でキャップ内に挿入されて固定されており、電極部には中空状チューブ内に挿通されたリード線の先端部が可撓性薄膜の開口を介して接続され封止剤がコートされている、
ことを特徴とする焼灼装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内視鏡による診断治療の際に、内視鏡に設けられた中空チャンネルに挿入されて体腔内の治療処理に使用される処置具に関し、例えば出血している傷口に対して焼灼止血処置を施すための焼灼プローブを備えた焼灼装置及びこの焼灼装置の焼灼プローブの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、体表面から切開すること無く、細長い挿入部を体腔内に挿入することによって、体腔内の診断や治療処理等を行うことが可能な内視鏡が広く用いられている。このような内視鏡には、観察手段の他に各種処置具を挿通させるための中空チャンネルが設けられており、この中空チャンネルを介して体腔内の症状等に応じた処置具を体腔内に挿入することによって、目視観察しながら治療処置を行うことができるようになっている。
【０００３】
このような治療処置の際、例えば体腔内の腫瘍等の切除手段や潰瘍等の傷口の止血手段として、レーザービームを照射して血液を凝固させるレーザー治療装置が一般的に用いられているが、レーザービームの照射等に熟練を要すると共に、装置のコストが高いといった問題がある。
【０００４】
このため、内視鏡の中空チャンネル内に挿通可能であって且つ先端部に加熱コイルが内設された焼灼プローブを用いた焼灼装置が提案されている。この焼灼装置によれば、中空チャンネル内に挿通した焼灼プローブの先端部を体腔内の止血部に押し当てた状態で、加熱コイルに通電することによって、止血部の血液を凝固させることができる。
【０００５】
しかしながら、この焼灼装置は、血液を凝固させる際の加熱コイルの温度の立ち上がり（加熱）及び止血後の温度の立ち下がり（冷却）の応答性が低いため、血液を凝固させるまでの時間、及び、凝固させた後の焼灼プローブの冷却時間中に、熱伝導によって止血部以外の周辺組織を壊死させてしまう場合がある。
【０００６】
そこで、例えば特開昭５８−６９５５６号公報（以下、従来技術という）に示すように、加熱及び冷却の応答性の良い焼灼プローブを備えた焼灼装置が提案されている。
【０００７】
この焼灼装置に用いられた焼灼プローブ２は、図８に示すように、中空状本体４の外側に引っ掛け金具６によって固定されたキャップ８と、このキャップ８から延出した同軸ケーブル１０とを備えており、キャップ８内には、所定の電圧を印加することによって発熱可能なツェナーダイオード１２が設けられている。なお、中空状本体４の内側には、中空状チューブ１４が配設されており、この中空状チューブ１４内には、後述する押さえバネ１６が配設されている。
【０００８】
ツェナーダイオード１２は、キャップ８の内側面に半田付けされていると共に、同軸ケーブル１０の基端に突出した芯線１８に半田付けされた押さえバネ１６によって常時キャップ８方向に押圧されている。また、中空状本体４と中空状チューブ１４及びキャップ８との間は、Ｏリング２０によって気密状にシールドされており、中空状本体４と中空状チューブ１４及び同軸ケーブル１０との間も、同様に、Ｏリング２２によって気密状にシールドされている。なお、同軸ケーブル１０の外周に配設された網状シールド線２４は、中空状本体４に半田付けされており、キャップ８の外周面には、非粘着コーティング（図示しない）が施されている。
【０００９】
このような構成において、同軸ケーブル１０の芯線１８から押さえバネ１６に亘る構成によって第１の電極が形成され、網状シールド線２４から中空状本体４及びキャップ８に亘る構成によって第２の電極が形成される。
【００１０】
そして、これら第１及び第２の電極に所定の電圧を印加することによって、ツェナーダイオード１２を発熱させることができる。なお、電圧印加中、ツェナーダイオード１２は高温に加熱される。この結果、このツェナーダイオード１２とキャップ８との間の半田層（図示しない）が融解するが、ツェナーダイオード１２は、押さえバネ１６によって常時キャップ８に押圧されているため、キャップ８とツェナーダイオード１２との間の通電状態に支障を来すことは無い。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術の焼灼装置では、ツェナーダイオード１２の発熱量をコントロールする電気回路をキャップ８内に配線接続させなければならないと共に、各構成相互を気密シールドするための多数のＯリング２０，２２が必要となる。この結果、回路構成が複雑化すると共に部品点数も増加するため、装置の組立プロセスが増大且つ煩雑化して製造コストが上昇してしまう。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するためになされており、その目的は、簡単な構成で所望部位のみの焼灼処置を効率よく行うことが可能な組立性の良い低価格な焼灼装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通可能な形状を有する焼灼プローブを備えた焼灼装置であって、
前記焼灼プローブは、熱伝導率の低い中空状チューブと、中空状チューブの先端に取り付けられた熱伝導率の高い熱伝達部材であるキャップと、を備えていて、
熱伝達部材であるキャップは、体腔内の所望部位のみに焼灼処置が施されるように、所定の電圧を印加することによって発熱可能な発熱素子を内蔵し且つこの発熱素子から発せられた熱を前記所望部位に伝達して焼灼処置を施し、
前記発熱素子は、ヒーターパターンから成る発熱部と、この発熱部の両側に延在し且つ所定の電圧を印加することによって前記発熱部を発熱させる配線パターンから成る内部配線部と、が可撓性薄膜内に一体形成され、発熱部の両側の内部配線部の夫々において発熱部から遠い端部が対応した可撓性薄膜の部分に形成した開口により露出されて電極部を構成していて、
前記発熱素子は、発熱部を先頭に内部配線部を後方に向けて熱伝導率の低い直方体部材に固定された状態でキャップ内に挿入されて固定されており、電極部には中空状チューブ内に挿通されたリード線の先端部が可撓性薄膜の開口を介して接続され封止剤がコートされている、
ことを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態に係る焼灼装置及びこの焼灼装置の焼灼プローブの製造方法について、図１〜図７を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、本実施の形態は、内視鏡の処置具挿通チャンネル（図示しない）に挿通可能な形状を有する焼灼プローブ２６を備えた焼灼装置であって、焼灼プローブ２６の先端部には、体腔内の所望部位（図示しない）のみに焼灼処置が施されるように、所定の電圧を印加することによって発熱可能な発熱素子２８を内蔵し且つこの発熱素子２８から発せられた熱を所望部位に伝達して焼灼処置を施す熱伝達部材４２が設けられている。発熱素子２８は、ヒーターパターン即ちチタン(Ti)製の高抵抗金属薄膜パターン３０ａから成る発熱部３０と、この発熱部３０の両側に延在し且つ所定の電圧を印加することによって発熱部３０を発熱させる配線パターン即ちアルミニウム(Al)製の低抵抗金属薄膜パターン３２ａから成る内部配線部３２と、この内部配線部３２に所定の電圧を印加するための電極部３４とを例えばポリイミド等の可撓性薄膜３６内に一体形成して構成されている。なお、本実施の形態において、電極部３４とは、可撓性薄膜３６の両側に形成した開口部３８を介して露出している低抵抗金属薄膜パターン３２ａの部分をいう。
【００１６】
本実施の形態に適用された焼灼プローブ２６は、熱伝導率の低い樹脂材料（例えば、テフロン）で形成された中空状チューブ４０と、この中空状チューブ４０の先端（即ち、焼灼プローブ２６の先端部）に取付可能な熱伝導率の高い合金材料（例えば、真鍮）で形成された熱伝達部材即ちキャップ４２とを備えている。
【００１７】
発熱素子２８は、熱伝導率の低いセラミック材料で形成された直方体部材４４に耐熱性接着剤によって固定された状態で、キャップ４２内に固定されるように構成されている。実際の組立プロセスでは、発熱素子２８が接着された直方体部材４４をキャップ４２内に挿入して固定した後、中空状チューブ４０をキャップ４２に取り付けることによって、発熱素子２８を焼灼プローブ２６の先端部に固定させている。
【００１８】
また、発熱素子２８の電極部３４には、外部電源（図示しない）から中空状チューブ４０内に挿通されたリード線４６が開口部３８を介して低抵抗金属薄膜パターン３２ａに半田付けされている。なお、リード線４６の半田付け部分は、例えばシリコンゴム等の封止剤（図示しない）によって封止される。この封止方法としては、例えば、電極部３４に接続されたリード線４６の絶縁被膜（図示しない）が除去された部分にシリコーン系の封止剤をコートする方法を用いることができる。
【００１９】
このような構成において、焼灼プローブ２６の先端部を内視鏡の処置具挿通チャンネルを介して体腔内の患部に押し当てた状態で、外部電源から電極部３４を介して低抵抗金属薄膜パターン３２ａに所定の電圧を印加すると、高抵抗金属薄膜パターン３０ａから成る発熱部３０が発熱する。このとき発熱部３０から発せられた熱が、キャップ４２を介して患部に伝達されることによって、患部に対する焼灼処置が施されることになる。
【００２０】
本実施の形態によれば、発熱素子２８は、その構成が可撓性薄膜３６内に一体形成されており、完全に電気的に絶縁されている。このため、発熱部３０以外の領域の温度上昇を抑えるように、中空状チューブ４０内に例えば生理食塩水を流す場合でも、従来技術で必要であったＯリング等の封止部材は不要となる。このため、装置の部品点数と組立プロセスを大幅に削減することができる。また、本実施の形態では、低抵抗金属薄膜パターン３２ａに所定の電圧を印加することによって、高抵抗金属薄膜パターン３０ａから成る発熱部３０を発熱させるように構成しているため、ツェナーダイオードを用いた従来技術の装置と比較して耐久性を大幅に向上させることができる。更に、発熱素子として例えば半導体発熱素子を用いた場合には、アバランシェ降伏
（効果）に起因した接合破壊によって電流密度や到達温度が制限されてしまうため、高い温度に加熱することは困難である。これに対して、本実施の形態では、発熱部３０に用いられているチタン(Ti)製の高抵抗金属薄膜パターン３０ａは、耐熱性やマイグレーション耐性が高いため、半導体発熱素子を用いた場合よりも高い温度まで加熱することができる。この結果、焼灼処置（例えば、止血処置）を短時間に行うことが可能となる。
【００２１】
また、図３に示すように、本実施の形態の焼灼装置の組立プロセスのうち、発熱素子２８を直方体部材４４を介してキャップ４２（図１参照）に固定させる際に、発熱素子２８の発熱部３０及び電極部３４を補強するために（剛性を高めるために）、発熱部３０及び電極部３４に対面した領域（具体的には、かかる領域に対応した可撓性薄膜３６の面上）に弾性部材４８（例えば、シリコン窒化膜で形成した弾性部材）を被着させることが好ましい。
【００２２】
このような構成によれば、発熱部３０及び電極部３４の機械的強度を向上させることができるため、組立プロセス中において発熱素子２８等の装置構成が破断してしまうといった弊害を防止することができる。この結果、焼灼装置の歩留まりや信頼性を向上させることが可能となる。
【００２３】
次に、本実施の形態の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法について、図４〜図７を参照して説明する。なお、以下の説明では、その一例として、図３に示された発熱素子２８を有する焼灼プローブの製造方法について説明する。
【００２４】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、まず、面方位（１００）のシリコン基板５０を用意して、化学気相成長法によって、シリコン基板５０の表裏面側Ｆ，Ｂにシリコン窒化膜５２を形成する。
【００２５】
続いて、半導体製造プロセスで一般的に用いられているフォトリソグラフィー法によって、シリコン基板５０の裏面側Ｂのシリコン窒化膜５２に開口部５４を形成する。なお、このプロセスでは、後述する製造プロセスにおいて高抵抗金属薄膜パターン３０ａ及び開口部３８（図３参照）を形成する領域（即ち、発熱部３０及び電極部３４）に、エッチングマスクとして使用するためのシリコン窒化膜５２ａ，５２ｂを夫々裏面側Ｂに残留させる（第１の製造プロセス）。
【００２６】
次に、図４（ｃ）に示すように、スピンコート法によってシリコン基板５０の表面側Ｆに厚さ５μｍの第１の可撓性薄膜即ちポリイミド膜５６を形成した後、スパッタ法によって厚さ５００ｎｍのチタン (Ti) 薄膜５８を形成する（第２の製造プロセス）。
【００２７】
この後、図５（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー法によってチタン薄膜５８にパターニングを施して、高抵抗金属薄膜パターン３０ａ（図３参照）となるべきヒーターパターン５８ａを形成する（第３の製造プロセス）。
【００２８】
次に、図５（ｂ）に示すように、スパッタ法によって、シリコン基板５０の表面側Ｆに厚さ１μｍのアルミニウム(Al)薄膜６０を形成する（第４の製造プロセス）。
【００２９】
続いて、図６（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー法によってアルミニウム薄膜６０にパターニングを施して、ヒーターパターン５８ａの両側に低抵抗金属薄膜パターン３２ａ（図３参照）となるべき配線パターン６０ａを延在させる（第５の製造プロセス）。なお、第５の製造プロセスでは、例えばリン酸と硝酸と酢酸の混合液を用いることによって、ヒーターパターン５８ａを浸蝕すること無くアルミニウム薄膜６０のみを選択的にエッチングすることができる。
【００３０】
この後、図６（ｂ）に示すように、スピンコート法によってシリコン基板５０の表面側Ｆに厚さ１．５μｍの第２の可撓性薄膜即ちポリイミド膜６２を形成した後、フォトリソグラフィー法によってポリイミド膜６２に発熱素子２８の電極部３４（即ち、開口部３８（図３参照））となるべき開口部６２ａを形成する  （第６の製造プロセス）。
【００３１】
次に、図７（ａ）に示すように、配線パターン６０ａが露出している開口部６２ａに無電界メッキ法を介して選択的に厚さ１．５μｍのニッケル(Ni)層６４を形成した後、溶解ハンダ槽（図示しない）に浸漬させることによってニッケル層６４の上部に選択的にハンダ層６６を形成する（第７の製造プロセス）。
【００３２】
続いて、図７（ｂ）に示すように、シリコン基板５０の表面側Ｆを保護しながら水酸化カリウム水溶液（図示しない）に浸漬させて、裏面側Ｂのシリコン窒化膜５２の開口部５４から表面側Ｆのシリコン窒化膜５２までシリコン基板５０に貫通エッチングを施す（第８の製造プロセス）。なお、第８の製造プロセスでは、表面側Ｆのシリコン窒化膜５２がエッチングストッパとして機能する。
【００３３】
この後、図７（ｃ）に示すように、ＣＦ4 及びＯ2 の混合ガス雰囲気中において、シリコン基板５０の裏面側Ｂから反応性イオンエッチングを施して、露出しているシリコン窒化膜５２，５２ａ，５２ｂを選択的に除去する（第９の製造プロセス）。
【００３４】
そして、エキシマレーザーアブレーション処理を施して、図３に示す形状に切り出すことによって発熱素子２８が形成されることになる。
このように本実施の形態の製造方法によれば、半導体製造プロセスで一般的に用いられているフォトリソグラフィー法を適用することができるため、ヒーターパターン５８ａや配線パターン６０ａの微細化を容易に実現することができる。しかも、バッチ処理によって大量に製造することができるため、製造コストを低減させることができる。
【００３５】
なお、上記具体的な実施の形態から以下のような技術的思想が導かれる。
（１）内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通可能な形状を有する焼灼プローブを備えた焼灼装置であって、
前記焼灼プローブの先端部には、体腔内の所望部位のみに焼灼処置が施されるように、所定の電圧を印加することによって発熱可能な発熱素子を内蔵し且つこの発熱素子から発せられた熱を前記所望部位に伝達して焼灼処置を施す熱伝達部材が設けられており、
前記発熱素子は、ヒーターパターンから成る発熱部と、この発熱部の両側に延在し且つ所定の電圧を印加することによって前記発熱部を発熱させる配線パターンから成る内部配線部と、この内部配線部に所定の電圧を印加するための電極部とを可撓性薄膜内に一体形成して構成されていることを特徴とする焼灼装置。
（構成）
この発明は、図１〜図３に示された実施の形態が該当する。
【００３６】
発熱素子２８は、ヒーターパターン即ちチタン(Ti)製の高抵抗金属薄膜パターン３０ａから成る発熱部３０と、この発熱部３０の両側に延在し且つ所定の電圧を印加することによって発熱部３０を発熱させる配線パターン即ちアルミニウム(Al)製の低抵抗金属薄膜パターン３２ａから成る内部配線部３２と、この内部配線部３２に所定の電圧を印加するための電極部３４とを例えばポリイミド等の可撓性薄膜３６内に一体形成して構成されている。焼灼プローブ２６は、熱伝導率の低い樹脂材料（例えばテフロン）で形成された中空状チューブ４０と、この中空状チューブ４０の先端（即ち、焼灼プローブ２６の先端部）に取付可能な熱伝導率の高い合金材料（例えば、真鍮）で形成された熱伝達部材即ちキャップ４２とを備えている。そして、発熱素子２８は、熱伝導率の低いセラミック材料で形成された直方体部材４４に耐熱性接着剤によって固定された状態で、キャップ４２内に固定されるように構成されている。
（作用）
このような構成において、焼灼プローブ２６の先端部を内視鏡の処置具挿通チャンネルを介して体腔内の患部に押し当てた状態で、外部電源から電極部３４を介して低抵抗金属薄膜パターン３２ａに所定の電圧を印加すると、高抵抗金属薄膜パターン３０ａから成る発熱部３０が発熱する。このとき発熱部３０から発せられた熱が、キャップ４２を介して患部に伝達されることによって、患部に対する焼灼処置が施されることになる。
（効果）
このような発明によれば、発熱素子２８は、その構成が可撓性薄膜３６内に一体形成されており、完全に電気的に絶縁されている。このため、発熱部３０以外の領域の温度上昇を抑えるように、中空状チューブ４０内に例えば生理食塩水を流す場合でも、従来技術で必要であったＯリング等の封止部材は不要となる。このため、装置の部品点数と組立プロセスを大幅に削減することができる。また、この発明では、低抵抗金属薄膜パターン３２ａに所定の電圧を印加することによって、高抵抗金属薄膜パターン３０ａから成る発熱部３０を発熱させるように構成しているため、ツェナーダイオードを用いた従来技術の装置と比較して耐久性を大幅に向上させることができる。更に、この発明では、発熱部３０に用いられているチタン(Ti)製の高抵抗金属薄膜パターン３０ａは、耐熱性やマイグレーション耐性が高いため、半導体発熱素子を用いた場合よりも高い温度まで加熱することができる。この結果、焼灼処置（例えば、止血処置）を短時間に行うことが可能となる。
（２）前記発熱素子の機械的強度が所望のレベルに維持されるように、前記可撓性薄膜には、前記発熱部に対応した領域に弾性部材が被着されていることを特徴とする上記（１）に記載の焼灼装置。
（構成）
この発明では、発熱部３０に対面した領域（具体的には、かかる領域に対応した可撓性薄膜３６の面上）に弾性部材４８（例えば、シリコン窒化膜で形成した弾性部材）が被着されている。
（作用）
このような構成によれば、発熱素子２８の発熱部３０の剛性が高められる。
（効果）
このような発明によれば、発熱部３０の機械的強度を向上させることができるため、組立プロセス中において発熱素子２８等の装置構成が破断してしまうといった弊害を防止することができる。この結果、焼灼装置の歩留まりや信頼性を向上させることが可能となる。
（３）前記発熱素子の機械的強度が所望のレベルに維持されるように、前記可撓性薄膜には、前記電極部に対応した領域に弾性部材が被着されていることを特徴とする上記（１）に記載の焼灼装置。
（構成）
この発明では、電極部３４に対面した領域（具体的には、かかる領域に対応した可撓性薄膜３６の面上）に弾性部材４８（例えば、シリコン窒化膜で形成した弾性部材）が被着されている。
（作用）
このような構成によれば、発熱素子２８の電極部３４の剛性が高められる。
（効果）
このような発明によれば、電極部３４の機械的強度を向上させることができるため、組立プロセス中において発熱素子２８等の装置構成が破断してしまうといった弊害を防止することができる。この結果、焼灼装置の歩留まりや信頼性を向上させることが可能となる。
（４）基板上に第１の可撓性薄膜を形成する工程と、
所定の印加電圧によって発熱可能な発熱部が構成されるように、ヒーターパターンを形成する工程と、
所定の電圧を印加することによって前記ヒーターパターンを発熱させる配線パターンを前記ヒーターパターンの両側に延在させる工程と、
前記ヒーターパターン及び前記配線パターンが形成された前記第１の可撓性薄膜上に第２の可撓性薄膜を形成する工程と、
前記配線パターンに所定の電圧を印加するための電極部を前記第２の可撓性薄膜に形成する工程と、
前記各工程を介して前記ヒーターパターン、前記配線パターン及び前記電極部が一体的に形成された前記基板の少なくとも一部を除去する除去工程とを有することを特徴とする焼灼装置の焼灼プローブの製造方法。
（構成及び作用）
この発明は、図４〜図７に示された実施の形態が該当する。
【００３７】
このような製造方法によれば、第１及び第２の可撓性薄膜即ちポリイミド膜５６，６２によって構成された可撓性薄膜３６（図２及び図３参照）内に一体的にヒーターパターン５８ａ、配線パターン６０ａ及び電極部３４が形成される。
（効果）
この発明によれば、半導体製造プロセスで一般的に用いられているフォトリソグラフィー法を適用することができるため、ヒーターパターン５８ａや配線パターン６０ａの微細化を容易に実現することができる。しかも、バッチ処理によって大量に製造することができるため、製造コストを低減させることができる。
（５）前記除去工程は、前記基板のうち、前記ヒーターパターンが形成された発熱部に対応する前記基板の領域を選択的に残留させるプロセスを有することを特徴とする上記（４）に記載の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法。
（構成及び作用）
このような構成によれば、発熱素子２８の発熱部３０の剛性が高められる。
（効果）
このような発明によれば、発熱部３０の機械的強度を向上させることができるため、組立プロセス中において発熱素子２８等の装置構成が破断してしまうといった弊害を防止することができる。この結果、焼灼装置の歩留まりや信頼性を向上させることが可能となる。
（６）前記除去工程は、前記基板のうち、前記電極部に対応する前記基板の領域を選択的に残留させるプロセスを有することを特徴とする上記（４）に記載の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法。
（構成及び作用）
このような構成によれば、発熱素子２８の電極部３４の剛性が高められる。
（効果）
このような発明によれば、電極部３４の機械的強度を向上させることができるため、組立プロセス中において発熱素子２８等の装置構成が破断してしまうといった弊害を防止することができる。この結果、焼灼装置の歩留まりや信頼性を向上させることが可能となる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、簡単な構成で所望部位のみの焼灼処置を効率よく行うことが可能な組立性の良い低価格な焼灼装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る焼灼装置の焼灼プローブの構成を概略的に示す分解斜視図。
【図２】（ａ）は、焼灼プローブに内蔵された発熱素子の構成を概略的に示す平面図、（ｂ）は、同図（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図。
【図３】（ａ）は、焼灼プローブに内蔵された発熱素子の他の例の構成を概略的に示す平面図、（ｂ）は、同図（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図。
【図４】本発明の一実施の形態の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法を示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、第１の製造プロセスを示す図、（ｃ）は、第２の製造プロセスを示す図。
【図５】本発明の一実施の形態の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法を示す図であって、（ａ）は、第３の製造プロセスを示す図、（ｂ）は、第４の製造プロセスを示す図。
【図６】本発明の一実施の形態の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法を示す図であって、（ａ）は、第５の製造プロセスを示す図、（ｂ）は、第６の製造プロセスを示す図。
【図７】本発明の一実施の形態の焼灼装置の焼灼プローブの製造方法を示す図であって、（ａ）は、第７の製造プロセスを示す図、（ｂ）は、第８の製造プロセスを示す図、（ｃ）は、第９の製造プロセスを示す図。
【図８】従来の焼灼装置に用いられた焼灼プローブの構成を概略的に示す断面図。
【符号の説明】
２８…発熱素子、３０…発熱部、３０ａ…高抵抗金属薄膜パターン、３２…内部配線部、３２ａ…低抵抗金属薄膜パターン、３４…電極部、３６…可撓性薄膜、３８…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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