(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）複数の端子を有する配線パターンが形成された第１及び第２の基板の少なくとも一方に接着剤を設け、
（ｂ）前記第１及び第２の基板を位置合わせし、前記第１の基板の前記複数の端子と、前記第２の基板の前記複数の端子と、を接着剤を介して重ね合わせ、
（ｃ）前記接着剤を、前記第１及び第２の基板の重ねられた前記複数の端子の配列方向の中央部に位置する第１の部分で、少なくとも硬化が開始するように反応させて、前記第１及び第２の基板がずれないように固定し、
（ｄ）前記接着剤を、前記第１の部分と、前記第１の部分の両側の第２の部分と、で硬化させて、前記第１及び第２の基板を電気的に接続する配線基板の接続方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の部分の幅は、前記第１及び第２の部分の幅の約１／３である配線基板の接続方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の部分の硬化反応率は、約１０〜５０％である配線基板の接続方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の部分の硬化反応率は、前記第２の部分の硬化反応率よりも約２０％以上高い配線基板の接続方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記接着剤は、熱硬化型接着剤であり、
前記（ｃ）及び（ｄ）工程で、
前記接着剤を、熱エネルギーによって硬化させる配線基板の接続方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、第１のツールによって前記第１の部分を加圧し、
前記（ｄ）工程で、第２のツールによって前記第１及び第２の部分を加圧する配線基板の接続方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記接着剤は、導電粒子が分散されてなる異方性導電材料であり、
前記（ｄ）工程で、
前記第１の基板の前記複数の端子と、前記第２の基板の前記複数の端子と、の間に前記導電粒子を介在させる配線基板の接続方法。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記（ｄ）工程で、
前記接着剤の収縮力によって、前記第１の基板の前記複数の端子と、前記第２の基板の前記複数の端子と、を圧接させる配線基板の接続方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記（ａ）工程で、
前記接着剤はフィルム状をなす配線基板の接続方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記第１及び第２の基板は、マークを有し、
前記（ｂ）工程は、
前記第１及び第２の基板を、前記複数の端子同士が重なるように配置する第１工程と、
前記第１及び第２の基板の前記マークを認識して、前記第１及び第２の基板を、重ねられた前記複数の端子の少なくとも延長方向において位置合わせする第２工程と、
前記第１及び第２の基板の重ねられた前記複数の端子の中央部に位置する端子を認識して、前記第１及び第２の基板を、重ねられた前記複数の端子の配列方向において位置合わせする第３工程と、
を含む配線基板の接続方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子同士を、幅方向の中心が重なるように位置合わせする配線基板の接続方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１の基板の前記中央部に位置する端子を、前記第２の基板の前記中央部に位置する端子から、はみ出ないように位置合わせする配線基板の接続方法。
【請求項１３】
請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子は、左右の端子とは異なる形状を有する配線基板の接続方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子は、左右の端子よりも短く形成されてなる配線基板の接続方法。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載の配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子は、左右の端子よりも細く形成されてなる配線基板の接続方法。
【請求項１６】
請求項１から請求項１５のいずれかに記載の配線基板の接続方法において、
前記第１及び第２の基板の少なくともいずれか一方は、フレキシブル基板である配線基板の接続方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の配線基板の接続方法において、
前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなる配線基板の接続方法。
【請求項１８】
請求項１から請求項１５のいずれかに記載の配線基板の接続方法を含み、
前記第１の基板は、フレキシブル基板であり、
前記第２の基板は、電気光学物質が封止された回路基板である電気光学装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法によって製造されてなる電気光学装置。
【請求項２０】
請求項１９記載の電気光学装置を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の接続方法、電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
電気光学装置の製造では、配線が形成された基板同士が互いに電気的に接続される。電気光学装置は、液晶装置やエレクトロルミネセンスディスプレイ装置などの表示装置を含む。基板の接続においては、近年の配線の多端子かつ狭ピッチが進むなかで、両者を高精度に位置合わせすることが重要となる。
【０００３】
基板同士の接続は、接着剤を介して行われる。詳しくは、両方の基板の間に接着剤を設け、接着剤に接着力を発現する熱などのエネルギーを加える。
【０００４】
しかしながら、一般的に、接着剤は接着力を発現していくプロセスで粘度の低下を起こすため、接着時に基板が滑ってしまい位置ずれを起こすことがあった。また、基板を加圧するツールの面は傾くことがあり、例えば、基板の一方の端部が適切な位置で先に接着固定され、他方の端部が基板の熱膨張によって大きく位置ずれを起こしたまま接着固定されることがあった。
【０００５】
ところで、基板同士を適切な位置で接着するためには、各基板を高精度に位置合わせすることが前提となる。しかしながら、従来の位置合わせでは、基板の両端部のアライメントマークが重なるように位置合わせするので、アライメントマーク自体が基板の寸法変化などで位置ずれを起こした場合には適切に位置合わせできなかった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、基板の端子を正確な位置で接続することができる配線基板の接続方法、電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板の接続方法は、（ａ）複数の端子を有する配線パターンが形成された第１及び第２の基板の少なくとも一方に接着剤を設け、
（ｂ）前記第１及び第２の基板を位置合わせし、前記第１の基板の前記複数の端子と、前記第２の基板の前記複数の端子と、を接着剤を介して重ね合わせ、
（ｃ）前記接着剤を、前記第１及び第２の基板の重ねられた前記複数の端子の配列方向の中央部に位置する第１の部分で、少なくとも硬化が開始するように反応させて、前記第１及び第２の基板がずれないように固定し、
（ｄ）前記接着剤を、前記第１の部分と、前記第１の部分の両側の第２の部分と、で硬化させて、前記第１及び第２の基板を電気的に接続する。
【０００８】
本発明によれば、接着剤の第１の部分の硬化反応を開始させて、第１及び第２の基板がずれないように固定する。そのため、第１及び第２の基板を電気的に接続するときに、第１及び第２の基板が滑って位置ずれが起こるのを防止することができる。また、接着剤の第１の部分は、重ねられた複数の端子の配列方向の中央部に位置するので、各基板の膨張などによる寸法変化を左右に均等に配分することができる。そのため、端子同士の位置ずれの範囲を最小に抑えることができる。
【０００９】
（２）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の部分の幅は、前記第１及び第２の部分の幅の約１／３であってもよい。
【００１０】
（３）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の部分の硬化反応率は、約１０〜５０％であってもよい。
【００１１】
（４）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の部分の硬化反応率は、前記第２の部分の硬化反応率よりも約２０％以上高くてもよい。
【００１２】
（５）この配線基板の接続方法において、
前記接着剤は、熱硬化型接着剤であり、
前記（ｃ）及び（ｄ）工程で、
前記接着剤を、熱エネルギーによって硬化させてもよい。
【００１３】
（６）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、第１のツールによって前記第１の部分を加圧し、
前記（ｄ）工程で、第２のツールによって前記第１及び第２の部分を加圧してもよい。
【００１４】
（７）この配線基板の接続方法において、
前記接着剤は、導電粒子が分散されてなる異方性導電材料であり、
前記（ｄ）工程で、
前記第１の基板の前記複数の端子と、前記第２の基板の前記複数の端子と、の間に前記導電粒子を介在させてもよい。
【００１５】
（８）この配線基板の接続方法において、
前記（ｄ）工程で、
前記接着剤の収縮力によって、前記第１の基板の前記複数の端子と、前記第２の基板の前記複数の端子と、を圧接させてもよい。
【００１６】
（９）この配線基板の接続方法において、
前記（ａ）工程で、
前記接着剤はフィルム状をなしてもよい。
【００１７】
（１０）この配線基板の接続方法において、
前記第１及び第２の基板は、マークを有し、
前記（ｂ）工程は、
前記第１及び第２の基板を、前記複数の端子同士が重なるように配置する第１工程と、
前記第１及び第２の基板の前記マークを認識して、前記第１及び第２の基板を、重ねられた前記複数の端子の少なくとも延長方向において位置合わせする第２工程と、
前記第１及び第２の基板の重ねられた前記複数の端子の中央部に位置する端子を認識して、前記第１及び第２の基板を、重ねられた前記複数の端子の配列方向において位置合わせする第３工程と、
を含んでもよい。
【００１８】
これによれば、マークを認識して位置合わせし、第１及び第２の基板の重ねられた複数の端子の中央部に位置する端子を認識して位置合わせする。そのため、第１及び第２の基板のうねりや吸湿などによる寸法変化によって、マーク自体が位置ずれをおこしても、正確な位置で各基板を位置合わせすることができる。また、重ねられた複数の端子の中央部によって位置合わせするので、うねりや吸湿などによる寸法変化を左右に均等に配分することができる。そのため、端子同士の位置ずれの範囲を最小に抑えることができる。
【００１９】
（１１）この配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子同士を、幅方向の中心が重なるように位置合わせしてもよい。
【００２０】
これによって、第１及び第２の基板の端子をさらに正確に位置合わせすることができる。
【００２１】
（１２）この配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１の基板の前記中央部に位置する端子を、前記第２の基板の前記中央部に位置する端子から、はみ出ないように位置合わせしてもよい。
【００２２】
（１３）この配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子は、左右の端子とは異なる形状を有してもよい。
【００２３】
これによれば、中央部に位置する端子が認識しやすくなるので、簡単に位置合わせすることができる。
【００２４】
（１４）この配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子は、左右の端子よりも短く形成されてもよい。
【００２５】
（１５）この配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、
前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子は、左右の端子よりも細く形成されてもよい。
【００２６】
（１６）この配線基板の接続方法において、
前記第１及び第２の基板の少なくともいずれか一方は、フレキシブル基板であってもよい。
【００２７】
これによれば、うねり、膨張又は吸湿などによる寸法変化が生じやすいフレキシブル基板を使用しても、第１及び第２の基板の端子を正確に接続することができる。
【００２８】
（１７）この配線基板の接続方法において、
前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなるものであってもよい。
【００２９】
（１８）本発明に係る電気光学装置の製造方法は、上記配線基板の接続方法を含み、
前記第１の基板は、フレキシブル基板であり、
前記第２の基板は、電気光学物質が封止された回路基板である。
【００３０】
（１９）本発明に係る電気光学装置は、上記製造方法によって製造されてなる。
【００３１】
（２０）本発明に係る電子機器は、上記電気光学装置を有する。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００３３】
図１〜図１０（Ｂ）は、本実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。詳しくは、本実施の形態に係る配線基板の接続方法を適用した電気光学装置の製造方法を示す図である。ここで、電気光学装置とは、光を制御する装置であって、自発光型又は非自発光型のいずれも含む。電気光学装置は、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネセンスディスプレイ装置などであって、電気光学物質（液晶・放電ガス・発光材料など）を有する。なお、本実施の形態に係る配線基板の接続方法は、電気光学装置以外の他の電子装置（記憶装置など）の製造に適用してもよい。
【００３４】
本実施の形態では、第１及び第２の基板１０、２０を電気的に接続する。図１は、第１及び第２の基板１０、２０を説明する図である。
【００３５】
第１の基板１０は、第１の配線パターン１２を有する。第１の配線パターン１２は、第１の基板１０の片面又は両面に形成される。第１の配線パターン１２は、銅、ニッケル、金などの金属で形成されてもよい。第１の配線パターン１２は、複数の第１の端子１４を有する。第１の端子１４は、第１の基板１０の端部に形成されてもよい。詳しくは、第１の基板１０のいずれかの辺に沿って、複数の第１の端子１４が配列されてもよい。第１の端子１４は、１方向に配列されることが多い。図１に示す例では、配列方向の中央部の端子１４のピッチは、配列方向の端部の端子１４のピッチよりも小さくなっている。なお、端子１４は、スズや金などの金属、あるいはスズ−鉛ハンダ、スズ−銀ハンダなどのロウ材でメッキされてもよい。
【００３６】
第１の基板１０は、１つ又は複数（図１では２つ）のマーク１６、１８を有する。マーク１６、１８は、第１及び第２の基板１０、２０を位置合わせするためのアライメントマークである。マーク１６、１８は、第１の基板１０の一方の面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい。図１に示すように、少なくとも２つのマーク１６、１８を形成することで、第１の基板１０を、縦、横及び回転方向に位置合わせすることができる。マーク１６、１８は、パターンであってもよい。その場合、マーク１６、１８は、配線パターン１２であってもよい。詳しくは、複数の端子１４のうち両端部に位置する２つの端子がマークとなっていてもよい。あるいは、図１に示すように、配線パターン１２とは別に、マーク１６、１８が、第１の基板１０の端部で複数の端子１４の領域の外側に形成されてもよい。マーク１６、１８は、例えば円形状にパターニングされてもよい。あるいは、マーク１６、１８は、穴やインクであってもよい。
【００３７】
図１に示す例では、第１の基板１０は、フレキシブル基板である。すなわち、第１の基板１０は、可撓性を有するテープ状（フィルム状）の基板であってもよい。フレキシブル基板として、例えば、ポリエステル基板やポリイミド基板などが挙げられる。また、第１の基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板と称してもよい。あるいは、第１の基板１０は、リジッド基板であってもよい。
【００３８】
第１の基板１０には、１つ又は複数（図１では複数）の電子部品４０〜４８が実装されている。電子部品４０〜４８によって、例えば電気光学装置を駆動するための回路が形成されている。電子部品４０〜４８は、第１の配線パターン１２に電気的に接続される。電子部品４０〜４８は、第１の配線パターン１２の形成された面に実装されてもよいし、反対の面に実装されてもよい。電子部品４０〜４８と第１の基板１０との間には、図示しないアンダーフィル材（例えば樹脂）が設けられてもよい。第１の基板１０がフレキシブル基板である場合に、アンダーフィル材の硬化収縮によってフレキシブル基板が大きくうねることがあるので、本発明を適用すると効果的である。
【００３９】
第２の基板２０は、第２の配線パターン２２と、複数の端子２４と、マーク２６、２８と、を有する。端子２４の幅は、端子１４の幅よりも大きくてもよい。図１に示すように、マーク２６、２８は、第１の基板１０のマーク１６、１８とは異なる形状で形成してもよい。例えば、マーク２６、２８は、複数の矩形が組み合わせられた形状（例えば十字型）をなしてもよい。マーク２６、２８の形状は、第１の基板１０のマーク１６、１８の形状よりも大きくてもよい。
【００４０】
なお、第２の配線パターン２２、端子２４、マーク２６、２８の他の形態は、上述の第１の配線パターン１２、端子１４及びマーク１６、１８の内容を適用することができる。
【００４１】
第２の基板２０は、所望の回路が形成された回路基板であってもよい。第２の基板２０は、例えば、有機ＥＬパネルの表示部であってもよい（図２参照）。第２の基板２０には、図示しない画素部が形成され、画素部と重なる領域に複数の第１の電極３０（例えば陽極）が形成されている。第１の電極３０と対向する側には第２の電極３２（例えば陰極）が形成され、両者間に有機層３４（発光材料を含む）が設けられる。第２の基板２０には、絶縁材料からなるカバー３６（例えばガラスカバー）が設けられてもよい。カバー３６によって、第２の配線パターン２２や画素部を封止してもよい。
【００４２】
配線パターン２２から第１及び第２の電極３０、３２に電流を供給し、有機層３４で電子とホールを再結合させて発光することができる。光は、第１の電極３０側から透過させてもよい。その場合、第１の電極３０は透明電極（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極）であり、第２の基板２０は透明基板（例えばガラス基板）であることが好ましい。画素部の表示は、多色、単色又は白色のいずれであってもよい。
【００４３】
上述の第１及び第２の基板１０、２０を使用して、電気光学装置を製造する。詳しくは、図２〜図９に示すように、第１の基板１０を第２の基板２０に重ねて位置合わせし、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、複数の端子１４、２４同士を接着剤５０で固定する。
【００４４】
図２は、第１及び第２の基板１０、２０の端子１４、２４の延長方向（配線パターンの各配線から延長される方向）の断面を示す図である。
【００４５】
第１及び第２の基板１０、２０の少なくともいずれか一方に接着剤５０を設ける。図２に示す例では、接着剤５０を、第２の基板２０の複数の端子２４を含む領域に設ける。接着剤５０は、透明又は光透過性を有してもよい。こうすれば、接着剤５０で複数の端子２４を覆っても、端子２４を接着剤５０の側から認識することができる。接着剤５０は、フィルム状であってもよいし、ペースト状であってもよい。あるいは、接着剤５０は、後述するマーク及び端子による位置合わせ終了後に設けてもよい。
【００４６】
図２に示すように、第１及び第２の基板１０、２０を、第１の基板１０の複数の端子１４と、第２の基板２０の複数の端子２４と、が重なるように配置する。詳しくは、第１の基板１０の１つのマーク（例えばマーク１６）と、第２の基板２０の１つのマーク（例えばマーク２６）と、が同一の視野に入るように複数の端子１４、２４を大まかな位置で重ねる。認識手段がカメラであれば、例えば、マーク１６、２６がカメラ６０の撮像範囲内に入るように第１及び第２の基板１０、２０を配置する。
【００４７】
次に、第１の基板１０のマーク１６、１８と、第２の基板２０のマーク２６、２８と、を認識する。これによって、第１及び第２の基板１０、２０を位置合わせする。詳しくは、マークの認識によって、重ねられた複数の端子１４、２４の少なくとも延長方向（図３及び図４では縦方向）において位置合わせする。例えば、位置合わせのときにマークの中心を合わせる場合には、マーク１６、１８、２６、２８の各中心を、複数の端子１４、２４の延長方向と直交する同一直線（図示しない）上に位置させる。また、マークの認識によって、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複数の端子１４、２４の配列方向（図３及び図４では横方向）において位置合わせしてもよく、あるいは配列方向は位置合わせしなくてもよい。
【００４８】
例えば、図３に示すように、マーク１６、２６の各中心を重ね、かつ、マーク１８、２８の各中心を重ねるように、第１及び第２の基板１０、２０を位置合わせしてもよい。こうすれば、マークの認識による精度の範囲内で、第１及び第２の基板１０、２０を、複数の端子１４、２４の延長及び配列方向で位置合わせすることができる。
【００４９】
あるいは、図４に示すように、マーク１６、２６の各中心を重ねると、マーク１８、２８の各中心が端子１４、２４の配列方向に大きくずれる場合には、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複数の端子１４、２４の延長方向において位置合わせする。第１の基板１０がフレキシブル基板の場合には、うねり又は吸湿などで寸法変化を起こすので、マーク１６、１８によって、配列方向における正確な位置合わせができない場合が多い。なお、図４に示すように、第１及び第２の基板１０、２０を、配列方向において、マーク１６、２６の各中心のずれる距離と、マーク１８、２８の各中心のずれる距離と、がほぼ同じ距離になるように位置合わせしてもよい。
【００５０】
図２に示すように、マークの認識手段は、例えばカメラであってもよい。詳しくは、カメラ６０でマーク１６、２６を撮像し、カメラ６２（図５参照）でマーク１８、２８を撮像する。
【００５１】
カメラ６０、６２は、第１及び第２の基板１０、２０の外側に配置してもよい。その場合、カメラ６０、６２は、図２に示すように第２の基板２０側に配置してもよく、あるいは、第１の基板１０側に配置してもよい。カメラ６０、６２を配置する側の基板は、光透過性を有することが好ましい。その場合、カメラ６０、６２を配置する側のマークも光透過性を有することが好ましい。こうすれば、認識する各マーク（例えばマーク１６、２６）の大きさに限定されず、例えばマークの各中心を合わせることができる。あるいは、図２に示す例とは異なり、カメラ６０、６２を配置する側のマーク（例えばマーク２６）は、それに対向するマーク（例えばマーク１６）よりも小さくてもよい。こうすれば、マークのはみ出した部分を認識して、第１及び第２の基板１０、２０を位置合わせすることができる。
【００５２】
あるいは、カメラ６０、６２は、第１及び第２の基板１０、２０の内側に配置してもよい。その場合、各マーク（例えばマーク１６、２６）の間にプリズムを配置すれば、１つのカメラで、異なる方向（図２では上下方向）に配置される２つのマークを同時に認識することができる。
【００５３】
図５は、第１及び第２の基板１０、２０の端子１４、２４の配列方向の断面を示す図である。図５に示すように、マークによる位置合わせ終了後に、第１及び第２の基板１０、２０の重ねられた複数の端子１４、２４の中央部７０に位置する端子１４、２４を認識する。詳しくは、第１の基板１０の中央部７０の端子１４と、該端子１４に接続される第２の基板２０の中央部７０の端子２４と、を認識する。その場合、いずれか一方の端子の先端部（又は切れ目部）を含む範囲で、他方の端子との相対的位置を認識してもよい。こうすれば、一方の端子が光透過性を有していなくても、他方の端子を一方の端子からはみ出した部分で認識することができる。また、それぞれ１つずつの端子１４、２４を認識してもよく、それぞれ複数の端子１４、２４を認識してもよい。なお、認識する端子１４、２４は、最も中央の端子を含むことが好ましい。
【００５４】
これによって、第１及び第２の基板１０、２０をさらに位置合わせする。詳しくは、図６〜図９に示すように、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複数の端子１４、２４の配列方向において位置合わせする。なお、図６〜図９は、端子１４、２４の拡大図であり、端子以外は省略してある。
【００５５】
重ねられた複数の端子１４、２４の中央部７０の範囲は、例えば、中央部７０に含まれる一対の端子数ｎと、重ねられた複数の端子１４、２４の全部の一対の端子数ｍと、において、
ｎ≦ｍ／５
の関係を有する範囲であってもよい。
【００５６】
図６に示すように、端子１４、２４同士を、幅方向の中心が重なるように位置合わせしてもよい。こうすれば、第１及び第２の基板１０、２０を、可能な限り正確に位置合わせすることができる。また、各端子１４、２４の接触面積を最大にすることができるので、各端子１４、２４の接触抵抗を最小にすることができる。
【００５７】
あるいは、図７に示すように、第１の基板１０の端子１４を、第２の基板２０の端子２４からはみ出さないように位置合わせしてもよい。すなわち、端子１４、２４の各幅が異なる場合には、幅の小さい端子（図７では端子１４）を、幅の大きい端子（図７では端子２４）からはみ出さないようにする。こうすれば、簡単な作業で、かつ、各端子１４、２４の接触面積を最大にすることができる。したがって、各端子１４、２４の接触抵抗を最小にすることができる。
【００５８】
なお、マークによる位置合わせにおいて、端子１４、２４の配列方向も位置合わせしておけば、図６及び図７に示すように、電気的に接続されることになる一対の端子１４、２４は、一部において重なることが多い。したがって、重なり合う端子１４、２４同士を、配列方向において位置合わせすればよいので、中央部７０の端子１４、２４による位置合わせが簡単になる。
【００５９】
図８に示すように、中央部７０の認識される端子１１４、１２４は、左右の端子とは異なる形状を有してもよい。詳しくは、第１の基板１０の中央部７０の認識される端子１１４は、左右の端子１４とは異なる形状に形成され、第２の基板２０の中央部７０の認識される端子１２４は、左右の端子２４とは異なる形状に形成されてもよい。あるいは、いずれか一方の基板における中央部７０の認識される端子が左右の端子とは異なる形状であってもよい。
【００６０】
こうすることで、中央部７０に位置する端子１１４、１２４が認識しやすくなるので、簡単に位置合わせすることができる。詳しくは、電気的に接続されることになる一対の端子１１４、１２４が重なっていなくても、他の端子と間違えることなく、確実に両者を位置合わせすることができる。すなわち、マークによる位置合わせにおいて、端子１４、２４の配列方向の位置合わせをしない場合に効果的である。
【００６１】
図８に示す例では、中央部７０の認識される端子１１４、１２４は、左右の端子１４、２４よりも短く形成されている。詳しくは、第１の基板１０の端子１１４は、左右の端子１４よりも短く形成され、第２の基板２０の端子１２４は、左右の端子２４よりも短く形成されている。端子１１４、１２４は、エッチングなどで短くしてもよい。あるいは、逆に、端子１１４、１２４が左右の端子１４、２４よりも長く形成されてもよい。
【００６２】
図９に示す例では、中央部７０の認識される端子２１４、２２４は、左右の端子１４、２４よりも細く形成されている。詳しくは、第１の基板１０の端子２１４は、左右の端子１４よりも細く形成され、第２の基板２０の端子２２４は、左右の端子２４よりも細く形成されている。端子２１４、２２４は、幅方向に部分的に細くなっていてもよい。詳しくは、端子２１４、２２４は、幅方向において切り欠きが形成されてもよい。あるいは、端子２１４、２２４は、幅方向に全部が細くなっていてもよい。端子２１４、２２４は、エッチングなどで細くすればよい。
【００６３】
図５に示すように、中央部７０に位置する端子１４、２４の認識手段は、マークの認識手段と同じであってもよく、例えばカメラであってもよい。例えば、マーク１８、２８を認識したいずれか一方のカメラ６４を平行移動させて、中央部７０に位置する端子１４、２４を認識してもよい。カメラによる認識の詳細は、上述の内容を適用することができる。
【００６４】
上述のマーク及び端子による位置合わせ工程は、カメラなどの認識結果に基づいて手動で行ってもよく、その認識結果に基づいて自動制御で行ってもよい。いずれにしても、第１の基板１０を支持する第１の支持体（図示しない）と、第２の基板２０を支持する第２の支持体（図示しない）と、の相対的位置を操作して、第１及び第２の基板１０、２０の位置合わせを行う。
【００６５】
第１及び第２の基板１０、２０の位置合わせが終了したら、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、第１の基板１０の複数の端子１４と、第２の基板２０の複数の端子２４と、を接着剤５０を介して重ね合わせる。接着剤５０は、第１の部分５２と、第１の部分５２の両側に位置する第２の部分５４と、を有する。そして、接着剤５０を第１の部分５２で、少なくとも硬化が開始するように反応させる。第１の部分５２は、図１０（Ａ）に示すように接着剤５０の１つの部分であってもよく、あるいは複数の部分であってもよい。使用される接着剤５０の硬化メカニズムに沿った方法で、接着剤５０の第１の部分５２にエネルギーを加えればよい。なお、第１の基板１０の端子１４と、第２の基板２０の端子２４は、硬化反応の開始によって第１の部分５２で電気的に接続してもよいし、電気的に接続しなくてもよい。
【００６６】
接着剤５０は、熱硬化型の接着剤であってもよい。その場合、接着剤５０に熱エネルギーを加えることによって、接着力を発現させればよい。熱硬化型の接着剤は、加熱すると粘度が低下して溶融し、さらに加熱すると硬化反応が開始する。
【００６７】
図１０（Ａ）に示す例では、接着剤５０は、異方性導電材料である。異方性導電材料は、バインダに導電粒子（図示しない）が分散されたもので、分散剤が添加される場合もある。バインダは、熱硬化性の樹脂であることが多い。異方性導電材料は、第１の基板１０の端子１４と、第２の基板２０の端子２４と、の間で押し潰されて、導電粒子によって両者間での電気的導通を図るようになっている。あるいは、接着剤５０は、絶縁性の接着剤であってもよく、その場合、接着剤の収縮力によって、第１の基板１０の端子１４と、第２の基板２０の端子２４と、を圧接して、両者間での電気的導通を図ってもよい。
【００６８】
ここで、第１の部分５２とは、重ねられた複数の端子１４、２４の中央部７２に位置する部分を指す。また、重ねられた複数の端子１４、２４の中央部７２の範囲は、例えば、中央部７２に含まれる一対の端子数ｎと、重ねられた複数の端子１４、２４の全部の一対の端子数ｍと、において、
ｎ≦ｍ／３
の関係を有する範囲であってもよい。接着剤５０の第１の部分５２の幅は、第１及び第２の部分５２、５４との合計の幅に対して、約１／３であってもよい。
【００６９】
図１０（Ａ）に示す例では、第１のツール８０によって、接着剤５０の第１の部分５２を加圧する。第１のツール８０は、ヒータ部を有する。ヒータ部で第１のツール８０が加熱されるので、第１のツール８０で加圧される第１の部分５２において、接着剤５０の硬化反応を開始させることができる。
【００７０】
例えば、第１のツール８０を約２００℃に加熱した状態で、約１ＭＰａの圧力で約５秒間加圧してもよい。その場合、接着剤５０の第１の部分５２は、約１６０℃に加熱され、硬化反応率が約３０％になる。なお、接着剤５０の第１の部分５２は、少なくとも約１３０℃以上に加熱することが好ましい。
【００７１】
第１の部分５２の硬化反応率は、０％を超えればよく、例えば約１０〜５０％であってもよい。第１の部分５２は、後の工程で行う第２の部分５４の硬化を妨げないように、硬化させすぎないことが好ましい。また、第１の部分５２の硬化反応率は、第２の部分５４よりも高ければよく、例えば、約２０％以上高くてもよい。
【００７２】
こうして、第１及び第２の基板１０、２０を、接着剤５０の第１の部分５２で固定することができる。次に、図１０（Ｂ）に示すように、接着剤５０を第１及び第２の部分５２、５４で硬化させて、第１及び第２の基板１０、２０を電気的に接続する。
【００７３】
図１０（Ｂ）に示す例では、第２のツール８２によって、接着剤５０の第１及び第２の部分５２、５４を加圧する。第２のツール８２は、ヒータ部を有する。ヒータ部で第２のツール８２が加熱されるので、第２のツール８２で加圧される第１及び第２の部分５２、５４において、接着剤５０を硬化させることができる。
【００７４】
例えば、第２のツール８２を約２５０℃に加熱した状態で、約３ＭＰａの圧力で約２０秒間加圧してもよい。その場合、接着剤５０の第１及び第２の部分５２、５４は、約１８０℃に加熱され、硬化反応が終了する。
【００７５】
本発明によれば、接着剤５０の第１の部分５２の硬化反応を開始させて、第１及び第２の基板１０、２０がずれないように固定する。そのため、第１及び第２の基板１０、２０を電気的に接続するときに、第１及び第２の基板１０、２０が滑って位置ずれが起こるのを防止することができる。また、接着剤５０の第１の部分５２は、重ねられた複数の端子１４、２４の配列方向の中央部７２に位置するので、第１及び第２の基板１０、２０の膨張などによる寸法変化を左右に均等に配分することができる。そのため、端子１４、２４同士の位置ずれの範囲を最小に抑えることができる。
【００７６】
本実施の形態では、１つの第１の基板１０を、１つの第２の基板２０に位置合わせして電気的に接続する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の第１の基板１０を、１つの第２の基板２０に位置合わせして電気的に接続してもよい。
【００７７】
本発明を適用した電気光学装置の製造装置は、第１の基板１０を支持する第１の支持体（図示しない）と、第２の基板２０を支持する第２の支持体と（図示しない）、マーク１６、１８に対するマーク２６、２８の位置を認識する第１のカメラ６０、６２と、重ねられた複数の端子１４、２４の中央部７０に位置する端子１４、２４を認識する第２のカメラ６４と、を含む。第１及び第２の支持体は、既に知られているものを使用すればよい。第２のカメラ６４として、第１のカメラ６０、６２のいずれか一方を移動させて使用してもよい。
【００７８】
第１及び第２の支持体は、第１のカメラ６０、６２の認識結果に基づき、重ねられた複数の端子１４、２４の延長方向において第１及び第２の基板１０、２０の相対的位置を移動させる。そして、第１及び第２の支持体は、第２のカメラ６４の認識結果に基づき、重ねられた複数の端子１４、２４の配列方向において第１及び第２の基板１０、２０の相対的位置を移動させる。第１及び第２の支持体は、両方が移動してもよく、いずれか一方が移動してもよい。
【００７９】
この電気光学装置の製造装置によれば、上述の製造方法及びその効果を達成することができる。
【００８０】
本発明の実施の形態に係る電気光学装置を有する電子機器として、図１１にはノート型パーソナルコンピュータ２００が示され、図１２には携帯電話３００が示されている。
【００８１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０  第１の基板
１２  配線パターン
１４  端子
１６  マーク
１８  マーク
２０  第２の基板
２２  配線パターン
２４  端子
２６  マーク
２８  マーク
５０  接着剤
５２  第１の部分
５４  第２の部分
６０  カメラ
６２  カメラ
６４  カメラ
７０  中央部
７２  中央部
８０  第１のツール
８２  第２のツール
１１４  端子
１２４  端子
２１４  端子
２２４  端子
【図１】
0003900249.tif 000002
【図２】
0003900249.tif 000003
【図３】
0003900249.tif 000004
【図４】
0003900249.tif 000005
【図５】
0003900249.tif 000006
【図６】
0003900249.tif 000007
【図７】
0003900249.tif 000008
【図８】
0003900249.tif 000009
【図９】
0003900249.tif 000010
【図１０】
0003900249.tif 000011
【図１１】
0003900249.tif 000012
【図１２】
0003900249.tif 000013