(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の設計部門にて作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情報管理装置と、
該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、
上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられ、半導体設計において、上記のデータベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置が必要とするアライメントマークの種類、およびフォトマスクのアライメントの順序の情報を入手することにより自動的にパターニングを行う、半導体設計部門のＣＡＤ装置と、
上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えたことを特徴とする半導体開発情報統合装置。
【請求項２】
半導体装置の設計部門にて作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情報管理装置と、
該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、
上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられ、半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定、デバイスシミュレーション情報の獲得が可能な、半導体設計部門のＣＡＤ装置と、
上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えたことを特徴とする半導体開発情報統合装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体開発情報統合装置において、
上記半導体製造装置は、半導体装置の製造において、上記のデータベースから情報取り込みを行うことにより、作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設定、および検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出す処理を行うものであることを特徴とする半導体開発情報統合装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の半導体開発情報統合装置において、
上記半導体開発情報統合装置は、そのデータベースに半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録するものであることを特徴とする半導体開発情報統合装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の半導体開発情報統合装置において、
上記半導体装置の評価に用いる半導体評価装置は、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込むことにより、オンウエハ評価時における座標値の指定を行うことを特徴とする半導体開発情報統合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体開発情報統合装置に関し、特に、その半導体設計，製造（評価を含む）用の自動化装置のための条件の作成、編集を行うものであって、より詳しくは、その設計，製造用の自動化装置への条件設定を行う設計，製造用の情報データベースの統合を行うことにより、人手による情報交換をなくするようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体設計と半導体製造は、フォトマスクの受渡しを境界にして分業化されており、自動化も双方で個別に進みつつある。これは自動化装置のベンダーが半導体設計用装置と半導体製造用装置とで専業化しており、半導体設計と半導体製造とではベンダーが異なる場合が一般的であり、このためそれぞれで使用する情報の形態が異なることが多く、また、半導体設計と半導体製造の両方を扱うベンダーであっても、双方の自動化には充分精通していないために、情報を共有し利用するということが行われにくい環境にあるためである。
【０００３】
近年、半導体製造部門においてはクリーンルーム内での工程管理表のペーパーレス化が完成されつつあるが、設計部門と情報交換を行うための電子データの統合化は遅れている。
【０００４】
次に従来の半導体開発における各部門の間の情報交換の方法について説明する。図１６は従来の半導体開発における設計部門と製造部門，評価部門の情報の交換の様式を示す図である。図１６(a) において、１ｂは設計部門で作成された情報を保管しているデータベースである。また、２ｂは製造部門で作成された情報を保管しているデータベースである。さらに、３ｂは評価部門で作成された情報を保管しているデータベースである。
【０００５】
また、図１６(b) において、１０は設計部門のＥＷＳ(Engineering Workstation) であり、グラフィック端末１０ａ，メモリ１０ｂ，副記憶装置１０ｃを有している。４００は設計部門のサーバであり、メモリ４００ａと副記憶装置４００ｂを有している。また、２０は製造部門のＥＷＳであり、グラフィック端末２０ａ，メモリ２０ｂ，副記憶装置２０ｃを有している。５００は設計部門のサーバであり、メモリ５００ａと副記憶装置５００ｂを有している。
【０００６】
通常、半導体装置の開発部門は以上のような開発支援装置を所有しており、半導体装置の開発を行うにあたって、設計部門で作成された設計情報をサーバー４００上に実現されたデータベース１ｂに保管し、必要に応じて半導体設計において必要な、アライメント作成、フォトマスクの正・反、容量値、抵抗値、電流値等の情報を、ＥＷＳ１０により検索して得られるリスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して設計部門で使用するものである。
【０００７】
また、製造部門で作成された製造情報をサーバー５００上に実現されたデータベース２ｂに保管し、必要に応じて半導体製造において必要な、使用する装置、マスク名、装置に設定する座標情報、処理時間、ロット名等の情報をＥＷＳ２０により検索して得られるリスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して製造部門で使用するものである。
【０００８】
さらに、評価部門で作成された製造情報を図示しないサーバー上に実現されたデータベース３ｂに保管し、必要に応じて半導体評価において必要な、チップの名称、パッド、ＴＥＧ(Test Element Group)の座標値、製造におけるモニタＴＥＧの測定結果、設計仕様等の情報を図示しないＥＷＳにより検索して得られるリスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して評価部門で使用するものである。
【０００９】
しかしながら、個々のデータベース１ｂ，２ｂ，３ｂはデータの連携がとられていないために、例えば設計部門において、製造部門，評価部門の情報が必要とされる場合には、その情報を一旦書類の形に変換してこれを手作業により再度入力して情報交換を行うようにしており、また電子データのままで情報交換を行うにしても、それはフロッピーディスク等のボリュームを媒介としてこれを行うようにしていた。
【００１０】
図１７はこの従来の半導体装置の開発部門における開発工程の一例を示しており、まずステップＳ１ａにおいて、抵抗、コンデンサ、ＦＥＴ、基板等の設計に必要な情報を書類または個々に存在する電子データから製造情報を取得する。次に、ステップＳ２において、ステップＳ１ａにおいて得られた製造情報を用いて電気設計を行い、ステップＳ３において、マスクデータ設計を行う。次いで、ステップＳ４において、マスク製作を行い、ステップＳ５ａにおいて、チップサイズ、マスク名、マスク入着日、特定データの面積、目的性能を、書類または個々に存在する電子データからその設計情報を入手し、ステップＳ６において、ステップＳ５ａにおいて得られた設計情報を用いてマスク製造を行う。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体設計部門における情報のやりとりは以上のように行われており、より具体的な例では、半導体の開発における設計段階において、電気設計はシミュレータで行うが、シミュレータに条件を設定する場合、製造部門、評価部門からの情報を必要とする。しかしながら、この製造部門、評価部門からの情報は、設計部門の情報とは統合化されておらず、このため、機種毎に情報の断片をペーパー上に記述するかボリューム等に変換し、これを受け取った後に、人手により個々にマニュアル設定を行っている。
【００１２】
このように、半導体の開発において、設計部門が有する情報はその殆どが電子データ化されているにも関わらず、インターフェースの問題があり、わざわざペーパー化かボリューム化を行った後、製造部門に渡されてマニュアル操作、即ち手入力作業によりそのデータの設定を行っていた。
【００１３】
このため、単なる情報のインターフェース作業に人手作業を要し、半導体装置を製造するにあたってその低コスト化の障害になるという問題があった。
【００１４】
この発明は、上記のような従来のものの問題点を解決するためになされたもので、設計，製造における情報を保管するデータベースを統合して半導体装置製造の画期的な自動化，省力化を行うことができる半導体開発情報統合装置を得ることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１の半導体開発情報統合装置は、半導体装置の設計部門にて作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情報管理装置と、該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられ、半導体設計において、上記のデータベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置が必要とするアライメントマークの種類、およびフォトマスクのアライメントの順序の情報を入手することにより自動的にパターニングを行う、半導体設計部門のＣＡＤ装置と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えるようにしたものである。
【００１６】
また、この発明の請求項２の半導体開発情報統合装置は、半導体装置の設計部門にて作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情報管理装置と、該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられ、半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定、デバイスシミュレーション情報の獲得が可能な、半導体設計部門のＣＡＤ装置と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えるようにしたものである。
【００１７】
また、この発明の請求項３の半導体開発情報統合装置は、請求項１または２に記載の半導体開発情報統合装置において、上記半導体製造装置は、半導体装置の製造において、上記のデータベースから情報取り込みを行うことにより、作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設定、および検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出す処理を行うものとしたものである。
【００１８】
また、この発明の請求項４の半導体開発情報統合装置は、請求項１または２に記載の半導体開発情報統合装置において、上記半導体開発情報統合装置は、そのデータベースに半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録するものとしたものである。
【００１９】
また、この発明の請求項５の半導体開発情報統合装置は、請求項１または２に記載の半導体開発情報統合装置において、上記半導体装置の評価に用いる半導体評価装置は、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込むことにより、オンウエハ評価時における座標値の指定を行うものとしたものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態を図について説明する。
図２は本発明の実施の形態１による半導体開発情報統合装置の模式的な構成を示す。図２(a) において、１は設計部門で作成された情報を保管しているデータベース、２は製造部門で作成された情報を保管しているデータベース、３は評価部門で作成された情報を保管しているデータベースである。また、１ａはデータベース１に対してのみならずデータベース２，３に対してもアクセスを行い、設計情報の他に製造情報，評価情報を取得する情報取得手段であり、その取得した情報を設計部門に引き渡し、設計部門はこの情報によって目的とする半導体装置の，自動化された設計を行うものである。２ａはデータベース２に対してのみならずデータベース１，３に対してもアクセスを行い、製造情報の他に設計情報，評価情報を取得する情報取得手段であり、その取得した情報を製造部門に引き渡し、製造部門はこの情報によって目的とする半導体装置の，自動化された製造を行うものである。３ａはデータベース３に対してのみならずデータベース１，２に対してもアクセスを行い、評価情報の他に設計情報，製造情報を取得する情報取得手段であり、その取得した情報を製造部門に引き渡し、製造部門はこの情報によってその自動化された製造処理を行うものである。これらの情報取得手段はデータベース１，２，３をアクセスするソフトウエア等により実現されている。
【００２５】
また、図２(b) において、１０は設計部門のＥＷＳ（Engineering Workstation ）であり、グラフィック端末１０ａ，メモリ１０ｂ，副記憶装置１０ｃを有している。１００は設計部門のサーバであり、メモリ１００ａと副記憶装置１００ｂを有している。また、２０は製造部門のＥＷＳであり、グラフィック端末２０ａ，メモリ２０ｂ，副記憶装置２０ｃを有している。２００は設計部門のサーバーであり、メモリ２００ａと副記憶装置２００ｂを有している。
【００２６】
本発明の実施の形態１による半導体開発情報統合装置は以上のように構成されており、半導体装置の開発を行うにあたって、設計部門で作成された設計情報をサーバー１００上に実現されたデータベース１に保管し、必要に応じて半導体設計において必要な、アライメント作成、フォトマスクの正・反、容量値、抵抗値、電流値等の情報を、ＥＷＳ１０により検索して得られるリスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して設計部門で使用するものである。
【００２７】
また、製造部門で作成された製造情報をサーバー２００上に実現されたデータベース２に保管し、必要に応じて半導体製造において必要な、使用する装置、マスク名、装置に設定する座標情報、処理時間、ロット名等の情報をＥＷＳ２０により検索して得られるリスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して製造部門で使用するものである。
【００２８】
さらに、評価部門で作成された製造情報を図示しないサーバー上に実現されたデータベース３に保管し、必要に応じて半導体評価において必要な、チップの名称、パッド、ＴＥＧの座標値、製造におけるモニタＴＥＧの測定結果、設計仕様等の情報を図示しないＥＷＳにより検索して得られるリスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して評価部門で使用するものである。
【００２９】
このような、データベースの統合化はサーバー間で互いに許可を与えた項目のみにアクセスを行い互いに情報の取得を行うように連携することにより可能になっている。
【００３０】
なお、この半導体開発情報統合装置は設計部門と製造部門で別個にサーバーを用意するようにしたが、図１５に示すようにこれらを統合するようにしても良い。
【００３１】
図において、３００は設計部門と製造部門との間で共有化されたサーバーであり、メモリ３００ａと副記憶装置３００ｂ，３００ｃを有している。
【００３２】
このサーバー３００においては、データの保管場所を切り分けることにより、そのアクセスを限定する。これにより、サーバー３００を設計部門と製造部門とで統合化することができる。
【００３３】
図１は本実施の形態１による半導体開発情報統合装置の構成例を示し、図において、１０１は半導体設計にて作成するフォトマスク仕様の電子データと半導体製造工程にて作成する各製造工程の電子データとを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合した統合半導体情報として保管，管理する半導体情報管理装置であり、図２(b) のサーバー１００，２００もしくは図１５のサーバー３００により実現されている。１０２は該半導体情報管理装置１０１に対し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び出して表示を行い、該表示に基づいて設計用データの作成，編集を行う半導体設計用電子端末であり、図２(b) もしくは図１５のＥＷＳ１０により実現されている。１０３は半導体情報管理装置１０１に対し要求を発することにより、情報が与えられる半導体設計部門のＣＡＤ装置であり、図２(b) もしくは図１５のＥＷＳ１０により実現されている。１０４は上記半導体情報管理装置１０１に対し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行い、該表示に基づいて製造用データの作成，編集を行う半導体製造用電子端末であり、図２(b) もしくは図１５のＥＷＳ２０により実現されている。１０５は上記半導体製造用電子端末１０４により作成，編集された製造用データが与えられ、半導体装置の製造を行う半導体製造装置である。
【００３４】
次に動作について説明する。半導体情報管理装置１０１は半導体設計にて作成するフォトマスク仕様の電子データと半導体製造工程にて作成する各製造工程の電子データとを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合した統合半導体情報として保管，管理しており、半導体設計用電子端末１０２は該半導体情報管理装置１０１に対し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び出して表示を行い、この表示に基づいて設計用データの作成，編集を行う。ＣＡＤ装置１０３は半導体情報管理装置１０１に対し要求を発することにより、情報が与えられ、半導体製造用電子端末１０４は上記半導体情報管理装置１０１に対し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行い、該表示に基づいて製造用データの作成，編集を行う。また、半導体製造装置１０５は上記半導体製造用電子端末１０４により作成，編集された製造用データが与えられ、半導体装置の製造を自動的に行うものである。
【００３５】
すでに述べたように、半導体設計部門は、製品の性能を満足して設計された、一部の直描方式のプロセスを除けばフォトマスクを製造部門に供給することを目的としている。近年、殆んどの半導体製造には十数枚から二十枚を越えるマスク枚数が一般的である。また、半導体製造においては、この供給されたマスクから、一枚あたり二十工程を越える処理を行い製品を完成させている。本実施の形態１は、フォトマスクを介して分業される設計と製造の情報の統合化を、データベースへのアクセス方法を統合することによりその実現を図ったものである。
【００３６】
即ち、データベースの統合の方法は、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門において、情報のアドレス名称と連携する電子データ保管可能場所に保管を行い、パソコン、ＥＷＳ等で個々に情報の入力編集を行う。これらのデータベースをパソコン、ＥＷＳ等でネットワーク上から検索を行い情報の相互引用を行う。
【００３７】
これをより詳しく述べれば、半導体設計において作成されるマスクの名称を記した電子データ、または半導体プロセスで用いられる大工程名を、統一したデータベース、もしくは複数に分散保管させたデータベースとのアクセスを行う上でのアドレスとして検索を行い、一つに統合化されたデータベースとして見えるようにインターフェース上みせかけを行う。または、検索のために、機種毎に決められたマスク名称、半導体製造における機種名、ロット名称を検索の基準として設定し、これに続く各フォトマスク、大工程名に展開をして利用する。
【００３８】
上記のデータベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置が必要とするアライメントマークの種類、フォトマスクのアライメントの順序等の情報を入手することにより、自動パターニングを行う等の半導体設計，半導体製造において自動化装置と接続し、その自動設定により省力化を行う。
【００３９】
次に半導体設計について説明する。半導体設計のフォトマスクデザインは、性能を満たす半導体開発のためのフォトマスクを製造する、その電子データ作成を目的としている。フォトマスク作成用電子データは複数層（機種毎の全ｌａｙｅｒ）を同時に設計するため、作成するフォトマスクの一覧表を作成しておき、それを参照しながら設計を行うのが一般的である。本実施の形態１は、半導体設計において、フォトマスクの一覧表を電子データとして作成，編集，保管を行い、データベース化を行う。そのデータベースから引用する情報に基づいて、フォトマスク作成用電子データの自動作成、検証ルールの自動作成を行う。
【００４０】
本実施の形態１において使用するデータベースに登録されているデータの項目は、以下のようなものである。
【００４１】
即ち、
設計の情報としてのマスク名
設計の情報としてのマスクのノーマル，リバース
設計の情報としてのマスクのサイズ
設計の情報としてのマスクの描画速度
設計の情報としてのマスク内の最小パターン幅
設計の情報としてのマスクを作成するＣＡＤデータのｌａｙｅｒ
設計の情報としてのマスクのガラス材料、遮光膜材質名またはそれに相当する品名
設計の情報としてのマスクの副番
設計の情報としてのマスクのミラーイメージ
設計の情報としてのマスクの合わせの情報
設計の情報としてのマスクの各ショット，セルサイズ
設計の情報としてのマスクの設計者名
設計の情報としてのマスクの作成開始日と作成完了日
設計の情報としてのマスクのＪＯＢＤＥＣ（手順仕様書）
プロセスの情報としての工程一覧
プロセスの情報としての使用マスク名
プロセスの情報としてのシート抵抗値
プロセスの情報としてのコンデンサ容量値
プロセスの情報としてのトランジスタ，ＦＥＴ等の電流値
プロセスの情報としての工程進捗状況
プロセスの情報としての基板材料
プロセスの情報としての基板厚み，誘電率
プロセスの情報としてのメタル抵抗の値
プロセスの情報としての能動層抵抗の値
プロセスの情報としてのコンタクト抵抗の値
プロセスの情報としてのトランジスタの電流値
プロセスの情報としてのトランジスタのしきい値
プロセスの情報としての相互コンダクタンス
このようなデータをフィールドとして有するデータベースを用いることにより、設計部門と製造部門との間でデータのやりとりのオンライン化が可能となる。
【００４２】
図３はこの半導体開発情報統合装置を用いて行うようにした半導体装置の開発部門における開発工程の一例を示しており、まずステップＳ１において、抵抗、コンデンサ、ＦＥＴ、基板等の設計に必要な情報をオンラインで製造部門から入手する。次に、ステップＳ２において、ステップＳ１において得られた製造情報を用いて電気設計を行い、ステップＳ３において、マスクデータ設計を行う。次いで、ステップＳ４において、マスク製作を行い、ステップＳ５において、チップサイズ、マスク名、マスク入着日、特定データの面積、目的性能の情報を設計部門から入手し、ステップＳ６において、ステップＳ５において得られた設計情報を用いてマスク製造を行う。
【００４３】
半導体設計において作成するフォトマスク仕様をデータベースから電子端末に呼び出した例を図４(a) に示す。図４(a) において、ａで示された記号Ｍ−はこのマスクがミラープロジェクション装置にかかるマスクであることを示す。ｂで示された記号ＭＭ０１Ａはこのマスクの名称を示す。ｃで示された記号−Ｐ４はこのマスクが使用されるプロセス名を示す。ｄで示された記号３９はＣＡＤレイヤ名を示す。ｅで示された記号−Ａは副番を示す。ｆで示された記号Ｐはポジレジストによるプロセスであることを示す。ｇで示された記号Ｒはマスクが反転であることを示す。ｈで示された記号５はマスクのサイズを示す。ｉで示された記号0.5 はアドレスユニットでこれが0.5 μｍの細かさであることを示す。ｊで示された記号ＮＯはミラーイメージではないことを示している。ｋで示された記号３±0.2 は検査パターンの幅が３±0.2 μｍであることを示している。ｌで示された記号…は親のマークのレイヤであることを示している。ｍで示された記号COREは描画機の名称を示している。ｎで示された記号は発注副番がＡに該当することを示している。
【００４４】
なお、この図４(a) では、１層分のみを示したが、実際には複数層存在する。この図４(a) のデータベースに保存された状態のアスキーデータの一例を図４(b) に示す。図４(b) において、Ｘ１で示された記号Ｇａ１はマスク設計者の所属グループ名を示す。Ｘ２で示された記号ｍｍａｔｕｕｒａはマスク設計者の氏名の略称を示す。Ｘ３で示された記号４６５はマスク設計者の内線番号を示す。Ｘ４で示された記号９６．０２．２７はマスク設計日付けを示す。Ｘ５で示された記号ｍｍ０１ａａａはセルの名称を示す。Ｘ６で示された記号７９８０はチップサイズにおける一辺の長さを示す。Ｘ７で示された記号８０００はチップサイズにおける他の辺の長さを示す。Ｘ８で示された記号ｍｍ０１ａｔａはセルの名称を示す。Ｘ９で示された記号７９８０はチップサイズにおける一辺の長さを示す。Ｘ１０で示された記号８０００はチップサイズにおける他の辺の長さを示す。Ｘ１１で示された記号ｍｍ０１ａｍａはセルの名称を示す。Ｘ１２で示された記号７９８０はチップサイズにおける一辺の長さを示す。Ｘ１３で示された記号８０００はチップサイズにおける他の辺の長さを示す。Ｘ１４で示された記号ｍｍ０１ａｓａはセルの名称を示す。Ｘ１５で示された記号７９８０はチップサイズにおける一辺の長さを示す。Ｘ１６で示された記号８０００はチップサイズにおける他の辺の長さを示す。Ｘ１７で示された記号９６．０２．２１は日付を示す。
【００４５】
Ｘ１８で示された記号ＭＩＲはこのマスクがマスタであることを示す。Ｘ１９で示された記号Ｍ−はこのマスクがミラープロジェクション装置にかかるマスクであることを示す。Ｘ２０で示された記号ＭＭ０１Ａはこのマスクの名称を示す。Ｘ２１で示された記号Ｐ４はこのマスクが使用されるプロセス名を示す。Ｘ２１で示された記号３９はＣＡＤレイヤ名を示す。Ｘ２２で示された記号Ａは副番を示す。Ｘ２３で示された記号Ｐはポジレジストプロセスであることを示す。Ｘ２４で示された記号Ｒはマスクが反転であることを示す。Ｘ２５で示された記号５はマスクのサイズを示す。Ｘ２６で示された記号0.5 はアドレスユニットでこれが0.5 μｍの細かさであることを示す。Ｘ２７で示された記号ＮＯはミラーイメージではないことを示している。Ｘ２８，Ｘ２９で示された記号3.00，0.2 は検査パターンの幅が３±0.2 μｍであることを示している。Ｘ３０で示された記号Ｇ１は親のマークのレイヤであることを示している。Ｘ３１で示された記号COREは描画機の名称を示している。Ｘ３２で示された記号ｎｉｌはこの項目に該当する記号が無である旨を示している。
【００４６】
この図４(b) のＸ１９からＸ３１は図４(a) のａからｍまでに対応しているものである。
【００４７】
このように、設計部門で登録するデータである図４(a) の表を図４(b) のようにアスキーデータで保存することにより、コンピュータ間で互換性を有し、しかもコンピュータ間で通信を行う際の文字化けが生じない。
【００４８】
半導体製造に使用する写真製版用の露光装置は各露光装置メーカーが取り決めたアライメント形状をフォトマスク上で作成する必要がある。図４(a) （実際には複数層存在する）で示したフォーマットからアライメント群を自動作成した例を図５に示す。
【００４９】
図５において、Ａ１，Ａ２はマスタ用のアライメントマークであり、露光装置固有のものである。Ａ３〜Ａ５は露光装置のメーカがカタログにて推奨しているマスタ用のアライメントマークである。Ｒ１〜Ｒ９はレティクル用のマークであり、Ｐはウエハ上のレジストの現像の解像度を検査するための現像検査パターンである。
【００５０】
半導体製造に使用する写真製版用の露光装置に設定を行うための座標値をＣＡＤ上で抽出を行った例を図６に示す。
【００５１】
この図６は１枚のウエハの上に複数のチップのパターンＭＭ０１ＡＭ，ＭＭ０１ＡＴ，ＭＭ０１ＡＡ，ＭＭ０１ＡＢを形成する例を示している。
【００５２】
半導体製造において説明する。半導体製造における工程表の一例を図７に示す。この図７は或る一工程のみを示している。マスク名、アライメントマーク座標等は設計が使用したフォトマスクの一覧表をデータベースから引用する。図７中のＡがこれに該当し、図４(a) の項目ａ〜ｆがここに引用される。なお、Ｂは製造の際の溶剤やその処理時間等を示している。
【００５３】
このように、半導体製造において、仕様マスク搬出等の設定は電子データ化された工程表からなされる。
【００５４】
半導体評価においても、半導体設計，半導体製造と同様にデータベースの相互利用を行う。
【００５５】
データベースの構築方法は次のようになる。データの保存はパソコン、ＥＷＳ等における副記憶装置で改訂や更新等の管理が行える、有線もしくは無線で接続された監視可能な記憶装置とする。データベースを共有するため、数値、文字情報はバイナリーデータ、もしくはアスキーデータで記述するようにしており、これにより、同一、もしくは異機種間のコンピュータ同士が同一の数値や文字情報を復元することができる。また、データベース管理システムはデータベースの改訂、更新に対するセキュリティ機能をサポートしているものを使用する。
【００５６】
このように、本実施の形態１によれば、半導体情報管理装置により半導体設計にて作成するフォトマスク仕様の電子データと、半導体製造工程にて作成する各製造工程の電子データとを、同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合した統合半導体情報として保管，管理し、半導体設計用電子端末により該半導体情報管理装置に対し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び出して表示を行い、この表示に基づいて設計用データの作成，編集を行うとともに、ＣＡＤ装置より半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発することにより、統合化された半導体情報が与えられ、半導体製造用電子端末より上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行い、該表示に基づいて製造用データの作成，編集を行い、さらに半導体製造装置により上記半導体製造用電子端末により作成，編集された製造用データが与えられ、半導体装置の製造を自動的に行うようにしたので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れる効果がある。
【００５７】
実施の形態２．
なお、上記実施の形態１では、特に半導体設計部門におけるＥＷＳ（ＣＡＤ装置）については特に詳しく触れなかったが、これは、図８に示すごとく、半導体設計において、共有化されたデータベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置が必要とするアライメントマークの種類、フォトマスクのアライメントの順序、等の情報を入手することにより自動的にパターニングを行うものとすることができる。
【００５８】
図８において、Ｓ１０はデータベースから情報を取得するステップ、Ｓ１１はステップＳ１０で取得した情報のなかからマスクの正・反情報を取得するステップ、Ｓ１２はＣＡＤ装置上で遮光帯を自動作成するか否かを判定するステップ、Ｓ１３はステップＳ１０で取得した情報のなかから精度情報を取得するステップ、Ｓ１４はこの精度情報に基づいてマスク描画部門への指示および検査パターンの作成を行うステップ、Ｓ１６はステップＳ１０で取得した情報のなかから製造に使用する写真製版装置名を取得するステップ、Ｓ１７はこの写真製版装置名に基づいてアライメントマークの種類を判断するステップ、Ｓ１８はステップＳ１０で取得した情報のなかからチップサイズ及びウエハ上での配置情報を取得するステップ、Ｓ１９はこのチップサイズ及びウエハ上での配置情報に基づいてアライメントマーク形成位置を計算するステップ、Ｓ２０はステップＳ１０で取得した情報のなかからマスクの使用順序を取得するステップ、Ｓ２１はこのマスクの使用順序に基づいてアライメントマークの形成順序の判断を行うステップ、Ｓ２２はステップＳ１７で判断されたアライメントマークの種類，ステップＳ１９で計算されたアライメントマークの形成位置およびステップＳ２１で判断されたアライメントマークの形成順位に基づいてアライメントマークの自動作成を行うステップである。
【００５９】
次に動作について説明する。ＣＡＤ装置は図２に示すように、グラフィック端末１０ａ，メモリ１０ｂ，副記憶装置１０ｃの他に図示しないＣＰＵを内蔵しており、このＣＰＵが以下の処理を行うことにより、自動的にパターニングを行うものである。
【００６０】
即ち、ステップＳ１０において、半導体製造部門と半導体設計部門で共有化されたデータベースより各種の情報の取得を行い、ステップＳ１１において、そのなかからマスクが正か反かの情報を取得する。ステップＳ１２において、これが正か反かを判断し、反であれば遮光帯の自動作成を行い、正であれば遮光帯の作成は行なわない。
【００６１】
また、ステップＳ１３において、ステップＳ１０にて得られた各種の情報のなかから精度情報を取得し、ステップＳ１４において、この精度情報を用いてマスク描画部門への指示を行うとともに、検査パターンの作成を行う。
【００６２】
また、ステップＳ１６において、ステップＳ１０にて得られた各種の情報のなかから製造に使用する写真製版装置名を得て、ステップＳ１７において、形成すべきアライメントマークの種類を判断する。
【００６３】
さらに、ステップＳ１８において、ステップＳ１０にて得られた各種の情報のなかからチップサイズおよびウエハ上での配置情報を取得し、ステップＳ１９において、これに基づきアライメントマークの形成されるべき位置を計算する。
【００６４】
そして、ステップＳ２０において、ステップＳ１０にて得られた各種の情報のなかからマスクの使用順序を取得し、ステップＳ２１においてこれに基づきアライメントマークの形成されるべき順位を判断する。
【００６５】
そして、ステップＳ２２において、ステップＳ１７において判断されたアライメントマークの種類，ステップＳ１９において計算されたアライメントマークの形成位置、およびステップＳ２１において判断されたアライメントマークの形成順位を参照し、これらの情報に基づいてアライメントマークを自動的に作成する。
【００６６】
このように、本実施の形態２によれば、データベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されていることを利用し、このデータベースを参照することにより、ＣＡＤ装置の側で自動的にアライメントマーク等のパターンを発生することができ、半導体設計の省力化の面でより有利な装置を得ることができる。
【００６７】
実施の形態３．
また、上記ＣＡＤ装置は、半導体設計において、検証ルールを自動的に作成し、その実行を行うものとしてもよい。
【００６８】
図９において、Ｓ３０はデータベースから情報を取得するステップ、Ｓ３１はステップＳ３０で取得した情報のなかからプロセスルールを取得するステップ、Ｓ３２はこのプロセスルールに基づいて検証ルールを自動的に作成するステップ、Ｓ３３はこの作成された検証ルールを自動的に実行するステップである。
【００６９】
次に動作について説明する。ＣＡＤ装置に内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ３０において、半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されたデータベースより各種の情報の取得を行い、ステップＳ３１において、そのなかから半導体製造部門が要求する配線幅、配線間隙等のプロセスルールを取得する。そして、ステップＳ３２において、これらのプロセスルールに基づいて検証ルールを自動的に作成し、ステップＳ３３において、この自動作成された検証ルールを自動的に実行する。
【００７０】
このように、本実施の形態３によれば、データベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されていることを利用し、このデータベースを参照することにより、ＣＡＤ装置の側で自動的に検証ルールを作成し、かつこれを自動実行するようにしたので、半導体設計の省力化の面でより有利な装置を得ることができる。
【００７１】
実施の形態４．
また、半導体装置の製造を行う自動化された半導体製造装置については、これに図１０に示すごとく、マスクをいつ作成し、いつでき上がってくるかを判明させる機能をもたせてもよい。
【００７２】
図１０において、Ｓ４０はデータベースから情報を取得するステップ、Ｓ４１はステップＳ４０で取得した情報のなかから作成マスクの入着予定日時の取得を行うステップ、Ｓ４２はステップＳ４０で取得した情報に基づき使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御を行うステップ、Ｓ４３はステップＳ４０で取得した情報に基づき描画装置の指定を行うステップ、Ｓ４４はステップＳ４０で取得した情報に基づき処理時間の管理を行うステップ、Ｓ４５はステップＳ４０で取得した情報に基づき工程管理を行うステップ、Ｓ４６はステップＳ４０で取得した情報に基づき進捗管理を行うステップ、Ｓ４７は特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設定を行うステップ、Ｓ４８はステップＳ４０で取得した情報に基づき検査パターンの座標指定をＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出すステップである。
【００７３】
次に動作について説明する。半導体製造装置はその自動化された製造処理のためにＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ４０において、半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されたデータベースより各種の情報の取得を行い、ステップＳ４１において、ステップＳ４０にて取得したデータのなかからその作成マスクの入着予定日時の取得を行う。また、ステップＳ４２において、ステップＳ４０にて取得したデータに基づいてマスクの自動取り出し搬送装置の制御を行うことにより、使用すべきマスクの取り出しと搬送を行う。また、ステップＳ４３において、ステップＳ４０にて取得したデータによってプロセスの種類および使用マスク名が判明するため、写真製版の描画装置の指定を行う。また、ステップＳ４４において、ステップＳ４０にて取得したデータに基づきプロセスの処理時間の管理を行う。また、ステップＳ４５，Ｓ４６において、ステップＳ４０にて取得したデータに基づき工程管理，進捗管理を行う。また、ステップＳ４７において、ステップＳ４０にて取得したデータに基づき特定のマスクの指定した範囲に存在する図形面積を取得することによる製造装置への数値設定を行う。さらに、ステップＳ４８において、ステップＳ４０にて取得したデータに基づき検査パターンの座標指示をＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出すことにより、検査パターンがどこに存在するかを判定する。
【００７４】
このように、本実施の形態４によれば、データベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されていることを利用し、このデータベースを参照することにより、半導体製造装置の側で自動的に作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設定、検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出す処理を行うようにしたので、マスクをいつ作成し、そのマスクがいつできあがってくるかが自動的に判明するため、半導体製造の省力化の面でより有利な装置を得ることができる。
【００７５】
実施の形態５．
また、上記ＣＡＤ装置は、半導体設計において、製造結果からの再シミュレーションを行うようにしてもよい。
【００７６】
図１１において、Ｓ５０はデータベースから検査データから設計へのバックアノテーションを行う環境を工程毎にフォトマスクと系統だてて呼び出すステップ、Ｓ５１はこの環境を用いて製造結果からの再シミュレーションを行うステップである。
【００７７】
次に動作について説明する。ＣＡＤ装置はＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ５０において、製造工程を終えた、あるいは製造工程中の検査データから設計へのバックアノテーションを行う環境を、データベースより工程ごとにフォトマスクと系統だてて呼び出す。そして、この呼び出した環境に基づいて、ステップＳ５１において、製造結果からの再シミュレーションを行う。
【００７８】
このように、本実施の形態５によれば、データベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されていることを利用し、ＣＡＤ装置において、製造工程を終えた、あるいは製造工程中の検査データを取得し、これを用いて製造結果からの再シミュレーションを容易に行うことができる。このため、例えば１０μｍ角の正方形で２００Ωのシート抵抗において、片方の辺が延びて、抵抗値が２５０Ωになったり１８０Ωになったりしてばらつくことがあるが、これを設計値に戻すことにより、正確な抵抗値を実現することができる。さらにこれは、コンデンサの容量値やＦＥＴの電流値の制御にも用いることができる。
【００７９】
実施の形態６．
また、半導体開発情報統合装置のデータベースは、これに半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録するようにしてもよい。
【００８０】
図１２において、Ｓ６０は本半導体開発情報統合装置のデータベースに半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録する工程、Ｓ６１はこのデータベースに設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録する工程である。
【００８１】
次に動作について説明する。半導体開発情報統合装置のサーバーにはＣＰＵが内蔵されており、このＣＰＵはその副記憶装置上に実現されるデータベースに対し、ステップＳ６０において、半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録し、ステップＳ６１において、このデータベースに設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録する。
【００８２】
このように、本実施の形態６によれば、半導体開発情報統合装置のデータベースに、半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録するようにしたので、これにより、これらの情報作成作業の効率化を図ることができる。そして、プロセスが１つの製造ラインで規格化されているので、製造ラインで例えば１０種類の処理が存在すれば、１０種類の処理を登録しておき、これを適宜選択することにより、工程管理を容易に行うこともできる。
【００８３】
実施の形態７．
また、上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定や、デバイスシミュレーション情報を獲得することが可能である。
【００８４】
図１３において、Ｓ７０はデータベースより半導体装置の厚み情報を取り込むステップ、Ｓ７１は三次元ＣＡＤのＺ軸の指定やデバイスシミュレーションの情報の植え込み（獲得）を行うステップである。
【００８５】
次に動作について説明する。ＣＡＤ装置はＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ７０において、データベースより半導体装置の厚み情報を取り込み、ステップＳ７１において、この取り込まれた情報を用いて三次元ＣＡＤのＺ軸の指定やデバイスシミュレーションの情報の獲得を行う。
【００８６】
このように、本実施の形態７によれば、データベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されていることを利用し、ＣＡＤ装置においてデータベースより半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定や、デバイスシミュレーション情報を植え込むことが可能である。このため、単なる２次元的な配線の幅のみならずそのＺ軸方向の厚みも判明するため、３次元での電気的特性が判明する。
【００８７】
実施の形態８．
さらに、半導体装置の評価に用いる半導体評価装置は、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込むことにより、オンウエハ評価時における座標値の指定を行うようにしてもよい。
【００８８】
図１４において、Ｓ８０はＣＡＤ装置よりＣＡＤ情報を取り込むステップ、Ｓ８１はオンウエハ評価時における座標値の指定を行うステップである。
【００８９】
次に動作について説明する。半導体評価装置はＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ８０において、ＣＡＤ装置よりＣＡＤ情報を取り込み、ステップＳ８１において、このステップＳ８０にて取得したＣＡＤ情報に基づいてオンウエハ評価時における座標値の指定を行う。
【００９０】
このように、本実施の形態８によれば、データベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化されていることを利用し、半導体評価装置において、ＣＡＤ装置よりＣＡＤ情報を取り込み、このＣＡＤ情報に基づいてオンウエハ評価時における座標値の指定を行うことができる。このため、オンウエハ評価を行う際にウエハを搭載したステージを動かすよりもより正確にウエハを移動させることができ、オンウエハ評価をより正確に行うことができる。
【００９１】
【発明の効果】
以上のように、本願の請求項１の発明に係る半導体開発情報統合装置によれば、半導体装置の設計部門にて作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情報管理装置と、該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられ、半導体設計において、上記のデータベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置が必要とするアライメントマークの種類、およびフォトマスクのアライメントの順序の情報を入手することにより自動的にパターニングを行う、半導体設計部門のＣＡＤ装置と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えるようにしたので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、パターニングを自動的に行うことができ、この面からも省力化を図ることができる効果がある。
【００９２】
また、本願の請求項２の発明に係る半導体開発情報統合装置によれば、半導体装置の設計部門にて作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情報管理装置と、該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられ、半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定、デバイスシミュレーション情報の獲得が可能な、半導体設計部門のＣＡＤ装置と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えるようにしたので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定、デバイスシミュレーション情報の獲得が可能となり、この面からも省力化を図ることができる効果がある。
【００９３】
また、本願の請求項３の発明に係る半導体開発情報統合装置によれば、請求項１または２の半導体開発情報統合装置において、上記半導体製造装置は、半導体装置の製造において、上記のデータベースから情報取り込みを行うことにより、作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設定、および検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出す処理を行うものとしたので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設定、検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出す処理を行うことができ、この面からも省力化を図ることができる効果がある。
【００９４】
また、本願の請求項４の発明に係る半導体開発情報統合装置によれば、請求項１または２の半導体開発情報統合装置において、上記半導体開発情報統合装置は、そのデータベースに半導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録するようにしたので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録することができ、この面からも省力化を図ることができる効果がある。
【００９５】
また、本願の請求項５の発明に係る半導体開発情報統合装置によれば、請求項１または２の半導体開発情報統合装置において、上記半導体装置の評価に用いる半導体評価装置は、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込むことにより、オンウエハ評価時における座標値の指定を行うようにしたので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、オンウエハ評価時における座標値の指定を行うことができ、この面からも省力化を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統合装置の構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統合装置の模式的な構成例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統合装置を用いて行うようにした半導体装置の開発部門における開発工程の一例を示す図である。
【図４】半導体設計において作成するフォトマスク仕様をデータベースから電子端末に呼び出した例を示す図である。
【図５】図４で示したフォーマットからアライメント群を自動作成した例を示す図である。
【図６】半導体製造に使用する写真製版用の露光装置に設定を行うための座標値をＣＡＤ上で抽出を行った例を示す図である。
【図７】半導体製造における工程表の一例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態２におけるＣＡＤ装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図９】本発明の実施の形態３におけるＣＡＤ装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１０】本発明の実施の形態４における半導体製造装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１１】本発明の実施の形態５におけるＣＡＤ装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１２】本発明の実施の形態６における半導体開発情報統合装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１３】本発明の実施の形態７におけるＣＡＤ装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１４】本発明の実施の形態８における半導体評価装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１５】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統合装置の他の模式的な構成例を示す図である。
【図１６】従来の半導体開発における設計部門と製造部門，評価部門の情報の交換の様式を示す図である。
【図１７】従来の半導体装置の開発部門における開発工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
１０１  半導体情報管理装置、１０２  半導体設計用電子端末、１０３  ＣＡＤ装置、１０４  半導体製造用電子端末、１０５  半導体製造装置、１，２，３データベース、１ａ，２ａ，３ａ  データベースへのアクセスを行い、情報を取得する手段、１０，２０  ＥＷＳ、１０ａ，２０ａ  グラフィック端末、    １０ｂ，２０ａ，２０ｂ  メモリ、１０ｃ，２０ｃ  副記憶装置、１００，    ２００，３００  サーバー、１００ａ，２００ａ，３００ａ  メモリ、１００ｂ，２００ｂ，３００ｂ，３００ｃ  副記憶装置。
【図１】
0003889091.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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