(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に、複数の突起を配設してなり、該突起の表面が、ガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンを分散して含有することを特徴とする突起付基板。
【請求項２】
前記突起の表面の気孔率が１〜２５％であることを特徴とする請求項１記載の突起付基板。
【請求項３】
前記突起の表面の体積固有抵抗値が１×１０7〜１×１０13Ωであることを特徴とする請求項１または２記載の突起付基板。
【請求項４】
前記突起全体がガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンを分散して含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の突起付基板。
【請求項５】
所定間隔離間して平行に形成された２枚の基板間に複数の突起を配設した平面型ディスプレイであって、前記突起の表面が、ガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンを分散して含有することを特徴とする平面型ディスプレイ。
【請求項６】
前記突起の表面の気孔率が１〜２５％であることを特徴とする請求項５記載の平面型ディスプレイ。
【請求項７】
前記突起の表面の体積固有抵抗値が１×１０7〜１×１０13Ωであることを特徴とする請求項５または６記載の平面型ディスプレイ。
【請求項８】
前記突起全体がガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンを分散して含有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか記載の平面型ディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面型ディスプレイとして好適な突起付基板および平面型ディスプレイパネルに関するものであり、特にディスプレイ内部の不純ガスを容易に低減できる平面型ディスプレイに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、ブラウン管に代わるディスプレイとしてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、プラズマアドレス液晶パネル（ＰＡＬＣ）、やフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の平面型ディスプレイが開発されている。
【０００３】
上記平面型ディスプレイの具体的な構造は、例えばプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）では、一対の平行平板とスペーサにより仕切られた複数のセル内に一対の放電電極を設けるとともに特定気圧の希ガスを封入し、前記電極間に電圧を印加して放電させて前記希ガスをプラズマ化し、これを一方の平板表面に被着形成された蛍光体に作用させて発光させるものである。また、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）では、一対の平行平板を有する真空容器内の一方の平板側に電子放出素子を設けるとともに、他方の平板表面に蛍光体を被着形成して、該蛍光体に前記電子放出素子から放出された電子ビームを衝突させて発光させるものである。
【０００４】
かかる平面型ディスプレイにおいては、上記のようにディスプレイ内に６×１０-4Ｐａ程度の希ガスを封入したり、１０-3〜１０-4Ｐａ程度の真空状態とする必要があり、また、製造工程においてディスプレイ端部に設けられた排気口を通じてディスプレイ内部を真空排気することが行われており、これによってディスプレイ内部と外部との間に気圧差が生じて前記一対の平行平板にたわみが生じて平板間の距離が部分的に変化することを防止するために前記一対の平板間の所定位置にスペーサを配設することが行われている。
【０００５】
一方、上記真空排気によってもディスプレイ内部の前記平板やスペーサ表面には吸着水や残留炭素等に起因する水蒸気や二酸化炭素等の不純ガスが残存し、これがディスプレイの排気口を封止した後にディスプレイ内に浮遊してプラズマや電子ビームの挙動に悪影響を及ぼす結果、発光効率が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、上述した真空排気の後に前記排気口からアジ化バリウム等の無機化合物や、ＢａＡｌ４、Ｍｇ−Ａｌ合金、Ｓｒ−Ａｌ合金、Ｚｒ−Ａｌ合金等のタブレット、いわゆるゲッターをディスプレイ端部のチップ管等の排気管内に入れて加熱、活性化処理することにより、前記ゲッターの金属が一部揮散してに不純ガスを吸着することにより、ディスプレイ内の不純ガスを低減する方法が知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ゲッターを用いた平面型ディスプレイの不純ガス除去方法では、該ゲッターがディスプレイの端部に配設されるために、不純ガスがゲッター位置まで拡散、到達するのに時間がかかり、また、その軌道中に存在する平板やスペーサ等の他の表面部に再度吸着することによって、不純ガスのゲッターへの吸着効率が悪く、不純ガスの除去効果が不十分であるという問題があった。
【０００８】
本発明は前記課題を解決するためになされたもので、平面型ディスプレイにおいて、ディスプレイ内部に浮遊する不純ガス量を容易に低減でき、かつ容易に作製できる平面型ディスプレイおよびそれに好適な突起付基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点に鑑みて本発明は、前記課題について検討した結果、突起の表面をガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンが分散して含有し、ゲッターの代替として機能するために、ペレット状のゲッターを別途設ける必要がなく、前記金属が効率よく不純ガスを吸着できるために、ディスプレイ内部に浮遊する不純ガス量を容易に低減、除去できるとともに容易に作製できることを知見した。
【００１０】
すなわち本発明は、基板表面に、複数の突起を配設してなり、該突起の表面が、ガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンを分散して含有することを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記突起の表面の気孔率が１〜２５％であること、前記突起の表面の体積固有抵抗値が１×１０7〜１×１０13Ωであること、前記突起全体がガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンが分散して含有することが望ましい。
【００１２】
また、本発明の平面型ディスプレイは、所定間隔離間して平行に形成された２枚の基板間に複数の突起を配設したものであって、前記突起の表面が、ガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンが分散して含有することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の平面型ディスプレイの一例であるフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと略す）についての概略断面図である図１を基に説明する。
図１において、ＦＥＤ１は、所定間隔離間して平行に形成された背面板２と正面板３との２枚の基板間の所定の位置にスペーサ４が配設されている。
【００１４】
背面板２は、石英ガラス、ソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス基板、アルミナ、シリカ等のセラミック基板、Ｓｉ基板等が使用可能であるが、特にナトリウムおよび鉛成分の少ない低ソーダガラスが望ましい。
【００１５】
一方、前面板３は、石英ガラス、ソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス基板、サファイア、クォーツ、単結晶ジルコニア、ダイヤモンド等を主体とする透明な基板にて形成されている。
【００１６】
スペーサ４は、リブ状、格子状、柱状、枠状等からなり、例えば、リブ状である場合には、所定間隔離間して平行に形成されることが望ましい。
【００１７】
また、スペーサ４は、ガラスおよび／またはセラミックス、例えば、鉛ガラス（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）、アルカリケイ酸系ガラス、ビスマス系ガラス（Ｂｉ−Ｂ2Ｏ3）等公知のガラスが用いられるが、機械的強度、絶縁基板との接着性、材質の長期化学的安定性の点で、鉛ガラス（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）、ビスマス系ガラス（Ｂｉ−Ｂ2Ｏ3）であることが望ましい。
【００１８】
本発明によれば、図２の突起４の表面部の構造についての模式図に示すように、突起４表面は、ガラスおよび／またはセラミックスを主体とするマトリックス７中に、金属として少なくともシリコンが分散して含有することが大きな特徴であり、これによって、突起４表面にある金属８が不純ガスを吸着、反応してＦＥＤ１内に浮遊する不純ガス量を低減することができる。
【００１９】
なお、本発明によれば、不純ガスの発生部と金属８との距離が近いために不純ガスが容易に金属８に吸着または結合でき、不純ガスがディスプレイ内に浮遊することを防止できる。
【００２０】
ここで、金属８の不純ガス吸着の活性点を増すとともに、スペーサ４の強度を維持するためには、スペーサ４の気孔率が１〜２５％、望ましくは１０〜２５％、特に１５〜２０％の気孔６が存在することが望ましい。
【００２１】
また、上記金属８としては、特に不純ガスとの吸着性の点で亜鉛、アルミニウムを含有することが望ましく、また、開気孔６ａの気孔径は、スペーサの強度向上および表面に露出する金属の面積を増して不純ガスを吸着するための活性点を増加させるために、１〜２０μｍであることが望ましい。
【００２２】
なお、本発明によれば、金属８を突起４に強固に結合させるために、突起４表面のみでなく突起４全体がガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンが分散して含有することが望ましい。
【００２３】
さらに、本発明によれば、上記金属のうち、シリコン、亜鉛、錫、銅、アルミニウム、チタン、鉄の群から選ばれる少なくとも１種を原料中に添加し、その一部を酸化、膨張させることにより、スペーサ４の焼結による体積収縮を抑制することができ、スペーサ４の厚み２００μｍ以下、特に１００μｍ以下、高さ５００μｍ以上、特に１０００μｍ以上の場合であってもスペーサ４が焼成により収縮して変形、剥離することなく微細なスペーサを形成でき、かつスペーサ間のピッチが５ｍｍ以下、特に０．４〜５ｍｍ、さらに０．４〜１ｍｍ以下の微細ピッチのスペーサを形成可能である。
【００２４】
上記金属の中でも、上記金属としてシリコン、亜鉛、錫、銅、特にシリコンが、導電性付与効果、酸化開始温度、金属の酸化による体積膨張率の増加率の点で好適である。
【００２５】
なお、スペーサ４の厚みは、強度および小型化、ディスプレイの輝度の向上の点で１００〜２００μｍ、スペーサ４の高さは、後述する電子放出素子１０と蛍光体１３との間で高電界による短絡放電を生じず、蛍光体１３に到達する電子線密度を所望量に制御する点で５００〜４０００μｍであることが望ましい。
【００２６】
また、上記金属が酸化により形成された酸化物のうち、例えばＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＣｕＯ等によって、スペーサ４の体積固有抵抗を１×１０7〜１×１０13Ωに制御して導電性を付与することもでき、これによって、後述する電子放出素子１０から放出された電子がその軌道の近傍に配設されたスペーサ４表面に衝突してスペーサ４表面が帯電することを防止でき、その後放出された電子の軌道が帯電したスペーサ４によってずれて正面板３に到達する電子量が低下し、発光輝度が低下することを防止できる。
【００２７】
また、スペーサ４内には、所望により、セラミックフィラーとして、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＢＮ、Ａｌ2Ｏ3等が用いられ、前記ガラス歪点の調整して、焼成持のスペーサの変形を防止する効果、スペーサ４の熱膨張係数の制御、着色等の作用をなす。
【００２８】
さらに、背面板２または正面板３とスペーサ４との間は、スペーサ４の焼成によって強固に接合され、一体化している。
【００２９】
なお、製造工程で、上記一体化した背面板２または正面板３とスペーサ４とを再度加熱、冷却する場合においてもスペーサ４がクラック等の欠陥を生成しないために、スペーサ４の１５〜４５０℃における平均熱膨張係数が７〜９ｐｐｍ／℃、特に７．５〜８．２ｐｐｍ／℃であることが望ましい。
【００３０】
一方、背面板２の表面には、電子放出素子１０が形成されている。電子放出素子１０の具体的な構造は、例えば、所定間隔離間して平行に配設された複数本のライン状の正電極層および負電極層が交差するように形成され、正電極層および負電極層の交点に絶縁体を介装するＭＩＭ型構造や、正電極層と負電極層とを絶縁層間を介在させて所定間隔離間させる表面電導型、正電極層と負電極層との間に絶縁体を介装し正電極層および絶縁体を所定の位置にて一部切り欠くとともに該切り欠き部にて突起状の絶縁体を配設した電界放出型等が好適に使用できる。
【００３１】
上記正電極層および負電極層としては、銀、アルミニウム、ニッケル、白金、金、パラジウムの群から選ばれる少なくとも１種の金属または合金や、アモルファスシリコン、ポリシリコン、グラファイト等を用いることができ、また、絶縁体としては、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｗ、Ａｌ、Ｐｄの群から選ばれる少なくとも１種の酸化物や窒化物等の化合物を主体とするものが好適に使用できる。
【００３２】
また、背面板２と電子放出素子１０との間には電子放出素子１０への不純物の拡散を防止するためにシリカや窒化ケイ素等からなる拡散防止層１１が形成されている。
【００３３】
他方、正面板３のスペーサ４形成側の表面には、蛍光体１３が被着形成されている。蛍光体１３は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の少なくとも３色のいずれかを発光する少なくとも３種類の蛍光体１３を１組として複数組が規則的に配列しており、各蛍光体１３と対向する位置にそれぞれ前記電子放出素子１０が形成され、電子放出素子１０から電子ビームを放出して対向する位置の蛍光体１３に該電子ビームを衝突させることによって蛍光体１３を発光させる。
【００３４】
また、図１によれば、正面板３と蛍光体１３との間には、電子放出素子１０から蛍光体１３に向かって放出される電子ビームを加速するため透明なＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）膜１４が形成されているが、本発明はこれに限られるものではなく、前記電子ビームを加速するためおよび蛍光体１３の散乱した発光を反射して発光輝度を高めるために、ＩＴＯ膜に代えて正面板３表面に形成した蛍光体１３表面に、例えば１００〜３００ｎｍのアルミニウム、銀、ニッケル、白金等の金属箔等の金属層からなるメタルバック（図示せず）を被着形成することが望ましい。
【００３５】
さらに、正面板３の蛍光体１３を形成した表面側の蛍光体１３形成部以外の部分には、ＦＥＤ１における色のにじみを防止して表示画面のコントラストを高めシャープな画像を得るために、例えば、鉄、ニッケル、銅、マンガン等の酸化物と低融点ガラスとの混合物や金属クロム、グラファイト等からなる黒色または暗色のブラックマトリックス１６が被着形成される。
【００３６】
また、背面板２および正面板３との外周部には枠体１７を配設し、フリットガラス等の接着剤によって背面板２および正面板３と枠体１７が接着され、封止されることによってＦＥＤ１を作製することができる。さらに、背面板２の端部にはＦＥＤ１中を真空とするためのガス排気口１８が設けられており、ガス排気口１８にてＦＥＤ内が真空封止されている。
【００３７】
なお、図１によれば、スペーサ４は蛍光体１３のＲ、Ｇ、Ｂの３つを１組として各組毎に配設されているが、本発明はこれに限られるものではなく、各蛍光体１３毎に配設されていてもよく、また前記蛍光体１３の複数組毎に配設されていてもよい。
【００３８】
また、本発明は図１に示すＦＥＤ１に限定されるものではなく、例えばプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）やプラズマアドレス液晶パネル（ＰＡＬＣ）等のディスプレイ内を真空もしくは所定気圧のガスにて封止した平面型ディスプレイについてはいずれも好適に適応できる。
【００３９】
（製造方法）
次に、本発明の突起付基板を作製する方法について説明する。
【００４０】
まず、上述した材料からなる背面板を作製し、所定形状にカットし、背面板の一方の表面にスパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンビーム法、蒸着法、ＭＢＥ法等によって拡散防止層を被着形成した後、その表面にフォトリソグラフィー法等により電子放出素子の電極を、マスク等を施し、スパッタリング法、蒸着法、イオンビーム法、ＣＶＤ法、ＭＢＥ法等の公知の薄膜形成法によって電子放出素子の絶縁体を形成して電子放出素子を形成する。
【００４１】
一方、平均粒径０．５〜６μｍのガラス粉末に対して、少なくともシリコン、および、所望により、例えば、平均粒径０．３〜３μｍのＴｉＯ2等セラミックフィラー、アクリル系等のバインダ、可塑剤、分散剤等の有機樹脂、有機溶剤とを添加、混練してペーストを作製する。
【００４２】
なお、前記金属粉末は、球状、不定形状、中空状、フレーク状等の粉末状または繊維状等の形状からなり、平均粒径０．５〜６μｍ、特に１．０〜３．０μｍであることが焼結体中に金属を残存させる点、および金属粉末の比表面積を高め、ゲッターとして活性な表面積を増すとともに金属の酸化による体積膨張効果を促進する点で望ましい。
【００４３】
そして、該ペーストを用いて前述の背面板の表面に、例えば、厚み１００〜２００μｍ、高さ５００〜４０００μｍスペーサ用成形体をピッチ４００μｍ以上にて複数本作製する。
【００４４】
具体的な方法としては、（ａ）前記ペーストを複数回印刷塗布してスペーサ用成形体を形成する方法、（ｂ）ゴム、金属、セラミックス等からなる成形型内に前記スペーサ用ペーストを充填し、前記成形型を絶縁性基板上に当接した後、該成形型を抜き取る方法、（ｃ）絶縁性基板表面に前記ペーストを用いて所望の厚みのシートを形成し、該シートの表面にスペーサ形状の溝が形成された剛性の高い平板状の成形型を配置して押圧した後、該成形型を抜きとる方法、（ｄ）前記シート表面にスペーサ形状の溝が形成された剛性が高いロール状の成形型を配置し、押圧しながら回転移動させ、スペーサ用成形体を形成する方法、（ｅ）サンドブラスト法、（ｆ）スペーサを別途形成し、加工してガラスフリット等の接着剤により背面板の所定の位置に接着する方法等が使用可能である。
【００４５】
上記スペーサ用成形体の形成方法としては、特に高さ１０００μｍ以上の高いスペーサを容易に形成できるとともに、スペーサの気孔率を所定の範囲内とするために方法（ｂ）、または上記以外の方法として、前記基板表面に樹脂層を形成してスペーサ形状の突起が形成された上記成形型にて、押圧、離型して溝を形成した後、該溝内に上述したスペーサ形成用のスラリーを充填して硬化し、前記樹脂層を除去する方法が望ましい。
【００４６】
この後、スペーサ用成形体が形成された基板を、例えば、４５０〜５００℃で焼成することによって背面板とスペーサとを一体化させた突起付基板を作製する。
【００４７】
上記焼成を大気や酸素等の酸化性雰囲気下にて行えば、スペーサ用成形体中のガラスは焼結して収縮するが、前記金属が表面より酸化して体積膨張することにより、全体としてスペーサ用成形体の焼成収縮が抑制され、寸法変化率の小さいスペーサを作製することができ、変形や絶縁基板からの剥離のない寸法精度の高いスペーサを形成することができる。
【００４８】
また、この場合には、スペーサ表面の金属酸化物を再度金属に還元するために、上記焼成後、還元雰囲気中、例えば３５０〜５００℃にて還元処理を施すことが望ましい。なお、例えば金属Ｓｉは、大気中での酸化温度が約４５０℃である。
【００４９】
上記以外にスペーサ表面に特定の金属を分散させる方法としては、特定の金属イオンまたは粉末を含有する溶液を作製し、該溶液中に上述のスペーサを浸漬して引き上げた後、スペーサを乾燥し、所望により熱処理することも可能である。
【００５０】
さらに、スペーサ表面に特定の金属を分散させる他の方法としては、スペーサ表面にプラズマや電子ビーム等を照射してエッチングすることにより金属表面の酸化被膜を除去し、不純ガスとの吸着活性の高い金属をスペーサ表面に露出させることも可能である。なお、上記方法のうち、製造の容易性の点でスペーサを形成するための原料中に上述の金属を添加することが望ましい。
【００５１】
また、前記金属の添加量は、焼成収縮抑制効果の点、前述のスペーサ用ペーストの分散性を向上させる点、およびスペーサの強度向上の点で、ガラス粉末１００重量部に対して、５〜５０重量部、特に２０〜４０重量部であることが望ましい。
【００５２】
一方、上述した材料からなる正面板を作製し、所定形状に加工した後、正面板の一方の表面にスクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法等の公知の印刷法等の印刷法、ロールコータ法等のペースト塗布法や蒸着法等によりＩＴＯ膜を被着形成した後、所定形状のブラックマトリックスをフォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法等の公知の印刷法により被着形成する。
【００５３】
次に、上記正面板のブラックマトリックスによって囲まれた領域の所定の位置にフォトリソグラフィ法や、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法等の印刷法、インクジェット法等により蛍光体ペーストを被着形成する。また、上記ＩＴＯ膜を形成しない場合には、所望により、正面板表面に樹脂ペーストを用いてフォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法等の印刷法にて樹脂層を形成した後、所定の位置に蒸着法等によってメタルバックを被着形成し、さらにメタルバック表面に樹脂層を形成する。
【００５４】
さらに、蛍光体ペースト、または該ペーストおよび樹脂層を４００〜６００℃、特に４５０〜５００℃で熱処理して蛍光体中の有機物成分および樹脂層を揮散、除去することにより正面板を形成する。
【００５５】
他方、背面板および正面板の外周に配設して、ディスプレイ内部を封止するための枠体を作製する。
【００５６】
そして、背面板の外周部に枠体を配置してフリットガラス等の接着剤により貼り合わせた後、該枠体の頂部、および上述のスペーサを焼結一体化した背面板のスペーサ頂部にフリットガラス等の接着剤を塗布し、正面板の蛍光体形成面を前記スペーサの頂部が前記蛍光体形成部以外の所定の位置に配設されるように位置合わせして貼り合わせる。
【００５７】
さらに、背面板の端部には予めディスプレイ内部とのガスをやり取りするためのガス排気口を形成しておき、外部のガス排気管と接続する。そして、前記枠体に設けられたガス排気管に真空ポンプを接続してパネル内を１０-4〜１０-2Ｐａに真空減圧しながら４００〜５００℃に加熱して、接着剤を正面板、背面板および枠体間で固着させて、ガス排気口を封止することに本発明の平面型ディスプレイを作製することができる。
【００５８】
【実施例】
（実施例１）
歪点が４１０℃のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の低融点ガラス１００重量部に対して、セラミックフィラーとしてＴｉＯ2を３０重量部添加し、さらに、表１に示す金属粉末を上記ガラス粉末１００重量部に対して表１に示す割合で添加し、ジルコニアボールを用いたボールミルにて、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）中で１８時間湿式混合を行った。
【００５９】
そして、得られた混合粉体１００重量部に対して、バインダ、重合開始剤、分散剤を合量で４２重量部となるように添加し、カルビトール溶剤中で混粘しぺーストを作製し、シリコーンゴム型に前記ペーストを充填して十分に脱泡した後、厚さ２ｍｍで４０ｍｍ×４０ｍｍのホウケイ酸ガラス製の絶縁基板表面に当接して、真空封止し、１１０℃で３０分間熱処理を行い、シリコーンゴム型を抜き取ることによりスペーサ用成形体を形成した。
【００６０】
得られた成形体は、レーザー変位計（キーエンス社製ＬＣ−２４４０／２４００）を用いて成形体スペーサの厚みと高さの測定を行い、測定精度内でシリコーンゴム型と同サイズであることを確認した。
【００６１】
なお、前記シリコーンゴム型は、深さ（スペーサの高さ）１２００μｍ、幅（スペーサの厚み）２００μｍ、ピッチ（スペーサ間ピッチ）が８００μｍの複数の溝部を有するものを使用した。
【００６２】
さらに、該成形体を大気中で、４６０℃、１５分間焼成した後、窒素ガス中で、４５０℃、３０分間加熱処理を行い、上記と同様にレーザー変位計にてスペーサの高さを測定し、スペーサ用成形体の高さに対するスペーサの高さに対する比率（（スペーサの高さ／スペーサ用成形体の高さ）×１００（％））を寸法変化率として算出した。
【００６３】
得られた試料について、顕微鏡を用いてスペーサの形成状態を確認した。スペーサの一部を切り出し、その表面についてＳＥＭ観察を行いルーゼックス画像解析法によってスペーサ表面の気孔率を測定した。また、スペーサ表面についてＸ線回折測定を行い、添加した金属の残存の有無を確認した。
【００６４】
さらに、上記スペーサを焼結一体化した背面板のスペーサ頂部に他の平板を載置し、スペーサ高さ方向に両基板を圧縮する力を負荷して、スペーサが破断する荷重Ｆを測定し、スペーサの総断面積Ｓに対する圧力Ｐ（Ｆ／Ｓ）をスペーサ強度として算出した。また、スペーサの一部について絶縁計にて体積固有抵抗値（表では抵抗と記載）を測定した。
【００６５】
一方、厚さ２ｍｍで４０ｍｍ×４０ｍｍのホウケイ酸ガラス製の他の絶縁基板および厚さ１．２ｍｍ、外周４０ｍｍ×４０ｍｍ、肉厚５ｍｍの枠状でガス排気口を設けた枠体を準備した。
【００６６】
そして、上記スペーサを焼結一体化した背面板の外周部にガラスフリットを介して枠体を貼り合わせ、さらにスペーサ頂部に該枠体の背面板貼り合わせ面とは反対の面およびスペーサの頂部にガラスフリットを塗布して上記他の絶縁基板を貼り合わせた後、背面板に形成したガス排気口にガス排気口を取りつけ、これを真空ポンプを接続して疑似パネル内に設けた真空計が１．３×１０-4Ｐａの真空状態となるように真空引きしながら、５００℃に加熱して背面板、枠体および他の絶縁基板間を固着、封止した疑似パネルを作製した。
【００６７】
そして、疑似パネル内の１時間後の気圧をパネル内の真空計にて測定し初期値に対する変化率を測定した。結果は表１に示した。
【００６８】
（比較例）
実施例１の試料Ｎｏ．６に対して、大気中での焼成後、非酸化雰囲気中での焼成を行わない以外は、実施例１の試料Ｎｏ．６と同様に疑似パネルを作製し、同様に評価した（試料Ｎｏ．１５）。
【００６９】
【表１】
0003999922.tif 000002
【００７０】
表１から、特定の金属を添加しない試料Ｎｏ．１では、寸法変化率が大きくスペーサ内にクラックが発生し、またスペーサが基板から剥離してパネル内を真空にすることができなかった。また、スペーサ表面に特定金属が析出しない試料Ｎｏ．１５では、真空変化率が１２００％と高いものであった。
【００７１】
これに対して、本発明に従い特定の金属をスペーサ表面に分散させた試料Ｎｏ．２〜１４では、いずれも真空変化率が３０％以下と低いものであった。
【００７２】
（実施例２）
実施例１のガラス粉末１００重量部に対して、セラミックフィラーとしてＴｉＯ2を３０重量部添加し、さらに、金属シリコン粉末を上記ガラス粉末１００重量部に対して３０重量部添加して実施例１と同様にペーストを作製し、板状に成形した後、実施例１と同様に焼成して幅０．２ｍｍ×長さ３０ｍｍ×高さ１．２ｍｍのスペーサ形状に切り出し、実施例１の絶縁基板の所定の位置にガラスフリットを用いてピッチ５ｍｍの間隔で接着する以外は実施例１と同様に疑似パネルを作製し、同様に真空変化率を測定した結果、真空変化率２９％と低いものであり、不純ガス吸着効果があることを確認した。
【００７３】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明の突起付基板および平面型ディスプレイによれば、突起として、その表面をガラスおよび／またはセラミックスを含有するマトリックス中に、金属として少なくともシリコンが分散して含有する突起の表面を形成することによって、上記特定の金属がゲッターの代替として機能するために、ペレット状のゲッターを別途設ける必要がなく、前記金属が効率よく不純ガスを吸着できるために、ディスプレイ内部に浮遊する不純ガス量を容易に低減、除去できるとともに容易に作製できる。
【００７４】
また、スペーサ表面に所定の気孔を存在させることにより上記特定金属の露出面積を高めることができ、不純ガスを効率よく低減、除去できる。
【００７５】
さらに、スペーサに導電性を付与することができ、スペーサ表面での帯電を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の平面型ディスプレイの一例であるフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の突起付基板における突起表面の構成を説明するための概念図である。
【符号の説明】
１      フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）
２      背面板
３      正面板
４      スペーサ
６      気孔
６ａ    開気孔
７      マトリックス
８      金属
１０    電子放出素子
１１    拡散防止層
１３    蛍光体
１４    ＩＴＯ膜
１６    ブラックマトリックス
１７    枠体
１８    ガス排気口
【図１】
0003999922.tif 000003
【図２】
0003999922.tif 000004