(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼板を粘弾性樹脂を介して積層した精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板において、少なくとも精密機器カバー内面側になる方のステンレス鋼板の表面仕上げが光輝焼鈍（ＢＡ）仕上げであり、酸洗工程でその表面から粒界酸化物またはＣｒ欠乏層が除去されることにより形成される粒界に沿った微小な粒界溝（ミクログルーブ）が無く、かつ、粘弾性樹脂と接着される側のステンレス鋼板表面がクロメート処理、または、ノンクロメート処理、または、シランカップリング剤処理、または、プライマー処理を施された面であり、かつ、精密機器カバーの外面側となる方のステンレス鋼板の表面仕上がダル仕上であり、かつ、粘弾性樹脂が熱硬化性の非晶性ポリエステル系樹脂であり、かつ、粘弾性樹脂中にニッケル粒子および／またはステンレス粒子を樹脂重量に対して１重量％以上30重量％以下含有することを特徴とする耐コンタミ性に優れた精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の金属板の間に樹脂層を積層してなる樹脂複合型制振金属板に関し、主に機器から発生する振動騒音を低減させることを目的として、電子機器部品や精密機械のケース等に使用されるものである。
特に、材料自身から発生するガス（以下アウトガスと呼ぶ）や材料が持込む塵埃等を極端に嫌うハードディスクドライブ等の精密電子機器製品のケースカバー類に対して好適である。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ハードディスク等の精密電子機器製品のケースカバーには、主にアルミ単板が使用されていたが、高速回転化によって振動が大きくなったため、カバーの振動による騒音が問題となるようになった。このため低騒音化対策として、アルミ板に代わって質量のあるステンレス鋼板をカバーに採用されるようになってきたが、質量増だけでは十分な低騒音化が達成されないため、近年ではカバー全体をステンレス表皮の制振鋼板で作製される場合が多くなってきた。
【０００３】
ところで、ハードディスク等の精密電子機器製品では機器内部にガスや塵が発生すると、磁気記録ディスク表面等を変質損傷させる恐れがあるため、カバーに使用する材料においても、材料自身がガスや塵を発生しないようなものでなければならない。この点においてステンレス鋼板は、メッキ板や塗装板と異なり、長期の使用においても錆やガスを発生することがないため、ハードディスク等の精密電子機器製品のケースカバー類に好適な材料といえる。しかしながら、近年、ハードディスクドライブの高容量化・高回転化が著しいことから、使用される材料に関しても一層の信頼性を要求されるようになってきており、ケースカバー用のステンレス制振鋼板においても、アウトガス・ 塵発生量の大幅な低減化が必要となってきた。
【０００４】
現状のステンレス制振鋼板に用いられるステンレス板は、汎用性、入手性、コスト及び樹脂接着強度確保に有利などの理由から、最も汎用的なSUS304／２Ｂ仕上げが殆どであるが、SUS304の2B仕上げは焼鈍酸洗工程で、その前の焼鈍時に形成した粒界酸化物が除去されているため、または焼鈍時の表面酸化に起因して、表面近傍の粒界付近に形成するＣｒ欠乏層が酸洗によって優先して溶削されるため、結果として鋼板表面の粒界に沿って微小な粒界溝（いわゆる、ミクログルーブ）が形成されている。酸洗直後の粒界溝内部は清浄であるが、潤滑油を使用したプレス工程の後の洗浄が不十分な場合には、粒界溝内部に微小に油が残る場合があり、アウトガス発生の原因となる場合がある。また、粒界の溝が深いと、プレス加工によって鋼板の極表面部の微小な結晶粒が脱落し、ＳＵＳ粉塵となってディスクに損傷を与える危険性もある。
【０００５】
従って、ハードディスクドライブ等の精密電子機器製品の信頼性向上という観点からは、ケースカバーに使用されるステンレス鋼板の表面は、鏡面仕上のステンレス鋼板のような粒界溝の無いものの方が好ましいと言える。ただし、鏡面仕上のステンレス鋼板は、取扱い時に入るキズが目立ち易いので、キズに対する品質管理が課題となる。
【０００６】
一方、ステンレス制振鋼板の粘弾性樹脂とステンレス鋼板との接着性の点では、粒界溝は樹脂のアンカリング効果が期待されるため、むしろ、深い方が好ましい。接着強度が低いとプレス加工によって樹脂が剥離することがあり、剥離した隙間にプレス油や洗浄液等が侵入・ 残留し、アウトガス発生源となる危険性があるため、ハードディスクドライブ等の精密電子機器製品のケースカバーとして好ましい状態とは言えない。
【０００７】
このように上記従来のステンレス制振鋼板では、ハードディスクドライブ等の精密電子機器製品のケースカバーとして求められる、低アウトガス・ 低塵埃（以下、アウトガスと塵埃を総称してコンタミと呼ぶ）の実現と、制振樹脂剥離防止に必要な高接着性を両立させることは困難であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとするところは、上記従来の問題点を解決して、ハードディスクドライブ等の精密電子機器製品のケースカバーとして求められる低騒音、低コンタミ性、ビス締付けトルク低下による気密性低下防止および外観品位の向上を同時に満足できる耐コンタミ性に優れた精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記問題点を解決するため鋭意検討を行った結果、樹脂複合型ステンレス制振鋼板に使用するステンレス鋼板表面の表面性状を最適化し、かつ、粘弾性樹脂との接着面に下地処理を施すことにより、ステンレス制振鋼板の接着強度を犠牲にすることなく、耐コンタミ性を向上できることを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、
ステンレス鋼板を粘弾性樹脂を介して積層した精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板において、少なくとも精密機器カバー内面側になる方のステンレス鋼板の表面仕上げが光輝焼鈍（ＢＡ）仕上げであり、酸洗工程でその表面から粒界酸化物またはＣｒ欠乏層が除去されることにより形成される粒界に沿った微小な粒界溝（ミクログルーブ）が無く、かつ、粘弾性樹脂と接着される側のステンレス鋼板表面がクロメート処理、または、ノンクロメート処理、または、シランカップリング剤処理、または、プライマー処理を施された面であり、かつ、精密機器カバーの外面側となる方のステンレス鋼板の表面仕上がダル仕上であり、かつ、粘弾性樹脂が熱硬化性の非晶性ポリエステル系樹脂であり、かつ、粘弾性樹脂中にニッケル粒子および／またはステンレス粒子を樹脂重量に対して１重量％以上30重量％以下含有することを特徴とする耐コンタミ性に優れた精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板、である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明者らの検討によれば、鋼板表面の微小凹凸が多いと、洗浄後の耐コンタミ性は、悪くなることを確認しており、ステンレス鋼板においては特に酸洗後の粒界溝（以下ミクログルーブ）が深い程、耐コンタミ性が悪いことを見出した。ミクログルーブの深さが１００ｎｍ以下であれば、カバーのプレス加工後の洗浄工程で十分洗浄可能であるが、高度の耐コンタミ性を実現するならば、ミクログルーブのない表面であることが望ましい。
【００１２】
ミクログルーブの発生を防止する方法についてであるが、SUS304の2B仕上げの場合を例に上げると、酸洗工程で、その前の焼鈍時に形成した粒界酸化物が除去されているため、または焼鈍時の表面酸化に起因して、表面近傍の粒界付近に形成するＣｒ欠乏層が酸洗によって優先して溶削されるため、結果として鋼板表面の粒界に沿ってミクログルーブが形成されることから、表面酸化し難い方法でステンレス鋼板を製造すれば、耐コンタミ性を向上させることが可能となる。
【００１３】
ところで、ステンレス鋼板の製造方法についてであるが、ＳＵＳ３０４を代表とするオーステナイト系ステンレス鋼板を例に採ると、スラブ加熱についで熱間圧延、（熱間圧延後、熱延板焼鈍、前処理酸洗を行う場合もある）、冷間圧延からなる一連の工程を経た後、仕上焼鈍を行い所定の材質に調整し、その後、品種によって酸洗による脱スケール処理を行う。仕上焼鈍の方法には、強還元性雰囲気で処理する方法と燃焼雰囲気中で処理する方法とがある。
【００１４】
強還元性雰囲気で処理する方法は、光輝焼鈍（ＢＡ）と呼ばれ、生成する酸化皮膜（スケール）は、極めて薄く、ほとんど圧延ままの光沢が得られる。強還元性ガスとしては、Ｈ2 、または、Ｈ2 ＋Ｎ2 を用いるのが一般的であり、表面酸化皮膜の厚みを１００ｎｍ以下に制御するのに適している。光輝焼鈍材は、酸化皮膜厚が非常に薄いので、仕上焼鈍後の酸洗による脱スケール処理を省略する場合も多い。
【００１５】
一方、燃焼雰囲気中で処理する方法は、仕上げ焼鈍時に、鋼板表面に一定厚さ以上のスケールが生じるため、通常、焼鈍した後に脱スケールのための酸洗を行う。脱スケール処理としては、溶融アルカリ塩に浸漬するソルト処理、もしくは、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム等の中性塩中における電解処理などの前処理を行った後、硫酸、硝酸、硝弗酸等の酸溶液に浸漬または電解処理する工程を組み合わせる方法がある。特に前処理後の酸処理としては、硝酸と弗酸からなる混酸または硝酸を用いて、電解処理または浸漬処理を行うのが一般的である。このような脱スケール処理を行った場合、スケール層は除去されるものの、酸洗後のステンレス鋼板の表面は粒界あるいは粒内が侵食され、溝ができた状態となる。このため、油等の汚れが溝に染み込み易くなったり、表面付近の微細な結晶粒が脱落する恐れがあるため、精密機器の耐コンタミ性の観点からは好ましい方法とは言えない。
【００１６】
従って、ステンレス鋼板のミクログルーブの発生を防止する方法としては、冷間圧延後の仕上焼鈍を光輝焼鈍、ないしは、無酸化焼鈍として粒界溝が発生しないように処理する方法が最も適している。光輝焼鈍材ないし無酸化焼鈍材では仕上焼鈍後の酸洗処理は一般的には必須ではないが、光輝焼鈍材ないし無酸化焼鈍材の酸化皮膜厚は非常に薄く酸処理による粒界侵食はほとんどないので、必要に応じて適宜酸洗処理しても構わない。光輝焼鈍、ないしは、無酸化焼鈍材では酸洗処理は硝酸と弗酸からなる混酸または硝酸を用いて、電解処理または浸漬処理を行うのが一般的であるが、電解処理と浸漬処理で特に表面性状に違いはないので酸洗処理する場合はどちらか適宜選択されれば良い。
【００１７】
次にステンレス鋼板表面の接着性について説明する。
接着性に関しては、鋼板表面に微小な凹凸がある方が、接着樹脂が鋼板表面の微小凹内部まで入り込むことによる投錨（アンカリング）効果が発生し接着強度の向上が期待できるので好ましいが、前述の耐コンタミ性の観点からは鋼板表面には微小な凹凸が無い方が好ましい。
【００１８】
本発明者らは、この相反する特性を両立させる方法として、粘弾性樹脂と接着される側のステンレス鋼板表面にクロメート処理、または、ノンクロメート処理、または、シランカップリング剤処理、または、プライマー処理を施すことが有効であることを見出した。
【００１９】
ステンレス鋼板の表面にクロメート処理、または、ノンクロメート処理、または、シランカップリング剤処理、または、プライマー処理をすることによって接着強度が向上する理由としては、いずれの処理剤も鋼板表面に強固に固着し、かつ、樹脂との親和密着性に優れていることから、アンカリング効果によらなくとも十分な接着強度が発現するものと考えられる。
【００２０】
クロメート処理剤としては、６価および３価のクロム、シリカ等を主成分とした一般的な構成のもので良い。ノンクロメート処理剤としては、シリカを主成分とする６価クロムフリータイプのものや、３価クロムを主体とするタイプ、または、有機樹脂を配合した有機無機複合タイプのものがあるが、クロメート処理剤と同等な密着性が得られるものであれば、種類は特に限定されない。シランカップリング剤についても種類は特に限定されないが、樹脂との親和性が良いものを適宜選択して使用するのが良い。プライマー処理としては、エポシキフェノール系などの有機系のものが主体であるが、種類によって、ステンレス鋼板および樹脂との相性が異なるので、接着強度が高くなるものを適宜選択して使用するのが好ましい。これら処理剤は、接着強度、および、塗工性に問題のない範囲で適宜混合使用しても差し支えない。
【００２１】
ステンレス鋼板の表面に施すクロメート処理、または、ノンクロメート処理、または、シランカップリング剤処理、または、プライマー処理の厚みについてであるが、無機系のものの場合は、10〜1000nm、有機系の場合は、0.1 〜10μm の範囲が適当である。この塗膜厚範囲を外れると十分な接着強度が得られ難いので好ましくない。クロメート処理剤、または、ノンクロメート処理剤、または、シランカップリング剤処理剤、または、プライマー処理剤の塗布方法は、特に限定されるものではなく、ロールコーター、スプレー、浸漬、ブラシ、カーテンフローコーター等種々の塗工方法で塗布された後、所定の温度で乾燥処理すればよい。
【００２２】
次に制振樹脂について述べる。制振樹脂は、外界から伝達された振動を粘弾性樹脂の粘性抵抗によって減衰させるものである。このため、使用される温度域では高分子鎖がミクロ的に流動する程度に軟化している必要があるが、接着性の観点から言えば、樹脂の弾性率が高い程、高接着強度となる。従って、制振性と高接着性を両立させるためには、軟化しても温度上昇に伴う極端な弾性率の低下をさせないようにすることが必要である。軟化後の温度上昇に伴う極端な弾性率の低下を防止する方法として、粘弾性樹脂を熱硬化性樹脂とする方法があるが、硬化成分として反応性の高い塩素系や硫黄系の化合物を用いるとアウトガスとなった場合に腐食の原因となる危険性があるので好ましくない。同様な理由で低分子可塑成分を添加して軟化させる方法もアウトガス上好ましくない。硬化速度を早める目的で、種々の硬化触媒を添加しても構わない。プレス後の剥離はシワの発生を防止するためには少なくとも80N/25mm以上のＴピール強度を有していることが望ましい。
【００２３】
アウトガス発生の危険性がなく制振性と接着性を両立させる方法としては、本発明者らが開発した熱硬化性の非晶性ポリエステル系樹脂（特開平04-103657 号、特開平04-353514 号、特開平06-329770 号、特開平06-329771 号、特開平07-179735 号）が制振樹脂としては好適である。これは特定の構造、構成の非晶質ポリエステル樹脂をイソシアナート化合物やエポキシ樹脂と酸無水物、あるいはアミン系などの硬化剤によって架橋させることを特徴とした制振樹脂である。また、制振樹脂の厚みについては、20〜80μm の範囲が接着性、加工性が良好なので好ましい樹脂厚が20μm 未満だと接着強度が安定せず、80μm を超えるとプレス加工シワが発生したり樹脂がはみ出したりするので好ましくない。
【００２４】
その他ハードディスクドライブとしては、コンタミ防止の観点から気密性が高いことが必要である。気密性を保つためには、カバー取り付け面の気密性が変化しないことが重要であるが、カバーの気密性を維持するためには、固定しているビスの経時的な緩みが無いことが重要である。しかしながら制振鋼板は中間層が粘弾性樹脂であるため、樹脂のクリープが起こり、ビス締付けトルクの経時的な低下が発生する。そこで、本発明者らは、カバーのビス止め時に締付けトルクが低下するのを防止することを目的として、粘弾性樹脂中にステンレス、ニッケル粉等の金属粉を添加して金属粉の厚み以上に樹脂のクリープが進行しないようにすることを考案した。
【００２５】
金属粉の種類は特に限定されるものではなく、ステンレス、ニッケル、鉄、銅、黄銅などの金属を粉末状、フレーク状、ファイバー状、ワイヤー状などに加工したものを1 重量％以上添加すればビスの締付けトルクの低下は防止できる。耐食性の観点からはニッケル粒子および／またはステンレス粒子が最も好ましく、添加量は接着性の点から樹脂重量に対して30重量％以下とするのが良い。また、ニッケル粒子および／またはステンレス粒子は焼鈍軟質化したものの方が制振鋼板製造時の圧着工程で潰れ易いので好ましい。金属粒子が硬質過ぎると金属粒子の部分がつぶれず気泡を巻き込んだり、未接着部が出来易くなり、接着強度の低下を招く恐れがあるので好ましくない。逆に金属粉が柔らかすぎても潰れ過ぎるので、金属粉の硬度は50〜200 μHvの範囲とするのが好ましい。金属粒子の粒径は特に限定されないが、制振鋼板製造時の圧着工程で金属粒子が圧潰された時の金属粒子の厚みと樹脂厚の比が0.9 〜1.2 となるようにするのが接着強度を低下させることなくトルク低下防止できるのでより好ましい。
【００２６】
樹脂複合型制振金属板を製造する方法としては、表裏金属板を加熱炉あるいは加熱ロール等で加熱し、表裏金属板間に熱可塑性樹脂のフィルムを挿入圧着することにより熱融着させるフィルムタイプの方法と、塗料型の樹脂をロールコーターやナイフエッヂコーター、カーテンフローコーター等によって表裏鋼板の樹脂接着面側に塗布し乾燥炉等を通して溶剤を揮発させた後、加熱圧着する塗布タイプの方法があるが、前述した熱硬化性樹脂に関してはフィルムタイプだとフィルム製造段階で硬化反応が進んでしまうため、金属板とフィルムを貼り合せるのが困難となり好ましくない。塗付タイプならば、乾燥・圧着温度を最適化すれば樹脂が硬化する前に鋼板どうしを貼り合わせられるので、製造性の観点からは塗付タイプの方がフィルムタイプよりも容易であるので好ましい。
【００２７】
次にステンレス制振鋼板の表皮ステンレス鋼板の組合せについて述べる。
表裏のステンレス鋼板の組合せとしては、少なくとも精密機器カバー内面側になる方のステンレス鋼板表面にミクログルーブがなければ良く、種類、板厚はどのような組合せであっても構わない。鋼板の種類としては例えば、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０などが挙げられる。板厚の組合せは、制振性能の点から言えば、表裏とも同じ板厚とするのが最も効率が高いが、部品としての剛性確保という点からは表と裏の板厚を変える異厚構成のものの方が等厚構成の制振鋼板より剛性が高くできるので、必要に応じて表裏の板厚構成は変えても差し支えない。
【００２８】
精密機器カバー外面側になる方のステンレス鋼板についてもミクログルーブ深さが１００ｎｍ以下である方が洗浄性が良いので好ましいが、光輝焼鈍、ないしは、無酸化焼鈍で酸化皮膜厚を薄くしたものは、酸洗処理を行っても粒界溝の深さが非常に浅いため、表面の光沢が高く、逆に取扱い疵が目立ち易くなる欠点がある。精密機器のカバーに疵があると商品価値が下がるため、カバー外面側鋼板表面の疵は極力目立たない方が好ましいと言える。疵の目立ち難さという観点からは、表面をダル仕上にして、鋼板表面に凹凸を付けて光を乱反射させる方が良い。ダル仕上げとしては、ステンレス鋼板の焼鈍を燃焼雰囲気中で行い、焼鈍後に脱スケールのための酸洗を行う方法によって粒界溝を深くする方法か、あるいは、鋼板表面をツヤ消しロールで圧延し表面に凹凸を付けてダル仕上にする方法が一般的である。特に光輝焼鈍材ないし無酸化焼鈍材をツヤ消しロールで圧延して表面に凹凸を付けてダル仕上にする方法は、ミクログルーブがなく、かつ、スキンパスロールの粗度によって鋼板表面に粗い凹凸がつけられるので、清浄性と表面疵の目立ち難さの両立という点で好ましい方法である。この他のダル仕上げの類似例としては、サンド、ビーズ、ワイヤーカットなどを鋼板表面にエアーで吹き付けるショットブラスト法やエッチングあるいは放電加工でロールを加工したエンボス用ロールで圧延するエンボス法などが挙げられる。
【００２９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
本実施例において使用した制振樹脂は、溶剤に溶解させた非晶質ポリエステル樹脂（ガラス転移点温度(Tg)-16 ℃、 数平均分子量25000 の非晶質ポリエステルと、ガラス点移転温度71℃、 数平均分子量12000 の非晶質ポリエステルをブレンドしたもの) にエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）と酸無水物（ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物) を添加したものであり、金属板と貼り合せる加熱乾燥・ 加熱圧着の工程で硬化するようにした。樹脂の塗布厚は乾燥貼り合わせ後に所定の厚みになるような厚みで塗付した金属粒子を樹脂中に添加する場合は、樹脂溶液に混合したものを樹脂と共に鋼板に塗布することによって、フィルム中に均一に混入させた。用いた金属粉は粒径範囲40〜90μm の焼鈍ニッケル粉（マイクロビッカース硬度120 μHv）である。
比較用の制振樹脂として、熱可塑性のアクリル系樹脂、 および、上記非晶質ポリエステル単体（硬化成分無し) を用い、上記と同様な方法で貼り合せを行った。
【００３０】
次に、ステンレス鋼板の制振樹脂接着面となる側の下地処理剤についてであるが、クロメート処理剤として、６価クロムとシリカを含有するクロメート処理剤、ノンクロメート処理剤として、りん酸金属塩とシリカを含有する処理剤、シランカップリング剤として、グリシジル基を有するシランカップリング剤、プライマー処理剤としてエポキシ−フェノール系プライマー処理剤をそれぞれ用いてステンレス鋼鈑の接着面下地処理を行った。
【００３１】
樹脂複合型制振金属板の製造方法の詳細は以下の通りである。
▲１▼鋼板接着面下地処理：鋼板の制振樹脂接着面になる側にクロメート処理液等の下地処理液をロールコーターで塗布し、乾燥炉で乾燥処理（板温約100 ℃) する。
▲２▼樹脂塗布：溶剤希釈された樹脂をロールコーターを用いて片側金属板の接着面に塗布する。
▲３▼溶剤乾燥：乾燥炉で溶剤を完全に揮発させる（板温約175 ℃) 。この時、もう一方の金属板も同じ炉内で加熱しておき、乾燥終了と同時に貼り合わせられるようにしておく。
▲４▼圧着：樹脂塗布した金属板と他方の金属板を乾燥炉から取出したら、速やかに加熱ロール（約200 ℃) によって圧着する。
▲５▼冷却：圧着後空冷によって板温度を室温まで冷却する。
【００３２】
次に作製したステンレス制振鋼板の評価方法について述べる。
まず、接着強度の評価方法についてであるが、接着強度の測定はＴピール試験によって行う。Ｔピール試験片のサイズは幅25mm長さ200mm とし、試験片の片方を50mm程剥離させて引張試験時のつかみ部とする。引張試験は、試験片つかみ部を30mmとして、室温（２３℃）下で引張速度50mm/min. で試験を行う。
【００３３】
コンタミ性の評価は、プレス加工品を洗浄した時の洗浄液中のコンタミ粒子を測定する方法と、プレス加工品を加熱した時に発生するアウトガスの量によって評価した。
【００３４】
洗浄液中のコンタミ粒子を測定する方法について述べる。まず、12cm×17cmの大きさのステンレス制振鋼板を潤滑油を使用してプレス加工した後、プレス品を1000mlの炭化水素洗浄液中に浸漬して超音波洗浄する。洗浄は新しい液で２回行い、２回目の洗浄液中の0.1 μm 以上の粒子の数をＬＰＣカウンターで測定し、洗浄液100 ｍｌ当たりのコンタミ粒子数に換算した値をコンタミ性評価値とした。
【００３５】
アウトガス発生量の測定方法について述べる。まず、10mm×30mmのステンレス制振鋼板３枚をヘッドスペースガスサンプラー付きＧＣ／ＭＳでアウトガス量を測定した。アウトガスは、試料を150 ℃で60分加熱した後のヘッドスペースガスを導入して分析し、 測定結果は試料１cm2 当りのアウトガス発生量として評価した。
【００３６】
外観疵については、ステンレス制振鋼板の上に＃1000サンドペーパーを乗せ2g/cm2の面圧をかけて１回摺動させた後、ステンレス鋼板表面に垂直に50cm離した位置で目視観察して疵が分かるかどうかで良、不良の判定を行った。
【００３７】
ネジ締め後の経時による締付けトルク低下量の測定方法について述べる。直径３mm深さ10mm以上のビス穴加工を施した厚さ１cm以上の平滑な厚鋼板に、直径3.2mm のバリの無い打抜き穴を開けたステンレス制振鋼板を、直径３mm、首下８mm、ビス頭径5.2mm のビスを用いて1N/mの締付けトルクで締付ける。ネジ締め後、ビス留めしたステンレス鋼板を厚鋼板ごと雰囲気温度80℃の恒温槽に30分間入れる。熱処理後試験体を取出し、厚鋼板が冷えるまで待ってから、再びビスをトルクドライバーでゆっくりと締付ける。締付けトルクが低下していると初期の締付けトルクの1N/mに達する前にビスが回り始めるので、回り始める時の締付けトルクを読み取る。初期の締付けトルクと加熱処理後のビスが始めた時のトルクの差と初期締付けトルクの比率をトルク低下率とした。
【００３８】
ステンレス制振鋼板の表皮材に用いたステンレス鋼板の詳細を表１に示す。
表２に表１中のステンレス鋼板の組合せによって作製したステンレス制振鋼板の特性評価結果を示した。
【００３９】
実施例１は、表側板にSUS304 BA ダル材（酸洗処理なし）、裏側板にSUS304 BA 材（酸洗処理なし）を用い、それぞれの鋼板の制振樹脂接着面側にクロメート処理を施し、更に、制振樹脂としてＮｉ粉を１重量％添加した熱硬化性の非晶性ポリエステル樹脂を50μm の厚みとして制振鋼板を作製した例である。
実施例２は、表側板にSUS430 BA ダル材（酸洗処理なし）、裏側板にSUS430 BA 材（酸洗処理なし）を用い、それぞれの鋼板の制振樹脂接着面側にクロメート処理を施し、更に、制振樹脂としてＮｉ粉を１重量％添加した熱硬化性の非晶性ポリエステル樹脂を50μm の厚みとして制振鋼板を作製した例である。
実施例３は、表側板にSUS304 BA ダル材（硝酸電解酸洗処理あり）、裏側板にSUS304 BA 材（硝酸電解酸洗処理あり）を用い、それぞれの鋼板の制振樹脂接着面側にクロメート処理を施し、更に、制振樹脂としてＮｉ粉を３重量％添加した熱硬化性の非晶性ポリエステル樹脂を25μm の厚みとして制振鋼板を作製した例である。
実施例４は、実施例３の樹脂厚みを75μm として制振鋼板を作製した例である。
実施例５は、実施例３のＮｉ粉添加量を30重量％として制振鋼板を作製した例である。
実施例６は、実施例３の樹脂厚みを75μm 、 Ｎｉ粉添加量を30重量％として制振鋼板を作製した例である。
実施例７は、実施例３の鋼板の制振樹脂接着面側の処理をシランカップリング剤処理とし、樹脂厚みを45μm 、Ｎｉ粉添加量を３重量％として制振鋼板を作製した例である。
実施例８は、実施例３の表側板をSUS430 BA ダル材、裏側板をSUS430 BA 材をとして制振鋼板を作製した例である。
実施例９は、実施例８の樹脂厚みを75μm として制振鋼板を作製した例である。
実施例１０は、実施例８のＮｉ粉添加量を30重量％として制振鋼板を作製した例である。
実施例１１は、実施例８の樹脂厚みを75μm 、 Ｎｉ粉添加量を30重量％として制振鋼板を作製した例である。
実施例１２は、実施例３の鋼板の制振樹脂接着面側の処理をノンクロメート剤処理とし、樹脂厚みを50μm 、 Ｎｉ粉添加量を３重量％として制振鋼板を作製した例である。
実施例１３は、実施例３の鋼板の制振樹脂接着面側の処理をプライマー処理剤処理とし、樹脂厚みを50μm 、 Ｎｉ粉添加量を３重量％として制振鋼板を作製した例である。
【００４０】
表２の特性評価結果から分かる通り、実施例１から実施例１３はいずれも、接着強度、コンタミ性、外面側疵の目立ち難さ、ネジ締め時のトルク保持性が良好である。
【００４１】
次に比較例について説明する。比較材として作製した制振鋼板の樹脂厚は50μm とした。
比較例１は、実施例３、４の構成の内、鋼板の接着面の下地処理を未処理として、制振鋼板を作製した例であるが、鋼板の接着面にクロメート処理を施した実施例に比較して、接着接着強度が低くなっている。
比較例２は、実施例３、４の構成の内、表側板をSUS304 BA 材として、制振鋼板を作製した例であるが、実施例に比較して、表板の表面が光沢面となったため、外面疵が目立ち易くなった。
比較例３は、実施例８、９構成の内、鋼板の接着面の下地処理を未処理として、制振鋼板を作製した例であるが、比較例１同様、鋼板の接着面にクロメート処理を施した実施例に比較して、接着接着強度が低くなっている。
比較例４は、実施例３、４の構成の内、裏側板をSUS304 2B 材として、制振鋼板を作製した例であるが、実施例に比較して、ＬＰＣコンタミ性が悪化した。
比較例５は、実施例３、４の構成の内、裏側板をSUS304 2D 材として、制振鋼板を作製した例であるが、比較例４同様、実施例に比較して、ＬＰＣコンタミ性が悪化した。
比較例６は、実施例３、４の構成の内、制振樹脂中へのＮｉ粉添加量を０重量％として、制振鋼板を作製した例であるが、実施例に比較して、ネジ締め時のトルク保持性が悪化した。
比較例７は、実施例３、４の構成の内、制振樹脂中へのＮｉ粉添加量を35重量％として、制振鋼板を作製した例であるが、実施例に比較して、接着強度が低下した。
比較例８は、実施例３、４の構成の内、制振樹脂を熱可塑性アクリル樹脂に変更して、制振鋼板を作製した例であるが、実施例に比較して、接着強度、アウトガスコンタミ性、ネジ締め時のトルク保持性とも悪化した。
比較例９は、実施例３、４の構成の内、制振樹脂を熱可塑性ポリエステルとして、制振鋼板を作製した例であるが、実施例に比較して、接着強度、ネジ締め時のトルク保持性とも悪化した。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
【表２】
0003956346.tif 000003
【００４４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の耐コンタミ性に優れた精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板は、ハードディスクドライブ等の精密電子機器製品のケースカバーとして求められる、低騒音、低コンタミ性、ビス締付けトルク低下による気密性低下防止、および、外観品位の向上を同時に満足できる優れた特徴を有するので、工業的に極めて価値の高い発明であると言える。