(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が載置されるソケット本体を有すると共に、該ソケット本体に、該電気部品の周縁部に設けられた端子に離接するコンタクトピンが設けられ、該コンタクトピンを変位させて前記電気部品の端子から離接させる電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体は、ベース部を有すると共に、該ベース部の上側に、支柱部材を介して載置台が支持され、
該載置台は、上下両面側に、異なる種類の前記電気部品が載置される異なる形状の載置面が形成され、
前記支柱部材は、両上下端部が前記ベース部と載置台との何れにも嵌合できるように設定され、該支柱部材を上下反転させて配設することにより、前記載置台の高さを可変としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
電気部品が載置されるソケット本体を有すると共に、該ソケット本体に、該電気部品の周縁部に設けられた端子に離接するコンタクトピンが設けられ、前記ソケット本体の上側に上部操作部材が上下動自在に配設され、該上部操作部材の上下動により、前記コンタクトピンを変位させて前記電気部品の端子から離接させる電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体は、ベース部を有すると共に、該ベース部の上側に、支柱部材を介して載置台が支持され、
該載置台は、上下両面側に、異なる種類の前記電気部品が載置される異なる形状の載置面が形成され、
前記支柱部材は、両上下端部が前記ベース部と載置台との何れにも嵌合できるように設定され、該支柱部材を上下反転させて配設することにより、前記載置台の高さを可変としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記載置台の上下面と、前記支柱部材の上下面とには、それぞれ上下面で異なる目印を形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記支柱部材を前記ベース部に上方から下方に移動させて嵌合させる時、及び、嵌合状態から上方に向けて引き抜く時に、該支柱部材の上下方向の移動案内をすると共に、該支柱部材を上下反転させる時に回転自在に支持するスタンドを前記ベース部上に設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、異なる種類の電気部品に容易に対応できる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある（特開平４−２１５２７９号公報参照）。
【０００３】
これは、ソケット本体にアダプタが設けられ、このアダプタ上にＩＣパッケージが載置されるようになっており、上部操作部材を上下動させることにより、このＩＣパッケージの周囲に設けられたＩＣリードにコンタクトピンが離接されるようになっている。
【０００４】
そして、多数種のＩＣパッケージに対応するアダプタを多数種用意し、装着するＩＣパッケージに応じたアダプタを選択して、ソケット本体に配置することにより、ソケット本体が共通で、多数のＩＣパッケージに対応させることが出来るようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、複数のアダプタを用意しているため、部品点数が増加すると共に、使用していないアダプタは管理しておかなければならず、管理工数が増加し、且つ、そのアダプタを無くしてしまうこともある。
【０００６】
そこで、この発明は、部品点数の増加を抑えた上で、複数の電気部品に対応させることが出来、部品管理の必要がない電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が載置されるソケット本体を有すると共に、該ソケット本体に、該電気部品の周縁部に設けられた端子に離接するコンタクトピンが設けられ、該コンタクトピンを変位させて前記電気部品の端子から離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、ベース部を有すると共に、該ベース部の上側に、支柱部材を介して載置台が支持され、該載置台は、上下両面側に、異なる種類の前記電気部品が載置される異なる形状の載置面が形成され、前記支柱部材は、両上下端部が前記ベース部と載置台との何れにも嵌合できるように設定され、該支柱部材を上下反転させて配設することにより、前記載置台の高さを可変とした電気部品用ソケット
請求項２に記載の発明は、電気部品が載置されるソケット本体を有すると共に、該ソケット本体に、該電気部品の周縁部に設けられた端子に離接するコンタクトピンが設けられ、前記ソケット本体の上側に上部操作部材が上下動自在に配設され、該上部操作部材の上下動により、前記コンタクトピンを変位させて前記電気部品の端子から離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、ベース部を有すると共に、該ベース部の上側に、支柱部材を介して載置台が支持され、該載置台は、上下両面側に、異なる種類の前記電気部品が載置される異なる形状の載置面が形成され、前記支柱部材は、両上下端部が前記ベース部と載置台との何れにも嵌合できるように設定され、該支柱部材を上下反転させて配設することにより、前記載置台の高さを可変とした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記載置台の上下面と、前記支柱部材の上下面とには、それぞれ上下面で異なる目印を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記支柱部材を前記ベース部に上方から下方に移動させて嵌合させる時、及び、嵌合状態から上方に向けて引き抜く時に、該支柱部材の上下方向の移動案内をすると共に、該支柱部材を上下反転させる時に回転自在に支持するスタンドを前記ベース部上に設けたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１２】
まず構成について説明すると、図１中符号1１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１３】
このＩＣパッケージ１２は、図１，２，３等に示すように、長方形状のパッケージ本体１２ａと、このパッケージ本体１２ａの周縁部の相対向する２辺から側方に向けて多数のリード１２ｂが突出している。これら、リード１２ｂの種類として、図１に示すように、下方に向けてクランク状に折れ曲がっているもの（以下「正曲げリード１２ｂ」という）、図２に示すように、上方に向けてクランク状に折れ曲がっているもの（以下「逆曲げリード１２ｂ」という）、図３に示すように、水平に延長されているもの（以下「ストレートリード１２ｂ」という）があり、この実施の形態１のＩＣソケット１１は、それら３つの異なる種類のものを載置できるものである。
【００１４】
すなわち、このＩＣソケット１１は、ソケット本体１３のベース部１３ａに支柱部材１４を介して大略板状の載置台１５が支持され、この載置台１５上にＩＣパッケージ１２が載置されるようになっている。また、このソケット本体１３に上下動自在に配設された上部操作部材１６を上下動させることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１７が弾性変形されて、このコンタクトピン１７が前記ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂに離接されるようになっている。
【００１５】
詳しくは、このソケット本体１３は、ベース部１３ａに前記支柱部材１４が嵌合される嵌合孔１３ｂが形成されると共に、前記載置台１５の側面に対応した位置に上方に突設された壁部１３ｃが形成され、この壁部１３ｃの上面部に前記ＩＣリード１２ｂの先端部が載置されるようになっている。
【００１６】
また、前記載置台１５は、上下面の一方の面側に、正曲げリード１２ｂを有するＩＣパッケージ１２が載置される正曲げ用載置面１５ａが形成されると共に、他方の面側に、逆曲げリード１２ｂ又はストレートリード１２ｂを有するＩＣパッケージ１２が載置される逆曲げ・ストレート用載置面１５ｂが形成されている。その正曲げ用載置面１５ａの側縁部側には、パッケージ本体１２ａの位置決めを行う位置決め突部１５ｃが、又、逆曲げ・ストレート用載置面１５ｂの側縁部側にも、パッケージ本体１２ａの位置決めを行う位置決め突部１５ｄが形成されている。また、図８に示すように、正曲げ用載置面１５ａには、「Ｌ」の文字からなる「目印」としての刻印１５ｅが、又、逆曲げ・ストレート用載置面１５ｂには、「Ｄ／Ｓ」の文字からなる「目印」としての刻印１５ｆが形成されている。なお、図８では、「Ｌ」の文字は、正確には裏側から見た状態で描かれていなけるばならないが、理解し易くするため、下面から見た状態と同じように、「Ｌ」と表示している。さらに、この載置台１５には、前記支柱部材１４が嵌合される嵌合孔１５ｇが形成されている。この嵌合孔１５ｇは、詳細は後述する支柱部材１４の形状に対応させて複数段の段差形状に形成されている。
【００１７】
また、支柱部材１４は、両上下端部がベース部１３ａと載置台１５との何れの嵌合孔１３ｂにも嵌合できるように設定され、この支柱部材１４を上下反転させて配設することにより、載置台１５の高さが可変に設定されている。すなわち、この支柱部材１４は、図９に示すように、上下方向の中央部に最大径の第１柱状部１４ａが形成され、この柱状部１４ａの上下側に、この柱状部１４ａより小径の第２，第３柱状部１４ｂ，１４ｃが、更に、これら柱状部１４ｂ，１４ｃの上下側に、これら柱状部１４ｂ，１４ｃより小径の第４，第５柱状部１４ｄ，１４ｅが形成されている。その第２柱状部１４ｂと第３柱状部１４ｃとは、同じ径に形成されているが、第２柱状部１４ｂの方が、第３柱状部１４ｃより、上下方向の長さが長く形成されている。さらに、第４柱状部１４ｄと第５柱状部１４ｅとは、同じ径に形成されているが、第５柱状部１４ｅの方が、第４柱状部１４ｄより、上下方向の長さが長く形成されている。そして、第５柱状部１４ｅの端面（図９中下面）に、「目印としての「Ｌ／Ｓ」の文字からなる刻印１４ｆが形成され、又、第４柱状部１４ｄの端面（図９中上面）に、「目印」としての「Ｄ」の文字からなる刻印１４ｇが形成されている。なお、図９では、「Ｌ／Ｓ」の文字は、正確には裏側から見た状態で描かれなければならないが、理解し易くするため、下面から見た状態と同じように、「Ｌ／Ｓ」と表示している。
【００１８】
さらに、このソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１７は、バネ性を有し、導電性に優れた材料で形成され、図１等に示すように、ソケット本体１３の周囲に圧入されて配設されている。このコンタクトピン１７には、リード部１７ａが下方に向けて突出され、このリード部１７ａが前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１７の、ソケット本体１３から上方に突出した部分には、弾性変形可能な略Ｃ字状の変形部１７ｂが形成され、この変形部１７ｂの上側には、ＩＣリード１２ｂに上から接触してこれを押さえる接触部１７ｃ及び、前記上部操作部材１６により押圧される被押圧部１７ｄが形成されている。
【００１９】
さらに、上部操作部材１６は、図４等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１６ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、載置台１５上に載置されるようになっている。そして、この上部操作部材１６は、スライド部１６ｂによりソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、図４に示すスプリング１８により上方に付勢されている。また、この上部操作部材１６には、前記コンタクトピン１７の被押圧部１７ｄに摺接するカム部１６ｃが形成され、この上部操作部材１６を上下動させることにより、コンタクトピン１７の接触部１７ｃを変位させるようにしている。
【００２０】
かかるＩＣソケット１１は、３種類のＩＣパッケージ１２を載置できるようになっており、以下に、各パッケージ１２を載置する場合について説明する。
【００２１】
すなわち、第１に、正曲げリード１２ｂを有するＩＣパッケージ１２を載置する場合には、図１に示すように、支柱部材１４の第４柱状部１４ｄを、ソケット本体１３のベース部１３ａの嵌合孔１３ｂに嵌合させると共に、正曲げ用載置面１５ａを上側に向けて載置台１５の嵌合孔１５ｇに、その支柱部材１４ｄの第５，第３柱状部１４ｅ，１４ｃを嵌合させる。
【００２２】
この際には、支柱部材１４は、「Ｌ／Ｓ」の刻印１４ｆが上側に来るように嵌合させると共に、載置台１５は、「Ｌ」の刻印１５ｅが上側に来るように嵌合させる。このように刻印１４ｆ，１５ｅを目印とすることにより、簡単に支柱部材１４及び載置台１５の配設を行うことができる。
【００２３】
第２、逆曲げリード１２ｂを有するＩＣパッケージ１２を載置する場合には、図２に示すように、支柱部材１４の第５柱状部１４ｅを、ソケット本体１３のベース部１３ａの嵌合孔１３ｂに嵌合させると共に、逆曲げ・ストレート用載置面１５ｂを上側に向けて載置台１５の嵌合孔１５ｇに、その支柱部材１４ｄの第４，第２柱状部１４ｄ，１４ｂを嵌合させる。
【００２４】
この際には、支柱部材１４は、「Ｄ」の刻印１４ｇが上側に来るように嵌合させると共に、載置台１５は、「Ｄ／Ｓ」の刻印１５ｆが上側に来るように嵌合させる。
【００２５】
第３に、ストレートリード１２ｂを有するＩＣパッケージ１２を載置する場合には、図３に示すように、支柱部材１４の第４柱状部１４ｄを、ソケット本体１３のベース部１３ａの嵌合孔１３ｂに嵌合させると共に、逆曲げ・ストレート用載置面１５ｂを上側に向けて載置台１５の嵌合孔１５ｇに、その支柱部材１４の第５，第３柱状部１４ｅ，１４ｃを嵌合させる。
【００２６】
この際には、支柱部材１４は、「Ｌ／Ｓ」の刻印１４ｇが上側に来るように嵌合させると共に、載置台１５は、「Ｄ／Ｓ」の刻印１５ｆが上側に来るように嵌合させる。
【００２７】
次に、かかるＩＣソケット１１の動作について説明する。
【００２８】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１７のリード部１７ａをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２９】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００３０】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、上部操作部材１６をスプリング１８やコンタクトピン１７の付勢力に抗して下降させる。すると、この上部操作部材１６のカム部１６ｃにより、コンタクトピン１７の被押圧部１７ｄが押圧されて、変形部１７ｂが弾性変形されることにより、このコンタクトピン１７の接触部１７ｃが、図４に示す状態から、図７に示すように最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から退避される。
【００３１】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、上部操作部材１６の開口１６ａを介して載置台１５上の所定位置に載置する。その後、自動機による上部操作部材１６の押圧力を解除すると、この上部操作部材１６がスプリング１８等の付勢力により上昇し、コンタクトピン１７が自己の弾力により復帰する。これにより、コンタクトピン１７の接触部１７ｃがＩＣリード１２ｂに接触して電気的に接続される。
【００３２】
［発明の実施の形態２］
図１１及び図１２には、この発明の実施の形態２を示す。
【００３３】
この実施の形態２は、支柱部材１４に水平方向に貫通し、上下方向（軸方向）に長い貫通孔１４ｈが形成され、この貫通孔１４ｈに、スタンド１９が挿通されることにより、このスタンド１９にて支柱部材１４が支持されている。
【００３４】
このスタンド１９は、図１１に示すように、ハット型形状を呈し、両端部１９ａが、ソケット本体ベース部１３ａに形成された係止部１３ｄに係止されて、立設された状態で着脱自在に配設されている。
【００３５】
そして、このスタンド１９の水平部１９ｂが、前記支柱部材１４の貫通孔１４ｈに挿通されている。
【００３６】
この状態で、貫通孔１４は支柱部材１４の軸方向に長いことから、支柱部材１４をベース部１３ａに上方から下方に移動させて嵌合させる時、及び、嵌合状態から上方に向けて引き抜く時に、支柱部材１４の上下方向の移動案内をするようになっている。しかも、この支柱部材１４を上下反転させる時に、スタンド１９の水平部１９ｂを中心に回転自在となっている。
【００３７】
この支柱部材１４がベース部１３ａに嵌合されている状態から、支柱部材１４を上下反転させて嵌合させるには、まず、図１２中矢印▲１▼に示すように、支柱部材１４を嵌合孔１３ｂから上方へ引き抜き、ベース部１３ａから上方に離間した状態にする。この時、貫通孔１４ｈ内のスタンド１９の水平部１９ｂは、貫通孔１４ｈの下端部付近に位置している。この状態から、支柱部材１４を、図１２中矢印▲２▼に示すようにスタンド１９の水平部１９ｂを中心に傾斜させながら、この支柱部材１４を図１２中矢印▲３▼に示すようにスタンド１９の水平部１９ｂに対して、貫通孔１４ｈに沿って軸方向に滑らせながら移動させる。そして、スタンド１９の水平部１９ｂが貫通孔１４ｈの他端側に到達した時に、図１２中矢印▲４▼に示すように支柱部材１４を直立状態とさせることにより、支柱部材１４は元の状態から倒立した状態となる。この状態から、支柱部材１４を、スタンド１９の水平部１９ｂに対して、図１２中矢印▲５▼に示すように貫通孔１４ｈに沿って垂直に下降させて、嵌合孔１３ｂに再度嵌合させ、支柱部材１４の差換え作業が終了する。
【００３８】
このようにすれば、各種ＩＣパッケージ１２に対応させて支柱部材１４を引き抜いたり、反転させたり、再度、嵌合させたりする場合でも、スタンド１９を利用することにより、作業性が良好であると共に、支柱部材１４を落としてしまったり、紛失したりするおそれがない。この支柱部材１４は小型であることから、紛失を防止するようなスタンド１９を設けることは、特に有効である。
【００３９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様である。
【００４０】
［発明の実施の形態３］
図１３には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４１】
この実施の形態３は、上記各実施の形態１，２とはＩＣソケット１１のタイプが相違するＩＣソケット３１にこの発明が適用されたものである。
【００４２】
すなわち、このＩＣソケット３１は、ソケット本体３２に対してカバー３３が軸３４にて回動自在に取り付けられ、このカバー３３の先端部に形成された被係止部３３ａにロック部材３５が係止されて閉状態が維持されるようになっている。
【００４３】
また、ソケット本体３２は、ベース部３２ａが上下動自在に設けられ、このベース部３２ａの遊挿孔３２ｄにコンタクトピン３６が挿入されることにより、このコンタクトピン３６でベース部３２ａが支持されている。このベース部３２ａには、嵌合孔３２ｂが形成され、この嵌合孔３２ｂに支柱部材３７の下端部が嵌合され、又、この支柱部材３７の上端部が載置台３８の嵌合孔３８ａに嵌合されることにより、支柱部材３７を介して載置台３８が支持されている。
【００４４】
そして、この載置台３８上に、ＩＣパッケージ４２が載置されるようになっている。このＩＣパッケージ４２には、いわゆるＪリードと称されるＩＣリード４２ｂが側面部に設けられている。
【００４５】
その載置台３８は、上下両面側に異なる種類のＩＣパッケージ４２が載置されるように異なる形状の載置面が形成され、又、支柱部材３７は、上下両端部がベース部３２ａの嵌合孔３２ｂと載置台３８の嵌合孔３８ａとの何れにも嵌合でき、この支柱部材３７を上下反転させて配設することにより、前記載置台３８の高さを変えることが出来るようになっている。
【００４６】
このようなものにおいて、カバー３３を閉めた状態では、このＩＣパッケージ４２の上面がカバー３３で押圧されることにより、このＩＣパッケージ４２，載置台３８及びベース部３２ａが一体となって下降される。これにより、図１３に示すように、ベース部３２ａの押圧部３２ｃにてコンタクトピン３６が内側に向けて弾性変形され、このコンタクトピン３６の接触部３６ａがＩＣリード４２ｂに接触される。
【００４７】
また、このようなものにあっても、上記各実施の形態１，２と同様に、支柱部材３７を上下反転させたり、載置台３８を裏返したりすることにより、ＩＣパッケージ４２の厚みの相違するもの等、種類が相違するものにも対応させることが出来る。
【００４８】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態１，２では、３種類のＩＣパッケージを載置できるようになっているが、ベース部と載置台に複数の異なる種類の嵌合孔を形成することにより、支柱部材を上下反転させるだけでなく、嵌合孔への取付位置を換えることでもっと多くの種類の電気部品を載置することもできる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１又は２に記載の発明によれば、支柱部材を上下反転させたり、載置台を裏返したりすることにより、従来のように、複数のアダプタを用意することなく、部品点数の増加を抑えた上で、複数の電気部品に対応させることが出来、部品管理の必要もない。
【００５０】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、載置台の上下面と、支柱部材の上下面とには、それぞれ上下面で異なる目印を形成することにより、各電気部品に対応させて、載置台や支柱部材を裏返したりする場合に、作業性を向上させることができる。
【００５１】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、支柱部材をベース部に上方から下方に移動させて嵌合させる時、及び、嵌合状態から上方に向けて引き抜く時に、支柱部材の上下方向の移動案内をすると共に、支柱部材を上下反転させる時に回転自在に支持するスタンドをベース部上に設けることにより、この支柱部材の反転作業性（差換え作業性）を向上させることができると共に、支柱部材を落としたり、紛失する虞がない、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示す、正曲げリードを有するＩＣパッケージを載置する場合の断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示す、逆曲げリードを有するＩＣパッケージを載置する場合の断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示す、ストレートリードを有するＩＣパッケージを載置する場合の断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す、半分を断面した正面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す、コンタクトピンの開きが完了した状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態１に係る載置台の一部を示す斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係る支柱部材の斜視図である。
【図１０】同実施の形態１に係る載置台に支柱部材を嵌合した状態を示す斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットを示す、図１に相当する断面図である。
【図１２】同実施の形態２に係る支柱部材を示す斜視図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの断面図である。
【符号の説明】
11,31   ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12,42   ＩＣパッケージ（電気部品）
12b,42b ＩＣリード（端子）
13,32   ソケット本体
13a,32a ベース部
13b,32b 嵌合孔
14,37   支柱部材
14f,14g 刻印（目印）
15,38   載置台
15a 正曲げ用載置面
15b 逆曲げ・ストレート用載置面
15e,15f 刻印（目印）
15g,32b 嵌合孔
16  上部操作部材
17,36   コンタクトピン
17c,36a 接触部
19  スタンド
19b 水平部
【図１】
0003908345.tif 000002
【図２】
0003908345.tif 000003
【図３】
0003908345.tif 000004
【図４】
0003908345.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003908345.tif 000007
【図７】
0003908345.tif 000008
【図８】
0003908345.tif 000009
【図９】
0003908345.tif 000010
【図１０】
0003908345.tif 000011
【図１１】
0003908345.tif 000012
【図１２】
0003908345.tif 000013
【図１３】
0003908345.tif 000014