(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行を保ちながら独立して直線運動により水平方向に移動する一対のアームと、この一対のアームの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材と、このリンク部材の中央部に固定された半導体のハンドリング部とからなることを特徴とする半導体位置決め機構。
【請求項２】
前記一対のアームが、それぞれ平行に配置された一対のアームガイド内をスライドし、直線運動することを特徴とする請求項１記載の半導体位置決め機構。
【請求項３】
前記一対のアームが、それぞれ平行クランク機構を用いて移動することを特徴とする請求項１記載の半導体位置決め機構。
【請求項４】
前記一対のアームが、それぞれ２本以上の長さの等しい平行な板バネに結合されて移動することを特徴とする請求項１記載の半導体位置決め機構。
【請求項５】
前記一対のアームの他端に接触するカムを設け、該カムの輪郭曲線を等速曲線に形成したことを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の半導体位置決め機構。
【請求項６】
半導体をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動させるＸ，Ｙ，Ｚ軸移動機構と、このＸ，Ｙ，Ｚ軸移動機構によって移動した半導体をＸ軸方向に微動させて位置決めするＸ軸調整機構と、θ方向に回転させて位置決めする回転角度調整機構とからなる半導体位置決め装置において、
前記Ｘ軸調整機構及び回転角度調整機構を、平行を保ちながら独立して直線運動により水平方向に移動する一対のアームと、この一対のアームの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材と、このリンク部材の中央部に固定された半導体のハンドリング部とからなることを特徴とする半導体位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体位置決め機構及び半導体位置に係り、特に半導体を１軸方向と回転方向に位置決めするための機構及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体チップをダイの指定位置にダイボンディングする際等に半導体の位置決め機構が用いられる。半導体チップをダイ上にダイボンディングする場合、この位置決め機構には、１軸方向及び回転方向に位置決めできることが要求されることがある。例えば、レーザダイオード等の半導体チップをダイボンディングする場合、図１７（ａ）に示したようにダイ１の一辺１ａに半導体チップ２の発光面２ａを合わせ、位置決めした後、ダイボンディングすることが要求される。即ち、図１７（ｂ）に示したような１軸方向（以下Ｘ軸方向という）の位置ズレＸａや、図１７（ｃ）に示したような回転方向（以下θ方向という）の角度ズレθａを起こさないことが要求される。従来、この種のＸ軸方向及びθ方向の位置決め機構として、Ｘ軸方向位置決め機構及びθ方向位置決め機構のそれぞれが独立した２つのユニットを組み合わせたものが知られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の位置決め機構にあっては、独立した２つのユニットを組み合わせるため、Ｘ軸方向及びθ方向の位置決めにそれぞれ別々の駆動源や機構が必要となり、位置決め機構が大型化していた。また、独立した２つのユニットで位置決めを行うため、位置決め作業の時間が掛かってしまうことがあった。
【０００４】
そこで、本発明は、Ｘ軸方向及びθ方向の位置決めを１つのユニットで行なうことで小型化が図られ、また、位置決め時間の短縮を図ることができる半導体位置決め機構及び半導体位置決め装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、上記課題を解決するために本発明の請求項１に係る半導体位置決め機構の特徴は、平行を保ちながら独立して直線運動により水平方向に移動する一対のアームと、この一対のアームの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材と、このリンク部材の中央部に固定された半導体のハンドリング部とからなる。
【０００６】
また、本発明の請求項２に係る半導体位置決め機構の特徴は、前記一対のアームが、それぞれ平行に配置された一対のアームガイド内をスライドし、直線運動することにある。
【０００７】
また、本発明の請求項３に係る半導体位置決め機構の特徴は、前記一対のアームが、それぞれ平行クランク機構を用いて移動することにある。
【０００８】
また、本発明の請求項４に係る半導体位置決め機構の特徴は、前記一対のアームが、それぞれ２本以上の長さの等しい平行な板バネに結合されて移動することにある。
【０００９】
さらに、本発明の請求項５に係る半導体位置決め機構の特徴は、前記一対のアームの他端に接触するカムを設け、該カムの輪郭曲線を等速曲線に形成したことにある。
【００１０】
また、本発明の請求項６に係る半導体位置決め装置の特徴は、半導体をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動させるＸ，Ｙ，Ｚ軸移動機構と、このＸ，Ｙ，Ｚ軸移動機構によって移動した半導体をＸ軸方向に微動させて位置決めするＸ軸調整機構と、θ方向に回転させて位置決めする回転角度調整機構とからなる半導体位置決め装置において、前記Ｘ軸調整機構及び回転角度調整機構を、平行を保ちながら独立して直線運動により水平方向に移動する一対のアームと、この一対のアームの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材と、このリンク部材の中央部に固定された半導体のハンドリング部とからなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る半導体位置決め機構及び位置決め装置の実施の形態を詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る半導体の位置決め機構の第１実施例を示したものである。本実施例において、位置決め機構４は、平行を保ちながら独立して前後方向に直線運動するアーム５ａ，５ｂと、このアーム５ａ，５ｂの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材１０と、このリンク部材１０に固定され半導体をつかむハンドリング部１１とからなる。アーム５ａ，５ｂは、断面四角形の細長材からなり、長手方向に連立して設けられたアームガイド６ａ，６ｂにそれぞれスライド可能に支持される。アーム５ａ，５ｂは平行を保った状態でアームガイド６ａ，６ｂ内を直線運動する。また、アームガイド６ａ，６ｂは矩形状の固定板７に平行に固定される。一対のアーム５ａ，５ｂの先端には軸受け部８ａ，８ｂが設けられ、この軸受け部８ａ，８ｂ内にピン９ａ，９ｂが回転可能に取り付けられ、これら軸受け部８ａ，８ｂとピン９ａ，９ｂとで回り対遇を構成している。また、アーム５ａ，５ｂの先端側には曲げ剛性が互いに等しい可撓部１４ａ，１４ｂが設けられ、後端側にはローラ１５ａ，１５ｂが取り付けられている。
【００１２】
上記リンク部材１０は、アーム５ａ，５ｂの先端に設けられたピン９ａ，９ｂ間に回転可能に架け渡され、ピン９ａ，９ｂとの間で回り対遇をなしている。そして、このリンク部材１０の中央部側面には、鉛直下方に延びるハンドリング部１１が設けられている。このハンドリング部１１は、下部に傾斜させた吸着ノズル１２を有しており、この吸着ノズル１２で半導体チップ１３を鉛直方向でハンドリングすることができる。なお、この実施例では、リンク部材１０は直線状に図示されているが、実際は垂直上方に取り付けた画像処理カメラ（図示せず）から半導体チップ１３の撮影が可能となるようにアーチ状に形成されている。
【００１３】
上記固定板７上には一対のアーム５ａ，５ｂの後端に対向してカム１６ａ，１６ｂが配設され、ローラ１５ａ，１５ｂと接触している。アーム５ａ，５ｂはバネ（図示せず）によってカム１６ａ，１６ｂに押し付けられる。カム１６ａ，１６ｂは、ステッピングモータ又はサーボモータ等の回転角度制御可能な一対のモータ１７ａ，１７ｂのシャフトに直結される。モータ１７ａ，１７ｂは、固定板７に取り付けられたステー部材１８に支持される。モータ１７ａ，１７ｂの正逆回転に伴ってカム１６ａ，１６ｂも正逆回転する。ローラ１５ａ，１５ｂはカム１６ａ，１６ｂにころがり接触するため、カム１６ａ，１６ｂの正逆回転によってアーム５ａ，５ｂは所定量スライドすることになる。
【００１４】
図３は、カム１６ａ，１６ｂのカム線図を示したものである。カム１６ａ，１６ｂの角変位を横軸にとり、従動節、即ちアーム５ａ，５ｂの変位量を縦軸にとっている。この図に示したように、カム１６ａ，１６ｂの輪郭曲線は、等速曲線を持つ。カム１６ａ，１６ｂの角変位が０°から約３００°の角度間では、カム１６ａ，１６ｂの角変位とアーム５ａ，５ｂの変位量は比例し、３００°回転する間にアーム５ａ，５ｂは５ｍｍ程度移動する。なお、本実施例ではカム１６ａ，１６ｂを０°から３００°の間で回動させて、半導体チップ１３の位置決めを行う。
【００１５】
図４乃至図７は、上述した位置決め機構４を用いた場合の位置決め方法を示したものである。図４は、半導体チップ１３のＸ軸方向への位置決めを示したものである。まず、一対のカム１６ａ，１６ｂを反時計回りに等しい角度回転させると（図中（ａ））、従動する一対のアーム５ａ，５ｂもＸ方向に−ｘ１移動する。アーム５ａ，５ｂの先端に取り付けられたリンク部材１０も、アーム５ａ，５ｂの移動に伴い、回転することなくＸ方向に−ｘ１移動する。従って、半導体チップ１３のＸ方向への−ｘ１の移動が可能になる。一方、一対のカム１６ａ，１６ｂを時計回りに等しい角度回転させると、従動する一対のアーム５ａ，５ｂは、Ｘ方向に＋ｘ２移動する（図中（ｂ））。アーム５ａ，５ｂの先端に取り付けられたリンク部材１０も、回転することなくＸ方向に＋ｘ２移動する。従って、半導体チップ１３のＸ方向への＋ｘ２の移動が可能になる。このように半導体チップ１３をＸ軸方向に一定量移動させ、位置決めしたい場合は、カム１６ａ，１６ｂを同じ方向に同じ角度回転させてやればよい。また、カム１６ａ，１６ｂの輪郭曲線は等速曲線を有するため、半導体チップ１３の移動量は一対のカム１６ａ，１６ｂの角変位に比例する。このため、カム１６ａ，１６ｂの角変位の設定が容易になる。
【００１６】
図５は、半導体チップ１３のθ方向への位置決めを示したものである。まず、カム１６ａを反時計回りに、カム１６ｂを時計回りに等しい角度回転させる（図中（ａ））。カム１６ａ，１６ｂの輪郭曲線は等速曲線を有するため、アーム５ａは−Ｘ方向に、アーム５ｂは＋Ｘ方向にそれぞれ等しい量移動する。アーム５ａ，５ｂの移動に伴い、リンク部材１０はＣＣＷ（反時計回り）方向にθ１°回転する。半導体チップ１３は軸受け部８ａ，８ｂ間の中央の垂直下方に位置するため、リンク部材１０の回転に伴い、Ｘ軸方向の位置は変化することなくθ１°回転する。一方、カム１６ａを時計回りに、カム１６ｂを反時計回りに等しい角度回転させると（図中（ｂ））、アーム５ａは＋Ｘ方向に、アーム５ｂは−Ｘ方向にそれぞれ等しい量移動する。リンク部材１０はアーム５ａ，５ｂの移動に伴いＣＷ（時計回り）方向にθ２°回転する。従って、半導体チップ１３は、Ｘ軸方向の位置は変化することなくＣＷ方向にθ２°回転する。このように半導体チップ１３をθ方向に一定角度回転させ、位置決めしたい場合は、カム１６ａ，１６ｂを異なる方向に同じ角度回転させてやればよい。なお、本実施例において、要求される半導体チップ１３の回転角度は、±２°以内と微少であるため、アーム５ａ，５ｂのＸ軸方向への移動量に比例するものとしてよい。また、カム１６ａ，１６ｂの輪郭曲線は等速曲線を有するため、半導体チップ１３の回転角度は一対のカム１６ａ，１６ｂの角変位に比例することになる。このため、カム１６ａ，１６ｂの角変位の設定が容易になる。
【００１７】
図６はリンク部材１０が回転した時のアーム５ａ，５ｂの動きを示したものである。リンク部材１０が回転するとアーム５ａ，５ｂ先端の軸受け部８ａ，８ｂ間の距離も変化するが、アーム５ａ，５ｂの先端側は可撓部１４ａ，１４ｂを備えるため、この可撓部１４ａ，１４ｂが変形することで上記距離の変化を吸収する。
【００１８】
図７は、半導体チップ１３のＸ軸方向及びθ方向への位置決めを示したものである。半導体チップ１３をＸ方向へ−ｘ３、ＣＣＷ方向へθ３°回転させたい場合（図中（ａ））について説明する。まず、半導体チップ１３をＸ方向に−ｘ３移動させるよう一対のカム１６ａ，１６ｂを反時計回りに同じ角度α１°回転させる。次に、半導体チップをＣＣＷ方向にθ３°回転させるようにカム１６ａを反時計回りにα２°、カム１６ｂを時計回りにα２°回転させる。このＸ軸方向へ移動を与えるカムの角変位と、θ方向への回転を与えるカム１６ａ，１６ｂの角変位を足し合わせればよいことになる。即ち、カム１６ａをα１＋α２°回転させ、カム１６ｂをα１−α２°回転させると、半導体チップ１３の−ｘ３の移動及び、角度θ３°の回転が得られる。なお、カム１６ａ，１６ｂの回転角度α１＋α２°，α１−α２°は、あらかじめ演算処理され、カム１６ａ，１６ｂは、２段階に回転されることなく一度に必要な角度だけ回転する。一方、半導体チップ１３をＸ方向へ＋ｘ４、ＣＣＷ方向へθ４°回転させたい場合（図中（ｂ））は、まず、＋ｘ４移動させるようカム１６ａ，１６ｂを時計回りに角度α３°回転させる。次に、半導体チップ１３をθ４°回転させるようカム１６ａを時計方向にα４°回転させ、カム１６ｂを反時計回りにα４°回転させる。即ち、カム１６ａをα３＋α４°回転させ、カム１６ｂをα３−α４°の回転させると、半導体チップ１３の＋ｘ４の移動及び、θ４°の回転が得られる。なお、上述のように、カム１６ａ，１６ｂの角変位α３＋α４°，α３−α４°は、あらかじめ演算処理され、カム１６ａ，１６ｂは一度に必要な角度だけ回転する。
【００１９】
このように、本発明に係る半導体の位置決め機構４によれば、１つのユニットで半導体チップ１３のＸ軸方向及びθ方向を同時に位置決めすることができる。従って、Ｘ軸方向移動ユニットとθ方向回転ユニットとを別々に組み合わせる場合に比べ、部品点数も減らすことができユニットの小型化を図ることができる。また、一度にＸ軸方向及びθ方向の位置決めすることができるため、位置決め作業時間を短縮することができる。
【００２０】
図８及び図９は、本発明に係る半導体の位置決め機構４の第２実施例を示したものである。この実施例でも、上記第１実施例と同様にアーム５ａ，５ｂの先端には回り対遇を介してリンク部材１０が架け渡され、リンク部材１０の中央には半導体チップ１３をつかむハンドリング部１１が設けられる。また、アーム５ａ，５ｂの後端には一対のカム１６ａ，１６ｂが設けられる。本実施例では、第１実施例と異なり、一対のアーム５ａ，５ｂは、それぞれが平行クランク機構１９ａ，１９ｂによって前後方向に平行移動可能となっている。一方の平行クランク機構１９ａは、固定板７に固定された２つの固定軸２０ａ，２０ｂと、この２つの固定軸２０ａ，２０ｂに回転可能に支持されたクランク部材２１ａ，２１ｂとからなる。クランク部材２１ａ，２１ｂは長さが等しく、他端がアーム５ａに回り対遇を介して連結される。また、他方の平行クランク機構１９ｂは、固定軸２０ａ，２０ｂと、この固定軸２０ａ，２０ｂに回転可能に支持されたクランク部材２２ａ，２２ｂからなる。クランク部材２２ａ，２２ｂは長さが等しく、他端がアーム５ｂに回り対遇を介して連結される。この実施例においても平行クランク機構１９ａ，１９ｂによって、アーム５ａ，５ｂを、平行を保ったまま独立して前後方向に移動させることができるため、第１実施例と同様に半導体チップ１３のＸ軸方向の位置決めと、θ方向の位置決めが可能となる。
【００２１】
図１０は、本発明に係る半導体位置決め機構４の第３実施例を示したものである。この実施例でも第１実施例と同様に、アーム５ａ，５ｂの先端には回り対遇を介してリンク部材１０が架け渡され、リンク部材１０の中央には半導体チップ１３をつかむハンドリング部１１が設けられる。また、アーム５ａ，５ｂの後端には一対のカム１６ａ，１６ｂが設けられる。本実施例では、第１実施例と異なってアーム５ａ，５ｂの中間位置において固定板７上にアーム支持部２５が固定されている。そして、このアーム支持部２５と各アーム５ａ，５ｂとの間に板バネ２３ａ，２３ｂ及び２４ａ，２４ｂが掛け渡され、各板バネの端部がアーム支持部２５及びアーム５ａ，５ｂに固定されている。この実施例にあっては板バネ２３ａ，２３ｂ若しくは２４，２４ｂが撓むことによって、アーム５ａ，５ｂを、平行を保ったまま独立して前後方向に移動させることができる。このため、半導体チップ１３のＸ軸方向と、θ方向の位置決めが可能になる。また、本実施例では、別途バネ等用いなくてもアーム５ａ，５ｂをカム１６ａ，１６ｂに押し付けることが可能になる。
【００２２】
図１１乃至図１６は、上記第１実施例に係る半導体位置合わせ機構を組み込んだ半導体位置決め装置を示したものである。この位置決め装置は、図１１中において半導体チップ１３の移動方向を実線の矢印Ｌで示したように、半導体チップ１３を取出部２９から取出し、ダイボンド部３１の所定位置にダイボンディングするものである。まず、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構２８によって取出部２９にハンドリング部１１を移動する。その後、位置決め機構４を用いてハンドリング部１１と半導体チップ１３とをＸ軸方向及びθ方向に位置ズレ、角度ズレが生じないよう位置合わせする。そして、Ｚ軸移動機構２８によってハンドリング部１１を降下させて半導体チップ１３を吸着する。次に、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構２８によって吸着した半導体チップ１３を取出部２９からダイボンド部３１まで搬送する。その後、位置決め機構４を用いて半導体チップ１３とダイ３２とを位置合わせする。そして、Ｚ軸移動機構２８によって半導体チップ１３を下降させ、ダイボンディングする。
【００２３】
取出部２９は、１８０°回転するターンテーブル３３と、取出部画像処理カメラ３６とを備える。ハンドリング装置（図示せず）によって搬送された半導体チップ１３は、図中２点鎖線の経路を通りターンテーブル３３上に載せられる。半導体チップ１３を載せたターンテーブル３３は、１８０°回転して半導体チップ１３を取出位置３４まで移動させる。取出位置３４の上方にはポール３５に支持された取出部画像処理カメラ３６が配置され、取出位置３４の半導体チップ１３の位置及びハンドリング部１１が撮影される。
【００２４】
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構２８は、基礎テーブル３７に固定されたＸ軸長ストロークレール３８と、このＸ軸長ストロークレール３８にＸ軸方向にスライド可能に取り付けられた支柱３９と、この支柱３９の側面に取り付けられたＺ軸レール４０と、このＺ軸レール４０にＺ軸方向にスライド可能に取り付けられたＺ軸移動テーブル４１と、このＺ軸移動テーブル４１に取り付けられたＹ軸レール４２とからなる。Ｙ軸レール４２上には位置決め機構４がＹ方向にスライド可能に取り付けられている。位置決め機構４はＸ，Ｙ，Ｚ軸移動機構２８によって取出部２９及びダイボンド部３１間をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に往復移動する。
【００２５】
ダイボンド部３１は、ベース４３と、ベース４３の上に固定したヒータ４４と、ヒータ４４上に載せたダイ３２からなる。ダイ３２はヒータ４４によって加熱され、またヒータ４４の周囲は筒状カバー４５で覆われる。なお、筒状カバー４５の内部は窒素ガス雰囲気になっている。また、ダイ３２上には導電性接着剤が塗布されており、半導体チップ１３をダイ３２上の導電性接着剤に載せることで半導体チップ１３とダイ３２とが接合される。ダイ３２の上方には、支持ポール４６に固定されたダイボンド部画像処理カメラ４７が配置され、ダイ３２の位置及び半導体チップ１３の位置が撮影される。
【００２６】
図１２及び図１３は取出部２９での吸着ノズル１２と半導体チップ１３との位置合わせを示したものである。Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構２８によって、ターンテーブル３３上の半導体チップ１３近傍まで移動されたハンドリング部１１は、取出部画像処理カメラ３６に撮影される。取出部画像処理カメラ３６は、半導体チップ１３及びハンドリング部１１の位置を、画面を切り替えて撮影する。図１３は、取出部画像処理カメラ３６によって撮影された半導体チップ１３及びハンドリング部１１の位置関係を示したものである。取出部画像処理カメラ３６によって半導体チップ１３及びハンドリング部１１先端の吸着ノズル１２の位置検査を行い、Ｘ軸方向への位置ズレＸｂ及び角度ズレθｂを演算処理する。この位置ズレＸｂ及び角度ズレθｂをなくすように位置決め機構４によって位置合わせが行われる。
【００２７】
図１４及び図１５は、ダイボンド部３１での半導体チップ１３とダイ３２との位置合わせを示したものである。Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構２８によって、ダイ３２近傍までハンドリング部１１に吸着された半導体チップ１３を移動する。その後、ダイボンド部画像処理カメラ４７によって、半導体チップ１３の側面１３ａの位置、及びダイ３２の側面３２ａの位置を、画面を切り替えて撮影し、位置検査を行う。図１５は、ダイボンド部画像処理カメラ４７から見た半導体チップ１３及びダイ３２の位置関係を示したものである。両者のＸ軸方向への位置ズレＸｃ及び角度ズレθｃを演算処理し、この位置ズレＸｃ及び角度ズレθｃをなくすように位置決め機構４によって位置合わせが行われる。
【００２８】
図１６は、位置決め機構４の制御システム構成例を示したものである。以下、ダイボンド部３１での位置決め機構４の制御例について説明する。まず、ダイボンド部３１画像処理カメラによって半導体チップ１３とダイ３２の位置検査を行う。次に、画像処理コントローラ５０によって、半導体チップ１３とダイ３２の位置ズレ及び角度ズレを演算する。この位置ズレ及び角度ズレは、例えば、（Ｘ方向：＋０．５ｍｍ、θ方向：ＣＣＷ０．１°）と演算処理される。この演算値は、シーケンサ５１に出力される。シーケンサ５１には、半導体チップ１３をＸ軸方向へ単位長さ当り移動させるのに必要とされるモータパルス数、及び単位角度当り回転させるのに必要とされるモータパルス数が予め設定される（例えば、＋０．１ｍｍ移動させるのにモータ１７ａ，１７ｂにはそれぞれ＋１５パルス、０．１°回転させるのにモータ１７ａには＋５パルス、モータ１７ｂには−５パルス等）。なお、この単位長さ及び単位角度あたり必要とされるモータパルス数は、カム線図、及び１パルスあたりのモータ１７ａ，１７ｂの回転角等により定められる。シーケンサ５１では、入力された位置ズレ及び角度ズレと、単位長さ及び単位角度あたり必要とされるモータパルス数を掛け合わせ、それぞれをモータ１７ａ，１７ｂ毎に合算する。この合算されたモータパルス数は、パルス発振器５２ａ，５２ｂを介して一対のモータ１７ａ，１７ｂに出力される。これにより、半導体チップ１３とダイ３２の位置ズレＸｂ及び角度ズレθｂをなくすようなＸ軸方向への移動及び回転が可能になり、位置合わせすることができる。この位置合わせが行われた後、Ｚ移動機構２８によって半導体チップ１３を降下し、半導体チップ１３をダイ３２にダイボンディングする。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体位置決め機構によれば、平行を保ちながら独立して前後方向に移動する一対のアームと、この一対のアームの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材と、このリンク部材の中央部に固定された半導体のハンドリング部とからなり、半導体を鉛直方向でハンドリングするようにしたので、一対のアームのＸ軸方向への独立した移動に伴なって半導体をＸ軸方向と回転角θ方向に移動させることができる。従って、半導体のＸ軸方向と、回転角θ方向の位置決めを１つのユニットで同時に行うことが可能になり、ユニットの小型化が図られると同時に、位置決めに伴う作業時間の短縮化が図られることになった。
【００３０】
また、一対のアームの他端に接触する一対のカムを設け、このカムの輪郭曲線を等速曲線に形成したため、半導体のＸ軸方向若しくは回転角θ方向の位置決めを行う場合、カムの角変位の設定が容易になる。また、Ｘ軸方向の移動、回転角θ方向への回転を与えるカムの角変位を足し合わせるだけで、Ｘ軸方向及び回転角θ方向の位置決めを同時に行なうことが可能となった。
【００３１】
さらに、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構によって移動した半導体をＸ軸方向に微動させて位置決めするＸ軸調整機構と、回転角θ方向に回転させて位置決めする回転角度調整機構とを備える半導体の位置決め装置において、前記Ｘ軸調整機構及び回転角度調整機構を、平行を保ちながら独立して前後方向に移動する一対のアームと、この一対のアームの先端に回り対遇を介して連結されるリンク部材と、このリンク部材の中央部に固定された半導体のハンドリング部とで構成し、半導体を鉛直方向でハンドリングするようにしたので、Ｘ軸方向と回転角θ方向の位置合わせを１つのユニットで同時に行うことが可能になり、ユニットの小型化が図られると同時に、位置決め作業時間の短縮化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体位置決め機構の第１実施例を示す平面図である。
【図２】上記図１における半導体位置決め機構の正面図である。
【図３】上記第１実施例に係るカムのカム線図である。
【図４】上記第１実施例に係る半導体のＸ軸方向への移動方法を示す模式図である。
【図５】上記第１実施例に係る半導体のθ方向への回転方法を示す模式図である。
【図６】上記第１実施例に係るアームの撓みを示す模式図である。
【図７】上記第１実施例に係る半導体のＸ軸方向への移動及びθ方向への回転方法を示す模式図である。
【図８】本発明に係る半導体位置決め機構の第２実施例を示す平面図である。
【図９】上記図８における半導体位置決め機構の正面図である。
【図１０】本発明に係る半導体位置決め機構の第３実施例を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る半導体位置決め装置の一実施例を示す正面図である。
【図１２】上記半導体位置決め装置の取出部分を示す概略正面図である。
【図１３】上記半導体位置決め装置の取出部分を示す概略平面図である。
【図１４】上記半導体位置決め装置のダイボンド部を示す概略正面図である。
【図１５】上記半導体位置決め装置のダイボンド部を示す概略平面図である。
【図１６】上記半導体位置決め装置におけるモータ制御システムの構成例を示す図である。
【図１７】従来のダイボンディング接合を示す平面図である。
【符号の説明】
４  位置決め機構
５ａ，５ｂ  アーム
６ａ，６ｂ  アームガイド
１０  リンク部材
１１  ハンドリング部
１３  半導体（チップ）
１６ａ，１６ｂ  カム
１９ａ，１９ｂ  平行クランク機構
２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ  板バネ
２７  位置決め装置
２８  Ｘ，Ｙ，Ｚ軸移動機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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