(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内に処理気体を充填して該処理気体により被処理物の処理を行う処理装置において、
内部が中空な略凹型状の本体部と、
前記本体部の上方において中央凹部の片側に位置する処理室と、
前記本体部の上方において前記中央凹部の前記処理室とは反対側に位置するとともに搬入出口が穿設されたバッファ室と、
前記本体部の下方に位置し前記処理室と前記バッファ室とを連通させる遮断槽と、
前記処理室内、前記バッファ室内ならびに前記遮断槽内を可動自在に配設された被処理物支持部材と
を有し、
前記遮断槽の内部に、前記本体部の前記中央凹部の底面より上方に液面が位置するように液体を貯留した
ことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の処理装置において、
前記遮断槽において前記液体をオーバー・フローさせて前記遮断槽に前記液体を供給する
ことを特徴とする処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の処理装置において、
前記遮断槽は、前記被処理物を洗浄する洗浄手段を有する
ことを特徴とする処理装置。
【請求項４】
請求項１、２または３のいずれか１項に記載の処理装置において、
キャリアに収納された複数の前記被処理物を前記キャリアごと搬送する
ことを特徴とする処理装置。
【請求項５】
請求項１、２または３のいずれか１項に記載の処理装置において、
前記被処理物を１つずつ順次搬送する
ことを特徴とする処理装置。
【請求項６】
請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載の処理装置において、
前記液体は、前記処理気体が溶解しない液体である
ことを特徴とする処理装置。
【請求項７】
請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載の処理装置において、
前記液体は、前記処理気体を溶解させた飽和溶液である
ことを特徴とする処理装置。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６または７のいずれか１項に記載の処理装置において、さらに、
前記液体の温度を制御する温度制御手段を有する
ことを特徴とする処理装置。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６、７または８のいずれか１項に記載の処理装置において、
前記処理気体はオゾン含有ガスである
ことを特徴とする処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の処理装置において、さらに、
前記オゾン含有ガスを湿潤する手段を有する
ことを特徴とする処理装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の処理装置において、さらに、
前記オゾン含有ガスに霧状液体を混合する手段を有する
ことを特徴とする処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理装置に関し、さらに詳細には、例えば、半導体ウエハや磁気ディスクなど扁平な形状をした各種の電子部品基板や、各種の電子装置に搭載される各種の電子部品などのような、各種の被処理物に対して処理気体による処理を行うための処理装置に関する。
【０００２】
なお、本明細書においては、「被処理物の処理気体により処理される面（処理面）」を、単に「表面」と称することとし、また、「処理気体による被処理物の処理」を単に「処理」と適宜称することとする。
【０００３】
【従来の技術】
従来より、半導体ウエハや磁気ディスクなどのように扁平な型状に形成された基板などの処理を行うための処理装置として、例えば、図１に示すような処理装置が知られている。
【０００４】
図１には従来の処理装置の一部を破断して示した概略構成説明図が示されており、この従来の処理装置は、内部空間１１０ａを備えた処理室１１０と、処理室１１０の内部空間１１０ａに固定的に配設された被処理物支持部材１１６と、被処理物支持部材１１６に支持された被処理物たる基板１００と対向するようにして配設され後述する処理気体を噴射する処理気体供給ノズル１１８と、後述する置換用のガスを噴射する置換ガス供給ノズル１１３とを有して構成されている。
【０００５】
ここで、処理室１１０の底部１１０ｄには、排気口１１４を備えた排気ダクト１１６が配設されており、排気口１１４には吸引装置（図示せず）が接続され、処理室１１０の内部空間１１０ａに充填されたガス（気体）などが、排気ダクト１１６を介して吸引装置により処理室１１０の外部へ吸引されるようになされている。
【０００６】
また、処理室１１０の側壁部１１０ｂには搬入出口１１０ｃが穿設されており、当該搬入出口１１０ｃにはシール・パッキンを介して開閉扉１１２が配設されている。この開閉扉１１２を開けることによって処理室１１０の内部空間１１０ａと処理室１１０の外部とが連通し、この開閉扉１１２を閉めることによって処理室１１０の内部空間１１０ａと処理室１１０の外部とが遮断され、処理室１１０の内部空間１１０ａが密閉されることになる。
【０００７】
そして、処理気体供給ノズル１１８には、基板処理に用いられる不活性ガスなどのガス（気体）を充填したガス・タンク（図示せず）から処理気体が供給され、当該処理気体が噴射されることになる
また、置換ガス供給ノズル１１３には、処理気体とは異なる種類のガス（気体）を充填したガス・タンク（図示せず）から置換用のガスが供給され、当該置換用のガスが処理室１１０の内部空間１１０ａに噴射されることになる。
【０００８】
そして、上記した従来の処理装置を用いて被処理物たる基板１００の処理を行うには、基板１００の処理が必要な所定の工程において、まず、開閉扉１１２を開けて搬入出口１１０ｃから基板１００を処理室１１０の内部空間１１０ａに搬入し、被処理物支持部材１１６によって基板１００の表面１００ａが処理気体供給ノズル１１８と対向するようにして基板１００を処理室１１０の内部空間１１０ａに配設する。
【０００９】
それから、開閉扉１１２を閉めて処理室１１０の内部空間１１０ａが密閉された状態において、処理気体供給ノズル１１８から処理気体を噴射する。このようにして、当該噴射された処理気体が充填された処理室１１０の内部空間１１０ａにおいて、基板１００の表面１００ａの処理が行われる。
【００１０】
そして、上記した処理を終了すると、開閉扉１１２を開けて、処理が行われた基板１００を搬入出口１１０ｃから処理装置の外部に搬出する。
【００１１】
ところで、処理室１１０の内部空間１１０ａに処理気体供給ノズル１１８によって噴射される処理気体としては、人体に対しては有害なものが用いられたり、あるいは処理装置の構成部品などを腐食するようなものが用いられたりすることがある。
【００１２】
そして、上記したような人体や処理装置の構成部品に悪影響を及ぼすような処理気体を用いた場合には、基板１００の処理が終了した後に開閉扉１１２を開けて基板１００を処理室１１０の内部空間１１０ａから搬出する際に、処理室１１０の内部空間１１０ａに充填されている処理気体が搬入出口１１０ｃから処理室１１０の外部に漏れ出すと、当該漏れ出した処理気体が人体あるいは処理装置の構成部品などに悪影響を及ぼす恐れがあった。
【００１３】
このため、従来の処理装置においては、基板１００の処理が終了した後に、開閉扉１１２を開けて基板１００を処理室１１０の内部空間１１０ａから搬出する前に、置換ガス供給ノズル１１３から処理室１１０の内部空間１１０ａに置換用のガス（人体あるいは処理装置の構成部品などに悪影響を及ぼす恐れのないガス）を噴射して、基板１００の処理が終了したときに処理室１１０の内部空間１１０ａに充填されている処理気体供給ノズル１１８によって噴射された処理気体を、当該置換ガス供給ノズル１１３によって噴射された置換用のガスにより置換するようになされている。
【００１４】
こうすることにより、基板１００の処理が終了した後の処理室１１０の内部空間１１０ａには、処理気体ではなく置換ガス供給ノズル１１３によって噴射された置換用のガスが充填されることになるので、開閉扉１１２を開けて基板１００を処理室１１０の内部空間１１０ａから搬出する際に、処理気体が搬入出口１１０ｃから処理室１１０の外部に漏れ出すことが回避される。
【００１５】
しかしながら、従来の処理装置において、処理室１１０の内部空間１１０ａに充填された処理気体を置換ガス供給ノズル１１３から噴射される置換用のガスに置換するには、当該置換処理に時間が費やされて、処理装置における基板１００の搬入出を効率よく行なうことができなくなり、基板１００の処理の処理効率が低下するという問題点があった。
【００１６】
さらにまた、従来の処理装置において、上記したようにして処理室１１０の内部空間１１０ａに充填された処理気体を置換ガス供給ノズル１１３から噴射される置換用のガスに置換した後に、再びこの処理装置において基板１００の処理を行なう場合には、処理室１１０の内部空間１１０ａに処理気体を再び充填する必要があるので、消費される処理気体が膨大な量になるという問題点があった。
【００１７】
加えて、従来の処理装置においては、開閉扉１１２が搬入出口１１０ｃにシール・パッキンを介して配設されているので、当該シール・パッキンが劣化してしまうと、開閉扉１１２を閉めたときにおいても処理室１１０の内部空間１１０ａの密閉状態が保持されなくなり、処理室１１０の内部空間１１０ａに充填されている処理気体が搬入出口１０ｃから処理室１１０の外部に漏れ出す恐れがあるという問題点があった。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被処理物たる基板の処理が行われる処理室の内部空間へ基板を搬入する際や、当該処理室の外部へ基板を搬出する際に、処理気体が外部に漏れ出すことを防止できるようにした処理装置を提供しようとするものである。
【００１９】
また、本発明の目的とするところは、処理装置における被処理物たる基板の搬入出を効率よく行なうようにして、処理装置における基板の処理の処理効率を向上することができるようにした処理装置を提供しようとするものである。
【００２０】
さらに、本発明の目的とすることろは、処理装置において消費される処理気体の量が膨大な量になることを回避できるようにした処理装置を提供しようとするものである。
【００２１】
さらにまた、本発明の目的とすることろは、処理室の内部空間を密閉するための部材の劣化に伴って処理室の内部空間に充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避できるようにした処理装置を提供しようとするものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、処理室内に処理気体を充填して該処理気体により被処理物の処理を行う処理装置において、内部が中空な略凹型状の本体部と、上記本体部の上方において中央凹部の片側に位置する処理室と、上記本体部の上方において上記中央凹部の上記処理室とは反対側に位置するとともに搬入出口が穿設されたバッファ室と、上記本体部の下方に位置し上記処理室と上記バッファ室とを連通させる遮断槽と、上記処理室内、上記バッファ室内ならびに上記遮断槽内を可動自在に配設された被処理物支持部材とを有し、上記遮断槽の内部に、上記本体部の上記中央凹部の底面より上方に液面が位置するように液体を貯留したようにしたものである。
【００２３】
従って、本発明のうち請求項１に記載の発明によれば、処理室の内部と当該処理室の外部とが液体を備えた遮断手段により遮断されるので、被処理物の処理が行われる処理室の内部空間へ被処理物を搬入する際や、当該処理室の外部へ被処理物を搬出する際に、処理気体が外部に漏れ出すことを防止することができる。
【００２４】
また、処理装置における被処理物の搬入出の際には、開閉扉を開閉することなく、単に被処理物を遮断手段の液中において搬入出させればよいので、搬入出を効率よく行うことができ、被処理物の処理物の処理効果を向上することができる。
【００２５】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、上記遮断槽において上記液体をオーバー・フローさせて上記遮断槽に上記液体を供給するようにしたものである。
【００２６】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、上記遮断槽は、上記被処理物を洗浄する洗浄手段を有するようにしたものである。
【００２７】
また、本発明のうち請求項４に記載の発明は、請求項１、２または３のいずれか１項に記載の発明において、キャリアに収納された複数の上記被処理物を上記キャリアごと搬送するようにしたものである。
【００２８】
従って、本発明のうち請求項４に記載の発明によれば、同時に複数の被処理物を処理室において処理することが可能となり、処理装置における基板処理の処理効率を向上することができる。
【００２９】
また、本発明のうち請求項５に記載の発明は、請求項１、２または３のいずれか１項に記載の発明において、上記被処理物を１つずつ順次搬送するようにしたものである。
【００３０】
また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載の発明において、上記液体は、上記処理気体が溶解しない液体であるようにしたものである。
【００３１】
また、本発明のうち請求項７に記載の発明は、請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載の発明において、上記液体は、上記処理気体を溶解させた飽和溶液であるようにしたものである。
【００３２】
また、本発明のうち請求項８に記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、６または７のいずれか１項に記載の発明において、さらに、上記液体の温度を制御する温度制御手段を有するようにしたものである。
【００３３】
また、本発明のうち請求項９に記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、６、７または８のいずれか１項に記載の発明において、上記処理気体はオゾン含有ガスであるようにしたものである。
【００３４】
また、本発明のうち請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、さらに、上記オゾン含有ガスを湿潤する手段を有するようにしたものである。
【００３５】
また、本発明のうち請求項１１に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、さらに、上記オゾン含有ガスに霧状液体を混合する手段を有するようにしたものである。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面に基づいて、本発明による処理装置の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００４１】
図２には、本発明による処理装置の第１の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図が示されており、図２において、図１と同一あるいは相当する構成に関しては、図１において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な構成および作用の説明は省略する。
【００４２】
ここで、本発明による処理装置（以下に詳述する第１の実施の形態乃至第５の実施の形態の処理装置１０１、１０２、１０３、１０４、１０５）と「従来の技術」の項で説明した従来の処理装置とを比較すると、従来の処理装置は、処理室１１０の側壁部１１０ｂに配設された開閉扉１１２を閉めることにより、処理室１１０の内部空間１１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるのに対して、本発明による処理装置１０１、１０２、１０３、１０４、１０５は、後述する遮断槽１４、３０、３２、３４に貯留された遮断液２００、搬入側遮断室５４、搬出側遮断室６４に貯留された遮断液２００あるいはシャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６から噴射された遮断液２００という液体により、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となる点において、従来の処理装置と異なっている。
【００４３】
本発明による処理装置の第１の実施の形態においては、処理装置１０１は、内部空間１０ａを備えた処理室１０と、処理室１０の底部１０ｄの略中央から立設された支柱１２と、支柱１２の上端部に固定的に配設された被処理物支持部材１６と、被処理物支持部材１６に載置された被処理物たる基板１００と対向するようにして配設され処理気体を噴射する処理気体供給ノズル１８と、処理室１０の底部１０ｄの縁部１０ｅから延設された遮断槽１４と、処理室１０の側壁部１０ｂに配設され排気スクラバー２２に至る排気用配管２４とを有して構成されている。
【００４４】
ここで、支柱１２は、モーター（図示せず）の駆動によって矢印Ａ方向（図２参照）において任意の回転速度で回転可能に構成されており、当該支柱１２の回転に伴って、支柱１２の上端部に固定的に配設された被処理物支持部材１６ならびに被処理物支持部材１６に載置された基板１００が矢印Ａ方向（図２参照）に回転することとなる。
【００４５】
処理気体供給ノズル１８には、処理気体を充填したガス・タンク（図示せず）から処理気体供給配管２６を介して処理気体が供給され、当処理気体が噴射されることになる。
【００４６】
遮断槽１４は、処理室１０の底部１０ｄの縁部１０ｅから延設されており、当該遮断槽１４の内部１４ａには、例えば、純水などの液体である遮断液２００が貯留され、当該遮断液２００は、遮断槽１４内においてオーバー・フローさせることにより、常に新しい遮断液２００に交換可能となされているものである。
【００４７】
そして、当該遮断槽１４の内部１４ａに処理室１０の側壁部１０ｂの下方端部１０ｆが位置しており、当該処理室１０の側壁部１０ｂの下方端部１０ｆより上方に液面２００ａ、２００ｂが位置するように、所定量の遮断液２００が遮断槽１４の内部１４ａに満たされるものとする。
【００４８】
この際、処理室１０の側壁部１０ｂの外側１０ｋの遮断液２００の液面２００ａが処理室１０の外部に位置するとともに、処理室１０の側壁部１０ｂの内側１０ｍの遮断液２００の液面２００ｂが処理室１０の内部空間１０ａに位置している。
【００４９】
このように、遮断槽１４の内部１４ａに所定量の遮断液２００が貯留されると、当該貯留された遮断液２００の液中に処理室１０の側壁部１０ｂの下方端部１０ｆが位置するようになるので、処理室１０の内部空間１０ａと外部とが直接に連通するようなことはない。
【００５０】
なお、当該遮断液２００としては、処理気体供給ノズル１８から噴射される処理気体が溶解しないような組成の液体、または、溶解するとしてもごく少量の処理気体しか溶解しないような組成の液体を用いることができ、例えば、処理気体がオゾン含有ガスである場合には温水を遮断液２００とすればよい。
【００５１】
排気用配管２４は、処理室１０の側壁部１０ｂ側に配設されており、排気用配管２４には排気スクラバー２２が接続され、処理室１０の内部空間１０ａに充填された処理気体などが、排気スクラバー２２の吸引力により排気用配管２４を介して処理室１０の外部へ吸引されるようになされている。
【００５２】
そして、処理気体は排気スクラバー２２によって処理室１０の外部に排気されると、排気用配管２４を介してこの処理装置１０１の外部に排気されることになる。
【００５３】
以上の構成において、被処理物たる基板１００の処理が必要な所定の工程において、この処理装置１０１を用いて基板１００の処理を行う場合について説明する。
【００５４】
まず、基板１００の表面１００ａが処理気体供給ノズル１８と対向するようにして、基板１００を被処理物支持部材１６に載置する。
【００５５】
それから、処理気体供給ノズル１８から基板１００の表面１００ａに処理気体が噴射され、当該噴射された処理気体が充填された処理室１０の内部空間１０ａにおいて、図示しないモーターの駆動に応じて支柱１２が矢印Ａ方向（図２参照）に回転するのに伴って被処理物支持部材１６が回転する。
【００５６】
この際、処理気体によって、回転している被処理物支持部材１６上に載置されている基板１００の表面１００ａの処理が行われる。
【００５７】
そして、上記した処理が終了すると、処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体は、排気スクラバー２２の吸引力によって排気用配管２４を介して処理室１０の外部へと吸引され、当該排気スクラバー２２における処理が行われた後、この処理装置１０１の外部に排気される。
【００５８】
上記したようにして、本発明による処理装置の第１の実施の形態においては、遮断槽１４に貯留された所定量の遮断液２００により、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるので、シール・パッキンを配設する必要はなく、当該シール・パッキンの劣化に伴って処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避することができる。
【００５９】
次に、図３は、本発明による処理装置の第２の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図が示されており、図３において、図１乃至図２と同一あるいは相当する構成に関しては、図１乃至図２において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な構成および作用の説明は省略する。
【００６０】
ここで、本発明の第２の実施の形態の処理装置１０２と上記した本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１とを比較すると、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１においては、１つの遮断槽１４が配設されているのに対して、本発明の第２の実施の形態の処理装置においては、複数の遮断槽１４、３０、３２が配設されている点において、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１と異なっている。
【００６１】
即ち、本発明による処理装置の第２の実施の形態においては、処理装置１０２は、遮断槽１４に隣接して配設された遮断槽３０と、遮断槽３０に隣接して配設された遮断槽３２と、処理室１０の側壁部１０ｂから突設され下方端部１０ｈが遮断槽３０の内部３０ａに位置する側壁部１０ｇと、処理室１０の側壁部１０ｂから突設され下方端部１０ｊが遮断槽３２の内部３２ａに位置する側壁部１０ｉとを有して構成されている。
【００６２】
遮断槽３０、３２は、遮断槽１４に隣接して配設されており、遮断槽１４と同様にして遮断槽３０、３２の内部３０ａ、３２ａには、例えば、純水などの液体である遮断液２００が貯留され、当該遮断液２００は、遮断槽３０、３２内においてオーバー・フローさせることにより、常に新しい遮断液２００に交換可能となされているものである。
【００６３】
そして、当該遮断槽３０、３２の内部３０ａ、３２ａにそれぞれ処理室１０の側壁部１０ｇ、１０ｉの下方端部１０ｈ、１０ｊが位置しており、当該処理室１０の側壁部１０ｇ、１０ｉの下方端部１０ｈ、１０ｊより上方に液面２００ｃが位置するような所定量の遮断液２００が遮断槽３０、３２の内部に満たされている。
【００６４】
この際、処理室１０の側壁部１０ｉの外側１０ｑの遮断液２００の液面２００ａが処理室１０の外部に位置するとともに、処理室１０の側壁部１０ｂの内側１０ｍの遮断液２００の液面２００ｂが処理室１０の内部空間１０ａに位置している。
【００６５】
このように、遮断槽１４、３０、３２の内部１４ａ、３０ａ、３２ａに所定量の遮断液２００が貯留されると、当該貯留された遮断液２００の液中に処理室１０の側壁部１０ｂ、１０ｇ、１０ｉの下方端部１０ｆ、１０ｈ、１０ｊが位置するようになるので、処理室１０の内部空間１０ａと外部とが直接に連通するようなことはない。
【００６６】
ここで、遮断槽１４ならびに遮断槽３０に貯留される遮断液２００としては、処理気体供給ノズル１８から噴射される処理気体が溶解しないような組成の液体を用いることとし、また、遮断槽３２に貯留される遮断液２００としては、処理気体供給ノズル１８から噴射される処理気体の分解効果を有する組成の液体を用いることとする。
【００６７】
以上の構成において、本発明による第２の実施の形態の処理装置１０２を用いて被処理物たる基板１００の処理を行う際の動作の説明は、上記した本発明による第１の実施の形態の処理装置１０１を用いて基板１００の処理を行う際の動作の説明と同様であるので、当該説明を援用することにより詳細な説明を省略する。
【００６８】
上記したようにして、本発明による処理装置の第２の実施の形態においては、遮断槽１４、３０、３２に貯留された所定量の遮断液２００により、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるので、シール・パッキンを配設する必要はなく、当該シール・パッキンの劣化に伴って処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避することができる。
【００６９】
また、本発明による処理装置の第２の実施の形態においては、所定量の遮断液２００を貯留した複数の遮断槽１４、３０、３２により、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるので、ただ１つの遮断槽が配設される場合に比べて（例えば、図２遮断槽１４参照）、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断される機会が増えて一層確実に処理室１０の内部空間１０ａを密閉することができる。
【００７０】
さらに、本発明による処理装置の第２の実施の形態においては、液面２００が処理室１０の外部に位置する遮断槽３２に、処理気体の分解効果を有する組成の遮断液２００を貯留するようにしたので、例えば、処理気体が有害なものである場合などには、当該有害な処理気体は遮断槽３２に貯留されている遮断液２００によって分解されることなり、処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを一層確実に防止することができ、安全性を向上することができる。
【００７１】
次に、図４（ａ）には、基板１００が後述するバッファ室４２内に配設された状態における本発明による第３の実施の形態の処理装置１０３の一部を破断して示した概略構成説明図が示されており、図４（ｂ）には、基板１００が後述する処理室１０内に配設された状態における本発明による第３の実施の形態の処理装置１０３の一部を破断して示した概略構成説明図が示されている。
【００７２】
図４（ａ）（ｂ）において、図１乃至図３と同一あるいは相当する構成に関しては、図１乃至図３において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な構成および作用の説明は省略する。
【００７３】
ここで、本発明の第３の実施の形態の処理装置１０３と上記した本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１とを比較すると、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１においては、基板１００は処理が開始される前から処理室１０に配設されるのに対して、本発明の第３の実施の形態の処理装置１０３においては、基板１００は処理が開始される前にはバッファ室４２に配設され、処理に際し遮断槽３４に貯留された遮断液２００中を搬送されて（図４（ａ）破線矢印参照）処理室１０に配設され、処理が終了すると処理室１０から遮断槽３４に貯留された遮断液２００中を搬送されて（図４（ｂ）破線矢印参照）バッファ室４２に配設されるようになる点において、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１と異なっている。
【００７４】
即ち、本発明による処理装置の第３の実施の形態においては、処理装置１０３は、内部が中空な略凹型状の本体部４０を備え、この本体部４０の上方において中央凹部４０ａの片側に位置する処理室１０と、本体部４０の上方において中央凹部４０ａの処理室１０とは反対側の位置するとともに搬入出口４２ｃが穿設されたバッファ室４２と、本体部４０の下方に位置し処理室１０とバッファ室４２とを連通させる遮断槽３４と、処理室１０内、バッファ室３４内ならびに遮断槽３４内を可動自在に配設された被処理物支持部材１６と、処理室１０に配設され処理気体を噴射する処理気体供給ノズル１８と、処理室１０の側壁部１０ｂに配設され排気スクラバー２２に至る排気用配管２４と、バッファ室４２に配設され後述する乾燥ガスを噴射する乾燥ガス吹き付けノズル４４とを有して構成されている。
【００７５】
ここで、被処理物支持部材１６上には被処理物たる基板１００を収納するためのキャリア４６が載置される。当該キャリア４６は、複数枚の基板１００を垂直にして所定の間隔で整列させ収納するものである。
【００７６】
そして、被処理物支持部材１６はキャリア４６を載置した状態で、モーター（図示せず）の駆動によってバッファ室４２から遮断槽３４の内部３４ａを通って処理室１０に移動する（図４（ａ）破線矢印参照）とともに、処理室１０から遮断槽３４の内部３４ａを通ってバッファ室４２に移動する（図４（ｂ）破線矢印参照）ことが可能なものである。
【００７７】
遮断槽３４は、本体部４０の下方に位置し処理室１０とバッファ室４２とを連通させており、当該遮断槽３４の内部３４ａには、例えば、純水などの液体である遮断液２００が貯留され、当該遮断液２００は、遮断槽３４内においてオーバー・フローさせることにより、常に新しい遮断液２００に交換可能となされているものである。
【００７８】
そして、本体部４０の中央凹部４０ａの底面４０ｂより上方に液面２００が位置するような所定量の遮断液２００が遮断槽３４の内部３４ａに満たされている。
【００７９】
この際、中央凹部４０ａの側面４０ｃ側の遮断液２００の液面２００ｄが処理室１０の外部（バッファ室４２内）に位置するとともに、中央凹部４０ａの側面４０ｄの遮断液２００の液面２００ｅが処理室１０の内部空間１０ａに位置している。
【００８０】
このように、遮断槽３４の内部３４ａに所定量の遮断液２００が貯留されると、当該貯留された遮断液２００の液中に本体部４０の中央凹部４０ａの底面４０ｂが位置するようになるので、処理室１０とバッファ室４２、即ち、処理室１０と当該バッファ室４２の搬入出口４２ｃを介して連通する外部とが直接に連通するようなことはない。
【００８１】
乾燥ガス吹き付けノズル４４には、基板１００の乾燥に用いられる乾燥ガスを充填したガス・タンク（図示せず）から乾燥ガス供給配管４８を介して当該乾燥ガスが供給され、当該乾燥ガスが基板１００の表面１００ａに対して噴射されることになる。
【００８２】
以上の構成において、被処理物たる基板１００の処理が必要な所定の工程において、この処理装置１０３を用いて基板１００の処理を行う場合について説明する。
【００８３】
まず、バッファ室４２の搬入出口４２ｃからキャリア４６に収納されている基板１００をバッファ室４２内に搬入し、被処理物支持部材１６上にキャリア４６を載置する（図４（ａ）に示す状態）。
【００８４】
それから、キャリア４６が載置された被処理物支持部材１６が図示しないモーターの駆動に応じて移動し、キャリア４６に収納された基板１００はバッファ室４２から遮断槽３４に貯留された遮断液２００中を搬送されて処理室１０に移送される（図４（ａ）破線矢印参照）。
【００８５】
こうしてキャリア４６が載置された被処理物支持部材１６が処理室１０の内部空間１０ａに配設されると（図４（ｂ）に示す状態）、処理気体供給ノズル１８から処理気体が噴射され、当該噴射された処理気体が充填された処理室１０の内部空間１０ａにおいて、キャリア４６に収納されている基板１００の表面１００ａの処理が行われる。
【００８６】
そして、上記した処理が終了すると、キャリア４６が載置された被処理物支持部材１６が図示しないモーターの駆動に応じて移動し、キャリア４６に収納された基板１００は処理室１０から遮断槽３４に貯留された遮断液２００中を搬送されてバッファ室４２に移送される（図４（ｂ）破線矢印参照）。
【００８７】
こうして処理が行われた基板１００が収納されたキャリア４６がバッファ室４２内に配設されると（図４（ａ）に示す状態）、乾燥ガス吹き付けノズル４４から乾燥ガスが噴射され、当該噴射された乾燥ガスによりキャリア４６に収納されている基板１００の表面１００ａに残留する遮断液２００が除去されて乾燥が行われる。
【００８８】
そして、当該キャリア４６に収納されている処理ならびに乾燥が行われた基板１００を搬入出口４２ｃから処理装置１０３の外部に搬出する。
【００８９】
一方、処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体は、排気スクラバー２２の吸引力によって排気用配管２４を介して処理室１０の外部へと吸引され、当該排気スクラバー２２における処理が行われた後、この処理装置１０３の外部に排気される。
【００９０】
上記したようにして、本発明による処理装置の第３の実施の形態においては、処理装置１０３内への基板１００の搬入あるいは処理装置１０３外への基板１００の搬出はバッファ室４２において行われ、処理室１０の内部空間１０ａは遮断槽３４に貯留された遮断液２００により外部から遮断されて密閉された状態となり、当該遮断槽３４に貯留された遮断液２００中を基板１００が搬送されるので、処理室１０における基板１００の搬入あるいは搬出に際して、処理室１０に充填された処理気体が処理室１０の外部に漏れ出すことを回避することができる。
【００９１】
また、本発明による処理装置の第３の実施の形態においては、処理室１０の内部空間１０ａに充填された処理気体を置換用のガスに置換する置換処理の必要がなく、さらに、処理装置１０３における基板１００の搬入出の際には、開閉扉を開閉することなく、単に基板１００を遮断液２００中において搬入出させればよいので、搬入出を効率よく行なうことができ、加えて、キャリア４６には複数枚の基板１００を収納することができるので、同時に複数枚の基板１００を処理室１０において処理することが可能となり、処理装置１０３における基板処理の処理効率を向上することができる。
【００９２】
さらにまた、本発明による処理装置の第３の実施の形態においては、処理室１０の内部空間１０ａに充填された処理気体を置換用のガスに置換する置換処理の必要がないので、処理装置において消費される処理気体の量が膨大な量になることを回避することができる。
【００９３】
そして、本発明による処理装置の第３の実施の形態においては、遮断槽３４に貯留された所定量の遮断液２００により、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるので、シール・パッキンを配設する必要はなく、当該シール・パッキンの劣化に伴って処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避することができる。
【００９４】
なお、上記した本発明による処理装置の第３の実施の形態において、遮断槽３４に貯留される遮断液２００の温度を制御する温度制御手段として、例えば、液加熱器や液加熱用ヒーターなどを配設するようにしてもよい。
【００９５】
当該温度制御手段により遮断槽３４に貯留される遮断液２００の温度が高温に保持されるようにすると、処理室１０における処理が行われた基板１００を処理室１０から高温の遮断液２００中を搬送し、当該高温の遮断液２００中から引き上げてバッファ室４２に配設する際に、基板１００が引き上げ乾燥されることとなる。
【００９６】
そして、このような基板１００の引き上げ乾燥の後、基板１００に残留する遮断液２００の少量の水滴は、バッファ室４２において乾燥ガス吹き付けノズル４４から噴射された乾燥ガスにより除去されるので、処理装置１０３における基板１００の乾燥を一層確実に行うことができるとともに基板１００乾燥の処理効率を向上することができる。
【００９７】
また、上記した本発明による処理装置の第３の実施の形態において、遮断槽３４に貯留される遮断液２００中に噴流ノズルを配設するようにしてもよい。
【００９８】
当該噴流ノズルにより遮断液２００に貯留されている遮断液２００中に水流を生ぜしめ、こうして水流が生じている遮断液２００中を基板１００を搬送すると、遮断液２００中における基板１００の搬送時に、基板１００を洗浄することができるようになる。
【００９９】
次に、図５は、本発明による処理装置の第４の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図が示されており、図５において、図１乃至図４と同一あるいは相当する構成に関しては、図１乃至図４において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な構成および作用の説明は省略する。
【０１００】
ここで、本発明の第４の実施の形態の処理装置１０４と上記した本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１とを比較すると、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１においては、遮断槽１４に貯留された遮断液２００により処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるのに対して、本発明の第４の実施の形態の処理装置１０４においては、搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４に貯留された遮断液２００により処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となる点において、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１と異なっている。
【０１０１】
即ち、本発明による処理装置の第４の実施の形態１０４においては、列状に連なって配設された搬送ローラー５０と、搬送ローラー５０の列に沿って順次配設された搬入側バッファ室５２と、搬入側遮断室５４と、処理室１０と、搬出側遮断室６４と、搬出側バッファ室６２とを有して構成されている。
【０１０２】
そして、列状に連なる搬送ローラー５０は、当該搬送ローラー５０の回転によって被処理物たる基板１００を搬送するものであり、搬送ローラー５０によって搬送される基板１００は順次、搬入側バッファ室５２の側壁部５２ａに穿設された搬入口５２ｂより搬入側バッファ室５２に移送され、搬入側遮断室５４の側壁部５４ａに穿設された遮断室搬入口５４ｂより搬入側遮断室５４に移送され、処理室１０の側壁部１０ｂに穿設された処理室搬入口１０ｎより処理室１０に移送され、処理室１０の側壁部１０ｂに穿設された処理室搬出口１０ｐより搬出側遮断室６４に移送され、搬出側遮断室６４の側壁部６４ａに穿設された遮断室搬出口６４ｂより搬出側バッファ室６２に移送され、搬出側バッファ室６２の側壁部６２ａに穿設された搬出口６２ｂより処理装置１０４の外部に搬出されることになる。
【０１０３】
ここで、処理室１０には、搬送ローラー５０に載置された基板１００と対向するようにして配設され処理気体を噴射する処理気体供給ノズル１８が配設されており、また、搬出側バッファ室６２には基板１００の乾燥に用いられるエアー・ナイフ６０が配設されている。
【０１０４】
そして、搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４にはそれぞれ、遮断液供給口５６、６６が配設されており、当該遮断液供給口５６、６６は所定の流量で遮断液２００を供給するものである。
【０１０５】
この際、図５において破線矢印で示すように、遮断液供給口５６により搬入側遮断室５４に供給された遮断液２００は、遮断室搬入口５４ｂから搬入側バッファ室５２に流入するとともに処理室搬入口１０ｎから処理室１０に流入し、また、遮断液供給口６６により搬出側遮断室６４に供給された遮断液２００は、遮断室搬出口６４ｂから搬出側バッファ室６２に流入するとともに処理室搬入出口１０ｐから処理室１０に流入する。
【０１０６】
そして、処理室１０、搬入側バッファ室５２ならびに搬出側バッファ室６２に流入した遮断液２００はそれぞれ、図示しない排水口より処理装置１０４の外部に排水され、搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４に貯留される遮断液２００は常に新しい遮断液２００に交換されているものである。
【０１０７】
その結果、遮断液２００は遮断液供給口５６、６６から所定の流量で供給されているので、搬入側遮断室５４において遮断液２００の液面２００ｆは処理室搬入口１０ｎより上方に位置し、搬出側遮断室６４において遮断液２００の液面２００ｇは処理室搬出口１０ｐより上方に位置するとともに、搬入側バッファ室５２において遮断液２００の液面２００ｈは搬入口５２ｂより下方に位置し、処理室１０において遮断液２００の液面２００ｉは処理室搬入口１０ｎと処理室搬出口１０ｐの下方に位置し、搬出側バッファ室６２において遮断液２００の液面２００ｊは搬出口６２ｂより下方に位置するものである。
【０１０８】
このようにして、搬入側バッファ室５２と、搬入側遮断室５４と、処理室１０と、搬出側遮断室６４ならびに搬出側バッファ室６２とにそれぞれ遮断液２００が貯留されると、処理室１０の内部空間１０ａと外部とが、処理室搬入口１０ｎ、遮断室搬入口５４ｂならびに搬入口５２ｂを介して、あるいは処理室搬出口１０ｐ、遮断室搬出口６４ｂならびに搬出口６２ｂを介して直接に連通することはない。
【０１０９】
以上の構成において、被処理物たる基板１００の処理が必要な所定の工程において、この処理装置１０４を用いて基板１００の処理を行う場合について説明する。
【０１１０】
まず、遮断液供給口５６、６６から所定の流量で遮断液２００が供給され、搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４に遮断液２００が貯留される一方、基板１００は、搬送ローラー５０によって搬入口５２ｂから搬入側バッファ室５２に移送され、さらに、遮断室搬入口５４ｂから搬入側遮断室５４に移送される。
【０１１１】
そして、基板１００は搬入側遮断室５４において当該搬入側遮断室５４に貯留された遮断液２００中を搬送されて、処理室搬入口１０ｎから処理室１０に移送される。
【０１１２】
こうして基板１００が処理室１０の内部空間１０ａに配設されると、処理気体供給ノズル１８から処理気体が噴射され、当該噴射された処理気体が充填された処理室１０の内部空間１０ａにおいて、搬送ローラー５０に載置されている基板１００の表面１００ａの処理が行われる。
【０１１３】
そして、上記した処理が終了すると、処理が行われた基板１００は搬送ローラー５０によって処理室搬出口１０ｐから搬出側遮断室６４に移送され、当該搬出側遮断室６４に貯留された遮断液２００中を搬送されて、遮断室搬出口６４ｂから搬出側バッファ室６２に移送される。
【０１１４】
こうして処理が行われた基板１００が搬出側バッファ室６２内に配設されると、エアー・ナイフ６０により基板１００の表面１００ａに残留する遮断液２００が除去されて乾燥が行われ、当該処理ならびに乾燥が行われた基板１００は搬送ローラー５０によって搬出口６２ｂから処理装置１０４の外部に搬出される。
【０１１５】
上記したようにして、本発明による処理装置の第４の実施の形態においては、処理装置１０４内への基板１００の搬入は搬入側バッファ室５２において行われるとともに処理装置１０４外への基板１００の搬出は搬出側バッファ室６２において行われ、処理室１０の内部空間１０ａは搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４に貯留された遮断液２００により外部から遮断されて密閉された状態となり、当該搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４に貯留された遮断液２００中を基板１００が搬送されるので、処理室１０における基板１００の搬入あるいは搬出に際して、処理室１０に充填された処理気体が処理室１０の外部に漏れ出すことを回避することができる。
【０１１６】
また、本発明による処理装置の第４の実施の形態においては、処理室１０の内部空間１０ａに充填された処理気体を置換用のガスに置換する置換処理の必要がないとともに、処理装置１０４における基板１００の搬入出の際には、開閉扉を開閉することなく、単に基板１００を遮断液２００中において搬入出させればよいので、搬入出を効率よく行なうことができるようになり、処理装置１０４における基板処理の処理効率を向上することができるともに、処理装置において消費される処理気体の量が膨大な量になることを回避することができる。
【０１１７】
さらに、本発明による処理装置の第４の実施の形態においては、搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４に貯留された所定量の遮断液２００により、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるので、シール・パッキンを配設する必要はなく、当該シール・パッキンの劣化に伴って処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避することができる。
【０１１８】
さらにまた、本発明による処理装置の第４の実施の形態においては、搬送ローラー５０によって１枚ずつ順次基板１００が搬送されるので、基板１００を枚葉毎に処理することができるようになり、効果的な処理を行うことができるようになる。
【０１１９】
なお、上記した第３の実施の形態の処理装置１０３（図４参照）においては、基板１００の処理室１０への搬入と搬出が同一の遮断槽３４に貯留された遮断液２００中において行われるのに対して、上記した本発明による処理装置の第４の実施の形態においては、基板１００の処理室１０への搬入と搬出が異なる搬入側遮断室５４、搬出側遮断室６４に貯留された遮断液２００中において行われ、当該搬入側遮断室５４に貯留される遮断液２００の温度を制御する温度制御手段として、例えば、液加熱器や液加熱用ヒーターなどを配設するようにしてもよい。
【０１２０】
当該温度制御手段によって搬入側遮断室５４に貯留される遮断液２００の温度を制御することにより、当該遮断液２００中を搬送される基板１００の温度を制御することができるので、処理室１０に搬入される基板１００の温度を処理において最適な温度とすることにより、処理装置１０４における基板１００の処理を一層効果的に行うことができるようになる。
【０１２１】
次に、図６は、本発明による処理装置の第５の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図が示されており、図６において、図１乃至図５と同一あるいは相当する構成に関しては、図１乃至図５において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な構成および作用の説明は省略する。
【０１２２】
ここで、本発明の第５の実施の形態の処理装置１０５と上記した本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１とを比較すると、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１においては、遮断槽１４に貯留された遮断液２００により処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるのに対して、本発明の第５の実施の形態の処理装置１０５においては、シャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６から噴射された遮断液２００により処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となる点において、本発明の第１の実施の形態の処理装置１０１と異なっている。
【０１２３】
なお、上記した第４の実施の形態の処理装置１０４と、第５の実施の形態の処理装置１０５とを比較すると、第５の実施の形態の処理装置１０５においては、搬入側遮断室５４ならびに搬出側遮断室６４それぞれには遮断液供給口５６、６６は配設されておらず、搬入側バッファ室５２における遮断室搬入口５４ｂ近傍にシャワー・カーテン用ノズル７０が配設され、搬入側遮断室５４における処理室搬入口１０ｎ近傍にシャワー・カーテン用ノズル７２が配設され、搬出側遮断室６４における処理室搬出口１０ｐ近傍にシャワー・カーテン用ノズル７４が配設され、搬出側バッファ室６２における遮断室搬出口６４ｂ近傍にシャワー・カーテン用ノズル７６が配設されている点において、上記した第４の実施の形態の処理装置１０４と異なっている。
【０１２４】
ここで、シャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６はそれぞれ、遮断室搬入口５４ｂ、処理室搬入口１０ｎ、処理室搬出口１０ｐならびに遮断室搬出口６４ｂの近傍に配設され、当該シャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６から遮断液２００を噴射して遮断液２００のシャワー・カーテンを形成し、当該シャワー・カーテンにより遮断室搬入口５４ｂ、処理室搬入口１０ｎ、処理室搬出口１０ｐならびに遮断室搬出口６４ｂをそれぞれ遮断するものである。
【０１２５】
以上の構成において、被処理物たる基板１００の処理が必要な所定の工程において、この処理装置１０５を用いて基板１００の処理を行う場合について説明する。
【０１２６】
まず、シャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６から遮断液２００が噴射され、遮断液２００のシャワー・カーテンにより遮断室搬入口５４ｂ、処理室搬入口１０ｎ、処理室搬出口１０ｐならびに遮断室搬出口６４ｂがそれぞれ遮断される一方、基板１００は搬送ローラー５０によって搬入口５２ｂから搬入側バッファ室５２に移送される。
【０１２７】
そして、搬入側バッファ室５２に配設された基板１００は、シャワー・カーテン用ノズル７０によって形成される遮断液２００のシャワー・カーテンを通り抜けて、遮断室搬入口５４ｂから搬入側遮断室５４に移送され、さらに、シャワー・カーテン用ノズル７２によって形成される遮断液２００のシャワー・カーテンを通り抜けて、処理室搬入口１０ｎから処理室１０に移送される。
【０１２８】
こうして基板１００が処理室１０の内部空間１０ａに配設されると、処理気体供給ノズル１８から処理気体が噴射され、当該噴射された処理気体が充填された処理室１０の内部空間１０ａにおいて、搬送ローラー５０に載置されている基板１００の表面１００ａの処理が行われる。
【０１２９】
そして、上記した処理が終了すると、処理が行われた基板１００は搬送ローラー５０によって、シャワー・カーテン用ノズル７４によって形成される遮断液２００のシャワー・カーテンを通り抜けて、処理室搬出口１０ｐから搬出側遮断室６４に移送され、さらに、シャワー・カーテン用ノズル７６によって形成される遮断液２００のシャワー・カーテンを通り抜けて、遮断室搬出口６４ｂから搬出側バッファ室６２に移送される。
【０１３０】
こうして処理が行われた基板１００が搬出側バッファ室６２内に配設されると、エアー・ナイフ６０により基板１００の表面１００ａに残留する遮断液２００が除去されて乾燥が行われ、当該処理ならびに乾燥が行われた基板１００は搬送ローラー５０によって搬出口６２ｂから処理装置１０５の外部に搬出される。
【０１３１】
上記したようにして、本発明による処理装置の第５の実施の形態においては、処理装置１０５内への基板１００の搬入は搬入側バッファ室５２において行われるとともに処理装置１０４外への基板１００の搬出は搬出側バッファ室６２において行われ、処理室１０の内部空間１０ａはシャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６によって形成される遮断液２００のシャワー・カーテンにより外部から遮断されて密閉された状態となり、当該シャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６によって形成される遮断液２００のシャワー・カーテンを通り抜けて基板１００が搬送されるので、処理室１０における基板１００の搬入あるいは搬出に際して、処理気体が処理室１０の外部に漏れ出すことを回避することができる。
【０１３２】
また、本発明による処理装置の第５の実施の形態においては、処理室１０の内部空間１０ａに充填された処理気体を置換用のガスに置換する置換処理の必要がないので、
処理装置１０４における基板処理の処理効率を向上することができるともに、処理装置において消費される処理気体の量が膨大な量になることを回避することができる。
【０１３３】
さらに、本発明による処理装置の第５の実施の形態においては、シャワー・カーテン用ノズル７０、７２、７４、７６によって形成される遮断液２００によるシャワー・カーテンにより、処理室１０の内部空間１０ａが外部から遮断されて密閉された状態となるので、シール・パッキンを配設する必要はなく、当該シール・パッキンの劣化に伴って処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避することができる。
【０１３４】
さらにまた、本発明による処理装置の第５の実施の形態においては、搬送ローラー５０によって順次１枚ずつ基板１００が搬送されるので、基板１００を枚葉毎に処理することができるようになり、効果的な処理を行うことができるようになる。
【０１３５】
なお、上記した実施の形態においては、被処理物として基板１００を用いるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、電子部品などを被処理物として用いるようにしてもよく、その際には、当該被処理物の形状等に対応した被処理物支持部材１６やキャリア４６を用いるとよい。
【０１３６】
また、上記した実施の形態においては、被処理物たる基板１００の表面１００ａが処理気体により処理されて表面処理が行われるようにしたが、当該表面処理に限られるものではなく、被処理物が処理気体により処理されるようにすればよい。
【０１３７】
なお、上記した実施の形態においては、遮断液２００としては処理気体供給ノズル１８から噴射される処理気体が溶解しないような組成の液体、または、溶解するとしてもごく少量の処理気体しか溶解しないような組成の液体を用いるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、処理気体供給ノズル１８から噴射される処理気体が溶解し易い組成の液体を遮断液として用いるようにしてもよい。
【０１３８】
この際、処理気体が溶解し易い組成の液体を遮断液として用いる場合には、当該遮断液に予め処理気体を溶解して飽和溶液とし、当該処理気体の飽和溶液たる遮断液を用いるようにすると、処理気体が遮断液に溶解してしまって処理室１０の内部空間１０ａに充填されている処理気体の濃度が低下することを防止できる。
【０１３９】
また、上記した実施の形態において、処理気体供給ノズル１８から噴射される処理気体がオゾン含有ガスである場合には、当該オゾン含有ガスを湿潤させる手段として、例えば、バブリングや、あるいは当該オゾン含有ガスに霧状液体を混合させる手段として、例えば、噴霧器や２流体ノズルを配設するようにしてもよく、湿潤したオゾン含有ガスや霧状液体が混合したオゾン含有ガスが処理気体供給ノズル１８から噴射されるようにしてもよい。
【０１４０】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、被処理物たる基板の処理が行われる処理室の内部空間へ基板を搬入する際や、当該処理室の外部へ基板を搬出する際に、処理気体が外部に漏れ出すことを防止できるようになるという優れた効果を奏する。
【０１４１】
また、本発明は、処理装置における被処理物たる基板の搬入出を効率よく行なうようにして、処理装置における基板の処理の処理効率を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【０１４２】
さらに、本発明は、処理装置において消費される処理気体の量が膨大な量になることを回避できるようになるという優れた効果を奏する。
【０１４３】
さらにまた、本発明は、処理室の内部空間を密閉するための部材の劣化に伴って処理室の内部空間に充填されている処理気体が外部に漏れ出すことを回避できるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の処理装置の一部を破断して示した概略構成説明図である。
【図２】本発明による処理装置の第１の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図である。
【図３】本発明による処理装置の第２の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図である。
【図４】（ａ）は、基板がバッファ室内に位置している状態における本発明による第３の実施の形態の処理装置の一部を破断して示した概略構成説明図であり、（ｂ）は、基板が処理室内に位置している状態における本発明による第３の実施の形態の処理装置である。
【図５】本発明による処理装置の第４の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図である。
【図６】本発明による処理装置の第５の実施の形態の一部を破断して示した概略構成説明図である。
【符号の説明】
１０、１１０            処理室
１０ａ、１１０ａ        内部空間１０ａ
１０ｂ、１０ｇ、１０ｉ、１１０ｂ  側壁部
１０ｃ、４２ｃ、１１０ｃ      搬入出口
１０ｄ、１１０ｄ        底部
１０ｅ      縁部
１０ｆ、１０ｈ、１０ｊ    下方端部
１０ｋ、１０ｑ          外側
１０ｍ      内側
１０ｎ      処理室搬入口
１０ｐ      処理室搬出口
１２        支柱
１２ａ      上端部
１４、３０、３２、３４    遮断槽
１４ａ、３０ａ、３２ａ、３４ａ    内部
１６、１１６        被処理物支持部材
１８、１１８        処理気体供給ノズル
２２        排気スクラバー
２４        排気用配管
２６        処理気体供給配管
４０        本体部
４０ａ      中央凹部
４０ｂ      底面
４０ｃ、４０ｄ      側面
４２        バッファ室
４４        乾燥ガス吹き付けノズル
４６        キャリア
４８        乾燥ガス供給配管
５０        搬送ローラー
５２        搬入側バッファ室
５２ａ、５４ａ、６２ａ、６４ａ        側壁部
５２ｂ      搬入口
５４        搬入側遮断室
５４ｂ      遮断室搬入口
５６、６６  遮断液供給口
６０        エアー・ナイフ
６２        搬出側バッファ室
６２ｂ      搬出口
６４        搬出側遮断室
６４ｂ      遮断室搬出口
７０、７２、７４、７６    シャワー・カーテン用ノズル
１００        基板
１００ａ      表面
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５  処理装置
１１２        開閉扉
１１３        置換ガス供給ノズル
１１４        排気口
１１６        排気ダクト
２００        遮断液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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