(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第１側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第１側辺に対向する第２側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを備え、
前記絶縁基板の表面に前記配線パターンを介してＩＣ部品を含む電子部品が搭載され、前記絶縁基板の表面に前記第１側辺に沿って前記電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記ＩＣ部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
１個の前記貫通孔と２個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層を形成してなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、シルクパターンからなることを特徴とする請求項３記載の回路基板。
【請求項５】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路基板。
【請求項６】
絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第１側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第１側辺に対向する第２側辺に設けられた切除可能な耳部と、前記第２側辺に設けられた位置決め用の切り欠き部とを備え、前記絶縁基板の表面に前記第１側辺に沿って電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記電子部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられた回路基板の製造方法であって、
前記貫通孔と前記切り欠き部に位置決め用ピンを挿入した状態で、ＩＣ部品を含む前記電子部品を、前記配線パターンを介して前記絶縁基板に搭載し、その後に前記絶縁基板の前記耳部と前記静電破壊防止部材とをそれぞれ搬送ベルト上に載置し、前記静電破壊防止部材が形成された側となる前記絶縁基板表面の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記位置決め用のピンを挿入する前記切り欠き部が前記耳部に跨って形成されたことを特徴とする請求項６記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記位置決め用ピンが挿入される１個の前記貫通孔と前記位置決め用ピンを挿入する２個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項６又は請求項７記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層が形成されて構成されており、前記絶縁層と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたことを特徴とする請求項６から請求項８の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層がシルクパターンからなり、前記シルクパターンと前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたことを特徴とする請求項９記載の回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、前記独立ランド部上の前記半田と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたことを特徴とする請求項６から請求項８の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１２】
取付枠体に前記回路基板を取付けて、前記取付枠体から外方へ突出する前記耳部を切断することを特徴とする請求項７から請求項１１の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ部品等の電子部品が搭載される回路基板、及びその製造方法に関し、特に、基板から基板搬送部位として機能する耳部を減らして基板面を有効利用可能とした回路基板、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、テレビジョン受像機に内蔵されるテレビジョンチューナ等では、図１４に示すように、絶縁基板５０の表面５０ａに図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンを介してＩＣ部品５１ａやチップ抵抗５１ｂ等の電子部品５１が搭載された回路基板５２が用いられている。
また、この回路基板５２の裏面５０ｂには、コイル５３ａやトランス５３ｂ等のディスクリート部品からなる電子部品５３が搭載されている。
【０００３】
このようなテレビジョンチューナに用いられる従来の回路基板５２は、次のように製造される。
先ず、図示しない絶縁基板母材である絶縁基板の大版から、図１５に示すような両端に切除可能に設けられた耳部５０ｃを有する絶縁基板５０を打ち抜きして形成する。
【０００４】
この時、双方の耳部５０ｃには、位置決め用の貫通孔５０ｄが形成される。そして、絶縁基板５０は、貫通孔５０ｄに位置決め用ピン５５を挿入して、絶縁基板５０を位置決めする。
この状態で絶縁基板５０の表面５０ａ上の耳部５０ｃを除く領域に、図１４に示すようなＩＣ部品５１ａやチップ抵抗５１ｂ等の電子部品５１を搭載する。
【０００５】
その後、図１６に示すように、表面５０ａにＩＣ部品５１ａ等の電子部品５１が搭載された絶縁基板５０を裏返し、表面５０ａを下面として両端の耳部５０ｃを搬送ベルト５４上に載置し搬送する。
【０００６】
次に、上述と同様に、貫通孔５０ｄに位置決め用ピン５５を挿入して、絶縁基板５０を位置決めした状態で、搬送ベルト５４にて裏返し状態で搬送された絶縁基板５０にて、上面側となされている裏面５０ｂ上に、図１４に示すようなコイル５３ａやトランス５３ｂ等のディスクリート部品からなる電子部品５３を搭載する。
【０００７】
最後に、絶縁基板５０を図示しないテレビジョンチューナ用枠体に取付け、不要となった両端の耳部５０ｃを切除して、該枠体に取付けた回路基板５２が製品として得られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような回路基板５２は、上述したように、電子部品５１，５３の搭載工程後に、搬送部位として機能した両端の耳部５０ｃを切除し、枠体に取付けた状態で製品として出荷していた。
そのため、回路基板５２の製造工程の前段で絶縁基板母材から絶縁基板５０を切出す際には、製品として不要である両端の耳部５０ｃのエリアも含めた領域を絶縁基板５０として打ち抜きせねばならず、絶縁基板母材を無駄に利用することになった。
また、その結果、絶縁基板母材から打ち抜きする絶縁基板の数が少なく、コストアップにつながるという問題があった。
また、両側の耳部５０ｃに位置決め用の貫通孔５０ｄが設けられるため、耳部５０ｃの捻れ等によって、位置決め用ピン５５による位置決めが不正確になるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、基板を有効利用可能な形状としてコストダウンを図れると共に、基板の位置決めの確実な回路基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第１側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第１側辺に対向する第２側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを備え、前記絶縁基板の表面に前記配線パターンを介してＩＣ部品を含む電子部品が搭載され、前記絶縁基板の表面に前記第１側辺に沿って前記電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記ＩＣ部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられた構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、１個の前記貫通孔と２個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置された構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層を形成してなる構成とした。また、第４の解決手段として、前記絶縁層は、シルクパターンからなる構成とした。
【００１３】
また、第５の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなる構成とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第１側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第１側辺に対向する第２側辺に設けられた切除可能な耳部と、前記第２側辺に設けられた位置決め用の切り欠き部とを備え、前記絶縁基板の表面に前記第１側辺に沿って電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記電子部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられた回路基板の製造方法であって、前記貫通孔と前記切り欠き部に位置決め用ピンを挿入した状態で、ＩＣ部品を含む前記電子部品を、前記配線パターンを介して前記絶縁基板に搭載し、その後に前記絶縁基板の前記耳部と前記静電破壊防止部材とをそれぞれ搬送ベルト上に載置し、前記静電破壊防止部材が形成された側となる前記絶縁基板表面の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送することを特徴とする製造方法とした。
【００１５】
また、第７の解決手段として、前記位置決め用のピンを挿入する前記切り欠き部が前記耳部に跨って形成された製造方法とした。また、第８の解決手段として、前記位置決め用ピンが挿入される１個の前記貫通孔と前記位置決め用ピンを挿入する２個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置された製造方法とした。
【００１６】
また、第９の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層が形成されて構成されており、前記絶縁層と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにした製造方法とした。
【００１７】
また、第１０の解決手段として、前記絶縁層がシルクパターンからなり、前記シルクパターンと前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせるようにした製造方法とした。
【００１８】
また、第１１の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、前記独立ランド部上の前記半田と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにした製造方法とした。
【００１９】
また、第１２の解決手段として、取付枠体に前記回路基板を取付けて、前記取付枠体から外方へ突出する前記耳部を切断する製造方法とした。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態に係る回路基板の表面を示す斜視図、図２は本実施形態に係る回路基板の表面を示す平面図、図３は図２中線３−３に沿って切断した断面図、図４は図２中線４−４に沿って切断した断面図、図５は本実施形態に係る回路基板の裏面を示す平面図である。
【００２１】
本実施形態に係る回路基板１は、いわゆるプリント配線基板であり、例えば、テレビジョン受像機に用いられるテレビジョンチューナ等の高周波機器に好適に利用されるものである。
【００２２】
回路基板１は、図１乃至図４に示すように、絶縁基板２の表面２ａ上に導電層からなる配線パターン３が形成され、その表面２ａが、配線パターン３を介してＩＣ部品４ａやチップ抵抗４ｂやチップコンデンサ４ｃ等の電子部品４が搭載される部品搭載領域Ａと、絶縁基板２の対向する側辺の一方の第１側辺２ｃに沿って位置し配線パターン３のみ形成され、部品が搭載されない部品非搭載領域Ｂとから構成される。ここで、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３は、信号用配線パターン及び接地用配線パターンを含む。
【００２３】
部品非搭載領域Ｂ内の絶縁基板２の表面２ａには、このような信号用配線パターン及び接地用配線パターンからなる配線パターン３とは別に、図３及び図４に示すように、独立ランド部５が形成され、この独立ランド部５上に半田６が盛り付け形成されて、配線パターン３の膜厚よりも厚い突状部となされている。
この独立ランド部５と半田６が盛り付けされた構成によって、静電破壊防止部材が形成されている。
なお、本発明では、この独立ランド部５が部品非搭載領域Ｂ内に形成されていればその数や位置は限定されない。
【００２４】
このような半田６盛りされた独立ランド部５によれば、回路基板１の表面２ａを下面として該回路基板１を後述する搬送ベルト上に載置して搬送する際に、独立ランド部５上の半田６と搬送ベルトとが当接するので、部品非搭載領域Ｂ側において、回路基板１上の配線パターン３と搬送ベルト表面間に確実に隙間を設けることができる。よって、本実施形態によれば、この独立ランド部５により、回路基板１と搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気が回路基板１上のＩＣ部品４ａに影響するのを防止できてＩＣ部品４ａの静電破壊を防ぐことができると共に、部品非搭載領域Ｂ内の独立ランド部５を搬送ベルトによる搬送部位とすることができる。
【００２５】
また、部品非搭載領域Ｂ内の絶縁基板２の表面２ａには、図１乃至図４に示すように、独立ランド部５や半田ランド部７を除く領域全体に、シルクパターン８が帯状に連続して形成されている。このとき、シルクパターン８は、図３及び図４に示すように、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３全体を被覆している。このシルクパターン８によって、静電破壊防止部材が形成されている。
【００２６】
このような部品非搭載領域Ｂを被覆するシルクパターン８によれば、回路基板１の表面２ａを下面として後述の搬送ベルト上に載置して搬送した際に、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３を絶縁させて保護することができ、部品非搭載領域Ｂをより確実に搬送ベルトによる搬送領域とすることができる。
【００２７】
なお、本実施形態では、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターンをシルクパターン８により被覆するが、本発明はシルクパターンに限らず、少なくとも絶縁材料からなる層により配線パターンを被覆していれば良い。但し、本実施形態のように、シルクパターン８を用いることにより、静電破壊防止手段をより容易且つ安価に形成することができる。
【００２８】
また、シルクパターン８は、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３を保護するように部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３上に形成されていれば良く、本実施形態のように、絶縁基板２の一側辺２ｃに沿って、独立ランド部５や半田ランド部７を除く部品非搭載領域Ｂの全域を被覆するよう形成されていなくても良い。
【００２９】
更に、本実施形態では、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気からＩＣ部品４ａを保護するための静電破壊防止手段として、半田６盛りされた独立ランド部５と、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３上に形成されたシルクパターン８との両方を挙げたが、本発明はこれに限らず、独立ランド部５及びシルクパターン８のうちの少なくとも何れかが形成されていれば良い。なお、部品非搭載領域Ｂ内に独立ランド部５が設けられておらずにシルクパターン８のみが形成される回路基板の場合には、このシルクパターン８が直接搬送ベルトと当接する領域となる。
【００３０】
また、第１側辺２ｃの近傍である部品非搭載領域Ｂ内に位置する絶縁基板２には、位置決めを可能とする１個の貫通孔２ｆが設けられると共に、第１側辺２ｃに対向する第２側辺２ｇには、位置決めを可能とする２個の切り欠き部２ｈが設けられている。
そして、１個の貫通孔２ｆと２個の切り欠き部２ｈは、三角形の頂部に位置するように配置されている。
【００３１】
一方、回路基板１における絶縁基板２の裏面２ｂには、図５に示すように、コイル９ａやトランス９ｂ等のディスクリート部品からなる電子部品９が搭載されている。
【００３２】
なお、表面２ａの部品非搭載領域Ｂに対応する領域Ｃには、コイル等のディスクリート部品が搭載されていても良い。但し、その際にはディスクリート部品を取り付けるための半田ランド部が、表面２ａの部品非搭載領域Ｂ内に設ける必要があり、シルクパターン８はその半田ランド部を避けて形成されねばならない。
【００３３】
図６に、回路基板１がテレビジョンチューナに用いられる状態を説明する斜視図を示す。
上述した本実施形態に係る回路基板１は、例えば、図６に示すように、絶縁基板２の裏面２ｂを上面として枠体１０内に固着されて、テレビジョンチューナ１１が構成される。ここで、枠体１０の一側面１０ａには、一対のコネクタ１２が並設されており、テレビジョンの図示しないケーブルに接続される。
【００３４】
以上のように構成される本実施形態に係る回路基板１は、例えば、次のように製造されてテレビジョンチューナ１１に内蔵されるものである。
図７は、耳部２ｄ付き絶縁基板２に電子部品４が搭載された状態を示す斜視図、図８のＡは、図７中の直線ｎに沿って切断した断面図、図８のＢは、図７中の直線ｍに沿って切断した断面図である。
【００３５】
先ず、図示しない絶縁基板母材の大版から、図７に示すような一端に搬送部位となる耳部２ｄを有する絶縁基板２を打ち抜きして、貫通孔２ｆと、耳部２ｄを形成するための溝部２ｅ、及び絶縁基板２の第２側辺２ｇと耳部２ｄとに跨る切り欠き部２ｈとを同時に形成する。
【００３６】
次に、図８のＡ、Ｂに示すように、その絶縁基板２の表面２ａ上の耳部２ｄを除く領域に、信号用及び接地用の配線パターン３を形成する。このとき、同時に、表面２ａ上の部品非搭載領域Ｂ内に、独立ランド部５を形成する。
【００３７】
次に、図８のＡ、Ｂに示すように、絶縁基板２の表面２ａ上の部品非搭載領域Ｂにおいて、独立ランド部５及び半田ランド部７を除く領域全体を、シルクパターン８により被覆形成する。
【００３８】
次に、このような絶縁基板２は、図７に示すように、貫通孔２ｆと切り欠き部２ｈに位置決め用ピン２１が挿入されて位置決めされ、このような状態で、その後、部品搭載領域Ａ内において、ＩＣ部品４ａ等の電子部品４を半田４ｄ付けすると共に、部品非搭載領域Ｂ内において、形成した独立ランド部５上に半田６を盛り付ける。
【００３９】
詳しくは、絶縁基板２が位置決めされた状態で、部品搭載領域Ａにおいては、配線パターン３の一対のランド部３ａにスクリーン印刷等によりクリーム半田を設け、その後、図示しないマウント装置により、クリーム半田上に、例えばＩＣ部品４ａの電極部４ｅを載置する。一方、部品非搭載領域Ｂにおいては、独立ランド部５上にクリーム半田を盛り付ける。
しかる後、この絶縁基板２を図示しない加熱炉に搬送してクリーム半田を溶融し、図８に示すように、ＩＣ部品４ａが配線パターン３上に半田４ｄ付けされるとともに、独立ランド部５上に半田６を形成する。
【００４０】
なお、独立ランド部５上の半田６の頂部は、配線パターン３上のシルクパターン８よりも高い位置となされていると好ましい。これにより、製造工程後段における搬送ベルトとの接触の際に、シルクパターン８ではなく、独立ランド部５上の半田６が搬送ベルトと当接することとなり、より効果的に搬送ベルトとの摩擦による静電気が回路基板１に影響しないようにすることができる。
【００４１】
ここで、図９のＡに、電子部品４を一方の表面２ａに搭載した回路基板１が搬送ベルト１３により搬送される状態を、図７中直線ｎに沿って切断した断面図を示し、図９のＢに、同状態を図７中直線ｍに沿って切断した断面図を示す。
次に、上述したようにシルクパターン８及び独立ランド部５が形成された回路基板１を裏返して電子部品が搭載された表面２ａを下面とし、図９のＡ、Ｂに示すように、耳部２ｄと部品非搭載領域Ｂとを搬送ベルト１３上に載置して、回路基板１を搬送ベルト１３により図９のＢ中の矢印Ｘ方向に搬送する。
【００４２】
このとき、回路基板４の独立ランド部５上に盛り付けられた半田６が搬送ベルト１３に当接し、図９のＡに示すように、絶縁基板２の表面２ａ上の配線パターン３と搬送ベルト１３の表面間に隙間が設けられる。ここで、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３は、シルクパターン８により、搬送ベルト１３との摩擦による静電気から絶縁された状態で保護されている。
【００４３】
このように、半田６盛りされた独立ランド部５により、回路基板４の配線パターン３面と搬送ベルト１３間に隙間を設け、且つ部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３をシルクパターン８により絶縁して保護することにより、搬送ベルト１３との摩擦で生じる静電気がＩＣ部品４ａ等に影響するのを効果的、且つ確実に回避してＩＣ部品４ａの静電破壊を防止することができ、部品非搭載領域Ｂを搬送部位としての耳部の代用とすることができる。
よって、本実施形態によれば、搬送部位としての耳部を減らすことができ、各絶縁基板２のサイズを必要最小限とすることができるので、絶縁基板母材から絶縁基板２を打ち抜きする際により多くの数量の絶縁基板２を取出し可能となり、結果的に、コストダウンを図ることができる。
【００４４】
そして、回路基板１が、搬送ベルト１３により所定距離分搬送されると、図９のＢに示すストッパ１４により抑え止められる。
【００４５】
次に、この回路基板１をこの裏返しの状態のままでディスクリート部品搭載ステージ内に搬入され、図７において上述したように、電子部品４が搭載された絶縁基板２は、貫通孔２ｆと切り欠き部２ｈに位置決め用ピン２１が挿入されて位置決めされ、この状態で、図１０に示すように、絶縁基板２の裏面２ｂ上にコイル９ａ等のディスクリート部品からなる電子部品９を所定位置に搭載する。
【００４６】
その後、図１１に示すように、回路基板１のディスクリート部品からなる電子部品９が搭載された裏面２ｂを上面として、この回路基板１上に枠体１０を図中矢印方向から載置し、半田付け等により枠体１０と回路基板１とを固着する。
このとき、図１２に示すように、枠体１０の一側壁１０ｂが、絶縁基板２の耳部２ｄとそれ以外の領域との境界に設けられた溝部２ｅ内へ挿入され、耳部２ｄが枠体１０の外へ突出する。
【００４７】
最後に、図１２に示すように、枠体１０の側壁１０ｂをガイドとして、枠体１０から突出する絶縁基板２の耳部２ｄを折り曲げて切断し、図１３に示すように、枠体１０内に回路基板１が内蔵されたテレビジョンチューナ１１が得られる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の回路基板は、絶縁基板の表面に配線パターンが形成され、前記配線パターンを介して電子部品が搭載される回路基板であって、前記絶縁基板は、一つの第１側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第１側辺に対向する第２側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを有するため、絶縁基板の本体部が位置決め用ピンにより支持できて、従来の耳部で支持するものに比して、絶縁基板の支持が確実となる。
これによって、絶縁基板が正確に位置決めできて、電子部品の搭載位置が正確となり、特に、外形の小さいチップ部品を使用するものにおいて好適である。また、絶縁基板は、搬送時の耳部を減らすことができて、材料取りが良く、安価なものが得られる。
【００４９】
また、１個の貫通孔と２個の切り欠き部が設けられ、貫通孔と切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたため、絶縁基板の支持を確実にできて、電子部品の搭載位置がより正確にできる。
【００５０】
また、ＩＣ部品を含む電子部品が絶縁基板に搭載され、配線パターンが形成される絶縁基板の表面には、第１側辺に沿って、電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成されると共に、貫通孔が形成された部品非搭載領域には、静電気によるＩＣ部品の破壊を防止するために、配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材が設けられているため、絶縁基板の配線パターンが形成された表面を下面として該絶縁基板を搬送ベルト上に載置して搬送する際に、部品非搭載領域に設けた静電破壊防止部材と搬送ベルトとが接することになり、この静電破壊防止部材を介して、部品非搭載領域内の配線パターンと搬送ベルト間に隙間が形成される。
これによって、静電破壊防止部材により、絶縁基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気が絶縁基板上のＩＣ部品へ影響するのを防止することができると共に、部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができ、その結果、搬送部位としての耳部を減らすことができて、絶縁基板を有効利用でき、材料取りが良好となり、安価なものが得られる。
【００５１】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置する少なくとも配線パターン上に絶縁層を形成してなる構成としたため、単に絶縁層を設けるだけでよいため、その製造が簡単で、生産性が良く、且つ、絶縁層は幅広い状態で形成できて、静電破壊防止の確実なものが得られる。
【００５２】
また、絶縁層は、シルクパターンからなるため、絶縁層を厚膜できて、より効果的に部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁保護することができ、しかも容易、且つ安価に静電破壊防止部材が形成可能となる。
【００５３】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置し、配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなる構成としたため、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルト間に確実に隙間を設けることができ、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気がＩＣ部品へ影響するのを効果的、且つ確実に回避することができる。
【００５４】
また、表面に配線パターンが形成され、一つの第１側辺の近傍に設けられた位置決め用の貫通孔と、第１側辺に対向する第２側辺側に設けられた切除可能な耳部と、第２側辺に設けられた位置決め用の切り欠き部とを有する絶縁基板を備え、貫通孔と前記切り欠き部に位置決め用ピンが挿入された状態で、電子部品が絶縁基板に搭載されたため、絶縁基板の本体部が位置決め用ピンにより確実に支持できて、電子部品の搭載位置が正確となり、特に、外形の小さいチップ部品を使用するものにおいて好適な製造方法を提供できる。
【００５５】
また、位置決め用のピンを挿入する前記切り欠き部が耳部に跨って形成されたため、絶縁基板の第１，第２側辺を支持できて、電子部品の搭載位置がより正確な製造方法が得られる。
【００５６】
また、位置決め用ピンが挿入される１個の貫通孔と位置決め用ピンを挿入する２個の切り欠き部が設けられ、貫通孔と切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたため、絶縁基板の支持を確実にできて、電子部品の搭載位置がより正確にできる製造方法を提供できる。
【００５７】
また、ＩＣ部品を含む電子部品が絶縁基板に搭載され、配線パターンが形成される絶縁基板の表面には、第１側辺に沿って、電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成されると共に、貫通孔が形成された部品非搭載領域には、静電気によるＩＣ部品の破壊を防止するために、配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材が設けられた回路基板の製造方法であって、ＩＣ部品を含む電子部品が絶縁基板に搭載された後、絶縁基板の耳部と静電破壊防止部材との各々を、搬送ベルト上に載置して、静電破壊防止部材の形成側において、絶縁基板の表面上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するため、絶縁基板の配線パターンが形成された表面を下面として該絶縁基板を搬送ベルト上に載置して搬送する際に、部品非搭載領域に設けた静電破壊防止部材と搬送ベルトとが接することになり、この静電破壊防止部材を介して、部品非搭載領域内の配線パターンと搬送ベルト間に隙間が形成され、これによって、静電破壊防止部材により、絶縁基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気が絶縁基板上のＩＣ部品へ影響するのを防止することができると共に、部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができ、その結果、搬送部位としての耳部を減らすことができて、絶縁基板を有効利用でき、材料取りが良好となり、安価な製造方法が提供できる。
【００５８】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置する少なくとも配線パターン上に絶縁層が形成されて構成されており、絶縁層と耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の前記配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するようにしたため、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁させて保護することができる製造方法が得られる。
【００５９】
また、絶縁層がシルクパターンからなり、シルクパターンと耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせるようにしたため、絶縁層を厚膜できて、より効果的に部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁保護することができる製造方法を提供できる。
【００６０】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置し、配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、独立ランド部上の半田と耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するようにしたため、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルト間に確実に隙間を設けることができ、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気がＩＣ部品へ影響するのを効果的、且つ確実に回避することができる製造方法を提供できる。
【００６１】
また、取付枠体に回路基板を取付けて、取付枠体から外方へ突出する耳部を切断するため、絶縁基板の一方の側辺に沿って設けた耳部を切断するだけで良く、その作業が容易であると共に、絶縁基板を有効利用して、容易に製品化可能な製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の回路基板の表面を示す斜視図である。
【図２】  本発明の回路基板の表面を示す平面図である。
【図３】  図２の３−３線に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図４】  図２の４−４線に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図５】  本発明の回路基板の裏面を示す平面図である。
【図６】  本発明の回路基板がテレビジョンチューナに用いられる状態を説明する斜視図である。
【図７】  本発明の回路基板の製造方法を示し、耳部付きの絶縁基板に電子部品が搭載された状態を示す斜視図である。
【図８】  図７の直線ｎ及びｍの各々に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図９】  本発明の回路基板の製造方法を示し、電子部品を搭載した回路基板が搬送ベルトにより搬送される状態を、図７中直線ｎ及びｍの各々に沿って切断して示す断面図である。
【図１０】  本発明の回路基板の製造方法を示し、絶縁基板の裏面上にディスクリート部品を搭載する状態を示す断面図である。
【図１１】  本発明の回路基板の製造方法を示し、回路基板上に枠体を載置する工程を示す断面図である。
【図１２】  本発明の回路基板の製造方法を示し、回路基板上に枠体が取付けられ、基板の耳部が枠体外へ突出する状態を示す断面図である。
【図１３】  本発明の回路基板の製造方法を示し、絶縁基板の耳部が切断されてテレビジョンチューナ内に内蔵された状態を示す断面図である。
【図１４】  従来の回路基板を示す平面図である。
【図１５】  従来の回路基板の製造方法を示し、絶縁基板に電子部品が搭載される状態を説明する平面図である。
【図１６】  従来の回路基板の製造方法を示し、両端に耳部を有する絶縁基板が搬送ベルト上に載置されて搬送される状態を説明する平面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  絶縁基板
２ａ  表面
２ｂ  裏面
２ｃ  第１側辺
２ｄ  耳部
２ｅ  溝部
２ｆ  貫通孔
２ｇ  第２側辺
２ｈ  切り欠き部
３  配線パターン
４  電子部品
４ａ  ＩＣ部品
５  独立ランド部
６  半田
７  半田ランド部
８  シルクパターン
９  電子部品
９ａ  コイル
１０  枠体
１１  テレビジョンチューナ
１３  搬送ベルト
２１  位置決め用ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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