(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔で形成されるキャリア基材の鏡面状の一面に、熱硬化性樹脂組成物からなるＢステージ状態の樹脂層を形成し、樹脂層とキャリア基材とを貫通する貫通孔を形成し、キャリア基材の外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に樹脂層からキャリア基材を剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように形成することによって、導電性材料として導電性ペーストが充填された貫通孔を有するＢステージ状態の樹脂層を形成し、この樹脂層の一面又は両面に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路と樹脂層とが対向するように積層すると共に導体回路を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とを面一に形成し、成形後の樹脂層がＢステージ状態に維持されていることを特徴とする配線板製造用シート材。
【請求項２】
導体回路としてグランド層を形成すると共にこのグランド層を網目状に形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の配線板製造用シート材。
【請求項３】
転写用基材として、厚み５０〜１５０μｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施されたステンレス基材を用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板製造用シート材。
【請求項４】
樹脂層を、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共にこの無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線板製造用シート材。
【請求項５】
樹脂層を、無機フィラーの含有量が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の配線板製造用シート材。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の複数の配線板製造用シート材を積層した状態で各樹脂層を硬化させることにより一括成形して成ることを特徴とする多層板。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の一枚の配線板製造用シート材又は複数枚の配線板製造用シート材を積層して配置したものの外面側に、導電性材料が充填された貫通孔を有するＢステージ状態の樹脂層の一面に金属箔を積層した金属箔付きシート材を積層して配置し、この状態で各樹脂層を硬化させることにより一括成形して成ることを特徴とする多層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層の配線板の製造のために用いられる配線板製造用シート材及びこれにより製造される多層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、小型薄型化の要求に伴い、半導体の高集積化、配線距離の短縮化、プリント配線板の小型化等を図るために、ビルドアップ工法によるプリント配線板の製造が盛んに行われている。
【０００３】
このようなビルドアップ工法によるプリント配線板の製造は、例えば樹脂付銅箔に代表されるようにコア導体回路板に樹脂付銅箔を積層成形後、レーザー加工と表面のパターニングを行い、このコア導体回路板に更に樹脂付銅箔等を積層成形して絶縁層を形成すると共に外面の銅箔に導体回路形成を施し、この工程を繰り返し行うことにより多層板を作製する方法が一般的であった。また、絶縁性樹脂からなるシート材料にレーザー加工にて貫通孔を形成し、これに導電性ペーストを充填した後に銅箔と成形一体化してシート状材料の硬化物にて絶縁層を形成すると共に外面の銅箔に導体回路形成を行う工程を繰り返し行い、多層板を製造する方法も行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来工法では、絶縁層の形成と導体回路形成とを繰り返し行うことが必要となって、多層板の製造に非常に煩雑な手間と時間を要するものであった。また絶縁層と導体回路とを一層ずつ形成するごとに、絶縁層の硬化成形等のための加熱が必要となり、このため形成される各層の導体回路はそれぞれ異なる熱履歴を有することとなって、各導体回路パターンの収縮率が異なるものとなり、その補正が必要となるものであった。また、導体回路パターン上に絶縁層を形成する際には、絶縁層の成形時に絶縁性樹脂が溶融した後に硬化することによって導体回路が絶縁層に埋め込まれることになるものだが、配線板が多層化するほど絶縁層への導体回路の埋設時に発生する凹凸が増幅して、絶縁層の形成時に導体回路の凹凸を吸収しきれなくなり、絶縁層に厚みが過剰に薄くなる箇所が形成されるなどして絶縁信頼性が低下するおそれがあった。
【０００５】
更に、このような従来工法ではパットオンビアやビアオンビア等の接続構造を形成することができず、導体回路の高密度化に限界があって基板面積の小型化に限界があり、信号経路の短縮ができないという問題もあった。
【０００６】
また、従来、絶縁性のシート状材料とリードフレーム等の導体回路用材料とを一括して積層成形することも行われており、これによれば各層の導体回路の熱履歴の相違は解消されるが、リードフレームを用いているために、薄型化や導体回路の微細化に限界があった。
【０００７】
また、ＰＥＴフィルム等からなる転写用基材に転写用の導体回路を形成し、絶縁樹脂からなるシート状材料とこの転写用基材を重ねた状態でシート状材料を硬化させた後に、導体回路を絶縁層に残存させた状態で転写用基材を剥離するという、導体回路の転写形成が行われており、この場合には絶縁層に導体回路が埋め込まれて表面がフラットな基板が得られるが、このような工法では、絶縁層の両面に導体回路を同時に転写することにより両面板を得ることができるだけであり、更に多層化する場合には両面板に対してシート状材料の積層と導体回路の転写とを繰り返し行わなければならず、多層化に煩雑な手間と時間がかかると共に、各層の導体回路の熱履歴の相違は解消されないものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、多層板の作製に使用することによって、一括成形にて多層化を行うことにより複数の各層における成形時の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体回路の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを達成することができる配線板製造用シート材及びこれにより製造される多層板を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る配線板製造用シート材は、金属箔で形成されるキャリア基材７の鏡面状の一面に、熱硬化性樹脂組成物からなるＢステージ状態の樹脂層４を形成し、樹脂層４とキャリア基材７とを貫通する貫通孔３を形成し、キャリア基材７の外面側から導電性ペースト８を塗布することにより貫通孔３内に導電性ペースト８を充填した後に樹脂層４からキャリア基材７を剥離して貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように形成することによって、導電性材料２として導電性ペースト８が充填された貫通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４を形成し、この樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられた転写用基材６を導体回路５と樹脂層４とが対向するように積層すると共に導体回路５を樹脂層４に埋設し、転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とを面一に形成し、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項２の発明は、請求項１において、導体回路５としてグランド層５ａを形成すると共にこのグランド層５ａを網目状に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、転写用基材６として、厚み５０〜１５０μｍであり、且つ導体回路５が形成される面の表面粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施されたステンレス基材を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、樹脂層４を、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共にこの無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、樹脂層４を、無機フィラーの含有量が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項６に係る多層板は、請求項１乃至５のいずれかに記載の複数の配線板製造用シート材１を積層した状態で各樹脂層４を硬化させることにより一括成形して成ることを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項７に係る多層板は、請求項１乃至５のいずれかに記載の一枚の配線板製造用シート材１又は複数枚の配線板製造用シート材１を積層して配置したものの外面側に、導電性材料２が充填された貫通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４の一面に金属箔１０を積層した金属箔付きシート材１３を積層して配置し、この状態で各樹脂層４を硬化させることにより一括成形して成ることを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
多層板１１の製造に用いる配線板製造用シート材１は、次に示すような片面回路付きシート材１ａ、両面回路付きシート材１ｂ、金属箔・回路付きシート材１ｃが用いられ、また更に金属箔付きシート材１３も用いられる。
【００２２】
配線板製造用シート材１は、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４に、転写用基材６に設けられた導体回路５を転写することにより作製される。
【００２３】
図７に、転写用基材６の一面に導体回路５を設けた様子を示す。導体回路５を転写用基材６に形成する方法は特に限定されず、転写用基材６に銅箔等の金属箔を貼着した後にエッチング処理を施して導体回路５を形成することもできるが、特に導体回路５の形成を電解銅めっきなどによるパターンめっきにより行うと、微細な導体回路５を容易に形成することができ、また両面が平滑な導体回路５を容易に形成することができて、最終的に得られる多層板１１の高周波損失を低減し、高周波信頼性を向上することができる。このように導体回路５をめっき処理により形成する場合には、後述する導体回路５の転写時における樹脂層４や絶縁層１４と導体回路５との密着性を向上するために、高周波特性を損なわない程度に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙げることができる。
【００２４】
また、転写用基材６としては、金属基材、特にステンレス基材を用いることが好ましく、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１が好ましいが、特にＳＵＳ３０１がめっき密着性の点から優れている。ステンレス基材を用いる場合には、厚みは５０〜２００μｍであることが好ましく、特に１００μｍ程度であると取扱性が良好である。
【００２５】
上記の導体回路５は、転写用基材６と導体回路５との間の密着強度（剥離強度）が好ましくは０．０９８〜１．９６ｍＮ／ｃｍ（１０〜２００ｇｆ／ｃｍ）、更に好ましくは０．２９４〜０．８８２ｍＮ／ｃｍ（３０〜９０ｇｆ／ｃｍ）となるように形成するものであり、このようにすると、転写用基材６と導体回路５との間に充分に密着性が得られると共に、樹脂層４や絶縁層１４に導体回路５を転写する際における、導体回路５からの転写用基材６の剥離性が高められる。この密着強度が小さすぎると、導体回路５と転写用基材６との間の密着性が不充分となり、またこの密着強度が大きすぎると転写用基材６から樹脂層４に導体回路５を転写する際に導体回路５と転写用基材６とを完全に剥離することができなくなるおそれがある。
【００２６】
このとき転写用基材６として、特に上記のようなステンレス基材を用いると、ステンレスは銅などの金属からなる導体回路５や、樹脂層４との密着性が低いことから、導体回路５の転写時における樹脂層４及び導体回路５からの剥離性が高くなり、導体回路５を樹脂層４に容易に転写することができる。
【００２７】
このようなステンレス基材を用いる場合には、めっき処理などによる転写用基材６への導体回路５の形成時における転写用基材６と導体回路５との密着性をある程度確保して転写用基材６から導体回路５が不用意に剥離しないようにすると共に、導体回路５の転写時には転写用基材６を樹脂層４から剥離する際には転写回路から導体回路５を剥離させて導体回路５を樹脂層４側に確実に残存させるために、転写用基材６に対して、導体回路５が形成される面に、硝酸とフッ酸との混酸や、あるいは塩化第二鉄溶液等のエッチング液によりソフトエッチング処理を施すなどの化学研磨による粗化処理を施して転写用基材６と導体回路５との間の密着強度を調整することが好ましく、このような処理により、好ましくは転写用基材６の表面粗度Ｒａを２μｍ以下、特に好ましくは表面粗度Ｒａを０．１〜０．５μｍに形成するものである。
【００２８】
また転写用基材６としてステンレス基材を用いる場合には、導体回路５形成時等に表面が汚れた場合でも、導体回路５形成後に容易に洗浄ができて、樹脂層４に汚れが転写されないようにして信頼性の低下を防ぐことができる。
【００２９】
ここで、給電用又は接地用の導体回路５を形成する場合には、転写用基材６に対して導体回路５を面状に形成しても良いが、より好ましくは導体回路５を網目状に形成するものであり、このようにすると、ステンレス基材等からなる転写用基材６と銅等からなる導体回路５の熱膨張率が相違していても、熱による負荷を受けた際の熱応力が緩和されて、転写用基材６から導体回路５が不用意に剥離することを防止することができる。
【００３０】
図８は、転写用基材６に、網目状のグランド層５ａを設けた様子を示すものであり、図示の例では、導体回路５として、網目状のグランド層５ａと、通常の回路５ｂとが併設されている。
【００３１】
一方、樹脂層４の形成用の樹脂組成物は、樹脂成分と無機フィラーとを含有するものであり、樹脂成分としては熱硬化性樹脂を含有すると共に、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤等が配合される。また粘度調整のために溶剤を配合することもできる。
【００３２】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等が挙げられるものであり、これらのうち一種又は二種以上を用いることができる。また、難燃性を付与するためには、熱硬化性樹脂とは別に添加型の難燃剤を加えても良いが、特に熱硬化性樹脂の一部又は全部として臭素化されたものや、リン変性されたものを用いると、充分な耐熱性や機械的強度を維持しつつ、難燃性の向上が図れる。
【００３３】
硬化剤や硬化促進剤を配合する場合は、特に制限されるものではなく、使用する熱硬化性樹脂に応じた適宜のものが、適当量配合される。例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を配合する場合には、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂やジシアンジアミド等のような公知のエポキシ樹脂の硬化剤を配合することができ、また硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールやトリフェニルホスフィン等のような公知の硬化促進剤を配合することができる。
【００３４】
また溶剤は低沸点のものを使用することが好ましく、この場合、樹脂組成物に混合される混合溶剤として使用することにより、樹脂組成物から形成される乾燥後の樹脂層４の表面形状が良好となる。このような溶剤としては、特にメチルエチルケトン、アセトン等を使用することが好ましい。高沸点溶剤を用いる場合には、乾燥時に充分揮発せず残留する可能性が高く、樹脂層４を硬化して形成される絶縁層１４の電気絶縁性や機械的強度の低下の原因となるおそれがある。
【００３５】
無機フィラーは樹脂組成物中に高充填することにより、樹脂組成物にて形成される樹脂層４、及びこの樹脂層４を硬化成形して得られる絶縁層１４の熱膨張率を低減し、多層板１１の積層成形時における導体回路５を構成する金属との熱膨張係数の整合性を向上することが好ましい。このとき無機充填剤の配合量は、好ましくは組成物の溶剤を除く全量に対して８０〜９５質量％とするものであり、このようにすれば、絶縁層１４の熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下となって良好な低熱膨張性を有し、導体回路５を構成する金属との熱膨張係数の整合性が一層良好なものとなる。
【００３６】
無機フィラーとしては、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ2）等を用いることができ、これらのものを一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。これらの無機フィラーは熱伝導性、誘電率、粒度分布、色調の自由度が高いことから、所望の機能を選択的に発揮させる場合に適宜粒度設計を行って、容易に高充填化を行うことができ、特に無機フィラーとして最大粒径が１０μｍ以下のものを用いると、貫通孔３の形成のためのレーザー加工、ドリル加工時の孔形状や磨耗を良好に保つことができる。また、樹脂層４を５０μｍ以下の薄膜とする場合にも良好な外観を得ることができる。
【００３７】
また、組成物中における無機フィラーの分散性を向上させるために、エポキシシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等の適宜のカップリング剤や、りん酸エステル系分散剤、エーテルアミン系分散剤等の適宜の分散剤等を添加することが好ましい。
【００３８】
また、流動性を調整したり、樹脂層４やその硬化物である絶縁層１４の割れ防止のために、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。
【００３９】
樹脂層４を形成するためのキャリア基材７としては、金属箔を用いる。キャリア基材７を樹脂層４から剥離する際の剥離性を向上するために、樹脂層４が形成される面を鏡面状に形成する。このような金属箔としては、レーザ加工時に貫通孔３を形成可能な材質が選択され、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用いることが好ましい。
【００４０】
樹脂層４を形成するにあたっては、まず図９（ａ）に示すように、キャリア基材７の一面に上記の樹脂組成物を塗布し、加熱乾燥することにより半硬化状態（Ｂステージ状態）として、キャリア基材７の一面に樹脂層４を形成する。このときの加熱乾燥条件は、樹脂組成物の組成にもよるが、１３０〜１７０℃で２〜１０分間加熱することが好ましい。また、樹脂層４の厚みは５０μｍ〜３００μｍに形成することが好ましい。
【００４１】
このように形成された樹脂層４は、キャリア基材７に支持された状態のままで、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等のレーザ光の照射によるレーザ加工を施すことにより、図９（ｂ）に示すように所定のビアホール１５の形成位置に貫通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層４とキャリア基材７とを同時に貫通するように形成されるものであり、このときレーザ光をキャリア基材７側から照射すると、キャリア基材７と樹脂層４とが剥離しないで貫通孔３を形成することができる。
【００４２】
貫通孔３の形成後は、図９（ｃ）に示すようにキャリア基材７の外面側から貫通孔３内に導電性材料２を充填する。この導電性材料２としては、導電性ペースト８を用いることができ、例えば銀粉や銅粉等の導電性粉体を熱硬化性樹脂組成物中に混合したものが用いられる。導電性ペースト８の充填は、キャリア基材７の外面に導電性ペースト８を塗布することによって、貫通孔３の開口から貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されるようにする。このときキャリア基材７によって樹脂層４の外面には導電性ペースト８が付着されないように保護されるものであり、次いで導電性ペースト８の充填後に、図９（ｄ）に示すように外面に導電性ペースト８が付着したキャリア基材７を樹脂層４から剥離することにより、樹脂層４は貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されると共に外面には導電性ペースト８が付着されていない状態となる。またキャリア基材７の貫通孔３に充填されていた導電性ペースト８が残存することから、キャリア基材７が貼着されていた側の面では樹脂層４の貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように形成される。
【００４３】
上記のような、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４と、表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基材６とを用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層４に転写することにより、片面に導体回路５が形成された回路付きシート材（片面回路付きシート材１ａ）が得られる。
【００４４】
図１に片面回路付きシート材１ａの製造工程の一例を示す。ここでは、まず図１（ａ）（ｂ）に示すように、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４の一面に、導体回路５形成がなされた転写用基材６を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向するように積層配置して熱加圧成形を行うことにより一体化する。このとき貫通孔３の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置されるように、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行うものであり、また好ましくは貫通孔３に充填された導電性ペースト８もＢステージ状態に維持される条件とする。
【００４５】
この成形過程においては、樹脂層４が溶融軟化することにより流動して、転写用基材６に形成された導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このとき導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設されることにより更に押し込まれ、貫通孔３内に更に密に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成される貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼性が向上する。
【００４６】
上記の片面回路付きシート材１ａの加熱加圧成形は、減圧下又は真空下において行うことが好ましく、この場合は内部にボイドが混入しにくくなり、信頼性が向上する。またこの加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４及び貫通孔３内の導電性ペースト８がＢステージ状態に維持されるように、樹脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行しない条件で行うものであり、この条件は樹脂層４を構成する樹脂組成物の組成及び導電性ペースト８の組成にもよるが、１００〜１４０℃の温度で２〜１０分間程度、加熱することが好ましい。また成形時の圧力は、溶融軟化時の樹脂層４の流動性に応じて設定する必要があるが、例えばこの溶融軟化時の流動性が高い場合には、真空ラミネータにより容易に成形可能であり、また溶融軟化時の流動性が小さい場合には、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ2）程度まで加圧して成形することができる。
【００４７】
次いで、図１（ｃ）に示すように、転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹脂層４に残存させるものであり、これにより片面回路付きシート材１ａが得られる。この片面回路付きシート材１ａは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４の片側の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成されており、その表面は凹凸なく平坦に形成される。
【００４８】
転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行うことができる。このとき、厚み５０〜２００μｍ、特に厚み１００μｍのステンレス基材を用いている場合には、転写用基材６は高い靱性を有すると共に適度な撓りやすさを有し、転写用基材６を撓らせながら、樹脂層４が湾曲することなく、転写用基材６を容易に剥離することができて、取扱性が良好なものである。この剥離後の転写用基材６は、洗浄後に、再び導体回路５を形成して、片面回路付きシート材１ａの作製に利用できる。
【００４９】
また、上記のような、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４と、表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基材６とを用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層４に転写することにより、両面に導体回路５が形成された回路付きシート材（両面回路付きシート材１ｂ）を得ることもできる。
【００５０】
両面回路付きシート材の製造工程の一例を図２に示す。ここでは、まず図２（ａ）（ｂ）に示すように、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４の両面に、上記のような導体回路５形成がなされた転写用基材６を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向するようにそれぞれ積層配置して、上記の片面回路付きシート材１ａの製造時と同様の条件にて加熱加圧成形を行うことにより一体化するものであり、このとき貫通孔３の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置されるように、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行うものであり、また好ましくは貫通孔３内の導電性ペースト８もＢステージ状態に維持される条件で行う。
【００５１】
この成形過程においては、樹脂層４が溶融軟化することにより流動して、転写用基材６に形成された導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このとき導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配置位置において、貫通孔３の両側から導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設されることにより更に押し込まれて貫通孔３内に更に密に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成される貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼性が向上する。
【００５２】
次いで、図２（ｃ）に示すように、転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹脂層４に残存させるものであり、これにより、両面回路付きシート材１ｂが得られる。この両面回路付きシート材１ｂは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４の両側の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成されており、その表面は凹凸なく平坦に形成される。
【００５３】
また金属箔・回路付きシート材１ｃは、金属箔９の一面にＢステージ状態の樹脂層４を形成し、この樹脂層４に更に導体回路５を転写して形成される。
【００５４】
金属箔９としては、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用いることが好ましく、この金属箔９には、樹脂層４が形成される面に、樹脂層４との密着性を向上するための表面処理を施すことが好ましい。この表面処理としては、例えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙げることができる。また、この金属箔９は、厚み１０〜１５０μｍのものを使用することが好ましい。
【００５５】
金属箔・回路付きシート材１ｃの製造工程の一例を、図４に示す。
【００５６】
ここでは、まず金属箔９の表面にＢステージ状態の樹脂層４を形成する。この樹脂層４は、上記の片面回路付きシート材１ａ及び両面回路付きシート材１ｂにおける樹脂層４を形成するためのものと同様の樹脂組成物を金属箔９に塗布し、加熱乾燥することにより形成される。この樹脂層４の厚みは５０〜３００μｍとすることが好ましい。
【００５７】
次に、既述のような表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基材６を用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層４に転写する。このとき、図４（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂層４の一面（金属箔９が設けられていない側の面）に、導体回路５が形成された転写用基材６を、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向するようにそれぞれ積層配置して、加熱加圧成形を行うことにより一体化する。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行う。
【００５８】
この成形過程においては、樹脂層４が溶融軟化することにより流動して、転写用基材６に形成された導体回路５が樹脂層４中に埋設される。
【００５９】
次いで、図４（ｃ）に示すように、転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹脂層４に残存させるものであり、これにより、金属箔・回路付きシート材１ｃが得られる。この金属箔・回路付きシート材１ｃは、Ｂステージ状態の樹脂層４の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成されており、その表面は凹凸なく平坦に形成される。
【００６０】
図５，６に、金属箔・回路付きシート材１ｃの製造工程の他例を示す。ここでは、まず、上記の場合と同様にして金属箔９の表面に樹脂層４を形成した後、導体回路５を形成する前に、図５（ｂ）に示すように、金属箔９が配置されている面とは反対側の面において、樹脂層４の表面に保護フィルム１２を配置する。保護フィルム１２としてはＰＥＴフィルム等の合成樹脂フィルムを用いることができ、また金属箔を用いることもできる。金属箔を用いる場合には、保護フィルム１２を樹脂層４から剥離する際の剥離性を向上するために、樹脂層４が形成される面を鏡面状に形成することが好ましい。このような金属箔としては、レーザ加工時に貫通孔３が形成可能な材質が選択され、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用いることが好ましい。
【００６１】
次いで、図５（ｃ）に示すように、レーザ加工により樹脂層４の所定のビアホール１５の形成位置に貫通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層４と保護フィルム１２とを同時に貫通するように形成されるものであり、このときレーザ光を保護フィルム１２側から照射することにより、樹脂層４に直接レーザ光が照射されないようにして、レーザ光によるキャリア基材７と樹脂層４とが剥離しないで貫通孔３を形成することができる。またレーザ光は金属箔９には開口が形成されない条件で照射される。
【００６２】
貫通孔３の形成後は、図５（ｄ）に示すように、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に導電性材料２を充填する。この導電性材料２としては、上記の場合と同様の導電性ペースト８を用いることができる。導電性ペースト８の充填は、保護フィルム１２の外面に導電性ペースト８を塗布することによって、貫通孔３の開口から貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されるようにする。このとき保護フィルム１２によって樹脂層４の外面には導電性ペースト８が付着されないように保護される。
【００６３】
次いで、導電性ペースト８の充填後に、図５（ｄ）に示すように、外面に導電性ペースト８が付着した保護フィルム１２を樹脂層４から剥離することにより、樹脂層４は貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されると共に外面には導電性ペースト８が付着されていない状態となる。また保護フィルム１２の貫通孔３に充填されていた導電性ペースト８が残存することから、保護フィルム１２が貼着されていた側の面では樹脂層４の貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように形成される。
【００６４】
次いで、図６に示すように、既述のような表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基材６を用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層４に転写する。このとき、図６（ａ）（ｂ）に示すように、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４の一面（金属箔９が設けられていない側の面）に、上記のような導体回路５形成がなされた転写用基材６を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向するようにそれぞれ積層配置して、上記の場合と同様の条件にて加熱加圧成形を行うことにより一体化するものであり、このとき貫通孔３の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置されるように、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行うものであり、また好ましくは貫通孔３内の導電性ペースト８もＢステージ状態に維持される条件で行う。
【００６５】
この成形過程においては、樹脂層４が溶融軟化することにより流動して、転写用基材６に形成された導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このとき導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設されることにより更に押し込まれて貫通孔３内に更に密に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成される貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼性が向上する。
【００６６】
次いで、図６（ｃ）に示すように、転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹脂層４に残存させるものであり、これにより、金属箔・回路付きシート材１ｃが得られる。この金属箔・回路付きシート材１ｃは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成されており、その表面は凹凸なく平坦に形成される。
【００６７】
また、上記のような、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４と、金属箔１０とを用いて、樹脂層４の片面に金属箔１０が設けられた金属箔付きシート材１３を得ることもできる。
【００６８】
金属箔１０としては、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用いることが好ましく、その厚みは１０〜１５０μｍのものが好ましい。またこの金属箔１０には、樹脂層４が形成される面に、樹脂層４との密着性を向上するための表面処理を施すことが好ましい。この表面処理としては、例えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙げることができる。
【００６９】
図３に、金属箔付きシート材１３の製造工程の一例を示す。ここでは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４の片面に、上記のような金属箔１０を、粗面が樹脂層４と対向するように積層配置して、上記の場合と同様の条件にて加熱加圧成形を行うことにより一体化する。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行うものであり、また好ましくは貫通孔３内の導電性ペースト８もＢステージ状態に維持される条件で行う。
【００７０】
この成形過程においては、金属箔１０が貫通孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれて貫通孔３内に密に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成される貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼性が向上する。
【００７１】
上記のようにして得られる配線板製造用シート材１及び金属箔付きシート材１３からは、複数枚を適宜組み合わせて積層一体化することにより、多層板１１が得られる。
【００７２】
図１０に示す例では、図１に示される片面回路付きシート材１ａと、図２に示される両面回路付きシート材１ｂとを組み合わせて多層板１１を作製するものである。
【００７３】
図示の例では、一枚の両面回路付きシート材１ｂと、二枚の片面回路付きシート材１ａにて多層板１１を作製しているものであり、まず両面回路付きシート材１ｂの両面に、それぞれ片面回路付きシート材１ａを積層配置する。このとき各片面回路付きシート材１ａは、導体回路５が外面側に配置されるものであり、また片面回路付きシート材１ａと両面回路付きシート材１ｂとの対向面において各片面回路付きシート材１ａの貫通孔３の開口位置に、両面回路付きシート材１ｂの導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。
【００７４】
この状態で、加熱加圧成形を行うことにより、一枚の両面回路付きシート材１ｂと二枚の片面回路付きシート材１ａとが一括して積層成形される。
【００７５】
この成形過程においては、Ｂステージ状態の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、両面回路付きシート材１ｂと片面回路付きシート材１ａとの界面が接合して積層一体化されると共に各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１４が形成される。また各シート材における導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成され、これにより導体回路５間を導通するビアホール１５が形成されるものである。このとき両面回路付きシート材１ｂの貫通孔３内に充填された導電性ペースト８は既に述べたように予め導体回路５間を接続しており、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。また片面回路付きシート材１ａと両面回路付きシート材１ｂの界面においては、上記の一体成形時に両面回路付きシート材１ｂの導体回路５の所定箇所が片面回路付きシート材１ａの貫通孔３に充填された導電性ペースト８と接続されることによりこの導電性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【００７６】
この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で行われるものであり、その条件は樹脂層４を構成する樹脂組成物の組成にもよるが、加熱温度１６０〜１８０℃、加圧力０．３〜５ＭＰａの条件で６０〜９０分間成形を行うことが好ましい。
【００７７】
このようにして多層板１１を作製すると、表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層４からなるシート材の部材を積層していることから、成形過程において導体回路５が形成されている箇所における絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁信頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ工法と比べて成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不要となる。
【００７８】
また、ビアホール１５が形成された絶縁層１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することができて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできる。
【００７９】
尚、上記の例では三枚のシート状材料を用いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定されず、例えば図示の例において外層に更に片面回路付きシート材１ａを積層して一括成形することにより、多層板１１の更なる多層化が可能である。
【００８０】
図１１に示す例では、図１に示される片面回路付きシート材１ａと、片面回路付きシート材１ａの作製に用いられる図７，８に示される導体回路５を設けた転写用基材６とを用いて多層板１１を作製するものである。
【００８１】
図示の例では、三枚の片面回路付きシート材１ａを積層配置すると共に片側の外層に導体回路５を設けた転写用基材６を積層配置する。このとき片面回路付きシート材１ａ同士の対向面においては、一方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられている面とが対向するように配置され、またその対向面において一方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３の開口位置に、他方の片面回路付きシート材１ａの導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。また、転写用基材６は導体回路５が形成されていない面が外側に配置されている片面回路付きシート材１ａの更に外側に、この片面回路付きシート材１ａに転写用基材６の導体回路５が対向するように配置され、その対向面において、片面回路付きシート材１ａの貫通孔３の開口位置に、転写用基材６の導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。
【００８２】
この状態で、上記の場合と同様にＢステージ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で加熱加圧成形を行うことにより、転写用基材６に設けられた導体回路５と二枚の片面回路付きシート材１ａとが一括して積層成形される。
【００８３】
この成形過程においては、Ｂステージ状態の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、片面回路付きシート材１ａ同士の対向面においては、この片面回路付きシート材１ａ同士の界面が接合すると共に各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１４が形成される。また各片面回路付きシート材１ａにおける導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成され、これにより導体回路５間を導通するビアホール１５が形成されるものである。このとき片面回路付きシート材１ａ同士の界面においては、一方の片面回路付きシート材１ａの導体回路５の所定箇所が他方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３内に充填された導電性ペースト８に接続されることによりこの導電性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。また、片面回路付きシート材１ａと転写用基材６との対向面においては、片面回路付きシート材１ａの樹脂層４が溶融軟化することにより流動して、転写用基材６に形成された導体回路５が樹脂層４中に埋設され、またこれに伴って導体回路５が貫通孔３内に充填された導電性ペースト８に接続されることによりこの導電性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【００８４】
次いで、転写用基材６を対向する片面回路付きシート材１ａに形成される絶縁層１４から剥離すると共に転写用基材６に設けられていた導体回路５を絶縁層１４に残存させて、多層板１１を得る。
【００８５】
このようにして多層板１１を作製すると、表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層４からなるシート材の部材を積層していることから、成形過程において導体回路５が形成されている箇所における絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁信頼性が高いものである。ここで、成形時には導体回路５が設けられた転写用基材６を用いており、この転写用基材６の導体回路５と片面回路付きシート材１ａとの接合時には絶縁層１４の成形時に変形が生じるが、このような変形は最外層のみにおいて生じるものであって、内層側では絶縁層１４の変形は生じることはなく、このため多層板１１全体においては絶縁層１４の変形が増幅されることがなくなって、絶縁層１４における高い絶縁信頼性が得られるものである。しかも複数のシート状の部材を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ工法に対して、成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不要となる。
【００８６】
また、ビアホール１５が形成された絶縁層１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することができて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできる。
【００８７】
尚、上記の例では三枚のシート状材料を用いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定されず、例えば図示の例において更に片面回路付きシート材１ａ等を積層して一括成形することにより、多層板１１の更なる多層化が可能である。
【００８８】
図１２に示す例では、図２に示される両面回路付きシート材１ｂと、図３に示される金属箔付きシート材１３とを用いて多層板１１を作製するものである。
【００８９】
図示の例では、一枚の両面回路付きシート材１ｂと、二枚の金属箔付きシート材１３にて多層板１１を作製しているものであり、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、まず両面回路付きシート材１ｂの両面に、それぞれ金属箔付きシート材１３を積層配置する。このとき各金属箔付きシート材１３は、金属箔１０が外面側に配置されるものであり、また金属箔付きシート材１３と両面回路付きシート材１ｂとの対向面において各金属箔付きシート材１３の貫通孔３の開口位置に、両面回路付きシート材１ｂの導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。
【００９０】
この状態で、上記の場合と同様にＢステージ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で加熱加圧成形を行うことにより、一枚の両面回路付きシート材１ｂと二枚の金属箔付きシート材１３とが一括して積層成形される。
【００９１】
この成形過程においては、Ｂステージ状態の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、両面回路付きシート材１ｂと金属箔付きシート材１３との界面が接合すると共に各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１４が形成される。また両面回路付きシート材１ｂ及び金属箔付きシート材１３における導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成され、これにより導体回路５間を導通するビアホール１５が形成される。このとき両面回路付きシート材１ｂの貫通孔３内に充填された導電性ペースト８は既に述べたように予め導体回路５間を接続しており、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。また金属箔付きシート材１３と両面回路付きシート材１ｂとの界面においては、上記の一体成形時に両面回路付きシート材１ｂの導体回路５の所定箇所が金属箔付きシート材１３の貫通孔３に充填された導電性ペースト８と接続されることによりこの導電性ペースト８が金属箔１０と導体回路５とを接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【００９２】
次いで、両側の最外層の金属箔１０に対して、エッチング処理を施すなどして回路形成を行い、図１２（ｃ）に示すように導体回路５を形成する。このとき、この導体回路５の所定箇所が、下層の絶縁層１４に形成されたビアホール１５と合致する位置に形成されるようにして、この導体回路５と、更に下層の導体回路５とがビアホール１５にて電気的に接続されるようにする。
【００９３】
このようにして多層板１１を作製すると、表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層４からなるシート状の部材を積層していることから、成形過程において導体回路５が形成されている箇所における絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁信頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ工法に対して、成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不要となる。
【００９４】
また、ビアホール１５が形成された絶縁層１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することができて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできる。
【００９５】
尚、上記の例では三枚のシート状材料を用いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定されず、例えば図示の例における両面回路付きシート材１ｂと金属箔付きシート材１３との間に更に一又は複数の片面回路付きシート材１ａ等を積層して一括成形することにより、多層板１１の更なる多層化が可能である。
【００９６】
図１３に示す例では、図１に示される片面回路付きシート材１ａと、図６に示される金属箔・回路付きシート材１ｃとを用いて多層板１１を作製するものである。
【００９７】
図示の例では、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、二枚の片面回路付きシート材１ａを積層配置すると共に片側の外層に金属箔・回路付きシート材１ｃを積層配置する。このとき一方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられている面とが対向するように配置され、またその対向面において一方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３の開口位置に、他方の片面回路付きシート材１ａの導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。また、金属箔・回路付きシート材１ｃは導体回路５が形成されていない面が外側に配置されている片面回路付きシート材１ａの更に外側に、この片面回路付きシート材１ａに金属箔・回路付きシート材１ｃの導体回路５が対向するように配置され、その対向面において、片面回路付きシート材１ａの貫通孔３の開口位置に、金属箔・回路付きシート材１ｃの導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。
【００９８】
この状態で、上記の場合と同様にＢステージ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で加熱加圧成形を行うことにより、一枚の金属箔・回路付きシート材１ｃと二枚の片面回路付きシート材１ａとが一括して積層成形される。
【００９９】
この成形過程においては、Ｂステージ状態の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、片面回路付きシート材１ａ同士の対向面においては、この片面回路付きシート材１ａ同士の界面が接合すると共に各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１４が形成される。また各片面回路付きシート材１ａにおける導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成され、これにより導体回路５間を導通するビアホール１５が形成される。このとき片面回路付きシート材１ａ同士の界面においては、一方の片面回路付きシート材１ａの導体回路５の所定箇所が他方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３内に充填された導電性ペースト８に接続されることによりこの導電性ペースト８にて導体回路５間が接続され、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。また、片面回路付きシート材１ａと金属箔・回路付きシート材１ｃとの界面においては、金属箔・回路付きシート材１ｃの導体回路５の所定箇所が片面回路付きシート材１ａの貫通孔３内に充填された導電性ペースト８に接続されることによりこの導電性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体回路５が形成されて、ビアホール１５が形成される。また金属箔・回路付きシート材１ｃの貫通孔３内に充填された導電性ペースト８は既に述べたように予め導体回路５と金属箔１０間を接続しており、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【０１００】
次いで、最外層の金属箔１０に対して、エッチング処理を施すなどして回路形成を行い、図１３（ｃ）に示すように最外層に導体回路５を形成する。このとき、この導体回路５の所定箇所が、下層の絶縁層１４に形成されたビアホール１５と合致する位置に形成されるようにして、この導体回路５と、更に下層の導体回路５とがビアホール１５にて電気的に接続されるようにする。
【０１０１】
このようにして多層板１１を作製すると、表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層４からなるシート状の部材を積層していることから、成形過程において導体回路５が形成されている箇所における絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁信頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ工法に対して、成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不要となる。
【０１０２】
また、ビアホール１５が形成された絶縁層１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することができて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできる。
【０１０３】
尚、上記の例では三枚のシート状材料を用いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定されず、例えば図示の例において更に片面回路付きシート材１ａ等を積層して一括成形するなどして、多層板１１の更なる多層化が可能である。
【０１０４】
【実施例】
以下、本発明を実施例にて詳述する。
【０１０５】
（参考例１）
表１に示す各成分を含有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を得た。
【０１０６】
この樹脂組成物を、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムからなるキャリア基材７に塗布し、１３０℃で８分間加熱乾燥することにより、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０１０７】
次いで、キャリア基材７側から炭酸ガスレーザを７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅３５μｓの条件で照射することにより、キャリア基材７と樹脂層４を貫通する内径２００μｍの貫通孔３を形成した。
【０１０８】
次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材７を剥離した。
【０１０９】
一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４からなるステンレス基材に対して、表面に塩化第二鉄溶液にてソフトエッチング処理を施して、その表面粗度をＲａ０．３μｍとした転写用基材６を得た。この転写用基材６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１０μｍの導体回路５を形成した。
【０１１０】
この転写用基材６と上記の樹脂層４を、導体回路５と樹脂層４とが対向すると共に貫通孔３と導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状態に維持された、二種類の片面回路付きシート材１ａを得た。
【０１１１】
また、上記と同様にして導体回路５を設けた転写用基材６と、導電性ペースト８が充填された貫通孔３を有する樹脂層４を形成し、樹脂層４の両面に転写用基材６を、導体回路５と樹脂層４とが対向すると共に貫通孔３と導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状態に維持された両面回路付きシート材１ｂを得た。
【０１１２】
そして、図１０に示すものと同様に両面回路付きシート材１ｂの両側に、片面回路付きシート材１ａをその導体回路５が外側に配置されるように対向させると共に片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と両面回路付きシート材１ｂの導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体化し、多層板１１を得た。
【０１１３】
（参考例２）
表１に示す各成分を含有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を得た。
【０１１４】
この樹脂組成物を、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムからなるキャリア基材７に塗布し、１３０℃で８分間加熱乾燥することにより、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０１１５】
次いで、キャリア基材７側から炭酸ガスレーザ（７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅３５μｓ）を照射することにより、キャリア基材７と樹脂層４を貫通する内径２００μｍの貫通孔３を形成した。
【０１１６】
次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材７を剥離した。
【０１１７】
この樹脂層４の一面に電解銅箔（三井金属株式会社製、厚み１８μｍ）を積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行って、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状態に維持された、二種類の金属箔付きシート材１３を得た。
【０１１８】
また、樹脂組成物の組成が表１のように変更され、更にキャリア基材７の材質をＳＵＳ３０１とした以外は参考例１と同様の手法によって、両面回路付きシート材１ｂを得た。
【０１１９】
そして、図１２に示すものと同様に両面回路付きシート材１ｂの両側に、金属箔付きシート材１３をその金属箔１０（電解銅箔）が外側に配置されるように対向させると共に金属箔付きシート材１３の貫通孔３と両面回路付きシート材１ｂの導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体化した。
【０１２０】
更に、両面の電解銅箔に対してエッチング処理を施すことにより導体回路５を形成し、多層板１１を得た。
【０１２１】
（実施例１）
表１に示す各成分を含有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を得た。
【０１２２】
この樹脂組成物を圧延銅箔からなる厚み５０μｍのキャリア基材７に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥することにより、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０１２３】
次いで、キャリア基材７側からＹＡＧレーザを１５ＫＨｚ、１Ｗ、１５ショットの条件で照射することにより、キャリア基材７と樹脂層４を貫通する内径３００μｍの貫通孔３を形成した。
【０１２４】
次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材７を剥離した。
【０１２５】
一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４からなるステンレス基材に対して、表面に塩化第二鉄溶液にてソフトエッチング処理を施して、その表面粗度をＲａ０．４μｍとした転写用基材６を得た。この転写用基材６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１５μｍの導体回路５を形成した。
【０１２６】
この転写用基材６と上記の樹脂層４を、導体回路５と樹脂層４とが対向すると共に貫通孔３と導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状態に維持された、三種類の片面回路付きシート材１ａを得た。
【０１２７】
また、片面回路付きシート材１ａを形成する場合と同様にして、導体回路５を設けた転写用基材６を得た。
【０１２８】
そして、図１１に示すものと同様に三枚の片面回路付きシート材１ａを、片面回路付きシート材１ａ同士の対向面において一方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられている面とが対向すると共に一方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と他方の片面回路付きシート材１ａの導体回路５とを位置合わせして積層配置し、更に導体回路５が形成されていない面が外側に配置されている片面回路付きシート材１ａの更に外側に、導体回路５が設けられた転写用基材６を、片面回路付きシート材１ａに転写用基材６の導体回路５を対向させると共に片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と転写用基材６の導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体化した。
【０１２９】
次いで、転写用基材６を絶縁層１４から剥離すると共に転写用基材６に設けられていた導体回路５を絶縁層１４に残存させて、多層板１１を得た。
【０１３０】
（実施例２）
表１に示す各成分を含有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配合量により粘度を５０００ｃＰに調整して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用い、キャリア基材７の材質をアルミニウム箔とした以外は参考例１と同様の手法によって、片面回路付きシート材１ａを得た。
【０１３１】
また、上記と同一の樹脂組成物を、クロメート処理による表面処理を施した厚み５０μｍのアルミニウム箔の表面に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥することにより、金属箔９の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０１３２】
この樹脂層４の表面に、保護フィルム１２として厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを配置し、この保護フィルム１２側から炭酸ガスレーザを７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅３５μｓの条件で照射することにより、保護フィルム１２と樹脂層４を貫通する内径１００μｍの貫通孔３を形成した。
【０１３３】
次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フィルム１２の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４から保護フィルム１２を剥離した。
【０１３４】
この樹脂層４の一面に、片面回路付きシート材１ａの作製に用いたものと同様の、導体回路５を設けた転写用基材６を、導体回路５が樹脂層４と対向するように積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状態に維持された金属箔・回路付きシート材１ｃを得た。
【０１３５】
そして、図１３に示すものと同様に二枚の片面回路付きシート材１ａを、片面回路付きシート材１ａ同士の対向面において一方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられている面とが対向すると共に一方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と他方の片面回路付きシート材１ａの導体回路５とを位置合わせして積層配置し、更に導体回路５が形成されていない面が外側に配置されている片面回路付きシート材１ａの更に外側に、金属箔・回路付きシート材１ｃを、片面回路付きシート材１ａに金属箔・回路付きシート状基材の導体回路５を対向させると共に片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と金属箔・回路付きシート材１ｃの導体回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体化した。
【０１３６】
更に、外層の金属箔１０に対してアルミニウムを選択的にエッチング処理を施すことにより導体回路５を形成し、多層板１１を得た。
【０１３７】
【表１】
0003982233.tif 000002
【０１３８】
表中の各成分の詳細は次の通りである
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：住友化学工業株式会社製の品番「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４」
・多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化学株式会社製の品番「ＶＧ３０１」
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：油化シェルエポキシ株式会社製の品番「エピコート８２８」
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：東都化成工業株式会社製の品番「ＹＤＦ８１７０」
・フェノキシ樹脂：東都化成製の品番「ＹＰＰ５０」
・臭素化エポキシ樹脂：住友化学工業株式会社製の品番「ＥＳＢ４００Ｔ」
・フェノールノボラック樹脂：群栄化学製の品番「タマノール７５２」
・２Ｅ４ＭＺ：２−メチル−４−メチルイミダゾール
・アルミナ：平均粒径１２μｍ、最大粒径５０μｍ
・窒化アルミニウム：平均粒径２μｍ、最大粒径１５μｍ
・窒化ホウ素：平均粒径１．５μｍ、最大粒径１０μｍ
・シリカ：平均粒径２μｍ、最大粒径１０μｍ
・エポキシシラン：日本ユニカー製の品番「Ａ−１８７」
・Ｍ２０８Ｆ：第一工業製薬株式会社製の品番「Ｍ２０８Ｆ」、化合物名ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルモノエタノールアミン塩
【０１３９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る配線板製造用シート材は、導電性材料が充填された貫通孔を有するＢステージ状態の樹脂層の一面又は両面に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路と樹脂層とが対向するように積層すると共に導体回路を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とを面一に形成し、成形後の樹脂層がＢステージ状態に維持されているため、表面が平坦に形成され、且つＢステージ状態の樹脂層と導体回路とが一体となっていることから、この配線板製造用シート材を、必要に応じてＢステージ状態の樹脂層と導体回路（あるいは金属箔）とを一体に形成した他の配線板製造用シート材と共に、複数枚積層して一括成形することにより多層板を作製することができるものであり、このとき成形過程において導体回路が形成されている箇所における絶縁層の変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼性を向上することができる。しかも複数のシート状の部材を一括して積層成形することができることから、多層板の作製時の成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回路に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路の収縮率に基づく補正を不要なものにすることができるものである。また、絶縁材料が充填された貫通孔にてビアホールを形成することができると共に、このビアホールが形成された絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成することができて、配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできるものである。
【０１４０】
また請求項１の発明は、キャリア基材の一面に、熱硬化性樹脂組成物からなるＢステージ状態の樹脂層を形成し、樹脂層とキャリア基材とを貫通する貫通孔を形成し、キャリア基材の外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に樹脂層からキャリア基材を剥離し、この樹脂層に対して導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とを面一に形成するため、貫通孔に導電材料である導電性ペーストを充填する際に、導電性ペーストが樹脂層の表面に残存することを防止して、多層板製造時の絶縁性の絶縁信頼性を向上することができ、またこのとき導電性ペーストは、キャリア基材の貫通孔に充填されてたものが、キャリア基材の剥離時に樹脂層の貫通孔から突出するように形成され、配線板製造用シート材の作製時にこの導電性ペーストの突出部分が貫通孔内に押し込まれて貫通孔内に導電性ペーストが密に充填され、多層板の作製時にこの導電性ペーストが充填された貫通孔にて形成されるビアホールにより導体回路間の導通信頼性を向上することができるものである。
【０１４１】
また請求項１の発明は、キャリア基材が、樹脂層が形成される面が鏡面状に形成された金属箔であるため、樹脂層からキャリア基材を剥離する際の剥離性が高く、配線板製造用シート材の作製時における作業性を向上することができるものである。
【０１４４】
また請求項２の発明は、請求項１において、導体回路としてグランド層を形成すると共にこのグランド層を網目状に形成するため、配線板製造用シート材の作製時に、転写用基材と導体回路の熱膨張率が相違していても、熱による負荷を受けた際の熱応力が緩和されて、転写用基材から導体回路が不用意に剥離することを防止することができるものである。
【０１４５】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、転写用基材として、厚み５０〜１５０μｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施されたステンレス基材を用いるため、配線板製造用シート材の作製時に、導体回路を転写する際、転写用基材を撓らせながら樹脂層から容易に剥離することができるものであり、更に表面粗化処理によって転写用基材と導体回路との密着力を調整して、転写用基材から導体回路が不用意に剥離しないようにすることができると共に、導体回路の転写時には転写用基材を樹脂層から剥離する際には転写回路から導体回路を剥離させて導体回路を樹脂層側に確実に残存させることができるものである。
【０１４６】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、樹脂層を、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共にこの無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて形成するため、これらの無機フィラーは熱伝導性、誘電率、粒度分布、色調の自由度が高いことから、所望の機能を選択的に発揮させる場合に適宜粒度設計を行って、容易に高充填化を行うことができ、樹脂層、あるいはこの樹脂層から形成される絶縁層の熱膨張率を低減して、導体回路を構成する金属との熱膨張率の差を小さくし、多層板の作製時や作製された多層板が熱負荷を受けた加熱された場合などにおける、反り等の変形の発生を防止することができるものである。
【０１４７】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、樹脂層を、無機フィラーの含有量が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて形成するため、無機フィラーを高充填すると共にその分散性を向上して、樹脂層、あるいはこの樹脂層から形成される絶縁層の熱膨張率を低減し、導体回路を構成する金属との熱膨張率の差を小さくして、多層板の作製時や作製された多層板が熱負荷を受けた加熱された場合などにおける、反り等の変形の発生を防止することができるものである。
【０１４８】
また請求項６に係る多層板は、請求項１乃至５のいずれかに記載の複数の配線板製造用シート材を積層した状態で各樹脂層を硬化させることにより一括成形するため、表面が平坦に形成され、且つＢステージ状態の樹脂層と導体回路とが一体となったシート状の部材を一括成形することから、成形過程において導体回路が形成されている箇所における絶縁層の変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼性を向上することができるものであり、また多層板の作製時の成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回路に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路の収縮率に基づく補正を不要なものにすることができるものである。また、絶縁材料が充填された貫通孔にてビアホールを形成することができると共に、このビアホールが形成された絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成することができて、配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできるものである。
【０１４９】
また請求項７に係る多層板は、請求項１乃至５のいずれかに記載の一枚の配線板製造用シート材又は複数枚の配線板製造用シート材を積層して配置したものの外面側に、導電性材料が充填された貫通孔を有するＢステージ状態の樹脂層の一面に金属箔を積層した金属箔付きシート材を積層して配置し、この状態で各樹脂層を硬化させることにより一括成形するため、表面が平坦に形成され、且つＢステージ状態の樹脂層と導体回路とが一体となったシート状の部材を一括成形することから、成形過程において導体回路が形成されている箇所における絶縁層の変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼性を向上することができるものであり、また多層板の作製時の成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回路に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路の収縮率に基づく補正を不要なものにすることができるものである。また、絶縁材料が充填された貫通孔にてビアホールを形成することができると共に、このビアホールが形成された絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成することができて、配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化もできるものである。また、最外面に配置される金属箔には必要に応じて回路形成を施すことにより、更に任意の形状の導体回路を形成することができるものである。最外層には部品が実装されたり、さらにマザーボード上に実装される場合があるが、この場合でも回路の引っ張り強度を向上させることができる、つまり、メッキ箔は粗度が小さいので密着性を向上させるために表面処理を施す必要があるが、電解銅箔等を使用すれば非常に高い密着性を容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）乃至（ｃ）は、配線板製造用シート材の製造工程の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は、配線板製造用シート材の製造工程の他例を示す断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、金属箔付きシート材の製造工程の一例を示す断面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は、配線板製造用シート材の製造工程の他例を示す断面図である。
【図５】（ａ）乃至（ｅ）は、配線板製造用シート材の製造工程の他例を示す断面図である。
【図６】（ａ）乃至（ｃ）は、図５に示される工程に続く工程を示す断面図である。
【図７】導体回路を設けた転写用基材６の一例を示す断面図である。
【図８】導体回路を設けた転写用基材６の他例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図９】（ａ）乃至（ｄ）は、導電性材料が充填された貫通孔を有する樹脂層の成形工程を示す断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、多層板の製造工程の一例を示す断面図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、多層板の製造工程の他例を示す断面図である。
【図１２】（ａ）乃至（ｃ）は、多層板の製造工程の更に他例を示す断面図である。
【図１３】（ａ）乃至（ｃ）は、多層板の製造工程の更に他例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  配線板製造用シート材
２  導電性材料
３  貫通孔
４  樹脂層
５  導体回路
６  転写用基材
７  キャリア基材
８  導電性ペースト
９  金属箔
１０  金属箔
１１  多層板
１２  保護フィルム
１３  金属箔付きシート材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003982233.tif 000009
【図８】
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【図９】
0003982233.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
0003982233.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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