(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路を有するケースと、このケースを搭載するプリント基板と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプと、前記複数のバンプの配列の周囲を前記複数のバンプの配列のピッチと同じかより細かいピッチで包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数の絶縁物から成るボール状のダミー用バンプとを含むことを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
【請求項２】
半導体集積回路を有するケースと、このケースを搭載するプリント基板と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプと、前記複数のバンプの配列の周囲を包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数の絶縁物から成るボール状のダミー用バンプとを含み、前記ダミー用バンプそれぞれは前記バンプのうちの最外周に隣接して並べられたものの中心を結ぶ線分の中点を通り該線分に直交する直線上に中心が配置されたことを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
【請求項３】
半導体集積回路を有するケースと、このケースを搭載するプリント基板と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプと、前記複数のバンプの配列の周囲を包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数のボール状のダミー用バンプとを含み、前記バンプは行列をなす格子状に配列され、前記ダミー用バンプそれぞれは前記バンプが配置される行の隣接するものの間の中心を通る直線上に中心が配置されたものと前記バンプが配置された列の隣接するものの間の中心を通る直線上に中心が配置されたものとからなることを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
【請求項４】
半導体集積回路を有するケースと、このケースを搭載するプリント基板と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプと、前記複数のバンプの配列の周囲を包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数の絶縁物から成るボール状のダミー用バンプとを含み、前記ダミー用バンプは外側および内側の２列に千鳥状に並べられたものを有することを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
【請求項５】
前記ダミー用バンプは絶縁物からなることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路パッケージに関し、特に半導体集積回路を内蔵したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）ケースがＢＧＡ方式によりプリント基板に搭載されたＢＧＡパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）は、従来のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１のみを示す底面図であり、図４（ｂ）は、ＢＧＡケース１およびプリント基板４を示す正面図である。
【０００３】
図４のＢＧＡパッケージは、ＢＧＡケース１の下面に行列をなす格子状に配列したバンプ２をプリント基板４の上面に同じく格子状に配列したパッドに半田付けすることにより、ＢＧＡケース１をプリント基板４に搭載している。
【０００４】
ＢＧＡパッケージでは、バンプ２相互の間隔ＬおよびＢＧＡケース１とプリント基板４との間隔Ｈがあるため、Ｌ×Ｈ以下の大きさの半田屑５やリード線屑６等の微細な異物がバンプ２の間からバンプ２が格子状に配列された内部に入り込むことがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＢＧＡパッケージは、装置の評価や改造中に、ＢＧＡケース１とプリント基板４との間の隙間に微細な半田屑５やリード線屑６等の導電性の異物が入り込んでバンプ２すなわちＢＧＡケース１の端子間をショートさせることが多く、ＢＧＡケース１内の集積回路の動作不良や故障の原因になることが多かった。
【０００６】
異物が入り込む所がＢＧＡケース１の裏側であるため、奥まで入り込んでしまった場合、直接目視で異物を確認することができず、原因の特定ができない場合が多かった。仮にＸ線写真の撮影により、原因が異物であることが特定できても、その異物がＢＧＡケース１とプリント基板４との隙間の奥まで入り込んでしまった場合は、ＢＧＡケース１をプリント基板４から取り外して搭載し直すリワークを要するため、異物除去を容易に実施できなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体集積回路パッケージは、半導体集積回路を有するケース（図１の１）と、このケースを搭載するプリント基板（図１の４）と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプ（図１の２）と、前記複数のバンプの配列の周囲を前記複数のバンプの配列のピッチと同じかより細かいピッチで包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数の絶縁物から成るボール状のダミー用バンプ（図１の３）とを含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の半導体集積回路パッケージは、半導体集積回路を有するケース（図１の１）と、このケースを搭載するプリント基板（図１の４）と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプ（図１の２）と、前記複数のバンプの配列の周囲を包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数の絶縁物から成るボール状のダミー用バンプ（図１の３）とを含み、前記ダミー用バンプそれぞれは前記バンプのうちの最外周に隣接して並べられたものの中心を結ぶ線分の中点を通り該線分に直交する直線上に中心が配置されたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の半導体集積回路パッケージは、半導体集積回路を有するケース（図１の１）と、このケースを搭載するプリント基板（図１の４）と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプ（図１の２）と、前記複数のバンプの配列の周囲を包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数のボール状のダミー用バンプ（図１の３）とを含み、前記バンプは行列をなす格子状に配列され、前記ダミー用バンプは前記バンプが配置される行の隣接するものの間の中心を通る直線上に中心が配置されたものと前記バンプが配置された列の隣接するものの間の中心を通る直線上に中心が配置されたものとからなることを特徴とし、前記ダミー用バンプは絶縁物からなるようにすることもできる。
【００１０】
本発明の半導体集積回路パッケージは、半導体集積回路を有するケース（図１の１）と、このケースを搭載するプリント基板（図１の４）と、前記ケースの下面に設けられた導体および前記プリント基板の上面に設けられた導体を電気的に接続する複数のバンプ（図１の２）と、前記複数のバンプの周囲を配列の包囲するように配置され前記ケースの下面および前記プリント基板の上面に固着された複数の絶縁物から成るボール状のダミー用バンプ（図１の３）とを含み、前記ダミー用バンプは外側および内側の２列に千鳥状に並べられたものを有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１のみを示す底面図であり、図１（ｂ）は、ＢＧＡケース１およびプリント基板４を示す正面図である。
【００１４】
図１のＢＧＡパッケージも、ＢＧＡケース１の下面に行列をなす格子状に配列したバンプ２をプリント基板４の上面に同じく格子状に配列したパッドに半田付けすることにより、ＢＧＡケース１をプリント基板４に搭載する。
【００１５】
本実施の形態のＢＧＡパッケージでは、さらにＢＧＡケース１の縁に沿ってバンプ２の格子状の配列の周囲を包囲するようにダミー用バンプ３が配置されている。しかも、ダミー用バンプ３の配列をバンプ２の配列に対し半ピッチだけずらしているため、側面からＢＧＡパッケージを見ると、ダミー用バンプ３がバンプ２相互間の断面積がＬ×Ｈの隙間を埋めるように配置されている。ＢＧＡパッケージでは一般的に、バンプ球直径≧バンプ間隔Ｌであるため、ダミー用バンプ３でバンプ２相互の間の隙間をほぼ覆い隠す状態にできる。
【００１６】
従って、断面積Ｈ×Ｌ程度の半田屑５やリード線屑６等の異物がＢＧＡケース１の下面に入り込んでもバンプ２とダミー用バンプ３の配列により、異物を遮断し、ＢＧＡケース１の側面でバンプ２の配列内への異物の侵入を食い止めることができる。仮に、バンプ２、ダミー用バンプ３に、異物がそのまま付着しても、奥まで入り込むことがないので、ＢＧＡパッケージの側面を目視で検査することにより異物を検出でき、ピンセット等による異物の除去が容易に行える。
【００１７】
なお、ダミー用バンプ３をバンプ２の配列に対し半ピッチだけずらす場合に限られず、例えばダミー用バンプ３をバンプ２の配列のピッチよりも細かなピッチで並べるようにしても本発明は適用できる。
【００１８】
図３は、本発明の第２の実施の形態のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１の底面図で、バンプ２の配列の周囲にダミー用バンプ３を２列に並べ、内側の列に並べたダミー用バンプ３と外側の列に並べたダミー用バンプ３との位置を互い違いにして千鳥状に配置している。このようにすることにより、バンプ２の最も外側に並べられたものを含めて全てのバンプ２に異物が付着しないようにできる。
【００１９】
ダミー用バンプ３は、半田等の導電性のものを使用してもよいが、樹脂等の絶縁性のものを使用してもよい。導電性のものを使用した場合は、ＢＧＡケース１の接地回路等をプリント基板４に接続する配線をダミー用バンプ３が兼ねるようにすることもできる。ただし、この場合は、ダミー用バンプ３およびバンプ２の両方に付着する異物を外観検査等により必ず取り除いておく必要がある。
【００２０】
第１または第２の実施の形態のＢＧＡパッケージは、ダミー用バンプ３で異物の侵入を防いでいるため、ＢＧＡパッケージをカバーで覆うようなことを必要とせず、簡単にバンプ２配列内への異物の侵入を防止できる。特に、ダミー用バンプ３をバンプ２と同じ材質とすること等で、ダミー用バンプ３をバンプ２と同じ条件で同時にＢＧＡケース１に取り付け、ＢＧＡケース１を通常のバンプによるのと同じ条件で簡単にプリント基板４に搭載することができることとなる。
【００２１】
【発明の効果】
第１の効果は、ＢＧＡケースとプリント基板の隙間に微細な異物が入り込んでも、バンプとダミー用バンプとの配列により、またはダミー用バンプのみの配列により、ＢＧＡケースの側部で異物の侵入を遮断し、電気信号用等のバンプの配列内にまで異物が侵入するのを防止できる点である。また、ＢＧＡケースの周囲に設けた隔壁により、ＢＧＡケースとプリント基板の隙間に微細な異物が入り込んでしまうのを防止できる点である。
【００２２】
第２の効果は、ＢＧＡケースとプリント基板との隙間に微細な異物が入り込んでも、ダミー用バンプが異物の進入をＢＧＡケースの側部で遮断するため、入り込んだ異物を外側から目視で容易に確認ができ、且つ、ピンセット等で容易に除去ができる点である。
【００２３】
第３の効果は、半田屑やリード線屑等の微細な導電性の異物がＢＧＡケースとプリント基板との間のバンプの配列内に入り込むことによるバンプ間のショートを防止できる点である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は、本発明の第１の実施の形態のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１のみの底面図である。
（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１およびプリント基板４の正面図である。
【図２】  （ａ）は、図１に示したＢＧＡパッケージのバンプ２とダミー用バンプ３との位置関係を示すためのＢＧＡケース１のみの底面図である。
（ｂ）は、図１に示したＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１とプリント基板４との間隔Ｈを示すための正面図である。
【図３】  本発明の第２の実施の形態のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１の底面図である。
【図４】  （ａ）は、従来のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１のみの底面図である。
（ｂ）は、従来のＢＧＡパッケージのＢＧＡケース１およびプリント基板４の正面図である。
【符号の説明】
１    ＢＧＡケース
２    バンプ
３    ダミー用バンプ
４    プリント基板
５    半田屑
６    リード線屑
【図１】
0003926165.tif 000002
【図２】
0003926165.tif 000003
【図３】
0003926165.tif 000004
【図４】
0003926165.tif 000005