(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、
ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程のうち、基板の回転を一時的に停止させた状態における、基板の中央部から周辺部に向かっての膜厚の分布である膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定し、前記測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布液塗布方法において、
前記パラメータは、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから基板に向けて吐出される塗布液の太さのうちのいずれか一つであることを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布液塗布方法において、
塗布液の吐出の適否は、所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に被膜形成が行われたときのパラメータを基準値として記憶しておき、この基準値と前記測定値との比較に基づき行うことを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布液塗布方法において、
塗布液の吐出が不適である場合には警報を発することを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項５】
回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布装置において、
ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程のうち、基板の回転を一時的に停止させた状態における、基板の中央部から周辺部に向かっての膜厚の分布である膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定値として測定する測定手段と、
前記測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断する判断手段と、
前記判断手段により塗布液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発する警報手段と、
を備えたことを特徴とする塗布液塗布装置。
【請求項６】
請求項５に記載の塗布液塗布装置において、
前記測定手段は、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出される塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定することを特徴とする塗布液塗布装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の塗布液塗布装置において、
所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に被膜形成が行われたときに、前記測定手段による測定値を基準値として記憶する記憶手段を備え、
前記判断手段は、前記基準値と前記測定値とを比較することを特徴とする塗布液塗布装置。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、
前記測定手段は、所定時間内においてパラメータを複数回測定し、その平均値をパラメータの測定値とすることを特徴とする塗布液塗布装置。
【請求項９】
請求項５ないし８のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、
塗布液の吐出が不適であると前記判断手段が判断した場合には、パラメータが基準値に近づくように塗布液の供給手段を補正する補正手段を備えていることを特徴とする塗布液塗布装置。
【請求項１０】
回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する複数台の塗布液塗布装置、または回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布処理部を複数台備えた塗布液塗布装置についての塗布条件調整方法において、
所望の膜厚プロファイルを有する塗布被膜が基板に形成されたときに塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程の、基板の中央部から周辺部に向かっての膜厚の分布である膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定し、前記測定値を含む調整値を用いて各塗布液塗布装置または各塗布処理部の塗布条件を調整することを特徴とする塗布液塗布装置についての塗布条件調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）にフォトレジスト液やＳＯＧ液などの塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布方法及びその装置並びにその装置の塗布条件調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の塗布液塗布方法においては、主として塗布液の吐出量、吐出タイミング、吐出時間などを管理している。つまり、同じ塗布液を供給して略同じ塗布被膜を基板に形成するには、基板の回転数制御とともに上記のパラメータを同じに設定している。換言すると、同じレシピで処理するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、上記のようにレシピが完全に同じであったとしても、基板の表面に形成される膜厚プロファイルが変動することがあるという問題がある。例えば、ある基板では基板の中心部から周辺部に向かって膜厚が薄くなる「凸状の膜厚プロファイル」となる一方、ある基板ではその逆に「凹状の膜厚プロファイル」となる。
【０００４】
膜厚プロファイルが略同一で、膜厚だけが異なるのであれば他のパラメータを調節することによって膜厚プロファイルをシフトさせ、同じ塗布被膜（膜厚及びそのプロファイルがほぼ同じ）を形成することは容易である。しかしながら、膜厚プロファイルが異なると、他のパラメータを調節して同じ塗布被膜を形成することは容易にはできない。
【０００５】
その上、上記のような問題に起因して次のような別異の問題も生じる。
すなわち、塗布液塗布装置において同一構成の塗布処理部を複数台備えていたり、同一構成の塗布液塗布装置を複数台用いたりして、各処理部・各装置にて同じ塗布被膜を形成するには同一レシピによって処理すればよいはずである。しかしながら、同じ構成の処理部・装置に対して同じレシピを用いたとしても、同じ膜厚プロファイルの塗布被膜を形成できるとは限らない。
【０００６】
したがって、生産量をアップさせるために同一構成の塗布液塗布装置を複数台導入した場合、一台の装置で条件出しを行って適切な膜厚プロファイルが得られたレシピをその他の装置に移植したとしても、全ての装置で略同じ膜厚プロファイルの塗布被膜が形成できるわけではない。そのため各装置でさらにレシピの微調整が必要になるので、レシピの移植が容易にできないという問題がある。このようにレシピの移植が容易にできないと、せっかく導入した装置の立ち上げに長時間を要することになる。
【０００７】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ノズルから供給される塗布液の吐出態様に関連するパラメータを管理することにより、膜厚プロファイルを一定化することができる塗布液塗布方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
この発明のもう一つの目的は、ノズルから供給される塗布液の吐出態様に関連するパラメータを含む調整値を移植することにより、同じ塗布被膜を得るための調整作業を容易化できる塗布液塗布装置の塗布条件調整方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程のうち、基板の回転を一時的に停止させた状態における、基板の中央部から周辺部に向かっての膜厚の分布である膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定し、前記測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布液塗布方法において、前記パラメータは、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから基板に向けて吐出される塗布液の太さのうちのいずれか一つであることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の塗布液塗布方法において、塗布液の吐出の適否は、所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に被膜形成が行われたときのパラメータを基準値として記憶しておき、この基準値と前記測定値との比較に基づき行うことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布液塗布方法において、塗布液の吐出が不適である場合には警報を発することを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布装置において、ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程のうち、基板の回転を一時的に停止させた状態における、基板の中央部から周辺部に向かっての膜厚の分布である膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定値として測定する測定手段と、前記測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断する判断手段と、前記判断手段により塗布液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発する警報手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の塗布液塗布装置において、前記測定手段は、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出される塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定することを特徴とするものである。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載の塗布液塗布装置において、所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に被膜形成が行われたときに、前記測定手段による測定値を基準値として記憶する記憶手段を備え、前記判断手段は、前記基準値と前記測定値とを比較することを特徴とするものである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項５ないし７のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、前記測定手段は、所定時間内においてパラメータを複数回測定し、その平均値をパラメータの測定値とすることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項５ないし８のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、塗布液の吐出が不適であると前記判断手段が判断した場合には、パラメータが基準値に近づくように塗布液の供給手段を補正する補正手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する複数台の塗布液塗布装置、または回転中の基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布処理部を複数台備えた塗布液塗布装置についての塗布条件調整方法において、所望の膜厚プロファイルを有する塗布被膜が基板に形成されたときに塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程の、基板の中央部から周辺部に向かっての膜厚の分布である膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定し、前記測定値を含む調整値を用いて各塗布液塗布装置または各塗布処理部の塗布条件を調整することを特徴とするものである。
【００１９】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
従来では、同じ塗布被膜を得るために吐出量と吐出タイミングなどのレシピを同じにする。しかし、これはあくまでも吐出開始から吐出終了までの間における塗布液の「平均的な」流量や吐出速度を同じにするということであり、塗布液の吐出過程の各時点で塗布液の流量や吐出速度が設定値に維持されているというわけではない。実際には、塗布液供給に使われるポンプや配管途中のフィルタの固有の特性や、配管自体の拡縮などの種々の要因により、塗布液吐出過程の各時点における流量や吐出速度は変動するのが普通である。その結果、ノズルから吐出される塗布液の勢いや、吐出された塗布液の流れの太さなどの塗布液の吐出態様は吐出過程の間に変動する。特に、圧力変動の大きい吐出開始時や吐出停止時には塗布液の吐出態様の変動は顕著である。しかも、このような変動を引き起こす上述した要因は塗布装置間で異なり、これらを完全に同じにすることは現実的には無理であるので、装置間で同じ膜厚プロファイルを得ることを困難なものにしている。
【００２０】
発明者等は、種々の実験を行うことにより、同じレシピであっても吐出態様が変わると、膜厚プロファイルが相違することを知見した。また、塗布液の種々の出方に応じたパラメータのプロファイル（すなわち、経時的な変化）に着目し、パラメータが略同じプロファイルであれば膜厚プロファイルが略同じになる現象を見出した。しかも、パラメータのプロファイル中、特定の一時点のパラメータの値が膜厚プロファイルに大きく影響を与えること見出した。
【００２１】
そこで、従来のようにパラメータの平均値ではなく、膜厚プロファイルに密接に関連している一時点における値（リアルタイム値）に着目し、基板の回転を一時的に停止させた状態で一時点におけるノズルからの塗布液の吐出態様を測定して、これを測定値とする。この測定値は膜厚プロファイルに密接に関連しているので、パラメータが略同じプロファイルであれば膜厚プロファイルが略同じになるという関係から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、さらに塗布液の流量や流速などによって変化するノズルから吐出された塗布液の太さは、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接に関連しているものである。したがって、これらのうちのいずれか一つを測定する。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、適切な膜厚プロファイルの塗布被膜が得られたときのパラメータを基準値とし、これと測定値とを比較することにより、吐出の適否を判断できる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、塗布液の吐出が不適である場合には警報を発することで不適切な処理が行われつつあることを報知できる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、測定手段はパラメータを、基板の回転を一時的に停止させた状態における、膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定し、判断手段は測定値に基づいて塗布液の吐出が適切か不適切かを判断する。その判断結果が不適である場合には、警報手段が警報を発して不適切な処理が行われつつあることを報知する。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、測定手段は、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接に関連している塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、塗布液の流量や流速などによって変化するノズルから吐出された塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定する。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、まず記憶手段に適切な膜厚プロファイルの塗布被膜が得られたときのパラメータを基準値として記憶しておき、判断手段はその基準値と測定値とを比較する。
【００２８】
請求項８に記載の発明によれば、塗布液が吐出されている時間のうちの所定時間でパラメータを複数回測定し、その平均値をとって測定値とする。これにより塗布液の吐出態様に変化がない程度でパラメータがばらついても、判断手段が不適切と判断することを防止できる。
【００２９】
請求項９に記載の発明によれば、塗布液の吐出が不適である場合には、測定値が基準値に近づくように補正手段が供給手段を補正して、塗布液の吐出が適切となるように制御する。
【００３０】
請求項１０に記載の発明によれば、測定値を含む調整値（例えば、測定値と吐出タイミングなど）をレシピなどの塗布条件に設定することで、膜厚プロファイルをほぼ同じにできる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図１はこの発明の一実施例に係り、図１は実施例に係る塗布液塗布装置の概略構成を示すブロック図である。
【００３２】
基板Ｗは、スピンチャック１によって鉛直軸周りに回転可能に保持される。スピンチャック１は電動モータ３の回転軸に連結されており、これによって回転駆動される。スピンチャック１の周囲には、塗布液の飛散を防止するための飛散防止カップ５が配備されている。この飛散防止カップ５の開口部付近の上方であって基板Ｗの回転中心付近には、飛散防止カップ５の側方にあたる待機位置から移動してきたノズル７が位置している。
【００３３】
ノズル７には、薬液ボトル９に連通して、これに貯留している塗布液が流通される配管１１が連通接続されている。配管１１には、ポンプ１３と、圧力計１５と、フィルタ１７と、吐出バルブ１９とが取り付けられている。
【００３４】
ポンプ１３は、薬液ボトル９内に貯留している塗布液を吸引するとともに、これをフィルタ１７側へ送り出す。圧力計１５は、配管１１内の圧力を測定するものであり、この場合には塗布液の吐出圧を測定する。フィルタ１７は、塗布液中に含まれている恐れのあるパーティクルなどを除去する機能を備える。吐出バルブ１９は、指示に基づき弁を開閉して配管１１内における塗布液の流通を制御する。
【００３５】
ポンプ１３は、ドライバ２１を介して制御部２３によって動作が制御される。制御部２３は、例えば、ドライバ２１に与えるパルス数（ｐｐｓ）を変えることによってポンプ１３の動作を制御する。制御部２３は、圧力計１５の出力に基づいて塗布液の吐出圧（本発明におけるパラメータに相当する）を測定することができ、また吐出バルブ１９に対して開閉の指示を与えることができる。製品である基板Ｗを実際に処理するに先立って行われる、塗布液の吐出圧測定によって得られた測定値はメモリ２５に記憶される。また、レシピに応じて電動モータ３の回転数も制御する。制御部２３は、上述した各部を後述するように制御するが、その際に塗布液の吐出が不適切であると判断した場合には、例えば、ランプやスピーカなどを備えた警報部２７を駆動して報知する。
【００３６】
なお、上述したポンプ及びドライバ２１が本発明における供給手段に相当し、圧力計１５及び制御部２３が測定手段に相当し、警報部２７が警報手段に相当する。また、制御部２３は、本発明における判断手段及び補正手段に相当する。
【００３７】
ここで図２及び図３を参照する。なお、図２は吐出圧波形の一例を示すグラフであり、図３は基板Ｗ面内における膜厚プロファイルの一例を示すグラフである。
【００３８】
図２中において符号ＰＴ１〜ＰＴ３で示したものは全てポンプ１３等に対する制御を異ならせ、ノズル７からの塗布液の出方が異なるようにしたものであって、塗布液の吐出時における圧力計１５の圧力変化をプロットしたものである。
【００３９】
より具体的には、図２中における時間Ｔ１がノズル７から塗布液が実際に吐出されている吐出時間に相当する。このときのレシピでは、基板Ｗを一定速度で回転させている間に塗布液の吐出を行い、一瞬基板Ｗの回転を停止させたまま吐出を維持し、その後に吐出を停止させるとともに回転数を上昇させて塗布液を振り切るようにしている。そのとき基板Ｗが停止した状態であるのが時間Ｔ２である。したがって、１２秒からＴＳ時点までの時間Ｔ２は、静止した状態の基板Ｗ面に対して塗布液を盛っているような状態である。この例では、そのときの塗布液の出方が大きく異なるようにしてある。
【００４０】
また、図３は、図２におけるそれぞれの塗布液の出方ＰＴ１〜ＰＴ３にて基板Ｗに形成された塗布被膜についての面内の膜厚プロファイル例を示している。図３に示す膜厚プロファイルでは、吐出圧波形が符号ＰＴ１のときのものが最も均一性が優れていると言える。したがって、このときの吐出圧波形のうちの一時点における吐出圧を予めメモリ２５に記憶しておく。例えば、時間Ｔ２内の時間ＴＭ１における吐出圧を「基準値」として記憶しておく。
【００４１】
次に、図４を参照して基板Ｗに対する塗布処理について説明する。なお、この図４は、塗布時の制御例を示すフローチャートである。また、このフローチャートでは、塗布処理のうち塗布液の吐出開始から停止の間だけを示している。
【００４２】
ステップＳ１
基板Ｗがレシピに従って一定速度で回転されている際に、制御部２３がドライバ２１を介してポンプ１３を作動させるとともに、吐出バルブ１９を作動させる。これによりノズル７から塗布液が吐出開始される。このとき圧力計１５は、図２に示すような急激な圧力上昇を検出し、吐出圧として制御部２３によって随時検出されている。
【００４３】
ステップＳ２
制御部２３は、メモリ２５に記憶されている吐出圧の「基準値」が測定されたときと同じ時点、つまり、図２の時間ＴＭ１に相当する特定の時点において吐出圧（本発明の測定値に相当する）を測定する。
【００４４】
ステップＳ３
メモリ２５に記憶されている吐出圧の「基準値」と、上記のステップＳ２で測定された吐出圧とを比較する。比較の際には、例えば、吐出圧が基準値に対して±５％を超えている値のときに塗布液の吐出が不適切な状態（ＮＧ）であると判断し、ステップＳ４に処理を移行する。一方、塗布液の吐出が適切な状態（ＯＫ）であると判断した場合には、ステップＳ５に移行する。
【００４５】
ステップＳ４
塗布液の吐出が不適であると判断されたときには制御部２３が警報部２７を駆動して警報を発する。これによりオペレータは塗布液の吐出に関してトラブルが生じたことを知ることができる。
【００４６】
ステップＳ５
制御部２３はレシピに基づきポンプ１３と吐出バルブ１９を非作動にして、塗布液の吐出を停止する。
【００４７】
この例では、塗布液の吐出が不適であるとき警報を発するだけであるが、吐出が不適と判断された時点で警報とともに処理を停止するようにしてもよい。また、即座に処理を停止しても、１ロット分の基板に対する処理が全て終了するまで待ってから処理を停止するようにしてもよい。これにより不適切な処理が継続的に行われることを防止できる。
【００４８】
上述したように膜厚プロファイルに密接に関連している一時点における塗布液の吐出圧に着目し、吐出圧が同様のプロファイルであれば膜厚プロファイルが同じになるという特性から、一時点の吐出圧に基づき塗布液の吐出について適否を判断することができる。したがって、膜厚プロファイルを一定化させることができる。
【００４９】
なお、本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、次のように変形実施してもよい。
【００５０】
（１）上記の例では一時点の吐出圧を一点だけ測定しているが、複数点測定してもよい。例えば、図２における時間Ｔ１の範囲内において所定時間（例えば、０．５秒）ごとに吐出圧を測定し、複数点の吐出圧を用いて適否を判断するようにしてもよい。この場合には、当然のことながら対応する複数点の基準値となる吐出圧を予め記憶しておく。
【００５１】
（２）吐出圧の測定を所定時間内において複数回測定し、その平均値を測定値としてもよい。これにより膜厚プロファイルに影響しない程度の変動が吐出圧に生じても不適切と判断することを防止できる。したがって、吐出の適否を正確に判断することができる。
【００５２】
（３）塗布液の吐出態様に応じたパラメータとしては、上述した塗布液の吐出圧の他に、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズル７から基板Ｗに向けて吐出される塗布液の太さが例示される。
【００５３】
具体的には、塗布液の流量、流速を採用するときは、図５に示すように配管１１に流量計２９（測定手段）を設ける。なお、この図５は、図１の一部を省略してある。また、塗布液の太さを採用するときは、図５に示すようにノズル７から基板Ｗに向かって吐出される塗布液が撮影可能な位置にカメラ３１（測定手段）を取り付ける。そして、撮影データを制御部２３などで画像処理して塗布液の太さを測定し、これに基づき吐出の適否を判断すればよい。
【００５４】
（４）上記の実施例では、塗布液の吐出が不適切であるときには警報を発するようにしているだけであるが、図６のフローチャートに示すようにして、基板Ｗに対して塗布処理を行っている際に塗布液の吐出が適切になるように自動的に補正するようにしてもよい。なお、このフローチャートは、吐出開始から停止までの一部だけを示している。
【００５５】
塗布液の吐出が開始され（ステップＳ１０）、そのときに吐出圧を測定する（ステップＳ１１）。次いで、吐出終了のタイミングであるか否かを判断し（ステップＳ１２）、終了でないときには吐出圧と基準値とを比較する（ステップＳ１３）。その結果、適切であるならば何ら補正する必要がないので、吐出圧の測定に戻る（ステップＳ１１）。その一方、不適切である場合には、制御部２３からドライバ２１に対する指示値を補正する（ステップＳ１４）。
【００５６】
補正の仕方としては、例えば、吐出圧が基準値に対して±５％を超えてずれているときには軽度補正としてドライバ２１に与える指示値を１０ｐｐｓだけ増減させる。また、基準値に対して±１０％を超えてずれている場合には重度補正として指示値を２０ｐｐｓだけ増減させる。そして、補正した指示値をドライバ２１に出力した後、再び吐出圧の測定を行う（ステップＳ１１）。これをレシピにしたがって吐出が停止されるまで（ステップＳ１４）繰り返し行う。なお、吐出圧が基準値に対して大幅にずれている場合には、補正を行わずに警報を発して即座に処理を停止するようにしてもよい。
【００５７】
このような構成とすることにより、塗布液の吐出が不適である場合には、一時点の吐出圧が基準値に近づくように制御部２３がドライバ２１に与える指示値を補正して、塗布液の吐出が適切となるように制御する。したがって不適な吐出態様となった場合には自動的に補正され、適切な吐出態様に自動的に戻すことができる。その結果、長期間にわたって良好な吐出状態を維持することができる。
【００５８】
なお、この（４）の場合、上述した（２）及び（３）を併用するようにしてもよい。また、上記（４）のように基板に対する塗布処理を行っている際にリアルタイムで補正処理を施すのではなく、吐出が不適となって警報が発せられて処理を停止した後に、オペレータがダミー基板を使って上記（４）のようにして適切な塗布液の出方となるように調整処理を自動で行うようにしてもよい。
【００５９】
また、上記の説明では、塗布処理において膜厚プロファイルを一定化させる点について述べている。しかし、所望の膜厚プロファイルを有する塗布被膜が基板に形成されたときに塗布液の吐出態様に応じたパラメータを、塗布液供給過程の膜厚プロファイルに密接に関連している一時点にて測定し、前記測定値を含む調整値を用いて塗布条件を調整すると、複数の塗布処理部を備えている塗布液塗布装置や複数の塗布液塗布装置で同じ塗布被膜を形成するための調整作業を容易に行うことができる。したがって、装置の立ち上げを比較的早く行うことができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、従来のようにパラメータの平均値ではなく、基板の回転を一時的に停止させた状態における、膜厚プロファイルに密接に関連している一時点における値に着目し、塗布液供給過程の一時点におけるノズルからの塗布液の吐出態様を測定して、これを測定値とする。そして、この測定値は膜厚プロファイルに密接に関連しているので、パラメータが同様のプロファイルであれば膜厚プロファイルが同じになるという特性から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することができ、これによって膜厚プロファイルを一定化させることができる。
【００６１】
請求項２に記載の発明によれば、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、さらに塗布液の流量や流速などによって変化するノズルから吐出された塗布液の太さは、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接に関連している。したがって、これらのうちのいずれか一つを測定することで、塗布液の吐出態様を一定化して膜厚プロファイルを一定化できる。
【００６２】
請求項３に記載の発明によれば、適切な膜厚プロファイルが得られたときのパラメータを基準値とし、これと測定値とを比較すると吐出の適否を判断することができる。
【００６３】
請求項４に記載の発明によれば、塗布液の吐出が不適である場合には警報を発することで不適切な処理が行われつつあることを報知できる。したがって、警報後に塗布を停止したりすることで、不適切な処理が継続的に行われることを防止できる。
【００６４】
請求項５に記載の発明によれば、測定手段はパラメータについて、基板の回転を一時的に停止させた状態における、塗布液供給過程の膜厚プロファイルに密接に関連している一時点で測定し、判断手段は測定値に基づいて塗布液の吐出が適切か不適切かを判断する。パラメータが同様のプロファイルであれば膜厚プロファイルが同じになるという特性から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することができ、これによって膜厚プロファイルを一定化させることができる。また、その判断結果が不適である場合には、警報手段が警報を発して不適切な処理が行われつつあることを報知するので、不適切な処理が継続的に行われることを防止できる。
【００６５】
請求項６に記載の発明によれば、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接に関連している塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出された塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定手段が測定することで、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することができる。
【００６６】
請求項７に記載の発明によれば、適切な膜厚プロファイルが得られたときのパラメータを基準値として記憶手段に記憶しておき、判断手段はその基準値と測定値とを比較する。これによって正確な基準値と測定値とを比較することができる。
【００６７】
請求項８に記載の発明によれば、パラメータを複数回測定して平均値を測定値とすることにより、塗布液の吐出態様に変化がない程度でパラメータがばらついても判断手段が不適切と判断することを防止できる。したがって、吐出の適否を正確に判断することができる。
【００６８】
請求項９に記載の発明によれば、塗布液の吐出が不適である場合には、測定値が基準値に近づくように補正手段が供給手段を補正して、塗布液の吐出が適切となるように制御するので、不適な吐出態様となった場合には自動的に補正され、適切な吐出態様に自動的に戻すことができ、長期間にわたって良好な吐出を維持することができる。
【００６９】
請求項１０に記載の発明によれば、測定値を含む調整値をレシピなどの塗布条件に設定することで、膜厚プロファイルをほぼ同じにできる。したがって、複数の塗布処理部を備えている塗布液塗布装置や複数の塗布液塗布装置で同じ塗布被膜を形成するための調整作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る塗布液塗布装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】吐出圧波形の例を示すグラフである。
【図３】膜厚プロファイルの例を示すグラフである。
【図４】塗布時の制御例を示すフローチャートである。
【図５】塗布液塗布装置の測定手段に係る変形例を示すブロック図である。
【図６】補正時の制御例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
１  …  スピンチャック
３  …  電動モータ
１３  …  ポンプ（供給手段）
１５  …  圧力計（測定手段）
２１  …  ドライバ（供給手段）
２３  …  制御部（測定手段、判断手段、補正手段）
２７  …  警報部（警報手段）
ＰＴ１〜ＰＴ３  …  塗布液の出方
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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