(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び側面を含む絶縁性基板と、
前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の歯及びこれら歯を接続する連結部を含む共通電極と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の個別電極と、
前記共通電極の連結部上に形成された補助電極層と、
前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、
前記オーバーコート層を覆う保護層と、を具備する構成において、
前記共通電極の連結部は、前記グレーズ層に接触する第１領域と、前記基板の上面に接触する第２領域とを含んでいることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記補助電極層は、前記連結部の第１領域及び第２領域の双方に接している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記補助電極層は、前記連結部の第１領域に接する相対的な薄肉部と、前記連結部の第２領域に接する相対的な厚肉部とを含んでいる、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記保護層は、前記発熱抵抗体に位置的に対応する第１の隆起部と、前記補助電極層の相対的な薄肉部に位置的に対応する第２の隆起部と、を含んでおり、前記第１及び第２の隆起部の高さは実質的に同じである、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記グレーズ層は、前記連結部の第１領域に接する非均一部を含んでおり、この非均一部は、前記基板の側面に向かってテーパ状に形成されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記基板には、当該基板の前記上面及び前記側面の間を延びる斜行面が形成されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記グレーズ層は、前記斜行面から離間している、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記斜行面は、前記保護層により覆われている、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記斜行面は粗面状である、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
上面及びこの上面に接する第２の面を有する絶縁性基板と、前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、このグレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続する電極パターンと、この電極パターン上に形成された補助電極層と、前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、このオーバーコート層上に形成された保護層と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
前記グレーズ層を、前記基板の第２の面から離間した状態に形成し、
前記電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第１領域及び前記基板の上面に接する第２領域を有するように形成し、
前記補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第１領域及び第２領域の双方に接するように形成し、
前記オーバーコート層を、前記基板の第２の面から離間した状態に形成し、
前記保護層を、前記オーバーコート層及び前記基板の第２の面を覆うように形成する、各ステップを具備する製造方法。
【請求項１１】
前記グレーズ層は、前記基板の第２の面に向かってテーパ状である非均一部を含んでおり、前記電極パターンの第１領域は、この非均一部に接するように形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記補助電極層を形成するステップは、前記電極パターンの第１領域及び第２領域の双方に、流動性を有する導電性ペーストを塗布することを含んでいる、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記導電性ペーストは、前記第１領域から前記第２領域に向けて流れることを許容されている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板の第２の面は、前記基板の上面と前記基板の側面との間を延びる斜行面である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記斜行面を形成すべく前記基板を加工するステップをさらに具備する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
サーマルプリントヘッドの製造方法であって、
グレーズ層を絶縁性の支持部材上に形成し、
電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第１領域及び前記支持部材の上面に接する第２領域を有するように形成し、
補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第１領域及び第２領域の双方に接するように形成し、
前記支持部材を、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した位置において切断し、
前記支持部材を面取りすることにより、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した斜行面を前記支持部材に形成し、
前記グレーズ層、電極パターン及び補助電極層を覆うオーバーコート層を形成し、
前記オーバーコート層及び前記斜行面を覆う保護層を形成する、各ステップを具備する方法。
【請求項１７】
前記支持部材の切断に際し、前記支持部材の下方からレーザを照射することにより、切断用のガイド溝を形成するステップをさらに具備する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記保護膜はサイアロンを含む材料より形成される、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、サーマルプリントヘッドに関し、特に、厚膜型のサーマルプリントヘッドに関する。本発明はまた、サーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
背景技術
周知のとおり、厚膜型サーマルプリントヘッドは、導電性ペーストの印刷及び焼成により形成された発熱抵抗体や電極パターン（共通電極及び個別電極を含む）を有している。添付図面の図１１は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す断面図である。図示されたサーマルプリントヘッドＢは、基板１００を含んでおり、その上面全体には蓄熱のためのグレーズ層１１０が形成されている。グレーズ層１１０の上面には、共通電極１２０、及び、複数の個別電極（図示略）が形成されている。また、サーマルプリントヘッドＢは、共通電極１２０及び上記個別電極に導通する発熱抵抗体１３０を含んでいる。
共通電極１２０上には、発熱抵抗体１３０から離間した位置において、共通電極補助層１４０が形成されている。この共通電極補助層１４０は、共通電極１２０における電圧降下を防止するために設けられている。
サーマルプリントヘッドＢは、共通電極１２０、図示されない個別電極、発熱抵抗体１３０、及び共通電極補助層１４０を覆うオーバーコート層１５０を有している。さらに、オーバーコート層１５０上には、このオーバーコート層１５０よりも薄い保護層１６０が形成されている。保護層１６０は、オーバーコート層１５０に比較して、磨耗しにくく、傷がつきにくい材料により形成されている。このような構成により、上記共通電極１２０及びその他部品が、記録用紙Ｓに直接的に接することが防止される。図１１に示すように、保護層１６０は、オーバーコート層１５０の上面のみならず、基板１００の側面１００ｓをも延びている。
図１１に示すように、サーマルプリントヘッドＢの上方には、プラテンローラＣが、保護層１６０に接するようにして設けられている。プラテンローラＣが、矢印Ｄ１の方向に回転することにより、記録用紙Ｓは、保護層１６０に密着しつつ、矢印Ｄ２の方向に送られる。この際、プラテンローラＣに送り出された記録用紙Ｓは、自身の重さにより下方に撓む。これに対応して、基板１００及びグレーズ層１１０は面取りされており、その結果、基板１００には第１の斜行部１００ａが、また、グレーズ層１１０には第２の斜行部１１０ａが形成されている。したがって、記録用紙Ｓを、基板１００（あるいはグレーズ層１１０）の角部に引っかけることなく、プラテンローラＣによってスムーズに送り出すことが可能である。
このような利点があるものの、従来のサーマルプリントヘッドＢは、以下に述べるような不具合を有している。
第１に、グレーズ層１１０と保護層１６０の熱膨張係数の違いに起因して、薄膜の保護層１６０が破断してしまう、あるいは、グレーズ層１１０から剥がれてしまうおそれがある。具体的に説明すると、保護層１６０は、グレーズ層１１０に関しては、その上面の一部から斜行部１１０ａにかけて延びている。グレーズ層１１０及び保護層１６０が熱せられると、これら部材は、異なる度合いで熱膨張する。その結果、保護層１６０の稜線部分１６０ａに応力集中が生じ、保護層１６０が破断することになる。
第２に、従来のサーマルプリントヘッドＢの構成では、発熱抵抗体１３０の方向に記録用紙Ｓを十分に付勢できず、印字が適切に行われない可能性がある。図１１に示すように、プラテンローラＣは、保護層１６０の第１の凸状部分１６０ｂ（発熱抵抗体１３０の上方の箇所）だけでなく、第２の凸状部分１６０ｃ（共通電極補助層１４０の上方の箇所）にも当接する。ところが、第２の凸状部分１６０ｃは、共通電極補助層１４０の存在により、第１の凸状部分１６０ｂよりも相当に高くなっている（図中の記号”ｔ”を参照）。このような状況においては、プラテンローラＣの押圧力は、主として第２の凸状部分１６０ｃにかかってしまい、記録用紙Ｓが第１の凸状部分１６０ｂに十分に圧接されなくなる。その結果、発熱抵抗体１３０の熱が記録用紙Ｓに十分に伝わらず、印字のかすれ等の印字不良が生ずることになる。
発明の開示
本発明は、上記事情のもとで考え出されたものであって、基板の斜行面に薄膜形成された保護層の剥がれや破断を防ぐことができ、しかも、適切な濃度の印字を行うことができるサーマルプリントヘッドを提供することを課題とする。
本発明の別の課題は、このようなサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することである。
本発明の第１の側面により提供されるサーマルプリントヘッドは、
上面及び側面を含む絶縁性基板と、
前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の歯及びこれら歯を接続する連結部を含む共通電極と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の個別電極と、
前記共通電極の連結部上に形成された補助電極層と、
前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、
前記オーバーコート層を覆う保護層と、を具備する構成において、
前記共通電極の連結部は、前記グレーズ層に接触する第１領域と、前記基板の上面に接触する第２領域とを含んでいることを特徴とする。
好ましくは、前記補助電極層は、前記連結部の第１領域及び第２領域の双方に接している。
好ましくは、前記補助電極層は、前記連結部の第１領域に接する相対的な薄肉部と、前記連結部の第２領域に接する相対的な厚肉部とを含んでいる。
本発明の好適な実施例によれば、前記保護層は、前記発熱抵抗体に位置的に対応する第１の隆起部と、前記補助電極層の相対的な薄肉部に位置的に対応する第２の隆起部と、を含んでおり、前記第１及び第２の隆起部の高さは実質的に同じである。
好ましくは、前記グレーズ層は、前記連結部の第１領域に接する非均一部を含んでおり、この非均一部は、前記基板の側面に向かってテーパ状に形成されている。
本発明の好適な実施例によれば、前記基板には、当該基板の前記上面及び前記側面の間を延びる斜行面が形成されている。
好ましくは、前記グレーズ層は、前記斜行面から離間している。
好ましくは、前記斜行面は、前記保護層により覆われている。
好ましくは、前記斜行面は粗面状である。
本発明の第２の側面によれば、上面及びこの上面に接する第２の面を有する絶縁性基板と、前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、このグレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続する電極パターンと、この電極パターン上に形成された補助電極層と、前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、このオーバーコート層上に形成された保護層と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法が提供される。この方法は、
前記グレーズ層を、前記基板の第２の面から離間した状態に形成し、
前記電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第１領域及び前記基板の上面に接する第２領域を有するように形成し、
前記補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第１領域及び第２領域の双方に接するように形成し、
前記オーバーコート層を、前記基板の第２の面から離間した状態に形成し、
前記保護層を、前記オーバーコート層及び前記基板の第２の面を覆うように形成する、各ステップを具備している。
好ましくは、前記グレーズ層は、前記基板の第２の面に向かってテーパ状である非均一部を含んでおり、前記電極パターンの第１領域は、この非均一部に接するように形成される。
本発明の好適な実施例によれば、前記補助電極層を形成するステップは、前記電極パターンの第１領域及び第２領域の双方に、流動性を有する導電性ペーストを塗布することを含んでいる。
好ましくは、前記導電性ペーストは、前記第１領域から前記第２領域に向けて流れることを許容されている。
好ましくは、前記基板の第２の面は、前記基板の上面と前記基板の側面との間を延びる斜行面である。
好ましくは、当該方法は、前記斜行面を形成すべく前記基板を加工するステップをさらに具備している。
本発明の第３の側面によれば、サーマルプリントヘッドの製造方法が提供される。この方法は、
グレーズ層を絶縁性の支持部材上に形成し、
電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第１領域及び前記支持部材の上面に接する第２領域を有するように形成し、
補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第１領域及び第２領域の双方に接するように形成し、
前記支持部材を、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した位置において切断し、
前記支持部材を面取りすることにより、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した斜行面を前記支持部材に形成し、
前記グレーズ層、電極パターン及び補助電極層を覆うオーバーコート層を、前記斜行面から離間した状態に形成し、
前記オーバーコート層及び前記斜行面を覆う保護層を形成する、各ステップを具備している。
本発明の好ましい実施例によれば、上記製造方法は、前記支持部材の切断に際し、前記支持部材の下方からレーザを照射することにより、切断用のガイド溝を形成するステップをさらに具備している。
好ましくは、前記保護膜はサイアロンを含む材料より形成される。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施例につき、添付の図面１〜１０を参照しつつ、具体的に説明する。
図１及び図２に示すように、本発明に係るサーマルプリントヘッドＡは、絶縁性基板１０、蓄熱用グレーズ層１１、共通電極１２、発熱抵抗体１３、共通電極補助層１４、複数の個別電極１５、オーバーコート層１６、及び保護層１７を含んでいる。サーマルプリントヘッドＡは、プラテンローラＣ（図２）に密接した状態でプリンタ装置に組み込まれる。
基板１０は、例えばセラミックを材料として形成される。図１及び２には示されていないが、基板１０は、細長く、略矩形状である（発熱抵抗体１３は、基板１０の長手方向に延びている）。図２に示すように、基板１０は、上面１０ａと、側面１０ｂを有している。基板１０は、これら上面１０ａ及び側面１０ｂの間に規定される角部において面取りが施されている。このため、基板１０は、上面１０ａ及び側面１０ｂの双方に繋がる斜行面１０ｃを有している。好ましくは、斜行面１０ｃは、粗面状とされる。
図２に示すように、グレーズ層１１は、基板１０の上面１０ａに直接形成されている。また、図１に示すように、グレーズ層１１は、発熱抵抗体１３に平行に延びる先端１１ａを有している。この先端１１ａは、基板１０の斜行面１０ｃから離れた位置にある。図２から分かるように、グレーズ層１１は、厚みが一定である均一部１１ｂと、場所により厚みが異なる非均一部１１ｃとからなる。非均一部１１ｃは、先端１１ａに向かってテーパしている。
共通電極１２（正確には共通電極１２の一部分）及び複数の個別電極１５は、グレーズ層１１の上面に形成される。図１に示すように、共通電極１２は、複数の櫛状歯１２ａと、これらの歯を互いに接続する連結部１２ｂを含んでいる。共通電極１２の歯１２ａ及び個別電極１５は、互いに交互に配列されている。また、各歯１２ａ及び各個別電極１５は、発熱抵抗体１３に交差する方向に延びている。発熱抵抗体１３は、歯１２ａ及び個別電極１５の上側を延びており、これらに電気的に接続されている。図には示していないが、個別電極１５の他端部は、駆動ＩＣの出力端子に接続されている。
図１及び図２から分かるように、共通電極１２の連結部１２ｂは、グレーズ層１１及び基板１０の双方に接するように形成されている。より詳しくは、連結部１２ｂは、グレーズ層１１に直に接する第１の領域と、基板１０の上面に直に接する第２の領域とを含んでいる。連結部１２ｂは、基板１０の斜行面１０ｃには到達していない。すなわち、連結部１２ｂは、グレーズ層１１の非均一部１１ｃから、基板１０の斜行面１０ｃの方向に延びているが、その終端は、グレーズ層１１の先端１１ａと斜行面１０ｃの間に位置している。
共通電極１２の連結部１２ｂ上には、発熱抵抗体１３と同様に細長形状を有する共通電極補助層１４が固着されている。共通電極補助層１４は、共通電極１２における電圧降下を低減するために設けられる。図２に示すように、共通電極補助層１４も、共通電極１２の連結部１２ｂと同様に斜面形状であり、グレーズ層１１の先端部分１１ａを跨ぐようにして、この先端部分１１ａの両側に延びている。共通電極補助層１４の厚みは均一ではなく、グレーズ層１１の非均一部１１ｃ上に位置する部分の厚みは、残りの部分の厚みよりも小さくなっている。
オーバーコート層１６は、共通電極１２、発熱抵抗体１３、共通電極補助層１４、及び個別電極１５を覆うように形成されている。オーバーコート層１６は、ガラスを主成分とする材料を用いて、周知の厚膜成形技術で作ることができる。保護層１７は、オーバーコート層１６を覆うようにして形成されている。保護層１７は、周知の薄膜成形技術で作ることができる。図２に示すように、オーバーコート層１６は、共通電極１２の連結部１２ｂを越えて基板１０の斜行面１０ｃの方へは延びていない。しかしながら保護層１７は、基板１０の上面１０ａのみならず、斜行面１０ｃ及び側面１０ｂにかけて延びている。上述したように、斜行面１０ｃは、好ましくは粗面状に形成する。このようにすることで、保護層１７を、斜行面１０ｃに強固に固着することができる。
従来のサーマルプリントヘッドＢ（図１１）と同様に、本発明のサーマルプリントヘッドＡにおいても、プラテンローラＣは、保護層１７の２つの凸状部分、すなわち、第１の凸状部分１７ａ（位置的に発熱抵抗体１３に対応）及び第２の凸状部分１７ｂ（位置的に共通電極補助層１４の厚みの小さい部分に対応）に当接する。しかしながら、サーマルプリントヘッドＡの第２の凸状部分１７ｂは、共通電極補助層１４の厚みが（部分的に）小さいことにより、従来よりも突出の程度が小さくなっている。そのために、第１の凸状部分１７ａと第２の凸状部分１７ｂの高低差（Ｔ）は、非常にわずかである（実質的に０である）。
このような構成によれば、プラテンローラＣの押圧力を第１の凸状部分１７ａに効果的に加えることができる。したがって、記録用紙Ｓは、プラテンローラＣにより十分な付勢力をもって第１の凸状部分１７ａに押さえつけられる。その結果、発熱抵抗体１３において発生した熱は、効率よく記録用紙Ｓに伝わり、良好な印字結果が得られることとなる。
次に、図３〜６を参照しつつ、本発明のサーマルプリントヘッドＡの製造方法の一例について説明する。以下の記述から分かるように、当該製造方法によれば、一つの原板から複数のサーマルプリントヘッドＡを一括して得ることができる。
まず、図３に示すように、原板２０に三角形状の断面を有する溝２１を形成する。これにより、原板２０の表面に斜行面２１ａが形成される。容易に理解されるように、斜行面２１ａは、（原板２０の分割後の）個別の基板１０における斜行面１０ｃに対応している。各斜行面２１ａは、好ましくは粗面状である。
次に、図４に示すように、斜行面２１ａに達せしめることなく、グレーズ層１１を形成する。すなわち、グレーズ層１１の先端部分１１ａは、斜行面２１ａから所定距離だけ離間している。
次に、図５に示すように、フォトリソグラフィ法によるエッチング処理などにより、共通電極１２を形成する。この際、図５には示されていないが、複数の個別電極１５も同時に形成する。共通電極１２の歯の部分は、全体的にグレーズ層１１上に形成されている。一方、共通電極１２の連結部１２ｂの一部は、グレーズ層１１上にあるが、残りの部分は原板２０（基板１０）の上面を延びている。ただし、連結部１２ｂのこの残りの部分は、斜行面２１ａには達していない。
次に、図６に示すように、共通電極１２の連結部１２ｂ上に、共通電極補助層１４を形成する。共通電極１２の連結部１２ｂと同様に、共通電極補助層１４も、グレーズ層１１の先端部分１１ａの両側を延びている。共通電極補助層１４は、例えば金やパラジウム、銀などを含む導電性ペーストを塗布し、これを固化することによって形成することができる。
固化する前の段階において、前記導電性ペーストは流動性を有している。従って、斜行面２１ａに向かって緩やかに傾斜している共通電極１２の連結部１２ｂに塗布されると、導電性ペーストは、斜行面２１ａの方向に移動する（流れる）傾向がある。その結果、グレーズ層１１の非均一部１１ｃ（図２参照）上に留まる導電性ペーストの分量は、グレーズ層１１の先端部分１１ａと斜行面２１ａとの間にたまる導電性ペーストの分量よりも少なくなる。従って、固化した後の導電性ペースト（すなわち共通電極補助層１４）は、グレーズ層１１の非均一部１１ｃ上において厚みが相対的に小さくなり、残りの部分では相対的に大きな厚みとなる。
次に、発熱抵抗体１３を、共通電極１２の歯１２ａ及び個別電極１５を横切って延びるように形成する（図１参照）。発熱抵抗体１３は、所定の抵抗値を有するペーストを塗布し、これを固化することによって形成することができる。
そして、原板２０の斜行面２１ａに達せしめることなく、発熱抵抗体１３や共通電極補助層１４等を覆うようにしてオーバーコート層１６を厚膜形成する（図２参照）。
オーバーコート層１６の形成後、原板２０を複数の個別基板１０に分割する。そして、各基板１０に対して、保護層１７をスパッタリング等により薄膜状に形成する。図２に示すように、保護層１７は、オーバーコート層１６だけでなく、基板１０の斜行面１０ｃ及び側面１０ｂも覆うように形成する。
なお、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した例に限定されるものではない。例えば、原板２０を分割して個別の基板１０を作製した後に、オーバーコート層１６及び保護層１７を形成してもよい。また、オーバーコート層１６は、斜行面１０ｃに接するように形成してもよい。
従来のサーマルプリントヘッドＢ（図１１）と異なり、上述の製造工程を経て得られたサーマルプリントヘッドＡにおいては、熱膨張係数が互いに異なる保護層１７とグレーズ層１１とは接することがなく、基板１０の斜行面１０ｃの近傍において、保護層１７は、基板１０上に直に形成されている。このような構成によれば、基板１０の斜行面１０ｃにおける保護層１７の破断（あるいは剥がれ）を効果的に防止することができる。
次に、図７〜１０について言及する。これらの図は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの別の製造方法を示す斜視図である。
この製造方法によれば、先ず、図７に示すように、絶縁性の原板２０’を用意し、原板２０’上にグレーズ層１１’を形成する。先に説明した製造方法を用いる場合と同様に、グレーズ層１１’は、直線状に延びる先端部分１１ａ’を有している。
次に、図８に示すように、フォトリソグラフィ法によるエッチング処理などにより、共通電極１２’を形成する。この際、図には示されていないが、複数の個別電極も同時に形成する。共通電極１２’の歯の部分は、全体的にグレーズ層１１’上に形成されている。一方、共通電極１２’の連結部１２ｂ’の一部は、グレーズ層１１’上にあるが、残りの部分は原板２０’の上面を延びている。共通電極１２’及び個別電極を形成した後、発熱抵抗体（図示せず）を、共通電極１２’の歯及び個別電極を横切って延びるように形成する。なお、発熱抵抗体は必ずしもこの段階で形成する必要はない。例えば、発熱抵抗体は、以下で述べる共通電極補助層の形成と同時に、あるいは、共通電極補助層の形成後に形成してもよい。
次に、図９に示すように、共通電極１２’の連結部１２ｂ’上に、共通電極補助層１４’を形成する。共通電極１２’の連結部１２ｂ’と同様に、共通電極補助層１４’も、グレーズ層１１’の先端部分１１ａ’の両側を延びている。
共通電極補助層１４’の形成の後、図９に示す切断線ＣＬに沿って、原板２０’を分割する。これにより、複数の個別基板１０’が得られる。なお、図には示されていないが、いずれの基板１０’上にも、同様のグレーズ層や電極パターンが形成されている。
原板２０’の分割は、例えば以下のような手順で行うことが可能である。先ず、図９の矢印で示すように、原板２０’の下方からレーザ光線を照射して、ガイド用の切り溝を原板２０’の下面に形成する。次に、適当なカッタ手段を上記ガイド用溝に沿わせつつ、原板２０’を分割する。別のやり方としては、ガイド用溝を形成した後に、原板２０’に曲げ力を作用させて分割してもよい。この場合には、カッタ手段は必要ではない。
次に、基板１０’上方側の角部を面取りする。これにより、基板１０’の上面及び側面１０ｂ’の間を延びる斜行部１０ｃ’が形成される。斜行部１０ｃ’は、当該斜行部が共通電極１２’の連結部１２ｂ’から所定距離だけ離間するように形成される。
最後に、オーバーコート層と、このオーバーコート層を覆う保護層を形成する（図２参照）。オーバーコート層は、厚膜形成法により形成する。保護層は、基板１０’の上面のみならず、斜行部１０ｃ’及び側面１０ｂ’上にも延びるように形成する。保護層は、例えばサイアロン（あるいはこれを含む材料）を用いて薄膜形成する。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に基づくサーマルプリントヘッドの要部を示す平面図である。
図２は、図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
図３〜６は、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を説明するための斜視図である。
図７〜１０は、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の別の例を説明するための斜視図である。
図１１は、従来のサーマルプリントヘッドを示す断面図である。
【図１】
0003990112.tif 000002
【図２】
0003990112.tif 000003
【図３】
0003990112.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003990112.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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