(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板を内蔵した外装ケースにＤＩＮレール取付用溝部が形成されたプログラマブルコントローラにおいて、
前記外装ケース内を通過する通風経路を形成する、空気の流入側の通風孔と空気の排出側の通風孔とを前記ＤＩＮレール取付用溝部に設け、
前記ＤＩＮレール取付用溝部を通風ダクトとして機能させることを特徴とするプログラマブルコントローラ。
【請求項２】
前記通風孔は、前記プリント配線基板を通過する通風経路を形成するように設けられていることを特徴とする請求項１記載のプログラマブルコントローラ。
【請求項３】
前記外装ケースは、第１のケースと第２のケースとを組合されると共に補助通風孔を有して構成され、
前記補助通風孔は、前記第１のケースの端部の前面に前記第２のケースの端部が位置することにより前記外装ケースの内部を隠蔽した形状に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のプログラマブルコントローラ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板を内蔵した外装ケースにＤＩＮレール取付用溝部が形成されたプログラマブルコントローラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、小型のプログラマブルコントローラでは、外装ケース内に内蔵されたプリント配線基板に電子部品を高密度で実装していると共にプリント配線基板は狭スペースに配設されており、外装ケース内の温度が上昇し易いという事情から、外装ケースにスリット穴を形成することにより通風路を確保して電子部品の発熱により暖められた空気を逃がすようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成では、スリット穴からプログラマブルコントローラの内部が見えるので、外観の見栄えが悪くなる。また、プログラマブルコントローラをスリット穴が上面に位置するように設置した場合には、異物（切粉等の金属粉）がスリット穴を通じてプログラマブルコントローラ内部に進入して機器の誤作動を引起こす虞がある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、通風孔を利用して外装ケース内の温度上昇を抑制する構成において、外観の見栄えが悪化することがないと共に、通風孔からの異物の進入を防止することができるプログラマブルコントローラを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、外装ケースがＤＩＮレール取付用溝部によりＤＩＮレールに取付けられた状態、或いは外装ケースが盤に直接取付けられた状態の何れの場合であっても、ＤＩＮレール取付用溝部が通風ダクトして機能するので、ＤＩＮレール取付用溝部に形成された通風孔はＤＩＮレール取付用溝部を通じて外部と連通している。これにより、プリント配線基板の発熱により外装ケース内の空気の温度が上昇したときは、暖められた空気が通風孔から外装ケースの外部に排出されてＤＩＮレール取付用溝部を通じて放散されるので、排出された空気量に相当する空気がＤＩＮレール取付用溝部を通じて通風孔から外装ケース内に進入するようになる。従って、外装ケース内を通過する通風経路を形成することができるので、外装ケース内の温度上昇を抑制することができる。
【０００６】
請求項２の発明によれば、通風孔は外装ケース内のプリント配線基板を通過する通風経路を形成するように設けられているので、プリント配線基板の温度上昇を効率よく抑制することができる。
【０００７】
請求項３の発明によれば、第１のケースと第２のケースとを一体化して外装ケースを組立てると、第１のケースと第２のケースとにより補助通風孔が形成されるので、ＤＩＮレール取付用溝部に形成された通風孔を通じた通風経路に加えて、補助通風路を通じた通風経路によっても外装ケースの内部の暖められた空気を排出でき、放熱効率を高めることができる。
【０００８】
この場合、補助通風孔は内部を隠蔽した形状に形成されているので、外観が悪化することがないと共に、補助通風孔に異物が落下した場合であっても、異物が外装ケース内に進入してしまうことはない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態を図１乃至図１０を参照して説明する。
図１はプログラマブルコントローラ（以下、ＰＣ）の底面斜視図、図２はＰＣの後面側の斜視図、図３はＰＣの正面側の斜視図、図４はＰＣの底面図、図５はＰＣの断面図である。これらの図１乃至図５において、ＰＣ１の外装ケース２は上ケース３と下ケース４とを組合せて形成されてなり、その外装ケース２内の下部にはプリント配線基板５（図５のみに図示）が配設されている。このプリント配線基板５には端子台６が搭載されており、その端子台６が外装ケース２から外部を臨んでいる。
【００１０】
図５において、外装ケース２内の上部には表示用プリント配線基板７が配設されており、その表示用プリント配線基板７にチップＬＥＤ８が実装されている。この場合、上ケース３には導光部９が設けられており、その導光部９によりチップＬＥＤ８からの光が上ケース３の上面から放出されるようになっている。
外装ケース２の上面にはカバー１０が回動可能に枢支されており、そのカバー１０を回動することにより端子台６の上方が開放されるようになっている。
【００１１】
一方、外装ケース２の底面にはＤＩＮレール取付用溝部１１が形成されている。つまり、外装ケース２の底面には一対の脚部１２が突出形成されており、それらの脚部１２間にＤＩＮレール取付用溝部１１が形成されている。この場合、一方の脚部１２にはＤＩＮレールの一端を係止するための固定爪部１３が形成されていると共に、他方の脚部１２にはＤＩＮレールの他端を係止するための可動爪部１４がスライド可能に設けられており、それらの固定爪部１３及び可動爪部１４の協調動作によりＰＣ１を図６に示すようにＤＩＮレール１５に係止することができる。
【００１２】
ここで、図１に示すようにＤＩＮレール取付用溝部１１の所定部位には通風孔１６が形成されている。つまり、図１に示すように脚部１２の内側壁からＤＩＮレール取付用溝部１１の底面に至る部位には通風孔１６が形成されており、その通風孔１６によりＤＩＮレール取付用溝部１１において外装ケース２の外部と内部とが連通している。この場合、通風孔１６が形成されている部位は、外装ケース２内に配置されたプリント配線基板５の角部に対応している。
【００１３】
また、外装ケース２には取付孔１７が形成されており、その取付孔１７を通じてネジ止めすることによりＰＣ１を図７に示すように盤に直接装着できるようになっている。
【００１４】
さて、ＰＣ１は小型タイプでプリント配線基板５には電子部品が高密度に実装されていると共にプリント配線基板５は狭スペースに配設されているという事情から、プリント配線基板５の発熱により外装ケース２内の空気が高温となりやすい。このため、暖められた空気を外装ケース２から外部に放散して外装ケース２内の温度が過度に上昇してしまうことを防止する必要がある。
【００１５】
ここで、図６に示すようにＰＣ１を水平方向にＤＩＮレール１５に装着した場合は、ＤＩＮレール取付用溝部１１が通風ダクトとして機能するのに加えて、外装ケース２の脚部１２と盤との間に間隙が形成されているので、図８に示すように外装ケース２内で暖められた空気は対流により上方に位置する通風孔１６から排出されて脚部１２と盤との間の間隙を通じて主に放散されると同時に、排出された空気量に相当する空気が脚部１２と盤との間の間隙から主に進入して下方に位置する通風孔１６から外装ケース２内に流入するようになる。これにより、外装ケース２に内蔵されたプリント配線基板５を通過する通風経路が形成されるので、プリント配線基板５の過度の温度上昇を抑制することができる。
【００１６】
一方、図７に示すようにＰＣ１を水平方向に盤に密着させて固定したときは、脚部１２が盤に密着するものの、ＤＩＮレール取付用溝部１１が通風ダクトとして機能するので、図９に示すように外装ケース２内で暖められた空気は対流により上方に位置する通風孔１６から排出されてＤＩＮレール取付用溝部１１を通じて放散されると同時に、排出された空気量に相当する空気がＤＩＮレール取付用溝部１１を通じて下方に位置する通風孔１６から外装ケース２内に流入するようになる。これにより、外装ケース２に内蔵されたプリント配線基板５を通過する通風経路が形成されるので、外装ケース２内の過度の温度上昇を抑制することができる。
【００１７】
同様に、ＰＣ１を垂直方向に取付けた場合は、図１０に示すようにＤＩＮレール取付用溝部１１が通風ダクトとして機能するので、ＤＩＮレール取付用溝部１１の上方に位置する通風孔１６を通じて外装ケース２内の暖かい空気が排出されると同時に、下方に位置する通風孔１６を通じて外装ケース２内に空気が流入するようになる。従って、外装ケース２に内蔵されたプリント配線基板５を通過する通風経路が形成されるので、外装ケース２内の過度の温度上昇を抑制することができる。
【００１８】
本実施の形態によれば、外装ケース２に形成されたＤＩＮ取付用溝部１１に通風路１６を形成することにより外装ケース２内を通過する通風経路を形成するようにしたので、ＰＣ１をＤＩＮレール１５に装着した状態、或いはＰＣ１を盤に密着して装着した状態の何れの場合であっても、ＤＩＮレール取付用溝部１１は通風ダクトして機能させることができる。従って、ＤＩＮレール取付用溝部１１を通じてＰＣ１内に通風経路を確実に形成することができるので、外装ケース２内の過度の温度上昇を抑制することができる。この場合、通風孔１６はＤＩＮレール取付用溝部１１に形成されているので、外部から隠蔽された形態となり、ＰＣ１の外観が悪化することはない。
【００１９】
また、外装ケー２内に配設されたプリント配線基板５を通過する通風経路を形成するように通風孔１６の位置を設定したので、プリント配線基板５からの発熱により暖められた空気を効果的に外部に放散することができ、プリント配線基板５の過度の温度上昇を防止することができる。
【００２０】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図１１乃至図１３を参照して説明するに第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明する。この第２の実施の形態は、外装ケース２の側面に内部を隠蔽した形状の補助通風孔を形成したことを特徴とする。
【００２１】
即ち、図１１及び図１２に示すように外装ケース２の正面側には補助通風孔１８が形成されている。この補助通風孔１８は、図１２に示すように上ケース３と下ケース４とが組合わされることにより形成されており、上ケース３に形成された凹部１９の前面に下ケース４の端部が位置することにより補助通風孔１８は内部を隠蔽した形状に形成されている。
【００２２】
このような構成によれば、図１３に示すようにＤＩＮレール取付用溝部１１に形成された通風孔１６に加えて補助通風孔１８を通じても通風経路が形成されるので、第１の実施の形態のものに比較してＰＣ１の放熱効率を高めることができる。
【００２３】
この場合、補助通風孔１８は内部を隠蔽した形状に形成されているので、ＰＣ１の見栄えが悪化することもないと共に、補助通風孔１８が形成された面が上面となるようにＰＣ１が配置された場合であっても、補助通風孔１８に落下した異物が外装ケース２内に侵入してＰＣ１が誤作動してしまうことを防止することができる。
【００２４】
本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、ＤＩＮレール取付用溝部１１にスリット状の通風孔を多数形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すプログラマブルコントローラの底面側の斜視図
【図２】プログラマブルコントローラの後面側の斜視図
【図３】プログラマブルコントローラの正面側の斜視図
【図４】プログラマブルコントローラの底面図
【図５】プログラマブルコントローラの断面図
【図６】ＤＩＮレールへの取付状態で示すプログラマブルコントローラの断面図
【図７】盤への直接取付状態で示すプログラマブルコントローラの断面図
【図８】ＤＩＮレールへの取付状態で示すプログラマブルコントローラの通風経路を示す模式図
【図９】盤への取付状態で示すプログラマブルコントローラの通風経路を示す図
【図１０】プログラマブルコントローラを縦方向に取付けた状態で示す通風経路を示す図
【図１１】本発明の第２の実施の形態を示す図２相当図
【図１２】図５相当図
【図１３】通風経路を示すプログラマブルコントローラの断面の模式図
【符号の説明】
１はプログラマブルコントローラ、２は外装ケース、３は上ケース（第１のケース）、４は下ケース（第２のケース）、５はプリント配線基板、１１はＤＩＮレール取付用溝部、１５はＤＩＮレール、１８は補助通風孔である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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