(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックスコンデンサの導電層の形成に使用される熱転写性導体フィルムであって、支持体フィルム表面に下塗り層と導体層とをこの順で有し、前記下塗り層がワックスを含有し、前記導体層が、導電性粒子および熱溶融性バインダを含有するか、導電性粒子、熱溶融性バインダおよびワックスを含有し、前記導体層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率が６５重量％以下であり、前記下塗り層の厚さが１．５μm以下である熱転写性導体フィルム。
【請求項２】
前記導体層表面にオーバーコート層を有し、このオーバーコート層がワックスおよび／または熱溶融性バインダを含有する請求項１の熱転写性導体フィルム。
【請求項３】
前記オーバーコート層のワックスと熱溶融性バインダとの合計含有量が２０重量％以上である請求項２の熱転写性導体フィルム。
【請求項４】
前記熱溶融性バインダが、常温で固体であってかつ軟化点が９０℃以下である請求項１〜３のいずれかの熱転写性導体フィルム。
【請求項５】
前記下塗り層および前記導体層がソルベントコーティング法により形成されたものである請求項１〜４のいずれかの熱転写性導体フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックグリーンシート上に導体パターンを熱転写印刷法によって形成する際に用いる熱転写性導体フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックチップコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造は、通常、以下の手順で行われる。まず、セラミックグリーンシート上に内部電極や配線パターン等の導体パターンを形成する。この導体パターンは、導体ペーストをスクリーン印刷することにより形成するのが一般的である。次に、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を焼成する。
【０００３】
このような一連の工程において、導体パターン形成に用いるスクリーン印刷法は工業的に確立された方法であるが、パターンの変更のたびに新たに版を作る必要があるので、任意のパターンに迅速に対応する必要がある場合には不向きである。また、スクリーン印刷工程で生じるパターンの滲みがパターンの高精度化や薄膜化を阻害するという問題点がある。これらの問題点を改善するため、熱転写印刷法が提案されている。
【０００４】
例えば、特開昭５７−１９３０９１号公報には、導電体粉、ワックス、有機バインダ等を含むペースト層を有する熱転写シートを作製し、これを熱転写印刷することにより回路パターンを形成する方法が記載されている。また、特開昭６０−２１９７９０号公報では、同様な熱転写印刷をサーマルヘッドで行うための方法および装置が提案されている。また、特開平１−１２９４９２号公報および特開平５−１１６４６５号公報にも熱転写印刷法に関する提案が記載されている。
【０００５】
しかし、寸法精度が良好で途切れのない導体パターンは、上記従来の提案のいずれを採用した場合でも実現が困難である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、積層セラミック電子部品等の製造工程においてセラミックグリーンシート上に導体パターンを形成する場合に、寸法精度が良好で途切れのない導体パターンを形成可能とするための熱転写性導体フィルムを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（５）のいずれかの構成により達成される。
（１）  支持体フィルム表面に下塗り層と導体層とをこの順で有し、前記下塗り層がワックスを含有し、前記導体層が、導電性粒子および熱溶融性バインダを含有するか、導電性粒子、熱溶融性バインダおよびワックスを含有し、前記導体層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率が６５重量％以下であり、前記下塗り層の厚さが１．５μm以下である熱転写性導体フィルム。
（２）  前記導体層表面にオーバーコート層を有し、このオーバーコート層がワックスおよび／または熱溶融性バインダを含有する上記（１）の熱転写性導体フィルム。
（３）  前記オーバーコート層のワックスと熱溶融性バインダとの合計含有量が２０重量％以上である上記（２）の熱転写性導体フィルム。
（４）  前記熱溶融性バインダが、常温で固体であってかつ軟化点が９０℃以下である上記（１）〜（３）のいずれかの熱転写性導体フィルム。
（５）  前記下塗り層および前記導体層がソルベントコーティング法により形成されたものである上記（１）〜（４）のいずれかの熱転写性導体フィルム。
【０００８】
【作用および効果】
本発明の熱転写性導体フィルムは、図２に示すような熱転写印刷法に適用される。この方法では、表面側に導体層４を有する熱転写性導体フィルム１を用い、その裏面側からサーマルヘッド７でパターン加熱する。本発明では、支持体フィルム２と導体層４との間に、ワックスを主体とする下塗り層３を設けるため、ワックスの剥離作用により、導体層４が加熱パターンどおりに完全に抜けてセラミックグリーンシート８上に導体パターンが転写される。
【０００９】
一般に熱転写印刷の場合は、コンピュータ画面上のパターン情報に応じてサーマルヘッドを発熱させることができるので、本発明の熱転写性導体フィルムを使用すれば、画面上の任意の導体パターンを、熱転写プリンタを通じてセラミックグリーンシート上に精度よく形成することが可能になる。
【００１０】
ところで、前記した特開平１−１２９４９２号公報には、実験２として、ポリエステルフィルム上に、厚さ５μmで塩化パラフィンを主成分とし、導電フィラーを含まないインク層と、厚さ８μmで熱可塑性のポリアミド樹脂を主成分とし、アルミニウム粉を導電性フィラーとして５０体積％含有する熱可塑性インク層とを積層した熱転写インクリボンを用いて、ポリエステルフィルムにプリントした実験例が記載されている。この実験例における熱転写インクリボンは、ワックス層と、導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂層とを積層した点において本発明の熱転写性導体フィルムと同じである。
【００１１】
しかし、同公報記載の熱転写インクリボンでは、導電性のインク層の下塗り層として設けられた塩化パラフィンを主成分とするインク層が５μmであり、本発明における下塗り層に比べ厚いため、サーマルヘッドによる加熱が不十分となって良好な転写性が得られず、また、微細パターンを転写する場合には解像度が悪化しやすい。また、このインク層が厚いと、脱脂が不十分となりやすいので、電子部品としての特性が低下したり、デラミネーションが発生しやすくなったりする。さらに、加熱による脱脂の際に塩化パラフィンが塩素を発生し、導電性フィラーや電子部品のセラミック素体などに悪影響を与えるので、この熱転写インクリボンは電子部品製造用には不適である。また、この熱転写インクリボンは、熱可塑性インク層中の導電性フィラーの比率が５０体積％と高く、充填率の高い導電層を形成する上では好ましいが、バインダ量が相対的に少ないので、熱可塑性インク層のパターンの切れの悪化、導体パターンの接着性の低下などの問題が生じやすくなる。
【００１２】
また、前記した特開平５−１１６４６５号公報の図２には、支持体２に熱溶融性バインダ層６ａ、熱転写性導体層５および熱溶融性バインダ層６ｂを順次積層した感熱転写型導体形成材料が記載されている。この感熱転写型導体形成材料は、本発明における下塗り層の位置に、熱溶融性バインダ層６ａを有する。ただし、熱溶融性バインダ層６ａの組成は明示されておらず、実施例にも熱溶融性バインダ層６ａを設けたものはない。また、同公報では、本発明における導体層に相当する熱転写性導体層５にワックスを含有させることが必須であって、実施例では、熱転写性導体層５における熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率を８０重量％以上としており、本発明に比べワックスの比率が高くなっている。これに対し本発明では、導体層にワックスを含有させる場合でも、熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率は６５重量％以下と低く、相対的に熱溶融性バインダの比率が高い。導体層にワックスを多量に添加すると、転写パターンの滲みの発生や、導体層中の導電性粒子の比率を高くできないなどの問題が生じるほか、導体層の柔軟性が損なわれて亀裂が入りやすく、また、導体層が下塗り層と共に支持体フィルムから剥離してしまうなどの問題が生じる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の熱転写性導体フィルムの構成例を図１に示す。同図の熱転写性導体フィルム１は、支持体フィルム２表面に下塗り層３と導体層４とをこの順で有し、導体層４上にオーバーコート層５を有し、支持体フィルム２裏面にバックコート層６を有する。
【００１４】
支持体フィルム２
支持体フィルムは、可撓性材料から構成する。可撓性材料としては樹脂が好ましい。樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドなどが好ましく、要求される耐熱性などに応じて適宜選択すればよい。支持体フィルムの厚さは特に限定されず、必要とされる可撓性などに応じて適宜決定すればよいが、通常、１〜１０μmであることが好ましい。
【００１５】
下塗り層３
下塗り層は、ワックスを含有する。下塗り層は、サーマルヘッドによるパターン加熱によって導体層がグリーンシートに転写される際に、加熱部の導体層が支持体フィルム面に残ることなく完全に抜けて正確なパターンとしてグリーンシート上に転写されるために必須である。下塗り層が存在せず、導体層が支持体フィルム表面に接している構造である場合、熱転写時に加熱パターンの一部が支持体フィルム表面に残って転写パターンに欠陥が生じやすい。
【００１６】
下塗り層は、熱転写印刷時に容易に溶融する必要があり、かつ、この溶融により導体層が支持体フィルムから容易に剥離できるような性質をもっている必要がある。このためには、ワックスとして、ミツロウ、ラノリン、カルナバワックス、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックス、米糠ワックスなどの動植物系ワックスや、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックスを用いることが好ましく、これらから、融点が好ましくは４０〜１２０℃、より好ましくは６０〜９０℃のものを選択することが好ましい。ワックスは２種以上を混合して用いてもよい。
【００１７】
なお、一般に、動植物系ワックスは、高級脂肪酸と高級一価または二価アルコールとからなる固形エステルであり、また、石油系ワックスは、一般式ＣnＨ2n+2で表され、炭素数が２０〜６０程度、分子量が３００〜１０００程度の炭化水素である。動植物系ワックスと石油系ワックスとは、構造的には異なるが性質の類似性からワックスと総称され、この呼称が広く使用されている。本発明では、動植物系と石油系との違いは問題にならず、ワックスとしての特定の性質をもつものであれば使用できる。本発明ではワックスを、明確な融点を有し、融点以上の温度での粘度（液体粘度）が極めて低く、１２０℃における液体の動粘度が１０mm2/sec以下の有機物と定義する。
【００１８】
下塗り層は、ワックスだけから構成されることが好ましいが、剥離性を損なわない範囲でワックス以外の物質が含まれていてもよい。例えば、支持体フィルムに対する接着性を向上させて、熱転写性導体フィルム巻き取り時の耐久性などを向上させるために、必要に応じて熱溶融性バインダなどを混合してもよい。ただし、下塗り層中のワックスの含有量は、９０重量％以上とすることが好ましい。
【００１９】
下塗り層の厚さは、サーマルヘッドの加熱能力や支持体フィルムの耐熱性などに応じて適宜決定するが、通常、１．５μm以下とする。下塗り層が厚すぎると、熱転写印刷時ではなく取り扱いの際に導体層が支持体フィルムから剥離しやすくなるほか、熱転写印刷時にパターンの転写性やパターンの解像度が悪化する。転写性や解像度の悪化は、サーマルヘッドから導体層への熱の伝達が不十分となるなどの理由によると考えられる。また、下塗り層が厚すぎると、積層セラミック電子部品製造の際に脱脂が不十分になって、特性の低下やデラミネーションを招きやすい。一方、下塗り層が薄すぎると、剥離層としての機能が損なわれ、パターンの転写が不完全になりやすくなるので、下塗り層の厚さは０．１μm以上とすることが好ましい。
【００２０】
導体層４
導体層は、導電性粒子および熱溶融性バインダを含有するか、これらに加え、ワックスを含有する。
【００２１】
本明細書において熱溶融性バインダとは、常温で固体であり、加熱によって軟化して溶融する熱可塑性樹脂のことである。熱溶融性バインダとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、酢酸ビニル系樹脂、スチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、スチレン系樹脂等の少なくとも１種を用いればよい。熱溶融性バインダの軟化点は、好ましくは９０℃以下である。軟化点が高すぎると、パターンの転写性が不十分になりやすい。一方、軟化点が低すぎると、加熱パターン近傍が転写されてノイズパターンとなるので、軟化点は４５℃以上であることが好ましい。
【００２２】
熱溶融性バインダの特徴は、軟化点以上の温度における粘度が、上記ワックスの融点以上での粘度よりも高いことにある。したがって、導体層に熱溶融性バインダを用いると、転写パターンの滲みを抑制できるという効果がある。さらに、熱溶融性バインダは多くの有機溶媒への溶解性が高いので、ワックスと比べ塗料中の導電性粒子の分散性を上げてその濃度を高くしやすいという利点がある。これに対しワックスは、融液の粘度が低いので、導体層中のワックス量が多くなりすぎると転写パターンに滲みが発生し、パターンの高精細化の障害になる。また、ワックスは一般に有機溶媒に対する溶解性が悪く、有機溶媒中で膨潤して溶液を増粘させるので、塗料中の粒子濃度を高められない、粒子の分散性が悪くなる、などソルベントコーティング法を利用する場合に問題が生じやすい。さらに、固体ワックスは脆く柔軟性に欠け、支持体フィルムへの接着性も悪いので、導体層中のワックス量が多くなりすぎると、導体層に亀裂が発生し、導体層が支持体フィルムから脱落してしまうという問題が生じる。これらの問題に対処するためには、導体層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率を６５重量％以下、好ましくは５０重量％以下にする必要があり、導体層にワックスを含有させないことも好ましい。
【００２３】
導電性粒子は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｃｄ等の導電性材料の少なくとも１種を含む金属（合金を含む）またはその酸化物から構成されることが好ましい。導電性粒子の粒径は、本発明が適用されるセラミック電子部品の種類などに応じて適宜決定すればよいが、通常、０．０１〜１０μmとする。導電性粒子の粒度分布は特に限定されず、例えば、導体層中における充填率を向上させるために、粒度分布が２以上のピークをもつものを使用してもよい。
【００２４】
導体層中において、熱溶融性バインダとワックスとの合計に対する導電性粒子の体積比率は、オーバーコート層を設けない場合には０．５〜０．９であることが好ましい。導電性粒子の比率が低すぎると、転写印刷後のパターン中においても導電性粒子の比率が低くなるので、セラミックグリーンシートの焼成過程で導体パターンが途切れて電気特性が悪化しやすい。一方、導電性粒子の比率が高すぎると、バインダ（熱溶融性バインダ＋ワックス）量が相対的に少なくなるので、導体層のパターンの切れの悪化、グリーンシート表面に対する導体パターンの接着性の低下などの問題が生じやすい。ただし、オーバーコート層を設けることによりこれらの問題を改善でき、導電性粒子の比率を０．９より高くすることができる。しかし、導電性粒子の比率が２．６を超えると、オーバーコート層を設けてもこれらの問題を改善することが難しくなる。
【００２５】
なお、前述したように、特開平１−１２９４９２号公報記載の熱転写インクリボンは、本発明における導体層に相当する熱可塑性インク層を有するが、オーバーコート層は設けられていない。この熱可塑性インク層中における導電フィラーの含有率は５０体積％なので、バインダに対する導電フィラーの体積比率は１であり、本発明においてオーバーコート層を設けない場合の好ましい範囲を上回る。このため、前述したような問題が生じる。
【００２６】
導体層の厚さは、０．３〜１０μmであることが好ましい。導体層が薄すぎると、転写された導体パターン中の導電性粒子の比率が低くなるので、セラミックグリーンシートの焼成過程で導体パターンが途切れやすくなる。一方、導体層が厚すぎると、サーマルヘッドの熱が伝わりにくくなって転写性が悪化し、転写された導体パターンの品位が低くなってしまう。
【００２７】
オーバーコート層５
上述したように、オーバーコート層は、パターンの切れやグリーンシート表面に対する導体パターンの接着性の改善を図るために、必要に応じて設けられる。オーバーコート層は、ワックスおよび／または熱溶融性バインダを含有する。オーバーコート層は、転写後の導体パターン中の導体含有率を高くするために、導電性粒子を含有していてもよい。オーバーコート層には、導体層と同様な導電性粒子を用いればよいが、その粒径はオーバーコート層の厚さなどに応じて適宜決定すればよく、導体層の導電性粒子と同等の径とする必要はない。
【００２８】
導電性粒子を含有する場合、オーバーコート層中におけるワックスと熱溶融性バインダとの合計含有量は、２０重量％以上であることが好ましい。この合計含有量が少なすぎると、オーバーコート層の固着機能、すなわち、導体層をグリーンシートに固着する機能が低くなってしまう。
【００２９】
ワックスに対する熱溶融性バインダの重量比率は、１０以下であることが好ましい。熱溶融性バインダの比率が高すぎると、オーバーコート層自体の粘着性が高くなりすぎて、サーマルヘッドで加熱されない部分がグリーンシートに付着したり、グリーンシートの汚れや剥がれの原因となる。
【００３０】
オーバーコート層の厚さは、１．５μm以下であることが好ましい。オーバーコート層が厚すぎると、転写後の導体パターン（オーバーコート層構成成分が含まれる）中における導電性粒子の含有量の減少につながることや、導体層の厚さによっては転写不良を招いてオーバーコート層本来の意味が失われてしまう。また、脱脂が不十分となるため、特性低下が生じたり、デラミネーションが生じたりする。なお、オーバーコート層として効果を十分に発揮させるためには、厚さを０．１μm以上とすることが好ましい。
【００３１】
バックコート層６
熱転写印刷時に熱転写性導体フィルムの裏面をサーマルヘッドが摺動することになるため、サーマルヘッドの摺動抵抗を低減する目的で、バックコート層６を必要に応じて設ける。バックコート層構成材料は、潤滑性を付与できるものであればよく、例えば、シリコーンオイル、フッ素系オイル、その他の滑剤、あるいはこれらを含むシリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ニトロセルロース、ブチラール樹脂、アセタール樹脂などの少なくとも１種を用いればよい。
【００３２】
バックコート層の厚さは、１μm以下であることが好ましい。バックコート層が厚すぎると、サーマルヘッドからの熱の伝達が不十分となって、パターンの転写が不完全になりやすい。なお、バックコート層としての効果を十分に発揮させるためには、厚さを０．１μm以上とすることが好ましい。
【００３３】
製造方法
下塗り層は、塗布法により形成することが好ましい。具体的には、アルコールを含む水系のワックスエマルジョンを調製して塗布してもよく、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、アルコール等の有機溶媒中にワックスを直接分散して塗料を調製し、これを塗布してもよい。塗布には、バーコーター、ドクターブレード、グラビア、フレキソ、ノズル等によるソルベントコーティング法を用いることが好ましい。
【００３４】
下塗り層と導体層との２層構造を実現するためには、導体層を室温でのソルベントコーティング法によって形成する必要がある。前記した特開平５−１１６４６５号公報に示されるように、高温の溶融ワックス中に導電性粒子を分散して塗布するホットメルトコーティング法を導体層の形成に用いると、既に形成されている下塗り層が導体層の塗布時に再溶融してしまうため二層構造を形成できず、導体層の剥離性が損なわれてしまう。
【００３５】
導体層は、下塗り層と同様の方法で形成することができる。塗布に用いる溶媒は、熱溶融性バインダの溶解が可能な有機溶媒、例えばトルエン、メチルエチルケトン、アセトン、アルコールなどから適宜選択すればよい。
【００３６】
導体層形成に用いる塗料中の不揮発分（導電性粒子、熱溶融性バインダおよびワックス）の濃度は、重量比で６０％以下とすることが好ましい。不揮発分の濃度が高すぎると、塗料粘度が高くなりすぎて均一な塗膜形成が困難となる。
【００３７】
熱転写印刷
本発明の熱転写性導体フィルムを用いた熱転写印刷では、熱転写性導体フィルムの加熱温度を、用いるワックスの融点以上かつ用いる熱溶融性バインダの軟化点以上とする。
【００３８】
熱転写印刷に用いる加熱手段は特に限定されず、ライン型やシリアル型等の各種サーマルヘッドのほか、例えば、レーザービームにより加熱するレーザーヘッドなども使用可能である。
【００３９】
【実施例】
実施例１
平均粒径０．３５μmのパラフィンワックス粒子（融点７５℃）を分散した水−アルコール系のワックスエマルジョン（固形分濃度１０重量％）を調製し、これを厚さ３．５μmのポリエチレンテレフタレートフィルム表面に塗布し、乾燥させて、厚さ０．７μmの下塗り層を形成した。
【００４０】
次に、下記導電性塗料を調製した。
【００４１】
導電性塗料
導電性粒子  ４０．５重量％
（平均粒径０．２μmのＮｉ粒子）
熱溶融性バインダ  ７重量％
（軟化点６４℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体）
有機溶媒  ５２．５重量％
（トルエン３９重量％、メチルエチルケトン１３．５重量％）
【００４２】
熱溶融性バインダに対する導電性粒子の体積比率は約０．６５であり、導電性塗料中における固形分の比率は４７．５重量％であった。
【００４３】
この導電性塗料を下塗り層表面に室温で塗布し、乾燥させて、厚さ１．８μmの導体層を形成し、熱転写性導体フィルムサンプルを得た。なお、導体層中の導電性粒子の充填密度は、３．８g/cm3であった。
【００４４】
このサンプルを用いて、図２に示すようにサーマルヘッド７を用いた熱転写印刷法により、セラミックグリーンシート８上に長方形状（３．２mm×１．０mm）の導体パターン１０を形成した。セラミックグリーンシート８には、主としてＢａＴｉＯ3からなる厚さ６μmのものを用いた。導体パターン１０は、サンプルから完全に抜けてセラミックグリーンシート８に転写され、セラミックグリーンシート８の損傷も認められなかった。
【００４５】
導体パターン１０印刷後、図３に示す構成の積層型セラミックコンデンサを以下の手順で作製した。まず、導体パターン１０が印刷されたセラミックグリーンシート８からグリーンシート支持体フィルム９を剥離し、同様にして導体パターンを印刷したグリーンシートと積層して４層構造の積層体とした。次いで、この積層体の上下に厚さ３０μmの誘電体シートを１０枚ずつ積層して圧着した後、切断してグリーンチップとした。このグリーンチップを脱脂した後、還元雰囲気中において１３００℃で焼成し、誘電体層１０１と内部電極１０２とが交互に積層されたコンデンサチップ体を得た。このコンデンサチップ体に端部電極１０３を付けて、積層型セラミックコンデンサとした。このコンデンサの容量を測定したところ６０nFであり、通常のスクリーン印刷法を用いた場合と同程度の容量が得られたことがわかった。
【００４６】
実施例２
パラフィンワックス粒子（融点７５℃）をトルエン中に分散して塗料を調製し、これを厚さ３．５μmのポリアミドフィルム表面に塗布し、乾燥させて、厚さ１．５μmの下塗り層を形成した。
【００４７】
次に、導電性塗料を調製した。
【００４８】
導電性塗料
導電性粒子  ２４重量％
（平均粒径０．２μmのＮｉ粒子）
熱溶融性バインダ  ２．７重量％
（軟化点５２℃のエチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体）
有機溶媒  ７３．３重量％
（トルエン５６．１重量％、メチルエチルケトン１７．２重量％）
【００４９】
熱溶融性バインダに対する導電性粒子の体積比率は約１．０であり、導電性塗料中における固形分の比率は２６．７重量％であった。
【００５０】
この導電性塗料を下塗り層表面に室温で塗布し、乾燥させて、厚さ２μmの導体層を形成した。なお、導体層中の導電性粒子の充填密度は、４．６g/cm3であった。
【００５１】
次に、オーバーコート層用塗料を調製した。
【００５２】
オーバーコート層用塗料
導電性粒子  ３０．８重量％
（平均粒径０．０５μmのＮｉ粒子）
熱溶融性バインダ  ９．２重量％
（軟化点６４℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体）
ワックス  １重量％
（融点７５℃のパラフィン系ワックス）
有機溶媒  ５９重量％
（トルエン４６重量％、メチルエチルケトン１３重量％）
【００５３】
このオーバーコート層用塗料の固形分中の熱溶融性バインダとワックスとの合計の比率、すなわちオーバーコート層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計含有量は、２４．９重量％となる。
【００５４】
このオーバーコート層用塗料を導体層表面に室温で塗布し、乾燥させて、厚さ１．５μmのオーバーコート層を形成し、熱転写性導体フィルムサンプルを得た。
【００５５】
このサンプルを用いて実施例１と同様な熱転写印刷を行い、セラミックグリーンシート上に導体パターンを形成した。この結果、導体パターンは、サンプルから完全に抜けてグリーンシートに転写され、グリーンシートの損傷も認められなかった。次いで、このグリーンシートを用いたほかは実施例１と同様にしてコンデンサを作製し、その容量を測定したところ５８nFであり、通常のスクリーン印刷法を用いた場合と同程度の容量が得られたことがわかった。
【００５６】
なお、オーバーコート層を形成しないサンプルを作製し、これについても上記と同様な熱転写印刷を行ったところ、サンプルからのパターンの抜けは問題なかったが、グリーンシート上にいったん転写されたパターンが剥がれ、積層することができなかった。これは、導体層中において、熱溶融性バインダに対する導電性粒子の体積比率が約１．０と高いためである。
【００５７】
また、下記のオーバーコート層用塗料を用いたほかは上記と同様にしてサンプルを作製した。
【００５８】
オーバーコート層用塗料
導電性粒子  ３４重量％
（平均粒径０．０５μmのＮｉ粒子）
熱溶融性バインダ  ６．３重量％
（軟化点６４℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体）
ワックス  ０．７重量％
（融点７５℃のパラフィン系ワックス）
有機溶媒  ５９重量％
（トルエン４６重量％、メチルエチルケトン１３重量％）
【００５９】
このオーバーコート層用塗料の固形分中の熱溶融性バインダとワックスとの合計の比率、すなわちオーバーコート層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計含有量は、１７重量％となる。
【００６０】
このサンプルについて上記と同様な熱転写印刷を行ったところ、サンプルからのパターンの抜けは問題なかったが、グリーンシート上にいったん転写されたパターンが剥がれ、積層することができなかった。これは、オーバーコート層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計含有量が少ないためである。
【００６１】
実施例３
下塗り層および導体層の形成までは、実施例２と同様にして行った。ただし、導体層の厚さは２μmとした。
【００６２】
次に、オーバーコート層用塗料を調製した。
【００６３】
オーバーコート層用塗料
熱溶融性バインダ  ２８重量％
（軟化点６４℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体）
ワックス  １２重量％
（融点７５℃のパラフィン系ワックス）
有機溶媒  ６０重量％
（トルエン５０重量％、メチルエチルケトン１０重量％）
【００６４】
このオーバーコート層用塗料を導体層表面に室温で塗布し、乾燥させて、厚さ０．２μmのオーバーコート層を形成し、熱転写性導体フィルムサンプルを得た。
【００６５】
このサンプルを用いて実施例１と同様な熱転写印刷を行い、セラミックグリーンシート上に導体パターンを形成した。この結果、導体パターンはサンプルから完全に抜けてグリーンシートに転写され、グリーンシートの損傷も認められなかった。次いで、実施例１と同様にしてコンデンサとし、その容量を測定したところ５６nFであり、通常のスクリーン印刷法を用いた場合と同程度の容量が得られたことがわかった。
【００６６】
実施例４
下塗り層の形成までは、実施例１と同様にして行った。
【００６７】
次に、導電性塗料を調製した。
【００６８】
導電性塗料
導電性粒子  ３４．１重量％
（平均粒径０．２μmのＮｉ粒子）
熱溶融性バインダ  ２．２重量％
（軟化点６４℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体）
ワックス  ３．７重量％
（パラフィン系ワックス）
有機溶媒  ６０重量％
（トルエン）
【００６９】
この導電性塗料では、熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率は６２．７重量％となる。また、熱溶融性バインダとワックスとの合計に対する導電性粒子の体積比率は約０．６５であり、導電性塗料中における固形分の比率は４０重量％であった。
【００７０】
この導電性塗料を下塗り層表面に室温で塗布し、乾燥させて、厚さ２．５μmの導体層を形成し、熱転写性導体フィルムサンプルを得た。なお、導体層中の導電性粒子の充填密度は、３．０g/cm3とやや低くなった。充填密度の低下は、ワックスの添加により導電性粒子の分散性がやや低下したことに起因すると考えられる
。
【００７１】
このサンプルを用い、実施例１と同様にしてセラミックグリーンシート上に熱転写印刷を行ったところ、導体パターンの形成が可能であった。このグリーンシートを用い、実施例１と同様にしてコンデンサを作製し、その容量を測定したところ、５７．５nFであった。
【００７２】
比較例１
下塗り層の厚さを２μmとしたほかは実施例１と同様にしてサンプルを作製した。このサンプルを用いて実施例１と同様の条件で熱転写印刷を行ったが、パターンの転写は不可能であった。
【００７３】
比較例２
下塗り層の形成までは実施例１と同様にして行った。
【００７４】
次に、導電性塗料を調製した。
【００７５】
導電性塗料
導電性粒子  ３６重量％
（平均粒径０．２μmのＮｉ粒子）
熱溶融性バインダ  １．１重量％
（軟化点６４℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体）
ワックス  ２．９重量％
（パラフィン系ワックス）
有機溶媒  ６０重量％
（トルエン）
【００７６】
この導電性塗料を下塗り層表面に室温で塗布し、乾燥させて、導体層を形成し、熱転写性導体フィルムサンプルを得た。しかし、このサンプルでは、導体層における導電性粒子の分散が悪く、すじの多い不均一なものとなり、導体層中の導電性粒子の充填密度が２．４g/cm3と低くなった。導体層の厚さは、平均で約２．５μmであった。また、導体層の支持体フィルムへの接着性が悪く、サンプルを曲げると導体層に亀裂が入り、導体層の脱落が顕著に生じた部分もあった。これらの問題が生じたのは、導体層におけるワックスの比率［ワックス／（熱溶融性バインダ＋ワックス）］が７２．５重量％と高いからであると考えられる。このサンプルを用いて熱転写印刷を行ったところ、転写パターンが不連続となり、導体パターンとしての使用が不可能であった。
【００７７】
比較例３
下塗り層の形成までは、実施例１と同様にして行った。次に、実施例１で用いた導電性塗料を７０℃に加熱して、ホットメルトコーティングにより厚さ２μmの導体層を形成し、サンプルを得た。
【００７８】
このサンプルを用いて実施例１と同様にして熱転写印刷を行ったところ、導体層からパターンを抜くことができず、導体パターンの転写は不可能であった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱転写性導体フィルムの構成例を示す断面図である。
【図２】本発明の熱転写性導体フィルムを用いて熱転写印刷を行うときの様子を示す断面図である。
【図３】積層型セラミックコンデンサの構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  熱転写性導体フィルム
２  支持体フィルム
３  下塗り層
４  導体層
５  オーバーコート層
６  バックコート層
７  サーマルヘッド
８  セラミックグリーンシート
９  グリーンシート支持体フィルム
１０１  誘電体層
１０２  内部電極
１０３  端部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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