(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に磁区固定層及び裏打軟磁性層を介して垂直磁化膜を設けた垂直磁気記録媒体において、前記垂直磁化膜は、組成の異なる少なくとも２層の磁性膜を含み、該２層の磁性膜は、１８〜２２ａｔ％Ｃｒの範囲の選択された組成のＣｏＣｒ合金磁性膜と、膜厚が１０ｎｍ以下であり８〜１５ａｔ％Ｃｒ及び１５〜２５ａｔ％Ｐｔの範囲の選択された組成のＣｏＣｒＰｔ合金磁性膜とを含むことを特徴とする垂直磁気記録媒体。
【請求項２】
請求項１記載の垂直磁気記録媒体において、前記垂直磁化膜は前記ＣｏＣｒ合金磁性膜と前記ＣｏＣｒＰｔ合金磁性膜の間に厚さ０．５〜１ｎｍの範囲のＲｕ層、ＣｏＲｕ合金層、又はＣｏＣｒＲｕ合金層を有することを特徴とする垂直磁気記録媒体。
【請求項３】
請求項１記載の垂直磁気記録媒体において、前記磁区固定層は反強磁性膜を含むことを特徴とする垂直磁気記録媒体。
【請求項４】
磁気記録媒体と、リング型もしくは単磁極型の磁気記録用ヘッドと、磁気抵抗効果型、スピンバルブ型もしくは磁気トンネル型の信号再生用ヘッドとを備える磁気記憶装置において、前記磁気記録媒体として請求項１又は２に記載の垂直磁気記録媒体を用いたことを特徴とする磁気記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、再生ノイズが小さく、記録磁化の安定性に優れた超高密度磁気記録に好適な垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、実用的に用いられている面内磁気記録方式において線記録密度を向上するには、記録時の反磁界の影響を減少するために記録媒体である磁性膜の残留磁化（Ｂｒ）と磁性膜厚（ｔ）の積（Ｂｒ・ｔ）を小さくし、保磁力を増大する必要がある。また、磁化遷移から発生する媒体ノイズを減少するために、磁性膜の磁化容易軸を基板面に平行に配向させると共に、結晶粒径の制御が必要である。
【０００３】
面内磁気記録用の磁性膜としては、Ｃｏを主成分とし、これにＣｒ，Ｔａ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｈｆなどを添加したＣｏ合金薄膜が用いられる。磁性薄膜を構成するＣｏ合金は、主として六方稠密格子構造（以下、ｈｃｐ構造という）の材料を用いる。この結晶のｃ軸は＜００．１＞方向に磁化容易軸を持ち、この磁化容易軸を面内方向に配向させる。磁性薄膜の結晶配向性や粒径を制御するために、基板と磁性膜の間に構造制御用の下地層を形成する。下地層としては、Ｃｒを主成分とし、これにＴｉ，Ｍｏ，Ｖ，Ｗ，Ｐｔ，Ｐｄなどを添加した材料を用いる。磁性薄膜は真空蒸着法やスパッタリング法により形成する。前記したように、面内磁気記録において媒体ノイズを小さくし線記録密度を向上するには、磁性膜の残留磁化（Ｂｒ）と磁性膜厚（ｔ）の積を小さくする必要があり、このために磁性膜の膜厚を２０ｎｍ以下まで薄くし、結晶粒径を１０〜１５ｎｍまで微細化することが必要である。しかし、このような磁性結晶粒を微細化した媒体では、熱揺らぎにより記録磁化が減少するという極めて重大な問題があり、高密度記録の障害となっている。
【０００４】
一方、垂直磁気記録方式は、記録媒体面に垂直に、かつ隣り合う記録ビットが互いに反平行になるように磁区を形成する磁気記録方式であり、記録ビットの境界での反磁界が小さくなり高密度記録ほど磁化が安定に保たれ易い利点があり、高密度磁気記録の有力な手段の一つである。垂直磁気記録では、面内磁気記録に比べて磁性膜厚を厚くでき、特に高記録密度領域での記録磁化を安定に保持できる利点がある。垂直磁気記録により線記録密度を向上するためには、記録ビット内部及び磁化遷移領域に形成される不規則構造の磁区から発生する媒体ノイズを減少することが必要である。このためには、磁性膜の磁化容易軸を基板面に垂直に配向させると共に、磁化容易軸の配向分散を小さくし、結晶粒径を制御することが必要である。
【０００５】
垂直磁気記録媒体には、基板上に構造制御層を介して垂直磁化膜を形成した単層垂直磁気記録媒体と、基板上に軟磁性膜を形成し、この上に構造制御層を介して垂直磁化膜を形成した２層垂直磁気記録媒体がある。前者の場合、媒体ノイズの主因は、記録ビット内部及び磁化遷移領域に形成される不規則構造の磁区である。一方、後者の２層垂直磁気記録媒体の場合、媒体ノイズは記録ビット内部及び磁化遷移領域に形成される不規則構造の磁区に加えて、垂直磁化膜の下層に設けた軟磁性膜の磁区構造の乱れによっても発生する。
【０００６】
垂直磁気記録におけるノイズ低減や記録磁化の安定性を改善する多くの手段が提案されている。例えば、Digest of the Fourth Perpendicular Magnetic Recording Conference '97やDigest of the Fifth Perpendicular Magnetic Recording Conference 2000に記述されたように、ＣｏＣｒ合金／Ｔｉからなる２層下地層の導入によるＣｏＣｒ合金磁性膜の結晶配向性の向上、ＣｏＣｒＰｔ−Ｏグラニュラー型磁性膜、Ｃｏ／Ｐｔ（又はＰｄ）多層磁性膜、Ｔｅ−Ｆｅ−Ｃｏ非晶質磁性膜、あるいはＣｏＣｒ合金磁性膜の上にＣｏ／Ｐｔ（又はＰｄ）多層磁性膜を被覆することにより垂直磁化膜の角型比を向上する方法が提案されている。しかしながらこれら従来媒体では高角型比による磁化の安定性は改善される傾向にあるが、一方では特に遷移性ノイズに基ずく媒体ノイズが向上し、高密度記録の障害となっている。
【０００７】
また、垂直磁化膜の下層に形成した軟磁性層に形成された磁区から発生するノイズも重要な課題である。軟磁性膜の磁区構造を制御する方式として、例えば特開平１１−１９１２１７号公報「垂直磁気記録媒体の製造方法」のように、軟磁性膜の下層に直接面内磁化膜を接して形成する方法が提案されている。この方法によれば、外部磁界による軟磁性膜の磁区構造の乱れをある程度低下できる効果は認められるが、軟磁性膜の下層に直接面内磁化膜を接して形成することにより面内磁化膜の磁区構造の乱れがこの上の軟磁性膜に転写され、その結果、垂直磁化膜の再生信号の中に軟磁性膜から発生したノイズが含まれて高密度記録の障害になる問題がある。
【０００８】
垂直磁化膜としては、Ｃｏを主成分とし、これにＣｒ，Ｔａ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｈｆ，Ｂなどを添加したＣｏ合金薄膜が用いられる。磁性薄膜を構成するＣｏ合金としては、主としてｈｃｐ構造の材料を用いる。Ｃｏ合金薄膜は、この結晶のｃ軸、＜００．１＞方向に磁化容易軸を持ち、この磁化容易軸を垂直方向に配向させる。磁性薄膜は真空蒸着法やスパッタリング法により形成する。磁気記録したときの線記録密度や再生出力を向上し、再生ノイズを減少させて磁気記録特性を向上するために、上記のＣｏ合金薄膜のｃ軸の垂直配向性を向上すると共に、結晶粒径の制御が必要であり、このために基板と磁性膜の間に構造制御用の下地層を形成するなどの改善策が従来から行われている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
垂直磁気記録媒体、特に裏打軟磁性層を有する垂直磁気記録媒体により超高密度磁気記録を実現するには、線記録密度の向上の他に再生信号に含まれるノイズ、特に媒体の微細構造に起因する媒体ノイズの低減と記録磁化を安定に保つことが重要である。
本発明は、このような問題認識のもとに、従来技術の欠点を解消し、優れた低ノイズ特性と記録磁化の安定性を有し超高密度磁気記録に好適な垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、裏打軟磁性層を備えた垂直磁気記録媒体において、記録磁化の安定性を妨げる要因や媒体ノイズの原因について詳細に検討した結果、以下のことを見い出した。即ち、（１）記録磁化の安定性と媒体ノイズの低減を同時に満たすには、垂直磁気記録層の高角型比化と磁性膜の磁性粒子間の磁気的相互作用の制御が必要であること。（２）垂直磁気記録媒体において再生信号に寄与する軟磁性層は垂直磁化膜直下の１０〜１００ｎｍの厚さの領域であること。（３）裏打軟磁性層表面の磁区構造が磁気記録したときの垂直磁気記録媒体表面の漏洩磁界分布に影響し、媒体ノイズを増大させること。（４）垂直磁化膜直下の１０〜１００ｎｍの厚さの領域の軟磁性膜の磁区構造を制御することで軟磁性膜から発生するスパイク状ノイズを低減できること、などである。
【００１１】
本発明では、次の手段により上記目的を達成する。
（１）組成の異なる少なくとも２層の磁性層からなる垂直磁化膜を用いる。具体的には、磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進する役割の高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜と、この垂直磁化膜の片面の何れか一方、もしくは両面に極薄の高Ｐｔ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層を形成した媒体構成とする。前者のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜としてはＣｒ濃度の高いＣｏＣｒxＭy（ｘ＝１８〜２２ａｔ％、Ｍ：Ｐｔ，Ｔａ，Ｂ，Ｎｂ，Ｈｆから選ばれる１種以上の元素、ｙ＝１４〜３ａｔ％）からなるｈｃｐ構造磁性膜を用い磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進し、後者のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層としては低Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度（１５〜２５ａｔ％）の組成範囲のｈｃｐ構造の材料を用い磁性膜の保磁力や磁気異方性を向上する。ＣｏＣｒＰｔ合金磁性層の膜厚は１０ｎｍ以下とし、望ましくは２〜６ｎｍとする。上記のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層は磁化容易軸のｃ軸を基板面にほぼ垂直に配向させる。
【００１２】
前者の高Ｃｒ濃度ＣｏＣｒ合金垂直磁化膜は、Ｃｒ濃度を１８〜２２ａｔ％の範囲に選定することで、磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進する作用をする。後者の低Ｃｒ濃度、高Ｐｔ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層は、Ｃｒ濃度を８〜１５ａｔ％の範囲とし、Ｐｔ濃度を１５〜２５ａｔ％の範囲とすることで、磁性膜の保磁力や磁気異方性を向上し磁化の安定性を促進する作用があり、両磁性膜のエピタキシャル成長を促進するためにいずれもｈｃｐ構造をとる磁性膜組成を選択する。
【００１３】
（２）前記ＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層の間に０．５〜１ｎｍの範囲のＲｕ層、ＣｏＲｕy（ｘ＝３５〜４０ａｔ％）合金層、ＣｏＣｒxＲｕy（ｘ＝２０〜２５ａｔ％、ｙ＝２５〜２０ａｔ％）合金層から選ばれる層を設ける。これによりＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層間の相互拡散が低減でき垂直磁化膜の磁気異方性の向上に有効である。Ｒｕ層、ＣｏＲｕy合金層、ＣｏＣｒxＲｕy合金層はＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層間のエピタキシャル成長を保つためにｈｃｐ構造となる組成範囲を選択し、その膜厚は両磁性膜間の静磁気的相互作用を適度に保つ膜厚、すなわち０．５〜１ｎｍとする。
【００１４】
（３）垂直磁化膜の最下面から１０〜１００ｎｍの範囲の選択された領域（垂直磁化膜の最下面から１０〜１００ｎｍ離れた下方）に反強磁性層を配置し、該反強磁性層と垂直磁化膜の間に設けた軟磁性層の磁気異方性を制御する。反強磁性層は、Ｍｎ−Ｘ（Ｘ：Ｉｒ，Ｐｔ，Ｆｅ）もしくはＣｒ−Ｍｎ−Ｐｔ合金から選ばれる材料とすることができる。
（４）垂直磁化膜の下層に配置した反強磁性層の両面に軟磁性層を設け、磁気記録の際に記録ヘッドからの漏洩磁界のフラックスリターンパスを形成し、記録効率を向上する。
【００１５】
（５）垂直磁化膜と裏打軟磁性層の間に膜厚１〜５ｎｍの非磁性中間層を設ける。非磁性中間層は、この上に形成する垂直磁化膜の結晶配向や結晶粒径制御に加えて、垂直磁化膜と裏打軟磁性層間の磁気的相互作用を弱めることにより裏打軟磁性層から発生するノイズを低減する効果がある。非磁性中間層としては例えばＴｉＣｒ合金、ＣｏＣｒ合金、ＮｉＴａＺｒ合金、Ｔｉ、あるいはＳｉ，Ｇｅ，Ｃなど非晶質状の薄膜が使用できる。
【００１６】
裏打軟磁性層としてはＣｏ−Ｚｒ−Ｘ（Ｘ：Ｔａ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｉ）系非晶質合金膜、もしくはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ｃ−Ｙ（Ｙ：Ｔａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｎｂ）合金などの非柱状多結晶膜の何れかの軟磁性層を用いる。非柱状多結晶膜化により、柱状結晶粒の成長による粒径拡大を防止し、磁区サイズの微細化によるノイズの低減ができる。裏打軟磁性層の多磁区化によるスパイク状ノイズを抑止するために、上記の軟磁性層に接してもしくは極薄のＮｉＦｅ層やＣｏＦｅ層を介して反強磁性層もしくは面内磁化膜からなる磁区固定層を設け、上記の軟磁性層の単磁区化を促進する。
【００１７】
本発明による磁気記憶装置は、磁気記録媒体と、リング型もしくは単磁極型の磁気記録用ヘッドと、磁気抵抗効果型、スピンバルブ型もしくは磁気トンネル型の信号再生用ヘッドとを備える磁気記憶装置において、垂直磁気記録媒体として前述の垂直磁気記録媒体を用いたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を挙げ、図面を参照しながら詳細に説明する。図において、同一の符号を付した部分は、同じ機能を有する部分を示す。
〔実施例１〕
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の一例を示す断面模式図である。図１に示す垂直磁気記録媒体は、基板１１上に裏打軟磁性層１３の磁区制御用の磁区固定層１２、非磁性中間層１４、垂直磁化膜１８及び保護層１７を順次形成して構成される。垂直磁化膜１８は、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒxＭy合金垂直磁化膜（ｘ＝１８〜２２ａｔ％、Ｍ：Ｐｔ，Ｔａ，Ｂ，Ｎｂ，Ｈｆから選ばれる１種以上の元素を含む、ｙ＝１４〜３ａｔ％）よりなる磁性膜Ａ１５と、低Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度（１５〜２５ａｔ％）の組成範囲のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂ１６とから構成される。図１（ａ）は磁性膜Ａ１５の上層に磁性膜Ｂ１６を形成した媒体、図１（ｂ）は磁性膜Ａ１５の下層に磁性膜Ｂ１６を形成した媒体、図１（ｃ）は磁性膜Ａ１５の上下層に磁性膜Ｂ１６を形成した媒体の構成を示す。
【００１９】
磁性膜Ａ１５は、高濃度のＣｒを添加することにより磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進し、この磁性膜Ａ１５の片面もしくは両面に低Ｃｒ濃度、高濃度Ｐｔ添加した磁性膜Ｂ１６を設けることにより磁区サイズの微細化を維持した状態で垂直磁化膜１８の磁気異方性を向上する。磁性膜Ｂ（ＣｏＣｒＰｔ合金磁性層）の膜厚は１０ｎｍ以下とし、望ましくは２〜６ｎｍとする。
【００２０】
垂直磁化膜１８と裏打軟磁性層１３の間に非磁性中間層１４を設ける。非磁性中間層１４は、この上に形成する垂直磁化膜の結晶配向や結晶粒径制御に加えて、垂直磁化膜と裏打軟磁性層間の磁気的相互作用を弱めることにより裏打軟磁性層から発生するノイズを低減する効果がある。非磁性中間層としては例えばＴｉＣｒ合金、ＣｏＣｒ合金、ＮｉＴａＺｒ合金、Ｔｉ、あるいはＳｉ，Ｇｅ，Ｃなど非晶質状の薄膜などが使用できる。非磁性中間層１４の膜厚は１〜５ｎｍとする。
【００２１】
裏打軟磁性層１３は、記録ヘッドから発生する磁界のリターンパスとして記録効率向上の役割と、垂直磁化膜下面の磁極を打ち消すことにより再生出力向上の役割をする。記録効率向上のためのリターンパスとして作用する裏打軟磁性層の膜厚は、記録ヘッドのトラック幅が約０．２μｍのとき２００〜４００ｎｍが必要とされている。裏打軟磁性層１３の多磁区化によるスパイク状ノイズ発生を抑止するために磁区固定層１２を設け、磁気ディスクの特定の方向（例えば半径方向）に裏打軟磁性層１３の磁気異方性を制御する。磁区固定層１２は、ＣｒＭｎＰｒ合金、ＭｎＰｔ合金、ＦｅＭｎ合金、ＩｒＭｎ合金などの反強磁性膜あるいはこの反強磁性膜の表面に薄いＮｉＦｅ合金膜やＣｏＦｅ合金膜を被覆して構成する。また磁区固定層１２は、面内配向したＣｏＣｒ合金膜、もしくは面内配向したＣｏＣｒ合金膜と前記反強磁性膜を組み合わせて構成することができる。
【００２２】
図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の他の一例を示す断面模式図である。図２に示す垂直磁気記録媒体は、基板１１上に裏打軟磁性層１３の磁区制御するための磁区固定層１２、非磁性中間層１４、垂直磁化膜１８、及び保護層１７を順次形成して構成される。垂直磁化膜１８は、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒxＭy合金垂直磁化膜（ｘ＝１８〜２２ａｔ％、Ｍ：Ｐｔ，Ｔａ，Ｂ，Ｎｂ，Ｈｆから選ばれる１種以上の元素を含む、ｙ＝１４〜３ａｔ％）よりなる磁性膜Ａ１５と、低Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度（１５〜２５ａｔ％）の組成範囲のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂ１６とを含み、磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６の間にはバッファー層１９としてＲｕ層、ＣｏＲｕ合金層、ＣｏＣｒＲｕ層の何れかの層が設けられている。図２（ａ）は磁性膜Ａ１５の上層にバッファー層１９を介して磁性膜Ｂ１６を形成した媒体、図２（ｂ）は磁性膜Ａ１５の下層にバッファー層１９を介して磁性膜Ｂ１６を形成した媒体、図２（ｃ）は磁性膜Ａ１５の上下層にバッファー層１９を介して磁性膜Ｂ１６を形成した媒体の構成を示す。
【００２３】
磁性膜Ａ１５は、高濃度のＣｒを添加することにより磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進し、この磁性膜Ａ１５の片面もしくは両面に低Ｃｒ濃度、高濃度Ｐｔ添加した磁性膜Ｂ１６を設けることにより磁区サイズの微細化を維持した状態で垂直磁化膜１８の磁気異方性を向上する。磁性膜Ｂ１６（ＣｏＣｒＰｔ合金磁性層）の膜厚は１０ｎｍ以下とし、望ましくは２〜６ｎｍとする。バッファー層１９は磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６の間の相互拡散を制御し、両磁性膜膜間の静磁気的結合により垂直磁化膜の磁気異方性を向上させる。バッファー層１９の膜厚は０．５〜１ｎｍとする。
【００２４】
垂直磁化膜１８と裏打軟磁性層１３の間に非磁性中間層１４を設ける。非磁性中間層１４は、この上に形成する垂直磁化膜の結晶配向や結晶粒径制御に加えて、垂直磁化膜と裏打軟磁性層間の磁気的相互作用を弱めることにより裏打軟磁性層から発生するノイズを低減する効果がある。非磁性中間層としては例えばＴｉＣｒ合金、ＣｏＣｒ合金、ＮｉＴａＺｒ合金、Ｔｉ、あるいはＳｉ，Ｇｅ，Ｃなど非晶質状の薄膜が使用できる。非磁性中間層１４の膜厚は１〜５ｎｍとする。
【００２５】
裏打軟磁性層１３は、記録ヘッドから発生する磁界のリターンパスとして記録効率向上の役割と、垂直磁化膜下面の磁極を打ち消すことにより再生出力向上の役割をする。裏打軟磁性層１３の多磁区化によるスパイク状ノイズの発生を抑止するために磁区固定層１２を設け、磁気ディスクの特定の方向（例えば半径方向）に裏打軟磁性層１３の磁気異方性を制御する。磁区固定層１２は、ＣｒＭｎＰｒ合金、ＭｎＰｔ合金、ＦｅＭｎ合金、ＩｒＭｎ合金などの反強磁性膜あるいはこの反強磁性膜の表面に薄いＮｉＦｅ合金膜やＣｏＦｅ合金膜を被覆して構成する。また磁区固定層１２は、面内配向したＣｏＣｒ合金膜、もしくは面内配向したＣｏＣｒ合金膜と前記反強磁性膜を組み合わせて構成することができる。
【００２６】
本発明による媒体の記録再生特性の評価に用いた磁気記憶装置の一実施例を図３により説明する。磁気記憶装置は、磁気ディスク３１、記録再生用の磁気ヘッド３２、磁気ヘッドを支持するサスペンジョン３３、アクチュエータ３４、ボイスコイルモータ３５、記録再生回路３６、位置決め回路３７、インターフェース制御回路３８などで構成される。磁気ディスク３１は図１、図２にて説明した垂直磁気記録媒体からなり、保護膜上には潤滑膜が被覆されている。磁気ヘッド３２は、スライダー、この上に設けられた磁気記録用ヘッド及び信号再生用の磁気抵抗効果型、巨大磁気抵抗効果型もしくはスピンバルブ型素子あるいは磁気トンネル型素子からなる再生用ヘッドで構成される。記録信号再生用の磁気ヘッドのギャップ長は、高分解能の再生信号を得るために０．２５μｍ以下とし、望ましくは０．０８〜０．１５μｍとする。磁気記録用のヘッドは、単磁極型ヘッドを用いた。再生用ヘッドのトラック幅は、記録用ヘッド磁極のトラック幅より狭くし、記録トラック両端部から生じる再生ノイズを低減する。磁気ヘッド２は、サスペンジョン３によって支持される。本装置を用いて、本実施例の媒体ノイズ特性や記録再生特性評価を行った。
【００２７】
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した垂直磁気記録媒体の詳細を以下に説明する。高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図１（ａ）に断面構造を示す媒体１Ａを作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６で構成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００２８】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図１（ｂ）に断面構造を示す媒体１Ｂを作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６，膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５で構成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００２９】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図１（ｃ）に断面構造を示す媒体１Ｃを作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６，膜厚１０ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５，膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６で構成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００３０】
図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した垂直磁気記録媒体の詳細を以下に説明する。高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図２（ａ）に断面構造を示す媒体２Ａを作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からなるバッファー層１９、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６で構成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００３１】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図２（ｂ）に断面構造を示す媒体２Ｂを作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からなるバッファー層１９、膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５で構成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００３２】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図２（ｃ）に断面構造を示す媒体２Ｃを作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からなるバッファー層１９、膜厚１０ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からなるバッファー層１９、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６の順に形成して構成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００３３】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、比較用媒体Ｒ１を作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚２０ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５からなる垂直磁化膜１８を形成した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００３４】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、比較用媒体Ｒ２を作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して膜厚２０ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６からなる垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。
【００３５】
本実施例で作製した媒体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及び比較用媒体Ｒ１，Ｒ２の垂直磁化膜は、いずれもｈｃｐ構造のｃ軸が基板面にほぼ垂直に配向しており、エピタキシャル的に成長していることがＸ線回折法と薄膜断面の透過電子顕微鏡観察により確認された。本実施例では、磁区固定層、非磁性中間層、垂直磁化膜、バッファー層などの材料の一例で本発明の内容を説明したが、この他に前記した材料組成の組み合わせを用いても同様の効果を得ることが可能である。
【００３６】
表１に上記本発明の媒体１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び比較用媒体Ｒ１，Ｒ２の特性を比較して示す。表において、媒体の保磁力（Ｈｃ）、角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）はカー効果型磁力計により測定した膜面垂直方向の磁気特性である。図３に略示した磁気録装置用いて上記媒体にトラック幅０．２ｍの単磁極型磁気ヘッドで磁気記録し、シールド間隔８０ｎｍの巨大磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）で再生し、媒体ノイズと記録分解能を測定した。記録再生時のスペーシングは１６ｎｍとした。交流消去した媒体表面の磁区構造を磁気力顕微鏡で観察し、表面に形成された不規則磁区の大きさを測定した。ここで不規則磁区の大きさは、同じ面積の円に近似したときの直径で比較した。不規則磁区の径が大きいほど媒体ノイズが大きく、記録分解能が低下する性質がある。磁化減衰率は、低線記録密度から４００ｋＦＣＩ（Kilo Flux Change per Inch）の記録密度範囲の磁気信号を記録し、記録直後の信号に対する一定時間経過後の信号強度の割合を測定した。表１には線記録密度１００ｋＦＣＩの記録信号の１時間後の磁化減衰率を示す。
【００３７】
【表１】
0003921052.tif 000002
【００３８】
表１の比較から明らかなように、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜の単一層からなる従来媒体構成の比較用媒体Ｒ１は、媒体ノイズの低減、記録分解能は、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜の採用や下地層の改善によりある程度改善できるが、一方では磁気異方性の低下により角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）が低下し磁化の安定性（磁化減衰率）が劣化し、上記媒体ノイズの低減、記録分解能の向上及び磁化の安定性を同時に実現するのが困難である。従来媒体構成の比較用媒体Ｒ２は、高Ｐｔ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層により磁気異方性が向上し角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）が大きく磁化の安定性（磁化減衰率）は改善されるが、媒体ノイズや記録分解能が良くない。
【００３９】
本発明のごとく上記高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜の上層、下層、もしくは上下層に薄い低Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度（１５〜２５ａｔ％）のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層をもうけることにより、従来媒体に比べて保磁力（Ｈｃ）、角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）などの磁気特性を大幅に改善でき、媒体ノイズの低減と記録分解能向上、磁化の安定性などの大幅な改善が同時に実現可能となった。また、高保磁力、高角型比の実現により、線記録密度５ｋＦＣＩから４００ｋＦＣＩの広記録密度領域において１０％以下の磁化の安定性が維持できることが分かった。
【００４０】
〔実施例２〕
図１（ａ）に断面構造を示す本発明の媒体と図２（ａ）に断面構造を示す本発明の媒体を例にとり、磁性膜Ａ１５（高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜）と磁性膜Ｂ１６（低Ｃｒ濃度、高ＰｔＣｒ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層）の磁性膜厚依存性を調べた。ここで、磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６からなる垂直磁化膜の全膜厚を２０ｎｍとし、磁性膜Ｂ１６の膜厚を０〜１０ｎｍの範囲で変化した。
【００４１】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図１（ａ）に断面構造を示す媒体を作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｃｏ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−８ａｔ％Ｔａ−５ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１４を介して磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６からなる垂直磁化膜１８を形成した。磁性膜Ａ１５としてＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金を用い、膜厚を２０ｎｍ，１９ｎｍ，１８ｎｍ，１６ｎｍ，１４ｎｍ，１２ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。磁性膜Ｂ１６としてＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金を用い、膜厚を０ｎｍ，１ｎｍ，２ｎｍ，４ｎｍ，６ｎｍ，８ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。垂直磁化膜１８の表面に膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した媒体を作製した。
【００４２】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置により、図２（ａ）に断面構造を示す媒体を作製した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｃｏ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−８ａｔ％Ｔａ−５ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１４を介して磁性膜Ａ１５、バッファー層１９、磁性膜Ｂ１６を順次形成した垂直磁化膜１８を作製した。バッファー層１９として膜厚０．８ｎｍのＣｏ−４０ａｔ％Ｒｕ合金を用いた。磁性膜Ａ１５としてＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金を用い、膜厚を２０ｎｍ，１９ｎｍ，１８ｎｍ，１６ｎｍ，１４ｎｍ，１２ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。磁性膜Ｂ１６としてＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金を用い、膜厚を０ｎｍ，１ｎｍ，２ｎｍ，４ｎｍ，６ｎｍ，８ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。垂直磁化膜１８の表面に膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した媒体を作製した。
【００４３】
本実施例で作製した垂直磁化膜は、いずれもｈｃｐ構造のｃ軸が基板面にほぼ垂直に配向しており、エピタキシャル的に成長していることがＸ線回折法と薄膜断面の透過電子顕微鏡観察により確認された。本実施例では、磁区固定層、非磁性中間層、垂直磁化膜、バッファー層などの材料の一例で本発明の内容を説明したが、この他に前記した材料組成の組み合わせを用いても同様の効果を得ることが可能である。
【００４４】
表２に上記の媒体の特性を比較して示す。表において、媒体の保磁力（Ｈｃ）、角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）はカー効果型磁力計により測定した膜面垂直方向の磁気特性である。図３に略示した磁気録装置用いて上記媒体にトラック幅０．２ｍの単磁極型磁気ヘッドで磁気記録し、シールド間隔８０ｎｍの巨大磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）で再生し、媒体ノイズと記録分解能を測定した。記録再生時のスペーシングは１６ｎｍとした。交流消去した媒体表面の磁区構造を磁気力顕微鏡で観察し、表面に形成された不規則磁区の大きさを測定した。ここで不規則磁区の大きさは、同じ面積の円に近似したときの直径で比較した。
【００４５】
【表２】
0003921052.tif 000003
【００４６】
表２の比較から明らかなように、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜であるＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金磁性膜（磁性膜Ａ）単層からなる従来の媒体に比べて、本発明のごとく磁性膜Ａの上層に低Ｃｒ濃度、高ＰｔＣｒ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂを形成することにより、保磁力や角型比などの磁気特性を大幅に改善でき、高保磁力、高角型比の実現により線記録密度５ｋＦＣＩから４００ｋＦＣＩの広い範囲において１０％以下の磁化の安定性（磁化減衰率）を確保でき、媒体ノイズの低減と記録分解能向上が同時に実現できる。磁性膜Ａの上層に形成する低Ｃｒ濃度、高ＰｔＣｒ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂの望ましい膜厚は２〜６ｎｍである。
【００４７】
本実施例では、磁性膜Ａの上に磁性膜Ｂを直接もしくはバッファー層を介して形成した図１（ａ）、図２（ａ）の構成の垂直磁化膜を例に本発明を説明したが、図１（ｂ），（ｃ）や図２（ｂ），（ｃ）の構成の垂直磁化膜でも同様の効果が得られた。
【００４８】
〔実施例３〕
磁区固定層１２の材料構成を変化したとき、裏打軟磁性層１３から発生するスパイク状ノイズを比較した一例を図４により説明する。基板１１上に磁区固定層１２、裏打軟磁性層１３を形成し、この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１４、膜厚１５ｎｍのＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６、及び膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を順次形成した図１（ａ）の構成の試料を用いて内容の説明をする。
裏打軟磁性層１３として、Ｃｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒ非晶質膜、Ｆｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜、及びＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜を用いた。
【００４９】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して図４（ａ）の構成の磁区固定層１２を形成した。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３を作製した。比較のために磁区固定層１２を設けず、ガラス基板１１上に直接膜厚３００ｎｍのＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｄ４を作製した。
【００５０】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した。この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した図４（ｂ）の構成の磁区固定層１２を作製した。磁区固定層１２は、３００℃、２ｋＯｅの磁界中熱処理した。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。Ｃｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜は膜面内方向に磁気異方性を有し、下層のＮｉＦｅ膜と強磁性結合して磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を作製した。
【００５１】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚２０ｎｍのＮｉＡｌＴａプリコート層２２、膜厚５ｎｍのＣｒ−１０ａｔ％Ｔｉ下地層２９、この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した。続いて、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した図４（ｃ）の構成の磁区固定層１２を作製した。磁区固定層１２は、３００℃、２ｋＯｅの磁界中熱処理した。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。Ｃｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜は膜面内方向に磁気異方性を有し、上層のＮｉＦｅ膜と強磁性結合して磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３を作製した。
【００５２】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成し図４（ａ）の構成の磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成し、４００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理をした。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理によりＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ膜は粒径約１０ｎｍのＦｅの微結晶粒から構成されていた。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を作製した。比較のために磁区固定層１２を設けず、ガラス基板１１の上に直接膜厚３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｇ４を作製した。
【００５３】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した。この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した図４（ｂ）の構成の磁区固定層１２を作製した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成し、４００℃、２ｋＯｅの磁界中熱処理をした。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理によりＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ膜は粒径約１０ｎｍのＦｅの微結晶粒から構成されていた。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３を作製した。
【００５４】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚２０ｎｍのＮｉＡｌＴａプリコート層２２、膜厚５ｎｍのＣｒ−１０ａｔ％Ｔｉ下地層２９、この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した。続いて、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した図４（ｃ）の構成の磁区固定層１２を作製した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成し、４００℃、２ｋＯｅの磁界中熱処理をした。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理によりＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ膜は粒径約１０ｎｍのＦｅの微結晶粒から構成されていた。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３を作製した。
【００５５】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成し図４（ａ）の構成の磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理をした。Ｆｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成中柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止するために、膜厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層と膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。これによりＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３は粒径２０ｎｍ以下の微細結晶粒となった。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３を作製した。比較のために磁区固定層１２を設けず、ガラス基板１１の上に直接膜厚３００ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｋ４を作製した。Ｆｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成中柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止するために、膜厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層と膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。
【００５６】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した。この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した図４（ｂ）の構成の磁区固定層１２を作製した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成した。Ｆｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成中柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止するために、膜厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層と膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を作製した。
【００５７】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚２０ｎｍのＮｉＡｌＴａプリコート層２２、膜厚５ｎｍのＣｒ−１０ａｔ％Ｔｉ下地層２９、この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した。続いて、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した図４（ｃ）の構成の磁区固定層１２を作製した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成した。Ｆｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成中柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止するために、膜厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層と膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を作製した。
【００５８】
本実施例で作製した媒体Ｄ（−１，−２，−３，−４）、媒体Ｅ（−１，−２，−３）、媒体Ｆ（−１，−２，−３）、媒体Ｇ（−１，−２，−３，−４）、媒体Ｈ（−１，−２，−３）、媒体Ｊ（−１，−２，−３）、媒体Ｋ（−１，−２，−３，−４）、媒体Ｌ（−１，−２，−３）、媒体Ｍ（−１，−２，−３）を図３に略示した磁気記録装置に設置し、裏打軟磁性層１３に形成された磁区から発生するスパイク状のノイズ信号を測定比較した。ここでスパイク状のノイズ信号は次のように定義した。磁気ヘッドにより垂直磁化膜１８を直流消去し、再生ヘッドで検出される平均の直流消去ノイズレベルの１．２倍以上の信号強度を有する不規則状の信号をスパイク状のノイズ信号とし、磁気ディスク一周当たりに検出される数を比較した。測定結果の一例を表３に比較して示す。
【００５９】
【表３】
0003921052.tif 000004
【００６０】
表３の比較から明らかなように、何れの裏打軟磁性層においても磁区固定層と組み合わせることにより裏打軟磁性層への磁区の形成を抑制でき、その結果スパイク状ノイズ信号の数を大幅に低減できる。また磁区固定層の構成を変化することにより磁区固定層と裏打軟磁性層間の強磁性結合の強さを制御でき、より厚い裏打軟磁性層に対しても磁区構造制御の効果を発揮できスパイク状ノイズ信号の数を低減できる。
【００６１】
本実施例では、裏打軟磁性層としてＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒ非晶質膜、Ｆｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜、及びＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜を用いた例で説明したが、この他にＣｏ−Ｚｒ−Ｘ（Ｘ：Ｔａ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｉ）系非晶質合金膜、もしくはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ｃ−Ｙ（Ｙ：Ｔａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｎｂ）合金などの非柱状多結晶膜を用いても同様の効果を得ることができる。また反強磁性層としてＭｎ−Ｉｒ合金を用いた例で説明したが、他にＭｎ−Ｆｅ合金、Ｍｎ−Ｐｔ合金、Ｃｒ−Ｍｎ−Ｐｔ合金などを用いても良い。更に本発明の垂直磁気記録媒体として図１（ａ）の構成で発明の内容を説明したが、本発明の図１（ｂ），（ｃ）、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）の垂直磁気記録媒体構成でも同様な効果を得ることができる。
【００６２】
基板１１としてガラス基板を用いた例により説明したが、ガラス基板の他にＳｉディスク基板、ＮｉＰ被覆アルミニウム基板、カーボン基板、あるいは高分子基板などを用いてもよい。
実施例１、実施例２、及び実施例３で用いた低Ｃｒ濃度、高Ｐｔ濃度の磁性膜Ｂ１６の組成を種々変化した試料を作製した。図５は、図１、図２、図４に示した媒体構成の試料において、媒体ノイズの低減、記録分解能の向上、磁化の安定性、及び低スパイクノイズ特性が優れた磁性膜Ｂ１６の組成を○印で示した。また図５において曲線で囲った領域は、同様に媒体ノイズの低減、記録分解能の向上、磁化の安定性、及び低スパイクノイズ特性が優れた磁性膜Ｂ１６の組成範囲である。×印は上記の何れかの効果が不十分な組成を示す。
【００６３】
〔実施例４〕
垂直磁化膜の下層に裏打軟磁性層の磁区固定のために設けた反強磁性層の配置場所とスパイクノイズの関係を調べた。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）又は図２（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの媒体構成でも同様の効果が得られるが、本実施例では、図１（ａ）の垂直媒体構成の試料を例に内容を図６を用いて説明する。
【００６４】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚２０ｎｍの４８ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して図６（ａ）の構成の磁区固定層１２を形成した。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１０ｎｍ，５０ｎｍ，１００ｎｍ，２００ｎｍ，及び３００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層Ａ４１を形成し、この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１４、膜厚１５ｎｍのＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６、及びＣ保護層１７を順次形成し図６（ａ）の構成の媒体Ｎ（−１，−２，−３，−４，−５）を作製した。
【００６５】
高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層２２を形成し、この上に裏打軟磁性層Ｂ４２として膜厚３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ膜を形成し４００℃に加熱した。この熱処理によりＦｅの微結晶粒が析出した構造の軟磁性膜が形成された。裏打軟磁性層Ｂ４２としては、他にＣｏ−Ｚｒ−Ｘ（Ｘ：Ｔａ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｉ）系非晶質合金膜、もしくはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ｃ−Ｙ（Ｙ：Ｔａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｎｂ）合金などを使用できる。裏打軟磁性層Ｂ４２の上に膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚１０ｎｍの４８ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して図６（ｂ）の構成の磁区固定層１２を形成した。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１０ｎｍ，５０ｎｍ，１００ｎｍ，２００ｎｍ，及び３００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層Ａ４１を形成し、この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１４、膜厚１５ｎｍのＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６、及びＣ保護層１７を順次形成し図６（ｂ）の構成の媒体Ｏ（−１，−２，−３，−４，−５）を作製した。
【００６６】
本実施例で作製した媒体Ｎ（−１，−２，−３，−４，−５）、及び媒体Ｏ（−１，−２，−３，−４，−５）を図３に略示した磁気記録装置に設置し、裏打軟磁性層４１に形成された磁区から発生するスパイク状のノイズ信号と磁気記録したときのオーバーライト特性を測定比較した。ここでスパイク状のノイズ信号は次のように定義した。磁気ヘッドにより垂直磁化膜１８を直流消去し、再生ヘッドで検出される平均の直流消去ノイズレベルの１．２倍以上の信号強度を有する不規則状の信号をスパイク状のノイズ信号とし、磁気ディスク一周当たりに検出される数を比較した。またオーバーライト特性は、初めに線記録密度３００ｋＦＣＩの信号を記録し、同一記録トラック上に線記録密度４０ｋＦＣＩの信号を重ね書きした。このとき最初に記録した消し残り信号（Ｎ）と後に記録した信号（Ｓ）の比（Ｎ／Ｓ）が−３５ｄＢより悪い特性を×印、優れた特性を○印で示した。測定結果の一例を表４に比較して示す。
【００６７】
【表４】
0003921052.tif 000005
【００６８】
表４の比較から明らかなように、垂直磁化膜の下層に反強磁性膜２４配置する事により、この間に配置した裏打軟磁性層Ａへの磁区形成を抑制することができ、特に垂直磁化膜１８から１００ｎｍ以下の距離の位置に反強磁性膜２４を配置し、垂直磁化膜１８と反強磁性膜２４の間に軟磁性層を配置した構成とすることによりスパイク状ノイズを低減する効果が大きい。また前記反強磁性膜２４の下層にも裏打軟磁性層Ｂ４２を配置した構成により、スパイク状ノイズの低減に加えて、記録効率が向上できその結果オーバーライト特性を向上できる。
本実施例では、裏打軟磁性層、反強磁性層、非磁性中間層、磁性膜などの材料の一例を用いて説明したが、前記した材料の他の何れの組み合わせでも同様の効果を得ることができる。
【００６９】
〔実施例５〕
図３を用いて、本発明による磁気記憶装置の一実施例を説明する。磁気記憶装置は、磁気ディスク３１、記録再生用の磁気ヘッド３２、磁気ヘッドを支持するサスペンジョン３３、アクチュエータ３４、ボイスコイルモータ３５、記録再生回路３６、位置決め回路３７、インターフェース制御回路３８などで構成される。磁気ディスク３１は上記実施例にて説明した垂直磁気記録媒体からなり、保護膜上には潤滑膜が被覆されている。磁気ヘッド３２は、スライダー、この上に設けられた磁気記録用ヘッド及び信号再生用の磁気抵抗効果型、巨大磁気抵抗効果型もしくはスピンバルブ型素子あるいは磁気トンネル型素子からなる再生用ヘッドで構成される。記録信号再生用の磁気ヘッドのギャップ長は、高分解能の再生信号を得るために０．２５μｍ以下とし、望ましくは０．０８〜０．１５μｍとする。磁気記録用のヘッドは、単磁極型ヘッドもしくはリング型ヘッドのいずれを用いても良い。再生用ヘッドのトラック幅は、記録用ヘッド磁極のトラック幅より狭くし、記録トラック両端部から生じる再生ノイズを低減する。
【００７０】
磁気ヘッド２は、サスペンジョン３によって支持される。本装置を用いて、本実施例の媒体ノイズ特性や記録再生特性評価を行った。表１、表２に示したように本発明の垂直磁気記録媒体により記録分解能：３００ｋＦＣＩ以上の高密度記録が実現でき、この密度における媒体ノイズ：８μＶｒｍｓ／μＶｐｐ、エラーレート：１０-6以下の高密度特性が得られ、面記録密度５０Ｇｂ／ｉｎ2以上の磁気ディスク装置を構成できる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明によると、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜の下層又は上層の何れか、もしくは上下両層に低Ｃｒ濃度、高Ｐｔ濃度の極薄のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層を設けた垂直磁化膜を用い、裏打磁性層として非晶質材料もしくは非柱状構造の多結晶性薄膜を用い、磁区固定層により裏打磁性層の磁区構造を制御することにより、媒体ノイズの原因となる垂直磁化膜媒表面における不規則磁区の抑止と不規則磁区サイズの微細化が可能となり、媒体ノイズの小さい記録磁化の安定性に優れた超高密度磁気記録に好適な垂直磁気記録媒体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の一例を示す断面模式図。
【図２】本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の他の例を示す断面模式図。
【図３】磁気記憶装置の説明図。
【図４】磁区固定層の構成の説明図。
【図５】本発明による垂直磁気記録媒体の磁性膜Ｂの材料組成の説明図。
【図６】本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の他の例を示す断面模式図。
【符号の説明】
１１：基板、１２：磁区固定層、１３：裏打軟磁性層、１４：非磁性中間層、１５：磁性膜Ａ、１６：磁性膜Ｂ、１７：保護層、１８：垂直磁化膜、１９：バッファー層、２２：プリコート層、２３：軟磁性膜Ａ、２４：反強磁性膜、２５：軟磁性膜Ｂ、２６：面内磁化膜Ａ、２７：Ｒｕ膜、２８：面内磁化膜Ｂ、２９：下地層、３１：磁気ディスク、３２：磁気ヘッド、３３：サスペンジョン、３４：アクチュエータ、３５：ボイスコイルモータ、３６：記録再生回路、３７：位置決め回路、３８：インターフェース制御回路、４１：裏打軟磁性層Ａ、４２：裏打軟磁性層Ｂ。
【図１】
0003921052.tif 000006
【図２】
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【図３】
0003921052.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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