(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ボックスと、本体ボックス内を基板を搬送するコンベヤと、コンベヤに沿って配設されて基板を加熱するヒータおよびファンと、本体ボックスから排ガスを外界へ排出するための排気部と、排気部に接続されたフラックス回収手段とを備えたリフロー装置であって、前記フラックス回収手段が、前記排出部から排出されたガスが導出される起立姿勢の第１ダクトと、この第１ダクトの上部に接続されて先端部へ向って下り勾配の第２ダクトと、この第２ダクトの先端部に接続された起立姿勢の第３ダクトと、この第３ダクトの下方にあってダクト内で液化して流下したフラックスが回収される回収部とから成ることを特徴とするリフロー装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に半田付けするためのリフロー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品は、基板の電極上に形成された半田部上に搭載された後、リフロー装置へ送られて半田付けがなされる。リフロー装置は、基板をコンベヤにより搬送しながら、基板をヒータで加熱することにより半田部を溶融させ、次いで冷却して溶融した半田部を固化させることにより、電子部品を電極上に半田付けするようになっている。
【０００３】
電子部品の半田付けのために、フラックスが使用される。フラックスは、クリーム半田に混入したり、あるいは半田プリコート部上に塗布するなどして使用される。基板をコンベヤで搬送しながら加熱する際には、フラックスは気化してガスとなり、排ガスとともにリフロー装置から外界へ放出される。しかしながらフラックスを含む排ガスが外界へ放出されると環境上の問題を生じることから、排ガス中のフラックスは回収することが望ましい。
【０００４】
そこでリフロー装置から排出された排ガス中のフラックスを回収する技術が提案されている（実開平２−３２３６５号）。このものは、加熱炉１からボックス２を通って排気ダクト４へ排出された排ガス中のフラックスは、排気ダクト４内で液化し、フラックス容器５に滴下して回収されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のものは、排気ダクト４内で液化したフラックスは、排気ダクト４の内壁面からボックス２の内壁面を伝わって流下し、加熱炉１内や加熱炉１内に装着された吸引ファン３などへ流入しやすいという問題点があった。因みに、加熱炉１や吸引ファン３などへ流入したフラックスは、加熱炉１内の基板や機器類を汚す。
【０００６】
そこで本発明は、排ガス中にガス化して含まれるフラックスを確実に回収できるリフロー装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、本体ボックスと、本体ボックス内を基板を搬送するコンベヤと、コンベヤに沿って配設されて基板を加熱するヒータおよびファンと、本体ボックスから排ガスを外界へ排出するための排気部と、排気部に接続されたフラックス回収手段とを備えたリフロー装置であって、フラックス回収手段を、前記排出部から排出されたガスが導出される起立姿勢の第１ダクトと、この第１ダクトの上部に接続されて先端部へ向って下り勾配の第２ダクトと、この第２ダクトの先端部に接続された起立姿勢の第３ダクトと、この第３ダクトの下方にあってダクト内で液化して流下したフラックスが回収される回収部とから構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、本体ボックスから排出された排ガスは、第１ダクト、第２ダクト、第３ダクトを通って外界へ排出される。その間に、排ガス中のフラックスは自然冷却、あるいは強制冷却されて液化し、各ダクトの内壁面に沿って流下して回収部に回収される。この場合、先端へ向って下り勾配の第２ダクトを設けたことにより、液化したフラックスが本体ボックス内へ流入することはなく、確実に回収部に回収される。
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図、図２は、同リフロー装置のフラックス回収手段の断面図である。
【００１０】
まず、図１を参照してリフロー装置の全体構造を説明する。１は本体ボックスであり、その内部にはコンベヤ２が水平に配設されている。コンベヤ２は基板３を右方へ搬送する。基板３の電極上には半田部４が形成されて電子部品５が搭載されている。
【００１１】
本体ボックス１の内部には内室６が設置されており、内室６の内部にはヒータ７とファン８がコンベヤ２による基板３の搬送路に沿うように配設されている。内室６と本体ボックス１の下流側上部にはそれぞれ排気部１１、１２が設けられている（図２も参照）。本体ボックス１の排気部１１の上方には、フラックス回収手段２０が設けられている。次に、図２を参照して、フラックス回収手段２０の構造を説明する。
【００１２】
図２において、２１は、排気部１１上に起立姿勢で立設された第１ダクト、２２は第１ダクト２１の上端部に先端部へ向って下り勾配で斜設された第２ダクト、２３は第２ダクト２２の先端部に接続された起立姿勢の第３ダクト、２４は第３ダクト２３の上端部に接続された水平な第４ダクトである。第４ダクト２４は外界へ通じている。第３ダクト２３の下部には容器から成るフラックス２６の回収部２５が設けられている。図２において、矢印ａは排ガスの流れを示しており、また矢印ｂは液化して流下するフラックス２６の流れを示している。第１ダクト２１は、その内部でフラックス２６が極力液化しないように、できるだけ短くしてある。
【００１３】
このリフロー装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１において、基板３はコンベヤ２により右方へ搬送される。その間に、基板３はヒータ７で加熱された空気がファン８で吹き当てられることにより加熱され、半田部４は溶融する。次いで基板３は内室６の外部へ搬出されて冷却され、溶融した半田部４は固化して電子部品５は基板３に半田付けされる。
【００１４】
半田部４にはフラックスが混入あるいは塗布されており、フラックスはヒータ７の熱で加熱されることによりガス化する。内室６内のガス化したフラックスを含む排ガスは、排気部１１、１２からフラックス回収手段２０へ排出される。図２において、排ガスは矢印ａで示すように第１ダクト２１、第２ダクト２２、第３ダクト２３、第４ダクト２４を通って外界へ排出されるが、その間に排ガス中のガス化したフラックス２６は自然冷却されて液化し、矢印ｂで示すように各ダクト２２〜２４の内壁面を伝わって流下し、回収部２５へ流下して回収される。この場合、先端部へ向って下り勾配を有する第２ダクト２２を設けているので、液化したフラックス２６が本体ボックス１へ流入することはなく、確実に回収部２５に回収される。なお上記実施の形態では、フラックス回収手段２０は高温状態でフラックスがガス化しやすい本体ボックス１の下流側（図１において右側）にのみ設けているが、比較的低温状態でフラックスがガス化しにくい上流側にも設けてもよい。また本発明のフラックス回収手段は、本体ボックス内にチッソガスを供給するチッソリフロー装置にも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、排ガス中に含まれるガス化したフラックスを本体ボックス側へ流入させることなく確実に回収できるので、フラックスを含む排ガスが外界へ放出されて環境上の問題を生じるのを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図
【図２】本発明の一実施の形態のリフロー装置のフラックス回収手段の断面図
【符号の説明】
１  本体ボックス
２  コンベヤ
３  基板
４  半田部
５  電子部品
７  ヒータ
８  ファン
１１、１２  排気部
２０  フラックス回収手段
２１  第１ダクト
２２  第２ダクト
２３  第３ダクト
２５  回収部
２６  フラックス
【図１】
0003865866.tif 000002
【図２】
0003865866.tif 000003