(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性表面波フィルタを複数用いて、送受信のための分波機能を備える分波部が基板上に設けられ、
分波部にそれぞれ接続されるアンテナ端子、送信端子、受信端子、および接地端子が、基板の周辺部に設けられ、
整合機能を備えたストリップ線路が、一方をアンテナ端子に接続し、他方をアンテナ端子側の辺に対向する辺以外の少なくとも一辺に接地して設けられており、
上記基板が、電気素子回路や接続線のための導電体パターンを、複数、厚さ方向にそれぞれ有する多層基板であり、
上記整合機能を備えたストリップ線路が、上記導電体パターンの一部として形成され、上記導電体パターンと同層の接地用導電体パターンに接続され、
上記基板における、アンテナ端子と送信端子とを結ぶ仮想線で分割した２つの領域の内、受信端子を含む領域と異なる領域内に、上記整合機能を備えたストリップ線路が接地されていることを特徴とする弾性表面波分波器。
【請求項２】
請求項１に記載の弾性表面波分波器において、
基板の第一辺の両隅部上に送信端子および受信端子がそれぞれ設けられ、
上記第一辺に対向する第二辺の中央部上に、アンテナ端子が設けられており、
アンテナ端子、送信端子および受信端子の間に、接地端子がそれぞれ配置されていることを特徴とする弾性表面波分波器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の弾性表面波分波器において、
上記導電体パターンの一部として形成された上記ストリップ線路が、その上下の層に形成された接地パターンである導電体パターンにより、多層基板の厚さ方向にて挟まれていることを特徴とする弾性表面波分波器。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れかに記載の弾性表面波分波器を有することを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の弾性表面波（以下、ＳＡＷと略す）フィルタと、アンテナ端子との結合部にインピーダンス整合回路を有するＳＡＷ分波器、およびそれを有する通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯端末等の移動体通信装置の高機能化として、２つ以上の通信システムを備えたマルチバンド対応の携帯電話について検討されている。複数の通信システムを１つの携帯端末に構成する為、構成部品においては、その小型化、高機能化が要求されている。そのため、通過域周波数の相異なる２つのフィルタを一体化したデュアルフィルタや、送受信共用器といった分波器において、小型化に有効なＳＡＷフィルタの使用が検討されている。
【０００３】
このような分波器として、特開平２−６９０１２号公報には、ＳＡＷフィルタのチップ単体をキャンケースに気密保持のために挿入したものが開示されている。上記公報では、キャンケースがシールド効果を備え、かつ、ＳＡＷフィルタのキャンケースを基板に半田付けする必要が無くなり、従来の誘電体フィルタと比較して取り扱いが容易で小型化が期待できる効果が記載されている。
【０００４】
さらに、上記公報に記載の分波器は、インピーダンス整合回路としての分波回路をインダクターとすることにより従来の分布定数線路によるストリップ線路に比較して線路長が短くなるため分波回路の占有面積が小さくでき、前記効果に加えて分波器をさらに小型化できる。また、上記公報では、インダクターを基板裏面に構成し小型化している。
【０００５】
また、特開平５−１６７３８８号公報には、複数のＳＡＷ共振器からなる帯域通過フィルタを用いた分波器が開示されており、その分波器の一つの構成として、上記公報に記載の第２の実施例に、送受信信号の接続点からＧＮＤに対してインダクタンスをインピーダンス整合回路として挿入することが記載されている。
【０００６】
さらに他の分波器として、特開平５−１６７３８９号公報には、アイソレーションを良好に保ちつつ極力小型化することが可能なものが開示されており、上記公報に記載の第６の実施例に、３つの外部信号端子を３つの辺に配置し、さらに、各信号端子の両側にＧＮＤを配置して信号の漏れを防止できることが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のＳＡＷフィルタを用いた分波器においては、その小形化が進み、アンテナ端子、送信端子、受信端子などの各端子間の距離が近くなるので各端子間のアイソレーションが十分に取れなくなってきているという問題を生じている。
【０００８】
特開平２−６９０１２号公報では、各信号端子が同一の辺に配置されているのに対し、特開平５−１６７３８９号公報では各信号端子が３辺に配置され、各信号端子の両側にＧＮＤを配置することにより、各信号端子間での信号の漏れを防止している。
【０００９】
ところで、ＳＡＷ分波器のアンテナ結合部には一般的に整合回路が必要であり、特開平２−６９０１２号公報や特開平５−１６７３８８号公報に示す様に並列のインダクタンスが用いられることがある。特開平２−６９０１２号公報に記載の「第１図（ｂ）」に示すようにインダクタンスを整合回路としてアンテナ端子に接続し、他方をＧＮＤに接続する場合、ＧＮＤ電極をアンテナ端子の反対側に配置するのが配線上都合が良い。
【００１０】
しかし、上記配置の方法では、アンテナ端子とその他の端子のアイソレーションや送信端子と受信端子との間のアイソレーションが十分に取れないといった問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、アンテナ結合部にインピーダンス整合回路を備え、良好なアイソレーション特性を有するＳＡＷ分波器およびそれを有する通信装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のＳＡＷ分波器は、上記課題を解決するために、ＳＡＷフィルタを複数用いて、送受信のための分波機能を備える分波部が基板上に設けられ、分波部にそれぞれ接続されるアンテナ端子、送信端子、受信端子、および接地端子が、基板の周辺部に設けられ、整合機能を備えたストリップ線路が、一方をアンテナ端子に接続し、他方をアンテナ端子側の辺に対向する辺以外の少なくとも一辺に接地して設けられていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、ＳＡＷフィルタを複数用いたことにより、送受信のための分波機能を発揮でき、かつ、アンテナ端子に接続される整合機能を備えたストリップ線路を設けたことによって、アンテナ端子での入出力インピーダンスの整合を図ることが可能となり、アンテナ端子からの送受信のための伝送特性を向上できる。
【００１４】
また、上記構成では、ストリップ線路を、アンテナ端子側の辺に対向する辺以外の少なくとも一辺に接地して設けたことにより、アンテナ端子から受信端子への間の減衰量の劣化を抑え、送信端子から受信端子への間のアイソレーション特性での減衰量劣化をも抑えることができる。
【００１５】
上記ＳＡＷ分波器では、さらに、基板が、電気素子回路や接続線のための導電体パターンを、複数厚さ方向にそれぞれ有する多層基板であり、ストリップ線路が、上記導電体パターンの一部として形成され、上記導電体パターンと同層の接地用導電体パターンに接続されていることを特徴としている。
【００１６】
上記構成によれば、基板を多層基板とすることで、小型化を図ることができ、かつ、各端子への配線の自由度を大きくできて、各端子間の干渉を抑制できる。
【００１７】
上記ＳＡＷ分波器においては、ストリップ線路が、アンテナ端子側の一辺にて接地されていることが望ましい。
【００１８】
上記構成によれば、さらに、アンテナ端子から受信端子への間の減衰量劣化の抑制、および、送信端子から受信端子への間のアイソレーション特性での減衰量劣化の抑制をより確実化できる。
【００１９】
上記ＳＡＷ分波器では、さらに、基板における、アンテナ端子と送信端子とを結ぶ仮想線で分割した２つの領域の内、受信端子を含む領域と異なる領域内に、ストリップ線路が接地されていることを特徴としている。
【００２０】
上記構成によれば、さらに、アンテナ端子と送信端子とを結ぶ仮想線で分割した２つの領域の内、ストリップ線路が受信端子を含まない領域に接地されることで、アンテナ端子から受信端子への間でのアイソレーションを良好に保つことがより確実に可能となる。よって、上記構成では、小型化を図りつつ、良好な減衰特性をより効果的に得ることができる。
【００２１】
上記ＳＡＷ分波器においては、基板の第一辺の両隅部上に送信端子および受信端子がそれぞれ設けられ、前記第一辺に対向する第二辺の中央部上に、アンテナ端子が設けられていることが望ましい。
【００２２】
上記構成によれば、アンテナ端子、送信端子、および受信端子の相互間の干渉を抑制できるので、各端子間の良好なアイソレーションをより確実化できる。
【００２３】
上記ＳＡＷ分波器では、アンテナ端子、送信端子、および受信端子間に、接地端子がそれぞれ配置されていることが好ましい。
【００２４】
上記構成によれば、アンテナ端子、送信端子、および受信端子の相互間の干渉を、それらの間に配置した接地端子によって、より確実に抑制できるので、各端子間の良好なアイソレーションをより一層確実化できる。
【００２５】
上記ＳＡＷ分波器においては、ストリップ線路がコイル状に設けられていてもよい。上記構成によれば、ストリップ線路をコイル状に形成することにより、省スペース化を図れて小型化できる。
【００２６】
一方、上記構成では、コイル状のストリップ線路がインダクタンス素子としても機能することから、単なる整合素子としてだけでは無く、高調波周波数の信号抑圧用の素子としても機能させることで、例えば携帯端末等の通信装置からの不要な高調波周波数の信号放射を抑圧することができる。
【００２７】
本発明の通信装置は、前記の課題を解決するために、上記の何れかのＳＡＷ分波器を有することを特徴としている。
【００２８】
上記構成によれば、アンテナ端子、送信端子、および受信端子の相互間のアイソレーションが良好で、小型化が可能なＳＡＷ分波器を有しているので、小型化を図れると共に、伝送特性といった通信特性を向上できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の各形態について図１ないし図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３０】
（実施の第一形態）
図２は本発明の実施の第一形態に係るＳＡＷ分波器を説明するための構造図である。図２に示す様に、本発明のＳＡＷ分波器は、長方形板状の多層基板（基板）１上に、送信用のＳＡＷフィルタ２、受信用のＳＡＷフィルタ３、インピーダンス整合用のコイル４およびコンデンサ５とを搭載して有している。各ＳＡＷフィルタ２、３により分波部６１が形成されている。
【００３１】
ＳＡＷフィルタ２、３は、図示しないが、圧電体基板上に、一つまたは複数のくし型電極部（インターデジタルトランスデューサ、以下、ＩＤＴと略記する）と、ＩＤＴを左右（ＳＡＷの伝搬方向）から挟む２つの反射器とをＳＡＷの伝搬方向に沿って有するものである。
【００３２】
上記ＩＤＴは、アルミニウム等の金属薄膜により形成されており、入力した電気信号（交流）をＳＡＷ（弾性エネルギー）に変換して圧電体基板上に伝搬させ、伝搬したＳＡＷを電気信号に変換して出力するＳＡＷ変換部として機能するものである。上記反射器は、伝搬してきたＳＡＷを来た方向に反射する機能を有するものである。
【００３３】
このようなＩＤＴでは、各すだれ状電極指の長さや幅、隣り合う各すだれ状電極指の間隔、互いのすだれ状電極指間での入り組んだ状態の対面長さを示す交叉叉幅を、それぞれ設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が可能となっている。また、反射器においては、各反射器電極指の幅や間隔を調整することにより反射特性の設定が可能となっている。
【００３４】
また、前記ＳＡＷ分波器では、図には記載していないが、さらに、ＳＡＷフィルタ２等の部品を覆う様に金属カバーが多層基板１上に搭載されている。また、多層基板１には、図３の分波回路図に示すとおり、整合用の各ストリップ線路３１、３２、３３が、それぞれ内蔵されている。ストリップ線路３１、３２は、コイル状線路にて形成され、ストリップ線路３３は、交互に折れ曲がったジグザグ線路にて形成されており、インダクタンス素子としての機能を有している。
【００３５】
図４に前記多層基板１の断面図の一例を示す。多層基板１は、その厚さ方向に沿って３層の誘電体層１１、１２、１３を有し、それらの上下（厚さ方向）にそれぞれ配置された、銅またはアルミニウムからなる導体層１４、１５、１６、１７を備えている。誘電体層１１、１２、１３は、Ａｌ2 Ｏ3 のような酸化物系のセラミックやガラス系の樹脂などからなっている。ここで、多層基板１は整合素子の形状や、種類によりその層数を増減させてもよい。
【００３６】
図１（ａ）〜図１（ｄ）には多層基板１の４つの各導体層１４、１５、１６、１７の平面図を示す。第１の導体層１４には、図１（ａ）に示すように、ＳＡＷフィルタ２、３、コイル４、コンデンサ５を搭載するための第１電極パターン（導電体パターン）１４ａが形成されている。第３の導体層１６には、図１（ｃ）に示すように、インピーダンス整合用の各ストリップ線路３１、３２、３３と、各ストリップ線路３１、３２、３３の接続点部（共通端子）３４と、ストリップ線路３３の他端側に接続される各接地パターン２４Ａ、２４Ｂとを備えた第３電極パターン（導電体パターン）１６ａが形成されている。
【００３７】
各ストリップ線路３１、３２、３３は、図１（ｂ）および図１（ｄ）に示すように、第２の導体層１５に形成された接地（ＧＮＤ）パターンである第２電極パターン（導電体パターン）１５ａ、および、第４の導体層１７に形成された第４電極パターン（導電体パターン）１７ａの一部である接地パターン１７ｂにより、多層基板１の厚さ方向にて挟まれている。
【００３８】
また、第１ないし第４の各導体層１４〜１７間は、図４に示すように、多層基板１内部に厚さ方向に貫通して形成されたビアホール１８や多層基板１外部に厚さ方向に沿って形成されたスルーホール１９などにより、電気的に接続されている。
【００３９】
また、第４の導体層１７には、図１（ｄ）に示すように、アンテナ端子２１、送信端子２２、受信端子２３と各接地端子２４が、第４電極パターン１７ａとして略長方形状の第４の導体層１７の周辺部に沿ってそれぞれ形成されている。また、図５に、ＳＡＷ分波器の裏面（多層基板１の厚さ方向一端面、図１（ｄ）に示す第４の導体層１７の裏面側）に設けられた各裏面端子の配置を示す。各裏面端子では、図５に示すように、第４の導体層１７の接地パターン１７ｂ上にレジスト２０などの絶縁物を裏面側から所定形状にコーティングすることにより、各接地端子２４が形成されている。
【００４０】
このような各裏面端子の配置では、アンテナ端子２１、送信端子２２、および受信端子２３が、相互間の干渉を抑制するように配置されている。例えば、略長方形状の第４の導体層１７における第一長辺（第一辺）の両隅部上に送信端子２２、受信端子２３が、それぞれ設けられ、上記第一長辺に対向する第二長辺（第二辺）の中央部上に、アンテナ端子２１が設けられている。
【００４１】
さらに、上記各裏面端子においては、アンテナ端子２１、送信端子２２、および受信端子２３間に、複数、例えば２個または３個の接地端子２４がそれぞれ配置されており、かつ、互いに隣り合う端子同士間がほぼ等間隔となっている。
【００４２】
このような各端子の配置により、アンテナ端子２１、送信端子２２、および受信端子２３間の干渉を、より確実に抑制できるようになっている。
【００４３】
図１（ｃ）に示す様に、第３の導体層１６には送信側の２倍、３倍の高調波周波数帯域近傍に減衰極を設けるためのオープン型のストリップ線路３１、３２と、アンテナ結合部１４ｂにおける、インピーダンス整合機能を有するストリップ線路３３が形成されている。
【００４４】
それら３つのストリップ線路３１、３２、３３は接続点部３４で共通化され、スルーホール１９ａを介して第１の導体層１４のアンテナ結合部１４ｂと、第４の導体層１７のアンテナ端子２１とにそれぞれ接続されている。アンテナ結合部１４ｂには、ＳＡＷフィルタ２、ＳＡＷフィルタ３の入出力端子の一方がそれぞれ接続されている。
【００４５】
ストリップ線路３１、３２の他方はオープンとなっており、ストリップ線路３３の他方は、第３の導体層１６の同層内で接地、例えば各接地パターン２４Ａ、２４Ｂに接続されている。各接地パターン２４Ａ、２４Ｂは、それぞれ、各スルーホール１９ｂ、１９ｃを介して裏面端子の各接地端子２４ａ、２４ｂに接続されている。
【００４６】
さらに、各接地パターン２４Ａ、２４Ｂは、第１の導体層１４の接地パターン１４ｃと、第２の導体層１５の接地パターンである第２電極パターン１５ａとにも接続されている。
【００４７】
このとき、ストリップ線路３３は、第３の導体層１６の同層内において、アンテナ端子２１を含む辺４１の各接地パターン２４Ａ、２４Ｂにのみに接続されて接地されている。
【００４８】
本実施の第一形態によるＡＭＰＳ／ＣＤＭＡ用のＳＡＷ分波器の特性を図６および図７に示す。送信側の通過帯域は８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ、受信側の通過帯域８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚとなっている。図６はアンテナ端子２１から受信端子２３への通過域近傍の振幅特性である。図６に示す特性では、８４９ＭＨｚ（△２）において５８ｄＢと良好な減衰量を得ている。図７は送信端子２２から受信端子２３へのアイソレーション特性である。図７に示す特性では、同様に８４９ＭＨｚ（△２）で６２ｄＢと良好な特性を得ている。
【００４９】
なお、実施の第一形態では、ストリップ線路３３はアンテナ端子２１側の辺４１の一辺上の接地端子２４ａ等に接地した例を挙げたが、本発明は上記に限定されるものではなく、図８に示すように、アンテナ端子２１側の辺４１に加え、辺４１に隣接した送信端子２２側よりの辺４２の接地端子２４ｃや接地端子２４ｄに接続してもよい。この場合でも良好な減衰量が得られている。
【００５０】
一方、図９（ａ）に示す本発明のストリップ線路３３の接地位置に代えた、比較用ＳＡＷ分波器を図９（ｂ）に示す。図９（ｂ）に示す比較用ＳＡＷ分波器は、第３の導体層１６において、ストリップ線路３３ａを備えた第３’の導体層２６を、前述の第３の導体層１６に代え、他は同様にして作製したものである。ストリップ線路３３ａは、各接地パターン２４Ａ、２４Ｂに接地されると共に、前記の辺４１、辺４２に加えアンテナ端子２１に対向する辺４３となる、接地パターン２４Ｃにも接地されたものである。
【００５１】
その比較用ＳＡＷ分波器の各特性を図１０、図１１にそれぞれ示す。図１０のアンテナ端子２１から受信端子２３への振幅特性において８４９ＭＨｚが約４５ｄＢまで劣化している。同様に、図１１のアイソレーション特性では、８４９ＭＨｚでの減衰量が約４７ｄＢに劣化している。図６との差は約１３ｄＢ、図７との差は約１６ｄＢとそれらの劣化量は明らかに大きい。
【００５２】
なお、図１０、図１１中の点線は比較用に示した図６、図７に示した各特性である。図１２の回路図に示す様な図９（ｂ）に示す構造では、測定系（携帯端末等の通信装置）の接地（ＧＮＤ）に対し分波器の各端子の接地（ＧＮＤ）が十分でない。
【００５３】
このため、分波器内部の接地配線に僅かなインダクタンス成分５１、５２、５３があり、アンテナ端子２１へのインダクタンス成分５１より受信端子２３へのインダクタンス成分５３の方が小さくなるため、アンテナ端子２１から受信端子２３へ接地端子側から信号の漏れが発生し、減衰量が劣化してしまう。
【００５４】
従って、ストリップ線路３３を共通端子側となるアンテナ端子２１側の辺に対向する辺以外の少なくとも１辺に接地、例えば接地端子２４ａ等に接続するように配置することにより、通過帯域外での減衰量が大きく、かつアイソレーション特性が優れているといった良好な減衰特性を備えたＳＡＷ分波器を提供することができる。
【００５５】
本実施の第一形態では、送受信共用器についての特性例を示したが、共通の入力端子と個々の出力端子を有する、マルチモード対応のデュアルＳＡＷフィルタの減衰特性においても同様の効果が得られる。
【００５６】
上記ストリップ線路３３に関する接地方法の変形例を説明すると以下の通りである。ストリップ線路３３を接続する接地端子を、図９（ａ）に示すように、第３の導体層１６の同層内において、領域Ｙ内に位置し、かつアンテナ端子２１を含む辺４１に接続している。
【００５７】
領域Ｙは、上記接地端子を含む辺が、アンテナ端子２１と送信端子２２を結ぶ仮想直線Ａ−Ａ’にて第３の導体層１６の第３電極パターン１６ａを２つに分割した各領域Ｘ、Ｙの内、受信端子２３を含まない領域である。
【００５８】
上記変形例によれば、ストリップ線路３３を接続する接地端子２４ａ、２４ｂは第３の導体層１６の同層内において、その接地端子２４ａ等を含む辺がアンテナ端子２１と送信端子２２を結ぶ仮想直線Ａ−Ａ’で分割した２つの各領域Ｘ、Ｙの内、受信端子２３を含まない領域Ｙ内に位置し、アンテナ端子２１を含む辺４１に接続することにより、図６および図７に示す様に良好が減衰特性を得ることができる。
【００５９】
次に、比較のため、上記変形例とは接地位置が逆となる他の比較用ＳＡＷ分波器を、図１３に示すように作製した。上記他の比較用ＳＡＷ分波器では、ストリップ線路３３に対応するストリップ線路３３ｂを接地パターン２４Ｄに接続した第３”の導体層３６を用いている。接地パターン２４Ｄは、第３の導体層１６の同層内において、その接地パターン２４Ｄを含む辺がアンテナ端子２１と送信端子２２を結ぶ仮想直線Ａ−Ａ’で分割した２つの各領域Ｘ、Ｙの内、受信端子２３を含む領域Ｘ内に位置し、かつ、アンテナ端子２１を含む辺４１に位置している。
【００６０】
上記他の比較用ＳＡＷ分波器では、図１４および図１５に示すように、減衰特性の劣化が見られた。図１４はアンテナ端子２１から受信端子２３への通過域近傍の振幅特性である。図１５は送信端子２２から受信端子２３へのアイソレーション特性である。図１４に示す特性では、８４９ＭＨｚにおいて５６ｄＢとなり、図６に示したＳＡＷ分波器の特性と比べて約２ｄＢ劣化している。図１５に示す特性では、同様に８４９ＭＨｚで５９ｄＢとなり、図７に示したＳＡＷ分波器の特性と比べて約３ｄＢ劣化している。なお、図１４および図１５中の点線は比較用に示した図６および図７に示した各特性である。
【００６１】
このように上記ＳＡＷ分波器では、ストリップ線路３３を、領域Ｙ内に位置し、かつアンテナ端子２１を含む辺４１に接地することにより、通過帯域外での減衰量を大きくでき、かつ、アイソレーション特性も向上できる。
【００６２】
また、前記オープン型の各ストリップ線路３１、３２をアンテナ端子２１に接続することで、図１６の送信側のスプリアス特性に示すように、各ストリップ線路３１、３２の容量性（コンデンサー様特性）によって通過域の整合を取ることに加えて送信周波数の２倍、３倍の高調波周波数域の減衰量が改善されている（図１６中、△２および△３を参照）ことが判る。
【００６３】
加えて、ショート型（接地された）のストリップ線路３３をアンテナ端子２１に接続することで、ストリップ線路３３のインダクタンス様特性によって前記３倍の高調波周波数域で減衰量を更に大きく（図１６中、△４に対して高域側の極小部を参照）できることが判る。
【００６４】
（実施の第二形態）
続いて、図１７を参照しながら、本実施の第一形態に記載のＳＡＷ分波器を搭載した通信装置１００について説明する。上記通信装置１００は、受信を行うレシーバ側（Ｒｘ側）として、アンテナ１０１、アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２、アンプ１０３、Ｒｘ段間フィルタ１０４、ミキサ１０５、１ｓｔＩＦフィルタ１０６、ミキサ１０７、２ｎｄＩＦフィルタ１０８、１ｓｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ１１１、ＴＣＸＯ（temperature compensated crystal oscillator（温度補償型水晶発振器））１１２、デバイダ１１３、ローカルフィルタ１１４を備えて構成されている。Ｒｘ段間フィルタ１０４からミキサ１０５へは、図１７に二本線で示したように、バランス性を確保するために各平衡信号にて送信することが好ましい。
【００６５】
また、上記通信装置１００は、送信を行うトランシーバ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ１０１および上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２を共用すると共に、ＴｘＩＦフィルタ１２１、ミキサ１２２、Ｔｘ段間フィルタ１２３、アンプ１２４、カプラ１２５、アイソレータ１２６、ＡＰＣ（automatic power control （自動出力制御））１２７を備えて構成されている。
【００６６】
そして、上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２には、上述した本実施の第一形態に記載のＳＡＷ分波器が好適に利用できる。
【００６７】
よって、上記通信装置は、用いたＳＡＷ分波器が多機能化や小型化されており、さらに良好な伝送特性を備えていることにより、良好な送受信機能と共に小型化を図れるものとなっている。
【００６８】
【発明の効果】
本発明のＳＡＷ分波器は、以上のように、ＳＡＷフィルタを複数有する分波部が基板上に設けられ、分波部のアンテナ端子に接続されたストリップ線路が、アンテナ端子側の辺に対向する辺以外の少なくとも一辺に接地されている構成である。
【００６９】
本発明のＳＡＷ分波器は、さらに、上記ストリップ線路が、上記導電体パターンの一部として形成され、上記導電体パターンと同層の接地用導電体パターンに接続され、上記基板における、アンテナ端子と送信端子とを結ぶ仮想線で分割した２つの領域の内、受信端子を含む領域と異なる領域内に、上記ストリップ線路が接地されている構成である。
【００７０】
それゆえ、上記構成は、小型化を図りつつ、各ＳＡＷフィルタに接続されたアンテナ端子の整合を、ストリップ線路により行い、かつ良好な減衰特性やアイソレーション特性を得ることができるという効果を奏する。
【００７１】
本発明の通信装置は、以上のように、上記ＳＡＷ分波器を有する構成である。それゆえ、上記構成は、用いたＳＡＷ分波器が多機能化や小型化されており、さらに良好な伝送特性を備えていることにより、良好な送受信機能と共に小型化を図れるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の第一形態に係るＳＡＷ分波器における多層基板の各分解平面図である。
【図２】  上記ＳＡＷ分波器の斜視図である。
【図３】  上記ＳＡＷ分波器の回路ブロック図である。
【図４】  上記多層基板の概略断面図である。
【図５】  上記多層基板の裏面側の各端子を示す説明図である。
【図６】  上記ＳＡＷ分波器の、アンテナ端子から受信端子への通過域振幅特性を示すグラフである。
【図７】  上記ＳＡＷ分波器の、送信端子から受信端子へのアイソレーション特性を示すグラフである。
【図８】  上記図１（ｃ）に関するストリップ線路の一変形例を示す平面図である。
【図９】  本発明の多層基板におけるストリップ線路の接地位置の説明図であって、（ａ）は本発明の接地位置を示し、（ｂ）は比較用ＳＡＷ分波器のための接地位置を示す。
【図１０】  上記比較用ＳＡＷ分波器のアンテナ端子から受信端子への通過域振幅特性を示すグラフである。
【図１１】  上記比較用ＳＡＷ分波器の送信端子から受信端子へのアイソレーション特性を示すグラフである。
【図１２】  上記比較用ＳＡＷ分波器での各特性劣化を説明するための回路ブロック図である。
【図１３】  他の比較用ＳＡＷ分波器に用いた第３”の導体層の平面図である。
【図１４】  上記の他の比較用ＳＡＷ分波器のアンテナ端子から受信端子への通過域振幅特性を示すグラフである。
【図１５】  上記の他の比較用ＳＡＷ分波器の送信端子から受信端子へのアイソレーション特性を示すグラフである。
【図１６】  本発明の実施の第一形態に係るＳＡＷ分波器の送信側のスプリアス特性を示すグラフである。
【図１７】  本発明のＳＡＷ分波器を用いた通信装置の要部ブロック図である。
【符号の説明】
１  多層基板
２  ＳＡＷフィルタ（弾性表面波フィルタ）
３  ＳＡＷフィルタ（弾性表面波フィルタ）
２１  アンテナ端子
２２  送信端子
２３  受信端子
３３  ストリップ線路
４１  一辺
６１  分波部
【図１】
0003900013.tif 000002
【図２】
0003900013.tif 000003
【図３】
0003900013.tif 000004
【図４】
0003900013.tif 000005
【図５】
0003900013.tif 000006
【図６】
0003900013.tif 000007
【図７】
0003900013.tif 000008
【図８】
0003900013.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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