(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板と、電気的連結手段を介して前記印刷回路基板に電気的に連結される半導体チップと、前記半導体チップと前記電気的連結手段を封止するパッケージ胴体とを有し、前記パッケージ胴体は前記印刷回路基板の表面とほぼ平行な平坦面と前記平坦面に対して所定の傾きをもつ傾斜側面とを有し、前記印刷回路基板は前記パッケージ胴体を取り囲む平坦面からなる外周部を有するチップオンボードパッケージと、
前記外周部を収納するため、これと対応するように下向きに段付加工されている第１収納部と、前記第１収納部に対して傾斜をもって下向きに段付加工されており、前記パッケージ胴体を収納する第２収納部とを有し、前記第１収納部は段付面と前記外周部の平坦面に対応する平坦面からなる底部とからなり、前記第２収納部は前記パッケージ胴体の傾斜側面とほぼ同一の傾きをもつ傾斜面と前記パッケージ胴体の平坦面と同一サイズの平坦面からなる底部とからなり、前記第１収納部の底部と前記第２収納部の傾斜面とが接する部分に沿って面取り部が形成されているベースカードと、
前記外周部を前記第１収納部の底部に取り付ける接着手段とを備えており、
前記面取り部は、前記パッケージ胴体の成形により前記パッケージ胴体の前記印刷回路基板との境界部分に成形副産物が形成された場合に当該成形副産物を収納する空間を形成するように加工されていることを特徴とするチップカード。
【請求項２】
前記接着手段は、接着テープであることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項３】
前記接着テープは、リング形状を有し、前記第１収納部の底部のサイズと対応する面積を有することを特徴とする請求項２に記載のチップカード。
【請求項４】
前記第２収納部の底部は、貫通されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項５】
前記ベースカードの厚さは、前記チップオンボードパッケージの厚さと同一であるか、もっと大きいことを特徴とする請求項４に記載のチップカード。
【請求項６】
前記パッケージ胴体の下部面は、前記ベースカードの下部面から露出されることを特徴とする請求項５に記載のチップカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップカードに関し、より詳しくは、チップオンボード（Chip On Board ）（以下、「チップオンボード」をＣＯＢという）パッケージをベースカードの収納部に収納する過程で発生する不良を解決することができるチップカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップパッケージが高密度化、小型化するに応じて、リードフレームを用いてパッケージアセンブリを構成することなく、半導体チップを直接印刷回路基板上に実装する新たなパッケージング技術が注目されている。半導体チップを印刷回路基板上に直接実装する半導体チップパッケージをＣＯＢパッケージという。
【０００３】
ハードディスク代用として使用され、携帯用情報端末機、ディジタルスチルカメラ(digital still camera)及びゲーム機等の文字、音声、停止画像等の記録のためのメモリカードは、数個のメモリチップを１つのカードにパッケージングすることにより、大容量の記憶媒体として代替されている。
メモリカードには、ミニアチユアカード(miniature card)、コンパクトフラッシュ(compact flash) 、スマートメディア(smart media) 等があるが、これらのうち、ミニアチュアカードとコンパクトフラッシュは、コントローラを内蔵しているので、間接費が高く、嵩が大きいという不都合がある。
【０００４】
しかしながら、ディジタル信号の貯蔵装置として使用されるスマートメディア又はＳＳＦＤＣ(Solid State Floppy Disc Card)のように、フラッシュメモリチップが内蔵されたＣＯＢパッケージを用いた半導体チップカードは、従来のメモリカードに比べてサイズが小さく、世代間に同一のピン数を有するので、拡張性が高く、且つ携帯が便利であるという利点がある。また、スマートメディアは、ディジタルスチルカメラの情報貯蔵のために着脱形態で使用され、ディジタルゲーム機及び携帯用情報端末機等に利用される文字、音声、停止画像等を記録するための新たな小型カードである。また、従来の磁気テープを用いたＩＤカードやディスケットに比べて容量が大きく、貯蔵及び保管が容易であるので、その活用の幅がもっと広がると予想される。
【０００５】
半導体チップカードは、コンピュータから着脱自在に使用された従来のフロッピーディスクの同様に、ディジタルスチルカメラのような設備から着脱自在に使用するためには、外部設備に電気的に接続するための外部接続端子が必要であり、且つ使用会社間又は使用設備間の規格化されたものであるべきである。すなわち、半導体チップを含むＣＯＢパッケージを、ＣＯＢパッケージを収納するための収納部が形成された規格化されたベースカードに実装することにより、チップカードが完成される。ここで、ベースカードは、ＣＯＢパッケージ自体をディジタルスチルカメラのような外部電子装置に直接電気的に連結させることが難しいし、ＣＯＢパッケージの取扱いも容易でないため、ＣＯＢパッケージの取扱いを容易にし、ＣＯＢパッケージと外部電子装置間の電気的連結を補助する目的で使用される。
【０００６】
以下、図１乃至図３を参照として従来のベースカード及びこれを用いたチップカードについて説明する。
図１は、従来のチップカード用ベースカードにＣＯＢパッケージが実装される状態を示す結合斜視図であり、図２は、図１の２−２線に沿って切断した断面図であり、図３は、従来のチップカードの斜視図である。
【０００７】
図１乃至図３を参照とすると、チップカード１００は、半導体チップ４０が実装されたＣＯＢパッケージ２０と、ＣＯＢパッケージが収容されるベースカード１０とよりなる。
ＣＯＢパッケージ２０は、半導体チップ４０と、印刷回路基板２３と、ボンディングワイヤ２９と、パッケージ胴体２４とから構成される。半導体チップ４０は、印刷回路基板２３の上部面のチップ接着部２１に接着される。また、半導体チップ４０は、金又はアルミニウムのようなボンディングワイヤ２９により回路パターン２６に電気的に連結される。外部接続端子２７は、印刷回路基板２０の下部面に形成され、内壁に導電性物質がメッキされているビアホール２８により上部面の回路パターン２６に電気的に連結される。従って、ボンディングワイヤ２９によりチップ４０と電気的に連結された回路パターン２６は、さらにビアホール２８を介して外部接続端子２７に電気的に連結される。印刷回路基板２３の上部面は、半導体チップ４０とボンディングワイヤ２９等を保護するため、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂（以下、封止樹脂という）で成形されてパッケージ胴体２４を形成する。この際、成形工程時において封止樹脂のオーバーフローを防止するため、印刷回路基板２３に封止ダム２２を形成することもできる。封止ダム２２は、パッケージ胴体２４を取り囲んでいる。
【０００８】
ベースカード１０は、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体２４を収納するために、これと対応するように収納部１３が形成されている。収納部１３は、ベースカード１０の上部面に形成され、下向きに段付されている。収納部１３は、パッケージ胴体２４を取り囲むＣＯＢパッケージの外周部を収納し、これと対応して形成された第１収納部１２と、第１収納部１２に対して下向きに段付され、パッケージ胴体２４を収納する第２収納部１４とからなる。
【０００９】
ベースカード１０にＣＯＢパッケージ２０が実装される構造を説明する。
まず、第１収納部１２の底部に接着テープのような接着手段３０が載置される。ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体２４がベースカードの第２収納部１４に整列され、印刷回路基板２３の外周部が第１収納部１２に整列された状態で、ＣＯＢパッケージ２０を収納部１３に収納する。次いで、図示しない熱圧着装置を用いて印刷回路基板２３の外周部を熱圧着することにより、ベースカード１０にＣＯＢパッケージ２０を接着することができる。従って、チップカード１００の製造が完了される。ここで、接着テープ３０には、第２収納部１４が露出されるように、開口部３２が形成されている。
【００１０】
従って、従来のチップカード１００は、ＣＯＢパッケージ２０の外部接続端子２７が外部に露出される構造を有し、この外部接続端子２７を介してディジタルスチルカメラのような外部電子装置に電気的に連結される。
チップカード１００の構造についてより詳しく説明する。
チップカード１００は、規格化されたベースカード１０と規格化されたＣＯＢパッケージ２０をアセンブリすることにより製造される。従って、ＣＯＢパッケージ２０及びベースカード１０の厚さは、一定である。一般に、ＣＯＢパッケージ２０の厚さｃは、６４０μｍ±５０μｍであり、ベースカード１０の全体厚さａは、８１０μｍ±２０μｍであり、第２収納部１４の厚さｂは、１４０μｍ±２０μｍである。つまり、第２収納部１４の厚さｂは、ベースカード１０の全体厚さａに比べて非常に小さい。従って、ベースカード１０の製造において、最も難しいことは、第２収納部１４の底部が一定の厚さを有するように製造することである。
【００１１】
図４を参照として、ベースカードの製造工程を説明する。
ベースカードを製造するに使用される成形金型６０は、ベースカードの外形と同一の外形を有するキャビティ６１を形成することができる上下金型６３、６５から構成される。液状のモールディングコンパウンド７０がキャビティ６１内に注入されることにより、ベースカードに成形される。
【００１２】
ベースカードは、外周部、第１収納部及び第２収納部側において相異する厚さを有する。外周部が最も大きい厚さを有し、第１収納部が中間厚さを有し、第２収納部が最も小さい厚さを有する。従って、ベースカードの外周の厚さａに比べて第２収納部の底部の厚さｂが小さいため、第２収納部の底部で液状のモールディングコンパウンドの流速７０ａが非常に増加して、この地点で不完全成形が生ずるおそれがある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
不完全成形の類型としては、第２収納部の不均一な成形や第２収納部の底部にボイドの形成等を挙げることができる。後者は、ＣＯＢパッケージをベースカードに実装した後に、第２収納部の底部の割れを引き起こすことがある。
さらに、ベースカードに実装されるＣＯＢパッケージは、印刷回路基板上に液状のモールディングコンパウンドを用いて成形されるので、エポキシばり(epoxy burr)やモールディングフラッシュ(molding flash) のような成形副産物２５を含有することがある。図５を参照すると、ＣＯＢパッケージがベースカード１０の収納部１３に実装された場合、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体２４の外側に形成された成形副産物２５による実装不良を確認することができる。また、ＣＯＢパッケージ２０は、半導体チップ４０の実装された印刷回路基板２３が、成形金型を用いたモールディング方法により封止されることにより製造される。また、モールディング工程時において液状のモールディングコンパウンドのオーバーフローを防止するため、チップ４０を取り囲む印刷回路基板の外周部にダム（図１の２２）を形成することができる。しかし、このダムは、リードフレームのダムバーに比べて堅固でなく、且つダム２２の下部に回路パターンが形成されているので、リードフレームを用いてパッケージを成形する場合に比べて成形副産物２５が非常に多く発生する。また、リードフレームを用いたパッケージの場合、成形副産物を除去するディフラッシュ(deflash) 工程及びダムバー切断工程があるので、成形副産物の除去が容易であるが、反面、ＣＯＢパッケージの成形副産物２５は、印刷回路基板２３における回路パターンが設けられた面に存在するので、従来の化学的又は機械的なディフラッシュ工程により除去する場合、回路パターンと印刷回路基板自体が損傷されることがあるので、成形副産物２５の除去が容易ではない。特に、液状のモールディングコンパウンドが注入されるゲートや空気が排出されるエアベント(air bent)の場合、エポキシばりのような成形副産物２５が０．５ｍｍ以上存在することがある。従って、成形副産物２５が発生したＣＯＢパッケージ２０がベースカード１０に収納されて実装される場合、成形副産物２５が、第１収納部１２の底部と第２収納部の傾斜部１６とが接するエッジ部に位置することになり、これにより、図５に示すように、パッケージ２０とベースカード１０間の整列不良が発生することがある。
【００１４】
さらに、パッケージ２０とベースカード１０間の整列不良が発生した場合、ＣＯＢパッケージ２０をベースカード１０の収納部１３に実装させるために加えられる圧力が第２収納部１４の底部に集中され、よって、第２収納部１４の底部が割れる外観不良が発生することがある。
従って、本発明の目的は、第２収納部の底部が相対的に薄いために発生するチップカードの外観不良及びＣＯＢパッケージとベースカード間の整列不良を克服することができるチップカードを提供することにある。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、ＣＯＢパッケージにエポキシばりやモルディングフラッシュのような成形副産物が発生したとしても、ベースカードに対するＣＯＢパッケージの実装信頼性を確保することができるチップカードを提供する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１局面によると、印刷回路基板と、電気的連結手段を介して印刷回路基板に電気的に連結される半導体チップと、半導体チップと電気的連結手段を封止するパッケージ胴体とを有し、パッケージ胴体は印刷回路基板の表面とほぼ平行な平坦面と平坦面に対して所定の傾きをもつ傾斜側面とを有し、印刷回路基板はパッケージ胴体を取り囲む平坦面からなる外周部を有するＣＯＢパッケージと、
ＣＯＢパッケージの印刷回路基板の外周部を収納するため、これと対応するように下向きに段付加工されている第１収納部と、第１収納部に対して傾斜をもって下向きに段付加工されており、パッケージ胴体を収納する第２収納部とを有し、第１収納部は段付面と印刷回路基板の外周部の平坦面に対応する平坦面からなる底部とからなり、第２収納部はパッケージ胴体の傾斜側面とほぼ同一の傾きをもつ傾斜面とパッケージ胴体の平坦面と同一サイズの平坦面からなる底部とからなり、第１収納部の底部と第２収納部の傾斜面とが接する部分に沿って面取り部が形成されているベースカードと、
ＣＯＢパッケージの印刷回路基板の外周部を第１収納部の底部に取り付ける接着手段とを備えており、
面取り部は、パッケージ胴体の成形によりそのパッケージ胴体の印刷回路基板との境界部分に成形副産物が形成された場合に当該成形副産物を収納する空間を形成するように加工されていることを特徴とするチップカードが提供される。
【００１７】
また、本発明の第２局面によると、第２収容部の底部が貫通形成されて、第２収容部に収容されるパッケージ胴体が外部に露出されることを特徴とするチップカードが提供される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照として本発明をより詳しく説明する。
図６は、本発明の第１実施例によるチップカード用ベースカードにおいて、面取り部が形成された状態を示す斜視図である。
図６を参照として、本発明の第１実施例によるベースカードの構造を説明する。
【００１９】
ベースカード１１０は、一面に対して、例えば、収納部１１３を形成するための上部面に対して下向きに段付加工される。収納部１１３は、ＣＯＢパッケージを収納するところであって、第１収納部１１２と第２収納部１１４とからなる。第１収納部１１２は、段付面１１２ａと底部１１２ｂとからなり、第２収納部１１４は、傾斜面１１４ａと底部１１４ｂとからなる。
【００２０】
参考として、ＣＯＢパッケージは、印刷回路基板と、ボンディングワイヤにより印刷回路基板に電気的に連結される半導体チップと、チップとボンディングワイヤを封止するパッケージ胴体とを有し、印刷回路基板は、パッケージ胴体を取り囲む外周部を有する。ベースカード１１０の第１収納部１１２は、ＣＯＢパッケージの外周部を収納するため、これと対応するように下向きに段付加工されている。また、第２収納部１１４は、ＣＯＢパッケージの胴体を収納するところであって、第１収納部１１２の中央に形成され、第１収納部１１２の底部１１２ｂから傾斜をもって下向きに段付加工される。本発明の特徴によると、第１収納部１１２の底部１１２ｂと第２収納部１１４の傾斜面１１４ａとが接する部分に沿って面取り部１１８が形成されている。第２収納部１１４の傾斜面１１４ａの傾きは、ベースカード１１０の第２収納部１１４に嵌合されるＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４の傾きとほぼ同一である。面取り部１１８は、ベースカードの成形工程時にモールディング方法により形成することができ、又は第１収納部の底部と第２収納部の傾斜面とが接する部分に沿って面取りすることにより形成することもできる。
【００２１】
ベースカード１１０の収納部１１３に面取り部１１８を形成した理由は、後述する。
図７は、図６のベースカードを用いたチップカードの結合斜視図であり、図８は、図７の８−８線に沿って切断した断面図である。
図７及び図８を参照すると、チップカード２００は、ＣＯＢパッケージ１２０と、ＣＯＢパッケージが収納され、且つ接着テープのような接着手段１３０によりＣＯＢパッケージが取りつけられるベースカード１１０とよりなる。
【００２２】
ＣＯＢパッケージ１２０は、印刷回路基板１２３と、ボンディングワイヤ１２９により印刷回路基板１２３に電気的に連結される半導体チップ１４０と、チップ１４０とボンディングワイヤ１２９を封止するパッケージ胴体１２４とを含み、印刷回路基板１２３は、パッケージ胴体１２４を取り囲む外周部１２３ａを有する。
【００２３】
半導体チップ１４０は、印刷回路基板１２３の上部面のチップ接着部１２１に接着される。また、半導体チップ１４０は、金又はアルミニウムのようなボンディングワイヤ１２９により回路パターン１２６に電気的に連結される。外部接続端子（図３の２７）は、印刷回路基板１２０の下部面に形成され、内壁に導電性物質がメッキされているビアホール１２８により上部面の回路パターン１２６に電気的に連結される。従って、ボンディングワイヤ１２９によりチップ１４０と電気的に連結された回路パターン１２６は、さらにビアホール１２８を介して外部接続端子に電気的に連結される。印刷回路基板１２３の上部面は、半導体チップ１４０とボンディングワイヤ１２９等を保護するため、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂（封止樹脂）で成形されてパッケージ胴体１２４を形成する。この際、成形工程時において封止樹脂のオーバーフローを防止するため、印刷回路基板１２３に封止ダム１２２を形成することもできる。封止ダム１２２は、パッケージ胴体１２４を取り囲んでいる。
【００２４】
面取り部１１８を有するベースカード１１０にＣＯＢパッケージ１２０が実装される構造を説明する。
まず、第１収納部１１２の底部１１２ｂに接着テープのような接着手段１３０が載置される。ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４がベースカードの第２収納部１１４に整列され、印刷回路基板２３の外周部１２３ａが第１収納部１１２に整列された状態で、ＣＯＢパッケージ１２０を収納部１１３に収納する。次いで、図示しない熱圧着装置を用いて印刷回路基板１２３の外周部１２３ａを熱圧着することにより、ベースカード１１０にＣＯＢパッケージ１２０を接着することができる。従って、チップカード２００の製造が完了される。ここで、接着テープ１３０には、第２収納部１１４が露出されるように、開口部１３２が形成されている。
【００２５】
面取り部１１８は、第２収納部１１４の傾斜面１１４ａの傾きより緩慢に形成されるので、面取り部１１８の傾きは、ＣＯＢパッケージ１２０のパッケージ胴体１２４の傾きに比べて緩慢である。従って、パッケージ１２０がベースカード１１０に実装される場合、面取り部１１８の表面と、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４の外側面と、印刷回路基板１２３の表面との境界面に沿ってドーナツ(doughnut)形状の空間１５０が形成される。従って、ＣＯＢパッケージ１２０のエポキシばりやモールディングフラッシュのような成形副産物１２５がこの空間１５０に位置することになるので、ベースカード１１０に対するＣＯＢパッケージ１２０の実装信頼性を確保することができる。
【００２６】
図９は、本発明の第２実施例によるチップカード用ベースカードにおいて、貫通底部が形成された状態を示す斜視図である。
図９を参照として、本発明の第２実施例によるベースカードの構造を説明する。
ベースカード２１０は、一面に対して、例えば、収納部２１３を形成するための上部面に対して下向きに段付加工される。収納部２１３は、ＣＯＢパッケージを収納するところであって、第１収納部２１２と第２収納部２１４とからなる。
【００２７】
参考として、ＣＯＢパッケージは、印刷回路基板と、ボンディングワイヤにより印刷回路基板に電気的に連結される半導体チップと、チップとボンディングワイヤを封止するパッケージ胴体とを有し、印刷回路基板は、パッケージ胴体を取り囲む外周部を有する。第１収納部２１２は、段付面２１２ａと底部２１２ｂとからなり、第２収納部２１４は、傾斜面２１４ａと底部２１４ｂとからなる。ベースカード１１０の第１収納部２１２は、ＣＯＢパッケージの外周部を収納するため、これと対応するように下向きに段付加工されている。また、第２収納部２１４は、ＣＯＢパッケージの胴体を収納するところであって、第１収納部２１２の中央に形成され、第１収納部２１２の底部２１２ｂから傾斜をもって下向きに段付加工される。本発明の特徴によると、第２収納部２１４の底部２１４ｂが貫通形成される。
【００２８】
ベースカード２１０の厚さは、ＣＯＢパッケージの厚さと同一であるか、もっと大きい。また、底部２１４ｂを貫通した理由は、後述する。
図１０は、図９のベースカードを用いたチップカードの結合斜視図であり、図１１は、図１０の１１−１１線に沿って切断した断面図である。
図１０及び図１１を参照すると、チップカード３００は、ＣＯＢパッケージ１２０と、ＣＯＢパッケージが収納され、且つ接着テープのような接着手段１３０によりＣＯＢパッケージが取りつけられるベースカード２１０とよりなる。
【００２９】
第２収納部２１４の貫通底部２１４ｂを有するベースカード２１０にＣＯＢパッケージ１２０が実装される構造を説明する。
まず、第１収納部２１２の底部２１２ｂに接着テープのような接着手段１３０が載置される。ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４がベースカードの第２収納部２１４に整列され、印刷回路基板１２３の外周部１２３ａが第１収納部２１２に整列された状態で、ＣＯＢパッケージ１２０を収納部２１３に収納する。次いで、図示しない熱圧着装置を用いて印刷回路基板１２３の外周部１２３ａを熱圧着することにより、ベースカード２１０にＣＯＢパッケージ１２０を接着することができる。従って、チップカード３００の製造が完了される。
【００３０】
この際、チップカード３００は、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４の下部面が第２収納部２１４の貫通底部２１４ｂに露出され、印刷回路基板１２３の外部接続端子は、ベースカード２１０の上部面に露出される。
本発明の第２実施例によるベースカード２１０は、貫通底部２１４ｂを有するので、従来のように、第２収納部の底部を薄く成形する難しい工程を必要としないため、ベースカード２１０の成形が容易である。また、ベースカード２１０の厚さｄは、ＣＯＢパッケージの厚さｃと同一であるように加工することが可能であるので、チップカード３００の薄形化を達成することができる。しかしながら、ベースカードの厚さｄが、ベースカードに収納されるＣＯＢパッケージの厚さｃより小さい場合は、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２０がベースカードから突出するので、パッケージ胴体が損傷されるおそれがある。従って、パッケージ胴体１２４がベースカード２１０の下部面と同一平面に位置することができるように、又は収納部２１３内に位置することができるように、ベースカード２１０の厚さｄは、ＣＯＢパッケージの厚さｃと同一であるか、もっと大きいことが好ましい。
【００３１】
図１２は、本発明の第３実施例によるベースカードにおいて、面取り部及び貫通底部が形成された状態を示す斜視図である。
図１２を参照として、本発明の第３実施例によるベースカードの構造を説明する。
ベースカード３１０は、一面に対して、例えば、収納部３１３を形成するための上部面に対して下向きに段付加工される。収納部３１３は、ＣＯＢパッケージを収納するところであって、第１収納部３１２と第２収納部３１４とからなる。第１収納部３１２は、段付面３１２ａと底部３１２ｂとからなり、第２収納部３１４は、傾斜面３１４ａと底部３１４ｂとからなる。一方、ＣＯＢパッケージは、前記第１実施例及び前記第２実施例に関連して説明したパッケージの構造と同様である。
【００３２】
ベースカード３１０の第１収納部３１２は、ＣＯＢパッケージの外周部を収納するため、これと対応するように下向きに段付加工されている。また、第２収納部３１４は、ＣＯＢパッケージの胴体を収納するところであって、第１収納部３１２の中央に形成され、第１収納部３１２の底部３１２ｂから傾斜をもって下向きに段付加工される。
【００３３】
本発明の特徴によると、ベースカード３１０は、第１実施例による面取り部３１８と、第２実施例による第２収納部３１４の貫通底部３１４ｂとを同時に有する。すなわち、第１収納部３１２の底部３１２ｂと第２収納部３１４の傾斜面３１４ａとが接する部分に沿って面取り部３１８が形成されている。また、第２収納部３１４の底部３１４ｂが貫通される。
【００３４】
図１３は、図１２のベースカードを用いたチップカードの結合斜視図であり、図１４は、図１３の１４−１４線に沿って切断した断面図である。
図１３及び図１４を参照すると、チップカード４００は、ＣＯＢパッケージ１２０と、ＣＯＢパッケージが収納され、且つ接着テープのような接着手段１３０によりＣＯＢパッケージが取りつけられるベースカード３１０とよりなる。
【００３５】
第２収納部３１４の貫通底部３１４ｂ及び面取り部３１８を有するベースカード３１０にＣＯＢパッケージ１２０が実装される構造を説明する。
まず、第１収納部３１２の底部３１２ｂに接着テープのような接着手段１３０が載置される。ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４がベースカードの第２収納部３１４に整列され、印刷回路基板１２３の外周部１２３ａが第１収納部３１２に整列された状態で、ＣＯＢパッケージ１２０を収納部３１３に収納する。次いで、図示しない熱圧着装置を用いて印刷回路基板１２３の外周部１２３ａを熱圧着することにより、ベースカード３１０にＣＯＢパッケージ１２０を接着することができる。従って、チップカード４００の製造が完了される。
【００３６】
面取り部３１８の傾きは、ＣＯＢパッケージ１２０のパッケージ胴体１２４の傾きに比べて緩慢であるので、パッケージ１２０がベースカード３１０に実装される場合、面取り部３１８の表面と、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４の外側面と、印刷回路基板１２３の表面との境界面に沿ってドーナツ(doughnut)形状の空間１５０が形成される。従って、ＣＯＢパッケージ１２０のエポキシばりやモールディングフラッシュのような成形副産物１２５がこの空間１５０に位置することになる。
【００３７】
また、チップカード４００は、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２４の下部面が第２収納部３１４の貫通底部３１４ｂに露出され、印刷回路基板１２３の外部接続端子がベースカード３１０の上部面に露出される。
また、ベースカード３１０の厚さｄは、ＣＯＢパッケージ１２０の厚さｃと同一であるように加工することが可能であるので、チップカード４００の薄形化を達成することができる。しかしながら、ベースカードの厚さｄが、ベースカードに収納されるＣＯＢパッケージの厚さｃより小さい場合は、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体１２０がベースカードから突出するので、パッケージ胴体が損傷されるおそれがある。従って、パッケージ胴体１２４が、ベースカード３１０の下部面と同一平面に位置することができるように、又は収納部３１３内に位置することができるように、ベースカード３１０の厚さｄは、ＣＯＢパッケージの厚さｃと同一であるか、もっと大きいことが好ましい。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、面取り部の傾きが、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体の傾きに比べて緩慢であるので、面取り部の表面と、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体の外側面と、印刷回路基板の表面との境界面に沿って形成されるドーナツ(doughnut)形状の空間に、ＣＯＢパッケージのエポキシばりやモールディングフラッシュのような成形副産物が位置することになるので、ベースカードに対するＣＯＢパッケージの実装信頼性を確保することができる。
【００３９】
また、ベースカードの第２収納部の底部を貫通形成することにより、従来の第２収納部の底部の厚さが薄くて生ずるチップカードの外観不良やＣＯＢパッケージの整列不良を克服することができる。
さらに、ＣＯＢパッケージのパッケージ胴体の下部面が第２収納部の貫通底部に露出され、印刷回路基板の外部接続端子がベースカードの上部面に露出される構造を有するチップカードを実現することができるので、チップカードをＣＯＢパッケージの厚さに薄形化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のチップカード用ベースカードにＣＯＢパッケージが実装される状態を示す結合斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】従来のチップカードの斜視図である。
【図４】図１のベースカードが成形装置により成形される状態を示す断面図である。
【図５】ベースカードに対するＣＯＢパッケージの実装不良が生じた状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるチップカード用ベースカードにおいて、面取り部が形成された状態を示す斜視図である。
【図７】図６のベースカードを用いたチップカードの結合斜視図である。
【図８】図７の８−８線断面図である。
【図９】本発明の第２実施例によるチップカード用ベースカードにおいて、貫通底部が形成された状態を示す斜視図である。
【図１０】図９のベースカードを用いたチップカードの結合斜視図である。
【図１１】図１０の１１−１１線断面図である。
【図１２】本発明の第３実施例によるチップカード用ベースカードにおいて、面取り部及び貫通底部が形成された状態を示す斜視図である。
【図１３】図１２のベースカードを用いたチップカードの結合斜視図である。
【図１４】図１３の１４−１４線断面図である。
【符号の説明】
１１０、２１０、３１０  ベースカード
１１２、２１２、３１２  第１収納部
１１３、２１３、３１３  収納部
１１４、２１４、３１４  第２収納部
１１８、３１８  面取り部
１２０  ＣＯＢパッケージ
１２３  印刷回路基板
１２４  パッケージ胴体
１２５  成形副産物
１３０  接着手段
２００、３００、４００  チップカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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