(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも光媒体からの受信信号光のビームが照射される部分を含み、前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を透過させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を反射させて前記光媒体に結合させ、あるいは前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を反射させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を透過させて前記光媒体に結合させる第一範囲と、
前記第一範囲の他の範囲であり、光を吸収する吸収層で被覆された第二範囲と、
で構成される光学板を具備する光送受信モジュールであって、
前記光学板は、
前記発光素子からの送信信号光のうち前記第二範囲に照射する前記光媒体に結合しない送信信号光を前記吸収層で吸収し、前記受光素子が前記光媒体に結合しない送信信号光を受光することを防止することを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
少なくとも光媒体からの受信信号光のビームが照射される部分を含み、前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を透過させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を反射させて前記光媒体に結合させ、あるいは前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を反射させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を透過させて前記光媒体に結合させる第一範囲と、
前記第一範囲の他の範囲であり、反射防止膜で被覆された第二範囲と、
で構成される光学板を具備する光送受信モジュールであって、
前記光学板は、
前記発光素子からの送信信号光のうち前記第二範囲に照射する前記光媒体に結合しない送信信号光の反射を前記反射防止膜で防止し、前記受光素子が前記光媒体に結合しない送信信号光を受光することを防止することを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項３】
光媒体からの受信信号光の全部又は一部を透過させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を反射させて前記光媒体に結合させ、あるいは前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を反射させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を透過させて前記光媒体に結合させる第一範囲と、
前記第一範囲の他の範囲であり、前記発光素子からの送信信号光のうち前記光媒体に結合しない送信信号光が照射される第二範囲と、
で構成される光学板を具備する光送受信モジュールであって、
前記光学板の前記第二範囲は、光を吸収する吸収層で被覆されており、前記第二範囲に照射する前記発光素子からの送信信号光を前記吸収層で吸収し、前記受光素子が前記光媒体に結合しない送信信号光を受光することを防止することを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項４】
光媒体からの受信信号光の全部又は一部を透過させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を反射させて前記光媒体に結合させ、あるいは前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を反射させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を透過させて前記光媒体に結合させる第一範囲と、
前記第一範囲の他の範囲であり、前記発光素子からの送信信号光のうち前記光媒体に結合しない送信信号光が照射される第二範囲と、
で構成される光学板を具備する光送受信モジュールであって、
前記光学板の前記第二範囲は、反射防止膜で被覆されており、前記第二範囲に照射する前記発光素子からの送信信号光の反射を前記反射防止膜で防止し、前記受光素子が前記光媒体に結合しない送信信号光を受光することを防止することを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項５】
吸収層帯の上面にフォトレジストを付着させた光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程を備える請求項１記載の光送受信モジュールの製造方法であって、
前記光学板作製工程は、
前記光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを組み立て後の請求項１記載の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体又は該光媒体と同じビーム広がりを持つ光源からの光線を照射する露光過程と、
前記露光過程後、露光された部分のフォトレジストを除去した後、フォトレジストの除去された部分の前記吸収層帯を取り除くことによって、前記吸収層帯を取り除いた前記第一範囲及び前記吸収層帯を前記吸収層として残した前記第二範囲を形成する吸収層形成過程と、
を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。
【請求項６】
反射防止膜帯の上面にフォトレジストを付着させた光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程を備える請求項２記載の光送受信モジュールの製造方法であって、
前記光学板作製工程は、
前記光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを組み立て後の請求項２記載の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体又は該光媒体と同じビーム広がりを持つ光源からの光線を照射する露光過程と、
前記露光過程後、露光された部分のフォトレジストを除去した後、フォトレジストの除去された部分の前記反射防止膜帯を取り除くことによって、前記反射防止膜帯を取り除いた前記第一範囲及び前記反射防止膜帯を前記反射防止膜として残した前記第二範囲を形成する反射防止膜形成過程と、
を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。
【請求項７】
フォトレジストを付着させた光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程を備える請求項１記載の光送受信モジュールの製造方法であって、
前記光学板作製工程は、
前記光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを組み立て後の請求項１記載の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体又は該光媒体と同じビーム広がりを持つ光源からの光線を照射する露光過程と、
前記露光過程後、露光された部分のフォトレジストを除去することによって、フォトレジストを除去した前記第一範囲及びフォトレジストを前記吸収層として残した前記第二範囲を形成する吸収層形成過程と、
を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。
【請求項８】
フォトレジストを付着させた光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程を備える請求項２記載の光送受信モジュールの製造方法であって、
前記光学板作製工程は、
前記光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを組み立て後の請求項２記載の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体又は該光媒体と同じビーム広がりを持つ光源からの光線を照射する露光過程と、
前記露光過程後、露光された部分のフォトレジストを除去することによって、フォトレジストを除去した前記第一範囲及びフォトレジストを前記反射防止膜として残した前記第二範囲を形成する反射防止膜形成過程と、
を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の光送受信モジュールの製造方法であって、
少なくとも、フォトレジストを付着させた光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを請求項１記載の光送受信モジュールとして組み立てる組立工程と、
前記組立工程後、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体からの光線を照射することによって、露光された部分のフォトレジストを透明化して前記第一範囲を形成し及び露光されなかった部分のフォトレジストを前記吸収層として前記第二範囲を形成し、前記光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程と、
を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。
【請求項１０】
請求項２記載の光送受信モジュールの製造方法であって、
少なくとも、フォトレジストを付着させた光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを請求項２記載の光送受信モジュールとして組み立てる組立工程と、
前記組立工程後、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体からの光線を照射することによって、露光された部分のフォトレジストを透明化して前記第一範囲を形成し及び露光されなかった部分のフォトレジストを前記反射防止膜として前記第二範囲を形成し、前記光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程と、
を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、送信と受信に一本の光ファイバを用いて双方向通信を行う光送受信装置又は光媒体への記録装置に適用する光送受信モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術について、図７、図８を参照して説明する。図７は、従来例による光送受信装置に適用する光送受信モジュールの概略斜視図であり、図８はその主要部の斜視図ある。本従来例では、同一波長を使用して一芯の光ファイバで送受信する同一波長１芯双方向伝送システム用の光送受信モジュールである。光媒体からの受信信号光の一部は、光学板２７を透過し、受光素子２で受光される。発光素子１からの送信信号光の一部は光学板２７で反射され、光媒体に結合する。発光素子１の出射口からの送信信号光は角度θ１で出射するが、角度θ１の範囲内に受光素子２が含まれると、光学板２７を透過した発光素子１からの送信信号光４の一部が受光素子２に到達する。
【０００３】
一芯双方向伝送方式では、発光素子１からの送信信号光の一部が光学板を透過して受光素子２に到達すると、近端漏話となるため従来構成の光送受信モジュールでは受信妨害の原因となっていた。また、発光素子１からの送信信号光の一部が受光素子２に直接到達しなくても、光媒体に結合しない送信信号光は光送受信モジュール内で迷光となり、最終的に受光素子に到達するため、やはり、受信妨害の原因となっていた。
【０００４】
なお、一芯双方向伝送方式には、上り信号光と下り信号光に同一の波長を使用し、ハーフミラー等の光学板を利用して上り信号光と下り信号光を一芯の光ファイバで双方向伝送する同一波長一芯双方向伝送方式と、上り信号光と下り信号光に異なる波長を使用し、波長選択フィルタ等の光学板を利用して上り信号光と下り信号光を一芯のファイバで双方向伝送する異波長一芯双方向伝送方式がある。光記録媒体への記録方式も、読込みのための光と光記録媒体からの反射光は同一波長であるため、上り信号光と下り信号光に同一の波長を使用する同一波長一芯双方向伝送方式に類似したものとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、光学板に反射防止膜もしくは吸収層を設けることによって、装置内での発光素子から受光素子への送信信号光の近端漏話や、迷光の少ない光送受信モジュールを提供することにある。さらに、前記光送受信モジュール及びその光送受信モジュールにに適用する光学板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明では、光学板に反射防止膜又は吸収層を形成することにより解決する。請求項１及び２の発明は、少なくとも光媒体からの受信信号光のビームが照射される部分を含み、前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を透過させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を反射させて前記光媒体に結合させ、あるいは前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を反射させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を透過させて前記光媒体に結合させる第一範囲と、前記第一範囲の他の範囲であり、光を吸収する吸収層又は光の反射を防止する反射防止膜で被覆された第二範囲と、で構成される光学板を具備する光送受信モジュールであって、前記光学板は、前記発光素子からの送信信号光のうち前記第二範囲に照射する前記光媒体に結合しない送信信号光を前記吸収層で吸収し又は前記反射防止膜で反射を防止し、前記受光素子が前記光媒体に結合しない送信信号光を受光することを防止することを特徴とする光送受信モジュールである。
【０００７】
請求項３又は４の発明は、光媒体からの受信信号光の全部又は一部を透過させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を反射させて前記光媒体に結合させ、あるいは前記光媒体からの受信信号光の全部又は一部を反射させて受光素子に結合させるとともに発光素子からの送信信号光の全部又は一部を透過させて前記光媒体に結合させる第一範囲と、
前記第一範囲の他の範囲であり、前記発光素子からの送信信号光のうち前記光媒体に結合しない送信信号光が照射される第二範囲と、
で構成される光学板を具備する光送受信モジュールであって、
前記光学板の前記第二範囲は、光を吸収する吸収層又は光の反射を防止する反射防止膜で被覆されており、前記第二範囲に照射する前記発光素子からの送信信号光を前記吸収層で吸収し又は前記反射防止膜で反射を防止し、前記受光素子が前記光媒体に結合しない送信信号光を受光することを防止することを特徴とする光送受信モジュールである。
【０００８】
請求項５又は６の発明は、吸収層帯又は反射防止膜帯の上面にフォトレジストを付着させた光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程を備える請求項１記載の光送受信モジュールの製造方法であって、前記光学板作製工程は、前記光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを組み立て後の請求項１記載の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体又は該光媒体と同じビーム広がりを持つ光源からの光線を照射する露光過程と、前記露光過程後、露光された部分のフォトレジストを除去した後、フォトレジストの除去された部分の前記吸収層帯又は前記反射防止膜帯を取り除くことによって、前記吸収層帯又は前記反射防止膜帯を取り除いた前記第一範囲及び前記吸収層帯又は前記反射防止膜帯を前記吸収層又は前記反射防止膜として残した前記第二範囲を形成する過程と、を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法である。
【０００９】
請求項７又は８の発明は、フォトレジストを付着させた光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程を備える請求項１記載の光送受信モジュールの製造方法であって、前記光学板作製工程は、前記光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを組み立て後の請求項１記載の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体又は該光媒体と同じビーム広がりを持つ光源からの光線を照射する露光過程と、前記露光過程後、露光された部分のフォトレジストを除去することによって、フォトレジストを除去した前記第一範囲及びフォトレジストを前記吸収層又は前記反射防止膜として残した前記第二範囲を形成する過程と、を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法である。
【００１０】
請求項９又は１０の発明は、請求項１記載の光送受信モジュールの製造方法であって、少なくとも、フォトレジストを付着させた光学基板と、前記光媒体からの受信信号光を集光する結合レンズとを請求項１記載の光送受信モジュールとして組み立てる組立工程と、前記組立工程後、前記光学基板に付着させたフォトレジストに前記光媒体からの光線を照射することによって、露光された部分のフォトレジストを透明化して前記第一範囲を形成し及び露光されなかった部分のフォトレジストを前記吸収層又は前記反射防止膜として前記第二範囲を形成し、前記光学基板から前記光学板を作製する光学板作製工程と、を有することを特徴とする光送受信モジュールの製造方法である。
【００１１】
請求項１乃至１０において、同一波長一芯双方向伝送方式では、光学板としてハーフミラーを適用し、異波長一芯双方向伝送方式では、光学板として波長選択フィルタを適用することができる。
【００１２】
以下、本発明の動作について説明する。
本願第１の発明において、光の可逆性から、発光素子が光学板に照射した送信信号光のうち光媒体に集光する送信信号光は、光媒体からの受信信号光が結合レンズを介して光学板に照射するビーム内を照射する範囲に限られる。従って、光学板に形成する反射防止膜または吸収層を形成しない個所の形状は、光媒体からの受信信号光が結合レンズを介して光学板に照射する形状とすると、発光素子から装置内の受光素子への近端漏話を最小にすることができる。本発明は、光学板に形成する反射防止膜または吸収層の形状の最適化を図った光送受信モジュールに関するものである。
【００１３】
本願第２の発明は、本願第１の発明における光学板の製造方法である。光学基板の片面に反射防止膜帯または吸収層帯を設け、さらに、その上面にフォトレジストを付着させた後、前記光学基板と、結合レンズとを、実際の光送受信モジュールと同じ配置構成とする。この状態で前記光学基板に付着させたフォトレジストを光媒体からの光線で露光すると、光媒体からの受信信号光が結合レンズを介して光学板に照射する形状と同じ形状の部分が露光される。光線の露光された部分のフォトレジストを除去した後、フォトレジストの除去された部分の反射防止膜帯または吸収層帯をエッチング等で取り除けば、本願第１の発明の光学板の反射防止膜または吸収層を形成することができる。光媒体に替えて、光媒体の出射口の位置に露光用の光源をおくことも可能である。この場合は、光源からの光線の広がり角度を、光媒体からの受信信号光の広がり角度と一致させることにより露光用の光源を利用することができる。以下の説明でも同様に、光媒体に代えて露光用の光源をおくことができる。
【００１４】
本願第３の発明は、光学基板の片面にフォトレジストを付着させた後、前記光学板と、結合レンズとを、実際の光送受信モジュールと同じ配置とする。この状態で前記光学基板に付着させたフォトレジストを光媒体からの光線で露光すると、光媒体からの受信信号光が結合レンズを介して光学板に照射する形状と同じ形状の部分が露光される。光線の露光された部分のフォトレジストを除去すれば、本願第１の発明の光学板の反射防止膜または吸収層を形成することができる。フォトレジスト自身が反射防止膜または吸収層として使用できる材料を選択すれば、製造工程を大幅に簡易化できる。
【００１５】
【実施の形態】
（実施の形態１）
本発明に係る光送受信モジュールの概略構成を図１に示す。本実施形態の特徴は一芯双方向伝送方式に適用するために、発光素子からの送信信号光が受光素子に入射することによって生じる近端漏話を防止する構造にある。以下、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１に示すように、光媒体からの受信信号光は、結合レンズ（図示せず）で集光され、光学板２０を通過して、受光素子２に入射する。発光素子１からの送信信号光４は、光学板２０でその一部が反射され、前記結合レンズによって光媒体に集光される。この位置において、発光素子１からの出射口のビーム中心線と受光信号光が光学板２０で反射されたビーム中心線と一致させると、発光素子１から光媒体への送信信号光の集光効率は最大となる。この状態で、図１にあるように、発光素子１からの送信信号光のビームが広がっていると、その一部が光学板２０を通過して受光素子２に入射するため、入射した送信信号光は近端漏話の原因となる。
【００１７】
そこで、一芯双方向伝送方式に適用される光学基板に反射防止膜帯または吸収層帯を形成して、光媒体に結合しない送信信号光を除去する。図１の光学板２０に形成する反射防止膜または吸収層としては、図２にあるような形状が適用できる。図２（ａ）乃至（ｃ）において、２１、２２、２３は光学板本体を、２１a、２２a、２３aは反射防止膜または吸収層を、２１b、２２b、２３bは反射防止膜または吸収層の形成されていない部分を示す。これらの光学板を適用すれば、光学板の周辺部に照射する発光素子からの送信信号光を反射防止又は吸収することによって、送信信号光が受光素子へ入射することを防止することができるため、光送受信モジュール内での近端漏話を減少することができる。
【００１８】
本実施の形態では、発光素子からの送信信号光の集光用および受光素子への受光信号光の集光用に共通のレンズとして１の結合レンズだけを用いることとして説明したが、発光素子からの送信信号光の集光用または受光素子への受光信号光の集光用にそれぞれ個別の結合レンズを用いてもよい。
【００１９】
光学板に形成する反射防止膜又は吸収層は、発光素子１からの送信信号光のうち光媒体に結合しない送信信号光を吸収する形状とすれば、効率的に近端漏話を防止できる。図１において、発光素子１からの送信信号光４のうち、θ２の範囲の送信信号光が光学板２０で反射されて光媒体に結合するため、光学板の面のうち、角度θ２の範囲に含まれない部分に反射防止膜または吸収層を形成する。角度θ２の範囲に含まれない部分を照射する送信信号光は反射防止または吸収されるため、近端漏話を効率的に抑圧できる。
【００２０】
本実施の形態では、発光素子１からの送信信号光は光学板２０で反射して光媒体に結合し、光媒体からの受信信号光は光学板２０を透過して受光素子２に入射する構成となっているが、発光素子１からの送信信号光は光学板２０を透過して光媒体に結合し、光媒体からの受信信号光は光学板２０で反射して受光素子２に入射する構成としても、光学板に形成する反射防止膜又は吸収層は、発光素子１からの送信信号光のうち光媒体に結合しない送信信号光を吸収する形状とすれば同様の効果が得られる。
【００２１】
また、反射防止膜又は吸収層は光学板の発光素子側の面に形成することが好ましい。反射防止膜又は吸収層を光学板の発光素子側の面に形成すれば、光学基板表面と空気との屈折率差によって生じる不要な反射を防止することができる。反射防止膜又は吸収層を光学板の両方の面に形成することがさらに好ましい。光送受信モジュール内の迷光を含めて、不要な反射をより効果的に防止することができる。
【００２２】
（実施の形態２）
さらに、光学板に形成する反射防止膜または吸収層の形状を図３で説明する。反射防止膜または吸収層の形状を、結合レンズによって集光された光媒体からの受信信号光のビームが光学板に照射する部分を除いた形状としたものである。図３（ａ）、（ｂ）において、２４は光学板、２４ａは反射防止膜または吸収層を、２４ｂは反射防止膜または吸収層の形成しない部分を示す。図３に示す光学板を用いると、発光素子から光学板の反射防止膜または吸収層に照射される送信信号光は、本来光媒体に結合しないため、発光素子からの送信信号光が迷光となることを防止することができ、光送受信モジュール内での近端漏話を減少することができる。
【００２３】
（実施の形態３）
光学板に反射防止膜又は吸収層を形成する方法としては、予め設計した形状のフォトマスクを用意しておき、露光等により必要な領域の反射防止膜帯又は吸収層帯を残す方法や、反射防止膜又は吸収層の形状で塗布する方法がある。
光学基板に反射防止膜又は吸収層を形成する方法を図４に示す。図４（ａ）は本発明の光学板製造のための配置図を、図４（ｂ）乃至（ｅ）はその製造工程を示す。図４において２５は光学板、２５ａはフォトレジスト、２５ｂは反射防止膜（帯）又は吸収層（帯）、２５ｃは光学基板を示す。
【００２４】
光学基板２５ｃの全面に反射防止膜帯または吸収層帯２５ｂを設け、その上面にフォトレジスト２５ａを付着させ、図４（ａ）のように、この状態の光学板２５を本発明の光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、光学基板２５ｃに付着させたフォトレジストを光媒体からの光線で露光する。光線の照射された部分のフォトレジストを除去し（図４（ｃ））、フォトレジストの除去された部分の反射防止膜帯または吸収層帯をエッチングで取り除き（図４（ｄ））、最後に残されたフォトレジストを取り除くと（図４（ｅ））、所望の反射防止膜又は吸収層を形成した光学板が得られる。
本製造方法によれば、実際の光モジュールと同じ配置で光学板を製造するため、予め複雑な形状のフォトマスクを不要とし、製造工程をより簡易にすることができる。
【００２５】
（実施の形態４）
フォトレジストを用いて、光学板に反射防止膜又は吸収層を形成する他の製造方法を図５に示す。フォトレジスト自身が送信信号光の反射防止膜または吸収層として機能するものを使用すれば、製造工程の簡略化が可能となる。例えば、ブラックカーボン等の光を吸収する材料をフォトレジストに混入しておけば、露光によって残されたフォトレジスト自身が反射防止膜又は吸収層として機能する。図５（ａ）に示すフォトレジスト２５ａを付着させた光学基板２５ｃを、実施の形態３で説明した図４（ａ）に示す光送受信モジュールと同じ配置とした状態で、光学基板２５ｃに付着させたフォトレジスト２５ａを前述した光媒体からの光線で露光する。光線の照射された部分のフォトレジストを除去すると（図５（ｂ））、所望の光学板が得られる。
本製造方法によれば、エッチングによる除去工程を不要とするため、製造が容易になるという利点が得られる。
【００２６】
（実施の形態５）
光学板に反射防止膜又は吸収層を形成する他の製造方法を説明する。光媒体からの受信信号光のビームと光学板の交差する部分の形状が予め判明していれば、光学板を製造するフォトマスクを容易に作製できる。光媒体からの受信信号光が空気中に出射したときに形成するビームは理想的な場合には円錐状となる。光学板がこのビームを斜めに横切ることによって形成する交差部分の形状は一定条件下で楕円形となる。これらを計算によって形状および大きさを予め算出すれば、これらの形状および大きさの楕円形のフォトマスクを作製できる。本方法では、図２において、２３ｂの形状を楕円形とすることに等価である。
本方法により、フォトマスクの作製を容易にすることができるという利点が得られる。
【００２７】
（実施の形態６）
本発明に係る光送受信モジュールの製造方法を、図６を用いて説明する。光学基板に付着させたフォトレジストを光線で露光することにより透明化するものである。図６において、片面にフォトレジストを付着させた光学板２６を、光送信モジュールとして組み立て、光送受信モジュールを光媒体５に接続した後、光媒体５から光を光送受信モジュールに入射させてフォトレジストを露光させる。露光させた部分を透明化させ、露光させなかったフォトレジストを反射防止膜又は吸収層とする。通常の通信用の受信信号光３は、光媒体５から入射し、結合レンズ６を介して光学板２６を照射する。
本方法によれば、露光用の光もほぼ同様の軌跡を通って光学板２６を照射するため、最適な形状の反射防止膜又は吸収層を形成することができる。また、光学板の製造工程を大幅に短縮することができる。
【００２８】
これまでの説明において、同一波長一芯双方向伝送方式では、光学板としてハーフミラーを適用し、異波長一芯双方向伝送方式では、光学板として波長選択フィルタを適用することになる。ハーフミラー２の透過率と反射率の比は１：１０から１０：１までの任意に設定される。
また、反射防止膜又は吸収層の材料としては、例えば多層膜フィルタによる反射防止膜、ブラックカーボンによる吸収層が考えられる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記の説明から判るように、光媒体への出力を大きく落とすことなく、発光素子からの送信信号光が、光学板を透過して受光素子に入射することを軽減し、さらに、同一光送受信モジュール内における発光素子から受光素子への迷光を防止することが可能となる。
【００３０】
また、本発明では、一芯双方向伝送方式に適用する光送受信モジュール及びその光送受信モジュールの光学板を高精度、高効率に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す光送受信モジュールの主要部の断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態を示す光送受信モジュールに適用する光学板の構成である。
【図３】本発明の実施形態を示す光学板の製造方法を説明する図である。
【図４】本発明の他の実施形態を示す光学板の製造方法を説明する図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態を示す光学板の製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の実施形態を示す光送受信モジュールの製造方法を説明する図である。
【図７】従来例による光送受信装置に適用する光送受信モジュールの概略斜視図である。
【図８】従来例による光送受信装置に適用する光送受信モジュールの主要部の断面図である。
【符号の説明】
１  発光素子
２  受光素子
３  受信信号光
４  送信信号光
５  光媒体
６  結合レンズ
２０〜２７  光学板
【図１】
0003905759.tif 000002
【図２】
0003905759.tif 000003
【図３】
0003905759.tif 000004
【図４】
0003905759.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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