(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各平角導体の隣接間ピッチが０．５±０．０５ｍｍとなるように並べた少なくとも一本のグランド線と信号線を含む複数の平角導体をグランド線の少なくとも一部を除いて絶縁体により一体に被覆し、その上にシールドテープを被覆してなるシールド付フラットケーブルであって、信号線となる平角導体の端末部以外の途中の平角導体部分の幅を０．１６〜０．２２ｍｍとし、端末部より狭く形成したことを特徴とするシールド付きフラットケーブル。
【請求項２】
平角導体の厚さが３０〜６０μｍである請求項１記載のシールド付きフラットケーブル。
【請求項３】
各平角導体の隣接間ピッチを０．５±０．０５ｍｍに並べ、各平角導体の端末部の導体幅を、０．３２±０．０２ｍｍとし、信号線となる平角導体については端末部を除く途中の平角導体部分の幅を、０．１６〜０．２２ｍｍとし、グランド線となる平角導体については単一の幅もしくは平角導体の端末部以外の途中の平角導体部分の幅を、端末部より広く形成した請求項２記載のシールド付きフラットケーブル。
【請求項４】
絶縁体は、接着層を含む絶縁フィルムで、複数の平角導体を挟んで形成され、その絶縁フィルムの厚さが３０〜７０μｍである請求項１記載のシールド付きフラットケーブル。
【請求項５】
前記シールドテープは、保護用電気絶縁性フィルムの片面に金属蒸着層とヒートシール性を有する導電性接着層とを順次設けて形成され、導電性接着層が前記グランド線の非絶縁部に接するように被覆される請求項１記載のシールド付きフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気，電子機器内の配線材として用いられるフラットケーブルに係り、特に、特性インピーダンスを適正にコントロールすることが可能なシールド付きフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気，電子機器のデジタル化，処理速度の高速化が進み、ノイズ対策が求められている。そのため、コンピュータ、通信機器、ゲーム機、プリンターなどの装置内に用いられるフラットケーブルについても、電磁波シールド層を設けたシールド付きフラットケーブルが用いられている。
【０００３】
このフラットケーブルは、特開平８−１５７６９８号公報及び特開平１１−１２０８３１号公報に示されるように、少なくとも一本のグランド線を含む平角導体を、グランド線の一部を除いて絶縁体により一体に被覆し、その上にシールドテープを被覆して形成される。
【０００４】
ところで、このシールド付フラットケーブルは、機器の小型化により、導体隣接間ピッチが、０．５±０．０５ｍｍのフラットケーブルが主流になりつつある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の隣接導体間ピッチ０．５±０．０５ｍｍのフラットケーブルは、端末コネクタ嵌合性の観点から、導体幅が全長に渡り、０．３２±０．０２ｍｍであった。
【０００６】
この構造にシールドを施したシールド付フラットケーブルでは、導体間ピッチと導体幅が一定のため、特性インピーダンスが約３２Ωと低く、特性インピーダンスをコントロールできないという欠点があった。
【０００７】
シールド付フラットケーブルの用途拡大により、最新の高速半導体素子を使用するゲーム機器等にも使用されており、特性インピーダンスが、５０±５Ωといったような、インピーダンスコントロールの必要性が生じてきているが、端末コネクタとの嵌合性から導体幅やピッチを変えることはできない問題がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、隣接導体ピッチと端末部を従来通りとし、しかも特性インピーダンスをコントロールすることが可能なシールド付フラットケーブルを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、各平角導体の隣接間ピッチが０．５±０．０５ｍｍとなるように並べた少なくとも一本のグランド線と信号線を含む複数の平角導体をグランド線の少なくとも一部を除いて絶縁体により一体に被覆し、その上にシールドテープを被覆してなるシールド付フラットケーブルであって、信号線となる平角導体の端末部以外の途中の平角導体部分の幅を０．１６〜０．２２ｍｍとし、端末部より狭く形成したことを特徴とするシールド付きフラットケーブルである。
【００１０】
請求項２の発明は、平角導体の厚さが３０〜６０μｍである請求項１記載のシールド付きフラットケーブルである。
【００１１】
請求項３の発明は、各平角導体の隣接間ピッチを０．５±０．０５ｍｍに並べ、各平角導体の端末部の導体幅を、０．３２±０．０２ｍｍとし、信号線となる平角導体については端末部を除く途中の平角導体部分の幅を、０．１６〜０．２２ｍｍとし、グランド線となる平角導体については単一の幅もしくは平角導体の端末部以外の途中の平角導体部分の幅を、端末部より広く形成した請求項２記載のシールド付きフラットケーブルである。
【００１２】
請求項４の発明は、絶縁体は、接着層を含む絶縁フィルムで、複数の平角導体を挟んで形成され、その絶縁フィルムの厚さが３０〜７０μｍである請求項１記載のシールド付きフラットケーブルである。
【００１３】
請求項５の発明は、前記シールドテープは、保護用電気絶縁性フィルムの片面に金属蒸着層とヒートシール性を有する導電性接着層とを順次設けて形成され、導電性接着層が前記グランド線の非絶縁部に接するように被覆される請求項１記載のシールド付きフラットケーブルである。
【００１４】
以上の構成によれば、隣接導体間ピッチを従来の０．５±０．０５ｍｍと同様で、かつ端末部のコネクタ嵌合性も従来通りとし、しかも特性インピーダンスを５０±５Ωにコントロールすることが可能となる。
【００１５】
この場合、平角導体の厚さを３０〜６０μｍとしたのは、３０μｍ未満では、フラットケーブルが精度よく製造できず、また６０μｍを越えるとケーブルが硬くなり実装上に問題が生じるためである。
【００１６】
また、接着層を含む絶縁フィルムの厚さを３０〜７０μｍとしたのは、３０μｍ未満では強度が不十分であり、７０μｍを越えるとケーブルが硬くなり、実装上問題を生じるためである。
【００１７】
さらに、平角導体の隣接ピッチを０．５±０．０５ｍｍ、端末部の導体幅を０．３２±０．０２ｍｍとしたのは、現行の０．５ｍｍピッチコネクタをそのまま使用でき、この条件で、端末部を除く途中の信号線の平角導体幅を０．１６〜０．２２ｍｍとすることで、特性インピーダンス５０±５Ωにコントロールすることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１９】
図１は、本発明のシールド付フラットケーブルの一部切り欠き平面図を示し、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図を、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面図を示し、図３は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示したシールドテープの拡大断面図を示している。
【００２０】
図１〜 図３において、シールド付フラットケーブル１０は、平角導体よりなる複数本の信号線１１を、隣接ピッチを０．５±０．０５ｍｍで並べ、その両側に平角導体よりなるグランド線１２，１２を並べ、これらを絶縁体１３で、例えば絶縁フィルムで挟んで接着して、被覆し、この絶縁体１３の上に、ヒートシール性を有する導電性接着層１４、金属蒸着層１５、保護用電気絶縁性フィルム１６からなるシールドテープ１７を被覆して形成される。また導電性接着層１４は、グランド線１２の非絶縁部１２ａに接するように設けられる。
【００２１】
信号線１１とグランド線１２は、３０〜５０μｍ厚さのハンダめっき銅を使用する。
【００２２】
信号線１１は、その端末部１１ａの導体幅ｗ11ａを０．３２±０．０２ｍｍとし、端末部１１ａを除く途中の平角導体１１ｂの幅ｗ11b を、端末部１１a の導体幅ｗ１１a より狭く（特性インピーダンスが５０±５Ωとなるように、０．１６〜０．２２ｍｍの範囲から選ばれる）形成し、その端末部１１ａから途中の平角導体１１ｂへは順次幅が狭くなるレジューサ部１１ｃを形成する。
【００２３】
グランド線１２は、その端末部の導体幅ｗ12b を０．３２±０．０２ｍｍとし、端末部を除く途中の平角導体の幅ｗ12c を端末部の導体幅ｗ12b より広く形成する。またグランド線１２の幅を、０．３２±０．０２ｍｍと単一の幅に形成してもよいが、導電性接着層１４との接触性の面から端末部を除く途中の平角導体の幅ｗ12c は広い方が望ましい。
【００２４】
絶縁体１３を形成する絶縁フィルムは、接着層付ＰＥＴ（トータル厚さ５５μｍ）を使用し、保護用電気絶縁性フィルム１６も同様に接着層付ＰＥＴを使用し、図３に示すように、保護用電気絶縁性フィルム１６となるＰＥＴの接着層にアルミニウムを０．５〜０．６μｍ蒸着して金属蒸着層１５を形成し、その上にヒートシール性を有する導電性接着層１４を３０μｍ程度施したシールドテープ１７を使用する。
【００２５】
図４は、本発明と従来のシールド付フラットケーブルの特性インピーダンス（ＴＤＲ法）を測定する際の結線状態を示したもので、２０は、グランド線とシールドテープを含むシールドを、２１は平角導体を示し、この端末部をコネクタに接続して、それぞれグランド側に一括して接続された平角導体２１Ｇと、信号や電源のソース側に接続された平角導体２１Ｓとが交互に並んだ場合の特性インピーダンスを測定したものである。
【００２６】
この特性インピーダンスの測定結果を表１に示す。
【００２７】
但し、本発明と従来のシールド付フラットケーブルの平角導体２１の隣接ピッチは０．５±０．０５ｍｍ、従来のシールド付フラットケーブルの平角導体幅は、全長に渡って一様で０．３２ｍｍのものを使用し、また本発明では、導体厚さを３０μｍと５０μｍ、比較例では３０μｍの厚さものを測定した。
【００２８】
【表１】
0003921941.tif 000002
【００２９】
表１より、従来では特性インピーダンスが約３２Ωであるが、本発明では、特性インピーダンスを５０±５Ωにコントロールすることが実現できた。
【００３０】
尚、上述の実施の形態においては、導体、絶縁フィルム、シールドテープの材質に言及したが、特性インピーダンスは、構造寸法に大きく依存しており、上述した実施の形態によって材質を制限するものでないことは勿論である。
【００３１】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、従来と同様に０．５ｍｍピッチコネクタに嵌合でき、しかも特性インピーダンスが、例えば５０±５Ωとコントロールしたシールドフラットケーブルを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す一部切り欠き平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線とＢ−Ｂ線の断面を示す図である。
【図３】図２のシールドテープの拡大断面図である。
【図４】特性インピーダンス測定時の結線図である。
【符号の説明】
１１  信号線
１１ａ  端末部
１１ｂ  途中の平角導体部分
１２  グランド線
１３  絶縁体
１７  シールドテープ
【図１】
0003921941.tif 000003
【図２】
0003921941.tif 000004
【図３】
0003921941.tif 000005
【図４】
0003921941.tif 000006