(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子とをそなえる第１の基板と、
複数のリード端子を有し上記光伝送路の前記一端を内部、他端を外部として前記第１の基板の上記光素子側を光伝送路とともに支持する合成樹脂からなる第２の基板と、
上記第１の基板上の前記光素子と該光素子に光結合する光伝送路の部分と光結合部分を覆う光学的に透明な合成樹脂と、
上記光伝送路の他端側で第１の基板をまたいで前記第２の基板上に載置され、前記第１の基板の挿入方向に移動可能な壁体と、
該光学的に透明な合成樹脂と該第２の基板上に支持された上記第１の基板の光伝送路と光素子上とを、前記第２の基板と協働して前記壁体に接する状態で密に覆い一体化する光学的に不透明な合成樹脂でなる被覆材とを備え、
かつ上記第２の基板の合成樹脂材ならびに前記被覆材の合成樹脂材とは、上記第１の基板材と線膨張率が等しいことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記光伝送路は積層形成された光導波路であることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記光伝送路は光ファイバ心線であることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光素子と光伝送路とを含む光モジュールに関する。
光通信などで、光信号の伝送線路である光フアイバの端末部においては、電気信号を光信号に変換するか、光信号を電気信号に変換するための回路が必要である。このような信号変換には発光素子あるいは受光素子が用いられ、これら光素子は光伝送路と光接続されるとともに気密に封止される。
【０００２】
【従来の技術】
図２６の側断面図に示されるように、従来の光モジュールは、コバールなどの金属あるいはセラミックからなる容器１の底面を気密に貫通するリード端子２、および側面にガラスあるいはサフアイアなどの透明な窓３を気密に設け、内部にＬＤ（レーザダイオード）または、ＰＤ（フオトダイオード）などの光素子５、コリメート用レンズ６、などを位置調整して配置固定し、窓３の外側に光フアイバ支持台７に支持させた光フアイバ８をＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置合わせをした状態で、レーザ溶接などで光フアイバ支持台７を容器１に固定させる。
【０００３】
容器１内部は不活性ガスを充填させ、蓋９を全周溶接するなどして容器１内を密封し、外気と遮蔽させる。なお、符号の１１は電気接続用のボンディングワイヤである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記、従来の光モジュールは、容器１内部に光素子５、レンズ６、などを位置調整して固定させるとともに気密な窓３、気密なリード端子２、などを要し、さらには蓋９を気密封止しなければならず、光フアイバ８を位置合わせして溶接固定させることが必要であり、多くの部品数と、組み立て調整に多くの時間ならびに調整装置や治具、支持装置などを要し、複雑な工程を経ていた。
【０００５】
以上のような構成であるから、光モジュール自体の小型化を図ることが困難であり、ある程度以下の大きさとすることができないものでもあった。
本発明は、このような従来技術にかんがみて、簡易にして小型化可能な光モジュールを実現し得るものとするために、図２７の図（ａ）に斜視図で示されるような光モジュールを試作検討してみた。
【０００６】
すなわち、シリコン基板１２上に、ガラス出発原料を反応させながら積層堆積させるとともに、ガラス化させながら屈折率制御を行ない２条の埋め込み型の光導波路である光伝送路１４を、公知な技術によって層形成し、基板１２上の一端に光発光素子（ＬＤチップ）１５と光受光素子（ＰＤチップ）１６とを、光結合するように光伝送路１４の一端面にそれぞれ直接対向させて搭載させ、光素子を含んで基板１２上を気密に覆う、エポキシ樹脂などの合成樹脂でなる被覆層１７を形成した。
【０００７】
このような構成としたことにより、簡易にして、きわめて小型化可能な光送受信用の光モジュールが可能となった。光導波路１４を１条として、光発光素子のみを搭載した光送信用のモジュール、あるいは、光受光素子のみを搭載した光受信用のモジュールとすることも、勿論可能なことである。
【０００８】
光素子１５，１６近傍の基板１２上には、中継用のボンディングパッド１９を形成し、基板１２の後端面上には、外部回路または周辺回路と接続するための、複数のボンディングパッド２１が形成されており、中継用のボンディングパッド１９と光素子１５，１６とがボンディングワイヤ２２で接続され、中継用のボンディングパッド１９とボンディングパッド２１との間は、基板１２上に形成された接続用導体パターンで接続されており、ボンディングパッド２１は外部回路とボンディングワイヤ２３でそれぞれ所定関係に接続される。
【０００９】
また、光素子１５，１６周辺の基板１２上には、回路パターンを形成し、ここに、ＩＣなどの回路素子チップや容量、抵抗などの回路素子を搭載し被覆層１７で気密に覆うことも可能なことである。
【００１０】
基板１２を取り付け基板２４上に取り付け固定し、先端面に露出する光導波路１４に他の光導波路、たとえば、光フアイバの端面を接続させて使用するようにした。
【００１１】
ここで、長期信頼性の確認のために所定の温度サイクル試験や湿度試験を行なったところ、図（ｂ）の側面図に示されるような、被覆層１７の両側から中央部に向けた矢印のような伸縮力が、基板１２と被覆層１７との線膨張率の相違にもとづいて、被覆層１７の内部に発生し、図（ｃ）に示されるように、基板１２上で剥離２５するといった事態が生じた。
【００１２】
別な問題として、被覆層１７である合成樹脂の硬化の過程で収縮が生じるが、この収縮により被覆層１７に亀裂（クラック）が発生することもあり、極端な場合、基板１２が破損するといった事態を生じることもある。
【００１３】
光導波路１４上に図示省略の光スイッチなどを設けることによる、図（ｂ）に二点鎖線に示されるような被覆層１７を延長させることは、上記のような問題が一層生じ易いものとなる。
【００１４】
被覆層１７を基板１２と線膨張率を一致ないしは、近似とするために、合成樹脂内にガラスの短繊維（フィラ）などを混合したものとすることが考えられるが、この場合には、ボンディングワイヤ２３を完全に被覆保護することができないことと、剥離するような問題を確実になくすことが保証されないといった問題もある。
【００１５】
被覆層１７に不透明な合成樹脂を適用すると、光素子１５，１６との光結合部に合成樹脂が流れ込み、不都合を生じることから流れ込まないようにする格別な対応策を講じることが必要であることも判明した。
【００１６】
このようなことから、被覆層１７を光素子１５，１６と光導波路１４との光結合に影響のないように、透明な合成樹脂を使用すると、外光が侵入して別な影響を生じることも判明した。
【００１７】
以上のような、各種の問題点にかんがみて、本発明はこれらの問題点を解消させ、小型化ならびに長期信頼性の向上の図られた光モジュールの提供を発明の課題とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成させるための本発明構成要旨とするところの、第１の手段は、光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子とをそなえる第１の基板と、複数のリード端子を有し上記光伝送路の他端を外部として上記光素子側を光伝送路とともに支持する合成樹脂からなる第２の基板と、からなり、上記第１の基板上の光素子ならびに該光素子と光結合する光伝送路との部分を覆う光学的に透明な合成樹脂と上記第２の基板上を上記第１の基板の光伝送路と光素子上とを含んで合成樹脂でなる被覆材により第２の基板と協働して密に覆い一体化してなる光モジュールである。
【００１９】
上記第１の手段によると、基本的には第１の基板上で光伝送路の端部に光結合される光素子が搭載されている構成であるから簡易である。この第１の基板上の光素子ならびに光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の被覆層による光結合が阻害されることがなくなる。
【００２０】
このような対策後に、第１の基板の光素子搭載側を第２の基板上に支持させた状態で、第２の基板上を光伝送路と光素子とを含んで被覆材で密に覆い一体化する。
【００２１】
好ましくは、第２の基板の合成樹脂材、ならびに、被覆材の合成樹脂材とは、第１の基板材と線膨張率を一致ないしは近似とすることにより、協働して光伝送路および光素子を包囲状態に密に被覆するから、温度変化による伸縮は全体が一致して伸縮するので影響されることがない。
【００２２】
第２の手段は、光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子とをそなえる第１の基板と、複数のリード端子を有し上記光伝送路の他端を外部として上記光素子側を光伝送路とともに支持する合成樹脂からなる第２の基板と、上記光伝送路の他端側で第１の基板をまたいで第２の基板上に載置される壁体と、からなり、上記第１の基板上の光素子ならびに該光素子と光結合する光伝送路との部分を覆う光学的に透明な合成樹脂と上記第２の基板上を上記第１の基板の光伝送路と光素子上とを含んで合成樹脂でなる被覆材により第２の基板と協働して密に覆い一体化してなる光モジュールである。
【００２３】
上記第２の手段によると、基本的には第１の基板上で光伝送路の端部に光結合される光素子が搭載されている構成であるから簡易である。この第１の基板上の光素子ならびに光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の被覆層による光結合が阻害されることがなくなる。
【００２４】
このような対策後に、第１の基板の光素子側を第２の基板上に支持させた状態で、光伝送路の他端側で第１の基板をまたいで第２の基板上に壁体を載置し、第２の基板上を光伝送路と光素子とを含んで被覆材で密に覆い一体化する。
【００２５】
好ましくは、第２の基板の合成樹脂材、ならびに、被覆材の合成樹脂材とは、第１の基板材と線膨張率を一致ないしは近似とすることにより、協働して光伝送路および光素子を包囲状態に密に被覆するから、温度変化による伸縮は全体が一致して伸縮するので影響されることがない。
【００２６】
壁体を配置したことにより、被覆した被覆材が硬化するにともない収縮するが、接着した壁体を収縮方向に移動させることで、収縮にともなう被覆材の割れ（クラック）などの発生が防止される。
【００２７】
第３の手段は、積層形成された光導波路でなる光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子とをそなえる第１の基板と、複数のリード端子を有し上記光伝送路の他端を外部として上記光素子側を光伝送路とともに支持する合成樹脂からなる第２の基板と、からなり、上記第１の基板上の光素子ならびに該光素子と光結合する光伝送路の部分を覆う光学的に透明な合成樹脂と上記第２の基板上を上記第１の基板の光伝送路と光素子上とを含んで合成樹脂でなる被覆材により第２の基板と協働して密に覆い一体化してなる光モジュールである。
【００２８】
上記第３の手段によると、第１の基板上に直接光導波路が積層形成された埋設型の光伝送路であり、基板と一体なことから製造性ならびに位置精度などが良好である。
【００２９】
基本的には第１の基板上で光伝送路の端部に光結合される光素子が搭載されている構成であるから簡易である。この第１の基板上の光素子ならびに光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の被覆層による光結合が阻害されることがなくなる。
【００３０】
このような対策後に、第１の基板の光素子搭載側を第２の基板上に支持させた状態で、第２の基板上を光伝送路と光素子上とを含んで被覆材で密に覆い一体化する。
【００３１】
好ましくは、第２の基板の合成樹脂材、ならびに、被覆材の合成樹脂材とは、第１の基板材と線膨張率を一致ないしは近似とすることにより、協働して光伝送路および光素子を包囲状態に密に被覆するから、温度変化による伸縮は全体が一致して伸縮するので影響されることがない。
【００３２】
第４の手段は、光フアイバでなる光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子とをそなえる第１の基板と、複数のリード端子を有し上記光伝送路の他端を外部として上記光素子側を光伝送路とともに支持する合成樹脂からなる第２の基板と、からなり、上記第１の基板の光素子ならびに該光素子と光結合する光伝送路との部分を覆う光学的に透明な合成樹脂と上記第２の基板上を上記第１の基板の光伝送路と光素子上とを含んで合成樹脂でなる被覆材により第２の基板と協働して密に覆い一体化してなる光モジュールである。
【００３３】
上記第４の手段よると、第１の基板上に公知な光フアイバを配置固定した光伝送路であるから安定した光伝送が行なえ、基本的には第１の基板上で光伝送路の端部に光結合される光素子が搭載されている構成であるから簡易である。
【００３４】
この第１の基板上の光素子ならびに光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の被覆層による光結合が阻害されることがなくなる。
【００３５】
このような対策後に、第１の基板の光素子側を第２の基板上に支持させた状態で、第２の基板上を光伝送路と光素子上とを含んで被覆材で密に覆い一体化する。
【００３６】
第１の基板の光伝送路が光フアイバであることから、外部の光伝送路である光フアイバとの光結合の整合性が好都合である。
好ましくは、第２の基板の合成樹脂材、ならびに、被覆材の合成樹脂材とは、第１の基板と線膨張率を一致ないしは近似とすることにより、協働して光伝送路および光素子を包囲状態に密に被覆するから、温度変化による伸縮は全体が一致して伸縮するので影響されることがない。
【００３７】
第５の手段は、複数のリード端子と、上記リード端子から延びる基板載置板と、光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子とをそなえ上記基板載置板上に載置される基板と、からなり、上記基板上の光素子ならびに該光素子と光結合する光伝送路との部分を覆う光学的に透明な合成樹脂と上記光伝送路の他端側を外部として上記基板の光素子側の光伝送路ならびに光素子上を含んで合成樹脂により密に覆い一体化した光モジュールである。
【００３８】
上記第５の手段によると、基板上の光素子ならびに光結合する光導波路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の合成樹脂による被覆による光結合が阻害されることがなくなる。
【００３９】
このような対策後に、リード端子から延びる基板載置板上に基板を載置位置決めし、基板載置板と基板の光素子側の光伝送路ならびに光素子を含んで合成樹脂によって密に覆うことから、型による製造性が良好で短時間に形成することができる。
【００４０】
好ましくは、合成樹脂を基板の線膨張率と一致ないしは近似とすることにより、温度変化による伸縮は全体が一致して伸縮するので影響されることがない。
第６の手段は、基板上の光伝送路と該光伝送路の一端に光結合された光素子と、上記基板上の光素子ならびに該光素子と光結合する光伝送路との部分を覆う光学的に透明な合成樹脂とを含んで合成樹脂により密に覆い一体化するとともに上記光伝送路の他端側に光フアイバを接続して合成樹脂製のケースに収容し該光フアイバをケース外に導出してなる光モジュールである。
【００４１】
上記第６の手段によると、基板上の光素子ならびに光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の合成樹脂による被覆による光結合が阻害されることがなくなる。
【００４２】
このような対策後に、基板上で光伝送路の一端に光結合された光素子を含んで合成樹脂で密に覆い一体化し、光伝送路の他端側で基板に光フアイバを接続してケースに収容し、この光フアイバをケース外に導出させることにより、小型にして信頼性の良好なものとなる。
【００４３】
合成樹脂を基板の線膨張率と一致ないしは近似とすることにより、温度変化による伸縮を全体が一致して伸縮するので影響を受けることがない。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明光モジュールについて、構成要旨にもとづいた実施の形態につき、図を参照しながら具体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様箇所には理解を容易とするために、同一符号を付して示す。
【００４５】
図１は、本発明にかかる第１の基板の外観図であり、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は斜視図、である。図において第１の基板３１は、シリコン基板３２上に、ガラス出発原料を反応させながらガラス化材料を積層堆積させるとともに、ガラス化させ屈折率制御を行ない２条の埋め込み型の光導波路である光伝送路３３を、公知な技術によって積層形成し、基板３２上の一端に光発光素子（ＬＤチップ）３５と光受光素子（ＰＤチップ）３６とを、光結合するようにそれぞれの光伝送路３３に直接対向させて搭載させたものである。
【００４６】
具体的には、ＬＤは特願平０６−１６５１４５号のテーパ導波路付きＬＤであり、ＰＤは特願平０７−１１４６２９号の面取り入射型ＰＤで、画像認識を利用したパッシブアラインによる高効率で簡易実装が行なわれている。導波路とＬＤ、あるいは、ＰＤとのギヤップは２０〜３０μｍに設定されている。
【００４７】
光素子３５，３６近傍の基板３２上には、中継用のボンディングパッド３７を形成し、基板３２の後端部には、外部回路または周辺回路と接続するための、複数のボンディングパッド３８が形成されており、中継用のボンディングパッド３７と光素子３５，３６とはボンディングワイヤ３９で接続され、中継用のボンディングパッド３７ならびに光素子３５，３６と外部回路接続用のボンディングパッド３８とは、図示省略の基板上の導体パターンによってそれぞれ接続されている。
【００４８】
図２に第２の基板４１の外観図と要部の断面図とが示される。すなわち、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は正面視断面図、図（ｄ）は側面図、図（ｅ）は側断面図、である。
【００４９】
箱形基板４２は合成樹脂のモールド成型品でなり正面側の壁面に開口部分４３と、この開口部分に連続して底面に凹溝部分４５とが形成されている。
手前側の側面には独立した２つのリード端子４６と、凹溝部分４５に露出する基板載置板４７に連続する２つのリード端子４８と、が導出されている。反対側の側面には５つの独立したリード端子４９がそれぞれ導出されている。独立のリード端子４６と４９とは、基板４２の底面内部に露出されている。
【００５０】
これらのリード端子４６，４８，４９はすべて図示されない導電性金属からなる枠部分によって、外側の端部が連結一体成形されていたもので、箱形基板４２にモールド成型された後に枠部分が切断除去されて図示状態に示されている。
【００５１】
箱形基板４２は、第１の基板３１の線膨張率と、同一ないしは近似となるように合成樹脂材中に、ガラスやカーボンなどの短繊維（フィラ）が混和されて、膨張率が制御されてなるものである。
【００５２】
図３および図４に、第１の基板３１と、第２の基板４１とを組み合わせる状態が示される。すなわち、図３は分離状態の斜視図、図４の、図（ａ）に組み合わせ状態の平面図、図（ｂ）に正面図、図（ｃ）に側断面図、としてそれぞれ示される。
【００５３】
第２の基板４１の上側から第１の基板３１を図示方向として位置合わせし、凹溝部分４５内に載置させると第１の基板３１の光導波路３３の先端が、第２の基板４１の開口部分４３から突出される。第１の基板３１の後端面を凹溝部分４３の終端に一致させることで位置決めされる。このように載置させるに際して凹溝部分４５内にエポキシ系樹脂接着剤を薄く密に供給しておき、第１の基板３１を確実に接着固定させる。
【００５４】
この状態で第１の基板３１の外部回路接続用のボンディングパッド３８と、第２の基板４１のリード端子４６，４９の内部側とをボンディングワイヤ５１で、それぞれ所定に接続する。
【００５５】
ついで、第２の基板４１の開口部分４３側の内側に接して合成樹脂板からなる壁体５５を配置する。壁体５５の高さは箱形基板４２の底面から上面までの高さに等しく、その下側の中央部分には、図３によく示されるように第１の基板３１をまたぐように切り欠き５６が形成されている。以上のようにして組み立てられた状態が図４に示される。
【００５６】
図５の側断面図を参照すると、図（ａ）に示されるように、第１の基板３１上の、光素子３５，３６および中継用ボンディングパッド３７付近ならびに導波路３３上を含んで、光学的に透明な合成樹脂５８、たとえば、シリコーン樹脂あるいはエポキシ系樹脂、などを供給して覆う。
【００５７】
このような光学的に透明な合成樹脂５８の供給工程は、図１に示される状態の時期であっても、それ以後の適宜な時期であってもよいことである。
透明な合成樹脂５８の硬化後、図（ｂ）に示されるように、第２の基板４１の箱形基板４２上の内部に、第１の基板３１部分を覆うようにして被覆材６１、たとえば、エポキシ系樹脂を注入し、加熱キュアして被覆層を形成する。
【００５８】
この被覆材６１には硬化後の線膨張率を制御するための、ガラスやカーボンなどの短繊維（フィラ）が混和されており、線膨張率は箱形基板４２に一致される。被覆材６１の硬化ならびに常温に降下する過程において、収縮にともない接着された壁体５５を収縮方向に引き寄せる。
【００５９】
このような壁体５５を配置したことは、壁体５５を配置しないと、被覆材６１が箱形基板４２の開口部分４３側の側壁内面に接着し、収縮にともなって不特定な中間位置で亀裂（クラック）を生じるおそれがあり、壁体５５が引き寄せられ移動されることで、このような不都合な事態の発生を確実になくすことができる有効な対策である。
【００６０】
被覆材６１は注入に先だって、減圧下または真空雰囲気中において内部に含まれる空気などを排除しておくことが好ましく、注入時においても空気が取り込まれることを防止するためにも同様雰囲気中で行なうことが好ましい。
【００６１】
本発明光モジュール６５は、図（ｂ）に示される状態で適宜任意に使用することができるものである。すなわち、第１の基板３１上の光素子３５，３６を含む周辺を光学的に透明な合成樹脂５８で覆ったことにより、被覆材６１が入り込むことなく、それぞれの光素子３５，３６と導波路３３の光結合が良好に行なわれる。
【００６２】
線膨張率の揃えられた第２の基板４１と被覆材６１とにより、第１の基板の光素子３５，３６側がボンディングワイヤを含んで、すべて一体化して被覆されることから、光素子３５，３６の部分に外光が入り込む影響がなくなるとともに、温度変化に対して全体が協働して、膨張、収縮することで、内部の応力変動や伸縮の相違にもとづく、たとえば、第１の基板３１との境界面で剥離したりするなどの不都合の生じることがない。
【００６３】
素子が光発光素子（ＬＤチップ）３５の場合、基板載置板４７に動作にともなう発生熱が伝達され、基板載置板４７に連続するリード端子４８を通じて外部の適宜な伝熱手段、ないしは放熱手段に熱を伝達させることで、素子の温度上昇を抑えることができる。
【００６４】
本発明のより好ましい形態として図６以降を参照して説明する。図６は、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に側面図、図（ｃ）に正面図、図（ｄ）に底面図、をそれぞれ示す。
【００６５】
図６は、本発明光モジュール第２の一実施形態であり、基本的な構成は図５の図（ｂ）に示されるものと同一であって、リード端子４６，４８，４９を箱形基板４２の側面で下面方向に折り曲げ、並行するようにしたものである。このように加工することにより、プリント配線板などのスルーホールを貫通させて実装させることができる。
【００６６】
また、光モジュール６６の箱形基板４２の底面には、図（ｄ）に示されるように、基板載置板４７に到る位置決め用の孔６７が二箇所に設けられている。
図７は、本発明光モジュールをさらに発展させるための収容ケース７１である。図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は側断面図、図（ｄ）は側面図、である。
【００６７】
図（ａ）、図（ｃ）の図示右側部分に示される光モジュール収容部７２と、左側部分に光結合部の収容部７３と、が形成され、とくには線膨張率の制御されないが、強化用のフィラなどが添加されるか、または、添加されない、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、あるいは、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ樹脂、などの合成樹脂モールド成型品からなるものである。
【００６８】
光モジュール収容部７２には、両側に並行する端子列貫通孔７５，７５と底面中央部の前後方向二箇所に位置決め用柱状突起７６とが設けられている。光モジュール収容部７２と光結合部の収容部７３との間の仕切り壁７７には、中央に両側を連通させる切り欠き７８が形成されている。
【００６９】
光結合部の収容部７３の前面壁には二箇所に光フアイバ保持用ブッシュを保持する切り欠き７９，７９が形成されている。
底面の周囲は張り出されており、段差面８１と両壁の外側の側面には蓋を係止させる係合用のフック８２が、滑り込み用の傾斜面をそなえて、それぞれ二箇所ずつ形成されている。
【００７０】
図８に光モジュール組み立て手順の第１段階が示される。図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は側断面図、である。まず、収容ケース７１の光モジュール収容部７２部分に、図６に示される光モジュール６６を配置し載置させるのであるが、光モジュール６６の第２の基板４１の底面との間にエポキシ系接着剤などを適用し供給しておき、柱状突起７６と孔６７とを位置合わせして嵌合位置決めし載置させ、接着剤を硬化させて両者を固定させる。
【００７１】
光モジュール６６のリード端子４６，４８，４９は、端子列貫通孔７５を通過し下方に突出され、第１の基板３１の先端側は、切り欠き７８を介して光結合部の収容部７３内に位置される。
【００７２】
図９に光モジュール組み立て手順の、別な第１段階が示されるが、図８と同様に、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に正面図、図（ｃ）に側断面図、であって、収容ケース７１−１の光結合部の収容部７３の前面壁には光フアイバ支持用ブッシュを保持する切り欠き７９は一箇所のみである。
【００７３】
光モジュール６６−１内は、光発光素子（ＬＤチップ）３５のみか、光受光素子（ＰＤチップ）３６のみか、の光送信用または光受信用であり、第１の基板３１−１には光導波路３３として１条のものが適用されている。
【００７４】
図１０は、光モジュール６６の第１の基板３１の先端部に光導波路であるところの、光フアイバを光接続させるための付加手段８３が示される。図（ａ）は正面図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は正面図、である。
【００７５】
付加手段８３は、たとえば、コの字状の透明ガラスからなり、丁度第１の基板３１の先端部分に上からまたがるようにして取り付けられる。このことは第１の基板３１の狭小な端面を正面視、上側と左右方向へ実質的に増大させるためであり、端面は平坦な研磨面で、第１の基板３１端面と正確に一致される。
【００７６】
取り付けには、たとえば、相互の嵌まり合う接触面に紫外線硬化型のＵＶ接着剤を適用塗布して嵌め合わせ、紫外線を照射して硬化接着させる。この付加手段８３の取り付け工程は、図１あるいは図６に示される状態の時期であってもよく、図８または図９に示される状態の時期であってもよいことであり、選択的に適用され得る。
【００７７】
図１１は、本発明光モジュールと、外部の光伝送路とを接続させる光フアイバの接続端部の平面図が図（ａ）に示される。図（ａ）において、２本の単心の光フアイバ８５の端部に被覆が除去されて、光フアイバ心線８６が導出され、光フアイバ心線８６の先端部分は並行状態に接近されて、図（ｂ）の端面図にも示されるように、たとえば、二枚の透明なガラスからなるホルダ８７，８８間に挟持固定される。
【００７８】
ホルダ８７，８８は図１２の拡大端面図の図（ａ）に示されるように、対向するそれぞれの対向面に光フアイバ心線８６が丁度嵌まり合うような正確なＶ溝９１，９２を並行に形成し、図（ｂ）の組み合わせ状態図に示されるように、光フアイバ心線８６を挟み込み固定させる。
【００７９】
並行する光フアイバ心線８６，８６の隣接する中心間隔は、図１に示される第１の基板３１の光導波路３３，３３の中心間隔と正確に一致するように設定される。
【００８０】
ホルダ８７，８８の端面は平坦な研磨面であり、その組み合わせられた状態の面積の大きさは、図１０に示される第１の基板３１の端面に固定された付加手段８３を含む端面の面積の大きさと等しい。
【００８１】
ホルダ８７，８８の端面と光フアイバ心線８６の端面とは正確に一致する状態として、組み合わせ面に、たとえば、ＵＶ接着剤を適用供給し紫外線を照射して硬化結合させる。
【００８２】
光フアイバ８５の被覆部分の端部の周囲には、それぞれにゴム製の保持用ブッシュ９３を嵌め合わせる。この保持用ブッシュ９３は、光フアイバ８５の延びる方向は先細りの円筒状であり、端部側には二つの鍔状部分９４とその間は断面方形の嵌め込み部９５に一体成型されたものである。保持用ブッシュ９３と光フアイバ８５の被覆面とは適宜なゴム質の接着剤を適用して、容易に動いたり抜けないように接着される。
【００８３】
図１１のように組み合わせられた光フアイバ組み立て体の、保持用ブッシュ９３の嵌め込み部９５を、図８の収容ケース７１の切り欠き７９に押し込み挿入させた状態が図１３の図（ａ）の平面図に示される。この状態で、光フアイバ心線８６の先端部を保持しているホルダ８７，８８の端面と、第１の基板３１の端面と付加手段８３の端面と、を光導波路３３および光フアイバ心線８６の最適光結合状態を、位置合わせ用の治具、測定装置などにより確認しながら位置決めし、端面間に光透過性を有する、たとえば、ＵＶ接着剤を供給し紫外線を照射して硬化接着させる。
【００８４】
光フアイバ８５は保持用ブッシュ９３が収容ケース７１の切り欠き７９に嵌め込まれ、鍔状部分９４で規制され移動されることはなく、嵌め込み部９５が方形なことから回転されることもないので、安定状態が維持される。
【００８５】
光フアイバ心線８６の長さ、形状などは無理のない図示状態が得られるように、図１１の状態において予め設定されるから、円滑に組み立てることができる。以上のようにして組み立てが完了するので、図１３の図（ｂ）の側断面図に示されるように、収容ケース７１の上部開口側に蓋９７を被せて押し込む。蓋９７の両側面には図示していないが、収容ケース７１の側面のフック８２に丁度係合するような角孔が設けられており、この角孔がフック８２と係合し、そのままでは外れることがない。
【００８６】
図１４を参照すると光フアイバ８５それぞれの先端には、ジヤック型の光コネクタ９８が取り付けられており、それぞれ光送信用の光伝送路および、光受信用の光伝送路と接続することができる光モジュール１０１が示される。
【００８７】
また、図１５を参照すると光フアイバ８５の先端には、ジヤック型の光コネクタ９８が取り付けられており、光素子として単一の、光発光素子（ＬＤチップ）３５のみをそなえる場合は光送信モジュール、光受光素子（ＰＤチップ）３６のみをそなえる場合は光受信モジュール、としての選択的な光モジュール１０２が示される。この実施形態にあっては、収容ケース７１−１ならびに蓋９７−１は、ともに光フアイバ６５用の切り欠き７９は一か所である。
【００８８】
図１６に本発明光モジュール第５の一実施形態が示される。基本的な構成は図３、図４、図５と同様であって、相違するのは、図（ａ）の斜視図に示されるように、壁体５５−１に第１の基板３１を覆うように、光素子３５，３６方向に延びる突出部１０５を設けたことにある。したがって、第１の基板３１をまたぐような切り欠き５６は、この突出部１０５にも延びている。
【００８９】
図（ｂ）において、その他の部分には同一符号を付して、詳細な構成の説明は省略するので、必要に応じて既述の説明を図とともに参照されたい。
図（ｂ）に示されるように、第２の基板４１の開口部分４３側の内側に接して合成樹脂からなる壁体５５−１を配置する。壁体の高さは第２の箱形基板４２の底面から上面までの高さに等しく、下側には突出部１０５を含んで形成された切り欠き５６を第１の基板３１に嵌め合わせる。
【００９０】
第１の基板３１上の、光素子３５，３６および中継用ボンディングパッド３７付近ならびに導波路３３上を含んで、光学的に透明な合成樹脂５８を供給して覆い、合成樹脂５８の硬化後、第２の基板４１の箱形基板４２上の内部に、第１の基板３１部分と突出部１０５とを覆うようにして被覆材６１、たとえば、エポキシ系樹脂を注入し、加熱キュアして被覆層を形成する。
【００９１】
この被覆材６１には硬化後の線膨張率を制御するための、ガラスやカーボンなどの短繊維（フィラ）が混和されており、線膨張率は箱形基板４２に一致される。被覆材６１の硬化ならびに常温に降下する過程において、収縮にともない接着された壁体５５−１を収縮方向に引き寄せる。
【００９２】
このような壁体５５−１を配置したことは、壁体５５−１を配置しないと、被覆材６１が箱形基板４２の開口部分４３側の側壁面に接着し、収縮にともなって不特定な中間位置で亀裂（クラック）を生じるおそれがあり、壁体５５−１が引き寄せられ移動することで、このような不都合な事態の発生を確実になくすことができる。
【００９３】
壁体５５−１の突出部１０５は第１の基板３１を覆っているが、このようにしたことにより、第１の基板３１と被覆材６１による被覆層との接着面が減少されたことで、光モジュール６５−１の動作にともなう周囲温度の変化により、この界面に伸縮作用によって発生する内部応力が低減され、大幅に緩和されることになる。
【００９４】
線膨張率の調整された第２の基板４１と被覆材６１により、第１の基板３１の光素子３５，３６側のボンディングワイヤを含んで、すべて一体化して被覆されることから、光素子３５，３６の部分に外光が入り込む影響を受けることがなくなるとともに、温度変化に対して全体が協働して、膨張、収縮することで、内部の応力変動や伸縮の相違にもとづく、たとえば、第１の基板３１の境界面で剥離したりするなどの不都合の生じることがない。
【００９５】
図１７に本発明光モジュールの第６の一実施形態が示される。基本的な構成は図３、図４、図５と同様であって、相違するのは、図（ａ）の平面図に示されるように、第２の基板４１の開口部分４３側の内壁面と開口部分４３を塞ぐように壁面５５−２を塗布ならびに充填により形成させたことにある。
【００９６】
このような壁面５５−２は、被覆材６１が被着しないような難着性のもので、たとえば、シリコーン樹脂、４弗化エチレン樹脂（テフロン）、などである。ただし、第２の基板４１面に対しては、確実に被着するように面側を活性化などの下地処理を施しておくものとする。
【００９７】
図（ａ）では図４に示されるような、ボンディングワイヤ５１などの関連部分は煩雑となることから、図示省略してある。壁面５５−２以外の部分には同一符号を付して、詳細な説明は省略するので、必要に応じて既述の説明を図とともに参照されたい。
【００９８】
図（ｂ）に示されるように、第１の基板３１上を覆う壁面５５−２で開口部分４３が塞がれている。壁面５５−２の高さは箱形基板４２の底面から上面までである。
【００９９】
第１の基板３１の、光素子３５，３６および、図示省略の中継用ボンディングパッド３７付近、ならびに導波路３３上を含んで、光学的に透明な合成樹脂５８を供給して覆い、合成樹脂５８の硬化後、第２の基板４１の箱形基板４２上の内部に、第１の基板３１部分を覆うようにして被覆材６１、たとえば、エポキシ系樹脂を注入し、加熱キュアして被覆層を形成する。
【０１００】
この被覆材６１には硬化後の線膨張率を制御するための、ガラスやカーボンなどの短繊維（フィラ）が混和されており、線膨張率は箱形基板４２に一致される。被覆材６１の硬化ならびに常温に降下する過程において、収縮にともない壁面５５−２とは接着し被着されないので、被覆材６１は壁面５５−２から離れ、独立して収縮する。
【０１０１】
このような壁面５５−２を形成したことは、壁面５５−２を形成しないと、被覆材６１が箱形基板４２の開口部分４３側の側壁面に接着し、収縮にともなって不特定な中間位置で亀裂（クラック）を生じるおそれがあり、壁面５５−２から離間することで、このような不都合な事態の発生を確実になくすことができる。
【０１０２】
壁面５５−２は第１の基板３１を開口部分４３の周囲近傍のみに形成したが、光素子３５，３６方向に延びるように、第１の基板３１の周囲に塗布形成し、図１６で説明したと同様な突出部１０５に相当するように形成することは、第１の基板３１と被覆材６１による被覆層との接着面が減少されたことになり、光モジュール６５−２の動作にともなう周囲温度の変化により、この界面に伸縮作用によって発生する内部応力が低減され、大幅に緩和されることになる。
【０１０３】
線膨張率の調整された第２の基板４２と被覆材６１とにより、第１の基板３１の光素子３５，３６側のボンディングワイヤを含んで、すべて一体化して被覆されることから、光素子３５，３６の部分に外光が入り込む影響を受けることがなくなるとともに、温度変化に対しても全体が協働して、膨張、収縮することで、内部の応力変動や伸縮の相違にもとづく、たとえば、第１の基板３１の境界面で剥離したりするなどの不都合の生じることがない。
【０１０４】
図１８に本発明光モジュールの第７の一実施形態の側断面図が示される。本実施形態は第１の実施形態と基本的に同一であって、相違する点は基板載置板４７の下面に熱伝導性の良好な、たとえば、銅板でなる付加基板１０７を取り付けたことにある。
【０１０５】
したがって、付加基板１０７以外の部分については、必要に応じて図１ないし図５にかかる既述の説明を参照されたい。
付加基板１０７を基板載置板４７に取り付けるには、あらかじめ、半田付けなどにより可能であり、取り付け後、箱形基板４２のモールド成型によって内装される。
【０１０６】
付加基板１０７を付加したことにより、光発光素子（ＬＤチップ）３５の動作にともなう発熱を、基板載置板１０７と協働して大きな熱容量体となり発生熱の蓄熱と緩衝作用をともない箱形基板４２を介して外部に放熱することになる。
【０１０７】
図１９に本発明光モジュールの第８の一実施形態の側断面図が示される。本実施形態は第１の実施形態と基本的に同一であって、相違する点は基板載置板４７の下面に熱伝導性の良好な、たとえば、銅板でなる伝熱基板１０８を取り付けたことにある。
【０１０８】
したがって、伝熱基板１０８以外の部分については、必要に応じて図１ないし図５にかかる既述の説明を参照されたい。
伝熱基板１０８を基板載置板４７に取り付けるには、あらかじめ、半田付けなどにより可能であり、取り付け後、箱形基板４２のモールド成型によって内装させるとともに、底面を箱形基板４２の底面と同一となし露出させる。
【０１０９】
伝熱基板１０８を付加したことにより、光発光素子（ＬＤチップ）３５の動作にともなう発熱を、基板載置板４７と協働して一層の大きな熱容量体となり発生熱の蓄熱と緩衝作用をともない底面から外界に直接放熱させ得る。または、底面に熱伝導体ないしは放熱体を接触させることにより、外部に効果的に伝導放熱させることができる。
【０１１０】
図２０に本発明光モジュール第９の一実施形態の組み立て手順が示される。本実施形態にあっては、第１の基板３１は図１に示されるものが適用される。したがって既述の説明を図１とともに参照することとし、ここでの説明は省略する。
【０１１１】
この第１の基板３１が取り付けられるリードフレーム１１１は、中央部に基板載置板１１２とその両側にリード端子１１３，１１４とが形成されたもので、電気伝導性の金属板をプレス加工により、フレーム枠１１５，１１６に支持させたものである。
【０１１２】
中央部の基板載置板１１２は、両側のリード端子１１３から延びる部分により連結支持させることで、位置決めされている。
両側のフレーム１１５はその延びる方向に長尺であり、このようなリードフレーム１１１が等間隔に多数帯状に連続して形成されるものであるが、図はその一こま分を示してある。
【０１１３】
図２１を参照すると、第１の基板３１をリードフレーム１１１の基板載置板１１２上に載置し、導波路３３の端部側を外部として光素子３５，３６側を、リード端子１１３，１１４を含んで合成樹脂によるモールド成型により密に覆い一体化したものである。
【０１１４】
なお、図２１の、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は側断面図、にそれぞれ示される。
以上のことを具体的には、第１の基板３１の下面に半田付け可能な金属層を、メタライズ法などによって形成し、リードフレーム１１１の基板載置板１１２上に半田付けして固定させる。
【０１１５】
ついで、第１の基板３１のボンディングパッド３８（図１）とリード端子１１３，１４とを所定の関係にボンディングワイヤ１１７で接続する。また、第１の基板３１上の、光素子３５，３６および中継用ボンディングパッド３７付近ならびに導波路３３上を含んで、光学的に透明な合成樹脂５８、たとえば、シリコーン樹脂あるいはエポキシ系樹脂、などを供給して覆う。
【０１１６】
このような光学的に透明な合成樹脂５８の供給工程は、基板載置板１１２上に載置する以前に、あらかじめ実施しておいてもよいことである。
第１の基板３１の導波路３３端部側と、リード端子１１３，１１４とをモールド型に位置決めセットし、エポキシ樹脂を注型し一体的に覆い硬化させて取り出し、図示状態にフレーム枠１１５，１１６を図示状態に切断除去する。
【０１１７】
エポキシ樹脂には、線膨張率制御用のガラスまたはカーボンなどの短繊維を混和したものが適用される。
この光モジュール６５−５は、既述の各実施形態と同様に、第１の基板３１の光素子３５，３６側がリード端子を含んで一体的に合成樹脂１１８で密に被覆されたものであるから、動作にともなう温度変化に応じても、全体が伸縮するので内部応力が平均し、被覆樹脂の剥離などを生じることがない。
【０１１８】
この光モジュール６５−５は図５の図（ｂ）に示されると同様であり、この状態で使用することもできるが、図６以降の実施形態のようにリード端子を折り曲げ、最終的には図１４に示される光モジュール１０１と同等にすることは、もちろん十分に可能なことである。
【０１１９】
図２２に、本発明第１の基板の第２実施形態の端面図が、図（ａ）に分離状態、図（ｂ）に組み立て状態、に示され、図２３に組み立て状態の中間部を破断し短縮した側面図、に示される。
【０１２０】
第１の基板１２１は、二枚の上下の、ガラス板またはシリコン板１２２，１２３を、研磨またはエッチングにより正確な２条のＶ溝１２４，１２５を形成し、それぞれに、公知な光フアイバ１２６を嵌め合わせして、たとえば、ＵＶ接着剤を供給適用し、紫外線照射により硬化一体化したものを、端面を研磨し光学面に仕上げたものである。
【０１２１】
図２３に示されるように、下側の板１２３の後方上面に、光素子３５，３６を搭載し光フアイバ１２６と、それぞれ光結合するように位置合わせして取り付ける。また、その後方面上に中継用ボンディングパッド３７、外部回路との接続用ボンディングパッド３８、両ボンディングパッド３７，３８間を接続する回路パターンなどを形成し、ボンディングワイヤで接続することなどは図１と同様のことである。
【０１２２】
以上のように構成することにより、図１の第１の基板３１と同等に扱うことができるものとなるから、既述の各実施形態における光モジュールとすることができる。
【０１２３】
この第１の基板１２１は、導波路として光フアイバ１２６を適用したものであるから、比較的製造が容易であり、外部の伝送路である光フアイバとの光結合の整合性が良好である。
【０１２４】
図２４に、本発明光モジュールと従来の光モジュールとの温度サイクル試験を行なった結果を示す。ただし、従来の光モジュールとしては、公知なものではなく、本発明を実現するために研究試作を行なった、図２７に示したものである。
【０１２５】
試験条件としては、−４０°Ｃ〜＋８５°Ｃの温度範囲を２時間／サイクルの単位を繰り返し行なったものである。なお、横軸にサイクル数、縦軸に良品残存率をパーセントで示した。
【０１２６】
図から明らかなように、本発明光モジュールは５００サイクル試験に対して異常を生じなかったが、従来構成の光モジュールは１サイクルですでに２５％に異常を生じ、１００サイクル後にはすべてに異常をきたした。
【０１２７】
また、図２５には、同様に光モジュールの通電動作状態における高温高湿下での試験を行なった結果である。試験条件としては、動作状態で、温度８５°Ｃ、湿度８５％である。なお、横軸に試験時間、縦軸に良品残存率をパーセントで示した。
【０１２８】
本発明光モジュールは５００時間でも異常を生じなかったが、従来の光モジュールでは試験開始直後から異常を生じ、１６８時間後には６０％に異常を生じるといった状態である。
【０１２９】
本発明においては、各実施形態で説明した以外に下記のような形態も適用し得る。すなわち、光伝送路と光発行素子（ＬＤ，ＬＥＤ）または光受光素子（ＰＤ）との光結合に限るものではなく、その他の素子、たとえば、ＩＣチップ、光スイッチ、ＬｉＮｂＯ３、など、との組み合わせも、もちろん可能なことであり、これらを含んで樹脂封止し得るものである。
【０１３０】
実施の形態では煩雑となるために説明しなかったが、ＬＤの場合、背面側に出射されるＬＤ光をモニタするモニタ用のＬＤを配置し、これによる監視ならびにＬＤの制御に供することも含まれる。
【０１３１】
また、直接光素子と光導波路との光結合を行なわせる説明としたが、これについても、レンズ系を配置し、これを介して光結合させることも、もちろん可能なことである。
【０１３２】
第１の基板としてもシリコン以外の、たとえば、金属基板、その他の、エポキシ樹脂基板、セラミック基板、などが適用可能であり、樹脂基板の場合、当然に線膨張率の制御が行なわれる。また、第２の基板としても、線膨張率の制御された、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エンジニアプラスチック、などを適用し得る。これら基板ならびに、被覆層の樹脂の線膨張率は１０〜１００×１０-6／℃である。
【０１３３】
本発明光モジュールは以上のようであるが、本発明の各実施形態は単独の発明ではなく、それぞれを適宜任意に組み合わせて適用実施可能なことはもちろんのこと、組み合わせによる作用、効果も各実施形態固有の作用、効果以上のものが得られることは、いうまでもないことである。
【０１３４】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明光モジュールによると、第１の基板上で光伝送路の端部に光素子が光結合される構成であるから、簡易であり、基板上の光素子ならびに光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うことにより、後工程の合成樹脂による被覆による光結合が阻害されることがなくなる。
【０１３５】
このような対策後に、第１の基板の光素子搭載側を第２の基板上に支持させ、この第２の基板上を光伝送路と光素子を含んで被覆材で密に覆い一体化することで、配線材ならびにリード端子などを容易に気密封止することができ、協働して光伝送路と光素子を包囲被覆することにより、温度変化などによる伸縮の応力が局部的でなく全体となり、緩和されて障害発生がないものとなる。各部材の線膨張率を制御することにより温度変化に対してより一層の安定性が得られる。
【０１３６】
第１の基板の光素子側を第２の基板上に支持させた状態で、光伝送路の他端側で第１の基板をまたいで、第２の基板上に壁体を配置し、第２の基板上を光伝送路と光素子とを含んで被覆材で密に覆い一体化することにより、被覆した被覆材が硬化する過程で収縮をともなうが、被覆材が接着した壁体を収縮方向に移動させるから、硬化収縮にともなう被覆材の割れ（クラック）発生がないものとなる。
【０１３７】
第１の基板上の光伝送路を、埋め込み型の積層形成されたものとすることにより、基板と一体として製造性および光導波路の位置精度などが良好なものとなる。
【０１３８】
第１の基板上の光伝送路を、光フアイバとすることにより、外部の光伝送路である光フアイバとの光結合の整合性が良好なものとなる。
光伝送路と該光伝送路の端部に光結合された光素子とをそなえる基板を、リード端子から延びる基板載置板上に載置位置決めし、基板載置板と基板の光素子側の光伝送路と光素子とを含んで、合成樹脂で密に覆い一体化することにより、型による成型品として製造性が良好にして量産性にすぐれる。被覆する合成樹脂の線膨張率を制御することにより、温度変化による基板への影響をなくすることができる。
【０１３９】
基板上に光伝送路の一端に光結合された光素子を含んで合成樹脂で密に覆い一体化し、光伝送路の他端側の基板に光フアイバを光接続してケースに収容し、光フアイバをケース外に導出させることで、外部の光回路との光接続が容易確実なものとなる。
【０１４０】
全体を覆う合成樹脂被覆にさきだって、光素子ならびに、この光素子と光結合する光伝送路の部分とを光学的に透明な合成樹脂で覆うといった、部分被覆により、後工程の合成樹脂による被覆による光結合部分への影響をなくすことができるものとなる。
【０１４１】
基板の光導波路と外部の光導波路との光接続する部分が、被覆層による気密封止部分から導出された外部であるから、外部の光導波路との光接続の位置合わせ調整が確実容易に行なえる。
【０１４２】
以上のように、本発明光モジュールによると、種々の効果を奏し、安定で信頼性にすぐれ、量産性が良好なものである、など、実用上の効果はきわめて顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明第１の基板の外観図である。
【図２】本発明第２の基板の外観図および要部断面図である。
【図３】本発明第１，第２の基板の組み立て図（その１）である。
【図４】本発明第１，第２の基板の組み立て図（その２）である。
【図５】本発明光モジュール第１の一実施形態側断面図である。
【図６】本発明光モジュール第２の一実施形態外観図である。
【図７】本発明光モジュール収容ケースの外観図および側断面図である。
【図８】本発明光モジュールの組み立て手順（その１）である。
【図９】本発明光モジュールの組み立て手順（その２）である。
【図１０】本発明光モジュールの組み立て手順（その３）である。
【図１１】本発明光モジュールの組み立て手順（その４）である。
【図１２】本発明光モジュールの組み立て手順（その５）である。
【図１３】本発明光モジュールの組み立て手順（その６）である。
【図１４】本発明光モジュール第３の一実施形態外観図である。
【図１５】本発明光モジュール第４の一実施形態外観図である。
【図１６】本発明光モジュール第５の一実施形態である。
【図１７】本発明光モジュール第６の一実施形態である。
【図１８】本発明光モジュール第７の一実施形態側断面図である。
【図１９】本発明光モジュール第８の一実施形態側断面図である。
【図２０】本発明光モジュール第９の一実施形態の組み立て手順である。
【図２１】本発明光モジュール第９の一実施形態である。
【図２２】本発明第１の基板の第２実施形態の端面図である。
【図２３】本発明第１の基板の第２実施形態の側面図である。
【図２４】光モジュールの温度サイクル試験結果である。
【図２５】光モジュールの通電動作状態における高温高湿下での試験結果である。
【図２６】従来の光モジュールの側断面図である。
【図２７】本発明光モジュール実現のための検討試作品である。
【符号の説明】
３１    第１の基板
３１−１    第１の基板
３２    シリコン基板
３３    光伝送路
３５    光発光素子
３６    光受光素子
３７    中継用ボンディングパッド
３８    ボンディングパッド
３９    ボンディングワイヤ
４１    第２の基板
４２    箱形基板
４３    開口部分
４５    凹溝部分
４６    リード端子
４７    基板載置板
４８，４９    リード端子
５１    ボンディングワイヤ
５５    壁体
５５−１    壁体
５５−２    壁面
５６    切り欠き
５８    光学的に透明な合成樹脂
６１    被覆材
６５    光モジュール
６５−１〜−５    光モジュール
６６    光モジュール
６６−１    光モジュール
６７    孔
７１    収容ケース
７１−１    収容ケース
７２    光モジュール収容部
７３    光結合部の収容部
７５    端子列貫通孔
７６    柱状突起
７７    仕切り壁
７８，７９    切り欠き
８１    段差面
８２    フック
８３    付加手段
８５    光フアイバ
８６    光フアイバ心線
８７，８８    ホルダ
９１，９２    Ｖ溝
９３    保持用ブッシュ
９４    鍔状部分
９５    嵌め込み部
９８    光コネクタ
９７    蓋
９７−１    蓋
１０１，１０２    光モジュール
１０５    突出部
１０７    付加基板
１０８    伝熱基板
１１１    リードフレーム
１１２    基板載置板
１１３，１１４    リード端子
１１５，１１６    フレーム枠
１１７    ボンディングワイヤ
１１８    合成樹脂
１２１    第１の基板
１２２，１２３    板
１２４，１２５    Ｖ溝
１２６    光フアイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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