(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板の一方の面と前記第２基板の一方の面との間に位置する液晶層と、
前記第１基板の他方の面に設けられたタッチパネルと、
前記第２基板の他方の面に設けられた導光板と、を備え、
前記第２基板が薄膜部分と、前記薄膜部分の外周に位置し、前記導光板と接する厚膜部分とを有し、前記薄膜部分と前記導光板との間に空気層を有し、
前記第１基板及び第２基板がガラス基板であることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板の一方の面と前記第２基板の一方の面との間に位置する電気光学材料と、
前記第１基板の他方の面に設けられたタッチパネルと、
前記第２基板の他方の面に設けられた偏光板と、
前記第２基板の他方の面に設けられた前記第２基板を支持する支持板と、を備え、
前記第２基板が前記偏光板の設けられた薄膜部分と、前記薄膜部分の外周に位置する厚膜部分とを有し、前記厚膜部分が前記支持板に支持される被支持部となり、前記薄膜部分と前記支持板との間に空気層が形成されており、
前記第１基板及び第２基板がガラス基板であり、前記支持板が導光板であることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表示装置において、
前記薄膜部分の厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、前記厚膜部分の厚さが０．４ｍｍ以上である、ことを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置において、
前記タッチパネルが少なくとも１枚の基板を有して構成され、前記基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検出する入力部とを備える、ことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置において、
前記第１基板に電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成されている、ことを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置において、
前記第２基板の厚膜部分に電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成され、前記実装端子形成領域の厚みが前記薄膜部分の厚みより厚く形成されている、ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の表示装置において、
前記実装端子形成領域に電子部品が実装されている、ことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
第１基板上に第１電極を形成する第１工程と、
第２基板の母材となる第２基板母材上に第２電極を形成する第２工程と、
前記第１工程および前記第２工程のあと、前記第１電極と前記第２電極とが対向するように前記第１基板と前記第２基板母材とを貼り合わせる第３工程と、
前記第３工程のあと、前記第２基板母材の前記第１基板と反対側の面に薄膜部分と、前記薄膜部分の外周に位置する厚膜部分とを形成し、前記第２基板母材を前記第２基板に加工する第４工程と、
前記第１基板の前記第２基板と反対側の面にタッチパネルを配置する第５工程と、を含み、
前記第４工程のあと、前記第５工程に先立って、前記第１基板と前記第２基板との間に電気光学材料を注入する工程を有し、
前記第４及び第５工程のあと、前記第２基板の前記第１基板と反対側の面に前記第２基板を支持する支持板を配置する工程と、を有し、前記薄膜部分と前記支持板との間に空気層が形成され、
前記第１基板及び前記第２基板がガラス基板であり、前記第１基板が単数の第１基板領域からなる第１基板母材であり、前記第２基板母材が単数の第２基板領域を有するものであり、前記支持板が導光板であることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力手段としてタッチパネルを搭載した表示装置とその製造方法に関し、特に、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、パームトップ・コンピュータ等の小型情報電子機器の普及に伴い、液晶表示装置上に入力部を重ね合わせることにより構成された入力操作可能な液晶表示装置が広く使用されるようになっている。
この入力操作可能な液晶表示装置として、従来、図９に示すように第１ガラス基板９２ａと第２ガラス基板９２ｂとをシール材９３によって貼り合せた構造を有する液晶パネル９２上に、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度のプラスチックフィルムからなる前面側基板９４ａと厚さ０．４ｍｍから１．１ｍｍ程度のガラス基板又はプラスチック基板からなる背面側基板９４ｂとをシール材９９によって貼り合せた構造を有する透明なタッチパネル（入力部）９４が接着手段１０４によって固定されたものが知られている。前面側基板９４ａ及び背面側基板９４ｂの内面にはそれぞれ透明電極が形成されている。このタッチパネル９４と液晶パネル９２との間には０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度の隙間１０５が設けられている。
【０００３】
この液晶表示装置においては、透明なタッチパネル９４を通して液晶パネル９２によって形成される画像を視認できるように構成されている。そして、タッチパネル９４の外面、即ち前面側基板９４ａの外面を入力器具などで押圧することによって、その押圧部位の位置情報が入力されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の入力操作可能な液晶表示装置においては、タッチパネル９４の背面側基板９４ｂが厚いガラス基板などの硬質材料で構成されていると、タッチパネル９４が厚くなるとともに重くなるので、表示装置の薄型化及び軽量化が困難になるという問題点がある。また、タッチパネル９４と液晶パネル９２との間に上記隙間１０５が設けられていると、装置の薄型化が困難になるという問題点がある。このような問題点を有する液晶表示装置は、携帯型電子機器を構成する場合において機器の小型化及び軽量化を妨げる。
また、タッチパネル９４と液晶パネル９２との間に隙間１０５があると、視差により表示が奥まって見えるため入力器具で押圧する際の操作性が悪い。
【０００５】
また、タッチパネル９４と液晶パネル９２との間に隙間１０５があると、ここに空気層ができることとなり、液晶パネル９２が反射型である場合に、空気層界面（背面側基板９４ｂと空気層との界面や、第１ガラス基板９２ａと空気層との界面）で不要反射が生じ、画質が低下してしまう。
このようにタッチパネル９４と液晶パネル９２との間に隙間１０５があることで様々な不具合が生じるが、逆に、タッチパネル９４を液晶パネル９２に直接貼り付けた場合、上記入力器具の先端でタッチパネル９４の表面を押圧したときにタッチパネル９４に局所的な変形が生じ、この変形によって、タッチパネル９４の下側に設けた液晶パネル９２の第１ガラス基板９２ａにも僅かではあるが撓みが発生してしまう。液晶パネル９２の基板間隔（いわゆるセルギャップ）は高々３〜１０μｍ程度であるので、第１ガラス基板９２ａの撓みが僅かであっても、この撓みが液晶パネル９２のセルギャップを局所的に大きな比率で変動させることとなるため、表示に歪が発生し、視認性が低下してしまう。
【０００６】
このような問題は、液晶パネル９２の下側基板（タッチパネルと反対側の基板）をプラスチックフィルム基板からなる可撓性を有する基板を用いることにより解消可能であるが、プラスチックフィルム基板は低耐熱であり、該基板への透明電極などの成膜の際、基板加熱が不足する等により十分な膜特性が得られない。また、使用可能な配向膜材料等の部材が限定される等のために液晶パネル自体の表示性能が不十分である。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、タッチパネル等の入力手段を搭載した表示装置において、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板の一方の面と前記第２基板の一方の面との間に位置する液晶層と、前記第１基板の他方の面に設けられたタッチパネルと、前記第２基板の他方の面に設けられた導光板と、を備え、前記第２基板が薄膜部分と、前記薄膜部分の外周に位置し、前記偏光板と接する厚膜部分とを有し、前記薄膜部分と前記導光板との間に空気層を有し、前記第１基板及び第２基板がガラス基板であることを特徴とする。
本発明の表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板の一方の面と前記第２基板の一方の面との間に位置する電気光学材料と、前記第１基板の他方の面に設けられたタッチパネルと、前記第２基板の他方の面に設けられた偏光板と、前記第２基板の他方の面に設けられた前記第２基板を支持する支持板と、を備え、前記第２基板が前記偏光板の設けられた薄膜部分と、前記薄膜部分の外周に位置する厚膜部分とを有し、前記厚膜部分が前記支持板に支持される支持部となり、前記薄膜部分と前記支持板との間に空気層が形成されており、前記第１基板及び第２基板がガラス基板であり、前記支持板が導光板であることを特徴とする。
本発明の表示装置の製造方法は、第１基板上に第１電極を形成する第１工程と、第２基板の母材となる第２基板母材上に第２電極を形成する第２工程と、前記第１工程および前記第２工程のあと、前記第１電極と前記第２電極とが対向するように前記第１基板と前記第２基板母材とを貼り合わせる第３工程と、前記第３工程のあと、前記第２基板母材の前記第１基板と反対側の面に薄膜部分と、前記薄膜部分の外周に位置する厚膜部分とを形成し、前記第２基板母材を前記第２基板に加工する第４工程と、前記第１基板の前記第２基板と反対側の面にタッチパネルを配置する第５工程と、を含み、前記第４工程のあと、前記第５工程に先立って、前記第１基板と前記第２基板との間に電気光学材料を注入する工程を有し、前記第４及び第５工程のあと、前記第２基板の前記第１基板と反対側の面に前記第２基板を支持する支持板を配置する工程と、を有し、前記薄膜部分と前記支持板との間に空気層が形成され、前記第１基板及び前記第２基板がガラス基板であり、前記第１基板が単数の第１基板領域からなる第１基板母材であり、前記第２基板母材が単数の第２基板領域を有するものであり、前記支持板が導光板であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の表示装置では、上記表示手段の第１基板側に上記入力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されたものであるので、入力部と表示手段との間に隙間を設けたものに比べて、表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。また、入力部と表示手段との間の隙間に起因する視差が改善され、表示が視認し易くなり、入力部を押圧する際の操作性が向上する。
また、入力部と表示手段との間の隙間に空気層ができることも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、画質を向上できる。
【００１０】
このように表示手段の第１基板側に上記入力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されていると、入力器具（ペン形状或いは尖った先端を有する棒）や指などの先端で入力部の表面を押圧したときに入力部の基板に局所的な変形が生じ、この変形によって、入力部の下側に設けた表示手段の第１基板も局所的に撓みが発生するが、本発明ではこの第１基板と第２基板をガラス基板から構成し、さらにこの第２基板の少なくとも一部分に薄厚領域を形成したことにより、この第２基板に可撓性が付与されるので、入力部の押圧操作により上記第１基板に撓みが生じてもこの第２基板が上記第１基板の撓みに追従して撓むことができ、これにより第１と第２基板間距離の局所的な変化が抑制されるとともに第１と第２基板間の電気光学材料が悪影響を受けることを防止できるので、第１と第２基板間距離の局所的な変化に起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。
【００１１】
ここで可撓性が付与された第２基板とは、使用者が入力器具や指などの先端を接触させたときに加わる程度の押圧力（例えば、０．１〜５Ｎ程度の力）を加えたときに、比較的大きな撓みが生ずる構造的性質を有することを言う。この場合に比較的大きな撓みとは、第１と第２基板との間隔と同等若しくはそれ以上の撓み量（例えば、表示手段が液晶表示素子である場合、５〜１０μｍ）を言う。第２基板に上記の薄厚領域を形成することにより、可撓性が付与された第２基板は、入力部に対する押圧操作に起因する表示手段の表示歪を抑制するために有効である。
【００１２】
一方、第１基板は、通常、硬質のものあるいは可撓性が低いものであることが好ましい。ここで硬質のものあるいは可撓性が低いものとは、使用者が入力器具を接触したときに加わる程度の押圧力（例えば、０．１〜５Ｎ程度の力）を加えたときに、表示手段の表示態様に変化を生じさせ得る基板間距離の変化に相当する撓み量は存在するものの、基板間距離と同等若しくはそれ以上の撓みが発生しない（例えば表示手段が液晶表示素子である場合、撓み量が０．１〜３μｍ以下である。）ことをいう。
【００１３】
また、ガラス基板はプラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているため、表示手段の第１基板と第２基板をガラス基板から構成したことにより、該基板上に形成した透明電極膜等は十分な特性が得られると共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な表示性能を確保できると共に表示手段の耐熱性を向上できる。
また、本発明の表示装置では、上記のように表示手段の第２基板の少なくとも一部分に上記薄厚領域を形成しているので、これによっても表示手段が薄くなるとともに軽くなるので、その結果、表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。
従って、本発明の表示装置によれば、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みが改善されるとともに、薄型化及び軽量化された表示装置の提供が可能であり、このような利点を有する本発明の表示装置を携帯型電子機器に用いると、機器の小型化及び軽量化が可能である。
上記薄厚領域の厚さが０．０５ｍｍ未満であると、機械的強度が不足し割れやクラックが生じやすくなり製造面において実用的ではなく、０．２５ｍｍを越えると可撓性が不十分なため押圧入力時に第１基板の撓みに追従できなくなり表示が歪む。したがって、上記薄厚領域の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下が好ましい。
【００１４】
本発明の表示装置においては、上記表示手段の第２基板の一方の面の略全面にわたって薄厚領域が形成されていてもよい。
本発明の表示装置においては、上記第２基板の薄厚領域は、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に形成されていてもよい。また、上記第２基板の薄厚領域は、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い部分まで形成されていてもよい。
本発明の表示装置においては、上記第１基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成されていてもよい。
本発明の表示装置においては、上記第２基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成され、該実装端子形成領域の厚みは上記薄厚領域の厚みより厚く形成されていてもよい。
本発明の表示装置においては、上記第１基板及び／又は第２基板に形成した実装端子形成領域に電子部品が実装されていてもよい。
【００１５】
本発明の表示装置に備えられる表示手段の第２基板が一方の面の略全面にわたって上記薄厚領域が形成されたものである場合には、この第２基板は機械的強度が小さいために、この第２基板に表示手段駆動用ＩＣなどのチップ部品等の電子部品をＣＯＦ(Chip On Film)実装やＣＯＧ（Chip On Glass）実装等により実装するのが困難であるため、機械的強度が十分な第１基板の方に上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域を形成し、この実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実装することで上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能である。
【００１６】
また、表示手段の第２基板に電子部品を実装する必要がある場合には、上記薄厚領域は第２基板の一方の面の全面でなく、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に形成されるようにし、また、この第２基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域を形成し、しかもこの実装端子形成領域の厚みを上記薄厚領域の厚みより厚くすることでこの実装端子形成領域が実装に耐えうる機械的強度を有するようにし、この実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実装することで上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能である。このように第２基板に形成された実装端子形成領域に電子部品が実装された表示装置においては、必要に応じて第１基板にも実装端子形成領域を形成し、該実装端子形成領域に電子部品を実装するようにしてもよい。
【００１７】
なお、本発明の表示装置に備えられた表示手段の第２基板は少なくとも一部分に上記のような薄厚領域、特に、厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域が形成されたものであるが、この第２基板が初めから上記薄厚領域が形成されたものであると機械的強度が低下するため、表示装置を作製する工程中に第１と第２基板を貼り合わす際などにおいて圧力等の外力が加わると第２基板に割れやクラック等の欠陥が生じ易くなり、歩留まりが低下してしまう恐れがあるが、後述する本発明の表示装置の製造方法を採用することで上記第２基板に割れやクラック等の欠陥が生じることなく、上記構成の本発明の表示装置を歩留まりよく製造できる。
【００１８】
本発明の表示装置においては、上記表示手段は、互いに対向する第１基板と第２基板との間に液晶層を挟持した液晶表示素子であってもよい。この場合には、上記電気光学材料として液晶が用いられる。また、上記液晶表示素子は、反射型、第２基板の下側に照明手段が備えらえた透過型あるいは半透過反射型のいずれのものであってもよく、また、表示方式については白黒表示方式、カラー表示方式のいずれのものであってもよく、また、駆動方式についてもパッシブマトリックス方式、アクティブマトリックス方式のいずれのものであってもよい。
また、本発明の表示装置においては、上記表示手段は、互いに対向する第１基板と第２基板との間に有機ＥＬ材料を含む発光層を挟持した有機ＥＬ素子であってもよい。この場合には、上記電気光学材料として有機ＥＬ材料が用いられる。
本発明の表示装置においては、上記入力部は、抵抗膜方式のタッチパネルであってもよい。
【００１９】
また、本発明の表示装置において上記表示手段の第１基板と上記入力部の基板との間に介在される光学基板としては、例えば上記表示手段が液晶表示装置である場合、位相差板等の光学補償板及び／又は偏光板を挙げることができ、上記表示手段が有機ＥＬ素子である場合には円偏光板、ホログラム技術を用いた集光フィルム等の光学フィルムを挙げることができる。
【００２０】
本発明の表示装置の製造方法は、互いに対向する第１基板と第２基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段と、少なくとも１枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検出する入力部とが備えられた表示装置の製造方法であって、
互いに対向するガラス基板からなる第１基板と第２基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段の第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程前に、
複数個あるいは単数の第１基板領域を有する第１基板母材と、複数個あるいは単数の第２基板領域を有する第２基板母材を対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程と、
上記第１基板母材に貼り合わせた第２基板母材の下面の第２基板領域の少なくとも一部分に薄厚領域を形成する工程を備えることを特徴とする。
上記薄厚領域を形成する工程においては、前記薄厚領域の厚さを０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下にすることが好ましい。
【００２１】
本発明において第１基板母材とは、第１基板領域の周縁に沿って切断することによって表示手段の第１基板が得られるものである。上記第１基板母材が複数個の第１基板領域を有するものである場合、この第１基板母材から第１基板を多数個取りでき、第１基板母材が単数の第１基板領域を有するものである場合、この第１基板母材から第１基板を１個取ることができるものである。
また、第２基板母材とは、第２基板領域の周縁に沿って切断することによって表示手段の第２基板が得られるものである。上記第２基板母材が複数個の第２基板領域を有するものである場合、この第２基板母材から第２基板を多数個取りでき、第２基板母材が単数の第２基板領域を有するものである場合、この第２基板母材から第２基板を１個取ることができるものである。
また、本発明において第１基板母材と第２基板母材は共に第１又は第２基板を多数個取りできるものであってもよいし、一方の基板母材が第２基板（又は第１基板）を多数個取りでき、他方の基板母材が第１基板（又は第２基板）を単数個取りできるものであってもよいし、第１基板母材と第２基板母材は共に表示手段の基板を単数個取りできるものであってもよい。
【００２２】
本発明の表示装置の製造方法では、上記第１基板母材と第２基板母材とを対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程後に、上記第１基板母材に貼り合わせた第２基板母材の下面の第２基板領域の少なくとも一部分に上記薄厚領域を形成する工程を備えるようにしたことにより、上記第１と第２基板母材の貼り合わせ工程で用いる第２基板母材には薄厚領域が形成されていないためにこの貼り合わせ工程でかかる圧力に耐え得る機械的強度を有しており、従って上記貼り合わせ工程で第２基板母材に割れやクラック等の欠陥が生じることを防止できる。また、第１基板母材と貼り合わす前の第２基板母材の第２基板領域上には例えば電極、配線、素子等を形成するために、１枚の状態で加工を行うが、この第２基板母材には薄厚領域が形成されていないために上記の加工を行う際に割れやクラックの発生を防止できる。従って、本発明の表示装置の製造方法によれば、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。
このような効果は、上記薄厚領域を形成する工程で形成する薄厚領域の厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下としても同様に得られる。
【００２３】
本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程において、上記第２基板母材の下面の第２基板領域の略全面にわたって上記薄厚領域を形成するようにしてもよい。
また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程において、上記第２基板母材の下面の第２基板領域で、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に上記薄厚領域を形成することが好ましい。
また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、上記第１基板に形成された実装端子形成領域に電子部品を実装し、上記表示手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えるようにしてもよい。
【００２４】
上記薄厚領域を形成する工程において上記第２基板母材の下面の第２基板領域の略全面にわたって上記薄厚領域を形成する場合には、この第２基板母材から得られた第２基板は機械的強度が小さいために、この第２基板に表示手段駆動用ＩＣなどのチップ部品等の電子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装するのが困難であるが、機械的強度が十分な第１基板母材の第１基板領域の方に上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域を形成し、この第１基板母材から得られた第１基板の実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能で、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。
【００２５】
また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、上記第２基板に形成され、上記薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域に電子部品を実装し、上記表示手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えるようにしてもよい。
第２基板に電子部品が実装された表示手段を備えた表示装置を製造する場合には、第２基板母材の第２基板領域の略全面にわたって上記薄厚領域が形成されているとこの第２基板母材から得られた第２基板は機械的強度が小さいためにこの第２基板に表示手段駆動用ＩＣなどのチップ部品等の電子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装するのが困難であるため上記第２基板母材の第２基板領域に上記薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域を形成し、この第２基板母材から得られた第２基板の実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能で、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。
【００２６】
また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程において、第２基板母材の下面の薄厚領域を形成する部分を露出させた状態で残りの部分をマスク材で覆い、上記露出部をエッチングして上記薄厚領域を形成するようにしてもよい。ここで用いるエッチング液としては、フッ酸系のエッチング液が用いられる。
また、上記薄厚領域を形成する工程において、第２基板母材の第２基板領域に薄厚領域を形成する手段としては、上記のエッチングに限らず、バイト研削等の機械的加工であってもよい。
【００２７】
本発明の表示装置の製造方法において、貼り合わせた第１基板母材と第２基板母材から第１基板と第２の基板とを切り出す工程は、上記第１基板母材と第２基板母材との貼り合わせ工程と、上記薄厚領域を形成する工程との間に設けてもよいし、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に設けてもよい。
本発明の表示装置の製造方法において、電気光学材料の形成工程は、上記第１基板母材と第２基板母材との貼り合わせ工程と、上記薄厚領域を形成する工程との間に設けてもよいし、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に設けてもよいし、また、貼り合わせた第１基板母材と第２基板母材から第１基板と第２の基板とを切り出す工程途中に設けてもよいし、貼り合わせた第１基板母材と第２基板母材から対向する一対の第１基板と第２の基板を切り出した後に設けてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１〜図３に基づいて、本発明の表示装置の一例として、抵抗接触方式のタッチパネル（入力部）が備えられた液晶表示装置について説明する。
図１は、本実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図であり、図２は、本実施形態の液晶表示装置に備えられたタッチパネルの構造を示す分解斜視図であり、図３は、本実施形態の液晶表示装置に備えられた液晶パネル（表示手段）をタッチパネル側から視たときの平面図である。なお、各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００２９】
本実施形態の液晶表示装置１は、文字、数字等の可視像を表示するための液晶パネル（表示手段）２と、入力器具３を接触させることによってデータを入力するためのタッチパネル（入力部）４とから概略構成されている。タッチパネル４は、液晶パネル２に対して、液晶パネル２の像を観察する側であって、しかもタッチパネル４に対する入力操作を行う側（図示上側、言い換えれば前面側）に配置されている。
【００３０】
液晶パネル２とタッチパネル４の間には偏光板６ａが配置され、また、液晶パネル２における、液晶パネル２の像を観察する側の反対側であって図示下側、言い換えれば背面側には偏光板６ｂが配置されている。偏光板６ａの偏光軸と偏光板６ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために互いに所定の角度差を有する方向を向く。偏光板６ｂのさらに下側（背面側）にはバックライト（照明手段）３７が配置されている。
タッチパネル４、偏光板６ａ、液晶パネル２、偏光板６ｂ、バックライト３７の各要素は互いに重なり合うもの同士がエポキシ系、アクリル系等の粘着剤や接着剤によって貼着されている。
【００３１】
タッチパネル４の前面側基板８ａは、板状の透明樹脂材料等からなる前面側基板素材１１ａの内側表面、すなわち背面側基板８ｂに対向する表面の上に、液晶パネル２の表示領域（実際に表示に寄与する領域）に対応する範囲を覆うように平板状の面電極１２ａを形成し、さらにこの面電極１２ａのＹ方向両端に一対の低抵抗電極１３を形成することによって作製される。一方、背面側基板８ｂは、板状の透明樹脂材料等からなる背面側基板素材１１ｂの内側表面の上に、液晶パネル２の表示領域に対応する範囲を覆うように平板状の面電極１２ｂを形成し、さらにその面電極１２ｂのＸ方向両端部に一対の低抵抗電極１４を形成することによって作製される。タッチパネル４の前面側基板８ａの面電極１２ａが形成された領域が入力器具３により押圧される領域である。また、タッチパネル４の背面側基板８ｂの面電極１２ｂが形成された領域が入力器具３により押圧される領域である。
【００３２】
タッチパネル４は、背面側基板８ｂ上の周縁部に配置されたシール材９によって前面側基板８ａと背面側基板８ｂとを貼り合わせることによって形成される。このとき、前面側基板８ａ上に形成された低抵抗電極１３は、導通材１７を介して背面側基板８ｂ上に形成された補助電極１８に導電接続され、さらにその補助電極１８を介して端子部１６に導電接続される。
図１に示すように、シール材９によって貼り合わされた前面側基板８ａと背面側基板８ｂとの間隔は、例えば球状のスペーサ１９によって一定の間隔に維持される。
【００３３】
前面側基板素材１１ａ及び背面側基板素材１１ｂは、共に、可撓性材料、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡｒ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等からなるプラスチックフィルムによって形成される。また、面電極１２ａ及び１２ｂは、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明電極材料によって形成され、その面内全域でほぼ均一な面抵抗を備えている。さらに、低抵抗電極１３、１４、補助電極１８及び端子部１６は、例えば銀ペーストによって形成される。
【００３４】
図１に示すように、液晶パネル２は相互に対向する第１基板ユニット２２ａと第２基板ユニット２２ｂとを有する。液晶パネル２は、第１基板ユニット２２ａと第２基板ユニット２２ｂとを、これらの基板ユニットのいずれか一方の表面上に枠状に形成したシール材２３によって基板周縁部において貼り合わせることによって作製される。
【００３５】
第１基板ユニット２２ａは、第１基板２４ａの液晶層側表面（下面）、すなわち、第２基板ユニット２２ｂに対向する面に、光透過性の第１電極２６ａが形成され、その下面に酸化硅素等からなるオーバコート層（図示略）が形成され、さらにその下面に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示略）が形成されたものである。
第２基板ユニット２２ｂは、第２基板２４ｂの液晶層側表面（上面）、すなわち、第２基板ユニット２２ｂに対向する面に、第２電極（半透過反射電極）２６ｂが形成され、その上（上面）に酸化硅素等からなるオーバコート層（図示略）が形成され、さらにその上（上面）に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示略）が形成されたものである。
【００３６】
第１電極２６ａは、ＩＴＯ等の光透過性の導電材料によって形成される。第２電極２６ｂは、アルミニウム等の金属膜にスリット（開口部）が形成されたものである。第１電極２６ａは、ストライプ状に形成されている。他方、第２電極２６ｂは第１電極２６ｂに交差するように配列されることによって、ストライプ状に形成されている。これらの電極２６ａと２６ｂがドットマトリクス状に交差する複数の領域が可視像を表示するための画素を構成する。そして、それら複数の画素領域の集まりによって区画形成される領域が文字等の可視像を表示するための表示領域となる。上記の実施形態では、パッシブ方式の白黒表示の半透過反射型液晶装置について説明したが、例えば、第１基板２４ａと第１電極２６ａとの間にカラーフィルタ層を形成する。もしくは第２基板２４ｂと第２電極ｂ上にカラーフィルタ層、透明電極を順次形成し、その上に（上面）に酸化珪素等からなるオーバコート層（図示省略）を順次形成し、さらに第２電極ｂその上（上面）に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示省略）を形成することによりパッシブ方式のカラー表示の半透過反射型液晶表示装置にも勿論適用可能である。
同様に、２枚の基板ガラスで挟持された構成の液晶表示装置、すなわち、パッシブマトリクス駆動（ＳＴＮ液晶）による反射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表示、およびＴＦＴ（Thin−Film Transistor）素子やＴＦＤ（Thin-Film Diode）素子を用いたアクティブマトリクス駆動（ＴＮ液晶）による反射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表示、これら全てに適用できる。
【００３７】
第１基板ユニット２２ａと第２基板ユニット２２ｂのいずれか一方の液晶層側表面には、複数のスペーサ（図示略）が分散した状態で配置され、されにいずれか一方の基板ユニットの液晶層側表面にシール材２３が枠状に設けられている。このシール材２３の内部には図１に示すように導通材３１が分散された状態で混入されている。また、シール材２３の一部には液晶注入口（図示略）が形成されている。
第１基板ユニット２２ａと第２基板ユニット２２ｂとをシール材２３を介して貼り合わせると、第１基板２４ａと第２基板２４ｂの間には、上記スペーサによって保持される均一な寸法の、例えば、５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成されので、上記液晶注入口を通して上記セルギャップ内に液晶（電気工学材料）３２が注入され、液晶の注入完了後、上記の液晶注入口は樹脂等により封止されている。
【００３８】
第１基板２４ａは、硬質の材料、具体的には、比較的厚い（例えば０．４ｍｍ以上の厚さを有する）ガラス基板から形成されている。
一方、第２基板２４ｂは、ガラス基板の下面（液晶層側と反対側の面）の全面にわたって厚さが  ０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域が形成されたもので、従って、第２基板２４ｂは、厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域からなるものである。
【００３９】
図１と図３に示すように本実施形態の第１基板２４ａは、第２基板２４ａの外周側に張り出した基板張出部（実装端子形成領域）２４ｃが備えられている。第１基板２４ａ上の第１電極２６ａは、基板張出部２４ｃに向けて伸び、端子部パターン３３の一部を構成している。第１基板２４ａに基板張出部（実装端子形成領域）２４を設けたのは、第２基板２４ａは上記のように厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下のものであるので、機械的強度が小さいために、この第２基板２４ａに液晶駆動用ＩＣ（電子部品）をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等で実装するのが困難であるため、機械的強度が十分な第１基板２４ａの方に実装端子形成領域２４ｃを設けている。そして、本実施形態では実装端子形成領域２４ｃに形成した端子部パターン３３に、液晶駆動用ＩＣ３６がＣＯＧ実装されて、液晶パネル２と液晶駆動用ＩＣ３６とが電気的に接続されている。
また、第２基板２４ｂ上の第２電極２６ｂは、シール剤２３の内部の分散した導通材３１を介して、基板張出部２２ｃ上の端子部パターン３３に導電接続されている。端子部パターン３３は、液晶パネル２を電気的に駆動するために設けられる液晶駆動用ＩＣ(電子部品)３６との間の電気的な接続を可能にする配線パターンである。
【００４０】
このような液晶パネル２の第１基板２４ａの上側に偏光板６ａを介して上記のタッチパネル４の背面側基板８ｂが貼着されている。
タッチパネル４においては、端子部１６に入力制御回路（図示略）が接続され、その入力制御回路によって、ある時点では、背面側基板８ｂのエックス方向の両端部に位置する低抵抗電極１４、１４の間に所定の電圧を印加し、前面側基板８ａのＹ方向の両端部に位置する低抵抗電極１３、１３の間には上記入力制御回路内の電圧測定手段（電圧測定回路あるいは電圧測定素子、図示略）が導電接続される。
この時点においては、背面側基板８ｂの面電極１２ｂには、Ｘ方向に沿って直線的に電圧が変化する均一な電圧降下が発生し、Ｘ方向の位置座標軸が等しい部位同士はほぼ同じ電位となるような電圧分布が構成される。このとき液晶パネル２の表示領域に対応する領域（基板面の押圧される領域）内において前面側基板８ａのある部位が入力器具３の先端で押圧されると、前面側基板８ａの面電極１２ａと背面側基板８ｂの面電極１２ｂとが接触するため、前面側基板８ａ上の面電極１２ａを通して、入力器具３によって押圧された上記の部位に対応する位置における面電極１２ｂの電圧を入力制御回路によって測定することができる。この測定された電圧の値は、押圧された部位のＸ方向の位置座標と相関しているため、入力制御回路は入力器具３で押圧された部位のＸ方向の位置を検出できる。
【００４１】
これに対して、他のある時点では、入力制御回路によって前面側基板８ａ上のＹ方向の両端部に位置する低抵抗電極１３、１３の間に所定の電圧が印加され、背面側基板８ｂのＹ方向の両端部に位置する低抵抗電極１４、１４の間には上記電圧測定手段が接続された状態となる。
【００４２】
この時点においては、前面側基板８ａの面電極１２ａには、Ｙ方向に沿って均一な電圧降下が発生し、直線的に電圧が変化する電圧分布が形成される。上記の入力制御回路は、入力器具３で押圧された部位に対応する位置における前面側基板８ａの面電極１２ａの電圧を背面側基板８ｂの面電極１２ｂを通して検出することによって、上述したＸ方向に関する位置の場合と同様に、押圧部位のＹ方向の位置を検出できる。
【００４３】
入力制御回路に対する上記２つの接続状態の切換えを短時間のうちに繰り返すことによって、入力制御回路は、入力器具３によって押圧された部位のＸ方向の位置座標値及びＹ方向の位置座標軸を検出することができる。
【００４４】
また、このような液晶パネル２の第２基板２４ｂの下側に偏光板６ｂを介してバックライト３７が配置されている。
バックライト３７は、偏光板６ｂの下側に配置された透明樹脂からなる導光板３８と、この導光板３８の側面に配置された発光ダイオード（光源）３９を備えてなり、上記導光板３８には、発光ダイオード３９から放出された光を偏向させるとともに、液晶パネル２に対する照度の面内均一性を確保するための導光構造が設けられている。
この導光構造としては、例えば、導光板３８の背面上に光散乱若しくは光反射機能を有する表面凹凸部、印刷層、反射層等の光変調手段３８ａを設け、この光変調手段３８ａによる光変調機能の度合いが光源から離れるに従って強くなるように構成したものが考えられる。例えば、発光ダイオード３９から離れるに従って、光変調手段３８ａの形成密度を高めたり、光変調手段３８ａの変調機能を高めたりすることによって、導光板３８の上面から照射される光量の平面分布を均一化することができる。
【００４５】
また、導光板３８には、図１に示すように、その周辺部に肉厚に形成された支持部３８ｂを一体に備えている。この支持部３８ｂは、液晶パネル２の第２基板ユニット２２ｂを周辺部分を直接若しくは間接的に支持する。このため液晶パネル２と導光板３８との間には、上記支持部３８ｂ以外の部分において間隙が設けられる。
なお、バックライト３７としては、上記の構造に限られるものではなく、液晶パネル２の下側から照明光を照射できる面状光源として機能するものであれば他の構造のものであってもよい。
【００４６】
このようなバックライト３７が備えられた表示装置では、導光板３８から照射された光は、偏光板６ｂ、第２基板２４ｂを通して第２電極２６ｂのスリットを通過し、液晶パネル２からタッチパネル４に入射して、タッチパネル４を透過して前面側に放出される。従って、発光ダイオード３９に電力を供給し、バックライトを点灯させることによって、暗い場所においても表示像を視認することが可能になる。一方、明るい場所では、バックライト３７を点灯しなくても、周囲の光が第２電極２６ｂにて反射されることによって表示像を視認することができる。
【００４７】
本実施形態の液晶表示装置１では、液晶パネル２の第１基板２４ａ側にタッチパネル４の背面側基板８ｂが偏光板６ａを介して貼着されたものであるので、タッチパネル４と液晶パネル２との間に隙間がなく、従って、タッチパネルと液晶パネルとの間に隙間を設けた従来の液晶表示装置に比べて、液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。また、タッチパネル４と液晶パネル２との間の隙間に起因する視差が改善され、表示が視認し易くなり、タッチパネル４を押圧する際の操作性が向上する。
また、タッチパネル４と液晶パネル２との間の隙間に空気層ができることも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、画質を向上できる。
さらに、本実施形態ではこの第１基板２４ａと対向する第２基板２４ｂを厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下のガラス基板から構成したことにより、第２基板２４ｂに可撓性が付与されているので、タッチパネル４の押圧操作により上記第１基板２４ａに撓みが生じても第２基板２４ｂが第１基板２４ａの撓みに追従して撓むことができ、これによりセルギャップの局所的な変化が抑制されるとともにセルギャップに充填された液晶３２が悪影響を受けることを防止できるので、セルギャップの局所的な変化に起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。
【００４８】
また、ガラス基板はプラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているため、液晶パネル２を構成する第１と第２基板をガラス基板から構成したことにより、該基板上に形成した透明電極膜（第１電極や第２電極）等は十分な特性が得られる共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な表示特性を確保できると共に液晶パネルの耐熱性を向上できる。
また、本実施形態の液晶表示装置１では、上記のように液晶パネル２の第２基板２４ｂが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下のガラス基板から構成されているので、これによっても液晶パネル２が薄くなるとともに軽くなるので、その結果、液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。
従って、本実施形態の液晶表示装置１によれば、タッチパネル４の押圧操作に起因する表示の歪みが改善されるとともにタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下が改善され、薄型化及び軽量化された液晶表示装置の提供が可能であり、このような利点を有する本実施形態の液晶表示装置１を携帯型電子機器に用いると、機器の小型化及び軽量化が可能である。
【００４９】
以下、上記構成の液晶表示装置１の第一の製造方法について図４乃至図６を用いて説明する。
まず最初に図４（ａ）に示すように第１基板２４ａを多数個取りするための第１基板母材１２４ａの複数の第１基板領域２４ｄの液晶層に面する側にそれぞれ第１電極２６ａと端子部パターン３３を形成した後、第１電極２６ａの液晶層に面する側に酸化硅素等からなるオーバコート層（図示略）、ラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示略）を順次形成する。ここで端子部パターン３３は、第１基板母材１２４ａから第１基板２４ａを切り出し後に基板張出部２４ｃとなる部分２４ｄに形成されている。第１基板母材１２４ａの厚さは、０．４ｍｍ以上のものである。
【００５０】
一方、第２基板２４ｂを多数個取りするための第２基板母材１２４ｂの複数の２基板領域２４ｅの液晶層に面する側にそれぞれ第２電極２６ｂを形成した後、第２電極２６ｂの液晶層に面する側に酸化硅素等からなるオーバコート層（図示略）、ラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示略）を順次形成する。ここで第２基板母材１２４ｂの厚さは、０．４ｍｍ以上のものである。ついで、第１基板母材１２４ａ又は第２基板母材１２４ｂの各基板領域の周縁より内側に導通材３１が分散された環状のシール材２３を印刷法等により形成する。ここで形成した各シール材２３の一部には液晶注入口（図示略）が形成されている。ついで、一方の基板母材に形成された各シール材２３の内側にスペーサ（図示略）を散布する。ついで、これら第１基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂを対応する基板領域が互いに対向するように配置後、一方の基板母材を他方の基板母材に押圧し、図４（ａ）に示すように対応する基板領域が互いに対向するようにシール材２３を介して貼り合わせる。
【００５１】
ついで、図４（ｂ）に示すように第１基板母材１２４ａに貼り合わせた第２基板母材１２４ｂの下面全面をエッチングし、第２基板母材１２４ｂの厚みを０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下とすることにより、第２基板領域２４ｅの下面全面に０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域を形成する。ここで第２基板母材１２４ｂをエッチングする際、第２基板母材１２４ｂの下面を露出させた状態で残りの部分（第１基板母材１２４ａの上面及び端面、シール材２３等）をフィルムや樹脂等からなるマスク材（図示略）で覆い、上記露出部をフッ酸系のエッチング液を用いてエッチングする。
【００５２】
この後、貼り合わせた第１と第２の基板母材１２４ａ、１２４ｂを個々の基板領域の周縁に沿って切断して、図４（ｃ）に示すような空パネル（液晶を注入する前の液晶パネル）２ａを複数得る。図４（ａ）〜（ｂ）中の符号１２５は、第１と第２の基板母材１２４ａ、１２４ｂを切断する際の切断線である。
【００５３】
ついで図４（ｄ）に示すように各空パネル２ａの上記液晶注入口からセルギャップ内に液晶３２を注入した後、この液晶注入口にモールド樹脂等の封止剤を充填した後、硬化させることにより液晶注入口を封止して液晶パネル２が得られる。ここで液晶３２の注入圧は負圧とすることが好ましい。第１基板２４ａと、上記のように薄厚領域が形成した第２基板２４ｂからな空パネル２ａに、液晶３２を正圧で注入するとパネル中央部が膨らんでセルギャップムラが生じることがあるため、液晶２３の注入圧を負圧とすることでセルギャップを制御し易い。この後、液晶パネル２ａの実装端子形成領域２４ｃに形成された端子部パターン３３に液晶駆動用ＩＣ３６をＣＯＧ実装し、液晶パネル２と液晶駆動用ＩＣ３６とを電気的に接続する。
【００５４】
ついで、図５（ｅ)に示すように液晶パネル２の第１基板２４ａの上面に偏光板６ａを上記粘着剤や接着剤によって貼着し、第２基板２４ｂの下面に偏光板６ｂを上記粘着剤や接着剤によって貼着する。この後、液晶パネル２の第１基板２４ａ上に偏光板６ａを介してタッチパネル４の背面側基板８ｂを上記粘着剤や接着剤によって貼着する。
ついで、図５（ｆ)に示すように液晶パネル２の第２基板２４ｂ下に偏光板６ｂを介してバックライト３７の支持部３８ｂを接着すると、図１に示すような液晶表示装置１が得られる。
【００５５】
本実施形態の液晶表示装置１の製造方法では、第１基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂとを対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程後に、第１基板母材１２４ａに貼り合わせた第２基板母材１２４ｂの下面全面をエッチングして各第２基板領域の下面の全面にわたって厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域を形成する工程を備えるようにしたことにより、第１と第２基板母材１２４ａ、１２４ｂの貼り合わせ工程で用いる第２基板母材１２４ｂは元の厚さのままで薄厚領域が形成されていないためにこの貼り合わせ工程でかかる圧力に耐え得る機械的強度を有しており、従って上記貼り合わせ工程で第２基板母材１２４ｂに割れやクラック等の欠陥が生じることを防止できる。また、第１基板母材１２４ａと貼り合わす前の第２基板母材１２４ｂの第２基板領域２４ｅ上には第２電極２６ｂ、オーバコート層、配向膜、端子部パターン３３等を形成するために、１枚の状態で加工を行うが、この第２基板母材１２４ａには薄厚領域が形成されていないために上記の加工を行う際に割れやクラックの発生を防止できる。従って、本実施形態の液晶表示装置の製造方法によれば、上記の構造の本実施形態の液晶表示装置１を歩留まり良く製造できる。
【００５６】
また、本実施形態の液晶表示装置の製造方法では、上記第２基板母材１２４ｂの下面の全面にわたってエッチングを行い、第２基板領域２４ｅの下面の全面に上記薄厚領域を形成しているため、この第２基板母材１２４ｂから得られた第２基板２４ｂは機械的強度が小さいために、この第２基板２４ｂに液晶駆動用ＩＣ等の電子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装するのが困難であるが、機械的強度が十分な第１基板母材１２４ａの第１基板領域２４ｄの方に実装端子形成領域２４ｃとなる部分２４ｄ形成し、この第１基板母材１２４ｃから得られた第１基板２４ａの実装端子形成領域２４ｃに形成された端子部パターン３３に液晶駆動用ＩＣ３６をＣＯＧ実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、液晶パネル２と液晶駆動用ＩＣ３６を電気的に接続することが可能で、上記の構造の本実施形態の液晶表示装置１を歩留まり良く製造できる。
【００５７】
なお、上記の本実施形態の液晶表示装置の製造方法では、貼り合わせた第１基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂを切断して空パネル２ａを作製する前に第２基板母材１２４ｂにエッチングを施して薄厚領域を形成する場合について説明したが、以下に述べる第二の製造方法により製造してもよい。
まず、図４（ａ）に示す工程と同様にして貼り合わせた第１基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂを切断線１２５に沿って切断して、図６（ａ）に示すような空パネル２ｂを複数作製する。
【００５８】
ついで、図６（ｂ）に示すように空パネル２ｂの液晶注入口からセルギャップ内に液晶３２を注入した後、この液晶注入口を上記方法と同様に封止する。
ついで、図６（ｃ）に示すように第２基板領域２４ｅの下面全面をエッチングすることにより、第２基板領域２４ｅの下面全面に０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域を形成して液晶パネル２が得られる。そして、液晶パネル２ａの実装端子形成領域２４ｃに形成された端子部パターン３３に液晶駆動用ＩＣ３６をＣＯＧ実装する。
【００５９】
ついで図５（ｅ)に示す工程と同様にして液晶パネル２の第１基板２４ａの上面に偏光板６ａを貼着し、第２基板２４ｂの下面に偏光板６ｂを貼着する。この後、液晶パネル２の第１基板２４ａ上に偏光板６ａを介してタッチパネル４の背面側基板８ｂを貼着する。
ついで、図５（ｆ)に示すように液晶パネル２の第２基板２４ｂ下に偏光板６ｂを介してバックライト３７の支持部３８ｂを接着すると、図１に示すような液晶表示装置１が得られる。
【００６０】
このように貼り合わせた第１基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂを切断して得られた空パネル２ｂのセルギャップに液晶３２を充填後に、第２基板領域２４ｅの下面全面をエッチングして薄厚領域を形成する工程を備えた場合にも先に述べた第一の製造方法と同様の効果が得られる。
【００６１】
［第２実施形態］
以下、本発明の第２の実施の形態を図７、図８を参照して説明する。
図７は、本実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図であり、図８は、本実施形態の液晶表示装置に備えられた液晶パネル（表示手段）をタッチパネル側から視たときの平面図である。
本実施の形態の液晶表示装置１ａに備えらえる液晶パネル２０は、第１基板ユニット２２ａの第１基板に形成される基板張出部（実装端子形成領域）の配置が異なることと、第２基板ユニット２２ｂの第２基板に形成される薄厚領域の形成範囲が異なることと、第２基板側にも液晶駆動用ＩＣが実装される以外は第１の実施の形態の液晶パネル２と同様である。また、本実施の形態の液晶表示装置に備えらえるタッチパネル４の基本構成は第１の実施の形態と全く同様である。また、本実施形態の液晶表示装置に備えらえるバックライト３７は、導光板３８に支持部３８ｂが形成されていない以外は第１の実施の形態と同様である。よって、図７、図８において図１〜図３と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６２】
本実施形態の液晶パネル２０の第１基板ユニット２２ａの第１基板２４ｇの材質としては、第１実施形態で用いたものと同様のものが用いられる。第１基板２４ｇは、図８に示すように第２基板２４ｈの外周側に張り出した基板張出部（実装端子形成領域）２４ｉが形成されている。基板張出部（実装端子形成領域）２４ｉの配置位置は、第１実施形態の基板張出部（実装端子形成領域）２４ｃと同じ辺側でなく、この辺に隣接する辺側に設けられている。第１基板２４ｇ上の第１電極２６ａは、基板張出部２４ｉに向けて伸び、端子部パターン(図示略）の一部を構成している。そして実装端子形成領域２４ｉに形成した端子部パターンに、液晶駆動用ＩＣ３６がＣＯＧ実装されて、液晶パネル２と液晶駆動用ＩＣ３６とが電気的に接続されている。
一方、第２基板ユニット２２ｂの第２基板２４ｈは、図７及び図８に示すようにガラス基板の下面（液晶層側と反対側の面）の一部分に厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域２５が形成されている。この薄厚領域２５はタッチパネル４の基板面の押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い基板部分に形成されており、言い換えれば、第２基板２４ｈの外周部２７を除いた部分に形成されている。そして、第２基板２４ｈの薄厚領域２５の外側、言い換えれば、第２基板２４ｈの外周部２７に実装端子形成領域２４ｊが形成されている。この実装端子形成領域２４ｊは第１基板２４ｇの外周側に張り出している。第２基板２４ｈの外周部２７は、ガラス基板の元の厚さと同じ厚みであるので、機械的強度が十分である。
第２基板２４ｈに基板張出部２４ｊを設けたのは、薄厚領域２５は上記のように厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下のものであるので、機械的強度が小さいために、この薄厚領域２５ａに液晶駆動用ＩＣ（電子部品）をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等で実装するのが困難であるため、機械的強度が十分な第２基板２４ｈの外周部２７に実装端子形成領域２４ｊを設けている。そして実装端子形成領域２４ｊに形成した端子部パターン３４に、液晶駆動用ＩＣ４６がＣＯＧ実装されて、液晶パネル２と液晶駆動用ＩＣ４６とが電気的に接続されている。
第２基板２４ｈに薄厚領域２５を形成した部分は、図７に示すように凹んでおり、この凹み部に偏光板６ｂが嵌め込まれている。
そして、第２基板２４ｈの下面側の外周部２７にバックライト３７の導光板３８の外周部が貼着されている。
【００６３】
本実施形態の液晶表示装置１ａにおいても、液晶パネル２０の第１基板２４ｇ側にタッチパネル４の背面側基板８ｂが偏光板６ａを介して貼着されたものであるので、第１実施形態の液晶表示装置と同様に液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。また、タッチパネル４と液晶パネル２０との間の隙間に起因する視差が改善され、表示が視認し易くなり、タッチパネル４を押圧する際の操作性が向上する。また、タッチパネル４と液晶パネル２０との間の隙間に空気層ができることも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、画質を向上できる。
さらに、本実施形態ではこの第１基板２４ｇと第２基板２４ｈをガラス基板から構成し、さらにこのガラス基板に厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域２５を形成したことにより、タッチパネル４の押圧操作により上記第１基板２４ｇに撓みが生じても第２基板２４ｈが第１基板２４ｇの撓みに追従して撓むことができ、これによりセルギャップの局所的な変化が抑制されるとともにセルギャップに充填された液晶３２が悪影響を受けることを防止できるので、セルギャップの局所的な変化に起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。
また、ガラス基板はプラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているため、液晶パネル２０を構成する第１と第２基板をガラス基板から構成したことにより、該基板上に形成した第１電極や第２電極などの透明電極膜等は十分な特性が得られる共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な表示特性を確保できると共に液晶パネルの耐熱性を向上できる。
また、本実施形態の液晶表示装置１ａでは、上記のように液晶パネル２０の第２基板２４ｈに ０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域２５が形成されているので、これによっても液晶パネル２０が軽くなるので、その結果、軽量化が可能である。
【００６４】
本実施形態の液晶表示装置１ａの製造方法は、図４（ａ）に示す工程において第２基板母材１２４ｂの第２基板領域２４ｅにも端子部パターンを形成し、また、図４（ｂ）に示す工程において第２基板母材１２４ｂをエッチングする際、第２基板領域２４ｅのうちタッチパネル４の基板面の押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い部分、言い換えれば第２基板領域２４ｅの外周部の内側部分をエッチングし、また、図４（ｃ）に示す工程前に貼り合わせた第１と第２の基板母材１２４ａ、１２４ｂを切断する際の切断位置が異なり、図４（ｄ）に示す工程において第２基板２４ｈの実装端子形成領域２４ｊに形成した端子部パターン３４に、液晶駆動用ＩＣ４６をＣＯＧ実装する以外は上記第１実施形態の第一の製造方法と同様に製造することができる。
【００６５】
第２基板２４ｈに液晶駆動用ＩＣ４６等の電子部品が実装された液晶パネル２０を備えた液晶表示装置を製造する場合には、第２基板母材１２４ｂの第２基板領域２４ｅの略全面にわたって上記薄厚領域が形成されているとこの第２基板母材１２４ｂから得られた第２基板は機械的強度が小さいためにこの第２基板に液晶駆動用ＩＣ４６等の電子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装するのが困難であるため第２基板母材１２４ｂの第２基板領域２４ｅに上記薄厚領域２５の厚みより厚い実装端子形成領域２４ｊを形成し、この第２基板母材１２４ｂから得られた第２基板２４ｈの実装端子形成領域２４ｊに形成した端子部パターン３４に液晶駆動用ＩＣ４６等の電子部品をＣＯＧ実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、液晶パネル２０と上記電子部品を電気的に接続することが可能で、本実施形態の液晶表示装置１ａを歩留まり良く製造できる。
【００６６】
なお、本実施形態の表示装置においては、タッチパネル４によって入力された情報を表示する表示手段の一例として、白黒表示の半透過反射型液晶パネル（液晶表示素子）２を使用したが、反射型、第２基板の下側に照明手段が備えらえた透過型のいずれのものであってもよく、また、表示方式については白黒表示方式、カラー表示方式のいずれのものであってもよく、また、駆動方式についてもパッシブマトリックス方式、アクティブマトリックス方式のいずれのものであってもよい。また、液晶パネルの第１基板上に偏光板を介してタッチパネル４を貼着したが、液晶パネルの第１基板上にタッチパネル４を直接貼着してもよい。
また、タッチパネル４によって入力された情報を表示する表示手段は液晶表示素子に限らず、タッチパネル４によって入力された情報を表示することが可能なものであれば、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ（有機ＥＬ素子）など他の表示手段であってもよい。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図である。
【図２】  図１の液晶表示装置に備えられたタッチパネルの構造を示す分解斜視図である。
【図３】  図１の液晶表示装置に備えられた液晶パネルをタッチパネル側から視たときの平面図である。
【図４】  図１の液晶表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】  同、工程断面図の続きである。
【図６】  同、工程断面図の続きである。
【図７】  本発明の第２実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図である。
【図８】  図７の液晶表示装置に備えられた液晶パネルをタッチパネル側から視たときの平面図である。
【図９】  従来の入力操作可能な液晶表示装置の構造を模式的に示す概略構成断面図である。
【符号の説明】
１、１ａ  液晶表示装置（表示装置）
２、２０  液晶パネル（表示手段）
３  入力器具
４  タッチパネル（入力部）
６ａ、６ｂ  偏光板（光学基板）
８ａ  前面側基板
８ｂ  背面側基板
１２ａ、１２ｂ  面電極
１３、１４  低抵抗電極
２２ａ  第１基板ユニット
２２ｂ  第２基板ユニット
２３  シール材
２４ａ、２４ｇ  第１基板
２４ｂ、２４ｈ  第２基板
２４ｃ、２４ｉ  基板張出部（実装端子形成領域）
２４ｄ  第１基板領域
２４ｅ  第２基板領域
２４ｊ  実装端子形成領域
２５  薄厚領域、
２７  外周部
３２  液晶
３３、３４  端子部パターン
３６、４６  液晶駆動用ＩＣ（電子部品）
３７  バックライト（照明手段）
１２４ａ  第１基板母材
１２４ｂ  第２基板母材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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