(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が取り付けられた配線基板と、前記配線基板の両面を電気部品とともに封止する封止層と、前記封止層から露出した前記配線基板上の電極端子と、前記封止層の一部であり、前記電極端子間に形成された電極端子間仕切部とを有し、前記電極端子間仕切部の高さは他の前記封止層よりも肉薄であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
電極端子が複数の組に分けられて配置され、電極端子組間の仕切部の高さは電極端子間仕切部の高さよりも高く、前記電極端子組間の仕切部の幅は前記電極端子間仕切部の幅よりも広いことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
電極端子間仕切部の高さは、前記電極端子間仕切部の前記電極端子間方向の幅より小さいことを特徴とする請求項１のＩＣカード。
【請求項４】
電極端子がある反対側の配線基板の面で、前記電極端子と同一箇所を前記封止層から露出させたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項５】
電極端子がある反対側の配線基板の面で、前記電極端子と同一箇所の封止層が他の前記封止層よりも肉薄であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品が取り付けられた配線基板を樹脂封止したＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
部品点数の削減、折り曲げ強度の向上及び耐水耐湿性を向上させるため、電気部品を搭載した配線基板を樹脂で封止し一体成形したＩＣカードが提案されている。このようなＩＣカードの製造方法として、配線基板とこの配線基板上に搭載された電気部品をトランスファーモールドなどの工法を用いて樹脂封止したものがある。
【０００３】
図１１から図１７により、従来の樹脂封止型一体成形ＩＣカードの構造について説明する。
【０００４】
（従来例１）
図１１、１２において、１は樹脂封止部、５は配線基板、６はコネクタ、７はコネクタに付設された接続ピンである。配線基板５はコネクタ６に接続ピンを介して接続された状態で、樹脂封止用の金型に固定された後、樹脂成形される。この構造では、基板との接続が確実にとれるという長所があるが、一方で、コネクタ部品を必要とするため、その分製造コストが割高となり、また、製造工程が複雑化するという問題がある。
【０００５】
（従来例２）
図１３、１４において、１は樹脂封止部、２は電極端子、５は配線基板である。電極端子部周辺を除く基板を樹脂モールドし、外部機器とは電極端子部をコネクタに挿入して接続される。この構造のＩＣカードは、比較的容易な工法で製造でき、製造コストも割安である。しかし、電極端子部周辺は基板が露出しているため、外部障害に弱く、配線基板の損傷や電極端子表面の損傷及び汚染が生じやすい。
【０００６】
（従来例３）
図１５から１７において、１は樹脂封止部、２は電極端子、３は電極端子間仕切部、５は配線基板である。電極端子２の周辺は樹脂により保護され、端子表面のみが露出した構造となっている。この構造では、部品点数が少なく製造コストが割安となり、かつ、人の手などの外部障害物による電極端子周辺部の基板の損傷や電極端子表面の損傷及び汚染を防ぐことができる。
【０００７】
従来例１のＩＣカードは製造コストに課題があり、従来例２のＩＣカードは配線基板５が損傷しやすい。従って、従来例３のＩＣカードが優れている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記の説明に示すように、製造コスト及びや配線基板の保護といった観点から、従来例３のＩＣカードが優れている。
【０００９】
しかしながら、従来例３の構造では、図１８、図１９のごとく電極端子の多ピン化が進んだ場合、電極端子間間隔が小さくなり電極端子間仕切部の幅が狭くなるため、樹脂封止成形時に封止金型から電極端子間仕切部の良好な離型が確保できなくなる。
【００１０】
一般に樹脂封止の金型表面に凹凸が成形されている場合、凹凸の幅が小さくなり深さが深いほど、封止体は封止金型から離型しにくくなる。この離型の困難性は、金型表面の凹凸の幅が深さよりも小さくなるとき、顕著となる。
【００１１】
図２０において、電極端子間仕切部の幅Ｌ２の長さがＬ１の長さよりも小さくなる、すなわち、電極端子間仕切部の断面形状が縦長になると離型は著しく困難になる。ＩＣカードの電極端子間仕切部の離型が困難であると、離型時にこの部分が破損するなどの課題が発生する。
【００１２】
またさらに、電極端子周辺部に樹脂封止成形後に反りが発生するという問題もある。これは、電極端子部での配線基板表裏両面の樹脂層の層厚が異なることにより、成形時の封止樹脂の熱収縮や硬化収縮などの樹脂収縮による封止体の内部応力が配線基板表裏両面で異なるためである。
【００１３】
そこで、本発明の第一の目的は、樹脂封止時の離型性を良好に確保できる電極端子間仕切部を設けたＩＣカードを提供することにある。また、本発明の第二の目的は、電極端子周辺部での反りを抑制したＩＣカードを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載のＩＣカードは、電気部品が取り付けられた配線基板と、前記配線基板の両面を電気部品とともに封止する封止層と、前記封止層から露出した前記配線基板上の電極端子と、前記封止層の一部であり、前記電極端子間に形成された前記電極端子の周辺の仕切部とを有し、前記電極端子間仕切部の高さは他の前記封止層よりも肉薄であることを特徴とする。これにより、ＩＣカードの電極端子数が増加した場合でも、封止時の前記電極端子間仕切部の離型性が良好となる。
【００１５】
本発明の請求項２記載のＩＣカードは、電極端子が複数の組に分けられて配置され、電極端子組間の仕切部の高さは電極端子間仕切部の高さよりも高く、前記電極端子組間の仕切部の幅は前記電極端子間仕切部の幅よりも広いことを特徴とする。これにより、請求項１記載のＩＣカードの効果に加えて、人の手などの外部障害物による前記電極端子表面の汚染や損傷を確実に防ぐことができ、かつ、機械的強度が向上するという効果が発生する。
【００１６】
本発明の請求項４記載のＩＣカードは、さらに電極端子がある反対側の配線基板の面で、前記電極端子と同一箇所を前記封止層から露出させたことを特徴とする。これにより、ＩＣカードの反りが軽減される。
【００１７】
本発明の請求項５記載のＩＣカードは、また電極端子がある反対側の配線基板の面で、前記電極端子と同一箇所の封止層が他の前記封止層よりも肉薄であることを特徴とする。これにより、ＩＣカードの反りが軽減される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第一の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
図１は本発明の第一の実施の形態であるＩＣカードの平面を、図２はその断面を示す。１は樹脂封止部で、配線基板５とその上に取り付けられた部品を樹脂封止成形されている。２は電極端子で、コネクタに挿入することにより外部機器との電気的接続を図る。３は電極端子間仕切部であり、樹脂封止部の一部で、電極端子２の表面が不注意で人の手などの外部障害物に接触することを防ぎ、電極端子表面の損傷や汚染を防止するよう作用する。このＩＣカードの電極端子数は図１５の従来のＩＣカードに比べて増加している。このとき、電極端子間仕切部３の高さを低くすることにより、樹脂封止時のこの部分の離型性を良好にすることができる。図３に示すように電極間仕切部３の高さは幅よりも小さく設定することが望ましい。
【００２０】
次に、本発明の第二の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００２１】
図４は本発明の第二の実施の形態であるＩＣカードの平面を、図５、６はその断面を示す。１は樹脂封止部で、配線基板５とその上に取り付けられた部品を樹脂封止成形されている。２は電極端子で、コネクタに挿入することにより外部機器との電気的接続を図る。３は電極端子間仕切部であり、樹脂封止部の一部で、電極端子２の表面が不注意で人の手などの外部障害物に接触することを防ぎ、電極端子表面の損傷や汚染を防止するよう作用する。第一の実施の形態では電極端子間仕切部３の高さを低くし、封止時の離型性を良好にしたのであるが、低くなった分、電極端子方面が手など外部の障害物に接触し、損傷や汚染を受ける危険性が高くなっている。そこで、第二の実施形態では、電極端子を複数の組に分けて配置することにより、電極端子組間仕切部８を設けた。電極端子間仕切部３の幅を狭く抑えることにより、電極端子組間仕切部８の幅は十分に確保することができるので、この電極端子組間仕切部８の高さは低くなくても、封止時の離型性は確保することができる。この電極端子組間仕切部８が高いために、手などの外部障害物が電極端子２に接触することを十分に防ぐことができる。また、電極端子組間仕切部８は肉厚なので、機械的強度が大きく、電極端子周辺部が曲げやねじれに対して強くなる。なお、図では電極端子間仕切部３を図示しているが、電極端子組間仕切部８の間隔が十分に小さい場合などには、必ずしも必要ではない。また、電極端子組間仕切部８の間隔は、人の手などの外部障害物が接触しにくいよう、狭く設定するのが望ましい。
【００２２】
次に、本発明の第三の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００２３】
図７は本発明の第三の実施の形態であるＩＣカードの端子の反対側の平面を、図８はその断面を示す。配線基板５とその上に取り付けられた部品を樹脂封止し、電極端子２の周辺に電極端子間仕切部３や電極端子組間仕切部８を形成する構成については本発明の第二の実施形態と同様である。本発明の第一の実施形態や第二の実施形態および従来例では、電極端子周辺の配線基板表裏面において樹脂層の肉厚が異なるため、樹脂封止時の樹脂の硬化収縮や熱収縮によりＩＣカードに反りが発生していた。そこで、図８に示すごとく、電極端子面の反対側の同一箇所の樹脂層厚をなくすることによりＩＣカードの反り量を小さくし、電極端子面の反対面に電極端子と同一の形状を形成している。
【００２４】
次に、本発明の第四の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００２５】
図９は本発明の第四の実施の形態であるＩＣカードの端子の反対側の平面を、図１０はその断面を示す。配線基板５とその上に取り付けられた部品を樹脂封止し、電極端子２の周辺に電極端子間仕切部３や電極端子組間仕切部８を形成する構成、及び、電極端子面の反対側の同一箇所の樹脂層厚を少なくすることによりＩＣカードの反り量を小さくすることについては、本発明の第三の実施形態と同様であるが、本実施の形態では、電極端子面の反対面に電極端子と同一の箇所の樹脂層を均一に肉薄にしている。ＩＣカードの反りの軽減に対して図７、８及び図９、１０は同様の効果がある。
【００２６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、電極端子表面が人の手などの外部障害物から損傷や汚染などを受けにくく、かつ、樹脂封止時に離型が良好に確保できるＩＣカードを得ることができる。
【００２７】
また、請求項２記載の発明によれば、上記第一の発明の効果に加えて、電極端子表面が人の手などの外部障害物による損傷や汚染などからの保護を確実にし、かつ、ＩＣカードの電極端子周辺部の曲げやねじれに対する強度を向上させることができる。
【００２８】
また、請求項３または４記載の発明によれば、樹脂封止時の封止樹脂の熱収縮や効果収縮に起因するＩＣカード電極端子周辺部の反りを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態におけるＩＣカードの平面図
【図２】図１の線分Ｂ−Ｂ’におけるＩＣカードの断面図
【図３】図２の拡大部分図
【図４】本発明の第二の実施の形態におけるＩＣカードの平面図
【図５】図４の線分Ａ−Ａ’におけるＩＣカードの断面図
【図６】図５の線分Ｂ−Ｂ’におけるＩＣカードの断面図
【図７】本発明の第三の実施の形態におけるＩＣカードの電極端子の反対面の平面図
【図８】図７の線分Ｂ−Ｂ’におけるＩＣカードの断面図
【図９】本発明の第四の実施の形態におけるＩＣカードの電極端子の反対面の平面図
【図１０】図９の線分Ｂ−Ｂ’におけるＩＣカードの断面図
【図１１】従来のコネクタ付き樹脂封止タイプのＩＣカードの平面図
【図１２】図１１の線分Ａ−Ａ’におけるＩＣカードの断面図
【図１３】従来の樹脂封止タイプのＩＣカードの平面図
【図１４】図１３のＩＣカードの側面図
【図１５】従来の樹脂封止タイプのＩＣカードの平面図
【図１６】図１５の線分Ａ−Ａ’におけるＩＣカードの断面図
【図１７】図１５の線分Ｂ−Ｂ’におけるＩＣカードの断面図
【図１８】従来の樹脂封止タイプのＩＣカードの平面図
【図１９】図１８の線分Ｂ−Ｂ’におけるＩＣカードの断面図
【図２０】図１９の拡大部分図
【符号の説明】
１  樹脂封止部
２  電極端子
３  電極端子間仕切部
４  裏面凹部
５  配線基板
６  コネクタ
７  コネクタピン
８  電極端子組間仕切部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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