(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、及び、感光性樹脂層の少なくとも２層を積層してなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカット工程と、このハーフカット工程後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、次に基板に張り付けられた透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する工程とを含んでなり、前記ハーフカットの切断個所を、基板の後端及びこれに後行する基板の先端にほぼ対応する位置とすると共に、ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置で、該ラミネーションロールに送り込まれる前記積層体フィルムにその送り方向の張力を付加し、前記透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する際、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るようにしたことを特徴とするフィルム張付方法。
【請求項２】
請求項１において、前記感光性樹脂層を切断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同方向に移動させつつ、フィルムを切断することを特徴とするフィルム張付方法。
【請求項３】
少なくとも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置において、
前記積層体フィルムにおける前記感光性樹脂層を前記透光性支持フィルムの厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカッターと、このハーフカッターと前記ラミネーションロールの間に配置され、感光性樹脂層が切断された後の積層体フィルムに張力を付与する張力付与手段と、前記ラミネーションロールの出側に配置され、前記基板に張り付けられた後の前記透光性支持フィルムを、該基板から引き剥がす支持フィルム剥離手段と、を設け、前記ハーフカッターの切断個所は、基板の後端及びこれに後行する基板の先端にほぼ対応する位置とされ、前記支持フィルム剥離手段は、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、前記透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るように構成したことを特徴とするフィルム張付装置。
【請求項４】
請求項３において、前記ハーフカッターを、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、このディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディスクカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送り方向に、これと等速で移動させ得るカバーフィルムカッター移動装置を設けたことを特徴とするフィルム張付装置。
【請求項５】
フィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、この透光性支持フィルムに直接的又は間接的に積層された感光性樹脂層、該感光性樹脂層を被って積層されたカバーフィルムを有してなる積層体フィルムの前記カバーフィルムを、前記感光性樹脂層と共に、フィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカット工程と、このハーフカット工程で切断された切断部分を含むカバーフィルムを、粘着テープの粘着層を押圧して感光性樹脂層から引き剥がす工程と、カバーフィルムを剥がした後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、次に基板に張り付けられた透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する工程とを含んでなり、前記切断個所を、前記基板の後端及びこれに後行する基板の先端にほぼ対応する位置とすると共に、ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置で、該ラミネーションロールに送り込まれる前記透光性支持フィルムにその送り方向の張力を付加し、前記透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する際、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るようにしたことを特徴とするフィルム張付方法。
【請求項６】
請求項５において、前記感光性樹脂層を切断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同方向に移動させつつ、フィルムを切断することを特徴とするフィルム張付方法。
【請求項７】
透光性支持フィルム、この透光性支持フィルムに積層された感光性樹脂層、この感光性樹脂層を被って積層されたカバーフィルムを含む積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、このフィルム供給源から供給される積層体フィルムから前記カバーフィルムを連続的に剥離するカバーフィルム剥離手段と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記カバーフィルムが剥離された透光性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかけるラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記カバーフィルムが剥された積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置において、
前記フィルム供給源と前記カバーフィルム剥離手段との間の位置に、前記カバーフィルムを前記感光性樹脂層と共に、前記透光性樹脂層の厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカッターと、このハーフカッターと前記ラミネーションロールの間に配置され、感光性樹脂層が切断された後の透光性支持フィルムに張力を付与する張力付与手段と、前記ラミネーションロールの出側に配置され、前記基板に張り付けられた後の前記透光性支持フィルムを、該基板から引き剥がす支持フィルム剥離手段と、を設け、前記ハーフカッターの切断個所は、基板の後端及びこれに後行する基板の先端に、ほぼ対応する位置とされ、前記支持フィルム剥離手段は、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、前記透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るように構成し、前記カバーフィルム剥離手段を、粘着テープの粘着面を、前記切断された部分を含むカバーフィルムに連続的に粘着し、且つ、フィルム搬送面から離間させることにより前記カバーフィルムを引き剥がすように構成したことを特徴とするフィルム張付装置。
【請求項８】
請求項７において、前記ハーフカッターを、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、このディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディスクカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送り方向に、これと等速で移動させ得るハーフカッター移動装置を設けたことを特徴とするフィルム張付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線板用基板あるいは液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に例示される基板の表面にフィルムを張付けるためのフィルム張付方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板の製造過程において、プリント配線板用基板の表面の導電層に、透光性支持フィルム（通常はポリエステルに代表される透光性樹脂フィルム）上に直接又は介在層を介して感光性樹脂層が形成され、且つ、これがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルムを、カバーフィルムを剥して張付ける。そして、この後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルムを剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。又、液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に表示セルを形成する工程で同様の積層体フィルムが張付けられる。
【０００３】
上記のような積層体フィルムを張り付けるためのフィルム張付装置としては、フィルムロールから連続フィルムを巻き出し、これを、基板搬送面上を搬送手段により間欠的に順次搬送されてくる複数の基板のフィルム張付面に沿って、その感光性樹脂層が該フィルム張付面側になるようにして、両者を重ねた状態でラミネーションロール間に通し、フィルムを複数の基板に連続的に圧着しつつ基板を搬送するようにした、いわゆる連続張りタイプのものがある。
【０００４】
基板に張り付けられた透光性支持フィルムは、露光の前又は後で、且つ、現像工程の前において感光性樹脂層を基板側に残して剥離されなければならないが、剥離と同時又は剥離の前又は後に各基板間で分離されなければならない。
【０００５】
透光性支持フィルムを剥離方向に引張る場合、その裏面の感光性樹脂層が、基板からのはみ出し部分から基板上に連続していると、透光性支持フィルムを剥離する際に残さなければならない基板上の感光性樹脂層までがはみ出し部分の感光性樹脂層に続いて剥離されてしまうという問題点がある。
【０００６】
これらの問題点を解消するため、従来、例えば特開平７−１５７１８６号公報に開示されるフィルム剥離装置においては、フィルムを基板に連続的に張り付けた後、各基板間の隙間位置で感光性樹脂層のみを基板の端縁に沿ってフィルム幅方向に切断し、しかる後、透光性支持フィルムを連続的に剥離するものであり、この際、剥離された透光性支持フィルム側には、各基板間部分での感光性樹脂層が付着されている。
【０００７】
又、特開平８−１５０６９４号公報に開示されるフィルム張付装置では、各基板間に対応する感光性樹脂層の部分に予めフィルム幅方向にスリットを形成し、そのまま基板に連続的に張り付けて、張付後に各基板間位置で切断し、切断端縁から透光性支持フィルムを剥離させるようにしている。
【０００８】
更に、特開平７−１１０５７５号公報に開示されるフィルム張付装置は、カバーフィルム剥離前に、各基板間に対応する部分の両端間よりもやや広めに、カバーフィルム及びその内側の感光性樹脂層と共にフィルム幅方向に切断し、次に、基板に張り付けられるべき部分のカバーフィルムのみを粘着テープにより剥離して感光性樹脂層を露出させ、この状態で基板に連続的に張り付けるようにしたものである。張付後、透光性支持フィルムは各基板間位置でカッターにより切断される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平７−１１０５７５号公報に開示されるように、感光性樹脂層をカバーフィルムと共に切断する場合は基板に張り付けられる部位のカバーフィルムのみを選択的に剥離しなければならないので、その剥離機構が複雑となり、又、処理速度を低下せざるを得ないという問題点がある。
【００１０】
更に、特開平７−１５７１８６号公報のフィルム張付装置のように、フィルムが基板に張付けられた状態のまま基板間の隙間位置で感光性樹脂層のみを切断する場合、切断装置の位置合せ、構成が複雑となり、又、感光性樹脂層の粘性が低いとき、あるいは薄いときに、切断が非常に困難であり、又切断の際にカッターの刃先に感光性樹脂が付着して、これが周囲を汚したりするという問題点がある。
【００１１】
又、感光性樹脂層を切断すると、残りの透光性支持フィルムにかかる張力が大幅に変動し、特にカバーフィルムと共に切断した場合、カバーフィルムの厚さが透光性支持フィルムの厚さの約１／６であるので張力の変動が大きく、これにより、ラミネーションロールで基板に張付けられたとき、しわが発生することがあるという問題点があった。
【００１２】
この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、基板への張付け前に感光性樹脂層を切断でき、又、カバーフィルムと共に感光性樹脂層を切断したとき、切断された部分のカバーフィルムを剥離する必要がなく、従って複雑な剥離機構が不要となり、且つ、処理速度を向上させることができると共に透光性支持フィルムを連続的に剥離することができ、又、感光性樹脂層又はこれとカバーフィルムを切断した後に、残りの透光性支持フィルムにかかる張力の大幅な変動を抑制し、しわが発生することなく積層体フィルムを基板に張付けることができるようにしたフィルム張付方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本方法発明は、請求項１のように、フィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、及び、感光性樹脂層の少なくとも２層を積層してなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカット工程と、このハーフカット工程後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、次に基板に張り付けられた透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する工程とを含んでなり、前記ハーフカットの切断個所を、基板の後端及びこれに後行する基板の先端にほぼ対応する位置とすると共に、ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置で、該ラミネーションロールに送り込まれる前記積層体フィルムにその送り方向の張力を付加し、前記透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する際、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るようにしたことを特徴とするフィルム張付方法により、上記目的を達成するものである。
【００１４】
請求項２のように、前記感光性樹脂層を切断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同方向に移動させつつ、フィルムを切断するようにしてもよい。
【００１５】
本装置発明は、請求項３のように、少なくとも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置において、
前記積層体フィルムにおける前記感光性樹脂層を前記透光性支持フィルムの厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカッターと、このハーフカッターと前記ラミネーションロールの間に配置され、感光性樹脂層が切断された後の積層体フィルムに張力を付与する張力付与手段と、前記ラミネーションロールの出側に配置され、前記基板に張り付けられた後の前記透光性支持フィルムを、該基板から引き剥がす支持フィルム剥離手段と、を設け、前記ハーフカッターの切断個所は、基板の後端及びこれに後行する基板の先端にほぼ対応する位置とされ、前記支持フィルム剥離手段は、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、前記透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るように構成して、上記目的を達成するものである。
【００１６】
請求項４のように、前記ハーフカッターを、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、このディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディスクカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送り方向に、これと等速で移動させ得るカバーフィルムカッター移動装置を設けてもよい。
【００１７】
他の本方法発明は、請求項５のように、フィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、この透光性支持フィルムに直接的又は間接的に積層された感光性樹脂層、該感光性樹脂層を被って積層されたカバーフィルムを有してなる積層体フィルムの前記カバーフィルムを、前記感光性樹脂層と共に、フィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカット工程と、このハーフカット工程で切断された切断部分を含むカバーフィルムを、粘着テープの粘着層を押圧して感光性樹脂層から引き剥がす工程と、カバーフィルムを剥がした後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、次に基板に張り付けられた透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する工程とを含んでなり、前記切断個所を、前記基板の後端及びこれに後行する基板の先端にほぼ対応する位置とすると共に、ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置で、該ラミネーションロールに送り込まれる前記透光性支持フィルムにその送り方向の張力を付加し、前記透光性支持フィルムを基板から連続的に巻き取って剥離する際、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るようにしたことを特徴とするフィルム張付方法により、上記目的を達成するものである。
【００１８】
請求項６のように、前記感光性樹脂層を切断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同方向に移動させつつ、フィルムを切断するようにしてもよい。
【００１９】
他の本装置発明は、請求項７のように、透光性支持フィルム、この透光性支持フィルムに積層された感光性樹脂層、この感光性樹脂層を被って積層されたカバーフィルムを含む積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、このフィルム供給源から供給される積層体フィルムから前記カバーフィルムを連続的に剥離するカバーフィルム剥離手段と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記カバーフィルムが剥離された透光性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかけるラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記カバーフィルムが剥された積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置において、
前記フィルム供給源と前記カバーフィルム剥離手段との間の位置に、前記カバーフィルムを前記感光性樹脂層と共に、前記透光性樹脂層の厚さ方向の一部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカッターと、このハーフカッターと前記ラミネーションロールの間に配置され、感光性樹脂層が切断された後の透光性支持フィルムに張力を付与する張力付与手段と、前記ラミネーションロールの出側に配置され、前記基板に張り付けられた後の前記透光性支持フィルムを、該基板から引き剥がす支持フィルム剥離手段と、を設け、前記ハーフカッターの切断個所は、基板の後端及びこれに後行する基板の先端に、ほぼ対応する位置とされ、前記支持フィルム剥離手段は、前記切断箇所の間の感光性樹脂層を、前記透光性支持フィルムに付着した状態で連続的に巻き取るように構成し、前記カバーフィルム剥離手段を、粘着テープの粘着面を、前記切断された部分を含むカバーフィルムに連続的に粘着し、且つ、フィルム搬送面から離間させることにより前記カバーフィルムを引き剥がすように構成して、上記目的を達成するものである。
【００２０】
請求項８のように、前記ハーフカッターを、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、このディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディスクカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送り方向に、これと等速で移動させ得るハーフカッター移動装置を設けてもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態の例を図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
この発明に係るフィルム張付装置１０は、図１に示されるように、フィルム供給源であるフィルムロール１２から積層体フィルム１４を巻き出し、該積層体フィルム１４を構成するカバーフィルム１４Ｃ（後述）をカバーフィルム剥離装置１６によって剥離した後、基板搬送装置１８によって順次間欠的に搬送されてくる複数の基板２０の上面に重ねて、該基板２０と共に上下一対のラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に通して基板２０に積層体フィルム１４を圧着するものである。
【００２３】
複数の基板２０に連続的に圧着された透光性支持フィルム１４Ａは、各基板２０から連続的に剥離され、これにより各基板毎に分離される。
【００２４】
なお、この透光性支持フィルム１４Ａは、各基板間で切断してから非連続で剥離してもよい。
【００２５】
前記積層体フィルム１４は、図２に示されるように、透光性支持フィルム１４Ａ、この透光性支持フィルムに積層された感光性樹脂層１４Ｂ、及び、この感光性樹脂層１４Ｂを被って積層されたカバーフィルム１４Ｃからなり、帯状に巻かれたフィルムロール１２から連続的に巻き出されるようになっている。ここで透光性支持フィルム１４における「透光性」とは、感光性樹脂層１４Ｂを露光させる光あるいはビーム、即ち、可視光線、紫外光、Ｘ線、電子線等を透過できることを意味する。
【００２６】
フィルムロール１２は、例えば、トルクモータ１２Ａによりその巻き出し張力が制御されるようになっている。前記フィルムロール１２から巻き出された積層体フィルム１４は、一対のガイドロール２６Ａ、２６Ｂに巻き掛けられ、ここから、水平のフィルム搬送面に沿って延在され、張力付与ロール２８に巻き掛けられている。  この張力付与ロール２８は、トルクモータ２９によりブレーキをかけつつ回転するようにされ、これにより、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間で、透光性支持フィルム１４Ａに適当な張力を付与（制御）するようにされ、表面は透光性支持フィルム１４Ａとの摩擦係数が大きいゴム等の材料から構成されされている（詳細図示省略）。又、張力の付与は、表面に負圧による多数吸引孔を備えた吸着ロール等の他の手段によってもよい。
【００２７】
ここで、積層体フィルム１４は、前記ガイドロール２６Ｂと張力付与ロール２８の間でカバーフィルム１４Ｃが上側となるようにされている。
【００２８】
前記カバーフィルム剥離装置１６は、前記張力付与ロール２８の直前位置に設けられ、粘着テープロール３０から粘着層をカバーフィルム１４Ｃ側に向けて巻き出された粘着テープ３２を、２対のピンチロール３４Ａ、３４Ｂにより積層体フィルム１４と共に挟み込み、更に、巻き取りロール３６によって粘着テープ３２を巻き取る際に、カバーフィルム１４Ｃを感光性樹脂層１４Ｂから引き剥がして、同時に巻き取るようにされている。
【００２９】
前記ガイドロール２６Ｂと前記カバーフィルム剥離装置１６の間の位置には、フィルム送り方向の所定間隔をもった２個所で、積層体フィルム１４における透光性支持フィルム１４Ａを残して、カバーフィルム１４Ｃを感光性樹脂層１４Ｂと共に、フィルム幅方向に切断するハーフカッター３８が設けられている。
【００３０】
このハーフカッター３８は、フィルム送り方向に上記所定間隔で配置された１対のディスクカッター３８Ａ、３８Ｂと、このディスクカッター３８Ａ、３８Ｂの先端（下端）に対してフィルム搬送面を介して対向して配置され、該ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂがフィルム幅方向に移動するとき、前記積層体フィルムを支持する水平なカッター台３８Ｃと、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂがフィルム切断をするときに積層体フィルム１４をカッター台３８Ｃに押圧するフィルム押えシリンダ３８Ｅと、を含んで構成されている。ここで、カッター台３８Ｃは、積層体フィルム１４の図において幅方向下側を被う長さに形成されている。
【００３１】
前記ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂは、図３に示されるように、例えばロッドレスシリンダからなる駆動装置３８Ｄによってフィルム幅方向に駆動され、幅方向に１回の往復動につき往動若しくは復動の一方で１回又は往動及び復動の両方で２回、カバーフィルム１４Ｃを切断できるようにされている。
【００３２】
前記カッター台３８Ｃと駆動装置３８Ｄは、ハーフカッター移動装置４０によって積層体フィルム１４の送りに同期して、同方向に等速度で移動され得るようになっている。従って、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂは、積層体フィルム１４の送りを停止させることなく、いわゆる走間カットをすることができる。
【００３３】
このハーフカッター移動装置４０は、フィルム搬送面と平行に配置されたラック４０Ａと、ラック４０Ａに噛み合うピニオン４０Ｂとを含み、ピニオン４０Ｂをカッター台３８Ｃ及び駆動装置３８Ｄ側に取り付け、該ピニオン４０Ｂをモータ４０Ｃによって駆動することにより、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂとカッター台３８Ｃを積層体フィルム１４と同期して移動させるものである。
【００３４】
前記張力付与ロール２８とラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間には、カバーフィルム１４Ｃが剥離された積層体フィルム１４（透光性支持フィルム１４Ａと感光性支持層１４Ｂ）を案内するためのガイドロール４２Ａ、４２Ｂ、及びフィルムプレヒータ４２Ｃが、この順で配置されている。
【００３５】
前記上側のガイドロール４２Ａには、テンションピックアップ４４が設けられ、ガイドロール４２Ａにかかる力によって、この位置での積層体フィルム１４の引張力を検出し、これによってフィルム張力が最適となるように制御装置４６を介して、前記張力付与ロール２８の負圧を制御している。
【００３６】
ガイドロール４２Ｂは、積層体フィルム１４がラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に斜めに入るように案内するものであり、又、フィルムプレヒータ４２Ｃは、基板圧着直前に積層体フィルム１４を所定温度にまで加熱するものである。
【００３７】
図１の符号４８は、基板搬送装置１８の上端に形成される基板搬送面１８Ａ上の基板２０を加熱するためのヒータを示す。
【００３８】
前記ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂの下流側には、基板搬送方向に離間して配置されたピンチロール５０Ａ、５０Ｂ、その上方には支持フィルム巻取りロール６０がそれぞれ配置されている。
【００３９】
前記上側のラミネーションロール２２Ａは、ラミネーションロール開閉装置５６（図４参照）により下側のラミネーションロール２２Ｂに対して離接（開閉）自在とされ、基板先端センサ５４が基板２０の先端を検出し、該先端がラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間の位置に到達したとき、制御装置４６により該基板２０を挟み込むように「閉」とされ、又、基板後端センサ５８が基板後端を検出し、これがラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間から抜け出るとき「開」となるようにされている。
【００４０】
次に上記フィルム張付装置の作用について説明する。
【００４１】
まず、積層体フィルム１４をフィルムロール１２から巻き出し、ガイドロール２６Ａ、２６Ｂ、張力付与ロール２８、ガイドロール４２Ａ、４２Ｂを経て、待機状態（開状態）のラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間を通し、更にピンチロール５０Ａ、５０Ｂ間を通して先端を支持フィルム巻き取りロール６０に巻き取られるようにしておく。
【００４２】
このとき、カバーフィルム１４Ｃはカバーフィルム剥離装置１６により、その先端から剥離して巻き取っておく。
【００４３】
次に、フィルム張付装置１０全体を作動させるが、このとき、ハーフカッター３８は、そのディスクカッター３８Ａ、３８Ｂによる切断個所が、積層体フィルム１４を張り付けた状態での先行基板の後端及び後行基板の先端間に該当する位置で、且つ、これよりもわずかに広くなるように、予めセットしておく。
【００４４】
フィルム張付装置１０が作動されると、まず、積層体フィルム１４を搬送しつつ、ハーフカッター３８をハーフカッター移動装置４０によって積層体フィルム１４と同期して移動させつつ、駆動装置３８Ｄによりディスクカッター３８Ａ、３８Ｂを駆動して、カバーフィルム１４Ｃをその裏側の感光性樹脂層１４Ｂと共に、フィルム幅方向に切断する（図５参照）。この切断の際に、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂの刃先が、透光性支持フィルム１２に僅かに切込むようにすると、感光性樹脂層１４Ｂをより確実に切断できる。透光性支持フィルム１２は感光性樹脂層１４Ｂと比較すれば十分に厚いので少々切込まれても切断されることがない。
【００４５】
一方、カバーフィルム剥離装置１６は、粘着テープロール３０から巻き出される粘着テープ３２をピンチロール３４Ａ、３４Ｂ間でカバーフィルム１４Ｃに強く圧着した後、巻き取りロール３６によって巻き取るので、カバーフィルム１４Ｃは粘着テープ３２と共に巻き取られ、感光性樹脂層１４Ｂから剥離される。
【００４６】
粘着テープ３２は、カバーフィルム１４Ｃに連続的に圧着されるので、前記ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂによって切断線の入っている部分も、確実に粘着されて巻き取りロール３６に巻き取られる。
【００４７】
ハーフカッター３８のディスクカッター３８Ａ、３８Ｂによって、カバーフィルム１４Ｃが切断される際、積層体フィルム１４は、フィルムロール１２の回転を制御するトルクモータ１２Ａと前記張力付与ロール２８とによって、切断に最適な張力が付与される。
【００４８】
カバーフィルム剥離装置１６によってカバーフィルム１４Ｃが剥離され、感光性樹脂層１４Ｂが露出された積層体フィルム１４は、該感光性樹脂層１４Ｂを基板搬送面１８Ａ側にしてガイドロール４２Ａ、４２Ｂ及びフィルムプレヒータ４２Ｃ位置を通過して、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂに至る。
【００４９】
このとき、基板搬送装置１８によって搬送される基板２０の上面に、感光性樹脂層１４Ｂが圧着された状態で、透光性支持フィルム１４Ａが基板２０に張り付けられる。
【００５０】
前記透光性支持フィルム１４は、ハーフカッター３８によりカバーフィルム１４Ｃ及び感光性樹脂層１４Ｂが切断されると伸び易くなるため張力が大幅に減少するが、張力付与ロール２８がトルクモータ２９によりブレーキをかけながら回転されることにより、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間で張力が付与される。従って、基板２０への張付け状態でしわが発生することがない。
【００５１】
基板２０は、その後端が前記下流側のディスクカッター３８Ｂによって切断された位置が、基板後端近傍のフィルム張付面上に位置するように基板搬送装置１８によって搬送される。又、後行の基板２０の先端に対して、上流側のディスクカッター３８Ａによる切断位置が、該後行基板の先端近傍におけるフィルム張付面上に位置するように調整しておく。
【００５２】
従って、間欠的に搬送されてくる複数の基板２０上に張り付けられた積層体フィルム１４を、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂにより切断された切断線３９Ａ、３９Ｂは、図６に示されるようになる。
【００５３】
この状態で、基板に張り付けられている透光性支持フィルム１４Ａを、支持フィルム巻き取りロールにより巻き取ると、図７に示されるように、基板２０上の感光性樹脂層１４Ｂは、該基板２０に付着した状態で残り、各基板２０、２０間の感光性樹脂層１４Ｂは、付着する対象がないので、切断線３９Ａ、３９Ｂ位置で基板上の感光性樹脂層１４Ｂから分離して透光性支持フィルム１４Ａに付着した状態で支持フィルム巻き取りロール６０に巻き取られる。
【００５４】
従って、透光性支持フィルム１４Ａが基板２０から剥離されると同時に、各基板２０が分離されることになる。
【００５５】
ここで、ピンチロール５０Ａ、５０Ｂの出側近傍に、図１において符号６２で示されるように、透光性支持フィルム１４Ａを鋭角に案内する分離部材を設けるとよい。この場合、感光性樹脂層１４Ｂの透光性支持フィルム側と基板２０側部分との分離が円滑になされる。
【００５６】
なお、上記実施の形態の例においては、積層体フィルムは透光性支持フィルム、感光性樹脂層及びカバーフィルムを積層したものであるが、本発明は、図８に示されるように、透光性支持フィルム１５Ａ及び感光性樹脂層１５Ｂからなり、カバーフィルムを備えていない積層体フィルム１５を用いる場合にも適用されるものである。この場合、カッターは感光性樹脂層のみ、又は、透光性支持フィルムの一部と感光性樹脂層を切断することになる。
【００５７】
ここで切断とは、感光性樹脂層を遮断できるものであればよく、実質的には除去を含むものとする。
【００５８】
又、前記ハーフカッター３８は、積層体フィルム１４と同期して移動しつつ、該積層体フィルム１４を走間カットするものであるが、本発明はこれに限定されるものでなく、例えばハーフカッター３８とラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間の位置に、積層体フィルム１４を溜め込むアキュムレータを設け、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂに積層体フィルム１４を供給しつつも、ハーフカッター３８の位置では積層体フィルム１４の送りを停止させ、カバーフィルム１４Ｃを切断する構成としてもよい。
【００５９】
又、上記切断線３９Ａ、３９Ｂは、基板２０へのフィルム張付け状態で、基板２０の搬送方向端面よりも僅かに基板上面中心側にずれた位置とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図９（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、基板２０の端面と同位置、あるいははみ出した位置となるようにしてもよい。
【００６０】
又、本発明は基板の下面あるいは両面に積層体フィルムを張付ける場合、基板を上下方向又は斜め方向に搬送しつつ、その片面又は両面に積層体フィルムを張付ける場合にも適用されるものである。
【００６１】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成したので、基板へのフィルム張付後に、感光性樹脂層を切断する必要がなく、感光性樹脂層を容易に切断できると共に透光性支持フィルムを連続的に剥離させて、処理速度を向上させることができ、又、感光性樹脂層の切断後に、ラミネーションロールの入側で張力を付与して、透光性支持フィルムを基板に張付けたときのしわの発生を防止できるという効果を有する。又感光性樹脂層をカバーフィルムと共に確実に切断し、且つ、感光性樹脂によるカッターの汚れ等を防止することができると共に、切断後のカバーフィルム全体を感光性樹脂層から連続的に剥離させた場合には、処理速度を増大させることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るフィルム張付装置を示す一部ブロック図を含む略示側面図
【図２】同フィルム張付装置で用いる積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図３】同フィルム張付装置におけるカバーフィルム切断装置の要部を示す斜視図
【図４】同フィルム張付装置の制御系を示すブロック図
【図５】カバーフィルムカッターにより切断された状態の積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図６】基板に積層体フィルムを張付けた状態を示す拡大断面図
【図７】基板から積層体フィルムを剥離させる状態を拡大して示す断面図
【図８】他の積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図９】積層体フィルムの基板への各種張付け態様を示す拡大断面図
【符号の説明】
１０…フィルム張付装置
１２…フィルムロール
１４、１５…積層体フィルム
１４Ａ、１５Ａ…透光性支持フィルム
１４Ｂ、１５Ｂ…感光性樹脂層
１４Ｃ…カバーフィルム
１６…カバーフィルム剥離装置
１８…基板搬送装置
１８Ａ…基板搬送面
２０…基板
２２Ａ、２２Ｂ…ラミネーションロール
２４…分離カッター
２８…張力付与ロール
２９…トルクモータ
３２…粘着テープ
３８…ハーフカッター
３８Ａ、３８Ｂ…ディスクカッター
３８Ｃ…カッター台
３８Ｄ…駆動装置
３９Ａ、３９Ｂ…切断線
４０…ハーフカッター移動装置
４６…制御装置
６０…支持フィルム巻き取りロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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