(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光処理前後の各種の基板処理を行うための処理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うために、基板を一時的に収納しておく、標準ピッチで隔てられた複数個の収納部を備えているバッファ部と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する第１の基板搬送手段と、前記バッファ部と前記露光ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送手段とを用いる基板搬送方法において、
前記バッファ部に基板を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を常に隔てて収納するようにしたことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
露光処理前後の各種の基板処理を行うための処理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うための基板搬送装置において、
複数枚の基板を一時的に収納しておくために、標準ピッチで隔てられた複数個の収納部を備えているバッファ部と、
前記処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記バッファ部の所定の収納部との間で基板の収納及び取り出しを行う第１の基板搬送手段と、
前記露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記バッファ部の所定の収納部との間で基板の収納及び取り出しを行う第２の基板搬送手段と、
前記バッファ部に対して基板を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を常に隔てて収納するように前記第１及び第２の基板搬送手段を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置において、前記バッファ部に形成されている複数個の収納部を送りバッファと戻りバッファの２つのグループに分割し、前記制御手段は、前記処理ユニットからの基板を収納するために送りバッファを用い、前記露光ユニットからの基板を収納するために戻りバッファを用いるようにしたことを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソグラフィ工程の各処理（被膜形成処理、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理など）を施す基板処理装置で用いられる基板搬送装置に係り、特に、基板を一時的に収納しておく複数個の収納部を備えたバッファ部を介して、露光処理前後の各種の基板処理を行う処理ユニットと、露光処理を行う露光ユニットとの間で基板を受け渡す基板搬送方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板搬送装置として、例えば、特開平９−７４１２６号公報に示すようなものがある。この基板搬送装置は、基板を一時的に収納しておく複数個（例えば５０段）の収納部を備えたバッファ部を介して、処理ユニットと露光ユニットとの間で基板を受け渡すように構成されており、処理ユニットとバッファ部における搬送を第１の基板搬送部が行うとともに、バッファ部と露光ユニットにおける搬送を第２の基板搬送部が行うようになっている。
【０００３】
この装置は、例えば、以下のように動作する。
なお、バッファ部は、下から第１段目〜第２５段目の収納部が送りバッファ、下から第２６段目〜第５０段目の収納部が戻りバッファとなるように取り扱われ、送りバッファは露光ユニットへ向けて搬送される露光前の基板を収納し、戻りバッファは露光ユニットから送り出される露光済の基板を収納するようになっている構成のものを例に採って説明する。
【０００４】
処理ユニットにより被膜形成処理、プリベーク処理を施された露光前の第１枚目の基板は、第１の基板搬送部により受け取られて送りバッファの第１段目の収納部（最下段）に収納される。次いで、第２枚目の基板は、第１の基板搬送部により受け取られ、送りバッファの空きのうち最も下に位置する収納部（第２段目の収納部）に収納される。以下、処理ユニットで処理を施された基板が上記のように一段ごとに順に送りバッファの収納部に収納されてゆく。
【０００５】
第２の基板搬送部は、送りバッファに収納されている基板のうち、最も先に収納された基板から順に受け取って露光ユニットに渡す。例えば、上記のように収納された第１枚目の基板と第２枚目の基板のうち第１枚目の基板から露光ユニットに渡す。
【０００６】
露光ユニットで露光処理された第１枚目の基板は、第２の基板搬送部により受け取られてバッファ部の戻りバッファ（例えば、戻りバッファの最下段である第２６段目）に収納される。次に、第２枚目の基板は、戻りバッファの空きのうち最も下に位置する収納部（例えば、第２５段目の上に位置する第２６段目の収納部）に収納される。以下、露光ユニットにより露光された基板が上記のように一段ごとに順に収納部に収納される。
【０００７】
第１の基板搬送部は、戻りバッファに基板があれば、最も先に収納された基板を受け取って処理ユニットに渡す。そして、処理ユニットに渡された基板は、現像処理を施されるようになっている。
【０００８】
このように基板を搬送することにより、処理ユニットと露光ユニットのスループットの違いを吸収するようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、第１または第２の基板搬送部のうちの一方がバッファ部との間で基板の受け渡しを行っている際には、各収納部が近接していることから昇降動作に支障を来すので、他方の基板搬送部は同じ収納部だけでなく、その収納部に隣接する２つの収納部との間においても基板の受け渡しを行うことができずに搬送が停滞する場合がある。したがって、第１及び第２の基板搬送部に待ち時間が生じてスループットが低下するという問題点がある。
【００１０】
（削除）
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の収納順序を工夫することにより、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止してスループットを向上させることができる基板搬送方法及びその装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の基板搬送方法は、露光処理前後の各種の基板処理を行うための処理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うために、基板を一時的に収納しておく、標準ピッチで隔てられた複数個の収納部を備えているバッファ部と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する第１の基板搬送手段と、前記バッファ部と前記露光ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送手段とを用いる基板搬送方法において、前記バッファ部に基板を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を常に隔てて収納するようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項２に記載の基板搬送装置は、露光処理前後の各種の基板処理を行うための処理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うための基板搬送装置において、複数枚の基板を一時的に収納しておくために、標準ピッチで隔てられた複数個の収納部を備えているバッファ部と、前記処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記バッファ部の所定の収納部との間で基板の収納及び取り出しを行う第１の基板搬送手段と、前記露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うとともに、前記バッファ部の所定の収納部との間で基板の収納及び取り出しを行う第２の基板搬送手段と、前記バッファ部に対して基板を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を常に隔てて収納するように前記第１及び第２の基板搬送手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項３に記載の基板搬送装置は、請求項２に記載の基板搬送装置において、前記バッファ部に形成されている複数個の収納部を送りバッファと戻りバッファの２つのグループに分割し、前記制御手段は、前記処理ユニットからの基板を収納するために送りバッファを用い、前記露光ユニットからの基板を収納するために戻りバッファを用いるようにしたことを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】
請求項１に記載の方法発明によれば、処理ユニットと露光ユニットとの間で基板を搬送するために、標準ピッチで隔てられた複数個の収納部を備えているバッファ部に基板を収納する際には、先の基板を収納した収納部から少なくとも１つの収納部を常に隔てるようにする。したがって、第１及び第２の基板搬送手段のいずれか一方が収納部に基板を収納している状態であっても、その近辺に収納されている先の基板はその基板の収納部から少なくとも１つの収納部を隔てているので、先の基板を取り出すために他方の基板搬送手段を進入させても基板搬送手段同士が干渉することを防止できる。したがって、基板の収納時であってもその近辺の基板を取り出すことができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止できる。
【００１６】
また、請求項２に記載の装置発明によれば、第１及び第２の基板搬送手段により、標準ピッチで隔てられた複数個の収納部を備えているバッファ部に基板を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を常に隔てて収納するように制御手段が制御する。したがって、第１及び第２の基板搬送手段のいずれか一方が収納部に基板を収納している状態であっても、その近辺に収納されている先の基板はその基板の収納部から少なくとも１つの収納部を隔てているので、先の基板を取り出すために他方の基板搬送手段を進入させても基板搬送手段同士が干渉することを防止できる。したがって、基板の収納時であってもその近辺の基板を取り出すことができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止できる。
【００１７】
また、請求項３に記載の装置発明によれば、送りバッファと戻りバッファの２つに分けて、基板の状態ごとに収納部をグループ分けしたので、第１及び第２の基板搬送手段の移動制御が容易になる。また、もし仮に装置が故障して処理が停止したとしても、バッファ部に収納されている、見た目には区別できない多くの基板を露光前基板と露光済基板との状態別に容易に分離できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。また、図３は、基板処理装置を露光ユニット側からみた図である。
【００１９】
この基板処理装置は、インデクサ１と、処理ユニット２と、インターフェイスユニット３（以下、ＩＦユニットと略す）と、露光ユニット４などを備えて構成されている。
【００２０】
インデクサ１は、基板を積層収納するキャリアＣを載置するための載置テーブル１１と、この載置テーブル１１に載置されたキャリアＣと処理ユニット２に配備された基板搬送ロボット２３（詳細後述）との間で基板の搬送を行う基板搬入出ロボット１２とを備えている。
【００２１】
処理ユニット２は、第１の装置配置部２１と、第２の装置配置部２２と、基板搬送ロボット２３とを備えている。第１の装置配置部２１には、フォトレジスト液を回転塗布して被膜形成処理を行うためのスピンコータＳＣと、現像を行うためのスピンデベロッパＳＤなどが図１のＸ方向に沿って複数台配備されている。また、第２の装置配置部２２には、プリベーク処理やポストベーク処理を行うためのベークユニットＢＵと、複数台のエッジ露光部ＥＥＷとが配備されている。
【００２２】
ベークユニットＢＵは、基板Ｗを所定温度に加熱するベーク装置と、加熱された基板Ｗを常温付近に冷却するための冷却装置とから構成されており、これらのベーク装置と冷却装置とをＸ方向および鉛直方向（紙面に向かうＺ方向）に二次元的に配置して構成されている。さらに、第２の装置配置部２２は、ＩＦユニット３側に、後述する第１の基板搬送ロボット３１と基板Ｗの受け渡しを行うための基板受け渡し台２５を備えており、これに立設された複数本の支持ピンを介して基板Ｗの受け渡しを行うようになっている。
【００２３】
基板搬送ロボット２３は、上述した第１及び第２の装置配置部２１，２２の間に設けられ、そのＣの字状に形成されたハンド２３ａで基板Ｗを当接支持するようになっている。ハンド２３ａは、移動台２３ｂの上部に取り付けられており、第１及び第２の装置配置部２１，２２に沿って配設されたガイド軸や螺軸を含むＸ方向移動機構２３ｃによって移動台２３ｂごとＸ方向に水平移動され、図示しないＺ方向移動機構により移動台２３ｂごとＺ方向に昇降移動されるように構成されている。さらに、移動台２３ｂ上にて水平面内（Ｘ−Ｙ平面）で進退自在に、かつ、Ｚ軸周りに旋回自在に構成されている。
【００２４】
このように構成されている基板搬送ロボット２３は、ハンド２３ａの旋回や、Ｘ，Ｚ方向の水平，昇降移動、進退動作を適宜に組み合わせることによって、スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤ、ベークユニットＢＵ、エッジ露光部ＥＥＷなどの処理装置との間における基板Ｗの搬入搬出動作や、基板受け渡し台２５との間における基板Ｗの搬入搬出動作などを行う。
【００２５】
ＩＦユニット３は、本発明における基板搬送装置に相当するものであり、第１の基板搬送ロボット３１と、バッファ部３２と、第２の基板搬送ロボット３３と、基板搬入台３４と、基板搬出台３５とを一体的にユニット化して構成されている。
【００２６】
第１の基板搬送ロボット３１は、Ｚ方向駆動部３１ａと、連結部材３１ｂと、回転駆動部３１ｃと、伸縮駆動部３１ｄと、基板支持部３１ｅとから構成されている。Ｚ方向駆動部３１ａは、Ｚ方向に沿って立設された螺軸やモータにより連結部材３１ｂをＺ方向に駆動して回転駆動部３１ｃを昇降駆動する。回転駆動部３１ｃは、回転軸を縦置きにしたモータを内蔵しており、このモータの回転によって伸縮駆動部３１ｄをＺ軸周りにＸ−Ｙ平面内で回転駆動する。また、伸縮駆動部３１ｄは、主動プーリと従動プーリに掛け渡されているワイヤーに連動連結された基板支持部３１ｅを、モータの回転駆動によってＸ−Ｙ平面内で進退駆動するものである。なお、第１の基板搬送ロボット３１は、本発明における第１の基板搬送手段に相当するものである。
【００２７】
このように構成されている第１の基板搬送ロボット３１は、基板受け渡し台２５と、バッファ部３２の所定の収納部３２ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。バッファ部３２の収納部３２ａに対する基板の収納は、図４に示すように行われる。
【００２８】
まず、回転駆動部３１ｃにより基板支持部３１ｅを旋回させてバッファ部３２側に向け、基板Ｗを収納しようとする収納部３２ａの高さに基板支持部３１ｅの高さが一致するように、Ｚ方向駆動部３１ａによって調整を行う。次いで、基板支持部３１ｅを伸長させて基板Ｗを収納部３２ａに挿入し、Ｚ方向駆動部３１ａによって基板支持部３１ｅをＺ方向に下降させて基板Ｗをその収納部３２ａに載置する。そして、基板Ｗを収納した収納部３２ａより下方に基板支持部３１ｅを下降させた後、基板支持部３１ｅを下方の収納部３２ａから退出させて収納を完了する。また、バッファ部３２の収納部３２ａからの基板Ｗの取り出しは、上述した収納手順と逆の動作で、基板Ｗの下方から基板支持部３１ｅを上昇させることによって行うようになっている。
【００２９】
バッファ部３２は、基板Ｗを一時的に収納しておく複数個の収納部３２ａを積層形成されてなり、ＩＦユニット３の一側面に固定支持されている。これらの各収納部３２ａは、第１の基板搬送ロボット３１および第２の基板搬送ロボット３３により基板Ｗの収納及び取り出しが行えるように、それらの配設されている側に開放されている。
【００３０】
第２の基板搬送ロボット３３は、横置きされたガイド軸と螺軸を含むＹ方向駆動部３３ａと、このＹ方向駆動部３３ａに取り付けられてＹ方向に移動されるＺ方向駆動部３３ｂと、連結部材３３ｃと、回転駆動部３３ｄと、伸縮駆動部３３ｅと、基板支持部３３ｆとから構成されている。Ｙ方向駆動部３３ａは、ＩＦユニット３の内側面に固定され、上記の各部全体をＹ方向に沿って移動する。その他の連結部材３３ｃ、回転駆動部３３ｄ、伸縮駆動部３３ｅは、上述した第１の基板搬送ロボット３１の各部と同様の構成を有する。なお、第２の基板搬送ロボット３３は、本発明における第２の基板搬送手段に相当するものである。
【００３１】
このように構成されている第２の基板搬送ロボット３３は、バッファ部３２の収納部３２ａと、基板搬入台３４および基板搬出台３５との間で基板Ｗの受け渡しを行う。バッファ部３２との基板Ｗの受け渡しは、上述した第１の基板搬送ロボット３１と同様に行われ、基板搬入台３４への基板Ｗの載置や、基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出しは、それぞれの台３４，３５に配備された支持ピンを介して行われるようになっている。これらの支持ピンに支持された基板Ｗは、露光ユニット４との間で受け渡されるようになっている。
【００３２】
露光ユニット４は、露光を行うための、例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、基板Ｗの位置決めを行うアライメント機構、露光ユニット４内で基板Ｗの搬送などを行う基板搬送ロボット（いずれも図示省略）などを一体的にユニット化されてなる。なお、この露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、ＩＦユニット３内の基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗを露光ユニット４内に取り込むとともに、露光ユニット４にて露光処理を終了した露光済基板Ｗを露光ユニット４から搬出してＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置する。
【００３３】
上記のように構成されている基板処理装置の制御系は、図５に示すように構成されている。
すなわち、インデクサ制御部６ａと、処理ユニット制御部６ｂと、ＩＦユニット制御部６ｃと、露光ユニット制御部６ｄなどを備えている。
【００３４】
インデクサ制御部６ａは、インデクサ１内の基板搬入出ロボット１２などを制御して、キャリアＣから処理前の基板Ｗを取り出したり、処理ユニット２の基板搬送ロボット２３との基板Ｗの受け渡しを制御する。また、基板搬送ロボット２３から処理済の基板Ｗを受け取って、キャリアＣに処理済の基板Ｗを収納する動作を制御する。
【００３５】
処理ユニット制御部６ｂは、処理ユニット２内の各機器（スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤなど）を制御して、操作部６ｆから設定されたシーケンスに従って処理ユニット２内の一連の処理を行わせるとともに、基板受け渡し台２５との間における基板Ｗの搬送を制御する。
【００３６】
本発明の制御手段に相当するＩＦユニット制御部６ｃは、ＩＦユニット３内の第１，第２の基板搬送ロボット３１，３３を制御して、処理ユニット２から露光ユニット４への露光前基板Ｗの搬送および露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの搬送などを制御する。さらにＩＦユニット制御部６ｃには、メモリ６ｇが接続されており、バッファ部３２の収納部３２ａの使用管理や、何段隔てて収納部３２ａを使用するかを示す『段情報』（本実施例では１段隔てる）が予め設定されている。
【００３７】
本実施例では、バッファ部３２の複数個の収納部３２ａが図６に示すようにＮｏ．１からＮｏ．５０まで識別して管理されているとともに、一例として複数個の収納部３２ａを上下２つのグループに分割し、Ｎｏ．１からＮｏ．２５までの２５個の収納部３２ａを送りバッファＦＢとして取り扱い、Ｎｏ．２６からＮｏ．５０までの２５個の収納部３２ａを戻りバッフＢＢとして取り扱うようになっている。これらのグループ情報もメモリ６ｇに予め格納されている。そして、基板受け渡し台２５から露光ユニット４に搬送される露光前基板Ｗを送りバッファＦＢに収納し、露光ユニット４から基板受け渡し台２５に搬送される露光済基板Ｗを戻りバッファＢＢに収納するようになっている。
【００３８】
なお、複数個の収納部３２ａを上記のように２つのグループに分割することなく、例えば、Ｎｏ．１の収納部３２ａを送りバッファＦＢに利用し、Ｎｏ．３の収納部３２ａを戻りバッファＢＢに利用するように、各収納部３２ａを送りと戻りとで交互に利用するようにしてもよい。
【００３９】
露光ユニット制御部６ｄは、露光ユニット４内の各機器を制御して、基板搬入台３４から露光前基板Ｗを露光ユニット４内に取り込み、アライメント処理を経て露光処理を行い、露光済の基板Ｗを基板搬出台３５に載置する一連の露光処理を制御するものである。
【００４０】
なお、上述したインデクサ制御部６ａと、処理ユニット制御部６ｂと、ＩＦユニット制御部６ｃと、露光ユニット制御部６ｄとは相互に情報伝送が行われ、基板Ｗの収納・載置及び取り出しのタイミングに関する情報の授受などが行われている。
【００４１】
次に、上記のように構成された基板処理装置の動作について説明するが、主としてＩＦユニット３における動作を詳細に説明する。
【００４２】
処理前基板Ｗを積層収納したキャリアＣが載置テーブル１１に載置されると、インデクサ１の基板搬入出ロボット１２が処理前基板Ｗを一枚ずつ取り出し、処理ユニット２の基板搬送ロボット２３に順次引き渡してゆく。そして、処理ユニット２内において、被膜形成処理やプリベーク処理などの露光前の各種処理が施されてゆく。露光前の各種処理が施された基板Ｗ（露光前基板）は、基板受け渡し台２５に載置される。
【００４３】
基板受け渡し台２５に露光前基板Ｗが載置されると、ＩＦユニット３が露光前基板Ｗを露光ユニット４に順次に送り込んでゆく。具体的には、まず、第１枚目の露光前基板Ｗが第１の基板搬送ロボット３１によって基板受け渡し台２５から取り出され、バッファ部３２の送りバッファＦＢに収納される。本実施例における収納順序は、図７に示すように送りバッファＦＢの最下段に位置するＮｏ．１の収納部３２ａからとなるように設定されている。したがって、第１枚目の露光前基板Ｗが送りバッファＦＢのＮｏ．１の収納部３２ａに収納される。
【００４４】
第２枚目以降の露光前基板Ｗが基板受け渡し台２５に載置されてくると、ＩＦユニット３の第１の基板搬送ロボット３１が第２枚目以降の露光前基板Ｗを順に送りバッファＦＢに収納してゆく。このときの収納は、メモリ６ｇに設定されている『段情報』に基づいて行われる。つまり、本実施例では『段情報』が１段隔てに設定されているので、図７に示すように第２枚目以降の露光前基板Ｗは、Ｎｏ．２の収納部３２ａを飛ばして１段隔てたＮｏ．３の収納部３２ａから収納されてゆく。
【００４５】
露光ユニット４が露光処理を行うことができる状態になった場合には、第２の基板搬送ロボット３３が、バッファ部３２の送りバッファＦＢに収納されている露光前基板Ｗのうち最も先に収納されたものを取り出す。例えば、上述したようにして第１枚目の露光前基板Ｗが送りバッファＦＢに収納され、第２枚目の露光前基板Ｗが送りバッファＦＢに収納されつつある状態とする。この場合には、第２の基板搬送ロボット３３が、その基板支持部３３ｅをＮｏ．１の収納部３２ａに進入させて第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことになる。従来例のように露光前基板Ｗを１段ごとに収納していると、このとき第１の基板搬送ロボット３１と第２の基板搬送ロボット３３とが干渉するため第２の基板搬送ロボット３３による第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことはできないが、本発明によると１つの収納部３２ａを隔てて基板Ｗを収納してあるので、そのような不都合が生じることなく第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことができる。
【００４６】
露光ユニット４による第１枚目の基板Ｗに対する露光処理が終わると、基板搬出台３５には第１枚目の露光済基板Ｗが載置される。すると第２の基板搬送ロボット３３は、図８に示すように第１枚目の露光済基板Ｗを戻りバッファＢＢのＮｏ．２６の収納部３２ａに収納する。第２枚目以降の露光済基板Ｗは、第１枚目の露光済基板Ｗが収納されたＮｏ．２６の収納部３２ａから１段隔ててＮｏ．２８の収納部３２ａ以降に収納されてゆく。そして、第１の基板搬送ロボット３１が戻りバッファＢＢに収納された露光済基板Ｗのうち最も先に載置されたものを取り出して、処理ユニット２に搬送して現像処理やポストベーク処理を施す。例えば、第１の露光済基板Ｗが戻りバッファＢＢのＮｏ．２６の収納部３２ａに収納された後、第２の露光済基板Ｗが戻りバッファＢＢのＮｏ．２８の収納部３２ａに収納されつつある状態では、第１の基板搬送ロボット３１が第１の露光済基板Ｗを取り出すことになる。本発明によると第１の露光済基板Ｗと第２の露光済基板Ｗとは、１つの収納部３２ａ（Ｎｏ．２７）を隔てて収納されているので、第１の基板搬送ロボット３１と第２の基板搬送ロボット３３とが干渉する不都合が生じることを防止できる。
【００４７】
上記のようにバッファ部３２に対して第１，第２の基板搬送ロボット３１，３３のいずれか一方が基板Ｗを収納している際に、他方がその近辺の基板Ｗを取り出すことになっても、又はその逆であっても、その基板を取り出すことができるので基板搬送が停滞するようなことが防止でき、無駄な待ち時間が生じることを防止できる。したがって、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００４８】
また、上述したようにバッファ部３２を、送りバッファＦＢと戻りバッファＢＢとの２つのグループに割り当てたので、第１，第２の基板搬送ロボット３１，３３の移動制御を比較的容易にできるとともに、例えば、装置に何らの支障が生じて停止した場合であっても、見た目には何ら区別のできない露光前基板Ｗと露光済基板Ｗとを容易に識別することができる。したがって、これらの基板が混在する不都合を防止することができ、正常な他の装置で処理を継続させることが可能である。
【００４９】
さらに、バッファ部３２には、連続して基板Ｗを収納しないので、例えば、経時変化により第１，第２の基板搬送ロボット３１，３３の高さ調整の精度が低下し、目的とする収納部３２ａと異なる部分に進入したとしても、収納されている基板Ｗを破損することを未然に防止できる。
【００５０】
なお、上記の実施例では、１段隔てて収納部３２ａに基板Ｗを収納するようにしたが、少なくとも１段の収納部３２ａを隔ててれば同様の効果を得ることができるので、例えば、２段隔ててあるいはそれ以上を隔てて収納部３２ａを使用するようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の方法発明によれば、少なくとも１つの収納部を常に隔てて順に基板を収納することにより、基板の収納時であってもその近辺の基板を取り出すことができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止できる。したがって、処理ユニットと露光ユニットとの間で効率よく基板を搬送することができ、スループットを向上させることができる。
【００５２】
また、請求項２に記載の装置発明によれば、請求項１に記載の方法発明を好適に実施することができる。また、第１及び第２の基板搬送手段の基板搬送時における位置精度が低下してきたとしても、目標である収納部に隣接する収納部には基板が収納されていないので、そのような状況になっても基板を破損するような不都合を防止できる。
【００５３】
また、請求項３に記載の装置発明によれば、基板の状態ごとに収納部をグループ分けしたので、移動制御が容易にできるとともに、装置の故障停止時に見た目には区別できないバッファ部の基板を露光前基板と露光済基板とに容易に分離できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】  基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】  基板処理装置を露光ユニット側からみた図である。
【図４】  基板搬送装置によるバッファ部への収納手順の説明に供する図である。
【図５】  制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図６】  バッファ部の収納割り当てを説明する図である。
【図７】  実施例における送りバッファへの収納順序を説明する図である。
【図８】  実施例における戻りバッファへの収納順序を説明する図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
Ｃ  …  キャリア
１  …  インデクサ
２  …  処理ユニット
２１  …  第１の装置配置部
２２  …  第２の装置配置部
２３  …  基板搬送ロボット
ＢＵ  …  ベークユニット
ＥＥＷ  …  エッジ露光部
３  …  ＩＦユニット（基板搬送装置）
３１  …  第１の基板搬送ロボット（第１の基板搬送手段）
３２  …  バッファ部
３２ａ  …  収納部
ＦＢ  …  送りバッファ
ＢＢ  …  戻りバッファ
３３  …  第２の基板搬送ロボット（第２の基板搬送手段）
４  …  露光ユニット
６ａ  …  インデクサ制御部
６ｂ  …  処理ユニット制御部
６ｃ  …  ＩＦユニット制御部（制御手段）
６ｄ  …  露光ユニットユニット制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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