(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して上下動可能な粘性流体塗布用ディスペンサを有し、ディスペンサの上下方向の動作により粘性流体を基板に塗布を行う粘性流体塗布装置において、粘性流体の特性を数種類に分類し、各々に適した上下動作速度、加速度、タイミング及びノズルの上昇及び下降高さを予め制御条件として制御部に記憶しておき、使用する粘性流体の特性に応じて前記制御条件を選択可能とし、前記ノズルの下降は、上死点位置から速度制御モード切替高さまで等速で高速移動し、前記速度制御モード切替高さから基板接触高さまで等加速で低速移動することを特徴とする粘性流体塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘性流体の塗布を行う粘性流体塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明の粘性流体塗布装置の全体図を図１に示す。１は電子回路基板を所定の状態に保持できるように構成されたテーブルであり、ロボット２に取り付けられ、基板を保持して奥行き方向（Ｙ軸方向）に前後に移動可能である。３は水平内面でテーブル１の移動方向と垂直な方向（Ｘ軸方向）に移動可能なように配置された第２のロボットであり、粘性流体塗布装置のヘッド部４を保持し、これをＸ軸方向に移動させることができる。
【０００３】
ヘッド部４には、ＸＹ面に垂直なＺ軸（上下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサを備えている。
【０００４】
図２は、図１における粘性流体塗布装置のヘッド部４の拡大図である。先ず、ヘッド部４の概略構成を説明すると、後述の制御部（図４）からの制御信号に応じて正逆方向に回転するモータ５の駆動が、図示されていないタイミングプーリ７によって、タイミングベルト６を介してタイミングプーリ７に伝わり、タイミングプーリ７に直結あれたカム軸８を回転させる。モータ５としては、直流または交流のサーボモータを用いることもできるが、ステッピングモータを使用しても良い。モータ５の回転の制御については後述する。
【０００５】
１２はディスペンサであり、例えば大型部品用、小型部品用、微小部品用の３本のディスペンサ１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられている。ノズルの形状及び寸法が互いに異なっており、装着するチップ部品の形状に応じて、これら３本のディスペンサ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれに個別に設けたディスペンサ切り替え用シリンダー１１により、任意にその１つが選択されるように構成されている。３本のディスペンサ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれに、カム軸８に固定されたディスペンサ上下動作用のカム９、アーム１０、ディスペンサ切り替え用シリンダー１１を備えている。ディスペンサ１２の選択動作については、図３と共に説明する。
【０００６】
図３は図２のディスペンサ１２及び、カム９、アーム１０の周辺の概略拡大図であり、これに基づいて、さらに説明する。
【０００７】
アーム１０は、紙面に垂直な回転軸１０ａを中心として回転可能であり、カム９との接触部にローラ状のカムフォロワー１０ｂを備え、さらに、切り替え用シリンダー１１と接触する位置にローラ１０ｃを備えている。１０ｄは一端がアーム１０の上面に固定され、他端が装置の上部の固定部に固定された押圧ばねである。アーム１０の他端にはローラガイド１３が直結しており、ローラガイド１３はディスペンサ１のストロークシャフト１４に締結され、これによりアーム１０とディスペンサ１２のストロークシャフト１４に締結され、これによりアーム１０とディスペンサ１２とが結合されている。
【０００８】
ストロークシャフト１４には、圧縮空気が通る径路１５が形成されており、その下部には、キャップ１６が固定され、キャップ１６にはタンクホルダー１７が固定されている。タンクホルダー１７は、粘性流体用のタンク１８が脱着できるように前面部が上下に切断され、その内部にタンク１８が収容されている。１９は粘性流体、例えば熱硬化型の接着剤であり、この粘性流体１９の残量が目視できるように、タンク１８は樹脂製の半透明体で構成されている。２０は粘性流体を硬化させる等の悪影響を及ぼさない樹脂製のフロートであり、外周にステンレス製のリングが嵌合されている。２２はノズルホルダーで、ノズル２３及びタンク１８の先端２１を保持している。なお、２４は粘性流体１９の残量を検出するためのセンサーであり、フロート２０に嵌合しているリングが或一定距離接近すると動作し、警報を発するように構成されている。
【０００９】
選択されていないディスペンサ１２に対しては、切り替え用シリンダー１１が図３の状態より左方向に前進した位置にあって、アーム１０の下端のローラ１０ｃを押圧して、図３の状態よりもアーム１０がばね１０ｄの押圧力に抗して軸１０ａを中心として時計方向に回動し、ディスペンサ１２を塗布を行わない上方位置まで上昇させ、アーム１０のカムフォロワー１０ｂとカム９との接触が外れるように構成されている。
【００１０】
上記制御部からディスペンサ１２の選択指令が出力されると、対応するディスペンサ切り替え用シリンダー１が後退し、ばね１０ｄの押圧力によりアーム１０が軸１０ａを中心として反時計方向に回動して、アーム１０のカムフォロワー１０ｂが対応するカム９に接触する。このとき、ディスペンサ１２は、アーム１０の反時計方向回動に伴って待機位置よりも多少引き下げられた高さに位置する。
【００１１】
この状態で、モータ５からの駆動によりカム軸８を介してカム９が回動すると、アーム１０のカムフォロワー１０ｂがカム９のカム面上を追従し、そのカム形状に応じて対応するアーム１０が所定の軸１０ａを中心として回動し、対応するディスペンサ１２が上下動作する。
【００１２】
上記の構成において、前記カム９は一種の等速カムであり、使用範囲の任意のカム面に対して、カム軸８の軸心Ｏとカム面との距離ｒが、軸心Ｏとカム原点とを通る基準線Ｌ０（θ＝θ０）の角度位置で最も長く、基準線Ｌ０からの角度θに応じて基準線Ｌ０に対して減少し、この減少量は角度θに比例している。なお、図３に示すカム９のカム形状は、基準線Ｌ０に関して左右対称型であって、左右のカム面を使い分けすることが可能である。図３の状態は、カムの基準線Ｌ０がアーム１０のカムフォロワー１０ｂの中心とカム９の軸心Ｏとを結ぶ直線と一致する状態にあり、このときディスペンサ１２の高さＨは最大値Ｈｍを得る。この状態からカム９が右方向に回転するとその回転角θに比例してディスペンサ１２は下降する。即ち、
Ｈ＝Ｈｍ−ｋθ（０≦θ＜π）        ・・・・（１）
なお、この場合、実際にカム面として必要な角度範囲は必ずしも０〜πの全域ではないから、必要な角度範囲のみをカムとして形成しておいても良い。
【００１３】
図１３は、前記カム９を回転させるモータ５の回転制御を行う制御部の概略図であり、３９はモータ５の駆動部、４０は駆動部３９に制御信号を出力する制御手段、４１は制御手段４０にモータ５の制御条件を設定入力するための選択入力部である。制御手段４０は、一般的な情報処理機能の他に、制御条件記録用のメモリ、設定入力を制御条件に変換するための制御条件作成用手段（プログラム）、記憶されてなる制御条件とモータに結合されたエンコーダからの回転位置・回転速度・回転加速度信号とから制御信号を発生する手段を備えている。制御手段４０は、上昇、下降速度、加速度の組合せを、例えば、高速、中速、低速など、数種類設定しておき、上昇、下降速度、加速度などの動作パターンをその中から選択できるように構成されている。しかしながら、最高タクト内の動作パターンは１つしか設定されていない。選択されたパターンは上記メモリに記憶するように構成されている。なお、上記ディスペンサ１２の選択機能もこの制御部に備えても良い。
【００１４】
次に、従来の装置の動作について説明する。
先ず、塗布行程に先立ち、上記選択入力部４１から数種類設定されている動作パターンの中から任意の１つを選択し、ディスペンサの上下死点の各高さを入力し、制御部４０のメモリに記憶しておく。これらの制御手段は、塗布する粘性流体の特性に応じて決定される。
【００１５】
図５は塗布行程におけるディスペンサ１２の高さＨと時間ｔとの関係図である。カム９は当初θ０の角度位置にあり、ディスペンサ１２は、上死点位置（Ｈ＝Ｈ０）にあるものとする。配管２５（図２）を通して経路１５より、タンク１８内に圧縮空気が供給され、フロート２０が押圧されて粘性流体１９が押され、タンク先端部２１を通ってノズルホルダー２２に保持されているノズル２３より粘性流体１９が吐出され、ノズル２３先端に溜めておく。ディスペンサ１２の下降段階では、ｔ＝ｔ０で制御手段からの制御により、モータ５がカム９を等速度で回転駆動すると、ディスペンサ１２は、設定された所定の速度Ｖで下降し、基板近くの所定の高さＨ１の下死点位置に下降したとき（ｔ＝ｔ１）、モータ５の回転、ディスペンサ１２の下降が停止される。下降動作前にノズル２３先端に吐出しておいた粘性流体１９はディスペンサ１２が下死点位置に下降したとき（ｔ＝ｔ１）、基板に転写され、塗布が行われる。
【００１６】
その後、ディスペンサ１２の下降時とは逆方向にモータ５、カム９が等速回転駆動され、ディスペンサ１２が等速度Ｖで上昇し、カム９は元の角度位置θ０まで回転して停止し、ディスペンサ１２は上死点位置高さＨ０に戻る（ｔ＝ｔ２）。
【００１７】
以降、塗布行程ごとに上記の動作が繰り返される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
この粘性流体塗布装置の塗布行程において、粘性流体の糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低くすることが要求されている。しかしながら、上記のような従来の粘性流体塗布装置では、カムの動作速度パターンは装置の最高タクト内では１パターンしかなく、ディスペンサの上下動作が一定のものとなる。従って、各種粘性流体の粘度等の特性を考えながら中心値的なパラメータとなり、どのような粘性流体でもそれなりの塗布品質が確保されていたがそれぞれの粘性流体から見た最適のパラメータではなく、性能をフルに引き出しきれず、粘性流体の糸引き、飛び散り等の塗布不良がしばしば発生していた。
【００１９】
本発明はこのような粘性流体塗布装置において、どのような粘性流体を使用しても、粘性流体の粘度等の特性を考慮した最高タクト内での最適動作パターンが選択でき、ディスペンサの上下動作に起因した塗布不良の発生率を低減させることを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の粘性流体塗布装置は、基板に対して上下動可能な粘性流体塗布用ディスペンサを有し、ディスペンサの上下方向の動作により粘性流体を基板に塗布を行う粘性流体塗布装置において、粘性流体の特性を数種類に分類し、各々に適した上下動作速度、加速度、タイミング及びノズルの上昇及び下降高さを予め制御条件として制御部に記憶しておき、使用する粘性流体の特性に応じて前記制御条件を選択可能とし、前記ノズルの下降は、上死点位置から速度制御モード切替高さまで等速で高速移動し、前記速度制御モード切替高さから基板接触高さまで等加速で低速移動することを特徴とする。
【００２１】
これにより、要求されるタクト内で、ディスペンサを各種粘性流体の粘度等の特性に合わせた上昇下降速度、加速度、タイミング及びノズルの上昇高さを選択でき、かつ動作させることができ、また、ディスペンサが上下方向の往復運動を行う時間を大幅に短縮することが可能となり、塗布工程の１サイクル当たりの上昇下降時間内で上昇下降速度、加速度の設定可能範囲が広がり、下降工程では基板に接する直前までは、速い速度で下降し、そこから基板に接するまでは低速動作し、基板に対する衝撃を緩和することが可能であり、ノズルの２度打ち、基板の振動等による塗布不良の発生を抑え、一方、上昇行程では、基板よりノズルが離れ、粘性流体がノズルより切れるまでの速度を粘性流体の特性に合わせた上昇速度、加速度で動作させることにより、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減でき、かつ連続的に定量の塗布を実現することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の粘性流体塗布装置の全体図を図１に示す。１は電子回路基板を所定の状態に保持できるように構成されたテーブルであり、ロボット２に取り付けられ、基板を保持して奥行き方向（Ｙ軸方向）に前後に移動可能である。３は水平面内でテーブル１の移動方向と垂直な方向（Ｘ軸方向）に移動可能なように配置された第２のロボットであり、粘性流体塗布装置のヘッド部４を保持し、これをＸ軸方向に移動させることができる。
【００２９】
ヘッド部４には、ＸＹ面に垂直なＺ軸（上下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサを備えている。
【００３０】
図２は、図１における粘性流体塗布装置のヘッド部４の拡大図である。先ず、ヘッド部４の概略構成を説明すると、後述の制御部（図４）からの制御信号に応じて正逆方向に回転するモータ５の駆動力が、図示されていないタイミングプーリ７によって、タイミングベルト６を介してタイミングプーリ７に伝わり、タイミングプーリ７に直結されたカム軸８を回転させる。モータ５としては、直流または交流のサーボモータを用いることもできるが、ステッピングモータを使用しても良い。モータ５の回転の制御については後述する。
【００３１】
１２はディスペンサであり、例えば大型部品用、小型部品用、微小部品用の３本のディスペンサ１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられている。ノズルの形状及び寸法が互いに異なっており、装着するチップ部品の形状に応じて、これら３本のディスペンサ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれに個別に設けたディスペンサ切り替え用シリンダー１１により、任意にその１つが選択されるように構成されている。３本のディスペンサ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれに、カム軸８に固定されたディスペンサ上下動作用のカム９、アーム１０、ディスペンサ切り替え用シリンダー１１を備えている。ディスペンサ１２の選択動作については、図３と共に説明する。
【００３２】
図３は図２のディスペンサ１２及び、カム９、アーム１０の周辺の概略拡大図であり、これに基づいて、さらに説明する。
【００３３】
アーム１０は、紙面に垂直な回転軸１０ａを中心として回動可能であり、カム９との接触部にローラ状のカムフォロワー１０ｂを備え、さらに、切り替え用シリンダー１１と接触する位置にローラ１０ｃを備えている。１０ｄは一端がアーム１０の上面に固定され、他端が装置の上部の固定部に固定された押圧ばねである。アーム１０の他端にはローラガイド１３が直結しており、ローラガイド１３ディスペンサ１２のストロークシャフト１４に締結され、これによりアーム１０とディスペンサ１２とが結合されている。
【００３４】
ストロークシャフト１４には、圧縮空気が通る経路１５が形成されており、その下部には、キャップ１６が固定され、キャップ１６にはタンクホルダー１７が固定されている。タンクホルダー１７は、粘性流体用のタンク１８が脱着できるように前面部が上下に切断され、その内部にはタンク１８が収容されている。１９は粘性流体、例えば熱硬化型の接着剤であり、この粘性流体１９の残量が目視できるように、タンク１８は樹脂製の半透明体で構成されている。２０は粘性流体を硬化させる等の悪影響を及ぼさない樹脂製のフロートであり、外周にステンレス製のリングが嵌合されている。２２はノズルホルダーで、ノズル２３及びタンク１８の先端部２１を保持している。なお、２４は粘性流体１９の残量を検出するためのセンサーであり、フロート２０に嵌合しているリングが或一定距離接近すると動作し、警報を発するように構成されている。
【００３５】
選択されていないディスペンサ１２に対しては、切り替え用シリンダー１１が図３の状態より左方向に前進した位置にあって、アーム１０の下端のローラ１０ｃを押圧して、図３の状態よりもアーム１０がばね１０ｄの押圧力に抗して軸１０ａを中心として時計方向に回動し、ディスペンサ１２を塗布を行わない上方位置まで上昇させ、アーム１０のカムフォロワー１０ｂとカム９との接触が外れるように構成されている。
【００３６】
上記制御部からディスペンサ１２の選択指令が出力されると、対応するディスペンサ切り替え用シリンダー１１が後退し、ばね１０ｄの押圧力によりアーム１０が軸１０ａを中心として反時計方向に回動して、アーム１０のカムフォロワー１０ｂが対応するカム９に接触する。このとき、ディスペンサ１２は、アーム１０の反時計方向回動に伴って待機位置よりも多少引き下げられた高さに位置する。
【００３７】
この状態で、モータ５からの駆動によりカム軸８を介してカム９が回動すると、アーム１０のカムフォロワー１０ｂがカム９のカム面上を追従し、そのカム形状に応じて対応するアーム１０が所定の軸１０ａを中心として回動し、対応するディスペンサ１２が上下動作する。
【００３８】
上記の構成において、前記カム９は一種の等速カムであり、使用範囲の任意のカム面に対して、カム軸８の軸心Ｏとカム面との距離ｒが、軸心Ｏとカム原点とを通る基準線Ｌ０（θ＝θ０）の角度位置で最も長く、基準線Ｌ０からの角度θに応じて基準線Ｌ０に対して減少し、この減少量は角度θに比例している。なお、図３に示すカム９のカム形状は、基準線Ｌ０に関して左右対称型であって、左右のカム面を使い分けすることが可能である。図３の状態は、カムの基準線Ｌ０がアーム１０のカムフォロワー１０ｂの中心とカム９の軸心Ｏとを結ぶ直線と一致する状態にあり、このときディスペンサ１２の高さＨは最大値Ｈｍを得る。この状態からカム９が右方向に回転するとその回転角θに比例してディスペンサ１２は下降する。即ち、
Ｈ＝Ｈｍ−ｋθ（０≦θ＜π）              ・・・・（１）
なお、この場合、実際にカム面として必要な角度範囲は必ずしも０〜πの全域ではないから、必要な角度範囲のみをカムとして形成してもおいても良い。
【００３９】
図４は、前記カム９を回転させるモータ５の回転制御を行う制御部の概略図であり、３１はモータ５の駆動部、３２は駆動部３１に制御信号を出力する制御手段、３３は制御手段３２にモータ５の制御条件を設定入力するための選択入力部である。制御手段３２は、一般的な情報処理機能の他に、制御条件記録用のメモリ、設定入力を制御条件に変換するための制御条件作成用手段（プログラム）、記憶されている制御条件とモータに結合されたエンコーダからの回転位置・回転速度・回転加速度信号とから制御信号を発生する手段を備えている。制御手段３２は、ディスペンサ１２の昇降動作の上下死点を設定するストローク選択機能、ディスペンサ１２の各種粘性流体に最適な昇降動作のパターン、例えば、図４の選択入力部のように、粘度とチキソ比の組合せから分類したものなどを設定するパターン選択機能を備え、制御条件記憶用メモリに記憶するように構成されている。
【００４０】
また、上下死点のデータを入力すると、カム９の形状と大きさを考慮して、必要なカム回転角度、必要なモータ回転の制御データを算出して、制御条件記憶用のメモリに記憶するように構成されている。なお、上記ディスペンサ１２の選択機能もこの制御部に備えても良い。
【００４１】
次に、本実施形態の装置の動作について説明する。
先ず、塗布行程に先立ち、上記選択入力部３３から、１つの動作パターンを選択すると、カム９の回転角度範囲および、等速回転の速度のデータが入力され、ディスペンサ１２の上下死点の各高さ及びディスペンサ１２の上昇下降速度、加速度等の制御条件が制御部３２のメモリに記憶される。動作パターンは、例えば、予め粘性流体を粘度とチキソ比から複数個にグループ分けしそれぞれのグループごとの最適な条件を設定しておき、選択入力部３３に記憶してあり、塗布する粘性流体体の特性に応じて選択される。
【００４２】
図５は塗布行程におけるディスペンサ１２の高さＨと時間ｔとの関係図である。
【００４３】
カム９は当初θ０の角度位置にあり、ディスペンサ１２は、上死点位置（Ｈ＝Ｈ０）にあるものとする。配管２５（図２）を通して経路１５より、タンク１８内に圧縮空気が供給され、フロート２０が押圧されて粘性流体１９が押され、タンク先端部２１を通ってノズルホルダー２２に保持されているノズル２３より粘性流体１９が吐出され、ノズル２３先端に溜めておく。ディスペンサ１２の下降段階では、ｔ＝ｔ０で制御手段からの制御により、モータ５がカム９を等速度で回転駆動すると、ディスペンサ１２は、設定された所定の速度Ｖで下降し、基板近くの所定の高さＨ１の下死点位置に下降したとき（ｔ＝ｔ１）、モータ５の回転、ディスペンサ１２の下降が停止される。下降動作前にノズル２３先端に吐出しておいた粘性流体１９はディスペンサ１２が下死点位置に下降したとき（ｔ＝ｔ１）、基板に転写され、塗布が行われる。
【００４４】
その後、ディスペンサ１２の下降時とは逆方向にモータ５、カム９が等速回転駆動され、ディスペンサ１２が等速度Ｖで上昇し、カム９は元の角度位置θ０まで回転して停止し、ディスペンサ１２は上死点位置高さＨ０に戻る（ｔ＝ｔ２）。
【００４５】
以降、塗布行程ごとに上記の動作が繰り返される。
上記の塗布行程においては、カム９の回転方向が１回転より小さく設定された任意の角度範囲で交互に切り替えられ、少ない回転角度で、ディスペンサ１２に必要な上下動作を行わせている。入力部３３により、例えばディスペンサ１２の上死点、下死点にそれぞれ対応するカム９の回転角度位置をθ０、θ１に設定しておけば、これに対応してディスペンサ１２の上下ストロークの上死点高さＨ＝Ｈ０、下死点高さＨ＝Ｈ１を得ることができる（図５参照）。
【００４６】
カム９の回転角度範囲は、必ずしもカム原点を起因に設定する必要はなく、１回転より小さい任意の角度範囲を設定することができ、これに応じてストロークの上死点高さ、下死点高さが設定される。具体的には、最終の微調整として、この下死点高さ、上死点高さは、選択入力部３３への入力データ次第で、後から、任意に設定し、かつ任意に変更することが可能である。
【００４７】
上記第１の実施形態の等速カム９の回転角度範囲は任意に設定することができるから、これにより、ディスペンサ１２の引き上げ高さを任意に変化させることができる。これにより、１サイクルの塗布にカムを１回転する必要が無いから、ディスペンサ１２の上昇下降時間が短縮され、ディスペンサ引き上げ工程の時間に余裕ができ、その引き上げ高さの設定可能範囲が広がり、塗布する粘性流体の特性に合わせた必要かつ最小限の無駄の無いディスペンサ引き上げ高さの動作パターンを複数個持つことが可能となり、塗布工程を効率化しつつ、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減することができる。
【００４８】
さらに、上記のように、第１の実施形態の等速カム９の回転角度範囲を任意に設定することにより、基板に対するディスペンサ１２の上下ストロークの高さ（ストロークの上死点高さ、下死点高さ）を自由に設定することができる。
【００４９】
また、基板面が反り等を有している場合には、従来、距離不足による、未塗布及び塗布不良等の塗布不足等の塗布不良がしばしば発生することがあったが、本実施形態では、カム９の回転方向を１回転より小さい任意の角度範囲で交互に切り替えるように構成することにより基板に対する上下方向の「押し込み量」を任意に設定することが可能となり、基板の反り等によるディスペンサ１２に対する基板の距離の変化に対応でき、ディスペンサ１２の動作距離不足による、未塗布及び塗布不足等の塗布不良の発生率を低減することができる。
【００５０】
また、上記第１の実施形態の装置構成において、カム９を回転させるモータの回転速度、加速度を変化させ、到達最高回転数、速度、加速度を任意に設定することによって、ディスペンサ１２の上下動作速度を例えば、下死点付近では低速動作、他の位置では、高速動作と、他段階の速度制御を行うように構成されている。
【００５１】
図６はこの速度制御パターンの１例を示す。即ち、ディスペンサ１２が塗布前の上死点位置（基板からの高さＨ０）にあるとき、時刻ｔ０からモータ５を等速回転させてディスペンサ１２を速度Ｖ１で高速で等速下降させ、高さＨａ、時刻ｔａから等加速度α１で減速し、基板に接触する所定の高さＨ１、時刻ｔ１で下死点に達し、ノズル２３先端に吐出しておいた粘性流体１９を基板に転写して塗布を行い、その後ディスペンサ１２は上昇に移る。ディスペンサは時刻ｔ１から等加速度α２で加速上昇し、時刻ｔｂ、高さＨａで速度Ｖ２となり、以降等速度で高速上昇し、時刻ｔ２、高さＨ０で停止する。なお、ディスペンサ１２が下降する場合と上昇する場合とでは、加速度α、速度Ｖ、速度制御モード切り替え点の高さＨａ等を同じ値としてもよいが、目的に応じて、異なる値を用いてもよい。
【００５２】
ディスペンサ１２が上下方向の往復運動を行う時間を大幅に短縮することが可能となり、塗布工程の１サイクル当たりの上昇下降時間内で上昇下降速度、加速度の設定可能範囲が広がり、下降工程では基板に接する直前までは、速い速度で下降し、そこから基板に接するまでは低速動作し、基板に対する衝撃を緩和することが可能であり、ノズルの２度打ち、基板の振動等による塗布不良の発生を抑え、一方、上昇行程では、基板よりノズルが離れ、粘性流体がノズルより切れるまでの速度を粘性流体の特性に合わせた上昇速度、加速度で動作させることにより、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減でき、かつ連続的に定量の塗布を実現することができる。
【００５３】
また、上記の実施形態の装置構成において、図３の等速カム９の変わりに等速度部Ａと当加速度部Ｂとが複合されたカム９を構成し、カムの速度線図に等速度部Ａと等加速度部Ｂを設けたものである。このカム９を等速回転させても、ディスペンサの上下動作速度を例えば、下死点付近では、低速動作、他の位置では高速動作へと急激な速度制御ができるが、本実施形態では、さらにこの複合カム９を、上記の実施形態で述べた多段速度制御モータと結合し、複合カム９を第２の実施形態の多段速度制御で回転駆動するように構成することもでき、これにより、上記の実施形態の場合よりさらに急激な速度制御が可能となる。なおこの場合、モータの等速度制御、等加速度制御のタイミングを、カムの等速度部、等加速度部の作動時期とそれぞれ一致させ、モータとカムの動作を互いに適合させるように構成することが望ましい。
【００５４】
ディスペンサの下降、塗布及びディスペンサの上昇を含む１サイクルのディスペンサ１２の高さと時間ｔの関係をグラフで示すと、図７のようになり、上記カム９を等速度で回転させた場合の実線で示す曲線Ｅに対して、複合カムをモータの複合速度制御と結合した場合には、ディスペンサの下降及び上昇に要する１サイクルの時間Ｔｅ（ディスペンサ１２の下降時間Ｔ１＋上昇時間Ｔ２）をさらに短縮できると共に、破線で示す曲線Ｆ、一点鎖線で示す曲線Ｇ（それぞれの１サイクルの時間をＴｆ、Ｔｇで示す。）のように、モータの速度制御パラメータの選択に応じて種々に変化させることができる。
【００５５】
これにより、上記実施形態の場合より、さらに適正な速度制御が可能となり、より一層、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生を低減しつつ、高速、定量塗布を実現することができる。
【００５６】
以上のように、本実施形態によれば、従来のように上昇下降動作等の動作パターンが最高タクト内で１つの場合に比べて、動作パターンを、例えば、予め粘性流体を粘度とチキソ比から複数個にグループ分けしそれぞれのグループごとの最適な条件を設定しておき、塗布する粘性流体の特性に応じて選択することが可能となり、粘性流体の特性に合わせた上昇下降速度、加速度に設定することができ、これに応じて動作させることにより、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減させることができる。
【００５７】
（実施の形態１）
本実施形態は、上記第１の実施形態の装置構成において、図４の選択入力部に予め粘性流体の名称あるいは、番号等を入力あるいは選択できるように構成し、例えば、選択入力部３３から粘性流体の名前を選択すると、それに最適な昇降動作パターンを制御条件記憶用メモリに記憶し、動作することが可能となり、糸引き、飛び散り等の塗布不良が極めて少ない、粘性流体に左右されない塗布が実現できる。
【００５８】
（実施の形態２）
本実施形態は、上記第１又は第２の実施形態の装置構成において、図３のノズル２３を図８のように、任意の位置に絞り３４を設けることにより、粘性流体はそこで縮流し、かなりの圧力損失を生じる。粘性流体は流れにくくなることにより、上流部での圧縮空気等のバラツキをそこで吸収することができ、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生を低減でき、かつ連続的に定量の塗布を実現することができる。
【００５９】
（実施の形態３）
本実施形態は、上記第１又は第２の実施形態の装置構成において、図３のノズル２３を図９のパイプ３５のように、内面形状を螺旋状に形成することによって粘性流体の直進性を向上させ、吐出ノズルから出た瞬間に任意の方向に曲がって吐出してしまう現象を防止し、塗布の形状が涙状にならなくなり、塗布不良の発生を低減でき、かつ塗布径を連続的に安定さすことが実現できる。
【００６０】
（実施の形態４）
本実施形態は、上記第１又は第２の実施形態の装置構成において、図３のノズル２３を図１０の突出部３６のように、パイプ部をホルダー内部に突出させる（ホルダの口金といわれている。）ことによって、口金の中でいったん縮流した噴流部はある長さ下流において再び管に充満する。また、縮流部の周囲の流体は進行速度がほとんど０で、激しい乱れをもっていわゆる死水領域をつくる。一方縮流した噴流部はある長さ下流において再び管に充満する。その間で噴流と死水との混合によりかなりの損失を生じ、粘性流体を出にくくすることによって上流部のバラツキを吸収し、塗布不良の発生率を低減でき、かつ塗布量を連続的に安定さすことが実現できる。
【００６１】
（実施の形態５）
本実施形態は、上記第１又は第２の実施形態の装置構成において、粘性流体を吐出してノズル先端に溜めておき、ノズルを基板付近に下降させ、粘性流体を基板に転写した後、ノズルを引き上げる時に、基板とノズルで粘性流体を引っ張り合うが、図３のノズル２３を図１１の３７のように、ディスペンサ部粘性流体吐出のノズル先端のパイプ内面にテーパを設けることによって、ノズル部の表面積を減らし引っ張る力を弱め、より多くの粘性流体が基板上に残るようにすることによって塗布量を安定させ、ノズルが塗布径より小さいことにより起こるノズル外壁の汚れを、パイプ内面にテーパを設けることによって、ノズル内、外径を大きくしてもパイプ先端表面積を小さくできることによりそれに起因する糸引き、飛び散り等の塗布不良を削減でき、かつ、連続的に定量の塗布を実現することができる。
【００６２】
（実施の形態６）
本実施形態は、上記第１又は第２の実施形態の装置構成において、図３のタンク１８を図１２のように、先端の粘性流体通過部に絞り３８を設けることにより、圧力損失を増大させ、粘性流体を出にくくし、上流部である吐出用圧縮空気制御バルブなどのバラツキを吸収し吐出量を安定させ塗布径バラツキを小さくし、その効果により、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減でき、かつ、連続的に定量の塗布を実現することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、制御条件を、例えば、予め粘性流体を粘度とチキソ比から複数個にグループ分けしそれぞれのグループごとの最適な条件を設定しておき基板の厚さ及び塗布する粘性流体の特性に応じて選択することが可能となり、粘性流体の特性に合わせた上昇下降速度、加速度に設定することができ、これに応じて動作させることにより、糸引き、飛び散り等の塗布不良の発生率を低減させることができ、さらに、粘性流体の名前を入力あるいは選択することだけで最適な動作パラメータが制御部メモリに記憶され動作することができるように構成することもできる。また、粘性流体吐出ノズル及び、タンク等に絞り等を設け、上記効果と併用することにより、長時間連続的に信頼性の高い塗布品質を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置全体の概略斜視図
【図２】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のヘッド部を示す斜視図
【図３】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のヘッド部の概略拡大図
【図４】本発明の実施形態の粘性流体塗布方法及び塗布装置のディスペンサの昇降動作の制御部の概略構成図
【図５】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置に使用するカム及びディスペンサの動作の説明図
【図６】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のディスペンサの昇降動作の制御部の概略構成図
【図７】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のディスペンサの昇降動作の制御部の概略構成図
【図８】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置の粘性流体吐出ノズルの概略構成図
【図９】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置の粘性流体吐出ノズルの概略構成図
【図１０】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置の粘性流体吐出ノズルの概略構成図
【図１１】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置の粘性流体吐出ノズルの概略構成図
【図１２】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置の粘性流体吐出ノズルの概略構成図
【図１３】従来例の粘性流体塗布装置のディスペンサの昇降動作の制御部の概略構成図
【符号の説明】
４  ヘッド部
５  モータ
８  カム軸
９  カム
１０  アーム
１０ａ  アームの回転軸
１０ｂ  カムフォロワー
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  ディスペンサ
１４  ストロークシャフト
１５  圧縮空気経路
１９  粘性流体
２３  ノズル
３４  絞り
３５  螺旋状パルプ
３６  突出部
３７  テーパ
３８  絞り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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