(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接点部をシールド空間内に配置する高周波リレーにおいて、板面に開口が存在しない２枚のシールド板をベース上に並行配設し、該２枚のシールド板間のベースの、シールド板の略中央に対応する位置とシールド板の両端近傍の位置とに夫々固定接点端子を貫設して各固定接点端子の先部に設けた固定接点を２枚のシールド板間の空間内に臨ませ、中央の固定接点の一面と一端部の固定接点の一面に対して両端部を接触開離させるとともに固定接点から開離した時に一方側のシールド板面に両端部を接触させる第１の可動接点ばね板と、第１の可動接点ばね板が固定接点から開離している時に中央部の固定接点の他面と他端部の固定接点の他面に両端部を接触させ、第１の可動接点ばね板が固定接点に対して接触している時に他方側のシールド板面に両端部を接触させる第２の可動接点ばね板とをその板面がシールド板の板面に並行するように両シールド板間の空間内に配置してストリップライン構造としたことを特徴とする高周波リレー。
【請求項２】
各シールド板にアース端子を一体に形成して、該アース端子をベース下面側へ貫通させたことを特徴とする請求項１記載の高周波リレー。
【請求項３】
両シールド板の板面形状を同一形状としたことを特徴とする請求項１又は２記載の高周波リレー。
【請求項４】
ベースには各シールド板の両端部の相対向する面側を夫々接面して両シールド板の位置決めを行うリブをシールド板の両端部に対応してベース上に一体突設したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか記載の高周波リレー。
【請求項５】
各可動接点ばね板をカードに支持させるために可動接点ばね板の中間部に設けたばね支持部と対向する各シールド板の部位に、対応する可動接点ばね板が固定接点から開離する際の移動方向に凹んだ逃げ部を、シールド板の曲げにより形成したことを特徴とする請求項１乃至４の何れか記載の高周波リレー。
【請求項６】
上記可動接点ばね板の両端部が接触する上記シールド板の板面の部位が上記逃げ部の両端開口縁に位置するシールド板の曲げ部位であって、該曲げ部位の位置を、上記シールド板の板面と対向する固定接点面の内側端縁より外側端縁寄りの位置に対向する位置としたことを特徴とする請求項５記載の高周波リレー。
【請求項７】
上記可動接点ばね板の先端位置を上記固定接点面の略外側端縁に対向する位置としたことを特徴とする請求項６記載の高周波リレー。
【請求項８】
シールド板の端部から当該シールド板の最も近いアース端子までの距離を、開閉する高周波電流の波長に対してアンテナ効果が生じない長さに設定したことを特徴とする請求項２乃至７の何れか記載の高周波リレー。
【請求項９】
各シールド板には２本のアース端子をシールド板の中心に対して対称となるように一体に形成するとともに、一方側のシールド板の２本のアース端子の形成位置に対して、他方のシールド板の２本のアース端子の形成位置を外側としたことを特徴とする請求項８記載の高周波リレー。
【請求項１０】
各シールド板には２本のアース端子をシールド板の中心に対して対称となるように一体に形成するとともに、シールド板の両端方向のアース端子の配列が一方側のシールド板のアース端子と他方側のシールド板のアース端子とが交互となるように、各シールド板の各アース端子の形成位置を設定したことを特徴とする請求項８に記載の高周波リレー。
【請求項１１】
上記２枚のシールド板に夫々形成される２本のアース端子の内、内側に位置するアース端子の基部と中央の固定接点端子の対向側縁間の距離を、外側に位置するアース端子の基部と該アース端子に近接する外側の固定接点端子の対向側縁間の距離よりも大きくしたことを特徴とする請求項９又は１０記載の高周波リレー。
【請求項１２】
上記２枚のシールド板に夫々形成される２本のアース端子を上記ベースに設けた対応する挿通孔に上記ベース上から貫通させるとともに、各アース端子の基部を挿通孔内に圧入する構造であって、各シールド板の２本のアース端子の内、内側に位置するアース端子の基部の側面には上記挿通孔内面に当接する位置決めダボを突設して成ることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか記載の高周波リレー。
【請求項１３】
上記固定接点に接触する上記可動接点ばね板の両端の接触部位の幅を、残りの部位の幅より幅広に形成したことを特徴とする請求項１乃至１２の何れか記載の高周波リレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波リレーとしては図１６に示す構造のものがある。
【０００３】
この従来例は、リレー機構部を配設するベース１００と、このベース１００に被着されるケース１０１と、継鉄１０２，コイル１０３，鉄心１０４からなる電磁石ブロック１０５と、カードブロック１０６と、シールドボックス１０７と、カードブロック１０６側に設けられた可動接点ばね板１０８，１０８と、固定接点端子１０９ａ〜１０９ｄ等から構成されており、シールドボックス１０７は一枚の金属板から折り曲げ加工と打ち抜き加工によりボックス部とアース端子１１０…を一体形成している。
【０００４】
この従来例では、ベース１００の片側に設けたボックス収納部１１１内に嵌め込み、ベース１００の下面側にアース端子１０１…を突出させる構造であり、シールドボックス１０７の位置決めはボックス収納部１１１の周壁面にシールドボックスの外面を当接することで行っている。
【０００５】
またカードブロック１０６は、略直方体状のカード１１２の長手方向一端部に設けた貫通孔に永久磁石１１３を介在させた一対の接極子１１４，１１４を配設し、一方の接極子１１４を上記電磁石ブロック１０５の鉄心１０４の一方の磁極面と継鉄１０２の一端部の先端部との間に位置させ、他方の接触子１１４の鉄心１０４の他方の磁極面と継鉄１０２の他端側の先端部との間に位置するように電磁石ブロック１０５上に載置する構成である。
【０００６】
そしてシールドボックス１０７の両側壁には図１７に示すように可動接点ばね板１０８，１０８をカード１１２に支持させるためのばね支持部１１９を逃がすための切欠１２０を形成してある。
【０００７】
シールド部の構造が異なるものとしては特開平１１−２１３８３４号に示されるものがある。この従来例は図１８に示すように上記従来例とはシールド部の構造が異なる他は同じ構成のものである。
【０００８】
この従来例のシールド部はベース１００上に配設する金属ベース１１５を囲むように２枚のシールド板１１６Ａ，１１６Ｂをベース１００上に配置して全体でボックス状に構成されたもので、金属ベース１１５の下面にはアース端子１１７…を固着し、金属ベース１１５に貫通させた挿着孔１１７に固定接点端子１１８を貫通挿着させるようになっている。１１８’は絶縁物である。
【０００９】
そしてシールド板１１６Ａ，１１６Ｂには可動接点ばね板１０８，１０８をカード１１２に支持させるためのばね支持部１１９を逃がすための切欠１２０’を形成してある。
【００１０】
更に接極子を回動自在に枢支したヒンジ型の駆動機構１３０を備えた高周波リレーが特開平１０−１９９３８８号に示されるように提供されている。この高周波リレーは図１６〜図１８の従来例のようにシールド部がボックス状でなく、図１９に示すように一枚の金属板を打ち抜き加工した略平板状のシールド板１２１を用いたもので、シールド板１２１にはアース端子１２２…を一体に形成してある。１３１はカードブロック、１３２はベースである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記の図１７、図１８の従来例ではシールドボックス１０７の位置決めを外側面で行っているため、板厚のばらつき、金属板の曲げ加工のばらつきがそのままシールドボックス１０７の内面の位置決め精度に影響を与え、内部の可動接点ばね板の位置との関係などがばらついて高周波特性が安定しないという問題があった。
【００１２】
また図１７、図１９の従来例では、可動接点ばね板１０８を支持するばね支持部１１９を逃がすための切欠１２０或いは１２０’をシールドボックス１０７の側壁或いはシールド板１１６Ａ，１１６Ｂに形成しているためシールドが不完全となり、高周波特性が悪化するという問題がある。特に図１７の従来例ではアース端子の折り曲げ形成のために側壁に開口が形成されるため、高周波特性が図１９の従来例に比べて悪い。
【００１３】
さらに両者とも可動接点ばね板１０８を支持するカードブロック１０６が電磁石ブロック１０５上に載置される形で配設されるため、電磁石ブロック１０５などの寸法ばらつきなどにより可動接点ばね板１０８の配置高さがばらつき、これまた高周波特性が安定しないという問題があった。
【００１４】
図１９の従来例では接点部全体を囲まないため、シールド効果が十分でないという問題があった。
【００１５】
さらに何れの従来例においても、回路に流れる信号の波長に考慮してアース端子の位置を設定する着眼がなかった。
【００１６】
本発明は、上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、高いシールド効果が得られる上に、高周波特性が安定した高周波リレーを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、接点部をシールド空間内に配置する高周波リレーにおいて、板面に開口が存在しない２枚のシールド板をベース上に並行配設し、該２枚のシールド板間のベースの、シールド板の略中央に対応する位置とシールド板の両端近傍の位置とに夫々固定接点端子を貫設して各固定接点端子の先部に設けた固定接点を２枚のシールド板間の空間内に臨ませ、中央の固定接点の一面と一端部の固定接点の一面に対して両端部を接触開離させるとともに固定接点から開離した時に一方側のシールド板面に両端部を接触させる第１の可動接点ばね板と、第１の可動接点ばね板が固定接点から開離している時に中央部の固定接点の他面と他端部の固定接点の他面に両端部を接触させ、第１の可動接点ばね板が固定接点に対して接触している時に他方側のシールド板面に両端部を接触させる第２の可動接点ばね板とをその板面がシールド板の板面に並行するように両シールド板間の空間内に配置してストリップライン構造としたことを特徴とする。
【００１８】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、各シールド板にアース端子を一体に形成して、該アース端子をベース下面側へ貫通させたことを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明では、請求項１又は２の発明において、両シールド板の板面形状を同一形状としたことを特徴とする。
【００２０】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れかの発明において、ベースには各シールド板の両端部の相対向する面側を夫々接面して両シールド板の位置決めを行うリブをシールド板の両端部に対応してベース上に一体突設したことを特徴とする。
【００２１】
請求項５の発明では、請求項１乃至４の何れかの発明において、各可動接点ばね板をカードに支持させるために可動接点ばね板の中間部に設けたばね支持部と対向する各シールド板の部位に、対応する可動接点ばね板が固定接点から開離する際の移動方向に凹んだ逃げ部を、シールド板の曲げにより形成したことを特徴とする。
【００２２】
請求項６の発明では、請求項５の発明において、上記可動接点ばね板の両端部が接触する上記シールド板の板面の部位が上記逃げ部の両端開口縁に位置するシールド板の曲げ部位であって、該曲げ部位の位置を、上記シールド板の板面と対向する固定接点面の内側端縁より外側端縁寄りの位置に対向する位置としたことを特徴とする。
【００２３】
請求項７の発明では、請求項６の発明において、上記可動接点ばね板の先端位置を上記固定接点面の略外側端縁に対向する位置としたことを特徴とする。
【００２４】
請求項８の発明では、請求項２乃至７の何れかの発明において、シールド板の端部から当該シールド板の最も近いアース端子までの距離を、開閉する高周波電流の波長に対してアンテナ効果が生じない長さに設定したことを特徴とする。
【００２５】
請求項９の発明では、請求項８の発明において、各シールド板には２本のアース端子をシールド板の中心に対して対称となるように一体に形成するとともに、一方側のシールド板の２本のアース端子の形成位置に対して、他方のシールド板の２本のアース端子の形成位置を外側としたことを特徴とする。
【００２６】
請求項１０の発明では、請求項８の発明において、各シールド板には２本のアース端子をシールド板の中心に対して対称となるように一体に形成するとともに、シールド板の両端方向のアース端子の配列が一方側のシールド板のアース端子と他方側のシールド板のアース端子とが交互となるように、各シールド板の各アース端子の形成位置を設定したことを特徴とする。
【００２７】
請求項１１の発明では、請求項９又は１０の発明において、上記２枚のシールド板に夫々形成される２本のアース端子の内、内側に位置するアース端子の基部と中央の固定接点端子の対向側縁間の距離を、外側に位置するアース端子の基部と該アース端子に近接する外側の固定接点端子の対向側縁間の距離よりも大きくしたことを特徴とする。
【００２８】
請求項１２の発明では、請求項１乃至１１の何れかの発明において、上記２枚のシールド板に夫々形成される２本のアース端子を上記ベースに設けた対応する挿通孔に上記ベース上から貫通させるとともに、各アース端子の基部を挿通孔内に圧入する構造であって、各シールド板の２本のアース端子の内、内側に位置するアース端子の基部の側面に上記挿通孔内面に当接する位置決めダボを突設して成ることを特徴とする。
【００２９】
請求項１３の発明では、請求項１乃至１２の何れかの発明において、上記固定接点に接触する上記可動接点ばね板の両端の接触部位の幅を、残りの部位の幅より幅広に形成したことを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により説明する。
【００３１】
（実施形態１）
本発明の実施形態は図１、図２に示すように合成樹脂成形材からなるベース１と、このベース１上に配設されるリレー機構部と、ベース１に被着する合成樹脂成形材からなる箱状のケース２とで構成される。
【００３２】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック５は励磁コイル６を巻回したコイルボビン７と、コイルボビン７の中心透孔に貫挿した鉄心８と、コイルボビン７の一端側に臨んだ鉄心８の一端を先部板面にかしめ固定し、この先部よりコイルボビン７に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン７の他端側に延長した継鉄９とから構成される。
【００３３】
この電磁石ブロック５は、コイルボビン７に設けたコイル端子１０、１０の下部を図３に示すようにベース１に設けた挿通孔１１よりベース１下面側に突出するようにベース１上に配置される。
【００３４】
電磁石ブロック５の励磁時に吸引駆動される接極子１２はＬ字状に曲げられた鉄片により形成され、一片１２ａをコイルボビン７の他端側に露出した鉄心８の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を上記継鉄９の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片１２ｂの先端を後述するカード４の側面に当接させるようになっている。
【００３５】
ヒンジばね３は接極子１２の配設側のベース１上の一端部に設けた側壁２５の低位部１３に形成せる圧入溝１４に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片３ａの先部で接極子１２の屈曲部の外隅を押圧して接極子１２の内隅部を継鉄９に押し当てて保持するようになっている。
【００３６】
電磁石ブロック５の配設部位と並行するベース１の片側上部には隔壁１５で電磁石ブロック５の配設部位と区切られ、隔壁１５及びベース１の一方側の側壁３６と両端の側壁２５とで囲まれたベース１上の空間を接点部を内包するシールド部の配設部位としている。
【００３７】
このシールド部は並行配設される２枚のシールド板１６Ａ，１６Ｂから構成され、両シールド板１６Ａ，１６Ｂの両端部の対向面を、シールド部配設部位の両端側の側壁１５の内側面に沿うようにベース１上に図３（ａ）に示すように形成した各リブ１７の両側面に接面させて配設される。
【００３８】
このリブ１７はベース１のシールド板１６Ａ，１６Ｂの位置決めを行うためのもので、両シールド板１６Ａ，１６Ｂの配設位置はリブ１７の成形精度により決まり、しかもシールド板１６Ａ，１６Ｂの対向面側を接面する構成であるためシールド板１６Ａ，１６Ｂの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板１６Ａ，１６Ｂの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【００３９】
このシールド板１６Ａ，１６Ｂ間を２分する中心線上において、シールド板１６Ａ，１６Ｂの中心位置に対応する位置と、上記各リブ１７の近傍の位置とに図３（ａ）に示すように夫々設けた孔１８を介して固定接点端子１９ａ、１９ｂ、１９ｃを夫々貫設してあり、各固定接点端子１９ａ〜１９ｃの先部に設けた固定接点２０をシールド板１６Ａ，１６Ｂで囲まれた空間内に臨ませている。
【００４０】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース１の側壁２５の上端には、接極子１２により駆動されるカード４の両端部に設けた回動枢軸部２１を支持してカード４をシールド部上方に橋架配置する支持部２２，２２を形成している。
【００４１】
カード４は誘電率が低い、例えば空気の誘電率に近いテフロン（誘電率２．０）等の成形材料を使用した合成樹脂成形材からなり、両端面の上部に回動枢軸部２１を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの中央部をインサート成形により支持したばね支持部２４を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂをシールド板１６Ａ，１６Ｂ間に配置するようになっている。
【００４２】
ここでカード４はベース１の両端側の側壁２５，２５の上端部に設けた回動支持部２２，２２により回動枢軸部２１が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部２４、２４に保持される可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのベース１の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【００４３】
回動枢軸部２１は図４（ａ）（ｂ）に示すように先部に正面断面が円形の軸部２１ａを形成するとともに、この軸部２１ａの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部２１ｂを一体形成し、この回動支点部２１ｂの下端面を両側面にかけて曲面としてその最下端位置を軸部２１ａの中心の高さ位置に一致させている。つまり下端部の回転軸方向からみた断面の外形線が円弧状となっている。
【００４４】
一方、回動支持部２２は側壁２５の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部２１ｂを支持する支持台２２ａと、支持台２２ａに連続して側壁２５の上端部に形成され上端開放の角孔２２ｂとからなり、角孔２２ｂの両側内面間の距離を軸部２１ａの直径と同じとするとともに底部と上記回動支点部２１ｂの上端面の高さ位置までの距離を軸部２１ａの半径よりやや大きくして軸部２１ａの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【００４５】
さてカード４の夫々のばね支持部２４にインサート成形により支持されている２枚の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂは固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第１の可動接点ばね板２３Ａの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点２０の一面と、一端側の固定接点端子１９ｂの固定接点２０の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第２の可動接点ばね板２３Ｂの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点２０の他面と、他端側の固定接点端子１９ｂの固定接点２０の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード４の回動により行われる。
【００４６】
シールド板１６Ａ，１６Ｂは夫々に近接する側の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのばね支持部２４を逃がすための逃げ部２６を中央から一端間の部位を反対向方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部２６両側のシールド板１６Ａ，１６Ｂの平坦面により可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部が固定接点２０より開離して移動したときに接触するアース接点部を構成する。
【００４７】
また各シールド板１６Ａ，１６Ｂは夫々２本のアース端子２７ａ，２７ｂを一体に形成している（図５（ａ）参照）。
【００４８】
更にシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１に配設したときに固定接点端子１９ａと、１９ｂ又は１９ｃとの間に位置するように逃げ部２６の形成部位の一端にアース端子２７ａを形成しており、このアース端子２７ａは逃げ部２６を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子２７ｂは逃げ部２６を形成する部位の他端下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成される。
【００４９】
以上のように形成されたシールド板１６Ａ，１６Ｂは共に同じ形状のものであって、その配置を点対称的にすることで、夫々のアース端子２７ａ、２７ｂを中央の固定接点端子１９ａと、端部の固定接点端子１９ｂ或いは１９ｃの間に配置することができるようになっている。
【００５０】
而してシールド板１６Ａ、１６Ｂをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ１７，１７の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子２７ａ、２７ｂを一体形成している垂下片２８ｂの幅に対応させてベース１に貫通させた挿通孔２９…を介して各アース端子２７ａ、２７ｂをベース１下面側に突出させるとともに垂下片２８ｂを挿通孔２９に圧入する。
【００５１】
図５（ｂ）はベース１の下面側に突出したアース端子２７ａ〜２７ｄ及び固定接点端子１９ａ〜１９ｂを実装用プリント基板２９に半田付け実装した状態を示している。
【００５２】
さて上記のようにシールド板１６Ａ，１６Ｂをシールド部配設部位に配設した後に、ベース１の両端の側壁２５，２５の回動支持部２２にカード４の両端の回動枢軸部２１を回動自在に支持させてカード４をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板２３Ａを固定接点端子１９ａ，１９ｂとシールド板１６Ａの逃げ部２６との間に、また可動接点ばね板２３Ｂを固定接点端子１９ａ、１９ｃとシールド板１６Ａの逃げ部２６との間に配置することができるのである。
【００５３】
このカード４を橋架配設する場合は、側壁２５側の回動支持部２２の角孔２２ｂ内に上端開口より軸部２１ａを嵌めるとともに、支点台２２ａの上端面に回動支点部２１ｂを図６に示すように載置させることで、カード４はベース１の両端側壁間に橋架される。これにより角孔２２と軸部２１ａとで回転支持を、また支点台２２ａと回動支点部２１ｂとで水平方向の支持を分担し、且つ軸部２１ａの中心と支点台２２ａの上端面の位置を一致させることで１カ所で支持する場合に比べて確実に回転部２１を支持するようになっている。また軸部２１ａの下端が角孔２２ｂの底部より浮く状態にあるためベース１の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【００５４】
橋架配設したカード４は復帰ばね３１により常時シールド板１６Ａ方向に下部が押圧付勢される。この復帰ばね３１はベース１の側壁３０の片側内面に形成した圧入溝３２に基部３１ａを圧入し、基部３１ａの上部一端よりシールド板１６Ｂ方向へ延長形成したばね片３１ｂの先端をシールド板１６Ｂの上端より上方に位置するカード４の下部側面に弾接し、電磁石ブロック５が非励磁状態において、カード４を回転部２１を中心として回動させて内側の可動接点ばね板２３Ａの両端部をシールド板１６Ａの逃げ部２６両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板２３Ｂの両端部を固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０，２０に弾説接触させるようになっている。尚可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【００５５】
ここで図２（ａ）に示すように、ばね片３１ｂが押圧するカード４の側面部位の反対側の同じ位置にカード４の側面部位には接極子１２の他片１２ｂの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片３１ｂの押圧部位が相対向して力のバランス（均衡）を図り、リレー動作が安定するようにしてある。また夫々の部位を図７に示すように側面より突出する凸部３３として、ばね片３１ｂや他片１２ｂの当たる部分のずれを少なくして摩擦を防止している。
【００５６】
さてベース１に電磁石ブロック５，シールド板１６ａ，１６ｂ、固定接点端子１９ａ〜１９ｄ、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを含むカード４、接極子１２．ヒンジばね３，復帰ばね３１等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね３１やヒンジばね３のばね圧調整を行う場合には、これらばね３，１３が臨むベース１の側壁２５の開口２５ａや側壁３６の開口３６ａから容易に行うことができる。
【００５７】
ばね圧調整終了後ベース１の両端の側壁２５や両側の側壁３６を内部に収めるようにしてベース１にケース２を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。
【００５８】
尚ケース２の天井面には、カード４の上端面に２カ所設けてある凹み部３４に夫々がはまる１対の回動支持部３７を２組設けてある。夫々の対はケース２をベース１上に被着する際の両側方向が反対となってもケース２の長手（両端）方向の１対の回動支持部３７の下部が夫々に対応する凹み部３４にはまるこようなっている。そしてカード４側の凹み部３４の底部の高さ位置は、上記回転部２１の回動支点部２１ｂの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース２を被着したときに凹み部３４に回動支持部３７がはまり、ベース１側だけでなく、ケース２側からもカード３を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード４の回動動作を安定させて高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部３４の底部は回転支持部３４の下面に当接した状態でカード４が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【００５９】
以上のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作は次の通りである。
【００６０】
まず電磁石ブロック１が非励磁の状態では、復帰ばね３１の付勢によりカード４は下部が電磁石ブロック５側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板２３Ａは両端部がシールド板１６Ａの内面に接触して接地される。
【００６１】
一方可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触して両固定接点端子１９ａ、１９ｃ間を通電させる。
【００６２】
次に電磁石ブロック５を励磁すると、鉄心８に接極子１２の一片１２ａが吸引され、接極子１２が回動してその他片１２ｂによりカード４を復帰ばね３１の付勢に抗して反電磁石ブロック５を方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定接点２０，２０から開離してシールド板１６Ｂの内面に接触して接地される。
【００６３】
一方可動接点ばね板２３Ａは両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｂの固定接点２０、２０に接触して両固定接点端子１９ａ、１９ｂ間を通電させる。この状態が図２（ａ）の状態である。
【００６４】
電磁石ブロック５の励磁を止めると、復帰ばね３１の付勢によりカード４は下部が電磁石ブロック５側へ移動するように回動して、可動接点ばね板２３Ａの両端部がシールド板１６Ａの内面に接触し、可動接点ばね板２３Ｂの両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触する状態に戻る。
（実施形態２）
上記実施形態１では図５（ａ）に示すように同じ形状のシールド板１６Ａ，１６Ｂを使用しているが、図示するように２本のアース端子２７ａ，２７ｂが片側に偏倚して形成されているため、アース端子の無い部分（端部）から最も近いアース端子２７ｂまでの距離Ｌが大きく、この距離が回路を流れる信号の波長以上となって、当該部分はシールド板として機能せず全体としてのシールド機能がやや劣る。つまりアンテナ効果が働くことになる。そこでＬを波長のλ／３０以下にすることが望ましい。
【００６５】
そこで、本実施形態では図８（ａ）（ｂ）に示すようにシールド板１６Ａ，１６Ｂを異なる形状にして上記の点を考慮したものを使用する。
【００６６】
尚本実施形態ではシールド板１６Ａ、１６Ｂの形状以外は実施形態１と同じであるから、その他の構成については実施形態１の説明と図面を参照し、シールド板１６Ａ，１６Ｂ回りの構成を図８により説明する。
【００６７】
而して本実施形態ではシールド板１６Ａはベース１に配設したときに固定接点端子１９ｂ、１９ｃの位置よりも内側の位置となる両端部に夫々アース端子２７ａ，２７ｂをシールド板１６Ａの中心に対して線対称的に形成しており、一方のアース端子２７ａは逃げ部２６を形成する部位の端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成され、他方のアース端子２７ｂは反逃げ部２６側の端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａ’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂ’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成される。
【００６８】
またシールド板１６Ｂはベース１に配設したときにシールド板１６Ｂの中心として対称な固定接点端子１９ａの両側近傍位置で且つ固定接点端子１９ａと１９ｂ又は１９ｃを結ぶ線の中心に対してシールド板１６Ａのアース端子２７ａ，２７ｂの位置と対称な位置にアース端子２７ｃ，２７ｄを形成しており、一方のアース端子２７ｃは逃げ部２６を形成する部位の端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成され、他方のアース端子２７ｄは反逃げ部２６側の端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａ’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂ’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成される。
【００６９】
そして夫々の各アース端子２７ａ〜２７ｄを一体形成している垂下片２８ｂ又は２８ｂ’の幅に対応させてベース１に貫通させた挿通孔２９を介してアース端子２７ａ〜２７ｂをベース１下面側に突出させるとともに垂下片２８ｂ又は２８ｂ’を挿通孔２９に圧入することにより各シールド板１６Ａ，１６Ｂをベース１上に配設するのである。
【００７０】
以上のような構成のシールド板１６Ａ、１６Ｂを用いた本実施形態では、図５（ａ）（ｂ）の例に比べてシールド板１６Ａ，１６Ｂの端部とこれに最も近いアース端子までの距離Ｌを短くすることができる。
【００７１】
（実施形態３）
実施形態２ではシールド板１６Ａ、１６Ｂの形状が異なるため、２種類のシールド板を製作しなければならない。
【００７２】
そこで実施形態１のシールド板１６Ａ，１６Ｂの課題と実施形態２のシールド板１６Ａ，１６Ｂの持つ課題を解消したのが本実施形態である。
【００７３】
尚本実施形態ではシールド板の形状以外は実施形態１と同じであるから、その他の構成については実施形態１の説明と図面を参照し、シールド板１６Ａ，１６Ｂ回りの構成を図９及び図１０により説明する。
【００７４】
つまり本実施形態ではシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１に配設したときに夫々一体形成したアース端子２７ａ、２７ｂが交互に配列され、且つ固定接点端子１９ａと１９ｂ又は１９ｃとの間にはその中点に対して対称にアース端子２７ａ，１７ｂが位置するようにアース端子２７ａ、２７ｂを形成するのである。
つまり一方のアース端子２７ａは逃げ部２６を形成する部位の外側より端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成され、他方のアース端子２７ｂは反逃げ部２６側の逃げ部２６よりの端部下端より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａ’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂ’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片により構成される。
【００７５】
而してシールド板１６Ａ，１６Ｂを図１０（ａ）（ｂ）に示すように点対称的に配置して夫々のアース端子２７ａ、２７ｂを一体形成している垂下片２８ｂ、２８ｂ’の幅に対応させてベース１に貫通させた挿通孔２９を介してアース端子２７ａ、２７ｂをベース１下面側に突出させるとともに垂下片２８ｂ、２８ｂ’を挿通孔２９に圧入することにより各シールド板１６Ａ，１６Ｂのアース端子２７ａ、２７ｂが交互に配列されることになる。垂下片２８ｂ、２８ｂ’の両側端面に突設している突起は圧入時に挿通孔２９の内面に食い込む突起である。
【００７６】
以上のような構成のシールド板１６Ａ、１６Ｂを用いた本実施形態では、図５（ａ）（ｂ）の例に比べてシールド板１６Ａ，１６Ｂの端部とこれに最も近い夫々のアース端子２７ａまでの距離Ｌを実施形態２と同様に実施形態１に比べて短くすることができる。また実施形態１と同様に１種類のシールド板を準備するだけで良い。
（実施形態４）
上記実施形態１〜実施形態３では、例えば図１１（ａ）に示すように可動接点ばね板２３Ａの端部がシールド板１６Ａに接触する位置は逃げ部２６を形成するためにシールド板１６Ａを曲げ加工した部位の内、逃げ部２６の開口縁部側の曲げ部位１６ａであるが、この曲げ部位１６ａが固定接点端子１９ｂの固定接点面の幅方向の内側端縁の位置αから逃げ部２６寄りにあって、可動接点ばね板２３Ａの先端が接触部位より接線方向に突出させている構成であるため、可動接点ばね板２３Ａの先端の跳ね上がりが大きく、そのため可動接点ばね板２３Ａの先端が固定接点１９ｂに近接し、アイソレーション特性が悪くなるという問題がある。尚図１１（ａ）は可動接点ばね板２３Ａの逃げ部２６の一端のみを示しているが、他端側においても同様であり、また可動接点ばね板２３Ｂとシールド板１６Ｂとの関係においても同様の問題がある。
【００７７】
本実施形態では、上記図１１（ａ）の場合と同様な可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂと固定接点１９ａ〜１９ｃとを使用するものの、図１１（ｂ）に示すように、例えば可動接点ばね板２３Ａの端部と接触する部位であるシールド板１６Ａの逃げ部２６の開口縁部側の曲げ部位１６ａの位置を、シールド板１６Ｂの板面と対向する固定接点１９ｂの面の内側端縁の位置αより外側端縁寄りの位置βに対向する位置とするとともに、曲げ部位１６ａの位置から可動接点ばね板２３Ａの略先端に至るまで接触するように緩斜面を形成してある。尚図１１（ｂ）は可動接点ばね板２３Ａの逃げ部２６の一端側のみを示しているが、他端側においても同様に構成され、また可動接点ばね板２３Ｂとシールド板１６Ｂとの関係においても同様に構成される。
【００７８】
このように構成された本実施形態の構成では、可動接点ばね板２３Ａのシールド板１６Ｂに対する接触位置から先端までの跳ね上がり抑えられ、上記実施形態１〜３に比べてアイソレーション特性が良くなる。
【００７９】
ここで図１２に示すように上記可動接点ばね板２３Ａの先端位置を上記固定接点面の略外側端縁に対向する位置γとすれば、可動接点ばね板２３Ａの跳ね上がりが無くなり、アイソレーション特性が一層良くなる。
【００８０】
尚上述の構成以外の本実施形態の構成としては上述した実施形態１〜３の構成或いは後述する実施形態の構成を採用すればよいので、ここでは特に図示しない。
（実施形態５）
上記実施形態１乃至３のシールド板１６Ａ，１６Ｂは幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からアース端子２７ａ、２７ｂを夫々形成してあり、幅広の垂下片２８ｂと、外側のアース端子２７ａと固定接点端子１９ａ或いは１９ｂとの間の距離と、内側のアース端子２７ｂの垂下片２８ｂ’の側端と中央の固定接点端子１９ｂとの距離が例えば図９に示すように同じあるため、最適なインピーダンス整合を得られにくかった。つまり、中央の固定接点端子１９ａに対して２本のアース端子２７ｂ、２７ｂの垂下片２８ｂ’、２８’の側端が対向することになるのに対して、外側の固定接点端子１９ｂ又は１９ｃは１本のアース端子２７ａの垂下片２８ｂの側端が対向することになるため、固定接点端子１９ａと各アース端子２７ｂの垂下片２８ｂ’との距離と、固定接点端子１９ａ又は１９ｂとアース端子２７ａの垂下片２８ｂとの距離が等しい場合には中央の固定接点端子１９ａ回りの容量が外側の固定接点端子１９ｂ又は１９ｃ回りの容量に比して略倍となり、最適なインピーダンス整合が取り難った。
【００８１】
そこで本実施形態では、図１３に示すように内側に位置するアース端子２７ｂ、２７ｂに対応する垂下片２８ｂ’’を幅狭として中央の固定接点端子１ａと、垂下片２８ｂ’’の対向側縁間の距離ｘを、外側のアース端子２７ａの垂下片２８ｂと外側の固定接点端子１９ｂまたは１９ｃの垂下片２８ｂの対向側縁間の距離ｙよりも大きくして、中央の固定接点端子１９ａ回りの容量を小さくして、外側の固定接点端子１９ｂ，１９ｃ回りの容量に近づけて最適なインピーダンス整合が得られるようにした。
【００８２】
尚上述の構成以外の本実施形態の構成は上述した実施形態１〜４の何れかの構成を採用すればよいので、ここでは特に図示しない。
【００８３】
また本実施形態の上述のアース端子２７ｂの垂下片２８ｂ’’の構成は、上記の何れの実施形態においても採用できる構成であり、図５，図８のようなシールド板２３Ａ，２３Ｂの構成にも採用できる。
（実施形態６）
上記実施形態１〜５の構成では、並行配設される２枚のシールド板１６Ａ，１６Ｂの両端部の対向面を、シールド部配設部位の両端側の側壁１５の内側面に沿うようにベース１上に形成した各リブ１７の両側面に接面させて配設することで両シールド板１６Ａ，１６Ｂの板面間の距離を安定化させていたが、シールド板１６Ａ，１６Ｂの中央部の位置決めが不安定であるため中央部の板面間の距離が安定しない恐れがある。
【００８４】
そこで本実施形態では、図１４（ａ）（ｂ）に示すように中央側に位置するアース端子２７ｂの基部である垂下片２８ｂ’’に位置決めダボ２８ｃを突設し、この垂下片２８ｂ’’をベース１の挿通孔２９に圧入した際に、位置決めダボ２８ｃを挿通孔２９の内面に当接して側方の動きを規制し、アース端子２７ｂの位置決めを図るようになっている。従ってシールド板１６Ａ，１６Ｂの中央部が動かず、従って中央部における板面間の距離が安定することなり、結果耐電圧特性や高周波特性も安定させることができる。
【００８５】
尚上述の構成以外の本実施形態の構成は上述した実施形態１〜５の何れかの構成を採用すればよいので、ここでは特に図示しない。
【００８６】
また本実施形態の上記の位置決めダボ２８ｃを設ける構成は、図５，図８のようなシールド板２３Ａ，２３Ｂの構成にも採用できる。
【００８７】
（実施形態７）
上記実施形態１〜１７の可動接点ばね板２３Ａ、２３Ｂはインピーダンス整合を考慮して可動接点部位２３ａを含んでその板幅を略同一幅で形成しているため、可動接点部位の接触面積が狭かった。そこで本実施形態では、図１５に示すようにインピーダンスに影響を殆ど与えない可動接点ばね板２３Ａの可動接点部位２３ａの幅を広くし、その他の部位２３ｃでインピーダンス整合を図るようにした。そのため本実施形態では可動接点部位２３ａの接触面積が大きくとれ、長寿命化が図れることになった。尚図１５では可動接点ばね板２３Ａの一端側のみ示しているが他端側でも同様に構成し、また可動接点ばね板２３Ｂの両端においても同様に構成するのは勿論である。
【００８８】
尚上述の構成以外の本実施形態の構成は上述した実施形態１〜５の何れかの構成を採用すればよいので、ここでは特に図示しない。
【００８９】
また本実施形態の上記構成は実施形態１乃至６の何れの構成に採用しても勿論よい。
【００９０】
【発明の効果】
請求項１の発明は、接点部をシールド空間内に配置する高周波リレーにおいて、板面に開口が存在しない２枚のシールド板をベース上に並行配設し、該２枚のシールド板間のベースの、シールド板の略中央に対応する位置とシールド板の両端近傍の位置とに夫々固定接点端子を貫設して各固定接点端子の先部に設けた固定接点を２枚のシールド板間の空間内に臨ませ、中央の固定接点の一面と一端部の固定接点の一面に対して両端部を接触開離させるとともに固定接点から開離した時に一方側のシールド板面に両端部を接触させる第１の可動接点ばね板と、第１の可動接点ばね板が固定接点から開離している時に中央部の固定接点の他面と他端部の固定接点の他面に両端部を接触させ、第１の可動接点ばね板が固定接点に対して接触している時に他方側のシールド板面に両端部を接触させる第２の可動接点ばね板とをその板面がシールド板の板面に並行するように両シールド板間の空間内に配置したので、両側のシールド板に接点部を囲むことができて、シールドを確実なものとし、安定した高周波特性が得られる高周波リレーを提供することができるという効果がある。
【００９１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、各シールド板にアース端子を一体に形成して、該アース端子をベース下面側へ貫通させたので、請求項１の発明の効果が得られ上に別部品のアース端子が不要となる。
【００９２】
請求項３の発明では、請求項１又は請求項２の発明において、両シールド板の板面形状を同一形状としたので、シールド板の種類を１種類とすることができ、生産性を高くすることができる上にコスト低減が図れる。
【００９３】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れかの発明において、ベースには各シールド板の両端部の相対向する面側を夫々接面して両シールド板の位置決めを行うリブをシールド板の両端部に対応してベース上に一体突設したので、シールド板の板厚がばらついてもシールド板の内側の板面の位置を安定させることができ、そのため高周波特性がばらつくことがなく、高周波特性がより安定した高周波リレーを提供できる。
【００９４】
請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れかの発明において、各可動接点ばね板をカードに支持させるために可動接点ばね板の中間部に設けたばね支持部と対向する各シールド板の部位に、対応する可動接点ばね板が固定接点から開離する際の移動方向に凹んだ逃げ部を、シールド板の曲げにより形成したので、シールド板の板面を開口させる必要がなく、そのため高周波特性を悪化させることがなく、優れた高周波特性を持つ高周波リレーを提供することができる。
【００９５】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、上記可動接点ばね板の両端部が接触する上記シールド板の板面の部位が上記逃げ部の両端開口縁に位置するシールド板の曲げ部位であって、該曲げ部位の位置を、上記シールド板の板面と対向する固定接点面の内側端縁より外側端縁寄りの位置に対向する位置としたので、可動接点ばね板の先部の跳ね上がりを抑えることができ、固定接点との間のアイソレーション特性がより良くなる。
【００９６】
請求項７の発明では、請求項６の発明において、上記可動接点ばね板の先端位置を上記固定接点面の略外側端縁に対向する位置としたので、一層可動接点ばね板の跳ね上がりを抑えることができ、より良いアイソレーション特性が得られる。
【００９７】
請求項８の発明は、請求項２乃至７の何れかの発明において、シールド板の端部から当該シールド板の最も近いアース端子までの距離を、開閉する高周波電流の波長に対してアンテナ効果が生じない長さに設定したので、シールド効果を最大に発揮させることができ、結果優れた高周波特性を得ることができる。
【００９８】
請求項９の発明は、請求項８の発明において、各シールド板には２本のアース端子をシールド板の中心に対して対称となるように一体に形成するとともに、一方側のシールド板の２本のアース端子の形成位置に対して、他方のシールド板の２本のアース端子の形成位置を外側としたので、シールド板の端部から最も近いアース端子までの距離を、短くすることができ、請求項８の発明の構成を容易に実現できる。
【００９９】
請求項１０の発明は、請求項８の発明において、各シールド板には２本のアース端子をシールド板の中心に対して対称となるように一体に形成するとともに、シールド板の両端方向のアース端子の配列が一方側のシールド板のアース端子と他方側のシールド板のアース端子とが交互となるように、各シールド板の各アース端子の形成位置を設定したので、同じ形状のシールド板を用いてシールド板の端部から最も近いアース端子までの距離を、短くすることができ、請求項８の発明の構成を容易且つ安価に実現できる。
【０１００】
請求項１１の発明は、請求項９又は１０の発明において、上記２枚のシールド板に夫々形成される２本のアース端子の内、内側に位置するアース端子の基部と中央の固定接点端子の対向側縁間の距離を、外側に位置するアース端子の基部と該アース端子に近接する外側の固定接点端子の対向側縁間の距離よりも大きくしたので、中央の固定接点端子回りの容量成分が小さくなって、外側の固定接点端子回りの容量成分に近付けることができ、結果最適なインピーダンス整合が得られる。
【０１０１】
請求項１２の発明では、請求項１乃至１１の何れかの発明において、上記２枚のシールド板に夫々形成される２本のアース端子を上記ベースに設けた対応する挿通孔に上記ベース上から貫通させるとともに、各アース端子の基部を挿通孔内に圧入する構造であって、各シールド板の２本のアース端子の内、内側に位置するアース端子の基部の側面に上記挿通孔内面に当接する位置決めダボを突設したので、シールド板の中間部位の内側板面の位置決めが確実に行え、そのため固定接点との距離が安定化して、耐圧特性、高周波特性が安定するという効果がある。
【０１０２】
請求項１３の発明では、請求項１乃至１２の何れかの発明において、上記固定接点に接触する上記可動接点ばね板の両端の接触部位の幅を、残りの部位の幅より幅広に形成したので、インピーダンスに対する影響を受けにくい接触部位の面積を大きくすることで接点寿命を延ばすことができ、しかもこの幅広部の影響を受けることなく、他の部位でインピーダンス整合が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は同上の平面断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図３】（ａ）は同上に用いるベースの上面図である。
（ｂ）は同上に用いるベースの正面断面図である。
（ｃ）は同上に用いるベースの正面図である。
（ｄ）は同上に用いるベースの側面断面図である。
【図４】（ａ）は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
（ｂ）は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図５】（ａ）は同上のシールド板の構成説明図である。
（ｂ）は同上のアース端子とベースの関係構成を示すベースのシールド部配設部位の正面断面図である。
【図６】同上のカードの回動枢軸部の支持部位の説明図である。
【図７】同上のカードの側面図である。
【図８】本発明の実施形態２のシールド板の構成説明図である。
【図９】本発明の実施形態３のシールド板の構成説明図である。
【図１０】（ａ）は同上の一方のシールド板の正面図である。
（ｂ）は同上の他方のシールド板の正面図である。
【図１１】（ａ）は本発明の実施形態４の構成と比較するための比較例の要部説明図である。
（ｂ）は本発明の実施形態４の要部説明図である。
【図１２】同上の別の例の要部説明図である。
【図１３】本発明の実施形態５の要部の拡大断面図である。
【図１４】（ａ）は本発明の実施形態６に用いるシールド板の上面図である。
（ｂ）は同上の側面図である。
（ｃ）は同上の要部の一部省略せる上面図である。
【図１５】本発明の実施形態７の要部の説明図である。
【図１６】一従来例の分解斜視図である。
【図１７】同上のシールドボックスの拡大斜視図である。
【図１８】別の従来例の分解斜視図である。
【図１９】他の従来例の一部省略した分解斜視図である。
【符号の説明】
１  ベース
２  ケース
３  ヒンジばね
４  カード
５  電磁石ブロック
１２  接極子
１５  隔壁
１６Ａ，１６Ｂ  シールド板
１９ａ〜１９ｃ  固定接点端子
２１  回動枢軸部
２２  回動支持部
２３Ａ，２３Ｂ  可動接点ばね板
２６  逃げ部
２７ａ、２７ｂ  アース端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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