(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体基板を裏面側から支持するための支持部と、
前記絶縁体基板の表面側に配置された陽極子及び陰極子を有する放電電極部とを備え、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、前記放電電極部と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング装置であって、
前記支持部は、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、接地された接地極子と、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を移動させる接触点移動手段とを有する表面放電プラズマコーティング装置。
【請求項２】
絶縁体基板を裏面側から支持するための支持部と、
前記絶縁体基板の表面側に配置された陽極子及び陰極子を有する放電電極部とを備え、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、前記放電電極部と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング装置であって、
前記支持部は、前記絶縁体基板の裏面に側面が沿うように配置され、回転可能に軸支された複数の円柱部材と、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、前記円柱部材の各表面に所定間隔で設けられて接地された導電体と、前記複数の円柱部材を所定速度で回転させる回転手段を有する表面放電プラズマコーティング装置。
【請求項３】
前記導電体は、前記円柱部材の表面に所定間隔で螺旋状に巻き付けた導電線である請求項２に記載の表面放電プラズマコーティング装置。
【請求項４】
前記導電体は、前記円柱部材の表面にブラシ状に突出するように所定間隔で設けられた導電線である請求項２に記載の表面放電プラズマコーティング装置。
【請求項５】
原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、絶縁体基板を裏面側から支持し、前記絶縁体基板の表面側に配置した放電用陽極子及び陰極子と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング方法であって、
前記絶縁体基板の支持は、前記絶縁体基板の裏側に、接地された接地極子が接触するように裏面側から支持し、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を移動させる表面放電プラズマコーティング方法。
【請求項６】
原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、絶縁体基板を裏面側から支持し、前記絶縁体基板の表面側に配置した放電用陽極子及び陰極子と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング方法であって、
前記絶縁体基板の支持は、前記絶縁体基板の裏面に側面が沿うように配置され、所定速度で回転する複数の円柱部材と、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、前記円柱部材の各表面に所定間隔で設けられて接地された導電体の接地極子とによって支持し、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を前記円柱部材の回転によって移動させる表面放電プラズマコーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマ放電を利用した化学気相堆積法(Chemical Vapour Deposition. )により絶縁体基板表面上に膜を形成するためのプラズマコーティング装置及びプラズマコーティング方法に関する。特に、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、前記絶縁体基板の表面側に放電用陽極子及び陰極子の両方を配置して表面放電プラズマにより炭素膜やダイヤモンドライクカーボン膜（以下、炭化水素薄膜という）を形成するための表面放電プラズマコーティング装置及び表面放電プラズマコーティング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から基板や材料に対して炭素膜やダイヤモンドライクカーボン膜を形成する方法は知られている（特開平8-5317、特開平8-217596）。これらの炭素膜等を絶縁体基板表面上に膜を形成する方法は、真空中で処理を行うことを前提としており、真空状態を維持する関係から比較的面積の広い絶縁基板に対して容易に膜を形成することができないという問題点があった。
【０００３】
そこで、本発明者ら、炭化水素ガスを使用し、大気圧下で放電して絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング方法及びその装置を提案した（特願平１０−５１８３１参照）。これは、大気圧下で放電するので、比較的面積の広い絶縁基板に対して容易に膜を形成することを可能とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、現在、絶縁基板上に形成される膜の高品質化が求められており、膜質のムラが無く、膜厚の均一な膜形成が望まれている。ムラの原因は表面放電プラズマが安定しておらず、陽極、陰極間でアーク (スパーク) が発生することであった。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、膜質のムラのない膜厚の均一な膜形成が可能でアーク (スパーク) 発生が少なく安定した表面プラズマを発生させる表面放電プラズマコーティング方法及びその装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、絶縁体基板を裏面側から支持するための支持部と、
前記絶縁体基板の表面側に配置された陽極子及び陰極子を有する放電電極部とを備え、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、前記放電電極部と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング装置であって、前記支持部は、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、接地された接地極子と、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を移動させる接触点移動手段とを有する表面放電プラズマコーティング装置である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、絶縁体基板を裏面側から支持するための支持部と、
前記絶縁体基板の表面側に配置された陽極子及び陰極子を有する放電電極部とを備え、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、前記放電電極部と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング装置であって、前記支持部は、前記絶縁体基板の裏面に側面が沿うように配置され、回転可能に軸支された複数の円柱部材と、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、前記円柱部材の各表面に所定間隔で設けられて接地された導電体と、前記複数の円柱部材を所定速度で回転させる回転手段を有する表面放電プラズマコーティング装置である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加えて、前記導電体が、前記円柱部材の表面に所定間隔で螺旋状に巻き付けた導電線であることを特徴とする表面放電プラズマコーティング装置である。
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加えて、前記導電体が、前記円柱部材の表面にブラシ状に突出するように所定間隔で設けられた導電線であることを特徴とする表面放電プラズマコーティング装置である。
【０００９】
また、請求項５に記載の発明は、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、絶縁体基板を裏面側から支持し、前記絶縁体基板の表面側に配置した放電用陽極子及び陰極子と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング方法であって、前記絶縁体基板の支持は、前記絶縁体基板の裏側に、接地された接地極子が接触するように裏面側から支持し、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を移動させる表面放電プラズマコーティング方法である。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、原料ガスとして炭化水素ガスを使用し、絶縁体基板を裏面側から支持し、前記絶縁体基板の表面側に配置した放電用陽極子及び陰極子と前記絶縁体基板の表面とを相対移動させながら大気圧下で放電して前記絶縁基板上に炭化水素薄膜を形成する表面放電プラズマコーティング方法であって、前記絶縁体基板の支持は、前記絶縁体基板の裏面に側面が沿うように配置され、所定速度で回転する複数の円柱部材と、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、前記円柱部材の各表面に所定間隔で設けられて接地された導電体の接地極子とによって支持し、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を前記円柱部材の回転によって移動させる表面放電プラズマコーティング方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の表面放電プラズマコーティング装置１を示す斜視図であり、図２は放電電極部及び支持部並びに絶縁体基板の配置を示す図であり、図２（ａ）は正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線矢視図である。図１において、９は放電電極部、１１は短形状の絶縁体基板、１２は支持部である。前記放電電極部９は、前記絶縁体基板１１の表面側に陽極子（高電圧側電極子）９ａ及び陰極子（低電圧側電極子）９ｂを有する。陰極子９ｂは多くの場合、接地されている。
【００１２】
前記陽極子及び陰極子は所定の電極子間距離で平行に配置された三つの平行板電極子であり、二つの陽極子が一つの陰極子を共有している。前記絶縁体基板１１の表面と前記陽極子９ａ及び陰極子９ｂとの先端は、所定の距離を保つように配置されている。そして、図示されていない放電電極部走査機によって、前記放電電極部９の放電用陽極子９ａ及び陰極子９ｂと前記絶縁体基板１１の表面との相対移動が可能となっている。前記絶縁体基板１１の表面上を前記放電電極部９が前後左右に移動し走査する。尚、絶縁体基板走査機によって絶縁体基板の方を移動させて走査して、前記放電電極部９の放電用陽極子９ａ及び陰極子９ｂと前記絶縁体基板１１の表面との相対移動を可能としてもよい。
【００１３】
具体的には、電極子間距離を約２ｃｍ前後とし、陰極子９ｂの最大長さを１０ｃｍとし、また、陽極子及び陰極子の先端と前記絶縁体基板１１の表面との距離は６から１ｍｍの間隔とすることが好ましい。前記放電電極部９が移動し、走査する場合は、陽極子及び陰極子の先端と前記絶縁体基板１１の表面との距離は１ｍｍであることがより好ましい。
【００１４】
前記支持部１２は、円柱部材１２ａと、導電体１２ｂと、枠組み１２ｃと前記円柱部材１２ａを回転させる回転手段を有して絶縁体基板１１を裏面側から支持している。前記枠組み１２ｃは、前記絶縁体基板の端部を側面側と下面側から収納する断面がＬ字形の保持部材を有して前記絶縁体基板の矩形の形状に沿った矩形枠と、前記矩形枠の紙面左右の両端から垂下する板状の柱とからなる。この枠組み１２ｃは、前記絶縁体基板の実質的な質量を支えると共に、前記絶縁体基板を所定の位置に保っている。
前記円柱部材１２ａは絶縁物であり、前記絶縁体基板１１の裏面にそれぞれの側面が沿うように所定間隔で平行に複数配置されている。そして、前記円柱部材１２ａは所定速度で回転可能なように、図２に示される軸１２ｅの部分で、支持台１２ｄによって軸支され、図示しないモータ等の回転手段によって３００〜９００ｃｍ／ｍｉｎの間で回転する。尚、本実施形態の円柱部材には、内部が空洞である円筒状のものも含む。
【００１５】
前記導電体１２ｂは、図２に示されるように、前記各円柱部材１２ａの表面に所定間隔で螺旋状に巻き付けた裸銅線である。この導電体１２ｂは端部で接地され、前記円柱部材１２ａの頂上で、前記絶縁体基板１１の裏側に接触するように設けられており、前記絶縁体基板１１に対して接地極子となっている。
具体的には、各円柱部材１２ａの長さは約１０ｃｍで、直径は約１．２ｃｍであり、約３ｃｍ間隔で配置されていることが好ましい。それらの各円柱部材１２ａの表面に巻き付けられた前記導電体１２ｂである銅線の直径は約１〜２ｍｍであり、約２ｃｍ／１回転間隔で巻き付けられていることが望ましい。
また、銅線１２ｂの円柱部材１２ａの巻付は、予め前記円柱部材１２ａの表面上に形成しておいた銅線の半径程を収納可能とする螺旋状の溝に裸銅線を嵌め込むようにして巻き付けても良い。このようにすると、円柱部材１２ａの回転によって、銅線の位置がずれたりすることが防止できる。
前記導電体１２ｂが巻き付けられた前記各円柱部材１２ａは前記回転手段によって回転するので、前記絶縁体基板１１と前記接地極子１２ｂとの接触点は移動する。この意味において、前記回転手段は接触点移動手段である。
【００１６】
また、前記円柱部材１２ａの表面上へ螺旋状に巻かれた導電体１２ｂは、上記の如く一つのワイヤ状の導電体に限らない。図３に示されるように、前記円柱部材１２ａの表面から約１ｍｍ程突出するように設けられた複数の短い針状の導電体を螺旋状に敷きつめたブラシ状のものであってもよい。
図３（ｃ）において、１８は短い針状の導電体、１９は前記短い針状の導電体を接続するための線、２０絶縁テープである。各短い針状の導電体１８は、粘着側から反対側へと突き出ており、この各短い針状の導電体１８の粘着側の一端が接続線１９によって互いに電気的に接続されている。このように粘着側から反対側へと突き出た短い針状の導電体１８を有する絶縁テープ２０を前記円柱部材１２ａの表面上へ螺旋状に巻きつけるだけで複数の短い針状の導電体１８を前記円柱部材１２ａの表面上へ螺旋状に敷きつめることが容易にできる。
前記円柱部材１２ａ表面上では前記複数の短い針状の導電体１８は、接続線１９によって電気的に接続されているが、絶縁体基板と接触する部分は、ブラシ状に突出した針状導電体１８の先端部だけである。前記短い針状の導電体１８は、直径は約１ｍｍであり、約２ｍｍ間隔で設けられていることが好ましい。ここにおいて、図３（ａ）は斜視図であり、図３（ｂ）は底面側から見た図であり、図３（ｃ）は絶縁テープ２０によって前記円柱部材１２ａ表面上に貼りつけられた針状の導電体１８部分の拡大図である。
【００１７】
尚、前記絶縁体基板１１と前記接地極子１２ｂとの接触点が円柱部材１２ａの回転によって移動可能に配置するという意味において、導電体の円柱部材１２ａの表面上への配置は上記実施例に限られない。
参考として、例えば、図４に示すような複数の銅線１３を前記円柱部材１２ａの円柱の長さ方向に延在するように所定間隔で平行に巻き付け、両底面の中心で収束させて接地したものでも良い。符号１４は側面から底面側へ銅線１３を案内するガイドである。図５に示す導電体は、千鳥格子状の銅線網１５を被せて固定したものである。
これらの場合もワイヤ状の導電体の代わりに、円柱部材１２ａの表面から１ｍｍ程突出するように設けられた複数の短い針状の導電体を敷きつめて平行線の如く又は千鳥格子の如く配置したものであってもよい。
【００１８】
更に、図６及び図７に示す導電体は、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、短い針状の銅線１６、１７を前記円柱部材１２ａの表面上からブラシ状に突出するように所定間隔で設けたものである。図６は、突出する針状銅線１６の配置位置が正格子の交点となっている。図７は、突出する針状銅線１７の配置位置が千鳥格子の交点となっている。何れも、円柱部材１２ａ表面上では銅線は電気的に接続されて網状になっているが、絶縁体基板と接触する部分は、ブラシ状に突出した針状銅線の先端部である。針状銅線の１６、１７の直径は１ｍｍであり、突出長さは１ｍｍであることが好ましい。
上記において、図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）は側面かた見た図であり、図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）は底面側から見た図である。
【００１９】
再び、図１に戻り説明する。符号５は上面部が解放された収納ケースである。収納ケース５の内部がわかるように仮想線（二点鎖線）で描かれている。この収納ケース５内には、上記に記載の放電電極部９、絶縁体基板１１、支持部１２が収められている。この収納ケース５の左側手前に反応ガス供給口５ａが設けられている。この反応ガス供給口５ａには、ニードル弁３を介して反応ガス供給ボンベ２が接続されている。この反応ガス供給口５ａは、前記放電電極部９と前記絶縁基板１１との間及び、前記放電電極部９の電極子９ａ、９ｂ間に十分に反応ガスが行き渡るように、前記放電電極部９と前記絶縁基板１１との間を狙った高さにもうけられている。前記反応ガス供給ボンベ２には、メタン等の炭化水素系ガスが充填されている。前記反応ガス供給口５ａからの対角線上の向かい側に、ガス流出口５ｂが設けられている。このガス流出口５ｂにガス流量計４が接続されている。
【００２０】
反応ガスの供給時には、このガス流出口５ｂから僅かながらガスを排出しながら供給すると、反応ガス供給口５ａからガス流出口５ｂへと向かう流れができ、収納ケース５全体に、特に前記放電電極部９と前記絶縁基板１１との間に十分な反応ガスが供給される。前記ガス流量計４で、前記ガス流出口５ｂからの僅かなガスの排出量を計測することによって収納ケース内のガスの流れを適正に保つことができる。このようにして、適正且つ適量な反応ガスが収納ケース内に供給される。
【００２１】
更に、図１において、符号６は交流電源、７は高電圧パルス発生機、８は放電エネルギー調整機８である。
前記高電圧パルス発生機７は、前記交流電源６に接続されている。電圧が１０から２１ｋＶ、放電サイクルが０．５から１ｋＨｚ、パルス放電時間が約１００マイクロ秒の高電圧パルスを発生することができる。
前記放電エネルギー調整機８は、一端側が前記高電圧パルス発生機７に、他端側が前記放電電極部９に接続されている。前記放電電極部９の各陽極子と陰極子間にかかる放電エネルギーを調整して各電極子間でそれぞれ単独に放電できるように、前記放電エネルギー調整機８は、各陽極子と陰極子との間にそれぞれ可変キャパシタ８ａと可変抵抗８ｂとを有している。放電エネルギーは、前記可変キャパシタ８ａ及び可変抵抗８ｂの静電容量及び抵抗を変えることにより調整される。更に、好ましくは前記放電エネルギー調整機８がオシロスコープを備えていると良い。そのオシロスコープによる観測パルス波形に基づいて放電エネルギーをより正確に調整できる。
【００２２】
次に、上記のように構成される表面放電プラズマコーティング装置１を用いて炭化水素薄膜を電気絶縁体表面上に形成する方法を説明する。
収納ケース５内で、絶縁体基板１１の裏面に側面が沿うように配置した所定速度で回転する複数の円柱部材１２ａと、前記円柱部材１２ａの各表面に所定間隔で設けて接地した導電体の接地極子１２ｂとによって前記絶縁体基板１１を裏面側から支持する。
前記絶縁体基板１１の表面側に放電電極部９の放電用陽極子９ａ及び陰極子９ｂを配置する。原料ガスとしての炭化水素ガスをガス供給口５ａから少なくとも絶縁体基板１１と放電電極部９の間に導入する。
前記絶縁体基板の表面上を放電電極部９の陽極子９ａ及び陰極子９ｂを移動させて走査しながら、前記放電電極部９間に電圧をかけて大気圧下でパルス放電を行う。
この間、前記絶縁体基板１１を支持する各円柱部材１２ａは回転させて、前記絶縁体基板１１と前記接地極子１２ｂとの接触点を移動させる。
すると、大気圧下で前記絶縁体基板１１の表面上で前記放電用電極子９ａ、９ｂ間の均一な表面放電が繰り返され、プラズマ１０が生成される。そして、前記プラズマ１０によって前記絶縁体基板１１上に炭化水素薄膜が形成される。
【００２３】
【実施例】
次に本発明の実施例を比較例と共に表１を参照しつつ説明する。表１は、各実施例及び比較例の条件及びそれらの結果を示している。
【００２４】
【表１】
0003877904.tif 000002
【００２５】
表１中、Ａの支持部は、複数の回転円柱部材１２ａと、前記円柱部材１２ａの表面に螺旋状に巻き付けられた導電体である銅線とからなる。前記各円柱部材１２ａは、直径が１．２ｃｍ、長さが１０ｃｍであり、複数の円柱部材１２ａが３ｃｍ間隔で配置されている。前記銅線は、太さ（直径）が２ｍｍで、２ｃｍ／１回転間隔で各円柱部材１２ａに巻き付けられている。
Ｂの支持部は、複数の回転円柱部材１２ａと、前記円柱部材１２ａの表面に螺旋状に敷きつめられた前記円柱部材１２ａの表面からブラシ状に突出する短い針状の導電体である銅線とからなる。前記各円柱部材１２ａは、直径が１．２ｃｍ、長さが１０ｃｍであり、複数の円柱部材１２ａが３ｃｍ間隔で配置されている。前記銅線は、太さ（直径）が１ｍｍで、前記円柱部材１２ａの表面から１ｍｍ長さだけ突出するように、２ｍｍ間隔で設けられている。
Ｃの支持部は、絶縁体基板に対して静止して絶縁体基板の裏側の全面を支持する銅製の接地された平板である。
【００２６】
次に、表１の結果を考察する。表１において、本発明の実施例は、前記Ａ及びＢの支持部材を使用した実験番号１、２、４、５、７、８、１０、１１に相当し、比較例は前記Ｃの支持部材を使用した実験番号３、６、９、１２に相当する。
Ａ及びＢの支持部材を使用した場合、大気圧下、前記絶縁体基板１１の表面上で前記放電用電極子９ａ、９ｂ間の均一な表面放電が接地極子（回転円柱部材１２ａ上の導電体）の回転（移動）に応じて繰り返され、プラズマ１０が均一に生成された。この間に発生するスパークは１分間に４回以下と少なく、ダイヤモンドライクカーボン膜に斑は発生しなかった。
【００２７】
Ｃの支持部材を使用した場合、プラズマの発生状況は必ずしも安定したものではなく、放電が直ぐスパークになり、プラズマを生成するための放電が間断されてしまった。その結果、膜質のムラ、膜厚の不均一などを起こした。スパークは１分間に２０回以上観察され、スパークによりピット状の斑が発生した。
これは、前記絶縁体基板と接地極子となる銅板との接触点が移動せず固定的なものであることや接地極子となる銅板と絶縁体基板の表面の密着状況、放電電極子の端部形状等が異常スパークを誘引し、そのため、放電電極子及び絶縁体基板表面との間でプラズマが途切れ、絶縁体基板上に生成されるダイヤモンドライクカーボン膜に斑が発生したと考えられる。
【００２８】
以上実施例から、本発明の表面放電プラズマコーティング方法及び表面放電プラズマコーティング装置によればスパーク数が少なく、放電電極子及び絶縁体基板表面との間でプラズマの途切れがないので、ダイヤモンドライクカーボン膜に斑は発生しないことが判った。
そして、本発明の表面放電プラズマコーティング方法及び表面放電プラズマコーティング装置によって形成された膜は、膜質にムラがなく膜厚の均一であるので優れた透過率を有することも判った。
【００２９】
【発明の効果】
請求項１及び５に記載の本発明の表面放電プラズマコーティング装置及び表面放電プラズマコーティング方法によれば、絶縁体基板の支持は、前記絶縁体基板の裏側に、接地された接地極子が接触するように裏面側から支持し、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を移動させるので、膜質のムラのない膜厚の均一な膜の形成が可能である。
【００３０】
請求項２及び６に記載の本発明の表面放電プラズマコーティング装置及び表面放電プラズマコーティング方法によれば、絶縁体基板の支持は、前記絶縁体基板の裏面に側面が沿うように配置され、所定速度で回転する複数の円柱部材と、前記絶縁体基板の裏側に接触するように、前記円柱部材の各表面に所定間隔で設けられて接地された導電体の接地極子とによって支持したので、前記絶縁体基板と前記接地極子との接触点を前記円柱部材の回転によって容易に移動させることができる。その結果、簡単な構成で膜質のムラのない膜厚の均一な膜の形成が可能な表面放電プラズマコーティング装置及び表面放電プラズマコーティング方法となっている。
【００３１】
請求項３に記載の本発明の表面放電プラズマコーティング装置によれば、前記導電体が、前記円柱部材の表面に所定間隔で螺旋状に巻き付けた銅線であるので、更に、装置の構造を簡単している。それは、装置の製造費用の削減に寄与する。
請求項４に記載の本発明の表面放電プラズマコーティング装置によれば、前記導電体が、前記円柱部材の表面にブラシ状に突出するように所定間隔で設けられた銅線であるので、請求項３に記載の発明による効果と同じく、更に、装置の構造を簡単している。そして、それは、装置の製造費用の削減に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面放電プラズマコーティング装置を説明する図である。
【図２】図１の部分拡大図であり、支持部を説明する図である。
【図３】本発明に係る他の表面放電プラズマコーティング装置の支持部材を示す図である。
【図４】本発明に係る更に他の表面放電プラズマコーティング装置の支持部材を示す図である。
【図５】本発明に係る更に他の表面放電プラズマコーティング装置の支持部材を示す図である。
【図６】本発明に係る更に他の表面放電プラズマコーティング装置の支持部材を示す図である。
【図７】本発明に係る更に他の表面放電プラズマコーティング装置の支持部材を示す図である。
【符号の説明】
１  表面放電プラズマコーティング装置
２  反応ガス供給ボンベ
３  ニードル弁
４  ガス流量計
５  収納ケース
６  交流電源
７  高電圧パルス発生機
８  放電エネルギー調整機
８ａ  キャパシター
８ｂ  抵抗
９  放電電極部
９ａ  陽極子（高電圧側電極子）
９ｂ  陰極子（低電圧側電極子）
１０  放電電極間
１１  絶縁体基板
１２  支持部
１２ａ  円柱部材
１２ｂ  導電体
１２ｃ  枠組
１２ｄ  支持台
１２ｅ  軸
【図１】
0003877904.tif 000003
【図２】
0003877904.tif 000004
【図３】
0003877904.tif 000005
【図４】
0003877904.tif 000006
【図５】
0003877904.tif 000007
【図６】
0003877904.tif 000008
【図７】
0003877904.tif 000009