(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め片面あるいは両面に導体回路パターンが形成された内層回路基板の片面あるいは両面に、銅箔キャリー付樹脂シートを重ねたものを、金型プレートに挟んで熱圧成形を行う工程を繰り返して配線層を積み重ねる多層プリント配線板の製造方法において、上記銅箔キャリー付樹脂シートとして、銅箔面に予め保護マスキングを施し、その後樹脂を塗布・乾燥し、その樹脂面に保護マスキングを施した銅露出面と樹脂露出面の両方にそれぞれの保護マスキングを施したマスキング銅箔付樹脂シートを使用し、マスキング銅箔付樹脂シートにおける樹脂露出面の保護マスキングは、それを成形前に剥がし、銅露出面の保護マスキングは、それを成形後に剥がすことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
マスキング銅箔付樹脂シートにおける銅露出面の保護マスキングは、銅露出面に粘着させた厚さ10μｍ〜150 μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、樹脂露出面の保護マスキングは、樹脂露出面における樹脂を融着させた離型性フィルムである請求項１記載のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器、電子機器、コンピューター、通信機器等に用いられるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のセット機器の薄型・小型化の進展により、高密度実装、配線を実現し得るビルドアップ型多層プリント配線板が注目されている。その製造の１工程として、銅箔キャリー付樹脂シートを用いた熱圧成形を繰り返すことによって、順次、絶縁層と配線層とを多層に積上げをしていくビルドアップ工程がある。このビルドアップ工程において、絶縁層の材料がガラス基材を含めない樹脂単体であることに起因して、下記の3 点の高密度配線化の歩留りを損なう問題点がクローズアップされてきた。
【０００３】
第一点は、銅箔キャリーの片面に樹脂を塗布、乾燥した後、所定のワークサイズへの切断、それの積載といった過程で、銅箔面への樹脂切断粉の付着による回路形成歩留の低下である。
【０００４】
第二点は、ビルドアップ型多層板の配線仕様が従来型のものに対して厳しく、成形時の銅箔面打痕等の発生による外観歩留が低下する。
【０００５】
第三点は、銅箔キャリー付樹脂シートが、従来型のガラス基材プリプレグに比べてのその絶縁層厚が薄く、また、ガラス基材を有しないため、弾性率又はクッション性が少ないため、内層回路基板の凹凸の影響を受けやすく、成形時に銅箔のシワ、パターンの浮き出しおよび打痕を発生させ、歩留を低下させることである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、前述した銅箔キャリー付樹脂シートを用いるビルドアップ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの浮き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産できる製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、ビルドアップ型多層プリント配線板の外層用銅箔キャリー付樹脂シートにおける銅露出面に、予めＰＥＴフィルムなどの保護マスキングを施したものを用い、かつ、樹脂露出面に離型性保護フィルムを用いれば、多層板製造において、成形時のシワ、パターンの浮き出しおよび打痕などの発生による外観歩留りの低下を少なくでき、かつ、銅箔カット時の樹脂粉の影響を受けないため、回路形成時の歩留り低下の阻止に役立つことを見いだして、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、
予め片面あるいは両面に導体回路パターンが形成された内層回路基板の片面あるいは両面に、銅箔キャリー付樹脂シートを重ねたものを、金型プレートに挟んで熱圧成形を行う工程を繰り返して配線層を積み重ねる多層プリント配線板の製造方法において、上記銅箔キャリー付樹脂シートとして、銅箔キャリー付樹脂シートにおける銅露出面と樹脂露出面の両方にそれぞれの保護マスキングを施したマスキング銅箔付樹脂シートを使用することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明に用いる内層回路基板としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マットあるいは紙等の基材に、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂を含浸乾燥したプリプレグの所要枚数を重ね、その上面および又は下面に銅箔を配設一体化してなる電気用積層板であって、その銅箔に電気回路を形成したものである。
【００１１】
本発明における銅箔キャリー付樹脂シートに用いる銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔いずれでもよく、特に制限されるものではなく、銅箔厚さは、一般的に0.006 〜0.07ｍｍ程度のものである。銅箔への塗布に用いる樹脂に関しては、前述した内層回路基板の例示含浸樹脂と同様の分野範疇のものが使用され、特に制限されるものではない。銅箔キャリー付樹脂シートの製造については、銅箔の片面に所定厚さの樹脂を常法により塗布乾燥して製造することができる。
【００１２】
本発明に用いる銅露出面の保護マスキングは、通常のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）などの合成樹脂製耐熱性フィルムであるが、特に限定されるものではない。使用するＰＥＴフィルムの厚さは、10μｍ〜150 μｍの範囲が好適である。その厚さが10μｍ未満では、成形時のクッション性の影響
（効果）が少なく、成形時の銅箔シワ、パターンの浮き出し、打痕の発生への抑制効果が十分ではなく、また、厚さが150 μｍを超えると成形時の材料のズレ出しが懸念されるので好ましくない。
【００１３】
樹脂露出面の保護マスキングは、通常のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ＯＰＰフィルム、離型紙等の離型性を有するフィルムが挙げられ、特に限定されるものではないが、シートカット時に発塵等の有害性がなく、また、樹脂面と熱融着による貼合せ時に特にカール及び離型剥離強度に実用上の問題のないものであればよい。
【００１４】
保護マスキングの銅箔への貼合せはフィルム片面に粘着剤を付着させて行うものである。貼合せ工程は、一般的に、反対面の樹脂シート用樹脂を塗布する前に行う方が好ましいが、樹脂シート用樹脂の塗布乾燥後でも可能である。粘着剤の種類は、特に限定されるものではないが、樹脂シート用樹脂の塗布、乾燥工程及び多層積層工程で問題がなく、かつ成形後、銅箔面からの剥離が可能で特に粘着樹脂転写等のトラブルがないことが要求される。
【００１５】
保護マスキングの樹脂面への貼合せは、樹脂シート用樹脂の塗布、乾燥後に通常、熱ロールを通して樹脂を融着させて離型性フィルムを貼り合わせるものであるが、特に条件等限定されるものではなく、適度の剥離強度を有して、貼合せ後のシートカット化に耐えるものであり、その後の成形時の貼合せ前に問題なく離型性フィルムが剥がせればよい。
【００１６】
マスキング銅箔付樹脂シートは、内層板の寸法に合わせて所定のワークサイズにカットして準備する。プレス成形に関しては、通常の多層用多段プレスを用いてクッション等の副資材は、特に成形に問題がなければ、常法にて行うことができ、限定されるものではない。
【００１７】
【作用】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、所定の保護マスキングを使用しているため、、かつカット時の樹脂粉及び銅箔粉の発生抑制、成形時の銅箔シワ、パターンの浮き出しの発生抑制および打痕等の銅箔外観の歩留り向上に寄与できる有効な方法となり得る。
【００１８】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。
【００１９】
実施例
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（総厚0.5 ｍｍ、銅箔厚さ35μｍ）の両面銅箔に電気回路を形成して内層板を得た。
【００２０】
一方、銅箔（12μｍ厚）の一面にＰＥＴフィルム（38μｍ厚）を粘着剤で貼り合わせたＰＥＴ保護フィルム付銅箔のＴＦＢ−４−４３４ＡＳ（藤森工業株式会社製、商品名）に、エポキシ樹脂を厚さ80μｍとなるように塗布乾燥して銅箔面マスキング銅箔付樹脂シートを得た。
【００２１】
次に、上記銅箔面マスキング銅箔付樹脂シートにおける樹脂露出面に、ＰＥＴフィルム（30μｍ厚）を重ね、熱ロールを用いて熱融着させることにより、所望の両面マスキング銅箔付き樹脂シートを得た。この両面マスキング銅箔付樹脂シートは、前記内層板のサイズに合わせてシートカット化しておく。
【００２２】
シートカットした両面マスキング銅箔付樹脂シートは、その樹脂面のＰＥＴフィルムだけを剥がし、前記内層板の上下面にそれぞれ、そのマスキング銅箔面を外側にして積載しＳＵＳ板に挟んで1 組とする。そのようにした積載組10組を成形圧30ｋｇｆ／ｃｍ2 ，温度170 ℃×120 分間の条件で多段成形し、次いで銅箔面マスキングを剥離して、多層プリント配線板を100 枚製造した。
【００２３】
比較例１
実施例において、両面マスキング銅箔付樹脂シートに換えて両面のＰＥＴフィルムを用いない銅箔付樹脂シート（銅箔12μｍ厚、エポキシ樹脂厚さ80μｍ）を用いた以外は、実施例と同様にして多層プリント配線板を100 枚製造した。
【００２４】
比較例２
実施例において、銅箔面マスキング（片面のみ）銅箔付樹脂シートの段階でシートカットした材料を用いた以外は、実施例と同様にして多層プリント配線板を100 枚製造した。
【００２５】
こうして得られた実施例及び比較例１，２の多層プリント配線板について、外観の打痕等の歩留り及び銅箔のシワ、内層パターンの浮き出しのレベルを確認した。その結果を表１に示したが、本発明は、銅箔外観の歩留り及び内層回路の浮き出しが良好、また、外層パターン形成の歩留りが良好であることが確認できた。
【００２６】
【表１】
0003943735.tif 000002
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明および表１から明らかなように、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、成形時の銅箔のシワ、パターンの浮き出し発生を抑制し、銅箔外観の歩留を向上した多層プリント配線板が製造できる。