(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に導体膜を形成する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、
ビアホール導体を形成するため、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する工程と、
前記生の積層体を焼成することによって、焼結後の積層体を得る工程と
を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
少なくとも１枚の前記セラミックグリーンシートについて、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程は、前記導体膜を形成する工程の後に実施され、かつ前記導体膜を形成する工程と前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程をさらに備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程は、前記導体膜を形成する工程において形成された前記導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にするように実施される、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 のプレス圧力がかけられる、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記導体膜を形成する工程において、前記導体膜を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって付与する方法が適用される、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記導体膜を形成する工程において、前記導体膜を形成するため、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する方法が適用される、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記導体膜を形成する工程、前記貫通孔を設ける工程、前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記導体膜を形成する工程、前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、前記貫通孔を設ける工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔を設ける工程、前記導体膜を形成する工程、前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、前記導電性ペーストをスクリーン印刷法によって前記貫通孔に充填する方法が適用される、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえば多層セラミック基板のような積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、内部に導体膜およびビアホール導体が設けられている積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化を図るには、電子機器に用いられる電子部品を小型化するとともに、電子部品を実装するための回路基板として、積層構造を有するものを用いることが有効である。なぜなら、このような積層構造を有する回路基板には、コンデンサやインダクタなどの素子を内蔵することができるからである。
【０００３】
上述のような積層構造を有する回路基板として、たとえば、図４に示すような多層セラミック基板１がある。
【０００４】
多層セラミック基板１は、複数の積層されたセラミック層２をもって構成される積層体３を備えている。
【０００５】
積層体３の内部には、セラミック層２間の特定の界面に沿って延びるいくつかの内部導体膜４、特定のセラミック層２を厚み方向に貫通するように延びるいくつかのビアホール導体５が設けられている。
【０００６】
また、積層体３の上面上には、いくつかの外部導体膜６が設けられている。また、積層体３の下面上にも、いくつかの外部導体膜７が設けられている。
【０００７】
これら内部導体膜４、ビアホール導体５ならびに外部導体膜６および７は、この多層セラミック基板１において構成される回路要素を相互接続したり、特に、内部導体膜４およびビアホール導体５にあっては、積層体３の内部にコンデンサまたはインダクタ等の受動素子を構成したり、また、外部導体膜６にあっては、積層体３の上面上に実装される搭載部品（図示を省略）のための端子電極を与えたり、また、外部導体膜７にあっては、この多層セラミック基板１を実装するマザーボードへの接続のための端子電極となったりするものである。
【０００８】
このような多層セラミック基板１を製造するため、次のような工程が実施される。
【０００９】
まず、セラミック層２となるべき複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程が実施される。
【００１０】
次に、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に、内部導体膜４または外部導体膜６となるべき導体膜を形成する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程とが実施される。
【００１１】
次に、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、積層体３となるべき生の積層体を作製する工程が実施される。
【００１２】
次に、生の積層体が焼成され、それによって、焼結後の積層体３を得る工程が実施される。
【００１３】
次に、積層体３の下面上に、導電性ペーストを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部導体膜７を形成する工程が実施される。なお、外部導体膜７は、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、積層前のセラミックグリーンシートの段階で形成されたりすることもあり、この場合には、生の積層体の焼成と同時に焼き付けられる。
【００１４】
次に、積層体３の上面上に、外部導体膜６に電気的に接続されるベアチップまたは表面実装部品のような搭載部品（図示を省略）を実装する工程が実施され、多層セラミック基板１が完成される。
【００１５】
このような多層セラミック基板１の製造方法において、前述した導体膜を形成する工程は、典型的には、所望のパターンをもって導電性ペーストを印刷することによって実施されるが、この場合の導体膜の印刷精度の向上を図るため、特開平５−１９１０４８号公報には、次のような方法が提案されている。
【００１６】
図５を参照して、まず、図５（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１上に、スクリーン印刷法等を適用して導電性ペーストを付与することによって、導体膜１２が形成され、次いで乾燥される。
【００１７】
次に、図５（２）に示すように、パンチ、ドリル、レーザビーム等により、セラミックグリーンシート１１にビアホールとなるべき貫通孔１３が設けられる。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基板における配線導体の設計に応じて、図示したように、導体膜１２が形成された領域内に設けられることも、導体膜１２が形成されていない領域に設けられることもある。
【００１８】
次に、図５（３）に示すように、貫通孔１３内に導電性ペースト２３が充填され、それによって、ビアホール導体１４が形成される。
【００１９】
上述した方法によれば、ビアホールとなるべき貫通孔１３が設けられる前のセラミックグリーンシート１１の平坦な面上に導体膜１２が印刷によって形成されるので、その印刷精度を高めることができる。
【００２０】
前述したように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するにあたっては、通常、図６または図７に示すようなスクリーン印刷法が適用される。
【００２１】
図５（２）に示した工程を終えたセラミックグリーンシート１１は、図６および図７のそれぞれに示されるように、保持台２１上に置かれる。また、セラミックグリーンシート１１を介して保持台２１に対向するように、スクリーン版２２が配置され、スクリーン版２２上には、導電性ペースト２３が置かれる。
【００２２】
上述の状態において、スクリーン版２２をセラミックグリーンシート１１に近接させ、スクリーン版２２上でスキージ２４を矢印２５方向に作動させる。スクリーン版２２には、貫通孔１３が設けられた位置に対応して、導電性ペースト２３の通過を許容するパターンが形成されていて、したがって、スキージ２４の作動の結果、導電性ペースト２３が貫通孔１３へと導入され、貫通孔１３が導電性ペースト２３によって充填される。その結果、図５（３）に示すように、貫通孔１３の部分にビアホール導体１４が形成される。
【００２３】
なお、導電性ペースト２３がより円滑に貫通孔１３へ導入されるようにするため、保持台２１は、真空吸引を貫通孔１３内に及ぼすように構成されることもある。
【００２４】
このようなスクリーン印刷法による貫通孔１３への導電性ペースト２３の充填にあたって、セラミックグリーンシート１１は、図６に示すように、そこに形成された導体膜１２を上方に向けた状態で保持台２１上に置かれる場合と、図７に示すように、導体膜１２を下方に向けた状態で保持台２１上に置かれる場合とがある。
【００２５】
スクリーン版２２に形成される、前述した導電性ペースト２３の通過を許容するパターンは、貫通孔１３の径より若干大きい径を有しているので、図５（３）に示すように、貫通孔１３の周囲には、導電性ペースト２３の張出部２６が形成される。なお、図５（３）に示した張出部２６は、セラミックグリーンシート１１の、導体膜１２が形成された側と同じ側に形成されている。
【００２６】
このような張出部２６は、図６に示したスクリーン印刷法を適用した場合に形成されるもので、図７に示したスクリーン印刷法が適用される場合には、張出部２６は、セラミックグリーンシート１１の、導体膜１２が形成された側とは逆側に形成される。
【００２７】
なお、図４では、上述したような張出部２６の図示が省略されている。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が、導体膜１２を形成する工程の後に実施される方法が採用される場合には、貫通孔１３の周囲に形成された導電性ペースト２３による張出部２６がにじみ、その結果、得られた多層セラミック基板において、特性のばらつきがもたらされたり、極端な場合には、短絡不良が生じたりするといった不都合がもたらされることがある。その原因は、次のとおりである。
【００２９】
図６に示すように、導体膜１２を上方に向けてセラミックグリーンシート１１が配置される場合、導体膜１２によるセラミックグリーンシート１１上の微小な凹凸にスクリーン版２２の変形が追従し得ないことがある。その結果、スクリーン版２２とセラミックグリーンシート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によって変化してしまい、このことが張出部２６におけるにじみを生じさせる。
【００３０】
他方、図７に示すように、導体膜１２を下方に向けてセラミックグリーンシート１１が配置される場合には、導体膜１２による微小な凹凸が、セラミックグリーンシート１１の、保持台２１側に向く面にもたらされ、セラミックグリーンシート１１が保持台２１に密着しない場所があったり、セラミックグリーンシート１１に微小なうねりが生じたりすることがある。このことによっても、スクリーン版２２とセラミックグリーンシート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によって変化し、そのため、張出部２６においてにじみが生じる。
【００３１】
以上、多層セラミック基板の製造方法について説明したが、複数のセラミック層を含む積層構造を有するとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が設けられている積層型セラミック電子部品であれば、それを製造するとき、上述したのと同様の問題に遭遇し得る。
【００３２】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に導体膜を形成する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する工程と、生の積層体を焼成することによって、焼結後の積層体を得る工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３４】
すなわち、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法においては、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が、導体膜を形成する工程の後に実施されながら、これら導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程がさらに実施されることを特徴としている。
【００３５】
なお、上述した特徴的工程は、導体膜およびビアホール導体が形成されるすべてのセラミックグリーンシートに対して必ずしも実施される必要はなく、単に１枚のセラミックグリーンシートに対してのみ実施されるに過ぎないこともあり得る。たとえば、にじみが生じても深刻な影響がない部分に位置するセラミックグリーンシートについては、導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との順序は問わず、また、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程を実施しなくてもよい。したがって、このような特徴的工程は、少なくとも１枚のセラミックグリーンシートに対して実施されれば、この発明の範囲内にあると理解すべきである。
【００３６】
上述した特徴的工程である、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程は、導体膜を形成する工程において形成された導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にするように実施されることが好ましい。
【００３７】
また、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 のプレス圧力がかけられることが好ましい。
【００３８】
この発明において、導体膜を形成するにあたっては、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって付与する方法が適用されても、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する方法が適用されてもよい。
【００３９】
また、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において実施される、導体膜を形成する工程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、および貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の実施順序は、前述したように、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が導体膜を形成する工程の後に実施され、かつ導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程が実施される限り、以下のとおり、種々に変更することができる。
【００４０】
第１の実施態様では、導体膜を形成する工程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される。
【００４１】
第２の実施態様では、導体膜を形成する工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、貫通孔を設ける工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される。
【００４２】
第３の実施態様では、貫通孔を設ける工程、導体膜を形成する工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される。
【００４３】
この発明は、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって貫通孔に充填する方法が適用されるとき、特に、その効果が顕著に発揮される。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施形態を、前述の図４に示した多層セラミック基板１の製造方法に関連して説明する。
【００４５】
図１は、この発明の第１の実施形態による多層セラミック基板の製造方法を説明するための図５に相当する図である。図１において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号が付されている。
【００４６】
まず、図１（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１が用意される。通常、セラミックグリーンシート１１は、図示しないキャリアフィルム上でドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥される。このようなセラミックグリーンシート１１は複数枚用意される。
【００４７】
次に、同じく図１（１）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート１１の特定のものの特定の部分上に導体膜１２が形成される。
【００４８】
上述した導体膜１２は、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって付与する方法によって形成されたり、導電性ペーストをグラビア印刷法によって付与する方法によって形成されたり、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法または湿式電子写真印刷法によって付与する方法によって形成されたりすることができる。
【００４９】
次に、図１（２）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート１１の特定のものに、パンチ、ドリル、レーザビーム等により、貫通孔１３が設けられる。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基板における配線導体の設計に応じて、図１（２）に示すように、導体膜１２が形成された領域内に設けられたり、導体膜１２が形成されていない領域に設けられたりする。
【００５０】
次に、図１（３）に示すように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実施される。この実施形態では、１対のローラ３１および３２の間にセラミックグリーンシート１１を挟み、これらローラ３１および３２をそれぞれ矢印３３および３４方向に回転させながら、セラミックグリーンシート１１を矢印３５方向へ搬送することによって、セラミックグリーンシート１１にプレス圧力が付与される。
【００５１】
上述のような線圧付与方式は、セラミックグリーンシート１１が長尺の形態である場合に、設備の関係上、有利に適用されるが、１対の平板状のプレス金型を用いる面圧付与方式が採用されてもよい。
【００５２】
上述したプレス工程によって、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量が、図１（３）の右側の導体膜１２において図示するように、減じられる。この凹凸量は、できるだけ少ない方が好ましく、たとえば２０μｍ以下にされる。
【００５３】
また、上述したプレス工程において付与されるプレス圧力は、特に面圧付与方式の場合には、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲に選ばれることが好ましい。
【００５４】
プレス圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満であると、凹凸量を減じる効果がほとんどなく、逆に、プレス圧力が高いほど、凹凸量を減じる効果がより大きくなるものの、１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 を超えると、セラミックグリーンシート１１の不所望な変形が大きく生じ、多層セラミック基板に必要とされる寸法精度を確保できず、多層セラミック基板において必要な機能を損なうことがある。
【００５５】
なお、上述したプレス圧力の好ましい範囲は、貫通孔１３の寸法や形状によって特に左右されることはない。
【００５６】
このように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスすることによって、前述したように、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量が減じられるだけでなく、次のような効果も奏される。
【００５７】
まず、導体膜１２の表面が効果的に平坦化される。そのため、得られた多層セラミック基板１の外表面の平坦性も高められ、このような多層セラミック基板１の上面上に搭載部品を実装する場合、搭載部品の不所望な傾きを防止する効果をも期待することができる。
【００５８】
また、導体膜１２の密度が高められる。この効果は、導体膜１２が、特に乾式電子写真印刷法によって形成される場合に顕著である。乾式電子写真印刷法では、トナーとして、粒径３〜２０μｍ程度の導電性金属粉末が用いられるため、焼成前の導体膜１２の内部には空隙が多く存在し、焼成時のセラミックおよび導電性金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に埋めることが困難である。これに対して、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスすれば、導体膜１２における空隙を焼結前に予め低減しておくことができ、したがって、焼結後において、導体膜１２の内部に空隙が実質的に存在しない状態とすることができる。
【００５９】
なお、上述の効果は、複数枚のセラミックグリーンシート１１を積層した後のプレス工程ではあまり期待できない。なぜなら、セラミックグリーンシート１１は、ある意味では、弾性体であり、そのため、このプレス工程での圧力が内部にまで効果的に伝わらないためである。
【００６０】
次に、図１（４）に示すように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。この工程は、たとえば、前述の図６または図７に示したスクリーン印刷法を適用して実施される。スクリーン印刷法については、前述したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
【００６１】
図６に示したスクリーン印刷法が適用された場合、図１（４）に示すように、セラミックグリーンシート１１の、導体膜１２が形成された側であって、貫通孔１３の周囲に、導電性ペースト２３による張出部２６が形成される。図７に示したスクリーン印刷法が適用された場合には、セラミックグリーンシート１１の逆の面上に張出部２６が形成される。
【００６２】
このようなスクリーン印刷法において、セラミックグリーンシート１１は、前述したプレス工程の結果、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量が減じられているので、張出部２６においてにじみを生じにくくすることができる。
【００６３】
次に、図示しないが、複数枚のセラミックグリーンシート１１を所定の順序で積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する工程が実施される。
【００６４】
次に、生の積層体が焼成され、それによって、図４に示すような焼結後の積層体３が得られる。
【００６５】
この積層体３に備える要素と図１に示した要素との関連について説明すると、セラミック層２はセラミックグリーンシート１１から得られ、内部導体膜４および外部導体膜６は導体膜１２から得られ、ビアホール導体５はビアホール導体１４から得られるものである。
【００６６】
次に、積層体３の下面上に、導電性ペーストを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部導体膜７が形成される。なお、外部導体膜７は、前述したように、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、積層前のセラミックグリーンシート１１の段階で形成されたりすることもあり、この場合には、生の積層体の焼成と同時に焼き付けられる。
【００６７】
次に、積層体３の上面上に、たとえばベアチップまたは表面実装部品のような搭載部品（図示を省略）が実装され、多層セラミック基板１が完成される。
【００６８】
図２および図３は、それぞれ、この発明の第２および第３の実施形態を説明するための図１に相当する図である。図２および図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６９】
これら第２および第３の実施形態は、工程の実施順序に関する他の形態を示すためのものである。
【００７０】
図２に示した第２の実施形態では、まず、図２（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１が用意され、その上に導体膜１２が形成された後、図２（２）に示すように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実施される。
【００７１】
次に、図２（３）に示すように、貫通孔１３を設ける工程が実施され、その後、図２（４）に示すように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。
【００７２】
図３に示した第３の実施形態では、まず、図３（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１が用意された後、そこに貫通孔１３を設ける工程が実施される。
【００７３】
次に、図３（２）に示すように、導体膜１２を形成する工程が実施される。
【００７４】
次に、図３（３）に示すように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実施され、その後、図３（４）に示すように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。
【００７５】
以下に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００７６】
セラミックグリーンシートを用意し、その特定の部分に、同一条件のスクリーン印刷によって、導体膜を形成した９個の試料を作製した。これら試料について、導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を、表面粗さ形状測定機「サーフコム」（株式会社東京精密製）を用いて測定した結果、３５μｍであった。
【００７７】
次に、９個の試料の各々に対して、表１に示すように、１０〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲で異ならせたプレス圧力を厚み方向に付与し、その付与後において、上述したのと同様の方法によって、凹凸量を測定し、また、セラミックグリーンシートの変形の有無を評価し、さらに、貫通孔を設け、スクリーン印刷によって貫通孔への導電性ペーストの充填を行ない、その張出部におけるにじみの有無を評価した。
【００７８】
これらの測定結果または評価結果が表１に示されている。
【００７９】
【表１】
0003956703.tif 000002
【００８０】
表１からわかるように、プレス圧力が５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲において、２０μｍ以下の凹凸量が得られ、また、シート変形およびにじみの双方について良好な結果が得られている。
【００８１】
他方、導体膜を、粒径３〜２０μｍの粒度分布を有する導電性金属粉末を用いて、乾式電子写真印刷法によって形成したことを除いて、上述の実験例と同様の方法によって実験を実施したところ、上述のスクリーン印刷による導体膜の形成の場合と実質的に同様の結果が得られた。
【００８２】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８３】
図示の実施形態では、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するため、スクリーン印刷法が適用されたが、スクリーン印刷法以外の、たとえばディスペンサによる方法等の他の方法が適用されてもよい。
【００８４】
また、図示の実施形態は、多層セラミック基板１の製造方法について説明したが、この発明による製造方法は、複数のセラミック層を含む積層構造を有するとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が設けられている積層体を備える積層型セラミック電子部品であれば、このような積層型セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。
【００８５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、積層型セラミック電子部品を製造するにあたって、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が、導体膜を形成する工程の後に実施されながら、導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程をさらに実施するようにしているので、セラミックグリーンシートにおける導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を減じることができる。
【００８６】
そのため、貫通孔に導電性ペーストを充填するとき、貫通孔の周囲に形成される導電性ペーストによる張出部において、にじみが生じにくくすることができる。このように、にじみが生じにくくすることができると、得られた積層型セラミック電子部品における特性のばらつきを小さくでき、高い信頼性をもって、積層型セラミック電子部品を製造することができる。また、張出部におけるにじみが原因となる短絡不良などを生じにくくすることができるので、良品率を高めることができる。
【００８７】
上述した導電性ペーストによる張出部は、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって貫通孔に充填する方法が適用されるとき、ほぼ必然的に形成されるため、このように、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって充填する際、特に有効である。
【００８８】
また、この発明によれば、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスすることによって、導体膜の平坦性を高めることができる。したがって、得られた積層型セラミック電子部品の外表面の平坦性も高められ、このような積層型セラミック電子部品の外表面上に搭載部品を実装する場合、搭載部品の不所望な傾きを防止する効果をも期待することができる。
【００８９】
また、この発明によれば、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスするので、導体膜の密度を高めることもできる。特に、導体膜を形成するため、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する方法が適用される場合、焼成前の導体膜の内部には空隙が多く存在し、焼成工程におけるセラミックおよび導電性金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に埋めることは困難であるが、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスすれば、焼結前において、導体膜に存在する空隙を予め低減しておくことができるので、焼結後の導体膜の内部の空隙を実質的になくすことができる。
【００９０】
この発明において、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスした結果、導体膜を形成する工程において形成された導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にすれば、上述したような効果をより確実に得ることができる。
【００９１】
また、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 のプレス圧力がかけられると、セラミックグリーンシートの不所望な変形を防止しながら、たとえば、上述のような凹凸量を２０μｍ以下にするというように、確実に凹凸量を減じることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示す断面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態を説明するための図１に相当する図である。
【図３】この発明の第３の実施形態を説明するための図１に相当する図である。
【図４】この発明にとって興味ある多層セラミック基板１を図解的に示す断面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来の積層型セラミック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示す断面図である。
【図６】貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するためのスクリーン印刷工程を図解的に示す断面図である。
【図７】図６に示したスクリーン印刷工程の変形例を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１  多層セラミック基板
２  セラミック層
３  積層体
４  内部導体膜
５，１４  ビアホール導体
６，７  外部導体膜
１１  セラミックグリーンシート
１２  導体膜
１３  貫通孔
２３  導電性ペースト
３１，３２  ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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