(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートの表面に，多数個のコンデンサにおける内部電極を形成したのち誘電体シート用の材料を塗布・乾燥することによって前記内部電極に対する誘電体シートを形成するという第１の工程，
次いで，前記第１の工程による誘電体シートの表面を，平面板による厚さ方向のプレス及び当該表面のうち窪みの部分への誘電体シート用材料の塗布・乾燥にて平面状にするという第２の工程，
次いで，前記平面状にした前記誘電体シートの表面に，前記各コンデンサにおける内部電極を形成したのち誘電体シート用の材料を塗布・乾燥することによって前記内部電極に対する誘電体シートを形成するという第３の工程，
次いで，前記第３の工程による誘電体シートの表面を，平面板による厚さ方向のプレス及び当該上面のうち窪みの部分への誘電体シート用材料の塗布・乾燥にて平面状にするという第４の工程，
次いで，前記第３の工程と前記第４の工程とを複数回繰り返したのち更にセラミックグリーンシートを重ねて積層体にする第５の工程，
次いで，前記積層体を前記各コンデンサごとのチップ体に切断し，焼成したのち，前記各チップ体に端子電極を形成する工程，
を備えていることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，一方の内部電極と，他方の内部電極とを，その間に誘電体シートを挟んで交互に積層してチップ体にし，このチップ片の一端面に，前記各一方の内部電極に対する端子電極を，チップ体の他端面に，前記各他方の内部電極に対する端子電極を各々形成して成る積層型コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この種の積層型コンデンサの製造に際しては，例えば，特開昭６１−１４４８１１号公報及び特開平１−３１２８１７号公報等に記載され，且つ，図１７〜図２０に示すような方法が採用されている。
すなわち，先づ，図１７に示すように，誘電体シートを構成する第１セラミックグリーンシートＢ１の表面に，一方の内部電極Ａ１の多数個をスクリーン印刷にて形成する一方，同じく誘電体シートを構成する第２セラミックグリーンシートＢ２の表面に，他方の内部電極Ａ１の多数個をスクリーン印刷にて形成し，これら第１セラミックグリーンシートＢ１の複数枚と，第２セラミックグリーンシートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ，更に，その上面及び下面に，カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせたのち，積層方向にプレスすることにより，図１８に示すような積層体Ｃにする。
【０００３】
次いで，この積層体Ｃを，縦方向の切断線Ｄ１及び横方向の切断線Ｄ２に沿って，図１９及び図２０に示すように，多数個のチップ体Ａ３ごとに切断し，この各チップ体Ａ３を，焼成炉で高温で焼成する工程を経たのち，その左右両端面Ａ３′，Ａ３″に，端子電極Ａ４，Ａ５を各々形成するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この従来の製造方法は，一つの積層体から同時に多数個製造できる利点を有するが，その反面，以下に述べるような問題があった。
すなわち，従来の製造方法は，前記したように，誘電体シートを，セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の形態にして製作して，これに内部電極Ａ１，Ａ２をスクリーン印刷にて形成したのち重ね合わせるものであることにより，前記セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２には，これに内部電極をスクリーン印刷にて形成する工程等のような取扱い中において破れることがないようにするために相当の厚さを確保しなければならず，従って，このセラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚を重ね合わせた厚さ寸法が大幅に大きくなる。
【０００５】
換言すると，従来の製造方法では，その誘電体シートを，セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の形態で製作して，これに内部電極Ａ１，Ａ２を形成したのち重ね合わせるものであることにより，前記セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の厚さを相当厚くしなければならず，これらのセラミックグリーンシートの複数枚を重ね合わせて形成したチップ体Ａ３の高さＨは著しく高くなるから，コンデンサにおける容量が決められている場合には，コンデンサが大型化するばかりか，重量がアップすることになり，また，コンデンサの大きさが決められている場合には，その容量が小さくなると言う問題があった。
【０００６】
本発明は，この問題を解消した積層型コンデンサの製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は，
「セラミックグリーンシートの表面に，多数個のコンデンサにおける内部電極を形成したのち誘電体シート用の材料を塗布・乾燥することによって前記内部電極に対する誘電体シートを形成するという第１の工程，
次いで，前記第１の工程による誘電体シートの表面を，平面板による厚さ方向のプレス及び当該表面のうち窪みの部分への誘電体シート用材料の塗布・乾燥にて平面状にするという第２の工程，
次いで，前記平面状にした前記誘電体シートの表面に，前記各コンデンサにおける内部電極を形成したのち誘電体シート用の材料を塗布・乾燥することによって前記内部電極に対する誘電体シートを形成するという第３の工程，
次いで，前記第３の工程による誘電体シートの表面を，平面板による厚さ方向のプレス及び当該上面のうち窪みの部分への誘電体シート用材料の塗布・乾燥にて平面状にするという第４の工程，
次いで，前記第３の工程と前記第４の工程とを複数回繰り返したのち更にセラミックグリーンシートを重ねて積層体にする第５の工程，
次いで，前記積層体を前記各コンデンサごとのチップ体に切断し，焼成したのち，前記各チップ体に端子電極を形成する工程，
を備えている。」ことを特徴としている。
【０００８】
【発明の作用・効果】
このように，本発明は，内部電極と内部電極との間における誘電体シートを，その材料を塗布・乾燥することによって形成して，これに内部電極を形成すると言うものであるから，従来のように，各誘電体シートを，セラミックグリーンシートの形態にして製作したのち，これに内部電極を形成する場合とは比較にならない程薄くすることができるのである。
【０００９】
従って，本発明によると，積層体の厚さを大幅に薄く，ひいては，この積層体を切断した各チップ体の高さ寸法を大幅に低くすることができるから，コンデンサの容量が決められている場合には，コンデンサの小型化と，軽量化とを達成でき，また，コンデンサの大きさが決められている場合には，その容量を増大できるのである。
【００１０】
ところで，前記したように，セラミックグリーンシートの表面に，一方の内部電極の多数個を形成したのち誘電体シート用の材料を塗布・乾燥して誘電体シートを形成し，次いで，この誘電体シートの表面に他方の内部電極の多数個を形成したのち誘電体シート用を材料の塗布・乾燥して誘電体シートを形成した場合には，前記各誘電体シートの表面には，当該表面のうち内部電極の部分が突出し内部電極以外の部分が窪むと言うように凹凸ができることになるから，これに起因して，各チップ体における高さ寸法は，各内部電極が重なっている中央の部分において高く，周囲の部分において低くなると言うように太鼓状の形状になる傾向を呈することになる。
【００１１】
これに対して本発明は，前記したように，各誘電体シートを，その材料の塗布・乾燥によって形成したあとにおいて，平面板による厚さ方向のプレス及び当該表面のうち窪みの部分への誘電体シート用材料の塗布・乾燥にて平面状にすることにしたのであり，これにより，材料の塗布・乾燥によって形成した各誘電体シートの表面を，凹凸をなくするように略平面状にすることができるから，各チップ体が太鼓状に形状になる傾向を確実に回避できて，各チップ体を，略完全な姿の直方形にすることができるのである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図１６の図面について説明する。
先つ，図１に示すように，カバー用のセラミックグリーンシート１を用意し，このセラミックグリーンシート１の表面に，図２に示すように，多数個の各コンデンサにおける一方の内部電極２をスクリーン印刷にて形成する。
【００１３】
次いで，前記セラミックグリーンシート１の表面に，図３及び図４に示すように，誘電体物質の粉末と溶媒とを混合したスラリー液，又は，誘電体物質の粉末を，前記各内部電極２を覆うように薄い膜状に塗布して乾燥することにより，第１誘電体シート３を形成する。
なお，前記した塗布は，前記スラリー液又は誘電体物質の粉末を，スプレーによって吹き付けるか，或いは，前記スラリー液を，刷毛又はローラにて塗布する等の方法にて行う。
【００１４】
この場合において，前記のように形成した第１誘電体シート３の表面には，当該表面のうち各内部電極２の部分が突出し各内部電極２以外の部分が窪むと言うように凹凸ができることになる。
そこで，前記した第１誘電体シート２を形成した後において，図５に示すように，上下一対の平面板Ｅ１，Ｅ２にて挟み付けて厚さ方向にプレスすることに加えて，図６に示すように，第１誘電体シート３における表面のうち窪みの部分に，誘電体物質の粉末と溶媒とを混合したスラリー液３ａ，又は，誘電体物質の粉末を塗布したのち乾燥することにより，前記第１誘電体シート３における表面を平面状にする。
【００１５】
次いで，前記第１誘電体シート２の表面に，図７に示すように，前記各コンデンサにおける他方の内部電極４をスクリーン印刷にて形成したのち，図８及び図９に示すように，誘電体物質の粉末と溶媒とを混合したスラリー液，又は，誘電体物質の粉末を，前記図３及び図４の場合と同様の方法で，前記各内部電極４を覆うように薄い膜状に塗布して乾燥することにより，第２誘電体シート５を形成する。
【００１６】
次いで，図１０に示すように，上下一対の平面板Ｅ１，Ｅ２にて挟み付けて厚さ方向にプレスすることに加えて，図１１に示すように，第２誘電体シート５における表面のうち窪みの部分に，誘電体物質の粉末と溶媒とを混合したスラリー液５ａ，又は，誘電体物質の粉末を塗布したのち乾燥することにより，前記第２誘電体シート５における表面を平面状にする。
【００１７】
そして，前記第２誘電体シート５の表面に，図１２に示すように，一方の内部電極２の多数個をスクリーン印刷にて形成することと，これに次いで，前記と同じ方法で第１誘電体シート３を形成することと，この第１誘電体シート２の表面に他方の内部電極４の多数個をスクリーン印刷にて形成することとを所定回数だけ繰り返して行い。更に，図１３に示すように，カバー用のセラミックグリーンシート６を重ね合わせたのち，全体を厚さ方向にプレスすることにより，図１４に示すように，積層体７を形成する。
【００１８】
次いで，この積層体７を，縦方向の切断線Ｄ１及び横方向の切断線Ｄ２に沿って，図１５及び図１６に示すように，多数個の各コンデンサごとのチップ体８に切断し，この各チップ体８を，焼成炉で高温で焼成する工程を経たのち，その左右両端面８ａ，８ｂのうち一方の端面８ａに，前記各一方の内部電極２に電気的に導通する端子電極９を，他方の端面８ｂに，前記各一方の内部電極４に電気的に導通する端子電極１０を各々形成することにより，積層型コンデンサの完成品とするのである。
【００１９】
このように，本発明は，各誘電体シート３，５を，従来のように，セラミックグリーンシートの形態で製作してこれに内部電極を形成するものではなく，その材料の塗布・乾燥にて形成したのちこれに内部電極を形成するものであることにより，各誘電体シート３，５の厚さを，従来とは比較にならない程薄くすることができるから，積層体７の厚さを大幅に薄く，ひいては，この積層体７を切断した各チップ体８の高さ寸法Ｈを，大幅に低くすることができるのである。
【００２０】
また，前記各誘電体シート３，５を形成した後において，平面板による厚さ方向のプレス及び当該表面のうち窪みの部分への誘電体シート用材料の塗布・乾燥にて平面状にすることに工程を付加することにより，各チップ体７における高さ寸法Ｈが，各内部電極２，４が重なっている中央の部分において高く，周囲の部分において低くなると言うように太鼓状の形状になる傾向を解消して，各チップ体７を，略完全な姿の直方形にすることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態に使用するセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図２】  前記セラミックグリーンシートの表面に一方の内部電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】  前記セラミックグリーンシートの表面に第１誘電体シートを形成した状態を示す斜視図である。
【図４】  図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】  前記第１誘電体シートを形成した後で厚さ方向にプレスしている状態を示す拡大断面図である。
【図６】  前記第１誘電体シートを形成した後でその表面の凹凸を均した状態を示す拡大断面図である。
【図７】  前記第１誘電体シートの表面に他方の内部電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図８】  前記第１誘電体シートの表面に第２誘電体シートを形成した状態を示す斜視図である。
【図９】  図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】前記第２誘電体シートを形成した後で厚さ方向にプレスしている状態を示す拡大断面図である。
【図１１】前記第２誘電体シートを形成した後でその表面の凹凸を均した状態を示す拡大断面図である。
【図１２】前記第２誘電体シートの表面に一方の内部電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図１３】カバー用のセラミックグリーンシートを重ね合わせている状態を示す斜視図である。
【図１４】積層体の斜視図である。
【図１５】前記積層体を切断したチップ体を示す斜視図である。
【図１６】図１５のXVI −XVI 視断面図である。
【図１７】従来の方法を示す斜視図である。
【図１８】従来の方法における積層体を示す斜視図である。
【図１９】従来の方法によるチップ体を示す斜視図である。
【図２０】図１９のXX−XX視断面図である。
【符号の説明】
１                    カバー用セラミックグリーンシート
２                    一方の内部電極
３                    第１誘電体シート
４                    他方の内部電極
５                    第２誘電体シート
６                    カバー用セラミックグリーンシート
７                    積層体
８                    チップ体
８ａ，８ｂ            チップ体の端面
９，１０              端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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