(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用いるレーザ照射装置において、
焼灼対象領域に対し走査的にレーザビームを照射するためのビーム走査手段を備えるとともに、走査的なレーザビームの照射に際して、皮膚に対する焼灼深さが少なくとも真皮に達する第１の焼灼レベル部分と、皮膚に対する焼灼深さが表皮の基底層より浅い第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分と、を混在させるための焼灼制御手段を備えており、
前記焼灼制御手段は、レーザビームに対する透明性の高い第１の透明レベル部と、この第１の透明レベル部より透明性の低い第２の透明レベル部を所定のパターンで有するマスクとされてなる、
レーザ照射装置。
【請求項２】
皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用いるレーザ照射装置において、
焼灼対象領域に対し走査的にレーザビームを照射するためのビーム走査手段を備えるとともに、走査的なレーザビームの照射に際して、皮膚に対する焼灼深さが少なくとも真皮に達する第１の焼灼レベル部分と、皮膚に対する焼灼深さが表皮の基底層より浅い第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分と、を混在させるための焼灼制御手段を備えており、
前記焼灼制御手段は、レーザビームに中心部分のパワーを周辺部のパワーよりも小さくするような中抜け的なプロファイルを与えるとともに、この中抜け状態のレーザビームを断続的に照射する制御をなすようにされてなる、
レーザ照射装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばしわ取り治療などのように、皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用いるレーザ照射装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
レーザビームの照射により皮膚を治療することが広く行なわれている。その一つとしてしわ（皺）取り治療がある。しわ取り治療は、レーザビームの照射で皮膚の特定領域を一定の深さで焼灼することにより行なわれる。しわ取り治療の効果は、基本的には、皮膚をレーザビームで焼灼する深さに左右され、焼灼深度が深いほど効果的な治療ができる。しかし深い焼灼は、皮膚の再生治癒を遅延させ、瘢痕形成や色素沈着、色素脱失の原因となる。このため、焼灼の深さには限界があり、十分な治療効果が得られないという問題があった。
【０００３】
またこのようなしわ取り治療は、白色人種系の人についてその例が多く、有色人種系の人については比較的少ない。その理由は、有色人種の皮膚が元来、白色人種よりもレーザ照射後の色素沈着、色素脱失、瘢痕などを来たしやすく、皮膚そのものが厚いということにも関係していると考えられる。すなわち白色人種系の人は、比較的皮膚が薄いため、浅く焼灼するだけでも有効なしわ取り効果を得ることができる。一方、有色人種系の人は、比較的皮膚が厚く、有効なしわ取りとするにはかなり深く焼灼する必要がある。そのため深い焼灼に伴う色素沈着や瘢痕などが残る可能性が大きく、このことが有色人種系の人にしわ取り治療を施す上で大きな障害となっている。
【０００４】
このような事情から本願発明者は、出来るだけ深く焼灼できて、なお且つ色素沈着や瘢痕などを残す可能性の小さい治療法について研究を重ねて来た。その結果、有効なしわ取り効果を得るには、真皮に達するレベルの焼灼を基本的に必要とするものの、このレベルの焼灼は焼灼しようとする領域全体に必ずしも均一にある必要のないことを見出した。つまり本願発明者の新たな知見によると、浅いレベルの焼灼部分や非焼灼部分が深いレベルの焼灼部分に混じって散在するようにしても、十分に有効なしわ取り効果を得ることが可能であり、しかもこのように浅いレベルの焼灼部分や非焼灼部分を深いレベルの焼灼部分に混在させることで、表皮の基底層による再生能力を残存させることができ、瘢痕や色素沈着、色素脱失の発生を効果的に防止することもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような焼灼レベルの異なる部分を混在させる治療法は、これを簡単に行なうことのできるレーザ照射装置を実現することで初めて効果的に施すことができる。したがって本発明の目的は、そのような皮膚治療用のレーザ照射装置の提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によるレーザ照射装置は、皮膚の所定領域に焼灼を施す治療に用いるものであり、焼灼対象領域に対し走査的にレーザビームを照射するためのビーム走査手段を備えるとともに、走査的なレーザビームの照射に際して、皮膚に対する焼灼深さが深い第１の焼灼レベル部分と、この第１の焼灼レベル部分より浅い焼灼レベルの第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分とを混在させるための焼灼制御手段を備えている。
【０００７】
このレーザ照射装置によると、例えばコンピュータなどにより設定した領域に対しビーム走査手段により自動的にレーザビームを走査させることで、目的の焼灼領域に対しレーザビームを照射することができる。しかもこの走査的な照射に際して、焼灼制御手段により、第１の焼灼レベル部分（深いレベルの焼灼部分）の間に第２の焼灼レベル部分（浅いレベル焼灼部分）や非焼灼部分を自動的に混ぜ込ませることができる。このため上記のような治療法による治療を容易に施すことが可能となる。
【０００８】
このようなレーザ照射装置によりしわ取り治療を行なう場合には、第１の焼灼レベルは、少なくとも真皮に達するレベルとし、第２の焼灼レベルは表皮の基底層に達することのない深さ以下とするのが好ましい。
【０００９】
上記のようなレーザ照射装置における焼灼制御手段には種々の方式が可能である。好ましい方式としては、マスク方式やパルス方式あるいはビームプロファイル方式などがある。マスク方式は、レーザ光に対する透明性の高い第１の透明レベル部と、この第１の透明レベル部より透明性の低い第２の透明レベル部を所定のパターンで有するマスクを用いることで、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との混在を与える方式である。この場合、第１の透明レベル部はレーザ光に対し完全に透明にするのが通常である。一方、第２の透明レベル部は、完全に不透明とするか、または適度な透過性を与えるようにする。第２の透明レベル部を完全不透明とする場合には、第１の焼灼レベル部分と非焼灼部分とが混在することになり、第２の透明レベル部に適度な透過性を与える場合には、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分とが混在することになる。
【００１０】
パルス方式は、レーザビームをパルス化し、且つ各パルスのパワーを所定のパターンで異ならせる制御、つまりパワーの異なるレーザビームを所定の繰り返しパターンで断続的に照射する制御をなすことで、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との混在を与える方式である。この方式では、第１の焼灼レベル部分を与えるパワーのパルスのみを一定間隔で照射することにより、第１の焼灼レベル部分と非焼灼部分を混在させることができる。また第１の焼灼レベル部分を与えるパワーのパルスと、これよりもパワーの小さいパルスとを組み合わせて照射することにより、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分とを混在させることができる。
【００１１】
ビームプロファイル方式は、レーザビームに例えばドーナツ状のように中心部分が抜ける中抜け的なプロファイルを与え、この中抜け状態のレーザビームを断続的に照射する制御をなすことで、第１の焼灼レベル部分と第２の焼灼レベル部分または非焼灼部分との混在を与える方式である。そのプロファイルにおける中抜け状態は、中心部分のパワーを周辺部のパワーよりも小さくすることで与える。つまり中心部分のパワーＰｃが周辺部のパワーＰｓに対し０≦Ｐｃ＜Ｐｓとなるようにする。
【００１２】
【実施の形態】
以下本発明の実施形態について説明する。第１の実施形態によるレーザ照射装置は、マスク方式の焼灼制御手段を備えたタイプである。その構成を図１に模式化して示す。図１に見られるようにレーザ照射装置は、レーザ発振ユニット１、ビーム走査手段であるミラー２、及びマスク３を備える。レーザ発振ユニット１から射出したレーザビームＢは、ミラー２で反射した後、マスク３を介して皮膚Ｓを照射する。ミラー２は、図示せぬコンピュータなどによる制御の下でミラー２の中心軸Ａに対する矢印Ｘや矢印Ｙの如き回動を行ない、これに応じてレーザビームＢを目的の焼灼領域にジグザグ的走査で照射する。
【００１３】
マスク３は、図２にその一例を示すように、レーザ光に対し完全に透明である第１の透明レベル部３ａと完全に不透明であるか、または適度な透過性を与えた第２の透明レベル部３ｂを交互的に配したパターンに形成することができる。このようなマスク３は、レーザ光に対し完全に透明である基材に不透明化処理を施したり、あるいはレーザ光に対し完全に不透明である基材を切り抜くなどして形成することができる。
【００１４】
第２の実施形態によるレーザ照射装置は、パルス方式の焼灼制御手段を備えたタイプであり、図３に示すように、レーザ発振ユニット１にパルス制御手段５を接続してある。パルス制御手段５は、レーザ発振ユニット１を制御してレーザビームＢをパルス化するとともに、各パルスのパワーを所定のパターンで異ならせる。そのパルスパターンの例を図４に示す。図４の（ａ）は、第１の焼灼レベルを与えるパワーのパルスのみを一定間隔で照射するパターンであり、図４の（ｂ）は、第１の焼灼レベルを与えるパワーのパルスと、これよりもパワーの小さいパルスとを組み合わせるパターンである。
【００１５】
第３の実施形態によるレーザ照射装置は、ビームプロファイル方式の焼灼制御手段を備えたタイプであり、図５に示すように、レーザ発振ユニット１とミラー２の間にプロファイル形成手段６を備えており、このプロファイル形成手段６によりレーザビームＢに所定のプロファイルを与える。そのプロファイルは、図６に一例を示すように、中抜け状態とする（図中にハッチングを施した部分がパワー零の部分である）。また発振制御手段７を備えており、レーザビームＢを断続的に照射する制御を行なう。このようなレーザ照射装置による焼灼のパターンは図７に示すようになる。図中の○が非焼灼部分である。
【００１６】
以上の実施形態ではビーム走査手段にミラーを用いてジグザグ的走査をなさせるようにしていたが、この他にも例えばレンズなどを用いてラセン的走査などを行なわせることも可能である。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、非焼灼または浅い焼灼レベルの部分を混在させることで、従来の均一に焼灼する方法よりも、速やかに皮膚の再生治癒が得られる。このため治癒時間が遷延することなく、より深い焼灼が可能となり、より治療効果の高いしわ取り治療を行なうことができる。また速やかな治癒は、色素沈着、色素脱失、瘢痕形成などを来す可能性がより少なくなり、例えば皮膚の厚い人や色素沈着を来たしやすい有色人種系の人にもしわ取り治療を施しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態によるレーザ照射装置の構成図。
【図２】マスクの平面図。
【図３】第２の実施形態によるレーザ照射装置の構成図。
【図４】パルスパターンの説明図。
【図５】第３の実施形態によるレーザ照射装置の構成図。
【図６】レーザビームのプロファイルの説明図。
【図７】第３の実施形態によるレーザ照射装置による焼灼のパターンの説明図。
【符号の説明】
１  レーザ発振ユニット
２  ミラー（ビーム走査手段）
３  マスク
５  パルス制御手段
６  プロファイル形成手段
７  発振制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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