(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データの記憶、処理および通信制御を行うＩＣチップと、
該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備えてなり、
前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記導電体は、その一部を切断することにより、等価容量を変更することが可能であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記導電体は箔状であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記導電体は導線状であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
【請求項５】
データの記憶、処理および通信制御を行うＩＣチップと、
該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備え、
前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣモジュールをカード基材に嵌合または内包してなることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行うＩＣカードおよびＩＣモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
データを記憶し処理する機能を備えたＩＣカードが知られている。この種のＩＣカードの中には、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行うものがあり、非接触ＩＣカードと呼ばれている。非接触ＩＣカードは、データの記憶、処理および通信制御を行う各種電子部品を搭載したＩＣチップと電磁波を受信するアンテナとして機能するアンテナコイルとからなるインレットと呼ばれる部分をプラスチック基体に組み込むことにより構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、非接触ＩＣカードの読み書きを電磁波を用いて行う場合、カード内に電磁波の周波数に合わせた周波数選択回路、すなわち共振回路が必要となる。この共振回路は、一般にインダクタンス素子と静電容量素子によって構成され、インダクタンス素子としてアンテナコイルを、静電容量素子としてチップコンデンサを用いることが多い。
【０００４】
アンテナコイルの形状は、共振回路の共振周波数に依存しており、この共振周波数は、一般に次式によって与えられる。
ｆ＝１／｛２・π・√（Ｌ・Ｃ）｝
ここで、ｆは共振周波数であり、Ｌはアンテナコイルのインダクタンスであり、Ｃはアンテナコイルに接続される静電容量（例えば、チップコンデンサの場合はその容量）である。上式より、共振周波数ｆは、インダクタンスＬと静電容量Ｃとの積の平方根に反比例しているので、例えば共振周波数ｆを低くするにはアンテナコイルのインダクタンスＬを大きくする必要がある。一般に、コイルのインダクタンスは、その巻数や外形寸法に依存しており、例えば円形のコイルの場合、巻数が多く、外径・内径とも大きい方が大きなインダクタンスを得ることができる。しかし、ＩＣカードの機械的強度の面からみれば、アンテナコイルを小さく構成する方が当該アンテナコイルに加わるストレスが小さくなる。
【０００５】
一方、静電容量Ｃを大きくすれば、インダクタンスＬが小さくて済むため、アンテナコイルを小さく構成することが可能となる。しかし、この静電容量Ｃは、通常チップコンデンサやＩＣチップに内蔵される静電容量素子で構成されるため、ＩＣカードの厚みを一定の規格（例えばＩＳＯ７８１６）に収めるためには、チップコンデンサやＩＣチップの大きさにも制約がある。
【０００６】
さらに、チップコンデンサを用いることの問題点として、以下の（１）〜（４）が挙げられる。
（１）機械的強度の低下
ＩＣカードの製造法には、ラミネート法、射出成形法等があるが、いずれの製造法もインレットをカード基材内に入れるときに熱や圧力が加えられる。このため、インレットは、耐熱性、耐圧性に優れていることが望ましい。ところが、チップコンデンサは通常セラミックコンデンサ（積層セラミック）で構成されているため、割れやすく、加工時のストレスに耐えられない場合がある。また、カード化した後においても曲げに対して強度的に弱くなる。一方、強度を上げるために、チップを厚くすると、カードの厚さが一定の規格（例えばＩＳＯ７８１６では厚さ０．７６ｍｍ）に収まらなくなる。
（２）コストアップ
チップコンデンサの分だけ部品点数が増え、また、その部品を搭載するための工程も必要となり、製造コストがアップする。
（３）信頼性の低下
チップコンデンサの電気的接続法としては半田付けが一般的であるが、半田付けされた部分は加工時の加熱によって劣化する可能性がある。したがって、チップコンデンサの追加など部品点数が増えることにより故障率が高くなり、信頼性が低下する。
（４）静電容量の調整困難
部品の製造ばらつきによって変動した共振回路の共振周波数を補正する場合、チップコンデンサをサンドブラスト法により削ることによって調整する方法がある。しかし、この方法は、削りかすの除去に手間がかかり、また、チップコンデンサにストレスがかかるため品質に影響を与える可能性があり、好ましくない。
一方、インレット内に複数のチップコンデンサを設け、そのチップコンデンサの接続を変えることで静電容量を調整することも可能である。しかし、この方法は、チップ面積の増大による機械的強度の低下、部品点数の増加による製造コストのアップ、および信頼性の低下を招くため、好ましくない。
さらに、上述した方法は、いずれもインレットの状態では実施可能であるが、カード化した後は実施することができない。
【０００７】
一方、ＩＣチップに静電容量素子を内蔵することの問題点として、以下の（１）〜（３）が挙げられる。
（１）コストアップ
ＩＣチップに静電容量素子を内蔵することでチップ面積が大きくなるため、ウエハ１枚当たりで製造しうるチップ数が少なくなるので、そのＩＣチップ１個当たりの製造コストが上昇してしまう。
（２）機械的強度の低下
同様に、チップ面積が大きくなれば、カード加工時あるいはカード製造後において曲げなどのストレスをより強く受けることとなり、強度的に不利となる。
（３）静電容量の調整困難
ＩＣチップに静電容量素子を内蔵すると、ＩＣカードの完成後にその静電容量を調整することが困難になる。
【０００８】
結局、共振回路の静電容量としてチップコンデンサを用いたり、あるいはＩＣチップに静電容量素子を内蔵することには種々の問題があり、望ましいことではなかった。
【０００９】
本発明は、このような背景の下になされたもので、チップコンデンサやＩＣチップに内蔵される静電容量素子を追加することなく共振回路の静電容量を形成することができるＩＣカードおよびＩＣモジュールを提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、インレット完成後またはＩＣカード完成後に共振回路の共振周波数を容易に調整できるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ＩＣカードであって、データの記憶、処理および通信制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備えてなり、前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記導電体は、その一部を切断することにより、等価容量を変更することが可能であることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のＩＣカードにおいて、
前記導電体は箔状であることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載のＩＣカードにおいて、
前記導電体は導線状であることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、ＩＣモジュールであって、データの記憶、処理および通信制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備え、前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴としている。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明は、ＩＣカードであって、請求項５に記載のＩＣモジュールをカード基材に嵌合または内包してなることを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施形態について説明する。
Ａ：実施形態の構成
図１はこの発明の一実施形態にかかるＩＣカードの構成を説明するために各層を分離して示した斜視図である。同図において、本ＩＣカードは、複数の層構造部材を重ね合わせて１枚のカードとして構成されており、表面樹脂シート３、インレット１、コア樹脂シート５、静電容量調整素子２および裏面樹脂シート４からなっている。
【００１８】
表面樹脂シート３、裏面樹脂シート４およびコア樹脂シート５の材質としては、主としてポリ塩化ビニル、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリイミド）、エポキシ等の樹脂が用いられるが、一般にプリント配線板に用いられる樹脂や合成紙、紙などのシート状に構成しうるものであればその他の材質を用いてもよい。また、樹脂には、強度や色を調整する目的でガラス繊維やガラスビーズ、あるいは酸化チタン、炭酸カルシウム等を混入してもよい。
【００１９】
図１に示す層構造は、ラミネート法等の一般的なプラスチックカードの製造方法によって組み立てられるが、射出成形法によって構成してもよく、また、各層間に接着剤を塗布して構成してもよい。
【００２０】
表面樹脂シート３および裏面樹脂シート４には、従来の磁気テープ付きのプラスチックカードやＩＣカードに一般的に用いられるプラスチックカード用の材料が使用可能である。また、表面樹脂シート３および裏面樹シート４のさらに外側に、印刷面を保護するための保護層を設けてもよい。この保護層としては、シート上の部材を貼り付けてもよく、あるいは樹脂等でコーティングしてもよい。さらに、カードの表面または裏面には、印刷を施すためにポリエステル等の受像層が設けられる場合もある。
【００２１】
次に、図２は、図１に示すインレット１の平面図であり、図３は、図２に示すインレット１におけるモジュール７の断面図である。これらの図において、インレット１は、アンテナコイル６とモジュール７を接続パッド８を介して接続して構成されており、モジュール７は、プリント基板１１上にＩＣチップ９を実装している。
【００２２】
アンテナコイル６としては、銅線をループ状の巻いたもの、または銅箔をエッチングして銅箔のパターンを形成したものが用いられる。アンテナコイル６の材質としては、安価な銅を用いるのが適当であるが、これに限らず、導電性を有するものであれば、金、銀、アルミニウム等の金属の他、その他の材料を用いることも可能である。例えば、カーボンでもよく、導電ペースト等を印刷してパターン化したものでもよい。ただし、アンテナコイル６の直流抵抗値が大きいと、送受信アンテナとしての特性が低下してしまうため、電気的特性を考慮して材質を選定する必要がある。
【００２３】
また、アンテナコイル６は、スパイラル形状等、一般的なコイルの巻き方で構成される。スパイラル形状の場合、エッチングあるいは印刷によってパターン化することが可能である。また、平角線を用いることによって、巻き線であってもスパイラル形状を容易に形成可能であり、エッチングや印刷等の場合より導体断面のアスペクト比を向上しうる。
【００２４】
モジュール７は、上述したようにプリント基板１１にＩＣチップ９を実装して構成される。その実装法としては、例えばＣＯＢ(Chip On Board)、フリップチップ、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)法等、周知のＩＣチップ実装法を各種適用可能である。
【００２５】
プリント基板１１の材料としては、通常ガラスエポキシ基板が用いられるが、ポリイミド等のフィルム、またはＩＣのリードフレームに用いられる金属を採用してもよい。ＩＣチップ９は、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂１０によって保護される。この封止の方法としては、例えばポッティング法やトランスファーモールド法等のＩＣの樹脂封止として周知の方法が各種用いられる。モジュール７には、他にコンデンサを実装する場合がある。この場合のコンデンサとしては、例えば積層セラミック製のチップコンデンサが用いられる。
アンテナコイル６とモジュール７との接続およびコンデンサとモジュール７との接続には、例えば半田付け溶接、導電性接着剤による接続等、電子部品を接続するための周知の手法が用いられる。
【００２６】
次に、図４は、図１に示す静電容量調整素子２の外観を示す平面図である。また、図５は、この静電容量調整素子２とアンテナコイル６との位置関係を示す斜視図である。本実施形態において、静電容量調整素子２の形状および材質は、アンテナコイル６のそれと同じである。なお、図４に示す静電容量調整素子２の形状は長方形であるが、必ずしもこれに限定されず、アンテナコイル６の形状に合わせて、円形、楕円形、正方形等、種々の形状を採用可能である。
【００２７】
ここで、モジュール７側からみた静電容量は、コンデンサを別途実装しない場合、アンテナコイル６自体の浮遊容量と、静電容量調整素子２とアンテナコイル６との間に形成された距離ｄの空間に生ずる浮遊容量とを足し合わせたものとなる。
【００２８】
Ｂ：実施形態の作用効果
次に、上記構成からなる実施形態の作用効果を説明する。
図６は、図１に示すＩＣカードにおける共振回路の等価回路を示す回路図である。図６において、１２はアンテナコイル６のもつインダクタンスであり、１３はＩＣチップ９の回路部分に相当する。また、図７は、アンテナコイル６の等価回路を示す回路図であり、図６に示すインダクタンス１２をさらに詳細に示したものである。図７において、１４、１５、１６は各々アンテナコイル６の等価容量Ｃ、等価インダクタンスＬ、等価抵抗Ｒである。
【００２９】
すなわち、本実施形態のＩＣカードにおいては、アンテナコイル６と静電容量素子２との間（距離ｄ）に生ずる浮遊容量（つまり図７に示す等価容量Ｃ）が、共振回路の静電容量として利用される。したがって、アンテナコイル６と静電容量調整素子２とは、浮遊容量によって交流的に結合されているのみであり、接点をもって直流的に接続されているものではない。
【００３０】
ここで、上記浮遊容量は、アンテナコイル６と静電容量調整素子２との間の距離ｄ、その間に挟まれる材料の誘電率、および静電容量調整素子２の形状によって決まる。したがって、静電容量調整素子２の形状を可変とすることにより浮遊容量を調整／変更可能である。
【００３１】
例えば、以下のようにして浮遊容量を調整する。まず、静電容量調整素子２を薄膜で製造する。静電容量調整素子２の材料は、アンテナコイル６と同じく導電体であればよく、例えば金属の薄膜により構成する。次に、静電容量調整素子２に密着させて蓄熱層を設け、カード化する。その後、当該カードに対し、外部からレーザを照射する等により局所的に熱を加えることによって当該蓄熱層を発熱させ、静電容量調整素子２を溶融、切断する等、任意の形状に加工する。
このように静電容量調整素子２の形状を変化させることによって、浮遊容量を所望の値に調整することが可能となる。
【００３２】
ここで、静電容量調整素子２を形成する金属薄膜層は、例えばすず、ビスマス、インジウム、鉛、カドミウム、テルル、アルミニウム、銀等の低融点金属の単体あるいは金属化合物、またはそれらの混合物のいずれか１つまたは２つ以上の材料によって構成される。
また、蓄熱層は、例えば赤外線吸収発熱材とバインダからなり、その厚さは0.5〜５μｍが望ましい。赤外線吸収発熱材の材料としては、ポリメチレン系のシアニン色素やアゾ系色素、ナフトキノン系やアントラキノン系色素等が望ましく、バインダの材料としては、ポリエステル系樹脂、エチルセルロース、メチルセルロース、酢酸セルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリアクリルアミド等のビニル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、ポリアクリレート樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類等が望ましい。
【００３３】
以上述べたように、本実施形態のＩＣカードにおいては、ＩＣカードの完成後にそのＩＣカードが内蔵する共振回路の静電容量を可変調整することができるので、共振回路を構成する電子部品の特性のばらつきによる共振周波数の変動を容易に調整することができ、その共振周波数を所望の値に高精度に設定することが可能になる。
【００３４】
また、本実施形態のＩＣカードにおいては、共振回路の静電容量として、アンテナコイル６自体の浮遊容量と、静電容量調整素子２とアンテナコイル６との間に生ずる浮遊容量を利用しているので、別途チップコンデンサを設けたり、あるいはＩＣチップ内に静電容量素子を内蔵する必要がなくなる。この結果、ＩＣカードの機械的強度を高めることができるとともに、製造コストを低減することができる。
【００３５】
さらに、本実施形態のＩＣカードにおいては、静電容量調整素子２をアンテナコイル６と重なるように対向配置できるので、導体箔によってコンデンサを形成する場合のように別途ＩＣカード面上で面積を専有することがなく、カード表面にエンボスを施す場合等に有利となる。
【００３６】
さらにまた、本実施形態のＩＣカードにおいては、静電容量調整素子２とアンテナコイル６とが直流的に接続することなく静電容量を構成するので、ＩＣカード内における半田溶接部の数を低減でき、信頼性が向上する。
【００３７】
Ｃ：変形例
図１に示すＩＣカードにおいては、アンテナコイル６とほぼ同一形状の静電容量調整素子２をアンテナコイル６とは異なる層に配置したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、アンテナコイル６の外側に隣接して静電容量調整素子２を設けてもよい。また、図９に示すように、アンテナコイル６の内側に隣接して静電容量調整素子２を設けてもよい。さらに、図１０に示すように、アンテナコイル６の内側と外側の双方に隣接して静電容量調整素子２を設けてもよい。
【００３８】
また、図１１に示すように、アンテナコイル６の巻線の隙間に静電容量調整素子２の巻線が位置するように静電容量調整素子２を設けてもよい。
また、図１２に示すように、アンテナコイル６の隣に静電容量調整素子２を配置してもよい。
【００３９】
さらに、図１に示す静電容量調整素子２は、１層構造であるが、本発明は、これに限定されるものではなく、複数層構造で静電容量調整素子２を形成してもよい。そして、静電容量調整素子２の巻数は、所望の共振周波数に対応した静電容量となるように設定すればよい。
【００４０】
また、ＩＣチップ９を含むモジュール７、アンテナコイル６および静電容量調整素子２からなる部分をカードとは一体でないＩＣモジュール２０として構成し、当該ＩＣモジュール２０を、図１３に示すように、カード基材２１と嵌合させたり、あるいは、図１４に示すように、カード基材２１に埋め込むようにしてもよい。
【００４１】
【実施例】
図１５は、アンテナコイル６および静電容量調整素子２の具体的態様を示す平面図である。同図（イ）に示すアンテナコイル６は、厚さ１００μｍ（ミクロン）の白色ポリ塩化ビニルシート１７上に３５μｍ厚の銅箔を貼ったシート状部材である。このアンテナコイル６は、エッチング法によってパターン形成したものである。この例では、線幅を２００μｍ、線間の間隔を２００μｍ、巻数を４としている。
【００４２】
また、同図（ロ）に示す静電容量調整素子２は、厚さ１００μｍの白色ポリ塩化ビニルシート１８上に３５μｍ厚の銅箔を貼ったシート状部材である。この静電容量調整素子２は、エッチング法によってパターン形成したものである。この例では、上記アンテナコイル６と同様、線幅を２００μｍ、線間の間隔を２００μｍ、巻数を４としている。
【００４３】
また、同図（ハ）に示すアンテナコイル６は、ＩＣチップ９内に静電容量を設ける代わりに、１２ｐＦ（ピコファラド）のセラミックコンデンサ２１を半田付けによって接続したものである。この場合の等価回路を図１６に示す。同図において、２２は静電容量調整素子２のインダクタンスであり、２３はアンテナコイル６と静電容量調整素子２の間の浮遊容量である。また、１２は、アンテナコイル６のインダクタンスである。また、図１６に示す回路を、抵抗成分Ｒ、インダクタンス成分Ｌおよび容量成分Ｃに分けて示すと、図１７に示す等価回路となる。同図において、２５は図１６に示す回路の容量成分Ｃであり、２４は図１６に示す回路のインダクタンス成分Ｌであり、２５は図１６に示す回路の抵抗成分Ｒである。
【００４４】
ここで、図１８は、図１５（ハ）に示す場合の回路の特性を示すグラフであり、図１８（イ）はインピーダンス対周波数特性を、図１８（ロ）は位相対周波数特性を示している。図１８（イ）において、横軸は周波数を、縦軸はインピーダンスの絶対値を示している。曲線ａは、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサのみを設けた場合の特性を示しており、曲線ｂは、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子２を対向配置した場合の特性を示している。このグラフから、アンテナコイル６に静電容量調整素子２を対向配置することで、アンテナコイル６についてのインピーダンス対周波数特性が変動し、共振周波数がシフトしていることが分かる。一方、図１８（ロ）において、横軸は周波数を、縦軸は位相の変位値を示している。この位相の変位値は、共振周波数における位相を基準としたものである。図１８（イ）と同様、曲線ａは、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサのみを設けた場合の特性を示しており、曲線ｂは、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子２を対向対置した場合の特性を示している。このグラフから、アンテナコイル６に静電容量調整素子２を対向対置することで、共振周波数がシフトしていることが分かる。
【００４５】
また、図１９は、図１８（イ）に示す特性の具体的な数値を示す説明図であり、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサのみを設けた場合（曲線ａの場合）と、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子２を追加した場合（曲線ｂの場合）について、各々静電容量値（ｐＦ）と共振周波数（Ｈｚ）を示している。この図から、アンテナコイル６に静電容量調整素子２を追加した場合の方が静電容量が大きくなり、共振周波数が低下していることが分かる。
【００４６】
さらに、図２０は、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサのみを設けた場合（曲線ａの場合）と、アンテナコイル６に１２ｐＦのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子２を２層にして対向配置した場合について、各々静電容量値（ｐＦ）と共振周波数（Ｈｚ）を示している。図１９の場合と比較すると、静電容量調整素子２の層を追加することによって静電容量が大きくなり、共振周波数が低下することが分かる。
【００４７】
さて、図１５（ニ）に示す静電容量調整素子２は、厚さ１００μｍの白色ポリ塩化ビニルシート１９上に３５μｍ厚の銅箔を貼ったシート状部材である。この静電容量調整素子２が、図１５（ロ）に示す静電容量調整素子２と異なる点は、パターンを形成する銅箔に切れ目ｋを入れたところにある。図に示す切れ目ｋの数は２つであるが、この切れ目ｋの数を代えることにより当該共振回路における静電容量値を変化させ、共振周波数を調整することが可能である。
【００４８】
図２１は、図１５（ニ）に示す静電容量調整素子２において、切れ目ｋの数を変更したときの静電容量（ｐＦ）および共振周波数（Ｈｚ）を示す説明図である。同図において、ｎ（ｎは１ないし４）巻切断とは、アンテナコイル２の銅箔のｎ巻に切れ目ｋを入れたことを示している。この図から、アンテナコイル２の銅箔に入れる切れ目ｋの数が多くなるほど、当該共振回路の静電容量が小さくなり、共振周波数が高くなることが分かる。
【００４９】
このように、静電容量調整素子２の層をＩＣカード内に設けることで、ＩＣカード内の共振回路の静電容量を増加させることができる。また、静電容量調整素子２を加工（例えば、局所的な加熱等による切断）することで、ＩＣカード内の共振回路の静電容量を可変にすることができ、共振周波数を調整できる。
【００５０】
また、実際に製作したＩＣカードでは、塩化ビニルシート状にアンテナコイル６を設けるとともに、モジュール７を実装した。そして、その塩化ビニルシートに静電容量調整素子２を重ね合わせた。さらに、その表面および裏面を、印刷済の塩化ビニルシートを用いてホットコールドラミネート法によりラミネートして、カード化した。こうして作成したＩＣカードにおいては、そのＩＣカード内にチップコンデンサを内蔵しないので、製造コストを低減することができ、機械的強度を高めることができ、さらに容量成分値の調整を容易に行うことができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、チップコンデンサやＩＣチップに内蔵される静電容量素子を追加することなく共振回路の静電容量を形成することができ、機械的強度、コストパフォーマンス、信頼性に優れたＩＣチップを提供することができる。また、インレット完成後またはＩＣカード完成後に外部からの加熱によって導電体を切断することによって共振回路の静電容量を変化させることができるので、その共振周波数を容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態によるＩＣカードの構成を同カードの各層を分解して示した斜視図である。
【図２】  図１に示すＩＣカードに含まれるインレットの平面図である。
【図３】  図２に示すインレットの一部をなすモジュールの断面図である。
【図４】  図１に示す静電容量調整素子を示す平面図である。
【図５】  アンテナコイルと静電容量調整素子との位置関係を示す斜視図である。
【図６】  図１に示すＩＣカードにおける共振回路の等価回路を示す回路図である。
【図７】  図６に示す回路におけるアンテナコイルの等価回路を示す回路図である。
【図８】  アンテナコイルの外側に隣接して静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図９】  アンテナコイルの内側に隣接して静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図１０】  アンテナコイルの内側と外側に隣接して静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図１１】  アンテナコイルの巻線の隙間に静電容量調整素子の巻線が位置するように静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図１２】  アンテナコイルの隣に静電容量調整素子を配置した変形例を示す平面図である。
【図１３】  ＩＣモジュールをカード基材に嵌合させるよう構成した変形例を示す斜視図である。
【図１４】  ＩＣモジュールをカード基材に埋め込むよう構成した変形例を示す断面図である。
【図１５】  アンテナコイルおよび静電容量調整素子の具体的態様を示す平面図であり、（イ）、（ハ）はアンテナコイルを、（ロ）、（ニ）は静電容量調整素子を示している。
【図１６】  図１５（ハ）に示すアンテナコイルの等価回路を示す回路図である。
【図１７】  図１６の詳細図である。
【図１８】  図１５（ハ）に示す場合の共振回路の特性を示すグラフであり、（イ）はインピーダンス対周波数特性を、（ロ）は位相対周波数特性を示している。
【図１９】  図１８（イ）に示す特性を静電容量（ｐＦ）および共振周波数（Ｈｚ）の具体的な数値として示した説明図である。
【図２０】  静電容量調整素子２を２層設けた場合の特性を静電容量および共振周波数の具体的な数値として示した説明図である。
【図２１】  図１５（ニ）に示す静電容量調整素子において切れ目ｋの数を変更した場合の特性を静電容量および共振周波数の具体的な数値として示した説明図である。
【符号の説明】
１  インレット
２  静電容量調整素子（導電体）
３  表面樹脂シート
４  裏面樹脂シート
５  コア樹脂シート（絶縁材）
６  アンテナコイル（結合手段）
７  モジュール
８  接続パッド
９  ＩＣチップ
１０  封止樹脂
１１  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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