(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被計測流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子と、前記センサ素子が設けられた一面が前記被計測流体の流れ方向と水平となるように流路内に配置されていて、少なくとも一部を薄肉状に形成した薄肉状部、及び、前記一面と反対側の他面側に向かって肉厚となる肉厚状部、から構成された支持基台とを備えた計測センサにおいて、
前記薄肉状部の他面に前記センサ素子の端子との接続端が形成された電気接続部が、設けられ、そして、
前記電気接続部が、前記薄肉状部の前記他面から前記肉厚状部の他面まで延在して設けられている
ことを特徴とする計測センサ。
【請求項２】
前記薄肉状部の前記他面から前記肉厚状部内まで延在して設けられた導電層が設けられ、
前記センサ素子の端子が、前記肉厚状部の一面上に設けたコンタクトホールを介して前記導電層に接続されるように設けられ、そして、
前記電気接続部が、前記薄肉状部の前記他面に設けられた前記導電層に接続されるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の計測センサ。
【請求項３】
前記センサ素子の端子が、前記薄肉状部を貫通する孔を通じて前記電気接続部に接続されるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の計測センサ。
【請求項４】
前記センサ素子が、前記被計測値として、前記被計測流体の流量を計測するために設けられたヒータ素子及び感温素子であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の計測センサ。
【請求項５】
前記肉厚状部の前記他面に設けられた前記電気接続部にバンプが設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の計測センサ。
【請求項６】
被計測流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子と、前記センサ素子が設けられた一面が前記被計測流体の流れ方向と水平となるように流路内に配置されていて、少なくとも一部を薄肉状に形成した薄肉状部、及び、前記一面と反対側の他面側に向かって肉厚となる肉厚状部、から構成された支持基台と、前記センサ素子の駆動部又は前記センサ素子の出力に基づき前記被計測値の演算を行う演算部が実装されている回路基板とを備えた計測装置において、
前記薄肉状部の他面に前記センサ素子の端子との接続端が形成された電気接続部が、設けられ、
前記電気接続部が、前記薄肉状部の前記他面から前記肉厚状部の他面まで延在して設けられていて、そして、
前記電気接続部と、前記回路基板とが接続されていることを特徴とする計測装置。
【請求項７】
前記肉厚状部と前記回路基板との間の少なくとも一部に隙間が空いていることを特徴とする請求項６記載の計測装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、計測センサ及び計測装置に係わり、特に、被計測流体が流れる流路内に配置され、前記被計測流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子とを備えた計測センサ、及び、当該計測センサと、センサ素子の出力に基づく被計測値の演算を行う演算部等が実装されている回路基板とを備えた計測装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の計測センサの一例として、図６に示す流速センサが知られている。この流速センサは、上記被計測値としてのガス流速を計測するためのセンサであり、詳しくは、流路内をヒータで加熱し、流速に応じたヒータの上下流側の温度差を温度センサで計測して、出力するものである。
【０００３】
同図において、支持基台１００の中央部には異方性エッチングにより薄肉状に形成された薄肉状部１００ａが設けられている。そして、この薄肉状部１００ａの上に流路を設けると共に、薄肉状部１００ａの上面に矢印１ｂ方向に流体が流れるようにする。
【０００４】
また、同図において、上記薄肉状部１００ａの上面には、薄肉のマイクロヒータ２００ａが設けられている。このマイクロヒータ２００ａには、駆動電流を供給するための端子２００ａ−１が設けられている。この端子２００ａ−１には、パルス電圧または電流を出力する図示しないマイクロヒータ駆動回路が接続されている。
【０００５】
従って、マイクロヒータ２００ａは、マイクロヒータ駆動回路がパルスを出力するたびに、端子２００ａ−１を介して通電され加熱する。薄肉状部１００ａの上面にはまた、このマイクロヒータ２００ａを挟んだ流路の上流側及び下流側に温度センサとしての上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃの温接点群Ｓｏｇがそれぞれ設けられている。
【０００６】
この上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃは、２種類の導電性部材を交互に多数直列接続したものであり、その両端子２００ｂ−１、２００ｃ−１に周囲温度に応じた熱起電力を発生する。そして、上述した両端子２００ｂ−１、２００ｃ−１には、上記熱起電力に基づき、流量の演算を行うマイクロコンピュータ等から構成された図示しない演算回路が接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記流速センサと、図示しないマイクロヒータ回路及び演算回路が実装されている回路基板との電気接続は、図７に示すような構成で行われている。即ち、同図に示すように、流速センサの支持基台１００の上面に設けられた各端子と、回路基板から突出した電極ピン１０とを、ワイヤ１１を介して電気接続することにより、行っている。
【０００８】
しかしながら、上述した構成では、流速センサの上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃが設けられている面からワイヤを引き出しているため、ガスの流れによるワイヤの揺れに起因して、ワイヤよりガス流下流側にある上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃ付近の流れを乱す恐れがある。そして、このガスの流れの乱れに起因して、流速センサの計測精度が低下してしまうという問題がある。また、流れの抵抗力によってワイヤが切れる可能性があり、信頼性の面でも問題がある。
【０００９】
そこで、ワイヤレス構造とするために、図８に示すような構成で流速センサと回路基板との電気接続を行うことも考えられる。即ち、流速センサの上面に設けられた各端子にバンプ１２を設け、バンプ１２の上面に回路基板１３を設けて、電気接続する方法である。なお、回路基板１３において、流速センサの薄肉状部１００ａと対向する部分は、孔が設けられており、薄肉上部１００ａ上にガスが流れるようになっている。しかし、この場合、バンプ１２と回路基板１３によってくぼみができてしまい、これもガスの流れを乱す要因となり、計測精度が低下するという問題があった。
さらに、この場合、ガスを流す流路管の一部となる回路基板１３に孔が設けられ、その孔が、強度の弱い薄肉状部１００ａにより塞がれるという構成になっている。このため、薄肉状部１００ａの破損に起因して、流路管からガスが、外部に漏れ易くなるという問題もある。
【００１０】
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、上下流側サーモパイルなどのセンサ素子が設けられている一面以外の面に、センサ素子の端子と電気接続される電気接続部を設けることにより、計測精度の向上を図った計測センサ及び計測装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の発明は、被計測流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子と、前記センサ素子が設けられた一面が前記被計測流体の流れ方向と水平となるように流路内に配置されていて、少なくとも一部を薄肉状に形成した薄肉状部、及び、前記一面と反対側の他面側に向かって肉厚となる肉厚状部、から構成された支持基台とを備えた計測センサにおいて、前記薄肉状部の他面に前記センサ素子の端子との接続端が形成された電気接続部が、設けられ、そして、前記電気接続部が、前記薄肉状部の前記他面から前記肉厚状部の他面まで延在して設けられていることを特徴とする計測センサに存する。
【００１２】
請求項６記載の発明は、被計測流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子と、前記センサ素子が設けられた一面が前記被計測流体の流れ方向と水平となるように流路内に配置されていて、少なくとも一部を薄肉状に形成した薄肉状部、及び、前記一面と反対側の他面側に向かって肉厚となる肉厚状部、から構成された支持基台と、前記センサ素子の駆動部又は前記センサ素子の出力に基づき前記被計測値の演算を行う演算部が実装されている回路基板とを備えた計測装置において、前記薄肉状部の他面に前記センサ素子の端子との接続端が形成された電気接続部が、設けられ、前記電気接続部が、前記薄肉状部の前記他面から前記肉厚状部の他面まで延在して設けられていて、そして、前記電気接続部と、前記回路基板とが接続されていることを特徴とする計測装置に存する。
【００１３】
請求項１及び６記載の発明によれば、支持基台を、その一面が被計測流体の流れ方向と水平になるように、流路内に配置する。被計測流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子が、支持基台の一面に設けられている。センサ素子の端子と電気接続される電気接続部が、薄肉状部の他面に設けられている。
【００１４】
以上の構成によれば、薄肉状部の他面に設けられた電気接続部を介して回路基板との電気接続を行えば、センサ素子が設けられている一面からワイヤを引き出す必要がない。このため、ワイヤによって、センサ素子が設けられている一面付近のガスに乱れが発生することがない。また、前記一面と対向する位置に、回路基板を配置する必要がない。このため、一面上にくぼみがなくなり、ガス流のよどみが発生しない。またこのため、回路基板に孔を設け、その孔を支持基台により塞ぐという構成を必要としないので、支持基台の一部を薄肉状に形成しても、その薄肉状部が破損しても、外部にガスが漏れることがない。
【００１５】
また、請求項１及び６記載の発明によれば、電気接続部が、支持基台において、一面の反対側にある他面に設けられている。従って、一面の反対側にある他面と対面する位置に、回路基板を設ければ、一面、即ち被計測流体の流れと水平に回路基板を設けることができ、回路基板に被計測流体がぶつかって、流れが乱れるといった事態を回避することができる。
【００１６】
また、請求項１及び６記載の発明によれば、支持基台の少なくとも一部が、薄肉状に形成されている。電気接続部は、薄肉状部上に、センサ素子の端子との接続端が設けられている。ところで、薄肉状部以外の肉厚状部上に接続端を設けた場合、肉厚状部に貫通孔を設け、センサ素子の端子と接続端とを接続する必要があり、支持基台の強度が弱くなる。これに対して、薄肉状部上に接続端を設けることにより、薄肉状部以外の肉厚状部に貫通孔を設ける必要がない分、支持基台の強度の向上を図ることができる。
【００１７】
また、請求項１及び６記載の発明によれば、電気接続部が、薄肉状部の他面から薄肉状部以外の肉厚状部の他面まで延在する。従って、肉厚状部の他面に対向して回路基板を設ければ、ワイヤを用いずに回路基板との電気接続を行うことができる。
【００１８】
請求項２記載の発明は、前記薄肉状部の前記他面から前記肉厚状部内まで延在して設けられた導電層が設けられ、前記センサ素子の端子が、前記肉厚状部の一面上に設けたコンタクトホールを介して前記導電層に接続されるように設けられ、そして、前記電気接続部が、前記薄肉状部の前記他面に設けられた前記導電層に接続されるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の計測センサに存する。
【００１９】
請求項３記載の発明は、前記センサ素子の端子が、前記薄肉状部を貫通する孔を通じて前記電気接続部に接続されるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の計測センサに存する。
【００２０】
請求項４記載の発明は、前記センサ素子が、前記被計測値として、前記被計測流体の流量を計測するために設けられたヒータ素子及び感温素子であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の計測センサに存する。
【００２１】
請求項４記載の発明によれば、センサ素子が、被計測値として、被計測流体の流量を計測するために設けられたヒータ素子及び感温素子である。従って、ヒータ素子及び感温素子の端子と電気接続される電気接続部を、感温素子等が設けられた一面以外の面に設ければ、感温素子等が設けられている一面付近のガスに乱れが発生することがない。
【００２２】
請求項５記載の発明は、前記肉厚状部の前記他面に設けられた前記電気接続部にバンプが設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の計測センサに存する。
【００２３】
請求項５記載の発明によれば、肉厚状部の他面に設けられた電気接続部に、バンプが設けられている。従って、バンプを介して計測センサを回路基板に実装すれば、肉厚状部の他面と回路基板との間に隙間があく。そして、その隙間を通じて、薄肉状部の他面側に被計測流体が入り込むため、薄肉状部の一面と他面とを同じ気圧にすることができる。
【００２４】
請求項７記載の発明は、前記肉厚状部と前記回路基板との間の少なくとも一部に隙間が空いていることを特徴とする請求項６記載の計測装置に存する。
【００２５】
請求項７記載の発明によれば、支持基台の薄肉状部以外の肉厚状部と、回路基板との間の少なくとも一部が空いている。従って、肉厚状部と回路基板の隙間を通じて、薄肉状部の他面側に被計測流体が入り込むため、薄肉状部の一面と他面とを同じ気圧にすることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の計測センサとしての流速センサの一実施の形態を示す図である。同図に示すように、計測センサとしての流速センサは、Ｓｉ（シリコン）基板１０１の上面の一部に、ｐ型不純物であるホウ素を高濃度に拡散することにより、導電性のＰ++−Ｓｉ（Ｐ型シリコン）層１０２が形成されている。そして、このＳｉ基板１０１の両面を酸化→Ｓｉ3Ｎ4層の蒸着→酸化することにより、Ｓｉ基板１０１の両面に、ＳｉＯ2（二酸化ケイ素）／Ｓｉ3Ｎ4（四窒化三ケイ素）／ＳｉＯ2層１０３が形成されている。尚、このＳｉ基板１０１とＳｉＯ2／Ｓｉ3Ｎ4／ＳｉＯ2層１０３とが、支持基台１００を構成している。
【００３０】
このＳｉＯ2／Ｓｉ3Ｎ4／ＳｉＯ2層１０３上面には、上述したマイクロヒータ２００ａや、上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃなどのセンサ素子２００が形成されている。このセンサ素子２００の端子部分は、ＳｉＯ2／Ｓｉ3Ｎ4／ＳｉＯ2層１０３に形成されたコンタクトホールを介して、Ｐ++−Ｓｉ層１０２と接続されている。また、支持基台１００の下面からＳｉ基板１０１を異方性エッチングして除去することにより、薄肉状部１００ａが形成されている。この薄肉状部１００ａに対して、上記Ｓｉ基板１０１が除去されていない肉厚の部分を以降、肉厚状部１００ｂという。
【００３１】
そして、この肉厚状部１００ｂの下面側のＳｉＯ2／Ｓｉ3Ｎ4／ＳｉＯ2層１０３上には、金属膜３００が設けられている。また、その金属膜３００を挟むとともに、薄肉状部１００ａから肉厚状部１００ｂまで延在する絶縁膜３０１が設けられている。そして、この絶縁膜３０１の下面側に、電気接続部としての導電配線４００が薄肉状部１００ａから肉厚状部１００ｂにかけて延在している。
【００３２】
なお、この導電配線４００は、絶縁膜３０１に形成されたコンタクトホールを介して、Ｐ++−Ｓｉ層１０２と接続する接続端４０１を有している。即ち、導電配線４００の接続端４０１は、Ｐ++−Ｓｉ層１０２を介して、センサ素子２００の端子と電気的に接続されている。肉厚状部１００ｂ上に形成されている導電配線４００には、バンプ１２が取り付けられている。上述した金属膜３００は、バンプ１２の下地となるものである。また、絶縁膜３０１は、Ｓｉ基板１０１と導電配線４００とを電気的に絶縁するために設けられている。
【００３３】
また、上述した流速センサと、回路基板１３との電気接続は、図２に示すように、肉厚状部１００ｂ下面に設けられたバンプ１２に回路基板１３を接続することにより、行われている。この流速センサと回路基板１３とで流量計測装置を構成している。そして、この流量計測装置は、流速センサの支持基台１００の上面がガスの流れ方向１ｂと水平になるように配置されている。
【００３４】
上述した構成の流速センサは、図１に示すように、流速を計測するためのセンサ素子２００が設けられている支持基台１００の上面以外の面である下面に、導電配線４００が設けられている。以上の構成の流速センサを回路基板１３と電気接続すれば、図２に示すように、センサ素子２００が設けられている上面からワイヤが引き出されることや、上面の上に、回路基板１３を配置する必要がない。このため、センサ素子２００が設けられている上面付近のガスに乱れが発生することなく、計測精度の向上を図ることができる。
【００３５】
また、導電配線４００を設ける面としては、上述した下面以外に、例えば、側面も考えられる。しかしながら、上述したように、支持基台１００の上面の反対側にある下面に導電配線４００を設ければ、図２に示すように、回路基板１３を、支持基台１００の上面、即ちガスの流れ方向１ｂと水平に回路基板１３を設けることができる。従って、回路基板１３にガスがぶつかって、ガス流に乱れを生じさせるといったことがないため、回路基板１３の大きさが制限されることがない。
【００３６】
ところで、上述した流速センサの製造方法は、一般的に、以下に述べるような方法である。即ち、１つのＳｉ基板１０１に、上述したＳｉＯ2／Ｓｉ3Ｎ4／ＳｉＯ2層１０３や、センサ素子２００の配線パターンなどを一括形成した後、各流速センサごとにきりだされて製造されている。このような製造方法において、側面から導電配線４００をとる場合は、１つ１つ流速センサをきりだした後、その側面に、その配線パターンを形成する必要があり、導電配線４００については一括形成できない。これに対して、上述したように、支持基台１００の上面の反対側にある下面に導電配線４００を設ければ、流速センサをきりだす前に、配線パターンを一括形成できるというメリットがある。
【００３７】
また、上述した流速センサは、図１に示すように、Ｐ++−Ｓｉ層１０２を介してセンサ素子２００の端子と接続する接続端４０１が、薄肉状部１００ａ上に設けられている。これに対し、肉厚状部１００ｂ上の下面に、センサ素子２００の端子との接続端４０１を設けることも考えられる。しかしながら、この場合、肉厚状部１００ｂに貫通孔を設け、センサ素子２００の端子と接続端４０１とを接続する必要があり、支持基台１００の強度が弱くなる。そこで、上述したように、薄肉状部１００ａ上に接続端４０１を設けることにより、肉厚状部１００ｂに貫通孔を設ける必要がない分、支持基台１００の強度の向上を図ることができる。
【００３８】
また、上述した流速センサは、導電配線４００が、薄肉状部１００ａの下面から肉厚状部１００ｂの下面まで延在している。これに対して、導電配線４００が肉厚状部１００ｂの下面まで延在していない場合は、ワイヤを用いて回路基板１３との電気接続を行う必要がある。しかしながら、上述したように導電配線４００を肉厚状部１００ｂの下面まで延在させることにより、図２に示すように、回路基板１３が、支持基台１００を支持すれば、流速センサと回路基板１３との電気接続を行うことができ、ワイヤを用いる必要がない。このため、ワイヤが切れるといった事態が発生する恐れがなく、信頼性の向上を図ることができる。
【００３９】
さらに、上述した流速センサは、肉厚状部１００ｂの他面に設けられた導電配線４００に、バンプ１２を設け、図２に示すように、バンプ１２を回路基板１３に接合して、流速センサと回路基板１３との電気接続を行っている。このとき、回路基板１３と支持基台１００との間に、完全に、または、部分的にアンダーフィラーを充填しなければ、回路基板１３と支持基台１００との間に隙間が空く。
【００４０】
このようにすれば、その隙間からガスが薄肉状部１００ａの下面側に入り込み、薄肉状部１００ａの上面と下面とを同じ気圧にすることができる。このため、薄肉状部１００ａの上面と下面との圧力差により薄肉状部１００ａが撓んで破壊されるといったことがなく、信頼性をより一層向上させることができる。
【００４１】
なお、上述した実施形態では、図１に示すような構成の流速センサを用いていたが、例えば、図３〜５に示すような構成の流速センサを用いても上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。図３は、薄肉状部１００ａ上の上面に設けられたセンサ素子２００の端子を、Ｐ++−Ｓｉ層１０２を介して導電配線４００の接続端４０１と接続する場合の一例を示す図である。図４は、センサ素子２００の端子と、導電配線４００の接続端４０１とを直接接続し、その接続部をＰ++−Ｓｉ層１０２で補強する場合の一例を示す図である。図５は、センサ素子２００の端子と、導電配線４００の接続端４０１とを直接、接続する場合の一例を示す図である。
【００４２】
また、上述した実施形態では、流速センサに設けられたバンプ１２を回路基板１３に接合していた。このように、バンプ１２を用いた場合、熱歪み等の応力がバンプ１２に集中して、安定性・信頼性が悪くなるということも考えられる。そこで、バンプ１２を用いずに、肉厚状部１００ｂに設けられた導電配線４００を回路基板１３に直接、陽極接合するようにしても良い。陽極接合を用いると、薄肉状部１００ａの下面側の空間（以下、この空間をキャビティという）が気密になり、マイクロヒータ２００ａの熱をキャビティ内のガスに奪われないようにするために、真空にしたりすることができる。また、予め特定の圧力下でセンサを使うことが決まっている場合は、キャビティ内をその特定圧力に制御することも可能となる。
【００４３】
さらに、上述した実施形態では、計測センサとして流速センサに適用していた。しかしながら、例えば、ガス濃度を計測するガスセンサなど、流体にセンサ素子がさらされているものに対して適用しても、上述した実施形態と同様に、流れを乱したり、よどみが発生したりしないため、効果的である。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１及び６記載の発明によれば、薄肉状部の他面に設けられた電気接続部を介して回路基板との電気接続を行えば、センサ素子が設けられている一面からワイヤを引き出す必要がない。このため、ワイヤによって、センサ素子が設けられている一面付近のガスに乱れが発生することがない。また、前記一面と対向する位置に、回路基板を配置する必要がない。このため、一面上にくぼみがなくなり、ガス流のよどみが発生しないので、計測精度の向上を図ることができる。またこのため、回路基板に孔を設け、その孔を支持基台により塞ぐという構成を必要としないので、支持基台の一部を薄肉状に形成しても、その薄肉状部が破損しても、外部にガスが漏れることがない計測センサを得ることができる。
【００４５】
請求項１及び６記載の発明によれば、一面の反対側にある他面と対面する位置に、回路基板を設ければ、一面、即ち被計測流体の流れと水平に回路基板を設けることができ、回路基板に被計測流体がぶつかって、流れが乱れるといった事態を回避することができるので、回路基板の大きさが制限されることがない計測センサを得ることができる。
【００４６】
請求項１及び６記載の発明によれば、薄肉状部上に接続端を設けることにより、薄肉状部以外の肉厚状部に貫通孔を設ける必要がない分、支持基台の強度の向上を図ることができる計測センサを得ることができる。
【００４７】
請求項１及び６記載の発明によれば、肉厚状部の他面に対向して回路基板を設ければ、ワイヤを用いずに回路基板との電気接続を行うことができるので、被計測対象の流れによってワイヤが切れるといった事態が発生する恐れがなく、信頼性の向上を図った計測センサを得ることができる。
【００４８】
請求項４記載の発明によれば、ヒータ素子及び感温素子の端子と電気接続される電気接続部を、感温素子等が設けられた一面以外の面に設ければ、感温素子等が設けられている一面付近のガスに乱れが発生することがないので、流速計測精度の向上を図った計測センサを得ることができる。
請求項５記載の発明によれば、肉厚状部の他面に設けられた電気接続部に、バンプが設けられている。従って、バンプを介して計測センサを回路基板に実装すれば、肉厚状部の他面と回路基板との間に隙間があく。そして、その隙間を通じて、薄肉状部の他面側に被計測流体が入り込むため、薄肉状部の一面と他面とを同じ気圧にすることができる。
【００４９】
請求項７記載の発明によれば、肉厚状部と回路基板の隙間を通じて、薄肉状部の他面側に被計測流体が入り込むため、薄肉状部の一面と他面とを同じ気圧にすることができるので、一面と他面との圧力差により薄肉状部が撓んで破壊されることがなく、信頼性をより一層向上した計測装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の計測センサの一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の計測センサを組み込んだ計測装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の計測センサのその他の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の計測センサのその他の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の計測センサのその他の実施形態を示す断面図である。
【図６】流速センサの一例を示す天面図である。
【図７】従来の流速センサと回路基板との電気接続の一例を示す図である。
【図８】従来の流速センサと回路基板との電気接続の一例を示す図である。
【符号の説明】
１００    支持基台
１００ａ  薄肉状部
１００ｂ  肉厚状部
２００    センサ素子
４００    導電配線（電気接続部）
４０１    接続端
１２      バンプ
【図１】
0003990873.tif 000002
【図２】
0003990873.tif 000003
【図３】
0003990873.tif 000004
【図４】
0003990873.tif 000005
【図５】
0003990873.tif 000006
【図６】
0003990873.tif 000007
【図７】
0003990873.tif 000008
【図８】
0003990873.tif 000009