(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）芳香族ポリエステル系樹脂からなる基材層の両面に（Ｂ）熱可塑性樹脂としてポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ系樹脂及びこれらのアロイ系樹脂と導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、表面抵抗率が１０５Ω以下であり、シート全体の肉厚が０．２〜２．０ｍ／ｍであり、導電層の肉厚が全体の５〜５０％であることを特徴とするＩＣやＩＣを用いた電子機器部品の包装用の導電性プラスチックシートにおいて、基材層と導電層を多層共押出成形により積層することを特徴とする導電性プラスチックシート。
【請求項２】
導電層が熱可塑性樹脂１００重量部と導電性フィラーとしてカーボンブラック４〜５０重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性プラスチックシート。
【請求項３】
デュポン衝撃強度が０．５Ｊ以上である請求項１又は請求項２に記載の導電性プラスチックシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、芳香族ポリエステル系樹脂からなる基材層の両面に熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、ＩＣやＩＣを用いた電子機器部品の包装用に用いられる導電性プラスチックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＩＣやＩＣを用いた電子機器部品の包装形態として真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどが知られている。この真空成形トレーやエンボスキャリアテープの原反となるプラスチックシートは一般に表面固有抵抗値が高い為、非常に帯電し易くＩＣの機能を破壊する可能性が高い。この為、改善策として（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若しくはカーボンブラック等の導電性充填剤を成形樹脂に練り混む方法などが提案されている。
【０００３】
しかしながら（１）の方法は、塗布直後は帯電防止効果を示すが、長く使用している間に水分により流出したり、表面の摩擦により帯電防止剤が除去されたり、又表面抵抗率が１０10Ω以上であるために厳しい帯電防止効果を要求されるＬＳＩ等のＩＣ製品の包装には不適当である。（２）の方法は導電塗料の密着性の面より対象となる基材が限定され、且つ塗布が不均一となりやすく、表面の摩擦に弱く導電層が剥がれて帯電防止性を失い、ＩＣ製品を破壊するので好ましくない。（３）の方法において、帯電防止剤の場合は、その添加量が多量であると成形加工が困難となり、また添加量が少量では表面抵抗率が増大する。すなわち、実際には表面抵抗率を１０11Ω程度までしか低下させることが出来ず、満足する帯電防止効果を有するシートは得られない。また、カーボンブラックや金属微粉末等の導電性充填剤の場合は、帯電防止効果の持続性及び表面抵抗率の面からみれば非常に有効な方法である。しかしながら、多量のカーボンブラックや金属微粉末の添加が必要であるためにこの様なシートは機械的強度や衝撃強度が著しく低下し、更に真空成形、圧空成形、熱板成形等の二次成形性も低下してしまいＩＣ包装容器として満足するものでない。
【０００４】
このような状況の中で、現在は塩化ビニル樹脂にカーボンブラックを練り込んだ導電性プラスチックシートが多量に使用されているが、塩化ビニル樹脂は燃焼時に有毒ガスが発生し、また長期間の保存によって可塑剤がブリードしてしまい包装しているＩＣを汚染してしまうといった問題点がある。
【０００５】
この対策として近年燃焼カロリーが低く、燃焼時に有毒ガスを発生せず、また可塑剤の添加を必要としないポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル樹脂を使用したプラスチックシートが注目を集めているが、芳香族ポリエステル樹脂は加水分解が発生しやすく水分を多量に含有するカーボンブラックを練り込むことは困難である。また芳香族ポリエステル系樹脂は一般的に溶融時には急激に粘度が低下し、一方導電フィラーを含有した熱可塑性樹脂は溶融粘度が高くなるためこの両者の共押出による多層化も粘度差が大きく困難であった。このため上述のような問題点があり十分に満足するものではないが（２）の導電性塗料を塗布する方法が用いられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる欠点を解決するものであり、本発明者等は、導電性プラスチックシートにつき鋭意研究の結果、芳香族ポリエステル系樹脂からなる基材層の両面に熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層した導電性プラスチックシートに到達し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
【問題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、（１）（Ａ）芳香族ポリエステル系樹脂からなる基材層の両面に（Ｂ）熱可塑性樹脂としてポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ系樹脂及びこれらのアロイ系樹脂と導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、表面抵抗率が１０５Ω以下であり、シート全体の肉厚が０．２〜２．０ｍ／ｍであり、導電層の肉厚が全体の５〜５０％であることを特徴とするＩＣやＩＣを用いた電子機器部品の包装用の導電性プラスチックシートにおいて、基材層と導電層を多層共押出成形により積層することを特徴とする導電性プラスチックシート。
（２）導電層が熱可塑性樹脂１００重量部と導電性フィラーとしてカーボンブラック４〜５０重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする上記（１）に記載の導電性プラスチックシート。
（３）デュポン衝撃強度が０．５Ｊ以上である上記（１）又は上記（２）に記載の導電性プラスチックシート。
【０００８】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明で基材層に使用する芳香族ポリエステル樹脂とはテレフタル酸またはそのジアルキルエステルと脂肪族グリコールとの重縮合によってえられるポリアルキレンテレフタレートまたはこれを主体とする共重合体であり、代表的なものとしてポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどがあげられる。
上述のテレフタル酸またはそのジアルキルエステルと共に他の二塩基酸、多塩基酸またはそのアルキルエステル、例えばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに対してフタル酸、イソフタル酸、ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、それらのアルキルエステルなどを混合して用いても良い。
また、脂肪族グリコール類としては、エリレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどがあげられるが、これら脂肪族グリコール類と共に他のジオール類または多価アルコール類、例えば脂肪族グリコールに対してシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエトリリトールなどを混合して用いても良い。
【０００９】
本発明の芳香族ポリエステル系樹脂としては、前述の芳香族ポリエステル系樹脂が用いられるが、この中で、特に好ましくは明確な融点を持たない芳香族ポリエステル系樹脂であり、これはテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに、２０〜５０％の他の二塩基酸、多塩基酸またはそのアルキルエステルを混合し、且つ／又は脂肪族グリコール類に２０〜５０％の他のジオール類または多価アルコール類を混合したもので、示差熱量計による２０℃／ｍｉｎの昇温速度での測定によって明確な融点ピークを発現しないものを言う。
【００１０】
本発明の導電層の熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ系樹脂等及びこれらのアロイ系樹脂の使用が可能である。導電層が芳香族ポリエステル系樹脂と相溶性が低く、多層化した際の接着性が十分でない場合には、例えばグリシジルメタアクリレート基などの芳香族ポリエステル系樹脂と反応性のある基を導入することや、また芳香族ポリエステル系樹脂と相溶性のあるモノマーとの共重合体を添加することができる。
【００１１】
導電層を構成する導電フィラーとしては炭素繊維、金属繊維、金属粉、カーボンブラックなど各種導電性フィラーの使用が可能であるが、力学特性、２次成形性を得るためには、特にカーボンブラックの使用が好ましい。本発明において使用できるカーボンブラックとはファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。カーボンブラックの添加量は上記の熱可塑性樹脂１００重量部に対して４〜５０重量部であり、４重量部未満では十分な導電性が得られず、また５０重量部を越えると力学特性が低下してしまう。
この他、必要に応じて補強材や加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を添加することができる。
【００１２】
本発明のシートの製造において、まず導電層となる導電フィラーと熱可塑性樹脂の配合物を２軸押出機、連続混練機などの各種の混練機によって混練し、ペレットとし、次いで２台若しくは３台の押出機を使用し、これに基材層及び導電層の樹脂を各々供給し、フィードブロック法やマルチマニホールド法などの多層共押出成形法で積層されたシートを製造する。
多層共押出成形において基材層樹脂と導電層樹脂の溶融粘度差が大きい場合には基材層の芳香族ポリエステル系樹脂に２官能エポキシ化合物やピロメリット酸等の多酸基化合物を添加し架橋増粘することが可能であるが、上述の明確な融点を持たない芳香族ポリエステル系樹脂では溶融粘度の低下が一般の芳香族ポリエステル系樹脂よりも少ないため多層共押出成形が容易にできる。
【００１３】
このような共押出方法で得られたシートの全体の肉厚は、０．１〜５．０ｍ／ｍが好ましく、特に０．２〜２．０ｍ／ｍが好ましい。肉厚が０．１ｍ／ｍ未満では包装容器としての強度が不足し、５．０ｍ／ｍを越えると二次成形時の偏肉が大きく成形が困難となる。又、導電層の肉厚は全体の２〜７０％が好ましく、５〜５０％が特に好ましい。肉厚が２％未満では押出機による加工が困難であり、７０％を越えると力学特性、二次成形性が低下する。シートの表面抵抗率は１０５Ω以下である。又、シートのデュポン衝撃強度は、実用性から０．５Ｊ（ジュール）以上が好ましい。本発明のシートは成形性に優れており、真空成形、圧空成形等により、微小リブの賦形が可能であり、成形物としてＩＣやＩＣを用いた電子機器部品の包装用の真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどに使用される。
【００１４】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明する。
【００１５】
実施例１
表１に示す原材料を用い、表２に示す配合組成比にて、コンパウンドの製造を行った。２軸押出機ＰＣＭ−４５（池貝鉄工社製）を使用し、ホッパーより熱可塑性樹脂を供給し、樹脂が溶融した状態でカーボンブラックを押出機の途中から重量フィーダーにより供給し、コンパウンドを作成した。また、シートの製膜に際しては３台の押出機を使用しフィードブロック法により全体の肉厚が０．３ｍ／ｍ、基材層の肉厚が全体の７５％となるような３層構成のシート（導電層（１２．５％）／基材層（７５％）／導電層（１２．５％）からなる）を作製した。表４に評価結果を示す。得られた導電性シートは、良好な導電性、力学特性、成形性を示した。
【００１６】
実施例２〜７
実施例１と同様に、表１に示す原材料を用い、表２及び表３に示す配合組成比にて、コンパウンドの製造及び製膜を行った。表４に評価結果を示す。得られた導電性シートは、良好な導電性、力学特性、成形性を示した。
【００１７】
比較例１〜３
実施例１と同様に、表１に示す原材料を用い、表３に示す配合組成比にて、コンパウンドの製造及び製膜を行った。表４に評価結果を示す。
比較例１については全体の肉厚が０．３ｍ／ｍ、基材層の肉厚が全体の７５％となる３層シートを製膜したが、表面抵抗率が不足した。比較例２は、製膜不可であった。比較例３は、基材層の肉厚が全体の２５％となる３層構成シート（導電層（３７．５％）／基材層（２５％）／導電層（３７．５％）からなる）を作製したが十分な力学特性が得られなかった。
【００１８】
比較例４
０．３ｍ／ｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株））に導電性塗料Ｅｘｐ−５０２５（大阪印刷インキ製造（株））を塗工し、更にクリア塗料Ｅｘｐ−５０２５ＯＰニス（大阪印刷インキ製造（株））を塗工した。
評価結果は表４に示す。シート状態での導電性、力学特性は良好であったが微小リブの賦形が困難であり、成形品の導電性も低下してしまった。
【００１９】
以下に、実施例及び比較例のシートの評価法を示す。
（１）基材層及び導電層の肉厚
製膜に用いた基材層、導電層用押出機の回転数による吐出量を測定し、その吐出量比によって決定した。
（２）表面抵抗
ロレスターＭＣＰ−テスター／三菱油化社により、端子間距離１ｃｍの電極にてシートを幅方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗を測定し、対数平均をとり表面抵抗とした。
（３）引張特性
ＪＩＳ−Ｋ−６７３２に準拠し、インストロンにより１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、破断伸び、破断点強度、引張弾性率につきシートの流れ方向と幅方向に対する測定値を示した。
【００２０】
（４）デュポン衝撃強度
デュポン衝撃試験機／東洋精機社を使用し、３００ｇ、５００ｇ若しくは１ｋｇの重りを落下させ５０％破壊高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。計算はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
（５）成形性及び表面抵抗
関西自動機製真空成形機により微小リブ付きＩＣ包装用トレーの成形を行った。賦形性については、微小リブが賦形するものを○、賦形しない物を×とた。表面抵抗については成形品のポケット底部１０箇所をロレスターＭＣＰ−テスター／三菱油化社により測定し、シート状態での数値から３桁以上上昇しているもとを×とし、３桁未満を○とした。
【００２１】
【表１】
0003907216.tif 000002
【００２２】
【表２】
0003907216.tif 000003
【００２３】
【表３】
0003907216.tif 000004
【００２４】
【表４】
0003907216.tif 000005
【００２５】
【発明の効果】
以上説明した通り、基材となる芳香族ポリエステル系樹脂層の両面に導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂層を多層共押出成形により積層することによって導電性、力学特性に優れかつＩＣや電子部品の包装用として用いるための二次成形性を有する性複合プラスチックシートを得ることが可能となる。