(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置して加熱する熱板の製造方法であって，
前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子を有する略線状の発熱体を備え，
前記熱板に前記発熱体を配置するにあたり，
前記発熱体の最も外側の外円弧部と最も内側の内円弧部とその外円弧部と内円弧部との間の中間円弧部とを同心円状に配置し，
前記中間円弧部は，２つの円弧体とその円弧体間の２つの空隙部とで構成し，
前記接続端子は，前記外円弧部の外側に配置し，
前記中間円弧部の一の空隙部の端部とその直ぐ外側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向するように配置し，
前記中間円弧部の他の空隙部の端部とその直ぐ内側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向するように配置し，
さらに各前記対向する空隙部の端部間を発熱体の接続部で接続し，
前記各接続部は，対向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部の長さの合計が，その対向する両空隙部の長さの合計に等しくなるように設定し，
前記接続端子は，互いに離れた位置に配置され，その接続端子の間には，前記中間円弧部の円弧体の一部が外側に向かって突出していることを特徴とする，熱板の製造方法。
【請求項２】
前記熱板における円弧部間には，熱板の温度を計測する温度センサが設けられており，
前記接続部は，前記温度センサを挟むようにして配置することを特徴とする，請求項１に記載の熱板の製造方法。
【請求項３】
前記対向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部は，相互に平行であることを特徴とする，請求項１又は２に記載の熱板の製造方法。
【請求項４】
前記接続部は，それぞれ径方向に延伸した形態であることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の熱板の製造方法。
【請求項５】
前記円弧部は，四隅に角部を有する形態であることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の熱板の製造方法。
【請求項６】
基板を載置して加熱する熱板であって，
前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子を有する略線状の発熱体を備え，
前記発熱体は，同心円状に配置された，最も外側の外円弧部と最も内側の内円弧部とその外円弧部と内円弧部との間の中間円弧部とを有し，
前記中間円弧部は，２つの円弧体とその円弧体間の２つの空隙部とを有し，
前記接続端子は，前記外円弧部の外側に位置し，
前記中間円弧部の一の空隙部の端部とその直ぐ外側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向する位置に設けられ，
前記中間円弧部の他の空隙部の端部とその直ぐ内側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向する位置に設けられ，
さらに前記発熱体は，各前記対向する空隙部の端部間を接続する接続部を有し，
対向する空隙部の両端部間同士を接続する両接続部の長さの合計は，その対向する両空隙部の長さの合計に等しいものであり，
前記接続端子は，互いに離れた位置に配置され，その接続端子の間には，前記中間円弧部の円弧体の一部が外側に向かって突出していることを特徴とする，熱板。
【請求項７】
前記熱板における円弧部間には，熱板の温度を計測する温度センサが設けられており，
前記接続部は，前記センサを挟むようにして設けられていることを特徴とする，請求項６に記載の熱板。
【請求項８】
前記対向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部は，相互に平行であることを特徴とする，請求項６又は７に記載の熱板。
【請求項９】
前記接続部は，それぞれ径方向に延伸した形態であることを特徴とする，請求項６〜８のいずれかに記載の熱板。
【請求項１０】
前記円弧部は，四隅に角部を有する形態であることを特徴とする，請求項６〜９のいずれかに記載の熱板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，熱板の製造方法及び熱板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー工程においては，半導体ウエハ（以下，「ウエハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理（プリベーキング）や，パターンの露光を行った後の加熱処理（ポストエクスポージャーベーキング）等，種々の加熱処理が行われている。
【０００３】
これらの加熱処理は，通常加熱処理装置によって行われ，この加熱処理装置には，ウェハを載置して加熱するための円盤状の熱板が設けられている。従来この熱板は，二重構造を有しており，厚みのある２つの円盤の間にヒータ等の発熱体を挟むようにして構成されていた。また，発熱体は，細幅状のものが使用され，熱板上の温度が均一になるように，例えば複数の独立した環状の発熱体を同心円状に配置していた。そして各発熱体には，電力供給線等に接続される接続端子が各発熱体に近接する位置に各々設けられており，各発熱体毎に電力を供給し，熱板全体に所定の熱量を供給していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，このように厚みのある熱板が２重構造に構成されていると，熱板全体の厚みがさらに厚くなってしまい，熱の応答性が悪くなるため，熱板温度を急速に昇降する場合に時間がかかる等の弊害が生じていた。
【０００５】
そこで，熱板自体を薄くすると共に，この熱板の下面にヒータ等の発熱体のパターンを印刷し，熱板を一重にして熱板全体の厚みを薄くすることが提案される。
【０００６】
ところで，発熱体の接続端子は放熱しやすいので，熱板上の接続端子の配置される部分の温度は，他の部分よりも低くなる。従来は，熱板自体が相当の厚みを有し熱容量が大きいので問題にならなかったが，上述したように熱板が薄いと接続端子の影響は無視できず，特に熱板上のウェハの載置される領域内に接続端子が存在する場合には，その接続端子のある部分の温度だけが低下してしまい，ウェハ全体が所定の温度で加熱されなくなる。
【０００７】
そこで，熱板温度に悪影響を与える接続端子の数をできる限り減少させることが考えられる。そして，接続端子の数を減少させるためには，従来の環状である各発熱体同士をできる限り連結して，いわゆる一筆書き状にすることが必要となる。しかし，単純に環状の発熱体同士を繋げるだけでは，発熱体の総延長が従来のものと異なってしまい，所定時間内に熱板からウェハに与えられる総熱量が変動していまい，接続端子間に付加する電圧等の所定の加熱処理を行うための設定を初めからやり直す必要がある。
【０００８】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，発熱体の総延長を維持しつつ，発熱体同士を接続し，発熱体をいわゆる一筆書き状に配置する熱板の製造方法とその製造方法により製造された熱板を提供することをその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，基板を載置して加熱する熱板の製造方法であって，前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子を有する略線状の発熱体を備え，前記熱板に前記発熱体を配置するにあたり，前記発熱体の最も外側の外円弧部と最も内側の内円弧部とその外円弧部と内円弧部との間の中間円弧部とを同心円状に配置し，前記中間円弧部は，２つの円弧体とその円弧体間の２つの空隙部とで構成し，前記接続端子は，前記外円弧部の外側に配置し，前記中間円弧部の一の空隙部の端部とその直ぐ外側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向するように配置し，前記中間円弧部の他の空隙部の端部とその直ぐ内側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向するように配置し，さらに各前記対向する空隙部の端部間を発熱体の接続部で接続し，前記各接続部は，対向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部の長さの合計が，その対向する両空隙部の長さの合計に等しくなるように設定し，前記接続端子は，互いに離れた位置に配置され，その接続端子の間には，前記中間円弧部の円弧体の一部が外側に向かって突出していることを特徴とする。なお，前記空隙部の長さとは，前記空隙部の端部間を直線で結んだときの長さではなく，前記空隙部を形成する円弧部と同じ半径で円弧状に結んだ時の空隙部の端部間の長さである。また，前記接続部は，必ずしも直線である必要はなく，曲線であってもよい。さらに前記２つの円弧体は，互いに円弧の長さが異なるものであってもよく，円弧の一部に例えば略波形状のような他の曲線形状が含まれていてもよい。
【００１２】
本発明によれば，発熱体を熱板に配置するにあたり，各円弧部の空隙部をその直ぐ内側若しくは外側の円弧部の空隙部に対向するように配置し，その対向する円弧部の空隙部の端部間同士を２本の接続部でそれぞれ接続することにより，全ての円弧部が接続され，発熱体がいわゆる一筆書き状の一本の線として繋がる。このように発熱体を一筆書き状にすることで，熱板の温度分布に悪影響を与える接続端子の数を減少させることができる。また，接続部を配置するにあたり，一対の空隙部間を接続する２本の接続部の合計の長さを，その接続部が接続されている両空隙部の長さの合計に等しくなるように設定することによって，その両空隙部間の長さに相当する発熱体が接続部として利用されたことになり，最終的に，上述した従来の独立した環状の発熱体を配置した場合の発熱体の総延長と同じ長さになる。したがって，所定時間内に発熱体全体から最終的に基板に与えられる総熱量が，従来のものと同じになり，既存の電圧等の設定値をそのまま利用することができる。また，上述したようにいわゆる一筆書き状に発熱体を配置しても，従来の環状の発熱体と同等の熱板温度の均一性を維持することができる。
【００１３】
上記発明において，前記熱板における円弧部間には，熱板の温度を計測する温度センサが設けられており，前記接続部は，前記温度センサを挟むようにして配置するようにしてもよい。このように前記接続部を熱板の温度センサを挟むようにして配置することにより，温度センサと発熱体の最低限の距離が確保されるため，温度センサが発熱体の温度を直接拾って熱板の真の温度を測定できなくなることが防止される。
【００１４】
上記各熱板の製造方法において，前記対向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部が相互に平行であってもよいし，前記接続部が，それぞれ径方向に延伸した形態であってもよい。
【００１５】
上記発明において，前記円弧部が，四隅に角部を有する形態，例えば四角の枠形状のものであってもよい。このように前記円弧部が四隅に角部を有する形態の場合においても，同様に発熱体の総延長を従来のものと変更することなく，いわゆる一筆書き状に配置し，熱板の温度に悪影響を与える接続端子を影響のない熱板の外周部に位置させることができる。
【００１８】
本発明によれば，基板を載置して加熱する熱板であって，前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子を有する略線状の発熱体を備え，前記発熱体は，同心円状に配置された，最も外側の外円弧部と最も内側の内円弧部とその外円弧部と内円弧部との間の中間円弧部とを有し，前記中間円弧部は，２つの円弧体とその円弧体間の２つの空隙部とを有し，前記接続端子は，前記外円弧部の外側に位置し，前記中間円弧部の一の空隙部の端部とその直ぐ外側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向する位置に設けられ，前記中間円弧部の他の空隙部の端部とその直ぐ内側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向する位置に設けられ，さらに前記発熱体は，各前記対向する空隙部の端部間を接続する接続部を有し，対向する空隙部の両端部間同士を接続する両接続部の長さの合計は，その対向する両空隙部の長さの合計に等しいものであり，前記接続端子は，互いに離れた位置に配置され，その接続端子の間には，前記中間円弧部の円弧体の一部が外側に向かって突出していることを特徴とする熱板が提供される。
【００１９】
本発明によれば，発熱体をいわゆる一筆書き状に繋ぎ，熱板の温度を低下させる接続端子の数を減少させることができるため，熱板上の基板が均一に加熱される。また，発熱体の総延長が上述した従来の複数の環状からなる発熱体の総延長と同じ長さに維持されるため，所定時間内に熱板から基板へ与えられる総熱量が等しくなり，例えば接続端子に付加する電圧等の設定値を算出し，変更する手間が省ける。
【００２０】
本発明によれば，前記円弧部間には，熱板の温度を計測する温度センサが設けられており，前記接続部は，前記温度センサを挟むようにして設けられていることを特徴とする熱板が提供される。このように，熱板における発熱体の接続部を前記温度センサを挟むようにして設けることにより，上述した発明と同様に温度センサが発熱体の熱に左右されず熱板の温度を好適に測定することができる。
【００２１】
上記発明において，前記対向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部が相互に平行であってもよいし，前記接続部が，それぞれ径方向に延伸した形態であってもよい。
【００２２】
さらに，上記発明において，前記円弧部が，四隅に角部を有する形態，例えば四角の枠形状であってもよい。このように円弧部が四隅に角部を有する形態であっても，上述したように円弧部の場合と同様な効果が得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明にかかる熱板は，例えばウェハＷの塗布現像処理において用いられる加熱処理装置に採用されている。
【００２４】
図１は，ウェハＷの塗布現像処理に用いられる加熱処理装置１の縦断面図であり，図２は，その加熱処理装置１の横断面図である。
【００２５】
この加熱処理装置１のケーシング１ａの中央部には，ウェハＷを載置し加熱する円盤状の熱板２が設けられている。熱板２は，厚みが例えば２〜１０ｍｍ程度の薄い円盤状に形成されており，その材質は，熱伝導性の優れた，例えば窒化アルミニウム，アルミナが用いられている。熱板２には，例えば図３に示すように，いわゆる一筆書き状で略線状の発熱体としてのヒータ３が後述する所定のパターンで配置されている。ヒータ３は，例えば熱板２上のウェハＷが載置される領域Ｐ内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように配置されており，載置されたウェハＷを均一に加熱することができるようになっている。
【００２６】
前記一筆書き状のヒータ３の両端部であって，前記領域Ｐ外の熱板２の外周部には，ヒータ３の電極となる接続端子４，５が設けられ，この接続端子４，５は，ヒータ３に電力を供給し，ヒータ３の発熱量を制御する電力供給部としてのヒータ制御装置６に接続されている。かかる構成により，ヒータ制御装置６によって，ヒータ３の接続端子４，５に印加する電圧が調節され，ヒータ３の発熱量が調節されることにより，熱板２の温度を所定の温度に維持できるようになっている。
【００２７】
ここで，ヒータ３の前記所定のパターンについて詳しく説明する。ヒータ３は，熱板２の中心を中心とする同心円状の，例えば３重の円弧部を有している。この３重の円弧部は，最も外側の外円弧部１０，最も内側の内円弧部１１及びその中間の中間円弧部１２で構成されている。中間円弧部１２は，長さの異なる２つの円弧体１３，１４を有しており，それらの円弧体１３，１４の端部間には，空隙部１５，１６が創出されている。また，外円弧部１０は，一つの空隙部１７を有し，内円弧部１１は，一つの空隙部１８を有している。さらに，外円弧部１０の一部は切欠されており，その両端部は上述した接続端子４，５に接続されている。
【００２８】
前記外円弧部１０の空隙部１７と前記中間円弧部１２の空隙部１６及び内円弧部１１の空隙部１８と前記中間円弧部１２の空隙部１５は，それぞれ対向する位置に配置される。さらに，それらの対向する空隙部の両端部には，隣り合う円弧部１０と１２及び１２と１１間を接続する接続部１９〜２２が各々配置されている。すなわち，空隙部１５と空隙部１８間には，接続部１９，２０が，空隙部１６と空隙部１７間には，接続部２１，２２が配置される。かかる構成によって，ヒータ３は両端を接続端子４，５とする一本の略線状に形成され，いわゆる一筆書き状になる。なお，前記接続端子４，５は，相互に近接して設けられると熱板２に局所的な著しい温度低下をもたらすため，ある程度の距離を保って配置されている。
【００２９】
さらに，ヒータ３の前記所定のパターンを，接続端子４から順に説明すると，熱板２の外周部に位置する接続端子４から一旦熱板２の中心方向に延伸し，領域Ｐ内に入った所でＣＷ方向（時計回り方向）に曲がり，その後周方向に沿って約２７０°延伸して前記外円弧部１０を形成する。その後，図４に示すように中心に向かう径方向に延伸し接続部２１形成し，所定長さＡ分延伸したところでＡＣＷ方向（反時計回り方向）に曲がって，図３に示すように周方向に沿って約９０°延伸し，中間円弧部１２の円弧体１３を形成する。
【００３０】
そして，図５に示すように，中心に向かう径方向に延伸して接続部１９を形成し，所定長さＢ分延伸したところで，ＣＷ方向に曲がる。そして，図３に示すように周方向に沿って約２７０°延伸し前記内円弧部１１を形成する。次に図５に示すように外方に向かう径方向に所定長さＢ分延伸し接続部２０を形成した後，ＡＣＷ方向に曲がる。そして図３に示すようにそのまま約２７０°周方向に沿って延伸し，中間円弧部１２を構成する円弧体１４を形成する。その後，図４に示すように外方に向かう径方向に所定長さＡ分延伸して接続部２２を形成し，その後ＣＷ方向に曲がって，図３に示すように約９０°周方向に沿って延伸する。そして，外方に向かう径方向に延伸し，熱板２外周部で領域Ｐ外に位置する接続端子５に到達するように配置されている。
【００３１】
また，上述した接続部１９，２０は，図５に示すように，接続部１９と接続部２０の長さの合計が円弧体１３，１４間の空隙部１５の周方向に沿った長さＣと内円弧部１１の空隙部１８の周方向に沿った長さＤとの合計と等しくなるように配置する。すなわち，接続端子１９及び２０の長さＢの合計２Ｂが２Ｂ＝Ｃ＋Ｄになるような位置に接続端子１９及び２０を配置する。また，接続部２１，２２も同様にして，図４に示すように，接続部２１及び２２の長さＡの合計２Ａが外円弧部１０の空隙部１７の長さＥと中間円弧部１２の空隙部１６の長さＦとの合計に等しくなるように配置する。こうすることによって，各円弧部１０，１１，１２を接続し，ヒータ３を一筆書き状に接続した場合においても，上述した従来の幾重もの環状のヒータを独立させて設けた場合とヒータの総延長を同じにすることができる。なお，接続部１９及び２０が直線の場合，長さＢ，Ｃ，Ｄは，内円弧部１１の半径ｒと中間円弧部１２の半径Ｒによって，一義的に定まり，
Ｂ＝Ｒ−ｒ，
Ｃ＝２＊ｒ＊（Ｒ−ｒ）／（Ｒ＋ｒ），
Ｄ＝２＊Ｒ＊（Ｒ−ｒ）／（Ｒ＋ｒ），
で現される。
【００３２】
以上のようなヒータパターンが配置された熱板２は，図１に示すようにその外縁部が支持部材３０に支持されており，この支持部材３０には，熱板２の熱を外部に逃がさないように断熱材が使用されている。支持部材３０は，上面が開口した略筒状の支持台３１に支持されている。
【００３３】
さらに，支持部材３０及び支持台３１との外方には，その支持部材３０と支持台３１とを取り囲む略筒状のサポートリング３２を有している。このサポートリング３２には，処理室Ｓ内に向けて例えば，不活性ガスを噴出する吹き出し口３２ａが設けられており，処理室Ｓ内をパージすることができる。また，サポートリング３２の外方には，円筒状のケース３３が設けられている。
【００３４】
一方，熱板２の上側には，上下動自在な蓋体３４が設けられており，蓋体３４が下降したときに前記ケース３３と一体となって処理室Ｓを形成できるようになっている。蓋体３４は，中心部に向かって次第に高くなる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気部３４ａが設けられている。そして，処理室Ｓ内の雰囲気は排気部３４ａから均一に排気されるようになっている。
【００３５】
なお，熱板２の下方には，ウェハＷを搬入出する際に，ウェハＷを支持し，昇降させるための昇降ピン３５が複数個設けられている。この昇降ピン３５は，昇降駆動機構３６により上下に移動自在であり，熱板２下方から熱板２を貫通し，熱板２上に突出できるように構成されている。
【００３６】
以上のように構成された加熱処理装置１で行われる加熱処理は，ヒータ制御装置６によって，ヒータ３の発熱量が制御され，熱板２の少なくとも領域Ｐ内の温度が設定温度，例えば９０〜１５０℃に維持された状態で，その熱板２上にウェハＷが所定時間載置されることにより行われる。
【００３７】
以上の実施の形態にかかる熱板２によれば，外円弧部１０，内円弧部１１及び中間円弧部１２を連結して一筆書き状にして，放熱しやすい接続端子４，５をウェハＷの載置されない領域Ｐ外に配置するため，熱板２が薄い場合においても接続端子４，５による熱板２の局所的な温度低下が抑制される。したがって，熱板２の温度が熱板２面内において均一に維持され，ウェハＷを均一に加熱することができる。
【００３８】
また，接続部１９，２０の長さの合計が対向する空隙部１５，１８の長さの合計に等しくなるように，また，接続部２１，２２の長さの合計が対向する空隙部１６，１７の長さの合計に等しくなるように接続部１９〜２２を配置したため，空隙部１５，１６，１７，１８の長さに相当するヒータ３が，接続部１９，２０，２１，２２として利用されたことになり，最終的に上述した従来の独立した環状のヒータの総延長と同じ長さになる。したがって，加熱時間内にヒータ３全体から最終的にウェハＷに与えられる総熱量が，従来のものと同じになり，既存の電圧等の設定値をそのまま利用することができる。
【００３９】
なお，以上の実施の形態では，外円弧部１０の外側に接続端子４，５を設けていたが，図６に示すように外円弧部１０の内側に設けるようにしてもよい。このように，例えばスペース上の制約から接続端子４，５を外円弧部１０の内側に設けた場合においても，ヒータ３を一筆書き状に繋いだ分，従来に比べて接続端子の数を減少させることができるため，熱板２の温度分布のばらつきが抑制できる。また，２つの接続端子の内，一の接続端子を外円弧部の内側に設け，他の接続端子を外円弧部の外側に設けるようにしてもよい。
【００４０】
以上の実施の形態において，図７に示すように熱板２の温度を測定する温度センサ４０を接続部１９及び２０間に設けるようにすることが好ましい。言いかえれば，温度センサ４０が設けられている位置を避けて前記温度センサ４０を挟むようにして前記接続部１９，２０を配置するようにしてもよい。それによって，温度センサ４０とヒータ３との距離が確保され，温度センサ４０がヒータ３の温度を拾って熱板２の真の温度を測定できなくなることが防止できる。
【００４１】
また，上述した実施の形態において記載したヒータ３を図８に示すように配置してもよい。以下，このような場合のヒータ４１について説明すると，接続端子５を接続端子からＡＣＷ方向に例えば約９０°離隔させて設け，さらに，この接続端子４と接続端子５との間に対応する中間円弧部１２の円弧体１４の一部，すなわち，接続部２２からＣＷ方向に９０°程度の円弧体１４の区間Ｈを，熱板２の外側に向かって突出するような矩形波形状にして配置する。
【００４２】
このように，接続端子４と接続端子５を離隔させて設けることにより，放熱しやすい接続端子４，５が近接して設けられた場合に引き起こされる熱板２の局所的で極端な温度低下が抑制される。また，上述したように中間円弧部１２の円弧体１４の前記区間Ｈを矩形波状に形成すると，前記接続端子４と接続端子５を離隔したことによってヒータ４１の密度が疎になる領域Ｑ内にヒータ４１が配置されて，領域Ｑ内の発熱量が担保されるため，熱板２の領域Ｐ全体における単位面積あたりの発熱量を均一に維持することができる。なお，前記円弧体１４の区間Ｈの形状は，必ずしも矩形波形状である必要はなく，他の形状，例えば三角波形状，正弦波形状，Ｚ字形状であってもよい。
【００４３】
以上の実施の形態では，ヒータの円弧部が三重になるように配置したが，二重若しくは四重以上に配置してもよい。二重の場合は，前記実施の形態において，前記中間円弧部１２が無い場合であり，四重以上の場合は，前記中間円弧部１２が二重以上に配置される場合である。
【００４４】
また，ヒータの円弧部が三重以上の場合に，一筆書き状のヒータが複数になるように配置してもよい。例えばヒータの円弧部が六重の場合，図９に示すように三重の円弧部を有する２つの一筆書き状のヒータ４２，４３を同心状に二重に配置する。ヒータ４２を，上述したヒータ３を縮小した形状に熱板２の中央部に配置し，ヒータ４３を，上述したヒータ３の内円弧部１１の内側の領域を広くした形状にヒータ４２の外側に配置する。すなわち，ヒータ４３の内円弧部４３ａの内側にヒータ４２を配置する。そして，ヒータ４２の接続端子４４，４５は，ヒータ４２の外円弧部４２ａの外側であって，ヒータ４３の内円弧部４３ａの内側に配置し，ヒータ４３の接続端子４６，４７は，ヒータ４３の外円弧部４３ｂの外側に配置する。このように，熱板２上のヒータを一本の一筆書き状に連結しない場合においても，従来行っていた六重の各円弧部毎に接続端子を設けていた場合に比べて，熱板２の温度分布に悪影響を与える接続端子の数を減少させることができるので，熱板面内の温度をより均一にすることができる。
【００４５】
また，前記実施の形態において接続部１９〜２２は，それぞれ径方向に延伸させて配置されていたが，各対向する空隙部間の２本の接続部１９，２０及び接続部２１，２２は，それぞれ平行に配置するようにしてもよい。ただし，この場合においても，それぞれ２本の接続部１９，２０及び接続部２１，２２の長さの合計が各対向する両空隙部の長さの合計に等しくなるように配置する。
【００４６】
さらに，前記実施の形態のヒータ３は，円弧部を四隅に角部を有する形態にしてもよい。特に基板が，例えばＬＣＤ基板など方形の基板を加熱する場合には，それに伴って熱板も四角形のものが使用されるが，このときには，ヒータが四角の枠形状に配置されることが多い。
【００４７】
この場合には，例えば，図１０に示すように方形の熱板５０に，同心円状に配置された三重の四角枠形状のヒータ５１を配置する。すなわち，熱板５０に，最も外側の外四角部５２，最も内側の内四角部５３及びその中間の中間四角部５４とを有するヒータ５１を配置する。中間四角部５４は，長さの異なる２つの四角体５５，５６を有し，そのうちの四角体５５は１つの角部を有し，四角体５６は３つの角部を有している。これらの四角体５５，５６の端部間には，空隙部５７，５８が形成されている。また，外四角部５２は，一の空隙部５９を，内四角部５３は，一の空隙部６０をそれぞれ有している。
【００４８】
また，空隙部５７と５９及び空隙部５８と６０は，それぞれ対向する位置に配置されている。そして，空隙部５７と空隙部５９の両端部間は，接続部６２，６３によって接続されており，空隙部５８と空隙部６０の両端部間は，接続部６４，６５によって接続されている。また，外四角部５２の一部は切断されており，その両端部は，熱板５０の外周部に設けられた接続端子６８，６９にそれぞれ接続されている。かかる構成によって，前記実施の形態と同様にヒータ５１は，両端を接続端子６８，６９とする一本の略線状に形成され，いわゆる一筆書き状になる。
【００４９】
この場合，対向する空隙部５７，５９の両端部間を接続する接続部６２と接続部６３，空隙部５８，６０の両端部間を接続する接続部６４と接続部６５は，それぞれ相互に平行になるように配置されている。また，前記実施の形態を同様にして接続部６２と接続部６３の長さの合計が空隙部５７と空隙部５９の長さの合計に等しくなるように配置され，接続部６４と接続部６５の長さの合計が空隙部５８と空隙部６０の長さの合計に等しくなるように配置される。なお，上述した中で言及しなかった加熱処理装置１及び熱板５０の構成は，前記実施の形態と同様である。
【００５０】
このようにヒータ５１を配置する場合においても，前記実施の形態と同様に，ヒータ５１を接続していわゆる一筆書き状にし，接続端子６８，６９を熱板５０外周部に設けるようにしたため，放熱し易い接続端子６８，６９の悪影響を受けて熱板５０の温度が局所的に低下することが防止できる。また，従来の複数の四角枠形状のヒータがそれぞれ独立した状態で配置されていた場合とヒータの総延長を同じにすることができるため，例えば従来の設定値等をそのまま利用することができる。なお，このヒータ５１を四角の枠形状に設けた場合においても，上述した円弧状の場合と同様に，必ずしも三重である必要はなく，二重の場合においても四重以上の場合においても応用できる。
【００５１】
なお，以上で説明した実施の形態は，ウエハＷの加熱処理装置で採用される熱板についてであったが，本発明は半導体ウエハ以外の基板例えばＬＣＤ基板の加熱処理装置における熱板に対しても適用が可能である。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１〜１２の発明によれば，発熱体をいわゆる一筆書き状に接続するので，その分発熱体の接続端子の数を減少し，熱板が薄い場合においても放熱しやすい接続端子によって，熱板の温度が局所的に低下することが抑制される。また，接続部の長さを調節して，発熱体の総延長を従来の発熱体の総延長と同じ長さにすることができるので，所定時間内に発熱体全体から最終的に基板に与えられる総熱量が，従来のものと同じになり，既存の電圧等の設定値をそのまま利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる熱板を有する加熱処理装置の縦断面の説明図である。
【図２】本実施の形態にかかる熱板を有する加熱処理装置の横断面の説明図である。
【図３】熱板に配置されたヒータパターンを示す説明図である。
【図４】熱板に配置されたヒータの接続部の拡大図である。
【図５】熱板に配置されたヒータの他の接続部の拡大図である。
【図６】接続端子の他の配置例を示す説明図である。
【図７】熱板に温度センサを設けた場合のヒータパターンを示す説明図である。
【図８】ヒータパターンの他の配置例を示す説明図である。
【図９】ヒータパターンの他の配置例を示す説明図である。
【図１０】四角の枠形状に配置したヒータパターンを示す説明図である。
【符号の説明】
１    加熱処理装置
２    熱板
３    ヒータ
４，５  接続端子
６    ヒータ制御装置
１０    外円弧部
１１    内円弧部
１２    中間円弧部
１３，１４    円弧体
１５，１６，１７，１８  空隙部
１９，２０，２１，２２  接続部
Ｐ    領域
Ｑ    領域
Ｓ    処理室
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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