(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）アルケニルフェノール化合物、（２）マレイミド化合物および（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなり、（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を、前記アルケニルフェノール化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部の割合で含有し、
前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物がクロム酸水溶液により分解もしくは溶解する化合物であり、かつ、ブタジエンアクリロニトリルゴムであるか、又は、前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物が、硫酸により分解もしくは溶解する化合物であり、かつ、炭酸カルシウムであることを特徴とする
多層プリント配線板用樹脂組成物。
【請求項２】
（１）アルケニルフェノール化合物、（２）マレイミド化合物および（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなり、（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を、前記アルケニルフェノール化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部の割合で含有する組成物を配線板の導体層上に塗布し、これを電子線照射または加熱により硬化処理し樹脂絶縁層を形成する工程、
前記樹脂絶縁層の表面を粗化剤により処理して、凹凸状の粗化面を形成する工程、及び、
前記樹脂絶縁層の粗化面に回路パターンを有する導体層を形成する工程を含み、
前記粗化剤がクロム酸水溶液であり、かつ、前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物がブタジエンアクリロニトリルゴムであるか、又は、前記粗化剤が硫酸であり、かつ、前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物が炭酸カルシウムであることを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導体回路層と絶縁層とが交互にビルドアップされた多層プリント配線板の絶縁材料に用いられる樹脂組成物および該組成物を用いた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、多機能化に伴って、プリント配線板はより高密度化の方向に進み、導体回路層と絶縁層が交互にビルドアップしてなる多層プリント配線板の開発が活発に進められている。この多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層上に導体層を形成させるために、一般に蒸着やスッパッタリングなどの方法が用いられるが、これらの方法は、生産性が悪いため、コストが高くなるという欠点を有している。また、他の方法として、基板上に形成した接着剤層（絶縁層）を介して電解メッキまたは無電解メッキにより導体層を形成させる方法が提案されている（特開平７−３０４９３３号公報および特開平８−６４９６１号公報）が、これらの方法においては接着剤層の主成分としてエポキシ樹脂を用いているために、多層プリント配線板としての耐熱性および電気特性が十分満足できるものではなく、近年要求されている高密度およびファインパタ−ンの多層プリント配線板として使用するには問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性および電気特性に優れる多層プリント配線板用樹脂組成物および該組成物を用いた多層プリント配線板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、前記接着剤層にアルケニルフェノール化合物、マレイミド化合物および粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなる樹脂組成物を使用することにより、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は（１）アルケニルフェノ−ル化合物、（２）マレイミド化合物および（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなり、（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を、前記アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部の割合で含有することを特徴とする多層プリント配線板用樹脂組成物である。
さらに本発明の第２発明は、回路形成された配線板の導体層上に前記組成物からなる樹脂絶縁層を形成させ、さらにこの樹脂絶縁層の表面に導体層を形成させ、必要に応じてこれらを順次繰り返してなる多層プリント配線板である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明における（１）アルケニルフェノ−ル化合物は、アルケニル基を有するフェノ−ル誘導体であれば特に限定されず、具体的には下記式（１）に表される２価のフェノ−ル類から誘導される化合物および下記式（２）に表される１価のフェノ−ル類から誘導される化合物等を挙げることができる。
【０００６】
【化１】
0003990768.tif 000002
【０００７】
【化２】
0003990768.tif 000003
【０００８】
（式中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ4 およびＲ5 は水素原子、アルキル基またはアルコキシ基を示す）
【０００９】
前記式（１）で表される化合物の具体例としては、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕ペンタン、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕ペンタン、１，１，１，３，３，３ーヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕プロパン、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕メタン、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕エタン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ビス（２−メチル−２−プロペニル）ビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ビス（２−プロペニル）ビフェニル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕チオエ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕チオエ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕エ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕エ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕スルホン、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕スルホンおよびビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕シクロヘキサン等を挙げることができる。
【００１０】
また、前記式（２）で表される化合物の具体例として、２−アリルフェノ−ル、４−アリルフェノ−ル、２−アリルー４−メチルフェノ−ル、２−アリルー４−メトキシフェノ−ル、２−アリルー６−メチルフェノ−ル、２−メタリルフェノ−ル、４−メタリルフェノ−ル、２−メタリルー４−メチルフェノ−ル、２−メタリルー４−メトキシフェノ−ル、２−メタリルー６−メチルフェノ−ルおよび２−クロチルフェノ−ル等を挙げることができる。
【００１１】
さらに、他のアルケニルフェノ−ル化合物として、１，１，１−トリス（２−アルケニル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリス（２−アルケニル−４−ヒドロキシフェニル）エタンおよび４−｛４−〔１，１−ビス（２−アルケニル−４−ヒドロキシフェニル）エチル〕｝−α，α−ジメチルベンジルフェノ−ル等の３価以上のフェノ−ル類から誘導されるアルケニルフェノ−ルを挙げることができる。
これらの中でも、反応性および硬化物の電気特性の面で、２−メチル−２−プロペニル基（メタリル基）を有するアルケニルフェノ−ル化合物が好ましい。
また前記アルケニルフェノ−ル化合物は、所望により２種類以上併用しても良い。
【００１２】
本発明における（２）マレイミド化合物としては、Ｎ−置換マレイミド化合物、Ｎ，Ｎ−置換マレイミド化合物およびこれらマレイミド化合物のプレポリマ−が挙げられ、Ｎ−置換マレイミド化合物およびＮ，Ｎ−置換マレイミド化合物の具体例として、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−トリルマレイミド、Ｎ−ｍ−トリルマレイミド、Ｎ−ｏ−トリルマレイミド、Ｎ−α−ナフチルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−ｐ−キシリルマレイミド、Ｎ−ｍ−キシリルマレイミド、Ｎ−ｏ−キシリルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ドデカメチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（オキシジ−ｐ−フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−オキシジプロピレンジマレイミド、エチレンジオキシ−ビス−Ｎ−プロピルマレイミド、オキシ−ビス−Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルエ−テルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（３，３−ジクロロ−ｐ，ｐ’−ビスフェニレン）ビスマレイミド、１，１，１，３，３，３ーヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−マレイミドフェニル）プロパンおよび１，１，１，３，３，３ーヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン等が挙げられる。更に、トリ置換あるいはテトラ置換のマレイミド化合物、ポリ（フェニルメチレン）ポリマレイミド化合物を用いることもできる。
これらの中でも、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマレイミドおよびＮ，Ｎ’−ｐ−フェニレンジマレイミド等が好ましい。
また、これらのマレイミド化合物は、所望により２種類以上併用しても良い。
【００１３】
前記アルケニルフェノ−ル化合物とマレイミド化合物の割合は、重量比でアルケニルフェノ−ル化合物：マレイミド化合物＝２０〜８０：８０〜２０が好ましく、さらに好ましくは４０〜６０：６０〜４０である。
アルケニルフェノ−ル化合物が８０重量部より多いと得られる硬化物の耐熱性が低下し、２０重量部より少ないと硬化物が脆くなりやすい。
【００１４】
さらに、本発明における樹脂組成物には、（３）酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤および硫酸などの粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を含有させる。この化合物を含有させることにより、粗化剤による粗化工程において、樹脂表面の粗面化すなわち凹凸形状を容易に深くすることができるため、導体層との密着性を向上させることができる。前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物として、有機物および無機物があり、有機物としては粉体エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、架橋アクリル樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリブタジエンゴム、ブタジエンスチレンゴム、ブタジエンアクリロニトリルゴム、ポリクロロプレンゴム、ポリイソプレンゴム、加硫系合成ゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹脂、ポリエステルエラストマー、ＳＢＳ系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマーおよびポリ塩化ビニル系エラストマー等が挙げられる。また、無機化合物としては酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ、ジルコニアおよびタルク等が挙げられる。
【００１５】
粗化剤により分解もしくは溶解する化合物の配合割合は、前記アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部であり、配合割合が５重量部より少ないと、効率よく粗面化できない場合があり、７０重量部より多いと、得られる硬化物の耐熱性または電気特性が低下する。
【００１６】
本発明における樹脂組成物には、必要に応じて有機溶剤を用いることができ、有機溶剤としては、メチルエチルケトン、イソブチルメチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、トルエンおよびキシレン等の炭化水素類、塩化メチレンおよび１，１，１−トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類、ジオキサンおよびテトラヒドロフラン等のエ−テル類、セロソルブアセテ−ト等のエ−テルエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドおよびスルホラン等の非プロトン性有機溶剤が挙げられるが、これらに限定されない。これらの有機溶剤は１種または２種以上を混合して使用することができる。
【００１７】
また、前記樹脂組成物には、さらに、ラジカル重合開始剤、難燃剤およびシランカップリング剤等を必要に応じて用いても良い。
ラジカル重合開始剤としては、過酸化クミル、過酸化ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化アセチル、過酸化プロピオニル、過酸化ベンゾイル、過酸化−２−クロロベンゾイル、過酸化ラウロイル、ペルオキシ炭酸ジイソプロピル、テトラリンヒドロペルオキシドおよび２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパ−オキシ）ヘキサン等の有機過酸化物が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は、樹脂組成物の硬化温度より低い温度条件で、常法により配合され、その使用量は、アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲とすることが好ましい。
【００１８】
前記難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ−ルＡ、テトラブロモビスフェノ−ルＡのジ（メタ）アクリレ−ト反応物、テトラブロモビスフェノ−ルＡジアリルエ−テル、ヘキサブロモベンゼン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレ−ト、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニル）フェニルプロパン、デカブロモジフェニルエ−テル、臭素化ポリカ−ボネ−ト等の有機難燃剤、酸化アンチモン、水酸化アルミ、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウムおよび酸化スズ等の無機系難燃剤、トリフェニルホスフェ−トおよびトリキシレニルホスフェ−ト等の芳香族リン酸エステル系難燃剤等が挙げられ、これらの難燃剤は１種または２種以上を併用して使用することができる。これらの中でも、分解温度が高いことおよびワニスに添加し沈殿し難いことから、臭素化ポリカ−ボネ−トが好適である。
難燃剤の配合割合は、樹脂組成物の使用目的および使用する難燃剤の種類により異なるが、アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１０〜３０重量部である。
【００１９】
前記シランカップリング剤はアルケニルフェノ−ル化合物またはマレイミド化合物化合物と反応する有機基を有する化合物であれば特に限定されない。具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキドキシエチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランおよびＮ−［β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノ）エチル］−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等を挙げることができる。これらシランカップリング剤は、所望により１種もしくは２種以上混合して使用することができる。
【００２０】
これらの中でも、反応性および接着性の向上等の理由により、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤ならびにγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤を好ましい。
シランカップリング剤の配合割合は、特に限定されるものではないが、アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは１〜５重量部である。
【００２１】
本発明における多層プリント配線板は、回路形成された配線板の導体層上に前記樹脂組成物からなる樹脂絶縁層を形成させ、さらにこの樹脂絶縁層の表面に導体層を形成させ、必要によりこれらを順次繰り返してなる多層プリント配線板であり、例えば、下記（ａ）〜（ｃ）の工程からなる製造方法が挙げられる。
（ａ）前記樹脂組成物を配線板の導体層上に塗布し、これを電子線照射または加熱により硬化処理し樹脂絶縁層を形成する工程
（ｂ）上記樹脂絶縁層の表面を粗化剤により処理して、凹凸状の粗化面を形成する工程
（ｃ）上記樹脂絶縁層の粗化面に回路パターンを有する導体層を形成する工程
【００２２】
前記（ａ）〜（ｃ）の工程について説明する。
（ａ）まず、スクリ−ン印刷法、スプレ−コ−ティング法およびカ−テンコ−ティング法等の公知の方法を用いて、回路形成された配線板の導体層上に前記樹脂組成物を塗布する。塗布は１回に限らず、複数回塗布を行ってもよい。なお、複数回塗布を行う場合は、本発明の樹脂組成物のみを用いて良いが、または下塗りに配線板との密着性の良好な他の硬化性樹脂組成物を塗布し、その後、最上層に本発明における樹脂組成物を塗布してもよい。
このようにして所望の膜厚の樹脂絶縁層を塗布した後、電子線照射または加熱による硬化処理を行い樹脂絶縁層を得る。加熱による硬化条件としては、その温度は１００〜３００℃および硬化時間は１〜２５時間の範囲が好適であるが、添加する硬化促進剤の種類や量を適宜調整することによって１００℃以下の温度で硬化させることもできる。
【００２３】
（ｂ）上記で得られた樹脂絶縁層に、必要に応じてスル−ホ−ルおよびブラインドバイアホ−ル等の穴開けを行った後、酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤および硫酸等の粗化剤により粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の表面およびスル−ホ−ル部等に凹凸の粗化面を形成する。
（ｃ）上記で表面が粗面化された樹脂絶縁層に無電解メッキまたは電解メッキ等により導体層を形成させる。
【００２４】
次いで、（ａ）〜（ｃ）の工程で得られた最上層の導体層に、常法に従って、所定の回路パタ−ンを形成させる。さらに、上記で述べた操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層および導体層を交互にビルドアップして多層プリント配線板を製造する。
【００２５】
また、本発明における多層プリント配線板において用いることのできる回路形成された配線板（コア材）は特に限定されないが、その表面に塗布する樹脂組成物の耐熱性が高いので、ガラス転移温度が１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上のコア材を用いるのが好ましい。ガラス転移温度が低いコア材を用いた場合、本発明における樹脂組成物との熱膨張係数に差がありすぎるため、コア材と本発明の樹脂組成物の層間でクラックが生じる恐れがある。
【００２６】
本発明における多層プリント配線板は、その絶縁層に用いる樹脂組成物の主成分がアルケニルフェノール化合物およびマレイミド化合物であるため、従来のエポキシ樹脂を主成分とするものに比べ、耐熱性において優れるだけでなく、樹脂硬化物の誘電率が低いため、電気の伝達速度が速くなり、より信頼性の優れた多層プリント配線板となる。
【００２７】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げ、本発明をさらに詳しく述べる。
（実施例１）
２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン５０重量部、ビスマレイミドジフェニルメタン５３．５重量部、ジクミルパ−オキシド３重量部およびジメチルアセトアミド４３重量部を１５０℃の条件で１．５時間攪拌して得た混合物に、メチルエチルケトン７０重量部を加え、攪拌し均一な溶液を得た。この溶液にブタジエン−アクリロニトリル共重合体（以下、「ＣＴＢＮ」という。）３０重量部混合し、３本ロ−ルで混練して樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液をロ−ラ−コ−タ−を使用して、予め回路の形成された基板（特願平７−１３８５１０号公報に記載されている方法に従い調製した２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパンとビスマレイミドジフェニルメタンからなる基板）上に塗布し、その後、１７０℃で１時間および２００℃で２時間乾燥硬化させて厚さ５０μｍの樹脂絶縁層を得た。
上記樹脂絶縁層が形成された基板を、クロム酸水溶液に７０℃で１５分間浸漬させ樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで中和溶液に浸漬した後水洗を行った。ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に記載の方法で測定した最大高さＲmax は７．２μｍであった。
次に、上記樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒を付与して樹脂絶縁層表面を活性化させ、無電解メッキ液につけ１２時間メッキし、表面に２５μｍのメッキ膜を析出させた。その後中和水洗し、さらに１８０℃で３０分乾燥させた。
この基板を室温まで放冷した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に記載の方法でピ−ル強度を測定した結果、１．４ｋｇｆ／ｃｍであった。また、ハンダ耐熱試験（条件：２８０℃で３分、フロ−ト法）は良好であった。
【００２８】
（実施例２）
ＣＴＢＮを混合しなかった以外は実施例１と同様にして得られた溶液に炭酸カルシウム３０部を配合し、３本ロ−ルで混練して樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液をロ−ラ−コ−タ−を使用して、回路の形成された基板（三菱瓦斯化学社製、ＢＴ−ＣＣＬ−Ｈ８００、ガラス転移温度２１０℃）上に塗布し、その後、１７０℃で１時間および２００℃で２時間乾燥硬化させて厚さ５０μｍの樹脂絶縁層を得た。
上記で得られた樹脂絶縁層が形成された基板を、１０％硫酸水溶液に４０℃で５分間浸漬して樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで中和溶液に浸漬した後水洗を行った。ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に記載の方法で測定した最大高さＲmax は５．８μｍであった。
上記樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒を付与して樹脂絶縁層表面を活性化させ、無電解メッキ液につけ１２時間メッキを行い、表面に２５μｍのメッキ膜を析出させた。その後中和水洗し、さらに１８０℃で３０分乾燥させた。
この基板を室温まで放冷した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に記載の方法でピ−ル強度を測定した結果、１．３ｋｇｆ／ｃｍであった。また、ハンダ耐熱試験（条件：２８０℃で３分、フロ−ト法）は良好であった。
【００２９】
（参考例）
ＣＴＢＮを混合しなかった以外は実施例１と同様にして得られた樹脂溶液を４フッ化エチレン製の型に流し込み、脱溶剤後、熱プレスを用いて１７０℃で１時間および２００℃で２時間加熱硬化させ、樹脂硬化物を得た。
得られた樹脂硬化物のガラス転移温度は３００℃以上であり、誘電率（１ＭＨｚ）は２．８であった。
【００３０】
（比較例１）
ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂〔油化シェル社（株）製、エピコ−ト８２８〕７０重量部、ポリエ−テルスルホン〔住友化学（株）製〕３０重量部、イミダゾ−ル系硬化剤〔四国化成（株）製、２Ｅ４ＭＺ〕１０重量部、ＣＴＢＮ３０重量部、ジメチルアセトアミド４０重量部およびメチルエチルケトン７０重量部を混合し、３本ロ−ルで混練して樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液をロ−ラ−コ−タ−を使用して、回路の形成された基板（ＦＲ−４）上に塗布し、その後、１２０℃で３時間、１５０℃で４時間乾燥硬化させて厚さ５０μｍの樹脂絶縁層を得た。
上記樹脂絶縁層を形成させた基板を、クロム酸水溶液に７０℃で１５分間浸漬して樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで中和溶液に浸漬した後水洗を行った。
上記樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒を付与して樹脂絶縁層表面を活性化させ、無電解メッキ液につけ１２時間メッキし、表面に２５μｍのメッキ膜を析出させた。その後中和水洗し、さらに１５０℃で６０分乾燥させた。
この基板を室温まで放冷後、ハンダ耐熱試験（条件：２８０℃３分、フロ−ト法）を行った結果、ふくれが生じ不良であった。
【００３１】
（比較例２）
粗面化工程を行わなかった以外は、実施例１と同様と同様な操作で得られた多層プリント配線板のピ−ル強度を測定した結果、０．３ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板用樹脂組成物は、従来のエポキシ系樹脂あるいはフェノ−ル系樹脂を主成分とする組成物では得られなかった耐熱性および電気的特性に優れたものであり、本発明における樹脂組成物から得られる多層プリント配線板は薄型軽量化、高速伝送化に適したものであり、その電気信頼性に優れているので、その工業上の利用価値は大きい。