(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を所定の収容部に収容可能な基板用キャリアを支持するキャリアホルダであって、
前記基板用キャリアにおける前記収容部が、
当該基板用キャリアを貫通して形成される開口部であって、収容する基板の奥行き方向におけるＤ寸法より所定量大きなＤ１寸法を有すると共に、収容する基板の幅方向におけるＷ寸法より所定量小さなＷ１寸法を有する開口部を複数有する基板用キャリアを用い、
前記基板用キャリアのキャリアホルダへの搬入方向と対向する方向から当該基板用キャリアを支持するキャリア支持部と、
該キャリア支持部と一体的に構成されるベース部と、
基板用キャリアのキャリア支持部への搬入方向と対向する方向に前記ベース部から突設される基板支持部であって、前記基板用キャリアが前記キャリア支持部に少なくとも完全に支持されたときに、基板用キャリアが収容していた基板の下面を、基板の厚さ方向において前記基板用キャリアから所定量離間させた状態で載置可能な、加工基準面としての機能を有する基板支持面を含んで構成された、前記収容部各々に対応して設けられる基板支持部と、
基板用キャリアのキャリア支持部への搬入方向と対向する方向に前記ベース部から突設され、前記基板支持面に略直交しかつ前記Ｄ寸法を定める方向に略直交する平面であって前記基板支持面に載置された基板の一側面に当接して加工基準面として機能する基板側面支持面を含む、前記収容部各々に対応して設けられる基板側面支持部と、
前記ベース部に一体的に配設され、前記基板支持面に載置された基板を、前記基板側面支持面に当接させ押圧付勢することができると共に、該押圧付勢を解放することができる、前記収容部各々に対応して設けられる押圧・解放手段と、
を含んで構成された、
前記押圧・解放手段は、単一のロック開閉バーにより複数同時に駆動され、各々対応して配置されるスプリングにより付与される押圧付勢力により各々独立して前記基板各々に対する押圧を為すことを特徴とするキャリアホルダ。
【請求項２】
前記収容部が、前記幅方向において前記開口部の開口に臨んで配設される一対の相対面する窪み部であって、各窪み部が基板の幅方向における端部の少なくとも一部を収容し、基板の収容部への搬入方向と対向する方向から基板を支持可能に構成された窪み部を更に有することを特徴とする請求項１に記載のキャリアホルダ。
【請求項３】
前記基板支持面に基板を載置したときに、該基板の下面が、前記キャリア支持部に支持されている前記基板用キャリアの上面から突出しないように、各部の寸法が設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のキャリアホルダ。
【請求項４】
前記基板支持面に臨んで開口される真空吸着穴を介して前記基板支持面に載置される基板の下面を真空吸着する真空吸着手段を含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載のキャリアホルダ。
【請求項５】
前記基板支持部の前記基板支持面を介して、該基板支持面に載置される基板を加熱する加熱手段を含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１つに記載のキャリアホルダ。
【請求項６】
前記基板側面支持部の前記基板側面支持面を介して、前記基板支持面に載置される基板を加熱する側面加熱手段を含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載のキャリアホルダ。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１つに記載のキャリアホルダを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
基板が収容された前記基板用キャリアを、請求項１乃至３の何れか１つに記載のキャリアホルダに収容して、前記基板用キャリアが収容する基板を前記基板支持面に載置させると共に、前記押圧・解放手段を介して当該基板を前記基板側面支持面に押圧付勢しつつ、当該基板に対して所定処理を実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
請求項４に記載の真空吸着手段が備わる場合に、該真空吸着手段を介して基板を前記基板支持面に真空吸着しつつ、前記基板に対して処理を実行することを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
請求項５又は６に記載の加熱手段の少なくとも一方が備わる場合に、該加熱手段を介して、前記基板を所定に加熱しつつ、前記基板に対して処理を実行することを特徴とする請求項８又は９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
前記基板に対する処理が、超音波振動を利用したボンディング処理であることを特徴とする請求項８乃至１０の何れか１つに記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板用キャリア、該基板用キャリアを収容して保持するキャリアホルダ、及びこれらを利用して基板に対する各種処理（搬送、搬入、搬出、ボンディング等の実装処理等）を行う基板処理装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来においては、ＳＡＷ（表面弾性波）フィルターやＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振器）のパッケージ等のように、１つ１つの基板が小さい場合には、扱い易さ等の観点から、かかる小さな基板を一体的に複数集合させて所謂集合基板を形成し、これを用いて実装装置への搬入（供給）、搬出（排出）、保持（クランプ）などを行うようにしている。例えば、ＴＣＸＯの単体基板（Ｗ５ｍｍ×Ｄ３．２ｍｍ×Ｔ０．６５ｍｍ，Ｗ；幅、Ｄ；奥行き、Ｔ厚さ）を、１４列×１８列＝２５２個の集合板としたもの等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、例えば、セラミック製の集合基板においては、個々の基板（単体基板）としては良品であっても、集合された結果、集合基板全体として比較的反りが大きくなる等するため、フリップチップの実装に悪影響を与える惧れがある。
即ち、フリップチップの実装では、前記反りの影響で各基板の高さ位置にバラツキが生じる惧れがあり、以って接合に悪影響を及ぼす惧れがある。また、超音波振動を用いて接合する場合、前記反りの影響で基板下面が十分に支持面に接触して支持されなくなる惧れがあり、かかる場合には、振動の逃げが生じる等して安定した品質を維持できなくなる惧れがある。
【０００４】
また、個々の基板（単体基板）の製作が困難で歩留まりが悪い場合に集合基板とするような場合には、集合基板が不良な単体基板を含んでいる惧れが比較的高いが、このような場合においては、不良な部分も良好な部分と伴に集合基板として各工程を流すことになるため、不良な部分に対しても良好な部分と同様に各種処理操作を行うこととなり、以て無駄な作業が発生し作業効率が低下するといった惧れがある。
【０００５】
以上のような場合に、基板単体を個々に各工程に流すことも考えられるが、小さな基板単体を一個一個実装ステージに供給し、固定し、実装し、排出することは、煩雑であると共に、ハンドリング時間が基板単体毎に必要になるため、生産の能率が低下するといった惧れや、ハンドリング装置が専用的なものとなり汎用性が低下するといった惧れがある。
【０００６】
ところで、比較的扱い易い大きさのキャリアに基板（単体或いは複数の場合がある）を収容して各種処理操作を行う方法もあるが、かかる場合でも、振動により位置ズレが起きたり、キャリアの反りや厚さのバラツキなどにより処理操作延いては品質が不安定となるなどの惧れがある。
【０００７】
本発明は、かかる従来の実情に鑑みなされたもので、容易なハンドリングと良好な位置決めを達成でき、以て生産効率の向上と品質の安定化を促進することができる基板用キャリア及び該基板用キャリアのキャリアホルダを提供することを目的とする。また、これらを用いて基板に対する各種処理を行う基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係るキャリアホルダは、基板を所定の収容部に収容可能な基板用キャリアを支持するキャリアホルダであって、
前記基板用キャリアにおける前記収容部が、
当該基板用キャリアを貫通して形成される開口部であって、収容する基板の奥行き方向におけるＤ寸法より所定量大きなＤ１寸法を有すると共に、収容する基板の幅方向におけるＷ寸法より所定量小さなＷ１寸法を有する開口部を複数有する基板用キャリアを用い、
前記基板用キャリアのキャリアホルダへの搬入方向と対向する方向から当該基板用キャリアを支持するキャリア支持部と、
該キャリア支持部と一体的に構成されるベース部と、
基板用キャリアのキャリア支持部への搬入方向と対向する方向に前記ベース部から突設される基板支持部であって、前記基板用キャリアが前記キャリア支持部に少なくとも完全に支持されたときに、基板用キャリアが収容していた基板の下面を、基板の厚さ方向において前記基板用キャリアから所定量離間させた状態で載置可能な、加工基準面としての機能を有する基板支持面を含んで構成された、前記収容部各々に対応して設けられる基板支持部と、
基板用キャリアのキャリア支持部への搬入方向と対向する方向に前記ベース部から突設され、前記基板支持面に略直交しかつ前記Ｄ方向寸法を定める方向に略直交する平面であって前記基板支持面に載置された基板の一側面に当接して加工基準面として機能する基板側面支持面を含む、前記収容部各々に対応して設けられる基板側面支持部と、
前記ベース部に一体的に配設され、前記基板支持面に載置された基板を、前記基板側面支持面に当接させ押圧付勢することができると共に、該押圧付勢を解放することができる、前記収容部各々に対応して設けられる押圧・解放手段と、
を含んで構成され、
前記押圧・解放手段は、単一のロック開閉バーにより複数同時に駆動され、各々対応して配置されるスプリングにより付与される押圧付勢力により各々独立して前記基板各々に対する押圧を為すことを特徴とする。
【０００９】
なお、上述した基板用キャリアに関しては、前記収容部が、前記幅方向において前記開口部の開口に臨んで配設される一対の相対面する窪み部であって、各窪み部が基板の幅方向における端部の少なくとも一部を収容し、基板の収容部への搬入方向と対向する方向から基板を支持可能に構成された窪み部を更に有することが好ましい。
【００１０】
即ち、本発明に係る扱い易い基板用キャリアと、基板の下面を高精度に位置決め支持することができるキャリアホルダと、によれば、基板のハンドル（搬入、搬出、実装等）を容易なものとすることができると共に、基板を基板用キャリアとは別個独立の基板支持面に載置して支持するので、基板用キャリアの反りや加工精度の影響を極力回避できるため、基板の高さ方向における位置決めを高精度化することができると共に、基板下面が基板支持面に十分に接触支持されない場合に生じる超音波振動における振動の逃げの問題等をも回避することができ、以って品質の安定化等を促進することができることとなる。
【００１１】
また、上述したキャリアホルダにおいては、前記基板支持面に基板を載置したときに、該基板の下面が、前記キャリア支持部に支持されている前記基板用キャリアの上面から突出しないように、各部の寸法が設定されることが好ましい。
【００１２】
上記のように構成すれば、ボンディングステージ等のフリップチップ実装時に基板が基板支持面内で遊動することを効果的に抑制することが可能となるため、実装特性を一層良好なものとすることができ、延いては生産能率と品質の向上を一層促進することができることとなる。
【００１３】
また、上記キャリアホルダにおいては、更に、前記基板支持面に臨んで開口される真空吸着穴を介して前記基板支持面に載置される基板の下面を真空吸着する真空吸着手段を含んで構成することが好ましい。かかる構成とすれば、基板の基板支持面に対する密着度合いを高めることができるため、より一層、基板２のハンドル特性等を改善できると共に、品質の向上等を促進することができる。
【００１４】
また、上記キャリアホルダにおいては、更に、前記基板支持部の前記基板支持面を介して、該基板支持面に載置される基板を加熱する加熱手段を含んで構成されることが好ましい。
或いは、上記キャリアホルダにおいては、前記基板側面支持部の前記基板側面支持面を介して、前記基板支持面に載置される基板を加熱する側面加熱手段を含んで構成される。
【００１５】
上記のように構成すれば、基板用キャリアを加熱して基板を間接的に加熱する従来のものに比べ、基板を基板支持面（基板側面支持面）等を介して直接加熱することができるので、基板用キャリアの温度による変形や反り等を極力抑制することができ、基板の製造品質を一層高精度化することが可能となる。また、比較的接触面の大きな基板支持面（基板側面支持面）等を介して基板を加熱するので、加熱効率が向上し、以て安定したボンディング品質の提供と少ない電力消費とを達成することが可能となる。なお、例えば、良好な温度特性を実現するために、温度センサ（熱電対）等を設け、該検出温度結果に応じて加熱手段（側面加熱手段）の加熱量をフィードバック制御等することもできるものである。
【００１６】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、上述したキャリアホルダを備えて構成される。かかる構成によれば、本発明に係るキャリアホルダを備えた基板処理装置を提供できることになる。
なお、本発明では、基板処理方法として、基板が収容された前記基板用キャリアを、上述したキャリアホルダに支持させ、前記基板用キャリアが収容する基板を前記基板支持面に載置させると共に、前記押圧・解放手段を介して当該基板を前記基板側面支持面に押圧付勢しつつ、当該基板に対して所定処理を実行することを特徴とする処理方法を提供する。
【００１７】
また、本発明では、更に、前記真空吸着手段が備わる場合に、該真空吸着手段を介して基板を前記基板支持面に真空吸着しつつ、前記基板に対して処理を実行することを特徴とする基板処理方法を提供する。
更に、本発明では、前記加熱手段の少なくとも一方が備わる場合に、該加熱手段を介して前記基板を所定に加熱しつつ、前記基板に対して処理を実行することを特徴とする基板処理方法を提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を、添付の図面に基づいて説明する。
図１、図２は、本発明の一実施の形態に係る基板用キャリアの構成例を示す。図１、図２に示すように、本実施形態に係る基板用キャリア１は、比較的小さな基板２、例えばＴＣＸＯの単体基板（Ｗ５ｍｍ×Ｄ３．２ｍｍ×Ｔ０．６５ｍｍ）を収容可能な収容部４を有する所定サイズの板状部材３で構成される。なお、図１，図２では、単一の収容部４を備えたキャリアを例示しているが、基板用キャリア１は収容部４を複数備えることもできるものである。また、板状部材３は、一例に過ぎず、図示した形状に限定されるものではなく、また板状形状に限定されるものでもない。
【００１９】
かかる収容部４は、図１，図２に示すように、
板状部材３の表面３Ａに略直交する方向に板状部材３を貫通して形成される開口であって、収容する基板２の奥行き方向（Ｄ方向）における寸法（Ｄ寸法）より所定量大きなＤ１寸法を有する一方、収容する基板２の幅方向（Ｗ方向）における寸法（Ｗ寸法）より所定量小さなＷ１寸法を有する開口部５と、
該開口部５のＷ方向において該開口部５の開口に臨んで配設される一対の相対面する窪みであって、基板２のＷ方向端部２Ａ，２Ｂを各々収容し、基板２の収容部４への挿入方向（図２参照）と対向する方向から基板２を支持する窪み部６Ａ，６Ｂと、
を含んで構成される。
【００２０】
なお、前記開口部５のＤ１寸法やＷ１寸法は、例えば、基板用キャリア１（窪み部６Ａ，６Ｂ）への基板２の搬入・搬出・固定等に要するスペース（例えば、搬入・搬出アーム等の挿入スペースの確保）や、後述する基板側面支持部１３Ｄや押圧部材２１等を収容可能なスペース等が考慮されて決定される。
【００２１】
前記窪み部６Ａ，６Ｂは、該窪み部６Ａ，６Ｂに収容され支持される基板２を板状部材３との相対位置関係を所定に維持できるようなＷ２，Ｄ２寸法及び厚さ方向Ｔ２寸法（板状部材３の表面３Ａからの深さ）をもって形成される（図１，図２参照）。即ち、基板２を収容した基板用キャリア１のハンドル時（装置への搬入・搬出・実装時など）において、基板２が脱落等することのない良好なハンドル特性を達成できるサイズで、窪み部６Ａ，６Ｂは形成されることができる。次に、本実施の形態に係るキャリアホルダ１０について、図２〜図５に基づいて説明する。
【００２２】
本実施の形態に係るキャリアホルダ１０は、移動可能として基板用キャリア１のハンドル時に用いることができるが、例えば、ボンディングステージ等の実装時等において、基板用キャリア１延いては基板２の位置決め等を達成するために実装装置等に固定して利用することもできる。
【００２３】
図２に示すように、キャリアホルダ１０は、ハウジング部１１と、ベース部１４と、を備え、前記基板用キャリア１の周囲を包囲して該基板用キャリア１の周囲をキャリア挿入（或は搬入）方向と対向する方向から支持する凹部１２をハウジング部１１の上端部の内周側に備えると共に、該キャリアホルダ１０に収容される基板用キャリア１の収容部４に対応して設けられ、基板用キャリア１の前記凹部１２への挿入方向と対向する方向に前記ベース部１４から突設される基板支持部１３を備えて構成される。前記凹部１２は、本発明に係るキャリア支持部として機能するものであるが、本発明に係るキャリア支持部は、当該凹部１２に限定されるものではなく、例えば、基板用キャリア１に開口部（複数であっても良い）を設けると共に、これにキャリア１を挿通し挿入方向反対側から該基板用キャリア１を所定位置に支持可能なピン状部材をベース部１４から突設して構成することもできる。
【００２４】
なお、図２に示すように、基板用キャリア１がキャリアホルダ１０（凹部１２）に収容されたときの基板支持部１３の基板支持面１３Ａ（該基板支持面１３Ａは、基板２の下面基準面、即ち高さ方向（Ｔ方向）における加工基準面として機能する）の基板用キャリア１の上面１Ａからの距離（深さ）Ｘは、基板支持部１３がないとした場合に基板用キャリア１が基板２を収容したとしたときの基板用キャリア１の上面１Ａから基板２の下面（本実施の形態では、基板用キャリア１の上面１Ａから深さ１ｍｍの位置）までの距離Ｙより小さな値となるように、基板支持部１３は構成されている。
【００２５】
従って、本実施の形態においては、基板２を収容した基板用キャリア１を、キャリアホルダ１０の凹部１２に挿入する際、基板用キャリア１の下面１Ｂが凹部１２のキャリア支持面１２Ａに着座する前に、基板用キャリア１に収容保持されている基板２は基板支持部１３の基板支持面１３Ａに当接することとなるため、基板用キャリア１が凹部１２に完全に収容されたときには、基板２はＴ方向において基板用キャリア１から離れ、加工基準面として精確に形成されている基板支持面１３Ａに載置され支持されることになる。即ち、該キャリアホルダ１０を用いれば、基板用キャリア１の精度（反りや厚さのバラツキ）等の影響を受けることなく水平度を高精度に維持することができ、以て基板２の高さ方向（Ｔ方向）における高精度な位置決めが可能となる。
【００２６】
なお、本実施の形態においては、図２に示すように、基板用キャリア１がキャリアホルダ１０に完全に収容され基板２が基板支持部１３によって支持されたときでも、基板２の下面が、基板用キャリア１の上面１Ａから突き出ることがないような位置関係に各寸法が設定されることが好ましい。これにより、例えば実装終了後などにおいて、キャリア１をキャリアホルダ１０から脱退させる際に、基板２が収容部４の内側壁によって良好にガイドされ、基板２の基板用キャリア１の収容部４への再収容が円滑に行われることになる。
【００２７】
ところで、本実施の形態においては、図２、図４、図５等に示すように、基板２が安定して基板支持面１３Ａに支持され得るように、基板２の下面を基板支持面１３Ａ側に吸着するための真空吸着手段を含むことができ、当該手段に係る真空吸着穴１３Ｂを基板支持面１３Ａに設けることができる。この真空吸着穴１３Ｂは、図５に示すように、通路１３Ｃ等を介して図示しない吸着／解放切換弁延いては真空ポンプ等に連通される。
【００２８】
また、本実施の形態に係るキャリアホルダ１０には、基板支持面１３Ａに載置された基板２を、図１、図３〜図６等におけるＤ方向において位置決めするための基板ロック装置２０が設けられている。該基板ロック装置２０は、キャリアホルダ１０を移動可能として基板用キャリア１のハンドル時に用いることができるが、例えば、ボンディングステージ等の実装時等において、基板用キャリア１延いては基板２の位置決め等を達成するために実装装置等に固定されて利用されることもできる。
【００２９】
この基板ロック装置２０は、本発明に係る押圧・解放手段に相当するもので、図３に示すように、基板２の側面２Ｃに当接して押圧する押圧部材２１と、該押圧部材２１を支持するロックアーム２２と、該ロックアーム２２を枢動自在に支持すると共にベース部１４に固定される枢動支持部２３と、前記枢動支持部２３と前記押圧部材２１を挟んで反対側でロックアーム２２に設けられ該ロックアーム２２とロック開閉バー２５とを回動自由に連結する連結部２４と、を含んで構成される。更に、キャリアホルダ１０とロックアーム２２との間で作用して、ロックアーム２２を前記枢動支持部２３を中心として図３及び図４中時計回転方向に押圧付勢するためのスプリング２８が配設される。
【００３０】
前記ロック開閉バー２５は、図３，図４，図６等に示すように、キャリアホルダ１０のハウジング部１１をＤ方向にスライド可能に挿通されており、一端部にグリップ２６が取り付けられると共に、他端部２５Ａとキャリアホルダ１０との間にスナップリング等を介してスプリング２７が取り付けられている。
また、このロック開閉バー２５は、図６に示すように、前記連結部２４との連結部位において、ロックアーム２２の回転平面と略平行な平板形状部２５Ｃを有しており、該平板形状部２５ＣをＴ方向から挟み込むようなかたちで、前記連結部２４が該ロックアーム２２に回動自由に連結される。この一方、Ｄ方向においては、連結部２４は、平板形状部２５Ｃの両サイドの立ち上がり側壁２５Ｄ及び２５Ｅとの間で、前記ロック開閉バー２５に対して遊動可能に連結されている。
【００３１】
ところで、前記基板支持部１３には、図３〜図６に示すように、前記基板支持面１３Ａに略直交しかつＤ方向に略直交する、前記基板支持面１３Ａから該基板支持面１３Ａに載置される基板２側に延び加工基準面として機能する基板側面支持面１３Ｅを含む基板側面支持部１３Ｄが、前記基板支持面１３Ａに載置される基板２を挟んで前記押圧部材２１と対向する位置に備えられている。前記基板支持部１３と、基板側面支持部１３Ｄと、は別体で設けることも可能である。
【００３２】
なお、前記押圧部材２１と前記基板側面支持部１３Ｄは、前記基板用キャリア１の開口部５に臨んで収容されており、且つ、基板２を前記押圧部材２１と前記基板側面支持部１３Ｄとの間で挟持することができるように、図５，図６に示す如く基板２表面から所定量突出して形成されている。
そして、本実施の形態においては、前記基板ロック装置２０と、前記基板側面支持部１３Ｄと、により、以下のようにして、基板２は、図３においてＤ方向における位置決めが行われる。
【００３３】
まず、基板２を保持した基板用キャリア１をキャリアホルダ１０に収容して、基板２を基板支持面１３Ａに載置させる際には、基板２が円滑かつ良好に基板支持面１３Ａに載置されるべく、基板２が前記押圧部材２１と当接しないように、前記開閉バー２５を、前記グリップ２６を介して、前記スプリング２７及びスプリング２８の付勢力に抗して押圧部材２１を基板２から離間させる方向（図３において下方）にスライドさせておく。
【００３４】
なお、基板２を保持した基板用キャリア１をキャリアホルダ１０に収容する際には、前記基板２が基板側面支持部１３Ｄと当接等して基板用キャリア１に対して位置ズレを起こしたり脱落などしないように、基板２を窪み部６Ａ，６ＢのＤ方向における略中央部に配置する一方、基板側面支持面１３Ｅが基板２から十分離間した開口部５内の所定位置に位置するように基板用キャリア１はキャリアホルダ１０に収容される。その後、基板用キャリア１とキャリアホルダ１０とを、例えばエアシリンダ等のアクチュエータ及びガイド等を介して相対移動させ、基板２と基板側面支持面１３Ｅとを当接させる。このようにするのは、加工精度などの問題で、後述するようにして押圧部材２１で基板２を押圧したときに、基板２が、基板側面支持面１３Ｅに当接するより先に、窪み部６Ａ、６Ｂの基板側面支持面１３Ｅ側のＤ方向に略直交する側面に当接してしまい、基板２を基板側面支持面１３Ｅに押圧することにより達成される良好な位置決め特性を得ることができなくなるのを回避するためである。
【００３５】
続いて、基板２がキャリアホルダ１０の基板支持面１３Ａに載置され、基板用キャリア１とキャリアホルダ１０とが相対移動され、基板２と基板側面支持面１３Ｅとが当接したら、基板２を真空吸着穴１３Ｂを介して基板支持面１３Ａに吸着支持する一方で、前記グリップ２６を解放し、前記スプリング２８の付勢力を介して、押圧部材２１が基板２へ接近する方向（図５において上方）に前記開閉レバー２５をスライドさせる。即ち、これにより、前記開閉バー２５に前記連結部２４を介して連結されたロックアーム２２が前記枢動支持部２３を枢動支点として図３中時計方向に回動され、前記押圧部材２１が基板２の側面２Ｃと当接して当該基板２を前記基板側面支持面１３Ｅに前記スプリング２８の付勢力で押圧することになる。
【００３６】
なお、スプリング２７は、開閉レバー２５の遊動等を防止するために主に機能するもので、基板２を前記基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢することには寄与しない。即ち、ロックアーム２２の連結部２４は、押圧部材２１で基板２を前記基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢しているときは、図６に示すように、ロックアーム２２の平板形状部２５Ｃからの立ち上がり側面２５Ｄと連結部２４の端部との間には所定間隙Ｃが存するように構成されているため（但し、開閉レバー２５を図６中下方に引いたときには、立ち上がり側面２５Ｄと連結部２４の端部とが当接してロックアーム２２を基板２から離間する方向に回動させることができるようになっている）、スプリング２７の付勢力はロックアーム２２には作用しないからである。このようにすると、図６に示すように、複数ロックアーム２２を設けた場合でも、各ロックアーム２２は各々独立して各スプリング２８により各基板２を各基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢する構成とすることができるから、各要素に加工誤差などがあっても、確実にロックアーム２２（押圧部材２１）で基板２を基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢することができることになる。
【００３７】
以上のように、本実施の形態に係る基板ロック装置２０によれば、スプリング２８の付勢力により、基板２が、図５や図６中Ｄ方向における加工基準面として機能する基板側面支持面１３Ｅに押圧固定されるため、基板用キャリア１の加工精度などに影響されることなく、基板２のＤ方向における高精度な位置決めを行うことができることになる。
【００３８】
また、基板２は、Ｗ方向においては、基板２は前記押圧部材２１の押圧力により生じる基板２と押圧部材２１及び基板側面支持面１３Ｅとの間の摩擦力で固定される。
従って、本実施形態に係る基板ロック装置によれば、Ｗ方向において基板２が摩擦力で固定されるため、超音波等、実装時に接合を行うための振動を基板２に加えても、Ｗ方向において基板２が遊動等することを抑制できるので、以って高精度な実装を実現でき延いては品質の向上を促進することができることになる。
【００３９】
なお、基板２は、図２のＷ２とＷとのクリアランスの範囲内で、基板用キャリア１の窪み部６Ａ，６Ｂ間に収容されており、実装精度が、前記クリアランスと基板用キャリア１の精度とをプラスした範囲内であれば、上記効果は良好に達成されるが、より高精度な実装を必要とする場合には、固定された基板２を画像認識等して位置補正を行うようにすることもできる。
【００４０】
ところで、図３では一部省略して示してあるが、図４に示すように、開閉バー２５の軸方向に複数の基板２が並設される場合には、開閉バー２５、グリップ２６、スプリング２７を共通化する一方で、各基板２に対応して押圧部材２１、ロックアーム２２、枢動支持部２３、連結部２４、スプリング２８を配設し、これらを共通の開閉バー２５に連結し、各押圧部材２１や各ロックアーム２２を連動させるようにすることができる。
【００４１】
また、図３，図４などのように、キャリアホルダ１０のＷ方向に複数の基板２が並設される場合には、図４に示されるように、前記基板ロック装置２０と同様の構成の基板ロック装置３０（符号３１は符号２１の押圧部材に相当し、符号３２は符号２２のロックアームに相当し、符号３３は符号２３の枢動支持部に相当し、符号３４は符号２４の連結部に相当し、符号３５は符号２５の開閉レバーに相当し、符号３６は符号２６のグリップに相当し、符号３７は符号２７のスプリングに相当し、符号３８は符号２８のスプリングに相当する）をＷ方向に複数併設することができるものである。
【００４２】
なお、図３では一部省略しているが、図４に示すように、開閉レバー３５の軸方向に複数の基板２が並設される場合には、開閉バー３５、グリップ３６、スプリング３７を共通化する一方で、各基板２に対応して押圧部材３１、ロックアーム３２、枢動支持部３３、連結部３４、スプリング３８を配設し、これらを共通の開閉バー３５に連結し、各押圧部材２１や各ロックアーム２２を連動させるようにすることもできる。
【００４３】
更に、前記開閉バー２５と前記開閉バー３５（或いはグリップ２６とグリップ３６）とを一体的に連結し、これらを連動させることも可能である。
ところで、前記基板ロック装置２０（或は３０）は、キャリアホルダ１０に対して基板２を基板支持面１３Ａ（言い換えれば、図３，図５平面）内における移動を規制することができるものであれば良く、従って、上記で一例として説明したものには限られない。即ち、上述したスプリング２８（或は３８）は、板バネ、コイルバネ等とすることができると共に、ゴムなどの他の弾性部材とすることも可能であり、更には弾性部材による弾性力に代えて、油圧、空気圧などの流体圧などの力を基板２に作用させ、基板２が基板支持面１３Ａ内で移動しないように位置決めすることも可能で、本発明に係る基板位置決め手段として採用することができるものである。
【００４４】
以上のように、本実施の形態によれば、比較的扱い易い基板用キャリア１を備えると共に、基板２の下面を高精度に位置決め支持することができるキャリアホルダ１０を備えるようにしたので、基板２のハンドルを容易なものとすることができると共に、基板２の高さ方向における位置決めを高精度化することができる。
また、基板ロック装置２０（或は３０）を備えれば、ボンディングステージ等のフリップチップ実装時に基板２が基板支持面１３Ａ内で遊動することを効果的に抑制することも可能となるため、実装特性を一層良好なものとすることができ、延いては生産能率と品質の向上を一層促進することができる。
【００４５】
更に、図３に示すように、本実施の形態において、基板２を基板支持面１３Ａを介して直接加熱できるように、キャリアホルダ１０は、基板支持部１３を効果的に加熱するための電熱ヒータ等の加熱手段４０を含んで構成することができる。また、例えば、良好な温度特性を実現するために、温度センサ４１（熱電対）等を設け、該検出温度結果に応じて加熱手段４０の加熱量をフィードバック制御等することもできるものである。なお、同様に、基板側面支持面１３Ｅを介して基板２を加熱する側面加熱手段を含むことも可能である。
【００４６】
このように、基板用キャリア１を加熱して基板２を間接的に加熱するのではなく、基板２を基板支持面１３Ａ等を介して直接加熱するようにすれば、基板用キャリア１を加熱して基板２を間接的に加熱する場合に比べ、基板用キャリア１の温度による変形や反り等を極力抑制することができるため、基板２の製造品質を高精度化することが可能となる。また、基板との接触面積が小さい基板用キャリア１を介して加熱するのではなく、比較的接触面の大きな基板支持面１３Ａ等を介して基板２を加熱するので、加熱効率が向上し、以て安定したボンディング品質の提供と少ない電力消費とを達成することが可能となる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、扱い易い基板用キャリアと、基板の下面を高精度に位置決め支持することができるキャリアホルダと、を提供することができるため、基板のハンドルを容易なものとすることができると共に、基板の高さ方向における位置決めを高精度化することができる。
【００４８】
また、基板側面支持部や押圧・解放手段を備えれば、ボンディングステージ等のフリップチップ実装時に基板が基板支持面内で遊動することを効果的に抑制することが可能となり、実装特性を一層良好なものとすることができ、延いては生産能率と品質の向上を一層促進することができることとなる。
更に、真空吸着手段を備えるようにすれば、基板の基板支持面に対する密着度合いを高めることができるため、より一層、基板のハンドル特性等を改善できると共に、品質の向上等を促進することができる。
【００４９】
そして、本発明のように、加熱手段（側面加熱手段）により基板を基板支持面等を介して直接加熱できるようにすれば、基板用キャリアを加熱して基板を間接的に加熱する場合に比べ、基板用キャリアの温度による変形や反り等を極力抑制することができるため、基板の製造品質を高精度化することが可能となる。また、比較的接触面の大きな基板支持面等を介して基板を加熱するので、加熱効率が向上し、以て安定したボンディング品質の提供と少ない電力消費とを達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明に係る基板用キャリアの平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ方向矢視図である。
【図２】図１（Ａ）のＢ−Ｂ方向矢視図である。
【図３】基板を収容した基板用キャリアが収容された本発明に係るキャリアホルダの上面図である。
【図４】基板を収容した基板用キャリアを省略して示すキャリアホルダの上面図である。
【図５】図３の右側面図である。
【図６】図３の左側面図である。
【符号の説明】
１      基板用キャリア
２      基板
４      収容部
１０      キャリアホルダ
１３      基板支持部（基板下面用）
１３Ａ    基板支持面（基板下面用）
１３Ｂ    真空吸着穴
１３Ｄ    基板側面支持部
１３Ｅ    基板側面支持面
２０      基板ロック装置（押圧・解放手段）
４０      加熱手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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