(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線回りに回転される略円板状をなす基板の表面に、切刃稜線を有する複数の凸部が設けられ、
これら凸部は、略直方体状を呈しており、該凸部の長方形状をなす上面における一方の長辺が前記切刃稜線とされて、該切刃稜線が前記軸線を中心とした放射方向に延びるように配置されており、
さらに、少なくとも前記凸部における切刃稜線部分が、気相合成ダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【請求項２】
請求項１に記載のダイヤモンドコーティング切削工具において、
前記凸部には、前記切刃稜線を複数に分断して、この切刃稜線にて生じる切屑を逃がすための空隙が形成されていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のダイヤモンドコーティング切削工具において、
前記凸部は、その上面が平坦面とされていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【請求項４】
請求項３に記載のダイヤモンドコーティング切削工具において、
前記複数の凸部の上面の合計面積Ｓ１と、前記基板の表面の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１の範囲に設定されていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のダイヤモンドコーティング切削工具において、
前記気相合成ダイヤモンドのコーティング層の層厚が、０．５〜２０μｍの範囲に設定されていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のダイヤモンドコーティング切削工具において、
前記基板の表面の全面が、前記気相合成ダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のダイヤモンドコーティング切削工具において、
前記基板の表面における前記凸部の回転方向前方側の位置に、前記切刃稜線にて生じる切屑を排出するための排出口が形成されていることを特徴とするダイヤモンドコーティング切削工具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッド、例えば、半導体ウエハなどの研磨用パッドの表面を加工、調整するための工具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体産業の進展とともに、金属、半導体、セラミックなどの表面を高精度に仕上げる加工方法の必要性は高まっている。とくに、半導体ウエハは、集積度の向上とともにナノミクロン（１／１０００ミクロン）オーダーの表面仕上げが要求されてきており、このため、多孔性のパッド（研磨布）を用いた、ＣＭＰ研磨（メカノケミカル研磨）が一般的となっている。
【０００３】
このような半導体ウエハなどの研磨に用いられるパッドは、研磨時間が経過していくにつれ、目詰まりや圧縮変形を生じ、その表面状態が次第に変化していく。すると、研磨速度の低下などの好ましくない現象が生じるので、パッドの表面を定期的に加工、調整して荒すことにより、パッドの表面状態を一定に保って、良好な研磨状態を維持する工夫が行われている。また、最近では、半導体装置の製造工程途中においても凹凸を平坦化するために研磨加工が用いられるようになってきており、このような場合には、凹部と凸部との研磨速度比を大きくとるために、独立気泡を有するポリウレタンラバーからなるパッドなど、より強力な表面調整が必要とされるパッドを使用する場合も増加している。
【０００４】
ところで、従来では、これらのパッドを加工、調整するためにはパッドコンデショナーと呼ばれる砥石が用いられるのが一般的であり、例えば、特開平１０−１９３２６９号公報に開示されているようなものがある。
このパッドコンディショナーは、鉄やステンレス鋼からなる略円板状をなす基板の表面に、ダイヤモンド砥粒がニッケル等の金属結合相で固着された砥粒層が形成されたものであり、また、この砥粒層が基板の表面の中心付近から外周側へ向かって放射状に延びるように形成されたものである。
そして、基板の表面を、軸線回りに回転させられているパッドの表面に対して一定の荷重で押し当てることにより、この基板がパッドの回転運動に伴って回転運動を行い、その表面の砥粒層によってパッドの表面を加工、調整していくものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金属結合相に固着されて表面に露出しているダイヤモンド砥粒は、微視的には高さにばらつきがあり、実際、ダイヤモンド砥粒が金属結合相中に５０ｖｏｌ％合まれていたとしても、研削に作用しているダイヤモンド砥粒はその５〜１０ｖｏｌ％と言われており、高価なダイヤモンド砥粒を用いるわりには、効率的な研削加工が行われないのが現実であった。
【０００６】
また、パッドの研磨に供されるダイヤモンド砥粒の角も、個々の粒子によって大きく異なり、多くの場合、非常に鈍い角度のダイヤモンド砥粒の角でパッドの表面の研削を行うこととなってしまい、十分に切れ味良くパッドを研削することはできなかった。とくに、ポリウレタンラバーからなるパッドを研磨する場合のように、多くの孔を表面に出してＣＭＰ研磨における効果性をあげたいときでも、孔がつぶされてしまうこととなり、研削効率が悪いだけでなく、パッドの表面の仕上げの点でも満足のいくものではなかった。
【０００７】
さらに、このようなダイヤモンド砥粒を用いていると、砥粒層の表面に露出しているダイヤモンド砥粒同士の間に、切屑が詰まって目詰まりを生じやすく、これによっても、加工効率を悪化させてしまっていた。
加えて、上述した従来のパッドコンディショナーにおいては、硬度の大きなダイヤモンド砥粒を用いているため、パッド表面の調整作用をある程度の期間に亘って維持することはできるものの、ダイヤモンド砥粒が高価であることから、パッドコンディショナー自体の価格が高くなってしまうという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、加工効率に優れた、パッド表面の加工、調整用の工具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は、軸線回りに回転される略円板状をなす基板の表面に、切刃稜線を有する複数の凸部が設けられ、これら凸部は、略直方体状を呈しており、該凸部の長方形状をなす上面における一方の長辺が前記切刃稜線とされて、該切刃稜線が前記軸線を中心とした放射方向に延びるように配置されており、さらに、少なくとも前記凸部における切刃稜線部分が、気相合成ダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とする。
このような構成とすると、基板に形成された凸部における切刃稜線によって、パッドの表面を加工、調整していくので、従来のダイヤモンド砥粒のように、微視的な高さのバラツキが生じることがなくなって、鋭利な切刃稜線の全長がパッドの表面に作用するとともに、ダイヤモンド砥粒同士の間に切屑が詰まって目詰まりを生じることもなく、加工効率及び切れ味の向上を図ることができる。
しかも、このような高さにバラツキの生じることがない切刃稜線が、基板の回転方向に対して略直交する方向に延びるように配置されることになるので、この切刃稜線によるパッドの表面の加工、調整をより高効率に行うことができる。
さらに、少なくとも凸部における切刃稜線部分が、気相合成ダイヤモンドでコーティングされていることから、この切刃稜線に耐摩耗性を与えることができるので、従来のように、高価なダイヤモンド砥粒を用いなくても、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を呈することが可能となる。
【００１０】
また、前記凸部には、前記切刃稜線を複数に分断して、この切刃稜線にて生じる切屑を逃がすための空隙が形成されている構成としたならば、切刃稜線で生じる切屑を空隙を介して回転方向後方側に抜けさせることができるので、切屑排出性を良好に保って、さらなる加工効率の向上を望むことができる。
【００１１】
また、前記凸部は、その上面が平坦面とされていることが好ましく、このような構成とすると、この平坦な上面の存在によって、基板の表面がパッドの表面に対して一定の荷重で押しつけられたときに、切刃稜線がパッドの表面に食い込みすぎることがなくなり、局部的に深く加工されてしまうといったおそれをなくすことができる。
このとき、前記複数の凸部の上面の合計面積Ｓ１と、前記基板の表面の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２は、０．０００１〜０．０１の範囲に設定されていることが好ましく、比Ｓ１／Ｓ２が０．０００１より小さくなってしまうと、切刃稜線がパッドの表面に対して食い込みすぎることを防止する効果が得られなくなってしまうおそれがあり、一方、比Ｓ１／Ｓ２が０．０１より大きくなっても、切削抵抗の増大を招くことになって、加工効率を低下させてしまうおそれがある。
【００１２】
また、気相合成ダイヤモンドのコーティング層の層厚は、０．５〜２０μｍの範囲に設定されていることが好ましく、この層厚が、０．５μｍより小さくなると、切刃稜線に与えられる耐摩耗性が十分ではなく、寿命が低下してしまうおそれがあり、一方、コーティング層の層厚が、２０μｍより大きくなっても、逆にコーティング層が脆くなって、クラックを生じやすくなるおそれがある。
【００１３】
また、気相合成ダイヤモンドのコーティング層は、凸部における切刃稜線部分だけに形成されているのでもよいが、凸部を含むように基板の表面の全面に亘って形成されていることが好ましく、このような構成とした場合には、たとえ、溶出による汚染のおそれがある材料から基板を構成したとしても、この基板の表面の全面がコーティングされていることによって、溶出による汚染を防止することができ、しかも、凸部の強度をより向上させることが可能となる。
【００１４】
また、前記基板の表面における前記凸部の回転方向前方側の位置に、前記切刃稜線にて生じる切屑を排出するための排出口が形成されている構成としたならば、この排出口を用いて切屑を逃がすことが可能となって、切屑排出性をより良好に維持することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付した図面を参照しながら説明する。
なお、以下の説明に用いた図面においては、説明上分かりやすくするために誇張して記載してあり、詳細な数値等の規定に関しては、後述する通りである。
【００１６】
まず、本発明の第１実施形態を説明する。図１（ａ）は本第１実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図、（ｂ）は（ａ）における要部拡大斜視図、図２は同ダイヤモンドコーティング切削工具の凸部の要部拡大断面図である。
【００１７】
本第１実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の基板１０は、軸線Ｏを中心とした略円板状をなすものであり、その表面１１における中央領域を除いた周辺領域には、上方に向けて突出する凸部１２が複数、例えば４つ形成されている。
これら複数の凸部１２は、それぞれ同一形状の略直方体状を呈しており、基板１０の表面１１において、周方向で略等間隔に配置され、かつ、これら凸部１２の長手方向が、軸線Ｏから外周側へ向かう方向（径方向）と一致するように配置されている。
【００１８】
また、凸部１２の長方形状をなす上面１３は、基板１０の表面１１と平行な平坦面とされており、この上面１３における一方の長辺（回転方向Ｔ前方側の長辺）が、切刃稜線１４とされている。
ここで、凸部１２が上記のように配置されていることにより、この凸部１２に形成された切刃稜線１４も、基板１０の表面１１において、周方向で略等間隔に配置され、かつ、軸線Ｏから外周側へ向かう方向、すなわち、軸線Ｏを中心とした放射方向に延びるように配置されている。
【００１９】
また、凸部１２には、この凸部１２を複数、例えば２つに等分して分断するような空隙１５が、長手方向の略中央部に、長手方向と略直交する方向（回転方向Ｔ）に沿って所定幅で形成されており、空隙１５の底面は、基板１０の表面１１と面一となっている。
この空隙１５の存在により、凸部１２に形成された切刃稜線１４も、径方向に複数、例えば２つに等分されて分断されることになる。
すなわち、一つの凸部１２は、空隙１５によって等分されて分断された２つの凸部から構成されているのである。
【００２０】
さらに、基板１０の表面１１に形成されたすべての凸部１２における上面１３の合計面積Ｓ１と、基板１０の表面１１の面積Ｓ２（平面視において、円をなす基板１０の表面１１の面積）との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１の範囲に設定されており、本実施形態においては、面積比Ｓ１／Ｓ２が、例えば０．００２４５とされている。
【００２１】
このような複数の凸部１２が配置された基板１０は、例えば、略円板状をなす基板の平坦な表面に対して切削加工等を施すことによって製造される。すなわち、加工を施していない部分が、基板１０の表面１１と一体となった凸部１２となるのである。
【００２２】
そして、上述したような基板１０において、その表面１１と一体に形成された凸部１２における少なくとも切刃稜線１４部分が、気相合成ダイヤモンド１６によって、０．５〜２０μｍの層厚ｔでコーティングされており、本実施形態においては、複数の凸部１２を含む基板１０の表面１１の全面が、気相合成ダイヤモンド１６でコーティングされ、そのコーティング層の層厚ｔは、例えば１０μｍとされている。
【００２３】
このような気相合成ダイヤモンド１６のコーティング層は、上記のような複数の凸部１２を有する基板１０に対して、例えば、マイクロ波プラズマを利用する方法や熱フィラメントを利用する方法などの既存の方法を用いることにより、複数の凸部１２を含む表面１１の全面に亘って形成される。
【００２４】
ここで、基板１０を構成する材料に関しては、気相合成ダイヤモンド１６によるコーティングのしやすさ、及び凸部１２の形成しやすさ等の観点から、例えば、以下に示すようなものが挙げられる。
▲１▼
４ａ族、５ａ族、６ａ族のうちのいずれかの金属もしくはシリコンの炭化物、窒化物もしくは炭窒化物、
４ａ族、５ａ族、６ａ族のうちのいずれかの金属とシリコンとの炭化物、窒化物もしくは炭窒化物、
シリコン、
のうちのいずれか１種、または、これらの複合体。
▲２▼
４ａ族、５ａ族、６ａ族のうちのいずれかの金属もしくはシリコンの炭化物、窒化物もしくは炭窒化物のうちの少なくとも１種と、
鉄、ニッケルもしくはコバルトのうちの少なくとも１種との複合体よりなる超硬合金。
▲３▼
シリコンもしくはアルミニウムの窒化物もしくは酸化物のうちのいずれか１種、
または、これらの複合体。
【００２５】
上記のような構成とされたダイヤモンドコーティング切削工具は、その基板１０の表面１１を、軸線回りに回転させられている多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッドの表面に対して一定の荷重で押し当てることにより、基板１０がパッドの回転運動に伴って回転運動（回転方向Ｔ）を行い、複数の凸部１２に形成された切刃稜線１４で、パッドの表面を切削する（実際には、切刃稜線１４をコーティングしている気相合成ダイヤモンド１６が、パッドの表面を切削することになる）とともに、この切刃稜線１４にて生成される切屑が、切刃稜線１４を径方向で複数に分断している空隙１５などを介して排出されていく。
【００２６】
このようなダイヤモンドコーティング切削工具では、基板１０の表面１１に形成された凸部１２における切刃稜線１４によって、パッドの表面を加工、調整していくことになるので、従来のダイヤモンド砥粒を用いたパッドコンディショナーのように、微視的な高さのバラツキが生じることがなくなって、鋭利な切刃稜線１４が、その全長に亘ってパッドの表面に作用することになり、しかも、ダイヤモンド砥粒同士の間に切屑が詰まって目詰まりが生じることもなくなるので、加工効率及び切れ味の向上を図ることができる。
また、このような高さにバラツキの生じることがない切刃稜線１４が、基板１０の回転方向Ｔに対して略直交する方向に延びるように配置されることとなるので、この鋭利な切刃稜線１４の全長によって、パッドの表面の加工、調整をより効率的に行うことができる。
【００２７】
また、凸部１２には、切刃稜線１４を複数に等分して分断するような空隙１５が形成されていることから、切刃稜線１４にて生じる切屑を、この空隙１５を通過させて回転方向Ｔ後方側に排出することができるので、切屑排出性を良好に保つことができ、加工効率のさらなる向上を図ることができる。
【００２８】
また、凸部１２の上面１３が、基板１０の表面１１と平行な平坦面とされ、かつ、複数の凸部１２の上面１３の合計面積Ｓ１と、基板１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１と適度な範囲に設定されているため、基板１０の表面１１がパッドの表面に対して一定の荷重で押しつけられたときに、凸部１２の切刃稜線１４がパッドの表面に対して食い込みすぎることを防止し、局部的に深く加工されてしまうような事態をなくすことができる。
ここで、比Ｓ１／Ｓ２が０．０００１より小さくなってしまうと、切刃稜線１４のパッドの表面に対する過度の食い込み防止の効果を得られなくなるおそれが生じ、一方、比Ｓ１／Ｓ２が０．０１より大きくなってしまうと、切削抵抗の増大を招いてしまって、加工効率を低下させてしまうおそれがある。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、この面積比Ｓ１／Ｓ２は、０．０００５〜０．００５の範囲に設定することが好ましい。
【００２９】
さらには、凸部１２における切刃稜線１４部分を含んで、基板１０の表面１１の全面が、気相合成ダイヤモンド１６によって、その層厚ｔが０．５〜２０μｍの範囲となるようにコーティングされていることから、この切刃稜線１４に対して、十分な耐摩耗性を与えることができ、高価なダイヤモンド砥粒を用いなくても、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を維持していくことが可能となり、かつ、凸部１２の強度をより向上させることができる。
ここで、気相合成ダイヤモンド１６のコーティング層の層厚ｔが、０．５μｍより小さくなると、切刃稜線１４に与えられる耐摩耗性が十分ではなくなり、一方、コーティング層の層厚ｔが、２０μｍより大きくなると、逆にコーティング層が脆くなって、クラックを生じやすくなってしまう。
なお、上述したような効果をより確実にするためには、気相合成ダイヤモンド１６のコーティング層の層厚ｔは、２〜１０μｍの範囲に設定することが好ましい。
【００３０】
また、例えば、半導体ウエハのＣＭＰ研磨中において、これと同時に、半導体ウエハ研磨用のパッド表面を加工、調整するような場合には、ダイヤモンドコーティング切削工具の基板１０を構成する材料が溶出することで、半導体ウエハの汚染につながるおそれがあるため、この基板１０には、上述した基板１０を構成する材料▲１▼〜▲３▼のうち、▲１▼，▲３▼のような、溶出による汚染のおそれが比較的少ない材料を用いることが多い。
しかしながら、本実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具では、その基板１０の表面１１の全面に亘って、気相合成ダイヤモンド１６のコーティング層が形成されていることから、たとえ、▲２▼のような、溶出による汚染のおそれがある材料を用いて基板１０を構成したとしても、そのような汚染の心配が生じることがない。
【００３１】
次に、本発明の第２，第３実施形態を説明するが、上述した第１実施形態と同様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。図３（ａ）は本第２実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図、（ｂ）は（ａ）における要部拡大斜視図、図４（ａ）は本第３実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図、（ｂ）は（ａ）における要部拡大斜視図である。
【００３２】
本第２実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具は、基板１０の表面１１における周辺領域に、周方向で略等間隔に、例えば１６個の凸部１２が形成されたものであり、この凸部１２は、その長手方向（径方向）を３等分する位置に、凸部１２を複数、例えば３つに等分して分断するような２つの空隙１５，１５が、長手方向と略直交する方向（回転方向Ｔ）に沿って所定幅で形成されている。
そして、２つの空隙１５，１５によって、凸部１２に形成された切刃稜線１４も、径方向に複数、例えば３つに等分されて分断されることになる。
すなわち、一つの凸部１２は、空隙１５によって等分されて分断された３つの凸部から構成されている。
【００３３】
本第３実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具は、基板１０の表面１１における周辺領域に、周方向で略等間隔に、例えば６０個の凸部１２が形成されたものであり、この凸部１２は、その長手方向（径方向）を４等分する位置に、凸部１２を複数、例えば４つに等分して分断するような３つの空隙１５，１５，１５が、長手方向と略直交する方向（回転方向Ｔ）に沿って所定幅で形成されている。
そして、３つの空隙１５，１５，１５によって、凸部１２に形成された切刃稜線１４も、径方向に複数、例えば４つに等分されて分断されることになる。
すなわち、一つの凸部１２は、空隙１５によって等分されて分断された４つの凸部から構成されている。
【００３４】
これら第２，第３実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具のそれぞれにおいても、基板１０の表面１１に形成されたすべての凸部１２における上面１３の合計面積Ｓ１と、基板１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１の範囲に設定されているのであり、このような構成とされた第２，第３実施形態であっても、上述の第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
次に、本発明の第４実施形態を説明するが、上述した第１実施形態と同様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。図５は本第４実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図である。
【００３６】
本第４実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具は、第１実施形態と同様の構成をなすものであるが、その相違点は、基板１０の表面１１において、凸部１２の回転方向Ｔのすぐ前方側の位置に、排出口１７が形成されていることである。
この排出口１７は、複数に分断された切刃稜線１４の全長に沿って、この切刃稜線１４の回転方向Ｔの前方側に位置しているのであり、しかも、基板１０の表面１１側から裏面側に向かうにしたがい、基板１０の外周側及び回転方向Ｔ後方側へ延びて、基板１０の側面に開口しているのである。
このような構成とされたダイヤモンドコーティング切削工具によれば、上述した第１実施形態と同様の効果に加えて、基板１０の軸線Ｏ回りの回転運動に伴い、切刃稜線１４にて生成された切屑を排出口１７内に取り込み、そして、基板１０の側面の開口部から、遠心力によって基板１０の外周側へ自動的に排出させることができる。
【００３７】
なお、本第４実施形態では、上述の第１実施形態において、切刃稜線１４の回転方向Ｔ前方側に排出口１７を形成したもので説明しているが、これに限定されることなく、例えば、第２及び第３実施形態において、切刃稜線１４の回転方向Ｔ前方側に排出口１７を形成したものであっても同様の効果を奏することができるのはもちろんである。
【００３８】
また、上記の各実施形態においては、凸部１２に形成された空隙１５の底面が、基板１０の表面１１と面一となっているが、これに限定されることなく、空隙１５の底面が基板１０の表面よりも高い位置にあっても構わない。
さらに、上記の各実施形態においては、凸部１２に空隙１５が形成されているものについて説明しているが、これに限定されることなく、空隙１５はなくてもよい。ここで、上記の各実施形態についても、一つの凸部１２が空隙１５によって複数に分断されていると考えるのではなく、一つの凸部１２を構成する複数の凸部を、それぞれ独立して分断されていない切刃稜線１４を有するものと考え、これらが基板１０の表面１１に所定の間隔を介して径方向に沿って配置されていると考えることもできる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、凸部の切刃稜線によって、パッドの表面を加工、調整するので、従来のダイヤモンド砥粒のように、微視的な高さのバラツキが生じることがなくなって、鋭利な切刃稜線の全長がパッドの表面に作用し、かつ、ダイヤモンド砥粒同士の間に切屑が詰まって目詰まりを生じることもないので、加工効率及び切れ味の向上を図ることができる。
また、高さにバラツキの生じることのない切刃稜線が、基板の回転方向に対して略直交する方向に延びるように配置されるので、この切刃稜線によるパッドの表面の加工、調整をより高効率に行うことができる。
さらに、少なくとも凸部における切刃稜線部分が、気相合成ダイヤモンドでコーティングされていることから、この切刃稜線に耐摩耗性を与えることができるので、従来のように、高価なダイヤモンド砥粒を用いなくても、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を呈することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】   （ａ）は本発明の第１実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図、（ｂ）は（ａ）における要部拡大斜視図である。
【図２】   本発明の第１実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の凸部の要部拡大断面図である。
【図３】   （ａ）は本発明の第２実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図、（ｂ）は（ａ）における要部拡大斜視図である。
【図４】   （ａ）は本発明の第３実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図、（ｂ）は（ａ）における要部拡大斜視図である。
【図５】   本発明の第４実施形態によるダイヤモンドコーティング切削工具の平面図である。
【符号の説明】
１０  基板
１１  表面
１２  凸部
１３  上面
１４  切刃稜線
１５  空隙
１６  気相合成ダイヤモンド
１７  排出口
Ｓ１  複数の凸部の上面の合計面積
Ｓ２  基板の表面の面積
Ｔ  回転方向
ｔ  層厚
【図１】
0003982250.tif 000002
【図２】
0003982250.tif 000003
【図３】
0003982250.tif 000004
【図４】
0003982250.tif 000005
【図５】
0003982250.tif 000006