(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状の可撓性長尺基板を所定の基板支持部に搬送し、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された薄膜にレーザ光を照射して加工する薄膜のレーザ加工方法において、
前記基板支持部は透光性中空ロールとし、この透光性中空ロールの外周部に前記基板を搬送して基板に張力をかけた状態で位置決めした後、前記透光性中空ロールの中空側から薄膜にレーザ光を照射し、前記薄膜のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成し、この焦点を、前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させることにより加工することを特徴とする薄膜のレーザ加工方法。
【請求項２】
ロール状の可撓性長尺基板を所定の基板支持部に搬送し、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された薄膜にレーザ光を照射して加工する薄膜のレーザ加工装置において、
前記基板支持部としての透光性中空ロールの外周部に前記基板を送り出し基板に張力をかけた状態で位置決めし、かつ加工後の基板を巻き取るための基板搬送手段と、前記透光性中空ロールの中空側から薄膜にレーザ光を照射し、前記薄膜のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成し、この焦点を、前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させることにより加工するレーザ光照射手段とを備えることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項２に記載の加工装置において、前記透光性中空ロールは、ガラス製円筒からなり、円筒表面には反射防止用被膜を形成してなることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の加工装置において、前記位置決めした際の基板と前記透光性中空ロール外周部との基板搬送方向の接触長さ寸法は、前記基板の搬送方向のレーザ加工長さ寸法以上としてなることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか１項に記載の加工装置において、レーザ光照射手段は、レーザ発振器と、このレーザ発振器に光学的に接続され、かつ前記透光性中空ロール内に配設され、前記薄膜の所定のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成するビーム出射手段と、前記焦点を前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させるための出射部駆動手段とを備えることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項５に記載の加工装置において、前記レーザ発振器は、前記透光性中空ロールの一方の中心軸端部に配設され、前記ビーム出射手段は、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を半径方向に反射する反射ミラーと、前記焦点形成用のレンズユニットとを備えることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項６に記載の加工装置において、前記ビーム出射手段は、複数個の前記レンズユニットと、最終段のレンズユニット部に設けた全反射ミラーと、最終段を除く他のレンズユニット部に設けたハーフミラーとを備えることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【請求項８】
請求項６または７に記載の加工装置において、前記出射部駆動手段は、前記ミラーおよびレンズユニットを取付けるための投光部本体と機械的に接続した投光部取付軸と、この投光部取付軸を軸支するスパイライン回転軸受と、前記投光部取付軸を軸方向駆動および／または回転駆動するための駆動装置を備えることを特徴とする薄膜のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体や感光体などの薄膜にレーザ光を照射して加工するレーザ加工方法および装置、特に、電気絶縁性基板上にユニットセルを複数個直列接続する薄膜太陽電池などの薄膜パターンを形成する際の薄膜のレーザ加工方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、軽量化、施工性、量産性においてプラスチックフィルムを用いたフレキシブルタイプの太陽電池の研究開発が進められ実用化されている。さらに、フレキシブルな金属材料に絶縁被覆したフィルム基板を用いたものも開発されている。このフレキシブル性を生かし、ロールツーロール方式やステッピングロール方式の製造方法により大量生産が可能となった。
【０００３】
上記の薄膜太陽電池は、電気絶縁性フィルム基板上に第１電極（下電極）、薄膜半導体層からなる光電変換層および第２電極（透明電極）が積層されてなる光電変換素子（またはセル）が複数形成されている。ある光電変換素子の第１電極と隣接する光電変換素子の第２電極を電気的に接続することを繰り返すことにより、最初の光電変換素子の第１電極と最後の光電変換素子の第２電極とに必要な電圧を出力させることができる。例えば、インバータにより交流化し商用電力源として交流１００Ｖを得るためには、薄膜太陽電池の出力電圧は１００Ｖ以上が望ましく、実際には数１０個以上の素子が直列接続される。
【０００４】
このような光電変換素子とその直列接続は、電極層と光電変換層の成膜と各層のパターニングおよびそれらの組み合わせ手順により形成される。上記太陽電池の構成および製造方法の一例は、例えば特開平１０−２３３５１７号公報，特開２０００−７７６９０号公報や特願平１１−１９３０６号に記載されている。
【０００５】
図７は、前記特開２０００−７７６９０に記載された薄膜太陽電池の構成を、模式的に示す平面図で、図７（ａ）は光電変換部が形成された表面の平面図、図７（ｂ）は接続電極層が形成された裏側の平面図を示す。
【０００６】
図７（ａ）において、１は基板、ｕは透明電極層、Ｈは共通の接続孔、ｓはパターニングされた分離部を示す。また、図７（ｂ）において、ｅは接続電極層としての第４電極層、ｓはパターニングされた分離部、ｔ１およびｔ２は接続電極層の端部の取出し電極を示す。接続電極層は、第１接続電極層（第３電極層）および第２接続電極層（第４電極層）からなり、この二つの電極層間に、図７には図示されていない電気絶縁層が形成されている。
【０００７】
この薄膜太陽電池の製造方法の詳細は、上記公開特許公報に記載されているが、その概要は下記のとおりである。先ず、接続孔Ｈが開けられた基板１の表面に第１電極層を、裏面に第３電極層を製膜する。接続孔Ｈの内壁で第１電極層と第３電極層とが重なり導通する。次に、第１電極層を所定の形状にレーザ加工して第１電極層をパターニングした後、第３電極層も同様にレーザ加工して第３電極層をパターニングする。
【０００８】
次に、第３電極層上に電気絶縁層を形成する。このとき、接続孔Ｈの内壁にも電気絶縁層を形成する。第１電極層上には、ａ−Ｓｉからなる光電変換層、透明電極層を製膜し、裏側の電気絶縁層上には、第４電極層の製膜を行なう。接続孔Ｈの内壁で透明電極層ｕと第４電極層ｅとが重なり、導通する。次いで透明電極層と第４電極層の積層をレーザ加工し、それぞれ透明電極層ｕ、電力取り出し電極ｔ１、ｔ２および第４電極層ｅをパターニングする。
【０００９】
最後に、第３電極層と第４電極層のパターニングライン間の一部をレーザ加工して電気絶縁層を一部除去し、この絶縁層除去部で第３電極層と第４電極層とを電気的に接続することにより、薄膜太陽電池の直列接続を完成する。なお、第３電極層と第４電極層との間には、前述の電気絶縁層を設けずに、電気的に接続する場合もある。
【００１０】
ところで、薄膜太陽電池のパターン形成用のレーザ加工方法および装置に関しては、例えば特許第２８３１２８０号特許公報に記載されている。この公報に記載された装置の概略構成を図６に示す。
【００１１】
図６に示す装置は、巻出しロール６ａと巻取りロール７ａとを有する基板搬送装置と、レーザ出射部３ａと基板保持台４ａとを有するレーザパターニング装置５ａと、転写ロール９ａと粘着ゴムロール１０ａとを有するクリーニングロール８ａとを備え、基板１に開けた図示しない搬送マ−カ孔を光検出器２ａで検出し、基板１を、前記レーザパターニング装置５ａの所定の位置に導き基板を平坦に固定した後、基板上に形成された薄膜をレーザ加工法を用いてパターニングし、その後、レーザ加工部よりも下流において、前記粘着ゴムロール１０ａを用いて、レーザ加工時に基板に付着した汚れ（レーザ加工残渣）を除去するものである。
【００１２】
前記レーザ加工法および装置によれば、搬送される可撓性基板の一部分に張力を与えて平坦に保持することにより、その保持部分にレーザ光を照射しての加工が容易にでき、加工強度および加工再現性の良いレーザ加工を行うことができる。また、加工によって発生する塵を基板面上から除去する機構を設けたことにより歩留まりの向上が図れる。この結果、薄膜太陽電池の製造に有効に使用できるレーザ加工装置が得られる。
【００１３】
ところで、上記図６に示すレーザ加工方法および装置においては、ロールツーロール搬送の利点である高生産性と枚葉搬送の利点である高精度パターン形成が行えるという特徴を有しているものの、単位薄膜太陽電池領域を平坦に固定しなければならないため、装置が大型化するとともに、基板固定に多くの時間が必要となり、生産性が低下する問題があった。また、複雑な固定機構も必要であった。
【００１４】
例えば、可撓性基板上の高品質な薄膜のパターニングのためにレーザ加工を行うには、基板を±0．1ｍｍ以内の平坦度で保持しなければならない。従来は、このような保持を、基板を平坦な基板保持台（加工ステージ）上に、真空吸着することによって実現していた。しかしながら、孔のあいた基板を真空吸着すると、基板にあいた孔の部分からの空気漏れのため、加工ステージに基板が密着せず、基板の平坦度が悪くなり、加工距離のずれ幅が大きく、加工幅がばらつくという問題があった。
【００１５】
上記のような問題を解消するために本願出願人は、改良されたレーザ加工方法および装置を特願２００１−３０５１２４号により出願している。図４は、その装置の模式的構成図、図５は、パターニングラインが一部に形成された基板の模式的部分拡大図であり、部番を一部変更して示す。
【００１６】
図４および５に示すレーザ加工方法および装置は、概ね下記を特徴とする（詳細は、前記特願２００１−３０５１２４号参照）。即ち、巻出しロール６ａと巻取りロール７ａと基板支持ロール３０ａとを有する基板搬送装置と、レーザ出射部７０と、パターニングの位置決めを行なうためのマーカ２０ａまたは基準とするパターニングラインの検出部６０と、搬送およびパターニング加工制御を行なう制御部５０とを有するパターニング装置とを備える薄膜パターン形成装置により、ロール状の長尺基板を間歇的に搬送し、その搬送距離は、少なくとも隣接するパターニングラインの間隔より大きいものの比較的短い所定距離とし、前記基板支持ロールに支持された基板上に形成された薄膜を、レーザによりパターニングすることを特徴とする。
【００１７】
前記方法によれば、円筒状のロールに支持された基板は、実質的に平坦な面に支持される。これにより、前記ロール上でも、精度の高いパターニング加工が可能となる。また、円筒状の支持ロールは、基板の搬送用ロールと兼用させることができるので、生産性の向上を図ることができる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記改良されたレーザ加工方法および装置においても、下記のような問題があった。
【００１９】
前記装置における円筒状の支持ロールは金属製であり、ステンレス鋼あるいはアルミニウム合金のような金属よりなる加工ステージは、レーザ加工時にレーザ光により損傷され、表面に凹凸が生ずる。このような凹凸が生じた加工ステージは、可撓性基板であるフィルムを傷つけやすく、品質の安定性を損なう問題があった。
【００２０】
また、従来のレーザ加工法（ＹＡＧレーザ）では、レーザのビーム出射部をＸＹステージ等で移動させて加工を行っているが、レーザのビーム出射部と発振器とは、ファイバ光学系などを用いて接続されており、移動体の慣性負荷が大きくなり、また高速化には大きな動力が必要となり、生産性が劣る問題があった。
【００２１】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、この発明の課題は、円筒状のロールに支持された薄膜の、品質安定性の良いレーザ加工を可能とし、かつ、高精度にして生産性の高いレーザ加工方法とその装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため、この発明においては、ロール状の可撓性長尺基板を所定の基板支持部に搬送し、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された薄膜にレーザ光を照射して加工する薄膜のレーザ加工方法において、
前記基板支持部は透光性中空ロールとし、この透光性中空ロールの外周部に前記基板を搬送して基板に張力をかけた状態で位置決めした後、前記透光性中空ロールの中空側から薄膜にレーザ光を照射し、前記薄膜のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成し、この焦点を、前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させることにより加工する（請求項１の発明）。
【００２３】
上記請求項１の発明によれば、搬送される可撓性基板を透光性中空ロールに密着させて平坦に保持し、その内側からレーザ光を照射して可撓性基板上の薄膜を加工することで、高精度で安定性の高いレーザ加工を行うことができる。
【００２４】
また、前記透光性中空ロールは、基板の搬送用ロールを兼用し、かつ、ファイバ光学系なしに内側から加工できるので、生産性のさらなる向上を図ることができる。上記方法によれば、精度の高いパターニング加工が容易に実施可能となる。
【００２５】
さらに、前記方法を実施するための装置としては、下記請求項２ないし８の発明が好ましい。即ち、ロール状の可撓性長尺基板を所定の基板支持部に搬送し、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された薄膜にレーザ光を照射して加工する薄膜のレーザ加工装置において、前記基板支持部としての透光性中空ロールの外周部に前記基板を送り出し基板に張力をかけた状態で位置決めし、かつ加工後の基板を巻き取るための基板搬送手段と、前記透光性中空ロールの中空側から薄膜にレーザ光を照射し、前記薄膜のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成し、この焦点を、前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させることにより加工するレーザ光照射手段とを備えるものとする（請求項２の発明）。
【００２６】
また、上記請求項２に記載の加工装置において、前記透光性中空ロールは、ガラス製円筒からなり、円筒表面には反射防止用被膜を形成してなるものとする（請求項３の発明）。これにより、レーザ光の吸収や反射が抑制され、レーザ加工のエネルギー効率が向上する。
【００２７】
さらに、請求項２または３に記載の加工装置において、前記位置決めした際の基板と前記透光性中空ロール外周部との基板搬送方向の接触長さ寸法は、前記基板の搬送方向のレーザ加工長さ寸法以上とする（請求項４の発明）。これにより、基板搬送方向の所望長さのレーザ加工が安全に実施できる。
【００２８】
また、前記発明におけるレーザ光照射手段の実施態様としては、下記請求項５の発明が好ましい。即ち、請求項２ないし４のいずれか１項に記載の加工装置において、レーザ光照射手段は、レーザ発振器と、このレーザ発振器に光学的に接続され、かつ前記透光性中空ロール内に配設され、前記薄膜の所定のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成するビーム出射手段と、前記焦点を前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させるための出射部駆動手段とを備えるものとする。
【００２９】
さらに、前記発明におけるビーム出射手段の実施態様としては、下記請求項６ないし７の発明が好ましい。即ち、請求項５に記載の加工装置において、前記レーザ発振器は、前記透光性中空ロールの一方の中心軸端部に配設され、前記ビーム出射手段は、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を半径方向に反射する反射ミラーと、前記焦点形成用のレンズユニットとを備えるものとする（請求項６の発明）。また、前記請求項６に記載の加工装置において、前記ビーム出射手段は、複数個の前記レンズユニットと、最終段のレンズユニット部に設けた全反射ミラーと、最終段を除く他のレンズユニット部に設けたハーフミラーとを備えるものとする（請求項７の発明）。
【００３０】
さらにまた、上記発明における出射部駆動手段の実施態様としては、下記請求項８の発明が好ましい。即ち、請求項６または７に記載の加工装置において、前記出射部駆動手段は、前記ミラーおよびレンズユニットを取付けるための投光部本体と機械的に接続した投光部取付軸と、この投光部取付軸を軸支するスパイライン回転軸受と、前記投光部取付軸を軸方向駆動および／または回転駆動するための駆動装置を備えるものとする。
【００３１】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３に基づき、本発明の実施例について以下に述べる。
【００３２】
図１は、この発明に関わる実施例の薄膜のレーザ加工装置の模式的構成図であり、図２は、図１における模式的部分側断面図、図３はパターン形成の模式図である。
【００３３】
図１および図２に示すレーザ加工装置において、可撓性を有する厚さ５０μｍのポリイミドフィルム材の上に成膜を終えた状態の可撓性基板１は、直径１５０ｍｍのロールルコアに巻き付けて送り出しロール２に装着され、送り出し手段２１内の前記送り出しロール２からマーカ検出器３を経て、加工室２２の側板２２ａ及び２２ｂにおいて軸受１１により可動的に支持された透光性中空ロール４上に薄膜形成面を内側にして送り出され、マーカホールｌａを位置決め基準として位置決め固定される。
【００３４】
なお、上記において、前記フィルム材の材質がレーザ光を透過するものであって、薄膜形成面が片側の場合には、薄膜形成面を外側にして加工することも可能である。また透光性中空ロール４は、中空ロールの内側からレーザ光を透過して外側にある可撓性基板１上の薄膜を加工する必要があるため、材質はレーザ光の吸収が少ないガラス管などを使用することが望ましい。例えば、レーザ光として、ＹＡＧ第２高調波（波長：532nm）を用いた場合、ガラス管におけるレーザ光の透過率は、９８〜９９％である。
【００３５】
さらに、ガラス管表面には反射防止用のコーティング（例えば、MgF2やSiO2など）を施すことにより、レーザ光の反射ロスを低減することが望ましい。
【００３６】
図２に示すように、本装置におけるレーザ光照射手段は、レーザ発振器１５と、このレーザ発振器１５に光学的に接続され、かつ前記透光性中空ロール４内に配設され、薄膜の所定のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成するビーム出射手段４０と、前記焦点を透光性中空ロール４の軸方向および／または円周方向に移動させるための出射部駆動手段４２とを備える。
【００３７】
前記出射部駆動手段４２は、後述するミラーおよびレンズユニットを取付けるための投光部本体４１と機械的に接続した投光部取付軸６と、この投光部取付軸６を軸支するスパイライン回転軸受５と、前記投光部取付軸６を軸方向駆動および／または回転駆動するための駆動装置を備える。
【００３８】
即ち、加工室２２の側板２２ａからスプライン回転軸受５を介して、軸方向の移動と回転が可能な投光部取付軸６が、透光性中空ロール４の軸心と同じになるように取付られている。スプライン回転軸受５の回転部分に取付られた受側タイミングプーリ７は、加工室２２の側板２２ａに支持された回転移動用モータ８に取り付けられた、駆動タイミングプーリ９とタイミングベルト１０を介して連結されており、回転移動用モータ８により投光部取付軸６の回転運動の制御を行う。
【００３９】
また、投光部取付軸６の投光部と反対側に位置する軸端には、投光部取付軸６を軸方向の移動のみを拘束し回転可能な軸受１２が取付られており、この軸受１２はスライドテーブル１３の移動ステージ１３ａに固定されて、スライドテーブル１３駆動用の送り移動用モータ１４により、投光部取付軸６の軸方向の直線運動の制御を行う。
【００４０】
さらに、加工室２２の投光部取付軸６が取り付けらている側板２２ａと対向する側板２２ｂには、投光部取付軸６の軸心が光軸となるように位置が調整されたレーザ発振器１５が取付られている。
【００４１】
レーザ発振器１５から出たレーザ光はレンズユニット１６を通して平行光として投光部取付軸６の軸心方向に向かって照射される。照射されたレーザ光は先ず投光部取付軸６に取付られたハーフミラー１７に導かれ、ハーフミラー１７の反射率分のレーザ光は投光部取付軸６の軸心と直交する方向に曲げられ、レンズユニット１８を介して集光されたレーザ光が透光性中空ロール４の基板の加工面に照射される。照射されたレーザ光は、透光性中空ロール４を透過して、透光性中空ロール４に固定されている可撓性基板１上の薄膜面に焦点を合わせる。
【００４２】
この状態で、レーザパルスに同期させて投光部取付軸６の回転運動と軸方向の直線運動の制御を行うことにより、可撓性基板１上の薄膜に任意のパターンが加工できる。
【００４３】
またハーフミラー１７を透過したレーザ光は、全反射ミラー１９により投光部取付軸６の軸心と直交する方向に曲げられ、レンズユニット２０を通して集光されたレーザ光が、透光性中空ロール４を介して可撓性基板１上の薄膜面に焦点を合わせることで薄膜の加工を行う。
【００４４】
前記実施例は、レーザ光を２分岐させる例を示すが、３分岐以上可能なように、ハーフミラーの透過率を変え、かつレンズユニット１８を複数個設けることも可能である。これにより、複数列の同時加工が実施可能となり、装置の処理能力を向上させることができる。
【００４５】
上記のようにして加工された後、図１に示すように、可撓性基板１はフィルムクリーナ２４を通過させて加工塵を取り除いた後、巻き取り手段２３内の巻き取りロール２５に取付られたロールコアに巻き取られる。また、透光性中空ロール４上に付着した加工塵についても、次の加工を行う際にレーザ光の妨げになり加工不良の原因となることを防止するため、ロールクリーナ２６により加工後に洗浄を行う。なお、基板搬送手段としては、ガイドロールやテンションロールなどの基板の搬送を円滑にし、かつ基板に適正な張力をかけるための補助手段を、適宜設ける。
【００４６】
次に、図３を参照して、パターンの加工方法について説明する。図３は、可撓性基板１上の薄膜に形成するパターニングの模式図である。一般的なパターンは、図３に示すように格子状に形成される。
【００４７】
先ず、ロール送り方向のパターニングライン３０を形成する場合には、投光部取付軸６の軸方向の直線運動の制御を行い、レンズユニット１８とレンズユニット２０を、パターニングラインに合わせて位置決めを行う。次に、回転移動用モータ８により投光部取付軸６の回転運動の制御を行い、レンズユニット１８とレンズユニット２０を回転させ、レーザ発振器１５の制御により、回転中にパターニングの必要な回転角だけレーザ光を照射することにより、ロール送り方向の目的のパターニングを行う事ができる。
【００４８】
この動作で加工できる長さは、透光性中空ロール４上で、可撓性基板１が接触している部分のみであるから、送り方向パターニングライン長３２（図３）以上の接触長３３（図１）を有するように、透光性中空ロール４の外径を決定すると効率的な加工が行えることとなる。
【００４９】
上記のようにして、投光部取付軸６の軸方向の直線運動の制御と回転運動の制御を繰り返して、ロール送り方向パターニングライン３０の加工を行う。
【００５０】
次に、ロール幅方向パターニングライン３１を形成する場合は、先ず、回転移動用モータ８により投光部取付軸６の回転運動の制御を行い、レンズユニット１８とレンズユニット２０を回転させ、加工するパターニングラインに合わせて回転角を調整して位置決めを行う。次に、投光部取付軸６の軸方向の直線運動の制御を行い、パターニング開始位置まで移動させ位置決めした後、パターニングラインに沿ってレーザを照射させながら隣り合うレンズユニットのパターニング開始位置まで移動させ、この実施例では、レンズユニット２０がレンズユニット１８のパターニング開始位置に移動したところでレーザの照射を止める。
【００５１】
これにより、ロール幅方向パターニングライン３１を形成することができる。当然のことながら、ヘッド数、即ちレンズユニット１８の数が多くなれば移動距離が短くなるため、加工時間を短くすることができる。
【００５２】
【発明の効果】
この発明によれば、前述のように、ロール状の可撓性長尺基板を所定の基板支持部に搬送し、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された薄膜にレーザ光を照射して加工する薄膜のレーザ加工装置において、前記基板支持部としての透光性中空ロールの外周部に前記基板を送り出し基板に張力をかけた状態で位置決めし、かつ加工後の基板を巻き取るための基板搬送手段と、前記透光性中空ロールの中空側から薄膜にレーザ光を照射し、前記薄膜のレーザ加工部にレーザ光の焦点を形成し、この焦点を、前記透光性中空ロールの軸方向および／または円周方向に移動させることにより加工するレーザ光照射手段とを備えるものとし、
搬送される可撓性基板を透光性中空ロールに密着させて平坦に保持し、その内側からレーザ光を照射して可撓性基板上の薄膜を加工することで、高精度で安定性の高いレーザ加工を行うことができた。また、加工時に移動させるレーザ照射部とレーザ発振器を接続するファイバ光学系を無くすことで、レーザ照射部の慣性負荷を少なくでき、また移動の自由度を増すことができ、高い生産性でのレーザ加工が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施例に関わるレーザ加工装置の模式的構成図
【図２】  図１のレーザ加工装置の部分側断面図
【図３】  この発明の実施例に関わるパターン形成の模式図
【図４】  従来の改良されたレーザ加工装置の模式的構成図
【図５】  図４の装置によりパターニングされた基板の模式的部分拡大図
【図６】  従来のレーザ加工装置の概略構成図
【図７】  薄膜太陽電池の構成の一例を示す図
【符号の説明】
１：基板、２：送り出しロール、３：マーカ検出器、４：透光性中空ロール、５：スプライン回転軸受、６：投光部取付軸、１５：レーザ発信器、１６，１８，２０：レンズユニット、１７：ハーフミラー、１９：全反射ミラー、２１：送り出し手段、２２：加工室、２３：巻取り手段、２５：巻取りロール、３０：ロール送り方向パターニングライン、３１：ロール幅方向パターニングライン、４０：ビーム出射手段、４１：投光部本体、４２：出射部駆動手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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