(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープの幅方向の側縁に沿って設けられたパーフォレーションに噛み合う複数の歯を有するスプロケットと、
前記キャリアテープに対して前記スプロケット側であって、前記スプロケットを挟んでスプロケットの上流側および下流側に各々配置された一対のローラと、
前記キャリアテープに対して前記スプロケット側であって、前記一対のローラに架け回されて、当該一対のローラ間で延在するワイヤとを備え、
前記ワイヤは、その一端がばねを介して固定され、ワイヤの張力が調整可能となり、
前記ワイヤは、前記スプロケットの前記各歯に噛み合った状態で送られる前記キャリアテープが前記スプロケットから所定の搬送経路を保って送り出されるよう前記キャリアテープのパーフォレーションを前記各歯から抜き出すことを特徴とするテープ送り装置。
【請求項２】
前記ワイヤは、前記スプロケットの前記各歯に対して前記キャリアテープの幅方向中央側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のテープ送り装置。
【請求項３】
前記スプロケットは、前記各歯に対して前記キャリアテープの幅方向中央側にその外周縁に沿って設けられた溝を有し、前記ワイヤは前記溝の一部に挿入された状態で配置されていることを特徴とする請求項２記載のテープ送り装置。
【請求項４】
前記ワイヤによって、前記キャリアテープが前記スプロケットから抜き出される付近に、前記キャリアテープに対して前記スプロケット側から圧縮気体を吹き付ける送風手段を設けたことを特徴とする請求項１記載のテープ送り装置。
【請求項５】
キャリアテープに半導体素子をボンディングするボンディング装置において、
キャリアテープをボンディング位置に移送するテープ送り装置と、
前記ボンディング位置に移送されたキャリアテープに対して半導体素子をボンディングするボンディングツールとを備え、
前記テープ送り装置は、前記キャリアテープの幅方向の側縁に沿って設けられたパーフォレーションに噛み合う複数の歯を有するスプロケットと、
前記キャリアテープに対して前記スプロケット側であって、前記スプロケットを挟んでスプロケットの上流側および下流側に各々配置された一対のローラと、
前記キャリアテープに対して前記スプロケット側であって、前記一対のローラに架け回されて、当該一対のローラ間で延在するワイヤとを備え、
前記ワイヤは、その一端がばねを介して固定され、ワイヤの張力が調整可能となり、
前記ワイヤは、前記スプロケットの前記各歯に噛み合った状態で送られる前記キャリアテープが前記スプロケットから所定の搬送経路を保って送り出されるよう前記キャリアテープのパーフォレーションを前記各歯から抜き出すことを特徴とするテープ送り装置。
【発明の詳細な説明】
技  術  分  野
本発明は、キャリアテープを搬送するテープ送り装置に係り、とりわけ、幅方向の側縁に沿ってパーフォレーションが設けられたキャリアテープを搬送するテープ送り装置およびそれを備えたボンディング装置に関する。
背  景  技  術
従来から、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等を精度良く搬送するため、幅方向の両側縁に沿ってパーフォレーションが設けられたキャリアテープを一対のスプロケットにより搬送するテープ送り装置が知られている。
図７はこのような従来のテープ送り装置を示す図である。図７に示すように、従来のテープ送り装置４０は、キャリアテープ２０を案内する一対のガイドレール３４，３４の経路中に設けられており、キャリアテープ２０のパーフォレーション２０ａに噛み合う複数の歯１１ａを有する一対のスプロケット１１，１１と、スプロケット１１，１１との間でキャリアテープ２０を挟持する一対のピンチローラ１２，１２とを備えている。なお、スプロケット１１，１１はスプライン駆動軸２２を介してその軸線回りに回転するようになっている。
しかしながら、上述した従来のテープ送り装置４０では、キャリアテープの厚さが非常に薄くなる（例えば厚さが５０μｍ以下となる）と、パーフォレーション２０ａの変形等に起因してキャリアテープ２０がスプロケット１１の歯１１ａに喰いついてしまい、図７の二点鎖線で示すように、スプロケット１１，１１とガイドレール３４，３４との間の隙間にキャリアテープ２０が巻き込まれてしまうという問題がある。
発  明  の  開  示
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、厚さの薄いキャリアテープを搬送する場合でもスプロケットでのキャリアテープの巻き込みを効果的に防止してキャリアテープを円滑に搬送することができるテープ送り装置およびそれを備えたボンディング装置を提供することを目的とする。
本発明は、キャリアテープの幅方向の側縁に沿って設けられたパーフォレーションに噛み合う複数の歯を有するスプロケットと、前記キャリアテープに対して前記スプロケット側に配置され、前記スプロケットの前記各歯に噛み合った状態で送られる前記キャリアテープが前記スプロケットから所定の搬送経路を保って送り出されるよう前記キャリアテープのパーフォレーションを前記各歯から抜き出す抜出し部材とを備えたことを特徴とするテープ送り装置を提供する。
なお、本発明においては、前記抜出し部材は前記スプロケットの前記各歯に対して前記キャリアテープの幅方向中央側に配置されていることが好ましい。また、前記スプロケットは、前記各歯に対して前記キャリアテープの幅方向中央側にその外周縁に沿って設けられた溝を有し、前記抜出し部材は前記溝の一部に挿入された状態で配置されていることが好ましい。さらに、前記抜出し部材は前記キャリアテープに沿って延びるワイヤであることが好ましい。
また、本発明は、キャリアテープに半導体素子をボンディングするボンディング装置において、キャリアテープをボンディング位置に移送するテープ送り装置と、前記ボンディング位置に移送されたキャリアテープに対して半導体素子をボンディングするボンディングツールとを備え、前記テープ送り装置は、前記キャリアテープの幅方向の側縁に沿って設けられたパーフォレーションに噛み合う複数の歯を有するスプロケットと、前記キャリアテープに対して前記スプロケット側に配置され、前記スプロケットの前記各歯に噛み合った状態で送られる前記キャリアテープが前記スプロケットから所定の搬送経路を保って送り出されるよう前記キャリアテープのパーフォレーションを前記各歯から抜き出す抜出し部材とを有することを特徴とするテープ送り装置を提供する。
本発明によれば、スプロケットにより送り駆動されるキャリアテープのスプロケット側に、キャリアテープのパーフォレーションを各歯から抜き出す抜出し部材が設けられているので、キャリアテープがスプロケットの歯に喰いついてしまう場合でも、キャリアテープを各スプロケットから所定の搬送経路を保って送り出すことができ、このため、スプロケットでのキャリアテープの巻き込みを効果的に防止してキャリアテープを円滑に搬送することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明によるテープ送り装置の一実施の形態を説明するための図である。
まず、図４および図５により、本実施の形態に係るテープ送り装置を備えたインナーリードボンディング装置について説明する。なお、図４はインナーリードボンディング装置の全体構成を示す概略図、図５は図４のＶ部分を示す拡大斜視図である。
図４および図５に示すインナーリードボンディング装置３０は、繰り出しリール３１を備え、あらかじめ表面にインナーリード２０ｂ（図５参照）が形成されたキャリアテープ２０が巻き付けられている。繰り出しリール３１に巻き付けられたキャリアテープ２０は、テンションローラ３３，３３を介してガイドレール３４，３４に導かれ、ガイドレール３４，３４に沿う所定の搬送経路に沿って搬送された後、テンションローラ３５，３５を介して巻き取りリール３２により巻き取られるようになっている。
ここで、ガイドレール３４，３４の中間位置にはボンディング部３９が設けられている。ボンディング部３９は、半導体素子２０ｃ（図５参照）が載置される載置台３７と、載置台３７上に載置された半導体素子２０ｃとキャリアテープ２０のインナーリード２０ｂとをボンディングするボンディングツール３８とを有している。なお、ボンディングツール３８の下方には開口３６ａが設けられたテープガイド３６が設けられている。
また、ガイドレール３４，３４の搬送方向下流側位置および搬送方向上流側位置にはそれぞれキャリアテープ２０を送り駆動するためのテープ送り装置１０，１０が設けられている。テープ送り装置１０，１０は、キャリアテープ２０の両側縁に沿って設けられたパーフォレーション２０ａ（図５参照）に噛み合う複数の歯１１ａを有する一対のスプロケット１１，１１と、スプロケット１１，１１との間でキャリアテープ２０を挟持してキャリアテープ２０の浮き上がりを防止する一対のピンチローラ１２，１２を備えている。
次に、図１乃至図３により、図４および図５に示すテープ送り装置１０，１０の詳細について説明する。なお、図１は図４および図５に示すテープ送り装置１０，１０の要部を示す図であり、図４および図５に示す一対のスプロケット１１，１１のうち奥側のスプロケット１１をガイドレール３４，３４の内側から見た図である。また、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図４および図５に示す手前側および奥側の両方のスプロケット１１，１１を示している。なお、図３は図２のＩＩＩ部分を示す拡大断面図である。
図１および図２に示すように、テープ送り装置１０，１０は、一対のスプロケット１１を備えている。このうち、一方のスプロケット１１（図２の右側のスプロケット）は、側板２１に取り付けられたベアリング組立体２３を介してその軸線回りに回転可能に支持されたスプライン駆動軸２２に固着されている。また、他方のスプロケット１１（図２の左側のスプロケット）は、側板２１に取り付けられたベアリング組立体２５を介して、前記一方のスプロケット１１と同軸でかつその軸線回りに回転可能に支持されている。さらに、前記他方のスプロケット１１にはスプライン駆動軸２２の自由端部が挿通されるスプライン係合体２４が取り付けられており、これにより前記他方のスプロケット１１がスプライン駆動軸２２に対して軸方向に摺動可能であるとともに回転方向に係合するようになっている。なお、スプライン駆動軸２２の一側端部（図２の右側端部）にはベルト２７が巻き回されたプーリ２６が取り付けられており、モータ（図示せず）によりスプライン駆動軸２２を駆動することができるようになっている。
また、テープ送り装置１０，１０は、スプロケット１１，１１との間でキャリアテープ２０を挟持する一対のピンチローラ１２，１２を備えている。なお、ピンチローラ１２，１２は、支持アーム２９，２９にそれぞれ取り付けられたシャフト２８，２８を介して回転可能に支持されている。また、ピンチローラ１２，１２の外周縁には、スプロケット１１，１１の歯１１ａ，１１ａを受け入れる凹溝１２ａ，１２ａが設けられている。
ここで、スプロケット１１，１１により送り駆動されるキャリアテープ２０の下面側には、キャリアテープ２０に沿って延びるワイヤ（抜出し部材）１４（図１および図３参照）が設けられており、各スプロケット１１の各歯１１ａに噛み合った状態で送られるキャリアテープ２０が各スプロケット１１から所定の高さを保った状態で送り出されるようキャリアテープ２０のパーフォレーション２０ａを各歯１１ａから抜き出すようになっている。ここで、ワイヤ１４は、ローラ１３，１５のＶ溝１３ａ，１５ａに掛け回されるとともに、その両端がワイヤ固定部材１６，１７に固着されている。なお、ローラ１３，１５および一方のワイヤ固定部材１６は側板２１，２１（図２参照）上に固定されている。また、他方のワイヤ固定部材１７は、側板２１，２１（図２参照）上に固定されたばね固定部材１９に対してばね１８を介して連結されており、ばね１８によりワイヤ１４の張力が調整されるようになっている。なお、ワイヤ１４はキャリアテープ２０の幅方向に関して各スプロケット１１の各歯１１ａよりも内側に配置されている。具体的には、図１および図３に示すように、各スプロケット１１の各歯１１ａの内側にはその外周縁に沿って溝１１ｂが設けられ、ワイヤ１４は溝１１ｂの一部に挿入された状態で配置されている。
次に、このような構成からなるテープ送り装置１０，１０の作用について説明する。
図１において、テープ送り装置１０，１０のスプロケット１１，１１はスプライン駆動軸２２の軸線回りに時計回りに回転している。ガイドレール３４，３４に沿って左側からキャリアテープ２０が送られてくると、キャリアテープ２０の両側縁に沿って設けられたパーフォレーション２０ａ（図５参照）にスプロケット１１，１１の複数の歯１１ａが順次噛み合い、キャリアテープ２０が順次右側に搬送される。
ここで、スプロケット１１，１１により送り駆動されるキャリアテープ２０の下面側には、キャリアテープ２０に沿って延びるワイヤ１４が設けられているので、各スプロケット１１の各歯１１ａに噛み合った状態で送られるキャリアテープ２０は、各スプロケット１１の各歯１１ａから離間する時点でワイヤ１４の支持を受けることから、キャリアテープ２０のパーフォレーション２０ａが各スプロケット１１の各歯１１ａから確実に抜き出される。
このように本実施の形態によれば、スプロケット１１，１１により送り駆動されるキャリアテープ２０の下面側に、キャリアテープ２０に沿って延びるワイヤ１４が設けられているので、キャリアテープ２０がスプロケット１１の歯１１ａに喰いついてしまう場合でも、キャリアテープ２０を各スプロケット１１から所定の高さを保った状態で送り出すことができ、このため、スプロケット１１，１１でのキャリアテープ２０の巻き込みを効果的に防止してキャリアテープ２０を円滑に搬送することができる。
他の実施の形態
次に、図６により、本発明によるテープ送り装置の他の実施の形態について説明する。本発明の他の実施の形態は、抜出し部材としてワイヤに代えてピンを用いるようにした点を除いて、他は図１乃至図５に示す実施の形態と略同一である。本発明の他の実施の形態において、図１乃至図５に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図６は本発明の他の実施の形態に係るテープ送り装置１０，１０の要部を示す図１と同様の図である。図６に示すように、テープ送り装置１０，１０のスプロケット１１，１１により送り駆動されるキャリアテープ２０の下面側には、キャリアテープ２０に沿って延びるピン（抜出し部材）４２，４２が設けられており、各スプロケット１１の各歯１１ａに噛み合った状態で送られるキャリアテープ２０が各スプロケット１１から所定の高さを保った状態で送り出されるようキャリアテープ２０のパーフォレーション２０ａを各歯１１ａから抜き出すようになっている。ここで、ピン４２，４２はそれぞれ、円柱状支持部材４１，４１中にてねじ４３，４３により固定されている。なお、円柱状支持部材４１，４１は側板２１，２１（図２参照）上に固定されている。なお、ピン４２，４２はキャリアテープ２０の幅方向に関して各スプロケット１１の各歯１１ａよりも内側に配置されている。具体的には、図６に示すように、各スプロケット１１の各歯１１ａの内側にはその外周縁に沿って溝１１ｂが設けられ、ピン４２，４２はその先端部が溝１１ｂの一部に挿入された状態で配置されている。
なお、ピン４２，４２は必ずしもスプロケット１１，１１の搬送方向下流側および搬送方向上流側の両方に設ける必要はなく、搬送方向上流側のピン４２は省略することができる。
なお、図１および図６において、ワイヤ１４あるいはピン４２にてキャリアテープ２０のパーフォレーション２０ａがスプロケット１１の歯１１ａから抜き出される付近に、キャリアテープ２０に対して下方から圧縮気体（空気やイオン化空気等）を吹き付ける送風手段４５を設けるようにしてもよい。この場合、圧縮気体の吹き付け作用によってキャリアテープ２０が持ち上げられることから、ワイヤ１４あるいはピン４２のみによる場合に比べて容易にキャリアテープ２０のパーフォレーション２０ａをスプロケット１１の歯１１ａから抜き出すことができる。また、吹き付ける圧縮気体としてイオン化空気を用いた場合には、パーフォレーション２０ａを歯１１ａから抜き出すときに静電気が生じたとしても、この静電気を除去することができ、発生した静電気によりキャリアテープ２０や、キャリアテープ２０のインナーリード２０ｂにボンディングされる半導体素子２０ｃに静電破壊が生じる等の不具合を防止することができる。
また、図１および図６においては、スプロケット１１をキャリアテープ１２の下側に配置しているが、必ずしも下側に配置する必要はなく、例えば、キャリアテープ２０の上側に配置してもよい。このような配置は、図１および図６に示すテープ送り装置１０を天地逆向きに配置することにより実現することができる。このとき、図１および図６に示すテープ送り装置１０を天地逆向きに配置する場合には、ピンチローラ１２をばね等によりスプロケット１１側に付勢する機構を設けることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明によるテープ送り装置の一実施の形態の要部を示す図、
図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図、
図３は図２のＩＩＩ部分を示す拡大断面図、
図４は図１に示すテープ送り装置を備えたインナーリードボンディング装置の全体構成を示す概略図、
図５は図４のＶ部分を示す拡大斜視図、
図６は図１に示すテープ送り装置の他の実施の形態の要部を示す図、
図７は従来のテープ送り装置を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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