(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂の表面抵抗率が１０14Ω／□以上、かつ熱可塑性樹脂がスチレン−ブタジエンブロック共重合体あるいは該ブロック共重合体と耐衝撃ポリスチレン及びポリスチレンの混合物であり、該ブロック共重合体あるいは該混合物中のゴム成分が５〜４５重量％である熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が１０7Ω／□〜１０13Ω／□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料。
【請求項２】
熱可塑性樹脂の表面抵抗率が１０14Ω／□以上、かつ熱可塑性樹脂がスチレン−ブタジエンブロック共重合体あるいは該ブロック共重合体と耐衝撃ポリスチレン及びポリスチレンの混合物であり、該ブロック共重合体あるいは該混合物中のゴム成分が５〜４５重量％である帯電防止処理されていない熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が１０7Ω／□〜１０13Ω／□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料。
【請求項３】
請求項１又２に記載の熱可塑性樹脂製エンボステープに電子部品が収納され、該エンボステープに請求項１又２に記載のカバーテープがされてなる電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエンボステープとカバーテープからなる電子部品用の包装材料及び該包装材料で包装されてなる電子部品包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＯＡ機器や情報機器の軽薄短小化に伴い、使用される電子部品も小さくなっている。これら電子部品は一般にエンボステープとカバーテープからなる包装材料、キャリアテープとも称される、に収納され、運搬、取り扱われる。収納された部品はマウンターと呼ばれる実装機器により、高速かつ連続的にカバーテープをはがしながら取り出され基板等へ実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら部品が小さくなったことにより、振動による摩擦等で帯電した部品がカバーテープを剥離したさいに、カバーテープに付着する問題がおきている。本発明はカバーテープを剥離するときに、部品がカバーテープに付着することの少ない包装材料を提供する。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】
本発明は表面抵抗率が１０14Ω／□以上の熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が１０7Ω／□〜１０13Ω／□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料およびそれにより包装されてなる電子部品包装体である。この場合熱可塑性樹脂製エンボステープは帯電防止処理されていない。それに対してカバーテープのヒートシール面側が帯電防止処理されていることが好ましい。
【発明の実施の形態】
以下、本発明について更に詳細に説明する。
本発明のエンボステープは熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂としては公知のものを使用することができる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル等を用いることができる。これら熱可塑性樹脂の中でも、スチレン−ブタジエンブロック共重合体あるいは該ブロック共重合体と耐衝撃ポリスチレン及びポリスチレンの混合物を好適に用いることができ、該ブロック共重合体あるいは該混合物中のゴム分が５〜４５重量％が好ましい。エンボステープは単層でも多層でもよい。
【０００５】
エンボステープの表面抵抗率は１０14Ω／□以上である。この範囲外では十分な部品付着防止効果が得られず、カバーテープを剥離するときに電子部品がカバーテープに付着しやすくなり好ましくない。エンボステープは帯電防止処理も行わないことが好ましい。
【０００６】
カバーテープは少なくとも基材層とヒートシール層を有するものを用いることができ、好ましくはその間に一層以上の中間層を有するものである。基材層は公知の熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレン等の延伸フィルムを用いることができる。中でもＯ−ＰＥＴ（二軸延伸ポリエステル）が特に好ましい。ヒートシール層は、エンボステープとヒートシールするものであれば特にその組成には限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃ポリスチレン、スチレン−エチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体及びその水添物、更にこれらの混合物等を好適に用いることができる。特に好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体あるいはスチレン−ブタジエンブロック共重合体を主体としたものであり、更にこれらにフィラーや安定剤等を添加することができる。中間層としては基材層と同じ組成或いは異なる組成の公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂及びこれらの混合物を用いることができる。これらの構成の中でも、特に好ましいのはシーラント層がエチレン−酢酸ビニル共重合体を主体としたもの、基材層がＯ−ＰＥＴ、中間層が熱可逆架橋性ポリオレフィンの組合せ、またはシーラント層がスチレン−ブタジエンブロック共重合体を主体としたもの、基材層がＯ−ＰＥＴ、中間層が低密度ポリエチレンあるいは低密度ポリエチレンとエチレン−α−オレフィンとの混合物の組合せである。
【０００７】
ヒートシールするカバーテープの少なくともヒートシール層の面は帯電防止処理されている。帯電防止処理方法としては公知の手法を用いることができる。例えばヒートシール層を構成する樹脂及び樹脂組成物に帯電防止剤を練り込む方法、シートフィルム表面に帯電防止剤を塗布する方法等がある。中でも帯電防止剤を霧状に噴霧し塗布するミスト法が好ましい。帯電防止剤は公知のもの、市販のものを使用することができる。
【０００８】
帯電防止処理はヒートシール面の表面抵抗率が、１０7Ω／□〜１０13Ω／□の範囲となるようにするとよい。更に好ましくは、温度２３℃、湿度１０％の環境下で測定したときに、その値が１０7Ω／□〜１０12Ω／□である。表面抵抗率がこの範囲外ではカバーテープへの部品付着防止効果が得られず好ましくない。
【０００９】
カバーテープ、ボトムテープの厚さは特に限定されないが、カバーテープは３０〜８０μ、ボトムテープは０．１〜１．０ｍｍの範囲で用いることができる。
【００１０】
【実施例】
エンボステープの作成
スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ポリブタジエン含量１８％）５０重量部とポリブタジエン含量が１．７％のポリスチレン５０重量部の混合物（ポリブタジエン含量９．９％）からなる押出法にて製造した単層シート（厚さ０．３ｍｍ）、中芯が耐衝撃ポリスチレンで表層が耐衝撃ポリスチレン１００重量部にカーボンブラック１０重量部を練り込んだ導電性樹脂からなる共押出法によって製造されてなる３層シート（厚さ０．３ｍｍ）をそれぞれ８ｍｍ幅にスリットし、キャリアテープ成形機（モデル２．５、ＥＤＧ社製）にて温度２００℃で幅２ｍｍ×長さ１．５ｍｍ×深さ１ｍｍのポケットを４ｍｍピッチで成形しそれぞれＡ、Ｂのエンボステープを得た。
【００１１】
カバーテープの作成
基材層がＯ−ＰＥＴ（厚さ１６μ）、シーラント層がスチレン−ブタジエンブロック共重合体５０重量部と耐衝撃ポリスチレン２０重量部及びエチレン−α−オレフィン共重合体の混合物３０重量部（７μｍ）、中間層が低密度ポリエチレン（１３μｍ）及び低密度ポリエチレンとエチレン−α−オレフィン共重合体の混合物（３０μ）の４層からなるフィルムに、表２の表面抵抗値となるようにアルキルベタイン型の界面活性剤を帯電防止剤として塗布量を変えて４サンプルを得、それぞれａ、ｂ、ｃ、ｄとした。各フィルムを５．３ｍｍ幅にスリットし、評価用のカバーテープを得た。
【００１２】
表面抵抗値の測定
表面抵抗率の値は全て、温度２３℃、湿度１０％の環境下で２４時間状態調整を行った後、同条件下で表面抵抗測定器（Ｈｉｒｅｓｔａ−ＵＰ  本体ＭＣＰ−ＨＴ４５０、プローブＭＣＰ−ＪＢ０３、三菱化学社製）を用いて、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒で測定した。
【００１３】
実施例１
電子部品が入った表１に示すエンボステープＡと表２に示すカバーテープａからなるキャリアテープを、温度２３℃、湿度１０％の環境下で２４時間状態調整を行い、同条件下で３００Ｈｚで３０分間振動させた後、部品１００個分カバーテープを手ではがし、カバーテープに付着しポケットから飛び出した部品の数を数えた。結果を表３に示す。
【００１４】
実施例２、比較例１〜３
使用したエンボステープ及びカバーテープの組合せを表３の通りにした以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表３に示す。
【００１５】
【表１】
0003982980.tif 000002
【００１６】
【表２】
0003982980.tif 000003
【００１７】
【表３】
0003982980.tif 000004
【００１８】
【発明の効果】
本発明の包装材料を用いると、カバーテープを剥離したときにボトムテープに収納されている電子部品がカバーテープに付着することが少なく、実装作業を効率的におこなうことができる。