(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバを基板（１２）に接着するための装置であって、
裏地層（１４）と、
該裏地層に加えられた接着剤層（１６）と、
該接着剤層（１６）に結合された少なくとも１つの光ファイバ（１８）と、裏地層（１４）上に所望のパターンで形成された複数のチャネル（４４）を形成する複数の微細構造物（４２）であって、圧漬可能な微細構造物（４２）と、を備え、
接着剤層（１６）は、所望の深さを有し、
複数の微細構造物（４２）は、裏地層（１４）から接着剤層（１６）の該所望の深さの上に突出し、
上記少なくとも１つの光ファイバ（１８）は、上記複数チャネル（４４）の少なくとも１つに上に位置する装置。
【請求項２】
前記少なくとも１つの光ファイバ上に位置決めされた前記一時的に再貼り付け可能な接着剤層に剥離可能に取り付けられた剥離可能なライナーを更に具備する請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記一時的に再貼り付け可能な接着剤は、感圧接着剤と、潰れることができる微細構造物を有する感圧接着剤と、内部に硬化触媒を備えた潰れることができる微小球を含む部分硬化接着剤とからなる群から選択される請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
上記接着剤層（１６）は、一時的に再貼り付け可能な接着剤層であって、上記裏地層（１４）が、損傷を受けることなく、上記基板（１２）から取り外すことができるように該接着剤層と基板（１２）とが一時的に再貼り付けされるようにした接着剤層である請求項１記載の装置。
【請求項５】
裏地層と、接着剤層と、これに結合された少なくとも１つのファイバとを有し光ファイバを基板（１２）に装着するための装置を形成する方法であって、
少なくとも１つの光ファイバ（１８）を案内するためのチャネル（４４）を形成するように裏地層（１４）上に形成された圧潰可能な微細構造物（４２）を含む裏地層の供給を提供するステップと、
複数の微細構造物（４２）が裏地層（１４）から接着剤層（１６）の所望の深さの上に突出する構成において、該所望の深さをもって接着剤コーティングを該裏地層に加えるステップと、
少なくとも１つの光ファイバ（１８）を提供するステップと、
該少なくとも１つの光ファイバ（１８）を、チャネル（４４）の少なくとも１つにおいて所望のパターンで裏地層（１４）上で案内されるように、該接着剤コーティング（１６）上に置くステップと、
該少なくとも１つの光ファイバ（１８）に圧力を加えて該光ファイバ（１８）を該接着剤コーティング（１６）で該裏地層（１４）に固定するステップと、
を含む方法。
【請求項６】
上記裏地層（１４）を提供するステップは、一続きのウェブ加工プロセスにおいて、供給ロール（２０）と巻き取りロール（２２）との間で一続きの該裏地層を提供するステップを有し、
上記少なくとも１つの光ファイバ（１８）を提供するステップは、光ファイバ（１８）の複数のスプール（２８）を提供するステップを有し、
上記少なくとも１つの光ファイバ（１８）を裏地層（１４）上に所望のパターンで置くステップは、裏地層（１４）を供給ロール（２０）から巻き取りロール（２２）へ移動させながら光ファイバ（１８）を裏地層（１４）上でローリングさせるステップを有する請求項５記載の方法。
【請求項７】
基板に結合するための予備成形された光ファイバ回路（１０）であって、裏地層（１４）と、
該裏地層上に所望のパターンで形成された複数のチャネルを形成する複数の微細構造物（４２）と、
該裏地層に加えられた所望の深さを有する接着剤層（１６）であって、複数の微細構造物が裏地層から接着剤層の上記所望の深さの上に突出する接着剤層と、
該複数のチャネルの少なくとも１つにおける裏地層に結合された少なくとも１つの光ファイバ（１８）と、
を具備する光ファイバ回路。
【請求項８】
上面と底面とを備えたカバーと、
上面を底面とを備えた裏地と、
裏地の上面と、カバーの底面との間に位置する第１接着剤層と、
第１接着剤層に接着されると共にカバーと裏地との間に位置する少なくとも１つの光ファイバと、
裏地の底面に位置する第２接着剤層と、
上記裏地の上面及び上記カバーの底面の少なくとも一方に位置する整列した微細構造物とを備えた予備成形された光ファイバアップリケ。
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は、可撓性のある光回路に関する。特に、本発明は、裏地層と、接着剤コーティングと、電子印刷回路板等の基板へ取り付けるための剥離ライナーとを有する可撓性のある光回路に関する。
電子回路の設計には、適切な操作のために装置同士の間の相互結合が必要である。技術的な複雑さが増し操作速度が上がると、機能的相互連結の設計には注意深く巧みに処理することが必要になる。最速のデータ処理回路及び新興の技術は、極めて高速のデジタル信号を携行することができる数多くの相互連結が必要である。より速い速度をますます要求されるため、エンジニアは電子相互連結を設計するにあたって基本的な限界に直面している。
より速い速度を扱う試みにおいて、相互連結技術は次世代回路用に光相互連結に取りかかった。光回路は、電気回路を何桁も上回る帯域幅容量を有し、本質的に電気的干渉とは無縁である。公知の設計において、別個の光ファイバケーブルとファイババンドルとを使用して装置を相互連結するものもある。光ファイバを装置に接続するのに使用される公知の標準光ファイバ接続技術は、少数の相互連結に適切である。しかし、光回路密度が大きくなるにつれて、ケーブル及びコネクタの物理的な嵩によってこのアプローチは非現実的になり、特に小型設計ではそうである。
表面に塗布される光ポリマーを使用して導波管を建造することによって、光相互連結を電子回路板及び基板の表面に組み込む試みもなされた。この例は、Chun,et al.に付与された米国特許第５,５２１,９９２号に見られる。’９９２号特許の技術は、各注文光回路を作るため高度に特化した工具を必要とし、したがって標準回路板を使用することはできない。簡単な回路では、工具コストが非常に高くなる。ガイド領域が狭いため導波管製造も困難であり、完成した導波管の光の性質は、光ポリマーの化学物質の制限により不良である。
可撓性のある光相互連結回路パックも業界では公知である。この例は、Bonanni,et al.に付与された米国特許第５,２０４,９２５号に見られる。公知の光相互連結回路は、２つの可撓性のある基板の間に結合され光ファイバを有し、回路パックの縁に沿って接続される１つ以上の光コネクタを有する。コネクタは次いで１つ以上の光学装置に接続される。これらの公知の装置は基板または回路板に結合するようには適合しない。
高結合強度の感圧接着剤を塗布した積層フィルムを使用する概念は新規ではない。しかし、公知の接着剤塗布フィルムには一定の問題がある。たとえば、フィルム使用中に正確に位置決めすることが困難であることが多い。不適切な配置、静電荷及び偶発的な接触はすべて、調整不良及び望まない位置で表面への既座の結合に関与する可能性がある。即座の強烈な結合のため、調整がずれた場合、再貼り付けのためにフィルムを取り除こうとするとフィルムは破壊されるかまたは深刻に損傷を受けることが多い。
上記の問題に対する１つの解決法は、あまり強烈ではない接着剤を使用することであり、そうすると、ユーザは調整不良の場合フィルムを取り除くかまたは再貼り付けすることができる。この結果として、長期間に不良接着になりうる。別の公知の解決法は、部分的に硬化した接着材料を使用して、次に最終硬化過程を行うことである。これは、過程のステップを追加するだけではなく、多くの用途では実行することができない可能性がある。更に別の解決法は、接着を妨害する材料で濡らした表面を準備し、次いで、最終調整が達成された後に湿潤剤を除去することである。このアプローチは汚くなる可能性があり、過程のステップを追加する。
回路板設計及び製造技術を変えることなく新規の回路板設計に加えることができる可撓性のある光回路の必要性は継続している。適切な調整を達成するために光回路の再貼り付けを可能にする積層フィルムの必要性も継続している。
発明の開示
本発明は、回路板または電子回路を修正することなく回路板に装着することができる可撓性のある光回路アップリケを提供する。本発明の光回路アップリケは、再貼り付け可能でもある。可撓性のある光回路アップリケを製造する方法も提供される。
裏地層を有する予備成形された光ファイバアップリケが提供される。裏地層またはフィルムは、それに加えられた接着剤コーティングを有する。少なくとも１つの光ファイバが経路を定められ、接着剤層に結合されて、一方の端から他方の端へ連続した光信号路を提供する。剥離可能なライナーが接着剤層に剥離可能に接着され、その少なくとも１つの光ファイバを含む裏地層を覆うように位置決めされる。
本発明の１つの実施例において、微細構造物が裏地層に提供される。微細構造物は漬れることができる構造物であり、接着剤コーティングが基板に即座に接着することを防ぐ。これによって、適切な調整が達成されるまでフィルムは再貼り付け可能である。適切な力を加えると、微細構造物は潰れて接着剤コーティングがフィルムを基板に結合することを可能にする。
本発明の光ファイバアップリケを製造する１つの方法も開示される。この方法は、裏地層の供給を提供するステップを、接着剤コーティングをこの裏地層に加えるステップとを含む。少なくとも１つのファイバが次いで提供されて、この接着剤コーティング上に置かれる。次いで圧力がこの少なくとも１つのファイバに加えられ、これを裏地層に固定する。
【図面の簡単な説明】
図１は、電気回路板と本発明の可撓性のある光回路アップリケの分解斜視図である。
図２ａは、本発明の光回路アップリケを製造する好適な方法を例示する。
図２ｂは、本発明の光回路アップリケを製造する別の方法を例示する。
図３ａ、ｂ、ｃ、ｄは、接続のために利用できるファイバを備えた連続ウェブの別の実施例を例示する。
図４ａ、ｂ、ｃは、本発明の光回路アップリケの標準部分を例示する。
図５ａ、ｂは、本発明の微複製構造物を有する可撓性のある光回路の上面図及び側面図である。
図６ａ、ｂは、上に置かれた光ファイバを有する、図５ａ、ｂの可撓性のある光回路アップリケの上面図及び側面図である。
図７ａ、ｂ、ｃ、ｄは、本発明の可撓性のある光回路を製造し、光コネクタをソケットで終結する方法におけるステップを例示する。
図８は、本発明の第１の別の実施例の側面図である。
図９は、本発明の第２の別の実施例の断面図である。
図１０は、本発明の第３の別の実施例の断面図である。
発明の詳細な説明
本発明は、可撓性のある裏地を有し、それに結合したファイバが剥離可能なライナーによって覆われる可撓性のあるアップリケ光回路を提供する。光アップリケは、積層することによって光回路を電子回路基板または他の基板に加えるための容易な手段を提供することを意図する。本発明の可撓性のある光回路は、標準基板設計及び製造技術を変えずに新しい基板設計に組み込むこともできる。本発明の光アップリケは、結合前に基板上に再貼り付けすることができる。
図１は、本発明の可撓性のある光回路アップリケ１０の好適な実施例の斜視図である。アップリケ１０が装着される印刷回路板１２も例示される。アップリケ１０は、一時的に再貼り付け可能な接着剤１６を塗布された耐久性のある裏地材料１４を具備する。アップリケ１０は、接着剤１６を介して裏地１４に結合される光ファイバも含む。使用される特定の裏地材料は、特定の用途による。たとえば、高い耐久性が望まれる場合は、ポリエステル型の裏地が使用される。アップリケが湾曲した基板に装着される場合は、可撓性のある裏地材料が選ばれる。裏地材料の例として、ビニル、ポリウレタン、ポリアミド及びポリエステルが挙げられる。
本発明の接着剤１６はいずれの一時的に再貼り付け可能な接着剤である。一時的に再貼り付け可能であることは、接着剤と基板との間の結合は、接着剤を有する材料が、一定の時間の間または特殊なことが起こり次いで裏地を基板に永久に接着するまで、損傷することなく基板から取り外すことができるようなものであるということを意味する。好適な実施例において、接着剤１６は感圧接着剤であることが好ましい、感圧接着剤は、材料の標準クラスとして業界では公知である。これは、乾燥形態（残留溶剤を除いて実質的に溶剤はない）では、室温（およそ１５℃〜２５℃）で強烈且つ永久的に粘着性であり、手で押すこと以上は必要とせずに単に接触するだけで様々な類似表面に固く接着する。接着剤は、紙、セロファン、ガラス、プラスチック、木及び金属等の材料に対して強力な接着定着力を発揮するために、水、溶剤または熱によって活性化される必要はない。接着剤は、強烈な粘着性にもかかわらず、指で扱うことができ実質的な残留物を残さずに滑らかな面から取り除くことができるように、十分な凝集定着且つ弾性性質を有する。感圧接着剤に関するより詳細な説明に関しては、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第５,２９６,２７７号、第５,３６２,５１６号及び第５,４４９,５４０号を参照のこと。
接着剤１６の粘着性が低く、たとえば、接触に対してごくわずかにしか粘着せず、一定の型の表面に対する接着力が低い場合は、接着剤層を覆うために剥離ライナーは必要ではなく、フィルムが巻かれるときには裏地材料１４が剥離ライナーとして作用する。
本発明の精神または範囲から逸脱することなく、透明な裏地層を備えて光硬化接着剤を使用することができる。そのような接着剤は基板上のフィルムを再貼り付け可能にし、一般に紫外線である光源が透明なフィルムを通って加えられると、次いで接着剤を活性化してフィルムを基板に固定する。所望により、非感圧接着剤、すなわちホットメルトグルーまたは溶剤活性化接着剤等の熱活性化接着剤も、本発明の精神または範囲から逸脱することなく、使用することができる。しかし、追加の添加ステップが必要なことと、添加中に空気を閉じこめる可能性が高いこととにより、あまり好ましくない。
本発明の光ファイバ１８は、米国特許第５,３８１,５０４号に記載の特別なファイバコーティングを備えた直径８０〜１００ミクロンのガラス（シリカ）ファイバであることが好ましい。標準ガラス光ファイバの外径は１２５ミクロンである。直径８０〜１００ミクロンのガラスファイバを使用することによって、本発明は、０．２５インチ（０．６４cm）ほど小さい曲げ半径を得ることができ、曲げ応力は１００Ｋpsi未満のままである。０．２５インチ（０．６４cm）の曲げ半径で、直径１２５ミクロンのファイバはおよそ１１０Ｋpsiの曲げ応力を有し、直径２００ミクロンのファイバはおよそ１７５Ｋpsiの曲げ応力を有する。本発明の好適な実施例において、０．３インチ（０．７６cm）未満の曲げ半径は、１００Ｋpsi未満の曲げ応力で達成される。
図２ａは、本発明のアップリケを製造する好適な方法を例示する。アップリケ裏地層またはフィルム１４の供給ロール２０が設けられ、巻取ロール２２も設けられる。フィルム１４は接着剤層１６が予め塗布され、剥離可能なライナー１７で覆われる。第２の巻取ロール１９が設けられ、図示のように剥離可能ライナー１７を巻き取る。回転するドラム２４が設けられ、供給ロール２０から巻取ロール２２へ裏地フィルム１４を動かす。ファイバ１８の複数のスプール２８が設けられ、裏地フィルム１４上に懸架される。積層ロール間隔あけガイド３０が設けられて、所望によりファイバ１８の間隔をあけ、感圧接着剤１６を活性化してファイバ１８を適所に結合するのに十分な力で裏地フィルム１４にファイバを押圧する。感圧接着剤１６に剥離可能に接着する第２の剥離可能なライナー３４を有する第２の供給ロール３２が設けられる。フィルム１４は連続した固いフィルムであってもよく、または下記により詳細に説明するように、光回路部品に接続するようにフィルム中に穴が形成されていてもよいことに注意すべきである。
図２ｂは、本発明のアップリケを製造する別の方法を例示する。図２ｂは図２ａに類似しており、したがって同一の要素は対応して同定される。アップリケ裏地フィルム１４の供給ロール２０が設けられ、巻取ロール２２も設けられる。回転するドラム２４が設けられ、供給ロール２０から巻取ロール２２へ裏地フィルム１４を動かす。感圧接着剤塗布装置２６が設けられ、裏地フィルムが供給ロール２０から来るときに感圧接着剤１６のコーティングを裏地フィルム１４へ加える。ファイバ１８の複数のスプール２８が設けられ、裏地フィルム１４上に懸架される。積層ロール間隔あけガイド３０が設けられて、所望によりファイバ１８の間隔をあけ、感圧接着剤１６を活性化してファイバ１８を適所に結合するのに十分な力で裏地フィルム１４にファイバを押圧する。感圧接着剤１６に剥離可能に接着する剥離ライナー３４を有する第２の供給ロール３２が設けられる。
図２ａ、２ｂに例示されるように、連続ウェブ過程でアップリケを製造することは、極めてコスト効果の高いアップリケ製造方法である。所望のアップリケの長さにより、数多くの標準アップリケが裏地フィルム１４の単一ロールから容易に製造することが可能である。
図３ａ〜３ｄは、上記図２ａ、２ｂに記載したものに類似した連続ウェブ過程の接続に利用するこができるファイバ１８を製造する別の方法を例示する。下記に挙げる例は、ファイバを接続するために役立つ例としてのみ挙げるのであって、挙げた例は網羅したリストではないことを意味することに注意すべきである。図３ａ〜３ｄの例示は、図１、２に使用されるものと同一の部品を使用しており、したがって同一の要素は対応して同定される。図３ａにおいて、フィルム１４に接着剤層１６が塗布される。ファイバ１８は、前述のように接着剤層１６に結合される。剥離ストリップ３５が所定の間隔でフィルム１４の幅にわたって設けられる。ウェブは、次いで剥離ストリップ３５で切断される。基板に加えられるときに、剥離ストリップ３５は個別のアップリケ部分の端が基板に接着するのを防ぎ、したがってファイバの端が接続のために準備されることを可能にする。剥離ストリップ３５はフィルム１４の幅全体にわたって延在する必要はないことに注意すべきである。図３ｂにおいて、一連の受けキャビティ３７がフィルム１４中に形成される。受けキャビティは、アップリケが基板に接着するときに、ファイバ１８にアクセスすることを可能にする。
図３ｃは、連続ウェブに沿って所望の位置に間隔をおいて置かれた一連の機械的調整装置３９を例示する。調整装置３９は、ファイバ１８に機械的調整を提供し、剥離ライナーとしても機能する。機械的調整装置３９は、Ｖ溝構造であることが好ましいが、Ｕ字型でもよく、またはファイバ１８に適切な調整を提供する他の形状でもよい。ファイバ１８がフィルム１４の接着剤表面１６に接着した後、調整装置３９は、基板に接着する前に取り外すことができる。調整装置３９は、基板に接着するアップリケとともに適所に残ってもよい。コネクタアセンブリが次いでファイバの周りに装着される。図３ｄにおいて、接着剤のない領域４１がフィルム１４上に設けられる。このようにして、フィルム１４が基板に接着されるときに、ファイバ１８は接着剤のない領域４１では基板に接着しない。
ファイバの数、ファイバ間の間隔あけ及び経路パターンを含む本発明のアップリケの設計は、簡単なプロセス制御コンピュータソフトウェアプログラムを使用して、製造過程中に行うことができる。したがって、回路板設計者は回路板をレイアウトし、本発明のアップリケの製造業者に回路板のレイアウトを提供し、アップリケはプロセス制御プログラムによって迅速且つ容易に配置することができる。本発明のアップリケの設計及び製造は、たとえば、テキサス州ユーレス（Euless）のアイコンインダストリーズ（Icon Industries）によって行われてもよい。
図４ａ、４ｂ、４ｃは、いくつかの標準アップリケ構造を例示する。図４ａは、１８０度曲げアップリケ３６を例示する。図４ｂは、９０度曲げアップリケ３８を例示し、図４ｃは、真っ直ぐなアップリケ４０を例示する。図４ａ〜４ｃに例示したもの以外のたとえば、３０度曲げ、６０度曲げ、４５度曲げ等の更なる標準アップリケ構造も、本発明の精神及び範囲内であるとみなされる。更に、別のパターンを有する連続ウェブ構造を形成してもよい。上記のような標準アップリケは、予め作ってありすぐに使用できるように購入することができる。図４ａ〜４ｃのアップリケは、アップリケをすぐに使用できるように購入することができるため、ファイバ１８の端も接続するために準備されている。
図４ａ〜４ｃに例示されるファイバは、裏地材料の縁で止まるように示されていることに注意すべきである。しかし、ファイバは、接続のために利用することができなければならない。したがって、図３ａ〜３ｄに関して記載されているようなファイバを接続のために利用するようにするいずれの方法も使用することができる。
アップリケ１０は、接着剤表面から剥離ライナー３４（図４ａ、４ｂまたは４ｃには図示せず）を取り外し、アップリケを回路板表面に貼り合わすことによって、ユーザが製造過程中に、回路板１２または他の基板に加えることができる。性能を劣化させることなく、複数のアップリケを互いの上に置くことができることに注意すべきである。
図５ａ、５ｂは、裏地フィルム１４上または接着剤表面１６内に形成される微複製構造物４２を組み込む可撓性のある光回路アップリケ１０の上面図及び側面図である。微複製構造物４２は、アップリケ１０の正確な位置決めを可能にするため設けられる。不適切な配置または活性の接着剤表面に偶発的に触れることにより、調整不良となり所望の表面に即座に結合する可能性がある。微複製構造物は裏地フィルム１４から突出しており、接着剤コーティング１６の深さよりも背が高いため、微複製構造物４２は、接着剤表面１６と回路板１２または他の装着表面との間の密着した接触を防ぐ。構造体４２は、適切な圧力が加えられたときに、接着剤表面１６と回路板１２との間に密着した接触が得られるように、潰れることができる。したがって、本発明は、正確な調整が達成されるまで再貼り付け可能であり、更に、貼り合わせ後に高い最終結合強度を提供する。本発明の微複製構造物は、高さ１５マイクロメーターであることが好ましい。更に、構造物４２の密度またはデュロメーターは変動し、潰れまたは形成に対して小さなまたは大きな抵抗を提供する。構造物４２に関するより詳細な説明に関しては、上述の米国特許第５,２９６,２７７号、第５,３６２,５１６号及び第５,４４９,５４０号を参照のこと。構造物４２の別の実施例または他の再貼り付け可能な接着剤構造物も、本発明の精神及び範囲内であるとみなされることに注意すべきである。たとえば、接着剤は、微細構造物４２があってもなくても、触媒を収容することができる微小球を含んでもよく、十分な力が加えられてときに、微小球及び微細構造物がもし存在すれば、潰れて触媒が放出されて接着剤１６と反応し、強烈な接着剤を形成するようになる。
図６ａ、６ｂは、微複製構造物４２が、接着剤表面１６に結合するときにファイバ１８を正確な位置に経路づけるためのガイドを提供するように、所望の位置に配列された微細構造物４２を有するアップリケを例示する。図６ａ、６ｂに例示されるように、ファイバ１８は構造物４２同士の間にあるチャネル４４に嵌合し、したがって構造物４２を潰すことなく接着剤表面１６に結合することができる。前述のように、微細構造物は、所望により、いずれのこのようなパターンを形成するように位置決めすることができる。
接着剤コーティング１６を加える前に、微細構造物４２を裏地フィルム１４上に形成してもよい。または、アップリケ１０を製造した後に、微細構造物４２を接着剤表面１６に加えてもよく、ファイバ１８は、製造直後に貼り付けられたエンボス剥離ライナー３４から微細構造物４２を取り上げることによって、フィルム１４に結合される。
図７ａ〜７ｄは、ファイバ１８をソケットまたはコネクタ内で終結する本発明のアップリケを製造するステップを例示する。製造過程を容易にするために、マルチチップモジュール位置決め取付具５２が設けられて、裏地フィルム１４に支持を提供し、ソケットが挿入される受けキャビティを切り抜くパターンを提供する。
挿入されるソケットを中に有する本発明のアップリケを製造する好適な方法を下記に記載する。下記に記載の方法は、例として挙げるものであり、本発明のアップリケを製造する唯一の方法とみなすべきではないことに注意すべきである。裏地フィルム１４は、巻き戻され、図７ａに例示されるように、位置決め取付具５２上に配置される。感圧接着剤１６は裏地フィルム１４上に置かれるか、または裏地フィルム１４は既にその上に接着剤層コーティングを有するかである。光ファイバ１８は次いで裏地フィルム１４上の所望の位置に経路を定められる。光ファイバ１８によって取られる路は平行であるかまたは個別のルートをたどり、一方の端から他方の端へ連続した単一の路を提供する。光回路も、路配置を最適化するために、複数の層を作っている先に設置したファイバを横切る。ひとたびファイバ１８が適切に経路を定められると、感圧接着剤１６を活性化する十分な力を加えることによって裏地フィルム１４に結合される。この点で、裏地フィルム１４は、ソケットが挿入されるべき位置４９で切られる。図７ｂに示されるように、ファイバ１８の端は、ユーザの必要により、次いで切断されるか。切開されるか、鋸引きされるか、磨かれるか、または他の方法で終端のために準備される。接続を容易するために、光ファイバ１８は通常コネクタまたはソケット５０内で終結する。ファイバの端を準備した後、ソケット５０は裏地フィルム１４に形成された穴を通って挿入される（図７ｃ参照）。最後に、図７ｄに示されるように、回路板または他の基板１２が裏地フィルム１４に結合されて、裏地フィルムは回路板に嵌まるように切られる。
本発明のアップリケは、ファイバ１８によって形成された光路が回路板１２または他の基板へ加える前に予備試験されることを可能にする。本発明の別の利点は、ファイバ１８は回路板１２へ加えられるときにフィルム１４によって保護されることである。前述のように、裏地フィルムは用途により変動することができる。ファイバ１８により大きな保護が必要であれば、より強いまたはより厚い裏地を選ぶことができる。本発明のアップリケの更なる利点は、高価な回路板を損傷する危険性を大幅に減少することである。一般に、電気的接続または光接続を提供する時点で、既に多大の代価を回路板に投じている。本発明を使用すると、適切な調整が達成されなくとも、またはアップリケが動作しなくとも、回路板を破壊する必要はない。導波管を使用して間違いが行われると、回路板は通常破壊される。
図８は、本発明のアップリケ６８の別の実施例を例示する。前述のように、回路板１２に加えられるときには裏地フィルム１４がファイバ１８を保護する。しかし、ファイバ１８と回路板１２との間に保護フィルムを有することが望ましいこともある。したがって、図８に例示されるように、上面６２と底面６４とを有する第１の裏地フィルム６０が設けられる。第１の接着剤層６６が底面６４上に設けられる。上面７０と底面７２とを有する第２の裏地フィルム６９が設けられる。第２の接着剤層７４が底面７４上に設けられる。少なくとも１つの光ファイバ７６が裏地フィルム６０と裏地フィルム６８との間に挟まれる。アップリケ６８は次いで、回路板等の基板に装着され、接着剤７４で適所に結合される。前述の実施例と同様、再貼り付けまたはファイバ調整が可能にするために、微細構造物（図８では図示せず）が含まれてもよい。
図９は、本発明のアップリケ７９の更に別の実施例を例示する。上面８２と底面８４とを有する裏地層またはフィルム８０が設けられる。ホットメルト接着剤等の接着剤８６が上面８２に設けられる。少なくとも１つの光ファイバ（図示せず）が接着剤８６を介して上面８２に結合することができる。第２の接着剤層９０が底面８４上に設けられる。接着剤層９０は、再貼り付けが可能である感圧接着剤が好ましい。前述のものに類似した微細構造物９２を底面８４上に設けることもできる。アップリケ７９は、回路板等の基板に装着するよう設計され、底面８４が接着剤層９０で基板に接着される。
図１０は、本発明のアップリケ１００の更に別の実施例を例示する。上面１０１Ａと底面１０１Ｂとを有するカバー層またはフィルム１０１が設けられる。上面１０５Ａと底面１０５Ｂとを有する裏地層またはフィルム１０５が設けられる。ホットメルト接着剤または感圧接着剤の接着剤１０６が裏地１０５の上面１０５Ａに設けられる。少なくとも１つの光ファイバ１０８が接着剤１０６を介してカバー層１０１の底面１０１Ｂと裏地層１０５の上面１０５Ａとの間に結合される。カバー層１０１の底面１０１Ｂには、ファイバ調整微細構造物１０３が設けられ、これは少なくとも１つの光ファイバ１０８の適切な位置決めを確実にする。更に、そのようなファイバ調整微細構造物を、裏地層の上面１０５Ａに設けることができる。第２の接着剤層１１０が裏地層の底面１０５Ｂに設けられる。接着剤層１１０は、再貼り付けが可能である感圧接着剤が好ましい。前述のものに類似した潰れることができる微細構造物１１２を底面１０５Ｂに設けることもでき、再貼り付け可能性を高める。アップリケ１００は、回路板等の基板に装着するよう設計され、底面１０５Ｂが接着剤層１１０で基板に接着される。
一定の好適な実施例を示し記載してきたが、添付の請求の範囲の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの変更及び修正を加えることができることを理解しなければならない。
【図１】
0003924627.tif 000002
【図２ａ】
0003924627.tif 000003
【図２ｂ】
0003924627.tif 000004
【図３ａ】
0003924627.tif 000005
【図３ｂ】
0003924627.tif 000006
【図３ｃ】
0003924627.tif 000007
【図３ｄ】
0003924627.tif 000008
【図４ａ】
0003924627.tif 000009
【図４ｂ】
0003924627.tif 000010
【図４ｃ】
0003924627.tif 000011
【図５ａ】
0003924627.tif 000012
【図５ｂ】
0003924627.tif 000013
【図６ａ】
0003924627.tif 000014
【図６ｂ】
0003924627.tif 000015
【図７ａ】
0003924627.tif 000016
【図７ｂ】
0003924627.tif 000017
【図７ｃ】
0003924627.tif 000018
【図７ｄ】
0003924627.tif 000019
【図８】
0003924627.tif 000020
【図９】
0003924627.tif 000021
【図１０】
0003924627.tif 000022