(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に上下動可能に弾性的に支持されたカバーには、ＩＣを挿入するＩＣ挿入窓が形成され、
前記ソケット本体には、前記ＩＣの側面から突出する複数のリードに接触して、前記ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンが装着されてなるＩＣソケットであって、
前記リードの下面に当接して、前記ＩＣを弾性的に支持する接触部がばね部を介して連結した基部でソケット本体に固定される第１のコンタクトピンと、
前記カバーによって操作される作用部に接触部が連結形成されると共に、ばね部を介して連結した基部でソケット本体に固定され、前記カバーが押し下げられると、前記ばね部が撓み変形させられて前記接触部が後退して前記ＩＣを迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると、復元して前記接触部が前記リードの上面を弾性的に押圧し、前記第１のコンタクトピンとの間に前記リードを挟持する第２のコンタクトピンとが配列されてなるＩＣソケットにおいて、
前記第１のコンタクトピンと前記第２のコンタクトピンとは、それぞれ略前記基部上方に延材して形成されると共に、前記第１，第２のコンタクトピンの各基部が前記リードの配列方向に並列に配置され、これら第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンの少なくとも一方が、他方のコンタクトピンに対して上下方向に重なるように各ばね部より前記接触部側で折り曲げられ、
前記第２のコンタクトピンの弾性力が前記第１のコンタクトピンの弾性力よりも大きくなるように設定され、前記第２のコンタクトピンが前記リードを介して前記第１のコンタクトピンを押圧し、前記第２のコンタクトピンが前記第１のコンタクトピンを撓み変形させて、前記リードと前記第１及び第２のコンタクトピンとの接触面にワイピング作用を生じさせるようになっている、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記第１のコンタクトピンの下方には前記第１のコンタクトピンを支持するストッパが配置され、前記第２のコンタクトピンが前記リードを介して前記第１のコンタクトピンを押圧し、前記第２のコンタクトピンが前記第１のコンタクトピンを撓み変形させて前記ストッパに着座させることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第１のコンタクトピンが、前記ソケット本体に装着される基部と、この基部から延びる略円弧状のばね部と、このばね部から片持ち梁状に延びる横梁部と、この横梁部から上方へ突出して前記リードの下面に接触する接触部と、を備え、
前記第２のコンタクトピンが、前記ソケット本体に装着される基部と、この基部から上方へ延びて撓み変形するばね部と、このばね部から延びて前記カバー側の押圧部に当接する作用部と、前記ばね部及び前記作用部から分岐して延びて前記リードの上面に当接する接触部と、を備えたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの電気的テストを行うために、ＩＣ側電極と外部電気的テスト回路とを接続するＩＣソケットに関し、特に、ケルビン接続を可能とするＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のＩＣソケットは、ＩＣのリードに流れる電流を測定するためのコンタクトピンと、ＩＣのリードの電圧を測定するためのコンタクトピンとを各別に備え、ＩＣソケットのケルビン接続を可能とし、比較的大きな電流が流れるリードであっても、電圧降下の影響を受けることなく、そのリードの電圧を正確に測定することができるように工夫されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この種のＩＣソケットとして、例えば、図４に示す第１の従来例は、ソケット本体２１側に第１のコンタクトピン２２を固定し、ソケット本体２１に開閉可能に取り付けられたカバー２３に第２のコンタクトピン２４が取り付けられ、カバー２３が閉じられた際に、第１のコンタクトピン２２と第２のコンタクトピン２４とによってＩＣ２５のリード２６を挟持するようになっている。この場合、第１のコンタクトピン２２は、その端部２２ａが外部電気的テスト回路に半田付けされており、第２のコンタクトピン２４は、カバー２３から突出する外端部２７が伸縮可能に巻かれた導線２８によって外部電気的テスト回路に接続されるようになっている（実開昭５８−１２７２４４号公報参照）。
【０００４】
しかしながら、このような従来例は、可動側のカバー２３に取り付けられた第２のコンタクトピン２４に導線２８が接続されるようになっているため、カバー２３の開閉によって導線２８が第２のコンタクトピン２４から外れたり、又は断線する虞があり、耐久性の面において問題があった。
【０００５】
又、図５に示す第２の従来例のＩＣソケット３０は、ソケット本体３１側に第１のコンタクトピン３２と第２のコンタクトピン３３を直列に配置する一方、カバー３４側に連結コンタクトピン３５を配置し、カバー３４が閉じられた際に、ＩＣ３６のリード３７の上面に接触する連結コンタクトピン３５でリード３７と第２のコンタクトピン３３とを接続し、リード３７の下面に接触する第１コンタクトピン３２とリード３７の上面に接触する連結コンタクトピン３５とでリード３７を挟持するようになっている（特開昭５８−１９８８２号公報参照）。
【０００６】
しかしながら、このような従来例は、第１のコンタクトピン３２と第２のコンタクトピン３３とがリード３７に対して直列に配置されているため、両コンタクトピン３２，３３の収容スペースが大きく必要になり、ＩＣソケット３０が大型化するという問題があった。
【０００７】
又、図６に示す第３の従来例のＩＣソケット４０は、ソケット本体４１側に第１のコンタクトピン４２と第２のコンタクトピン４３とを直列に配置する点において前記第２の従来例と同様であるが、両コンタクトピン４２，４３をＩＣ４４のリード４５の下面に接触させるようになっている（特開平８−２４１７７６号公報参照）。
【０００８】
しかしながら、この第３の従来例は、リード４５が長いＩＣ４４には適用ができるが、リードが短いＩＣには適用ができないという問題があった。又、第２のコンタクトピン４３の梁部分４６を長く形成しなければならず、第２のコンタクトピン４３を作るのが困難であるという問題があった。
【０００９】
更に、図７に示す第４の従来例のＩＣソケット５０は、ソケット本体５１側に固定した第１のコンタクトピン５２でＩＣ５３のリード５４の下面を支持し、第２のコンタクトピン５５でＩＣ５３のリード５４の上面を弾性的に下方へ押圧するようになっており、第１のコンタクトピン５２と第２のコンタクトピン５５との間にリード５４を挟持するようになっている（実開平６−８６３４８号公報参照）。
【００１０】
しかしながら、このような従来例は、第１のコンタクトピン５２がリード５４に対して摺接するようになっていないため、リード５４の下側表面に酸化被膜が形成されている場合、その酸化被膜を第１のコンタクトピン５２で破ることができず、正確な電気的テストを行うのが困難になる虞があった。
【００１１】
そこで、本発明は、耐久性に優れ、コンパクトで、しかもリードの短いＩＣにも適用することができ、正確な電気的テストを可能とするＩＣソケットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、（１）ソケット本体に上下動可能に弾性的に支持されたカバーには、ＩＣを挿入するＩＣ挿入窓が形成され、（２）前記ソケット本体には、前記ＩＣの側面から突出する複数のリードに接触して、前記ＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンが装着されてなるＩＣソケットであって、（３）前記リードの下面に当接して、前記ＩＣを弾性的に支持する接触部がばね部を介して連結した基部でソケット本体に固定される第１のコンタクトピンと、（４）前記カバーによって操作される作用部に接触部が連結形成されると共に、ばね部を介して連結した基部でソケット本体に固定され、前記カバーが押し下げられると、前記ばね部が撓み変形させられて前記接触部が後退して前記ＩＣを迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると、復元して前記接触部が前記リードの上面を弾性的に押圧し、前記第１のコンタクトピンとの間に前記リードを挟持する第２のコンタクトピンとが配列されてなるＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記第１のコンタクトピンと前記第２のコンタクトピンとは、それぞれ略前記基部上方に延材して形成されると共に、前記第１，第２のコンタクトピンの各基部が前記リードの配列方向に並列に配置され、これら第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンの少なくとも一方が、他方のコンタクトピンに対して上下方向に重なるように各ばね部より前記接触部側で折り曲げられている。また、本発明は、前記第２のコンタクトピンの弾性力が前記第１のコンタクトピンの弾性力よりも大きくなるように設定され、前記第２のコンタクトピンが前記リードを介して前記第１のコンタクトピンを押圧し、前記第２のコンタクトピンが前記第１のコンタクトピンを撓み変形させて、前記リードと前記第１及び第２のコンタクトピンとの接触面にワイピング作用を生じさせるようになっている。
【００１３】
このような構成の本発明によれば、ＩＣのリードの下面が第１のコンタクトピンによって弾性的に支持され、ＩＣのリードの上面が第２のコンタクトピンによって弾性的に押圧されて、ＩＣのリードが第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンによって弾性的に挟持されるようになっているため、リードと各コンタクトピンとの接触面にはワイピング作用が生じると共に確実に面圧が生じ、リードと各コンタクトピンとの接触状態が安定するため、確実なケルビン接続を可能とし、正確な電気的テストが行われる。
【００１４】
請求項２の発明は、前記第１のコンタクトピンの下方には前記第１のコンタクトピンを支持するストッパが配置され、前記第２のコンタクトピンが前記リードを介して前記１のコンタクトピンを押圧し、前記第２のコンタクトピンが前記第１のコンタクトピンを撓み変形させて前記ストッパに着座させることを特徴としている。
【００１５】
このような構成の本発明によれば、ＩＣの支持位置がストッパによって規制されることになり、ＩＣのリードと第１及び第２のコンタクトピンの接触位置が常時所定位置に保持されることになり、ＩＣのリードと第１及び第２のコンタクトピンの接触状態がより一層安定し、より一層確実なケルビン接続を可能とする。
【００１６】
又、請求項３の発明は、前記第１のコンタクトピンが、前記ソケット本体に装着される基部と、この基部から延びる略円弧状のばね部と、このばね部から片持ち梁状に延びる横梁部と、この横梁部から上方へ突出して前記リードの下面に接触する接触部と、を備えている。又、前記第２のコンタクトピンが、前記ソケット本体に装着される基部と、この基部から上方へ延びて撓み変形するばね部と、このばね部から延びて前記カバー側の押圧部に当接する作用部と、前記ばね部及び前記作用部から分岐して延びて前記リードの上面に当接する接触部と、を備えている。
【００１７】
このような構成の本発明によれば、第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンは、共にＩＣのリードを挟持する際に、リードに接触する接触部がばね部の撓み変形に起因してリードの下面又は上面を擦り、それら接触部がリード表面の酸化被膜を破り、リードと電気的に接続される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１９】
図１は、左右対称であるＩＣソケット１の左半分を省略して示す半断面図である。又、図２は、同ＩＣソケット１の一部を示す平面図である。更に、図３は、ＩＣソケット１の外観斜視図である。
【００２０】
これらの図に示すように、ソケット本体２には、カバーガイド３に沿って上下動（Ｙ方向へ移動）できるようにカバー４が取り付けられている。このカバー４は、図示しないばねによって常時上方へ付勢されており、ＩＣ５をソケット本体２側のＩＣ収容部６へ挿入するためのＩＣ挿入窓７が形成されている。ここで、ＩＣ収容部６は、ソケット本体２に設置され、ＩＣ５の４隅を位置決めするＩＣガイド６ａによって構成されている（図３参照）。尚、ＩＣ収容部６は、側面に複数のリード８が突出するＱＦＰやＴＳＯＰ等を収容できるようになっている。
【００２１】
ソケット本体２には、カバー４のＩＣ挿入窓７からＩＣ収容部６に挿入されたＩＣ５のリード８に接触する第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１が、リード８の配列方向に沿って並列に且つ交互に所定の間隔をあけて装着されている。
【００２２】
このうち、第１のコンタクトピン１０は、ソケット本体２に固定される基部１０ａと、この基部１０ａから延びて撓み変形する円弧状のばね部１０ｂと、このばね部１０ｂから図１中左側方向（リード８の下方）へ延びる横梁部１０ｃと、この横梁部１０ｃから図１中上方へ延びてリード８の下面を支持する接触部１０ｄと、を備えている。この第１のコンタクトピン１０は、円弧状のばね部１０ｂが主に撓み変形してＩＣ５のリード８を弾性的に支持するようになっており、ばね部１０ｂが撓み変形すると、横梁部１０ｃがばね部１０ｂの端部を基点として揺動するように変位するため、接触部１０ｄの先端がリード８の下面を擦ることになる。その結果、リード８に酸化被膜が形成されていても、その酸化被膜を接触部１０ｄが破り、リード８と第１のコンタクトピン１０が確実に電気的に接続されることになる。尚、基部１０ａは、ソケット本体２を貫通して下方へ突出し、外部電気的テスト回路に接続される端子部分１０ａ１と、ソケット本体２の上面側に支持される平板部分１０ａ２とからなっている。又、接触部１０ｄの先端には、ばね部１０ｂの撓み変形量及び横梁部１０ｃの揺動量を考慮して、リード８に接触しない逃がし面１０ｄ１が形成されている。
【００２３】
又、第２のコンタクトピン１１は、ソケット本体２に固定される基部１１ａと、この基部１１ａから延びて撓み変形する円弧状のばね部１１ｂと、このばね部１１ｂから図１中上方へ延びてカバー４側の押圧部４ａに当接する作用部１１ｃと、前記ばね部１１ｂ及び前記作用部１１ｃから分岐して延びてリード８の上面に当接する接触部１１ｄと、を備えている。この第２コンタクトピン１１は、カバー４が図示しないばねのばね力に抗して押し下げられると、カバー４の下面側に突出形成された押圧部４ａの斜面部分４ｂによって作用部１１ｃが押圧され、その作用部１１ｃが図１中時計回り方向へ変位するようにばね部１１ｂが撓み変形する。その結果、第２のコンタクトピン１１は、接触部１１ｄも図１中右上方へ変位する（図１中矢印Ａ方向へ変位する）ようになっており、第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄ上にＩＣ５を迎え入れることができるようになっている。
【００２４】
そして、この第２のコンタクトピン１１は、カバー４が元の位置に復帰すると（押し下げる前の位置に戻ると）、ばね部１１ｂの弾性力で元の位置に復帰して、接触部１１ｄでリード８の上面を押圧し、第１のコンタクトピン１０との間にリード８を挟持するようになっている。この際、第２のコンタクトピン１１は、第１のコンタクトピン１０よりも大きな弾性力でもってリード８を押圧するため、第１のコンタクトピン１０を図１中下方へ撓み変形させる。その結果、この第２のコンタクトピン１１の接触部１１ｄは、ばね部１１ｂの撓み変形に伴う姿勢の変化に応じてリード８の上面を擦り、リード８上面の酸化被膜を破ってリード８に確実に接触することができる。そのため、第２のコンタクトピン１１とリード８の接触状態が安定化する。尚、この第２のコンタクトピン１１も、第１のコンタクトピン１０と同様に、端子部分１１ａ１と平板状部分１１ａ２とを備えている。
【００２５】
ここで、図２に示すように、第２のコンタクトピン１１の接触部１１ｄは、第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄと上下方向に重なるように折り曲げられ、その折り曲げられた接触部１１ｄと第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄとで弾性的に挟持するようになっている。このように、第２のコンタクトピン１１の接触部１１ｄを折り曲げて、その折り曲げた接触部１１ｄを第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄに対して上下方向に重なるように構成され、しかも、第２のコンタクトピン１１がリード８の配列方向に並列に且つ交互に所定の間隔をあけて配置されているため、第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１を直列に配置する場合に比較し、ＩＣソケット１を小型化することが可能となり、又、通常のリード８の短いＩＣ５に使用することができる。しかも、可動部材側に第２のコンタクトピン１１を配置する構成に比較して寿命を向上させることができる。
【００２６】
又、第２のコンタクトピン１１の弾性力が第１のコンタクトピン１０の弾性力よりも大きくなるように設定され、第２のコンタクトピン１１の弾性力で第１のコンタクトピン１０を下方へ撓み変形させる。この際、第１のコンタクトピン１０の横梁部１０ｃの先端を下方側から支持し、第１のコンタクトピン１０の位置を規制するストッパ１２がソケット本体２に取り付けられている。このように、ストッパ１２で第１のコンタクトピン１０の位置を規制することにより、ＩＣ５が一定位置で支持されることになり、リード８と第１及び第２のコンタクトピン１０，１１の接触状態が安定し、より一層確実な電気的テストを行うことが可能となる。ここで、第１のコンタクトピン１０は、第２のコンタクトピン１１によって押圧されてストッパ１２に着座する際に、ばね部１０ｂが撓み変形して、このばね部１０ｂの端部を基点として横梁部１０ｃが図１中Ｂ方向へ変位する。したがって、前記したように、第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄがリード８の下面を擦って酸化被膜を破るため、第１のコンタクトピン１０とリード８とが確実に接触する。
【００２７】
このような構成の本実施の形態によれば、カバー４が図１中Ｙ方向下方へ押し下げられると、カバー４の押圧部４ａの斜面部分４ｂによって第２のコンタクトピン１１の作用部１１ｃが押圧され、第２のコンタクトピン１１のばね部１１ｂが撓み変形し、接触部１１ｄがＡ方向へ変位する。その結果、ＩＣ５を第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄ上に迎え入れることができる。
【００２８】
カバー４が図１中Ｙ方向上方の元の位置（図１の位置）に復帰すると、第２のコンタクトピン１１は、ばね部１１ｂが復元し、このばね部１１ｂの弾性力でもって接触部１１ｄがＩＣ５のリード８の上面に接触する。その結果、ＩＣ５のリード８が、第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄと第２のコンタクトピン１１の接触部１１ｄとの間に挟持されることになる。尚、この際、第２のコンタクトピン１１がリード８を押圧する力を第１のコンタクトピン１０側よりも大きくすることにより、第１のコンタクトピン１０の接触部１０ｄの下端をストッパ１２に着座させることができ、ＩＣ５のリード８と各コンタクトピン１０，１１との接触状態が安定する。
【００２９】
以上のように、本実施の形態は、第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１が、ＩＣ５のリード８の配列方向に沿って並列に且つ交互に所定の間隔をあけて配置されているため、第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１を直列に配置する従来例に比較して小型化を図ることができる。
【００３０】
又、本実施の形態は、第１のコンタクトピン１０が第２のコンタクトピン１１に押圧されて弾性変形し、その接触部１０ｄがばね部１０ｂを基点として撓み変形してリード８を擦ることになる。その結果、本実施の形態は、リード８の酸化被膜を第１及び第２のコンタクトピン１０，１１の接触部１０ｄ，１１ｄが破り、リード８と各コンタクトピン１０，１１とが電気的に確実に接続されることになり、精度の良い電気的テストが可能となる。
【００３１】
又、本実施の形態は、第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１がＩＣ５のリード８の配列方向に対して並列に且つ交互に所定の間隔をもって配置され、両コンタクトピン１０，１１のうちの第２のコンタクトピン１１が第１のコンタクトピン１０と上下方向に重なるように折り曲げられたことを特徴とする。その結果、このような構成の本実施の形態によれば、ＩＣ５のリード８の下面が第１のコンタクトピン１０によって弾性的に支持され、ＩＣ５のリード８の上面が第２のコンタクトピン１１によって弾性的に押圧されて、ＩＣ５のリード８が第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１によって弾性的に挟持されるようになっているため、リード８と各コンタクトピン１０，１１との接触面にワイピング作用が生じると共に、確実に面圧が生じ、リード８と各コンタクトピン１０，１１との接触状態が安定するため、確実なケルビン接続を可能とし、正確な電気的テストを行うことができる。
【００３２】
以上の実施の形態は、第２のコンタクトピン１１の接触部１１ｄを折り曲げて形成する態様を示したが、これに限られず、第１のコンタクトピン１０を折り曲げて、その折り曲げた第１のコンタクトピン１０と第２のコンタクトピン１１とを図１中上下方向に重ねるようにしても良く、又、第１及び第２のコンタクトピン１０，１１の各接触部１０ｄ，１１ｄを折り曲げて、その折り曲げた接触部１０ｄ，１１ｄを上下方向に重ねるようにしても良い。
【００３３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンとがリードの配列方向に並列に配置され、これら第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンの少なくとも一方が、他方のコンタクトピンに対して上下方向に重なるように折り曲げられているため、第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンを直列に配置する従来例に比較して小型化を図ることができる。しかも、リードの下面に第１のコンタクトピンを接触させ、リードの上面に第２のコンタクトピンを接触させて、これら第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンとで上下方向に挟持し、ケルビン接続を可能としているため、通常のリードの短いＩＣの電気的テストも確実に行うことが可能となる。更に、本発明によれば、第１及び第２のコンタクトピンは、共にソケット本体に装着され、可動側にコンタクトピンを配置しない構成を採用したため、可動側に第２のコンタクトピンを配置する従来例よりも耐久性を向上させることができる。
【００３４】
又、請求項２の発明は、第１のコンタクトピンの下方には第１のコンタクトピンを支持するストッパが配置され、第２のコンタクトピンがリードを介して第１のコンタクトピンを押圧し、第２のコンタクトピンが第１のコンタクトピンを撓み変形させて前記ストッパに着座させるようになっているため、ＩＣの支持位置がストッパによって規制されることになり、ＩＣのリードと第１及び第２のコンタクトピンの接触位置が常時所定位置に保持されることになり、ＩＣのリードと第１及び第２のコンタクトピンの接触状態がより一層安定し、より一層確実なケルビン接続を可能とする。
【００３５】
請求項３の発明は、第１のコンタクトピンが、ソケット本体に装着される基部と、この基部から延びる略円弧状のばね部と、このばね部から片持ち梁状に延びる横梁部と、この横梁部から上方へ突出して前記リードの下面に接触する接触部と、を備えており、又、前記第２のコンタクトピンが、前記ソケット本体に装着される基部と、この基部から上方へ延びて撓み変形するばね部と、このばね部から延びて前記カバー側の押圧部に当接する作用部と、前記ばね部及び前記作用部から分岐して延びて前記リードの上面に当接する接触部と、を備えており、第１のコンタクトピンと第２のコンタクトピンが、共にＩＣのリードを挟持する際に、リードに接触する接触部がばね部の撓み変形に起因してリードの下面又は上面を擦り、それら接触部がリード表面の酸化被膜を破り、リードと電気的に接続される。その結果、本発明によれば、より一層正確な電気的テストが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの半断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの一部を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの外観斜視図である。
【図４】第１の従来例に係るＩＣソケットの断面図である。
【図５】第２の従来例に係るＩＣソケットの断面図である。
【図６】第３の従来例に係るＩＣソケットの断面図である。
【図７】第４の従来例に係るＩＣソケットの断面図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、４……カバー、４ａ……押圧部、５……ＩＣ、７……ＩＣ挿入窓、８……リード、１０……第１のコンタクトピン、１０ａ，１１ａ……基部、１０ｂ，１１ｂ……ばね部、１０ｃ……横梁部、１０ｄ，１１ｄ……接触部、１１……第２のコンタクトピン、１１ｃ……作用部、１２……ストッパ
【図１】
0003956328.tif 000002
【図２】
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【図３】
0003956328.tif 000004
【図４】
0003956328.tif 000005
【図５】
0003956328.tif 000006
【図６】
0003956328.tif 000007
【図７】
0003956328.tif 000008