(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１１）上に、電子部品搭載用の導体パターン（１２）を介して電子部品（１３）が搭載され、さらに前記電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対向して前記電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導体パターン（１４）が形成されてなるプリント基板の実装構造において、
前記電子部品搭載用の導体パターン（１２）と前記放熱用の導体パターン（１４）は、両導体パターン（１２、１４）の間がくし形形状になるように形成されていることを特徴とするプリント基板の実装構造。
【請求項２】
プリント基板（１１）上に、電子部品搭載用の導体パターン（１２）を介して電子部品（１３）が搭載され、さらに前記電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対向して前記電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導体パターン（１４）が形成されてなるプリント基板の実装構造において、
前記電子部品搭載用の導体パターン（１２）と前記放熱用の導体パターン（１４）のうち一方の導体パターン（１２）は、複数の突出部（１２ａ）を有する形状になっており、他方の導体パターン（１４）は、前記複数の突出部（１２ａ）と一定のギャップを形成する形状になっていることを特徴とするプリント基板の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に電子部品を搭載してなるプリント基板の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のプリント基板の実装構造として特開平７−１４７４６７号公報に記載されたものがある。このものの平面構成を図３に示す。
図３において、低熱伝導性材料であるガラスエポキシ材からなるプリント基板１上に、電子部品搭載用の導体パターン２を介して発熱電子部品をなすトランジスタ３が搭載され、さらに電子部品搭載用の導体パターン２に並設してトランジスタ３の放熱を行うための放熱用の導体パターン４が設けられている。トランジスタ３のコレクタ端子３ａは、導体パターン２に取り付けられ、エミッタ端子３ｂ、ベース端子３ｃはそれぞれの他の導体パターンに取り付けられている。
【０００３】
また、電子部品搭載用の導体パターン２と放熱用の導体パターン４の間には、良熱伝導性を有し両導体パターン２、４を電気的に絶縁するセラミックチップ５が設けられており、トランジスタ３からの発熱を電子部品搭載用の導体パターン２からセラミックチップ５を介し放熱用の導体パターン４に伝えて放熱させるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のものでは、電子部品搭載用の導体パターン２と放熱用の導体パターン４の間にセラミックチップ５を設ける必要があり、セラミックチップ５を用意するとともに、セラミックチップ５を取り付けるための工程が必要になる。
本発明は上記問題に鑑みたもので、電子部品搭載用の導体パターンと放熱用の導体パターンの間にセラミックチップのような部材を設けることなく、電子部品の放熱を良好に行えるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、プリント基板（１１）上に、電子部品搭載用の導体パターン（１２）を介して電子部品（１３）を搭載し、さらに電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対向して電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導体パターン（１４）を形成してなるプリント基板の実装構造において、電子部品搭載用の導体パターン（１２）と放熱用の導体パターン（１４）を、両導体パターン（１２、１４）の間がくし形になる形状にて形成したことを特徴としている。
【０００６】
このように両導体パターン（１２、１４）の間をくし形形状にすることによって、両導体パターン（１２、１４）間の対向する領域が長くなり、熱抵抗を下げることができる。従って、従来のもののように良熱伝導性で絶縁性を有するセラミックチップのような部材を設けなくても、電子部品の放熱を良好に行うことができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明においては、電子部品搭載用の導体パターン（１２）と放熱用の導体パターン（１４）のうち一方の導体パターン（１２）は、複数の突出部（１２ａ）を有する形状になっており、他方の導体パターン（１４）は、前記複数の突出部（１２ａ）と一定のギャップを形成する形状になっていることを特徴としている。
【０００８】
この発明においても両導体パターン（１２、１４）間の対向する領域が長くなるため、請求項１と同様の効果を奏する。上記した請求項１、２に記載の発明において、プリント基板（１１）としては、ガラスエポキシ材からなるプリント基板を用いることができる。
【０００９】
なお、上記した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
図１に本発明の一実施形態に係るプリント基板の実装構造の平面図を示し、図２にその部分的な斜視図を示す。
図１、図２において、低熱伝導性の材料を基材とするプリント基板としてガラスエポキシ材からなるプリント基板１１上に、電子部品搭載用の導体パターン１２を介して発熱電子部品をなすトランジスタ１３が搭載され、さらに電子部品搭載用の導体パターン１２に対向してしてトランジスタ１３の放熱を行うための放熱用の導体パターン１４が形成されている。なお、電子部品搭載用の導体パターンは、トランジスタ１３のような電子部品の電極を構成し、放熱用の導体パターン１４は、放熱用の電極（例えば、ＧＮＤ電極）を構成しており、図中でハッチングを付した部分は、それらの電極部分を示している。
【００１１】
また、トランジスタ１３のコレクタ端子１３ａは、導体パターン１２に取り付けられ、エミッタ端子１３ｂ、ベース端子１３ｃはそれぞれ他の導体パターンに取り付けられている。
ここで、電子部品搭載用の導体パターン１２と放熱用の導体パターン１４は、図１、図２に示すように、両導体パターン１２、１４の間がくし形形状になるように形成されている。すなわち、電子部品搭載用の導体パターン１２は、その先端に複数の突出部１２ａを有し、突出部１２ａのそれぞれの間に放熱用の導体パターン１４の突出部１４ａが位置するようになっており、両突出部１２ａ、１４ａ間にくし形をした一定の微小ギャップが形成されている。
【００１２】
このように電子部品搭載用の導体パターン１２と放熱用の導体パターン１４の間をくし形形状にすることにより、図３に示すように平行配置した場合に比べ両導体パターン１２、１４間の対向する領域が長くなるため、両者間の熱抵抗を下げることができる。従って、従来のもののように良熱伝導性で絶縁性を有するセラミックチップ５のような部材を設けなくても、トランジスタ１３からの発熱を電子部品搭載用の導体パターン１２を介して放熱用の導体パターン１４に伝えその放熱を良好に行うことができる。この場合、電子部品搭載用の導体パターン１２と放熱用の導体パターン１４間のギャップは小さいほど両者間の熱伝導を良好に行うことができる。
【００１３】
なお、上記した実施形態においては、導体パターン１２と１４の間をくし形形状にするものを示したが、その形状は図１、図２に示す形状以外のものであってもよく、例えば一部がくし形形状をしたものであってもよい。また、導体パターン１２、１４のうち、一方の導体パターンに複数の突出部を形成し、他方の導体パターンの形状を一方の導体パターンの複数の突出部と一定のギャップを形成するようなものとしても、上記した実施形態と同様の効果を奏することができる。この場合、両導体パターン１２、１４間のギャップは、例えば三角形状になっていてもよい。また、電子部品としては、トランジスタ１３以外の部品であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント基板の実装構造の平面図である。
【図２】図１に示すものの部分的な斜視図である。
【図３】従来のプリント基板の実装構造の平面図である。
【符号の説明】
１１…プリント基板、１２…電子部品搭載用の導体パターン、
１３…トランジスタ、１３ａ…コレクタ端子、１３ｂ…エミッタ端子、
１３ｃ…ベース端子、１４…放熱用の導体パターン。
【図１】
0003956516.tif 000002
【図２】
0003956516.tif 000003
【図３】
0003956516.tif 000004