(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料を処理する真空処理装置と、
ＣＰＵ、メモリを備えるとともに、入力手段が接続された主装置と、
前記真空処理装置で前記試料を処理するための制御対象機器である複数のプロセスユニットおよび該プロセスユニットのそれぞれに設けられ該プロセスユニットをそれぞれ制御する複数の従装置とを備え、
前記ＣＰＵは、前記メモリに保持された従装置に対する制御情報および前記メモリに保持された前記従装置に設けたセンサからの入力情報である状態情報に基づいて前記各プロセスユニットを制御する半導体製造装置において、
前記主装置と従装置を接続するＩ／Ｏチャンネルバス、前記主装置に設けられ前記入力手段または上位制御装置を介して与えられる制御情報および前記従装置に設けたセンサからの入力情報を格納する前記メモリと、
前記主装置に設けられ、前記メモリのデータを周期的に従装置のＩ／Ｏユニットに出力し、その応答としての前記Ｉ／Ｏユニットからの状態情報を受け取り前記メモリに書き込むＩ／Ｏコントローラとを備え、
前記各プロセスユニットは従装置のＩ／Ｏユニットに格納された制御情報にしたがって制御されるとともに、前記ＣＰＵの前記メモリへのリード／ライトはＩ／Ｏコントローラによる前記メモリへのリード／ライトと非同期に行うことを特徴とする半導体製造装置の制御装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体製造装置の制御装置において、
前記真空処理装置はエッチング装置であることを特徴とする半導体製造装置の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プロセス制御装置に係り、特にＳｉ等の半導体素子基板である試料に対して、真空処理装置によりエッチング、ＣＶＤ（化学的気相成長）、スパッタリング、アッシング、リンサ（水洗）等の枚葉処理をするのに好適な半導体製造装置とそれを用いて半導体デバィスを製造する半導体製造ラインの制御装置及び制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
試料をプラズマエッチング処理する真空処理装置の例としては、例えば特公昭６１−８１５３号公報，特開昭６３−１３３５３２号公報，特公平６−３０３６９号公報、特開平６−３１４７２９号公報、特開平６−３１４７３０号公報、米国特許第５，３１４，５０９号明細書に記載されたようなものがある。
【０００３】
これらの真空処理装置では、カセットブロックのカセットから取り出された試料が、大気ロボットにより真空処理ブロックのロードロック室まで搬送される。ロードロック室から真空ロボットによりさらに処理室に搬送され、電極構造体上にセットされた試料は、プラズマエッチング等の処理がなされる。その後、必要に応じて後処理室に搬送、処理される。処理済みの試料は、真空ロボット及び大気ロボットによりカセットブロックのカセットに搬送される。
【０００４】
また、エッチング装置では、一連のエッチング処理に応じて、エッチング装置の電源ユニット、ガス流量制御器、電源ユニット等の機器が中央の主装置によって制御される。このような、プラズマエッチングの工程をコンピュータ制御するエッチング装置の例として、例えば特公平１−２８３９３３公報に記載されたものがある。この装置は、予めプロセス条件を記憶する手段と、プロセス条件とプロセス処理状態を検知するセンサーの出力との演算結果を時系列に被処理基板毎に記憶する手段と、この被処理基板に対応した結果を図表化し、その複数の結果を同一画面に表示する手段とを備えている。具体的には、制御部と表示部を備えた操作部があり、この操作部は、収納部、搬送部、アライメント部及び処理部とそれぞれ独立して接続され、これらの機器の一連の操作や動作を単独にまたはセンサーの情報を取り込んで制御可能に構成されている。
【０００５】
また、計算機を含むシステムにおいて、主制御装置と複数の従装置とを一本の伝送ラインあるいは共通バスで接続したものとして、特開昭６３−１７１０６８号公報、特開平５−２２４７３７号公報、特開平３−１３２８４７号公報、特開平５−５３６３９号公報、特開平６−２４３０６９号公報等に記載されたような方式がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のエッチング装置では、エッチング装置の電源ユニット、ガス流量制御器、電源ユニット等の各機器がそれぞれ独立して、中央の主装置に接続されている。すなわち、各機器がそれぞれ中央の主装置にある分配ボードを介してディジタル入力ボード、アナログ入力ボード等に接続されている。そして、エッチング装置の各機器のハード構成とその制御方式が確定してから、主装置によるエッチング制御のソフトウエアが開発されていた。このような方式では、ハード構成が確定しないと制御用ソフトウエアの開発ができないため、エッチング装置全体の開発に長い期間を必要としていた。また、各機器に対応した数のデジタル入出力装置やアナログ入出力装置を主装置に設けなければならず、各機器も分配ボードが必要なため、装置全体が大型化するとともに、主装置や各機器あるいは分配ボード間の配線が複雑化するという欠点が有った。
【０００７】
さらにまた、ハード構成と制御用ソフトウエアとが密接な関係を有するために、エッチング装置の機能の追加、拡張を行うにはハード構成と制御用ソフトウエアの双方を変更する必要が有り、その変更作業が困難であった。
【０００８】
本発明の目的は、ハード構成と制御用ソフトウエアの開発を平行して行うことのできる半導体製造装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、機能の追加、拡張が容易な半導体製造装置の制御装置や制御方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、制御装置を小型化し、各機器との間の配線も少なくして、試料の大口径化や高集積度化に伴う、装置全体の大型化を抑えた半導体製造装置の制御装置や制御方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の半導体製造装置の制御装置は、試料を処理する真空処理装置と、ＣＰＵ、メモリを備えるとともに、入力手段が接続された主装置と、前記真空処理装置で前記試料を処理するための制御対象機器である複数のプロセスユニットおよび該プロセスユニットのそれぞれに設けられ該プロセスユニットをそれぞれ制御する複数の従装置とを備え、前記ＣＰＵは、前記メモリに保持された従装置に対する制御情報および前記メモリに保持された前記従装置に設けたセンサからの入力情報である状態情報に基づいて前記各プロセスユニットを制御する半導体製造装置において、前記主装置と従装置を接続するＩ／Ｏチャンネルバス、前記主装置に設けられ前記入力手段または上位制御装置を介して与えられる制御情報および前記従装置に設けたセンサからの入力情報を格納する前記メモリと、前記主装置に設けられ、前記メモリのデータを周期的に従装置のＩ／Ｏユニットに出力し、その応答としての前記Ｉ／Ｏユニットからの状態情報を受け取り前記メモリに書き込むＩ／Ｏコントローラとを備え、前記各プロセスユニットは従装置のＩ／Ｏユニットに格納された制御情報にしたがって制御されるとともに、前記ＣＰＵの前記メモリへのリード／ライトはＩ／Ｏコントローラによる前記メモリへのリード／ライトと非同期に行うことを特徴とする。
【００１４】
なお、前記制御情報及び従装置の状態情報を記録保持するメモリとしては、例えば、双方向性ＲＡＭ（Dual Port RAM）を用いるのが良い。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、主装置と、複数の従装置とは、共通の情報伝達手段すなわちＩ／Ｏチャンネルバスで接続され、前記従装置の制御情報は主装置のメモリに書き込むことにより与えられる。したがって、エッチング装置全体のハード構成とは独立に、従装置の制御情報を与えることができる。また、従装置の状態情報もメモリに書き込んで利用ができる。そのため、制御用ソフトウエアの開発を平行して行うことができる。
【００１６】
また、本発明によれば、主装置、従装置のいずれか一方だけ、単独にグレードアップすることができる。また、メモリを書き替えて、従装置の形態、実装位置の変更を行うことができる。また、メモリの制御情報を書き替えることにより機能の追加、拡張が容易途なる。
【００１７】
さらに、本発明によれば、分配ボード等が不要となり、制御装置を従来の１／５程度に小型化できる。また、配線数も少なくて良いので、試料の大口径化や高集積度化に伴う、装置全体の大型化を抑えたエッチング装置や半導体製造ラインを提供することができる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の一実施例になる半導体処理装置の処理装置の構成を図により説明する。図１は、本発明の一実施例になるエッチング処理装置の制御装置のブロック図である。１００は主装置で、通信媒体１５０を介して操作ユニット２００、エッチング処理装置本体３００、排気ユニット５００、ガス流量制御器ユニット６００、電源ユニット７００に接続されている。２５０は操作・表示手段である。また、３２０，５２０，６２０，７２０はそれぞれのユニットを制御する従装置である。
【００１９】
図２は、本発明のエッチング処理装置を組み込んだ半導体製造ラインのベイエリア部分の一例を示す図である。エッチング処理装置３００は、所定の間隙を隔てて多数配置されており、パーティション２１によりクリーンルーム２２とメンテルーム２５が仕切られている。クリーンルーム２２に配置されたカセットブロック１０の前面に沿って、試料３を供給搬送するための自動搬送装置（以下ＡＧＶ）が設けられる。カセットブロック１０のフロント側には、ベイ通路２４との間で試料を収納したカセット１２の授受を行うカセット台２３が設けられている。一方、メンテルーム２５には、エッチング処理装置３００の真空処理ブロック３０が配置されている。真空処理ブロック３０は、各種の真空処理を行う装置や搬送装置を内蔵している。べイエリアの入り口部には、検査装置やベイストッカーが設けられ、外部からベイストッカーに供給された試料３は、ラインＡＧＶにより処理工程に応じて所定のベイエリアのベイ内ＡＧＶに順次渡される。さらに、ベイ内ＡＧＶからエッチング処理装置のカセットブロック１０に渡される。エッチング処理装置内では、試料３が大気ロボット９、真空ロボット３９によりカセットブロック１０と真空処理ブロック２の間を搬送される。
【００２０】
図３に示すように、真空処理ブロック３０には、ロード側ロードロック室３４、アンロード側ロードロック室３５、真空処理室３６、後真空処理室３７、真空ポンプ３８及び真空ロボット３９が設けられている。また、カセットブロック１０と真空処理ブロック３０の間には、真空処理ブロック３０のロード側ロードロック室３４へのウエハ搬入口、アンロード側ロードロック室３５からのウエハ搬出口が設けられている。また、カセットブロック１０には、試料搬送用の大気ロボット９及び試料保持用のカセット１２がある。試料用のカセット１２は、製品試料用カセット１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ及び試料のオリエンテーション合せ１２Ｄが設けられている。試料用カセット１２には、全て製品用の試料あるいは製品とダミー用の試料が収納される。カセットの最上段や最下段に、異物チェック用やクリーニング用の試料が収納される。
【００２１】
大気ロボット９は、カセットブロック１０内にカセット台と平行に設置されたレールの上を走行可能に設けられており、カセット１２と真空処理ブロック３０のロード側ロードロック室３４及びアンロード側ロードロック室３５の間で、試料３を搬送する。真空ロボット３７は、ロード側ロードロック室３４から真空処理室３６まで試料３を搬送すると共に、真空処理室３６、アンロード側ロードロック室３５、後真空処理室３７間で試料３を搬送する。真空処理室３６は、試料３を１個ずつ、プラズマエッチング処理する室であって、真空処理ブロック３０の左上部に設けられている。真空ロボット３９のアームの軌跡は、例えば、ロード側ロードロック室３４、真空処理室３６及び後真空処理室３７に試料３があって、アンロードロック室３５にはウエハがない状態を考えると次のようになる。すなわち、真空ロボット３９のアームはまず、後真空処理室３７の一枚の試料３をアンロードロック室３５に移し、真空処理室３６試料３を後真空処理室３７に移動させる。次に、ロード側ロードロック室３４の試料３を真空処理室３６に搬送する。更に、真空処理室３６の試料３を後真空処理室３７に搬送する。真空ロボット３９のアームは、以下同様の軌跡を繰り返す。
【００２２】
図４は、図１に示した制御装置のシステム構成例を示す図である。主装置１００は、ＣＰＵ１１０，ＶＭＥバス１１２，メモリ（双方向性ＲＡＭ）１２０，ローカルバス１２２，Ｉ／Ｏコントローラマイコン１３０及び通信制御部１４０を備えている。従装置３２０を構成するＩ／Ｏユニットは、通信制御部３２２，バス３２４及びＤＩ／Ｏ３２６を備えている。バス３２４は、アドレスバス、データバス、制御ＳＩＧを含んでいる。ＤＩ／Ｏ３２６は、機器を起動停止させるＤｏ部と、機器からの状態信号を入力するＤｉ部とを備えている。ＤＩ／Ｏ３２６には、制御対象機器としての、電源、排気ポンプ、ガス流量制御器、エアオペレーションバルブ、センサなどが接続されている。他の従装置５２０，６２０，７２０も同様な構成のＩ／Ｏユニットを備えている。
【００２３】
ＣＰＵ１１０は、装置制御の手順にしたがって、制御対象の各機器（２００〜７００）への出力、各機器からのセンサ入力の各処理を、メモリ（双方向性ＲＡＭ）１２０へのライト、リード動作で実行する。Ｉ／Ｏコントローラマイコン１３０は、メモリ１２０のデータを周期的にＩ／Ｏユニット（３２０，５２０，６２０，７２０）毎に出力し、その応答として各機器のＩ／Ｏユニットからの機器情報（Ｄｉ／Ｏ）を受取り、該当するメモリのアドレスにライトする。ＣＰＵ１１０の共有メモリへのリード、ライトと、Ｉ／Ｏコントローラ１３０による共有メモリへのリード、ライトは、非同期に実行される。
【００２４】
図５は、図４のＣＰＵ１１０（メインマイコン）とＩ／Ｏコントローラマイコン１３０の機能分担を示すものであり、ＣＰＵ１１０はプログラムＡ、プログラムＢ、…プログラムＮ及びメモリのデータＡ…により、制御対象の各機器へのデータ出力や機器情報の読み込みを制御する。一方、Ｉ／Ｏコントローラマイコン１３０は、プログラムａ、プログラムｂ、…プログラムｎ及びメモリのデータａ…により、制御対象の各機器の制御や機器情報の書き込み等を制御する。
【００２５】
図６〜図８は、ＣＰＵ１１０のメモリ１２０へのリード、ライトと、従装置のＩ／Ｏコントローラ１３０によるメモリ１２０へのリード、ライトの動作を説明する図である。
【００２６】
まず、図６に示したものは運転を進めていく上で機器を起動するシーケンスにおいて機器動作プログラムＡを起動することにより、制御対象の各機器へ出力データが送られる手順、すなわち、ＣＰＵ１１０からメモリ１２０へのライト処理の手順を示すものである。ＣＰＵ１１０は、装置制御手順にしたがって、制御対象の各機器への起動出力を行うために、機器動作プログラムＡを起動し、当該機器への出力のために割り当てられたメモリ１２０のアドレスに、出力データを書き込む。出力データの書き込みが終了すると、出力データ書き込み済フラグをセットし、次の処理に進む。
【００２７】
図７に示したものはＣＰＵ１１０が運転を進めていく上で、機器の信号を入力するシーケンスにおいてプログラムＢを起動することより、従装置からのセンサー信号をりードする処理手順すなわち、ＣＰＵ１１０がメモリ１２０からのリード処理の手順である。ＣＰＵ１１０では装置制御手順にしたがって、制御対象の各機器の動作状態を示すセンサー入力等の入力信号の読み込みを行うために、機器動作プログラムＢを起動し、当該機器からの入力に対して割り当てられたメモリ１２０のアドレスのデータを読み込む。入力データの読み込みが終了すると、入力データ読み込み済フラグをセットし、次の処理に進む。
【００２８】
図８に示したものはＩ／Ｏコントローラ１３０がデータをメモリ１２０に書き込むプログラムａの処理手順である。Ｉ／Ｏコントローラ１３０は、主装置に接続されている各従装置３２０，５２０，６２０，７２０の状態情報をセンサー入力等の形で取り込み、メモリ１２０に周期的に、あるいは連続して書き込む。
【００２９】
図９は、本発明の一実施例になるエッチング処理装置の運転フローを示す図である。オートエッチングモードが選択されたら、カセット１２を設置し、次に、エッチング処理条件を設定する。さらに、エッチング処理装置３００を起動し、カセット１２内の全ての試料が処理されるまでオートエッチング処理を繰り返す。カセット内の全ての試料が処理されたら、カセットを回収して処理を終了する。この運転フローは、機器動作プログラムＡ、Ｂ…及びプログラムａ、ｂ…の実行により達成される。
【００３０】
図９のオートエッチング処理の詳細を図１０及び図１１で説明する。まず、図１０は真空処理ブロック３０のバッファ室部分の構成図であり、３４はロードロック室、３５はアンロードロック室、３８はバッファ室である。８１０は窒素ガスボンベ、８１１乃至８１８はバルブであり、排気系を開閉してロードロック室、アンロードロック室もしくはバッファ室の排気の開始あるいは停止を行う。８２０は粗引き排気ポンプであり、バッファ室をあらかた真空度を高めるために排気するポンプである。８２１乃至８２４は真空圧状態を検出する真空圧検出センサ、８２６乃至８２８は大気圧状態を検出する大気圧検出センサである。８３０は高真空排気ポンプであり、粗引き排気ポンプ８２０で排気した後、さらに高真空まで排気するポンプである。
【００３１】
図１１のオートエッチング処理において、まず、カセット１２から試料３を搬出し、ロードロック室３４をリークする。次に、試料をロードロック室へ搬入する。そして、ロードロック室を排気する。さらに、試料をロードロック室から試料３を真空処理室（エッチング室）３６へ搬送し、エッチング処理を行う。終点を検出したらエッチング処理を終了し、試料３をエッチング室から後真空処理室（アッシング室）３７へ搬送する。ここで、アッシング処理を行い、処理が終了したら試料をアッシング室からアンロードロック室３５ヘ搬出し、アンロードリークを行う。さらに、試料をアンロードロック室から搬出し、カセット１２へ搬入する。以下、同様の処理を全ての試料の搬送が完了するまで繰り返す。
【００３２】
図１２は、図１１のロードロック室の排気フローの詳細を示す図である。ロードロック室が真空でない場合、粗引き排気ポンプを起動し、＄０００１の２0ビットを”１”とする。そして、真空圧検出センサ１の圧力値がＰ１以下になるまで排気する。これは、＄００１０の２0ビットが”１”か否かでチェックする。真空圧検出センサ１の圧力値がＰ１以下になったら、排気バルブＶ４を解放し、＄０００１の２1ビットを”１”とする。さらに、真空圧検出センサ３の圧力値がＰ２以下になるまで排気する。ＲＳ３の圧力値がＰ２以下になったか否かは、＄００１０の２1ビッが”１”か否かでチェックする。真空圧検出センサ３の圧力値がＰ２以下になったら排気を終了する。
【００３３】
図１３は、ロードロック室の排気Ｄｉ／Ｏ（機器情報）のビット割り付け図である。ＤＯアドレス＄０００１では、２0ビットにおいて、粗引き排気ポンプの起動状況を表し、起動の時”１”とする。また、２1ビットにおいて、ロードロック室の排気バルブＶ４の開閉状態を表わし、開の時”１”とする。さらに、２2ビットにおいて、アンロードロック室の排気バルブＶ５の開閉状態を表わし、開の時”１”とする。
【００３４】
ＤＩアドレス＄００１０では、２0ビットにおいて、排気側圧力の真空状態を表し、真空圧検出センサ１＜Ｐ１の時”１”とする。また、２1ビットにおいて、ロードロック室真空の状態を表わし、真空圧検出センサ３＜Ｐ３の時”１”とする。さらに、２2ビットにおいて、アンロードロック室の真空状態を表わし、真空圧検出センサ４＜Ｐ４の時”１”とする。
【００３５】
図１４ないし図２０は、通信制御部を介して接続された主装置１００と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理図を表すものである。主装置のメモリのアドレス＄０００１は、従装置１のロード／アンロード室排気関連出力アドレス、アドレス＄００１０は、従装置１のロード／アンロード室排気関連入力アドレスを示す。
【００３６】
まず、主装置１００のＣＰＵ１１０は、従装置１の粗引き排気ポンプを起動するために、装置制御手順にしたがって、図１４に示すように、主装置１００の共有メモリのアドレス＄０００１の２0ビットを”１”とライトする。
【００３７】
次に、主装置１００の通信制御部１４０は、図１５に示すように、アドレス＄０００１のデータとして”０１”を、従装置１へ送信する。図１６に示すように、従装置１の通信制御部３２２は、出力アドレス＄０００１のデータとして”０１”を受け取る。
【００３８】
出力アドレス＄０００１のデータを受け取った従装置１では、図１７に示すように、フォトカプラがオンし、フォトカプラに接続されたリレーＲＹ１がオンする。その結果、リレーＲＹ１の接点が閉じ、粗引き排気ポンプＤＰ１が起動する。
【００３９】
粗引き排気ポンプが起動すると、排気ラインが真空となり、図１８に示すように、真空圧検出センサの接点ＰＲＳ３がオンする。その結果、入力アドレス＄００１０の２0ビットが”１”となる。
【００４０】
次に、図１９に示すように、従装置１から真空情報として、入力アドレス＄００１０のデータ”０１”が従装置１の通信制御部３２２から主装置１００に送られてくる。
【００４１】
このデータ”０１”は、図２０に示すように、主装置１００の双方向性メモリのアドレス＄００１０にライトされる。
【００４２】
本発明によれば、主装置１００と、複数の従装置３２０、５２０…とは、共通のＩ／Ｏチャンネルバスで接続され、前記従装置の制御情報を主装置の双方向性メモリ１２０に書き込んで、従装置に与えられる。また、従装置の状態情報も双方向性メモリに書き込むことにより主装置が利用できる。
【００４３】
双方向性メモリの採用により、エッチング装置全体のハード構成とは独立に、従装置の制御情報を与えることができる。また、従装置の状態情報も双方向性メモリに書き込んで利用することができる。そのため、主装置は、従装置に設けられた分散制御ユニットとは独立にグレードアップすることができる。また、複数の従装置に設けられた分散制御ユニットの少なくとも１つを主装置とは独立にグレードアップすることができる。そのため、主装置や従装置のハード構成の開発と制御用ソフトウエアの開発をそれぞれ平行して行うことができる。
【００４４】
また、本発明によれば、メモリの制御情報を書き替えることにより制御機能の追加、拡張が容易となる。また、メモリを書き替えて、従装置の形態、実装位置の変更を行うことができる。また、メモリの書き替えで、従装置の拡張も自由に行える。
【００４５】
また、本発明によれば、機能を拡張するために入出力制御を増やす場合、主装置または従装置のいずれかを拡張するだけで、他の主装置または従装置を変更すること無く、拡張ができる。例えば、制御手順に、従装置からの入出力信号の相互インターロックを追加する場合は、もともと入出力信号は主装置に保持されている情報（データ）であるため、主装置の制御手段を変更し、従装置は変更すること無く拡張（グレードアップ）することができる。
【００４６】
あるいはまた、従装置の少なくとも一つを主装置とは独立にグレードアップすることもできる。一例として、従装置に含まれている入出力回路の機能向上、例えばアナログデータのアナログ／デジタル変換時間の高速化というような電子回路の変更によるデータ変換時間の高速化、を従装置の単独のグレート゛アップとして行うことができる。
【００４７】
さらに、主装置と従装置を独立にグレードアップすることもできる。一例として、主装置に含まれるメインマイコンのＣＰＵをより高性能のものに変更する、例えば動作周波数の高いＣＰＵに変更してプログラムの処理スピードを向上させる場合には、主装置のメインマイコン部分を変更するだけで、従装置に何の変更を加えること無く、システム全体のグレードアップを図ることができる。
【００４８】
さらに、本発明によれば、主装置と複数の従装置とが共通のＩ／Ｏチャンネルバスで接続されているので、分配ボード等が不要となり、制御装置を従来の１／５程度に小型化できる。また、配線数も少なくて良いので、試料の大口径化や高集積度化に伴う、装置全体の大型化を抑えたエッチング装置や半導体製造ラインを提供することができる。
【００４９】
なお、実際のエッチング装置における主装置と複数の従装置の処理は、上記した内容だけでなくより複雑な内容を含んでいる。これら細部の処理に関しても、主装置と複数の従装置の間にメモリを介在させる本発明の構成によれば、上記の様な効果が得られることは言うまでもない。
【００５０】
例えば、試料３の真空処理室３６内での動作に着目すると、処理前試料を受け取ったロード・ロック室４内は、大気から遮断され、そして、真空排気される。その後、真空処理部との遮断が解除され、処理前試料を搬送可能に連通させられる。該試料は、真空ロボット３９によりロード・ロック室４から真空処理部２の真空処理領域に搬送され、そして、該真空処理領域で所定の真空処理が施される。真空処理が、終了した試料（処理済み試料）は、真空ロボット３９により真空処理領域からアンロード・ロック室５に搬送され、該室内に搬入される。処理済み試料の搬入後、アンロード・ロック室５内は、真空処理部２と遮断され、そして、内圧を大気圧に調整される。内圧が、大気圧となったアンロード・ロック室５内は大気開放される。該状態で、アンロード・ロック室５内には、大気搬送ロボット９のすくい部が挿入され、そして、すくい部に処理済み試料が渡される。処理済み試料を受け取ったすくい部は、アンロード・ロック５室外ヘ搬出される。その後、アンロード・ロック室５内は、次の処理済み試料の搬入に備え大気から遮断されて真空排気される。
【００５１】
以上は、オートエッチング処理の一部であり、同様の動作が大気側での搬送についても行われる。
【００５２】
このような操作が、カセット１２Ａ内の残りの処理前試料、及び、カセット１２Ｂ，１２Ｃ内の処理前試料に対しても同様にして実施される。つまり、各カセットから１枚毎、順次、取り出される処理前試料は、例えば、ナンバリングされる。例えば、上位コンピュータにて、どのカセットの何段目から取り出された処理前試料は何番目の試料であるかが記憶される。該記憶情報にて、カセットから取り出され、真空処理され、そして、真空処理完了後にカセットに戻される試料の動きは管理・制御される。
【００５３】
上記のように、試料が移動するたびに、それぞれのステーションに何番の試料が有るのか、上位コンピュータのデータが逐次更新処理される。該更新処理は、試料１枚毎につき実施される。これによりそれぞれの試料が、つまり、何番の試料がどのステーションに有るのかが管理される。
【００５４】
なお、本発明は、以上述べたエッチング装置に限られるものではなく、同様な構成要素を備えたＣＶＤ装置やスパッタ装置その他の半導体製造装置にも適用できる。さらに、同様な主装置と複数の従装置の組み合わせになる同様なプロセス制御装置にも広く応用が可能である。例えば、血液分析装置や、遠心分離器等の化学反応機器の制御に応用できる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、主装置や従装置のハード構成の開発と制御用ソフトウエアの開発を平行して行うことのできる半導体製造を提供することができる。
【００５６】
また、主装置、従装置のいずれか一方だけについて、機能の追加、拡張が容易な半導体装置を提供することができる。
【００５７】
さらに、制御装置を小型化し、各機器との間の配線も少なくして、試料の大口径化や高集積度化に伴う、装置全体の大型化を抑えた半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になるエッチング処理装置の制御装置のブロック図である。
【図２】図１のエッチング処理装置の制御装置を組み込んだ半導体製造ラインのベイエリアの斜視図を示す。
【図３】図１のエッチング処理装置の平面図である。
【図４】図１に示した制御装置のシステム構成例を示す図である。
【図５】ＣＰＵとＩ／Ｏコントロールマイコンの機能分担を示す図である。
【図６】ＣＰＵから共有メモリへのライト処理の手順を示す図である。
【図７】ＣＰＵが従装置からのセンサー出力をりードする処理手順を示す図である。
【図８】Ｉ／Ｏコントローラのデータを共有メモリに書き込むプログラムの処理手順を示す図である。
【図９】本発明の一実施例になるエッチング処理装置の運転フローを示す図である。
【図１０】エッチング処理装置のバッファ室部分の機能構成図である。
【図１１】図９のオートエッチング処理の詳細を示す図である。
【図１２】図１１のロードロック室排気フローの詳細図である。
【図１３】ロードロック室排気Ｄｉ／Ｏのビット割り付け図である。
【図１４】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【図１５】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【図１６】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【図１７】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【図１８】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【図１９】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【図２０】本発明の一実施例になる主装置と従装置間の粗引き排気ポンプ起動におけるデータの処理の流れを示す図である。
【符号の説明】
１００…主装置、１１０…ＣＰＵ，１１２…ＶＭＥバス，１２０…共有メモリ，１２２…ローカルバス，１３０…Ｉ／Ｏコントローラ、１４０…通信制御部、１５０…通信媒体、２００…操作ユニット、２５０…操作・表示手段、３００…エッチング処理装置本体、３２０…従装置、３２２…通信制御部，３２４…バス，３２６…ＤＩ／Ｏ、５００…排気ユニット、５２０…従装置、６００…ガス流量制御器ユニット、６２０…従装置、７００…電源ユニット、７２０…従装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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