(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である立毛を有する基布であって、繊維質基材を構成する繊維が平均直径０．０５〜２μｍの極細繊維であり、該極細繊維が２０本以上収束して繊維束を構成しており、該繊維束からなる立毛の平均立毛長さが５０〜１０００μｍ、平均立毛本数が５〜３０本／ｍｍ２であり、かつ基布中のけい素の含有量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする研磨基布。
【請求項２】
該繊維束の中心から半径１／２の範囲に存在する極細繊維の平均直径ｄ1が０．３〜１０μｍであり、外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ2が０．０５〜１μｍであり、ｄ1がｄ2の１．５倍以上である請求項１記載の研磨基布。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高精度の仕上げを要求される磁気記録媒体および類似材料を製造するに際して用いられる研磨基布に関する。特にハードデイスク等の磁気記録基板の製造において、テクスチャー加工に好適に用いられる研磨基布に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年コンピューターなどの情報処理技術の発達に伴い、磁気記録媒体やシリコンウエハーに対する高精度の表面仕上げが要求されている。例えば磁気記録媒体としてハードデイスク等の磁気記録基板を製造する場合、アルミニウム、ガラス等の表面を平滑化する加工を行い、ニッケル−Ｐメッキ等の非磁性メッキ処理を施した後に、コバルト系合金等からなる磁性薄膜層を形成、さらに炭素質等の表面保護層で被覆したものが使用されているが、前記平滑化加工のための研磨基布に対する要求もますます高くなってきている。特にこの磁気記録基板を平滑化する加工の最後の段階では、デイスク表面に微細な溝を形成させるために砥粒を分散させたスラリーと研磨基布を用いたテクスチャー加工と呼ばれる表面加工処理が行われている。
【０００３】
テクスチャー加工に使用する研磨基布としては、従来、繊維径５μｍ程度の極細繊維からなる織物や、繊維径１４μｍ程度の繊維を植毛した植毛シートなどがあった。しかしながら５μｍ程度の極細繊維では不十分であり、かつ織物では繊維の自由度が少ないため、他方、植毛シートは表面に対して垂直に太い繊維が配列しているため、基材表面に深い傷をつけやすく、信頼性の低い磁気記録媒体しか得ることができなかった。
【０００４】
その問題を解決するために特開平９−２７７１７５号公報では繊維径１０μｍ以下の極細繊維が絡合し、立毛を有する不織布である研磨シートが提案されている。しかし、メルトブロー法による繊維は強度が弱く、また通常の分割繊維を使用した場合でも物理的に絡合しただけであるので、極細繊維が脱落しやすいという問題があった。また通常テクスチャー加工はテープ状にして使用するが、この方法では強度が不足し、補強層を積層しなければならないという問題があった。他に特開平１１−１３８４０７号公報では織布の織り束の一部を切断して起毛してなる研磨布が提案されている。しかし一度織布にしなければならないために、２μｍ未満の極細繊維は毛羽立ちのために工業的には製造が困難であるという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は磁気記録媒体等の表面にテクスチャー加工等の精密研磨を行う際に、研磨条件の変動で基板表面に深い溝（スクラッチ）を生じない均一に研磨できる研磨基布を提供する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の研磨基布は、繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である立毛を有する基布であって、繊維質基材を構成する繊維が平均直径０．０５〜２μｍの極細繊維であり、該極細繊維が２０本以上収束して繊維束を構成しており、該繊維束からなる立毛の平均立毛長さが５０〜１０００μｍ、平均立毛本数が５〜３０本／ｍｍ2であり、かつ基布中のけい素の含有量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。さらには、該繊維束の中心から半径１／２の範囲に存在する極細繊維の平均直径ｄ1が０．３〜１０μｍであり、外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ2が０．０５〜１μｍであり、ｄ1がｄ2の１．５倍以上であることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨基布は繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である。この繊維質基材は、極細繊維が収束してなる繊維束によって構成されており、繊維質基材の表層部以外の基材内部では、主に高分子弾性体は繊維束の外に存在している。該繊維束は少なくとも２０本以上の極細繊維からなることが必要であり、好ましくは５０〜２０００本、最も好ましくは１００〜１６００本の極細繊維からなるものである。極細繊維の本数が２０本未満であると、下記に述べる立毛である効果が発揮されにくい。また生産性などの面から、繊維質基材中の１本の繊維束を構成する極細繊維の繊度の合計は１〜１０ｄｔｅｘ、さらには２〜５ｄｔｅｘであることが好適である。
【０００９】
本発明では、研磨基布の研磨面表面に立毛を有することが必須である。極細繊維からなる立毛は高い研磨砥粒の把持力を有しており、その立毛を有する表面で研磨することにより、均一で同心円上の溝を被研磨基材に形成させる効果が一層容易に発揮され、異常傷の発生も少なくなるのである。
【００１０】
平均立毛本数は５〜３０本／ｍｍ2である必要があり、さらに好ましくは６〜２５本／ｍｍ2である。５本／ｍｍ2以下の場合には１本の繊維束の束が大きくなりすぎ、研磨基布表面に凹凸を作るため好ましくない。また、３０本／ｍｍ2以上の繊維束を出すには研磨基布を構成する元となる不織布のニードルパンチングの数を多くする必要がある。ニードルパンチングの数が増えれば、不織布を構成する繊維が切断され、研磨基布の強度劣化につながり好ましくない。
【００１１】
立毛長さは５０〜１０００μｍである必要があり、さらに好ましくは１００〜９００μmである。立毛長さが５０μm以下であれば研磨スラリー中の砥粒を極細繊維で把持することができない。１０００μm以上であれば、研磨布表面にうねりが生じる。
【００１２】
繊維束を構成する極細繊維は、その平均直径が０．０５〜２μｍであることが必要であり、さらには０．１〜１．５μｍ、最も好ましくは０．２〜１μｍであることが好適である。
【００１３】
また、その繊維束の中心から半径１／２以内の領域に存在する中心部の極細繊維の平均直径ｄ1は０．３〜１０μｍ（約０．０００８〜約０．９４ｄｔｅｘ）であることが好ましく、より好ましくは０．５〜２μｍ（約０．００２４〜約０．０３８ｄｔｅｘ）である。平均直径ｄ1が０．３μｍ未満の場合には極細繊維の強度が低下しがちであり、複合体としての強度も低下する傾向にある。また平均直径ｄ1が１０μｍを超える場合には、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい傾向にある。
【００１４】
また外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ2は０．０５〜１μｍ（約０．００００２〜約０．００９４ｄｔｅｘ）であることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．７μｍ（約０．０００１〜約０．００４６ｄｔｅｘ）、最も好ましくは０．２〜０．５μｍ（約０．０００３８〜約０．００２４ｄｔｅｘ）である。平均直径ｄ2が０．０５μｍ未満の場合には、極細繊維の強度が低いので研磨時に極細繊維の脱落が生じる傾向にある。
【００１５】
さらには繊維束を構成する極細繊維の最大直径は１０μｍ（約０．９４ｄｔｅｘ）以下であることが好ましく、３μｍ（約０．１ｄｔｅｘ）以下だともっと好ましい。また極細繊維の最小のものの直径は０．０１μｍ（約０．０００００１ｄｔｅｘ）以上であることが好ましい。極細繊維の直径が１０μｍを超える場合には、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい傾向にある。
【００１６】
なお（  ）内の数値（単位、ｄｔｅｘ）は密度によって異なるため、ナイロンで換算した数値を例示した。
【００１７】
また、さらに中心部の平均直径ｄ1が外周部の平均直径ｄ2の１．５倍以上であることが好ましい。さらにはｄ1がｄ2の２．０倍以上であることが好ましく、最も好ましくは３．０倍以上である。本発明では特にこの関係にある場合に、研磨基布の強度と精密な研磨性を高いレベルで両立させることができる。もし中心部の極細繊維が外周部と同様に細ければ研磨基布の強度が保ちにくい。特にハードデイスクのテクスチャー加工時のようにテープ状で使用する場合、加工時の張力により研磨基布の幅減少が生じると表面が荒れるため均一な加工ができない。研磨基布の繊維質基材を構成する繊維束の中心部の極細繊維の直径が太くなっている場合には、繊維束の強度を低下させず、外周部の極細繊維の直径が細くなっているので、微細な研磨砥粒の研磨基布への付着性が向上し、また研磨屑等ノイズの原因となる微細なゴミを除去する効果が増す。
【００１８】
ここで、極細繊維の繊維径は、基布断面の電子顕微鏡写真を撮り、この写真より極細繊維断面の直径を測定し平均値を出した。また、切断面にある１つの繊維束の最長径の中点を中心とし、この中心から最外周までの距離の１／２の範囲内に存在する極細繊維を中心部の繊維、側面から観察可能な最外層の極細繊維を外周部の繊維と定義した。
【００１９】
繊維質基材を構成する極細繊維を製造する方法は特に限定されないが、具体的には溶剤溶解性の異なる２種以上の繊維形成性高分子を用い公知の紡糸法で繊維を作成した後一成分を抽出除去する方法があり、紡糸後の延伸により繊維に必要な強度を与えることができる。本発明の目的に最も合致した繊維束を得るためには、例えば特開平６−２５７０１６号公報に例示されるような混合紡糸法が好ましい。極細繊維成分を構成する繊維形成性高分子としてはナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン１２などのポリアミド、またはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、などを用いることができ、これらと溶剤溶解性の異なる高分子として低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、などを用いることができる。特にナイロン等のポリアミド繊維を用いた場合には、ポリエステル繊維よりモジュラスが低く、研磨時にスクラッチ傷が発生しにくく適している。なかでもナイロン６／ポリエチレンの組み合わせが工業的に生産しやすいため好ましい。
【００２０】
また、海成分となる高分子の紡糸温度におけるメルトフローインデックスを小さくする（粘度を大きくする）ことや、島成分と海成分のメルトフローインデックスの差を大きくすることが、ｄ１／ｄ２の比が大きい繊維束を得るためには好ましい手段である。さらには混合紡糸の際、ポリエチレングリコールを０．２〜３重量％、好ましくは０．５〜２重量％添加することも有利な手段である。
【００２１】
本発明の基布を構成する繊維質基材としては不織布、織物、編み物などをさすが、２μｍ以下の極細繊維を含む条件を満たすためには不織布であることが最も好ましい。不織布を作成する方法は公知の方法によることが出来、特に限定されないがカード、クロスラッパー、ニードルロッカー等によるニードルパンチング不織布、流体を使用した絡合不織布などが好ましい。
【００２２】
繊維質基材には補強のために、その空隙に高分子弾性体を充填する。ここで用いる高分子弾性体の１００％伸長モジュラスは、９〜４０ＭＰａであることが好ましい。高分子弾性体としてはポリウレタン樹脂、ポリウレタン・ポリウレア樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリスチレン・ブタジエン樹脂、ポリアクリロニトリル・ブタジエン樹脂などを用いる事が出来るが加工性、耐摩耗性、耐加水分解性等の点よりポリウレタン系樹脂が好ましい。
【００２３】
ポリウレタン系樹脂は分子量５００〜４０００のポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオールなどのポリオール単独または混合物と有機ジイソシアネート、分子量５００以下の低分子鎖伸長剤とを反応させたものを用いることが出来、研磨砥粒のスラリーがアルカリ性または酸性でポリウレタン樹脂の加水分解劣化を伴うような場合はエーテル系、またはカーボネート系ポリウレタンを用いると良い。
【００２４】
高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比率は１０／９０以上であることが好ましい。より好ましくは高分子弾性体／繊維質基材の比率は１０／９０〜６０／４０、さらに好ましくは２５／７５〜５０／５０である。高分子弾性体の比率が１０％未満では補強効果が少なく加工時の寸法安定性が不足する傾向にある。高分子弾性体が６０％を越える場合は研磨砥粒の付着状態が悪くなる傾向にあり、また研磨屑の除去性がわるくなる傾向にある。高分子弾性体を処理する方法は、高分子弾性体の有機溶剤溶液または水性分散液を含浸、および／または塗布した後湿式凝固、あるいは乾式凝固法により付着させる事が出来るが、高分子弾性体は繊維質基材の空間を充填する形で均一に付着させる事が好ましく、また高分子弾性体を多孔質状に凝固させる事が砥粒を把持しスクラッチなどの欠点を発生させることなく研磨する上で好ましく、そのためには湿式凝固法が最も適する。高分子弾性体の有機溶剤としてはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、などの極性溶媒の他トルエン、アセトン、メチルエチルケトンなどを用いることが出来る。また、湿式凝固法を採用する場合には凝固調整剤、多孔調整剤などが該高分子弾性体とともに用いられる。
【００２５】
高分子弾性体は、繊維基材を構成する繊維束間に存在する空隙に存在することが好ましい。また、さらに高分子弾性体は繊維質基材の空間に充填させるだけでなく、表面の極細繊維からなる繊維束の中にも少量充填する事が、極細繊維の脱落を抑え研磨屑の発生を減少させることができるので好ましい。そのためには、高分子弾性体やその溶剤を高分子弾性体充填後にグラビアなどで表面に小量塗布すればよい。
【００２６】
本発明の研磨基布は長さ方向、幅方向で厚さが均一であることが好ましい。研磨基布の厚さは０．３〜１．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍ未満では強度が不足する傾向にあり、１．２ｍｍ以上では厚く作業性が低下する傾向にある。厚さを最適化するため、または生産性を上げるために得られた基布をスライスするのも良い方法である。また研磨基材幅は５〜３００ｍｍ、好ましくは７〜２００ｍｍのテープ状形態を有することが有利である。
【００２７】
そして、研磨基布中のけい素の含有量は、３００ｐｐｍ以下である必要があり、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下である。けい素含有量が３００ｐｐｍ以上であると、テクスチャー加工後のディスク表面にけい素化合物が残留し、磁気層の蒸着等に悪影響を及ぼすので好ましくない。
【００２８】
一般に表面が立毛した研磨基布を得るためには、繊維基材に高分子弾性体を充填して得られた複合体基布に起毛処理するが、その際複合体基布を有機シリコーン化合物で処理して繊維の起毛効果を高めることが行われている。有機シリコーン化合物によって、立毛処理時の繊維の滑りをよくしているのである。しかし本発明者らの研究によれば、一般に立毛加工時に用いられる有機シリコーン化合物を使用して繊維基布を研磨する起毛処理を行った場合、その基布に有機シリコーン化合物が残存し、その残存する有機シリコーン化合物が研磨処理の際脱落して、研磨される磁気記録媒体の表面に付着すること、この付着した有機シリコーン化合物は、媒体表面に磁気層を形成させた場合、その付着部分において磁気層が剥離する現象が起こることが判明した。
【００２９】
したがって、本発明の研磨基布の製造方法は、繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である基布であって、繊維質基材を構成する繊維が平均直径０．０５〜２μｍの極細繊維であり、該極細繊維が２０本以上収束して繊維束を構成している基材に、ポリアルキレンオキサイド溶液または流動パラフィン乳化分散体を付与し、次いで起毛することである。
【００３０】
ここで用いられるポリアルキレンオキサイドとしてはポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体が好ましい。特に総分子中のエチレンオキサイド部分の比率が７０％以上であり、かつポリプロピレングリコール分子量が９００以上あるものが最も好適に用いられる。全体の分子量は５万以上のものが好ましい。また、流動パラフィン水系乳化分散体としては、その取り扱い性の良さから界面活性剤で水系乳化分散体にしたものであり、特に直鎖状で、分子量が１００〜３００であるものが好適に用いられる。
【００３１】
ポリアルキレンオキサイド溶液または流動パラフィン乳化分散体の処理方法としては研磨布基材全体に処理するディップニップ方や、表面に選択的に処理するグラビア方式やコート方式が適宜用いられる。ディップニップ方式の好ましい処理量は固着量が基材重量に対して０．２０〜１０．００％の範囲で処理することが好ましい。表面へ選択的に塗布する方法において好ましい処理量は０．０５〜２．０ｇ／ｍ2であり、より好ましい範囲は０．１０〜１．５０ｇ／ｍ2である。付着量が多い場合には不経済であるばかりでなく、立毛が長くなりすぎたり、起毛工程で起毛のために用いるサンドペーパーに目詰まりを起こさせるので好ましくない。
【００３２】
さらに、研磨砥粒スラリーがハードデイスク等の被研磨材と研磨基布の間に供給された時に、適当な速さでスラリーが研磨基布に吸い込まれるために、処理することも好ましい。例えばアニオン性の浸透剤としてジオクチルスルホサクシネート・ナトリウム塩、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸・ナトリウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸・ナトリウム塩、ナフタレンスルホン酸・ナトリウム塩、などが、ノニオン性浸透剤としては２級ラウリルアルコール・エトキシレート、ドデシルアルコールのエチレンオキシド付加物、エチレンオキシド付加アルキルフェニルエーテルなどが好ましく用いられる。
【００３３】
このようにして得られた研磨基布は磁気記録基板の研磨に好ましく用いられる。ハードデイスクを製造する際のテクスチャー加工にもとづいて説明すると次のようになる。この方法は本発明の研磨基布と研磨砥粒を分散させたスラリーによっておこなわれる。これには通常のテクスチャー加工条件が適用でき、一例をあげると研磨砥粒を分散させたスラリーの砥粒濃度が０．１〜１重量％、研磨スラリー液の供給量が４〜１５ｍｌ／分、デイスク回転数が１００〜５００ｒｐｍ、研磨基布の供給量が１〜１０ｍｌ／秒、シリンダー押しつけ圧力が４９〜２９４ｋＰａ、研磨時間が５〜３０秒である。
【００３４】
ここでは研磨砥粒を分散させたスラリーと研磨基布のイオン性が同種であるか、あるいはいずれかがノニオン性であることが好ましい。例えばいずれかがアニオン性で他方がカチオン性である場合、研磨基布記面で分離が生じテクスチャー加工の安定性がそこなわれる傾向にある。
【００３５】
研磨基布と共に使用する研磨砥粒スラリーは酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、単または多結晶ダイアモンド、などでありそれぞれ粒径は０．０５〜０．５μｍ程度のものが使用される。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらにより制限されるものではない。実施例で特段断りのない限りパーセント（％）、比率は重量％、または重量比率を示す。実施例における測定値はそれぞれ以下の方法によったものである。
【００３７】
（１）極細繊維の平均直径
以下に述べる方法で極細繊維断面の直径を求めた。
まず作成した研磨基布を冷却装置付ミクロトーム（株式会社日本ミクロトーム研究所製、ＥＦ−１０型電子式試料冷却装置付きＲＭ−Ｓ型ミクロトーム）を使用して断面方向にカットし、これを走査型電子顕微鏡（日本電子デ−タム株式会社製、ＪＳＭ−６１００型走査型電子顕微鏡）を用いて繊維断面写真を撮り、研磨基布表面に対して直角に切断され、かつ円形または円形に近い楕円形の繊維束断面を５本選び４０００倍の倍率で切断面の写真を撮影する。この写真を用いて繊維束内の極細繊維断面の直径を測定し、極細繊維束における極細繊維の平均値を出した。
【００３８】
また、切断面の繊維束の最長径の中点を中心とし、この中心から繊維束最外周までの距離の１／２の範囲内に存在する極細繊維を中心部の極細繊維、側面から観察可能な最外層の極細繊維を外周部の極細繊維と定義し、対象極細繊維が少ない場合には全数、多い場合にはランダムに選んだ中心部の極細繊維２０本、外周部の極細繊維５０本、の直径を測定し１繊維束の平均をだした。さらに繊維束５本から最終的に平均値を計算し、研磨基布に用いられる繊維束の中心部の極細繊維の平均直径ｄ1、外周部の極細繊維の平均直径ｄ2を求めた。
【００３９】
（２）平均立毛長さおよび立毛本数の測定
研磨布の表面を起毛の順目方向にガラス棒でなぞり表面の繊維を１方向に配向させる。ついで走査型電子顕微鏡を用いて該研磨布表面を５０倍で撮影し、１．５ｍｍ四方を測定範囲とする。該写真から観察する繊維束とは３０μm以上の長さでかつ３０μm以上の太さのものを繊維束と定義する。起毛された繊維とは繊維束の片方の端末が研磨布内部に入り込んでいないもののことをいう。このように定義された繊維束の本数と長さを測定し、ｎ数が６の平均を平均立毛長さ、平均立毛本数とする。なお、繊維束本数は１平方ミリあたりの本数に換算した。
【００４０】
（３）けい素含有量測定
理学電機（株）製３０８０Ｅ型蛍光Ｘ線分析装置にて測定した。研磨布を１００ｍｇ精秤し、測定用サンプルとした。測定されたけい素の量から重量分率（ｐｐｍ）で表した。
【００４１】
（４）１００％伸長モジュラス
高分子弾性体の１００％伸長モジュラスは、ＪＩＳ−Ｋ６５５０に準じる方法で、試験片を裁断し株式会社島津製作所製島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｇを用い引張速度５０ｍｍ／分で測定し、１００％伸長時の応力を１００％伸長モジュラスとした。
【００４２】
（５）厚さ
厚さは百分の１まで読みとれるシックネスゲージで加重１１．８ｋＰａの条件で測定した値を用いた。
【００４３】
（６）磁気記録基板の表面平均粗さ（Ｒａ）
テクスチャー加工後の磁気記録基板を、表面粗さ測定器（Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｉｎｃ製ＴＭＳ―２０００）により測定し求めたチャートを元に、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に記載の方法で算出したものである。すなわち、測定した表面粗さが測定長さ方向ｘが０からＬまでの区間に対して関数Ｆ（ｘ）で表されるとき下記数式（１）により計算されるものである。
なお数式（１）において〈Ｆ（ｘ）〉は関数Ｆ（ｘ）のｘ＝０〜Ｌにおける平均値である。
【００４４】
【数１】
0003933456.tif 000002
【００４５】
［実施例１］
メルトフローインデックス（以下ＭＦＩと略記する。）が１０のナイロンー６を５０部、ＭＦＩが５０の低密度ポリエチレンを４９．１部、ポリエチレングリコールを０．９部を用いて混合紡糸し、親糸が８．８ｄｔｅｘの繊維を作成した。得られた繊維に油剤を処理し、５１ｍｍにカットし、カード、クロスラッパー、ニードルロッカーをとおし、絡合繊維ウェブを作成した。このウェブを１４０℃の加熱ゾーンを通しカレンダーロールでプレスし重さ６７０ｇ／ｍ2、厚さ１．９ｍｍの繊維質基材を得た。
【００４６】
一方ポリテトラメチレングリコール／ポリブチレンアジペート（それぞれ分子量２０００）＝６０／４０、ジフェニルメタンジイソシアネート、エチレングリコールを反応させて、１００％伸長モジュラスが１０．８ＭＰａのポリウレタン樹脂を得た。このポリウレタン樹脂に、凝固調整剤、ジメチルホルムアミドを加え、固形分１５％の含浸溶液を作成した。
【００４７】
次に上記繊維質基材を含浸溶液に浸漬し、ニップロールでスクイズした後、水中で湿式凝固、および脱溶剤をおこなった。得られた基材を乾燥し、繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である基材を得た。この高分子弾性体は多孔体を形成していた。この基材を８５℃の熱トルエン中に浸漬、ポリエチレンを溶解除去した。得られた基材中の繊維と高分子弾性体としてのポリウレタン樹脂との比率は６５：３５であった。得られた繊維は極細繊維が８５０本収束して繊維束を形成しており、極細繊維の平均直径が０．５５μｍ、中心部の極細繊維の平均直径ｄ1が０．７５μｍ、外周部の極細繊維の平均直径ｄ2が０．３５μｍであった。
【００４８】
ついで得られた基材の表と裏にグラビアロールでＤＭＦを約５ｇ／ｍ2塗布、乾燥した。次にポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体（エチレンオキサイド：プロピレンオキサイド＝３：１）（松本油脂製薬株式会社製、ウーポールＵ）１％溶液ををウェット・ピック・アップ＝７０％になるようにマングルで絞り、次いで乾燥させた。その後両面を４００メッシュのサンドペーパーを装着した研磨機で表裏各２回起毛させ、厚さの１／２にスライスし、研磨基布を作成した。この研磨基布の厚さは０．８ｍｍであり、平均立毛長さは３７５μm、平均立毛本数は７．２本／ｍｍ2であった。また、研磨基布のけい素含有量は２０ｐｐｍであった。
【００４９】
得られた研磨基布を３．５ｃｍにスリットし、アルミニウムハードディスクのテクスチャー加工に使用した。研磨剤は０．１μｍの多結晶ダイアモンド砥粒を含有しておりアニオン性の分散剤をふくんでいるものであった。テキスチャー加工後のＲａは３．２オングストロームと良好であった。さらにその後、表面に磁気層を構成しハードディスクを得た。得られたハードディスクには磁気層の浮きのない良好なものであった。
【００５０】
［実施例２］
実施例１で使用したポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体（松本油脂製薬株式会社製、ウーポールＵ）の代わりに、流動パラフィン水系乳化分散体（分子量１００〜３００）（松本油脂製薬株式会社製、ブリアンＲ−Ｎ）を用いる以外は実施例１と全く同様にして研磨基布を作成した。得られた研磨基布のけい素含有量は３５ｐｐｍ、平均立毛長さは４２８μm、平均立毛本数は７．９本／ｍｍ2であった。
【００５１】
得られた研磨基布を実施例１と同様にテクスチャー加工に使用した。Ｒａは３．４オングストロームであった。さらにその後表面に磁気層を構成しハードディスクを得た。得られたディスクには磁気層の浮きのない良好なものであった。
【００５２】
［比較例１］
実施例１で使用したポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体（松本油脂製薬株式会社製、ウーポールＵ）の代わりにアミノ変性シリコーン（松本油脂製薬株式会社製、シルコートＦＺＳ）を用いる以外は実施例１と全く同様の加工を行い、研磨基布を作成した。得られた研磨基布のけい素含有量は３１５０ｐｐｍ、平均立毛長さは４２０μm、平均立毛本数は７．５本／ｍｍ2であった。
【００５３】
得られた研磨基布を実施例１と同様にテクスチャー加工に使用した。Ｒａは３．４オングストロームと良好であった。しかし、さらにその後表面に磁気層を構成しハードディスクを得たところ、磁気層に浮きが発生していた。
【００５４】
［比較例２］
実施例１で使用したポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体（松本油脂製薬株式会社製の商品名ウーポールＵ）用いずに表面を起毛させる以外は実施例１と全く同様の加工で研磨基布を作成した。得られた研磨基布のけい素含有量は２０ｐｐｍ、平均立毛長さは８２０μm、平均立毛本数は３．５本／ｍｍ2であった。
【００５５】
得られた研磨布を実施例１と同様にテクスチャー加工に使用した。Ｒａは４．８オングストロームと不満足なものであった。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の研磨用基材を用いることにより、磁気記録基板等の表面粗さを小さくすることを可能にし、高性能化に対する要求に応ずることが可能となった。また有機シリコーン化合物のディスク表面への付着現象も少なく、生産性の向上にも寄与する。