(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、該ベースプレートの上面に形成され且つ酸化珪素を主成分とする絶縁層と、該絶縁層上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、少なくとも前記発熱抵抗体を被覆する保護膜とを有してなるヘッド基板と、
前記複数の発熱抵抗体における隣接する発熱抵抗体間の領域に位置する前記保護膜上に少なくとも一部が載置される樹脂製の隔壁部材と、
前記隔壁部材上に載置され、前記ヘッド基板の上面と前記隔壁部材の壁面とで囲まれる領域にインク流路を設けるための天板と、を備えてなるインクジェットヘッドであって、
前記ヘッド基板における前記絶縁層は、前記隣接する発熱抵抗体間の領域に凹部を有しており、
前記凹部には、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ℃以上の無機質材料により形成され且つ前記保護膜に被覆されるダミーパターンが埋設されていることを特徴とする、インクジェットヘッド。
【請求項２】
前記無機質材料は、アルミニウム、銅、金の少なくとも１種からなることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記ダミーパターンの上面の高さは、前記発熱抵抗体の形成領域に位置する前記絶縁層の上面と同等もしくはそれ以上の高さに位置設定されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記複数の発熱抵抗体の配列方向に対して交差する副走査方向において、前記ダミーパターンの両端部は、該ダミーパターンの両側に配されている発熱抵抗体の両端部より外側まで延在していることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記発熱抵抗体と前記ダミーパターンとの間に電機絶縁材料からなる短絡防止層を更に備えてなることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットプリンタに組み込まれ、記録紙に対してインク滴を所定パターンに付着させることにより画像を記録するインクジェットヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、記録紙に画像を形成するための記録デバイスとしてインクジェットヘッドが用いられている。
【０００３】
インクジェットヘッドの記録方式には、インク滴を記録紙に向けて吐出させるのに発熱抵抗体の発する熱エネルギーを利用するものや圧電素子の変形を利用するもの、更には電磁波の照射に伴って発生する熱を利用するもの等があり、これらの中でも発熱抵抗体の熱エネルギーを利用するサーマルジェットタイプのものは、発熱抵抗体のパターニングが容易である上に、小さな面積の発熱抵抗体であっても比較的大きな熱エネルギーを発生させることができることから、高密度記録への対応に適したものとして注目されている。
【０００４】
かかるサーマルジェットタイプのインクジェットヘッドとしては、例えば図４に示す如く、単結晶シリコンから成るベースプレート２２の上面に酸化珪素から成る絶縁層２３、複数個の発熱抵抗体２４及び保護膜２５を順次、形成してなるヘッド基板２１上に、発熱抵抗体２４と１対１に対応する複数個のインク吐出孔２７を有する天板２６を、間に、隣接する発熱抵抗体間２４−２４を隔てる隔壁部材２８を介して載置させるとともに、前記ヘッド基板２１−天板２６間で、隔壁部材２８の存在しない領域にインク２９を充填した構造のものが知られており、記録紙を天板２６の外表面に沿って搬送しながら、ヘッド基板２１上の発熱抵抗体２４を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させ、発熱抵抗体２４上のインク２９中で気泡Ａを発生させるとともに、該発生した気泡Ａによる圧力でもって発熱抵抗体２４上のインク２９をインク吐出孔２７側へ押し上げ、インク２９の一部をインク吐出孔２７より記録紙に向かって吐出させることにより所定の画像が記録される。
【０００５】
尚、上述したインクジェットヘッドの隔壁部材２８は、インク２９中で発生する気泡Ａからの圧力が主走査方向（発熱抵抗体２４の配列方向）に分散するのを防止するためのものであり、エポキシ樹脂等の樹脂材料によって所定形状をなすように形成され、その下面をヘッド基板２１の保護膜２５の表面に、上面を天板２６の内表面にそれぞれ接着させた状態でヘッド基板２１−天板２６間に介在される。
【０００６】
また一方、前記ヘッド基板２１の絶縁層２３は、ベースプレート２２と発熱抵抗体２４等とを電気的に絶縁するとともに、その内部で発熱抵抗体２４の発した熱の一部を蓄積してインクジェットヘッドの熱応答特性を高めるためのものであり、かかる絶縁層２３の形成には、従来周知の熱酸化法等が採用され、ベースプレート２２を形成するシリコンの一部を酸化させることによって絶縁層２３が形成される。
【０００７】
そしてヘッド基板２１の発熱抵抗体２４は、従来周知の薄膜手法、具体的には、ベースプレート２２の表面を被覆する絶縁層２３の上面全体にわたってＴａＳｉＯ等の抵抗材料を従来周知のスパッタリング等により所定厚みに被着させ、これを従来周知のフォトエッチング、即ち、フォトリソグラフィー及びエッチングを採用し微細加工することによって所定パターンに形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のインクジェットヘッドにおいては、ベースプレート２２の表面を被覆する絶縁層２３がエッチング液（フッ酸、硝酸、燐酸等の混合液）による浸蝕を受け易い酸化珪素により形成されていることから、ヘッド基板２１上の発熱抵抗体２４を従来周知のフォトリソグラフィー及びエッチング等によってパターン形成する際、発熱抵抗体２４等を正確にパターニングしようとするとエッチング液に晒される時間が長くなって絶縁層２３までオーバーエッチングされてしまうことがある。この場合、隣接する発熱抵抗体間の絶縁層２３が凹状に深く抉られた形となるため、その上に被着される保護膜２５の表面にも絶縁層２３の上面と同様の大きな凹部が形成されてしまい、隔壁部材２８を保護膜２５の表面に対し良好に接着することが不可となってインクジェットヘッドの組み立て精度が著しく低下する欠点を有していた。
【０００９】
また上述した従来のインクジェットヘッドを用いて高速で記録動作を行った場合、発熱抵抗体２４は短時間で多量の熱を発生することとなり、ベースプレート２２の温度は、発熱抵抗体２４の直下領域のみならず、隣接する発熱抵抗体間の領域においても高温となる。ところが、上述したインクジェットヘッドのヘッド基板２１に対し、隣接する発熱抵抗体間の領域で接着されている隔壁部材２８はエポキシ樹脂等の熱に弱い樹脂材料から成っているため、この隔壁部材２８にベースプレート２２中の熱が多量に伝達されると、隔壁部材２８が局所的に高温となって軟化・変形することがあり、インクジェットヘッドの全体構造を保持することが困難になる欠点も有していた。
【００１０】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、高速で記録動作を行う場合であっても、全体構造を良好に保持することが可能で、しかも組み立て精度を向上させることができる高信頼性のインクジェットヘッドを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットヘッドは、ベースプレートと、該ベースプレートの上面に形成され且つ酸化珪素を主成分とする絶縁層と、該絶縁層上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、少なくとも前記発熱抵抗体を被覆する保護膜とを有してなるヘッド基板と、前記複数の発熱抵抗体における隣接する発熱抵抗体間の領域に位置する前記保護膜上に少なくとも一部が載置される樹脂製の隔壁部材と、前記隔壁部材上に載置され、前記ヘッド基板の上面と前記隔壁部材の壁面とで囲まれる領域にインク流路を設けるための天板と、を備えてなるインクジェットヘッドであって、前記ヘッド基板における前記絶縁層は、前記隣接する発熱抵抗体間の領域に凹部を有しており、前記凹部には、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ℃以上の無機質材料により形成され且つ前記保護膜に被覆されるダミーパターンが埋設されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本インクジェットヘッドにおいて前記無機質材料は、アルミニウム、銅、金の少なくとも１種からなるのが好ましい。
【００１３】
本インクジェットヘッドにおいて前記ダミーパターンの上面の高さは、前記発熱抵抗体の形成領域に位置する前記絶縁層の上面と同等もしくはそれ以上の高さに位置設定されているのが好ましい。本インクジェットヘッドでは、前記複数の発熱抵抗体の配列方向に対して交差する副走査方向において、前記ダミーパターンの両端部が該ダミーパターンの両側に配されている発熱抵抗体の両端部より外側まで延在しているのが好ましい。本インクジェットヘッドは、前記発熱抵抗体と前記ダミーパターンとの間に電機絶縁材料からなる短絡防止層を更に備えてなるのが好ましい。
【００１４】
本発明のインクジェットヘッドによれば、隣接する発熱抵抗体間に、発熱抵抗体よりも縦長で、熱伝導率２００Ｗ／ｍ℃以上の金属からなるダミーパターンを配設するようにしたことから、インクジェットヘッドの記録動作を高速で行った場合にベースプレート中に蓄積される多量の熱が隣接する発熱抵抗体間の領域を介して隔壁部材に伝達しようとしても、これらの熱はダミーパターンの長手方向に素早く拡散され、十分に低い温度となってから隔壁部材に伝達されるようになる。このため、樹脂製の隔壁部材がヘッド基板からの熱によって局部的に軟化・変形することはなく、インクジェットヘッドの全体構造を良好に保持することが可能となる。
【００１５】
また本発明のインクジェットヘッドによれば、上記ダミーパターンは、隣接する発熱抵抗体間の絶縁層上面に設けられる凹部の中に埋設されており、保護膜の下地に大きな凹部等は存在しないことから、従来周知の薄膜手法等によって保護膜を形成する際、保護膜の表面に大きな凹部等が形成されることもない。従って、隔壁部材を隣接する発熱抵抗体間の領域で保護膜表面に対し良好に接着することができ、インクジェットヘッドの組み立て精度を向上させることが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図、図２（ａ）は図１のインクジェットヘッドの縦断面図、図２（ｂ）は図１のインクジェットヘッドの横断面図、図３は図１のインクジェットヘッドに使用されるヘッド基板の平面図であり、１はヘッド基板、８は隔壁部材、９は天板、１１はインクである。
【００１７】
前記ヘッド基板１は、矩形状をなすように形成されたベースプレート２の上面に絶縁層３を形成し、該絶縁層３上に複数個の発熱抵抗体４を直線状に被着・配列させるとともに、隣接する発熱抵抗体間の絶縁層３上にダミーパターン６を配設し、これらの発熱抵抗体４やダミーパターン６を単一の保護膜７で共通に被覆した構造を有している。
【００１８】
前記ベースプレート２は、単結晶シリコンから成り、その上面で絶縁層３や発熱抵抗体４，ダミーパターン６，保護膜７等を支持するための支持母材として機能するものであり、まず従来周知のチョコラルスキー法（引き上げ法）等を採用することによって単結晶シリコンのインゴット（塊）を形成し、これを所定厚みにスライスした上、外形加工することにより製作される。
【００１９】
また前記ベースプレート２の上面に設けられる絶縁層３は、ベースプレート２を形成する単結晶シリコンと発熱抵抗体４等とを電気的に絶縁するとともに、その内部で発熱抵抗体４の発する熱の一部を蓄積してインクジェットヘッドの熱応答特性を高めるためのものであり、酸化珪素（ＳｉＯ2）を主成分とする無機質材料により所定の厚みに形成される。
【００２０】
このような絶縁層３の上面で、隣接する発熱抵抗体間の領域には更に、凹部３ａが設けられており、各凹部３ａの幅寸法は例えば１５μｍ〜６０μｍに、深さは例えば０．２μｍ〜１．０μｍに設定され、その内部には後述するダミーパターン６が収容される。
【００２１】
尚、前記絶縁層３は、従来周知の熱酸化法等を採用し、ベースプレート２を形成する単結晶シリコンの一部を酸化することにより例えば１μｍ〜３μｍの厚みに形成され、また絶縁層上面の凹部３ａは、後述する発熱抵抗体４を従来周知のフォトエッチングにてパターン形成する際に所定の深さまでオーバーエッチングすることにより所定の深さに形成される。
【００２２】
また前記絶縁層３上の発熱抵抗体４は、例えば６００ｄｐｉ（dot per inch）の密度で主走査方向（ベースプレート２の長手方向）に直線状に配列されており、その各々がＴａＮやＴａＳｉＯ，ＴａＳｉＮＯ，ＴｉＳｉＯ，ＴｉＳｉＣＯ，ＮｂＳｉＯ等の電気抵抗材料により形成されている。
【００２３】
従って、各発熱抵抗体４の副走査方向の両端に電気的に接続される通電用の電極５を介して発熱抵抗体４に電源電力が供給されると発熱抵抗体４がジュール発熱を起こし、インク１１中で気泡Ａを発生させるのに必要な所定の熱エネルギーを発生する。
【００２４】
このような発熱抵抗体４や通電用の電極５は、従来周知の薄膜手法、具体的には、ＴａＮ等の電気抵抗材料とアルミニウム等の金属とを従来周知のスパッタリングによってベースプレート２の上面に順次被着させ、これらを従来周知のフォトエッチング、即ち、フォトリソグラフィー及びエッチング技術を採用し、所定形状に微細加工することによりパターン形成される。
【００２５】
このとき、隣接する発熱抵抗体間の領域で、絶縁層３の上面を、前述した如く所定の深さまでオーバーエッチングすることにより、隣接する発熱抵抗体間に深さ０．２μｍ〜１．０μｍ程度の凹部３ａが形成され、これによって発熱抵抗体４や電極５が正確にパターニングされる。
【００２６】
また前記絶縁層３の凹部３ａ内に埋設されるダミーパターン６は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ℃以上の金属、具体的にはアルミニウム、銅、金等により、先に述べた発熱抵抗体４と電気的に絶縁された状態で、保護膜７の下面と接するようにして配されており、その上面を絶縁層３の上面と同等もしくはそれ以上の高さに位置させるようにして、隣接する発熱抵抗体間に1個ずつ独立して設けられる。
【００２７】
前記ダミーパターン６は、副走査方向の両端部がその両側に配されている発熱抵抗体４の副走査方向の両端よりも外側まで延在するように縦長状に形成されており、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属から成っているため、隣接する発熱抵抗体間のベースプレート２中に蓄積される熱を吸収して、これをダミーパターン６の長手方向に素早く拡散することができる。
【００２８】
尚、ダミーパターン６の熱伝導率を２００Ｗ／ｍ℃以上に設定するのは、ベースプレート２中の熱がダミーパターン６に伝達した際、これらの熱を副走査方向に素早く拡散させるためであり、ダミーパターン６の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ℃未満では、先に述べた熱拡散作用が十分に発揮されない。従って、ダミーパターン６を形成する無機質材料の熱伝導率は２００Ｗ／ｍ℃以上に設定しておくことが重要である。
【００２９】
このようなダミーパターン６は、従来周知の薄膜手法、例えば、スパッタリング法、フォトリソグラフィー及びエッチング技術を採用し、上述の金属材料を凹部３ａ内で選択的にパターニングすることによって形成される。このとき、ダミーパターン６の形成に先立って、発熱抵抗体４の表面から凹部３ａの内面にかけて窒化珪素やサイアロン（Ｓｉ-Ａｌ-Ｏ-Ｎ）等の電気絶縁材料から成る短絡防止層を薄く被着させておけば、発熱抵抗体４とダミーパターン６との間に短絡防止層が介在されて、発熱抵抗体４−ダミーパターン６間の電気的短絡が確実に防止される利点もある。従って、ダミーパターン６の形成に先立って、発熱抵抗体４の表面から凹部３ａの内面にかけて電気絶縁材料から成る短絡防止層を薄く被着させておくことが好ましい。
【００３０】
また上述した発熱抵抗体４や電極５，ダミーパターン６等を被覆する保護膜７は、インク１１中に含まれているイオン（ＯＨ-，Ｋ+等）や水分等が発熱抵抗体４や電極５等に接触してこれらを腐食したり、或いは、インク１１中に含まれている染料の固まり等が発熱抵抗体４の表面に付着するのを有効に防止するためのものであり、Ｓｉ3Ｎ4（窒化珪素）やＳｉＯ2（酸化珪素），Ｓｉ-Ｏ-Ｎ等の無機質材料によって例えば０．２μｍ〜２．０μｍの厚みに形成される。
【００３１】
尚、前記保護膜７は、従来周知のスパッタリングや真空蒸着法等を採用し、発熱抵抗体４や電極５，ダミーパターン６等が被着されているベースプレート２の上面に前述の無機質材料を所定厚みに被着させることにより形成される。
【００３２】
この場合、前記ダミーパターン６は、先に述べた絶縁層３の凹部３ａ内に埋設されており、保護膜７を形成する際、その下地に大きな凹部等は存在しないことから、保護膜７の表面にも隣接する発熱抵抗体間に大きな凹部等が形成されることはなく、平坦性に優れた保護膜７が得られる。
【００３３】
そして、上述したヘッド基板１上には、所定形状にパターンニングされた樹脂製の隔壁部材８と、複数個のインク吐出孔１０を有する天板９とが順次、載置され、ヘッド基板１−天板９間で、隔壁部材８の存在しない領域にインク１１が充填される。
【００３４】
前記隔壁部材８は、隣接する発熱抵抗体間に両者を隔てるように配置される複数個の隔壁部と、発熱抵抗体４の配列領域よりも個別電極５側に発熱抵抗体４の配列に沿って帯状に配置される帯状部とで構成される櫛歯状をなしており、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の比較的硬質の樹脂により例えば５μｍ〜５０μｍの厚みに形成され、その下面をヘッド基板１の上面（保護膜７の上面）に、上面を天板９の内表面にそれぞれ接着させた状態でヘッド基板１−天板９間に介在されている。
【００３５】
この隔壁部材８は、隣接する発熱抵抗体間を隔てるように所定の厚みをもって形成されているため、ヘッド基板１−天板９間の間隔を一定に保つスペーサとして機能するとともに、インク１１中で発生する気泡Ａからの圧力が主走査方向（発熱抵抗体４の配列方向）に分散するのを有効に防止する作用を為し、これによって気泡生成時に発生する圧力の多くをインク滴ｉの吐出に寄与させることができる。
【００３６】
この場合、隔壁部材８の隔壁部が接着されるヘッド基板１の上面、即ち、隣接する発熱抵抗体間の領域には、前述した如く、発熱抵抗体４よりも縦長で、熱伝導特性に優れたダミーパターン６が設けられていることから、インクジェットヘッドの記録動作を高速で行った場合にベースプレート２中に蓄積される多量の熱が隣接する発熱抵抗体間の領域を介して隔壁部材８に伝達しようとしても、これらの熱はダミーパターン６の長手方向に素早く拡散され、十分に低い温度となってから隔壁部材８に伝達されることとなる。このため、樹脂製の隔壁部材８がヘッド基板１からの熱によって局部的に軟化・変形するといった不都合を生じることはなく、インクジェットヘッドの全体構造を良好に保持することができる。
【００３７】
また前記隔壁部材８が接着されるヘッド基板１の保護膜７は、その表面が前述した如く平坦化され、保護膜表面の高さは、隣接する発熱抵抗体間の領域（ダミーパターン６上の領域）が発熱抵抗体４上の領域と同等もしくはそれ以上の高さに位置させてあるため、隔壁部材８を隣接する発熱抵抗体間の領域で保護膜表面に対して接着する際、接着作業の作業性が簡便になり、しかもインクジェットヘッドの組み立て精度が大幅に向上する利点もある。
【００３８】
尚、このような隔壁部材８は、例えば従来周知の射出成形法等によって所定形状をなすように製作され、得られた隔壁部材８を接着剤を介してヘッド基板１上の所定位置に載置させることによってヘッド基板１に対し接着・固定される。
【００３９】
また一方、前記天板９は、ヘッド基板１の上面と隔壁部材８の壁面とで囲まれた領域に設けられるインク流路を塞ぐためのものであり、該天板９のインク吐出孔１０は、ヘッド基板１上の発熱抵抗体４と１対１に対応するようにして設けられ、対応する発熱抵抗体４の真上に位置設定される。
【００４０】
前記インク吐出孔１０は、インクジェットヘッドの記録動作時、インク滴ｉを記録紙に向けて吐出するためのものであり、各々のインク吐出孔１０の直径は１０μｍ〜１００μｍ程度の大きさに設定され、発熱抵抗体４と同じ密度で主走査方向に配列される。
【００４１】
このような天板９は、モリブデン等から成る金属製の板体、アルミナセラミックス等から成るセラミック製の板体、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂製の板体、或いは、上記の材料を組み合わせることによって形成され、例えばモリブデンから成る場合、モリブデンのインゴット（塊）を従来周知の金属加工法により板状に成形するとともに該板体の所定箇所に従来周知のエッチング技術等により孔あけを行ってインク吐出孔１０を穿設することにより製作され、得られた天板９を隔壁部材８等を介してヘッド基板１上に載置・接着させることにより天板９がヘッド基板１上の所定位置に固定される。
【００４２】
そして前記ヘッド基板１の上面、天板９の内表面及び隔壁部材８の壁面で囲まれる領域に充填されるインク１１としては、例えば水性染料インク等が好適に使用され、その粘度は、例えば０．３ｍＰａ・ｓ〜３．０ｍＰａ・ｓ（２５℃）に調整される。
【００４３】
このようなインク１１は、図示しないインクタンクからヘッド基板１−天板９間の間隙に供給されるようになっており、前述した発熱抵抗体４からの熱エネルギーによってインク１１中に気泡Ａが発生すると、該気泡発生時の圧力によってインク１１の一部がインク吐出孔１０よりインク滴ｉとなって外部に吐出される。
【００４４】
かくして上述したインクジェットヘッドは、記録紙を天板９の外表面に沿ってインク吐出孔１０の配列方向と直交する方向に搬送しながら、複数個の発熱抵抗体４を外部からの画像データに基づいて個々に選択的に発熱させ、これらの熱エネルギーによって保護膜７上のインク１１中で気泡Ａを発生させるとともに、該発生した気泡Ａによる圧力でもってインク１１をインク吐出孔１０側に押し上げ、インク滴ｉをインク吐出孔１０より記録紙に向けて吐出させることによって記録紙にインクが付着され、所定の画像が記録される。
【００４５】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４６】
例えば上述の実施形態においては、隔壁部材８と天板９とを別々に形成した上、これらをヘッド基板１上に順次、載置させることによってインクジェットヘッドを構成するようにしたが、これに代えて、隔壁部材と天板とを同一の樹脂材料等で一体的に形成するようにしても構わない。
【００４７】
また上述の実施形態においては、天板９のインク吐出孔１０を対応する発熱抵抗体４の真上に位置させるようにしたが、これに代えて、インク吐出孔を発熱抵抗体の真上よりずらして配置させたり、或いは、ヘッド基板１の上面と平行な方向にインクを吐出させる“エッジシュータータイプ”のインクジェットヘッドに適用しても良い。
【００４８】
【発明の効果】
本発明のインクジェットヘッドによれば、隣接する発熱抵抗体間に、発熱抵抗体よりも縦長で、熱伝導率２００Ｗ／ｍ℃以上の金属からなるダミーパターンを配設するようにしたことから、インクジェットヘッドの記録動作を高速で行った場合にベースプレート中に蓄積される多量の熱が隣接する発熱抵抗体間の領域を介して隔壁部材に伝達しようとしても、これらの熱はダミーパターンの長手方向に素早く拡散され、十分に低い温度となってから隔壁部材に伝達されるようになる。このため、樹脂製の隔壁部材がヘッド基板からの熱によって局部的に軟化・変形することはなく、インクジェットヘッドの全体構造を良好に保持することが可能となる。
【００４９】
また本発明のインクジェットヘッドによれば、上記ダミーパターンは、隣接する発熱抵抗体間の絶縁層上面に設けられる凹部の中に埋設されており、保護膜の下地に大きな凹部等は存在しないことから、従来周知の薄膜手法等によって保護膜を形成する際、保護膜の表面に大きな凹部等が形成されることもない。従って、隔壁部材を隣接する発熱抵抗体間の領域で保護膜表面に対し良好に接着することができ、インクジェットヘッドの組み立て精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。
【図２】（ａ）は図１のインクジェットヘッドの縦断面図、（ｂ）は図１のインクジェットヘッドの横断面図である。
【図３】図１のインクジェットヘッドに使用されるヘッド基板の平面図である。
【図４】従来のインクジェットヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・ヘッド基板、２・・・ベースプレート、３・・・絶縁層、３ａ・・・凹部、４・・・発熱抵抗体、５・・・通電用の電極、６・・・ダミーパターン、７・・・保護膜、８・・・隔壁部材、９・・・天板、１０・・・インク吐出孔、１１・・・インク、Ａ・・・気泡、ｉ・・・インク滴
【図１】
0003987709.tif 000002
【図２】
0003987709.tif 000003
【図３】
0003987709.tif 000004
【図４】
0003987709.tif 000005