(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査チップ部品の電気的特性を検査する検査部、及び前記検査部に被検査チップ部品を順次移送する移送機構を少なくとも備えたチップ部品検査装置において、
前記検査部は被検査チップ部品との接触面に複数のプローブをもつプローブカードを備えており、
前記移送機構は水平面内で回転するローター、前記ローターの周上に配置され垂直方向に移動する複数個の昇降機構、及び前記昇降機構の幾つかにそれぞれ取りつけられ被検査チップ部品を着脱可能に吸着する吸着ノズルを備えており、
さらに、前記昇降機構の１つには前記プローブカードの全プローブの先端と接触する大きさの平坦なクリーニング面をもち、そのクリーニング面を前記プローブカードのプローブ先端と接触させてクリーニングを行うクリーニング部材が取りつけられており、
前記検査部の位置において前記クリーニング部材が前記プローブカードのプローブ先端と接触してクリーニングを行うときの前記クリーニング部材のクリーニング面の高さは、前記検査部の位置において前記吸着ノズルに吸着された被検査チップ部品が前記プローブカードのプローブ先端と接触して検査されるときの被検査チップ部品の電極先端と同じ高さであり、
前記プローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さは、前記クリーニング部材のクリーニング面に全ての前記プローブ先端が接触する高さに所定のオーバードライブ量を加えた高さに設定されていることを特徴とするチップ部品検査装置。
【請求項２】
前記クリーニング部材は少なくともクリーニング面が導電性の金属材料からなり、
前記検査部のプローブカードは少なくとも垂直方向に調整可能な機構を備えたテーブルに支持されており、
前記プローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さは、前記クリーニング部材のクリーニング面と前記プローブカードの全てのプローブ先端とが電気的に導通する高さを基準にして前記テーブルにより設定できるようになっている請求項１に記載のチップ部品検査装置。
【請求項３】
前記移送機構は前記ローターを一定回転方向に間欠駆動するものであり、
前記ローターが１回転するごとに前記クリーニング部材の前記クリーニング面を前記プローブカードの前記プローブ先端と接触させてクリーニングを行う請求項１又は２に記載のチップ部品検査装置。
【請求項４】
前記クリーニングを行うのと同時に、前記検査部の位置とは異なる部品供給位置で、前記部品供給位置に配置された前記昇降機構に取り付けられている前記吸着部に被検査チップ部品を吸着する請求項３に記載のチップ部品検査装置。
【請求項５】
さらに同時に、前記検査部の位置及び前記部品供給位置とは異なる梱包位置で、前記梱包位置に配置された前記昇降機構に取り付けられている前記吸着部に被検査チップ部品が吸着されている場合にはその被検査チップ部品を脱離させる請求項４に記載のチップ部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ：chip size package）その他の半導体装置実装体、種々の電気部品など、１つの面に電極端子をもったもの（本明細書では、これらをチップ部品という）の電気的特性を検査するプローブカードのプローブ先端をクリーニングする方法と、そのようなクリーニングの機構を備えたチップ部品検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ部品は最終段階で電気的特性を測定して良否が判定された後、良品のみが所定の包装形態にパッケージされて出荷されている。この作業はほとんど自動化されており、検査から包装まで行う検査テーピング装置などによって行われている。
【０００３】
半導体素子を例にとると、従来はＩＣチップをエポキシ樹脂などでモールドし、電極として板状のリード端子を設けていた実装体が主であった。そのため、電気的特性を測定するためにはそれぞれの実装体のパッケージに合わせた専用のソケットを用いていた。
【０００４】
しかしながら、近年、半導体素子はパッケージの小型化が進み、チップ・サイズ・パッケージと呼ばれるＩＣチップとほぼ同じ大きさのパッケージが普及してきた。チップ・サイズ・パッケージでは、従来あった板状のリード端子の代わりに、バンプと呼ばれる半田ボールの電極端子が半導体素子の下面に設けられている。
【０００５】
このようなパッケージの半導体素子の電気的特性を測定する場合は、従来のソケットに代わり、ウェーハ検査で用いられていたプローブカードを用いて半導体素子と検査機との電気的な接続を行うようになってきた。
【０００６】
ところが、プローブを半導体素子のバンプに押し当てると、プローブの先端でバンプが削られ、その削り屑がプローブ先端に付着してしまう。そのため、測定を何回か繰り返した後にプローブ先端の異物を除去するクリーニング作業が必要になってくる。
【０００７】
従来、プローブのクリーニングを行うには、プローブを検査機から一端取り外すか、プローブカードの載っているステージを移動して、クリーニング用の研磨材や、粘着シート等に押し当て、プローブ先端に付着した異物を除去していた。これらの方法は特開平１０−９２８８５号公報や、特開２０００−１８０４６８号公報など多くの提案が知られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような方法は、ウェーハの検査を目的としていたため、クリーニングを行うたびにプローブカードを外したり位置を移動させたりしても、作業効率を著しく損なうことことは無かった。
【０００９】
しかしながら、半導体製品に限らず、実装されたチップ部品の検査では、検査回数がウェーハ検査の場合に比べ極端に多くなり、頻繁にプローブのクリーニングを行わなくてはならないため、クリーニングのたびにプローブカードを外したりプローブカードのステージを移動したりしていては作業効率を著しく低下させることになる。
【００１０】
本発明は、チップ部品の検査装置において、検査用のプローブカードを取り外したり移動したりする必要もなく、プローブのクリーニングを頻繁に行えるようにすることを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、被検査チップ部品との接触面に複数のプローブを備えたプローブカードを備えて被検査チップ部品の電気的特性を検査する検査部、及びその検査部に被検査チップ部品を順次移送する移送機構を少なくとも備えたチップ部品検査装置を対象にしている。
【００１２】
本発明のチップ部品検査装置によって行われるクリーニング方法は、そのようなチップ部品検査装置において、プローブカードの全プローブの先端と接触する大きさの平坦面をプローブカードのプローブ先端に押し当てることによりプローブ先端の異物を除去する。
【００１３】
このクリーニング方法ではプローブカードは検査部に固定したままで平坦面をプローブカードのプローブ先端に押し当てるだけであるので、プローブカードを取り外したり移動したりする必要もなく、プローブのクリーニングを頻繁に行えるようになる。
【００１４】
本発明のチップ部品検査装置は、このクリーニング方法を実現する機構を備えたものである。すなわち、上のようなチップ部品検査装置において、移送機構は水平面内で回転するローター、そのローターの周上に配置され垂直方向に移動する複数個の昇降機構、及びそれらの昇降機構の幾つかにそれぞれ取りつけられ被検査チップ部品を着脱可能に吸着する吸着ノズルを備えている。そして、さらに、昇降機構の１つにはプローブカードの全プローブの先端と接触する大きさの平坦なクリーニング面をもち、そのクリーニング面をプローブカードのプローブ先端と接触させてクリーニングを行うクリーニング部材が取りつけられている。
【００１５】
本発明のチップ部品検査装置では、検査部には複数のプローブをもつプローブカードが設けられており、被検査チップ部品が吸着ノズルに吸着されて取りつけられ、ローターの回転により被検査チップ部品が検査部の位置に移送されてくると、昇降機構によって吸着ノズルがプローブカード方向に移動させられることにより被検査チップ部品の電極がプローブの先端に押し当てられて被検査チップ部品の各電極とプローブの先端とが接触させられ、被検査チップ部品の電気的諸特性が測定される。
【００１６】
そして、ローターの回転によりクリーニング部材が検査部の位置に移送されてくると、昇降機構によってクリーニング部材がプローブカード方向に移動させられることによりクリーニング部材のクリーニング面がプローブの先端に押し当てられてプローブ先端の異物が除去される。
また、移送機構はローターを一定回転方向に間欠駆動するものであり、ローターが１回転するごとにクリーニング部材のクリーニング面をプローブカードのプローブ先端と接触させてクリーニングを行うようにすれば、ローターが１回転する間にプローブカードのクリーニングが１回行われる。
【００１７】
さらに、本発明のチップ部品検査装置では、検査部の位置においてクリーニング部材がプローブカードのプローブ先端と接触してクリーニングを行うときのクリーニング部材のクリーニング面の高さは、検査部の位置において吸着ノズルに吸着された被検査チップ部品がプローブカードのプローブ先端と接触して検査されるときの被検査チップ部品の電極先端と同じ高さにされている。
【００１８】
これにより、クリーニング部材のクリーニング面とプローブカードのプローブ先端との接触を確保することができる。また、クリーニング面の高さを基準にしてプローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さを調整することができるようになる。
【００１９】
さらに、本発明のチップ部品検査装置では、プローブカードのプローブ先端と被検査チップ部品の電極との接触をより確実にし、プローブ先端のクリーニングもより確実にするために、プローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さはクリーニング部材のクリーニング面に全てのプローブ先端が接触する高さに所定のオーバードライブ量を加えた高さに設定されている。
【００２０】
従来、プローブ先端の垂直方向の位置を調整するには、顕微鏡を使ってプローブの先端とチップ部品の電極との接触を目視で確認したり、プローブのたわみ量を測定したり、専用の導電板又は接触子との導通を確認（特開平５−１６６８９３号公報）したりしていた。しかし、目視検査では調整精度が低く、たわみ測定や導通を確認する方法は専用の装置を備える必要があり高価になってしまうという問題があった。また、検査するチップ部品の種類が変更になり、新たにプローブカードの高さ調整を行う必要がある場合にも、高さ調整が簡単に行えるようにすることが求められている。
【００２１】
そこで、本発明のチップ部品検査装置ではクリーニング部材のクリーニング面を利用すれば、プローブカードの高さ調整も行うことができる。すなわち、そのための本発明のチップ部品検査装置の好ましい形態では、クリーニング部材は少なくともクリーニング面が導電性の金属材料からなり、検査部のプローブカードは少なくとも垂直方向に調整可能な機構を備えたテーブルに支持されており、プローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さが、クリーニング部材のクリーニング面とプローブカードの全てのプローブ先端とが電気的に導通する高さを基準にして前記テーブルにより設定できるようになっているものである。
これにより、プローブカードの高さ調整を簡単に行うことができるようになる。
また、上記クリーニングを行うのと同時に、検査部の位置とは異なる部品供給位置で、部品供給位置に配置された昇降機構に取り付けられている吸着部に被検査チップ部品を吸着するようにしてもよい。
さらに同時に、検査部の位置及び部品供給位置とは異なる梱包位置で、梱包位置に配置された昇降機構に取り付けられている吸着部に被検査チップ部品が吸着されている場合にはその被検査チップ部品を脱離させるようにしてもよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、チップ部品検査装置の一実施例を図１から図５により説明する。図１は概略平面図、図２は同実施例で吸着ノズルに吸着されたチップ部品の電極位置（ａ）とクリーニング部材のクリーニング面との高さの関係を示す側面図、図３は平面図、図４は図３におけるＹ方向から見た正面図、図５は図３におけるＸ方向から見た側面図である。
【００２３】
図１において、２０はローターであり、平面内でローター２０の周囲には８つに等分割されたステージ▲１▼〜▲８▼が配置されている。ローター２０には回転中心からの同一円周上で、８等分された位置にそれぞれ垂直方向に移動する昇降機構（図１では図示を省略している）が設けられており、そのうちの１つの昇降機構にはクリーニング部材８ａが取りつけられ、残りの昇降機構には吸着ノズル８がそれぞれ取りつけられている。
【００２４】
ローター２０は矢印で示されるように平面内で時計方向に回転し、吸着ノズル８及びクリーニング部材８ａが８つのステージ▲１▼〜▲８▼に順次停止するように間欠駆動される。
【００２５】
吸着ノズル８及びクリーニング部材８ａは図４又は図５に示されるように、ローター２０に対し、垂直方向に上下動可能なように、昇降機構２２を介して取りつけられている。ローター２０は吸着ノズル８又はクリーニング部材８ａがステージ▲１▼〜▲８▼の位置にきた時に一時的に停止し、その後、昇降機構２２によって吸着ノズル８及びクリーニング部材８ａが必要な位置で降下させられ、所定の処理の後、元の位置まで上昇させられる。その後、ローター２０が再度回転して吸着ノズル８及びクリーニング部材８ａを次のステージへ移送する。
【００２６】
吸着ノズル８は、図２（ａ）に示されるように、先端が被検査チップ部品６を着脱可能に吸着する吸着面となっており、その中心部には吸着面に通ずる吸着孔１２が設けられている。図には表れていないが、各吸着ノズル８の吸着孔１２は吸引ポンプに接続されており、ソレノイドバルブにより吸引と大気への開放の切換えがなされるようなっている。
【００２７】
クリーニング部材８ａは、図２（ｂ）に示されるように、先端がクリーニング面９となって、後述のステージ▲３▼の位置に配置された検査部４０に設けられたプローブカード４２のプローブ４３に付着した異物を除去する。クリーニング面９はプローブカードの全プローブ４３の先端と接触する大きさの平坦面をもち、その平坦面をプローブカードのプローブ３４先端と接触させてクリーニングを行うものである。
【００２８】
図２に示されるように、検査部４０の位置においては、クリーニング部材８ａがプローブカードのプローブ３４先端と接触してクリーニングを行うときのクリーニング面９の高さは、吸着ノズル８に吸着された被検査チップ部品６がプローブカードのプローブ３４先端と接触して検査されるときの被検査チップ部品６の電極７先端と同じ高さになるように、検査部４０における昇降機構２２の下降位置が設定されている。
【００２９】
また、プローブカードのプローブ３４先端の垂直方向での高さは、クリーニング部材のクリーニング面９に全てのプローブ３４先端が接触できる高さであり、その高さはクリーニング部材のクリーニング面９に全てのプローブ先端４３が接触する高さに所定のオーバードライブ量を加えた高さに設定されている。
【００３０】
プローブカードのプローブ３４先端の垂直方向での高さ調整を容易にするために、クリーニング部材８ａのクリーニング面９が導電性をもつように、クリーニング部材８ａが導電性の金属材料から構成されている。そのような金属材料としては、ステンレス、銅、真鍮その他、種々の材質のものを使用することができるが、この実施例ではステンレスを使用した。
【００３１】
図１に戻って説明を続けると、ステージ▲１▼の位置には被検査チップ部品を順次供給する供給部としてテープマガジン３０が配置されている。被検査チップ部品はエンボス加工により部品収容凹部が形成されたキャリアテープの部品収容凹部にそれぞれ収容され、カバーテープにより封入されている。被検査チップ部品を収容したキャリアテープは、図４に示されるように、リール３２に巻かれた状態でテープマガジン３０に装着される。キャリアテープはリール３２から引き出され、カバーテープが上側になるようにステージ▲１▼方向に間欠送りされていく。ステージ▲１▼で吸着ノズル８が降下する位置は部品供給位置であり、カバーテープ３４はその部品供給位置の手前で剥がされて別のリール３６に巻き取られていく。カバーテープ３４は熱圧着によりキャリアテープに融着されているだけであり、容易に引き剥がすことができる。カバーテープ３４が引き剥がされた後のキャリアテープには、その部品収容凹部に被検査チップ部品が残り上部が開口した状態でステージ１の部品供給位置へ移送される。部品供給位置では吸着ノズル８がチップ部品上に降下し、その先端吸着面にチップ部品が負圧吸着され、その後吸着ノズル８が昇降機構２２により上昇させられる。チップ部品が取り出された後のキャリアテープは、テープマガジンの他の場所に装着されたリールに巻き取られていく。
【００３２】
この実施例では、被検査部品であるチップ部品６として、裏面に電極７として半田のボール端子をもつチップ・サイズ・パッケージされた半導体装置を取り上げる。ステージ▲１▼ではチップ部品はボール端子の面が下になるようにして、その背面側が吸着ノズルの吸着面に吸着される。
【００３３】
ステージ▲２▼には、図には示されていないが、下方向からチップ部品のボール端子位置を検知する位置センサが配置されている。この位置センサは、例えばＣＣＤカメラその他の撮像装置を備えており、撮像したボール端子位置を画像処理により検知する。
【００３４】
ステージ▲３▼には、図４に示されるように、吸着ノズル８に吸着された状態のチップ部品のボール端子と接触してそのチップ部品の電気的特性を検査する検査部４０が配置されている。検査部４０にはチップ部品のボール端子と接触するプローブを備えたプローブカード４２が搭載されている。プローブカード４２はＸＹＺステージ４４に取りつけられており、ＸＹＺステージ４４はステージ▲２▼で位置センサが検知したチップ部品のボール端子位置に基づいて、ステージ▲３▼で吸着ノズル８がその吸着しているチップ部品を降下させてきたときにプローブカード４２のプローブ先端とチップ部品のボール端子が正しく接触するように、プローブカード４２の前後左右位置を調節する。ＸＹＺステージ４４は、必要に応じてプローブカード４２の高さも調節することができる。
【００３５】
ステージ▲４▼には、図３に示されるように、吸着ノズル８に吸着された状態のチップ部品の吸着位置を修正する位置修正機構５０が配置されている。位置修正機構５０は、ステージ▲２▼で位置センサが検知したチップ部品のボール端子位置に基づいてチップ部品の吸着位置を判定し、後述の梱包部６０でキャリアテープに収容するのに不都合な程度に位置がずれている場合には、チップ部品に横から力を加えることにより、チップ部品の吸着位置を機械的に修正する。
【００３６】
ステージ▲５▼は、ここでは特に特定の用途には使用していないが、必要に応じて処理を追加できるように設けられた予備のステージである。
ステージ▲６▼には良品／不良品選別部５５が配置されている。良品／不良品選別部５５では、ステージ▲３▼における検査の結果、そのチップ部品が不良品であると判定された場合、ここで吸着ノズル８の吸着が解除され、不良品のチップ部品がドレインへ破棄される。
【００３７】
ステージ▲７▼には、図５に示されるように、検査の結果良品であると判定されステージ▲４▼で吸着位置が修正されたチップ部品をキャリアテープに収容する梱包部６０が配置されている。梱包部６０にはチップ部品収容装置が配置されている。チップ部品収容装置では、リールから供給されたキャリアテープ２が間欠送りされてチップ部品挿入位置Ｐへ送られる。位置Ｐでは吸着ノズル８が降下し、キャリアテープ２の部品収容凹部４へチップ部品を挿入し、吸着を解除して部品を部品収容凹部４に収容する。
【００３８】
チップ部品を収容したキャリアテープ２上には、部品収容凹部４を被うようにリール６２からカバーテープが供給され、熱圧着によりキャリアテープ２とカバーテープ６２が融着されてチップ部品が部品収容凹部４内に封入される。その後、キャリアテープ２は巻取り部のリール６４に巻き取られていく。
ステージ▲８▼もここでは特に特定の用途には使用していないが、必要に応じて処理を追加できるように設けられた予備のステージである。
【００３９】
次にこのチップ部品検査装置の実施例の動作について説明する。
まず、被検査チップ部品の検査は次のように行われる。
被検査チップ部品はキャリアテープに封入されリール３２に巻かれた状態でテープマガジン３０に装着されて供給される。被検査チップ部品はステージ▲１▼の部品供給位置でボール端子の面が下になるようにして、その背面側が吸着ノズル８の吸着面に吸着される。
【００４０】
ローター２０が４５°回転して被検査チップ部品がステージ▲２▼に送られ、位置センサによりその被検査チップ部品のボール端子位置が検知される。
【００４１】
さらにローター２０が４５°回転して被検査チップ部品がステージ▲３▼に送られ、検査部４０により被検査チップ部品の電気的特性が検査される。
【００４２】
さらにローター２０が４５°回転して被検査チップ部品がステージ▲４▼に送られ、ステージ▲２▼で位置センサが検知した被検査チップ部品のボール端子位置に基づいて位置修正機構５０により被検査チップ部品の吸着位置が修正される。
【００４３】
さらにローター２０が４５°回転して被検査チップ部品がステージ▲５▼に送られるが、ここでは特に処理はなされない。
【００４４】
さらにローター２０が４５°回転して被検査チップ部品がステージ▲６▼に送られ、ステージ▲３▼における検査の結果、不良品であると判定された場合にはここでその被検査チップ部品がドレインへ破棄される。
【００４５】
さらにローター２０が４５°回転し、被検査チップ部品が良品であると判定されて吸着ノズル８に吸着されている場合には梱包部６０でキャリアテープ２に収容される。
【００４６】
さらにローター２０が４５°回転してその吸着ノズル８がステージ▲８▼に送られるが、ここでは特に処理はなされない。
さらにローター２０が４５°回転してその吸着ノズル８がステージ▲１▼に送られ、新たな被検査チップ部品を吸着する。
【００４７】
ここでは１台の吸着ノズル８を順次追跡しながら動作を説明したが、ローター２０の４５°の回転ごとに７台の吸着ノズル８に吸着された７個の被検査チップ部品が同時に処理されていき、良品と判定されたものは順次キャリアテープ２に収容されていく。
【００４８】
次にプローブカード４２のプローブ４３のクリーニング動作について説明する。
ローター２０の回転に伴い、７個の被検査チップ部品６が検査されるごとにクリーニング部材８ａがステージ▲３▼の位置にくる。その位置にはプローブカード４２が設置されており、そのプローブ４３が上向きに配置されている。ステージ▲３▼の位置ではクリーニング部材８ａが昇降機構２２により降下させられ、クリーニング部材８ａのクリーニング面９がプローブ４３の先端に接触する。このとき、プローブ４３の先端にバンプ屑などの異物が付着しておればクリーニング面９との接触により除去される。クリーニング面９は全てのプローブ４３の先端が接触する面積を有しており、かつ吸着ノズル８に吸着されてプローブ４３の先端と接触する被検査チップ部品６の電極７の先端と同じ高さに設定されているので、プローブ４３の先端を確実にクリーニングすることができる。
【００４９】
このように、被検査チップ部品６が７個検査されるごとにクリーニング部材８ａでプローブ４３の先端がクリーニングされるので、プローブ４２はローター２０の１回転ごとにクリーニングされた状態を保つことができ、しかも、クリーニングのためには吸着ノズル８の１つをクリーニング部材８ａに置き換える程度のごく僅かな変更ですむため、従来のチップ部品検査装置をそのまま使用することができる。
【００５０】
被検査チップ部品６を異なる種類のものに変更する場合は、テープマガジン３０とプローブカード４２を交換すればチップ部品検査装置はそのまま使える。このとき、プローブカード４２の高さの位置を調整することになるが、クリーニング部材８ａは導電性の金属材料で構成されているため、クリーニング部材８ａをステージ▲３▼に位置決めして降下させたとき、クリーニング部材８ａとプローブ４３との電気的な導通を確認することでプローブカード４２の高さの調整を行うことができる。
【００５１】
このように、被検査チップ部品６の変更又はプローブカード４２の交換によりプローブ４３先端高さが異なっても、クリーニング部材８ａをプローブ４３の高さ調整に利用できるため、簡単な作業でプローブカード４２の設定が可能となり、作業効率の改善に寄与するところ大である。特に、クリーニング部材８ａの少なくともクリーニング面９が導電性である場合には、プローブ４３の高さ調整が一層容易になる。
【００５２】
プローブカード４２の種類によっては、クリーニング部材とプローブ４３の先端とが導通した後、プローブ４３と被検査チップ部品６との接触、及びクリーニング効果が最適になる位置にさらに所定量だけプローブカード４２の高さを上げるオーバードライブを施すことにより、被検査チップ部品６との接触及びプローブ４３のクリーニングを確実に行うことができる。
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５３】
【発明の効果】
本発明のチップ部品検査装置は、水平面内で回転するローターの周上の１つの位置の昇降機構にプローブカードのプローブと接触してプローブをクリーニングするクリーニング部材を備えているので、ローターが回転してクリーニング部材が検査部の位置に移送されてくると、昇降機構によってクリーニング部材がプローブカード方向に移動してクリーニングを行うので、ローターが１回転するごとにプローブカードがクリーニングされた状態に維持される。
さらに、検査部の位置においてクリーニング部材がプローブカードのプローブ先端と接触してクリーニングを行うときのクリーニング部材のクリーニング面の高さは、検査部の位置において吸着ノズルに吸着された被検査チップ部品がプローブカードのプローブ先端と接触して検査されるときの被検査チップ部品の電極先端と同じ高さにされているので、クリーニング部材のクリーニング面とプローブカードのプローブ先端との接触を確保することができる。また、クリーニング面の高さを基準にしてプローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さを調整することができるようになる。
さらに、プローブカードのプローブ先端の垂直方向での高さはクリーニング部材のクリーニング面に全てのプローブ先端が接触する高さに所定のオーバードライブ量を加えた高さに設定されているので、プローブカードのプローブ先端と被検査チップ部品の電極との接触をより確実にし、プローブ先端のクリーニングもより確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ部品検査装置の一実施例を示す概略平面図である。
【図２】同実施例で吸着ノズルに吸着されたチップ部品の電極位置（ａ）とクリーニング部材のクリーニング面との高さの関係を示す側面図である。
【図３】同実施例の平面図である。
【図４】図３におけるＹ方向から見た正面図である。
【図５】図３におけるＸ方向から見た側面図である。
【符号の説明】
６      チップ部品
７      チップ部品の電極
８      吸着ノズル
８ａ    クリーニング部材
９      クリーニング面
１２      吸着孔
２０      ローター
２２      昇降機構
３０      テープマガジン
４０      検査部
４２      プローブカード
４３      プローブ
４４      ＸＹＺステージ
５０      位置修正機構
５５      良品／不良品選別部
６０      梱包部
【図１】
0003865640.tif 000002
【図２】
0003865640.tif 000003
【図３】
0003865640.tif 000004
【図４】
0003865640.tif 000005
【図５】
0003865640.tif 000006