(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性材料により形成され貴金属塊(11)が収容されたケース(12)と、
前記ケース(12)及び前記貴金属塊(11)の双方に跨るように配索され前記ケース(12)及び前記貴金属塊(11)の双方に固着されかつ前記貴金属塊(11)の前記ケース(12)からの取出し時に破壊されるように構成された電子回路(13,33,43,53,63,73)と、
所定の場所に設置されるか或いは可搬可能に設けられ前記ケース(12)に外部から電波を発信して前記電子回路(13,33,43,53,63,73)が破壊されたか否かを検出する検出手段(14,64)と
を備えた貴金属塊の取換え検出装置。
【請求項２】
電子回路(13,33,43,53,63,73)が空芯コイル(13a,33a,53a,53b,63a)，軟磁性板付コイル(43a)又は磁芯付コイル(73a)を有する請求項１記載の貴金属塊の取換え検出装置。
【請求項３】
空芯コイル(33a)，軟磁性板付コイル又は磁芯付コイルにコンデンサ(33b)が電気的に接続された請求項２記載の貴金属塊の取換え検出装置。
【請求項４】
軟磁性板(43c)又は磁芯部材(73b)が軟磁性粉末及びプラスチックの複合材により形成された請求項２又は３記載の貴金属塊の取換え検出装置。
【請求項５】
電子回路(63,73)にＩＣチップ(63e,73e)が電気的に接続された請求項１ないし４いずれか記載の貴金属塊の取換え検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケースに収容された金塊等の貴金属塊が無断で取換えられたか否かを検出する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金塊はその入手経路が信頼できない場合の真贋は簡便には外観と刻印の確認によるが、それには相当の熟練が必要であり、また必ずしも確実ではない。このため、金塊を融解して均一な組成とし、定量分析を行えば確実にその真贋を判定することができる。
しかし、比較的少量の金塊を所定のケースに封入して用いられる場合があり、この場合、上記定量分析等の手数の掛かる方法は使用できない。
この点を解消するために、ケースに特殊な液晶によりホログラフ模様を付し、偽造の困難なケースに金塊を入れることにより、ケースに偽金塊を入れることを防止したり、或いはケースに封止用シールを貼付することにより、ケースを開けて真の金塊を偽の金塊に取換えることを防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記容器にホログラフ模様を付すための偽の液晶の入手や、封止用シールの偽造は不可能ではなく、ケースに封入された金塊を偽金塊に取換えられるおそれがある。
本発明の目的は、ケースから貴金属塊を取出さなくても、比較的容易にかつ確実に、ケース内の貴金属塊が取換えられた否かを判定することができる、貴金属塊の取換え検出装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、図１及び図２に示すように、非導電性材料により形成され貴金属塊１１が収容されたケース１２と、ケース１２及び貴金属塊１１の双方に跨るように配索されケース１２及び貴金属塊１１の双方に固着されかつ貴金属塊１１のケース１２からの取出し時に破壊されるように構成された電子回路１３と、所定の場所に設置されるか或いは可搬可能に設けられケース１２に外部から電波を発信して電子回路１３が破壊されたか否かを検出する検出手段１４とを備えた貴金属塊の取換え検出装置である。
【０００５】
この請求項１に記載された貴金属塊の取換え検出装置では、貴金属塊１１が収容されたケース１２を検出手段１４に近付け、この状態で検出手段１４から電波を発信すると、電子回路１３が破断していなければ、電子回路１３と検出手段１４との相互作用により、検出手段１４のインダクタンスが所定値まで低下する。一方、ケース１２から貴金属塊１１が取出されて偽貴金属塊がケース１２に収容されていると、電子回路１３が破断しているため、検出手段１４のインダクタンスは低下しない。この結果、上記検出手段１４のインダクタンスの相違により、貴金属塊１１を取出さずに短時間でかつ確実に、ケース１２内の貴金属塊１１が偽貴金属塊に取換えられたか否かを判定することができる。
上記電子回路は空芯コイル，軟磁性板付コイル又は磁芯付コイルを有することが好ましい。
【０００６】
請求項３に係る発明は、請求項２に係る発明であって、更に図４に示すように、空芯コイル３３ａ，軟磁性板付コイル又は磁芯付コイルにコンデンサ３３ｂが電気的に接続されたことを特徴とする。
この請求項３に記載された貴金属塊の取換え検出装置では、検出手段から発信される電波を上記空芯コイル３３ａ及びコンデンサ３３ｂの共振周波数と同一の周波数とすることにより、電子回路３３が破断されていないときには上記コイル３３ａ及びコンデンサ３３ｂの電子回路３３が共振状態になり、電子回路３３が破断しているときには、電子回路３３が全く共振しない。この結果、電子回路３３の正常時と異常時（破断時）の検出手段の受ける電波の強度の差が大きくなるので、より確実にケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
【０００７】
請求項４に係る発明は、請求項２又は３に係る発明であって、更に図５又は図９に示すように、軟磁性板４３ｃ又は磁芯部材７３ｂが軟磁性粉末及びプラスチックの複合材により形成されたことを特徴とする。
この請求項４に記載された貴金属塊の取換え検出装置では、軟磁性板４３ｃ又は磁芯部材７３ｂ中の軟磁性粉末の入手が比較的困難であるため、検出手段のインダクタンスを正常な電子回路４３又は７３の場合と同一にすることが極めて難しくなる。この結果、より確実にケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
【０００８】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし４いずれかに係る発明であって、更に図７又は図９に示すように、電子回路６３又は７３にＩＣチップ６３ｅ又は７３ｅが電気的に接続されたことを特徴とする。
この請求項５に記載された貴金属塊の取換え検出装置では、正規のＩＣチップ６３ｅ又は７３ｅに記憶された情報と同一の情報が記憶された偽物のＩＣチップを作製することは極めて困難である。この結果、ケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられた否かを更に確実に判定することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３に示すように、本発明の貴金属塊の取換え検出装置は貴金属である金塊１１が収容されたケース１２と、ケース１２及び金塊１１の双方に跨るように配索された電子回路１３と、ケース１２に外部から電波を発信して電子回路１３が破壊されたか否かを検出する検出手段１４とを備える。ケース１２は非導電性材料、例えばアクリル，ポリスチレン，ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン），ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン）等のプラスチックにより形成され、中央に凹部１６ａを有するケース本体１６と、凹部１６ａを覆うようにケース本体１６に嵌着される蓋１７とを有する。金塊１１はケース本体１６の凹部１６ａに収容され、電子回路１３はケース本体１６及び金塊１１の双方に固着される。
【００１０】
電子回路１３はこの実施の形態では１回巻きの略Ｔ字状に形成された空芯コイル１３ａであり、図３に詳しく示すように一対のシート１８，１９により挟持される。この電子回路１３は一方のシート１８上にアルミや銅等の金属箔のエッチングにより形成され、更にこの一方のシート１８上面に他方のシート１９が接着されることが、電子回路１３の取扱い上好ましい。また一方のシート１８の下面には強力な接着剤が塗布され、電子回路１３は一対のシート１８，１９により挟持された状態で金塊１１及びケース本体１６に接着される。上記強力な接着剤はシート１８，１９及び電子回路１３の剪断強さ及び引張り強さより大きな接着力を有する、即ち一度接着されたらシート１８，１９を破きかつ電子回路１３を破断しなければ剥がれないように構成される。
【００１１】
検出手段１４は図２に示すように、所定の場所に設置されるか或いは運搬可能に設けられ、送受信コイル１４ａと表示器１４ｂとを有する。送受信コイル１４ａは発信回路１４ｃ，抵抗器１４ｄ及びコンパレータ１４ｅを介して表示器１４ｂに電気的に接続される。なお送受信コイルは発信コイルと受信コイルとに分離して設けてもよい。
【００１２】
このように構成された金塊の取換え検出装置の動作を説明する。
金塊１１が収容されたケース１２を検出手段１４の送受信コイル１４ａに近付け、この状態で発信回路１４ｃより所定の高周波電流を流すと、送受信コイル１４ａからケース１２内の電子回路１３に向って電波が発信される。電子回路１３が破断していなければ、電子回路１３と送受信コイル１４ａとの相互誘導作用により、送受信コイル１４ａのインダクタンスが所定値まで低下し、検出手段１４に流れる電流が増加するので、抵抗器１４ｄに掛る電圧が上昇する。この電圧の上昇がコンパレータ１４ｅにより検出されて表示器１４ｂに表示されるので、ケース１２内の電子回路１３が切断されておらず、かつケース１２に正規の電子回路１３が設置されていることが判る。
【００１３】
一方、ケース１２から金塊１１が取出されて偽金塊がケース１１に収容されている場合には、電子回路１３が切断されているため、送受信コイル１４ａのインダクタンスは低下しない。このため抵抗器１４ｄに掛る電圧は上昇せず、コンパレータ１４ｅが上記電圧の上昇を検出しないので、表示器１４ｂに電子回路１３が異常であることが表示される。この結果、ケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられたか否かを、金塊１１を取出さずに、短時間でかつ確実に判定することができる。
【００１４】
図４は本発明の第２の実施の形態を示す。図４において図１と同一符号は同一部品を示す。
この実施の形態では、電子回路３３が１回巻きの空芯コイル３３ａと、この空芯コイル３３ａに電気的に接続されたコンデンサ３３ｂとを有する。この電子回路３３は第１の実施の形態と同様に一対のシート１８により挟持した状態でケース本体１６及び金塊１１の双方に接着されることが電子回路３３の取扱い上好ましい。またコンデンサ３３ｂは図示しないが一方の電極を上記空芯コイル３３ａとともに一方のシート１８上面にエッチングにより形成し、他方の電極を他方のシート下面にエッチングにより形成し、更にこれらの電極間に誘電体層を介装することにより作製されることが好ましい。上記以外は第１の実施の形態と同一に構成される。
【００１５】
このように構成された金塊の取換え検出装置では、送受信コイルから発信される電波を上記空芯コイル３３ａ及びコンデンサ３３ｂの共振周波数と同一の周波数とすることにより、電子回路３３が破断されていないときには上記空芯コイル３３ａ及びコンデンサ３３ｂの電子回路３３が共振状態になる。このため電子回路３３から発信される電波は第１の実施の形態より強くなり、送受信コイルには強い電波が入力される。一方、電子回路３３が破断しているときには、電子回路３３が共振しないので、送受信コイルには電子回路３３から電波が入力されない。この結果、第１の実施の形態より電子回路３３の正常時と異常時（破断時）の送受信コイルの受ける電波の強度の差が大きくなるので、第１の実施の形態より確実にケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
【００１６】
図５は本発明の第３の実施の形態を示す。図５において図１と同一符号は同一部品を示す。
この実施の形態では、電子回路４３が軟磁性板付コイル４３ａであり、コイル本体４３ｂと、このコイル本体４３ｂの一部を挟持する一対の軟磁性板４３ｃとを有する。一対の軟磁性板４３ｃは軟磁性粉末及びプラスチックの複合材により形成され、ケース本体１６の凹部１６ａに収容された金塊１１に対向する位置でコイル本体４３ｂを挟持するように構成される。軟磁性粉末の粒径は１０μｍ以下であることが好ましく、複合材は８０〜９５重量部の軟磁性粉末と２０〜５重量部のプラスチックとを混合・固化して形成されることが好ましい。また軟磁性粉末はアモルファス合金，パーマロイ，電磁軟鉄，ケイ素鋼板，センダスト合金，Ｆｅ−Ａｌ合金等の粉末を使用することが好ましい。更に上記電子回路４３は図示しないが一対の軟磁性板４３ｃを一対のシート１８にそれぞれ貼付し、一方のシート１８上面に金属箔をエッチングすることによりコイル本体４３ｂを形成し、一対のシート１８を互いに貼り合せることにより作製されることが好ましい。なお、上記軟磁性板４３ｃはコイル本体４３ｂの一部を挟持するように構成すれば、金塊１１に対向する位置ではなく、金塊１１以外のケース本体１６に対向する位置であってもよい。上記以外は第１の実施の形態と同一に構成される。
【００１７】
このように構成された金塊の取換え検出装置では、コイル本体４３ｂを一対の軟磁性板４３ｃにて挟持することにより、この実施の形態の電子回路４３は軟磁性板４３ｃを有しない電子回路４３と異なるインダクタンスを示す。また軟磁性板４３ｃ中の軟磁性材料の入手は比較的困難である。このため、上記軟磁性板付コイル４３ａの偽物を作ることが難しい、即ち上記軟磁性板付コイル４３ａと同一のインダクタンスを有するコイルを得ることが難しいので、第１又は第２の実施の形態より確実にケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
【００１８】
図６は本発明の第４の実施の形態を示す。図６において図１と同一符号は同一部品を示す。
この実施の形態では、電子回路５３が第１空芯コイル５３ａと、第２空芯コイル５３ｂと、これらのコイル５３ａ，５３ｂを互いに電気的に接続する一対のリード線５３ｃ，５３ｃとを有する。第１空芯コイル５３ａは凹部１６ａの左側のケース本体１６表面に接着され、第２空芯コイル５３ｂは凹部１６ａの右側のケース本体１６表面に接着され、一対のリード線５３ｃ，５３ｃは凹部１６ａに収容された金塊１１表面に接着される。また第１及び第２空芯コイル５３ａ，５３ｂは同一平面上で渦巻き状に複数回巻かれたコイルであり、上記電子回路５３は第１の実施の形態と同様に一対のシート５８により挟持した状態でケース本体１６及び金塊１１の双方に接着されることが電子回路５３の取扱い上好ましい。更に図示しないが検出手段の送受信コイルは発信コイル及び受信コイルからなる。上記以外は第１の実施の形態と同一に構成される。
【００１９】
このように構成された金塊の取換え検出装置では、第１空芯コイル５３ａが検出手段の発信コイルに対向し、かつ第２空芯コイル５３ｂが受信コイルに対向するように、ケース１２を検出手段に近付けることにより、発信コイルからの電波を電子回路５３が確実に受けることができ、かつ電子回路５３からの電波を受信コイルが確実に受けることができる。この結果、検出手段による電子回路５３の検出精度が向上する。
【００２０】
図７及び図８は本発明の第５の実施の形態を示す。図７及び図８において図１及び図２と同一符号は同一部品を示す。
この実施の形態では、電子回路６３が空芯コイル６３ａと、この空芯コイル６３ａに電気的に接続されたＩＣチップ６３ｂとを有する。空芯コイル６３ａは同一平面上で渦巻き状に複数回巻かれかつケース本体１６に接着されたコイル本体６３ｃと、このコイル本体６３ｃの一部を金塊１１の上面まで延して設けられかつ金塊１１の上面に接着された突出部６３ｄとからなる。上記電子回路６３は第２の実施の形態と同様に一対のシート６８により挟持した状態でケース本体１６及び金塊１１の双方に接着されることが電子回路６３の取扱い上好ましい。またＩＣチップ６３ｂには固有の情報（数値）が記憶されており、所定の電波信号を受けるとその数値を含む電波を検出手段６４に返すように構成される。
【００２１】
検出手段６４は図８に示すように、所定の場所に設置されるか或いは運搬可能に設けられ、送受信コイル６４ａと表示器６４ｂとを有する。送受信コイル６４ａは無線周波数（ＲＦ）回路６４ｃ及び変調・復調回路６４ｄを介してＣＰＵ６４ｅの制御入力及び制御出力に電気的に接続され、表示器６４ｂはＣＰＵ６４ｅの制御出力に電気的に接続される。またＣＰＵ６４ｅの制御出力には発信回路６４ｆが電気的に接続され、この発信回路６４ｆは変調・復調回路６４ｄに電気的に接続される。なお送受信コイルは発信コイルと受信コイルとに分離して設けてもよい。上記以外は第１の実施の形態と同一に構成される。
【００２２】
このように構成された金塊の取換え検出装置では、検出手段６４の送受信コイル６４ａから電波を発信すると、ＣＰＵ６４ｅは送受信コイル６４ａのインダクタンスの変化により電子回路６３が正常であるか否かを判断して表示器６４ｂに表示し、かつＩＣチップ６３ｅに記憶された固有の情報を表示器６４ｂに表示する。即ち、検出手段６４のＣＰＵ６４ｅには所定の電波信号を検出手段６４から発信させる機能と、ＩＣチップ６３ｂの数値が正規のものであることを確認する機能とを有する。この方法で判別できない偽回路を作製するにはＩＣチップ６３ｂを製造し、かつ固有の情報（数値）を知っている必要があり、極めて困難となる。
【００２３】
図９は本発明の第６の実施の形態を示す。図９において図１と同一符号は同一部品を示す。
この実施の形態では、電子回路７３が磁芯付コイル７３ａであり、円柱状，角柱状又は平板状に形成された磁芯部材７３ｂと、この磁芯部材７３ｂの外周面に螺旋状に巻回されたコイル部７３ｃと、このコイル部７３ｃの一部を金塊１１の上面まで延して設けられた突出部７３ｄとを有する。磁芯部材７３ｂは上記第３の実施の形態の軟磁性板と同一材料により形成される、即ち磁芯部材７３ｂは軟磁性粉末及びプラスチックの複合材により形成される。またコイル部７３ｃが巻回された磁芯部材７３ｂはケース本体１６の上面に接着され、突出部７３ｄは金塊１１の上面に接着される。上記電子回路７３には所定の情報が記憶されたＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）用のＩＣチップ７３ｅが電気的に接続される。このＩＣチップ７３ｅを含む電子回路７３は一対のシート７８により挟持した状態でケース本体１６及び金塊１１の双方に接着されることが電子回路７３の取扱い上好ましい。また検出手段は図示しないが第５の実施の形態の検出手段と同一に構成される。上記以外は第１の実施の形態と同一に構成される。
【００２４】
このように構成された金塊の取換え検出装置では、検出手段の送受信コイルから電波を発信すると、ＣＰＵは第５の実施の形態と同様に送受信コイルのインダクタンスの変化により電子回路７３が正常であるか否かを判断して表示器に表示し、かつＩＣチップ７３ｅに記憶された所定の情報を表示器に表示する。上記電子回路７３は磁芯部材７３ｂの存在により、磁芯部材７３ｂを有しない電子回路とは異なるインダクタンスを示し、かつ上記磁芯部材７３ｂ中の軟磁性材料の入手は比較的困難であるため、その磁芯付コイル７３ａの偽物を作製することは難しい。これに加えて正規のＩＣチップ７３ｅに記憶された情報と同一の情報が記憶されたＩＣチップを作製することは更に困難である。この結果、上記第１〜第５の実施の形態より更に確実にケース１２内の金塊１１が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
なお、上記第１〜第６の実施の形態では、貴金属塊として金塊を挙げたが、プラチナや銀等の貴金属塊でもよい。
【００２５】
【実施例】
次に本発明の実施例を詳しく説明する。
＜実施例１＞
図６に示すように、シート５８上に積層接着された厚さ５０μｍのアルミ箔をエッチングすることにより第１及び第２空芯コイル５３ａ，５３ｂを作製し、これらのコイル５３ａ，５３ｂを一対のリード線５３ｃ，５３ｃにより電気的に接続して、電子回路５３を得た。第１及び第２空芯コイル５３ａ，５３ｂの寸法は縦及び横がそれぞれ３０ｍｍであり、巻数はそれぞれ６回であった。第１及び第２空芯コイル５３ａ，５３ｂを金塊１１の両側のケース本体１６上面にシート５８を介して接着し、一対のリード線５３ｃ，５３ｃを金塊１１上面にシート５８を介して接着した。次に図１０に示すように検出手段８４の発信コイル８４ａをケース１２上に第１空芯コイル５３ａ（図６）に対向するように載せ、受信コイル８４ｂをケース１２上に第２空芯コイル５３ｂ（図６）に対向するように載せた。上記発信コイル８４ａ及び受信コイル８４ｂはともに直径４０ｍｍのプラスチック製の円柱部材に被覆銅線を５回巻いたものを使用した。また発信コイル８４ａには発信回路８４ｃを電気的に接続し、受信コイル８４ｂにはオシロスコープ８４ｄを電気的に接続した。
【００２６】
この状態で発信回路８４ｃにより発信コイル８４ａに電圧が８Ｖで周波数が８．２ＭＨｚの高周波電流を流したところ、オシロスコープ８４ｄによりピーク値で１．３Ｖの電圧が測定された。電子回路５３の一対のリード線５３ｃ，５３ｃを破断したところ、オシロスコープ８４ｄにより測定された電圧は０．２Ｖに低下した。受信コイル８４ｂに流れる電流が一定であれば、受信コイル８４ｂに印加される電圧は受信コイル８４ｂのインダクタンスに反比例することから、電子回路５３が破断していないときのインダクタンスは電子回路５３が破断したときのインダクタンスの約０．１５倍と低くなることが判った。
【００２７】
＜実施例２＞
図７に示すように、シート６８上に積層接着された厚さ５０μｍのアルミ箔をエッチングすることにより電子回路６３を作製した。この電子回路６３は縦及び横がそれぞれ５０ｍｍで巻数が６回の単一の空芯コイル６３ａと、このコイル６３ａの一部を延して設けられた突出部６３ｄと、空芯コイル６３ａに電気的に接続された静電容量が１６０ｐＦのコンデンサ６３ｂとを有する。空芯コイル６３ａをシート６８を介してケース本体１６上面に接着し、突出部６３ｄをシート１８を介して金塊１１上面に接着した。次に図１１に示すように検出手段９４の送受信コイル９４ａをケース１２上に空芯コイル６３ａに対向するように載せた。上記送受信コイル９４ａは直径６０ｍｍのプラスチック製の円柱部材に被覆銅線を５回巻いたものを使用した。また送受信コイル９４ａには無線周波数（ＲＦ）回路９４ｂ及び変調・復調回路９４ｃを介して発信回路９４ｄを電気的に接続し、かつ交流ブリッジ９４ｅを電気的に接続した。
【００２８】
この状態で送受信コイル９４ａに周波数を変えてこの送受信コイル９４ａのインピーダンスを交流ブリッジ９４ｅにより測定したところ、送受信コイル９４ａに流れる高周波電流の周波数が８．２ＭＨｚでインピーダンスが著しく低下した。上記電子回路６３の突出部６３ｄを破断したところ、インピーダンスは低下しなった。この結果、実施例１と同様に電子回路６３が破断していないときのインダクタンスは電子回路６３が破断したときのインダクタンスより低下することが判った。
【００２９】
＜実施例３＞
図９に示すように、カーボニル鉄の粉末８０重量％とエポキシ樹脂２０重量％とを混合して硬化させ、直径及び長さがそれぞれ６ｍｍ及び３０ｍｍの磁芯部材７３ｂを作製した。この磁芯部材７３ｂに被覆銅線を３００回巻いて磁芯付コイル７３ａを得た。この磁芯付コイル７３ａの一部を延して突出部７３ｄを設けるとともに、磁芯付コイル７３ａに１２５ｋＨｚで作動する市販のＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）用のＩＣチップ７３ｅ（所定の情報（例えばＩＤ）が記憶されている。）を電気的に接続した。磁芯付コイル７３ａ及びＩＣチップ７３ｅをケース本体１６上面に接着し、突出部７３ｄを金塊１１上面に接着した。
【００３０】
この状態で市販のアンテナと固定器を用い、ＩＣチップ７３ｅに記憶された情報の有無を測定したところ、電子回路７３が破断されていないときにはＩＣチップ７３ｅのＩＤを確認することができたが、電子回路７３を破断したときにはＩＣチップ７３ｅのＩＤを確認することができなかった。
【００３１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ケース及び金塊の双方に跨るように配索された電子回路をケース及び貴金属塊の双方に固着し、かつ貴金属塊のケースからの取出し時に電子回路が破壊され、検出手段がケースに外部から電波を発信して電子回路が破壊されたか否かを検出するように構成したので、電子回路が破断していなければ、電子回路と検出手段との相互作用により、検出手段のインダクタンスが所定値まで低下し、電子回路が破断していれば、検出手段のインダクタンスは低下しない。この結果、上記検出手段のインダクタンスの相違により、貴金属塊を取出さずに短時間でかつ確実に、ケース内の貴金属塊が偽貴金属塊に取換えられたか否かを判定することができる。
【００３２】
また空芯コイル，軟磁性板付コイル又は磁芯付コイルにコンデンサを電気的に接続すれば、検出手段から発信される電波を上記空芯コイル及びコンデンサの共振周波数と同一の周波数とすることにより、電子回路が破断されていないときには上記コイル及びコンデンサの電子回路が共振状態になり、電子回路が破断しているときには、電子回路が全く共振しない。この結果、電子回路の正常時と異常時（破断時）の検出手段の受ける電波の強度の差が大きくなるので、より確実にケース内の金塊が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
【００３３】
また軟磁性板又は磁芯部材を軟磁性粉末及びプラスチックの複合材により形成すれば、軟磁性板又は磁芯部材中の軟磁性粉末の入手が比較的困難であるため、検出手段のインダクタンスを正常な電子回路の場合と同一にすることが極めて難しくなる。この結果、より確実にケース内の金塊が偽金塊に取換えられた否かを判定することができる。
更に電子回路にＩＣチップを接続すれば、正規のＩＣチップに記憶された情報と同一の情報が記憶された偽物のＩＣチップを作製することは極めて困難であるため、ケース内の金塊が偽金塊に取換えられた否かを更に確実に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明第１実施形態のケースの蓋を取外した状態を示す平面図。
【図２】金塊の取換え検出装置の断面構成図。
【図３】金塊及び電子回路を含むケースの分解斜視図。
【図４】本発明第２実施形態を示す図１に対応する平面図。
【図５】本発明第３実施形態を示す図１に対応する平面図。
【図６】本発明第４実施形態を示す図１に対応する平面図。
【図７】本発明第５実施形態を示す図１に対応する平面図。
【図８】金塊の取換え検出装置の断面構成図。
【図９】本発明第６実施形態を示す図１に対応する平面図。
【図１０】実施例１の検出手段による検出方法を示す図。
【図１１】実施例２の検出手段による検出方法を示す図。
【符号の説明】
１１  金塊（貴金属塊）
１２  ケース
１３，３３，４３，５３，６３，７３  電子回路
１３ａ，３３ａ，５３ａ，５３ｂ，６３ａ  空芯コイル
１４，６４，８４，９４  検出手段
３３ｂ  コンデンサ
４３ａ  軟磁性板付コイル
４３ｃ  軟磁性板
７３ａ  磁芯付コイル
７３ｂ  磁芯部材
６３ｅ，７３ｅ  ＩＣチップ
【図１】
0003956546.tif 000002
【図２】
0003956546.tif 000003
【図３】
0003956546.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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