(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフィルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたフィルムに、ミシン目あるいは切断処理を基板上へ貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設け、カバーフィルムを剥離し、フィルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに1対の圧着ロール間を通して基板表面にフィルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、
ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設けるカッタにフィルム押し付け用ボスを設け、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向であって前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分にカッタ刃が直接受台に当たらないようにする溝加工を施しておき、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタの刃で前記ミシン目あるいは切断処理を前記フィルムの幅方向に設けることを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項２】
所定の間隔で複数の基板を搬送するための搬送路と、フィルム本体を挟んでベースフィルムとカバーフィルムからなるフィルムの幅方向にミシン目を設けるカッタと搬送路上の基板にフィルム本体を貼り合わせるための1対の圧着ロールとを備えたフィルム貼付装置において、
前記カッタにフィルム押し付け用ボスを設け、前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分に溝を有する形状とし、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタで前記フィルムにその幅方向にミシン目を設けるようにしてあることを特徴とするフィルム貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルム貼付方法及び貼付装置に係わり、特に半導体基板やプリント配線基板などの基板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法及び貼付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の方法としては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処理の装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】
そこで、装置構成を簡略化するものとして連続法が提案されている。
【０００５】
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムに対し、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の貼り付けたい所のみカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付ける連続法（特開平８−２６５５７号公報参照）がある。
【０００６】
どちらの場合においても、少なくともカバーフィルム及びレジストフィルムを切断する時には、フィルムを間にしてカッタ側にはフィルムを押さえるためのクランパあるいはガイドロール等を必要としている。
【０００７】
また一体化フィルムを間にして、前記カッタの反対側には板形状のカッタ受台を必要としており、カッタ受台はカッタ刃により受面に傷がつく。
【０００８】
尚、これらのフィルム貼り付け方法での基板間処理は、基板の片側にレジストフィルムを貼り付ける場合に、レジストフィルムで圧着ロールが汚れないようにするためのものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法では一体化フィルムを間にして、カッタ側ではカッタの他にフィルムを押さえるためのクランパあるいはガイドロール等を必要としているので機構が複雑となり、部品数も増え製作コストが高くなる。またカッタ受台の一体化フィルム側のカッタ刃受面は、カッタ刃がカッタ受台に一体化フィルムを介して直接当たり、カッタ刃の磨耗またはカッタ受台のカッタ刃受面に傷が付く恐れがある。
【００１０】
また、力ツタ受台のカッタ刃受面が傷付くとカッタ刃受面にケバ立ちが発生し、この面にー体化フィルムを押しつけたり、この面上をー体化フィル ムが通過していく時に擦れるとー体化フィルムに傷が付く。この傷は、レジストフイルムへの露光パターンと区別できなくなって、露光の 歩留を低下させる原因になる。
【００１１】
それゆえ本発明の目的は、カッタに一体化フィルムを押さえる機能を付加することと、カッタ刃の磨耗あるいはカッタ受台のカッタ刃受面がカッタ刃により劣化が生じにくい、すなわち貼り付けに要するランニングコスト及びメンテナンスコストを低減するフィルム貼付方法及び貼付装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、カッタ受台のカッタ刃受面を傷付けないで、基板間処理をすることができるフィルム貼付方法及び貼付装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフィルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたフィルムに、ミシン目あるいは切断処理を基板上へ貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設け、カバーフィルムを剥離し、フィルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに1対の圧着ロール間を通して基板表面にフィルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設けるカッタにフィルム押し付け用ボスを設け、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向であって前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分にカッタ刃が直接受台に当たらないようにする溝加工を施しておき、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタの刃で前記ミシン目あるいは切断処理を前記フィルムの幅方向に設けるフィルム貼付方法を提供する。
また、本発明は所定の間隔で複数の基板を搬送するための搬送路と、フィルム本体を挟んでベースフィルムとカバーフィルムからなるフィルムの幅方向にミシン目を設けるカッタと搬送路上の基板にフィルム本体を貼り合わせるための1対の圧着ロールとを備えたフィルム貼付装置において、前記カッタにフィルム押し付け用ボスを設け、前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分に溝を有する形状とし、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタで前記フィルムにその幅方向にミシン目を設けるようにしてあるフィルム貼付装置を提供する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図に示す実施形態に基いて、本発明方法を説明する。
【００１５】
図１は、本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【００１６】
図１において、各基板１は間隔Ｌ１をもって搬送路を構成する搬送ロール２上を搬送される。尚、搬送ロール２の上側にあるものについては引用符号に添字ａを付け、下側のものには添字ｂを付け、総称するときには添字を省略した。
【００１７】
３は、ベースフィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５及びカバーフィルム６の三層構造を持つフィルムＦのロール、７はミシン目形成ユニットでカッタ刃受面８Ａに溝加工８Ｂがある板形状あるいはロール形状としている１対のカッタ刃受け８及び１対のミシン目カッタ９から構成し、ミシン目カッタ９は鋼やダイアモンドカッタ等の材料で製作し、ミシン目カッタ９の間隔Ｌ２は各基板１の間隔Ｌ１より広く設定されており、基板上にレジストフィルム５を貼り付けたくない部分も含んでいる。
【００１８】
ミシン目を設ける方法は、最初にミシン目形成ユニット７をフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動させながら、１対のカッタ刃受け８と1対のミシン目カッタ９を接触またはフィルムＦの厚さ以下の隙間にフィルムＦ方向へ移動させた後、フィルムＦの幅方向に移動させることによりカッタ刃受け８の受面８Ａとミシン目カッタ９のボス部分９ＡでフィルムＦを挟みながらフィルムＦにミシン目を設ける。この時ミシン目カッタ９のカッタ刃９Ｂはカッタ刃受け８の溝８Ｂ部分にあるため、刃先がカッタ刃受け８により磨耗することは無い。また、カッタ刃受け８はミシン目カッタ９の刃先が当たらないためフィルムＦに接触している面が、ミシン目カッタ９により劣化することは無い。
【００１９】
（なお、力ツタの刃９Ｂが実際にボス部９Ａから突出する長さは僅かであるが、判り易くするために、図ではカツタの刃９Ｂがボス部から突出する長さを極端に誇張して表示している。）
ミシン目を設ける際にフィルムによっては、その性状によりミシン目カット時に刃先の押付力により、該フィルムがカッタ刃受け８の溝８Ｂの中へ逃げて所望のミシン目形状が得られにくい場合がある。この場合はカッタ刃受け８にフィルムを真空吸着する機能を持たせることによって確実にミシン目形成を行うことができる。
【００２０】
ミシン目を設けた後は１対のカッタ刃受け８と１対のミシン目カッタ９はフィルムＦから離す方向に移動し、ミシン目形成ユニット７はフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動を開始した地点へフィルムＦの送り方向とは逆方向に平行移動し、次のミシン目を設ける処理を行う。
【００２１】
１０はカバーフィルム部分剥離機構で１対のフィルムクランパ１１、１対の粘着テープ１３、１対の粘着テープ１３をカバーフィルム６に貼り付けるためのロール１２及び基板上に貼り付けたい長さＬ３の剥離したカバーフィルム６を巻き取るための巻取ロール１４から構成する。
【００２２】
カバーフィルム６を剥離する方法は、最初にカバーフィルム部分剥離機構１０をフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動させながら、１対のフィルムクランパ１１でフィルムＦを押し付け、ロール１２により粘着テープ１３をフィルムＦのカバーフィルム６の剥離する部分にフィルムの幅方向に貼り付け、粘着テープ１３を用いてフィルムＦからカバーフィルム６をフィルムの幅方向に剥離し、剥離されたカバーフィルム６を巻取ロール１４で回収する。
【００２３】
カバーフィルム６を剥離した後は１対のフィルムクランパ１１はフィルムＦから離す方向に移動し、カバーフィルム部分剥離機構１０はフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動を開始した地点へフィルムＦの送り方向とは逆方向に平行移動し、次のカバーフィルム６を剥離する処理を行う。
【００２４】
フィルムＦは圧着ロール１５の所でフィルムＦのレジストフィルム５を基板１側になるようにし、基板１の搬送速度をフィルムＦの移動速度に揃え、基板１の貼り付けたい部分の開始端面で、圧着ロール１５を基板１の方向に移動させ、加圧して基板１の上面にベースフィルム４を介しレジストフィルム５を貼り付ける。基板１の貼り付けたい部分の終了端面が圧着ロール１５の位置になったら圧着ロール１５を基板から離す方向に移動させ１枚の基板１に対する貼り付けは終了する。
【００２５】
圧着ロール１５は次の基板１が搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のレジストフィルム５の貼り付けを行う。
【００２６】
尚、この実施形態ではミシン目Ｌ３間のレジストフィルム５のみを基板に貼り付けることができる。
【００２７】
またＬ３間のミシン目をフィルムＦに設ける時には、カバーフィルム６側をカッタ刃受け８で押さえ、ベースフィルム４側をミシン目カッタ９で押さえることと、カバーフィルム６を剥離するときには剥離不要部分のカバーフィルム６をフィルムクランパ１１で押さえることによってレジストフィルム５が傷つくことはない。
【００３１】
なお、図1の上下を反転させた形態としても良い。また、カバーフィルム６側からミシン目を形成したり切断処理を設けても良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、一体化フィルムを間にカッタ側ではカッタ以外にフィルムクランプ機構を別途必要しないことと、一体化フィルムを間に反対側にあるカッタ刃受けによりカッタ刃の磨耗またはカッタ刃によるカッタ刃受面の劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【符号の説明】
１      基板
２      搬送ロール
３      ロール
４      ベースフィルム
５      レジストフィルム（フィルム本体）
６      カバーフィルム
７      ミシン目形成ユニット
８      カッタ刃受け
９      ミシン目カッタ
１０    カバーフィルム部分剥離機構
１１    フィルムクランパ
１２    ロール
１３    粘着テープ
１４    巻取ロール
１５    圧着ロール
【図１】
0003921875.tif 000002