(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有するシート状壁仕上げ材が壁下地面から床下地面に延長するように取付けられるとともに、床下地面に導電処理を施すことによってシート状壁仕上げ材の下端側と導通された導電処理床と、巾木部材とを備え、巾木部材は、一端がシート状壁仕上げ材と導通するようにシート状壁仕上げ材の壁側表面に取付けられるとともに、一端側がビスにより壁下地面に取付けられることでビスを経由してシート状壁仕上げ材と導通され、かつ、他端が導電処理床と導通するように導電処理床の表面に取付けられたことを特徴とするクリーンルーム。
【請求項２】
巾木部材はシート状壁仕上げ材側から導電処理床側に傾斜する傾斜面を形成することを特徴とする請求項１に記載のクリーンルーム。
【請求項３】
導電処理として床下地面にガス発散の少ない導電性塗装を施したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のクリーンルーム。
【請求項４】
床下地面と床下地面に延長するシート状壁仕上げ材の上面とに跨るように上記導電性塗装を施したことを特徴とする請求項３に記載のクリーンルーム。
【請求項５】
巾木部材の一端とシート状壁仕上げ材の表面との間及び巾木部材の他端と導電処理床表面との間のシーリング処理をガス発散の少ないシーリング剤で施したことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のクリーンルーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルーム、特にクリーンルームの壁と床の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームにおいては壁や床の帯電防止対策が万全とは言えず、壁や床に電荷が蓄積され、静電気により埃がたまったり、静電気スパークにより有機物反応を起こすことによってガスが発生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームは、導電性を有するシート状壁仕上げ材が壁下地面から床下地面に延長するように取付けられるとともに、床下地面に導電処理を施すことによってシート状壁仕上げ材の下端側と導通された導電処理床と、巾木部材とを備え、巾木部材は、一端がシート状壁仕上げ材と導通するようにシート状壁仕上げ材の壁側表面に取付けられるとともに、一端側がビスにより壁下地面に取付けられることでビスを経由してシート状壁仕上げ材と導通され、かつ、他端が導電処理床と導通するように導電処理床の表面に取付けられたことを特徴とする。
請求項２は、巾木部材はシート状壁仕上げ材側から導電処理床側に傾斜する傾斜面を形成するものとした。
請求項３は、導電処理として床下地面にガス発散の少ない導電性塗装を施した。
請求項４は、床下地面と床下地面に延長するシート状壁仕上げ材の上面とに跨るように請求項３の導電性塗装を施した。
請求項５は、巾木部材の一端とシート状壁仕上げ材の表面との間及び巾木部材の他端と導電処理床表面との間のシーリング処理をガス発散の少ないシーリング剤で施した。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１，図２に基づき説明する。まず、本実施の形態における半導体製造工場のクリーンルームの概要を図２に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。
【０００６】
次に、クリーンルームの壁と床の構造について、図２の床下エリア２０のＡ部分における壁と床の構造を例にして図１に基づいて説明する。
床下エリア２０のコンクリート壁下地面１には導電性を有するシート状壁仕上げ材としての導電性クロス２が取付けられている。この導電性クロス２は、下端２ａ側が床下エリア２０のコンクリート床下地面３に延長するようにクロスのり等で取付けられている。そして、コンクリート床下地面３とコンクリート床下地面３に延長する導電性クロス２の下端２ａ側の上面２ｂとに跨るように、ガス発散の少ない導電性エポキシ樹脂塗料４が塗布されている。このように導電処理された導電処理床３４と導電処理壁２１との境界部付近に対応する部位に導電性を有する巾木部材５が取付けられている。この巾木部材５は、例えば長尺なガルバリウム鋼板を長手方向に沿って短手方向の中央を所定の角度（例えば４５°）で折曲げて形成したものである。巾木部材５は、他端５ｂを導電処理床表面４ａに接触させた状態で導電性クロス２と対向する一端５ａ側がコンクリートビス６でコンクリート壁下地に取付けられる。この巾木部材５の一端５ａと導電性クロス２の表面２ｃとの間及び巾木部材５の他端５ｂと導電処理床表面４ａとの間は、ガス発散の少ないシーリング剤７でシーリング処理される。このように取付けられる巾木部材５により、導電性クロス２側から導電処理床３４側に傾斜する傾斜面５ｆが形成される。
【０００７】
以上によれば、導電性クロス２と導電性エポキシ樹脂塗料４との導通が図られているので、導電処理壁２１と導電処理床３４の導電性が確保され、導電処理床３４や導電処理壁２１をアースすることで、導電処理床３４と導電処理壁２１が均一電位となるので、帯電電流をアースに素早く逃がすことができるようになる。よって、半導体製造においてトラブルの原因となる静電気の蓄積を防止できる帯電防止効果の優れた壁床を備えたクリーンルームが得られる。さらに、導電性クロス２と導電性エポキシ樹脂塗料４との導通はコンクリートビス６及び巾木部材５によっても図られるので、導電処理壁２１と導電処理床３４の導電性がさらに良くなり、さらに帯電防止効果の優れた壁床が得られる。尚、導電処理壁２１と導電処理床３４の導電性が確保されていない場合は、導電処理壁２１と導電処理床３４とを均一電位にできないので、本実施の形態に比べて、帯電電流をアースに素早く逃がすことができない。
また、巾木部材５の傾斜面５ｆにより、導電処理壁２１と導電処理床３４との境界部付近のほこりだまりを防止でき、かつ、清掃作業も容易となる。
また、ガス発散の少ない導電性エポキシ樹脂塗料４及びシーリング剤７を用いているので、半導体製造においてトラブルの原因となるガスの発生を抑えることができる。
【０００８】
尚、上記では、コンクリート壁下地の場合について説明したが、ボード壁下地に本発明を採用する場合は、巾木部材５をビス止めする下地材にコンクリートパネル等を設ければよい。
また、床下地面に導電性塩化ビニルシート等の導電性を有するシート状床仕上げ材を敷設することで導電処理を施してもよい。
また、上記では図２の床下エリア２０の壁床構造部分を例にして説明したが、本発明は前室の壁床構造部分にも適用できる。
また、本発明は、金属製のグレーチング床が採用されていないプロセスエリア１０の壁床構造にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの壁床構造にも適用でき、これにより、手術室のコンピュータ機械の誤動作の原因となる静電気やガスを少なくできる。
【０００９】
【発明の効果】
本発明の請求項１によれば、シート状壁仕上げ材と導電処理床とを互いの接触によって導通させるとともに、巾木部材及びビスを介してシート状壁仕上げ材と導電処理床とを導通させたので、クリーンルームの導電処理壁と導電処理床の導電性を確保でき、帯電防止効果の優れたクリーンルームが得られる。
請求項２によれば、シート状壁仕上げ材側から導電処理床側に傾斜する傾斜面を形成した巾木部材を備えたので、導電処理壁と導電処理床との境界部付近のほこりだまりを防止でき、かつ、清掃作業も容易となる。
請求項３によれば、床下地面にガス発散の少ない導電性塗装を施したので、帯電防止効果とともにガス発生防止効果も得られる。
請求項４によれば、床下地面と床下地面に延長するシート状壁仕上げ材の上面とに跨るように上記導電性塗装を施したので、導電処理壁と導電処理床の導電性を容易に確保できる。
請求項５によれば、シーリング処理をガス発散の少ないシーリング剤で施したので、ガス発生防止効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるクリーンルームの壁と床の構造を示す断面図。
【図２】  実施の形態によるクリーンルームの概要を示す断面図。
【符号の説明】
１  コンクリート壁下地面、２  導電性クロス（導電性を有するシート状壁仕上げ材）、２ａ  導電性クロスの下端、３  コンクリート床下地面（床下地面）、４  導電性エポキシ樹脂塗料、５  巾木部材、５ａ  巾木部材の一端、５ｂ  巾木部材の他端、５ｆ  傾斜面、７  シーリング剤、３４  導電処理床。
【図１】
0003898516.tif 000002
【図２】
0003898516.tif 000003