(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材であって、
薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、
前記列間切断予定部に形成され、前記加工量検出素子と外部との電気的な接続のための電極と、
この電極と前記加工量検出素子とを電気的に接続する導体部と
を備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用素材。
【請求項２】
前記加工量検出素子および前記導体部が、前記列内切断予定部に形成されていることを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド用素材。
【請求項３】
薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法であって、
薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、この加工量検出素子と外部との電気的な接続のための電極と、この電極と前記加工量検出素子とを電気的に接続する導体部とを設けると共に、
前記電極を、前記列間切断予定部に形成する
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法。
【請求項４】
前記加工量検出素子および前記導体部を、前記列内切断予定部に形成することを特徴とする請求項３記載の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法。
【請求項５】
薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材を用いて薄膜磁気ヘッドを製造する薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、
薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、前記列間切断予定部に形成され、前記加工量検出素子と外部との電気的な接続のための電極と、この電極と前記加工量検出素子とを電気的に接続する導体部とを備えた薄膜磁気ヘッド用素材を製造する薄膜磁気ヘッド用素材製造工程と、
前記電極を介して得られる前記加工量検出素子の出力信号を監視しながら、前記薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う加工工程と、
この加工工程の実行後の薄膜磁気ヘッド用素材を、前記列間切断予定部で切断して、ヘッド予定部が一列に配列されたヘッド集合体を形成するヘッド集合体形成工程と、
このヘッド集合体形成工程によって形成されたヘッド集合体を、前記列内切断予定部で切断して、薄膜磁気ヘッドを形成する薄膜磁気ヘッド形成工程と
を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記薄膜磁気ヘッド用素材製造工程は、前記加工量検出素子および前記導体部を、前記列内切断予定部に形成することを特徴とする請求項５記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工量検出素子を有する薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法、ならびに加工量検出素子を利用した薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置等に用いられる浮上型薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド素子が形成された薄膜磁気ヘッドスライダ（以下、単にスライダとも言う。）によって構成されるようになっている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エアベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、テーパ部またはステップ部より流入する空気流によってレール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。
【０００３】
また、薄膜磁気ヘッド素子としては、書き込み用の誘導型磁気変換素子と読み出し用の磁気抵抗（以下、ＭＲ（Magneto Resistive ）と記す。）素子とを積層した構造の複合型の薄膜磁気ヘッド素子が広く用いられている。
【０００４】
薄膜磁気ヘッドスライダは、一般に、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれるブロックを形成し、このバーに対してレール部を形成した後に、バーを切断して各スライダに分離することによって製造される。
【０００５】
このようなスライダの製造工程には、バーの媒体対向面に対して研削（グラインディング）や研磨（ラッピング）等の加工を施す媒体対向面の加工工程と、ウェハよりバーを切り出すバー切断工程とが含まれる。なお、バーの媒体対向面の加工工程とバー切断工程の順序は、バーの媒体対向面の加工およびウェハからのバーの切り出しの方法によって異なる。
【０００６】
媒体対向面の加工工程では、バーに含まれる各薄膜磁気ヘッド素子におけるＭＲハイトやスロートハイトを全て許容範囲内に収める必要があると共に、被加工面の加工精度を所定の許容範囲内に収める必要がある。なお、ＭＲハイトとは、ＭＲ素子の媒体対向面側の端部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。また、スロートハイトとは、誘導型磁気変換素子において、媒体対向面から、誘導型磁気変換素子における磁極部分の長さ（高さ）を言う。
【０００７】
媒体対向面の加工工程において、バーに含まれる各薄膜磁気ヘッド素子におけるＭＲハイトやスロートハイトを正確に制御する方法としては、ウェハに予め、加工量を検出するための加工量検出素子（ラッピングガイドとも呼ばれる。）を形成しておき、媒体対向面の加工工程において、加工量検出素子の出力信号をモニタ（監視）し、その出力信号に応じて加工を高精度に制御する方法がある。加工量検出素子としては、例えば、その寸法に応じて抵抗値が変化する抵抗素子が用いられる。
【０００８】
媒体対向面の加工工程において、加工量検出素子の出力信号をモニタできるようにするためには、ウェハに予め、加工量検出素子の他に、加工量検出素子を外部の加工装置の制御部に電気的に接続するためのモニタ用電極と、このモニタ用電極と加工量検出素子とを電気的に接続するモニタ用リード（導体部）とを形成しておく必要がある。
【０００９】
図１３は、従来の薄膜磁気ヘッド製造用のウェハにおける加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの配置の一例を示したものである。この例では、ウェハ１００内に、薄膜磁気ヘッド素子１０１が複数列に配列されている。各薄膜磁気ヘッド素子１０１は、それぞれ、誘導型磁気変換素子とＭＲ素子とを含む素子部１０２と、この素子部１０２と外部との電気的な接続のための複数の電極１０３とを有している。図１３に示した例では、ウェハ１００内において、各列における隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０１間に、加工量検出素子１１１と、２つのモニタ用電極１１２ａ，１１２ｂと、加工量検出素子１１１と各モニタ用電極１１２ａ，１１２ｂとを電気的に接続する２本のモニタ用リード１１３ａ，１１３ｂとを配置している。
【００１０】
図１４は、従来の薄膜磁気ヘッド製造用のウェハにおける加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの配置の他の例を示したものである。この例は、例えば特開平８−２８７４２４号公報に示されるような例である。この例では、図１３に示した例と同様に、ウェハ１００内において、各列における隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０１間に、加工量検出素子１１１、モニタ用電極１１２ａ，１１２ｂおよびモニタ用リード１１３ａ，１１３ｂを配置しているが、一方のモニタ用電極１１２ａを、接地用として、薄膜磁気ヘッド素子１０１の電極１０３の１つと共通にしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
図１３に示した例では、各列における隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０１間に、加工量検出素子１１１、モニタ用電極１１２ａ，１１２ｂおよびモニタ用リード１１３ａ，１１３ｂを配置しているため、これらを配置しない場合に比べて、これらの分だけ、各列における薄膜磁気ヘッド素子１０１のピッチが大きくなり、同じ長さのバーからの薄膜磁気ヘッドの取り個数が少なくなってしまうという問題点がある。
【００１２】
これに対し、図１４に示した例では、図１３に示した例に比べて、各列における薄膜磁気ヘッド素子１０１のピッチを小さくでき、同じ長さのバーからの薄膜磁気ヘッドの取り個数を増やすことができる。しかしながら、この例でも、各列における隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０１間に、１つのモニタ用電極１１２ｂは余分に配置されることになり、モニタ用電極１１２ｂを配置しない場合に比べると、やはり、各列における薄膜磁気ヘッド素子１０１のピッチが大きくなり、同じ長さのバーからの薄膜磁気ヘッドの取り個数が少なくなってしまうという問題点がある。特に、モニタ用電極１１２ｂのような電極は、ボンディングワイヤと接続する必要があることから、あまり小さくすることはできないため、その影響は大きい。例えば、ボンディングワイヤの径が３０μｍ程度であるとすると、モニタ用電極１１２ｂは、１辺の長さが１００μｍ程度は必要になる。
【００１３】
また、図１４に示した例では、一方のモニタ用電極１１２ａを、薄膜磁気ヘッド素子１０１の電極１０３の１つと共通にしているため、バーを各薄膜磁気ヘッド（スライダ）に分割する際に、加工量検出素子１１１の部分でバーを切断したとしても、モニタ用リードの一部が外部に露出した状態で残り、これがノイズを拾ったり、静電破壊の原因になったりするおそれがあるという問題点がある。
【００１４】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、薄膜磁気ヘッドの取り個数を多くすることができるようにした薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１５】
本発明の第２の目的は、上記第１の目的に加え、加工量検出素子に接続される導体部が残らないように薄膜磁気ヘッドを製造できるようにした薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜磁気ヘッド用素材は、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材であって、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、列間切断予定部に形成され、加工量検出素子と外部との電気的な接続のための電極と、この電極と加工量検出素子とを電気的に接続する導体部とを備えたものである。
【００１７】
この薄膜磁気ヘッド用素材では、加工量検出素子に接続された電極が、列間切断予定部に形成されているので、列内のヘッド予定部のピッチを小さくすることが可能となる。
【００１８】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材では、例えば、加工量検出素子および導体部は、列内切断予定部に形成されている。この場合、薄膜磁気ヘッド用素材を列内切断予定部で切断する際に、加工量検出素子および導体部が除去される。
【００１９】
本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法は、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法であって、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、この加工量検出素子と外部との電気的な接続のための電極と、この電極と加工量検出素子とを電気的に接続する導体部とを設けると共に、電極を、列間切断予定部に形成するものである。
【００２０】
この薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法では、加工量検出素子に接続された電極を、列間切断予定部に形成するので、列内のヘッド予定部のピッチを小さくすることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法では、例えば、加工量検出素子および導体部を、列内切断予定部に形成する。この場合、薄膜磁気ヘッド用素材を列内切断予定部で切断する際に、加工量検出素子および導体部が除去される。
【００２２】
本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材を用いて薄膜磁気ヘッドを製造する薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、列間切断予定部に形成され、加工量検出素子と外部との電気的な接続のための電極と、この電極と加工量検出素子とを電気的に接続する導体部とを備えた薄膜磁気ヘッド用素材を製造する薄膜磁気ヘッド用素材製造工程と、電極を介して得られる加工量検出素子の出力信号を監視しながら、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う加工工程と、この加工工程の実行後の薄膜磁気ヘッド用素材を、列間切断予定部で切断して、ヘッド予定部が一列に配列されたヘッド集合体を形成するヘッド集合体形成工程と、このヘッド集合体形成工程によって形成されたヘッド集合体を、列内切断予定部で切断して、薄膜磁気ヘッドを形成する薄膜磁気ヘッド形成工程とを含むものである。
【００２３】
この薄膜磁気ヘッドの製造方法では、薄膜磁気ヘッド用素材製造工程によって、加工量検出素子に接続された電極が列間切断予定部に形成された薄膜磁気ヘッド用素材が製造され、加工工程によって、電極を介して得られる加工量検出素子の出力信号を監視しながら、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工が行われ、ヘッド集合体形成工程によって、加工工程の実行後の薄膜磁気ヘッド用素材が、列間切断予定部で切断されて、ヘッド集合体が形成され、薄膜磁気ヘッド形成工程によって、ヘッド集合体が列内切断予定部で切断されて、薄膜磁気ヘッドが形成される。
【００２４】
また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、薄膜磁気ヘッド用素材製造工程において、例えば、加工量検出素子および導体部を、列内切断予定部に形成する。この場合、薄膜磁気ヘッド形成工程において、ヘッド集合体を列内切断予定部で切断する際に、加工量検出素子および導体部が除去される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド用素材としてのウェハの一部を示したものである。このウェハ１には、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部２が複数列に配列されている。また、ウェハ１は、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部３と、各列において隣接するヘッド予定部２間の切断位置となる列内切断予定部４とを有している。
【００２７】
各ヘッド予定部２には、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子１１が形成されている。各薄膜磁気ヘッド素子１１は、それぞれ、誘導型磁気変換素子とＭＲ素子とを含む素子部１２と、この素子部１２と外部との電気的な接続のための複数の電極１３とを有している。
【００２８】
また、ウェハ１には、各列内切断予定部４における媒体対向面側の端部近傍の位置に、加工量を検出するための加工量検出素子１５が形成されている。また、ウェハ１には、列間切断予定部３内に、各加工量検出素子１５と外部との電気的な接続のためのモニタ用電極１６ａ，１６ｂが形成されている。更に、ウェハ１内には、各列内切断予定部４に、各加工量検出素子１５と各モニタ用電極１６ａ，１６ｂとを電気的に接続する導体部としての２本のモニタ用リード１７ａ，１７ｂが形成されている。加工量検出素子１５としては、例えば、その寸法に応じて抵抗値が変化する抵抗素子が用いられる。
【００２９】
次に、図２ないし図７を参照して、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法、すなわち図１に示したウェハ１の製造方法について説明する。図２は、ウェハ１の製造工程を示す流れ図、図３は、ウェハ１内の薄膜磁気ヘッド素子１１部分の断面図、図４は、ウェハ１内の加工量検出素子１５の近傍を示す断面図である。図５ないし図７は、加工量検出素子１５、モニタ用電極１６（１６ａ，１６ｂを代表して表す。）およびモニタ用リード１７（１７ａ，１７ｂを代表して表す。）の製造過程を表したものである。
【００３０】
このウェハ１の製造工程では、まず、例えばアルティック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）よりなる基板７２上に、例えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）よりなる絶縁膜７３を形成する（ステップＳ１０１）。次に、絶縁膜７３上に、再生ヘッド用の下部シールド層７４を形成する（ステップＳ１０２）。次に、下部シールド層７４上に、例えばアルミナよりなるシールドギャップ膜７５を形成する（ステップＳ１０３）。次に、シールドギャップ膜７５上に、再生用のＭＲ素子７６を形成する。このとき、同時に、図４および図５に示したように、シールドギャップ膜７５上に、加工量検出素子１５を形成する（ステップＳ１０４）。
【００３１】
次に、シールドギャップ膜７５およびＭＲ素子７６上に、それぞれの一端部がＭＲ素子７６に接続されるように、図示しない２本のリードを形成する。このとき、同時に、図４および図６に示したように、シールドギャップ膜７５および加工量検出素子１５上に、それぞれの一端部が加工量検出素子１５に電気的に接続されるように、２本のモニタ用リード１７（１７ａ，１７ｂ）を形成する（ステップＳ１０５）。
【００３２】
次に、シールドギャップ膜７５およびＭＲ素子７６上に、シールドギャップ膜７７を形成し（ステップＳ１０６）、ＭＲ素子７６をシールドギャップ膜７５，７７内に埋設する。次に、シールドギャップ膜７７上に、上部シールド兼下部磁極７８を形成する（ステップＳ１０７）。次に、上部シールド兼下部磁極７８上に、例えばアルミナよりなる記録ギャップ層７９を形成する（ステップＳ１０８）。次に、記録ギャップ層７９上に、フォトレジスト層８０を介して、薄膜コイル８１を形成する（ステップＳ１０９）。次に、フォトレジスト層８０上に、上部磁極８２を形成する（ステップＳ１１０）。なお、上部磁極８２は、後方（図３における右側）の位置において、下部磁極７８と接触し、磁気的に連結している。
【００３３】
次に、ＭＲ素子７６に接続される図示しないバンプ（電極）と薄膜コイル８１に接続される図示しないバンプ（電極）を形成する。このとき、同時に、図４および図７に示したように、下端部がモニタ用リード１７（１７ａ，１７ｂ）に電気的に接続されるように、モニタ用電極１６（１６ａ，１６ｂ）となるバンプ１６０を形成する（ステップＳ１１１）。次に、上部磁極８２上に、例えばアルミナよりなる保護層８３を形成する（ステップＳ１１２）。各バンプは、この保護層８３に覆われる。最後に、保護層８３の上面を研磨して、各バンプを露出させる（ステップＳ１１３）。
【００３４】
次に、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する。この製造方法における最初の工程は、ウェハ１を製造する工程であるが、これは既に説明した通りである。薄膜磁気ヘッドの製造方法では、次に、ウェハ１内のヘッド予定部２に対して所定の加工を行うが、本実施の形態では、この加工は、図８に示したように、ウェハ１より切り出したウェハブロック２１を用いて行う。このウェハブロック２１は、複数列のヘッド予定部２を含み、また、列間切断予定部３と列内切断予定部４とを有している。従って、このウェハブロック２１も、本発明における薄膜磁気ヘッド用素材に相当する。
【００３５】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、モニタ用電極１６を介して得られる加工量検出素子１５の出力信号を監視しながら、ウェハブロック２１に対して所定の加工を行う加工工程と、この加工工程の実行後のウェハブロック２１を、列間切断予定部３で切断して、ヘッド予定部２が一列に配列されたヘッド集合体（バーとも呼ばれる。）を形成するヘッド集合体形成工程と、このヘッド集合体形成工程によって形成されたヘッド集合体を、列内切断予定部４で切断して、薄膜磁気ヘッドを形成する薄膜磁気ヘッド形成工程とを含んでいる。
【００３６】
以下、図９ないし図１２を参照して、上記各工程について説明する。始めに、加工工程に先立って、図９（ａ）に示したように、ウェハブロック２１と、ウェハブロック２１における全てのヘッド予定部を支持するためのサポート板２２と、ウェハブロック２１を補助的に支持するためのダミーブロック２３とを用意し、図９（ｂ）に示したように、これらを互いに接合する。具体的には、サポート板２２上に、ウェハブロック２１における全てのヘッド予定部の一面を含む面がサポート板２２の上面と対向するようにウェハブロック２１を配置すると共に、サポート板２２上において、ウェハブロック２１における媒体対向面２１ａとは反対側にダミーブロック２３を配置し、ウェハブロック２１とサポート板２２の互いに対向する面同士、ウェハブロック２１とダミーブロック２３の互いに対向する面同士、およびダミーブロック２３とサポート板２２の互いに対向する面同士を、それぞれ接着剤によって接合する。なお、ウェハブロック２１は、サポート板２２に接合する際、薄膜磁気ヘッド素子１１が形成された面とは反対側の面がサポート板２２に対向するように配置する。
【００３７】
加工工程では、サポート板２２に接合されたウェハブロック２１の媒体対向面２１ａ側における一列分のヘッド予定部の媒体対向面に対して所定の加工を施す。この工程では、研削装置を用いた研削（グラインディング）や、研磨装置を用いた研磨（ラッピング）等を行い、ＭＲハイトやスロートハイトを正確に規定する。
【００３８】
図１０は、研磨装置の構成の一例を示すブロック図である。この研磨装置は、研磨板３１と、この研磨板３１を回転駆動する回転駆動部３２と、ウェハブロック２１を、研磨板３１上において位置変更可能に保持すると共に、ウェハブロック２１に対する押圧力を部分毎に調整可能なアクチュエータ３３と、ウェハブロック２１の媒体対向面側の一列内の各モニタ用電極１６を介して得られる各加工量検出素子１５の出力信号を入力し、所定の処理を行って出力する電気信号処理部３４と、回転駆動部３２を制御すると共に、電気信号処理部３４の出力信号を入力し、この出力信号に応じてアクチュエータ３３を制御する制御部３５とを備えている。
【００３９】
この研磨装置は、制御部３５によって、各モニタ用電極１６を介して得られる各加工量検出素子１５の出力信号を監視し、この出力信号に応じてウェハブロック２１に対する押圧力を部分毎に調整することによって、ウェハブロック２１の媒体対向面側の薄膜磁気ヘッド素子のパターンの真直度を修正しながら、ウェハブロック２１の媒体対向面の研磨を行う。これにより、列内の各薄膜磁気ヘッド素子において、ＭＲハイトやスロートハイトが正確に規定される。
【００４０】
次に、ヘッド集合体形成工程では、媒体対向面に対して所定の加工が施された一列分のヘッド予定部を含むヘッド集合体が、ウェハブロック２１より分離されるように、列間切断予定部３で、ウェハブロック２１とサポート板２２とを一緒に切断する。ウェハブロック２１とサポート板２２の切断が行われて、ヘッド集合体が得られたら、ウェハブロック２１の残りがある限り、残りのウェハブロック２１について、再度、媒体対向面の加工と、ウェハブロック２１とサポート板２２の切断を、繰り返し実行する。なお、ウェハブロック２１の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている面には、列間切断予定部３を示す加工マーカが形成されており、ウェハブロック２１とサポート板２２の切断の際には、この加工マーカを基準にして、切断位置を合わせる。
【００４１】
図１１は、上記の加工工程とヘッド集合体形成工程の繰り返しを表したものである。この図において、（ａ）は、サポート板２２に接合された状態でのウェハブロック２１の媒体対向面の加工を表しており、この加工が終了したら、（ｂ）に示したように、媒体対向面に対して加工が施された一列分のヘッド予定部を含むヘッド集合体がウェハブロック２１より分離されるように、ウェハブロック２１とサポート板２２とを一緒に切断する。そして、（ｃ）に示したように、得られたヘッド集合体５１およびサポート板２２の断片５２は、後工程に回される。また、ウェハブロック２１の残りがある場合には、残りのウェハブロック２１について、再度、（ａ）に示したように媒体対向面の加工が行われる。
【００４２】
次に、ヘッド集合体５１およびサポート板２２の断片５２は、分離され、ヘッド集合体５１の媒体対向面にレール部が形成される。
【００４３】
次に、薄膜磁気ヘッド形成工程では、図１２に示したように、ヘッド集合体５１を、列内切断予定部４で切断して、各ヘッド予定部２を分離して、薄膜磁気ヘッドを形成する。
【００４４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ウェハ１において、加工量検出素子１５に接続されたモニタ用電極１６を、列間切断予定部３に形成したので、加工量検出素子１５を用いた高精度の加工を可能としながら、列内のヘッド予定部２のピッチを小さくすることが可能となり、薄膜磁気ヘッドの取り個数を多くすることができる。
【００４５】
また、本実施の形態によれば、加工量検出素子１５およびモニタ用リード１７を、列内切断予定部４に形成したので、更に、加工量検出素子１５に接続されるモニタ用リード１７が残らないように薄膜磁気ヘッドを製造することができる。これにより、モニタ用リードがノイズを拾ったり、静電破壊の原因となったりすることを防止することができる。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、ウェハ１より切り出したウェハブロック２１を、ダミーブロック２３と共に、サポート板２２に接合し、この状態で、媒体対向面の加工とヘッド集合体の切断とを行うようにしたが、ウェハブロック２１における媒体対向面とは反対側の端面を所定の治具に接合して、媒体対向面の加工とヘッド集合体の切断とを行うようにしてもよいし、ウェハ１の状態で、媒体対向面の加工とヘッド集合体の切断とを行うようにしてもよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１または２記載の薄膜磁気ヘッド用素材、請求項３または４記載の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法、もしくは請求項５または６記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、加工量検出素子に接続された電極を、列間切断予定部に形成したので、列内のヘッド予定部のピッチを小さくすることが可能となり、薄膜磁気ヘッドの取り個数を多くすることができるという効果を奏する。
【００４８】
また、請求項２記載の薄膜磁気ヘッド用素材、請求項４記載の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法、もしくは請求項６記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、加工量検出素子および導体部を、列内切断予定部に形成したので、更に、加工量検出素子に接続される導体部が残らないように薄膜磁気ヘッドを製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド用素材としてのウェハの一部を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態におけるウェハの製造工程を示す流れ図である。
【図３】本発明の一実施の形態におけるウェハ内の薄膜磁気ヘッド素子部分の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態におけるウェハ内の加工量検出素子の近傍を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態における加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの製造過程を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態における加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの製造過程を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施の形態における加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの製造過程を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態におけるウェハおよびウェハブロックを示す説明図である。
【図９】本発明の一実施の形態におけるウェハブロックをサポート板に接合する工程を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の一実施の形態における研磨装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図１１】本発明の一実施の形態における加工工程とヘッド集合体形成工程の繰り返しを示す説明図である。
【図１２】本発明の一実施の形態における薄膜磁気ヘッド形成工程を示す説明図である。
【図１３】従来の薄膜磁気ヘッド製造用のウェハにおける加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの配置の一例を示す説明図である。
【図１４】従来の薄膜磁気ヘッド製造用のウェハにおける加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リードの配置の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ウェハ、２…ヘッド予定部、３…列間切断予定部、４…列内切断予定部、１１…薄膜磁気ヘッド素子、１５…加工量検出素子、１６（１６ａ，１６ｂ）…モニタ用電極、１７（１７ａ，１７ｂ）…モニタ用リード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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