(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であって、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3以上０．９４０ｇ／ｃｍ3以下の範囲にあり、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にある直鎖状低密度ポリエチレン６５〜３５重量％、
（Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、密度が０．８５０ｇ／ｃｍ3以上０．９００ｇ／ｃｍ3未満の範囲にあり、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体４５〜１５重量％、および
（Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブテン含有量が５０〜９９モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるブテン・α−オレフィンランダム共重合体５〜４０重量％
を含む、シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載のシーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、オレフィン基材層に積層されてなるシーラントフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂からなる、シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物、およびこの組成物からなるシーラント層がオレフィン基材層に積層されたシーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ヒートシール包装用フィルムとして結晶性ポリプロピレンフィルムが広く利用されている。結晶性ポリプロピレンフィルムは剛性、耐熱性などに優れているが、ヒートシール温度が高いため、通常シーラント層を積層してヒートシール性の改良が行われている。
【０００３】
例えば、ポリプロピレンフィルムにエチレン・α−オレフィンランダム共重合体からなるシーラント層を積層して低温ヒートシール性を改良した積層フィルムが使用されている。しかし、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体を積層した積層フィルムを用いた場合、低温ヒートシール性は向上するものの、耐ブロッキング性が悪くなるという問題点がある。
【０００４】
このような問題点を解決するため、シーラント層として直鎖状低密度ポリエチレンにエチレン・α−オレフィンランダム共重合体を配合したポリエチレン樹脂組成物を用いることも行われている。しかし、このようなポリエチレン樹脂組成物を用いた場合、耐ブロッキング性は向上するものの、十分な低温シール性を得ることができないという問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上記従来の問題点を解決するため、十分な低温ヒートシール性を有し、かつ、ヒートシール強度、製膜性、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優れた、シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物、ならびにこの組成物からなるシーラント層が積層されたシーラントフィルムを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のシーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物およびシーラントフィルムである。
（１） （Ａ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であって、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3以上０．９４０ｇ／ｃｍ3以下の範囲にあり、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にある直鎖状低密度ポリエチレン６５〜３５重量％、
（Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、密度が０．８５０ｇ／ｃｍ3以上０．９００ｇ／ｃｍ3未満の範囲にあり、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体４５〜１５重量％、および
（Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブテン含有量が５０〜９９モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるブテン・α−オレフィンランダム共重合体５〜４０重量％
を含む、シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物。
（２） 上記（１）記載のシーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、オレフィン基材層に積層されてなるシーラントフィルム。
【０００７】
本発明で用いる直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは炭素数３〜８のα−オレフィンとの共重合体であって、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3以上０．９４０ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは０．９０５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲にあり、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．０１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にある直鎖状低密度ポリエチレンである。
【０００８】
本発明で用いる直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）中のエチレン含有量は９０ 〜９９モル％、好ましくは９５〜９８モル％が望ましい。
【０００９】
エチレンと共重合する炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンなどが例示できる。
【００１０】
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）の具体的なものとしては、エチレン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンランダム共重合体などがあげられるが、好ましくは、エチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体である。このような直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１１】
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させることにより製造することができる。
【００１２】
本発明で使用するエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは炭素数３〜８のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、密度が０．８５０ｇ／ｃｍ3以上０．９００ｇ／ｃｍ3未満、好ましくは０．８６０〜０．８９５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．８７０〜０．８９０ｇ／ｃｍ3の範囲にあり、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体である。
【００１３】
本発明で用いるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）中のエチレン含有量は６０〜９５モル％、好ましくは７０〜９０モル％が望ましい。
【００１４】
エチレンと共重合する炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）で例示したものと同じものがあげられる。
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の具体的なものとしては、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンランダム共重合体などがあげられる。このようなエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１５】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させることにより製造することができる。
【００１６】
本発明で使用するブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は、１−ブテンと炭素数２〜２０、好ましくは炭素数２〜８のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブテン含有量が５０〜９９モル％、好ましくは７０〜９９モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるブテン・α−オレフィンランダム共重合体である。
【００１７】
１−ブテンと共重合する炭素数２〜２０のα−オレフィンとしては、エチレンあるいは前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）で例示した炭素数３〜２０のα―オレフィンと同じもの（但し、１−ブテンを除く）があげられる。
ブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の具体的なものとしては、１−ブテン・エチレンランダム共重合体、１−ブテン・プロピレンランダム共重合体、１−ブテン・１−ヘキセンランダム共重合体、１−ブテン・１−オクテンランダム共重合体などがあげられる。このようなブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１８】
ブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させることにより製造することができる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物の各成分の含有割合は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）が６５〜３５重量％、好ましくは６０〜４０重量％であり、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）が４５〜１５重量％、好ましくは４０〜２０重量％であり、ブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）が５〜４０重量％、好ましくは１０〜３５重量％である。
【００２０】
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を必要に応じて配合することができる。
【００２１】
本発明の樹脂組成物は公知の方法により製造することができ、例えば（Ａ）〜（Ｃ）成分、および必要に応じて配合する添加剤を押出機、ニーダーなどを用いて溶融混練するなどの方法により製造することができる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物からなるフィルムはポリプロピレンフィルムに比べて低温でヒートシールすることができ、しかもエチレン・α−オレフィンランダム共重合体フィルムに比べて耐ブロッキング性にも優れているほか、ヒートシール強固性、透明性、外観性（グロス）などにも優れている。このため、本発明の樹脂組成物はシーラントフィルムのシーラント層用原料として用いられる。
【００２３】
本発明のシーラントフィルムは、前記シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、ポリオレフィン樹脂またはポリオレフィン樹脂を主成分とするポリオレフィン樹脂組成物からなるオレフィン基材層に積層されてなる積層フィルムである。積層形態としては、シーラント層／オレフィン基材層の２層構造、シーラント層／オレフィン基材層／シーラント層の３層構造などがあげられるが、これに限定されない。シーラント層とオレフィン基材層との間に接着剤層を設けることもできるが、本発明のシーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物はポリオレフィン樹脂との接着性が良好であるので、通常接着剤層は不要である。
【００２４】
シーラント層の膜厚は３〜５０μｍ、好ましくは５〜２５μｍ、オレフィン基材層の膜厚は１５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであるのが望ましい。シーラント層が複数ある場合は、各シーラント層を上記膜厚とするのが好ましい。また本発明のシーラントフィルム全体の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは２５〜７０μｍであるのが望ましい。
【００２５】
オレフィン基材層を構成するポリオレフィン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと５モル％以下のエチレンまたは炭素数４〜８のα−オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体等のポリプロピレン樹脂；その他のポリオレフィン樹脂などがあげられる。
【００２６】
またオレフィン基材層を構成するポリオレフィン樹脂組成物としては、上記ポリオレフィン樹脂に他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を配合した組成物などがあげられる。
【００２７】
本発明のシーラントフィルムは前記シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物およびオレフィン基材層用の原料を用いて、公知の方法、例えばインフレーション成形、空冷二段インフレーション成形、Ｔダイフィルム成形、押し出しラミネート成形法等によって各層を積層することにより製造することができる。本発明の樹脂組成物は製膜性に優れているので、これらの成形法により効率良く容易に製造することができる。
【００２８】
本発明のシーラントフィルムは前記シーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層を有しているので、低温で強固にヒートシールすることができる。このため本発明のシーラントフィルムはヒートシール包装用フィルムとして好適に使用することができる。この場合、耐ブロッキング性に優れているので取扱いが容易であるほか、透明性および外観性にも優れている。
【００２９】
【発明の効果】
本発明のシーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物は、直鎖状低密度ポリエチレンに特定のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体およびブテン・α−オレフィンランダム共重合体を特定量配合しているので、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、製膜性、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優れている。
また本発明のシーラントフィルムは上記樹脂組成物からなるシーラント層を有しているので、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優れている。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施例について説明する。
実施例１〜４
表１に示す組成１００重量部に次の添加剤を加えてシーラントフィルムのシーラント層用樹脂組成物を調製した。
添加剤：滑剤（エルカ酸アミド）０．１２重量部
アンチブロッキング剤（シリカ）０．１０重量部
この組成物および下記基材層用樹脂を用いて、下記フィルム構成のシーラントフィルムを調製した。
基材層用樹脂：プロピレン単独重合体（ホモＰＰ）、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６Ｋｇ荷重）＝６．５ｇ／１０ｍｉｎ
フィルム構成：基材層／シーラント層＝４０／２０μｍ
このシーラントフィルムについて各種物性を測定した。結果を表１に示す。
【００３１】
比較例１〜２
シーラント層の樹脂組成として表１の比較例に示す組成を用いた以外は実施例１〜４と同様に行った。結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
0003900688.tif 000002
表１の注
＊１  直鎖状低密度ポリエチレン（エチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体）：密度（ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５）＝９２２ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝２．１ｇ／１０分、
＊２  エチレン・１−ブテンランダム共重合体：ブテン含量＝１１モル％、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）＝８８５ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝３．６ｇ／１０分
＊３  １−ブテン・エチレンランダム共重合体：エチレン含量＝５モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分
＊４  １−ブテン・プロピレンランダム共重合体：プロピレン含量＝２８モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分
＊５  ヘイズ：ＡＳＴＭ  Ｄ１００３
＊６  グロス：ＡＳＴＭ  Ｄ５２３（測定角度２０度）
＊７  静摩擦係数：ＡＳＴＭ  Ｄ１８９４
＊８  動摩擦係数：ＡＳＴＭ  Ｄ１８９４
＊９  ブロッキング力：ＡＳＴＭ  Ｄ１８９３
＊10  ヒートシール強度：ヒートシール条件および強度測定条件は次の通りである。すなわち、フィルムのヒートシール面同士を重ね合せ、７０℃、７５℃、８０℃、９０℃および１００℃の各温度で、０．２ＭＰａの圧力で１秒間、シールバーの幅５ｍｍでヒートシールした後、放冷した。次いで、各温度でヒートシールされたフィルムからそれぞれ１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、各試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。