(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有するプリント配線基板において、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子形状から成る両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子形状から成る後方半田引きランドを備えたことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
【請求項２】
４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有するプリント配線基板において、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子面を有した両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子面を有した後方半田引きランドを備え、前記両側方半田引きランドと前記後方半田引きランドが前側３角形状の格子面で、かつ後側逆３角形状の平滑面からなる半田引きランドであることを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
【請求項３】
前記両側方半田引きランドと前記後方半田引きランドの格子形状が、該格子間隔幅ＤがＩＣリードピッチ以内で、かつ格子パターンの隣同士の間隔幅ＣがＩＣリード幅Ａ以内としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
【請求項４】
前方半田付ランド群の後方ランドを前方半田付ランド群の他のランドよりも長くしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
【請求項５】
前記４方向リードフラットパッケージＩＣは、半田付け時に、噴流式半田槽上を半田フロー進行方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
【請求項６】
４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有する４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法において、プリント配線基板に前記４方向リードフラットパッケージＩＣを実装する実装工程と、前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、噴流式半田装置により、前記プリント配線基板上の４方向リードフラットパッケージＩＣのリード部分を半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程において、前記４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間にブリッジした半田を、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子形状の両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子形状の後方半田引きランドとで除去する二次半田噴流工程とを備えたことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣの実装半田付方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板を収納した電気品箱を室外機の圧縮機室上方に配置したことを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、噴流式半田槽を用いた半田付により、４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にプリント配線基板は、部品実装密度が細密化が益々要求されていることから、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣ等の基板実装化が必要となっている。一方では、環境問題を配慮した鉛フリー半田の実用化が急務となっている。しかしながら鉛フリー半田は、従来から使用している鉛入り共晶半田より半田付け性が悪く、そのため、４方向リードフラットパッケージＩＣ等をリード端子間での半田による短絡が発生していた。
【０００３】
従来、この種のプリント配線基板では、半田ブリッジの発生を防止するため、側方半田引込みランドは前方半田付ランド群の短辺に各々略同一幅且つ略平行、垂直な２辺と半田ディップ方向に平行な１辺とを有する直角二等辺三角形の形状からなり、また、後方半田引込みランドは後方半田付ランド群の短辺に各々略同一幅且つ略平行な４辺を有する正方形の形状からなっている。（例えば：特許文献１参照）
【０００４】
また、前方の半田付けランド群後にあたる両側方角部に電気部品であるチップ抵抗をそれぞれ配置し、かつ半田フロー進行方向に対して後方の半田付けランド群後方角部に半田引込みランドを設けた技術が開示されている（例えば：特許文献２参照）。
【０００５】
また、前方の半田付けランド群後にあたる側方半田引きランド及び後方半田引きランドに穴を設け、それぞれにハトメを配置するものが示されている（例えば：特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】特許第２６３５３２３号公報（第３頁〜４頁、図１〜図４）
【特許文献２】特開２００１−３２５２１５９号公報（第３頁、図１〜図２）
【特許文献３】特開平０８−２４２０６７号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の上述した４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣの安定したリード間の半田ブリッジの発生しない高品質の半田付を維持するには製造工程の緻密な管理が必要となり、それはリードが狭ピッチになるほど、又半田付け性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合、更に、４方向リードフラットパッケージＩＣの厚さが厚い程、より正確な精度を維持することが困難であった。
【０００８】
この発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付する場合にも、より容易な管理の下でリード間の半田ショートをより確実に防止することと、半田付不具合の発生を防止することが出来るプリント配線基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有するプリント配線基板において、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子形状から成る両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子形状から成る後方半田引きランドを備えたものである。
【００１０】
また、この発明に係る４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有するプリント配線基板において、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子面を有した両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子面を有した後方半田引きランドを備え、前記両側方半田引きランドと前記後方半田引きランドが前側３角形状の格子面で、かつ後側逆３角形状の平滑面からなる半田引きランドであることを特徴とするものである。
【００１１】
また、この発明に係る４方向リードフラットパッケージＩＣの実装半田付方法は、プリント配線基板に前記４方向リードフラットパッケージＩＣを実装する実装工程と、前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、噴流式半田装置により、前記プリント配線基板上の４方向リードフラットパッケージＩＣのリード部分を半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程において、前記４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間にブリッジした半田を、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子形状の両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子形状の後方半田引きランドとで除去する二次半田噴流工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係る４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有するプリント配線基板において、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子形状から成る両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子形状から成る後方半田引きランドを備えたので、半田引きランドに半田を引き込みやすくし、更に、一度引き込んだ両側方半田引きランドと後方半田引きランド上の半田の表面・界面張力を分散させて前方半田付ランド群と後方半田付ランド群に戻る力が少なくなり、その結果、前方半田付ランド群と後方半田付けランド群の半田ショートが大幅に減少する効果がある。
【００１３】
また、この発明に係る４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有するプリント配線基板において、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子面を有した両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子面を有した後方半田引きランドを備え、前記両側方半田引きランドと前記後方半田引きランドが前側３角形状の格子面で、かつ後側逆３角形状の平滑面からなる半田引きランドであることを特徴とするので、側方及び後方のボイドレス半田引きランドにすることにより、ボイド状の半田屑の発生をなくすことができ、後工程でのボイドを取る手修正作業工程を省くことが可能となり、省工程が実現できる効果が得られる。
【００１４】
また、この発明に係る４方向リードフラットパッケージＩＣの実装半田付方法は、プリント配線基板に前記４方向リードフラットパッケージＩＣを実装する実装工程と、前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、噴流式半田装置により、前記プリント配線基板上の４方向リードフラットパッケージＩＣのリード部分を半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程において、前記４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間にブリッジした半田を、前方半田付ランドと平行かつ該前方半田付ランドに隣接する後方半田付ランドと平行に構成された格子形状の両側方半田引きランドと、前記後方半田引ランド群の最後尾に形成され、前方半田付ランドと平行かつ後方半田付ランドと平行に構成された格子形状の後方半田引きランドとで除去する二次半田噴流工程と、を備えたので、一度引き込んだ一側方半田引きランドと後方半田引きランド上の半田の表面・界面張力を分散させて前方半田付ランド群と後方半田付ランド群に戻る力が少なくなる。その結果、前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の半田ブリッジが大幅に減少され後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
実施の形態１．
以下に、この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板について、図１乃至図４により説明する。ここで、図１は、この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の裏から見た概略配置構成を示す平面図、図２は、この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣを示す平面図、図３は、この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の一側の関係を示す要部拡大平面図、図４は、この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の他側の関係を示す要部拡大平面図、図５は、この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の後方半田付けランド群と後方半田引きランドの関係を示す要部拡大平面図である。
【００１６】
図において、プリント配線基板１には、表面に自動実装着される部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等）と、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等）（いずれも図示されていない）が配設されている。
【００１７】
また、このプリント配線基板１の裏面には、銅箔（図示されていない）を設け、裏面を可能な限り平面状態を保つ様、自動実装着されるＳＯＰパッケージＩＣ２が設けらていると共に、４方向リードフラットパッケージＩＣ３を矢印で示す方向、即ち、噴流式半田付け進行方向に対して１つの角部が先頭となり対角の角部が後尾となるよう４５°傾斜して自動実装機により実装装着配置されている。
【００１８】
この４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、リード４に対応するように形成された前記先頭角部を形成する左右の前方半田付けランド群５と後尾角部を形成する後方半田付けランド群６を設けると共に、前記前方半田付けランド群５の後方には他の半田付けランド５ａより長くした前方半田付けランド群後方ランド５ｂが設けられ、かつ前記前方半田付けランド群５と対峙する後方半田付ランド群６の間の一方側には、前記前方半田付けランド５ａと平行且つ前記後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子状の側方半田引きランド７と、さらに、前記前方半田付ランド群５と対峙する後方半田付ランド群６の間の他側にはハトメ部材８が設けられている。さらにまた、後尾角部を形成する左右後方半田付けランド群６の後方には、同じく前記前方半田付けランド５ａと平行且つ前記後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子状の後方半田引きランド９が設けられている。
【００１９】
この発明の実施形態１によるプリント配線基板１の特徴とする点は、従来技術のプリント配線基板における後方半田引込みランド、前方半田付けランド群の後方ランド、側方半田引込みランド、との形状・配置の相違と、この実施の形態１のプリント配線基板における側方半田引きランド、後方半田引込みランドの形状の相違と、前方半田付けランド群の後方ランド形状の相違と、前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の間に設けられたハトメの配置の相違にある。
【００２０】
即ち、この発明の実施の形態１によるプリント配線基板１における一方側半田引きランド７と後方半田引込みランド９は、図３および図５に示すように前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成して形成した格子状に配置させたもので、例えば、ＩＣ２のリード幅Ａは０．３５、ＩＣ自身のピッチＢが０．６５ｍｍとなり、格子間隔Ｄが０．６５ｍｍ以内で、かつ格子パターンの隣同士の間隔Ｃが０．３ｍｍ以内の格子状半田引きランドを構成したものである。
【００２１】
又、前方半田付けランド群の後方ランド５ｂは、図２に示すように他の半田付けランドより長い寸法形状、即ち、前方はんだ付けランド４ａの寸法Ｅより前方はんだ付けランド群の後方ランド５ｂの寸法Ｆを大とした、例えば、３．３ｍｍ≦Ｅ＜Ｆ≦５．０ｍｍとしたものである。
【００２２】
又、前方半田付ランド群５と後方半田付ランド群６の間にハトメ部材８を配置させたものである。
【００２３】
次に、図６は４方向リードフラットパッケージＩＣの噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートであり、図６により前述のように構成してからなるプリント配線基板１における４方向リードフラットパッケージＩＣ３の噴流半田槽を用いた半田付について説明する。先ず、この発明の実施の形態１において、実験・分析によるとプリント配線基板１の表面及び裏面に、ステップＳ１の自動実実装機部品実装段階において自動実装機により自動実装部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等）（図示されていない）と４方向リードフラットパッケージＩＣ３が実装着される。次に、ステップＳ２の手挿入部品実装段階において、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等）が手挿入実装着される。次に、ステップＳ３のフラックス塗布段階において、前記４方向リードフラットパッケージＩＣプリント配線基板１の裏面に半田が銅箔になじむようにするフラックス活性剤を塗布する。そしてステップ４のフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート段階において、ステップＳ３で塗布したフラックスが最良の活性温度となるように加熱するものである。
【００２４】
この後、ステップＳ５の一次半田噴流段階において、４方向リードフラットパッケージＩＣプリント配線基板１の裏面に、多数の穴のあいたノズルから半田を噴水の水のように噴出させる噴流式半田装置により、半田を満遍なく部品のリード部分に半田付けする。ステップＳ５の一次半田噴流段階が終わったら、ステップＳ６の二次半田噴流段階において、一次半田噴流手段階において前記４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間にブリッジした半田を、平らな半田液面を有する半田槽の液面上を図２に示す矢印方向にプリント基板を通過させることにより、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に隣接する後方半田付ランド群との間の一側に設けられたハトメと、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に隣接する後方半田付ランド群との間の他側および／または後方半田付ランド群の最後尾にもうけられた格子状の半田引きランドとで除去する二次半田噴流工程とで、リード間のブリッジした半田を除去する。最後に、ステップＳ７の基板冷却において、半田付けされた４方向リードフラットパッケージＩＣプリント配線基板１を冷却すればこの作業は終わりとなる。
【００２５】
この実装された４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、噴流半田槽の半田噴流部へ進入した場合、半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ３の両前方半田付けリード４即ち、両前方の半田付ランド５ａを伝って後方へ流れる。この時、半田は前方半田付ランド群５の半田付ランド５ａと、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の個々のリード４との表面・界面張力の作用により、次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。前方半田付ランド群５の後方はんだは一側方半田引きランド７に、後方半田付けランド群６の後方半田は後方半田引きランド９によって引き込まれるが、その際、半田の表面・界面張力の作用により一度引き込んだ一側方半田引きランド７の半田と後方半田引きランド９上の半田が前方半田付ランド群５と後方半田付けランド群６にそれぞれ戻る力が働く。
【００２６】
ここで、この実施の形態１で提案する一側方半田引きランド７と後方半田引きランド９を前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に格子形状に構成配置することにより、一側方半田引きランド７と後方半田引きランド９に半田を引き込みやすくし、更に、一度引き込んだ一側方半田引きランド７と後方半田引きランド９上の半田の表面・界面張力を分散させて前方半田付ランド群５と後方半田付けランド群６に戻る力が少なくなる。その結果、前方半田付ランド群５と後方半田付けランド群６の半田ブリッジが大幅に減少する。一側方半田引きランド７と後方半田引きランド９を格子形状にせず、従来例通り平坦ランドにすると、リード間隔が狭い４方向リードフラットパッケージＩＣやパッケージの厚い４方向リードフラットパッケージＩＣや表面・界面張力の大きい鉛フリー半田を用いた場合、この発明の実施の形態よりも前方半田付ランド群５と後方半田付けランド群６の半田ショートが非常に多いことが発明者によって確認されている。
【００２７】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の前方半田付けランド群５の後方ランド５ｂを他の半田付けランド５ａより長い形状とすることにより引き込み力が増大し、より半田ショートを減少させる効果が大となることが実証されている。
【００２８】
更に、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の一側方半田引きランド７が存在しない側の他側前方半田付ランド群５と後方半田付ランド群６の間にハトメ８を配置することにより、前方半田付ランド群５を流れた半田がハトメ８によって強力に引き込まれ、前方半田付ランド群５の半田ブリッジを大幅に減少させることができる。実験から前方半田付けランド群５の後方、ハトメ８を設ければ前方半田付ランド群５のはんだブリッジはより確実になくすことが実証されている。
【００２９】
次に、図７はこの発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣを示す平面図である。図において、４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、リード４に対応するように形成された、先頭角部を形成する同一寸法の前方半田付けランド５ａから成る左右前方半田付けランド群５ｃと、後尾角部を形成する後方半田付けランド群６を設けると共に、前記左右前方半田付けランド群５ｃと後方半田付ランド群６の間の左右両側には、前記前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子面から成る一対の格子状半田引きランド７と、さらに、後尾角部を形成する左右後方半田付けランド群６の後方には同じく前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子面から成る格子状後方半田引きランド９が設けられている。
【００３０】
この実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板では、左右両側方半田引きランド７と後方半田引きランド９を前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に格子形状に構成配置することにより、左右両側方半田引きランド７と後方半田引きランド９に半田を引き込みやすくし、更に、一度引き込んだ両側方半田引きランド７と後方半田引きランド９上の半田の表面・界面張力を分散させて前方半田付ランド群５ｃと後方半田付けランド群６に戻る力が少なくなる。その結果、前方半田付ランド群５ｃと後方半田付けランド群６の半田ショートが大幅に減少する効果がある。
【００３１】
次に、図８乃至図１０に示すこの発明の他の実施の形態について説明する。図８は、この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣを示す平面図、図９は、この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の一側の関係を示す要部拡大平面図、図１０は、この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の後方半田付けランド群と後方半田引きランドの関係を示す要部拡大平面図である。図において、４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、リード４に対応するように形成された先頭角部を形成する左右の前方半田付けランド群５と、後尾角部を形成する後方半田付けランド群６を設けると共に、前方半田付けランド群５の後方には他の半田付けランド５ａより長くした前方半田付けランド群後方ランド５ｂが設けられ、かつ前方半田付けランド群５と後方半田付ランド群６の間の一方側には、前側２等辺３角形状にして前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子面１０ａで、かつ後側を逆２等辺３角形状にして平滑面１０ｂから成るボイドレス半田引きランド１０と、さらに、後尾角部を形成する左右後方半田付けランド群６の後方には同じく前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子面１１ａで、かつ後側を逆２等辺３角形状にして平滑面１１ｂから成るボイドレス後方半田引きランド１１が設けられている。
【００３２】
この発明の実施の形態の他のの４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板によれば、側方及び後方のボイドレス半田引きランドにすることにより、ボイド状の半田屑の発生をなくすことが、試作評価の結果更なる効果が確認され、後工程でのボイドを取る手修正作業工程を省くことが可能となり、省工程が実現できる効果がある。
【００３３】
図１１は、この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣを示す平面図である。図において、４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、リード４に対応するように形成された先頭角部を形成する左右の前方半田付けランド群５と、前記前方半田付けランド群５の後方には他の半田付けランド５ａより長くした前方半田付けランド群後方ランド５ｂが設けられ、後尾角部を形成する後方半田付けランド群６を設けると共に、前方半田付けランド群５と後方半田付ランド群６の間の左右両側には、前側２等辺３角形状にして前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子面１０ａで、かつ後側を逆２等辺３角形状にして平滑面１０ｂから成るボイドレス半田引きランド１０と、さらに、後尾角部を形成する左右後方半田付けランド群６の後方には同じく前方半田付けランド５ａと平行且つ後方半田付けランド６ａと平行に構成された格子面１１ａで、かつ後側を逆２等辺３角形状にして平滑面１１ｂから成るボイドレス後方半田引きランド１１が設けられている。
【００３４】
この発明の実施の形態の他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板によれば、側方及び後方のボイドレス半田引きランドにすることにより、ボイド状の半田屑の発生をなくすことが、試作評価の結果更なる効果が確認され、後工程でのボイドを取る手修正作業工程を省くことが可能となり、省工程が実現できる効果がある。
【００３５】
以上のとおり、この発明の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板によれば、噴流半田槽を用いて、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付け時に、表面・界面張力によって半田がブリッジを作りながら後方へ移動する際に発生する、半田ショートをより確実になくすことができるとともに、半田ショート発生可能個所の低減ができる効果が得られる。また、半田引きランドの小面積化を実現し、効率的なパターン設計が可能となる。
【００３６】
図１２は、この発明の他の実施の形態による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板を配設した空気調和機の室外機を示す概略正面図である。図において、空気調和機の室外機１２は送風機１３ａを備えた送風機室１３と圧縮機１４ａ、扁平形状の電気品室１５から成る圧縮機室１４とから構成され、前記電気品室１５には電気部品１５ａを装着した表面を下側にし、銅箔を有する平面状態とした裏面を上側にして配置した４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板１を内蔵している。
【００３７】
したがって、この発明の他の実施の形態による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板が配置される電気品室を高さ方向を扁平形状にして構成でき、空気調和機の室外機の圧縮機室の電気品箱を扁平にして配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の要部を示す平面図である。
【図３】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板のプリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の一側の関係を示す要部拡大平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の他側の関係を示す要部拡大平面図である。
【図５】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の後方半田付けランド群と後方半田引きランドの関係を示す要部拡大平面図である。
【図６】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャート。
【図７】この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の要部を示す平面図である。
【図８】この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の要部を示す平面図である。
【図９】この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の一側の関係を示す要部拡大平面図である。
【図１０】この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の後方半田付けランド群と後方半田引きランドの関係を示す要部拡大平面図である。
【図１１】この発明の実施の形態１による他の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板の要部を示す平面図である。
【図１２】この発明の実施の形態１による４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板を配設した空気調和機を示す概略正面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  プリント配線基板、３  ４方向リードフラットパッケージＩＣ、４  リード、５  前方半田付ランド群、５ａ  前方半田付ランド、５ｂ  前方半田付ランド群後方ランド、６  後方半田付ランド群、６ａ  後方半田付ランド群、７  側方半田引きランド、８  ハトメ、９  後方半田引きランド、１０  ボイドレス半田引付ランド、１０ａ  ボイドレス半田引付ランドの格子面、１０ｂ  ボイドレス半田引付ランドの平滑面、１１  ボイドレス後方半田引きランド、１１ａ  ボイドレス後方半田引きランドの格子面、１１ｂ  ボイドレス後方半田引きランドの平滑面、１２  空気調和機室外機、１３  送風機室、１４  圧縮機室、１５  電気品室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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