(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性シート基材と、
この絶縁性シート基材の表面および裏面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、
この導電性支持体の各々に、互いに離間した状態で当該導電性支持体の表面電極部分から突出するよう支持された、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されてなる複数の導電路素子とを具えてなり、
前記導電性支持体が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填されてなる導電性樹脂材料により構成されていることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
絶縁性シート基材は多孔質材料により構成され、
導電性支持体は、前記絶縁性シート体を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分を有し、この短絡部分によって表面電極部分および裏面電極部分が一体に連結されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
絶縁性シート基材が絶縁性樹脂よりなることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項４】
絶縁性シート基材と、この絶縁性シート基材の表面および裏面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、この導電性支持体の各々に、互いに離間した状態で当該導電性支持体の表面電極部分から突出するよう支持された、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されてなる複数の導電路素子とを具えてなる異方導電性シートを製造する方法であって、
絶縁性シート基材と、この絶縁性シート基材の表面および裏面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、前記絶縁性シート基材の表面および前記導電性支持体の表面電極部分の表面に積層されたレジスト層と、このレジスト層上に積層された保護層とよりなる中間積層体を製造し、
この中間積層体に対し、前記導電性支持体上において前記保護層および前記レジスト層を貫通する穴部を形成し、当該中間積層体に形成された穴部内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填することにより、当該穴部内に導電路素子用材料層を形成し、
この導電路素子用材料層に対して平行磁場を作用させると共に、当該導電路素子用材料層の硬化処理を行うことにより、前記中間積層体の穴部内に、前記導電性支持体の表面電極部分上に支持された状態で、導電路素子を形成することを特徴とする異方導電性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品などの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方導電性シートおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
【０００５】
そして、偏在型異方導電性エラストマーシートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極が小さいピッチで配置されている回路装置などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利であり、特に、導電路形成部が絶縁部から突出する状態に形成されてなるものは、被検査電極に対する接触が確実に行われるため、より好ましい。
【０００６】
しかしながら、絶縁部から突出する導電路形成部を有する偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、以下のような問題があることが判明した。
（１）回路装置の電気的検査においては、異方導電性エラストマーシートにおける導電路形成部の一面に、検査対象である回路装置の被検査電極を接触させると共に、当該導電路形成部の他面に、検査用回路基板の検査用電極を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に押圧することにより、被検査回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検査用電極との所要の電気的接続が達成される。このとき、異方導電性エラストマーシートにおいては、その導電路形成部が被検査回路装置の被検査電極によって押圧されることにより、当該導電路形成部が厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形する。
然るに、導電路形成部の周囲には絶縁部が存在するため、当該導電路形成部の面方向における自由な変形が阻害され、その結果、導電路形成部にはその面方向において相当に大きい圧力が加わる。従って、このような操作を繰り返し行う場合には、異方導電性エラストマーシートにおける導電路形成部が早期に破損して所要の電気的接続が得られない。
【０００７】
（２）例えば半導体集積回路の電気的検査は、当該半導体集積回路の潜在的欠陥を発現させるため、一般に、高温環境下において行われる。然るに、異方導電性エラストマーシートを構成する材料の熱膨張係数は、半導体集積回路を構成する材料の熱膨張係数より相当に大きいため、異方導電性エラストマーシートに半導体集積回路を押圧した状態で、当該異方導電性エラストマーシートが温度変化による熱履歴を受けた場合には、半導体集積回路との熱膨張係数の差に起因して異方導電性エラストマーシートの面方向における自由な熱膨張が阻害され、その結果、異方導電性エラストマーシートにはその面方向において相当に大きい圧力が加わり、特に導電路形成部にはその圧力が集中する。従って、このような操作を繰り返し行う場合には、異方導電性エラストマーシートにおける導電路形成部が早期に破損して所要の電気的接続が得られない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、繰り返し使用した場合であっても、所要の電気的接続が確実に達成され、長い使用寿命が得られる異方導電性シートおよびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性シートは、絶縁性シート基材と、
この絶縁性シート基材の表面および裏面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、
この導電性支持体の各々に、互いに離間した状態で当該導電性支持体の表面電極部分から突出するよう支持された、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されてなる複数の導電路素子とを具えてなり、
前記導電性支持体が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填されてなる導電性樹脂材料により構成されていることを特徴とする。
【００１０】
このような異方導電性シートにおいては、前記絶縁性シート基材は多孔質材料により構成され、
前記導電性支持体は、前記絶縁性シート体を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分を有し、この短絡部分によって表面電極部分および裏面電極部分が一体に連結されていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の異方導電性シートにおいては、絶縁性シート基材が絶縁性樹脂よりなるものであってもよい。
【００１２】
本発明の異方導電性シートの製造方法は、絶縁性シート基材と、この絶縁性シート基材の表面および裏面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、この導電性支持体の各々に、互いに離間した状態で当該導電性支持体の表面電極部分から突出するよう支持された、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されてなる複数の導電路素子とを具えてなる異方導電性シートを製造する方法であって、
絶縁性シート基材と、この絶縁性シート基材の表面および裏面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、前記絶縁性シート基材の表面および前記導電性支持体の表面電極部分の表面に積層されたレジスト層と、このレジスト層上に積層された保護層とよりなる中間積層体を製造し、
この中間積層体に対し、前記導電性支持体上において前記保護層および前記レジスト層を貫通する穴部を形成し、当該中間積層体に形成された穴部内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填することにより、当該穴部内に導電路素子用材料層を形成し、
この導電路素子用材料層に対して平行磁場を作用させると共に、当該導電路素子用材料層の硬化処理を行うことにより、前記中間積層体の穴部内に、前記導電性支持体の表面電極部分上に支持された状態で、導電路素子を形成することを特徴とする。
【００１３】
【作用】
導電路素子の各々が、導電性支持体に互いに離間した状態で支持されることにより、この導電路素子が押圧されることによって厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、導電路素子の周囲には空気層が形成されているので、当該導電路素子における面方向の自由な変形が阻害されることがなく、その結果、当該導電路素子にその面方向に圧力が加わることが回避される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈参考例１〉
図１は、参考例１に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、特定のパターンに従って厚み方向に貫通して伸びる多数の貫通孔１１が形成された絶縁性シート体１０が設けられている。この絶縁性シート体１０の貫通孔１１における特定のパターンは、接続すべき電極のパターンに対応するパターンである。
この絶縁性シート体１０の貫通孔１１の各々には、導電路素子２０が当該貫通孔１１内に充填された状態で当該絶縁性シート体１０と一体的に設けられており、導電路素子２０の各々は互いに実質的に独立した状態とされている。
絶縁性シート体１０の上面には、熱膨張抑制用シート体１５が一体的に設けられており、この熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１５にはその面方向に張力が作用されている。
また、この例の異方導電性シートにおいては、導電路素子２０は、その上面が熱膨張抑制用シート体１５の上面から僅かに突出し、その下面が絶縁性シート体１０の下面から僅かに突出した状態に形成されている。
【００１５】
絶縁性シート体１０は、弾性率が低い弾性高分子材料により構成されている。この絶縁性シート体１０を構成する弾性高分子材料としては、その圧縮弾性率が１．０×１０5 〜１．０×１０6 Ｐａであるものを用いることが好ましい。
この圧縮弾性率が１．０×１０5 Ｐａ未満である場合には、導電路素子２０の圧縮変形を保持することが困難となり、導電路素子２０の永久変形をもたらすことがある。一方、この圧縮弾性率が１．０×１０6 Ｐａを超える場合には、導電路素子２０の面方向に加わる圧力を十分に小さくすることが困難となり、繰り返し使用した場合には、当該導電路素子２０が早期に破損することがある。
【００１６】
かかる弾性高分子材料の具体例としては、フィラーが含有されていない若しくはフィラーの含有量の少ないシリコーンゴムなどが挙げられる。
また、絶縁性シート体１０の厚みは、例えば０．１〜２ｍｍ、好ましくは０．２〜１ｍｍである。
【００１７】
導電路素子２０は、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されて構成され、好ましくは弾性高分子材料中に導電性粒子が厚み方向に並んだ状態に配向されており、この導電性粒子により、当該導電路素子２０の厚み方向に導電路が形成される。
この導電路素子２０は、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電路素子とすることもできる。
また、導電路素子２０の導電路は、導電路素子２０の厚み方向と垂直な断面において、その全領域にわたって形成されてもよく、その一部の領域例えば中央領域のみに形成されてもよい。
【００１８】
導電路素子２０に用いられる絶縁性の弾性高分子材料としては、架橋構造を有する高分子材料が好ましい。このような弾性高分子材料を得るために用いることのできる硬化性の高分子形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００１９】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２０】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２．０以下のものが好ましい。
【００２１】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００２２】
導電路素子用材料に用いられる導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができる観点から、導電性磁性体粒子を用いることが好ましい。この導電性磁性体粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは無電解メッキにより行うことができる。
【００２３】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０重量％、さらに好ましくは３〜１５重量％、特に好ましくは４〜１０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の４〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは５〜４０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％である。
【００２４】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路素子２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路素子２０において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００２５】
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、後述する製造方法において、導電路素子用材料層を硬化処理する際に、当該導電路素子用材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００２６】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子材料との接着性が高くなり、その結果、得られる導電路素子２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００２７】
このような導電性粒子は、高分子形成材料に対して体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路素子が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路素子は脆弱なものとなりやすく、導電路素子として必要な弾性が得られないことがある。
【００２８】
熱膨張抑制用シート体１５は、熱膨張係数の小さい材料により構成されている。具体的には、当該異方導電性シートが接続される回路装置を構成する材料に応じて選択され、例えば接続される回路装置が熱硬化性樹脂材料により構成されている場合には、熱膨張係数が１×１０-5〜２．５×１０-5／℃の材料が用いられ、接続される回路装置がセラミックスなどにより構成されている場合には、熱膨張係数が３×１０-6〜８×１０-6／℃の材料が用いられる。
熱膨張抑制用シート体１５を構成する材料の具体例としては、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリエステルなどが挙げられる。
また、熱膨張抑制用シート体１５の厚みの大きさは、例えば０．０５〜０．５ｍｍであり、好ましくは０．１〜０．２ｍｍである。
【００２９】
熱膨張抑制用シート体１５によって絶縁性シート体１０に作用される面方向の張力の大きさは、絶縁性シート体１０を構成する弾性高分子材料の熱膨張係数および異方導電性シートが使用される環境温度に応じて適宜設定され、特に、異方導電性シートが使用される最高の温度環境下においても、絶縁性シート体１０に張力が作用される程度の大きさであることが好ましい。
【００３０】
上記の異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、図２に示すように、絶縁性シート体１０の上面に熱膨張抑制用シート体１５が積層され、更に、この熱膨張抑制用シート体１５の上面および絶縁性シート体１０の下面に、一方の保護層１６および他方の保護層が積層されてなり、熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１０の面方向に張力が作用された中間積層体１を作製する。
次いで、図３に示すように、この中間積層体１に、形成すべき導電路素子の配置パターンに従って、当該中間積層体１の厚み方向に貫通する孔１Ａを形成する。
そして、図４に示すように、中間積層体１の孔１Ａ内に、硬化されて弾性高分子材料材料となる高分子形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填することにより、当該中間積層体１の孔１Ａ内に導電路素子用材料層２０Ａを形成する。
【００３１】
以上において、中間積層体１は、例えば以下のようにして作製することができる。
一方の保護層１６が一体的に設けられた熱膨張抑制用シート体１５上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料を塗布することによって高分子形成材料層を形成し、この高分子形成材料層上に他方の保護層１７を積層した後、熱プレスなどによって高分子形成材料層の硬化処理を行うことにより、図２に示すような中間積層体１が得られる。
【００３２】
中間積層体１に孔１Ａを形成する方法としては、レーザー加工による方法、プレス加工による方法、ドリル加工による方法などを利用することができる。
また、中間積層体１の孔１Ａ内に導電路素子用材料を充填する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール圧入法などを利用することができる。
【００３３】
導電路素子用材料中には、高分子形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。  硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３４】
導電路素子用材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該導電路素子用材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる導電路素子の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、導電路素子用材料の粘度は、温度２５℃において１００００００ｃｐ以下であることが好ましい。
【００３５】
次いで、図５に示すように、中間積層体１の上面に一方の磁極板５０を配置すると共に、当該中間積層体１の下面に他方の磁極板５５を配置し、更に、一方の磁極板５０の上面および他方の磁極板５５の下面に一対の電磁石５１，５６を配置する。
ここで、一方の磁極板５０は、形成すべき導電路素子２０の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体部分Ｍが形成され、この強磁性体部分Ｍ以外の部分には非磁性体部分Ｎが形成されており、当該強磁性体部分Ｍの各々がこれに対応する導電路素子用材料層２０Ａの上方に位置するよう配置される。
また、他方の磁極板５５は、形成すべき導電路素子２０の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体部分Ｍが形成され、この強磁性体部分Ｍ以外の部分には非磁性体部分Ｎが形成されており、当該強磁性体部分Ｍの各々がこれに対応する導電路素子用材料層２０Ａの下方に位置するよう配置される。
【００３６】
一方の磁極板５０および他方の磁極板５５の各々における強磁性体部分Ｍを構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、一方の磁極板５０および他方の磁極板５５の各々における非磁性体部分Ｎを構成する材料としては、銅、非磁性ニッケルなどの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂などを用いることができる。
【００３７】
そして、電磁石５１，５６を作動させることにより、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍからこれに対応する他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍに向かう方向に平行磁場が作用する。その結果、導電路素子用材料層２０Ａにおいては、当該導電路素子用材料層２０Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍとこれに対応する他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍとの間に位置する部分に集合し、更に好ましくは当該導電路素子用材料層２０Ａの厚み方向に配向する。
そして、この状態において、導電路素子用材料層２０Ａを硬化処理することにより、図６に示すように、中間積層体１の孔１Ａ内に導電路素子２０が一体的に形成される。
【００３８】
以上において、導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電路素子用材料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で２００〜１５０００ガウスとなる大きさが好ましい。
また、平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
このようにして得られる導電路素子２０は、導電性粒子が当該導電路素子２０の厚み方向に並ぶよう配向しているため、導電性粒子の割合が小さくても良好な導電性が得られる。
【００３９】
導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石５１，５６にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電路素子用材料層２０Ａを構成する高分子形成材料などの種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４０】
このような方法によれば、絶縁性シート体１０の貫通孔を含む中間積層体１の孔１Ａ内に充填された状態の導電路素子用材料層２０Ａを硬化処理することにより、絶縁性シート体１０の貫通孔内に充填された状態で一体的に設けられた複数の導電路素子２０が確実に形成される。
【００４１】
このようにして導電路素子２０が形成された中間積層体１を、一方の磁極板５０と他方の磁極板５５との間から取り出し、更に、熱膨張抑制用シート体１５の上面および絶縁性シート体１０の下面から一方の保護層１６および他方の保護層１７を剥離することにより、図１に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００４２】
この異方導電性シートにおいては、導電路素子２０の一面に、例えば被検査回路装置の被検査電極を接触させると共に、当該導電路素子２０の他面に検査用回路基板の検査用電極を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に押圧することにより、被検査回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検査用電極との所要の電気的接続が達成される。このとき、異方導電性シートの導電路素子２０は、被検査回路装置の被検査電極によって押圧されることにより、その厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形する。
【００４３】
而して、上記の異方導電性シートによれば、弾性率の低い弾性高分子材料よりなる絶縁性シート体１０の貫通孔１１内に導電路素子２０が設けられているため、この導電路素子２０が押圧されることによって厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、導電路素子２０の面方向における自由な変形が阻害されることが抑制される結果、導電路素子２０にその面方向に大きい圧力が加わることが回避される。従って、当該異方導電性シートを繰り返し使用した場合でも、導電路素子２０が早期に破損することがないため、所要の電気的を確実に達成することができ、長い使用寿命が得られる。
【００４４】
また、絶縁性シート体１０の上面に、熱膨張係数の小さい絶縁性材料よりなる熱膨張抑制用シート体１５が一体的に設けられており、この熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１０にはその面方向に張力が作用されているため、温度変化による熱履歴を受けた場合であっても、絶縁性シート体１０に作用される張力が変化することにより、当該絶縁性シート体１０の面方向における熱膨張が抑制される結果、導電路素子２０にその面方向に大きい圧力が加わることが回避される。従って、温度変化による熱履歴を受ける環境下において、熱膨張係数の小さい材料よりなる回路装置の電気的検査に繰り返し使用した場合でも、導電路素子２０が早期に破損することがないため、所要の電気的を確実に達成することができ、長い使用寿命が得られる。
【００４５】
〈参考例２〉
図７は、参考例２に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、接続すべき電極のパターンに対応する特定のパターンに従って厚み方向に貫通して伸びる複数の貫通孔１１が形成された絶縁性シート体１０が設けられ、この絶縁性シート体１０の貫通孔１１の各々には、導電路素子２０が当該貫通孔１１内に充填された状態で当該絶縁性シート体１０と一体的に設けられており、導電路素子２０の各々は互いに実質的に独立した状態とされている。絶縁性シート体１０の上面には、熱膨張抑制用シート体１５が一体的に設けられており、この熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１５にはその面方向に張力が作用されている。
また、この例の異方導電性シートにおいては、導電路素子２０は、その上面が熱膨張抑制用シート体１５の上面と同一平面上に位置され、その下面が絶縁性シート体１０の下面から僅かに突出した状態に形成されている。そして、導電路素子２０の上面およびその周辺における熱膨張抑制用シート体１５の上面を覆うよう、接点用金属膜２５が当該熱膨張抑制用シート体１５の上面から突出した状態に設けられている。
以上において、絶縁性シート体１０、熱膨張抑制用シート体１５および導電路素子２０の各々の具体的構成は、前述の参考例１に係る異方導電性シートと同様である。
【００４６】
接点用金属膜２５を構成する金属材料としては、銅、金、ロジウム、白金、パラジウム、ニッケルまたはそれらのメッキあるいはそれらの合金などを用いることができる。
また、接点用金属膜２５の厚みは、例えば０．００５〜０．５ｍｍであり、好ましくは０．０１〜０．１ｍｍである。
【００４７】
上記の異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、図８に示すように、絶縁性シート体１０の上面に熱膨張抑制用シート体１５および金属薄層２５Ａがこの順で積層され、絶縁性シート体１０の下面に保護層２１が積層されてなり、熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１０の面方向に張力が作用された中間積層体２を作製する。
次いで、図９に示すように、この中間積層体２に、形成すべき導電路素子の配置パターンに従って、保護層２１、絶縁性シート体１０および熱膨張抑制用シート体１５を貫通すると共に、金属薄層２５Ａを貫通しない穴部２Ａを形成する。そして、図１０に示すように、中間積層体２の穴部２Ａ内に、硬化されて弾性高分子材料となる高分子形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填することにより、当該中間積層体２の穴部２Ａ内に導電路素子用材料層２０Ａを形成する。
【００４８】
以上において、中間積層体２は、例えば以下のようにして作製することができる。
金属薄層２５Ａが一体的に設けられた熱膨張抑制用シート体１５上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料を塗布することによって高分子形成材料層を形成し、この高分子形成材料層上に保護層２１を積層した後、熱プレスなどによって高分子形成材料層の硬化処理を行うことにより、図８に示すような中間積層体２が得られる。
また、導電路素子用材料の具体的構成は、参考例１における製造方法と同様である。
【００４９】
このようにして形成された導電路素子用材料層２０Ａに対し、参考例１と同様にして平行磁場を作用させると共に、当該導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理を行うことにより、図１１に示すように、中間積層体２の穴部２Ａ内に導電路素子２０が一体的に形成される。
【００５０】
そして、導電路素子２０が形成された中間積層体２を、一方の磁極板５０と他方の磁極板５５との間から取り出し、図１２に示すように、金属薄層２５Ａ上に、導電路素子２０が配置された個所に孔１９を有するレジスト層１８を形成し、その後、レジスト層１８の孔１９を介して露出した金属薄層２５Ａ上にメッキ処理を施すことにより、図１３に示すように、所要の厚みの接点用金属膜２５が形成される。
そして、金属薄層２５Ａ上に形成されたレジスト層１８を除去し、更に、フォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施して、金属薄層２５Ａにおける接点用金属膜２５が形成された部分以外の部分を除去すると共に、保護層２１を剥離することにより、図７に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００５１】
この異方導電性シートにおいては、導電路素子２０の一面に設けられた接点用金属膜２５に、例えば被検査回路装置の被検査電極を接触させると共に、当該導電路素子２０の他面に、検査用回路基板の検査用電極を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に押圧することにより、被検査回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検査用電極との所要の電気的接続が達成される。
【００５２】
このような異方導電性シートによれば、前述の参考例１に係る異方導電性シートと同様の効果が得られると共に、更に、以下のような効果が得られる。
すなわち、導電路素子２０の上面には、接点用金属膜２５が形成されているため、接続すべき電極がその表面に酸化膜を有するものであっても、接点用金属膜２５によって当該酸化膜を突き破ることができるため、所要の電気的接続を確実に達成することができる。  また、接続すべき電極には、導電路素子２０が直接接触することがないため、導電路素子２０を構成する弾性高分子材料中に含有される低分子量成分により、電極の表面が汚染されることがない。
【００５３】
〈本発明の実施の形態〉
図１４は、本発明に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、例えば柔軟性を有する多孔質材料よりなる絶縁性シート基材３０が設けられ、この絶縁性シート基材２０には、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って、複数の導電性支持体４０が互いに離間した状態で設けられている。
この導電性支持体４０の各々は、絶縁性シート基材３０の表面に露出する偏平な表面電極部分４１と、絶縁性シート基材３０の裏面に露出する偏平な裏面電極部分４２とを有し、表面電極部分４１および裏面電極部分４２は、絶縁性シート基材３０を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成された当該絶縁性シート基材３０の厚み方向に伸びる短絡部分４３によって一体に連結されている。
そして、導電性支持体４０の各々における表面電極部分４１上には、導電路素子２０が一体的に設けられている。
以上において、導電路素子２０の具体的構成は、前述の参考例１に係る異方導電性シートと同様である。
【００５４】
絶縁性シート基材３０としては、絶縁性および柔軟性を有する多孔質材料よりなるものであれば特に限定されず、例えばナイロン、ポリエステル、ポリプロピレンなどの合成繊維よりなるメッシュ、ポリテトラフルオロエチレンなどよりなるメンブレンフィルターを用いることができる。
絶縁性シート基材３０として合成繊維よりなるメッシュを用いる場合には、繊維径が５〜１００μｍ、メッシュ開口径が８〜２００μｍのものが好ましく、絶縁性シート基材３０としてメンブレンフィルターを用いる場合には、メッシュ開口径が１〜５μｍのものを用いることが好ましく、これにより、導電性支持体４０において、表面電極部分４１と裏面電極部分４２との電気的接続が良好な短絡部分４３を形成することができる。
また、絶縁性シート基材３０の厚みは、例えば５〜２００μｍである。
【００５５】
導電性支持体４０は、硬化性樹脂中に導電性粉末が分散されてなる導電性樹脂材料により構成されている。
かかる導電性樹脂材料を構成する硬化性樹脂としては、種々の熱硬化性樹脂または放射線硬化性樹脂を用いることができ、その具体例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
導電性樹脂材料を構成する導電性粉末としては、種々の金属粉末を用いることができ、その具体例としては、銀粉末、パラジウム粉末、銀−パラジウム合金の粉末、金粉末、銅粉末またはこれらの金属粉末の混合物などが挙げられる。
また、導電性支持体４０における表面電極部分４１および裏面電極部分４２の厚みは、その寸法および配置ピッチによって異なるが、通常、表面電極部分４１の厚みが５０〜５００μｍであり、裏面電極部分４２の厚みが５０〜５００μｍである。
【００５６】
上記の異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、図１５に示すように、絶縁性シート基材３０の上面および下面に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電性支持体４０の配置パターンに対応するパターンに従って孔３７，３８を有するレジスト層３５，３６を形成する。
次いで、レジスト層３５，３６の孔３７，３８内およびこれらに連接する絶縁性シート基材３０を構成する多孔質材料の多数の孔内に、硬化性樹脂材料中に導電性粉末が分散されてなる流動性の導電性支持体形成材料を充填し、当該導電性支持体形成材料の硬化処理を行うことにより、図１６に示すように、レジスト層３５の孔３７内に形成された表面電極部分４１と、レジスト層３６の孔３８内に形成された裏面電極部分４２と、絶縁性シート基材３０を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分４３とが一体に連結されてなる導電性支持体４０が形成される。
そして、図１７に示すように、レジスト層３５の上面および導電性支持体４０の表面電極部分４１上に、レジスト層４５を積層し、更に、このレジスト層４５の上面に保護層４６を形成することにより、中間積層体３が形成される。
以上において、導電性支持体形成材料を充填する方法としては、スクリーン印刷法、ロール圧入法などを利用することができる。
【００５７】
このようにして形成された中間積層体３に対し、図１８に示すように、導電性支持体４０上において保護層４６およびレジスト層４５を貫通する穴部３Ａを形成し、図１９に示すように、中間積層体３に形成された穴部３Ａ内に、導電路素子用材料を充填することにより、図１９に示すように、当該穴部３Ａ内に導電路素子用材料層２０Ａが形成される。  以上において、中間積層体３に穴部３Ａを形成する方法としては、レーザー加工による方法などを利用することができる。
中間積層体３の穴部３Ａに導電路素子用材料を充填する方法としては、真空印刷法、高圧圧入法などを利用することができる。
また、導電路素子用材料の具体的構成は、参考例１における製造方法と同様である。
【００５８】
このようにして形成された導電路素子用材料層２０Ａに対し、参考例１と同様にして平行磁場を作用させると共に、当該導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理を行うことにより、図２０に示すように、中間積層体３の穴部３Ａ内に、導電路素子２０が導電性支持体４０の表面電極部分４１上に支持された状態で形成される。
【００５９】
そして、導電路素子２０が形成された中間積層体３を、一方の磁極板５０と他方の磁極板５５との間から取り出し、図２１に示すように、レジスト層４５から保護層４６を剥離し、更にレジスト層４５およびレジスト層３５，３６を除去することにより、図１４に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００６０】
この異方導電性シートにおいては、導電性支持体４０の表面電極部分４１に設けられた導電路素子２０の一面に、例えば被検査回路装置の被検査電極を接触させると共に、当該導電性支持体４０の裏面電極部分４２に、検査用回路基板の検査用電極を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に押圧することにより、被検査回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検査用電極との所要の電気的接続が達成される。このとき、異方導電性シートの導電路素子２０は、被検査回路装置の被検査電極によって押圧されることにより、その厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形する。
【００６１】
而して、上記の異方導電性シートによれば、導電路素子２０の各々が、導電性支持体４０に互いに離間した状態で支持されているため、この導電路素子２０が押圧されることによって厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、導電路素子２０の周囲には空気層が形成されているので、当該導電路素子２０の面方向における自由な変形が阻害されることがなく、その結果、導電路素子２０にその面方向に圧力が加わることが回避される。従って、当該異方導電性シートを繰り返し使用した場合でも、導電路素子２０が早期に破損することがないため、所要の電気的接続を確実に達成することができ、長い使用寿命が得られる。
【００６２】
また、絶縁性シート基材３０が多孔質材料により構成されており、導電性支持体４０が、絶縁性シート基材３０を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分４３によって、表面電極部分４１および裏面電極部分４２が一体に連結されて構成されているため、当該導電性支持体４０が絶縁性シート基材３０から離脱することを防止することができる。
また、導電性支持体４０が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填されてなる導電性樹脂材料により構成されているため、当該導電性支持体４０と導電路素子２０との接着性が高く、その結果、導電性支持体４０から導電路素子２０が離脱することを抑制することができる。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
参考例１および参考例２において、絶縁性シート体１０は、発泡体や多孔質体よりなる弾性体により構成されていてもよく、また、図２２に示すように、内部に空間１２若しくは空隙１３を有する弾性体により構成されていてもよい。
【００６４】
上記の本発明の実施の形態において、絶縁性シート基材３０としては、多孔質材料以外の種々の材料よりなるもの、例えば絶縁性樹脂よりなるものを用いることができる。但し、前述のように、導電性支持体４０が絶縁性シート基材３０から離脱することを防止することができる点で、多孔質材料を用いることが好ましい。
また、本発明の異方導電性シートの製造方法において、導電性支持体４０としては、導電性樹脂材料以外の種々の材料よりなるもの、例えば金属材料よりなるものを用いることができる。但し、前述のように、導電路素子２０との高い接着性が得られる点で、導電性樹脂材料を用いることが好ましい。
また、上記の本発明の実施の形態において、隣接する導電路素子２０の間には、図２３および図２４に示すように、弾性率の低い絶縁性の弾性高分子材料よりなる弾性体３１が介在されていてもよい。
【００６５】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項３に記載の異方導電性シートによれば、導電路素子の各々が、導電性支持体に互いに離間した状態で支持されているため、この導電路素子が押圧されることによって厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、導電路素子の周囲には空気層が形成されているので、当該導電路素子の面方向における自由な変形が阻害されることがなく、その結果、導電路素子にその面方向に圧力が加わることが回避される。従って、当該異方導電性シートを繰り返し使用した場合でも、導電路素子が早期に破損することがないため、所要の電気的接続を確実に達成することができ、長い使用寿命が得られる。  また、導電性支持体が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填されてなる導電性樹脂材料により構成されているため、当該導電性支持体と導電路素子との接着性が高く、その結果、導電性支持体から導電路素子が離脱することを抑制することができる。
【００６６】
請求項２に記載の異方導電性シートによれば、絶縁性シート基材が多孔質材料により構成されており、導電性支持体が、絶縁性シート基材を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分によって、表面電極部分および裏面電極部分が一体に連結されてなるものであるため、当該導電性支持体が絶縁性シート基材から離脱することを防止することができる。
【００６８】
請求項４に記載の異方導電性シートの製造方法によれば、請求項１に記載の異方導電性シートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考例１に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性シートを製造するために用いられる中間積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図３】図２に示す中間積層体に孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】中間積層体の孔内に導電路素子用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】中間積層体の孔内に形成された導電路素子用材料層に平行磁場を作用させた状態をを示す説明用断面図である。
【図６】中間積層体の孔内に導電路素子が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】  参考例２に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。
【図８】図７に示す異方導電性シートを製造するために用いられる中間積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図９】図８に示す中間積層体に穴部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】中間積層体の穴部内に導電路素子用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】中間積層体の穴部内に導電路素子が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】中間積層体における金属薄層上にレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】導電路素子上に接点用金属膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】  本発明に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１５】絶縁性シート基材の両面にレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】絶縁性シート基材に導電性支持体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】レジスト層および導電性支持体の上面にレジスト層および保護層が形成されて中間積層体が作製された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】図１７に示す中間積層体に穴部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１９】中間積層体の穴部内に導電路素子用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２０】中間積層体の穴部内に導電路素子が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２１】中間積層体のレジスト層から保護層が剥離された状態を示す説明用断面図である。
【図２２】  他の参考例に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断面図である。
【図２３】  本発明に係る異方導電性シートの他の例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図２４】本発明に係る異方導電性シートの更に他の例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１  中間積層体          １Ａ  孔
２  中間積層体          ２Ａ  穴部
３  中間積層体          ３Ａ  穴部
１０  絶縁性シート体    １１  貫通孔
１２  空間              １３  空隙
１５  熱膨張抑制用シート体
１６  一方の保護層      １７  他方の保護層
１８  レジスト層        １９  孔
２０  導電路素子        ２１  保護層
２０Ａ  導電路素子用材料層
２５  接点用金属膜      ２５Ａ  金属薄層
３０  絶縁性シート基材  ３１  弾性体
３５  レジスト層        ３６  レジスト層
３７  孔                ３８  孔
４０  導電性支持体      ４１  表面電極部分
４２  裏面電極部分      ４３  短絡部分
４５  レジスト層        ５０  一方の磁極板
５１  電磁石            ５５  他方の磁極板
５６  電磁石              Ｍ  強磁性体部分
Ｎ  非磁性体部分
【図１】
0003900732.tif 000002
【図２】
0003900732.tif 000003
【図３】
0003900732.tif 000004
【図４】
0003900732.tif 000005
【図５】
0003900732.tif 000006
【図６】
0003900732.tif 000007
【図７】
0003900732.tif 000008
【図８】
0003900732.tif 000009
【図９】
0003900732.tif 000010
【図１０】
0003900732.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003900732.tif 000013
【図１３】
0003900732.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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