(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱加圧工程で溶融しない離型性フィルムを片面に備えたプリプレグにビアホールを貫通形成する工程と、前記のビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、前記充填したプリプレグの離型性フィルムを備えていない側に金属箔を貼り合わせる工程と、前記金属箔貼り合わせ後のプリプレグを加熱加圧する工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程と、から成る突起電極付きプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
離型性フィルムを両面に備えたプリプレグにビアホールを形成する工程と、前記のビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、前記充填したプリプレグの片面の離型性フィルムを剥離してその剥離面に金属箔を貼り合わせる工程と、その後、プリプレグを加熱加圧する工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程と、からなる突起電極付きプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
離型性フィルムを片面に備えプリプレグのビアホールに導電性ペーストを充填した第１のプリプレグと、両面に金属箔を貼り合わせた第２の硬化した配線基板とを、第２の配線基板の上に第１のプリプレグの露出面が接触するように、積層する工程と、加熱加圧してプリプレグおよび導電性ペーストを硬化する工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程と、から成る突起電極付き多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
離型性フィルムをプリプレグの片面あるいは両面に備えたプリプレグにビアホールを形成する工程と、前記のビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、しかる後に前記プリプレグから前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記フィルム剥離後のプリプレグに片面に金属箔を張り合わせる工程と、前記導電性ペースト充填後のビアホール対応位置に突起整形用凹部を有する金型で挟圧して加熱加圧する工程と、から成る突起電極付きプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
離型性フィルムをプリプレグの両面に備えたプリプレグにビアホールを形成する工程と、前記の孔に導電性ペーストを充填する工程と、しかる後に前記プリプレグから前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記導電性ペースト充填後のビアホールに対応する位置に凹部を設けた金型で挟圧して加熱加圧する工程からなる突起電極付きプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
離型性フィルムを片面に備えプリプレグのビアホールに導電性ペーストを充填した第１のプリプレグと、両面に金属箔を貼り合わせた第２の硬化した配線基板とを、第２の配線基板の上に第１のプリプレグの露出面が接触するように、積層する工程と、第１のプリプレグの離型フィルム側に、導電性ペーストのビアホールに対応する位置に突起整形用の凹部を設けた金型で挟圧して加熱加圧してプリプレグおよび導電性ペーストを硬化する工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程と、から成る整形された突起電極を有するプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置や電子部品を実装するための突起電極を有するプリント配線基板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、電子機器の小型化および高速動作等のために、図１１に示すように、半導体のパッケージはパッケージの裏側にグリッド状に接続電極を作ったボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれるリードを持たないパッケージを使おうとする傾向が著しい。このようなパッケージでは、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）のように外側に広がる接続用リードがないために、小型実装化と高速動作が可能になる。
【０００３】
例えば、図１０は半導体チップ２１をキャリア基板１０３に搭載してなるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）型パッケージ１０１を示す（文献；日経エレクトロニクス１９９３年８月２日号ｐ１０４〜１１８参照）。このパッケージ１０１のアレイ状の各端子電極１０２にハンダからなるボール１１１を付け、このハンダボール１１１を介して、アレイ状の端子電極１０２と同一電極配置をもつプリント配線基板（図示せず）に前記パッケージ１０１を載せて実装（半導体パッケージをプリント配線板に搭載し電気的に接続すること）する。これが上記のＢＧＡの実装形態である。ハンダボール１１１の径を大きくすることでパッケージ１０１のプリント配線基板への実装高さを高くすることができ、周囲温度の変化によるパッケージ１０１とプリント配線基板との熱膨張のミスマッチによって生じる剪断応力を緩和している。
【０００４】
バンプ、即ち、上記ハンダボール等の突起電極は、半導体素子や電子部品のパッケージ側ではなく、プリント基板やパッケージ部品に突起電極を設ける場合もある。量産性、コストの面からは、プリント配線基板側に設けた方が有利である。図１２はプリント配線基板上に形成した従来例の突起電極を示すが、まずガラス繊維強化エポキシ樹脂基板１４、スルーホールメッキによる層間接続用ビアホール導体１２、配線パターン電極１３等でプリント配線基板を形成し、その後、電極部にマスクを介したメッキ法、またはスクリーン印刷法で高さ数１０μｍのＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属やハンダ合金からなる接続用の突起電極１２１を形成している。突起電極付きプリント配線基板は半導体素子や電子部品を実装してマルチチップモジュール（ＭＣＭ）を構成すると同時に、ベアチップを実装するマザー基板としても利用できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような突起電極を有するランドグリッドアレイ型の半導体パッケージ６１やプリント配線基板は、プリント基板形成後に、金属箔から配線パターンに形成した電極上に突起電極をスクリーン印刷法やメッキ法にて形成していた。この場合、突起電極とプリント配線基板上の電極との間の接着強度が、材料の違いや別々の工程での形成のために、低いという問題点があった。また、ビアホールを有するプリント配線基板などでは、ビアホールを樹脂で埋めて、その上へ突起電極を形成する必要があり、工程数が増えてしまうという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の従来の課題を解決するために、本発明のプリント配線基板は、絶縁性樹脂基板のビアホールに充填して導電ペースト上に表面から突出した導電ペーストの突起電極を形成したものである。即ち、本発明は、絶縁性樹脂基板に導電性ペーストから成るビアホール導体が配設されたプリント配線基板であって、その特徴は、導電性ペーストから成る突起電極が、上記のビアホール導体に接続固定されて基板表面上に突出して成るものである。さらに、本発明は、上記突起電極が、ビアホール導体に接続固定されて基板の表面上及び裏面上に突出して成るものプリント配線基板が含まれる。
【０００７】
本発明では、突起電極とプリント配線基板上のビアホール電極とは、同じ材料の導電ペーストにより形成されるので、その間の接着強度が大きく且つ突起電極の間の強度のばらつきが少なくできる。
本発明は、ビアホール導体と同じ導電ペーストの使用によりビアホール導体と突起電極とを一時に且つ同時に成形するのが可能になるので、工程の簡素化と生産コストの低減に有効になる。
特に、絶縁性樹脂基板に多孔性基板を用いることにより、プリプレグの加熱加圧工程で容易にビアホールに充填した導電ペーストを基板表面から突出させて同時に突起電極の形成ができる利点がある。
【０００８】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、離型性を有するフィルムを備えたプリプレグに形成したビアホールに導電性ペーストを充填し、加熱加圧して圧縮し、その後に離型性フィルムを剥離する方法であり、これにより、プリント基板の作製の際に、高さが離型性フィルムの厚さに相当する硬化した導電性ペーストの突起電極を形成することができる。
【０００９】
突起電極は、加熱加圧工程においては、ビアホールに対応する位置に突起整形用の凹部を有する金型により挟圧することにより形成でき、こうすれば、突起電極の形状を所望の精密な形状に整形仕上げられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明をより具体的に、図１から図８を参照して以下に説明する。
本発明のプリント配線基板は、絶縁性基板と配線電極層およびビアホール導体からなる単層又は多層の配線基板を対象にして、絶縁性基板のビアホールに充填されて硬化した導電性ペーストの上に導電性ペーストの硬化した突起電極を絶縁性基板の表面に突出するように設けたものである。
【００１１】
図１（Ａ、Ｂ）は、複数の絶縁性基板１４と層間の配線電極層１３とを重積してなる多層基板を示すが、絶縁性基板１４の両面の配線電極層１３の間をビアホール導体１２が接続し、最外層の絶縁性基板のビアホール導体１２には、突起電極１１が、多層基板外面から外方に突出して形成されている。
【００１２】
本発明において、絶縁性基板１４は、熱硬化性の合成樹脂が使用され、絶縁性、機械的強度、耐熱強度、耐吸湿性などを考慮して材質が選ばれるが、エポキシ系樹脂が好ましく使用でき、特に、好ましくは、ガラス繊維、ポリイミド繊維、アラミド繊維等の不織布又は織布を芯材にして強化されている。
絶縁性基板は、通常は、これらの繊維の織布又は不織布に上記熱硬化性樹脂が含浸させたシート、即ち、プリプレグに成形し、後に加熱加圧されて樹脂が板状に成形され硬化され、絶縁基板とされる。
【００１３】
ビアホール導体は、このプリプレグにあらかじめ配線のための所要位置にビアホールとして貫通孔を穿孔し、ビアホールに導電性ペーストを充填して後に、加熱加圧の工程で、樹脂基板のためのプリプレグの加熱による成形硬化と同時にビアホール内で導電性ペーストを硬化させて導体としたものである。
【００１４】
突起電極は、基板の表面のビアホール導体上に接続されて、上方に突出するように導電ペーストから形成される。突起電極のための導電ペーストは、ビアホール導体の成形過程の加熱で同時に硬化するものであればよいが、好ましくは、ビアホール導体用導電ペーストと同一組成で、同一工程で基板中に埋め込まれたビアホール導体と一体的に形成される。これにより、突出電極は、外部応力に対して強い構造が得られる。
【００１５】
本発明に使用される導電性ペーストは、導電性粒子と熱硬化性樹脂液と溶媒によりペースト状に調製したものであり、熱硬化性樹脂としては、上記プリプレグの加熱加圧過程で同時に硬化する樹脂の中から選ばれるが、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂及びポリイミド樹脂が好ましく使用される。
また、導電性粒子としては、化学的に安定で、固有抵抗が小さく且つ、相互の接触抵抗が低い金属材料の粉末を使うことができる。例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｎｉまたはこれらの合金からなる粉末が好ましく使用できる。
【００１６】
絶縁性樹脂基板を多孔質基材にすることもでき、これにより、加熱加圧工程で、基材が圧縮されるので、導電ペーストも圧縮されて導電性粒子の密度が大きくなり、粒子間の接触抵抗が低減され、バンプ抵抗を小さくできる。好ましい多孔質基材としては、上記の絶縁性基板の構成樹脂のなかで、特に、アラミド繊維強化エポキシ樹脂、芳香族ポリイミド繊維強化熱硬化性樹脂（特に、エポキシ樹脂）、又はガラス繊維強化エポキシ樹脂などの繊維と樹脂の組合せの多孔性シートが使用できる。
【００１７】
このような各突起電極は、半導体素子または電子部品の電極位置に適合した表面位置に形成されて、半導体素子または電子部品の実装の際に電極間を接合するのに使用される。突起電極をマザーボードに接続する場合、接続すべきマザーボードの各電極位置に一致した位置に形成される。
【００１８】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、上記のプリプレグの片面又は両面にに離型性を有するフィルムを貼合わせて、このプリプレグに表裏に貫通するビアホールを穿孔し、ビアホールに導電性ペーストをフィルム表面に面一に充填し、次いで加熱加圧して、プリプレグと導電性ペーストを硬化させ、その後に離型性フィルムを剥離するものである。導電性ペースト硬化体がビアホール導体となるが、フィルムを剥離すると、フィルム厚みに相当する高さの導電性ペーストの硬化体が基板から突出するので、突出した導電性ペーストを突起電極として利用するのである。このようにして形成された突起電極は、ビアホール導体と一体に形成される。
【００１９】
この発明においては、前記離型性フィルムは加熱加圧工程において軟化溶融しない材質が利用される。離型性フィルムとしては、上記のプリプレグのエポキシ樹脂に対して、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルムがよい。そして、フィルムは、その厚みを、形成すべき突起電極の所要の高さに合わせたものが利用される。
【００２０】
本発明の製造方法は、表面側に突起電極を備え、裏面側に配線電極として金属箔を取着したプリント配線基板も形成される。このような配線基板は、離型性フィルムを両面に備えたプリプレグにビアホールを形成する工程と、前記のビアホールに導電性ペーストを充填する工程の後で、前記充填したプリプレグの片面の離型性フィルムを剥離してその剥離面に金属箔を貼り合わせる工程を含むもので、その後、プリプレグを加熱加圧する工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程により、突起電極付きプリント配線基板が得られる。金属箔は所望の配線パターンが形成され、配線電極とされる。
【００２１】
本発明の製造方法により、多層のプリント配線基板を形成するには、次のようになされる。先ず、離型性フィルムを片面に備えプリプレグのビアホールに導電性ペーストを充填した第１のプリプレグを準備し、さらに、両面に金属箔を貼り合わせた第２の硬化した配線基板を準備する。そして、第２の配線基板の上に第１のプリプレグの露出面が接触するように積層する工程と、外面からプレス等により加熱加圧してプリプレグおよび導電性ペーストを硬化し接合するする工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程とを経て、突起電極付きの多層プリント配線基板が得られる。
【００２２】
さらに、別の方法は、離型性フィルムをプリプレグの片面あるいは両面に備えたプリプレグにビアホールを形成する工程と、前記のビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、しかる後に前記プリプレグから前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記フィルム剥離後のプリプレグに片面に金属箔を張り合わせる工程と、前記導電性ペースト充填後のビアホール対応位置に突起整形用凹部を有する金型で挟圧して加熱加圧する工程とを経て、突起電極付きプリント配線基板を製造する方法がある。
【００２３】
本発明の製造方法で、加熱加圧工程において、導電性ペーストのビアホールに対応する位置に突起整形用の凹部を設けた金型で挟圧して加熱加圧する方法も採用される。即ち、製造方法には、プリプレグのビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、しかる後に前記プリプレグから前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記導電性ペースト充填後のビアホールに対応する位置に凹部を設けた金型で挟圧して加熱加圧する工程が含まれる。
【００２４】
この方法は、金型に突起電極の位置に合わせて凹部形成してあるので、金型を離型した後には凹部形状に対応して、円錐型、２段突起型等、その他所望の形状の突起電極をプリント配線基板上に形成できる。一例として、図２に、２段突起形状の突起電極付きの多層プリント基板を示す。２段突起形状の突起電極にすることにより、ハンダまたは接続用導電ペースト等の接続媒体で半導体素子の電極または電子部品の電極を配線基板に電気的に接続する際に、接続媒体の溜めができるために接続媒体の量のばらつきに対しても、突起電極間の短絡を防止できる。
【００２５】
このような、金型に凹部を形成して、金型により突起電極の形状を整形する方法は、上記のように突起電極をプリント配線基板の片面に形成する場合にも、両面に形成する場合にも適用できる。
【００２６】
亦、金型により突起電極の形状を整形する方法は、上述のように、第１のプリプレグと硬化した第２の配線基板とを接合して多層のプリント配線基板を形成する場合にも第１のプリプレグに対して適用することができる。即ち、第２の配線基板の上に第１のプリプレグの露出面が接触するように積層する工程の後、第１のプリプレグの離型フィルム側に、導電性ペーストのビアホールに対応する位置に突起整形用の凹部を設けた金型で挟圧して加熱加圧してプリプレグおよび導電性ペーストを硬化する工程と、その後に離型性フィルムを剥離する工程と、から整形された突起電極を有するプリント配線基板を形成するのである。もっとも、金型で挟圧してする前に第１のプリプレグの離型フィルムを先に離型して導電性ペーストの突起部を露出させ突起部に合致する当該凹部を設けた金型で挟圧して加熱硬化させる工程も採用することができる。
【００２７】
図１（ａ）のように、突起電極が片面に形成された多層配線基板は、特にＭＣＭ基板やベアチップ実装用基板として利用することができ、同図（ｂ）の突起電極が両面に形成された多層配線基板は、特にＣＳＰ（チップサイズパッケージ）のキャリア基板として利用できる。
【００２８】
図１（ａ）において、各突起電極は、実装すべき半導体素子または電子部品の電極位置と対応する基板上の位置に形成されるもので、前記半導体素子または電子部品をフリップ実装することができ、また、各突起電極を実装すべきマザーボードの電極位置に対応した位置に形成することにより、多層配線基板をマザーボードに実装することができる。同図（ｂ）において、表面側の各突起電極は実装すべき半導体素子または電子部品の電極位置に対応する位置に形成され、裏面側の各突起電極をマザーボードの電極位置に対応する位置に形成される。これにより、ＣＳＰキャリア基板を構成することができ、図９のようなＣＳＰが可能となる。
【００２９】
【実施例】
〔実施例１〕
本発明による突起電極付きプリント配線基板の製造方法を図３に基づいて説明する。図３は本発明のプリント配線基板の製造方法を断面図でフローチャート状に説明した図である。図３において、３１はプリプレグ、３２は離型性フィルム、３３はビアホール、３４は導電性ペースト、３６は金属箔、３５は平板状の金型、３７は完成した突起電極付きプリント配線基板である。
【００３０】
まず、硬化前のプリプレグとして、アラミド繊維強化エポキシ樹脂シート（帝人（株）製、品名「ＴＡ−０１」）３１の片面に離型処理を行ったポリイミド樹脂フィルム（日立化成社製  厚み０．１ｍｍ）３２を熱ローラーで張り合わせた（図３（ａ、ｂ））。その後、エキシマレーザーにて任意の位置にビアホール（直径０．２ｍｍφ）３３を穿孔する（図３（ｃ））。次にＡｇを導電フィラーとし、バインダーとしてエポキシ樹脂を使用した導電性ペースト３４をスクリーン印刷法を用いてビアホールに充填した（図３（ｄ））。この時、プリプレグの裏面から吸引しながら行った。
【００３１】
次に、Ｃｕ箔（厚み０．０３５ｍｍ）３６を前記プリプレグの離型性フィルムが貼り合わされていない面に熱ローラーで貼り合わせた（図３（ｅ））。その後、離型性フィルムとＣｕ箔を貼り合わせたプリプレグの両面に、ステンレス鋼製の平板状金型３５を挟接し、熱プレス機でプレス温度１７０℃、圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 で１時間の加圧してプリプレグを熱圧着した（図３（ｆ））。
【００３２】
前記の加熱加圧によりプリプレグは、１０％圧縮される。この圧縮率は１０％が望ましいが、５％〜４０％の範囲の圧縮率でもよい。
ポリイミド樹脂の軟化点はプレス温度より高いので、この工程において、ポリイミド樹脂からなる離型性フィルムは溶融しない。
しかる後、金型から基板をはずし、前記離型性のフィルムを剥離した（図３（ｇ））。必要な場合には後に、Ｃｕ箔に配線パターンを形成する。以上の方法で硬化した導電性ペーストからなるビアホール導体と一体構成で、高さが離型性フィルムの厚さに相当する突起電極を有するプリント配線基板３７が完成した。
【００３３】
図４はこの発明の両面に突起電極を有するプリント配線基板の製造工程を示すが、この製造法は図３に示した製造法に比べて、両面に離型性フィルム３２、３２を貼り合わせる点が異なるだけである（図４（ｂ））。
熱プレス工程（図４（ｅ））の後、両面の離型性フィルム３２、３２を剥離することにより、基板３１の両面に硬化した導電性ペーストからなるビアホール導体３４と一体の構成で、高さが離型性フィルムの厚さに相当する突起電極を有するプリント配線基板が完成する（図４（ｆ））。
【００３４】
〔実施例２〕
図５は、本発明の多層プリント配線基板の製造方法を断面図で示すが、図３と同一符号は同一対象物を表す。５１は片面に離型性フィルムを有するプリプレグ、５２は両面に金属層を有する硬化後のプリント配線基板、５３は完成した突起電極を有する多層プリント配線基板である。
【００３５】
硬化前のプリプレグとして、アラミド繊維強化エポキシ樹脂シート（帝人（株）製、品名「ＴＡ−０１」）３１の片面に、離型処理を行ったポリイミド樹脂フィルム（日立化成社製  厚み０．１ｍｍ）３２を、熱ローラーで貼り合わせた（図５（ａ、ｂ））。その後、炭酸ガスレーザーにて任意の位置にビアホール（直径０．２ｍｍ）３３を穿孔した（図５（ｃ））。次にＮｉを導電フィラーとし、バインダとしてエポキシ樹脂３４を使用した導電性ペースト３４を、スクリーン印刷法により、プリプレグの裏面から吸引しながらビアホール３３に充填した（図５（ｄ））。その結果、片面に離型性フィルムを有するプリプレグ５１を形成した。
【００３６】
また、同様の方法で別のアラミド繊維強化エポキシ樹脂シートのプリプレグ３１の両面に前記の離型性フィルム３２、３２を貼り合わせ（図５（ｅ、ｆ））、ビアホール３３を形成したプリプレグを作った（図５（ｇ））。同様の導電性ペーストでビアホールを充填し（図５（ｈ））、しかる後、離型性フィルムを剥離し（図５（ｉ））、Ｃｕ箔（厚み０．０３５ｍｍ）３６、３６を前記離型性フィルムを剥離したプリプレグの両面に熱ローラーで貼り合わせた（図５（ｊ））。
【００３７】
その後、平板状のステンレスからなる金型を両面から位置合わせし、熱プレス機でプレス温度１７０℃、圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 で１時間の加圧をして、一回目の熱圧着をし（図５（ｋ））、両面に金属層を有する硬化したプリント配線基板５２を得た（図５（ｌ））。
この工程により導電ペーストも硬化し、プリント配線基板の両面に付着した銅箔間が電気的に接続される。
【００３８】
前記プリプレグ５１と前記の硬化したプリント配線基板５２とを積層し、両面から平板状のステンレスからなる金型を位置合わせし、熱プレス機でプレス温度１７０℃、圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 で１時間加圧して、２回目の熱圧着をした（図５（ｍ））。しかる後、金型から基板を外し（図５（ｎ））、離型性フィルムを剥離すると、硬化した導電性ペーストからなるビアホール導体と一体構成で、高さが離型性フィルムの厚さに相当する突起電極を有する多層プリント配線基板５３を完成した（図５（ｏ））。その後必要な場合にはＣｕ箔に配線パターンを形成する。
【００３９】
〔実施例３〕
図６に、本発明による整形された突起電極付きプリント配線基板の製造方法を示したが、図中、３１はプリプレグ、３２は離型性フィルム、３３はビアホール、３４は導電性ペースト、３５は平板状金型、６１はビアホールと相対する位置に凹部を有する金型、６２は突起電極と金属層を有するプリント配線基板である。
【００４０】
まず、硬化前のプリプレグとして、アラミド繊維強化エポキシ樹脂シート（帝人（株）製、品名〔ＴＡ−０１〕）３１の片面に、離型処理を行ったＰＥＴフィルム３２を熱ローラーを用いて貼り合わせた（図６（ａ、ｂ））。本例では、離型性フィルムは熱プレスの前に剥離するために、耐熱特性は要求されない。その後、パンチングマシンで任意の位置にビアホール（直径０．２ｍｍ）３３を穿孔した（図６（ｃ））。次にＣｕを導電フィラーとし、バインダとしてエポキシ樹脂（エポキシテクノロジー社製エポテック３０１）を使用した導電性ペースト３４をスクリーン印刷法を用いてビアホールに充填した（図６（ｄ））。この時、プリプレグの裏面から吸引しながら行う。その後、離型性フィルムを剥離して、突起電極１１を備えたプリプレグを得た（図６（ｅ））。
【００４１】
次に、Ｃｕ箔（厚み：０．０３５ｍｍ）３６を前記プリプレグの貼り合わされていない面に熱ローラで貼り合わせる（図６（ｆ））。その後、前記のプリプレグに貼り合わせた離型性のフィルムを剥離する。その後、Ｃｕ箔の面には平板状金型を合わせ、ビアホール上に未硬化の導電ペーストが突き出た面には、ビアホールと相対する位置にドーム状の凹部（径：０．２ｍｍ、深さ：０．３ｍｍ）を有するステンレス製の金型６１を位置合わせをして、熱プレス機でプレス温度１７０℃、圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 で１時間熱圧着する（図６（ｇ））。前記の加熱加圧によりプリプレグは、１０％圧縮される。この圧縮率は１０％が望ましいが、５％〜４０％での圧縮率でもよい。しかる後、金型から基板をはずし、導電性ペーストからなる突起電極を有するプリント配線基板６２が完成する（図６（ｈ））。
【００４２】
この加熱加圧、圧縮工程という単一の工程で、ドーム型、円錐型、２段突起型、その他所望の形状の突起電極を、プリプレグの硬化、導電ペーストの硬化と同時に突起電極の整形を行うことができる。また、金型の凹部の形状を所望の形にすることにより、所望の立体形状の突起電極に整形することができ、即ち、ドーム型、円錐型、２段突起型等の突起電極も可能である。
【００４３】
図７はこの発明の両面に突起電極を有するプリント配線基板の製造方法を断面図を示すが、符号７１は両面に突起電極を有するプリント配線基板である。本製造法は図６に示した製造法に比べて、両面に離型性フィルムを貼り合わせる（図７（ｂ））点が異なる。この例は、ビアホールに導電ペーストを充填した（図７（ｄ））後、離型性フィルムを剥離することにより、両面に未硬化の導電ペーストの突起を形成する（図７（ｅ））。両面にビアホールと相対する位置にドーム状の凹部を有するステンレス製の金型を位置あわせし、前記と同様の条件で熱プレスを行う（図７（ｆ））。
【００４４】
熱プレス工程の後両面の離型性フィルムを剥離することにより、基板の両面に硬化した導電性ペーストからなるビアホール導体と一体構成で、高さが離型性フィルムの厚さに相当する突起電極を有するプリント配線基板が完成する（図７（ｇ））。しかる後、金型から基板をはずすと、両面に導電性ペーストからなる突起電極を有するプリント配線基板７１が完成する。
【００４５】
（実施例４）
図８は、本発明のプリント配線基板の形成方法を断面図でフローチャート状に説明した図であり、図６、図７と同一符号は同一対象物を示す。３６は金属箔、８１は突起物を有するプリプレグ、８２は両面に金属層を有するプリント配線基板、８３は２段突起状の凹部を有する金型、８４は２段突起状の突起電極、８５は突起物を有する多層プリント配線基板である。
【００４６】
まず、硬化前のプリプレグとして、アラミド−エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）３１の片面に離型処理を行ったＰＥＴフィルム３２を熱ローラーで貼り合わせた（図８（ａ、ｂ））。その後、炭酸ガスレーザーにて任意の位置にビアホール（直径０．２ｍｍ）３３をあける（図８（ｃ））。
【００４７】
次にＮｉを導電フィラーとし、バインダとしてエポキシ樹脂として調製したペースト３４をスクリーン印刷法を用いてビアホールに充填する（図８（ｄ））。この時、プリプレグの裏面から吸引しながら行う。次に、前記片面に離型性フィルムを貼り合わせたプリプレグから離型性フィルムを剥離し、突起電極物を有するプリプレグ８１を形成する（図８（ｅ））。
【００４８】
また、同様の方法で両面に前記の離型性フィルムを貼り合わせ、ビアホールを形成したプリプレグを作る（図８（ｆ〜ｈ））。同様の導電性ペーストでビアホールを充填し（図８（ｉ））、しかる後離型性フィルムを剥離し（図８（ｊ））、Ｃｕ箔（厚み０．０３５ｍｍ）３６を前記離型性フィルムを剥離したプリプレグの両面に熱ローラーで貼り合わせる（図８（ｋ））。その後、平板状のステンレスからなる金型を両面から位置合わせし、熱プレス機でプレス温度１７０℃、圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 で１時間熱圧着し（図８（ｌ））、両面に金属層を有する硬化したプリント配線基板８２を形成した（図８（ｍ））。前記の加熱加圧によりプリプレグは、１０％圧縮されたが、この圧縮率は５％〜４０％での圧縮率でもよい。
【００４９】
前記プリプレグ８１と前記の硬化したプリント配線基板８２を積層し、導電性ペーストで充填したビアホールと相対する位置に内径０．２ｍｍで深さ０．１ｍｍと内径０．１ｍｍで深さと０．１ｍｍとの２段の円柱状の凹部を有するステンレス製の金型８３に前記のプリプレグの突起部と金型の凹部が対応するように位置合わせし、またプリント配線基板Ｃｕ箔側には平板状のステンレスからなる金型を位置合わせし、熱プレス機でプレス温度１７０℃、圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 で１時間熱圧着した（図８（ｎ））。しかる後、金型から基板をはずし、必要な場合、Ｃｕ箔に配線パターンを形成する。以上の方法で導電性ペーストからなる２段突起電極８４を有する多層プリント配線基板８５が形成された（図８（ｏ））。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の突起電極付きプリント配線基板は、絶縁性基板とビアホール導体とから成る単層配線基板、または絶縁性基板と配線層および層間ビアホールからなる多層配線基板に埋め込まれた硬化した導電性ペースト上に硬化した導電性ペーストの突起電極を設けたもので、埋め込み部のビアホール導体と突起電極とが一体となって構成されているために、充填された埋め込み部が突起部の支柱となり、突起電極の強度が大であり、実装歩留まり、実装信頼性の向上に顕著な効果がある。
【００５１】
特に、ベアチップ実装において、半導体素子または電子部品とプリント基板との熱膨張係数差によって接続部に生じる剪断応力に耐えられる構造が得られる。
【００５２】
必要な突起位置に凹型加工をした金型で熱プレスすることにより、ドーム型、２段突起型等の任意所望の形状の突起電極を成形することができ、実装工程の生産性を上げることができる。
【００５３】
また、熱プレス工程により、プリプレグの硬化、導電性ペーストの硬化と同時に突起電極が形成されるために、製造工程も極めて簡単になり、量産性に優れている。離型性を有するフィルムの厚さによって、突起電極の高さが決まるために、高さ数十μｍの突起電極が精度よく形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の片面（Ａ）および両面（Ｂ）に突起電極を有するプリント配線基板の断面図である。
【図２】本発明の２段突起電極を有するプリント配線基板の断面図である。
【図３】本発明の実施例１の突起電極付きプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る両面に突起電極を有するプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例２に係る突起電極付き多層プリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３に係る突起電極付きプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例３に係る両面に突起電極を有するプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例４に係る突起電極付き多層プリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の突起電極付きプリント配線基板の応用例を示す半導体パッケージの断面図である。
【図１０】従来のランドグリッドアレイ型パッケージの断面図である。
【図１１】従来のハンダボールを使用したボールグリッドアレイの断面図である。
【図１２】従来のめっき法により突起電極を形成したランドグリッドアレイタイプの半導体パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１１  硬化した導電性ペースト
１２  硬化した導電性ペースト
１３  配線パターン
１４  プリント基板材
１５  ２段状の突起物
２１  半導体チップ
２２  硬化した導電性ペースト
２３  硬化した導電性ペースト
２４  端子電極
２５  配線パターン
２６  プリント基板材
３１  プリプレグ
３２  離型性フィルム
３３  ビアホール
３４  導電性ペースト
３５  金型
３６  金属箔
１０２  端子電極
１０３  キャリア
１１１  ハンダボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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