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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
不純物としての窒素を主体とする非凝縮性分を含む液化ガスとしてのＬＮＧの貯槽から発生するボイルオフガスを再液化するためのボイルオフガスの再液化方法であって、
ボイルオフガスを冷却して得られた飽和状態にある液を、一旦気液分離により非凝縮性分を分離した後に再度冷却し、過冷却状態にした上で前記貯槽に戻すことにより、気液分離後の液中に残存する非凝縮性分が前記貯槽に戻した際の減圧によってガス相に移行濃縮されることを抑制するようにしたことを特徴とする再液化方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液化ガスの貯槽から発生するボイルオフガスを再液化するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＮＧの貯槽から発生するボイルオフガス（以下、ＢＯＧと呼称する）の再液化を行うにあたり、従来、ＢＯＧを熱交換器にて飽和状態まで冷却した後、一旦気液分離ドラムに導き、ここでガス体を分離した上で貯槽に戻すようにした方法が知られている。この方法では、気液分離ドラムで得られたガス体を廃ガスとしてボイラーで燃焼することになるが、ＢＯＧを全量液化する方法に比較して、液化動力を削減すると共に、不純物としての窒素を主体とする非凝縮性分がガス体として除去されるため、炭化水素が濃縮された状態で貯槽に戻すことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記のごとく気液分離ドラムでガス体を分離しても、液を貯槽に戻した際の減圧によるフラッシュガスの発生は避けられない。このフラッシュガスは、ＢＯＧ量、すなわち再液化装置で処理すべきガス量を増加させると共に、非凝縮性分がガス相に濃縮されるので、再液化装置の容量を大きくする要因となる。
【０００４】
本発明は、このような従来技術の問題点を解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、液化ガスの貯槽から発生するＢＯＧを再液化して貯槽に戻す際に発生するフラッシュガス量を低減し得るように構成されたＢＯＧの再液化方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的を果たすために、本発明においては、不純物としての窒素を主体とする非凝縮性分を含む液化ガスとしてのＬＮＧの貯槽から発生するＢＯＧを再液化するにあたり、ＢＯＧの冷却により得られた飽和状態にある液を、一旦気液分離により非凝縮性分を分離した後に再度冷却し、過冷却状態にした上で前記貯槽に戻すことにより、気液分離後の液中に残存する非凝縮性分が前記貯槽に戻した際の減圧によってガス相に移行濃縮されることを抑制するようにしたものとした。なお、ここでいう過冷却とは、飽和温度より低い温度とすること、いわゆるサブクールをさす。
【０００６】
これによると、気液分離により、不純物としての窒素を主体とする非凝縮性分をガス体として分離除去すると同時に、気液分離した後の液を過冷却することにより、液中に残存する非凝縮性分が貯槽に戻した際の減圧によってガス相に移行濃縮されることを抑制し、これにより貯槽で発生するフラッシュガス量を大幅に低減することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図面を参照して本発明の構成を詳細に説明する。
【０００８】
図１は、本発明が適用されたＢＯＧの再液化を行う冷却システムの概略構成を示している。ここでは、液化ガスとしてのＬＮＧの貯蔵・運搬においてＬＮＧタンク１から発生するＢＯＧが、ＢＯＧコンプレッサ２により圧縮された後、熱交換器３により冷却されて再液化するようになっている。
【０００９】
熱交換器３の液化部５では、ＢＯＧが飽和状態まで冷却され、その下流側に設けられた気液分離ドラム６で、飽和状態にある液から非凝縮性分が分離される。これにより得られた窒素リッチガスは適宜に抜き出されて、ボイラーで処理される。他方、気液分離ドラム６内の飽和状態の液は、熱交換器３のサブクール部７に導かれ、再び窒素冷媒にて冷却されて過冷却状態となり、ＬＮＧタンク１に戻される。
【００１０】
このＢＯＧの液化過程においては、例えば、ＢＯＧコンプレッサ２によりＢＯＧを４５０ｋＰａＡまで圧縮した上で、熱交換器３の液化部５でＢＯＧを約−１５０℃まで冷却することにより炭化水素成分がほぼ完全に液化し、この液をサブクール部７で−１６７．５℃まで冷却することにより過冷却状態とすることができる。
【００１１】
熱交換器３においてＢＯＧを液化するための冷熱は、窒素を冷媒としたクローズドエキスパンダサイクルによる窒素冷凍サイクル９により供給される。この窒素冷凍サイクル９では、熱交換器３を出た冷媒窒素が、窒素コンプレッサ１０・１１、並びにインタクーラ１２及びアフタクーラ１３により冷却されながら圧縮される。
【００１２】
アフタクーラ１３を出た冷媒窒素は、さらにブースタコンプレッサ１４で圧縮され、ついでアフタクーラ１５で冷却された後、熱交換器３へ送られる。熱交換器３では、窒素冷却部１６において冷媒窒素が低温窒素との熱交換により冷却される。熱交換器３を出た冷媒窒素は、エキスパンダ１７に送られ、ここで減圧により膨張してＢＯＧ再液化に要する冷熱を生成し、熱交換器３に送られる。エキスパンダ１７での冷媒窒素を減圧する際の仕事でブースタコンプレッサ１４が駆動される。
【００１３】
【実施例】
以下に、本発明による方法をＬＮＧのボイルオフガスの再液化に適用した際の過冷却による冷凍設備負荷の削減状況に関する算出結果を示す。ここでは、ボイルオフガスの組成、すなわち窒素及びメタンの比率の異なる２例を表１並びに表２に示している。なお、表中の過冷却温度は、飽和温度からの温度降下量を示し、過冷却温度０℃は飽和状態のままで貯槽に戻す従来方法による場合を表す。フラッシュＢＯＧ率は、貯槽に戻したＢＯＧの全量に対するフラッシュ量の割合を示し、液化負荷は、所要の過冷却温度まで降温させるのに要する冷熱量及び処理ガス量から求められる冷凍設備にかかる負荷を示す。またＢＯＧコンプレッサ容量並びに液化負荷は、過冷却温度０℃（飽和状態）の場合に対する割合で示している。
【００１４】
【表１】
0003908881.tif 000002
【００１５】
【表２】
0003908881.tif 000003
【００１６】
これらの例により明らかなように、過冷却温度、すなわち飽和温度からの温度降下が大きくなるのに従ってフラッシュＢＯＧ率が低減し、さらに液化負荷も低減しており、本発明の有効性が確認された。
【００１７】
【発明の効果】
このように本発明によれば、ＢＯＧの冷却により得られる液を過冷却状態にした上で貯槽に戻すため、貯槽での減圧により発生するフラッシュガス量を低減することができ、これにより再液化装置の容量を削減することが可能となるので、効率的な装置設計を行う上で極めて顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されたボイルオフガスの再液化システムの概略構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１  ＬＮＧタンク
２  ＢＯＧコンプレッサ
３  熱交換器
５  液化部
６  気液分離ドラム
７  サブクール部
９  窒素冷凍サイクル
１０・１１  窒素コンプレッサ
１２・１３  クーラ
１４  ブースタコンプレッサ
１５  アフタクーラ
１６  窒素冷却部
１７  エキスパンダ
【図１】
0003908881.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される化合物２モルと下記一般式（２）で表される化合物１モルとを反応させることを特徴とする下記一般式（Ａ）で表される液晶化合物の製造方法。
0003908298.tif 000005
（但し、Ｒ1は、ＣＨ3（ＣＨ2）5Ｏ、ＣＨ3（ＣＨ2）9Ｏ、ＣＨ3（ＣＨ2）9、ＣＨ3（ＣＨ2）9Ｓ、ＣＨ3（ＣＨ2）5Ｓ、ＣＨ3（ＣＨ2）8Ｓ、又は
ＣＨ3ＣＨ2Ｃ*Ｈ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ基である。）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶性化合物に関し、更に詳しくは液晶性とともに、光導電性及び蛍光性をも示す新規な液晶性化合物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶性化合物としては、種々の構造を有するものが公知であり、主として液晶ディスプレイの素材として広く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、新規構造の液晶性化合物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的は以下の本発明によって達成される。即ち、本発明は、下記一般式（１）で表される化合物２モルと下記一般式（２）で表される化合物１モルとを反応させることを特徴とする下記一般式（Ａ）で表される液晶化合物の製造方法である。
0003908298.tif 000002
（但し、Ｒ1は、ＣＨ3（ＣＨ2）5Ｏ、ＣＨ3（ＣＨ2）9Ｏ、ＣＨ3（ＣＨ2）9、ＣＨ3（ＣＨ2）9Ｓ、ＣＨ3（ＣＨ2）5Ｓ、ＣＨ3（ＣＨ2）8Ｓ、又は
ＣＨ3ＣＨ2Ｃ*Ｈ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ基である。）
【０００５】
本発明によれば、液晶性を有するとともに、光導電性及び蛍光性を有する新規液晶性化合物が提供される。該新規液晶性化合物は液晶ディスプレイの素材、電子写真の感光材料等として有用である。特に本発明の液晶性化合物は強い蛍光性を有するので、カラー液晶ディスプレイの素材として使用した場合や二色性色素と併用した場合、バックライト光源の紫外線部分が有効に使用されるので、表示画像の鮮明性や輝度に優れる。
【０００６】
【実施例】
次に好ましい発明の実施の形態を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
本発明による化合物（Ａ）の製造方法を具体例を挙げて以下に説明する。
【０００７】
実施例１
２，５−ジアミノ−１，４−ベンゼンジチオール二塩酸付加物２．２１ｇ（０．０１モル）、４−ヘキシロキシベンゾイックアシッド５．３４ｇ（０．０２４モル）、五酸化燐３ｇ及びメタンスルフォニックアシッド５０ｍｌを９０℃で１時間反応させた後、８０℃で５時間加熱した。生成物を濾過した後、Ｎ−メチルピロリドンから再結晶して下記式で表される化合物を得た。
0003908298.tif 000003
【０００８】
実施例２
前記実施例１と同様にして前記一般式（Ａ）においてＲ1が下記の基である液晶性化合物を合成した。何れも実施例１の液晶化合物と同様な性質を有していた。
0003908298.tif 000004
【０００９】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶性を有するとともに、光導電性及び蛍光性を有する新規液晶性化合物が提供される。該新規液晶性化合物は液晶ディスプレイの素材、電子写真の感光材料等として有用である。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加硫ゴム表面の処理方法であって、加硫される前の未加硫ゴム時の表面に、少なくとも片面に凹凸を持ち且つ加硫ゴムとの剥離が容易なシート状材料（ただし、ゴム材料からなるものを除く。）を重ね合わせた状態にした上で加硫を行い、表面に前記シ−ト状材料が貼り付けられた状態で加硫ゴムを得、その後、当該加硫ゴムが接着に供される直前に該シート状材料を剥して加硫ゴムの接着表面を露出させることを特徴とする接着に供される加硫ゴム表面の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
コンベヤベルトやゴムクローラ等、加硫ゴム同志の接着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、加硫ゴム同志の接着方法、特にコンベヤベルト或はゴムクローラのようにエンドレスする為に両末端部を互いに接合する場合等の加硫ゴム同志の接着方法としては、加硫ゴム表面をバフ加工した後、該表面にゴムセメント等の接着剤を塗布し、その上に未加硫ゴムを重ね合わせて加硫接着する方法等が一般的に多く使用されている。
【０００３】
しかし、上記のようにバフ加工した場合、発生するバフ粉末を完全に除去することが困難であり、これにより完全な接着を得ることが難しい。或は又、ゴムセメント等の接着剤を塗布する必要から作業環境の悪化という問題点がある。そこで、加硫時にあらかじめ接着する面を未加硫状態に残し、最後に該未加硫ゴム部を貼り合せて加硫接着する方法がある。しかし、この場合には、接着部を未加硫状態で残すため、モールドからの脱型が困難であり、又未加硫ゴム部のベタ付きにより、未加硫部の取扱や接着作業時に十分気を使って、例えばエンドレス作業を行わなければならない等の問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、加硫ゴム表面のバフ加工処理を省略し、接着に供される加硫ゴム表面をより容易に、且つ、より完全な状態で露出させる方法について鋭意検討を行った結果、これらの問題点を解決する方法を見いだし本発明に至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、加硫ゴム表面の処理方法であって、加硫される前の未加硫ゴム時の表面に、少なくとも片面に凹凸を持ち且つ加硫ゴムとの剥離が容易なシート状材料（ただし、ゴム材料からなるものを除く。）を重ね合わせた状態にした上で加硫を行い、表面に前記シ−ト状材料が貼り付けられた状態で加硫ゴムを得、その後、当該加硫ゴムが接着に供される直前に該シート状材料を剥して加硫ゴムの接着表面を露出させることを特徴とする接着に供される加硫ゴム表面の処理方法にかかるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
加硫ゴムが接着に供される際には、その表面が清浄化され、しかも接着力の向上に寄与するものでなくてはならない。このため、前記したように加硫ゴムの接着表面をバフ加工することが行われていたが、バフ粉の発生は避けられず、これは接着作業性の低下や接着力の低下につながり好ましい手段とは言えないものであった。
【０００７】
しかるに、本発明にあっては、接着に供される加硫ゴム部分の表面を清浄化すると共に、凹凸をつける目的で、未加硫ゴムの時にその接着部分の面に少なくとも片面に凹凸を持ち、加硫後ゴムとの剥離が容易なシート状材料、例えば、Ｒmax が１〜５０００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍであるシート状のものを重ね合わせた、或は挟み込んだ状態にした上で加硫を行う。そして加硫後、接着に供される直前に、該シート状材料をゴムから引き剥すものである。
【０００８】
こうすることにより上記シート状材料が剥された加硫ゴムの表面は、丁度バフ加工した時のような凹凸面を有した接着に適した表面が容易に得られると共に、該ゴム表面はバフ加工等によるバフ粉等の汚れ等も無くきれいな状態のものが得られる為、従来の方法に比較してより容易に、しかも上記問題点を解消してより強固な接着が得られることを見いだした。
【０００９】
又、加硫ゴムの表面より接着直前にシート状材料を引き剥すことにより、加硫ゴム表面がフレッシュな面とすることが出来るのである。即ち、従来、モールド面に接して得られた加硫ゴムの表面は、時間の経過と共にオイル、ワックス、老化防止剤等のゴム配合物がブリードし、接着を阻害する要因となるが、本発明の方法では接着に供される加硫ゴムの表面はシ−ト状材料に覆われているため、ブリ−ドの発生はなく、接着直前に該シート状材料を剥すことにより上記問題は回避されるのである。
【００１０】
即ち、本発明のポイントは、従来のバフ加工の代わりにより簡便に、少なくとも接着に供される加硫ゴム表面に（１）適度の凹凸（アンカー効果）が容易に得られ、更に（２）該接着される面が清浄な面（ブリードレス）の状態として容易に得られることにある。
【００１１】
発明者らは、加硫ゴムの接着に使用される接着用ゴムとして、接着に供される側の加硫ゴムよりも硫黄量の多い（硫黄量の差が１〜１０ＰＨＲ）接着用ゴムを用いることによって接着力の向上がなされることも見いだした。硫黄量が同等或はそれより少なければ接着ゴムから加硫ゴムへの硫黄の移行により弾性率の低下を引き起こし、接着力の低下を招く。又、硫黄量の差が１０ＰＨＲを超えた場合は接着ゴムの物性低下を招き、結果として接着力の低下につながる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明について実施例により、更に詳細を説明する。
［実施例１］未加硫ゴムを加硫する際に、少なくとも後で接着する部分、即ち接着予定部分にＰＥＴ製帆布［オックス帆布］（２５０Ｄ／１（２０３本／５ｃｍ）×２５０Ｄ／２（１２２本／５ｃｍ））を貼り付けた後これを加硫する。加硫後、接着直前に上記帆布を引き剥し、更に接着用ゴムとして硫黄量６ＰＨＲ配合したものを加硫ゴム／加硫ゴム間に挿入して加硫接着した。
【００１３】
［比較例１］上記実施例１において、帆布を用いず接着面をバフ加工及びゴムセメントを塗布した以外は実施例１と同様にして、接着サンプルを得た。
【００１４】
［比較例２］上記実施例１において、帆布を適用せず、接着面をモールド面としたこと以外は実施例１と同様にして接着サンプルを得た。
【００１５】
上記、実施例及び各比較例により得た接着サンプルについてその接着強度及び疲労強度試験を行った。この結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
0003908117.tif 000002
【００１７】
接着試験法としては、ＪＩＳ−Ｋ６３０１規格に準拠したもので、加硫ゴム間に０．５ｍｍの厚さの接着用ゴムを挟み加硫し、スライサーにより２ｍｍの厚さとした。これより接着サンプルを打ち抜き、引張強度（接着強度）、及び疲労強度（０〜１００％伸長繰り返し回数）を測定した。
【００１８】
尚、本実施例、比較例において使用した加硫ゴム及び接着用ゴムの処方は表２に示す。
【００１９】
【表２】
0003908117.tif 000003
【００２０】
【発明の効果】
加硫ゴムを接着させる部分の未加硫ゴム時の表面にシ−ト状材料を貼り付けて加硫する。その後、接着する直前に該シート状材料を引き剥すことにより、加硫ゴム表面に接着に好都合の適度の凹凸が得られ、更に該表面がフレッシュな面が得られることが出来、よって従来のバフ加工及びゴムセメント方式と同等の接着力が簡便に得られることとなった。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板がオフセット状態で貼り合わされ、オフセット部に液晶注入口を設けた強誘電液晶素子の封口方法において、封口用接着剤に紫外線硬化型接着剤を用い、該紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射する際、強誘電液晶および配向膜に紫外線が照射されないためのマスキングをするとともに、基板を透過した紫外線が反射しない手段を設けることを特徴とする強誘電液晶素子の封口方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は強誘電液晶素子の封口方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示素子は、２枚の基板の重ね合わせ部の周囲をシール剤でシールし、液晶注入口より内部に液晶を封入し、その後注入口を封口用接着剤で封止することにより生産されている。封口用接着剤としては熱硬化型と紫外線硬化型があるが、硬化速度の関係や液晶の耐熱性などから紫外線硬化型が使用されることが多い。特に強誘電液晶は耐熱性が弱いため紫外線硬化型が望ましい。
【０００３】
図１は液晶未注入未封口の液晶表示素子の上面図であり、図２は正面断面の模式図である。液晶表示素子１は、表面に電極４と配向膜６を形成した基板２と、表面に電極５と配向膜７を形成した基板３をシール剤８でシールした物である。シール剤８の厚さ分だけの空間隙間９を有し、基板２、３を重ね合わせた部分の周囲をシールしてあるが、一部に液晶注入口１０が形成されている。基板の材料は駆動方式や透過型か反射型かにより変わるが、一方が透明ガラス基板であり、他方がシリコン基板か透明ガラス基板が一般的である。プラスチック基板も増えてきている。２枚の基板はオフセットした状態で重ね合わされており、オフセット部に液晶注入口１０が設けられている。
【０００４】
図３は本発明に係わる液晶表示素子の上面図で有り、図４は正面断面図である。シール剤８と基板２、３により形成された空間隙間９に液晶注入口１０から強誘電液晶を注入し、封口用接着剤１１を塗布した状態である。封口用接着剤１１は紫外線硬化型であり、紫外線を照射することで短時間に硬化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図５は従来技術により紫外線を照射する模式図で断面図ある。基台１２の上に液晶表示素子１を載置し、上部の紫外線ランプ１３から紫外線束Ａを封口用接着剤１１に照射する。紫外線束Ａは紫外線ランプ１３からの直接光ではなく、一般に光ファイバーで収束され、光ファイバーの一端から照射されるが、封口用接着剤１１にのみ照射されるのではなく、封口用接着剤１１の周辺にも照射される。直接液晶表示素子１を照射する紫外線束Ａと、基台１２により乱反射して液晶表示素子１に照射される紫外線Ｂが存在する。
【０００６】
配向膜は高分子材料であるポリイミドであり、紫外線の影響を受けやすい。又強誘電液晶も紫外線が照射されると影響を受け、液晶表示素子としては欠陥が生じやすい。
【０００７】
封口用接着剤としてエポキシ系の熱硬化型接着剤を使用する方法では、各部材の線膨張係数の違いにより注入口部分が歪んでしまい、注入口付近の空間隙間が損なわれたり、封口用接着剤の残留応力の影響を受け、ジグザグ欠陥が生じてしまう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
２枚の基板がオフセット状態で貼り合わされ、オフセット部に液晶注入口を設けた強誘電液晶素子の封口方法において、封口用接着剤に紫外線硬化型接着剤を用い、該紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射する際、強誘電液晶および配向膜に紫外線が照射されないためのマスキングをするとともに、基板を透過した紫外線が反射しない手段を設ける強誘電液晶素子の封口方法とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図６は本発明によりにより紫外線を照射する方法を説明するための模式図で断面図ある。基台１５の上に液晶表示素子を載置し、その上に紫外線を遮断するマスク１４を載置してある。マスク１４には紫外線ランプ１３からの紫外線束Ａを紫外線硬化型の封口用接着剤１１に照射できるように窓１４ａが形成されている。また、窓１４ａは紫外線束Ａが液晶表示素子の配向膜や強誘電液晶に照射されないように形成されている。基台１５には基板３を透過した紫外線が反射しないように穴１５ａが穿設されている。マスク１４の窓１４ａ周辺や基台１５の穴１５ａ部は黒色の部材とするか黒色に塗装しておくと紫外線が吸収されるのでより好ましい。
【００１０】
前記のように基台、液晶表示素子、マスク、紫外線ランプを配置することで紫外線が液晶表示素子の配向膜や強誘電液晶に照射されるのを防ぎつつ封口用接着剤に紫外線を照射し硬化することができる。
【００１１】
図６では、マスク１４、基台１５の穴（窓）を設けているが、紫外線の遮断と反射が防止できれば穴や窓である必要はなく、どのような構造でも良い。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によると、２枚の基板がオフセット状態で貼り合わされ、オフセット部に液晶注入口を設けた強誘電液晶素子の封口方法において、紫外線が液晶や配向膜に照射されないので、液晶や配向膜に損傷を与えることなく封口ができるようになる。結果として、硬化時間が短い紫外線硬化型の封口用接着剤が使用できることとなり、熱硬化型の封口用接着剤による問題が解決できると共に、短時間での封口が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶未注入未封口の液晶表示素子の上面図
【図２】図１の正面断面の模式図
【図３】本発明に係わる液晶表示素子の上面図
【図４】図３の正面断面図
【図５】従来技術により紫外線を照射する模式図で断面図
【図６】本発明によりにより紫外線を照射する方法を説明するための模式図で断面図
【符号の説明】
１    液晶表示素子
２    基板
３    基板
４    電極
５    電極
６    配向膜
７    配向膜
８    シール剤
９    空間隙間
１０    液晶注入口
１１    封口用接着剤
１２    基台
１３    紫外線ランプ
１４    マスク
１４ａ  窓
１５    基台
１５ａ  穴
Ａ      紫外線束
Ｂ      紫外線
【図１】
0003908956.tif 000002
【図２】
0003908956.tif 000003
【図３】
0003908956.tif 000004
【図４】
0003908956.tif 000005
【図５】
0003908956.tif 000006
【図６】
0003908956.tif 000007
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
まくらぎ間に架設した床板（１）に、基本レール（２）とリードレール（４）が座金（６）を介して締結ボルト（５）で固定され、リードレール（４）とトングレール（３）の継ぎ目に、両側から歪曲部（７ａ）、（８ａ）を屈曲形成した外側板ばね（７）と内側板ばね（８）が締付ボルト（９）により挟み付けられ、前記トングレール（３）に、ばねのたわみ力による横方向のみの動きを許容して成ることを特徴とする分岐器の弾性ポイント。
【請求項２】
外側板ばね（７）の歪曲部（７ａ）の山部が、基本レール（２）の腹部に直接突当てられて、基本レール（２）に車輪横圧を伝達するようにしたことを特徴とする請求項１記載の分岐器の弾性ポイント。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、軌道における分岐器の弾性ポイントの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
これ迄に分岐器に使用されているポイントには、（イ）トングレール後端を加工して、ピボット形状で回転し転換する関節ポイント方式と、（ロ）塑性変形によって、トングレールをたわませ転換する弾性ポイント方式とがある。
【０００３】
しかし、上記（イ）の方式は、後端部のボルトの緩みによるガタの発生、ボルトの締め過ぎ、又ふく進による不転換など、保守に手間がかかり、さらに多数の部材の組合わせのため列車の高速化には限度があった。
【０００４】
他方、（ロ）の方式は、弾性部をたわみやすいように削り加工し、その部分のたわみは、耐久性を持たせるため変形量は少なくなるようにしてある。
そのため、トングレールの長さが長く（関節ポイントの約１．８倍に）なり、ポイント全体も大きくなってしまう。施工の手間もかかり、列車の間合い時間の短い箇所では、列車の時刻変更等が必要となり、敷設工事が困難を極める。材料費、施工費が嵩むことも大きな不利益をもたらす。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来のかかる実情に鑑みてなされたもので、トングレールとリードレールの継目に板ばねを使用することにより、簡潔構造で、たわみ量を大きくし、ポイント全体を小さくでき、且つ工事手間、保守のかからない、経済効率の優れた、分岐器の弾性ポイントを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明による分岐器の弾性ポイントは、まくらぎ間に架設した床板（１）に、基本レール（２）とリードレール（４）が座金（６）を介して締結ボルト（５）で固定され、リードレール（４）とトングレール（３）の継ぎ目に、両側から歪曲部（７ａ）、（８ａ）を屈曲形成した外側板ばね（７）と内側板ばね（８）が締付ボルト（９）により挟み付けられ、前記トングレール（３）に、ばねのたわみ力による横方向のみの動きを許容して成ることを特徴とする。
【０００７】
また上記構成において、外側板ばね７の歪曲部７ａの山部を基本レール２の腹部に直接突当てて基本レール２に車輪横圧を伝達するようにして、トングレール３を列車の遠心方向荷重の破壊力から護るようにした分岐器の弾性ポイントである。
【０００８】
【発明作用並びに効果】
本発明は以上のように、床板１に基本レール２とリードレール４が固定され、リードレール４とトングレール３の継ぎ目に、両側から歪曲部７ａ、８ａを屈曲形成した外側板ばね７、内側板ばね８を挟み付けて固定したから、トングレール３は、上記板ばねの大きなたわみ量によって転換が効率的に行われる。その結果、トングレール３が短くて済み、ポイント全体も小さくすることができ、その経済効果は極めて大きい。後端の構造が簡潔で、部品点数もすくなく、施工、保守が簡単で、施工時に交通の乱れを生じさせない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明ポイントを施した軌道の俯瞰図
【図２】要部平面図
【図３】図２Ａ−Ａ切断端面図
【符号の説明】
１      床板
２      基本レール
３      トングレール
４      リードレール
５      締結ボルト
６      座金
７      外側板ばね
７ａ    歪曲部
８      内側板ばね
８ａ    歪曲部
９      締付ボルト
【図１】
0003944554.tif 000002
【図２】
0003944554.tif 000003
【図３】
0003944554.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車体側部にバックドアヒンジを設けて開閉を行うバックドアを備えた車両のバンパー取付構造において、上記バックドアヒンジの車体側に取り付けるヒンジ部の下部に、下方に延びる延出部を垂設し、この延出部に対応するバンパー位置に、上記延出部に係合する係合部を設け、上記延出部に上記係合部を係合させて、リヤバンパーを車体に組み付けたことを特徴とするバンパー取付構造。
【請求項２】
上記延出部に係合穴を形成し、該係合穴に係合する突起部を上記バンパーに設けたことを特徴とする請求項１に記載のバンパー取付構造。
【請求項３】
上記延出部を、バックドアヒンジの車体側に取り付けるヒンジ部と別部品で構成したことを特徴とする請求項１または２に記載のバンパー取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車のバンパー取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リヤバンパーの組付方法は、ボルトあるいはクリップ等で車体に組み付けられていた。
ハッチバックタイプ、あるいはワゴンタイプの車両では、車体後面にバックドアが設けられているため、バックドアの下端部がリヤバンパーの近くに達し、バックドアの下端部とリヤバンパーとの位置合わせが要求される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、リヤバンパーの組付方法は、ボルトあるいはクリップ等で車体に組み付けられているため、リヤバンパーとバックドアとの位置精度を出すのは、困難であった。
【０００４】
本発明は上記課題を解決し、バンパーとバックドアの見切り幅の精度の向上を図ることができるバンパー取付構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、車体側部にバックドアヒンジを設けて開閉を行うバックドアを備えた車両のバンパー取付構造において、上記バックドアヒンジの車体側に取り付けるヒンジ部の下部に、下方に延びる延出部を垂設し、この延出部に対応するバンパー位置に、上記延出部に係合する係合部を設け、上記延出部に上記係合部を係合させて、リヤバンパーを車体に組み付けたことにある。
また、上記延出部に係合穴を形成し、該係合穴に係合する突起部を上記バンパーに設けたことにある。
さらに、上記延出部を、バックドアヒンジの車体側に取り付けるヒンジ部と別部品で構成したことにある。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００７】
図１は、本発明のバンパー取付構造を示し、図２は、バックドアとリヤバンパーを示し、図３は、バックドアヒンジによって連結されたバックドアとバンパーを示したものである。
図１ないし図３において、車体１の後面には、バックドア２が設けられており、バックドア２の下部側には、リヤバンパー３が車体１に固定されている。
バックドア２は、バックドアヒンジ４を介して車体１側面に支持されている。
【０００８】
バックドアヒンジ４は、図４に示すように車体１側に固定されるヒンジ部４１と、バックドア２側に取り付けられるヒンジ部４２とで構成されており、ヒンジ部４１に対してヒンジ軸４３を中心にヒンジ部４２が回動可能に支持されている。ヒンジ部４１は、板状のプレート４１ａに取り付け用の長穴４１ｂを３箇所に形成し、各長穴４１ｂは三角形の頂点に位置するようにそれぞれ形成されている。一方、ヒンジ部４２は、コ字状のプレート４２ａの両端に固定用のフランジ部４２ｂを形成したもので、フランジ部４２ｂに形成した取付穴４２ｃにネジ５を介してバックドア２の側面に取り付けられている。
【０００９】
上記ヒンジ部４１のプレート４１ａの上下縁部には、互いに対向するフランジ部４１ｃが形成されており、このフランジ部４１ｃのヒンジ部４２側にヒンジ軸４３を支持する支持部４１ｄが設けられている。
また、フランジ部４１ｃの車体１固定部側には、下部側フランジ部４１ｃにＬ字状のブラケット４４が上端を溶接されてフランジ部４１ｃの一部を下方向に延長する延出部として垂設されている。この延出部としてのブラケット４４の下端部には、縦方向の長穴４４ａが形成されており、この長穴４４ａに係合する係合突起部としてのボス部６が、図５に示すように、上記リヤバンパー３の裏面に突設されている。
【００１０】
上記本発明によるバンパーの取付構造によると、図６に示すように、リヤバンパー３を車体１に組み付ける際に、リヤバンパー３の裏面に突設されているボス部６をヒンジ部４１のブラケット４４の長穴４４ａに嵌入させる。こうして、車体１に対するリヤバンパー３の位置が決まるので、バックドアヒンジ４に取り付けられたバックドア２の位置と、リヤバンパー３との見切り幅αが一定となる。
したがって、バックドア２と、リヤバンパー３との見切り幅αの精度が向上するので、外観の向上を図ることができる。
【００１１】
なお、本発明は上記実施の形態のみに限定されるものではなく、例えば、上記実施の形態では、延出部としてのヒンジ部４１のブラケット４４は、ヒンジ部４１と別体のものを組み付けたが、予め一体成形することも可能である。等、本発明の要旨を変更しない範囲内で、適宜変更して実施し得ることは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によるバンパー取付構造によれば次のような効果を奏することができる。
請求項１において、車体側部にバックドアヒンジを設けて開閉を行うバックドアを備えた車両のバンパー取付構造において、上記バックドアヒンジの車体側に取り付けるヒンジ部の下部に、下方に延びる延出部を垂設し、この延出部に対応するバンパー位置に、上記延出部に係合する係合部を設け、上記延出部に上記係合部を係合させて、リヤバンパーを車体に組み付けたので、バンパーとバックドアの見切り幅を一定に保つことが出来ることから、外観の向上を図ることができる。
請求項２において、延出部に係合穴を形成し、該係合穴に係合する突起部を上記バンパーに設けたので、取付作業が容易で、バンパー位置を一定に保つことができる。
請求項３において、延出部を、バックドアヒンジの車体側に取り付けるヒンジ部と別部品で構成したので、荷重を受けるために厚みが必要な車体側ヒンジ部の形状が複雑にならずに済む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるバンパー取付構造を示す車体の後方斜視図である。
【図２】バンパーとバックドアとバックドアヒンジを分解して示す斜視図である。
【図３】バンパーとバックドアとバックドアヒンジを示す斜視図である。
【図４】バックドアヒンジを拡大して示す斜視図である。
【図５】バンパーに設けた突起部を示す図２のＺ方向矢視図である。
【図６】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１    車体
２    バックドア
３    リヤバンパー（バンパー）
４    バックドアヒンジ
４１    ヒンジ部
４２    ヒンジ部
４３    ヒンジ軸
４４    ブラケット（延出部）
４４ａ  長穴
６    ボス部（係合部）
【図１】
0003944814.tif 000002
【図２】
0003944814.tif 000003
【図３】
0003944814.tif 000004
【図４】
0003944814.tif 000005
【図５】
0003944814.tif 000006
【図６】
0003944814.tif 000007
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（Ｉ）、（II）、（III）の繰り返し単位
【化１】
0003944877.tif 000005
〔式中、Ｘは０．１＜Ｘ≦０．５の範囲である。Ｙは０．５＜Ｙ≦１の範囲である。ｍおよびｎは各々２〜１８の整数を示す。Ｒは、同一又は異なって炭素数４〜１８のアルキル基を示す。〕
を有する液晶性高分子化合物。
【請求項２】
請求項１の高分子化合物を含む液晶材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高分子化合物に関し、特に強度異方性を有する材料のための液晶性高分子化合物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビスフェノキシエタノールフルオレン骨格を有するポリエステルは、高屈折率且つ低複屈折率であり、光学材料として有用であることが知られている（特開平１１−６０７０６号公報）。また、低温における高分子系構造材料に重要な骨格として知られている。一方、トリフェニレン骨格を有する液晶化合物は、特開平９−１１７９８３号公報に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ビスフェノキシエタノールフルオレン骨格を有し、且つ強度異方性を有する化合物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、高強度を有するビスフェノキシフルオレン骨格と、液晶性を有するトリフェニレン骨格をポリエステルの主鎖に含めることで、液晶性に基づく強度の異方性を有する高分子化合物が得られることを見出した。
【０００５】
本発明は、下記の項１〜項２に関する。
項１．下記式（Ｉ）、（II）、（III）の繰り返し単位
【０００６】
【化２】
0003944877.tif 000002
【０００７】
〔式中、Ｘは０．１＜Ｘ≦０．５の範囲である。Ｙは０．５＜Ｙ≦１の範囲である。ｍおよびｎは各々２〜１８の整数を示す。Ｒは、同一又は異なって炭素数４〜１８のアルキル基を示す。〕
項２．項１の高分子化合物を含む液晶材料。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の液晶性高分子化合物において、Ｒで表されるアルキル基としては、n-ブチル、イソブチル、sec-ブチル、tert-ブチル、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル、ドデシル、テトラデシル。ヘキサデシル、オクタデシルなどの炭素数４〜１８のアルキル基が挙げられる。また、ｍは、２〜１８の整数を示し、ｎは、２〜１８の整数、好ましくは４〜１８の整数を示す。
【０００９】
さらに、Ｘは繰り返し単位（Ｉ）に対する（II）の割合を示し、０．１＜Ｘ≦０．５の範囲であり、好ましくは０．１≦Ｘ≦０．３の範囲である。Ｘが小さいと液晶性が向上し、Ｘが大きいと強度が向上する。また、Ｙは繰り返し単位（Ｉ）に対する（III）の割合を示し、０．５＜Ｙ≦１の範囲である。
【００１０】
本発明の高分子化合物は、下記スキーム１にしたがって得ることができる。なお、スキーム１において、化合物１、２及び３は公知の化合物であるか、公知の合成法に従い容易に得ることができる。
＜スキーム１＞
【００１１】
【化３】
0003944877.tif 000003
【００１２】
〔式中、ｍ、ｎ及びＲは前記に定義された通りである。〕
１モルの化合物１に、０．５〜１モルの化合物３及び０．１〜０．５モルの化合物２を混合した後、窒素ガス置換し、１モル％の触媒（ｐ−トルエンスルホン酸など）を加え、約１７０℃で１〜４時間、必要に応じて減圧（１〜５０ｍｍＨｇ）にし、加熱撹拌する。
室温まで冷却後、反応物をＴＨＦ、クロロホルムなどに溶解させ、この溶液をヘキサン中に撹拌滴下して再沈精製を行い、本発明の高分子化合物を濾取することができる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明を実施例を用いてより詳細に説明する。
【００１４】
実施例１
以下の合成経路に従って、下記の化合物を調製した。
【００１５】
【化４】
0003944877.tif 000004
【００１６】
3,6-アセチルオキシ-2,7,10,11-テトラヘキシルオキシトリフェニレン（0.5g）に70モル％量のHOOC(CH2)12COOHを混合し、前記トリフェニレンの30モル％の4,4'-(9-フルオレニリデン)-ビス-2-フェノキシエタノールを加えた後、窒素ガス置換し、１モル％のｐ−トルエンスルホン酸を触媒として加え、１７０℃、３時間、約３０ｍｍＨｇの減圧下加熱撹拌した。室温まで冷却した後、反応物を５ｍｌのＴＨＦに溶解させ、ヘキサン５０ｍｌ中に撹拌滴下して再沈精製を３回行い、共重合体を得た。得られた共重合体の1Ｈ−ＮＭＲデータから、共重合体中のトリフェニレン部分、ビスフェノキシフルオレン部分、ポリエステル部分の比は１：０．３１：０．７１であった。主要な1Ｈ−ＮＭＲを以下に示す。
ビスフェノキシ部のプロトン：7.09及び6.73 ppmのdouble doubletのシグナル２本（これは８Ｈに相当）。インテグラルは1.52。1.52 = 8H。１Ｈ分のインテグラルは0.19。
トリフェニレン部のプロトン：7.8 ppm付近及び8.0 ppm付近のmultiplet シグナル。インテグラルは3.90。但し、7.75 ppm付近にdoubletのシグナルが含まれており、これはカルド基のフルオレン部の８Ｈ分の内の２Ｈに相当。従って、共重合体の組成比を算出する場合はこれを差し引く。3.90 - 0.75×2/8(H) = 6H。１Ｈ分のインテグラルは0.619。
アルキルビスエステル部のC=O基に結合するメチレンCH2プロトン：2.62 ppm付近のブロードなシグナル（場合によってtriplet）。インテグラルは1.75。1.75 =4H。１Ｈ分インテグラルは0.438。
【００１７】
得られた共重合体をＤＣＳ測定（示差走査熱量計測定）した結果、固体から０℃付近にガラス転移点、１５０℃付近に液晶相から液体への転移点（透明点）が観測された。加熱ステージ付き偏光顕微鏡及びＸ線回析測定の結果、この液晶性は、ヘキサゴナルカラムラー相であった。
【００１８】
【発明の効果】
アクリレート系の同様の高分子では液晶性に乏しく、１％のカルド基（フルオレン誘導体）を導入しても非液晶性となってしまう。本発明の高分子化合物は、３０％のカルド基を導入しても安定なカラムナー液晶相が発現する。カルド基を多く導入できることにより、液晶配向を利用した異方的力学特性の低温における物性保持に優れる。また、本発明の高分子化合物は、０℃付近にガラス転移温度を示し、それより高温でカラムナー液晶相をとることから、液晶状態の冷却により液晶状態の分子配合を保持したガラス状態（液晶ガラス）をえることができ、低温での異方性高分子固体材料となりうる。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面円形の金属管の両端部を斜に屈曲すると共に加圧して、取付孔を有する二重の取付板を形成し、前記二重の取付板を、平板として建築構造材と当接する外側板と、リブを設けた内側板とし、前記リブを、長軸に直角の断面を弧状に形成し、前記取付孔を前記リブの両側に穿設したことを特徴とする火打。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、火打の支持部材を管体にして強度を増強すると共に、製造を容易にすることを目的とした火打に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来火打は金属板を屈曲成形した形状（図８）が最も多く使用され、金属管の両端に取付板を溶接した形状も提案されている。
【０００３】
【特許文献】  実開昭６４−４４９０５
【０００４】
【発明により解決しようとする課題】
前記金属板を屈曲成形した火打は、高荷重に対し、断面コ状の支持部材が変形し、挫屈を生じる問題点があった。
【０００５】
また、金属管の両端に取付板を溶接した構造にあっては、取付板の強度が低いのみならず、プレス加工と溶接の異なる工程を必要とし、製造能率が著しく低下する問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、金属管の両端を屈曲すると共に、取付板を形成したので、支持部材は断面円形で最強断面となり、取付板は二重となると共に、リブその他の補強突部を設け、十分の支持耐力を保有することにより、前記従来の問題点を解決したのである。
【０００７】
また、溶接などの作業もなくプレス加工のみで一貫作業出来るので、多量生産が容易であり、強度的にも最良の形態となり、同一強度を保つことにより金属量を少なくすることができる。
【０００８】
即ちこの発明によれば、断面円形の金属管の両端部を斜に屈曲すると共に加圧して、取付孔を有する二重の取付板を形成し、前記二重の取付板を、平板として建築構造材と当接する外側板と、リブを設けた内側板とし、前記リブを、長軸に直角の断面を弧状に形成し、前記取付孔を前記リブの両側に穿設したことを特徴とするものである。
【０００９】
実験の結果によれば、同一金属で、同一金属量の従来形状（図８）と比較し、この発明の火打は、約２倍の強度を示している。従って、この発明の火打は従来形状の火打の１／２の金属量で同一強度を期待することができる。
【００１０】
この発明における補強突部の形状には特別の制約はないが、補強突部中、例えばリブの高さは取付板の基部に近い程高く、その断面形状は弧状が好ましい。また、金属管（断面円形）からの成形であるから、取付板全体に加工硬化が見られて強度を増強できると共に、補強突部の形状による支持力の分布が合理的（応力の分布と、耐力分布が対応する）となる。
【００１１】
更に、取付板部分は、二重壁となり、かつ加圧成形による加工硬化もあって、耐力を増強している。前記金属管の断面形状に制約はないが、円管が一般的である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明は、鋼管の両端部を加圧屈曲加工して、二重の取付板を形成すると共に、取付板の内側板の基部側から先端側（ほぼ１／２の長さ）まで、徐々に低くなる断面弧状のリブを設けた火打である。
【００１３】
前記取付板には、複数の取付孔（例えば、中央部へ１つと左右２つ宛の取付孔）を設けたもので、取付孔の直径は、取付ボルト又はビスの直径に合わせる。前記リブは外側板を平板状に形成して、取付面と密着させるようにし、内側板を断面弧状に形成するが、その幅（取付板の中心線に直角方向の幅）については制約はない。またリブの長さは、取付板のほぼ１／２の長さとするが、特別の制約はない。
【００１４】
前記取付板の外側を平板とする。何故ならば、取付板は取付面へ全面的に当接させることにより、建築構造材（例えば柱）の応力を均等に伝達させるためである。
【００１５】
【実施例１】
この発明の実施例を図１、２、３について説明すると、鋼管１（断面円形）の両端部を加圧すると共に、夫々同一方向へ４５度の角度で加圧屈曲加工して、取付板２、２を形成すると共に、取付板２の外側板２ａを平板とし、取付板２の内側板２ｂには、基部側３ａを高く、先端側３ｂを低くした長軸に直角の断面を弧状にしたリブ３を設ける（図１、２）。
【００１６】
また、取付板２のリブ３の両側に、取付孔４、４を穿設すると共に、取付板２の先端側中央部へ取付孔４を穿設してこの発明の火打５とする（図１、２、３）。
【００１７】
前記取付孔４、４は、取付ボルト孔であって、その数と位置には特に制約がないので、必要に応じて取付孔４の数及び位置を定める。前記リブ３は、基部側３ａを幅広く、先端側３ｂを幅狭くしてある。
【００１８】
またリブ３の長さは、前記取付板２の長さのほぼ１／２程度である。
【００１９】
前記鋼管１の肉厚は、火打５の使用箇所により異なるが、一般的には従来使用されている火打の肉厚（略２．３ｍｍ）で十分であるが、強度的には、この発明の方が同肉厚の火打に比し、ほぼ２倍の強度を示しているので、肉厚をほぼ１／２にすることもできる。
【００２０】
この発明の製造方法の実施例を図７に基づいて説明する（ブロック図と流れ図）。鋼管をプレス成形（両方一度に加工）して、取付板を成形し、ついで取付板に取付孔を穿設してこの発明の火打を得た。
【００２１】
前記において、リブ又は補強突条は、プレス時に同時成形できる。穿孔はプレス成形時に行うこともできる。
【００２２】
【発明の効果】
この発明によれば、金属管を加圧加工して板状の二重取付板としたので、同一肉厚の他の形状の火打に対し、更に強度を増強し得る効果がある。
【００２３】
また支持部と取付板とを補強部を設けた一体加圧成形加工できるので、生産能率を向上しうると共に、強度分布を均等かつ連続化し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施例の一部を省略した正面図。
【図２】（ａ）同じく一部拡大側面図。
（ｂ）同じく図（ａ）中Ａ−Ａ断面図。
（ｃ）同じく図（ａ）中Ｂ−Ｂ断面図。
【図３】（ａ）同じく一部拡大側面図。
（ｂ）同じく図２−（ａ）中Ｃ−Ｃ断面図。
【図４】（ａ）同じく製造工程を示すブロック図。
（ｂ）同じく部材流れ図。
【図５】同じく従来の火打の斜視図。
【符号の説明】
１  鋼管
２  取付板
３  リブ
４  取付孔
【図１】
0003944883.tif 000002
【図２】
0003944883.tif 000003
【図３】
0003944883.tif 000004
【図４】
0003944883.tif 000005
【図５】
0003944883.tif 000006
【図６】
0003944883.tif 000007
【図７】
0003944883.tif 000008
【図８】
0003944883.tif 000009
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードに回路基板を接続してなる電子機器において、
両端に通風孔が設けられたマザーボードと、
空冷用の空気を前記電子機器の筐体外から取り入れて前記電子機器の筐体外へ排出する空冷ファンとを備え、
前記マザーボードの両端に設けた通風孔のうち、前記空冷ファンから離れた位置に設けた通風孔の開口面積が前記空冷ファンに近い位置に設けた通風孔の開口面積よりも大きい  ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記電子機器の筐体の一側面に配された電源部を更に備え、
前記電源部の背後に前記空冷ファンを配した
ことを特徴とする請求項１の電子機器。
【請求項３】
電子機器の筐体内に配され、回路基板を接続してなるマザーボードにおいて、
その両端に設けた通風孔のうち、空冷用の空気を前記電子機器の筐体外から取り入れて前記電子機器の筐体外へ排出する空冷ファンから離れた位置に設けた通風孔の開口面積が前記空冷ファンに近い位置に設けた通風孔の開口面積よりも大きい
ことを特徴とするマザーボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、空冷ファンを備えた電子機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、内部に垂直に配したマザーボードを有し、該マザーボードに接続する回路基板を水平に配する構造の箱形の電子機器筐体は、該電子機器筐体の高さにより１ないし２個の空冷ファンを電子機器筐体背面に設けている。
前記水平に配した回路基板は、左右の側板に支持され、回路基板と平行に電源部を配している。
【０００３】
前記電源部を配置した側のシャーシ側板と反対側のシャーシ側板は、スペースの関係からすぐ脇が電子機器筐体の外装パネルになっている。
このような構造では電源部を空冷するためにフロント部から空冷用の空気を取り入れているため、シャーシの側板に通風孔を追加しにくく、また電子機器の設置方法をラックマウントや壁に埋め込む場合が多く、側面からの空気の取り入れが困難になる。
【０００４】
例えば、高さが１４０ｍｍ程度の電子機器筐体では、空冷ファンを一基搭載し、その設置場所としては電源部の背後に設置することが多い。
この電源部を空冷する場合、電源部に隣接するシャーシの側板に通風孔を設け、フロントパネル側より空気を吸い込み、該側板に設けた通風孔を通して背面から排出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、もう一方の側板の近くの空気は、側板に通風孔があっても隣接した電子機器筐体に通風孔が開いていないと、熱がこもりやすい。
そこで筐体を構成する側板の一部に孔を開けても良いが、孔を開けるとフロントパネル側からの空気の吸い込み量が減少し、電源部の空冷に支障をきたすことがある。
【０００６】
以下、前記問題点を図１に基づいて説明する。なお、図１は従来および本発明の両者の説明に供するように図示されている。
図１に示すように、電子機器筐体１を構成する側板２および３に直立に支持されたマザーボード４を有し、該マザーボード４はリアパネル５側に配置されている。そして、電源部６を前記側板２に沿うように配置し、該電源部６の後部に空冷ファン７が設けられている。また側板２の所定箇所に通風孔（図示せず）が複数設けられている。
【０００７】
このように構成された電子機器筐体１において、前記空冷ファン７にて排気を行うと、フロントパネル８に設けた吸気孔や隙間から吸い込まれた空気は、広い範囲に流れ込み、前記マザーボード４の各コネクタ４ａ（図２）にフロントパネル８側からマザーボード４に数段接続された回路基板９間に吸い込まれる空気１０は、空気１０ａ、１０ｂの流れとなり、空気１０ｂの流れ一部は空気１０ｃに分かれ、さらに空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊの流れとなって進み、電子機器筐体１の外へ出ていく。
【０００８】
このような空気の流れでは、空気１０の一部は空気１０ａとなって、空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのように流れるが、マザーボード４に阻害されて空気１０ｋのような流れが発生せず、空気溜り１１ができる。このため、この空気溜り１１によりこの辺に位置する回路基板の部分が温まり、さらに電子機器筐体１の内部全体を効率良く空冷することができなくなる。
【０００９】
本発明は、前記空気溜り１１を解消できる電子機器の冷却構造を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
電子機器筐体内に直立して配置されたマザーボードに、空冷ファンから離れた一端に通風孔を設ける。
この通風穴をも空気が通り抜けるため、空冷ファンから離れた場所での空気溜りがなくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の冷却構造を図１及び図２を参照しながら説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の冷却構造は、空気溜り１１の近傍に、つまり空冷ファン７から遠い位置において、マザーボード４の一端に通風孔１２を形成して設ける。図２ではマザーボード４のコネクタ４ａにフロントパネル８側から接続された回路基板９間を流れる空気を通すために、高さ方向に４個の通風孔１２を設けているが、必要に応じてその数を設定できる。また、前記通風孔の形状としてマザーボードの高さ方向に長孔を一個形成して設けても良い。
【００１２】
また、この通風孔１２からの空気の流れを調整するために、マザーボード４の他端、つまり空冷ファン７に近い位置に前記通風孔１２よりも開口面積の小さい通風孔１３を必要数設けても良い。通風孔１３の開口面積を通風孔１２の開口面積よりも大きくすると前記通風孔１２からの空気の流量が減少するので、前記のように通風孔１２の開口面積を通風孔１３の開口面積よりも大きくする。
【００１３】
このように、マザーボード４に通風孔１２を設けると、空冷ファン７によりフロントパネル８から流れ込んだ空気１０はそれぞれの流れをとりながら、電源部６内に流れ込んだ空気は、空気１０ｇ、１０ｈ、１０ｉのように電源部６を通過して排気されるとともに、マザーボード４とリアパネル５との間に空気１０ｋ、１０ｌ、１０ｍ、１０ｎおよび１０ｐの流れが新たに発生し、前記空気溜り１１が解消して回路基板全体を空冷することができ、空冷効果が向上する。
【００１４】
また、空気１０ｆの流れは電源部６の側板２に当たって一部阻害されるが、前記通風孔１３をマザーボード４に補助的に設けることにより空気１０ｑのように流れるとともに空冷効果を制御することができる。
前記したように通風孔１３の開口面積を前記通風孔１２の開口面積よりも小さくしないと空気１０ｍの流量が十分に確保できなくなるので、電源部６側の側板２と電源部６との隙間などを考慮して必要に応じて補助的に設ければ良い。
【００１５】
【発明の効果】
電子機器筐体内に直立したマザーボードに通風孔を設けることによりマザーボードに当たって発生する空気溜りを解消でき、電子機器筐体内は一様な空気の流れとなり、空冷効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明及び従来例の空冷構造の説明に供する空冷構造の要部平面図である。
【図２】本発明の電子機器筐体のリアパネル側から見た図である。
【符号の説明】
４・・マザーボード  ５・・リアパネル  ６・・電源部  ７・・空冷ファン
８・・フロントパネル  １１・・空気溜り  １０ａ〜１０ｑ・・空気の流れ
１２、１３・・マザーボードに形成した通風孔
【図１】
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【図２】
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