(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体の圧力を受圧する金属製のダイヤフラムと、
前記ダイヤフラムとともにオイルを封止する液封室を形成するハウジング部材と、
前記液封室内で前記ハウジング部材に固着され、前記液封室内の圧力を検出する圧力検出素子及び前記圧力検出素子の出力信号を処理する集積化された電子回路とが一体に形成された圧力センサチップと、
前記圧力センサチップからの電気信号を外部に導出するためのリードピンとを備える液封型の圧力センサであって、
前記液封室における前記圧力センサチップと前記ダイヤフラムとの間に導電性部材を設け、前記導電性部材を前記電子回路のゼロ電位に接続したことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記ハウジング部材は、金属製のエレメントハウジングと、前記エレメントハウジングの中央開口部に固着され前記圧力センサチップを支持するハーメチックガラスとからなることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記圧力センサチップを取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記導電性部材は、前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンに接合されていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスに取り付けられた金属製のオイル充填用パイプにより支持されている金属板であることを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスに設けられた複数本の支持ピンにより支持されていることを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスに設けられたリング形状の金属製の支持部材により支持されていることを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記リング形状の金属製の支持部材は前記ハーメチックガラスを貫通して設けられており、前記リング形状の金属製の支持部材における前記導電性部材を支持している側と反対側にも導電性部材が取り付けられていることを特徴とする請求項７記載の圧力センサ。
【請求項９】
前記導電性部材は、前記金属製のエレメントハウジングに嵌合して設けられた非導電性材料からなるガイド部材により支持されていることを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。
【請求項１０】
前記導電性部材は前記オイル充填用パイプと接合されており、前記オイル充填用パイプは前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載の圧力センサ。
【請求項１１】
前記リング形状の金属製の支持部材は、前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項７記載の圧力センサ。
【請求項１２】
前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスの内周面に嵌合された金属部材に接合されていることを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。
【請求項１３】
前記金属部材に、前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンがかしめ固定されていることを特徴とする請求項１２記載の圧力センサ。
【請求項１４】
前記導電性部材は、前記圧力センサチップの前記電子回路が形成されている部分に対応する表面に設けられた金属薄膜であることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液封型ワンチップ半導体圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧力センサは、冷凍、冷蔵、空調機器用の冷媒圧力センサ、給水、産業用ポンプなどの水圧センサ、蒸気ボイラの蒸気圧センサ、空／油圧産業機器の空／油圧センサ、自動車などの圧力センサなど、各種の用途に使用されている。
近年では、半導体技術の進歩に伴い、センサ検出素子と信号処理回路を同一のシリコンチップ上に集積化したワンチップ半導体圧力センサが開発されている。
【０００３】
従来の液封型（金属２重ダイヤフラム型）ワンチップ半導体圧力センサについて、図１１を参照して説明する。図１１において、（ａ）は液封型ワンチップ半導体圧力センサの構成を示す断面図、（ｂ）は半導体センサチップの部分を拡大して示す断面図である。
この図に示すように液封型圧力センサは、大きく分けて、圧力検出エレメント１０と、継手部３０と、コネクタ部４０とにより構成されている。
圧力検出エレメント１０は、金属製のエレメントハウジング１１と、エレメントハウジング１１の中央開口部１２にハーメチック固着されたハーメチックガラス１３と、該ハーメチックガラス１３に貫通状態でハーメチック装着された複数のリードピン１４、オイル充填用パイプ１５およびセンサチップマウント部材１６と、前記センサチップマウント部材１６の上端面にガラス１７を介して固着された圧力検出用センサチップ１８とからなっている。
図１１の（ｂ）に拡大して示すように、センサチップ１８はシリコン基板の裏面中央部をエッチングしてダイヤフラム（シリコンダイヤフラム）を形成したものであり、シリコンダイヤフラム部の上部にはブリッジ回路を形成する複数の圧力検出素子（ピエゾ抵抗素子）１８−１が形成され、その周囲に該ブリッジ回路の出力信号を処理する増幅回路、直線補正回路、温度補正回路及び補正データ保持回路などの電子回路１８−２が半導体回路集積化技術により集積化されており、さらにその表面側に酸化膜１８−３が形成されている。
圧力検出用センサチップ１８と前記リードピン１４とは、図示しないワイヤなどにより接続されており、センサチップ１８からの電気信号はリードピン１４を介して外部に導出される。
【０００４】
また、前記エレメントハウジング１１の中央開口部１２の上側開口縁部には、金属ダイヤフラム２０と、これを覆う連通孔２１を有するダイヤフラム保護カバー２２とが、それらの外周縁部を溶接することで気密に固着されている。エレメントハウジング１１の中央開口部１２、ハーメチックガラス１３および金属ダイヤフラム２０とにより、シリコンオイルなどのオイルが封入される液封室２３が形成される。
例えばステンレス製とされるオイル充填用パイプ１５は、液封室２３にオイルを充填する充填口として使用され、オイル充填完了後に外側のパイプ先端をつぶして密着され、その部分を溶接される。これにより、オイルが液封室２３に封止される。
【０００５】
圧力検出エレメント１０は、Ｏリング２４と共に、継手部３０のエレメント収納孔３１内に嵌め込まれ、リードピン１４に結線材３５が導通接続されて、結線材３５とコネクタ部４０の端子４１とが導通接続される。コネクタ部４０はＯリング２５とともに継手部３０のエレメント収納孔３１内に嵌め込まれ、エレメント収納孔３１の開口縁部３２がかしめられることにより、圧力検出エレメント１０を挟んだ状態で継手部３０と固定結合される。
【０００６】
継手部３０は、センサ取り付け用ねじ部３３により被測定部に取り付けられるようになされており、被測定流体圧通路３４を介して、流体の圧力が前記金属ダイヤフラム２０に伝達される。金属ダイヤフラム２０は極めて薄いため圧力が低下されることなくオイルに伝達され、この圧力により、センサチップ１８のシリコンダイヤフラムが変形し、これをピエゾ抵抗素子１８−１で検出した電気信号が電子回路１８−２で処理され、前記リードピン１４、端子４１を介して外部に取り出されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このようなワンチップ半導体圧力センサを使用する場合には、該圧力センサが取り付けられる装置の２次電圧（例えば、DC ５Ｖ）が前記センサチップ１８上の電子回路に供給され、前記エレメントハウジング１１は装置のフレームアースが接続される。ここで、センサチップ１８上の電子回路とエレメントハウジング１１とは高絶縁状態とされる。２次電源は１次電源とトランスなどで絶縁されているが、センサーの方のインピーダンスが高いので、エレメントハウジング１１に溶接されている金属ダイヤフラム２０とセンサーチップ１８間に電位を生じる。そして、そのことにより、センサチップ１８内の電子回路や不揮発性メモリーなどに悪影響を及ぼすことがある。
【０００８】
そこで、本発明は、装置フレームアースと２次電源との間に電位が生じた場合であっても、それによる悪影響の発生を防止することのできる圧力センサを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の圧力センサは、流体の圧力を受圧する金属製のダイヤフラムと、前記ダイヤフラムとともにオイルを封止する液封室を形成するハウジング部材と、前記液封室内で前記ハウジング部材に固着され、前記液封室内の圧力を検出する圧力検出素子及び前記圧力検出素子の出力信号を処理する集積化された電子回路とが一体に形成された圧力センサチップと、前記圧力センサチップからの電気信号を外部に導出するためのリードピンとを備える液封型の圧力センサであって、前記液封室における前記圧力センサチップと前記ダイヤフラムとの間に導電性部材を設け、前記導電性部材を前記電子回路のゼロ電位に接続したものである。
また、前記ハウジング部材は、金属製のエレメントハウジングと、前記エレメントハウジングの中央開口部に固着され前記圧力センサチップを支持するハーメチックガラスとからなるものである。
【００１０】
さらに、前記導電性部材は、前記圧力センサチップを取り囲むように設けられているものである。
さらにまた、前記導電性部材は、前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンに接合されているものである。
さらにまた、前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスに取り付けられた金属製のオイル充填用パイプにより支持されている金属板とされているものである。
さらにまた、前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスに設けられた複数本の支持ピンにより支持されているものである。
さらにまた、記導電性部材は、前記ハーメチックガラスに設けられたリング形状の金属製の支持部材により支持されているものである。
さらにまた、前記リング形状の金属製の支持部材は前記ハーメチックガラスを貫通して設けられており、前記リング形状の金属製の支持部材における前記導電性部材を支持している側と反対側にも導電性部材が取り付けられているものである。
さらにまた、前記導電性部材は、前記金属製のエレメントハウジングに嵌合して設けられた非導電性材料からなるガイド部材により支持されているものである。
さらにまた、前記導電性部材は前記オイル充填用パイプと接合されており、前記オイル充填用パイプは前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンと電気的に接続されているものである。
さらにまた、前記リング形状の金属製の支持部材は、前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンと電気的に接続されているものである。
さらにまた、前記導電性部材は、前記ハーメチックガラスの内周面に嵌合された金属部材に接合されているものである。
さらにまた、前記金属部材に、前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピンがかしめ固定されているものである。
さらにまた、前記導電性部材は、前記圧力センサチップの前記電子回路が形成されている部分に対応する表面に設けられた金属薄膜とされているものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の圧力センサの第１の実施の形態における圧力検出エレメント１０の構成を示す図である。この図および以下の図において、前記図１１と同一の構成要素には同一の番号を付し、説明を省略する。
図１に示すように、この実施の形態では、前記センサチップ１８を取り囲むように金属製の下板５１と金属部材５２を設けて、下板５１と金属部材５２により例えば円筒状の空間を形成し、その中に前記センサチップ１８が配置されるようにしている。そして、押さえ板５４を用いて、センサチップ１８に集積されている電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１と前記金属部材５２とを溶接などにより接続する。これにより、前記下板５１と金属部材５２の電位は、センサチップ１８上に集積されている電子回路のゼロ電位と同電位となり、下板５１と金属部材５２で囲まれた空間内にあるセンサチップ１８の周囲の電位は電子回路のゼロ電位となる。したがって、前記金属ダイヤフラム２０との間の電位差により、センサチップ１８内に集積された電子回路に対する悪影響が生じることを防止することができる。なお、前記金属部材５２には、開口部５３が設けられており、前記液封室２３内のオイルを介してセンサチップ１８のシリコンダイヤフラムに圧力が伝わるようになされている。
【００１２】
図２は、本発明の圧力センサの第２の実施の形態における圧力検出エレメント１０の構成を示す図である。
この図に示すように、この実施の形態においては、前記センサチップ１８と前記金属ダイヤフラム２０との間に金属板５５を設ける。そして、この金属板５５の端部を前記金属製のオイル充填用パイプ１５の開口部近傍で接合し、前記オイル充填用パイプ１５と前記センサチップ１８上に集積された電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１とを電気的に接続するようにしている。なお、この金属板５５の形状は前記センサチップ１８を覆う形状であれば、円形でも四角形でもよい。
このように構成することにより、前記センサチップ１８と前記金属ダイヤフラム２０との間に、前記センサチップ１８上に集積された電子回路のゼロ電位と同電位とされる金属板５５を配置することができ、前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８上の電子回路のゼロ電位との間に電位差があるときでも、前記センサチップ１８上の電子回路のゼロ電位と前記金属板５５との間には電位差が生じないため、センサチップ１８に集積された電子回路に対する悪影響を防止することができる。
【００１３】
図３は、本発明の圧力センサの第３の実施の形態における圧力検出エレメント１０の構成を示す図である
図３に示すように、この実施の形態では、前記ハーメチックガラス１３で支持される複数本（例えば、３本）の支持ピン５８を設け、前記センサチップ１８と前記金属ダイヤフラム２０との間に、前記支持ピン５８で支持される金属製のキャップ５６を設ける。そして、該キャップ５６と前記金属製のオイル充填用パイプ１５の先端部を溶接などにより接合するとともに、前記オイル充填用パイプ１５と前記センサチップ１８上に集積された電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１とを接続する。なお、前記キャップ５６には、開口部５７が設けられている。
これにより、前記キャップ５６の電位は、前記センサチップ１８上に集積された電子回路のゼロ電位と同電位となり、金属ダイヤフラム２０との間に電位差が発生したとしても、センサチップ１８上の電子回路に対する悪影響が発生することを防止することができる。
【００１４】
図４は、本発明の圧力センサの第４の実施の形態における圧力検出エレメント１０の構成を示す図である。
この図に示すように、この実施の形態では、前記第３の実施の形態における支持ピン５８に換えて、リング形状とされた金属製の支持リング５９が設けられており、この支持リング５９により前記キャップ５６を支持するようにしている。また、前記支持リング５の下部（リードピンの導出側）にも、金属製の第２のキャップ６０を設けている。これにより、前記キャップ５６、前記支持リング５９および第２のキャップ６０により、前記センサチップ１８、ガラス１７、センサチップマウント部材１６、リードピン１４などを全体として取り囲むことができる。なお、図中、前記第２のキャップ６０から突出していないリードピン１４があるが、これらは試験調整時にのみ使用されるリードピンである。
従って、前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８上の電子回路との間に電位差が発生した場合であっても、センサチップ１８上に集積された電子回路に対する悪影響が生じるのを防止することができる。
【００１５】
図５は、本発明の圧力センサの第５の実施の形態における圧力検出エレメント１０の構成を示す図である。
図示するように、この実施の形態は、前述した第３および第４の実施の形態と同様に、開口部１７を有する金属製のキャップ５６を前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８との間にセンサチップ１８を覆うように配置するものであるが、リング形状の非導電性材料からなるキャップガイド６１を前記エレメントハウジング１１に嵌合させ、このキャップガイド６１に嵌合させることにより前記キャップ５６を支持するようにしている。なお、前記キャップ５６は前述の場合と同様に、前記オイル充填用パイプ１５の先端部と接合されており、オイル充填用パイプ１５は前記センサチップ１８上に集積された電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１と電気的に接続されている。
これにより、前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８上の電子回路との間に電位差がある場合でも、センサチップ１８上の電子回路に対して悪影響が生じるのを防止することができる。
【００１６】
図６は、本発明の圧力センサの第６の実施の形態における圧力検出エレメント１０の構成を示す図である。
この図に示すように、この実施の形態では、前記図４に示した実施の形態と同様に、金属製の支持リング６４を設け、この支持リング６４の上端に金属板６２を接合することにより、前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８との間に金属板６２を配置している。そして、該金属製の支持リング６４と前記センサチップ１８上に集積された電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１とを図示するように電気的に接続することにより、センサチップ１８上の電子回路のゼロ電位と同電位の前記金属板６２と前記金属製の支持リング６４とで、前記センサチップ１８を取り囲むようにしている。なお、金属板６２には開口部６３が設けられている。
これにより、前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８上の電子回路との間に電位差が発生しているときでも、センサチップ１８上の電子回路に悪影響が生じるのを防止することができる。
【００１７】
上述の各実施の形態においては、センサチップ１８と金属ダイヤフラム２０との間に設けられる導電性部材（図１における金属板５１と金属部材５２、図２における金属板５５、図３〜図５におけるキャップ５６、および、図６における金属板６２）を前記センサチップ１８上の電子回路のゼロ電位と等しい電位とするために、電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１と前記金属部材５２とを接合したり（図１の実施の形態）、前記金属板５５あるいは前記キャップ５６と前記金属製のオイル充填用パイプ１５とを接合し、該オイル充填用パイプ１５と前記リードピン１４−１とをリード線などを半田付けして電気的に接続したり（図２〜図５の実施の形態）、あるいは、前記金属板６２と前記金属製の支持リング６４とを接合し、該金属製の支持リング６４と前記リードピン１４−１とをリード線などを半田付けすることにより電気的に接続したりしている（図６の実施の形態）。しかしながら、他の手段により前記電子回路のゼロ電位と金属板あるいはキャップなどを電気的に接続することもできる。
【００１８】
本発明の圧力センサの第７の実施の形態について、図７を参照して説明する。ここで、図７の（ａ）は本実施の形態における圧力検出エレメント１０の一構成例を示す図であり、（ｂ）は、図７の（ａ）においてハーメチックガラス１３を圧力センサチップ１８が搭載されている側とは逆側（以下、アウター側とよぶ）から見た様子の一部を示す図である。
図示するように、この例は、前記図６に示した実施の形態と同様に金属製の支持リング６４を設け、該支持リング６４に金属板６２を接合するものであるが、前記金属製の支持リング６４と前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１との電気的接続を、半田付けではなく、前記リードピン１４−１と前記金属製の支持リング６４との間の前記ハーメチックガラス１３の表面に導電性接着剤６５を塗布することにより行っている。
なお、導電性接着剤６５を塗布する代わりに、前記リードピン１４−１と前記支持リング６４の両者に係合する導電性部品を挿入あるいは嵌入するようにしてもよい。
【００１９】
次に、本発明の第８の実施の形態について、図８及び図９を参照して説明する。この実施の形態は、前記導電性部材を前記電子回路のゼロ電位とするための前記リードピン１４−１と前記導電性部材との電気的接続を、前述した半田付けや導電性接着剤、導電性部品以外の方法で、圧力検出エレメントにおける金属ダイヤフラム側（インナー側）で行なうようにしたものである。
図８の（ａ）は、本実施の形態における圧力検出エレメント１０の構造を示す断面図である。この図に示すように、この実施の形態においては、前記ハーメチックガラス１３の外周部の高さを中心部よりも高く形成し、該外周部の内側に、リング状の金属部材６６を嵌め込むようにしている。そして、該金属部材６６に前記電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン１４−１が挿入される孔を空け、該孔にリードピン１４−１を挿入して、前記金属部材６６をつぶしてかしめることにより、金属部材６６と前記リードピン１４−１とを機械的かつ電気的に接続するようにしている。また、該金属部材６６の上面には、金属板６２が接合される。
図８の（ｂ）は、このようにして一体化された前記金属部材６６と前記リードピン１４−１を示す上面図、（ｃ）は、その断面図である。
このように、前記金属部材６６と前記リードピン１４−１とを一体化し、これを前記ハーメチックガラス１３に挿入してガラスハーメチック処理している。
【００２０】
図９は、前記金属部材６６と前記リードピン１４−１とをかしめ固定する方法について説明するための図である。図９の（ａ）〜（ｃ）は、平板とされた金属部材６６をかしめ接続する様子を示しており、（ａ）は上側の面、（ｂ）は下側の面、（ｃ）は上下両面をかしめた場合である。また、図９の（ｄ）、（ｅ）に示すように、前記リードピン１４−１を挿入する孔の周りをバーリング加工して、かしめるようにしてもよい。このように、各種の手法でかしめ固定することができる。
【００２１】
このように、この実施の形態によれば、リードピン１４−１と金属部材６６とがかしめ接続されるため、機械強度の強い接続ができ、振動や衝撃に強い製品とすることができる。また、アウター側での接続の工程がなくなり、生産性が向上するという効果が期待できる。さらに、部品点数を少なくすることができる。
さらにまた、前記ハーメチックガラス１３の外周部内面により金属部材６６が固定されるため、充填されるオイルの量を低減することができ、センサの温度出力特性を良好なものとすることができる。
【００２２】
図１０は、本発明の圧力センサの第９の実施の形態の構成を示す図であり、（ａ）は本実施の形態におけるセンサチップ部の構成を示す断面図、（ｂ）は上からみた平面図である。前述の各実施の形態は、いずれも、前記センサチップ１８と前記金属ダイヤフラム２０との間の空間にセンサチップ１８に搭載された電子回路のゼロ電位に接続された金属板やキャップなどの金属製の部材を配置するものであったが、この実施の形態は、前記センサチップ１８の上面に金属製薄膜７０を設け、該薄膜７０を前記電子回路１８−２のゼロ電位に接続するようにしたものである。
前述のように、センサチップ１８のダイヤフラム部（圧力検出部）の上部に圧力検出素子１８−１が形成され、それを囲む形で不揮発性メモリー等を含む電子回路１８−２が配置されている。そこで、この実施の形態においては、図示するようにセンサチップ１８の前記電子回路１８−２が形成されている部分に対応する前記酸化膜１８−３の表面に金属製薄膜７０を設け、この金属製薄膜７０をセンサチップ１８上の電子回路１８−２のゼロ電位に接続するようにしている。この薄膜７０は例えばアルミ蒸着などにより形成することができる。
ここで、前記金属製薄膜７０を電子回路１８−２に対応する部分の表面にのみ設け、圧力検出素子１８−１が形成されているダイヤフラム部の表面には設けないようにしたのは、ダイヤフラム部は圧力により繰り返し応力を受けるため、金属製薄膜７０をダイヤフラム部の表面にも形成すると金属疲労が生じること、および、前記金属製薄膜７０とセンサチップ１８との熱膨張係数の差により熱歪みが発生してセンサの特性を悪化させることを防止するためである。
これにより、前記金属ダイヤフラム２０と前記センサチップ１８との間に電位差がある場合においても、前記センサチップ１８上に集積された電子回路に悪影響が発生することを防止することができる。
【００２３】
なお、以上の説明では、センサチップ１８に搭載された電子回路のゼロ電位を確保するための導電性部材（５１、５２、５５、５６、６２、５９、６４など）をいずれも金属製のものとしたが、これに替えて、導電性樹脂などを用いることもできる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、本発明の圧力センサによれば、センサーチップを無電界（ゼロ電位）内に置くことができ、装置フレームアースと２次電源との間に生じる電位の影響でチップ内の回路及び不揮発性メモリーなどが悪影響を受けないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の圧力センサの第１の実施の形態における圧力検出エレメントの構成を示す断面図である。
【図２】  本発明の圧力センサの第２の実施の形態における圧力検出エレメントの構成を示す断面図である。
【図３】  本発明の圧力センサの第３の実施の形態における圧力検出エレメントの構成を示す断面図である。
【図４】  本発明の圧力センサの第４の実施の形態における圧力検出エレメントの構成を示す断面図である。
【図５】  本発明の圧力センサの第５の実施の形態における圧力検出エレメントの構成を示す断面図である。
【図６】  本発明の圧力センサの第６の実施の形態における圧力検出エレメントの構成を示す断面図である。
【図７】  本発明の圧力センサの第７の実施の形態における圧力検出エレメントについて説明するための図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は支持リングとリードピンとの電気的接続部を示す図である。
【図８】  本発明の圧力センサの第８の実施の形態における圧力検出エレメントについて説明するための図であり、（ａ）は圧力検出エレメントの断面図、（ｂ）は金属部材とリードピンとがカシメにより一体とされた様子を示す正面図、（ｃ）はその断面図である。
【図９】  本発明の圧力センサの第８の実施の形態における金属部材とリードピンとのカシメ接続の各種形態について示す図である。
【図１０】  本発明の圧力センサの第９の実施の形態におけるセンサチップ部の構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１１】  従来の圧力センサの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  段部
２  テーパー部
１０  圧力検出エレメント
１１  エレメントハウジング
１２  中央開口部
１３  ハーメチックガラス
１４  リードピン
１４−１  電子回路のゼロ電位に接続されたリードピン
１５  オイル充填用パイプ
１６  センサチップマウント部材
１７  ガラス
１８  圧力検出用センサチップ
２０  金属ダイヤフラム
２１  連通孔
２３  液封室
３０  継手部
４０  コネクタ部
５１、５５、６２  金属板
５２  金属部材
５３、５７、６３  開口部
５６、６０  キャップ
５８  支持ピン
５９、６４  支持リング
６１  キャップガイド
６５  導電性接着剤
６６  金属部材
７０  金属薄膜
【図１】
0003987386.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003987386.tif 000007
【図７】
0003987386.tif 000008
【図８】
0003987386.tif 000009
【図９】
0003987386.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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