(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属放熱板の上面に導体パターンを形成した絶縁基板を介して外部導出端子が搭載され、前記放熱板の外周には両端開口の絶縁ケースが被せられ、前記外部導出端子が前記絶縁ケースの外部に導出されると共に、前記絶縁ケースの上方開口端部に蓋体が係止して成る複合半導体装置において、前記絶縁ケースの下面に、前記放熱板に設けた切欠部若しくは孔部に圧入・係止される複数の金属製の凸部を設け、前記凸部は、前記絶縁ケースの四隅で、かつ、前記複合半導体装置を他の放熱体に取り付ける場合に用いる取付用孔にインサートモールドした円筒体であり、前記円筒体の外周には、ローレット加工が施されていることを特徴とする複合半導体装置。
【請求項２】
金属放熱板の上面に導体パターンを形成した絶縁基板を介して外部導出端子が搭載され、前記放熱板の外周には両端開口の絶縁ケースが被せられ、前記外部導出端子が前記絶縁ケースの外部に導出されると共に、前記絶縁ケースの上方開口端部に蓋体が係止して成る複合半導体装置において、前記絶縁ケースの下面に、前記放熱板に設けた切欠部若しくは孔部に圧入・係止される複数の金属製の凸部を設け、前記凸部は、ピン状の中実体であることを特徴とする複合半導体装置。
【請求項３】
前記ピン状の中実体の外周にはローレット加工が施されていることを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、複合半導体装置に関し、特に絶縁ケースを金属放熱板に接着剤を用いることなく簡易迅速かつ確実に取り付けることができる構造を備えた複合半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の複合半導体装置の概略構造について、図１０及び１１図を参照して説明する。
図１０は複合半導体装置の裏面図であり、図１１は図１０におけるＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【０００３】
これらの図において、１は複合半導体装置全体を示すが、絶縁ケース２の内部の部品は図示を省略してある。
この複合半導体装置１は、銅等から成る金属放熱板３の上面に導体パターンを有する絶縁基板を介して半導体チップや外部導出端子等の電子部品が搭載されている。
【０００４】
また、前記放熱板３の外周には両端開口の絶縁ケース２が被せられ、前記半導体チップ等の電子部品に回路的に接続された外部導出端子が絶縁ケース３の外部に導出されると共に、前記絶縁ケース２の上方開口端部には蓋体４がはめ込まれている。そして、前記絶縁ケース２と金属放熱板３とは、該絶縁ケース２の内側隅部に接着剤Ｐを塗布し、これを硬化させて固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の複合半導体装置は、上記のように金属放熱板３に絶縁ケース２を取り付けるに当たり、接着剤Ｐを使用するため、該接着剤Ｐの塗布工程と該接着剤Ｐの硬化時間が必要なため、工数がかかっていた。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、金属放熱板に絶縁ケースを取り付けるに当たり、接着剤を用いることなく工数及び作業時間の短縮を図り、以て製造原価の低減に寄与し得る複合半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、金属放熱板の上面に導体パターンを形成した絶縁基板を介して外部導出端子が搭載され、前記放熱板の外周には両端開口の絶縁ケースが被せられ、前記外部導出端子が前記絶縁ケースの外部に導出されると共に、前記絶縁ケースの上方開口端部に蓋体が係止して成る複合半導体装置において、前記絶縁ケースの下面に、前記放熱板に設けた切欠部若しくは孔部に圧入・係止される複数の金属製の凸部を設け、前記凸部は、前記絶縁ケースの四隅で、かつ、前記複合半導体装置を他の放熱体に取り付ける場合に用いる取付用孔にインサートモールドした円筒体であり、前記円筒体の外周には、ローレット加工が施されていることを特徴とする複合半導体装置が提供される。
請求項２に記載の発明によれば、金属放熱板の上面に導体パターンを形成した絶縁基板を介して外部導出端子が搭載され、前記放熱板の外周には両端開口の絶縁ケースが被せられ、前記外部導出端子が前記絶縁ケースの外部に導出されると共に、前記絶縁ケースの上方開口端部に蓋体が係止して成る複合半導体装置において、前記絶縁ケースの下面に、前記放熱板に設けた切欠部若しくは孔部に圧入・係止される複数の金属製の凸部を設け、前記凸部は、ピン状の中実体であることを特徴とする複合半導体装置が提供される。
請求項３に記載の発明によれば、前記ピン状の中実体の外周にはローレット加工が施されていることを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置が提供される。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明の複合半導体装置を図を参照して説明する。
図１ないし図３は本発明の複合半導体装置に使用する絶縁ケースを示すもので、図１はその平面図、図２はその裏面図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１６】
これらの図において、絶縁ケース２には主端子、信号端子等の各種端子５，６，７がその側壁肉厚部にインサートモールドされている。
また、図３に示すように、絶縁ケース２の四隅には該絶縁ケース２の裏面側に所定寸法だけ突出する凸部８がインサートモールドされている。
【００１７】
図４は、上記の絶縁ケース２を金属放熱板３に取り付けた状態を示す裏面図である。
金属放熱板３には、前記凸部８に対応する位置に切欠部９が形成されている。
なお、この切欠部９は孔部であっても良い。
しかし、これらの切欠部９若しくは孔部は、前記凸部８の外径との間で寸法公差が定めてあり、前記凸部８を圧入できるようにしてある。
図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、絶縁ケース２の凸部８が金属放熱板３の切欠部９に圧入された状態を示している。
【００１８】
上記の構成により、従来のように接着剤を用いることなく簡易迅速かつ確実に絶縁ケース２を金属放熱板３に固定することができる。
なお、上記の凸部８は、円筒体とすることができ、また、図６のように円筒体１０の外周にローレット加工１０Ａを施すことによって、金属放熱板３の切欠部９若しくは孔部への固定を確実にすることができる。
【００１９】
次に、図７を参照して、上記とは別の係止方法を説明する。なお、図７は図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。この係止方法は、絶縁ケース２の裏面側外周の複数箇所にＬ字状の爪部１１を設けると共に、金属放熱板３側には、その外周で前記の爪部１１に対応する位置に鈎部１２を設け、絶縁ケース２を上部から押し下げることで、前記爪部１１と鈎部１２とを係合させ、両者を固定するようにしたものである。本発明の実施例では、図５に示した係止方法と図７に示した係止方法とを併用することにより、絶縁ケース２と金属放熱板３との固定を確実にしているが、図５に示した係止方法のみを採用するようにしても良い。
【００２０】
図８及び図９は本発明に用いるさらに他の係止方法を示すものである。この方法は、絶縁ケース２側の裏面側、複数箇所にピン状の中実体１３をインサートモールドし、他方金属放熱板３の前記中実体１３に対応する位置には、所定の寸法公差の透孔１４を設け、絶縁ケース２を金属放熱板３に被せ、上方から押圧することにより中実体１３を透孔１４に圧入し、両者の固定を行なうものである。なお、上記中実体１３の外周にローレット加工を施すことにより前記同様に金属放熱板３の透孔１４への固定を確実にすることができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、上記のように絶縁ケースの下面に設けた凸部を、金属放熱板側に設けた切欠部若しくは孔部に係止させて固定するようにしたので、従来のように接着剤の塗布工程および硬化時間を不要とし、簡易迅速かつ確実に絶縁ケースを金属放熱板に固定することができ、工数の減少により製造原価の低減に寄与することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の複合半導体装置に用いる絶縁ケースの平面図である。
【図２】上記絶縁ケースの裏面図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ線の沿う断面図である。
【図４】上記絶縁ケースと放熱板との係合状態を示す裏面図である。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】上記絶縁ケースにインサートモールドする円筒体の外観図である。
【図７】図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】本発明の他の係止方法を説明するための複合半導体装置の裏面図である。
【図９】図８におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１０】従来の係止方法を説明するための複合半導体装置の裏面図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１  複合半導体装置
２  絶縁ケース
３  放熱板
４  蓋体
５，６，７  端子
８  凸部
９  切欠部
１０  円筒体
１０Ａ  ローレット加工
１１  爪部
１２  鈎部
１３  中実体
１４  透孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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