(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に受像層を有し昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式、またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けている対向する２つの支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が載置され、接着剤が充填され、
前記ＩＣチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備し、
前記複合補強構造が、波形構造、ハニカム構造から選択される構造であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記波形構造が短辺と長辺を持つジャバラ形状をし、このジャバラの凹凸が短辺方向になるよう設けられ、かつ長辺方向にＩＣチップに接続されたアンテナが伸びるよう存在していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ハニカム構造が金属よりなり、中空部分に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記補強板の大きさがＩＣチップ形状より大きく金属板よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記複合補強構造がヤング率１００ＧＰａ以上の素材を一種含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式のＩＣモジュールを内臓するＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
ＩＤカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなＩＤカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。
【０００４】
ＩＤカードの内部には、ＩＣチップが内蔵されており、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイクルに入っている。
【０００５】
一方、量的な問題はカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。従来のＩＣカードの作成方法としては、例えば、比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、或いは、シート材に溝を削って、この溝の中にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるもの等がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前者の方法で作成されるＩＣカードは、無線タグとして、顔画像や記載情報が無く、固定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であるが、１枚１枚に異なる顔画像や記載情報を印刷する場合は、シート材に別の機体で情報を印刷してから、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに貼り付けるという手間が掛かり、手作りとなってしまい非常に高価となる。
【０００７】
後者の方法は、薄いカードの作成に適しているが、しかし、この方法では、シート材に溝を形成するため、シート材としては肉厚の厚いものが必要になり、その分、受像層保持用のシート材の厚さを薄くしなければならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他の部分と材質が異なるとともに、硬化するときに熱収縮するため、樹脂で封止した部分に対応するシート材の面は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このため、シート材の上に受像層を貼り付けると、シート材の凹みに対応する部位に凹みができる。従って、アンテナやＩＣの上の部分に印刷しようとすると、サーマルヘッドの加熱によるインクの受像層への拡散が悪くなり、色が薄くなったり、白く抜けてしまう。このため、受像層の凹み部分を印刷エリアから除外してカード面のレイアウトをしなければならず、自由な表現が制約されるという欠点があった。また、例え表面が平滑であったとしても、部分的に熱伝導性が異なる為に良好な印字特性を得ることは困難であった。特に、情報が顔写真のような階調特性を有する画像情報で熱転写方式により形成する場合には、画像再現上大きな問題であった。
【０００８】
そして階調画像や溶融画像をサーマルヘッドにより感熱転写すると、密着機構であるプラテンに沿って曲げる応力とヘッドによる圧力によりＩＣカード内に内蔵されるＩＣと配線等の接続部分が断線するという問題が頻発し、せっかく得られたＩＣカードが画像形成段階にて製品として成り立たなくなり、生産効率の低下を招いていた。
【０００９】
また、筆記可能な筆記層を設けた場合、記入する筆圧等によるＩＣチップへの荷重に対する耐久性が問題になったり、特に薄いカードの場合大きな問題となっていた。
【００１０】
これらの問題に対処するために、特開平９−１３１９８７号には、一方の面に受像層を有しかつ他方に熱硬化性樹脂層を有する表面支持体と、一方の面に筆記層を有しかつ他方に熱硬化性樹脂層を有する裏面支持体とを双方の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールを挿入して重ね合わせて加熱、加圧した後、所定形状に打ち抜いてカード化する方法が開示されている。そしてこれにより表面支持体のＩＣモジュールに対応する部位の凹みを低減でき、表面が平滑で印刷特性を向上でき、しかも安価で、大量に生産可能なＩＣカードが得られるというものである。また、圧力、曲げ等によるＩＣチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関し、特開平６―１９９０８３号、特開平８―３２４１６６号に開示されている。
【００１１】
しかしながらこの方法により得られたＩＣカードは平面性が十分に得られずに、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式熱転写にて画像形成すると加熱温度によっては受像層が変質してしまい受像感度が低下したり像がぼやけたりするという問題が発生し、また受像時の転写ヘッドに対する平面性を良好にして受像性を向上させるために、受像層と熱硬化性樹脂層との間にクッション層を設ける場合には、クッション層が軟化してＩＣカードに微妙なうねりが生じて逆に平面性が悪化し、記録ムラが生じるという問題も発生している。また、受像時の転写ヘッドに対する熱や圧に対してまた、筆記層への筆記圧などに対して、平面性、点圧荷重への耐性へ問題が残っていた。
【００１２】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラのなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れるＩＣカードを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、『少なくとも片面に受像層を有し昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式、またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けている対向する２つの支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が載置され、接着剤が充填され、
前記ＩＣチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備し、
前記複合補強構造が、波形構造、ハニカム構造から選択される構造であることを特徴とするＩＣカード。』である。
【００１５】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備することで、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【００１７】
また、複合補強構造を有する補強板が機械的強度に優れている。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、『前記波形構造が短辺と長辺を持つジャバラ形状をし、このジャバラの凹凸が短辺方向になるよう設けられ、かつ長辺方向にＩＣチップに接続されたアンテナが伸びるよう存在していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。』である。
【００２１】
この請求項２に記載の発明によれば、波形構造の補強板を用い、波形構造のジャバラ形状を利用することで強度があり、ＩＣチップとアンテナがコンパクトに配置でき、かつＩＣチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
請求項４に記載の発明は、『前記補強板の大きさがＩＣチップ形状より大きく金属板よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。』である。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、『前記ハニカム構造が金属よりなり、中空部分に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。』である。
【００２５】
この請求項３に記載の発明によれば、ハニカム構造が金属で、中空部分に樹脂を充填することで、軽量でしかも強度があり、しかもＩＣチップとアンテナがコンパクトに配置され、かつＩＣチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、『前記複合補強構造を有する補強板の大きさがＩＣチップ形状より大きく金属板よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。』である。
【００２７】
この請求項４に記載の発明によれば、補強板の大きさがＩＣチップ形状より大きく金属板よりなることでＩＣチップの曲げを抑制できる。
【００２８】
請求項５に記載の発明は、『前記複合補強構造がヤング率１００ＧＰａ以上の素材を一種含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。』である。
【００２９】
この請求項５に記載の発明によれば、複合補強構造がヤング率１００ＧＰａ以上の素材を一種含むことで強度を向上できる。
【００６０】
請求項６に記載の発明は、『前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。』である。
【００６１】
この請求項６に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられており、耐久性がある。
【００６２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードを図面に基づいて説明するが、この発明は趣旨にあえばこれに限定されるものではない。
【００６３】
図１はＩＣカードの層構成を示す図である。この実施の形態のＩＣカードは、対向する片側の支持体１と残りの片側の支持体２の間の所定の位置に、ＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュールを含む部品３が載置され、接着剤が充填されて接着層４，５が設けられている。
【００６４】
片側の支持体１には、片面に受像層６を有し、この受像層６には昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式、またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報７が設けられている。この個人識別情報７が設けられている受像層６は保護層８で保護されている。残りの片側の支持体２には、筆記可能な筆記層９が設けられている。
【００６５】
ＩＣチップ３ａに隣接して複合補強構造を有する補強板１０が具備されている。また、ＩＣモジュールを含む部品３及び補強板１０は、２次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート１１，１２で支持されている。
【００６６】
片側の支持体１である表面支持体は加熱される前は、フィルム支持体の一面側にインクジェット用受像層、または、昇華熱転写用受像層を有し、他面側に接着剤層を有するのが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【００６７】
受像層６は、画像を受容しうる層のことであり、昇華染料や拡散染料がサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されているのが好ましく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のような高分子材料が良好な受像層の素材として知られている。一般的には、これ等の受像層６の材料は粉末にして、メチルエチルケトン等の溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成することが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【００６８】
また、受像層６に画像を形成するのに、サーマルヘッドをＩＣカード表面に当接させて、昇華染料や拡散染料を熱拡散させることが、画像が鮮明になり単位時間当たりに拡散する染料の量が多くなるので好ましいが、この発明はこれに限らない。そしてこの場合、受像層に画像を形成するには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料や拡散染料の熱拡散量を制御することが好ましい。
【００６９】
フィルム支持体は形成される画像を引き立たせるために、白色の顔料を混入させた、気泡をハニカム構造に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）、またはＰＥＴ−Ｇ（イーストマンコダック社製）等で成形されることが好ましく、特に、２軸延伸された樹脂、具体的には２軸延伸ポリエステルフィルムであることが、薄くても強度があるので好ましいが、本発明はこれに限られない。２軸延伸ポリエステルフィルムの膜厚は１２μｍ以上（更に好ましくは２５μｍ以上）が好ましく、また３００μｍ以下（更に好ましくは２５０μｍ以下）が好ましい。
【００７０】
受像層６に画像を形成するには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料インクの熱拡散量を制御するが、この時に、フィルム支持体が気泡入りのハニカム構造であると、サーマルヘッドとの当たりが均一となり、断熱性が良いので各ドットの切れもよくなり、良好な画像を得ることができる。
【００７１】
これらの層は白色顔料を含有していることが好ましく、この顔料としては酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の公知のものを使用できる。また白色顔料を含有するとともに２軸延伸することでボイドを形成し白色度を増したポリエステルフィルム（比重１．３８以下）が、断熱性、クッション性の面から好ましい。
【００７２】
接着層４，５は接着層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることが好ましく、ホットメルト接着剤が反応型であると更に良い。
【００７３】
この発明のＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホットメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスＴＲ及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｒｕｂｂｅｒ  ａｎｄ  Ｌａｔｅｘ社製タフデン、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ  Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリーズ等がある。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシリーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イーストボンド、ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。この発明で弾性率の異なる樹脂を使用する場合上記から選択できる。
【００７４】
この発明においてはホットメルト接着剤は反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【００７５】
この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。この発明では弾性率の異なる樹脂を用いることが好ましい。弾性率の異なる樹脂を用いることで弾性率の高い樹脂が骨格の機能を示し、弾性率の低い樹脂が支持体を貼り合わせるときに穴埋め的に流動し平滑性を得ることができ好ましい。また、変形に対してもいわゆる梁を持つ形状になり耐性が向上する。
【００７６】
ここでホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法が有効である。
【００７７】
この発明における電子部品については、巻き線コイルとＩＣチップを接合したコイルタイプのものや、アンテナパターンの形成されたプリント支持体にＩＣチップが接合されたプリント支持体タイプなどが用いられる。また、ＩＣチップには隣接して補強板１０が設けられている。
【００７８】
この発明におけるＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールは、２次元網目構造のメッシュを有するメッシュシート１１，１２に隣接して設けられたインレット形状を有している。巻き線コイルとＩＣチップを接合したコイルタイプのものを２次元網目構造のメッシュを有するメッシュシート１１，１２上に設けたり、挟み込んだ形状をとったものが用いられる。また、アンテナパターンの形成されたプリント支持体にＩＣチップが接合されたプリント支持体タイプの支持体に穴あけ加工を行った形状をとったものが好ましい。
【００７９】
この発明の補強板１０は、機械的強度に優れる複合補強構造をとっている。カード厚みが厚くなるため複合補強構造による補強板は高強度の素材が好ましい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。複合補強構造を有する補強板が、波形構造、ハニカム構造から選択される複合補強構造を有している。
【００８０】
加熱する前の残りの片側の支持体２である裏面支持体は、支持体の一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有することが好ましいが、この発明はこれに限られない。例えば、筆記層が一部でもよいし、フィルム支持体の代替に繊維支持体であってもよい。フィルム支持体は、本来の要求機能としては何でも良いが、カードに加圧加熱した時に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さく、平坦な面が得られるのでフィルム支持体と同一の構成であることが好ましい。
【００８１】
また、フィルム支持体が気泡入り構造で構成されていたり、クッション層を有することが好ましいが、この発明はこれに限られない。また、表面支持体に設けられた接着剤層と、裏面支持体に設けられた接着剤層と弾性率のことなる接着剤を設けることが好ましく用いられる。この発明の趣旨に外れない限りはこれに限られない。
【００８２】
筆記層９は、例えばポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム、シリカ微粒子等を拡散したものが好ましく、表面支持体の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を気化させて形成することが好ましいが、この発明はこれに限られない。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度にすることが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【００８３】
この筆記層は、筆記性を良くするために筆記層表面は筆記記録性能を向上するために表面には細かい凹凸面を有するのが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【００８４】
この図１に示すような一面側に受像層を有し、他面側に接着剤層を有する表面支持体と、一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有する裏面支持体とを、例えばその接着剤層同士が離間して対向するように位置させ、表面支持体及び裏面支持体の接着層間に、部品３を挿入し、その後、表面支持体及び裏面支持体を重ね合わせて加熱することにより、表面支持体及び裏面支持体の間に部品３を有する接着層を形成してＩＣカードを製造する。
【００８５】
ＩＣカードに階調画像を記録する方法としては、熱転写により昇華染料または拡散染料を熱拡散させ、受像層に昇華染料または拡散染料をトラップして定着させることが好ましい。
【００８６】
熱転写としては、サーマルヘッドにより熱転写画像を書き込む方法、既に画像が記録されている画像シートから記録された画像を転写する方法などが挙げられるが、この発明はこれらに限られない。また、熱転写としては、昇華転写記録が好ましく、昇華染料または拡散染料は受像層にて、キレートを形成しうるポストキレート型染料であることが好ましい。そして受像層には、このポストキレート型染料をキレート化することが可能な金属化合物を含有していることが好ましい。このような金属化合物としては、金属イオンの無機または有機の塩や、金属錯体が好ましい。
【００８７】
画像記録は、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた情報担持層上の画像または印刷面側に、熱転写シートを用いて保護層を形成したものである。
【００８８】
顔画像に代表される認証識別画像の形成方法としては、階調画像形成に有利である昇華型感熱転写記録方式が挙げられ、近年は運転免許証に代表されるように一般的になっている。
【００８９】
個人識別情報とは氏名、住所、生年月日、資格等であり、個人識別情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷は基体上または昇華型感熱記録方式に用いられる受像層上に樹脂凸版印刷、平版印刷、シルク印刷等の印刷方法により施す。
【００９０】
前記画像記録がされた面上に保護層を設けるのが好ましい。保護層は透明で保護効果があれば特に制限がないが、特に活性光線硬化樹脂が好ましい。活性光線硬化樹脂からなる転写箔により記録画像上面に設けることができる。転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【００９１】
このように、この実施の形態では、ＩＣチップ３ａに隣接して複合補強構造を有する補強板１０を具備することで、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【００９２】
複合補強構造を有する補強板１０の一例を図２乃至図６に示す。図２の補強板１０はＨ構造であり、図３の補強板１０は凹型構造であり、これらの凹部１０ａ内にＩＣチップ３ａが設置され、かつＨ構造または凹型構造の開口部１０ａ１からアンテナ３ｂが伸びるよう設置され、かつＨ構造または凹型構造の最小厚み、最大厚みの比が０．５以上１．０未満である。このように、Ｈ構造または凹型構造の凹部１０ａを利用することで強度があり、しかもＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂがコンパクトに配置されている。２次元網目構造のメッシュシート１１，１２として不織布が用いられている。
【００９３】
図４の補強板１０は波形構造であり、波形構造が短辺Ｄ１と長辺Ｄ２を持つジャバラ形状をし、このジャバラ１０ｂの凹凸が短辺方向になるよう設けられ、かつ長辺方向にＩＣチップ３ａに接続されたアンテナ３ｂが伸びるよう存在している。このように、波形構造のジャバラ形状を利用することで、長辺Ｄ２の曲げに対して強度があり、しかもＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂがコンパクトに配置され、かつＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂの曲がりを抑制することができる。
【００９４】
図５の補強板１０は積層パネル構造が金属板１０ｃよりなり、同一層内で複数の金属板１０ｃがタイル状に並んで設置され、繋ぎ目部分を覆うように金属板１０ｃが積層されている。このように、金属板１０ｃよりなる積層パネル構造により強度があり、しかもＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂがコンパクトに配置され、かつＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂの曲がりを抑制することができる。
【００９５】
図６の補強板１０はハニカム構造が金属よりなり、中空部分１０ｄに樹脂１３が充填されている。このように、ハニカム構造が金属で、中空部分１０ｄに樹脂１３を充填することで、軽量でしかも強度があり、しかもＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂがコンパクトに配置され、かつＩＣチップ３ａとアンテナ３ｂの曲がりを抑制することができる。
【００９６】
さらに、補強板１０は、板を仕切ることによってせん断強度を向上させるとともに、長さ方向の軸力を受けもてるようにしブレード型ストリンガ構造、Ｚ型ストリンガ構造、Ｉ型ストリンガ構造、ハット型ストリンガ構造、チューブ型ストリンガ構造、さらにグリッド型パネル構造、メッシュ構造等とすることができる。
【００９７】
このような複合補強構造を有する補強板１０は、大きさがＩＣチップ形状より大きく金属板よりなることがＩＣチップの曲げを抑制できて好ましく、また複合補強構造がヤング率１００ＧＰａ以上の素材を一種含むことが強度を向上でき好ましい。
【００９８】
次に、この発明のＩＣカードの他の実施の形態を説明する。
【００９９】
この実施の形態のＩＣカードは、図１に示すように、対向する２つの片側の支持体１と残りの片側の支持体２の間の所定の位置に、ＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュールを含む部品３が載置され、接着剤が充填されて接着層４，５が設けられ、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０を有し、かつ網目状に開口部を持つ２次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート１１，１２を有するが、このメッシュシート１１，１２は少なくとも１層有していればよい。
【０１００】
このように、この実施の形態では、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０を有し、かつ網目状に開口部を持つ２次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート１１，１２を有することで、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【０１０１】
また、メッシュ構造部材としてメッシュシート１１，１２は、図７に示すように、網目状が規則的に多角形形状に開口部を持つことで、薄いＩＣカードでも均一に曲げや点圧強度荷重による耐久性に優れている。
【０１０２】
また、この実施の形態のＩＣカードは、図８及び図９に示すように、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０とカードの短辺に対し平行と垂直な網目を持つ２次元構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート１１，１２を有し、このメッシュシート１１，１２の網目の方向に沿って貼り合わせて製造される。
【０１０３】
また、この実施の形態のＩＣカードは、図１０に示すように、ＩＣモジュールが開口部を持つ２次元網目構造からなる支持体１５上に形成され、開口部分１５ａにはアンテナ３ｂ、ＩＣチップ３ａは存在せず、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０を有している。このＩＣカードは、開口部を持つ２次元網目構造からなる支持体１５の開口部分１５ａにはアンテナ３ｂ、ＩＣチップ３ａは存在せず、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０を有し、ＩＣチップ３ａ近傍に開口部が偏在するよう設けて貼り合わせてＩＣカードが製造される。また、アンテナ３ｂがエッチング方式からなり、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラのなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【０１０４】
この発明で用いられるメッシュ構造部材としては、２次元網目構造をなすものが用いられる。２次元網目構造としては深さ方向に開口部を持ち、開口部以外の部分は接続もしくは一体化され面方向にシート構造となっているものとする。この発明の趣旨に適合していれば例えば以下のような素材を使用することができる。不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。
【０１０５】
この発明では開口部が規則的に多角形形状になっているのが好ましい。多角形形状としては、プラスチックシートをエンボッシング加工し、延伸することによって作成することができる。また、プラスチックシートを孔あけ加工し得られた部材を用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【０１０６】
この実施の形態のＩＣカードは、図１１及び図１２に示すように、対向する２つの支持体１と支持体２の間の所定の位置に、ＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュールを含む部品３が載置され、網目状に開口部を持つ２次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート２０を有し、接着剤２１，２２が充填されてなる。このＩＣカードは、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０を有し、かつカード面内方向に対して弾性率の異なる接着剤２１，２２がストライプ状に設けられ、接着剤２１が低弾性率であり、接着剤２２が高弾性率である。
【０１０７】
このＩＣカードは、対向する２つの支持体１と支持体２に接着剤２１，２２がストライプ状に設けられ、対向する２つの支持体１と支持体２の所定の位置にＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュールを含む部品３を設け、ストライプ方向に沿って貼り合わせて製造する。この実施の形態では、弾性率の異なる接着剤２１，２２を用い、支持体２に弾性率の高い接着剤２２を、支持体１に弾性率の低い接着剤２１を用いる。
【０１０８】
また、この実施の形態のＩＣカードは、図１３及び図１４に示すように、ＩＣチップ３ａに隣接して補強板１０を有し、かつ充填される接着剤２１，２２が弾性率の異なる少なくとも２種の接着剤からなり、弾性率の高い接着剤２２が一方の支持体２上に凹凸形状を有して設けられ、弾性率の低い接着剤２１が凹部２２ａに設けられている。
【０１０９】
この実施の形態のＩＣカードは、対向する２つの支持体のうち片側の支持体２に弾性率の高い接着剤２２を設け、エンボスロールにより凹凸化を施し、片側の支持体１に弾性率の低い接着剤２１を設ける。そして、対向する２つの支持体１，２間の所定の位置にＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュールを含む部品３を設けて貼り合わせることで、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラのなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【０１１０】
弾性率の低い接着剤２１が補強板１０の縁部に存在していることで、補強板１０に接着剤が密着してＩＣチップの保護が確実である。
【０１１１】
ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。
【０１１２】
ＩＣカードの製造に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣユニットを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣユニットを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔をあける方法が有効である。
【０１１３】
図１５はＩＣカードの製造装置を示す図である。ＩＣカードの製造装置には、ロール状の表面支持体２０１を送り出す送出軸２１０が設けられ、この送出軸２１０から送り出される表面支持体２０１はローラ２２３，２２４に掛け渡されて供給される。
【０１１４】
表面支持体２０１に対向するエクストルージョンダイ２４０が配置され、このエクストルージョンダイ２４０は熱硬化樹脂を出射し、表面支持体２０１を通過させることにより、接着層を形成する。
【０１１５】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の裏面支持体２０４を送り出す送出軸２５０が設けられ、この送出軸２５０から送り出される裏面支持体２０４はローラ２５１，２５２に掛け渡されて供給される。
【０１１６】
裏面支持体２０４に対向するエクストルージョンダイ２４２が配置され、このエクストルージョンダイ２４２は熱硬化樹脂を出射し、裏面支持体２０４を通過させることにより、接着層を形成する。
【０１１７】
このようにして形成された表面支持体２０１と、裏面支持体２０４とは離間して対向する状態から接触して搬送路２７０に沿って搬送される。表面支持体２０１と、裏面支持体２０４の離間して対向する位置には、ＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品２０６が一つずつ取り出されて挿入される。
【０１１８】
ＩＣカードの製造装置の搬送路２７０中には、表面支持体２０１と、裏面支持体２０４の搬送方向に沿って、加圧加熱部２７２、塗布部２９０、切断部２８４、打抜部２７３が搬送方向に沿って配置されている。
【０１１９】
加圧加熱部２７２は、搬送路２７０の上下に対向して配置される平型の熱プレス上型２７２ａと熱プレス下型２７２ｂを有し、熱プレス上型２７２ａと熱プレス下型２７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【０１２０】
熱プレス上型２７２ａ及び下型２７２ｂは、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、線接触に近く、すこしのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平面プレス型とする。
【０１２１】
塗布部２９０には、搬送路２７０の上方に受像層塗布液容器２９０ａが設けられ、受像層塗布液容器２９０ａにより表面支持体２０１の一面側に受像層塗布液が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【０１２２】
また、塗布部２９０には、筆記層塗布液容器２９０ｂが搬送路２７０の下方に設けられ、筆記層塗布液容器２９０から筆記層塗布液が裏面支持体２０４の一面側に塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【０１２３】
切断部２８４は搬送路２７０の上下に対向配置されるカッター上型２８４ａ及びカッター下型２８４ｂを有し、貼り合わされた表面支持体２０１及び裏面支持体２０４を切断して枚葉シートを作成する。
【０１２４】
枚葉シートを打抜部２７３へ供給する。打抜部２７３は、搬送路２７０の上下に対向して配置されるカード打抜上型２７３ａ及びカード打抜下型２７３ｂからなる。枚葉のシート材が完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードの大きさに打ち抜くようになっている。
［実施例］
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
（接着剤の作成）
接着剤１
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）を使用した。
＜引張り弾性率；１８０ＭＰａ＞
接着剤２
・積水化学工業製    エスダイン９６３１Ｓ                      ９５部
・多孔質高シリカアルミノシリケート
（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化学工業製）            ５部
上記成分を温度１５０℃にて６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、接着剤２を作成した。
＜引張り弾性率；３０６ＭＰａ＞
（接着剤物性測定）
［引張弾性率の測定］
接着剤１〜２を、ホットプレス装置を使用し、接着剤と厚さ３００μｍのスペーサーを５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムの間に挟み、１００℃の条件でかつ、５ｋｇ／ｃｍ2の条件で３分間プレスした後、温度２５℃湿度５０％ＲＨの条件で７日間放置し、前記、離型ＰＥＴフィルムを取り除き、厚さ３００μｍの硬化後の接着剤を得た。
【０１２５】
このようにして得られた、接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準じて、引張弾性率、引張破断点伸度、を測定した。
（ＩＣモジュールの作製）
ＩＣモジュール１；
巻き線タイプのアンテナを形成し、厚み７０μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップを接合しＳＵＳ３０４（ヤング率１９７ＭＰａ）からなる最大厚み１５０μｍ最小厚み１００μｍの６×６ｍｍ角Ｈ形状の複合補強構造を持つ補強板を回路面と反対側にチップがＨ形状の凹部に入るように接着しＩＣモジュールを得た。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなり繊維の織り目が少なくとも一部接着している不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。図２に示す。
【０１２６】
ＩＣモジュール２；
補強板を最大厚み１５０μｍの波型形状にした以外はＩＣモジュール１と同様に作製した。図４に示す。
【０１２７】
ＩＣモジュール３；
補強板を最大厚み５０μｍの平板を３層互い違いに積層した以外はＩＣモジュール１と同様に作製した。図５に示す。
【０１２８】
ＩＣモジュール４；
補強板を最大厚み１２０μｍ最小厚み１００μｍの凹型形状にしチップが凹部に入るように接着した以外はＩＣモジュール１と同様に作製した。図３に示す。
【０１２９】
ＩＣモジュール５；
補強板を最大厚み１５０μｍのハニカム形状にした以外はＩＣモジュール１と同様に作製した。図６に示す。
【０１３０】
ＩＣモジュール６；
ＩＣモジュールをポリエチレンをエンボス加工し延伸した開口部が四角形で長辺と短辺方向が略直角のシート（デルネット；三晶製）からなるメッシュシートで両側より挟みんだ以外ＩＣモジュール１と同様に作製した。図７に示す。
【０１３１】
ＩＣモジュール７；
エッチングによりアンテナパターンの形成されたプリント支持体に、厚み７０μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップを接合しＳＵＳ３０４（ヤング率１９７ＭＰａ）からなる最大厚み１１０μｍ最小厚み１００μｍの６×６ｍｍ角Ｈ形状の複合補強構造を持つ補強板を回路面と反対側にＩＣチップがＨ形状の凹部に入るように接着しＩＣモジュールを得た。ついで、プリント支持体に孔あけ加工をしＩＣモジュール７を作製した。図１０に示す。
【０１３２】
ＩＣモジュール８；
ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなり繊維の織り目が少なくとも一部接着している不織布で１枚を片側のみ貼り付けた以外はＩＣモジュール１と同様にした。
【０１３３】
ＩＣモジュール９；
エッチングによりアンテナパターンが形成されたプリント支持体に、厚み１５０μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップを接合しアルミニウム（ヤング率６９ＭＰａ）からなる厚み１００μｍの６×６ｍｍ角の補強板を接着しＩＣモジュールを得た。
＜実施例１＞
［ＩＣカードの作成］
この発明のＩＣカード、個人認証カードの積層は、図１に示すように構成される。
【０１３４】
支持体としては、表面支持体及び裏面支持体としてＪＩＳ  Ｋ７１２８−Ｚ０２０８による湿気透過率が２２（ｇ・２５μ／ｍ2、２４ｈｒ）である厚さ１００μｍ、７５μｍの白色ポリエステルシートを使用した。
（表面支持体の作成）
支持体１００μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
0003921996.tif 000002
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
（裏面支持体の作成）
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート７５μｍにコロナ放電処理した面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
0003921996.tif 000003
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（ＩＣカード用のシートの作成）
この発明のＩＣカードの製造装置は、図１５の例によった。
（ＩＣカード用シート１の作成）
図１５のＩＣカードの製造装置を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として裏面支持体及び表面支持体を使用した。
【０１３５】
それぞれのシートに接着剤１をＴダイを使用して厚みが２８０μｍになるように塗工し、接着剤付き上下シートの間に図２に示す構成のＩＣモジュール１を入れ７０℃で１分間真空ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
［打ち抜き］
このように作成されたＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【０１３６】
図１６は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１７は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃１１０は、外縁の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。
（個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法）
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）                                  ３部
ポリビニルアセタール                                      ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                    １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                          ７０部
トルエン                                                    ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）                                  ２部
ポリビニルアセタール                                      ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                    ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                          ７０部
トルエン                                                    ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）                                １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）                                １．５部
ポリビニルアセタール                                      ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                    １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                          ７０部
トルエン                                                    ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                              １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                    １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                              ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕        ５部
メチルエチルケトン                                          ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
（表面保護層形成方法）
＜活性光線硬化型転写箔１の作成＞
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製
ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                        ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                      ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                        ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                  ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］  １．５部
メチルエチルケトン                                          ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕            ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                  ２部
水                                                          ４５部
エタノール
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１３７】
作製したＩＣカードを先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。
＜実施例２＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール２にした以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。
＜実施例３＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール３にした以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。
＜実施例４＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール４にした以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。
＜実施例５＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール５にした以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。
＜実施例６＞
表支持体、裏支持体それぞれの支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが２８０μｍになるように塗工し、接着剤付き上下シートの間に図７に示す構成のＩＣモジュール６を塗工及び貼り合せの長手方向とメッシュシートの開口部の碁盤目の向きが同方向となるように入れ７０℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。（図８）
＜実施例７＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール７にした以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。
＜実施例８＞
表支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３５０μｍになるように塗工し、裏支持体に接着剤２を２ｍｍ置きに２ｍｍの長さのスリットを持つＴダイを使用して最大厚みが３２０μｍになるように塗工し、該接着剤付き上下シートの間にＩＣモジュール８を入れストライプ方向と貼り合せ方向が平行になるよう７０℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍとなるよう１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。（図１１、図１２）
＜実施例９＞
表支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが２８０μｍになるように塗工し、裏支持体に接着剤２をＴダイを使用して最大厚みが２８０μｍになるように塗工し、接着剤２の表面を７０℃に加熱しながらエンボスロールでエンボッシング加工を施し、該接着剤付き上下シートの間にＩＣモジュール８を入れ７０℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍとなるよう１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。（図１３、図１４）
＜比較例＞
表面支持体、裏面支持体それぞれの支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが２８０μｍになるように塗工し、接着剤付き上下シートの間にＩＣモジュール９を入れ７０℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重を５００回かけて３５０回で動作しなかった。顔画像の印画もチップ周辺部でかすれが発生した。筆記層へボールペンによって強く印字し動作しなくなった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍとなるよう１０００回曲げた後、剥離端部から皺が発生し剥離した。
【０１３８】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、ＩＣチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備することで、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【０１３９】
また、複合補強構造を有する補強板が機械的強度に優れている。
【０１４１】
請求項２に記載の発明では、波形構造の補強板を用い、波形構造のジャバラ形状を利用することで強度があり、ＩＣチップとアンテナがコンパクトに配置でき、かつＩＣチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
【０１４３】
請求項３に記載の発明では、ハニカム構造が金属で、中空部分に樹脂を充填することで、軽量でしかも強度があり、しかもＩＣチップとアンテナがコンパクトに配置され、かつＩＣチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
【０１４４】
請求項４に記載の発明では、補強板の大きさがＩＣチップ形状より大きく金属板よりなることでＩＣチップの曲げを抑制できる。
【０１４５】
請求項５に記載の発明では、複合補強構造がヤング率１００ＧＰａ以上の素材を一種含むことで強度を向上できる。
【０１６１】
請求項６に記載の発明では、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられており、耐久性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図２】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図３】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図４】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図５】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図６】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図７】メッシュ構造部材としてメッシュシートを示す平面図である。
【図８】ＩＣカードの製造を示す図である。
【図９】メッシュシートの網目の方向に沿って貼り合わせて製造する状態を示す図である。
【図１０】メッシュ構造部材にＩＣチップに隣接して補強板の配置する状態を示す平面図である。
【図１１】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図１２】接着剤の構成を示す平面図である。
【図１３】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図１４】接着剤の構成を示す平面図である。
【図１５】ＩＣカードの製造装置の構成を示す図である。
【図１６】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１７】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
１，２  支持体
３  ＩＣモジュールを含む部品
３ａ  ＩＣチップ
３ｂ  アンテナ
４，５  接着層
６  受像層
７  個人識別情報
８  保護層
９  筆記層
１０  補強板
１１，１２  メッシュシート
【図１】
0003921996.tif 000004
【図２】
0003921996.tif 000005
【図３】
0003921996.tif 000006
【図４】
0003921996.tif 000007
【図５】
0003921996.tif 000008
【図６】
0003921996.tif 000009
【図７】
0003921996.tif 000010
【図８】
0003921996.tif 000011
【図９】
0003921996.tif 000012
【図１０】
0003921996.tif 000013
【図１１】
0003921996.tif 000014
【図１２】
0003921996.tif 000015
【図１３】
0003921996.tif 000016
【図１４】
0003921996.tif 000017
【図１５】
0003921996.tif 000018
【図１６】
0003921996.tif 000019
【図１７】
0003921996.tif 000020