(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のラミネート材によりＩＣチップ等の電子部品を挟んだ積層基材を熱圧着してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、予め、一又は二以上のラミネート材と一又は二以上の粗面形成用シートを交互に積層した被加工材を加圧及び加熱することにより、前記ラミネート材の表面を多数の凹凸を有する脱気通路となる粗面に形成し、このラミネート材により構成した前記積層基材を、積層基材挟持部を構成する下挟持部と上挟持部により挟むとともに、脱気装置により前記積層基材挟持部の内部を脱気し、この後、一対の平坦な加圧面を有する前記積層基材挟持部を一対のプレス盤部により加圧及び加熱することにより前記積層基材を熱圧着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記被加工材は、積層基材を熱圧着するＩＣカード製造装置により加圧及び加熱して、前記粗面を形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型の非接触ＩＣカードを製造する際に用いて好適なＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵したＩＣカードは知られている。ＩＣカードは、カードの内部に電子部品を収容するため、カード表面は電子部品による凹凸が生じないように製造する必要があり、そのための製造方法及び装置も、特公平２−１６２３４号公報，特開平６−１７６２１４号公報，特開平９−２７７７６６号公報及び特開平１１−４８６６０号公報等で提案されている。
【０００３】
ところで、近時、厚さが数百ミクロンメートル程度のフレキシブルな薄型の非接触ＩＣカードも実用化されており、既に本出願人も、この種の薄型の非接触ＩＣカードの製造に用いて好適なＩＣカード製造装置を、特開２０００−１８２０１４号公報で提案した。このＩＣカード製造装置は、一対のシート生地材（ラミネート材）によりＩＣチップ等の電子部品を挟んだ積層基材を熱圧着してＩＣカードを製造するもので、特に、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部を備え、積層基材を挟んで脱気した積層基材挟持部を、予熱プレス部，熱圧着プレス部及び冷却プレス部により、順次処理してＩＣカードを製造するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したＩＣカード製造装置は、次のような改善すべき課題も残されていた。
【０００５】
即ち、図４に示すように、積層基材Ｍは、上挟持部１１ｕの上加圧プレート４ｕと下挟持部１１ｄの下加圧プレート４ｄ間に挟まれた状態となるが、脱気開始前の積層基材Ｍの厚さは熱圧着後の積層基材Ｍよりも厚いとともに、積層基材Ｍの外方に存在する積層基材挟持部１ｙのシール材１６の厚さは、熱圧着後の積層基材Ｍの厚さに合わせてあるため、脱気の開始により、積層基材挟持部１ｙにおける積層基材Ｍの外方に位置する部位は、積層基材Ｍの内側に位置する部位よりも窄まる状態となり、この結果、積層基材Ｍの外側が内側よりも大きい加圧力によっていわばシールされた状態になる（図８参照）。このため、脱気処理が進行しても、積層基材Ｍの内部空気は閉じ込められた状態となり、結局、積層基材Ｍに対する脱気を確実かつ十分に行えない虞れがあった。
【０００６】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、特に、積層基材に対する脱気を確実かつ十分に行うことができるようにして、ＩＣカードの品質及び均質性をより高めることができるようにしたＩＣカードの製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明に係るＩＣカードＭｉの製造方法は、一対のラミネート材Ｌａ，ＬｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｐを挟んだ積層基材Ｍを熱圧着してＩＣカードＭｉを製造するに際し、予め、一又は二以上のラミネート材Ｌ…と一又は二以上の粗面形成用シートＣ…を交互に積層した被加工材Ｕを加圧及び加熱することにより、ラミネート材Ｌ…の表面を多数の凹凸を有する脱気通路となる粗面ｆｃ…に形成し、この粗面ｆｃを有するラミネート材Ｌａ，Ｌｂにより構成した積層基材Ｍを、積層基材挟持部１ｙを構成する下挟持部１１ｄと上挟持部１１ｕにより挟むとともに、脱気装置１９により積層基材挟持部１ｙの内部を脱気し、この後、一対の平坦な加圧面Ｆｕ，Ｆｄを有する積層基材挟持部１ｙを一対のプレス盤部２ｕ，２ｄにより加圧及び加熱することにより積層基材Ｍを熱圧着するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
この場合、好適な実施の態様により、被加工材Ｕは、積層基材Ｍを熱圧着するＩＣカード製造装置１により加圧及び加熱して、粗面ｆｃ…を形成することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００１０】
まず、本実施例に係るＩＣカードの製造方法に用いることができるＩＣカード製造装置１の構成について、図４〜図７を参照して説明する。
【００１１】
ＩＣカード製造装置１は、製造装置本体１ｘと、この製造装置本体１ｘとは別体に構成した積層基材挟持部１ｙを備える。積層基材挟持部１ｙは、図４に示す上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄを有し、上挟持部１１ｕが下挟持部１１ｄの上に重なることにより、内部が密封される積層基材挟持部１ｙとなる。上挟持部１１ｕは、上加圧プレート４ｕと、この上加圧プレート４ｕよりも大きい矩形枠状に構成した上フレーム１２ｕを有する。上加圧プレート４ｕは積層基材Ｍの上面に重なり、この上加圧プレート４ｕの下面は平坦な加圧面Ｆｕとなる。
【００１２】
上加圧プレート４ｕは、積層基材Ｍの加圧時にラミネート材Ｌａが軟化しない状態ではラミネート材Ｌａの変形に応じて弾性変形し、かつラミネート材Ｌａが軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さを有する弾性プレート、望ましくは、厚さが１〔ｍｍ〕程度のステンレス板を用いる。なお、上加圧プレート４ｕとしては、他の弾性金属板や耐熱性を有する非鉄材、例えば、ポリイミド等を用いた弾性合成樹脂板を用いてもよい。
【００１３】
さらに、上加圧プレート４ｕと上フレーム１２ｕは、上加圧プレート４ｕに一体形成した複数の矩形状の連結片１４ｕ…を介して連結する。これにより、熱による上加圧プレート４ｕの変形が吸収される。各連結片１４ｕ…は、図６に示すように、上加圧プレート４ｕにおける対向する一対の端辺部からそれぞれ突出し、当該端辺部に沿って一定間隔置きに設ける。この場合、各連結片１４ｕ…はクランク状に折曲形成する。そして、連結片１４ｕ…の全部又は一部の先端を固定ねじ１５…を用いて上フレーム１２ｕにねじ止めする。
【００１４】
他方、下挟持部１１ｄも基本的には上挟持部１１ｕと同様に形成する。下挟持部１１ｄにおいて、４ｄは下加圧プレート、１２ｄは下フレーム、１４ｄ…は複数の連結片をそれぞれ示す。下加圧プレート４ｄは積層基材Ｍの下面に重なり、この下加圧プレート４ｄの上面は平坦な加圧面Ｆｄとなる。なお、下加圧プレート４ｄの上面には、周縁に沿ったシール材１６を固着する。
【００１５】
また、上加圧プレート４ｕには脱気口１７を設け、この脱気口１７は通気管１８を介して脱気装置（真空ポンプ等）１９に接続する。これにより、積層基材挟持部１ｙの内部を脱気できるとともに、切換により脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を供給できる。なお、上フレーム１２ｕと下フレーム１２ｄの所定位置には、重ねた際に両者を位置決めする不図示の位置決め部が設けられている。
【００１６】
一方、製造装置本体１ｘは、三台のプレス部、即ち、予熱プレス部（不図示），熱圧力プレス部となるプレス機構２及び冷却プレス部（不図示）を備える。図５は、プレス機構（熱圧力プレス部）２のみを示す。
【００１７】
プレス機構２は、上側に配した固定プレス盤部２ｕと下側に配した可動プレス盤部２ｄを備える。固定プレス盤部２ｕは、押圧面３ｕを有するプレス盤本体部２１を備える。このプレス盤本体部２１は、後述する下側のプレス盤本体部３１とは異なり、固定された不図示のプレス盤基部に直接取付けられる。プレス盤本体部２１は、先端が押圧面３ｕとなる熱盤部２２，断熱部２３及び支持盤２４を順次重ねて構成し、固定ボルト２５…により一体化する。なお、熱盤部２２には、多数の加熱用棒ヒータ２６…を内蔵する。また、熱盤部２２の下面、即ち、押圧面３ｕには、一定の厚さを有するクッションシート７ｕを接着する。ゴム等の弾性素材を用いるクッションシート７ｕは断熱性が高いため、熱伝導性を高めるには、できるだけ薄く形成する必要があり、実施例では、厚さが０．３〔ｍｍ〕程度のシリコンゴムシートを使用した。なお、このように薄いシリコンゴムシートを、少なくとも一辺が数十〔ｃｍ〕程度の平坦な押圧面３ｕに接着しても、所望の弾性（クッション性）を得ることができないため、クッションシート７ｕの下面には、所定幅の溝部５…により多数の区画部を形成することにより凸部６…を設け、これにより、良好な熱伝導性を確保すると同時に、クッションシート７ｕにおける十分かつ最適なクッション性を確保している。また、このような多数の凸部６…を形成することにより、クッションシート７ｕが加圧プレート４ｕに密着してくっ付いてしまう不具合も回避される。
【００１８】
他方、下側に位置する可動プレス盤部２ｄは、押圧面３ｄを有するプレス盤本体部３１と、このプレス盤本体部３１を載置するプレス盤基部４１を備える。プレス盤本体部３１は、先端が押圧面３ｄとなる熱盤部３２，断熱部３３及び支持盤３４を順次重ねて構成し、固定ボルト３５…により一体化する。なお、熱盤部３２には、多数の加熱用棒ヒータ３６…を内蔵する。また、熱盤部３２の上面、即ち、押圧面３ｄにはクッションシート７ｄを接着する。このクッションシート７ｄは、上述したクッションシート７ｕと同一のものを用いることができる。したがって、クッションシート７ｄの上面には、クッションシート７ｕの下面と同様に、溝部５…により多数の凸部６…を形成する。
【００１９】
一方、５１は機台部であり、この機台部５１と可動プレス盤部２ｄ間に架設したトグルリンク機構５２により当該可動プレス盤部２ｄが支持される。５３はトグルリンク機構５２を駆動する駆動機構部であり、この駆動機構部５３は、機台部５１に取付けたサーボモータ５４と、このサーボモータ５４により駆動せしめられるボールねじ機構５５を備える。これにより、ボールねじ機構５５のボールねじ部５６はサーボモータ５４により回転駆動され、かつボールねじ機構５５のナット部５７はトグルリンク機構５２の入力部となる。
【００２０】
次に、ＩＣカード製造装置１の動作（機能）を含む本実施例に係るＩＣカードの製造方法について、図１〜図９を参照して説明する。
【００２１】
最初に、ラミネート材Ｌ…における平坦な表面に多数の凹凸を有する粗面ｆｃ…を形成する。図１には、粗面ｆｃ…を形成する処理手順をフローチャートで示す。
【００２２】
粗面ｆｃ…を形成するに際しては、必要数量のラミネート材Ｌ…と粗面形成用シートＣ…を用意する。この場合、粗面形成用シートＣ…は、例えば、グラスファイバを６０〔メッシュ〕程度に編み、表面にテフロン（商品名）をコーティングした図２に示すようなシート材を用いることができる。この粗面形成用シートＣ…は、多数の凹凸をラミネート材Ｌ…の表面に転写するものであり、耐熱性，伝熱性，離型性に優れるものであれば、同様の機能を有する任意のシート材を用いることができる。なお、ラミネート材Ｌ…は、厚さが２０〜３００〔μｍ〕程度の熱可塑性樹脂シートを２〜６枚積層したシート材であり、実施例のラミネート材Ｌ…には、ホットメルトシート及びポリエチレンテレフタレートシートが含まれている。
【００２３】
そして、用意した複数のラミネート材Ｌ…と複数の粗面形成用シートＣ…は、交互に積層し、積層して得た被加工材Ｕは、ＩＣカード製造装置１にセットする（ステップＳ１）。即ち、図３に示すように、積層基材挟持部１ｙの下挟持部１１ｄの上面に被加工材Ｕを載置し、上から上挟持部１１ｕを重ねることにより、被加工材Ｕを上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより挟む。これにより、被加工材Ｕは積層基材挟持部１ｙに収容される。実施例は、ラミネート材Ｌ…を四枚，粗面形成用シートＣ…を三枚セットした場合を示している。なお、粗面ｆｃは、基本的に、ラミネート材Ｌの両面に形成するが、必ずしも両面に形成しなければならないものではなく、片面のみであってもよい。
【００２４】
このように、粗面ｆｃ…の形成に際しては、前述したＩＣカード製造装置１を利用することができる。したがって、ＩＣカード製造装置１は、後述する積層基材Ｍを熱圧着する本来の使用に加え、粗面ｆｃを形成するための使用の双方に兼用できるため、コストアップを招くことなく容易に実施できる利点がある。
【００２５】
一方、ＩＣカード製造装置１は、後述する積層基材Ｍを処理する場合と同様のシーケンスにより動作させればよい。この場合、基本的な動作や条件の詳細は、後述する積層基材ＭによりＩＣカードＭｉを製造する場合と同じであり、必要に応じて、被加工材Ｕの厚さに応じて可動プレス盤部２ｄの加圧位置を変更したり、温度や時間等の条件を変更すればよい。
【００２６】
まず、脱気装置１９の作動により積層基材挟持部１ｙの内部が脱気される（ステップＳ２）。次いで、積層基材挟持部１ｙは、不図示の予熱プレス部により予熱処理される（ステップＳ３）。即ち、積層基材挟持部１ｙは一対のプレス盤により加圧され、後述する熱圧着プレス部における正規の加熱温度よりも低い予熱温度に加熱される。これにより、被加工材Ｕは加圧されつつ予熱温度により徐々に昇温せしめられる。
【００２７】
次いで、予熱処理された積層基材挟持部１ｙは、熱圧着プレス部となるプレス機構２に供給され、加熱及び加圧処理される（ステップＳ４）。この場合、可動プレス盤部２ｄは、図４に示すように下降しているため、積層基材挟持部１ｙを可動プレス盤部２ｄに載置した後、サーボモータ５４を作動させれば、ナット部５７が上昇し、トグルリンク機構５２により可動プレス盤部２ｄが上昇する。そして、積層基材挟持部１ｙが上側のクッションシート７ｕに圧接し、積層基材挟持部１ｙに極低圧が付与された時点で一旦可動プレス盤部２ｄの上昇を停止する。この際、固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄはそれぞれ加熱用棒ヒータ２６…，３６…により正規の加熱温度に加熱される。一方、設定時間が経過して被加工材Ｕのラミネート材Ｌ…が軟化したなら、再度、サーボモータ５４を作動させることにより可動プレス盤部２ｄを上昇させ、押圧面３ｄが設定位置又は設定力（設定トルク）になったら停止させる。これにより、積層基材挟持部１ｙは固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄによって上下から加熱及び加圧処理される。この後、設定時間が経過したなら、可動プレス盤部２ｄを下降させる。
【００２８】
次いで、積層基材挟持部１ｙは、冷却プレス部に移され冷却処理される（ステップＳ５）。冷却処理では、被加工材Ｕが加圧されつつ冷却せしめられる。冷却処理が終了したなら、脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を供給する。これにより、積層基材挟持部１ｙの脱気状態が解除され、かつ被加工材Ｕは積層基材挟持部１ｙから剥離される。これにより、上挟持部１１ｕを上昇させれば、被加工材Ｕを容易に取出すことができる（ステップＳ６）。そして、各ラミネート材Ｌ…を粗面形成用シートＣ…から剥がせば、粗面形成用シートＣ…の凹凸がラミネート材Ｌ…に転写され、表面に多数の凹凸を有する粗面ｆｃ…の形成されたラミネート材Ｌ…を得ることができる。さらに、粗面ｆｃ…を形成するラミネート材Ｌ…が残っていれば、同一の処理を繰り返す（ステップＳ７）。
【００２９】
そして、粗面ｆｃ…を形成したラミネート材Ｌ…が得られたなら、このラミネート材Ｌ…（Ｌａ，Ｌｂ）を用いてＩＣカードＭｉを製造する。まず、粗面ｆｃ…を有するラミネート材Ｌａ，Ｌｂにより積層基材Ｍを製作する。図７に積層基材Ｍを仮想線で示す。この場合、ＰはＩＣチップＰｉとアンテナＰａからなる電子部品であり、ベースシートＢ上に実装される。そして、ベースシートＢと電子部品Ｐは、両側から、ラミネート材ＬａとＬｂにより挟まれる。この際、ラミネート材ＬａとＬｂにおける少なくとも相対向する内面には粗面ｆｃ…が形成されている必要がある。なお、積層基材Ｍは、通常、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴り、この積層基材ＭをＩＣカード製造装置１により熱圧着した後、カッティングして目的のＩＣカードＭｉを得る。
【００３０】
一方、積層基材Ｍは積層基材挟持部１ｙに収容する。即ち、下挟持部１１ｄの上面に積層基材Ｍを載置し、上から上挟持部１１ｕを重ねることにより、積層基材Ｍを上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより挟む。この後、脱気装置１９を作動させ、積層基材挟持部１ｙの内部を脱気する。
【００３１】
この際、積層基材Ｍは、図４に示すように、上挟持部１１ｕの上加圧プレート４ｕと下挟持部１１ｄの下加圧プレート４ｄ間に挟まれた状態となるが、脱気開始前の積層基材Ｍの厚さは熱圧着後の積層基材Ｍよりも厚いとともに、積層基材Ｍの外方に存在する積層基材挟持部１ｙのシール材１６の厚さは、熱圧着後の積層基材Ｍの厚さに合わせてあるため、脱気の開始により、積層基材挟持部１ｙにおける積層基材Ｍの外方に位置する部位は、積層基材Ｍの内側に位置する部位よりも窄まる状態となり、この結果、積層基材Ｍの外側が内側よりも大きい加圧力によっていわばシールされた状態になる。しかし、積層基材Ｍを構成するラミネート材Ｌａ，Ｌｂの相対向する表面には、凹凸を有する粗面ｆｃ…が形成されているため、脱気通路が確保され、積層基材Ｍに対する脱気が確実かつ十分に行われる。
【００３２】
そして、積層基材Ｍを収容した積層基材挟持部１ｙは、最初に、不図示の予熱プレス部により予熱処理される。即ち、積層基材挟持部１ｙは一対のプレス盤により加圧され、熱圧着する際における正規の加熱温度よりも低い予熱温度、具体的には、ラミネート材Ｌａ，Ｌｂの塑性変形又は溶着が始まる直前の温度（例えば、７０℃前後）に加熱される。これにより、積層基材Ｍは加圧されつつ予熱温度により徐々に昇温せしめられるとともに、脱気が促進する。
【００３３】
次いで、予熱処理された積層基材挟持部１ｙは、熱圧着プレス部となるプレス機構２に供給される。この場合、可動プレス盤部２ｄは、図４に示すように下降しているため、積層基材挟持部１ｙを可動プレス盤部２ｄに載置した後、サーボモータ５４を作動させれば、ナット部５７が上昇し、トグルリンク機構５２により可動プレス盤部２ｄが上昇する。そして、積層基材挟持部１ｙが上側のクッションシート７ｕに圧接し、積層基材挟持部１ｙに極低圧が付与された時点で一旦可動プレス盤部２ｄの上昇を停止する。この際、固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄはそれぞれ加熱用棒ヒータ２６…，３６…により正規の加熱温度（例えば、１４０℃前後）に加熱される。なお、積層基材Ｍは、その両面側が上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより挟まれ、かつ密封状態の積層基材挟持部１ｙの内部に収容されるとともに、この積層基材挟持部１ｙの内部は脱気装置１９により脱気されているため、積層基材Ｍが予熱プレス部から熱圧着プレス部２に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確保される。
【００３４】
そして、設定時間が経過して積層基材Ｍが軟化したなら、再度、サーボモータ５４を作動させることにより可動プレス盤部２ｄを上昇させ、押圧面３ｄがＩＣカードの厚さ位置又は設定力（トルク）になったら停止させる。これにより、積層基材挟持部１ｙは固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄによって上下から加熱及び加圧され、積層基材Ｍが熱圧着される。この際、ラミネート材Ｌａ，Ｌｂの表面に形成された粗面ｆｃ…は溶融し、上側の加圧プレート４ｕの下面である平坦な加圧面Ｆｕと下側の加圧プレート４ｄの上面である平坦な加圧面Ｆｄにより、ラミネート材Ｌａ，Ｌｂの表面は、平坦となるように成形される。
【００３５】
なお、積層基材挟持部１ｙにおける各加圧プレート４ｕ及び４ｄは、熱（高温）により変形（拡大）するが、当該変形は複数の連結片１４ｕ…及び１４ｄ…により吸収されるため、積層基材Ｍは、常に、平行度の高い一対の加圧プレート４ｕ及び４ｄにより熱圧着され、製造時における歩留まり（生産性）を高めることができるとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、さらには商品性を格段に高めることができる。また、積層基材Ｍの熱圧着時には、加圧初期に積層基材Ｍ自身が十分加熱されない状態で加圧されるため、十分に軟化していないラミネート材Ｌａ，Ｌｂを介して電子部品Ｐに圧力が付加されることになる。しかし、弾性プレートを用いた各加圧プレート４ｕ，４ｄは、図８に示すように、電子部品Ｐによるラミネート材Ｌａ，Ｌｂの変形に応じて弾性変形するため、当該ラミネート材Ｌａ，Ｌｂの変形は各加圧プレート４ｕ，４ｄ、さらに、各クッションシート７ｕ，７ｄにより吸収される。一方、ある程度時間が経過し、ラミネート材Ｌａ，Ｌｂが十分に軟化すれば、各加圧プレート４ｕ，４ｄは本来の形状に弾性復帰し、積層基材Ｍは、図９に示すように、各加圧プレート４ｕ，４ｄの有する本来の平坦形状により熱圧着される。この際、各クッションシート７ｕ，７ｄには、所定幅の溝部５…により多数の凸部６…を設けたため、各クッションシート７ｕ，７ｄにおける良好な熱伝導性が確保されると同時に、十分かつ最適なクッション性が確保される。
【００３６】
この後、設定時間（例えば、２０秒前後）が経過したなら、図７に示すように、可動プレス盤部２ｄを下降させ、熱圧着された積層基材Ｍ、即ち、製造されたＩＣカードＭｉを冷却プレス部に移して冷却処理する。冷却処理では、ＩＣカードＭｉが加圧されつつ冷却せしめられる。一方、冷却処理後、積層基材挟持部１ｙからＩＣカードＭｉを取出すには、脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を供給すればよい。これにより、積層基材挟持部１ｙの脱気状態が解除され、かつＩＣカードＭｉは積層基材挟持部１ｙから剥離する。よって、上挟持部１１ｕを上昇させ、製造されたＩＣカードＭｉを取出すことができる。
【００３７】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成，形状，数量，素材，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除することができる。例えば、多数の凹凸を有する粗面ｆｃは、多数の溝を設けるなどの形態で実施してもよく、同様の作用を呈する以上、その形態は問わない。また、粗面ｆｃ…を有するラミネート材Ｌ…を購入して用いるなど、その形成段階は問わない。さらに、積層基材Ｍ（ＩＣカードＭｉ）の構成や素材も例示に限定されることなく任意のタイプに適用できる。
【００３８】
【発明の効果】
このように、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、予め、一又は二以上のラミネート材と一又は二以上の粗面形成用シートを交互に積層した被加工材を加圧及び加熱することにより、ラミネート材の表面を多数の凹凸を有する脱気通路となる粗面に形成し、このラミネート材により構成した積層基材を、積層基材挟持部を構成する下挟持部と上挟持部により挟むとともに、脱気装置により積層基材挟持部の内部を脱気し、この後、一対の平坦な加圧面を有する積層基材挟持部を一対のプレス盤部により加圧及び加熱することにより積層基材を熱圧着するようにしたため、次のような顕著な効果を奏する。
【００３９】
（１）  積層基材に対する脱気を確実かつ十分に行うことができるため、ＩＣカードの品質及び均質性をより高めることができる。
【００４０】
（２）  一又は二以上のラミネート材と一又は二以上の粗面形成用シートを交互に積層した被加工材を加圧及び加熱して粗面を形成するため、積層基材を熱圧着するＩＣカード製造装置を、本来の使用に加え、粗面形成用の双方に兼用可能となり、コストアップを招くことなく容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係るＩＣカードの製造方法におけるラミネート材に粗面を形成する処理手順を示すフローチャート、
【図２】同製造方法に用いるラミネート材及び粗面形成用シートの一部を示す模式的斜視図、
【図３】同製造方法におけるラミネート材に粗面を形成する工程を説明するための模式的縦断面図、
【図４】同製造方法を実施できるＩＣカード製造装置におけるプレス機構の要部を示す一部断面正面図、
【図５】同ＩＣカード製造装置におけるプレス機構を示す一部断面正面図、
【図６】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部の平面図、
【図７】同ＩＣカード製造装置の要部及び製造されたＩＣカードの模式的縦断面図、
【図８】同ＩＣカード製造装置の動作を説明するための要部の模式的縦断面図、
【図９】同ＩＣカード製造装置の動作を説明するための要部の模式的縦断面図、
【符号の説明】
１      ラミネート製造装置
１ｙ    積層基材挟持部
２ｕ    プレス盤部
２ｄ    プレス盤部
１１ｕ  上挟持部
１１ｄ  下挟持部
１９    脱気装置
Ｍ      積層基材
Ｍｉ    ＩＣカード
Ｌａ    ラミネート材
Ｌｂ    ラミネート材
Ｐ      電子部品
Ｃ…    粗面形成用シート
Ｕ      被加工材
ｆｃ…  粗面
Ｆｕ    加圧面
Ｆｄ    加圧面
【図１】
0003898473.tif 000002
【図２】
0003898473.tif 000003
【図３】
0003898473.tif 000004
【図４】
0003898473.tif 000005
【図５】
0003898473.tif 000006
【図６】
0003898473.tif 000007
【図７】
0003898473.tif 000008
【図８】
0003898473.tif 000009
【図９】
0003898473.tif 000010