(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
使用状態においては互いに独立な少なくとも３本の配線を含む配線群が形成された配線基板について、各配線の一方端が相互に電気的に接続された状態で、配線の断線、短絡を検査する配線検査装置であって、
それらの配線の電気的に接続された一方端側において配線と直交するように配線を横断し、配線の全てを覆うように磁極面が配線に対して非接触で対向するように近接して配置されると共に、前記磁極面から発せられる磁束が時間と共に変化する電磁気的磁界印加手段と、
前記配線群から順次選択される一対の配線の他端間に接続され、その一対の配線と共に閉回路を形成すると共に、前記磁束の変化に応じて閉回路に流れる電流を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段による検出結果に基づき配線の断線、短絡を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする配線検査装置。
【請求項２】
前記磁界印加手段は、軟質磁性材料からなるコアと、該コアに巻かれたコイルと、該コイルに対して時間的に変化する電流を供給する給電手段とを有する請求項１記載の配線検査装置。
【請求項３】
前記コアは、第１磁極面を有する第１脚部と、第２磁極面を有する第２脚部と、それらの脚部を連結する連結部を有し、前記コイルは前記連結部に巻かれ、前記第１および第２磁極面は前記配線基板の同じ側に位置するように配置される請求項２記載の配線検査装置。
【請求項４】
複数の配線基板が平面的に配置されて一体化されており、前記コアの第１および第２磁極面は夫々異なる配線基板の配線の一方端側に対向するように配置される請求項３記載の配線検査装置。
【請求項５】
前記コアと前記配線基板とを相対的に移動させることによって前記第１および第２磁極面が対向する配線基板を変える移動装置をさらに備える請求項４記載配線検査装置。
【請求項６】
前記給電手段は前記コイルに与える直流信号の電位をステップ状に変化させることにより磁束を瞬間的に変化させる請求項２ないし５のいずれかに記載の配線検査装置。
【請求項７】
前記給電手段は交流信号を前記コイルに与える請求項２ないし５のいずれかに記載の配線検査装置。
【請求項８】
使用状態においては互いに独立な少なくとも３本の配線を含む配線群を、それらの配線の一端がメッキ用パターンによって相互に電気的に接続された状態で検査する配線検査装置であって、
前記配線のメッキ用パターンで電気的に接続された一端付近において、磁極面が非接触で、対向するように近接して配置されると共に配線の全てに対して磁束が時間と共に変化する磁界を与える電磁気的磁界印加手段と、
前記配線のメッキ用パターンで電気的に接続されている側とは反対の他端において、順次選択される一対の配線にプローブを介して接続され、その一対の配線と共に閉回路を形成すると共に、前記時間と共に変化する磁束により閉回路に誘起される電流を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段による検出結果に基づき、配線の断線、短絡を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする配線検査装置。
【請求項９】
使用状態においては互いに独立な少なくとも３本の配線を含む配線群を、それらの配線の一端がメッキ用パターンによって相互に電気的に接続された状態で検査する配線検査方法であって、
それら配線のメッキ用パターンで接続された一端付近に、配線の全てを覆うように磁極面を非接触で対向するように配置させ、磁極面から、磁束が時間的に変化する磁界を印加する電磁気的磁界印加工程と、
配線のうちの一対ずつを順次選択し、選択した一対の配線の他端に電流検出手段を接続し、前記メッキ用パターン、前記一対の配線および前記電流検出手段で閉回路を形成すると共に、前記時間的に変化する磁束により閉回路に誘起される電流を検出する電流検出工程と、
電流検出結果に基づき、配線の断線、短絡を判定する判定工程と
を備えたことを特徴とする配線検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の配線の一方端同士が相互に電気的に接続された状態で各配線を検査する配線検査装置および配線検査方法に関するものである。なお、この発明は、プリント配線基板、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用のガラス基板、ならびに半導体パッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。
【０００２】
【従来の技術】
基板には複数の配線からなる配線パターンが形成されており、配線パターンが設計通りに仕上がっているか否かを検査するために、従来より数多くの配線検査装置が提供されている。例えば配線パターンを構成する配線群のうち相互に隣接する配線が短絡しているか否かを検査するために、従来の配線検査装置では、検査対象となる２本の配線を選択し、それら選択端それぞれの一端に導電性スプリングプローブ又は電気端子を押し当てて、両プローブ間に電圧を印加したときに所定の電流が流れるか否かを調べることで、選択配線間の短絡検査を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような短絡検査は、通常、電解メッキなどの手法を用いて基板上に配線パターンを形成した後で、しかも最終製品形状に整える前に行われる。このため、次のような問題を含んでいた。
【０００４】
配線パターンを形成した直後においては、その配線パターンを構成する全ての配線は電解メッキ用のパターンと電気的に接続されている。したがって、この状態のまま上記短絡検査を行うことは不可能である。そこで、従来では、図２１に示すように、基板１の一部１１を配線とともに打抜き、配線パターン２を構成する複数、例えば７本の配線２１の一方端側（同図の左手側）を電解メッキ用パターン３から電気的に絶縁している。そして、この状態で上記のように７本の導電性スプリングプローブ（同図には、４本のプローブＰ1〜Ｐ4のみを図示している）をそれぞれ対応する配線２１の他方端、つまりボールグリッド２２に押し当てて短絡検査を行っている。そして、短絡検査の結果、良品と判定された基板について、カッティングライン１２（同図の１点鎖線）に沿って基板１を切断し、最終形状のプリント配線基板を得ている。
【０００５】
したがって、従来の配線検査装置および配線検査方法によって配線２１の短絡検査を行うためには、電解メッキ用パターン３から配線２１をそれぞれ絶縁させるための打抜き工程が必須となっており、このことがプリント配線基板のコスト増大要因のひとつとなっている。また、打抜き処理のための専用領域を基板１に設ける必要があるため、最終のプリント配線基板に比べて基板サイズが大きくなり、コスト増大を助長している。さらに、近年プリント配線基板の設計上、上記のような打抜き部分を設けることが不可能となってきている。
【０００６】
そこで、このような問題を一挙に解決すべく、電解メッキ用パターン３を残したままでプリント配線基板を検査することができる配線検査装置および配線検査方法が要望されているが、現在のところ、このような配線検査装置および配線検査方法は存在していない。
【０００７】
また、このような要望はプリント配線基板に限定されるものではなく、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用のガラス基板においても同様である。すなわち、ガラス基板上には、透明電極が複数本配置されており、これらの透明電極の一方端を相互に電気的接続した状態のまま透明電極群の配線パターンを検査したいという要望があった。
【０００８】
また、半導体パッケージ用のフィルムキャリアにおいても同様である。すなわち、フィルムキャリア方式の半導体パッケージでは、フィルムキャリア上に、半導体チップに適合した複数の配線が形成されており、これらの配線の一方端を相互に電気的接続した状態のまま配線群の配線パターンを検査したいという要望があった。
【０００９】
さらに、配線基板の製造においては、生産性向上のために、複数の配線基板を平面的に、一次元又は二次元に連続する一体的な状態で、配線のプリントや蒸着することが行われる。特に、この基板が小さいときや基板がフレキシブルの時には、ある程度の大きさがあった方が扱いやすく、複数一体の製造方法が有効である。
【００１０】
例えば、図２２に示すように、最終的には個別の配線基板として電気機器などに組み込まれるワーク片ＷＣが複数(図示の例では１６)、縦横に配置され一体化されたワークＷとして、配線のメッキや蒸着、エッチングなどの配線形成処理が行われる。この場合、ワーク片ＷＣの配線パターンは配線形成処理の直後、相互に接続されていると共に、各ワーク片内の配線同士も互いに接続されている。すなわち、図２２のワーク（基板）Ｗでは、各ワーク片ＷＣが本発明の「配線基板」に相当することになるが、このようにワーク片が複数個、平面的に配置されて一体化されることでワーク（基板）Ｗが形成される場合にも、各配線が電気的に相互に接続されている。
【００１１】
このような基板を、上述のような従来の方法で検査する場合、ワーク片を個々に切り離して配線相互の接続を断ってから検査し、その後にＩＣその他の回路部品を載置することになる。しかし、ワーク片ＷＣを個別に切り離すと、それが、小さい場合やフレキシブルの場合特に作業性が悪い。もし、配線形成処理後の一体的な状態で検査できれば、検査の作業性が向上し、更に、回路部品の載置も基板を一体化した状態で行え、その作業性もよくなる。
【００１２】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の配線の一方端同士が相互に電気的に接続された状態で配線の良否を、一方端側での電気的接続を維持したまま、正確に検査することができる配線検査装置および配線検査方法を提供することを第１の目的とする。
【００１３】
また、この発明は、複数の配線基板が一次元、二次元等平面的に一体的に連続して一体的に配置されている場合であっても、その状態のまま配線検査出来る配線検査装置および配線検査方法を提供することを第２の目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１にかかる発明は、使用状態においては互いに独立な少なくとも３本の配線を含む配線群が形成された配線基板について、各配線の一方端が相互に電気的に接続された状態で、配線の断線、短絡を検査する配線検査装置であって、上記第１の目的を達成するため、それらの配線の電気的に接続された一方端側において配線と直交するように配線を横断し、配線の全てを覆うように磁極面が配線に対して非接触で対向するように近接して配置されると共に、前記磁極面から発せられる磁束が時間と共に変化する電磁気的磁界印加手段と、前記配線群から順次選択される一対の配線の他端間に接続され、その一対の配線と共に閉回路を形成すると共に、前記磁束の変化に応じて閉回路に流れる電流を検出する電流検出手段と、前記電流検出手段による検出結果に基づき配線の断線、短絡を判定する判定手段を備えている。
【００１５】
このように構成された発明では、配線と直交するように配線を横断して配線に非接触で対向するように近接配置された磁極面から全配線の一方端側に対して、時間とともに変化する磁束が印加される。このとき、配線群から順次選択された一対の配線の他端間に電流検出手段が接続されて一対の配線と共に閉回路が形成され、この閉回路に電流が流れ、この電流を電流検出手段が検出する。そして、この検出結果に基づき配線の断線、短絡が判定される。例えば、両配線が短絡していると、その電流の一部が短絡個所で分流し、電流検出手段での検出結果（電流値）が小さくなる。また、少なくとも一方の配線が断線している場合には、電流は流れず、電流検出手段による検出結果（電流値）はゼロとなる。したがって、電流検出手段での検出結果をモニタすることで配線対の短絡や断線を判定可能となっている。
【００１６】
ここで、磁界印加手段を、軟質磁性材料からなるコアと、該コアに巻かれたコイルと、該コイルに対して時間的に変化する電流を供給する給電手段とで構成するのが望ましい（請求項２）。
【００１７】
また、コアを第１磁極面を有する第１脚部と、第２磁極面を有する第２脚部と、それらの脚部を連結する連結部とで構成した場合、コイルを連結部に巻き付けるようにすればよい。そして、第１および第２磁極面については、配線基板の同じ側に位置するように配置することができ、このように配置することによって、配線基板とコアとを相互に干渉させることなく、両者を相対的に移動させることができる（請求項３）。
【００１８】
また、複数の配線基板を平面的に配置して一体化したものがあるが、この場合、コアの第１および第２磁極面を夫々異なる配線基板の配線の一方端側に対向するように配置すれば、複数の配線基板に形成された配線を効率良く検査することができ、上記第２の目的を達成することができる（請求項４）。この場合、コアと配線基板とを相対的に移動させることによって第１および第２磁極面が対向する配線基板を変えることができる（請求項５）。
【００１９】
また、磁束を変化させるためには、例えばコイルに与える直流信号の電位をステップ状に変化させるようにしたり（請求項６）、交流信号をコイルに与えるようにしてもよい（請求項７）。
【００２０】
また、この発明の請求項８にかかる発明は、使用状態においては互いに独立な少なくとも３本の配線を含む配線群を、それらの配線の一端がメッキ用パターンによって相互に電気的に接続された状態で検査する配線検査装置であって、上記第１の目的を達成するため、前記配線のメッキ用パターンで電気的に接続された一端付近において、磁極面が非接触で、対向するように近接して配置されると共に配線の全てに対して磁束が時間と共に変化する磁界を与える電磁気的磁界印加手段と、前記配線のメッキ用パターンで電気的に接続されている側とは反対の他端において、順次選択される一対の配線にプローブを介して接続され、その一対の配線と共に閉回路を形成すると共に、前記時間と共に変化する磁束により閉回路に誘起される電流を検出する電流検出手段と、前記電流検出手段による検出結果に基づき、配線の断線、短絡を判定する判定手段とを備えている。
【００２１】
さらに、この発明の請求項９にかかる発明は、上記第１の目的を達成するため、使用状態においては互いに独立な少なくとも３本の配線を含む配線群を、それらの配線の一端がメッキ用パターンによって相互に電気的に接続された状態で検査する配線検査方法であって、それら配線のメッキ用パターンで接続された一端付近に、配線の全てを覆うように磁極面を非接触で対向するように配置させ、磁極面から、磁束が時間的に変化する磁界を印加する電磁気的磁界印加工程と、配線のうちの一対ずつを順次選択し、選択した一対の配線の他端に電流検出手段を接続し、前記メッキ用パターン、前記一対の配線および前記電流検出手段で閉回路を形成すると共に、前記時間的に変化する磁束により閉回路に誘起される電流を検出する電流検出工程と、電流検出結果に基づき、配線の断線、短絡を判定する判定工程とを備えている。
【００２２】
このように構成された発明（請求項８および９の発明）では、メッキ用パターンによって相互に電気的に接続された配線の一端付近に非接触で対向するように配置された磁極面から、時間的に磁束を変化させながら磁界を印加するとともに、順次選択した一対の配線の他端に電流検出手段を接続して閉回路を形成し、磁束の変化に応じて閉回路に誘起される電流を検出し、その検出結果をモニタすることで配線の短絡や断線を判定しているので、配線の一端をメッキ用パターンにより相互に電気的に接続したままの状態で検査を行うことができる。つまり、従来の配線検査装置および配線検査方法では検査のために必須となっていた配線間を絶縁させるための工程を不要なものとし、製造コストの低減を可能としている。また、かかる工程を実行することが不可能な基板に対しても断線および短絡検査を可能としている。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明にかかる配線検査装置の第１実施形態を示す部分斜視図である。また、図２は図１の配線検査装置の電気的構成を示すブロック図である。この配線検査装置は、これらの図に示すように、配線パターン２を構成する配線２１の一方端側（図１の左手側）に磁界を印加する磁界印加部４を備えている。この磁界印加部４は、パーマロイ、フェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材料より構成されたコア４１と、その外周部に巻きつけたコイル４２とで構成されている。このコア４１は、図１に示すように、側断面が６角形であり、しかも配線２１の配列方向Ｘに延びた柱状体となっており、その先端面（第１端面）４１１がすべての配線２１の一方端を覆うように、基板１の主面１ａの上方位置に配置されている。
【００２４】
一方、コイル４２は、図２に示すように、交流信号発生回路５と接続されており、装置全体を制御する制御部６からの制御信号に基づき交流信号発生回路５が給電手段として動作してコイル４２に交流信号を供給すると、磁界印加部４は磁極面として機能する第１端面４１１から基板１の主面１ａに向けて磁界を発生する。このように磁界印加部４は磁界発生手段としても機能し、この磁界印加部４を配線２１の一方端側の上方位置に位置決めしておくことで、磁界印加部４から配線２１と電解メッキ用パターン３との接続部分の近傍領域Ｒ1に向けて磁界が印加され、磁界を構成する磁束が配線２１の一方端側と鎖交する。なお、説明の便宜から本明細書では、基板１の主面１ａのうち上記のようにして磁界が印加される領域Ｒ1を「磁界印加領域」と称する。
【００２５】
また、配線２１の他方端側（図１の右手側）では、各配線２１のボールグリッド２２に対応して７本の導電性スプリングプローブ（同図には、４本のプローブＰ1〜Ｐ4のみを図示している）が押し付けられている。
【００２６】
これら７本の導電性スプリングプローブＰ1〜Ｐ7は、図３に示すように、１４個のスイッチＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7、ＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7からなるマルチプレクサー７を介して電流検出部８に接続されている。このマルチプレクサー７は制御部６からの選択指令に応じて各スイッチＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7、ＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7をＯＮ／ＯＦＦ制御し、７本のプローブＰ1〜Ｐ7のうち選択指令に対応する２本のプローブのみを電流検出部８と接続する。より詳しくは、一方のプローブはＰシリーズのスイッチＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7のうち当該プローブに対応する番号のスイッチのみを閉成することで選択されるとともに、他方のプローブはＭシリーズのスイッチＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7のうち当該プローブに対応する番号のスイッチのみを閉成することで選択される。
【００２７】
このスイッチ切換制御によって、図４および図５に示すように、電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択プローブＰ，Ｐ、各プローブＰ，Ｐと接続された第１および第２配線２１ａ，２１ｂおよび電解メッキ用パターン３とで閉回路が形成される。そして、交流信号発生回路５から交流信号をコイル４２に与えることで、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁界を構成する磁束を変化させると、その磁束の変化に応じて閉回路に誘導電流が流れ、その電流値が電流検出部８の電流検出器８１によって検出される。このように、この実施形態では、交流信号発生回路５が磁界制御手段として機能している。また、この交流信号発生回路５と磁界印加部４とで閉回路に誘導電流を発生させる誘導電流発生手段や磁界印加手段が構成されている。
【００２８】
ここで、第１および第２配線２１ａ，２１ｂが短絡していない場合には、図５に示すように、磁束の変化に応じて生じた誘導電流は全て電流検出器８１を流れる。一方、図６に示すように、第１および第２配線２１ａ，２１ｂが短絡すると、誘導電流の一部が短絡個所で分流し、電流検出器８１に流れる電流値は減少する。したがって、電流検出器８１の出力をモニタすることで第１および第２配線２１ａ，２１ｂの間に短絡が生じているか否かを判定することができる。そこで、この実施形態にかかる配線検査装置では、図２に示すように、電流検出部８（電流検出器８１）による検出結果をＡ／Ｄコンバーター９を介して制御部６に与えている。
【００２９】
制御部６は、演算処理や比較処理などを実行するＣＰＵ６１と、Ａ／Ｄコンバーター９や操作パネル（図示省略）から与えられる値や演算結果などを一時的に記憶するＲＡＭ６２と、動作プログラムなどを記憶するＲＯＭ６３で構成されており、次に説明する動作手順にしたがって装置各部を制御して配線パターン２の良否を検査する。
【００３０】
図７は、図１および図２に示す検査装置の動作を示すフローチャートである。以下、この図を参照しつつ検査装置による検査手順について説明する。
【００３１】
まず、検査対象たる被検査プリント配線基板の検査に先立って、良好な配線パターンを有する基準プリント配線基板を準備し、上記検査装置にセットする（ステップＳ１）。それに続いて、磁界印加部４が従来より公知のＸＹ位置決め機構によって磁界印加領域Ｒ1の直上位置に位置決めされるとともに、それ自体公知の押当機構によって７本の導電性スプリングプローブがそれぞれ対応する配線２１のボールグリッド２２に押し当てられる。
【００３２】
そして、制御部６から制御信号が交流信号発生回路５に与えられ、この制御信号に基づき交流信号発生回路５がコイル４２に交流信号を供給する。これによって、磁束を時間的に変化させながら、磁界印加部４から磁界印加領域Ｒ1に磁界が印加される。また、制御部６はマルチプレクサー７に選択指令を与え、スイッチＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7のうちの１つのスイッチのみを閉じるとともに、スイッチＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7のうちの１つのスイッチのみを閉じることで、７本のプローブＰ1〜Ｐ7のうち選択指令に対応する２本のプローブのみを電流検出部８と接続する。このように、この実施形態では、マルチプレクサー７が本件発明の「選択手段」として機能し、７本の配線２１からなる配線群のうち２つの配線を検査対象配線対として選択している。
【００３３】
こうすることで、電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択プローブＰ，Ｐ、各プローブＰ，Ｐと接続された第１および第２配線２１ａ，２１ｂおよび電解メッキ用パターン３とからなる閉回路が形成される（図４および図５）。その結果、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導電流が流れ、その電流値Ｉsが電流検出部８の電流検出器８１によって検出される。この実施形態では、こうして検出される電流値Ｉsを「基準電流値」としてＲＡＭ６２に記憶する（ステップＳ２）。
【００３４】
なお、ここでは、基準電流値をＲＡＭ６２に記憶しているが、ＲＯＭ６３をＥＥＰＲＯＭなどで構成し、基準電流値をＲＯＭ６３に書き込み、検査装置の再起動時においても上記のようにして実測した基準電流値を読み出すように構成してもよい。また、この実施形態では、検査装置で基準電流値を実測しているが、実測する代わりに、制御データや指令などを入力するための操作パネル（図示省略）を介して基準電流値をオペレータが入力し、それをＲＡＭ６２やＲＯＭ６３に書き込むように構成してもよい。これらの点については、後で説明する実施形態においても同様である。
【００３５】
上記のようにして基準電流値の記憶（ステップＳ２）が完了すると、基準プリント配線基板を検査装置から取り外し、被検査プリント配線基板を検査装置にセットし（ステップＳ３）、制御部６から押当機構に押当指令を与え、７本の導電性スプリングプローブをそれぞれ対応する配線２１のボールグリッド２２に押し当てる。
【００３６】
また、制御部６は、ＸＹ位置決め機構に位置決め指令を与え、磁界印加部４を磁界印加領域Ｒ1の直上位置に位置決めした後、制御信号を交流信号発生回路５に与え、磁界印加領域Ｒ1への磁界印加を開始する（ステップＳ４）。そして、制御部６はマルチプレクサー７に対して最初の２本のプローブ、例えばプローブＰ1,Ｐ2を選択すべき旨の選択指令を与え、７本のプローブＰ1〜Ｐ7のうちプローブＰ1，Ｐ2のみを電流検出部８と接続する（ステップＳ５）。この結果、電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択プローブＰ1，Ｐ2、各プローブＰ1，Ｐ2と接続された第１および第２配線２１ａ，２１ｂおよび電解メッキ用パターン３とからなる閉回路が形成される。
【００３７】
すると、第１および第２配線２１ａ，２１ｂが断線していない場合には、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導電流が流れ、その電流値が電流検出部８の電流検出器８１によって検出可能となる（ステップＳ６）。一方、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断線している場合には、閉回路は構成されないため、電流検出器８１の検出値はゼロとなる。
【００３８】
そこで、ステップＳ７で電流検出器８１の検出値がゼロを超えているか否かを判定し、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの断線不良を検出している。すなわち、このステップＳ７で「ＮＯ」と判定された場合、つまり検出値がゼロである場合には、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断線していることが検出されるため、ステップＳ８で、断線警告を表示パネル（図示省略）に表示したり、警告通報などを行う。
【００３９】
一方、ステップＳ７で「ＹＥＳ」と判定された場合、つまり第１および第２配線２１ａ，２１ｂに断線不良が存在しない場合には、次のステップＳ９に進み、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの短絡不良を判定する。すなわち、ステップＳ９では、検出値と基準電流値との偏差ΔＩが許容範囲であるか否かを判定することで短絡不良を判定している。その理由は、短絡不良が生じていない場合には、図５に示すように、閉回路に流れる誘導電流はすべて電流検出器８１に流れるために基準電流値とほぼ一致するのに対し、磁界印加領域Ｒ1とボールグリッド２２との間において短絡不良が生じている場合には、図６に示すように、誘導電流の一部が短絡箇所で分流し、電流検出器８１に流れる電流は誘導電流を下回ってしまうからであり、この実施形態では、この原理を利用している。
【００４０】
このステップＳ９で、偏差ΔＩが許容範囲にないと判定された場合、つまり短絡不良が発生していると判定されると、短絡警告を表示パネルに表示したり、警告通報などを行った（ステップＳ１０）後、ステップＳ１１に進む。一方、偏差ΔＩが許容範囲にあると判定された場合、つまり短絡不良が発生していないと判定されると、ステップＳ１１に進む。
【００４１】
ステップＳ１１では、互いに隣接する２本の配線の組み合わせについて、その全部に対して上記断線および短絡検査を行ったか否かを判定し、すべての組み合わせについて検査が完了した場合には、検査を完了する。一方、未検査の組み合わせが残っている場合には、ステップＳ５に戻って、スイッチ切換を行って別の検査対象配線対を選択する。そして、ステップＳ６〜Ｓ１１を繰り返して実行し、未検査の組み合わせについても順次検査を行う。
【００４２】
以上のように、この実施形態では、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの一方端側に、時間的に磁束を変化させながら磁界を印加するとともに、磁束の変化に応じて第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの間に流れる電流値を検出し、その検出結果を予め良品配線パターンでの電流値（基準電流値）と比較することで配線パターン２の短絡を判定している。したがって、従来の配線検査装置および配線検査方法では検査のために必須となっていた工程（電解メッキ用パターン３から配線２１をそれぞれ絶縁させるための打抜き工程）が不要となり、製造コストを低減させることができる。また、かかる工程を実行することが不可能なプリント配線基板に対して、断線および短絡検査を行うことができる。
【００４３】
なお、この実施形態では、断線を検出する毎に断線警告を行い（ステップＳ８）、また短絡を検出する毎に短絡警告を行っている（ステップＳ１０）が、これらの検出結果をＲＡＭ６２やＥＥＰＲＯＭなどの記憶部に記憶しておき、全ての組み合わせについて検査が完了した後で一括して表示したり、プリントアウトするようにしてもよい。また、ＲＡＭ６２に記憶された検査結果に基づき基板１の総合良否判定を行うようにしてもよい。さらに、検査結果を外部記憶媒体に保存したり、プリント配線基板を製造するプリント製造装置に与えるように構成してもよい。これらの点は、後で説明する全ての実施形態においても同様である。
【００４４】
図８は、この発明にかかる配線検査装置の第２実施形態を示す図である。この配線検査装置が第１実施形態（図４）と大きく相違する点は、電流検出部８において電流検出器８１の他に予め抵抗値Ｒmが既知の規定抵抗８２が設けられており、後述するように短絡個所の抵抗値（短絡抵抗値）に基づき短絡不良を検出している点であり、その他の構成は同一であるため、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００４５】
このように構成された検査装置において、短絡不良を有するプリント配線基板に対して磁束が時間的に変化する磁界を印加すると、誘導電流の一部が図９に示すように短絡個所で分流し、電流検出器８１によって検出される電流値Ｉmは、
Ｉm＝Ｉs−Ｉe  …  (1)
ただし、Ｉs：誘導電流値
Ｉe：短絡電流値
となり、これを変形すると、
Ｉe＝Ｉs−Ｉm  …  (2)
となる。
【００４６】
ここで、短絡抵抗の両端に印加される電圧値をVeとすると、電圧値Ｖeは、
Ｖe＝Ｒe×Ｉe＝Ｒm×Ｉm  …  (3)
ただし、Ｒe：短絡抵抗の抵抗値
となる。
【００４７】
また、短絡抵抗Ｒeについては、
Ｒe＝Ｒm×Ｉm／Ｉe  …  (4)
と表すことができ、さらに式(4)に式(2)を代入することで、
Ｒe＝Ｒm×Ｉm／（Ｉs−Ｉm）  …  (5)
が得られる。
【００４８】
一方、短絡不良が発生していない良品のプリント配線基板（第１実施形態における基準プリント配線基板に相当する）の磁界印加領域Ｒ1に同様の磁界を印加すると、電流検出器８１によって検出される電流値Ｉmは、
Ｉm＝Ｉs  …  (6)
となり、誘導電流を直接求めることができる。
【００４９】
したがって、次のような検査手順でプリント配線基板を検査することで短絡抵抗値Ｒeを求めることができ、より精度の高い検査を行うことができる。以下、図１０を参照しつつ、その検査手順について詳述する。
【００５０】
図１０は、図８の配線検査装置によるプリント配線基板の検査手順を示すフローチャートである。まず、第１実施形態と同様に、良好な配線パターンを有する基準プリント配線基板を準備し、上記検査装置にセットした（ステップＳ２１）後、磁束を時間的に変化させながら、磁界印加部４から磁界印加領域Ｒ1に磁界を印加するとともに、２本のプローブＰ，Ｐのみを電流検出部８と接続して電流検出器８１の検出値Ｉmを測定する。このようにして検出された電流値Ｉmは上記したように誘導電流と一致するため、この電流値を「基準電流値」としてＲＡＭ６２に記憶する（ステップＳ２２）。
【００５１】
上記のようにして基準電流値の記憶（ステップＳ２２）が完了すると、続いて短絡不良の判断基準となる基準抵抗値を、オペレータが操作パネルを介して入力し、それをＲＡＭ６２や（ＥＥＰ）ＲＯＭ６３に書き込む（ステップＳ２３）。なお、この基準抵抗値は後述するように求める短絡抵抗値と比較するものであり、短絡抵抗値が基準抵抗値より小さいと短絡不良が生じていると判定される一方、逆の場合には短絡不良は生じていないと判定される。
【００５２】
上記のようにして準備工程（基準検出・記憶工程）が完了すると、基準プリント配線基板を検査装置から取り外し、被検査プリント配線基板を検査装置にセットし（ステップＳ２４）、制御部６から押当機構（図示省略）に押当指令を与え、７本の導電性スプリングプローブをそれぞれ対応する配線２１のボールグリッド２２に押し当てる。
【００５３】
また、制御部６は、ＸＹ位置決め機構（図示省略）に位置決め指令を与え、磁界印加部４を磁界印加領域Ｒ1の直上位置に位置決めした後、制御信号を交流信号発生回路５に与え、磁界印加領域Ｒ1への磁界印加を開始する（ステップＳ２５）。そして、制御部６はマルチプレクサー７に対して最初の２本のプローブ、例えばプローブＰ1,Ｐ2を選択すべき旨の選択指令を与え、７本のプローブＰ1〜Ｐ7のうちプローブＰ1，Ｐ2のみを電流検出部８と接続する（ステップＳ２６）。この結果、電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択プローブＰ1，Ｐ2、各プローブＰ1，Ｐ2と接続された第１および第２配線２１ａ，２１ｂおよび電解メッキ用パターン３とからなる閉回路が形成される。
【００５４】
すると、第１および第２配線２１ａ，２１ｂが断線していない場合には、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導電流が流れ、その電流値が電流検出部８の電流検出器８１によって検出可能となる（ステップＳ２７）。一方、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断線している場合には、閉回路は構成されないため、電流検出器８１の検出値はゼロとなる。
【００５５】
そこで、ステップＳ２８で、第１実施形態のステップＳ７と同様に、電流検出器８１の検出値がゼロを超えているか否かを判定し、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの断線不良を検出している。すなわち、このステップＳ２８で「ＮＯ」と判定された場合、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断線していることが検出されるため、ステップＳ２９で、断線警告を表示パネル（図示省略）に表示したり、警告通報などを行う。
【００５６】
一方、ステップＳ２８で「ＹＥＳ」と判定された場合、つまり第１および第２配線２１ａ，２１ｂに断線不良が存在しない場合には、次のステップＳ３０に進み、式(5)に基づき短絡抵抗値Ｒeを演算する（ステップＳ３０）。すなわち、ＲＡＭ６２やＲＯＭ６３から、予め記憶されている規定抵抗の抵抗値（規定抵抗値）Ｒmおよび基準電流値Ｉsを読み出すとともに、電流検出器８１の検出結果（電流値Ｉm）を式(5)に代入して短絡抵抗値Ｒeを演算する。
【００５７】
そして、ステップＳ３１で短絡抵抗値Ｒeと基準抵抗値との偏差ΔＲが許容範囲内にあるか否かを判定することで短絡不良を判定し、偏差ΔＲが許容範囲内にないと判定された場合には短絡不良が発生していると判定し、短絡警告を表示パネルに表示したり、警告通報などを行った（ステップＳ３２）後、ステップＳ３３に進む。一方、偏差ΔＲが許容範囲内にあると判定された場合には短絡不良が発生していないと判定し、ステップＳ３３に進む。
【００５８】
このステップＳ３３では、互いに隣接する２本の配線の組み合わせについて、その全部に対して上記断線および短絡検査を行ったか否かを判定し、すべての組み合わせについて検査が完了した場合には、検査を完了する。一方、未検査の組み合わせが残っている場合には、ステップＳ２６に戻り、スイッチ切換制御を行って別の検査対象配線対を選択する。そして、ステップＳ２７〜Ｓ３３を繰り返して実行して、未検査の組み合わせについても順次検査を行う。
【００５９】
以上のように、第２実施形態においても、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの一方端側に、時間的に磁束を変化させながら磁界を印加するとともに、磁束の変化に応じて第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの間に流れる電流値を検出し、さらに短絡抵抗値Ｒeを求めた後、この演算結果を予め設定している基準抵抗値と比較することで配線パターン２の短絡を判定している。したがって、第１実施形態と同様に、電解メッキ用パターン３を残したままの状態で検査を行うことができる。その結果、従来の配線検査装置および配線検査方法では検査のために必須となっていた工程（電解メッキ用パターン３から配線２１をそれぞれ絶縁させるための打抜き工程）が不要となり、製造コストを低減させることができる。また、かかる工程を実行することが不可能なプリント配線基板に対して、断線および短絡検査を行うことができる。
【００６０】
なお、上記した第１および第２実施形態では７本の配線２１の一方端側が電解メッキ用パターン３で電気的に接続された配線パターン２を有するプリント配線基板を検査対象としているが、本発明にかかる配線検査装置および配線検査方法によって検査可能なプリント配線基板はこれに限定されるものではなく、２本以上の配線の一方端側が相互に電気的に接続してなる配線パターンを備えたプリント配線基板全般に対して適用することができる。
【００６１】
また、上記第１および第２実施形態では、図１に示すように、配線２１の配列方向Ｘに対してほぼ直交する方向Ｙにおけるコア４１の先端部の幅Ｗが基板１に向かって細くなっているが、コア４１の形状はこれに限定されるものではなく、コア４１を平板状に仕上げてもよい。ただし、本実施形態にかかるコア４１を採用することで、磁界印加領域Ｒ1を絞ることができ、次の点で有利である。すなわち、近年、基板１に形成される配線パターン２は微細となっており、磁界印加領域Ｒ1が広がってしまうと、検査とは関係のない領域にまで磁界が及んでしまい、検査精度の低下を招いてしまうおそれがある。したがって、磁界印加領域Ｒ1を絞ることで、このような問題発生を抑制することができる。
【００６２】
また、磁界印加領域Ｒ1を絞るためには、図１１および図１２に示すように、基板１を挟んで磁界印加部４の反対側に磁性体からなる磁界規制部４３を配置してもよい。また、この磁界規制部４３を基板１の法線方向Ｚに延ばすと、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁束が法線方向Ｚに延びて磁界印加領域Ｒ1に隣接する領域Ｒ2に磁界が及ぶのを抑制することができ、検査精度の向上にとって有利である。
【００６３】
また、磁界印加部４からの磁束が磁界印加領域Ｒ1以外に及ぶのを防止して検査精度を向上させるためには、図１１および図１２に示すように、磁性体からなるシールド板１０を、基板１の表面領域のうち磁界印加領域に対して配線２１の他方端側（図１１および図１２の右手側）に隣接する領域Ｒ2と重なり合うように、基板１から離隔して配置してもよい。また、シールド板１０を裏面側に配置してもよい。このようにシールド板１０を、基板１の表面領域のうち磁界印加領域Ｒ1に対して配線２１の他方端側に隣接する領域Ｒ2と直接あるいは基板１を挟んで重なり合うように配置することによって、領域Ｒ2に対してシールド効果が働き、配線２１への余分な誘導電流の発生を防止して検査精度を高めることができる。ただし、シールド板１０と磁界印加部４とを近接しすぎると、磁界印加領域Ｒ1から磁束の一部がシールド板１０に流れてしまう。すなわち、シールド板１０と磁界印加部４とで磁気回路が形成されてしまう。そのため、磁界印加領域Ｒ1に対して配線２１の他方端側（図１２の右手側）で、しかも磁界印加領域Ｒ1に印加される磁束密度を実質上減少させない程度の距離だけ磁界印加部４から離隔配置する必要がある。
【００６４】
なお、上記のように構成される磁界規制部４３やシールド板１０を構成する磁性体としては、パーマロイ、フェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材料を用いるのが好ましい。
【００６５】
ところで、上記第１および第２実施形態では柱状のコア４１を磁界印加部４のコア部材として用いているが、コア形状を例えばＣ字状、Ｕ字状、馬蹄形状、半円形状としてもよく、このようにコア形状を工夫することでさらに効率の高い磁気回路を形成することができる。以下、磁界印加部４の改良実施形態について、図１３〜図１８を参照しながら順次説明する。
【００６６】
図１３は、この発明にかかる配線検査装置の第３実施形態を示す斜視図である。また、図１４は図１３の部分側面図である。この実施形態では、略Ｃ字状の断面を有するコア４４が採用されている。このコア４４は、第１端面４４１を有する第１脚部４４Ａと、第２端面４４２を有する第２脚部４４Ｂと、両脚部を連結する連結部４４Ｃとを有している。そして、このコア４４の第１端面４４１は第１実施形態と同様にすべての配線２１の一方端を覆うように、基板１の主面１ａの上方位置に配置される一方、第２端面４４２は基板１を挟んで第１端面４４１と対向するように配置されている。そして、このコア４４の連結部４４Ｃにコイル４２が巻きつけられている。したがって、交流信号発生回路５から磁界印加部４に信号を与えて磁界印加部４を作動させると、図１４の破線で示すように、磁束が高透磁率のコア４４を集中的に通過して非常に効率の高い磁気回路を形成することができる。その結果、磁界印加によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を高めることができる。
【００６７】
なお、上記実施形態では、配線２１が第１端面４４１と対向するように基板１の主面１ａに形成しているが、図１５に示すように配線２１が反対側の主面１ｂに形成されている場合であっても上記実施形態と全く同様に配線パターンを検査することができる。このことは、既に説明した第１および第２実施形態や後で説明する実施形態においても全く同様である。
【００６８】
図１６は、この発明にかかる配線検査装置の第４実施形態を示す斜視図である。また、図１７は図１６の部分側面図である。この実施形態では、略Ｕ字状の断面を有するコア４５が採用されている。このコア４５は、第１端面４５１を有する第１脚部４５Ａと、第２端面４５２を有する第２脚部４５Ｂと、両脚部を連結する連結部４５Ｃとを有している。特に、この実施形態では、各脚部４５Ａ，４５Ｂと連結部４５Ｃとがほぼ直交しているが、これらの連結領域が曲線状に形成されていてもよい。この明細書では、「略Ｕ字状」とは、文字通りのＵ字形状と、連結領域を直交させた「コ」形状とを含んでいる。
【００６９】
そして、このコア４５の第１端面（第１磁極面）４５１は第１実施形態と同様にすべての配線２１の一方端を覆うように、Ｕ字状コア４５の開口側を基板１の主面１ａに向けて配置されている。このようにコア４５を配置すると、第２磁極面として機能する第２端面４５２も基板１の主面１ａと対向することとなる。ここでは、特に第２端面４５２が配線２１を形成していない領域と対面するように、コア４５が位置決めされている。そして、コア４５の連結部４５Ｃにコイル４２が巻きつけられている。
【００７０】
一方、基板１を挟んでコア４５の反対側では、平板状の磁路形成板１１０が基板１とほぼ平行に配置されている。この磁路形成板１１０はパーマロイ、フェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材料で形成されている。したがって、交流信号発生回路５から磁界印加部４に信号を与えて磁界印加部４を作動させると、図１７の破線で示すように、磁束が高透磁率のコア４５および磁路形成板１１０を集中的に通過して非常に効率の高い磁気回路を形成することができる。その結果、磁界印加によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を高めることができる。
【００７１】
また、第２端面４５２は、配線２１が形成されていない基板表面領域と対向しており、配線２１への余分な誘導電流の発生を防止して検査精度を高めることができる。また、磁路形成用に板状部材を用いることで、磁路形成部材が占める基板下部のスペースが節約でき、装置の設計がやりやすくなる。なお、図１８に示すように、第２端面４５２が磁路形成板１１０と直接対向するようにコア４５を位置決めするようにしてもよい。
【００７２】
図１９は、この発明にかかる配線検査装置の第５実施形態を示す図である。この配線検査装置では、ＸＹ位置決め機構１２０が設けられ、基板１と、当該基板１の下面１ｂ側に配置された磁路形成板１１０とを一体的にＸＹ平面内で移動させる。一方、基板１の上面１ａ側には、図１６〜図１８に示すように構成された磁界印加部４が固定配置されている。したがって、装置全体を制御する制御部６からの制御信号に基づきＸＹ位置決め機構１２０が作動すると、基板１および磁路形成板１１０が一体的に移動してコア４５に対して基板１を相対的に位置決めすることができる。実際の検査にあたっては、図１７や図１８に示すようにコア４５の第１端面４５１が配線２１の一方端に対向するように基板１を位置決めする。
【００７３】
この磁界印加部４のコイル４２は、交流信号発生回路５と接続されており、装置全体を制御する制御部６からの制御信号に基づき交流信号発生回路５が動作してコイル４２に交流信号を供給すると、磁界印加部４から磁界が発生する。その結果、図１７や図１８に示すように、磁束が高透磁率のコア４５および磁路形成板１１０を磁路とする磁気回路が形成される。そして、上記第１実施形態と同様に、当該配線パターン２についての断線および短絡検査を行う。
【００７４】
すなわち、制御部６はマルチプレクサー７に対して選択指令を与えて２本のプローブ（検査対象配線対）を選択的に電流検出部８と接続する。この結果、電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択プローブ、各プローブと接続された第１および第２配線および電解メッキ用パターンとからなる閉回路が形成される。そして、磁界印加領域Ｒ1（図１７、図１８）に印加される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に流れる誘導電流をモニタすることで検査対象配線対の断線・短絡を検査する。なお、検査原理については、第１および第２実施形態と全く同一であるため、ここでは、その説明を省略する。
【００７５】
そして、１つの検査対象配線対についての検査が完了すると、マルチプレクサ−７のスイッチ群の切換を行って別の検査対象配線対を選択し、未検査の組み合わせについても順次検査を行う。
【００７６】
また、１つの配線パターン２についての検査が完了すると、ＸＹ位置決め機構１２０を作動させて基板１に形成されている別の配線パターン２をコア４５に対して相対位置決めする。そして、上記と同様にして検査を行う。
【００７７】
以上のように、第５実施形態では、基板１を磁界印加部４に対して相対的に移動させることで各配線パターン２ごとにコア４５と相対的に位置決めした後、上記のようにして当該配線パターン２の短絡や断線を判定している。したがって、複数の配線パターン２を連続的に検査することができ、検査効率を高めることができる。
【００７８】
また、第５実施形態にかかる配線検査装置を用いることで、例えば図２２に示すワークＷについても、ワーク片ＷＣを分離することなく、各ワーク片ＷＣの配線２１を検査することができる。また、その後で各ワーク片ＷＣを用いたチップ状電子部品の製造、ならびに当該電子部品の電子装置への組み込みを行うことができる。具体的には、次のようにして検査・製造などの一連の組立処理を行うことができる。
【００７９】
まず、基板１上に同一の配線パターン２をマトリックス状に形成することで、複数のワーク片（配線基板）ＷＣを有するワークＷが得られる。そして、このワークＷを図１９の配線検査装置に所定位置にセットした後、上記のようにＸＹ位置決め機構１２０で位置決めしながら、各ワーク片ＷＣの配線２１の良否を検査する。そして、良品と判定されたワーク片ＷＣに対して半導体製品を実装した後、ワーク片ＷＣを切り離す。これによって、チップ状電子部品が得られ、これを電子製品に組み込むことが可能となる。したがって、電子部品の製造・組立を効率良く行うことができるという優れた効果が得られる。
【００８０】
なお、ここでは、例えば図２２に示すように配線パターン２をマトリックス状に形成し、各配線パターン２でワーク片ＷＣを構成したワークＷを検査対象としているが、基板１上に互いに異なる配線パターンが形成されたワークについても、本発明を適用することができることはいうまでもない。
【００８１】
ところで、第５実施形態では図１６に示すコア４５を用いているが、他のコア４１，４４を用いてもよく、同様にして基板１に形成された複数のワーク片ＷＣの配線を順次検査することができる。ただし、図１６のコア４５を用いた場合には、次のような特有の効果が得られる。以下、図２０を参照しつつ説明する。
【００８２】
図２０は、この発明にかかる第５実施形態の改良例を示す図である。この改良例では、コア４５の両端面４５１，４５２は基板１（ワークＷ）に形成されたワーク片ＷＣ（ＷＣ1，ＷＣ2）のそれぞれの磁界印加部に対向するよう、所定の間隔Ｗ2だけ離隔して設けられている。したがって、基板１および磁路形成板１１０をコア４５に対して相対的に移動させることで、図２０に示すように、隣接するワーク片ＷＣ1，ＷＣ2のうち一方のワーク片ＷＣ1の配線２１に対して第１端面（第１磁極面）４５１を対向させると同時に、他方のワーク片ＷＣ2の配線２１に対して第２端面（第２磁極面）４５２を対向させることができる。そして、この位置決め後、それぞれのワーク片ＷＣ１，ＷＣ２の配線のポールグリッド又は電流検出部に検査プローブを押し当て、制御部６からの制御信号に基づき交流信号発生回路５を動作させてコイル４２に交流信号を供給すると、磁界印加部４から磁界が発生する。その結果、同図に示すように、磁束が高透磁率のコア４５および磁路形成板１１０を磁路とする磁気回路が形成される。その結果、ワーク片ＷＣ1の配線２１が磁界印加領域Ｒaで磁束と鎖交するとともに、ワーク片ＷＣ2の配線２１が磁界印加領域Ｒbで磁束と鎖交する。
【００８３】
そこで、この改良例では、まずワーク片ＷＣ1の配線２１について上記と同様にして断線・短絡検査を行った後、基板１を移動させることなく、ワーク片ＷＣ2の配線２１について上記と同様にして断線・短絡検査を行う。このように、この改良例によれば、１回の基板位置決め操作で、２つのワーク片ＷＣ1，ＷＣ2についての配線検査を連続して行うことができ、配線検査の効率を向上させることができ、検査時間を短縮することができる。
【００８４】
上記のようにして、一対のワーク片ＷＣ1，ＷＣ2に対する検査が完了すると、基板１を移動させて別の一対のワーク片とコア４５とを位置決めした後、上記と同様にして当該ワーク片についても検査を行う。このような操作を繰り返すことで、ワークＷ全体について検査を行うことができる。
【００８５】
なお、第５実施形態およびその改良例では、基板１を移動させることで磁界印加部４に対して位置決めしているが、基板１を固定しておき磁界印加部４を移動させて位置決めしたり、基板１および磁界印加部４をともに移動させて相対的に位置決めするようにしてもよい。
【００８６】
また、第５実施形態およびその改良例では、隣接した一対のワーク片に対してコア４５を位置決めしているが、ワーク片の大きさ、それらワーク片上の配線パターンの形状、特に、磁界印加部の相互間隔と、コア端面の設計上取りうる大きさや間隔に応じて、一つ跳び或いは二つ跳び等、相互に離れたワーク片の対にコア端面を同時に対向させるようにしてもよい。
【００８７】
また、上記改良例では、コア４５に対してワーク片ＷＣ1，ＷＣ2を位置決めした後、これらのワーク片ＷＣ1，ＷＣ2を順番に検査しているが、上記したようにコイル４２に交流信号を供給すると、両ワーク片ＷＣ1，ＷＣ2に対して磁界が同時に印加されるため、各ワーク片ＷＣ1，ＷＣ2の配線検査を同時に検査を行うようにしてもよい。つまり、配線２１に流れる誘導電流を検出する検出手段（マルチプレクサ−７、電流検出部８およびＡ／Ｄコンバータ９）を２つ用意することで、各ワーク片ＷＣ1，ＷＣ2の配線２１を流れる誘導電流を同時に検出するとともに、それらの検出結果に基づき各ワーク片ＷＣ1，ＷＣ2の配線２１の良否を同時に判定することができ、配線検査時間のさらなる短縮を図ることができる。ただし、ここでは、２つの検出手段が必要となるため、装置コストの面から見れば、上記改良例の方が優れているといえる。
【００８８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、プリント配線基板１を検査対象としているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、フレキシブル基板や多層配線基板に対しても本発明を適用することができる。また、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用のガラス基板には、複数本の透明電極からなる配線パターンが形成されているが、これに対して本発明を適用することができる。また、半導体パッケージ用のフィルムキャリアを基板とし、これに配線パターンを形成したものについても本発明を適用することができる。さらに、リードフレームは鉄ニッケル合金や同合金などで形成された薄金属板を例えばプレス加工して形成したものであり、基板は存在しないが、プリント配線基板や液晶ディスプレイ用ガラス基板などと同様に複数の配線の一方端同士を電気的に接続してなる配線パターンを有する。したがって、本発明を適用することで、当該配線パターンの検査を行うことができる。
【００８９】
また、上記実施形態では、交流信号を磁界印加部４に与えることで磁界印加領域Ｒ1，Ｒa，Ｒbに印加される磁界を構成する磁束を時間的に変化させているが、交流信号の形状は正弦波、三角波、台形波および矩形波などを任意である。また、交流信号の代わりに、直流信号を磁界印加部４に与えるとともに、その直流信号の電位をステップ状に変化させることで磁束を瞬間的に変化させるようにしてもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では、例えば図１に示すように、基板１の裏面側に形成されたボールグリッド２２に導電性スプリングプローブＰを押し当てることで電気的に接続しているが、ボールグリッド２２が基板１の表面側に形成されている場合には、プローブＰを基板表面側からボールグリッド２２に押し当てればよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、配線パターンの良否判定項目として、断線および短絡判定が実行されているが、いずれか一方のみを実行するようにしてもよい。
【００９２】
【発明の効果】
以上のように、請求項１ないし７の発明によれば、配線に非接触で対向するように近接配置された磁極面から全配線の一方端側に対して、時間とともに変化する磁束を印加し、配線群から選択された一対の配線と電流検出手段とで形成される閉回路に流れる電流に基づき配線の断線、短絡を判定するように構成しているので、全配線の一方端を相互に電気的に接続したままの状態で検査を正確に行うことができる。
【００９３】
ここで、複数の配線基板を平面的に配置して一体化したものが知られているが、この場合、コアの第１および第２磁極面を夫々異なる配線基板の配線の一方端側に対向するように配置することによって（請求項４）、複数の配線基板に形成された配線を効率良く検査することができる。
【００９４】
また、請求項８および９の発明によれば、配線パターンをメッキ用パターンから分離する（分離工程）前に、メッキ用パターンで接続された配線の一端付近に非接触で対向するように配置された磁極面から、時間的に磁束を変化させながら磁界を印加するとともに、順次選択する一対の配線の他端に電流検出手段を接続して閉回路を形成し、磁束の変化に応じて閉回路に誘起される電流を検出し、その検出結果をモニタすることで配線の短絡や断線を判定しているので、従来の配線検査装置および配線検査方法では検査のために必須となっていた分離工程が不要となり、製造コストを低減させることができる。また、かかる分離工程を実行することが不可能な基板に対して、断線および短絡検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる配線検査装置の第１実施形態を示す部分斜視図である。
【図２】図１の配線検査装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図３】マルチプレクサーおよび電流検出部の構成を示す図である。
【図４】図１の配線検査装置の動作状態を示す模式図である。
【図５】短絡不良が発生していない状態での電流経路を示す模式図である。
【図６】短絡不良が発生している状態での電流経路を示す模式図である。
【図７】図１および図２に示す検査装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】この発明にかかる配線検査装置の第２実施形態を示す図である。
【図９】図８の配線検査装置の動作状態を示す模式図である。
【図１０】図８に示す検査装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】第１および第２実施形態の改良例を示す図である。
【図１２】図１１の配線検査装置の動作状態を示す模式図である。
【図１３】この発明にかかる配線検査装置の第３実施形態を示す斜視図である。
【図１４】図１３の部分側面図である。
【図１５】第３実施形態の変形例を示す側面図である。
【図１６】この発明にかかる配線検査装置の第４実施形態を示す斜視図である。
【図１７】図１６の部分側面図である。
【図１８】第４実施形態の変形例を示す側面図である。
【図１９】この発明にかかる配線検査装置の第５実施形態を示す図である。
【図２０】この発明にかかる第５実施形態の改良例を示す図である。
【図２１】従来のプリント配線基板の検査方法を示す図である。
【図２２】基板上に複数の配線パターンが形成されたワークを示す図である。
【符号の説明】
１…基板
１ａ，１ｂ…（基板の）主面
２…配線パターン
３…電解メッキ用パターン
４…磁界印加部
５…交流信号発生回路
６…制御部（良否判定手段）
８…電流検出部
２１…配線
２１ａ…（第１）配線
２１ｂ…（第２）配線
４１，４４，４５…コア
４２…コイル
４４Ａ，４５Ａ…（コアの）第１脚部
４４Ｂ，４５Ｂ…（コアの）第２脚部
４４Ｃ，４５Ｃ…（コアの）連結部
１２０…ＸＹ位置決め機構（移動手段）
４１１，４４１，４５１…第１端面
４４２，４５２…第２端面
Ｗ…ワーク（基板）
ＷＣ，ＷＣ1，ＷＣ2…ワーク片（配線基板）
Ｘ…配列方向
Ｚ…法線方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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