(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドシリコーン樹脂と、（メタ）アクリル化合物と、重合開始剤とを含有してなり、２５℃における粘度が０．０１〜１０００Ｐａ・ｓであり、かつ溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
【化１】
0003865046.tif 000013
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、ｐ及びｑはそれぞれ正数である。）
【請求項２】
上記一般式（１）において、Ｘは、下記式（２）、式（３）又は式（４）
【化２】
0003865046.tif 000014
で表わされる四価の有機基であり、Ｙは、下記一般式（５）
【化３】
0003865046.tif 000015
（式中、Ｂは下記式（６）、式（７）又は式（８）
【化４】
0003865046.tif 000016
で表わされる基を示す。）
で表わされる基又は下記一般式（９）
【化５】
0003865046.tif 000017
（式中、Ｄは−ＣＨ2−、−（ＣＨ3）2Ｃ−又は−（ＣＦ3）2Ｃ−であり、ａは０又は１である。）
で表わされる基であり、Ｚは下記一般式（１０）
【化６】
0003865046.tif 000018
（式中、Ｒ1は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基を表し、これらは同一であっても異なっていてもよい。ｂは０〜４０の整数を表す。）
で表わされる二価のシロキサン残基であることを特徴とする請求項１記載の無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
【請求項３】
（メタ）アクリル化合物が、下記一般式（１１）及び／又は一般式（１２）で表される請求項１又は２記載の無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
ＣＨ2＝ＣＲ3ＣＯＯＲ2                                        （１１）
ＣＨ2＝ＣＲ3ＣＯＮＲ22                                       （１２）
（式中、Ｒ2はアルキル基、Ｒ3は水素原子又はメチル基を表す。）
【請求項４】
重合開始剤が、アセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾインエーテル誘導体、キサントン誘導体から選ばれる光重合開始剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
【請求項５】
ポリイミドシリコーン樹脂中のオルガノシロキサン成分の割合が、３０重量％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
【請求項６】
上記ポリイミドシリコーン樹脂と（メタ）アクリル化合物との比が、ポリイミドシリコーン樹脂：（メタ）アクリル化合物＝５０：３０〜５０：１００（重量比）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コーティング材料、接着剤として有用な、無溶剤化されたポリイミドシリコーン系組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
一般に、ポリイミド樹脂は耐熱性が高く、電気絶縁性に優れているので、プリント回線基板や耐熱性接着テープの材料に利用されている。また、樹脂ワニスとして電気部品や半導体材料の表面保護膜、層間絶縁膜としても利用されているが、ポリイミド樹脂は限られた溶剤にしか溶解しないため、一般的には種々の有機溶剤に比較的易溶のポリイミド前駆体であるポリアミック酸を基材に塗布し、高温処理により脱水環化してポリイミド樹脂を得る方法が採られている。
【０００３】
また、ポリイミド樹脂の溶剤への溶解性の向上、基材への密着力向上、可とう性付与といった目的のために、ポリイミド骨格にシロキサン鎖を導入することも行なわれている。
しかしながら、この場合においても、ポリイミド樹脂を流動物として利用する場合は、溶剤による希釈が必要であり、塗布等の作業を行った後に、溶剤を除去するための工程が必要である。
一方、ポリイミド樹脂溶液中にアクリル系化合物を添加、重合させて溶剤を除去することにより得られる耐熱性接着フィルムが提案されている（特開平６−２８７５２３号公報）。この接着フィルムは、ポリイミドとアクリルポリマーの複合材料であるが、層間接着といった比較的平坦な部位への接着には有効であると考えられるものの、電気部品、プリント基板といった凹凸のある部材へのコーティングや、アンダーフィル材のような流動性が求められる用途には不適である。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を、流動性を有しつつ無溶剤化することにより、溶剤の除去といった工程を省略し、かつ様々な形状の基材に対して高接着性を与えることができるポリイミドシリコーン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ポリイミドシリコーン系樹脂組成物において、反応性化合物である（メタ）アクリル化合物を希釈剤として用いることにより、様々な形状の基材に対して高接着性を与え、また塗布等の作業後に、溶剤の除去の工程を必要としない無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００６】
即ち、本発明は、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドシリコーン樹脂と、（メタ）アクリル化合物と、重合開始剤とを含有してなり、２５℃における粘度が０．０１〜１０００Ｐａ・ｓであり、かつ溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物を提供する。
【化７】
0003865046.tif 000002
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノポリシロキサン基を有する二価の有機基であり、ｐ及びｑはそれぞれ正数である。）
【０００７】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物は、ポリイミドシリコーン樹脂、（メタ）アクリル化合物、重合開始剤を含有する。
【０００８】
ここで、ポリイミドシリコーン樹脂は、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するものである。
【０００９】
【化８】
0003865046.tif 000003
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノポリシロキサン基を有する二価の有機基であり、ｐ及びｑはそれぞれ正数である。）
【００１０】
この場合、Ｘとしては、例えば、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二水和物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物に由来する四価の有機基が挙げられ、特に下記式（２）、（３）、（４）に示されるものが用いられる。
【００１１】
【化９】
0003865046.tif 000004
【００１２】
また、Ｙとしては、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン等の芳香族ジアミンや、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３−カルボニル−４−アミノフェニル）メタン等のアミノ基以外の官能基を有するジアミンに由来するものを用いることもでき、これらの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することもできるが、特にＹとしては、下記一般式（５）又は（９）で示されるものが好ましい。
【化１０】
0003865046.tif 000005
（式中、Ｂは下記式（６）、（７）又は（８）
【化１１】
0003865046.tif 000006
で表わされる基を示す。）
【化１２】
0003865046.tif 000007
（式中、Ｄは−ＣＨ2−、−（ＣＨ3）2Ｃ−又は−（ＣＦ3）2Ｃ−であり、ａは０又は１である。）
更に、Ｚとしては、下記一般式（１３）のジアミノシロキサンに由来する下記一般式（１０）に示される二価のシロキサン残基であることが好ましく、これらの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【化１３】
0003865046.tif 000008
（式中、Ｒ1は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、これらは同一であっても異なっていてもよい。ｂは０〜４０、好ましくは３〜２０の整数を表す。）
本発明に係る式（１）の単位を有するポリイミドシリコーン樹脂は、上記酸二無水物とジアミン及びジアミノシロキサンとを反応させることにより得ることができるが、この場合、ポリイミドシリコーン樹脂中のオルガノシロキサン成分の割合は、３０重量％以上であることが望ましく、さらに好ましくは４０重量％以上である。３０重量％未満の場合、得られるポリイミドシリコーン系樹脂組成物が、２５℃において流動性を示さなくなる。なお、その上限は適宜選定されるが、オルガノシロキサン成分の割合がポリイミドシリコーン樹脂中９０重量％以下、特に８０重量％以下であることが好ましい。従って、上記式（１）において、ｐ、ｑは正数であるが、ポリイミドシリコーン樹脂中のオルガノシロキサン成分が上記範囲となるように選定することが好ましく、ｑ／（ｐ＋ｑ）が０．１〜０．９５、特に０．２〜０．８５であることが好ましい。
【００１３】
また、ポリイミドシリコーン樹脂の重量平均分子量は、５０００〜１０００００、特に１００００〜７００００が好ましい。分子量が５０００未満であると、ポリイミドシリコーン系樹脂組成物から得られるの硬化皮膜がもろくなり、分子量が１０００００を超えるとアクリル化合物との相溶性が悪くなる。
【００１４】
ポリイミドシリコーン樹脂の製造方法は公知の方法に従えばよく、まず、酸二無水物、ジアミン及びジアミノポリシロキサンを溶剤中に仕込み、低温、即ち２０〜５０℃程度で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を製造する。
次に、得られたポリアミック酸の溶液を、好ましくは８０〜２００℃、特に好ましくは１４０〜１８０℃の温度に昇温し、ポリアミック酸の酸アミドを脱水閉環反応させることにより、ポリイミドシリコーン樹脂の溶液が得られ、この溶液を水、メタノール、エタノール、アセトニトリルといた溶剤に投入して沈殿させ、沈殿物を乾燥することにより、ポリイミドシリコーン樹脂を得ることができる。
【００１５】
ここで、テトラカルボン酸二無水物に対するジアミン及びジアミノポリシロキサンの合計の割合は、製造するポリイミドシリコーン樹脂の分子量に応じて適宜決められるが、好ましくはモル比で０．９５〜１．０５、特に好ましくは０．９８〜１．０２の範囲である。
また、ポリイミドシリコーン樹脂を製造するときに使用される溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキサノン、γ−ブチルラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００１６】
なお、ポリイミドシリコーン樹脂の分子量を調整するために、無水フタル酸、アニリン等の一官能基の原料を添加することも可能である。この場合の添加量はポリイミドシリコーン樹脂に対して２モル％以下が好ましい。
また、無水酢酸／ピリジン混合溶液をポリアミック酸溶液に添加して得られた溶液を５０℃前後に昇温して、イミド化を行う方法も可能である。
【００１７】
本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物には、更に（メタ）アクリル化合物を配合する。この（メタ）アクリル化合物は、アクリレート、メタクリレートを指し、上記ポリイミドシリコーン樹脂を溶解し得るものであり、本発明で用いられる（メタ）アクリル化合物としては、下記一般式（１１）及び／又は一般式（１２）で表される（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。
ＣＨ2＝ＣＲ3ＣＯＯＲ2                                        （１１）
ＣＨ2＝ＣＲ3ＣＯＮＲ22                                       （１２）
（式中、Ｒ2はアルキル基を表すが、好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは１〜１０のアルキル基であることがよい。Ｒ3は水素原子又はメチル基を示す。）
【００１８】
一般式（１１）の具体的な例としてはメチルアクリレート、エチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソボルニルアクリレート等が挙げられる。一般式（１２）の例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド等が挙げられる。
また、アクリル化合物として基材との密着性の向上や、物性の改良のために、Ｎ−ビニルピロリドン等のビニル化合物、グリシジルアクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート等のエポキシ基含有アクリル化合物、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート等のヒドロキシ基含有アクリル化合物、トリフルオロプロピルアクリレート、パーフルオロブチルエチルアクリレート、パーフルオロオクチルエチルアクリレート等のフッ素置換アルキルアクリル化合物、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等のアクリルシラン、又はアクリル基を有するオルガノポリシロキサン等のアクリルシリコーンも適宜用いることができる。これらのアクリル化合物は、単独でも２種類以上組み合わせて使用しても差し支えない。
一方、メタクリル化合物の例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、トリフルオロプロピルメタクリレート、パーフロロブチルエチルメタクリレート、パーフロロオクチルエチルメタクリレート、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリル基を有するオルガノポリシロキサンといったアクリルシリコーンが挙げられる。
更に、モノ（メタ）アクリレートの他に強度、接着性向上のため、ジ（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレートを加えても良い。
【００１９】
本発明の組成物は、重合開始剤を含有するが、本発明で用いられる重合開始剤は、重合開始剤なしでは希望する条件下で反応しない（メタ）アクリル系化合物に対して重合能を付与するものであればよく、熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられるが、生産性及び速硬化といった点からアセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾインエーテル誘導体、キサントン誘導体から選ばれる光重合開始剤が好ましい。
【００２０】
具体的な例としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾインメチルエーテル、チオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１などが挙げられる。
【００２１】
上記のポリイミドシリコーン樹脂、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の割合は、得られるポリイミドシリコーン系樹脂組成物が流動性を有していれば任意の割合で差し支えないが、好ましい割合はポリイミドシリコーン樹脂１０〜８０重量％、（メタ）アクリル化合物５〜９０重量％、重合開始剤０．１〜１０重量％である。またポリイミドシリコーン樹脂、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の均一化を容易にするために、溶剤を加え、均一に相溶した後に溶剤を留去することにより、本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物を得ることもできる。このときに用いる溶剤としては沸点の低い溶剤が好ましく、例えばアセトン、２−ブタノン、酢酸エチル、エチルエーテル、テトラヒドロフラン等の溶剤が挙げられる。
【００２２】
本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物の実際の使用にあたっては、その扱いやすさを考慮すると、２５℃における粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜５０００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは０．１〜１０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００２３】
本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物はこれまでポリイミドシリコーンワニスの欠点であった溶剤希釈を必要とする点を改善し、反応性化合物である（メタ）アクリル化合物を希釈剤として用いることにより、溶剤を含まないポリイミドシリコーンワニスである。この場合、本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物は光もしくは電子線により容易に硬化して簡便にポリイミドシリコーン／（メタ）アクリル樹脂皮膜を得ることができるので、電気電子機器、半導体チップ等の高信頼性が要求されるデバイスへの接着及びコーティング材料として好適に用いられる。
【００２４】
［実施例１］
攪拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物５９．７ｇ（０．１６７モル）、及びシクロヘキサノン４００ｇを仕込んだ。次いで、両末端アミノジメチルポリシロキサン（アミン当量４３５ｇ／モル）１１６ｇ（０．１３３モル）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン１４．４ｇ（０．０３３モル）をシクロヘキサノン５０ｇに溶解し、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００２５】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、トルエン５０ｇを加え、１５０℃に昇温してその温度を６時間保持したところ、褐色の溶液が得られた。この褐色の溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて沈殿させ、得られた沈殿物を乾燥して、シロキサン量が６１重量％のポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００２６】
この樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。また、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３００００であった。
【００２７】
なお、得られた樹脂は、式（１）において、
【化１４】
0003865046.tif 000009
であり、ｑ／（ｐ＋ｑ）＝０．８であった。
【００２８】
次に、上記ポリイミドシリコーン樹脂５０ｇ、エチルアクリレート１００ｇ、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１ｇをフラスコ中で攪拌し、目的とするポリイミドシリコーン系樹脂組成物を得た。この組成物の粘度は１０Ｐａ・ｓであった。
得られたポリイミドシリコーン系樹脂組成物より得られた硬化皮膜の密着性を、碁盤目剥離試験により評価した。この結果を表１に示す。なお、碁盤目剥離試験の方法は下記のとおりである。
【００２９】
碁盤目剥離試験の方法
ポリイミドシリコーン系組成物をガラス板上に厚さ０．１ｍｍとなるように塗布し、高圧水銀灯を用いてＵＶ照射（積算光量１０００ｍＪ／ｍ2）することにより硬化皮膜を得た。これを８０℃／９５％ＲＨの高温高湿条件下、２４時間曝露し、ガラス板との密着性を碁盤目剥離試験（ＪＩＳ  Ｋ５４００）の方法で評価した。
【００３０】
［実施例２］
攪拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物５１．７ｇ（０．１６７モル）、及びシクロヘキサノン４００ｇを仕込んだ。次いで、両末端アミノシロキサン（アミン当量４３５ｇ／モル）１０８．８ｇ（０．１２５モル）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１７．１ｇ（０．０４２モル）をシクロヘキサノン５０ｇに溶解し、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００３１】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、トルエン５０ｇを加え、１５０℃に昇温してその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。この黄褐色の溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて沈殿させた。得られた沈殿物を乾燥して、シロキサン量が５４重量％のポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００３２】
この樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。また、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、４２０００であった。
【００３３】
なお、得られた樹脂は、式（１）において
【化１５】
0003865046.tif 000010
であり、ｑ／（ｐ＋ｑ）＝０．７５であった。
【００３４】
次に、上記ポリイミドシリコーン樹脂５０ｇ、イソボニルアクリレート５０ｇ、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１ｇ、及びアセトン５０ｇをフラスコ中で攪拌し、均一になったことを確認した後、５０℃／１０ｔｏｒｒの条件下でアセトンを留去し、目的とするポリイミドシリコーン系樹脂組成物を得た。この組成物の粘度は１２０Ｐａ・ｓであった。
得られたポリイミドシリコーン系樹脂組成物より得られた硬化皮膜の密着性を、碁盤目剥離試験により評価した。この結果を表１に示す。
【００３５】
［実施例３］
攪拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物７４ｇ（０．１６７モル）、及びＮ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、両末端アミノシロキサン（アミン当量４３５ｇ／モル）１０８．８ｇ（０．１２５モル）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン１２．２ｇ（０．０４２モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇに溶解し、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００３６】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、トルエン５０ｇを加え、１５０℃に昇温してその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。この黄褐色の溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて沈殿させ、得られた沈殿物を乾燥して、シロキサン量が６３重量％のポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００３７】
この樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。また、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、２８０００であった。
【００３８】
なお、得られた樹脂は、式（１）において、
【化１６】
0003865046.tif 000011
であり、ｑ／（ｐ＋ｑ）＝０．７５であった。
【００３９】
次に、上記ポリイミドシリコーン樹脂５０ｇ、ジメチルアクリレート３０ｇ、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン１ｇ、及びアセトン５０ｇをフラスコ中で攪拌し、均一になったことを確認した後、５０℃／１０ｔｏｒｒの条件下でアセトンを留去し、目的とするポリイミドシリコーン系樹脂組成物を得た。得られた組成物の粘度は８５０Ｐａ・ｓであった。
得られたポリイミドシリコーン系樹脂組成物より得られた硬化皮膜の密着性を、碁盤目剥離試験により評価した。この結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
0003865046.tif 000012
【００４１】
【発明の効果】
本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物は、ポリイミドシリコーン樹脂に反応性化合物である（メタ）アクリル化合物を希釈剤として用い、溶剤を含まないため、溶剤の除去といった工程が省略でき、また様々な形状の基材に対して高い接着性を与えることができる。