(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の少なくとも片面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート。
【請求項２】
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の片面に、シリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート。
【請求項３】
支持体の少なくとも片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、このクリーニング層の表面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート。
【請求項４】
支持体の片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなり、少なくとも該クリーニング層の表面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート。
【請求項５】
請求項２もしくは４に記載のクリーニングシートが、通常の粘着剤層を介して搬送部材に設けられてなるクリーニング機能付搬送部材。
【請求項６】
請求項１もしくは３に記載のクリーニングシート又は請求項５に記載の搬送部材の保護フィルムを剥がして、クリーニングシート又は搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装置をクリーニングするシートに関し、例えば、半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置、及び半導体やフラットパネルディスプレイ検査装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置は、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする必要があった。このため、稼動率低下や多大な労力が必要という問題があった。これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法（特開平１０-１５４６８６）や板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特開平１１−８７４５８）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服する有効な方法である。しかしこの方法では、クリーニング層として粘着性物質を用いているため装置接触部と強く接着しすぎて剥れない恐れがあり、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。特に、装置のチャックテーブルに減圧吸着機構が使われている場合は問題である。
また、板状部材を搬送することにより異物を除去する方法は、搬送は支障なくできるが、肝心の除塵性に劣ると言う問題がある。
さらに、これら異物のクリーニング除去に用いられるクリーニングシートにおいては、基板処理装置内の搬送部位などに汚染を生じることのないクリーニング層の組成とすることが望まれるが、クリーニング層面に貼り合わされるセパレータについても、同様の配慮が必要である。すなわち、クリーニングシートは、クリーニング層表面の保護のため、また取り扱い性をよくするため、通常、クリーニング層面にセパレータを貼り合わせるようにしており、このセパレータには、剥離性などの面から、ポリエステルフィルムなどにシリコーン、ワックスなどで離型処理したものが多く使われている。
ところが、使用に際し、上記セパレータを剥離したときに、シリコーン、ワックスなどの離型処理剤がクリーニング層に移行、転写してしまい、このクリーニングシートを基板処理装置内に搬送して異物を除去しようとすると、上記の移行、転写した離型処理剤が装置内の搬送部位などに付着して、装置を汚染させるという問題がある。
そこで、上記セパレータに代えて、従来からポリオレフィン系樹脂からなるクリーニング層表面保護フィルムを用いることが行われている。この種のフィルムはシリコーン、ワックスなどで離型処理を施さなくともそれ自体で十分な剥離性を発揮することから、装置への汚染を回避することができる。しかしながら、クリーニングシートを８０℃程度の装置内で使用した場合などには、ポリオレフィン系樹脂の製膜時に添加した各種添加剤がクリーニング層に移行し、これがガス化したり、装置内の残留ガスと反応してしまうという理由により、装置内部が依然として汚染される場合があり問題である。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内を確実に搬送でき、付着している異物を簡便、確実に除去できるクリーニングシートを提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的に対して、鋭意検討した結果、クリーニング層を有するシートあるいはこのシートを固着した基板などの搬送部材を装置内に搬送することにより、装置内の付着した異物をクリーニング除去するにあたり、該クリーニング層を保護している保護フィルムとして、シリコーン系の離型処理を施された保護フィルムをセパレータとして貼り合わせ、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2 以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2 以下とすることでセパレータに起因した装置の汚染性の問題を確実に回避し、前記問題を生じることなく、さらに異物を簡便、かつ確実に剥離できることを見い出し、この発明を完成するに至った。
【０００５】
即ち本発明は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の少なくとも片面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート（請求項１）、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の片面に、シリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート（請求項２）、支持体の少なくとも片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、このクリーニング層の表面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート（請求項３）、支持体の片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなり、少なくとも該クリーニング層の表面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシート（請求項４）、請求項２もしくは４記載のクリーニングシートが、通常の粘着剤層を介して搬送部材に設けられてなるクリーニング機能付搬送部材（請求項５）などに係るも��である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層表面を保護している保護フィルムとして、シリコーン系の離型処理が施されたセパレータが用いられる。該クリーニング層に貼り合わされる該セパレータとしては、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下、特に好ましくは０．０７ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることが必要で、特に好ましくは０．００３ｇ／ｍ2以下である。かかるクリーニング層のシリコーン付着量が上記特定値を越える場合は、クリーニング層の最表面に接している離型処理剤の構成成分あるいはその一部であるシリコーンがクリーニング層表面に移行し、クリーニング層が汚染され、それによって基板処理装置の接触部位を２次汚染してしまうという問題がある。シリコーン量の測定は蛍光Ｘ線測定装置を用いて３０ｍｍφ内の測定範囲内のサンプル表面についてＳｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメチルシロキサン換算し求めることができる。
換算式を（１）式に示す。
ｙ＝０．０００６２ｘ    （１）
ｙ：ポリジメチルシロキサン量（ｇ／ｍ2）
ｘ：Ｓｉ−Ｋα強度（ｋｃｐｓ）
【０００７】
本発明で用いられるセパレータは上記の如くクリーニング層のシリコーン付着量が特定値以下となるようにセパレータのシリコーン塗布量が特定値以下であればとくに限定されず、例えば離型処理剤として用いられるシリコーン樹脂の形態としては溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型などが使用でき、また縮合反応硬化型、付加反応硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型などの硬化タイプのシリコーン樹脂が使用できる。またシリコーン樹脂にはポリジメチルシロキサンなどの主剤の他に剥離力を制御するため、例えば軽剥離用添加剤として無官能シリコーンなどや重剥離用添加剤としてシリコーンレジンなどの各種添加剤を混合しても構わない。
【０００８】
セパレータとして用いられる材料としては、特に限定されないがポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムなどが挙げられる。
【０００９】
クリーニング層は、その材質等は特に限定されないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により硬化して分子構造が三次元網状化してその粘着力が低下したものが好ましく、例えば、シリコンウェハ(ミラー面)に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは０．０１０〜０．１０Ｎ／１０ｍｍ程度である。この粘着力が、０．２０Ｎ／１０ｍｍを超えると、搬送時に装置内の非クリーニング部に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
【００１０】
また、本発明においてはクリーニングシートをラベル形状に切断加工したクリーニング機能付きラベルシートとして用いることもできる。その場合、切断加工法については特に限定されないが、クリーニング層粘着剤が重合硬化されていないと、クリーニング層を構成する粘着剤層が切断端部からはみ出したり切断面に付着してしまうという問題や、粘着剤が糸引きしたり切断深さが不均一となったり、切断面があれていまい最悪の場合切断不良となる恐れがある。さらにシート切断後に重合硬化反応させると切断部に面した粘着剤は酸素阻害により重合が阻害されるため、基板処理装置への粘着剤汚染の原因となる場合もある。そのためあらかじめ重合硬化させてから切断することが望ましい。そこで、上記シート切断時の問題を発生させないように、特にクリーニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳＫ７１２７に準ずる）が１０Ｍｐａ以上、好ましくは１０〜２０００Ｍｐａであることが望ましい。引っ張り弾性率をかかる特定値以上とすることにより、ラベル切断時のクリーニング層からの粘着剤はみ出しや切断不良を抑えることができ、粘着剤汚染のないクリーニング機能付ラベルシートが製造できる。この引っ張り弾性率が２０００Ｍｐａを越えると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下し、引っ張り弾性率がこれら範囲よりも小さいと、切断時の上記問題や搬送時に、装置内の被クリーニング部位に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
【００１１】
かかるクリーニング層の具体例としては、例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物を含有させてなるものが好ましい。
また，かかる感圧接着性ポリマーとしては，例えばアクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸，メタクリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり，共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか，あるいは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして，アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより，このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようすることもできる。
ここで，分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下，重合性不飽和化合物という）としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよく，特に硬化時の接着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように，５０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
【００１２】
また，粘着剤に添加される重合開始剤は，特に限定されず公知のものを使用でき，例えば活性エネルギー源に熱を用いる場合は，ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤，また光を用いる場合は，ベンゾイル，ベンゾインエチルエーテル，シベンジル，イソプロピルベンゾインエーテル，ベンゾフェノン，ミヒラーズケトンクロロチオキサントン，ドデシルチオキサントン，シメチルチオキサントン，アセトフェノンジエチルケタール，ベンジルジメチルケタール，α―ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン，２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン，２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
またクリーニング層の厚さは特に限定されないが，通常５〜１００μｍ程度である。
【００１３】
本発明は，クリーニング層の他面もしくは支持体の他面に通常の粘着剤層が設けられたクリーニングシートも提供する。この場合、他面側の粘着剤層は，粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えばアクリル系，ゴム系など）を用いることができる。その厚みは通常５〜１００μｍ程度である。本発明において基板などの搬送部材を再利用するために，クリーニング後に基板をかかる粘着剤から剥がす場合は，かかる通常の粘着剤層の粘着力はシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ，特に０．４０〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ程度であれば，搬送中に剥離することなく，かつクリーニング後に容易に再剥離できるので好ましい。
【００１４】
他面側の粘着剤層に用いられるセパレータは、特に限定されないが、例えばシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムなどが挙げられる。その厚みは通常１０〜１００μｍ程度である。
【００１５】
また，クリーニング層の支持体としては特に限定されないが，例えばポリエチレン、 ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミド、ナイロンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。支持フィルムの厚みは通常１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００１６】
クリーニングシートが貼り付けられる搬送部材としては特に限定されないが，例えば半導体ウェハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００１７】
以下，本発明を実施例に基づいて説明するが，本発明はこれに限定されるものではない。なお，以下，部とあるのは重量部を意味するものとする。
実施例１
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、多官能ウレタンアクリレート（日本合成化学製：商品名：ＵＶ−１７００Ｂ）１５０部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製：商品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スぺシャリティケミカルズ製：商品名：イルガキュアー６５１）１０部を均一に混合し、紫外線硬化型粘着剤溶液を調整した。
一方，上記粘着剤からベンジルジメチルケタノールを除いた以外は，上記と同様にして得た粘着剤溶液を，幅２５０ｍｍ，厚み２５μｍのポリエステル製支持フィルムの片面に，乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して通常の粘着剤層を設け，その表面に厚さ３８μｍのシリコーン離型処理を施したポリエステル系剥離フィルムを貼った。次に他面に前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の厚みが１５μｍなるように塗布してクリーニング層としての粘着剤層を設け，その表面にシリコーン系離型処理が施された保護フィルムをセパレータＡとして貼り合わせた。
このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００mＪ／ｃｍ2照射して本発明のクリーニングシートＡを得た。
このクリーニングシートＡについてクリーニング層の保護フィルムであるセパレータＡを剥離し、クリーニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定はＲｉｇａｋｕ社製の蛍光Ｘ線測定装置を用い、クリーニング層表面の３０ｍｍφの測定範囲についてＳｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα強度が４．２ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．００３ｇ／ｍ2であった。また、セパレータＡについて蛍光Ｘ線測定装置にてセパレータ３０ｍｍφの測定範囲でシリコーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が１０４ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．０６４ｇ／ｍ2であった。
このクリーニングシートＡのクリーニング層の粘着剤層の紫外線硬化後の引っ張り弾性率は５５ＭＰａであった。ここで引っ張り弾性率は，試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定した。
また，クリーニング層側の粘着剤層をシリコンウェハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け，ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じてシリコンウェハに対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果，０．００８Ｎ／１０ｍｍであった。
また，他面側の通常の粘着剤層のシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を上記と同様に測定した結果，０．８５Ｎ／１０ｍｍであった。
【００１８】
このクリーニングシートＡの通常の粘着剤側の剥離フィルムを剥がし，８ｉｎｃｈのシリコンウェハの裏面（ミラー面）にハンドローラーで貼り付け，クリーニング機能付き搬送用クリーニングウエハＡを作製した。
【００１９】
実施例２
クリーニング層の保護フィルム用セパレータとして、シリコーン系離型処理が施されたセパレータＢを用いた以外は実施例１と同様にしてクリーニングシートＢを作製した。
このクリーニングシートＢについてクリーニング層の保護フィルムであるセパレータＢを剥離し、クリーニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定は実施例１と同様Ｓｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα強度が０．６ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．００１ｇ／ｍ2未満であった。また、セパレータＢについて同様に蛍光Ｘ線測定装置にてシリコーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が６９ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．０４２ｇ／ｍ2であった。
また実施例１と同様にしてクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＢを作製した。
【００２０】
比較例
クリーニング層の保護フィルム用セパレータとして、シリコーン系離型処理が施されたセパレータＣを用いた以外は実施例１と同様にしてクリーニングシートＣを作製した。
このクリーニングシートＣについてクリーニング層の保護フィルムであるセパレータＣを剥離し、クリーニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定は実施例１と同様Ｓｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα強度が９．８ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．００６ｇ／ｍ2であった。また、セパレータＣについて同様に蛍光Ｘ線測定装置にてシリコーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が２１４ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．１３ｇ／ｍ2であった。
また実施例１と同様にしてクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＣを作製した。
【００２１】
上記の実施例１、２及び比較例のクリーニングシートＡ〜Ｃについて半導体ウェハに対する汚染試験とクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＡ〜Ｃによる基板処理装置内の異物除去試験を、下記の方法で行った。これらの結果は表１に示されるとおりであった。
【００２２】
＜ウェハ汚染評価＞
８インチシリコンウェハのミラー面全体に、クリーニングシートのクリーニング層をセパレータ（保護フィルム）を引き剥がしながらハンドローラーで貼り付けた。この後、クリーニングシートをウェハ上より剥離し、レーザー表面検査装置により、ミラー面に付着している０．２μｍ以上の大きさの異物をカウントした。
【００２３】
＜異物除去試験＞
レーザー表面検査装置で，新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハ３枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ，それぞれ４個、５個、２個であった。これらのウェハを別々の静電吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬送した後，レーザー表面検査装置でミラー面を測定したところ，８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内でそれぞれ，３３６４３個，３５７７３個、３１０３２個であった。
【００２４】
次いで前記で得た搬送用クリーニングウエハＡ〜Ｃのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし，上記の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処理装置でそれぞれ搬送したところ，支障なく搬送できた。その後に新品の８インチシリコンウェハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置で０．２μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施した。
【００２５】
0003987720.tif 000002
【００２６】
上記の結果より、クリーニング層のセパレータ（保護フィルム）として、シリコーン系の離型処理を施された保護フィルムをセパレータとして貼り合わせ、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いて、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下である実施例１，２のクリーニングシートは、クリーニング層表面へのシリコーン系離型剤の構成成分あるいはその一部のクリーニング層への移行が抑えることができた。その結果、シリコンウェハへの付着異物数が少ないため、これらクリーニングウェハを用いれば基板処理装置への汚染を大幅に低減でき、高い異物除去性をもつことがわかった。これに対して、本発明の範囲外となる比較例のクリーニングシートでは、シリコンウェハへの付着異物が多く、その結果これらクリーニングウェハを用いると装置への逆汚染が生じてしまうことで異物除去性が悪く、利用できないことがわかった。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、クリーニングシートのクリーニング層表面保護フィルム（セパレータ）について、クリーニング層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量が特定値以下となるようにセパレータのシリコーン塗布量を特定値以下に抑えたことにより、基板処理装置内の搬送部位などの付着異物の除去方法に適用し、保護フィルムに起因した装置への汚染の問題を回避でき、高い異物除去性を得ることができる。