(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のウェハを所定の方向に沿って間隔をおいて収容するウェハ収容ケースと、そのウェハ収容ケースに設けられた蓋を着脱するロードポートとを備え、前記ロードポートにウェハ収容ケースを装着可能とし、前記蓋を取り外した状態でウェハ収容ケースにあるウェハが搬送されるウェハ搬送ロボットを前記ロードポートの近傍に設けた半導体製造装置において、
前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を検出するマッピング装置を備え、
前記ロードポートには、前記ウェハ収容ケースの前記蓋を着脱するポッドオープナが設けられ、前記マッピング装置は、前記ポッドオープナが設けられたロードポート、及び前記ウェハ搬送ロボットとは独立して配置されたことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記マッピング装置は、その少なくとも一部が、前記蓋が設けられているウェハ収容ケースの前面から所定距離離れた箇所との間の領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記マッピング装置は、前記ウェハ収容ケース内に収容されたウェハの配列方向に沿って移動するウェハ検出センサの駆動源である流体圧シリンダと、
前記流体圧シリンダに設けられたロッドの出没動作に伴い周回する無端状ベルトと、
前記無端状ベルトが掛装されたローラの回転軸に連結され、同回転軸の回転量をパルス信号として出力するエンコーダと、
前記エンコーダから出力されるパルス信号に基づいて前記ウェハ検出センサの移動量及び位置を算出するとともに、ウェハ検出センサから出力される出力信号に基づいて得られる検出結果とを関連付けてウェハのマッピングデータを算出するマッピングデータ算出手段と
を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記マッピング装置は、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を光学的に検出するウェハ検出センサと、そのウェハ検出センサが設けられたセンサ支持アームとを備え、
前記センサ支持アームは、互いに直交する鉛直部と水平部とから構成されるとともに、全体形状がＬ字状に折曲形成され、前記ウェハ検出センサは前記水平部に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
複数枚のウェハを所定の方向に沿って間隔をおいて収容するウェハ収容ケースと、そのウェハ収容ケースの蓋を着脱するポッドオープナが設けられたロードポートと、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を検出するマッピング装置とを備え、前記ロードポートにウェハ収容ケースを装着可能とし、前記蓋を取り外した状態でウェハ収容ケースにあるウェハが搬送されるウェハ搬送ロボットを前記ロードポートの近傍に設け、前記マッピング装置を前記ポッドオープナが設けられたロードポート、及び前記ウェハ搬送ロボットとは独立して配置した半導体製造装置におけるウェハのマッピング方法であって、
前記ロードポートに装着された前記ウェハ収容ケースの蓋を前記ポッドオープナによって開放する工程と、
前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を前記マッピング装置によって検出する工程とを備えたことを特徴とする半導体製造装置におけるウェハのマッピング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
ウェハ収容ケース内にあるウェハの収容状態を検出するマッピング装置を備えた半導体製造装置及び半導体製造装置におけるウェハのマッピング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時、半導体業界では、１枚当たりのウェハから製造されるチップ収容量を多くすることで生産性を高める傾向にある。そのために、ウェハのサイズを２００ｍｍから３００ｍｍに移行させつつある。それに伴い、半導体製造装置メーカや半導体材料メーカなどによる工業会が定めたＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格によって、各種半導体製造装置の標準化がされつつある。
【０００３】
ＳＥＭＩ規格に準じたウェハ収容ケースについては、フープキャリアが標準規格品として確立されている。フープキャリアは、密閉型であるため、内部が最高のクリーン度に保持されている。そのため、工場内の環境はクリーンルームとしなくてもよいことから、クリーンルームの建設費やランニングコストが安くなるという利点がある。フープキャリアは、工場内に局所的に設けられたウェハハンドリングルームに密着される。そして、ウェハハンドリングルーム内でフープキャリアの密閉蓋が開けられ、その内部に収容されたウェハがウェハ搬送ロボットによって取り出される。密閉蓋の開閉は、前記ロードポートに設けられたポッドオープナによって行われる。
【０００４】
フープキャリアからウェハを取り出して半導体製造装置等に搬送するには、ウェハの収容状態をマッピング装置によって検出し、その検出結果に基づくマッピングデータ算出する必要がある。つまり、フープキャリアに設けられた棚段にウェハが２枚収容されているか、空いている棚段はないか、或いはウェハが傾いた状態で収容されていないか等をマッピングデータとして算出する。そして、そのマッピングデータをウェハ搬送ロボットにフィードバックさせることで、ウェハの搬送効率を高めるとともに、ウェハ破損事故を防止している。
【０００５】
このようなマッピング装置は、ウェハ搬送ロボットに設けられている。具体的には、ウェハ搬送ロボットに設けられた搬送用アームとは別に、検査専用アームが設けられている。検査専用アームの先端部にはウェハ検出センサが設けられている。そして、ウェハを搬送する前に検査専用アームをウェハの配列方向に沿って移動させることでウェハの収容状態が検出される。又、ウェハ専用アームを省略し、ウェハ検出センサを搬送アームに設けたタイプも知られている。このタイプでは、１つの搬送アームで、ウェハの検出とウェハの搬送とを兼ねている。
【０００６】
しかしながら、上述したマッピング装置においては、密閉蓋を開けた後、検査専用アーム、或いは搬送アームを稼働させてウェハを検出し、更にその後フープキャリアからウェハを搬送している。要するに、ウェハの検査を終了するまでウェハを搬送することができず、搬送効率の低下につながるという不具合があった。
【０００７】
そこで、上述した不具合を解消するために、例えば特開平１１−２１４４８３号公報に記載された半導体ウェハのマッピング装置が提案されている。このマッピング装置においては、フープキャリアの密閉蓋を開閉するポッドオープナにウェハ検出センサが設けられている。そして、密閉蓋を開けるときにポッドオープナがウェハの配列方向に沿って移動すると、ウェハの収容状態が検出される。従って、密閉蓋を開けるのと同時にウェハの収容状態が検出することで、搬送効率の向上が図られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、消耗部品の交換や保守点検等によってロードポートを別のものに交換することがある。ロードポートはそれ自体に寸法公差があるため、上述した公報のように、ロードポートに設けたポッドオープナにマッピング装置が設けられていれば、ウェハ搬送ロボットとウェハ検出センサとの相対的な位置がずれることとなる。この結果、マッピング精度の低下を招く要因となっている。従って、ロードポートを別のものに交換した際には、ロードポートの芯出し調整（設置レベルの調整）を行い、ウェハ搬送ロボットとマッピング装置との相対的な位置関係を調整する必要がある。
【０００９】
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、ロードポートを交換する場合であっても、ウェハ搬送ロボットとマッピング装置との相対的な位置関係を調整することなく、ウェハ収容状態を正確に検出することが可能な半導体製造装置及び半導体製造装置におけるウェハのマッピング方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
（請求項１の発明）
この発明によれば、複数枚のウェハを所定の方向に沿って間隔をおいて収容するウェハ収容ケースと、そのウェハ収容ケースに設けられた蓋を着脱するロードポートとを備え、前記ロードポートにウェハ収容ケースを装着可能とし、前記蓋を取り外した状態でウェハ収容ケースにあるウェハが搬送されるウェハ搬送ロボットを前記ロードポートの近傍に設けた半導体製造装置において、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を検出するマッピング装置を備え、前記ロードポートには、前記ウェハ収容ケースの前記蓋を着脱するポッドオープナが設けられ、前記マッピング装置は、前記ポッドオープナが設けられたロードポート、及び前記ウェハ搬送ロボットとは独立して配置されたことを要旨としている。
【００１１】
この構成とすれば、例えば保守点検等によってロードポートを別のものと交換した場合に、交換したロードポートに寸法公差があっても、ロードポートとウェハ搬送ロボットとの相対的な位置は変わらない。よって、ウェハ収容状態を正確に検出するために、ウェハ搬送ロボットとマッピング装置との相対的な位置関係を調整するという作業が不要になる。
【００１２】
（請求項２の発明）
この発明によれば、請求項１の発明を前提として下記のように構成されている。前記マッピング装置は、その少なくとも一部が、前記蓋が設けられているウェハ収容ケースの前面から所定距離離れた箇所との間の領域に配置されている。
【００１３】
この構成にすれば、例えば半導体製造装置メーカ等による工業会が定めたＳＥＭＩ規格に半導体製造装置が準じていれば、蓋が設けられているウェハ収容ケースの前面から所定距離離れた箇所との間の領域にはデッドスペースが存在することとなる。そのデッドスペースを有効的に活用することで、半導体製造装置が大型化するのを防止することができる。
【００１４】
（請求項３の発明）
この発明によれば、請求項１又は２の発明を前提として下記のように構成されている。前記マッピング装置は、前記ウェハ収容ケース内に収容されたウェハの配列方向に沿って移動するウェハ検出センサの駆動源である流体圧シリンダと、前記流体圧シリンダに設けられたロッドの出没動作に伴い周回する無端状ベルトと、前記無端状ベルトが掛装されたローラの回転軸に連結され、同回転軸の回転量をパルス信号として出力するエンコーダと、前記エンコーダから出力されるパルス信号に基づいて前記ウェハ検出センサの移動量及び位置を算出するとともに、ウェハ検出センサから出力される出力信号に基づいて得られる検出結果とを関連付けてウェハのマッピングデータを算出するマッピングデータ算出手段とを備えている。
【００１５】
この構成によれば、マッピングデータ算出手段によって、エンコーダから出力されるパルス信号に基づいてウェハ検出センサの移動量及び位置が算出される。そして、マッピングデータ算出手段は、前記算出結果と、ウェハ検出センサから出力される出力信号に基づいて得られる検出結果とを関連付け、ウェハのマッピングデータを算出する。
【００１６】
ウェハ検出センサを移動させる駆動源として例えばサーボモータ等を使用した場合には、その駆動軸の軸受け等にグリースを使用するため、そのグリースが飛散するおそれがあり、クリーンな環境での使用に適していない。それに比べて、流体圧シリンダを使用すればパーティクルが出にくく、ウェハを扱うためのクリーンな環境を得るのに非常に適している。
【００１７】
又、サーボモータを用いた場合では、ウェハ検出センサの移動量及び位置を検出するのに、高価なパルス発信器を用いる必要がある。これに対して、流体圧シリンダを用いた場合では、安価なエンコーダで済む。そのため、製造コストを低減することができる。
（請求項４の発明）
この発明によれば、請求項１〜３のいずれか一項の発明を前提として下記のように構成されている。前記マッピング装置は、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を光学的に検出するウェハ検出センサと、そのウェハ検出センサが設けられたセンサ支持アームとを備え、前記センサ支持アームは、互いに直交する鉛直部と水平部とから構成されるとともに、全体形状がＬ字状に折曲形成され、前記ウェハ検出センサは前記水平部に設けられている。
（請求項５の発明）
この発明によれば、複数枚のウェハを所定の方向に沿って間隔をおいて収容するウェハ収容ケースと、そのウェハ収容ケースの蓋を着脱するポッドオープナが設けられたロードポートと、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を検出するマッピング装置とを備え、前記ロードポートにウェハ収容ケースを装着可能とし、前記蓋を取り外した状態でウェハ収容ケースにあるウェハが搬送されるウェハ搬送ロボットを前記ロードポートの近傍に設け、前記マッピング装置を前記ポッドオープナが設けられたロードポート、及び前記ウェハ搬送ロボットとは独立して配置した半導体製造装置におけるウェハのマッピング方法であって、前記ロードポートに装着された前記ウェハ収容ケースの蓋を前記ポッドオープナによって開放する工程と、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を前記マッピング装置によって検出する工程とを備えたことを要旨としている。
この構成とすれば、例えば保守点検等によってロードポートを別のものと交換した場合に、交換したロードポートに寸法公差があっても、ロードポートとウェハ搬送ロボットとの相対的な位置は変わらない。よって、ウェハ収容状態を正確に検出するために、ウェハ搬送ロボットとマッピング装置との相対的な位置関係を調整するという作業が不要になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、半導体製造装置１０は、超クリーン度に保持されたウェハハンドリングルーム１１を備えており、そのルーム１１の側部には交換可能な２つのロードポート１２が隣接されている。各ロードポート１２上には、内部が前記ルーム１１と同じ超クリーン度に保持されたフープキャリア（密閉型ウェハ収容ケース）１４が装着可能に設けられている。フープキャリア１４内には、上下方向に沿って一定の間隔をおいて配置された複数枚の半導体ウェハ１５が収容される。なお、ここで言うフープとは、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を意味する。
【００１９】
このフープキャリア１４の前面には開閉可能な密閉蓋１６が設けられ、この密閉蓋１６があるフープキャリア１４の前面は、ウェハハンドリングルーム１１に取り外し可能に密着されている。ロードポート１２には、ウェハハンドリングルーム１１内に配置された図示しないポッドオープナが設けられている。そして、ポッドオープナによって密閉蓋１６が開閉されるようになっている。密閉蓋１６が開けられているとき、フープキャリア１４の内部空間は外部に開放されるが、この密閉蓋１６があるフープキャリア１４の前面はウェハハンドリングルーム１１に密着されているため、フープキャリア１４内のクリーン度は保持される。
【００２０】
ウェハハンドリングルーム１１内にはウェハ搬送ロボット１７が設けられている。ウェハ搬送ロボット１７のアーム１８によって、フープキャリア１４内からウェハ１５が1枚づつ出し入れされるようになっている。ウェハ搬送ロボット１７によって搬送されるウェハ１５は、ウェハハンドリングルーム１１内に配置された図示しない半導体製造機器に搬送され、所定の処理が行われた後にフープキャリア１４内に戻される。
【００２１】
ウェハハンドリングルーム１１内において前記ロードポート１２とウェハ搬送ロボット１７との間には、マッピング装置２０が設けられている。マッピング装置２０は、ロードポート１２及びウェハ搬送ロボット１７とは独立して設けられている。ここでいう独立とは、マッピング装置２０がロードポート１２やウェハ搬送ロボット１７とは別体構成されていることを意味する。
【００２２】
本実施形態において、半導体製造装置１０は、３００ｍｍのウェハ１５を取り扱うものであることから、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格によって標準化されている。ＳＥＭＩ規格に基づく場合、密閉蓋１６があるフープキャリア１４の前面から所定の距離（８０ｍｍ）をおいてウェハ搬送ロボット１７を配置しなければならない。つまり、フープキャリア１４の前面から所定距離離れた箇所との間の領域は、図１斜線で示すデッドスペース２１となっており、このデッドスペース２１にマッピング装置２０の一部が配置されている。
【００２３】
以下、マッピング装置２０について説明する。図２，図３に示すように、マッピング装置２０は、基台２２を介して設置されており、設置面から所定の高さに位置している。この基台２２上には、形状の異なる３つの部材を組み合わせ全体形状が筒状をなすケーシング２３が立設されている。
【００２４】
図２〜図４に示すように、前記ケーシング２３の片側内側面には、立て向きに配置された流体圧シリンダとしてのペンシルシリンダ２５が固定されている。このペンシルシリンダ２５は、その内部に供給されるエアの圧力によって鉛直方向に沿って出没可能な縦向きロッド２５ａを備えている。縦向きロッド２５ａの先端部には、その軸線方向に沿って延びる連結プレート２６が取り付けられている。この連結プレート２６の下端部にはブラケット２７を介して横向きに配置されたコンパクトシリンダ２８がネジ２９によって連結されている。横向きロッド２８ａの先端部にはアーム取付ブラケット３０を介してセンサ支持アーム３１が取り付けられている。
【００２５】
そして、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａが突出することにより、コンパクトシリンダ２８と共にセンサ支持アーム３１は図２に実線で示すウェハ検出開始位置に移動する。これに対して、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａが没入することにより、コンパクトシリンダ２８と共にセンサ支持アーム３１は図２に二点鎖線で示すウェハ検出終了位置に移動する。
【００２６】
ケーシング２３の片側内側面においてペンシルシリンダ２５の隣に位置する箇所には、縦向きＬＭガイド（LM：linear motion＝直線運動）３３が設けられている。この縦向きＬＭガイド３３は、鉛直方向に沿って延びるガイドレール３４と、その長手方向に沿って移動するスライダ３５とから構成されている。スライダ３５は前記ブラケット２７、コンパクトシリンダ２８を介してセンサ支持アーム３１に連結されている。このような結合関係から、縦向きＬＭガイド３３は、センサ支持アーム３１が鉛直方向に沿って直線的に移動するのをガイドする役割がある。
【００２７】
図２〜４に示すように、センサ支持アーム３１は、互いに直交する鉛直部３１ａと水平部３１ｂとから構成され、全体形状がＬ字状に折曲形成されている。センサ支持アーム３１の水平部３１ｂには、水平方向に延びる２つのセンサ取付部３７ａ，３７ｂが所定の間隔をおいて突設されている。各センサ取付部３７ａ，３７ｂには、フープキャリア１４内に収容されるウェハ１５の収容状態を光学的に検出するウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂが設けられている。２つあるウェハ検出センサ３８のうち一方は発光素子を備え、他方は受光素子を備えている。
【００２８】
そして、一方のウェハ検出センサ３８ａから照射される赤外線が他方のウェハ検出センサ３８ｂに所定の条件で到達するか否かによって、ウェハ１５の収容状態が検出される。ここでいうウェハ１５の収容状態とは、ウェハ１５の有無だけでなく、１つの棚段に２枚のウェハ１５が収められているか、或いはウェハ１５が斜めになっていないかをいう。そして、ウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂは、ウェハ１５の収容状態をマッピングデータとしてウェハ搬送ロボット１７に出力する。このマッピングデータに基づいて、ウェハ搬送ロボット１７はフープキャリア１４にウェハ１５を出したり入れたりする。
【００２９】
ケーシング２３には、２つのローラ４０ａ，４０ｂが上下方向において間隔をおいて回転可能に支持され、上下両ローラ４０ａ，４０ｂには、無端状ベルトとしてのタイミングベルト４１が周回可能に掛装されている。タイミングベルト４１は連結金具４２を介して前記ブラケット２７に連結されている。つまり、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａとタイミングベルト４１とは、前記連結プレート２６、ブラケット２７、連結金具４２を介して連結されている。そして、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａが出没することにより、タイミングベルト４１が周回する。従って、本実施形態では、連結プレート２６、ブラケット２７、連結金具４２とによって、縦向きロッド２５ａの駆動力をタイミングベルト４１に伝える動力伝達機構が構成されている。
【００３０】
前記下部ローラ４０ｂの回転軸４３は、ケーシング２３内に設けられたロータリエンコーダ４４に連結されている。ロータリエンコーダ４４は、回転軸４３の回転量をパルス信号として出力する。ロータリエンコーダ４４はマッピングデータ算出手段としての制御回路４５に電気的に接続されている。制御回路４５は、ロータリエンコーダ４４から出力されるパルス信号に基づいてウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂの移動量及び位置を算出する。又、制御回路４５は、センサ移動量及びセンサ位置の算出結果と、ウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂから出力される出力信号に基づいて得られる検出結果とを関連付けることで、ウェハ１５のマッピングデータを算出する。
【００３１】
図３，図４に示すように、前記コンパクトシリンダ２８は、その内部に供給されるエアの圧力によって水平方向に沿って出没可能な横向きロッド２８ａを備えている。そして、コンパクトシリンダ２８の横向きロッド２８ａが突出することにより、センサ支持アーム３１は、ウェハ１５から離れた待機位置（図３に実線で示す）に移動する。又、横向きロッド２８ａが没入することにより、センサ支持アーム３１は、ウェハ１５に接近したウェハ検出位置（図３に二点鎖線で示す）に移動する。
【００３２】
前記ブラケット２７には、横向きＬＭガイド４７が設けられている。この横向きＬＭガイド４７は、水平方向に沿って延びるガイドレール４８と、その長手方向に沿って移動するスライダ４９とから構成されている。スライダ４９はアーム連結具５０を介して前記センサ支持アーム３１の下部に連結され、センサ支持アーム３１と共に水平方向に沿って移動する。このようなことから、横向きＬＭガイド４７は、センサ支持アーム３１が水平方向に沿って直線的に移動するのをガイドする役割がある。
【００３３】
さて、上記のように構成された半導体製造装置１０におけるウェハのマッピングについて説明する。なお、マッピングを開始する前において、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａは、ウェハ検出開始位置からわずかに下がった位置に待機しているものとする。これは、縦向きロッド２５ａを上部ストロークエンドに位置させると、フープキャリア１４の仕様上の関係から、密閉蓋１６とセンサ支持アーム３１とが干渉するからである。
【００３４】
ロードポート１２に設けられたポッドオープナによってフープキャリア１４の密閉蓋１６が開放された後、コンパクトシリンダ２８の横向きロッド２８ａが没入し、センサ支持アーム３１が待機位置からウェハ検出位置に移動する。これにより、ウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂがフープキャリア１４内に入り込むこととなる。その後、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａが突出され、センサ支持アーム３１は上昇し、ウェハ検出開始位置（上部ストロークエンド）へと移動する。この移動により、フープキャリア１４内にある複数枚のウェハ１５のうち、最上部にあるウェハ１５付近に対応してウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂが位置することとなる。
【００３５】
次いで、ペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａが没入され、センサ支持アーム３１がウェハ１５の配列方向に沿って下降する。つまり、センサ支持アーム３１は、ウェハ検出開始位置からウェハ検出終了位置に向けて移動する。すると、ロータリエンコーダ４４からパルス信号が制御回路４５に出力され、制御回路４５によりウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂの移動量及び位置が算出される。それとともに、ウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂから出力される出力信号が制御回路４５に出力され、制御回路４５によりウェハ１５の有無が検出される。そして、制御回路４５は、センサ移動量、センサ位置及びウェハ１５の有無をそれぞれ関連（対応）付け、マッピングデータを算出する。このマッピングデータに基づいて、ウェハ搬送ロボット１７は、そのアーム１８を操作して、フープキャリア１４に対しウェハ１５を出し入れする。
【００３６】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）マッピング装置２０はロードポート１２とは独立して配置されている。そのため、保守点検等によってロードポート１２を別のものと交換した場合に、交換したロードポート１２に寸法公差があっても、ロードポート１２とウェハ搬送ロボット１７との相対的な位置が保たれる。よって、ロードポート１２の芯出し調整（設置レベルの調整）を行い、ウェハ搬送ロボット１７とマッピング装置２０との相対的な位置関係を調整するという作業を行うことなく、ウェハ収容状態を正確に検出することができる。
【００３７】
（２）ロードポート１２に設けられたポッドオープナにマッピング装置２０が設けられていないため、ロードポート１２が複雑化かつ大型化するのを防止することができる。そのため、保守点検等を行う場合にはロードポート１２の交換作業が容易になる。
【００３８】
（３）マッピング装置２０は、その一部がフープキャリア１４の前面付近のデッドスペース２１に配置されている。より具体的に言うと、マッピング装置２０のセンサ支持アーム３１がデッドスペース２１に配置されている。従って、デッドスペース２１を有効的に活用することで、半導体製造装置１０が大型化するのを防止することができる。
【００３９】
（４）ウェハ１５の配列方向に沿ってウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂを移動させる駆動源としてペンシルシリンダ２５を用いている。そのため、駆動軸の潤滑剤にグリースが使用されるモータを駆動源とする場合と比較して、ペンシルシリンダ２５からはパーティクルが出にくい。従って、ウェハハンドリングルーム１１内のようにパーティクルレベルが非常に低いクリーンな環境下での使用に適している。しかも、ウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂを移動させる駆動源にモータを用いた場合では、センサ移動量及びセンサ位置を検出するのに、高価なパルス発信器を用いる必要がある。これに対して、本実施形態では安価でかつ信頼性の高いロータリエンコーダ４４で済む。更に、マッピング装置２０の主要構成部品に、ペンシルシリンダ２５、タイミングベルト４１、ロータリエンコーダ４４を用いているため、マッピング装置２０の構造を簡素化することができる。この結果、マッピング装置２０の小型化を図ることができるとともに、製造コストを低減することができる。
【００４０】
（別の実施形態）
本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・  前記実施形態では、センサ支持アーム３１を下降させてウェハ１５の収容状態を検出したが、上昇させて検出するようにしてもよい。
【００４１】
・  前記実施形態では、デッドスペース２１にマッピング装置２０のセンサ支持アーム３１を配置したが、マッピング装置２０全体を配置することも許容される。
【００４２】
・  前記実施形態においてペンシルシリンダ２５の縦向きロッド２５ａにはセンサ支持アーム３１を介してウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂを設けた。この構成以外に、縦向きロッド２５ａの先端部にウェハ検出センサ３８ａ，３８ｂを直接取り付けてもよい。
【００４３】
・  前記実施形態では、センサ支持アーム３１の駆動源として流体圧シリンダ（ペンシルシリンダ２５）を用いたが、パーティクルを発生させない駆動方式であれば、流体圧シリンダ以外に例えばモータや電磁ソレノイド等に変更してもよい。
【００４４】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に示す。
（１）請求項１において、前記マッピング装置は、その少なくとも一部がロードポートとウェハ搬送ロボットとの間に配置されていることを特徴とする半導体製造装置。この構成にすれば、例えば半導体製造装置メーカ等による工業会が定めたＳＥＭＩ規格に半導体製造装置が準じていれば、マッピング装置をロードポート及びウェハ搬送ロボットとの間はデッドスペースが存在することとなる。そのデッドスペースを有効的に活用することで、半導体製造装置が大型化するのを防止することができる。
【００４５】
（２）ウェハ収容ケース内に複数枚収容されたウェハの配列方向に沿ってウェハ検出センサを移動させることにより、ウェハの収容状態を検出する半導体ウェハのマッピング装置において、前記ウェハ検出センサを移動させるための駆動源である流体圧シリンダと、前記流体圧シリンダに設けられたロッドの出没動作に伴い周回する無端状ベルトと、前記無端状ベルトが掛装されたローラの回転軸に連結され、同回転軸の回転量をパルス信号として出力するエンコーダと、前記エンコーダから出力されるパルス信号に基づいて前記ウェハ検出センサの移動量及び位置を算出するとともに、ウェハ検出センサから出力される出力信号に基づいて得られる検出結果とを関連付けてウェハのマッピングデータを算出するマッピングデータ算出手段とを備えたことを特徴とするマッピング装置。
【００４６】
【発明の効果】
各請求項に記載の発明によれば、ウェハ搬送ロボットとマッピング装置との相対的な位置関係を調整することなく、ウェハ収容状態を正確に検出することができる。
【００４７】
請求項２に記載の発明によれば、半導体製造装置が大型化するのを防止することができる。
請求項３に記載の発明によれば、製造コストとマッピング性能とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体製造装置の概略平面図。
【図２】マッピング装置の全体を示す正面図。
【図３】マッピング装置を拡大した平面図。
【図４】マッピング装置を拡大した正面図。
【符号の説明】
１０…半導体製造装置、１２…ロードポート、１４…フープキャリア（ウェハ収容ケース）、１５…ウェハ、１６…密閉蓋（蓋）、１７…ウェハ搬送ロボット、２０…マッピング装置、２１…デッドスペース（領域）、２５…ペンシルシリンダ（流体圧シリンダ）、２５ａ…縦向きロッド、３８ａ，３８ｂ…ウェハ検出センサ、４０ｂ…下部ローラ（ローラ）、４１…タイミングベルト（無端状ベルト）、４３…回転軸、４４…ロータリエンコーダ（エンコーダ）、４５…制御回路（マッピングデータ算出手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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