(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
（ａ）片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設けた多層板用材料の有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、銅箔に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｂ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｃ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｃ）の工程で得た材料の銅箔が外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行う工程、
（ｅ）エッチングにより外側の銅箔に導体パターンを形成する工程、
（ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｅ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
【請求項２】
導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
（ａ）絶縁層の一方の面に金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｂ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｃ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属銅導体パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｄ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｅ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｆ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｅ）の工程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板の導体パターンが外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行う工程、
（ｇ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｆ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
【請求項３】
内層回路を形成した配線基板として層間接続穴が導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填され、両面に配線が形成された配線基板を使用する請求項１または請求項２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
（ａ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路板を製造する工程、
（ｂ）絶縁層の一方の面に第２層目の導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｃ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、片面導体パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｅ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｆ）第２層目を越える導体層についても（ｂ）から（ｅ）の工程を繰り返すことにより、第ｎ層目の導体パターンをそれぞれ形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｇ）片面導体パターン形成基板から有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｈ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路板の導体パターン表面に（ｂ）から（ｇ）の工程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行うことにより多層配線板を製造する工程。
【請求項５】
内層回路板として層間接続穴が導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填され、両面に配線が形成された両面板を使用し、その表面に第２層目以上の片面導体パターン形成基板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する請求項４に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】
導電性ペーストで層間接続を行うｎ層からなる多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
（ａ）第ｎ層目の導体層となる銅箔を絶縁層の片面に設けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｂ）第２層目から第（ｎ−１）層目の金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｃ）第２層目から第（ｎ−１）層目の片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、第ｎ層目の銅箔と第２層目から第（ｎ−１）層目の片面導体パターン形成基板の裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｇ）第１層目の導体を形成するための銅箔と（ａ）から（ｆ）までの工程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板および第ｎ層目の片面銅張積層板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行うことによって多層基板を製造する工程、
（ｈ）最外層の銅箔をエッチングすることにより第１層目および第ｎ層目の外層回路を形成し多層配線板を製造する工程。
【請求項７】
導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
（ａ）内層回路を形成した配線基板として、層間接続穴を導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填し、両面に配線を形成した内層回路を形成した配線基板を作製する工程、
（ｂ）最外層用基板として、導体層となる銅箔を絶縁層の片面に設けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｃ）最外層用基板と内層回路を形成した配線基板を除く導体層用基板として、金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を作製し、その絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、最外層用基板の銅箔と金属銅導体パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｇ）内層回路を形成した配線基板の両面に、（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）の工程で作製した片面導体パターン形成基板とその外側に最外層用基板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行うことにより多層基板を製造する工程、
（ｈ）最外層の銅箔をエッチングして外層回路を形成し多層配線板を製造する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、層間の電気的接続を導電性ペーストで行う多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法として接着性を有する基材に貫通穴をあけ、その貫通穴に導電性ペーストを充填し、その両面に回路導体を重ねて加圧加熱一体化して層間の導通化と多層化積層を同時に行う方法が特開平６-２１６１９号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
特開平６-２１６１９号公報の方法は半硬化状態の接着性樹脂を有する基材に層間接続のための貫通穴をあけ、その貫通穴に導電性ペーストを充填した後、回路導体と重ね合わせて加圧加熱して一体化するものである。この製造方法では基材が回路導体で拘束されておらず半硬化状態の樹脂が加圧加熱工程で流動することや使用樹脂の硬化収縮のため、層間接続のため導電性ペーストを充填した貫通穴の位置がずれる心配がある。多層配線板では導通穴と内層回路の位置が一致していることが基本的に重要である。特開平６-２１６１９号公報ではこの位置ずれを避けるために加圧加熱工程で変形しにくい芳香族ポリアミド繊維布を基材として使用している。芳香族ポリアミド繊維は堅くて変形しにくいという長所がある反面、高価であり、多層板の製造工程で不可欠の位置合わせ用の穴あけや外形加工で従来のドリルマシンやパンチングマシン、ルータマシン等の使用が困難または加工速度が著しく低いという問題がある。本発明は、加工性が容易であり配線の高密度化と薄板化が可能な多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法に関するものであり、以下の第１から第５までの５種類の製造方法を提供するものである。第１の製造法は、導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
（ａ）片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設けた多層板用材料の有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、銅箔に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｂ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｃ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｃ）の工程で得た材料の銅箔が外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行う工程、
（ｅ）エッチングにより外側の銅箔に導体パターンを形成する工程、
（ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｅ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
【０００５】
第２の製造法は、導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
（ａ）絶縁層の一方の面に金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｂ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｃ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属銅導体パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｄ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｅ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｆ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｅ）の工程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板の導体パターンが外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行う工程、
（ｇ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｆ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
【０００６】
第３の製造法は、導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
（ａ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路板を製造する工程、
（ｂ）絶縁層の一方の面に第２層目の導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｃ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、片面導体パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｅ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｆ）第２層目を越える導体層についても（ｂ）から（ｅ）の工程を繰り返すことにより、第ｎ層目の導体パターンをそれぞれ形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｇ）片面導体パターン形成基板から有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｈ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路板の導体パターン表面に（ｂ）から（ｇ）の工程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行うことにより多層配線板を製造する工程。
【０００７】
第４の製造法は、導電性ペーストで層間接続を行うｎ層からなる多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
（ａ）第ｎ層目の導体層となる銅箔を絶縁層の片面に設けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｂ）第２層目から第（ｎ−１）層目の金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工程、
（ｃ）第２層目から第（ｎ−１）層目の片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、第ｎ層目の銅箔と第２層目から第（ｎ−１）層目の片面導体パターン形成基板の裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｇ）第１層目の導体を形成するための銅箔と（ａ）から（ｆ）までの工程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板および第ｎ層目の片面銅張積層板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行うことによって多層基板を製造する工程、
（ｈ）最外層の銅箔をエッチングすることにより第１層目および第ｎ層目の外層回路を形成し多層配線板を製造する工程。
【０００８】
第５の製造法は、導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含み以下の工程順に行うことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
（ａ）内層回路を形成した配線基板として、層間接続穴を導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填し、両面に配線を形成した内層回路を形成した配線基板を作製する工程、
（ｂ）最外層用基板として、導体層となる銅箔を絶縁層の片面に設けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｃ）最外層用基板と内層回路を形成した配線基板を除く導体層用基板として、金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板を作製し、その絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設ける工程、
（ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、最外層用基板の銅箔と金属銅導体パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程、
（ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程、
（ｇ）内層回路を形成した配線基板の両面に、（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）の工程で作製した片面導体パターン形成基板とその外側に最外層用基板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化させて半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層を接着硬化させ層間の電気的接続を行うことにより多層基板を製造する工程、
（ｈ）最外層の銅箔をエッチングして外層回路を形成し多層配線板を製造する工程。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する片面銅張積層板で使用する銅箔は、その銅箔が単層の場合には、９μｍから７０μｍであることが好ましい。またライン／スペースが５０μｍ／５０μｍ未満の極めて微細な配線を形成する場合には、銅箔の厚さは更に薄いものが望ましく、このような場合には３〜８μｍの極薄銅箔とその極薄銅箔の強化層からなる複合箔を使用することが好ましい。この強化層は加圧加熱積層後に、引き剥がして剥離するか、もしくはエッチングにより除去する。引き剥がし可能な複合箔の例として、７０μｍ厚さの銅箔と９μｍの極薄銅箔からなるピーラブル銅箔（古河サーキットホイル（株）、商品名）がある。エッチングによって強化層が除去できるものとしてアルミニウム箔に５μｍの極薄銅箔を複合化した複合箔（三井金属工業（株））等があり、アルミニウム箔をエッチングで除去する。片面銅張積層板の絶縁層樹脂としては、フェノール、エポキシ、ポリイミド類等の樹脂が使用できる。この絶縁層にはレーザを照射して層間接続のための穴をあける。層間接続の直径を越える無機質繊維がこの絶縁層に含まれていると、レーザ加工に要する時間が長くなるため生産性が著しく低くなる。そのため、この絶縁層にはレーザであける穴の直径以上の長さの無機繊維を含まないことが好ましい。
【００１０】
絶縁性接着剤層としては配線板用として市販されている接着剤あるいは接着フィルムが使用できる。これらは、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等を成分として含むものが好ましく、例えば、分子量１０万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ樹脂系接着フイルムとしてＡＳ-３０００（日立化成工業（株）製、商品名）がある。また、変成ゴムを添加したエポキシ樹脂系接着フィルムとしてＧＦ-３５００（日立化成工業（株）製、商品名）がある。ポリイミド樹脂系接着フィルムとしてはＡＳ-２５００（日立化成工業（株）製、商品名）がある。直径が０.１μｍ〜６μｍで長さが約５μｍ〜１００μｍの繊維状物質を樹脂中に分散させたエポキシ樹脂系接着フイルムとしてＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品名）がある。
【００１１】
これらの絶縁性接着剤層は、接着剤や接着フィルムを絶縁層表面に塗布したり貼付ることによって設けることもできる。また、引き剥がし可能な有機フイルム上に例えば、熱硬化性樹脂等を溶剤に溶解したワニスを塗布した後、溶剤分を乾燥することによって得られる。このようにすると絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設けることがより容易にできて好ましい。この絶縁性接着剤層の厚さは内層回路の導体層の厚さと関係しており、内層回路導体層の充填性の点から、少なくとも内層回路導体層の厚さ以上であることが必要である。内層回路導体層の厚さが１２μｍの場合には２５μｍ程度の絶縁性接着剤層の厚さのものにする。内層回路導体層の厚さが５μｍ程度であれば、１０μｍ程度でも内層回路導体層を充填することができる。一般にはこの絶縁性接着剤層の厚さは１０〜５００μｍの範囲である。片面銅張積層板の絶縁層表面に設けた絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設けた多層板用材料を得るには、片面銅張積層板の絶縁層表面に引き剥がし可能な有機フイルムに絶縁性接着剤層を塗布したものを貼り合わせることによって得られる。
【００１２】
引き剥がし可能な有機フイルムは、非貫通穴をあけるために用いるレーザで容易に加工できることが必要である。この点から有機フイルムが好適である。引き剥がし可能な有機フイルムに絶縁性接着剤層となる熱硬化性樹脂等を塗布する場合には、塗布後に溶剤分を加熱乾燥除去するために、この加熱温度での耐熱性が必要である。このような有機フイルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリフッ化エチレン等が使用できる。これらの有機フイルムの厚さは５μｍ以上であり、レーザ加工速度の点からは薄いことが望ましい。取り扱い性の点からはある程度の厚さが必要である。このような点から厚さは、１０μｍ〜７０μｍであることが好ましい。  この有機フイルムは、非貫通穴に導電性ペーストを印刷充填した後に引き剥がされる。導電性ペーストの非貫通穴への充填は印刷法が好ましい。この印刷時に非貫通穴の周辺部分の絶縁部分にも導電性ペーストが塗布される。この不都合な導電性ペーストは、除去する必要がある。本発明では塗布された導電性ペーストをこの有機フイルムの引き剥がしによって除去する。
【００１３】
非貫通穴の穴あけには、レーザを使用する。レーザとしては、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ等があるが、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレーザが好ましいものである。
非貫通穴に充填する導電性ペーストとしては、金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した熱硬化性の導電性ペーストあるいは紫外線硬化性と熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した熱可塑性の導電性ペーストが使用できる。これらの導電性ペーストは印刷等によって非貫通穴に充填される。印刷後に引き剥がし可能な有機フイルムを除去する。その結果、有機フイルムの厚さに関係した量ほど厚く導電性ペーストが印刷される。導電性ペーストの充填量は絶縁性接着剤層面とほぼ同じ高さが望ましい。加熱によって導電性ペースト中の溶剤分を除去すると共に半硬化状態にした場合、導電性ペーストは収縮する。この収縮量は溶剤濃度に左右される。したがって、望ましい充填量は、フイルムの厚さと溶剤分の組み合わせを最適化することにより得られる。
【００１４】
本発明で使用する内層回路を形成した配線基板として用いる内層回路基板としては、紙基材やガラス基材を含むエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系の片面銅張積層板を使用することができる。また、これらの樹脂と基材からなる両面銅張積層板を使用することができる。これらの基板を使用してエッチングやめっきとエッチングの両方を用いて導体パターンを形成する。また、紙基材やガラス基材を含むエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系基板にアディティブ法で導体パターンを形成したものも使用できる。また、金属基板やセラミック基板等の表面に導体パターンを形成したものも使用できる。内層基板がその両面に回路を形成した両面回路基板の場合には、層間接続穴は導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填した両面回路基板を使用することもできる。これらの内層回路を形成した配線基板と非貫通穴に導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層とが接するように、位置合わせを行い、加圧加熱して一体化させる。この工程で、半硬化状態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層が接着硬化して層間の電気的接続が行われると同時に多層化される。加熱温度は使用する樹脂に依存するが、一般には１６０℃〜２８０℃の範囲である。圧力は一般に５ＭＰａ〜５０ＭＰａの範囲である。この後、表面の銅箔をエッチングによって配線形成する。更にこの表面に多層化する場合には、同様の工程を経て製造した導電性ペースト充填絶縁性接着剤層を重ね合わせて多層化し、表面の銅箔をエッチングによって配線形成することによって順次、多層化する。
【００１５】
絶縁層の一方の面に金属銅導体パターンを形成した片面導体パターン形成基板に使用する絶縁層としては、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系等の熱硬化性樹脂を使用する。この絶縁層はレーザを照射して層間接続のための穴をあける。層間接続の直径を越える無機質繊維がこの絶縁層に含まれていると、レーザ加工に要する時間が長くなるために生産性が著しく低くなる。そのため、この絶縁層にはレーザであける穴の直径以上の長さの無機繊維を含まないことが望ましい。
この絶縁層基板にアディティブ法で金属銅導体パターンを形成して片面導体パターン形成基板を製造する。または上述の片面銅張積層板の銅箔をエッチングすることによって片面導体パターン形成基板を製造する。
【００１６】
この片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に上述の方法で絶縁性接着剤層と引き剥がし可能な有機フイルムを設ける。次に上述の方法で非貫通穴をあけ、導電性ペーストを充填してこの導電性ペーストを半硬化状態にした後、有機フイルムを引き剥がす。上述の方法で内層回路を形成した配線基板の表面に、導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層付きの片面導体パターン形成基板を位置合わせし、上述の条件で加圧加熱して一体化する。この方法では既に導体パターンが形成されているので、加圧加熱一体化と同時に多層化が行われる。この工程を順次繰り返して多層化する。また、上述の方法で内層回路を形成した配線基板と上述の方法で作製した第２層目から第ｎ層目の導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層付きの片面導体パターン形成基板を位置合わせし、上述の加圧加熱条件で一体化することによって、全層を一回の加圧加熱で一体化し、同時に全層の導体パターンの形成と導通を完了させることができる。また、内層回路を形成した配線基板の代わりに銅箔を使用し、第２層目から第（ｎ-１）層目までは上記の方法で得られた導体パターン形成基板を使用し、最外層のｎ層目に上述の片面銅張積層板を使用することによって全層を一回の加圧加熱で一体化した後、外層のみエッチングで導体パターンを形成することによって、多層配線板を得ることもできる。
【００１７】
本方法は、上記したように、多層化積層工程と層間接続工程を同時に行なっているので、従来の複雑な工程を経て製造していた多層配線板の製造工程が大幅に簡略化できる。また、レーザによって非貫通穴をあけるために直径が０.１ｍｍレベルの微小径が加工できるので高密度の多層配線板の製造が可能である。
【００１８】
【実施例】
（実施例１）
図１（１）に示すように、厚さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品名）を貼り合わせて硬化させ全体の厚さが０.１ｍｍの片面銅張積層板を準備した。
次に図１（２）に示すように、引き剥がし可能な有機フィルムとして厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに絶縁性接着剤層となるＡＳ-６０００を塗工し半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁性接着剤層塗布フイルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅張積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせ多層板用材料を準備した。
次に図１（３）に示すように、層間の電気的接続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。
次に図１（４）に示すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線（株）製、商品名）をポリエチレンテレフタレートフイルム面に印刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５０℃で１０分間乾燥した。
次に図１（５）に示すようにポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がした。
次に図１（６）に示すように、銅箔の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラスエポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パターンを形成し、この内層回路を形成した配線基板の表面に、非貫通穴に銅ペーストを充填した多層板用材料を重ね合わせて、圧力２.５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層板を作製し、外側の銅箔をエッチング法で配線形成した。
更に図（７）（８）（９）に示すように、同様の工程を繰り返して第３層、第４層、第５層の多層配線板を製造した。
【００１９】
（実施例２）
図２（１）に示すように、厚さが０.１ｍｍのガラスエポキシ両面板を用意した。
次に図２（２）に示すように０.２ｍｍの貫通穴をあけた。
次に図２（３）に示すように、貫通穴を含め全体に厚さ１２μｍの銅めっきを行い、その後、貫通穴に絶縁性樹脂を充填した。
次に図２（４）に示すようにエッチングによって内層回路を形成した配線基板を得た。
次に図２（５）および（６）に示すように、実施例１で示したのと同様な方法で多層板用材料を作製した。
次に図２（７）に示すように内層回路を形成した基板の表面に多層板用材料を位置合わせして重ね、圧力２.５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層板を作製した。
次に図２（８）に示すようにエッチングによって回路を形成した。
更に、図２（５）（６）（７）と同様の工程を経て多層化し、表面の銅箔をエッチングすることにより、図２の（９）に示すような多層配線板を製造した。
【００２０】
（実施例３）
図３（１）に示すように、厚さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品名）を貼り合わせ硬化させて全体の厚さが０.１ｍｍの片面銅張積層板を準備した。
次に図３（２）に示すように、銅箔をエッチングして第２層目の導体パターンを形成した。
次に図３（３）に示すように、引き剥がし可能な有機フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、絶縁性接着剤層となるＡＳ-６０００を塗工して半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁性接着剤層塗布フィルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅張積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせた。
次に図３（４）に示すように、層間の接続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。
次に図３（５）に示すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線（株）製、商品名）をポリエチレンテレフタレートフイルム面に印刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５０℃で１０分間乾燥した。
次に図３（６）に示すようにポリエチレンテレフタレートフィルムを引き剥がした。
次に図３（７）に示すように、銅箔の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラスエポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パターンを形成して内層板を作製しその内層回路を形成した配線基板表面に銅ペーストを充填した片面配線形成基板を位置合わせして、圧力２.５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して第２層目導体層を作製した。
次に図３（８）（９）（１０）に示すように、（１）から（６）と同様の工程によって、第３層目、第４層目、第５層目の銅ペースト充填片面配線形成基板を作製し、（７）の工程と同様にして多層配線板を製造した。
【００２１】
（実施例４）
図４（１）に示すように、厚さが０.１ｍｍのガラスエポキシ両面板を用意した。
次に図４（２）に示すように０.２ｍｍの貫通穴をあけた。
次に図４（３）に示すように、貫通穴を含め厚さ１２μｍの銅めっきを行い、貫通穴に絶縁樹脂を充填した。
次に図４（４）に示すようにエッチングによって内層回路を形成した配線基板を作製した。
次に図４（５）および（６）に示すように、実施例３で示したのと同様な方法で銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を作製した。
次に図４（７）に示すように内層回路を形成した配線基板の表面に銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を位置合わせして重ね、圧力２.５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層板を作製した。
更に図４（８）に示すように、図４（５）（６）（７）と同様の工程を経て多層配線板を製造した。
【００２２】
（実施例５）
図５（１）に示すように、厚さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品名）を貼り合わせ硬化させて全体の厚さが０.１ｍｍの片面銅張積層板を準備した。
次に図５（２）に示すように、銅箔をエッチングして第２層目の導体パターンを形成した。
次に図５（３）に示すように引き剥がし可能な有機フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに、絶縁性接着剤層となるＡＳ-６０００を塗工して半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁性接着剤層塗布フイルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅張積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせた。  次に図５（４）に示すように、層間の電気的接続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。
次に図５（５）に示すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線（株）製、商品名）をポリエチレンテレフタレートフィルム面に印刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５０℃で１０分間乾燥した。
次に図５（６）に示すようにポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がし、銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を作製した。
同様にして図５（９）（８）（７）に示すように第３層目、第４層目、第５層目となる片面導体パターン形成基板を作製した。
次に図５（１０）に示すように、、銅箔の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラスエポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パターンを形成して内層回路を形成した配線基板を作製した。
次に図５（１１）に示すように、内層回路を形成した配線基板表面に第２層目から第５層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を順番に重ねて位置合わせし、圧力２.５ＭＰａ，温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層配線板を製造した。
【００２３】
（実施例６）
図６（１）に示すように、厚さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品名）を貼り合わせ硬化させて全体の厚さが０.１ｍｍの片面銅張積層板を準備した。
次に図６（２）に示すように、銅箔をエッチングして第２層目の導体パターンを形成した。
次に図６（３）に示すように引き剥がし可能な有機フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに、絶縁性接着剤層としてＡＳ-６０００を塗工して半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁性接着剤層塗布フイルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅張積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせた。  次に図６（４）に示すように、層間の電気的接続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。
次に図６（５）に示すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線（株）製、商品名）をポリエチレンテレフタレートフイルム面に印刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５０℃で１０分間乾燥した。
次に図６（６）に示すようにポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がし、第２層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を作製した。
同様にして、図６（８）に示すように、第３層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を作製した。
図６（７）に示すように、実施例１の図１（１）から（５）と同様の工程によって、第４層目の銅ペーストを充填した多層板用材料を作製した。
次に図６（９）に示すように厚さ１８μｍ銅箔を準備し、図６（１０）に示すように、第１層目の銅箔と第２層目、第３層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基板と第４層目の銅ペーストを充填した多層板用材料を順番に重ねて位置合わせし、圧力２.５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して一体化した多層板を作製した。
次に図６（１１）に示すように、エッチング法によって最外層の配線を形成して多層配線板を製造した。
【００２４】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明により、簡略な工程で配線の高密度化が可能な多層配線板の製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（１）〜（９）は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施例を示す基板の断面図である。
【図２】（１）〜（９）は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施例を示す基板の断面図である。
【図３】（１）〜（１０）は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施例を示す基板の断面図である。
【図４】（１）〜（８）は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施例を示す基板の断面図である。
【図５】（１）〜（１１）は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施例を示す基板の断面図である。
【図６】（１）〜（１１）は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施例を示す基板の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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