(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダの端子部に電気的に信号を接続する２対の薄膜配線パターンと、この薄膜配線パターンに設けた絶縁層と、この絶縁層を介し前記２対の薄膜配線パターン間にこの薄膜配線パターンと並進する金属体とを有する構造のフレクシャを備えたヘッド支持機構体。
【請求項２】
前記薄膜配線パターン下を通り、前記金属体と十字状に交差する第２の金属体を更に備えた請求項１記載のヘッド支持機構体。
【請求項３】
前記薄膜配線パターン下を通り、前記金属体とＴ字状に交差する第２の金属体を更に備えた請求項１記載のヘッド支持機構体。
【請求項４】
記録媒体に磁気情報を記録・再生する磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッドスライダを支持するヘッド支持機構体と、キャリッジを介してこのヘッド支持機構体を位置決め駆動するモータとを備えた磁気ディスク装置であって、
前記ヘッド支持機構体は磁気ヘッドスライダの端子部に電気的に信号を接続する２対の薄膜配線パターンと、この薄膜配線パターンに設けた絶縁層と、この絶縁層を介し前記２対の薄膜配線パターン間でこの薄膜配線パターンと並進する金属体と、この薄膜配線パターン下を通り前記金属体と十字状に交差する第２の金属体とがある構造のフレクシャとを備えた磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコンピュータの外部記憶装置に用いられるヘッド支持機構体及びこのヘッド支持機構体を用いた磁気ディスク装置に関わる。
【０００２】
【従来の技術】
ヘッド支持機構体において、金属体であるロードビームとロードビームと一体となったジンバル上に、フォトリソグラフィ技術により絶縁層を、メッキ等により薄膜配線パターンを形成する方法が特開平6-215513号公報に記載されている。また特開2001-256627号公報には薄膜配線パターンとグランドとの間の寄生容量を低減するために、フレクシャの薄膜配線パターン下方の金属体及びロードビームの一部を除去したヘッド支持機構体が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
磁気ディスク装置の大容量高速転送化を実現するためには、ヘッド支持機構体のフレクシャ上に形成された読み書き用の２対の配線薄膜パターン間を十分に分離する必要があるが、それに伴い金属体の幅も広がるため全体的に曲げ剛性が高くなる傾向にある。しかし部分的にフレクシャの曲げ剛性を低く抑えなければ、ヘッド支持機構体本来の機能に支障をきたす場合がある。
【０００４】
以下、その例について説明を行う。図５（ａ）は、中継ＦＰＣ(Relay Flexible Printed Circuits)を用いてヘッド支持機構体のフレクシャとプリアンプを搭載したメインＦＰＣとを電気的に接続する場合のＨＳＡ(Head Stack Assembly)の部分拡大平面図である。図５（ｂ）はフレクシャ１２のＢ−Ｂ断面図を、図５（ｃ）はフレクシャ１２のＣ−Ｃ断面図を示す。図５（ｂ）及び（ｃ）に示す様に従来例では、金属体１１が２対の薄膜配線パターン９の側方に並進して２本形成する様に薄膜配線パターン９下部をエッチングで穴状に除去する。
【０００５】
一般的に中継ＦＰＣはキャリッジアーム３に沿って取り付けられるため、フレクシャ１２を、ヒンジ１４またはロードビーム１３に形成された荷重曲げ部１４ａの前、または後からベースプレート８の側方に引き出し、段差加工されたヒンジ１４にレーザ溶接等によって固定する。ヒンジ１４に段差加工する理由は、フレクシャ１２の端子に接合された中継ＦＰＣ５と磁気記録媒体７が接触しないよう十分な隙間を確保するためである。
【０００６】
しかしながらフレクシャ１２の引回し部とヒンジ１４とをレーザ溶接する工程において、このフレクシャ１２の引回し部１２ａの曲げ剛性が高いと密着力が弱くなって溶接の接合強度が低下したり、薄膜配線パターン９や絶縁層１０に大きな応力やひずみが生じて、その結果、クラックの発生により破断する要因となる。また引回し部１２ａの張力によって、ヘッド支持機構体１に微小なねじれが生じてヘッド支持機構体１の振動特性が悪化し、磁気記録媒体７の所定トラック上に磁気ヘッドスライダ６を高速位置決めする際の障害となる場合がある。
【０００７】
逆に曲げ剛性低すぎると、磁気記録媒体７の回転よって生ずる空気流によって引回し部１２ａが加振されて振動の要因となる。
【０００８】
また、磁気ヘッドスライダ６に所定荷重を負加するヒンジ荷重曲げ部１４ａ間のフレクシャ１２の剛性が高いと荷重ばらつきの要因となり、その結果、磁気記録媒体７上に微小隙間を保って浮上する磁気ヘッドスライダ６の読み書き特性に支障を来たす場合がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明はこの問題点を解決するために、ヘッドスライダの端子部に電気的に信号を接続して読み書きを行うための２対の薄膜配線パターンと、その薄膜配線パターンの下部に絶縁層を介して金属体がある構造のフレクシャを備えたヘッド支持機構体において、前記フレクシャの少なくとも一ヶ所に、前記金属体を前記２対の薄膜配線パターン間に並進して設けたものである。
【００１０】
これにより、薄膜配線パターン間に設けた金属体の幅を所望の曲げ剛性になるように設定することにより、柔軟性を持たせることで組立性向上を図ると共に耐振動性との両立を図ることができる。
【００１１】
また２対の薄膜配線パターン間に並進する金属体と、更に前記２対の薄膜配線パターン間に並進する金属体と交差し、かつ２対の薄膜配線パターン下を通る金属体で構成することにより、ヘッド支持構造体の超音波洗浄工程でキャビテーションによって生ずる可能性の有る薄膜配線パターンや絶縁層のクラックを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は本発明のヘッド支持機構体１を搭載した磁気ディスク装置の斜視図を示す。ヘッド支持機構体１の根元は、ヘッド支持機構体１を位置決め駆動するモータ２にキャリッジ３を介して固定されている。そしてヘッド支持機構体１の端子部(図示せず)には、ヘッド支持機構体１とプリアンプ(図示せず)を搭載したメインＦＰＣ４とを電気的に接続する中継ＦＰＣ５が半田等で接合されている。一方、ヘッド支持機構体１の先端側には磁気情報を記録・再生する磁気ヘッドスライダ６が設けられており、回転する磁気記録媒体７上に微小隙間を保って浮上する。ここで、このヘッド支持機構体１と磁気ヘッドスライダ６を総称してヘッド組立体といい、またヘッド組立体、キャリッジ３、メインＦＰＣ４、中継ＦＰＣ５を総称してＨＳＡ(Head Stack Assembly)という。
【００１４】
図２は本発明の一実施例を示すＨＳＡの部分拡大平面図及びフレクシャ１２のＢ−Ｂ断面図である。図は、図１に示すヘッド支持機構体１の磁気記録媒体面対向側を示す。
【００１５】
ヘッド支持機構体１は、ヘッド支持機構体１をキャリッジに勘合するベースプレート８と磁気ヘッドスライダ６を把持し、磁気ヘッドスライダ６の端子部（図示せず）に電気的に信号を接続するための２対の薄膜配線パターン９、絶縁層１０、金属体１１が一体になったフレクシャ１２、そのフレクシャ１２をレーザスポット溶接等で接合して支えるロードビーム１３、磁気ヘッドスライダ６に荷重を負荷する荷重曲げ部１４ａとフレクシャ１２の引回し部１２ａを保持する保持部１４ｂが一体となったヒンジ１４を有している。
【００１６】
フレクシャ引回し部１２ａの金属体１１は、図２（ｂ）に示すように絶縁層１０を介して薄膜配線パターン９間下面に設けられている。この金属体１１は、金属体１１上にフォトリソグラフィ技術やメッキで絶縁層１０、薄膜配線パターン９を形成した後、エッチングにより所望の形状に除去して形成される。
【００１７】
本発明の実施例では、２対の薄膜配線パターン９の側方に並進して形成される金属体１１が１本であるため、従来例より曲げ剛性を低くすることができ、またその幅を所望の幅に設定することによってヒンジ保持部１４ｂの段差量が高い場合でも対応することができる。
【００１８】
図３の、図１の２対の薄膜配線パターン間に並進する金属体１１と十字状に交差し、薄膜配線パターン９下を通る第２の金属体１１ａで構成されている。
【００１９】
図４は図３の他の実施例で、図２の２対の薄膜配線パターン９と並進する金属体１１と、薄膜配線パターン９間の金属体１１と互い違いになるようＴ字状に交差し、かつそれぞれの薄膜配線パターン９下を通る第２の金属体１１ｂで構成されている。
【００２０】
これにより、ヘッド支持構造体1の超音波洗浄工程でキャビテーションによって生ずる可能性の有る薄膜配線パターン９や絶縁層１０のクラックを防止することができる。
【００２１】
ここで本実施例では、２対の薄膜配線パターン９と並進する金属体１１と交差する第２の金属体１１ａの端面が開放された形状となっているが、部分的に隣の第２の金属体１１ａと繋がった形状でもよい。
【００２２】
また本実施例では中継ＦＰＣ５にてフレクシャ１２とメインＦＰＣ４とを電気的に接続する方法を示したが、本発明はフレクシャ１２とメインＦＰＣ４とを直接接続する方式、いわゆるロングテイル方式においても有効である。特に大容量高速転送化に対応するためにロングテイル方式で、かつフレクシャ１２のヒンジ保持部１４ｂ付近にプリアンプを搭載する、いわゆるチップオンベース方式において有効である。
【発明の効果】
薄膜配線パターンの下の金属体を薄膜配線パターンの間に設け、その幅を所望の曲げ剛性になるように設定することにより、柔軟性を持たせることで組立性向上を図ると共に耐振動性との両立を図ることができる。
また、ヘッド支持構造体の超音波洗浄工程でキャビテーションによって生ずる可能性の有る薄膜配線パターンや絶縁層のクラックを防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ヘッド支持機構体を搭載した磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】第１の実施例のＨＳＡ部分拡大平面図及びフレクシャ断面図である。
【図３】他の実施例のＨＳＡ部分拡大平面図及びフレクシャ断面図である。
【図４】他の実施例の部分拡大ＨＳＡ平面図及びフレクシャ断面図である。
【図５】従来のＨＳＡ部分拡大平面図及びフレクシャ断面図である。
【符号の説明】
１…ヘッド支持機構体、２…モータ、３…キャリッジ、４…メインＦＰＣ、５…中継ＦＰＣ、６…磁気ヘッドスライダ、７…磁気記録媒体、８…ベースプレート、９…薄膜配線パターン、１０…絶縁層、１１…金属体、１１ａ…第２の金属体、１２…フレクシャ、１２ａ…引回し部、１３…ロードビーム、１４…ヒンジ、１４ａ…荷重曲げ部、１４ｂ…保持部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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