(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底を形成する紙製の板状体の上面に段ボールを重ね合わせ，この段ボールに，矩形状薄型の基板を備えて成る電子部品を収容する装填孔を，当該装填孔内に前記電子部品における基板が嵌まるようにその幅寸法及び長さ寸法を前記電子部品の基板における幅寸法及び長さ寸法に近接した寸法の矩形状にして少なくとも一つ以上穿設して成る包装体において，
前記段ボールにおける矩形状装填孔を，当該装填孔における四つの内側面の全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して傾斜するようにして穿設したことを特徴とする矩形薄型電子部品用包装体の構造。
【請求項２】
底を形成する紙製の板状体の上面に段ボール重ね合わせ，この段ボールに，矩形状薄型の基板とこの基板から外向きに突出するリード端子とを備えて成る電子部品を収容する装填孔を，当該装填孔内に前記電子部品における基板が嵌まるようにその幅寸法及び長さ寸法を前記電子部品の基板における幅寸法及び長さ寸法に近接した寸法の矩形状にして少なくとも一つ以上穿設して成る包装体において，
前記段ボールにおける矩形状装填孔を，当該装填孔における四つの内側面の全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して傾斜するようにして穿設し，更に，前記板状体及び前記段ボールのうち前記電子部品におけるリード端子に該当する部分に，当該リード端子が嵌まる貫通孔を穿設したことを特徴とする矩形薄型電子部品用包装体の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，矩形状にしたセラミック基板の表面に印字用の発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッドとか，或いは，矩形状絶縁基板の表面に各種の電子部品を搭載して成る集積回路素子等にように，矩形の薄型に構成された電子部品を段ボールを使用して包装するための包装体の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この矩形薄型電子部品を包装するには，合成樹脂フィルム製の包装資材が使用されていたが，この包装資材の廃棄処分や，静電気による電子部品の回路破壊等の問題があった。
そこで，最近では，包装資材として廃棄処分が容易で，且つ，静電気の帯電しない紙製品を使用することが行われている。
【０００３】
すなわち，底を形成する紙製の板状体の上面に重ね合わせた段ボールに，前記矩形薄型の電子部品に対する装填孔を，その幅寸法及び長さ寸法を前記電子部品における幅寸法及び長さ寸法に近接した矩形状にして少なくとも一つ以上穿設し，この装填孔内に前記矩形薄型の電子部品を一つずつ収納するように構成している。
【０００４】
なお，前記電子部品を収納した装填孔は，段ボールの上面に設けた包装用の薄シート又は蓋板にて密封するか，或いは，これらの積層体の全体を薄シート製の包装用の袋体又は箱に入れるか等することによって密封される。
この場合において，従来は，前記段ボールにおける矩形状の装填孔を，当該装填孔における四つの内側面のうち相対向する二つの内側面が段ボールの表裏両ライナー間に挟まれている波型中しんにおける段の方向と略平行に延び，残りの他の相対向する二つの内側面が前記波型中しんにおける段の方向と略直角に延びるようにして穿設すると言う構成にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，このように，段ボールにおける矩形状の装填孔を，当該矩形状装填孔における四つの内側面のうち相対向する二つの内側面が前記段ボールの波型中しんにおける段の方向と略平行に延び，残りの他の相対向する二つの内側面が前記段ボールの波型中しんにおける段の方向と略直角に延びるようにして穿設すると言う構成であると，前記矩形状装填孔における四つの内側面のうち段ボールの波型中しんにおける段の方向と略直角に延びる二つの内側面には，中しんにおける波型断面が現れることにより，前記装填孔内に収納した薄型電子部品は，段ボールにおける表裏両ライナーの間の隙間部分に潜り込むことはないが，前記矩形状装填孔における四つの内側面のうち段ボールの波型中しんにおける段の方向と略平行に延びる二つの内側面には，中しんにおける波型断面が現れていないことにより，前記装填孔内に収納した薄型電子部品は，段ボールにおける表裏両ライナーの間の隙間部分に潜り込むことになるから，電子部品に変形等の損傷が発生するおそれが大きいばかりか，電子部品を，段ボールにおける装填孔から取り出すことが容易にできないと言う問題が発生する。
【０００６】
また，電子部品のうち外部への接続用リード端子を備えている電子部品では，これを前記段ボールにおける装填孔内に収納したとき，当該電子部品におけるリード端子が，装填孔の底を形成する板状体の上面，及び，前記段ボールにおける装填孔の内側面に接当することになるから，このリード端子に曲がり変形が発生すると言う問題もあった。
【０００７】
本発明は，これらの問題を解消した包装体の構造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明における請求項１は，前記各技術的課題のうち前者の課題，つまり，電子部品に変形等の損傷が発生するおそれが大きいこと，及び，電子部品を段ボールにおける装填孔から容易に取り出すことができない事態が発生することを解消するために，
「底を形成する紙製の板状体の上面に段ボールを重ね合わせ，この段ボールに，矩形状薄型の基板を備えて成る電子部品を収容する装填孔を，当該装填孔内に前記電子部品における基板が嵌まるようにその幅寸法及び長さ寸法を前記電子部品の基板における幅寸法及び長さ寸法に近接した寸法の矩形状にして少なくとも一つ以上穿設して成る包装体において，
前記段ボールにおける矩形状装填孔を，当該装填孔における四つの内側面の全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して傾斜するようにして穿設する。」と言う構成にした。
【０００９】
また，本発明における請求項１は，前者の課題に加えて後者の課題，つまり，電子部品にリード端子を備えている場合にこのリード端子に曲がり変形が発生することを解消するために，
「底を形成する紙製の板状体の上面に段ボール重ね合わせ，この段ボールに，矩形状薄型の基板とこの基板から外向きに突出するリード端子とを備えて成る電子部品を収容する装填孔を，当該装填孔内に前記電子部品における基板が嵌まるようにその幅寸法及び長さ寸法を前記電子部品の基板における幅寸法及び長さ寸法に近接した寸法の矩形状にして少なくとも一つ以上穿設して成る包装体において，
前記段ボールにおける矩形状装填孔を，当該装填孔における四つの内側面の全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して傾斜するようにして穿設し，更に，前記板状体及び前記段ボールのうち前記電子部品におけるリード端子に該当する部分に，当該リード端子が嵌まる貫通孔を穿設する。」と言う構成にした。
【００１０】
【発明の効果】
請求項１のように，段ボールにおける矩形状装填孔を，当該装填孔における四つの内側面の全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して傾斜するようにして穿設することにより，前記段ボールの装填孔における四つの内側面には，その全てについて段ボールの中しんにおける波型断面が現れることになるから，この装填孔内に収納した薄型の電子部品における基板が，段ボールにおける表裏両ライナーの間の隙間部分に潜り込むことを確実に阻止することができるのである。
【００１１】
その結果，段ボールにおける装填孔内に収納した電子部品に，変形等の損傷が発生するおそれ，及び，電子部品を段ボールにおける装填孔から容易に取り出すことができない事態が発生することを確実に低減できる効果を有する。
また，請求項２のように，段ボールにおける矩形状装填孔を，当該装填孔における四つの内側面の全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して傾斜するようにして穿設することに加えて，前記板状体及び前記段ボールのうち電子部品におけるリード端子に該当する部分に，当該リードが嵌まる貫通孔を穿設することにより，電子部品におけリード端子を，板状体及び段ボールに穿設した貫通孔内に嵌まった状態に収納でき，このリード端子が前記板状体及び段ボールに対して接触することを回避できる。
【００１２】
その結果，前記請求項１の効果に加えて，電子部品にリード端子を備えている場合でも，このリード端子を曲がり変形することなく確実に包装できる効果を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，サーマルプリントヘッドの包装に適用した場合の図面について説明する。
図１において，符号Ａは，サーマルプリントヘッドを示し，このサーマルプリントヘッドＡは，幅寸法Ｗ０で長さ寸法Ｌ０の矩形状にしたセラミック製ヘッド基板Ａ１と，このヘッド基板Ａ１の上面に形成した印字用の発熱抵抗体Ａ２と，前記ヘッド基板Ａ１の両端に，当該ヘッド基板Ａ１から外向きに突出するように装着した複数本のリード端子Ａ３とによって構成されている。
【００１４】
また，図１において符号１は，本発明の包装体において底を形成する紙製の板状体を示し，本実施の形態の場合，この板状体１を段ボール製にしている。
更にまた，符号２は，前記板状体１の上面に重ね合わせる段ボールを示す。
この段ボール２には，前記二つの装填孔３が穿設されている。この各装填孔３は，その内部に前記サーマルプリントヘッドＡにおけるヘッド基板Ａ１を嵌め収納できるように，その幅寸法Ｗ１及び長さ寸法Ｌ１を前記サーマルプリントヘッドＡにおけるヘッド基板Ａ１の幅寸法Ｗ０及び長さ寸法Ｌ０に近接した矩形状に構成されている。
【００１５】
この場合において，この各装填孔３を，当該装填孔３における四つの内側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの全てが段ボールの中しんにおける段の方向に対して適宜角度θ（例えば，４５度）だけ傾斜するように，中しんにおける段の方向に対して斜めに傾けて穿設する。  これに加えて，前記板状体１及び段ボール２のうち，前記サーマルプリントヘッドＡのヘッド基板Ａ１における両端のリード端子Ａ３の部分には，貫通孔４，５を各々穿設して，この貫通孔４，５内に，前記リード端子Ａ３が嵌まって，板状体１及び段ボール２に対して接当しないように構成する。
【００１６】
なお，前記板状体１を，前記したように段ボール製にするときには，その段の方向を，前記段ボール２における段の方向と逆向きに斜めに傾斜することにより，この段ボール製の板状体によって，前記サーマルプリントヘッドＡを収納する段ボール２における段の方向を斜めしたことによって当該段ボール２が曲がり変形し易くなることを低減できる。
【００１７】
この構成において，板状体１の上面に，段ボール２を重ね合わせたのち（この重ね合わせ状態で両者を接着剤等にて固着するようにしても良い），この段ボール２における各装填孔３内に，サーマルプリントヘッドＡを収納する。
この場合において，前記段ボール３における各装填孔３は，当該装填孔３における四つの内側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの全てが段ボール３の中しんにおける段の方向に対して適宜角度θだけ傾斜するようにして穿設されていることにより，前記段ボール２の各装填孔３における四つの内側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄには，その全てについて段ボールの中しんにおける波型断面が現れることになるから，この各装填孔３内に収納したサーマルプリントヘッドＡのヘッド基板Ａ１が，段ボール２における表裏両ライナーの間の隙間部分に潜り込むことを確実に阻止することができるのである。
【００１８】
一方，前記各装填孔３内に収納したサーマルプリントヘッドＡにおける各リード端子Ａ３は，板状体１及び段ボール２に穿設した貫通孔４，５内に嵌まって，板状体１及び段ボール２に対して接触することが回避されるので，この各リード端子Ａ３に曲がり変形が発生することを確実に低減できる。
また，前記各装填孔３における一つの内側面３ａには，この装填孔３の収納したサーマルプリントヘッドＡを取り出すときにおいて，これに指先を掛けるための切欠部６が設けられている。
【００１９】
なお，前記板状体１に穿設した貫通孔４，前記段ボール２に穿設した装填孔３及び貫通孔５は，板状体１の下面に設けた包装用の薄シート７又は底板と，段ボール２の上面に設けた包装用の薄シート８又は蓋体にて密封するか，或いは，これらの積層体の全体を薄シート製の包装用の袋体又は箱に入れるか等することによって密封される。
【００２０】
また，本発明は，前記したように密閉する場合に限らず，図６に示すように，前記板状体１に段ボール２を重ね合わせたのちサーマルプリントヘッドＡを収納して成る積層体を複数段重ねたのち，包装用の薄シート７又は底板と，包装用き薄シート８又は蓋体にて密封するか，或いは，これらの全体を薄シート製の包装用の袋体又は箱に入れるか等することによって密封するようにしても良いのである。
【００２１】
更にまた，集積回路素子も，前記サーマルプリントヘッドＡと略同様に，薄い絶縁基板の表面に各種の電子部品を搭載し，且つ，前記薄い絶縁基板の側面にリード端子を装着した形態であるから，本発明は，前記サーマルプリントヘッドＡの包装に限らず，この集積回路素子の包装にも適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】  サーマルプリントヘッドを収納した状態を示す斜視図である。
【図３】  図２のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】  図２のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】  図２のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】  複数段重ねて包装する場合を示す斜視図である。
【符号の説明】
Ａ                        サーマルプリントヘッド
Ａ１                      ヘッド基板
Ａ３                      リード端子
１                        板状体
２                        段ボール
３                        装填孔
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ    装填孔の各内側面
４，５                    貫通孔
７，８                    包装用の薄シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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