(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に成膜される膜の膜厚を検出するための膜厚センサと、前記基板を加熱するためのヒータとを収容し、内部の空間の真空雰囲気を保持するための成膜用の真空チャンバを備え、前記膜厚センサにて検出される膜厚を示す信号を前記真空チャンバの外部へ伝送すべく一端が前記膜厚センサに接続された信号伝送ケーブルと、前記真空チャンバの外部から前記ヒータへ電力を供給すべく一端が前記ヒータに接続された電力供給ケーブルとが、前記真空チャンバに設けられた開口部を通じて前記真空チャンバの内外に渡って設けられている真空成膜装置において、
内部に冷却用媒体を流通させる冷却管と、該冷却管が内側を挿通すべく略管状に設けられた冷却部材とを備え、前記電力供給ケーブルは、前記冷却部材の内側を挿通して配設され、前記信号伝送ケーブルは、前記冷却部材の外側に配設されていることを特徴とする真空成膜装置。
【請求項２】
前記冷却部材と信号伝送ケーブルとの間に遮熱部材が介装されていることを特徴とする請求項１に記載の真空成膜装置。
【請求項３】
前記遮熱部材は、金属材料製の板状部材であり、表面が鏡面仕上げされていることを特徴とする請求項２に記載の真空成膜装置。
【請求項４】
基板に成膜される膜の膜厚を検出するための膜厚センサと、前記基板を加熱するためのヒータとを収容し、内部の空間の真空雰囲気を保持するための成膜用の真空チャンバを備え、前記膜厚センサにて検出される膜厚を示す信号を前記真空チャンバの外部へ伝送すべく一端が前記膜厚センサに接続された信号伝送ケーブルと、前記真空チャンバの外部から前記ヒータへ電力を供給すべく一端が前記ヒータに接続された電力供給ケーブルとが、前記真空チャンバに設けられた開口部を通じて前記真空チャンバの内外に渡って設けられている真空成膜装置において、
前記ヒータと前記信号伝送ケーブルとの間を遮蔽すべく部分的に切り欠け部を有する第１遮蔽部材を備え、前記切り欠け部には、該切り欠け部内にて取り付け位置を変更可能なように前記膜厚センサが取り付けられており、前記切り欠け部において前記膜厚センサにより塞がれていない空隙箇所には第２遮蔽部材が設けられていることを特徴とする真空成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空成膜装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般の真空成膜装置では、真空チャンバの内部の所定位置に、基板ホルダに支持される基板，成膜される膜の原料を蒸発させるための蒸発源などが設けられている。そして、真空ポンプ等の排気手段によって真空チャンバ内の空間が所定の圧力を有する真空雰囲気とされる。真空雰囲気とされた真空チャンバ内では、電子銃などを用いて蒸発源に置かれた膜の原料を蒸発させることにより、飛散した前記原料を基板上に析出させて成膜が行われる。
【０００３】
また、成膜された膜の性質に影響を及ぼす１つのパラメータとして、基板の温度がある。従って、基板の近傍にヒータ発熱部（ヒータ）を配設し、成膜を行う際に真空チャンバの外部から前記電熱線へ電力供給ケーブルを介して電力を供給することにより、基板若しくは基板周辺を加熱する場合がある。
【０００４】
基板上に成膜された膜は、用途に応じて所望される膜厚が異なる。従って、成膜を行っている間に、基板上に成膜された膜の膜厚を監視すべく測定する必要がある。近年では、その測定精度の高さから、光モニタ（膜厚センサ）が膜厚の測定に用いられつつある。
【０００５】
前記光モニタは、光モニタ投光部及び光モニタ受光部を備えている。該光モニタ投光部は、基板上の膜の原料が析出される個所へ光を照射する。照射された光は、基板を通過し、又は基板にて反射し、通過した光又は反射した光を前記光モニタ受光部が検出する。このようにして、光モニタ投光部から照射した光と、光モニタ受光部にて検出した光との位相差等に基づき、基板上に成膜されている膜の膜厚を測定することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、膜厚センサとして用いられている光モニタは、光モニタ受光部にて光信号を電気信号に変換せず、受光した光をそのまま外部へ伝送している。この場合、光モニタから真空チャンバの外部へ光を伝送するケーブルとして光ファイバ（信号伝送ケーブル）が用いられている。
【０００７】
しかしながら、光ファイバは耐熱性が比較的乏しく、前記ヒータ発熱部が放熱する熱により光ファイバが劣化する恐れがある。また、光ファイバ及び電力供給ケーブルは、共に真空チャンバに設けられたポートと呼ばれる開口部を通して真空チャンバ内に設けられる。従って、光ファイバ及び電力供給ケーブルは互いに近接して配設されている。そして該電力供給ケーブルは、外面を金属材料性の防護カバーにより被われた非発熱体であるシースにより被覆され、その先端は接続部材を介してヒータ発熱部に接続されている。しかし、ヒータ発熱部にて放たれた熱は前記電力供給ケーブルを被覆する金属材料性のカバーに伝わるため、ヒータ発熱部から直接放たれる熱の他、前記防護カバーからも熱が放たれることとなり、光ファイバは比較的高熱に晒されてしまう。
【０００８】
そこで本発明は、光モニタに接続される光ファイバを、ヒータが放つ熱と、金属材料性の防護カバーに伝熱されて放たれる熱とから保護することができる構造を有する真空成膜装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたものであり、基板に成膜される膜の膜厚を検出するための膜厚センサと、前記基板を加熱するためのヒータとを収容し、内部の空間の真空雰囲気を保持するための成膜用の真空チャンバを備え、前記膜厚センサにて検出される膜厚を示す信号を前記真空チャンバの外部へ伝送すべく一端が前記膜厚センサに接続された信号伝送ケーブルと、前記真空チャンバの外部から前記ヒータへ電力を供給すべく一端が前記ヒータに接続された電力供給ケーブルとが、前記真空チャンバに設けられた開口部を通じて前記真空チャンバの内外に渡って設けられている真空成膜装置において、内部に冷却用媒体を流通させる冷却管と、該冷却管が内側を挿通すべく略管状に設けられた冷却部材とを備え、前記電力供給ケーブルは、前記冷却部材の内側を挿通して配設され、前記信号伝送ケーブルは、前記冷却部材の外側に配設されている。
【００１０】
このような構成とすることにより、電力供給ケーブルは、冷却管の内部を流通する冷却水等により冷却され、また、略管状をなして前記電力供給ケーブルが内側を挿通すると共に前記冷却水等により冷やされる冷却部材によっても冷却されるため、前記電力供給ケーブルを被覆する金属材料性の防護カバーに伝熱して放たれる熱のうち、前記冷却部材の外側へ漏洩する熱を大幅に抑制することができる。そして、前記冷却部材の外側に信号伝送ケーブル（光ファイバ）を配設するため、該信号伝送ケーブルが熱により劣化することを防止することができる。
【００１１】
また、本発明は、前記冷却部材と信号伝送ケーブルとの間に遮熱部材が介装されている。
【００１２】
このような構成とすることにより、仮に冷却部材の外側へ電力供給ケーブルを被覆する防護カバーから放たれた熱が漏洩した場合であっても、前記遮熱部材により遮られ、信号伝送ケーブルが加熱されることがない。
【００１３】
また、本発明は、前記遮熱部材が、金属材料製の板状部材であり、表面が鏡面仕上げされている。
【００１４】
このような構成とすることにより、遮熱部材の遮熱性をより高めることができ、信号伝送ケーブルへ放たれる熱をより効果的に遮ることができる。
【００１５】
また、本発明に係る真空成膜装置は、基板に成膜される膜の膜厚を検出するための膜厚センサと、前記基板を加熱するためのヒータとを収容し、内部の空間の真空雰囲気を保持するための成膜用の真空チャンバを備え、前記膜厚センサにて検出される膜厚を示す信号を前記真空チャンバの外部へ伝送すべく一端が前記膜厚センサに接続された信号伝送ケーブルと、前記真空チャンバの外部から前記ヒータへ電力を供給すべく一端が前記ヒータに接続された電力供給ケーブルとが、前記真空チャンバに設けられた開口部を通じて前記真空チャンバの内外に渡って設けられている真空成膜装置において、前記膜厚センサは、前記ヒータの近傍における所定の位置決め範囲内にて予め位置決め可能に設けられており、前記ヒータと信号伝送ケーブルとの間を遮蔽すべく前記位置決め範囲を囲んで設けられる第１遮蔽部材と、該第１遮蔽部材及び前記膜厚センサの間の空隙を塞ぐ第２遮蔽部材とを備え、前記ヒータから前記信号伝送ケーブルへの放熱を遮蔽すべくなしてある。
【００１６】
このような構成とすることにより、ヒータから直接的に放たれる熱によって信号伝送ケーブルが加熱されるのを防止することができる。更に、膜厚センサが所定の位置決め範囲内にて設置された位置に応じて、前記膜厚センサと第１遮蔽部材との間にできる空隙を第２遮蔽部材により塞ぐため、ヒータから放たれる熱から信号伝送ケーブルをより効果的に保護することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る真空成膜装置１００の構成を示す一部断面正面図である。図１に示す真空成膜装置１００は、成膜の方式として所謂真空蒸着によって真空チャンバ１内に配置される基板４に成膜することができるように構成されているものである。
【００１８】
前記真空成膜装置１００は、内部に密閉可能な空間を有する真空チャンバ１を備えており、該真空チャンバ１の内底部には、成膜する膜の原料物質を真空チャンバ１内の空間に蒸発させるための２つの蒸発源１４，１４が備えられている。また、真空チャンバ１の内底部には、真空チャンバ１内を覗くことができるポートと称される開口部Ｐ2が設けられ、成膜された膜の膜厚を測定するための膜厚モニタの一部を構成する光モニタ投光部１２が、その投光ヘッド１２ａを真空チャンバ１の内部（図１における上方）へ向けた状態で設けられている。更に、真空チャンバ１の内底部には、蒸発源１４が有するルツボ上に置かれた膜の原料を加熱して蒸発させるための電子銃（図示せず）等が設けられている。
【００１９】
また、前記真空チャンバ１の天井部分には、前記膜厚モニタの他の一部を構成する光モニタ受光部１１及び基板４をその下端にて保持する基板回転装置３が備えられている。なお、前記光モニタ受光部１１が有する受光ヘッド１１ａは、真空チャンバ１の内部（図１における下方）へ向けられており、前記投光ヘッド１２ａ及び受光ヘッド１１ａは光軸を一致させて互いに向かい合う構成となっている。また、基板回転装置３は、前記真空チャンバ１の天井部分に設けられた開口部Ｐ1を通じ、真空チャンバ１の内外に渡って設けられているため、前記基板回転装置３の下端に保持される基板４は、真空チャンバ１の内部に位置することとなる。
【００２０】
このような真空チャンバ１を用いて基板４に成膜する場合、特に図示されない真空ポンプによって内部の空間を排気し、所要の真空雰囲気とする。そして、電子銃により蒸発源１４のルツボに置かれた膜の原料へ電子を照射し、蒸発された前記原料を基板４の表面（図１における下面）に析出させて成膜を行う。また、光モニタ投光部１２から照射された光は基板４を通過して光モニタ受光部１１にて検出され、該光モニタ受光部１１にて検出された光信号は外部へ伝送される。伝送された光信号の位相の変化等に基づき、基板４の表面に析出された膜の膜厚を算出することができる。
【００２１】
また、真空チャンバ１は設置用架台２０に設置され、実験室等の強固な床面に載置されている。該設置用架台２０は、前記真空チャンバ１を載置するための上板をなす架台２３と、該架台２３の下側にて光モニタ投光部１２を設置するための下板をなす光モニタ用架台２４とを備えている。
【００２２】
次に、本実施の形態に係る真空成膜装置１を特徴付ける構成部分について説明する。図２及び図３は、真空成膜装置１００を特徴付ける構成部分を説明するための図面であり、図２は、図１に示した真空成膜装置１００の上部正面を拡大して示した部分拡大正面図、図３は、図１に示した真空成膜装置１００の上部側面を拡大して示した部分拡大側面図である。
【００２３】
図２及び図３に示すように、基板回転装置３は、主として基板支持体３０と、該基板支持体３０の内側に設けられたセンサ等支持体４０と、前記基板支持体３０及びセンサ等支持体４０を囲むケーシング５０とによって構成されている。
【００２４】
このうち基板支持体３０は、真空チャンバ１の開口部Ｐ1の中心を貫く仮想軸Ｃの回りに回転対称の形状であり、上部に比して下部の径が大きい段付き円筒形状をなしている。該基板支持体３０は、大径をなす下部が基板取付部３１をなしており、該基板取付部３１の下端（即ち、基板支持体３０の下端）にて内側に突設された爪状の基板ホルダ３２により基板４を保持している。
【００２５】
また、開口部Ｐ1の周縁部には、前記ケーシング５０の一部をなして略筒形状をなす第１ケーシング５１が、その中心軸を前記仮想軸Ｃに一致させて立設されている。前記基板支持体３０は、前記第１ケーシング５１の内部を挿通して設けられており、更に、基板支持体３０は複数の磁気シール５４，５５を間に挟んで第１ケーシング５１により支持されている。該磁気シール５４，５５は、前記基板支持体３０及び第１ケーシング５１間を封止しているため、真空チャンバ１内部の気圧を維持することができる。
【００２６】
また、第１ケーシング５１は、内部にダイレクトドライブモータ５３を有し、該ダイレクトドライブモータ５３の駆動部は基板支持体３０の外側面に摺接すべくなしてある。従って、該ダイレクトドライブモータ５３を駆動することにより、基板支持体３０を仮想軸Ｃの回りに回転駆動させることができる。
【００２７】
前記基板支持体３０の内部には、該基板支持体３０と同様に、仮想軸Ｃの回りに回転対称の形状であり上部に比して下部の径が大きい段付き円筒形状をなす前記センサ等支持体４０が設けられている。該センサ等支持体４０の上端部は、径方向の外側へ延設され、仮想軸Ｃを中心として該中心に開口を有する円板形状となっており、その下面は、前記第１ケーシング５１の上端面と接合されている。また、センサ等支持体４０の上端部には、有底筒状の第２ケーシング５２がその開口端を下向きにして被せられている。
【００２８】
他方、センサ等支持体４０の下開口部（即ち、センサ等取付部４１の下開口部）には、一部に切り欠き部を有する円板形状をなす銅製の第１冷却部材（第１遮蔽部材）４２が、前記下開口部を塞ぐようにして設けられている。図４は、センサ等支持体４０の下開口部近傍の構成を示すべく、図２において上方から前記下開口部近傍を見た場合のIV-IV矢視図であり、図５は、下方から前記開口部近傍を見た場合のV-V矢視図である。図４及び図５に示すように、前記第１冷却部材４２は略円板形状をなし、その周上の一部分から中心部分にかけて切り欠かれた切り欠き部４４を有している。また、該第１冷却部材４２は、後述するように、内部に冷却水が循環するための空間が設けられており、冷却水を該空間へ出入させるべく冷却水管を接続するための冷却水管取り付け孔４２ａ，４２ｂが設けられている。
【００２９】
該切り欠け部４４には、受光ヘッド１１ａが真空チャンバ１の中心部（図２及び図３における下方）を望むようにして、光モニタ受光部１１が取り付けられている。従って、該光モニタ受光部１１は、真空チャンバ１の内底部に設けられた光モニタ投光部１２と向かい合うようになしてある。光モニタ受光部１１は、前記切り欠け部４４として形成される範囲内で、予め任意に位置を決めて取り付けることができる。
【００３０】
また、光モニタ受光部１１が位置決めされた後に、前記第１冷却部材４２及び光モニタ受光部１１の間に形成される空隙箇所には、長方板状をなす銅製の第１遮蔽板（第２遮蔽部材）４３が取り付けられている。このように、前記第１冷却部材４２及び第１遮蔽板４３を設けることにより、センサ等取付部４１の下端部は、上側と下側とに区分けされている。
【００３１】
また、前記第１遮蔽板４３の下側には、基板４を加熱するためのヒータ線Ｈが配設されている。該ヒータ線Ｈは、真空成膜装置１の外部から電力が供給されることにより、基板４の周辺温度を数百度（例えば、７００度）まで加熱することができる。
【００３２】
ところで、図２及び図３に示すように、前記第１冷却部材４２の上側におけるセンサ等支持体４０の内部には、長寸の樋形状をなす銅製の第２冷却部材６１、長寸板状の銅製の第３冷却部材６２、及び、該第３冷却部材６２と同様に長寸板状をなすステンレススチール（サス）製の第２遮蔽板６３が立設されている。
【００３３】
図６は、センサ等支持体４０の内部の構成を示すべく、図２においてセンサ等支持体４０の上端部側から下方を見た場合のVI-VI矢視図である。図６に示すように、前記第２冷却部材６１は、その長手方向に交差する断面がチャネル形状をなし、該断面における開口部を塞ぐように前記第３冷却部材６２は設けられている。また、前記第２遮蔽板６３は、第３冷却部材６２に対して第２冷却部材６１と反対側にて、前記第３冷却部材６２と並列に設けられている。従って、センサ等支持体４０の内部は、第２冷却部材６１及び第３冷却部材６２によりその内部に形成される空間（以下、第１空間、という）Ｓ1と、第２遮蔽板６３に対して前記第３冷却部材６２と反対側に形成される空間（以下、第２空間、という）Ｓ2とに区分けされている。なお、前記第２遮蔽板６３は、少なくとも第３冷却部材６２に対する面が鏡面仕上げされている。
【００３４】
また、センサ等支持体４０の内部には、周辺の温度上昇を抑制すべく冷却水管が配設されている。次に、基板回転装置３の内部に配設される冷却水管の配管形態について、図７を用いて説明する。基板回転装置３の外部から、第２ケーシング５２を貫通して設けられた第１冷却水管Ｌ1は、第２空間Ｓ2を通じてセンサ等支持体４０内部の下方へ延設され、第１冷却部材４２が内部に有する空間に通じる冷却水管取り付け孔４２ａに接続される。
【００３５】
第１冷却部材４２が有する前記冷却水管取り付け孔４２ａとは別の冷却水管取り付け孔４２ｂには第２冷却水管Ｌ2が接続され、該第２冷却水管Ｌ2は、仮想軸Ｃの近傍まで延設されている。更に、該第２冷却水管Ｌ2から続く第３冷却水管Ｌ3は、第１空間Ｓ1を通じてセンサ等支持体４０内部の上方へ延設されている。センサ等支持体４０の上端に達した第３冷却水管Ｌ3は、該上端にて折り返されて第４冷却水管Ｌ4に続く。第４冷却水管Ｌ4は、センサ等支持体４０の上端から第１空間Ｓ1を通じて下方へ延設され、前記センサ等支持体４０の下端近傍まで達し、第５冷却水管Ｌ5へと続く。
【００３６】
第５冷却水管Ｌ5は、センサ等支持体４０の下端部にて光モニタ受光部１１まで延設され、該光モニタ受光部１１の内部に配管された第６冷却水管Ｌ6へと続く。該第６冷却水管Ｌ6は、受光ヘッド１１ａの周囲を囲むように配設され、更に第７冷却水管Ｌ7へ続いている。該第７冷却水管Ｌ7はセンサ等支持体４０内部の第２空間Ｓ2を通じ、該センサ等支持体４０の上方へ延設され、第２ケーシング５２を外部へ貫通している。
【００３７】
ところで、光モニタ受光部１１にて検出された光信号を真空成膜装置１００の外部へ伝送するため、前記光モニタ受光部１１には光ファイバＬSの一端が接続されている。該光ファイバＬSは、第２空間Ｓ2において前記第１冷却水管Ｌ1及び第７冷却水管Ｌ7に沿って配設され、第２ケーシング５２を外部へ貫通している。
【００３８】
また、ヒータ線Ｈへ電力を供給すべく、該ヒータ線Ｈに一端が接続されている電送ケーブルＬP1は、第１空間Ｓ1において前記第３冷却水管Ｌ3及び第４冷却水管Ｌ4に沿って配設され、第２ケーシング５２を外部へ貫通している。更に、基板４の周辺温度を測定するための熱電対ＬDが前記第１空間Ｓ1を通じて配設され、温接点が基板４の近傍に設けられている。なお、前記電送ケーブルＬP1は、第２ケーシング５２を貫通して取り付けられる接続部材ＬP2によって前記第２ケーシング５２に接続されている。また、電送ケーブルＬP1における前記接続部材ＬP2より前記一端側は、表面を金属材料製の防護カバーによって被われたシースＬP3により被覆されている。そして、電送ケーブルＬP1と前記ヒータ線Ｈとは、ヒータ線接続部材ＬP4を介して接続されている。
【００３９】
上述したような構成をなす真空成膜装置１００による場合、ヒータ線Ｈと光ファイバＬSとの間には、第１冷却部材４２及び第１遮蔽板４３が設けられている。従って、ヒータ線Ｈにて基板４の周辺が数百度に加熱された場合であっても、光ファイバＬSへ伝わる熱を低減させることができる。
【００４０】
また、切り欠き部４４により形成される範囲内にて決定された光モニタ受光部１１の位置に応じて第１遮蔽板４３を取りつけることにより、前記光モニタ受光部１１の設定位置に関らず、上述したのと同様の効果を得ることができる。
【００４１】
また、第１冷却部材４２の内部空間に冷却水を循環させることにより、上述した効果をより一層有効なものとすることができる。
【００４２】
また、上述した真空成膜装置１００による場合、電送ケーブルＬP1は、第２冷却部材６１及び第３冷却部材６２により形成される第１空間Ｓ1内にて、第３冷却水管Ｌ3及び第４冷却水管Ｌ4と共に配設され、光ケーブルＬSは、電送ケーブルＬP1との間に第３冷却部材６２及び第２遮蔽板６３を挟む第２空間Ｓ2内にて、第１冷却水管Ｌ1及び第７冷却水管Ｌ7と共に配設されている。
【００４３】
従って、ヒータ線Ｈの温度上昇に伴い、該ヒータ線Ｈの周辺の熱が電送ケーブルＬP1を被覆するシースＬP3表面の金属材料製の防護カバーに伝えられる場合であっても、光ケーブルＬSが加熱されることが殆どなくなり、温度上昇に起因する該光ケーブルＬSの劣化を防止することができる。
【００４４】
また、第２遮蔽板６３における少なくとも第３冷却部材６２側の面を鏡面仕上げとしてあるため、第１空間Ｓ1から熱が漏れた場合であっても、この熱を有効に反射することができ、漏れ出した熱により光ファイバＬSが加熱されるのを防止することができる。
【００４５】
なお、以上の説明では、真空成膜装置１００として真空蒸着により成膜する装置を例に説明しているが、成膜の方式としてイオンプレーティング等の他の方式が採用される真空成膜装置であっても本発明を実施することにより同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、第１冷却部材４２，第１遮蔽板４３，第２冷却部材６１，第３冷却部材６２として銅製のものについて説明しているが、これに限られず、熱伝導率が比較的高い他の材料を用いてこれらを構成してもよい。また、第２遮蔽板６３としてステンレススチールを用いたものについて説明しているが、これに限られず、熱伝導率が比較的低く、熱を遮蔽するのに適した他の材料を用いて構成してもよい。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、光モニタに接続される光ファイバを、ヒータ及び電力供給ケーブルが放つ熱から保護することができる構造を有する真空成膜装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る真空成膜装置の構成を示す一部断面正面図である。
【図２】図１に示した真空成膜装置の上部正面を拡大して示した部分拡大正面図である。
【図３】図１に示した真空成膜装置の上部側面を拡大して示した部分拡大側面図である。
【図４】センサ等支持体の下開口部近傍の構成を示すべく、図２において上方から前記下開口部近傍を見た場合のIV-IV矢視図である。
【図５】センサ等支持体の下開口部近傍の構成を示すべく、図２において下方から前記開口部近傍を見た場合のV-V矢視図である。
【図６】センサ等支持体の内部の構成を示すべく、図２においてセンサ等支持体の上端部側から下方を見た場合のVI-VI矢視図である。
【図７】基板回転装置の内部に配設される冷却水管の配管形態を説明するための模式的説明図である。
【符号の説明】
１  真空チャンバ
３  基板回転装置
４  基板
１１  光モニタ受光部
１１ａ  受光ヘッド
１２  光モニタ投光部
１２ａ  投光ヘッド
１４  蒸発源
２０  設置用架台
２３  架台
２４  光モニタ用架台
３０  基板支持体
３１  基板取付部
３２  基板ホルダ
４０  センサ等支持体
４１  センサ等取付部
４２  第１冷却部材（第１遮蔽部材）
４２ａ，４２ｂ  冷却水管取り付け孔
４３  第１遮蔽板（第２遮蔽部材）
４４  切り欠き部
５０  ケーシング
５１  第１ケーシング
５２  第２ケーシング
５３  ダイレクトドライブモータ
５４，５５  磁気シール
６１  第２冷却部材
６２  第３冷却部材
６３  第２遮蔽板
１００  真空成膜装置
Ｈ  ヒータ線
Ｌ1  第１冷却水管
Ｌ2  第２冷却水管
Ｌ3  第３冷却水管
Ｌ4  第４冷却水管
Ｌ5  第５冷却水管
Ｌ6  第６冷却水管
Ｌ7  第７冷却水管
ＬD  熱電対
ＬP1  電送ケーブル
ＬP2  接続部材
ＬP3  シース
ＬP4  ヒータ線接続部材
ＬS  光ファイバ
Ｐ1，Ｐ２  開口部
Ｓ1  第１空間
Ｓ2  第２空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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