(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の窓を有して連結部にスルーホールを有する第１枠壁シート上に段部を形成する第２枠壁シートを積層し、さらに前記第１枠壁シートを底壁シートに積層して容器本体シートを形成するとともに前記連結部に切り溝を設けて焼成し、その後、前記連結部に設けた切り溝に沿って分割して底壁と第１枠壁と第２枠壁とからなる複数の容器本体を形成し、前記容器本体の枠壁外表面に前記スルーホールによっての端面電極を有する表面実装発振器用とした容器本体の製造方法において、前記スルーホールに導電材を埋設して前記第２枠壁の表面上から前記導電材に達する切り溝を設けて焼成し、前記容器本体シートを前記切り溝に沿って分割して複数の容器本体を形成したことを特徴とする表面実装発振器用とした容器本体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記容器本体内に水晶片とＩＣチップを収容してなる表面実装用の晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装発振器用とした容器本体の製造方法及びこれによる水晶発振器を産業上
の技術分野とし、特に水晶発振器の耐衝撃性を維持して小型化に適した容器本体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）水晶発振器は周波数及び時間の基準源として多くの電子機器に使用され、特に表面実装用は小型・軽量であることから携帯機器に内蔵される。このようなものの一つに、温度変化の大きい動的環境下で使用される水晶発振器に温度補償型（温度補償発振器とする）がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装用とした温度補償発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー及び第２枠壁を除く平面図である。温度補償発振器は、温度補償機能及び発振回路を集積化したＩＣチップ１を凹状とした容器本体２の底面に固着し、水晶片３を段部に保持してカバー４を被せてなる。そして、容器本体２の側面に設けた端面電極５から、水晶発振器の周波数温度特性を補償する温度補償データをＩＣチップ１内の温度補償機能に書き込む。
【０００４】
容器本体２は実装電極６を有する底壁７と段部を形成する第１と第２の枠壁８（ａｂ）からなり、中間となる第１枠壁８ａの側面に端面電極５を設ける。通常では、第４図（ａ）に示したように複数の窓９を有する第１枠壁シート８Ａの連結部に貫通孔１０を設けて、図示しない底壁シート上に第１枠壁シート８Ａ及び第２枠壁シート（未図示）を積層し、容器本体シートを形成する。第４図（ｂ）は同図（ａ）の点線枠（イ）で示す一部拡大図である。
【０００５】
なお、貫通孔１０の内部表面を含めて、底壁シート及び第１、第２の枠壁シートには下地回路パターン（未図示）としての導電ペーストが印刷によって塗布される。そして、容器本体シートの連結部表面からは分割用とした縦横の切り溝１１が設けられ、容器本体シートを一体的に焼成した後、切り溝１１に沿って分割し、側面に端面電極５を有する複数の容器本体２を得る。通常では、焼成後に、貫通孔１０をも含む下地回路パターンにはＡuメッキが施される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、容器本体２（第１枠壁８ａ）の側面にスルーホールによる端面電極５を形成するので、その部分の厚み（幅）が局部的に小さくなる。このため、近年の急激な小型化により、枠壁の幅が小さくなると、第１枠壁８ａの強度が損なわれ、温度補償発振器の耐衝撃性が悪化する問題があった。
【０００７】
（発明の目的）本発明は、耐衝撃性を良好に維持した表面実装発振器用とした容器本体の製造方法及びこれによる水晶発振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の窓を有して連結部にスルーホールを有する第１枠壁シート上に段部を形成する第２枠壁シートを積層し、さらに前記第１枠壁シートを底壁シートに積層して容器本体シートを形成するとともに前記連結部に切り溝を設けて焼成し、その後、前記連結部に設けた切り溝に沿って分割して底壁と第１枠壁と第２枠壁とからなる複数の容器本体を形成し、前記容器本体の枠壁外表面に前記スルーホールによっての端面電極を有する表面実装発振器用とした容器本体の製造方法において、前記スルーホールに導電材を埋設して前記第２枠壁の表面上から前記導電材に達する切り溝を設けて焼成し、前記容器本体シートを前記切り溝に沿って分割して複数の容器本体を形成した構成とする。
【０００９】
【作用】
本発明では、スルーホールに導電材を埋設して分割するので、端面電極部分の厚みが枠壁幅とほぼ同一となり、強度を高められる。また、第２枠壁シートの表面から導電材に達する切り溝を設けるので容器本体シートの分割を容易にする。以下、本発明の一実施例を温度補償発振器を例として説明する。
【００１０】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する温度補償発振器のカバー及び第２枠壁を除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
温度補償発振器は、前述したようにＩＣチップ１を底壁７と第１と第２の枠壁８（ａｂ）からなる容器本体２の底面に固着し、水晶片３を段部に保持してカバー４を被せ、側面に設けた端面電極５から周波数温度特性を補償する温度補償データをＩＣチップ１内の温度補償機能に書き込んで構成される。そして、ここでは、容器本体２の端面電極５は導電材１２を埋設されて側面とほぼ同一面上に形成される。
【００１１】
具体的には、容器本体２は、前述同様に底壁シートと第１及び第２の枠壁シートを積層して容器本体シートを形成し、焼成後に個々に分割して形成される。ここでは、先ず、底壁シート、貫通孔１０を有する第１枠壁シート８Ａ及び第２枠壁シートに下地回路パターンを形成して積層した後、第２図（ａ）に示したように、貫通孔内に導電材１２を埋設する。第２図（ｂ）は（イ）で示す一部拡大図である。導電材１２は下地回路パターンを形成する例えばＷ（タングステン）とする。
【００１２】
次に、第２枠壁積層シート上から導電材１２に達する切り溝１１を設けて、容器本体シートを一体的に焼成する。最後に、第２図（ｃ）に示したように、下地回路パターンにＡuメッキ（未図示）を施し、切り溝１１に沿って個々の容器本体２に分割する。
【００１３】
このような構成であれば、容器本体２の側面に形成された端面電極５は導電材１２が埋設されて側面と同一面とするので、その部分での強度を補い、第１枠壁８ａの厚みを一定にして、局所的な強度の低下を防止する。したがって、小型化を促進して耐衝撃性を向上する。
【００１４】
また、第１枠壁シート８Ａの貫通孔１０に導電材１２を埋設して、導電材１２に達する切り溝１１を設ける。したがって、容器本体シートを分割する際、切り溝１１に沿って難なく分割できる。なお、導電材１２に切り溝１１がない場合には、分割時に貫通孔１０の内壁から剥離し、分割されない。
【００１５】
【他の事項】
上記実施例では、容器本体２は底壁７の一主面側にのみ凹部を設けてＩＣチップ１と水晶片３とを一緒に収容したが、例えば底壁７の両主面側に凹部を設けてＩＣチップ１と水晶片とを別個に収容した場合でも適用できる。また、ＩＣチップに加えてコンデンサ等の他の電子部品を必要に応じて収容してもよい。また、端面電極は温度補償発振器の書込端子としたが、例えば水晶発振器の水晶片と接続した特性評価用の水晶端子であってもよく、端面電極を要する場合に適用できる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、枠壁シートの連結部に設けたスルーホールに導電材を埋設して切り溝を設け、焼成後に、容器本体シートを切り溝に沿って分割して、導電材の埋設されたスルーホールでの端面電極を有する複数の容器本体を形成したので、耐衝撃性を良好に維持した表面実装用とした容器本体の製造方法及びこれによる水晶発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を説明する温度補償発振器のカバー及び第２枠壁を除く平面図である。
【図２】  本発明の製造方法の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は第１枠壁シートの平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の（イ）で示す個所の一部拡大図、同図（ｃ）は分割後の平面図である。
【図３】  従来例を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部破断の断面図、同図（ｂ）カバー及び第２枠壁を除く平面図である。
【図４】  従来例の製造方法を説明する図で、同図（ａ）は第１枠壁シートの平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の（イ）で示す個所の一部拡大図である。
【符号の説明】
１  ＩＣチップ、２  容器本体、３  水晶片、４  カバー、５端面電極、６  実装電極、７  底壁、８ａ  第１枠壁、８ｂ  第２枠壁、８Ａ  第１枠壁シート、９  窓、１０  貫通孔、１１  切り溝、１２  導電材．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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