(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置の表示画面に表示された画像を用いて所定の計測処理を行う画像計測装置であって、
対象物の像を撮像し、前記表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データを取り込む画像取り込み部と；
前記第１の画像データが記憶されるメモリと；
前記メモリ内に記憶された前記第１の画像データに対し一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理を施して前記表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データを作成する表示データ作成手段と；
前記表示データ作成手段で作成された第２の画像データによる第２の画像を前記表示画面に表示する表示制御手段と；
前記表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力するための計測条件入力手段と；を有し、
前記第２の画像を表示中に入力された前記計測条件に基づいて、前記メモリに記憶された前記第１の画像データを用いた計測を行う画像計測装置。
【請求項２】
前記表示制御手段は、前記計測条件に応じて、前記第１の画像データによる第１の画像の一部を、前記第２の画像と同時又は別々に前記表示画面上に表示するとともに、前記計測条件入力手段は、前記表示画面に表示された前記第１の画像に対して前記計測条件を入力するためにも用いられることを特徴とする請求項１に記載の画像計測装置。
【請求項３】
表示装置の表示画面に表示された画像を用いて所定の計測処理を行う画像計測装置であって、
対象物の像を撮像し、前記表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データを取り込む画像取り込み部と；
前記第１の画像データが記憶されるメモリと；
前記メモリ内に記憶された前記第１の画像データに対し一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理を施して前記表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データを作成する表示データ作成手段と；
前記表示データ作成手段で作成された第２の画像データによる第２の画像を前記表示画面に表示する表示制御手段と；
前記表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力するための計測条件入力手段と；
前記計測条件入力手段により計測すべき形状が指示されると、前記第２の画像データを用いて形状抽出のための画像処理を行って該当する形状を抽出し、計測すべき形状に対して予め記憶してある計測方法に従って計測条件を設定する計測制御手段と；を有する画像計測装置。
【請求項４】
表示装置の表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の画像を取扱う画像計測装置の画像表示方法であって、
前記表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データを取り込みメモリに記憶する第１工程と；
前記第１の画像データに対し一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理を施して前記表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データを作成し、計測指示のため前記第２の画像データによる第２の画像を前記表示画面に表示する第２工程と；
前記第２の画像を表示中に入力された計測条件に基づいて、前記メモリに記憶された前記第１の画像データを用いた計測を行う第３工程と；を含む画像計測装置の画像表示方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像計測装置及びその画像表示方法に係り、更に詳しくは、対象物の像を撮像し画像表示装置の表示画面に表示するとともに、撮像して得た２次元の画像データを用いて対象物の形状認識、輪郭検出その他の所定の計測処理を行う画像計測装置、及びこの画像計測装置において画像データが表示画素数を超える場合に対象物の画像の計測指示のため画像を表示画面に表示する画像表示方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より工業や医療の分野で用いられる画像計測システムでは、パーソナルコンピュータ（以下、適宜「パソコン」という）に専用の画像計測装置を接続し、この専用の装置に撮像して得た対象物の画像データを取り込んで画像処理及び計測処理を行い、その結果のみをパソコン側に転送して表示することがなされていた。
【０００３】
その後のパソコンの性能向上に伴い、近年では、パソコン上に画像データを直接取り込み、パソコン上で画像処理及び計測処理を行うことが可能となり、例えば撮像デバイスに２次元ＣＣＤを用いた画像入力装置の場合、画素数６００×４００即ち２４００００画素程度の画像データが取り扱われている。現在のパーソナルコンピュータのディスプレイは１０２４×１２８０程度の画素まで表示でき、上記画像入力装置で入力された画像データは全領域にわたってディスプレイ上に表示可能である。
【０００４】
しかし、より高精度な画像による計測処理を行おうとすると、上記の２４００００画素程度の画素数の画像データでは必ずしも十分でない場合があることから、より多くの画素数の画像データの取り込みが可能な１次元ＣＣＤ（即ちラインセンサ）を用いた画像入力装置が最近になって開発され、かかる装置により、画素数６０００×６０００＝３６００００００程度の非常に大きなデータ量の画像データが扱われるようになった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような非常に大きなデータ量の画像データを取り扱う画像計測装置では、画像データの画素数がディスプレイの表示限界を越えているため、計測対象の画像の全領域を一度に表示することができない。かかる場合、従来はその画像の一部分毎に画面を切り換えてディスプレイ上に表示する以外に方法はなく、対象物の全体形状を表示することができなかった。
【０００６】
しかるに、計測対象の画像に対する計測指示は、ディスプレイに表示された画像上の所望の位置をマウスで指示することにより行われることから、上述したように、画像のある一部分のみがディスプレイ上に表示される場合には、表示されない残りの部分をマウスで指定することができず、画面を順次切り換えてその計測したい領域部分をディスプレイ上に表示させ計測指示を行う必要があった。このため、計測指示が面倒であるという不都合があった。この場合、画像の各部分と全体との関係を常に考慮することも必須である。
【０００７】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その目的は表示装置の表示限界を越えるような大きなデータ量の画像データの場合でも、対象物の画像に対して計測などの指示を容易に行うことができる画像計測装置及びその画像表示方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の観点からすると、表示装置（４３）の表示画面に表示された画像を用いて所定の計測処理を行う画像計測装置であって、対象物（２７）の像を撮像し、表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データ（５１Ｂ）を取り込む画像取り込み部（２５）と；第１の画像データ（５１Ｂ）が記憶されるメモリ（４１Ｄ）と；メモリ（４１Ｄ）内に記憶された第１の画像データ（５１Ｂ）に対し一定画素数毎に所定の画素数減少処理を施して表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データ（５１Ｄ）を作成する表示データ作成手段（５３Ｂ）と；表示データ作成手段（５３Ｂ）で作成された第２の画像データ（５１Ｄ）による第２の画像を表示画面に表示する表示制御手段（５３Ｄ）と；表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力するための計測条件入力手段（４２ａ、４２ｂ、５３Ｆ）と；を有し、前記第２の画像を表示中に入力された前記計測条件に基づいて、前記メモリに記憶された前記第１の画像データを用いた計測を行う第１の画像計測装置である。
【０００９】
これによれば、画像取り込み部により対象物の像が撮像され、表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データが取り込まれると、該第１の画像データがメモリに記憶される。次に、表示データ作成手段では、メモリ内に記憶された第１の画像データに対し一定画素数毎に所定の画素数減少処理を施して表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データを作成し、この作成された第２の画像データによる第２の画像が表示制御手段によって表示画面に表示される。このため、対象物の全体形状を表示することが可能となる。よって、計測条件入力手段により、表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力することが容易になる。また、第２の画像を表示中に入力された計測条件に基づいて、メモリに記憶された第１の画像データを用いた計測が行われる。これにより、メモリに記憶された、より多くの情報を含む第１の画像データ（生の画像データ）を用いてより高精度な計測処理が迅速に行われることとなる。
【００１０】
この場合において、表示画面に表示された第２の画像データによる画像に対して計測すべき領域等の指示が可能になるので、第１の画像データ（生の画像データ）は必ずしも表示画面上に表示する必要はないが、例えば表示制御手段（５３Ｄ）は、上記計測条件に応じて、第１の画像データ（５１Ｂ）による第１の画像の一部を、第２の画像と同時又は別々に表示画面上に表示するとともに、計測条件入力手段（４２ａ、４２ｂ、５３Ｆ）は、表示画面に表示された第１の画像に対して計測条件を入力するためにも用いられるようにしても良い。このようにすると、対象物が細かな構造であり、画素数の少ない第２の画像データによる画像では計測位置を正確に指示できない場合にも、表示画面上に表示された第１の画像データによる画像に対して正確な計測位置を指示することが可能になる。
【００１４】
本発明は、第２の観点からすると、表示装置（４３）の表示画面に表示された画像を用いて所定の計測処理を行う画像計測装置であって、対象物（２７）の像を撮像し、表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データ（５１Ｂ）を取り込む画像取り込み部（２５）と；第１の画像データ（５１Ｂ）が記憶されるメモリ（４１Ｄ）と；メモリ（４１Ｄ）内に記憶された第１の画像データ（５１Ｂ）に対し一定画素数毎に所定の画素数減少処理を施して表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データ（５１Ｄ）を作成する表示データ作成手段（５３Ｂ）と；表示データ作成手段（５３Ｂ）で作成された第２の画像データ（５１Ｄ）による第２の画像を表示画面に表示する表示制御手段（５３Ｄ）と；表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力するための計測条件入力手段（４２ａ、４２ｂ、５３Ｆ）と；前記計測条件入力手段（４２ａ、４２ｂ、５３Ｆ）により計測すべき形状が指示されると、前記第２の画像データ（５１Ｄ）を用いて形状抽出のための画像処理を行って該当する形状を抽出し、計測すべき形状に対して予め記憶してある計測方法に従って計測条件を設定する計測制御手段（５３Ｈ）と；を有する第２の画像計測装置である。
【００１５】
これによれば、計測条件入力手段により計測すべき形状を指示するだけで、その形状が自動的に抽出され、その形状の計測条件が自動的に設定される。また、この場合も、データ量の小さな第２の画像データを用いて形状抽出のための画像処理、計測条件の設定を行うことにより、処理速度を速くすることができる。
【００１６】
本発明は、第３の観点からすると、表示装置（４３）の表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の画像を計測指示のために表示する画像計測装置の画像表示方法であって、表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データ（５１Ｂ）を取り込みメモリ（４１Ｄ）に記憶する第１工程と；第１の画像データ（５１Ｂ）の一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理を施して表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データ（５１Ｄ）を作成し、計測指示のため前記第２の画像データによる第２の画像を表示画面に表示する第２工程と；前記第２の画像を表示中に入力された計測条件に基づいて、前記メモリに記憶された前記第１の画像データを用いた計測を行う第３工程と；を含む画像計測装置の画像表示方法である。
【００１７】
これによれば、表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データが取り込まれ記憶され、その第１の画像データの一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理が施され、表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データが作成され、計測指示のため第２の画像データによる第２の画像が表示画面に表示される。このため、第１の画像データが表示装置の表示限界を越えるような大きなデータ量であってもそのデータに画素数減少処理が施された第２の画像データによる対象物全体の画像を計測指示のため表示画面に表示することが可能になる。従って、表示画面に表示された第２の画像データによる対象物全体の画像に対し計測指示を容易に行うことができる。また、第２の画像を表示中に入力された計測条件に基づいて、メモリに記憶された第１の画像データを用いた計測が行われる。これにより、メモリに記憶された、より多くの情報を含む第１の画像データ（生の画像データ）を用いてより高精度な計測処理が迅速に行われることとなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１ないし図７に基づいて説明する。
【００１９】
図１には、一実施形態に係る画像計測装置の全体構成が概略的に示されている。この図１の画像計測装置は、撮像ユニット２１、光源ユニット２１Ｊ及びインターフェイスユニット２３で構成された画像取り込み部２５と、ホストコンピュータ４０とを備えている。
【００２０】
前記撮像ユニット２１は、対象物２７（例えば半導体チップや液晶ディスプレイパネルなど）と１次元光電変換素子（ラインセンサ）２１Ｈとを該ラインセンサ２１Ｈを構成する受光素子の配列方向であるＸ方向（図１における紙面直交方向）に直交するＹ方向（図１における紙面内左右方向）に相対的に移動させながらラインセンサ２１Ｈにより対象物２７の画像を１ラインづつ撮像する構成部分である。この撮像ユニット２１は、対象物２７を載置してベース２１Ｄ上をＹ方向に移動可能なステージ２１Ｂと、このステージ２１Ｂの上方に配置され、ベース２１Ｄ上に植設された支柱２８に保持された光学系ユニット２１Ｃと、この光学系ユニット２１Ｃの上方に固定された保持部材２１Ｅと、この保持部材２１Ｅに保持されるとともに光学系ユニット２１Ｃ内の対物レンズ２１Ｆの結像面に配置されたラインセンサ２１Ｈとを備えている。このラインセンサ２１Ｈは、６０００画素を有し、対象物２７の像のうちＸ方向の１ライン分６０００画素の画像信号を単位として出力するようになっている。なお、光学系ユニット２１Ｃ内には、対物レンズ２１Ｆの他に落射照明用のハーフミラー等が収容されている。
【００２１】
前記ステージ２１Ｂは、後述するインターフェイスユニット２３内の制御部２３Ｂによって制御される不図示のリニアアクチュエータを含む駆動系を介して、ベース２１Ｄ上をラインセンサ１３の素子配列方向と直交するＹ方向に一定の速度で移動するようになっており、これにより対象物２７とラインセンサ２１Ｈとが、該ラインセンサ２１Ｈの素子配列方向と直交する方向に相対移動するようになっている。このステージ２１ＢのＹ方向の移動量は、ベース２１Ｄとステージ２１Ｂとの間に設けられたエンコーダ２１Ｌによって計測される。
【００２２】
ここで、エンコーダ２１Ｌとしては、通常と同様の所定ピッチの光学格子パターンを有するエンコーダスケールを含む光学式のリニアエンコーダが用いられており、このエンコーダ２１Ｌはステージ２１ＢがＹ方向に１スケールピッチ移動するごとに位相が３６０度変化するＡ相の信号（擬似正弦波）とこれと９０度位相がずれたＢ相の信号（擬似正弦波）を出力し、このＡ相、Ｂ相の位相変化から、ステージ２１ＢのＹ方向の移動量即ちラインセンサ２１Ｈと対象物２７との相対移動の距離を検出する。
【００２３】
また、撮像ユニット２１では、後述する光源ユニット２１Ｊ内の不図示の光源からの光によって対象物２７が図１の上方から落射照明（又は下方からの透過照明）で照明され、対象物２７の像が光学系ユニット２１Ｃ内の対物レンズ２１Ｆによって結像面に結像され、この像が結像面に配置されたラインセンサ２１Ｈによって撮像される。
【００２４】
前記光源ユニット２１Ｊは、光ファイバなどを介して撮像ユニット２１に落射又は透過の照明光を出力するものであり、光源を含み光量が調節可能な調光装置とこの調光装置からの光を前記光ファイバに導くための光学系とを有する。また、落射照明、透過照明の選択及びこれらの光の光量の調整は後述するインターフェイスユニット２３内部の制御部２３Ｂによって制御されるようになっている。
【００２５】
インターフェイスユニット２３は、制御部２３Ｂ、撮像同期回路２３Ｄ、及びラインセンサの撮像制御部２３Ｆを含んで構成されている。
【００２６】
制御部２３Ｂは、ホストコンピュータ４０からの制御信号を受けてステージ２１Ｂのリニアアクチュエータを制御してステージ２１Ｂを一定速度で移動させたり、落射照明、透過照明を選択したり、光源ユニット２１Ｊから出力される光の光量を制御するための構成部分であり、マイクロプロセッサとそのファームウェアで構成される。
【００２７】
撮像同期回路２３Ｄは、エンコーダ２１Ｌの検出出力であるＡ相、Ｂ相の２相の擬似正弦波が所定の位相角になったときに撮像同期信号を撮像制御部２３Ｆに出力する回路である。
【００２８】
撮像制御部２３Ｆは、撮像同期回路２３Ｄから撮像同期信号を受けてラインセンサ２１Ｈに所定の撮像制御信号を送ってその撮像タイミングを制御すると共に、ラインセンサ２１Ｈからの画像信号をＡ／Ｄ変換して画像データ信号をホストコンピュータ４０に出力する回路である。また、この撮像制御部２３Ｆは、ホストコンピュータ４０からの制御信号に基づきラインセンサ２１Ｈの撮像可能状態、撮像停止状態などの制御をも行うようになっている。
【００２９】
上記のようにして構成された画像取り込み部２５によると、対象物２７とラインセンサ２１Ｈとの相対移動が所定距離進むごとに撮像同期回路２３Ｄから撮像同期信号が出力され、撮像制御部２３Ｆの制御によりラインセンサ２１Ｈで対象物２７の画像を１ラインづつ撮像する。この１ライン分の画像信号は撮像制御部２３ＦでＡ／Ｄ変換され画像データとしてホストコンピュータ４０に送出される。ステージ２１Ｂを移動させ、対象物２７の像の１ライン分を順次撮像していくことによって、対象物２７の２次元の画像を撮像しその２次元の画像の画像データ（第１の画像データ）が得られる。ここでは、１画素に１バイト（白黒２５６階調）、６０００ラインで対象物２７の２次元の画像が構成される。このようにして、画像取り込部２５により６０００×６０００という大きな画素数をもつ第１の画像データが取り込まれ、後述するホストコンピュータ４０のメモリに記憶される。
【００３０】
前記ホストコンピュータ（以下、適宜「コンピュータ」という）４０は、本実施形態では、所定のオペレーティングシステム（例えば、Ｗｉｎｄｏｗｓ  ９５）で動作するパーソナルコンピュータを用いて構成され、コンピュータ本体４１に入力デバイスであるキーボード４２ａ，マウス４２ｂと表示装置としてのディスプレイ４３とを接続した構成になっている。コンピュータ本体４１は、マイクロプロセッサ４１Ｂ、メモリ４１Ｄ、ＰＣＩバス４１Ｆを有し、ＰＣＩバス４１Ｆを介してキーボード４２ａ，マウス４２ｂを接続するためのキーボードインターフェイス（キーボードコントローラ）４１Ｈ、ディスプレイ４３を接続するためのビデオインターフェイス４１Ｊ、シリアルインターフェイス４１Ｌ、ハードディスク４１Ｐ、画像入力ボード４１Ｒが接続されている。この他、このコンピュータ４０には、デジタルシグナルプロセッサボード４１Ｔも必要に応じて接続可能であり、マイクロプロセッサ４１Ｂで行う画像処理の一部をこのボード４１Ｔでもできるようになっている。
【００３１】
画像入力ボード４１Ｒのシリアルインターフェイス（ＲＳ４２２）には、インターフェイスユニット２３の撮像制御部２３Ｆが接続され、ホストコンピュータ４０でラインセンサ２１Ｈの撮像可能状態、撮像停止状態などのコントロールを行うとともに、撮像制御部２３ＦでＡ／Ｄ変換して得た第１の画像データを画像入力ボード４１Ｒのバッファメモリ（２ＭＢ×２）に一旦貯えてメモリ４１Ｄに転送する（これについては更に後述する）。
【００３２】
本実施形態では、ハードディスク４１Ｐに格納された制御プログラムをメモリ４１Ｄにロードしてプログラムを起動させることによって、シリアルインターフェイス（ＲＳ２３２Ｃ）を介してインターフェイスユニット２３の制御部２３Ｂに制御信号を送ってステージ２１Ｂのリニアアクチュエータの制御、光学系の倍率制御、光量制御等ができるようになっており、また、これらの設定はハードディスク４１Ｐに記憶できるようになっている。また、ハードディスク４１Ｐには、エッジ（輪郭）検出、ピッチ計測など計測対象物の画像データに対して様々な画像処理・計測処理を行うための様々なプログラム、その他の制御プログラムが格納され、これらをメモリ４１Ｄにロードしてプログラムを起動させることによって画像処理・計測処理が行えるようになっている。
【００３３】
メモリ４１Ｄは、第１の画像データ５１Ｂ（データ量３６ＭＢ）だけでなく第２の画像データ５１Ｄや制御プログラム、画像処理・計測処理を行うプログラム等を格納するため、十分の大きな容量を持たせてある。上記の画像処理・計測処理を行うプログラムには、具体的には、アライメント設定／補正プログラム５３Ａ、表示データ作成のためのプログラム５３Ｂ、表示制御のためのプログラム５３Ｄ、計測条件入力のためのプログラム５３Ｆ、計測制御のためのプログラム５３Ｈ等が含まれる。上記各プログラムは、それぞれを一つの実行モジュール（あるいは実行ファイル）で構成することが勿論できるが、任意の複数を一つの実行モジュールで構成したり、全てを単一の実行モジュールで構成することも可能である。どのような構成にするかは、オペレーティングシステム、開発言語等に基づいて決定すれば良い。
【００３４】
アライメント設定／補正プログラム５３Ａは、後述するように対象物の設置位置のずれを補正するためのプログラムである。
【００３５】
表示データ作成のためのプログラム５３Ｂは、メモリ４１Ｄ内に記憶された第１の画像データ５１Ｂに対し一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理を施してディスプレイ４３の表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データ５１Ｄを作成しメモリ４１Ｄに記憶するためのプログラムであり、これによって表示データ作成手段が実現されている。ここでは、ディスプレイ４３に、ＶＧＡ（６４０×４８０）、ＳＶＧＡ（１０２４×７６８）、ＸＧＡ（１２８０×１０２４）の表示ができるマルチスキャンディスプレイが用いられている。前記表示データ作成のためのプログラム５３Ｂは、デフォルトでは、６０００×６０００画素の第１の画像データ５１Ｂに１０×１０画素（即ち１００画素）毎に、所定の画素数減少処理、例えば間引き処理、あるいは上記１００画素の階調の平均化処理等を施してディスプレイ４３の表示画面に表示可能な６００×６００画素の第２の画像データ５１Ｄ（３６０ＫＢ）を作成するようになっているが、この設定はディスプレイ４３の表示モードに応じて変更できるようになっている。
【００３６】
表示制御のためのプログラム５３Ｄは、ビデオインターフェイス４１Ｊにメモリ４１Ｄ上の画像データを転送するとともにビデオインターフェイス４１Ｊに制御コマンドを送って、画素数減少処理後の第２の画像データ５１Ｄによる画像をディスプレイ４３の表示画面の所定の領域に表示し、また、第１の画像データ５１Ｂの一部による画像を、第２の画像データ５１Ｄによる画像と同時又は別々に表示画面上の所定の領域に表示するためのプログラムであり、これによって表示制御手段が構成されている。
【００３７】
計測条件入力のためのプログラム５３Ｆは、ディスプレイ４３の表示画面上に計測条件のメニュー（タスクバーやツールバー、ツールボックスなどで表示される）及びメモリ４１Ｄ内の画像データの画像が表示された状態において、マウス４２ｂ（又はキーボード４２ａ）の操作によりマウスカーソル（又はグラフィックカーソル、カーソル）の位置を検出することによって、計測条件やディスプレイ４３の表示画面に表示された画像上の位置及び領域などを入力するためのプログラムである。本実施形態では、上記のマウス４２ｂ（及びキーボード４２ａ）及び計測条件入力のためのプログラム５３Ｆによって、ディスプレイ４３の表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力するための計測条件入力手段が実現され、この計測条件入力手段はディスプレイ４３の表示画面に表示された第１の画像データ５１Ｂによる画像に対して計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力をするためにも用いられる。
【００３８】
計測制御のためのプログラム５３Ｈは、上記計測条件入力手段により計測条件を入力した後、該計測条件により指示された領域について入力された計測条件に応じた計測処理を行うためのプログラムであり、計測処理の内容としては、エッジ検出（輪郭検出）、形状認識、長さ計測、面積計測、誤差検出などがある。表示された画像が第１の画像データの一部によるものである場合は勿論、第２の画像データによるものである場合にも、計測条件の入力に応じその計測条件で指示された領域の第１の画像データを用いて計測処理が行われる。これによって、計測条件に応じた計測処理を計測条件で指示された領域の第１の画像データ５１Ｂを用いて行う計測制御手段が実現される。なお、この計測制御のためのプログラム５３Ｈでは第２の画像データ５１Ｄに基づいて対象物２７の概略形状を認識後、計測条件に応じた計測処理を計測条件で指示された領域の第１の画像データ５１Ｂを用いて行うことができるようになっている。
【００３９】
次に、上述のようにして構成された本実施形態に係る画像計測装置の全体的な動作について説明する。
【００４０】
まず、対象物２７をステージ２１Ｂの上に載置して、コンピュータ４０の入力デバイスを操作し、対象物２７の撮像を開始する。このとき、コンピュータ４０からの制御信号により、ラインセンサ２１Ｈは撮像可能状態になり、ステージ２１Ｂが一定速度で移動する。撮像範囲内でラインセンサ２１Ｈの撮像位置が移動し、その移動の所定距離間隔毎にラインセンサ２１Ｈで対象物２７の１ライン分の像の撮像が行われる。１ライン分の画像信号は撮像制御部２３ＦでＡ／Ｄ変換され画像データとしてホストコンピュータ４０に出力され、コンピュータ本体４１のメモリに記憶される。ラインセンサ２１Ｈの位置が開始時とは反対側の端になると対象物２７の走査撮像が完了し、対象物２１の２次元画像に対応する第１の画像データ５１Ｄが、コンピュータ本体４１のメモリ４１Ｄに記憶される。
【００４１】
図２には、ラインセンサ２１Ｈで対象物２７の像を読み取って得た第１の画像データ５１Ｂが画像入力ボード４１Ｒを経て、コンピュータ４０のメモリ４１Ｄへ格納されるまでの状態が示されている。画像入力ボード４１Ｒには２メガバイトのバッファメモリ４１Ｓが２個、合計４メガ用意され、ラインセンサ２１Ｈで撮像して得た１ライン分の画像データ５１Ｂはバッファメモリ４１Ｓの一方（例えばバッファメモリ（１））に記憶される。この一方のバッファメモリ４１Ｓが第１の画像データの２メガバイト分でいっぱいになると、画像データ５１Ｂはバッファメモリ４１Ｓの他方（例えばバッファメモリ（２））に記憶される。いっぱいになった一方のバッファメモリ４１Ｓの画像データ５１Ｂは、ＰＣＩバス４１Ｆ経由でメモリ４１Ｄにブロック転送される。このとき転送速度は３０ＭＨｚ以上で行われ、この速度を確保するために、マイクロプロセッサ４１Ｂは、転送以外の他のジョブを行わないようになっている。
【００４２】
この高速の転送速度により、ラインセンサ２１Ｈで撮像して得た１ライン分の画像データ５１Ｂを記憶する他方のバッファメモリがいっぱいになる前に、メモリ４１Ｄへの転送を終了する。そして、いっぱいになると、画像データ５１Ｂを記憶するバッファメモリを切り替える。このバッファメモリの切り替えの繰り返し即ちバッファメモリ４１Ｓのインターリーブによって、ラインセンサ２１で撮像して得た３６メガバイトの画像データ５１Ｂを転送し終える。これによって、ラインセンサ２１Ｈによる対象物２７の像の読み取りとほぼ同時にメモリ４１Ｄへの転送も行われ、対象物２７の像の読み取り終了に要する時間（約２．５秒）でメモリ４１Ｄへの転送も終える。
【００４３】
そして、画像データ５１Ｂのメモリ４１Ｄへの転送を終了すると、表示データ作成のためのプログラム５３Ｂによって、メモリ４１Ｄ内に記憶された６０００×６０００画素の第１の画像データ５１Ｂに対し前述した画素数減少処理を施してディスプレイ４３に表示可能な第２の画像データ５１Ｄを作成してメモリ４１Ｄ内に記憶し、表示制御のためのプログラム５３Ｄで、ビデオインターフェイス４１Ｊにメモリ４１Ｄ上の第２の画像データ５１Ｄを転送して第２の画像データ５１Ｄによる画像をディスプレイ４３の表示画面の所定の領域（ウインドウ）に表示する。
【００４４】
そして、第２の画像データ５１Ｄによる対象物の全体画像を見ながら、対象物の画像の計測すべき箇所を略指示できるようになっている。計測条件のメニューに応じて、指示された位置を生画像である第１の画像データ５１Ｂにおける計測場所に置き換えて、この第１の画像データ５１Ｂで画像処理や計測処理が行われる。
【００４５】
また、対象物２７が細かな構造であり、画素数の少ない第２の画像では計測位置が正確に指示できない場合には、前記第２の画像の計測したい場所近傍をマウス４２ｂで指示することにより、表示制御のためのプログラム５３Ｄによって、指示された場所近傍の部分に該当する対象物２７の第１の画像データによる第１の画像が拡大されて所定の領域（ウィンドウ）４３Ａに表示される。この場合、場所を複数指示すれば、それぞれの指示された場所についてその場所近傍の対象物２７の前記第１の画像が拡大されてそれぞれ別のウィンドウに表示される。このため、マウス４２ｂ、キーボード４２ａ及び計測条件入力のためのプログラム５３Ｆにより、表示画面に表示された画像上の位置（又は領域）の指示、計測内容等の計測条件の入力・指示はそれぞれのウィンドウ４３Ａ等に拡大表示された対象物２７の像に対して行えるようになっている。そして、入力された計測条件に応じて、計測制御のためのプログラム５３Ｈによって、そのウィンドウに表示が行われている画像に対応する第１の画像データを用いて入力された計測条件及び指示された領域に応じた計測処理が行われる。
【００４６】
このように、本実施形態では、ディスプレイ４３の表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の画像を取扱う場合に、表示画面に表示可能な画素数より大きな画素数の第１の画像データ５１Ｂを取り込み記憶し、この第１の画像データ５１Ｄの一定画素数の画素毎に所定の画素数減少処理を施して表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データ５１Ｄを作成し、計測指示のため表示画面に表示する、という画像表示方法をとっている。そのため、第２の画像データ５１Ｄにより対象物２７の画像全体が表示画面に表示可能になり、対象物２７の像全体が把握し易くなる。
【００４７】
また、表示画面に表示された対象物２７の全体の画像に対し、コンピュータ４０の入力デバイス（マウス４２ｂ）を操作することにより計測すべき領域の指示を含む計測条件の入力を計測条件入力のためのプログラム５３Ｆによって容易に行うことが可能になっている。
【００４８】
更に、取り扱うデータ量が小さくなるので動作が非常に速くなる。例えば、６０００×６００００＝３６００００００（３６ＭＢ）の生画像の第１の画像データに対して、画素数減少処理を行い６００×６００＝３６００００（３６０ＫＢ）の第２の画像データを作成すると、取り扱いデータ量は１／１００に縮小し、処理時間は数百分の１となる。
【００４９】
ところで、計測すべき同一形状の対象物が複数あり同じ計測を繰り返し行う場合、操作性及び計測効率の向上のためには、最初の対象物の撮像を行った後、この最初の対象物についてティーチングデータ（測定手順ファイル）を作成し、そのティーチングデータを２番目以降の対象物の計測の際に用いてエッジ検出等の計測処理を行うことが望ましい。
【００５０】
図３には、最初の対象物２７についてティーチングデータの作成及びエッジ検出を行う場合の概略の流れが示されている。以下、図３を用いてティーチングデータの作成等について簡単に説明する。
【００５１】
まず、上述したようにして対象物２７の６０００×６０００画素の像４３Ｂが第１の画像データ５１Ｂとして取り込まれると、表示データ作成のためのプログラム５３Ｂによって、３６００００００（６０００×６０００）画素の第１の画像データ５１Ｂに間引き（抜き取り）などの画素数減少処理が施され、３６００００（６００×６００）画素の画像４３Ｄの第２の画像データ５１Ｄが作成され、前記画像４３Ｄがディスプレイ４３の表示画面上に表示される。
【００５２】
そこで、まず、ティーチングデータの作成に先立って対象物の基準設置位置を設定するために対象物の所定の箇所を計測する。これをアライメントという。
【００５３】
これを更に詳述すると、オペレータが、コンピュータ４０の入力デバイスを操作しアライメント設定／補正のプログラム５３Ａを介してアライメント設定を入力すると、マイクロプロセッサ４１Ｂによって計測条件入力のためのプログラム５３Ｆが起動される。
【００５４】
画面上に表示された第２の画像データによる第２の画像４３Ｄを見ながらコンピュータ４０のマウス４２ｂを操作して、表示画面との対話形式で前記所定の箇所を計測するための計測条件を入力する。次いで、計測制御のためのプログラム５３Ｈが起動されて前述の如く、第１の画像データを用いて所定箇所の座標値を含む計測結果が求められる。そして、この計測結果に基づいて対象物２７上に設定したワーク座標系の情報をアライメントデータとして記憶する。
【００５５】
次に、再びプログラム５３Ｆを起動して対象物の本来の計測箇所に対して前記と同様にして計測条件の入力を行う。この計測条件の入力終了によって、その時のステージ２１Ｂの座標、画面上に表示されるキャリパ（エッジ検出の中心位置、そのエッジの法線方向、その位置近傍のエッジ検出の対象となる範囲を示すマーク）の設定情報（エッジ検出の初期設定）と、対物レンズ２１Ｆの倍率、照明条件（照明方法、明るさなど）等の対象物２７の撮像を行ったときのデータとがティーチングデータとして構成され、測定手順ファイル５１Ｆとしてハードディスク４１Ｐに保存される。この時、位置に関するデータはワーク座標系の値として保存される。以上の作業をティーチングという。
【００５６】
ここで、ステージ２１Ｂは、ステージ上に複数の対象物が設置されている場合や、対象物が極めて大きく、一画像内に収める事が困難である場合に、所定の対象物又は対象物の所定の箇所を画像内に収めるために移動させる。この移動した位置が座標系として保存される。
【００５７】
そして、次に、マイクロプロセッサ４１Ｂにより計測制御のためのプログラム５３Ｈが起動される。このプログラム５３Ｈによって、測定手順ファイル５１Ｆに記録された前記諸条件に従って第１の画像データを用いてエッジ検出が行われ、対象物の輪郭が検出される。この結果は、ディスプレイ４３の画面の所定の領域に表示される。そして、この画面上に表示された結果に修正すべき点がなければ、操作を終了し、修正すべき点があれば、再ティーチングの入力をして計測条件入力のためのプログラム５３Ｆでの操作に戻り、計測条件を再度入力して上述した操作を繰り返す。保存されたティーチングデータは、再測定時のデータに更新される。
【００５８】
ステージ２１Ｂを移動させることが必要な場合は、ステージ２１Ｂを移動させ、その時の第２の画像に対して計測条件の入力を行う。
【００５９】
上記のように、対象物の基準設置位置を設定するための計測箇所の指示のための表示も、データ量の小さな第２の画像データ５１Ｄを用いて処理が行われるので、処理速度が速くなる。
【００６０】
図４には、２番目以降の対象物に対する計測処理（エッジ検出）が行われる場合の流れが概略的に示されている。以下、この図４を用いて２番目以降の対象物に対する計測処理の一例について説明する。
【００６１】
オペレータがホストコンピュータ４０の入力デバイスを操作しアライメント補正の指令を入力すると、まず、測定手順ファイル５１Ｆが読み込まれ、これに記録された測定手順に従って対物レンズ２１Ｆの倍率、ステージ２１Ｂの位置決めが自動的に行われた後に、２番目の対象物（以下、便宜上「対象物２７’」と言う）の６０００×６０００画素の像４３Ｂ’が第１の画像データ（以下、便宜上「第１の画像データ５１Ｂ’」と言う）として取り込まれる。次いで、表示データ作成のためのプログラム５３Ｂによって、３６００００００（６０００×６０００）画素の第１の画像データ５１Ｂ’に間引きなどの画素数減少処理が施され、３６００００（６００×６００）画素の画像４３Ｄ’の第２の画像データ（以下、便宜上「第２の画像データ５１Ｄ’」言う）が作成され、画像４３Ｄ’がディスプレイ４３の表示画面上に表示される。
【００６２】
次いで、マイクロプロセッサ４１Ｂによって計測条件入力のためのプログラム５３Ｆが起動され、それによってオペレータが、画面上に表示された第２の画像データ５１Ｄ’による第２の画像４３Ｄ’を見ながらコンピュータ４０のマウス４２ｂを操作して前記ティーチング時にアライメント設定のために計測した対象物の所定の箇所に対する計測位置の指示等の計測条件入力を行う。
【００６３】
この計測条件の入力が終わると、マイクロプロセッサ４１Ｂにより計測制御のためのプログラム５３Ｈが起動され、前記入力された計測条件に従って、前記所定箇所の第１の画像データを用いて前記所定の箇所が計測される。そして、この計測結果に基づいて前記アライメント設定時と同様のワーク座標系が求められる。前記アライメント設定時に設定したワーク座標系と、ここで求めたワーク座標系とのズレ量が、対象物の基準設置位置に対する２番目の対象物の設置位置のズレ量に相当する。
【００６４】
次いで、プログラム５３Ｈにより上記のアライメント補正結果に基づいて先に作成した測定手順ファイル５１Ｆを補正（より具体的には、上記で求めた２つのワーク座標系のズレ量に従い測定手順ファイル５１Ｆ内の第２の画像データ５１Ｄの座標に平行移動、回転を与える）した測定手順ファイル５１Ｆ’が作成されハードディスク４１Ｐに保存される。
【００６５】
次いで、プログラム５３Ｈにより測定手順ファイル５１Ｆ’に記録された補正された測定手順に従ってエッジ検出の開始の設定に基づきキャリパの位置、方向が補正され、第１の画像データを用いてエッジ検出が行われ、２番目の対象物２７’の輪郭が検出される。この結果は、ディスプレイ４３の画面の所定の領域に表示される。
【００６６】
上記の図４では、アライメント補正を撮像後にマウス４２ｂを用いて行う場合について説明したが、前記アライメント設定時の計測条件を測定手順ファイル５１Ｆの一部として保存すると共に、ステージ２１Ｂ上の決められた位置に対象物を置くための位置当て治具を使用することで対象物の位置ずれを小さく抑え、アライメント補正の計測を自動的に行う処理を選択することも可能である。図５には、その場合の処理の流れが概念的に示されている。
【００６７】
この図５の場合、まず、ステージ２１Ｂ上に２番目の対象物２７’を載せる際に、位置当て治具を用いて、その位置が最初の対象物２７とほぼ同じ位置になるようにする。
【００６８】
オペレータによりコンピュータ４０に計測開始が指令されると、予め作成した測定手順ファイル５１Ｆが読み込まれ、測定手順の内容に従った投影レンズ２１Ｆの倍率やステージ２１Ｂの位置決めの設定が自動的に行われた後に、２番目の対象物２７’の６０００×６０００画素の像４３Ｂ’が第１の画像データ５１Ｂ’として取り込まれる。そして、表示データ作成のためのプログラム５３Ｂによって、３６００００００（６０００×６０００）画素の第１の画像データ５１Ｂ’に間引き等の画素数減少処理が施され３６００００（６００×６００）画素の第２の画像データ５１Ｄ’が作成され、これに対応する画像４３Ｄ’がディスプレイ４３の表示画面上に表示される。
【００６９】
次いで、アライメント補正が行われる。この場合、予め測定手順ファイルに記憶されているアライメントの為の計測位置（図５中の点線４４参照）の指示、その他の計測条件が入力されるので、マウス等による入力は不要である。
【００７０】
従って、画像４３Ｄ’がディスプレイ４３の表示画面上に表示された後、マイクロプロセッサ４１Ｂにより計測制御のためのプログラム５３Ｈが起動される。このプログラム５３Ｈによって、前記測定手順ファイル５１Ｆから読み込んだ計測条件による計測がなされる。これ以降は、図４の場合と同様である。
【００７１】
さらに、対象物の画像中の図形（又はパターン）と同じパターンを予めメモリ４１Ｄ内に記憶し、このパターンによる検索を行うことでアライメント補正を自動的に行うように測定条件を設定することも可能である。図６には、その設定の場合の処理の流れが概念的に示されている。
【００７２】
この場合はティーチングデータの作成において、対象物２７の３６００００００（６０００×６０００）画素の像４３Ｂを取り込んだ第１の画像データ５１Ｂから表示データ作成のためのプログラム５３Ｂによって、間引きなどの画素数減少処理が施され、３６００００（６００×６００）画素の画像４３Ｄの第２の画像データ５１Ｄが作成され、前記画像４３Ｄがディスプレイ４３の表示画面上に表示される。
【００７３】
そこで、表示された画像４３Ｄを見ながらコンピュータ４０のマウス４２ｂを操作して、対象物の基準設置位置を設定するために対象物の所定の範囲を指定する。前記所定の範囲は必要に応じて複数箇所としても良い。この指定された範囲に該当する第２の画像データがパターン比較用画像データ４３Ｈとして測定手順ファイル５１Ｆの一部としてメモリ４１Ｄに記憶される。図６では、前記所定の範囲として対象物２７の全体を含む一つの範囲が指定されている。
【００７４】
前記第２の画像データは、所定の箇所の外形を示したＣＡＤデータ等とすることもできる。
【００７５】
次に、ステージ２１Ｂに２番目の対象物２７’を載せる。上述したように測定手順ファイル５１Ｆを読み込んで測定手順の内容にしたがった設定が自動的に行われた後に、２番目の対象物２７’の６０００×６０００画素の画像４３Ｂ’が第１の画像データ５１Ｂ’として取り込まれる。そして、表示データ作成のためのプログラム５３Ｂによって、３６００００００（６０００×６０００）画素の第１の画像データ５１Ｂ’に間引きなどの画素数減少処理が施され、３６００００（６００×６００）画素の第２の画像データ５１Ｄ’が作成され、これに対応する画像４３Ｄ’がディスプレイ４３の表示画面上に表示される。
【００７６】
次いで、アライメント補正の設定に基づき、計測制御のためのプログラム５３Ｈによって、所定のパターン比較用の画像データ４３Ｈと２番目の対象物２７’の第２の画像データ５１Ｄ’とが比較され、パターンマッチング処理が行われ、パターンが一致するときの平行移動量、回転角度が求められる。これが前記ワーク座標系のズレ量に該当する。次いで、計測制御のためのプログラム５３Ｈによって、上記ズレ量（平行移動量、回転角度）を用いて予め作成した測定手順ファイル５１Ｆを補正をした測定手順ファイル５１Ｆ’が作成されハードディスク４１Ｐに保存される。
【００７７】
その後、プログラム５３Ｈによって補正された測定手順ファイル５１Ｆ’の測定手順に従ってエッジ検出の開始の設定によりキャリパの位置を補正して第１の画像データを用いてエッジ検出が行われ、２番目の対象物２７’の輪郭が検出される。この結果は、ディスプレイ４３の画面の所定の領域に表示される。
【００７８】
なお、パターンマッチングによるアライメント補正を行った後に、更に図３、図４で説明したようなアライメント補正を行うようにしても良い。２番目以降の対象物の設置位置・姿勢が、基準設置位置から大きく異なっていても正確なアライメント補正をすることができる。
【００７９】
この他、データ量の少ない第２の画像データを使い、ラベリング等の画像処理を行い、概略の図形を認識するという処理を選択することも可能である。
【００８０】
第２の画像データによる画像が表示されているときに、マウス４２ｂを操作して計測条件入力のためのプログラム５３Ｆを用いて、計測すべき幾何形状の指示を入力すると、計測制御のためのプログラム５３Ｈによって第２の画像データを用いてラベリング（画像中の閉ループ、例えば矩形、円等を構成する画素を検出し、その各画素の画像データに別々の識別符号を割り当てる）などの計測処理によって形状抽出が行われ、入力された計測条件に応じて前記画素に対応する第１の画像データを用いてその形状の寸法や位置・姿勢の計測が行われる。
【００８１】
例えば、計測すべき幾何形状として「円」を指示し、この形状の計測を行う場合、第２の画像データ５１Ｄを用いてラベリングされた閉ループの周長や面積等が計算される。そして、求めた周長や面積から各閉ループの真円度を求め、求めた真円度が所定値以下の閉ループを選択することにより、円を画像から抽出することができる。この時、円の直径も求めることができるので、計測すべき幾何形状の指示に直径の範囲を含めることによって所定の直径範囲の円のみを抽出することもできる。そして、抽出された閉ループ（円）の識別符号とその識別符号が付された各画素の座標を参照しながら第１の画像データを用いて以下のような計測処理を行うことによって精度の高い計測結果が得られる。
【００８２】
図７には、第２の画像データ５１Ｄによる画像（ａ）と第１の画像データ５１Ｂによる画像（ｂ）の一例が示されている。
【００８３】
第２の画像データ５１Ｄによる画像に対してマウス４２ｂにより「円」の形状を指示し、この指示内容をラベリング及び計測条件として計測条件入力のためのプログラム５３Ｆを介して入力したとき、計測制御のためのプログラム５３Ｈにより、画素数の少ない第２の画像データを用いて図７（ａ）のような１０個の円が抽出され、各円を構成する画素に例えば１、２、……、１０の識別符号が付される。なお、図７（ａ）においては便宜上それぞれの円を構成する各画素に付される識別符号がそれぞれの円に付随して示されている。
【００８４】
そして、その円の位置及び大きさを参照して予め定めた計測方法に従い、前記円を計測するためのキャリパの位置を算出する。そして、表示制御のためのプログラム５３Ｄを介して画素数の多い第１の画像データによる画像と共に前記キャリパ（同図（ｂ）の矢印参照）をディスプレイ４３の表示画面上に表示する。この場合、特定の円の識別符号例えば６を入力すると、この識別符号に該当する円のみにキャリパが設定されるようにしても良い。
【００８５】
このような場合にも、本実施形態では、画素数を減らした第２の画像データを用いてラベリング、キャリパ設定位置の計算を行うことにより、処理速度を速くすることができる。そして、第１の画像データを用いて第１の画像の前記キャリパ位置におけるエッジ座標を検出し、さらに該検出した座標によって円の直径、中心座標を求める。このように、計測場所の略指示といった精度が要求されない場合は、第２の画像データを使うとともに画素数の大きな第１の画像データを使って高精度で計測することで効率的で迅速な処理を行っている。
【００８６】
また、ラベリングにより略形状を迅速に認識して得た図形の位置・形状を用いることにより、形状のモーメントや重心、周長、面積等が迅速に求まる。そのため、回転を含んだパターンマッチング、パターンサーチ、輪郭形状の誤差評価におけるベストフィット処理等にも、計測の目安として利用できる。
【００８７】
なお、上記実施形態では、計測条件入力ためマウスを用いる場合について説明したが、キーボードでも良く、トラックボール、ライトペンといった様々なポインティングデバイスを用いても良いことは勿論である。
【００８８】
また、上記実施形態では、大きな画素数の撮像・画像の取り込みの例として、ラインセンサを用いる場合について説明したが、これに限らず、ハイビジョン用など画素数の多い２次元ＣＣＤを用いるようにしても良い。
【００８９】
さらに、上記実施形態ではステージ２１Ｂの移動によりラインセンサ２１Ｈと対象物２７の相対移動を行う場合について説明したが、これに限らず、ステージ２１Ｂに代えて対象物を載置するための固定のステージを設け、ラインセンサの方を移動可能に構成してラインセンサと対象物の相対移動を行うようにしても良く、あるいはステージとラインセンサの双方を移動させるようにしても良い。また、上記実施形態のように、対象物とラインセンサとを直線的に相対移動させる場合に限らず、いずれか一方を回転させることにより相対移動を実現しても良い。かかる場合には、エンコーダをロータリーエンコーダとし、その角度を計測することによって位置を計測する必要がある。
【００９０】
また、上記実施形態では、画素数減少処理は、ソフトウェアによる場合を説明したが、これに限らずデジタルシグナルプロセッサ４１Ｔやその他ほかのハードウェアを用いて第２の画像データを作成するようにしてもよい。また、第１の画像データを画像入力ボード４１Ｒからメモリ４１Ｄへ転送するのに並行して第２の画像データを作成するようにしても良い。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１の画像計測装置によれば、表示データ作成手段によりメモリ内に記憶された第１の画像データに一定画素数毎に所定の画素数減少処理を施して表示画面に表示可能な画素数の第２の画像データが作成され、この作成された第２の画像データによる画像が表示制御手段によって表示画面に表示されることから、計測条件入力手段により、表示画面に表示された画像に対して少なくとも計測すべき領域の指示を含む計測条件を入力することが容易になる。従って、表示装置の表示分解能を越えるような大きなデータ量の画像データを取り扱う場合でも、対象物の画像に対する計測などの指示を容易行うことができるという従来にない優れた効果がある。
【００９５】
また、本発明の第２の画像計測装置によれば、計測条件入力手段により計測すべき形状を指示するだけで、その形状を自動的に抽出し、その形状の計測条件を自動的に設定することができるという効果がある。
【００９６】
本発明の画像計測装置の画像計測方法によれば、表示画面に表示された対象物全体の画像に対して計測すべき領域の指示が容易になるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態に係る画像計測装置の全体構成を概略的に示す図である。
【図２】ラインセンサで対象物の像を読み取って得た第１のデータが画像入力ボードを経て、コンピュータのメモリ４１へ格納されるまでの様子を示す図である。
【図３】最初の対象物に対するティーチングデータの作成とエッジ検出処理を行う際の流れを概略的に示す図である。
【図４】２番目以降の対象物に対する計測処理の流れを概略的に示す図である。
【図５】位置当て治具を使用し位置合わせを自動的に行う処理を選択した場合の処理の流れを概略的に示す図である。
【図６】パターンマッチングにより位置合わせを自動的に行うようにした場合の処理の流れを概略的に示す図である。
【図７】第２の画像データによる画像（ａ）と第１の画像データによる画像（ｂ）との一例を示す図である。
【符号の説明】
２５    画像取り込み部
２７    対象物
４１Ｄ  メモリ
４２ａ  キーボード（計測条件入力手段の一部）
４２ｂ  マウス（計測条件入力手段の一部）
４３    ディスプレイ（表示装置）
５１Ｂ  第１の画像データ
５１Ｄ  第２の画像データ
５３Ｂ  表示データ作成のためのプログラム（表示データ作成手段）
５３Ｄ  表示制御のためのプログラム（表示制御手段）
５３Ｆ  計測条件入力のためのプログラム（計測条件入力手段の一部）
５３Ｈ  計測制御のためのプログラム（計測制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003900319.tif 000006
【図６】
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【図７】
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