(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を区画する隔壁を有し、当該隔壁がその側面に段差を有する階段形状を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
該隔壁の階段形状は、隔壁形成のための樹脂量の異なった２種類以上の塗布組成物を準備し、これらを順次積層塗布して塗布積層体を形成し、しかる後、所定のマスクパターンを用いてブラスト処理して形成されたものであって、
積層体中の異なった塗布組成物界面の上層側の無機成分に対する樹脂量Ｂ1 （ｗｔ％）、下層側の無機成分に対する樹脂量Ｂ2 （ｗｔ％）との関係が、Ｂ1 ＜Ｂ2 、かつＢ2 −Ｂ1 ≧０．３ｗｔ％の条件を満たしてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイパネルであるプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガス放電パネルであるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｈｅ、Ｘｅ等を主体とする希ガスを封入した構造となっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報の表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方式の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式に分類される。
【０００３】
ＤＣ型のＰＤＰおよびＡＣ型のＰＤＰにおいて、各セルは２枚のガラス基板が隔壁により対向保持されて形成されている。このような隔壁は、表示放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るために、ガラス基板に対して垂直に切り立ち、かつ、幅が狭く十分な高さを有することが要求される。特に高精細のＰＤＰでは、例えば、高さ１００μｍに対して幅が３０〜５０μｍであるような高アスペクト比の隔壁が必要とされる。
【０００４】
従来より、ＰＤＰにおける隔壁は、ガラスフリット、不定形のアルミナ、ジルコン、ジルコニア等の骨材、着色剤からなる組成物と焼成により消失するエチルセルロース、アクリル系樹脂をターピネオール、ブチルカルビトール等の溶剤に溶解させた有機ビヒクルを三本ロール等により混練したペーストをスクリーン印刷によりパターン状に印刷、乾燥を所望の高さになるまで繰り返し、焼成する方法、あるいはスクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等により塗布、乾燥しベタ膜を形成した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後焼成する方法等により形成されている。
【０００５】
このようにして背面板（片方のガラス基板）の上に形成された隔壁間には蛍光体が充填され、しかる後、前面板（もう一方のガラス基板）と重ね合わせられ、封着される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のＰＤＰにおける隔壁形状は、ストレートに切り立った板状突起形状なしているのが一般的であるが、このような従来の隔壁形状では、隔壁側面の蛍光体の付着量が少ない、輝度が低くコントラストが不十分、また、輝度向上のために隔壁幅を細くした場合、隔壁強度が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
このような実状のもとに本発明は創案されたものであり、その目的は、隔壁強度を維持しつつ、輝度を高めてコントラストをさらに向上させることができるプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、放電空間を区画する隔壁を有し、当該隔壁がその側面に段差を有する階段形状を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、該隔壁の階段形状は、隔壁形成のための樹脂量の異なった２種類以上の塗布組成物を準備し、これらを順次積層塗布して塗布積層体を形成し、しかる後、所定のマスクパターンを用いてブラスト処理して形成されたものであって、積層体中の異なった塗布組成物界面の上層側の無機成分に対する樹脂量Ｂ1 （ｗｔ％）、下層側の無機成分に対する樹脂量Ｂ2 （ｗｔ％）との関係が、Ｂ1 ＜Ｂ2 、かつＢ2 −Ｂ1 ≧０．３ｗｔ％の条件を満たしてなるように構成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１３】
本発明のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）において、その特徴部分となるのは隔壁の形状およびその製造方法であるが、これらについての説明をする前に、プラズマディスプレイパネル全体の構成を簡単に説明しておく。
【００１４】
図１は、ＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す斜視図である。この図において、符号１は前面板、符号２は背面板、符号３は隔壁、符号４は維持電極、符号５はバス電極、符号６は誘電体層、符号７はＭｇＯ層、符号８はアドレス電極、符号９は蛍光体層を示している。
【００１５】
図１は、ＰＤＰの構成が理解しやすいように、前面板１と背面板２を離した状態で示してある。図１に示されるようにＡＣ型ＰＤＰは、ガラス板からなる前面板１と背面板２とが互いに平行に対峙され、背面板２に立設された隔壁３によって前面板１と背面板２とが密封されたセルを構成するように一定間隔で固着されている。
【００１６】
前面板１の背面側には、透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とからなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆うように誘電体層６、およびＭｇＯ層７が順次形成されている。
【００１７】
また、背面板２の前面側には、複合電極と直交するとともに隔壁３の間に位置するようにアドレス電極８がストライプ状に互いに平行に形成され、また、アドレス電極８上のセル底面上に蛍光体層９が設けられている。また、図２にその断面図が示されるように、ガラス基板２に下地層１０を形成した後にアドレス電極８を設け、さらに誘電体層６’を積層した後、隔壁３、蛍光体層９を設けた構造としたものである。
【００１８】
このようなＡＣ型ＰＤＰは面放電型であり、前面板１における複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、前面板１と背面板２と隔壁３とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させることで、前面板１を透過する光を観察者が視認できるようになっている。
【００１９】
図３はＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示したものであり、そのなかで、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。図中、符号１１は前面板、符号１２は背面板、符号１３は陰極、符号１４は電極体、符号１５は表示陽極、符号１６は隔壁、符号１７は放電セル、符号１８は端子部、符号１９は抵抗体、符号２０は補助電極、符号２１は電極体、符号２２は蛍光体層、符号２３はプライミングスリットをそれぞれ示している。
【００２０】
ＤＣ型ＰＤＰは、図３に示されるように、前面板１１と背面板１２の２枚のガラス基板を合わせてパネル化され、また、前面板１１上には陰極１３からなる第１の電極群が形成され、背面板１２上には電気的に接続した電極４本と表示陽極１５とからなる第２の電極群が形成されている。陰極１３と表示陽極１５が略直交するように前面板１１と背面板１２とが隔壁１６により対向保持されて放電セル１７が形成されている。放電セル１７内の陰極１３と電極体１４とによって単位放電電極対が構成されている。
【００２１】
そして、表示陽極１５は線状部１５ａとこの線状部１５ａから横向きに突き出た突起部１５ｂとを備え、電極体１４からは端子部１８が表示陽極１５と平行に伸びており、表示陽極１５の突起部１５ｂと電極体１４の端子部１８との間は抵抗体１９により電気的に接続されている。また、隣接する表示陽極１５の間にはそれと平行に補助陽極２０が設けられており、陰極１３と交差する箇所には補助陽極２０上にも電極体２１が設けられている。
【００２２】
ＤＣ型ＰＤＰでは、陰極１３と表示陽極１５の間に所定の電圧を印加すると、抵抗体１９を介して電極体１４に電流が流れ、放電セル１７内にて陰極１３と電極体１４との間で放電が起こり、この放電により発生する紫外線で、例えばＲ，Ｇ，Ｂ，各３色の蛍光体層２２を発光させるようになっている。この発光は前面板１１を通して外部に放射され、フルカラーの画像表示が行われる。この場合、補助陽極１８は放電セル１７内に放電の種火となる荷電粒子をプライミングスリット２３を通して供給する役目を持つ。なお、符号２４は誘電体層で、表示陽極１５、端子部１８、抵抗体１９及び補助陽極２０を放電空間から電気的に隔絶せしめ、放電発生箇所を電極体１４、２１のみに限定する。
【００２３】
本発明におけるＰＤＰ用の隔壁３および隔壁１６（以下隔壁３を代表として取りあげて説明する）は、上記図面に示されるようにその隔壁３が、隔壁の側面に段差を有する階段形状を備えて構成される。このような構成とすることで放電空間が広くなり、紫外線の発生量が増えることでＰＤＰの輝度が向上する。また、隔壁３の側面に蛍光体が十分に付着することによって、さらにＰＤＰの輝度が向上する。階段形状は、隔壁の側面に段差を有し、所定の強度を備えるものであれば特にその形状に制限はない。このような階段形状は、以下に示すように大きくわけて２種の製造方法、すなわち▲１▼パターン印刷法、▲２▼ブラスト法により形成される。
【００２４】
▲１▼パターン印刷法
線幅の異なる複数の隔壁パターン印刷版（スクリーン印刷版）を準備し、線幅の太いものから細いものに順次変えつつ隔壁形成のための塗布組成物をスクリーン印刷にて積層して形成する。この場合、積層された段数には特に制限はないが、通常は、２〜１０段程度とすることが好ましい。図４（ａ）には、パターン印刷法により形成した２段の階段形状のものが例示されており、符号３１は最初に塗設された幅広の下層部３１、符号３５は次いで塗設された幅狭の上層部３５を示す。
【００２５】
▲２▼ブラスト法
さらに下記２種の方法に大別される。ブラスト法による隔壁形成の概念図が図４（ｂ）に示される。
【００２６】
(I) 隔壁形成のための樹脂量の異なった２種類以上の塗布組成物を準備し、これらを順次積層塗布して塗布積層体を形成し、しかる後、耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後、焼成する方法等により隔壁を形成する。塗布組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷や、ブレードコート、ダイコート、ロールコート、リバースコート等が挙げられる。
【００２７】
階段形状の隔壁を形成するためには、積層体中の異なった塗布組成物界面の上層側の無機成分に対する樹脂量Ｂ1 （ｗｔ％）、下層側の無機成分に対する樹脂量Ｂ2 （ｗｔ％）との関係が、Ｂ1 ＜Ｂ2 ，かつＢ2 −Ｂ1 ≧０．３ｗｔ％の条件を満たすようにする必要がある。
【００２８】
これらの条件を満たして初めて図４（ｂ）に示されるごとく階段形状の隔壁が得られる。図４（ｂ）において、符号４１は下層塗布組成物（ペースト）により形成された下層部、符号４５は上層塗布組成物（ペースト）により形成された上層部、符号４０はブラスト処理のためのマスクである。下層部４１は、同一の組成からなる下層塗布組成物であれば、このものを何層積層（数回の重ね塗り）して構成してもよい。上層部４５についても同様である。
【００２９】
図４（ｂ）に示されるように下層部４１に対して上層部４５の樹脂量を少なくすることで、層界面４３の位置までブラストされた時に、ブラストレートが遅くなることで上層部４５にサイドエッジ（例えば、矢印で示されるようなブラスト粒子の飛散により生じる）が入り階段形状の隔壁が得られる。なお、図４（ｂ）は、あくまでもサイドエッジが入る状態を分かりやすく説明するための図面であって、階段形状はこの図の形態に限定されるものではない。
【００３０】
また、上記の実施形態では、下層部４１および上層部４５の２段の階段構成の場合について説明したが、下層部４１および上層部４５に加えてこれらとは別の塗布組成物からなる他の層部を形成し、２段を超える階段構成としてもよい。この場合には、上下の位置関係にあり塗布組成物が互いに異なる上下層部が、上記の所定の製造要件を満たす必要がある。
【００３１】
もう一つのブラスト法のケース(II)として、隔壁形成のための２種以上の塗布組成物を準備し、これらを順次積層塗布して塗布積層体を形成し、しかる後、耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後焼成する方法等により隔壁を形成する。塗布組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷や、ブレードコート、ダイコート、ロールコート、リバースコート等が挙げられる。階段形状の隔壁を形成するためには、２層目以降の塗布組成物（２段目を含めこれより上の段部を構成する塗布組成物）の粘度が２２℃、シェアーレート１０（１／ｓｅｃ）で４００ポイズ以下、特に、１０〜３００ポイズであることが必要である。これらの条件を満たして初めて図４（ｂ）に示されるごとく階段形状の隔壁が得られる。２層目以降の塗布組成物の粘度を４００ポイズ以下とすることにより、当該塗布組成物の樹脂分がその下に位置する下層部側（１段目を構成する）に滲み込み、下層部４１の樹脂量が上層部４５の樹脂量より多くなる。このような条件のもとに積層された積層体は乾燥後、上記(I) のところで説明したように層界面４３の位置までブラストされた時に、ブラストレートが遅くなることで上層部４５にサイドエッジ（例えば、矢印で示されるようなブラスト粒子の飛散により生じる）が入り階段形状の隔壁が得られる。ただし、ブラスト法のケース(II)の場合、１回のコーティングで３０μｍ以上（乾燥厚さ）をコーティングしないと、本願所望の階段形状の隔壁を形成することが困難となる。
【００３２】
前記上層部４５は、溶融母体となるガラスフリットと、必要に応じて含有される骨材と顔料を備え、また、前記下層部４１は、溶融母体となるガラスフリットと、骨材と、必要に応じて含有される顔料を備えて構成される。
【００３３】
さらに、隔壁組成物は輝度を上げるために白色としても良く、また、コントラストを上げるために黒色としても良い。また、下層部を白、上層部を黒としてもよい。色調整は顔料の添加等により行えば良い。
【００３４】
本発明におけるＰＤＰ用の隔壁３に含有されるガラスフリットはバインダー（接着剤）として役割をなすものであり、そのガラス転移点（Ｔｇ）は、塗布組成物中、ペーストとして用いる樹脂が焼成により完全に消失する温度以上であることが望ましい。さらに、ガラスフリットの軟化点はガラス基板が変形する温度以下でなければならない。具体的には、Ｔｇが３５０〜５００℃、軟化点が４００〜６００℃の間で適宜選択される。
【００３５】
さらに、残留歪を極力小さくし、基板の反りや誘電体層のクラックの発生を抑えるために、ガラスフリットの熱膨張係数（α）をガラス基板、下地層、誘電体層の熱膨張係数にできるだけ合わせる必要がある。従って、具体的には、α＝６０〜９０×１０-7／℃程度のものを使用するのが望ましいが、骨材、着色剤を添加することでαが変化するため、最終的に隔壁組成物とした時のαが６０〜９０×１０-7／℃程度となるよう適宜選択すればよい。
【００３６】
本発明の隔壁３に含有される骨材としては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、酸化チタン、マグネシア、ジルコン、ムライト、コージェライト、炭化珪素、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ガラス等の隔壁の焼成温度以下の温度で安定に存在するものが使用される。
【００３７】
上記本発明に用いられる骨材は、その材料の選定の仕方次第では、着色剤としての機能をも併用させることができるが、さらに、積極的に着色を要す場合が多々あり、その場合には隔壁３中に顔料（着色剤）が含有される。
【００３８】
顔料（着色剤）としては、耐熱性があるものが用いられる。本発明の場合、基板の作製工程中の焼成温度以上の耐熱性があればよい。このような着色剤としては、複合酸化物系顔料（Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ａｓ，Ｂｉ，Ｔｉ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｃａ，Ｓｉ，Ｍｇ，Ｂａ等の２種以上の金属の酸化物からなる顔料）、酸化チタン、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、シリカ、マグネシア、チタン酸鉛、チタン酸カリウム、硫セレン化カドミウム、弁柄（Ｆｅ2 Ｏ3 ）、亜酸化銅、カドミウム水銀赤（ＣｄＳ＋ＨｇＳ）、クロムバーミリオン、銀朱、アンチモン赤ヨード赤、ジンクアイアンレッド、モリブデン赤、鉛丹、カドミウムレッド、クロムグリーン、亜鉛緑、コバルトグリーン、酸化クロム、ビリジアン、エメラルドグリーン群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルー、硫化銅、チタンイエロー、チタンブラック、黒色酸化鉄（Ｆｅ3 Ｏ4 ）、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、黄鉛などが挙げられ、これらは適宜目的に応じ選択して用いれば良い。
【００３９】
上述してきた隔壁３の組成物は、ガラスフリットを４０〜９５％、好ましくは６０〜９０％；骨材を１〜６０％、好ましくは５〜３０％；着色剤を０〜３０％の範囲で構成するのがよい。これらを含むパターン形成用塗布組成物は、これらを混合した後、有機ビヒクルを加え三本ロール、ビーズミル等により混練、分散してペースト状の塗布組成物とされる。
【００４０】
ここで用いる有機ビヒクルの樹脂としては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルメタクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−メトキシアクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α−メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のモノマーからなるホモポリマーおよび上記モノマーから選択された２種以上のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が例示される。
【００４１】
溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類等が例示され、これらを単独または、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００４２】
さらに、可塑剤、沈降防止剤、分散剤等を必要に応じて適宜使用することができる。
【００４３】
このような膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）は、膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成される。従って、当該塗布組成物には種々の粒径を持つ多種の粒子が含有されことになる。
【００４４】
次に、図１を参照しつつ隔壁３を備える背面板の作製方法について簡単に説明する。まず、ガラス基板２の上にアドレス電極８をパターン形成する。
【００４５】
電極８の形成方法としては、（１）スパッタ法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォトプロセスを組み合わせる方法、（２）スクリーン印刷法によるパターン印刷による方法、（３）スクリーン印刷やブレードコート、ダイコート、ロールコート、リバースコート等のコーティング法とフォトプロセスを組み合わせる方法等が挙げられる。フォトプロセスとしては、フォトレジストを塗布して乾燥させた後、露光及び現像工程によりパターニングする方法、あるいは、ドライフィルムレジストを用いて同様にパターニングする方法などがある。電極の膜厚としては、例えば、電極材料としてＣｒを用い、スパッタ法により成膜を行った場合には、０．０５〜０．２μｍ程度であり、成膜されたＣｒ薄膜をフォトレジストを用いてパターニングして電極が形成される。なお、電極材料及びパターニング方法は必ずしもこれらの方法に限定されるものではない。
【００４６】
上記いずれかの方法を使用して所定パターンのアドレス電極８を形成した後、隔壁３を形成する。隔壁３は、前述した▲１▼パターン印刷法、▲２▼ブラスト法により隔壁の側面に段差を有する階段形状に形成される。このような所定形状の隔壁を形成した後、焼成を行い所定の隔壁３を得る。形成する隔壁３の高さは、５０μｍ〜２５０μｍ程度である。
【００４７】
なお、図２に示すようなＰＤＰにおいては、下地層１０、誘電体層６’として隔壁３の焼成温度以上の軟化点を有するガラスフリットを主要成分とするペーストを使用して形成すればよく、その膜厚は１μｍ〜５０μｍ程度とする。
【００４８】
また、この作製方法は、図３に示すＤＣ型構造のＰＤＰにも応用できることは勿論である。
【００４９】
【実施例】
以下に具体的実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例中「部」は重量部、「％」は「重量％」を示す。
【００５０】
（実施例１）
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００５１】
0003905624.tif 000002
上記の配合組成物を弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００５２】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００５３】
0003905624.tif 000003
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。
【００５４】
パネル背面板の作製
３００×４５０ｍｍのガラス基板上に下地層としてＥＬＤ−１１５５（奥野製薬工業製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの下地層を形成した後、この下地層の上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚８μｍ、線幅４０μｍ、ピッチ２４０μｍの電極を形成した。
【００５５】
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１２μｍの誘電体層を形成した。
【００５６】
次いで、上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で６００ポイズに粘度調整し、ピッチ２４０μｍで線幅１００μｍ，８０μｍ，６０μｍの３種の隔壁パターン印刷版（スクリーン印刷版）を準備し、線幅の太いものから細いものに順次変えつつ上記塗布組成物をスクリーン印刷により印刷、乾燥をそれぞれ各版３回づつ合計９回、数繰り返し、乾燥全膜厚１８０μｍの階段状の積層塗膜を形成した。この積層塗膜の最大幅（最下部）は１１０μｍ、最小幅（最上部）は７０μｍであった。
【００５７】
この積層塗膜を、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行い階段形状で、高さ１２０μｍの隔壁を得た。
【００５８】
このようにしてガラス基板の上に形成された隔壁間に蛍光体を充填し、しかる後、前面板（もう一方のガラス基板）と重ね合わせて封着しプラズマディスプレイパネルのサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、輝度を測定したところ、従来のものと比べて３０％程度向上していることが確認できた。
【００５９】
（実施例２）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００６０】
0003905624.tif 000004
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００６１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
塗布組成物Ｐ１の作製
上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁上層部形成のための塗布組成物（ペースト）Ｐ１を作製した。
【００６２】
0003905624.tif 000005
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練し塗布組成物（ペースト）Ｐ１を作製した（塗布組成物の樹脂分Ｂ1 は１．８ｗｔ％）。
【００６３】
塗布組成物Ｐ２の作製
上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁下層部形成のための塗布組成物（ペースト）Ｐ２を作製した。
【００６４】
0003905624.tif 000006
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練し塗布組成物（ペースト）Ｐ２を作製した（塗布組成物Ｐ２の樹脂分Ｂ2 は２．５ｗｔ％）。Ｂ2 −Ｂ1 ＝０．７ｗｔ％。
【００６５】
パネル背面板の作製
３００×４５０ｍｍのガラス基板上に下地層としてＥＬＤ−１１５５（奥野製薬工業製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの下地層を形成した後、この下地層の上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚８μｍ、線幅４０μｍ、ピッチ２４０μｍの電極を形成した。
【００６６】
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１２μｍの誘電体層を形成した。
【００６７】
次いで、上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で５００ポイズに粘度調整し、ブレードコーターによりＰ２，Ｐ１の順にそれぞれコーティング、乾燥を行い、乾燥全膜厚１８０μｍ（下層部の厚さ＝１２０μｍ、上層部の厚さ＝６０μｍ）のベタ膜を作製した。ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした後、超高圧水銀灯を光源とする平行光プリンターを使用し、線幅８０μｍ、ピッチ２４０μｍのラインパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、３６５μｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ2 、照射量８０ｍＪ／ｃｍ2 であった。
【００６８】
次に、無水炭酸ナトリウム０．２％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー現像を行いサンドブラスト用マスクを作製し、乾燥した後、溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を切削材としてサンドブラスト加工により不要部分を除去した。
【００６９】
次いで、水酸化ナトリウム０．７％水溶液を用い、液温３０℃にてサンドブラスト用マスクを剥離し、階段状の積層塗膜を形成した。この積層塗膜の最大幅（最下部）は１１０μｍ、最小幅（最上部）は７５μｍとなった。
【００７０】
この積層塗膜を、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行い階段形状で、高さ１２０μｍの隔壁を得た。
【００７１】
このようにしてガラス基板の上に形成された隔壁間に蛍光体を充填し、しかる後、前面板（もう一方のガラス基板）と重ね合わせて封着しプラズマディスプレイパネルのサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、輝度を測定したところ、従来のものと比べて２５％程度向上していることが確認できた。
【００７２】
（実施例３）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００７３】
0003905624.tif 000007
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００７４】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
塗布組成物の作製
上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁上層部形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００７５】
0003905624.tif 000008
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練し塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００７６】
パネル背面板の作製
３００×４５０ｍｍのガラス基板上に下地層としてＥＬＤ−１１５５（奥野製薬工業製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの下地層を形成した後、この下地層の上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚８μｍ、線幅４０μｍ、ピッチ２４０μｍの電極を形成した。
【００７７】
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１２μｍの誘電体層を形成した。
【００７８】
次いで、上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１０［１／ｓｅｃ］、２２℃で３００ポイズに粘度調整し、ブレードコーターにより１層目として乾燥膜厚１２０μｍとなるようにコーティング、乾燥を行い、ついで２層目として乾燥膜厚６０μｍとなるようにコーティング、乾燥して、乾燥全膜厚１８０μｍ（下層部の厚さ＝１２０μｍ、上層部の厚さ＝６０μｍ）のベタ膜を作製した。
【００７９】
ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした後、超高圧水銀灯を光源とする平行光プリンターを使用し、線幅８０μｍ、ピッチ２４０μｍのラインパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、３６５μｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ2 、照射量８０ｍＪ／ｃｍ2 であった。
【００８０】
次に、無水炭酸ナトリウム０．２％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー現像を行いサンドブラスト用マスクを作製し、乾燥した後、溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を切削材としてサンドブラスト加工により不要部分を除去した。
【００８１】
次いで、水酸化ナトリウム０．７％水溶液を用い、液温３０℃にてサンドブラスト用マスクを剥離し、階段状の積層塗膜を形成した。この積層塗膜の最大幅（最下部）は１１０μｍ、最小幅（最上部）は７５μｍとなった。
【００８２】
この積層塗膜を、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行い階段形状で、高さ１２０μｍの隔壁を得た。
【００８３】
このようにしてガラス基板の上に形成された隔壁間に蛍光体を充填し、しかる後、前面板（もう一方のガラス基板）と重ね合わせて封着しプラズマディスプレイパネルのサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、輝度を測定したところ、従来のものと比べて２５％程度向上していることが確認できた。
【００８４】
【発明の効果】
上記の結果より本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明は放電空間を区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記隔壁は、隔壁の側面に段差を有する階段形状を備えてなるように構成されているので、本発明のプラズマディスプレイパネルは、隔壁強度を維持しつつ輝度を高めてコントラストをさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す斜視図である。
【図２】図１の背面板の構造を説明するための断面図である。
【図３】ＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示したものであり、そのなかで、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、隔壁の構造および製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…前面板
２…背面板
３…隔壁
４…維持電極
５…バス電極
６…誘電体層
７…ＭｇＯ層
８…アドレス電極
【図１】
0003905624.tif 000009
【図２】
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【図３】
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【図４】
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