(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成され、上記接続部に粒子の大きさにばらつきのある導電性の導電粒子と絶縁性の樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する異方導電性接着剤が塗布された上配線基板と、上面に上記上配線基板の接続部と対向して配置された接続部を有する複数の配線パターンが形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定の長さの銀やカーボンの導電粉と樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する導電パターンを形成すると共に、上記上下配線基板の接続部を加熱加圧によって上記導電粒子及び上記導電パターンを介して電気的接続した配線基板。
【請求項２】
導電パターンの巾を配線パターンの接続部の巾よりも細くした請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
上下配線基板の配線パターンの接続部の巾を、一方を他方よりも細くした請求項１または２記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板について、図７及び図８を用いて説明する。
【０００３】
図７は従来の配線基板の断面図、図８は同分解斜視図であり、同図において、１は絶縁フィルムの下面に銀やカーボン等の導電粉と樹脂からなる複数の配線パターン２が形成され、端部が接続部３となった上配線基板、４は絶縁基板の上面に銅等からなる複数の配線パターン５が形成され、端部が接続部６となった下配線基板であり、上配線基板１の接続部３には導電性の導電粒子７と絶縁性の樹脂８から形成された異方導電性接着剤９が塗布されている。
【０００４】
この従来の配線基板の接続方法について説明すると、図９に示すように、先ず、固定型１０に上配線基板１と下配線基板４を、配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６を対向させて載置し、次にヒータを有する可動型１１が下降して、上配線基板１を介して異方導電性接着剤９を加熱加圧し、異方導電性接着剤９の樹脂８を溶融させた後、可動型１１が離れると、異方導電性接着剤９が冷却されて硬化する。
【０００５】
この結果、図７に示すように、溶融硬化した異方導電性接着剤９の樹脂８によって、上配線基板１と下配線基板４が機械的に接着されると共に、導電粒子７によって配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６が電気的に接続されるものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の配線基板においては、上配線基板１と下配線基板４の電気的接続が、粒子の大きさにばらつきのある導電粒子７によって行われているため、小さな導電粒子７Ａの周囲には樹脂８が介在して接続部３や接続部６との電気的な接続が行われず、接続部３と接続部６に接した大きな導電粒子７Ｂによってのみ電気的接続が行われており、配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６の電気的接続が不安定で、接続抵抗が大きくなることがあるという課題があった。
【０００７】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の配線基板は、下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成され、上記接続部に粒子の大きさにばらつきのある導電性の導電粒子と絶縁性の樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する異方導電性接着剤が塗布された上配線基板と、上面に上記上配線基板の接続部と対向して配置された接続部を有する複数の配線パターンが形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定の長さの銀やカーボンの導電粉と樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する導電パターンを形成すると共に、上記上下配線基板の接続部を加熱加圧によって上記導電粒子及び上記導電パターンを介して電気的接続したものである。
【０００９】
この本発明により、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成され、上記接続部に粒子の大きさにばらつきのある導電性の導電粒子と絶縁性の樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する異方導電性接着剤が塗布された上配線基板と、上面に上記上配線基板の接続部と対向して配置された接続部を有する複数の配線パターンが形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定の長さの銀やカーボンの導電粉と樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する導電パターンを形成すると共に、上記上下配線基板の接続部を加熱加圧によって上記導電粒子及び上記導電パターンを介して電気的接続した構成の配線基板としたもので、導電パターンを介して異方導電性接着剤の大きな導電粒子ばかりでなく、小さな導電粒子も上下配線パターンの接続部との接続が行われるため、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができるという作用を有する。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、導電パターンの巾を配線パターンの接続部の巾よりも細くした構成のもので、配線パターンの接続部の上面に導電パターンを形成する際に多少の位置ずれが生じても、配線パターンの接続部の端部から導電パターンの端部がはみ出すことがないため、隣接する配線パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、配線パターンの接続部への導電パターンの形成が容易となるという作用を有する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、上下配線基板の配線パターンの接続部の巾を、一方を他方よりも細くした構成のもので、上配線基板と下配線基板を接続する際に上下の配線パターンの接続部が多少ずれた状態で接続されても、一方の配線パターンの接続部の端部から他方の配線パターンの接続部の端部がはみ出すことがないため、隣接する配線パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、上配線基板と下配線基板の接続組立が容易となるという作用を有する。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図６を用いて説明する。
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態による配線基板の断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、上配線基板１の下面には複数の配線パターン２が形成され、下配線基板４の上面には複数の配線パターン５が形成されると共に、上配線基板１の接続部３には異方導電性接着剤９が塗布されていることは従来の技術と同様であるが、下配線基板４の配線パターン５の接続部６上面には、銀やカーボン等の導電粉と樹脂からなる導電パターン１２が設けられている。
【００１５】
また、異方導電性接着剤９を加熱加圧し溶融硬化させることによって、上配線基板１と下配線基板４の機械的接着と、配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６の電気的接続を行うことも従来の技術と同様であるが、加熱加圧によって異方導電性接着剤９が溶融硬化すると同時に、下配線基板４の接続部６の上面に設けた導電パターン１２も溶融硬化を行う。
【００１６】
この結果、図１に示すように、上配線基板１と下配線基板４が溶融硬化した樹脂８によって機械的に接着されると共に、配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６との電気的接続が、大きな導電粒子７Ｂばかりでなく、溶融硬化した導電パターン１２を介して小さな導電粒子７Ａによっても行われる。
【００１７】
このように本実施の形態によれば、配線パターン５の接続部６の上面に設けた導電パターン１２によって、大きな導電粒子７Ｂばかりでなく、小さな導電粒子７Ａも導電パターン１２を介して配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６との電気的接続を行い、より多くの導電粒子によって接続部３と６が電気的に接続されるため、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができる。
【００１８】
なお、上記の説明では、導電パターン１２を下配線基板４の接続部６の上面に設けた構成としたが、図３に示すように、上配線基板１の接続部３を覆う異方導電性接着剤９の上面に導電パターン１２を設けた構成としても同様の効果が得られることは勿論である。
【００１９】
また、上配線基板１と下配線基板４の異方導電性接着剤９によって接続する前の部品の状態で、搬送や保管時の湿気やガス等から保護するため、配線パターン５の接続部６上面にカーボン層を形成することが一般的に行われているが、この場合にも、配線パターン５の接続部６を覆うカーボン層の上面に導電パターン１２を設けることによって、配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６との確実な電気的接続と安定した接続抵抗を得ることができる。
【００２０】
（実施の形態２）
図４は本発明の第２の実施の形態による配線基板の断面図であり、同図において、下配線基板４の配線パターンの接続部６Ａ上面に設けられた導電パターン１２Ａは、接続部６Ａよりも細い巾に形成されている。
【００２１】
この図４（ａ）のように、配線パターンの接続部６Ａよりも導電パターン１２Ａを細い巾に形成することによって、配線パターンの接続部６Ａの上面に導電パターン１２Ａを形成する際に、図４（ｂ）のように接続部６Ａと導電パターン１２Ａに多少の位置ずれが生じても、接続部６Ａの端部から導電パターン１２Ａの端部がはみ出すことがないため、隣接する接続部６Ｂとの間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、配線パターンの接続部６Ａへの導電パターン１２Ａの形成が容易なものとなる。
【００２２】
また、図５（ａ）に示すように、下配線基板４の接続部６Ａ，６Ｂよりも上配線基板１の接続部３Ａ，３Ｂを細い巾に形成することで、上配線基板１と下配線基板４を接続する際に、図５（ｂ）のように接続部３Ａ，３Ｂと接続部６Ａ，６Ｂが多少ずれた状態で接続されても、接続部６Ａの端部から接続部３Ａの端部がはみ出すことがないため、隣接する接続部６Ｂとの間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、上配線基板１と下配線基板４の接続組立が容易なものとなる。
【００２３】
なお、配線パターンの接続部の巾や間隔に応じて、図６（ａ）に示すように導電パターン１２Ｂを接続部６に対して斜めに設けたり、或いは図６（ｂ）のように複数の導電パターン１２Ｃを設けたり、さらには図６（ｃ）のように導電パターン１２Ｄを交差する形状とすることによって、より電気的接続を確実にし接続抵抗を安定させる導電パターンの形状の選択が可能となる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による配線基板の断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同接着前の断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態による下配線基板の断面図
【図５】同配線基板の断面図
【図６】同下配線基板の斜視図
【図７】従来の配線基板の断面図
【図８】同分解斜視図
【図９】同接着前の一部断面側面図
【符号の説明】
１  上配線基板
２  配線パターン
３，３Ａ，３Ｂ  接続部
４  下配線基板
５  配線パターン
６，６Ａ，６Ｂ  接続部
７，７Ａ，７Ｂ  導電粒子
８  樹脂
９  異方導電性接着剤
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ  導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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