(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する方法であって，
処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，前記複数の処理液を処理槽に同時に供給する工程と，
液面が第１のレベルに到達した後，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を停止し，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給する工程と，
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給した後，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止し，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を再開させ，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，前記混合容量が最大の処理液を供給する工程を有し，
少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定されることを特徴とする，基板処理方法。
【請求項２】
複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する方法であって，
前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液を第１の流量として，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給するまで，複数の処理液を処理槽に同時に供給する工程と，
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止し，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量よりも大きい第２の流量で供給する工程を有し，
前記第１の流量は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液を供給できるスペースを残せるような流量に設定されていることを特徴とする，基板処理方法。
【請求項３】
複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する方法であって，
処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，複数の処理液を処理槽に同時に供給する工程と，
第１のレベルに到達した時点で，複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給したか否かを判別する工程を有し，
前記判別により，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を未だ混合容量供給していないと判別した場合は，混合容量が最大の処理液の供給を停止すると共に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給する工程と，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給した後，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止し，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を再開させ，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，前記混合容量が最大の処理液を供給する工程を有し，
前記判別により，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給していると判別した場合は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止せずに，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処理液を供給する工程を有し，
少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定されることを特徴とする，基板処理方法。
【請求項４】
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が薬液であり，前記混合容量が最大の処理液が純水であることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項５】
複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する装置であって，
前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液と，混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する複数の供給路と，
これら複数の供給路にそれぞれ設けられた弁と，
前記処理槽内の液面の高さが第１のレベルに到達したことを検出するための第１のセンサと，
前記処理槽内の液面の高さが第２のレベルに到達したことを検出するための第２のセンサと，
前記第１のセンサから出力される検出信号と，前記第２のセンサから出力される検出信号に基づいて少なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁の開閉を制御するコントローラを備え，
少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を検出する位置に前記第２のレベルは設定され，
前記第１のセンサの検出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を未だ混合容量供給していない場合は，前記コントローラは少なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁を閉じるように制御し，
前記第１のセンサの検出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給している場合は，前記コントローラは少なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁を閉じないように制御することを特徴とする，基板処理装置。
【請求項６】
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する供給路は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を貯留するタンクに接続されることを特徴とする，請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記タンクの上部に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が混合容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたことを検出する定量センサが設置され，前記タンクの下部に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が混合容量の１／Ｎの容量供給されたことを検出する下限センサが設置されることを特徴とする，請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記コントローラは，前記定量センサから出力される検出信号と，前記下限センサから出力される検出信号に基づいて前記弁の開閉を制御することを特徴とする，請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する装置であって，
前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液と，混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する複数の供給路と，
これら複数の供給路にそれぞれ設けられたフローメータと，
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する供給路に設けられた開閉弁と，
前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた流量調整弁と，
前記処理槽内の液面の高さを検出するために設けられた液面センサと，
前記フローメータから出力される検出信号と，前記液面センサから出力される検出信号に基づいて前記開閉弁と前記流量調整弁を制御するコントローラを備え，
前記コントローラは，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給するまでは，前記開閉弁を開き，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量とさせるように前記流量調整弁を調整し，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後，前記開閉弁を閉じ，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量よりも大きい第２の流量とさせるように前記流量調整弁を調整し，
前記第１の流量は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液を供給できるスペースを残せるような流量に設定されることを特徴とする，基板処理装置。
【請求項１０】
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が薬液であり，前記混合容量が最大の処理液が純水であることを特徴とする，請求項５〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の洗浄処理などを行う基板処理方法及び基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，ウェハに付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物のコンタミネーションを除去する洗浄装置が使用されている。その中でも，複数の洗浄液が充填されて混合された洗浄槽内にウェハを浸漬させて洗浄処理を行うウェット型の洗浄装置は，ウェハに付着したパーティクル等を効果的に除去できるため広く普及している。
【０００３】
従来の洗浄装置では，各洗浄液毎にタンクが設けられ，これら各タンクから洗浄液がそれぞれ供給されて洗浄槽内で混合液が生成される。洗浄液には，例えばアンモニア水溶液（ＮＨ４ＯＨ），塩酸（ＨＣｌ），フッ酸（ＨＦ），過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２）等の薬液や純水（Ｈ２Ｏ）等があり，混合液には，例えばＡＰＭ（ＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏの混合液），ＨＰＭ（ＨＣｌ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏの混合液），ＤＨＦ（ＨＦ／Ｈ２Ｏの混合液）等がある。
【０００４】
このような洗浄装置では，好適な洗浄処理が実施できるように所定の混合比率で混合液を生成する必要がある。このため，各タンクでは，洗浄液を混合容量だけ貯め，１回の供給毎に中をそれぞれ空にしていた。
【０００５】
ところで従来，前述したようにタンクは各洗浄液毎に設けられ，さらに混合容量の洗浄液を貯留できるように相当の大きさを有する必要があったので，洗浄装置が大型化していた。そこで，例えば特開平５―２９９４０３号に開示された洗浄装置によれば，純水が貯留されるタンクを装置から外し，工場の純水供給源に接続された供給路から純水を洗浄槽に対して直接供給することにより，装置の小型化を図っていた。そして，充填の際には，先ず各タンク内から薬液をそれぞれ供給して各タンク内を空にした後，洗浄槽に設置された液面センサに液面が到達するまで，供給路から純水を供給することにより，純水を混合容量だけ供給して所定の混合比率の混合液を生成するように図っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，この特開平５―２９９４０３号に開示された洗浄装置によれば，タンク内から薬液が供給されている間，純水供給源から純水を供給することができないので，供給に時間を要する。また，薬液が貯留されるタンクは，依存として相当の大きさを有しているので，洗浄装置の小型化に関して更に改善する余地がある。
【０００７】
従って本発明の目的は，複数の洗浄液の供給時間を短縮し，装置の小型化を図ることができる，基板処理方法及び基板処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明は，複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する方法であって，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，前記複数の処理液を処理槽に同時に供給する工程と，液面が第１のレベルに到達した後，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を停止し，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給する工程と，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給した後，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止し，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を再開させ，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，前記混合容量が最大の処理液を供給する工程を有し，少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定されることを特徴としている。
【０００９】
基板とは，半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板などが例示され，その他，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などでも良い。混合容量が最大の処理液には，例えば純水があり，混合容量が最大の処理液以外の処理液には，各種薬液がある。
【００１０】
このような基板処理方法にあっては，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，複数の処理液を処理槽に供給するので，混合容量が最大の処理液以外の処理液を各々の混合容量だけ供給した後でなければ混合容量が最大の処理液を供給することができない場合と比べて，供給時間を短縮することができる。また，第１のレベルに到達した後は混合容量が最大の処理液の供給を一旦停止し，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後に，混合容量が最大の処理液の供給を再開させ，処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処理液を供給するので，混合容量が最大の処理液も混合容量だけ自動的に供給することが可能となる。
【００１１】
また本発明は，複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する方法であって，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液を第１の流量として，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給するまで，複数の処理液を処理槽に同時に供給する工程と，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止し，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量よりも大きい第２の流量で供給する工程を有し，前記第１の流量は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液を供給できるスペースを残せるような流量に設定されていることを特徴としている。
【００１３】
この基板処理方法にあっては，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液を供給できるスペースを残せるように，混合容量が最大の処理液を第１の流量で供給する一方で，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給するまで，複数の処理液を処理槽に供給するので，供給時間を短縮することができる。また，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後，混合容量が最大の処理液を第１の流量より大きい第２の流量で供給するので，この混合容量が最大の処理液を混合容量だけ自動的に短時間で供給することが可能となる。
【００１４】
また本発明は，複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する方法であって，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，複数の処理液を同時に処理槽に供給する工程と，第１のレベルに到達した時点で，複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給したか否かを判別する工程を有し，前記判別により，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を未だ混合容量供給していないと判別した場合は，混合容量が最大の処理液の供給を停止すると共に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給する工程と，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給した後，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止し，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を再開させ，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，前記混合容量が最大の処理液を供給する工程を有し，前記判別により，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給していると判別した場合は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の供給を停止せずに，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処理液を供給する工程を有し，少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定されることを特徴としている。
【００１６】
この基板処理方法にあっては，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，複数の処理液を処理槽に供給するので，同様に供給時間を短縮することができる。また，処理槽内の液面が第１のレベルに到達した時点で，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給したか否かを判別する。例えば混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを未だ混合容量供給していないと判別した場合には，混合容量が最大の処理液の供給を一旦停止し，混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量まで供給することを先に済ます。その後，処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処理液を供給するので，同様に混合容量が最大の処理液を混合容量だけ自動的に供給することが可能となる。また，混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量まで供給した後でも，処理槽内に混合容量が最大の処理液を供給できるスペースを残せるように，第１のレベルは，処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が混合容量が最大の処理液以外の処理液全ての混合容量よりも多くなるような位置に設定される。
【００１７】
また，混合容量が最大の処理液以外の処理液の少なくとも１つの処理液を未だ混合容量供給していないと判別した場合，混合容量が最大の処理液の供給を一旦停止し，この未だ混合容量供給していない混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給することを先に済ます。その後，混合容量が最大の処理液の供給を再開させて第２のレベルまで供給すると良い。また，第１のレベルは，処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が未だ混合容量供給されていない混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に設定される。
【００１８】
前記判別により，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給していると判別した場合，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処理液を供給する工程を有する。また，少なくとも複数の処理液を処理槽に供給している間に混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給した時点での処理槽内の液面よりも高い位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定されることが好ましい。
【００１９】
この基板処理方法にあっては，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，複数の処理液を処理槽に供給するので，同様に供給時間を短縮することができる。また，処理槽内の液面が第１のレベルに到達した時点で，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給したか否かを判別する。例えば混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを既に混合容量供給していると判別した場合には，そのまま混合容量が最大の処理液を，処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで供給することにより，混合容量だけ自動的に供給する。この場合，既に混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給しているので，第１のレベルと第２のレベルの間の容量が混合容量が最大の処理液以外の処理液全ての混合容量よりも多くなるような位置に第１のレベルは設定される必要は無くなり，第１のレベルと第２のレベルの間の容量が混合容量が最大の処理液以外の処理液全ての混合容量よりも少なくなるような位置に第１のレベルは設定されても良い。また，第１のレベルは，複数の処理液を処理槽に供給している間に混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給した時点での処理槽内の液面よりも高い位置に設定される。
【００２０】
また本発明は，複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する装置であって，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液と，混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する複数の供給路と，これら複数の供給路にそれぞれ設けられた弁と，前記処理槽内の液面の高さが第１のレベルに到達したことを検出するための第１のセンサと，前記処理槽内の液面の高さが第２のレベルに到達したことを検出するための第２のセンサと，前記第１のセンサから出力される検出信号と，前記第２のセンサから出力される検出信号に基づいて少なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁の開閉を制御するコントローラを備え，少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を検出する位置に前記第２のレベルは設定され，前記第１のセンサの検出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を未だ混合容量供給していない場合は，前記コントローラは少なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁を閉じるように制御し，前記第１のセンサの検出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給している場合は，前記コントローラは少なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁を閉じないように制御することを特徴としている。
【００２３】
前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する供給路は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を貯留するタンクに接続されても良い。混合容量が最大の処理液は，例えば工場内の供給源から供給路を介して処理槽に直接供給され，混合容量が最大の処理液以外の処理液は，タンクに一旦貯留されてから処理槽に供給される。このように混合容量が最大の処理液を貯留するタンクを設ける必要がないので，装置を小型化することができる。なお，複数の処理液が例えば純水と各種薬液からなり，混合容量が最大の処理液が純水である場合には，純水は直接供給され，複数の処理液が例えば各種薬液のみからなる場合には，混合容量が最大の薬液は直接供給される。
【００２４】
前記タンクの上部に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が混合容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたことを検出する定量センサが設置され，前記タンクの下部に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が混合容量の１／Ｎの容量供給されたことを検出する下限センサが設置されることが好ましい。この場合，前記コントローラは，前記定量センサから出力される検出信号と，前記下限センサから出力される検出信号に基づいて前記弁の開閉を制御することが好ましい。
【００２５】
この基板処理装置にあっては，先ずタンク内の液面が定量センサの位置（高さ）に到達するまで，コントローラはタンクに接続された供給路の弁を閉じる。タンク内に，混合容量が最大の処理液以外の処理液は混合容量の１／Ｎの容量貯留される。タンク内の液面が定量センサの位置（高さ）に到達すると，これを定量センサが検出して検出信号をコントローラに出力する。この検出信号を受けたコントローラは，タンク内の液面が下限センサの位置（高さ）に下がるまで，前記弁を開く。これにより処理槽に，混合容量が最大の処理液以外の処理液は混合容量の１／Ｎの容量供給される。そして，タンク内の液面が下限センサの位置（高さ）に下がると，これを下限センサが検出して検出信号をコントローラに出力する。この検出信号を受けたコントローラは，前記弁を閉じる。先と同様にタンク内の液面が定量センサの位置（高さ）に到達するまでタンク内に混合容量が最大の処理液以外の処理液は貯留される。こうして，弁の開閉を数回繰り返して混合容量が最大の処理液以外の処理液の貯留と供給を交互に所定回数，すなわちＮ回行えば，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給することができる。このようにタンク内から数回に渡って混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給するので，１回で混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給できるようにタンクの容積を大きくとる場合に比べて，タンクを小型化することができる。
【００２６】
また本発明は，複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する装置であって，前記複数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液と，混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する複数の供給路と，これら複数の供給路にそれぞれ設けられたフローメータと，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する供給路に設けられた開閉弁と，前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた流量調整弁と，前記処理槽内の液面の高さを検出するために設けられた液面センサと，前記フローメータから出力される検出信号と，前記液面センサから出力される検出信号に基づいて前記開閉弁と前記流量調整弁を制御するコントローラを備え，前記コントローラは，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給するまでは，前記開閉弁を開き，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量とさせるように前記流量調整弁を調整し，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後，前記開閉弁を閉じ，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量よりも大きい第２の流量とさせるように前記流量調整弁を調整し，前記第１の流量は，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液を供給できるスペースを残せるような流量に設定されることを特徴としている。
【００２７】
前記液面センサは，前記処理槽内の液面の高さに基づいて処理に必要な混合液の総容量を検出することが好ましい。
【００２８】
混合容量が最大の処理液と混合容量が最大の処理液以外の処理液は，例えば工場内の各々の供給源から供給路を介して処理槽にそれぞれ直接供給されるので，例えばタンクを全く設置する必要がなくなり，装置の小型化をより一層図ることができる。
【００２９】
なお，複数の処理液を各々の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理する装置であって，少なくとも１つの処理液を一定容量貯留するためのタンクから処理槽に処理液を供給するための第１の供給路と，他の処理液の１つをその処理液の処理液供給源から処理槽に供給するための第２の供給路と，第２の供給路に設けられた弁と，処理槽内の液面の高さを検出するために設けられた液面センサと，液面センサから出力される検出信号に基づいて前記弁の開閉を制御するコントローラとを備えることを特徴としている。
【００３０】
この基板処理装置において，前記液面センサの検出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記タンクから供給される処理液を未だ混合容量供給していない場合，コントローラが前記弁を閉じるように制御し，更に，前記コントローラは，第１の供給路から処理液を混合容量まで供給した時点で，前記弁を再び開くように制御しても良い。また，前記タンクには薬液が貯留され，前記処理液供給源が純水供給源であることが好ましい。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下，添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態を説明する。図１は，本発明の実施の形態にかかる基板処理装置としての洗浄装置１２〜１９を備えた洗浄システム１の斜視図である。この洗浄システム１は，搬入部２と，洗浄・乾燥処理部１０と，搬出部５０とを備え，キャリアＣ単位での基板としてウェハＷの搬入，ウェハＷの洗浄，乾燥処理，キャリアＣ単位でのウェハＷの搬出までを一貫して行うように構成されている。
【００３２】
搬入部２は，洗浄前のウェハＷを２５枚収納したキャリアＣを搬入しウェハＷを洗浄に移行させるまでの動作を行う。即ち，搬入ステージ５に載置されたキャリアＣを移送装置６によってローダ７へ例えば２個ずつ搬送し，このローダ７でキャリアＣからウェハＷを取り出す構成になっている。
【００３３】
洗浄・乾燥処理部１０には，搬入部２側から順に，ウェハＷを搬送する搬送装置３０のウェハチャック３０ａ，３０ａを洗浄および乾燥するためのウェハチャック洗浄・乾燥装置１１，各種の薬液や純水等の洗浄液を用いてウェハＷを洗浄する各洗浄装置１２〜１９，搬送装置３３のウェハチャック３３ａ，３３ａを洗浄および乾燥するためのウェハチャック洗浄・乾燥装置２０，および洗浄装置１２〜１９で洗浄されたウェハＷに対して，乾燥処理を行う乾燥装置２１が配列されている。さらに洗浄・乾燥処理部１０の前面側（図１における手前側）には，前述の搬送装置３０，３１，３２，３３が配列されている。一般的な洗浄プロセスに従い，薬液洗浄とリンス洗浄とが交互に行えるように例えば洗浄装置１２，１４，１６，１８は薬液洗浄（薬液処理）を行うように構成され，洗浄装置１３，１５，１７，１９はリンス洗浄（リンス処理）を行うように構成されている。洗浄装置１２，１４，１６，１８で行われる薬液洗浄は，それぞれ種類が異なっている。また，洗浄装置１３，１５，１７，１９では，純水を用いてリンス洗浄が行われる。
【００３４】
なお，以上の配列や洗浄装置１２〜１９の組合わせは，ウェハＷに対する洗浄処理の種類によって任意に組み合わせることができる。例えば，ある洗浄装置を減じたり，逆にさらに他の種類の薬液を用いてウェハＷを薬液洗浄する洗浄装置を付加してもよい。
【００３５】
搬出部５０は，洗浄・乾燥処理部１０で洗浄，乾燥されたウェハＷをキャリアＣに装填後にキャリアＣ単位で搬出する。即ち，アンローダ５１によって，洗浄後のウェハＷが収納されたキャリアＣを，移送装置（図示せず）によって，搬出ステージ５２にまで搬送する構成になっている。
【００３６】
薬液洗浄が行われる洗浄装置１２，１４，１６，１８は何れも同様の構成を有するので，洗浄装置１２を例にとって説明する。図２に示すように，洗浄装置１２は，ウェハＷの洗浄処理が行われる処理槽としての洗浄槽６０を備えている。
【００３７】
洗浄槽６０は，複数の洗浄液を供給して生成された混合液にウェハＷを浸漬させる内槽６１と，該内槽６１から溢れ出た混合液を受け止める外槽６２とを備えている。内槽６１は，ウェハＷを収納するのに充分な大きさを有する箱形に形成され，外槽６２は，内槽６１の開口部を取り囲んで装着される。
【００３８】
内槽６１と外槽６２との間には，洗浄中に混合液を循環させる循環回路６３が接続されている。この循環回路６３の入口は，外槽６２の底面に接続されている。この循環回路６３には，ポンプ６５，フィルタ６６が順に配列され，循環回路６３の出口は，内槽６１の底面に接続されている。洗浄中は，内槽６１から外槽６２にオーバーフローした混合液を循環回路６３内で循環させ，浄化した後に再び内槽６１内に供給するようになっている。また，内槽６１，外槽６２の各底面には，排液が行えるようにドレイン管（図示せず）が接続されている。
【００３９】
内槽６１には，純水と例えば２種類の薬液とが各々の混合容量だけ供給されて混合液が生成される。純水は，供給される洗浄液のうちで混合容量が最大である。薬液は，混合容量が最大の処理液以外の処理液としての役割を果たし，例えばアンモニア水溶液（ＮＨ４ＯＨ），塩酸（ＨＣｌ），フッ酸（ＨＦ），過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２）等がある。例えばアンモニア水溶液，過酸化水素水，純水が供給されると，ＡＰＭ（ＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏの混合液）が生成され，例えば塩酸，過酸化水素水，純水が供給されると，ＨＰＭ（ＨＣｌ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏの混合液）が生成される。
【００４０】
洗浄装置１２には，薬液が貯留されるタンク７０，７１が設けられ，純水を供給する供給路７２（第２の供給路）が導入されている。タンク７０に貯留されるものを薬液Ａとし，タンク７１に貯留されるものを薬液Ｂとする。
【００４１】
タンク７０には，混合容量が最大の処理液以外の処理液を供給する供給路としてのタンク供給路７３（第１の供給路）と，タンク補充路７４が接続され，タンク供給路７３により洗浄槽６０に薬液Ａを供給し，タンク補充路７４により薬液Ａを洗浄槽６０に適宜補充する。タンク供給路７３には，開閉弁７５が設けられ，タンク補充路７４には流量調整弁７６が設けられている。そして，工場内の薬液Ａの薬液供給源に通じた薬液供給路７７によりタンク７０内には薬液Ａが貯留され，この薬液供給路７７には，開閉弁７８が設けられている。同様にタンク７１にも，タンク供給路８０，タンク補充路８１が接続されている。タンク供給路８０には開閉弁８２が設けられ，タンク補充路８１には流量調整弁８３が設けられている。そして，薬液供給路８４によりタンク７１内に薬液Ｂが貯留され，薬液供給路８４には開閉弁８５が設けられている。
【００４２】
供給路７２は，工場内の純水供給源（図示せず）に通じており，純水供給源から純水を内槽６１に直接供給するようになっている。供給路７２には，開閉弁８６が設けられている。また，純水を補充する補充路８７も導入され，この補充路８７には，流量調整弁８８が設けられている。この場合，薬液Ａ，Ｂ，純水の混合比率は，例えば１：１：４８となっている。混合容量が最大の純水を貯留するタンクを設けると，装置の大型化を招いてしまうが，このように純水を純水供給源から供給路７２を通して洗浄槽６０に対して直接供給することにより，この純水を貯留するタンクを不要にし，装置の小型化を図っている。また，タンク７０，７１を，洗浄槽６０の上方に設置し，自重により液供給や液補充を行う。そうすれば，タンク供給路７３，８０に供給ポンプや，タンク補充路７４，８１に補充ポンプを設けなくて済む。これによっても，装置の小型化を図ることができる。
【００４３】
次いで，洗浄装置１２の制御系について説明する。タンク７０では，上部に定量センサＴＳ１が設けられ，下部に下限センサＴＳ２が設けられている。同様にタンク７１では，上部に定量センサＴＳ３が設けられ，下部に下限センサＴＳ４が設けられている。これら各センサの検出信号は，コントローラ９０に対して出力される。また，内槽６１には，第１のセンサとしてのセンサ管９１が設けられ，外槽６２には，第２のセンサとしてのセンサ管９２が設けられている。これら各センサ管９１，９２は，管内の気体の圧力を検出し，その圧力検出信号をコントローラ９０に対して出力して液面の位置（高さ）を検出するための液面センサとしての役割を果たす。一方，コントローラ９０は，前記開閉弁７５，７８，８２，８５，８６と，前記流量調整弁７６，８３，８８に対して制御信号を出力する。
【００４４】
コントローラ９０による制御を，図３〜図７に基づいて説明する。先ずコントローラ９０は，定量センサＴＳ１と下限センサＴＳ２から出力される検出信号と，定量センサＴＳ３と下限センサＴＳ４から出力される検出信号とに基づいて開閉弁７５，７８，８２，８５，８６を制御する。タンク７０，７１では同様の制御が行われるので，タンク７０を例にとって説明する。タンク７０において，定量センサＴＳ１は，薬液Ａが混合容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたことを検出し，下限センサＴＳ２は，薬液Ａが混合容量の１／Ｎの容量供給されたことを検出する。例えば前述したように薬液Ａ，Ｂ，純水の混合比率は１：１：４８であって，洗浄処理に必要な混合液の総容量が２０Ｌ（リットル）である場合，薬液Ａ，Ｂの各混合容量は，０．４Ｌとなり，純水の混合容量は，１９．２Ｌとなる。例えばＮ＝４である場合には，１回の供給毎にタンク７０には０．１Ｌの薬液Ａが貯留される。このようにタンク７０は，一定容量の薬液を貯留し，タンク７０の大きさは，少なくともこの一定容量（この例では０．１Ｌ）を越えるように設計されていればよい。
【００４５】
先ずコントローラ９０は，開閉弁７５を閉じると共に開閉弁７８を開き，薬液供給路７７から薬液Ａをタンク７０内に供給させる。図３に示すように，タンク７０内に薬液Ａを混合容量の１／Ｎの容量貯め，液面が定量センサＴＳ１の位置（高さ）に到達すると，これを定量センサＴＳ１が検出して検出信号をコントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁７８を閉じて薬液供給路７７からの薬液Ａの供給を停止させる。一方，開閉弁７５を開き，タンク７０から薬液Ａを洗浄槽６０に供給させる。その後，図４に示すように，薬液Ａを混合容量の１／Ｎの容量供給して液面が下限センサＴＳ２の位置（高さ）まで下がると，これを下限センサＴＳ２は検出して検出信号をコントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停止させる。一方，再び開閉弁７８を開き，薬液供給路７７から薬液Ａを供給させてタンク７０内に貯める。図３に示すように，タンク７０内に薬液Ａを再び貯留し，洗浄槽６０に供給可能な状態になる。こうして開閉弁７５，７８の開閉を数回繰り返して薬液Ａの供給を所定回数，すなわちＮ回行うと，洗浄槽６０に対して混合容量の薬液Ａを供給することができる。そして，混合容量の薬液Ａを供給し，下限センサＴＳ２から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントローラ９０に出力されると，コントローラ９０は，開閉弁７５を閉じて以後の薬液Ａの供給を停止させる。このように，タンク７０内から数回に渡って薬液Ａを供給するので，従来のように１回で薬液Ａを供給できるようにタンク７０の容積を大きくとる必要がなくなり，タンク７０を小型化することができる。同様にタンク７１でも，定量センサＴＳ３は，薬液Ｂが混合容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたことを検出し，下限センサＴＳ４は，薬液Ｂが混合容量の１／Ｎの容量供給されたことを検出する。また，開閉弁８２，８５の開閉をＮ回繰り返して薬液Ｂの貯留と供給を交互に行うと，洗浄槽６０に混合容量の薬液Ｂを供給することができる。そして，混合容量の薬液Ｂを供給し，下限センサＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントローラ９０に出力されると，コントローラ９０は，開閉弁８２を閉じて以後の薬液Ｂの供給を停止させる。この場合も，タンク７１を従来に比べて小型化することができる。一方，このように下限センサＴＳ２，ＴＳ４から何れもＮ回目の検出信号がコントローラ９０に出力されると，後述するようにコントローラ９０は，開閉弁８６を開いて純水を供給させるようになっている。なお，薬液Ａ，Ｂの供給回数は，各薬液毎に個別に設定することができ，供給回数が互いに異なっていても良い。
【００４６】
またコントローラ９０は，センサ管９１，９２から出力される圧力検出信号に基づいて開閉弁７５，８２，８６を制御する。センサ管９１は，先端部が液中に沈められるように，内槽６１の所定位置に先端口が開口し，図示しない気体供給手段により，液面上の気圧（例えば大気圧）よりも高い圧力を有する気体例えばＮ２ガス（不活性ガス）が一定流量で供給される。液面の高さが所定位置に到達して先端部が液中に沈められると，液体が管内に入り込まないように気体供給手段はＮ２ガスの供給圧を上げて供給するようになり，管の先端口からは例えば気泡が出る。一方，センサ管９１内に供給される気体の圧力（管内の圧力），即ちＮ２ガスの供給圧は，センサ管９１の先端口が内槽６１内の液から受ける圧力に等しく，この先端口から液面までの距離に比例するという関係が成立する。そして，管の先端口の位置を所定位置（既知の値）に設定しておき，センサ管９１によりＮ２ガスの供給圧を検出して圧力検出信号をコントローラ９０に出力することにより，その圧力検出信号に基づいて管先端口から液面までの距離を検出し，ひいては内槽６１内の液面の位置（高さ）を検出することができる。内槽６１内の液面が上昇し，センサ管９１から所定の信号レベルの圧力検出信号が出力されると，コントローラ９０は，内槽６１内の液面は内槽６１に設定された第１のレベルＳ１に到達したことを認識する。また，センサ管９２は，外槽６２の所定位置に先端口が開口し，センサ管９１と同様にＮ２ガス等は管内に液体が入り込まないように管の先端口まで充満するように供給される。そして，センサ管９２により圧力検出信号をコントローラ９０に出力することにより，その圧力検出信号に基づいて外槽６２内の液面の位置（高さ）を検出することができる。外槽６２内の液面が上昇し，センサ管９２から所定の信号レベルの圧力検出信号が出力されると，コントローラ９０は，外槽６２内の液面は外槽６２に設定された第２のレベルＳ２に到達したことを認識する。ここで，少なくとも洗浄槽６０における第１のレベルＳ１と第２のレベルＳ２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりもよりも多くなるような位置（高さ）に第１のレベルＳ１は設定され，洗浄処理に必要な混合液の総容量を検出する位置（高さ）に第２のレベルＳ２は設定されている。
【００４７】
コントローラ９０は，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達した時点で，洗浄槽６０内に薬液Ａ，Ｂをそれぞれ混合容量供給したか否か判別する。即ち，コントローラ９０は，前述したようにセンサ管９１から所定の信号レベルの圧力検出信号が出力された時点で内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達したことを認識すると共に，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力されているかどうか確認する。内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達した時点で，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力されていなければ，薬液Ａ，Ｂを未だ混合容量供給していないと判別し，そのような場合，コントローラ９０は，弁８６を閉じて純水の供給を一旦停止すると共に，弁７５，８２の開閉を繰り返して薬液Ａ，Ｂを混合容量まで供給するように制御する。
【００４８】
例えば洗浄槽６０内に混合液を充填する場合，先ず開閉弁７５，８２，８６の何れも開いて薬液Ａ，Ｂ，純水を同時に内槽６１に供給する。この場合，前述したようにタンク７０，７１から薬液Ａ，Ｂを数回に渡って供給する。そして，図５に示すように内槽６１内に液が貯まり内槽６１の液面が，第１のレベルＳ１に到達すると，これをセンサ管９１は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，この時点で，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力されておらず，薬液Ａ，Ｂを未だ混合容量供給していないと判別している場合，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる。一方，薬液Ａ，Ｂの供給はそのまま続けさせる。例えば図６に示すように内槽６１内が充填されて外槽６２に液が溢れ出る。そして，前述したように下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力されて混合容量の薬液Ａ，Ｂをそれぞれ供給すると，コントローラ９０は，開閉弁７５，８２を閉じると共に，開閉弁８６を開いて純水の供給を再開する。このように薬液Ａ，Ｂ全てを未だ混合容量供給していないと判別した場合には，純水の供給を一旦停止し，薬液Ａ，Ｂ全てを混合容量まで供給することを先に済ますようになっている。
【００４９】
また純水の供給を再開させた場合，先ず外槽６２内に液が貯まり，図７に示すように，外槽６２の液面が第２のレベルＳ２に到達する。そうなると，これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる。こうして，洗浄槽６０に混合液が充填される。ここで，薬液Ａ，Ｂ，純水の各混合容量の合計は，洗浄処理に必要な混合液の総容量に等しいので，このように薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給した後に純水を供給した場合，純水を第２のレベルＳ２にまで供給することにより，混合容量の純水を洗浄槽６０に自動的に供給することが可能となる。また，このように洗浄槽６０内に，薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量だけ供給するので，洗浄槽６０内に，所定の混合比率の混合液を生成することができる。なお，純水の供給を再開させるにあたっては，外槽６２に純水を供給できるスペースを残しておけるように，前述したように少なくとも洗浄槽６０における第１のレベルＳ１と第２のレベルＳ２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりも多くなるような位置に第１のセンサＳ１は設定されると良い。また，内槽６１内の液容量と外槽６２内の液容量の合計が洗浄処理に必要な混合液の総容量に等しくなるように，第２のレベルＳ２を設定しても良いし，循環回路６３で循環が行われて混合液が流通すると，外槽６２内の液面が下がるので，この循環回路６３で流通する液容量を考慮に入れて，内槽６１内の液容量と外槽６２内の液容量と循環回路６３で流通する液容量の合計が，洗浄処理に必要な混合液の総容量に等しくなるように，第２のレベルＳ２を設定しても良い。例えば純水を第２のレベルＳ２にまで一旦供給してから，循環回路６３で循環を行わせる。循環回路６３内に液が流れ込んで外槽６２内の液面が下がると，これを見計らって再び純水を第２のレベルＳ２にまで供給する。ちょうど２回に渡って純水を第２のレベルＳ２に供給することにより，混合容量の純水を供給する。
【００５０】
またコントローラ９０は，ウェハＷの洗浄回数や洗浄時間等に応じて流量調整弁７６，８３，８８を制御する。例えば洗浄中に薬液成分が蒸発し，混合液中の薬液濃度が徐々に低下することがある。また，洗浄処理の進行に従って，洗浄槽６０内の混合液の液量が徐々に減少することがある。そこで，コントローラ９０は，例えば所定の洗浄回数毎又は洗浄時間毎に，流量調整弁７６，８３，８８の流量を調整し，薬液Ａ，Ｂ，純水を適宜補充する。なお，補充レシピは，Ｍ／Ｃ画面（図示せず）にて，薬液Ａ，Ｂ，純水の補充量や，回数や時間等を入力することにより設定される。
【００５１】
なお，代表して洗浄装置１２について説明したが，他の薬液洗浄が行われる洗浄装置１４，１６，１８も同様の構成を有しており，所定の混合比率の混合液を生成するようになっている。
【００５２】
さて，洗浄システム１において図示しない搬送ロボットが未だ洗浄されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを搬入部２の搬入ステージ５に複数載置する。そして，この搬入部２によって，例えばキャリアＣ２個分の５０枚のウェハＷをキャリアＣから取り出し，搬送装置３０が，ウェハＷを５０枚単位で一括して把持する。そして，それらウェハＷを搬送装置３１，３２，３３に引きつきながら，各洗浄装置１２〜１９に順次搬送する。こうして，ウェハＷの表面に付着しているパーティクル等の不純物質を除去する洗浄を行う。最後に，乾燥装置２１において乾燥処理を行い，搬出部５０を介してキャリアＣ単位で装置外に搬出する。
【００５３】
ここで，代表して洗浄装置１２における薬液Ａ，Ｂ，純水の供給を，先の図３〜図７及び図８中のフローチャートに基づいて説明する。まず薬液Ａは，図３に示したように薬液供給路７７から供給されてタンク７０に混合容量の１／Ｎの容量貯留される。そうなると，これを定量センサＴＳ１は検出して検出信号をコントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁７８を閉じて薬液Ａの供給を停止させる。同様に薬液Ｂも，薬液供給路８４から供給されてタンク７１に混合容量の１／Ｎの容量貯留されると，薬液供給路８４からの供給が停止させられる。そして，コントローラ９０は，開閉弁７５，８２，８６を開き，タンク供給路７３から薬液Ａを，タンク供給路８０から薬液Ｂを，純水供給源から純水を供給路７２を通して内槽６１にそれぞれ供給する（図８中のＳ１）。このように薬液Ａ，Ｂ，純水を同時に供給するので，複数の洗浄液の供給が効率的に行われる。この場合，薬液Ａ，Ｂ，純水の混合比率は，例えば１：１：４８となっており，純水の混合容量が最大である。このように混合容量が最大の純水は，タンクに貯められずに純水供給源から直接供給される。
【００５４】
また，薬液Ａは混合容量の１／Ｎの容量供給されると，図４に示したように，タンク７０内の液面が下限センサＴＳ２の位置（高さ）まで下がる。そうなると，これを下限センサＴＳ２は検出して検出信号をコントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停止させる。一方，開閉弁７８を開き，薬液供給路７７から薬液Ａを供給させてタンク７０内に貯留させる。図３に示したようにタンク７０内の液面が定量センサＴＳ１の位置（高さ）まで上がると，定量センサＴＳ１は検出信号をコントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁７８を閉じると共に，開閉弁７５を開いて薬液Ａの供給を再開する。同様にタンク７１内でも，薬液Ｂの貯留と供給を繰り返す。
【００５５】
純水を供給すると共に，薬液Ａ，Ｂの供給を数回繰り返すと，図５に示したように，内槽６１内に液が貯まって液面が第１のレベルＳ１まで上昇する。このように液面が第１のレベルＳ１に到達すると（図８中のＳ２），これをセンサ管９１は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，この時点では，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力されておらず，薬液Ａ，Ｂを未だ混合容量供給していないと判別しているので，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる（図８中のＳ３）。一方，薬液Ａ，Ｂの供給は，そのまま続けられて図６に示したように，例えば内槽６１内を充填して外槽６２に液を溢れ出させる。
【００５６】
タンク７０からＮ回に渡って薬液Ａを供給することにより，混合容量の薬液Ａを洗浄槽６０に供給する。下限センサＴＳ２から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントローラ９０に出力されると，コントローラ９０は，開閉弁７５を閉じ，以後，薬液Ａの供給を停止させる。同様にタンク７１からＮ回に渡って薬液Ｂを供給することにより，混合容量の薬液Ｂを洗浄槽６０に供給する。下限センサＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントローラ９０に出力されると，コントローラ９０は，開閉弁８２を閉じ，以後，薬液Ｂの供給を停止させる。こうして薬液Ａ，Ｂは各々の混合容量だけ供給される。
【００５７】
また，このように混合容量の薬液Ａ，Ｂが供給されると（図８中のＳ４），コントローラ９０は，開閉弁８６を開いて純水の供給を再開させる（図８中のＳ５）。純水が供給され，図７に示したように，外槽６２内の液面は上昇して第２のレベルＳ２に到達する。このように液面が第２のレベルＳ２に到達すると（図８中のＳ６），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる（図８中のＳ７）。このように第１のレベルＳ１に到達した後は純水の供給を一旦停止し，薬液Ａ，Ｂを混合容量供給した後に，純水の供給を再開させ，洗浄槽６０内の液面が第２のレベルＳ２に到達するまで，純水を供給するので，混合容量が最大の処理液である純水を混合容量だけ自動的に供給することが可能となる。また，このように薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量だけ供給するので，所定の混合比率の混合液を生成することが可能となる。
【００５８】
循環回路６３で洗浄槽６０内の混合液は循環され，薬液Ａ，Ｂ，純水は適切に混ぜ合わせられる。また，洗浄槽６０内にウェハＷを浸漬させて洗浄処理を施す。洗浄処理が進みにつれて，混合液中の薬液濃度が徐々に低下したり，混合液の容量自体も徐々に低下することがあるので，所定の洗浄能力を維持するために，例えば所定時間毎に，コントローラ９０は，流量調整弁７６，８３，８８を調整して薬液Ａ，Ｂ，純水を適宜補充する。こうして，洗浄槽６０内では，混合液の洗浄能力が安定し，好適な洗浄処理が行われる。
【００５９】
かかる洗浄装置１２によれば，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達するまで，純水，薬液Ａ，Ｂを洗浄槽６０に供給するので，薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給した後でなければ純水を供給することができない場合と比べて，供給時間を短縮することができる。また，混合容量が最大の純水を貯留するタンクを設ける必要がないので，装置を小型化することができる。さらにタンク７０内から数回に渡って薬液Ａを供給するようにしたので，タンク７０の大きさを従来に比べて数分の一に抑えることができる。同様にタンク７１の大きさも従来に比べて数分の一に抑えることができる。このため，装置の小型化を更に図ることができる。
【００６０】
以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば先に説明した実施の形態では，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達した時点で，薬液Ａ，Ｂ全てを未だ混合容量供給していない場合について説明したが，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達する前に，薬液Ａ，Ｂ全てを既に混合容量供給している場合もある。このような場合の薬液Ａ，Ｂ，純水の供給を，図９〜図１１及び図１２中のフローチャートに基づいて説明する。
【００６１】
まず薬液Ａ，Ｂ，純水を内槽６１にそれぞれ供給する（図１２中のＳ１）。タンク７０では薬液Ａの貯留と供給が数回繰り返され，同様にタンク７１でも薬液Ｂの貯留と供給が数回繰り返される。そして図９に示すように，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達する前に，タンク７０，７１からＮ回に渡って薬液Ａ，Ｂを供給して混合容量の薬液Ａ，Ｂを内槽６１にそれぞれ供給する（図１２中のＳ２）。下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントローラ９０に出力され，この検出信号からコントローラ９０は薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給したことを認識し，開閉弁７５，８２を閉じて薬液Ａ，Ｂの供給を停止させる。
【００６２】
図１０に示すように，純水が供給されて内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達すると（図１２中のＳ３），これをセンサ管９１は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，既に下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号を受けていることから，薬液Ａ，Ｂ全てを混合容量供給していると判別する。そうなると，純水の供給を一旦停止する必要がなくなり，コントローラ９０は，開閉弁８６を閉じることなく純水の供給をそのまま続行させる（図１２中のＳ４）。
【００６３】
図１１に示したように，外槽６２内の液面は上昇して第２のレベルＳ２に到達すると（図１２中のＳ５），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる（図１２中のＳ６）。こうして，薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量だけ供給して所定の混合比率の混合液を生成する。また，液面が第１のレベルＳ１に到達する前に薬液Ａ，Ｂ全てを混合容量供給するので，第１のレベルＳ１と第２のレベルＳ２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりも多くなるような位置に第１のレベルＳ１は設定される必要は無くなり，第１のレベルＳ１と第２のレベルＳ２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりも少なくなるような位置に第１のレベルＳ１は設定されても良い。また，第１のレベルＳ１は，少なくとも薬液Ａ，Ｂ，純水を洗浄槽６０に供給している間に薬液Ａ，Ｂをそれぞれ混合容量供給した時点での液面よりも高い位置に設定される。
【００６４】
また，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達する前に，薬液Ａ，Ｂのどちらか一方の薬液のみを混合容量だけ供給する場合もあり，このような場合についての薬液Ａ，Ｂ，純水の供給を，図１３〜図１６及び図１７中のフローチャートに基づいて説明する。例えば薬液Ａのみを先に混合容量だけ供給し，薬液Ｂを未だ混合容量供給していない場合を例にとって説明する。
【００６５】
まず薬液Ａ，Ｂ，純水を内槽６１にそれぞれ供給する（図１７中のＳ１）。タンク７０では薬液Ａの貯留と供給が数回繰り返され，同様にタンク７１でも薬液Ｂの貯留と供給が数回繰り返される。そして図１３に示すように，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達する前に，タンク７０からＮ回に渡って薬液Ａを供給して混合容量の薬液Ａを内槽６１に供給する（図１７中のＳ２）。下限センサＴＳ２から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントローラ９０に出力され，この検出信号からコントローラ９０は薬液Ａを混合容量だけ供給したことを認識し，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停止させる。
【００６６】
純水を供給すると共に，薬液Ｂの供給を数回繰り返すと，図１４に示したように，内槽６１内に液が貯まって液面が第１のレベルＳ１まで上昇する。このように液面が第１のレベルＳ１まで上昇すると（図１７中のＳ３），これをセンサ管９１は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，この時点では下限センサＴＳ４からの最後（Ｎ回目）の検出信号を受けておらず，薬液Ｂを未だ混合容量供給していないと判別するので，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる（図１７中のＳ４）一方で，開閉弁８２を開閉を繰り返して薬液Ｂの供給をそのまま続けさせる。
【００６７】
図１５に示すように，タンク７１からＮ回に渡って薬液Ｂを供給することにより，混合容量の薬液Ｂを洗浄槽６０に供給する。下限センサＴＳ４からの最後の検出信号が出力され，この検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８２を閉じ，以後，薬液Ｂの供給を停止させる。このように混合容量の薬液Ｂが供給されて薬液Ａ，Ｂの両方が各々の混合容量だけ供給されると（図１７中のＳ５），コントローラ９０は，開閉弁８６を開いて純水の供給を再開させる（図１７中のＳ６）。
【００６８】
図１６に示すように，外槽６２内の液面は上昇して第２のレベルＳ２に到達すると（図１７中のＳ７），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる（図１７中のＳ８）。こうして，薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量だけ供給して所定の混合比率の混合液を生成する。
【００６９】
また，図１８に基づいて本発明の別の実施の形態にかかる洗浄装置１００について説明する。この洗浄装置１００は，内槽１０１のみからなる洗浄槽１０２を備えている。なお，洗浄槽１０２を設けた点を除けば，この洗浄装置１００は先に説明した洗浄装置１２と概ね同一の構成を有するため，図１８において，先に説明した図２と共通の構成要素については同じ符号を付することにより，重複説明を省略する。
【００７０】
内槽１０１には，前記センサ管９１が設けられている。このセンサ管９１からは，内槽１０１における第１，第２のレベルＳ２にそれぞれ対応した第１，第２の信号レベルの圧力検出信号がコントローラ９０に出力され，これらの圧力検出信号によりコントローラ９０は，内槽１０１内の液面の位置（高さ）が第１，第２のレベルＳ２にそれぞれ到達したことを認識する。
【００７１】
このような洗浄装置１００にあっては，先ず開閉弁７５，８２，８６を開いて薬液Ａ，Ｂ，純水を内槽１０１に供給する。次いで，内槽１０１内の液面が第１のレベルＳ１に到達すると，これをセンサ管９１は検出して第１の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止する一方で，薬液Ａ，Ｂを供給し続ける。タンク７０から薬液Ａを，タンク７１から薬液Ｂをそれぞれ数回に渡って供給して各々の混合容量だけ薬液Ａ，Ｂを供給すると，コントローラ９０は，開閉弁７５，８２を閉じる。一方，開閉弁８６を開いて純水の供給を再開させる。純水が供給されて内槽１０１内の液面が上昇して第２のレベルＳ２に到達すると，これをセンサ管９１は検出して第２の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる。このような洗浄装置１００によっても，洗浄装置１２と同様に，所定の混合比率の混合液を生成することができると共に，供給時間の短縮化，装置の小型化を図ることができる。また洗浄装置１００に，前述したような第１のレベルＳ１に到達する前に，薬液Ａ，Ｂの両方を混合容量供給している場合や薬液Ａ，Ｂのどちらか一方の薬液のみを混合容量だけ供給する場合の供給方法を適用することができる。
【００７２】
また図１９は，本発明の更に別の実施の形態にかかる洗浄装置１１０の説明図である。この洗浄装置１１０は，タンク７０，７１を取り外し，薬液Ａの薬液供給源から薬液Ａを供給する薬液供給路１１１と，同じく薬液Ａの薬液供給源から薬液Ａを補充する薬液補充路１１２と，薬液Ｂの薬液供給源から薬液Ｂを供給する薬液供給路１１３と，同じく薬液Ｂの薬液供給源から薬液Ｂを補充する薬液補充路１１４とを備えている。薬液供給路１１１にフローメータ１１５と前記開閉弁７５を，薬液補充路１１２に流量調整弁１１６を，薬液供給路１１３にフローメータ１１７と前記開閉弁８２を，薬液補充路１１４に流量調整弁１１８を，供給路７２に流量調整弁１１９をそれぞれ設けている。また，コントローラ９０は，フローメータ１１５，１１７からの出力に基づいて開閉弁７５，８２の開閉，流量調整弁１１９を制御する。さらに洗浄槽６０では，液面センサとしてのセンサ管９２が外槽６２に設置されており，このセンサ管９２により処理に必要な混合液の総容量を検出する。タンク７０，７１を取り外して薬液Ａ，Ｂを各々の薬液供給源から直接供給するように構成した点を除けば，この洗浄装置１１０は先に説明した洗浄装置１２と概ね同一の構成を有するため，図１９において，先に説明した図２と共通の構成要素については同じ符号を付することにより，重複説明を省略する。
【００７３】
このような洗浄装置１１０における薬液Ａ，Ｂ，純水の供給を図２０のフローチャートに基づいて説明する。先ずコントローラ９０は，開閉弁７５，８２を開いて薬液Ａ，Ｂを洗浄槽６０に供給し，かつ流量調整弁１１９を調整して純水を第１の流量で洗浄槽６０に供給する（図２０中のＳ１）。この第１の流量は，薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量で供給した後にも洗浄槽６０に純水の供給スペースが残せるような流量に設定されている。この場合，薬液Ａでは，フローメータ１１５から薬液Ａの流量はコントローラ９０に出力される。コントローラ９０では，積算が行われて混合容量の薬液Ａが供給されたと判明すると，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停止する。同様に薬液Ｂでも，フローメータ１１７から薬液Ｂの流量はコントローラ９０に出力されて，混合容量の薬液Ｂが供給されたと判明すると，コントローラ９０は，開閉弁８２を閉じて薬液Ｂの供給を停止する。薬液Ａ，Ｂの供給がそれぞれ終わると（図２０中のＳ２），コントローラ９０は，流量調整弁１１９を調整して純水を第１の流量より大きい第２の流量で供給する（図２０中のＳ３）。外槽６２内の液面が上昇して第２のレベルＳ２に到達すると（図２０中のＳ４），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。コントローラ９０は，流量調整弁１１９を閉じて純水の供給を停止させる（図２０中のＳ５）。洗浄槽６０内にウェハＷが浸漬されて洗浄処理が施される。
【００７４】
このように薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給した後でも洗浄槽６０内に供給スペースを残せるように，純水を第１の流量で供給する一方で，薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給するまで，薬液Ａ，Ｂ，純水を洗浄槽６０に同時に供給するので，供給時間を短縮することができる。また，薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給した後，純水を第１の流量よりも大きい第２の流量で供給するので，純水を混合容量だけ自動的に短時間で供給することが可能となる。また，タンク７０，７１を設ける必要がなくなるので，装置をより一層小型化することができる。なお，このようにタンクを一切設けずに，各薬液Ａ，Ｂをそれぞれの薬液供給源から直接供給するような構成は，前記洗浄槽１０２に対しても適用可能である。
【００７５】
その他，例えば本実施の形態では，複数の洗浄液が，純水と２種類の薬液である場合について説明されたが，これに限定されずに，より多数の薬液と純水を組み合わせる場合等にも適用される。さらに複数の洗浄液が各種薬液のみからなる場合には，混合容量が最大の薬液を貯留するタンクを装置から外す。また，基板はウェハに限られず，ＬＣＤ基板，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板等であってもよい。
【００７６】
【発明の効果】
本発明に記載の基板処理方法によれば，複数の洗浄液の供給時間を短縮することができる。また，本発明の記載の基板処理装置によれば，混合容量が最大の処理液を貯留するタンクを設ける必要がないので，装置を小型化することができる。また，混合容量が最大の処理液以外の処理液を貯留するタンクのサイズを小さく抑えることができる。さらにタンクを全く設けずに，装置の小型化をより一層図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置を備えた洗浄システムの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置の説明図である。
【図３】タンク内に薬液を貯めて液面が定量センサの位置（高さ）に上昇した様子を示す説明図である。
【図４】タンク内に薬液を供給させて液面が下限センサの位置（高さ）に下降した様子を示す説明図である。
【図５】各薬液，純水を同時に供給し，液面が第１のレベルに上昇した様子を示す説明図である。
【図６】各薬液を各々の混合容量だけ供給した様子を示す説明図である。
【図７】純水を供給し，液面が第２のレベルに上昇した様子を示す説明図である。
【図８】液面が第１のレベルに到達した時点で，各薬液を未だ混合容量供給していない場合における各薬液，純水の供給を説明するためのフローチャートである。
【図９】各薬液，純水を同時に供給し，液面が第１のレベルに到達する前に，各薬液を混合容量だけ供給した様子を示す説明図である。
【図１０】純水を供給し，液面が第１のレベルに上昇した様子を示す説明図である。
【図１１】純水を供給し，液面が第２のレベルに上昇した様子を示す説明図である。
【図１２】液面が第１のレベルに到達する前に，各薬液を各々の混合容量だけ供給する場合における各薬液，純水の供給を説明するためのフローチャートである。
【図１３】各薬液，純水を同時に供給し，液面が第１のレベルに到達する前に，一方の薬液を混合容量だけ供給した様子を示す説明図である。
【図１４】他方の薬液と純水を同時に供給し，液面が第１のレベルに上昇した様子を示す説明図である。
【図１５】他方の薬液と純水を同時に供給し，液面が第１のレベルに到達した後に，他方の薬液を混合容量だけ供給した様子を示す説明図である。
【図１６】純水を供給し，液面が第２のレベルに上昇した様子を示す説明図である。
【図１７】液面が第１のレベルに到達する前に，一方の薬液を混合容量だけ供給する場合における各薬液，純水の供給を説明するためのフローチャートである。
【図１８】本発明の別の実施の形態にかかる洗浄装置の説明図である。
【図１９】本発明の更に別の実施の形態にかかる洗浄装置の説明図である。
【図２０】図１９の洗浄装置における各薬液，純水の供給を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
Ａ，Ｂ  薬液
Ｃ  キャリア
Ｗ  ウェハ
Ｓ１  第１のレベル
Ｓ２  第２のレベル
ＴＳ１，ＴＳ３  定量センサ
ＴＳ２，ＴＳ４  下限センサ
１  洗浄システム
１２，１４，１６，１８  洗浄装置
６０  洗浄槽
７２  供給路
７３，８０  タンク供給路
７０，７１  タンク
７５，７８，８２，８５，８６  開閉弁
９０  コントローラ
９１，９２  センサ管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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