(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に対して表面実装するために、同一方向に延びる一対のリード端子を有する部品本体と、前記部品本体を貫通孔内に収容保持するとともに外側に平坦面が設けられた筒状のケースとを備え、前記各リード端子が前記ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が前記平坦面を含む平面に沿うように折り曲げられている電子部品において、
前記ケースの一端側に前記貫通孔を半円状に閉鎖するストッパ壁が設けられ、前記各リード端子が前記部品本体との間に前記ストッパ壁を挟持するように折り曲げられ、かつ、前記各リード端子の前記各先端部が前記部品本体から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げられているとともに、前記ケースの他端側にはＬ字状に形成された金属板からなるダミー端子が前記平坦面と同平坦面に連なる側面とにかけて設けられていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品に係り、さらに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度を向上できる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子部品は、自動機によるハンドリングを可能とするために、リード端子が引き出された部品本体を所定のケースに収容することが多い。
電解コンデンサを例にして説明すると、円柱状のコンデンサ本体の一端面から一対のリード端子が引き出された電解コンデンサは、コンデンサ本体がほぼ角筒形状のケースに収容され、各リード端子がケースの側面に沿うようにコ字状に折り曲げられる。この電解コンデンサは、回路基板の所定位置に塗布されたクリーム状のハンダに各リード端子の先端部が乗るように配置し、回路基板を加熱してハンダを溶かすことにより実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、例えば振動が多い車載型の電子機器等においては、回路基板に対する実装強度が高い電解コンデンサ等の電子部品が求められている。
本発明は、このような従来の要望を満たすためになされたもので、その目的は、回路基板に対する実装強度が向上する電子部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、回路基板に対して表面実装するために、同一方向に延びる一対のリード端子を有する部品本体と、前記部品本体を貫通孔内に収容保持するとともに外側に平坦面が設けられた筒状のケースとを備え、前記各リード端子が前記ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が前記平坦面を含む平面に沿うように折り曲げられている電子部品において、前記ケースの一端側に前記貫通孔を半円状に閉鎖するストッパ壁が設けられ、前記各リード端子が前記部品本体との間に前記ストッパ壁を挟持するように折り曲げられ、かつ、前記各リード端子の前記各先端部が前記部品本体から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げられているとともに、前記ケースの他端側にはＬ字状に形成された金属板からなるダミー端子が前記平坦面と同平坦面に連なる側面とにかけて設けられていることを特徴としている。
【０００５】
この場合、各リード端子としては、それぞれの先端部を並行に配置しておいてもよく、あるいはそれぞれの先端部をハ字状に配置しておいてもよい。さらに、ケースとしては、高断熱性を有する適宜な合成樹脂等が採用でき、断面任意角形や断面半円形の筒状に形成しておけばよく、回路基板に対して対面する平坦面が設けられていればよい。このようなケースは、部品本体の形状・大きさに対応した内径を有していればよく、部品本体を圧入したり、あるいは接着剤の使用により分品本体が脱落しないように形成しておけばよい。 また、ダミー端子としては、ハンダを介して回路基板に固定可能な金属製部材が採用でき、平坦面の所定位置に接着・溶着・圧着・埋設等の適宜な手段により固定しておけばよく、固定位置および固定数等を適宜選択すればよい。
【０００６】
このような本発明においては、各リード端子の先端部がケースの平面輪郭形状外に配置されるため、回路基板に対するハンダ付けの良否を容易に視認できることになる。
また、本発明においては、平坦面にダミー端子が設けられているため、ハンダを介してダミー端子を回路基板に固定すれば、リード端子のみが回路基板に固定される従来の電子部品のように、リード端子のハンダ付けに伴ってケースの反対側が回路基板から浮き上る現象が防止できるとともに、回路基板に対する実装強度が向上することになり、これらにより前記目的が達成される。
【０００７】
また、本発明は、前記ケースの一端側にストッパ壁を設け、前記各リード端子が前記部品本体との間に前記ストッパ壁を挟持するように折り曲げているため、部品本体がケースから脱落する虞れを少なくできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１には、本発明に係る一実施例の電解コンデンサ１０が示されている。この電解コンデンサ１０は、自動機によるハンドリングを可能とするために、同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有するほぼ円柱状のコンデンサ本体１２と、このコンデンサ本体１２を収容保持するケース１３と、ケース１３の一端側に設けられたストッパ壁１４とを備えている。
【０００９】
ケース１３は、コンデンサ本体１２の形状・大きさに対応した貫通孔１５が設けられた断面正方形の角筒状とされ、貫通孔１５の軸線と平行な外側面１６が回路基板に対面する平坦面とされている。
このケース１３は、貫通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１４により半円状に閉鎖されていて、高断熱性を有する合成樹脂により形成されている。
【００１０】
そして、貫通孔１５の一端側１５Ａから引き出された各リード端子１１，１１は、コンデンサ本体１２との間にストッパ壁１４を挟持するように折り曲げられている。
具体的には、この電解コンデンサ１０は、リード端子１１，１１（直線状）を先端として、コンデンサ本体１２をストッパ壁１４に突き当てるようにケース１３に収容した後、リード端子１１，１１をストッパ壁１４に沿って、すなわちストッパ壁１４を挟持するようにＬ字状に折り曲げられ、次いでリード端子１１，１１の各先端部１１Ａ，１１Ａをコンデンサ本体１２およびケース１３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折り曲げられている。
したがって、本実施例の電解コンデンサ１０は、コンデンサ本体１２がケース１３から脱落する虞れが少ない。
【００１１】
そして、本実施例の電解コンデンサ１０は、ケース１３の外側面１６におけるストッパ壁１４から離れた位置に一対のダミー端子２０，２０が設けられている。
ダミー端子２０は、ハンダを介して回路基板に固定可能なＬ字状の金属板とされ、長手方向一端部に爪部２１が折り曲げ形成されている。これらのダミー端子２０，２０は、ケース１３を成形するにあたって、爪部２１，２１をケース１３食い込ませることにより、ケース１３の稜線１３Ａにまたがる位置に固定されている。
【００１２】
以上のような本実施例の電解コンデンサ１０によれば、各リード端子１１，１１の先端部１１Ａ，１１Ａがケース１３の平面輪郭形状外に配置されるため、回路基板に対するハンダ付けの良否を視認できる。
また、本実施例の電解コンデンサ１０は、ケース１３の外側面１６にダミー端子２０，２０が設けられているため、ハンダを介してダミー端子２０，２０を回路基板に固定すれば、リード端子１１，１１のみが回路基板に固定される従来の電解コンデンサに比較して、リード端子のハンダ付けに伴ってケースの反対側が回路基板から浮き上る現象が防止できるとともに、実装強度を向上できる。
【００１３】
また、本発明では、ダミー端子をケースの稜線にまたがる位置に固定するようにしているため、回路基板に対するダミー端子のハンダ付けの良否を容易に視認できるという効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、リード端子のハンダ付けの良否を視認できるとともに、回路基板に対してダミー端子をハンダ付けすることにより表面実装強度が向上する。また、部品本体との間にストッパ壁を挟持するように各リード端子を折り曲げる本発明によれば、部品本体がケースから脱落する虞れを少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す全体斜視図である。
【符号の説明】
１０  電子部品である電解コンデンサ
１１  リード端子
１１Ａ  先端部
１２  部品本体であるコンデンサ本体
１３  ケース
１４  ストッパ壁
１６  平坦面である外側面
２０  ダミー端子
【図１】
0003865000.tif 000002