(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(Ａ)未焼成セラミック体の少なくとも一方の主面に、前記未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる補助層を密着させ、前記未焼成セラミック体の厚みがその全面でほぼ一定になるように維持しつつ、前記未焼成セラミック体と前記補助層とが密着した状態を保ちながら所定の領域を変形させることにより、両主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成する工程と、
(Ｂ)前記段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、前記補助層を備えた状態のまま、前記未焼成セラミック体が焼結し、前記補助層が実質的に焼結しない温度で焼成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に、凸部を有する型を合わせてプレスすることにより、前記補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に、前記凸部の外形形状に対応する形状の段差部分を形成することを特徴とする、請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に前記凸部を有する型を合わせ、静水圧プレスによる方法、または弾性体を介してプレスを行う方法により、前記補助層付き未焼成セラミック体の前記凸部を有する型を合わせた面と逆の面側から補助層付き未焼成セラミック体に圧力が加わるようにプレスすることを特徴とする、請求項２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記凸部を有する型は、平板状支持体と、前記平板状支持体上に配設された、前記未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる凸部構成部材とを備えていることを特徴とする、請求項２または３に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、前記凸部構成部材が係合した状態のまま焼成することを特徴とする、請求項４に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記補助層付き未焼成セラミック体の両主面に凸部を有する型をそれぞれ合わせ、前記補助層付き未焼成セラミック体の両主面に、各型における凸部の外形形状に対応する形状の段差部分をそれぞれ形成することを特徴とする、請求項２、４および５のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項７】
前記凸部を有する型において、前記凸部は複数の段部を有しており、前記補助層付き未焼成セラミック体に、前記複数段の凸部の外形形状に対応する形状の段差部分を形成することを特徴とする、請求項２〜６のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記凸部を有する型において、少なくとも前記凸部は、前記補助層付き未焼成セラミック体を構成する未焼成セラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有していることを特徴とする、請求項２〜７のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記凸部を有する型において、前記凸部構成部材は、前記補助層付き未焼成セラミック体を形成する際に与えられた圧力よりも高い圧力を与える工程を経て形成されていることを特徴とする、請求項４〜８のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
前記補助層付き未焼成セラミック体のうち、前記凸部を有する型における前記凸部に沿って変形する部分の少なくとも一部には、補強材が付与されていることを特徴とする、請求項２〜９のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１１】
前記未焼成セラミック体は、複数のセラミックグリーンシートを積層してなる未焼成セラミック積層体であって、その内部には、各セラミックグリーンシート層の層間を接続するための層間接続導体パターンおよび各セラミックグリーンシート層の界面に設けられた面内導体パターンが配設されていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１２】
前記補助層が密着付与された補助層付き未焼成セラミック体が、セラミックグリーンシートを積層し、一括して圧着することにより形成されたセラミックグリーンシート積層体に補助層を密着させたものであることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１３】
前記未焼成セラミック体は、複数の子基板用未焼成セラミック体の集合基板であり、前記焼成の後、得られた集合基板を子基板に分割する工程を備えることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１４】
焼成後のセラミック基板に、表面実装部品を搭載する工程を備えることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載の方法により製造されたセラミック基板であって、両主面に段差部分を備えていることを特徴とするセラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、セラミック基板およびその製造方法に関し、詳しくは、主面に段差部分を有するセラミック基板の製造方法および該製造方法により製造されるセラミック基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板には、その表面に段差部分（代表的にはキャビティ）を有する構造のものがある。
このようなセラミック基板の製造方法として、図２６(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すように、第１のセラミックシート５１上に開口部５３を有する第２のセラミックシート５２を積層、圧着して積層体５７を形成する工程を経て、段差部分（キャビティ）を有するセラミック多層基板を製造する場合において、開口部５３に、開口部５３と略同一形状の板材５４（セラミックシート５６および、離型剤５５付きのセラミックシート５６）を、その表面５４ａが、積層体５７の表面よりやや高くなるように載置して圧着加工した後、板材５４を取り除くことにより、寸法精度の良好なキャビティ５８を形成する方法が提案されている（特許文献１)。
しかしながら、この方法の場合、セラミックシートの打ち抜きに手間がかかるばかりでなく、焼成前のキャビティ部の圧着加工が煩雑で、コストの増大を招くという問題点があり、また、焼成工程でうねりの影響を受けるため、寸法精度の維持が難しいという問題点がある。
【特許文献１】
特開平３−１６９０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、複雑な製造工程や製造設備を必要とすることなく、所望の形状を有する段差部分を備えたセラミック基板を効率よく製造することが可能なセラミック多層基板の製造方法および該製造方法により製造される形状精度の高いセラミック基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のセラミック基板の製造方法は、
(Ａ)未焼成セラミック体の少なくとも一方の主面に、前記未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる補助層を密着させ、前記未焼成セラミック体の厚みがその全面でほぼ一定になるように維持しつつ、前記未焼成セラミック体と前記補助層とが密着した状態を保ちながら所定の領域を変形させることにより、両主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成する工程と、
(Ｂ)前記段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、前記補助層を備えた状態のまま、前記未焼成セラミック体が焼結し、前記補助層が実質的に焼結しない温度で焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【０００５】
また、請求項２のセラミック基板の製造方法は、請求項１の発明の構成において、前記補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に、凸部を有する型を合わせてプレスすることにより、前記補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に、前記凸部の外形形状に対応する形状の段差部分を形成することを特徴としている。
【０００６】
また、請求項３のセラミック基板の製造方法は、請求項２の発明の構成において、前記補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に前記凸部を有する型を合わせ、静水圧プレスによる方法、または弾性体を介してプレスを行う方法により、前記補助層付き未焼成セラミック体の前記凸部を有する型を合わせた面と逆の面側から補助層付き未焼成セラミック体に圧力が加わるようにプレスすることを特徴としている。
【０００７】
また、請求項４のセラミック基板の製造方法は、請求項２または３の発明の構成において、前記凸部を有する型は、平板状支持体と、前記平板状支持体上に配設された、前記未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる凸部構成部材とを備えていることを特徴としている。
【０００８】
また、請求項５のセラミック基板の製造方法は、請求項４の発明の構成において、前記段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、前記凸部構成部材が係合した状態のまま焼成することを特徴としている。
【０００９】
また、請求項６のセラミック基板の製造方法は、請求項２、４および５のいずれかの発明の構成において、前記補助層付き未焼成セラミック体の両主面に凸部を有する型をそれぞれ合わせ、前記補助層付き未焼成セラミック体の両主面に、各型における凸部の外形形状に対応する形状の段差部分をそれぞれ形成することを特徴としている。
【００１０】
また、請求項７のセラミック基板の製造方法は、請求項２〜６のいずれかの発明の構成において、前記凸部を有する型において、前記凸部は複数の段部を有しており、前記補助層付き未焼成セラミック体に、前記複数段の凸部の外形形状に対応する形状の段差部分を形成することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項８のセラミック基板の製造方法は、請求項２〜７のいずれかの発明の構成において、前記凸部を有する型において、少なくとも前記凸部は、前記補助層付き未焼成セラミック体を構成するセラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有していることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項９のセラミック基板の製造方法は、請求項４〜８のいずれかの発明の構成において、前記凸部を有する型において、前記凸部構成部材は、前記補助層付き未焼成セラミック体を形成する際に与えられた圧力よりも高い圧力を与える工程を経て形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項１０のセラミック基板の製造方法は、請求項２〜９のいずれかの発明の構成において、
前記補助層付き未焼成セラミック体のうち、前記凸部を有する型における前記凸部に沿って変形する部分の少なくとも一部には、補強材が付与されていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項１１のセラミック基板の製造方法は、請求項１〜１０のいずれかの発明の構成において、前記未焼成セラミック体は、複数のセラミックグリーンシートを積層してなる未焼成セラミック積層体であって、その内部には、各セラミックグリーンシート層の層間を接続するための層間接続導体パターンおよび各セラミックグリーンシート層の界面に設けられた面内導体パターンが配設されていることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項１２のセラミック基板の製造方法は、請求項１〜１１のいずれかの発明の構成において、前記補助層が密着付与された補助層付き未焼成セラミック体が、セラミックグリーンシートを積層し、一括して圧着することにより形成されたセラミックグリーンシート積層体に補助層を密着させたものであることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項１３のセラミック基板の製造方法は、請求項１〜１２のいずれかの発明の構成において、前記未焼成セラミック体は、複数の子基板用未焼成セラミック体の集合基板であり、前記焼成の後、得られた集合基板を子基板に分割する工程を備えることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項１４のセラミック基板の製造方法は、請求項１〜１３のいずれかの発明の構成において、焼成後のセラミック基板に、表面実装部品を搭載する工程を備えることを特徴としている。
【００１８】
また、本願発明（請求項１５）のセラミック基板は、請求項１〜１４のいずれかに記載の方法により製造されたセラミック基板であって、両主面に段差部分を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本願発明（請求項１）のセラミック基板の製造方法は、(Ａ)未焼成セラミック体の少なくとも一方の主面に、未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる補助層を密着させ、未焼成セラミック体の厚みがその全面でほぼ一定になるように維持しつつ、未焼成セラミック体と補助層とが密着した状態を保ちながら所定の領域を変形させることにより、両主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成する工程と、(Ｂ)段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、補助層を備えた状態のまま、未焼成セラミック体が焼結し、前記補助層が実質的に焼結しない温度で焼成する工程とを有しているので、複雑な製造工程や製造設備を必要とせずに、所望の形状を有する段差部分を備えたセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２０】
すなわち、未焼成セラミック体の少なくとも一方の主面に、未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる補助層を密着させ、未焼成セラミック体の厚みがその全面でほぼ一定になるように維持しつつ、未焼成セラミック体と補助層とが密着した状態を保ちながら所定の領域を変形させることにより、両主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成するようにした場合（例えば、セラミックグリーンシートを積層して圧着した未焼成セラミック体と補助層が密着した状態の補助層付き未焼成セラミック体を、型を用いてプレスすることにより変形させて段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成したり、型の上に補助層用グリーンシートおよびセラミックグリーンシートを一枚または所定の複数枚積層するごとに圧着する逐次圧着の方法で積層、圧着することにより段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成したりした場合）、未焼成セラミック体や、その内部に配設された内部電極パターンなどに折損や破断が発生することを抑制、防止しつつ、両主面に所望の段差部分を備えた未焼成セラミック体を形成することが可能になる。
【００２１】
また、段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、補助層が密着した状態のまま、未焼成セラミック体が焼結し、補助層が実質的に焼結しない温度で焼成するようにしているので、補助層の、セラミック体の焼結時の収縮や変形を抑制する力（拘束力）により、焼成工程でセラミック体に収縮や変形が生じることを抑制、防止して、未焼成セラミック体の段差形状を保持したまま、形状精度の高いセラミック基板を得ることが可能になる。
なお、未焼成セラミック体の表面に補助層が配設されているので、曲げ加工時に補助層付き未焼成セラミック体の補助層に表面割れが発生した場合にも、未焼成セラミック体には影響がなく、所望の特性を備えたセラミック基板を得ることが可能になる。
【００２２】
また、請求項２のセラミック基板の製造方法のように、請求項１の発明の構成において、補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に、凸部を有する型を合わせてプレスすることにより、補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に、凸部の外形形状に対応する形状の段差部分を形成するようにした場合、型の凸部が補助層を介して未焼成セラミック体に当接するため、凸部の形状がある程度シャープであっても、未焼成セラミック体やその内部に配設された内部電極パターンなどの折損や破断の発生を抑制、防止しつつ、所望の段差部分を備えた未焼成セラミック体を形成することが可能になる。
また、未焼成セラミック体の表面に補助層が配設されているので、曲げ加工時に、補助層の型の凸部が当接する領域に表面割れが発生した場合にも、未焼成セラミック体に影響が及ぶことがなく、所望の特性を備えたセラミック基板を得ることが可能になる。
また、プレス後に未焼成セラミック体に形成される段差部に型の凸部が密着、係合するため、プレス時に補助層の表面割れが発生したとしても、型の凸部が段差部に係合した状態のまま焼成することにより、補助層による未焼成セラミック体の拘束力を維持することができる。
【００２３】
また、請求項３のセラミック基板の製造方法のように、請求項２の発明の構成において、補助層付き未焼成セラミック体の補助層が配設された面に凸部を有する型を合わせ、静水圧プレスによる方法、または弾性体を介してプレスを行う方法により、補助層付き未焼成セラミック体の、凸部を有する型を合わせた面と逆の面側から補助層付き未焼成セラミック体に圧力が加わるようにプレスするようにした場合、型の凸部が補助層を介して未焼成セラミック体に当接するとともに、型を合わせた面と逆の面側から補助層付き未焼成セラミック体にほぼ均一に圧力が加わるようにプレスが行われることから、凸部の形状がある程度シャープであっても、未焼成セラミック体やその内部に配設された内部電極パターンなどに折損や破断が発生することを抑制、防止しつつ、所望の段差部分を備えた未焼成セラミック体を形成することが可能になる。
また、未焼成セラミック体の表面に補助層が配設されているため、曲げ加工時に、型の凸部が当接する補助層に表面割れが発生した場合にも、未焼成セラミック体に影響が及ぶことはない。
【００２４】
また、請求項４のセラミック基板の製造方法のように、請求項２または３の発明の構成において、凸部を有する型として、平板状支持体と、平板状支持体上に配設された、未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる凸部構成部材とを備えてなる型を用いることにより、プレス（圧着）した際に、凸部構成部材と、補助層付き未焼成セラミック体を一体化することが可能になり、プレス後の補助層付き未焼成セラミック体の、型と接する方の面の形状（型を構成する凸部構成部材を含めた形状）をフラットにすることが可能になり、プレス工程においてはもちろん、プレス工程後においても形状安定性を向上させることが可能になる。
【００２５】
また、請求項５のセラミック基板の製造方法のように、請求項４の発明の構成において、段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、凸部構成部材が係合した状態のまま焼成するようにした場合、プレス後の補助層付き未焼成セラミック体の、型と接する面側の形状（型を構成する凸部を含めた形状）がフラットになった状態、すなわち、形状安定性に優れ、変形が生じにくい状態で焼成が行われることになるため、寸法精度、形状精度の高いセラミック基板を製造することが可能になる。
【００２６】
また、請求項６のセラミック基板の製造方法のように、請求項２、４および５のいずれかの発明の構成において、補助層付き未焼成セラミック体の両主面に凸部を有する型をそれぞれ合わせ、補助層付き未焼成セラミック体の両主面に、各型における凸部の外形形状に対応する形状の段差部分をそれぞれ形成するようにした場合、両面に、型の凸部に対応するシャープな形状の段差部分を確実に形成することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００２７】
また、請求項７のセラミック基板の製造方法のように、請求項２〜６のいずれかの発明の構成において、凸部が複数の段部を有する型を用い、補助層付き未焼成セラミック体に、複数段の凸部の外形形状に対応する形状の段差部分を形成するようにした場合、段差部分の形状の自由度に優れ、用途に応じた段差部分を備えたセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２８】
また、請求項８のセラミック基板の製造方法のように、請求項２〜７のいずれかの発明の構成において、型の少なくとも凸部を、補助層付き未焼成セラミック体を構成する未焼成セラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有するように構成することにより、未焼成セラミック体に、凸部の形状に対応する形状の段差部分を確実に形成することが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
なお、凸部を補助層付き未焼成セラミック体を構成する未焼成セラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有するように構成する方法としては、例えば、補助層を構成する粉体（他の粉体を用いることも可能）にバインダなどを配合してシート状に成形したグリーンシート（補助層用グリーンシート）を打ち抜いて、凸部となるべき部分を残したグリーンシート（型形成用グリーンシート）を積層、圧着する場合に、基板形成用グリーンシートや補助層用グリーンシートを積層、圧着して補助層付き未焼成セラミック体を形成する場合と同じ荷重でプレスして圧着する方法などが挙げられる。すなわち、同じ荷重でプレスした場合、型形成用グリーンシートには打ち抜かれた部分があるため、基板形成用グリーンシートや補助層用グリーンシートを圧着する場合と同じ荷重で圧着しても、単位面積あたりにかかる圧力が大きくなり、未焼成セラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有する凸部を備えた型を得ることが可能になる。
なお、グリーンシートの状態ではなく、粉体のままの状態で加圧成形しても、補助層付き未焼成セラミック体を構成するセラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有する凸部を形成することは通常困難である。
【００２９】
また、請求項９のセラミック基板の製造方法のように、請求項４〜８のいずれかの発明の構成において、型の凸部を構成する、凸部構成部材を、補助層付き未焼成セラミック体を形成する際に与える圧力よりも高い圧力を与えて形成することにより、上記請求項８の発明に関して述べたように、補助層付き未焼成セラミック体を構成するセラミック体および補助層のいずれよりも硬く、かつ、弾性を有する凸部構成部材をより確実に形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３０】
また、請求項１０のセラミック基板の製造方法のように、請求項２〜９のいずれかの発明の構成において、補助層付き未焼成セラミック体のうち、型の凸部に沿って変形する部分の少なくとも一部に、補強材を付与するようにした場合、補助層付き未焼成セラミック体に割れなどの欠陥が発生することを効率よく防止することが可能になり、信頼性の高いセラミック基板を歩留まりよく製造することが可能になる。
すなわち、例えば、深い段差部分を形成しようとすると、補助層付き未焼成セラミック体を強く変形させることが必要になり、補助層付き未焼成セラミック体の表面に深い割れの発生するおそれが大きくなるが、割れが発生しやすい部分（強く変形する部分）に、予め変形や割れに強い補強材（例えば、ガラスペーストや導電性ペーストなど）を配設しておくことにより、欠陥の発生を効率よく防止することが可能になる。
なお、補強材としては、上述のガラスペーストや導電性ペーストなどの焼成後に残存する材料の他に、脱バインダ時に消失する樹脂材料を用いることが可能であり、その具体的な材料の種類に特別の制約はない。
【００３１】
また、請求項１１のセラミック基板の製造方法のように、請求項１〜１０のいずれかの発明の構成において、未焼成セラミック体が、複数のセラミックグリーンシートを積層してなるものであって、その内部には、各セラミックグリーンシート層の層間を接続するための層間接続導体パターンおよび各セラミックグリーンシート層の界面に設けられた面内導体パターンが配設された構造を有するもの（すなわち、多層セラミック基板用の積層体）である場合にも、本願発明のセラミック基板の製造方法を適用することにより、未焼成セラミック体やその内部に配設された内部電極パターンなどの折損や破断の発生を抑制、防止しつつ、所望の段差部分を備えた未焼成セラミック体を形成することが可能になるとともに、段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を、補助層が密着した状態のまま、未焼成セラミック体が焼結し、補助層が実質的に焼結しない温度で焼成することにより、焼成工程で収縮や変形が生じることを抑制、防止して形状精度の高い多層セラミック基板を効率よく製造することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００３２】
また、請求項１２のセラミック基板の製造方法のように、請求項１〜１１のいずれかの発明の構成において、補助層付き未焼成セラミック体が、セラミックグリーンシートを積層し、一括して圧着することにより形成されたセラミックグリーンシート積層体に補助層を密着させたものである場合、すなわち、一括圧着の製造方法により多層セラミック基板を製造する場合に、本願発明は好適に用いることが可能であり、所望の特性を備えた多層セラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
【００３６】
また、請求項１３のセラミック基板の製造方法のように、請求項１〜１２のいずれかの発明の構成において、未焼成セラミック体が、複数の子基板用未焼成セラミック体の集合基板である場合に、焼成の後、得られた集合基板を子基板に分割するようにした場合（すなわち、集合基板からの多数個取りの方法を採用した場合）、集合基板を分割して多数の子基板を効率よく得ることが可能になり、コストの低減を図ることが可能になる。
【００３４】
また、請求項１４のセラミック基板の製造方法のように、請求項１〜１３のいずれかの発明の構成において、焼成後の、セラミック基板に、表面実装部品を搭載するようにした場合、段差部分に表面実装部品が搭載された、小型、高密度で、信頼性の高いセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
【００３５】
また、本願発明（請求項１５）の、両主面に段差部分を備えたセラミック基板は、請求項１〜１４のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法により製造されており、段差部分の形状精度や寸法精度が高く、優れた信頼性を備えているので、種々の用途に広く用いることが可能なセラミック基板を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本願発明の実施例（実施例１）において形成した積層体（補助層付き未焼成セラミック体）および変形用の型の構成を示す図である。
【図２】本願発明の実施例（実施例１）において、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）を、型を用いて、静水圧プレスの方法でプレスしている状態を示す図である。
【図３】本願発明の実施例（実施例１）のセラミック基板の製造方法における積層体（補助層付き未焼成セラミック体）のプレス方法の変形例を示す図である。
【図４】本願発明の実施例（実施例１）にかかるセラミック基板の製造方法により製造された、表裏の両主面に段差部分（凹部）を備えた焼結基板（セラミック基板）を示す図である。
【図５】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)、(ｄ)は、本願発明の実施例（実施例１）にかかるセラミック基板の製造方法により製造されるセラミック基板の構造のバリエーションを示す図である。
【図６】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)、(ｄ)は、本願発明の実施例（実施例１）にかかるセラミック基板の製造方法により製造されるセラミック基板の使用態様を示す図である。
【図７】本願発明の実施例（実施例１）の方法により製造されたセラミック基板に多数の電子部品を搭載したモジュール基板を示す図である。
【図８】本願発明の実施例（実施例１）の方法により製造することが可能なセラミック基板（モジュール基板）の他の例を示す図である。
【図９】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるセラミック基板の製造方法の一工程を示す図である。
【図１０】本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例３）にかかるセラミック基板の製造方法の一工程を示す図である。
【図１１】(ａ)は本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例３）にかかるセラミック基板の製造方法の変形例（参考例）を示す図、(ｂ)は(ａ)の方法により製造されるセラミック基板を示す図である。
【図１２】本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例３）の方法により製造されるセラミック基板の、型と当接しなかった上面側の凹部の深さと、型の凸部の高さおよびセラミック基板の厚みとの関係を説明する図である。
【図１３】本願発明のさらに他の実施例（実施例４）にかかるセラミック基板の製造方法の一工程を示す図である。
【図１４】本願発明のさらに他の実施例（実施例５）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型の構成を示す図である。
【図１５】図１４に示した型を用いて段差部分が複数の段部を備えたセラミック基板を製造する方法を示す図である。
【図１６】本願発明の実施例５の方法により製造した、側壁に２つの段部を備えた凹部を有するセラミック基板を示す図である。
【図１７】本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例６）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型と、それに対応する形状に成形されたプレス前の補助層付き未焼成セラミック体の構成を示す図である。
【図１８】本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例６）において、補助層付き未焼成セラミック体をプレスしている状態を示す図である。
【図１９】本願発明のさらに他の実施例（実施例７）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型と、それに対応する形状に成形されたプレス前の補助層付き未焼成セラミック体の構成を示す図である。
【図２０】本願発明の実施例７において、補助層付き未焼成セラミック体をプレスしている状態を示す図である。
【図２１】本願発明のさらに他の実施例（実施例８）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型およびプレス前の補助層付き未焼成セラミック体の構成を示す図である。
【図２２】図２１に示した型を用いてテーパ形状を有する段部を備えたセラミック基板を製造する方法を示す図である。
【図２３】本願発明の実施例８のセラミック電子部品の製造方法により製造されるセラミック基板の要部を拡大して示す断面図である。
【図２４】(ａ)は図２３で示したセラミック基板の上面側の形状を示す斜視図、(ｂ)はその下面側を示す斜視図である。
【図２５】本願発明の実施例８のセラミック電子部品の製造方法により製造されるセラミック基板の変形例の要部を拡大して示す断面図である。
【図２６】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は従来の、段差部分を有するセラミック基板の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１            基板用グリーンシート
１ａ          打ち抜き加工された基板用グリーンシート
２            補助層用（拘束層用）グリーンシート
２ａ          打ち抜き加工された補助層用グリーンシート
３（３ａ，３ｂ）    型形成用グリーンシート
４            固定面（平板）
６            可撓性フィルム
７            水
７ａ          弾性体
８            平板状の圧着用金型
９ａ，９ｂ    補強層
１０          基板用セラミックグリーンシート積層体（未焼成セラミック体）
１１          積層体（補助層付き未焼成セラミック体）
１１ａ        凹部
１３          圧着体
１４          焼結基板（セラミック基板）
１５（１５ａ，１５ｂ）    段差部分（凹部、キャビティ）
１５ａ1、１５ａ2          段部
１６          電子部品
１７          半導体素子
１７ａ        ワイヤボンディングパッド
１８          マザーボード
２０          補助層
２１          型の凹部
２１ａ，２１ｂ      段部
２２          型の凸部
２２ａ，２２ｂ      段部
３０（３０ａ，３０ｂ）    型
３１          表面導体
３２          内層導体
３３          ビアホール
３４          ビアホール導体
１１４        モジュール基板
１１５        凸部
１２１        凸部
１２２        凹部の頂上の略平坦面
１２３        セラミック基板の上面
１２４        凸部の傾斜部分
１３１        凹部
１３２        凹部の底部の略平坦面
１３３        セラミック基板の下面
１３４        凹部の内壁面（側壁部分）
１４０        段差形成部
Ａ            セラミック基板の上面側の凹部の深さ
Ｂ            型の凸部の高さ
Ｔ            セラミック基板の厚み
Ｄ            凹部の深さ
Ｈ            凸部の高さ
Ａ１          上面側の凸部の頂上の略平坦面の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法
Ａ２          上面側の凸部の全体の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法
Ｂ１          下面側の凹部の底部の略平坦面の、セラミック基板の下面と平行な方向の寸法
Ｂ２          下面側の凹部の全体の、セラミック基板の下面と平行な方向の寸法
θＡ          上面側の凸部の傾斜部分と、セラミック基板の上面とのなす角度
θＢ          下面側の凹部の内壁面（側壁部分）と、セラミック基板の下面とのなす角度
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３９】
以下に本願発明の一実施例（実施例１）にかかるセラミック基板の製造方法について説明する。
【００４０】
(１)まず、セラミック材料を含む複数のセラミック基板用のセラミックグリーンシート（以下「基板用グリーンシート」という）を作製する。手順は以下の通りである。
ＣａＯ：１０〜５５重量％、ＳｉＯ2：４５〜７０重量％、Ａｌ2Ｏ3：０〜３０重量％、不純物０〜１０重量％、およびＢ2Ｏ3：外掛けで５〜２０重量％を含む混合物を１４５０℃で溶融してガラス化した後、水中で急冷し、これを粉砕して平均粒径が３．０〜３．５μmのＣａＯ−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3系ガラス粉末を作製する。
なお、この実施例１では、ＣａＯ−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3系ガラスを用いたが、８００〜１０００℃で焼結する他のガラスを用いてもよい。
【００４１】
それから、このガラス粉末：５０〜６５重量％（好ましくは６０重量％）と不純物が０〜１０重量％のアルミナ粉末：５０〜３５重量％（好ましくは４０重量％）とを混合してセラミック粉末を作製する。そして、このセラミック粉末に溶剤（例えばトルエン、キシレン、水系など）、バインダ（例えばアクリル、ブチラール系の樹脂など）および可塑剤（例えばジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）など）を加え、十分に混練・分散させて粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、通常のキャスティング法（例えばドクターブレード法）を用いて、例えば厚み０．０１〜０．４mmのグリーンシート（製品であるセラミック基板の主要部を構成する基板用グリーンシート）を作製する。
【００４２】
なお、この基板用グリーンシートを製造する際に、組成比や添加剤を調整し、下記の補助層用（拘束層用）グリーンシート２よりも、適度に柔らかい性状としておくことにより、後工程の成形加工時に、型３０への追随性を向上させ、加工精度を高めることが可能になるとともに、基板用グリーンシートに亀裂、欠けなどが発生することを抑制、防止することが可能になる。
【００４３】
(２)それから、上記(１)の工程で作製した基板用グリーンシート１（図１）を打ち抜き型やパンチングマシンなどを用いて所定の寸法にカットし、層間接続用のビアホール３３（図１）を形成する。
【００４４】
(３)上記(２)の工程で加工した複数枚の基板用グリーンシートのビアホール３３に導体ペーストを充填することによりビアホール導体３４を形成する。さらに、基板用グリーンシート１に導体ペーストを印刷することにより表面導体３１，内層導体３２などとなる所定の配線パターンを形成する。
このときに用いる導体ペーストとしては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ｃｕ粉末などを導電成分とする導体ペーストを使用する。必要に応じて、導体ペーストとともに、あるいは、導体ペーストの代わりに、抵抗ペーストやガラスペーストを印刷することも可能である。
【００４５】
(４)また、基板用グリーンシート１の焼成温度では焼結しないセラミックを含む、複数の補助層用（拘束層用）グリーンシート２（図１）を作製する。
補助層用（拘束層用）グリーンシート２は、たとえば、有機ビヒクル中にアルミナ粉末を分散させてスラリーを調製し、これをキャスティング法によってシート状に成形することにより得ることができる。このようにして得られた補助層用（拘束層用）グリーンシート２の焼結温度は、１５００〜１６００℃であるため、基板用グリーンシート１が焼結する温度（例えば、８００〜１０００℃）では焼結せず、この補助層用（拘束層用）グリーンシート２を接合させた状態で基板用グリーンシート１を焼成することにより、基板用グリーンシート１の平面方向に関する収縮を抑制しつつ焼結させることが可能になる。
なお、この補助層用（拘束層用）グリーンシート２は、プレス時に未焼成セラミック体１０を傷めることなく加工することができるように、基板用グリーンシート１よりも、硬くなるように物性を調整したものを用いる。
【００４６】
(５)また、上記(４)の工程で作製した補助層用（拘束層用）グリーンシート２を、所定の形状に打ち抜き加工した、型を形成するために用いられるグリーンシート（型形成用グリーンシート）３（図１）の主面を、固定面（平板）４（図１）に高い圧力で圧着させることにより、プレス（変形）用の型３０（図１）を作製する。
【００４７】
なお、型形成用グリーンシート３の、打ち抜かれた部分が、プレス用の型３０の凹部（型）２１となり、打ち抜かれずに残った部分が凸部構成部材となり、この凸部構成部材が、固定面（平板）４に圧着されて、型３０の凸部（型）２２となる。この型３０の凸部２２はグリーンシートの一部であって、ある程度の弾力性を有しているため、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の損傷を抑制しつつ、所望の形状を有する段差部分１５（図２，図３）を形成することができる。
なお、型３０を作製するのに用いられる平板４としては、適度な硬さを有する材料（樹脂や金属）からなるものを用いることが好ましい。また、複数種類の材料を複合させた複合材料からなる平板を用いることも可能である。
【００４８】
(６)それから、図１に示すように、複数枚の基板用グリーンシート１を積層した基板用セラミックグリーンシート積層体（未焼成セラミック体）１０の両主面（上下）に、補助層用（拘束層用）グリーンシート２を複数枚積層して補助層２０を形成し、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１（図１）を形成する。なお、この実施例１では、下側の補助層の厚みを上側の補助層の厚みよりも薄くしている。
【００４９】
(７)次に、図２に示すように、補助層付き未焼成セラミック体１１にプレス（変形）用の型３０を貼り付け、可撓性フィルム６を用いて真空パックし、静水圧プレスの方法により、水７を介して補助層付き未焼成セラミック体１１の、型３０と接しない方の主面から等方的に圧力がかかるようにプレスすることにより補助層付き未焼成セラミック体１１を変形させる。
なお、プレス方法は静水圧プレスの方法に限らず、図３に示すように、弾性体７ａ（例えばシリコンラバー）を介して平板状の圧着用金型８によりプレスして、補助層付き未焼成セラミック体１１を変形させる（段差部分１５を形成する）ようにすることも可能である。
【００５０】
このプレス工程において、水７または弾性体７ａは補助層付き未焼成セラミック体１１の、型３０と接しない方の主面の凹凸形状に沿うように変形するため、補助層付き未焼成セラミック体１１は水７または弾性体７ａからの圧力によって滑らかに変形し、補助層付き未焼成セラミック体１１の、型３０と接する方の主面側が、型３０の凹部２１の内部に入り込んで、平板４の上面に達する。
その結果、補助層付き未焼成セラミック体１１を十分に変形させて、意図する形状を有する段差部分１５（１５ａ）を形成することができる。
なお、型３０による補助層付き未焼成セラミック体１１のプレスは、１００〜２０００ｋｇ／cm2、好ましくは１０００〜２０００ｋｇ／cm2のプレス圧力で、３０〜１００℃、好ましくは５０〜８０℃の温度で実施する。
【００５１】
このとき、プレス用の型３０を構成する型形成用グリーンシート（打ち抜き加工された補助層用（拘束層用）グリーンシート）３は、予め平板４に高い圧力で圧着させているため、上述のようにある程度の弾力性を有している一方で、補助層付き未焼成セラミック体１１を変形させるのに十分な硬さを有している。
また、補助層付き未焼成セラミック体１１の主要部を構成する基板用グリーンシート１は、プレス用の型３０を構成する型形成用グリーンシート３よりも柔らかいため、未焼成セラミック体１０を容易かつ確実に変形させることができる。
【００５２】
(８)次に、変形させた圧着体（型３０を含む補助層付き未焼成セラミック体１１）１３から固定面として使用した平板４を剥がし、補助層２０ならびに凸部２２を付けたまま、未焼成セラミック体１０が焼結する温度、例えば１０００℃以下、好ましくは８００〜１０００℃の温度で焼成し、両主面に補助層２０を備えた状態の焼結基板（セラミック基板）１４を得る。
【００５３】
なお、導体ペーストにＣｕ粉末などの卑金属粉末を導電成分とするものを用いた場合には、酸化防止のため還元雰囲気で焼成することが必要になるが、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔなどの貴金属粉末を導電成分とする導電ペーストを用いた場合には大気中で焼成することも可能である。
【００５４】
(９)それから、焼結していない補助層２０を焼結基板（セラミック基板）１４の表面から除去することにより、図４に示すような、表裏の両主面に段差部分（凹部）１５（１５ａ，１５ｂ）を備えた焼結基板（セラミック基板）１４を得る。
なお、補助層２０を除去する方法としては、超音波洗浄やアルミナ砥粒を吹き付ける方法などの物理的処理方法や、エッチングなどの化学的処理方法のどちらの方法を用いてもよく、また、物理的処理方法と化学的処理方法を組み合わせて用いることも可能である。
【００５５】
上述のようにして作製された焼結基板（セラミック基板）１４は、両主面（図４においては上面と下面）に、複数の段差部分（凹凸形状を有する部分）が形成された構造を有している。そして、型３０に接していた面においては、段差部分（凹部）１５（１５ａ）の側壁が垂直に近く、シャープな形状を有し、かつ、その表面粗さが小さく、滑らかになっており、また、焼結基板（セラミック基板）１４の、型３０に接していなかった面においては、段差部分（凹部）１５（１５ｂ）がなだらかに変形し、かつ、その表面粗さが小さく、滑らかになっている。
そして、このように、補助層付き未焼成セラミック体１１の、型３０を合わせた面と逆側の面がなだらかに変形するので、型３０に接する方の面において、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）を形成するようにした場合にも、型３０との接触面に大きな応力がかかることを抑制して、未焼成セラミック体１０の破断を引き起こすことなく、意図する形状の段差部分１５（１５ａ，１５ｂ）を形成することが可能になる。
【００５６】
この、焼結基板（セラミック基板）１４においては、分割する位置と、２つの主面のうち、実装側に使用する面を適宜選択することにより、段差部分（凹部）１５の形状と方向に注目した場合、図５(ａ)，(ｂ)，(ｃ)，(ｄ)に示すように、４種類の構造として利用することができる。
【００５７】
すなわち、図５(ａ)，(ｂ)に示すように、側面が略垂直でシャープな形状の凹部１５（１５ａ）が上面側（図５(ａ)）または下面側（図５(ｂ)）となるようなセラミック基板１４を作製したり、図５(ｃ)，(ｄ)に示すように、なだらかな凹部１５（１５ｂ）が上面側（図５(ｃ)）または下面側（図５(ｄ)）になるようなセラミック基板１４を作製したりすることが可能である。
また、図５(ａ)〜(ｄ)では、１つの凹部（キャビティ）１５に着目して説明したが、１つの焼結基板（セラミック基板）１４が複数の凹部（キャビティ）１５を備えているような構成とすることも可能である。
【００５８】
そして、図６(ａ)に示すように、側面が略垂直でシャープな形状の凹部１５（１５ａ）が上向きになるようにセラミック基板１４を配置し、凹部１５（１５ａ）の内部にチップ型コンデンサ、チップ型インダクタ、半導体素子などの電子部品１６を実装したり、図６(ｂ)に示すように、マザーボード１８に電子部品１６を搭載し、その上から、側面が略垂直でシャープな形状の凹部１５（１５ａ）を下向きにセラミック基板１４を配置して電子部品１６を保護するようにしたりすることができる。
【００５９】
また、図６(ｃ)に示すように、側面がなだらかに傾斜した形状の凹部１５（１５ｂ）が上向きになるようにセラミック基板１４を配置し、その凹部１５（１５ｂ）の内部に電子部品１６を実装したり、図６(ｄ)に示すように、マザーボード１８に電子部品１６を搭載し、その上から側面がなだらかに傾斜した形状の凹部１５（１５ｂ）を下向きに配置することにより、電子部品１６を保護したりすることができる。
【００６０】
上記の図６(ａ)，(ｂ)，(ｃ)，(ｄ)の構成のうち、図６(ｄ)の、傾斜した形状を有する凹部１５（１５ｂ）が下向きで、かつ、側面が略垂直でシャープな形状を有する、上面の平坦部の面積が大きい凸部１１５が上向きになるようにした構成の場合、例えば、図７に示すように、セラミック基板１４に、多数の電子部品１６を搭載した高密度のモジュール基板１１４を得ることが可能になる点で望ましい。
【００６１】
なお、焼結基板（セラミック基板）１４に各種電子部品を、高い信頼性を備えた態様で実装するためには、表面に露出したビアホール導体３４や表面導体３１には、めっき膜を形成することが望ましい。
このとき、めっき膜の材質としては、例えば、Ｎｉ−Ａｕ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ｎｉ−Ｓｎなどを使用することが望ましい。なお、めっき膜の形成方法としては、電解めっき、無電解めっきのいずれを使用することも可能である。
【００６２】
また、図８は、この実施例１の方法により製造することが可能なセラミック基板の他の例を示す図である。ここでは、セラミック基板１４が複数の凹部（キャビティ）１５、および凸部１１５を備えており、電子部品１６や半導体素子１７を、焼結基板（セラミック基板）１４の両主面の、凹部１５や凸部１１５の表面にめっき膜が形成された表面導体３１やビアホール導体３４上に実装することにより、製品であるモジュール基板１１４が形成されている。このように、この実施例１の方法によれば、両主面に電子部品１６や半導体素子１７が効率よく配設された高度なモジュール基板１１４を得ることができる。
【００６３】
なお、本願発明のセラミック基板の製造方法においては、焼結基板（セラミック基板）に電子部品などを搭載した後、必要に応じて樹脂封止し、個々の製品単位に分割することにより、複数のセラミック基板を同時に得る、いわゆる多数個取りの方法を適用することが可能であり、両主面に電子部品１６や半導体素子１７が効率よく配設された高度なモジュール基板１１４を効率よく製造することが可能になる。
【００６４】
すなわち、この実施例１の構成からは、以下に説明するような特有の作用効果が得られる。
(１)補助層付き未焼成セラミック体１１の、型３０を合わせた面と逆側の面がなだらかに変形するので、型３０に接する方の面において、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）を形成するようにした場合にも、型３０との接触面に大きな応力がかかることを抑制して、未焼成セラミック体１０の破断を引き起こすことなく、意図する形状の段差部分１５（１５ａ，１５ｂ）を形成することが可能になる。
【００６５】
(２)また、型３０の凸部２２は、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の表面と同一の補助層用（拘束層用）グリーンシート２を用いて形成されており、弾性を有しているため、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１への加工がソフトになり、特に凸部２２のエッジ部分に対応する部分において積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１に割れが発生することを抑制することができる。
【００６６】
(３)また、この実施例１の場合においても、プレス時に積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の表面に割れが発生する場合もあるが、割れは、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の表面の補助層用（拘束層用）グリーンシート２にとどまり、内部の未焼成セラミック体１０には達しないため、最終的に信頼性の高いセラミック基板１４を得ることが可能になる。
【００６７】
(４)また、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１のプレス時に、型３０の凸部２２と接する部分の補助層２０に表面割れが生じても、型３０が割れの生じた面に密着するため、焼成時における拘束力が損なわれることはない。
【００６８】
(５)また、プレス（変形）用の型３０の凸部２２は、補助層付き未焼成セラミック体１１の表面に配設された補助層２０と同一の補助層用（拘束層用）グリーンシート２を用いて形成されているため、プレス（圧着）する際に補助層付き未焼成セラミック体１１と一体化させることが可能で、変形させた圧着体（型３０を含む補助層付き未焼成セラミック体１１）１３の一方の主面をフラットにすることが可能になるため、平板４により積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１を確実に保持して、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の、脱脂時や焼成時における形状安定性を向上させることが可能になり、加工精度が高く、寸法ひずみの小さい焼結基板（セラミック基板）１４を確実に製造することが可能になる。
【実施例２】
【００６９】
図９は、この実施例（実施例２）のセラミック基板の製造方法の一工程を示す図である。
なお、図９において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００７０】
この実施例２では、プレス（変形）用の型として、適度な硬さを有する材料（この実施例２では樹脂）からなる平板４に、所定の形状の凹部２１および凸部２２を形成する加工を直接に施すことにより作製した型３０を用いる。その他の構成は上記実施例１と同様である。
【００７１】
なお、型３０としては、上述のような樹脂製のものに限らず、金属製の平板に凹部および凸部を設けた構成のものを用いることも可能である。
そして、図９に示すような型３０を用い、上記実施例１の場合と同様に、未焼成セラミック体１０の両面側に補助層２０が配設された積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１を静水圧プレス（または弾性体を介しての圧着）の方法によりプレスして所定形状の圧着体１３を形成する工程を経て、セラミック基板を製造する。
【００７２】
この実施例２のように、適度に硬く、弾性を有する樹脂材料からなる平板（樹脂板）４を用いた型３０を用いた場合、以下のような作用効果が得られる。
【００７３】
(１)補助層付き未焼成セラミック体１１の、型３０を合わせた面と逆側の面をなだらかに変形させる（裏面になだらかな凹部１５（１５ｂ）を形成する）ことができるので、型３０に接する方の面において、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）を形成するようにした場合にも、型３０との接触面に大きな応力がかかることを抑制して、未焼成セラミック体１０の破断を引き起こすことなく、意図する形状の段差部分１５（１５ａ，１５ｂ）を形成することができる（実施例１の(１)の効果に相当する効果）。
【００７４】
(２)また、型３０の凸部２２は、適度に硬く、弾性を有する樹脂から形成されているので、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１への加工がソフトになり、特に凸部２２のエッジ部分に対応する部分において積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１に割れが発生することを抑制することができる（実施例１の(２)の効果の一部に相当する効果）。また、型３０の凹部２１の底面（すなわち型３０を構成する平板本体）が弾性を有するため、積層体１１をプレスして、変形させる場合に、凹部２１の底面が変形して下方に盛り上がり、積層体１１の変形によるダメージを低減させることができる。
【００７５】
(３)プレス時に積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の表面に割れが発生した場合にも、割れは、積層体１１の表面の補助層用（拘束層用）グリーンシート２にとどまり、内部の未焼成セラミック体１０には達しないため、最終的に信頼性の高いセラミック基板１４を得ることができる（実施例１の(３)の効果に相当する効果）。
【００７６】
(４)また、型３０は、繰り返し使用が可能であるため、製造コストを削減することが可能になる。また、平板面も弾性を有するため、積層体１１を変形・圧着する場合に、底面から盛り上がり、積層体１１の変形によるダメージを低減させることができる。
【００７７】
また、硬く、弾性を有しない金属材料からなる平板（金属板）４を用いて型３０を用いた場合、上記の樹脂からなる型３０を用いた場合の(１)〜(４)の効果のうち、 (１)，(３)，(４)の効果を得ることができる。
また、金属製の型３０を用いた場合、繰り返し使用が可能であるばかりでなく、金属が硬く、表面を平滑するための加工性に優れていることから、加工面をよりフラットにすることが可能になり、精度の高い成型を行うことが可能になる。
【００７８】
ただし、金属製の型３０を用いた場合、凸部２２が硬く、弾性がないことから、型が弾性を備えている場合に得られるような上記(２)の効果を得ることはできない。
【００７９】
また、樹脂または金属からなる型３０を用いるようにした場合には、型３０の材質が、積層体の材質とは特性が異なるため、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１とは同時に焼成することができず、変形させた圧着体（型３０を含む補助層付き未焼成セラミック体１１）１３から、型３０を剥離することが必要になるため、型を合わせる方の面をフラットにした状態で焼成することができず、焼成時における拘束力の点では実施例１の(４)の効果ほどの効果を得ることができないが、補助層（拘束層用グリーンシート）が積層体の表面を覆っているため、従来の製造方法の場合に比べると、形状精度や寸法精度の高いセラミック基板を得ることが可能である。
【実施例３】
【００８０】
図１０は本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例３）にかかるセラミック基板の製造方法の一工程を示す図である。
なお、図１０において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００８１】
この実施例３では、上記実施例１の型３０の場合と同様に、補助層用（拘束層用）グリーンシート２と同じシートを所定の形状に打ち抜き加工した型形成用グリーンシート３を平板４に貼り付けることにより形成した型３０を用い、その上に、いわゆる逐次圧着の方法で、基板用グリーンシートの焼成温度では焼結しないセラミックを含む補助層用（拘束層用）グリーンシート２、セラミック基板となる基板用グリーンシート１、および拘束層用グリーンシート２をそれぞれ所定枚数だけ積層、圧着して、未焼成セラミック体１０の上下両面側に補助層２０を備え、かつ、所望の形状の段差部分を有する圧着体１３を形成する。
【００８２】
すなわち、この実施例３では、補助層用（拘束層用）グリーンシート２、セラミック基板となる基板用グリーンシート１、および拘束層用グリーンシート２を、それぞれ所定枚数だけ積層するにあたって、各グリーンシートを一枚積層するごとに、その上面から弾性体（例えばシリコンラバー）７ａを介して平板状の圧着用金型８によりプレスすることにより圧着し、これを繰り返すことにより、圧着体１３を形成する。
【００８３】
なお、プレス圧力は１００〜２０００ｋｇ／cm2の範囲が好ましく、さらには、１０００〜２０００ｋｇ／cm2の範囲とすることが好ましい。また、プレス時の温度は３０〜１００℃の範囲とすることが好ましく、さらには５０〜８０℃の範囲とすることが好ましい。
【００８４】
この実施例３の方法の場合にも、実施例１の場合と同様に、型３０と対向する面には、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）が形成され、型３０に接していなかった面には、側壁がなだらかに傾斜した段差部分（凹部）１５（１５ｂ）を備えた、図１０に示すような圧着体１３を得ることができる。
【００８５】
また、この実施例３のセラミック基板の製造方法においては、補助層用（拘束層用）グリーンシート２、基板用グリーンシート１を一枚積層するごとに圧着を行う、いわゆる逐次圧着の方法で圧着するようにしているので、圧着のたびごとに弾性体７ａが型３０の凹凸形状に沿うように変形して、型２０の凹部２１の内部に各グリーンシートを十分に入り込ませて所望の形状を有する圧着体１３を形成することができる。
その結果、形状精度、寸法精度の高い段差部分（凹凸形状）を有するセラミック基板を確実に製造することが可能になる。
【００８６】
なお、各グリーンシートを１枚ずつ変形用の型３０の凹部２１の内部に積層圧着するようにしているため、グリーンシートが徐々に伸びて型３０の凹部２１を選択的に埋めていくことになり、積層枚数（圧着枚数）が増加するにつれて、型３０と対向する面とは逆側の面に形成される凹部１５（１５ｂ）の深さが浅くなる。そのため、型３０の凹部２１の深さが浅く、未焼成セラミック体１０の厚みが厚くなる（積層数が多くなる）につれて、型３０と対向する面とは逆側の面に形成される凹部１５（１５ｂ）の深さが浅くなり、ついには、周囲との段差がなくなる。その結果、図１１(ａ)に示すように、片方の面にのみ、側面が略垂直な段差部分（凹部１５（１５ａ））が形成され、他方の面が平坦な圧着体１３を得ることが可能になる。そして、この圧着体１３を焼成することにより、図１１(ｂ)に示すように、一方の面にのみ段差部分（凹部）１５（１５ａ）を有するセラミック基板１４を製造することができる。
【００８７】
なお、図１２に示すように、焼成後のセラミック基板１４における上面側の凹部１５（１５ｂ）の深さＡと、図１０および図１１(ｂ)に示す型３０の凸部２２の高さＢおよびセラミック基板１４の厚みＴとの関係は、表１に示すような関係となる。
【００８８】
【表１】0003969458.tif 000002
【００８９】
表１に示すように、型３０の凸部２２の高さＢが１００μmで、セラミック基板１４の厚みＴが８００μmになると、セラミック基板の上面側の凹部１５（１５ｂ）の深さＡが１５μmとなって、セラミック基板１４の表面粗さ（１０〜２０μm）と同等になるため、図１１(ｂ)に示すように、片方の面にのみ、側面が略垂直な段差部分（凹部１５（１５ａ））が形成され、他方の面が平坦なセラミック基板１４を得ることが可能になる。
【００９０】
また、この実施例３のセラミック基板の製造方法によれば、その他の点においても、上述の実施例１のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。さらに、この実施例３のセラミック基板の製造方法の構成は、上述の実施例２の構成（適当な硬さを有する樹脂や金属などからなる型３０（図９参照）を用いるようにした構成）にも適用することが可能であり、その場合には上述の実施例２のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００９１】
また、上記の例では、弾性体７ａを介して圧着するようにしているが、静水圧プレスの方法で圧着することも可能である。
また、弾性体７ａを介して圧着することにより変形させた圧着体１３を、さらに静水圧プレスの方法により圧着するように構成することも可能である。このとき、変形させた圧着体１３において、段差部分（凹部）１５（１５ａ）が形成された主面は等方的に圧力がかかるように、変形しやすい弾性体（例えばシリコーンゴム）などで挟み込んで圧着することが好ましい。
【実施例４】
【００９２】
図１３は、本願発明のさらに他の実施例（実施例４）にかかるセラミック基板の製造方法の一工程を示す図である。
なお、図１３において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例４において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例１の場合と同様である。
【００９３】
この実施例４では、図１３に示すように、未焼成セラミック体１０の上下両面側に補助層２０を備えた積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の両主面に、一対のプレス（変形）用の型３０（３０ａ，３０ｂ）を合わせ、上面の型３０ｂ側から静水圧プレス（または弾性体を介しての圧着）の方法によりプレスして、段差部分１５を備えた圧着体１３を形成する。
なお、この実施例４では、型３０として、上記実施例１の場合と同様に、補助層用（拘束層用）グリーンシート２と同じシートを所定の形状に打ち抜き加工した型形成用グリーンシート３を平板４に貼り付けることにより形成した型３０（３０ａ，３０ｂ）を用いる。
【００９４】
また、プレス圧力は１００〜２０００ｋｇ／cm2の範囲とすることが好ましくは、さらには、１０００〜２０００ｋｇ／cm2の範囲で実施することが好ましい。また、プレス時の温度は３０〜１００℃の範囲が好ましく、さらには、５０〜８０℃の範囲が好ましい。
【００９５】
この実施例４の方法によれば、両面に、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）を備えた圧着体１３（変形後の補助層付き未焼成セラミック体１１）を確実に作製することができる。そして、この圧着体１３を焼成することにより、両面にシャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）を備えたセラミック基板を得ることができる。
【００９６】
なお、この実施例４のセラミック基板の製造方法においては、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の両面に、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）を形成するようにしていることから、上述の実施例１〜３の場合に得られるような、「補助層付き未焼成セラミック体１１の、一方の主面（型３０と当接しない主面）をなだらかに変形させることにより、他方の主面（型と当接する主面）において、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分を形成した場合にかかる応力を緩和する」という作用効果は得られないが、その他の点では、上述の実施例１において得られる作用効果に準じる作用効果を得ることができる。
【００９７】
さらに、この実施例４のセラミック基板の製造方法の構成は、上述の実施例２および３のセラミック基板の製造方法の構成にも適用することが可能であり、その場合には上述の実施例２および３のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例５】
【００９８】
図１４は、本願発明のさらに他の実施例（実施例５）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型の構成を示す図、図１５は図１４に示した型を用いて段差部分が複数の段部を備えたセラミック基板を製造する方法を示す図である。なお、図１４，図１５において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例５において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例１の場合と同様である。
【００９９】
この実施例５では、図１４に示すように、凹部２１が複数（２つ）の段部２１ａ，２１ｂを有し、凸部２２が複数（２つ）の段部２２ａ，２２ｂを有する型３０を用いる。
なお、この型３０は、凹部２１に複数（２つ）の段部２１ａ，２１ｂを形成し、凸部２２に複数（２つ）の段部２２ａ，２２ｂを形成することができるように、補助層用（拘束層用）グリーンシート２（図１５）と同じシートを、所定の形状に打ち抜き加工して２種類の型形成用グリーンシート３（３ａ，３ｂ）を形成し、この２種類の型形成用グリーンシート３（３ａ，３ｂ）を、図１４に示すような態様で、型形成用グリーンシート３ｂ，３ａの順に平板４に貼り付けることにより作製されている。
【０１００】
また、補助層用（拘束層用）グリーンシートの打ち抜きパターン（型形成用グリーンシート３）の種類を３種類以上にすることにより、凹部および凸部に３つ以上の段部が設けられた型を形成することも可能である。
【０１０１】
また、型３０としては、上記実施例２の型３０（図９参照）のように、適度な硬さを有する材料（例えば、樹脂や金属）からなる平板４に、所定の形状の凹部２１および凸部２２を形成する加工を直接に施すことにより作製した型を用いることも可能である。
【０１０２】
上述のように構成された型３０（図１４）を用いて、図１５に示すような態様で、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１を静水圧プレス（または弾性体を介しての圧着）の方法によりプレスすることにより、型３０と当接する面に、側壁に２つの段部１５ａ1，１５ａ2を備えた段差部分１５（１５ａ）が形成され、型３０と当接しない面にはなだらかな形状の段差部分１５（１５ｂ）が形成された圧着体１３を得ることが可能になり、結果的に、該圧着体１３に対応する形状のセラミック基板を得ることが可能になる。
【０１０３】
そして、このようにして作製されるセラミック基板（マザー基板）を、所定の位置でカットすることにより、図１６に示すような、側壁に２つの段部１５ａ1，１５ａ2を備えた凹部１５ａを有するセラミック基板１４を得ることができる。
【０１０４】
そして、このセラミック基板１４においては、例えば、図１６に示すように、半導体素子１７を実装する際に必要となるワイヤボンディングパッド１７ａを、半導体素子１７の高さに合わせて形成することが可能になり、安定したワイヤボンディングを行うことが可能になる。
【０１０５】
また、この実施例５のセラミック基板の製造方法によれば、その他の点においても、実施例１のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。さらに、実施例５のセラミック基板の製造方法の構成は、上述の実施例２〜４のセラミック基板の製造方法の構成にも適用することが可能であり、その場合には上述の実施例２〜４のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例６】
【０１０６】
図１７は、本願発明に関連する参考発明の実施例（実施例６）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型と、それに対応する形状に成形されたプレス前の補助層付き未焼成セラミック体の構成を示す図、図１８は補助層付き未焼成セラミック体をプレスしている状態を示す図である。なお、図１７，図１８において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例６において、以下に説明する構成以外は、上記実施例１の場合と同様である。
【０１０７】
この実施例６では、まず、実施例１と同様に、補助層用（拘束層用）グリーンシート２と同じシートを所定の形状に打ち抜き加工した型形成用グリーンシート３を平板４に貼り付けることにより形成した、凹部２１と凸部２２を備えた型３０（図１７参照）を用意する。
【０１０８】
そして、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１として、打ち抜き加工されていない補助層用（拘束層用）グリーンシート２、打ち抜き加工されていない基板用グリーンシート１を所定枚数積層した後、打ち抜き加工された基板用グリーンシート１ａと、打ち抜き加工された補助層用（拘束層用）グリーンシート２ａを積層することにより、未焼成セラミック体１０の両面側に補助層２０が配設され、かつ、型３０の凸部２２に対向する位置に凹部１１ａが形成された積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１（図１７参照）を作製する。
【０１０９】
なお、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の凹部１１ａの深さＤは、凹部１１ａの底部が型３０の凸部２２により押圧（圧着）され、所定の形状の段差部分（凹部）１５（１５ａ）が形成されるように、型３０の凸部（型）２２の高さＨに比べて浅くなるようにしている。
【０１１０】
それから、図１８に示すように、型３０の凸部２２と、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の凹部１１ａが対向するように、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１に型３０を合わせ、静水圧プレス（または弾性体を介しての圧着）の方法により、プレスを行う。これにより、型３０と対向する面には、深さが深く、かつ、側壁がほぼ垂直で、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）が形成され、型３０に接していなかった面には、側壁がなだらかに傾斜し、型３０と接する面に形成された凹部１５（１５ａ）よりも深さの浅い段差部分（凹部）１５（１５ｂ）が形成された圧着体１３を得ることができる。
【０１１１】
特に、この実施例６の構成においては、最終的に作製されるセラミック基板において凹部１５（１５ａ）が形成されるべき領域に、予め、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の段階で凹部１１ａを形成するようにしているので、型３０を合わせてプレスすることにより、深く、シャープな形状を有し、かつ、凹部１５（１５ａ）が形成された部分（凹部１５ａの底部）の厚みが薄い段差部分（凹部）１５（１５ａ）を確実に形成することが可能になる。
【０１１２】
また、予め、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１に凹部１１ａを形成するようにしているので、型３０を用いてプレスを行うことにより、深い凹部１５（１５ａ）を形成するようにした場合にも、未焼成セラミック体１０の破断を引き起こすことなく、深さが深く、シャープな形状を有し、かつ、凹部１５（１５ａ）が形成された部分（凹部１５ａの底部）の厚みが薄い段差部分（凹部）１５（１５ａ）を備えた圧着体１３を歩留まりよく作製することが可能になる。
【０１１３】
また、この実施例６のセラミック基板の製造方法によれば、その他の点においても、実施例１のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。さらに、実施例６のセラミック基板の構成は、上述の実施例２〜５のセラミック基板の製造方法の構成にも適用することが可能であり、その場合には上述の実施例２〜５のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例７】
【０１１４】
図１９は、本願発明のさらに他の実施例（実施例７）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型と、それに対応する形状に成形されたプレス前の補助層付き未焼成セラミック体の構成を示す図、図２０は補助層付き未焼成セラミック体をプレスしている状態を示す図である。
なお、図１９，図２０において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例７において、以下に説明する構成以外は、上記実施例１の場合と同様である。
【０１１５】
この実施例７では、まず、実施例１と同様に、補助層用（拘束層用）グリーンシート２と同じシートを所定の形状に打ち抜き加工した型形成用グリーンシート３を平板４に貼り付けることにより形成した、凹部２１と凸部２２を備えた型３０（図１９参照）を用意する。
【０１１６】
また、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１として、基板用グリーンシート１、補助層用（拘束層用）グリーンシート２を所定の順に所定枚数ずつ積層することにより、未焼成セラミック体１０の両面側に補助層２０が配設された積層体１１（図１９参照）を用意する。
【０１１７】
そして、この実施例７では、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の、型３０と対向する側の補助層２０の表面、および、未焼成セラミック体１０の表面の、型３０の凸部２２のエッジ部と対向する位置およびその近傍領域、すなわち、プレス時（圧着時）に折れ曲がる部分となる領域に、変形や積層体１１の割れに対して強い材料（例えばガラスペーストや金属導体ペースト、有機系緩衝剤など）からなる補強層９ａ，９ｂを配設する。
【０１１８】
なお、補強層９ａ，９ｂは、補助層用（拘束層用）グリーンシート２および基板用グリーンシート１に、補強層９ａ，９ｂを形成するための補強層用ペーストをスクリーン印刷などの方法で、所定の形状となるように塗布することにより形成する。なお、補強層用ペーストとしては、例えば、表面導体３１，内層導体３２、ビアホール導体３４などに用いられる導体ペーストと同じものを用いることが可能であり、また、異なるものを用いることも可能である。
【０１１９】
それから、図２０に示すように、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１に型３０を合わせて、静水圧プレス（または弾性体を介しての圧着）を行い、圧着体１３を形成する。これにより、型３０と対向する面には、側壁が垂直に近く、シャープな形状を有する段差部分（凹部）１５（１５ａ）が形成され、型３０に接していなかった面には、側壁がなだらかに傾斜した段差部分（凹部）１５（１５ｂ）が形成された圧着体１３を得ることができる。
【０１２０】
そして、この実施例７の構成においては、プレス（変形）の工程で、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１の、折れ曲がって大きく変形する部分に、予め、積層体１１の変形や割れに対して強い材料からなる補強層９ａ，９ｂを配設しているので、大きな段差部分を有する圧着体１３を形成する場合にも、表面導体や内層導体の破断、未焼成セラミック体１０を構成するセラミックグリーンシートの割れなどの欠陥の発生を抑制、防止することが可能になる。
【０１２１】
また、この実施例７のセラミック基板の製造方法によれば、その他の点においても、実施例１のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。さらに、実施例７のセラミック基板の構成は、上述の実施例２〜６の構成にも適用することが可能であり、その場合には上述の実施例２〜６のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例８】
【０１２２】
図２１は、本願発明のさらに他の実施例（実施例８）にかかるセラミック基板の製造方法において用いた型の構成を示す図、図２２は図２１に示した型を用いてセラミック基板を製造する方法を示す図である。
なお、図２１，図２２において、図１，図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例８において、以下に説明する構成以外は、上記実施例１の場合と同様である。
【０１２３】
この実施例８では、補助層用（拘束層用）グリーンシート２と同じシートを、側面が斜めになるように所定の形状に打ち抜き加工した、型形成用グリーンシート３を平板４に貼り付けることにより、先細り（裾広がり）のテーパ形状を有する凸部２２と、先太り（裾すぼまり）のテーパ形状を有する凹部２１を備えた型３０（図２１参照）を作製する。
【０１２４】
また、基板用グリーンシート１、補助層用（拘束層用）グリーンシート２を所定の順に所定枚数ずつ積層することにより、未焼成セラミック体１０の両面側に補助層２０が配設された積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１（図２１参照）を用意する。
【０１２５】
そして、図２２に示すように、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１に型３０を合わせ、静水圧プレス（または弾性体を介しての圧着）の方法によりプレスして、段差部分１５を備えた圧着体１３を形成する。
【０１２６】
これにより、型３０と対向する面には、側壁が傾斜し、底部に向かって面積が小さくなるようなシャープなテーパ形状の段差部分（凹部）１５（１５ａ）が形成され、型３０に接していなかった面には、側壁がなだらかに傾斜した段差部分（凹部）１５（１５ｂ）が形成された圧着体１３を得ることができる。
【０１２７】
なお、実施例１の構成の場合、段差部分（凹部）１５（１５ａ）の側壁が略垂直になるのに対して、この実施例８の構成の場合、段差部分（凹部）１５（１５ａ）の側壁が傾斜し、底部に向かって面積が小さくなるようなシャープなテーパ形状となる。したがって、実施例１で形成される段差部分（凹部）１５ａに比べて、実施例８のセラミック基板の製造方法の場合、凹部１５ａ内の空間の容積や実装面積（底部の面積）が小さくなる。しかし、実施例１の構成の場合、深い凹部１５（１５ａ）を形成しようとすると、積層体１１を大きく変形させて（折り曲げて）、積層体１１の一部を強く伸ばす加工になることから、積層体１１の表面に深い割れが発生するおそれがあるが、この実施例８のセラミック基板の製造方法の場合、型３０の凸部２２が先細りのテーパ形状を有しているため、積層体（補助層付き未焼成セラミック体）１１が折れ曲がる角度を小さくすることが可能になり、積層体１１に深い凹部１５（１５ａ）を形成する場合にも、積層体１１に割れが発生することを確実に抑制、防止することが可能になり、信頼性の高いセラミック基板を、歩留まりよく製造することが可能になる。
【０１２８】
また、図２３は、この実施例８のセラミック電子部品の製造方法により製造されたセラミック基板の要部を拡大して示す断面図、図２４(ａ)は図２３で示したセラミック基板の上面側の形状を示す斜視図、図２４(ｂ)はその下面側の形状を示す斜視図である。
【０１２９】
図２３、図２４(ａ)，(ｂ)に示すように、この実施例８のセラミック電子部品の製造方法により製造されたセラミック基板１４（もしくは圧着体１３）において、
(ａ)上面側の凸部１２１の頂上の略平坦面１２２の、セラミック基板１４の上面１２３と平行な方向の寸法をＡ１、
(ｂ)上面側の凸部１２１の全体の、セラミック基板１４の上面１２３と平行な方向の寸法をＡ２、
(ｃ)上面側の凸部１２１の傾斜部分１２４と、セラミック基板１４の上面１２３とのなす角度をθＡ、
(ｄ)下面側の凹部１３１の底部の略平坦面１３２の、セラミック基板１４の下面１３３と平行な方向の寸法をＢ１、
(ｅ)下面側の凹部１３１の全体の、セラミック基板１４の下面１３３と平行な方向の寸法をＢ２、
(ｆ)下面側の凹部１３１の内壁面（側壁部分）１３４と、セラミック基板１４の下面１３３とのなす角度をθＢ
とした場合に、このセラミック基板１４（もしくは圧着体１３）は、
Ａ１＜Ｂ１        ……[１]
Ｂ２＜Ａ２        ……[２]
の条件を満たしている。
なお、この実施例８において、上記凸部の頂上の略平坦面とは、略平坦面の標高の最も高い位置から、該標高の最も高い位置よりも標高が２０μm低い位置までの領域を意味する概念であり、頂上の略平坦面の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法Ａ１とは、この領域のセラミック基板の上面と平行な方向の寸法を意味する概念である。
また、前記凸部全体の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法Ａ２とは、セラミック基板の上面から１０μm以上標高が高くなった領域を凸部とした場合における凸部全体の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法を意味する概念である。
【０１３０】
また、このセラミック基板１４（もしくは圧着体１３）は、
θＡ＜θＢ        ……[３]
の要件を満たしている。
【０１３１】
さらに、このセラミック基板１４（もしくは圧着体１３）は、
０°＜θＢ≦９０°……[４]
０°＜θＡ＜９０°……[５]
の要件を備えている。
【０１３２】
上述の[１]の要件（Ａ１＜Ｂ１）および[２]の要件（Ｂ２＜Ａ２）を満たすことにより、凸部１２１と凹部１３１の間の段差形成部１４０における、収縮方向（図２３において矢印２３Ａで示す方向）の厚みが、セラミック基板１４の他の部分の厚みに近似した厚みとなり、焼成工程において絶対収縮量の差が大きくなることを抑制、防止して、歪みや亀裂などの欠陥のないキャビティ構造（凹部１３１を備えた構造）を有するセラミック基板１４を得ることが可能になる。
【０１３３】
また、セラミック基板の焼結時に、圧着体１３の両主面に配設した補助層２０（拘束層用グリーンシート２）が、その形状を維持しながら、実質的に収縮しないため、補助層２０（拘束層用グリーンシート２）と、圧着体１３（セラミック基板１４）の界面で剥がれが生じることを抑制、防止することが可能になるとともに、圧着体１３が、その平面方向には実質的には収縮せず、かつ、その厚み方向への収縮を阻害されることなく焼結するため、寸法精度の高いキャビティ構造（凹部１３１を備えた構造）を有するセラミック基板１４を作製することが可能になる。
【０１３４】
また、キャビティ形成のために特別な工程を追加する必要がないため、キャビティを備えていない平坦なセラミック基板を製造する場合に比べて、製造コストの増大を招くことなく、寸法精度の高いキャビティ構造を有するセラミック基板１４を作製することが可能になる。
【０１３５】
また、上記[３]の要件（θＡ＜θＢ）を満たすようにした場合、セラミック基板１４の凸部１２１と凹部１３１の間の段差形成部１４０の厚みを、より確実にセラミック基板１４の他の部分の厚みに近似した厚みとすることが可能になり、上述の効果を一層確実に得ることが可能になる。
【０１３６】
さらに、上記[４]の要件（０°＜θＢ≦９０°）および[５]の要件（０°＜θＡ＜９０°）を満たすようにした場合、セラミック基板１４の凸部１２１と凹部１３１の間の段差形成部１４０の厚みを、より確実にセラミック基板１４の他の部分の厚みに近似した厚みとすることが可能になり、上述の効果を一層確実なものとすることが可能になる。
なお、３０°≦θＢ≦６０°の要件を満たすようにした場合、上述の作用効果をさらに確実なものとすることが可能になる。
【０１３７】
また、本願発明においては、図２５に示すように、下面側の凹部１３１の内壁面１３４と、セラミック基板１４の下面とのなす角度θＢを９０°とすることも可能である。
【０１３８】
なお、図２５の場合、下面側の凹部１３１の形状に対し、上面側凸部１２１の形状は滑らかに追随するため、下面側の凹部１３１と、上面側凸部１２１の形状のずれは大きくなるものの、頂上の略平坦面１２２の寸法Ａ１が小さく、凹部１３１の全体の、セラミック基板１４の下面１３３と平行な方向の寸法（底面の寸法）Ｂ２（＝Ｂ１）が大きいことから、上面側凸部１２１の傾斜部分１２４と、セラミック基板１４の上面１２３とのなす角度θＡが鋭角になり、セラミック基板１４の厚みのばらつきが緩和されるような形状になるため、また、その際には、凸部１２１と凹部１３１の周辺の圧着体１３を構成する各シートが伸びて、圧着体１３に厚みが生じることを緩和する効果が得られるため、凹部１３１の内壁面１３４と、セラミック基板１４の下面のなす角度θＢを９０°とした場合にも、この実施例８の構成から得られる作用効果のうちの基本的な作用効果を得ることができる。
【０１３９】
また、この実施例８のセラミック基板の製造方法によれば、その他の点においても、実施例１のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。さらに、実施例８のセラミック基板の構成は、上述の実施例２〜７のセラミック基板の製造方法にも適用することが可能であり、その場合には上述の実施例２〜７のセラミック基板の製造方法の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
本願発明のセラミック基板の製造方法は、未焼成セラミック体の一方の主面に、未焼成セラミック体の焼成温度では実質的に焼結しない材料からなる補助層が密着した状態で、主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成し、この補助層付き未焼成セラミック体を、補助層を備えた状態のまま焼成するようにしているので、複雑な製造工程や製造設備を必要とせずに、所望の形状を有する段差部分を備えたセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、種々の用途に用いられるセラミック基板、該セラミック基板に各種の電子部品を搭載したモジュール基板などの分野に広く適用することができる。
【図１】
0003969458.tif 000003
【図２】
0003969458.tif 000004
【図３】
0003969458.tif 000005
【図４】
0003969458.tif 000006
【図５】
0003969458.tif 000007
【図６】
0003969458.tif 000008
【図７】
0003969458.tif 000009
【図８】
0003969458.tif 000010
【図９】
0003969458.tif 000011
【図１０】
0003969458.tif 000012
【図１１】
0003969458.tif 000013
【図１２】
0003969458.tif 000014
【図１３】
0003969458.tif 000015
【図１４】
0003969458.tif 000016
【図１５】
0003969458.tif 000017
【図１６】
0003969458.tif 000018
【図１７】
0003969458.tif 000019
【図１８】
0003969458.tif 000020
【図１９】
0003969458.tif 000021
【図２０】
0003969458.tif 000022
【図２１】
0003969458.tif 000023
【図２２】
0003969458.tif 000024
【図２３】
0003969458.tif 000025
【図２４】
0003969458.tif 000026
【図２５】
0003969458.tif 000027
【図２６】
0003969458.tif 000028