(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、
上記各領域に対応して設けられ、上記各領域を囲むように上記接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、
上記複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、上記複数の枠体を一括して被覆するとともに上記接地パターンとそれぞれ接続し、上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えた電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項２】
電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、
上記各領域に対応して設けられ、上記各領域を囲むように上記接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、
折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に折り曲げることにより形成され、上記複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設けるとともに上記複数の枠体を一括して被覆する遮蔽カバーとを備え、
上記遮蔽カバーは、上記複数の枠体を一括して被覆するとともに上記接地パターンとそれぞれ接続することにより、上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽することを特徴とする電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項３】
枠体の外周部に複数個設けられ、上記枠体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項４】
隣り合った枠体の接続用端子は、一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されることを特徴とする請求項３記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項５】
接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙は、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにすることを特徴とする請求項３又は請求項４記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項６】
枠体は、溶融金属によって一括して接地パターンに接続されることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項７】
枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、上記遮蔽カバーと上記枠体とを電気的に接続する突起部を備えたことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項８】
突起部は、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されることを特徴とする請求項７記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項９】
枠体は、外周が弾性を有することを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項１０】
間仕切り部は、電子回路基板側の端部が刃状であることを特徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項１１】
遮蔽カバーは、少なくとも内側表面が高熱伝導性を有することを特徴とする請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項１２】
遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１１のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【請求項１３】
遮蔽カバーを被覆する筐体と、
上記筐体及び／若しくは上記遮蔽カバーに設けられ、上記筐体と上記遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段と
を備えたことを特徴とする請求項１、及び請求項３から請求項１２のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路基板上の電子部品を電磁的に遮蔽する電子回路基板の電磁波遮蔽構造に係り、特に製造が容易で、高密度に実装可能であり、内部の放熱を効率よく行うことができる電子回路基板の電磁波遮蔽構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１９は例えば、特開平４−３４６２９６号公報に開示された従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造を示す分解斜視図である。図において、１０１は上面及び下面が開口した金属製のケース、１０２はケース１０１の上面を被覆する金属製の表カバー、１０３は電磁波を遮蔽すべき電子部品が実装されたプリント基板で、１０４はプリント基板１０３を介してケース１０１と接続される金属製の裏カバーである。１０６は表カバー１０２の４つの側壁に設けられ、内側方向に狭まった部分を有する舌状部、１０７はケース１０１の側壁に設けられ、舌状部１０６の狭まった部分がはまり込む矩形状の穴、１０９はプリント基板１０３に設けたスルーホール１１０に嵌合する突起部で、１１０はプリント基板１０３の接地パターンにアース接続されたスルーホールである。１１２はケース１０１の長手方向の両側壁の下部に設けられ、相互に対向するようにプリント基板１０３に平行に内側方向に延びる取り付け部で、１１２ａは止めネジ１１６と螺合する雌ネジである。１１４は裏カバー１０４の内底部に貼られた絶縁シート、１１６は基板１０３を介して裏カバー１０４をプリントケース１０１に接続する止めネジ、１１７は裏カバー１０４の内底部に設けられ、止めネジ１１６が貫通する円ボス部、１１９は弾性接触部材１２０に複数設けた接触片で、１２０は裏カバー１０４にスポット溶接された弾性接触部材である。
【０００３】
次に概要について説明する。
プリント基板１０３上における電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域の周囲に設けたスルーホール１１０にケース１０１の突起部１０９を嵌合する。表カバー１０２はケース１０１の側面に設けた矩形状の穴１０７と嵌合する舌状部１０６にてケース１０１を覆うように着脱可能に取り付けられる。裏カバー１０４の内側の周囲に櫛歯状の接触片１１９を備えた金属製の弾性接触部材１２０がスポット溶接によって複数個設けられており、この弾性接触部材１２０を用いて裏カバー１０４とプリント基板１０３の接地パターンとを電気的に接続する。そして、止めネジ１１６が円ボス部１１７を貫通してケース１０１の取り付け部１１２に設けた雌ネジ１１２ａと螺合して裏カバー１０４が固定される。
【０００４】
上記のような遮蔽構造は、プリント基板１０３上における電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域毎に設けられる。これにより、プリント基板１０３上の電磁波遮蔽を良好に行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造は以上のように構成されているので、プリント基板１０３上に電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域が複数存在する場合、ケース１０１、表カバー１０２、及び裏カバー１０４などからなる同一の遮蔽構造を、上記領域の数だけ用意しなければならず、部品点数が多くなるため製造に手間がかかるという課題があった。
【０００６】
また、同一の遮蔽構造を複数設けると、実装面積が大きくなるという課題があった。
【０００７】
さらに、上記遮蔽構造内部の部品から発生する熱を放熱させる手段がなかったために遮蔽領域内にこもってしまい、遮蔽構造内部の部品の特性を劣化させる可能性があるという課題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、容易に製造することができ、放熱特性が良く、高密度な部品実装が可能な電子回路基板の電磁波遮蔽構造を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続し、電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えるものである。
【００１０】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に折り曲げることにより形成され、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設けるとともに複数の枠体を一括して被覆する遮蔽カバーとを備え、遮蔽カバーは、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続することにより、電磁波を遮蔽すべき電子部品を各領域毎に遮蔽するようにしたものである。
【００１１】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体の外周部に複数個設けられ、枠体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えるものである。
【００１２】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、隣り合った枠体の接続用端子は一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されることを特徴とするものである。
【００１３】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするものである。
【００１４】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体が溶融金属によって一括して接地パターンに接続されるものである。
【００１５】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、遮蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えるものである。
【００１６】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、突起部が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるものである。
【００１７】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、枠体の外周が弾性を有するものである。
【００１８】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、間仕切り部の電子回路基板側の端部を刃状とするものである。
【００１９】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、遮蔽カバーが少なくとも内側表面に高熱伝導性を有するものである。
【００２０】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段を備えるものである。
【００２１】
この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽構造は、遮蔽カバーを被覆する筐体と、筐体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、筐体と遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段とを備えるものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板と枠体とを示す分解斜視図で、図２はこの発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板及び枠体と、この枠体を被覆する遮蔽カバーとを示す分解斜視図である。図において、１は電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を複数有するプリント基板（電子回路基板）、２はプリント基板１の電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域の外周に設けたＧＮＤパターン（接地パターン）、３ａ，３ｂ，３ｃは電磁波を遮蔽すべき電子部品が実装される部品実装エリア（電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域）、１０ａ，１０ｂ，１０ｃはＧＮＤパターン２と接続して部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを各々囲むように配置される金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはＧＮＤパターン２と部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃとを接続する半田付け用端子（接続用端子）、２０は部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃ内の電磁波を遮蔽すべき電子部品を外部から遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを被覆する遮蔽カバーで、２１は遮蔽カバー２０内に設けた間仕切り（間仕切り部）である。
【００２３】
次に概要について説明する。
個々に電磁波の遮蔽が必要な電子部品からなる回路ブロックが実装されているプリント基板１において、各回路がそれぞれ部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃに実装されている。各部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの外周にはＧＮＤパターン２が配置されている。これら部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの外周をそれぞれ囲う金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃには、ＧＮＤパターン２と接続するための半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられている。金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃを介して図１及び図２に示す配置で接続される。この接続は、リフロー半田付けなどを使って自動的に一括して行うようにする。
なお、本願発明は、上記のように半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃを介した接続方法に限られるものではなく、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを直にＧＮＤパターン２に接続してもかまわない。
【００２４】
金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの上部を覆う遮蔽カバー２０は、例えば銅やニッケルなどの無電解鍍金で表面を導電処理したＡＢＳ若しくは金属等から作成され、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃによって作られる隙間に、はめ込まれる間仕切り２１を備えている。この遮蔽カバー２０は図２に示すようにはめ込まれる。ここでは図示を省略したが、遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃには、遮蔽カバー２０を金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃに固定するための係合部が設けられている。
【００２５】
本願発明の特徴は、一つの遮蔽カバー２０にて被覆するだけで間仕切り２１によって金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃが個々に遮蔽され、同時に遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃがＧＮＤパターン２に電気的に接続される。これにより、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃに実装された電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックを良好に電磁的に遮蔽することができる。また、遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの接地が不十分であるために、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃ内に実装された電子部品から放射される電磁波によって遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃが、アンテナとして放射源になるようなことがない。
【００２６】
以上のように、この実施の形態１によれば、個々に電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックが実装される部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを有し、これら部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの各外周にＧＮＤパターン２を設けたプリント基板１と、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを囲むように、ＧＮＤパターン２と接続する金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃと、電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックを外部と遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを被覆する遮蔽カバー２０と、この遮蔽カバー２０の内部に設けられ、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを個々に遮蔽する間仕切り２１とを備えたので、プリント基板１上に部品実装エリアが複数存在する場合でも部品実装エリアを囲む金属枠を一つの遮蔽カバー２０で被覆するだけで、間仕切り２１によって金属枠を個々に遮蔽することができることから、部品点数を削減することができ、製造コストを削減することができる。また、従来と比較して容易に製造することができる。
【００２７】
また、この実施の形態１によれば、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの各外周部に複数個設けられ、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２とを接続する接続用端子である半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃを備えるので、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを複数箇所でＧＮＤパターン２に固定することから、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２との接続の安定性を向上させることができる。また、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとプリント基板１の接続間隔は半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃの間隔で調整することができることから、必要なだけ上記接続間隔を狭くすることができる。従って、周波数の高い電磁波を遮蔽することも可能となる。さらに、部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃ間に余分なスペースを作らずに済むため高密度実装が可能となる。
【００２８】
さらに、この実施の形態１では、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２とが溶融させた半田などの溶融金属によって一括してＧＮＤパターン２に接続するので、ねじ止めやガスケットが不要となるため部品点数や、製造コストを削減することができる。これにより、製造における工数も削減され、従来と比較して、低コストで容易に製造することができる。また、この半田付けはリフロー半田付けなどにより自動化が可能なため、さらに製造を容易にすることができる。
【００２９】
実施の形態２．
上記実施の形態１では枠体と接地パターン２とを接続用端子で半田付け接続する例を示したが、この実施の形態２は高密度実装を実現するために隣り合う枠体の接続用端子を一方の接続用端子間に他方の接続用端子がくるように交互に配置するものである。
【００３０】
図３はこの発明の実施の形態２による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における接地パターンと接続用端子との関係を示す要部拡大図である。図において、１は電磁波を遮蔽すべき領域を複数有するプリント基板（電子回路基板）、２はプリント基板１上の部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの各外周に設けたＧＮＤパターン（接地パターン）、１０ａ，１０ｂ，１０ｃはＧＮＤパターン２と接続して部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを各々囲むように配置される金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはＧＮＤパターン２と部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃとを接続する半田付け用端子（接続用端子）である。
【００３１】
次に概要について説明する。
隣り合って実装される金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃは図３に示すように一方の半田付け用端子間に他の半田付け用端子が交互に配置されている。これにより、半田付け用端子の金属枠から突出する長さだけ隣り合った金属枠同士の間隔を狭めることができる。
【００３２】
以上のように、この実施の形態２によれば、隣り合った金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃが一方の半田付け用端子間に他方の半田付け用端子を交互に配置するので、半田付け用端子の金属枠から突出する長さだけ隣り合った金属枠同士の間隔を狭めることができ、これにより、ＧＮＤパターン２の間隔も狭めることができる。従って、金属枠に占められる実装面積を削減することができることから、高密度な実装を実現することができる。
【００３３】
なお、上記実施の形態２による構成は、上述した実施の形態１及び後述する全ての実施の形態に適用することが可能である。
【００３４】
実施の形態３．
この実施の形態３では接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするものである。
【００３５】
図４はこの発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す斜視図であり、図５はこの発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における（間隙／電磁波の波長）に対する（遮蔽効果）を示すグラフ図である。
【００３６】
次に概要について説明する。
半田付け用端子１１，１１間に生じる金属枠１０とＧＮＤパターン２との間隙、つまり、半田付け用端子１１が無い部分（半田付け用端子１１，１１間）の寸法を遮蔽したい電磁波の波長の１／１０以下にすることにより、遮蔽したい電磁波（もしくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な、プリント基板１と金属枠１０との電気的な接続を提供することができる。これは、例えばDonald R. J. White, Michel Mardiguian著「Electromagnetic Shielding」,1988,pp7.10に記載された開口部を有する遮蔽部材の特性を示す下記式（１）によって確認されるものである。
ＳＥ＝９７−２０log（Ｌ・ｆ）＋２０log｛１＋ln（Ｌ／Ｓ）｝
・・・（１）
但し、ＳＥは遮蔽効果（ｄＢ）、Ｌは開口部の長さ（ｍｍ）、Ｓは開口部の高さ（ｍｍ）、ｆは遮蔽したい電磁波の周波数（ＭＨｚ）である。
【００３７】
具体的に説明すると、式（１）の開口部を、例えば半田付け用端子１１，１１、ＧＮＤパターン２、及び金属枠１０からなる図４中のＡで示す部分とする。この部分はＧＮＤパターン２と金属枠１０とが接合していないので、ここから電磁波が侵入若しくは放射される可能性がある。
ここで、開口部の高さＳ（Ａ領域のＧＮＤパターン２から金属枠１０までの間隙長）は、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合方向にできる間隙であるので、半田付け接合により小さくなる。この開口部の高さＳを一定値１ｍｍと仮定する。また、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合方向と垂直な方向である半田付け用端子１１，１１間にできる間隙（開口部の長さＬ）は、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合によって狭まることがない。これより、Ａ領域の間隙における電磁波の侵入／放射は、半田付け用端子１１，１１間にできる間隙（開口部の長さＬ）によるところが大きい。
【００３８】
図５では遮蔽の間隙を上記開口部の長さＬ（半田付け用端子１１，１１間にできる間隙）とし、（開口部の長さＬ）／（遮蔽したい電磁波の波長）に対する（遮蔽効果ＳＥ）を式（１）に従って求めたものを示す。但し、遮蔽したい電磁波の周波数ｆを８５０ＭＨｚとする。図５に示すようにＧＮＤパターン２と金属枠１０との間隙（開口部の長さＬ、半田付け用端子１１，１１間にできる間隙）を遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）の波長の１／１０以下にすることにより、遮蔽効果を２０ｄＢ以上確保できることがわかる。
【００３９】
以上のように、この実施の形態３によれば、半田付け用端子１１，１１間の金属枠１０とＧＮＤパターン２との間隙（半田付け用端子１１，１１間の間隙）を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な金属枠１０とＧＮＤパターン２との電気的な接続を提供することができる。
【００４０】
なお、上記実施の形態３による構成は、上述した実施の形態１，２及び後述する全ての実施の形態に適用することが可能である。
【００４１】
実施の形態４．
この実施の形態４では遮蔽カバー及び／若しくは枠体に遮蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えたものである。
【００４２】
図６はこの発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーを示す斜視図、図７は図６に示した遮蔽カバーの突起部を有する内側面及び間仕切り部を示す縦断面図、図８はこの発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の他例に使用する枠体を示す斜視図で、図９は図８に示した枠体の側面部の縦断面図である。図において、１２は金属枠１０の外側面に設けた突起（突起部）で、２２は遮蔽カバー２０の内側面及び間仕切り２１に設けた突起（突起部）である。なお、図１，２と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４３】
次に概要について説明する。
上記実施の形態１では遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０の内側面と金属枠１０の外側面との接触によって電気的接続がなされるが、より確実に接続するために、この実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造では、図６，７に示すように遮蔽カバー２０の内側および間仕切り２１の両側に突起２２を設けるか、若しくは図８，９のように、金属枠１０の外側面に突起１２を設けている。これにより、遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０と金属枠１０とが対向する面において、突起１２若しくは突起２２を介して遮蔽カバー２０と金属枠１０とが確実に電気的に接続される。
【００４４】
また、図６、図８に示すように遮蔽カバー２０若しくは金属枠１０に設けた突起２２，１２の間隔を遮蔽したい電磁波の波長の１／１０以下にする。このようにすることで、上記実施の形態３と同様に遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な遮蔽カバー２０と金属枠１０との電気的な接続を提供することができる。
具体的に説明すると、例えば式（１）の開口部を突起１２，１２、若しくは突起２２，２２、遮蔽カバー２０、及び金属枠１０からなる部分とする。この部分は遮蔽カバー２０と金属枠１０とが接合されないので、ここから電磁波が侵入若しくは放射される可能性がある。
ここで、開口部の高さＳ（突起１２若しくは突起２２の高さ）は、突起１２若しくは突起２２は製造過程で十分に小さく加工することができる。よって、突起１２，１２若しくは突起２２，２２の設置間隔が電磁波の侵入／放射に大きく影響を与える。
【００４５】
そこで、遮蔽の間隙を上記突起１２，１２若しくは突起２２，２２の間隔を遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）の波長の１／１０以下にすることにより、上記実施の形態３と同様にして遮蔽効果を向上させることができる。
【００４６】
以上のように、この実施の形態４によれば、金属枠１０及び／若しくは遮蔽カバー２０に設けられ、遮蔽カバー２０と金属枠１０とを電気的に接続する突起１２若しくは突起２２を備えるので、遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０と金属枠１０とを確実に電気的に接続することができる。これにより、遮蔽カバー２０及び金属枠１０が確実にＧＮＤパターン２と電気的に接続されるので、接地不良のために遮蔽カバー２０及び金属枠１０などが逆にアンテナとして放射源となるようなことがない。
【００４７】
また、この実施の形態４によれば、突起１２若しくは突起２２が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な遮蔽カバー２０と金属枠１０との電気的な接続を提供することができる。
【００４８】
なお、上記実施の形態４では、遮蔽カバー２０若しくは金属枠１０に突起２２若しくは突起１２を設ける例について示したが、遮蔽カバー２０及び金属枠１０の両方に突起を設けてもよい。このとき、遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、双方の突起がぶつからないように配置する。
【００４９】
また、上記実施の形態４の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００５０】
実施の形態５．
この実施の形態５では枠体の外周に弾性を持たせることで、外力がかかっても枠体が変形しないようにしたものである。
【００５１】
図１０はこの発明の実施の形態５による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す部分拡大図である。図において、１０Ａは櫛歯状に形成した金属枠１０ｄの側面、１０ｄは側面１０Ａを有する金属枠（枠体）である。なお、図４と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５２】
次に概要について説明する。
例えば上記実施の形態１から実施の形態４で示した金属枠の側面に外力をかけると、この外力によって側面部に生じる応力が集中するので、側面部は変形してしまう。一方、この実施の形態５による金属枠１０ｄは側面１０Ａに外力がかかると、櫛歯状の側面１０Ａは若干変形しながら外力によって発生する応力を分散させ、次に自己の復元力でもとの形に再生する。このような弾性を金属枠１０ｄが有することにより、不測の外力によって金属枠１０ｄが変形して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止することができる。
【００５３】
以上のように、この実施の形態５によれば、金属枠１０ｄの外周が弾性を有するので、不測の外力によって金属枠１０ｄが変形して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止することができる。これにより、遮蔽カバーの接地が弱くなることで、電磁波の遮蔽効果が損なわれることを防止することができる。
【００５４】
なお、上記実施の形態５の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００５５】
実施の形態６．
上記実施の形態１から実施の形態５では、間仕切りのプリント基板側の端部における構造については言及しなかったが、この実施の形態６は間仕切りのプリント基板側の端部を刃状としたものである。
【００５６】
図１１はこの発明の実施の形態６による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーの間仕切り部を部分的に拡大して示した断面図である。２１ａはプリント基板１側の端部の幅を狭めて刃状とした間仕切り（間仕切り部）である。なお、図１と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５７】
次に概要について説明する。
プリント基板１上で高密度の実装を行う場合には、できるだけ隣り合った金属枠同士の間隔を小さくする必要がある。このように、金属枠同士の間隔を狭めると、間仕切り２１のプリント基板１側の端部が基部と同じ幅を有している場合には、間仕切り２１の端部が金属枠にぶつかって容易にはめ込むことができないことがある。これに対して、この実施の形態６のようにプリント基板１側の端部を刃状とした間仕切り２１ａでは、端部が金属枠にぶつかることなく金属枠同士の間隔に案内されるので容易に遮蔽カバー２０を金属枠にはめ込むことができる。
【００５８】
以上のように、この実施の形態６では、間仕切り２１ａのプリント基板側の端部を刃状としたので、容易に遮蔽カバー２０を金属枠にはめ込むことができ、製造をより容易にすることができる。
【００５９】
なお、上記実施の形態６の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００６０】
実施の形態７．
上記実施の形態１から実施の形態６では遮蔽カバーで被覆した枠体内の部品から発生する熱を逃がす機構については言及しなかったが、この実施の形態７は遮蔽カバーの内表面に放熱処理を施したものである。
【００６１】
図１２はこの発明の実施の形態７による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に用いる遮蔽カバーを部分的に拡大した断面図である。図において、２３はＡＢＳなどからなる遮蔽カバー基材、２４は銅やニッケルなどを無電解鍍金して、例えば１μｍ程度の厚さに形成した導電層で、２５は遮蔽カバー２０の内表面の導電層２４上にさらに銅やニッケルなどを無電解鍍金して、例えば２０μｍ〜３０μｍ程度の厚さにして熱伝導性を向上させた熱伝導層である。
【００６２】
次に概要について説明する。
遮蔽構造内部に配置した部品から発生する熱が放熱されないと部品の特性が劣化するなどの不測の障害が発生する可能性がある。そこで、この実施の形態７のように遮蔽カバー２０の内表面に熱伝導層２５を形成することで、プリント基板、金属枠、遮蔽カバー２０によって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を熱伝導層２５に分散することができる。
【００６３】
また、上記では遮蔽カバー２０の内表面に熱伝導層２５を形成することで、遮蔽内部で発生した熱を分散させたが、遮蔽カバー２０の内側を高熱伝導性材料で形成してもよい。
【００６４】
以上のように、この実施の形態７によれば、遮蔽カバー２０が少なくとも内側表面に高熱伝導性を有するので、プリント基板１、金属枠１０、遮蔽カバー２０によって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を熱伝導層２５に分散させることができることから、遮蔽内部の温度上昇によって内部に実装した部品の特性が劣化するなどの不測の障害が発生することを防ぐことができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態７の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００６６】
実施の形態８．
上記実施の形態７では遮蔽カバーが内側表面に高熱伝導性を有する例を示したが、放熱が必要な部品と熱的に接触して放熱を促進させる放熱手段を遮蔽カバーの内表面に設けるものである。
【００６７】
図１３はこの発明の実施の形態８による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。図において、４は遮蔽内部に実装された放熱が必要な部品、５はプリント基板１上にパターニングされた銅薄膜などからなる配線パターン、２６は遮蔽カバー２０の内表面に設けられ、部品４と接触して放熱を促進させる放熱用凸部（カバー側放熱手段）である。なお、図１，図１２と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００６８】
次に概要について説明する。
放熱用凸部２６の表面には上記実施の形態７で示した熱伝導層２５が形成されているので、この放熱用凸部２６が部品４と接触することで両者は熱的に接続される。これにより、部品４から発生する熱を上記実施の形態７より効率よく分散させることができる。
【００６９】
以上のように、この実施の形態８では、遮蔽カバー２０の内側に設けられ、金属枠内の放熱すべき部品４と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段である放熱用凸部２６を備えるので、放熱が必要な部品４で発生した熱を上記実施の形態７より効率良く分散させることができる。
【００７０】
なお、上記実施の形態８の構成は、本明細書における全ての実施の形態に対して適用することができる。
【００７１】
実施の形態９．
この実施の形態９では遮蔽カバーを被覆する筐体を備え、この筐体の内側に遮蔽カバーの熱を分散させる放熱手段を設けたものである。
【００７２】
図１４はこの発明の実施の形態９による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。図において、４０は遮蔽カバー２０を被覆する金属筐体（筐体）、４１は金属筐体４０の内側に設けられ、遮蔽カバー２０の熱を放熱させる放熱用凸部（筐体−カバー間放熱手段）である。なお、図１３と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００７３】
次に概要について説明する。
金属筐体４０及び放熱用凸部４１を熱伝導性の良い金属で形成し、この放熱用凸部４１が遮蔽カバー２０と接触することで両者は熱的に接続される。これにより、部品４から遮蔽カバー２０に分散させた熱を、効率よく外部へ放出することができる。
【００７４】
また、この金属筐体４０は遮蔽カバー２０をプリント基板１上に固定する固定手段として使用することもできる。これにより、上記実施の形態１で示したように遮蔽カバー２０を金属枠１０に固定するための係合部など設ける必要がない。
【００７５】
さらに、上記では金属筐体４０の内側に放熱用凸部４１を設けた例を示したが、遮蔽カバー２０側に放熱用凸部を設けても良い。
【００７６】
以上のように、この実施の形態９によれば、遮蔽カバー２０を被覆する金属筐体４０と、金属筐体４０及び／若しくは遮蔽カバー２０に設けられ、金属筐体４０と遮蔽カバー２０とを熱的に接触させて放熱を行う放熱用凸部４１を備えるので、部品４から遮蔽カバー２０に分散させた熱を効率よく外部へ放出することができる。
【００７７】
なお、上記実施の形態９の構成は、上記実施の形態１から実施の形態８に対して適用することができる。
【００７８】
実施の形態１０．
この実施の形態１０では電磁波の遮蔽を必要としない部品を実装することができ、自由に折り曲げることが可能な電子回路基板であるフレキシブル基板を遮蔽カバーとするものである。
【００７９】
図１５はこの発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を示す展開図で、点線で示す部分で折り曲げることができる。図１６はこの発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を概略的に示す側面図、図１７は図１５に示した電子回路基板の点線部を折り曲げて構成した遮蔽カバーを示す斜視図、図１８は図１７の遮蔽カバー、枠体、及び電子回路基板とを示す分解斜視図である。図において、４ａは電磁波の遮蔽の必要がない部品、６はプリント基板１上に設けられ、配線パターン５と電気的に接続した接続部３１と連結するコネクタ、２１ａはフレキシブル基板３０を折り合わせて形成した間仕切り（間仕切り部）である。３０は電磁波の遮蔽の必要がない部品４ａを実装し、折り曲げ部で自在に折り曲げることができる電子回路基板であるフレキシブル基板（電子回路基板）で、３１はプリント基板１上のコネクタ６との接続部である。なお、図１４と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００８０】
次に概要について説明する。
この実施の形態１０では遮蔽カバーとして表面に部品４が実装され配線パターン５が施されたフレキシブル基板３０を用いている。このフレキシブル基板３０は、図１６に示すように裏面にはＧＮＤパターン２が形成されている。これにより、フレキシブル基板３０を図１７のように折り曲げて蓋状に加工することで、内側に導電性を有した遮蔽カバーに相当するものを構成することができる。これを図１８に示すように金属枠３ａ，３ｂにはめ込む。
【００８１】
また、フレキシブル基板３０からなる遮蔽カバーは、フレキシブル基板３０を折り合わすことで間仕切り２１ａを形成している。この間仕切り２１ａは、フレキシブル基板３０のＧＮＤパターン２を設けた面とは反対面側に折り曲げることで、表面に導電性をもたせることができる。また、間仕切り２１ａは金属枠１０ａ，１０ｂによって作られる隙間にはめ込まれ、上記実施の形態と同様に金属枠１０ａ，１０ｂを個々に遮蔽することができる。さらに、フレキシブル基板３０上に形成された部品４ａからなる回路は接続部３１およびコネクタ６等を介してプリント基板１上の回路と接続することができる。
【００８２】
なお、必要であれば、フレキシブル基板３０として両面基板でなく多層基板を用いてもよい。また、この実施の形態１０に上記実施の形態２から実施の形態８の構成を適用しても上記と同様の効果を奏する。
【００８３】
以上のように、この実施の形態１０によれば、個々に電磁波の遮蔽が必要な電子部品からなる回路ブロックが実装される部品実装エリア３ａ，３ｂを有し、これら部品実装エリア３ａ，３ｂの各外周にＧＮＤパターン２を設けたプリント基板１と、部品実装エリア３ａ，３ｂを囲むように、ＧＮＤパターン２と接続する金属枠１０ａ，１０ｂと、折り曲げ自在の電子回路基板であるフレキシブル基板３０からなり、このフレキシブル基板３０を蓋状に折り曲げて、電磁波の遮蔽が必要な電子部品を外部と遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂを被覆する遮蔽カバーとを備えるので、電磁波を遮蔽する必要のない部品４ａを実装することができる電子回路基板であるフレキシブル基板３０が遮蔽カバーを兼ねることができるため部品点数を削減することができる。これより、製造コストの削減することができる。また、遮蔽カバー上に電子部品を実装できるので、プリント基板１上の実装スペースを有効活用することができる。
【００８４】
また、この実施の形態１０によれば、遮蔽カバーを構成するフレキシブル基板３０を折り合わせて形成した間仕切り２１ａを遮蔽カバーが備えるので、上記実施の形態と同様の効果が得られるとともに、間仕切り２１ａを容易に製造することができる。
【００８５】
なお、上記実施の形態では電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域の数だけ枠体を設ける例について示したが、これらの枠体を連結して一体としたものを使用してもよい。これにより、製造をより容易にすることができる。
【００８６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続し、電磁波を遮蔽すべき電子部品を各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えるので、電子回路基板上に電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域が複数存在する場合でも、この領域を囲む枠体を一つの遮蔽カバーで被覆するだけで、間仕切り部によって枠体を個々に遮蔽することができることから、部品点数を削減することができ、製造コストを削減することができる。また、従来と比較して容易に製造することができる効果がある。
【００８７】
この発明によれば、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、各領域に対応して設けられ、各領域を囲むように接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に折り曲げることにより形成され、複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設けるとともに複数の枠体を一括して被覆する遮蔽カバーとを備え、遮蔽カバーは、複数の枠体を一括して被覆するとともに接地パターンとそれぞれ接続することにより、電磁波を遮蔽すべき電子部品を各領域毎に遮蔽するので、電磁波を遮蔽する必要のない部品を実装することができる電子回路基板が遮蔽カバーを兼ねることができるために部品点数を削減することができる。これにより、製造コストを削減することができる効果がある。また、遮蔽カバー上に電子部品を実装できるので、電子回路基板上の実装スペースを有効活用することができる効果がある。
さらに、間仕切り部を容易に製造することができる効果がある。
【００８８】
この発明によれば、枠体の外周部に複数個設けられ、枠体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えるので、枠体を複数箇所で接地パターンに固定することから、枠体と接地パターンとの接続の安定性を向上させることができる効果がある。また、枠体と電子回路基板の接続間隔を接続用端子の間隔で調整することができることから、必要なだけ狭くすることができる。従って、周波数の高い電磁波の遮蔽をすることができるという効果を奏する。さらに、電子回路基板上に実装した枠体間に余分なスペースを作らずに済むため高密度実装が可能となる。
【００８９】
この発明によれば、隣り合った枠体の接続用端子は一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されるので、隣り合った枠体同士の間隔を狭めることができ、接地パターンの間隔も狭めることができる。従って、枠体に占められる実装面積を削減することができることから、高密度な実装を実現することができる効果がある。
【００９０】
この発明によれば、接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な枠体と接地パターンとの電気的な接続を提供することができる効果がある。
【００９１】
この発明によれば、枠体が溶融金属によって一括して接地パターンに接続されるので、ねじ止めやガスケットが不要となるため部品点数や、製造コストを削減することができる効果がある。これにより、製造における工数も削減され、従来と比較して、低コストで容易に製造することができる。また、溶融金属による接続方法として、例えばリフロー半田付けなどを行うと、接続工程を自動化することができるので、さらに製造を容易にすることができる。
【００９２】
この発明によれば、枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、遮蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えるので、遮蔽カバーが枠体を被覆した際に、遮蔽カバーと枠体とを確実に電気的に接続することができる効果がある。
【００９３】
この発明によれば、突起部が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な枠体と遮蔽カバーとの電気的な接続を提供することができる効果がある。
【００９４】
この発明によれば、枠体の外周が弾性を有するので、不測の外力によって枠体が変形して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止することができる効果がある。
【００９５】
この発明によれば、間仕切り部の電子回路基板側の端部を刃状とするので、容易に遮蔽カバーを枠体にはめ込むことができ、製造をより容易にすることができる効果がある。
【００９６】
この発明によれば、遮蔽カバーが少なくとも内側表面に高熱伝導性を有するので、電子回路基板、枠体、遮蔽カバーによって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を遮蔽カバーに分散させることができることから、遮蔽内部の温度上昇によって内部に実装した部品の特性が劣化するなどの不測の障害が発生することを防ぐことができる効果がある。
【００９７】
この発明によれば、遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段を備えるので、遮蔽構造内部で発生した熱を遮蔽カバーに効率良く分散させることができる効果がある。
【００９８】
この発明によれば、遮蔽カバーを被覆する筐体と、筐体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、筐体と遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段とを備えるので、遮蔽構造内部から遮蔽カバーに分散させた熱を効率よく外部へ放出することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板と枠体とを示す分解斜視図である。
【図２】  この発明の実施の形態１による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板及び枠体と、この枠体を被覆する遮蔽カバーとを示す分解斜視図である。
【図３】  この発明の実施の形態２による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における接地パターンと接続用端子との関係を示す要部拡大図である。
【図４】  この発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す斜視図である。
【図５】  この発明の実施の形態３による電子回路基板の電磁波遮蔽構造における（間隙／電磁波の波長）に対する（遮蔽効果）の関係を示すグラフ図である。
【図６】  この発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーを示す斜視図である。
【図７】  図６に示した遮蔽カバーの突起部を有する内側面及び間仕切り部を示す縦断面図である。
【図８】  この発明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造の他例に使用する枠体を示す斜視図である。
【図９】  図８に示した枠体の側面部の縦断面図である。
【図１０】  この発明の実施の形態５による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す部分拡大図である。
【図１１】  この発明の実施の形態６による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する間仕切り部を部分的に拡大して示した断面図である。
【図１２】  この発明の実施の形態７による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に用いる遮蔽カバーを部分的に拡大した断面図である。
【図１３】  この発明の実施の形態８による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。
【図１４】  この発明の実施の形態９による電子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。
【図１５】  この発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を示す展開図である。
【図１６】  この発明の実施の形態１０による電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を概略的に示す側面図である。
【図１７】  図１５に示した電子回路基板の点線部を折り曲げて構成した遮蔽カバーを示す斜視図である。
【図１８】  図１７の遮蔽カバー、枠体、及び電子回路基板とを示す分解斜視図である。
【図１９】  従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１  プリント基板（電子回路基板）、２  ＧＮＤパターン（接地パターン）、３ａ，３ｂ，３ｃ  部品実装エリア（電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域）、４  部品、５  配線パターン、６  コネクタ、１０Ａ  側面、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  金属枠（枠体）、１０ｄ  金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  半田付け用端子（接続用端子）、１２  突起（突起部）、２０  遮蔽カバー、２１  間仕切り（間仕切り部）、２１ａ  間仕切り（間仕切り部）、２２  突起（突起部）、２３  遮蔽カバー基材、２４  導電層、２５  熱伝導層、２６  放熱用凸部（カバー側放熱手段）、３０  フレキシブル基板（電子回路基板）４０  金属筐体（筐体）、４１  放熱用凸部（筐体−カバー間放熱手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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