(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂基材層の上に導電性樹脂層と表面樹脂層を順次形成した導電性内装材であって、熱可塑性樹脂基材層の引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下であり、導電性樹脂層の引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下であり、表面樹脂層の引張り弾性率が５．０×１０２〜５．０×１０３ＭＰａであり、導電性樹脂層が液状樹脂で形成され、表面樹脂層に用いる樹脂が水性架橋樹脂よりなることを特徴とする導電性内装材
【請求項２】
液状樹脂に含まれる溶剤の沸点範囲が４０〜１００℃であることを特徴とする請求項１に記載の導電性内装材
【請求項３】
熱可塑性樹脂基材層に用いる樹脂がオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性内装材
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、液晶、医薬品、食品等の高い清浄度が要求されるクリーンルームや工場等の建築物の壁材や天井材に使用される内装材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、クリーンルーム等に使用されている内装材としては、塵埃等の付着を防止する為に内装材の表面に帯電防止性能を付与した帯電防止内装材があった。しかし、帯電防止剤のブリード物や導電材の摩擦粉塵による汚染が発生する場合があった。これを改良したものとして、表面層に導電性を有する硬化性樹脂を使用したものがある（特公平７−１２２２４０、特公平８−１０３９）。しかし、前記内装材は十分な帯電防止性、耐擦傷性を持つものの、硬化性樹脂の曲げ弾性率が大きすぎる為にカールやシワが発生したり、施工時、直角部分への収まりが悪い等、施工性が悪いという欠点があった。以上のように、高い清浄度を必要とするクリーンルーム等の工場においては、施工性、耐擦傷性、導電性を有する事が必要であり、全ての性能を満足する内装材が要望されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
施工性、耐擦傷性、導電性の全ての性能を満足する内装材を提供することである。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】
上記課題は以下の本発明によって達成される。即ち、本発明は、図１に示すように、熱可塑性樹脂基材層の上に導電性樹脂層と表面樹脂層を順次形成した内装材であって、熱可塑性樹脂基材層の引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下、導電性樹脂層の引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下、表面樹脂層の引張り弾性率が５．０×１０２〜５．０×１０３ＭＰａの導電性内装材にすることにより、表面の耐擦傷性が優れるばかりでなく、カールやシワの発生が少なく、しかも直角部分への収まり等の施工性も良好にすることができる。
【０００５】
また、導電性樹脂層が液状樹脂で形成され、表面樹脂層に用いる樹脂が水性架橋樹脂よりなることにより、熱可塑性樹脂基材層と導電性樹脂層、導電性樹脂層と表面樹脂層の層間接合強度を上げることができ、液状樹脂に含まれる溶剤の沸点範囲を４０〜１００℃にすることで、内装材製造後の残存揮発成分を少なくすることができ、製品として使用する場合に揮発ガス量が少なくなり、シックハウス症候群の軽減をはかり、クリーンルーム内でのケミカル汚染を防止できる。
【０００６】
さらに、前記表面樹脂層に用いる樹脂を水性架橋樹脂にすることにより、さらに揮発ガス量を少なくすることができ、しかも良好な耐擦傷性を付与することができる。
【０００７】
また、さらに、前記熱可塑性樹脂基材層に用いる樹脂をオレフィン系樹脂にすることにより、揮発ガス量を低減できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を挙げて、更に詳細に説明する。本発明の導電性内装材は、図１に示すように、熱可塑性樹脂基材層と導電性樹脂層および表面樹脂層から構成される。
【０００９】
本発明で使用する熱可塑性樹脂基材層は、熱可塑性樹脂をシート加工したものであり、必要に応じて紙、不織布、織布、編布等の裏打材と貼り合わせて使用することができる。熱可塑性樹脂基材層の引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下 であることが必須であり、４．０×１０２ＭＰａ以下がより好ましい。引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａより大きいと施工時に出隅等の収まりが悪くなり好ましくない。
尚、引張り弾性率とは、応力−ひずみ曲線の初期直線部分の勾配を示すものであり、ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２の引張試験から求めることが出来き、試験片の養生は施工時の影響を判断するため、水浸漬１０分とした。
【００１０】
熱可塑性樹脂基材層に使用できる樹脂としては、塩化ビニル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性エラストマー（オレフィン系、スチレン系、ウレタン系、ポリエステル系）、天然ゴム、合成ゴム等が挙げられる。それらは１種もしくは２種以上を組合せて使用しても良い。塩化ビニル系樹脂を用いた場合はカレンダー加工や押出加工、ペースト加工等のさまざまな加工が簡単にできるばかりでなく、安価にできるので好ましい。
【００１１】
また、熱可塑性樹脂としてオレフィン系樹脂を用いると、樹脂を軟化させる為の可塑剤を必要としない為、揮発成分を少なくすることができ、特に好ましい。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合樹脂、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合樹脂、オレフィンとスチレンの共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム等が挙げられる。これらは１種もしくは２種以上を組合せて使用しても良い。
【００１２】
また、上記熱可塑性樹脂には、必要に応じて、可塑剤、減粘剤、安定剤、酸化防止剤、加工安定剤、滑剤、充填材、着色剤、分散剤、発泡剤、発泡助剤、防かび剤、抗菌剤、帯電防止剤、導電材、難燃剤等の添加剤を適宜添加することができる。添加剤を使用する場合、添加剤の分子量は３００以上が好ましく、添加剤の分子量を３００以上とすることにより、ガス状有機物を発生しにくくし、シリコンウェハー生産時の歩留低下への影響を少なくすることができる。
【００１３】
また、熱可塑性樹脂基材層にオレフィン系樹脂等の非極性樹脂を使用する場合には、熱可塑性樹脂基材層の接合面にコロナ処理やプライマー処理を施すことで導電性樹脂層との密着性を向上することができる。
【００１４】
本発明の熱可塑性樹脂基材層は公知の加工方法で加工できる。即ち、ペーストゾルのコーターによる塗布法、カレンダー法、Ｔダイ押出法、インフレーション法等である。熱可塑性樹脂基材層の厚みは特に限定されないが、一般的には０．０５〜５ｍｍの厚み範囲で使用される。
【００１５】
本発明の導電性樹脂層は引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下 であることが必須であり、６．０×１０２ＭＰａ以下がより好ましい。引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａより大きいと、施工時に出隅等の収まりが悪くなり好ましくない。
【００１６】
導電性樹脂層に使用できる樹脂としては、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂等が挙げられる。これらは１種もしくは２種以上を組み合わせて使用しても良い。
導電性樹脂層の厚みは特に限定されないが通常１〜５０μの範囲であり、経済性の面からは２〜２０μの範囲が好ましい。
【００１７】
導電性樹脂層に導電フィラー、導電樹脂、帯電防止剤等を添加することにより導電性を付与することができる。特に導電フィラーを用いることで、優れた導電性を付与することができる。導電フィラーとしてはカーボンブラック、金属粉末、金属酸化物等が用いられる。なかでも、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の導電性金属酸化物が好ましい。酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の導電性金属酸化物は表面電気抵抗値として１０７Ω以下の優れた導電性を付与するばかりでなく、それ自体が白色系のため導電性樹脂層の着色自由度が広がり、優れた意匠性を得ることもできる。
【００１８】
導電性樹脂層を熱可塑性樹脂基材層の表面に形成するには、導電性樹脂層としての液状樹脂を熱可塑性樹脂基材層に塗布して皮膜化すればよい。
【００１９】
上記液状樹脂に含まれる溶剤の沸点範囲は４０〜１００℃が好ましく、６０〜９０℃がより好ましい。沸点範囲が１００℃以下の溶剤を使用することにより内装材中に浸透した溶剤を製造工程中で高効率に揮発減少させることができ、内装材施工後に揮発ガスとして徐々に揮発することがない。そのため、クリーンルーム内の溶剤ガス濃度を低減でき、シリコンウェハー等の電子部品などを汚染せず、電子部品生産時の歩留低下を防止できる。又、溶剤の沸点は４０℃以上であることが好ましく４０℃以上であることにより液状樹脂は保管、塗布加工中に溶剤の揮散が少なく、よって流動性の変化が少なくなり、安定した内装材を加工することができる。
【００２０】
本発明に使用される溶剤としては特に限定されないが、メタノール、エタノール、２−プロパノール等のアルコール系、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル系、テトラヒドロフラン、１，２−ジメトキシエタン等のエーテル系、水等の沸点範囲が４０〜１００℃の高揮発性のものが好ましい。これら溶剤は１種のみの使用又は２種類以上を混合して使用しても良い。
【００２１】
使用する溶剤は樹脂との相溶性、親和性、加工性を考慮して選択するのが良い。また、溶剤としての水は内装材中に残存していてもシックハウス症候群、ケミカル汚染などの問題が無いので好ましい。
【００２２】
又、導電性樹脂層には、必要に応じて、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、加工安定剤、滑剤、充填材、着色剤、分散剤、防かび剤、抗菌剤、帯電防止剤、難燃剤、塗膜調整剤等の添加剤を適宜添加できる。添加剤を添加する場合、その添加剤の分子量は３００以上が好ましく、分子量を３００以上とすることにより、ガス状有機物を発生しにくくし、シリコンウェハー生産時の歩留低下への影響を少なくすることができる。
【００２３】
表面樹脂層は引張り弾性率が５．０×１０２〜５．０×１０３ＭＰａであることが必須であり、７．０×１０２〜３．０×１０３ＭＰａがより好ましい。表面樹脂層の引張り弾性率が５．０×１０２ＭＰａより小さいと表面の耐擦傷性に劣り、又５．０×１０３ＭＰａよりと施工時に出隅等の収まりが悪くなり好ましくない。引張り弾性率が５．０×１０２〜５．０×１０３ＭＰａの範囲において、耐擦傷性を施工性を両立できる。
【００２４】
表面樹脂層に使用できる樹脂としては、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の架橋性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は１種のみの使用又は２種以上を混合して使用してもよい。なかでも、水溶性の架橋樹脂を用いることで耐擦傷性等の皮膜物性が保たれ、表面強度が向上するとともに下地等からの揮発分の発生を抑制することが可能となり好ましい。表面樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常１〜５０μの範囲であり、経済性の面からは２〜２０μの範囲が好ましい。
【００２５】
表面樹脂層を導電性樹脂層の表面に形成するためには、表面樹脂層としての水性架橋樹脂を導電性樹脂層に塗布して皮膜化すればよい。
【００２６】
又、表面樹脂層には、必要に応じて、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、加工安定剤、滑剤、充填材、着色剤、分散剤、防かび剤、抗菌剤、帯電防止剤、難燃剤、塗膜調整剤等の添加剤を適宜添加できる。添加剤を添加する場合、添加剤の分子量は３００以上が好ましく、分子量を３００以上とすることにより、ガス状有機物を発生しにくくし、シリコンウェハー生産時の歩留低下への影響を少なくすることができる。
【００２７】
表面樹脂層及び導電性樹脂層にフィルムを使用する場合には、熱可塑性樹脂基材層、導電性樹脂層、表面樹脂層の３層を同時にラミネートすることもできる。
【００２８】
意匠付与としての印刷模様を付与する事も可能であるが、その場合、表面樹脂層の裏側にグラビア印刷等で模様を付与することが好ましいが、表面樹脂層の表面側に行っても何ら問題は無い。ただし使用するインキについても揮発成分を除去する為に沸点が４０〜１００℃の溶剤を使用することが好ましい。
【００２９】
又、本発明の内装材表面にエンボス加工を施す事もできる。エンボスを施す事により、凹凸模様や艶の調整が可能になる他に、微細な凹凸により埃等の付着性が低下する効果も付加させる事が可能となる。
【００３０】
次に実施例及び比較例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
実施例１〜７、１０
表１の配合Ｎｏ（１、２、３）を１６０℃に設定した２本ロールを用いて０．２ｍｍの厚みに圧延加工した後、裏打紙に貼り合わせ、熱可塑性樹脂基材層を得た。次いで、表２の配合Ｎｏ（１〜５）で調整した液状樹脂を２μｍの厚さになるように熱可塑性樹脂基材層の上にグラビアコートし１２０℃のオーブン中に１０秒間加熱乾燥固化させ導電性樹脂層とした。さらに、表３の配合Ｎｏ（１、６）で調整した水性架橋樹脂を２μｍの厚みになるように導電性樹脂層の上にグラビアコートし１２０℃のオーブン中に１０秒間加熱乾燥させることで乾燥固化させ表面樹脂層とし、導電性内装材を得た。さらに、導電性内装材を遠赤外ヒーターにより１７０℃に再加熱した後、エンボスロールで表面にエンボス加工を施した。得られた導電性内装材の層構成、施工性、表面抵抗値、耐擦傷性、揮発ガス量の結果を表４に示す。また、熱可塑性樹脂基材層、導電性樹脂層、表面樹脂層の引張弾性率をそれぞれ表１、表２、表３に示す。
【００３１】
【比較例】
比較例１〜６
表１の配合Ｎｏ（１、４、５）から実施例と同じように熱可塑性樹脂基材層を作製した後、表２の配合Ｎｏ（１、６、７）の導電性樹脂層および表３の配合Ｎｏ（１、４、５）の表面樹脂層として液状樹脂を調整し２μｍの厚みになるようにグラビアコートし、１５０℃のオーブン中で３０秒間加熱乾燥させた。得られた導電性内装材の層構成、施工性、表面抵抗値、耐擦傷性、揮発ガス量の結果を表５に示す。また、熱可塑性樹脂基材層、導電性樹脂層、表面樹脂層の引張り弾性率をそれぞれ表１、表２、表３に示す。
【００３２】
表１  熱可塑性樹脂基材層
0003967135.tif 000002
ＰＶＣ  ＊１：ポリ塩化ビニル樹脂（Ｐ＝８００、大洋塩ビ社製）
ＥＶＡ  ＊２：エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（酢ビ含有量１０％、東ソー社製）
ＨＤＰＥ＊３：高密度ポリエチレン（東ソー社製）
ＰＥＴ  ＊４：ポリエチレンテレフタレート（イーストマンケミカルジャパン社製）
ＤＵＰ  ＊５：ジウンデシルフタレート
【００３３】
表２  導電性樹脂層
0003967135.tif 000003
＊塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂：ＵＣＣ社製ビニライト
＊アクリル系樹脂                  ：綜研化学社製サーモラック
＊ポリエステル系樹脂              ：東洋紡社製バイロン
＊メラミン系樹脂                  ：三井サイテック社製サイメル
＊導電性酸化チタン                ：石原産業社製
【００３４】
表３  表面樹脂層
0003967135.tif 000004
＊ウレタン樹脂▲１▼：大日精化社製ダイプラコート
＊ウレタン樹脂▲２▼：セイコー化成社製ラックスキン
＊アクリル系樹脂：綜研化学社製サーモラック
＊メラミン樹脂  ：三井サイテック社製サイメル
【００３５】
表４  実施例の層構成と評価結果
0003967135.tif 000005
【００３６】
表５  比較例の層構成と評価結果
0003967135.tif 000006
【００３７】
[評価基準]
・施工性：ＪＩＳ６９２１壁紙で記載されている施工試験に基づいて実施した。判定は出隅、入隅の収まり状況である。
◎：浮き、はがれが全くない。
○：出隅部分で鋭角には収まらないが、ある程度収まる。
×：出隅で綺麗に収まらない。または、入れ隅でひび割れがする。
・揮発ガス量：実施例および比較例のサンプル上に捕集面積１１３００ｍｍ２のスモールチャンバーをセットし、窒素ガスを１００ｍｌ／分の割合で４日間通気した後、捕集剤としてＴＥＮＡＸ ＴＡを充填したガラスチューブ管をスモールチャンバーにセット後、揮発ガスを６０分間捕集した。捕集した揮発ガスの分析についてはガスクロマトグラフィー質量分析計（島津製作所製）を用いた。ガスクロマトグラフへの注入条件は、キャリアーガスとしてヘリウムを用い、初期温度５０℃から毎分１０℃で２６０℃まで昇温した後２６０℃で３０分間保持した。得られた分析値はトルエン標準液で作製した検量線で揮発量を換算し（単位μｇ／ｍ２・ｈ）比較評価した。
◎：５０以下
○：５０〜１００
△：１００以上
・表面電気抵抗：ＪＩＳ Ｋ-６９１１に準拠し、環境条件２０℃、６５％ＲＨ、直流電圧５００Ｖ、１分間充電後、水銀電極を用い測定した。
◎：１０４Ω以下
○：１０５〜１０７Ω
×：１０７Ωを超える
・耐擦傷性：日本ビニル工業会で規定されている表面強化商品性能規定を採用し、ＪＩＳ Ｌ−０８２３で規定する摩擦試験機II型により評価した。
◎：5級
○：4級
×：3級以下
【００３８】
【発明の効果】
引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下の熱可塑性樹脂基材層と引張り弾性率が１．０×１０３ＭＰａ以下の導電性樹脂層と引張り弾性率が５．０×１０２〜５．０×１０３ＭＰａの表面樹脂層を順次形成した導電性内装材にすることにより、表面の耐擦傷性が優れるばかりでなく、カールやシワの発生が少なく、しかも直角部分への収まり等の施工性を良好にすることができる。
また、導電性樹脂層及び／又は表面樹脂層を接着剤で貼合するかまたは液状樹脂で形成することにより、熱可塑性樹脂基材層と導電性樹脂層、導電性樹脂層と表面樹脂層の層間接合強度を上げることができ、使用する接着剤や液状樹脂に含まれる溶剤の沸点範囲を４０〜１００℃にすることで、内装材製造後の残存揮発成分を少なくすることができる。
さらに、表面樹脂層に用いる樹脂を水性架橋樹脂にすることにより、揮発物が少なく、しかも良好な耐擦傷性を付与することができる。
くわえて、熱可塑性樹脂基材層に用いる樹脂をオレフィン系樹脂にすることにより、さらに揮発ガス量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる内装材の一例を示す断面図
【符号の説明】
１  表面樹脂層
２  導電性樹脂層
３  裏打材
４  熱可塑性樹脂基材層
５  接着剤層（省略する場合もある）
【図１】
0003967135.tif 000007