(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル端子が設けられたパネル基板を有し、当該パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた面に対向して回路基板が配置される電気光学パネルと、
前記パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされた板状の基材と、
前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第１の接続端子と、
前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第１の接続端子と導通する第２の接続端子と、
前記基材の前記他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、
前記パネル基板のうち前記基材が接合された部分に設けられた封止材と、
前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって前記封止材に対する濡れ性が前記基材よりも高い被覆層と、を具備する
ことを特徴とする電気光学ユニット。
【請求項２】
前記基材は、その全体にわたって前記パネル基板と重なり合う
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項３】
前記第２の接続端子は、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第１の接続端子と導通する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項４】
前記パネル基板上に実装されたドライバＩＣを具備し、
前記パネル端子は、前記ドライバＩＣの入力端子に接続された端子を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項５】
前記パネル基板上に設けられた引廻し配線を具備し、
前記被覆層は、前記パネル基板のうち前記引廻し配線が設けられた領域に対向する部分を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項６】
前記基材はポリイミドからなり、前記封止材はシリコンからなる
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項７】
前記電気光学パネルは、前記パネル基板と当該パネル基板に対向する対向基板との間に液晶を有する液晶パネルである
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項８】
請求項１に記載の電気光学ユニットと、
前記電気光学ユニット のパネル基板に対して所定の間隔をあけて配置された回路基板であって前記第２の接続端子と導通する接続端子を有する回路基板と、を具備する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記回路基板の接続端子は、当該回路基板と前記基材との間に介在する導通部材を介して、前記第２の接続端子と導通する
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
電気光学パネルのパネル基板と、当該パネル基板に所定の間隔をあけて対向する回路基板との間に介在する配線基板において、
前記パネル基板のうちパネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされる板状の基材と、
前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第１の接続端子と、
前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第１の接続端子と導通する第２の接続端子と、
前記基材の他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、
前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって、前記パネル基板のうち前記基材が接合される部分に設けられた封止材に対する濡れ性が、当該基材よりも高い被覆層と、を具備する
ことを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
前記第２の接続端子は、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第１の接続端子と導通する
ことを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記基材はポリイミドからなり、前記封止材はシリコンからなる
ことを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学ユニットおよびこれを備えた電子機器に関し、特に当該電気光学ユニットに用いられる配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルやＥＬ（エレクトロルミネセンス）パネルに代表される電気光学パネルは、液晶やＥＬ発光層といった電気光学物質を保持するためのパネル基板を備えるとともに、当該電気光学物質の駆動を指示する駆動信号を入力するための入力端子が当該パネル基板上に設けられた構成が一般的である。さらに、このパネル基板と対向するように回路基板などの外部機器を配置した構成も提案されている。すなわち、パネル基板と外部機器との間にラバーコネクタなどのコネクタを介在させて、パネル基板上の入力端子と外部機器の出力端子とを導通させるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パネル基板上の入力端子はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）といった抵抗値が比較的高い材料によって形成されるのが一般的であり、さらに、コネクタはパネル基板上に圧接されているに過ぎないため、特に入力端子とコネクタとの接続部分において接続抵抗が大きくなる。そして、この接続抵抗に起因して、点灯しない画素が発生したり、表示が暗くなるといった表示品位の低下が引き起こされるという問題があった。
【０００４】
本発明は、以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、電気光学パネルと外部機器との接続抵抗を低く抑えることができる電気光学ユニット、電気光学ユニットに用いられる配線基板、および当該電気光学ユニットを備えた電子機器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学パネルは、パネル端子が設けられたパネル基板を有し、当該パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた面に対向して回路基板が配置される電気光学パネルと、前記パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされた板状の基材と、前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第１の接続端子と、前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第１の接続端子と導通する第２の接続端子と、前記基材の前記他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、前記パネル基板のうち前記基材が接合された部分に設けられた封止材と、前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって前記封止材に対する濡れ性が前記基材よりも高い被覆層と、を具備することを特徴としている。
【０００６】
この電気光学ユニットによれば、基板上の第２の接続端子と回路基板の接続端子とが電気的に接続されるようになっている。すなわち、例えば、基材上の第２の接続端子と回路基板の接続端子とに対してラバーコネクタの各端部を接触させて、パネル端子と回路基板の接続端子とを電気的に接続させるといった具合である。したがって、パネル基板上のパネル端子に対して直接にラバーコネクタなどの導通部材を接触させるのを避けることができる。この結果、パネル端子と回路基板の接続端子とを直接に（すなわちパネル端子に対してラバーコネクタを直接接触させて）接続する場合と比較して、接続抵抗を低く抑えることができる。また、電子部品が基材上に設けられるようになっているため、当該電子部品をパネル基板上に直接実装した場合と比較して、パネル端子と電子部品との間の接続抵抗を低く抑えることができる。なお、基材上に設けられる電子部品としては、例えばチップコンデンサなどがある。
【０００７】
さらに、基材のうち少なくとも電子部品と背後する領域には、封止材（モールド）に対する濡れ性が基材よりも高い（すなわち封止材に対して濡れやすい）被覆層が形成されている。したがって、当該電子部品と背後する領域とパネル基板との間に封止材が容易に行きわたる（浸透する）こととなる。この結果、基材のうち電子部品と背後する領域とパネル基板とを封止材を用いて高い強度で接合することができるから、基材の機械的強度を高めることができる。
【０００８】
なお、前記基材は、その全体にわたって前記パネル基板と重なり合うことが望ましい。こうすれば、基材の一部がパネル基板からはみ出した場合と比較して電気光学ユニットの小型化が図られる。また、前記第２の接続端子が、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第１の接続端子と導通する構成も望ましい。この構成によれば、第１の接続端子と第２の接続端子とを簡易かつ確実に導通させることができる。さらに、前記パネル基板上に実装されたドライバＩＣを具備する電気光学パネルに本発明を採用する場合には、前記パネル端子が、前記ドライバＩＣの入力端子に接続された端子を含む構成とすることが望ましい。
【０００９】
ここで、パネル基板上に設けられた引廻し配線を具備する電気光学パネルに本発明を適用する場合には、前記被覆層が、前記パネル基板のうち前記引廻し配線が設けられた領域に対向する部分を有する構成が望ましい。こうすれば、被覆層とパネル基板との間に浸透した封止材によって、引廻し配線の一部または全部を覆うことができる。したがって、引廻し配線が外気に曝されて腐食するのを抑えることができる。また、基材として可撓性を有するものを用いてもよい。こうすれば、パネル端子の厚さのばらつきが基材によって吸収されるため、パネル基板と第１の接続端子とを確実に導通させることができる。
【００１０】
なお、電気光学パネルとしては、前記パネル基板と当該パネル基板に対向する対向基板との間に液晶を有する液晶パネルが挙げられる。もっとも、本発明を適用できる電気光学パネルがこれに限られるものでないことはもちろんである。例えば、電気光学物質としてＥＬ発光素子を用いたＥＬパネルなど、その他の電気光学パネルにも本発明を適用可能である。
【００１１】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、上述した電気光学ユニットと、当該電気光学ユニットのパネル基板に対して所定の間隔をあけて配置された回路基板であって前記第２の接続端子と導通する接続端子を有する回路基板とを具備することを特徴としている。この電子機器によれば、パネル端子と回路基板の接続端子との接続抵抗を低く抑えることができるから、接続抵抗に起因した表示品位の劣化などを抑えることができる。なお、本発明に係る電子機器の例としては、例えば携帯電話機や可搬型パーソナルコンピュータ、あるいはディジタルカメラなどが挙げられる。
【００１２】
また、本発明は、上述した電気光学ユニットに用いられる配線基板としても実施可能である。すなわち、この配線基板は、電気光学パネルのパネル基板と、当該パネル基板に所定の間隔をあけて対向する回路基板との間に介在するものであって、前記パネル基板のうちパネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされる板状の基材と、前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第１の接続端子と、前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第１の接続端子と導通する第２の接続端子と、前記基材の他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって、前記パネル基板のうち前記基材が接合される部分に設けられた封止材に対する濡れ性が、当該基材よりも高い被覆層とを具備することを特徴としている。この配線基板によれば、上記電気光学ユニットについて示したのと同様の理由により、パネル端子と回路基板の接続端子との接続抵抗を低く抑えることができるとともに、基材とパネル基板とを封止材を用いて強固に接合することができる。
【００１３】
なお、この配線基板においても、前記第２の接続端子が、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第１の接続端子と導通する構成としてもよいし、基材が可撓性を有するものとしてもよい。また、基材上に実装される電子部品としては、チップコンデンサやＩＣチップその他の各種の電子部品が考えられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００１５】
＜Ａ：実施形態の構成＞
図１は、本発明に係る電気光学ユニットを採用した携帯電話機の外観構成を示す斜視図である。同図に示すように、この携帯電話機７は、上ケース７１と下ケース７２とが重ね合わされるとともに、両ケースの内側に、電気光学ユニット１や、無線通信に関わる機能を実現するための各種の電子部品が収容されている。上ケース７１には、略矩形状の窓部７１１が設けられており、この窓部７１１に対応するように電気光学ユニット１が配置される。したがって、携帯電話機７の利用者は、窓部７１１を介して電気光学ユニット１による表示を視認することができる。また、上ケース７１には、音声を出力するためのスピーカ穴７１２および音声を入力するためのマイク穴７１３と、複数のボタン穴７１４ａに操作ボタン７１４ｂが配設された操作部７１４とが設けられている。
【００１６】
次に、図２は、この携帯電話機７の要部構成を示す分解斜視図である。同図に示すように、上ケース７１と下ケース７２との間には、この携帯電話機７を機能させるための各種の電気回路が設けられた回路基板５と、照明装置６と、電気光学ユニット１とが、下ケース７２から上ケース７１に向かってこの順に重ねられた構成となっている。なお、図２においては、電気光学ユニット１に関わる要素のみが図示されており、その他の要素、例えばスピーカやマイクについてはその図示が省略されている。
【００１７】
照明装置６は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源６１と、プラスチックなどからなる導光板６２と、第１の反射材６３および第２の反射材６４とを有する。このうち導光板６２は、光源６１からの出射光を電気光学ユニット１や操作部７１４に導くための部材である。この導光板６２は、下ケース７２に対応した略長方形の板状部材であるが、その長尺方向の縁端面には光源６１が収容される窪み６２１を有する。さらに、導光板６２は、電気光学ユニット１が配置される部分に略矩形状の窪み６２２を有する。この窪み６２２の底面のうち光源６１近傍の部分には、電気光学ユニット１と回路基板５とを電気的に接続するための貫通孔６２２ａが形成されている。また、導光板６２のうち操作部７１４に対応する部分には、操作ボタン７１４ｂを配置するためのボタン穴６２３が形成されている。
【００１８】
第１の反射材６３および第２の反射材６４は、導光板６２から電気光学ユニット１とは反対側に出射した光を電気光学ユニット１側に反射するための部材である。このうち第２の反射材６４はシート状の部材であり、導光板６２のボタン穴６２３に重なるボタン穴６４１を有する。複数の操作ボタン７１４ｂの各々は、回路基板５の一部に接触するとともに、ボタン穴６４１および６２３を介して上ケース７１のボタン穴７１４ａから露出する。
【００１９】
一方、第１の反射材６３は、導光板６２を三方向から囲む側壁部分６３１、６３２および６３３と、導光板６２の窪み６２２の下面に重ねられる底壁部分６３４とを有する。底壁部分６３４のうち光源６１と重なる位置には貫通孔６３４ａが形成されている。この貫通孔６３４ａは、回路基板５に第１の反射材６３および導光板６２を重ねたときに、回路基板５に実装されている光源６１を導光板６２の窪み６２１に通すための穴である。さらに、底壁部分６３４のうち導光板６２の貫通孔６２２ａに重なる位置には貫通孔６３４ｂが形成されている。
【００２０】
ここで、図３は、図２に示す各要素のうち電気光学ユニット１近傍の要素を当該携帯電話機７の長手方向に沿った断面からみたときの断面図である。この図に示すように、回路基板５、第１の反射材６３、導光板６２および電気光学ユニット１を重ねた状態において、電気光学ユニット１と回路基板５との間には、導光板６２および第１の反射材６３が介在することとなる。ただし、回路基板５と、電気光学ユニット１を構成する液晶パネル２の観察側基板２２とは貫通孔６２２ａおよび６３４ｂを介して対向する。そして、当該観察側基板２２上に形成されたパネル端子２２３は、この貫通孔６２２ａおよび６３４ｂを貫通するラバーコネクタ４を介して、回路基板５上に形成された入出力端子５１と電気的に接続される。
【００２１】
次に、電気光学ユニット１の構成について詳述する。図４は、本実施形態に係る電気光学ユニット１の外観構成を示す斜視図であり、図５はこの電気光学ユニット１の分解斜視図である。同図に示すように、電気光学ユニット１は、液晶パネル２とフレキシブル基板３とを有する。このうち液晶パネル２は、背面側基板２１と観察側基板２２とがシール材２３を介して貼り合わされるとともに、両基板とシール材２３とによって囲まれた領域に、例えばＴＮ（Twisted Nematic）型やＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型などの液晶２４が封入された構成となっている。すなわち、図５に示すように、略長方形の枠状に設けられたシール材２３の一部は開口しており、両基板間に液晶２４（図４および図５においては図示略）が注入された後に封止される。また、背面側基板２１および観察側基板２２の外側（液晶２４とは反対側）表面には、入射光を偏光させるための偏光板２１２および２２４がそれぞれ貼着されている。かかる構成の下、照明装置６による照射光が背面側基板２１、液晶および観察側基板２２を透過して観察者に視認される。
【００２２】
背面側基板２１および観察側基板２２は、ガラスやプラスチックなどからなる透明の板状部材である。このうち観察側基板２２は、図４および図５に示すように、背面側基板２１の縁辺から張り出した領域（すなわち、背面側基板２１と対向しない領域である。以下、「張出領域」と表記する）２２ａを有する。張出領域２２ａには、当該液晶パネル２を駆動するためのドライバＩＣ２６がＣＯＧ（Chip On Glass）技術を用いて実装されている。さらに、張出領域２２ａのうち、図３に示した貫通孔６２２ａおよび６３４ｂを介して回路基板５と対向する部分には、フレキシブル基板３が接合されている。図３および図４に示すように、フレキシブル基板３は、その全体にわたって観察側基板２２と重なり合うようになっている。
【００２３】
背面側基板２１の内側表面（液晶２４と対向する表面）には、Ｙ方向に延在する複数のセグメント電極２１１が形成されている。このセグメント電極２１１は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成された電極である。なお、図５においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、各セグメント電極２１１が１本の線として図示されているが、実際のセグメント電極２１１は、図３に示すように所定の幅を有する帯状の電極である（後述するコモン電極２２１についても同様である）。
【００２４】
図３および図５に示すように、各セグメント電極２１１は、一方の端部が、背面側基板２１のうちシール材２３と重なる部分に至るようになっている。そして、この端部は、当該シール材２３に分散された導電性粒子（図示略）を介して、観察側基板２２に形成された引廻し配線２２２と電気的に接続される。この引廻し配線２２２は、張出領域２２ａ内においてドライバＩＣ２６に向かって延在するとともに、その端部が当該ドライバＩＣ２６のバンプ（突起電極）２６ａに接続される。より具体的には、図３に示すように、異方性導電膜２８中の接着剤２８１によってドライバＩＣ２６が観察側基板２２上に接合された状態において、ドライバＩＣ２６の端子に形成されたバンプ２６ａと引廻し配線２２２の端部とが、当該異方性導電膜２８中の導電性粒子２８２を介して導通されるのである。
【００２５】
一方、観察側基板２２の内側表面（液晶２４と対向する表面）のうち背面側基板２１と対向する領域には、セグメント電極２１１と直交する方向（すなわち、図４および図５に示すＸ方向）に延在する複数のコモン電極２２１が形成されている。各コモン電極２２１は、ＩＴＯなどによって形成された帯状の電極である。各コモン電極２２１は、観察側基板２２上において、背面側基板２１と対向する領域（シール枠内の領域）から張出領域２２ａに至るように引き廻されて、その端部がドライバＩＣ２６のバンプ２６ａに接続される。
【００２６】
なお、セグメント電極２１１が形成された背面側基板２１の表面、およびコモン電極２２１が形成された観察側基板２２の表面は、配向膜（図示略）によって覆われている。この配向膜は、ポリイミドなどの有機薄膜であり、電圧が印加されていないときの液晶の配向方向を規定するためのラビング処理が施されている。
【００２７】
図３ないし図５に示すように、観察側基板２２の張出領域２２ａ上には複数のパネル端子２２３が形成されている。各パネル端子２２３の一端は、ドライバＩＣ２６のバンプ２６ｂに接続されている。すなわち、図３に示すように、各パネル端子２２３の一端は、異方性導電膜２８中の導電性粒子２８２を介して、ドライバＩＣ２６の端子に形成されたバンプ２６ｂと導通する。
【００２８】
ここで、図６は、張出領域２２ａにおけるパネル端子２２３近傍の構成を示す平面図である。なお、図６においては、フレキシブル基板３の外形が一点鎖線で示されている。同図に示すように、複数のパネル端子２２３は、ドライバＩＣ用パネル端子２２３ａと電子部品用パネル端子２２３ｂとに区分される。このうちドライバＩＣ用パネル端子２２３ａは、ドライバＩＣ２６の動作を規定するためのクロック信号など各種の信号を回路基板５からドライバＩＣ２６に入力するための端子である。一方、電子部品用パネル端子２２３ｂは、フレキシブル基板３に実装されたチップコンデンサ３４をドライバＩＣ２６と接続するための端子である。
【００２９】
また、図３に示すように、観察側基板２２のうちドライバＩＣ２６が実装された領域ならびにその近傍の領域（すなわちコモン電極２２１および引廻し配線２２２が形成された領域）は、当該観察側基板２２上にフレキシブル基板３が接合された後に、モールド（封止材）２７によって封止される（図９参照）。このモールド２７は、例えばシリコンなどからなり、フレキシブル基板３の縁辺にも至るように塗布される。
【００３０】
次に、図７（ａ）および（ｂ）を参照して、フレキシブル基板３の構成を説明する。図７（ａ）はフレキシブル基板３のうち観察側基板２２とは反対側を向く表面（すなわち、回路基板５に対向する表面である。以下、「回路基板側表面」と表記する）上の構成を示す図である。他方、図７（ｂ）はフレキシブル基板３のうち観察側基板２２と向かい合う表面（以下、「パネル側表面」と表記する）上の構成を示す図である。なお、パネル側表面の構成を示す図７（ｂ）においては、回路基板側表面の構成要素が破線で示されている。
【００３１】
フレキシブル基板３は、フィルム状の基材３１を有する。基材３１は、例えばポリイミドにより形成されて可撓性を有するものであり、図３に示すように、異方性導電膜２９中の接着剤２９１によって観察側基板２２に接合される。
【００３２】
この基材３１のうちパネル側表面には、図７（ｂ）に示すように、複数のパネル側端子３２が形成されている。パネル側端子３２は、例えば銅からなる層に金メッキが施されたものである。図３に示すように、基材３１が異方性導電膜２９中の接着剤２９１を介して観察側基板２２に接合された状態において、これらのパネル側端子３２は、当該異方性導電膜２９中の導電性粒子２９２を介して、観察側基板２２上のパネル端子２２３（ドライバＩＣ用パネル端子２２３ａおよび電子部品用パネル端子２２３ｂ）に接続される。複数のパネル側端子３２は、接続端子３２ａと接続端子３２ｂとに区分することができる。図６と図７（ｂ）とを対比すれば判るように、接続端子３２ａは観察側基板２２上のドライバＩＣ用パネル端子２２３ａと導通する。他方、接続端子３２ｂは観察側基板２２上の電子部品用パネル端子２２３ｂと導通する。
【００３３】
一方、基材３１のうち回路基板側表面には、図７（ａ）に示すように、複数の回路基板側端子３３が形成されている。回路基板側端子３３は、パネル側端子３２と同様に、例えば銅からなる層に金メッキが施されたものである。これらの回路基板側端子３３の各々は、パネル側表面に形成された各パネル側端子３２と背後するように、すなわち基材３１を挟んで各パネル側端子３２と重なり合うように形成されている。複数の回路基板側端子３３は、接続端子３３ａと接続端子３３ｂとに区分することができる。図７（ａ）および（ｂ）に示すように、接続端子３３ａは、基材３１に設けられたスルーホール３１１を介して、パネル側表面上の接続端子３２ａと導通する。同様に、接続端子３３ｂは、基材３１に設けられたスルーホール３１１を介して、パネル側表面上の接続端子３２ｂと導通する。
【００３４】
図３に示すように、電気光学ユニット１が携帯電話機７に組み込まれた状態において、回路基板側端子３３のうちの接続端子３３ａは、導光板６２の貫通孔６２２ａと第１反射材６３の貫通孔６３４ｂとを貫通するように配置されたラバーコネクタ４を挟んで、回路基板５上の出力端子５１と対向する。ラバーコネクタ４は、合成ゴムなどの弾性部材と、この弾性部材を貫通する多数の導電線とを有する。この弾性部材を、フレキシブル基板３の基材３１と回路基板５とに対して弾性をもって接触させることによって、当該基材３１上の接続端子３３ａと回路基板５上の入出力端子５１とが、当該弾性部材中の導電線によって電気的に接続されるのである。以上の構成により、回路基板５の入出力端子５１は、ラバーコネクタ４の導電線、フレキシブル基板３の回路基板側端子３３（接続端子３３ａ）、スルーホール３１１、パネル側端子３２（接続端子３２ａ）を介して、観察側基板２２上の複数のパネル端子２２３のうちドライバＩＣ用パネル端子２２３ａと導通する。
【００３５】
他方、回路基板側端子３３のうちの接続端子３３ｂは、基材３１上に実装されるチップコンデンサ３４の各電極に接続されている。すなわち、図７（ａ）に示すように、基材３１の回路基板側表面には、各接続端子３３ｂに対応して引廻し配線３３１が形成されている。この引廻し配線３３１は、一方の端部が接続端子３３ｂに接続されるとともに、基材３１上のチップコンデンサ３４が実装される領域に至った他方の端部がランド３３２に接続されている。そして、チップコンデンサ３４は、このランド３３２上に実装される。以上の構成により、チップコンデンサ３４の電極は、ランド３３２、引廻し配線３３１、フレキシブル基板３の回路基板側端子３３（接続端子３３ｂ）、スルーホール３１１、パネル側端子３２（接続端子３２ｂ）を介して、観察側基板２２上の複数のパネル端子２２３のうち電子部品用パネル端子２２３ｂと導通する。
【００３６】
ここで、図７（ｂ）に示すように、基材３１のうち少なくともチップコンデンサ３４と背後する領域、すなわちチップコンデンサ３４が実装された領域の裏側の領域は、被覆層３５によって覆われている。ただし、本実施形態においては、基材３１のうちチップコンデンサ３４と背後する領域に加え、その周囲の領域や基材３１の縁辺にも至るように被覆層３５が形成されている。図７（ｂ）においては、基材３１のうち被覆層３５が形成される領域（以下、「電子部品実装領域」と表記する）３１２にハッチングが施されている。図６を参照して説明したように、フレキシブル基板３の一部は、観察側基板２２上に形成されたコモン電極２２１の一部と重なり合うようになっている。図５と図７（ｂ）とを対比すれば判るように、被覆層３５は、基材３１のうちチップコンデンサ３４と背後する領域のみならず、コモン電極２２１の一部と重なり合う領域にも至るように形成されている。
【００３７】
この被覆層３５は、例えばエポキシ系やアクリル系の樹脂材料によって形成された層である。ただし、被覆層３５は、その表面のモールド２７に対する濡れ性が、ポリイミドなどからなる基材３１の表面よりも高くなるように形成されている。ここで、濡れ性とは、対象となる部材の表面（以下、「対象表面」と表記する）に液状の材料を滴下したときに、滴下された材料に対して当該対象表面が濡れる程度を表す量であり、対象表面の形状（表面粗さ）や、滴下される液体の表面張力などに応じて定まる量である。より具体的には、対象表面に液体を滴下したとき、図８（ａ）に示すように、対象表面９１上における滴９２の接触角αが小さい場合には「濡れ性が高い」という。逆に、図８（ｂ）に示すように、対象表面９１上における滴９２の接触角αが大きい場合には「濡れ性が低い」という。したがって、本実施形態においては、被覆層３５の表面にモールド２７を滴下（塗布）したときの当該モールド滴の接触角αが、基材３１の表面にモールド２７を滴下したときの当該モールド滴の接触角αよりも小さいということができる。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態においては、フレキシブル基板３のパネル側端子３２が観察側基板２２上のパネル端子２２３と導通する一方、フレキシブル基板３の回路基板側端子３３が、ラバーコネクタ４を介して回路基板５の入出力端子５１と導通するようになっている。したがって、ラバーコネクタ４を観察側基板２２上のパネル端子２２３に対して直接に接触させた場合と比較して接続抵抗を低く抑えることができる。また、本実施形態においては、チップコンデンサ３４がフレキシブル基板３の基材３１上に実装されるようになっている。したがって、チップコンデンサ３４を観察側基板２２上の電子部品用パネル端子２２３ｂに対して直接に接触させた場合と比較して、接続抵抗を低く抑えることができる。
【００３９】
ところで、フレキシブル基板３の基材３１のうちパネル側端子３２が形成された部分の近傍は、異方性導電膜２９中の接着剤２９１によって観察側基板２１に接合される。これに対し、基材３１の電子部品実装領域３１２は、この方法によって背面側基板２１に接合することはできない。すなわち、基材３１を異方性導電膜２９によって観察側基板２２に接合するためには、観察側基板２２と基材３１との間に異方性導電膜２９を介在させた状態で基材３１を観察側基板２２に向かって押圧することが必要となるが、チップコンデンサ３４などが実装された領域は、このチップコンデンサ３４が邪魔となって押圧することができないからである。したがって、基材３１のうちチップコンデンサ３４が実装された部分は観察側基板２２に接合することができず、この結果、この部分において基材３１が破損しやすいといった問題が生じ得る。かかる事情の下であっても、本実施形態によれば、電子部品実装領域３１２に、当該基材３１よりもモールド２７に対する濡れ性が高い被覆層３５が形成されているため、フレキシブル基板３のうち被覆層３５が形成された部分と観察側基板２２とをモールド２７によって高い強度で接合することができる。詳述すると、以下の通りである。
【００４０】
ここで、本実施形態の対比例として、被覆層３５を持たない基材３１を観察側基板２２に接合する場合を考える。上述したように、ポリイミドなどからなる基材３１はモールド２７に対する濡れ性が低い。このため、基材３１のうちパネル側端子３２が形成された部分の近傍を異方性導電膜２９を用いて観察側基板２２に接合したとしても、電子部品実装領域３１２と観察側基板２２との間にはモールド２７は入り込まないのである。したがって、電子部品実装領域３１２と観察側基板２２とは接合されないこととなる。
【００４１】
これに対し、本実施形態によれば、被覆層３５のモールド２７に対する濡れ性が高い。このため、異方性導電膜２９を介して基材３１を観察側基板２２上に接合した後に当該基材３１の近傍にモールド２７を塗布すると、このモールド２７が被覆層３５と観察側基板２２との間に入り込むこととなる。ここで、図９は、モールド２７を塗布した後の張出領域２２ａ近傍の構成を示す平面図である。なお、同図においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、パネル端子２２３やコモン電極２２１などが破線で示されている。図９にハッチングを施して示すように、本実施形態によれば、電子部品実装領域３１２の全域にわたって、被覆層３５と観察側基板２２との間にモールド２７が入り込む。したがって、被覆層３５と観察側基板２２とは、モールド２７によって高い強度で接合されるのである。
【００４２】
さらに、基材３１上に被覆層３５を設けない上記対比例において、観察側基板２２の面上に設けられた配線（例えばコモン電極２１１である。以下、「基板上配線」と表記する）の一部と基材３１における電子部品実装領域３１２の一部とが重なる場合を考える。このとき、観察側基板２２と基材３１の電子部品実装領域３１２との間にはモールド２７が入り込まないため、基板上配線のうち基材３１と重なり合う部分をモールド２７によって覆うことはできない。すなわち、基板上配線は外気に曝されることとなるため、腐食しやすいといった問題が生じ得る。
【００４３】
これに対し、本実施形態によれば、被覆層３５と観察側基板２２との間にモールド２７を行きわたらせることができるから、たとえ基板上配線の一部が被覆層３５と重なり合う場合であっても、当該基板上配線の一部をモールド２７によって覆うことができる。したがって、本実施形態によれば、基板上配線の腐食や破損を有効に防止することができるという効果も得られる。
【００４４】
＜Ｂ：変形例＞
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００４５】
＜Ｂ−１：変形例１＞
上記実施形態においては、観察側基板２２上に形成されたコモン電極２２１の一部が、基材３１の電子部品実装領域３１２と重なり合う構成としたが、必ずしもこの構成とする必要はない。すなわち、観察側基板２２上の配線（コモン電極）の一部と電子部品実装領域３１２とが重なり合わない構成としてもよい。
【００４６】
＜Ｂ−２：変形例２＞
上記実施形態においては、フレキシブル基板３が基材３１の全体にわたって観察側基板２２と重なり合う構成としたが、基材３１の一部が観察側基板２２の縁辺からはみ出す構成としてもよい。換言すると、基材３１の一部が観察側基板２２と重なり合う構成としてもよい。
【００４７】
＜Ｂ−３：変形例３＞
上記実施形態においては、液晶パネル２と回路基板５とを電気的に接続するための導通部材としてラバーコネクタ４を用いたが、弾性力をもって両者に接触するするものであれば、どのようなコネクタを用いてもよい。例えば、「く」の字形状の金属バネの復元力によって圧接を行なうスプリング構造のコネクタなどを用いてもよい。
【００４８】
＜Ｂ−４：変形例４＞
上記実施形態においては、基材３１上に実装される電子部品としてチップコンデンサ３４を例示したが、これ以外の電子部品が基材３１上に実装されるようにしてもよい。例えば、上記実施形態におけるチップコンデンサ３４に代えて、ドライバＩＣ２６の一部の機能を担うＩＣチップなどを基材３１上に実装してもよい。
【００４９】
＜Ｂ−５：変形例５＞
上記実施形態においては、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶パネル２を例示したが、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置にも、本発明を適用できる。さらに、上記実施形態においては、照明装置６からの照射光を用いて表示を行なう透過型の液晶パネル２を例示したが、背面側基板２１の内側表面に形成された反射層によって観察側からの入射光を反射させ、この反射光によって反射型表示を行なう液晶パネルや、反射型表示および透過型表示の双方が可能ないわゆる半透過反射型の液晶パネルにも本発明を適用できることはいうまでもない。また、カラーフィルタを用いたカラー表示が可能な液晶パネルにも同様に本発明を適用できる。
【００５０】
さらに、上記実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶パネルに本発明を適用した場合を例示したが、電気光学物質としてＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子などを用い、その電気光学効果によって表示を行なう各種の電気光学パネルにも本発明を適用可能である。このように、回路基板に接続されるべきパネル端子がパネル基板上に設けられた電気光学パネルであれば、その他の構成要素の態様の如何を問わず、本発明を適用可能である。
【００５１】
＜Ｂ−６：変形例６＞
上記実施形態においては、本発明に係る電気光学ユニットを携帯電話機に適用した場合を例示したが、これ以外の電子機器にも本発明を適用できることはいうまでもない。すなわち、本発明に係る電気光学ユニットを適用可能な電子機器としては、上記実施形態に示した携帯電話機のほかにも、パーソナルコンピュータのディスプレイや、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。本発明に係る電気光学ユニットによれば、パネル基板上のパネル端子と回路基板上の入出力端子との接続抵抗を低く抑えることができ、接続抵抗に起因した表示品位の劣化を抑えることができるから、良好な表示品位が要求される電子機器に特に好適である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電気光学パネルと外部機器との接続抵抗を低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態に係る電気光学ユニットを用いた携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図２】  同携帯電話機の要部の構成を示す分解斜視図である。
【図３】  同携帯電話機のうち電気光学ユニットの近傍の構成を示す断面図である。
【図４】  同電気光学ユニットの構成を示す斜視図である。
【図５】  同電気光学ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。
【図６】  同電気光学ユニットのうち液晶パネルにおける張出領域２２ａの構成を示す平面図である。
【図７】  （ａ）は同電気光学ユニットのフレキシブル基板３のうち回路基板側表面の構成を示す平面図であり、（ｂ）はパネル側表面の構成を示す平面図である。
【図８】  濡れ性について説明するための図である。
【図９】  同電気光学ユニットにおけるモールドの様子を示す平面図である。
【符号の説明】
１……電気光学ユニット、２……液晶パネル（電気光学パネル）、２１……背面側基板、２１１……セグメント電極、２２……観察側基板（パネル基板）、２２１……コモン電極、２２３……パネル端子、２２３ａ……ドライバＩＣ用パネル端子、２２３ｂ……電子部品用パネル端子、２３……シール材、２４……液晶、２６……ドライバＩＣ、２７……モールド（封止材）、３……フレキシブル基板（配線基板）、３１……基材、３１１……スルーホール、３１２……電子部品実装領域、３２……パネル側端子（第１の接続端子）、３２ａ，３２ｂ……接続端子、３３……回路基板側端子（第２の接続端子）、３３ａ，３３ｂ……接続端子、３４……チップコンデンサ（電子部品）、３５……被覆層、４……ラバーコネクタ（導通部材）、５……回路基板、５１……入出力端子、６……照明装置、６１……光源、６２……導光板、６２２ａ，６３４ｂ……貫通孔、６３……第１の反射材、７……携帯電話機、７１……上ケース、７２……下ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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