(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をピックアップし移載する電子部品の移載ヘッドであって、粘着テープが粘着面を下向きにして周回する押当ブロックと、この押当ブロックを昇降させる昇降手段と、押当ブロックがその内側に沿って上下動する、該押当ブロックの両側に設けられた２つのガイド部材とを備え、前記押当ブロックを前記ガイド部材の下面よりも下方に位置させてこれを周回する前記粘着テープの粘着面を電子部品の上面に押し当てて電子部品をピックアップし、また前記粘着テープの粘着力によって電子部品を保持した状態の前記押当ブロックが上昇する際に前記電子部品の上昇を前記ガイド部材の下面により阻止して前記粘着テープの粘着面を電子部品から剥離させることにより電子部品を基板に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の移載ヘッド。
【請求項２】
前記粘着面は粘着性テープの片面に形成され、この粘着性テープを順次ピッチ送りして供給するテープ供給手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の移載ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置などにおいて電子部品を保持して移載する電子部品の移載ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装工程においては、供給部に配設されたパーツフィーダから電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載することが行われる。電子部品のピックアップの方法としては一般に吸着ヘッドによって電子部品を真空吸着する方法や、電子部品を機械的にクランプする方法などが用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、真空吸着による方法や機械的クランプによる方法には、以下に述べるような問題点があった。まず、真空吸着、機械的クランプのいずれの場合においても、ピックアップ機構は対象とする電子部品の大きさや形状に応じた専用部品を準備しその都度交換する必要があるという点である。すなわち真空吸着による場合では、吸着ノズルが電子部品に当接して真空吸着する際に、当接面は真空吸着が可能な面、すなわち平坦でかつ穴などの真空リークを生じるような部位が存在しない面であることが必要である。このため多くの場合各電子部品ごとに専用の吸着ノズルが必要とされる。
【０００４】
また、クランプによる方法においても、対象とする電子部品のクランプ部位に応じた形状の専用のクランプ部品をその都度取り付ける必要があり、さらにはクランプの場合には電子部品の側方にクランプ部品が入り込むだけの隙間を必要としてトレイなどに密に配置された電子部品の場合には使用できないなどの制約があり、従来の移載ヘッドは汎用性に乏しいものであった。
【０００５】
そこで本発明は、汎用性に優れた電子部品の移載ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品の移載ヘッドは、電子部品をピックアップし移載する電子部品の移載ヘッドであって、粘着テープが粘着面を下向きにして周回する押当ブロックと、この押当ブロックを昇降させる昇降手段と、押当ブロックがその内側に沿って上下動する、該押当ブロックの両側に設けられた２つのガイド部材とを備え、前記押当ブロックを前記ガイド部材の下面よりも下方に位置させてこれを周回する前記粘着テープの粘着面を電子部品の上面に押し当てて電子部品をピックアップし、また前記粘着テープの粘着力によって電子部品を保持した状態の前記押当ブロックが上昇する際に前記電子部品の上昇を前記ガイド部材の下面により阻止して前記粘着テープの粘着面を電子部品から剥離させることにより電子部品を基板に実装するようにした。
【０００７】
請求項２記載の電子部品の移載ヘッドは、請求項１記載の電子部品の移載ヘッドであって、前記粘着面は粘着性テープの片面に形成され、この粘着性テープを順次ピッチ送りして供給するテープ供給手段を備えた。
【０００８】
本発明によれば、粘着面を電子部品に押し付けてピックアップすることにより、電子部品の形状に制約されることなく電子部品の移載を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図３、図４、図５は同移載ヘッドによるピックアップ動作および搭載動作の説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し位置決めする。搬送路２の手前側には電子部品の供給部４が配置されており、供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する。
【００１１】
Ｘ軸モータ７ａによって駆動されるＸ軸テーブル７には、移載ヘッド８が装着されている。移載ヘッド８は複数の単位移載ヘッドを備えたマルチ移載ヘッドである。Ｘ軸テーブル７は、基台１の両端部に対向して並設されたＹ軸テーブル６Ａおよびガイドテーブル６Ｂ上に架設されている。Ｙ軸テーブル６ＡはＹ軸モータ６ａによって駆動される。Ｘ軸モータ７ａおよびＹ軸モータ６ａを駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、各単位移載ヘッドによってテープフィーダ５のピックアップ位置から電子部品をピックアップして基板３上に実装する。
【００１２】
次に図２を参照して、移載ヘッド８の構成について説明する。移載ヘッド８は３つの単位移載ヘッド８Ａ，８Ｂ，８Ｃによって構成されており、各単位移載ヘッドにはピックアップユニット９が装着されている。ピックアップユニット９は、テーパシャンク１１を各単位移載ヘッド８Ａ，８Ｂ，８Ｃに設けられた装着孔に挿入し真空吸着させることにより単位移載ヘッド８Ａ，８Ｂ，８Ｃに装着される。
【００１３】
次に図３を参照してピックアップユニット９について説明する。図３（ａ）に示すようにピックアップユニット９は、上側に装着用のテーパシャンク１１が設けられたプレート部材１０の下面にピックアップ機構を備えて構成されている。このピックアップ機構について説明する。プレート部材１０の下面には垂直な基部１２が設けられており、基部１２には片面に粘着面が形成された粘着性テープ１５を供給する供給リール１３および粘着性テープ１５を回収する巻き取りリール１４が配設されている。供給リール１３および巻き取りリール１４は粘着性テープ１５を供給するテープ供給手段となっている。
【００１４】
基部１２の中央にはシリンダ１６がロッド１６ａを下向きにして配設されており、ロッド１６ａの下端部には押当ブロック１７が結合されている。ロッド１６ａが突没することにより、押当ブロック１７は両側に設けられた２つのガイド部材１８の内側に沿って上下動する。押当ブロック１７の外面には供給リール１３から供給される粘着性テープ１５が粘着面を下向きにして周回しており、供給リール１３から引き出された粘着性テープ１５は押当ブロック１７の下面を経て巻き取りリール１４に回収される。
【００１５】
この状態でピックアップユニット９をピックアップ対象の電子部品１９の上方に位置させ、ロッド１６ａを突出させて押当ブロック１７をガイド部材１８の下面よりわずかに下方の位置まで押し下げることにより、図３（ｂ）に示すように粘着性テープ１５は電子部品１９の上面に押し当てられる。これにより電子部品１９は粘着性テープ１５に粘着力によって保持される。すなわち、押当ブロック１７および粘着テープ１５は粘着保持手段となっており、押当ブロック１７を昇降させるシリンダ１６は粘着保持手段を昇降させる昇降手段となっている。
【００１６】
次にピックアップユニット９による電子部品の実装について、図４、図５を参照にして説明する。図４（ａ）は、ピックアップ準備が完了した状態を示しており、この状態では、ロッド１６ａが突出して粘着性テープ１５が周回された押当ブロック１７の下面がガイド部材１８の下面より僅かに下方に位置している。次に図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド８を移動させてピックアップユニット９をテープ２０に保持されたピックアップ対象の電子部品１９の上方に位置させ、電子部品１９に対して下降させる。
【００１７】
これにより、図４（ｃ）に示すように押当ブロック１７の下面の粘着性テープ１５の粘着面が電子部品１９の上面に押し当てられる。次いで図４（ｄ）に示すように、ピックアップユニット９を上昇させることにより、粘着性テープ１５の粘着力によって押当ブロック１７の下面に保持された電子部品１９はテープ２０の上面からピックアップされる。
【００１８】
次に図５を参照して搭載動作について説明する。図５（ａ）に示すように、押当ブロック１７の下面に電子部品１９を保持したピックアップユニット９を基板３上に移動させ、搭載点に位置あわせした後にピックアップユニット９を下降させて電子部品１９を基板３上に搭載する。次いでこの状態でシリンダ１６のロッド１６ａを没入させる。これにより押当ブロック１７が上昇するが、このときガイド部材１８の下面によって電子部品１９の上面の上昇が阻止されるため、電子部品１９がテープ１５の粘着面に保持されたまま上昇することがなく、粘着面は電子部品１９から剥離される。すなわちガイド部材１８は電子部品１９の上昇を阻止して粘着面を電子部品１９から剥離させる剥離手段となっている。そしてこの状態でピックアップユニット９を上昇させることにより、粘着面から剥離された電子部品１９は、基板３上に実装される。
【００１９】
上記説明したように、本発明の移載ヘッドは従来の真空吸着や機械的クランプによる方法を用いずに、粘着面に電子部品を粘着力によって保持させるものである。このような方法を採用することにより、従来の方法では不可避であった種々の条件に制約されることなく電子部品のピックアップを行うことが可能となる。すなわち、本発明によれば、電子部品の上面に略平滑な面があれば、部分的に突起部が存在していても、また穴や段差があっても粘着力によって電子部品を保持することができる。このため、従来真空吸着が困難であり特殊形状の専用吸着ツールを必要としていた対象物であっても、同一の移載ヘッドを用いてピックアップすることができる。
【００２０】
また、機械的クランプのような側方から電子部品を挟み込むクランプ部品を必要としないため、エンボステープのボス内に収納された部品やトレイ内に密に収納された電子部品など側面に隙間がない電子部品についても、上面のみを用いてピックアップすることができるという利点を有している。なお本実施の形態では、粘着面として押当ブロックを周回して供給される粘着性テープを用いる例を示したが、これ以外にも例えば着脱容易な粘着パッドを押当ブロックの下面に装着し粘着面として用いることもできる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、粘着面を電子部品に押し付けてピックアップするようにしたので、電子部品の形状に制約されることなく電子部品の移載を行うことができ、汎用性に優れた移載ヘッドが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図
【図３】本発明の一実施の形態の移載ヘッドによるピックアップ動作および搭載動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の移載ヘッドによるピックアップ動作および搭載動作の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の移載ヘッドによるピックアップ動作および搭載動作の説明図
【符号の説明】
３  基板
４  供給部
８  移載ヘッド
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ  単位移載ヘッド
９  ピックアップユニット
１３  供給リール
１５  粘着性テープ
１７  押当ブロック
１９  電子部品
【図１】
0004024434.tif 000002
【図２】
0004024434.tif 000003
【図３】
0004024434.tif 000004
【図４】
0004024434.tif 000005
【図５】
0004024434.tif 000006