(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも電気部品を収容するハウジング内に前記電気部品からの信号をハウジング外の回路基板へ取り出す接続用コネクタをハウジングの底部に臨ませて設けることにより、この接続用コネクタを前記回路基板上の相手側コネクタに嵌合させたときに前記ハウジングが前記回路基板に固定されるように構成し、このハウジングの一側に前記ハウジングを前記回路基板上の相手側コネクタから取り外すリリース部材を設け、前記リリース部材は前記回路基板に対して起立傾倒自在なレバー部と、そのレバー部の下端でホスト回路基板に対して水平な方向に折曲しているエルボ部とを有すると共に、前記レバー部は前記エルボ部の先端に設けられたピンにより前記ハウジングに回転可能に取り付けられていることを特徴とする基板装着用デバイス。
【請求項２】
前記ハウジングの一側に設けられた前記リリース部材は前記ハウジングの幅よりも狭く形成されると共に、前記ハウジングの側壁間に挟まれるように設けられ、前記ハウジングには前記リリース部材に干渉してレバー部を傾倒させないように保持するラッチ部を形成したことを特徴とする請求項１記載の基板装着用デバイス。
【請求項３】
前記リリース部材は、前記レバー部が起立しているときに前記回路基板に形成された貫通穴を貫通して前記回路基板の反対面に掛合するフック部を有することを特徴とする請求項１又は２記載基板装着用デバイス。
【請求項４】
前記ハウジングは、複数の光素子と前記電気部品としてのＩＣチップとを収容することを特徴とする請求項１〜３いずれか記載基板装着用デバイス。
【請求項５】
前記ハウジングの片端側部よりハウジング内に前記光素子に結合させる多芯フラット光ファイバの一端を挿入したことを特徴とする請求項４記載の基板装着用デバイス。
【請求項６】
前記ハウジングの反対端側部に前記リリース部材を取り付けたことを特徴とする請求項５記載の基板装着用デバイス。
【請求項７】
前記ハウジング及び前記リリース部材が金属製であることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載基板装着用デバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上にコネクタ嵌合により装着される基板装着用デバイスに係り、特に、着脱が容易で、固定が確実で、放熱効果の大な基板装着用デバイスであって、とりわけ光通信デバイスに好適な基板装着用デバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ハウジング内に電気部品やその他の部品を収容したデバイスをプリント基板等の母体に取り付ける際に、半田付けなどで恒久的に固定する場合と、プリント基板に固定されたソケット等の固定具（兼電気的接続具）に装着して着脱を可能にする場合とがある。ここでは、後者の形態のデバイスを基板装着用デバイスと呼ぶ。
【０００３】
基板装着用デバイスの一例として光通信デバイスについて説明する。
【０００４】
光通信においては、光ファイバ伝送路における光信号と通信処理装置における電気信号とを相互に変換する光送信器及び光受信器が必要になる。光送信器と光受信器とを一体に構成したものを光トランシーバと呼ぶ。ここでは、光送信器、光受信器、光トランシーバを総称して光通信デバイスと呼ぶことにする。
【０００５】
一般に、光トランシーバは、図１２に示されるように、電気信号により発光モジュールを駆動して光信号を出力する１つの送信部１０１と、光信号を受光モジュールで電気信号に変換して増幅する１つの受信部１０２とを一体化したものである。
【０００６】
光トランシーバは、通信処理を行う回路基板に部品として搭載される。さらに、その回路基板が通信処理装置の筐体に収容される。
【０００７】
従来の光トランシーバは、図１３（ａ）に示されるように、単体の光素子１１１をパッケージ１１２に収容しそのパッケージ１１２にリード１１３を取り付けて光素子モジュール１１８を構成し、その光素子モジュール１１８を図１３（ｂ）に示されるように、光トランシーバ内の基板１１９に取り付けた形態で利用されている。１１４は光素子に集光するレンズ、１１５は光素子を固定するマウントベース、１１６は光素子をリードに繋ぐワイヤボンディングである。パッケージ１１２に挿入された光ファイバ１１７は光ファイバ一体型の場合を示している。また、１０９は光トランシーバ基板の配線パターン、１０８は電気信号を処理するＩＣモジュールである。ＩＣモジュール１０８の中には、図１３（ｃ）に示されるように、ＩＣチップ１０７が収容され、そのＩＣチップ１０７はワイヤボンディング１０６を介してリード１０５に接続されている。
【０００８】
また、光素子モジュール１１８に伝送路の光ファイバを結合させるために、図１４に示されるように、光トランシーバ１２１のハウジング１２２には光ファイバのコネクタを差し込むレセプタクル１２３が形成される。このような形態の光トランシーバ１２１をレセプタクル型という。このレセプタクル１２３の端面が回路基板の端部に位置するように光トランシーバ１２１を回路基板に配置、実装し、さらに、レセプタクル１２３の端面が通信処理装置の筐体の正面パネルから開口するように回路基板を配置することになる。ただし、レセプタクルを用いず、光素子モジュールに直接結合させた光ファイバ１１７を光トランシーバから伸ばし出し、その光ファイバ１１７にコネクタを取り付けるようにしたピッグテイル型も実現可能である。
【０００９】
光トランシーバ１２１を回路基板に電気的に接続かつ機械的に固定する方法としては、光トランシーバ１２１のハウジング１２２から出したリード１２４を回路基板に半田付けする方法がある。また、ピッグテイル型の場合、光トランシーバのハウジングと相手の回路基板とに雌雄のコネクタを実装しておき、このコネクタを嵌合させる方法でもよい。
【００１０】
このようにコネクタで装着するピッグテイル型の光通信デバイスは、基板装着用デバイスである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光トランシーバは、送信部及び受信部を１つずつしか持たない。従って、多チャンネルの通信を処理するためには、多数の光トランシーバを使用することになる。多数の光トランシーバをスペースの限られた通信処理装置に収容するには光トランシーバを小型化する必要がある。しかし、従来技術では光トランシーバを小型化できたとしても、多数の光トランシーバを回路基板上に配置することには、まだ、いくつかの問題があった。
【００１２】
例えば、ハウジングと相手の回路基板とに雌雄のコネクタを実装しておき、このコネクタを嵌合させる方法を採用した場合、メンテナンスやチャンネル変更のためにハウジングを取り外す際に、コネクタの嵌合による保持力に抗してハウジングを取り外す作業に力を要する。回路基板に多数の光トランシーバが混雑配置された中で、ハウジングを掴む手に力を入れることは困難である。
【００１３】
また、これとは逆に、コネクタの嵌合による保持力が弱い場合、振動や衝撃が通信処理装置に加わったときに、振動や衝撃による離脱力に耐えられず、コネクタが緩んで信号伝達に障害を生じたり、光トランシーバが回路基板から脱落してしまうことがある。
【００１４】
一般には、回路基板にコネクタ（ソケットを含む）で固定されたモジュールを耐振動のためにロックする機構として、モジュールのハウジングに、回路基板に形成された貫通穴を貫通してこの回路基板の反対面に掛合するフック部を形成することが行われている。しかし、このようなロック機構は、モジュールを取り外す際にフック部の掛合を解除するには回路基板の反対面からアクセスする必要がある。ハウジング本体を持つために回路基板の表側からもアクセスするので、回路基板の両面からアクセスする作業が必要となり、作業性が良くない。
【００１５】
また、仮に光トランシーバを小型化して、例えば、従来の２チャンネル用光トランシーバの大きさに８チャンネル分を集約したとすると、発熱量は単純計算で４倍になる。このように電気回路の集約化には発熱量の増大が伴う。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、着脱が容易で、固定が確実で、放熱効果の大な基板装着用デバイスであって、とりわけ光通信デバイスに好適な基板装着用デバイスを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、少なくとも電気部品を収容するハウジング内に前記電気部品からの信号をハウジング外の回路基板へ取り出す接続用コネクタをハウジングの底部に臨ませて設けることにより、この接続用コネクタを前記回路基板上の相手側コネクタに嵌合させたときに前記ハウジングが前記回路基板に固定されるように構成し、このハウジングの一側に前記ハウジングを前記回路基板上の相手側コネクタから取り外すリリース部材を設け、前記リリース部材は前記回路基板に対して起立傾倒自在なレバー部と、そのレバー部の下端でホスト回路基板に対して水平な方向に折曲しているエルボ部とを有すると共に、前記レバー部は前記エルボ部の先端に設けられたピンにより前記ハウジングに回転可能に取り付けたものである。
【００１８】
前記ハウジングの一側に設けられた前記リリース部材は前記ハウジングの幅よりも狭く形成されると共に、前記ハウジングの側壁間に挟まれるように設けられ、前記ハウジングには前記リリース部材に干渉してレバー部を傾倒させないように保持するラッチ部を形成してもよい。
【００１９】
前記リリース部材は、前記レバー部が起立しているときに前記回路基板に形成された貫通穴を貫通して前記回路基板の反対面に掛合するフック部を有してもよい。
【００２０】
前記ハウジングは、複数の光素子と前記電気部品としてのＩＣチップとを収容してもよい。
【００２１】
前記ハウジングの片端側部よりハウジング内に前記光素子に結合させる多芯フラット光ファイバの一端を挿入してもよい。
【００２２】
前記ハウジングの反対端側部に前記リリース部材を取り付けてもよい。
【００２３】
前記ハウジング及び前記リリース部材が金属製であってもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２５】
図１に示されるように、本発明に係る基板装着用デバイスである光通信デバイスは、複数の光素子及びＩＣチップを収容したハウジング１内に多芯フラット光ファイバ（テープファイバとも言う）２の一端を挿入し、この多芯フラット光ファイバ２の反対端に多芯一括光コネクタ３を取り付けたピッグテイル型の光通信デバイスである。ハウジング１内では多芯フラット光ファイバ２の各芯の光ファイバに臨ませて各光素子が配置されている。
【００２６】
ここでは、多芯フラット光ファイバ２には、シングルモードファイバφ０．２５ｍｍ×８本を０．２５ｍｍピッチで平行に並べた８芯フラット光ファイバを使用している。この８芯フラット光ファイバ２の一端がハウジング１内に挿入され、ハウジング１内に固定されている。８芯フラット光ファイバ２の反対端には８芯一括光コネクタ３が取り付けられている。
【００２７】
ハウジング１は、金属製（アルミ）で略直方体状に形成されている。このハウジング１の多芯フラット光ファイバ挿入端の反対端には、光通信デバイスをホスト回路基板から取り外すときに傾倒させるリリース部材４が設けられている。
【００２８】
ハウジング１の内部には底部に臨ませて接続用コネクタ５が収容されている。この接続用コネクタ５は、ＩＣチップからの信号をハウジング外のホスト回路基板６へ取り出すと共に、光通信デバイスをホスト回路基板６に固定するためのもので、接続用コネクタ５が雌であればホスト回路基板６上の相手側コネクタ７が雄である。接続用コネクタ５と相手側コネクタ７との雌雄は逆でもよい。
【００２９】
図２に示されるように、本発明に係る光通信デバイスのハウジング１は、下ハウジング２１と上ハウジング２２とに２分割形成されている。このうち下ハウジング２１は、底面とその周囲を囲む側壁とからなり、光通信デバイス基板２３を収容する空間を形成するものである。上ハウジング２２は、上記収容空間の上部を閉じるものであると共に、表面に多数の凹凸（図示せず）を形成して放熱を図るものである。
【００３０】
光通信デバイス基板２３には、表面に配線パターンが形成されていると共に光素子用基板（シリコン基板）２４とＩＣチップ２５とが搭載されている。この光通信デバイス基板２３の裏面に接続用コネクタ５が取り付けられている。
【００３１】
ハウジング１の底面には相手側コネクタ７を挿入する入口２６が形成されている。接続用コネクタ５の下端が入口２６とほぼ同じ高さに位置することにより、接続用コネクタ５を相手側コネクタ７に嵌合させたとき、ハウジング１の底面がホスト回路基板６にほぼ接することになる。
【００３２】
光素子用基板２４上には複数の光素子２７が一直線上に並べて搭載されている。これら光素子２７とＩＣチップ２５とがワイヤボンディング２８で接続されている。また、光素子用基板２４上に多芯フラット光ファイバ２の先端が載せて固定されている。上ハウジング２２により下ハウジング２１の上部を閉じることにより、多芯フラット光ファイバ２が上下ハウジングの閉じ合わせ部分からハウジング１内に挿入されている状態となる。
【００３３】
ハウジング１内には、多芯フラット光ファイバ２の挿入端に臨ませて光素子２７が配置され、これら光素子２７の背後側にＩＣチップ２５が配置され、さらにそのＩＣチップ２５の後方に接続用コネクタ５が配置されていることになる。
【００３４】
図３に示されるように、本発明に係る光通信デバイスの内部では、光素子用基板２４に、８個の光素子２７が実装可能な最小ピッチ０．５ｍｍで一列に並べられている（この図では簡略化して３個だけ示した）。この光素子用基板２４には、予め光素子２７の配列ピッチと同じピッチ０．５ｍｍでＶ溝３１が形成されている。各Ｖ溝３１に沿わせて１本ずつ光ファイバ３２が載せてあり、各々の光ファイバ３２が接着により光素子用基板２４に固定されている。
【００３５】
各光素子２７とＩＣチップ２５の各端子とがワイヤボンディング２８で接続されている。また、光通信デバイス基板２３の表面には予め配線パターン３３が形成されており、この配線パターン３３は接続用コネクタ５の各端子に繋がっている。そして、ＩＣチップ２５の各端子と各配線パターン３３とがワイヤボンディング３４で接続されている。
【００３６】
尚、これまで光素子２７を発光素子とも受光素子とも限定しなかったが、８個の光素子２７を全て発光素子とし、ＩＣチップ２５を８回路ドライバとすることにより、この光通信デバイスは８チャンネル用光送信器となり、８個の光素子２７を全て受光素子とし、ＩＣチップ２５を８回路増幅器とすることにより、この光通信デバイスは８チャンネル用光受信器となる。また、発光素子と受光素子とを複合して使用し、ドライバのＩＣチップと増幅器のＩＣチップとを搭載することにより、４チャンネル送受信を行う光トランシーバを形成してもよい。
【００３７】
また、チャンネル数を８としたのは、通信処理装置を構成するコンピュータが８を単位とする慣例に合わせたものであり、他の数であってもよいことは言うまでもない。
【００３８】
図１〜図３に示した本発明の光通信デバイスは、ピッグテイル型とし、単体の光素子２７やＩＣチップ２５を使用したので、１回路当たりの占有スペースが小さくできる。また、各芯の光ファイバ３２に臨ませて光素子２７を配置すると共にその光素子２７の背後側にＩＣチップ２５を配置したので、幅の狭い光通信デバイスが形成され、ホスト回路基板６上への密集配置が可能となる。また、光素子２７からＩＣチップ２５までワイヤボンディング２８で接続したので、接合箇所が少なく信頼性が高くなると共に、光通信デバイス内での伝送距離が短くなり、外部に対してはもとより、光通信デバイス内部相互間でも不要輻射が出にくく、受けにくくなる。
【００３９】
この結果、従来の１チャンネル送受信を行うレセプタクル型光トランシーバとほぼ同サイズ（端面幅約１３ｍｍ）で、８チャンネルの光送信器又は光受信器或いは４チャンネル送受信を行う光トランシーバを実現できる。
【００４０】
次に、光素子の配置について説明する。
【００４１】
図４（ａ）に示した配置では、光素子用基板２４に各々単体の光素子２７が８個一列に等間隔で並べてある。８芯フラット光ファイバ２の各芯を構成する光ファイバ３２が光素子２７と同じピッチで並べてあり、各光素子２７と一対一で光結合されている。
【００４２】
図４（ｂ）に示した配置では、２個に分割された光素子用基板４１，４１に、４個の光素子を一列に並べて一体化した４素子アレイ４２が各々搭載されている。このように、４素子アレイ４２を２個並べることによって、光素子が８個一列に並べてある。
【００４３】
８素子アレイ等の多数素子の複合体を用いると、マウント工数が節減できるが、素子１つが不良でもアレイを交換しなければならないので、歩留まりが悪い。一方、単体の光素子２７を複数用いると、不良のときはその光素子２７のみ交換すればよいので、歩留まりが向上するが、単体の光素子２７を一つ一つ位置合わせしてマウントするのは工数がかかる。４素子アレイ４２等の小数素子の複合体を用いると、そのうちの１個の素子が不良となる確率が多数素子複合体よりも低いため、あまり歩留まりが落ちることなく、しかも、マウント工数が節減されるので、総合的にはコスト削減を図ることができる。尚、単体の光素子２７を使用した図４（ａ）の形態と４素子アレイ４２を使用した図４（ｂ）の形態とのいずれがコスト的に優れているかは、各部品の単価や歩留まり率、マウント工数及び単価などの数量を比較して判断することになる。
【００４４】
本発明の光通信デバイスの回路図は、図５（ａ）又は図５（ｂ）のようになる。図５（ａ）に示した回路では、８個の光素子２７が全て発光素子、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）５１であり、ＩＣチップ２５は８回路の駆動回路アレイ５２である。これにより、８チャンネルの光送信器が実現される。
【００４５】
図５（ｂ）に示した回路では、８個の光素子２７が全て受光素子、例えば、ＰＤ（フォトダイオード）５３であり、ＩＣチップ２５は８回路の増幅回路アレイ５４である。これにより、８チャンネルの光受信器が実現される。
【００４６】
図５（ａ）や図５（ｂ）の光通信デバイスは、光素子や回路の機能が統一されているので、必要な複数の回路を１つのＩＣチップ２５で実現することができる。これにより、ハウジング内に収容する部品点数が削減され、小型化及びコスト削減につながる。
【００４７】
ＩＣチップ２５から接続用コネクタ５を介してホスト回路基板６に信号を送受する伝送線は、１信号について２本配線されている。そして、一方の伝送線の信号論理を他方の伝送線の信号論理と反転させて伝送するようになっている。図６（ａ）には光送信器の例を示した。
【００４８】
図示のように、接続用コネクタ５内の隣接する２つのコネクタ端子６１，６２より信号「データ」と信号「データバー」とが１つの駆動回路６３のために入力される。配線パターンの形状は図示しないが、この信号「データ」の配線パターンと信号「データバー」の配線パターンとは、互いに近接かつ隣接し、好ましくは平行に設けてある。駆動回路６３は、信号「データ」が０、信号「データバー」が１のときのみＬＤ５１を発光させ、それ以外の論理ではＬＤ５１を発光させない。ホスト回路基板６からの信号「データ」及び「データバー」は、図６（ｂ）のように常に逆の論理である。
【００４９】
図示しない光受信器の場合は、ＰＤ出力が増幅回路に入力され、増幅回路から正逆論理の信号「データ」「データバー」が出力される。そして、この信号「データ」の配線パターンと信号「データバー」の配線パターンとは、互いに近接かつ隣接し、好ましくは平行に設けられ、接続用コネクタ５内の隣接する２つのコネクタ端子に繋がる。
【００５０】
このように、信号伝送線を１信号について２本配線し、論理を互いに反転させて伝送するので、両線からの輻射ノイズは、一方が正なら他方が負となり、少し離れた輻射空間においては互いに相殺される。これにより、他の信号伝送線とのクロストークが解消される。
【００５１】
次に、本発明の光通信デバイスを通信処理装置に利用する形態を説明する。
【００５２】
図７（ａ）に示されるように、ホスト回路基板６は、片端にバックボードコネクタ７１を有するスロット差し込み式の基板である。このホスト回路基板６には複数の相手側コネクタ７が実装されており、それぞれの相手側コネクタ７に光通信デバイス７２を装着することができる。図に示した光通信デバイス７２の配置形態は、互いにハウジング１の長手方向を平行にし、ホスト回路基板６の自由端寄りに一列ないし複数列に並べたものである。ハウジング１は多芯フラット光ファイバ２の挿入端がバックボードコネクタ７１に向けてあり、これより延出された多芯フラット光ファイバ２の反対端の多芯一括光コネクタ３はバックボードコネクタ７１に挿入されている。バックボードコネクタ７１と光通信デバイス７２との間には通信処理回路が搭載されている。
【００５３】
各光通信デバイス７２は、これまで説明した８チャンネル光送信器又は光受信器であり、従来の１チャンネル光トランシーバとほぼ同一サイズなので、ホスト回路基板６が同一面積であれば従来に比べて４倍のチャンネルを載せることができる。
【００５４】
図７（ｂ）に示されるように、通信処理装置７３は、複数の基板を差し込むことのできる多段スロット７４を有し、複数のホスト回路基板６を装着することができる。勿論、１枚のホスト回路基板６からなる通信処理装置を構成してもよい。この通信処理装置７３の裏側より図示しない他の通信処理装置への光ファイバケーブル７５を配線する。これにより、他の通信処理装置との間で多チャンネル光通信が可能となる。
【００５５】
図７（ｃ）は、バックボードコネクタ７１に対する１つの光通信デバイス７２からの多芯フラット光ファイバ２と、通信処理装置７３の裏側より配線する光ファイバケーブル７５との接続関係の一例を示したものである。多芯フラット光ファイバ２には、第一チャンネルｃｈ１から第ＮチャンネルｃｈＮまでの光伝送路が含まれている。これに対し、光ファイバケーブル７５は、各チャンネルがそれぞれ独立しており、複数の通信相手７６へと配線されている。このように、１つの光通信デバイス７２における各チャンネルは、１つ１つ独立して任意の通信処理装置に配線することができる。従って、通信相手７６となる各通信処理装置において必要なチャンネル数がまちまちである場合に、任意の光通信デバイス７２の任意のチャンネルを通信相手７６となる任意の通信処理装置に割り当てることが可能となる。これにより、例えば、ＬＡＮのホスト装置に対して多数の端末や中継装置や他のホスト装置からの光ファイバケーブルを配線することが容易になる。
【００５６】
次に、本発明に係る光通信デバイスの機械的構造について詳述する。
【００５７】
図８（ａ）に示されるように、光通信デバイス７２は、接続用コネクタ５をホスト回路基板６上の相手側コネクタ７に嵌合させることにより、ハウジング１の底部がホスト回路基板６の表面に密に接するようにして取り付けられている。接続用コネクタ５は複数の端子を２列に配置したもので、その接続用コネクタ５の長手方向がハウジング１の長手方向と一致するよう配置されている。
【００５８】
ハウジング１は、アルミ等の金属製であり、光通信デバイス基板２４（図２参照）や接続用コネクタ５を包囲することによって電気的なシールドを確保すると共に、放熱性を高めるものである。ハウジング１には、表面に多数の凸部８１を形成して放熱を図っている。
【００５９】
ハウジング１の一端には、リリース部材４が設けられている。このリリース部材４は、ホスト回路基板６に対して垂直に起立しているレバー部８２と、そのレバー部８２の下端でホスト回路基板６に対して水平な方向に折曲しているエルボ部８３（図８（ｃ）参照）と、レバー部８２が起立しているときにホスト回路基板６に形成された貫通穴８４（図８（ｂ）参照）を貫通してホスト回路基板６の反対面に掛合するフック部８５とを有し、エルボ部８３がハウジング１に対してピン８６により取り付けられている。リリース部材４は、ピン８６を軸として回転可能である。即ち、レバー部８２がホスト回路基板６に対して起立傾倒自在に構成されている。エルボ部８３とホスト回路基板６との間には若干の隙間がある。フック部８５は、レバー部８２を延長し、その先にエルボ部８３とは反対方向に突き出すように形成されたもので、レバー部８２が起立しているとき、貫通穴８４を貫通してホスト回路基板６の反対面に掛合する。
【００６０】
貫通穴８４は、図８（ｃ）に示されるように、ホスト回路基板６に光通信デバイス７２を装着する略矩形のスペース（破線）の一端のフック部８５に対応する位置に形成される。貫通穴８４は、レバー部８２が傾倒したときにフック部８５が通過可能なように、前記矩形スペースの反対端方向に長く形成されている。
【００６１】
図８（ｂ）に示されるように、リリース部材４は、ハウジング１の幅よりも狭く形成され、ハウジング１の側壁間に挟まれるように設けられている。ハウジング１には、ピン８６より高い位置に、側壁からリリース部材４に向けて突き出した突起状のラッチ部８７が設けられている。このラッチ部８７に対向してリリース部材４の側部には、窪み８８が設けられている。レバー部８２が起立しているとき、ラッチ部８７が窪み８８に嵌まった状態となる。レバー部８２が僅かに傾倒すると、ラッチ部８７がリリース部材４の側部に接することになる。
【００６２】
図８（ａ）の状態では、ラッチ部８７が窪み８８に嵌まっており、レバー部８２の傾倒運動を規制するものはないが、レバー部８２が僅かに傾倒すると、ラッチ部８７がリリース部材４の側部に接して抵抗となるためレバー部８２の傾倒運動が規制される。よって、振動や衝撃に対して、リリース部材４は起立した状態に保持される。
【００６３】
ラッチ部８７による抵抗は僅かであるため、レバー部８２の上を指で押すことにより、レバー部８２を傾倒させることができる。レバー部８２を傾倒させると、フック部８５は貫通穴８４の長手方向に移動し、ホスト回路基板６への掛合が外れる。
【００６４】
また、レバー部８２を傾倒させると、エルボ部８３の突端がホスト回路基板６に接することになる。これよりレバー部８２をなおも傾倒させようとすると、ピン８６を支点としエルボ部８３の突端を作用点としてホスト回路基板６が押されることになる。見方を変えると、エルボ部８３の突端を支点としピン８６を作用点とするテコが形成され、ピン８６の押し上げによってハウジング１が持ち上がることになる。これに伴い、接続用コネクタ５が相手側コネクタ７から離脱しようとする。このとき、リリース部材４が接続用コネクタ５の近くに配置されているので、ピン８６の押し上げのストロークがそのまま接続用コネクタ５の離脱に作用する。
【００６５】
レバー部８２を十分に傾倒させた状態では、フック部８５は貫通穴８４を抜けてホスト回路基板６上に出ていると共に、接続用コネクタ５と相手側コネクタ７との嵌合による保持力がほとんどなくなっており、ハウジング１を指先等で軽く摘んで光通信デバイス７２を取り外すことができる。
【００６６】
このように、ハウジング１にテコの原理を利用したリリース部材４が設けられているので、小さい力で、しかも押すという簡単な操作で接続用コネクタ５の離脱を図ることができる。
【００６７】
そして、ハウジング１の一端にリリース部材４を配置しているので、図７（ａ）に示したように複数の光通信デバイス７２を狭い間隔で取り付けても、レバー部８２を傾倒させる運動空間を確保することが可能である。
【００６８】
また、リリース部材４がハウジング１の長手方向の一端に位置し、接続用コネクタ５にも近いので、接続用コネクタ５の円滑な離脱を図ることができる。
【００６９】
さらに、本発明では、リリース部材４にフック部８５があるので、ハウジング１をホスト回路基板６にロックすることができ、耐振動・衝撃性が向上する。このロック機構は、レバー部８２で操作できるため、ホスト回路基板６の片面からのアクセスとなり、取り扱いが容易である。
【００７０】
図９に、他の実施形態を示す。この光通信デバイス７２は、図８のものと略同等であるが、ハウジング１の反対端の底部にもフック部９１を形成し、ホスト回路基板６にはフック部９１を通す貫通穴９２を形成したものである。
【００７１】
光通信デバイス７２をホスト回路基板６に装着するときには、まず、フック部９１を貫通穴９２に通してホスト回路基板６の反対面に掛合させ、リリース部材４を少し傾倒させた状態でフック部８５を貫通穴８４に通しつつ接続用コネクタ５を相手側コネクタ７に嵌合させる。リリース部材４を起立させてフック部８５をホスト回路基板６の反対面に掛合させると共に、ラッチ部８７を窪み８８に嵌めてリリース部材４を保持させる。
【００７２】
光通信デバイス７２をホスト回路基板６から外すときには、図８で説明したのと同じ要領でコネクタを離脱させ、そして、光通信デバイス７２をリリース部材４の反対端方向にずらすことによってフック部９１が貫通穴９２を通るようにし、光通信デバイス７２を抜き取る。
【００７３】
この実施形態によれば、光通信デバイス７２の両端がフック部８５，９１によってロックされているので、耐振動・衝撃性がより向上する。
【００７４】
以上の実施形態では、光通信デバイスを例にとったが、本発明は、光通信デバイスに限らずソケットやコネクタで母体から着脱する基板装着用デバイスに適用できるものである。とりわけ、シールド等の目的でソケット等の受け側をハウジングで囲繞する場合、受け側には操作具が付けられないので、ハウジングにフック部付きのリリース部材を取り付けた本発明は有効である。
【００７５】
次に、他の実施形態による光通信デバイスの機械的構造を説明する。
【００７６】
図１０（ａ）に示した光通信デバイス７２は、図８（ａ）の光通信デバイス７２と異なり、リリース部材４にはフック部８５がなく、ホスト回路基板６には貫通穴８４がない。このため振動や衝撃に対しては接続用コネクタ５と相手側コネクタ７との嵌合による保持力のみで耐えることになる。その半面、フック部８５及び貫通穴８４がないことで、リリース部材４やホスト回路基板６の構成が簡素になっている。
【００７７】
この光通信デバイス７２は、接続用コネクタ５をホスト回路基板６上の相手側コネクタ７に嵌合させることにより、ハウジング１の底部がホスト回路基板６の表面に密に接するようにして取り付けられている。接続用コネクタ５は複数の端子を２列に配置したもので、その接続用コネクタ５の長手方向がハウジング１の長手方向と一致するよう配置されている。
【００７８】
ハウジング１を構成する下ハウジング２１及び上ハウジング２２は、いずれもアルミ等の金属製であり、光通信デバイス基板２４（図２参照）を包囲することによって電気的なシールドを確保すると共に、放熱性を高めるものである。上ハウジング２２には、表面に多数の凸部８１を形成して放熱を図っている。
【００７９】
ハウジング１の多芯フラット光ファイバ２の挿入端の反対端には、リリース部材４が設けられている（この斜線部のみ断面を示してある）。このリリース部材４は、ホスト回路基板６に対して垂直に起立しているレバー部８２と、そのレバー部８２の下端でホスト回路基板６に対して水平な方向に折曲しているエルボ部８３とを有し、エルボ部８３がハウジング１に対してピン８６により取り付けられている。リリース部材４は、ピン８６を軸として回転可能である。即ち、レバー部８２がホスト回路基板６に対して起立傾倒自在に構成されている。エルボ部８３とホスト回路基板６との間には若干の隙間がある。
【００８０】
図１０（ａ）の状態から、レバー部８２の上を指で押すことにより、レバー部８２を傾倒させることができる。レバー部８２を傾倒させると、図１０（ｂ）に示されるように、エルボ部８３の突端がホスト回路基板６に接することになる。これよりレバー部８２をなおも傾倒させようとすると、ピン８６を支点としエルボ部８３の突端を作用点としてホスト回路基板６が押されることになる。見方を変えると、エルボ部８３の突端を支点としピン８６を作用点とするテコが形成され、ピン８６の押し上げによってハウジング１が持ち上がることになる。これに伴い、接続用コネクタ５が相手側コネクタ７から離脱しようとする。このとき、リリース部材４が接続用コネクタ５の近くに配置されているので、ピン８６の押し上げのストロークがそのまま接続用コネクタ５の離脱に作用する。
【００８１】
図１０（ｃ）に示されるように、レバー部８２を十分に傾倒させた状態では、接続用コネクタ５と相手側コネクタ７との嵌合による保持力がほとんどなくなっており、ハウジング１もホスト回路基板６から若干浮き上がっている。従って、ハウジング１を指先等で軽く摘んで光通信デバイス７２を取り外すことができる。
【００８２】
このように、ハウジング１にテコの原理を利用したリリース部材４が設けられているので、小さい力で、しかも押すという簡単な操作で接続用コネクタ５の離脱を図ることができる。
【００８３】
そして、ハウジング１の多芯フラット光ファイバ２の挿入端の反対端にリリース部材４を配置しているので、図７（ａ）に示したように複数の光通信デバイス７２を狭い間隔で取り付けても、レバー部８２を傾倒させる運動空間を確保することが可能である。
【００８４】
また、リリース部材４がハウジング１の長手方向の一端に位置し、接続用コネクタ５にも近いので、接続用コネクタ５の円滑な離脱を図ることができる。
【００８５】
図１１（ａ）〜（ｃ）は、図１０の形態の光通信デバイス７２に対してラッチ部８７を設置したもので、それぞれ端面図が示してある。
【００８６】
図１１（ａ）に示されるように、リリース部材４は、ハウジング１の幅よりも狭く形成され、ハウジング１の側壁間に挟まれるように設けられている（端面図参照）。ハウジング１には、ピン８６よりやや高い位置に、側壁からリリース部材４に向けて突き出した突起状のラッチ部８７が設けられている。このラッチ部８７に対向してリリース部材４の側部には、窪み８８が設けられている。レバー部８２が起立しているとき、ラッチ部８７が窪み８８に嵌まった状態となる。レバー部８２が僅かに傾倒すると、ラッチ部８７がリリース部材４の側部に接することになる。
【００８７】
図１１（ａ）の状態では、ラッチ部８７が窪み８８に嵌まっており、レバー部８２の傾倒運動を規制するものはないが、レバー部８２が僅かに傾倒すると、ラッチ部８７がリリース部材４の側部に接して抵抗となるためレバー部８２の傾倒運動が規制される。よって、振動や衝撃に対して、リリース部材４は起立した状態に保持される。ラッチ部８７による抵抗は僅かであるため、レバー部８２の上を指で押すことにより、レバー部８２を傾倒させることができる。
【００８８】
図１１（ｂ）に示した実施形態では、ラッチ部８７がレバー部８２の高い位置に設けられている。この場合も、振動や衝撃に対してはリリース部材４は起立した状態に保持され、レバー部８２を押せばリリース部材４を傾倒させることができる。
【００８９】
図１１（ｃ）に示した実施形態では、ラッチ部８７がエルボ部８３の下辺に接して設けられている。この場合も、振動や衝撃に対してはリリース部材４は起立した状態に保持され、レバー部８２を押せばリリース部材４を傾倒させることができる。
【００９０】
図１１には、ハウジング１の側壁からリリース部材４に向けて突き出した突起状のラッチ部８７を設け、リリース部材４の側部に窪み８８を設けたが、リリース部材４の側部に突起状のラッチ部を設け、ハウジング１に窪みを設けてもよい。また、窪みはリリース部材４が起立する一点のみに設けるのではなく、傾倒運動中のラッチ部の軌跡に沿わせて円弧状の溝を形成し、この溝内のリリース部材４が起立する直前の位置に敷居を形成してもよい。
【００９１】
図８から図１１に示したいずれの形態においても、本発明ではハウジング１を金属製とし、表面に多数の凸部８１を形成したことで放熱効果が大であるばかりでなく、リリース部材４も金属製とし、凸部８１の一つとして放熱に寄与させているので、放熱効果がさらに大である。
【００９２】
以上の実施形態では、光通信デバイスを例にとったが、本発明は、光通信デバイスに限らずソケットやコネクタで母体から着脱する基板装着用デバイスに適用できるものである。とりわけ、シールド等の目的でソケット等の受け側をハウジングで囲繞する場合、受け側には操作具が付けられないので、ハウジングにリリース部材を取り付けた本発明は有効である。
【００９３】
【発明の効果】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００９４】
（１）レバーを傾倒させるとエルボ部が回路基板に押し付けられるので、コネクタが分離し、容易にハウジングを取り外すことができる。多数のハウジングが混雑して配置されていても、レバーを傾倒させるには指先で押すだけでよい。
【００９５】
（２）ラッチ部がリリース部材に干渉してレバーを保持するので、ハウジング装着作業時にレバー部が倒れたり、装着後にレバー部が振動することがない。
【００９６】
（３）レバーを起立させるとフック部が回路基板の反対面に掛合するので、コネクタの緩みを防止することができる。また、このようなハウジングの着脱が回路基板の片面からできるので、作業性が良い。
【００９７】
（４）基板装着用デバイスの中でも光通信デバイスは、ホスト回路基板に配置された多数の相手側コネクタに着脱されるので、（１）〜（３）に述べた着脱の容易さ、固定の確実さがもたらす効果が特に顕著となる。
【００９８】
（５）光通信デバイスの中でもピッグテイル型は、光ファイバがハウジングと一体になっているので、（１）〜（３）に述べた着脱の容易さ、固定の確実さがもたらす効果が特に顕著となる。
【００９９】
（６）ピッグテイル型では、接続用コネクタが多芯フラット光ファイバの挿入側とは反対側に位置し、縦長に配置されることになるが、そのハウジング端部にリリース部材を取り付けることで、レバーの傾倒によるハウジングの持ち上がりがコネクタの分離に有効に作用する。
【０１００】
（７）ハウジングを金属製としたので放熱効果がある。そして、リリース部材も金属製としたので、放熱面積が増大する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの外観図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの内部構造図である。
【図４】本発明の実施形態を示す光素子の配置図である。
【図５】本発明の実施形態を示す光通信デバイスの回路図である。
【図６】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスにおける、（ａ）１チャンネル分の回路図、（ｂ）信号波形図である。
【図７】本発明の一実施形態を示す通信処理装置における、（ａ）ホスト回路基板の構成図、（ｂ）ホスト回路基板の取り付け図、（ｃ）チャンネル分配図である。
【図８】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスにおける（ａ）側断面図、（ｂ）ホスト回路基板の平面図、（ｃ）端面図、（ｄ）傾倒時側断面図である。
【図９】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの側断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの側面図である。（ａ）はレバー部が起立した状態、（ｂ）はレバー部が少し傾倒した状態、（ｃ）はレバー部が全く傾倒した状態を示す。
【図１１】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの端面図及び側面図である。（ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞれラッチ部の位置が異なる形態を示す。
【図１２】従来の光トランシーバの回路図である。
【図１３】従来の光トランシーバにおける、（ａ）光素子モジュールの内部構造図、（ｂ）光トランシーバ基板の実体配置図、（ｃ）ＩＣモジュールの内部構造図である。
【図１４】従来の光トランシーバの外観図である。
【符号の説明】
１  ハウジング
２  多芯フラット光ファイバ
４  リリース部材
５  接続用コネクタ
６  ホスト回路基板
７  相手側コネクタ
２５  ＩＣチップ
２７  光素子
８２  レバー部
８３  エルボ部
８４  貫通穴
８５  フック部
８６  ピン
８７  ラッチ部
８８  窪み
【図１】
0003899878.tif 000002
【図２】
0003899878.tif 000003
【図３】
0003899878.tif 000004
【図４】
0003899878.tif 000005
【図５】
0003899878.tif 000006
【図６】
0003899878.tif 000007
【図７】
0003899878.tif 000008
【図８】
0003899878.tif 000009
【図９】
0003899878.tif 000010
【図１０】
0003899878.tif 000011
【図１１】
0003899878.tif 000012
【図１２】
0003899878.tif 000013
【図１３】
0003899878.tif 000014
【図１４】
0003899878.tif 000015