(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）で表されることを特徴とする水溶性ポリマー。
【化１】
0003881203.tif 000007
上記式中、Ｒは、水素原子、ハイドロキシル基又は炭素数１〜４の低級アルキル基であり、ｍ及びｋは、ｍ/ｋが1/0.001〜1/0.1の範囲にあり、かつポリマー（Ｉ）が3000〜600000の重量平均分子量を有するように設定される値である。
【請求項２】
ｍ/ｋは、1/0.001〜1/0.1の範囲にあり、前記重量平均分子量が30000〜100000であることを特徴とする請求項１に記載の水溶性ポリマー。
【請求項３】
ｍ/ｋは、1/0.003であることを特徴とする請求項１に記載の水溶性ポリマー。
【請求項４】
ｍ/ｋは、1/0.003であることを特徴とする請求項２に記載の水溶性ポリマー。
【請求項５】
Ｒはメチル基であることを特徴とする請求項１に記載の水溶性ポリマー。
【請求項６】
下記一般式（II）のＮ−（４−フェノリル）−（ベンゾトリアゾール）アミドと、
【化２】
0003881203.tif 000008
下記一般式（III）のユニットを含むポリアクリロイルクロライドとを
【化３】
0003881203.tif 000009
反応させて、下記一般式（Ｉ）のポリ（アクリル酸−ｃｏ−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレート）を製造することを特徴とする水溶性ポリマーの製造方法。
【化４】
0003881203.tif 000010
上記式中、Ｒは、水素原子、ハイドロキシル基又は炭素数１〜４の低級アルキル基であり、ｍ及びｋは、ｍ/ｋが1/0.001〜1/0.1の範囲にあり、ポリマー（Ｉ）が3000〜600000の重量平均分子量を有するように設定される値である。
【請求項７】
有機溶媒中で塩基の存在下に２０℃〜１６０℃の温度で行われることを特徴とする請求項６に記載の水溶性ポリマーの製造方法。
【請求項８】
上記Ｎ−（４−フェノリル）−（ベンゾトリアゾール）アミドは、下記一般式（IV）のアミノフェノールと、
【化５】
0003881203.tif 000011
下記一般式（Ｖ）のベンゾトリアゾール−５−カルボン酸とを
【化６】
0003881203.tif 000012
反応させて得られるものであることを特徴とする請求項６に記載の水溶性ポリマーの製造方法。
【請求項９】
前記アミノフェノール及び前記ベンゾトリアゾール−５−カルボン酸は、有機溶媒中で塩基の存在下に６０℃〜１６０℃の温度で反応することを特徴とする請求項８に記載の水溶性ポリマーの製造方法。
【請求項１０】
酸化性金属の耐食性を向上させ、かつ酸化性金属に接着力を提供するための酸化性金属の処理方法であって、
下記一般式（Ｉ）で表される水溶性ポリマーを、前記酸化性金属の表面に塗布する段階を含むことを特徴とする酸化性金属の処理方法。
【化７】
0003881203.tif 000013
上記式中、Ｒは、水素原子、ハイドロキシル基又は炭素数１〜４の低級アルキル基であり、ｍ及びｋは、ｍ/ｋが1/0.001〜1/0.1の範囲にあり、ポリマー（Ｉ）が3000〜600000の重量平均分子量を有するように設定される値である。
【請求項１１】
前記水溶性ポリマーは、ポリ（アクリル酸−ｃｏ−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレート）であることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
【請求項１２】
前記ポリマーは、水溶液の形態で塗布されることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
【請求項１３】
前記水溶液は、水又は水−アルコール混合物に前記ポリマーを溶解させて得られたものであることを特徴とする請求項１２に記載の処理方法。
【請求項１４】
上記酸化性金属は、銅系金属であることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
【請求項１５】
上記酸化性金属は、銅系金属であることを特徴とする請求項１２に記載の処理方法。
【請求項１６】
上記酸化性金属は、銅系金属であることを特徴とする請求項１３に記載の処理方法。
【請求項１７】
前記酸化性金属は、Ｃｕ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金、Ｃｕ−Ｓｎ合金よりなる群から選ばれるものであることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
【請求項１８】
前記酸化性金属は、Ｃｕ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金、Ｃｕ−Ｓｎ合金よりなる群から選ばれるものであることを特徴とする請求項１２に記載の処理方法。
【請求項１９】
前記酸化性金属は、Ｃｕ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金、Ｃｕ−Ｓｎ合金よりなる群から選ばれるものであることを特徴とする請求項１３に記載の処理方法。
【請求項２０】
前記酸化性金属は、リードフレームの形態からなることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水溶性の接着力強化剤ポリマー及びその製造方法に関し、より詳しくは、銅等の酸化性金属に有用な水溶性の接着力強化剤ポリマー及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属の被覆及び接着用樹脂としては、アルキド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等を含む多数のポリマーが使用されている。これらのポリマーは、金属への密着性及び耐食性を提供するため、金属への良好な接着性及び優れたカバー力が要求される。
【０００３】
このため、日本国特開平４−８０２７７号公報には、分子中にベンゾトリアゾール環を有する接着用樹脂を提案している。この技術で提案している樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、或いはポリアクリル樹脂を挙げることができる。しかしながら、この技術が提供しようとするベンゾトリアゾール環含有樹脂は、耐溶剤性及び耐水性を有するもので、水に不溶性を有することが要求され、ベンゾトリアゾール環が樹脂の主鎖に直接に連結されている。
【０００４】
一方、半導体組立分野では、その優れた電気的/熱的特性により銅の使用が拡大されている。銅は、酸化しやすい特性だけでなく、形成された酸化物が弱い構造を有しているので、半導体組立工程の工程性及び信頼性の面からいろいろの改善が要求されている。金属やセラミックスに使用される従来の腐食防止剤又は接着力強化剤は、銅や銅系製品、例えば銅よりなるリードフレームに使用するに好ましくない。これは、銅が酸化しやすい特性を有し、且つ形成された銅酸化膜が弱い構造を有するからである。
【０００５】
銅系金属、特に銅系リードフレームの腐食防止及びの接着力強化のため、アゾール系化合物又はポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）が使用されている。ベンゾトリアゾール（ＢＡＴ）を含むアゾール系化合物は、特に水溶性であるという利点を有するため、有利に使用されている。しかしながら、これは、金属表面への接着力及びカバー力が足りないという欠点がある。
【０００６】
ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）は、カバー力及び接着力の観点からアゾール化合物と比べて優れるという利点があるが、水溶性でなくて、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）のような高価の溶剤を必要とするという不都合がある。さらに、ＤＭＡは、環境汚染を招く。
従って、酸化しやすい金属に適用する場合、金属表面のカバー力が優れ、且つ他の材料との接着力が優れた水溶性の接着力強化剤が要望されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたもので、従来に接着力強化剤又は腐食防止剤として使用されたベンゾトリアゾール環含有樹脂、アゾール系化合物又はポリベンズイミダゾールの問題点を有しない新たな水溶性の接着力強化剤ポリマーを提供する。
本発明は、酸化性金属の腐食を防止し、且つ他の材料との接着力強化を提供するに有用な新規のポリマーを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によると、下記一般式（Ｉ）で表されるポリマーを提供する。
【０００９】
【化８】
0003881203.tif 000002
【００１０】
上記式中、Ｒは、水素原子、ハイドロキシル基又は炭素数１〜４の低級アルキル基であり、ｍ及びｋは、ｍ/ｋが1/0.001〜1/0.1の範囲にあり、ポリマー（Ｉ）が3000〜600000の重量平均分子量を有するように設定される値である。
好ましくは、ｍ及びｋは、ポリマー（Ｉ）の重量平均分子量が30000〜100000の範囲にあるように設定される値である。
【００１１】
また、本発明は、下記一般式（II）のＮ−（４−フェノリル）−（ベンゾトリアゾール）アミドと、
【００１２】
【化９】
0003881203.tif 000003
【００１３】
下記一般式（III）のユニットを含むポリアクリロイルクロライドとを、
【００１４】
【化１０】
0003881203.tif 000004
【００１５】
反応させて、前記一般式（Ｉ）のポリマーを製造する方法を提供する。
また、本発明は、一般式（Ｉ）のポリマーと水溶性担体とを含む、酸化性金属処理用の接着力強化剤組成物を提供する。
【００１６】
さらに、本発明は、金属表面の耐食性及び接着力を向上させるため、一般式（Ｉ）のポリマーを酸化性金属の表面に塗布する段階を含む酸化性金属の表面の処理方法を提供する。好ましくは、前記ポリマーは、水溶液の形態で塗布される。本発明の前記特徴及び他の特徴は、以下の発明の実施の形態から当業者に自明であろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明による水溶性の接着力強化剤ポリマーは、下記一般式（Ｉ）で表される。
【００１８】
【化１１】
0003881203.tif 000005
【００１９】
上記式中、Ｒは、水素原子、ハイドロキシル基又は炭素数１〜４の低級アルキル基であり、ｍ及びｋは、ｍ/ｋが1/0.001〜1/0.1の範囲にあり、ポリマー（Ｉ）が3000〜600000の重量平均分子量を有するように設定される値である。
前記ポリマー（Ｉ）は、酸化性金属の表面に塗布された場合、優れたカバー力、耐食性及び接着力を提供する。
前記ポリマー（Ｉ）は、下記の反応式（１）に示した方法により製造することができる。
【００２０】
【化１２】
0003881203.tif 000006
【００２１】
上記式中、ｎは、ｍ＋ｋと同一であり、Ｒ、ｍ、ｋ及びｍ/ｋは、上記一般式（Ｉ）で定義した通りである。
【００２２】
前記ポリマー（Ｉ）は、次のように製造することができる。まず、４−アミノフェノール▲１▼と、ベンゾトリアゾール−５−カルボン酸（ＣＢＴＡ）▲２▼と、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）▲３▼とを反応させて、Ｎ−（４−フェノリル）−（ベンゾトリアゾール−５−カルボキシル）アミド（ＰＢＣＡ）▲４▼及びジフェニルホスフェート▲５▼を得る。この反応は、反応混合物を塩基の存在下に有機溶媒中で約６０〜１６０℃に加熱することにより実施できる。
【００２３】
塩基としては、ピリジン、アンモニア、Ｒ’3Ｎ（式中、Ｒ’は、炭素数１〜３の低級アルキル基を含む）等を使用できるが、これらに限定されるものではない。
有機溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド等を使用できるが、これらに限定されるものではない。ＴＰＰ（▲３▼）は、アミノフェノール▲１▼と同じか、ほぼ同じ当量で使用され、有機溶媒は、アミノフェノール▲１▼と比べて過量、例えば約３倍の量で使用される。
【００２４】
次いで、一般式−［ＣＨ2−Ｃ（Ｒ）ＣＯＣｌ−］n‐を有するユニットを含むポリアクリロイルクロライドとＰＢＣＡ▲４▼とを反応させて、所望のポリマー、すなわちポリ（アクリル酸−ｃｏ−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレート）（ＰＡＢ）（一般式（Ｉ））を得る。この反応は、反応混合物を塩基の存在下に有機溶媒中で約２０〜約１６０℃に加熱することにより実施できる。
【００２５】
塩基としては、ピリジン、アンモニア、Ｒ’3Ｎ（式中、Ｒ’は、炭素数１〜３の低級アルキル基である）を使用できるが、これらに限定されるものではない。
有機溶媒としては、ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等を使用できるが、これらに限定されるものではない。
ポリアクリロイルクロライドのアクリロイルクロライドとＰＢＣＡの当量比は、所望のｍ/ｋの値に応じて定めることができる。すなわち、この当量比は、ｍ/ｋの値と同一である。
【００２６】
本発明によると、ポリマー（Ｉ）の重量平均分子量は、3,000〜600,000、好ましくは、30,000〜100,000の範囲にあり、ｍ及びｋの値により決定される。ｍ/ｋ比は、1/0.001〜1/0.1の範囲にあることが好ましい。ｍ/ｋ比が1/0.001より大きいと、ポリマー（Ｉ）内のアゾール含量が相対的に低くなり、得られたポリマー（Ｉ）が良好な接着力を提供できない。一方、ｍ/ｋ比が1/0.1より小さいと、ポリマー（Ｉ）が水溶性の溶媒に溶解されにくいため、使用上の制約がある。
【００２７】
ポリマーにおいて酸基とベンゾトリアゾール基の比率は、ポリマー（Ｉ）に適切な水溶性を付与し、酸化性金属への接着力を向上させるに重要である。ｍ/ｋ比は、1/0.1〜1/0.001の範囲にあることが好ましい。特に、ｍ/ｋ比が1/0.003である本発明のポリマーを用いて銅等の金属を処理した時、この金属は、処理しない場合と比べて約４倍の接着力の向上を示した。
【００２８】
ポリマー（Ｉ）を含有する組成物を、酸化性金属の表面に塗布する場合、金属のカバー力に優れ、且つ金属が良好な接着力を示す。この処理方法は、前記組成物の水溶性溶液に金属を浸漬したり、金属に溶液を吹き付ける方法で前記組成物を塗布することにより、金属を処理することができる。すなわち、例えば、ポリマー（Ｉ）を0.05〜1重量％の量で水又は水−アルコール混合物に溶解させて、ポリマー（Ｉ）の水溶性溶液を得た。次いで、処理すべき金属を、20〜80℃の温度で前記溶液に浸漬した後、取り出し、水又は水−アルコール混合物で洗った後、20〜150℃の温度で乾燥させる。又は、ポリマー（Ｉ）の水溶性溶液を金属に1〜10秒間吹き付けた後、上記と同様に、洗い、乾燥させる。
【００２９】
ポリマー（Ｉ）の水溶性溶液を製造する際、添加剤の使用が不要である。しかしながら、必要に応じて界面活性剤を使用してポリマー（Ｉ）の溶解度を増加させることができる。
【００３０】
本発明のポリマー（Ｉ）で表面を処理する金属としては、酸化性金属、特に銅系金属を挙げることができるが、これに限定されない。特に、半導体組立工程に使用されるリードフレームは、本発明のポリマー（Ｉ）で有利に処理されることができる。酸化性金属よりなるリードフレームが本発明のポリマー（Ｉ）で処理されると、半導体組工程中に実施される各種の信頼性テストのような過酷な条件でも優れた接着力を維持し、腐食を起こさない効果が達成される。リードフレームは、Ｃｕ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金又はＣｕ−Ｓｎ合金等の銅系金属よりなるが、これらに限定されるものではない。
【００３１】
以下、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明がこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３２】
（実施例１）
４−アミノフェノール（４．０７ｇ、０．０３７ｍｏｌ）とＮＭＰ（２０ｇ）を反応容器に入れ、１２０℃オイル浴で攪拌した。ＴＰＰ（１１．６２ｇ、０．０３７ｍｏｌ）/ＮＭＰ（１０ｇ）、ＣＢＴＡ（６．０８ｇ、０．０３７ｍｏｌ）/ＮＭＰ（３３ｇ）及びピリジン（１３．４２ｇ、０．１７ｍｏｌ）/ＮＭＰ（７ｇ）を各々滴下漏斗に入れた。ピリジンとＴＰＰを反応容器に添加し、ＣＢＴＡを３０分間攪拌しつつ滴下して、ＰＢＣＡ（５．２５ｇ）を得た。
【００３３】
３つの滴下漏斗、窒素流入口及び磁気攪拌器が装着された乾燥２５０ｍｌ用４口丸底フラスコに、ポリアクリロイルクロライド（ＭＷ：４７０００、９．６０ｇ（固形分：２．４０ｇ））を入れて、ＰＢＣＡ（０．１５ｇ）を攪拌下に添加した。ピリジン（０．２１ｇ）を３０分にかけて滴下した。
【００３４】
室温で２時間反応を進行した。反応混合物に蒸留水（１ｍｌ）を加えて、残りのアクリロイルクロライドを加水分解させた。２時間後、反応混合物を蒸留水（４４０ｍｌ）に攪拌下に滴加し、エチルアセテートを用いて反応混合物からＰＡＢを抽出した。エチルアセテートは、ＰＡＢの合成に使用されたＮＭＰの約１５倍に該当する量で使用された。エチルアセテートを回転蒸発器で蒸発させ、得られたＰＡＢを５０℃で真空オ−ブンで乾燥させて、所望のポリ（アクリル酸−ｃｏ−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレート）を得た（ＭＷ：５００００、ｍ/ｋ＝１/０．０２、１．０ｇ（収率４０％））。
【００３５】
（実施例２）
３つの滴下漏斗、窒素流入口及び磁気攪拌器が装着された乾燥２５０ｍｌ用４口丸底フラスコに、ポリアクリロイルクロライド（ＭＷ：１００００、９．６０ｇ（固形分：２．４０ｇ））を入れて、ＰＢＣＡ（０．３７５ｇ）を攪拌下に添加した。ピリジン（０．５２５ｇ）を３０分にかけて滴下した。
【００３６】
室温で２時間反応を進行した。反応混合物に蒸留水（１ｍｌ）を加えて、残りのアクリロイルクロライドを加水分解させた。２時間後、反応混合物を蒸留水（４４０ｍｌ）に攪拌下に滴加し、エチルアセテートを用いて反応混合物からＰＡＢを抽出した。エチルアセテートは、ＰＡＢの合成に使用されたＮＭＰの約１５倍に該当する量で使用された。エチルアセテートを回転蒸発器で蒸発させ、得られたＰＡＢを５０℃の真空オ−ブンで乾燥させて、ポリ（アクリル酸−ｃｏ−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレートを得た（ＭＷ：５５０００、ｍ/ｋ＝１/０．０５、１．３ｇ（収率５２％））。
【００３７】
（実施例３）
３つの滴下漏斗、窒素流入口及び磁気攪拌器が装着された乾燥２５０ｍｌ用４口丸底フラスコに、ポリアクリロイルクロライド（ＭＷ：４７０００、９．６０ｇ（固形分：２．４０ｇ））を入れて、ＰＢＣＡ（０．１４ｇ）を攪拌下に添加した。ピリジン（０．２０ｇ）を３０分にかけて滴下した。
【００３８】
室温で２時間反応を進行した。反応混合物に蒸留水（１ｍｌ）を加えて残りのアクリロイルクロライドを加水分解させた。２時間後、反応混合物を攪拌下に蒸留水（４４０ｍｌ）に滴加し、エチルアセテートを用いて反応混合物からＰＡＢを抽出した。エチルアセテートは、ＰＡＢの合成に使用されたＮＭＰの約１５倍に該当する量で使用された。エチルアセテートを回転蒸発器で蒸発させ、得られたＰＡＢを５０℃の真空オ−ブンで乾燥させて、ポリ（アクリル酸−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレートを得た（ＭＷ：５５０００、ｍ/ｋ＝１/０．０２、１．１ｇ（収率４４％））。
【００３９】
（比較例１）
３つの滴下漏斗、窒素流入口及び磁気攪拌器が装着された乾燥２５０ｍｌ用４口丸底フラスコに、ポリアクリロイルクロライド（ＭＷ：１００００、９．６０ｇ（固形分：２．４０ｇ））を入れて、ＰＢＣＡ（２．２０ｇ）を攪拌下に添加した。ピリジン（３．１６ｇ）を３０分にかけて滴下した。
【００４０】
室温で２時間反応を進行した。反応混合物に蒸留水（１ｍｌ）を加えて残りのアクリロイルクロライドを加水分解させた。２時間後、反応混合物を蒸留水（４４０ｍｌ）に攪拌下に滴加し、冷蔵庫で１２時間保管した。その後、反応混合物をろ過し、約５０℃の真空オ−ブンで乾燥させて、所望のポリ（アクリル酸−ｃｏ−４−（５−ベンゾトリアゾール）アミドフェニルアクリレート）を得た（ＭＷ：７００００、ｍ/ｋ＝１/０．３、１．５ｇ（収率６０％））。
こうして得られたポリマーは、水に溶解されず、ジメチルアセトアミド又はｎ−メチルピロリジノンのような有機溶媒に溶解される。
【００４１】
（実験例１）
銅クポン（Ｃ１９４００、株式会社プンサン、韓国）を、ジクロロメタンを用いて脱脂させ、アセトンで洗った。次いで、銅クポンを５重量％の硫酸溶液に５分間浸漬させて、自然に形成された弱い酸化銅を除去し、蒸留水で洗った。こうして処理した銅クポンを、０．１重量％のＰＡＢ水溶液（ｍ/ｋ＝１/０．０５、ＭＷ：５５０００）に浸漬した。ＰＡＢ水溶液に銅クポンを浸漬する時間は、反応温度８０℃で１５秒間浸漬した。こうして処理された銅クポンを取り出して、穏やかにエア−ブロイングをした後、１５０℃で約３０分間乾燥した。
以上のように処理した銅クポンに対して５mm幅の銅ストリップを用いた９０度剥離実験を行った。
【００４２】
α−クレゾールノボラック樹脂（１００部）及び硬化剤としてナジックメチル無水物（８０部）を１００℃オイル浴で混合し、触媒としてベンジルジメチルアミン（０．３部）をエポキシ樹脂混合物に添加した。エポキシ樹脂混合物を、本発明の接着力強化剤で処理した銅クポンに注ぎ、９０℃で２時間、１５０℃で４時間硬化させて、銅/エポキシ樹脂ジョイントを製作した。
【００４３】
銅/エポキシ樹脂ジョイントを硬化させた後、銅クポンを５mm×７０mmのサイズに切断して９０度剥離テストを行った。インストロン（モデル４２０６）を用いて５mm/minの剥離速度で９０度剥離試験を行い、銅/エポキシ樹脂ジョイントの接着強度を測定した。
本実験例及び以下の各比較実験例で使用された試験片の数は、１２個以上である。
実験結果は、３８０Ｎ/ｍであった。
【００４４】
（比較実験例１）
０．１重量％ＰＡＢ水溶液に浸漬する段階を省略することを除いて、上記実験例１と同様に実験を行った。平均剥離強度は、５０Ｎ/ｍであった。
【００４５】
（比較実験例２）
濃度０．００３Ｍのベソゾトリアゾール溶液を０．１重量％のＰＡＢ水溶液の代わりに使用することを除いて、比較実験例１と同様に実験を行った。平均剥離強度は、１６０Ｎ/ｍであった。
【００４６】
（実験例２）
ｍ/ｋ＝１/０．００３、ＭＷ：５００００のＰＡＢ水溶液を使用することを除いて、実験例１と同様に実験を行った。平均剥離強度は２５０Ｎ/ｍであった。
【００４７】
（実験例３）
ＰＡＢ水溶液での銅クポンの浸漬時間を１０分にすることを除いて、実験例１と同様に実験を行った。平均剥離強度は１２５Ｎ/ｍであった。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の化合物は、酸化性金属の表面に処理する場合、優れた腐食防止及び接着力強化効果を示し、酸化性金属が高温、高圧及び高湿度の過酷な条件に置かれても、腐食を起こすことなく、優れた接着力を維持する。また、本発明の化合物は、水溶性であるため、環境汚染の問題を引き起こさない。