(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基材と、前記ベース基材上に搭載され、基材フィルム上に金属層が形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記金属層と接続されて搭載されたインターポーザとを少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭載された際に、前記金属層と前記ランド部とが接触することにより前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接触型情報記録媒体において、
前記インターポーザは、前記ランド部と接触する部分が前記金属層が露出するように折り畳まれて構成され、前記ベース基材に対して、前記基材フィルムの前記ＩＣモジュールが搭載されていない面が対向するように搭載されることを特徴とする非接触型情報記録媒体。
【請求項２】
コイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭載された際に、前記インターポーザ上の前記ＩＣモジュールが搭載された面に該ＩＣモジュールと接続されて形成された金属層と前記ランド部とが接触することにより前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接触型情報記録媒体において、
前記ベース基材は、前記ランド部が形成された部分が前記アンテナが形成されていない面側に折り畳まれて構成され、
前記インターポーザは、前記ベース基材に対して前記アンテナが形成されていない面と対向するように搭載されることを特徴とする非接触型情報記録媒体。
【請求項３】
請求項２に記載の非接触型情報記録媒体において、
前記インターポーザは、基材フィルム上に前記金属層が形成されるとともに前記ＩＣモジュールが搭載されていること特徴とする非接触型情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁誘導方式によって非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型情報記録媒体に関し、特に、ＩＣモジュールが搭載されたインターポーザを用いた非接触型情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【０００５】
電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルにおいては、ベース基材上において、コイル状のアンテナが形成されるとともに、このアンテナを介して非接触情報にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールがアンテナと接続された状態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣモジュールに電源が供給されるとともに、ＩＣモジュールに書き込まれた情報が読み出されたりＩＣモジュールに情報が書き込まれたりしている。
【０００６】
ここで、上述したような電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルにおいては、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣモジュールとが接続されているが、ＩＣモジュールがコイル状のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣモジュールに接続するためには、ＩＣモジュールの接続部分から延びてコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となったアンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導かれ、ＩＣモジュールと接続されることになる。ところが、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁される必要があるため、例えば、アンテナを印刷にて形成する場合、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷しなければならず手間と時間がかかってしまう。
【０００７】
そこで、アンテナを形成する工程における作業の簡略化及びコストの低減を図るために、ＩＣモジュールが搭載されたインターポーザを用い、このインターポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナを跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣモジュールとを接続することが行われている。
【０００８】
図３は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００９】
本従来例における非接触型ＩＣラベルは図３に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール７１１が搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されている。なお、ＩＣモジュール７１１は、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する位置に搭載されている。
【００１０】
また、インターポーザ７３０は、基材フィルム７３１と、基材フィルム７３１上にＩＣモジュール７１１と接続されて形成され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１５上にアンテナ７１２と接続されて形成されたランド部７１７と接触することによりアンテナ７１２とＩＣモジュール７１１とを接続するための金属層７３２と、ＩＣモジュール７１１上に積層され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２とＩＣモジュール７１１及び金属層７３２とを絶縁するための絶縁層７３３とから構成されている。
【００１１】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル７００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ７１２からランド部７１７を介してＩＣモジュール７１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール７１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール７１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００１２】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル７００の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、基材フィルム７３１上に２つの金属層７３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ７３０上において、２つの金属層７３２を跨ぐようにＩＣモジュール７１１を搭載する。
【００１４】
次に、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３を形成する。なお、絶縁層７３３の形成においては、例えば、絶縁テープを樹脂シート７１５上に貼付すること等により行うが、この際、絶縁層７３３によってＩＣモジュール７１１を覆うようにする。
【００１５】
また、樹脂シート７１５上において、コイル状のアンテナ７１２を形成するとともに、アンテナ７１２の両端に、樹脂シート７１５上にインターポーザ７３０が搭載された際に金属層７３２と接続されるためのランド部７１７をそれぞれ形成する。
【００１６】
次に、インターポーザ７３０を、ＩＣモジュール７１１が搭載された面が樹脂シート７１５と対向するように樹脂シート７１５上に搭載する。この際、絶縁層７３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ７３０が絶縁テープによって樹脂シート７１５上に仮接着される。
【００１７】
次に、インターポーザ７３０の金属層７３２と樹脂シート７１５上に形成されたランド部７１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着する。これにより、ＩＣモジュール７１１とアンテナ７１２とが金属層７３２及びランド部７１７を介して互いに接続され、インレット７１０が作製される。
【００１８】
次に、インレット７１０上に接着剤層７５０を介して表面シート７２０を積層する。
【００１９】
その後、表面シート７２０に所定の情報を印字する。なお、このように表面シート７２０に情報を印字する場合は、表面シート７２０を感熱合成紙等の印字可能なものとする必要がある。
【００２０】
上述したように、従来の非接触型ＩＣラベルにおいては、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５に搭載された際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３が形成され、それにより、インターポーザ７３０に跨がれる領域に形成されたアンテナ７１２とインターポーザ７３０に形成された金属層７３２及びＩＣモジュール７１１とが互いに電気的に絶縁されている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来の非接触型ＩＣラベル等の非接触型情報記録媒体に用いられるインターポーザにおいては、インターポーザが樹脂シート上に搭載された際にアンテナと対向する領域に、インターポーザに跨がれる領域に形成されたアンテナとインターポーザに形成された金属層及びＩＣモジュールとを電気的に絶縁するための絶縁層を形成する必要があるが、絶縁層が形成される領域にはＩＣモジュールが搭載されているため、絶縁層の形成面に凹凸が存在し、絶縁層を形成することが困難であるという問題点がある。特に、絶縁層の形成を、絶縁テープを貼付することにより行う場合は、絶縁テープによってこの凹凸を吸収しなければならない。また、ＩＣモジュールを覆うように絶縁テープを貼付することになるため、絶縁テープを貼付する際の貼付圧力をＩＣモジュールが破壊されない程度のものに規定する必要が生じてしまう。
【００２２】
また、アンテナと対向する位置にＩＣモジュールが搭載されるため、インターポーザが樹脂シート上に搭載された後、ＩＣモジュール周辺に圧力やこすれ等の外力が加わった場合、ＩＣモジュールのエッジ部分等によって絶縁層が破壊され、その後、ＩＣモジュールによってアンテナが傷つけられ、アンテナパターンがショートしてしまう虞れがある。
【００２３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、インターポーザ上に絶縁層を形成することなくアンテナの接続部分以外のパターンとインターポーザとを電気的に絶縁することができるとともに、外力が加わった場合においてもアンテナを傷つけることのない非接触型情報記録媒体を提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
コイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基材と、前記ベース基材上に搭載され、基材フィルム上に金属層が形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記金属層と接続されて搭載されたインターポーザとを少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭載された際に、前記金属層と前記ランド部とが接触することにより前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接触型情報記録媒体において、
前記インターポーザは、前記ランド部と接触する部分が前記金属層が露出するように折り畳まれて構成され、前記ベース基材に対して、前記基材フィルムの前記ＩＣモジュールが搭載されていない面が対向するように搭載されることを特徴とする。
【００２５】
また、コイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭載された際に、前記インターポーザ上の前記ＩＣモジュールが搭載された面に該ＩＣモジュールと接続されて形成された金属層と前記ランド部とが接触することにより前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接触型情報記録媒体において、
前記ベース基材は、前記ランド部が形成された部分が前記アンテナが形成されていない面側に折り畳まれて構成され、
前記インターポーザは、前記ベース基材に対して前記アンテナが形成されていない面と対向するように搭載されることを特徴とする。
また、前記インターポーザは、基材フィルム上に前記金属層が形成されるとともに前記ＩＣモジュールが搭載されていること特徴とする。
【００２６】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ＩＣモジュールが搭載された面にＩＣモジュールと接続されて形成された金属層が露出するようにインターポーザが折り畳まれ、このインターポーザが、ベース基材に対して、折り畳まれた部分の金属層が、ベース基材上に形成されたアンテナと接続されたランド部と接触するように搭載されるので、ベース基材上に形成されたアンテナがランド部以外においてはインターポーザ上に形成された金属層及びＩＣモジュールと接触しないことになり、それにより、インターポーザとベース基材との間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のアンテナとインターポーザとが互いに電気的に絶縁される。また、インターポーザがベース基材上に搭載された後にＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣモジュールによってアンテナが傷つけられてしまうことがなくなる。
【００２７】
また、アンテナと接続されてベース基材上に形成されたランド部が、アンテナが形成されていない面側に折り畳まれ、インターポーザが、ベース基材に対して、ＩＣモジュールが搭載された面にＩＣモジュールと接続されて形成された金属層がランド部と接触するように搭載されている場合は、インターポーザがベース基材に対してアンテナが形成されていない面側に搭載されることになり、それにより、インターポーザとベース基材との間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のアンテナとインターポーザとが互いに電気的に絶縁される。また、インターポーザがベース基材上に搭載された後にＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣモジュールによってアンテナが傷つけられてしまうことがなくなる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３０】
本形態における非接触型情報記録媒体は非接触型ＩＣラベルであって、図１に示すように、表面にコイル状のアンテナ１１２が形成されたベース基材となる樹脂シート１１５と、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ１１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール１１１が搭載されたインターポーザ１３０とからなるインレット１１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート１２０が接着剤層１５０を介して積層されて構成されている。
【００３１】
また、インターポーザ１３０は、基材フィルム１３１と、基材フィルム１３１上にＩＣモジュール１１１と接続されて形成され、インターポーザ１３０が樹脂シート１１５上に搭載された際に、樹脂シート１１５上にアンテナ１１２と接続されて形成されたランド部１１７と接触することによりアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とを接続するための金属層１３２とから構成されており、金属層１３２が形成された両端が、基材フィルム１３１が内側となるように折り畳まれている。この折り畳まれた部分の金属層１３２と樹脂シート１１５上に形成されたランド部１１７とが接触することにより、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが電気的に接続されることになる。
【００３２】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からランド部１１７を介してＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００３３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００の製造方法について説明する。
【００３４】
まず、基材フィルム１３１上に２つの金属層１３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１３０上において、２つの金属層１３２を跨ぐようにＩＣモジュール１１１を搭載する。
【００３５】
次に、ＩＣモジュール１１１が搭載されたインターポーザ１３０の両端を折り畳む。これにより、金属層１３２の一部が、ＩＣモジュール１１１が搭載された面と反対側の面に配置されることになる。
【００３６】
ここで、インターポーザ１３０の形状について詳細に説明する。
【００３７】
後述するように、インターポーザ１３０は、樹脂シート１１５に対して、ＩＣモジュール１１１が搭載されていない面が樹脂シート１１５に対向するように搭載される。
【００３８】
すると、インターポーザ１３０の折り畳まれた部分の金属層１３２のみが樹脂シート１１５と対向するようになり、この部分の金属層１３２と樹脂シート１１５上に形成されたランド部１１７とが接続されることになる。
【００３９】
そのため、インターポーザ１３０は、両端が折り畳まれた際に折り畳まれた部分の金属層１３２がランド部１１７と対向するような形状とする必要がある。
【００４０】
また、樹脂シート１１５上において、コイル状のアンテナ１１２を形成するとともに、アンテナ１１２の両端に、樹脂シート１１５上にインターポーザ１３０が搭載された際に金属層１３２と接続されるためのランド部１１７をそれぞれ形成する。
【００４１】
次に、インターポーザ１３０を、ＩＣモジュール１１１が搭載されていない面が樹脂シート１１５と対向し、インターポーザ１３０の折り畳まれた部分の金属層１３２がランド部１１７と対向するように樹脂シート１１５上に搭載する。
【００４２】
次に、インターポーザ１３０の折り畳まれた部分の金属層１３２と樹脂シート１１５上に形成されたランド部１１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着する。これにより、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが金属層１３２及びランド部１１７を介して互いに接続され、インレット１１０が作製される。
【００４３】
次に、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層する。
【００４４】
その後、表面シート１２０に所定の情報を印字する。なお、このように表面シート１２０に情報を印字する場合は、表面シート１２０を感熱合成紙等の印字可能なものとする必要がある。
【００４５】
上述したように本形態においては、インターポーザ１３０が樹脂シート１１５上に搭載された際、樹脂シート１１５と対向する面には、ランド部１１７と対向する領域において、折り畳まれた金属層１３２が存在するのみであるため、樹脂シート１１５上に形成されたアンテナ１１２は基材フィルム１３１のみと対向するようになる。そのため、基材フィルム１３１が絶縁層の代わりとなり、ランド部１１７以外のアンテナ１１２とインターポーザ１３０とが互いに電気的に絶縁された状態となる。
【００４６】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）はインレットを上面側から説明するための図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はインレットを裏面から見た図である。
【００４７】
本形態における非接触型情報記録媒体は非接触型ＩＣラベルであって、図２に示すように、コイル状のアンテナ２１２が形成されたベース基材となる樹脂シート２１５と、樹脂シート２１５のアンテナ２１２が形成された面とは反対側の面に搭載され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ２１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール２１１が搭載されたインターポーザ２３０とからなるインレット２１０を挟むように、情報が印字可能に構成された表面シート２２０と、裏面シート２６０とが接着剤層２５０，２７０をそれぞれ介して積層されて構成されている。また、樹脂シート２１５においては、アンテナ２１２の両端の部分にランド部２１４がそれぞれ形成されており、このランド部２１４が、アンテナ２１２が形成された面から反対側の面に折り畳まれている。
【００４８】
また、インターポーザ２３０は、基材フィルム２３１と、基材フィルム２３１上にＩＣモジュール２１１と接続されて形成され、インターポーザ２３０が樹脂シート２１５上に搭載された際に、樹脂シート２１５上に形成されたランド部２１７と接触することによりアンテナ２１２とＩＣモジュール２１１とを接続するための金属層２３２とから構成されている。
【００４９】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２からランド部２１７を介してＩＣモジュール２１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール２１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール２１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００５０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００の製造方法について説明する。
【００５１】
まず、基材フィルム２３１上に２つの金属層２３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ２３０上において、２つの金属層２３２を跨ぐようにＩＣモジュール２１１を搭載する。
【００５２】
また、樹脂シート２１５上において、コイル状のアンテナ２１２を形成するとともに、アンテナ２１２の両端に、樹脂シート２１５上にインターポーザ２３０が搭載された際に金属層２３２と接続されるためのランド部２１７をそれぞれ形成する。
【００５３】
次に、ランド部２１７が形成された部分を、アンテナ２１２が形成された面から反対側の面に折り畳む。
【００５４】
次に、インターポーザ２３０を、ＩＣモジュール１１１が搭載された面が樹脂シート２１５のアンテナ２１２が形成されていない面と対向し、インターポーザ２３０上に形成された金属層２３２がランド部２１７と対向するように樹脂シート２１５上に搭載する。
【００５５】
次に、インターポーザ２３０の金属層２３２と樹脂シート２１５上に形成されたランド部２１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着する。これにより、ＩＣモジュール２１１とアンテナ２１２とが金属層２３２及びランド部２１７を介して互いに接続され、インレット２１０が作製される。
【００５６】
次に、インレット２１０を挟むように、接着剤層２５０，２７０をそれぞれ介して表面シート２２０及び裏面シート２６０をそれぞれ積層する。
【００５７】
その後、表面シート２２０に所定の情報を印字する。なお、このように表面シート２２０に情報を印字する場合は、表面シート２２０を感熱合成紙等の印字可能なものとする必要がある。
【００５８】
上述したように本形態においては、インターポーザ２３０が樹脂シート２１５のアンテナ２１２が形成されていない面に搭載されるため、ランド部２１７以外のアンテナ２１２とインターポーザ２３０とが互いに電気的に絶縁された状態となる。
【００５９】
なお、上述した２つの実施の形態においては、インレットに接着剤層を介して表面シートが積層された３層構造の非接触型ＩＣラベルや、インレットに接着剤層を介して表面層及び裏面層が積層された５層構造の非接触型ＩＣラべルについて説明したが、本発明はこれに限らず、インレット単体や、６層以上の構造を有する非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等の非接触型情報記録媒体についても、本発明を適用することができることは言うまでもない。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、コイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端にランド部が形成されたベース基材と、ベース基材上に搭載され、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを少なくとも有し、インターポーザがベース基材に搭載された際に、インターポーザ上のＩＣモジュールが搭載された面にＩＣモジュールと接続されて形成された金属層とランド部とが接触することによりＩＣモジュールとアンテナとが接続される非接触型情報記録媒体において、インターポーザが、ランド部と接触する部分が金属層が露出するように折り畳まれて構成され、ベース基材に対してＩＣモジュールが形成されていない面が対向するように搭載されているため、インターポーザとベース基材との間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のアンテナとインターポーザとを互いに電気的に絶縁することができる。また、インターポーザがベース基材上に搭載された後にＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣモジュールによってアンテナが傷つけられてしまうことを防ぐことができる。
【００６１】
また、ベース基材が、ランド部が形成された部分がアンテナが形成されていない面側に折り畳まれて構成され、インターポーザが、ベース基材に対してアンテナが形成されていない面と対向するように搭載されているものにおいても、インターポーザとベース基材との間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のアンテナとインターポーザとを互いに電気的に絶縁することができる。また、インターポーザがベース基材上に搭載された後にＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣモジュールによってアンテナが傷つけられてしまうことを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）はインレットを上面側から説明するための図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はインレットを裏面から見た図である。
【図３】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１００，２００    非接触型ＩＣラベル
１１０，２１０    インレット
１１１，２１１    ＩＣモジュール
１１２，２１２    アンテナ
１１５，２１５    樹脂シート
１１７，２１７    ランド部
１２０，２２０    表面シート
１３０，２３０    インターポーザ
１３１，２３１    基材フィルム
１３２，２３２    金属層
１５０，２５０，２７０    接着剤層
２６０    裏面シート
【図１】
0003913538.tif 000002
【図２】
0003913538.tif 000003
【図３】
0003913538.tif 000004