(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って搬送するための搬送装置であって、
前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第１搬送部と、
前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第２搬送部と
を備え、
前記第１，第２搬送部は、それぞれ
前記搬送ラインに対して同一方向にあるフレームの端部を把持する把持部と、
前記把持部を搬送ラインに沿って移動させる第１ステージと、
前記第１ステージに支持され、前記フレームを把持して搬送する搬送位置と、前記搬送位置から退避した待機位置とに、前記把持部を切り替え配置する第２ステージと
を備え、
前記第２ステージは、
前記把持部を支持するベースと、
前記待機位置から前記搬送位置に向けて、前記ベースを斜めに案内するレールと、
前記ベースを前記レールに沿って移動させる第１駆動手段と、
を備え、
前記第１，第２搬送部を搬送ラインの上下に配置した搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置において、
前記把持部は、
固定クランパと、
固定クランパに回動可能に支持された可動クランパと、
前記可動クランパを回動させる第２駆動手段と、を備えた搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の搬送装置において、
前記搬送ライン上には前記第１，第２搬送部にて搬送されるフレームに対して処理を行う処理エリアが設けられ、前記フレームはマガジンに収容され、前記第１，第２搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の搬送装置において、
前記処理エリアをレーザマーカにて処理するエリアとした搬送装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちの何れか１項に記載の搬送装置において、
前記第１，第２搬送部を交互に制御し、前記フレームを前記第１，第２搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせる制御部を備えた搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の搬送装置において、
前記両搬送部を前記搬送ラインと直交する方向に移動可能に支持する第３ステージを備え、
前記制御部は、搬送するフレームの品種に応じて前記第３ステージを移動させて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした搬送装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の搬送装置において、
前記第１，第２搬送部の前記第１ステージは、別々の駆動手段により駆動される搬送装置。
【請求項８】
半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って処理エリアに搬送する搬送方法であって、
前記搬送ラインに沿って設けられたベースの上下に、それぞれ第１，第２搬送部を配置し、前記第１，第２搬送部は、マガジンに収容されたフレームを受け取り、前記処理エリアに搬送するものであって、
前記第１搬送部の把持部及び前記第２搬送部の把持部により、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にある前記フレームの端部を挟み込み、
前記フレームを挟み込んだ前記各把持部を移動させ、該フレームを前記処理エリアまで搬送し、
前記第１，第２搬送部が前記フレームを受け取るときには前記搬送ラインに向かって斜めに延びるレールに沿って、前記各把持部を移動させるようにした搬送方法。
【請求項９】
請求項８に記載の搬送方法において、
前記第１，第２搬送部が別々に駆動される搬送方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の搬送方法において、
前記第１，第２搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした搬送方法。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のうちのいずれか１項に記載の搬送方法において、
前記第１，第２搬送部を交互に制御し、前記フレームを第１，第２搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせるようにした搬送方法。
【請求項１２】
請求項８乃至１１のうちのいずれか１項に記載の搬送方法において、
搬送するフレームの品種に応じて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置等のフレームを位置決め搬送する搬送装置及び搬送方法に関するものである。
【０００２】
近年、半導体装置は高集積化が進められると共に、多くの品種が製造されるようになってきている。そして、半導体装置を搬送する搬送装置は、多品種に対応するとともに、搬送するリードフレームの位置ずれを抑えることが要求されている。
【０００３】
【従来の技術】
従来、半導体装置の製造には、半導体のパッケージに捺印するレーザマーカ等の処理装置に対して、ＩＣのフレームを搬送する搬送装置が用いられる。図６は、搬送装置の概略平面図である。
【０００４】
搬送装置１１は、一対の搬送部１２ａ，１２ｂを備える。搬送部１２ａ，１２ｂは、水平に備えられると共に、図示しない処理装置が搬送される半導体装置（ＩＣ）のリードフレームに対して処理を施す処理位置１４の両側に備えられる。また、両搬送部１２ａ，１２ｂの間には、マガジン１５，１６が備えられ、一方のマガジン１５にはリードフレーム１７が収容されている。両搬送部１２ａ，１２ｂは、マガジン１５に収容されたリードフレーム１７を処理位置１４に搬送し、リードフレーム１７は処理装置にて処理される。また、両搬送部１２ａ，１２ｂは、処理後のリードフレーム１７を処理位置１４からマガジン１６に搬送する。
【０００５】
詳述すると、両搬送部１２ａ，１２ｂはそれぞれ保持部１８ａ，１８ｂを備える。図示しない制御部は、待機位置（図６の実線で示す位置）にある保持部１８ａ，１８ｂを移動させ、搬送ラインＬ上（図６に一点鎖線で示す線上）に保持されたフレーム１７の側辺を基準として把持する。制御部は、モータ１９ａ，１９ｂを駆動制御して保持部１８ａ，１８ｂを移動させ、フレーム１７を処理位置１４まで搬送する。更に、制御部は、モータ１９ａ，１９ｂを駆動制御して保持部１８ａ，１８ｂを移動させ、処理後のフレーム１７を処理位置１４からマガジン１６まで搬送する。搬送処理が終了した制御部は、保持部１８ａ，１８ｂを引き込んで搬送ラインＬ上から待避させ、待機位置まで移動させる。
【０００６】
搬送装置１１は、上記の行程を両搬送部１２ａ，１２ｂにて交互に繰り返す。この構成により、インデックスタイムを短縮し、フレーム搬送のスループットの向上が図られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リードフレーム１７をクランプする際に次のような問題がある。
【０００８】
即ち、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、保持部１８ａは、固定クランパ２０に対して可動クランパ２１を回動させてリードフレーム１７を保持する。そのため、リードフレーム１７がたわんでいる場合、回動する可動クランパ２１がリードフレーム１７を押すため、保持されたリードフレーム１７の位置がずれる。このリードフレーム１７の位置ずれは、リードフレーム１７の両側に備えられた保持部１８ａ，１８ｂにてそれぞれ同じように起き、両側の保持部１８ａ，１８ｂにより発生するリードフレーム１７の位置ずれ方向は互いに逆方向になる。その為、両搬送部１２ａ，１２ｂにより処理位置１４に搬送されたリードフレーム１７の位置ずれ量は、各搬送部１２ａ，１２ｂにおける位置ずれ量を加算した値となる。例えば、各搬送部１２ａ，１２ｂによる位置ずれ量が単純に同じとすれば、処理位置１４に搬送されたリードフレーム１７は、最大で各搬送部１２ａ，１２ｂにおける位置ずれ量の２倍となる。すると、処理装置において位置合わせを行うためにフレーム位置の検出範囲を広くしなければならなくなる。検出範囲の拡大は、処理装置における位置合わせ精度を低くする。
【０００９】
また、図８に示すように、リードフレーム１７には半導体チップを封止した樹脂の流れ痕２２が残ったり、ランナーの一部がフレームに付着したままとなる場合がある。すると、リードフレーム１７に付着した樹脂によってクランプする場合に更に位置がずれたり、確実に把持できない場合があった。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的はフレーム搬送のスループットを落とすことなく位置ずれ量を低減することのできる搬送装置及び搬送方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って搬送するための搬送装置であって、前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第１搬送部と、前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第２搬送部とを備え、前記第１，第２搬送部は、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にあるフレームの端部を把持する把持部と、前記把持部を搬送ラインに沿って移動させる第１ステージと、前記第１ステージに支持され、前記フレームを把持して搬送する搬送位置と、前記搬送位置から退避した待機位置とに、前記把持部を切り替え配置する第２ステージとを備え、前記第２ステージは、前記把持部を支持するベースと、前記待機位置から前記搬送位置に向けて、前記ベースを斜めに案内するレールと、前記ベースを前記レールに沿って移動させる第１駆動手段と、を備え、前記第１，第２搬送部を搬送ラインの上下に配置した。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の搬送装置において、前記把持部は、固定クランパと、固定クランパに回動可能に支持された可動クランパと、前記可動クランパを回動させる第２駆動手段と、を備えた。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の搬送装置において、前記搬送ライン上には前記第１，第２搬送部にて搬送されるフレームに対して処理を行う処理エリアが設けられ、前記フレームはマガジンに収容され、前記第１，第２搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の搬送装置において、前記処理エリアをレーザマーカにて処理するエリアとした。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の搬送装置において、前記第１，第２搬送部を交互に制御し、前記フレームを第１，第２搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせる制御部を備えた。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の搬送装置において、前記両搬送部を前記搬送ラインと直交する方向に移動可能に支持する第３ステージを備え、前記制御部は、搬送するフレームの品種に応じて前記第３ステージを移動させて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした。
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の搬送装置において、前記第１，第２搬送部の前記第１ステージは、別々の駆動手段により駆動される。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って処理エリアに搬送する搬送方法であって、前記搬送ラインに沿って設けられたベースの上下に、それぞれ第１，第２搬送部を配置し、前記第１，第２搬送部は、マガジンに収容されたフレームを受け取り、前記処理エリアに搬送するものであって、前記第１搬送部の把持部及び前記第２搬送部の把持部により、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にある前記フレームの端部を挟み込み、前記フレームを挟み込んだ前記各把持部を移動させ、該フレームを前記処理エリアまで搬送し、前記第１，第２搬送部が前記フレームを受け取るときには前記搬送ラインに向かって斜めに延びるレールに沿って、前記各把持部を移動させるようにした。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の搬送方法において、前記第１，第２搬送部が別々に駆動される。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の搬送方法において、前記第１，第２搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項８乃至１０のうちのいずれか１項に記載の搬送方法において、前記第１，第２搬送部を交互に制御し、前記フレームを第１，第２搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせるようにした。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項８乃至１１のうちのいずれか１項に記載の搬送方法において、搬送するフレームの品種に応じて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした。
【００２３】
（作用）
従って、請求項１に記載の発明によれば、搬送ラインに沿って設けられ、フレームの端部を把持して搬送する第１搬送部と、搬送ラインに沿って設けられ、フレームの端部を把持して搬送する第２搬送部とが備られる。第１，第２搬送部は、それぞれ搬送ラインに対して同一方向にあるフレームの端部を把持する把持部と、把持部を搬送ラインに沿って移動させる第１ステージと、前記第１ステージに支持され、前記フレームを把持して搬送する搬送位置と、前記搬送位置から退避した待機位置とに、前記把持部を切り替え配置する第２ステージとが備えられる。前記第２ステージは、前記把持部を支持するベースと、前記待機位置から前記搬送位置に向けて、前記ベースを斜めに案内するレールと、前記ベースを前記レールに沿って移動させる第１駆動手段と、が備えられ、前記第１，第２搬送部が搬送ラインの上下に配置される。
【００２４】
請求項２に記載の発明によれば、把持部にはそれぞれ、固定クランパと、固定クランパに回動可能に支持された可動クランパと、可動クランパを回動させる第２駆動手段とが備えられる。
【００２５】
請求項３に記載の発明によれば、搬送ライン上には第１，第２搬送部にて搬送されるフレームに対して処理を行う処理エリアが設けられ、前記フレームはマガジンに収容され、第１，第２搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持する。
【００２６】
請求項４に記載の発明によれば、前記処理エリアはレーザマーカにて処理するエリアとされる。
【００２８】
請求項５に記載の発明によれば、第１，第２搬送部を交互に制御し、フレームを第１，第２搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせる制御部が備えられ、フレームを搬送するインデックスタイムの増加が抑えられる。
【００２９】
請求項６に記載の発明によれば、両搬送部を搬送ラインと直交する方向に沿って移動可能に支持する第３ステージが備えられる。制御部は、搬送するフレームの品種に応じて第３ステージを移動させて、搬送ラインと把持部との間隔が調整される。そのため、品種の異なるフレームの搬送が可能となる。
請求項７に記載の発明によれば、第１，第２搬送部の第１ステージは、別々の駆動手段により駆動される。
【００３０】
請求項８に記載の発明によれば、搬送ラインに沿って設けられたベースの上下に、それぞれ第１，第２搬送部が配置される。前記第１，第２搬送部は、マガジンに収容されたフレームを受け取り、前記処理エリアに搬送するものであって、前記第１搬送部の把持部及び前記第２搬送部の把持部により、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にある前記フレームの端部が挟み込まれ、前記フレームを挟み込んだ前記各把持部が移動され、該フレームが前記処理エリアまで搬送される。前記第１，第２搬送部が前記フレームを受け取るときには前記搬送ラインに向かって斜めに延びるレールに沿って、前記各把持部が移動される。
【００３１】
請求項９に記載の発明によれば、第１，第２搬送部が別々に駆動される。
【００３２】
請求項１０に記載の発明によれば、第１，第２搬送部により、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームが把持される。
【００３３】
請求項１１に記載の発明によれば、第１，第２搬送部が交互に制御され、フレームを第１，第２搬送部にて交互に搬送する搬送動作が行われてフレームを搬送するインデックスタイムの増加が抑えられる。
【００３４】
請求項１２に記載の発明によれば、搬送するフレームの品種に応じて搬送ラインと把持部との間隔が調整される。そのため、品種の異なるフレームの搬送が可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図５に従って説明する。
図１に示すように、搬送装置３１は、処理装置としてのレーザマーカ３２にて処理されるリードフレーム３３を搬送するために設けられている。レーザマーカ３２の両側（図１において左右両側）には、第１，第２マガジン３４，３５が載置される。一方（本実施形態では図１の右側）に載置された第１マガジン３４には複数のリードフレーム３３が収容されている。
【００３６】
搬送装置３１は、第１マガジン３４に収容されたリードフレーム３３をレーザマーカ３２に搬送する。具体的には、図３に示すように、第１マガジン３４には、複数のリードフレーム３３が段積みに収容されている。各リードフレーム３３は、樹脂にて図示しないチップが封止されたパッケージ３６が形成されている。
【００３７】
エレベータフォーク３７は、第１マガジン３４に収容されたリードフレーム３３を上方に順次上昇させる。吸着部３８は最上段のリードフレーム３３を吸着し、第１マガジン３４上方の所定の位置まで上昇させる。搬送装置３１は、吸着部３８に吸着されたリードフレーム３３の端部を把持し、レーザマーカ３２の処理位置３２ａまで搬送する。
【００３８】
レーザマーカ３２は、搬送されたリードフレーム３３のパッケージ３６に文字等の捺印（マーキング）を施す処理を行う。搬送装置３１は、処理後のリードフレーム３３を他方（本実施形態では図１の左側）に載置された第２マガジン３５へ搬送する。この第１マガジン３４から第２マガジン３５までリードフレーム３３が搬送される経路を搬送ラインＬといい、図１に１点鎖線にて示してある。
【００３９】
図２に示すように、搬送装置３１には、第１ベース４１が設けられている。第１ベース４１は、図１に示すように、搬送ラインＬに沿って長方形板状に形成されている。その第１ベース４１上面には、ステージ４２が備えられている。ステージ４２は、レール４３、テーブル４４、ボールネジ４５及びサーボモータ４６を備える。レール４３は、第１ベース４１上に搬送ラインＬと直交する方向に沿って設けられ、そのレール４３に沿ってテーブル４４が移動可能に支持されている。テーブル４４は、第１ベース４１上に設けられたモータ４６の回転により回動駆動されるボールネジ４５によりレール４３に沿って移動する。
【００４０】
ステージ４２のテーブル４４上面には複数の支柱４７が立設され、支柱４７の上端には第２ベース４８が固定されている。第２ベース４８は、図１に示すように搬送ラインＬに沿って長方形板状に形成されている。
【００４１】
第２ベース４８の上面には上側搬送部５１ａが備えられ、第２ベース４８の下面には下側搬送部５１ｂが備えられている。両搬送部５１ａ，５１ｂは、それぞれ第１ステージ５２ａ，５２ｂ、第２ステージ５３ａ，５３ｂ及び把持部５４ａ，５４ｂを備える。第１ステージ５２ａ，５２ｂは、把持部５４ａ，５４ｂを搬送ラインＬに沿って移動させるために設けられている。
【００４２】
第２ステージ５３ａ，５３ｂは、把持部５４ａ，５４ｂを搬送ラインＬと直交する方向に沿って移動させるために設けられている。また、上側搬送部５１ａの第２ステージ５３ａは、リードフレーム３３に対して把持部５４ａを斜め上方（図２の左斜め上方）から移動させる。下側搬送部５１ｂの第２ステージ５３ｂは、リードフレーム３３に対して把持部５４ｂを斜め下（図２において左斜め下方）から移動させる。把持部５４ａ，５４ｂは、リードフレーム３３を位置決めして把持するために設けられている。
【００４３】
即ち、両搬送部５１ａ，５１ｂは、リードフレーム３３に対して同じ方向から把持部５４ａ，５４ｂをそれぞれリードフレーム３３に向かって移動させ、両搬送部５１ａ，５１ｂの把持部５４ａ，５４ｂは、リードフレーム３３の同じ側の辺を把持する。従って、リードフレーム３３がゆがみを有していても、両搬送部５１ａ，５１ｂの把持部５４ａ，５４ｂにより把持されるときに同じ方向（図２において右方向）にずれる。
【００４４】
また、リードフレーム３３は、搬送装置３１が備えられた方向と逆方向に、樹脂封止によりパッケージ３６を形成した際の樹脂の流れ痕２２が残存する辺がくるように配置される。即ち、図５（ａ）（ｂ）に示すリードフレーム３３ａ，３３ｂの場合、流れ痕２２やランナーの一部が残存する辺が搬送装置３１と逆方向、即ち図２において右側となるように配置する。搬送装置３１の各搬送部５１ａ，５１ｂは、把持部５４ａ，５４ｂによってバリのない辺（図５（ａ）（ｂ）において下辺）を把持する。流れ痕２２の無い辺を把持することにより、搬送装置３１の把持部５４ａ，５４ｂは、確実にリードフレーム３３を把持すると共に、流れ痕２２によるリードフレーム３３の位置ずれはない。
【００４５】
両搬送部５１ａ，５１ｂについて詳述する。先ず、上側搬送部５１ａについて説明する。
上側搬送部５１ａの第１ステージ５２ａは、ガイドレール６１ａ、移動体６２ａ、ボールネジ６３ａ、サーボモータ６４ａ及びベース６５ａを備える。ガイドレール６１ａは搬送ラインＬに沿って設けられ、そのガイドレール６１ａによって移動体６２ａが搬送ラインＬに沿って移動可能に支持されている。移動体６２ａは、サーボモータ６４ａにより回動駆動されるボールネジ６３ａによって移動する。移動体６２ａ上面は、搬送ラインＬに向かって傾斜して形成されており、その上面にベース６５ａが固定されている。
【００４６】
従って、ベース６５ａは、搬送ラインＬに向かって傾斜した状態で、搬送ラインＬに沿って移動する。そのベース６５ａの傾きは、前記把持部５４ａの移動方向に対応して決定されている。即ち、把持部５４ａは、ベース６５ａの上面に沿って移動する。
【００４７】
ベース６５ａの上面には、第２ステージ５３ａが設けられている。第２ステージ５３ａは、レール６６ａ、ベース６７ａ及び第１シリンダ６８ａを備える。レール６６ａは、第１ステージ５２ａのベース６５ａ上面に搬送ラインＬと直交する方向に沿って設けられている。レール６６ａ上には、ベース６７ａがレール６６ａに沿って移動可能に設けられている。ベース６７ａは、第１ステージ５２ａのベース６５ａ上面に備えられた第１シリンダ６８ａのロッド先端が固定されている。従って、ベース６７ａは、ロッドが第１シリンダ６８ａに対して出没することにより、レール６６ａに沿って移動する。尚、第１シリンダ６８ａに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてベース６７ａを移動させてもよい。
【００４８】
第２ステージ５３ａのベース６７ａ先端（搬送ライン側端部）には、把持部５４ａが取着されている。把持部５４ａは、クランパ７１ａと第２シリンダ７２ａを備える。クランパ７１ａは固定クランパ７３ａと可動クランパ７４ａとを備える。固定クランパ７３ａは第２ステージ５３ａのベース６７ａ先端に固定され、可動クランパ７４ａは固定クランパ７３ａに回動可能に設けられている。
【００４９】
第２シリンダ７２ａは、可動クランパ７４ａを回動させるために設けられている。即ち、第２シリンダ７２ａのロッド先端には可動クランパ７４ａが取着され、第２シリンダ７２ａに対してロッドが出没することにより、可動クランパ７４ａが回動してクランパ７１ａが開閉する。そして、クランパ７１ａが閉じるとリードフレーム３３を把持する。尚、第２シリンダ７２ａに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてクランパ７１ａを開閉させてもよい。
【００５０】
下側搬送部５１ｂは、リードフレーム３３の搬送ラインＬを含む水平面に対して上側搬送部５１ａと面対称にほぼ形成されている。即ち、下側搬送部５１ｂの第１ステージ５２ｂは、ガイドレール６１ｂ、移動体６２ｂ、ボールネジ６３ｂ、サーボモータ６４ｂ及びベース６５ｂを備える。ガイドレール６１ｂは搬送ラインＬに沿って設けられ、そのガイドレール６１ｂによって移動体６２ｂが搬送ラインＬに沿って移動可能に支持されている。移動体６２ｂは、サーボモータ６４ｂにより回動駆動されるボールネジ６３ｂによって移動する。移動体６２ｂ下面は、搬送ラインＬに向かって傾斜して形成されており、その下面にベース６５ｂが固定されている。
【００５１】
従って、ベース６５ｂは、搬送ラインＬに向かって傾斜した状態で、搬送ラインＬに沿って移動する。そのベース６５ｂの傾きは、前記把持部５４ｂの移動方向に対応して決定されている。即ち、把持部５４ｂは、ベース６５ｂの下面に沿って移動する。
【００５２】
ベース６５ｂの下面には、第２ステージ５３ｂが設けられている。第２ステージ５３ｂは、レール６６ｂ、ベース６７ｂ及び第１シリンダ６８ｂを備える。レール６６ｂは、第１ステージ５２ｂのベース６５ｂ下面に搬送ラインＬと直交する方向に沿って設けられている。レール６６ｂ上には、ベース６７ｂがレール６６ｂに沿って移動可能に設けられている。ベース６７ｂは、第１ステージ５２ｂのベース６５ｂ下面に備えられた第１シリンダ６８ｂのロッド先端が固定されている。従って、ベース６７ｂは、ロッドが第１シリンダ６８ｂに対して出没することにより、レール６６ｂに沿って移動する。尚、第１シリンダ６８ｂに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてベース６７ｂを移動させてもよい。
【００５３】
第２ステージ５３ｂのベース６７ｂ先端（搬送ライン側端部）には、把持部５４ｂが取着されている。把持部５４ｂは、クランパ７１ｂと第２シリンダ７２ｂを備える。クランパ７１ｂは固定クランパ７３ｂと可動クランパ７４ｂとを備える。固定クランパ７３ｂは第２ステージ５３ｂのベース６７ｂ先端に固定され、可動クランパ７４ｂは固定クランパ７３ｂに回動可能に設けられている。
【００５４】
第２シリンダ７２ｂは、可動クランパ７４ｂを回動させるために設けられている。即ち、第２シリンダ７２ｂのロッド先端には可動クランパ７４ｂが取着され、第２シリンダ７２ｂに対してロッドが出没することにより、可動クランパ７４ｂが回動してクランパ７１ｂが開閉する。そして、クランパ７１ｂが閉じるとリードフレーム３３を把持する。尚、第２シリンダ７２ｂに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてクランパ７１ｂを開閉させてもよい。
【００５５】
図４は、搬送装置３１の電気的構成を示すブロック図である。搬送装置３１には、制御部８１が備えられている。制御部８１には、両搬送部５１ａ，５１ｂのサーボモータ６４ａ，６４ｂ及び第１，第２シリンダ６８ａ，６８ｂ，７２ａ，７２ｂが接続されている。制御部８１は、両搬送部５１ａ，５１ｂに対して搬送動作を行わせる。搬送動作は、制御部８１が把持部５４ａ，５４ｂをそれぞれ搬送ラインＬ上のリードフレーム３３を把持可能な位置（把持位置）まで待機位置から突出させる動作と、リードフレーム３３を搬送ラインＬに沿って第２マガジン３５まで移動させる動作を含む。
【００５６】
また、制御部８１は、両搬送部５１ａ，５１ｂに対して被搬送動作を行わせる。被搬送動作は、リードフレーム３３の搬送終了後、把持部５４ａ，５４ｂをそれぞれ搬送ラインＬから待避させて待機位置まで移動させる動作を含む。
【００５７】
更に、制御部８１は、両搬送部５１ａ，５１ｂに対して、搬送動作と被搬送動作とを交互に行わせる。制御部８１は、上側搬送部５１ａに搬送動作を行わせているときに、下側搬送部５１ｂに被搬送動作を行わせる。また、制御部８１は、上側搬送部５１ａに被搬送動作を行わせているときに、下側搬送部５１ｂに搬送動作を行わせる。従って、上側搬送部５１ａと下側搬送部５１ｂとが交互に搬送動作を行うことにより、リードフレーム３３のインデックスタイムが従来の搬送装置１１におけるインデックスタイムと同じとなる。
【００５８】
また、制御部８１には、ローダ８２及びアンローダ８３が接続されている。ローダ８２は、第１マガジン３４に収容されたリードフレーム３３を両搬送部５１ａ，５１ｂに受け渡す物であり、前記したエレベータフォーク、吸着部３８を含む。アンローダ８３は、両搬送部５１ａ，５１ｂからリードフレーム３３を受け取り第２マガジン３５に収容するための物である。
【００５９】
制御部８１は、ローダ８２を制御して第１マガジン３４に収容されたリードフレーム３３を順次搬送部に受け渡す。また、制御部８１は、アンローダ８３を制御して搬送部にて搬送されたリードフレーム３３を受け取り、第２マガジン３５に収容する。
【００６０】
また、制御部８１には、ステージ４２を移動させるためのモータ４６が接続されている。制御部８１は、リードフレーム３３の品種に対応してステージ４２を移動させる。リードフレーム３３は、使用される材質やパッケージの大きさ（パッケージのピン数）等による品種の違いによって、例えば、図５（ａ）（ｂ）に示すように大きさ（幅）が異なる。そのため、制御部８１は、リードフレーム３３の品種に応じてモータ４６を駆動制御してステージ４２を搬送ラインＬと直交する方向に沿って移動させる。すると、各搬送部５１ａ，５１ｂの把持部５４ａ，５４ｂと搬送ラインＬとの間隔がリードフレーム３３の品種に応じて調整される。従って、把持部５４ａ，５４ｂが把持するリードフレーム３３は、品種が異なってもそのリードフレーム３３の中心位置を同じにする事ができる。多品種のリードフレーム３３が搬送装置３１によって同一の搬送ラインＬ上を搬送される。即ち、搬送装置３１は、多品種のリードフレーム３３に対応している。
【００６１】
上記のように構成された搬送装置３１の作用を説明する。
先ず、リードフレーム３３が段積みに収容された第１マガジン３４と空の第２マガジン３５がセットされる。制御部８１は、ローダ８２を駆動制御してリードフレーム３３をピックアップする。具体的には、制御部８１は、エレベータフォーク３７にてリードフレーム３３を上昇させる。また、制御部８１は、吸着部３８にて最上段のリードフレーム３３を吸着し、そのリードフレーム３３を所定の位置（図３の実線で示す位置）まで上昇させる。このとき、リードフレーム３３は、第１マガジン３４の側壁がガイドとなり、ほぼ位置決めされた状態でピックアップされる。
【００６２】
次に、制御部８１は、第１シリンダ６８ａを駆動制御して、上側搬送部５１ａの把持部５４ａ，５４ｂを搬送ラインＬの斜め上方から把持位置まで移動させる。制御部８１は、ローダ８２を駆動制御して把持部５４ａにて把持可能な位置（図３の一点鎖線で示す位置）まで下降させる。そして、制御部８１は、第２シリンダを駆動制御してクランプを閉じてリードフレーム３３を把持する。このとき、柔らかいリードフレーム３３には、ゆがみが生じている場合がある。その場合には、把持部５４ａにて把持するときにリードフレーム３３が把持部５４ａと反対方向にずれる。
【００６３】
更に、制御部８１は、サーボモータ８４ａを駆動制御して上側搬送部５１ａを搬送ラインＬに沿って移動させ、リードフレーム３３をレーザマーカ３２の処理位置３２ａまで搬送する。レーザマーカ３２は、搬送されたリードフレーム３３に対して詳細な位置合わせを行う。具体的には、レーザマーカ３２は、搬送されたリードフレーム３３の位置を画像認識し、認識したリードフレーム３３の位置に応じてレーザビームを制御してリードフレーム３３の所定位置（パッケージの所定位置）にマーキングする。
【００６４】
次に、制御部８１は、処理後のリードフレーム３３を搬送ラインＬに沿って第２マガジン３５まで搬送する。更に、制御部８１は、アンローダ８３を駆動制御てリードフレーム３３を保持する。制御部８１は、第２シリンダ７２ａを駆動制御してクランパ７１ａを解放した後、被搬送動作を行わせ、上側搬送部５１ａを待機位置に戻す。更に、制御部８１は、アンローダ８３を制御し、搬送されたリードフレーム３３を第２マガジン３５に収容する。
【００６５】
また、制御部８１は、下側搬送部５１ｂに対して、上記した上側搬送部５１ａに対する制御と同様な制御を行う。先ず、制御部８１は、ローダ８２を駆動制御してリードフレーム３３をピックアップする。次に、制御部８１は、第１シリンダ６８ｂを駆動制御して、下側搬送部５１ｂの把持部５４ｂを搬送ラインＬの斜め下方から把持位置まで移動させる。制御部８１は、ローダ８２を駆動制御して把持部５４ｂにて把持可能な位置（図３の一点鎖線で示す位置）まで下降させる。そして、制御部８１は、第２シリンダ７２ｂを駆動制御してクランプ７１ｂを閉じてリードフレーム３３を把持する。
【００６６】
このとき、柔らかいフレームには、ゆがみが生じている場合がある。その場合には、把持部５４ｂにて把持するときにリードフレーム３３が把持部５４ｂと反対方向にずれる。また、このときのリードフレーム３３がずれる方向は、上側搬送部５１ａの把持部５４ａにて把持されるときと同じ方向である。
【００６７】
また、両把持部５４ａ，５４ｂによってずれることなく把持されるリードフレーム３３もある。従って、リードフレーム３３のずれ量は、従来の両側から把持する場合のずれ量の約半分となる。
【００６８】
次に、制御部８１は、サーボモータ６４ｂを駆動制御して下側搬送部５１ｂを搬送ラインＬに沿って移動させ、リードフレーム３３をレーザマーカ３２の処理位置３２ａまで搬送する。レーザマーカ３２は、搬送されたリードフレーム３３に対して詳細な位置合わせを行う。このとき、リードフレーム３３のずれ量は、従来に比べて小さいので、リードフレーム３３の位置を認識するための検出範囲を狭くする事ができる。これは、レーザマーカ３２の位置合わせのための装置において、位置合わせ精度を従来に比べて向上させることが可能である。また、検出範囲を狭くすることは、位置合わせを単純にして位置合わせのための装置の構成を複雑にすることなくレーザマーカ３２を構成することも可能である。そして、レーザマーカ３２は、認識したリードフレーム３３の位置に応じてレーザビームを制御してリードフレーム３３の所定位置（パッケージの所定位置）にマーキングする。
【００６９】
次に、制御部８１は、処理後のリードフレーム３３を搬送ラインＬに沿って第２マガジン３５まで搬送する。更に、制御部８１は、アンローダ８３を駆動制御してリードフレーム３３を第２マガジン３５に収容すると共に、下側搬送部５１ｂを待機位置まで戻す。
【００７０】
更に、制御部８１は、上側搬送部５１ａと下側搬送部５１ｂに交互に搬送動作を行わせる。その結果、リードフレーム３３のインデックスタイムは従来と同様の時間となる。
【００７１】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
○搬送ラインＬに沿って設けられた第２ベースの上面と下面に上側搬送部５２ａと下側搬送部５２ｂを縦に備える。両搬送部５１ａ，５１ｂは、それぞれ把持部５４ａ，５４ｂを搬送ラインＬまで出してリードフレーム３３を搬送ラインＬに対して同一方向にある端部を把持させて搬送ラインＬに沿って搬送するようにした。そのため、ゆがみのあるリードフレーム３３を把持した場合、そのリードフレーム３３がずれる方向は同じとなるので、把持したリードフレーム３３のずれ量を従来の約半分にすることができる。
【００７２】
○制御部８１は、上側搬送部５１ａと下側搬送部５１ｂとを制御して交互に搬送動作を行わせるようにした。そのため、リードフレーム３３を搬送するときのインデックスタイムは従来と同じとなり、インデックスタイムの増加が抑えられる。
【００７３】
○制御部８１は、ステージ４２のサーボモータ４６をリードフレーム３３の品種に対応して駆動制御してベース４４を搬送ラインＬと直交する方向に移動させ、制御ラインＬと把持部５４ａ，５４ｂとの間隔を調整するようにした。その結果、多品種のリードフレームに対して容易に対応して搬送することができる。
【００７４】
○本実施形態の搬送装置３１では、搬送ラインＬの片側に２つの搬送部５１ａ，５１ｂを設けてリードフレーム３３を搬送するようにした。その結果、従来の搬送ラインＬの両側に搬送部１２ａ，１２ｂを設けた搬送装置１１に比べて搬送装置３１を小型化することができる。
【００７５】
○搬送ラインＬの片側に２つの搬送部５１ａ，５１ｂを設けたので、処理装置においても、従来の両側に搬送部１２ａ，１２ｂを設けた搬送装置１１に比べて構成を簡単にすることが可能となる。
【００７６】
尚、本発明は前記実施の形態の他、以下の態様で実施してもよい。
上記実施形態では、両搬送部５１ａ，５１ｂの把持部５４ａ，５４ｂをそれぞれ１つの第２ステージ５３ａ，５３ｂにて待機位置から搬送ラインＬまで出すようにしたが、２つのステージにて搬送ラインＬまで出すようにしてもよい。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１乃至７に記載の発明によれば、フレーム搬送のスループットを落とすことなく位置ずれ量を低減することの可能な搬送装置を提供することができる。
【００７８】
また、請求項６に記載の発明によれば、多品種のフレームに容易に対応して搬送することができる。
また、請求項８乃至１２に記載の発明によれば、フレーム搬送のスループットを落とすことなく位置ずれ量を低減することの可能な搬送方法を提供することができる。
【００７９】
更にまた、請求項１２に記載の発明によれば、多品種のフレームに容易に対応して搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  一実施形態の搬送装置の概略平面図。
【図２】  搬送装置の概略側面図。
【図３】  ＩＣフレームの受け渡しを説明するための概略側断面図。
【図４】  搬送装置の電気的構成を示すブロック図。
【図５】  （ａ）（ｂ）はＩＣフレームの概略平面図。
【図６】  従来の搬送装置の概略平面図。
【図７】  （ａ）〜（Ｃ）はフレームのクランプ動作を示す概略側面図。
【図８】  樹脂封止されたフレームの概略平面図。
【符号の説明】
３３  フレーム
５１ａ  第１搬送部としての上側搬送部
５１ｂ  第２搬送部としての下側搬送部
Ｌ  搬送ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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