(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均分子量１００以上６００００以下のＣ4オレフィン重合体、末端ビニリデン基を有する平均分子量１００以上６００００以下のＣ4 オレフィン重合体の含酸素誘導体、および（ＭＰａ）1/2 で表示する溶解度パラメータが１５〜３５の範囲にある含酸素希釈剤、を含むウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項２】
Ｃ4 オレフィン重合体および／またはＣ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の平均分子量が５００以上３０００以下であることを特徴とする請求項１に記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項３】
Ｃ4 オレフィン重合体および／またはＣ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の繰り返し単位構造が、イソブテン構造であることを特徴とする請求項１または２に記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項４】
前記Ｃ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造が、エポキシ化構造、脂肪族アルコール型水酸基含有構造、芳香族アルコール型水酸基含有構造、カルボン酸型構造、無水マレイン酸型構造、無水マレイン酸のエステル誘導体型構造、およびこれらの誘導体構造からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項５】
前記Ｃ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造が、フェノール化合物型構造であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項６】
含酸素希釈剤が、植物性油脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項７】
含酸素希釈剤が、水酸基を有する植物性油脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項８】
含酸素希釈剤が、ひまし油、その誘導体、米油およびコーン油からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【請求項９】
含酸素希釈剤が、ビタミンＥを含む植物性油脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エチレン−プロピレン系ゴム組成物からなるウェザーストリップに使用される、シーリング材組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両では、乗車席内の外部騒音に対する遮音性の向上、車内温度を快適に保つ気密性の向上、ウィンドウの振動発生の抑制、また、乗車席内およびトランク内への雨水流入防止のために多種のウェザーストリップが使用されている。例示すれば、ウェザーストリップ・サンルーフ、ウェザーストリップ・ルーフサイド、ウェザーストリップ・ドアーアウター、ウェザーストリップ・ドリップ、ウェザーストリップ・トランクリッド、ドアウェザーストリップ、ウェザーストリップ・グラスラン、嵌め殺し窓用ウェザーストリップ等である。
ウェザーストリップはまた、家屋等の窓枠等にも使用され、家屋等における遮音性、気密性、振動抑制性の向上が図られている。
【０００３】
エチレン−プロピレン系ゴム、すなわち、エチレンプロピレン二元共重合体（以下、「ＥＰＭ」と略す）、エチレンプロピレン非共役ジエン三元共重合体（以下、「ＥＰＤＭ」と略す）は、主鎖に不飽和結合を有していないので、耐オゾン性、耐熱老化性、耐候性等に優れている。また、クロロプレンゴム（ＣＲ）等の耐候性に優れた他のゴム材料に比しても、エチレン−プロピレン系ゴムは炭酸カルシウム、クレー等の無機充填剤を多量に配合可能であることから、コストが低く抑えられ有利である。
【０００４】
両者とも有機過酸化物加硫が可能であるが、ＥＰＤＭは、さらに、硫黄加硫、オキシム加硫、フェノール樹脂加硫等も可能である。このため、エチレン−プロピレン系ゴム組成物の中でも、ＥＰＤＭ系組成物はウェザーストリップ材料の主流となっている。これら組成物の実施態様は多様であるが、その具体例としては、特開平５−１７１０９７号公報、特開平６−２８３７０号公報、特開平６−４９２９６号公報、特開平６−１０７８７７号公報、特開平７−１４５２７９号公報、特開平８−３３９５号公報、特開平１１−８０４６０号公報等に記載の実施態様が挙げられる。
【０００５】
これらのウェザーストリップは、通常、ウェザーストリップ内に設けられた保持チャンネル部を車両ボディーや建造物に設けられたフレーム、および、ウィンドウ（サンルーフ）ガラスに嵌合して使用される。そして、必要に応じて、ウェザーストリップの保持チャンネルとフレーム、および／または、ウェザーストリップ保持チャンネルとウィンドウ（サンルーフ）ガラス等の空隙部にシーリング材組成物を充填して、諸特性の維持・向上を行っている。
【０００６】
安価なシーリング材組成物の例としては、シーリング材として特定分子量を有するＣ4 オレフィンの重合体（例えば、ポリブテン）、希釈剤として鉱油（例えば、ミネラルターペン）、および、流動特性調整材料として粒状無機材料（例えば、炭酸カルシュウム、タルク）を含む組成物が知られている。これらの他に添加される構成成分としては、粘度調整剤、たれ防止剤、酸化防止剤、耐候剤、顔料、滑剤、熱安定剤等が挙げられる。
【０００７】
シーリング材としては、特定分子量を有するＣ4 オレフィンの重合体が好まれて使用されているが、これは、該重合体が粘着性、耐湿性、耐候性等に極めて優れているため、また、ウィンドウ洗浄液（主成分はメタノール）に侵されない性質を有しているためである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｃ4 オレフィン重合体はエチレン−プロピレン系ゴムを膨潤させるので、ウェザーストリップを変形させるという欠点があり、また、（ミネラル）ターペンにはエチレン−プロピレン系ゴムを膨潤させる問題に加え、接着剤を溶解させウェザーストリップを脱離させる問題、また、特に、トランクルーム内等の長期高温環境にされされた場合の臭気発生という問題がある。
【０００９】
また、このようなシーリング材を経済的に製造するためには、基材としてＣ4 オレフィン重合体の低粘度品を使用して、より多くの安価な無機材料を添加していくことが望まれてきている。しかしながら、低粘度の該重合体は前記欠点であるウェザーストリップの変形を増大することが明らかになってきた。つまり、該重合体の低粘度化とウェザーストリップの変形防止という相反する性質の課題を解決することが、今日の技術課題となってきた。
【００１０】
したがって、従来のＣ4 オレフィン重合体を含むシーリング材組成物が、長期使用期間にわたり、ウェザーストリップの安定した特性と快適な環境の提供に貢献することは難しい。
【００１１】
本発明の目的は、ウェザーストリップの膨潤を抑え、ウェザーストリップの洗浄液によっても溶出せず、臭気も発生しない、ウェザーストリップとの併用に特に適したウェザーストリップ用シーリング材組成物を提供することにある。
【００１２】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のＣ4オレフィン重合体および特定のＣ4 オレフィン重合体の含酸素誘導体（これらは主として、シーリング材として機能する）と、特定の溶解度パラメータを有する有機系溶剤、好ましくは特定の溶解度パラメータと特定の化学構造を有する有機系溶剤（主として、希釈剤として機能する）とを含むシーリング材組成物が、エチレン−プロピレン系ゴム組成物からなるウェザーストリップを膨潤させず、ウェザーストリップの洗浄液によって溶出することもなく、また臭気も発生させないシーリング材組成物であることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、平均分子量１００以上６００００以下のＣ4オレフィン重合体、末端ビニリデン基を有する平均分子量１００以上６００００以下のＣ4オレフィン重合体の含酸素誘導体、および（ＭＰａ）1/2で表示する溶解度パラメータが１５〜３５の範囲にある含酸素希釈剤、を含むウェザーストリップ用シーリング材組成物を提供するものである。
【００１４】
前記Ｃ4 オレフィン重合体および／またはＣ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の平均分子量は、５００以上３０００以下にすることができる。前記Ｃ4 オレフィン重合体および／またはＣ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の繰り返し単位構造は、イソブテン構造にすることができる。
【００１５】
前記Ｃ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造は、エポキシ化構造、脂肪族アルコール型水酸基含有構造、芳香族アルコール型水酸基含有構造、カルボン酸型構造、無水マレイン酸型構造、無水マレイン酸のエステル誘導体型構造、およびこれらの誘導体構造からなる群から選ばれる少なくとも１種にすることができる。
【００１６】
前記Ｃ4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造はフェノール化合物型構造にすることができる。
【００１７】
含酸素希釈剤は、植物性油脂にすることができる。含酸素希釈剤は、水酸基を有する植物性油脂にすることができる。含酸素希釈剤は、ひまし油、その誘導体、米油およびコーン油からなる群から選ばれる少なくとも１種にすることができる。含酸素希釈剤は、ビタミンＥ類を含む植物性油脂にすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
さらに本発明を詳しく説明する。
本発明のシーリング材組成物は、シーリング材として、平均分子量１００以上６００００以下〔ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフ法）により求まるポリスチレン換算〕のＣ4オレフィン重合体、末端ビニリデン基を有する平均分子量１００以上６００００以下〔ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフ法）により求まるポリスチレン換算〕のＣ4 オレフィン重合体の含酸素誘導体（以下、「含酸素誘導体」）を含んでいる。
【００１９】
前記含酸素誘導体としては例えば、末端ビニリデン基のエポキシ化生成物（末端化学構造がエポキシ化構造）、末端ビニリデン基のヒドロキシ化生成物、末端ビニリデン基のヒドロホルミル化生成物、末端ビニリデン基のカルボキシル化生成物等；
【００２０】
末端ビニリデン基と脂肪族アルコール化合物（脂肪族アルコール類、グリコール類、プロピレングリコール類、多価アルコール類、および、これらのエステル誘導体類、エーテル誘導体類を含む）との反応生成物（末端化学構造が脂肪族アルコール型水酸基含有構造）；
【００２１】
末端ビニリデン基と芳香族アルコール化合物（フェノール類、ナフトール類、ポリアルコール類、ヒドロキシカルボン酸類、クレゾール類、およびこれらの、エステル誘導体類、エーテル誘導体類を含む）との反応生成物（末端化学構造が芳香族アルコール型水酸基含有構造）；
末端ビニリデン基とカルボン酸化合物（一価カルボン酸類、不飽和二価カルボン酸類、多価カルボン酸類、および、これらのエステル誘導体類を含む）との反応生成物（末端化学構造がカルボン酸型構造）；
【００２２】
末端ビニリデン基と無水マレイン酸化合物（無水マレイン酸、無水コハク酸、コハク酸ジエステルジオール、コハク酸ジメチルエステル、コハク酸ジエステルジオール、ラクトン誘導体類を含む）との反応生成物（末端化学構造が無水マレイン酸型構造）；
【００２３】
末端ビニリデン基と無水マレイン酸との反応生成物のエステル誘導体（末端化学構造が無水マレイン酸のエステル誘導体型構造）；
【００２４】
末端ビニリデン基とエーテル化合物との反応生成物（末端化学構造がエーテル化構造）；
【００２５】
これらの誘導体；およびこれらの混合物が挙げられる。
含酸素誘導体は、エチレン−プロピレン系ゴムに対する親和性が高いＣ4 オレフィン重合体部と、エチレン−プロピレン系ゴムに対する親和性が低い含酸素構造の末端部を有することを特徴とする。後述する実施例から明らかなように、酸素原子の導入でエチレン−プロピレン系ゴムに対して低親和化された末端部は、Ｃ4 オレフィン重合体のエチレン−プロピレン系ゴムに対する膨潤特性を緩和・抑制する機能を有すると考えられる。
【００２６】
含酸素誘導体は、Ｃ4 オレフィン重合体の末端に酸素含有化合物が付加した構造をとる。含酸素誘導体を含むシーリング材に係る膨潤抑制効果の発現には、この付加物に対応する化合物の溶解度パラメーター（以下、「Ｓｐ値」という）とエチレン−プロピレン系ゴムのＳｐ値約１５との差が重要である。本明細書中でのＳｐ値の単位は、全て（ＭＰａ）1/2 単位で表示する。
【００２７】
従来シーリング材に使用されてきたＣ4 オレフィン重合体のＳｐ値は約１６であり、前記エチレン−プロピレン系ゴムのＳｐ値に対して僅差しかないために、ウェザーストリップに適用した場合にウェザーストリップの変形が生じてきていた。
【００２８】
そこで、例えば、Ｃ4 オレフィン重合体にフェノールを付加させた反応生成物からなる含酸素誘導体の場合には、末端含酸素端部のフェノール部分が、含酸素誘導体全体のＳｐ値を増加させることを可能にする。組成物が、上記したフェノール化学修飾された含酸素誘導体を含む場合は、含酸素誘導体が含酸素希釈剤（例えば、米油：Ｓｐ値＝１６．１、コーン油：Ｓｐ値＝１６．２、ひまし油：Ｓｐ値＝１８．２）との混合下で均一相を形成するため、シーリング材の効果を高めることができる。
【００２９】
本発明者らの検討によれば、Ｓｐ値が約１６〜３５、好ましくは１６〜２５、さらに好ましくは１７〜２２にある化合物が反応して得られた含酸素誘導体が好ましい特性を有していることが判明した。すなわち、Ｓｐ値が１６未満の化合物が付加した外観構造の含酸素誘導体は、エチレン−プロピレン系ゴム組成物製ウェザーストリップに対する膨潤抑制効果が充分でなく、また、Ｓｐ値が３５を超える化合物が付加した外観構造となる含酸素誘導体は、ウェザーストリップの洗浄液中に含有されるメタノールによって溶出する傾向が出現する。
【００３０】
好ましいＣ4 オレフィン重合体の平均分子量は１００以上６００００以下、好ましくは５００以上３０００以下であり、１００未満もしくは６００００を超えると、ウェザーストリップの洗浄剤に含有されるメタノールで溶出される問題、あるいはウェザーストリップと構造物（ガラスあるいは金属ボディ等）との間の空隙部充填工程に問題が生じることがある。分子量はＧＰＣ分析で求めることができる。
【００３１】
末端ビニリデン基を有する平均分子量１００以上６００００以下の範囲にあるＣ4オレフィン重合体の含酸素誘導体とは、上記平均分子量１００以上６００００以下のＣ4オレフィン重合体中の末端ビニリデン基を有する重合体と含酸素有機化合物との公知の化学反応を経由して生成するものである。従って、含酸素誘導体を効率よく得るためには、末端ビニリデン基含有Ｃ4オレフィン重合体の含有率が高いＣ4オレフィン重合体を原料とすることが好ましい。
末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を多く含むＣ4オレフィン重合体の製造方法として、本発明者らは、特開平１０−３０６１２８号公報に記載の方法を例示する。
【００３２】
この方法では、イソブテン単独、または、イソブテンと適宜にブテン−１、ブテン−２で構成する、オレフィン原料を使用して、これらを三弗化ホウ素系触媒で重合させると、ｎーブテンがイソブテンと殆ど共重合しないため、容易に、重合体全モル基準で末端ビニリデン基を含むＣ4 オレフィン重合体を６０モル％以上得ることができる。末端ビニリデン基含有Ｃ4オレフィン重合体のモル％の確認は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定のオレフィン帰属ピークの積分定量値から求めることができる（詳細は特開平１０−３０６１２８号公報を参照）。
【００３３】
また、前記提案方法に従って製造されるＣ4 オレフィン重合体は、分子内に、耐熱劣化、酸化劣化を生じ易い３級炭素を殆ど含有しないため、このＣ4 オレフィン重合体を含むシーリング材の耐熱性、長期安定性も優れたものとなる。
【００３４】
含酸素誘導体の生成は、公知の反応実行手段から任意に選択して実施する。例えば、エポキシ化反応に関しては米国特許第３３８２２５５号、フェノールの付加反応に関しては特表平７−５０７０７３号公報、無水マレイン酸の付加反応に関してはエム・テッシャー（M. Tessier）らのヨーロッパポリマージャーナル（Eur. Polymer Journal）、ｖｏｌ. ２０、Ｎｏ. ３、 269-280頁(1984) に従って実施することができる。
【００３５】
含酸素誘導体の中でも、反応の容易さと含酸素端部構造のＳｐ値のバランスから、末端ビニリデン基のエポキシ化生成物および末端ビニリデン基とフェノール化合物との付加反応生成物；反応の容易さ、反応生成物の多様さおよび誘導体生成の容易さから末端ビニリデン基と無水マレイン酸化合物との付加反応生成物が好ましい。すなわち、無水マレイン酸エステル化誘導体を付加してもよいし、無水マレイン酸付加後にこれをエステル化することも可能である。
【００３６】
本発明におけるシーリング材としては、高純度の含酸素誘導体を得てこれをそのまま使用してもよいし、あるいは、Ｃ4 オレフィン重合体等公知のシーリング材でこの含酸素誘導体を希釈して使用してもよい。
【００３７】
工業的使用を目的とする場合は、例えば、特開平１０−３０６１２８号公報の方法にしたがって、イソブテン、ブテン−１、ブテン−２等を含有するＣ4 オレフィン原料を使用して、これを重合反応して所定モル％以上の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を含む混合物を生成させ、つづいて、この混合物中の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体の末端ビニリデン基を所定モル％以上反応・転化させて、所定モル％の含酸素誘導体を含有するＣ4 オレフィン重合体を得ることが効率的である。含酸素誘導体のモル％は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定、１Ｈ−ＮＭＲ測定、ＴＬＣ（薄層クロマトグラフ法) で求めることができる。
【００３８】
膨潤抑制効果を発現させるためのシーリング材中の含酸素誘導体モル％は、含酸素末端構造の具体的化学構造、および、エチレン−プロピレン系ゴム組成物の化学構造、組成、架橋密度、架橋方法に依存するが、例えばＣ4 オレフィン重合体を含むシーリング材全モル基準で、一般的には５モル％以上で効果が出現し、好ましくは１０モル％以上、さらに好ましくは２０モル％以上で、ウェザーストリップの膨潤はほとんど生じない。
【００３９】
シーリング材組成物における希釈剤は、シーリング材組成物全体の粘度・レオロジー調製、ウェザーストリップと構造物（ガラスあるいは金属ボディ等）との間の空隙部への充填工程におけるシーリング材組成物の粘度レオロジー調製、シーリング材組成物調製時の無機充填剤の分散工程における粘度レオロジー調製等の機能を担うものである。従来は、鉱油系希釈剤が使用されており、（ミネラル）ターペンはその代表例である。
【００４０】
本発明に係るシーリング材組成物における含酸素希釈剤は、Ｃ4 オレフィン重合体を含むシーリング材に対する従来の効果を有することに加えて、本発明における含酸素誘導体との親和性を有していることが必要であることから、Ｓｐ値がＣ4 オレフィン重合体のＳｐ値（約１６）にほぼ等しい１５から含酸素誘導体の末端構造に対応する含酸素化合物のＳｐ値３５の範囲にあり、かつ、酸素を含有するものである。
【００４１】
さらに好ましい含酸素希釈剤のＳｐ値範囲は１５〜２５であり、Ｓｐ値が３５より大きいと、ウィンドー洗浄剤等の洗浄液中に含有されれるメタノールによって溶出する問題が生じることがある。酸素を含むものが好ましい理由は明らかではなく、発明者らは、現在のところ含酸素誘導体と含酸素希釈剤との親和性に関係しているものと考えているが、本発明はこのメカニズムに限定されるものではない。
【００４２】
本発明ではこの要求を満たすために希釈剤のＳｐ値はＣ4 オレフィン重合体のＳｐ値と近似させている。一方、ウェザーストリップ材料として主に用いられているＥＰＤＭゴム（Ｓｐ値約１５）の膨潤を抑制するために、希釈剤に含酸素官能基を導入して、ＥＰＤＭゴムとの親和力を低下させている。
【００４３】
シーリング材組成物中のシーリング材と希釈剤の構成は、シーリング材１００重量部に対して希釈剤が１〜１００重量部、好ましくは２〜５０重量部、さらに好ましくは５〜３０重量部とすることができる。最終的なシーリング材組成物においては、両者の混合物１００重量部に対して、さらに、無機充填剤を主成分とする他の副資材が２０〜７０重量部添加されてもよい。
【００４４】
本発明における含酸素希釈剤の好ましい例は、芳香族多価カルボン酸のアルコールエステル誘導体、高級ジカルボン酸、高級ジカルボン酸のエステル誘導体、エチレングリコール誘導体、プロピオングリコール（グリセリン）誘導体あるいは高級アルコールである。さらに好ましくは、これらのうちで沸点が２００℃以上のものであり、さらに好ましくは、水酸基を含むものである。
【００４５】
この３条件を満たす有機溶剤は、Ｃ4 オレフィン重合体に高親和性である長鎖部と低親和性である極性官能基を有していることから、この点において、すでに説明した含酸素誘導体の特性に類似している。また、エチレン−プロピレン系ゴムに対する作用も、含酸素誘導体の場合と同様であると考えられる。沸点は基本的に臭気発生の低減・防止に寄与していると考えられる。
【００４６】
天然界から得られる好ましい含酸素希釈剤を例示すれば、プロピオングリコール（グリセリン）誘導体を主成分とする植物性油脂があげられる。これらは、油脂化学便覧( 社団法人日本油化学協会：丸善発行：１９９０年) の９９頁〜１０１頁に掲げられている。具体的には例えば、大豆油、ごま油、コーン油、ナタネ油、米油、ツバキ油、ひまし油、小麦胚芽油、かぼちゃ種油、綿実油およびこれらの混合物が挙げられる。
【００４７】
これらの中でも水酸基を有する、大豆油、ひまし油、コーン油、小麦胚芽油、かぼちゃ種油、綿実油およびこれらの混合物等が好ましい。これらの中でも、アセチル価の高いものが好ましく、例えば、ひまし油が好ましい。
【００４８】
酸化防止能を有するビタミンＥ（トコフェロール）類を大量に含み高い安定性を有するナタネ油、米油、コーン油、あるいはこれらの混合物も好ましい例としてあげられる。
【００４９】
植物性油脂において、水酸基を含むとは、その植物性油脂を構成する化合物のいずれかの主要成分が水酸基を含む化合物であることを意味する。
【００５０】
これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、混合物として用いてもよいし、また、これらと（ミネラル）ターペン等の鉱油系希釈剤とを併用してもよい。
【００５１】
これら植物性油脂を混合物として使用する場合、配合割合は、（ナタネ油、米油、コーン油から選ばれる少なくとも１種）：ひまし油で、６：４〜１０：０とすることができる。
【００５２】
本発明のシーリング材組成物は、車両や家屋等の窓枠等に用いられるウェザーストリップと併用することに特に適している。
【００５３】
本発明のシーリング材組成物は、シーリング材と希釈剤の合計１００重量部に対して、粒状無機材料、粘度調整剤、たれ防止剤、酸化防止剤、耐候剤、顔料、滑剤、熱安定剤、またはこれらの混合物を、２０〜７０重量部含んでいてもよい。
【００５４】
実施例１〜１２および比較例１〜３
本発明の効果を明確に表わすために、末端ビニリデン基含酸素誘導体を含むシーリング材と含酸素希釈剤からなる本発明に係るシーリング材組成物液体と、Ｃ4 オレフィン重合体と（ミネラル）ターペンからなる従来のシーリング材組成物液体との比較を行った。
【００５５】
まず、比較品として使用するＣ4 オレフィン重合体シーリング材の代表例であるポリブテン〔日本石油化学（株）製のＨＶ−１５、ＨＶ−３００およびＨＶ−１９００（それぞれ商品名）〕を３種入手し、ＧＰＣで各々の平均分子量を求めた。結果を表に示す。
【００５６】
つづいて、本発明における末端ビニリデン基含酸素誘導体の原料となる高濃度の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を、特開平１０−３０６１２８号公報の方法にしたがって、上記３種のポリブテンと平均分子量が対応するように製造した。一例として以下に、前記高濃度末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体（平均分子量１３００）の製造方法を説明する。
【００５７】
供給原料として、下記組成重量％（混合物全量基準）を有する、イソブテンを含有するＣ4 ラフィネート（エチレンクラッカーからのブタジエン抽出残）を使用した。
イソブテン：          ５０．９
ブテン−１：          ２３．２
シスブテン−２：        ２．８
トランスブテン−２：    ６．４
イソブタン：            ５．４
ｎ−ブタン：          １１．３
【００５８】
重合反応は次に示す連続式の重合装置を用いて行なった。すなわち、可変式の攪拌機、恒温調節が可能な低温循環冷却装置、原料の供給口、錯体触媒の供給口、重合温度指示計、静置槽、失活槽および排出口を備えた、２Ｌ内容積の反応器を設置した。この反応器内に上記供給原料を２Ｌ／時間の流量すなわちオレフィン成分と錯体触媒の接触時間を１時間とし、それと同時に錯体触媒として、三フッ化ホウ素とジエチルエーテル（試薬特級）との間のモル比率を１．００：１．００に調整した三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体を、供給原料のオレフィン成分に対して８．２７ミリモルの割合で連続投入して、反応器内を−１０℃に維持しながら重合反応を実施した。
【００５９】
反応後、錯体触媒が失活するまで希水酸化ナトリウム水溶液で洗浄し、その後有機相を分相した。得られた有機相から減圧蒸留により未反応の供給原料と炭素数２４以下の軽質分を留去した。
【００６０】
軽質分の留去後に残った生成物から得られたブテンポリマーの収率を算出した。そのブテンポリマーの分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求め、分子末端のオレフィン構造の帰属および定量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）で測定することによって算出した。
【００６１】
それぞれの分析の結果、ブテンポリマー収率は４９％であり、平均分子量が１３００、末端ビニリデン基含有Ｃ4オレフィン重合体の含有量が８５モル％の性状を有する、含酸素誘導体の原料となる高濃度の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を含むＣ4オレフィン重合体が得られたことを確認した。
【００６２】
含酸素誘導体として、末端ビニリデン基のエポキシ化反応生成物を米国特許第３３８２２５５号に従って過酢酸を使用して得た。フェノール化合物との付加反応に関しては特表平７−５０７０７３号公報に従って、無水マレイン酸との付加反応に関してはエム・テッシャーらのヨーロッパポリマージャーナル、ｖｏｌ．２０、Ｎｏ．３、２６９−２８０頁（１９８４）に従って得た。
【００６３】
以下に、本実施例でシーリング材として適する含酸素誘導体の具体的な製造方法の一例を説明する。
エポキシ化反応：
合成装置として、可変式の攪拌機、反応温度指示計、反応滴下口および還流器を備えた４つ口フラスコを、恒温調節が可能な熱媒浴内に設置した。
このフラスコ内に、８５モル％の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を含むＣ4オレフィン重合体〔平均分子量（Ｍｎ）１３００〕２６０ｇを、ヘプタン１２０ｍｌに溶解させて溶液となし、反応温度が３０℃以下になるように、その溶液中に４０％過酢酸溶液４０．０ｇを１時間かけて滴下した。滴下後、その温度で１時間反応を継続した。
【００６４】
次に、反応混合物から水層部を分離した後に、有機層を希炭酸ナトリウム溶液で数回洗浄した。その洗浄によって得られた有機層にエバポレータによって、１００℃減圧濃縮を施し、目的物であるエポキシ化されたＣ4 オレフィン重合体を回収した。
【００６５】
エポキシ化の進行程度は１３Ｃ−ＮＭＲ分析とＴＬＣ分析との併用によって決定することができ、この場合、９０モル％以上がエポキシ化されたＣ4 オレフィン重合体であることが認められた。エポキシ化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式（１）に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【００６６】
【化１】
0003866573.tif 000002
【００６７】
フェノール化反応：
合成装置は、エポキシ化反応で使用したものと同様のものを使用した。
フラスコ内に溶融させたフェノール１４．３ｇを採取し、その中に反応触媒である三フッ化ホウ素エーテラート５．２ｍｌを滴下した。次いで、８５モル％の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を含むＣ4オレフィン重合体（Ｍｎ１３００）１００ｇをヘキサン１３０ｍｌに溶解させた溶液を、前記フラスコ内に、３０℃以下に維持した状態になるように滴下させた。
【００６８】
この反応混合物を室温において６時間反応させ、希水酸化ナトリウム溶液で触媒を失活させた後に、水洗を３回繰り返し、その際の有機層を回収した。得られた有機層に、エバポレータによって、１００℃減圧濃縮を施すことによって、目的物であるフェノール化されたＣ4 オレフィン重合体を得ることができた。
【００６９】
このフェノール化の進行程度は、１３Ｃ−ＮＭＲ分析とＴＬＣ分析との併用によって決定することができ、この場合、８０モル％以上がフェノール化されたＣ4 オレフィン重合体であることが認められた。
【００７０】
Ｍｎ６５０およびＭｎ２９００それぞれのＣ4 オレフィン重合体についても、上記と同様にフェノール化した。１３Ｃ−ＮＭＲ分析とＴＬＣ分析とによってそれぞれ８０モル％以上がフェノール化されたＣ4 オレフィン重合体であることが認められた。フェノール化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式（２）に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【００７１】
【化２】
0003866573.tif 000003
【００７２】
アニソール付加反応：
この付加反応は、Ｍｎ３００００のＣ4 オレフィン重合体を使用した以外は、前記フェノール化反応と同一の実施形態で行なった。この付加反応の進行程度は、１３Ｃ−ＮＭＲ分析とＴＬＣ分析との併用によって決定することができ、この場合、２０モル％以上がアニソールが付加されたＣ4 オレフィン重合体であることが認められた。アニソール付加反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式（３）に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【００７３】
【化３】
0003866573.tif 000004
【００７４】
無水マレイン化反応：
合成装置は、エポキシ化反応で使用したものと同様のものを使用した。
フラスコ内に、８５モル％の末端ビニリデン基含有Ｃ4 オレフィン重合体を含むＣ4  オレフィン重合体（Ｍｎ２９００）１００ｇと無水マレイン酸７．５ｇを採取し、混合攪拌しながら２２０℃まで温度を上昇させた。この温度で６時間反応を継続させ、その後、反応物中からエバポレータ（１００℃減圧）で未反応の無水マレイン酸を除去することで、目的物である無水マレイン化されたＣ4 オレフィン重合体を得ることができた。
【００７５】
この無水マレイン化の進行程度は１３Ｃ−ＮＭＲ分析とＴＬＣ分析との併用によって決定することができ、この場合、８０モル％以上が無水マレイン化されたＣ4 オレフィン重合体（コハク酸誘導体）であることが認められた。無水マレイン化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式（４）に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【００７６】
【化４】
0003866573.tif 000005
【００７７】
コハク酸ジメチルエステル付加反応：
この付加反応は、無水マレイン化されたＣ4 オレフィン重合体（コハク酸誘導体）をジメチルエステル化することによって得ることができる。
フラスコ内で、コハク酸誘導体１モルをヘキサンに溶解させ、その溶液中に反応触媒である三フッ化ホウ素エーテラート０．０５モルとメタノール１０モルを添加し、還流温度で３時間反応させた。反応後、希水酸化ナトリウム溶液で触媒を失活させた後に、水洗を３回繰り返し、その際の有機層を回収した。得られた有機層に、エバポレータによって、１００℃減圧濃縮を施すことによって、目的物である、コハク酸誘導体がジメチルエステル化されたＣ4 オレフィン重合体を得ることができた。
【００７８】
このジメチルエステル化の進行程度は、１３Ｃ−ＮＭＲ分析とＴＬＣ分析との併用によって決定することができ、この場合、ほぼ定量的にジメチルエステル化されたＣ4 オレフィン重合体であることが認められた。コハク酸ジメチルエステル化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式（５）に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【００７９】
【化５】
0003866573.tif 000006
【００８０】
このようにして得られた含酸素誘導体と、イソ−Ｃ4 オレフィン重合体とを、表に記載のモル比率で混合し、シーリング材とした。モル％は１３Ｃ−ＮＭＲとＴＬＣ分析との併用で決定した。
【００８１】
前記比較品のＣ4 オレフィン重合体と鉱油希釈剤とを表に記載の比率で含む従来のシーリング材組成物と、以上のようにして得られたシーリング材および希釈剤を表に記載の比率で含む本発明のシーリング材組成物とについて、以下のような試験を実施してその性能を評価した。
【００８２】
表中のＳｐ値単位はすべて（ＭＰａ）1/2 である。また、実施例１〜３、および実施例８〜１２においては、シーリング材と希釈剤を混合すると均一となった。
【００８３】
シーリング材組成物のＥＰＤＭゴム膨潤性評価試験（ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１の「耐油試験」に準拠）
（１）試験片：
ＥＰＤＭ試験片Ａ：  横２０ｍｍ×縦５０ｍｍ×厚さ２ｍｍ
〔日本テストパネル（株）社製（製造元：入間川ゴム（株））〕
ＥＰＤＭ試験片Ｂ：  横約２０ｍｍ×縦約５０ｍｍ×厚さ約２ｍｍ
〔市場流通のウェザーストリップからの切り出し品〕
（２）試験方法：
ビーカー内に、表に記載の配合比となるようにシーリング材と希釈剤を入れ、これらを十分に混合攪拌してシーリング材組成物用液体を得た後、この液体を調温機器で７０℃に保温した。つづいて、当該シーリング材組成物液体に、体積と重量を測定した２種のＥＰＤＭ試験片（各種の試験回数ｎ＝３回）を浸漬し、２４時間経過後に試験片を取り出し、試験片をヘキサンでワイピング後、再度、試験片の体積と重量を測定して、浸漬前後の重量変化率、体積変化率を求めた。
【００８４】
（３）評価方法
評価は、２種のＥＰＤＭ試験片計６サンプルの重量変化率と体積変化率それぞれの平均値を算出して以下の４段階で行った。
【００８５】
◎：〜＋２％未満、○：＋２％以上〜＋４％未満、△：＋４％以上〜＋６％未満、×：＋６％以上
（４）結果
表に記載した。
【００８６】
シーリング材組成物の臭気試験
（１）試験対象
前記膨潤性評価試験において、７０℃で２４時間ＥＰＤＭ試験片を浸漬した後のシーリング材組成物用液体の臭気を対象に実施した。
（２）評価方法
１０人の判定員が臭気を以下の４段階で評価し、最多数意見を結果とした。
◎：殆ど無臭である、○：微臭気があるが不快ではない、△：微臭気があり不快である、×：臭気が強く不快である。
（３）結果
表に記載した。
【００８７】
洗浄液に対する溶出性
（１）試験対象：
ビーカー内に、表に記載の配合比となるようにシーリング材と希釈剤を入れ、これらを十分に混合攪拌してシーリング材組成物用液体を得た。
（２）評価方法
上記シーリング材組成物用液体に、この液体と同重量のメタノールを加え、これらを十分に混合攪拌した後に静置して、相分離が生じるか否かを観察した。容易に相分離が生じたものはメタノール（洗浄剤の主成分）に対して親和性が低いためであるから、洗浄剤に対する溶出も低いと判断した。
評価は、以下の４段階で行った。
◎：極めて容易に相分離する、○：相分離する、△：相分離するが界面が不明確である、×：相分離しない
（３）結果
表に記載した。
【００８８】
【表１】
0003866573.tif 000007
【００８９】
【表２】
0003866573.tif 000008
【００９０】
【表３】
0003866573.tif 000009
【００９１】
【発明の効果】
このように、末端ビニリデン基を有するＣ4 オレフィン重合体の含酸素誘導体と、含酸素希釈剤とを含むシーリング材組成物は、同じ平均分子量のＣ4 オレフィン重合体と鉱油希釈剤とを含む従来のシーリング材組成物に比べて、ウェザーストリップとの併用において要求される、ウェザーストリップの膨潤抑制効果、臭気抑制効果およびウェザーストリップの洗浄液による溶出抑制効果に優れていることがわかる。
【００９２】
ウェザーストリップの膨潤や、ウェザーストリップの洗浄液による溶出を抑制することで、ウェザーストリップが変形してウェザーストリップと車両・建造物等との間に間隙が生じることを防ぎ、その結果、遮音性、気密性、窓等の振動抑制、雨水流入防止性が向上する。
【００９３】
よって、本発明のシーリング材組成物は、良好な遮音性、気密性、窓等の振動抑制および雨水流入防止性が要求される車両や家屋等の窓枠等に用いられるウェザーストリップ用として特に適していることがわかる。