(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電線を撚り合わせた内部導体と、
この内部導体の外周に形成された多孔質テープ体による低誘電率の発泡絶縁体と、
この発泡絶縁体の外周に銀又はニッケルメッキが施された軟銅線に錫合金メッキを施した２層メッキ軟銅線で編組された多数の導電細線による外部導体と、
この外部導体の外周に形成された耐熱性を有する樹脂による外被とから成ることを特徴とする高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項２】
前記内部導体の外径寸法の精度を４／１０００ｍｍ以下とし、
前記発泡絶縁体の外径寸法の精度を±０．０２ｍｍにすると共に、その形状を真円状に形成し、
前記外部導体の外径寸法の精度を外径中心値の±２％にすると共に、その形状を真円状に形成し、
前記発泡絶縁体を介在した前記内部導体と前記外部導体間の特性インピーダンス値の精度を±１Ωとしたことを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項３】
前記内部導体は、外径寸法の精度が２／１０００ｍｍ以下で、１〜３μｍ厚の銀メッキが施された銀メッキ軟銅線を撚り合わせて成り、その撚り合わせピッチが、層芯径の２０倍以下であることを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項４】
前記発泡絶縁体は、前記多孔質テープ体を前記内部導体の外周に、角度８０度、１／２重ね巻きで巻回して成り、この巻回後の発泡絶縁体の厚さの変動が±０．０１ｍｍ、外径の変動が±０．０２ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項５】
前記発泡絶縁体は、前記多孔質テープ体を前記内部導体の外周に、多孔質テープ体自体が重ならないように巻回角度８０度で巻回して成り、その巻回される多孔質テープ体の幅が前記発泡絶縁体の外径寸法の３倍で且つその幅の精度が±１％であることを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項６】
前記発泡絶縁体は、前記多孔質テープ体を少なくとも２枚以上有し、各々がテープ幅間隔で前記内部導体の外周に同方向に重ならないように巻回されて成ることを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項７】
前記発泡絶縁体は、その外周にポリエチレンテレフタレートのプラスチックテープ体を巻回して構成される外径保持層を有することを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項８】
前記多孔質テープ体は、その気孔率が６０％以上、気孔精度が±５％、厚さの公差が±３μｍ、圧縮応力が０．２４〜０．２８Ｋｇ重である場合に、圧縮変形歪みが０．６〜０．８％の焼成ＰＴＦＥテープ体であることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項９】
前記多孔質テープ体は、その気孔率が６０％以上、気孔精度が±５％、厚さの公差が±３μｍである重量平均分子量５００万以上のポリエチレンテープ体であることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項１０】
前記外部導体は、厚さ１〜３μｍの銀メッキ軟銅線に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金メッキを施して外径公差±２／１０００ｍｍとした２層メッキ軟銅線の編組体により成ることを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項１１】
前記外部導体は、厚さ１〜３μｍのニッケルメッキ軟銅線に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金メッキを施して外径公差±２／１０００ｍｍとした２層メッキ軟銅線の編組体により成ることを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項１２】
前記錫合金メッキは、錫と銅とから成り、銅の含有比率は０．６〜２．５％であることを特徴とする請求項９または１０に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項１３】
前記外部導体を構成する編組体は、編組体を構成する各編組打数が１オーバー１アンダーで編組されたことを特徴とする請求項１，９，１０のいずれかに記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【請求項１４】
前記外被は、その厚さを前記外部導体の厚さの０．５倍以上の厚さとし、この厚さの精度を３／１００ｍｍ以下とし、前記外部導体との密着力を２３℃において２０ｇ／ｍｍ2以上とし、ＦＥＰ樹脂の押し出し成形により成る
ことを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部導体外周の絶縁体を多孔質テープ体により形成し、外部導体を編組シールド体で形成した高精度発泡同軸ケーブルに関し、例えば、情報通信機器及び、その機器に適用される半導体素子の試験・検査装置等に適用され特性インピーダンス値の変化の少ない高精度発泡同軸ケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の高度情報化社会の進展により、情報通信機器及び、その機器に適用される半導体素子の試験・検査装置等の伝送速度の高速化及び伝送精度向上の要請が高まっている。この為、その機器及び装置等に適用される同軸ケーブル及び同軸コードにあっても、伝送速度の高速化及び伝送精度の向上が求められる。
【０００３】
ここで、同軸ケーブルに要求される代表的な電気的特性を記述すると、以下のようになる。
【０００４】
伝搬遅延時間（Ｔｄ）＝√ε／０．３（ｎＳ／ｍ）
相対伝送速度（Ｖ）＝１００／√ε（％）
特性インピーダンス（Ｚｏ）＝６０／√ε・ＬｎＤ／ｄ（Ω）
静電容量（Ｃ）＝５５．６３ε／ＬｎＤ／ｄ（ＰＦ／ｍ）
但し、ε：絶縁体の比誘電率、Ｄ：絶縁体の外径（外部導体の内径）、ｄ：導体外径（内部導体の外径）とする。
【０００５】
このことから同軸ケーブルの伝送特性には、絶縁体の比誘電率、内部導体及び絶縁体の外径が関与し、比誘電率に関しては、その値が小さい程、伝送特性が向上し、内部導体及び絶縁体の外径に関しては、その比率とバラツキが大きく関与することが理解できる。特に、特性インピーダンスと静電容量については、絶縁体の比誘電率が小さく、且つそのバラツキが少ないことと、内部導体と絶縁体の外径（シールド層の内径）等のバラツキが少なく、且つそれらの形状がより真円円筒体状に形成されることが理想であることが理解できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の同軸ケーブルにおいては、次の▲１▼〜▲４▼に記述するような問題があった。
【０００７】
▲１▼同軸ケーブルに適用される内部導体は、ＡＷＧ２０〜３０の銀メッキ軟銅線または、それらを撚り合わせした撚り合わせ導体であるが、銀メッキ軟銅線の外径公差は、±３／１０００ｍｍであり、撚り合わせ導体においては、例えば、それらの７本の撚り合わせにすると、それらの撚り合わせ外径の公差は±３×３／１０００ｍｍとなる。この為、それらの外径の±公差内でケーブル化を図ると、前述した特性インピーダンス、静電容量等において大きな変動要因となる。この影響は、内部導体が細くなるほど大きくなる。
【０００８】
▲２▼同軸ケーブルに適用される発泡絶縁体は、ケーブルの伝搬遅延時間をできるだけ小さくして、伝送速度を速めることを目的として、現在では、その気孔率（発泡率）を６０％以上として、空隙を多く設けることで、絶縁体の比誘電率（ε）を１．４以下とすることによって、伝送時間の短縮、減衰量の減少等を図っている。気孔率を６０％以上とし、比誘電率を１．４以下とした絶縁体材質として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の多孔質テープ体（特公昭４２−１３５６０号公報、特公昭５１−１８９９１号公報などに記載）を内部導体外周に巻回し、巻回時または巻回後に焼成処理してなるものが適用され、この他の多孔質テープ体として、５００万以上の重量平均分子量のポリエチレンテープ体を適用したものがある（特願２０００−１１０６４３号）。
【０００９】
しかし、これらの絶縁体層は、多孔質テープ体の性質上、その厚さ、気孔率のバラツキが大きく、同軸ケーブルの伝送特性の安定度においては、その改善が強く要望されている。特に内部導体サイズをＡＷＧ２４以上の細径導体とし、特性インピーダンス値を５０Ωとした同軸ケーブルでは、厚さ、外径、気孔率、そして焼成等のバラツキにより伝送特性のバラツキを無くして安定化を図る上で大きな障害となっていた。
【００１０】
また、前記絶縁体層は、内部導体外周に多孔質テープ体を重ねて巻回して構成するので、導体外周のテープ体の重ね部で、空隙部と重ねによる外形の凸凹が生じ、比誘電率及び外径のバラツキが極めて大きくなる。
【００１１】
また、この絶縁体層は、機械的強度が極めて小さい多孔質テープ体の巻回で構成するので、テープ体自体の巻回時の伸び、切れをなくす為と、極細内部導体の伸び、断線を無くす為に、テープ体の張力は極めて小さくする必要が有る。このため、巻回後の絶縁体は、外形の凸凹、外径のバラツキが更に大きくなると共に、内部導体との密着度が極めて弱く、比誘電率と外径のバラツキが更に拡大する。
【００１２】
更に、この絶縁体層は、ケーブルの伝搬遅延時間をできるだけ小さくして、伝送速度を速めることを主目的として比誘電率を小さくしているので、機械的強度、即ち同軸ケーブルが受ける曲げ、捻り、押圧、摺動等の機械的ストレスにより、同軸ケーブルとしての構造寸法を維持することができにくいといった欠点を含有したままである。最大の欠点は、絶縁体外径を所定外径に維持して、そのバラツキを無くし、更に絶縁体形状を円筒体状に形成することができにくいことである。
【００１３】
▲３▼同軸ケーブルの伝送特性に大きく関与する外部導体は、従来のこの種の同軸ケーブルにおいて、片面に銅等の金属層を有するプラスチックテープ体を絶縁体外周に巻回するかまたは縦添えして構成したもの、または、外径公差をＪＩＳ規格で±３／１０００ｍｍの銀メッキ軟銅線または錫メッキ軟銅線で編組した編組体で構成したもの、更には、上記のテープ体と上記の編組体との組み合わせによるもの等が適用されてきた。
【００１４】
しかし、上記のテープ体を巻回するか縦添えしたものは、ケーブルの柔軟性が不足して、ケーブルに加わる曲げ、捻り等の機械的ストレスにより容易に外部導体が破壊してしまい外部導体の機能が果たせなくなる。銀メッキ軟銅線の編組体では、銀の滑り性が小さいために、銀メッキ軟銅線同志の接触による摩擦力が大きくなり、ケーブルに加わる曲げ、捻り等の機械的ストレスにより編組体を構成する各素線の動きが無くなり、ケーブルの柔軟性が欠如し、絶縁層を変形させて、特性インピーダンス値が変動すると共に、機械的ストレスよる影響を低減することができずケーブル寿命が短くなる等の間題点を内蔵している。
【００１５】
錫メッキ軟銅線の編組体では、高温下（８０℃以上）で使用した場合、銅が錫メッキ層に拡散し、拡散応力により、錫ウィスカの発生・成長を促進する。このウィスカが大きく成長すると、極薄絶縁体を突き破り内部導体とのショートを起こすことも有った。更に、上記の各外部導体は、上記▲２▼の絶縁体の説明で記述したように、絶縁体外形の凸凹と、外径のバラツキを有したままの絶縁体外周に形成されるので、外部導体の内外部は凸凹で、外径のバラツキが大きいままで、外部導体と絶縁体層間に多くの空隙部を有して比誘電率の変動要因を残したままで有った。
【００１６】
▲４▼外部導体外周に設けられる外被は、従来では、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、フッ素樹脂により形成されたもの、またはそれらを架橋したものにより構成され、その機能は、同軸心を物理的に保護することと、外部導体の動きを無くすこと、仕上がり外径をできるだけ細くすると言うこと等が優先されて、編組体の隙間にも外被樹脂を充填されるという構成であった。この為に、同軸ケーブルに曲げ、捻り、摺動等の機械的ストレスが加わった際、外被内で同軸心がストレスを緩和する為の動き（編組体の各素線の動き）を許容することができなかった。
【００１７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、伝送速度を高速化し、特性インピーダンス値の精度を向上させ、ケーブルの柔軟性を良くし、ケーブルに加わる曲げ、捻り、押圧、摺動等の機械的ストレスを受けても、そのストレスを低減することで所定の機械的強度を維持すると共に特性インピーダンス値の変化を少なくすることができる高精度発泡同軸ケーブルを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の高精度発泡同軸ケーブルは、複数の導電線を撚り合わせた内部導体と、この内部導体の外周に形成された多孔質テープ体による低誘電率の発泡絶縁体と、この発泡絶縁体の外周に銀又はニッケルメッキが施された軟銅線に錫合金メッキを施した２層メッキ軟銅線で編組された多数の導電細線による外部導体と、この外部導体の外周に形成された耐熱性を有する樹脂による外被とから成る高精度発泡同軸ケーブルにおいて、前記内部導体の外径寸法の精度を４／１０００ｍｍ以下とし、前記発泡絶縁体の外径寸法の精度を±０．０２ｍｍにすると共に、その形状を真円状に形成し、前記外部導体の外径寸法の精度を外径中心値の±２％にすると共に、その形状を真円状に形成し、前記発泡絶縁体を介在した前記内部導体と前記外部導体間の特性インピーダンス値の精度を±１Ωとしたことを特徴としている。
【００１９】
この構成によれば、柔軟性を有して、ケーブルに加わる曲げ、捻り、摺動等の機械的ストレスを受けても、その影響を受けず、又、高精度発泡同軸ケーブルを構成する内部導体、絶縁体、外部導体等の外形の凸凹と外径のバラツキを少なくして外径寸法の精度を向上させ、各部材が真円状にすることができ、特性インピーダンス値の変動を少なくすることができる。
【００２０】
また、前記内部導体は、外径寸法の精度が２／１０００ｍｍ以下で、１〜３μｍ厚の銀メッキが施された銀メッキ軟銅線を撚り合わせて成り、その撚り合わせピッチが、層芯径の２０倍以下であることを特徴としている。
【００２１】
この構成によれば、特性インピーダンス値の変動を少なくする為の、内部導体の凸凹と外径変動を小さくすることができる。
【００２２】
また、前記発泡絶縁体は、前記多孔質テープ体を前記内部導体の外周に、角度８０度、１／２重ね巻きで巻回して成り、この巻回後の発泡絶縁体の厚さの変動が±０．０１ｍｍ、外径の変動が±０．０２ｍｍであることを特徴としている。
【００２３】
この構成によれば、内部導体と絶縁体間のテープ巻回により生じる空隙を無くして内部導体と絶縁体の密着度を大きくし、絶縁体外形を真円状に近づけて、外径のバラツキを少なくすることができる。
【００２４】
また、前記発泡絶縁体は、前記多孔質テープ体を前記内部導体の外周に、多孔質テープ体自体が重ならないように巻回角度８０度で巻回して成り、その巻回される多孔質テープ体の幅が前記発泡絶縁体の外径寸法の３倍で且つその幅の精度が±１％であることを特徴としている。
【００２５】
また、前記発泡絶縁体は、前記多孔質テープ体を少なくとも２枚以上有し、各々がテープ幅間隔で前記内部導体の外周に同方向に重ならないように巻回されて成ることを特徴としている。
【００２６】
これらの構成によれば、テープ体の巻回により構成される絶縁体のテープ体の重ねを無くして、テープ体巻回の重ねにより生じる導体と絶縁体間の空隙及び絶縁体外周の空隙と凸凹がなくなり、外径のバラツキが少なくなり、絶縁体の比誘電率が一定化する。
【００２７】
また、前記発泡絶縁体は、その外周にポリエチレンテレフタレートのプラスチックテープ体を巻回して構成される外径保持層を有することを特徴としている。
【００２８】
この構成によれば、絶縁体外径の凸凹、変動を押さえ、絶縁体外径を均一化すると共に、絶縁体の機械的強度を強化できる。
【００２９】
また、前記多孔質テープ体は、その気孔率が６０％以上、気孔精度が±５％、厚さの公差が±３μｍ、圧縮応力が０．２４〜０．２８Ｋｇ重である場合に、圧縮変形歪みが０．６〜０．８％の焼成ＰＴＦＥテープ体であることを特徴としている。
【００３０】
また、前記多孔質テープ体は、その気孔率が６０％以上、気孔精度が±５％、厚さの公差が±３μｍである重量平均分子量５００万以上のポリエチレンテープ体であることを特徴としている。
【００３１】
これらの構成によれば、発泡絶縁体を構成する多孔質テープ体の比誘電率と、厚さと、機械的強度等のバラツキを少なくして、絶縁体の比誘電率と外径の変動を少なくするとともにテープ体の巻回張力を一定化とすることができる。
【００３２】
また、前記外部導体は、厚さ１〜３μｍの銀メッキ軟銅線に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金メッキを施して外径公差±２／１０００ｍｍとした２層メッキ軟銅線の編組体により成ることを特徴としている。
【００３３】
また、前記外部導体は、厚さ１〜３μｍのニッケルメッキ軟銅線に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金メッキを施して外径公差±２／１０００ｍｍとした２層メッキ軟銅線の編組体により成ることを特徴としている。
【００３４】
これらの構成によれば、編組体を構成する各打の素線が、ケーブルに機械的ストレスを受けた際に個々に移動可能となる。又編組体の滑り性が向上したので柔軟性が良くなり、滑り性と柔軟性とが向上したので編組体の成形が可能となり、編組体の凸凹外径変動を小さくして、絶縁体への密着度が向上する。
【００３５】
また、前記錫合金メッキは、錫と銅とから成り、銅の含有比率は０．６〜２．５％であることを特徴としている。
【００３６】
この構成によれば、銅の拡散が防止され、ウィスカの発生、成長が抑制され、導電率を維持した編細体とし、編組体素線の滑り性が良くなる。
【００３７】
また、前記外部導体を構成する編組体は、編組体を構成する各編組打数が１オーバー１アンダーで編組されたことを特徴としている。
【００３８】
この構成によれば、編組体を構成する各打が１オーバー・１アンダーで編組されるので、編組体自体の形状維持力が大きくなるので絶縁体を保持する保持力が大きくなり、絶縁体との密着が向上する。
【００３９】
また、前記外被は、その厚さを前記外部導体の厚さの０．５倍以上の厚さとし、この厚さの精度を３／１００ｍｍ以下とし、前記外部導体との密着力を２３℃において２０ｇ／ｍｍ2以上とし、ＦＥＰ樹脂の押し出し成形により成ることを特徴としている。
【００４０】
この構成によれば、外部導体の円筒状外形を維持して、その解放を抑えることができ、特性インピーダンス値の精度を向上させることができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００４２】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルの構成を示す斜視図である。
【００４３】
この図１に示す高精度発泡同軸ケーブルは、複数の素線を有する内部導体１に、絶縁体２と、編組体による外部導体３と、外被４とを、この順で被覆して構成されるものであり、絶縁線心１０が、図２（イ）（ロ）に示すように、内部導体１と、この内部導体１に多孔質テープ体２１を１／２重ねで巻回することにより構成した絶縁体２とから成る。
【００４４】
この高精度発泡同軸ケーブルは、例えば情報通信機器及び、その機器に適用される半導体素子の試験・検査装置等に適用されるが、このような機器や装置に適用される高精度発泡同軸ケーブルに要求される特性は、柔軟性を有して、曲げ、捻り、摺動等の機械的ストレスによる影響が少くなく、伝送特性、特に特性インピーダンス値が安定し、機械的ストレスが付加されてもその特性値の変動が少なく、更に、外径が細く耐熱性を有すること等が挙げられる。
【００４５】
また、同軸ケーブルの柔軟性を良くする為の条件としては、次の▲１▼〜▲６▼の内容が挙げられる。▲１▼内部導体１を構成する各素線が、柔軟性を有し、撚り線にした場合に各素線が移動可能で有ること。▲２▼内部導体１と絶縁体２が密着（一体化）されておらず個々に移動可能で有ること。▲３▼外部導体３が編組体で構成されていること。▲４▼絶縁体２と外部導体３が密着（一体化）されておらず個々に移動可能で有ること。▲５▼外部導体３の各素線が個々に移動可能で有ること。▲６▼外部導体３と外被４とが、密着（一体化）されておらず個々に移動可能で有ること等の条件が必要となる。即ち機械的ストレスの影響を少なくして、柔軟性を良くするために、同軸ケーブルを構成する各部材１，２，３，４が個々に移動可能で有ることが不可欠条件となる。
【００４６】
また、同軸ケーブルの特性インピーダンス値の精度を向上させる為の条件としては、次の▲１▼〜▲４▼の内容が挙げられる。▲１▼内部導体１を構成する各素線は、一体化されて真円状に形成され、外径の変動が小さいこと。▲２▼絶縁体２は、比誘電率が一定であり、真円状に形成され、外径の変動が小さく、内部導体１と密着（一体化）していること。▲３▼外部導体３は一体化されて真円状体に形成され、外径と厚さの変動がなく、一絶縁体と密着（一体化）していること。▲４▼外被４は、外部導体３と密着一体化し、外被４内で外部導体３の動きを規制すること等の条件が必要となる。つまり、特性インピーダンス値の精度向上させるには、各構成部材の密着一体化と、真円状に仕上げて、外径の変動を少なくすることと、比誘電率の一定化とが不可欠条件となる。これらのことから、同軸ケーブルに柔軟性を持たせる為の条件と、特性インピーダンス値の精度を向上さす為の条件とは、全く正反対の内容となる。
【００４７】
従って、本実施の形態の高精度発泡同軸ケーブルにおいては、次に記述する▲１▼〜▲５▼の条件を満足させるようにした。▲１▼内部導体１は、撚り線で構成し、各素線の動きが可能で、撚り外径が均一であり、その変動が少なく、且つ真円状にした。▲２▼絶縁体２は、比誘電率を小さくするために多孔質テープ体を適用し、その気孔率、厚さ、機械的強度が一定で有るようにした。▲３▼絶縁体２は、多孔質テープ体で構成され、内部導体１と密着一体化して、その比誘電率、厚さ、外観の変動が少なく、外径が真円状で有るようにした。▲４▼外部導体３は、編組体で構成され、形状維持力が大きくて、柔軟性を有して、絶縁体２と密着一体化して、外径、厚さの変動が少なく、内径が真円状で有るようにした。▲５▼外被４は、耐熱性、柔軟性を有して、熱、機械的ストレスを受けても、外部導体３、絶縁体２、内部導体１への影響を少なくして、仕上がり外径が細くなるようにした。
【００４８】
このことから、本実施の形態の高精度発泡同軸ケーブルは、図２（イ）（ロ）に示すように、内部導体１（導体サイズはＡＷＧ＃２６を適用した例で記す）は、厚さ１〜３μｍの銀メッキを施した軟銅線で、その外径が０．１６ｍｍで、その外径精度が２／１０００ｍｍ以下としたものを適用して撚り合わせ導体としたものであり、本実施の形態では、７本の撚り合わせ導体として、撚り合わせｐｔは層芯径の２０倍以下とし、その外形寸法の精度は４／１０００ｍｍ以下とした。
【００４９】
銀メッキ軟銅線素線の外径精度を２／１０００ｍｍ以下にするには、伸線ダイスの内径精度を１／１０００ｍｍ以下にすると共に、物理特性の管理及び引き取り速度を±１％とすることにより行う。また、撚り合わせ外径精度を４／１０００ｍｍ以下にするには、撚り合わせ時の巻取り張力を±５％とすることにより行う。
【００５０】
銀メッキ軟銅線素線の外径精度及び、その撚り合わせ外径精度を限定する理由は、細径同軸ケーブルにおける内部導体１の外径のバラツキを少なくし、真円状に形成して特性インピーダンス値の変動を無くし、その精度を向上させる為に、不可欠な条件である。
【００５１】
各素線の外径精度を３／１０００ｍｍ以下にすると、７本の撚り合わせ外径のバラツキが、数式１となる。一方、撚り合わせ外径の精度を５／１０００ｍｍとすると、従来例に記述した特性インピーダンス値の算出式より、絶縁体２の外径が０．０２ｍｍ変動した場合、特性インピーダンス値±１Ωを満足することができないことがわかる。
【数式１】
0003957522.tif 000002
【００５２】
絶縁体２は、気孔率が６０％以上で、その精度が±５％とし、厚さの公差が±３μｍで、圧縮応力０．２４〜０．２８Ｋｇ重の時圧縮変形歪みが０．６〜０．８％の焼成多孔質ＰＴＦＥテープ体か、または重量平均分子量５００万以上のポリエチレン多孔質テープ体等を適用して、テープ体幅４．６ｍｍ、厚さ０．０９ｍｍのテープ体を、内部導体への巻回角度を８０度、１／２重ねで巻回して、更に、幅６．９ｍｍ、厚さ０．０９ｍｍのテープ体を巻回角度８０度、１／２重ねで巻回して構成する。
【００５３】
テープ体を巻回して構成された絶縁線心１０は、外径の変動を絶縁体外径の中心値の±１．５％に形成される。気孔率を６０％以上にし、その精度を±５％とするのは、伝搬遅延時間を速める（比誘電率１．４以下を満足させる）為であり、また、特性インピーダンス値の精度にも、絶縁体の比誘電率の精度が影響するからである。その厚さの公差を±３μｍにすることと、テープの巻回の重ねを１／２とするのは、絶縁体２の厚さの精度を上げるためである。
【００５４】
圧縮応力が０．２４〜０．２８Ｋｇ重である場合に、圧縮変形歪みが０．６〜０．８％の焼成ＰＴＦＥテープを用い、且つ巻回角度を８０度とするのは、巻回の際のテープ体の潰れを軽減させるためである。絶縁体２の外径の変動を±１％に形成する方法は、テープ体巻回後または後述する編組体層の形成時等に絶縁体２の外径を所定外径に成形する成形ダイスに絶縁線心１０を挿通して成形処理によりなされる。
【００５５】
この成形処理は、図２（イ）（ロ）に示された多孔質テープ体（テープ巻き体）２１により生じる内部導体１の周りと、絶縁体２の外部の空隙部ａ，ｂをなくして、絶縁体２の内部導体への密着化を図り、巻回による絶縁体２の内外周の凸凹を無くすものである。この処理によって、絶縁体２の厚さが均一化され、外径のバラツキが無くなり、外径が真円円筒体状に形成される。
【００５６】
この成形処理は、多孔質テープ体２１の気孔率を６０％以上にしても、その厚さを上記の数値に限定したために可能となるものである。従来の伝送速度を速くするだけの発泡度を７０以上にした同軸ケーブルにおいては、多孔質テープ体２１の機械的強度が弱い為と、絶縁体２の外径の変動、凸凹によりできなかった。
【００５７】
その外径の変動を±１．５％に形成された絶縁線心１０、即ち絶縁体２の外周には、外部導体３が形成される。外部導体３は、外径が０．０５〜０．１０ｍｍの軟銅線を適用して、その外周に厚さ１〜３μｍの銀またはニッケルのメッキ層を施して、更に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金のメッキ層を施し、外径公差が±２／１０００ｍｍの二層メッキ層を有する軟銅線を適用して、編組角度６５〜７５°、編組密度９５％以上で編組し、編組体の外径精度を外径中心値の±２％に形成する。
【００５８】
外部導体３に編組体を適用する理由は、高精度発泡同軸ケーブルに曲げ、捻り、押圧、摺動、その他の機械的ストレスが付加された時に、絶縁体２及び外部導体３にダメージを与えないことと、ケーブルに柔軟性を持たせる為である。
【００５９】
また、編組素線に銀またはニッケル等のメッキ層と、錫合金メッキ層との二層のメッキ層を有する軟銅線を適用するのは、素線表面の摩擦抵抗を小さくして、滑り性を良くして、ケーブルに機械的ストレスが付加された時に、各素線が動き易く、ストレスを分散して、絶縁体２に影響させないためと、編組体の形状が維持されて絶縁体２を保持し、編組体の挫屈を防ぐと同時に内部応力の解放を防ぐためである。
【００６０】
各素線外周に錫合金メッキ層設ける理由は、上記の滑り性を良くする他、ウィスカ防止の為である。錫合金の内容は錫と銅からなり、銅の含有比率は０．６〜２．５％で構成される。また、その他に銀が０．３〜３．５％、ビスマスが１〜１０％含有したものなど、一般的に鉛フリー半田メッキと呼ばれるものの適用も可能である。各素線のメッキ構成については、導電率が大きく、動的摩擦係数の小さい錫メッキを適用するのが有効であるが、錫単独では、高温下で使用すると、銅が錫メッキ層に拡散し、拡散応力によりウィスカの発生・成長が促進され、成長したウィスカによる内部導体１と外部導体３とのショートを防止するためであり、ウィスカを防止するには、次の▲１▼〜▲４▼のことが有効である。
【００６１】
▲１▼内部の銅の拡散を防止する。▲２▼錫に添加物を入れる。▲３▼熱処理による内部応力を減少させる。▲４▼メッキの厚さを薄くする。ここで、銀メッキ、ニッケルメッキ等のメッキ層を設けることは、銅の拡散防止となるが動的摩擦係数が大きい為、素線同士の動きが悪くなり、ケーブルの柔軟性を無くす。
【００６２】
素線同士の動きを良くしてケーブルに柔軟性を持たせる為には、上記のメッキ層の上に更に、０．２〜０．５μｍの錫合金溶融メッキ層を施した軟銅線を適用することにより対応できた。下地の銀、またはニッケル等のメッキ層の厚さを１〜３μｍとするのは、銅の拡散防止には１μｍ以上の厚さが必要であるが、厚すぎるとケーブルの柔軟性に悪影響する。錫合金メッキの厚さを０．２μｍ以下にすると下地の銀メッキが露出して、柔軟性に欠け、また、０．５μｍ以上にするとウィスカが発生し易くなる。ここで、各金属の動的摩擦係数の概要を記述すると、銀は１．３０、銅は０．９０、錫合金は０．５５となり、この値から動的摩擦係数の小さい錫合金メッキを編組体の素線に適用することが有効であることが理解できる。なお、各金属の動的摩擦係数は、Ｂｏｗｄｅｎ型低加重摩耗試験器により求めたものである。
【００６３】
編組体の外径精度を外径中心値の±２％に成形することにより、編組体層がその長さ方向に絞られるようになり、編組体自体の空隙部がなくなり、編組体が絶縁体により密着して編組体と絶縁体間との空隙部もなくなり、編組体内径がより真円円筒体状に近づき、特性インピーダンス値の一定化と、その変動を少なくする。編組体層の外径精度を±２％に形成する方法は、編組後または後述する同軸ケーブル外被４の成形時等に編組体層外径を所定外径に成形する成形ダイスに編組体層付き線心を挿通させて成形処理によりなされる。
【００６４】
この成形処理は、多孔質テープ体２１を前述した内容に限定したために絶縁体２の機械的強度が向上し、更に絶縁体２の外径の変動、凸凹がなくなり、編組体の外径変動、凸凹が無くなった為に可能となり、さらに、編組体を錫合金メッキ層を有する軟銅線で構成することにより、摩擦抵抗を小さくして成形ダイスヘの挿通が可能となり、成形処理ができるようになった。
【００６５】
なお、従来の伝送速度を速くするだけの発泡度７０以上にしたテープ巻き絶縁体の同軸ケーブルにおいては、編組体シールド層の外径変動、外径凸凹が大きい為に、この成形処理はできなかった。
【００６６】
上記の成形処理によって編組体の外径精度を外径中心値の±２％に成形された編組体層外周には、外被４が、その厚さを外部導体３の厚さの０．５倍以上の厚さとして、編組体層との密着力が２３℃において、２０ｇ／ｍｍ2以上として、ＦＥＰ樹脂の押し出し成形により構成される。ここで、厚さを限定する理由は、ケーブルに機械的ストレスが付加された時、編組体の形状を維持し挫屈を防止するためであり、密着力が２０ｇ／ｍｍ2未満であると、編組体の内部応力の解放をおさえることができない。この結果、特性インピーダンス値の精度の安定性に欠ける。密着力が２０ｇ／ｍｍ2以上であれば、内部応力の解放を抑えることができる。
【００６７】
次に、図３を参照して、多孔質テープ体２１の巻回と、絶縁体２の外径の変動を±１．５％に成形する方法を説明する。
【００６８】
撚り合わせ導体（内部導体）１を、テープ巻き装置の第１、第２、第３のガイドダイス３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、成形ダイス３１ａ，３１ｂに図示せぬ供給部から供給する。供給された導体１は、矢印Ｙ１の方向に所定の回転数で回転させる。この回転する導体１は、所定速度で矢印Ｙ２の方向に送られることにより、第１のガイドダイス３０ａを通過した後、第２ダイス３０ｂの手前で、テープ体供給部１５から供給された多孔質テープ体２１が巻回される。これは、多孔質テープ体２１を導体１に対して、角度８０°、テープ張力３００ｇにして、導体１自体の矢印Ｙ１方向の回転により、導体１の外周に１／２重ねで巻回し、更に、その外周にもう一度テープ体を巻回するものである。
【００６９】
このように多孔質テープ体２１を巻回して第２ダイス３０ｂを通過したテープ巻体は、第２と第３のガイドダイス３０ｂ，３０ｃ間に配置された第１と第２の成形ダイス３１ａ，３１ｂに挿通される。ここで、内径１．１３ｍｍ、内径長３．０ｍｍの第１成形ダイス３１ａで、外径の変動が±２％で成形される。第１成形ダイス３１ａを通過した多孔質テープ体２１は、次に第２成形ダイス３１ｂに挿通され、ここで、内径１．１２ｍｍ、内径長３．００ｍｍの寸法で、所定外径とその公差で成形される。以上の成形処理により多孔質テープ体２１の外径が真円円筒体状になり、導体１との密着が良くなり、厚さの不均一、外径の凸凹、外径のバラツキ等が減少される。成形ダイス３１ａ，３１ｂにより成形される多孔質テープ体２１の成形をよりスムースに行う場合は、成形ダイス３１ａ，３１ｂ等を所定の回転数を持って回転させながら行うこともできる。更にテープ巻きと、テープ体の焼成とを同時に行う場合は、成形ダイス３１ａ，３１ｂを焼成温度に加熱しても良い。
【００７０】
次に、図４を参照して、編組体（外部導体）３の編組と、編組体の外径精度を外径中心値の±２％に形成する方法の概要を説明する。
【００７１】
導体１の外周にテープ体を巻回して、所定外径と、所定外径精度に成形されたテープ巻体絶縁線心１０は編組装置４０に供給され、編組装置４０の第１、第２のガイドダイス４１，４２と、成形ダイス４３に挿通される。
【００７２】
第１ガイドダイス４１は、絶縁線心１０のガイドを行う他に、編組する前の絶縁線心１０を所定外径と所定外径精度に成形する。第１ガイドダイス４１を通過した絶縁線心１０は、複数の編組用素線４４を有して交互に反対方向に回転する編組装置４０の回転により、編組用素線４４が編み込まれて第２ガイドダイス４２の直前で編組される。第２ガイドダイス４２は、編組体３をガイドするとともに、編組体３の外周の成形をも行う。
【００７３】
第２ガイドダイス（編組用ダイス）４２を通過した編組体３は、内径１．５０ｍｍ、内径長３．００ｍｍの内径を有する成形ダイス４３に挿通され、成形ダイス４３により編組体３が成形される。この成形により、編組体３がその長さ方向に引っ張られて、絞られる為に編組体３自体の空隙部がなくなり編組体３が絶縁体２に、より密着して編組体３と絶縁体２間の空隙部がなくなり編組体３内径がより絶縁体２外径の値に近くなり、編組体３厚さの不均一、外径の凸凹、外径のバラツキ等を減少させて、真円円筒体状に近づき、特性インピーダンス値の一定化とその変動を少なくする。
【００７４】
次に、この他の実施の形態を、図５〜図１０を参照して説明する。
【００７５】
まず、図５（イ）に示すように、他の実施の形態の同軸ケーブル５０は、内部導体１と、この導体１の外周に多孔質テープ体を巻回して構成された絶縁体２と、絶縁体２の外周に設けられた編組体による外部導体３と、外部導体３の外周に設けられた外被４とから成る。さらに、図５（ロ）に示す同軸ケーブル５５は、絶縁体２の外周に外径保持層５６が形成されている。
【００７６】
絶縁体２は、気孔率が６０％以上で、その精度が±５％であり、厚さが±３μｍで、圧縮応力が０．２４〜０．２８Ｋｇ重である場合に、圧縮変形歪みが０．６〜０．８％の焼成多孔質ＰＴＦＥテープ体、または、５００万以上の重量平均分子量のポリエチレン多孔質テープ体等を適用して、図６に示すように、テープ体幅２．５ｍｍ±３μｍで、厚さ０．１８０ｍｍのテープ体２１ａを内部導体１への巻回角度８０度をもって、テープ体２１ａの重ねを無くして二回巻として構成する。または、図７に示すように、内部導体１の外周に２枚のテープ体２１ｂを持って、テープ体２１ｂの幅の間隔を持って重ねを無くして巻回することによって絶縁体２を形成すると、テープ体２１ａの重ねが無いので、導体１側の空隙、絶縁体２の外部の凸凹が無くなり、絶縁体２は、外径の変動を、絶縁体２の外径の中心値の±１．５％に形成することができる。
【００７７】
また、外径の変動が±１％に形成された絶縁体２の外周には、プラスチックテープ体を持って、巻回角度８０度で重なりを無くして巻回された外径保持層５６を設けても良い。この外径保持層５６は、絶縁体２の外径を±１％に成形した後、成形された外径が時間の経過と共に元に戻るのを阻止する為のものであり、厚さ０．０２５ｍｍ、幅７．５ｍｍのポリエチレンテレフタレートテープ等を適用することができる。
【００７８】
外径の変動が±２％に形成された絶縁体２の外周には、外部導体３が形成される。外部導体３は編組体により構成され、編組体の適用仕様は、上記した内容と同じである。異なる点は、編組の仕方であり、編組の仕方は、図８（ロ）に示すように、従来の編組の編み方が各打数の内、２打を上にして（この場合２オーバーとする）、次は他の２打の下を通って（この場合２アンダーとする）編組されている。
【００７９】
本実施の形態は、この編み方を適用してもよいが、図８（イ）に示す各打数の編み方が１打毎に１オーバー、１アンダーで編組すると、各打が締まり、絶縁体２との密着力が大きくなり、絶縁体２の保持力が大きくなる。更に編組体自体が各打の締まりにより円筒化し易くなる。
【００８０】
次に、絶縁体２が、テープ幅を絶縁体２の外径の３倍として、テープ体幅の精度を±１％として、巻回角度８０度をもって、内部導体１の外周に重ねをなくして巻回される場合（請求項４に対応）の絶縁体２の構成方法を、図９を参照して説明する。
【００８１】
撚り合わせ導体（内部導体）１を、テープ巻装置の第１、第２、第３、第４のガイドダイス９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄと、成形ダイス９４とに、図示せぬ供給部から供給して挿通する。この供給された導体１は、矢印Ｙ１の方向に所定回転数で図示せぬ回転駆動部の回転駆動により回転され、図示せぬ引き取り部によって所定速度で矢印Ｙ２の方向に引き取られる。
【００８２】
第１のガイドダイス９３ａを通過した導体１は、第２のガイドダイス９３ｂの手前で、テープ体供給部９１から所定角度をもって供給される多孔質テープ体２１ｃが、導体１の矢印Ｙ１の回転と、矢印Ｙ２の進行とにより、その外周に重ね無しで巻回される。
【００８３】
テープ２１ｃが巻回された導体１は、第２のガイドダイス９３ｂを通過し、第３のガイド９３ｃの手前で、テープ体供給部９２からテープ２１ｃと反対方向に供給されるテープ体２１ｄが、その外周に巻回される。このテープ巻回により、テープ体２１は重ね無しで導体１に二重に巻回される。テープ体２１ｄを巻回して、第３のガイドダイス９３ｃを通過したテープ巻体は、第３と第４のガイドダイス９３ｃ，９３ｄ間に配置された成形ダイス９４に挿通され、内径１・１２ｍｍ、ダイス長３．００ｍｍのダイスを通ることにより、絶縁体２の外径の変動が±２％で成形される。
【００８４】
以上のテープ体２１の巻回と成形により、絶縁体２の外径は真円状になり、導体１との密着が向上して、厚さの不均一、外径の凸凹、外径のバラツキ等が減少される。テープ巻体２１を成形ダイス９４で成形した後に、その成形精度を維持させる為に、第４のガイドダイス９３ｄにおいて厚さが薄くても機械的強度の高いテープ体２１を巻回して外形保持層を設けても良い。
【００８５】
次に、絶縁体２が、多孔質テープ体２１を少なくとも２枚以上有し、各々テープ幅間隔で、内部導体１の外周に、互いに同方向に重ねをなくして巻回されて構成される場合（請求項５に対応）の絶縁体２の構成方法を、図１０を参照して説明する。
【００８６】
第２のガイドダイス９３ｂの手前で、第１のテープ供給部９１から供給された多孔質テープ体２１ｃを、テープ体幅の間隔で導体１の外周に巻回する。次に、ガイドダイス９３ｃの手前で、先に巻回されたテープ体の巻回されていない所に、第２のテープ供給部９２から供給されたテープ体２１ｄを巻回する。このように２つのテープ体２１ｃ、２１ｄを、重ねを無くして巻回することにより、導体１の外周にテープ巻回により生じる凸凹、外形のバラツキ等を少なくすることができる。絶縁体比誘電率のバラツキをも少なくすることができる。ガイドダイス９３ｃを通過して、重ねを無くして巻き回されたテープ巻体２１を、成形ダイス９４に挿通して、テープ巻体２１の外形変動を±１％で成形する。テープ巻体２１の外周に、他のテープ体を巻回して外形保持層を成形しても良い。
【００８７】
次に、各同軸ケーブルの構造およびその特性を、次の表１および表２に表す。
【００８８】
【表１】
0003957522.tif 000003
【表２】
0003957522.tif 000004
これら表１および表２において、内部導体は、銀メッキ軟銅線の０．１６ｍｍの７ケ撚りとし、絶縁体の多孔質テープ体は、孔多率７０％のＰＴＦＥテープ体を適用した。外部導体は、銀メッキ軟銅線を適用したものはＡｇで表示し、軟銅線そのものを適用したものはＣｕで表示し、錫合金メッキ軟銅線を適用したものはＡｇ−Ｓｎで表示した。本発明であるＡｇ−Ｓｎのもので絶縁体、編組体ともに成形ダイスに挿通して成形したものをＳＭＬ１で表し、絶縁体、編組体ともに成形しないものをＳＭＬ２で表した。
【００８９】
上記の各同軸ケーブルの特性を比較するために実施した試験の内容を、次の▲１▼〜▲３▼に記述する。
【００９０】
▲１▼曲げ試験：５００ｍｍにカットしたケーブルの特性インピーダンス値（Ａ）を測定し、ケーブルの中央部約２００ｍｍを外径５．０ｍｍのマンドレルに張力２００ｇで１０回巻き付け、その状態での特性インピーダンス値（Ｂ）を測定し、（Ａ）−（Ｂ）にて特性インピーダンス値の変化を求める。その結果を表１に表した。結果として、編組体素線に動摩擦係数の小さい錫合金を用いて、絶縁体、編組体共に、その外径を成形したので特性インピーダンス値の変動が少なく、ケーブルの柔軟性が良くなり、曲げによる特性インピーダンス値の変化が小さくなった。
【００９１】
▲２▼柔軟性試験：長さ１５０ｍｍとしたケーブルの略中央部に７２ｍｍの標線を付け、温度２３±２℃、相対湿度６５％以下で２時間放置した試験片２本を、その両端を４０ｍｍ迄に圧縮させた時の力の値を求める。その結果を表１に示した。結果として、編組体素線に錫合金メッキ軟銅線を用いて、編組体としたので、編組体の各素線が動き易くなり、柔軟性が良くなった。
【００９２】
▲３▼特性インピーダンスの測定値：ＴＤＲ測定法を適用して、先のＳＭＬ１，２の測定値を表２に示す。結果として、ＳＭＬ１の特性インピーダンスはバラツキが少なく安定しており、ＳＭＬ２は、特性インピーダンスのバラツキが大きく、±１Ωを満足することができない。
【００９３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、内部導体、発泡絶縁体、外部導体、外被の順で内部から外部へ向かい形成される高精度発泡同軸ケーブルを、内部導体の外径寸法の精度を４／１０００ｍｍ以下とし、発泡絶縁体の外径寸法の精度を±０．０２ｍｍにすると共に、その形状を真円状に形成し、外部導体の外径寸法の精度を外径中心値の±２％にすると共に、その形状を真円状に形成し、発泡絶縁体を介在した内部導体と外部導体間の特性インピーダンス値の精度を±１Ωとしたので、高精度発泡同軸ケーブルを構成する内部導体、絶縁体、外部導体等の外形の凸凹と外径のバラヅキを少なくして外径寸法の精度を向上させ、各部材が真円状にすることができ、特性インピーダンス値の変動を少なくすることができる。従って、ケーブルに柔軟性を持たせることができ、特性インピーダンス値を±１Ωにすることができた。又、特性インピーダンス値は、ケーブルに各種機械的ストレスが付加されてもその精度を維持することができた。
【００９４】
また、上記の内部導体は、外径寸法の精度が２／１０００ｍｍ以下で、１〜３μｍ厚の銀メッキが施された銀メッキ軟銅線を撚り合わせて成り、その撚り合わせピッチが、層芯径の２０倍以下であるようにしたので、特性インピーダンス値の変動を少なくする為の、内部導体の凸凹と外径変動を小さくすることができる。従って、内部導体に柔軟性と、機械的強度を持たせて、更に特性インピーダンス値を±１Ωにすることができた。
【００９５】
また、発泡絶縁体は、多孔質テープ体を内部導体の外周に、角度８０度、１／２重ね巻きで巻回して成り、この巻回後の発泡絶縁体の厚さの変動が±０．０１ｍｍ、外径の変動が±０．０２ｍｍであるようにしたので、内部導体と絶縁体間のテープ巻回により生じる空隙を無くして内部導体と絶縁体の密着度を大きくし、絶縁体外形を真円状に近づけて、外径のバラツキを少なくすることができる。従って、ケーブルに機械的ストレスが付加されても絶縁体形状が変化せず、内部導体との密着を維持することができて、特性インピーダンス値の変化を小さくすることができた。
【００９６】
また、発泡絶縁体は、多孔質テープ体を内部導体の外周に、多孔質テープ体自体が重ならないように巻回角度８０度で巻回して成り、その巻回される多孔質テープ体の幅が発泡絶縁体の外径寸法の３倍で且つその幅の精度が±１％である。さらに、発泡絶縁体は、多孔質テープ体を少なくとも２枚以上有し、各々がテープ幅間隔で内部導体の外周に同方向に重ならないように巻回されて成るようにしたので、テープ体の巻回により構成される絶縁体のテープ体の重ねを無くして、テープ体巻回の重ねにより生じる導体と絶縁体間の空隙及び絶縁体外周の空隙と凸凹がなくなり、外径のバラツキが少なくなり、絶縁体の比誘電率が一定化する。従って、テープ巻き工程でのテープ断線が無くなり生産性が向上した。
【００９７】
また、発泡絶縁体は、その外周にポリエチレンテレフタレートのプラスチックテープ体を巻回して構成される外径保持層を有するので、絶縁体外径の凸凹、変動を押さえ、絶縁体外径を均一化すると共に、絶縁体の機械的強度を強化できる。従って、絶縁体の機械的強度を向上させ、特性インピーダンス値を±１Ωにすることができた。
【００９８】
また、多孔質テープ体は、その気孔率が６０％以上、気孔精度が±５％、厚さの公差が±３μｍ、圧縮応力が０．２４〜０．２８Ｋｇ重である場合に、圧縮変形歪みが０．６〜０．８％の焼成ＰＴＦＥテープ体である。さらに、多孔質テープ体は、その気孔率が６０％以上、気孔精度が±５％、厚さの公差が±３μｍである重量平均分子量５００万以上のポリエチレンテープ体であるようにしたので、発泡絶縁体を構成する多孔質テープ体の比誘電率と、厚さと、機械的強度等のバラツキを少なくして、絶縁体の比誘電率と外径の変動を少なくするとともにテープ体の巻回張力を一定化とすることができる。従って、特性インピーダンス値を±１Ωにすることができた。
【００９９】
また、外部導体は、厚さ１〜３μｍの銀メッキ軟銅線に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金メッキを施して外径公差±２／１０００ｍｍとした２層メッキ軟銅線の編組体により成る。さらに、外部導体は、厚さ１〜３μｍのニッケルメッキ軟銅線に、厚さ０．２〜０．５μｍの錫合金メッキを施して外径公差±２／１０００ｍｍとした２層メッキ軟銅線の編組体により成るので、編組体を構成する各打の素線が、ケーブルに機械的ストレスを受けた際に個々に移動可能となる。又編組体の滑り性が向上したので柔軟性が良くなり、滑り性と柔軟性とが向上したので編組体の成形が可能となり、編組体の凸凹外径変動を小さくして、絶縁体への密着度が向上する。従って、ケーブルの柔軟性を向上させ、機械的ストレスが付加されても特性インピーダンス値の変化を小さくすることができた。
【０１００】
また、錫合金メッキは、錫と銅とから成り、銅の含有比率は０．６〜２．５％であるようにしたので、銅の拡散が防止され、ウィスカの発生、成長が抑制され、導電率を維持した編細体とし、編組体素線の滑り性が良くなる。従って、ケーブルに柔軟性をもたせ、特性インピーダンス値の精度を保つことができた。
【０１０１】
また、外部導体を構成する編組体は、編組体を構成する各編組打数が１オーバー１アンダーで編組したので、編組体を構成する各打が１オーバー・１アンダーで編組されるので、編組体自体の形状維持力が大きくなるので絶縁体を保持する保持力が大きくなり、絶縁体との密着が向上する。従って、編組体が柔軟性を有したまま、形状維持力、絶縁体保持力が大きく成るので、ケーブルに付加される機械的ストレスの影響が少なく、特性インピーダンス値の変化を小さくすることができる。
【０１０２】
また、外被は、その厚さを外部導体の厚さの０．５倍以上の厚さとし、この厚さの精度を３／１００ｍｍ以下とし、外部導体との密着力を２３℃において２０ｇ／ｍｍ2以上とし、ＦＥＰ樹脂の押し出し成形により成るようにしたので、外部導体の円筒状外形を維持して、その解放を抑えることができ、特性インピーダンス値の精度を向上させることができる。従って、ケーブルに柔軟性を持たせ、特性インピーダンス値の精度を保つことができた。
【０１０３】
以上説明したとおり、本発明の高精度発泡同軸ケーブルは、柔軟性を有して、ケーブルに加わる曲げ、捻り、摺動等の機械的ストレスを受けても、その影響を受けず、伝送特性が安定し、機械的ストレスを受けても伝送特性の変動が少なくでき、且つ特性インピーダンス値の精度を小さくできるので、工業化に際して多大な効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルの構成を示す斜視図である。
【図２】上記実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおける多孔質テープ体を内部導体外周に巻回した構成を示す図である。
【図３】上記実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおける多孔質テープ体の巻回方法を説明するための図である。
【図４】上記実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおける外部導体の製造方法を説明するための図である。
【図５】他の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルの構成を示す断面図である。
【図６】他の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおいて、２枚の多孔質テープ体を、重ねを無くして巻回した線心の断面図である。
【図７】他の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおいて、２枚の多孔質テープ体を互いに所定間隔で巻回する様子を示す図である。
【図８】他の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおける編組体の構造を示す図である。
【図９】他の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおいて、２枚の多孔質テープ体を、重ねを無くして巻き回する様子を示す図である。
【図１０】他の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルにおいて、２枚の多孔質テープ体を、互いに所定間隔で巻き回する様子を示す図である。
【符号の説明】
１  内部導体
２  絶縁体（発泡絶縁体）
３  外部導体
４  外被
１０  絶縁線心
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  多孔質テープ体
１５，９１，９２  テープ体供給部
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，４１，４２，９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄ  ガイドダイス
３１ａ，３１ｂ，４３，９４  成形ダイス
４０  編組装置
４４  編組用素線
５０，５５  他の実施の形態の高精度発泡同軸ケーブル
５６  外径保持層
ａ，ｂ  絶縁体２の外部の空隙部
Ｙ１  回転方向
Ｙ２  移動方向
【図１】
0003957522.tif 000005
【図２】
0003957522.tif 000006
【図３】
0003957522.tif 000007
【図４】
0003957522.tif 000008
【図５】
0003957522.tif 000009
【図６】
0003957522.tif 000010
【図７】
0003957522.tif 000011
【図８】
0003957522.tif 000012
【図９】
0003957522.tif 000013
【図１０】
0003957522.tif 000014