(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送テープに実装された素子に樹脂を塗布して上記素子を封止するポッティング装置において、
上記樹脂の塗布状態を検査する検査装置を有し、
この検査装置は、上記搬送テープの表側と裏側に対向配置され、レーザー光を発光する発光手段および上記レーザー光を受光する受光手段と、
上記搬送テープの表側もしく裏側の少なくとも一方に配置され、開口部が上記搬送テープの被検査部位に対応して設けられたマスク部材と、
移動板を有するとともに、上記素子の周囲に充填された上記樹脂の封止状態を検査するために、上記発光手段と上記受光手段とを走査させるスキャニング部と、
上記スキャニング部の走査範囲における上記移動板の原点位置に対応する位置に取り付けられ、上記移動板に設けられた遮蔽板を検出することで上記移動板の位置を検出するための第１センサと、
上記スキャニング部の走査範囲における上記移動板の終点位置に対応する位置に取り付けられ、上記遮蔽板を検出することで上記移動板の位置を検出するための第２センサと、
上記第１センサの検出結果および上記第２センサの検出結果を受け取って、上記移動板の位置を制御する制御部と、
を有することを特徴とするポッティング装置。
【請求項２】
前記検査装置は、前記原点位置から若干移動した位置に対応する位置に取り付けられ、前記遮蔽板を検出することで前記移動板の位置を検出するための第３センサを有することを特徴とする請求項１記載のポッティング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送テープに固定された素子を封止するためのポッティング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体装置の実装装置として、フィルム状の搬送テープを走行させて半導体素子を搬送しながら所定の工程を実行するＴＡＢ（Tape Automated Bonding)方式を採用したものが普及している。このＴＡＢ方式の半導体装置の１つとして、搬送テープにインナーリードボンディングされた半導体素子を樹脂で封止するポッティング装置を備える半導体実装装置が知られている。また、ＴＡＢ方式に類似した方式のＣＯＦ（Chip on Film)方式がＬＣＤ（Liquid Crystal Display)等に適用され、半導体実装装置の１つであるＣＯＦ用ポッティング装置として広く実用化されている。
【０００３】
このような半導体実装装置は、搬送テープ送り出し装置、樹脂のポッティングを行うポッティング装置、ポッティングされた樹脂を硬化させる加熱硬化手段を有する樹脂硬化装置（プリキュア炉）、搬送テープ巻き取り装置等から構成され、リールツーリールで搬送テープの送り出し、樹脂封止、搬送テープの巻き取りを自動的に行うものとなっている。
【０００４】
従来の半導体実装装置におけるポッティング装置は、搬送テープを間欠的に駆動し、樹脂を吐出するディスペンスヘッドの位置に素子をもたらし、その位置で素子へ樹脂をポッティングしている。また、このポッティング動作終了直後に、ポッティング状態の良／不良を検査する検査装置が備えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のポッティング装置では、樹脂が充填されているニードルから適量の樹脂を素子へ吐出してポッティングを行うように設定されている。一旦、稼動状態となると、樹脂の吐出量を一定に保つことは容易であるが、初期動作においては、この樹脂の吐出量を制御することは難しく、どうしても樹脂の吐出量が多すぎたり、少なすぎたりしてしまう。そのため、稼動初期においてなされたポッティングでは、不良が発生しやすい。樹脂の充填不良が発生している素子を、後工程となる加熱工程へ流さないためにも、ポッティングの良／不良検査は重要となる。
【０００６】
従来、上述のポッティングの良／不良検査を行う場合、電子顕微鏡で樹脂によるポッティングが終了した後の素子の映像を撮像し、この映像を画像解析することによって良／不良を検出している。しかし、ポッティング後の素子の周囲、つまり樹脂装填部分の画像は光の反射が大きく、画像としては解析しにくいものとなっている。従って、検査ミスが発生しやすい。また、検査にかかるランタイムが長時間となり、製造コストに影響するという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、樹脂充填後の素子の状態を容易にしかも確実に検査することが可能なポッティング装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明のポッティング装置は、搬送テープに実装された素子に樹脂を塗布して素子を封止するポッティング装置において、樹脂の塗布状態を検査する検査装置を有し、この検査装置は、搬送テープの表側と裏側に対向配置され、レーザー光を発光する発光手段およびレーザー光を受光する受光手段と、搬送テープの表側もしく裏側の少なくとも一方に配置され、開口部が搬送テープの被検査部位に対応して設けられたマスク部材と、移動板を有するとともに、素子の周囲に充填された樹脂の封止状態を検査するために、発光手段と受光手段とを走査させるスキャニング部と、スキャニング部の走査範囲における移動板の原点位置に対応する位置に取り付けられ、移動板の位置を検出するための第１センサと、スキャニング部の走査範囲における移動板の終点位置に対応する位置に取り付けられ、移動板の位置を検出するための第２センサと、第１センサの検出結果および第２センサの検出結果を受け取って、移動板の位置を制御する制御部と、を有している。
【０００９】
上述の発明によれば、被検査部位に対応して設置された開口部を有し、被検査部位以外の部分を遮光するマスク部材が設けられている。このように、被検査部位以外を通過する光を遮断し、受光手段側へ光を漏らさない構成としたため、受光手段に必要な光以外の光（ノイズ）が入射せず、被検査部位の状態を容易に、しかも確実に検査することができる。
【００１０】
また、他の発明は、上述のポッティング装置において、検査装置は、原点位置から若干移動した位置に取り付けられ、遮蔽板を検出することで移動板の位置を検出するための第３センサを有している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態のポッティング装置を図１から図８を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、ポッティング装置を含む半導体実装装置の構成の概要図で、説明を分かり易くするため主要構成のみを示している図である。図２は、この実施の形態のポッティング装置を正面から見た概要図である。図３は、搬送テープに固定された素子を加熱する加熱手段と素子を被吐出位置に保持する素子保持手段を示す正面図である。図４は、ポッティング装置中を搬送される搬送テープを上面から見た平面図である。図５は、樹脂をポッティングされた状態の素子およびその周辺の断面を示す図である。図６は、図２のポッティング装置内に設けられたポッティング状態を検査する検査装置の構成を示す正面図である。図７は、図６の検査装置を側方から見た側面図である。図８は、図６の検査装置を上方から見た平面図である。
【００１６】
この実施の形態のポッティング装置１０は、半導体実装装置１中に配置される。半導体実装装置１は、図１に示すように、ボンディングされた素子２を有する搬送テープ３を提供するテープローダ４と、このポッティング装置１０と、素子２に対してポッティングされた樹脂Ｗ（図２参照）を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂Ｗによって封止された素子２を有する搬送テープ３を巻き取るテープアンローダ６とから構成される。
【００１７】
すなわち、この半導体実装装置１は、インナーリードＫが予めボンディングされているＴＡＢ・ＩＣとなる素子２をテープローダ４中の供給ローラ７から供給し、ポッティング装置１０にて樹脂Ｗを素子（ＩＣ）２にポッティングして素子２の封止を行い、その後に検査装置７０によってポッティングによる樹脂の充填状態を検出し、さらにその後、樹脂硬化装置５内の炉体８にてプリキュアを行うことで樹脂封止をインラインにて行い、テープアンローダ６内の巻き取りリール９に巻き取る全自動機となっている。
【００１８】
素子２は、集積回路（ＩＣ）や中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の半導体素子であり、縦横が０．５ｘ０．５ｍｍから５０ｘ５０ｍｍ程度の大きさのものとなっている。また、厚さは、０．１〜２．０ｍｍ程度となっている。ポッティングされる樹脂Ｗは、搬送テープ３が炉体８内に導入される前にポッティング装置１０によって素子２を封止する際に使用される。樹脂Ｗは、熱をかけた場合に気泡が出にくい樹脂を採用しており、脱泡後、ポッティング装置１０に取り付けられる樹脂用のシリンジ２３（３０ｃｃまたは５０ｃｃ）へ詰められる。樹脂装填後は、検査装置７０により、樹脂Ｗの吐出後の状態、すなわち、素子２の封止状態の良／不良を検出する。検査装置７０の構成に関しては、後述する。
【００１９】
搬送テープ３は、ポリイミド材とされ、テープ幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍの３種類が使用される。搬送テープ３の両側部には、パーフォレーション３ａ（図４参照）が形成されており、搬送テープ駆動手段（図示省略）に設けられているスプロケットが入り込んでこの搬送テープ３を搬送するようになっている。
【００２０】
ポッティング装置１０は、図２に示すように、ＸＹおよびＺ軸に関しての動きが可能なＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１１に取り付けられたディスペンサ１２と、素子保持手段兼加熱手段となる２つのワークテーブル１３，１３と、樹脂吐出後の素子２の封止状態の良／不良を検査する検査装置７０等から構成され、筐体１５中にそれらの部材を有するものとなっている。
【００２１】
ＸＹテーブル１１は、ＡＣサーボモータ（図示省略）で駆動され、そのストロークはＸ軸（搬送テープ３の搬送方向）が１００ｍｍ、Ｙ軸（搬送方向と直角な水平方向）が１５０ｍｍ、Ｚ軸（上下方向）が５０ｍｍとされている。また、繰り返し精度はプラスマイナス０．０１ｍｍとなっている。なお、これらの各値は、この実施の形態のＸＹテーブル１１のストローク値であり、他の形態では、他の値を適宜採用することができる。
【００２２】
ディスペンサ１２は、吐出部材となる２つのディスペンスヘッド２１，２２を有し、このディスペンスヘッド２１，２２にそれぞれ取り付けられる樹脂が入ったシリンジ２３を真空引き付けによって保持する構造となっている。
【００２３】
ディスペンサ１２によってシリンジ２３内の樹脂に圧力を付与するが、この実施の形態では、その圧力は１０〜６００キロパスカル（ＫＰａ）の範囲の調整が可能とされている。また、このディスペンサ１２は、デジタル圧力計（図示省略）や真空度メータ（図示省略）を有しており、その機能として樹脂の線吐出モード（樹脂を線状に吐出していくモード）と点吐出モード（樹脂を点状に吐出するモード）への対応が可能とされている。
【００２４】
ディスペンスヘッド２１，２２は、共にその塗布ストロークがＸ軸４０ｍｍ、Ｙ軸６０ｍｍとされている。ディスペンスヘッド２１，２２のニードル２４の長さは各１３ｍｍで、そのニードル２４が素子２等に近づいた際にその素子２等の存在を検出する素子有無検出センサをディスペンスヘッド２１，２２は有している。この実施の形態では、素子有無検出センサは、光ファイバ（フォトセンサ）方式となっている。
【００２５】
素子有無検出センサは、ニードル２４の先端を検出することにより、シリンジ２３やニードル２４の交換時の先端のバラツキ（ＸＹＺ方向すべて）を補正する際に使用する。具体的には、素子２の厚さとニードル２４との距離を後述する入力デバイス３２によって入力するのみで、ニードル２４の塗布高さを自動的に制御できる構成となっている。
【００２６】
また、このポッティング装置１０は、樹脂硬化装置５とテープローダ４との間において水平に配設され、互いに対向して配設されることで搬送テープ３の幅方向両側端部を支持する略コの字形状の一対のガイドレール２５と、当該ガイドレール２５と樹脂硬化装置５との間であってガイドレール２５と略同じ高さに配設された搬送テープ駆動手段となる駆動ローラユニット２６と、ガイドレール２５とテープローダ４との間においてガイドレール２５と略同じ高さに配設され、互いに離間可能な二対のテンションローラとしてのローラを有するテンションローラユニット２７とを備える。また、ガイドレール２５と駆動ローラユニット２６との間には、樹脂吐出後の素子２の封止状態を検査する検査装置７０が配設されている。
【００２７】
このポッティング装置１０は、さらに略直方体形状の筐体１５の正面中央部に開設された作業用開口部３１と、筐体１５の正面上部中央に配設されて複数の入力キーなどを備える入力デバイス３２と、筐体１５の正面上部右側に配設され、検査装置７０による検出結果を表示するモニタ３３と、ディスペンサヘッド２１，２２に搭載されている画像認識カメラ（図示省略）によって撮影された画像を写し出す位置認識用モニタ３４と、入力デバイス３２からの入力によって各部を制御するコンピュータ３５（図１参照）とを備える。
【００２８】
ワークテーブル１３，１３（以下、図３において左側のワークテーブルに符号１３ａを付し、右側のワークテーブルに符号１３ｂを付して説明する）は、図３に示すように、ガイドレール２５の下方に配置され、一体的に上下動（矢示Ｖ方向）可能とされている。各ワークテーブル１３ａ，１３ｂには、上方に突出した２つの素子保持部４１，４２が設けられている。搬送テープ３の前進側に配置される素子保持部４１，４１が樹脂のポッティング位置（被吐出位置）に対応し、もう１つの素子保持部４２，４２がポッティングされる際の待機位置に対応する。
【００２９】
各ワークテーブル１３ａ，１３ｂには、それぞれヒータ４３，４３が図５に示すように挟み込まれ、各素子保持部４１，４１，４２，４２を加温可能とされている。また、素子保持部４１，４１，４２，４２の中央には、素子２のポッティング側とは反対となる面を吸引し素子２を保持するための吸引用穴４４が各３個ずつ設けられている。１つのワークテーブル１３中の各吸引用穴４４は、連通孔４５によってつながっており、調節用ノブ４６を回動させることで吸引力が調節される。
【００３０】
被吐出位置の素子保持部４１と待機位置の素子保持部４２との間には、凹部４７が設けられており、当該ワークテーブル１３で加温されない素子２を、当該凹部４７に対応するように配置させる。すなわち、搬送テープ３を間欠駆動する際、ワークテーブル１３ａの待機位置となる素子保持部４２に保持された素子２は、駆動されると、凹部４７を通り過ぎ、ワークテーブル１３ａの被吐出位置となる素子保持部４１まで動く。そして、ワークテーブル１３ａの素子保持部４１の位置で樹脂Ｗがポッティングされる。
【００３１】
ワークテーブル１３ａの凹部４７に対応する位置にきた素子２は、次はワークテーブル１３ａの右端側方に停止し、さらに次にワークテーブル１３ｂの待機位置である素子保持部４２にて停止する。そして、次の駆動によってワークテーブル１３ｂの凹部４７を通り過ぎ、被吐出位置となる素子保持部４１に載置される。以上のような位置関係となるようにワークテーブル１３ａ，１３ｂが配置される。
【００３２】
各素子保持部４１，４１，４２，４２の上端には、素子２の外形に対応するように、全体が長方形となる溝４８が形成されている。この溝４８の略中央に素子２の側端が対向するように配置される。このため、図５に示すように、回り込んだ樹脂Ｗが素子保持部４１，４１，４２，４２の上面に付着しないこととなる。
【００３３】
ヒータ４３は、素子保持部４１，４２が形成される素子保持体５１と、ヒータ４３を保持するヒータ保持体５２との間に挟まれている。ヒータ保持体５２の下方には、吸引用の連通孔４５の一部が配置される吸引用通路配置体５３が設けられている。
【００３４】
ワークテーブル１３ａ，１３ｂにおける搬送テープ３の位置決めは、通常は、位置決めピン（図示省略）と先に示した吸引によって行い、その精度はプラスマイナス５０μｍとなっている。この実施の形態では、ディスペンスヘッド２１，２２に搭載された樹脂塗布時の位置認識を行う画像認識カメラ（図示省略）とテープクランプによって行う画像認識位置決めも行えるようになっており、その精度はプラスマイナス２０μｍとされている。
【００３５】
ガイドレール２５は、搬送テープ３のパーフォレーション３ａを含む幅方向両端を載置するテープ載置部材５５，５５と、搬送テープ３のパーフォレーション３ａの上方を覆う覆い部材５６，５６と、２つの横架部材５７，５７の間に配置され中央の長方形孔５８ａを有するブリッジ部材５８と、このブリッジ部材５８の幅方向に横架され中央に素子２よりわずかに大きめの長方形孔５９ａ，６０ａを有する第１および第２の被吐出位置対応横架部材５９，６０とを有する。
【００３６】
検査装置７０は、ディスペンサ１２によるポッティング動作終了（樹脂吐出動作終了）後の樹脂Ｗによる封止状態を検査するための装置となっている。この検査装置７０は、ディスペンサ１２による樹脂Ｗの吐出の直後の工程となる位置、すなわち、ガイドレール２５と駆動ローラユニット２６との間に配設されている。
【００３７】
図６および図７に示すように、検査装置７０は、筐体１５の内部へ当該検査装置７０を保持させるための保持台部７１と、この保持台部７１の上端近傍に４本のネジ７１ａによってねじ止め固定された支持板７２を備えている。すなわち、保持台部７１の上端近傍には、面同士で対向した状態でネジ止め固定され、当該保持台部７１の上端よりさらに上方へ大きく突き出すように支持板７２が取り付けられている。また、保持台部７１の一側の面には、支持板７２の下端部分に当接し当該支持板７２の上下方向の位置決めをする２本の位置決めピン７１ｂが突出されている。
【００３８】
支持板７２の背面側（図６の紙面奥側、図７の右方）には、前の工程から搬送されてくる搬送テープ３の素子２（図５参照）を封止した樹脂Ｗの状態を検査するためのスキャニング部７４を、搬送テープ３の搬送方向およびその反対方向に沿ってスライド動作させるための駆動部７３が配置されている。駆動部７３は、駆動源となるモータ７６と、モータ７６の駆動力によって回転するモータ側回転軸７７（図８参照）と、このモータ側回転軸７７とクラッチ７８によって連結されモータ側回転軸７７と一体的に回転可能なリードスクリュー軸７９と、リードスクリュー軸７９の回転を受けてリードスクリュー軸７９に沿ってスライド移動するスライダー部材８０と、を有している。
【００３９】
すなわち、支持板７２の幅方向一端（図６における右端）には、当該支持板７２に対して直角でかつ先端部が図６における背面方向（紙面奥側）に延出する端板７５がネジ７５ａによって取り付けられている。そして、この端板７５の図６における右側の面には、上述のモータ７６が取り付けられている。
【００４０】
図８に示すように、モータ７６のモータ出力軸（図示省略）には、モータ側回転軸７７の一端が連結されている。すなわち、モータ側回転軸７７の一端側は、端板７５に形成された孔（図示省略）に挿通されモータ７６側に突出し、モータ出力軸に連結されている。端板７５に設けられた孔は、モータ側回転軸７７の軸受けとなっている。なお、モータ出力軸をモータ７６のモータケースの外部へ延出し、この延長部分をモータ側回転軸７７としても良い。
【００４１】
そして、このモータ側回転軸７７の先端部分には、クラッチ７８の一方７８ａが取り付けられている。また、クラッチ７８の他方７８ｂには、リードスクリュー軸７９の一端が取り付けられている。モータ側回転軸７７がモータ７６の駆動力によって回転し始めると、回転初期時においてはクラッチ７８が連結されず、クラッチ７８の一方７８ａがモータ側回転軸７７と一体的に空回りする。そして、この空回り状態を経た後、クラッチ７８が連結され、モータ側回転軸７７の回転がリードスクリュー軸７９側に伝達し、リードスクリュー軸７９は、モータ側回転軸７７と一体的に回転するように構成されている。
【００４２】
リードスクリュー軸７９の他端は、支持板７２の幅方向他端（図６および図８における左端）に取り付けられた端板８１に設けられた軸受け８２に支持されている。端板８１は、上述の端板７５に対して平行となるように取り付けられている。すなわち、端板８１は、支持板７２に対して直角でかつ先端部が図６における背面方向（紙面奥側）に延出するようにネジ８１ａによって取り付けられている。
【００４３】
また、リードスクリュー軸７９のクラッチ７８の近傍部分は、支持板７２の背面にネジ止めによって取り付けられた軸受け部８３に支持されている。すなわち、リードスクリュー軸７９は、軸受け８２および軸受け部８３によって２点で支持されている。
【００４４】
スライダー部材８０には、リードスクリュー軸７９に螺合するネジ部（図示省略）が設けられている。スライダー部材８０は、リードスクリュー軸７９が一方へ回転すると、その回転力を受けて図８の右から左へ、リードスクリュー軸７９が他方へ回転すると、その回転力を受けて図８の左から右へスライド移動するようになっている。図８の実線で示した状態は、スライダー部材８０の初期位置を示している。また、図８の２点鎖線で示した状態は、実線で示した状態からスライダー部材８０が終点位置までスライド移動した位置を示している。
【００４５】
スライダー部材８０には、スキャニング部７４を保持する保持板８４が４本のネジ８４ａ（図８においては２本のみ図示）によるネジ止めによって取り付けられている。この保持板８４は、その面がスライダー部材８０のスライド方向（図６および図８において左右方向）と直交するように、一端がスライダー部材８０に固定され、他端が支持板７２に形成された開口部７２ａを挿通して支持板７２の正面側に延出されている。この保持板８４の延出された先端の部位には、スキャニング部７４の一部となる移動板７４ａがネジ７４ａａにより取り付けられている。この移動板７４ａは、保持板８４に対して面が直交するように取り付けられており、搬送テープ３の搬送方向に対しては平行となっている。
【００４６】
スキャニング部７４は、上述の移動板７４ａの一側の面に取り付けられた発光手段９１および受光手段９２を有している。このスキャニング部７４は、上述した駆動部７３によって搬送テープ３の搬送方向およびその反対方向へスライド移動することが可能となっている。
【００４７】
すなわち、移動板７４ａの背面側（図８における上側）であって発光手段９１に対応する高さの位置には、当該移動板７４ａおよび移動板７４ａに取り付けられた発光手段９１を一体的に搬送テープ３の搬送方向と平行にスライド移動させるためのガイド溝８５ａ（図７参照）を備えたガイド部材８５が取り付けられている。一方、支持板７２には、ガイド溝８５ａがはまり込むように突出された第１のガイドレール７２ｄが取り付けられている。
【００４８】
また、移動板７４ａの背面側（図８における上側）であって受光手段９２に対応する高さの位置には、当該移動板７４ａおよび移動板７４ａに取り付けられた受光手段９２を一体的に搬送テープ３の搬送方向と平行にスライド移動させるためのガイド溝８６ａ（図７参照）を備えたガイド部材８６が取り付けられている。一方、支持板７２には、ガイド溝８６ａがはまり込むように突出された第２のガイドレール７２ｅが取り付けられている。
【００４９】
この構成により、スキャニング部７４は、駆動部７３のモータ７６の駆動力によってスライダー部材８０がリードスクリュー軸７９に沿ってスライド移動すると、スライダー部材８０と一体的にスライド移動するように構成されている。このため、スキャニング部７４は、最初に搬送テープ３の搬送方向と逆方向に移動しながら搬送テープ３上をスキャンし、次に元の位置までスライド移動によって戻るように構成されている。
【００５０】
なお、支持板７２の正面側であってスキャニング部７４の移動板７４ａの初期位置（原点位置）の下部には第１センサとしてのセンサ７４ｈ１が取り付けられている。また、この原点位置から若干移動した位置にも第３センサとしてのセンサ７４ｈ２が取り付けられている。さらに、移動板７４ａの終点位置に対応する位置にも第２センサとしてのセンサ７４ｈ３が設けられている。これらのセンサ７４ｈ１，７４ｈ２，７４ｈ３は、それぞれフォトダイオードで構成されており、移動板７４ａの下部に設けられた遮蔽板７４ｇが各センサ７４ｈ１，７４ｈ２，７４ｈ３の部位へ来ると、移動板７４ａの位置を検出するようになっており、検出結果が制御部としてのコンピュータ３５へ送られるようになっている。これにより、コンピュータ３５で移動板７４ａの位置を制御するように構成されている。
【００５１】
発光手段９１と受光手段９２とは、ポッティング装置１０に設けられたガイドレール２５（図１参照）によってガイドされ駆動ローラーユニット２６（図１参照）等によって駆動される搬送テープ３の表裏側の隔てた位置にそれぞれ対向配置されている。すなわち、この実施の形態では、搬送テープ３の上面側に発光手段９１が配置され、下面側に受光手段９２が配置されており、発光手段９１の下端面から受光手段９２の上端面までは約８０ｍｍ程度の隙間が形成されている。。
【００５２】
スキャニング部７４は、発光手段９１からレーザー光が発せられ、このレーザー光を受光手段９２が受光するように構成されている。そして、受光手段９２による上記発光手段９１からの光の受光程度の相違によって、素子２の周囲に充填した樹脂Ｗの封止状態の良／不良を検出するように構成されている。具体的には、レーザー光の強度を電流値に変換し、その測定した電流値によって樹脂の充填状態を検出することとなる。以下、発光手段９１および受光手段９２の構造をさらに説明する。
【００５３】
移動板７４ａの一側の面の上端部分には、Ｌ字状に湾曲した取り付け部材９１ａの基面９１ｂが２本のネジ９１ｃによって固定されている。そして、基面９１ｂに対して直角に湾曲された取り付け面９１ｄに、発光手段９１が４本のネジ９１ｅによって取り付けられている。
【００５４】
発光手段９１は、レーザー光を発する機能を有したものとなっている。より具体的には、発光手段９１は、図７における矢示Ａ方向に、不可視の赤色ガスレーザー光（Ｈｅ−Ｎｅ）が送られるように構成されている。このように、本実施の形態では、検査用の光としてレーザー光を使用するため、指向性が良好となっており、光を受光手段９２側へ効率よく送ることができるため、検査精度が高いものとなる。
【００５５】
一方、移動板７４ａの一側の面の下端部分には、発光手段９１用のものと同構造となるＬ字状に湾曲した取り付け部材９２ａの基面９２ｂが２本のネジ９２ｃによって固定されている。そして、基面９２ｂに対して直角に湾曲された取り付け面９２ｄに、受光手段９２が３本のネジ９２ｅによって取り付けられている。
【００５６】
受光手段９２は、レーザー光を受光する光電素子で構成されており、発光手段９１から送られてくるレーザー光の強度を電流値で表すことが可能なものとなっている。そのため、受光手段９２では、当該受光手段９２によって測定される電流値によって、発光手段９１から発せられ素子封止部分を透過したレーザー光の光量を認識することができる。樹脂Ｗの充填量が設定された所定量より少ない場合には受光手段９２に入力されるレーザー光の光量がより大きくなり、逆に樹脂Ｗの充填量が設定された所定量より多すぎる場合には受光手段９２に入力されるレーザー光の光量がより小さくなる。この相違を検出することにより、ポッティングによる素子２の封止状態の良／不良を検出することができる。
【００５７】
なお、発光手段９１と搬送テープ３との間には、発光手段９１から発せられる光が、被検査部位となる素子封止部位以外の部分を通過して受光手段９２側へ漏れてしまうのを防止するマスク部材９３が設けられている。このマスク部材９３は、厚さ０．１ｍｍ程度の長方形の薄板部材で構成されている。そして、その両端が、支持板７２の幅方向両端に取り付けられたマスク部材取り付け枠９５，９５にネジ止め固定されている。マスク部材９３は、搬送テープ３と面対向配置され、良部材３，９３の面同士の隙間は約１０ｍｍ程度となっている。
【００５８】
また、マスク部材９３は、被検査部位となる樹脂充填部位に対応する位置にのみ発光手段９１から発せられるレーザー光を透過するための開口部９３ａが設けられると共に、その周囲が光の漏れを防止するマスク部９３ｂが設けられている。このため、マスク部材９３は、発光手段９１から受光手段９２に向かう検査用のレーザー光のみを開口部９３ａを透過させ、検査においてノイズとなる被検査部位以外の部分を通過する不要な光に関しては受光手段９２への透過をマスク部９３ｂが防止するものとなっている。
【００５９】
すなわち、搬送テープ３や素子２には、素子２を装填するための孔以外に、他の工程で使用する位置決め用の孔やその他の孔等が設けられている場合もある。そのため、上述のマスク部材９３を設置しない場合は、素子２を載置するためのデバイス設置用孔以外の部分からも受光手段９２側へレーザー光が漏れてしまう。検査時において、このような光の漏れが発生すると、その漏れた光も受光手段９２に検出されてしまい、検査精度が低下するおそれが生じる。本実施の形態では、これらの不要な光の漏れをマスク部材９３によって遮断し、これによって検査精度を向上させるようになっている。なお、本実施の形態では、マスク部材９３を取り替えることも可能となっており、半導体実装装置１で製造する製品を切り替えて他の種類の製品を流す場合にも容易に検査装置７０を対応させることができる。
【００６０】
次に、以上のように構成される半導体実装装置１、特にポッティング装置１０の動作について説明する。
【００６１】
まず、ポッティングする樹脂の粘度、ポッティングする素子２の種類等からワークテーブル１３ａ，１３ｂのヒータ４３，４３をオンさせるか否かを事前に決定する。また、ディスペンスヘッド２１，２２の位置やニードル２４の高さ等の事前の各種の設定も行う。
【００６２】
最初に、素子２がボンディングされた搬送テープ３を供給ローラ７からポッティング装置１０に供給する。ポッティング装置１０は、コンピュータ３５によって駆動ローラユニット２６と、テンションローラユニット２７を制御し自動で搬送テープ３を送っていく。なお、この実施の形態では、駆動ローラユニット２６とテンションローラユニット２７とは、共に弾性体のゴムローラとなっているが、パーフォレーション３ａに入り込む爪を有するスプロケットとしても良い。
【００６３】
搬送テープ３は、１５〜２００ｍ／ｓｅｃの速度で間欠送りされる。間欠送りがなされて一旦停止した状態が図４に示す状態とする。この後、ワークテーブル１３ａ，１３ｂが上昇駆動される。図４において第１の被吐出位置対応横架部材５９の長方形孔５９ａに位置する素子２を、ワークテーブル１３ａの被吐出位置となる素子保持部４１が吸引し（図５参照）、図４においてその素子から２つ左側に配置される素子２を、ワークテーブル１３ａの待機位置となる素子保持部４２が吸引する。これらの吸引によって両素子２，２は、ワークテーブル１３ａに保持されると共に、ヒータ４３によって加熱される。
【００６４】
上述の吸引動作と同時に、第２の被吐出位置対応横架部材６０の長方形孔６０ａに位置する素子２を、ワークテーブル１３ｂの被吐出位置となる素子保持部４１が吸引し（図５参照）、図４においてその素子から２つ左側に配置される素子２を、ワークテーブル１３ｂの待機位置となる素子保持部４２が吸引する。これらの吸引によって両素子２，２は、ワークテーブル１３ｂに保持されると共に、ヒータ４３によって加熱される。
【００６５】
ＸＹテーブル１１によって所定位置に設定されたディスペンサ１２のディスペンスヘッド２１，２２が下降し、被吐出位置になる各素子２、すなわち第１および第２の被吐出位置対応横架部材５９，６０の各長方形孔５９ａ，６０ａに位置する素子２，２上に、ニードル２４，２４から樹脂Ｗを吐出する。この時、各素子２は、各３つの吸引用穴４４を塞ぐように配置され、しっかりと保持される。このため、素子２の高さが適切に設定される。
【００６６】
ポッティングされた樹脂Ｗは、ボンディングされた複数のインナーリードＫの隙間から裏面側に回り込んでいく。この際、被吐出位置にある素子２はヒータ４３によって待機位置および被吐出位置の両位置において加熱されることとなり、樹脂Ｗの粘度が高い場合でも、裏側への回り込みが容易となり、素子２の外側面全体に樹脂Ｗが付着することとなる。
【００６７】
ヒータ４３の温度は、樹脂Ｗの粘度、対象とする素子２の種類や大きさ、ボンディングされた金線の数等によって適宜調節され、上述したように、最適な値に事前に設定される。
【００６８】
ワークテーブル１３ａで樹脂封止された素子２は、ワークテーブル１３ｂの素子保持部４１，４２には載置されず凹部４７に載置され、ワークテーブル１３ｂを通過していく。このため樹脂封止後は、素子２は、ポッティング装置１０内で加熱されることはない。ワークテーブル１３ａで樹脂封止されない素子２（ワークテーブル１３ａの凹部４７に載置される素子２）は、ワークテーブル１３ｂの素子保持部４２で待機中に加熱され、次に素子保持部４１で加熱されると共にポッティングされる。このようにして、各素子２は、待機位置と被吐出位置の２度のみ加熱されることとなる。
【００６９】
ポッティングされた素子２は、上述した検査装置７０に搬送され、当該検査装置７０によりポッティングによる樹脂充填状態の良／不良を検査される。なお、このポッティング検査は、上述のポッティング工程において搬送テープ３の送り動作が停止している間に行われる。すなわち、この検査装置７０に送られる前の工程となるポッティングの工程において、当該検査装置７０へまだ送られてきていない素子２へ樹脂が充填されている間に、すでにポッティングが終了し検査装置７０へ送られてきた素子２に対し検査装置７０がポッティングの良／不良の検査を行うようになっている。この制御は、上述のコンピュータ３５が行う。
【００７０】
そして、検査装置７０によるポッティングの良／不良検査が終了した素子２は、樹脂硬化装置５内に搬送され、炉体８内に導入される。そして炉体８内を折り返されながら搬送され、内部の加熱手段によって樹脂が硬化され封止が完成する。その後、テープアンローダ６内の巻き取りローラ９に巻き取られていく。
【００７１】
上述の実施の形態では、ポッティングによる素子２の封止状態の良／不良の検査を行う際、指向性の良好なレーザー光を使用し、かつ検査部位以外の部位に形成された孔をレーザー光が通過しないようにマスク部材９３が配置されているため、光源となる発光手段９１からの光を効率よく受光手段９２へ送ることができる。このため、容易にしかも確実にポッティングによる樹脂による素子の封止状態を検査することができる。
【００７２】
また、上述の実施の形態では、素子２が被吐出位置に搬送されてきたときに加熱するようにしているので、樹脂Ｗが吐出され固まる前に樹脂の粘度が下がることとなり、樹脂Ｗの回り込みが適切になされるものとなる。また、上述の実施の形態では、素子２の待機位置でも加熱しているので、樹脂Ｗの回り込みが一層確実なものとなる。
【００７３】
また、上述の実施の形態では、素子２は２ヶ所のみで加熱されポッティング後の前進位置では、素子２が加熱されないものとなっているので、ポッティングが複数の位置で効率よく行われると共に樹脂Ｗの回り込みと素子２の封止が確実かつ効率的に行われるものとなる。さらに、２個のディスペンスヘッド２１，２２と２個の素子保持手段となるワークテーブル１３ａ，１３ｂが対応関係となるように配置されているので、狭いスペースでも効率よくポッティングを行うことが可能となる。また、樹脂Ｗの吐出や素子２の保持（吸引）のタイミングを両ディスペンスヘッド２１，２２やワークテーブル１３ａ，１３ｂで同時としているので、これらの駆動制御を行い易くなると共に生産効率を上げることができる。
【００７４】
さらに、上述の実施の形態では、待機位置と被吐出位置の２位置で加熱しているが、ポッティングの直前（待機位置）またはポッティングの最中（被吐出位置）の少なくとも一方において素子２を加熱するようにすれば加熱の効果が発生する。また、搬送テープ３の駆動を間欠駆動としているので、停止時にポッティングを行うことで適切なポッティング作業が行える。加えて、検査装置７０による検査動作を、ポッティング工程の樹脂充填時における搬送テープ３の停止時を利用して同時に行うようにしているため、生産効率を上げることができる。
【００７５】
また、上述の実施の形態では、素子２の加熱を吐出部材となるディスペンスヘッド２１，２２が配置される側とは反対となる側から行っているので、加熱工程がポッティング動作に影響を与えることがない。また、樹脂Ｗの回り込みを目論む側を加熱するので回り込みがスムーズとなる。
【００７６】
上述の各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形実施可能である。たとえば、上述の実施の形態では、検査装置７０の発光手段９１から発する光をレーザー光としたが、特にレーザー光でなくとも良い。しかし、指向性が良好で光の伝達効率が良く検査精度が高くなることを考慮すると、レーザー光を用いることが好ましい。
【００７７】
また、上述の実施の形態では、検査装置７０のマスク部材９３を、発光手段９１と搬送テープ３との間に配置するようにしたが、マスク部材９３は、受光手段９２と搬送テープ３との間に配置するようにしても良い。すなわち、上述の実施の形態では、発光手段９１から発せられたレーザー光は、マスク部材９３によって必要な部分以外がカットされた状態で搬送テープ３に入射する構成となっているが、まず搬送テープ３に対してマスキングしない状態でレーザー光を当て、搬送テープ３および素子２の樹脂充填によっては埋まらない孔を通過した光をマスク部材９３でカットするようにしても良い。
【００７８】
また、上述の実施の形態では、検査装置７０によって樹脂による素子２の封止状態の良／不良を検査するタイミングと、その前工程となるポッティング工程における一連の樹脂を充填するまでの動作のタイミングとを同期させ、間欠駆動となっている搬送テープ３の停止のタイミングで両動作を同時に行わせているが、これらの動作を同時に行わせなくても良い。しかし、生産効率を考えると、搬送テープ３の停止状態時に両動作を同時に行わせることが好ましい。
【００７９】
また、上述の実施の形態では、樹脂の粘度が比較的高いものを使用しヒータ４３によって加熱することによって樹脂の流動性を高めて回り込み易くするように構成しているが、使用する樹脂の粘度が低い場合は、加熱手段となるヒータ４３を動作させないようにしたり、その加熱温度を低くしたりしてポッティングするようにしても良い。
【００８０】
また、待機位置となる素子保持部４２を設けず、被吐出位置となる素子保持部４１のみとしても良い。さらに、ディスペンスヘッド２１，２２を２つとせず、１つのディスペンスヘッドとし、１つのシリンジ２３のみを有するものとしても良い。また、必要によってはポッティング後の前進位置で素子２を加熱するようにしても良い。また、複数のディスペンスヘッドと複数のワークテーブルを使用する場合、吐出時期や素子保持時期を同期させないようにしても良い。
【００８１】
さらに、上述の実施の形態では、吸引用穴４４を各素子保持部４１，４１，４２３，４２に各３つずつ設けたが、各２つとしたり、各１つとしたり、各４つ以上としたりしても良い。また、上述の実施の形態では、搬送テープ３の幅方向に１個の素子２をボンディングした例を示したが、幅方向に２つの素子、３つの素子等を配置するものにも適用することができる。これらの場合、吸引用穴４４を各素子の中央にくるように位置させるのが好ましい。
【００８２】
また、上述の実施の形態では、樹脂Ｗの粘度や素子２の種類等によってヒータ４３をオンするか否かやその温度を設定するようにしているが、装置として常にヒータ４３をオンにしその温度を一定の温度にするようなものとしたり、常にヒータ４３をオンにするがその温度を可変できるようなものにしたりしても良い。
【００８３】
また、樹脂Ｗが裏側に回り込まないタイプの素子付き搬送テープにも、本発明を適用することができる。また、上述の実施の形態では、ＴＡＢ用のポッティング装置に関して説明したが、本発明は、ＣＯＦ用ポッティング装置にも有効である。
【００８４】
【発明の効果】
本発明のポッティング装置によれば、樹脂による素子の封止状態を容易にしかも確実に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のポッティング装置を含む半導体実装装置の構成の概要を示す図である。
【図２】本実施の形態のポッティング装置を正面から見た概要図である。
【図３】図１および図２のポッティング装置中の加熱手段と素子保持手段を示す正面図である。
【図４】図１および図２のポッティング装置中を搬送される搬送テープを上面から見た平面図である。
【図５】図１および図２のポッティング装置によって樹脂がポッティングされた状態の素子およびその周辺の断面を示す要部断面図である。
【図６】図２のポッティング装置内に設けられた検査装置の構成を示す正面図である。
【図７】図６のポッティング装置を側方から見た側面図である。
【図８】図６のポッティング装置を上面から見た平面図であって、駆動部の内部機構およびスキャニング部が見えるように必要に応じて部品（駆動部を覆うフードの上面部分およびマスク部材）を取り外した状態を示したものである。
【符号の説明】
１  半導体実装装置
２  素子
３  搬送テープ
１０  ポッティング装置
２１，２２  ディスペンスヘッド
７０  検査装置
９１  発光手段
９２  受光手段
９３  マスク部材
９３ａ  開口部
Ｗ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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