(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、
前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、
前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、
前記第１の基板受け渡し部は、
露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、
露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、
前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、
前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、
前記第２の基板受け渡し部は、
前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、
前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置に基板を受け渡すと共に、前記露光装置から前記第２の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備する
ことを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板受け渡し装置において、
前記第１の保持部は、露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を更に具備することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板受け渡し装置において、
前記第２の保持部は、前記基板を加熱する加熱部を有する熱処理部を有し、
前記第２の搬送部は前記露光装置から搬入された基板を直接的に前記熱処理部に搬送し、
前記第１の搬送部は前記熱処理部での処理が行われた基板を前記塗布現像処理装置に搬送することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板受け渡し装置において、
前記露光装置から入力される露光終了信号を入力する手段と、
前記露光終了信号に基づき、基板が前記露光装置により露光が終了してから前記熱処理部に搬送されるまでの時間が一定になるように、前記第２の搬送部を制御する手段を更に具備することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の基板受け渡し装置において、
前記熱処理部が、前記加熱部で加熱された基板を温調する温調部を前記加熱部と一体的に有することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項６】
請求項３から請求項５のうちいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、
前記熱処理部が垂直方向に多段に配置されていることを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、
前記露光前の基板を周辺露光する周辺露光部と、前記周辺露光された基板を垂直方向に多段に保持するバッファ部とが前記第１の保持部と垂直方向に１列に配置され、かつこれら周辺露光部及びバッファ部が前記第１の搬送部との間で基板の受け渡しが可能とされていることを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、
前記露光装置と前記第２の搬送部との間に、前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージ及び露光後の基板が載置されるアウトステージが配置されていることを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項９】
基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、
前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、
前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、
前記第１の基板受け渡し部は、
前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、
露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、
前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、
前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、
前記第２の基板受け渡し部は、
前記第１の搬送部と前記露光装置との間で前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第３の保持部と、
前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、
前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージに基板を受け渡すと共に、前記露光装置における露光後の基板が載置されるアウトステージから前記第３の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備する
ことを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板受け渡し装置において、
前記第１の保持部は、前記基板を加熱する加熱部を有する熱処理部を有し、
前記熱処理部に対しては前記第１の搬送部が前記基板を搬送することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板受け渡し装置において、
前記露光装置側から搬入された基板を前記第２の搬送部、第３の保持部及び第１の搬送部を介して前記熱処理部へ搬送するまでの時間が一定となるように制御する手段を更に具備することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１に記載の基板受け渡し装置において、
前記熱処理部が、前記加熱部で加熱された基板を温調する温調部を前記加熱部と一体的に有することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１３】
請求項１０から請求項１２のうちいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、
前記熱処理部が垂直方向に多段に配置されていることを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１４】
レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、
前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、
前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを具備し、
前記基板受け渡し装置は、
前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、
前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、
前記第１の基板受け渡し部は、
露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、
露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、
前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、
前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、
前記第２の基板受け渡し部は、
前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、
前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置に基板を受け渡すと共に、前記露光装置から前記第２の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備する
ことを特徴とする塗布現像処理システム。
【請求項１５】
レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、
前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、
前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを具備し、
前記基板受け渡し装置は、
前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、
前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、
前記第１の基板受け渡し部は、
前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、
露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、
前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、
前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、
前記第２の基板受け渡し部は、
前記第１の搬送部と前記露光装置との間で前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第３の保持部と、
前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、
前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージに基板を受け渡すと共に、前記露光装置における露光後の基板が載置されるアウトステージから前記第３の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備する
ことを特徴とする塗布現像処理システム。
【請求項１６】
基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、
少なくとも露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有し、かつ、露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する保持部と、
前記保持部と前記露光装置との間で基板を搬送する第１の搬送部と、
前記第１の搬送部の搬送路と、
前記塗布現像処理装置と隣接して配置され、前記保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第２の搬送部とを具備し、
前記第１の搬送部の搬送路は、前記保持部と前記露光装置との間に配置されることを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１７】
基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、
前記露光装置側への基板の搬出が可能で、前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、
前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光装置側からの基板の搬入が可能で、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第２の保持部と、
前記第１の保持部との間で基板の搬入が可能であり、更に前記第２の保持部との間で基板の搬出が可能であり、かつ前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージと露光後の基板が載置されるアウトステージとの間で基板の搬入出が可能な第１の搬送部と、
前記第１の搬送部の搬送路と、
前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部に囲まれるように配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第２の搬送部と具備することを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項１８】
レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、
前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、
前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを備え、
前記基板受け渡し装置が、少なくとも露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有し、かつ、露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する保持部と、
前記保持部と前記露光装置との間で基板を搬送する第１の搬送部と、
前記第１の搬送部の搬送路と、
前記塗布現像処理装置と隣接して配置され、前記保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第２の搬送部とを具備し、
前記第１の搬送部の搬送路は、前記保持部と前記露光装置との間に配置されることを特徴とする塗布現像処理システム。
【請求項１９】
レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、
前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、
前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを備え、
前記基板受け渡し装置が、前記露光装置側への基板の搬出が可能で、前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、
前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光装置側からの基板の搬入が可能で、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第２の保持部と、
前記第１の保持部との間で基板の搬入が可能であり、更に前記第２の保持部との間で基板の搬出が可能であり、かつ前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージと露光後の基板が載置されるアウトステージとの間で基板の搬入出が可能な第１の搬送部と、
前記第１の搬送部の搬送路と、
前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部に囲まれるように配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第２の搬送部とを具備することを特徴とする塗布現像処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウェハやガラス基板等の基板上にレジストを塗布し、現像する塗布現像処理装置とレジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置される基板受け渡し装置及び該基板受け渡し装置を備えた塗布現像処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）等の基板に対してレジストを塗布し、所定のパターンを露光した後に、このウェハに対して現像液を供給して現像処理している。
【０００３】
従来から、これらの処理は、露光装置に対してレジスト塗布と現像処理を行う塗布現像処理装置を接続したシステムによって行われている。かかる塗布現像処理装置には、ウェハの塗布現像処理に必要な一連の処理、例えばレジストの定着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処理）、レジストを塗布するレジスト塗布処理、レジスト塗布後のウェハを加熱してレジストを硬化させる加熱処理、露光後のウェハを所定の温度で加熱するための加熱処理、露光後のウェハに対して現像処理を施す現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えられ、ウェハ搬送装置によってこれら処理ユニット間でのウェハの受け渡しが行われるようになっている。そして、かかる塗布現像処理装置と露光装置との間には、ウェハの受け渡しをするためのインターフェイス部が配置されており、塗布現像処理装置によりレジストが塗布されたウェハはこのインターフェイス部を介して露光装置に受け渡され、露光装置により露光されたウェハはこのインターフェイス部を介して塗布現像処理装置に受け渡されるようになっている。
【０００４】
ところで、ウェハ上に形成される配線パターン等をばらつきがなく均一な線幅とするためには、上記の一連の処理では特にウェハを露光装置によって露光した後に加熱処理するまでの時間を管理することが重要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、露光装置によって露光されたウェハをインターフェイス部を介して受け取って加熱処理ユニットまで搬送するウェハ搬送装置は上述したように各種の処理ユニット間でのウェハの受け渡しを行っていることから、非常に忙しく、そのため露光後のウェハを直ぐには加熱処理ユニットまで搬送することができずに待たせる場合もある、という課題がある。
【０００６】
本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、塗布現像処理装置と露光装置との間で基板を高速に受け渡し可能な基板受け渡し装置及び塗布現像処理システムを提供することを目的としている。
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点は、基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、前記第１の基板受け渡し部は、露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、前記第２の基板受け渡し部は、前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置に基板を受け渡すと共に、前記露光装置から前記第２の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の観点は、基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、前記第１の基板受け渡し部は、前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、前記第２の基板受け渡し部は、前記第１の搬送部と前記露光装置との間で前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第３の保持部と、前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージに基板を受け渡すと共に、前記露光装置における露光後の基板が載置されるアウトステージから前記第３の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る塗布現像処理システムは、レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを具備し、前記基板受け渡し装置は、前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、前記第１の基板受け渡し部は、露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、前記第２の基板受け渡し部は、前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置に基板を受け渡すと共に、前記露光装置から前記第２の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備することを特徴とする。
本発明の他の塗布現像処理システムは、レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを具備し、前記基板受け渡し装置は、前記塗布現像処理装置に隣接して配置された第１の基板受け渡し部と、前記第１の基板受け渡し部と前記露光装置との間に配置された第２の基板受け渡し部とを具備し、前記第１の基板受け渡し部は、前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、露光後の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板を加熱処理することがある第２の保持部と、前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第１の搬送部とを具備し、前記第１の保持部と前記第２の保持部と前記第１の搬送部とが、前記塗布現像処理装置から前記露光装置に向かう方向と直交する第１の方向に直線状に配設されており、前記第２の基板受け渡し部は、前記第１の搬送部と前記露光装置との間で前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第３の保持部と、前記第１の方向と平行するように設けられた搬送路と、前記搬送路を移動可能に設けられ、前記第１の保持部から前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージに基板を受け渡すと共に、前記露光装置における露光後の基板が載置されるアウトステージから前記第３の保持部に基板を受け渡す第２の搬送部とを具備することを特徴とする。
本発明の他の基板受け渡し装置は、基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、少なくとも露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有し、かつ、露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する保持部と、前記保持部と前記露光装置との間で基板を搬送する第１の搬送部と、前記第１の搬送部の搬送路と、前記塗布現像処理装置と隣接して配置され、前記保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第２の搬送部とを具備し、前記第１の搬送部の搬送路は、前記保持部と前記露光装置との間に配置されることを特徴とする。
本発明の他の基板受け渡し装置は、基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、前記露光装置側への基板の搬出が可能で、前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光装置側からの基板の搬入が可能で、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第２の保持部と、前記第１の保持部との間で基板の搬入が可能であり、更に前記第２の保持部との間で基板の搬出が可能であり、かつ前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージと露光後の基板が載置されるアウトステージとの間で基板の搬入出が可能な第１の搬送部と、前記第１の搬送部の搬送路と、前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部に囲まれるように配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第２の搬送部と具備することを特徴とする。
本発明の他の塗布現像処理システムは、レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを備え、前記基板受け渡し装置が、少なくとも露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有し、かつ、露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する保持部と、前記保持部と前記露光装置との間で基板を搬送する第１の搬送部と、前記第１の搬送部の搬送路と、前記塗布現像処理装置と隣接して配置され、前記保持部と前記塗布現像処理装置との間で基板を搬送する第２の搬送部とを具備し、前記第１の搬送部の搬送路は、前記保持部と前記露光装置との間に配置されることを特徴とする。
本発明の他の塗布現像処理システムは、レジストが塗布された基板を露光する露光装置に接続される塗布現像処理システムにおいて、前記基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と、前記露光装置と前記塗布現像処理装置との間に配置された基板受け渡し装置とを備え、前記基板受け渡し装置が、前記露光装置側への基板の搬出が可能で、前記露光前の基板を受け入れ一旦保持すると共に前記基板が常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置を有する第１の保持部と、前記第１の保持部と同一の平面上に配置され、前記露光装置側からの基板の搬入が可能で、前記露光後の基板を受け入れ一旦保持する載置台を有する第２の保持部と、前記第１の保持部との間で基板の搬入が可能であり、更に前記第２の保持部との間で基板の搬出が可能であり、かつ前記露光装置における露光前の基板が載置されるインステージと露光後の基板が載置されるアウトステージとの間で基板の搬入出が可能な第１の搬送部と、前記第１の搬送部の搬送路と、前記塗布現像処理装置と隣接すると共に前記第１の保持部と前記第２の保持部に囲まれるように配置され、前記塗布現像処理装置と前記第１の保持部と前記第２の保持部との間で基板を搬送する第２の搬送部とを具備することを特徴とする。
【００１０】
本発明では、露光後の基板を、当該基板受け渡し装置が有する搬送部を介して熱処理部へ直接的に受け渡して加熱処理するように構成したので、露光後の基板を待たせることなく直ぐに熱処理部へ搬送して加熱処理を行わせることができる。従って、露光後の基板を加熱処理するまでの時間を正確に管理することができ、均一な線幅を形成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１２】
図１〜図３は実施の形態にかかる塗布現像処理システムの外観を示し、図１は平面から、図２、図３は側面から見た様子を各々示している。
【００１３】
この塗布現像処理システム１は、例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり、カセットＣに対してウェハＷを搬入出するためのカセットステーション２と、塗布現像処理工程の中でウェハＷに対して所定の処理を施す枚葉式の各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と、この処理ステーション３に隣接して設けられる露光装置４との間でウェハＷの受け渡しをするための基板受け渡し装置としてのインターフェイス部５とを一体に接続した構成を有している。
【００１４】
カセットステーション２では、カセット載置台１０上の位置決め突起１０ａの位置に、複数個のカセットＣがウェハＷの出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置自在である。そして、このカセットＣの配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容されたウェハＷの配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体１１が搬送路１２に沿って移動自在であり、各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００１５】
このウェハ搬送体１１はθ方向にも回転自在に構成されており、後述する第１冷却処理装置群７０の多段ユニット部に属するエクステンション装置７４や第１加熱処理装置群９０に属するアライメント装置９２に対してアクセスできるように構成されている。
【００１６】
処理ステーション３では、正面側にレジスト塗布装置群２０が、背面側に現像処理装置群３０がそれぞれ配置されている。正面側に現像処理装置群３０を、背面側にレジスト塗布装置群２０をそれぞれ配置しても勿論構わない。
【００１７】
レジスト塗布装置群２０は図２及び図３に示すように、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せてレジスト液を塗布して、該ウェハＷに対してレジスト塗布処理を施すレジスト塗布装置２１、２２が並列配置され、さらにこれら各レジスト塗布装置２１、２２の上段にはレジスト塗布装置２３、２４が積み重ねられて構成されている。
【００１８】
現像処理装置群３０は、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せて現像液を供給して、該ウェハＷに対して現像処理を施す現像処理装置３１、３２が並列配置され、さらにこれら各現像処理装置３１、３２の上段には現像処理装置３３、３４が積み重ねられて構成されている。
【００１９】
処理ステーション３の中心部には、ウェハＷを載置自在な受け渡し台４０が備えられている。
【００２０】
この受け渡し台４０を挟んで上記レジスト塗布装置群２０と現像処理装置群３０とは相対向しており、レジスト塗布装置群２０と受け渡し台４０との間には第１搬送装置５０が、現像処理装置群３０と受け渡し台４０との間には第２搬送装置６０がそれぞれ装備されている。
【００２１】
第１搬送装置５０と第２搬送装置６０とは基本的に同一の構成を有しており、第１搬送装置５０の構成を図４に基づいて説明すると、第１搬送装置５０は、上端及び下瑞で相互に接続され対向する一体の壁部５１、５２からなる筒状支持体５３の内側に、上下方向（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送手段５４を備えている。筒状支持体５３はモータ５５の回転軸に接続されており、このモータ５５の回転駆動力で、前記回転軸を中心としてウェハ搬送手段５４と共に一体に回転する。従って、ウェハ搬送手段５４はθ方向に回転自在となっている。
【００２２】
ウェハ搬送手段５４の搬送基台５６上には、ウェハＷを保持する保持部材としての複数、例えば２本のピンセット５７、５８が上下に備えられている。各ピンセット５７、５８は基本的に同一の構成を有しており、筒状支持体５３の両壁部５１、５２間の側面開口部を通過自在な形態及び大きさを有している。また、各ピンセット５７、５８は搬送基台５６に内蔵されたモータ（図示せず）により前後方向の移動が自在となっている。なお、第２搬送装置６０には、ピンセット５７、５８と同ーの機能及び構成を有するピンセット６７、６８が備えられている。
【００２３】
第１搬送装置５０の両側には、レジスト塗布装置群２０近傍に各種冷却系処理装置からなる第１冷却処理装置群７０及び第２冷却処理装置群８０がそれぞれ配置されており、第２搬送装置６０の両側には、現像処理装置群３０の近傍に各種加熱系処理装置からなる第１加熱処理装置群９０及び第２加熱処理装置群１００がそれぞれ配置されている。第１冷却処理装置群７０及び第１加熱処理装置群９０はカセットステーション２側に配置されており、第２冷却処理装置群８０及び第２加熱処理装置群１００はインターフェイス部５側に配置されている。
【００２４】
ここで処理ステーション３をカセットステーション２側から見た図２に基づいて、第１冷却処理装置群７０及び第１加熱処理装置群９０の構成を説明すると、第１冷却処理装置群７０は、ウェハＷを所定温度で冷却処理するクーリング装置７１、７２と、ウェハＷの位置合わせを行うアライメント装置７３と、ウェハＷを待機させるエクステンション装置７４と、冷却処理装置７５、７６、７７、７８とが下から順に、例えば８段に積み重ねられている。第１加熱処理装置群９０は、レジストとウェハＷとの密着性を向上させるアドヒージョン装置９１と、アライメント装置９２と、エクステンション装置９３と、レジスト塗布後のウェハＷを加熱処理するプリベーキング装置９４、９５と、現像処理後のウェハＷを加熱処理するポストベーキング装置９６、９７、９８とが下から順に、例えば８段に積み重ねられている。
【００２５】
処理ステーション３をインターフェイス部５側から見た図３に基づいて第２冷却処理装置群８０及び第２加熱処理装置群１００の構成を説明すると、第２冷却処理装置群８０は、クーリング装置８１、８２と、アライメント装置８３と、エクステンション装置８４と、冷却処理装置８５、８６、８７、８８とが下から順に、例えば８段に積み重ねられている。第２加熱処理装置群１００は、プリベーキング装置１０１、１０２と、露光処理後のウェハＷを加熱処理するポストエクスポージャベーキング装置１０３、１０４と、ポストべーキング装置１０５、１０６、１０７とが下から順に、例えば７段に積み重ねられている。
【００２６】
インターフェイス部５には、搬送装置１１０が処理ステーション３における第２冷却処理装置群８０と対面するように配置されている。図５はこのインターフェイス部５を側面から見た図であり、インターフェイス部５では、この搬送装置１１０を挟むように、その一方には熱処理装置１１１を多段に配置してなる熱処理装置群１１２が配置され、他方には周辺露光装置１１３、バッファカセット１１４及びウェハ保持部１１５が上から順番に積層配置されている。
【００２７】
搬送装置１１０は、図４に示した第１搬送装置５０（第２搬送装置６０）と基本的に同一の構成を有しており、従ってウェハＷを垂直方向（Ｚ方向）に移動可能であり、更にθ方向に回転可能に構成され、その周囲に配置された処理ステーション３における第２冷却処理装置群８０のアライメント装置８３及びエクステンション装置８４、各熱処理装置１１１、周辺露光装置１１３、ウェハＷを垂直方向に例えば２５枚収容するバッファカセット１１４並びにウェハ保持部１１５との間でウェハＷの受け渡しが可能となっている。
【００２８】
図６は上述した熱処理装置１１１の平面図、図７はその断面図である。
【００２９】
これらの図に示すように、熱処理装置１１１は、熱板３４３を有する加熱処理室３４１と、これに隣接して設けられた基板を温調する温調部としての冷却処理室３４２とを有している。この熱処理装置１１１は、さらに搬送装置１１０との間でウェハＷを受け渡しする際に開閉される第１のゲートシャッター３４４と、加熱処理室３４１と冷却処理室３４２との間を開閉するための第２のゲートシャッター３４５と、熱板３４３の周囲でウェハＷを包囲しながら第２のゲートシャッター３４５と共に昇降されるリングシャッター３４６と、後述する２次搬送体１１６との間でウェハＷを受け渡しする際に開閉される第３のゲートシャッター３６１を有している。さらに、熱板３４３には、ウェハＷを載置して昇降するための３個のリフトピン３４７が昇降自在に設けられている。
【００３０】
加熱処理室３４１の下方には、上記３個のリフトピン３４７を昇降するための昇降機構３４８と、リングシャッター３４６を第２のゲートシャッター３４５と共に昇降するための昇降機構３４９と、第１のゲートシャッター３４４及び第３のゲートシャッター３６１を昇降して開閉するための昇降機構３５０とが設けられている。また、この加熱処理室３４１は排気管３５１を介して排気されるように構成されている。
【００３１】
加熱処理室３４１と冷却処理室３４２とは、連通口３５２を介して連通されており、ウェハＷを載置して冷却するための冷却板３５３がガイドプレート３５４に沿って移動機構３５５により水平方向に移動自在に構成されている。これにより、冷却板３５３は、連通口３５２を介して加熱処理室３４１内に進入することができ、加熱処理室３４１内の熱板３４３により加熱された後のウェハＷをリフトピン３４７から受け取って冷却処理室３４２内に搬入し、ウェハＷの冷却後、ウェハＷをリフトピン３４７に戻すようになっている。
【００３２】
図８は上述したウェハ保持部１１５の構成を示す断面図である。
【００３３】
図８に示すように、このウェハ保持部１１５では、ウェハＷを常温付近の温度となるように温調する温調台としての冷却装置３２１が下段に配置されている。冷却装置３２１は、当該冷却装置３２１に載置したウェハＷを冷却自在な冷却載置台３２５と、冷却載置台３２５に設けられた孔３２６からシリンダ３２７の駆動により上下動自在に形成された例えば３本の昇降ピン３２８とが備えられている。そして、冷却載置台３２５の内部には、例えば２３℃に温度調整された恒温水等が流通する循環路３２９が設けられている。これによって、冷却載置台３２５上に載置されたウェハＷが冷却されるようになっている。また、最上段の冷却装置３２１の上部には、ウェハＷを載置自在な載置台３３０、３３０が上下２段備えられている。なお、冷却装置３２１には露光前のウェハＷが一旦保持され、載置台３３０、３３０には露光後でかつ加熱・冷却処理終了後のウェハＷが一旦保持されるようになっている。
【００３４】
図１に示したように、熱処理装置群１１２及びウェハ保持部１１５と露光装置４との間には垂直方向（Ｚ方向）及びＸ方向に移動可能であり更にθ方向に回転可能な２次搬送体１１６が搬送路１１７に沿って移動自在であり、熱処理装置群１１２の各熱処理装置１１１、ウェハ保持部１１５の冷却装置３２１、露光装置４における露光前のウェハＷが載置されるインステージ４０１及び露光後のウェハＷが載置されるアウトステージ４０２との間でウェハＷの搬入出を行うようになっている。
【００３５】
本発明の実施の形態にかかる塗布現像処理システム１は以上のように構成されている。次に、塗布現像処理システム１の動作について説明する。
【００３６】
まずカセットステーション２においてウェハ搬送体１１がカセットＣにアクセスして未処理のウェハＷを１枚取り出す。次いで、このウェハＷはウェハ搬送体１１により第１加熱処理装置群９０のアライメント装置９２に搬送される。アライメント装置９２で位置合わせを終了したウェハＷは、第２搬送装置６０により同じ第１加熱処理装置群９０に属するアドヒージョン装置９１に搬送される。次いで、この疎水化処理終了後、ウェハＷは第２搬送装置６０により受け渡し台４０に搬送される。
【００３７】
次いで、ウェハＷは第１搬送装置５０により受け渡し台４０から第１冷却処理装置群７０に搬送され、第１冷却処理装置群７０の例えばクーリング装置７２に搬入され、冷却処理が行われる。
【００３８】
このクーリング装置７２で所定の冷却処理が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０によりレジスト塗布装置群２０に搬送される。
【００３９】
レジスト塗布装置群２０に搬送されたウェハＷは、例えばレジスト塗布装置２１に搬入され、レジスト膜が形成される。そして、レジスト膜が形成されたウェハＷは、その後第１搬送装置５０により受け渡し台４０に搬送される。
【００４０】
受け渡し台４０に搬送されたウェハＷは、第２搬送装置６０により今度は第２加熱処理装置群１００に搬送される。そして、第２加熱処理装置群１００に属する、例えばプリベーキング装置１０１に搬入されて所定の加熱処理が施される。
【００４１】
かかる加熱処理終了後のウェハＷは第２搬送装置６０により第２冷却処理装置群８０に搬送される。そして、第２冷却処理装置群８０の例えばクーリング装置８５に搬入されて、冷却処理が施される。クーリング装置８５で冷却処理が終了したウェハＷは、その後エクステンション装置８４に搬入される。
【００４２】
エクステンション装置８４に搬入されたウェハＷは、搬送装置１１０によりインターフェイス部５内に搬入され、まずインターフェイス部５における周辺露光装置１１３に搬入され、周辺露光処理が施される。
【００４３】
周辺露光処理が施されたウェハＷは、搬送装置１１０によりバッファカセット１１４に一旦収容される。
【００４４】
バッファカセット１１４に収容されているウェハＷは、搬送装置１１０によりウェハ保持部１１５における冷却装置３２１に搬送それ、常温付近の温度例えば２３℃程度に温調される。これにより、その後このウェハＷが露光装置４内に搬送されたときに露光装置４内の温度を乱すようなことはなくなる。
【００４５】
ウェハ保持部１１５における冷却装置３２１で常温付近に温調されたウェハＷは、２次搬送体１１６により露光装置４におけるインステージ４０１上に載置される。
【００４６】
インステージ４０１上に載置されたウェハＷは、露光装置４内で露光処理が行われ、露光処理が終了するとアウトステージ４０２上に載置される。
【００４７】
アウトステージ４０２上に載置されたウェハＷは、２次搬送体１１６により直接的に熱処理装置群１１２におけるいずれかの熱処理装置１１１に搬送される。ここで、制御部３６２は、露光装置４からウエハＷの露光が終了したタイミングを示す露光終了信号を入力し、この信号に基づき、ウエハＷが露光終了から熱処理装置１１１に搬送されるまでの時間が常に一定となるように２次搬送体１１６による搬送動作を制御している。例えば、２次搬送体１１６がウェハ保持部１１５における冷却装置３２１から露光装置４におけるインステージ４０１上にウエハを搬送するタイミングであっても、制御部３６２は、その動作を中断させ（割り込みをかけて）、ウエハＷが露光終了から熱処理装置１１１に搬送されるまでの時間が常に一定となるように、２次搬送体１１６に対してアウトステージ４０２から熱処理装置群１１２にウエハＷを搬送させるように制御している。
【００４８】
熱処理装置１１１に搬送されたウエハＷは、熱処理及び常温への温調が行われる。
【００４９】
熱処理及び常温への温調が行われたウェハＷは、搬送装置１１０により処理ステーション３におけるエクステンション装置８４に搬入される。
【００５０】
エクステンション装置８４に搬入されたウェハＷは、第１搬送装置５０により受け渡し台４０に搬送される。その後、ウェハＷは第２搬送装置６０により受け渡し台４０から現像処理装置群３０における、例えば現像処理装置３１に搬入されて所定の現像処理が施される。
【００５１】
かかる現像処理が終了したウェハＷは、第２搬送装置６０により第２加熱処理装置群１００における、例えばポストベーキング装置１０５に搬入されて現像処理後の加熱処理が施される。
【００５２】
ポストベーキング装置１０５における加熱処理が終了したウェハＷは、第２搬送装置６０により受け渡し台４０に搬送される。
【００５３】
受け渡し台４０に搬送されたウェハＷは、その後第１搬送装置５０により第１冷却処理装置群７０における、例えばクーリング装置７１に搬入されて冷却処理される。
【００５４】
そして、冷却処理されたウェハＷは、その後エクステンション装置７４に搬入されてその場で待機する。そして、エクステンション装置７４からウェハ搬送体１１で搬出され、カセット載置台１０上のカセットＣに収納される。こうして、ウェハＷに対する一連の塗布現像処理が終了する。
【００５５】
このように本実施形態の塗布現像処理システム１においては、露光後のウェハＷを待たせることなく直ぐに熱処理装置１１１へ搬送して加熱処理を行わせることができる。従って、露光後のウェハＷを加熱処理するまでの時間を正確に管理することができ、均一な線幅を形成することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、特に熱処理装置１１１には加熱処理室３４１の他に冷却処理室３４２が一体的に設けられているので、加熱処理が終了したウェハＷを直ぐに温調することができ、従って温度管理を正確に行うことができ、これによっても均一な線幅を形成することが可能となる。
【００５７】
更に、本実施形態では、特にインターフェイス部５における搬送装置１１０の周りに処理ステーション３、ウェハ保持部１１５及び熱処理装置１１１を配置するようにしたので、搬送装置１１０はＸＹ方向へ移動することが不要となり、搬送装置１１０の高速化を図ることができる。
【００５８】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００５９】
図９は本発明の他の実施形態に係る塗布現像処理システム３７０の構成を示す平面図である。
【００６０】
図９に示す塗布現像処理システム３７０では、２次搬送体１１６との間でウェハＷの搬出が可能で、露光前のウェハＷを受け入れ一旦保持する第１の保持部としての冷却装置３７１と２次搬送体１１６との間でウェハＷの搬入が可能で、露光後のウェハＷを受け入れ一旦保持する第２の保持部としての載置台３７２とが同一の平面上に配置されている。搬送装置１１０は冷却装置３７１、熱処理装置１１１及び載置台３７２との間でウェハＷの受け渡しが可能に構成されている。
【００６１】
本実施形態に係る塗布現像処理システム３７０では、特に冷却装置３７１と載置台３７２とが同一の平面上に配置されているので、２次搬送部１１６においてウェハＷを垂直方向に搬送するストロークが小さくなり、２次搬送部１１６の小型化及び高速化を図ることができる。
【００６２】
また、本実施形態では、特に、載置台３７２を介してアウトステージ４０２から熱処理装置１１１に搬送するような構成としたので、載置台３７２がいわばタイミングバッファとしての役割を果し、制御部３６３が２次搬送体１１６及び搬送装置１１０の搬送タイミングを適宜制御することによってウエハＷがアウトステージ４０２から熱処理装置１１１へ搬送される時間を一定にすることが簡単にできるようになる。
【００６３】
次に、本発明の更に別の実施形態を説明する。
【００６４】
図１０はこの実施形態に係る塗布現像処理システム３８０の構成を示す平面図である。
【００６５】
このシステムでは、搬送装置１１０が、処理ステーション３、熱処理装置群１１２及びウェハ保持部１１５ばかりでなく、インステージ４０１及びアウトステージ４０２に対しても直接的にアクセスできるようにしたものである。そして、処理ステーション３側から搬入された露光前のウエハＷは搬送装置１１０、ウェハ保持部１１５及び搬送装置１１０を経てインステージ４０１に受け渡され、アウトステージ４０２から搬出された露光後のウエハＷは搬送装置１１０を経て熱処理装置群１１２に搬送され、その後、搬送装置１１０を経て処理ステーション３側へ搬出される。本実施形態においても最初に示した実施形態と同様に、露光後のウエハＷを搬送装置１１０を経て熱処理装置群１１２に搬送する制御を優先的に行い、露光終了から熱処理装置への基板の搬入までの時間を一定とするように制御しても良い。
【００６６】
なお、上記実施の形態ではウェハＷを基板として使用した例を挙げて説明したが、本発明に使用される基板はこれに限らず、例えばＬＣＤ基板等であってもよい。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の搬送部により第１の保持部と塗布現像処理装置との間で基板を搬送し第２の搬送部により第２の保持部と露光装置との間で基板を搬送することができるので、塗布現像処理装置と露光装置との間で基板を高速に受け渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】図１に示した塗布現像処理システムにおける処理ステーションの左側面図である。
【図３】図１に示した塗布現像処理システムにおける処理ステーションの右側面図である。
【図４】図１に示した塗布現像処理システムにおける第１搬送装置の構成を示す斜視図である。
【図５】図１に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェイス部を右側図である。
【図６】図１に示した塗布現像処理システムにおける熱処理装置の平面図である。
【図７】図１に示した塗布現像処理システムにおける熱処理装置の断面図である。
【図８】図１に示した塗布現像処理システムにおけるウェハ保持部の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図１０】本発明の更に別の実施形態に係る塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１    塗布現像処理システム
３    処理ステーション
４    露光装置
５    インターフェイス部
１１０    搬送装置
１１１    熱処理装置
１１２    熱処理装置群
１１３    周辺露光装置
１１４    バッファカセット
１１５    ウェハ保持部
１１６    ２次搬送体
３２１    冷却措置
３３０    載置台
３４１    加熱処理室
３４２    冷却処理室
４０１    インステージ
４０２    アウトステージ
Ｗ    ウェハ
【図１】
0003914690.tif 000002
【図２】
0003914690.tif 000003
【図３】
0003914690.tif 000004
【図４】
0003914690.tif 000005
【図５】
0003914690.tif 000006
【図６】
0003914690.tif 000007
【図７】
0003914690.tif 000008
【図８】
0003914690.tif 000009
【図９】
0003914690.tif 000010
【図１０】
0003914690.tif 000011