(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャピラリの先端部から出たワイヤを電気トーチの放電エネルギにより溶融切断するワイヤボンダの電気トーチであって、
電気トーチは、導電体と、この導電体を収容被覆する非導電体と、この非導電体に設けられる放電位置制御孔とを含み、非導電体の先端部に、開口面積が０．０５〜０．２mm2の放電位置制御孔を設けたことを特徴とするワイヤボンダの電気トーチ。
【請求項２】
電気トーチの導電体と非導電体とをそれぞれ融点１２００℃以上の材料で構成した請求項１記載のワイヤボンダの電気トーチ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤボンダの電気トーチに関し、より詳しくは、異方性弾性導電シートからなる電気コネクタ等の製造に好適な電気トーチの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の実装組立には様々な装置が使用されるが、その一つとして低温接合が可能な超音波併用熱圧着ワイヤボンダ(thermosonic wire bonder)がある。この超音波併用熱圧着ワイヤボンダは、キャピラリ７の先端部から繰り出されたワイヤ６を電気トーチ(electric flame off)１の放電エネルギにより溶融してボールを形成し、半導体チップ上の電極にワイヤ６のボールを圧力、熱、超音波振動を利用して第一ボンドする。そして、図４(a)、(b)に示すように、パッケージの外部引き出し用端子にワイヤ６を圧力、熱、超音波振動を利用して第二ボンドし、その後、ワイヤ６を電気トーチ１で溶融切断して再度ボールを形成している。
【０００３】
ところで、超音波併用熱圧着ワイヤボンダは、近年、半導体の実装組立だけではなく、配線基板５とＢＧＡ等の半導体パッケージとを接続する異方性弾性導電シートからなる電気コネクタの製造にも使用される(図５参照)。この電気コネクタを製造する場合、キャピラリ７の先端部から出たワイヤ６を電気トーチ１の放電エネルギにより溶融して先端部にボールを形成し、配線基板５上の電極にワイヤ６のボールを圧力、熱、超音波振動を利用して第一ボンドし、第二ボンドすることなく、ワイヤ６を切断する。
【０００４】
このように電気コネクタの製造に際しては、ワイヤ６を切断しなくてはならないので、ワイヤ６の切断手段が必要不可欠となる。このワイヤ６の切断手段としては、ワイヤ６を物理的に切断するブレードと、ワイヤ６を溶融切断する電気トーチ１とがあげられるが、ブレードによる物理的な切断では切断位置を安定させることがきわめて困難である。そこでこの点に鑑み、電気トーチ１による非接触の溶融切断が検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来におけるワイヤボンダの電気トーチは、以上のように電気トーチ１がボール形成用の専用品として導電体のみから構成され、高電圧を印加して放電を単に起こさせるだけなので、電気トーチ１の表面いずれからでも放電が発生することとなる(図５の矢印参照)。したがって、ワイヤ６と電気トーチ１とのスパークギャップを一定に維持しても、配線基板５からのワイヤ６の高さ、換言すれば、溶融切断位置が不安定化してばらつくので、高精度の溶融切断位置を到底得ることができないという問題がある。特に、この溶融切断位置の不安定化は、高精度が要求される電気コネクタの製造時に大きな問題となる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、電気トーチの放電発生箇所を特定してワイヤの溶融切断位置を安定化させることのできるワイヤボンダの電気トーチを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上記課題を解決するため、キャピラリの先端部から出たワイヤを電気トーチの放電エネルギにより溶融切断するものであって、
電気トーチは、導電体と、この導電体を収容被覆する非導電体と、この非導電体に設けられる放電位置制御孔とを含み、非導電体の先端部に、開口面積が０．０５〜０．２mm2の放電位置制御孔を設けたことを特徴としている。
【０００８】
なお、電気トーチの導電体と非導電体とをそれぞれ融点１２００℃以上の材料で構成することが好ましい。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲におけるワイヤとしては、金、銅、又はアルミニウム線等を適宜使用することができる。このワイヤは、細線でも良いし、太線でも良い。導電体は、良導電性能を有することが必要であるが、比抵抗１．０×１０-7Ωcm程度であれば、実用上問題ない。この導電体は、良導電性であるプラチナ、鋼、鉄、ニッケル、タングステン、又は鉄とニッケルとの合金であるステンレス等を使用して円柱体(例えば、直径０．５mm、長さ２mm)や角柱体等に構成することができる。但し、高電圧の印加時に発生する熱量に耐えられるよう、１７７４℃と融点が高いプラチナ(比抵抗１０．６×１０-6Ωcm)の使用が好ましい。導電体は、金の融点が１０６３℃、銅の融点が１０８３℃、アルミニウムの融点が６６０℃であることを考慮すると、金等の溶融切断時には少なくとも金よりも高い融点を有する材料で構成される必要がある。
【００１０】
非導電体としては、酸化ジルコニウム、石英ガラス、酸化アルミニウム、又はホウケイ酸ガラス等を用いることができる。これらの材料以外でも、融点が１２００℃以上の材料であれば、非導電体に使用することができる。酸化ジルコニウムを選択したのは、融点が２６７７℃なので、導電体から瞬間的に発生する放電熱量約１２００℃に耐えることができるからである。非導電体は、チューブ形(例えば、直径１．０mm、内径０．５mm、長さ２mm)や箱形等に適宜形成することが可能である。但し、必ずしもこれらに限定されるものではなく、導電体の全外周を被覆するよう非導電体を設け、その後、非導電体に放電位置制御孔を炭酸ガスレーザ等で開けても良い。
【００１１】
非導電体と導電体とは、少なくとも非導電体の先端部と導電体の先端部とが同一の位置、好ましくは、非導電体の先端部から導電体の先端部が０〜０．１mm程度末端部側に位置する関係であることが望ましい。さらに、放電位置制御孔の形は、円形、矩形、又は多角形等に適宜形成することが可能である。さらにまた、電気トーチは、ワイヤの溶融切断の他、ボールの形成にも使用することができる。
【００１２】
本発明によれば、キャピラリの先端部から出たワイヤと放電電極である電気トーチとの間に高電圧が加えられると、ワイヤと導電体との間に放電が放電位置制御孔を介して生じ、この放電エネルギによりワイヤの高さ方向における任意の箇所が加熱されて溶け、ワイヤが切断される。この際、導電体は、その周面を覆う非導電体と放電位置制御孔とにより、放電の発生箇所や方向が制御される。また、放電位置制御孔の面積が０．０５mm2よりも大きいので、導電体から非導電体の放電位置制御孔を介して外部に放電させることが可能となる。したがって、エネルギーが蓄積され、このエネルギーが高電圧発生用の電源回路に逆流し、この電源回路にダメージを与えて破壊を招くのを抑制あるいは防止することができる。また、放電位置制御孔の面積が０．２mm2よりも小さいので、導電体から発生する放電がワイヤのどの箇所に向かうのかを制御することができる。よって、放電後のワイヤ溶融切断の位置のばらつくことがない。
【００１３】
また、請求項２記載の発明によれば、ワイヤを構成する金の融点が１０６３℃、銅の融点が１０８３℃、アルミニウムの融点が６６０℃であること、そして放電時に瞬間的に発生する温度が約１２００℃程度であること等を考慮し、融点が１２００℃以上の材料で導電体を構成しているので、導電体や非導電体が溶けるのを抑制あるいは防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態になんら限定されるものではない。
本実施形態におけるワイヤボンダの電気トーチは、図１に示すように、電気コネクタを成形製造する超音波併用熱圧着ワイヤボンダの電気トーチ１を、電極となる導電体２と、この導電体２を挿入状態で収容被覆する非導電体３と、この非導電体３の先端部に開口面積０．０５〜０．２mm2で形成された円形の放電位置制御孔４とから構成するようにしている。
【００１６】
導電体２は、展延性等に優れるプラチナを用いて円柱形に形成されている。この導電体２は、先端部が非導電体３の放電位置制御孔４よりも末端部方向に少々後退して位置し、露出防止と放電路の制御とが確保されている。導電体２の被覆されない末端部(図１の左側)には高電圧発生用の電源回路(図示せず)がステンレス端子を介して接続され、この電源回路から導電体２に定電流が給電される。また、非導電体３は、機械的性質や耐食性等に優れる酸化ジルコニウムを用いてチューブ形、換言すれば、円筒形に形成され、導電体２の先端部と末端部以外の全周面を被覆している。
【００１７】
上記構成において、配線基板５上の電極に第一ボンドしたワイヤ６を溶融切断するには、キャピラリ７の先端部の細孔から繰り出されたワイヤ６と矢印方向に移動可能な電気トーチ１との間に１０００Ｖ〜２０００Ｖの高電圧を印加すれば良い。すると、ワイヤ６と導電体２の先端部のみとの間に放電現象が放電位置制御孔４を介して発生し、放電エネルギによりワイヤ６の高さ方向における任意の必要箇所が溶融切断される。なお、図示しないが、溶融切断された２本のワイヤ６の両先端部には、ワイヤ線径の約１．５倍〜３．５倍のボールがそれぞれ形成される。
【００１８】
上記構成によれば、導電体２の全周面を耐熱性の非導電体３で被覆し、この非導電体３の先端部を放電位置制御孔４として放電箇所や方向を規制しているので、電気トーチ１の表面いずれからでも放電が発生するということが全くない。したがって、簡易な構成で溶融切断位置を著しく安定させてばらつきを抑制防止することができ、高精度の溶融切断位置をきわめて容易に得ることができる。具体的には、配線基板５にボンディングして切断されたワイヤ６の高さが±２００μm程度ばらつくという弊害を解消することができる。また、ワイヤ６の高さを実に的確に制御することができるので、高精度・高品質の電気コネクタを製造することが可能になる。
【００１９】
また、物理的なブレードカット方式においては、ブレードの耐久性に問題があるので、５０００カットから１００００カット程度しか連続製造することができず、しかも、ブレードを比較的頻繁に交換しなければならない。これに対し、本実施形態の非接触の電気トーチ方式では、導電体２の消耗度が著しく減少し、２桁以上の耐久性を確保することが可能となる。さらに、ブレードカットと比較し、カットに要する時間を大幅に短縮することができ、サイクルタイムの著しい向上が大いに期待できる。
【００２０】
次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、電気トーチ１を構成する非導電体３の先端部を基本的には閉塞するとともに、この先端部の中心に小さな放電位置制御孔４を円形に穿設し、この放電位置制御孔４の開口面積を０．０５〜０．２mm2とするようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、放電位置制御孔４を小さくして指向性を高めているので、溶融切断位置を著しく安定させてばらつきを抑制防止することができ、高精度の溶融切断位置をきわめて容易に得ることができる。さらに、第１の実施形態を実施できない場合に有意義である。
【００２１】
次に、図３は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、電気トーチ１を構成する非導電体３の先端部を中空の略円錐台形、換言すれば、略ペン形に形成してその中心には小さな放電位置制御孔４を円形に穿設するとともに、この放電位置制御孔４の開口面積を０．０５〜０．２mm2とし、導電体２の先端部を放電位置制御孔４よりも末端部方向に少々後退させ、導電体２の露出防止と放電路の制御とをさらに向上させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２２】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、非導電体３の先端部を先細りに形成して指向性をさらに高めているので、溶融切断位置を著しく安定させてばらつきを抑制防止することが可能となる。さらに、第１、第２の実施形態を実施できない場合にきわめて有意義である。
【００２３】
【実施例】
実施例１
融点１７７４℃、比抵抗１０．６×１０-6Ωcmであるプラチナを直径０．５mm、長さ４．５mmで円柱形の導電体２に構成した。また、融点２６７７℃であるジルコニアを内径０．５mm、外径１．０mm、長さ２．８mmでチューブ形の非導電体３に構成した。こうして導電体２と非導電体３とをそれぞれ構成したら、非導電体３中に導電体２を挿入し、非導電体３の先端部から０．３mm内側の点に導電体２の先端部を位置させ、電気トーチ１を構成した。
次いで、非導電体３から導電体２が５００ｇの力で引っ張っても抜けないことを確認し、高電圧を発生させる電源回路に非導電体３で被覆されていない導電体２の末端部を接続した。
そして、ワイヤボンダに電気トーチ１を装着し、ワイヤ６と電気トーチ１との間に２０００Ｖ印加したところ、５０μmの金ワイヤ６を溶融切断することができた。
【００２４】
実施例２
融点３２８２℃、比抵抗５．６４×１０-6Ωcmであるタングステンを直径０．４mm、長さ５．５mmで円柱形の導電体２に構成した。また、融点２０５０℃である酸化アルミニウムを内径０．４mm、外径１．０mm、長さ３．０mmでチューブ形の非導電体３に構成した。導電体２と非導電体３とをそれぞれ構成したら、非導電体３中に導電体２を挿入し、非導電体３の先端部から０．５mm内側の点に導電体２の先端部を位置させ、電気トーチ１を構成した。
次いで、非導電体３から導電体２が５００ｇの力で引っ張っても抜けないことを確認し、高電圧を発生させる電源回路に非導電体３で被覆されていない導電体２の末端部を接続した。
そして、ワイヤボンダに電気トーチ１を装着し、ワイヤ６と電気トーチ１との間に２０００Ｖ印加したところ、３８μmのアルミニウムワイヤ６を溶融切断することができた。
【００２５】
実施例３
融点１４５５℃、比抵抗６．９×１０-6Ωcmであるニッケルを直径０．５mm、長さ１０．０mmで円柱形の導電体２に構成した。また、融点１８００℃である石英ガラスを内径０．５mm、外径１．２mm、長さ６．０mmでチューブ形の非導電体３に構成した。こうして導電体２と非導電体３とをそれぞれ構成したら、非導電体３中に導電体２を挿入し、非導電体３の先端部から１．０mm内側の点に導電体２の先端部を位置させ、電気トーチ１を構成した。
次いで、非導電体３から導電体２が５００ｇの力で引っ張っても抜けないことを確認し、高電圧を発生させる電源回路に非導電体３で被覆されていない導電体２の末端部を接続した。
そして、ワイヤボンダに電気トーチ１を装着し、ワイヤ６と電気トーチ１との間に２０００Ｖ印加したところ、３０μmの金ワイヤ６を溶融切断することができた。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電気トーチの放電発生箇所を特定し、ワイヤの溶融切断位置を安定させることができるという効果がある。また、放電位置制御孔を小さくして指向性を高めているので、溶融切断位置を安定させてばらつきを抑制することができ、高精度の溶融切断位置を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るワイヤボンダの電気トーチの実施形態を示す部分断面説明図である。
【図２】本発明に係るワイヤボンダの電気トーチの第２の実施形態を示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係るワイヤボンダの電気トーチの第３の実施形態を示す断面説明図である。
【図４】従来におけるワイヤボンダのボールボンディング状態を示す説明図で、(a)図は第二ボンドの状態を示す部分断面説明図、(b)図はワイヤを電気トーチで溶融切断した状態を示す部分断面説明図ある。
【図５】電気コネクタのワイヤを電気トーチで溶融切断する状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１      電気トーチ
２      導電体
３      非導電体
４      放電位置制御孔
５      配線基板
６      ワイヤ
７      キャピラリ
【図１】
0003973319.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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