(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成されたスタンパを有し、前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、前記ディスクと前記スタンパとの間に樹脂層を形成した後、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、
前記ディスクの外方に露出する前記樹脂層の余剰部を切削するためのカッタを用い、前記余剰部が切削後に前記スタンパ側に残留するよう前記カッタの刃先の姿勢を設定し、前記ディスクと前記樹脂層との境界に沿った前記刃先の周回移動により前記境界に沿った前記樹脂層の切削端面を露出させた後、前記ディスクを固定し、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を行わせたことを特徴とするスタンパ剥離方法。
【請求項２】
前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加える際に、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせ、前記スタンパの剥離後に、前記ディスク外周の前記樹脂層側を面取り加工することを特徴とする請求項１に記載のスタンパ剥離方法。
【請求項３】
情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成されたスタンパを有し、前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、前記ディスクと前記スタンパとの間に樹脂層を形成した後、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置であって、
前記ディスクの外方に露出する前記樹脂層の余剰部を切削するためのカッタと、
前記カッタの刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす角度調整部と、
前記ディスクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離可能とする往復移動部と、
前記ディスクの保持をなす固定手段と、
前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンと、を有し、
前記カッタは、前記刃先を前記ディスクと前記樹脂層との境界部に押し当てて前記境界に沿った前記樹脂層の端面を露出させ、前記露出によって前記余剰部は前記樹脂層から分離されて前記スタンパに付着した状態とされることを特徴とするスタンパ剥離装置。
【請求項４】
押圧ピンは複数存在し、且つ各々の前記押圧ピンは前記剥離方向延在すると共に各々異なる長さを有し、
前記押圧ピン各々に接続されて前記押圧ピンを同時に前記剥離方向に駆動する駆動装置と、
前記駆動装置に接続されて前記駆動装置が前記押圧ピンを駆動する際の駆動速度を制御する制御手段とを更に有することを特徴とする請求項３に記載のスタンパ剥離装置。
【請求項５】
前記押圧ピンは、前記スタンパの外縁を保持するガイド部が設けられていることを特徴とする請求項３或いは４何れかに記載のスタンパ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体に係り、特にディスクの剥離表面にピットおよび／またはグルーブ構造を形成することのできるスタンパ剥離方法および装置、ならびに同装置によって製造された多層記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、次世代向けの記録媒体として、種々の多層構造ディスクが提案されている。
【０００３】
図１８は、再生専用型の２層ディスクの構造を示した略断面図である。同図に示すように、再生専用型の２層ディスク２００は、厚さ１．１ｍｍのベース基板２０２を有し、このベース基板２０２の片側表面に厚さ０．１ｍｍの光透過層２０４を形成した形態となっている。
【０００４】
図１９は、図１８におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。同図に示すように、ベース基板２０２と光透過層２０４には、センター穴２０６（図1８を参照）を中心とした螺旋状の情報ピット２０８が個々に形成されている。そしてこれらの情報ピット２０８の表面には反射層（図示せず）がそれぞれスパッタや蒸着等によって設けられるとともに、対面する情報ピット２０８の間には、当該情報ピット２０８よる凹凸を埋めるように樹脂層２１０が形成されている。
【０００５】
このように構成された多層ディスクでは、光透過層２０４の上方からレーザ光を照射し、読み出しを行うようになっている。
【０００６】
ところで上述した多層ディスクの樹脂層２１０表面に情報ピット２０８やグルーブ構造を形成する際、種々の製造方法が用いられる。
【０００７】
図２０と図２１は、スピンコート法を用いて情報ピットを形成する手順を示した工程説明図である。スピンコート法を用いて情報ピットを形成するには、まず図２０に示すように、情報ピット２０８が対向するようベース基板２０２と、透光性のスタンパ２１２とを対面配置する。そしてベース基板２０２とスタンパ２１２との隙間に、その内側より紫外線硬化樹脂を導入するとともに、センター穴２０６を回転中心として矢印２１４に示すようにベース基板２０２とスタンパ２１２とを回転させる。
【０００８】
このようにベース基板２０２とスタンパ２１２とを回転させれば、紫外線硬化樹脂は遠心力によってディスク外周側へと広がり、ベース基板２０２とスタンパ２１２との間が、紫外線硬化樹脂で埋まる。前記隙間が紫外線硬化樹脂で埋められた後は、スタンパ２１２の上方より紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂の硬化によって樹脂層２１６を形成する。
【０００９】
そして樹脂層２１６が形成された後は、図２１に示すようにスタンパ２１２を上方へと引き上げ、当該スタンパ２１２と樹脂層２１６を剥離させる。このように樹脂層２１６からスタンパ２１２を剥離させると、樹脂層２１６の表面にスタンパ２１２から転写された情報ピット２０８が露出するので、その後は、樹脂層２１６の表面にスパッタや蒸着等によって反射層を形成し、その後、スピンコート等の方法によって光透過層を形成すればよい。
【００１０】
なお上述の従来例では、趣旨層２１６の表面に情報ピット２０８を形成する手順について説明をおこなったが、スタンパを用いたこの方式は、前記情報ピット２０８の形成だけに限定されることもなく、ディスク周回状にグルーブ構造を形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせた形態にも適用できることはいうまでもない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしスタンパを用いて樹脂層の表面に情報ピットやグルーブ構造を形成する方法には、以下に示すような問題点があった。
【００１２】
すなわち樹脂層２１０からスタンパ２１２を剥離させる際、当該スタンパ２１２の全面を樹脂層２１０から一斉に離反させるには、多大な引張力が必要であった。そしてスタンパ２１２が樹脂層２１０から離反した際には、前記引張力が急激に解放されるので剥離したスタンパ２１２が保持部より外れ、樹脂層２１０上に落下し情報ピットやグルーブ構造２０８に損傷を与えるおそれがあった。
【００１３】
さらにスタンパ２１２は上述の通り、樹脂層２１０から一挙に剥離するので、樹脂層２１０に対するスタンパ２１２の剥離速度を調整することが難しく、グルーブ構造２０８を露出させるために最適な剥離速度に設定することが困難であった。
【００１４】
本発明は上記従来の問題点に着目し、樹脂層に対するスタンパの剥離速度が任意に調整可能で、最適な剥離速度を設定することができるスタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂層に対してスタンパを一挙に剥離させるのではなく、ある任意の方向からスタンパを剥離させ、当該剥離を周回方向に沿って徐々に行わせていけば、僅かな力でスタンパを剥離させることが可能になるとともに、前記剥離が周回方向に沿って行われるので、情報ピットやグルーブ構造の品質を高めることができるという知見に基づいてなされたものである。
【００１６】
すなわち本発明に係るスタンパ剥離方法は、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、前記ディスクを固定した後、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせることとした。
【００１７】
また他のスタンパ剥離方法では、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成されたスタンパを有し、前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコート法によって樹脂層を形成した後、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、前記ディスクの外方に露出する余剰部が切削後に前記スタンパ側に残留するよう刃先の姿勢を設定し、前記ディスクと前記樹脂層との境界に沿った前記刃先の周回移動により前記境界を露出させた後、前記ディスクを固定し、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせたこととした。
【００１８】
さらに他のスタンパ剥離方法では、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成されたスタンパを有し、前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコート法によって樹脂層を形成した後、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、前記ディスクの外方に露出する余剰部が切削後に前記スタンパ側に残留するよう刃先の姿勢を設定し、前記ディスクと前記樹脂層との境界に沿った前記刃先の周回移動により前記境界を露出させた後、前記ディスクを固定し、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせ、前記スタンパの剥離後に、前記ディスク外周の前記樹脂層側を面取り加工することとした。
【００１９】
本発明に係るスタンパ剥離装置は、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置であって、前記ディスクの保持をなす固定手段を設け、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディスクの周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けるよう構成した。
【００２０】
また他のスタンパ剥離装置では、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成されたスタンパを有し、前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコート法によって樹脂層を形成した後、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置であって、刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす角度調整部と、前記ディスクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離可能とする往復移動部とを設けるとともに、前記ディスクの保持をなす固定手段を設け、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディスクの周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けるよう構成した。
【００２１】
さらに他のスタンパ剥離装置では、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも１層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成されたスタンパを有し、前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコート法によって樹脂層を形成した後、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置であって、刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす角度調整部と、前記ディスクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離可能とする往復移動部と、前記ディスク外周の前記樹脂層側に接離可能な面取り加工部とを設けるとともに、前記ディスクの保持をなす固定手段を設け、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディスクの周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けるよう構成した。
【００２２】
そして前記押圧ピンは、前記スタンパの外縁を保持するガイド部が設けられていることが望ましい。
【００２３】
また本発明に係る多層記録媒体は、請求項４乃至請求項７のいずれか１に記載のスタンパ剥離装置によって製造されることとした。
【００２４】
上記構成によれば、まずスタンパが貼り付けられたディスクを固定手段を用いて固定する。なお当該固定手段は、スタンパに押圧力が加わった場合でもディスクが動かないだけの保持力を有していればよく、好ましくは真空吸着を用いてディスクの背面側を固定すればよい。
【００２５】
固定手段によってディスクを固定した後は、押圧ピンを移動させ、まず最初の押圧ピンをディスクの外縁から突出したスタンパの外周部に押し当てる。そして最初の押圧ピンがスタンパの外周部を押圧していくと、ディスクが固定手段によってあらかじめ固定されているので、押圧ピンによる押圧力がある一定以上になると、スタンパが樹脂層から剥離し始める。なおこのときのスタンパの剥離は全面を一挙に剥離させるものではなく、僅かな領域で剥離を発生させるものであるので、多大な力を必要とせず小さな押圧力で済ませることができる。
【００２６】
最初の押圧ピンによってスタンパに剥離を生じさせた後は、２番目以降の押圧ピンをディスクの外縁から突出したスタンパの外周部に沿って周回状に押し当てていけばよい。このように押圧ピンをスタンパの外周部に沿って順に押し当てていけば、スタンパに対し押圧ピンは、隣り合う押圧ピンと段差をもって接していくので、スタンパに発生する剥離を押圧ピンの押し当てに伴わせて周回状に行わせることができる。なお最初の押圧ピンによって生じた剥離を徐々に大きくしていくので２番目以降の押圧ピンに必要な押圧力も僅かなもので済ませることができる。さらにスタンパの剥離をディスクの周回方向、すなわち樹脂層の表面に形成された同心円あるいはスパイラル状の情報ピットやグルーブに沿って行わせるようにしたので、剥離方向が、情報ピットの配列方向、あるいはグルーブ構造の接線方向とほぼ一致する。このためスタンパ側の情報ピットやグルーブ構造が剥離の際に、これに凹凸嵌合した樹脂層側の情報ピットやグルーブ構造に干渉するのを抑えることができ、樹脂層に均一な情報ピットやグルーブ構造を形成することができる。またスタンパに押し当てる押圧ピンの速度を制御手段によって任意に調整することが可能である。このため樹脂層の材質やスタンパの仕様に応じて前記スタンパの剥離速度を調整することができ、その時折の状態に応じて最適な剥離速度を設定することができる。
【００２７】
ところでディスクとスタンパとの間に介在する樹脂層は、スピンコート法によって形成される場合があるが、このような形態では、スピンコート法に用いられる液がディスクとスタンパの境界を埋めるよう硬化し、余剰部になるおそれがある。この場合、樹脂層に対するスタンパの剥離強度に加えて余剰部を分断させるだけの力が必要になるが、押圧ピンによってスタンパを押圧する前段階で、ディスクとスタンパの境界にカッタを押し当て、あらかじめ余剰部を切削しておけば、前記境界が露出するので、余剰部を分断させるだけの力を必要とすること無しに、スタンパを樹脂層より剥離させることが可能である。
【００２８】
すなわちスピンコート法を用いて樹脂層を形成した場合では、まず角度調整部を用いて刃先とスタンパとのなす角が出来るだけ大きくなるように設定する。そして前記設定の後は往復移動部を可動させ刃先を境界に近接させ、この状態を保ったまま刃先もしくはディスク等を少なくとも一周以上回転させ、前記境界を露出させる。このように境界を露出させると余剰部が境界まで分断された形態となるので、その後スタンパに押圧ピンを押し当て、スタンパを剥離させる場合には、余剰部を分断させるだけの力を必要とせず、単にスタンパを剥離させるだけの僅かな力で前記スタンパを剥離させることができるのである。
【００２９】
ここで角度調整部により刃先とスタンパとのなす角を出来るだけ大きくなるように設定したので、余剰部の残部は、その殆どがスタンパ側に残ることとなる。このように余剰部の残部を積極的にスタンパ側に残すようにしたことから、ディスクの端面に残る余剰部の残部を最小限に抑えることができる。そしてスタンパを剥離させ、樹脂層の情報ピットやグルーブ構造を露出させた後に、樹脂層側の面取り加工を施せば、樹脂層の端面処理に加え、ディスクの端面に残る余剰部の残部を除去することができる。
【００３０】
なおスタンパが樹脂層から完全に離反すると、押圧ピンからの押し当てによって変形していたスタンパの前記変形分が一挙に解放され、スタンパが跳ね上がり、装置の外方に外れるおそれがあるが、押圧ピンにガイドを設けるようにしたので、当該ガイドがスタンパの外縁を保持し、剥離後のスタンパをあらかじめ定めた位置から外れることがないようにすることができる。
【００３１】
そして請求項４乃至請求項７のいずれか１に記載のスタンパ剥離装置によって製造された多層記録媒体では、上述の通り樹脂層の表面に均一な情報ピットやグルーブ構造が形成されることから、信頼性の高い記録／再生を行わせることができるのである。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に、スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本実施の形態に係るスタンパ剥離装置をスタンパ剥離部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図である。なお本実施の形態では、スタンパ剥離部を有する装置をグルーブ形成装置としたが、同装置ではグルーブ構造の形成だけに限定されることもなく、前記グルーブ構造の代わりにディスク周回状に情報ピットを形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。
【００３４】
本実施の形態に係るスタンパ剥離装置を剥離部として適用したグルーブ形成装置２３０は、多層記録媒体となる再生専用型の２層ディスクにおいて、上層記録側にグルーブ構造を形成するものである。そして図１に示すようにグルーブ形成装置２３０では、その装置内にディスクとスタンパを供給するためのディスク・スタンパ供給部２３２と、ディスク表面のクリーニングをなすクリーナ部２３４と、ディスクにスタンパを貼り合わせるためのスタンパ貼合部２３６と、ディスクとスタンパの間に介在する紫外線硬化樹脂を固め樹脂層を形成するための紫外線照射部２３８と、ディスクからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離部２４０と、ディスクとスタンパを排出するためのディスク排出部２４２とが設けられている。そしてこれら要素の間には、供給アーム２４４、第１移載アーム２４６、第２移載アーム２４８、排出アーム２５０が設けられており、これらアームの旋回運動にてディスクとスタンパとを後段側へと搬送できるようにしている。
【００３５】
図２は、図１におけるスタンパ剥離部の拡大図であり、図３は図２におけるＡＡ断面図である。
【００３６】
これらの図に示すように、スタンパ剥離部２４０は、剥離ステーション２５２と搬送テーブル部２５４とで構成されている。そして貼り合わされたディスクとスタンパは、まず剥離ステーション２５２へと搬送され、ここでディスクとスタンパとの貼り合わせ部分に切れ込みが入れられる。次いでディスクとスタンパは、搬送テーブル部２５４へと搬送され、ここでディスクからスタンパを剥離させ、剥離後のディスク端面の研磨を行うようにしている。なお剥離ステーション２５２から搬送テーブル部２５４への搬送は、上述した第２移載アーム２４８の旋回と上下運動によって行われる。
【００３７】
図４は、剥離ステーションの構造を示す側面図である。
同図に示すように、剥離ステーション２５２では、その最上部にディスクの外径とほぼ同様な寸法に設定された真空吸引が可能なテーブル２５６が設けられている。また当該テーブル２５６の中心からは、ディスクおよびスタンパのセンター穴と嵌合を可能とする位置決めピン２６０が突出するよう設けられており、この位置決めピン２６０にディスクおよびスタンパを嵌合させることで、テーブル２５６に対するディスクの位置決めを行うとともに、ディスクの背面側をテーブル２５６の表面へと密着させ、真空吸引によってディスク等をテーブル側に固定させることができるようにしている。
【００３８】
またテーブル２５６において位置決めピン２６０が設けられた反対側には、回転軸２６２を介してディスク回転モータ２６４が設けられている。このためディスク回転モータ２６４を回転させることで、当該ディスク回転モータ２６４に発生する回転力が、回転軸２６２を介してテーブル２５６へと伝達され、当該テーブル２５６とともに、真空吸引で固定されたディスク等を位置決めピン２６０を中心に回転させることができるようになっている。また回転軸２６２の途中には、ディスク回転モータ２６４の回転検知をなす光センサ２６６（あるいは他方式のセンサであってもよい）が設けられており、この光センサ２６６からの値をもとに後述するカッタの前進および後退等を行うようにしている。
【００３９】
一方、テーブル２５６の側方には、角度調節部２６８が配置される。そして当該角度調節部２６８には、円弧状に湾曲したガイドレール２７０が設けられるとともに、当該ガイドレール２７０に沿って移動を可能とするステージ２７２が設けられている。なおガイドレール２７０の湾曲形状は、ステージ２７２上に固定された後述するカッタを前進させた際、いずれの角度に置おいても前記カッタの刃先が、ディスクとクランパの境界に達するように設定しておく。
【００４０】
ステージ２７２上には、往復移動部となるシリンダ２７４が装着されており、当該シリンダ２７４にはカッタ２７６が取り付けられている。このため前記シリンダ２７４を伸長させると、このシリンダ２７４とともにカッタ２７６が前進し、当該カッタ２７６の刃先がテーブル２５６に固定されたディスクとスタンパとの境界に達する。図５は、カッタの刃先がディスクとスタンパとの境界に達した状態を示す要部拡大図である。同図に示すようにスピンコート法を用いて貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０においては、樹脂層を形成するための部材がディスク２７８の外縁に突出し、これが硬化して余剰部２８２となっている。このため余剰部２８２は、ディスク２７８とスタンパ２８０の境界を埋めるように位置しており、余剰部２８２を除去せずにスタンパ２８０をディスク２７８側から剥離させようとする場合は、前記余剰部２８２を分断させるだけの力が必要である。しかし同図に示すように、この余剰部２８２にカッタ２７６を押し込み、まずその刃先を前記境界へと到達させ、前記刃先を境界へと到達させた後は、ディスク回転モータ２６４を駆動させ、少なくとも一回転以上、テーブル２５６とともにディスク類を回転させカッタ２７６にて余剰部２８２の一部の領域を削り、境界を露出させる。このようにカッタ２７６にて余剰部２８２に切れ込みを入れれば、前記余剰部２８２が分断されるので、スタンパ２８０を剥離させる際、余剰部２８２が剥離強度に影響するのを防止することができる。
【００４１】
なお余剰部２８２に対し切れ込みを入れる際、カッタ２７６とスタンパ２７８との交差する角度２８４が、出来るだけ大きくなるようにカッタ２７６の姿勢を設定することが望ましい。このように角度２８４を大きく設定すれば、余剰部２８２の残部を積極的にスタンパ２８０側に残すことができ、これら残部は後工程でスタンパ２８０とともに容易に除去することができる。またカッタ２７６の近傍には図示しない除電ノズルが取り付けられており、カッタ２７６の切れ込み時は、その刃先にエアを吹き付けるようにし、切れ込みに生じる静電気を除去するようにしている。
【００４２】
搬送テーブル部２５４は、図２に示すように、ディスク２７８とスタンパ２８０との受け入れをなすための受入部２８６と、ディスク２７８側からスタンパ２８０を剥離させるためのスタンパ剥離部２８８と、剥離後のディスク端面の処理を行う端面処理部２９０と、ディスク２７８の表面に形成される樹脂層の膜厚測定をなす膜厚検査部２９２と、搬送テーブル部２５４からディスク排出部２４２へとディスク２７８を受け渡すための排出部２９４とが備えられている。
【００４３】
そして受入部２８６からディスク排出部２９４に至るまでのディスク類の搬送は、搬送テーブル２９６の回転及び昇降によって行われ、さらに剥離ステーション２５２から搬送テーブル部２５４へのディスク類の搬送、およびディスク側から剥離したスタンパ２８０の除去については、第２移載アーム２４８によって行われる。
【００４４】
搬送テーブル部２５４における受入部２８６では、その中央部にディスク２７８およびスタンパ２８０の位置決めをなすための位置決めピンが設けられている。そして第２移載アーム２４８の稼働によって、剥離ステーション２５２側にあったディスク２７８等を受入部２８６に移動させ、前記位置決めピンを用いて受入部２８６内に保持できるようにしている。
【００４５】
図６は、スタンパ剥離部の構造を示す部分側面図である。同図に示すようにスタンパ剥離部２８８では、剥離ステーション２５２と同様、その最上部にディスクの外径より若干小さめの寸法に設定された真空吸引が可能なテーブル２９８が設けられている。また当該テーブル２９８の中心からは、ディスクおよびスタンパのセンター穴と嵌合を可能とする位置決めピン３００が突出するよう設けられており、この位置決めピン３００にディスク２７８およびスタンパ２８０を嵌合させることで、テーブル２９８に対するディスクの位置決めを行うとともに、ディスクの背面側をテーブル２９８の表面へと密着させ、真空吸引によってディスク等をテーブル側に固定させることができるようにしている。そしてテーブル２９８の外方には、ディスク２７８の外径以上、スタンパ２８０の外径以下となる範囲に、１２０度の間隔で剥離ピン３０２が３本設けられている。そしてこれら剥離ピン３０２は、テーブル２９８の下方に配置されたサーボーモータ３０４に連結されており、当該サーボモータ３０４を稼働させることで、剥離ピン３０２の先端をテーブル２９８の高さを挟んで上下方向に移動できるようにしている。なおディスク２７８の外周３箇所に配置された剥離ピン３０２は、単一のサーボモータ３０４によって昇降を可能にしているが、その先端部は高さが異なるように設定されている。また前記サーボモータ３０４には図示しない制御手段が接続されている。このため制御手段によってサーボモータ３０４の速度を調整することが可能になり、スタンパ２８０を押圧する剥離ピン３０２の速度を最適に調整することができるようになっている。
【００４６】
そして前記制御手段からの信号により、サーボーモータ３０４を稼働させ、これら剥離ピン３０２を上昇させると、まず第１の剥離ピン３０２ａがスタンパ２８０の表面に接触する。
【００４７】
図７は、剥離ピンがスタンパに接触した直後の状態を示した図６の要部拡大図である。同図に示すように第１の剥離ピン３０２ａがスタンパ２８０に接し、その後、当該スタンパ２８０を押圧していくと、スタンパ２８０と樹脂層３０６の間に剥離が発生し、樹脂層３０６の表面が露出し始める。そして剥離ピン３０２ａが上昇し、スタンパ２８０と樹脂層３０６の間の剥離が一定以上進むと、今度は第２の剥離ピン３０２ｂ（図１６を参照）がスタンパ２８０の表面に接触し始め、第１の剥離ピン３０２から離れた箇所を押圧する。さらに第２の剥離ピン３０２ｂの箇所において、スタンパ２８０と樹脂層３０６の間の剥離が一定以上進むと、今度は第３の剥離ピン３０２ｃ（図１６を参照）がスタンパ２８０の表面に接触し始め、第１および第２の剥離ピンとともにスタンパ２８０を剥離させる。
【００４８】
このように剥離ピンをスタンパ２８０の外縁に沿って連続して接触させるようにしたので、スタンパ２８０の剥離が樹脂層３０６に対する樹脂層３０６の周回方向に沿って発生することになる。このためスタンパ２８０の剥離は、樹脂層３０６の表面に形成されたグルーブ構造に一致して行われるので、スタンパ２８０側の凹凸が樹脂層側のグルーブ構造に干渉するのを抑えることができ、樹脂層に均一なグルーブ構造を形成することができるのである。
【００４９】
図８は、端面処理部の構造を示す側面図であり、図９は、図８における要部拡大図である。
【００５０】
これらの図に示すように、端面処理部２９０は、スタンパ剥離部２８８や剥離ステーション２５２と同様、その最上部にディスクの外径より若干小さめの寸法に設定された真空吸引が可能なテーブル３０８が設けられている。また当該テーブル３０８の中心からは、ディスクおよびスタンパのセンター穴と嵌合を可能とする位置決めピン３１０が突出するよう設けられており、この位置決めピン３１０に剥離後のディスク２７８を嵌合させることで、テーブル３０８に対するディスク２７８の位置決めを行うとともに、当該ディスク２７８の背面側をテーブル３０８の表面へと密着させ、真空吸引によってディスクをテーブル側に固定させることができるようにしている。またテーブル３０８の下方側にはディスク回転モータ３１２が設けられており、このディスク回転モータ３１２とテーブル３０８とは動力伝達機構を介して接続されている。このため前記ディスク回転モータ３１２を稼働させることで、ディスク２７８が吸引されたテーブル３０８を回転させるようにしている。
【００５１】
またテーブル３０８の側方には、往復移動部となるカッタ前後シリンダ３１４と、当該カッタ前後シリンダ３１４に搭載された面取り加工部となるカッタ３１６とが設けられている。そしてカッタ前後シリンダ３１４を往復移動させることで、カッタ３１６をディスク２７８の外縁における樹脂層３０６側に押し当て可能にしており、このようにディスク２７８の外縁における樹脂層３０６側に面取り加工を施すことで、樹脂層３０６の端面処理を行うとともに、ディスク２７８の外縁端面に残留する余剰部２８２を削り取ることができるようにしている。
【００５２】
なおディスク２７８の上方には、除伝ノズル３１７が設けられているとともに、前記ディスク２７８を挟んで反対側には図示しない排気ダクトが設けられている。このためカッタ３１６にてディスク２７８の端面処理を施す間、前記除伝ノズル３１７からディスク２７８にエアーを吹き付けて、削れ粉を吹き飛ばすとともに静電気の除去を行うようにする。このようにエアーの吹き付けを行えば、ディスク２７８の表面（すなわち樹脂層３０６の表面）に削れ粉が付着することが防止することができる。なお前記エアーによって吹き飛ばされた削れ粉は、前記排気ダクトによって装置外へと排気されればよい。
【００５３】
このように構成されたスタンパ剥離部を用いて、ディスクからスタンパを剥離する手順を説明する。
【００５４】
図１０〜図１５は、ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【００５５】
まず図１０に示すように、紫外線照射部２３８を通過したディスクとスタンパ３１８を、第２移載アーム２４８を回転させ、前記紫外線照射部２３８から剥離ステーション２５２に第１アーム３２０を用いて、搬送させる。そして当該剥離ステーション２５２にて、上述の通りカッタ２７６をディスクとスタンパ３１８に押し当てれば、余剰部２８２を削り、ディスクとスタンパの境界を露出させることができる。
【００５６】
このように剥離ステーション２５２にて余剰部２８２を削り、ディスクとスタンパの境界を露出させた後は、第２移載アーム２４８を回転させ、当該第２移載アーム２４８における第２アーム３２２にてディスクとスタンパ３１８を剥離ステーション２５２から、搬送テーブル部２５４の受入部２８６へと搬送させる。前記受入部２８６に搬送されたディスクとスタンパ３１８の状態を図１１に示す。
【００５７】
受入部２８６にディスクとスタンパ３１８が搬送された後は、搬送テーブル２９６に上昇により、当該搬送テーブル２９６がディスクとスタンパ３１８を持ち上げ、その後、ディスクとスタンパ３１８は搬送テーブル２９６の回転に伴ってスタンパ剥離部２８８へと移動する。このようにディスクとスタンパ３１８がスタンパ剥離部２８８に移動すると、上述した通り剥離ピン３０２のスタンパ２８０への押圧によってディスク２７８とスタンパ２８０とが剥離する。そしてディスク２７８から剥離したスタンパ２８０を剥離ピン３０２が支持している状態で、その上方から図１２に示すように第２移載アーム２４８のスタンパ排出アーム３２４を下降させ、スタンパ２８０のみを把持する。
【００５８】
このように前記スタンパ排出アーム３２４で、剥離後のスタンパ２８０を把持した後は、図１３に示すように搬送テーブル２９６の外方に配置されたスタンパ廃棄部３２６上に剥離後のスタンパ２８０を移動させ、その後前記スタンパ２８０をスタンパ排出シュート４５０に受け渡せばよい。
【００５９】
またスタンパ２８０が剥離されたディスク２７８は、図１４に示すように搬送テーブル２９６の昇降と回転とによって後段側となる端面処理部２９０へと搬送される。そして前記端面処理部２９０では、上述したようにカッタ３１６をディスク２７８の端面に押し当て、当該ディスク２７８の端面に残留する余剰部２８２を除去すればよい。
【００６０】
このように端面処理部２９０でディスク２７８の端面に残留する余剰部２８２を除去した後は、再び搬送テーブル２９６を昇降および回転させ、図１５に示すようにディスク２７８を、膜厚検査部２９２へと搬送させる。そして当該膜厚検査部２９２にて樹脂層３０６の膜厚検査を行い、ディスク２７８上に形成された樹脂層３０６の膜厚が設定範囲内にあるかを確認した後は、その結果を図示しない記録手段に記憶させておくとともに、次段の排出部２９４へとディスク２７８を搬送させる。そしてディスク２７８を排出部２９４に搬送させた後は、排出アーム２５０を用いて、ディスク２７８をスタンパ剥離部２４０から取り出し、膜厚検査部２９２で得た結果をもとに、前記ディスク２７８をディスク排出部２４２にて良品と不良品との選別を行えばよい。
【００６１】
なお上述の説明では、一枚のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ剥離部を通過する様子を示したが、実際の作業は第２移載アーム２４８に設けられた３本のアームがそれぞれ同時に作用し、複数のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ剥離部を通過していくことを理解されたい。
【００６２】
図１６は、スタンパの剥離状態を示す説明図である。同図に示すようにスタンパ２８０を剥離させる場合には、まず剥離ピン３０２ａがスタンパ２８０に接触し、次いで剥離ピン３０２ｂ、剥離ピン３０２ｃが順にスタンパ２８０に接触する。そしてこれら剥離ピンの接触順に従って、同図、矢印３２８に示すようにスタンパ２８０はディスク２７８側より剥離する。このように矢印３２８に沿ってスタンパ２８０を剥離させれば、当該剥離は、樹脂層３０６（およびスタンパ２８０）に形成されたグルーブ構造の延長方向に沿って行われるので、隣り合うグルーブ同士（およびランド同士）が、スタンパ２８０の剥離によって影響を受けることを防止することができる。
【００６３】
図１７は、スタンパ剥離部の応用例を示した要部拡大図である。
同図に示すように剥離ピン３０２において、スタンパ２８０が接触する外側に突起部３３０を設ける。このように剥離ピン３０２の先端に突起部３３０を設けておけば、スタンパ２８０がディスク２７８側から剥離した際、仮にスタンパ２８０が弾性変形の解放によって図中、波線に示すように上方に浮き上がりが生じても、浮き上がったスタンパ２８０を前記突起部３３０が保持するので、浮き上がりによりスタンパ２８０が姿勢を乱し、ディスク２７８側に衝突するといった障害を防止することが可能である。このため同方法および同装置を使用して剥離がなされた多層記録媒体は、グルーブ構造が確実に形成され、信頼性の向上を図ることができる。
【００６４】
なお本実施の形態では、３本の剥離ピンを用いディスクからスタンパを剥離させるようにしたが、この形態に限定されることもなく、例えば剥離ピンを更に増加させたり、あるいは剥離ピンの数だけ昇降用のサーボモータを用意し、スタンパ２８０の剥離速度等をより細かに制御するようにしてもよい。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、この樹脂層に対するスタンパの剥離をディスクの周回方向に沿って行わせるようにした。このため、最初の押圧ピンによって生じた剥離を徐々に大きくしていくので２番目以降の押圧ピンに必要な押圧力も僅かなもので済ませることができる。さらにスタンパの剥離をディスクの周回方向、すなわち樹脂層の表面に形成された同心円あるいはスパイラル状の情報ピットやグルーブに沿って行わせるようにしたので、剥離方向が、情報ピットの配列方向およびグルーブ構造の接線方向とほぼ一致する。故にスタンパ側の情報ピットやグルーブ構造が剥離の際に、これに凹凸嵌合した樹脂層側の情報ピットやグルーブ構造に干渉するのを抑えることができ、樹脂層に均一な情報ピットやグルーブ構造を形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係るスタンパ剥離装置をスタンパ剥離部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図である。
【図２】図１におけるスタンパ剥離部の拡大図である。
【図３】図２におけるＡＡ断面図である。
【図４】剥離ステーションの構造を示す側面図である。
【図５】カッタの刃先がディスクとスタンパとの境界に達した状態を示す要部拡大図である。
【図６】スタンパ剥離部の構造を示す部分側面図である。
【図７】剥離ピンがスタンパに接触した直後を示した図６の要部拡大図である。
【図８】端面処理部の構造を示す側面図である。
【図９】図８における要部拡大図である。
【図１０】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１１】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１２】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１３】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１４】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１５】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１６】スタンパの剥離状態を示す説明図である。
【図１７】スタンパ剥離部の応用例を示した要部拡大図である。
【図１８】再生専用型の２層ディスクの構造を示した略断面図である。
【図１９】図１８におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。
【図２０】スピンコート法を用いて情報ピットを形成する手順を示した工程説明図である。
【図２１】スピンコート法を用いて情報ピットを形成する手順を示した工程説明図である。
【符号の説明】
２００・・・２層ディスク
２０２・・・ベース基板
２０４・・・光透過層
２０６・・・センター穴
２０８・・・グルーブ構造
２１０・・・樹脂層
２１２・・・スタンパ
２１４・・・矢印
２１６・・・樹脂層
２３０・・・グルーブ形成装置
２３２・・・ディスク・スタンパ供給部
２３４・・・クリーナ部
２３６・・・スタンパ貼合部
２３８・・・紫外線照射部
２４０・・・スタンパ剥離部
２４２・・・ディスク排出部
２４４・・・供給アーム
２４６・・・第１移載アーム
２４８・・・第２移載アーム
２５０・・・排出アーム
２５２・・・剥離ステーション
２５４・・・搬送テーブル部
２５６・・・テーブル
２６０・・・位置決めピン
２６２・・・回転軸
２６４・・・ディスク回転モータ
２６６・・・光センサ
２６８・・・角度調節部
２７０・・・ガイドレール
２７２・・・ステージ
２７４・・・シリンダ
２７６・・・カッタ
２７８・・・ディスク
２８０・・・スタンパ
２８２・・・余剰部
２８４・・・角度
２８６・・・受入部
２８８・・・スタンパ剥離部
２９０・・・端面処理部
２９２・・・膜厚検査部
２９４・・・排出部
２９６・・・搬送テーブル
２９８・・・テーブル
３００・・・位置決めピン
３０２・・・剥離ピン
３０４・・・サーボモータ
３０６・・・樹脂層
３０８・・・テーブル
３１０・・・位置決めピン
３１２・・・ディスク回転モータ
３１４・・・カッタ前後シリンダ
３１６・・・カッタ
３１７・・・除電ノズル
３１８・・・ディスクとスタンパ
３２０・・・第１アーム
３２２・・・第２アーム
３２４・・・スタンパ排出アーム
４５０・・・スタンパ廃棄部
３２８・・・矢印
３３０・・・突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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