(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられており、
それぞれが、外部から入力されるパケットデータを受け、受けたパケットデータに基づいて所定の出力先に出力する複数のパケットデータ交換手段と、
前記複数のパケットデータ交換手段のうち、一のパケットデータ交換手段から出力されるパケットデータを他のパケットデータ交換手段に転送できるように、前記一のパケットデータ交換手段と前記他のパケットデータ交換手段とを選択的に接続する接続制御手段とを備え、
前記複数のパケットデータ交換手段のそれぞれは、
パケットデータが入力されるデータ入力部と、
入力されたパケットデータを蓄積するデータ蓄積部と、
蓄積されたパケットデータを出力するデータ出力部と、
蓄積されたパケットデータに含まれる出力先情報に基づいてパケットデータの出力先を判定し、蓄積されたパケットデータを前記データ出力部又は他のパケットデータ交換手段に出力すると共に、他のパケットデータ交換手段からのパケットデータを受け、前記データ蓄積部に蓄積する出力先判定部と、
パケットデータの入出力を行なうための外部入力端子又は外部出力端子とを有し、
前記基板上に、該基板の主面と対向して設けられた支持基板をさらに備え、
前記支持基板は、前記基板の主面と対向する対向面上に形成され、前記外部入力端子又は前記外部出力端子と電気的に接続される複数の対向面接続部と、前記対向面と反対側の面上に形成され、前記支持基板を貫通することにより前記対向面接続部と電気的に接続される複数の裏面接続部とを有していることを特徴とする半導体集積回路装置。
【請求項２】
前記出力先判定部は、前記複数のパケットデータ交換手段同士の間でパケットデータの入出力を行なうための複数の入力端子及び複数の出力端子を有していることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項３】
前記外部入力端子又は前記外部出力端子は、複数のパッドとして、前記パケットデータ交換手段の上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項４】
前記外部入力端子又は前記外部出力端子は、前記支持基板の前記対抗面接続部と半田バンプによるボンディング法により接続されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路装置。
【請求項５】
前記外部入力端子又は前記外部出力端子は、前記支持基板の前記対抗面接続部とめっき法により接続されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路装置。
【請求項６】
前記支持基板の前記対抗面と反対側の面上に設けられた光送受信器をさらに備え、
前記光送受信器は、レーザダイオード、フォトディテクタ及び光ファイバーケーブルを有し、前記支持基板の前記複数の裏面接続部と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項７】
前記出力先判定部は、蓄積されたパケットデータの出力先が前記他のパケットデータ交換手段のデータ出力部に出力する信号であると判定された場合に、前記接続制御手段に対して転送要求を出力し、
前記接続制御手段は、前記転送要求を受けて、前記一のパケットデータ交換手段と前記他のパケットデータ交換手段との間の伝送路を確保し、前記一のパケットデータ交換手段に対してパケットデータの送信命令を出力すると共に、前記他のパケットデータ交換手段に対してパケットデータの受信命令を出力することを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項８】
前記転送要求のための信号、前記送信命令のための信号及び前記受信命令のための信号を送受信するための複数のパッドが、前記接続制御手段の上に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体集積回路装置。
【請求項９】
前記支持基板の前記対抗面と反対側の面上に設けられた送受信器をさらに備え、
前記送受信器は、メタル配線を用いた伝送路を備え、前記支持基板の前記複数の裏面接続部と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項１０】
前記複数の対向面接続部は、前記基板の主面と対向する対向面上における、前記外部入力端子又は前記外部出力端子と対応する位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項１１】
前記複数の対向面接続部の一部又は全部は、前記基板の主面と対向する対向面上における、前記外部入力端子又は前記外部出力端子と対応しない位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項１２】
前記複数のパケットデータ交換手段及び前記接続制御手段は、一の基板上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【請求項１３】
前記複数のパケットデータ交換手段及び前記接続制御手段は、それぞれに異なる基板上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パケット通信ネットワークにおけるパケットデータの交換システムに用いるネットワークスイッチ用半導体集積回路装置及びその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、特開平６−２７６２１４号公報に開示されている従来のネットワークスイッチシステムについて図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図５は前記従来のネットワークスイッチシステムの機能構成を示している。図５に示すように、複数の入力ポートを有する多重化部１０１における複数の入力ポートに入力される通信データ１０２は、制御回路１０３によってデータメモリ部１０４の指定アドレスに格納される。分離部１０５に通信データ１０２が送出される際には、データメモリ部１０４の指定アドレスから所望のデータメモリ部１０２を読み出す。
【０００４】
このように、多重化部１０１と分離部１０５とがデータメモリ部１０４を共有する構成を特徴としており、データメモリ部１０４のアドレスを管理することにより、ＡＴＭ信号及びＳＴＭ信号を共に扱えるネットワークスイッチシステムを容易に実現できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のネットワークスイッチシステムは、多重化部１０１及び分離部１０５が処理する通信データの転送能力が比較的小さい場合は問題ないが、通信データの転送能力を大きくしようとすると、データメモリ部１０４におけるバンド幅により規制されてしまい、通信データ１０２に対するスイッチングの高速化及び大容量化を図れないという問題がある。
【０００６】
本発明は、通信データのスイッチング能力を低下させることなく高速且つ大容量転送を行なえるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記従来の目的を達成するため、本発明は、それぞれが、パケットデータの入力部、出力部、蓄積部及び出力先判定部（制御部）を有する複数のパケットデータ交換回路と、これら複数のパケットデータ交換回路同士を選択的に接続する接続制御回路とを備えた構成とする。
【０００８】
具体的に、本発明に係る半導体集積回路装置は、基板上に設けられており、それぞれが、外部から入力されるパケットデータを受け、受けたパケットデータに基づいて所定の出力先に出力する複数のパケットデータ交換手段と、複数のパケットデータ交換手段のうち、一のパケットデータ交換手段から出力されるパケットデータを他のパケットデータ交換手段に転送できるように、一のパケットデータ交換手段と他のパケットデータ交換手段とを選択的に接続する接続制御手段とを備え、複数のパケットデータ交換手段のそれぞれは、パケットデータが入力されるデータ入力部と、入力されたパケットデータを蓄積するデータ蓄積部と、蓄積されたパケットデータを出力するデータ出力部と、蓄積されたパケットデータに含まれる出力先情報に基づいてパケットデータの出力先を判定し、蓄積されたパケットデータをデータ出力部又は他のパケットデータ交換手段に出力すると共に、他のパケットデータ交換手段からのパケットデータを受け、データ蓄積部に蓄積する出力先判定部とを有している。
【０００９】
本発明の半導体集積回路装置によると、基板上に形成された複数のパケットデータ交換手段は、それぞれ、パケットデータが入力されるデータ入力部と、入力されたパケットデータを蓄積するデータ蓄積部と、蓄積されたパケットデータを出力するデータ出力部と、蓄積されたパケットデータに含まれる出力先情報に基づいてパケットデータの出力先を判定し、蓄積されたパケットデータを前記データ出力部又は他のパケットデータ交換手段に出力する出力先判定部とを有している。また、基板上には、一のパケットデータ交換手段と他のパケットデータ交換手段とを選択的に接続する接続制御手段を備えているため、結果的に、装置として複数の入力ポートごとにデータ蓄積部（バッファメモリ）と制御部とデータ出力部とを有することになる。さらに、入力されたパケットデータの送信先が他のパケットデータ交換手段のデータ出力部（出力ポート）である場合には、接続制御手段が、接続可能な時期に一のパケットデータ交換手段と他のパケットデータ交換手段とを接続するため、一のパケットデータ交換手段に入力されたパケットデータを他のパケットデータ交換手段から確実に出力できるので、入力ポートごとに、分散処理を行なうことができる。
【００１０】
本発明の半導体集積回路装置において、パケットデータ交換手段が、その内部に、パケットデータの入出力を行なうための外部入力端子又は外部出力端子を有していることが好ましい。このようにすると、基板上に入出力用の配線を設けなくても、各パケットデータ交換手段との外部インターフェイスを直接を行なえる。
【００１１】
この場合に、基板上に、該基板の主面と対向して設けられた支持基板をさらに備え、支持基板が、基板の主面と対向する対向面上における、外部入力端子又は外部出力端子と対応する位置に形成され、外部入力端子又は外部出力端子と電気的に接続される複数の対向面接続部と、対向面と反対側の面上に形成され、支持基板を貫通することにより対向面接続部と電気的に接続される複数の裏面接続部とを有していることが好ましい。このようにすると、支持基板における裏面接続部を適当に配置し、該裏面接続部に、例えば、ネットワークアーキテクチャの物理層である双方向送受信器を接続することにより、該双方向受信器との接続部の配線長を極めて短くできる。
【００１２】
本発明の半導体集積回路装置において、出力先判定部が、複数のパケットデータ交換手段同士の間でパケットデータの入出力を行なうための複数の入力端子及び複数の出力端子を有していることがの好ましい。このようにすると、接続制御手段がパケットデータ交換手段同士を同時に２組以上接続できる。
【００１３】
本発明の半導体集積回路装置の制御方法は、それぞれが、外部からのパケットデータが入力されるデータ入力部、入力されたパケットデータを蓄積するデータ蓄積部、蓄積されたパケットデータを出力するデータ出力部、蓄積されたパケットデータの出力先を判定する出力先判定部を有する複数のパケットデータ交換手段と、複数のパケットデータ交換手段ごとに出力されるパケットデータを所定のパケットデータ交換手段に転送できるように、複数のパケットデータ交換手段同士とを選択的に接続する接続制御手段とを備えた半導体集積回路装置の制御方法を対象とし、複数のパケットデータ交換手段のうちの一のパケットデータ交換手段のデータ入力部に入力されたパケットデータを一のパケットデータ交換手段のデータ蓄積部に蓄積すると共に、蓄積されたパケットデータに含まれる出力先情報に基づいてパケットデータの出力先を判定する出力先判定工程と、蓄積されたパケットデータの出力先が他のパケットデータ交換手段のデータ出力部に出力する信号であると判定された場合に、一のパケットデータ交換手段の出力先判定部が、接続制御手段に対して転送要求を出力する転送要求出力工程と、接続制御手段は、転送要求を受けて、一のパケットデータ交換手段と他のパケットデータ交換手段との間の伝送路を確保する伝送路確保工程と、接続制御手段は、一のパケットデータ交換手段に対してパケットデータの送信命令を出力すると共に、他のパケットデータ交換手段に対してパケットデータの受信命令を出力する送受信命令出力工程と、一のパケットデータ交換手段は、送信命令を受けて、一のパケットデータ交換手段のデータ蓄積部に蓄積されているパケットデータを伝送路を通して他のパケットデータ交換手段に転送する蓄積パケットデータ転送工程と、他のパケットデータ交換手段は、転送されたパケットデータを受け、受けたパケットデータを他のパケットデータ交換手段のデータ蓄積部に蓄積すると共に、蓄積されたパケットデータが出力可能な時期に該パケットデータを他のパケットデータ交換手段のデータ出力部に出力するパケットデータ出力工程とを備えている。
【００１４】
本発明の半導体集積回路装置の制御方法によると、接続制御手段が、転送要求を受けて、一のパケットデータ交換手段と他のパケットデータ交換手段との間の伝送路を確保した後、該一のパケットデータ交換手段に対してパケットデータの送信命令を出力すると共に、該他のパケットデータ交換手段に対してパケットデータの受信命令を出力する送受信命令出力工程を備えているため、２つ以上のパケットデータ交換手段が同時に転送要求を発行したとしても、各転送要求を排他的に制御できる。
【００１５】
本発明の半導体集積回路装置の制御方法は、出力先判定工程と蓄積パケットデータ転送工程との間に、一のパケットデータ交換手段が、該一のパケットデータ交換手段に特有の第１のパケットデータ構造から複数のパケットデータ交換手段のいずれもが解析可能な第２のパケットデータ構造に変換する工程をさらに備え、パケットデータ出力工程は、他のパケットデータ交換手段が、転送されたパケットデータが持つ第２のパケットデータ構造から他のパケットデータ交換手段に特有の第３のパケットデータ構造に変換する工程を含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の半導体集積回路装置の制御方法において、伝送路確保工程が、伝送路に加え、複数のパケットデータ交換手段のうち、一のパケットデータ交換手段及び他のパケットデータ交換手段を除くパケットデータ交換手段同士を互いに接続する他の伝送路をも同時に確保する工程を含むことが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は本発明の一実施形態に係るネットワークスイッチ用半導体集積回路装置の平面構成を示している。図１に示すように、基板１０上には、複数のパケットデータ交換手段としての８つのネットワークエレメントユニット１１〜１８が基板１０の周縁部に沿って配置されている。
【００１９】
基板１０の中央部には、周囲がネットワークエレメントユニット１１〜１８に囲まれた接続制御手段としてのコントロール回路１９が設けられている。
【００２０】
基板１０上における、各ネットワークエレメントユニット１１〜１８及びコントロール回路１９の間には、２本の伝送路としてのトラック２０Ａ、２０Ｂが配設されている。トラック２０Ａ、２０Ｂの各交差部には、コントロール回路１９の指示により、各トラック２０Ａ、２０Ｂごとにその接続状態を切り替えるトラック切替回路２１〜２６が設けられている。
【００２１】
図２は本実施形態に係る半導体集積回路装置におけるネットワークエレメントユニット及びトラック切替回路の詳細構成を示している。図２においては、各ネットワークエレメントユニット１１〜１８のうちのネットワークエレメントユニット１２及びトラック切替回路２１の近傍を示している。図２に示すように、ネットワークエレメントユニット１２を例に採ると、該ネットワークエレメントユニット１２は、パケットデータが入力される入力部（入力ポート）３１と、入力されたパケットデータを蓄積するデータ蓄積部としてのバッファメモリ３２と、蓄積されたパケットデータを外部に出力する出力部（出力ポート）３３とを有している。さらに、蓄積されたパケットデータに含まれる送信アドレスに基づいてパケットデータの送信先を判定し、蓄積されたパケットデータをネットワークエレメントユニット１２の出力部３３又は他のネットワークエレメントユニットに出力すると共に、他のネットワークエレメントユニットから転送されてくるパケットデータを受け、ネットワークエレメントユニット１２のバッファメモリ３２に蓄積する出力先判定部としての制御部３４を有している。
【００２２】
また、図２に示すトラック切替回路２１の拡大図には、例えば、ＦＥＴ等からなるスイッチ素子の等価回路を示している。
【００２３】
図示はしていないが、本装置の外部インターフェイスは、基板１０における主面上の周縁部に設けられた複数のパッドを用いて行なう。
【００２４】
このように、本実施形態によると、一の基板１０上に形成された複数のネットワークエレメントユニット１１〜１８ごとに、外部から入力されるパケットデータに含まれる送信アドレスに基づいて転送先が決定された後、コントロール回路１９が行なうパケットデータ転送時期のタイミング調整によって、ネットワークエレメントユニット１１〜１８間が選択的に接続されるため、ネットワークエレメントユニット１１〜１８ごとに独立に送受信処理を行なえる。従って、ネットワークエレメントユニット１１〜１８ごとに、独立にパケットデータの蓄積処理を行なえると共に、排他的に交換処理を行なえるので、ＡＴＭ信号又はＳＴＭ信号に限らず、高速且つ大容量転送が可能となる。
（実施形態の一変形例）
さらには、図３に示すように、本実施形態の一変形例として、基板１０における各ネットワークエレメントユニット１１〜１８上に外部Ｉ／Ｏインターフェイスとなる複数のパッド４１を設けることが好ましい。ここでは、本変形例に係る半導体集積回路装置が形成されている基板１０をネットワークスイッチ用チップ１０Ａとしている。
【００２５】
このようにすると、図４の断面図に示すように、ネットワークスイッチ用チップ１０Ａの主面に対向し、各パッド４１上に半田バンプ４２を介在させた支持基板４３によって、該チップ１０Ａを支持させることができる。
【００２６】
支持基板４３は、チップ１０Ａの主面と対向する対向面上における、チップ１０Ａにおける各パッド４１と対応する位置に形成され、各パッド４１と電気的に接続される対向面接続部としての複数の第１パッド４４と、対向面と反対側の面上に形成され、支持基板４３を貫通するビア４５により第１パッド４４と電気的に接続される裏面接続部としての複数の第２パッド４６とを有している。
【００２７】
従って、支持基板４３の裏面には、複数の第２パッド４６が形成されているため、図４に示すように、支持基板４３の裏面にネットワークの物理層を直接形成できる。具体的には、光送信器としてのレーザダイオード及び光受信器としてのフォトディテクタからなり、伝送路である光ファイバーケーブル４７がそれぞれ接続された複数の光送受信器４８を半田バンプ４２を介在させて直接接続することができる。
【００２８】
このようにすると、チップ１０Ａ上の各ネットワークエレメントユニット１１〜１８からパッド４１までの配線長を限界まで短くすることができる。その結果、転送レートが１０Ｇｂｐｓに達するような極めて高速な光送受信器４８にも対応できるので、高速且つ大容量の通信データのスイッチング動作を行なえるようになる。
【００２９】
なお、図３に示すように、コントロール回路１９の上にも複数のパッド４１を設けているが、これらのパッド４１を介して、本変形例に係る集積回路装置全体を制御するための制御信号を外部から入力したり、また、本集積回路装置全体の状態を示す信号を外部に出力したりすることが可能となる。
【００３０】
また、図４に示すように、チップ１０Ａと支持基板４３との電気的な接続を半田バンプ４２によるボンディング法を用いて行なったが、これに限らず、めっき法等を用いて形成した外部接続部と、支持基板４３における該外部接続部と対応する位置に設けられた第１パッド４４とを互いに圧着してもよい。
【００３１】
また、本変形例の特徴として、支持基板４３上の第２パッド４６の配置位置を、物理層を構成する装置の外部入出力端子の配置位置と対応させることにより、光ファイバーケーブル４７に限らずメタル配線を用いた伝送路及び装置等と接続できるようになり、種々の通信システムを容易に構築できるようになる。
【００３２】
さらに、図４に示すように、支持基板４３における第２パッド４６の位置と第１パッド４４の位置とを一致させる必要は必ずしもなく、第２パッド４６同士の間隔を拡げると、支持基板４３の裏面を広く利用できるようになる。その結果、支持基板４３の大きさをチップ１０Ａの大きさと独立して決定できるので、物理層を構成する装置の選択の自由度が増すことになる。
【００３３】
また、各ネットワークエレメントユニット１１〜１８及びコントロール回路１９がそれぞれ一の半導体基板に形成された、いわゆるマルチチップモジュールであってもよい。
【００３４】
以下、前記のように構成された半導体集積回路装置の動作について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
まず、図１及び図２において、例えば、ネットワークエレメントユニット１１（以下、ユニット１と略称し、ネットワークエレメントユニット１２〜１８においても同様とする。）の入力部３１に任意のパケットデータが入力された場合を説明する。ユニット１に入力されたパケットデータは、いったんユニット１のバッファメモリ３２に蓄積される。
【００３６】
次に、制御部３４は、蓄積されたパケットデータに含まれる送信アドレス等を解析し、解析した結果がユニット１の出力部３３に出力するのではなく、ユニット８の出力部３３に出力するデータであると判定されたとする。
【００３７】
このとき、ユニット１の制御部３４は、コントロール回路１９に対して制御信号の１つである転送要求［１：Ｉｎ−＞８：Ｏｕｔ］を通知する。
【００３８】
次に、転送要求［１：Ｉｎ−＞８：Ｏｕｔ］を受けたコントロール回路１９は、他のユニットからの他の転送要求を受信中であるか否かの受信状態を調査する。他の転送要求を受信していることが判明すれば、転送要求［１：Ｉｎ−＞８：Ｏｕｔ］を待たせる。続いて、転送要求［１：Ｉｎ−＞８：Ｏｕｔ］を許可できる状態となれば、トラック切替回路２１、２３、２４、２６に対して接続命令を発行する。該接続命令を受けたスイッチユニット２１、２３、２４、２６は、ユニット１からユニット８までの伝送路が確保されるように、トラック２０Ａ又は２０Ｂを接続する。
【００３９】
次に、コントロール回路１９は、ユニット１に対して該ユニット１に蓄積されているパケットデータの送信命令を発行すると共に、ユニット８に対してユニット１からのパケットデータを受信するように受信命令を発行する。
【００４０】
次に、送信命令を受けたユニット１はバッファメモリ３２に蓄積中のパケットデータをトラック２０Ａ又は２０Ｂに転送し、受信命令を受けたユニット８は、転送されてきたパケットデータをいったんユニット８のバッファメモリ３２に蓄積する。
【００４１】
次に、ユニット８は、転送されてきたパケットデータに対して適当な処理、例えば、エラー訂正符号の付加等の処理を行なう。その後、ユニット８の制御部３４は、外部の伝送路、例えば、図４に示す光ファイバーケーブル４７のトラヒック状態を観察しながら、適当な時期にバッファメモリ３２に蓄積しているパケットデータを出力部３３に出力する。
【００４２】
ここで、各ユニット１〜８には、それぞれ入力部３１及び出力部３３を１つずつとしているが、各ユニット１〜８のうちのいずれかのユニット又はすべてのユニットが１つ以上の入力部３１又は１つ以上の出力部３３を有していてもよい。従って、各ユニット１〜８の入出力部の構成は必ずしも同一でなくてもよい。この場合、各ユニット内で閉じた転送は、各ユニット内で処理されることはいうまでもない。
【００４３】
このように、本実施形態に係るネットワークスイッチ用半導体集積回路装置は、それぞれが制御部３４を持つマルチ制御システムであり、各ユニット１〜８ごとに扱うパケットデータ構造、すなわち通信プロトコルが異なっていてもよい。この場合には、トラック２０Ａ又は２０Ｂ上を流れるパケットデータの通信プロトコルを各ユニット１〜８に共通の通信プロトコルとすればよい。
【００４４】
また、本実施形態においては、チップ１０Ａにおける全データ転送能力（スイッチング能力）は、チップ１０Ａにおいて同時に使用できるトラック数に依存する。本実施形態及びその変形例においては、各ユニット１〜８間に２組のトラック２０Ａ及び２０Ｂが設けられているため、これらを独立して使用できるので、高速大容量転送が可能となる。従って、コントロール回路１９が複数の伝送路を同時に確保する構成とすれば、複数の転送要求を同時に処理できる。一例として、図１において、転送要求［１：Ｉｎ−＞８：Ｏｕｔ］と、転送要求［３：Ｉｎ−＞６：Ｏｕｔ］とを同時に処理するには、トラック切替回路２１、２３、２４、２６を通る伝送路と、トラック切替回路２２、２４、２３、２５を通る伝送路とが独立して確立（確保）できるように、トラック切替回路２１〜２６のそれぞれに対して接続の制御を行なえばよい。
【００４５】
なお、トラック切替回路２１〜２６はトラック２０Ａ及び２０Ｂの交差部分に存在するかのように説明したが、該交差部分に物理的に存在することを限定するものではなく、所望の伝送路を確立できれば、その形成位置は問われない。
【００４６】
また、本実施形態においては、コントロール回路１９の周囲に８つのユニット１〜８を配置したが、これに限らず、用意するユニットとして、所望の通信システムを実現するのに適当な数及び配置を選べばよい。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の半導体集積回路装置によると、装置における複数の入力ポートであるデータ入力部ごとにデータ蓄積部と制御部とデータ出力部とを有しており、入力されたパケットデータの送信先が他のパケットデータ交換手段の場合には、接続制御手段が、接続可能な時期に、これらパケットデータ交換手段同士を接続するため、一のパケットデータ交換手段に入力されたパケットデータを他のパケットデータ交換手段から確実に出力できるので、分散処理を行なうことができる。これにより、データ蓄積部がボトルネックとなることがなくなり、高速且つ大容量の交換転送を実現できる。
【００４８】
発明の半導体集積回路装置において、パケットデータ交換手段が、その内部に、パケットデータの入出力を行なうための外部入力端子又は外部出力端子を有していると、基板上に外部入出力用の配線を設けずに、各パケットデータ交換手段との外部インターフェイスを直接を行なえるようになるため、信号配線の配線長を極めて短くできるので、所望の高速転送を実現できる。
【００４９】
本発明の半導体集積回路装置において、出力先判定部が、複数のパケットデータ交換手段同士の間でパケットデータの入出力を行なうための複数の入力端子及び複数の出力端子を有していることが好ましい。このようにすると、接続制御手段がパケットデータ交換手段同士を同時に２組以上接続できるため、高速且つ大容量の交換転送がより容易となる。
【００５０】
本発明の半導体集積回路装置の制御方法によると、２つ以上のパケットデータ交換手段が同時に転送要求を発行したとしても、各転送要求を排他的に制御できるため、本発明の半導体集積回路装置の動作が保証される。
【００５１】
本発明の半導体集積回路装置の制御方法は、出力先判定工程と蓄積パケットデータ転送工程との間に、一のパケットデータ交換手段が、該一のパケットデータ交換手段に特有の第１のパケットデータ構造から複数のパケットデータ交換手段のいずれもが解析可能な第２のパケットデータ構造に変換する工程をさらに備え、パケットデータ出力工程は、他のパケットデータ交換手段が、転送されたパケットデータが持つ第２のパケットデータ構造から他のパケットデータ交換手段に特有の第３のパケットデータ構造に変換する工程を含むと、複数のパケットデータ交換手段ごとに、パケットデータのデータ構造、すなわち通信プロトコルが異なっていても、本装置上では共通の通信プロトコルを用いるため、基板上のパケットデータ交換手段同士で確実にデータ転送を行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るネットワークスイッチ用半導体集積回路装置を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るネットワークスイッチ用半導体集積回路装置におけるネットワークエレメントユニット及びトラック切替回路を示す詳細な平面図である。
【図３】本発明の一実施形態の変形例に係るネットワークスイッチ用半導体集積回路装置を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態の変形例に係るネットワークスイッチ用半導体集積回路装置を含む通信システムを示す断面構成図である。
【図５】従来のネットワークスイッチシステムを示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
１０        基板
１０Ａ      ネットワークスイッチ用チップ
１１〜１８  ネットワークエレメントユニット（パケットデータ交換手段）
１９        コントロール回路（接続制御手段）
２０Ａ      トラック（伝送路）
２０Ｂ      トラック（伝送路）
２１〜２６  トラック切替回路
３１        入力部
３２        バッファメモリ（データ蓄積部）
３３        出力部
３４        制御部（出力先判定部）
４１        パッド
４２        半田バンプ
４３        支持基板
４４        第１パッド（対向面接続部）
４５        ビア（裏面接続部）
４６        第２パッド（裏面接続部）
４７        光ファイバーケーブル
４８        光送受信器
【図１】
0003880239.tif 000002
【図２】
0003880239.tif 000003
【図３】
0003880239.tif 000004
【図４】
0003880239.tif 000005
【図５】
0003880239.tif 000006