(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に凹部を有するカード基板を製造し、
電子部品が組み込まれた前記凹部に、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有する樹脂を流し込み、
前記樹脂が前記凹部に流し込まれた前記カード基板に前記表面側から紫外線を照射した後に前記カード基板の少なくとも前記表面に樹脂フィルムを熱プレスして圧着することで、前記樹脂を硬化させて前記電子部品を前記カード基板に固定する
非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
半導体素子、アンテナコイル、コンデンサ及び電池などの部品を格納した円柱形状の電子部品モジュールが、当該電子部品モジュールの厚さよりも深い円状の凹部を有する略長方形のカード基板の前記凹部内に装着され、前記凹部内であって前記電子部品モジュールの表面、及び、前記電子部品モジュールと前記凹部との隙間に、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有する樹脂が接着剤として設けられ、前記カード基板の両面に樹脂フィルムが設けられている非接触型ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、データ処理の効率化およびセキュリティの面で優れているという観点から、半導体素子によるＩＣ回路を実装したＩＣカードが普及している。このようなＩＣカードには、外部端子を外部装置の端子と接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、アンテナを備え外部装置と電磁波によってデータの送受信を行う非接触方式のものとがある。最近では、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
【０００３】
従来の非接触型ＩＣカードは、半導体素子、コイル、コンデンサおよび電池などの部品を基板上に実装し、モジュール化したものをＰＶＣ，ＡＢＳあるいはＵＶ樹脂などで積層接着加工してカード化することで製造される。ところで、このようなモジュールが大型になったり、複雑な形状となる場合には、一般的に、ＵＶ樹脂や熱硬化性の樹脂を含浸し、包埋してカード化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したＩＣカードの製造方法では、ＵＶ樹脂などの光硬化性のみを備えた樹脂を接着剤として用いた場合に、その速硬化性から作業性には優れるが、モジュールの裏面などの流入したＵＶ樹脂にはＵＶ光が照射できないことから、未硬化部分が生じてしまうという問題がある。このようなＵＶ樹脂の未硬化部分は、カードの外観を害したり、電子部品を腐食する原因となる。
【０００５】
その一方、熱硬化性のみを備えた樹脂を接着剤として用いた場合には、未硬化部分を生じさせることはないが、速硬化性に劣るため作業性が悪く、歩留りの面で問題が生じる。
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みてなされ、優れた作業性で良好なＩＣカードを製造できるＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した従来技術の問題点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、表面側に凹部を有するカード基板を製造し、電子部品が組み込まれた前記凹部に、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有する樹脂を流し込み、前記樹脂が前記凹部に流し込まれた前記カード基板に前記表面側から紫外線を照射した後に前記カード基板の少なくとも前記表面に樹脂フィルムを熱プレスして圧着することで、前記樹脂を硬化させて前記電子部品を前記カード基板に固定する。
【０００８】
また、本発明の非接触型ＩＣカードは、半導体素子、アンテナコイル、コンデンサ及び電池などの部品を格納した円柱形状の電子部品モジュールが、当該電子部品モジュールの厚さよりも深い円状の凹部を有する略長方形のカード基板の前記凹部内に装着され、前記凹部内であって前記電子部品モジュールの表面、及び、前記電子部品モジュールと前記凹部との隙間に、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有する樹脂が接着剤として設けられ、前記カード基板の両面に樹脂フィルムが設けられている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法の実施の形態について説明する。
図１は、本実施形態の非接触型ＩＣカードの概略断面構成図である。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態の非接触型ＩＣカード１は、カードコア２の凹部２ａに電子部品モジュール３が装着してあり、電子部品モジュール３に硬化樹脂４ａが堆積してある。カードコア２の両面には、樹脂フィルム５ａ，５ｂが形成してある。カードコア２および樹脂フィルム５ａ，５ｂは、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミドおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂を用いている。電子部品モジュール３には、半導体素子、アンテナコイル、コンデンサおよび電池などの部品が格納してある。硬化樹脂４ａは、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有し、既に硬化した樹脂である。硬化樹脂４ａとしては、例えば、５００ｃｐｓ程度の粘度を有し、メラミン樹脂を１０〜２０重量％含むアクリルモノマーが用いられる。
【００１１】
以下、図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
図２〜４は図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
先ず、図２に示すように、電子部品モジュール３の形状に応じた円状の凹部２ａを有する略長方形の薄板状のカードコア２を製造する。カードコア２は、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミドおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などを樹脂を用いて製造される。
【００１２】
また、半導体素子、アンテナコイル、コンデンサおよび電池などの部品を格納した円柱形状の電子部品モジュール３を製造する。
そして、図２に示すように、カードコア２の凹部２ａに電子部品モジュール３を装着する。
【００１３】
次に、図３に示すように、カードコア２に装着された電子部品モジュール３の表面に向かって凹部２ａ内に樹脂４を流し込む。これによって、樹脂４は、電子部品モジュール３の表面に堆積すると共に、電子部品モジュール３とカードコア２の凹部２ａとの隙間にも流れ込む。樹脂４は、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有し、未硬化の状態の樹脂である。樹脂４としては、例えば、５００ｃｐｓ程度の粘度を有し、メラミン樹脂を１０〜２０重量％含むアクリルモノマーが用いられる。
【００１４】
次に、カードコア２の表面側から、ＵＶ光を照射する。これによって、電子部品モジュール３の表面付近に堆積した樹脂４が硬化する。このとき、電子部品モジュール３とカードコア２の凹部２ａとの隙間に位置する樹脂４にはＵＶ光が照射されず、この部分の樹脂４は未硬化のままになっている。
【００１５】
次に、カードコア２を樹脂フィルム５ａ，５ｂでサンドイッチした状態で、両側から熱プレス板１０ａ，１０ｂで熱プレスして非接触型ＩＣカード１が製造される。熱プレスの温度は、例えば１２０〜１３０℃程度である。この熱プレスによって、電子部品モジュール３とカードコア２との隙間に流入した樹脂４が加熱されて硬化する。
【００１６】
以上説明したように、本実施態様のＩＣカードおよびその製造方法によれば、ＵＶ光を照射して電子部品モジュールに堆積する樹脂４を硬化させることから、速硬化性に良く、作業性に優れている。それと同時に、熱プレスによって、凹部２ａと電子部品モジュール３との隙間に位置する樹脂４を硬化させることから、製造されたＩＣカード１に未硬化の樹脂４が残存することは無い。そのため、未硬化の接着剤による悪影響を回避することができる。
【００１７】
本発明は、上述した実施形態には限定されない。例えば、上述した実施態様では、樹脂４，４ａは、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有していれば、その種類は上述したものには特に限定されない。また、上述した実施態様では、非接触型ＩＣカードについて例示したが、本発明は、接触型ＩＣカードにおいても同様に適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードおよびその製造方法によれば、製造過程において電子部品を装着する際の接着作業の作業性を高めることができると共に、未硬化の接着剤による悪影響を回避することができる。その結果、良好なＩＣカードを優れた作業性で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の非接触型ＩＣカードの概略断面構成図である。
【図２】図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図４】図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１…  非接触型ＩＣカード
２…  カードコア
３…  電子部品モジュール
４…  未硬化の樹脂
４ａ…  硬化樹脂
５ａ，５ｂ…  樹脂フィルム
１０ａ，１０ｂ…  熱プレス板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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