(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照射投影ビームを供給するための照明システム（ＩＬ）と、
マスク（ＭＡ）を保持するための第１対物テーブルであって、少なくとも走査方向に前記照明システムに対して可動であって、走査露光を行う第１対物テーブル（ＭＴ）と、
基板を保持するための第２対物テーブルであって、少なくとも走査方向に前記照明システムに対して可動であって、走査露光を行う第２対物テーブル（ＷＴ）と、
該基板の標的部分の上へ、前記マスクの照射部分を結像させるための投影システム（ＰＬ）と、
前記第１および第２の対物テーブルの少なくとも１つを密接して取り囲んでいるが、前記照明システムあるいは前記投影システムを取り囲んでいない隔壁（１００）と、
該隔壁に前記投影ビームの照射に対して空気よりも透明な洗浄ガスを供給する手段とを有したリソグラフ装置において、
前記隔壁が、前記走査露光の際、前記走査方向に前記対物テーブルと共に動くように構成されていることを特徴とするリソグラフ投影装置。
【請求項２】
前記隔壁が前記第１対物テーブルを位置決めするための長行路位置決めモジュールに取り付けられている、請求項１に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項３】
前記第１対物テーブル（ＭＴ）が前記マスク（ＭＡ）を取り囲むフレーム（２３０）の形をしており、前記隔壁が該フレームと、前記第１対物テーブルの上下面とそれぞれ密接に一致した第１および第２の洗浄ガス板（２１０、２２０）とによって形成されている、請求項１に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項４】
前記第１および第２洗浄ガス板（２１０、２２０）が前記照明システム（ＩＬ）と前記投影システム（ＰＬ）にそれぞれ対応した開口を有し、洗浄ガス供給オリフィス（２１１）が該開口を取り囲んでいる、請求項３に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項５】
前記第１および第２洗浄ガス板（２１０、２２０）が、マスクを洗浄ガスの雰囲気の中で交換できるように、マスク交換装置の近くにまで延在している、請求項３又は４に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項６】
前記隔壁が前記第１対物テーブル（３４０）を全体的に取り囲んでいる箱の形をしている、請求項１に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項７】
前記隔壁には窓（３３１）が設けられており、前記第１対物テーブル上に測定ビームが分配されることを可能にしている、請求項１、３又は６に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項８】
前記第１対物テーブル（４４０）が前記マスク（ＭＡ）が保持されるウェルを有し、前記隔壁（４３０）が前記第１対物テーブルの側部上と前記ウェル内へ延在する部分を有し、前記リソグラフ投影装置が更に前記照明システムと投影システムのそれぞれに固定された、前記隔壁を形成している上部板（４１１）および下部板（４１２）を有している、請求項１に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項９】
前記上部板と下部板と第１対物テーブルとの間に設けられたガス軸受（４１３）をさらに有している、請求項８に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項１０】
Ｎ2、Ｈｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｎｅ、およびＸｅから選択された１又はそれ以上のガスが前記洗浄ガスに供給されている、請求項１から９のいずれか１項に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項１１】
前記投影ビームの前記照射線が１８０ｎｍ以下の波長を有している、請求項１から１０のいずれか１項に記載のリソグラフ投影装置。
【請求項１２】
照射投影ビームを供給するための照明システムと、
マスクを保持するための第１対物テーブルであって、少なくとも走査方向に前記照明システムに対して可動であって、走査露光を行う第１対物テーブルと、
基板を保持するための第２対物テーブルであって、少なくとも走査方向に前記照明システムに対して可動であって、走査露光を行う第２対物テーブルと、
該基板の標的部分の上へ、前記マスクの照射部分を結像させるための投影システムとを有するリソグラフ投影装置を使用するデバイスの製造方法であって、
前記第１対物テーブル上にパターンを有したマスクを提供する工程と、
前記第２対物テーブルに照射感応層を塗付した基板を提供する工程と、
前記第１及び第２対物テーブルを同期して走査しながら、前記マスクの部分を照射し、該マスクの照射された部分を前記基板の前記標的部分上に結像させる工程と、
前記第１対物テーブルを密接して取り囲んでいるが、前記照明システムあるいは前記投影システムを取り囲んでいない隔壁に、前記投影ビームの照射に対して空気よりも透明な洗浄ガスを供給する工程とを有したリソグラフ投影装置を使用するデバイスの製造方法において、
前記隔壁が前記第１対物テーブルと同期して動かされることを特徴とするリソグラフ投影装置を使用するデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は
照射投影ビームを供給するための照明システムと、
マスクを保持するための第１対物テーブルと、
基板を保持するための第２物テーブルと、
該基板の標的部分の上へ、前記マスクの照射部分を結像させるための投影システムとを有するリソグラフ投影装置におけるガスパージ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
簡素化のために、前記投影システムは以後“レンズ”と呼ぶことにするが、この用語は例えば屈折光学装置、反射光学装置、反射屈折装置からなる各種タイプの投影システムを包含するように広く理解されるべきである。前記照明システムもまた照射投影ビームを方向づけ、成形し、あるいは制御するために、これらの原理の全てに関して作動する要素を含んでいてもよく、それらの要素も以下、集合的あるいは単独的に“レンズ”と呼ぶことにする。更に、前記第１および第２対物テーブルは、それぞれ“マスクテーブル”、“基板テーブル”と呼ぶ。
【０００３】
リソグラフ投影装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用される。そのような場合においては、前記マスク（レチクル）はＩＣの個々の層に対応した回路パターンを有しており、該パターンは照射感応材料（レジスト）の層を塗付した基板（シリコンウェハー）上の標的部分（１あるいはそれ以上のダイからなっている）上に結像させることができる。一般的に言うと、単一のウェハーがマスクを介して１つづつ連続的に照射される標的部分の全ネットワークを有しているであろう。１つのタイプのリソグラフ投影装置においては、各々の標的部分が標的部分上にマスクパターン全体を１回で露出することによって照射され、そのような装置は一般的にウェハーステッパーと呼ばれる。他の装置は一般的にステップスキャン装置と呼ばれ、そのような装置においては、マスクのパターンを投影ビームの下で与えられた方向（“スキャン”方向）に連続的に走査し、同期的に基板テーブルを該方向に平行あるいは反平行に走査することによって、各々の標的部分が照射され、従って一般的にこの投影システムは倍率（Ｍ）（一般的には１より小さい）を有し、基板テーブルが走査される速度（Ｖ）は、マスクテーブルが走査される速度のＭ倍になるであろう。ここで述べたリソグラフ装置に関する更なる情報は、例えば国際特許出願ＷＯ９７／３３２０５から明らかになるであろうし、本明細書においても組み込まれている。
【０００４】
一般的には、リソグラフ装置は単一のマスクテーブルと単一の基板テーブルとからなっている。しかしながら、例えば国際特許出願ＷＯ９８／２８６６５および国際特許出願ＷＯ９８／４０７９１に記載されているマルチステージ装置からわかるように、少なくとも２基の独立的に可動な基板テーブルが存在する場合においても機械は使用可能になってきている。そのようなマルチステージ装置の背後の基本的な操作原理は、第１基板テーブルが、第１基板テーブル上に位置した第１基板を照射するための投影装置の下の照射位置に位置している間に、第２基板テーブルが装荷位置へ走行し、既に照射された基板を放出し、新しい基板をつかみ、該新基板に対して幾つかの初期測定を行い、さらに第１基板の照射が終了すると迅速に投影装置の下の照射位置へ該新基板を移送させる準備をすることにあり、このような操作周期が繰り返される。このようにして、機械の出力を相当増加させることが可能となり、このことが機械の所有コストを改善させることになる。同じ原理が照射位置と測定位置との間を動く単一基板テーブルに関しても適用できることを理解するべきであろう。
【０００５】
結像させることのできる像形の寸法を減少させるために、照明照射線の波長を減少させることが望ましい。従って従来から１８０ｎｍより短い波長、たとえば１５７ｎｍあるいは１２６ｎｍが考えられてきた。しかしながら、そのような波長は通常気圧の空気によって強力に吸収され、ビームが装置を通過する時に光の輝度が不当に損失される。更に、例えば基板上の感光層からのガス漏出による汚染が、ある種の光学要素、例えば基板に最も近接する（投影図の）レンズ要素上に吸着されることがある。一般的にそのような汚染が望ましくなくも吸着されると、これもまた望ましくない輝度の損失に至ることになる。これらの問題を解決するために、これらの装置をガスの流れで洗浄することが提案されてきており、このガスは照明照射線に対してほぼ透明になっており、例えば窒素Ｎ2である。しかしながら、照射線の吸収を防ぐのに必要な純度と、全装置の洗浄に要する量の窒素ガスは高価である。
【０００６】
本発明の目的はリソグラフ投影装置、特に、通常気圧の空気によってほぼ吸収される照射線を使用し、洗浄ガスの消費量を減少させるリソグラフ投影装置を提供することにある。
【０００７】
本発明によると、
照射投影ビームを供給するための照明システムと、
マスクを保持するための第１対物テーブルと、
基板を保持するための第２対物テーブルと、
該基板の標的部分の上へ、前記マスクの照射部分を結像させるための投影システムとを有したリソグラフ投影装置において、
前記第１および第２の対物テーブルの内の少なくとも１つの周りを隔壁が密接に取り囲んでおり、前記照明システムあるいは前記投影システムのいずれかを取り囲んでおらず、使用時においては、前記隔壁には前記投影ビームの照射に対して空気よりも透明な洗浄ガスが供給されることを特徴とするリソグラフ投影装置が提供される。
【０００８】
本発明によると、
照射投影ビームを供給するための照明システムと、
マスクを保持するための第１対物テーブルと、
基板を保持するための第２対物テーブルと、
該基板の標的部分の上へ、前記マスクの照射部分を結像させるための投影システムとを有したリソグラフ投影装置において、
前記投影システムと前記第２対物テーブルとの間に洗浄隔壁が設けられ、該隔壁が前記投影システムに対して相対的に固定されていることを特徴とするリソグラフ投影装置が提供される。
【０００９】
前記対物テーブルのいずれか１つを密接に取り囲む隔壁、あるいは投影システムと基板テーブルとの間のスペースに隔壁を設けることによって、洗浄しなけれならない体積は、全装置を洗浄する場合に比べて、かなり減少させることができる。洗浄される体積が減少する結果として、洗浄ガスの消費が直接的に節約できるだけでなく、さらに減少され、従って、洗浄ガスの汚染も洗浄ガスの漏洩も減少させることができ、付加的な再使用を許すことができる。更に、装置が、例えば、補修のために停止あるいは起動された後に、ほぼ清浄な運転状態に戻すためにシステムを洗浄するに要する時間も減少される。
【００１０】
隔壁が基板テーブルあるいはマスクテーブル、駆動装置、およびセンサーのような関連要素の全てを取り囲むよりも、物質を取り囲みそれと共に移動できるようになったステップ−スキャン装置において特別な付加的な長所を得ることができる。このことは、対物テーブルの部品として形成され、固定的な平行な板の間を移動するフレームの組み合わせを用いることによって、あるいは対物テーブルを対象物をほぼ取り囲んだ箱の中に形成することによって達成することができる。前記隔壁が投影システムと基板（ウェハー）との間に形成されている場合には、これらのアイテムはそれら自体が該隔壁の反対側を形成することができ、これらは投影レンズに対して固定されたダクトによって画定され、投影ビームが横断するスペースの周りのフレームを形成する。好ましい実施例は、汚染物質（例えば、レジスト・ガス放出によって導入される）が装置内の光学要素上に吸着されることを完全に、あるいは部分的に防ぐのに十分なガス流速を採用している。そのような流速、例えば１ｍ／ｓあるいは約１ｍ／ｓのオーダーであってもよい。
【００１１】
本発明はまた、
照射投影ビームを供給するための照明システムと、
マスクを保持するための第１対物テーブルと、
基板を保持するための第２物テーブルと、
該基板の標的部分の上へ、前記マスクの照射部分を結像させるための投影システムとを具備するリソグラフ投影装置を使用するデバイスの製造方法であって、前記第１対物テーブルに対してあるパターンを有したマスクを取り付ける工程と、
前記第２対物テーブルに対して照射感応層を塗付した基板を取り付ける工程と、前記マスクの部分を照射し、該マスクの照射された部分を前記基板の前記標的部分上に結像させる工程とを具備した製造方法において、
前記第１および第２対物テーブルの少なくとも１つを密接に取り囲んではいるが、前記照明システムあるいは前記投影システムのいずれかを取り囲んでいない隔壁に洗浄ガスを供給し、該洗浄ガスが前記投影ビームの照射に対して空気よりも透明であることを特徴としている製造方法も提供する。
【００１２】
本発明によるリソグラフ投影装置を用いる製造プロセスにおいては、マスク内のパターンが少なくとも部分的に照射感応材料（レジスト）の層で塗付された基板上に結像される。この結像工程の前に、前記基板は、下塗り、レジスト塗付、ソフトベーキングのような各種の処理が行われる。照射の後は、該基板は、照射後ベーキング（ＰＥＢ）、現像、ハードベーキング、および結像された像の測定／検査のような他の処理が行われる。この一連の手順はデバイス、例えばＩＣの個々の層をパターン化するための基本である。そのようなパターン化された層は、エッチング、イオン注入（ドーピング）、金属化、酸化、化学―機械研磨、等のような各種の処理が行われ、これら全ては個々の層を仕上げようとするものである。幾つかの層が必要とされる場合には、これら全ての処理、あるいはその変形処理を各々の新しい層に関して繰り返えさなければならないであろう。結局、一連のデバイス（ダイ）が基板（ウェハー）の上に存在するであろう。これらのデバイスは次に、ダイシングあるいはソーイングのような技術によって互いに他から分散され、個々のデバイスがキャリヤの上に取り付けられ、ピンに接続されたり等することができる。そのような処理に関するさらなる情報は、例えば、１９９７年にマグローヒル社から出版されたピーター・ファン・シャマントによる書籍“マイクロチップの製造：半導体処理の実際ガイド”の第３版から得ることができる。
【００１３】
ＩＣの製造において、本発明による装置の使用に関して前記書籍を特定的に参照してもよいが、そのような装置は多くの他の可能性のある用途を有していることがよく理解されるはずである。例えば、該装置は集積された光学システム、磁気ドメインメモリーのためのガイダンスパターンや検出パターン、液晶表示パネル、薄膜磁気ヘッド、等の製造に採用してもよい。当業者はそのような他の用途の概念において、この書籍における“レチクル”、“ウェハー”、あるいは“ダイ”という用語を使用するのに、それぞれもっと一般的な用語“マスク”、“基板”および“照射領域”あるいは“標的部分”に置き換えてもよいことがわかるであろう。
【００１４】
投影ビームとして用いる照射線は１５７ｎｍあるいは１２６ｎｍの波長を有する照射線の引用した例に拘束されるものではなく、本発明においてはその他の波長あるいはタイプも使用可能である。
【００１５】
本発明をその付随する利点について、例示的な実施例および添付した概略図を参照しながら以下さらに説明する。
【００１６】
【発明を実施するための最良の形態】
【実施例１】
図１は本発明によるリソグラフ投影装置を概略的に示している。該装置は、
照射源ＬＡと、照射用の投影ビームＰＢ（例えば、波長１５７ｎｍあるいは１２６ｎｍの紫外線）を供給するための照明システムＩＬ（Ｅｘ、ＩＮ、ＣＯ）とからなる照射システムと、
マスクＭＡ（例えばレチクル）を保持し、該マスクをアイテムＰＬに関して正確に位置付けするための第１位置決め装置に連結された、マスクあるいはホルダーあるいは第１の物質のホルダーを備えた第１対物テーブル（マスクテーブル）ＭＴと、
基板Ｗ（例えば、レジストを塗付したシリコンウェハー）を保持し、該基板をアイテムＰＬに関して正確に位置付けするための第２位置決め装置に連結された、基板ホルダーあるいは第２物質のホルダーを備えた第２対物テーブル（基板テーブルあるいはウェハーテーブル）ＷＴと、
該基板テーブルＷＴ内に保持された基板Ｗの照射領域Ｃ（標的部分）上にマスクＭＡの照射部分を結像させるための投影システム（レンズ）ＰＬ（例えば、屈折装置あるいは反射屈折装置、あるいは鏡群）とからなっている。
【００１７】
ここで示したように、前記装置は透過型（即ち、透過マスク）の装置である。しかしながら、一般的にはそれは、例えば、反射型の装置であってもよい。
【００１８】
前記照射システムは紫外線の照射ビームを発生させる光源ＬＡ（例えば、水銀ランプあるいはエキシマレーザー）を有している。該ビームは照明システムＩＬの中に含まれた各種の光学要素、例えば、ビーム成形用光学装置Ｅｘ、インテグレータＩＮおよびコンデンサーＣＯを横断し、結果として得られるビームＰＢはその横断部分において望みの形状と輝度分布とを有することになる。前記ビームＰＢは次に、マスクテーブルＭＴ上のマスクホルダー内に保持されているマスクＭＡによって遮られる。該マスクＭＡを横断したビームＰＢはレンズＰＬを通過し、これが該ビームＰＢの焦点を基板Ｗの照射領域Ｃの上に合わせる。干渉変位測定装置ＩＦによって、前記基板テーブルＷＴは前記第２位置決め装置によって正確に移動させることができ、従って、例えば、ビームＰＢの通路内に異なった照射領域Ｃを位置づけすることができる。同様に、前記第１位置決め装置はビームＰＢの通路に関してマスクＭＡを正確に位置決めすることができ、例えばそれはマスクＭＡをマスクライブラリーから機械的に取り出した後とか、あるいはマスクの走査中に行われる。一般的にいうと、対物テーブルＭＴ、ＷＴの移動は、図１には明確に示していないが、長行路モジュール（粗位置決め）と短行路モジュール（微位置決め）とによって行われる。ウェハーステッパーの場合には（ステップ−スキャン装置と対照的に）、前記マスクテーブルは短行路位置決め装置のみに連結され、マスクの方向および位置を微調整するか、あるいは全く固定されていてもよい。本装置の大部分の構成要素は、全ての振動発生要素を含めて、基礎プレートＢＰおよび基礎フレームＢＦ上、あるいはそれらから離れて取り付けられている。しかしながら、前記投影レンズは前記干渉変位測定装置やその他のセンサーのような重要な要素と同様に、参考フレームあるいは測定フレームＲＦ上に取り付けられており、本装置の他の要素とは機械的に隔離されていて、安定な状態を提供している。
【００１９】
図示した装置は２つの異なったモードで使用することができる。
１．  ステップ−リピートモード（ステップモード）においては、マスクテーブルＭＴは実質的に静止されており、マスク像は照射領域Ｃ上に１回で投影される（即ち単一フラッシュ）。基板テーブル（ＷＴ）はｘ方向および／またはｙ方向に移動され、このようにして各種の照射領域ＣがビームＰＢによって照射される。
２．  ステップ−スキャンモード（スキャンモード）においては、実質的に同一のシナリオが適用されるが、例外は与えられた照射領域Ｃが単一フラッシュによって照射されないことにある。その代わりに、前記マスクテーブルＭＴは与えられた基準方向（いわゆるスキャン方向、例えばｙ方向）に速度（ｖ）で移動することができ、従って、投影ビームＰＢはマスク像上を同時に走査するようにされ、基板テーブルＷＴも同時に同一方向あるいは反対方向に、速度∨＝Μｖで動かされ、ここでΜはレンズＰＬの倍率（代表的にはΜ=１／４あるいは１／５）である。このようにして、解像度に関して妥協することなしに、比較的大きな照射領域Ｃを照射することができる。
【００２０】
図２および図３は第１実施例によるリソグラフ装置の、マスクテーブルＭＴを含むマスクステージのより詳細な図である。
【００２１】
図２および図３に示したように、第１実施例のマスクステージ全体が洗浄隔壁１００の中に収納されており、これが投影ビームの照射に対して透明な洗浄ガスによって洗浄される。該洗浄ガスに関する適当な組成は本明細書の最後のところで述べられている。前記マスクテーブルＭＴは長行路駆動装置によってバランス・マスＢＭ１およびＢＭ２に連結されており、該バランス・マスはそれぞれの隔壁１１０の中に収納されている。該長行路駆動装置はマスクテーブルを駆動して、照明システムＩＬの下でＹ方向に走査させ、マスク取り扱い装置ＭＨの下のマスク交換位置へ移動させる。前記マスクテーブルの位置は干渉計ＩＦによって連続的に監視されており、該干渉計は測定ビームをＭＴの側面に取り付けられた鏡（図示せず）の上へ向ける。干渉計の調節のために前記測定ビームによって横断される領域の上には空気シャワーＡＳが設けられている。該空気シャワーは既知の一定の屈折率を有したガス、例えば洗浄ガスを一定温度で供給し、これによって屈折率が変化しても干渉計の測定が不正確になることはなくなる。
【００２２】
図３に示したように、前記マスクステージの隔壁１００は照明システムＩＬの周囲の上面と、投影レンズＰＬの周囲の下面とにおいて開口を有している。前記長行路モータとマスクテーブルＭＴとの間の界面のために、バランス・マス隔壁１１０内のギャップが設けられている。
【００２３】
前記マスクステージ隔壁１００の下部を閉鎖するために、投影システムＰＬに対して付加的なプレート１０５が取り付けられており、該プレート１０５と隔壁１００との間にはラビリンスシール１２０が設けられている。該ラビリンスシール１２０はマスクステージ隔壁１００上に十分なシールを提供するが、投影システムＰＬに対する振動の伝達を防ぐために、プレート１０５とマスクステージ隔壁１００との間には実際の接触は存在しない。それにもかかわらずマスクステージ隔壁からの洗浄ガスの漏洩はラビリンスシール１２０の周囲において発生することがあり、従ってこれらの漏洩洗浄ガスを集めるために近くに洗浄ガス排出装置１３０が設けられている。
【００２４】
マスクテーブルＭＴの近くにおける光路のための洗浄ガスは、該マスクテーブルＭＴに密接して設けられた洗浄ガス出口１０１を介して提供される。マスクステージ隔壁１００の残り部分を洗浄するためのガスは、Ｙ方向の干渉計ビームのための空気シャワーによって導入される。主洗浄ガス排出口（図示せず）は隔壁の下部における便利な位置に設けられる。
【００２５】
洗浄ガスの過大な消費を避けるために、該ガスは多量に再使用される。該ガスの供給および再使用システムが図４に示されている。必要な速度の清浄な洗浄ガスが洗浄ガス供給装置１５０から供給され、吸収に対して最も敏感な領域、例えば、投影ビームの近くにおいて、主として使用され、そしてマスクステージ隔壁１００における適当な出口１０１に向けられる。マスクステージ隔壁１００において用いられるあまり重要でないガス、例えばマスクテーブ内の長行路、短行路駆動装置および重力補償装置（垂直アクチュエータ）におけるガス軸受（空気軸受）において用いられるガスは、若干純度の低下したリサイクル洗浄ガスによって供給することもできる。前記ガスはポンプ／ファン１４１によって比較的高速でマスクステージ隔壁１００から排出される。排出された洗浄ガスの大部分は、マスクステージ隔壁１００に戻される前に、フィルター１４２と熱交換器１４３を通過する。清浄な洗浄ガスを供給するために、排出された“汚染”洗浄ガスの内のある部分はオフサイト再調整のためにタンクへガス抜きされたり、あるいは転送される。前記フィルター１４２は洗浄ガスから汚染物質を除去し、熱交換器はガスを正常な温度でマスクステージ隔壁へ確実に戻す。前記フィルター１４２および新鮮な洗浄ガスとリサイクル洗浄ガスとの比率は、マスクステージ隔壁における酸素と水の汚染物の濃度を確実に許容制限値以下、例えば、２００ｐｐｍ以下、あるいは好ましくは２０ｐｐｍ以下に保持できるように選択される。
【００２６】
清浄な洗浄ガスの使用量を最少にするために、マスクステージ隔壁１００における自由スペースはできるだけ小さくなるように保持され、該隔壁から他の装置の中、あるいは該装置を使用するクリーンルームの中へ漏洩するのを防ぐために、該隔壁１００は二重壁にされてもよい。該隔壁内においては、プラスチック要素、接着剤、電子要素、等のような汚染源は最少にされ、重大な汚染源は分離的に収納され、洗浄されてもよい。装置の起動時、および補修のためにマスクステージ隔壁１００を開放した後には、汚染レベルを必要なレベルにまで低下させるために、新鮮な洗浄ガスを用いて完全な洗浄が行われる。この処理を行う間に、洗浄ガスは汚染レベルが比較的高いので、再使用されることはない。
【００２７】
図５に示したような洗浄ガス供給システムの変形例においては、新鮮な洗浄ガスの供給は、排出された洗浄ガスを純化することによって避けられる。この場合において、リソグラフ装置の中に設けられた、あるいはリソグラフ装置を有した空気制御キャビネット１４０の中に純化器１４４が設けられ、ポンプ／ファン１４１によって抽出された全ての排出ガスが該純化器と、フィルター１４２と、熱交換器１４３とを通過する。しかしながら熱交換器１４３から出た洗浄ガスはリソグラフ装置へ直接戻らず、該リソグラフ装置の近くに設けられた別の純化器１５１と熱交換器１５２を通過する。前記純化器１４４，１５１とファン１４１は多量の熱と、電気的ノイズと、振動とを発生することがあり、従ってリソグラフ装置の残りの部品とはできるだけ隔離されていることが好ましい。
【００２８】
【実施例２】
図６から図１８には本発明の第２実施例が示されており、これは以下に記載する点を除いては第１実施例と同じである。該第２実施例においては、マスクステージ隔壁はマスクテーブルＭＴの形状にぴったり一致した、固定的な頂部および底部の洗浄プレート２１０，２２０によって閉じ込められている。投影ビームの通路のみが洗浄され、干渉計のビーム通路は洗浄されない。
【００２９】
走査方向であるＹ方向から見た断面図である図６に示したように、前記マスクテーブルは、長行路駆動装置（図示せず）によって駆動される短行路フレーム２３０と、チャック２４０とを有している。該チャック２４０はマスクＭＡのためのマスクホルダーを有し、短行路位置決め（図示せず）によって前記短行路フレーム２３０に関して相対的に駆動される。前記頂部洗浄プレート２１０は基礎フレームＢＦ（図１参照）に固定され、照明システムＩＬの周囲において開口部を有している。前記底部洗浄プレート２２０は投影システムの支持構造物に固定され、投影システムＰＬの頂部要素の周囲に開口部を有している。該頂部および底部の洗浄プレート２１０，２２０は中空であっても、あるいは洗浄ガスを供給するための導管（図示せず）を有していてもよい。ガスは照明システムＩＬと投影システムＰＬの周囲における開口部内に設けられたオリフィス２１１，２２１を介してマスクステージ隔壁へ供給される。このようにして、洗浄ガスは投影ビームが横断する領域である、チャック２４０内の中央ウェル２４７の中へ直接通気される。便利な位置、例えば、チャック２４０と短行路フレーム２３０との間において、マスクＭＡから出ていく洗浄ガスの通路を確保するための排出口２５１，２５２，２５３，２５４が設けられている。このような装置によって、排出ガスは短行路フレーム２３０と洗浄プレート２１０，２２０との間の狭いスリットを通って洗浄隔壁の中へのみ拡散することができ、投影ビーム領域へ到達する前に前記排出口２５１〜２５４を通って排気される。
【００３０】
図７は第２実施例のマスクステージを走査方向とは直角の方向から見た断面図であり、マスクテーブルをその移動領域全体に亘って確実に覆うために、頂部および底部の洗浄プレート２１０，２２０が照明、投影システムＩＬ，ＰＬの両側に沿って延在していることを示している。この図はまた投影レンズＰＬ上に取り付けられたレベルセンサー２６０をも示している。
【００３１】
図８は、頂部洗浄プレート２１０を、フランジ２７３，２７４を介して、バランス・マスＢＭ１，ＢＭ２および長行路駆動装置のための隔壁２７１，２７２に対して、どのようにして取り付けるかを示している。また該頂部洗浄プレート２１０が長行路フレーム２３０の輪郭と所定のギャップ、例えば１ｍｍをおいて一致していることもわかる。該頂部洗浄プレート２１０とフランジ２７３，２７４との間の結合部には、このギャップを調節するための装置が組み込まれている。
【００３２】
前記頂部および底部の洗浄プレート２１０，２２０は、例えば、蜂の巣状ステンレス鋼板でできていてもよい。この材料は長行路および短行路駆動装置におけるモータ磁石によって惹き起こされる外乱力を防ぐために非磁性体である。
【００３３】
マスクテーブルを走査している時のデッドスペースを減少させ、ガス流を改良するために、前記チャック２４０の上面は、好ましくは、できるだけ滑らかに作られる。図９と図１０はこのことを実行するための他の選択手段を説明している。図９においては、該チャック２４０の頂部全体は、マスク開口部を除いて、カバー板２４１によって覆われている。該カバー板２４１はアルミニウムメッキされた複合材料でできていてもよい。図１０の変更例においては、垂直方向の短行路アクチェエータ２４２上の領域だけが、これもまた複合材料でできたカバー板２４３によって覆われている。
【００３４】
前記チャック２４０の頂部と底部の間の圧力変化を均衡化させるために、図１０に示したような貫通孔２４４が設けられている。発生することのある全ての圧力変化を急速に均衡化させるために、これらの貫通孔はその数及び寸法が十分でなければならない。付加的に、図１１に示したように、チャック２４０の下面には凹所２４５が切り込まれていてもよく、該凹所はできるだけ上面と一致した形状を有している。このことによって、チャック２４０が移動している間に発生することのある流れの変化、従って圧力の変化を均衡化させることができる。
【００３５】
図１２は排出口２５２，２５４の設置をより詳細に示している。図示したように、これらはカバー板２１０，２２０の斜面部分に位置し、十分な空間が圧力変化を均衡化させるために該排出口の近くに確実に存在している。このことは短行路フレーム２３０とチャック２４２上に取り付けられた重力補償器（垂直アクチュエータ）２４２との間に拡がる取り付け部材２４６の近くにおいてさえも当てはまる。
【００３６】
上述したように、チャック２４０の位置を測定する干渉計ビームが横切るスペースが、一定の屈折率を有するガスによって確実に占拠されるようにすることが必要である。図１３に示したように、前記短行路フレーム２３０には延長パイプ２８１が取り付けられている。Ｙ方向の干渉計ビームＹ−ＩＦは該延長パイプ２８１と短行路フレーム２３０内の孔とを通過し、チャック２４０の側部に取り付けられた鏡（図示せず）あるいは逆反射体によって反射される。前記短行路フレーム２３０の孔内および延長パイプ２８１のビーム通路はマスクステージの中央隔壁から流出する清浄な洗浄ガスによって調節され、他方、短行路フレームの外側におけるビーム通路の大部分は空気シャワー２８２によって調節される。該空気シャワー２８２は該短行路フレーム２３０の走査領域に向かって清浄な乾燥洗浄ガスをある角度をなして吹き付け、洗浄板２１０の下側における領域２８３を調節することができる。該空気シャワーと延長パイプ２８１はＹ方向の干渉計ビーム通路の管理できない長さ２８４を最少にする。
【００３７】
Ｘ方向の干渉計ビームに関して、Ｙ方向における走査移動の範囲に亘ってチャック２４０のＸ方向位置を測定することの必要性によって異なった装置が必要となる。図６と同様ではあるが、明瞭に示すためにある種の構成部品を取り除いてある図１４に示したように、短行路フレーム２３０には長方形の開口２８５が設けられ、Ｘ方向干渉計からのビームＸ−ＩＦがチャック２４０に到達できるようになっている。該開口２８５は短行路フレーム２３０の中で、短行路フレーム２３０の移動範囲の長さだけＹ方向へ延在した狭いスリットを画定している。Ｘ方向の干渉計ビームのための調節空気がこの開口２８５を通過するが、この流れはレターボックス状の該開口２８５を狭くして、チャック２４０の近くにまで延在させることによって最少になる。Ｘ方向の干渉計ビームに関する調節空気はチャック２４０と短行路フレームとの間のスペース内の洗浄ガスと混合されるが、圧力差によってマスクの設けられている内部スペースの中へは流入することが防がれている。
【００３８】
図１５に示したように、投影レンズＰＬの頂部が平坦な表面２２２を呈している場合には、これ自身が内部洗浄隔壁の下部境界を形成することができる。そのような装置においては、Ｚ方向のその他のセンサー２６０が投影レンズ隔壁の頂部の中に埋め込まれている。従って、下部洗浄板２２０は投影システムＰＬの両側において分離部分に分割されている。該下部洗浄板２２０の２つの部分は投影システムＰＬと接触しないようになっていて、振動が投影システムＰＬに伝達するのを防いでいる。結果として生じるギャップを通って漏洩するガスを除去するために、付加的な排出口２５５が設けられている。これらの排出口は例えば、投影レンズＰＬの主ケースと外部レンズクーラー２２６との間に位置することができる。
【００３９】
図１６に示したような他の例においては、前記Ｚ方向のその他のセンサー２６０が投影レンズの頂部上を延在し、下部洗浄板２２３が該投影レンズの頂部上を延在するように形成されており、投影ビームのための中央開口（図示せず）と該センサー２６０のための付加的な開口２２５が設けられている。投影システムとの実質的な接触を避けて、しかも近接して取り付けることができるようにするために、前記洗浄板２２３の下部には切り込み部２２４を設けてもよい。
【００４０】
マスク交換した後にマスクステージ隔壁全体を清浄な洗浄ガスで再洗浄する必要をなくすために、マスク交換は洗浄ガスの中で行うようになっている。これを行うために、図１７および図１８に示したように、上部および下部の洗浄板２１０，２２０がマスク取扱い装置２９０の下方において延在している。図１７は該マスク取扱い装置２９０の断面図であり、図１８はこの領域における上部洗浄板２１０の平面図である。該マスク取扱い装置２９０は閉じた隔壁２９１を有し、その中には交換手順の前に交換用のマスクＭＡ´を取り付けることができる。前記チェンバー２９１は洗浄ガスで別々に洗浄することができ、前記上部洗浄板２１０にはモータ駆動のドア２９２が設けられ、マスクテーブルが該ドアの下方に位置している時に交換ができるようになっている。図１８に示したように、該モータ駆動のドア２９２の近くに付加的な洗浄ガス出口２９３が設けられており、マスク交換をしている間に正の圧力差を提供し、それによって洗浄隔壁に到達する全ての汚染物を防いでいる。
【００４１】
【実施例３】
以下に記載するような点を除いて第１実施例あるいは第２実施例と同様な本発明の第３実施例が図１９および図２０に示されている。第３実施例においては、短行路フレーム３３０はチャック３４０を取り囲んだ大きな閉鎖箱になるように形成されている。
【００４２】
前記短行路フレーム３３０は長行路モータ（図示せず）によって駆動され、従ってＹ方向には大きく走査運動をする。該短行路フレーム３３０の中では、チャック３４０が垂直アクチェエータ（図示せず）によって吊るされている。そのようなアクチェエータは圧縮ガスの供給を必要とし、従って洗浄ガスが供給されなければならない。主マスクステージ隔壁に対する洗浄ガス供給装置３６０，３６１が照明システムＩＬと投影システムＰＬに取り付けられ、従って静止している。また該照明、投影システム、ＩＬ，ＰＬに対して排出口３５１，３５２も固定されており、前記短行路フレーム３３０によって形成された閉鎖箱の横方向縁の方へ向かって位置している。該排出口３５１，３５２はチャック３４０の縁と短行路フレーム３３０との間のスペースから、短行路フレームにおけるオリフィス（図示せず）を介して洗浄ガスを取り出し、従って、閉鎖隔壁の内部領域と、チャック３４０内のウェル３４７から外部への洗浄ガスの流れが発生する。この排出口はまた図１９に示した排出口３５１，３５２とは反対側の短行路フレーム側部にも設けられているが、これらの排出口は明瞭に示すために省略されている。短行路フレーム３３０がＹ方向に走査している間も、前記洗浄ガス供給装置３６０，３６１と排出口３５１，３５２は静止しているので、該供給装置３６０，３６１と短行路フレーム３３０との間、および前記排出口３５１，３５２と短行路フレーム３３０との間には、ガス軸受３６２，３５５が形成される。少なくとも該ガス受軸３６２には内部隔壁内への漏洩を防ぐために洗浄ガスが提供される。前記短行路フレーム３３０は僅かな程度だけ垂直方向に移動することができるが、これはガス受軸３６２，３５５によって吸収される。
【００４３】
図２０は洗浄ガス供給装置３６０および排出口３５１，３５２に対する短行路フレーム３３０、チャック３４０およびマスクＭＡの走査運動の終点における位置関係を示している。図からわかるように、マスクＭＡの移動跡を密接に取り囲んでいる、前記短行路フレーム３３０によって形成された閉鎖箱における開口は、照射の行われるその走査の中間位置においては洗浄ガス供給装置の下方を通過するが、その終点においては該開口は閉じられる。
【００４４】
チャック３４０の位置の測定を可能にするために、薄膜３３１が短行路フレーム３３０によって形成された閉鎖箱の一方の側部における窓を形成しており、Ｘ方向の干渉計の測定ビームがチャックの該側部上に設けられた鏡（図示せず）上に入射できるようになっている。該薄膜３３１は、前記チャック３４０および短行路フレーム３３０の走査運動全体に亘って、該チャック３４０のＸ方向位置を測定できるようにするために、Ｙ方向に十分に延在している。これらのことが、Ｘ方向におけるチャック３４０の比較的小さな範囲の運動にしか適用しないことを要求しているので、Ｙ方向干渉計Ｙ−ＩＦからのビーム内で可能なように、より小さな窓を設けることができる。Ｙ方向干渉計ビームを調節する空気シャワー３８２が短行路フレーム３３０の上方を延在しており、短行路フレーム３３０とチャック３４０の走査領域全体に亘ってＹ方向干渉計Ｙ−ＩＦからのビームを調節することができる。
【００４５】
【実施例４】
以下に記載する点を除いて第１実施例から第３実施例までと同様な本発明の第４実施例が図２１から図２３に示されている。第４実施例においては、短行路フレーム４３０は開放され可動洗浄箱を形成し、これは固定された供給排出ビン４１１，４１２によって閉じられている。
【００４６】
図２１は走査方向のＹ方向から見た第４実施例のマスクステージの断面図である。前記短行路フレーム４３０はチャック４４０を取り囲んだ部分的に開放された箱を形成している。該短行路フレーム４３０は長行路駆動装置（図示せず）によって走査運動のために駆動され、他方チャック４４０は垂直アクチェエータ（図示せず）によって該短行路フレーム４３０から支持されており、全ての自由度において小運動を行う。上部排出ビン４１１は照明システムＩＬに対して固定され、マスクＭＡの上で内部隔壁へ洗浄ガスを提供する。このガスは短行路フレーム４３０とチャック４４０との間における拘束部を通って外部へ流出し、排出口４５０によってチャック４４０の側部上から上方へ排出される。投影レンズＰＬに関して下部排出ビン４１２が同様に固定され、投影システムＰＬの第１要素の周囲からガスを排出し、マスクＭＡの下のスペースを洗浄する。
【００４７】
図２１に示したように、短行路フレーム４３０によって設けられた部分開放された箱はチャック４４０の一方の側部から離れ、従って、Ｘ方向干渉計Ｘ−ＩＦからのビームによって直接的に測定することができる。Ｘ方向の断面図である図２２に示したように、短行路フレーム４３０の一方の側部には孔４３１があけられていて、ビームをＹ方向干渉計Ｙ−ＩＦからチャック４４０へ通すことができる。
【００４８】
前記短行路フレーム４３０が上部および下部の供給排出ビン４１１，４１２に関して相対的に移動するので、該上部および下部の供給排出ビン４１１，４１２の中にガス軸受４１３が設けられることになる。これらのガス軸受の１つが図２３においてより詳細に示されている。この図からわかるように、洗浄ガスが供給導管４１４を介して供給され、前記供給排出ビン４１１と短行路フレーム４３０との間のスペースの中にガス軸受４１３を形成する。該ガス軸受４１３からの洗浄ガスは排出口４５０へ向かって内部へ漏洩し、周辺空気へ向かって外部へ漏洩する。前記供給導管４１４と周辺空気との間には、付加的な排出導管４１５が設けられ、ガスを再使用し、空気の内部漏洩を防ぐために、漏洩してきた洗浄ガスを排出する。前記ガス軸受４１３は周辺空気と内部洗浄隔壁との間の圧力差によって、磁性的に、あるいは付加的な真空領域によって、あるいは、例えば、付加的な質量の使用によって予圧することができる。
【００４９】
前記第４実施例は洗浄すべき容積を最少化する。短行路フレーム４３０における付加的な洗浄ガスの出口自体には、一重壁あるいは二重壁のパイプによって短行路フレーム４３０へ供給される窒素を提供することができる。投影レンズに取り付けられたＺ方向センサー４６０が外側へ向かって再位置付けされ、下部の供給排出ビン４１２の外側におけるチャック４４０の位置を測定することができ、またもし必要ならば、短行路フレーム４３０内に設けられた窓４３２を通して測定される。
【００５０】
図２４、図２５、図２６には前記第４実施例の変形例が示されている。第４実施例の該変形例においては、主な変更点は、ガス軸受４１３´が洗浄板の上ではなくて、短行路フレーム４３０´の上へ来るように移動されるという点にある。従って、該ガス軸受４１３´は洗浄板４１１´、４１２´の平坦な内面に対して作用する。該ガス軸受に対して洗浄ガスは短行路フレーム４３０へ、屈曲性のある一重壁あるいは二重壁のパイプを介して供給することができる。第４実施例においては、Ｙ方向におけるマスクテーブルの走査運動と長さが等しい平坦な表面が、ガス軸受４１３あるいは４１３´に対して用いられるために提供されなければならない。図２４、図２５の変形例においては、この平坦な表面が固定的な洗浄板の上に設けられていて、可動的なウェハーテーブルの寸法を減らし、移動する質量を減らしている。
【００５１】
第４実施例の他の変形例においては、下部の供給排出ビン４１２は投影システムＰＬのためのケーシングと一体化されても、あるいは照明システムＩＬの構造物の延長部となっていてもよい。付加的に、前記排出口は、チャック４４０の両側の間で圧力差が生じるのを防ぐために、チャック４４０の中に設けられた貫通孔によって、上部洗浄板のみから取り出すことができる。
【００５２】
【実施例５】
第５実施例が図２７から図２９に示されている。第５実施例はリソグラフ投影装置の基板（ウェハー）ステージに関する洗浄箱を提供し、今まで記載した全ての実施例と組み合わせることができる。
【００５３】
図２７は、投影レンズＰＬの最終要素の下に位置した中央領域５０１を取り囲む第１および第２のダクトエンクロジャー５１０，５２０からなる基板ステージの洗浄箱５００の水平断面図である。図２８は図２７の線Ｑ−Ｑに沿って見た垂直断面図であり、明瞭に示すために垂直方向の尺度を大きくしてある。第１ダクト部材５１０は、主供給導管５１１を介して洗浄ガスを中央領域５０１へ供給するための主供給系を提供する。該主供給チャンネル５１１の両側には排出チャンネル５１２，５１３が設けられている。該主供給チャンネル５１１は長方形の中央領域５０１の第１辺および第２辺に沿って延在する２つのアーム部５１４，５１５のところで終っている。該アーム５１４，５１５の側壁には一連のオリフィス５１６（図２８参照）が設けられており、該オリフィスを介して洗浄ガスが中央領域５０１へ供給される。該アームチャンネル５１４，５１５の底面にもまたまたオリフィス５１７（図２８参照）が設けられ、該オリフィスを介して洗浄ガスが出ている、ダクト部材５１０を基板Ｗから分割保護するためのガス軸受５１８を形成する。前記排出チャンネル５１２，５１３はそれらの下面において一連のより大寸法のオリフィス５１９を有していて、前記ガス軸受５１８からの洗浄ガスと、外部から漏洩してきた空気とを排出するようになっている。
【００５４】
前記第２ダクト部材５２０は主排出チャンネル５２１を有し、これは中央領域５０１の第３辺に沿って延在し、該中央領域５０１の１つの側部からの洗浄ガスの全てを除去するために用いられる。該主排出チャンネル５２１の両側には第２供給チャンネル５２２，５２３が設けられている。該第２供給チャンネル５２２，５２３はそれらの下面において一連のオリフィス５２７を有し、第２ダクト部材５２０を基板Ｗから分離保護するためのガス軸受５２８を形成している。該第２ダクト部材５２０の最も外側には第２排出チャンネル５２４，５２５が設けられ、これらは、第１ダクト部材における排出チャンネル５１２，５１３と同様に、その下面においてオリフィス５２９を有し、ガス軸受５２８から洗浄ガスを排出し、第２ダクト部材５２０の下に漏洩した空気が中央領域５０１へ到達するのを防いでいる。図２５はまた第１および第２ダクト部材５１０，５２０の外周に設けられた外部スカート部５４０を示している。これは第１および第２ダクト部材５１０，５２０の下から中央領域５０１へ漏洩する空気の流れを制限する作用をする。
【００５５】
図２７でわかるように、前記第１および第２ダクト部材５１０，５２０は、中央領域５０１に近接した窓５３１によって閉じられた、空の対角線チャンネル５３０と合流せず、分離されており、これは投影レンズＰＬの直下においてウェハーの表面を監視するのに必要なセンサー、例えば、レベルセンサーのために必要なチャンネルである。もしそのようなセンサーが装置内で不必要であれば、空チャンネル５３０は省略してもよい。
【００５６】
図２８は、前記第１および第２ダクト部材５１０，５２０が基準フレームあるいは計測クレームＲＦに取り付けられていることを示す側面図である。
【００５７】
洗浄ガスの組成
上述した全ての実施例において、前記洗浄ガスは、例えば、極めて純粋な窒素、Ｎ2あるいはＨｅ，Ｎｅ，Ａｒ，ＫｒおよびＸｅのグループから選択されたガス、あるいはこれらガスの２種類あるいはそれ以上の混合ガスからなっていてもよい。用いられるガスの組成は投影ビームの波長の紫外線照射に対してほぼ透明であり、好ましくは、同じ温度、圧力（例えば、標準的なクリーンルームの条件）の条件下で測定し、同じ波長の照射を行ったときに、空気の屈折率とほぼ同一の屈折率を有している。該屈折率は、好ましくは、干渉変位測定装置ＩＦにおいて用いられる照射ビームの波長において、空気の屈折率と同一であるべきである。マスクステージおよび／または基板ステージにおける洗浄ガスの圧力は大気圧であってもよく、あるいは大気圧以上であってもよく、従って全ての漏洩が結果としてガスの流出となり、入ってくる空気によってシステムを汚染することがない。適当な洗浄ガスのさらなる詳細はヨーロッパ特許出願第００３０６０２２．５（出願人の参考番号Ｐ−０１９７．０００−ＥＰ）の中で見ることができる。好ましくは混合ガスの組成は、
９７．３体積％のＮ2と２．７体積％のＨｅ
９７．０体積％のＮ2と３．０体積％のＮｅ
５９．０体積％のＮ2と４１．０体積％のＡｒ
９７．５体積％のＡｒと２．５体積％のＸｅ
９２．９体積％のＡｒと７．１体積％のＫｒ
である。
【００５８】
本発明の特定の実施例について上に述べてきたが、本発明を記載した以外のやり方で実行することができることがわかるであろう。該記載内容は本発明を限定しようとするものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例によるリソグラフ投影装置を示す図である。
【図２】図１のリソグラフ投影装置のマスクステージの平面図で、主な要素を示している。
【図３】図１のリソグラフ投影装置のマスクステージの断面図で、主な要素を示している。
【図４】本発明の第１実施例の洗浄ガスシステムの流れダイアグラムである。
【図５】本発明の第１実施例の変形例による洗浄ガスシステムの流れダイアグラムである。
【図６】本発明の第２実施例によるリソグラフ投影装置のマスクステージのＺＸ平面に平行な断面図である。
【図７】図６のマスクステージのＺＹ平面に平行な断面図である。
【図８】図６のマスクステージの部分断面図で、上部洗浄板の取り付け具合を示している。
【図９】図６のマスクステージのマスクテーブルの断面図で、カバー板を示している。
【図１０】図６のマスクステージのマスクテーブルの変形例の断面図で、修正されたカバー板を示している。
【図１１】図６のマスクステージのマスクテーブルの断面図で、マスクテーブルの底部の形を示している。
【図１２】図６のマスクテーブルの部分断面図で、排出装置を示している。
【図１３】図６のマスクステージにおける干渉計ビーム通路を調節するための装置の断面図である。
【図１４】図６のマスクステージの断面図で、干渉計ビームを洗浄隔壁の中へ通すための“レターボックス”を示している。
【図１５】図６のマスクステージの部分断面図で、投影レンズに対する下部洗浄板の取り付け具合を示している。
【図１６】図６のマスクステージの部分断面図で、投影レンズに対する下部洗浄板の他の例を示している。
【図１７】図６のマスクステージの部分断面図で、マスク交換のための装置を示している。
【図１８】図６のマスクステージの上部洗浄板の部分平面図で、マスク交換用の開口を示している。
【図１９】本発明の第３実施例によるリソグラフ投影装置のマスクステージの断面図である。
【図２０】図１９のマスクステージの図で、その走査運動の２つの最端位置におけるマスクテーブルの平面図を示している。
【図２１】本発明の第４実施例によるリソグラフ投影装置のマスクステージの断面図である。
【図２２】図２１のマスクステージの、図２１とは直角方向から見た断面図である。
【図２３】図２１のマスクステージにおけるガス軸受の断面図である。
【図２４】第４実施例の変形例におけるマスクステージの、マスクテーブルが異なった位置にある、断面図である。
【図２５】第４実施例の変形例におけるマスクステージの、マスクテーブルが異なった位置にある、断面図である。
【図２６】第４実施例の変形例におけるマスクステージの、マスクテーブルが異なった位置にある、断面図である。
【図２７】本発明の第５実施例によるリソグラフ投影装置の基板ステージにおける洗浄ガスシステムの水平断面図である。
【図２８】本発明の第５実施例の基板ステージの、図２７の線Ｑ−Ｑに沿って見た断面図である。
【図２９】図２７の洗浄ガスシステムの側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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