(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内装下地の表面に導電性材を含有する紙もしくは布地を付設し、該紙もしくは布地の表面から接着剤を含浸し、該内装下地と該紙もしくは布地を接着することを特徴とする電磁シールド構造の施工方法。
【請求項２】
内装下地の表面に導電性メッシュを取付け、該導電性メッシュの表面に導電性材を含有する紙もしくは布地を付設し、該紙もしくは布地の表面から接着剤を含浸し、該導電性メッシュと該紙もしくは布地を接着することを特徴とする電磁シールド構造の施工方法。
【請求項３】
導電性材を含有する紙もしくは布地を保護層で保護するようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電磁シールド構造の施工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、壁，天井，床に電磁シールド性能を持たせるための電磁シールド構造の施工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、部屋の壁下地や天井下地、例えば、間柱等の壁下地や野縁等の天井下地に、電磁シールド性能を有する石膏ボードを取付けることで、電磁シールド構造下地を構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記電磁シールド性能を有する石膏ボードは、導電性材料としてのカーボン等を混合したり、導電性メッシュ等を埋設したものであるので、通常の石膏ボードに比べて非常に高価である。また、上記電磁シールド性能を有する各石膏ボードの端部同士を突き合わせるようにして取付けるが、この突き合わせ部には隙間が生じる。このような隙間があると、隙間から電磁波が漏洩して、電磁シールド性能が劣化する。このため、この隙間を導電性のパテを用いて埋める必要がある。この導電性パテも非常に高価である。よって、電磁シールド性能を有する石膏ボードを用いた電磁シールド構造下地は材料コストが嵩む。
上記に鑑み、本発明は、安価で、かつ、電磁シールド性能も高い電磁シールド構造の施工方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電磁シールド構造の施工方法は、内装下地の表面に導電性材を含有する紙もしくは布地を付設し、該紙もしくは布地の表面から接着剤を含浸し、該内装下地と該紙もしくは布地を接着するようにした。
請求項２に係る電磁シールド構造の施工方法は、内装下地の表面に導電性メッシュを取付け、該導電性メッシュの表面に導電性材を含有する紙もしくは布地を付設し、該紙もしくは布地の表面から接着剤を含浸し、該導電性メッシュと該紙もしくは布地を接着するようにした。
請求項３に係る電磁シールド構造の施工方法は、上記において導電性材を含有する紙もしくは布地を保護層で保護するようにした。
なお、内装下地としては、柱，支柱，間柱等のスタッドや、横架材のランナー，振れ止め等に用いる形鋼の鋼材、さらに石膏ボード，けい酸カルシウム板，パーティクルボード等の板状建築材料やコンクリート躯体面の壁，床，天井を含む壁下地，床下地，天井下地等がある。
【０００５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
実施の形態１による電磁シールド構造壁下地は、以下のように作成される。
まず、例えば幅１ｍでロール巻きされた導電性メッシュロールより導電性メッシュを引出して所定寸法に切断し、図１に示すような複数の矩形状の導電性メッシュ１，１…を用意する。次に、図１に示すように、壁下地２を構成するスタッド（間柱）３及び上，下ランナー４，５の表面側に、上記矩形状の導電性メッシュ１，１…を取付けていく。尚、６は振れ止めであり、図１の壁下地２は、ＬＧＳ一般間仕切り壁下地である。隣り合うように取付けられる導電性メッシュ１，１の端部１ａ，１ａ側は、例えば１０ｃｍ程度重合させる（即ち、重合部７を設ける）。尚、スタッド３の表面３ａ側に上記重合部７が位置するようにする。
【０００６】
さらに、図２に示すように、上記導電性メッシュ１，１の表面側に、導電性材を含有する紙としてのカーボンペーパー１０を取付ける。このカーボンペーパー１０は、例えば和紙原料である楮パルプにカーボンチップ及び耐水剤などを添加してから抄紙して作成される。このカーボンペーパー１０は、それ自体では剥離しやすく、破れや切断等で破損しやすいので、上記導電性メッシュ１の表面側に仮止めした後に、カーボンペーパー１０に浸透しやすいように水性接着剤を希釈した接着剤（例えば市販の木工用ボンドの１０％水溶液）を刷毛や霧吹き等でカーボンペーパー１０の表面にまんべんなく塗布や吹き付けを行い、接着剤をカーボンペーパー１０の表面から裏面に浸透させ、接着剤が含浸した状態で接着剤を自然乾燥させることで、導電性メッシュ１の表面側にカーボンペーパー１０を接着する。さらに、導電性メッシュ１との間に隙間ができないように接着するのが望ましい。これにより、導電性メッシュ１の桝目開口部にはカーボンペーパー１０が当接することになり、桝目開口部からの電磁波の漏洩が防止されると同時に、カーボンペーパー１０と導電性メッシュ１との接着による一体化と接着剤の固化により、カーボンペーパー１０の強度が増し、破損が防止される。なお、カーボンペーパー１０の大きさにより、取付け時に継目が生じる場合には、導電性メッシュ１の時と同様に隣り合うカーボンペーパー１０の端部同志を重合するように取付ける。
【０００７】
その後、けい酸カルシウム板，パーティクルボード等の板状建築材料をカーボンペーパーの保護層として用いて、図２に示すように、例えば普通の石膏ボード８をビス９等の固定手段により、スタッド３及び上，下ランナー４，５に取付ける。これにより、上記重合部７は、ビス９等で固定される石膏ボード８及び保護層で押圧され、重合部７における導電性メッシュ１，１同士が接合される（電気的、機械的に接触状態となる）ので、重合部７における導電性メッシュ１，１間の隙間もほとんど無くなる。これにより、この隙間から電磁波が漏洩して電磁シールド性能が低下することもない。本実施の形態１によれば、導電性メッシュ１の桝目開口部と重合部７からの電磁波の漏洩が防止され、なおかつ、カーボンペーパー１０の強度が向上し、破損防止も図りながら、さらに、電磁シールド性能の高い電磁シールド構造壁下地となる。尚、導電性メッシュをスタッド，ランナー等に取付ける前に、導電性メッシュにカーボンペーパー１０を接着しておき、このカーボンペーパー１０を接着した導電性メッシュをスタッド，ランナー等に取付けてもよい。
【０００８】
その後、上記石膏ボード８の表面側にクロス等の壁仕上げ材を貼って電磁シールド壁を仕上げる。また、各石膏ボード８，８の端部８ａ，８ａの表面側は斜めにカットされており、当該カットされた部分が突き合わされて形成される凹部８ｘ内に仕上げパテ５０を充填するようにしている。
【０００９】
尚、導電性メッシュ１は、例えば線径０．２ｍｍ程度の導電性を有する線材を用いて例えば桝目開口１ｂを有する網状に形成されたものを用いる。従って、導電性メッシュ１の厚さは０．４ｍｍ程度、重合部７の厚さは０．８ｍｍ程度であるが、導電性メッシュ１は、機械的強度が高いため、取り扱いが容易であり、また、材料劣化も少なく安定した材料である。よって、経年によりシールド性能が低下するようなこともない。
【００１０】
実施の形態２．
実施の形態１では、導電性メッシュ１を用いたが、カーボンペーパー１０の構成材として強度の高いパルプ材を用いたり、ペーパーの厚みを増したり、補強繊維を混入することにより、カーボンぺーパー１０の強度を上げれば、図３に示すように、壁下地２のスタッド３及びランナー４，５の表面にカーボンペーパー１０を直接取付けたり、コンクリート躯体面の下地に直接に接着剤を刷毛による塗布や霧吹き等の吹付けで接着してもよい。
【００１１】
図４（ａ）は、壁下地２の表面に１００メッシュ（線径０．１０ｍｍ、桝目開口の一辺の長さ（目開き）が０．１５４ｍｍ）のステンレスメッシュ（導電性メッシュ１）のみを設けて通常の石膏ボードを取付けた場合（図では、「−■−ｓｕｓ＃１００」で示す）、壁下地２の表面に１００メッシュのステンレスメッシュ及びカーボンペーパーを設けて通常の石膏ボードを取付けた場合（図では、「−▲−ｓｕｓ＃１００＋ＣＰ」で示す＝実施の形態１の構成）、壁下地２の表面にカーボンペーパーのみを設けて通常の石膏ボードを取付けた場合（図では、「−●−カーボンペーパー」で示す＝実施の形態２の構成）の電磁シールド性能試験結果を示す。
図４（ｂ）は、壁下地２の表面に６０メッシュ（線径０．１８ｍｍ、桝目開口の一辺の長さ（目開き）が０．２４ｍｍ）のステンレスメッシュのみを設けて通常の石膏ボードを取付けた場合、壁下地２の表面に６０メッシュのステンレスメッシュ及びカーボンペーパーを設けて通常の石膏ボードを取付けた場合（実施の形態１の構成）、壁下地２の表面にカーボンペーパーのみを設けて通常の石膏ボードを取付けた場合（実施の形態２の構成）の電磁シールド性能試験結果を示す。
尚、図４（ａ），（ｂ）の電磁シールド性能結果は、小型試験体で試験した方法（ＫＥＣ法）による電磁シールド性能試験結果である。また、上記６０メッシュ，１００メッシュ等の数値は、単位幅２５．４ｍｍ間にある縦線によって生ずる空間の数を示している。
【００１２】
上記試験結果を見ると、実施の形態１の構成によれば、広周波数帯において、非常に優れた電磁シールド性能が得られることがわかる。
また、実施の形態２の構成でも、広周波数帯において、ほぼ４０ｄＢ以上の電磁シールド性能が得られることがわかる。
尚、下地の表面に６０メッシュのステンレスメッシュのみを設けた構成では、５ＧＨｚ以上の高周波数帯で右肩下がりの性能が低下するが、カーボンペーパー１０を加えることにより、性能低下を防ぐことができる。
【００１３】
実施の形態１によれば、従来に比べて、安価で、かつ、電磁シールド性能も高い電磁シールド構造壁下地が得られる。
つまり、通常の石膏ボード８と導電性メッシュ１を合わせたコストは、導電性メッシュを内蔵したシールド性能を有する石膏ボードより安いので、シールド性能を有する石膏ボードを用いるシールド構造壁下地に比べて、材料コストを抑えることができる。
しかも、本実施の形態１では、カーボンペーパー１０を設けたことにより、導電性メッシュ１とカーボンペーパー１０とで、異なる高周波成分をシールド対象とできるので、広周波数帯において、非常に優れた電磁シールド性能が得られる。
また、本実施の形態１では、石膏ボード８と石膏ボード８の端部同士の突き合わせ部分の裏には重合部７があるので、突き合わせ部分を導電性パテで埋める必要はないが、クロス貼りのために、通常のパテ５０を充填してクロス貼り面を平坦にする必要はある。従って、高価な導電性パテを使用する必要がなく、材料コストを抑えることができる。
【００１４】
また、実施の形態２によれば、電磁シールド性能は実施の形態１と比べると悪くなるが、実施の形態１よりもさらに材料コストを抑えることができる。
【００１５】
尚、導電性メッシュ１は、炭素，銅，アルミニウム，鉄，ニッケル，錫等のような導電性材料よりなる導電性線材により網状に形成された導電性メッシュ、高分子繊維の表面に導電性材料の被膜をコーティングした線材により網状に形成された導電性メッシュ、網状に形成されたメッシュに導電性材料をメッキした導電性メッシュなどを使用すればよい。
【００１６】
また、導電性メッシュ１のメッシュの桝目開口サイズは、遮蔽対象とする電磁波の周波数により設定すればよいが、小さい方がより高い周波数を遮蔽できる。なお、線径のサイズは電磁波の遮蔽性能上特に制約はないが、太くなると柔軟性が低下するため施工しにくくなる。そのため、電磁波の遮蔽性能、施工上の取り扱いやすさ、コスト面を考慮すると、５０メッシュ以上（桝目開口の一辺の長さが０．３ｍｍ以下）のものを用いることが望ましい。
【００１７】
また、上記では、カーボンチップを含有したカーボンペーパー１０を用いた例を示したが、カーボン，金属，フェライト等の導電性材を含有し、接着剤が浸透する紙や布地であればよい。
【００１８】
尚、上記では、電磁シールド構造壁下地について説明したが、野縁下地を用いた電磁シールド構造天井下地や根太下地を用いた電磁シールド構造床下地も同様に構成できる。ただし、根太下地の場合は、石膏ボードの代わりに、ベニヤ板等を用いればよい。
【００１９】
また、コンクリート躯体床下地に対しては、コンクリート躯体床下地上に実施の形態１や２の構成を設ければよいが、この場合、カーボンペーパーの上面側にベニヤ板等の保護板（保護層）を敷いてから例えば床タイル，タイルカーペット，床シート，絨毯などの合成樹脂製床材（板状建築材料）を敷くことにより、床にかかる荷重によるカーボンペーパーの破損や切断等を防止できる床を構成することが好ましい。
また、コンクリート躯体壁下地やコンクリート躯体天井下地に適用して電磁シールド構造下地を構成する場合は、コンクリート躯体下地に対して、接着剤，アンカー，ボルト等で各導電性メッシュ１，１…を取付けて電磁シールド構造下地を構成すればよい。ただし、この場合は、壁仕上げ材や天井仕上げ材を取付けるための下地を別途設けることが望ましい。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、安価で、かつ、施工性も良く、電磁シールド性能も高い電磁シールド構造の施工方法が得られる。また、従来の内装下地をそのまま使用できるので、電磁シールド構造下地を容易に施工できる。また、導電性メッシュの桝目開口部に接着剤が入り、導電性を有する紙や布地との一体性が増し、導電性を有する紙や布地の強度が増す。また、保護層からの押圧により重合部が隙間なく接合されて電磁波の漏洩を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１による電磁シールド構造下地の施工方法を説明するための図である。
【図２】  実施の形態１の電磁シールド構造下地の断面を示す図である。
【図３】  実施の形態２の電磁シールド構造下地の断面を示す図である。
【図４】  実施の形態１，２の電磁シールド構造下地の電磁シールド性能結果を示す図である。
【符号の説明】
１  導電性メッシュ、２  壁下地、１０  カーボンペーパー。
【図１】
0003871929.tif 000002
【図２】
0003871929.tif 000003
【図３】
0003871929.tif 000004
【図４】
0003871929.tif 000005