(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に表面側回路パターンが形成され且つ裏面に前記表面側回路パターンと電気的に接続されたアースパターンと複数の端子電極とを含む裏面側回路パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記表面側回路パターン上に実装された複数の表面実装電子部品と、
前記回路基板の前記表面上の前記複数の表面実装電子部品を覆うように形成されて前記回路基板に対して取付けられた金属製のカバー部材とを具備し、
前記回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹部が形成され、
前記一対の嵌合用凹部の内面には前記アースパターンと電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成され、
前記カバー部材には前記一対の嵌合用凹部に嵌合されて前記一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌合部が一体に設けられ、
前記カバー部材の前記一対の嵌合部が前記回路基板の前記一対の嵌合用凹部に嵌合された状態で、前記一対の嵌合部と前記一対の半田付け電極との間に配置された半田を介して前記一対の嵌合部が前記一対の半田付け電極に半田付け接続されて前記カバー部材が前記回路基板に機械的に且つ電気的に接続されている電子部品ユニットであって、
前記カバー部材の前記一対の嵌合部は、前記回路基板の前記側面に沿って形成された２以上の嵌合片により構成され、前記２以上の嵌合片には前記半田付け電極側に向かって突出する１つの突出部がそれぞれ形成されていることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
前記２以上の嵌合片は前記突出部を前記半田付け電極に向かって押し付けるバネ性を有している請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項３】
前記一対の半田付け電極と前記アースパターンとを電気的に接続する接続部は、幅寸法が１ｍｍ以下に形成されている請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項４】
前記一対の嵌合部には前記回路基板の前記表面と接触する接触部が設けられており、
回路基板の前記一対の側面とは異なる他の一対の側面には更に別の一対の嵌合用凹部が形成されており、
前記カバー部材の前記一対の嵌合部が設けられた一対の側壁部とは異なる他の一対の側壁部には、前記回路基板の前記別の一対の嵌合用凹部に嵌合される嵌合部と前記回路基板の前記表面と接触する接触部とを有する一対の嵌合接触片が一体に設けられている請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項５】
表面に表面側回路パターンが形成され且つ裏面に前記表面側回路パターンと電気的に接続されたアースパターンと複数の端子電極とを含む裏面側回路パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記表面側回路パターン上に実装されて温度補償型水晶発振回路を構成する複数の表面実装電子部品と、
前記回路基板の前記表面上の前記複数の表面実装電子部品を覆うように形成されて前記回路基板に対して取付けられた金属製のカバー部材とを具備し、
前記回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹部が形成され、
前記一対の嵌合用凹部の内面には前記アースパターンと電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成され、
前記カバー部材には前記一対の嵌合用凹部に嵌合されて前記一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌合部が一体に設けられ、
前記カバー部材の前記一対の嵌合部が前記回路基板の前記一対の嵌合用凹部に嵌合された状態で、前記一対の嵌合部と前記一対の半田付け電極との間に配置された半田を介して前記一対の嵌合部が前記一対の半田付け電極に半田付け接続されて前記カバー部材が前記回路基板に機械的に且つ電気的に接続されている温度補償型水晶発振器であって、
前記カバー部材の前記一対の嵌合部は、前記回路基板の前記側面に沿って形成された２以上の嵌合片により構成され、前記２以上の嵌合片には前記半田付け電極側に向かって突出する１つの突出部がそれぞれ形成されていることを特徴とする温度補償型水晶発振器。
【請求項６】
前記表面実装電子部品には、周波数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器が含まれており、
前記カバー部材には前記トリマブルチップ抵抗器を露出させる窓部が形成されており、
前記窓部は１つの前記嵌合部に近接して形成されている請求項５に記載の温度補償型水晶発振器。
【請求項７】
前記表面実装電子部品には、周波数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器が含まれており、
前記カバー部材には前記トリマブルチップ抵抗器を露出させる窓部が形成されており、
前記一対の嵌合部は前記回路基板の前記表面と接触する接触部を有しており、
前記回路基板の前記一対の側面とは異なる他の一対の側面には更に別の一対の嵌合用凹部が形成されており、
前記カバー部材の前記一対の嵌合部が設けられた一対の側壁部とは異なる他の一対の側壁部には、前記回路基板の前記別の一対の嵌合用凹部に嵌合される嵌合部と前記回路基板の前記表面と接触する接触部とを有する一対の嵌合接触片が一体に設けられている請求項５に記載の温度補償型水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度補償型水晶発振器等の電子部品ユニットに関するものであり、より具体的には温度補償型水晶発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の温度補償型水晶発振器等の電子部品ユニットには、回路基板に対して金属製のカバー部材が取付けられた構造を有するものがある。このような電子部品ユニットで用いる回路基板の表面には、複数の表面実装電子部品が表面実装される表面側回路パターンが形成され、また裏面には表面側回路パターンと電気的に接続されたアースパターンと複数の端子電極とを含む裏面側回路パターンが形成されている。カバー部材は、複数の表面実装電子部品を覆うように形成されている。カバー部材を回路基板に対して取付けるために、回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹部が形成されており、一対の嵌合用凹部の内面にはアースパターンと電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成されている。またカバー部材には一対の嵌合用凹部に嵌合されて一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌合部が一体に設けられている。そしてカバー部材の一対の嵌合部が回路基板の一対の嵌合用凹部に嵌合された状態で、一対の嵌合部が一対の半田付け電極に半田付け接続されてカバー部材が回路基板に機械的に且つ電気的に接続されている。一対の嵌合部の一対の半田付け電極への半田付け接続は、予め一対の嵌合部と一対の半田付け電極の接合部の上にいわゆるクリーム半田を塗布しておき、一対の嵌合部を回路基板の一対の嵌合用凹部に嵌合した後に、クリーム半田に光ビームを照射してクリーム半田を溶融させることにより行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のカバー部材に設けられた一対の嵌合部は、嵌合用凹部に嵌合されて半田付け電極と半田付け接続される１つの嵌合片を有していた。しかしながら従来の電子部品ユニットでは、嵌合片と半田付け電極との間に十分な量の溶融半田を止どめておくことができない場合があり、半田付け強度が十分に得られない場合があった。
【０００４】
本発明の目的は、カバー部材の半田付け作業が容易な電子部品ユニット及び温度補償型水晶発振器を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、カバー部材の半田付け状態の確認が容易な電子部品ユニットを提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、カバー部材の位置決めが容易な電子部品ユニットを提供することにある。
【０００７】
本発明の更に他の目的は、カバー部材の半田付け作業が時間が短くて済む電子部品ユニットを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、カバー部材の位置ずれと変形を阻止することができて、トリガブルチップ抵抗器のレーザトリミング作業を確実に行える温度補償型水晶発振器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明が改良の対象とする温度補償型水晶発振器等の電子部品ユニットは、表面に表面側回路パターンが形成され且つ裏面に表面側回路パターンと電気的に接続されたアースパターンと複数の端子電極とを含む裏面側回路パターンが形成された回路基板と、回路基板の表面側回路パターン上に実装された複数の表面実装電子部品と、回路基板の表面上の複数の表面実装電子部品を覆うように形成されて回路基板に対して取付けられた金属製のカバー部材とを具備している。回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹部が形成されている。また一対の嵌合用凹部の内面にはアースパターンと電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成さている。さらにカバー部材には一対の嵌合用凹部に嵌合されて一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌合部が一体に設けられている。そしてカバー部材の一対の嵌合部が回路基板の一対の嵌合用凹部に嵌合された状態で、一対の嵌合部と一対の半田付け電極との間に配置された半田を介して一対の嵌合部が一対の半田付け電極に半田付け接続されてカバー部材が回路基板に機械的に且つ電気的に接続されている。温度補償型水晶発振器の場合には、回路基板の表面側回路パターン上に実装される複数の表面実装電子部品は、温度補償型水晶発振回路を構成する。
【００１０】
本発明においては、カバー部材の一対の嵌合部を、回路基板の側面に沿って形成した１以上の嵌合片により構成する。そして１以上の嵌合片には半田付け電極側に向かって突出する突出部をそれぞれ形成する。このような構造を採用すると、嵌合片と半田付け電極との上に塗布されて光ビームにより溶融した半田が突出部の周囲に回り込み、突出部の周囲に良好な半田フィレットを形成することができ、嵌合片と半田付け電極とを結合するに必要十分な量の半田を止どめることが可能になる。その結果、従来よりも半田付け強度が増大する。
【００１１】
特に、１以上の嵌合片が突出部を半田付け電極に向かって押し付けるバネ性を有していると、半田付け作業を開始する前に、カバー部材が所定の位置からずれたり浮き上がったりするのを防止することができる。そのため更にカバー部材の半田付け作業が容易になる。嵌合片の数が２以上になると、溶融半田が回り込む突出部の数も２以上になるため、良好な半田フィレットを２以上形成することができて、半田付け強度を更に高めることができる。
【００１２】
本発明によれば突出部の周囲に回り込んで形成された半田フィレットの形状から、半田付け状態を視覚により簡単に確認できるので、半田付けの検査が容易になる。
【００１３】
更に一対の嵌合部に回路基板の表面と接触する接触部を設け、また回路基板の一対の側面とは異なる他の一対の側面に更に別の一対の嵌合用凹部を形成し、更にカバー部材の一対の嵌合部が設けられた一対の側壁部とは異なる他の一対の側壁部に回路基板の別の一対の嵌合用凹部に嵌合される嵌合部と回路基板の表面と接触する接触部とを有する一対の嵌合接触片を一体に設けると、カバー部材を回路基板に対して正確に位置決めすることができる。特に、表面実装電子部品に周波数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器が含まれている温度補償型水晶発振器を製造する場合には、カバー部材にトリマブルチップ抵抗器を露出させる窓部が形成されることになる。そしてこの窓部を通してレーザトリミングが実施されることになる。この場合、カバー部材の取付姿勢が悪かったり、カバー部材が大きく撓んだ状態になると、窓部の位置及び形状が設計と異なってしまい、レーザトリミングに支障を与える可能性がある。しかしながら前述のような構造を採用すると、カバー部材を回路基板に対して正確に位置決めすることができ、またカバー部材の大きな変形も防止できるので、トリマブルチップ抵抗器のレーザトリミングをより確実に行える。
【００１４】
カバー部材を半田付けする場合に、熱は半田付け電極からアースパターンへと伝達される。この伝達される熱の量が多くなればなるほど、半田付け不良が発生する可能性が高くなる。そこで一対の半田付け電極とアースパターンとを電気的に接続する接続部の幅寸法を１ｍｍ以下にするのが好ましい。このようにすると半田付け電極からアースパターンに逃げる熱の量を大幅に制限することができて、短い時間で半田付け作業を終了することができて、半田付け不良が発生するのを防止できる。なお複数の電極のうちのアース電極もアースパターンと電気的に接続されるため、ユニットの各電極を半田付けにより表面実装する際の半田付け不良の発生を防止するために、アース電極とアースパターンとを接続する接続部の幅寸法も１ｍｍ以下にするのが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）（Ｂ）〜図５は本発明を温度補償型水晶発振器からなる電子部品ユニットに適用した実施の形態の一例を示したもので、図１（Ａ）（Ｂ）は本例で用いている回路基板の平面図及び裏面図、図２は本例で用いているカバー部材の平面図、図３（Ａ）（Ｂ）は図２の左側面図及び右側面図、図４（Ａ）（Ｂ）は図２の正面図及び背面図、図５は本例で用いている嵌合片の構造を示す側面図、図６は本例の電子部品ユニットにおける回路基板とカバー部材の電気的，機械的接続部分の縦断面図である。
【００１６】
この電子部品ユニットは、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように表面に表面側回路パターン１が形成され且つ裏面に表面側回路パターン１と電気的に接続されたアースパターン２と複数の端子電極３ａ〜３ｄとを含む裏面側回路パターン４が形成された長方形状の回路基板５と、該回路基板５の表面側回路パターン１上に実装されて温度補償型水晶発振回路を構成する複数の表面実装電子部品６，７ａ，７ｂ，…，８，９等と、回路基板５の表面上の複数の表面実装電子部品６，７ａ，７ｂ，…，８，９等を覆うように形成されて回路基板５に対して取付けられた図２〜図５に示す如き金属製のカバー部材１０とを具備している。
【００１７】
端子電極３ａ〜３ｄは回路基板５の周縁部に設けられ、これら端子電極３ａ〜３ｄの箇所で回路基板５の周縁部には、側面に開口する凹部３ad〜３ddが設けられ、これら凹部３ad〜３ddの内面にも端子電極３ａ〜３ｄが存在するようになっている。
【００１８】
表面実装電子部品６，７ａ，７ｂ，…，８，９等のうち、表面実装電子部品９は、周波数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器からなっている。
【００１９】
回路基板５の対向する一対の側面には、一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂが形成されている。これら一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂの内面には、アースパターン２と接続部１２ａ，１２ｂで電気的に接続された半田付け電極１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成されている。各接続部１２ａ，１２ｂは、幅寸法が１ｍｍ以下に形成されている。
【００２０】
複数の端子電極３ａ〜３ｄのうちのアース電極３ｃもアースパターン２と接続部１２ｄにて電気的に接続されている。この場合の接続部１２ｄの幅寸法も１ｍｍ以下にするのが好ましい。
【００２１】
回路基板５の対向する他の一対の側面の中央には、一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄが形成されている。
【００２２】
カバー部材１０は、その上板部１０ｕが回路基板５の表面上を覆えるように長方形状をなしていて、この長方形状の上板部１０ｕの周縁部に長方形状の４つの側壁部１０ａ〜１０ｄが下向きに角筒状をなすように連設されている。角筒状をなす各側壁部１０ａ〜１０ｄは、回路基板５の上面周縁部に載れるような位置関係で上板部１０ｕに支持されている。
【００２３】
カバー部材１０の向かい合う一対の側壁部１０ａ，１０ｂの中央寄りの箇所の下部には、回路基板５の上面周縁部に載って接触する接触部１０as，１０bsを有する嵌合接触片１０a1，１０b1が設けられている。これら嵌合接触片１０a1，１０b1の下端には、回路基板５の一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂに嵌合されて一対の半田付け電極１３ａ，１３ｂに半田付け接続される一対の嵌合部１４ａ，１４ｂが一体に設けられている。これら一対の嵌合部１４ａ，１４ｂは、回路基板５の側面に沿って間隔をあけて形成された２つの嵌合片１４a1，１４a2と２つの嵌合片１４b1，１４b2とにより構成されている。２つの嵌合片１４a1，１４a2の間の間隔と、２つの嵌合片１４b1，１４b2との間の間隔は、それぞれ視覚により半田付け状態を確認できる程度の寸法に設定されている。これら２つの嵌合片１４a1，１４a2と、２つの嵌合片１４b1，１４b2との先端側の各内向き面には、対応する半田付け電極１３ａ，１３ｂ側に向かって突出する突出部１５…がそれぞれ打ち出しにより図５に示すように形成されている。これら２つの嵌合片１４a1，１４a2と２つの嵌合片１４b1，１４b2は、各突出部１５…を回路基板５の半田付け電極１３ａ，１３ｂに向かって押し付けるバネ性を有している。
【００２４】
カバー部材１０の向かい合う一対の側壁部１０ａ，１０ｂとは異なる、他の向かい合う一対の側壁部１０ｃ，１０ｄの中央寄りの箇所の下部には、回路基板５の上面周縁部に載って接触する接触部１０cs，１０dsを有する嵌合接触片１０c1，１０d1が設けられている。これら嵌合接触片１０c1，１０d1の下端には、回路基板５の一対の側面に設けられた嵌合用凹部１１ａ，１１ｂとは異なる、他の一対の側面に設けられた向かい合う一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄに嵌合される一対の嵌合部１６ｃ，１６ｄが一体に設けられている。
【００２５】
カバー部材１０の上板部１０ｕには、周波数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器からなる表面実装電子部品９に対応する位置に該表面実装電子部品９を露出させる窓部１７が形成されている。この窓部１７は、カバー部材１０の１つの嵌合部１４ａに近接して形成されている。
【００２６】
このような電子部品ユニットにおいては、回路基板５の表面側回路パターン１側にカバー部材１０が図３（Ａ）（Ｂ）及び図４（Ａ）（Ｂ）に破線表示で示すように被せられる。この際に、カバー部材１０の各嵌合接触片１０a1，１０b1，１０c1，１０d1はその下端の接触部１０as，１０bs，１０cs，１０dsが回路基板５の上面の周縁部に接触状態で載る。この際に、嵌合接触片１０a1の先端に突設されている一対の嵌合片１４a1，１４a2は回路基板５の嵌合用凹部１１ａに嵌合されて、これら嵌合片１４a1，１４a2の先端側の各内向き面の各突出部１５が回路基板５の嵌合用凹部１１ａにおける半田付け電極１３ａにそれぞれ接触される。同様に、嵌合接触片１０b1の先端に突設されている一対の嵌合片１４b1，１４b2は回路基板５の嵌合用凹部１１ｂに嵌合されて、これら嵌合片１４b1，１４b2の先端側の各内向き面の各突出部１５が回路基板５の嵌合用凹部１１ｂにおける半田付け電極１３ｂにそれぞれ接触される。また、各嵌合接触片１０c1，１０d1の先端に突設されている嵌合部１６ｃ，１６ｄは、回路基板５の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄに嵌合される。
【００２７】
この状態で、裏返して回路基板５の裏面側を上向きにし、カバー部材１０の嵌合片１４a1，１４a2の先端側の各突出部１５が回路基板５の半田付け電極１３ａにそれぞれ接触している箇所の上面と、カバー部材１０の嵌合片１４b1，１４b2の先端側の各突出部１５が回路基板５の半田付け電極１３ｂにそれぞれ接触している箇所の上面とに、それぞれクリーム半田を所要量載せ、これらクリーム半田の箇所にレーザ等の光ビームを照射して該クリーム半田を完全に溶融させて、図６に示すようにカバー部材１０の嵌合片１４a1，１４a2の各突出部１５を回路基板５の半田付け電極１３ａに半田１８で接続し、カバー部材１０の嵌合片１４b1，１４b2の各突出部１５を回路基板５の半田付け電極１３ｂに半田１８で接続する。
【００２８】
このような電子部品ユニットを使用するに際しては、カバー部材１０の窓部１７を利用してトリマブルチップ抵抗器からなる表面実装電子部品９にレーザトリミングを施し、温度補償型水晶発振器からなる電子部品ユニットの周波数調整を行う。
【００２９】
本発明においては、カバー部材１０の一対の嵌合部１４ａ，１４ｂを、回路基板５の側面に沿って間隔をあけて形成した一対の嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2により構成し、これら嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2には対応する半田付け電極１３ａ，１３ｂ側に向かって突出する突出部１５…をそれぞれ形成したので、カバー部材１０の一対の嵌合部１４ａ，１４ｂと回路基板１０の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂに設けた半田付け電極１３ａ，１３ｂとの間の接触面積が多くなって熱伝導性が大きくなり、しかも接触点が分散する。そのため、嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2と半田付け電極１３ａ，１３ｂとの上に塗布されて光ビームにより溶融した半田１８が一対の嵌合部１１ａ，１１ｂの周囲に確実に回り込み、カバー部材１０の半田付け作業が容易になる。この場合、各一対の嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2がその突出部１５…を半田付け電極１３ａ，１３ｂに向かって押し付けるバネ性を有していると、半田付け作業を開始する前に、カバー部材１０が所定の位置からずれたり浮き上がったりするのを防止することができる。そのため更にカバー部材１０の半田付け作業が容易になる。
【００３０】
更にこのカバー部材１０では、一対の嵌合部１４ａ，１４ｂの先端に回路基板５の表面と接触する接触部１４as，１４bsを設け、また回路基板５の一対の側面とは異なる他の一対の側面に更に別の一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄを形成し、更にカバー部材１０の一対の嵌合部１４ａ，１４ｂが設けられた一対の側壁部１０ａ，１０ｂとは異なる他の一対の側壁部１０ｃ，１０ｄに回路基板５の別の一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄに嵌合される嵌合部１６ｃ，１６ｄと回路基板５の表面と接触する接触部１４cs，１４dsとを有する一対の嵌合接触片１０c1，１０d1を一体に設けると、カバー部材１０を回路基板５に対して正確に位置決めすることができる。
【００３１】
特に、表面実装電子部品に周波数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器が含まれている温度補償型水晶発振器を製造する場合には、カバー部材１０にトリマブルチップ抵抗器を露出させる窓部９が形成されることになる。そしてこの窓部９を通してレーザトリミングが実施されることになる。この場合、カバー部材１０の取付姿勢が悪かったり、カバー部材１０が大きく撓んだ状態になると、窓部９の位置及び形状が設計と異なってしまい、レーザトリミングに支障を与える可能性がある。しかしながら前述のような構造を採用すると、カバー部材１０を回路基板５に対して正確に位置決めすることができ、またカバー部材１０の大きな変形も防止できるので、トリマブルチップ抵抗器のレーザトリミングをより確実に行える。
【００３２】
また２つの嵌合片１４a1，１４a2をある程度離して配置し、且つ２つの嵌合片１４b1，１４b2をある程度離して配置すると、溶融して２つの嵌合片１４a1，１４a2の間及び２つの嵌合片１４b1，１４b2の間に流れ出て硬化した半田の有無及びその量から、半田付け状態を視覚により簡単に確認できるので、半田付けの検査が容易になる。
【００３３】
カバー部材１０を半田付けする場合に、熱は半田付け電極１３ａ，１３ｂからアースパターン２へと伝達される。この伝達される熱の量が多くなればなるほど、半田付け不良が発生する可能性が高くなる。そこで一対の半田付け電極１３ａ，１３ｂとアースパターン２を電気的に接続する接続部１２ａ，１２ｂの幅寸法を１ｍｍ以下にするのが好ましい。このようにすると半田付け電極１３ａ，１３ｂからアースパターン２に逃げる熱の量を大幅に制限することができて、短い時間で半田付け作業を終了することができて、半田付け不良が発生するのを防止できる。なお、複数の端子電極３ａ〜３ｄのうちのアース電極３ｄもアースパターン２と接続部１２ｄにて電気的に接続されるため、ユニットの各端子電極３ａ〜３ｄを半田付けにより表面実装する際の半田付け不良の発生を防止するために、アース電極３ｄとアースパターン２とを接続する接続部１２ｄの幅寸法も１ｍｍ以下にするのが好ましい。
【００３４】
上記例では、本発明を温度補償型水晶発振器からなる電子部品ユニットに適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば電圧制御形発振器等からなる電子部品ユニットにも同様に適用することができる。
【００３５】
また、上記例では嵌合部１４ａ，１４ｂを、回路基板の側面に沿って間隔をあけて形成したそれぞれ２つの嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2により構成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各嵌合部は回路基板の側面に沿って形成した１以上の嵌合片により構成することができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明においては、カバー部材の一対の嵌合部を、回路基板の側面に沿って形成した１以上の嵌合片により構成し、これら嵌合片には半田付け電極側に向かって突出する突出部をそれぞれ形成したので、嵌合片と半田付け電極との上に塗布されて光ビームにより溶融した半田が突出部の周囲に回り込み、突出部の周囲に良好な半田フィレットを形成することができ、嵌合片と半田付け電極とを結合するに必要十分な量の半田を止どめることが可能になる。その結果、従来よりも半田付け強度が増大する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明に係る電子部品ユニットの実施の形態の一例で用いている回路基板の平面図、（Ｂ）はこの回路基板の裏面図である。
【図２】本例の電子部品ユニットで用いているカバー部材の平面図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）は図２に示すカバー部材の左側面図及び右側面図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は図２に示すカバー部材の正面図及び背面図である。
【図５】本例で用いている嵌合片の構造を示す側面図である。
【図６】本例の電子部品ユニットにおける回路基板とカバー部材の電気的，機械的接続部分の縦断面図である。
【符号の説明】
１  表面側回路パターン
２  アースパターン
３ａ〜３ｄ  端子電極
３ad〜３dd  凹部
４  裏面側回路パターン
５  回路基板
６，７ａ，７ｂ，…，８  表面実装電子部品
９  表面実装電子部品（トリマブルチップ抵抗器）
１０  カバー部材
１０ｕ  上板部
１０ａ〜１０ｄ  側壁部
１０a1，１０b1，１０c1，１０d1  嵌合接触片
１０as，１０bs，１０cs，１０ds  接触部
１１ａ〜１１ｄ  嵌合用凹部
１２ａ，１２ｂ，１２ｄ  接続部
１３ａ，１３ｂ  半田付け電極
１４ａ，１４ｂ  嵌合部
１４a1，１４a2，１４b1，１４b2  嵌合片
１５  突出部
１６ｃ，１６ｄ  嵌合部
１７  窓部
１８  半田
【図１】
0003916321.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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