(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持して基板に移送搭載するボンディングヘッドとこのボンディングヘッドを移動させるヘッド移動機構より成るボンディング機構と、このボンディング機構によるボンディング作業位置において基板を撮像する第１のカメラと、この第１のカメラを移動させる第１のカメラ移動機構と、この第１のカメラ移動機構の移動動作および前記第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段と、前記第１のカメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査を行う第１の認識処理部とを備え、前記ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構が配置された電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、一のボンディング点を第１のカメラによって撮像しその後このカメラを前記一のボンディング点で待機させる工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点の位置検出を行う工程と、この位置検出結果に基づいてボンディングヘッドを移動させて前記一のボンディング点に電子部品をボンディングする工程と、このボンディング動作後のボンディングヘッドを前記一のボンディング点から退避させて次にボンディングされる電子部品をこのボンディングヘッドに保持させる工程と、前記ボンディングヘッドが前記一のボンディング点から退避した後に前記待機状態にあった第１のカメラによって電子部品ボンディング後の前記一のボンディング点を撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点における電子部品のボンディング状態を検査する工程と、前記一のボンディング点に隣接する次のボンディング点に前記第１のカメラを移動させる工程とを含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項２】
ボンディング機構によるボンディング作業位置の上流側に配置され基板に電子部品接着用のペーストを塗布する塗布ノズルおよびこの塗布ノズルを移動させるノズル移動機構より成るペースト塗布機構と、このペースト塗布機構による塗布作業位置において基板を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラを移動させる第２のカメラ移動機構と、この第２のカメラ移動機構の移動動作および前記第２のカメラの撮像動作を制御する第２のカメラ制御手段と、前記第２のカメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の位置検出およびペースト塗布状態の検査を行う第２の認識処理部とを備え、一のボンディング点を第２のカメラによって撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点の位置検出を行う工程と、この位置検出結果に基づいて塗布ノズルを移動させて前記一のボンディング点に電子部品接着用のペーストを塗布するとともに前記一のボンディング点の次のボンディング点に前記第２のカメラを移動させる工程と、次のボンディング点を第２のカメラで撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記次のボンディング点の位置検出を行う工程と、前記一のボンディング点へのペースト塗布を完了した塗布ノズルを前記位置検出結果に基づいて次のボンディング点へ移動させて前記次のボンディング点にペーストを塗布する工程と、前記次のボンディング点へのペースト塗布と同時または前後するタイミングで第２のカメラを前記一のボンディング点へ移動させる工程と、ペースト塗布後の前記一のボンディング点を第２のカメラによって撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点におけるペーストの塗布状態を検査する工程とを含むペースト塗布作業を、前記ボンディング機構によるボンディング作業に先立って行うことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板にボンディングする電子部品のボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品をリードフレームなどの基板にボンディングする電子部品のボンディング工程においては、まず基板のボンディング点に電子部品接着用のペーストを塗布した後に、電子部品のボンディングが行われる。良好なボンディングを行うためには、ペーストが適正量むらなく塗布されていることが必要であるため、ペーストの塗布後には塗布位置をカメラで撮像することにより塗布状態の良否を判定する塗布状態検査が行われる。そして塗布状態が良好と判定されたボンディング点に対してのみ電子部品のボンディングが行われる。
【０００３】
以下、従来の電子部品のボンディング装置におけるペースト塗布および塗布状態検査について図面を参照して説明する。図６は、従来の電子部品のボンディング装置の部分平面図である。図６において、基板搬送レール１上には基板搬送機構３によって側端部をクランプされた基板２が載置されている。基板搬送機構３が基板送り方向へピッチ移動することにより、基板２は１ピッチづつ搬送される。
【０００４】
そして基板２の各ボンディング点２ａに対して、ペースト塗布ステーションＳ１にてペーストが塗布され、ペーストが塗布されたボンディング点が撮像ステーションＳ２に到達すると、カメラによりペースト塗布後のボンディング点が撮像される。そしてこの撮像結果に基づいて、塗布状態の判定が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子部品のボンディング装置では、同一基板のボンディング点に対してペースト塗布ステーションＳ１およびこのペースト塗布ステーションＳ１と離れた位置に設定された撮像ステーションＳ２によって塗布作業および撮像作業が行われるため、１つの基板の塗布状態検査が終了するまで、すなわち最終ボンディング点の撮像が終了するまでは新たな基板を搬入することができなかった。
【０００６】
このため、１つの基板について、ペースト塗布ステーションＳ１における塗布作業が完了しているにもかかわらず、撮像ステーションＳ２における撮像作業が完了するまでは新たな基板を対象とした塗布作業を開始することができず、塗布作業が中断して生産性の向上が阻害されるという問題点があった。
【０００７】
また上記問題点は、ペースト塗布後のボンディング点に電子部品をボンディングするボンディングステーションと、ボンディング後のボンディング点を撮像して電子部品のボンディング状態を検査するボンディング状態検査ステーションとの関係についても同様に発生し、ボンディングヘッドによるボンディング作業が中断して同様に生産性の向上が阻害されるという問題点があった。
【０００８】
そこで本発明は、作業の中断が発生せず生産性を向上させることができる電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品のボンディング方法は、電子部品を保持して基板に移送搭載するボンディングヘッドとこのボンディングヘッドを移動させるヘッド移動機構より成るボンディング機構と、このボンディング機構によるボンディング作業位置において基板を撮像する第１のカメラと、この第１のカメラを移動させる第１のカメラ移動機構と、この第１のカメラ移動機構の移動動作および前記第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段と、前記第１のカメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査を行う第１の認識処理部とを備え、前記ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構が配置された電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、一のボンディング点を第１のカメラによって撮像しその後このカメラを前記一のボンディング点で待機させる工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点の位置検出を行う工程と、この位置検出結果に基づいてボンディングヘッドを移動させて前記一のボンディング点に電子部品をボンディングする工程と、このボンディング動作後のボンディングヘッドを前記一のボンディング点から退避させて次にボンディングされる電子部品をこのボンディングヘッドに保持させる工程と、前記ボンディングヘッドが前記一のボンディング点から退避した後に前記待機状態にあった第１のカメラによって電子部品ボンディング後の前記一のボンディング点を撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点における電子部品のボンディング状態を検査する工程と、前記一のボンディング点に隣接する次のボンディング点に前記第１のカメラを移動させる工程とを含む。
【００１６】
請求項２記載の電子部品のボンディング方法は、ボンディング機構によるボンディング作業位置の上流側に配置され基板に電子部品接着用のペーストを塗布する塗布ノズルおよびこの塗布ノズルを移動させるノズル移動機構より成るペースト塗布機構と、このペースト塗布機構による塗布作業位置において基板を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラを移動させる第２のカメラ移動機構と、この第２のカメラ移動機構の移動動作および前記第２のカメラの撮像動作を制御する第２のカメラ制御手段と、前記第２のカメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の位置検出およびペースト塗布状態の検査を行う第２の認識処理部とを備え、一のボンディング点を第２のカメラによって撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点の位置検出を行う工程と、この位置検出結果に基づいて塗布ノズルを移動させて前記一のボンディング点に電子部品接着用のペーストを塗布するとともに前記一のボンディング点の次のボンディング点に前記第２のカメラを移動させる工程と、次のボンディング点を第２のカメラで撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記次のボンディング点の位置検出を行う工程と、前記一のボンディング点へのペースト塗布を完了した塗布ノズルを前記位置検出結果に基づいて次のボンディング点へ移動させて前記次のボンディング点にペーストを塗布する工程と、前記次のボンディング点へのペースト塗布と同時または前後するタイミングで第２のカメラを前記一のボンディング点へ移動させる工程と、ペースト塗布後の前記一のボンディング点を第２のカメラによって撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点におけるペーストの塗布状態を検査する工程とを含むペースト塗布作業を、前記ボンディング機構によるボンディング作業に先立って行う。
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、ボンディング機構と、基板を撮像する第１のカメラと、この第１のカメラを移動させるカメラ移動機構と、この第１のカメラ移動機構の移動動作および第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段と、第１のカメラの撮像結果を認識処理して基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査を行う認識処理部とを備え、ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構を配置することにより、ボンディング動作と撮像動作を並行的におこなうことができ、ボンディング作業の中断が発生せずボンディング作業の生産性を向上させることができる。
【００１８】
また請求項２記載の発明によれば、ボンディング作業位置の上流側に配置されたペースト塗布機構と、基板を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラを移動させる第２のカメラ移動機構と、この第２のカメラ移動機構の移動動作および第２のカメラの撮像動作を制御するカメラ制御手段と、第２のカメラの撮像結果を認識処理して基板のボンディング点の位置検出およびペースト塗布状態の検査を行う認識処理部とを備えることにより、ペースト塗布動作と撮像動作を並行的に行うことができ、ペースト塗布作業の中断が発生せずボンディング作業の生産性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の部分平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図、図４、図５は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の動作説明図である。
【００２０】
まず図１、図２を参照して、電子部品のボンディング装置の構造を説明する。基板搬送レール１上には、基板２が載置されている。基板２は一方側の側端部を基板搬送機構３によってクランプされ、基板搬送レール１上を矢印ａ方向にピッチ送りされる。基板搬送機構３は、後述するようにペースト塗布機構によるペースト塗布作業位置においてペーストが塗布されたペースト塗布後の基板２をボンディング機構によるボンディング作業位置まで搬送する。
【００２１】
基板搬送レール１の側方には、部品供給機構４が配設されている。部品供給機構４はウェハ保持テーブル４ａを備えており、ウェハ保持テーブル４ａは電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記する）が多数貼着されたウェハシート５を保持している。
【００２２】
基板２には、チップ６がボンディングされるボンディング点２ａ（図２参照）が多数形成されている。ボンディング点２ａには、以下に説明するペースト塗布部２０によってペーストが塗布され、さらにペーストが塗布されたボンディング点２ａには、部品供給機構４から取り出されたチップ６がボンディングされる。
【００２３】
基板搬送レール１の上方には、下流側からボンディング部１０およびペースト塗布部２０が配設されている。ボンディング部１０は、ボンディング機構１３および第１のカメラ１２を備えている。ボンディング機構１３は、ノズル１７によって部品供給機構４からチップ６を取り出して基板２に移送搭載するボンディングヘッド１６と、このボンディングヘッド１６を移動させるヘッド移動機構より成る。
【００２４】
ヘッド移動機構は、ボンディングヘッド１６をＸ方向に移動させるＸ軸ユニット１５と、Ｘ軸ユニット１５をＹ方向に移動させるＹ軸ユニット１４より構成される。第１のカメラ１２は第１のカメラ移動機構１１によって移動し、基板搬送レール１上に載置された基板２を、ボンディング機構１３によるボンディング作業位置Ａ（図２参照）において撮像する。
【００２５】
このボンディング部１０における各部配置において、第１のカメラ１２および第１のカメラ移動機構１１はボンディング機構１３の上方に位置しており、ボンディングヘッド１６によるボンディング動作と、第１のカメラ移動機構１１による第１のカメラ１２の移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構１３および第１のカメラ移動機構１１が配置されている。
【００２６】
ボンディング作業位置Ａの上流側にはペースト塗布部２０が配設されており、ペースト塗布部２０はペースト塗布機構２３および第２のカメラ２２を備えている。ペースト塗布機構２３は、基板２にチップ６の接着用のペーストを塗布する塗布ノズル２６と、塗布ノズル２６を移動させるノズル移動機構より成る。ノズル移動機構は、塗布ノズル２６を保持する細長のノズルアーム２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させるＸＹＺユニット２４より構成される。第２のカメラ２２は、基板搬送レール１上に載置された基板２をペースト塗布機構２３によるペースト塗布作業位置Ｂ（図２参照）において撮像する。
【００２７】
このペースト塗布部２０における各部配置において、第２のカメラ２２および第２のカメラ移動機構２１はペースト塗布機構２３の上方に位置しており、塗布ノズル２６によるペースト塗布動作と、第２のカメラ２２による撮像動作との干渉が生じないように、ペースト塗布機構２３および第２のカメラ移動機構２１が配置されている。
【００２８】
またノズルアーム２５はＸＹＺユニット２４の下方から水平方向に延出しており、図２に示すように、塗布対象となっているボンディング点２ａに隣接するボンディング点２ａの上方は、ＸＹＺユニット２４によって覆われないフリーな空間となっている。このため、塗布ノズル２６によるペースト塗布動作と、第２のカメラ移動機構２１による第２のカメラ２２の移動動作との間で干渉が生じることがない。
【００２９】
しかも、塗布ノズル２６は水平方向に延出した延出部であるノズルアーム２５を介してノズル移動機構に保持されているため、塗布対象となっているボンディング点２ａに隣接するボンディング点２ａの第２のカメラ２２による観察を妨げないようになっている。
【００３０】
次に図３を参照して、制御系の構成について説明する。図３において、第１のカメラ１２は，ボンディング作業位置Ａにおいて基板２を撮像し、この撮像結果を第１の画像処理部３１（第１の認識処理部）によって認識処理することにより、基板２に設定されたボンディング点の位置検出およびボンディング点にボンディングされた電子部品のボンディング状態の検査が行われる。第１の画像処理部３１の位置検出結果およびボンディング状態の検査結果は、制御部３３に伝達される。第１のカメラ１２の撮像動作は、第１の画像処理部３１を介して制御部３３から伝達されるカメラ制御指令によって行われる。
【００３１】
第２のカメラ２２は、ペースト塗布位置Ｂにおいて基板２を撮像し、この撮像結果を第２の画像処理部３２（第２の認識処理部）によって認識処理することにより、同様にボンディング点の位置検出およびボンディング点に塗布されたペーストの塗布状態の検査を行う。第２の画像処理部３２の位置検出結果およびペースト塗布状態の検査結果は、制御部３３に伝達される。第２のカメラ２２の撮像動作は、第２の画像処理部３２を介して制御部３３から伝達されるカメラ制御指令によって行われる。
【００３２】
機構制御部３４は制御部３３によって制御され、機構制御部３４は、第１のカメラ移動機構１１、第２のカメラ移動機構２１、ボンディング機構１３、ペースト塗布機構２３、部品供給機構４、基板搬送機構３の動作を制御する。ここで制御部３３には以下に説明する第１のカメラ制御プログラム、第２のカメラ制御プログラム、ボンディング動作プログラム、ペースト塗布動作プログラムなどの各種の動作プログラムが内蔵されている。
【００３３】
第１のカメラ移動機構１１による第１のカメラ１２の移動動作と第１のカメラ１２による撮像動作は、第１のカメラ制御プログラムにしたがって、制御部３３が第１のカメラ移動機構１１および第１のカメラ１２を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶された第１のカメラ制御プログラムは、この第１のカメラ移動機構１１の移動動作および第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段となっている。
【００３４】
同様に、第２のカメラ移動機構２１による第２のカメラ２２の移動動作と第２のカメラ２２による撮像動作は、第２のカメラ制御プログラムにしたがって、制御部３３が第２のカメラ移動機構２１および第２のカメラ２２を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶された第２のカメラ制御プログラムは、この第２のカメラ移動機構２１の移動動作および第２のカメラ２２の撮像動作を制御する第２のカメラ制御手段となっている。
【００３５】
またボンディングヘッド１６によるボンディング動作は、このボンディング動作プログラムにしたがって、制御部３３がヘッド移動機構およびボンディングヘッド１６を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶されたボンディング動作プログラムは、ヘッド移動機構およびボンディングヘッド１６によるボンディング動作を制御するボンディングヘッド制御手段となっている。
【００３６】
さらに塗布ノズル２６によるペースト塗布動作は、このペースト塗布動作プログラムにしたがって、制御部３３がノズル移動機構および塗布ノズル２６を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶されたペースト塗布動作プログラムは、ノズル移動機構および塗布ノズル２６によるボンディング動作を制御する塗布ノズル制御手段となっている。
【００３７】
この電子部品のボンディング装置は上記のように構成されており、以下電子部品のボンディング方法について、図４，図５を参照して説明する。図４はボンディング部１０における第１のカメラ１２の動作およびボンディングヘッド１６によるチップ６のボンディング動作を示すものであり、図５はペースト塗布部２０における第２のカメラ２２の動作および塗布ノズル２６によるペースト塗布動作を示している。
【００３８】
まず図４を参照して、ボンディング部１０におけるボンディング作業を説明する。図４に示す基板２の各ボンディング点２ａには、上流側のペースト塗布部２０においてペースト２７が塗布されている。また図４において破線枠１２ａは第１のカメラ１２の撮像視野を示しており、第１のカメラ１２をボンディング点２ａの直上に位置させることにより、ボンディング点２ａが撮像視野１２ａ内に包含される。
【００３９】
図４（ａ）は、基板２へのボンディング作業が開始された状態を示しており、基板２の搬送方向（矢印ｂ）の先端側に位置するボンディング点列が作業対象となっている。まず最左端のボンディング点２ａ−１（当該基板の１番目のボンディング点）上に第１のカメラ１２を位置させる。そして第１のカメラ１２によって電子部品がボンディングされる前のこのボンディング点２ａ−１を撮像し、その後第１のカメラ１２はこの位置で待機する。そしてこの撮像結果を第１の画像処理部３１で認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１の位置検出が行われる。位置検出方法としては、ボンディング点の特徴部の位置や、その近傍に形成されたマークの位置を認識して求めることができる。
【００４０】
このとき、ボンディングヘッド１６は部品供給機構４の上方にあり、ウェハシート５に貼着されていたチップ６をピックアップして保持した状態にある。なお以下の図４（ｂ）〜（ｆ）においては、部品供給機構４の図示を省略している。
【００４１】
この後図４（ｂ）に示すように、前述の位置検出結果に基づいてボンディングヘッド１６をボンディング点２ａ−１に移動させ、保持したチップ６を塗布されたペースト２７上に搭載してボンディングする。次いで図４（ｃ）に示すように、このボンディング動作後のボンディングヘッド１６をボンディング点２ａ−１から退避させて部品供給機構４上に移動させる。そして次にボンディングされるチップ６をボンディングヘッド１６に保持させる（図４（ｄ）参照）。
【００４２】
基板２においては、ボンディングヘッド１６がボンディング点２ａ−１から退避した後に、この位置で待機状態にあった第１のカメラ１２によって、チップ６がボンディングされた後のボンディング点２ａ−１を撮像する。そしてこの撮像結果を第１の画像処理部３１で認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１におけるチップ６のボンディング状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−１を対象としたボンディング作業が終了し、この後、ボンディング点２ａ−１の次のボンディング点２ａ−２を対象としたボンディング作業が開始される。ボンディング状態の検査の内容としては、少なくともチップ６の位置ずれや有無、チップ６によって押し広げられたペースト２７のはみ出し等がある。
【００４３】
次に図４（ｄ）に示すように、ボンディング点２ａ−２に第１のカメラ１２を移動させる。そして前述と同様に、ボンディング点２ａ−１に隣接する第１のカメラ１２によるボンディング点２ａ−２の撮像および位置検出が行われる。この撮像後、第１のカメラ１２は同様にボンディング点２ａ−２上で待機する。次いで図４（ｅ）に示すように、チップ６を保持したボンディングヘッド１６をボンディング点２ａ−２上に移動させ、チップ６をボンディング点２ａ−２にボンディングする。
【００４４】
そして図４（ｆ）に示すようにボンディングヘッド１６がボンディング点２ａ−２上から退避したならば、この位置で待機状態にあった第１のカメラ１２によってボンディング点２ａ−２を撮像し、ボンディング点２ａ−２におけるチップ６のボンディング状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−２を対象としたボンディング作業が終了し、以下後続のボンディング点を対象としたボンディング作業が反復実行される。
【００４５】
上記ボンディング作業において、前述のようにボンディングヘッド１６によるボンディング動作と第１のカメラ１２の移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構１３および第１のカメラ移動機構１１が配置されていることから、同一ボンディング点上にボンディングヘッド１６と第１のカメラ１２を同時に位置させることができる。
【００４６】
したがって作業対象基板に対してボンディング作業の終了と、第１のカメラ１２によるボンディング状態の検査の終了との間に大きなタイムラグが発生することがなく、ボンディング作業の中断を生じることなく次の基板を搬入することが可能となる。
【００４７】
次に図５を参照して、上述のボンディング作業に先立ってペースト塗布部２０において行われるペースト塗布作業について説明する。図５において破線枠２２ａは同様に第２のカメラ２２の撮像視野を示している。図５（ａ）は、基板２へのペースト塗布作業が開始された状態を示しており、基板２の先端側に位置するボンディング点列が作業対象となっている。このとき、ノズルアーム２５に保持された塗布ノズル２６は、最左端のボンディング点２ａ−１の側方で待機状態にある。
【００４８】
まず図５（ａ）に示すように、ボンディング点２ａ−１上に第２のカメラ２２を位置させる。そして第２のカメラ２２によってこのボンディング点２ａ−１を撮像する。そしてこの撮像結果を第２の画像処理部３２で認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１の位置検出が行われる。この位置検出方法としては、ボンディング点の特徴部の位置や、その近傍に形成されたマークの位置を認識して求めることができる。
【００４９】
この後、図５（ｂ）に示すように、この位置検出結果に基づいて塗布ノズル２６を移動させて、ボンディング点２ａ−１にペースト２７（図４（ｄ）参照）を塗布する。このペースト塗布動作とともに、次のボンディング点２ａ−２に第２のカメラ２２を移動させる。そして第２のカメラ２２によってボンディング点２ａ−２を撮像し、この撮像結果を第２の画像処理部３２によって認識処理することにより、ボンディング点２ａ−２の位置検出を行う。
【００５０】
次いで、図５（ｄ）に示すように、ボンディング点２ａ−１へのペースト塗布を完了した塗布ノズル２６を、前記位置検出結果に基づいて次のボンディング点２ａ−２へ移動させて、このボンディング点２ａ−２にペースト２７を塗布する。このボンディング点２ａ−２へのペースト塗布に先立って、図５（ｃ）に示すように第２のカメラ２２を既にペースト塗布が行われたボンディング点２ａ−１へ移動させ、ペースト塗布後のボンディング点２ａ−１を第２のカメラ２２によって撮像する。そしてこの撮像結果を第２の画像処理部３２によって認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１におけるペーストの塗布状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−１を対象としたペースト塗布作業が終了する。
【００５１】
なお、ここでは上記ペースト塗布状態検査のためのボンディング点２ａ−１の撮像を、ボンディング点２ａ−２へのペースト塗布に先だって行うようにしているが、ボンディング点２ａ−１の撮像をボンディング点２ａ−２へのペースト塗布と同時または後に行うようにしてもよい。
【００５２】
この後図５（ｅ）に示すように、第２のカメラ２２はボンディング点２ａ−３に移動し、同様にボンディング点２ａ−３の撮像および位置検出が行われる。そしてボンディング点２ａ−３へのペースト塗布に先立って、図５（ｆ）に示すように第２のカメラ２２をボンディング点２ａ−２へ移動させ、ペースト塗布後のボンディング点２ａ−２を第２のカメラ２２によって撮像してペーストの塗布状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−２を対象としたペースト塗布作業が終了し、以下後続のボンディング点を対象としたペースト塗布作業が反復実行される。
【００５３】
上記ペースト塗布作業において、前述のように塗布ノズル２６によるペースト塗布動作と第２のカメラ２２の移動動作との間で干渉が生じないように、ペースト塗布機構２３および第２のカメラ移動機構２１が配置されており、さらに、ペースト塗布機構は塗布対象となっているボンディング点２ａに隣接するボンディング点２ａの第２のカメラ２２による観察を妨げないように構成されていることから、同一ボンディング点上に塗布ノズル２６と第２のカメラ２２を同時に位置させることができる。
【００５４】
したがって作業対象基板に対するペースト塗布作業の終了と、第２のカメラ２２によるボンディング状態の検査の終了との間に大きなタイムラグが発生することがなく、ペースト塗布作業の中断を生じることなく次の基板を搬入することが可能となる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、ボンディング部およびペースト塗布部に、それぞれ基板を撮像するカメラと、このカメラを移動させるカメラ移動機構と、このカメラ移動機構の移動動作およびカメラの撮像動作を制御するカメラ制御手段と、カメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査またはペースト塗布状態の検査を行う認識処理部とを備え、ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構を配置することにより、ボンディング作業やペースト塗布作業の中断が発生せず、ボンディング作業の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の部分平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の動作説明図
【図６】従来の電子部品のボンディング装置の部分平面図
【符号の説明】
２  基板
３  基板搬送機構
４  部品供給機構
６  チップ
１０  ボンディング部
１１  第１のカメラ移動機構
１２  第１のカメラ
１３  ボンディング機構
１６  ボンディングヘッド
２０  ペースト塗布部
２１  第２のカメラ移動機構
２２  第２のカメラ
２３  ペースト塗布機構
２５  ノズルアーム
２６  塗布ノズル
３１  第１の画像処理部
３２  第２の画像処理部
３３  制御部
【図１】
0003899956.tif 000002
【図２】
0003899956.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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