(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アライメント穴を有する基板に、このアライメント穴を覆ってレジストを形成し、これに回路パターン及びアライメントマークを備えたワーキングフィルムを重ねて該アライメントマーク及び前記アライメント穴を基準に位置合わせした後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の製造方法において、
前記ワーキングフィルムの前記アライメント穴に対応する部位に紫外線遮光フィルムを貼着し、このワーキングフィルムを通して紫外線光を前記レジストに露光したとき前記アライメント穴部分を未露光状態にすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、特には、導体パターンとして使用可能領域を拡大するため、位置決め用のアラインメント穴を覆ってレジストを形成したプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント配線板の製造方法においては、図４及び図５に示すように、基板１にドライフィルムによるエッチングレジスト２を形成し、これに回路パターンを備えたワーキングフィルム３を重ね、紫外線光を露光した後、現像、エッチング、レジスト剥離を行っている。近年、導体パターンとして使用可能領域を拡大するため、位置決め用のアラインメント穴４を覆ってドライフィルムによるエッチングレジスト２を形成することが多用されている。
【０００３】
ワーキングフィルム３には、回路パターン及びアライメントマーク５が形成されており、基板ホルダー６側から可視光７を照射して、アラインメントマーク５がアラインメント穴４の中心に位置するように基板１に対して位置合わせが行われる。そして、紫外線光８を、ワーキングフィルム３を通してエッチングレジスト２に照射してその露光部分を硬化させ、さらに、現像、エッチング、レジスト剥離を行ってプリント配線板を製造している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の工程において、紫外線光８を照射してエッチングレジスト２を露光させると、アライメントマーク５が点線で示すように紫外線光の陰を作ってその部分だけエッチングレジスト２が露光されないことになる。従って、このエッチングレジスト２を現像すると図６に示すように、アライメントマーク５の陰には穴２ａが形成され、露光された部分は硬化してアラインメント穴４の縁部から中心方向に向けてテント状に突出部２ｂが形成される。
【０００５】
この突出部２ｂは破損して飛散し（いわゆるテン飛び）、ごみとなって基板１の他の部位に付着するので、後の工程の品質を低下させるという問題点がある。また、図７に示すように、基板１の裏面に導体パターンを形成するために基板１とワーキングフィルム３との位置合わせをする場合、突出部２ｂが可視光７を遮るので、位置合わせが正確にできず、ひいては正確なエッチングができないという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、アラインメント穴の内側にレジストが残らないようにして、いわゆるテン飛びの発生を防止し得るプリント配線板の製造方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付して説明すると、アライメント穴１４を有する基板１１に、このアライメント穴１４を覆ってレジスト２１を形成し、これに回路パターン及びアライメントマーク２３を備えたワーキングフィルム２２を重ねてアライメントマーク２３及びアライメント穴１４を基準に位置合わせした後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の製造方法において、
ワーキングフィルム２２のアライメント穴１４に対応する部位に紫外線遮光フィルム２４を貼着し、ワーキングフィルム２２を通して紫外線光２６をレジスト２１に露光したときアライメント穴１４部分を未露光状態にするので、これを現像するとアラインメント穴１４の内側にはレジスト２１が残らないので、いわゆるテン飛びの発生が防止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例につき図１〜図３を参照して説明する。
【０００９】
基板１１は、積層板からなる基材１２の両面に銅箔１３を張り付けて構成され、四隅の所定の位置にアライメント穴１４が形成されている。
【００１０】
ドライフィルム（商品名  日立化成株式会社製  Ｈ−Ｆ２４０で厚さ４０μｍ）によるエッチングレジスト２１は、基板１１の表面に貼着され、その大きさは導体パターンとして使用可能領域を拡大する意味から、アライメント穴１４を覆ってその外側の位置まで形成されている。
【００１１】
ワーキングフィルム２２は、エッチングレジスト２１に重ねられるもので、これには回路パターン（図示せず）及びアライメントマーク２３が設けられる。
【００１２】
これら基板１１、エッチングレジスト２１、ワーキングフィルム２２は、基板ホルダー１５及びガラス板２５に挟まれ、基板ホルダー１５側から照射された可視光１６をガラス板２５の外側に配置された読み取りカメラ１７で読み取り、相互の位置関係が調整される。読み取りカメラ１７のモニター画面は、図２に示すように表示され、基板１１とワーキングフィルム２２の位置が正確にセットされた場合は、アライメント穴１４を通過した光の円１４Ａと、アライメントマーク２３の影２３Ａが同心状になる。
【００１３】
紫外線遮光フィルム２４は、ワーキングフィルム２２のガラス板２５側の面であって、アライメント穴１４に対応する部位に貼着され、その大きさはアライメント穴１４よりも若干大きい。これの遮光域は２００〜５８０ｎｍ（商品名  紫外線遮光テープ  ３Ｍ製  Ｙ−５５３８で厚さ４０μｍ）である。従って、基板１１とワーキングフィルム２２の位置合わせ時に照射される可視光１６の多くは通過し、上記カメラ１７によるアライメントマークの認識には何等支障がない。
【００１４】
つぎに、ガラス板２５側からワーキングフィルム２２を通してエッチングレジスト２１に紫外線光２６を照射する（露光量  ３６０ｎｍ  ５０ｍＪ／ｃｍ2）。
この紫外線光２６は点線で示すように紫外線遮光フィルム２４により遮光されるので、アライメント穴１４に対応する部位のエッチングレジスト２１は未露光状態となり、これを現像すると、図３に示すように遮光された部分にはアライメント穴１４よりも若干大きな穴２１Ａが形成される。
【００１５】
その後、エッチングを行い、エッチングレジストを剥離してプリント配線板を製造している。
【００１６】
上記実施例によれば、露光、現像後は、アライメント穴１４の内側にはエッチングレジスト２１は何も存在しないので、従来のようなテン飛びは発生せず、また、裏面を露光する場合の位置合わせにも何等支障がなく、裏面も正確に露光することができるという効果を奏するものである。
【００１７】
尚、上記実施例は、エッチングレジスト２１として例示したが、メッキレジストであっても同様の効果を奏することは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】
本発明は、アライメント穴を有する基板に、このアライメント穴を覆ってレジストを形成し、これに回路パターン及びアライメントマークを備えたワーキングフィルムを重ねて該アライメントマーク及び前記アライメント穴を基準に位置合わせした後、紫外線光で露光、現像を行うプリント配線板の製造方法において、
前記ワーキングフィルムの前記アライメント穴に対応する部位に紫外線遮光フィルムを貼着し、このワーキングフィルムを通して紫外線光を前記レジストに露光したとき前記アライメント穴部分を未露光状態にしたので、アライメント穴の内側にはレジストが存在せず、いわゆるテン飛びの発生を防止し得、基板の両面を正確に露光できるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のプリント配線板の製造過程を示す断面図である。
【図２】  基板とワーキングフィルムとの位置合わせにおけるモニタ画面である。
【図３】  エッチングレジストを露光、現像した後の断面図である。
【図４】  従来のプリント配線板の製造過程を示す断面図である。
【図５】  プリント配線板の正面図である。
【図６】  エッチングレジストを露光、現像した後の断面図である。
【図７】  プリント配線板の両面をエッチングする製造過程を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  基板
１４  アライメント穴
１６  可視光
２１  エッチングレジスト
２２  ワーキングフィルム
２３  アライメントマーク
２４  紫外線遮光フィルム
２６  紫外線光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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