(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を基板に実装しこの半導体素子を樹脂封止して成る電子部品を製造する電子部品製造方法であって、上面に前記半導体素子の実装位置を囲んで封止樹脂の塗布範囲外への流動を防止する流動防止枠が形成された基板に前記半導体素子を実装する半導体素子実装工程と、封止樹脂を吐出する塗布ノズルによって前記流動防止枠の内側へ流動状態の封止樹脂を供給することにより前記半導体素子を封止樹脂で覆って封止する樹脂封止工程とを含み、前記樹脂封止工程において、前記塗布ノズルから封止樹脂を吐出させながらこの塗布ノズルを移動させることにより流動防止枠の内周近傍に封止樹脂が連続した堤状に塗布された樹脂堤を形成する樹脂堤形成動作と、塗布ノズルからの封止樹脂の吐出を停止した状態で塗布ノズルを前記樹脂堤に接触させた後にこの塗布ノズルを樹脂堤の内側方向へ移動させる動作を反復することにより流動防止枠内全面を封止樹脂で覆う樹脂被覆形成動作とを行うことを特徴とする電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を基板に実装しこの半導体素子を樹脂封止して成る電子部品製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置など半導体素子を基板に実装した構成の電子部品の製造工程では、基板に実装された半導体素子を被覆して保護するための樹脂封止が行われる。この樹脂封止方法として、流動状態の封止樹脂を塗布ノズルによって基板に実装された半導体素子の上面を覆って塗布する方法が知られている。この方法によれば、モールドプレスを用いるモールド成型方法と比較して、簡便な設備で樹脂封止が行えるという利点がある。
【０００３】
ところで近年、ＩＣカード内蔵の用途など、薄型の半導体装置が用いられるようになってきていることから、樹脂封止工程においても、封止後の厚みを極力薄くすることが求められている。この方策として、塗布ノズルとして細径ノズルを用い樹脂封止のための樹脂塗布時の塗布流量を小さくして、塗布ピッチを微細にすることにより、できるだけ均一で薄い樹脂層を形成することが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の方法では、塗布流量が少ないことから所要量の塗布を行うのに長時間を要して生産性の向上が阻害されるとともに、塗布後に流動状態の樹脂の表面張力によって塗布面の中央部が周囲よりも高くなる凸形状となり易く、樹脂封止後の形状を所定の薄さに確保することが困難であるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、樹脂封止後の形状を極力薄型に確保するとともに、封止樹脂の塗布時間を短縮して生産性を向上させることができる電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品製造方法は、半導体素子を基板に実装しこの半導体素子を樹脂封止して成る電子部品を製造する電子部品製造方法であって、上面に前記半導体素子の実装位置を囲んで封止樹脂の塗布範囲外への流動を防止する流動防止枠が形成された基板に前記半導体素子を実装する半導体素子実装工程と、封止樹脂を吐出する塗布ノズルによって前記流動防止枠の内側へ流動状態の封止樹脂を供給することにより前記半導体素子を封止樹脂で覆って封止する樹脂封止工程とを含み、前記樹脂封止工程において、前記塗布ノズルから封止樹脂を吐出させながらこの塗布ノズルを移動させることにより流動防止枠の内周近傍に封止樹脂が連続した堤状に塗布された樹脂堤を形成する樹脂堤形成動作と、塗布ノズルからの封止樹脂の吐出を停止した状態で塗布ノズルを前記樹脂堤に接触させた後にこの塗布ノズルを樹脂堤の内側方向へ移動させる動作を反復することにより流動防止枠内全面を封止樹脂で覆う樹脂被覆形成動作とを行う。
【０００８】
本発明によれば、半導体素子実装後の樹脂封止工程において、塗布ノズルから封止樹脂を吐出させながらこの塗布ノズルを流動防止枠の内周に沿って移動させることにより流動防止枠の内周近傍に封止樹脂が連続した堤状に塗布された樹脂堤を形成する樹脂堤形成動作と、塗布ノズルからの封止樹脂の吐出を停止した状態で塗布ノズルを樹脂堤に接触させた後に樹脂堤の内側方向へ移動させる動作を反復して流動防止枠内全面を封止樹脂で覆う樹脂被覆形成動作とを行うことにより、大径の塗布ノズルの使用を可能にして塗布時間を短縮できるとともに、塗布面の中央部の高さを低く保って封止後の形状を薄型にすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品の平面図、図１（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品の断面図、図２、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品の断面図である。
【００１０】
本実施の形態に示す電子部品製造方法は、半導体素子を基板に実装しこの半導体素子を樹脂封止して成る電子部品を製造するものである。図１は、樹脂封止前の電子部品を示している。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１の上面には半導体素子５の実装に先だって予め実装位置の周囲を囲んで樹脂枠３が形成されている。樹脂枠３は、流動状態の封止樹脂を塗布する際に封止樹脂の塗布範囲外への不要な流動を防止する流動防止枠として機能する。基板１の実装位置には、接着剤４を介して半導体素子５が実装されている。半導体素子５の上面の外部接続用の電極６と基板１上面の電極２とは、ボンディングワイヤ７によって接続されている（半導体素子実装工程）。
【００１１】
次に、図２、図３、図４を参照して、図１に示す電子部品を樹脂封止して電子部品を完成させる樹脂封止工程について説明する。なお、図２、図３、図４においては、電極２、電極６およびボンディングワイヤ７の図示を省略している。図２（ａ）において、基板１の上面の塗布範囲（樹脂枠３の内側）の上方には、封止樹脂９を吐出するディスペンサ８が位置している。
【００１２】
次いで、図２（ｂ）に示すようにディスペンサ８の塗布ノズル８ａは、塗布範囲内の塗布開始点ＰＳ（図３（ａ）参照）に移動する。そして塗布ノズル８ａから流動状態の封止樹脂９を吐出させながら、図３（ａ）に示す塗布軌跡に従って樹脂枠３の内周に沿って移動することにより、塗布軌跡上に封止樹脂９を塗布する。この塗布動作においては、所要塗布量に応じて塗布軌跡を順次内側へ向かってずらしながら塗布を反復し、所要量の封止樹脂９を塗布する。これにより図２（ｃ）、図３（ｂ）に示すように、樹脂枠３の内周近傍には封止樹脂９が連続した堤状に塗布された樹脂堤９ａが形成される（樹脂堤形成動作）。
【００１３】
この樹脂堤形成においては、塗布範囲内の中央部分には封止樹脂９は塗布されず、半導体素子５の上面は露呈状態のままである。またこの塗布動作においては塗布高さを均一にする必要がないことから、塗布条件として太径の塗布ノズル８ａを高速で移動させる高速塗布が採用可能となっている。
【００１４】
次に図４を参照して、樹脂枠３内全面を封止樹脂９で覆う樹脂被覆形成動作について説明する。ここでは、塗布ノズル８ａからの封止樹脂９の吐出を停止した状態で、図４（ａ）に示す塗布軌跡に従って塗布ノズル８ａを樹脂堤９ａに接触させた後に樹脂堤９ａの内側方向へ移動させる動作を反復する。すなわち、図４（ｂ）に示すように、樹脂堤９ａの上面近傍の封止樹脂９を塗布ノズル８ａの先端部に付着させ、塗布ノズル８ａの移動によって半導体素子５の上面まで掻き寄せる。そしてこの封止樹脂９の掻き寄せを樹脂枠３内側の全範囲について反復することにより、図４（ｃ）に示すように、樹脂枠３内全面は封止樹脂９によって覆われる（樹脂被覆形成動作）。またこの樹脂形成動作は、封止樹脂９の吐出量を調整する必要がないので、高速で行うことができる。
【００１５】
図５は、このようにして製造された電子部品の断面を示している。本実施の形態では、上述のように樹脂枠３内への塗布ノズル８ａによる封止樹脂９の塗布において、樹脂枠３の内周近傍に樹脂堤９ａを形成するようにしており塗布範囲の中央部分には封止樹脂９が吐出されないことから、樹脂枠３内全面に封止樹脂９を吐出する従来の塗布方法による塗布形状、すなわち樹脂枠３内で封止樹脂９が表面張力によって盛り上がり中央部分が周囲よりも高くなる凸形状を避けることができる。
【００１６】
従って、樹脂封止後の封止樹脂９の塗布高さｈ１は、図５に示すように樹脂枠３とほぼ同じ高さに抑えられて、過度に高くなることがない。これにより、樹脂封止後の電子部品の厚み寸法を極力小さく抑えて薄型の電子部品を実現することが可能となっている。また、本実施の形態によれば、封止樹脂９の塗布形状（上下方向の断面形状）は、中央部近傍が周囲よりも低い凹形状となっている。このため、同一樹脂量で比較した場合、基板１に対して曲げ外力が作用した場合における電子部品全体の曲げ剛性が増大し、破壊に対する強度が向上するという効果を併せて得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体素子実装後の樹脂封止工程において、塗布ノズルから封止樹脂を吐出させながらこの塗布ノズルを流動防止枠の内周に沿って移動させることにより流動防止枠の内周近傍に封止樹脂が連続した堤状に塗布された樹脂堤を形成する樹脂堤形成動作と、塗布ノズルからの封止樹脂の吐出を停止した状態で塗布ノズルを樹脂堤に接触させた後に樹脂堤の内側方向へ移動させる動作を反復して流動防止枠内全面を封止樹脂で覆う樹脂被覆形成動作とを行うようにしたので、大径の塗布ノズルの使用を可能にして塗布時間を短縮できるとともに、塗布面の中央部の高さを低く保って封止後の形状を薄型にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の断面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の断面図
【符号の説明】
１  基板
３  樹脂枠
５  半導体素子
８ａ  塗布ノズル
９  封止樹脂
９ａ  樹脂堤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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