(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部と位置決め部とが形成されたトッププレートが設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体と前記トッププレートとの間で前記ソケット本体及び前記トッププレートに対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、該一対の弾性片の先端部に設けられた前記接触部の間には前記トッププレートの前記位置決め部が挿入され、
前記移動板を前記収容面部に対して平行に横方向の一方向に移動させることにより、前記一方の弾性片が前記一方向へ弾性変形されて当該弾性片の前記一方の接触部が変位されると共に、前記他方の接触部が前記トッププレートの前記位置決め部に当接して前記一方向への移動が阻止されて所定の位置に保持され、
最大限開いた状態で、隣接する前記コンタクトピンの前記他方の接触部を通り越す位置まで前記一方の接触部が変位され、前記一方の接触部に半田ボールが貼り付いた場合には、該半田ボールを隣接する前記所定の位置に保持された他方の接触部の背面部にて押圧して、前記半田ボールを貼り付いている前記接触部から剥がすように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が形成された上プレートが設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体と前記上プレートとの間で前記ソケット本体及び前記上プレートに対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、前記移動板を上下方向に移動させることにより、前記両弾性片が弾性変形されて前記両接触部が互いに開く方向に変位され、
最大限開いたときに互いに隣接する前記コンタクトピンの隣接する前記接触部が互いに逆向きに変位されて側方を通り過ぎ、前記接触部に貼り付いた半田ボールを、隣接する前記接触部の背面部にて押圧して、前記半田ボールを、貼り付いている前記接触部から剥がすように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトピンの、一対の弾性片の両接触部は、平面視において、前記半田ボールの中心を通り、前記弾性片の変位方向に沿う中心線を境として互いに反対側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が形成された上プレートが設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体と前記上プレートとの間で前記ソケット本体及び前記上プレートに対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、一本の弾性片を有し、前記移動板を上下方向に移動させることにより、前記弾性片が弾性変形されて該弾性片の接触部が開く方向に変位され、
最大限開いたときに互いに隣接する前記コンタクトピンの前記接触部が互いに逆向きに変位されて側方を通り過ぎ、該互いに隣接する前記接触部の背面部で、前記半田ボールを押圧するように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子である半田ボールに対するコンタクトピンの接触部の貼り付きを防止するようにした電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称するものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボールが設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、コンタクトピンが配設され、このコンタクトピンには、一対の弾性片が形成され、これら弾性片の先端部には、ＩＣパッケージの半田ボールの側面部に離接される接触部が形成されると共に、その一方の弾性片が横方向にスライドする移動板にて押圧されて弾性変形されるようになっている。
【０００５】
その移動板をスライドさせて、一方の弾性片を弾性変形させることにより、両弾性片の両接触部の間隔を広げ、この間に半田ボールを挿入し、その後、移動板が元の位置に復帰されることにより、一方の弾性片の接触部も元の位置に戻って行き、両接触部で半田ボールが挟持されて、電気的に接続されることとなる。
【０００６】
この状態で、例えばバーンインテストが行われ、次いで、上記と同様に、移動板をスライドさせて、一方の弾性片の接触部を変位させて両接触部の間隔を広げて半田ボールから離間させ、ＩＣパッケージを自動機により、ＩＣソケットから取り出すようにしている。
【０００７】
このようにすれば、移動板をスライドさせるだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を著しく向上させることができることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、バーンインテストでは１２５℃程度にＩＣパッケージが加熱されるため、半田ボールが軟化してコンタクトピン接触部に貼り付くことがある。この状態で、一方の弾性片の接触部を変位させて両接触部の間隔を開くと、何れかの接触部に半田ボールが貼り付いたまま離れない場合があり、かかる場合には、自動機等により、ＩＣパッケージをＩＣソケットから無抜力にて取り外すことができない、という問題がある。
【０００９】
そこで、この発明は、コンタクトピン接触部の半田ボールへの貼り付きを防止し、電気部品を電気部品用ソケットから無抜力にて取り外すことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部と位置決め部とが形成されたトッププレートが設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体と前記トッププレートとの間で前記ソケット本体及び前記トッププレートに対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、該一対の弾性片の先端部に設けられた前記接触部の間には前記トッププレートの前記位置決め部が挿入され、前記移動板を前記収容面部に対して平行に横方向の一方向に移動させることにより、前記一方の弾性片が前記一方向へ弾性変形されて当該弾性片の前記一方の接触部が変位されると共に、前記他方の接触部が前記トッププレートの前記位置決め部に当接して前記一方向への移動が阻止されて所定の位置に保持され、最大限開いた状態で、隣接する前記コンタクトピンの前記他方の接触部を通り越す位置まで前記一方の接触部が変位され、前記一方の接触部に貼り付いた半田ボールが貼り付いた場合には、該半田ボールを隣接する前記所定の位置に保持された他方の接触部の背面部にて押圧して、前記半田ボールを貼り付いている前記接触部から剥がすように構成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が形成された上プレートが設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体と前記上プレートとの間で前記ソケット本体及び前記上プレートに対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、前記移動板を上下方向に移動させることにより、前記両弾性片が弾性変形されて前記両接触部が互いに開く方向に変位され、最大限開いたときに互いに隣接する前記コンタクトピンの隣接する前記接触部が互いに逆向きに変位されて側方を通り過ぎ、前記接触部に貼り付いた半田ボールを、隣接する前記接触部の背面部にて押圧して、前記半田ボールを、貼り付いている前記接触部から剥がすように構成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの、一対の弾性片の両接触部は、平面視において、前記半田ボールの中心を通り、前記弾性片の変位方向に沿う中心線を境として互いに反対側に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が形成された上プレートが設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体と前記上プレートとの間で前記ソケット本体及び前記上プレートに対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、一本の弾性片を有し、前記移動板を上下方向に移動させることにより、前記弾性片が弾性変形されて該弾性片の接触部が開く方向に変位され、最大限開いたときに互いに隣接する前記コンタクトピンの前記接触部が互いに逆向きに変位されて側方を通り過ぎ、該互いに隣接する前記接触部の背面部で、前記半田ボールを押圧するように構成したことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図８には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子である半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側には、「移動板」としてのスライドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層されるように配設されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる操作部材１９が配設されている。
【００２０】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により、図５に示すような形状に形成されている。
【００２１】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する固定側接触部１５ｄ及び可動側接触部１５ｅが形成され、この両接触部１５ｄ，１５ｅで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２２】
それら両接触部１５ｄ，１５ｅは、図６に示すように、平面視において、半田ボール１２ｂの中心を通り、可動側弾性片１５ｉの変位方向と平行な中心線Ｏに対して、互いに反対側に配置されている。
【００２３】
そして、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２４】
一方、スライドプレート１７は、図２，図６及び図７中左右方向（後述するトッププレート収容面部１８ａと略平行な方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが弾性変形されて、可動側接触部１５ｅが所定量変位されるようになっている。
【００２５】
そして、コンタクトピン１５の可動側接触部１５ｅの変位時に、固定側接触部１５ｄ又は可動側接触部１５ｅにＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが貼り付いた際に、当該半田ボール１２ｂを、コンタクトピン１５と隣接するコンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄ又は可動側接触部１５ｅの背面部１５ｆ，１５ｇにて押圧して、その半田ボール１２ｂを、貼り付いている固定側接触部１５ｄ又は可動側接触部１５ｅから剥がすように構成されている。
【００２６】
このため、可動側接触部１５ｅが最大限に開いた状態で、当該コンタクトピン１５と隣接するコンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄを通り越す位置までその可動側接触部１５ｅが変位するように設定されている。
【００２７】
また、そのスライドプレート１７は、操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図７に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている（図６参照）。
【００２８】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００２９】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図２及び図７に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００３０】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１７に連結されている。
【００３１】
また、トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１及び図８に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
【００３２】
さらに、このトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。
【００３３】
さらにまた、操作部材１９は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の収容面部１８ａ上の所定位置に収容されるようになっている。また、この操作部材１９は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、図２に示すように、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている。
【００３４】
このラッチ３８は、図８等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図８中ソケット本体１３中心方向に付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１２ｃを押さえるように構成されている。
【００３５】
また、このラッチ３８には、操作部材１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図８中ソケット本体１３外方に回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３６】
次に、作用について説明する。
【００３７】
予め、プリント配線板上に配置された多数のＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を自動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図７中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持されている。
【００３８】
これで、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄ，１５ｅが開かれる。
【００３９】
この場合には、固定側接触部１５ｄと可動側接触部１５ｅとを中心線Ｏを境にして互いに反対側に配置し、可動側弾性片１５ｉを最大限に開いた状態では、隣接するコンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄの側方を通り過ぎるようにすることにより、可動側弾性片１５ｉの開き量を従来より大きくすることができる。
【００４０】
また、これと同時に、操作部材１９の作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する（図８参照）。
【００４１】
この状態で、自動機により搬送されたＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の収容面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に収容され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入される。
【００４２】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレート１７がＸ字形リンク２２を介して図６中左方向にスライドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により図２中時計回りに回動される。
【００４３】
スライドプレート１７が図６中左方向にスライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄとにより、半田ボール１２ｂが挟持される（図６の（ａ）参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも僅かに弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄが広がる方向に多少変位することとなる。
【００４４】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００４５】
このようにしてＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に保持され、このＩＣソケット１１が配置されたプリント配線板をバーンイン槽内にセットする。そして、この槽内の温度を上昇、例えば１２５℃程度に上昇させてＩＣパッケージ１２のバーンインテストを行う。このように温度を上昇させると、半田ボール１２ｂが軟化して、可動側接触部１５ｅ又は固定側接触部１５ｄに半田ボール１２ｂの側面部が貼り付く場合がある。
【００４６】
次いで、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材１９を下降させる。すると、上記と同様に、スライドプレート１７が図６（ａ）に示す状態から図中右方向にスライドされて、図６（ｂ），図６（ｃ）に示すように、可動側弾性片１５ｉが右方向に弾性変形されて、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５ｅが図中右方向に変位して行く。この際に、可動側接触部１５ｅに半田ボール１２ｂが貼り付いていると、この接触部１５ｅの変位に伴って、ＩＣパッケージ１２が図中右側にスライドして行き、半田ボール１２ｂは、固定側弾性片１５ｈの固定側接触部１５ｄから離間することとなる（図６（ｂ）参照）。
【００４７】
そして、各半田ボール１２ｂは、隣接するコンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄの背面部１５ｆに当接する。
【００４８】
可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｅの変位量は、その当接状態よりさらに広がるように設定されているため、その当接状態から、更に、可動側弾性片１５ｉを弾性変形させて、可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｅを図６中右方向に変位させると、その固定側接触部１５ｄの背面部に半田ボール１２ｂが押され、半田ボール１２ｂと可動側接触部１５ｅとの貼り付きが剥がされることとなる（図６（ｃ）参照）。
【００４９】
一方、上記と異なり、半田ボール１２ｂが固定側接触部１５ｄに貼り付いた場合でも、可動側接触部１５ｅを開いて行くことにより、この可動側接触部１５ｅの背面部が、隣接するコンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄに貼り付いた半田ボール１２ｂに当接する。この状態から、更に、可動側接触部１５ｅを開く方向に変位させることにより、この可動側接触部１５ｅにて半田ボール１２ｂを押圧することで、半田ボール１２ｂと固定側接触部１５ｄとの貼り付きが剥がされることとなる。
【００５０】
してみれば、固定側接触部１５ｄ又は可動側接触部１５ｅへの何れに半田ボール１２ｂが貼り付いた場合でも、半田ボール１２ｂを固定側接触部１５ｄ又は可動側接触部１５ｅから剥がすことができる。
【００５１】
特に、各接触部１５ｄ，１５ｅの背面部１５ｆ，１５ｇで各半田ボール１２ｂを直接押圧するようにしているため、より確実に半田ボール１２ｂを接触部１５ｄ，１５ｅから剥がすことができる。
【００５２】
このようにして、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｄ，１５ｅが離間されることにより、この状態から、自動機によりＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から無抜力で外すことができる。
【００５３】
［発明の実施の形態２］
図９乃至図１６には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５４】
上記実施の形態１では、スライドプレート１７が横方向にスライドして、可動側弾性片１５ｉが弾性変形されるいわゆる片開きタイプのものにこの発明を適用したが、この実施の形態２は、移動板が上下方向に移動し、一対の弾性片が開く、いわゆる両開きタイプのものにこの発明を適用したものである。
【００５５】
すなわち、このＩＣソケット５３は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体５３を有し、このソケット本体５３には、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン５５が配設されると共に、このコンタクトピン５５を変位させる移動板５７が配設され、更に、この移動板５７の上側に、上プレート５９がそのソケット本体５３に固定されて配設されている。さらにまた、その移動板５７を上下動させる操作部材６１が配設されている。
【００５６】
そのコンタクトピン５５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１２等に示すような形状に形成されている。
【００５７】
詳しくは、コンタクトピン５５は、上側の略半分に、一対の弾性片５５ａが形成され、下側の略半分に、１本のソルダーテール部５５ｂが形成されている。それら一対の弾性片５５ａは、下端部側の基部５５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片５５ａの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部５５ｄが形成され、この両接触部５５ｄで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。この両接触部５５ｄは、図１４に示すように、半田ボール１２ｂの中心を通り、弾性片５５ａの変位方向に沿う中心線Ｏを境として互いに反対側に配置されている。
【００５８】
また、このコンタクトピン５５の一対の弾性片５５ａには、互いに相手側に向けて凸となるように略くの字状に折曲された折曲部５５ｅが形成されることにより、互いに交差され、これら折曲部５５ｅが後述するカム部５７ａにて押圧されて両接触部５５ｄが開くように構成されている。
【００５９】
この両接触部５５ｄの開き量は、最大限開いたときに、互いに隣接するコンタクトピン５５の接触部５５ｄの側方を通り過ぎて、当該接触部５５ｄに貼り付いた半田ボール１２ｂを、隣接するコンタクトピン５５の接触部５５ｄの背面部５５ｇにて押圧して、この半田ボール１２ｂを、貼り付いている接触部５５ｄから引き剥がすように構成されている。
【００６０】
そして、このコンタクトピン５５のソルダーテール部５５ｂ及び基部５５ｃが、ソケット本体５３に形成された圧入孔５３ａに圧入されて、この基部５５ｃに形成された食込み部５５ｆがソケット本体５３に食い込むことにより、コンタクトピン５５の上方への抜けを防止するようにしている。ソケット本体５３から下方に突出したソルダーテール部５５ｂは、ロケートボード６６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００６１】
一方、移動板５７は、図１１に示すように、ソケット本体５３に上下動自在に配設され、スプリング６２により上方に付勢されている。そして、移動板５７を上下動させるアーム６３が一対（図面上一方は省略）配設されている。このアーム６３は、軸６４によりソケット本体５３に、又、軸６５により移動板５７にそれぞれ回動自在に取り付けられると共に、上端部６３ａが操作部材６１のカム面６１ａに摺接している。これにより、操作部材６１を下降させると、カム面６１ａに押されてアーム６３が軸６４を中心に図１１中反時計回りに回動させることにより、移動板５７が下降されるようになっている。
【００６２】
そして、図１３及び図１４の各図に示すように、この移動板５７には、各コンタクトピン５５間に位置するカム部５７ａが形成され、このカム部５７ａの両側に形成された摺動面５７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン５５の弾性片５５ａの折曲部５５ｅを押圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部５７ａで、両側のコンタクトピン５５の弾性片５５ａの折曲部５５ｅを押圧することができるようになっており、コンタクトピン５５の一対の弾性片５５ａの両折曲部５５ｅは、このコンタクトピン５５の両側に配置された一対のカム部５７ａにより互いに接近する方向に押圧されることにより、両接触部５５ｄが互いに開くように構成されている。
【００６３】
また、上プレート５９は、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容面部５９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部５９ｂが図９に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、この上プレート５９には、各コンタクトピン５５の一対の接触部５５ｄの間に挿入される位置決めリブ５９ｃが形成され、コンタクトピン５５の両弾性片５５ａに外力が作用していない状態（両接触部５５ｄが閉じた状態）では、その位置決めリブ５９ｃは、両弾性片５５ａにて挟持された状態となっている。
【００６４】
さらに、操作部材６１は、図に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口６１ｂを有し、この開口６１ｂを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、上プレート５９の収容面部５９ａ上の所定位置に収容されるようになっている。また、この操作部材６１は、図１０及び図１１に示すように、ソケット本体５３に対して上下動自在に配設され、スプリング６７により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪６１ｄがソケット本体５３の被係止部に係止され、操作部材６１の外れが防止されるようになっている。
【００６５】
さらに、この操作部材６１には、アーム６３を回動させるカム面６１ａの他に図１６に示すように、ラッチ６８を回動させる作動部６１ｃが形成されている。
【００６６】
このラッチ６８は、図１６等に示すように、ソケット本体５３に軸６８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング６９により反時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部６８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように設定されている。
【００６７】
また、このラッチ６８には、操作部材６１の作動部６１ｃが摺動する被押圧部６８ｃが形成され、操作部材６１が下降されると、作動部６１ｃを被押圧部６８ｃが摺動して、ラッチ６８が図１６（ｂ）に示すように時計回りに回動されて、押え部６８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００６８】
次に、この実施の形態２の作用について説明する。
【００６９】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット５１にセットするには、操作部材６１を下方に押し下げる。すると、この操作部材６１のカム面６１ａにより、アーム６３が図１５に示すように反時計回りに回動されて移動板５７が下降される。この移動板５７の下降により、図１３の（ａ）から（ｂ）に示すように、カム部５７ａも下降し、このカム部５７ａの摺動面５７ｂにより、コンタクトピン５５の折曲部５５ｅが押されて、一対の接触部５５ｄが図１３の（ｂ）に示すように開かれる。
【００７０】
この際には、隣接するコンタクトピン５５の接触部５５ｄ同士が、相手の接触部５５ｄの側方を通り過ぎて両接触部５５ｄが交差するような位置まで広がるため、コンタクトピン５５の配設ピッチが狭くなった場合でも、両接触部５５ｄの開き量を確保することができる。
【００７１】
また、これと同時に、操作部材６１の作動部６１ｃにより、ラッチ６８の被押圧部６８ｃが押されて、図１６の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態まで、スプリング６９の付勢力に抗して時計回りに回動され、押え部６８ｂが退避位置まで変位する。
【００７２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２が上プレート５９の収容面部５９ａ上に、ガイド部５９ｂにガイドされて所定位置に収容され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン５５の開かれた一対の接触部５５ｄの間に、非接触状態で挿入される。
【００７３】
その後、操作部材６１の下方への押圧力を解除すると、この操作部材６１がスプリング６７等の付勢力で、上昇されることにより、移動板５７がスプリング６２により上昇されると共に、ラッチ６８がスプリング６９の付勢力により図１６中反時計回りに回動される。
【００７４】
移動板５７が上昇されると、カム部５７ａによるコンタクトピン５５の折曲部５５ｅへの押圧力が解除され、一対の接触部５５ｄが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両接触部５５ｄにて半田ボール１２ｂが挟持される（図１３の（ｃ）参照）。
【００７５】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン５５を介して電気的に接続されることとなる。
【００７６】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材６１を下降させることにより、コンタクトピン５５の一対の接触部５５ｄが開かれる。この際、半田ボール１２ｂが一方の接触部５５ｄに貼り付いた時には、ＩＣパッケージ１２がその接触部５５ｄの移動方向に移動する。
【００７７】
そして、この状態から更に両接触部５５ｄが開かれると、図１４の（ｂ）に示すように、隣接するコンタクトピン５５の接触部５５ｄの背面部により、半田ボール１２ｂが押されて、貼り付いている接触部５５ｄから剥がされることとなる。
【００７８】
これで、両接触部５５ｄから半田ボール１２ｂが離間されることにより、半田ボール１２ｂが一対の接触部５５ｄにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００７９】
してみれば、半田ボール１２ｂが貼り付いた場合でも、隣接するコンタクトピン５５の接触部５５ｄの背面部で半田ボール１２ｂを押圧して剥がすようにしているため、部品点数を増加させることなく、半田ボール１２ｂから接触部５５ｄを剥がすことができる。
【００８０】
［発明の実施の形態３］
図１７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００８１】
上記実施の形態２では、一つのコンタクトピン５５に一対の弾性片５５ａが設けられているが、この実施の形態３は、片側の一本の弾性片５５ａのみ設けられている。
【００８２】
このようなものにあっても、弾性片５５ａを弾性変形させて接触部５５ｄを開かせることにより、半田ボール１２ｂが接触部５５ｄに貼り付いた場合でも、隣接するコンタクトピン５５の接触部５５ｄの背面部で、その半田ボール１２ｂを押圧することにより、図１７の（ｂ）に示すように、半田ボール１２ｂを接触部５５ｄから剥がすことができる。
【００８３】
なお、上記実施の形態等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンの接触部の変位時に、接触部に電気部品の端子が貼り付いた際に、当該端子と、コンタクトピンと隣接するコンタクトピンの弾性片とを当接させ、貼り付いている接触部から端子を剥がすように構成したため、無抜力で、電気部品を電気部品用ソケットから外すことができると共に、弾性片で直接端子を押圧して剥がすようにしているため、より確実に剥がすことができる。また、隣接するコンタクトピンの接触部同士が最大限開いたときにすれ違うようになっているため、隣接するコンタクトピン同士の配設ピッチが狭いものでも、開き量を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開く途中の状態、（ｃ）はコンタクトピンの接触部に貼り付いた半田ボールを剥がした状態の断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図８】同実施の形態１に係る操作部材を押し下げた状態の断面図である。
【図９】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの平面図である。
【図１０】同実施の形態２に係る図９のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１１】同実施の形態２に係る図９のＥーＥ線に沿う断面図である。
【図１２】同実施の形態２に係るコンタクトピンの斜視図である。
【図１３】同実施の形態２に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの接触部で半田ボールを挟持した状態の断面図である。
【図１４】同実施の形態２に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態、（ｂ）はコンタクトピンの接触部に貼り付いた半田ボールを剥がした状態の断面図である。
【図１５】同実施の形態２に係る操作部材を下降させた状態の断面図である。
【図１６】同実施の形態２に係るラッチの動きを示す断面図で、（ａ）は操作部材が上昇位置にある状態、（ｂ）は操作部材が下降位置にある状態を示す。
【図１７】この発明の実施の形態３に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの接触部を半田ボールに接触させた状態、（ｂ）はコンタクトピンの接触部に貼り付いた半田ボールを剥がした状態の断面図である。
【符号の説明】
11,51 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール
13,53 ソケット本体
15,55 コンタクトピン
15d 固定側接触部
15e 可動側接触部
15f,15g 背面部
15h 固定側弾性片
15i 可動側弾性片
55a 弾性片
55d 接触部
55g 背面部
17  スライドプレート（移動板）
18  トッププレート
18a 収容面部
19  操作部材
57  移動板
61  操作部材
Ｏ  中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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