(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板に形成された複数の吐出室と、前記吐出室に連通する複数のノズルと、前記吐出室の形状を変化させる加圧手段とを備えたインクジェットヘッドにおいて、
前記吐出室が形成された前記シリコン基板には、微小欠陥が発生する深さよりも深くボロンを拡散させ、前記微小欠陥により生じた穴が前記拡散した表面からなくなる深さまで研磨した面を有する所定の厚さのボロンドープ層が、前記吐出室の一部となって前記加圧手段により形状変化する振動板として形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記ボロンドープ層は、拡散温度１１００℃及び拡散時間６時間の条件でボロンを拡散させ、研磨したものであることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
複数の吐出室をシリコン基板に有してなるインクジェットヘッドを製造する方法において、
前記シリコン基板に、微小欠陥が発生する深さよりも深くボロンを拡散させたボロンドープ層を成層する工程と、
前記微小欠陥により前記ボロンドープ層の表面に生じた穴が前記表面からなくなる深さまで前記ボロンドープ層を研磨して前記ボロンドープ層を所定の厚さにし、前記吐出室の一部となり加圧により形状変化する振動板を形成する工程と
を有することを特徴とするインクジェットヘッド製造方法。
【請求項４】
前記シリコン基板に絶縁膜を成膜することを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド製造方法。
【請求項５】
ＣＭＰ（Chemical-Mechanical Polishing ）による研磨を行うことを特徴とする請求項３又は４記載のインクジェットヘッド製造方法。
【請求項６】
シリコン基板に形成された複数の吐出室の一部に、微小欠陥が発生する深さよりも深くボロンを拡散させて成層したボロンドープ層を、前記微小欠陥によりボロンドープ層表面に生じた穴が前記表面からなくなる深さまで研磨して前記ボロンドープ層を所定の厚さにして、前記吐出室の一部となり加圧により形状変化する振動板を形成する研磨手段と、
前記研磨手段を指示信号に基づいて回転させる回転駆動手段と、
前記回転駆動手段に前記指示信号を送信する制御手段と
を少なくとも備えたことを特徴とするインクジェットヘッド製造装置。
【請求項７】
前記研磨手段に研磨剤を供給する研磨剤供給手段をさらに有し、
前記研磨手段はＣＭＰ（Chemical-Mechanical Polishing ）による研磨を行うことを特徴とする請求項６記載のインクジェットヘッド製造装置。
【請求項８】
請求項１又は２記載のインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドにインクを供給するインク供給手段と、
ヘッド位置制御信号に基づいて前記インクジェットヘッドを移動させる走査駆動手段と、
記録対象となる記録部材と前記インクジェットヘッドとの相対位置を変化させる位置制御手段と
を少なくとも備えたことを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項９】
請求項１又は２記載のインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドにカラーフィルタを形成させる溶液を供給する材料供給手段と、
位置制御信号に基づいてインクノズルからカラーフィルタ基板に向けての前記溶液の吐出を制御する制御手段と
を少なくとも備えたことを特徴とするカラーフィルタ製造装置。
【請求項１０】
前記製造装置は前記インクジェットヘッドを複数個有し、それぞれの前記インクジェットヘッドが、複数色の加法原色の前記溶液を前記カラーフィルタ基板の所定位置に吐出することを特徴とする請求項９記載のカラーフィルタ製造装置。
【請求項１１】
請求項１又は２記載のインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドに発光材料を含む溶液を供給する材料供給手段と、
位置制御信号に基づいてインクノズルから電界発光基板に向けての前記溶液の吐出を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする電界発光基板製造装置。
【請求項１２】
前記基板の製造装置は前記インクジェットヘッドを複数個有し、それぞれの前記インクジェットヘッドが、複数色の加法原色を発光させるための前記発光材料を含む溶液を前記電界発光基板の所定位置に吐出することを特徴とする請求項１１記載の電界発光基板製造装置。
【請求項１３】
前記発光材料は、有機化合物であることを特徴とする請求項１１又は１２記載の電界発光基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えばインクジェット印刷装置を利用した印刷等を行う際に用いるインクジェットヘッド、そして、そのヘッドの製造方法及び装置並びにそのインクジェットヘッドを用いたカラーフィルタやＯＥＬ基板の製造方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
インクジェット方式による印刷記録装置は、記録紙等へ高速に印刷が行えること、動作時の音が小さいこと等、多くの利点を有し、家庭用、工業用を問わず、あらゆる分野の印刷に利用されている。このインクジェットの中で、必要な時のみインク液滴（ここでは特に吐出材料の限定をしない限り、インクと総称していうことにする）を吐出する、いわゆるインク・オン・デマンドと呼ばれる方式がある。
【０００３】
このインク・オン・デマンド方式には、さらにインクを吐出させるための方法が２つある。１つは、各ノズル内のインクを加熱し、気体（バブル）を発生させ、その圧力によってインク液滴を吐出させる方法である。もう１つは、ノズルから吐出させるインクを溜めておく吐出室の少なくとも一面の壁（ここでは、底壁とする。この壁は他の壁とも一体形成されているが、以下、この壁のことを振動板ということにする）が撓んで形状が変化するようにしておき、振動板を撓ませて吐出室内の圧力を高め、ノズルからインク液滴を吐出させる方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここでは後者の方法について考える。上記のようにインクジェット方式の装置は工業における様々な用途にも利用されつつある。特に最近、液晶（Liquid Crystal）を用いた表示装置を作製する際のカラーフィルタ、有機電界発光（Organic ElectroLuminescence ：以下、ＯＥＬという）基板等の製造に用いられつつある。例えばＯＥＬ基板の製造は、従来、金属染料等を発光層に蒸着させる方法が採られている。これをインクジェット方式にすると、各色の電界発光素子となる高分子有機化合物の塗布とパターニングとが一度で行える。また目的の位置に直接吐出できるので、電界発光素子となる有機化合物を無駄にせず必要最小限の量を吐出するだけで済む。そのため、工程が単純で少なく、不良発生も低く抑えることができるし、またコストダウンにもつながる。
【０００５】
ここで、液晶表示装置（Liquid Crystal Display）では、電極間の間隔が絵素（ピクセル）の大きさとなり、カラーフィルタのフィルタエレメントは、それに合わせるしかない。しかし、ＯＥＬ基板は、カラーフィルタとは異なり、最終的に基板上のＯＥＬ素子自体が発光するものである。したがって、基板のエレメントがそのままピクセルの大きさとなる。そのため、ＯＥＬ素子を用いて高解像度の表示装置を得るには、基板のエレメントを小さく構成する必要がある。この実現には、インクジェットヘッドのノズルの間隔（以下、ピッチという）が大きく影響する。また、カラーフィルタを製造する場合でも、カラーフィルタ製造装置に用いるインクジェットヘッドのノズルピッチが狭い方が便利であることが多い。
【０００６】
このように、工業用として考えるとインクジェットヘッドのピッチは狭い方が都合がいいし、一般的に考えても、記録紙等に印刷を行う場合にピッチが狭い方が高品質の印刷を行える。
【０００７】
そこで、インクジェットヘッドの各ノズル（及び開口部）のピッチを狭くする方法として、シリコン基板を薄くすることでエッチングの深さを自然に制限し、その制限に応じた幅や長さでレジストパターンを形成するものがある。このようなレジストパターンでエッチングするとピッチ間隔を狭めることができる。そして、このような要求に伴って振動板についても薄いものが要求される。
【０００８】
ここで、工程上、シリコン基板にレジストをコーティングしてパターニング、そして露光を行う。この際、パターニングや露光を行うための装置であるレジストコータ、アライナ等と接触する。そして、シリコン基板の接触面には、この接触により微小な疵（以下、スクラッチという）が発生する。また、振動板の厚さを均一にし、導電性を高めるため、シリコン基板にボロンをドープして（拡散させて）ボロンドープ層を形成する工程がある。この場合、シリコン基板に１０５０℃以上の温度がかかるため、ボロンドープ層が形成される面（上述の接触面と同じ面である）には酸素欠陥等の微小欠陥が発生する。
【０００９】
その後、エッチング工程が行われるが、通常、ボロンドープ層が形成される面を表面とするボロンドープ層の部分がエッチングされないで残って振動板となる。したがって、このまま振動板の薄形化を進めていけば、ボロンドープ層が形成される面に生じた微小欠陥、スクラッチのために振動板に穴が開いてしまい、製品として用いることができない。これでは歩留まりが悪くなってしまう。
【００１０】
そこで、本出願に係る発明はこのような状況を解決するため、ボロンドープ層が形成される面に微小欠陥、スクラッチを残さないようにして形成したインクジェットヘッド、その製造方法等を得ることを目的とする。また、そのインクジェットを用いた印刷等の記録装置、カラーフィルタ製造装置、電界発光基板製造装置等を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明に係るインクジェットヘッドは、シリコン基板に形成された複数の吐出室と、吐出室に連通する複数のノズルと、吐出室の形状を変化させる加圧手段とを備えたインクジェットヘッドにおいて、吐出室が形成されたシリコン基板には、微小欠陥が発生する深さよりも深くボロンを拡散させ、微小欠陥により生じた穴が拡散した表面からなくなる深さまで研磨した面を有する所定の厚さのボロンドープ層が、吐出室の一部となって加圧手段により形状変化する振動板として形成されているものである。したがって、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨によって除去するようにした面を有するボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度のインクジェットヘッドを製造することができる。しかも、研磨にすることで従来より均一な厚さの振動板を形成することができ、各ノズルからの吐出材料の吐出を均一にすることができる。また工業用途にも充分に耐え得るインクジェットヘッドを得ることができる。
【００１２】
また、本発明に係るインクジェットヘッドのボロンドープ層は、拡散温度１１００℃及び拡散時間６時間の条件でボロンを拡散させ、研磨したものである。したがって、約１μｍ研磨しても薄い振動板を形成するには十分な厚さのボロンドープ層をシリコン基板に成層することができる。
【００１３】
また、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、複数の吐出室をシリコン基板に有してなるインクジェットヘッドを製造する方法において、シリコン基板に、微小欠陥が発生する深さよりも深くボロンを拡散させたボロンドープ層を成層する工程と、微小欠陥によりボロンドープ層の表面に生じた穴が表面からなくなる深さまでボロンドープ層を研磨してボロンドープ層を所定の厚さにし、吐出室の一部となり加圧により形状変化する振動板を形成する工程とを有するものである。したがって、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨によって除去するようにしたボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度で、工業用途にも充分に耐え得るインクジェットヘッドを製造することができる。
【００１４】
また、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、シリコン基板に絶縁膜を成膜するものである。したがって、ボロンドープ層（シリコン基板）上に例えばプラズマＣＶＤによってＴＥＯＳ膜等の絶縁膜を均一に成膜することができ、膜の絶縁効果を維持することができる。そのため、駆動時に発生する静電気力に起因する絶縁破壊及びショートを防ぐことができる。
【００１５】
また、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、ＣＭＰによる研磨を行うものである。したがって、精度の高い研磨を能率よく行うことができる。
【００１６】
また、本発明に係るインクジェットヘッド製造装置は、シリコン基板に形成された複数の吐出室の一部に、微小欠陥が発生する深さよりも深くボロンを拡散させて成層したボロンドープ層を、微小欠陥によりボロンドープ層表面に生じた穴が表面からなくなる深さまで研磨してボロンドープ層を所定の厚さにして、吐出室の一部となり加圧により形状変化する振動板を形成する研磨手段と、研磨手段を指示信号に基づいて回転させる回転駆動手段と、回転駆動手段に指示信号を送信する制御手段とを少なくとも備えている。したがって、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨手段によって除去するようにしたボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度で、工業用途にも充分に耐え得るインクジェットヘッドを製造する装置を得ることができる。
【００１７】
また、本発明に係るインクジェットヘッド製造装置は、研磨手段に研磨剤を供給する研磨剤供給手段をさらに有し、研磨手段はＣＭＰ（Chemical-Mechanical Polishing ）による研磨を行うものである。したがって、精度の高い研磨を能率よく行うことができる。
【００１８】
また、本発明に係るインクジェット記録装置は、吐出室の一部に形成されたボロンドープ層に研磨面を有する上記のインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドにインクを供給するインク供給手段と、ヘッド位置制御信号に基づいてインクジェットヘッドを移動させる走査駆動手段と、記録対象となる記録部材とインクジェットヘッドとの相対位置を変化させる位置制御手段とを少なくとも備えている。したがって、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨によって除去するようにしたボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度で、各ノズルからの吐出材料の吐出を均一にすることができるインクジェット記録装置を得ることができる。
【００１９】
また、本発明に係るカラーフィルタ製造装置は、カラーフィルタを形成させる溶液を充填しておく吐出室の一部にボロンを拡散させて形成したボロンドープ層を有してなる上記のインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドに溶液を供給する材料供給手段と、位置制御信号に基づいてインクノズルからカラーフィルタ基板に向けての溶液の吐出を制御する制御手段とを少なくとも備えている。したがって、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨によって除去するようにしたボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度で、各ノズルからの吐出材料の吐出を均一にすることができるカラーフィルタ製造装置を得ることができる。
【００２０】
また、本発明に係るカラーフィルタ製造装置は、上記のインクジェットヘッドを複数個有し、それぞれのインクジェットヘッドが、複数色の加法原色の溶液をカラーフィルタ基板の所定位置に吐出するものである。したがって、複数色の加法原色の溶液を１度で塗布することもできるので、歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタ製造装置を得ることができる。
【００２１】
また、本発明に係る電界発光基板製造装置は、発光材料を含む溶液を充填しておく吐出室の一部にボロンを拡散させて成層したボロンドープ層を有してなる上記のインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドに溶液を供給する材料供給手段と、位置制御信号に基づいてインクノズルから電界発光基板に向けての溶液の吐出を制御する制御手段とを備えている。したがって、真空蒸着等の高度の技術を用いなくても容易に基板を製造することができる。また、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨によって除去するようにしたボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度で、各ノズルからの吐出材料の吐出を均一にすることができる電界発光基板製造装置を得ることができる。
【００２２】
また、本発明に係る電界発光基板製造装置は、上記のインクジェットヘッドを複数個有し、それぞれのインクジェットヘッドが、複数色の加法原色を発光させるための発光材料を含む溶液を電界発光基板の所定位置に吐出するものである。したがって、それぞれの発光材料を含む溶液を１度で塗布することもでき、歩留まりを高くすることができるので、コストパフォーマンスがよい電界発光基板製造装置を得ることができる。
【００２３】
また、本発明に係る電界発光基板製造装置において、発光材料は有機化合物である。したがって、発光の反応がよい電界発光基板を得ることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドを製造するための研磨を行う装置を表す図である。この装置は、少なくとも研磨手段１、回転駆動手段２、センサ３、制御手段４、テーブル５で構成されているものとする。１は研磨手段である。本実施の形態では、研磨手段１による研磨は、できるだけ平坦に高精度の研磨ができるように、研磨剤を用いたＣＭＰ研磨により行うものとする。ただし、研磨方法は特にこれに限定されるものではない。研磨手段１は研磨パッド（図示せず）を有し、回転駆動手段２の駆動により回転し、研磨対象であるシリコン基板６や、その後にシリコン基板６に作られるボロンドープ層を研磨する。２は回転駆動手段である。回転駆動手段２は、制御手段４から送信される指示信号に基づいて、研磨手段１をモータ駆動で回転させる。その際、回転駆動させるだけでなく、シリコン基板６を押さえるための下向きに圧力もかける。３はセンサである。センサ３は、研磨対象の研磨状況を物理的に測定するための測定手段である。例えばシリコン基板６の厚さ等のデータを測定信号として送信する。
【００３２】
４は制御手段である。制御手段４はさらに研磨制御部４Ａ及び測定部４Ｂで構成される。測定部４Ｂは、センサ３から送信される測定信号を処理する。研磨制御部４Ａは、入力手段（図示せず）から入力される入力信号のデータ、測定部４Ｂが処理したデータ等に基づいて、研磨手段１の回転速度、研磨手段１への圧力等を決定し、指示信号として回転駆動手段に送信する。５は研磨対象を置くためのテーブルである。６は本実施の形態での研磨対象となるシリコン基板である。ここで、装置や研磨量によって異なることもあるが、本実施の形態に係る研磨装置では、研磨精度が±０．１μｍ以下となるような装置を用いることにする。振動板１２の厚さは吐出特性に影響するので、研磨精度をできるだけ揃えておくことにより、製造されるインクジェット方式の記録装置間での吐出特性のバラツキを抑えることができる。
【００３３】
インクジェットヘッドを製造する工程において、エッチング前にレジストコーティングを行い、レジストパターンを形成する工程がある。また、各吐出室１１で均一な振動板１２を形成するために、キャビティプレート１０に対し、ボロンによるドープを行ってボロンドープ層を形成する工程がある。これらの工程を施すことにより、ボロンドープ層にはスクラッチや微小欠陥が生じる。ここで、結晶欠陥は約０．５μｍ〜０．８μｍの大きさである。このように微小欠陥やスクラッチは、ほとんどがシリコン基板上のボロンドープ層が形成される面の表面から約１μｍの深さまでに発生する。そこで、本実施の形態は、従来よりもボロンドープ層を深く形成しておき、微小欠陥やスクラッチの影響がなくなる深さ（約１μｍ）までＣＭＰによる鏡面研磨した後に、その後の工程を行うものである。そのため、微小欠陥やスクラッチによって振動板１２に穴が開いてしまうということがなくなり、歩留まりが改善される。また、ＴＥＯＳ膜の絶縁耐圧を安定させることができるので、キャビティプレート１０での絶縁破壊及び短絡を防ぐことができる。
【００３４】
図２はインクジェットヘッドを分解して表した図である。図２はフェイス型のインクジェットヘッドを表している。図２において、１０はキャビティプレートである。キャビティプレート１０は例えば厚さ約１４０μｍの（１１０）面方位のシリコン単結晶基板（以下、単にＳｉ基板という）である。このキャビティプレート１０をエッチングし、吐出室１１、リザーバ１３等となる凹部１４、１５等を形成する。ここで、キャビティプレート１０の全面には、絶縁膜となるＴＥＯＳ（Tetraethyl orthosilicate Tetraethoxysilane：テトラエトキシシラン、珪酸エチル）膜０．１μｍをプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ）により成膜している。これは、インクジェットヘッドを駆動させた時の絶縁破壊及び短絡を防止するためである。
【００３５】
２０はガラス基板である。ガラス基板２０は厚さ約１ｍｍであり、キャビティプレート１０の下面に接合される。ここでガラス基板２０となるガラスにはホウ珪酸系の耐熱硬質ガラスを用いることにする。ガラス基板２０には、キャビティプレート１０の吐出室１１部分に合わせて、深さ約０．３μｍの凹部２２が設けられ、その内部に電極２１、リード部２３及び端子部２４が設けられている。本実施の形態では、この電極２１として酸化錫を不純物としてドープした酸化インジウム膜であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム酸化第１錫）膜を用いた、透明電極のＩＴＯ電極を０．１μｍスパッタして用いているものとする。ただし、これに限定されるものではない。そして、接合した際に形成される空隙（以下、ギャップという）は、この凹部２２の深さ、電極２１及び振動板１２により決まることになる。本実施の形態では、このギャップは０．２μｍとなる。
【００３６】
３０はノズルプレートである。ノズルプレート３０は例えば厚さ約１００μｍのＳｉ基板である。ノズルプレート３０上面には、吐出室１１となる凹部１４と連通するノズル孔３１及びリザーバ１３となる凹部１５と連通するインク供給口３３が形成される。下面にはオリフィス３４となる細溝３２を設け、吐出室１１となる凹部１４とリザーバ１３となる凹部１５とを連通させる。ここではノズル孔３１を有するノズルプレート３０を上面とし、ガラス基板２０を下面として説明するが、実際に用いられる場合には、ノズルプレート３０の方がガラス基板２０よりも下面となることが多い。
【００３７】
図３はインクジェットヘッドの断面図を表している。図３において、１１は吐出室である。吐出室１１は、ノズル孔３１から吐出させるインクを溜めておく。吐出室１１の少なくとも一面の壁（ここでは、底壁とする。ここではこの底壁のことを振動板１２ということにする）が撓んで形状変化するようにしておく。そして振動板１２を撓ませることにより、吐出室１１内の圧力を高め、ノズル孔３１からインク液滴を吐出させる。１３はリザーバである。リザーバ１３はインクタンク（図示せず）からインク供給口３３を介して供給されるインクを貯めておく。細溝３２はいわばオリフィスの役割をする。
【００３８】
４０は、ワイヤ４１を介して端子部２３と接続され、電極２１に電荷の供給及び停止を制御する発振回路である。発振回路４０は例えば７ｋＨｚで発振し、電極２１に０Ｖと３５Ｖのパルス電位を印加して電荷供給を行う。この発振回路４０が駆動し、電極２１に電荷を供給して正に帯電させると、振動板１２は負に帯電し、静電気力により電極２１に引き寄せられて撓む。これにより吐出室１１の容積は広がる。そして、電極２１への電荷供給を止めると振動板１１は元に戻るが、そのときの吐出室の容積も元に戻るから、その圧力により差分のインク滴４２が吐出し、例えば記録対象となる記録紙４３に着弾することによって記録が行われる。なお、このような方法は引き打ちと呼ばれるものであるが、バネ等を用いてインク液滴を吐出する押し打ちと呼ばれる方法もある。なお、キャビティプレート１０と発振回路４０とについてもワイヤで接続されるが、ドライエッチングにより基板１の一部に開けた酸化膜の窓（図示せず）にワイヤを差し込み、接続する。
【００３９】
図４はインクジェットヘッドの上面からの透過図である。フェイス型のインクジェットヘッドでは、ノズル孔３１、吐出室１１、リザーバ１３、電極２１、リード部２３及び端子部２４は図４のような位置関係となる。
【００４０】
図５は第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドの製造工程を表す図である。図５に基づいて本出願の発明における０．８μｍの振動板１２を有するインクジェットヘッド製造の一例について従来の工程と比較しながら説明する。
【００４１】
まず、キャビティプレート１となるＳｉ基板５１の両面を研磨し、厚さを１４０μｍにする（図５（ａ））。このＳｉ基板５１を熱酸化炉に入れる。そして、酸素及び水蒸気雰囲気中で例えば摂氏１０７５℃、４時間の条件で熱酸化処理を施す。これによりＳｉ基板５１表面に１．２μｍの酸化膜５２を成膜する（図５（ｂ））。Ｓｉ基板５１の酸化膜側５４に、吐出室１１、リザーバ１３を形成するためのレジストパターニングを施す。そして、フッ酸系エッチング液で酸化膜５２のエッチングを行う。この工程でＳｉ基板５１はレジストコータやアライナ等の装置と接触する。この接触により、ボロンドーブ層を形成する面５３（以下、面５３という）にスクラッチが発生する。その後、レジストを剥離するとパターニングされた酸化膜５２ができる（図５（ｃ））。
【００４２】
次にボロンドーブ層を形成する面５３に成膜されている酸化膜５２を剥離する。そこで、面５３の反対の面５４（以下、面５４という）にレジストをコーティングする。そのレジストを保護膜として、面５３側の酸化膜５２をフッ酸系エッチング液でエッチングする。その後、レジストを剥離する（図５（ｄ））。面５３をＢ2 Ｏ3 を主成分とする固体の拡散源に対向させ、石英ボードにセットする。そして、縦型炉にその石英ボートをセットし、炉内を窒素雰囲気にして温度を摂氏１１００度に上昇させて６時間保持し、ボロンをＳｉ基板５１中に拡散させ、ボロンドーブ層５５を形成する。このとき、ボロンドーブ層表面には、高温処理及び高濃度のボロンドーブのために微小欠陥が発生する（図５（ｅ））。
【００４３】
ボロンドーブ層５５のＳｉ基板５１表面にはボロン化合物が形成される。これを酸素及び水蒸気雰囲気中、例えば摂氏６００度の条件で１時間３０分酸化させ、Ｂ2 Ｏ3 ＋ＳｉＯ2 に化学変化させる。Ｂ2 Ｏ3 ＋ＳｉＯ2 により、フッ酸水溶液でのエッチングを行うことができる。そして、面５４に保護膜となるレジストをコーティングした後、Ｂ2 Ｏ3 ＋ＳｉＯ2 をフッ酸水溶液でエッチングして除去する。その後レジストを剥離する。そして、面５３をボロンドープ層の厚さが０．８μｍになるまで図１で説明した装置によりＣＭＰ（Chemical-Mechanical Polishing ）研磨をする（図５（ｆ））。ここで、研磨により厚さが約１μｍ薄くなることになるが、上述のようにキャビティプレート１０の厚さは約１４０μｍであることから考えると、特に研磨の分を考慮した厚さのシリコン基板（キャビティプレート）を用いる必要もなく従来と同様の厚さのプレートを用いればよい。また、シリコン基板を薄くする要求にも応じることができる。
【００４４】
次に、プラズマＣＶＤにより、成膜時の処理温度が摂氏３６０度、高周波出力が７００Ｗ、圧力が３３．３Ｐａ（２５０ｍＴｏｒｒ）、ガス流量がＴＥＯＳ流量１．６６７×１０-6ｍ3 ／ｓ（１００ｓｃｃｍ）、酸素流量１．６６７×１０-5ｍ3 ／ｓ（１０００ｓｃｃｍ）の条件でＴＥＯＳ膜をボロンドープ層表面に１．２μｍ成膜する（図５（ｇ））。そして、Ｓｉ基板５１を３５重量パーセントの濃度の水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液に浸し、パターニングしていない部分の厚さが約１０μｍになるまでウェットエッチングを行う（図５（ｈ））。その後、さらにＳｉ基板５１を３重量パーセントの濃度の水酸化カリウム水溶液に浸し、エッチングを行う。ここで、アルカリ性水溶液によるＳｉのエッチングは、ドーバントがボロンの場合、高濃度（約５×１０19ｃｍ-3以上）の領域において、エッチングレートが非常に低下する。そこで、ボロンドーブ層５５が現れてエッチングレートが低下し、エッチングストップとみなすことができるまでエッチングを続ける（図５（ｉ））。ここでエッチングストップとは、エッチング面から発生する気泡が停止した状態と定義し、実際のエッチングにおいては、気泡の発生の停止をもってエッチングストップと判断する。したがって、ボロンドーブ層５５が振動板１２となり、またリザーバ１３の底壁面となる。このように２種類の濃度の異なる水酸化カリウム水溶液を用いたエッチングを行うことによって、振動板１２の面荒れを抑制することができる。本実施の形態では、このようなエッチングを施すことにより、厚み精度を０．８±０．０５μｍ以下にすることができ、インクジェットヘッドの吐出性能を安定化することができる。
【００４５】
そして、フッ酸水溶液で酸化膜５２をエッチングする（図５（ｊ））。そして、圧力が６６．７Ｐａ（０．５Ｔｏｒｒ）、Ｏ2 流量が１．６６７×１０-5ｍ3 ／ｓ（１０００ｓｃｃｍ）、高周波出力が２５０ｗ、処理温度が摂氏３６０℃、処理時時間が１分間の条件でＯ2 プラズマ処理を施す。その後、プラズマＣＶＤによりＴＥＯＳ膜５６をＳｉ基板５１全面に成膜する。成膜時の処理温度が摂氏３６０℃、高周波出力が２５０ｗ、圧力が６６．７Ｐａ（０．５Ｔｏｒｒ）、ガス流量がＴＥＯＳ流量１．６６７×１０-6ｍ3 ／ｓ（１００ｓｃｃｍ）、酸素流量１．６６７×１０-5ｍ3 ／ｓ（１０００ｓｃｃｍ）の条件で０．１μｍ成膜する（図５（ｋ））。ここで、ＴＥＯＳ膜５６成膜前にＯ2 プラズマ処理を施すことにより、Ｓｉ基板５１表面がクリーニングされ、ＴＥＯＳ膜５６の絶縁耐圧の均一性を向上させることができる。その後、窒素雰囲気中、処理温度が摂氏１０００度、処理時間が１時間の条件でＴＥＯＳ膜５６上にアニール処理を施す。アニール処理を行うことで、高温にさらすことでＴＥＯＳ膜５６の緻密性を向上させ、絶縁耐圧をさらに向上させることができる。
【００４６】
次にガラス基板２０の処理について説明する。まず、ガラス基板２０の表面にＣｒの膜を０．０３μｍ形成する。その上に、さらにＡｕの膜を０．０７μｍ形成する。そして、その膜の上にキャビティプレート１０の振動板１２とほぼ同じ間隔、形状になるように凹部２２を設けるためのフォトレジストパターンを形成する。その後、ヨウ素ヨウ化カリウム等のＡｕエッチング液及び硝酸第２セリウムアンモニウム等のＣｒエッチング液でエッチングを行う。このエッチングにより露出しているＡｕ／Ｃｒの膜は除去される。その後、フォトレジストパターンを除去し、フッ酸系エッチング液でエッチングを行うと、ガラス基板２０のＡｕ／Ｃｒの膜を除去した部分がエッチングされ、凹部２２が形成される。その後、ヨウ素ヨウ化カリウム等のＡｕエッチング液及び硝酸第２セリウムアンモニウム等のＣｒエッチング液でエッチングを行い、Ａｕ／Ｃｒの膜を完全に除去した後、凹部２２部分に電極２１を設ける。
【００４７】
次にノズルプレート３０の処理について説明する。ノズルプレート３０にはノズル孔３１、インク供給口３３となる孔を開ける。また、エッチング等により、細溝３２を形成する。
【００４８】
そして、このようにして製造したキャビティプレート１０、ガラス基板２０及びノズルプレート３０を接合して得られる接合体は、ダイシングによって切断され、インクジェットヘッドができる。
【００４９】
図６は第１の実施の形態で製造したインクジェットヘッドを用いたインクジェット印刷装置の主要な構成手段を表す図である。このインクジェット印刷装置はいわゆるシリアル型の装置である。図６において、被印刷物であるプリント紙１１０が支持されるドラム１１１と、プリント紙１１０にインクを吐出し、記録を行うインクジェットヘッド１１２とで主に構成される。また、図示していないが、インクジェットヘッド１１２にインクを供給するためのインク供給手段がある。プリント紙１１０は、ドラム１１１の軸方向に平行に設けられた紙圧着ローラ１１３により、ドラム１１１に圧着して保持される。そして、送りネジ１１４がドラム１１１の軸方向に平行に設けられ、インクジェットヘッド１１２が保持されている。送りネジ１１４が回転することによってにインクジェットヘッド１１２がドラム１１１の軸方向に移動するようになっている。
【００５０】
一方、ドラム１１１は、ベルト１１５等を介してモータ１１６により回転駆動される。また、プリント制御手段１１７は、印画データ及び制御信号に基づいて送りネジ１１４、モータ１１６を駆動させ、また、ここでは図示していないが、インクジェットヘッド１１２にある発振回路４０を駆動させて振動板１２を振動させ、制御をしながら印刷を行わせる。
【００５１】
以上のように第１の実施の形態によれば、インクジェットヘッドを製造する工程において、エッチング前のレジストコーティングにより、また各吐出室１１で均一な振動板１２を形成するためのボロンドープ層形成によりボロンドープ層の表面に生じるスクラッチや微小欠陥を除去するために、所望する振動板１２の厚さよりも厚く（ここでは約１μｍ）ボロンドープ層を形成しておく。そして、研磨手段１により、微小欠陥やスクラッチの影響がなくなる深さ（約１μｍ）までＣＭＰによる鏡面研磨することにより、形成される振動板１２には微小欠陥やスクラッチの影響がなくなる。したがって、微小欠陥やスクラッチによって振動板１２に穴が開いてしまうということがなくなる。また、振動板１２をより均一な厚さにすることができる。実験によると、このようにして製造したインクジェットヘッドの歩留まりが従来の約２０％から約８０％となり、大きな改善を図ることができた。そして、このようにインクジェットヘッドの製造工程によって、振動板１２をさらに薄く形成することができ、ノズル、吐出室等の間隔を狭くすることができ、さらにインクジェットヘッドの高密度化を図ることができる。また、研磨により平坦な振動板１２にＴＥＯＳ膜を成膜するので、ＴＥＯＳ膜の絶縁耐圧の効果が安定し、キャビティプレート１０での絶縁破壊及び短絡を防ぐことができる。
【００５２】
実施の形態２．
図７は本発明の第２の実施の形態に係るＳｉ基板中のボロン濃度と拡散の深さの関係を表した図である。図７に基づいて、ボロン拡散条件を変えた場合のボロン濃度分布及びエッチングストップが十分に行われたときの振動板の厚みについて説明する。Ｓｉ基板中のボロン濃度が約１．３×１０17ａｔｏｍｓ／ｌ以上になると、３重量パーセントの濃度の水酸化カリウム水溶液によるエッチングレートはほぼ０となる。つまり、エッチングストップとなる。
【００５３】
ボロン拡散量は拡散温度及び拡散時間によって決まる。例えば、拡散温度が摂氏１０５０℃、拡散時間が８時間の条件で拡散を行った場合、ボロン濃度が１．３×１０17ａｔｏｍｓ／ｌとなる時の拡散深さは約０．８μｍである。一方、拡散温度が摂氏１１００度、拡散時間が６時間の条件で拡散を行った場合、ボロン濃度が１．３×１０17ａｔｏｍｓ／ｌとなる時の拡散深さは約２．２μｍである。
【００５４】
例えば、本発明のボロンドーブ工程において、実験ではボロン拡散温度が１１００度、拡散時間が６時間の条件で拡散を行った後、ボロンドープ層表面を約１．４μｍＣＰＭ研磨により鏡面研磨するとスクラッチ及び微小欠陥のない振動板１２を形成することができた。
【００５５】
実施の形態３．
図８は第１の実施の形態で製造したインクジェットヘッドを用いたカラーフィルタ製造装置を表す図である。図８において、１２０は第１の実施の形態で説明したものと同様のインクジェットヘッドである。ここで、インクジェットヘッド１２０は３次元的に回転できるものとする。また、インクジェットヘッド１２０は第１の実施の形態で説明したインクジェットヘッドを複数つなぎ合わせたものであってもよい。
【００５６】
Ｙ方向駆動軸１２２にはＹ方向駆動モータ１２３が接続されている。Ｙ方向駆動モータ１２３は、例えばステッピングモータ等である。制御手段１２８からＹ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｙ方向駆動軸１２２を回転させる。Ｙ方向駆動軸１２２が回転させられると、インクジェットヘッド１２０はＹ方向駆動軸１２２の方向に沿って移動する。Ｘ方向ガイド軸１２４は、基台１２７に対して動かないように固定されている。
【００５７】
設置台１２１は、製造すべきカラーフィルタ用基板１３０を設置させるものである。設置台１２１には、カラーフィルタ用基板１３０を基準位置に固定するための機構が備えられている。設置台１２１には設置台駆動モータ１２５が備えられている。設置台駆動モータ１２５も、例えばステッピングモータ等である。制御手段１２８からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、設置台１２１をＸ軸方向に移動させる。すなわち、設置台１２１をＸ軸方向に駆動し、インクジェットヘッド１２０をＹ軸方向に駆動させることで、インクジェットヘッド１２０をカラーフィルタ用基板１３０上のいずれの場所にも自在に移動させることができる。また、カラーフィルタ用基板１３０に対するインクジェットヘッド１２０の相対速度も、各軸方向の駆動機構によって駆動する設置台１２１とインクジェットヘッド１２０の速度によって定まる。
【００５８】
制御手段１２８は、インクジェットヘッド１２０の発振回路（図示せず）を発振させるためのインク滴吐出用の電圧を印加し、インク吐出の制御を行う。また、Ｙ方向駆動モータ１２３には、インクジェットヘッド１２０のＹ軸方向の移動を制御する駆動信号を送信する。設置台駆動モータ１２５には設置台１２１のＸ軸方向の移動を制御する駆動信号を送信する。
【００５９】
クリーニング機構部１２６は、インクジェットヘッド１２０を清掃する清掃用布を備えている。特に図示していないが、クリーニング機構部１２６にもＸ方向駆動モータが備えられている。そして、このＸ方向駆動モータを駆動することにより、クリーニング機構１２６は、Ｘ方向ガイド軸１２４に沿って移動する。このクリーニング機構１２６の移動も制御手段１２８によって制御される。ヒータ１２９は、照明の照射によりカラーフィルタ用基板１３０を加熱し、インクの蒸発、乾燥等を行う。このヒータ１２９の照明の照射に関する制御も制御手段１２８が行う。
【００６０】
なお、本実施の形態では、インクジェットヘッド１２０はＹ軸方向にしか移動せず、Ｘ軸方向については設置台１２１が移動するようにした。これを逆にしてもよいし、また、インクジェットヘッド１２０又は設置台１２１のどちらか一方又は双方がＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に移動できるようにしてもよい。また、本実施の形態では、インクジェットヘッド１２０からカラーフィルタ着色材料となるカラーフィルタ用のインク滴のみを吐出するものとした。ただ、カラーフィルタの保護層をインクジェット方式で形成する場合、さらに保護層の材料を貯蔵するタンクとそれを吐出するインクジェットヘッドとを設けて行うようにすればよい。また、ＩＴＯ電極の形成をインクジェット方式で行うこともできる。この場合にはＩＴＯ電極の材料を貯蔵するタンクとそれを吐出するインクジェットヘッドとを設けて行ってもよい。
【００６１】
図９はカラーフィルタを拡大した図である。図９において１４０は絵素（ピクセル）となるフィルタエレメントを表す。各フィルタエレメント１４０はカラーフィルタ製造装置によって、最終的に加法原色である赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）のどれかが着色される。図９では赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）のそれぞれのフィルタエレメントが一直線に配列されたストライプ型を表している。また、それぞれのフィルタエレメントの間には、図示はしないが、色を際立たせる等の役割を果たすブラックマトリクスが設けられる。通常、紙への記録に用いられるインクジェット印刷装置におけるインクジェットヘッドの各ノズルの間隔は３００ｄｐｉ（dots per inch ）、３６０ｄｐｉ、６００ｄｐｉ、７２０ｄｐｉ等の表示分解能を満たすものである。ところが、表示装置の場合、各フィルタエレメントの間隔は９．４インチのＶＧＡの表示装置では３００μｍ（８４．７ｄｐｉ相当）であったり、１０．４インチのＸＧＡの表示装置では２０７μｍ（１２２．７ｄｐｉ相当）であったりと、その分解能は異なり、それぞれの間隔が一致するということは稀である。したがって、インクジェット印刷装置と同様のインクジェットヘッド１２０を単にインクジェット印刷装置と同じ感覚で用いることはできない。
【００６２】
そこで、第１の実施の形態では特に示さなかったが、カラーフィルタ製造装置に用いるインクジェットヘッド１２０を製造する場合には、インクジェットヘッド１２０の各ノズルの間隔（以下、ピッチという）を、カラーフィルタ用基板１３０の各フィルタエレメントのピッチに合わせるようにしてもよい。その際、表示サイズ、分解能によりピッチは異なるので、生産量が多い、歩留まりを高くしたい等、コストを考慮したインクジェットヘッドを用いるようにしてもよい。
【００６３】
ただ、このような場合、そのためだけにフォトレジストパターンの形成等を行い、特別なインクジェットヘッド１２０を製造する必要がある。そこで、次にインクジェット印刷装置に用いられるものと同じインクジェットヘッドでピッチを合わせることを考える。
【００６４】
ストライプ型のフィルタエレメントの配置の場合に、赤、青、緑のそれぞれの色のインクの吐出に割り当てた３つのインクジェットヘッドをフィルタエレメントのピッチに合わせて多重化し、ストライプの方向に走査させてるようにすると、ノズルのピッチとフィルタエレメントのピッチを合わせなくてもよいが、むらが生じる可能性がある。
【００６５】
そこで、例えば、カラーフィルタ用基板１３０のＸ軸方向又はＹ軸方向に対して平行に設置していたインクジェットヘッド１２０を角度を持たせて設置し、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に対する間隔を変化させることでピッチを調整することができる。
【００６６】
逆に、特に定められた又は慣用的な規格がない表示装置（例えば携帯電話や時計の表示部分）に用いるようなカラーフィルタを製造する場合には、インクジェットヘッドのピッチに合わせてフィルタエレメントの配置を決定することもできるので、ピッチが高密度になるほど、解像度の高い表示装置を得ることができる。
【００６７】
以上のように第３の実施の形態によれば、インクジェットヘッド１２０では、振動板の厚さをより均一にすることができるようになり、各ノズルから吐出されるカラーフィルタ材料を均一にすることができるので、フィルタ基板の各位置においてむらなくカラーフィルタ着色材料を塗布することができ、カラーフィルタの色むらをなくすことができる。また、工程上、３色の加法原色のカラーフィルタ材料を１度で塗布することもできるし、カラーフィルタ材料を直接フィルタエレメントに吐出するので無駄に消費することもない。以上より、歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタ製造装置を得ることができる。特に、従来方法よりも格段に低コストで作成できるので、インクジェットヘッドのコストを考えても、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタを得ることができる。また、カラーフィルタ材料を無駄にせず環境によい。
【００６８】
実施の形態４．
本実施の形態では、第１の実施の形態のようなインクジェットヘッドを用いたＯＥＬ基板製造装置によりＯＥＬ基板を作成する手順について説明する。この場合のＯＥＬ基板製造装置は、第３の実施の形態で説明したカラーフィルタ製造装置の構成をほとんど適用することができるので、図番等は図６と同じものを用いることにする。
【００６９】
次に、本発明に係る部分のＯＥＬ基板の製造について説明する。ＯＥＬに発光層等を形成する方法として、従来では、通常、例えば金属染料等を発光層に蒸着させる方法が採られる。インクジェット方式でＯＥＬ基板の製造を行うと、電界発光素子となる高分子有機化合物の塗布とパターニングとが一度で行える。また目的の位置に直接吐出するので、電界発光素子となる有機化合物を無駄にせず必要最小限の量を吐出するだけですむ。
【００７０】
そこで本実施の形態では、例えばガラス等の透明基板上にＩＴＯ電極、正孔注入層及び正孔輸送層を形成した後、赤、緑、青に発光する発光材料を溶媒に溶かした溶液をインクジェットヘッド１２０から基板上に吐出し、塗布する。そして、その溶液の溶媒を蒸発させて発光層を形成するようにする。ここで赤の発光層となる部分には、ローダミンＢをドープしたＰＰＶ（ポリ（ｐ・フェニレンビニレン））のキシレン溶液を用いる。また緑の発光層となる部分にはＭＥＨ・ＰＰＶのキシレン溶液を用いる。さらに青の発光層となる部分にはクマリンをドープしたＰＰＶのキシレン溶液を用いる。ここで、赤、青又は緑の発光層に用いる有機化合物及び溶液はさまざまあるので、特に上記に示したものでなくてもよい。また、中間色を発色するような材料を用いてもよい。
【００７１】
そして、電子注入層として例えばＰＰＶを溶媒に溶かして塗布した後にコーティング乾燥する。その後、例えばアルミニウムリチウム合金の陰極電極をパターニングして、ＯＥＬ基板を作成する。
【００７２】
以上のように第４の実施の形態によれば、インクジェット方式のＯＥＬ基板製造装置を構成したので、真空蒸着等の高度の技術を用いなくても容易に基板を製造することができる。その際、ノズル間の間隔が狭い高密度のインクジェットヘッド１２０の各ノズルから吐出される、発光材料を溶媒に溶かした溶液のインク重量を均一に吐出するので、それぞれ位置ではＯＥＬ素子を細かく、むらなく形成することができ、ＯＥＬ基板全体での表示の色むらをなくすことができる。また、高精度、高解像度を図ることもできる。そして、発光材料を直接吐出するので無駄がない。したがって、歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよいＯＥＬ基板製造装置を得ることができる。特に、従来方法よりも格段に低コストで作成できるので、インクジェットヘッドのコストを考えても、コストパフォーマンスがよいＯＥＬ基板を得ることができる。また、発光材料を無駄にせず環境によい。ここでは、ＯＥＬ基板の製造について述べているが、無機電界発光素子で基板を製造する場合にも適用することができる。
【００７３】
実施の形態５．
上述した第１の実施の形態は、ノズルプレート３０にノズル孔３１を設けてインクを吐出させるフェイス方式のインクジェットヘッドについて説明した。しかし、本出願に係る発明はこれに限定されるものではなく、インクジェットヘッドの側面部分からインクを吐出するエッジ方式のインクジェットヘッドについても適用することができる。
【００７４】
実施の形態６．
上述の第３の実施の形態では、第１の実施の形態のようなインクジェットヘッドをカラーフィルタ製造装置に利用することについて説明した。また、第４の実施の形態では、ＯＥＬ基板製造装置に利用することについて説明した。ただ、本発明はこれに限定されるものではない。他のあらゆる工業用途、家庭用途に、第１の実施の形態のようなインクジェットヘッドを用いた印刷装置、記録装置を用いることができる。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように本出願に係る発明によれば、ボロン拡散時等に発生する微小欠陥及びスクラッチを、研磨によって除去するようにした面を有するボロンドープ層を成層することができ、ノズル、吐出室等、部材の間隔を狭めて高密度化を図るために薄い振動板を形成する際でも、振動板に穴を開けて歩留まりを低下させてしまうようなことがなく、高密度のインクジェットヘッドを製造することができる。しかも、研磨にすることで従来より均一な厚さの振動板を形成することができ、各ノズルからの吐出材料の吐出を均一にすることができる。また工業用途にも充分に耐え得るインクジェットヘッド、その他そのインクジェットヘッドを使った機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドを製造するための装置を表す図である。
【図２】インクジェットヘッドを分解して表した図である。
【図３】インクジェットヘッドの断面図を表している。
【図４】インクジェットヘッドの上面からの透過図である。
【図５】第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドの製造工程を表す図である。
【図６】第１の実施の形態で製造したインクジェットヘッドを用いたインクジェット印刷装置の主要な構成手段を表す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るＳｉ基板中のボロン濃度と拡散の深さの関係を表した図である。
【図８】第１の実施の形態で製造したインクジェットヘッドを用いたカラーフィルタ製造装置を表す図である。
【図９】カラーフィルタを拡大した図である。
【符号の説明】
１０  キャビティプレート
１１  吐出室
１２  振動板
１３  リザーバ
１４、１５、２２  凹部
２０  ガラス基板
２１  電極
２３  リード部
２４  端子部
３０  ノズルプレート
３１  ノズル孔
３２  細溝
３３  インク供給口
３４  オリフィス
４０  発振回路
４１  ワイヤ
４２  インク滴
４３  記録紙
５１  Ｓｉ基板
５２  酸化膜
５３  ボロンドーブ層を形成する面
５４  反対の面
５５  ボロンドーブ層
５６  ＴＥＯＳ膜
１１０  プリント紙
１１１  ドラム
１１２、１２０  インクジェットヘッド
１１３  紙圧着ローラ
１１４  送りネジ
１１５  ベルト
１１６  モータ
１１７  プリント制御手段
１２１  設置台
１２２  Ｙ方向駆動軸
１２３  Ｙ方向駆動モータ
１２４  Ｘ方向ガイド軸
１２５  設置台駆動モータ
１２６  クリーニング機構部
１２７  基台
１２８  制御手段
１２９  ヒータ
１３０  カラーフィルタ用基板
１４０  絵素
【図１】
0003969055.tif 000002
【図２】
0003969055.tif 000003
【図３】
0003969055.tif 000004
【図４】
0003969055.tif 000005
【図５】
0003969055.tif 000006
【図６】
0003969055.tif 000007
【図７】
0003969055.tif 000008
【図８】
0003969055.tif 000009
【図９】
0003969055.tif 000010