(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に処理液を供給し、所定の処理を施す基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に対して処理液を吐出する吐出手段と、
前記吐出手段から吐出された処理液を回収する回収手段と、
前記回収手段により回収された処理液の粘度を測定する第１の粘度計と、
前記第１の粘度計の測定結果に基づいて前記回収された処理液の粘度を調整する粘度調整手段と、
粘度調整された処理液の粘度を測定する第２の粘度計と、
前記第２の粘度計の測定結果に基づいて、粘度調整された処理液の後段への供給を制御する供給制御手段と、
前記粘度調整された処理液を前記吐出手段に供給する供給手段と、
を備えた基板処理装置。
【請求項２】
前記粘度調整手段は、
送られてきた処理液を増粘度化するように粘度調整する増粘度化装置と、
送られてきた処理液を低粘度化するように粘度調整する低粘度化装置と、
前記第１の粘度計の測定結果によって、前記回収された処理液が元の処理液の粘度よりも低粘度化されていると判断されたときは回収された処理液を前記増粘度化装置に送り、増粘度化されていると判断されたときは回収された処理液を前記低粘度化装置に送る切換手段と、
を有している請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記粘度調整手段で粘度調整された処理液の温度調節を行うための温調装置をさらに備えた、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記処理液は、樹脂成分及び溶媒からなるレジスト液と、前記レジスト液塗布処理後の洗浄工程のために使用され前記レジスト液の溶媒と同じリンス液とからなるものである請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記処理液は、樹脂成分及び溶媒からなるレジスト液と、前記レジスト液塗布処理後の洗浄工程のために使用され前記レジスト液の溶媒と異なるリンス液とからなるものであり、
前記回収手段は前記レジスト液のみを選択的に回収する、
請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板保持手段は回転可能であり、
前記基板保持手段を回転駆動するための駆動手段をさらに有している、
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記粘度調整後の処理液を貯留する再使用処理液貯留部をさらに有している、請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置、特に基板にレジスト液等の処理液を供給し、所定の処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハ、ガラス基板等（以下、基板と記す）の製造処理においては、洗浄、成膜、レジスト液塗布、露光、現像、エッチング等の各工程が順次行われる。このうちのレジスト液塗布工程では、基板を回転させてレジスト液を塗布する回転式基板処理装置が一般的に用いられる。回転式基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板の表面にレジスト液を供給するレジストノズルと、基板保持部を回転させるためのモータとを有している。また、これらの構成に加えて、一般的にはエッジリンスノズルやバックリンスノズルを有している。エッジリンスノズルは、レジスト液塗布工程後に、基板周縁部のレジスト膜を除去するためにリンス液を基板周縁部に吐出するものであり（エッジリンス処理）、バックリンスノズルは、基板の裏面を洗浄するためにリンス液を基板裏面に吐出するものである（バックリンス処理）。
【０００３】
このような装置では、基板表面の中央部にレジスト液を滴下し、さらに基板を回転させることによって滴下されたレジスト液を遠心力により拡散させ、基板表面の全体にレジスト膜を形成する。その後、エッジリンス処理を行って基板周縁部のレジスト膜を除去するとともに、バックリンス処理を行って基板裏面を洗浄する。そして、レジスト液塗布工程での余剰のレジスト液や、エッジリンス処理及びバックリンス処理において使用されたリンス液は、それぞれ一カ所に集められて廃棄される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
回転式基板処理装置によってレジスト液を塗布処理する場合は、前述のように、基板を回転させ、遠心力を利用してレジスト液を拡散させているので、余剰のレジスト液が基板表面から外部に飛散してしまう。一般的にレジスト液は高価であることから、レジスト液の消費量を少なくする技術が種々提案されているが、十分に消費量を抑えることは非常に困難である。
【０００５】
例えば、基板の大きさによっても異なるが、基板表面に塗布するために必要なレジスト液の量は１ｃｃ程度であるにもかかわらず、外部に飛散してしまうレジスト液を考慮すると、基板表面に１０ｃｃ程度のレジスト液を滴下しなければならない。すなわち、レジストノズルから滴下されたレジスト液のうち有効にレジスト膜形成のために使用されるレジスト液は１割程度にしかすぎない。
【０００６】
このように従来の装置においては、レジスト液等の処理液を有効に使用することができず、さらにはその廃液処理のための費用も高くなってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、塗布処理用の処理液を有効に使用してその消費量を確実に抑え、しかも廃液処理にかかる費用を抑えることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板処理装置は、基板表面に処理液を供給し、所定の処理を施す装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に対して処理液を吐出する吐出手段と、吐出手段から吐出された処理液を回収する回収手段と、回収手段により回収された処理液の粘度を測定する第１の粘度計と、第１の粘度計の測定結果に基づいて回収された処理液の粘度を増粘度化するように粘度調整する増粘度化装置を含む粘度調整手段と、新しい処理液を貯留するタンクと、粘度調整手段で粘度調整された処理液及びタンクに貯留されている新しい処理液のいずれか一方を切換選択して吐出手段に供給する供給手段とを備えている。
【０００９】
この装置では、基板保持手段に保持された基板に対して、吐出手段から処理液が吐出され、基板表面に処理液が供給される。余剰の処理液は、回収手段によって回収され、第１の粘度計によってその粘度が測定される。そして、この粘度測定結果に基づいて、増粘度化装置により増粘度化するように処理液の粘度が調整される。粘度調整された処理液又は新しい処理液は供給手段によって必要に応じて切り換えられて吐出手段に供給される。
【００１０】
ここでは、従来では廃棄していた処理液を、粘度調整を行った後に再使用するようにしたので、従来装置に比較して処理液を有効に使用でき、消費量を確実に抑えることができる。また、廃液が減るので、廃液処理のための費用も削減でき、さらには環境汚染のおそれも少なくなる。
【００１１】
請求項２に係る基板処理装置は、請求項１の装置において、粘度調整手段は、第１の粘度計の測定結果に基づいて回収された処理液の粘度を低粘度化するように粘度調整する低粘度化装置と、切換手段とをさらに含む。切換手段は、第１の粘度計の測定結果によって、回収された処理液が元の処理液の粘度よりも低粘度化されていると判断されたときは回収された処理液を増粘度化装置に送り、増粘度化されていると判断されたときは回収された処理液を低粘度化装置に送る。
【００１２】
例えば、レジスト液のみを回収する場合は、一般的にレジスト液は元の粘度よりも増粘度化されている場合が多い。そこでこの装置では、このような場合は、回収されたレジスト液は切換手段を介して低粘度化装置に送られ、ここで溶媒を加えられて希釈化（低粘度化）される。また、逆の場合は、切換手段を介して増粘度化装置に送られ、ここで脱気処理等が行われて増粘度化される。
【００１３】
請求項１に係る基板処理装置は、基板表面に処理液を供給し、所定の処理を施す基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に対して処理液を吐出する吐出手段と、吐出手段から吐出された処理液を回収する回収手段と、回収手段により回収された処理液の粘度を測定する第１の粘度計と、第１の粘度計の測定結果に基づいて回収された処理液の粘度を調整する粘度調整手段と、粘度調整された処理液の粘度を測定する第２の粘度計と、第２の粘度計の測定結果に基づいて、粘度調整された処理液の後段への供給を制御する供給制御手段と、粘度調整された処理液を吐出手段に供給する供給手段とを備えている。
【００１４】
この装置では、第１の粘度計の測定結果に基づいて粘度調整手段により粘度調整された処理液は、第２の粘度計によって再度粘度が測定される。すなわち、粘度調整によって所望の粘度になったか否かが確認される。所望の粘度になった場合は、後段に処理液を供給するが、所望の粘度でない場合はさらに粘度調整を行い、所望の粘度になったところで後段にその処理液を供給する。
【００１５】
処理液によっては、粘度を正確に制御する必要がある。この装置では、再使用の処理液に対して粘度調整を行った後、その粘度を測定し、所望の粘度の処理液が得られた後に後段に供給している。したがって再使用の処理液を使用しても良好な処理が行える。
【００１６】
請求項２に係る基板処理装置は、請求項１の装置において、粘度調整手段は、送られてきた処理液を増粘度化するように粘度調整する増粘度化装置と、送られてきた処理液を低粘度化するように粘度調整する低粘度化装置と、第１の粘度計の測定結果によって、回収された処理液が元の処理液の粘度よりも低粘度化されていると判断されたときは回収された処理液を増粘度化装置に送り、増粘度化されていると判断されたときは回収された処理液を低粘度化装置に送る切換手段とを有するものである。
【００１７】
この装置では、例えば回収されたレジスト液などの処理液が元の粘度よりも増粘度化されている場合は、処理液は切換手段を介して低粘度化装置に送られ、ここで溶媒を加えられて希釈化（低粘度化）される。また、逆の場合は、切換手段を介して増粘度化装置に送られ、ここで脱気処理等が行われて増粘度化される。
【００１８】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項１又は２の装置において、粘度調整手段で粘度調整された処理液の温度調節を行うための温調装置をさらに備えている。
【００１９】
請求項４に係る基板処理装置は、請求項１から３のいずれかの装置において、処理液は、樹脂成分及び溶媒からなるレジスト液と、レジスト液塗布処理後の洗浄工程のために使用されレジスト液の溶媒と同じリンス液とからなるものである。
【００２０】
この装置では、処理液としてレジスト液及びリンス液を扱う。レジスト液は樹脂成分と溶媒とからなるが、本件発明者らは、レジスト液の溶媒のうちには、リンス液としても使用できるものがあることを見出した。そこで、ここでは、レジスト液として、その溶媒がリンス液としても使用できるものを選択している。したがって、これらの液の回収に際しては、レジスト液とリンス液とを別々に回収する必要はなく一緒の容器に回収することができる。そして、この回収した処理液について粘度調整を行って再使用する。ここでは、レジスト液とリンス液とを区別して回収する必要がないので、回収のための構成が簡単になる。また、再使用のための処理が容易になる。
【００２１】
請求項５に係る基板処理装置は、請求項１から４のいずれかの装置において、処理液は、樹脂成分及び溶媒からなるレジスト液と、レジスト液塗布処理後の洗浄工程のために使用されレジスト液の溶媒と異なるリンス液とからなるものである。そして、回収手段はレジスト液のみを選択的に回収する。
【００２２】
この装置では、処理液としてレジスト液及びリンス液を扱う。レジスト液は樹脂成分と溶媒とからなるが、レジスト液の溶媒がリンス液と異なる場合は、これらを一緒に処理することができない。したがって、この場合は、レジスト液のみを再使用することとし、回収手段においてはレジスト液のみを回収する。このため、レジスト液の溶媒とリンス液とが異なる場合でも、レジスト液のみを回収して再使用することができる。
【００２３】
請求項６に係る基板処理装置は、請求項１から５のいずれかの装置において、基板保持手段は回転可能である。そして、基板保持手段を回転駆動するための駆動手段をさらに有している。ここでは、基板を回転させながら処理が行われるので、特に処理液の飛散が多く消費量が増える。このような回転式基板処理装置に本発明を適用することによって処理液の有効利用が図れ、消費量を著しく減らすことができる。
【００２４】
請求項７に係る基板処理装置は、請求項１から６のいずれかの装置において、粘度調整後の処理液を貯留する再使用処理液貯留部をさらに有している。この装置では、粘度調整された処理液は、一旦再使用処理液貯留部に貯留され、温調等を行った後に吐出手段に供給される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
［前提となる基本構成］
図１に本発明の前提となる基本構成を示す。この場合は、基板処理装置として回転式基板処理装置を例にとっている。また、この回転式基板処理装置では、レジスト液塗布処理と、エッジリンス処理及びバックリンス処理とを行っている。さらに、レジスト液としては、樹脂成分として、ノボラック樹脂又はポリビニルフェノール系樹脂を含み、溶媒として、２−ヘプタノン、ＥＬ（乳酸エチル）、ＭＭＰ（メチル−３メトキシプロピオネート）のうちのいずれかを含むものを使用する。本件発明者は、これら３種の溶媒はレジスト液塗布処理後のエッジリンス処理及びバックリンス処理においてリンス液として使用できることを見いだした。そこで、この構成では、前記３種の溶媒のうちのいずれかを各リンス処理のリンス液として使用している。
【００２６】
＜回転式基板処理装置の本体部分＞
図において、この回転式基板処理装置は、基板Ｗを水平姿勢で保持する回転自在な基板保持部１と、基板保持部１を回転駆動するためのモータ２と、基板保持部１の上方に退避可能に設けられたレジスト液供給ノズル（以下、レジストノズルと記す）３とを有している。基板保持部１の周囲には、基板保持部１に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように飛散防止用のカップ４が設けられている。またこのカップ４は、回転する基板Ｗから飛散した余剰のレジスト液を回収して下方に導く機能も有している。レジストノズル３には、レジスト液供給部５が接続されている。レジスト液供給部５は、レジスト液が貯留されているタンク６と、タンク６とレジストノズル３との間に設けられた供給管路７とを有している。供給管路７には、タンク６側から順に、レジスト液の供給の開始及び停止を制御する開閉弁８、レジスト液供給用のポンプ９、フィルタ１０、新レジスト液と再使用レジスト液（後述）との切換を行うための切換弁１１、及び圧力制御弁１２が設けられている。
【００２７】
また、この回転式基板処理装置には、基板周縁に付着したレジスト膜を除去するために基板周縁部にレジスト液の溶媒と同じリンス液を吐出するエッジリンス液供給ノズル（以下、エッジリンスノズルと記す）１５と、基板裏面を洗浄するために基板裏面にレジスト液の溶媒と同じリンス液を吐出するバックリンス液供給ノズル（以下、バックリンスノズルと記す）１６とを有している。
【００２８】
なお、レジストノズル３及びエッジリンスノズル１５は、基板上方の供給位置と基板上方から退避した位置とを取り得るように、移動自在となっている。
【００２９】
＜処理液循環装置＞
さらにこの回転式基板処理装置は、レジスト液を再使用するための処理液循環装置２０を有している。処理液循環装置２０は、余剰のレジスト液及び使用後のリンス液（以下、レジスト液及びリンス液を含めて処理液と記す）を回収するための回収タンク２１と、回収タンク２１に回収された処理液の粘度を調整するための粘度調整部２２と（以下、この粘度調整部２２で粘度調整された処理液を再使用レジスト液と記す）、再使用レジスト液を一旦貯留する再使用タンク２３とを有している。回収タンク２１と粘度調整部２２との間には第１循環管路２５が設けられ、粘度調整部２２と再使用タンク２３との間には第２循環管路２６が設けられ、さらに再使用タンク２３とレジスト液供給部５の切換弁１１との間には第３循環管路２７が設けられている。そして、第１循環管路２５には第１循環ポンプ３０が設けられている。また、第３循環管路２７には、再使用タンク２３側から順に第２循環ポンプ３１及びフィルタ３２が設けられている。さらに、回収タンク２１には、回収された処理液の粘度を測定するための粘度計３５（第１の粘度計）が設けられている。
【００３０】
粘度調整部２２は、処理液を増粘度化するための増粘度化装置４０と、処理液を低粘度化するための低粘度化装置４１と、回収タンク２１から送られてきた処理液を増粘度化装置４０又は低粘度化装置４１に択一的に送る切換弁４２とを有している。
【００３１】
増粘度化装置４０は、処理液を脱気して増粘度化するものであり、図２に詳細に示すように、脱気部４５と、温水タンク４６と、温水タンク４６内の温水を温度調節するための温調器４７と、気体吸引ポンプ４８とを有している。温水タンク４６内には、温水を脱気部４５と温水タンク４６との間で循環させるためのポンプ４９が設けられている。脱気部４５は、１対のフランジ５０間に設けられた円筒管５１と、円筒管５１内に設けられた多数の気体透過管５２とを有している。気体透過管５２は、液体の透過を防止しつつ気体の透過を許容する気体透過膜を用いて形成されている。
【００３２】
このような増粘度化装置４０では、ポンプ４９によって温水タンク４６内の温水が脱気部４５の円筒管５１内部、すなわち気体透過管５２の回りに送られる。これにより、気体透過管５２内を流れる処理液は温水によって適度な温度になり、処理液中に混入又は溶存している気体が気体透過管５２の気体透過膜を通して温水側に排出される。そして、気体吸引ポンプ４８を運転して温水タンク４６上部の空間を減圧状態にすることにより、温水タンク４６内の温水中に混入又は溶存している気体が排出される。このようにして、脱気部４５を流れる処理液を増粘度化することができる。
【００３３】
また低粘度化装置４１は、処理液にレジスト液の溶媒を加えて希釈化するためのものであり、図３に示すように、処理液を一時的に貯留する貯留部５５と、溶媒タンク５６と、溶媒の供給、停止を制御する開閉弁５７とを有している。ここでは、開閉弁５７の開閉制御を行うことにより、処理液に溶媒を加えて低粘度化することが可能である。
【００３４】
＜処理液循環装置の制御ブロック＞
次に、処理液循環装置２０に関連する制御ブロックを図４により説明する。処理液循環装置２０は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ等からなるマイクロコンピュータを有する制御部６０を有している。この制御部６０は、塗布処理装置全体の制御を行う制御部であってもよい。制御部６０には、操作パネル６１と、粘度計３５と、各種センサとが接続されている。また、制御部６０には、切換弁１１，４２と、第１及び第２循環ポンプ３０，３１と、増粘度化装置４０と、低粘度化装置４１とが接続されている。
【００３５】
＜塗布処理及びリンス処理＞
この回転式基板処理装置を用いてレジスト液の塗布処理及びリンス処理を行う場合は、まず基板Ｗを基板保持部１に載置する。基板保持部１は真空吸着により基板を吸着保持する。次に、レジストノズル３から基板Ｗの中央部にレジスト液を滴下する。その後、モータ２を駆動して基板Ｗを回転させる。これにより、基板Ｗの中央部に滴下されたレジスト液は遠心力により外周側に拡散し、基板Ｗの表面全体にレジスト液が塗布される。このとき、余剰のレジスト液は基板Ｗの回転による遠心力で基板Ｗの外方に飛散する。飛散したレジスト液は、カップ４の壁に当たり、さらにカップ４の壁に沿って下方に導かれ、処理液循環装置２０の回収タンク２１に回収される。
【００３６】
次にリンス処理が行われる。リンス処理においては、基板Ｗは所定の回転数で回転され、エッジリンスノズル１５から基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出されるとともに、バックリンスノズル１６から基板Ｗの裏面にリンス液が吐出される。これにより、基板Ｗの周縁部に付着したレジスト膜が除去されるとともに基板Ｗの裏面が洗浄される。このリンス処理においても、基板Ｗの回転による遠心力でリンス液は基板Ｗの外方に飛散する。飛散したリンス液は、前述のレジスト液と同様に、カップ４の壁に当たって下方に導かれ、回収タンク２１に回収される。
【００３７】
その後、リンス液の吐出を停止した後に、基板Ｗはさらに高速回転され、これにより基板Ｗ上のリンス液が振り切られて基板Ｗが乾燥する。
【００３８】
＜処理液循環装置の制御＞
次に、処理液循環装置２０における制御処理について、図５及び図６に示すフローチャートにしたがって説明する。
【００３９】
図５のステップＳ１では粘度調整処理を行うか否かを判断し、ステップＳ２では再使用レジスト液の供給を開始するか否かを判断し、ステップＳ３では再使用レジスト液の供給を停止するか否かを判断する。
【００４０】
粘度調整処理の指示があった場合はステップＳ１からステップＳ４に移行する。ステップＳ４では、回収タンク２１に回収された処理液を粘度調整部２２に送って粘度調整処理を行う。これにより、粘度調整された再使用レジスト液が再使用タンク２３に貯められる。
【００４１】
また、再使用レジスト液の供給開始指示があった場合はステップＳ２からステップＳ５に移行し、再使用レジスト液の供給開始処理を実行する。ここでは、第３循環管路２７からの再使用レジスト液がレジストノズル３に供給されるように切換弁１１が切り換えられ、第２循環ポンプ３１が駆動される。これにより、第２循環ポンプ３１により再使用タンク２３から粘度調整された再使用レジスト液が汲み上げられ、フィルタ３２、切換弁１１及び圧力制御弁１２を介してレジストノズル３に再使用レジスト液が供給される。
【００４２】
さらに、再使用レジスト液の供給停止指示があった場合は、ステップＳ３からステップＳ６に移行する。ここでは、再使用レジスト液ではなくタンク６からの新しいレジスト液がレジストノズル３に供給されるように切換弁１１が切り換えられる。また、第２循環ポンプ３１が停止させられる。
【００４３】
次に粘度調整処理について詳細に説明する。図６のステップＳ１０において、回収タンク２１内の処理液の粘度が認識される。この処理液の粘度は、粘度計３５によって測定されたものである。そしてステップＳ１１では、測定された粘度が元の新しいレジスト液の粘度（以下、基準粘度と記す）よりも高いか否かを判断する。なお、新しいレジスト液の基準粘度は操作パネル６１から予め制御部６０に入力されている。粘度計３５によって得られた処理液の粘度が基準粘度よりも高い場合、すなわち処理液が増粘度化されている場合は、ステップＳ１１からステップＳ１２に移行する。ステップＳ１２では、回収タンク２１からの処理液が低粘度化装置４１の方に送られるように切換弁４２を切り換える。一方、測定した粘度が基準粘度よりも低い場合、すなわち低粘度化されている場合は、ステップＳ１１からステップＳ１３に移行し、処理液が増粘度化装置４０の方に送られるように切換弁４２を切り換える。
【００４４】
そしてステップＳ１４では第１循環ポンプ３０を駆動する。これにより、回収タンク２１内の処理液は、その粘度に応じて増粘度化装置４０又は低粘度化装置４１に択一的に送られる。
【００４５】
ステップＳ１５では、各装置４０，４１によって、それぞれ処理液の増粘度化又は低粘度化を行う。具体的には、増粘度化装置４０では気体吸引ポンプ４８及び温水タンク４６内のポンプ４９の駆動制御を行い、低粘度化装置４１では開閉弁５７の開閉制御を行う。これらの装置によって、処理液は基準粘度に調整され、再使用タンク２３に送られる。
【００４６】
ステップＳ１６では粘度調整処理の終了指示があった否かを判断する。終了指示があった場合はステップＳ１７に移行し、第１循環ポンプ３０を停止する。
【００４７】
このような処理によって、余剰のレジスト液及びリンス液を回収し、これらの処理液を元の基準粘度に調整して再使用することが可能になる。したがって、レジスト液を有効利用でき、消費量が大幅に節約できる。また、レジスト液の廃液処理が容易になり、廃液処理のためのコストを削減できる。
【００４８】
［別の構成１］
回転式基板処理装置内において、レジスト液の塗布処理しか行われない場合、すなわちリンス処理が行われない場合は、処理液がレジスト液のみとなる。この場合は、前記装置と全く同様の構成及び処理によって、前記同様に一旦レジストノズル３から吐出された余剰のレジスト液を粘度調整し、再使用することができる。
【００４９】
［別の構成２］
図７に別の構成を示す。ここでは、前記同様に基板処理装置として回転式基板処理装置を例にとっている。また、この回転式基板処理装置では、レジスト液塗布処理と、エッジリンス処理及びバックリンス処理とを行っているが、レジスト液の溶媒とリンス液とが異なるものである。レジスト液の溶媒の種類によってはリンス液として用いることができないが、この構成は、そのような場合に対応するための構成となっている。
【００５０】
すなわち、この回転式基板処理装置は、レジスト液の溶媒とリンス液とが異なるので、レジスト液とリンス液とをそれぞれ区別して回収する必要がある。そのために、特にカップの部分の構成が前記構成とは異なっている。
【００５１】
図８に詳細に示すように、この回転式基板処理装置のカップ４は、基板保持部１に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように設けられた飛散防止用の外側カップ４ａと、外側カップ４ａの内側において基板Ｗの周囲を取り囲むように設けられた内側カップ４ｂとを有している。内側カップ４ｂは上下動自在に設けられている。また、内側カップ４ｂの上端は内方へ屈曲している。なお、基板保持部１の下方には整流板４ｃが設けられており、整流板４ｃの外周部は、外周側に向かって斜め下方に傾斜する傾斜面となっている。
【００５２】
そして、図７に示すように、レジスト液とリンス液とがそれぞれ別に回収可能なように、レジスト液回収タンク２１ａとリンス液回収タンク２１ｂとが別々に設けられている。他の構成は前記構成と同様である。
【００５３】
ここでは、レジスト液の塗布処理を行う場合は、図８（ａ）に示すように、内側カップ４ｂが基板Ｗよりも下方に下がっている。そして、基板Ｗ上に滴下されたレジスト液は、基板Ｗの回転により基板Ｗ表面の全体に拡散されて塗り広げられる。
【００５４】
このとき、余剰のレジスト液は、基板Ｗの回転による遠心力で外周側に飛散する。レジスト液の飛散方向は、図８（ａ）の一点鎖線で示した範囲内であるので、内側カップ４ｂには当たらずに外側カップ４ａの内壁に当たる。そしてこの外側カップ４ａの内壁と内側カップ４ｂの外壁との間の通路７０を通って下方に案内され、通路７０に接続された配管を介してレジスト液回収タンク２１ａに回収される。
【００５５】
一方、リンス処理を行う場合は、図８（ｂ）に示すように、内側カップ４ｂが基板Ｗの外周を囲む位置まで上昇する。このとき、内側カップ４ｂの上端は外側カップ４ａの上部の壁に当接しており、このためリンス液が外側カップ４ａの側壁内周に当たることはない。このような状態で、基板Ｗを所定の回転数で回転させつつ、エッジリンスノズル１５から基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出され、またバックリンスノズル１６から基板Ｗの裏面にリンス液が吐出される。
【００５６】
このとき、基板Ｗの回転による遠心力でリンス液は基板Ｗの外方に飛散する。飛散したリンス液は内側カップ４ｂの内壁に当たり、整流板４ｃとの間を通って通路７１に達し、さらに通路７１に接続された配管を介してリンス液回収タンク２１ｂに回収される。
【００５７】
なお、レジスト液の塗布処理において、幾分かのレジスト液は内側カップ４ｂの内壁に当たり、通路７１を介してリンス液回収タンク２１ｂに混入する。しかし、回収したリンス液は廃棄されるので特に問題はない。これに対しリンス処理の場合は、内側カップ４ｂによってリンス液が外側カップ４ａ側に飛散するのを確実に防止できる。したがって、レジスト液回収タンク２１ａにリンス液が混入することはない。
【００５８】
以上のようして、レジスト液とリンス液とを別々にそれぞれの回収タンク２１ａ，２１ｂに回収できる。回収したレジスト液を再使用する場合の構成及び処理動作は、前記構成の場合と全く同様である。
【００５９】
このように、本構成では、レジスト液の溶媒とリンス液とが異なる場合でも、レジスト液を再使用することができる。
【００６０】
［第１実施形態］
図９に第１実施形態による処理液循環装置７５の構成を示す。なお、ここでは、レジスト液の溶媒とリンス液とが同じ場合について説明するが、異なる場合にも同様に適用できるのはもちろんである。
【００６１】
この第１実施形態では、粘度調整部７６の構成が前記各構成と異なっている。すなわち、粘度調整部７６は、切換弁４２と、増粘度化装置７７と、低粘度化装置７８と、各装置７７，７８で粘度調整された再使用レジスト液の粘度を測定する粘度計７９，８０（第２の粘度計）と、各装置７７，７８の出力側に設けられた開閉弁８１，８２とを有している。増粘度化装置７７及び低粘度化装置７８は、前記構成と同様の構成に加え、それぞれ処理液を循環させるための循環部（図示せず）を有している。
【００６２】
この場合の制御ブロックを図１０に示す。制御部６０には、前記構成と同様に、操作パネル６１、回収タンク２１の処理液の粘度を測定する粘度計３５（第１の粘度計）、各種センサ、切換弁１１，４２、第１及び第２循環ポンプ３０，３１、増粘度化装置７７、低粘度化装置７８が接続されている。そしてここでは、さらに、増粘度化装置７７及び低粘度化装置７８の粘度計７９，８０と、増粘度化装置７７及び低粘度化装置７８の出力側に設けられた開閉弁８１，８２とが接続されている。
【００６３】
次にこの実施形態の粘度調整処理について、図１１に示すフローチャートに従って説明する。
【００６４】
なお、この粘度調整処理においては、初期設定として、開閉弁８１，８２が閉じられている。まずステップＳ２０において、回収タンク２１内の処理液の粘度を認識する。ステップＳ２１では、回収された処理液の粘度が元の新しいレジスト液の基準粘度よりも高いか否かを判断する。処理液の粘度が基準粘度よりも高い場合は、ステップＳ２１からステップＳ２２に移行する。ステップＳ２２では、回収タンク２１からの処理液が低粘度化装置７８の方に送られるように切換弁４２を切り換える。一方、処理液の粘度が基準粘度よりも低い場合は、ステップＳ２１からステップＳ２３に移行し、処理液が増粘度化装置７７の方に送られるように切換弁４２を切り換える。次にステップＳ２４では第１循環ポンプ３０を駆動し、処理液を増粘度化装置７７又は低粘度化装置７８に択一的に送る。
【００６５】
ステップＳ２５では、各装置７７，７８によって、それぞれ処理液の増粘度化又は低粘度化を行う。
【００６６】
ステップＳ２６では、増粘度化あるいは低粘度化された再使用レジスト液の粘度を各粘度計７９，８０からのデータによって認識する。ステップＳ２７では、再使用レジスト液が基準粘度であるか否かを判断する。基準粘度であればステップＳ２８に移行し、開閉弁８１，８２を開ける。一方、再使用レジスト液が基準粘度に達していない場合は、ステップＳ２７からステップＳ２９に移行し、開閉弁８１，８２を閉じる（あるいは閉じたままとする）。これにより、再使用レジスト液は増粘度化装置７７又は低粘度化装置７８において循環され、さらなる増粘度化又は低粘度化が行われる。
【００６７】
ステップＳ３０では粘度調整処理の終了指示があった否かを判断する。終了指示があった場合はステップＳ３１に移行し、第１循環ポンプ３０を停止する。
【００６８】
このような実施形態では、レジスト液を再使用できるとともに、再使用レジスト液の粘度を正確に基準粘度に調整できる。
【００６９】
［第２実施形態］
図１２に第２実施形態による処理液循環装置９０の構成を示す。なお、ここでは、レジスト液の溶媒とリンス液とが同じ場合について説明するが、異なる場合にも同様に適用できるのはもちろんである。
【００７０】
この第２実施形態は、第１実施形態と同様に、一旦粘度調整された処理液の粘度が所望の粘度になっているか否かを確認し、所望の粘度になっている場合に再使用レジスト液の供給を行うものである。
【００７１】
ここでは、第３循環管路２７において、第２循環ポンプ３１の直後に切換弁９１が設けられている。この切換弁９１は、再使用タンク２３から汲み上げた再使用レジスト液を、再度粘度調整部２２に送るか、あるいはレジスト液供給部５の切換弁１１に送るかを切り換えるためのものである。そして、この装置では、再使用タンク２３内に、粘度調整された再使用レジスト液の粘度を再度測定するための粘度計９２（第２の粘度計）が設けられている。また、再使用タンク２３には、再使用レジスト液の温度調節を行うための温調装置９３が接続されている。他の構成は前記構成と同様である。
【００７２】
この場合の制御ブロックを図１３に示す。制御部６０には、前記構成と同様に、操作パネル６１、回収タンク２１の処理液の粘度を測定する粘度計３５（第１の粘度計）、各種センサ、切換弁１１，４２、第１及び第２循環ポンプ３０，３１、増粘度化装置４０、低粘度化装置４１が接続されている。そしてここでは、さらに、再使用タンク２３の内の再使用レジスト液の粘度を測定する粘度計９２と、切換弁９１とが接続されている。
【００７３】
この場合の粘度調整処理は、図１４に示すフローチャートに従って説明する。ここでの粘度調整処理におけるステップＳ４０〜ステップＳ４５までの処理は、前記第１実施形態のステップＳ２０〜ステップＳ２５（図１１）と全く同様である。
【００７４】
ステップＳ４６では、再使用タンク２３内に貯留された再使用レジスト液の粘度を認識する。この粘度データは、粘度計９２によって得られたものである。次にステップＳ４７では、再使用レジスト液が基準粘度であるか否かを判断する。基準粘度であればステップＳ４８に移行し、再使用レジスト液がレジスト液供給部５側に供給されるように切換弁９１を切り換える。なお、既にステップＳ４９を通過して第２循環ポンプ３１が駆動されている場合は、このステップＳ４８では、まず第２循環ポンプ３１を停止し、その後に切換弁９１を切り換える。そして、再使用レジスト液の供給開始指示を待つ。
【００７５】
一方、再使用レジスト液が基準粘度に達していない場合は、ステップＳ４７からステップＳ４９に移行し、再使用レジスト液が再び粘度調整部２２に送られるように切換弁９１を切り換える。そして、第２循環ポンプ３１を駆動する。これにより、再使用レジスト液は増粘度化装置４０又は低粘度化装置４１に戻されて、さらなる増粘度化又は低粘度化が行われる。
【００７６】
なお、再使用レジスト液を粘度調整部２２に戻す場合に、切換弁４２はステップＳ４２又はステップＳ４３で切り換えられたままになっているが、ステップＳ４７での判断結果によって、切換弁４２も再度切換制御するようにしてもよい。
【００７７】
ステップＳ５０では粘度調整処理の終了指示があった否かを判断する。終了指示があった場合はステップＳ５１に移行し、第１循環ポンプ３０を停止する。
【００７８】
このような実施形態では、レジスト液を再使用できるとともに、再使用レジスト液の粘度を正確に基準粘度に調整できる。
【００７９】
［他の実施形態］
（ａ）前記各実施形態では、処理液として、レジスト液あるいはレジスト液とリンス液を例にとって説明したが、他の塗布処理用の処理液、例えばポリイミドやＳＯＧであっても本発明を適用して再使用することができる。
【００８０】
（ｂ）本発明は、回転式基板処理装置に適用して特に効果が大きいが、他の基板処理装置、例えば、基板を回転させずにスリットノズルを移動させて塗布処理を行う装置にも適用できる。
【００８１】
（ｃ）レジスト液のみを回収して再使用する場合は、一般的に、回収されたレジスト液は増粘度化されている。したがって、このような場合は、粘度調整部として低粘度化装置のみを設ければよい。すなわち、処理液の種類によっては、回収された余剰の処理液が必ず増粘度化あるいは低粘度化されている場合がある。このような場合は、増粘度化装置及び低粘度化装置のいずれか一方のみを設ければよい。
【００８２】
【発明の効果】
以上のように本発明では、回収した処理液の粘度を調整して再使用可能としたので、処理液を有効に使用できるとともに、廃液処理が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の前提となる基本構成による回転式基板処理装置の概略構成図。
【図２】増粘度化装置の概略構成図。
【図３】低粘度化装置の概略構成図。
【図４】処理液循環装置の制御ブロック図。
【図５】処理液循環装置の制御フローチャート。
【図６】粘度調整処理のフローチャート。
【図７】別の構成による回転式基板処理装置の概略構成図。
【図８】カップ部分の拡大図。
【図９】本発明の第１実施形態による処理液循環装置部分の概略構成図。
【図１０】第１実施形態の制御ブロック図。
【図１１】第１実施形態の粘度調整処理のフローチャート。
【図１２】本発明の第２実施形態による処理液循環装置部分の概略構成図。
【図１３】第２実施形態の制御ブロック図。
【図１４】第２実施形態の粘度調整処理のフローチャート。
【符号の説明】
１  基板保持部
２  モータ
３  レジストノズル
４  カップ
１５  エッジリンスノズル
１６  バックリンスノズル
２０，７５，９０  処理液循環装置
２１  回収タンク
２１ａ  レジスト液回収タンク
２２，７６  粘度調整部
２３  再使用タンク
３１  第２循環ポンプ
３５，７９，８０，９２  粘度計
４０，７７  増粘度化装置
４１，７８  低粘度化装置
４２，９１  切換弁
６０  制御部
８１，８２  開閉弁
【図１】
0003913869.tif 000002
【図２】
0003913869.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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