(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体とこの積層焼結体の表面に設けた対向する第１の外部電極と第２の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品であって、前記内部電極は、誘電体層を挟んで設けた第１の内部電極と第２の内部電極とを備え、前記第１および第２の内部電極は、それぞれ同一層に容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と前記容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを有し、前記引出し電極および前記ダミー電極の幅はほぼ同一でかつ前記容量形成電極に比して小であり、前記第２の内部電極の形状は、前記第１の内部電極と略同一形状を略１８０度回転させた形状である積層セラミック電子部品。
【請求項２】
ダミー電極と容量形成電極の間隔は誘電体層１層当りの厚みの３倍以上である請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体とこの積層焼結体の表面に設けた複数対の対向する第１の外部電極と第２の外部電極とを備えた多連形の積層セラミック電子部品であって、前記内部電極は、誘電体層を挟んで設けた第１の内部電極と第２の内部電極とを備え、前記第１および第２の内部電極は、それぞれ同一層に容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と前記容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを有し、前記引出し電極および前記ダミー電極の幅はほぼ同一でかつ前記容量形成電極に比して小であり、前記第２の内部電極の形状は、前記第１の内部電極と略同一形状を略１８０度回転させた形状であり、前記第１および第２の内部電極はそれぞれ複数を同一層に並設した構成である積層セラミック電子部品。
【請求項４】
ダミー電極と容量形成電極の間隔は誘電体層１層当りの厚みの３倍以上である請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
複数対の外部電極および同一層に複数並設した内部電極は、その外部電極のピッチと前記内部電極の容量形成電極のピッチとが異なる請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
セラミック生シートと内部電極となる導体層とを交互に積層して積層体ブロックを作製する第１工程と、この積層体ブロックを個片に切断分離し焼成して積層焼結体を作製する第２工程と、この積層焼結体に外部電極を形成する第３工程と、これを検査する第４工程とを備え、前記第１工程において、前記内部電極となる導体層の形成は、容量形成電極となる矩形状パターンとこれに接続する引出し電極およびダミー電極となる帯状パターンとからなる導体層パターンを縦横に多数個配列した導体層パターン群を用いて行う第１電極形成工程と、前記導体層パターン群と略同一の導体層パターン群を略１８０度回転させて行う第２電極形成工程とを、交互に繰り返して行う積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
第２電極形成工程において、第１電極形成工程と同一の導体層パターン群を用いこれを略１８０度回転させて内部電極となる導体層を形成する請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
第２電極形成工程において、第１電極形成工程の導体層パターン群と略同一形状を略１８０度回転させた形状の導体層パターン群を用いて内部電極となる導体層を形成する請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
第４工程において、静電容量を測定して外部電極と対向する内部電極との間隔が近接した不良品を選別除去する請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今のコンピュータや携帯電話に代表される情報通信機器の小型化に伴い、電子部品の高密度実装が進行する中で積層セラミック電子部品においては小型化が望まれている。特に、代表的な積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサにおいては小型化とともに大容量化が望まれている。
【０００３】
そして、実装面積低減と実装回数削減によるコスト低減の要求から単一素体内にコンデンサを複数個並設した多連形の積層セラミックコンデンサも開発され使用されてきており、多連形の積層セラミックコンデンサにおいても小型化、大容量化が要望されている。
【０００４】
従来の多連形の積層セラミックコンデンサについて、図１３を参照して説明する。図１３は従来の多連形の積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図である。
【０００５】
図１３に示すように、従来の多連形の積層セラミックコンデンサは、誘電体層３を挟んで第１の内部電極１と第２の内部電極２とが交互に積層され、第１の内部電極１および第２の内部電極２は同一平面に複数（図１３では４個）が形成され、この素体の相対向する端面に内部電極の複数対が交互に露出し、この露出した内部電極に接続するように複数対の外部電極（図示せず）を形成している。また、多連形の積層セラミックコンデンサは外部電極の形状を小さくする必要があるため、図１３に示すように、第１の内部電極１および第２の内部電極２は、容量形成電極部１ａ，２ａと引出し電極部１ｂ，２ｂとを設け、引出し電極部１ｂ，２ｂの幅寸法を容量形成電極部１ａ，２ａに比べ小さくし、外部電極との接続部分の寸法を小さくしている。
【０００６】
一方、積層セラミックコンデンサの静電容量は、内部電極の重なり面積、内部電極に挟まれた誘電体層の有効層数、誘電体層の厚みおよび誘電体層の比誘電率によって決定される。したがって、所望の静電容量を得るためには、上記の各因子のいずれか一つまたは複数を変更して行う。
【０００７】
しかしながら、非常に多種類の比誘電率の異なる誘電体セラミック材料を作製することや非常に多種類の厚みの誘電体層となるセラミック生シートを作製することは煩雑で生産効率が悪い。また、有効層数での調整は静電容量の微調整ができない。したがって、通常、面積が異なる多種類の内部電極となる導体層パターンを用意して、誘電体層の厚みや有効層数を変化させると共に、静電容量設計に応じた導体層パターンを使用して内部電極の重なり面積を変えて所望の静電容量を得ることが一般的である。しかし、非常に多種類の導体層パターンの印刷版を揃えることも、製版コストがかさみ、製品の低コスト化が困難となる問題が生じる。
【０００８】
このため、従来の多連形の積層セラミックコンデンサにおいて、１種類の導体層パターンを用いて内部電極の重なり面積を変えることができ多種類の静電容量を得る方法として、特開２００１−２０３１２２公報のように、容量形成部の２辺から相対向する両端面へ延ばされている第１、第２の引出し部がそれぞれ設けられた内部電極となる導体層パターンを用いて、この１種類の導体層パターンの第１、第２の引出し部が交互に相対向する端面から露出するよう対向方向に交互にずらして積層するとともに、ずらし量を調整することで内部電極間の重なり面積を変化させて静電容量を調整するという方法も提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開２００１−２０３１２２公報の方法では、容量形成部の２辺から相対向する両端面へ延ばされている第１、第２の引出し部がそれぞれ設けられた導体層パターンを用いるので、誘電体層を挟んで向かい合う容量形成部の面積が制限され内部電極の重なり面積を大きくすることができないため、大容量化を図る上で不適であるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、１種類の導体層パターンを用いて内部電極の重なりを変えることができ多種類の静電容量が容易に得られるとともに、内部電極の重なり面積を大きくして大容量化が図れる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体とこの積層焼結体の表面に設けた対向する第１の外部電極と第２の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品であって、前記内部電極は、誘電体層を挟んで設けた第１の内部電極と第２の内部電極とを備え、前記第１および第２の内部電極は、それぞれ同一層に容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と前記容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを有し、前記引出し電極および前記ダミー電極の幅はほぼ同一でかつ前記容量形成電極に比して小であり、前記第２の内部電極の形状は、前記第１の内部電極と略同一形状を略１８０度回転させた形状であるという構成を備えており、これにより、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である場合においても、所望の静電容量を得るための内部電極の重なり面積の変更が最少１種類の導体層パターンでできるので、容易に多種類の静電容量を得られる積層セラミック電子部品となるとともに、従来に比べて内部電極の重なり面積が大きくでき、かつ変更できる重なり面積の幅つまり静電容量の範囲が大きくできる積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１３】
また、外部電極に接続する内部電極として、容量形成電極に接続する引出し電極のほかに容量形成電極に非接続のダミー電極が設けてあるので、外部電極と内部電極との接続強度が向上し信頼性の高い積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、ダミー電極と容量形成電極の間隔は誘電体層１層当りの厚みの３倍以上であるという構成を有しており、これにより、ダミー電極と容量形成電極との間の十分な電気絶縁性が確保できるばかりでなく、積層ずれ切断ずれ等により外部電極と対向する内部電極との間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以下に近接した場合、これを容量測定により選別除去することができる。したがって、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性の高い製品をあらかじめ除去でき信頼性の高い積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体とこの積層焼結体の表面に設けた複数対の対向する第１の外部電極と第２の外部電極とを備えた多連形の積層セラミック電子部品であって、前記内部電極は、誘電体層を挟んで設けた第１の内部電極と第２の内部電極とを備え、前記第１および第２の内部電極は、それぞれ同一層に容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と前記容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを有し、前記引出し電極および前記ダミー電極の幅はほぼ同一でかつ前記容量形成電極に比して小であり、前記第２の内部電極の形状は、前記第１の内部電極と略同一形状を略１８０度回転させた形状であり、前記第１および第２の内部電極はそれぞれ複数を同一層に並設した構成であり、これにより、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である場合においても、所望の静電容量を得るための内部電極の重なり面積の変更が最少１種類の導体層パターンでできるので、容易に多種類の静電容量を得られる多連形の積層セラミック電子部品となるとともに、従来に比べて内部電極の重なり面積が大きくでき、かつ変更できる重なり面積の幅つまり静電容量の範囲が大きくできる多連形の積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１６】
また、外部電極に接続する内部電極として、容量形成電極に接続する引出し電極のほかに容量形成電極に非接続のダミー電極が設けてあるので、外部電極と内部電極との接続強度が向上し信頼性の高い多連形の積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、複数対の外部電極を備えた多連形の積層セラミック電子部品であって、ダミー電極と容量形成電極の間隔は誘電体層１層当りの厚みの３倍以上であるという構成を有しており、これにより、ダミー電極と容量形成電極との間の十分な電気絶縁性が確保できるばかりでなく、積層ずれ切断ずれ等により外部電極と対向する内部電極との間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以下に近接した場合、これを容量測定により選別除去することができる。したがって、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性の高い製品をあらかじめ除去でき信頼性の高い多連形の積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１８】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、複数対の外部電極および同一層に複数並設した内部電極は、その外部電極のピッチと前記内部電極の容量形成電極のピッチとが異なるという構成を有しており、これにより、複数を同一層に並設した内部電極の容量形成電極のピッチを外部電極のピッチに合わせる必要がなく容量形成電極の配置の自由度が増し、外形寸法を大きくすることなく容量形成電極の面積を大きくできるので、小型大容量化が可能な多連形の積層セラミック電子部品となるという作用効果が得られる。
【００１９】
本発明の請求項６に記載の発明は、セラミック生シートと内部電極となる導体層とを交互に積層して積層体ブロックを作製する第１工程と、この積層体ブロックを個片に切断分離し焼成して積層焼結体を作製する第２工程と、この積層焼結体に外部電極を形成する第３工程と、これを検査する第４工程とを備え、前記第１工程において、前記内部電極となる導体層の形成は、容量形成電極となる矩形状パターンとこれに接続する引出し電極およびダミー電極となる帯状パターンとからなる導体層パターンを縦横に多数個配列した導体層パターン群を用いて行う第１電極形成工程と、前記導体層パターン群と略同一の導体層パターン群を略１８０度回転させて行う第２電極形成工程とを、交互に繰り返して行う積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である積層セラミック電子部品においても、所望の静電容量を得るための内部電極の重なり面積の変更が最少１種類の導体層パターンでできるので、製版コストが低減でき製品の低コスト化が図れるとともに、所望の多種類の静電容量の積層セラミック電子部品が容易に製造できるという作用効果が得られる。
【００２０】
また、従来に比べて内部電極の重なり面積が大きくでき、かつ変更できる重なり面積の幅つまり静電容量の範囲が大きくでき、積層セラミック電子部品の大容量化が図れるという作用効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、第２電極形成工程において、第１電極形成工程と同一の導体層パターン群を用いこれを略１８０度回転させて内部電極となる導体層を形成する積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である積層セラミック電子部品においても、導体層パターンを形成するために必要な印刷版の数は一つであり、一つの印刷版により内部電極の重なり面積の変更ができるので、製版コストが極限まで低減でき製品の低コスト化が図れるという作用効果が得られる。
【００２２】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、第２電極形成工程において、第１電極形成工程の導体層パターン群と略同一形状を略１８０度回転させた形状の導体層パターン群を用いて内部電極となる導体層を形成する積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である積層セラミック電子部品においても、導体層パターンを形成するために必要な印刷版の数は二つであり、わずか二つの印刷版により内部電極の重なり面積の変更ができるので、製版コストが大幅に低減でき製品の低コスト化が図れるという作用効果が得られる。
【００２３】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、静電容量を測定して外部電極と対向する内部電極との間隔が近接した不良品を選別除去する方法であり、これにより、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性の高い製品をあらかじめ除去でき信頼性の高い積層セラミック電子部品が容易に製造できるという作用効果が得られる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項６、請求項７および請求項９に記載の発明について積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【００２５】
本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図、図２は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの積層焼結体の斜視図、図３は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【００２６】
図１〜図３において、１０は積層焼結体、１１〜１４は第１の外部電極、２１〜２４は第２の外部電極、１００は誘電体層、１１０〜１４０は第１の内部電極、２１０〜２４０は第２の内部電極である。
【００２７】
図３に示すように、本実施の形態１における積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体１０とこの積層焼結体１０の表面に設けた４対の対向する外部電極、つまり、第１の外部電極１１と第２の外部電極２１、第１の外部電極１２と第２の外部電極２２、第１の外部電極１３と第２の外部電極２３および第１の外部電極１４と第２の外部電極２４の４対を備えている。そして、図１〜図３に示すように、内部電極は、誘電体層１００を挟んで一方の層に４つ並設した第１の内部電極１１０〜１４０と他方の層に４つ並設した第２の内部電極２１０〜２４０とからなり、第１の内部電極１１０と第２の内部電極２１０、第１の内部電極１２０と第２の内部電極２２０、第１の内部電極１３０と第２の内部電極２３０および第１の内部電極１４０と第２の内部電極２４０とがそれぞれ１個のコンデンサを構成し、１個の素体である積層焼結体１０内に４個のコンデンサを内蔵した４連形の積層セラミックコンデンサである。
【００２８】
そして、いずれの内部電極も、容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを１単位としてそれぞれ同一層に有した構成としている。具体的には、図１に示すように、第１の内部電極１１０は、容量形成電極１１０ａとこの容量形成電極１１０ａと第１の外部電極１１とを接続する引出し電極１１０ｂと容量形成電極１１０ａに非接続で第２の外部電極２１に接続するダミー電極１１０ｃとを有し、第２の内部電極２１０は、容量形成電極２１０ａとこの容量形成電極２１０ａと第２の外部電極２１とを接続する引出し電極２１０ｂと容量形成電極２１０ａに非接続で第１の外部電極１１に接続するダミー電極２１０ｃとを有している。また、引出し電極およびダミー電極の幅はほぼ同一でかつ容量形成電極に比して小としている。例えば、引出し電極１１０ｂおよびダミー電極１１０ｃの幅はほぼ同一でかつ容量形成電極１１０ａに比して小としている。
【００２９】
さらに、図１に示すように、第２の内部電極２１０，２２０，２３０および２４０の形状は、第１の内部電極１４０，１３０，１２０および１１０と略同一形状を略１８０度回転させた形状としている。
【００３０】
以上のように構成することにより、本実施の形態１における積層セラミックコンデンサは、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である場合においても、所望の静電容量を得るための内部電極の重なり面積の変更が最少１種類の導体層パターンでできるので、容易に多種類の静電容量を得られる積層セラミックコンデンサとなるとともに、従来に比べて内部電極の重なり面積が大きくでき、かつ変更できる重なり面積の幅つまり静電容量の範囲が大きくできる積層セラミックコンデンサとなる。具体的には、本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法とともに説明する。
【００３１】
以下に、本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図４は本発明の実施の形態１で用いた内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図であり、容量形成電極となる矩形状パターン５０１とこれに接続する引出し電極およびダミー電極となる帯状パターン５０２とからなる導体層パターン５００を縦横に多数個配列した導体層パターン群である。また、図４に示す導体層パターン５００の配列は、焼成後にダミー電極と容量形成電極の間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以上となるように、ダミー電極となる帯状パターン５０２と容量形成電極となる矩形状パターン５０１の間隔Ｄ１は、後述するセラミック生シートの厚みの４倍とした。
【００３２】
まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末と有機バインダからなるセラミック生シートを作製し準備した。この時、セラミック生シートの厚みは約１５μｍとした。
【００３３】
そして、支持板上に接着シートを介して上記セラミック生シートを複数枚積層して下側の無効層を形成した。続いて、図４に示したパターンの印刷板を用いてスクリーン印刷法により、上記の無効層上にニッケルを主成分とする金属ペーストで、下最外層の第１の内部電極１１０〜１４０となる導体層を形成した。
【００３４】
次に、上記の第１の内部電極１１０〜１４０となる導体層を形成した積層体を支持板とともに略１８０度回転させ、印刷版の位置合わせを行って、この積層体の上にセラミック生シートを積層し、このセラミック生シート上に上記と同じ印刷版を用いてスクリーン印刷法により、ニッケルを主成分とする金属ペーストで、第２の内部電極２１０〜２４０となる導体層を形成した。
【００３５】
さらに、上記の第２の内部電極２１０〜２４０となる導体層を形成した積層体を支持板とともに略１８０度回転させ、印刷版の位置合わせを行って、この積層体の上にセラミック生シートを積層し、このセラミック生シート上に上記と同じ印刷版を用いてスクリーン印刷法により、ニッケルを主成分とする金属ペーストで、第１の内部電極１１０〜１４０となる導体層を形成した。
【００３６】
続いて、上記の第１の内部電極１１０〜１４０となる導体層を形成した積層体を支持板とともに略１８０度回転させ、印刷版の位置合わせを行って、この積層体の上にセラミック生シートを積層し、このセラミック生シート上に上記と同じ印刷版を用いてスクリーン印刷法により、ニッケルを主成分とする金属ペーストで、第２の内部電極２１０〜２４０となる導体層を形成した。
【００３７】
これら上記の第１の内部電極１１０〜１４０となる導体層の印刷、略１８０度回転、印刷版の位置合わせ、セラミック生シートの積層、第２の内部電極２１０〜２４０となる導体層の印刷、略１８０度回転、印刷版の位置合わせ、セラミック生シートの積層を所望の回数繰り返した。そして、この上に上記セラミック生シートを複数枚積層して上側の無効層を形成し積層体ブロックを得た。なお、上記において略１８０度回転、印刷版の位置合わせは、支持板とともに積層体を略１８０度回転させ行ったが、積層体と印刷版とを相対的に略１８０度回転させれば良く、積層体側を固定し印刷版を略１８０度回転させて行っても良い。
【００３８】
次に、上記積層体ブロックを図４に示した切断位置５１０および５２０で所望の寸法に切断分離して、個片の生チップとした。この生チップを窒素ガス中で加熱して脱バインダ処理した後、ニッケルが酸化されない窒素水素の混合ガス雰囲気中で１３００℃まで加熱して焼成し焼結体を得た。
【００３９】
次に、上記焼結体を面取りして焼結体の表面に内部電極を完全に露出させ図２の積層焼結体１０を得た。続いて、積層焼結体１０の両端面に銅を主成分とする電極ペーストを塗布し、８００℃の窒素雰囲気中で焼付けし、この上にニッケルめっき、はんだめっきを施して、第１の外部電極１１〜１４および第２の外部電極２１〜２４を形成し、図３に示した本実施の形態１における積層セラミックコンデンサを作製した。
【００４０】
作製した本実施の形態１における積層セラミックコンデンサは、長手方向寸法が３．２ｍｍ、幅方向寸法が１．６ｍｍ、厚み方向寸法が０．８５ｍｍであった。
【００４１】
次に、本実施の形態１における積層セラミックコンデンサおよびその製造方法が、図４に示した導体層パターン群を形成するための印刷版一つで、内部電極の重なり面積の変更ができ容易に多種類の静電容量を得られる積層セラミックコンデンサとなることについて、図４〜図６を用いて詳しく説明する。
【００４２】
図５は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの内部電極の重なり状態の１例を示す平面透視図であり、図６は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの内部電極の重なり状態の他の例を示す平面透視図である。なお、説明をわかりやすくするために、図５および図６においては第１の内部電極と第２の内部電極とをそれぞれ１層のみを図示している。
【００４３】
まず、内部電極の重なり状態の１例として、図５には重なり面積が最大で得られる静電容量が最大の場合を示した。図５に示すように、第２の内部電極２１０〜２４０の形状は、第１の内部電極１１０〜１４０と同一形状を略１８０度回転させた形状であり、また、第１の内部電極の容量形成電極と第２の内部電極の容量形成電極との重なり面積、例えば第１の内部電極１１０の容量形成電極１１０ａと第２の内部電極２１０の容量形成電極２１０ａとの重なり面積が最大となるよう位置合わせしている。
【００４４】
この容量形成電極の重なり面積を変更し、得られる静電容量を変えるためには、第２の内部電極２１０〜２４０となる導体層の印刷時に、第１の内部電極１１０〜１４０に対して略１８０度回転させるとともに、図４の縦方向にずらして位置合わせして形成すれば良い。例えば、導体層の印刷時に、マーク５３０とマーク５５０とを位置合わせし、マーク５４０とマーク５６０とを位置合わせする時、マーク５３０の５３１とマーク５５０の５５１とを位置合わせし、マーク５４０の５４１とマーク５６０の５６１とを位置合わせすれば、容量形成電極の重なり面積は最大となり、マーク５３０の５３１とマーク５５０の５５５とを位置合わせし、マーク５４０の５４１とマーク５６０の５６５とを位置合わせすれば、容量形成電極の重なり面積は最小となる。
【００４５】
そして、例えば図６に示すように、第１の内部電極１１０の容量形成電極１１０ａと第２の内部電極２１０の容量形成電極２１０ａとの重なり面積を小さくすることができ、静電容量の小さな積層セラミックコンデンサとなる。
【００４６】
次に、本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサが、ダミー電極と容量形成電極の間隔を誘電体層１層当りの厚みの３倍以上とすることにより、積層ずれ切断ずれ等により外部電極と対向する内部電極との間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以下に近接した場合、これを容量測定により選別除去することができ、したがって、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性の高い製品をあらかじめ除去でき信頼性の高い積層セラミックコンデンサとなるという効果について説明する。なお、外部電極と対向する内部電極との間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以下に近接した製品が、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性が高いとしたのは、種々検討した結果であり、内部電極の層間に比較して内部電極が同一層内で絶縁破壊し易いためである。
【００４７】
図７は、図４の所望の切断位置５１０で切断された場合の積層セラミックコンデンサの断面図であり、図８は、切断ずれにより図４の所望外の切断位置５１１で切断された場合の積層セラミックコンデンサの断面図である。なお、説明をわかりやすくするために、図７および図８においては第１の内部電極と第２の内部電極とをそれぞれ１層のみを図示している。
【００４８】
図７に示すように、所望の切断位置５１０で切断され作製された積層セラミックコンデンサは、第１の内部電極１１０は、容量形成電極１１０ａとこの容量形成電極１１０ａと第１の外部電極１１とを接続する引出し電極１１０ｂと容量形成電極１１０ａに非接続で第２の外部電極２１に接続するダミー電極１１０ｃとを有し、第２の内部電極２１０は、容量形成電極２１０ａとこの容量形成電極２１０ａと第２の外部電極２１とを接続する引出し電極２１０ｂと容量形成電極２１０ａに非接続で第１の外部電極１１に接続するダミー電極２１０ｃとを有した構成となっている。そして、この積層セラミックコンデンサの容量は、第１の内部電極１１０の容量形成電極１１０ａと第２の内部電極２１０の容量形成電極２１０ａとの重なり部分で形成される静電容量Ｃ１となる。
【００４９】
しかしながら、図８に示すように、所望外の切断位置５１１で切断され作製された積層セラミックコンデンサは、第１の内部電極１１０は、容量形成電極１１０ａ、引出し電極１１０ｂおよびダミー電極１１０ｃとなるべき電極のいずれも、第１の外部電極１１、第２の外部電極２１のいずれにも接続せずに誘電体層１層当りの厚みの３倍以下の極めて近接した状態になり、第２の内部電極２１０は、容量形成電極２１０ａが第２の外部電極２１に接続し、引出し電極２１０ｂおよびダミー電極２１０ｃとなるべき電極と接続した容量形成電極２１０ａの一部が第１の外部電極１１に接続した構成となっている。そして、この積層セラミックコンデンサの容量は、第１の内部電極１１０の容量形成電極１１０ａと第２の内部電極２１０の容量形成電極２１０ａとの重なり部分で形成される静電容量Ｃ１と、第１の内部電極１１０の引出し電極１１０ｂおよびダミー電極１１０ｃとなるべき電極と第２の内部電極２１０の引出し電極２１０ｂおよびダミー電極２１０ｃとなるべき電極との重なり部分で形成される静電容量Ｃ２とが直列接続された容量となるので、この静電容量は、（Ｃ１×Ｃ２）／（Ｃ１＋Ｃ２）となり、Ｃ１に比して極めて小さな静電容量となる。
【００５０】
したがって、静電容量を測定することにより、図８に示したような積層ずれ切断ずれ等により外部電極と対向する内部電極との間隔が極めて近接した不良品を選別除去することができ、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性の高い製品をあらかじめ除去でき信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られる。
【００５１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５および請求項８に記載の発明について積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【００５２】
以下、本発明の実施の形態２について図面を参照して説明する。
【００５３】
図９は本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの内部電極の重なり状態の１例を示す平面透視図であり、図１０は本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの内部電極の重なり状態の他の例を示す平面透視図である。なお、説明をわかりやすくするために、図９および図１０においては第１の内部電極と第２の内部電極とをそれぞれ１層のみを図示している。
【００５４】
図９および図１０において、１５は積層焼結体、１６〜１９は第１の外部電極、２６〜２９は第２の外部電極、１６０〜１９０は第１の内部電極、２６０〜２９０は第２の内部電極である。
【００５５】
本実施の形態２における積層セラミックコンデンサが上記実施の形態１と特に異なる点は、第１の内部電極１６０〜１９０および第２の内部電極２６０〜２９０の形状であり、図９および図１０に示すように、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサは、同一層に複数並設した内部電極の容量形成電極のピッチＰ２が複数対の外部電極のピッチＰ１と異なり、内部電極の容量形成電極のピッチＰ２を外部電極のピッチＰ１に比して小とした構成としている。
【００５６】
これにより、上記実施の形態１における図５と本実施の形態２における図９とを比較すれば明らかなように、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサは、容量形成電極の配置の自由度が増し、同一層の容量形成電極の間隔が小さくできるので、外形寸法、外部電極のピッチおよび外形と容量形成電極との間隔を変えることなく、容量形成電極の面積が大きくでき小型大容量化が可能な多連形の積層セラミックコンデンサとなる。
【００５７】
なお、図９および図１０に示すように、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサが、誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体１５とこの積層焼結体１５の表面に設けた４対の対向する外部電極１６〜１９および２６〜２９を備えている点、そして、内部電極は誘電体層を挟んで一方に４つ並設した第１の内部電極１６０〜１９０と他方に４つ並設した第２の内部電極２６０〜２９０とからなり、１個の素体である積層焼結体１５内に４個のコンデンサを内蔵した４連形の積層セラミックコンデンサである点は、上記実施の形態１と同様である。
【００５８】
また、いずれの内部電極も、容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを１単位としてそれぞれ同一層に有し、引出し電極およびダミー電極の幅はほぼ同一でかつ容量形成電極に比して小としている点、さらに、第２の内部電極２６０〜２９０の形状は第１の内部電極１６０〜１９０と略同一形状を略１８０度回転させた形状としている点は、上記実施の形態１と同様である。
【００５９】
したがって、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサも上記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００６０】
以下に、本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００６１】
図１１は本発明の実施の形態２で用いた第１の内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図であり、容量形成電極となる矩形状パターン６０１とこれに接続する引出し電極およびダミー電極となる帯状パターン６０２とからなる導体層パターン６００を縦横に多数個配列した導体層パターン群である。また、上記実施の形態１と同様に、導体層パターン６００の配列は、焼成後にダミー電極と容量形成電極の間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以上となるように、ダミー電極となる帯状パターン６０２と容量形成電極となる矩形状パターン６０１の間隔は、セラミック生シートの厚みの４倍とした。
【００６２】
そして、図１２は本発明の実施の形態２で用いた第２の内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図であり、図１１の第１の内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図を１８０度回転させたパターンである。
【００６３】
本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの製造方法が上記実施の形態１と特に異なる点は、導体層パターン群を形成するために、図１１および図１２に示した二つの印刷版を用いて内部電極となる導体層を形成して積層体ブロックを作製する点であり、他は上記実施の形態１と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００６４】
まず、図１１に示したパターンの印刷版を取り付けたスクリーン印刷機と、図１２に示したパターンの印刷版を取り付けたスクリーン印刷機の２台のスクリーン印刷機を準備した。
【００６５】
次に、支持板上に接着シートを介して上記セラミック生シートを複数枚積層して下側の無効層を形成した。続いて、図１１に示したパターンの印刷版を用いてスクリーン印刷法により、上記の無効層上にニッケルを主成分とする金属ペーストで、下最外層の第１の内部電極１６０〜１９０となる導体層を形成した。
【００６６】
次に、この積層体の上に、図１１の位置合わせマーク６３０〜６６０と図１２の位置合わせマーク７３０〜７６０とを、マーク６３０とマーク７３０、マーク６４０とマーク７４０、マーク６５０とマーク７５０、マーク６６０とマーク７６０とをそれぞれ位置合わせしてセラミック生シートを積層し、このセラミック生シート上に図１２に示したパターンの印刷版を用いてスクリーン印刷法により、ニッケルを主成分とする金属ペーストで、第２の内部電極２６０〜２９０となる導体層を形成した。
【００６７】
さらに、この積層体の上に、図１１の印刷版の位置合わせをして、セラミック生シートを積層し、このセラミック生シート上に図１１に示したパターンの印刷版を用いてスクリーン印刷法により、ニッケルを主成分とする金属ペーストで、第１の内部電極１６０〜１９０となる導体層を形成した。
【００６８】
続いて、この積層体の上に、図１２の印刷版の位置合わせをして、セラミック生シートを積層し、このセラミック生シート上に図１２に示したパターンの印刷版を用いてスクリーン印刷法により、ニッケルを主成分とする金属ペーストで、第２の内部電極２６０〜２９０となる導体層を形成した。
【００６９】
これら上記の第１の内部電極１６０〜１９０となる導体層の印刷、印刷版の位置合わせ、セラミック生シートの積層、第２の内部電極２６０〜２９０となる導体層の印刷、印刷版の位置合わせ、セラミック生シートの積層を所望の回数繰り返した。そして、この上に上記セラミック生シートを複数枚積層して上側の無効層を形成し積層体ブロックを得た。なお、セラミック生シートの厚み、導体層の厚みおよび積層数は、上記実施の形態１と同一とした。
【００７０】
次に、上記積層体ブロックを切断分離し、脱バインダ処理した後焼成し、面取りして積層焼結体１５を得て、次に、第１の外部電極１６〜１９および第２の外部電極２６〜２９を形成して本実施の形態２における積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７１】
作製した本実施の形態２における積層セラミックコンデンサは、長手方向寸法が３．２ｍｍ、幅方向寸法が１．６ｍｍ、厚み方向寸法が０．８５ｍｍで、外形の形状、寸法ともに上記実施の形態１と同一とした。
【００７２】
以下に、図１１および図１２に示したパターンの印刷版二つで、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサおよびその製造方法が、上記実施の形態１と同様に内部電極の重なり面積の変更ができ容易に多種類の静電容量を得られる積層セラミックコンデンサとなることについて、図９および図１０を用いて説明する。
【００７３】
まず、内部電極の重なり状態の１例として、図９には重なり面積が最大で得られる静電容量が最大の場合を示した。図９に示すように、第２の内部電極２６０〜２９０の形状は、第１の内部電極１６０〜１９０と同一形状を１８０度回転させた形状であり、また、第１の内部電極の容量形成電極と第２の内部電極の容量形成電極との重なり面積、例えば第１の内部電極１６０の容量形成電極１６０ａと第２の内部電極２６０の容量形成電極２６０ａとの重なり面積が最大となるよう位置合わせしている。
【００７４】
この容量形成電極の重なり面積を変更し、得られる静電容量を変えるためには、図１２のパターンの印刷版を用いた第２の内部電極２６０〜２９０となる導体層の印刷時に、図１１の位置合わせマーク６３０〜６６０に対して図１２の位置合わせマーク７３０〜７６０を縦方向にずらして位置合わせして形成すれば良く、例えば図１０に示すように、第１の内部電極１６０の容量形成電極１６０ａと第２の内部電極２６０の容量形成電極２６０ａとの重なり面積を小さくすることができ、小さな静電容量の積層セラミックコンデンサとなる。
【００７５】
また、本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサが、ダミー電極と容量形成電極の間隔を誘電体層１層当りの厚みの３倍以上とすることにより、積層ずれ切断ずれ等により外部電極と対向する内部電極との間隔が誘電体層１層当りの厚みの３倍以下に近接した場合、これを容量測定により選別除去することができ、したがって、外部電極と対向する内部電極との間で絶縁破壊する危険性の高い製品をあらかじめ除去でき信頼性の高い積層セラミックコンデンサとなるという効果については、上記実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００７６】
なお、上記実施の形態１および実施の形態２においては、積層体ブロックの作製方法として、セラミック生シートの積層、導体層のスクリーン印刷形成を順次行う方法について説明したが、これに限られるものではなく、あらかじめ導体層の印刷形成したセラミック生シートを積層する方法や、セラミック生シートおよび導体層を転写積層して形成する方法など公知の種々の方法により行うことができる。
【００７７】
また、内部電極となる導体層の形成方法として、上記実施の形態１では図４に示したパターンの一つの印刷版でこれを交互に相対的に略１８０度回転させ導体層を形成し、上記実施の形態２では図１１および図１２に示したパターンの二つの印刷版を交互に用いて導体層を形成した方法を説明したが、印刷版を一つ用いるか二つ用いるかは導体層のパターンによって限定されるものではなく、積層体ブロックの作製工程における生産性、品質等を考慮して選択すれば良い。
【００７８】
さらにまた、図４、図１１および図１２に示したパターンの印刷版では、導体層パターンは、帯状パターンがすべて同方向となるよう配列した例を示したが、必ずしもこのように配列する必要はなく、第１の内部電極となる導体層パターン群を略１８０度回転させた時、第１の内部電極となる導体層パターン群の帯状パターンと第２の内部電極となる導体層パターン群の帯状パターンとが、交互に形成されるように配置すれば良い。
【００７９】
そして、上記実施の形態１および実施の形態２においては、１個の積層焼結体内に４個のコンデンサを内蔵した４連形の積層セラミックコンデンサについて説明したが、複数対の外部電極のピッチと複数の内部電極の容量形成電極のピッチとが異なるという構成を除いて、上記実施の形態１および実施の形態２で説明した構成を採用することにより、単一素体内に１個のコンデンサのみを内蔵する一般的な積層セラミックコンデンサにおいても同様の効果が得られる。
【００８０】
そしてまた、上記実施の形態１および実施の形態２においては、積層セラミックコンデンサを例に説明したが、積層バリスタ、積層サーミスタなどの積層セラミック電子部品においても、同様に、所望の電気的特性を得るための内部電極の重なり面積の変更が最少１種類の導体層パターンででき、容易に多種類の電気的特性の積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００８１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、誘電体層と内部電極とを交互に積層した積層焼結体とこの積層焼結体の表面に設けた対向する第１の外部電極と第２の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品であって、前記内部電極は、誘電体層を挟んで設けた第１の内部電極と第２の内部電極とを備え、前記第１および第２の内部電極は、それぞれ同一層に容量形成電極とこの容量形成電極と一方の外部電極とを接続する引出し電極と前記容量形成電極に非接続で他方の外部電極に接続するダミー電極とを有し、前記引出し電極および前記ダミー電極の幅はほぼ同一でかつ前記容量形成電極に比して小であり、前記第２の内部電極の形状は、前記第１の内部電極と略同一形状を略１８０度回転させた形状である積層セラミック電子部品であり、内部電極が容量形成電極部に比べ引出し電極部の幅寸法を小さくして外部電極との接続部の寸法を小さくする必要がある形状である場合においても、所望の静電容量を得るための内部電極の重なり面積の変更が最少１種類の導体層パターンででき、容易に多種類の静電容量の積層セラミック電子部品が得られるとともに、従来に比べて内部電極の重なり面積が大きくでき、かつ変更できる重なり面積の幅つまり静電容量の範囲が大きくできるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック電子部品の内部電極の構造を示す模式的分解斜視図
【図２】同積層セラミックコンデンサの積層焼結体の斜視図
【図３】同積層セラミックコンデンサの斜視図
【図４】本発明の実施の形態１で用いた内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図
【図５】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの内部電極の重なり状態の１例を示す平面透視図
【図６】同他の例を示す平面透視図
【図７】所望の切断位置で切断された場合の積層セラミックコンデンサの断面図
【図８】所望外の切断位置で切断された場合の積層セラミックコンデンサの断面図
【図９】本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの内部電極の重なり状態の１例を示す平面透視図
【図１０】同他の例を示す平面透視図
【図１１】本発明の実施の形態２で用いた第１の内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図
【図１２】同第２の内部電極となる導体層パターン群を形成するための印刷版のパターン図
【図１３】従来の多連形の積層セラミックコンデンサの内部電極の構造を示す模式的分解斜視図
【符号の説明】
１０，１５  積層焼結体
１１〜１４、１６〜１９  第１の外部電極
２１〜２４、２６〜２９  第２の外部電極
１００  誘電体層
１１０〜１４０、１６０〜１９０  第１の内部電極
１１０ａ，１６０ａ，２１０ａ，２６０ａ  容量形成電極
１１０ｂ，２１０ｂ  引出し電極
１１０ｃ，２１０ｃ  ダミー電極
２１０〜２４０、２６０〜２９０  第２の内部電極
５００，６００  導体層パターン
５０１，６０１  矩形状パターン
５０２，６０２  帯状パターン
【図１】
0003985557.tif 000002
【図２】
0003985557.tif 000003
【図３】
0003985557.tif 000004
【図４】
0003985557.tif 000005
【図５】
0003985557.tif 000006
【図６】
0003985557.tif 000007
【図７】
0003985557.tif 000008
【図８】
0003985557.tif 000009
【図９】
0003985557.tif 000010
【図１０】
0003985557.tif 000011
【図１１】
0003985557.tif 000012
【図１２】
0003985557.tif 000013
【図１３】
0003985557.tif 000014