(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダンパー外周を磁気回路または磁気回路に固定された部材に締着されるフレームにより押え込むことによりダンパーを固定し、前記ダンパーのフレームと接触する面にボイスコイルと接続された導電部材を貼着し、前記導電部材は前記フレームに設けられた穴を挿通するねじを介して端子に接続されるスピーカ。
【請求項２】
前記フレームおよび磁気回路または磁気回路に固定された部材の夫々の圧接部の双方または一方にブラスト処理を施した請求項１のスピーカ。
【請求項３】
前記フレームおよび磁気回路または磁気回路に固定された部材の夫々の圧接部に互いに嵌合する同心円状凹凸部を形成した請求項１または２のスピーカ。
【請求項４】
前記ダンパーと前記磁気回路または磁気回路に固定された部材の間に絶縁シートを介在させた請求項１から３のいずれかに記載したスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はスピーカに係わり、特に、組み立ておよび分解が簡単に行えるスピーカに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカの構造の例を図１１〜図１３により説明する。図１１におけるヨーク１、マグネット２およびトッププレート３は互いに固着されて磁気回路１２を構成している。磁気回路１２の磁気ギャップにボイスコイルボビン５に巻かれたボイスコイル６が配置されるようにボイスコイルボビン５が支持されている。すなわち、ボイスコイルボビン５に固着されたダンパー２３はフレーム２２に接着され、さらに、ボイスコイルボビン５に固着された振動板８に接着されたエッジ９はフレーム２２に接着されている。磁気ギャップに埃が入ることを防止するために振動板８の内周にはダストギャップ１０が接着されている。
【０００３】
ボイスコイル６には図１２および図１３に示すダンパー２３に貼着された錦糸線２３ａ、２３ａが接続されている。錦糸線２３ａ、２３ａはさらにフレーム２２に絶縁板２４を介して支持された端子２５、２５にリード線２６、２６により接続される。すなわち、図１２に示すように接着剤２８によりフレーム２２に接着されたダンパー２３に貼着された錦糸線２３ａにリード線２６の一端が半田２７により半田付けされ、リード線２６の他端は端子２５に半田付けされる。
【０００４】
図１４により従来のスピーカの他の例を説明する。この例ではダンパー２３に耳２３ｂ、２３ｂが設けられており、耳２３ｂ、２３ｂの上に錦糸線２３ａ、２３ａが貼着されている。錦糸線２３ａ、２３ａは先に説明したものと同様にボイスコイルに接続される。
【０００５】
先に説明したものと同様にフレームに支持される端子２５、２５は図１４および図１５に示すように凹み２５ａ、２５ａが設けられており、図１６（ａ）に示すように凹み２５ａ、２５ａに嵌まるように耳２３ｂが配置され、図１６（ｂ）に示すように半田２７により錦糸線２３ａが端子２５に半田付けされる。このスピーカの他の構成は図１１〜図１３で説明したもの同様である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のスピーカはダンパーをフレームに接着するために資材を分別できるようにスピーカを分解することが困難でリサイクルがしにくいという問題があり、また、組み立てに接着剤塗布機などの大型の設備が必要となっていた。
【０００７】
また、ダンパーから端子への接続が半田付けによるため、組み立て作業が面倒であった。特に、図１１〜図１３で説明したものは、リード線２６を半田付けするために細かい作業があり、組み立て作業が極めて繁雑になっていた。
【０００８】
また、錦糸線２３ａを貼着したいわゆる導電ダンパーを用いたとき、裏面にはみ出した錦糸線がフレームのダンパー座とショートしないようにする絶縁材として接着剤の溶剤に侵される材質のものを用いることができないという制約があった。
【０００９】
また、図１４〜図１６で説明したものは、ダンパー外周に耳を形成するために金型代や部品コストが高くなるという問題があった。
【００１０】
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、組み立てが簡単に行えて、製造コストが安く、リサイクル性のよいスピーカを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明のスピーカは、ダンパー外周を磁気回路または磁気回路に固定された部材に締着されるフレームにより押え込むことによりダンパーを固定し、前記ダンパーのフレームと接触する面にボイスコイルと接続された導電部材を貼着し、前記導電部材は前記フレームに設けられた穴を挿通するねじを介して端子に接続されるものである。
【００１５】
また、前記スピーカにおいて、前記フレームおよび磁気回路または磁気回路に固定された部材の夫々の圧接部の双方または一方にブラスト処理を施したものである。
【００１６】
また、前記各スピーカにおいて、前記フレームおよび磁気回路または磁気回路に固定された部材の夫々の圧接部に互いに嵌合する同心円状凹凸部を形成したものである。
【００１７】
また、前記各スピーカにおいて、前記ダンパーと前記磁気回路または磁気回路に固定された部材の間に絶縁シートを介在させたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
この発明の実施例であるスピーカを図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１の実施例であるスピーカを示す断面図である。このスピーカはダンパー７の外周はねじ１１によりトッププレート３に締着されるフレーム４によりトッププレート３に押さえ付けられて固定される。すなわち、ダンパー７の外周はフレーム４とトッププレート３に挾持されてダンパー７が固定される。他の構成は図１１で説明した物と同様であり、その詳細な説明を省略する。
【００１９】
ボイスコイルボビン５が接着されたダンパー７を組み付けるとき、図２（ａ）に示すようにトッププレート１に嵌めた治具１３により位置決めされたダンパー７の外周の上にフレーム４を載置して、図２（ｂ）に示すようにねじ１１をドライバー１４によりねじ込みフレーム４をトッププレート３に締着する。
【００２０】
ダンパー７は図３に示すように帽子形をしており、錦糸線７ａ、７ａが貼着され、さらに、フレーム４を締着するねじ１１、１１…を挿通させる穴７ｂ、７ｂ…が設けられている。
【００２１】
フレーム４は樹脂製であり図４および図５に示すように、ねじ１１、１１…を挿通させる穴４ａ、４ａ…が設けられ端子１５、１５がインサート成形されている。端子１５のフレーム４の穴４ａ内に現れる部分に設けられた穴１５ａにはバーリング加工が施されている。図６に示すように端子１５の穴１５ａにねじ込まれるねじ１１、１１は錦糸線７ａ、７ａに圧接され、錦糸線７ａ、７ａがねじ１１、１１を介して端子１５、１５に接続される。
【００２２】
ダンパー７の下面には絶縁層１６が配置され、トッププレート３のねじ１１の下の部分は凹部３ａが形成されており、ダンパー７のねじ１１に押された部分が変形可能となっている。絶縁層１６として不織布等を用いて鳴き防止効果を持たせることもできる。
【００２３】
なお、フレーム４とトップレート３の圧接面の双方または一方にプラスト加工を施しすべりを防止することもできる。さらに、フレーム４とトップレート３のダンパー外周圧接面の外側の部分に同心円の凹凸を設けて嵌合することにより位置決めを行うこともできる。
【００２４】
図７はこの発明の第２の実施例であるスピーカを示す部分断面図である。この例では、フレーム４のねじ穴にねじ込まれてダンパー７に貼着された錦糸線７ａに圧接されるねじ１１により端子１７がフレーム４に締着される。この例でも錦糸線７ａはねじ１１を介して端子１７に接続される。端子１７はインサート成形する必要がない。
【００２５】
図８はこの発明の第１の参考例であるスピーカを示す部分断面図である。この例では、フレーム４にインサート成形された端子１８はフレーム４の下面に露出しており、フレーム４がトップフレート３に締着されたとき、端子１８の露出部はダンパー７に貼着された錦糸線７ａに圧接される。
【００２６】
図９はこの発明の第２の参考例であるスピーカを示す部分断面図である。この例では、フレーム４に設けられた１か所の凹みに端子１９の一端が嵌まり端子１９が位置決めされてフレーム４によりダンパー７に貼着された錦糸線７ａに圧接される。
【００２７】
図１０はこの発明の第３の参考例であるスピーカを示す部分断面図である。この例では、フレーム４に設けられた１か所の凹みおよび１か所の穴に端子２０が嵌まり端子２０が位置決めされてフレーム４によりダンパー７に貼着された錦糸線７ａに圧接される。
【００２８】
実施例は以上のように構成されているが、発明はこれに限られず、例えば、フレームを磁気回路に固定される部材に締着してこの発明の効果が得られる。
【００２９】
また、エッジをフレームに締着するようにしてもよい。その場合にはリサイクル性がさらに向上する。
【００３０】
【発明の効果】
この発明のスピーカによれば、ダンパーをフレームに接着することがないため分解が容易でリサイクル性が向上し、接着剤の溶剤に接触することがないので絶縁材として接着剤の溶剤に侵されやすいゴム等の樹脂系の絶縁材を用いることができる。また、組み立てに接着剤塗布機などの大型の設備が不要となる。
【００３１】
また、ダンパーの錦糸線から端子への接続がねじ締めだけで行われ作業が容易になる。また、絶縁板に端子を固定した端子板の部品が不要となり、部品コストが削減される。さらに、ダンパー外周に耳を形成することがないので金型代や部品コストが安くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例であるスピーカを示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は同スピーカの組み立て工程を示す断面図、図２（ｂ）は同スピーカの組み立て工程の他の状態を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は同スピーカに用いられるダンパーを示す斜視図、図３（ｂ）は同ダンパーを示す断面図である。
【図４】同スピーカに用いられるフレームを示す平面図である。
【図５】図４におけるＡ−Ａ断面図である。
【図６】図６（ａ）は同スピーカを示す部分断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＢ部拡大断面図である。
【図７】この発明の第２の実施例であるスピーカを示す部分断面図である。
【図８】  この発明の第１の参考例であるスピーカを示す部分断面図である。
【図９】  この発明の第２の参考例であるスピーカを示す部分断面図である。
【図１０】  この発明の第３の参考例であるスピーカを示す部分断面図である。
【図１１】従来のスピーカの例を示す断面図である。
【図１２】図１１におけるＣ部拡大断面図である。
【図１３】同スピーカの部分を示す平面図である。
【図１４】図１４（ａ）は従来の他のスピーカのダンパーを示す平面図、図１４（ｂ）は同スピーカの端子を示す平面図である。
【図１５】同スピーカの導電部と端子を示す斜視図である。
【図１６】図１６（ａ）は同スピーカの導電部と端子との接続状態を示す斜視図、図１６（ｂ）は同スピーカの導電部と端子との接続状態の他の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  ヨーク
２  マグネット
３  トッププレート、３ａ  凹部
４  フレーム、４ａ  穴
５  ボイスコイルボビン
６  ボイスコイル
７  ダンパー、７ａ  錦糸線、７ｂ  穴
８  振動板
９  エッジ
１０  ダストキャップ
１１  ねじ
１２  磁気回路
１３  治具
１４  ドライバー
１５  端子、１５ａ  穴
１６  絶縁層
１７、１８、１９、２０  端子
２２  フレーム
２３  ダンパー、２３ａ  錦糸線、２３ｂ  耳
２４  絶縁板
２５  端子、２５ａ  凹み
２６  リード線
２７  半田
２８  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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