(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁化の向きがピンされたピンド層と、フリー層と、絶縁層と、を含み同ピンド層の磁化の向きと同フリー層の磁化の向きがなす相対角度に応じて抵抗値が変化する磁気トンネル効果素子を備えた磁気センサにおいて、
前記ピンド層は、強磁性膜からなり、検出すべき磁場が付与されていないとき同ピンド層の磁化の向きは前記ピンされた磁化の向きに一致することにより前記ピンされた磁化の向きと直交する方向内での同ピンド層の磁化の大きさは０となり、且つ、検出すべき磁場が前記ピンされた磁化の向きと直交する方向内であって向きが負の第２飽和磁界Ｈ２から向きが正の第１飽和磁界Ｈ１までの範囲内において変化するとき同ピンド層の磁化の向きが徐々に変化することにより、前記ピンされた磁化の向きと直交する方向内での同ピンド層の磁化が同検出すべき磁場が同第２飽和磁界Ｈ２から同第１飽和磁界Ｈ１の間で増大するにつれて略直線的に増大する程度にピンされたセンス層を構成し、
前記フリー層は、平面視において長軸及び短軸を有する長方形状を有し且つ前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向に同長軸の方向が一致されるように形成されるとともに磁化の向きが形状異方性によって長軸方向に揃う強磁性膜からなり、前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向内での同フリー層の磁化は、検出すべき磁場が前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向内で増大する場合０と前記第１飽和磁界Ｈ１との間の第３飽和磁界Ｈ３に到達したときにステップ状に増大し、同検出すべき磁場が前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向内で減少する場合０と前記第２飽和磁界Ｈ２との間の第４飽和磁界Ｈ４に到達したときにステップ状に減少する参照層を構成し、
前記抵抗値が前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向内であって前記第１飽和磁界Ｈ１と前記第２飽和磁界Ｈ２との間で変化する外部磁場に対して偶関数的に変化する磁気センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の磁気センサにおいて、
前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向内において前記第１飽和磁界Ｈ１と前記第３飽和磁界Ｈ３との間の最大値Hmaxと同最大値Hmaxの絶対値の符号を反転した値に等しく前記第２飽和磁界Ｈ２と前記第４飽和磁界Ｈ４との間の最小値Hminとの間を、同最小値Hminから同最大値Hmaxまで所定の時間２Ｔにて直線的に増大し且つ同最大値Hmaxから同最小値Hminまで同所定の時間２Ｔにて直線的に減少する三角波状のバイアス磁界が付与されるように構成された磁気センサ。
【請求項３】
請求項２に記載の磁気センサであって、
前記抵抗値が所定の閾値Ｔｈを上から下へ横切った第１時点から次に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを上から下へ横切る第２時点までの時間ａと、同第２時点から更に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを上から下へ横切る第３時点までの時間ｂとを計測し、Ｄ＝ｂ／（ａ＋ｂ）又はＤ＝ａ／（ａ＋ｂ）により求められる検出値Ｄを得る回路を備えた磁気センサ。
【請求項４】
請求項２に記載の磁気センサであって、
前記抵抗値が所定の閾値Ｔｈを下から上へ横切った第１時点から次に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを下から上へ横切る第２時点までの時間ａと、同第２時点から更に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを下から上へ横切る第３時点までの時間ｂとを計測し、Ｄ＝ｂ／（ａ＋ｂ）又はＤ＝ａ／（ａ＋ｂ）により求められる検出値Ｄを得る回路を備えた磁気センサ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の磁気センサにおいて、
前記ピンド層及び前記絶縁層は、それぞれ平面視において前記フリー層と同一の長方形状を有し、前記ピンド層と前記絶縁層と前記フリー層とが同一の位置において積層されている磁気センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気トンネル効果素子（ＴＭＲ素子）を利用した磁気センサに係り、特に、経時変化及び温度変化等による出力特性変化の補償を行い得る磁気センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、磁気センサに利用し得る素子として、磁気抵抗変化率（ＭＲ比）が大きく感度が良好な磁気トンネル効果素子が知られている。一般に、磁気トンネル効果素子は、磁化の向きが所定の向きにピン（固定）されたピンド層と磁化の向きが外部磁界に応じて変化するフリー層とを備えていて、ピンド層の磁化の向きとフリー層の磁化の向きとがなす相対角度に応じた抵抗値を呈する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記磁気トンネル効果素子は、その感度が良好ではあるとはいえ、例えば、外部磁界が−１０（Ｏｅ）〜＋１０（Ｏｅ）の範囲で変化する場合、その抵抗の最大値Rmaxと最小値Rminとの差をΔＲ、外部磁界が「０」のときの抵抗値をＲ０とするとき、抵抗変化率（ΔＲ／Ｒ０）は２０％程度である。即ち、１（Ｏｅ）あたりの抵抗変化率は１％ということになる。
【０００４】
一方、地磁気による磁場の強さは約０．３（Ｏｅ）程度であるから、このような微小な磁場を検出しようとするとき、磁気センサは０．０１（Ｏｅ）程度の分解能を有する必要がある。この場合、上記例示した磁気センサにあっては、抵抗変化率に換算して０．０１％という微小な変化を検出することになる。
【０００５】
しかしながら、磁気トンネル効果素子は、経時変化や素子温度の変化等によりその抵抗値（出力特性）が変化するから、何らの対策を講じることなしに上記のような高精度の要求を満たすことは困難である。本発明の目的の一つは、磁気トンネル効果素子を利用した磁気センサであって、出力特性をその場で（磁場検出時に）校正することができ、微小磁場を精度良く検出し得る磁気センサを提供することにある。
【０００６】
【本発明の概要】
本発明の特徴は、ピンド層とフリー層とを含み同ピンド層の磁化の向きと同フリー層の磁化の向きがなす相対角度に応じて抵抗値が変化するトンネル磁気抵抗効果素子を備えた磁気センサにおいて、前記抵抗値が所定の方向内で変化する外部磁場に対して偶関数的に変化するように構成されたことにある。
【０００７】
この場合、前記外部磁場の変化方向における前記ピンド層の磁化（の大きさ）が同外部磁場の変化に対して徐々に変化し、前記外部磁場の変化方向における前記フリー層の磁化（の大きさ）が同外部磁場の変化に対してステップ状に変化するように構成することで、前記抵抗値が前記外部磁場に対して偶関数的に変化するように構成された磁気センサを得ることができる。
【０００８】
このような偶関数特性を有する磁気センサによれば、例えば、前記外部磁場の変化方向内において最大値Haと最小値-Haとの間を所定の周期で直線的に変化（スイープ）する三角波状の交流バイアス磁界を付与することで、同交流バイアス磁界の変化方向における検出しようとする磁場ｈと、同交流バイアス磁界の大きさHaのみに依存し、磁気センサ（磁気トンネル効果素子）の経時変化や温度変化による出力特性の変化に依存しない検出値Ｄを得ることが可能となる。
【０００９】
この場合、上記検出値Ｄは、例えば、磁気センサの抵抗Ｒが所定の閾値Ｔｈを上から下へ（又は下から上へ）横切った第１時点から次に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを上から下へ（又は下から上へ）横切る第２時点までの時間をａとし、同第２時点から更に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを上から下へ（又は下から上へ）横切る第３時点までの時間をｂとするとき、Ｄ＝ａ／（ａ＋ｂ）又はＤ＝ｂ／（ａ＋ｂ）として得られる。
【００１０】
また、具体的には、上記偶関数特性を有する磁気センサは、前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向に上述したバイアス磁界が付与されるように構成される。
【００１１】
この場合、前記フリー層が長軸及び短軸を有する形状を有するとともに、前記ピンド層のピンされた磁化の向きと直交する方向に前記長軸の方向が一致されるように構成されることが望ましい。
【００１２】
これによれば、フリー層の形状異方性により、前記外部磁場の変化方向における前記フリー層の磁化の大きさを同外部磁場に対してステップ状に変化させることができる。
【００１３】
また、この場合、前記ピンド層の磁化の向きが前記バイアス磁界に応じて徐々に変化するように構成されることが望ましい。
【００１４】
これによれば、前記ピンド層の磁化と前記フリー層の磁化とが協働し、抵抗値がバイアス磁界の変化方向における磁界に対して偶関数的に変化する磁気センサを得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による磁気トンネル効果素子を利用した磁気センサの実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（検出原理）
先ず、上記磁気センサの磁場検出の原理について説明する。図１に示したように、この磁気センサに用いられる磁気トンネル効果素子１０は、ＰｔＭｎからなる反強磁性膜１１ａとＮｉＦｅからなる強磁性膜１１ｂの積層体として構成されたセンス層１１、Ａｌ−Ｏから構成された薄膜の絶縁層１２、及びＮｉＦｅから構成された参照層１３を有している。これらの層は、磁気トンネル接合構造を形成していて、センス層１１の強磁性膜１１ｂ、及び参照層１３は、通常の磁気トンネル効果素子において、磁化がピンされたピンド層、及び磁化が外部磁界に応じて変化するフリー層とそれぞれ称呼される層である。
【００１７】
センス層１１の強磁性膜１１ｂは、平面図である図２に示したように、長軸及び短軸を有する長方形状を有していて、その磁化が短辺（短軸）方向に弱くピンされている。このセンス層１１に対し強磁性膜１１ｂの長辺（長軸）方向（ピンされた磁化の向きと直交する方向）内で大きさ及び向きが変化する磁場を付与すると、同センス層１１（強磁性膜１１ｂ）の磁化の向きは徐々に変化（回転）し、同磁場の変化方向における同センス層１１の磁化は図３に示したように変化する。即ち、センス層１１の磁化（の大きさ）は、前記磁場の大きさが飽和磁界Ｈ１より大きい場合及び飽和磁界Ｈ２より小さい場合に略一定となるとともに、同磁場が飽和磁界Ｈ２〜Ｈ１の範囲内の場合に同磁場の大きさに対して略線形的（略直線的）に変化するようになっている。
【００１８】
参照層１３は、平面図である図４に示したように、強磁性膜１１ｂと略同一の長方形状を有していて、この参照層１３に前記磁場を付与すると、同磁場の変化方向における同参照層１３の磁化は図５に示したように変化する。即ち、参照層１３の磁化（の大きさ）は、前記磁場の大きさが飽和磁界Ｈ３より大きい場合及び飽和磁界Ｈ４より小さい場合に略一定となるとともに、同磁場の大きさが飽和磁界Ｈ３，Ｈ４に一致するとステップ状に変化するようになっている。この参照層１３の磁化特性は、長手方向に磁化の向きが揃う強磁性膜１３の形状異方性によるものである。
【００１９】
このようなセンス層１１と参照層１３とを有する磁気トンネル効果素子１０の抵抗値（抵抗Ｒ）は、図６に示したように変化する。図６において、実線は前記磁場が負から正に変化する際の抵抗値変化を示し、破線は同磁場が正から負に変化する際の抵抗値変化を示している。図６から明らかなように、抵抗値は磁場に対して偶関数（磁場をＸ軸にとり抵抗を同Ｘ軸に直交するＹ軸にとると、Ｙ軸について線対称）となっている。
【００２０】
そして、上記磁気トンネル効果素子１０に対し、図７に示すような三角波状の交流バイアス磁界ＨACを強磁性膜１１ｂ及び参照層１３の長辺方向に加える。この交流バイアス磁界ＨACは、周期４Ｔにて最大値Hmax（＝Ha>０）と同最大値Hmaxの絶対値の符号を反転した値（＝-Ha）に等しい最小値Hminとの間を直線的に変化（スイープ）する磁界である。また、この交流バイアス磁界ＨACの最大値Hmaxは、図６に示したように、参照層１３の飽和磁場Ｈ３より大きく、センス層１１の飽和磁場Ｈ１より小さいものとする。同様に、交流バイアス磁界の最小値Hminは、参照層１３の飽和磁場Ｈ４より小さく、センス層１１の飽和磁場Ｈ２より大きいものとする。換言すると、交流バイアス磁界ＨACの絶対値の最大値Haは、参照層１３の飽和磁界の大きさとセンス層１１の飽和磁界の大きさとの間の値とする。
【００２１】
このような交流バイアス磁界ＨACを上記磁気トンネル効果素子１０に付与するとともに、同交流バイアス磁界ＨACと平行な方向内において検出すべき磁界ｈを変化させると、同素子１０の抵抗Ｒは図８及び図９に示すように変化する。なお、図８及び図９において、一点鎖線Ａは検出すべき磁界が「０」の場合、実線Ｂは同磁界が正の所定値の場合、及び破線Ｃは同磁界が負の所定値である場合の抵抗Ｒをそれぞれ示している。ここで、図８の円Ｅ１及び円Ｅ２により囲んだ部分に着目すると、時間経過に対して実線Ｂと破線Ｃとの順序が逆転していることが理解される。
【００２２】
そこで、図９に示したように、抵抗Ｒが所定の閾値Ｔｈを上から下へ横切った第１時点から次に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを上から下へ横切る第２時点までの時間ａ（又はａ１，ａ２）と、同第２時点から更に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを上から下へ横切る第３時点までの時間ｂ（又はｂ１，ｂ２）とを計測し、下記数１により示される検出値Ｄを得る。本実施形態の磁気センサは、この検出値Ｄを出力とする。
【００２３】
【数１】
Ｄ＝ｂ／（ａ＋ｂ）
【００２４】
この検出値（デューティ）Ｄは、検出すべき磁界ｈ（の大きさ）に比例するとともに交流バイアス磁界ＨACの最大値Haに依存して変化するが、磁気トンネル効果素子１０の出力特性変化には依存しない。以下、この点について説明する。
【００２５】
いま、図１０（Ａ）の実線で示したように、上記交流バイアス磁界ＨACが時刻t＝0において最大値Hmax（＝Ha）であり、検出すべき磁界ｈが「０」であるとき、上記磁気トンネル効果素子１０に加わる磁界H(t)は、0≦t≦2T, 2T≦t≦4T, 4T≦t≦6Tにおいて、それぞれ下記の数２〜数４により表すことができる。
【００２６】
【数２】
H(t)＝−Ha・t/T＋Ha
【００２７】
【数３】
H(t)＝Ha・t/T−3Ha
【００２８】
【数４】
H(t)＝−Ha・t/T+5Ha
【００２９】
一方、前述したように、上記磁気トンネル効果素子１０の抵抗Ｒは付与される磁界H(t)に対して偶関数的に変化する。いま、磁界H(t)に対し偶関数的に変化する素子の抵抗Ｒをf(H(t))とすると、下記数５が成立する。
【００３０】
【数５】
f(H(t))＝f(−H(t))
【００３１】
図示の便宜上、偶関数f(H(t))を図１０（Ｃ）に示したように仮定すると、上記磁気トンネル効果素子１０の抵抗Ｒは図１０（Ｂ）に示したように変化する。このとき、磁気トンネル効果素子１０の抵抗Ｒが閾値Rbを上から下へ横切る時刻をT+tb1,3T+tb2,5T+tb3とすると、上記数２〜数４により、それぞれの時刻に対して下記数６〜数８が成立する。
【００３２】
【数６】
Rb＝f(H(T＋tb1))＝f(−tb1・Ha/T)
【００３３】
【数７】
Rb＝f(H(3T＋tb2))＝f(tb2・Ha/T)
【００３４】
【数８】
Rb＝f(H(5T＋tb3))＝f(−tb3・Ha/T)
【００３５】
上記数６〜数８を、上記数５を考慮して比較すると、下記数９が得られる。
【００３６】
【数９】
tb1＝tb2＝tb3
【００３７】
この場合、上記時間ａ及び上記時間ｂは、それぞれ下記の数１０及び数１１で与えられる。
【００３８】
【数１０】
ａ＝(2T-tb1)+tb2
【００３９】
【数１１】
ｂ＝(2T-tb2)+tb3
【００４０】
従って、上記数９〜数１１を上記数１に代入すると、下記数１２が得られる。
【００４１】
【数１２】
Ｄ＝５０％
【００４２】
次に、磁気トンネル効果素子１０に検出すべき磁界ｈが加わった場合について検討すると、素子に加わる磁界H(t)は、図１０（Ａ）の一点鎖線により示す通りとなり、0≦t≦2T, 2T≦t≦4T, 4T≦t≦6Tにおいて、それぞれ下記数１３〜数１５により表すことができる。
【００４３】
【数１３】
H(t)＝−Ha・t/T＋Ha＋ｈ
【００４４】
【数１４】
H(t)＝Ha・t/T−3Ha＋ｈ
【００４５】
【数１５】
H(t)＝−Ha・t/T+5Ha＋ｈ
【００４６】
そして、上記磁気トンネル効果素子１０の抵抗Ｒが閾値Rbを上から下へ横切る時刻をT+tb4,3T+tb5,5T+tb6とすると、それぞれの時刻に対して下記数１６〜数１８が成立する。
【００４７】
【数１６】
Rb＝f(H(T＋tb4))＝f((−tb4・Ha/T)＋ｈ)
【００４８】
【数１７】
Rb＝f(H(3T＋tb5))＝f((tb5・Ha/T)＋ｈ)
【００４９】
【数１８】
Rb＝f(H(5T＋tb6))＝f((−tb6・Ha/T)＋ｈ)
【００５０】
また、上記数１７は上記数５から下記数１９に書きかえられる。
【００５１】
【数１９】
Rb＝f((−tb5・Ha/T)−ｈ)
【００５２】
従って、上記数１６と上記数１９との比較、及び上記数１８と上記数１９との比較から、それぞれ下記数２０及び下記数２１が得られる。
【００５３】
【数２０】
(−tb4・Ha/T)＋ｈ＝(−tb5・Ha/T)−ｈ
【００５４】
【数２１】
(−tb6・Ha/T)＋ｈ＝(−tb5・Ha/T)−ｈ
【００５５】
上記数２０及び上記数２１を変形すると、下記数２２及び下記数２３が得られる。
【００５６】
【数２２】
tb4−tb5＝2ｈ・T/Ha
【００５７】
【数２３】
tb6−tb5＝2ｈ・T/Ha
【００５８】
この場合、上記時間ａ(ａ１）及び上記時間ｂ（ｂ１）は、それぞれ下記数２４，数２５で与えられる。
【００５９】
【数２４】
ａ＝(2T-tb4)+tb5
【００６０】
【数２５】
ｂ＝(2T-tb5)+tb6
【００６１】
従って、上記数２２〜数２５を上記数１に代入すると、下記数２６が得られる。
【００６２】
【数２６】
Ｄ＝（1＋ｈ/Ha)/2
【００６３】
上記数２６から明らかなように、検出値Ｄは、検出すべき磁界ｈと比例関係にある。また、検出値Ｄは、バイアス磁界の最大値Haに依存するが、磁気トンネル効果素子１０の温度変化や経時変化に伴う抵抗値特性（出力特性）の変化の影響を受けない。なお、検出値Ｄは下記数２７のように求め、これを磁気センサの出力としてもよい。また、上記時間ａ，ｂは、磁気トンネル効果素子１０の抵抗Ｒが所定の閾値Ｔｈを下から上へ横切った第１時点から次に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを下から上へ横切る第２時点までの時間ａと、同第２時点から更に同抵抗Ｒが同閾値Ｔｈを下から上へ横切る第３時点までの時間ｂとしてもよい。
【００６４】
【数２７】
Ｄ＝ａ／（ａ＋ｂ）（＝（1−ｈ/Ha)/2）
【００６５】
（具体的構成）
次に、上述した原理に基づいて磁界ｈを検出する磁気センサの具体的構成について説明する。この磁気センサは、平面図である図１１に示したように、例えばＳｉＯ2／Ｓｉ、ＳｉＮ／Ｓｉ、ガラス又は石英からなる略正方形状の基板２０と、二つの磁気トンネル効果素子（群）２１，３１と、バイアス磁界用のコイル４０と、複数の電極パッド５０ａ〜５０ｆとを備えている。磁気トンネル効果素子（群）２１，３１、及びバイアス磁界用のコイル４０は、それぞれ電極パッド５０ａ，５０ｂ、５０ｃ，５０ｄ、及び５０ｅ，５０ｆに接続さている。磁気トンネル効果素子（群）２１と磁気トンネル効果素子（群）３１は構造上同一であるので、以下においては、磁気トンネル効果素子（群）２１を代表例として説明し、磁気トンネル効果素子（群）３１についての説明を省略する。
【００６６】
磁気トンネル効果素子（群）２１は、拡大平面図である図１２に示したように、直列接続された複数の（この例では、２０個）の磁気トンネル効果素子からなっている。各磁気トンネル効果素子は、図１２の１−１線に沿った平面、及び２−２線に沿った平面にて切断した部分断面図である図１３、及び図１４にそれぞれ示したように、基板２０の上に平面形状を長方形状にした複数の下部電極２２を備えている。下部電極２２は、横方向（Ｘ軸方向）に所定の間隔を隔てて一列に配置されていて、導電性非磁性金属材料であるＣｒ（Ｔａ，Ｔｉでも良い。）により膜厚３０ｎｍ程度に形成されている。各下部電極２２の上には、同下部電極２２と同一平面形状に形成され、ＰｔＭｎからなり膜厚１５ｎｍ程度の反強磁性膜２３がそれぞれ積層されている。
【００６７】
各反強磁性膜２３の上には、膜厚４０ｎｍ程度のＮｉＦｅからなる一対の強磁性膜２４，２４が間隔を隔てて積層されている。この強磁性膜２４，２４は、平面視において長方形状を有し、各長辺が平行に対向されるように配置されている。この強磁性膜２４，２４は、反強磁性膜２３により、図１３の部分平面図である図１５の矢印方向（Ｘ軸正方向、即ち短辺方向）に磁化の向きがピンされたピンド層を構成している。なお、上記検出原理において説明したように、反強磁性膜２３と強磁性膜２４からなる層はその機能からセンス層１１とも称呼される。
【００６８】
各強磁性膜２４の上には、同強磁性膜２４と同一平面形状を有する絶縁層２５が形成されている。この絶縁層２５は、絶縁材料であるＡｌ2Ｏ3（Ａｌ−Ｏ）からなり、その膜厚は１ｎｍである。
【００６９】
絶縁層２５の上には、同絶縁層２５と同一平面形状を有し、膜厚４０ｎｍ程度のＮｉＦｅからなる強磁性膜２６が形成されている。この強磁性膜２６は、その磁化の向きが外部磁界の向きに略一致するように変化するフリー層を構成し、上記原理において説明したように、その機能から参照層１３とも称呼され、前記強磁性膜２４からなるピンド層と前記絶縁層２５とともに磁気トンネル接合構造を形成している。このように、各一つの反強磁性膜２３、強磁性膜２４、絶縁層２５、及び強磁性膜２６により、一つの磁気トンネル効果素子（電極等を除く）が構成される。
【００７０】
各強磁性膜２６の上には、同各強磁性膜２６と同一平面形状のダミー膜２７がそれぞれ形成されている。このダミー膜２７は、膜厚４０ｎｍ程度のＴａ膜からなる導電性非磁性金属材料により構成されている。
【００７１】
基板２０、下部電極２２、反強磁性膜２３、強磁性膜２４、絶縁層２５、強磁性膜２６、及びダミー膜２７を覆う領域には、複数の下部電極２２及び反強磁性膜２３をそれぞれ絶縁分離するとともに、各反強磁性膜２３上に設けた一対の強磁性膜２４、絶縁層２５、強磁性膜２６及びダミー膜２７をそれぞれ絶縁分離するための層間絶縁層２８が設けられている。層間絶縁層２８はＳｉＯ2からなり、その膜厚は２５０ｎｍ程度である。
【００７２】
この層間絶縁層２８には、各ダミー膜２７上にてコンタクトホール２８ａがそれぞれ形成されている。このコンタクトホール２８ａを埋設するとともに、異なる下部電極２２（及び反強磁性膜２３）上に設けた一対のダミー膜２７，２７の各一方間を互いに電気的に接続するように、例えば膜厚３００ｎｍのＡｌからなる上部電極２９，２９がそれぞれ形成されている。このように、下部電極２２及び反強磁性膜２３と、上部電極２９とにより、隣り合う一対の各強磁性膜２６，２６（各ダミー膜２７，２７）と各反強磁性膜２３，２３とをそれぞれ交互に順次電気的に接続することで、センス層のピンされた磁化の向きが同一であって、且つ、複数の磁気トンネル接合構造を２０個だけ直列に接続した磁気トンネル効果素子（群）２１が形成されている。なお、上部電極２９，２９の上には図示を省略したＳｉＯ及びＳｉＮからなる保護膜が形成されている。
【００７３】
コイル４０は、上記磁気トンネル効果素子（群）２１に対し、強磁性膜２４のピンされた磁化の向きと直交する方向（センス層及び参照層の長辺（長軸）方向）において変化する上記交流バイアス磁界ＨACを付与するためのものであって、磁気トンネル効果素子（群）２１の下方を強磁性膜２４のピンされた磁化の向きと平行な方向に延びるように、基板２０に埋設されている。
【００７４】
（製造方法）
次に、上記磁気トンネル効果素子２１の製造方法について説明すると、先ず、図１６に示したように、Ｓｉからなる基板２０ａの上にＡｌからなる膜を膜厚１μｍ程度にスパッタリングにより形成する。次いで、このＡｌ膜を図１７に示したように巾１μｍとなるように加工する。この加工により、図１１の破線にて示したように、コイル４０が所定の配線形状となるようにパターニングされる。次に、図１８に示したように、ＳｉＮ／ＳｉＯ2からなる膜２０ｂを成膜して、その上面を平坦に加工する。これにより、基板２０が形成される。
【００７５】
次いで、図１９に示したように、基板２０の上に下部電極２２を構成するＣｒからなる膜を膜厚３０ｎｍ程度にスパッタリングにより形成し、次いでセンス層の反強磁性膜２３及び強磁性膜２４を構成するためのＰｔＭｎからなる膜及びＮｉＦｅからなる膜を、それぞれ膜厚が１５ｎｍ及び４０ｎｍとなるようにスパッタリングにより形成する。その後、Ａｌを１ｎｍだけ積層し、酸素ガスによってこれを酸化させて絶縁層２５となるＡｌ2Ｏ3（Ａｌ−Ｏ）の膜を形成する。次いで、参照層の強磁性膜２６を構成するＮｉＦｅからなる膜を膜厚が４０ｎｍとなるように形成し、その上にダミー膜２７を構成するＴａからなる膜を膜厚が４０ｎｍとなるように形成する。
【００７６】
次に、図２０に示したように、基板２０上に形成された膜を加工し、下部電極２２、反強磁性膜２３、強磁性膜２４、絶縁層２５、強磁性膜２６、及びダミー膜２７を形成する。この段階で、磁場を加えながら高温下に放置する高温アニール処理を行い、ＰｔＭｎからなる反強磁性膜２３を規則合金化するとともに交換結合磁界Ｈｅｘを発生させる。この結果、強磁性膜２４の磁化の向きがコイル４０の軸線方向（コイル４０が発生するバイアス磁界の向きと直交する方向）にピンされる。
【００７７】
次いで、図２１に示したように、層間絶縁層２８を構成するＳｉＯ2からなる膜を膜厚が２５０ｎｍとなるようにスパッタリングによって形成し、図２２に示したように、コンタクトホール２８ａを層間絶縁層２８に形成する。その後、図１３に示したようにＡｌ膜をその膜厚が３００ｎｍとなるようにスパッタリングにより形成し、これを配線形状に加工して上部電極２９を形成する。そして、基板２０の上に図１１に示した電極パッド５０ａ〜５０ｆを形成して、同電極パッド５０ａ〜５０ｆを磁気トンネル効果素子（群）２１，３１、及びコイル４０とそれぞれ接続する。最後に、ＣＶＤにより１５０ｎｍの膜厚を有するＳｉ０からなる膜（図示省略）、及び１０００ｎｍの膜厚を有するＳｉＮからなる膜（図示省略）を保護膜として形成する。
【００７８】
（特性）
このように製造された磁気トンネル効果素子（群）２１のＰｔＭｎからなる反強磁性膜２３の膜厚は１５ｎｍであり、従来の磁気トンネル効果素子のＰｔＭｎからなる反強磁性膜２３の膜厚は３０ｎｍ以上である。従って、図２３に示したように、ＰｔＭｎ膜の膜厚とセンス層のピンの強さを示す（強磁性膜２４のピンされた磁化の大きさを示す）交換結合磁界Ｈexは、通常の磁気トンネル効果素子の交換結合磁界Ｈex０に比べて非常に小さい磁界Ｈex１となる。換言すると、本実施形態の磁気トンネル効果素子２１，３１の交換結合磁界Ｈexは、反強磁性膜２３の膜厚の増大に伴なって大きく変化する領域のものであり、この反強磁性膜２３の膜厚は２０ｎｍ以下が好適である。以上により、磁気トンネル効果素子（群）２１のセンス層１１は、図３にて示した形状の磁化曲線を呈する。
【００７９】
図２４は、上記磁気トンネル効果素子（群）２１に対し、強磁性膜２４（センス層）のピンされた磁化の向きに直行する方向内で向き及び大きさが変化する磁場Ｈを付与し、そのときの同素子２１の抵抗Ｒの変化を降下電圧として測定した結果を示している。図２４から、磁気トンネル効果素子（群）２１の抵抗値は、磁場Ｈに対し偶関数となっていることが確認された。
【００８０】
（磁場の具体的検出方法）
次に、上記のように構成された磁気センサによる磁場（磁界）の具体的検出方法について説明すると、上記原理において説明したように、図７に示した三角波の交流バイアス磁界を形成するための電圧を図１１に示したパッド５１ｅ，５１ｆ間に与える。そして、各磁気トンネル効果素子（群）２１、３１に接続されたパッド５０ａ，５０ｂ、パッド５０ｃ，５０ｄを用いて各素子（群）２１、３１に一定電流を流して同各素子２１，３１の抵抗Ｒを示す各降下電圧をモニタするとともに、上記数１にて示した検出値Ｄを図示しないＩＣ回路により測定し、この検出値Ｄに基いて磁界ｈを検出する。
【００８１】
（測定結果）
図２５は、上記のように構成された磁気センサによって得られた検出値Ｄと、検出すべき磁界ｈの関係を示している。図２５から明らかなように、検出値Ｄは検出すべき磁界ｈに比例するように変化している。
【００８２】
下記表１は、このように構成された磁気トンネル効果素子（群）２１に対して、１（Ｏｅ）の磁界ｈを与えるとともに同素子の温度を変更したときの素子の感度、素子の平均抵抗値（平均降下電圧、即ち、平均出力電圧）、及び実際の検出値Ｄを示している。表１からも理解されるように、上記磁気トンネル効果素子（群）２１は、素子温度の変化とともに感度及び抵抗値が変化するが、検出値Ｄは上記原理において説明したとおり一定値であることが確認された。なお、感度は、図２４における直線AVEにて示す素子の平均出力電圧を同素子の出力が下方から上方へと横切るときの磁場に対する出力電圧の傾きとして定義される。
【００８３】
【表１】
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【００８４】
以上、説明したように、上記実施形態によれば、磁気トンネル効果素子（群）２１，３１の素子温度変化や経時変化により同素子（群）２１，３１の出力特性が変化した場合であっても、これを補償し、極めて微小な磁場を精度良く検出し得る磁気センサを得ることができた。
【００８５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記実施形態においては、強磁性膜２４の磁化をピンするために反強磁性膜２３の材料としてＰｔＭｎを使用していたが、同様な機能を果たす他の材料（例えばＭｎＲｈ等）であってもよい。
【００８６】
また、上記実施形態の膜構成は、基板／Ｃｒ（３０ｎｍ）／ＰｔＭｎ（１５ｎｍ）／ＮｉＦｅ（４０ｎｍ）／Ａｌ−Ｏ／ＮｉＦｅ（４０ｎｍ）／Ｔａ（４０ｎｍ）であり、基板から順にセンス層１１、絶縁層１２、参照層１３を積層させていたが、基板／Ｃｒ（３０ｎｍ）／ＮｉＦｅ（４０ｎｍ）／Ａｌ−Ｏ／ＮｉＦｅ（４０ｎｍ）／ＰｔＭｎ（２０ｎｍ）／Ｔａ（４０ｎｍ）として基板に接触させる層として参照層１３を形成し、その上に絶縁層１２、及びセンス層１１を積層させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による磁気センサが使用する磁気トンネル効果素子の概略断面図である。
【図２】  図１に示したセンス層の平面図である。
【図３】  図１に示したセンス層の磁化曲線を示すグラフである。
【図４】  図１に示した参照層の平面図である。
【図５】  図１に示した参照層の磁化曲線を示すグラフである。
【図６】  図１に示した磁気トンネル効果素子のＭＲ曲線（磁場に対する抵抗の変化）を示すグラフである。
【図７】  図１に示した磁気トンネル効果素子に加える交流バイアス磁界を示すグラフである。
【図８】  図１に示した磁気トンネル効果素子に図７に示した交流バイアス磁界を付与し、検出すべき外部磁界を変化させた場合の同素子の抵抗の変化を示すグラフである。
【図９】  図１に示した磁気トンネル効果素子に図７に示した交流バイアス磁界を印加し、検出すべき外部磁界を変化させた場合の同素子の抵抗の変化を示すグラフである。
【図１０】  （Ａ）は図１に示した磁気トンネル効果素子に付与する交流バイアス磁界、（Ｂ）は同磁気トンネル効果素子の抵抗、（Ｃ）は同磁気トンネル効果素子の磁界に対する抵抗変化（出力特性）を概念的に示すグラフである。
【図１１】  本発明による磁気センサの一実施形態の平面図である。
【図１２】  図１１に示した磁気トンネル効果素子（群）の拡大平面図である。
【図１３】  図１２に示した磁気トンネル効果素子（群）を図１２の１−１線に沿った平面で切断した断面図である。
【図１４】  図１２に示した磁気トンネル効果素子（群）を図１２の２−２線に沿った平面で切断した断面図である。
【図１５】  図１３に示した磁気トンネル効果素子のセンス層である強磁性膜と反強磁性膜の概略平面図である。
【図１６】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図１７】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図１８】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図１９】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図２０】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図２１】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図２２】  製造途中にある磁気センサの概略断面図である。
【図２３】  図１１に示した磁気トンネル効果素子のＰｔＭｎ膜の厚さに対する交換結合磁界の変化を示すグラフである。
【図２４】  図１１に示した磁気トンネル効果素子のＭＲ曲線（磁場に対する降下電圧の変化）を示すグラフである。
【図２５】  図１１に示した磁気トンネル効果素子の検出すべき磁界に対する検出値の変化を示すグラフである。
【符号の説明】
１０…磁気トンネル効果素子、１１ａ…反強磁性膜、１１ｂ…強磁性膜（ピンド層）、１１…センス層、１２…絶縁層、１３…参照層（フリー層）、２０…基板、２１，３１…磁気トンネル効果素子、２２…下部電極、２３…反強磁性膜、２４…強磁性膜、２５…絶縁層、２６…強磁性膜、２７…ダミー膜、２８…層間絶縁層、２９…上部電極、４０…コイル、５０ａ〜５０ｆ…電極パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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