(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に検出部（１２ａ）を有するＩＣモジュール（１２）が、合成樹脂から成るハウジング（１１）内に収納、固定され、一対の導線（１５）の一端部が前記ハウジング（１１）内でＩＣモジュール（１２）に接続されるセンサ装置において、
前記ＩＣモジュール（１２）の先端部を保持しつつ該ＩＣモジュール（１２）を収容する収容凹部（２１）ならびに該収容凹部（２１）側に前記ＩＣモジュール（１２）を挿入することを可能として前記収容凹部（２１）に連なる挿入孔（２２）を備える第１ホルダ（１９）と、前記ＩＣモジュール（１２）の後端に接続される一対の導線（１５）間に配置される仕切り壁部（２０ａ）を有して前記第１ホルダ（１９）の挿入孔（２２）に挿入されるとともに第１ホルダ（１９）と共働して前記ＩＣモジュール（１２）の後部を保持する第２ホルダ（２０）とでホルダ組立体（１８）が構成され、
前記挿入孔（２２）には、その挿入孔（２２）への前記仕切り壁部（２０ａ）の挿入時に該仕切り壁部（２０ａ）を嵌合させて挿入をガイドする溝（２２ｂ）が設けられ、
前記収容凹部（２１）に収容された状態に在るＩＣモジュール（１２）およびホルダ組立体（１８）が前記ハウジング（１１）で覆われることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
合成樹脂から成る第１ホルダ（１９）には、前記ハウジング（１１）を形成するために金型装置（２４）内に充填される溶融樹脂との接触によって溶融する突起（３３，３４，３５，３６）が、前記収容凹部（２１）の開口端および前記挿入孔（２２）の後部開口端をそれぞれ全周にわたって囲むようにして設けられ、前記金型装置（２４）内でのホルダ組立体（１８）の位置決め固定を果たすべく前記金型装置（２４）の金型（２５，２６）に直接接触する位置決め当接部（３０，３１，３２）が、前記収容凹部（２１）の開口端および前記挿入孔（２２）の後部開口端との間に前記突起（３３〜３６）を挟む位置で第１ホルダ（１９）の表面に設けられることを特徴とする、請求項１記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記仕切り壁部（２０ａ）の後端部には、前記挿入孔（２２）に前記仕切り壁部（２０ａ）を挿入したときに前記第１ホルダ（１９）の後端面に当接して更なる挿入を規制する規制突部（２０ｂ）が一体に突設されることを特徴とする、請求項１又は２に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、先端部に検出部を有するＩＣモジュールが、合成樹脂から成るハウジング内に収納、固定され、一対の導線の一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、かかる装置は、たとえば特開２０００−２０６１３０号公報等により既に知られており、このものでは、ＩＣモジュールがホルダの収容凹部に収容され、ＩＣモジュールが収容された状態にある収容凹部を覆う蓋体がホルダに装着され、ホルダおよび蓋体がハウジングで被覆されるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに上記従来のものでは、ＩＣモジュールを収容凹部に収容した状態で、収容凹部を塞ぐように蓋体をホルダに組付ける作業が煩雑であり、しかも蓋体のホルダへの組付け構造も複雑となっている。
【０００４】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールの組付け作業を容易とするとともにＩＣモジュールの固定組付け構造を簡略化したセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、先端部に検出部を有するＩＣモジュールが、合成樹脂から成るハウジング内に収納、固定され、一対の導線の一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置において、前記ＩＣモジュールの先端部を保持しつつ該ＩＣモジュールを収容する収容凹部ならびに該収容凹部側に前記ＩＣモジュールを挿入することを可能として前記収容凹部に連なる挿入孔を備える第１ホルダと、前記ＩＣモジュールの後端に接続される一対の導線間に配置される仕切り壁部を有して前記第１ホルダの挿入孔に挿入されるとともに第１ホルダと共働して前記ＩＣモジュールの後部を保持する第２ホルダとでホルダ組立体が構成され、前記挿入孔には、その挿入孔への前記仕切り壁部の挿入時に該仕切り壁部を嵌合させて挿入をガイドする溝が設けられ、前記収容凹部に収容された状態に在るＩＣモジュールおよびホルダ組立体が前記ハウジングで覆われることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、後端に一対の導線が接続された状態にあるＩＣモジュールと、前記両導線間に仕切り壁部を介在させた第２ホルダとを、挿入孔から第１ホルダに挿入することで、収容凹部に収容されるＩＣモジュールの先端部を第１ホルダで保持するとともに、一対の導線が接触するのを防止するようにして挿入孔に挿入される第２ホルダおよび第１ホルダでＩＣモジュールの後部を保持してホルダ組立体を組立てることができ、第１ホルダへの第２ホルダの組付け構造を単純化しつつＩＣモジュールのホルダ組立体への組付け作業を簡略化することができ、また上記ホルダ組立体の組立時には、挿入孔の溝により、前記仕切り壁部の挿入孔への挿入がガイドされる。また収容凹部に収容された状態に在るＩＣモジュールおよびホルダ組立体がハウジングで覆われるので、検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにしてハウジング内にＩＣモジュールが収納、固定され、一対の導線の一端部がハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置を容易に製造することができる。
【０００７】
また請求項２記載の発明は、上記請求項１記載の発明の構成に加えて、合成樹脂から成る第１ホルダには、前記ハウジングを形成するために金型装置内に充填される溶融樹脂との接触によって溶融する突起が、前記収容凹部の開口端および前記挿入孔の後部開口端をそれぞれ全周にわたって囲むようにして設けられ、前記金型装置内でのホルダ組立体の位置決め固定を果たすべく前記金型装置の金型に直接接触する位置決め当接部が、前記収容凹部の開口端および前記挿入孔の後部開口端との間に前記突起を挟む位置で第１ホルダの表面に設けられることを特徴とし、かかる構成によれば、第１ホルダおよびハウジングの接合面に水が仮に浸入したとしても、収容凹部の開口端の周囲および挿入孔の後部開口端は第１ホルダの突起が溶融してハウジングに確実に密着しているので、収容凹部内のＩＣモジュール側に水が浸入することを確実に防止することができる。
【０００８】
また請求項３記載の発明は、上記請求項１又は２記載の発明の構成に加えて、前記仕切り壁部の後端部には、前記挿入孔に前記仕切り壁部を挿入したときに前記第１ホルダの後端面に当接して更なる挿入を規制する規制突部が一体に突設されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付の図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【００１０】
図１〜図６は本発明を車両の車輪速度センサに適用したときの一実施例を示すものであり、図１はセンサ装置の縦断面図、図２はハウジングを省略した状態での図１の２−２線矢視図、図３は第１ホルダを後方側から見た斜視図、図４はＩＣモジュールおよび導線に第２ホルダを組付けた状態を示す斜視図、図５はＩＣモジュール、導線および第２ホルダを第１ホルダに組付けた状態を示す斜視図、図６はハウジング成形用金型装置の断面図である。
【００１１】
先ず図１および図２において、このセンサ装置は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるものであり、固定の支持体（図示せず）に固定されるハウジング１１内にＩＣモジュール１２が収納、固定され、ＩＣモジュール１２に接続されるコード１４がハウジング１１から延出される。
【００１２】
ＩＣモジュール１２は、磁石やホールＩＣを含む検出部１２ａを先端部に有するとともに一対の端子１３…を後端に備えるものであり、検出部１２ａをハウジング１１内の先端部に配置させるとともに一対の端子１３…を後方側に向けて配置するようにしてハウジング１１内に収納、固定される。
【００１３】
コード１４は、一対の導線１５，１５が束ねられた状態で絶縁被覆材１６により被覆されて成るものであり、絶縁被覆材１６の一端からの各導線１５，１５の延出部が前記ＩＣモジュール１２の端子１３…に、導電金属製のジョイント１７…を用いたかしめや、溶接等により接続される。
【００１４】
前記ＩＣモジュール１２と、該ＩＣモジュール１２に接続された状態での一対の導線１５，１５のＩＣモジュール１２側の一部とは、第１ホルダ１９に第２ホルダ２０が組付けられて成るホルダ組立体１８に収容され、前記ＩＣモジュール１２および導線１５，１５の一部を収容した状態でのホルダ組立体１８の大部分がハウジング１１で覆われることになる。
【００１５】
図３を併せて参照して、第１ホルダ１９は、一直線状に延びるホルダ主部１９ａと、該ホルダ主部１９ａの後端に一体に連設される保持部１９ｂとを有して合成樹脂により形成される。ホルダ主部１９ａには、先端部を除く大部分をホルダ主部１９ａの一側に開口させた収容凹部２１がＩＣモジュール１２を収容するようにして形成され、収容凹部２１の先端部は、該収容凹部２１にＩＣモジュール１２を収容した状態で該ＩＣモジュール１２の先端部すなわち検出部１２ａを係合、保持すべく袋穴状に形成される。すなわちＩＣモジュール１２は、その先端部すなわち検出部１２ａがホルダ主部１９ａの先端で保持されるようにして収容凹部２１に収容されることになる。
【００１６】
また保持部１９ｂは、前記収容凹部２１の後端に連なる挿入孔２２を形成するようにして円筒状に形成されるものであり、ＩＣモジュール１２は、挿入孔２２から前記収容凹部２１に挿入される。而して挿入孔２２は、前記収容凹部２１の内端面に面一に連なる一対の平坦面２２ａ，２２ａと、それらの平坦面２２ａ，２２ａ間に挟まれる溝２２ｂとを内側面の一部として、非円形形状に形成される。
【００１７】
図４において、第２ホルダ２０は、ＩＣモジュール１２の後端に接続される一対の導線１５，１５間に配置される平板状の仕切り壁部２０ａと、その仕切り壁部２０ａの側縁部を摺動可能に嵌合させる挿入孔２２の溝２２ｂでガイドされるようにして仕切り壁部２０ａを挿入孔２２に挿入したときに、第１ホルダ１９の後端面すなわち保持部１９ｂの後端面に当接するようにして更なる挿入を規制すべく仕切り壁部２０ａの後端部上下に突設される規制突部２０ｂ，２０ｂと、仕切り壁部２０ａの両側の導線１５，１５を挿入孔２２の平坦面２２ａ，２２ａとの間に挟むとともにハウジング１１を成形する際に溶融樹脂を流通させる通路２３，２３（図５参照）を仕切り壁部２０ａの両側で挿入孔２２の内面との間に形成するようにして仕切り壁部２０ｂの両側面から直角に張出す鍔部２０ｃ，２０ｃと、ＩＣモジュール１２の後部に係合するようにして仕切り壁部２０ａおよび鍔部２０ｃ，２０ｃの前端から前方に突出される押え板部２０ｄとを一体に有して合成樹脂により形成される。
【００１８】
而して図５で示すように、後端に一対の導線１５，１５が接続された状態にあるＩＣモジュール１２と、両導線１５，１５間に仕切り壁部２０ａを介在させた第２ホルダ２０とを、挿入孔２２から第１ホルダ１９に挿入すると、収容凹部２１に収容されるＩＣモジュール１２の先端部を第１ホルダ１９で保持するとともに、一対の導線１５，１５が接触するのを防止するようにして挿入孔２２に挿入される第２ホルダ２０の押え板部２０ｄおよび第１ホルダ１９でＩＣモジュール１２の後部を保持するようにして、ホルダ組立体１８を組立てることができる。
【００１９】
このようなＩＣモジュール１２およびホルダ組立体１８は、図６で示す金型装置２４に挿入される。該金型装置２４は、たとえば金型２５，２６等により構成されるものであり、ＩＣモジュール１２およびホルダ組立体１８を挿入して型締めした金型２５，２６と、ＩＣモジュール１２およびホルダ組立体１８との間には、ハウジング１１の外形形状に対応したキャビティ２８が形成される。
【００２０】
ところで、図１で示すように、ハウジング１１には外側方に張出すブラケット部１１ａが一体に設けられるものであり、このブラケット部１１ａには、ハウジング１１を支持体に締結するためのボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー２９が一体に埋設される。而して金型装置２４における金型２５，２６の一方には、該カラー２９内に挿通される摺動型（図示せず）が摺動可能に配設される。
【００２１】
前記金型装置２４内でホルダ組立体１８を位置決め固定するために、第１ホルダ１９における保持部１９ｂの外表面には、該保持部１９ｂの一直径線上に配置される一対の第１位置決め当接部３０，３０と、前記一直径線と直交する他の一直径線上に配置される一対の第２位置決め当接部３１，３１とが設けられ、第１ホルダ１９におけるホルダ主部１９ａの前部には第３位置決め当接部３２（図１参照）が設けられる。
【００２２】
第１位置決め当接部３０，３０は、金型装置２４における金型２５，２６の型割り面付近の内面に直接接触するようにして前記保持部１９ｂの外面から突出されるものであり、これらの第１位置決め当接部３０，３０には、金型２５，２６に設けられた突部を嵌合させる嵌合溝３０ａ，３０ａが設けられる。また第２位置決め当接部３１，３１は、金型装置２４における金型２５，２６の内面に直接接触するようにして保持部１９ｂの外面から突出される。さらに第３位置決め当接部３２は、金型装置２４における金型２５，２６の型割り面付近の内面に直接接触するようにして平坦に形成される。
【００２３】
一対ずつの第１および第２位置決め当接部３０，３０；３１，３１よりも前方側で保持部１９ｂの外表面全周には一対の突起３３，３３が環状に突設され、また第１および第２位置決め当接部３０，３０；３１，３１よりも後方側で保持部１９ｂの外表面全周には一対の突起３４，３４が環状に突設される。すなわち突起３３，３３は、収容凹部２１の開口端と第１および第２位置決め当接部３０，３０；３１，３１との間に介在するようにして保持部１９ｂに設けられ、また突起３４，３４は、挿入孔２２の後部開口端を全周にわたって囲みつつ該挿入孔２２の後部開口端と第１および第２位置決め当接部３０，３０；３１，３１との間に介在するようにして保持部１９ｂに設けられる。
【００２４】
また第１ホルダ１９のホルダ主部１９ａには、前記保持部１９ｂの突起３３，３３と共働して収容凹部２１の開口端を囲む突起３５，３６が、収容凹部２１の開口端と第３位置決め当接部３２との間に介在するようにして設けられる。
【００２５】
前記各突起３３，３３；３４，３４，３５，３６は、金型装置２４内のキャビティ２８に充填される溶融樹脂との接触によって溶融するものであり、横断面形状を三角形としてたとえば０．３ｍｍ程度突出するように形成される。
【００２６】
次にこの実施例の作用について説明すると、ＩＣモジュール１２の先端部を保持しつつ該ＩＣモジュール１２を収容する収容凹部２１ならびに該収容凹部２１側に前記ＩＣモジュール１２を挿入することを可能として前記収容凹部２１に連なる挿入孔２２を備える第１ホルダ１９と、ＩＣモジュール１２の後端に接続される一対の導線１５，１５間に配置される仕切り壁部２０ａを有して第１ホルダ１９の挿入孔２２に挿入されるとともに第１ホルダ１９と共働してＩＣモジュール１２の後部を保持する第２ホルダ２０とでホルダ組立体１８が構成される。
【００２７】
したがって導線１５，１５が接続された状態にあるＩＣモジュール１２と、第２ホルダ２０とを、挿入孔２２から第１ホルダ１９に挿入することで、収容凹部２１に収容されるＩＣモジュール１２の先端部を第１ホルダ１９で保持するとともに、第２ホルダ２０および第１ホルダ１９でＩＣモジュール１２の後部を保持してホルダ組立体１８を組立てることができる。これにより第１ホルダ１９への第２ホルダ２０の組付け構造を単純化しつつＩＣモジュール１２のホルダ組立体１８への組付け作業を簡略化することができる。
【００２８】
また収容凹部２１に収容された状態に在るＩＣモジュール１２およびホルダ組立体１８がハウジング１１で覆われるので、検出部１２ａをハウジング１１の先端部に配置せしめるようにしてハウジング１１内にＩＣモジュール１２が収納、固定され、一対の導線１５，１５の一端部がハウジング１１内でＩＣモジュール１２に接続されるセンサ装置を容易に製造することができる。
【００２９】
また合成樹脂から成る第１ホルダ１９には、ハウジング１１を成形する際の溶融樹脂との接触によって溶融する突起３３〜３６が、収容凹部２１の開口端および挿入孔２２の後部開口端をそれぞれ全周にわたって囲むようにして設けられ、金型装置２４内でのホルダ組立体１８の位置決め固定を果たすべく金型装置２４の金型２５，２６に直接接触する第１〜第３位置決め当接部３０，３０；３１，３１；３２が、収容凹部２１の開口端および挿入孔２２の後部開口端との間に前記突起３３〜３６を挟む位置で第１ホルダ１９の表面に設けられている。
【００３０】
このため第１ホルダ１９およびハウジング１１の接合面に水が仮に浸入したとしても、収容凹部２１の開口端の周囲および挿入孔２２の後部開口端は第１ホルダ１９の前記各突起３３〜３６が溶融してハウジング１１に確実に密着しているので、収容凹部２１内のＩＣモジュール１２側に水が浸入することを確実に防止することができる。
【００３１】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行なうことが可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＩＣモジュールの先端部を保持しつつ該ＩＣモジュールを収容する収容凹部ならびに該収容凹部側にＩＣモジュールを挿入することを可能として前記収容凹部に連なる挿入孔を備える第１ホルダと、ＩＣモジュールの後端に接続される一対の導線間に配置される仕切り壁部を有して第１ホルダの前記挿入孔に挿入されるとともに第１ホルダと共働してＩＣモジュールの後部を保持する第２ホルダとでホルダ組立体が構成され、前記挿入孔には、その挿入孔への前記仕切り壁部の挿入時に該仕切り壁部を嵌合させて挿入をガイドする溝が設けられるので、第１ホルダへの第２ホルダの組付け構造を単純化しつつＩＣモジュールのホルダ組立体への組付け作業を簡略化することができ、センサ装置を容易に製造することができる。
【００３３】
また請求項２記載の発明によれば、第１ホルダおよびハウジングの接合面に水が仮に浸入したとしても、収容凹部内のＩＣモジュール側に水が浸入することを確実に防止することができる。
【００３４】
また請求項３記載の発明によれば、前記仕切り壁部の後端部には、前記挿入孔に仕切り壁部を挿入したときに第１ホルダの後端面に当接して更なる挿入を規制する規制突部が一体に突設される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  センサ装置の縦断面図
【図２】  ハウジングを省略した状態での図１の２−２線矢視図
【図３】  第１ホルダを後方側から見た斜視図
【図４】  ＩＣモジュールおよび導線に第２ホルダを組付けた状態を示す斜視図
【図５】  ＩＣモジュール、導線および第２ホルダを第１ホルダに組付けた状態を示す斜視図
【図６】  ハウジング成形用金型装置の断面図
【符号の説明】
１１・・・ハウジング
１２・・・ＩＣモジュール
１２ａ・・・検出部
１５・・・導線
１８・・・ホルダ組立体
１９・・・第１ホルダ
２０・・・第２ホルダ
２０ａ・・・仕切り壁部
２１・・・収容凹部
２２・・・挿入孔
２４・・・金型装置
２５，２６・・・金型
３０，３１，３２・・・位置決め当接部
３３，３４，３５，３６・・・突起
【図１】
0003866531.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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