(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収納したカセットが載置可能であり、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板に各種処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部と、
前記処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための従搬送装置と、
前記主搬送装置および前記従搬送装置を制御する制御手段と
を具備する基板処理装置において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助し、
前記制御手段は、前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能に構成され、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うように制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有し、
前記主搬送装置は、この少なくとも２つの処理ユニット群に取り囲まれて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記従搬送装置は、一の処理ユニット群の一の処理ユニットから基板を受け取り、上下方向に移動して、同じ処理ユニット群の他の処理ユニットに基板を受け渡すことが可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記従搬送装置は、一の処理ユニット群のいずれかの処理ユニットから基板を受け取って、水平方向および上下方向の少なくとも一方に移動して、他の処理ユニット群のいずれかの処理ユニットに基板を受け渡すことが可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
複数枚の基板を収納したカセットが載置可能であり、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部と、
前記処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための従搬送装置と、
を具備し、基板にレジストを塗布し、かつレジストを所定パターンに露光後の基板を現像処理する基板処理装置において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助し、  前記主搬送装置および前記従搬送装置を制御する制御手段をさらに具備し、
前記制御手段は、前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能に構成され、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うように制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
さらに、前記処理部と露光装置との間の基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、
前記インターフェイス部内に設けられ、このインターフェイス部と前記処理部との間、および前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをする他の従搬送装置と
を具備し、
前記他の従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記インターフェイス部と前記処理部との間、または前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部と、
前記処理部と露光装置との間の基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、
この処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送するための主搬送装置と、
前記インターフェイス部内に設けられ、このインターフェイス部と前記処理部との間、および前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをする従搬送装置と
を具備し、基板にレジストを塗布し、かつレジストを所定パターンに露光後の基板を現像処理する基板処理装置において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記インターフェイス部と前記処理部との間、または前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助し、
前記主搬送装置および前記従搬送装置を制御する制御手段をさらに具備し、
前記制御手段は、前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能に構成され、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うように制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
前記処理部は、複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有し、
前記主搬送装置は、この少なくとも２つの処理ユニット群に取り囲まれて配置されていることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
一の処理ユニット群は、基板に対して熱的な処理を施すための複数の熱系処理ユニットを有し、
他の処理ユニット群は、基板を回転しながら塗布液を塗布する処理を施すための複数の回転系処理ユニットを有していることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記回転系処理ユニットは、そのユニットの前記基板搬入出部側および前記インターフェイス部側の少なくとも一方に基板搬入出口を有することを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記回転系処理ユニットは、前記基板搬入出口を開閉する開閉機構をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記主搬送装置から前記回転系処理ユニットに搬入された基板の角度を、前記従搬送装置または前記他の従搬送装置から前記回転系処理ユニットに搬入された基板の角度と同じ角度になるように補正する位置決め補正機構をさらに具備することを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記従搬送装置または他の従搬送装置は、一の処理ユニット群の一の熱系処理ユニットから基板を受け取って、同じ処理ユニット群の他の熱系処理ユニットに基板を受け渡すことが可能に構成されていることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記従搬送装置または他の従搬送装置は、熱系処理ユニットを有する一の処理ユニット群と、回転系処理ユニットを有する他の処理ユニット群との間で基板を搬送することが可能に構成されていることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記他の従搬送装置は、前記インターフェイス部の所定位置に固定的に、または、水平方向移動可能に構成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記他の処理ユニット群を複数有し、これら複数の処理ユニット群は処理部の正面側および背面側の前記主搬送装置に関して互いに対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記制御手段は、前記第１の搬送経路で搬送不能と判断した場合には、前記主搬送装置が前記第２の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを判断し、前記第２の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記第２の搬送経路を選択して基板の搬送を行い、前記第２の搬送経路で搬送不能と判断した場合には基板を待機させるように制御することを特徴とする請求項５から請求項１６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記基板を搬入する処理ユニットは基板を回転しながら塗布液を塗布する回転系処理ユニットであることを特徴とする請求項５から請求項１７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
複数枚の基板を収納したカセットが載置可能であり、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板に各種処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有する処理部と、
前記処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための従搬送装置とを具備する基板処理装置を用いた基板処理方法において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助することが可能であり、
前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能であり、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２０】
基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有する処理部と、
前記処理部と露光装置との間の基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、
この処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送するための主搬送装置と、
前記搬入出部内に設けられ、前記基板搬入出部と前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための第１の従搬送装置と、
前記インターフェイス部内に設けられ、このインターフェイス部と前記処理部との間、および前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをする第２の従搬送装置と
を具備し、基板にレジストを塗布し、かつレジストを所定パターンに露光後の基板を現像処理する基板処理装置を用いた基板処理方法において、
前記第１の従搬送装置および第２の従搬送装置の少なくとも一方は、上下方向移動自在に設けられるとともに、前記基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助することが可能であり、
前記補助可能な従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能であり、前記補助可能な従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の基板に各種処理を施す基板処理装置および基板処理方法、例えば、基板にレジスト液を塗布し、露光後の基板を現像する基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては、被処理基板である半導体ウエハにフォトレジスト液を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジスト膜を露光し、これを現像処理する一連の処理工程がある。この処理工程は、半導体デバイスの高集積化には極めて重要なプロセスである。
【０００３】
このような処理工程においては、洗浄処理された半導体ウエハに対して、まずアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理を施し、冷却処理ユニットにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜を塗布形成する。このフォトレジスト膜が形成された半導体ウエハに対し、ホットプレートユニットにてプリベーク処理を施した後、冷却処理ユニットにて冷却し、露光装置にて所定のパターンを露光する。引き続き、露光後の半導体ウエハに対してポストエクスポージャーベーク処理を施した後、冷却処理ユニットにて冷却し、現像ユニットにて現像液を塗布して露光パターンを現像する。そして、最後に、ホットプレートユニットにてポストベーク処理を施す。
【０００４】
このような一連の処理工程のうち、露光処理を除く工程は、これらの処理ユニットを一体的に集約したレジスト塗布・現像処理システムによって行われている。このようなレジスト塗布・現像処理システムの一つのタイプとして、垂直方向に延在された搬送路の周囲に、上記処理を施す複数の処理ユニットが垂直方向に積層して配置され、この搬送路を垂直に移動し、水平方向に移動するアームを備えた主搬送装置によって、半導体ウエハを各処理ユニットに搬入・搬出するようにしたものが提案されている。このような処理システムでは、複数の処理ユニット間で基板を搬送する際、基板の搬送経路が短く、かつ装置の小型化が可能で、基板の移載を短時間で行うことができ、装置効率を高くすることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような処理システムでは、主搬送装置により処理ユニット間の搬送を全て行うようになっているため、全体の処理速度は主搬送装置の能力に律速される。しかしながら、主搬送装置の能力向上にも限界があり、近年のさらなるスループット向上の要求に対して、十分に対応することができないおそれがある。
【０００６】
このような要求に対して、主搬送装置の台数を増やして対応することも考えられるが、装置が複雑なものとなってしまい、製造コストの上昇や制御の複雑化を招く。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、装置の複雑化を招くことなく、基板の処理能力を向上させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、第１発明は、複数枚の基板を収納したカセットが載置可能であり、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板に各種処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部と、
前記処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための従搬送装置と、
前記主搬送装置および前記従搬送装置を制御する制御手段と
を具備する基板処理装置において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助し、
前記制御手段は、前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能に構成され、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うように制御することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１１】
第１発明において、前記処理部は、複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有し、前記主搬送装置は、この少なくとも２つの処理ユニット群に取り囲まれて配置されるように構成することができる。
【００１２】
この場合に、前記従搬送装置は、一の処理ユニット群の一の処理ユニットから基板を受け取り、上下方向に移動して、同じ処理ユニット群の他の処理ユニットに基板を受け渡すことが可能に構成することができ、また、一の処理ユニット群のいずれかの処理ユニットから基板を受け取って、水平方向および上下方向の少なくとも一方に移動して、他の処理ユニット群のいずれかの処理ユニットに基板を受け渡すことが可能に構成することができる。
【００１３】
第２発明は、複数枚の基板を収納したカセットが載置可能であり、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部と、
前記処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための従搬送装置と、
を具備し、基板にレジストを塗布し、かつレジストを所定パターンに露光後の基板を現像処理する基板処理装置において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助し、  前記主搬送装置および前記従搬送装置を制御する制御手段をさらに具備し、
前記制御手段は、前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能に構成され、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うように制御することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１４】
このような構成によれば、基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部において、第１の発明と同様に、主搬送装置ばかりでなく、従搬送装置により主搬送装置の搬送工程の一部を補助することができるので、処理ユニット数および処理工程が多いレジスト塗布現像処理において、全体として搬送処理能力を向上させることができ、ひいては、基板の処理速度を向上させることができる。
【００１５】
この場合に、さらに、前記処理部と露光装置との間の基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、前記インターフェイス部内に設けられ、このインターフェイス部と前記処理部との間、および前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをする他の従搬送装置とを具備し、前記他の従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記インターフェイス部と前記処理部との間、または前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助するように構成することができる。これにより、他の従搬送装置によっても主搬送装置の搬送工程の一部を補助することができるので、搬送処理能力を一層向上させることができる。
【００１６】
第３発明は、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された処理部と、
前記処理部と露光装置との間の基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、
この処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送するための主搬送装置と、
前記インターフェイス部内に設けられ、このインターフェイス部と前記処理部との間、および前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをする従搬送装置と
を具備し、基板にレジストを塗布し、かつレジストを所定パターンに露光後の基板を現像処理する基板処理装置において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記インターフェイス部と前記処理部との間、または前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助し、
前記主搬送装置および前記従搬送装置を制御する制御手段をさらに具備し、
前記制御手段は、前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能に構成され、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うように制御することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００２１】
さらに、上記第２発明または第３発明において、前記制御手段は、前記第１の搬送経路で搬送不能と判断した場合には、前記主搬送装置が前記第２の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを判断し、前記第２の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記第２の搬送経路を選択して基板の搬送を行い、前記第２の搬送経路で搬送不能と判断した場合には基板を待機させるように制御することができる。この前記基板を搬入する処理ユニットは基板を回転しながら塗布液を塗布する回転系処理ユニットとすることができる。
【００２４】
第４発明は、複数枚の基板を収納したカセットが載置可能であり、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板に各種処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有する処理部と、
前記処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための従搬送装置とを具備する基板処理装置を用いた基板処理方法において、
前記従搬送装置は、上下方向移動自在に設けられ、前記カセットと前記処理部との間で基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助することが可能であり、
前記従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能であり、前記従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うことを特徴とする基板処理方法を提供する。
【００２５】
第５発明は、基板を搬入出する基板搬入出部と、
基板にレジスト塗布、現像処理およびこれらの前後に行われる熱的処理を施す複数の処理ユニットが上下方向に積層して配置された少なくとも２つの処理ユニット群を有する処理部と、
前記処理部と露光装置との間の基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、
この処理部内に上下方向移動自在に配置され、前記基板搬入出部から前記処理部に受け渡された基板を一つの処理ユニットに搬送し、または一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送するための主搬送装置と、
前記基板搬入出部内に設けられ、前記基板搬入出部と前記処理部との間で基板の受け渡しを行うための第１の従搬送装置と、
前記インターフェイス部内に設けられ、このインターフェイス部と前記処理部との間、および前記インターフェイス部と前記露光装置との間で基板の受け渡しをする第２の従搬送装置と
を具備し、基板にレジストを塗布し、かつレジストを所定パターンに露光後の基板を現像処理する基板処理装置を用いた基板処理方法において、
前記第１の従搬送装置および第２の従搬送装置の少なくとも一方は、上下方向移動自在に設けられるとともに、前記基板の受け渡しを行っていないタイミングで、前記処理部内の一つの処理ユニットから他の処理ユニットに基板を搬送して、前記主搬送装置を補助することが可能であり、
前記補助可能な従搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第１の搬送経路および少なくとも一部で前記主搬送装置を用いて基板を処理ユニットに搬入する第２の搬送経路のいずれかを選択することが可能であり、前記補助可能な従搬送装置が前記第１の搬送経路で基板の搬送を行うことが可能か否かを優先的に判断し、前記第１の搬送経路で搬送可能と判断した場合には前記主搬送装置の基板搬送の可否に関わらず前記第１の搬送経路を選択して基板の搬送を行うことを特徴とする基板処理方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係る半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図。
【図２】  本発明の一実施形態に係る半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を示す正面図。
【図３】  本発明の一実施形態に係る半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を示す背面図。
【図４】  処理ステーションに設けられた主ウエハ搬送装置の搬送動作を説明するための模式的斜視図。
【図５】  カセットステーションに設けられた従ウエハ搬送装置の搬送動作を説明するための模式的斜視図。
【図６】  インターフェイス部に設けられた従ウエハ搬送装置の搬送動作を説明するための模式的斜視図。
【図７】  本発明の他の実施形態に係る半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムを示す平面図。
【図８】  本発明のさらに他の実施形態に係る半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムを示す平面図。
【図９】  図８のレジスト塗布現像処理システムにおける制御動作の一例を示すフローチャート。
【図１０】  本発明のさらにまた他の実施形態に係る半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムを示す平面図。
【符号の説明】
１０；カセットステーション（搬入出部）
１１；処理ステーション（処理ステーション）
１２；インターフェイス部
２１，２４；従ウエハ搬送装置（従搬送装置）
２１ａ，２４ａ；ウエハ保持部材
２２；主ウエハ搬送機構
４６；主ウエハ搬送装置（主搬送装置）
ＨＰ；ホットプレートユニット（熱系処理ユニット）
ＣＯＬ；クーリングユニット（熱系処理ユニット）
ＣＯＴ；レジスト塗布ユニット（回転系処理ユニット）
ＤＥＶ；現像ユニット（回転系処理ユニット）
Ｗ；半導体ウエハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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