(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納する収納部を形成した帯状のキャリアテープの前記収納部の表面を、前記キャリアテープに対して着脱が可能で前記キャリアテープの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープで覆った部品供給テープであって、前記キャリアテープには、キャリアテープの長手方向と交差する方向にスリットを形成し、前記トップテープには、キャリアテープの長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成した
部品供給テープ。
【請求項２】
部品を収納する収納部を形成した帯状で長手方向と交差する方向にスリットを形成したキャリアテープと、長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成したトップテープとで、電子部品を梱包するに際し、キャリアテープの前記収納部に電子部品を入れ、部品を収納した前記収納部の表面を、キャリアテープにトップテープを被せて覆うとともに、トップテープの前記羽根をキャリアテープの前記スリットに係合させてキャリアテープとトップテープとを連結して電子部品を梱包する
部品供給テープにおける梱包方法。
【請求項３】
請求項２のようにして梱包した電子部品を取り出すに際し、トップテープの一端をキャリアテープの表面から離間する方向に引き上げて、キャリアテープの前記スリットに係合していたトップテープの前記羽根を弾性変形させ、キャリアテープとトップテープとの連結を解除してキャリアテープの前記収納部の表面を開放して梱包されていた電子部品を取り出し可能にする
部品供給テープにおける開梱方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動実装機の部品供給装置に電子部品を供給するために使用される部品供給テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
部品供給テープは、部品を収納する収納部が形成された帯状のキャリアテープと、収納された部品の飛び出しを防ぐために前記収納部の表面を覆う帯状のトップテープとから構成される。
【０００３】
キャリアテープの長手方向には送り孔が等ピッチで形成されており、部品供給テープが部品供給装置にセットされると、前記送り孔にホイールの歯が係合して部品供給テープが部品供給位置へと等ピッチで搬送され、部品供給位置ではキャリアテープが剥離され、開口となった収納部から部品が取り出される。
【０００４】
このような部品供給テープとしては、例えば下記に示すような半導体装置梱包用の部品供給テープが挙げられる。
塩化ビニル樹脂からなるキャリアテープにエンボス加工（押し出し加工）が施され、長辺方向に沿って複数の収納部が形成される。このキャリアテープの長手方向の一辺には搬送用の送り孔が複数形成される。
【０００５】
エンボス加工にて形成された収納部には半導体装置が収納され、収納部の上面を覆うようにＰＥＴ（Polyethylene  Tele-Phatarate）樹脂とポリエチレン系樹脂の２層構造からなるトップテープが配置される。
【０００６】
そして、テーピング装置による熱圧着や接着剤によりトップテープとキャリアテープとの接着が行なわれ、キャリアテープとトップテープにて半導体装置が梱包され半導体装置梱包用の部品供給テープが得られる。
【０００７】
この部品供給テープは巻き取りリールに巻き取られ、上記のように部品供給装置へセットされて、キャリアテープからトップテープを剥がしながら搬送される。部品供給位置では取り出し可能となった半導体装置が取り出され、実装基板に実装される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の部品供給テープでは、半導体装置の梱包時にはキャリアテープとトップテープとを熱圧着や接着剤にて固定する必要があり、また開梱時にはキャリアテープからトップテープを剥離する必要があるため、半導体装置の梱包および開梱工程が煩雑で半導体装置の着脱が困難となる。
【０００９】
また、トップテープとキャリアテープとは熱圧着や接着剤により固定されているため、接着力のバラツキによりトップテープの剥離時に部品供給テープが破損したり半導体装置の取り出しに支障を起こすことがある。
【００１０】
さらに、キャリアテープとトップテープとを接着剤により固定した場合には、接着部に組成変化が生じたり、またトップテープの剥離時に接着剤の糸引きや接着むらによりトップテープやキャリアテープに裂けなどが生じるため、部品供給テープの再利用ができない。
【００１１】
本発明は前記問題点を解決し、トップテープとキャリアテープとの着脱および部品の着脱が容易で、部品やテープの破損がなく、しかも再利用できる部品供給テープを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品供給テープは、キャリアテープとトップテープとの係合部の構成を特殊にしたことを特徴とする。
【００１３】
この本発明によると、トップテープとキャリアテープとの着脱が容易となる上、部品の着脱が容易で、部品やテープ自身の損傷がなく、しかも再利用可能な部品供給テープが実現できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の部品供給テープは、部品を収納する収納部を形成した帯状のキャリアテープの前記収納部の表面を、前記キャリアテープに対して着脱が可能で前記キャリアテープの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープで覆った部品供給テープであって、前記キャリアテープには、キャリアテープの長手方向と交差する方向にスリットを形成し、前記トップテープには、キャリアテープの長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項２記載の部品供給テープにおける梱包方法は、部品を収納する収納部を形成した帯状で長手方向と交差する方向にスリットを形成したキャリアテープと、長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成したトップテープとで、電子部品を梱包するに際し、キャリアテープの前記収納部に電子部品を入れ、部品を収納した前記収納部の表面を、キャリアテープにトップテープを被せて覆うとともに、トップテープの前記羽根をキャリアテープの前記スリットに係合させてキャリアテープとトップテープとを連結して電子部品を梱包することを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項３記載の部品供給テープにおける開梱方法は、上記のようにして梱包した電子部品を取り出すに際し、トップテープの一端をキャリアテープの表面から離間する方向に引き上げて、キャリアテープの前記スリットに係合していたトップテープの前記羽根を弾性変形させ、キャリアテープとトップテープとの連結を解除してキャリアテープの前記収納部の表面を開放して梱包されていた電子部品を取り出し可能にすることを特徴とする。
【００２１】
以下、本発明の各実施の形態を具体例に基づいて図１〜図５を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１〜図３は、本発明の（実施の形態１）を示す。
【００２２】
図１と図２は部品供給テープを示し、図１は部品供給テープの平面図を、図２はＡ−Ｂ線に沿う断面図をそれぞれ示す。
ここでは、部品供給テープの具体例として、半導体装置梱包用の部品供給テープを例に挙げて説明する。
【００２３】
部品供給テープは、部品を収納する収納部５を形成した帯状のキャリアテープ１ａと、収納部５の表面を覆うキャリアテープ１ａに対して着脱が可能でキャリアテープ１ａの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープ２ａとから構成される。
【００２４】
キャリアテープ１ａは、例えば、塩化ビニル樹脂からなるテープにエンボス加工が施され、部品である半導体装置６を収納する長手方向に沿う複数の収納部５が形成される。また、キャリアテープ１ａの長手方向の一辺には搬送用の送り孔７が複数形成される。
【００２５】
キャリアテープ１ａには、キャリアテープ１ａの長手方向と交差する方向に複数のスリット３が形成される。スリット３は、例えば収納部５の配置間隔と同様な間隔もしくはそれ以下の間隔で配置される。
【００２６】
トップテープ２ａは、弾性変形するよう例えば、ＰＥＴ樹脂とポリエチエン系樹脂の２層構造のトップテープに比べて機械強度の強い塩化ビニルからなり、トップテープ２ａの両側部には長手方向に沿って延びキャリアテープ２ａのスリット３に係合する羽根４が形成されている。羽根４は、スリット３の配置間隔と同様の間隔で配置される。
【００２７】
そして、羽根４をスリット３に挿入して羽根４ａとスリット３とを係合させ、キャリアテープ１ａの表面をトップテープ２ａで覆って一体化することにより、部品供給テープが形成される。
【００２８】
部品供給テープへの半導体装置６の梱包は、収納部５へ半導体装置６を収納し、半導体装置６を収納した収納部５の表面を、キャリアテープ１ａにトップテープ２ａを被せるとともに、トップテープ２ａに形成された羽根４を湾曲させてキャリアテープ１ａのスリット３に挿入し、羽根４とスリット３とを係合させるだけでよい。
【００２９】
羽根４とスリット３を係合させる方法としては、例えば、図３（ａ）に示すように、テープの搬送経路にローラ１０とガイド１１とを配置し、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとを一体化する方法が挙げられる。
【００３０】
キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとをテープ搬送方向［矢印Ｃ方向］に沿って搬送しローラ１０を通過させると、ローラ１０によってキャリアテープ１ａはトップテープ２ａに押し当てられる。このとき、ローラ１０の手前に配置された棒状のガイド１１により、トップテープ２ａの羽根４はトップテープ２ａの本体の角度より急な傾斜に湾曲させられ、羽根４の先端がスリット３の側に向くよう押圧される。
【００３１】
この状態でテープの搬送が進むと、羽根４の先端とキャリアテープ１ａの間隔が狭くなり、羽根４の先端から順次スリット３へ挿入され収納部５を覆うようにトップテープ２ａがキャリアテープ１ａに固定される。
【００３２】
また、部品供給テープからの半導体装置６の開梱は、トップテープ２ａをキャリアテープ１ａの上方に引き上げて、キャリアテープ１ａのスリット３と係合していたトップテープ２ａの羽根４を弾性変形させて、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとの連結を解除してキャリアテープ１ａの収納部５の表面を開放するだけでよい。
【００３３】
例えば、図３（ｂ）に示すように、部品供給テープが矢印Ｄ方向に搬送されている場合、トップテープ２ａを矢印Ｅ方向に引き上げれば羽根４は根本よりスリット３から抜け、ごく弱い力でキャリアテープ１ａからトップテープ２ａが外れて収納部５の半導体装置６が取り出し可能となる。
【００３４】
このようにキャリアテープ１ａとトップテープ２ａとの固定方法を羽根４とスリット３とのフック式にすることにより、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａの固定と剥離が容易に行え、半導体装置６の着脱が容易に実現できる。
【００３５】
また、トップテープ２ａはキャリアテープ１ａに差し込んでいるだけであるので、熱圧着や接着剤による接着固定よりも容易にトップテープ２ａを剥離でき、部品供給テープの破損や劣化を低減でき、半導体装置６の取り出しが円滑に行える。
【００３６】
また、部品供給テープは、羽根４とスリット３の差込不良が生じるまで繰り返し再利用できる。
さらに、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとはそれぞれ単一材料にて構成されており、接着剤などの使用もないため、リサイクル使用でき、産業廃棄物の削減が図れ、ローコスト化が実現できる。
【００３７】
（実施の形態２）
図４と図５は、本発明の（実施の形態２）を示す。
この（実施の形態２）では、羽根４とスリット３の代りに、弾性変形する舌片部８と凸部１３を設けた点で異なるが、それ以外の構成は上記（実施の形態１）と同様である。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、部品供給テープは、上記（実施の形態１）と同様に、部品を収納する収納部５を形成した帯状のキャリアテープ１ｂと、収納部５の表面を覆うキャリアテープ１ｂに対して着脱が可能でキャリアテープ１ｂの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープ２ｂとから構成される。
【００３９】
キャリアテープ１ｂは、例えば、塩化ビニル樹脂からなるテープにエンボス加工が施され、部品である半導体装置６を収納する長手方向に沿う複数の収納部５が形成される。また、キャリアテープ１ｂの長手方向の一辺には搬送用の送り孔７が複数形成される。
【００４０】
キャリアテープ１ｂには、図４（ｂ）に示すように、キャリアテープ１ｂの長手方向と交差する方向に切り込み部９ａが形成され、先端がキャリアテープ１ｂの長手方向に沿って弾性変形する舌片部８が形成される。舌片部８は、例えば収納部５の配置間隔と同様な間隔もしくはそれ以下の間隔で配置される。
【００４１】
切り込み部９ａの先端部には、舌片部８に所望の弾性力が得られるように、切り込み部９ａと連結するテープの長手方向に沿う切り込み部９ｂが形成されている。
【００４２】
トップテープ２ｂには、キャリアテープ１ｂの収納部５の表面を覆った状態でトップテープ２ｂの一部が舌片部８に係合するよう凸部１３が形成されており、ここでは凸部１３は、キャリアテープ１ｂの長手方向と交差する方向に沿って延びる羽根状に形成されている。この凸部１３は、切り込み部９ａの配置と同様な間隔で配置される。
【００４３】
トップテープ２ｂは、凸部１３と舌片部８との着脱時に弾性変形するよう、例えばＰＥＴ樹脂とポリエチエン系樹脂の２層構造のトップテープに比べて機械強度の強い塩化ビニルから形成される。
【００４４】
そして、凸部１３と舌片部８とを係合させ、キャリアテープ１ｂの表面をトップテープ２ｂで覆って一体化することにより、部品供給テープが形成される。
部品供給テープへの半導体装置６の梱包は、収納部５へ半導体装置６を収納し、半導体装置６を収納した収納部５の表面を、キャリアテープ１ｂにトップテープ２ｂを被せるとともに、キャリアテープ１ｂに形成された舌片部８を湾曲させてトップテープ２ｂに形成された凸部１３と係合させるだけでよい。
【００４５】
舌片部８と切り込み部９ａとを係合させる方法としては、例えば、図５（ａ）に示すように、テープの搬送経路にローラ１０と押込みガイド１２とを配置し、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとを一体化する方法が挙げられる。
【００４６】
キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとをテープ搬送方向［矢印Ｃ方向］に沿って搬送しローラ１０を通過させると、ローラ１０によってキャリアテープ１ａはトップテープ２ａに押し当てられる。その後、ローラ１０の後方に配置された押込みガイド１２により、トップテープ２ｂの凸部１３を矢印Ｆ方向に押し込むと舌片部８の先端８ａが弾性変形して、凸部１３は切り込み部９ａを通過して舌片部８の下側に入り込み、舌片部８と凸部１３とが係合して収納部５を覆うようにトップテープ２ｂがキャリアテープ１ｂに固定される。
【００４７】
また、部品供給テープからの半導体装置６の開梱は、トップテープ２ｂをキャリアテープ１ｂの上方に引き上げて、キャリアテープ１ｂの舌片部８に係合していたトップテープ２ｂの凸部１３を弾性変形させ、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとの連結を解除してキャリアテープ１ｂの収納部５の表面を開放するだけでよい。
【００４８】
例えば、図５（ｂ）に示すように、部品供給テープが矢印Ｄ方向に搬送されている場合に、トップテープ２ｂを矢印Ｇ方向に引き上げれば、トップテープ２ｂの凸部１３が歪曲するとともに、キャリアテープ１ｂの舌片部８の先端８ａが弾性変形してキャリアテープ１ｂの切り込み部９ａからトップテープ２ｂが抜け、ごく弱い力でキャリアテープ１ｂからトップテープ２ｂが外れて収納部５の半導体装置６が取り出し可能となる。
【００４９】
なお、上記梱包・開梱方法において、舌片部８の先端８ａの弾性変形の程度は切り込み部９ｂの長さＬによって調整され、この切り込み部９ｂを設けることでより一層凸部１３と舌片部８との着脱が容易となる。
【００５０】
このようにキャリアテープ１ｂの側に弾性変形する舌片部８を形成し、トップテープ２ｂとの固定方法を舌片部８と凸部１３とのフック式にすることにより、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂの固定と剥離が容易に行え、半導体装置６の着脱が容易に実現できる。
【００５１】
また、トップテープ２ｂはキャリアテープ１ｂに押し込んでいるだけであるので、熱圧着や接着剤による接着固定よりも容易にトップテープ２ｂを剥離でき、部品供給テープの破損や劣化を低減でき、半導体装置６の取り出しが円滑に行える。
【００５２】
また、部品供給テープは、舌片部８と凸部１３との差込不良が生じるまで繰り返し再利用できる。
さらに、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとはそれぞれ単一材料にて構成されており、接着剤などの使用もないため、リサイクル使用でき、産業廃棄物の削減が図れ、ローコスト化が実現できる。
【００５３】
なお、特開平５−２２１４７４号公などには、キャリアテープの長手方向にスリットを形成し、トップテープにキャリアテープの長手方向と交差する方向に突起部を形成して、半導体装置の梱包時には突起部をスリットに挿入してキャリアテープとトップテープとを固定する技術が記載されている。
【００５４】
しかしながらこの方法では、半導体装置の開梱時にトップテープを幅方向に縮めるように引き剥がすため、トップテープとキャリアテープとを容易に剥離することが困難である。
【００５５】
一方、本発明では、上述のように、キャリアテープ１ｂの長手方向と交差する方向に切り込み部９ａが形成されるとともに、舌片部８に所望の弾性力が得られるように切り込み部９ａの先端部にテープの長手方向に沿う切り込み部９ｂが形成されている。また、トップテープ２ｂには搬送方向と交差する方向に弾性を有する凸部１３が形成されている。
【００５６】
従って、舌片部８と凸部１３とがともに弾性変形するため、梱包時にはトップテープ２ｂの凸部１３を切り込み部９ａに押し込むだけで容易にトップテープ２ｂとキャリアテープ１ｂを固定でき、開梱時には凸部１３が搬送方向［矢印Ｄ方向］に沿って変形するとともに、舌片部８の先端が弾性変形するため容易にトップテープ２ｂを剥離できる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明の部品供給テープによると、キャリアテープには、キャリアテープの長手方向と交差する方向にスリットを形成し、トップテープには、キャリアテープの長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成するよう形成して、キャリアテープとトップテープの固定をフック式で行うことにより、部品の着脱が容易に実現できる。
【００５８】
また、キャリアテープとトップテープの剥離は、熱圧着や接着剤による接着固定よりもごく弱い力で実現できるため、部品供給テープや部品の破損や劣化を低減できる。
【００５９】
また、羽根と舌片との係合不良が生じるまで繰り返し再利用できる。
また、キャリアテープとトップテープとは熱圧着や接着剤により固定していないため、それぞれ単一の材料からなるキャリアテープとトップテープに分離でき、リサイクル使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の（実施の形態１）における部品供給テープの平面図
【図２】図１に示すＡ−Ｂ線に沿う断面図
【図３】本発明の（実施の形態１）における部品供給テープの梱包方法および開梱方法を説明する図
【図４】本発明の（実施の形態２）における部品供給テープの平面図
【図５】本発明の（実施の形態２）における部品供給テープの梱包方法および開梱方法を説明する図
【符号の説明】
１      キャリアテープ
２      トップテープ
３      スリット
４ａ，４ｂ  羽根
５      収納部
６      半導体装置
８ａ，８ｂ  舌片
【図１】
0003888828.tif 000002
【図２】
0003888828.tif 000003
【図３】
0003888828.tif 000004
【図４】
0003888828.tif 000005
【図５】
0003888828.tif 000006