(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に当接する基板当接部材を洗浄するための機構であって、
上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段と、
この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを含み、
上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、
上記通路は、上記収容部材の基板と対向する前面側に開いた溝状に形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構。
【請求項２】
上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項３】
基板に当接する基板当接部材を洗浄するための機構であって、
上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段と、
この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを含み、
上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、
上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構。
【請求項４】
上記収容部材に収容された上記基板当接部材の下端の突端部に向かう位置に設けられた排気口に接続されて、この排気口から上記収容部材内の雰囲気を排気するための排気手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項５】
上記排気口は、上記ホームポジションにおける上記基板当接部材の下端部の周面に、上記収容部材に対する上記基板当接部材の進入方向と反対側から臨む位置に形成されていることを特徴とする請求項４記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項６】
上記基板当接部材を所定方向に沿った回動軸線まわりに回動自在に支持する当接部材支持手段をさらに含み、
上記洗浄液供給手段は、上記基板当接部材の周面に向けて洗浄液を噴射することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項７】
上記基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための駆動力を発生する駆動力発生手段をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項８】
上記基板当接部材の周面に向けて流体を噴射する流体噴射手段と、
上記基板当接部材の周面上の上記流端噴射手段による流体供給位置に設けられて、上記流体噴射手段により噴射される流体の勢いを、当該基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための回動力に変換する複数枚のフィンとをさらに含むことを特徴とする請求項６または７記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項９】
上記ホームポジションにおいて、上記基板当接部材の底面とこれに対向する上記通路の底面との間隔は、０ｍｍより大きく、３ｍｍ以下とされていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項１０】
上記洗浄液供給手段は、４つ備えられ、平面視において互いにほぼ９０度ずつずれ、上記移動経路に対してほぼ４５度の角度で洗浄液を供給するように配置されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項１１】
上記洗浄液供給手段は、上記基板当接部材が上記ホームポジションに配置された状態で、上記基板当接部材に対して上記基板側から洗浄液を供給することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。
【請求項１２】
基板の端縁部の不要薄膜を洗浄除去するための基板端縁洗浄装置であって、
前記基板の端縁部に当接する基板当接部材と、
請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構とを含むことを特徴とする基板端縁洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板に当接する基板当接部材を洗浄するための洗浄機構およびこれを備える基板端縁洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、基板の表面にフォトレジスト液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルタ用染色剤などのような薬液を塗布して、基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程が含まれている。薄膜の形成を要するのは、基板の縁部領域を除く有効領域内のみであるが、上記の薄膜形成工程では、有効領域外の縁部領域にまで薬液が拡がり、この縁部領域にいわゆる不要薄膜が形成される。このような不要薄膜は、基板搬送時や基板処理時において、たとえば、基板保持ハンドなどの各種の処理機材に擦れて剥離することにより発塵源となる。そこで、基板縁部の不要薄膜は、薬液塗布後に洗浄除去されるのが一般的である。
【０００３】
不要薄膜を除去するために、基板の端縁部を洗浄するための基板端縁洗浄装置が用いられる。液晶表示装置用ガラス基板のような角型基板に適用される基板端縁洗浄装置は、基板の４辺にそれぞれ沿って移動する４つの洗浄ヘッドが備えられている。すなわち、基板の４辺に沿ってそれぞれガイドレールが設けられており、これらのガイドレールに沿って洗浄ヘッドが各辺の一端から他端へと走行するようになっている。その過程で、洗浄ヘッドに備えられた溶剤吐出ノズルから溶剤が吐出され、この溶剤により不要薄膜が溶解されて除去される。
【０００４】
洗浄ヘッドの走行軌跡はガイドレールによって規定されているので、基板を予め所定位置に位置合わせしておく必要がある。そのため、基板端縁洗浄装置には、基板に対して進退する当接部材を有する基板位置決め機構が備えられている。たとえば、基板載置テーブルに載置された角型基板の４辺にそれぞれ対応する４つの当接部材が各辺に対して進退自在に設けられ、これらの当接部材がそれぞれシリンダで進退駆動させられる。この基板位置決め機構では、まず、基板の隣り合う２辺のそれぞれに対応する２つの当接部材を該２辺に当接させる。その後、前記隣り合う２辺とは異なる、残りの隣り合う２辺のそれぞれに対応する２つの当接部材を該２辺に当接させる。これにより、基板載置テーブル上で基板がスライド移動し、水平面内における基板位置が矯正される。したがって、その後に、洗浄ヘッドを動作させることにより、基板の端縁を良好に洗浄できる。
【０００５】
ところが、上記の構成では、当接部材を基板端面に当接させたときに、基板端面に付着している薬液が当接部材に転移する場合がある。当接部材に転移した薬液は、そのまま放置されると、やがて当接部材の表面で固化する。このような固化物が当接部材に付着していると、その後、当接部材を基板の端面に当接させたときに、当接部材に付着している薄膜が剥離してパーティクルとなり、基板の表面を汚染するおそれがある。また、当接部材への薄膜の付着量が多くなると、当接部材による位置合わせの精度が低下するおそれもある。
【０００６】
そこで、本願特許出願人は、先に、当接部材の基板端面と接触した箇所を洗浄するための洗浄機構を備えた装置を提案している（実開平６−３８２３９号公報参照）。すなわち、上記洗浄機構は、当接部材（ピン）を上方から挿入可能なカップに洗浄液ノズルおよびガスノズルを設けて構成されており、カップに挿入された当接部材に洗浄液ノズルから洗浄液を吹き付けて、その当接部材に付着している固化物を溶解するとともに、ガスノズルから窒素ガスを吹き付けることによって、その溶解物を当接部材から吹き飛ばすことができるようになっている。また、カップの底面には、当接部材から吹き飛ばされた洗浄液および溶解物を排出するためのドレン管が接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の提案に係る構成では、当接部材を基板に対して進退させるための水平方向の駆動機構（シリンダ）に加えて、当接部材をカップに挿抜するための上下方向の駆動機構が不可欠である。しかし、この上下方向の駆動機構を省くことができれば、当接部材の洗浄機構の構成を簡素化することができ、コストダウンを図ることができる。
【０００８】
また、上記の提案に係る構成では、ガスノズルから当接部材に窒素ガスが良好に吹き付けられないと、当接部材に洗浄液や溶解物の液滴が残るという問題もある。当接部材から液滴を確実に除去するためには、ガスノズルから吹き付けられる窒素ガスの流量を大きくすればよいが、窒素ガスの流量を大きくすると、洗浄液のミストがカップ外に飛散するという別の問題を生じる。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板当接部材を上下方向に移動させるための駆動機構が不要な基板当接部材の洗浄機構およびこれを備える基板端縁洗浄装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｓ）に当接する基板当接部材（２１１）を洗浄するための機構であって、上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段（２３）と、この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路（Ｗ）上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段（２２）とを含み、上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路（２２２）が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材（２２１）と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段（２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄ）とを備え、上記通路は、上記収容部材の基板と対向する前面側に開いた溝状に形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構である。
【００１１】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この発明によれば、基板当接部材を上下動させることなく、基板当接部材に洗浄手段による洗浄処理を施すことができる。したがって、基板当接部材を上下動させるための駆動機構が不要であるから、洗浄機構の構成を簡素化でき、これによりコストの低減を図ることができる。
請求項２記載の発明は、上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板当接部材の洗浄機構である。
この発明によれば、基板当接部材に供給された洗浄液が通路の底面を流れて、収容部材から流下することを防止でき、洗浄液による基板の汚染を良好に防止することができる。
請求項３記載の発明は、基板に当接する基板当接部材を洗浄するための機構であって、上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段と、この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを含み、上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構である。
この発明によれば、基板当接部材を上下動させることなく、基板当接部材に洗浄手段による洗浄処理を施すことができる。したがって、基板当接部材を上下動させるための駆動機構が不要であるから、洗浄機構の構成を簡素化でき、これによりコストの低減を図ることができる。
また、基板当接部材に供給された洗浄液が通路の底面を流れて、収容部材から流下することを防止でき、洗浄液による基板の汚染を良好に防止することができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、上記収容部材に収容された上記基板当接部材の下端の突端部（ｎ３）に向かう位置に設けられた排気口（２２６）に接続されて、この排気口から上記収容部材内の雰囲気を排気するための排気手段（２２４，２２５）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構である。
【００１４】
この発明によれば、収容部材に収容された基板当接部材の下端の突端部に向かう位置に排気口が形成されており、この排気口から収容部材内の雰囲気が排気されている。これにより、基板当接部材の周面に供給された洗浄液は、排気口からの排気に引かれて、基板当接部材の下端の突端部から落下して排気口に吸い込まれることになる。たとえば、基板当接部材が円柱状の当接ピンである場合、その当接ピンの下端の突端部、ここでは当接ピンの下端周縁から洗浄液を滴下させるのに必要な力は、当接ピンの下端面から洗浄液を滴下させるのに必要な力よりも小さくてすむから、この発明に係る構成によれば、当接ピンの下方に排気口を設けた構成、例えば円柱状の当接ピンの場合では下端面に向って排気口を設けた構成よりも、当接ピンに洗浄液が残るおそれを少なくできる。よって、基板当接部材をより清浄に洗浄することができ、洗浄液による基板の汚染を防止できる。なお、ここでいう当接部材の下端の突端部とは例えば以下の部分である。
【００１５】
すなわち、円柱、角柱などの柱状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは周面と底面とが交わる部分である。
また、円錐、角錐などの錐状部材を、その先端が下方に向くよう配設して当接部材を構成した場合は、下端の突端部とは錐状部材の先端部分である。
また、円錐台、角錐台などの台状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは周面と下方を向いている底面とが交わる部分である。
【００１６】
また、球状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは球の最下部である。
また、底面に球状の突起等、凸部がある柱状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは該凸部の最下部である。
さらにまた、上記排気口が形成される場合、請求項５に記載のように、上記排気口は、上記ホームポジションにおける上記基板当接部材の下端部の周面に、上記収容部材に対する上記基板当接部材の進入方向と反対側から臨む位置に形成されていてもよい。
請求項６記載の発明は、上記基板当接部材を所定方向に沿った回動軸線まわりに回動自在に支持する当接部材支持手段（２１２）をさらに含み、上記洗浄液供給手段は、上記基板当接部材の周面に向けて洗浄液を噴射することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構である。
【００１７】
この発明によれば、基板当接部材は、所定方向に沿った回動軸線まわりに回動自在に設けられているので、洗浄液噴射手段から噴射される洗浄液の勢いで回転する。これにより、基板当接部材の周面全域に洗浄液を供給することができ、基板当接部材の周面を良好に洗浄することができる。
なお、上記洗浄機構は、請求項７に記載のように、上記基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための駆動力を発生する駆動力発生手段（６）をさらに含んでいてもよい。
【００１８】
また、上記洗浄機構は、請求項８に記載のように、請求項７に記載の駆動力発生手段に代えて、または、請求項７に記載の駆動力発生手段に加えて、上記基板当接部材の周面に向けて流体を噴射する流体噴射手段と、上記基板当接部材の周面上の上記流端噴射手段による流体供給位置に設けられて、上記流体噴射手段により噴射される流体の勢いを、当該基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための回動力に変換する複数枚のフィン（５）とをさらに含んでいてもよい。
請求項９記載の発明は、上記ホームポジションにおいて、上記基板当接部材の底面（ｎ１）とこれに対向する上記通路の底面（ｎ２）との間隔は、０ｍｍより大きく、３ｍｍ以下とされていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構である。
この発明によれば、基板当接部材の底面と通路の底面との間が洗浄液および溶解物で連続して満たされるので、収容部材に排気口が形成され、その排気口から排気が行われる場合、基板当接部材の底面と通路の底面との間の洗浄液および溶解物が途切れることなく連続して吸引される。よって、基板当接部材や通路に洗浄液および溶解物が残存することが防止される。
上記洗浄液供給手段は、請求項１０に記載のように、４つ備えられ、平面視において互いにほぼ９０度ずつずれ、上記移動経路に対してほぼ４５度の角度で洗浄液を供給するように配置されていてもよいし、請求項１１に記載のように、上記基板当接部材が上記ホームポジションに配置された状態で、上記基板当接部材に対して上記基板側から洗浄液を供給するものであってもよい。後者の構成（請求項１１に記載の構成）が採用された場合、洗浄液供給手段から基板当接部材に対して洗浄液を噴射しても、基板の方向に飛散する洗浄液の飛沫が少なくなり、基板を保持するための機構に影響を及ぼすおそれが少なくなる。
請求項１２記載の発明は、基板の端縁部の不要薄膜を洗浄除去するための基板端縁洗浄装置であって、前記基板の端縁部に当接する基板当接部材と、請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構とを含むことを特徴とする基板端縁洗浄装置である。
この発明によれば、請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構を備えているので、基板当接部材を上下動させることなく、基板当接部材に洗浄手段による洗浄処理を施すことができる。したがって、基板当接部材を上下動させるための駆動機構が不要であるから、洗浄機構の構成を簡素化でき、これによりコストの低減を図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板当接部材の洗浄機構が適用された基板端縁洗浄装置の平面図であり、図２は、図１のII−IIから見た断面図である。この基板端縁洗浄装置は、液晶表示装置用ガラス基板のような角形基板Ｓの端縁部の不要薄膜（たとえば、塗布液としてレジスト液が塗布された後の角形基板の端縁部に付着している不要なレジスト塗膜）を洗浄除去するための装置である。
【００２０】
この基板端縁洗浄装置は、処理対象の基板Ｓを保持するための基板保持機構１と、この基板保持機構１による基板Ｓの保持位置を調整するための位置調整機構２と、基板保持機構１に保持された基板Ｓの端縁部を洗浄するための洗浄機構３とを備えている。また、基板保持機構１の上方には、図２に示されているように、処理後の基板Ｓを除電するための除電器４が配置されている。除電器４は、たとえば、コロナ放電によってプラスイオンおよびマイナスイオンを発生させるものである。この除電器４から適当な間隔を開けた除電高さＨｅに基板Ｓを配置することにより、基板Ｓの全体にイオンを照射することができ、基板Ｓが帯びている電荷を良好に除去することができる。
【００２１】
基板保持機構１は、基板Ｓを載置可能であり、その載置された基板Ｓを吸着して保持する基板保持ステージ１１と、この基板保持ステージ１１に対して基板Ｓを昇降させるための複数本（この実施形態では、８本）のリフトピン１２とを備えている。
基板保持ステージ１１は、基板Ｓよりも小さな四角環状の基板吸着プレートをなす４枚の吸着プレート片１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄ（総称するときには「基板吸着プレート１１１」という。）を、直方体状に骨組みされたフレーム１１２の上面に取り付けた構成を有している。基板吸着プレート１１１の上面には、複数本の吸着溝１１３が長手方向に沿って形成されていて、これらの複数本の吸着溝１１３には、図示しないエア吸引／窒素供給配管が接続されている。このエア吸引／窒素供給配管を介して、吸着溝１１３内のエアを吸引したり、吸着溝１１３内に窒素ガスを供給したりすることができる。そして、基板吸着プレート１１１に基板Ｓを載置した状態で吸着溝１１３内のエアを吸引することにより、基板Ｓを基板吸着プレート１１１の上面に吸着させることができ、一方、基板Ｓが基板吸着プレート１１１に吸着された状態で吸着溝１１３に窒素ガスを供給することにより、基板吸着プレート１１１への基板Ｓの吸着を解除することができる。
【００２２】
複数本のリフトピン１２は、１枚のベースプレート１２１上に鉛直に立設されて、基板保持ステージ１１の内方に設けられている。ベースプレート１２１には、その下方に設けられた昇降駆動機構１３が結合されている。この昇降駆動機構１３は、基板保持ステージ１１に対して固定されて鉛直方向に延びた一対のガイドレール１３１と、この一対のガイドレール１３１に案内されて移動可能な昇降フレーム１３２と、一対のガイドレール１３１の間の位置において、鉛直方向（ガイドレール１３１と平行な方向）に沿って配置されたねじ軸１３３と、このねじ軸１３３に螺合したボールナット１３４と、ねじ軸１３３に結合されたモータ１３５とを含む。昇降フレーム１３２は、上端がベースプレート１２１の下面に固定されている。また、ボールナット１３４は、昇降フレーム１３２に取り付けられている。したがって、モータ１３５を正転／逆転させることにより、昇降フレーム１３２がガイドレール１３１に沿って昇降し、この昇降フレーム１３２の上端に固定されたベースプレート１２１が昇降する。
【００２３】
この構成により、昇降駆動機構１３によってベースプレート１２１を昇降（上下動）させることにより、リフトピン１２で基板Ｓの中央部を裏面側から支持して、その基板Ｓを基板吸着プレート１１１の上面とその上面よりも上方の除電高さＨｅまたは基板受け渡し高さＨｄとの間で昇降させることができる。基板受け渡し高さＨｄは、たとえば、除電高さＨｅとその上方の除電器４との間の位置であり、この基板受け渡し高さＨｄにおいて、図示しない基板搬送ロボットとリフトピン１２との間で基板Ｓの受け渡しが行われるようになっている。
【００２４】
位置調整機構２は、ほぼ水平方向に進退可能な４つの位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ（総称するときには「位置調整ヘッド２１」という。）を備えている。位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、１本または複数本の当接ピン２１１を有しており、基板保持ステージ１１の各吸着プレート片１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄと対向する位置に、それぞれ吸着プレート片１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄに対向する方向に進退するように配置されている。この実施形態では、２つの位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂは、それぞれ１本の当接ピン２１１を有しており、これら２つの位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂに基板保持ステージ１１を挟んで互いに対向する位置調整ヘッド２１Ｃ，２１Ｄは、それぞれ２本の当接ピン２１１を有している。
【００２５】
各当接ピン２１１は、位置調整ヘッド２１の先端から垂下した状態に設けられた円柱状部材であって、位置調整ヘッド２１が最も基板Ｓに近づけられた進出状態で、基板保持ステージ１１に載置された基板Ｓの端面に接するようになっている。すべての当接ピン２１１が基板Ｓの端面に接する時の水平面内における基板Ｓの位置は一定位置に決まるから、基板保持ステージ１１上に基板Ｓを載置した後、各当接ピン２１１を基板Ｓの端面に当接させることにより、基板保持ステージ１１上の基板Ｓを上記一定位置に位置決めすることができる。
【００２６】
一方、位置調整ヘッド２１が基板Ｓから最も離間した退避状態では、当接ピン２１１は、洗浄機構３による基板Ｓの端縁部の洗浄の妨げにならないホームポジションまで退避する。各当接ピン２１１のホームポジションには、当接ピン２１１を洗浄するための当接ピン洗浄装置２２が配置されていて、当接ピン２１１は、たとえば、ホームポジションに戻される度や、設定枚数だけ処理をした後に洗浄される。これにより、レジスト液の固化物などが付着していない清浄な当接ピン２１１を基板Ｓの端面に当接させて、基板Ｓを汚染することなく、基板Ｓの位置決めを行うことができる。
【００２７】
洗浄機構３は、基板保持ステージ１１に吸着保持された基板Ｓの４辺の端縁部をそれぞれ洗浄するための洗浄ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ（総称するときには「洗浄ヘッド３１」という。）を備えている。洗浄ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、基板Ｓの４辺とそれぞれ平行をなすように配置されたガイドレール３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄに、それぞれスライド自在に係合している。これにより、洗浄ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、基板Ｓの４辺にそれぞれ沿って水平に直線往復移動することができるようになっている。
【００２８】
洗浄ヘッド３１は、図３に側面図を示すように、上下に対向した上ノズルブロック３１１および下ノズルブロック３１２と、これらのノズルブロック３１１，３１２が取り付けられた本体ブロック３１３とを有している。上下のノズルブロック３１１，３１２は、一定の間隔をあけて対向配置されており、これらの間には、処理対象の基板Ｓの端縁部が差し入れられる処理空間３３が形成されている。ノズルブロック３１１，３１２には、それぞれ処理空間３３に臨む溶剤吐出ノズル３１４，３１５が取り付けられている。また、溶剤吐出ノズル３１４，３１５よりも基板Ｓの内方側（ノズルブロック３１１，３１２の先端側）には、気体ノズル３１６，３１７がそれぞれ配置されている。気体ノズル３１６，３１７は、基板Ｓの内方から外方に向かって斜めに気体（空気や窒素ガスなど）を噴射するように構成されており、溶剤吐出ノズル３１４，３１５によって基板Ｓの端縁部に供給された溶剤などを外方に吹き飛ばす。
【００２９】
処理空間３３は、本体ブロック３１３内に形成された吸引路３１８と連通している。吸引路３１８は、フレキシブルチューブ３１９を介して、図示しない吸引源と接続されている。したがって、気体ノズル３１６，３１７によって吹き飛ばされた溶剤などは、吸引路３１８およびフレキシブルチューブ３１９内を介して回収されることになる。
この構成により、基板Ｓの有効領域におけるレジスト膜に影響を与えることなく、基板Ｓの端縁部に溶剤を供給して不要薄膜を溶解し、これを除去することができる。
【００３０】
図４は、当接ピン洗浄装置２２の構成を示す平面図である。また、図５は、図４のＶ−Ｖから見た断面図であり、位置調整ヘッド２１を水平方向に進退させるための駆動機構を併せて示している。位置調整ヘッド２１には、たとえば、エアシリンダ２３のロッドが連結されている。このシリンダ２３は、ロッドが基板Ｓの各辺に対向するほぼ水平方向に進退するように配置されている。また、当接ピン２１１は、図５に示すように、位置調整ヘッド２１の先端にベアリング２１２を介して取り付けられていて、当接ピン２１１の中心を通る軸線まわりに回動自在になっている。
【００３１】
当接ピン洗浄装置２２は、当接ピン２１１を収容可能なピン収容ブロック２２１を備えている。ピン収容ブロック２２１は、シリンダ２３による当接ピン２１１の移動経路Ｗ上に配置されていて、その移動経路Ｗに沿って移動する当接ピン２１１が通過可能なピン通路２２２を有している。ピン通路２２２は、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａから当接ピン２１１の移動経路に沿って当接ピン２１１のホームポジションまで形成されていて、その上面は開放されている。また、ピン通路２２２の幅は当接ピン２１１の水平断面における最大寸法部分よりも大きい。そして、上面視で、前面２２１ａ側にて開いた一端と、前面２２１ａとは反対側の他端とを有する。この他端はホームポジションに到来した当接ピン２１１の、前面２２１ａ側とは反対側を取り囲む形状となっている。
【００３２】
詳述すると、ピン通路２２２の幅は円柱状の当接ピン２１１の直径よりも若干長い寸法を有している。そして、ピン通路２２２は上面視で前面２２１ａ側に開いた一端と、前面２２１ａとは反対側の他端とを有する略Ｕ字状の有底の溝状構造をとる。そして、この他端は当接ピン２１１の側面にならうように上面視で半円形状となっている。
また、ピン通路２２２の高さ方向の寸法は当接ピン２１１の高さ方向の寸法と略同じになっている。
【００３３】
なお、ホームポジションに存在する当接ピン２１１のピン底面ｎ１とピン底面ｎ１に対向しているピン通路２２２の通路底面ｎ２とは略平行となる構造とされており、ピン底面ｎ１と通路底面ｎ２との間隔（排気ギャップという。）は０ｍｍより大きく、３ｍｍ以下（好ましくは１ｍｍ以下）とされている。これにより、ピン底面ｎ１と通路底面ｎ２との間が洗浄液及び溶解物で連続して満たされるので排気口２２６から排気を行った場合、ピン底面ｎ１と通路底面ｎ２との間の洗浄液及び溶解物が途切れることなく連続して吸引される。よって、当接ピン２１１やピン通路２２２内に洗浄液および溶解物が残存することが防止される。
【００３４】
そして、当接ピン２１１は、シリンダ２３のロッドの進出により、ホームポジションからピン通路２２２を通ってピン収容ブロック２２１から脱し、ロッドの没入により、ピン通路２２２を通ってホームポジションでピン収容ブロック２２１に収容される。
ピン収容ブロック２２１には、当接ピン２１１のホームポジションに臨んで、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄが配置されている。４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄは、流体をピン通路２２２内に噴出するため、ピン通路２２２に連通した開口をそれぞれ有するとともに、平面視において、互いにほぼ９０度ずつずれ、当接ピン２１１の移動経路Ｗに対してほぼ４５度の角度で洗浄液を噴出するように配置されている。洗浄液としては、たとえば、酢酸ブチルやＰＧＭＥ（propylene glycol monomethyl ether）、ＰＧＭＥＡ（propylene glycol monomethyl ether acetate）、またはＰＧＭＥやＰＧＭＥＡを含む混合液など、不要薄膜を溶解する比較的揮発性の高い洗浄液が用いられている。
【００３５】
ピン収容ブロック２２１にはさらに、ピン通路２２２内の雰囲気を排気するための排気路２２４が形成されている。排気路２２４は、図示しない吸気源に接続された排気管２２５と連通しており、その先端は、ピン通路２２２の側面の底部に形成された排気口２２６に接続されている。排気口２２６は、ホームポジションに戻された当接ピン２１１の下端部の周面に、当接ピン２１１の進入方向とは反対側から臨む位置に形成されている。
【００３６】
詳述すると、排気口２２６は当接ピン２１１の下端の突端部ｎ３に向う位置に形成されている。ここでの突端部ｎ３とは円柱状の当接ピン２１１の下端周縁部分（円柱の周面と底面とが交わっている部分）を指している。
また、排気口２２６は上面視でピン通路２２２の幅と略同寸法の幅を有するとともに、高さ方向の寸法は、排気ギャップよりも大きい寸法である。ここでは、前記排気口２２６の高さ方向の寸法は排気ギャップの寸法の略２倍に設定している。しかも、ピン底面ｎ１の高さに、排気口２２６の高さの１／２の位置が到来するような構造とされている。
【００３７】
さらに、排気口２２６から排気管２２５へ続く排気路２２４も上面視でピン通路２２２の幅と略同寸法の幅を有し、高さ方向の寸法が、排気口２２６と略同寸法である。しかも、排気路２２４の底面は通路底面ｎ２と同一平面にある。
シリンダ２３が駆動されて、当接ピン２１１が水平移動してホームポジションに戻されると、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから洗浄液の噴射が開始される。ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから噴射される洗浄液は、当接ピン２１１の周面に吹き付けられて、その周面に付着しているレジスト液の固化物などを溶解し、その溶解物とともに当接ピン２１１の周面から流下する。このとき、当接ピン２１１は、中心軸線まわりに回動自在に設けられていることにより、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから噴射される洗浄液の勢いで回転する。したがって、当接ピン２１１には、その周面全域に洗浄液が供給され、当接ピン２１１の周面に付着しているレジスト液およびレジスト液の固化物が良好に除去される。当接ピン２１１から流下した洗浄液および溶解物は、ピン通路２２２内の雰囲気とともに排気口２２６に吸い込まれ、排気管２２５を通って排出または回収される。洗浄処理開始から一定時間が経過すると、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから洗浄液の噴射が停止されて、当接ピン２１１の洗浄処理が終了する。
【００３８】
以上のようにこの実施形態によれば、当接ピン２１１のホームポジションには、当接ピン２１１を洗浄するための当接ピン洗浄装置２２が配置されていて、当接ピン２１１は、ホームポジションにおいて当接ピン洗浄装置２２による洗浄処理を受ける。これにより、レジスト液やレジスト液の固化物などが付着していない清浄な当接ピン２１１を基板Ｓの端面に当接させることができ、基板Ｓを汚染することなく位置決めすることができる。
【００３９】
また、当接ピン２１１は、水平方向の移動だけで、基板Ｓの端面に当接して基板Ｓを位置決めする位置決め位置から、ピン通路２２２を通って、ピン収容ブロック２２１内のホームポジションに戻すことができる。したがって、当接ピン２１１を上下動させるための駆動機構が不要であり、当接ピンを水平方向に移動させるための駆動機構および上下方向に移動させるための駆動機構を備えた装置よりも構成が簡素である。ゆえに、装置コストの低減を達成できる。
【００４０】
さらにまた、ピン通路２２２の底面には、一段低い段差部２２７が形成されており、この段差部２２７からピン収容ブロック２２１の前面２２１ａに向かって上方に傾斜した傾斜面が設けられている。これにより、当接ピン２１１に供給された洗浄液がピン通路２２２の底面を流れて、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａから流下することを防止でき、洗浄液による基板Ｓの汚染を良好に防止することができる。
【００４１】
また、ピン通路２２２の側面において、ホームポジションに戻された当接ピン２１１の下端部の周縁に臨む位置に排気口２２６が形成されており、この排気口２２６からピン通路２２２内の雰囲気が排気されている。これにより、当接ピン２１１の周面に供給された洗浄液は、排気口２２６からの排気に引かれて、当接ピン２１１の下端周縁から落下して排気口２２６に吸い込まれることになる。当接ピン２１１の下端周縁から洗浄液を滴下させるのに必要な力は、当接ピン２１１の下端面から洗浄液を滴下させるのに必要な力よりも小さくてすむから、この構成によれば、ピン底面ｎ１に向って排気口を設けた構成よりも、当接ピン２１１に洗浄液が残るおそれを少なくできる。よって、洗浄液による基板Ｓの汚染をより良好に防止することができる。すなわち、当接ピン２１１の下部に滴状に洗浄液が残った状態で基板Ｓの位置決めを行った場合、移動する当接ピン２１１が基板Ｓに当接して停止したとき、前記滴状の洗浄液が慣性で基板Ｓの方向に飛散してしまうが、これを防止できる。
【００４２】
なお、本実施形態では４本のノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄを設けているが、当接ピン２１１がホームポジションに存在する状態で、平面視にて当接ピン２１１と基板保持機構１との間で基板保持機構１の存在する方から当接ピン２１１に向って流体を設けるノズルを設けるのみでもよい。すなわち、ここではノズル２２３Ａ，２２３Ｂのみを設けてもよい。この場合は、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂから当接ピン２１１に対して洗浄液を噴射すれば、基板保持機構１の方向に飛散する洗浄液の飛沫が少なくなり、基板保持機構１に影響を及ぼす虞が少なくなる。
【００４３】
なお、この実施形態では、排気路２２４は排気口２２６から略水平方向に伸びているが、排気口２２６が突端部ｎ３に向っていれば排気路２２４の伸びる方向はどの方向にでも設定することができる。
また、当接ピン２１１に洗浄液が残るのを一層良好に防止するためには、当接ピン２１１の周面に窒素ガスなどの気体を供給するためのガスノズルを設けることが好ましい。とくに、カラーフィルタ形成用染色剤が塗布された基板に当接する当接ピンを洗浄するための洗浄液など、揮発性の低い洗浄液（たとえば、アノン、ＥＬ（ethyl lactate）、ＥＣＡ（ethyl cellosolve acetate）やこれらを含む混合液）が用いられる場合には、当接ピンから洗浄液を吹き飛ばして乾燥させるために、上記のようなガスノズルが設けられることが好ましい。
【００４４】
ガスノズルは、たとえば、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄとは別に設けられてもよいし、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄのうちの１〜３つのノズルがガスノズルにされてもよい。さらに、たとえば、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄのうちの２つのノズルをガスノズルとする場合、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａ側の２つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂをガスノズルとし、残りの２つのノズル２２３Ｃ，２２３Ｄは、当接ピン２１１に洗浄液を供給するための洗浄液ノズルとすることが好ましい。こうすることにより、ホームポジションに戻された当接ピン２１１に対して、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａ側とは反対側から洗浄液を供給し、前面２２１ａ側から窒素ガスが吹き付けることができ、洗浄液のミストがピン収容ブロック２２１の基板保持機構１（図１参照）側に飛散することを防止できる。
【００４５】
また、この実施形態では、洗浄液の勢いで当接ピン２１１が回転し、これにより当接ピン２１１の全周に洗浄液が供給されるとしているが、この当接ピン２１１の回転を促進するために、図６に示すように、当接ピン２１１の上部に複数枚のフィン５（変換手段）を設け、たとえば、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄのいずれかから噴射される洗浄液がフィン５に当たるようにしてもよい。さらには、図７に示すように、駆動力発生手段としてのモータなどを含む回転駆動機構６を設け、この回転駆動機構６により当接ピン２１１を強制的に回転させるようにしてもよい。
【００４６】
次に、図８、図９に従い、前述の当接ピン洗浄装置２２と対比される別の当接ピン洗浄装置について説明する。図８は当接ピン洗浄装置２５の平面図であり、図９は図８のIX−IX断面図である。この当接ピン洗浄装置２５が前述の当接ピン洗浄装置２２と異なる点は当接ピン洗浄装置２２が前面２２１ａに通じるピン通路２２２の代わりに、当接ピン洗浄装置２５は後述のようなピン収容穴２５２を有している点である。なお、当接ピン洗浄装置２２と同様の部分には同じ参照番号を付与して説明を省略する。
【００４７】
また、この形態では、位置調整機構２は位置調整ヘッド２１を進退させるエアシリンダ２３を有するとともに、エアシリンダ２３と位置調整ヘッド２１とを共に昇降させるピン昇降手段(不図示)を有する。これにより、当接ピン２１１は水平方向および上下方向に変位可能である。当接ピン洗浄装置２５は当接ピン２１１を収容可能なピン収容ブロック２５１を備える。ピン収容ブロック２５１は当接ピン２１１の移動経路上、ここでは当接ピン２１１のホームポジションに設けられている。（ホームポジションとは当接ピン２１１が基板の位置決めに供されていないときに待機する位置である。）また、ピン収容ブロック２５１は当接ピン２１１が収容されるピン収容穴２５２を有する。ピン収容穴２５２は当接ピン２１１の外形よりも大きい寸法の有底の穴であり、ここでは当接ピン２１１が円柱状であることから、当接ピン２１１の寸法よりも大きい寸法の円柱状の空間とされている。またピン収容ブロック２５１には、ピン収容穴２５２内の雰囲気を排気するための排気路２２４が形成されている。排気路２２４は不図示の吸気源に接続された排気管２２５と連通しており、その先端はピン収容穴２５２側面の底部に形成された排気口２２６に接続されている。そして吸気源を動作させることにより排気口２２６を介して、ピン収容穴２５２内の雰囲気を排気し、当接ピン２１１の突端部から洗浄液や溶解物を吸引する。
【００４８】
なお、ピン収容ブロック２５１にはノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄが設けられそれぞれ、ピン収容穴２５２内に洗浄液を噴射するための、ピン収容穴２５２と連通した開口を有する。
以上のような当接ピン洗浄装置２５および位置調整機構２は次のように動作する。まず、位置調整機構２の基板Ｓの位置決めに際しては当接ピン２１１がホームポジションに在る状態、すなわち、ピン収容穴２５２に収容されている状態から、ピン昇降手段によって上昇させられる。これにより、当接ピン２１１が基板Ｓに当接可能な高さ位置に移動する。その後、エアシリンダ２３が伸張することで当接ピン２１１が基板Ｓに当接し基板Ｓの位置決めが実行される。次に、当接ピン２１１の洗浄に際しては、エアシリンダ２３を収縮させて当接ピン２１１を基板Ｓの方から当接ピン洗浄装置２５の方向に向って水平に変位させる。そして当接ピン２１１がピン収容穴２５２の上方に到来すると水平方向の変位を停止させ、ピン昇降手段によって当接ピン２１１を下方に変位させ、ホームポジションに移動させる。これにより、当接ピン２１１がピン収容穴２５２に収容される。以下は当接ピン洗浄装置２２と同様、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから当接ピン２１１に対して洗浄液を噴射させるとともに、排気口２２６から排気を行うことによって当接ピン２１１の突端部から洗浄液および溶解物を吸引する。
【００４９】
なお、この形態における位置調整ヘッド２１について、図６に示されるような複数のフィン５を有する位置調整ヘッド２１としてもよいし、図７に示されるような回転駆動機構６を有する位置調整ヘッド２１としてもよい。さらに、当接ピン２１１は、円柱状に形成されていてもよいし、角柱状に形成されていてもよい。
また、当接ピン２１１の先端面（下端面）は、必ずしも平面である必要はなく、当接ピン２１１の先端が錐状に形成されていてもよいし、球状に形成されていてもよい。
【００５０】
以上、この発明の一実施形態およびいくつかの変形例について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することも可能である。たとえば、基板Ｓの端縁部の不要薄膜として、レジスト液が塗布された後の基板Ｓの端縁部に付着している不要なレジスト塗膜を例示したが、この発明は、フォトレジスト液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルタ用染色剤などのような各種の薬液を塗布した後の不要薄膜を除去するための装置に応用することができる。
【００５１】
その他にも、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板当接部材の洗浄機構が適用された基板端縁洗浄装置の平面図である。
【図２】図１のII−IIから見た断面図である。
【図３】洗浄ヘッドの構成を示す側面図である。
【図４】洗浄装置（基板当接部材の洗浄機構）の構成を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖから見た断面図であり、基板当接部材を水平方向に進退させるための駆動機構を併せて示している。
【図６】基板当接部材の回転を促進するための構成を説明するための図である。
【図７】基板当接部材を強制的に回転させるための構成を説明するための図解図である。
【図８】洗浄装置（基板当接部材の洗浄機構）の別の構成を示す平面図である。
【図９】図８のIX−IXから見た断面図であり、基板当接部材を水平方向に進退させるための駆動機構を併せて示している。
【符号の説明】
２        位置調整機構
５        フィン
６        回転駆動機構
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ  位置調整ヘッド
２２      当接ピン洗浄装置
２３      シリンダ
２５      当接ピン洗浄装置
２１１    当接ピン
２１２    ベアリング
２２１    ピン収容ブロック
２２１ａ  前面
２２２    ピン通路
２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄ  ノズル
２２４    排気路
２２５    排気管
２２６    排気口
２２７    段差部
２５１    ピン収容ブロック
２５２    ピン収容穴
Ｓ        基板
Ｗ        移動経路
【図１】
0004009436.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004009436.tif 000005
【図５】
0004009436.tif 000006
【図６】
0004009436.tif 000007
【図７】
0004009436.tif 000008
【図８】
0004009436.tif 000009
【図９】
0004009436.tif 000010