(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の金型クランプ面に粘着フィルムを吸着可能なエア吸引孔が設けられ、他方の金型クランプ面に金型キャビティが形成されたモールド金型を備えたプレス部と、被成形品及び封止樹脂を前記プレス部へ搬入するローダー部と、樹脂封止後の成形品を前記プレス部より搬出するアンローダー部を備え、
半導体チップがマトリクス状に搭載されたリードフレームの各ダイパッド部の外側から内側に向かってリード部が下方に傾斜して形成され、リード部内側端部がダイパッド部と同じ高さに形成され半導体チップとワイヤボンディング接続された被成形品が、ローダー部によりプレス部へ搬入されてモールド金型にクランプされ、被成形品のうちリード部外側端部及びフレーム部は一方の金型クランプ面に吸着された粘着フィルムに粘着して押し当てられ、各ダイパッド部及びリード部内側端部は他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹面に押し当てられて複数の半導体チップが一括して収容されるキャビティ位置でリード部に金型クランプ力を作用させることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記被成形品に粘着させる粘着フィルムを粘着面が他方の金型クランプ面に向けて一方の金型クランプ面へ供給するフィルム供給機構と、樹脂封止後に成形品から粘着フィルムを剥離させるフィルム剥離機構を備えていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記フレーム部を金型クランプ面に常時抑えるように付勢されたクランプ爪を有するクランプ爪機構を備え、クランプ爪を金型クランプ面より離間させてローダー部により被成形品が供給され、成形品を離型する際にクランプ爪を金型クランプ面より離間させてアンローダー部により成形品が取り出されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記ローダー部は、被成形品を上面側に保持し、樹脂材を下面側に保持してプレス部へ搬入し、上面側に保持した被成形品を上型のクランプ面に吸着保持された粘着フィルムに被成形品を粘着保持させ、下面側に保持した樹脂材を下型のポットへ各々供給することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記モールド金型のキャビティ凹面を含む他方の金型クランプ面に粘着フィルムが張設され、キャビティ凹面に当接して収容されるダイパッド部やリード部内側端部を粘着させて樹脂封止することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項６】
一方の金型クランプ面にリリースフィルムを吸着可能なエア吸引孔が設けられ、他方の金型クランプ面に金型キャビティが形成されたモールド金型を備えたプレス部と、被成形品及び封止樹脂を前記プレス部へ搬入するローダー部と、樹脂封止後の成形品を前記プレス部より搬出するアンローダー部を備え、
半導体チップがマトリクス状に搭載されたリードフレームの各ダイパッド部の外側から内側に向かってリード部が下方に傾斜して形成され、リード部内側端部がダイパッド部と同じ高さに形成され半導体チップとワイヤボンディング接続された被成形品が、ローダー部によりプレス部へ搬入されてモールド金型にクランプされ、被成形品のうちリード部外側端部及びフレーム部はリリースフィルムを介して一方の金型クランプ面に押し当てられ、各ダイパッド部及びリード部内側端部は他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹面に押し当てられて複数の半導体チップが一括して収容されるキャビティ位置でリード部に金型クランプ力を作用させることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
前記被成形品を覆うリリースフィルムを一方の金型クランプ面へ供給するフィルム供給機構と、樹脂封止後に成形品からリリースフィルムを剥離させるフィルム剥離機構を備えていることを特徴とする請求項５記載の樹脂封止装置。
【請求項８】
前記フレーム部を金型クランプ面に常時抑えるように付勢されたクランプ爪を有するクランプ爪機構を備え、クランプ爪を金型クランプ面より離間させてローダー部により被成形品が供給され、成形品を離型する際にクランプ爪を金型クランプ面より離間させてアンローダー部により成形品が取り出されることを特徴とする請求項５記載の樹脂封止装置。
【請求項９】
前記モールド金型のキャビティ凹面を含む他方の金型クランプ面にリリースフィルムが張設され、キャビティ凹面に当接して収容されるダイパッド部やリード部内側端部を押し当てて樹脂封止されることを特徴とする請求項５記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、半導体チップが搭載されるダイパッド部とその周囲にリード部が形成されたチップ搭載部が形成されたリードフレーム及び該リードフレームを用いて樹脂封止を行う樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体パッケージの一例として、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ・Ｆｌａｔ・Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）タイプの半導体パッケージを量産する場合、被成形品として半導体チップが搭載されるダイパッド部とその周囲にリード部が形成されたチップ搭載部がマトリクス状に配置されたリードフレームが用いられている。このリードフレームに半導体チップが搭載された被成形品をモールド金型に搬入してクランプし、半導体チップが搭載された一方の面が樹脂モールドされる。リード部（及びダイパッド部）は、封止樹脂より露出形成される。樹脂モールド後、ダイシング装置により、成形品が半導体チップ毎に個片になるようにダイシングされて半導体装置が製造されている。
【０００３】
本件出願人は、ＱＦＮタイプの半導体パッケージを樹脂封止する方法として、リリースフィルムを用いて成形する方法（特開平１１−７７７３４号公報）、マトリクス状のリードフレームのリード部裏面側への樹脂フラッシュを防止するため、粘着フィルムを用いて成形する方法（特開２００１−１７０９６２号公報）などを提案した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体パッケージの生産性を向上するため、リードフレーム上にマトリクス配置された複数の半導体チップを金型キャビティ内に収容して一括成形を行うことも行なわれている。しかしながら、半導体チップの小型化と共に、リードフレームにマトリクス形状に搭載された半導体チップを収容するキャビティエリアが拡大する一方で、金型キャビティ内ではリード部を金型クランプ面に押し付ける手段がないため、リリースフィルムを用いてもリード部と金型間の樹脂フラッシュを防ぐことができない。これに対し、リードフレームのチップ搭載面と反対側の面にポリイミド等の粘着テープをリード部に粘着させて樹脂封止することも可能であるが、粘着テープが高価であり生産コストが増大してしまう。
【０００５】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、半導体チップがマトリクス状に搭載されたリードフレームのリード部に金型キャビティ位置でモールド金型によるクランプ力を作用させることにより、樹脂フラッシュが生ずることなく安価に樹脂封止可能な樹脂封止装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
一方の金型クランプ面に粘着フィルムを吸着可能なエア吸引孔が設けられ、他方の金型クランプ面に金型キャビティが形成されたモールド金型を備えたプレス部と、被成形品及び封止樹脂を前記プレス部へ搬入するローダー部と、樹脂封止後の成形品を前記プレス部より搬出するアンローダー部を備え、半導体チップがマトリクス状に搭載されたリードフレームの各ダイパッド部の外側から内側に向かってリード部が下方に傾斜して形成され、リード部内側端部がダイパッド部と同じ高さに形成され半導体チップとワイヤボンディング接続された被成形品が、ローダー部によりプレス部へ搬入されてモールド金型にクランプされ、被成形品のうちリード部外側端部及びフレーム部は一方の金型クランプ面に吸着された粘着フィルムに粘着して押し当てられ、各ダイパッド部及びリード部内側端部は他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹面に押し当てられて複数の半導体チップが一括して収容されるキャビティ位置でリード部に金型クランプ力を作用させることを特徴とする。
【０００８】
他の手段としては、一方の金型クランプ面にリリースフィルムを吸着可能なエア吸引孔が設けられ、他方の金型クランプ面に金型キャビティが形成されたモールド金型を備えたプレス部と、被成形品及び封止樹脂を前記プレス部へ搬入するローダー部と、樹脂封止後の成形品を前記プレス部より搬出するアンローダー部を備え、半導体チップがマトリクス状に搭載されたリードフレームの各ダイパッド部の外側から内側に向かってリード部が下方に傾斜して形成され、リード部内側端部がダイパッド部と同じ高さに形成され半導体チップとワイヤボンディング接続された被成形品が、ローダー部によりプレス部へ搬入されてモールド金型にクランプされ、被成形品のうちリード部外側端部及びフレーム部はリリースフィルムを介して一方の金型クランプ面に押し当てられ、各ダイパッド部及びリード部内側端部は他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹面に押し当てられて複数の半導体チップが一括して収容されるキャビティ位置でリード部に金型クランプ力を作用させることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るリードフレーム及び樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
図１はマトリクス配置のリードフレームの一例を示す平面図、図２（ａ）〜（ｄ）は、被成形品をダイパッド部側から見た平面図、被成形品の正面図、被成形品のリード部を含む矢印Ｐ−Ｐ方向の部分拡大断面図及び被成形品の吊りリード部を含む矢印Ｑ−Ｑ方向の部分拡大断面図、図３（ａ）〜（ｄ）は、成形品をリード部側から見た平面図、成形品のリード部を含む矢印Ｐ−Ｐ方向の断面図、成形品の吊りリード部を含む矢印Ｑ−Ｑ方向の断面図及び成形品をダイパッド部側から見た平面図、図４（ａ）（ｂ）は他例に係る被成形品をダイパッド部側から見た平面図及び被成形品の正面図、図４（ｃ）（ｄ）は成形品のリード部を含む断面図及び成形品の吊りリード部を含む断面図、図５〜図７は他例に係る半導体パッケージの断面説明図、図８〜図１０は樹脂封止装置の平面図、正面図及び右側面図、図１１は他例に係る樹脂封止装置の説明図、図１２（ａ）（ｂ）は他例に係る樹脂封止装置の下型の構成を示す説明図である。
【００１０】
先ず、リードフレーム及び樹脂封止装置の概略構成について図１及び図８〜図１０を参照して説明する。
図１において、１はリードフレームであり、半導体チップが搭載されるダイパッド部２とその周囲にリード部３が形成されたチップ搭載部がマトリクス状に形成されている。ダイパッド部２は四隅でチップ搭載部を仕切るフレーム部４に接続する吊りリード部５により支持されている。フレーム部４には、チップ搭載部を囲むようにスリット６が形成されている。また、リードフレーム１の幅方向両側のフレーム部４には、リードフレーム１の搬送や位置決めの基準となるパイロット孔７が穿孔されている。
【００１１】
リードフレーム１は後述するモールド金型にクランプされた際に、リード部３及びダイパッド部２が、上型１１のクランプ面と、下型１２のキャビティ凹面１３とに押し当てられて封止樹脂より露出可能に形成されている。具体的には、ダイパッド部２が吊りリード部５により下方に吊下げ支持されて下型キャビティに当接可能であり、該ダイパッド部２の周囲の露出リード部３が上型のクランプ面に当接可能に形成されている。
【００１２】
次に、樹脂封止装置の概略構成について図８〜図１０を参照して説明する。
リードフレーム１にマトリクス状に形成されたダイパッド部２に半導体チップ８が搭載された被成形品９（図２参照）が、リード部３を含む一方の面に粘着フィルム１０が粘着されたまま（若しくはリード部３を含む一方の面がリリースフィルムに覆われたまま）モールド金型（上型１１及び下型１２）によりクランプされるようになっている。そして、被成形品９の半導体チップ８を含む他方の面が下型キャビティ１２ａに収容されて一括して樹脂封止される。更に、下型キャビティ１２ａの底部に収容されて露出するダイパッド部２の樹脂フラッシュを防止したい場合には、下型キャビティ１２ａを粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）で覆うようにしても良い。
【００１３】
尚、粘着フィルム１０の替わりに用いられるリリースフィルムは、リードフレーム１のチップ搭載面と反対側の一方の面に当接するように張設され、本実施例では上型１１のクランプ面に張設される。リリースフィルムは、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型及び封止樹脂より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
【００１４】
図８において、樹脂封止装置は、モールド金型を備えたプレス部Ａ、被成形品を供給する被成形品供給部Ｂ、樹脂タブレットなどの封止樹脂を供給する樹脂供給部Ｃ、被成形品及び封止樹脂をプレス部Ａへ搬入するローダー部Ｄ、成形品をプレス部Ａより搬出するアンローダー部Ｅ、アンローダー部Ｅにより取り出された成形品を収納する成形品収納部Ｆ等を備えている。
【００１５】
以下、各部の構成について説明する。図９において、プレス部Ａはモールド金型として上型１１と下型１２とを備えている。上型１１が固定プラテン１４に、下型１２が可動プラテン１５に各々支持されている。可動プラテン１５は公知の油圧プレス機構により昇降して型開閉動作が行なわれる。図１０において、上型１１のクランプ面には、粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）を吸着可能なエア吸引孔が設けられている。また、図９において、下型１２には、マトリクス状に配置された半導体チップ８を収容する下型キャビティ１２ａが形成されている。この下型キャビティ１２ａには、下型１２に設けられたポット１２ｂに封止樹脂が装填されてプランジャ１２ｃを上動させることで封止樹脂が樹脂路（ランナゲート）を通じて下型キャビティ１２ａへ充填されるようになっている。
【００１６】
図８及び図９において、被成形品供給部Ｂには被成形品９を収納した供給マガジン１６が複数設けられており、供給マガジン１６を上下方向に移動しながら、被成形品９を切出しアーム１７によりターンテーブル１８上へ向けて供給する。ターンテーブル１８には２枚１組で対称に被成形品を搭載できるように１８０度回転して被成形品が載置される。
また、樹脂供給部Ｃには樹脂タブレットを整列して送り出すパーツフィーダー１９が設けられており、樹脂タブレットは、ポットピッチに合わせて整列部２０により整列されてターンテーブル１８に向けて供給される。
【００１７】
図８において、ターンテーブル１８に供給された被成形品及び樹脂タブレットは、ローダー部Ｄにより一括して保持され、型開きしたプレス部Ａの下型１２へ搬入される。ローダー部Ｄは、ターンテーブル１８とプレス部Ａとの間を往復移動するようになっている。
また、樹脂封止後の成形品は、モールド金型の型開きとともに離型されて、アンローダー部Ｅにより保持されてプレス部Ａより移動テーブル２１へ搬出される。アンローダー部Ｅはプレス部Ａと取出し位置（プレス部Ａの右側位置）との間を往復移動する。
【００１８】
図１０において、取出し位置に待機している移動テーブル２１は、成形品を受け渡されてゲートブレイクが行なわれ不要樹脂が除去される。そして、移動テーブル２１は成形品のみを載置して成形品収納部Ｆへ搬送する。図９において、成形品収納部Ｆには成形品ピックアップ２２が設けられており、移動テーブル２１より成形品を保持した後、移動テーブル２１が取出し位置へ移動すると、下方に設けられた収納マガジン２３へ収納されるようになっている。収納マガジン２３には、成形品が積載収納されるたびに底部が下方へ移動する昇降機構２４が設けられている。
【００１９】
また、図８乃至図１０において、プレス部Ａの上型１１には、フィルム供給機構Ｇが設けられている。フィルム供給機構Ｇは、被成形品のリード部３を含む一方の面に粘着させる粘着フィルム１０を粘着面が下型側になるように上型１１のクランプ面へ供給する（若しくは被成形品のリード部３を含む一方の面を覆うリリースフィルムを上型１１のクランプ面へ供給する。また、上型１１には、樹脂封止後に成形品から粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）を剥離させるフィルム剥離機構Ｈが設けられている。
【００２０】
フィルム供給機構Ｇは、図８において装置手前側から上型１１のクランプ面を介して装置奥側にむけて長尺状の粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）が供給される。即ち、装置手前側には供給ロール２５が設けられており、装置奥側には巻取りロール２６が設けられている。粘着フィルム１０は、リリースフィルムと同様のフィルム基材に粘着層が設けられており、粘着層の表面には台紙テープ２７が貼り合わされている。この台紙テープ２７は、粘着フィルム１０を上型１１のクランプ面に搬入する直前でテープ剥離機構により粘着フィルム１０より剥離させるようになっている。
【００２１】
即ち、供給ロール２５より台紙テープ２７と共に繰出された粘着フィルム１０は、回転自在な分離ローラ２８により台紙テープ２７のみが分離されて台紙巻取りリール２８に巻き取られ、粘着フィルム１０のみが上型１１のクランプ面に向かって供給されるようになっている。尚、粘着フィルム１０が台紙テープ２７を不要とする場合には、台紙テープ２６や台紙巻取りリール２９を省略することも可能であり、或いは粘着フィルム１０に替えてリリースフィルムを用いる場合にも不要である。また、粘着フィルム１０のフィルム基材としては、耐熱性、柔軟性、緩衝性を備えたフィルム材が用いられ、例えばＦＥＰフィルム、ＰＥＴフィルム、フッソ含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥフィルム、ＰＴＦＥフィルム、ポリプロピレンなどが好適に用いられる
【００２２】
台紙テープ２７が剥離された粘着フィルム１０は、粘着面を下型１２側に向けたまま、上型１１のクランプ面に沿ってピッチ送りされるようになっている。粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）は、上型１１のクランプ面に設けられたエア吸引孔よりエアー吸引を行うことで吸着される。
【００２３】
フィルム剥離機構Ｈは、樹脂封止後、型開きした上型１１のクランプ面から粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）を押し下げて離間させ、次の樹脂封止動作に備えて再度ピッチ送りするために設けられている。上型１１の供給ロール近傍及び巻取りロール近傍には、上下動機構３０ａ、３０ｂが設けられている。樹脂封止後に上下動機構３０ａ、３０ｂを押し下げることで上型１１より粘着フィルム１０（若しくはリリースフィルム）を離間させてピッチ送りされるようになっている。巻取りロール２６、供給ロール２５及び台紙巻取りリール２９は同期をとって回転駆動されるようになっている。
【００２４】
樹脂封止動作の概略について説明すると、供給マガジン１６から被成形品９がターンテーブル１８に送り出され、整列部２０により樹脂タブレットがターンテーブル１８の中心部に移送されると、ローダー部Ｄが被成形品９及び樹脂タブレットを保持して、型開きしたプレス部Ａへ搬入し、下型１２のキャビティ１２ａに半導体チップ８が収容され、ポット１２ｂに樹脂タブレットを供給する。
そして、ローダー部Ｄが退避した後、下型１２を上昇させて上型１１のクランプ面に吸着した粘着フィルム１０の粘着面が被成形品９のリード部３を含むフレーム部４に粘着してクランプする。これにより、下型キャビティ１２ａに封止樹脂が充填されてもリード部３の露出面側に回り込むことなく樹脂封止できる。
【００２５】
封止樹脂は被成形品９を封止すると共に粘着フィルム１０の粘着面（或いはリリースフィルム）にも付着することから、樹脂封止後に成形品より剥離させる必要がある。例えば、樹脂封止後に型開きする際に、成形品を下型１２より離型させる際に上型１１のクランプ面に粘着フィルム１０（或いはリリースフィルム）を吸着したまま下型１２を下動させて剥離させることができる。
【００２６】
また、図１２（ａ）（ｂ）において、型開きする際に成形品が粘着フィルム１０（或いはリリースフィルム）に貼り付いたりくいついたりするのを防止するため、更には下型１２への位置決めを行うために、クランプ爪機構３１を下型１２に設けても良い。また、クランプ爪機構３１は必要に応じてリードフレーム１の両サイドに設けてられていても良い。
【００２７】
下型１２にはクランプ爪３２が支点３３を中心に回動可能に設けられている。クランプ爪３２の一端にはリードフレーム１のフレーム部４を押さえる爪部３２ａが形成されており、他端３２ｂはバネ３４により上方へ付勢されている。即ち、クランプ爪３２は支点３３を中心に反時計回り方向へ付勢されており、爪部３２ａが下型クランプ面を押えるようになっている。
【００２８】
したがって、下型１２に被成形品９を供給する場合には、ローダー部Ｄに備えた開閉ピン３５により、クランプ爪３２の他端３２ｂをバネ３４の付勢力に抗して押し下げることにより、一端側の爪部３２ａを下型面より離間させて（クランプ爪３２を支点３３を中心に時計回り方向に回動させて）セットする必要がある。また、ローダー部Ｄが退避する際には、開閉ピン３５による押動がなくなるため、クランプ爪３２はバネ３４の付勢力により支点３３を中心に反時計回り方向に回動して、爪部３２ａがフレーム部４を押える。また、型開きが行なわれて下型１２が下動すると、エジェクタピンが成形品に突き当てられて離型が行なわれる。このとき、エジェクタピンプレートにクランプ爪３２の一端側に突き当て可能な押し上げピン３６を設けておくことで、クランプ爪３２をバネ３４の付勢力に抗して支点３３を中心に時計回り方向に回動させて爪部３２ａをフレーム部４より離間させてアンローダー部Ｅにより取り出すことが可能となる。
【００２９】
また、ローダー部Ｄは、被成形品９及び樹脂タブレットをターンテーブル１８位置から下型面側に保持して下型１２へ搬入するようになっているが、これに限らず、図１１のような構成でも良い。即ち、被成形品９をローダー部Ｄの上面側に保持し、樹脂タブレットＴを下面側に保持して下型１２へ搬入するようにしても良い。ローダー部Ｄの被成形品搭載部には、可動ピン３７が突き上げ可能に設けられている。可動ピン３７は押上げシリンダ３８を作動させることにより被成形品９を突き上げ可能になっている。ローダー部Ｄは、型開きしたモールド金型へ進入して樹脂タブレットを下型１２のポット１２ｂに装填すると共に、押上げシリンダ３８を作動させて可動ピン３７を突き出して被成形品９のフレーム部４を上型１１のクランプ面に吸着保持された粘着フィルム１０に押し付けることで粘着保持させるようにしても良い。このとき、被成形品９の落下防止として上型１１のクランプ面に図１２と同様のクランプ爪機構３１を設けても良い。
【００３０】
次に、被成形品９を構成するリードフレーム１の構成について図２〜図７を参照して詳述する。前述したように、リードフレーム１はモールド金型にクランプされた際に、ダイパッド部２及びリード部３が、上型１１のクランプ面と下型１２のキャビティ凹面１３（図８、図９参照）とに押し当てられて封止樹脂より露出可能に形成されている。図２（ａ）（ｂ）は、樹脂封止前の被成形品９を示す。図２（ａ）に示すリードフレーム１にはチップ搭載部がマトリクス状に形成されているが、図１とは異なりリードフレーム１の中でセクションバー４１により一括封止されるチップ搭載部が複数箇所に形成されるように仕切られている。
また、本実施例では、半導体チップ８とワイヤボンディングされるリード部３のボンディング面は、上型１１のクランプ面より離間した段差面となるように形成されている。
【００３１】
具体的には、図２（ｃ）（ｄ）において、リード部３の上部及びフレーム部４は上型１１及び下型１２のクランプ面に当接可能であり、ダイパッド部２及びリード部３の下部はキャビティ凹面１３に当接可能に設けられている。各ダイパッド部２は四隅に設けられた吊りリード部５によりフレーム部４より下方位置に支持されている。
また、ダイパッド部２には半導体チップ８がダイボンディングされており、リード部３の下部上面とワイヤボンディング接続されている。ボンディングワイヤ３９の湾曲した上部位置はリード部３の上部位置より下側位置となるようになっている。
【００３２】
また、リード部３は外側上部位置より内側下部位置に向かって傾斜して形成されており、内側下部（ダイパッド部２側の部分）がダイパッド部２と共にキャビティ凹面１３に当接可能になっており、リード部３の外側上部位置がフレーム部４と共に上型１１のクランプ面に当接可能になっている。これにより、チップ搭載部がマトリクス状に形成されたリードフレーム１のいずれかの部位がキャビティ位置で上型１１のクランプ面及び下型１２のキャビティ凹面１３に当接可能になっているため、型閉じ状態でクランプ力を粘着フィルム１０に粘着する（若しくはリリースフィルムで覆われた）露出リード部３に作用させることができ、樹脂フラッシュを有効に防ぐことができる。
【００３３】
図３（ａ）〜（ｄ）は樹脂封止後の成形品（半導体パッケージ）を示す。半導体チップ８は一括して樹脂封止されており、樹脂封止部（パッケージ部）４０よりダイパッド部２とその周囲にリード部３の一部が上下面に露出形成されているのがわかる。リード部３の一部が外部露出端子部として、パッケージ部４０の一方の面に露出して樹脂封止され（図３（ａ）参照）、ダイパッド部２とその周囲のリード部３の一部とが共にパッケージ部４０の反対側面より露出形成されている（図３（ｄ）参照）。この露出リード部３を通じて基板実装後でもＯＳチェック等の製品検査を行うことができる。また、粘着フィルム１０を用いた場合、マトリクス状のリード部３と接触する面積が少なく、フィルム基材に塗付された粘着剤の粘着力は、樹脂フラッシュの発生の有無及びハンドリングし易さ（成形品から剥離するか否か）と密接な関係を有する。実験によれば、粘着フィルム１０の粘着力がおおよそ０．３２Ｎ／ｍｍ2〜０．７３Ｎ／ｍｍ2の範囲に設定されると実用化に耐え得ることが判明している。
【００３４】
図４（ａ）（ｂ）は、他例に係る樹脂封止前の被成形品９を示し、図４（ｃ）（ｄ）は樹脂封止後の成形品を示す。図４（ａ）において、リードフレーム１の概略構成は図２（ａ）と同様である。
【００３５】
本実施例では、図４（ｂ）において、リード部３は下方に傾斜して形成されており、内側下部（ダイパッド部２側の端部）３ａがダイパッド部２より上側位置まで形成されている。リード部３は、外側上部３ｂがフレーム部４と共に上型１１のクランプ面に当接可能になっており、ダイパッド部２がキャビティ凹面１３に当接可能になっている。図４（ｄ）において各ダイパッド部２は四隅に設けられた吊りリード部５によりフレーム部４より下方位置に支持されている。
【００３６】
また、ダイパッド部２には半導体チップ８がダイボンディングされており、ダイパッド部２より上位置のリード部３の内側下部３ａとワイヤボンディング接続されている。ボンディングワイヤ３９の湾曲した上部位置はリード部３の上部位置より下側位置となるようになっている。
【００３７】
また、リード部３の外側上部３ｂ及びフレーム部４が上型１１のクランプ面に当接可能になっており、ダイパッド部２がキャビティ凹面１３に当接可能になっている。このように、リードフレーム１のいずれかの部位がキャビティ位置で上型１１のクランプ面及び下型１２のキャビティ凹面１３に各々当接可能になっている。これにより、下型１２が型閉じ状態でキャビティ凹面１３に当接するダイパッド部２のクランプ力が吊りリード部５を介して粘着フィルム１０に粘着する（或いはリリースフィルムに覆われた）露出リード部３に作用させることができ、樹脂フラッシュを有効に防ぐことができる。
【００３８】
また、リード部３を塑性変形させて段差面を形成していたが、図５に示すように、リード部３の内端側のボンディング面をハーフエッチングして段差面４１が形成されていても良い。ダイパッド部２にダイボンディングされた半導体チップ８は、リード部３の段差面４１とワイヤボンディング接続されている。
この場合も、リード部３の外側端部及びフレーム部４が上型１１のクランプ面に当接可能になっており、ダイパッド部２がキャビティ凹面１３に当接可能になっている。これにより、型閉じ状態でキャビティ凹面１３に当接するダイパッド部２のクランプ力が吊りリード部５を介して粘着フィルム１０に粘着する露出リード部３に作用させることができ、樹脂フラッシュを有効に防ぐことができる。
【００３９】
また、図６の半導体パッケージにおいて、ダイパッド部２を露出させないでパッケージ部４０内に封止する場合には、ダイパッド部２の下面に、下型１２のキャビティ凹面１３に当接する凸部４２が形成されていても良い。
また、図７の半導体パッケージにおいて、半導体チップ８が搭載されたダイパッド部２とリード部３が同一面に形成されたリードフレーム１において、ダイパッド部２を四隅で支持する吊りリード部５が下型１２のキャビティ凹面１３に当接可能に曲げ形成されていても良い。この場合、上型１１のクランプ面にダイパッド部２及びリード部３が当接して露出形成され、下型１２のキャビティ凹面１３には吊りリード部５が当接して露出形成される。
【００４０】
尚、ダイパッド部２とリード部３が同一面に形成された通常のリードフレーム１の一方の面に半導体チップ８がダイボンディングされて、リード部３とワイヤボンディング接続された被成形品であっても良い。この場合には、キャビティ位置でのモールド金型によるクランプ力を、リード部３の粘着部に及ぼすことができない。しかしながら、図１１に示すローダー部Ｄを用いて被成形品９を搬入して、上型１１のクランプ面に吸着された粘着フィルム１０の粘着面に可動ピン３７を突き上げて被成形品９のリード部３を押し当てることで、リード部３を確実に粘着させて、樹脂フラッシュを生ずることなく樹脂封止することができる。
【００４１】
上記リードフレーム１を用いれば、モールド金型にクランプされた際に、下型キャビティ１２ａの位置でダイパッド部２及びリード部３（又は吊りリード部５）のうち一方が上型１１のクランプ面と他方が下型１２のキャビティ凹面１３と各々当接可能に形成されているので、キャビティ位置でリードフレーム１の何れかの露出部が金型クランプ面及びキャビティ凹面１３に当接してクランプ力を作用させることができる。
【００４２】
また、樹脂封止装置においては、リードフレーム１のマトリクス状に形成されたダイパッド部２に半導体チップ８が搭載された被成形品９が、露出リード部３を含む一方の面に粘着フィルム１０が粘着されたまま或いは露出リード部３を含む一方の面がリリースフィルムに覆われたままモールド金型によりクランプされるので、型閉じ状態で上型１１のクランプ面や下型１２のキャビティ凹面１３に当接するダイパッド部２やリード部３を含む露出部を金型クランプ面に押し付けて樹脂封止が行えるので、樹脂フラッシュを有効に防ぐことができる。
また、樹脂封止用のフィルム基材を利用した粘着フィルム１０をリードフレーム１に粘着させて或いはリリースフィルムでリードフレーム１を覆って樹脂封止できるので、高価なフィルム材料を使用することなくマトリクス状に搭載された半導体チップ８を安価に一括成形することができる。
【００４３】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、リードフレーム及び樹脂封止装置は上述した各実施例に限定されるのではなく、リード部３の形状や吊りリード部５の形状は任意に形成できる。また、封止樹脂は、樹脂タブレット（固形樹脂）に限らず、顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状樹脂の何れであっても良い。樹脂封止装置においては、モールド金型のうち下型にキャビティが形成される場合について説明したが、上型に形成されていても良く、装置構成もトランスファーモールド装置に限らず、圧縮成形装置であっても良い。また、粘着フィルムやリリースフィルムは、露出リード部３を含む一方の金型クランプ面のみならずキャビティ凹部が形成された他方の金型クランプ面にも張設しても良い。
更には、リードフレームは半導体チップがマトリクス状に搭載される製品に限らず、単列配置されたリードフレームであっても良く、粘着フィルムの粘着層は全面である必要はなくリード部に対応してストライプ状に形成された粘着ストライプフィルムであっても良い等、法の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００４４】
【発明の効果】
本発明に係るリードフレームを用いれば、モールド金型にクランプされた際に、金型キャビティ位置でダイパッド部及びリード部のうち一方が金型クランプ面と他方がキャビティ凹面と各々当接可能に形成されているので、キャビティ位置でリードフレームの何れかの露出部が金型クランプ面とキャビティ凹面とに当接してクランプ力を作用させることができる。
また、半導体パッケージにおいては、リード部の一部が外部露出端子部として樹脂封止部の一方の面に露出して樹脂封止され、ダイパッド部とその周囲のリード部の一部とが共に樹脂封止部の外部露出端子部と反対側の面より露出形成されるので、キャビティ内で露出リード部を通じて金型クランプ力を作用させて樹脂封止できるので成形品質が向上するうえに、露出リード部を通じて基板実装後でもＯＳチェック等の製品検査を行うことができる。
また、樹脂封止装置においては、リードフレームのダイパッド部に半導体チップが搭載された被成形品が、露出リード部を含む一方の面に粘着フィルムが粘着されたまま或いは露出リード部を含む一方の面がリリースフィルムに覆われたままモールド金型によりクランプされるので、型閉じ状態でリードフレームのダイパッド部やリード部を含む何れかの露出部が粘着フィルムに粘着したまま或いはリリースフィルムに覆われたまま、金型クランプ面及びキャビティ凹面に押し付けて樹脂封止が行えるので、樹脂フラッシュを有効に防ぐことができる。
また、樹脂封止用のフィルム基材を利用した粘着フィルムをリードフレームに粘着させて或いはリリースフィルムでリードフレームで覆って樹脂封止できるので、高価なフィルム材料を使用することなく半導体チップを安価に樹脂封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】マトリクス配置のリードフレームの一例を示す平面図である。
【図２】被成形品をダイパッド部側から見た平面図、被成形品の正面図、被成形品のリード部を含む矢印Ｐ−Ｐ方向の部分拡大断面図及び被成形品の吊りリード部を含む矢印Ｑ−Ｑ方向の部分拡大断面図である。
【図３】成形品をリード部側から見た平面図、成形品のリード部を含む矢印Ｐ−Ｐ方向の断面図、成形品の吊りリード部を含む矢印Ｑ−Ｑ方向の断面図及び成形品をダイパッド部側から見た平面図である。
【図４】他例に係る被成形品をダイパッド部側から見た平面図及び被成形品の正面図、及び成形品のリード部を含む断面図及び成形品の吊りリード部を含む断面図である。
【図５】他例に係る半導体パッケージの断面説明図である。
【図６】他例に係る半導体パッケージの断面説明図である。
【図７】他例に係る半導体パッケージの断面説明図である。
【図８】樹脂封止装置の平面図である。
【図９】樹脂封止装置の正面図である。
【図１０】樹脂封止装置の右側面図である。
【図１１】他例に係る樹脂封止装置の説明図である。
【図１２】他例に係る樹脂封止装置の下型の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１  リードフレーム
２  ダイパッド部
３  リード部
４  フレーム部
５  吊りリード部
６  スリット
７  パイロット孔
８  半導体チップ
９  被成形品
１０  粘着フィルム
１１  上型
１２  下型
１２ａ  下型キャビティ
１２ｂ  ポット
１２ｃ  プランジャ
１３  キャビティ凹面
１４  固定プラテン
１５  可動プラテン
１６  供給マガジン
１７  切出しアーム
１８  ターンテーブル
１９  パーツフィーダー
２０  整列部
２１  移動テーブル
２２  成形品ピックアップ
２３  収納マガジン
２４  昇降機構
２５  供給ロール
２６  巻取りロール
２７  台紙テープ
２８  分離ローラ
２９  台紙巻取りリール
３０ａ、３０ｂ  上下動機構
３１  クランプ爪機構
３２  クランプ爪
３２ａ  爪部
３３  支点
３４  バネ
３５  開閉ピン
３６  押し上げピン
３７  可動ピン
３８  押上げシリンダ
３９  ボンディングワイヤ
４０  パッケージ部
４１  段差面
４２  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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