(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）水平方向に離間して、平行に配置された、１組の陽極電極箔及び陰極電極箔が、前記電極箔の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔と、コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層により挟持された構造のコンデンサ素子載置基板と、ｂ）コンデンサ素子の陽極及び陰極が、第２絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔と各々接合されたコンデンサ素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の封止樹脂層と、ｄ）前記封止樹脂層上の、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートとからなることを特徴とする薄型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
ａ）水平方向に離間して、平行に配置された、長尺状の陽極電極箔及び陰極電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔群と、複数個のコンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層により挟持された構造のコンデンサ素子載置基板と、ｂ）コンデンサ素子の陽極及び陰極が、第２絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔群と各々接合された、１ユニットを構成する複数個のコンデンサ素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の封止樹脂層と、ｄ）前記封止樹脂層上の、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートとからなることを特徴とする薄型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
電極箔が、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、洋白及び４２アロイからなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
電極箔の離間距離が、５〜１００μｍであり、かつ電極箔の厚さが、１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
電極箔の第１絶縁層側の露出部分に、金メッキ、銀メッキ及びハンダメッキからなる群から選ばれた１種が施され、かつ第２絶縁層側の貫通孔部分に、金メッキまたは銀メッキが施されてなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
金属箔が、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれた１種であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項７】
第１絶縁層、第２絶縁層及び被覆シートの絶縁層が、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂シート及びポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項８】
第１絶縁層及び第２絶縁層の少なくとも一方が、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項９】
コンデンサ素子が、導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させた、エッチドアルミニウム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体及びチタン焼結体からなる群から選ばれた１種であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
コンデンサ素子が、導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させたエッチドアルミニウム箔であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
コンデンサ素子の陽極とコンデンサ素子載置基板の陽極電極箔とが、導電性ペーストにより直接接合、あるいは、コンデンサ素子の陽極が金バンプポールを超音波接合、銅を溶射または銅メッキされた後、導電性ペーストまたはハンダにより、接合されてなることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
水平方向に離間して、平行に配置された、１組の陽極電極箔及び陰極電極箔の下方に、前記電極箔の各々の一部分を露出させて電極取出部とする第１絶縁層を、また上方に、前記電極箔と、コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿った第２絶縁層を形成させたコンデンサ素子載置基板上に、コンデンサ素子を載置させ、第２絶縁層の貫通孔を通して、コンデンサ素子の陽極及び陰極と、前記電極箔とを各々接合させた後、該コンデンサ素子の上方に、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートを配置させ、前記コンデンサ素子載置基板と該被覆シートとの間に、封止樹脂を封入、硬化させ、封止樹脂層を形成させることを特徴とする薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
水平方向に離間して、交互に平行に配置された、長尺状の陽極電極箔及び陰極電極箔を１組とする電極箔群の下方に、前記電極箔群の各々の一部分を露出させて電極取出部とする第１絶縁層を、また上方に、前記電極箔群とコンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿った第２絶縁層を形成させたコンデンサ素子載置基板上に、１ユニットを構成する複数個のコンデンサ素子を載置させ、第２絶縁層の貫通孔を通して、コンデンサ素子の陽極及び陰極と、前記電極箔群とを各々接合させた後、該コンデンサ素子の上方に、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートを配置させ、前記コンデンサ素子載置基板と該被覆シートとの間に、封止樹脂を封入、硬化させ、封止樹脂層を形成させることを特徴とする薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１４】
電極箔が、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、洋白及び４２アロイからなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１５】
電極箔の離間距離が、５〜１００μｍであり、かつ電極箔の厚さが、１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１６】
電極箔の第１絶縁層側の露出部分に、金メッキ、銀メッキ及びハンダメッキからなる群から選ばれた１種が施され、かつ第２絶縁層側の貫通孔部分に、金メッキまたは銀メッキが施されたことを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１７】
金属箔が、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれた１種であることを特徴とする請求項１２から請求項１６のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１８】
第１絶縁層、第２絶縁層及び被覆シートの絶縁層が、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂シート及びポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１２から請求項１７のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１９】
電極箔上に形成される第１絶縁層及び第２絶縁層、並びに金属箔の両面に形成される絶縁層が、貼り付けまたは印刷により形成されることを特徴とする請求項１２から請求項１８のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２０】
コンデンサ素子が、導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させた、エッチドアルミニウム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体及びチタン焼結体からなる群から選ばれた１種であることを特徴とする請求項１２から請求項１９のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２１】
コンデンサ素子が、導電性高分子による固体電解質陰極を形成させたエッチドアルミニウム箔であることを特徴とする請求項１２から請求項１９のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２２】
コンデンサ素子の陽極とコンデンサ素子載置基板の陽極電極箔とを、導電性ペーストにより直接接合させるか、あるいは、コンデンサ素子の陽極に、金または銅バンプポールを超音波接合させるか、銅を溶射させるか、または銅メッキさせた後、導電性ペーストまたはハンダにより接合させることを特徴とする請求項１２から請求項２１のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２３】
コンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデンサ素子を載置、接合させ、コンデンサ素子載置基板と被覆シートとの間に、封止樹脂層を形成させた後、ダイシングソーにより切断させることを特徴とする請求項１２から請求項２２のいずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気密性が低下することなく保持され、かつコンデンサ特性に優れた、より薄型で小型の固体電解コンデンサ、並びに、より薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサに関し、より詳しくは、特定構造のコンデンサ素子載置基板と、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートとの間に、コンデンサ素子を挟み込んだ構造の薄型固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ型固体電解質コンデンサは、一般に、導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させたコンデンサ素子に、予め所定の寸法に折り曲げた陽極リード及び陰極リードを取り付け、封止樹脂を形成させた構造であり、コンデンサとしては、コンデンサ素子の体積比率が小さく、ロスが大きかった。
【０００３】
本発明者らは、先に出願した、特願２００１−３２６５０８号により、水平方向に離間して、平行に配置された、長尺状の陽極及び陰極電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔群と、複数個のコンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層に挟持された構造のコンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデンサ素子の陽極及び陰極を、第２絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔群と各々接合させ、封止樹脂をモールドして封止樹脂層を形成させた後、ダイシングソーを用いて、１個、または所望の容量となる複数個のコンデンサ素子を１ユニットの構成とする薄型固体電解コンデンサを提案した。
【０００４】
特願２００１−３２６５０８号では、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形がなく、また前記コンデンサ素子載置基板上に、コンデンサ素子を直接載置、接合できるので、薄型で小型のコンデンサ、あるいは、薄型で、大面積、大容量のコンデンサが得られるというものである。
【０００５】
上記コンデンサは、薄型コンデンサを達成し得るものの、より薄型のコンデンサを得ようとした場合には、気密性が低下して、コンデンサ特性が劣化してしまうため、コンデンサの厚さには限界があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形がなく、かつ気密性が低下することなく保持された、優れたコンデンサ特性の、より薄型で小型の固体電解コンデンサ、あるいは、より薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、薄型コンデンサの気密性の保持という観点から、鋭意研究した結果、特願２００１−３２６５０８号の薄型固体電解コンデンサにおいて、封止樹脂層上に、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートを配置させることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、ａ）水平方向に離間して、平行に配置された、１組の陽極電極箔及び陰極電極箔が、前記電極箔の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔と、コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層により挟持された構造のコンデンサ素子載置基板と、ｂ）コンデンサ素子の陽極及び陰極が、第２絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔と各々接合されたコンデンサ素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の封止樹脂層と、ｄ）該封止樹脂層の上の、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートとからなることを特徴とする、薄型で小型の固体電解コンデンサとその製造方法であり、また、上記固体電解コンデンサにおいて、所望の容量に応じ、コンデンサ素子載置基板上に、１ユニットを構成してなる複数個のコンデンサ素子が、載置、接合された、薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサとその製造方法である。
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明を、詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明に用いられるコンデンサ素子載置基板の構造を示す斜視模式図である。図２は、コンデンサ素子載置基板上に、縦１０個×横２列のコンデンサ素子を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模式図である。図３は、コンデンサ素子が１個の時の薄型固体電解コンデンサの構造の一例を示す断面模式図である。なお、本発明は、図１〜図３により、なんら限定されない。
【００１０】
本発明に用いられるコンデンサ素子載置基板は、図１に示すように、水平方向に離間して、交互に平行に配置された、長尺状の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’を１組とする電極箔群が、該電極箔群の各々の一部を露出させた電極取出部となる第１絶縁層１、並びに、該電極箔群と、複数個のコンデンサ素子６の陽極及び陰極とを接合させる位置に、貫通孔４、４’が各々穿たれた第２絶縁層３により挟持された構造からなるものである。
【００１１】
陽極電極箔２及び陰極電極箔２’としては、一般に、電極として用いられている金属箔であればよい。電気伝導度を考慮すると、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、洋白、４２アロイが好ましく、これらの少なくとも１種が用いられる。
【００１２】
本発明の目的である、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形を防止するには、大面積の金属箔により、コンデンサ素子載置基板に強度を持たせればよい。コンデンサ素子載置基板の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’の面積は、大きければ大きいほど、また、離間距離は、小さいければ小さいほどよい。しかしながら、前記電極箔の離間距離が小さ過ぎる場合、陽極と陰極とが短絡する恐れがあり、不都合となるので、前記電極箔の離間距離は、５〜１００μｍが適当である。
【００１３】
また、コンデンサ素子載置基板の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’の厚さは、電極箔の種類により異なるが、通常、１０〜５０μｍの範囲である。電極箔の厚さが５０μｍ超の場合、本発明の目的である薄型という点に反し、不都合であり、１０μｍ未満の場合、強度及び作業性に支障をきたすので、不都合である。
【００１４】
第１絶縁層１及び第２絶縁層３となる樹脂としては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂であればよい。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材があげられ、これらの少なくとも１種が用いられる。
【００１５】
絶縁層の厚さ及び作業性を考慮すると、第１絶縁層１及び第２絶縁層３としては、電極箔の両面に、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材を貼り合わせたもの、あるいは、一方にポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材を貼り合せ、他方にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を印刷させたものが、特に好ましい。
【００１６】
第１絶縁層１の厚さは、樹脂の種類により異なるが、本発明の目的である薄型という点を考慮すると、通常、１０〜５０μｍの範囲である。また、第２絶縁層３のコンデンサ素子載置基板の強度への影響は、第１絶縁層より少なく、コンデンサ素子６との絶縁性が保持できる限り、薄ければ薄いほどよい。第２絶縁層３の厚さは、作業性を考慮して、通常、５〜２５μｍの範囲が適当である。
【００１７】
第２絶縁層３に穿つ貫通孔４、４’は、コンデンサ素子６の陽極及び陰極に対応する位置に、各々設けられる。陽極貫通孔４は、コンデンサ素子６の陰極と短絡しない位置に設けることが必要である。
【００１８】
貫通孔径は、用いられるコンデンサ素子６の種類により、適宜設定される。例えば、エッチドアルミニウム箔を用いた場合、陽極貫通孔径は、少なくとも０．５ｍｍφ以上、かつ陽極短径の２倍以下であり、陰極貫通孔径は、少なくとも０．５ｍｍφ以上、かつ陰極短径の３／４以下の範囲が適当である。
【００１９】
コンデンサ素子載置基板の第１絶縁層１側の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’の露出部分には、金メッキ、銀メッキまたはハンダメッキが施され、電極取出部となる。また、第２絶縁層３側の貫通孔４、４’の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’が露出している部分には、金メッキまたは銀メッキが施されていることが適当である。
【００２０】
本発明に用いられるコンデンサ素子載置基板は、構造が簡単であり、またコンデンサ素子を、容易かつ簡単に、載置、接合できるので、作業性よく、容易に、コンデンサを作製することができる。
【００２１】
本発明に用いられるコンデンサ素子６としては、特公平４−７４８５３号公報等の周知の方法により、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させた、エッチドアルミニウム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体またはチタン焼結体があげられる。本発明の目的である薄型及び気密性を考慮すると、エッチドアルミニウム箔を用いたコンデンサ素子が、素子体積に対する上下の面積割合が大きく、特に好適である。
【００２２】
コンデンサ素子６の陽極と、コンデンサ素子載置基板の陽極電極箔２との接合は、第２絶縁層３の貫通孔４を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５を用いて、直接、接合させる方法の他、コンデンサ素子６の陽極に、金、銀、銅、ニッケル等の金属を超音波接合させるか、あるいは、金、銀、銅、ニッケルまたはスズを、溶射またはメッキさせた後、第２絶縁層３の貫通孔４を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５またはハンダにより、接合させる方法によって行われる。
【００２３】
上記方法の内、金または銅バンプボールを超音波接合、銅を溶射、または銅メッキさせた後、導電性ペースト５により接合させる方法が好ましい。コンデンサ素子のサイズが小さいことを考慮すると、金または銅バンプボールを超音波接合、または銅を溶射させた後、導電性ペースト５により、接合させる方法が、作業性よく、特に好ましい。
【００２４】
コンデンサ素子６の陰極と、コンデンサ素子載置基板の陰極電極箔２’との接合は、コンデンサ素子６の陰極を、第２絶縁層３の貫通孔４’を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５’を用いて、直接、接合させることにより行われる。
【００２５】
図２は、コンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデンサ素子６を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模式図である。
【００２６】
コンデンサ素子載置基板上に、図２のように、コンデンサ素子６を、直接、載置、接合させた後、予め作製した被覆シートを、コンデンサ素子６の上方に配置させる。
【００２７】
封止樹脂層７の気密性の低下を抑制し、保持させるための被覆シートは、金属箔８の両面に絶縁層９、９’を形成させたものである。
【００２８】
被覆シートの金属箔８としては、封止樹脂層の気密性を保持できる金属箔であればよい。例えば、安価な点で、銅、ニッケルまたはアルミニウムが好ましい。
【００２９】
また、金属箔８の厚さは、封止樹脂層７の気密性を保持できればよく、本発明の目的である薄型を考慮すると、薄ければ薄いほどよい。本発明の金属箔８としては、一般的な箔以外の金属蒸着膜等も含まれる。
【００３０】
金属箔８は、封止樹脂層７の気密性を保持できる範囲であれば、一枚箔、適宜孔の開いた箔、水平方向に適宜離間させた複数枚の箔等のいずれの形状でも差支えない。
【００３１】
被覆シートの絶縁層９、９’となる樹脂としては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂であればよい。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材があげられ、これらの少なくとも１種が用いられる。
【００３２】
被覆シートの絶縁層９、９’の厚さは、樹脂の種類により異なるが、本発明の目的である薄型及び作業性を考慮すると、通常、５〜２５μｍの範囲が適当である。
【００３３】
コンデンサ素子載置基板上に、図２のように、複数個のコンデンサ素子６を載置、接合させた後、コンデンサ素子６の上方に、上記気密性保持用の被覆シートを配置させ、ついで、コンデンサ素子載置基板と被覆シートとの間に、エポキシ樹脂等を封入、硬化させて、封止樹脂層７を形成させ、ついで、ダイシングソーを用いて、縦横、切断して、本発明の薄型固体電解コンデンサを完成する。
【００３４】
上記方法では、コンデンサ素子載置基板と被覆シートとの間に、封止樹脂を封入、硬化させているが、コンデンサ素子載置基板上のコンデンサ素子を、封止樹脂でモールドさせた後、気密性保持用の被覆シートを配置させても、差支えない。
【００３５】
図３は、以上のようにして完成した、コンデンサ素子が１個の時の薄型固体電解コンデンサの構造の一例を示す断面模式図である。
【００３６】
なお、本発明の薄型固体電解コンデンサは、図３のように、コンデンサ素子が１個の場合だけでなく、所望の容量に応じ、縦横、複数個のコンデンサ素子を１ユニットの構成としてもよい。この場合、薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサを得ることができる。
【００３７】
本発明の固体電解コンデンサは、５〜１００μｍの狭い間隔で離間して配置された、陽極及び陰極電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層と、コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々設けてなる第２絶縁層とに挟持された構造のコンデンサ素子載置基板上に、順次、コンデンサ素子、封止樹脂層、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートが配置されてなり、コンデンサ素子載置基板及び被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形が、効果的に防止される。
【００３８】
本発明の固体電解コンデンサは、従来のコンデンサのように、コンデンサ素子に陽極リード及び陰極リードを取り付ける必要がなく、コンデンサ素子載置基板上に、コンデンサ素子を、直接載置、接合されてなり、薄型で小型のコンデンサを得ることができる。
【００３９】
本発明では、コンデンサ素子載置基板及び被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化によるシートの反りを極力抑制でき、樹脂変形がなく、封止樹脂の硬化後、ダイシングソーを用いて切断するには、好適であり、工程が簡略化でき、作業性よく、容易に、コンデンサが作製できる。
【００４０】
本発明では、コンデンサ素子載置基板と気密性保持用の被覆シートとの間に、コンデンサ素子を挟み込んでおり、被覆シートのない特願２００１−３２６５０８号のようなコンデンサと比べ、より薄い厚さのコンデンサでも、気密性を十分保持することができ、より薄型で小型の固体電解コンデサを得ることができる。
【００４１】
また、本発明では、所望の容量に応じ、複数個のコンデンサ素子を１ユニットの構成とすることができ、気密性が十分保持された、より薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサとすることができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、実施例に基いて、以下に説明する。なお、本発明は、実施例により、なんら限定されない。
【００４３】
実施例１
図１に示すように、長さ８０ｍｍ×横８ｍｍ×厚さ１８μｍの長尺状の銅陽極電極箔２及び銅陰極電極箔２’を１組とする、２組の電極箔群を、水平方向に離間距離１００μｍで、平行に配置させ、該電極箔群の下方に、ポリイミド樹脂シート（厚さ２５μｍ）−エポキシ樹脂シート（厚さ２０μｍ）を接着層とした、幅４．５ｍｍの複合材を貼り付け、該電極箔群の各々の一部分を露出させて、第１絶縁層１とし、ついで、該電極箔群の上方に、コンデンサ素子６の陽極及び陰極と接合させる部分に、縦１０個×横２列の陽極貫通孔（直径１ｍｍφ）４及び陰極貫通孔４’（直径２ｍｍφ）を穿った、ポリイミド樹脂シート（厚さ１２μｍ）−エポキシ樹脂シート（厚さ１０μｍ）を接着層とした複合材を貼り付け、第２絶縁層３とした。ついで、第１絶縁層１側の該金属箔群の露出部分と、第２絶縁層３側の貫通孔４、４’部の該電極箔群の露出部分に、金メッキを施し、コンデンサ素子載置基板を作製した。
【００４４】
また、厚さ２０μｍの銅金属箔８の両面に、ポリイミド樹脂シート（厚さ１２μｍ）にエポキシ樹脂シート（厚さ１０μｍ）を接着層とした複合材を貼り付け、絶縁層９、９’を形成させて、気密性保持用の被覆シートを作製した。
【００４５】
厚さ２００μｍのエッチドアルミニウム箔に、特公平４−７４８５３号公報に開示されている方法に準じて、化学酸化重合及び電解重合による導電性ポリピロールの固体電解質陰極層を形成させた。ついで、該素子の短径の一端の固体電解質陰極層を幅１ｍｍにわたって削りとり、アルミニウム表面を露出させ、陽極を形成させた。該陽極に、金バンプボールを超音波接合させて、縦６ｍｍ×横３．６ｍｍのコンデンサ素子６（定格電圧４Ｖ、定格容量３３μＦ）を作製した。
【００４６】
ついで、図２に示すように、コンデンサ素子載置基板上に載せ、縦１０個×横２列のコンデンサ素子６を、直接、載置させ、コンデンサ素子６の陽極及び陰極を、コンデンサ素子載置基板の貫通孔４、４’を通して、銀ペースト５、５’を用いて、電極箔群２、２’と、各々接合させた。
【００４７】
次に、コンデンサ素子６の上方に、予め作製した被覆シートを配置させた後、コンデンサ素子載置基板と被覆シートとの間に、エポキシ樹脂を封入し、真空脱泡した後、硬化させて、封止樹脂層７を形成させて、縦１０個×横２列のコンデンサ素子を１ユニットの構成とする、薄型、大面積固体電解コンデンサ（厚さ０．７ｍｍ）を完成した。
【００４８】
完成したコンデンサについて、１２０Ｈｚでの静電容量（以下、「Ｃ」と記す。）及び１００ｋＨｚでの等価直列抵抗（以下、「ＥＳＲ」と記す。）の初期値を測定したところ、Ｃが６６８μＦ、ＥＳＲが１．４５ｍΩであり、十分満足するコンデンサ特性であった。結果を表１に示す。
【００４９】
実施例２
実施例１において、実施例１と同様にして、コンデンサ素子載置基板上に、順次、縦１０個×横２列のコンデンサ素子６、封止樹脂層７、及び被覆シートを配置させた後、ダイシングソーを用いて、縦横、切断して、コンデンサ素子数が１個の薄型、小型固体電解コンデンサ（厚さ０．７ｍｍ）を完成した。
【００５０】
ダイシングソー切断前のシートは、シート両端の反りが１ｍｍ未満であり、スムースに切断でき、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形が実質的にないものと判断された。
【００５１】
図３は、コンデンサ素子数１個の時の薄型固体電解コンデンサの断面模式図である。
【００５２】
完成したコンデンサについて、実施例１と同様にして、Ｃ及びＥＳＲの初期値を測定した。ついで、温度１０５℃で、電圧４Ｖ×５００時間、印加させる高温負荷性試験を行った後、ＥＳＲを測定した。結果を表１に示す。
【００５３】
比較例
実施例１において、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートの代りに、厚さ９０μｍのガラス布を用いた以外は、実施例１と同様にして、コンデンサ素子載置基板上に、順次、縦１０個×横２列のコンデンサ素子６、封止樹脂層７、及びガラス布を配置させた後、ダイシングソーを用いて、縦横、切断して、コンデンサ素子数が１個の薄型、小型固体電解コンデンサ（厚さ０．７５ｍｍ）を完成した。
【００５４】
完成したコンデンサについて、実施例１と同様にして、Ｃ及びＥＳＲの初期値、及び高温負荷試験（温度１０５℃×５００時間）後のＥＳＲを測定した。結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0003888522.tif 000002
【００５６】
表１に示されるように、コンデンサ素子載置基板、コンデンサ素子、封止樹脂層及び被覆シートからなる、本発明のコンデンサ（実施例２）は、被覆シートのないコンデンサ（比較例）と比べ、高温負荷試験後でも、気密性の低下によるＥＳＲの上昇が、最小限に抑制されておリ、気密性が保持され、かつ優れた特性のコンデンサであった。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の固体電解コンデンサは、５〜１００μｍの狭い間隔で離間して配置された、陽極及び陰極電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層と、コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々設けてなる第２絶縁層とに挟持された３層構造のコンデンサ素子載置基板上に、順次、コンデンサ素子、封止樹脂層、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートが配置されてなり、コンデンサ載置基板及び被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形が、効果的に防止される。
【００５８】
本発明では、従来のコンデンサのように、コンデンサ素子に陽極リード及び陰極リードを取り付ける必要がなく、コンデンサ素子載置基板上に、コンデンサ素子が、直接、載置、接合されており、薄型で小型のコンデンサを得ることができる。
【００５９】
本発明では、コンデンサ素子載置基板及び被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化によるシートの反りを極力抑制でき、樹脂変形がなく、封止樹脂の硬化後、ダイシングソーを用いて切断するには、好適であり、工程が簡略化でき、作業性よく、容易に、コンデンサが作製できる。
【００６０】
本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子載置基板上に接合させたコンデンサ素子上方に、気密性保持用の被覆シートが配置されてなり、被覆シートのない薄型コンデンサと比べ、より薄い厚さのコンデンサでも、気密性を十分保持することができ、より薄型で小型のコンデサを得ることができる。
【００６１】
また、本発明の固体電解コンデンサは、所望の容量に応じ、複数個のコンデンサ素子を１ユニットの構成とすることができ、気密性が十分保持された、より薄型で、大面積、大容量のコンデンサとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いられるコンデンサ素子載置基板の構造を示す斜視模式図である。
【図２】コンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデンサ素子を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模式図である。
【図３】コンデンサ素子が１個の時の薄型固体電解コンデンサの構造の一例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１          第１絶縁層
２          陽極電極箔
２’        陰極電極箔
３          第２絶縁層
４          陽極貫通孔
４’        陰極貫通孔
５、５’    導電性ペースト
６          コンデンサ素子
７          封止樹脂層
８          金属箔
９、９’    絶縁層
【図１】
0003888522.tif 000003
【図２】
0003888522.tif 000004
【図３】
0003888522.tif 000005