(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路以外の部分をエッチングレジストで被覆した被加工物をエッチング液によりエッチングして回路形成を行う水平搬送式エッチング機において、被加工物上面に被加工物と接触する可動式の液切り板を複数設けたことを特徴とするエッチング機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線板の回路加工に使用するエッチング機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、印刷配線板の回路加工に使用するエッチング機は、被加工物を搬送するのために外径が２０〜５０ｍｍの輪状ロールを水平に配し、被加工物を搬送しながら上下方向からエッチング液をスプレーして被加工物をエッチングする構造とされている。しかし被加工物上面においてはエッチング液が溜まり、エッチングされる金属とエッチング液との化学反応が不十分となり、エッチングが被加工物の場所により異なる結果、場所による回路幅にばらつきが生じる等の不具合が発生する。
この解決策として、輪状の搬送ロールに加えて、外径が３０〜４０ｍｍの棒状ロールを部分的に使用しエッチング液の液溜まりを防止する方法が取られている。
また、エッチング液の液溜まりを防止するため、被加工物を垂直に搬送する方式のエッチング機も提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
エッチング液の液溜まりを防止するため棒状ロールを部分的に挿入する搬送方式とした場合、棒状ロールは輪状ロールに比較し重いため、上側に棒状ロール、下側に輪状ロールという配置構成では、被加工物表面に施されているエッチングレジストに傷が生じてしまい、その傷が発生した部分がエッチングされる結果、被加工物の回路に断線等の欠陥が発生する。上下とも棒状ロールを配置することで、傷の発生は抑えられるものの搬送ロールの間隔を広くする必要が生じ、厚みが０．２ｍｍ以下と薄い被搬送物の印刷配線板のエッチング加工においては搬送ロール間で被加工物が落下してしまう等の不具合が発生する。
一方、被加工物を垂直に搬送する方式のエッチング機においては、設備が複雑化し高価となる。垂直搬送方式は、被加工物を専用の治工具に取り付ける必要があり多量生産に不適当である等の不具合がある。
本発明は、こうした問題点を解消し容易に被加工物のエッチングのむらを低減し、被加工物の場所による回路幅のばらつきが小さい印刷配線板を得ることのできるエッチング機を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、印刷回路以外の部分をエッチングレジストで被覆した被加工物をエッチング液によりエッチングして回路形成を行う水平搬送式エッチング機において、被加工物上面に被加工物と接触する可動式の液切り板を複数設けたことを特徴とするエッチング機である。
本発明は、被加工物上面へのエッチング液の液溜まりを防止し、液溜まりによるエッチング速度変化に起因する回路幅のばらつきを低減するものであり、被加工物上面に被加工物と接触する可動式の液切り板を複数枚設ける。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の液切り板の取付方法は、エッチング槽内に単独で取り付ける方法、あるいはエッチング槽内の上側輪状ロールに液切り板を取り付ける方法がある。
図１、図２は、上側輪状ロールに液切り板を取り付けた場合を示した。輪状ロール２は、間隔を設けて回転力を伝達する棒状部材に固定されており、液切り板４は、上部が円柱状で、下部は円柱から垂下した板状を呈し、円柱の内部に棒状部材が挿入され、棒状部材の回転に抗して板状部分は下方に位置する。輪状ロール２間に液切り板４が複数個設けられ、棒状部材の回転により被搬送物の搬送方向に回転力を得ているが、自重により回転することはなく、また、エッチング液の液溜まりを排除するに充分な自重を有し、エッチング操作時は若干被搬送物の進行方向に棒状部材とエッチング液の液溜まりの抗力により回動することにより、エッチングレジストへの傷を防止している。
図３、図４は、液切り板をエッチング槽内に単独で取り付けた場合を示し、図１と同様に液切り板の上部が円柱状で、下部は円柱から垂下した板状を呈し、円柱の内部に棒状部材が挿入された構成となっている。棒状部材は駆動して回転させても良く、回転させず固定していても良い。また、液切り板は、上部がフックの形状で棒状部材に契合させても良い。液切り板の下部先端は、被搬送物と接触するのでエッチングレジストに傷を発生させない丸みを帯びた形状とするのが良く、エッチング液の液溜まりにより液溜まりを排除しつつ被搬送物表面から可動し若干浮いていることが好ましい。搬送速度、液溜まり量、液切り板の重量によりこの様な状態に調整することができる。
【０００６】
液切り板は、厚みが０．５〜２．０ｍｍ、好ましくは１．０〜１．５ｍｍとし、材質は耐薬品性や１００℃程度の温度に耐えるポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコンゴム、ポリ塩化ビニル樹脂等が好適に使用可能である。ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂は、被加工物との摩擦が小さく好ましい。
液切り板の取付間隔は被加工物の進行方向に５０〜１５０ｍｍ、好ましくは、８０〜１２０ｍｍである。
【０００７】
図１に示すように、輪状ロールに液切り板を取り付けたり、図３に示すように輪状ロールとは別に液切り板を取り付けることにより、被加工物上面のエッチング液の液溜まりが液切り板で堰き止められてエッチング液が攪拌されたり、液切り板でエッチング液が流下し、スプレーによる新たなエッチング液と接触することにより被搬送物全面に渡りエッチング速度が均一化される結果、回路幅のばらつきが低減される。エッチング液の流下や攪拌を促進させるため液切り板は、被搬送物の搬送方向に対し斜めに設けることもできる。そして、図１の場合、搬送方向に対し、液切り板と液切り板の間が、次の液切り板では一つの液切り板の面に当たるように配置することが好ましい。
【０００８】
【実施例】
（実施例１）
３５μｍ厚みの電解銅はく付き片面銅張積層板（厚み０．８ｍｍ）に厚さ２５μｍのネガ型感光性樹脂フィルムをラミネートした後、回路幅１００μｍ、回路間隔１００μｍのネガフィルムを使用し露光、現像し、図１、図２に示す、厚みが１．０ｍｍのポリテトラフルオロエチレン製液切り板を輪状ロールに取り付けたエッチング機を使用し、１ｍｏｌ／ｌの塩酸を含む５０℃、比重１．３２、の塩化第二鉄水溶液からなるエッチング液をスプレー圧力０．１５ＭＰａで８０秒間エッチングした。
【０００９】
（実施例２）
図３、図４に示す、厚み１．０ｍｍのポリテトラフルオロエチレン製液切り板をエッチング槽内に単独で取り付けたエッチング機を使用し、実施例１と同様にしたエッチング条件でエッチングした。
【００１０】
（比較例）
液切り板を使用しないこと以外は実施例１と同様なエッチング条件でエッチングを行った。
【００１１】
実施例１、２及び比較例の液切り板を使用しないエッチング機で形成した導体の回路幅を測定した結果を表１に示す。回路幅の測定は、エッチング加工した６００×１０００ｍｍの片面銅張積層板を６０等分し、４５箇所を目盛り付顕微鏡で回路幅を測定し、その最大値と最小値及び標準偏差を示した。
【００１２】
【表１】
0003981854.tif 000002
【００１３】
表１より、液切り板を用いた本発明では、回路幅のばらつきが小さく、被加工物の場所によらず均一にエッチングすることができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によりエッチングにおける回路幅のばらつきを低減でき、回路幅精度の優れた印刷配線板を得ることのできるエッチング機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明による実施例を示すエッチング機の要部射視図。
【図２】  図２は、図１に示したエッチング機搬送構造の断面図。
【図３】  図３は、本発明の他の実施例を示すエッチング機の要部射視図。
【図４】  図４は、図３に示したエッチング機搬送構造の断面図。
【図５】  従来例のエッチング機を示す要部射視図。
【符号の説明】
１．印刷配線板（被加工物）
２．上側輪状ロール
３．下側輪状ロール
４．液切り板
【図１】
0003981854.tif 000003
【図２】
0003981854.tif 000004
【図３】
0003981854.tif 000005
【図４】
0003981854.tif 000006
【図５】
0003981854.tif 000007