(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと該フィードブロックに接続して多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組み合わせ、且つ前記フィードブロックには溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各溶融樹脂流路の近傍に前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを設け、前記フィードブロック内に供給されたそれぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを制御することを特徴とする多層押出成形方法。
【請求項２】
フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータと溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、それぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータと溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータとを制御することを特徴とする請求項１記載の多層押出成形方法。
【請求項３】
複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと前記フィードブロックに接続して多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組み合わせて多層のシート・フィルムを成形するように構成した多層押出成形装置において、前記フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータとは別に設けられ、溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置された溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータと、
前記合流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置された温度検出手段と、
同温度検出手段からの検出信号に対応してそれぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする多層押出成形装置。
【請求項４】
前記単層型Ｔダイに接続するフィードブロックの出口幅寸法をＷ、その出口の厚さ寸法をＴとすると、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０であり、前記単層型Ｔダイの出口幅寸法をＷｄとすると、Ｗ／Ｗｄ＝１／５〜１／１５であることを特徴とする請求項３記載の多層押出成形装置。
【請求項５】
前記フィードブロックの出口幅寸法Ｗは、その最小寸法が１７０ｍｍ、出口の厚さ寸法Ｔは１０ｍｍないし１５ｍｍであることを特徴とする請求項３または４記載の多層押出成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層のシート・フィルムを成形する多層押出成形方法および装置に係り、特に複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックを使用する多層押出成形において、多層成形時に発生する積層境界面でのずれ（フローマーク）を低減することができる多層押出成形方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層シート・フィルムの製造方法として、設備費が安価であり、極薄層の形成が可能である等の利点から共押出方法が一般に採用されている。この共押出方法としては、Ｔダイを使用するものが簡便であり、この場合に複数の溶融樹脂層を合流させる位置を、Ｔダイの前とするかあるいはＴダイの内部とするかによって異なり、前者をフィードブロック法と称すると共に後者をマルチマニホールド法と称している。
【０００３】
しかるに、前者のフィードブロック法は、Ｔダイの入口以前で各溶融樹脂層を合流させるためのフィードブロックと、合流後の溶融樹脂層の流れを拡幅化するための単層型Ｔダイとから構成された装置により実施される。このフィードブロック法は、マルチマニホールド法に比べて、層数を容易に多くすることができ、さらに幅の大形化も実現し易い利点を有している。
【０００４】
また、このフィードブロック法の特徴は、層の組合わせ構成の変更が容易であり、層数に対する装置サイズの比を小さくすることができるため、低コストでの設備製作が可能であり、極薄層の形成が比較的容易であり、特に熱安定性の悪い樹脂材料であっても、この樹脂層を内層としてダイ金属面に接触させることなく押出し成形することができ、滞流をなくして熱劣化を生じることなく、適正な多層シート・フィルムの製造を実現することができる。
【０００５】
しかしながら、この種のフィードブロック法による多層シート・フィルムの成形に際しては、例えばＴダイ内において粘度の異なる２つの溶融樹脂層が互いに接して流れる場合、溶融樹脂層の流れに接するＴダイ幅方向の両壁面の剪断抵抗によるブレーキが、高粘度側の溶融樹脂層により多く作用するため、低粘度側の溶融樹脂層が次第に高粘度側の溶融樹脂層を包み込むようになる、いわゆる「包み込み現象」を発生することが解明された。すなわち、この現象は、溶融樹脂層の粘度の差が大きいほど、またＴダイの出口までの距離が長いほど著しくなり、この現象が進むほど多層シート・フィルムの各層幅方向の厚さむらが、大きくなることが明らかとなった。
【０００６】
前記現象が解明された後において、本出願人は、フィードブロックの出口幅寸法と出口の厚さ寸法および前記フィードブロックに接続される単層型Ｔダイの出口幅寸法のそれぞれ関係について着目した結果、前記単層型Ｔダイに接続する前記フィードブロックの出口の厚さ寸法Ｔに対する出口幅寸法Ｗの比率を、Ｗ／Ｔが２０〜３０に設定すると共に、前記単層型Ｔダイの出口幅寸法Ｗd に対する前記フィードブロックの出口幅寸法Ｗの比率を、Ｗ／Ｗd が１／５〜１／１５に設定することにより、前述した多層シート・フィルムの幅方向の厚さむらを少なくすることができることを突き止め、多層シート・フィルム成形装置として特許出願を行った（特開平８−１９２４５２号公報）。
【０００７】
さらに、フィードブロック内において、流速の異なる２つの溶融樹脂層が合流して並流となる場合、その積層境界面で相互の流速差や温度／粘度差が大きい時には、下流側のＴダイ内で拡幅されて、いわゆるフローマークと呼ばれるシート表面上に特徴的に見られる模様を生じることが解明された。
【０００８】
しかるに、前記現象が解明される以前においては、前述した多層シート・フィルムの幅方向の厚さむらを解消する手段として、フィードブロックの各溶融樹脂層の合流点に至る近傍において、それぞれ溶融樹脂流量調整用の部材を適宜設けることによって、適正な積層状態に調整することができるように構成した多層シート・フィルム成形装置が、種々提案されている（特開昭５１−６８６７０号公報、実公平６−５１４５号公報）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、前記前者の従来技術に係る多層シート・フィルムの成形装置によれば、前述した包み込み現象を解消することが可能となった。しかしながら、多層シート・フィルムの各層幅方向の厚さむらを、常に安定かつ確実に解消することは困難であった。すなわち、多層シート・フィルムの表面におけるフローマークの発生を、依然として解消することができなかった。
【００１０】
このようなフローマークの発生する個所としては、前述したように、フィードブロック内での合流部が挙げられる。そして、このフローマークは、合流部において並流となる各溶融樹脂の積層境界面で、相互の流速差が大きい場合や、粘度差が大きい場合等に発生すると考えられる。
【００１１】
このような観点から、従来において、前記流速差を解消する手段として、合流部における押出量や隙間を外部から調整し得るように、例えばスイングベーン方式やチョークバー方式等が提案されているが、これらの方式は構成が複雑になると共に制御操作も煩雑になる等の難点がある。
【００１２】
そこで、粘度差によるフローマークの発生メカニズムについて検討した結果、例えば図５に示すように、溶融樹脂Ａと溶融樹脂Ｂとが合流する２層の合流を考えた場合、合流前の各融樹脂Ａ、Ｂのメルトフロント速度分布は、図５の（ａ）に示すようになる。すなわち、各溶融樹脂Ａ、Ｂは、上下平行板からなる金属壁面と接触して所要の速度で流動し、その速度分布は溶融樹脂の粘度／温度により変化することが確認された。
【００１３】
従って、例えば、各溶融樹脂Ａ、Ｂが同じ速度分布を有する場合（粘度が同じ場合）において、合流点における前記各融樹脂Ａ、Ｂの積層境界面では、速度差によるずれ（フローマーク）は発生しない〔図５の（ｂ）参照〕。しかし、仮に溶融樹脂Ｂの粘度が溶融樹脂Ａの粘度より高い場合には、メルトフロント速度分布ＤB およびＤA は、図５の（ｃ）に示すように、ＤB ＜ＤA となる。そして、この速度分布比ＤB ：ＤA が、ある限界点を境として積層境界面で溶融樹脂Ｂが溶融樹脂Ａに追従することができなくなり、フローマークを発生するものと考えられる。
【００１４】
そこで、本発明者等は、鋭意研究並びに検討を重ねた結果、前記従来のフィードブロック法による多層シート・フィルム成形装置においては、フィードブロックの温度を全体的に均一化するのみであるため、それぞれ温度／粘度特性の異なる溶融樹脂材料に対して均等な速度分布となるように温度／粘度調整をすることができず、従って各溶融樹脂材料に対するフィードブロックの出口寸法を調節しても、速度の均一化と粘度の適正化を図ることができないことから、それぞれ温度特性の異なる溶融樹脂材料が合流する直前の界面付近の溶融樹脂の温度／粘度をそれぞれ制御することにより、各溶融樹脂材料の速度の均一化と粘度の適正化を図ることができ、積層境界面でのずれを防止して、幅方向の厚さが常に一定となるように安定化させた多層シート・フィルムを押出し成形することができることを突き止めた。
【００１５】
従って、本発明の目的は、溶融樹脂材料の温度／粘度の制御すなわち溶融樹脂材料の温度／粘度を制御することにより、結果的にフィードブロックの金属壁面の抵抗を制御することにより、各溶融樹脂層の流速を均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート・フィルムの成形を容易に行うことができる多層押出成形方法および装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係る多層押出成形方法は、複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと該フィードブロックに接続して多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組み合わせ、且つ前記フィードブロックには溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各溶融樹脂流路の近傍に前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを設け、前記フィードブロック内に供給されたそれぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを制御することを特徴とする。
【００１８】
その場合、フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータと溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、それぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータと溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータとを制御することができる。
【００１９】
一方、前記多層押出成形方法を実施する装置としては、複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと前記フィードブロックに接続して多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組み合わせて多層のシート・フィルムを成形するように構成した多層押出成形装置において、前記フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータとは別に設けられ、溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置された溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータと、前記合流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置された温度検出手段と、同温度検出手段からの検出信号に対応してそれぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
この場合、前記単層型Ｔダイに接続するフィードブロックの出口幅寸法をＷ、その出口の厚さ寸法をＴとすると、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０とすれば好適であり、また前記単層型Ｔダイの出口幅寸法をＷd とすると、Ｗ／Ｗd ＝１／５〜１／１５とすれば好適である。
【００２１】
さらに、前記フィードブロックの出口幅寸法Ｗは、その最小寸法が１７０ｍｍ、出口の厚さ寸法Ｔは１０ｍｍないし１５ｍｍとすれば好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る多層押出成形方法につき、この方法を実施する装置との関係において、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明に係る多層押出成形方法を実施する７層シート・フィルム用の多層押出成形装置の一実施例を示す要部概略断面図である。すなわち、図１において、参照符号１０はフィードブロック、１２は単層型Ｔダイを示す。フィードブロック１０は、複数のフィードダイを同軸的に縦列配置した構成からなり、それぞれ複数の溶融樹脂材料を供給するためのマニホールド１４ａ〜１４ｇ（図示例では７個所）が設けられると共に、前記溶融樹脂材料が順次３層で合流し積層される第１の合流部１６ａ、第２の合流部１６ｂおよび第３の合流部１６ｃが形成されている。
【００２４】
しかるに、本実施例の多層押出成形装置において、フィードブロック１０には、そのブロック全体を均一に加熱保持するための本体保温用の加熱ヒータ１８ａ、１８ｂを設けると共に、前記第１の合流部１６ａの近傍において、第１のマニホールド１４ａと第２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃとを連通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂを配設し、また前記第２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃと連通する樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２２ａ、２２ｂを配設する。
【００２５】
前記と同様にして、前記第１の合流部１６ａの下流側通路と第４、第５のマニホールド１４ｄ、１４ｅとを連通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ｃ、２０ｄを配設し、また前記第４、第５のマニホールド１４ｄ、１４ｅと連通する樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２２ｃ、２２ｄを配設する。
【００２６】
さらに、前記第２の合流部１６ｂの下流側通路と第６、第７のマニホールド１４ｆ、１４ｇとを連通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ｅ、２０ｆを配設し、また前記第６、第７のマニホールド１４ｆ、１４ｇと連通する樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２２ｅ、２２ｆを配設する。
【００２７】
一方、前記フィードブロック１０に対しては、ブロック全体の温度を検出するための熱電対等からなる温度計２４を設けると共に、前記各溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ａ〜２０ｆ、２２ａ〜２２ｆに近接して、それぞれ同様の温度計２６ａ〜２６ｆ、２８ａ〜２８ｆを配設する。
【００２８】
そして、前記第３の合流部１６ｃの下流側通路は単層型Ｔダイ１２の押出通路３０を経て厚さ調節可能なダイリップ３２を介して、その出口開口部３４より多層シート・フィルムを連続的に押出し成形することができるように構成されている。
【００２９】
また、フィードブロック１０の出口の厚さ寸法はＴであり、図１のＡ−Ａ断面を図２に示す。単層型Ｔダイ１２は、フィードブロック１０の出口幅寸法Ｗに対し、その出口幅寸法はＷd と拡幅されている。
【００３０】
図３は、本発明に係る多層押出成形方法を実施する多層押出成形装置の温度制御系の概略を示すものである。なお、図３においては、フィードブロック１０は単体のフィードダイから構成される場合を示し、３層の溶融樹脂材料をそれぞれ供給するためのマニホールド１４ａ〜１４ｃが設けられると共に、前記溶融樹脂材料が３層で合流し積層される合流部１６ａが形成されている。そして、前記フィードブロック１０には、そのブロック全体を均一に加熱保持するための本体保温用の加熱ヒータ１８ａ、１８ｂを設けると共に、前記合流部１６ａの近傍において、第１のマニホールド１４ａと第２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃとを連通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂを配設し、また前記第２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃと連通する樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２２ａ、２２ｂを配設する。
【００３１】
これに対し、前記フィードブロック１０の全体の温度を検出するための熱電対等からなる温度計２４を設けると共に、前記各溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂおよび２２ａ、２２ｂに近接して、それぞれ同様の温度計２６ａ、２６ｂおよび２８ａ、２８ｂを配設する。
【００３２】
そして、前記加熱ヒータ１８ａ、１８ｂと温度計２４は第１の温度調節計４０ａに接続され、また前記加熱ヒータ２０ａ、２０ｂと温度計２６ａ、２６ｂは第２の温度調節計４０ｂに接続され、さらに前記加熱ヒータ２２ａと温度計２８ａは第３の温度調節計４０ｃに接続されると共に、前記加熱ヒータ２２ｂと温度計２８ｂは第４の温度調節計４０ｄに接続される。
【００３３】
このようにして、前記各温度調節計４０ａ〜４０ｄにおいては、それぞれ温度設定器４２ａ〜４２ｄに設定された対応する溶融樹脂材料の粘度特性に合わせた温度設定値に基づいて、クローズドループ制御によって個別に温度制御を行うように構成される。
【００３４】
なお、図１に示すように、さらに多層のシート・フィルムを押出成形を行う場合には、前記と同様にして増設される加熱ヒータおよび温度計に対応し、それぞれ温度調節計および温度設定器を設けることができる。
【００３５】
次に、フィードブロックの出口幅寸法Ｗ＝２１０ｍｍとし、その出口厚さ寸法Ｔ＝１５ｍｍとし、Ｔダイ１２の出口幅寸法Ｗd ＝２６００ｍｍ、かつその時の多層シート・フィルム製品の厚さは１ｍｍとし、前記図３に示す構成によって、３層の多層シート・フィルムの押出成形を行った実験例１および比較例１について説明する。
【００３６】
実験例１（溶融樹脂材料について温度制御を行った場合）
中層の樹脂Ａとしてポリエチレン（ＰＥ）を使用〔ＰＥの特性：ＭＩ値＝３．４、樹脂温度＝１８０℃〕
両外層の樹脂Ｂとしてポリプロピレン（ＰＰ）を使用〔ＰＰの特性：ＭＩ値＝３．４、樹脂温度＝２２０℃〕
上記の樹脂原料を使用し、樹脂Ｂ：樹脂Ａ：樹脂Ｂ＝１：３．５：１の押出量比で、それぞれ溶融樹脂に対して所定の温度制御を行いながら、２種３層からなる多層シート・フィルムの共押出成形を行った。この共押出成形に際して、その運転を急停止させた後、フィードブロックを分解して、前記樹脂の積層後の厚さを測定したところ、図４の（ａ）に示す結果が得られた。
【００３７】
すなわち、本実験例においては、前記樹脂の積層後の樹脂Ｂの厚さは、それぞれ３ｍｍ、樹脂Ａの厚さは、９ｍｍであり、シート表面上の厚さむらやフローマークの発生は認められなかった。
【００３８】
また、単層型Ｔダイから押出された多層シート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）のそれぞれ各樹脂層の厚さは、表１に示すように、基準製品厚さにきわめて近似しており、良品質の多層シート・フィルム製品を得ることができた。
【００３９】
比較例１（溶融樹脂材料について温度制御を行わない場合）
前記実験例と同じ条件で、それぞれ溶融樹脂に対して温度制御を行うことなく、２種３層からなる多層シート・フィルムの共押出成形を行った。そして、前記実験例と同様に共押出成形に際して、その運転を急停止させた後、フィードブロックを分解して、前記樹脂の積層後の厚さを測定したところ、図４の（ｂ）に示す結果が得られた。
【００４０】
すなわち、本比較例においては、前記樹脂の積層後の樹脂Ｂの厚さは、それぞれ４ｍｍ、樹脂Ａの厚さは、７ｍｍであり、シート表面上にフローマークが発生しており、樹脂の積層境界面での速度差のずれによる厚さむらが発生していることが確認された。
【００４１】
また、単層型Ｔダイから押出された多層シート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）のそれぞれ各樹脂層の厚さは、表１に示すように、基準製品厚さに対し相当の誤差が生じており、多層シート・フィルム製品としては不良品であることが確認された。
【００４２】
実験例２（溶融樹脂材料について温度制御を行った場合）
実験例１と同様の樹脂を使用し、フィードブロックの出口幅寸法Ｗ、その出口厚さ寸法ＴおよびＴダイの出口幅寸法Ｗd を種々変更して押出成形を行った。なお、多層シート・フィルム製品の厚さは１ｍｍとし、その結果を表２に示す。表２のテスト５は、実験例１に相当する。この場合、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０であって、Ｗ／Ｗd ＝１／５〜１／１５である。そして、結果としてはテスト２ないしテスト７が良好であった。さらに、Ｗの最小寸法は１７０ｍｍ、最大寸法は２５０ｍｍｍが好ましく、Ｔは１０ｍｍないし１５ｍｍが好ましい。
【００４３】
比較例２（溶融樹脂材料について温度制御を行わない場合）
前述した本出願人による特開平８−１９２４５２号の表１と同一のフィードブロックおよび単層型Ｔダイを使用して、多層シート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）を押出成形し、その結果を表３に示す。すなわち、この比較例２の表３に比べて、前記実験例２の表２においては、厚さむらが良好なテスト番号を太枠で囲んでいるが、この場合フローマークが解消すると共に、厚さむらも良好になることが判明した。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る多層押出成形方法は、複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと該フィードブロックに接続して多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組み合わせ、且つ前記フィードブロックには溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各溶融樹脂流路の近傍に前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを設け、前記フィードブロック内に供給されたそれぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを制御することにより、各溶融樹脂層の流速を均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート・フィルムの成形を容易に行うことができる。
【００４６】
また、本発明においては、前記方法を実施する装置として、複数の押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと前記フィードブロックに接続して多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組み合わせて多層のシート・フィルムを成形するように構成した多層押出成形装置において、前記フィードブロックの本体保温用の加熱ヒータとは別に設けられ、溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置された溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータと、前記合流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置された温度検出手段と、同温度検出手段からの検出信号に対応してそれぞれの溶融樹脂材料の温度／粘度がそれぞれ均一化するように前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータを制御する制御手段と、を備えることにより、各溶融樹脂層の流速を均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート・フィルムの成形を比較的簡単な装置により低コストに実施することができる。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
【表２】
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【００４９】
【表３】
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【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層押出成形方法を実施する装置の一実施例を示す多層押出成形装置の要部概略断面図である。
【図２】図１に示す多層押出成形装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示す多層押出成形装置における温度制御系の構成例を示す概略系統説明図である。
【図４】（ａ）は本発明による溶融樹脂材料の温度制御により成形される多層シート・フィルム製品の厚さ特性を示す説明図であり、（ｂ）は溶融樹脂材料の温度制御を行わないで成形される比較例としての多層シート・フィルム製品の厚さ特性を示す説明図である。
【図５】（ａ）は同一の粘度／温度特性の溶融樹脂材料の上下平行板からなる金属壁面の合流部におけるメルトフロント速度分布特性線図であり、（ｂ）は（ａ）のメルトフロント速度分布特性を有する溶融樹脂材料が２層に合流した状態におけるメルトフロント速度分布特性線図であり、（ｃ）は粘度／温度特性の異なる溶融樹脂材料の合流部におけるメルトフロント速度分布特性線図である。
【符号の説明】
１０  フィードブロック
１２  単層型Ｔダイ
１４ａ〜１４ｇ  第１〜第７のマニホールド
１６ａ〜１６ｃ  第１〜第３の合流部
１８ａ、１８ｂ  本体保温用の加熱ヒータ
２０ａ〜２０ｆ  温度／粘度制御用の加熱ヒータ
２２ａ〜２２ｆ  温度／粘度制御用の加熱ヒータ
２４  温度計
２６ａ〜２６ｆ  温度計
２８ａ〜２８ｆ  温度計
３０  樹脂通路
３２  ダイリップ
３４  出口開口部
４０ａ〜４０ｄ  第１〜第４の温度調節計
４２ａ〜４２ｄ  第１〜第４の温度設定器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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