(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、この保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護テープの貼付・剥離方法において、
前記半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを貼り付ける過程で、２枚の保護テープを個別に繰り返して貼り付けるとき、下側の保護テープの表面が粗面であって、その表面の粗さが１００オングストローム以上であり、かつ、この保護テープの上側に粘着力の強い保護テープがくるように多重に貼り付ける貼付工程と、
前記多重に貼り付けられた保護テープの上に剥離テープを貼り付け、この剥離テープを介して前記半導体ウエハの表面から、多重の保護テープを一体にして一度に剥離する剥離工程と
を備えたことを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、
前記多重に貼り付ける保護テープのうち少なくとも上側の保護テープが紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【請求項３】
請求項２に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、
前記半導体ウエハの表面に多重に保護テープを貼り付けた後に、紫外線を照射することを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【請求項４】
請求項２に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、
前記半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける前の供給過程で、保護テープ同士を多重に貼り付けて紫外線を照射することを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【請求項５】
請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、
前記多重の保護テープのうち、上側が非紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【請求項６】
請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、
前記多重の保護テープのうち、下側が非紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【請求項７】
請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、
前記多重の保護テープのうち、下側が紫外線硬化型の保護テープであり、前記半導体ウエハから保護テープを剥離する前に紫外線を照射することを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、その保護テープを剥離する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハの製造過程において、研削方法や研磨方法などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面を加工し、その厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成された表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられている。
【０００３】
つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護テープを貼り付けている。
【０００４】
さらに、裏面が研削されて薄くなったウエハは加工時や搬送時に破損しやすく、またウエハの撓みや反りのために取り扱いが不便であるので、ウエハ表面に種類の異なった２枚の保護テープを予め貼り付けてウエハの破損や反りを防止するようにした保護テープも提案されている（特開２０００−３３１９６８号公報参照）。
【０００５】
このように、ウエハの表面に貼り付けられた２枚の保護テープは、剥離工程で２枚を纏めて一度の剥離する方法が提案実施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特開２０００−３３１９６８号公報に記載の２枚重ねの保護テープを用いることは、ウエハを補強する点で有益ではあるが、保護テープの剥離工程において次のような問題がある。
【０００７】
２枚重ねの保護テープを纏めて一度に剥離する場合、ウエハの表面に貼り付けられた１枚目の保護テープと、その上に貼り付けられた２枚目の保護テープとの粘着力との関係で、一度に剥離することができないときがある。つまり、１枚目の保護テープがウエハ表面に残ってしまう場合がある。
【０００８】
このような場合、１枚目の保護テープがウエハ表面に残っているかどうかを認識することが困難であるといった問題がある。
【０００９】
また、ウエハから剥離した保護テープの枚数を確実に認識できない場合、次のような問題が起こる。
２枚の保護テープを纏めて剥離したにも関わらず、１枚しか剥離していないと判断された場合、ウエハの表面に剥離テープが再度貼り付けられてしまい、ウエハの表面を汚染したり、破損させたりしてしまう。
【００１０】
さらにウエハの表面に保護テープが残ると、剥離する工程を２回繰り返さなければならず、作業効率の低下をまねくといった不都合も生じる。
【００１１】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハに剛性を付与して半導体ウエハを補強することができるとともに、半導体ウエハへの保護テープの貼り付けや、半導体ウエハからの保護テープの剥離を容易に行なうことができる保護テープの貼付・剥離方法を提供することを主たる目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、この保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護テープの貼付・剥離方法において、
前記半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを貼り付ける過程で、２枚の保護テープを個別に繰り返して貼り付けるとき、下側の保護テープの表面が粗面であって、その表面の粗さが１００オングストローム以上であり、かつ、この保護テープの上側に粘着力の強い保護テープがくるように多重に貼り付ける貼付工程と、
前記多重に貼り付けられた保護テープの上に剥離テープを貼り付け、この剥離テープを介して前記半導体ウエハの表面から、多重の保護テープを一体にして一度に剥離する剥離工程と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
（作用・効果）上の方に粘着力の強い保護テープがきて多重となる保護テープが、半導体ウエハの表面に貼り付けられる。したがって、上の方の保護テープが、その下の方にある保護テープの粘着力よりも強いので、一番下の保護テープ、すなわち、半導体ウエハの表面に直接に貼り付けられている保護テープが半導体ウエハの表面から先に剥離する結果、多重の保護テープが一体となって半導体ウエハの表面から剥離される。
なお、下側の保護テープの表面が粗面であるので、その上に貼り付けられる保護テープの粘着剤が、下側の保護テープの表面の凹凸に入り込む。したがって、粘着面積が拡大され、上側の保護テープが下側の保護テープの表面に一層強固に接着する。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記多重に貼り付ける保護テープのうち少なくとも上側の保護テープが紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とするものである。
【００１８】
（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重に貼り付けつけた保護テープのうち少なくとも上側の保護テープに紫外線硬化型の保護テープが貼り付けられる。多重に貼り付けられた保護テープに紫外線照射処理を施すことによって、紫外線硬化型の保護テープの粘着剤が硬化し、下側の保護テープの表面に強固に接着する。この状態で保護テープを上側から剥離すると、請求項１の方法を好適に実施することができる。
【００１９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記半導体ウエハの表面に多重に保護テープを貼り付けた後に、紫外線を照射することを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける前の供給過程で、保護テープ同士を多重に貼り付けて紫外線を照射することを特徴とするものである。
【００２１】
（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられる保護テープは、半導体ウエハの表面に保護テープが多重に貼り付けられた後（請求項３）、または保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられる前の供給過程で保護テープ同士が予め多重に貼り付けられた（請求項４）後に、保護テープに向けて紫外線が照射される。紫外線が照射されると紫外線硬化型の保護テープの粘着剤が硬化し、保護テープ同士を強固に接着する。したがって、多重の保護テープを１回の剥離動作で半導体ウエハの表面から一度に剥離することができる。
【００２４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記多重の保護テープのうち、上側が非紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とするものである。
【００２５】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記多重の保護テープのうち、下側が非紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープのうち、上側に非紫外線硬化型の保護テープ（請求項５）を、下側に非紫外線硬化型の保護テープ（請求項６）を貼り付けることによって、請求項１の方法を好適に実施することができる。
【００２７】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記多重の保護テープのうち、下側が紫外線硬化型の保護テープであり、前記半導体ウエハから保護テープを剥離する前に紫外線を照射することを特徴とするものである。
【００２８】
（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープのうち、半導体ウエハの表面に紫外線硬化型の保護テープが直接貼り付けられる。半導体ウエハの表面に保護テープを多重に貼り付けた後、これら多重の保護テープを剥離する前に紫外線を照射して保護テープを剥離する。したがって、半導体ウエハの表面に直接貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープは硬化して接着力が低下するので、半導体ウエハからの剥離が容易となる。
【００２９】
本明細書は次のような解決手段も開示している。
【００３０】
（１）パターンが形成された半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられた種類の異なった紫外線硬化型の保護テープを剥離する剥離方法において、
前記紫外線硬化型の保護テープの種類に応じて波長を変更した紫外線を照射する紫外線照射過程と、
前記紫外線照射処理を施した多重の保護テープを剥離する剥離過程と
を備えたことを特徴とする保護テープの剥離方法。
【００３１】
例えば、薄く加工された半導体ウエハに剛性を持たせるために、半導体ウエハの表面に種類の異なった保護テープを多重に貼りつけている。この多重に貼り付けられた保護テープは、一度の剥離動作で全ての保護テープを半導体ウエハから剥離するようにしている。しかしながら、保護テープにおける粘着剤の強度の違いによって、１回の剥離動作で全ての保護テープを半導体ウエハの表面から剥離できない場合がある。
【００３２】
前記（１）の発明によれば、種類の異なった紫外線硬化型の保護テープが半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられるとともに、保護テープの種類に応じて波長を変更した紫外線が個別に照射される。各紫外線硬化型の保護テープは、それぞれに応じた波長の紫外線の照射を受けて硬化する。したがって、保護テープ同士の接着面は粘着剤の硬化により強固に接着するが、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープは硬化することによって、ウエハ表面から剥離しやすくなる、結果、１回の剥離動作で多重の保護テープを一体として一度に半導体ウエハの表面から剥離することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
<第１実施例>
保護テープ貼付方法
先ず、本実施例の保護テープ貼付方法を説明する前に、本実施例で使用する一実施例のテープ貼付装置について、図面を参照して説明する。
図１はテープ貼付装置の概略構成を示す正面図、図２ないし図４はテープ貼付工程を示した正面図である。
【００３４】
実施例に係る半導体ウエハの保護テープ貼付装置１は、セパレータＳ付きの保護テープＴ１を供給するテープ供給部２と、そのセパレータＳ付きの保護テープＴ１からセパレータＳを剥離回収するセパレータ回収部５と、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を吸着載置するチャックテーブル７と、保護テープＴ１をウエハＷ上に押圧しながら貼り付けるテープ貼付機構８と、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴ１をウエハＷの外周形状に沿って切り抜くカッターユニット１０と、切り抜かれた後の残存テープＴ２を剥離するテープ剥離機構１１と、剥離されたテープを回収するテープ回収部１３とを装備している。
【００３５】
以下、各機構の構造について具体的に説明する。
テープ供給部２は、テープボビン３から繰り出されたセパレータＳ付きの保護テープＴ１をガイドローラ群４に巻回案内する。なお、テープボビン３は図示しない縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制されている。
【００３６】
セパレータ回収部５は、図示しない縦壁に回収ボビン６が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。
【００３７】
チャックテーブル７は、ガイドピンなどを備えており、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっている。
【００３８】
テープ貼付機構８は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付けローラ９が回転可能に軸支されているとともに、この貼付けローラ９が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、貼付けローラ９が保護テープＴ１の表面を押圧して転動しながらウエハＷの表面に保護テープＴ１を貼り付けてゆくようになっている。
【００３９】
カッターユニット１０は、図示しない昇降機構によって待機位置と、保護テープＴ１を切り抜く切断作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷの周縁に沿って保護テープＴ１を切り抜くようになっている。
【００４０】
テープ剥離機構１１は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ１２が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ１２が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ１２はウエハＷの外周縁に沿って切り抜かれた残存テープＴ２をウエハＷから剥離するためのものである。
【００４１】
テープ回収部１３は、図示しない縦壁に回収ボビン１４が軸支され、モータなどの駆動機構に連動連結されている。つまり、テープ供給部２から所定量の保護テープＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより後述する切り抜き後の残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られるようになっている。
【００４２】
次に、保護テープをウエハの表面に多重に貼り付けてゆく方法を、上述の構成を有するテープ貼付装置を用いて図を参照しながら説明する。なお、本実施例ではテープ貼付装置を２台使い、ウエハ表面に種類の異なった２枚の保護テープを多重に貼り付ける場合を例に採って説明する。
【００４３】
なお、この実施例で使用する２種類の保護テープは、以下のものとする。
ウエハＷの表面に直接貼り付ける１枚目の保護テープＴ１には、その基材の表面が粗い（粗面）非紫外線硬化型のものを使用する。表面の粗さは、触針式表面粗さ計を用いて中心線表面粗を測定したとき、１００Å(オングストローム)以上であることが好ましい。
【００４４】
基材表面の中心表面粗さが１００Å以上であると、その上に貼り付けられる保護テープの粘着剤が基材表面の凹凸に入り込んで接着面積が大きくなる。つまり、保護テープ同士が強固に接着するようになる。
【００４５】
基材表面の中心表面粗さが１００Å以下であると、その上に貼り付けられる保護テープの粘着剤の接着面積が小さくなる。したがって、保護テープ同士の貼り付け粘着強度が低下して剥離時に上側の２枚目のみが剥離され、１枚目の保護テープＴ１はウエハＷの表面に残ってしまうといった恐れがある。
【００４６】
２枚目の保護テープＴ３には、紫外線硬化型の保護テープを使用する。
なお、２種類の保護テープＴ１およびＴ３のそれぞれは、セパレータＳと貼り合わされたロール状のものとなっている。
【００４７】
次に上記２種類の保護テ−プＴ１、Ｔ３およびテープ貼付装置１を用いてウエハＷに保護テープを多重に貼り付けつける一巡の動作について説明する。
先ず、第１および第２テープ貼付装置が並設されており、第１テープ貼付装置のテープボビン３には非紫外線硬化型の保護テープＴ１がセットされ、他方の第２テープ貼付装置のテープボビン３には紫外線硬化型の保護テープＴ３がセットされている。
【００４８】
第１テープ貼付装置のチャックテーブル７にウエハＷが載置されて位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、図１に示すように、テープ貼付け機構８とテープ剥離機構１１とは左側の初期位置に、およびカッターユニット１０は上方の待機位置にそれぞれ位置する。
【００４９】
ウエハＷの位置合わせが済むと、図２に示すように、テープ貼付け機構８の貼付けローラ９が揺動降下し、この貼付けローラ９が保護テープＴ１を押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図２では左から右方向）に転動し、保護テープＴ１をウエハＷの表面全体に均一に貼り付ける。テープ貼付け機構８が終了位置に達すると貼付けローラ９が上昇する。
【００５０】
つぎに、図３に示すように、カッターユニット１０が切断作用位置に下降し、カッターユニット１０がウエハＷの周縁を一周することで、保護テープＴ１がウエハＷに沿って切り抜かれる。
【００５１】
保護テープＴ１の切り抜き終了後、カッターユニット１０は、図４に示すように、上昇して待機位置に戻る。
【００５２】
次に、テープ剥離機構１１が、図４に示すように、ウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜かれた残存テープＴ２を巻き上げて剥離する。
【００５３】
テープ剥離機構１１が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離機構１１とテープ貼付け機構８とがテープ走行方向に移動して、図１に示す初期位置に復帰する。このとき、残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴ１がテープ供給部２から繰り出される。これで第１テープ貼付装置でのウエハＷ表面への保護テープＴ１の貼り付け動作が終了する。
【００５４】
第１テープ貼付装置で表面に保護テープＴ１が貼り付けられたウエハＷは、第２テープ貼付装置へ移載される。
【００５５】
第２テープ貼付装置では、チャックテーブル上でウエハＷの位置合わせを行なった後、上述の第１テープ貼付装置と同じ動作が繰り返され、２枚目の保護テープＴ３が１枚目の保護テープＴ１上に重ね合わせて貼り付けられる。
【００５６】
この貼付時にローラ９が２枚目の保護テープの表面を押圧しながら転動することによって、２枚目の保護テープＴ３の粘着剤が１枚目の保護テープＴ１の基材表面の凹凸に入り込んで密着し、接着面積が大きくなる。
【００５７】
結果、図５に示すよう、保護テープＴ１の基材Ｋ１表面の凹凸に保護テープＴ３の粘着剤Ｎ３が入り込んで密着している。したがって、保護テープＴ１とＴ３とが多重に貼り付けられ、剛性を有するウエハＷが形成される。
【００５８】
２枚の保護テープが多重に貼り付けられたウエハＷは、カセットに収納されてウエハマウント装置などに搬送される。
【００５９】
例えば、カセットがウエハマウント装置に装填されると、ロボットアームによってカセットからウエハＷが１枚ずつ取り出されてアライメントステージへと移載される。
【００６０】
アライメントステージに移載されたウエハＷは、オリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせが行なわれる。位置合わせが終了すると、図６に示すように、アライメントステージＡＳの上方の待機位置にある紫外線照射ユニットＵが降下し、ウエハＷに向けて紫外線を照射する。
【００６１】
紫外線が照射されると、保護テープＴ３の粘着剤が硬化し、アンカー効果によって１枚目の保護テープＴ１の表面に保護テープＴ３が強固に接着する。つまり、保護テープＴ１およびＴ３がより一層強固に接着する。
【００６２】
紫外線照射処理の施されたウエハＷは、マウントフレーム作成部に搬送され、図７に示す剥離工程にウエハＷが載置されるときの状態、つまり裏面から粘着テープＴｎを介してリング状フレームｆに支持される。このリング状フレームｆに支持されたウエハＷ（以下、単に「マウントフレームＦ」という）は、剥離工程へと搬送され、後述する図７のチャックテーブル１９に載置される。
【００６３】
以上のように、ウエハＷの上に基材の表面が粗面である１枚目の保護テープＴ１を貼り付け、その上に紫外線硬化型の保護テープＴ３を貼り付けることによって、保護テープＴ３の粘着剤が保護テープＴ１の基材Ｋ１表面の凹凸に入り込んで、接着面積が拡大される。この状態でウエハＷに紫外線を照射すると、保護テープＴ３の粘着剤が硬化し、アンカー効果により保護テープＴ１の上に確りと貼り付けられる。
【００６４】
次に保護テープ剥離方法につてい説明する。
先ず、本実施例の保護テープ剥離方法に使用する一実施例の保護テープ剥離装置について、図面を参照して説明する。
図７はテープ剥離装置の概略構成を示した正面図、図８ないし図１０は保護テープを剥離する工程を示した説明図である。
【００６５】
実施例に係る半導体ウエハの保護テープ剥離装置１５は、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部１６と、マウントフレームＦを吸着載置するチャックテーブル１９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴ３に押圧しながら剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、その剥離テープＴｓを保護テープＴ３と一緒に剥離する剥離機構２０と、ウエハＷから剥離した両テープを回収するテープ回収部２２とを装備している。
【００６６】
以下、各機構の構造について具体的に説明する。
テープ供給部１６は、テープボビン１７から繰り出された剥離テープＴｓをガイドローラ１８で案内し、剥離機構２０に案内する。なお、テープボビン１７は図示しない縦壁に軸支されている。
【００６７】
チャックテーブル１９は、ガイドピンなどを備えており、移載されたマウントフレームＦの位置合わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっている。また、チャックテーブル１９は、そのフレームが剥離テープＴｓの走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連動連結されている。
【００６８】
剥離機構２０は、そのフレームに剥離ローラ２１が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ２１が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、剥離テープＴｓを保護テープＴ３の表面に押圧しながら貼り付けるようになっている。
【００６９】
また、テープ回収部２２は、図示しない縦壁に回収ボビン２３が軸支され、この回収ボビン２３がモータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１６から所定量の剥離テープＴｓが繰り出されて、ウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより保護テープＴ３と一体になった剥離テープＴｓが回収ボビン２３に巻き取られるようになっている。
【００７０】
次に、ウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープを剥離する方法を、上述の構成を有するテープ剥離装置を用いて図を参照しながら説明する。
【００７１】
例えば、図８に示すように、１枚目に基材の表面が粗面である保護テープが、２枚目に紫外線硬化型の保護テープが貼り付けられた半導体ウエハＷと、リング状フレームｆとが、裏面から粘着テープＴｎによって貼り合わされて一体化されたマウントフレームＦとされる。このマウントフレームＦは、チャックテーブル１９に載置される。
【００７２】
載置されたマウントフレームＦは位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、チャックテーブル１９は、図８に示すように、剥離ローラ２１がウエハＷの周縁部に当接する位置（図８では左側）に移動する。
【００７３】
マウントフレームＦの位置合わせがすむと、図９に示すように、剥離ローラ２１が揺動下降するとともに、チャックテーブル１９が剥離テープＴｓの走行方向に移動する。このチャックテーブル１９の移動にともなって、剥離ローラ２１が剥離テープＴｓを押圧しながらウエハＷ上を転動する。つまり一番上に貼り付けられた保護テープＴ３上に剥離テープＴｓが貼り付けられてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられたその保護テープＴ３は剥離テープＴｓと一緒に巻き上げられて剥離される。
【００７４】
このとき、保護テープＴ３の粘着力が保護テープ１の粘着力よりも強いので、保護テープＴ１が先にウエハＷの表面から剥離される、結果、２枚の保護テープＴ１，Ｔ３が一体となってウエハＷから剥離される。
【００７５】
チャックテーブル１９が、図１０に示すように、終了位置に達すると剥離ローラ２１が上昇し、チャックテーブル１９はテープ走行方向とは逆方向に移動し初期位置に復帰する。このとき、剥離されて剥離テープＴｓと一体となった保護テープＴ３は回収ボビン２３に巻き取られるとともに、一定量の剥離テープＴｓがテープ供給部１６から繰り出される。これで、ウエハＷの表面に多重に貼り付けられた一番上の保護テープＴ３の剥離動作が終了する。
【００７６】
以上のように、１回の剥離動作でウエハＷの表面に多重に貼り付けられた保護テープを一体化して剥離することができる。
【００７７】
＜第２実施例＞
本実施例では、上述した第１実施例で使用した２種類の保護テープ（１枚目が粗面である非紫外線硬化型、２枚面が紫外線硬化型の保護テープ）を１台のテープ貼付装置を用いて一度に貼り付けつる場合を例に採って説明する。なお、第１実施例装置の構成と同一部分には同一符号を付すに留め、異なる部分について説明する。
【００７８】
図１１に示すように、本実施例装置１は、テープ供給部２ａと２ｂの２組を備えるとともに、テープ供給部２ａ，２ｂから繰り出される保護テープＴ１，Ｔ３を多重に貼り付ける貼付部４ｃ、および貼付部４ｃからウエハＷの上方に保護テープを供給する過程で紫外線を照射する紫外線照射ユニットＵを備えている。
【００７９】
テープ供給部２ａは、テープボビン３ａから繰り出されるセパレータＳ付きの保護テープＴ１をガイドローラ４ａに巻回案内する。
【００８０】
テープ供給部２ｂは、テープボビン３ｂから繰り出されるセパレータ無しの保護テープＴ３を貼付部４ｃに案内する。
【００８１】
なお、テープ供給部２ａ，２ｂのそれぞれは、図示しない縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制されている。
【００８２】
貼付部４ｃは上下２つのローラから構成されており、テープ供給部２ａ，２ｂから繰り出されてくる２つの保護テープを挟み込んで保護テープＴ１の上に保護テープＴ２を押圧して貼り付けるようになっている。
【００８３】
セパレータ回収部５は、貼付部４ｃから繰り出されてくる保護テープＴ１のセパレータＳをローラ４ｂを介して回収するようになっている。
【００８４】
紫外線照射ユニットＵは、貼付部４ｃから繰り出され、セパレータＳが剥離されて回収された２枚重ねの保護テープＴ１，Ｔ３に向けて紫外線を照射するようになっている。
【００８５】
上述の構成により、テープ供給部２ａ，２ｂから繰り出された２枚の保護テープは、ウエハＷの上方に供給されるまでに多重に貼り付けられる。この多重となった保護テープＴ１，Ｔ３は、１回の貼り付け動作でウエハＷの表面に貼り付けられる。
【００８６】
ウエハＷに貼り付けられた多重の保護テープＴ１，Ｔ３は、剥離工程で１回の剥離動作によって一体となってウエハＷの表面から剥離される。
【００８７】
したがって、本実施例では、テープ貼付装置を１台使用するだけで２枚の保護テープをウエハＷに貼り付けることができるので、作業効率の向上を図ることができる。
【００８８】
本実施例では、２枚目の保護テープに紫外線硬化型の保護テープを使用していたが、非紫外線硬化型の保護テープを使用してもよい。この場合、紫外線照射ユニットＵの構成がなくてもよい。
【００８９】
本発明は、上記の実施例に限らず、次のように変形実施することもできる。
（１）上記保護テープの貼付方法では、原反ロールからシート状の保護テープを供給してウエハＷに貼り付け、ウエハＷの周縁に沿って切り抜きながら多重に貼り付けていたが、予めウエハの形状にカットされたものを個別に１枚ずつ繰り返して貼り付けてもよいし、予め２枚の保護テープが重ね合わさったものを貼り付けてゆくようにしてもよい。
【００９０】
（２）上記保護テープの貼付方法では、１枚目に基材の表面が粗面である非紫外線硬化型の保護テープ、２枚目の保護テープに紫外線硬化型の保護テープを使用していたが、保護テープの組み合わせは、以下のような組み合わせであってもよい。
【００９１】
１枚目に基材表面が粗面である非紫外線硬化型の保護テープ、２枚目に非紫外線硬化型の保護テープの組み合わせや、１枚目に基材表面が粗面である紫外線硬化型の保護テープ、２枚目に通常の基材表面に背面処理が施されている紫外線硬化型の保護テープの組み合わせや、通常の非紫外線硬化型の保護テープ同士や、通常の紫外線硬化型の保護テープの組み合わせや、同一または種類の異なった保護テープを複数枚貼り付ける組み合わせであってもよい。
【００９２】
（３）上記保護テープの剥離方法では、チャックテーブル１９がテープ走行方向に移動する形態であったが、剥離機構２０自体がテープ走行方向に移動する形態であってもよい。
【００９３】
（４）上記保護テープの剥離方法では、マウント剥離を例に採って説明したが、このマウント剥離に限定されるものではなく、マウントフレームに支持されていないウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープを剥離するようにしてもよい。
【００９４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープは、上方の保護テープが下方の保護テープの粘着力よりも強いので、これら多重の保護テープを上方から剥離すると、一番下の保護テープが半導体ウエハの表面から先に剥離される。したがって、１回の剥離動作で全ての保護テープを半導体ウエハの表面から剥離することができ、作業効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係るテープ貼付装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図３】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図４】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図５】多重に保護テープが貼り付けられたウエハの縦断面図である。
【図６】ウエハに紫外線を照射する動作説明図である。
【図７】テープ剥離装置の概略構成を示す正面図である。
【図８】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図９】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図１０】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図１１】第２実施例に係るテープ貼付装置の概略構成を示す正面図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  半導体ウエハ
Ｆ  …  マウントフレーム
Ｋ１，Ｋ３  …  基材
Ｎ１，Ｎ３  …  粘着剤
Ｔ１，Ｔ３  …  保護テープ
Ｔｓ  …  剥離テープ
Ｕ  …  紫外線照射ユニット
１  …  テープ貼付装置
２（２ａ，２ｂ）  …  テープ供給部
４ｃ  …  貼付部
７  …  チャックテーブル
８  …  テープ貼付け機構
１０  …  カッターユニット
１１  …  テープ剥離機構
１３  …  テープ回収部
１５  …  テープ剥離装置
１６  …  テープ供給部
１９  …  チャックテーブル
２０  …  剥離機構
２２  …  テープ回収部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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