(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁、及びこの底壁から上方に折り曲げられた側壁を有する箱形のカバーと、このカバーの上方の開放部を覆うように前記側壁の自由端側に取り付けられた回路基板とを備え、前記回路基板の一面側には、配線パターンが設けられて、電気部品が搭載されると共に、前記回路基板の他面側には、接地用となる導電パターンが設けられ、前記回路基板は、前記導電パターンが外側になるように前記カバーに取り付けられて、前記カバー内に位置する前記電気部品が前記カバーと前記導電パターンとで電気的にシールドされると共に、前記カバーの前記底壁には、該底壁から切り曲げされ、前記カバー内に突出した脚部と、この脚部の形成時に設けられる幅狭の開口、及びこの開口の一部を広げるように、前記脚部の根本近傍に前記脚部の幅より大きな幅の箇所を有する開口部を設け、リフロー半田付け時の熱風が前記開口部を通して前記脚部の先端部に至るようにして、前記脚部の先端が前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記脚部が接地用の前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記脚部の先端部には、前記脚部の幅より小さな幅の凸部を有し、この凸部を含む箇所が前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの構成を図６に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された箱形の枠体５１は、四角形の底壁５２と、この底壁５２の四辺から上方に折り曲げされた４つの側壁５３と、対向する側壁５３の下端から下方に突出する複数個の取付脚５４と、底壁５２から切り曲げされて、枠体５１内に突出する脚部５５と、底壁５２に設けられた貫通孔５６とを有し、側壁５３の上方が開放部となっている。
【０００３】
プリント基板からなる回路基板５７は、上面である一面側５７ａには配線パターン５８が設けられ、この一面側５７ａには、ＩＣ部品や抵抗、コンデンサ等の電気部品５９が搭載されると共に、下面である他面側５７ｂには、配線パターン５８に接続された状態で、凹状の雌型の第１コネクタ６０が取り付けられて、送受信回路等の所望の回路が形成されている。
【０００４】
そして、この回路基板５７は、電気部品５９を搭載した一面側５７ａを上方にして、枠体５１の上部の開放部から枠体５１内に挿入して、枠体５１に適宜手段により取り付けられる。
また、脚部５５は回路基板５７の孔（図示せず）に挿通され、脚部５５の先端部側が配線パターン５８に半田付けされている。
【０００５】
そして、枠体５１には、上部の開放部を覆うようにカバー６１が取り付けられて、枠体５１内に配設された回路基板５７が電気的にシールドされると共に、第１コネクタ６０は、底壁５２の貫通孔５６と対向した状態となっている。
【０００６】
このような構成を有する電子回路ユニットは、図６に示すように、取付脚５４の肩部（図示せず）がマザー基板６２に当接した状態で、取付脚５４がマザー基板６２に挿通される。
そして、この取付脚５４がマザー基板６２に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板６２に取り付けられるようになる。
【０００７】
この取付時、第１コネクタ６０は、マザー基板６２上に設けられた凸状の雄型の第２コネクタ６３に嵌合、接続されて、そして、電子回路ユニットに形成された回路がこの第１，第２コネクタ６０，６３を介してマザー基板６２上の回路に接続されるようになっている。
【０００８】
次に、電子回路ユニットの製造方法を説明すると、先ず、回路基板５７に設けられた配線パターン５８上の所定の箇所にはクリーム半田（図示せず）が設けられ、このクリーム半田上に種々の電気部品５９を載置する。
次に、第１の半田付け工程として、電気部品５９が載置された回路基板５７をリフロー炉内に搬送して、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固化して、回路基板５７に電気部品５９を半田付けする。
【０００９】
次に、このような回路基板５７が枠体５１内に取り付けられると共に、脚部５５が回路基板５７に挿通された状態となり、この挿通された箇所に位置する配線パターン５８上にはクリーム半田（図示せず）が設けられる。
次に、第２の半田付け工程として、回路基板５７が取り付けられた枠体５１をリフロー炉内に搬送して、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固化して、脚部５５が回路基板５７の配線パターン５８に半田付けされて、電子回路ユニットの製造が完了する。
【００１０】
通常、第１の半田付け工程における半田は、第２の半田付け工程における半田の溶融温度より高く設定されているが、第２の半田付け工程時、熱風が固化状態にある電気部品５９用の半田に直接当たって、この半田を溶かしてしまうものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、電気部品５９を搭載した回路基板５７が箱形の枠体５１とカバー６１とでシールドされるため、上下方向に大型になるという問題がある。
また、枠体５１の他にカバー６１を必要とし、コスト高になるという問題がある。
また、第２の半田付け工程時、熱風が固化状態にある電気部品５９用の半田に直接当たって、この半田を溶かしてしまうという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は薄型で、安価であると共に、リフロー半田の確実な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、底壁、及びこの底壁から上方に折り曲げられた側壁を有する箱形のカバーと、このカバーの上方の開放部を覆うように前記側壁の自由端側に取り付けられた回路基板とを備え、前記回路基板の一面側には、配線パターンが設けられて、電気部品が搭載されると共に、前記回路基板の他面側には、接地用となる導電パターンが設けられ、前記回路基板は、前記導電パターンが外側になるように前記カバーに取り付けられて、前記カバー内に位置する前記電気部品が前記カバーと前記導電パターンとで電気的にシールドされると共に、前記カバーの前記底壁には、該底壁から切り曲げされ、前記カバー内に突出した脚部と、この脚部の形成時に設けられる幅狭の開口、及びこの開口の一部を広げるように、前記脚部の根本近傍に前記脚部の幅より大きな幅の箇所を有する開口部を設け、リフロー半田付け時の熱風が前記開口部を通して前記脚部の先端部に至るようにして、前記脚部の先端が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記脚部が接地用の前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【００１５】
また、第３の解決手段として、前記脚部の先端部には、前記脚部の幅より小さな幅の凸部を有し、この凸部を含む箇所が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における要部の断面図、図４は図１の４−４線における断面図、図５は本発明の電子回路ユニットに係り、カバーの脚部を示す要部の断面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成され、枠体等からなる箱形のカバー１は、四角形の底壁２と、この底壁２の四辺から下方に折り曲げされた４つの側壁３と、対向する側壁３から切り曲げられ、底壁２と同一面で底壁２よりも外方に突出した平板状の複数個の端子４と、底壁２から切り曲げされ、カバー１内に突出した脚部５と、脚部５の形成時に設けられる開口、及びこの開口の一部を拡げるように、脚部５の幅より大きな幅の箇所を有する開口部６と、底壁２に設けられた矩形状の貫通孔７とを有し、側壁３の上方が開放部となっている。
【００１８】
プリント基板からなる回路基板１１は、下面である一面側１１ａには配線パターン１２が設けられ、この一面側１１ａには、ＩＣ部品や抵抗、コンデンサ等の電気部品１３が搭載されると共に、この一面側１１ａには、配線パターン１２に多数の導体１４ａを接続した凹状の雌型の第１コネクタ１４が取り付けられて、送受信回路等の所望の回路が形成されている。
【００１９】
また、回路基板１１の上面である他面側１１ｂには、ほぼ全面に接地用の導電パターン１５が形成されている。
そして、この回路基板１１は、電気部品１３を搭載した一面側１１ａを下方にして、カバー１の上部の開放部を覆うように、側壁３の自由端側に載置された状態で、カバー１に適宜手段により取り付けられる。
【００２０】
回路基板１１がカバー１に取り付けられた際、接地用の導電パターン１５は、外側に位置すると共に、電気部品１３はカバー１内に位置し、この電気部品１３は、底壁２と側壁３、即ち、カバー１と接地用の導電パターン１５によって電気的にシールドされた構成となっている。
【００２１】
また、回路基板１１がカバー１に取り付けられた際、第１コネクタ１４は、電気部品１３と同様に、回路基板１１から下方に突出した状態となると共に、第１コネクタ１４の下部は、底壁２に設けられた貫通孔７から露出した状態となる。
【００２２】
更に、回路基板１１がカバー１に取り付けられた際、図４，図５に示すように、脚部５の先端部が接地用の配線パターン１２に半田付けされている。
この時、脚部５の先端部には、脚部５の幅より小さい幅の凸部５ａが設けられ、この凸部５ａを含む脚部５の先端部が半田付けされることによって、半田付けの確実性と、配線パターン１２の幅を小さくしている。
【００２３】
このような構成を有する電子回路ユニットは、図２，図３に示すように、底壁２と端子４をマザー基板１６に載置した状態で、マザー基板１６に設けられた配線パターン１７に端子４が半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板１６に面実装される。
【００２４】
この取付時、マザー基板１６上に設けられた凸状の雄型の第２コネクタ１８が孔７に挿通されて、第１コネクタ１４に嵌合、接続されて、そして、電子回路ユニットに形成された回路がこの第１，第２コネクタ１４，１８を介してマザー基板１６上の回路に接続されるようになっている。
【００２５】
次に、このような構成を有する電子回路ユニットの製造方法を説明すると、先ず、回路基板１１に設けられた配線パターン１２上の所定の箇所にはクリーム半田（図示せず）が設けられ、このクリーム半田上に種々の電気部品１３を載置する。
次に、第１の半田付け工程として、電気部品１３が載置された回路基板１１をリフロー炉内に搬送して、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固化して、回路基板１１に電気部品１３を半田付けする。
【００２６】
次に、このような回路基板１１がカバー１の開放部に取り付けられると共に、接地用の配線パターン１２に設けられたクリーム半田（図示せず）には、図４，図５に示すように、脚部５の先端部が接触した状態となる。
次に、第２の半田付け工程として、図４，図５に示すように、カバー１を上方にした状態で、カバー１をリフロー炉内に搬送して、カバー１の上方から熱風をかける。
【００２７】
すると、熱風は、脚部５の根本近傍に設けられた開口部６を通して、脚部５の先端部に位置するクリーム半田に至って、クリーム半田を溶かした後、半田を固化して、脚部５が回路基板１１の配線パターン１２に半田付けされて、電子回路ユニットの製造が完了する。
【００２８】
そして、この第２の半田付け工程時、熱風は開口部６からカバー１内に吹き込まれ、開口部６以外は底壁２によって熱風が遮られており、このため、固化状態にある電気部品１３用の半田には、熱風が直接当たらないようになっているため、この半田が溶けるようなことがない。
【００２９】
また、第１の半田付け工程における半田は、第２の半田付け工程における半田の溶融温度より高く設定されている点は従来と同様である。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、底壁、及びこの底壁から上方に折り曲げられた側壁を有する箱形のカバーと、このカバーの上方の開放部を覆うように側壁の自由端側に取り付けられた回路基板とを備え、回路基板の一面側には、配線パターンが設けられて、電気部品が搭載されると共に、回路基板の他面側には、接地用となる導電パターンが設けられ、回路基板は、導電パターンが外側になるようにカバーに取り付けられて、カバー内に位置する電気部品がカバーと導電パターンとで電気的にシールドされると共に、カバーの底壁には、カバー内に切り曲げされた脚部と、この脚部の根本近傍に設けられた開口部とを有し、リフロー半田付け時の熱風が開口部を通して脚部の先端部に至るようにして、脚部の先端が配線パターンに半田付けされたため、カバーの高さを従来に比して著しく小さくでき、薄型の電子回路ユニットを提供できる。
また、このような構成によって、従来のカバーを無くすることができて、安価であると共に、カバーの半田付け時に、電気部品用の半田の溶融が無く、リフロー半田の確実なものが得られる。
【００３１】
また、脚部が接地用の配線パターンに半田付けされたため、回路基板の中央部での接地を確実に行うことができる。
【００３２】
また、開口部は、脚部の幅より大きな幅の箇所を有したため、リフロー半田時の熱風を脚部の先端部に確実に送り込むことができて、脚部の半田付けを効率的、且つ、確実に行うことができる。
【００３３】
また、脚部の先端部には、脚部の幅より小さな幅の凸部を有し、この凸部を含む箇所が配線パターンに半田付けされたため、脚部の半田付けが確実で、配線パターンの幅を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】図１の３−３線における要部の断面図。
【図４】図１の４−４線における断面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットに係り、カバーの脚部を示す要部の断面図。
【図６】従来の電子回路ユニットの要部の断面図。
【符号の説明】
１  カバー
２  底壁
３  側壁
４  端子
５  脚部
５ａ  凸部
６  開口部
７  貫通孔
１１  回路基板
１１ａ  一面側
１１ｂ  他面側
１２  配線パターン
１３  電気部品
１４  第１コネクタ
１４ａ  導体
１５  導電パターン
１６  マザー基板
１７  配線パターン
１８  第２コネクタ
【図１】
0004007851.tif 000002
【図２】
0004007851.tif 000003
【図３】
0004007851.tif 000004
【図４】
0004007851.tif 000005
【図５】
0004007851.tif 000006
【図６】
0004007851.tif 000007