(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各入力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の入力端子側バウンダリセルと、各出力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の出力端子側バウンダリセルと、前記入力端子側及び出力端子側バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのＴＡＰ回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのＴＤＩ端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのＴＤＯ端子と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子と、前記ＴＡＰ回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるＴＭＳ端子と、を備えたバウンダリスキャン素子において、
前記入力端子側バウンダリセル及び前記出力端子側バウンダリセルが、それぞれ前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に並列に接続され、
前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子とを２つずつ備え、前記入力端子側バウンダリセルはいずれか一方の前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に接続され、前記出力端子側バウンダリセルは他方の前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に接続されたことを特徴とするバウンダリスキャン素子。
【請求項２】
各入力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の入力端子側バウンダリセルと、各出力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の出力端子側バウンダリセルと、前記入力端子側及び出力端子側バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのＴＡＰ回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのＴＤＩ端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのＴＤＯ端子と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子と、前記ＴＡＰ回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるＴＭＳ端子と、を備えたバウンダリスキャン素子と、
各々の前記バウンダリスキャン素子に接続され又はこれが組み込まれたＩＣを有する複数の端末器と、
前記バウンダリスキャン素子が直列に接続され、前記端末器を個別に制御するための制御データを前記バウンダリスキャン素子を介して送受信するための通信コントローラと、からなる通信装置であって、
前記バウンダリスキャン素子の前記ＴＤＩ端子及び前記ＴＤＯ端子は、前記入力端子側バウンダリセルの両端にそれぞれ接続された第１のＴＤＩ端子及び第１のＴＤＯ端子と、前記出力端子側バウンダリセルの両端にそれぞれ接続された第２のＴＤＩ端子及び第２のＴＤＯ端子と、からなり、
両端に位置するいずれか一方の前記バウンダリスキャン素子の前記第２のＴＤＩ端子に前記通信コントローラのデータ出力端子が接続され、かつ、前記第１のＴＤＯ端子に前記通信コントローラのデータ入力端子が接続され、
更に、他方の前記バウンダリスキャン素子の前記第２のＴＤＩ端子に前記通信コントローラのデータ出力端子が接続され、かつ、前記第２のＴＤＯ端子と前記第１のＴＤＩ端子とが接続されたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、バウンダリスキャンテスト法に使用されるバウンダリスキャン素子及びこれを応用して通信素子として用いた通信装置に関し、特に、データの高速転送を可能とするバウンダリスキャン素子及びこれを用いた通信装置に関する。
発明の背景
プリント配線が形成された配線基板上に複数のＩＣチップを配置した状態で、各ＩＣチップと各プリント配線との接続が正しく行われているかどうか、各プリント配線が断線していないかどうかなどを検査する方法の１つとして、バウンダリスキャンテスト法が提案されている。
このバウンダリスキャンテスト法は、バウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路（ＩＣチップ）に対して実行することができる。バウンダリスキャン素子とは、例えば、第５図に示すとおり、集積回路２１０の本来の機能を実現するための内部ロジック回路２１１の入出力端子と集積回路２１０の入力端子２１２及び出力端子２１３との間に個別に設けられた複数のバウンダリセル２１４と、バウンダリセル２１４へのデータの入出力を制御するためのＴＡＰコントローラ（ＴＡＰ回路）２１９と、テストデータを受信するためのＴＤＩ端子２２０と、テストデータを送信するためのＴＤＯ端子２２１と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子１２２と、ＴＡＰコントローラ２１９の動作モードを切換えるためのモード信号を受信するためのＴＭＳ端子２２３と、からなるものであり、更に、必要に応じて、バイパスレジスタ２１５、ＩＤＣＯＤＥレジスタ２１６、インストラクションレジスタ２１７或はリセット信号を受信するためのＴＲＳ端子２２４などが設けられたものである。なお、バイパスレジスタ２１５〜インストラクションレジスタ２１７は、バウンダリスキャンレジスタ（１１８）と呼ばれる。
各端子或は各端子において入出力される信号を詳細に説明にすれば、ＴＤＩ（Test Data In）は、テストロジックに対して、命令やデータをシリアル入力する信号で、ＴＣＫの立ち上がりエッジでサンプリングされる。ＴＤＯ（Test Data Out）は、テストロジックからのデータをシリアル出力する信号で、出力値の変更はＴＣＫの立ち下がりエッジで行なう。ＴＣＫ（Test Clock）は、テストロジックにクロックを供給する。シリアルテストデータ経路を、コンポーネント固有のシステムクロックと独立して使用できるようにする専用入力である。ＴＭＳ（Test Mode Select）は、テスト動作を制御する信号で、ＴＣＫの立ち上がりエッジでサンプリングされる。この信号は、ＴＡＰコントローラがデコードする。ＴＲＳＴ（Test Reset）は、ＴＡＰコントローラを非同期に初期化する負論理記号で、オプションである。
このようなバウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路２１０は、その動作状態およびこの集積回路２１０と外部機器との接続関係を、以下に述べる手順でテストすることができる。
まず、集積回路２１０の内部ロジック２１１の良否をチェックする場合には、集積回路２１０のＴＤＩ端子２２０にシリアルデータ（テストデータ）を入力しながら、これをシフトさせて、各入力端子２１２に対応する各バウンダリセル２１４にテストデータをセットする。この状態で、集積回路２１０を動作させた後、各出力端子２１３に対応する各バウンダリセル２１４にセットされているデータをシフトさせてＴＤＯ端子２２１から出力させ、これによって得られたシリアルデータ（テスト結果データ）と、この集積回路２１０に入力したテストデータとの対応関係に基づき、集積回路２１０の内部ロジック２１１が良好かどうかをテストする。
また、バウンダリスキャンテスト法は、バウンダリスキャン素子が組み込まれていれば、複数の集積回路に対しても実行することができる。
例えば、第６図に示すような基板２２６に搭載された複数の集積回路２１０に対しては、集積回路２１０自体のテストの他、集積回路２１０間のプリントパターンの断線等も併せてテストすることができる。
この場合、複数の集積回路２１０に組み込まれた各バウンダリスキャン素子は直列に接続される。具体的には、１つ目の集積回路２１０（図の左側）のＴＤＯ端子２２１と、２つの目の集積回路２１０（図の右側）のＴＤＩ端子２２０とを接続するとともに、ホストコンピュータ装置２２７などに設けられたバウンダリスキャンコントローラボード２２８の出力端子２２９と、１つ目の集積回路２１０のＴＤＩ端子２２０とを接続し、さらにバウンダリスキャンコントローラボード２２８の入力端子２３０と、２つ目の集積回路２１０のＴＤＯ端子２２１とを接続する。テストの手順は以下の通りである。
プリントパターンの断線、短絡等をテストする場合は、テストデータ作成ツール２３１などを使用してテストデータ（シリアルデータ）を作成し、これをバウンダリスキャンコントローラボード２２８の出力端子２２９から出力させ、１つ目の集積回路２１０のＴＤＩ端子２２０に入力させながらこれをシフトさせて、この集積回路２１０の各出力端子２１３に対応する各バウンダリセル２１４にテストデータをセットする。この状態で、第７図に示す如く１つ目の集積回路２１０に設けられている各出力端子２１３から、これら各バウンダリセル２１４に格納されているデータを出力させるとともに、システムバスなどを構成する各プリントパターン２３３を介して、２つ目の集積回路２１０の各入力端子２１２に入力させ、更に、これらの各入力端子２１２に対応する各バウンダリセルに２１４に取り込ませる。
この後、これらの各集積回路２１０の各バウンダリセル２１４に格納されているデータをシフトさせて、バウンダリスキャンコントローラボード２２８の入力端子２３０で、これを取込みながら、テスト結果解析ツール２３２などを使用して、これを解析することにより、集積回路２１０間を接続するプリントパターン２３３などのテスト範囲２３５において、断線、短絡等がないかをテストすることができる。
次に、各集積回路２１０の内部ロジック２１１を検査する場合には、テストデータをバウンダリスキャンコントローラボード２２８の出力端子２２９から出力させ、１つ目の集積回路２１０のＴＤＩ端子２２０に入力させながらこれをシフトさせて、第８図に示す如くこの集積回路２１０の各入力端子２１２に対応する各バウンダリセル２１４にセットする。
次いで、この集積回路２１０を動作させて、これによって得られたデータを各出力端子２１３に対応する各バウンダリセル２１４に取り込ませた後、これらの各バウンダリセル２１４に格納されているデータをシフトさせて、１つの目の集積回路２１０のＴＤＯ端子２２１から出力させる。この時、バウンダリスキャンコントローラボード２２８によって、２つ目の集積回路２１０を、第７図に示す如くパイパス状態にすることにより、ＴＤＯ端子２２１から出力されたデータを２つ目の集積回路２１０をバイパスさせて、バウンダリスキャンコントローラボード２２８の入力端子２３０で取込む。そして、テスト解析ツール２３２などを使用して、取り込んだデータを解析することにより、１つ目の集積回路２１０が正しく動作するかどうかをテストすることができる。
次に、２つ目の集積回路２１０を検査する場合には、同様に、バウンダリスキャンコントローラボード２２８によって、１つ目の集積回路２１０を、第８図に示す如くパイパス状態にした後、テストデータをバウンダリスキャンコントローラボード２２８の出力端子２２９から出力させ、１つ目の集積回路２１０をバイパスさせる。そして、テストデータを２つ目の集積回路２１０のＴＤＩ端子２２０に入力させながらシフトさせ、第９図に示す如くこの集積回路２１０の各入力端子２１２に対応する各バウンダリセル２１４にセットする。次いで、この集積回路２１０を動作させて、これによって得られたデータを各出力端子２１３に対応する各バウンダリセル２１４に取り込ませる。その後、各バウンダリセル２１４に格納されているデータをシフトさせて、ＴＤＯ端子２２１から出力し、更に、バウンダリスキャンコントローラボード２２８の入力端子２３０で、これを取込む。そして、取り込んだデータをテスト結果解析ツール２３２などを使用して解析することにより、２つ目の集積回路２１０が正しく動作するかどうかをテストすることができる。
このように、バウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路２１０を使用している基板２２６であれば、バウンダリスキャンテスト法を実行することにより、各集積回路２１０自体の良否、集積回路２１０間の接続関係などをテストすることができる。
ところで、本発明者は、このようなバウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路を使用してセンサモジュールの基板などを構成したとき、通信用集積回路などを使用することなく、基板２２６上に搭載されている各集積回路に対し、２０Ｍｂｐｓ程度の速度で、シリアルデータの入出力を行なうことができることを発見した。
そして、バウンダリスキャン素子を応用して、通信デバイスなどを使用することなくホストコンピュータ装置等と通信を行なう通信装置を提案した。
第１０図は、バウンダリスキャン素子を応用した通信装置の一例を示すブロック図である。
この図に示す通信装置２４０は、通信データの送出、収集などを行なう通信コントローラ装置２４１と、監視対象物の監視などを行なう複数のセンサ装置２４２ａ〜２４２ｃと、これらの各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃ毎に配置され、前記通信コントローラ装置２４１から出力される制御データを取り込んで、これを各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃに供給する処理、及び、これらの各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃから出力される検知データ等を取り込んで、前記通信コントローラ装置２４１に供給する処理、等を行なう複数のバウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃと、これらの各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃと前記通信コントローラ装置２４１とを接続する通信線２４４とを備えている。
各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃは、通信コントローラ装置２４１に直列に接続されている。具体的には、通信コントローラ装置２４１の出力端子２４１ａは、バウンダリスキャン素子２４３ａのＴＤＩ端子に、バウンダリスキャン素子２４３ａのＴＤＯ端子は、次のバウンダリスキャン素子２４３ｂのＴＤＩ端子に、というように接続され、バウンダリスキャン素子２４３ｃのＴＤＯ端子は、通信コントローラ装置２４１の入力端子２４１ｂに接続される。
この通信装置２４０の作用は以下の通りである。
各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃは、通信コントローラ装置２４１のＴＣＫ端子２４１ｄから送出されるクロック信号に同期して機能し、また、通信コントローラ装置２４１のＴＭＳ端子２４１ｃから送出されるＴＭＳ信号によって、各々のＴＡＰコントローラの動作モードが切換えられる。
そして、ホストコンピュータ装置２４５からの指示に基づいて、各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃを駆動する場合には、通信コントローラ装置２４１の出力端子２４１ａから制御データ（シリアルデータ）を出力させて、これを各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃに供給し、出力端子に対応したバウンダリセルにセットする。そして、セットされた制御データを出力端子から出力し、各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃに対応する各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃへ供給することによりこれらを駆動する。
また、ホストコンピュータ装置２４５からの指示に基いて、各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃから検知データ等を収集する場合には、各センサ装置２４２ａ〜２４２ｃの検知データ等を、対応する各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃの入力端子に対応したバウンダリセルに一旦セットする。そして、これらをＴＤＯ端子からシリアルデータとして出力させ、通信コントローラ装置２４１の入力端子２４１ｂでこれを取り込む。
このような通信装置２４０では、各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃに制御データをセットする場合や各バウンダリスキャン素子２４３ａ〜２４３ｃから検知データ等を出力させる場合に、データ転送速度を最大で、２０Ｍｂｐｓとすることができ、従来の通信装置より通信データの高速転送を可能にしている。
一方、従来のバウンダリスキャン素子は、全てのバウンダリセルが直列に接続され、かつ、ＴＤＩ端子とＴＤＯ端子との間に接続されているため、例えば、出力端子に割り当てられたバウンダリセルにのみデータをセットする場合であっても、入力端子に割り当てられたバウンダリセルから順番にシフトしなければならない場合があった。
このことは、バウンダリスキャンテスト法の実行時間の高速化の妨げになり、また、本発明者のようにバウンダリスキャン素子を通信素子に応用した場合には、データの高速転送の妨げになるという問題があった。
発明の開示
本発明の目的は、バウンダリセルへのデータの転送を高速に為し得るバウンダリスキャン素子及びこれを用いた通信装置を提供することにある。
本発明によれば、各入力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の入力端子側バウンダリセルと、各出力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の出力端子側バウンダリセルと、前記入力端子側及び出力端子側バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのＴＡＰ回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのＴＤＩ端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのＴＤＯ端子と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子と、前記ＴＡＰ回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるＴＭＳ端子と、を備えたバウンダリスキャン素子において、前記入力端子側バウンダリセル及び前記出力端子側バウンダリセルが、それぞれ前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に並列に接続されたことを特徴とするバウンダリスキャン素子が提供される。
この発明では、従来のように全てのバウンダリセルを直列に連結せず、入力端子に割り当てられた前記入力端子側バウンダリセルと、出力端子に割り当てられた前記出力端子側バウンダリセルと、をそれぞれ前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に並列に接続したものである。
従って、例えば、前記ＴＤＩ端子からのデータを前記出力側バウンダリセルにセットする場合には、前記入力端子側バウンダリセルを介さずに、前記出力側バウンダリセルに直接転送することが可能となり、テストデータ等のバウンダリセルへの高速転送を図ることができる。
また、本発明のバウンダリスキャン素子では、前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子とを２つずつ備え、前記入力端子側バウンダリセルはいずれか一方の前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に接続され、前記出力端子側バウンダリセルは他方の前記ＴＤＩ端子と前記ＴＤＯ端子との間に接続されたものとすることもできる（請求項１）。
係る構成とすることにより、前記入力端子側バウンダリセル及び前記出力端子側バウンダリセルの双方に対して同時にデータの転送が可能となり、テストデータ等のバウンダリセルへの高速転送を一層図ることができる。
ここで、本発明のバウンダリスキャン素子は、それ自体が独立した単独のパッケージのものであっても、他のＩＣに内蔵されたものであってもいずれでもよい。
また、前記入力端子及び出力端子とは、前記バウンダリスキャン素子が独立したパッケージの場合は、その入力端子及び出力端子を意味し、他のＩＣに内蔵された場合は、そのＩＣの入力端子及び出力端子を意味する。
また、本発明によれば、各入力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の入力端子側バウンダリセルと、各出力端子に個別に割り当てられ、かつ、直列に接続された複数の出力端子側バウンダリセルと、前記入力端子側及び出力端子側バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのＴＡＰ回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのＴＤＩ端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのＴＤＯ端子と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子と、前記ＴＡＰ回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるＴＭＳ端子と、を備えたバウンダリスキャン素子と、各々の前記バウンダリスキャン素子に接続され又はこれが組み込まれたＩＣを有する複数の端末器と、前記バウンダリスキャン素子が直列に接続され、前記端末器を個別に制御するための通信データを前記バウンダリスキャン素子を介して送受信するための通信コントローラと、からなる通信装置であって、前記バウンダリスキャン素子の前記ＴＤＩ端子及び前記ＴＤＯ端子は、前記入力端子側バウンダリセルの両端にそれぞれ接続された第１のＴＤＩ端子及び第１のＴＤＯ端子と、前記出力端子側バウンダリセルの両端にそれぞれ接続された第２のＴＤＩ端子及び第２のＴＤＯ端子と、からなり、両端に位置するいずれか一方の前記バウンダリスキャン素子の前記第２のＴＤＩ端子に前記通信コントローラのデータ出力端子が接続され、かつ、前記第１のＴＤＯ端子に前記通信コントローラのデータ入力端子が接続され、更に、他方の前記バウンダリスキャン素子の前記第２のＴＤＯ端子と前記第１のＴＤＩ端子とが接続されたことを特徴とする通信装置が提供される（請求項２）。
この本発明の通信装置は、前記通信コントローラによって前記端末器を制御するに当たり、通信素子として上述した請求項１のバウンダリスキャン素子を用いたものである。
すなわち、この通信装置では、前記バウンダリスキャン素子の前記ＴＤＩ端子及び前記ＴＤＯ端子が、前記入力端子側バウンダリセルの両端にそれぞれ接続された第１のＴＤＩ端子及び第１のＴＤＯ端子と、前記出力端子側バウンダリセルの両端にそれぞれ接続された第２のＴＤＩ端子及び第２のＴＤＯ端子とからなるので、前記入力端子側及び出力端子側バウンダリセルにそれぞれ異なる通信データを同時に転送することができ、上述した本発明の通信装置よりも一層通信データの高速転送が可能となる。
本発明の通信装置において、前記端末器としては、各種のセンサ装置、例えば、監視カメラ装置等がある。そして、当該端末器と前記バウンダリスキャン素子の接続においては、前記出力端子は、前記端末器の入力端子に、前記入力端子は、前記端末器の出力端子に、それぞれ接続され、これにより前記バウンダリセルのデータが当該端末器に出力され、また、逆に前記バウンダリセルへデータが入力される。
前記通信データとは、前記端末器を制御するために当該端末器へ送出される制御データの他、前記端末器から送出される当該端末器が検出したデータや、当該端末器が正常に駆動しているか否か等の状態データも含まれる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の通信装置の第１形態を示すブロック図である。
第２図は、バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄのブロック図である。
第３図は、本発明の通信装置の第２形態を示すブロック図である。
第４図は、バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄのブロック図である。
第５図は、従来のバウンダリスキャン素子のブロック図である。
第６図は、第５図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示すブロック図である。
第７図は、第５図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第８図は、第５図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第９図は、第５図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第１０図は、バウンダリスキャン素子を応用した従来の通信装置の一例を示すブロック図である。
発明を実施するための最良の形態
《第１形態の内容》
第１図は、本発明の通信装置１ａを示すブロック図である。
通信装置１ａは、複数の本発明のバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄと、各々のバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄに接続されたセンサ装置（端末器）４ａ〜４ｄと、バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを介して、センサ装置４ａ〜４ｄを制御するための通信コントローラ装置２と、を備え、更に、通信コントローラ装置２にはホストコンピュータ装置６が接続される。
バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄは、第２図に示す通り、単独のパッケージとしてチップ匡体１２に内蔵されており、第５図に示した従来のバウンダリスキャン素子と同様に、バウンダリセル１９及び２０と、バウンダリセル１９及び２０へのデータの入出力を制御するためのＴＡＰコントローラ２５と、シリアルデータを受信するためのＴＤＩ端子１４と、シリアルデータを送信するためのＴＤＯ端子１５と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子１７と、ＴＡＰコントローラ２５の動作モードを切換えるためのモード信号を受信するためのＴＭＳ端子１６と、を備え、更に、必要に応じて、バイパスレジスタ２１、ＩＤＣＯＤＥレジスタ２２、インストラクションレジスタ２３等（バウンダリスキャンレジスタ２４）が設けられたものである。なお、バイパスレジスタ２１は、通信データをバウンダリセルを通さずに転送するためのものであり、ＩＤＣＯＤＥレジスタ２２は、個別に付されたＩＤＣＯＤＥを出力することにより、通信データの出所を識別するためのものであり、更に、インストラクションレジスタ２３は、通信データのうち、特定のデータをデコードして、ＴＭＳ信号とは別に、動作モードの移行等を行なうためのものである。
但し、バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄは、バウンダリセル１９及び２０の全てが直列に接続されたものではなく、チップ匡体１２の外部に設けられた出力端子１８及び入力端子１３にそれぞれ対応した出力セル（出力側バウンダリセル）２０と入力セル（入力側バウンダリセル）１９とに区分けされている。そして、入力セル１９及び出力セル２０は、それぞれ直列に接続され、かつ、ＴＤＩ端子１４とＴＤＯ端子１５との間に並列に接続されている。
更に、バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄは、特別な動作として、各入力セル１９または各出力セル２０のいずれか一方のみを動作状態にし、他方を非動作状態にする動作モードを有する。
このため、各入力セル１９又は出力セル２０のいずれか一方と通信データの転送を行なう場合に、他方のセルに通信データをシフトする必要が無く、直接転送することができる。
このようなバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄは、通信コントローラ装置２に直列に接続されている。
具体的には、通信コントローラ装置２の出力端子２ａは、往路側通信線７によってバウンダリスキャン素子２６ｄのＴＤＩ端子１４と接続され、バウンダリスキャン素子２６ｄのＴＤＯ端子１５は、帰路側通信線８によって、次のバウンダリスキャン素子２６ｃのＴＤＩ端子１４と接続される。同様にバウンダリスキャン素子２６ｃと２６ｂとの間、及び、バウンダリスキャン素子２６ｂと２６ａとの間、が帰路側通信線８により接続される。そして、最後に、バウンダリスキャン素子２６ａのＴＤＯ端子１５が、通信コントローラ装置２の入力端子３ｂに帰路側通信線９を介して接続される。
従って、バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄに与えられる通信データ或はバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄから出力される通信データは、常に、バウンダリスキャン素子２６ｄから２６ａの方向に向かって転送される。
なお、通信コントローラ装置２とバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄとを全く逆に接続してもよい。すなわち、通信コントローラ装置２の出力端子２ａを、バウンダリスキャン素子２６ａのＴＤＩ端子１４と接続し、また、入力端子２ｂをバウンダリスキャン素子２６ｄのＴＤＯ端子１５と接続し、各バウンダリスキャン素子間のＴＤＩ端子とＴＤＯ端子とを接続してもよい。この場合、データの転送の方向は上述した場合と逆になる。
また、各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄのＴＣＫ端子或はＴＭＳ端子には、通信コントローラ装置２からのクロック信号或はモード信号がそれぞれ供給され、これにより、各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄは同期して機能する。
バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄの入力端子１３及び出力端子１８は、対応するセンサ装置４ａ〜４ｄの出力端子及び入力端子（図示せず）にそれぞれ接続されており、出力セル２０にセットされた制御データはセンサ装置４ａ〜４ｄの入力端子へ送出され、また、センサ装置４ａ〜４ｄが得た検知データ等はその出力端子から入力セル１９に送出される。
センサ装置４ａ〜４ｄは、監視対象物に対応する位置に配置され、温度、圧力等を測定する各種のセンサ、或は監視対象となるＣＰＵ回路の動作状態を監視する監視回路等を備える。そして、バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを介して与えられた制御データ等で指定された測定条件や監視条件等に応じて、測定動作或は監視動作を実行すると共に、それにより得た測定結果や監視結果等をバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを介して通信コントローラ装置２へ送出する。
通信コントローラ装置２は、ハードウェア回路やマイクロプロセッサ回路などを備えており、ホストコンピュータ装置６から出力された指示内容に基づいて、ＴＭＳ端子２ｃ及びＴＣＫ端子２ｄからバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを駆動するのに必要な信号を送出する。また、出力端子２ａからセンサ装置４ａ〜４ｄを制御するためのデータを通信線５へ送出し、更に、センサ装置４ａ〜４ｄが得たデータを入力端子２ｂから受け取り、これをホストコンピュータ装置６に供給する処理等を行なう。
次に、係る構成からなる通信装置１ａの作用について説明する。
ホストコンピュータ装置６からセンサ装置４ａ〜４ｄを駆動する命令が送出されると、通信コントローラ装置２ではその命令に応じた制御データが作成される。そして、通信コントローラ装置２は、ＴＭＳ端子２ｃからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを必要な動作モードに切換えると共に制御データを往路側通信線５に送出し、これにより各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄの出力セル２０に制御データがセットされる。この際、制御データは、各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄのＴＤＩ端子１４から出力セル２０に直接転送することができるので、転送時間が短いものとなる。
次に、通信コントローラ装置２がＴＭＳ端子２ｃから制御データの出力指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄの出力セル２０にセットされていた制御データが対応するセンサ装置４ａ〜４ｄへ送出される。
センサ装置４ａ〜４ｄは、受け取った制御データの内容に応じて、測定動作或は監視動作等を実行する。また、制御データの内容に応じて、測定データ、監視データ或はセンサ装置４ａ〜４ｄ自体の状態データ等を対応するバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄへ出力する。
次に、ホストコンピュータ装置６からセンサ装置４ａ〜４ｄの測定データ等を収集する命令が送出されると、通信コントローラ装置２は、ＴＭＳ端子２ｃからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを必要な動作モードに切換え、これにより各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄの入力セル１９に対応するセンサ装置４ａ〜４ｄから測定データ等の検知データ等がセットされる。そして、通信コントローラ装置２がＴＭＳ端子２ｃから通信データの転送指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄの入力セル１９にセットされていた検知データ等が通信コントローラ装置２へ転送される。この際、入力セル１９にセットされた検知データ等は、各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄのＴＤＯ端子１５へ直接シフトされるので、転送時間が短いものとなる。
その後、ホストコンピュータ装置６又は通信コントローラ装置２は、受け取った検知データ等の解析等を行なう。
以上述べてきた通り、本発明の通信装置１ａは、本発明のバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを用いたので、通信データの転送速度を向上することができる。
《第２形態の内容》
第３図は、本発明の他の通信装置１ｂを示すブロック図であり、第１図の通信装置１ａに対応する構成と、同じ符号を付したものである。
通信装置１ｂは、複数の本発明の他のバウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄと、各々のバウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄに接続されたセンサ装置（端末器）４ａ〜４ｄと、バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄを介して、センサ装置４ａ〜４ｄを制御するための通信コントローラ装置２と、を備え、更に、通信コントローラ装置２にはホストコンピュータ装置６が接続される。
バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄは、第４図に示す通り、単独のパッケージとしてチップ匡体４２に内蔵されており、第２図に示した本発明のバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄと同様に、出力端子４７に対応して設けられた出力セル４８及び入力端子５１に対応して設けられた入力セル５２と、セル４８及び５２へのデータの入出力を制御するためのＴＡＰコントローラ４６と、シリアルデータを受信するためのＴＤＩ端子３４及び３６と、シリアルデータを送信するためのＴＤＯ端子３５及び３７と、クロック信号が入力されるＴＣＫ端子３９と、ＴＡＰコントローラ４６の動作モードを切換えるためのモード信号を受信するためのＴＭＳ端子３８と、を備え、更に、必要に応じて、バイパスレジスタ４９及び５３、ＩＤＣＯＤＥレジスタ５０及び５４等が設けられたものである。
但し、バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄは、ＴＤＩ端子とＴＤＯ端子を２つずつ、すなわち、往路側ＴＤＩ端子３４及び帰路側ＴＤＩ端子３６と往路側ＴＤＯ端子３５及び帰路側ＴＤＯ端子３７とを備えたものである。また、バイパスレジスタ及びＩＤＣＯＤＥレジスタを設ける場合には、第４図のようにそれぞれの端子間に個別に設けられる。
そして、出力セル４８は、往路側ＴＤＩ端子３４と往路側ＴＤＯ端子３５との間に接続され、また、入力セル５２は、帰路側ＴＤＩ端子３６と帰路側ＴＤＯ端子３７との間に接続されている。
このようなバウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄは、特別な動作として、第２図のバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄと同様に、各入力セル５２又は各出力セル４８のいずれか一方のみを動作状態にし、他方を非動作状態にする動作モードを有する他、ＴＤＩ端子とＴＤＯ端子を２つずつ設けたことにより、各入力セル５２又は各出力セル４８の双方を動作状態にし、かつ、夫々異なるデータの入出力を可能とする動作モードをも有する。
このため、バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄは、バウンダリスキャンテスト法を実行する際のテストデータの高速転送が可能となる他、例えば、通信装置１ｂにおいては、入力セル５２では、入力端子５１から検知データ等を取り込み、同時に、出力セル４８では、往路側ＴＤＩ端子３４からの制御データをシフトしたり、あるいは、入力セル５２の検知データ等を帰路側ＴＤＯ端子３７から出力し、同時に、出力セル４８から出力端子４７へ制御データを出力することも可能となる。
そして、通信装置１ｂでは、このようなバウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄが、通信コントローラ装置２に直列に接続されている。
具体的には、通信コントローラ装置２の出力端子２ａは、両端に位置する一方のバウンダリスキャン素子２７ａの往路側ＴＤＩ端子３４と往路側通信線２９を介して接続され、バウンダリスキャン素子２７ａの往路側ＴＤＯ端子３５は、次のバウンダリスキャン素子２７ｂの往路側ＴＤＩ端子３４と往路側通信線３０を介して接続される。同様にバウンダリスキャン素子２７ｂと２７ｃとの間、及び、バウンダリスキャン素子２７ｃと２７ｄとの間、の往路側ＴＤＯ端子３５と往路側ＴＤＩ端子３４とが往路側通信線３０を介して接続さる。
そして、両端に位置する他方のバウンダリスキャン素子２７ｄの往路側ＴＤＯ端子３５は、同じバウンダリスキャン素子２７ｄの帰路側ＴＤＩ端子３６と往路側帰路側接続線３１を介して接続され、通信線が折り返される。
すなわち、バウンダリスキャン素子２７ｄの帰路側ＴＤＯ端子３７は、次のバウンダリスキャン素子２７ｃの帰路側ＴＤＩ端子３６と帰路側通信線３２を介して接続される。同様に、バウンダリスキャン素子２７ｃと２７ｂとの間、及び、バウンダリスキャン素子２７ｂと２７ａとの間、の帰路側ＴＤＯ端子３７と帰路側ＴＤＩ端子３６とが帰路側通信線３２を介して接続され、最後にバウンダリスキャン素子２７ａの帰路側ＴＤＯ端子３７と通信コントローラ装置２の入力端子２ｂが帰路側通信線３３を介して接続される。
従って、通信コントローラ装置２の出力端子２ａから出力された通信データは、バウンダリスキャン素子２７ａの出力セル４８から順番に各バウンダリスキャン素子２７ｂ〜２７ｄの各々の出力セル４８へ転送され、仮にそのままデータのシフトを続けると、通信データは、往路側帰路側接続線３１を介してバウンダリスキャン素子２７ｄの入力セル５２に入力されて、更に、各バウンダリスキャン素子２７ｃから２７ａの各々の入力セル５２へ転送されて、通信コントローラ装置２の入力端子２ｂに戻すこともできる。
各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄのＴＣＫ端子３９或はＴＭＳ端子３８には、通信コントローラ装置２からのクロック信号或はモード信号がそれぞれ供給され、これにより、各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄは同期して機能する。また、バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄの入力端子５１及び出力端子４７は、対応するセンサ装置４ａ〜４ｄの出力端子及び入力端子（図示せず）にそれぞれ接続されており、出力セル４８にセットされた制御データはセンサ装置４ａ〜４ｄの入力端子へ送出され、また、センサ装置４ａ〜４ｄが得た検知データ等はその出力端子から入力セル５２に送出される。
センサ装置４ａ〜４ｄ及び通信コントローラ装置２の構成及び機能は、上述した通信装置１ａの場合と同様である。
次に、係る構成からなる通信装置１ｂの作用について説明する。
ホストコンピュータ装置６からセンサ装置４ａ〜４ｄを駆動する命令が送出されると、通信コントローラ装置２ではその命令に応じた制御データが作成される。そして、通信コントローラ装置２は、ＴＭＳ端子２ｃからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄを必要な動作モードに切換えると共に制御データを往路側通信線２９に送出し、これにより各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄの出力セル４８に制御データがセットされる。この際、制御データは、各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄの往路側ＴＤＩ端子３４から出力セル４８に直接転送することができ、転送時間が短いものとなることは、上述した本発明の通信装置１ａと同様である。
次に、通信コントローラ装置２がＴＭＳ端子２ｃから通信データの出力指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄの出力セル４８にセットされていた制御データが対応するセンサ装置４ａ〜４ｄへ送出される。
センサ装置４ａ〜４ｄは、受け取った制御データの内容に応じて、測定動作或は監視動作等を実行する。また、制御データの内容に応じて、測定データ、監視データ或はセンサ装置４ａ〜４ｄ自体の状態データ等を対応するバウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄへ出力する。
次に、ホストコンピュータ装置６からセンサ装置４ａ〜４ｄの測定データ等を収集する命令及びセンサ装置４ａ〜４ｄを駆動するための新たな命令が送出されると、通信コントローラ装置２は、まず、ＴＭＳ端子２ｃからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄを必要な動作モードに切換え、これにより各バウンダリスキャン素子２６ａ〜２６ｄの入力セル１９に対応するセンサ装置４ａ〜４ｄから測定データ等の検知データ等がセットされる。この際、通信コントローラ装置２では、並行して新たな命令に応じた制御データが作成される。
そして、通信コントローラ装置２がＴＭＳ端子２ｃから入力セル５２及び出力セル４８の双方の通信データの転送指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄの入力セル５２にセットされていた検知データ等が通信コントローラ装置２の入力端子２ｂへ転送されると同時に、通信コントローラ装置２の出力端子２ａから新たな制御データが各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄの出力セル４８に転送され、セットされる。
このように、本発明の通信装置１ｂは、本発明のバウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄを用いたので、入力セル５２及び出力セル４８に対して異なった通信データの同時転送等が可能であるので、上述した本発明の通信装置１ａ以上に通信データの転送速度を向上することができる。
また、通信装置１ｂでは、通信線２８の断線或はバウンダリスキャン素子の故障等が生じた場合にこれを検出することができる。例えば、各バウンダリスキャン素子２７ａ〜２７ｄ間のいずれかで通信線２８が断線した場合であっても、断線個所より通信コントローラ装置２側に位置するバウンダリスキャン素子の入力セル５２の通信データは、通信コントローラ装置２へ送出することができるので、通信データが欠落しているバウンダリスキャン素子が特定され、これにより断線個所を探索することができる。
【図１】
0004012577.tif 000002
【図２】
0004012577.tif 000003
【図３】
0004012577.tif 000004
【図４】
0004012577.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004012577.tif 000007
【図７】
0004012577.tif 000008
【図８】
0004012577.tif 000009
【図９】
0004012577.tif 000010
【図１０】
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