(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号の周波数選択性抑圧のための装置であって、前記装置は、中空室（１１）及び結合端子（４、５）を有し、前記中空室（１１）は導電性壁（６、７）により仕切画定されており、前記結合端子（４、５）は、高周波信号の、中空室（１１）内ないし外への入力-及び出力結合をするものであり、そして、ストリップ導体技術で構成された放射器エレメントである形式の、高周波信号の周波数選択性抑圧のための装置において、
２つの放射器エレメントが設けられており、そのうちの一方が高周波信号の入力結合のため設けられており、そして、他方が高周波信号の出力結合のため設けられており、
前記２つの放射器エレメント（４、５）は、相互に別個の基板面（２、３）上に形成されており、
−前記の相互に別個の基板面（２、３）は、１つの共通の支持体面（１）上に配置されており、
前記中空室は、被いフード（６）により形成されており、該被いフード（６）は、放射器エレメント（４、５）を被覆カバーするように、支持体板（１）の上、又は、上方に配置されており、
前記被いフード（６）は、貫通開口（８、９）を有し、該貫通開口（８、９）の下方に、放射器エレメント（４、５）までのリード線が通されており、
前記被いフード（６）はケーシングの壁（１０）の中に組み込まれていることを特徴とする高周波信号の周波数選択性抑圧のための装置。
【請求項２】
支持体板（１）は、導電性表面を有し、被いフード（６）は、支持体板の導電性表面に導電的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
導電性板（７）が、相互に別個の基板面（２、３）間に設けられており、前記導電性板（７）は、被いフード（６）に導電的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
導電性板（７）は、被いフード（６）により被覆カバーされている、基板面（２、３）間の空間を、支持体板（１）上方の、当該の基板面の高さのところまで埋めることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項５】
被いフード（６）は、基板面（２、３）での直接的取り付けをせずに、基板面（２、３）上方に配置されていることを特徴とする請求項１から４項までのうち何れか１項記載の装置。
【請求項６】
被いフード（６）の下辺は、導電性板（７）と重なる区間においては導電性板（７）と接し、基板（２，３）と重なる区間においては、被いフード（６）の下辺と基板（２，３）との間に空隙があることを特徴とする請求項５記載の装置。
【請求項７】
被いフード（６）の側面（１３、１４）が、少なくとも２つの放射器エレメント（４、５）間で１つの仮想の連結線（１５）に対して横断方向に延び、放射器エレメント（４、５）上方に傾斜していることを特徴とする請求項１から６項までのうち何れか１項記載の装置。
【請求項８】
被いフード（６）は、シールドケーシングのシールド壁（１０）の底面に組み込まれていることを特徴とする請求項１から７項までのうち何れか１項記載の装置。
【請求項９】
請求項８記載の装置を不都合な高周波信号の抑圧及び／又はシールドのため自動車−レーダシステムにて使用することを特徴とする使用法。
【発明の詳細な説明】
本発明は、メインクレーム独立請求項形式の請求の範囲の上位概念による高周波信号の周波数選択性抑圧のための装置に関する。本発明は、例えば、送信−及び受信装置内での不都合な信号周波数の抑圧のための装置に関する。
送信−及び受信装置では、高周波信号の生成及び制御のためしばしば補助信号が使用され、該補助信号は、発振器を用いて発生される。その一例は、スーパーヘテロダイン方式による受信発振装置における受信発振器の周波数信号である。そのような補助信号は、概して、それが必要とされる回路部分外に逸脱するべきでないか、又は、単に限られた範囲内でしか逸脱するべきでない。そのように回路部分外に逸脱するのを回避するため、場合により、シールド板、シールドケーシング、そして、またフィルタ手段を使用することが公知である。不都合な信号周波数の抑圧が良好であればあるほど、そのための所要コストは、それだけ益々大になる。
技術的発展の過程にて、高周波技術の枠内でによる回路が益々使用される。基本的には、当該の技術にて不都合な信号周波の抑圧のためフィルタ回路を作成することも可能である。しかしながら、それらのフィルタ回路は、しばしば、所要のＱ、分離シャープネス又は、不都合な信号周波の完全な抑圧のための選択性を有しない。比較的高いＱを有する高周波フィルタは、空洞共振器の形態で公知である。それにより、マイクロストリップ導体技術でも可能なかぎり高いＱのフィルタ回路を達成することが可能である。そのような装置の１例がＷＯ９２１３３７１に記載されている。この刊行物には、マイクロストリップ導体回路を空洞共振器に結合するための装置及び方法が記載されている。装置は基板を有し、この基板の一方の側にはマイクロストリップ導体回路が設けられ、他方の側にはアース平面が設けられている。更に、空洞共振器が設けられている。この刊行物に示されているように、マイクロストリップ導体回路は、スリット、スロット−これは、アース平面内に設けられている−及びプレート放射器−これはアース平面と空洞共振器との間に配されている−を用いて空洞共振器に結合される。
マイクロストリップ導体回路からこの場合、中空導体への移行部がＤＥ４２４１６３５Ａ１から公知である。ここで、マイクロストリップ導体は、単方向性のサスペンデッド−基板−線路、導体に移行し、そして、対向する基板側にこの線路、導体上方に、位置存在する空間がつぎのような横断面に拡開されている即ち、ひきつづき中空導体の横断面に相応する横断面に拡開されている。
前記の公知の結合では、とりわけ、マイクロストリップ導体の基板と中空導体又は空洞共振器との間での機械的ひずみに基づき困難性が生じ得る。この機械的ひずみは、種々の材料の相異なる温度依存の膨張係数により生じるものである。更に公知の結合は、しばしば作成が困難である。それというのは空洞共振器とのマイクロストリップ導体の結合連結及び取付けを通常極めて正確に行われなければならないからである。さらなる欠点として挙げるべきことは、ＷＯ９２／１３３７１によるフィルタ装置の場合、フィルタリングすべき高周波信号の入、出力結合を同一の結合端子を介して行うことである。ここで、不都合な高周波信号の少なくとも一部が直接的経路でフィルタ装置の入力側から出力側へ伝送されることが完全には排除できない。
発明の課題、解決手段及び利点
本発明の課題とするところは、マイクロストリップ導体回路に関連付けて使用するのに適していて、高いＱを有し、同時に簡単に、且つ安価に作成可能な上位概念に特定した装置を提供することにある。前記課題はメインクレームの特徴事項を成す構成要件により解決される。本発明の有利な発展形態がサブクレームに特定されている。本発明は、特に有利に、シールドケーシングのケーシング壁と組合わせて実現できる。このことは、例えば、図３に示されている。有利には、本発明の装置は、そのような場合、シールドケーシングへの信号周波数の周波数選択性入力結合のため、及び／又はシールドケーシング外への信号周波の周波数選択性出力結合のため用いられる。
本発明の利点とするところは、高いＱを有し、それに相応して良好に不都合な信号周波数を抑圧するのに適した、マイクロストリップ導体回路にて使用されるフィルタ装置が創出されることである。ここで有利であることが判明していることは、相互に別個に配置された面により、直流減結合のみならず、表面波の直接的過結合の回避されることである。このことは、不都合な信号周波の良好な抑圧に大いに寄与する。請求項５及び６による装置の有利な発展形態によれば、ストリップ導体基板及びキャビティ中空室の相異なる熱膨張率に基づき生じ得る機械的ひずみが確実に回避される。さらに、本発明による装置は、取付け組立の際許容差に影響を受けやすいということがなく、従って、調整を要しない。更に、本発明のストリップ導体回路の基板厚さに関して許容差からの影響を受けがたい。本発明のさらなる特別な利点は、基板ないしストリップ導体回路をたんに片側だけ処理加工しさえすればよいことである。それと対照的に、ＷＯ９２／１３３７１による装置では、例えば、ストリップ導体基板のアース平面内へスリット、スロットを設けることが必要であり、その結果基板の両側、両面を処理、加工しなければならないのである。同様のことが、ＤＥ４２４１６３５Ａ１によりサスペンデッド−基板−線路、導体への移行部についても成立つ。総じて、前記の配置構成ないし装置は、従って、簡単且つ安価に実現可能であり、また、多数大量に作製、量産可能である。前記の装置を、既存のシールドケーシング内に統合化、集積化すれば、本発明の全く特別な利点が得られる。本発明の前記の有利な構成は図３に詳細に示されている。
実施例の説明
次に、本発明の実施例を図を用いて説明する。
図１は、フードを切開いて示す本発明の装置の斜視図である。
図２は、フードを“透視して”示す本発明の装置の斜視図である。
図３は、フードがケーシング壁の構成部分である様子を示す断面図である。
図１に示す本発明の装置の斜視図では、フード６が分りやすくするため切開いて示してある。フード６は、相互の別個の基板面２，３を被い、該基板面２，３は、１つの共通の支持体板１上に配されている。基板面２，３上には、それ以上は詳しく示してないストリップ導体回路が設けられている。有利には、支持体板１は、導電性表面を有し、この導電性表面は、同時に、基板面２，３上の図示していないストリップ導体回路に対するアース平面でもある。両基板面２，３の各々の上にはストリップ導体技術による結合端子４，５が設けられている、結合端子４，５は放射器−又はアンテナエレメントとして作用し、本事例におけるようにパッチエレメント又は代替選択的にスリット、スロット放射器又はその他の放射器エレメントとして構成されていてもよい。
基板面の別個の配置構成により、以下のことが阻止される、即ち、高周波信号が基板面の誘導体内で、又は、それの表面上で、一方の結合端子から他方の結合端子へ直接的に伝送されるということが阻止される。両基板面２，３間で、有利に、導電性板７が設けられている。この導電性板は、フード６により被われている基板面２，３間の空間を、支持体板１上方で、基板面の高さのところまで埋める。導電性板は一方では、フード６と関連して形成されたキャビティ中空室１１の底面として用いられ、この目的のため有利には導電的にフード６と接続されている。更に、導電性板７により、付加的に、表面波及び基板面の誘電体内を伝播可能な波動の、一方の結合端子から他方の結合端子への伝送、伝達が一層強力に阻止される。更に、導電性板７は、両基板面２，３に対する固定的ストッパを形成し、そして、簡単な取付け組立てを保証し、この簡単な取付けでは、両基板面は所定の相互間隔を有する。一層簡単な構成では、導電性板７も欠除していてよく、ここで、フード６は、有利に、支持体板１の導電性表面と導電的に接続される。支持体板１の導電性表面は、導電性板７のほかに付加的にフード６と導電的に接続されていてもよい。
キャビティ中空室１１は、公知手段で、空洞共振器として作用し、この空洞共振器にて、高周波信号が結合端子４，５を用いて、入、出力結合可能である。１５は、結合端子４，５間の１つの仮想連続線である。１３は、フード６の側壁であり、この側壁は、本発明の有利な実施例によれば結合端子５上方に傾斜している。
図２は、図１と同じ配置構成を示しているが、フード６は“ガラス状”に表示されて示されている。実際に、フード６は、導電性材料から成り、その限りで透明ではない。図１に示すエレメントのほかに、当該の図に表示では付加的に次のような特徴的内容が明らかである。１４はフード６の第２の側壁を示し、この第２の側壁は、側壁１３と同じように結合端子４上方に傾斜している。傾斜した側壁１３，１４は、仮想連結線１５に対して横断方向に延びる、フード６の側壁である。８と９は、フード６における貫通開口であり、その下方に、結合端子４，５までのリード線が導かれている。１２は空隙エアギャップであり、この空隙エアギャップは、本発明の有利な実施例によれば、少なくとも区間的に、フード６と基板面２ないし３との間に設けられるとよい。空隙１２の大きさ、又は幅は、配置構成に際して次のことにより生じる、即ち、フード６と基板面２，３との間で機械的な取付固定又は連結部が設けられないということにより生じる。換言すれば、フード６は、基板面２，３への直接的取付をせずに、基板面２，３上方に配されている。そのような特徴的な技術内容に基づき、既述したような機械的ひずみが回避される。
本発明の配置構成ないし装置の周波数選択性抑圧は、空洞共振器の公知の作法に立脚する。そのような空洞共振器は、公知のように、ＨＰＦフィルタとして作用し、このＨＰＦフィルタでは、遮断周波数を上回る周波数のみが伝播可能に存在する。ＨＰＦフィルタの遮断周波数は、中空室１１の幾何学的寸法により定まる。更に基板面２，３の相互に別個の配置構成により、次のことが阻止される、即ち、両結合端子４，５のうちの１つに供給される高周波信号が、殆どフィルタリングされずに、基板面の誘電体内の波動として、又は、そのつど他方の結合端子への表面波として伝送されることが阻止される。
結合端子は、前述の配置構成ではアンテナエレメントとして作動される。一方の結合端子から他方の結合端子への、伝送すべき高周波信号の過結合が、既知の反射の法則に従って、斜めに傾斜した側面１３，１４により促進される。フードと基板との間の空隙を実現は、次のように選ぶとよい、即ち、製造コストが最小化されるように選ぶとよい。このことは、とりわけ取付け組立ての精度に係わるものである。フード６及び導電性板７ないし支持体板１の導電性表面は、フィルタ装置のオーム損を最小化するため、可能なかぎり高い導電性を有する。
図３は、本発明の特に有利な構成を示し、この有利な構成では、図１及び図２による本発明の装置が、ケーシングのケーシング壁１０の１つの底面内に統合化されている。ケーシング壁を有するケーシングは、有利に、マイクロストリップ導体技術によるシールドすべき回路構成部分上方のシールドケーシングである。基板面３上での図示してないストリップ導体回路は、例えば、自動車レーダシステムの受信装置にて補助周波数を発生するための発振器回路を有する。具体的な適用例では、その発振器周波数のうち第６高調波のみが必要とされる。基本波及び最も低い高調波は、電磁適合性ＥＭＣの理由から可能なかぎり完全に抑圧、ないしシールド遮蔽すべきである。所望の第６高調波の出力結合のため、本発明の装置が使用される。中空室１１のフィルタ作用のほかに、付加的に、発振器回路がケーシング壁１０を有するケーシングによりシールドされる。図３に使用されているほかの参照番号は、図１及び図２のそれに相応する。有利には前記の配置構成では、導電性板７は、支持体板１の統合化、一体化構成部分である、即ち、一体化に連結されている。
前記の有利な実施例のほかに、前述の配置構成は、次のような他のすべての場合にも適用可能である、即ち、ストリップ導体回路と関連して周波数選択性の配置構成が必要とされるような他のすべての場合に適用可能である。その際場合により、フード６は図１及び図２に示すような形式、手法で、構成されており、別個の基板面上に設けられた２つの放射器エレメントの相応の配置構成、装置上方のそれとしてセッティングされている。具体的に存在している条件に応じて、フード６は、ケーシングの１つの側面又はカバー面内に、又はたんに１つの支持壁内に装着してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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