(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板または基板を保持する保持部材である対象物を、第１搬送部、第２搬送部、第３搬送部に搬送し、基板に処理を施す基板処理方法であって、
ａ）  第１対象物の大きさに対応して前記第１搬送部の搬送路の幅を変更し、前記第１対象物を前記第１搬送部に搬送し、前記第１搬送部上の前記第１対象物に作業を行い、前記第１対象物を第１搬送部から払い出す工程と、
ｂ）  第２対象物の大きさに対応して前記第３搬送部の搬送路の幅を変更し、前記第２対象物を前記第３搬送部に搬送し、前記第３搬送部上の前記第２対象物に作業を行い、前記第２対象物を前記第３搬送部から払い出す工程と、
ｃ）  前記第１搬送部の搬送方向に配置した第２搬送部の搬送路の幅を、前記第１対象物の大きさに対応して変更する工程と、
を有し、
前記ａ）工程中の動作の少なくとも一部の動作と、前記ｂ）工程中の動作の少なくとも一部の動作と、を同時に実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理方法であって、
ｄ）前記第１搬送部へ前記対象物を搬送する補助搬送部の搬送路の幅を、第３対象物の大きさに対応して変更する工程、
をさらに有し、
前記ａ）工程中の、前記第１対象物の大きさに対応して前記第１搬送部の搬送路の幅を変更し、前記第１搬送部上の前記第１対象物に作業を行い、前記第１対象物を第１搬送部から払い出す、動作と、前記ｂ）工程中の動作と、前記ｃ）工程中の動作の、少なくとも一部の動作と、
前記ｄ）工程中の動作の、少なくとも一部の動作と、
を同時に実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項３】
前記第１搬送部上で作業する前記第１対象物および前記第３搬送部上で作業をする前記第２対象物は、基板供給装置から供給し、
前記第１搬送部上で作業をした前記第１対象物および前記第３搬送部上で作業をした前記第２対象物は、基板収納装置に収納することを特徴とする請求項１から請求項２に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は異なる大きさの基板を取り扱う技術に関連する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂により形成された板状のプリント配線基板（以下、「基板」という。）に微細な電子素子や回路チップ等の電子部品を実装する際に、各種処理に対応する複数の装置を配列配置した実装システムが用いられている。
【０００３】
通常、実装システムでは収納されている基板を実装ラインの搬送路へと供給する供給装置、基板にはんだペーストを塗布する塗布装置、はんだペースト上に電子部品を装着する装着装置、はんだペーストを加熱して溶融させるとともに冷却して固化させるリフロー装置、電子部品の実装状態を検査する検査装置、および、実装済みの基板を収納する収納装置が順に配置される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、電化製品のライフサイクルの短縮化および多機能化により、実装システムにおいても多品種少量生産が求められるようになってきた。多品種の実装基板が内蔵された電子機器の一例としてテレビを例に挙げると、１台のテレビに、メイン基板１枚、信号基板２枚、端子基板２枚、高周波回路基板１枚およびその他の基板４枚の合計１０種類の大きさの異なる実装基板を有している場合がある。さらに、最近では市場の要望により、１台ずつ異なる仕様とされる場合もあり、このような要望に対応するために実装システムでは基板の種類を切り替える作業を頻繁に行う必要が生じている。
【０００５】
基板の種類を切り替える作業としては、例えば、供給装置および収納装置において基板を収納する収納ラックを交換する作業、塗布装置に用いられる金属マスクを交換する作業、各種装置において基板を搬送するコンベヤの幅をハンドルを回して変更する作業等があり、これらの作業は作業者により行われる。切替作業に際しては、実装途上の基板が実装ライン上に存在しない状態となるまで作業者が待機し、実装システムが完全に停止した状態で行われる。したがって、切替作業には多くの時間を要する。
【０００６】
しかしながら、多品種少量生産に対する市場の要求はさらに高まる傾向にあり、従来の実装システムでは十分な生産能力を発揮することができなくなる可能性がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、多品種少量生産に適した技術を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板または基板を保持する保持部材である対象物を、第１搬送部、第２搬送部、第３搬送部に搬送し、基板に処理を施す基板処理方法であって、  ａ）  第１対象物の大きさに対応して前記第１搬送部の搬送路の幅を変更し、前記第１対象物を前記第１搬送部に搬送し、前記第１搬送部上の前記第１対象物に作業を行い、前記第１対象物を第１搬送部から払い出す工程と、  ｂ）  第２対象物の大きさに対応して前記第３搬送部の搬送路の幅を変更し、前記第２対象物を前記第３搬送部に搬送し、前記第３搬送部上の前記第２対象物に作業を行い、前記第２対象物を前記第３搬送部から払い出す工程と、  ｃ）  前記第１搬送部の搬送方向に配置した第２搬送部の搬送路の幅を、前記第１対象物の大きさに対応して変更する工程と、を有し、前記ａ）工程中の動作の少なくとも一部の動作と、前記ｂ）工程中の動作の少なくとも一部の動作と、を同時に実行する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理方法であって、ｄ）前記第１搬送部へ前記対象物を搬送する補助搬送部の搬送路の幅を、第３搬送物の大きさに対応して変更する工程、をさらに有し、前記ａ）工程中の、前記第１対象物の大きさに対応して前記第１搬送部の搬送路の幅を変更し、前記第１搬送部上の前記第１対象物に作業を行い、前記第１対象物を第１搬送部から払い出す、動作と、前記ｂ）工程中の動作と、前記ｃ）工程中の動作の、少なくとも一部の動作と、前記ｄ）工程中の動作の、少なくとも一部の動作と、を同時に実行する。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１および請求項２に記載の基板処理方法であって、前記第１搬送部上で作業する前記第１対象物および前記第３搬送部上で作業をする前記第２対象物は、基板供給装置から供給し、  前記第１搬送部上で作業をした前記第１対象物および前記第３搬送部上で作業をした前記第２対象物は、基板収納装置に収納される。
【００３４】
【発明の実施の形態】
＜１．  実装システムの構成＞
図１はプリント配線された多種類の回路基板（以下、「基板」という。）に対する電子部品の実装に適した実装システム１の平面図であり、図２は実装システム１の正面図である。実装システム１では、原則として樹脂により形成された板状の基板に実装が行われるが、他の種類の基板（例えば、可撓性を有する回路基板）に実装が行われてもよい。また、実装される電子部品には、抵抗、コンデンサ等の微細チップ、ＩＣパッケージ、コネクタ、可変抵抗器等の様々な部品が含まれる。なお、実装システム１でははんだペーストを用いて実装が行われるが、他の種類の接合材料を用いた実装が行われてもよい。
【００３５】
実装システム１では上流から、基板を収納ラック８から取り出して次工程の搬送路へと供給する供給装置１１、基板にはんだペーストを塗布する塗布装置１２、はんだペースト上に電子部品を装着する装着装置１３、はんだペーストを加熱して溶融させるとともに冷却して固化させるリフロー装置１４、電子部品の実装状態を検査する検査装置１５、および、前工程の搬送路から基板を受け取って収納ラック８に収納する収納装置１６が順に配列される。以下の説明では、塗布装置１２から検査装置１５までの実装に係る装置群を実装ラインと呼ぶ。
【００３６】
なお、図１では搬送路を明瞭に示すために、塗布装置１２、装着装置１３および検査装置１５におけるヘッド部の図示を省略している。
【００３７】
供給装置１１は、基板の取り出しが行われる収納ラック８を他の収納ラック８と交換する複数の収納ラック交換部１１１、および、収納ラック８から基板を受け取って塗布装置１２へと移載する移載部１１２を有する。複数の収納ラック交換部１１１は図１に示すように実装ラインの次工程以降の基板搬送方向に対して垂直な方向に配列される。これにより、実装システム１では収納ラック交換部１１１が多数配置される場合であっても供給装置１１が基板搬送方向に対して長くなってしまうことが抑制される。
【００３８】
各収納ラック交換部１１１は１種類の基板を収納する収納ラック８を複数収納し、実装システム１にて実装される基板の種類の数だけ収納ラック交換部１１１が設けられる。収納ラック８は互いに平行な状態の複数の基板を主面の法線方向（実装システム１では基板が水平姿勢にて取り扱われるため、主面の法線方向は鉛直方向となる。）に配列して収納するいわゆるマガジンラックとなっており、従来より用いられているものと同様である。
【００３９】
移載部１１２は任意の収納ラック交換部１１１へとアクセス可能であるとともに大きさの異なる複数種類の基板の任意のものを保持することができ、塗布装置１２から始まる実装ラインへと基板を移載する。
【００４０】
塗布装置１２は、３つの搬送部２１により構成される搬送機構２を有し、搬送機構２による搬送路上にははんだペーストをノズルから吐出するヘッド部１２１（図２参照）が配置される。ヘッド部１２１は水平方向および上下方向に移動可能とされ、搬送途上の基板上の所定箇所にはんだペーストをドット状に塗布する。
【００４１】
装着装置１３は複数設けられ、各装着装置１３は２つの搬送部２１により構成される搬送機構２を有する。２つの搬送部２１の上方には２つのヘッド部１３１（図２参照）が位置し、各搬送部２１に保持された基板のはんだペースト上に電子部品を装着する。電子部品は図１に示すカセット部１３２から供給され、カセット部１３２には電子部品が配列されたテープを捲回したリールが取り付けられる。
【００４２】
リフロー装置１４は、チャック（図示省略）により基板を把持して装着装置１３からパレット７へと基板を移載する移載部１４１、および、チャックによりパレット７から基板を取り出して検査装置１５へと送り出す移載部１４２を有する。リフロー装置１４内部では基板はパレット７に載置された状態で搬送される。リフロー装置１４内部には加熱部１４３（図２参照）が複数設けられ、基板が搬送される間に所定の温度制御プロファイルに従って基板の加熱（予熱および本加熱）が行われる。加熱によりはんだペーストが溶融した基板は図示を省略するファンにより空冷され、はんだが固化することにより電子部品が基板に固定される。移載部１４２にて基板が取り出さされたパレット７はリフロー装置１４の下部を経由して移載部１４１へと搬送される。
【００４３】
検査装置１５は、３つの搬送部２１により構成される搬送機構２を有し、搬送機構２による搬送路上にはカメラを有するヘッド部１５１（図２参照）が配置される。ヘッド部１５１は水平方向に移動可能とされ、電子部品が適正に基板上に実装されたか否かを確認する。検査結果は生産管理に利用される。
【００４４】
収納装置１６は、供給装置１１と同様に収納ラック８を他の収納ラック８に交換する複数の収納ラック交換部１６１、および、検査装置１５から基板を受け取って収納ラック交換部１６１へと移載する移載部１６２を有する。複数の収納ラック交換部１６１は図１に示すように実装ラインの前工程以前の基板搬送方向に対して垂直な方向に配列される。これにより、実装システム１では収納ラック交換部１６１が多数配置される場合であっても収納装置１６が基板搬送方向に対して長くなってしまうことが抑制される。
【００４５】
各収納ラック交換部１６１は、供給装置１１側の収納ラック交換部１１１と同様に１種類の基板を収納する収納ラック８を複数収納し、基板の種類の数だけ収納ラック交換部１６１が設けられる。移載部１６２は移載する複数種類の基板の任意のものを保持することができ、検査装置１５から受け取った基板を基板の種類に対応する収納ラック交換部１６１へと移載する。
【００４６】
以上のように、実装システム１では供給装置１１から複数種類の基板を任意の順序で実装ラインへと供給することが可能とされており、実装済みの基板も種類ごとに仕分けされて収納ラック８へと収納される。
【００４７】
また、実装ラインでは複数種類の基板を任意の順序で実装することが可能とされている。詳細については後述するが、塗布装置１２、装着装置１３および検査装置１５に複数の搬送部２１を設けることにより複数種類の基板を任意の順序で効率よく搬送することができる。リフロー装置１４においても既述のようにパレット７により複数種類の基板を任意の順序で搬送することが可能とされている。これにより、実装システム１は多品種少量生産に適した基板の実装が行われる。
【００４８】
例えば、図３に示すように１つの電化製品９００に３つの異種基板９０１〜９０３が使用される場合に、従来、電化製品９００を数百〜数千台製造するという前提で、基板９０１への実装、基板９０２への実装、基板９０３への実装が製造台数を単位として連続的に行われ、基板の種類の変更に伴うシステム設定の切替を２回程度に抑えないと切替作業および切替時間が製造コストおよび製造効率を圧迫するという問題があった。
【００４９】
一方、実装システム１では基板９０１〜９０３に対して任意の順序で実装を行うことができるため、基板９０１、基板９０２、基板９０３の順番で１枚ずつ実装を行うことも可能とされる。その結果、電化製品９００を非常に少数製造する場合であっても製造コストおよび製造効率を低下させることなく実装を行うことができる。
【００５０】
発明が解決しようとする課題として例示したテレビ１台分のみに用いられる基板への電子部品の実装を行う場合においても、大きさの異なる１０種類の基板を混在させて連続的に搬送しながら実装を行うことができることから、基板の機種切替のための生産停止状態をなくして実装システム２による実装効率が飛躍的に向上される。さらに、電子部品、実装前後の基板の在庫を少なくすることができ、市場の要望に対して迅速かつ安価に実装を行うことが実現される。
【００５１】
以下、実装システム１における一部の装置について詳細に説明する。
【００５２】
＜２．  供給装置および収納装置＞
図４および図５は、供給装置１１の平面図および正面図である。図４に示すように供給装置１１は複数の収納ラック交換部１１１を実装ラインの基板搬送方向に垂直な方向に複数有し、さらに、複数の収納ラック交換部１１１と塗布装置１２との間に移載部１１２を有する。
【００５３】
収納ラック交換部１１１は、収納ラック８を格納する格納部３１および収納ラック８を交換するための昇降部３２を有する。格納部３１は図５に示すように下段に基板９を収納する収納ラック８が載置され、上段に基板９が取り出された後の収納ラック８が載置される。格納部３１の下段および上段にはそれぞれ収納ラック８を移動させるためのコンベヤ３１１，３１２が設けられる。
【００５４】
昇降部３２は収納ラック８が載置されるコンベヤ３２１を有し、コンベヤ３２１は駆動部３２２により昇降移動される。収納ラック交換部１１１では原則として、下段のコンベヤ３１１から下降した状態のコンベヤ３２１へと収納ラック８が移載され、昇降部３２が上昇した後に上段のコンベヤ３１２へと移載される。
【００５５】
上段のコンベヤ３１２のベルトの間には図４および図５に示すように押出機構３１３が設けられており、押出機構３１３の押出部材３１３１が駆動部３１３２により移動可能とされる。昇降部３２のコンベヤ３２１は収納ラック８内の基板９の収納間隔ごとに間欠上昇し、コンベヤ３２１が上昇するごとに押出機構３１３が基板９を移載部１１２側へと押し出す。これにより、基板９が１枚ずつ移載部１１２へと払い出され、収納ラック８内の最も下方の基板９が押し出されると空の収納ラック８が上段のコンベヤ３１２に移載される。
【００５６】
移載部１１２は図４に示すように各収納ラック交換部１１１に対応する複数の待機部３３および移送部３４を有する。各待機部３３は対応する収納ラック交換部１１１の収納ラック８内の基板９の大きさに応じたコンベヤ３３１を有し、収納ラック交換部１１１から押し出された基板９が１枚だけコンベヤ３３１上に保持される。
【００５７】
移送部３４はコンベヤ３４１が設けられた移送台３４２および移送台３４２を実装ラインの基板搬送方向に垂直な方向に移動させる移動機構３４３を有する。コンベヤ３４１の一方のベルトは２つのガイドレール、ボールねじ機構およびモータにより移動可能とされ、保持する基板９の大きさに応じてコンベヤ３４１の搬送方向に垂直な方向の幅を変更することが可能とされる。
【００５８】
移動機構３４３も２つのガイドレール、ボールねじ機構およびモータにより移送台３４２を移動する。移送部３４は移動機構３４３および幅変更可能なコンベヤ３４１により任意の待機部３３から様々な大きさの基板９を受け取ることができ、受け取った基板９は塗布装置１２へと渡される。なお、複数の待機部３３に各種の基板９が待機されるため、移送台３４２は任意の種類の基板９を迅速に受け取ることができる。
【００５９】
各収納ラック交換部１１１の昇降部３２には図４に示すように収納ラック８に記されたバーコードを読み取る読取センサ３２３が設けられる。これにより、コンベヤ３２１に載置されて基板９の取り出しが行われる収納ラック８が識別され、収納ラック８に収納されている基板９の大きさや型式が誤ったものでないか事前に確認される。その結果、誤った収納ラック８が収納ラック交換部１１１に搬入されたとしても誤った基板９が待機部３３へと押し出されることが防止される。
【００６０】
図６および図７は、収納装置１６の平面図および正面図である。収納装置１６は供給装置１１とほぼ同様の構成をしており、図６に示すように複数の収納ラック交換部１６１を実装ラインの基板搬送方向に垂直な方向に複数有し、さらに、複数の収納ラック交換部１６１と検査装置１５との間に移載部１６２を有する。
【００６１】
収納ラック交換部１６１は、格納部３１および昇降部３２を有し、押出機構３１３を有しないという点を除いて供給装置１１の収納ラック交換部１１１と同様となっている。ただし、図７に示すように収納ラック交換部１６１では格納部３１の上段のコンベヤ３１２から空の収納ラック８が昇降部３２へと移載され、基板９が収納されつつ収納ラック８が下降し、基板９を収納した収納ラック８がコンベヤ３２１から下段のコンベヤ３１１に移載される。
【００６２】
移載部１６２も供給装置１１の移載部１１２とほぼ同様の構成をしており、複数の待機部３３および移送部３４を有する。ただし、待機部３３には押出機構３３２が設けられ、その分だけ待機部３３が長くなっている。
【００６３】
移送部３４は供給装置１１の移送部３４と同様の構造であり、幅変更可能なコンベヤ３４１を有する移送台３４２および移動機構３４３により様々な大きさの基板９を検査装置１５から受け取って保持することができ、受け取った基板９は対応する幅のコンベヤ３３１を有する待機部３３へと渡される。
【００６４】
各待機部３３は受け取った基板９をコンベヤ３３１により収納ラック交換部１６１側へと搬送し、押出機構３３２により基板９を昇降部３２上の収納ラック８へと収納する。基板９が１枚収納されると昇降部３２が下降し、同じ大きさの次の基板９を収納する準備が行われる。１つの収納ラック８が基板９で満たされると、収納ラック８が下段のコンベヤ３１１へと移載され、昇降部３２のコンベヤ３２１が上昇して空の収納ラック８を上段のコンベヤ３１２から受け取る。
【００６５】
各収納ラック交換部１６１の昇降部３２にも図６に示すように収納ラック８に記されたバーコードを読み取る読取センサ３２３が設けられ、基板９の収納が行われる収納ラック８が基板９の大きさや型式に適合しているか否かが確認される。これにより、誤った基板９の収納が防止される。
【００６６】
以上のように、供給装置１１および収納装置１６では複数の収納ラック交換部１１１，１６１が設けられるため、複数種類の基板９を供給および収納することができ、さらに、各収納ラック交換部１１１，１６１において収納ラック８を交換することにより多数の基板９の供給および収納を行うことができる。
【００６７】
＜３．  多種基板の搬送機構＞
図１および図２に示すように実装システム１では多数の搬送部２１が設けられ、基板９の搬送が行われる。例えば、塗布装置１２および検査装置１５では３つの搬送部２１が基板９の搬送方向に沿って装置の基台上に配列されて搬送機構２が構成され、装着装置１３では２つの搬送部２１により搬送機構２が構成される。各搬送部２１は同様の構成となっており、一度に１枚の基板９のみを保持し、保持する基板９の大きさに合わせて個別に搬送路の幅が変更される。なお、搬送部２１の構造と供給装置１１および収納装置１６における移送台３４２上の構造とは同様である。以下、搬送部２１の構造について説明した後、複数の搬送部２１の協調動作について説明する。
【００６８】
図８は搬送部２１の平面図であり、図９および図１０はそれぞれ図８中の矢印Ａ−Ａおよび矢印Ｂ−Ｂの位置における断面図である。なお、細部については図示を適宜省略している。
【００６９】
搬送部２１はコンベヤ２２により基板９を搬送し、コンベヤ２２は図８ないし図１０に示すように基板９の対向する２辺をガイドして搬送路を構成する２つのガイド部２２１を有し、ガイド部２２１に覆われるようにして複数のプーリにベルト２２２が取り付けられる。ベルト２２２は図８および図９に示すモータ２２３により駆動される。ガイド部２２１の上端には図１０に示すように搬送される基板９に向かって突出する突出部が設けられており、突出部とベルト２２２との間にて２つのベルト２２２に載せられた基板９が搬送される。
【００７０】
図８および図１０に示すように、搬送部２１の基台（装置の基台であってもよい。）上にはモータ２３１およびボールねじ２３２が設けられ、さらに、図８および図９に示すように２つのガイドレール２３３が取り付けられる。２つのガイド部２２１のうちの一方は図１０に示すように基台に固定され、もう一方はボールねじ２３２に取り付けられたナット２３４に取り付けられる。したがって、モータ２３１が回転するとボールねじ機構によりガイドレール２３３に案内されながら１つのガイド部２２１のみが移動する。これにより、２つのガイド部２２１（および２つのベルト２２２）の間隔が変更され、様々な大きさの基板９の姿勢を拘束しながら安定した搬送を行うことが可能となる。
【００７１】
なお、既述のように供給装置１１および収納装置１６の移送台３４２も同様の構造となっており、２つのガイド部の間隔を変更する機構を有する。したがって、移送台３４２に対する基板９の受け渡しの際にも基板９の姿勢が拘束され、安定した基板９の受け渡しが行われる。
【００７２】
図１１は基板９の受け渡しを行う２つの搬送部２１の動作の流れの典型例を示す図である。また、図１２ないし図１５は、２つの搬送部２１の状態を示す平面図であり、第２搬送部２１ｂが第１搬送部２１ａの下流側に位置し、第１搬送部２１ａから第２搬送部２１ｂへと基板９が搬送される。以下の説明において、第１搬送部２１ａが新たに受け取る基板９を「第１基板９ａ」と呼び、第２搬送部２１ｂが払い出す基板９を「第２基板９ｂ」と呼ぶ。また、第１搬送部２１ａおよび第２搬送部２１ｂのモータ２３１およびコンベヤ２２は図１２に示すように搬送制御部２０に接続され、搬送制御部２０により図１１に示す協調動作が行われる。
【００７３】
まず、図１２に示すように第２搬送部２１ｂが第２基板９ｂを保持し、第１搬送部２１ａが基板を保持しない状態において、第１搬送部２１ａは第１基板９ａを受け取るために、第１基板９ａの大きさに合わせて搬送路の幅（すなわち、２つのガイド部２２１間の距離）を変更する（ステップＳ１１）。そして、第１基板９ａが第１搬送部２１ａに受け取られることにより、図１３に示す状態となる（ステップＳ１２）。
【００７４】
一方、第２搬送部２１ｂでは第２基板９ｂが払い出されて図１４に示す状態となった後（ステップＳ１３）、第２搬送部２１ｂの２つのガイド部２２１間の距離が第１基板９ａの大きさに合わせて変更されることにより、搬送路の幅が変更される（ステップＳ１４）。その後、第１基板９ａが第１搬送部２１ａから第２搬送部２１ｂへと搬送され、ステップＳ１１の前の状態へと戻る（ステップＳ１５）。
【００７５】
ここで、図２に示す３つの搬送部２１を有する塗布装置１２や検査装置１５において、最も上流側の搬送部２１が第１搬送部２１ａに相当し、中央の搬送部２１が第２搬送部２１ｂに相当すると捉えた場合、これらの装置のヘッド部１２１，１５１は第２搬送部２１ｂに保持された基板９にアクセスして作業（ヘッド部による処理を適宜「作業」と呼ぶこととする。）を行うことから、ステップＳ１５の後にヘッド部が第１基板９ａに作業を行う工程（ステップＳ１６）が追加された動作がこれらの装置で実行される。そして、第１搬送部２１ａは待機基板を保持するバッファとしての役割を果たし、搬送動作のむらによる搬送効率の低下が抑制される。
【００７６】
一方、塗布装置１２や検査装置１５において中央の搬送部２１が第１搬送部２１ａに相当し、最も下流の搬送部２１が第２搬送部２１ｂに相当すると捉えた場合、ステップＳ１２の後にヘッド部が第１基板９ａに作業を行う工程（ステップＳ１７）が追加された動作が実行されることとなる。この場合、第２搬送部２１ｂは次の装置へと払い出される基板９を保持するバッファとしての役割を果たし、搬送動作のむらによる搬送効率の低下が抑制される。
【００７７】
装着装置１３の２つの搬送部２１が第１搬送部２１ａおよび第２搬送部２１ｂに相当すると捉えた場合、ステップＳ１２の後に一方のヘッド部１３１が第１搬送部２１ａに保持された第１基板９ａにアクセスして電子部品を装着する工程（ステップＳ１７）が追加され、ステップＳ１５の後に第２搬送部２１ｂに保持された第１基板９ａにアクセスして電子部品を装着する工程（ステップＳ１６）が追加された動作となる。
【００７８】
さらに、図１１に示す動作を行う２つの搬送部２１は装置間で隣り合う２つの搬送部２１の動作、あるいは、供給装置１１や収納装置１６の移送台３４２およびこれらに隣接する搬送部２１の動作と捉えられてもよい。実装システム１では搬送路の幅を変更することができる搬送部２１を１つの装置に複数設けたり、搬送部２１と同様の構造を有する移送台３４２を設けることにより、複数種類の基板９を任意の順序で円滑に搬送することが実現される。
【００７９】
電子部品の実装では搬送される基板９の位置の管理や姿勢の拘束を確実に行う必要があり、従来の実装システムでは同種類の基板９を連続的に安定して搬送するという方針で設計が行われてきた。すなわち、１つの装置に複数のコンベヤを設けるとともに１つのコンベヤが一度に１つの基板９のみを搬送するという概念がなく、実装対象となる基板９の種類の変更には作業者による各装置の設定の切替作業が前提とされた。しかしながら、実装システム１では１つの装置に搬送部２１を多数設け、１つのコンベヤが一度に１つの基板９のみを保持するという発想により装置内の搬送路の任意の部位を任意の幅とすることを実現し、これにより、基板９の種類の切り替えという概念が払拭され、作業者による切替作業を不要とすることが実現されている。
【００８０】
また、ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１７は、ステップＳ１３，Ｓ１４および第２基板９ｂに対するステップＳ１６（すなわち、ステップＳ１３の前に実行されるステップＳ１６）と互いに独立した関係であることから、ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１７と、ステップＳ１６，Ｓ１３，Ｓ１４とは並行して実行され、これにより、効率のよい搬送が実現される。なお、並行とは一方の動作の少なくとの一部と他方の動作の少なくとも一部とが同時に実行される状態を指し（以下同様）、複数の搬送部２１が２以上の基板９の受け渡しを並行して行うことにより効率のよい搬送が実現される。
【００８１】
＜４．  生産管理＞
図１６は実装システム１において生産管理を行う生産管理部５の主要機能を示す図である。生産管理部５には供給装置１１および収納装置１６において収納ラック８のバーコードを読み取る読取センサ３２３が接続される。さらに、図４および図５に示すように搬送路の最も上流側（すなわち、塗布装置１２の最も上流側の搬送部２１）において基板９に記されたバーコードを読み取る上流側センサ４１、並びに、図６および図７に示すように搬送路の最も下流側（すなわち、検査装置１５の最も下流側の搬送部２１）において基板９に記されたバーコードを読み取る下流側センサ４２も生産管理部５に接続される。
【００８２】
図１７および図１８は上流側センサ４１が取り付けられた様子を示す平面図および正面図である。なお、下流側センサ４２も同様に取り付けられる。上流側センサ４１は搬送部２１のガイド部２２１上にフランジ４１１を介して２つのガイド部２２１の内側に取り付けられ、ガイド部２２１に沿ってベルト２２２により搬送される基板９に記されたバーコードを読み取る。
【００８３】
図１６に示す生産管理部５はコンピュータシステムより構築されており、ＣＰＵがプログラムに従って演算処理を行うことにより収納ラック監視部５１および差分データ生成部５２が実現される。生産管理部５では各種データが固定ディスク５３に記憶される。
【００８４】
収納ラック監視部５１には供給装置１１および収納装置１６の読取センサ３２３の出力が入力され、予め生産計画に従って準備されている収納ラック管理データ５０１と照合される。収納ラック管理データ５０１には、各収納ラック交換部１１１，１６１が収納すべき基板９の種類（基板の品番、製造される製品の品番、実装条件を特定するための番号等）や収納ラック８のタイプ（収納枚数、収納ピッチ等）を示す情報が含まれており、収納ラック８のバーコードの情報が収納ラック交換部１１１，１６１が収納すべき基板９の種類や収納ラック８のタイプと異なる場合には収納ラック監視部５１が作業者に通知を行う。
【００８５】
上流側センサ４１からの出力は実装ライン（すなわち、塗布装置１２から検査装置１５に至る実装装置群）に供給される基板９の識別結果であり、固定ディスク５３内に供給基板データ５０２として記憶される。下流側センサ４２からの出力は実装ラインから払い出される基板９の識別結果であり、固定ディスク５３に収納基板データ５０３として記憶される。そして、差分データ生成部５２により供給基板データ５０２と収納基板データ５０３との差分（投入基板と実装済基板との照合結果）が求められ、差分データ５０４として固定ディスク５３に記憶される。
【００８６】
実装システム１では別途検査のために作業者により基板９が除去されたり、基板９が挿入されることがある。また、明らかな不良基板も適宜除去される。これらの理由により搬送途上で除去または挿入された基板９は差分データ５０４として管理される。
【００８７】
従来のように同種類の基板９のみに実装が行われる場合には実装ラインに供給される基板の数および実装ラインから払い出される基板の数を管理するのみで基板の生産管理を行うことができる。しかしながら、実装システム１では複数種類の基板が任意の順序で搬送されることから基板の数のみでは生産管理を行うことができない。そこで、実装システム１では上流側センサ４１および下流側センサ４２を設けることにより複数種類の基板の生産管理を適切に行うことが可能とされている。
【００８８】
さらに、下流側センサ４２からの出力は収納装置１６にも入力される。これにより、図６に示す移送部３４が受け取る基板９の種類を収納装置１６が把握し、基板９の大きさに合わせて移送部３４のコンベヤ３４１の幅が変更される。さらに、基板９の種類に応じた収納ラック８が特定され、特定された収納ラック８を有する収納ラック交換部１６１に連絡する待機部３３へと移送台３４２を移動させることが可能となる。
【００８９】
実装システム１では搬送路の最下流に下流側センサ４２が設けられるため、万一、途中で基板９が搬送路から除去されたり挿入されたとしても各基板９を最終確認した上で適切に収納ラック交換部１６１に収納することが実現される。
【００９０】
なお、供給装置１１から実装ラインに供給される基板９の種類は実装ラインに配列配置される搬送部２１に順次伝達されて搬送部２１の搬送路の幅が変更される。基板９の除去または挿入が搬送途上にて行われた場合には、搬送部２１間にて伝達される信号が適宜修正される。そして、下流側センサ４２にて最終確認が行われた上で基板９の収納が行われる。各搬送部２１に基板９の種類を検出するためのセンサが設けられてもよく、この場合、基板９の除去および挿入が自動的に認識される。
【００９１】
＜５．  他の搬送機構＞
図１９は装着装置の他の形態を示す平面図である。図１９に示す装着装置１３ａは図１に示す装着装置１３と比べて基台上に３つの搬送部２１により構成される搬送機構２を有するという点で相違する。また、各装着装置１３ａの上流側には補助搬送部２１０が配置される。各装着装置１３ａの搬送部２１および上流側の補助搬送部２１０は搬送制御部２０ａにより制御され、搬送制御部２０ａ間においても制御を同期させるための通信が行われる。
【００９２】
装着装置１３ａの３つの搬送部２１のうち上流側および下流側の２つの搬送部２１のそれぞれの上方には、カセット部１３２から電子部品を取り出して搬送部２１が保持する基板９に装着するヘッド部１３１が位置する。補助搬送部２１０は搬送部２１とほぼ同様の構成であるが、装着装置１３ａと別体とされている。なお、補助搬送部２１０では装置と装置との間において作業者が基板９を必要に応じて取り出したり、挿入したりすることが可能とされており、図１０に示すガイド部２２１と異なり、ガイド部２２１の上部が基板９の上方側に突出しない形状となっている。
【００９３】
すなわち、装着装置１３ａでは上流側のヘッド部１３１に対して補助搬送部２１０がバッファとして役割を果たし、下流側のヘッド部１３１に対して中央の搬送部２１がバッファとしての役割を果たす。これにより、複数の装着装置１３ａの各ヘッド部１３１による電子部品の装着時間にむらが生じたとしても安定した基板９の搬送が実現される。
【００９４】
図２０は１つの装着装置１３ａおよび上流側の補助搬送部２１０の動作の流れを示す図であり、図２１ないし図２４は装着装置１３ａおよび補助搬送部２１０の動作の様子を説明するための図である。なお、以下の説明において３つの搬送部２１を上流側から第１搬送部２１ａ、第２搬送部２１ｂおよび第３搬送部２１ｃと呼び、図２１の状態において補助搬送部２１０が保持する基板９を第１基板９ａ、第２搬送部２１ｂが保持する基板９を第２基板９ｂ、補助搬送部２１０が第１基板９ａを払い出した後に受け取る基板９を第３基板９ｃと呼ぶ。また、図２０では補助搬送部２１０のみの動作を波線のブロックにて示している。
【００９５】
図２１に示すように補助搬送部２１０が第１基板９ａを保持し、第２搬送部２１ｂが第２基板９ｂを保持する状態において、第１搬送部２１ａは第１基板９ａの大きさに合わせて搬送路の幅を変更し（すなわち、図８に示す２つのガイド部２２１の間隔を変更する。）（ステップＳ２１）、第３搬送部２１ｃは第２基板９ｂの大きさに合わせて搬送路の幅を変更する（ステップＳ２２）。そして、第１搬送部２１ａが補助搬送部２１０から第１基板９ａを受け取り（ステップＳ２３）、第２搬送部２１ｂから第３搬送部２１ｃへと第２基板９ｂが搬送される（ステップＳ２４）。これにより、装着装置１３ａは図２２に示す状態となる。
【００９６】
第１搬送部２１ａでは第１基板９ａにヘッド部１３１がアクセスし、電子部品の装着が行われ（ステップＳ２５）、第３搬送部２１ｃでは第２基板９ｂにもう一方のヘッド部１３１がアクセスし、電子部品の装着が行われる（ステップＳ２６）。また、補助搬送部２１０および第２搬送部２１ｂは基板９を保持していないことから、図２３に示すように補助搬送部２１０が新たに受け取る第３基板９ｃに合わせて搬送路の幅を変更し（ステップＳ３１）、第２搬送部２１ｂも受け取る予定の第１基板９ａに合わせて搬送路の幅を変更する（ステップＳ２７）。
【００９７】
その後、補助搬送部２１０が第３基板９ｃを受け取り（ステップＳ３２）、第１搬送部２１ａから第２搬送部２１ｂへと第１基板９ａが搬送され（ステップＳ２８）、第３搬送部２１ｃから第２基板９ｂが払い出される（ステップＳ２９）。
【００９８】
以上の動作により、図２４に示すように補助搬送部２１０および第２搬送部２１ｂが基板９を保持する最初の状態（ステップＳ２１，Ｓ２２の前の状態）に戻り、その後、搬送および装着の動作が繰り返される。
【００９９】
ここで、補助搬送部２１０から第１搬送部２１ａに基板９が搬送される動作（ステップＳ２３）と、第２搬送部２１ｂから第３搬送部２１ｃへと基板９が搬送される動作（ステップＳ２４）とは互いに独立して行うことができる。したがって、ステップＳ２１，Ｓ２３，Ｓ３１，Ｓ２５の流れとステップＳ２２，Ｓ２４，Ｓ２７，Ｓ２６，Ｓ２９の流れとは互いに並行して実行することができる。さらに、基板９に電子部品を装着する動作と装着中の基板９の大きさに合わせて下流の搬送部２１が搬送路の幅を変更する動作も互いに独立していることから、各ステップＳ３１，Ｓ２５，Ｓ２７，Ｓ２６も互いに並行して実行することができる。
【０１００】
同様に、補助搬送部２１０が基板９を受け取る動作（ステップＳ３２）、第１搬送部２１ａから第２搬送部２１ｂへと基板９が搬送される動作（ステップＳ２８）、および、第３搬送部２１ｃが基板９を払い出す動作（ステップＳ２９）も互いに独立して行うことができることから、ステップＳ３１，Ｓ３２の流れと、ステップＳ２５，Ｓ２７，Ｓ２８，Ｓ２１の流れと、ステップＳ２６，Ｓ２９，Ｓ２２の流れとは互いに並行して実行することができる。
【０１０１】
これらの動作の関係を満たしながら補助搬送部２１０および装着装置１３が動作を行うことにより、搬送および装着の動作を迅速に行うことができるとともに搬送動作に多少のむらが生じたとしても安定した動作が実現される。
【０１０２】
なお、図１９に示す構成は電子部品の装着以外の処理を行う装置に利用することが可能であり、塗布装置１２、リフロー装置１４および検査装置１５に利用することも可能である。
【０１０３】
ここで、装置に複数のヘッド部が設けられる場合、ヘッド部の基板９への作業タイミングのむらが各搬送部２１の動作に与える影響を抑えるために基板９を待機させるバッファとしての役割を果たす搬送部２１（以下、「バッファ用搬送部」という。）が少なくとも１つ設けられることが好ましい。すなわち、ヘッド部の数（ヘッド部による作業が行われる搬送部２１（以下、「作業用搬送部」という。）の数）よりも多くの搬送部２１が設けられることが好ましい。
【０１０４】
また、装置の上流側にバッファ用の補助搬送部２１０が設けられる場合は、バッファ用搬送部は複数の作業用搬送部の間に少なくとも１つ配置されることが好ましい。
【０１０５】
さらに、各作業用搬送部の上流にて基板９を待機させることにより一層安定した動作が実現されることから、最上流の作業用搬送部以外の各作業用搬送部の上流側にバッファ用搬送部を設け、ヘッド部の数ｎに対して搬送部２１の数が（２ｎ−１）とされることがより好ましい。すなわち、複数の作業用搬送部の隣接する任意の２つの作業用搬送部の間にバッファ用搬送部が配置されることが好ましい。もちろん、１つのヘッド部に対するバッファ用搬送部の数は２以上であってもよく、１つの装置には（２ｎ−１）以上の搬送部２１が設けられることが好ましいといえる。
【０１０６】
また、図１９では補助搬送部２１０により最上流側のヘッド部に対して基板９を待機させるようにしているが、補助搬送部２１０が装置に一体として設けられてもよい。この場合、少なくとも１つのバッファ用搬送部と作業用搬送部とが交互配列されることとなり、１つの装置にはヘッドの数ｎに対して２ｎ以上の搬送部２１が設けられることとなる。
【０１０７】
なお、搬送部２１は装置の基台からはみ出して取り付けられてもよく、全ての搬送部２１が装置の基台上に配置される必要はない。
【０１０８】
＜６．  他の供給装置および収納装置＞
図２５は１つの収納ラック交換部１１１のみを有する供給装置１１ａを示す平面図であり、図２６は１つの収納ラック交換部１６１のみを有する収納装置１６ａを示す平面図である。
【０１０９】
供給装置１１ａは収納ラック交換部１１１および移載部１１２ａを有する。収納ラック交換部１１１は図４および図５に示す収納ラック交換部１１１と同様の構造であり、基板９が取り出される収納ラック８を交換する。移載部１１２ａは図１９に示す補助搬送部２１０と同様である。以下の説明では適宜、図５に付す符号を参照する。
【０１１０】
収納ラック交換部１１１では下段のコンベヤ３１１、上段のコンベヤ３１２および昇降部３２により下段のコンベヤ３１１から上段のコンベヤ３１２へと収納ラック８が搬送されるのみならず、上段のコンベヤ３１２から下段のコンベヤ３１１へと収納ラック８を搬送することも可能とされている。すなわち、基板９が取り出される収納ラック８を他の任意の収納ラック８と交換することが可能とされている。さらに、収納されている複数の収納ラック８はそれぞれ互いに異なる種類の基板９を収納する。
【０１１１】
したがって、収納ラック交換部１１１が読取センサ３２３の出力を確認しながら昇降部３２に載置される収納ラック８を交換するとともに移載部１１２ａのコンベヤの幅を変更することにより複数種類の基板９を任意の順序で取り出すことができる。取り出された基板９は移載部１１２ａから塗布装置１２へと供給される。
【０１１２】
収納装置１６ａは収納ラック交換部１６１および移載部１６２ａを有する。収納ラック交換部１６１は図６および図７に示す収納ラック交換部１６１と同様の構造であり、基板９を収納する収納ラック８を交換する。移載部１６２ａは幅が変更可能なコンベヤ１６２１および押出機構１６２２を有する。以下の説明では適宜、図７に付す符号を参照する。
【０１１３】
収納ラック交換部１６１においても下段のコンベヤ３１１、上段のコンベヤ３１２および昇降部３２により下段のコンベヤ３１１から上段のコンベヤ３１２へと収納ラック８が搬送されるのみならず、上段のコンベヤ３１２から下段のコンベヤ３１１へと収納ラック８を搬送することが可能とされている。すなわち、基板９が収納される収納ラック８を他の任意の収納ラックと交換することが可能とされている。さらに、収納されている複数の収納ラック８はそれぞれ互いに異なる種類の基板９を収納する。
【０１１４】
検査装置１５から払い出される基板９の種類は下流側センサ４２により識別され、識別結果に応じて移載部１６２ａのコンベヤ１６２１の幅が変更される。移載部１６２ａが検査装置１５から基板９を受け取り、収納ラック交換部１６１の近くまで搬送すると、収納ラック交換部１６１が読取センサ３２３の出力を確認しながら昇降部３２に載置される収納ラック８を交換し、押出機構１６２２により基板９が適切な収納ラック８へと収納される。
【０１１５】
以上のように、供給装置１１ａおよび収納装置１６ａではそれぞれ１つの収納ラック交換部１１１，１６１のみが設けられるが、収納ラック８を任意に交換することにより、任意の順序の複数種類の基板９を実装ラインへの供給することができるとともに実装ラインからの基板９を収納することができる。
【０１１６】
次に、供給装置のさらに他の例について説明する。図４ないし図７に示す供給装置１１および収納装置１６では移載部１１２，１６２が待機部３３および移送部３４を有するが、待機部３３を省略して収納ラック交換部１１１，１６１と移送部３４との間で基板９が直接受け渡しされてもよい。
【０１１７】
図２７は待機部３３が省略された供給装置１１ｂを示す平面図であり、図２８は待機部３３が省略された収納装置１６ｂを示す平面図である。供給装置１１ｂは待機部３３が省略されるという点を除いて図４に示す供給装置１１と同様の構造であり、収納装置１６ｂは図６に示す収納装置１６から待機部３３が省略されるとともに移送台３４２に基板９を収納ラック交換部１６１へと押し出す押出機構３５が設けられた構造となっている。すなわち、供給装置１１では移送部３４が基板を受け取る複数の受取位置の間を移動し、収納装置１６では移送部３４が基板を払い出す複数の払出位置の間を移動することにより、複数種類の基板の供給および収納が実現される。
【０１１８】
図２９は押出機構３５の構造を示す平面図である。押出機構３５は、固定側のガイド部に取り付けられた駆動部３５１、駆動部３５１により基板９の搬送方向に移動する移動部材３５２、および、移動部材３５２に取り付けられたピン３５３を有し、移動部材３５２はピン３５３とともに図示を省略する機構により昇降移動も可能とされる。基板９が移送台３４２のコンベヤ３４１に保持されると移動部材３５２およびピン３５３が上昇するとともに収納ラック交換部１６１側へと移動し、ピン３５３の先端が基板９のエッジに当接して基板９を収納ラック８へと押し込む。基板９の収納が済むと移動部材３５２およびピン３５３が下降して検査装置１５側へと戻る。
【０１１９】
また、図４ないし図７に示す供給装置１１および収納装置１６において、待機部３３を省略するとともに、複数の収納ラック８が基板９の搬送方向に対して垂直な方向に移動可能に配列配置されてもよい。図３０および図３１は、このような供給装置１１ｃの平面図および正面図である。
【０１２０】
供給装置１１ｃは収納ラック切替部３６および押出部３７を有し、収納ラック切替部３６上にはそれぞが異なる種類の基板９を収納する収納ラック８が水平方向であって基板の搬送方向に垂直な方向に３つ配列される。収納ラック８が載置される載置部３６１はボールネジやガイド棒により構成される昇降機構３６２により上下に移動可能とされる。さらに、載置部３６１および昇降機構３６２は、ボールネジおよびガイドレール等により構成される水平移動機構３６３上に配置され、収納ラック８が配列される方向に移動可能とされる。
【０１２１】
供給装置１１ｃから基板９が取り出される際には、水平移動機構３６３により所望の収納ラック８が隣接する塗布装置１２の搬送機構に対向する位置へと移動し、昇降機構３６２により取り出される基板９が搬送機構との受け渡し位置へと移動する。その後、押出部３７の押出部材３７１が基板９を塗布装置１２側へと押し出す。
【０１２２】
図３２および図３３は他の供給装置１１ｄを示す平面図および正面図である。供給装置１１ｄは収納ラック切替部３６ａおよび押出部３７を有し、収納ラック切替部３６ａにはそれぞが異なる種類の基板９を収納する収納ラック８が鉛直方向であって基板９の搬送方向に垂直な方向に２つ配列される。収納ラック８が載置される載置部３６４はボールネジやガイド棒により構成される昇降機構３６５により上下に大きく移動可能とされる。
【０１２３】
供給装置１１ｄから基板９が取り出される際には、昇降機構３６５により所望の収納ラック８から取り出される基板９が塗布装置１２の搬送機構との受け渡し位置へと移動する。その後、押出部３７の押出部材３７１が基板９を塗布装置１２側へと押し出す。
【０１２４】
供給装置１１ｃおよび供給装置１１ｄの構成は収納装置として利用することも可能であり、例えば、押出部３７に代えて図２９に例示した押出機構３５を検査装置１５の搬送機構に設けることにより、基板９の収納を行うことができる。
【０１２５】
以上のように、複数の収納ラック８が載置部３６１，３６４に載置され、昇降機構３６２、水平移動機構３６３、昇降機構３６５等の移動機構により、収納ラック８が載置される複数の載置位置のいずれかを基板９の種類の応じて供給位置または収納位置へと移動することにより、多種類の基板９の供給または収納が実現される。
【０１２６】
＜７．  収納ラックによる複数種類の基板実装＞
これまでの説明における収納ラック８は１種類の基板９のみを収納するものであるが、収納ラック８として複数種類の基板９を収納することができるものが利用されてもよい。図３４は複数種類の基板９を収納することができる収納ラック８ａの平面図であり、図３５は図３４中の矢印Ｃ−Ｃでの縦断面図であり、図３６は図３５中の矢印Ｄ−Ｄでの縦断面図である。なお、収納ラック８ａにおいても互いに平行な状態の複数種類の基板９が主面の法線方向に配列して収納され、図３４において上下方向に基板９を移動させて基板９の収納および取り出しが行われる。
【０１２７】
図３５に示すように、収納ラック８ａ内部には１つの側面８０１（すなわち、複数の基板９の配列方向に平行な部位）から水平方向に伸びる複数の支持本体８１が形成されており、図３５および図３６に示すように支持本体８１には複数の穴８１１が形成される。複数の支持本体８１のぞれぞれには図３４および図３５に示すように基板９の１辺を支持する支持部材８２が取り付けられる。
【０１２８】
図３７は支持部材８２の正面図であり、図３８は図３７中の矢印Ｅ−Ｅにおける断面図である。支持部材８２は断面がＬ字状の棒状の部材であり、下面には穴８１１に挿入されるピン８２１が取り付けられる。図３４および図３５に示すように穴８１１は多数形成されており、支持部材８２を複数の位置に移動可能に取り付けることができる。
【０１２９】
図３５に示す側面８０１と対向する側面８０２（すなわち、複数の基板９の配列方向に平行な部位）には複数の溝８３が形成されており、図３４および図３５に示すように基板９の１辺は支持部材８２の下部に支持され、対向するもう１つの辺は１つの溝８３に支持される。したがって、基板９の下面の大部分は支持本体８１から所定距離だけ離され、基板９が両面実装用であっても基板９の下面（または、下面に既に実装されている電子部品）を損傷することなく基板９の出し入れを行うことができる。
【０１３０】
収納ラック８ａでは、図３４および図３５に示すように収納する基板９の大きさに合わせて支持部材８２の位置を移動することにより、複数の支持部材８２のそれぞれと対応する溝８３との間の間隔が変更可能とされ、複数種類の基板９を収納することができる。また、支持部材８２の取付位置の変更は容易に行うことができることから、収納する基板９の変更も容易に行うことができる。
【０１３１】
収納ラック８ａを供給装置１１や収納装置１６に用いる場合、収納ラック８ａから基板９を順番に取り出すことにより複数種類の基板９を実装ラインに供給することが可能となる。したがって、供給装置１１や収納装置１６では、図１に示すように複数の収納ラック交換部１１１，１６１を配列する必要がなく、また、収納ラック交換部１１１，１６１では収納ラック８ａを一方向に順番に交換する動作が行われるのみでよい。これにより、供給装置１１および収納装置１６の構成および動作を簡素化することが実現される。
【０１３２】
もちろん、収納ラック８ａからは基板９が任意の順序で取り出されてもよく、この場合、生産管理部５に予め収納ラック８ａに記されたバーコードと収納する基板９の種類と順番との関係が入力される。
【０１３３】
なお、収納ラック８ａの構造は適宜変更されてよい。例えば、図３５では一方の側面８０１のみから支持本体８１が突出するが、両方の側面８０１，８０２から支持本体８１が突出し（両支持本体８１が一体化されてもよい。）、１つの基板９が２つの支持部材８２により支持されてもよい。ただし、図３５に示すように基板９の１辺を溝８３で支持することにより収納ラック８ａの構造を簡素化することができる。
【０１３４】
図３９は他の支持部材８２ａを示す斜視図である。支持部材８２ａでは上部が２段ピンとなっており、下部に穴８１１に挿入されるピン８２１が取り付けられる。図４０は支持部材８２ａが支持本体８１の穴８１１に取り付けられ、基板９が支持部材８２ａにより支持される様子を示す平面図である。
【０１３５】
また、支持本体８１は板状に限定されるものではなく、側面８０１から水平に伸びる棒状の部位とされてもよい。
【０１３６】
さらには、支持本体８１と支持部材８２とを一体とした部材が基板９の種類に応じて準備され、この部材が収納する基板９の種類と数とに合わせて側面８０１に着脱自在に取り付けられてもよい。
【０１３７】
以上のように複数種類の基板９を収納する収納ラック８ａの構造としては様々な構造が利用可能である。
【０１３８】
＜８．  変形例＞
以上、本発明に関連する実施の形態について説明してきたが、上記実施の形態において様々な変形が行われてよい。
【０１３９】
上記実施の形態における搬送部２１や移送台３４２ではベルトを有するコンベヤにより基板９が搬送されるが、基板９を保持して搬送する機構は他の機構であってもよい。例えば、基板９はガイド部２２１に保持された状態で所定の部材により押されることにより搬送されてもよく、回転するローラが当接することにより搬送されてもよい。さらに、ガイド部２２１に代えて基板９の２辺を把持機構により把持し、把持機構が移動することにより基板９が搬送されてもよい。この場合、基板９の２辺に対向する把持機構の間隔が搬送路の幅に相当する。
【０１４０】
また、基板９の出し入れが行われる収納ラック８や実装ラインにおける基板９はバーコード以外の手法により識別されてもよい。例えば、収納ラック８や基板９に記された数字や記号がカメラにより認識されてもよい。
【０１４１】
上記実施の形態における供給装置１１，１１ａおよび収納装置１６，１６ａでは収納ラック８の交換が行われるが、収納ラック交換部１１１，１６１が省略されて収納ラック８が所定の載置位置に載置されるのみであってもよく、さらには、いずれの供給装置や収納装置においても基板９が収納ラック８に収納されなくてもよい。例えば、基板９は所定の載置位置にそのまま積層され、１枚ずつ取り出されてもよい。すなわち、供給装置１１や収納装置１６では大きさの異なる複数種類の基板９がどのように配置されてもよい。
【０１４２】
上記実施の形態では、１つの装置に設けられる複数の搬送部２１の搬送路の幅は互いに独立に制御されるが、必ずしも全ての搬送部２１が独立に制御される必要はない。例えば、３つの搬送部２１のうち、２つの搬送部２１の搬送路の幅が同様に変更されてもよい。このような制御であっても１つの装置において異なる搬送路の幅を同時に設定することができ、大きさの異なる複数種類の基板９を１つの装置内で並行して受け渡しすることにより円滑に搬送を行うことができる。すなわち、１つの装置における複数の搬送部２１のうち、少なくとも２つに対して搬送路の幅が個別に変更されることにより、複数種類の基板の実装に適した搬送が実現される。
【０１４３】
換言すれば、独立制御されない複数の搬送部２１を１つの搬送部と捉え、互いに独立制御される搬送部を装置に複数設けることにより複数種類の基板９の円滑な搬送が実現される。そして、独立制御される搬送部がヘッド部の数よりも多く設けられることにより、いくつかの搬送部において基板９を待機させることが可能となり、独立制御される搬送部のうちバッファとしての役割を果たす搬送部をヘッド部が作業を行う搬送部の間に設けることにより最上流のヘッド部以外の各ヘッド部の上流において基板９を待機させることができる。
【０１４４】
なお、１つの装置に着目するとともに搬送部２１の数を最も少なくしたい場合（搬送部２１間の受け渡しを比較的安定して行うことができる場合）、下流側から基板９を順次移動させる必要性がある点を考慮すると、１つの装置に各ヘッド部に対応する搬送部が設けられるとともに最も下流側にバッファ用搬送部が１つだけ設けられることが好ましい。すなわち、搬送部の数がヘッド部の数よりも１つだけ多いことが好ましい。
【０１４５】
また、上記実施の形態に係る搬送機構２では基板９が直接搬送されるが、基板９は基板９を保持する部材であるパレットに１つまたは複数保持された状態で搬送されてもよい。この場合であっても、搬送機構２を用いることによりパレットに載置される基板９の種類や数に応じて様々なパレットを使用することが可能になるとともに効率のよい搬送が実現される。
【０１４６】
なお、上記実施の形態におけるリフロー装置１４では基板９がパレット７により搬送されるが、リフロー装置１４においても搬送路の幅を変更することができる複数の搬送部が設けられてもよい。
【０１４７】
【発明の効果】
本発明に係る基板供給装置によれば、大きさの異なる複数種類の基板を任意の順序で実装ラインに供給することができ、本発明に係る基板収納装置によれば、実装ラインから払い出される大きさの異なる複数種類の基板を収納することができる。また、本発明に係る収納ラックによれば、１つの収納ラックに複数種類の基板を収納することができる。これらの発明により、多品種少量生産に適した基板の供給または収納が実現される。
【０１４８】
また、本発明に係る基板実装システムによれば、実装ラインに供給される基板および実装ラインから払い出される基板の種類を識別することができ、複数種類の基板に対して実装が行われる際の生産管理を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装システムの平面図
【図２】実装システムの正面図
【図３】電化製品に用いられる基板を例示する図
【図４】供給装置の平面図
【図５】供給装置の正面図
【図６】収納装置の平面図
【図７】収納装置の正面図
【図８】搬送部の平面図
【図９】搬送部の断面図
【図１０】搬送部の断面図
【図１１】２つの搬送部の動作の流れを示す図
【図１２】２つの搬送部の状態を示す平面図
【図１３】２つの搬送部の状態を示す平面図
【図１４】２つの搬送部の状態を示す平面図
【図１５】２つの搬送部の状態を示す平面図
【図１６】生産管理部の主要機能を示す図
【図１７】上流側センサが取り付けられた様子を示す平面図
【図１８】上流側センサが取り付けられた様子を示す正面図
【図１９】装着装置の他の形態を示す平面図
【図２０】装着装置および上流側の補助搬送部の動作の流れを示す図
【図２１】装着装置および補助搬送部の動作の様子を説明するための図
【図２２】装着装置および補助搬送部の動作の様子を説明するための図
【図２３】装着装置および補助搬送部の動作の様子を説明するための図
【図２４】装着装置および補助搬送部の動作の様子を説明するための図
【図２５】他の供給装置を示す平面図
【図２６】他の収納装置を示す平面図
【図２７】他の供給装置を示す平面図
【図２８】他の収納装置を示す平面図
【図２９】図２８における移送台を示す平面図
【図３０】他の供給装置を示す平面図
【図３１】他の供給装置を示す正面図
【図３２】他の供給装置を示す平面図
【図３３】他の供給装置を示す正面図
【図３４】複数種類の基板を収納することができる収納ラックの平面図
【図３５】収納ラックの断面図
【図３６】収納ラックの断面図
【図３７】支持部材の正面図
【図３８】支持部材の断面図
【図３９】他の支持部材の斜視図
【図４０】他の支持部材による基板の支持の様子を示す図
【符号の説明】
１  実装システム
８，８ａ  収納ラック
９  基板
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  供給装置
１２  塗布装置
１３  装着装置
１４  リフロー装置
１５  検査装置
１６，１６ａ，１６ｂ  収納装置
３２  昇降部
３３  待機部
３４  移送部
３６，３６ａ  収納ラック切替部
３７  押出部
４１  上流側センサ
４２  下流側センサ
５３  固定ディスク
８１  支持本体
８２，８２ａ  支持部材
８３  溝
１１１，１６１  収納ラック交換部
１１２，１６２  移載部
２２１  ガイド部
２３１  モータ
２３２  ボールねじ
３２３  読取センサ
３６１  載置部
３６２  昇降機構
３６３  水平移動機構
３４２  移送台
５０２  供給基板データ
５０３  収納基板データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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