(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶を扶持する一対の基板と、
前記一対の基板の少なくとも一方に圧着された第１可撓性基板と、前記一対の基板の少なくとも一方に圧着され前記第１可撓性基板と異なる方向に延びる第２可撓性基板と、前記第１及び第２可撓性基板に接続されて前記一対の基板の裏面側に重ねて配置される制御基板とを有する液晶装置の製造方法であって、
前記第１可撓性基板に設けた第１穴と該第１穴に対応して設けた前記制御基板の第２穴とを重ね合わせてピンを挿入して位置決めした状態で、前記第１可撓性基板の第１端子と該第１端子に対応する前記制御基板の第２端子とを導電接続し、しかる後に前記第１可撓性基板を折り曲げ前記制御基板を前記一対の基板の裏面に重ね合わせ、
前記第２可撓性基板を前記一対の基板の裏面側に折り曲げて、前記第２可撓性基板に設けた第３穴と該第３穴に対応して設けた前記制御基板の第４穴とを重ね合わせてピンを挿入して位置決めした状態で、前記第２可撓性基板の第３端子と該第３端子に対応する前記制御基板の第４端子とを導電接続することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記第1穴、前記第２穴、前記第３穴及び前記第４穴は各々少なくとも２個設けられることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板間に封止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、図形等といった像を表示する液晶装置及びその製造方法に関する。また、本発明は液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種電子機器に液晶装置が広く用いられている。
【０００３】
液晶装置は、一般に、一対の基板間に液晶を封入した構造の液晶パネルに、各種の付帯機器、例えばバックライト等といった照明装置や、液晶駆動用ＩＣを付設することによって形成される。また、液晶パネルは、一般に、それぞれに電極が形成された一対の基板をシール材によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。
【０００４】
液晶パネルに液晶駆動用ＩＣを付設、すなわち実装する方法としては、従来からＣＯＧ（Chip On Glass）方式、ＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）方式、その他各種の実装方法が知られている。ここでＣＯＧ方式というのは、液晶パネルを構成する基板の表面に直接にＩＣチップを実装する方式の実装構造である。
【０００５】
また、ＴＡＢ方式というのは、ＴＡＢ技術を用いて長尺状のキャリヤテープ上にＩＣチップをボンディングしてＴＣＰ（Tape Carrier Package）作製し、そしてＴＣＰを個々の配線パターン単位ごとに切断することによってＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を作製し、さらに液晶パネルを構成する基板にそのＦＰＣを接続することによって液晶パネルにＩＣチップを実装する実装構造である。
【０００６】
液晶装置では、一般に、上記のようにして各種の実装方法を用いて液晶パネルにＩＣチップを実装した後、さらに適宜の回路を搭載した制御基板をそのＩＣチップに電気的に接続する必要がある。このように制御基板をＩＣチップに電気的に接続する際、従来は、液晶パネルを構成する基板にＦＰＣすなわち可撓性基板を接続した上で、その可撓性基板に制御基板を接続するという実装構造が採用されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来、可撓性基板を介して液晶パネルに制御基板を接続する際には、可撓性基板の適所に貫通穴を開け、さらに制御基板の適所にマークを形成し、可撓性基板側の貫通穴が制御基板側のマークに重なり合うように目視によって可撓性基板及び制御基板の位置を調整し、そしてその状態で可撓性基板の端子と制御基板の端子とを導電接続処理、例えば半田付けによって導電接続していた。しかしながら、このような従来の接続構造では、可撓性基板の端子と制御基板の端子とを常に安定して正確に接続することが難しいという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、液晶パネルを構成する基板から延びる可撓性基板に制御基板を接続する構造の液晶装置において、可撓性基板と制御基板との接続を常に安定して正確に行うことができるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る液晶装置の製造方法は、液晶を扶持する一対の基板と、前記一対の基板の少なくとも一方に圧着された第１可撓性基板と、前記一対の基板の少なくとも一方に圧着され前記第１可撓性基板と異なる方向に延びる第２可撓性基板と、前記第１及び第２可撓性基板に接続されて前記一対の基板の裏面側に重ねて配置される制御基板とを有する液晶装置の製造方法であって、前記第１可撓性基板に設けた第１穴と該第１穴に対応して設けた前記制御基板の第２穴とを重ね合わせてピンを挿入して位置決めした状態で、前記第１可撓性基板の第１端子と該第１端子に対応する前記制御基板の第２端子とを導電接続し、しかる後に前記第１可撓性基板を折り曲げ前記制御基板を前記一対の基板の裏面に重ね合わせ、前記第２可撓性基板を前記一対の基板の裏面側に折り曲げて、前記第２可撓性基板に設けた第３穴と該第３穴に対応して設けた前記制御基板の第４穴とを重ね合わせてピンを挿入して位置決めした状態で、前記第２可撓性基板の第３端子と該第３端子に対応する前記制御基板の第４端子とを導電接続することを特徴とする。
上記の液晶装置の製造方法において、前記第1穴、前記第２穴、前記第３穴及び前記第４穴は各々少なくとも２個設けられることが好ましい。
（１）  上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶と、該液晶を挟持する一対の基板と、該一対の基板の少なくとも一方に接続される可撓性基板と、該可撓性基板に接続される制御基板とを有する液晶装置において、前記可撓性基板には貫通穴が設けられ、前記制御基板には穴が設けられ、前記可撓性基板の貫通穴と前記制御基板の穴は前記可撓性基板と前記制御基板とが互いに接続された状態で互いに重なり合うことを特徴とする。
【００１０】
この液晶装置によれば、可撓性基板には貫通穴が設けられ、制御基板には穴が設けられるので、それらの穴を重ね合わせてその重ね合わせ部分にピンを挿入すれば、可撓性基板と制御基板との相対的な位置を簡単に特定の状態に位置合わせでき、よって、両者の端子同士を常に安定して簡単に正確に導電接続することができる。
【００１１】
（２）  上記（１）項記載の液晶装置において、前記可撓性基板の貫通穴及び前記制御基板の穴は少なくとも２個設けることが望ましい。こうすれば、穴の組み合わせを１組とする場合に比べて、可撓性基板と制御基板の位置合わせをより高精度に行うことができる。
【００１２】
（３）  ある種の液晶装置では、液晶パネルを構成する一対の基板に異なる２方向へ延びるように２個の可撓性基板を設けることができ、そして制御基板を前記一対の基板に重ねて配置することができ、さらに前記２個の可撓性基板は前記一対の基板の裏側へ折り曲げられた状態で前記制御基板に接続することができる。この構造の液晶装置に関しては、前記２方向へ延びる可撓性基板のそれぞれには貫通穴を設け、前記制御基板には前記２方向へ延びる可撓性基板のそれぞれに対応して穴を設けることができる。
【００１３】
この構成の液晶装置においても、可撓性基板側の貫通穴と制御基板側の穴を重ね合わせてその重ね合わせ部分にピンを挿入すれば、可撓性基板と制御基板との相対的な位置を簡単に特定の状態に位置合わせでき、よって、両者の端子同士を常に安定して簡単に正確に導電接続することができる。
【００１４】
（４）  次に、本発明に係る液晶装置の製造方法は、液晶と、該液晶を挟持する一対の基板と、該一対の基板の少なくとも一方に接続される可撓性基板と、該可撓性基板に接続される制御基板とを有する液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法において、前記可撓性基板に設けた貫通穴と前記制御基板に設けた穴とに共通のピンを差し込んだ状態で前記可撓性基板の端子と前記制御基板の端子とを導電接続する工程を有することを特徴とする。
【００１５】
この製造方法によれば、可撓性基板側の貫通穴と制御基板側の穴とを重ね合わせてその重ね合わせ部分にピンを挿入することにより、可撓性基板と制御基板との相対的な位置を簡単に特定の状態に位置合わせでき、よって、両者の端子同士を常に安定して簡単に正確に導電接続することができる。
【００１６】
（５）  次に、本発明に係る電子機器は、液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電子機器において、前記液晶装置は上記（１）から（３）のいずれか１つに記載の液晶装置によって構成されることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解状態で示している。ここに示す液晶装置１は、液晶を挟持するパネル構造である液晶パネル２と、その液晶パネル２から２方向へ延びる第１可撓性基板３ａ及び第２可撓性基板３ｂと、そして、これらの可撓性基板３ａ及び３ｂに接続される制御基板４とを有する。
【００１８】
図２は、組み立てられた状態の液晶装置１を図１の矢印ＩＩに相当する方向から見た場合の構成を示している。図２に示す通り、制御基板４は液晶パネル２の裏側に重ねて配置されるものであり、第１可撓性基板３ａ及び第２可撓性基板３ｂはそれぞれ液晶パネル２の表側から裏側へかけて折り曲げられた状態で制御基板４へ導電接続される。
【００１９】
図１において、液晶パネル２は、互いに対向して配置されていてシール材６によって周囲が貼り合わされた一対の基板７ａ及び７ｂを有する。第１基板７ａは図３に示すように基板素材８ａを有し、その基板素材８ａの液晶側表面、すなわち第２基板７ｂに対向する面には、コモン電極又はセグメント電極の一方として作用する第１電極９ａが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ａが形成され、さらにその上に配向膜１２ａが形成される。
【００２０】
また、基板素材８ａの外側表面には光学素子としての偏光板１３ａが例えば貼着によって装着され、さらにその外側に光学素子としての半透過反射板１４が例えば貼着によって装着され、さらにその外側に導光体１６が例えば貼着によって装着される。つまり、本実施形態の液晶装置１は図３の上側面が像表示面となる。なお、導光体１６の一辺には、図１に示すように発光源例えばＬＥＤ素子１７が設けられ、これらのＬＥＤ素子１７から出た光が導光体１６によって液晶パネル２のほぼ全面に均一に広げられる。
【００２１】
図３において、第１基板７ａに対向する第２基板７ｂは基板素材８ｂを有し、その基板素材８ｂの液晶側表面、すなわち第１基板７ａに対向する面には、コモン電極又はセグメント電極の他方として作用する第２電極９ｂが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ｂが形成され、さらにその上に配向膜１２ｂが形成される。
【００２２】
また、基板素材８ｂの外側表面には光学素子としての位相差板１８が例えば貼着によって装着され、さらにその上に光学素子としての偏光板１３ｂが例えば貼着によって装着される。
【００２３】
なお、第１基板７ａ及び第２基板７ｂの双方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板等が考えられる。また、基板素材８ａ，８ｂには、必要に応じてその他の光学素子、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００２４】
基板素材８ａ，８ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極７ａ及び第２電極７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１１ａ，１１ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１２ａ，１２ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２５】
第１電極９ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極９ｂは上記第１電極９ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと電極９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２６】
以上のようにして形成された第１基板７ａ及び第２基板７ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図３に示すように、複数のスペーサ１９が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材６が例えば印刷によって図１に示すように枠状に設けられる。また、そのシール材６の適所に液晶注入口６ａが形成される。
【００２７】
両基板７ａ及び７ｂの間にはスペーサ１９によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口６ａを通してそのセルギャップ内に液晶２１が注入され、その注入の完了後、液晶注入口６ａが樹脂等によって封止される。
【００２８】
図１において、第１基板７ａは、第２基板７ｂの外側であってさらにシール材６の外側へ張り出す基板張出し部７ｃを有する。そして、第１基板７ａ上の第１電極９ａはその基板張出し部７ｃへ直接に延び出て配線２２ａとなっている。また、第２基板７ｂは、第１基板７ａの外側であってさらにシール材６の外側へ張り出す基板張出し部７ｄを有する。そして、第２基板７ｂ上の第２電極９ｂはその基板張出し部７ｄへ直接に延び出て配線２２ｂとなっている。
【００２９】
各電極９ａ，９ｂ及びそれらにつながる配線２２ａ，２２ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板７ａ及び７ｂの表面全域に形成されるが、図１及びこれから説明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、電極９ａ及び９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００３０】
図１において、第１可撓性基板３ａは、例えばＴＡＢ技術を用いて構成される。具体的には、第１可撓性基板３ａは、配線パターン２３ａが形成された可撓性フィルム２４ａにＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ２６ａをボンディングすることによって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ２６ａの両側部分近傍の可撓性フィルム２４ａには複数、例えば２個の貫通穴２７ａが設けられ、さらにその可撓性フィルム２４ａの先端辺には液晶駆動用ＩＣ２６ａの入力バンプにつながる端子２８ａが設けられる。この第１可撓性基板３ａは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２９ａによって基板張出し部７ｃに実装される。
【００３１】
ＡＣＦ２９ａは、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図３に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム３１の中に導電粒子３２を分散させることによって形成される。
【００３２】
このＡＣＦ２９ａを挟んで基板張出し部７ｃと第１可撓性基板３ａとを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、第１可撓性基板３ａを基板張出し部７ｃに機械的に接着すると共に、第１可撓性基板３ａの配線パターン２３ａと基板張出し部７ｃ上の配線２２ａとの間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００３３】
図１において、第１可撓性基板３ａと異なる方向、本実施形態の場合は直角方向に延びる第２可撓性基板３ｂは、第１可撓性基板３ａと同様にしてＴＡＢ技術を用いて構成され、具体的には、配線パターン２３ｂが形成された可撓性フィルム２４ｂにＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ２６ｂをボンディングすることによって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ２６ｂの両側の可撓性フィルム２４ｂには複数、例えば２個の貫通穴２７ｂが設けられ、さらにその可撓性フィルム２４ｂの先端辺には液晶駆動用ＩＣ２６ｂの入力バンプにつながる端子２８ｂが設けられる。
【００３４】
この第２可撓性基板３ｂは、第１可撓性基板３ａと同様にＡＣＦ２９ｂによって基板張出し部７ｄに導電接続される。具体的には、ＡＣＦ２９ｂを挟んで基板張出し部７ｄと第２可撓性基板３ｂとを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、第２可撓性基板３ｂを基板張出し部７ｄに機械的に接着すると共に、第２可撓性基板３ｂの配線パターン２３ｂと基板張出し部７ｄ上の配線２２ｂとの間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００３５】
制御基板４は、例えばガラスエポキシ樹脂等といった硬質の基板材料によって形成される。そして、この制御基板４には、液晶駆動用ＩＣ２６ａ，２６ｂへ電力や制御信号を供給するための回路や、本液晶装置１が組み込まれる電子機器、例えば携帯電話機等を制御するための制御回路等が搭載される。図１では、それらの回路を模式的に符号３３で示しており、この回路３３に電気的につながる２つの端子３４ａ及び３４ｂが制御基板４の適所に形成される。
【００３６】
また、各端子３４ａ及び３４ｂの両端部の近傍には、それぞれ、穴３６ａ及び３６ｂが設けられる。本実施形態では、端子３４ａ側の穴３６ａは貫通穴として形成され、端子３４ｂ側の穴３６ｂは貫通穴又は非貫通穴として形成される。
【００３７】
以上のような液晶装置１を作製する際には、まず、周知の工程を用いて液晶パネル２を形成し、その液晶パネル２を構成する一対の基板７ａ及び７ｂの外側表面に偏光板１３ａ，１３ｂ、半透過反射板１４及び位相差板１８等といった光学素子を装着する。次に、一対の基板７ａ，７ｂのそれぞれに第１可撓性基板３ａ及び第２可撓性基板３ｂをＡＣＦ２９ａ，２９ｂを用いて接続し、さらに第１基板７ａの裏面側に導光体１６を装着する。
【００３８】
その後、図１に示すように、製造用治具である一対の第１ピン３７を、制御基板４の穴３６ａ及び第１可撓性基板３ａの貫通穴２７ａの両方に挿入する。このピン挿入により、制御基板４と第１可撓性基板３ａの相対的な位置が正確に位置決めされ、これにより、第１可撓性基板３ａの端子２８ａと制御基板４の端子３４ａとが正確に接触する。そしてこの状態で導電接続処理、例えば半田付けが行われて両方の端子２８ａと３４ａとが導電接続される。そしてこのとき、制御基板４と第１可撓性基板とが機械的に接続される。
【００３９】
次に、互いに接続された状態の第１可撓性基板３ａと制御基板４とを矢印Ａで示すように液晶パネル２の裏面側すなわち導光体１６の裏面側に折り曲げて、図２に示すように、制御基板４を液晶パネル２の第１基板７ａの裏面側に配置させて、例えば貼着によって装着する。その後、矢印Ｂのように第２可撓性基板３ｂを液晶パネル２の表面側から裏面側へ折り曲げる。このとき、第２可撓性基板３ｂの貫通穴２７ｂと制御基板４の穴３６ｂとはほぼ重なり合うようになっている。
【００４０】
次に、製造用治具である第２ピン３８を第２可撓性基板３ｂの貫通穴２７ｂと制御基板４の穴３６ｂの両方に挿入する。このとき、穴３６ｂが貫通穴である場合は、第２ピン３８の先端は制御基板４を通って導光体１６に達するものであり、一方、穴３６ｂが非貫通穴である場合は、第２ピン３８の先端は制御基板４の中途位置に止まるものである。
【００４１】
第２ピン３８を上記のように貫通穴２７ｂ及び穴３６ｂへ挿入することにより、第２可撓性基板３ｂの制御基板４に対する相対的な位置が正確に位置決めされ、これにより、第２可撓性基板３ｂの端子２８ｂと制御基板４の端子３４ｂとが正確に接触する。そしてこの状態で導電接続処理、例えば半田付けが行われて両方の端子２８ｂと３４ｂとが導電接続される。そしてこのとき、第２可撓性基板３ｂが制御基板４に機械的に接続される。
【００４２】
以上により液晶装置１が完成し、この液晶装置１では、第１可撓性基板３ａと制御基板４とが互いに接続された状態で第１可撓性基板３ａの貫通穴２７ａと制御基板４の穴３６ａとが互いに重なり合っている。また、第２可撓性基板３ｂと制御基板４とが互いに接続された状態で第２可撓性基板３ｂの貫通穴２７ｂと制御基板４の穴３６ｂとが互いに重なり合っている。
【００４３】
以上のようにして作製された液晶装置１に関して、液晶駆動用ＩＣ２６ａ及び２６ｂによって第１電極９ａ又は第２電極９ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、基板７ａ又は７ｂの外側、本実施形態の場合は第２基板７ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００４４】
以上のように本実施形態では、第１可撓性基板３ａと制御基板４とが第１ピン３７（図１参照）の挿入によって位置決めされ、第２可撓性基板３ｂと制御基板４とが第２ピン（図２参照）の挿入によって位置決めされるので、従来のように穴とマークに基づいて目視によって位置決めを行う場合に比べて、可撓性基板３ａ，３ｂの端子２８ａ，２８ｂと制御基板４の端子３４ａ，３４ｂとを常に安定して簡単に且つ正確に導電接続することができる。
【００４５】
以下、図４を参照して、図１および図２に示す液晶装置を備える電子機器の一例としての携帯電話機について説明する。
【００４６】
ここに示す携帯電話機１００は、アンテナ１０１、スピーカ１０２、液晶装置Ｐ、キースイッチ１０３、マイクロホン１０４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケース１０６に格納することによって構成される。また、外装ケース１０６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板１０７が設けられる。
【００４７】
この携帯電話機１００では、キースイッチ１０３およびマイクロホン１０４を通して入力される信号や、アンテナ１０１によって受信した受信データ等が制御回路基板１０７の制御回路に入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置Ｐの表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、さらにアンテナ１０１から送信データを送信する。
【００４８】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００４９】
例えば、図１の実施形態では、制御基板４を第１可撓性基板３ａに半田付け等によって接続した後に、その第１可撓性基板３ａを液晶パネル２の裏面側へ折り曲げることによって、制御基板４を液晶パネル２の裏面側に配置し、その後に、第２可撓性基板３ｂを液晶パネル２の裏面側へ折り曲げてその第２可撓性基板３ｂを制御基板４に半田付け等によって接続した。
【００５０】
このような方法に代えて、予め制御基板４を図２に示すように液晶パネル２の裏面側へ配置した状態で、第１可撓性基板３ａ及び第２可撓性基板３ｂを順に又は同時に液晶パネル２の裏面側すなわち制御基板４側へ折り曲げ、さらにそれらの可撓性基板３ａ，３ｂと制御基板４との間にピン３７及び３８を挿入しながら半田付け等といった導電接続処理によって可撓性基板３ａ，３ｂと制御基板４とを導電接続するという方法を採用することもできる。
【００５１】
また、図１に示す実施形態では、可撓性基板３ａ，３ｂと制御基板４との間に一対、すなわち２個の穴を設けたが、穴の数は１個又は３個以上とすることもできる。
【００５２】
また、図１に示す実施形態では、液晶パネル２の２方向へ延びる２個の可撓性基板３ａ，３ｂの両方に関して本発明を適用する場合を例示したが、いずれか一方の可撓性基板に対して本発明を適用する場合も本発明に含まれるものである。
【００５３】
また、図１に示す実施形態はＴＡＢ方式の液晶装置に本発明を適用した場合の実施形態であるが、本発明はＣＯＧ方式の液晶装置や、その他の種類の液晶装置に対しても当然に適用できる。
【００５４】
また、本実施形態では液晶表示装置の製造方法への適用例を示しているが、本発明は、アクティブマトリクス型の液晶装置のみならず液晶装置以外のフラットパネル、例えば、プラズマディスプレイパネル、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルなどの電気光学装置や他の各種装置の製造方法に対しても適用できる。さらに、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのファインダー等に適用することもできる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係る液晶装置及びその製造方法によれば、可撓性基板には貫通穴が設けられ、制御基板には穴が設けられるので、それらの穴を重ね合わせてその重ね合わせ部分にピンを挿入すれば、可撓性基板と制御基板との相対的な位置を簡単に特定の状態に位置合わせでき、よって、両者の端子同士を常に安定して簡単に正確に導電接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置及びその製造方法のそれぞれの一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２】図１の矢印ＩＩに従って液晶装置を裏面側から見た場合の構造を示す斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図４】本発明に係る電子機器の一実施形態をを示す斜視図である。
【符号の説明】
１            液晶装置
２            液晶パネル
３ａ，３ｂ    可撓性基板
４            制御基板
７ａ，７ｂ    基板
７ｃ，７ｄ    基板張出し部
８ａ，８ｂ    基板素材
９ａ，９ｂ    電極
２１            液晶
２２ａ，２２ｂ  配線
２３ａ，２３ｂ  配線パターン
２４ａ，２４ｂ  可撓性フィルム
２６ａ，２６ｂ  液晶駆動用ＩＣ
２７ａ，２７ｂ  貫通穴
２８ａ，２８ｂ  端子
３４ａ，３４ｂ  端子
３６ａ，３６ｂ  穴
３７，３８      ピン
【図１】
0003911931.tif 000002
【図２】
0003911931.tif 000003
【図３】
0003911931.tif 000004
【図４】
0003911931.tif 000005