(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面から所定の長さにわたる周面が非磁化領域とされ、該非磁化領域に隣接する周面が磁化領域とされた円柱体と、該円柱体をその中心軸を水平にして回転させる駆動機構と、前記円柱体の下方に被選別物体を移送させる移送機構と、前記円柱体の母線方向に対して傾斜されて前記磁化領域に沿って配置された第１のブレードと、該第１のブレードと前記円柱体とを前記円柱体の母線方向成分をもつように相対的な往復動を与えることを特徴とするチップ部品の選別装置。
【請求項２】
前記第１のブレードの前記非磁化領域側の端部が前記円柱体の頂部よりも前記円柱体の回転方向の下流側となるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項３】
前記第１のブレードの非磁化領域側の端部は、前記往復動の少なくとも一部の期間において前記磁化領域にあるように配置されるとともに、前記端部から前記円柱体の周方向に沿うように、かつ、前記非磁化領域から前記磁化領域にあるように配置された第２のブレードを有することを特徴とする請求項１または２に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項４】
前記第２のブレードと前記円柱体とを前記円柱体の母線方向成分をもつように相対的な往復動を与えることを特徴とする請求項３に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項５】
前記第１のブレードと前記第２のブレードとを一体的に支持する支持機構を有することを特徴とする請求項４に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項６】
前記支持機構を前記円柱体の軸方向と平行に移動可能に支持するとともに、前記円柱体と一体的に回転するカム機構により前記支持機構に往復動を与えることを特徴とする請求項５に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項７】
前記磁化領域が複数条の螺旋状の着磁パターンとなるように磁化されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項８】
前記円柱体が前記移送機構に対して上下位置を調整可能に支持されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項９】
前記移送機構が振動型の移送機構であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項１０】
前記移送機構は、上流側から下流側に向けて高さが順次低くなるように複数段に設けられたことを特徴とする請求項９に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項１１】
前記複数段のうちの一部の段の振動型の移送機構に、移送幅が拡大された扇状部分が設けられ、かつ、前記扇状部分に条溝が設けられたことを特徴とする請求項１０に記載のチップ部品の選別装置。
【請求項１２】
移送機構に対する上下位置が異なる複数の円柱体を有し、複数段階の選別が行なわれることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品、すなわち、磁性金属のメッキ部分を有するチップ部品の選別装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ部品の選別方法として、実公平４−３４９４５号公報や特開平１１−２８３８１３号公報には、チップ抵抗器等の磁性金属のメッキ部分を有するチップ部品とボール状のメッキ副資材とを形状の違いに着目して選別を行なう選別装置が記載されている。しかし、この選別装置では、メッキ部分のメッキ層の厚み等のメッキ状態の良否に基づく選別を行なうことはできない。
【０００３】
これに対して、磁性を利用して、磁性金属のメッキ層を有するチップ部品を磁力で吸着することによって選別する選別装置が、実公平７−５４９６９号公報，特開平１０−１６５９０２号公報や登録実用新案第２５６５７５１号公報などに記載されている。
【０００４】
実公平７−５４９６９号公報に記載された選別装置は、中心角が９０゜の欠込部を有するマグネットバーが固定され、このマグネットバーに非接触状態で回転する非磁性体製の円筒ドラムが設けられ、かつ、円筒ドラムの周面には長手方向に一定間隔で滑り止めのリブが取り付けられた磁気選別器を用いて、直線フィーダーによって移送された所定以上の磁性（磁性体の量）をもつ電子部品をマグネットバーの磁力で円筒ドラムの周面に吸着し、リブで支えながら周面上を移動させて、欠込部に達したところでマグネットバーの磁力から引き離すようにすることによって、所定以上の磁性を有しない電子部品とを選別するものである。
【０００５】
また、特開平１０−１６５９０２号公報や登録実用新案第２５６５７５１号公報に記載された選別装置は、非磁性体のベルトの裏面側に磁石を配置してベルトの表面側に電子部品を吸着移送させて選別するものである。
【０００６】
このように、磁石による磁力を利用して、吸着力の程度に応じてチップ部品を選別する選別装置では、固定された磁石に対して移動する非磁性体の移送手段を設けて、非磁性体の表面にチップ部品を吸着させるものである。したがって、チップ部品は、磁石の表面から離れた非磁性体の吸着表面に吸着されるものであるから、磁石の磁力を十分に利用できないという問題がある。さらに、吸着されたチップ部品が固定された磁石に対して移動することになり、吸着力が安定していないという問題もある。チップ部品を磁石の表面に直接吸着させることも考えられるが、吸着されたチップ部品を磁石表面から引き離すための適当な機構がないという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、安定してチップ部品の選別ができるとともに、高速での選抜を可能としたチップ部品の選別装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、チップ部品の選別装置において、端面から所定の長さにわたる周面が非磁化領域とされ、該非磁化領域に隣接する周面が磁化領域とされた円柱体と、該円柱体をその中心軸を水平にして回転させる駆動機構と、前記円柱体の下方に被選別物体を移送させる移送機構と、前記円柱体の母線方向に対して傾斜されて前記磁化領域に沿って配置された第１のブレードと、該第１のブレードと前記円柱体とを前記円柱体の母線方向成分をもつように相対的な往復動を与えることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のチップ部品の選別装置において、前記第１のブレードの前記非磁化領域側の端部が前記円柱体の頂部よりも前記円柱体の回転方向の下流側となるように配置されていることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のチップ部品の選別装置において、前記第１のブレードの非磁化領域側の端部は、前記往復動の少なくとも一部の期間において前記磁化領域にあるように配置されるとともに、前記端部から前記円柱体の周方向に沿うように、かつ、前記非磁化領域から前記磁化領域にあるように配置された第２のブレードを有することを特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のチップ部品の選別装置において、前記第２のブレードと前記円柱体とを前記円柱体の母線方向成分をもつように相対的な往復動を与えることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のチップ部品の選別装置において、前記第１のブレードと前記第２のブレードとを一体的に支持する支持機構を有することを特徴とするものである。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のチップ部品の選別装置において、前記支持機構を前記円柱体の軸方向と平行に移動可能に支持するとともに、前記円柱体と一体的に回転するカム機構により前記支持機構に往復動を与えることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置において、前記磁化領域が複数条の螺旋状の着磁パターンとなるように磁化されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置において、前記円柱体が前記移送機構に対して上下位置を調整可能に支持されていることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置において、前記移送機構が振動型の移送機構であることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のチップ部品の選別装置において、前記移送機構は、上流側から下流側に向けて高さが順次低くなるように複数段に設けられたことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のチップ部品の選別装置において、前記複数段のうちの一部の段の振動型の移送機構に、移送幅が拡大された扇状部分が設けられ、かつ、前記扇状部分に条溝が設けられたことを特徴とするものである。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のチップ部品の選別装置において、移送機構に対する上下位置が異なる複数の円柱体を有し、複数段階の選別が行なわれることを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１，図２は、本発明のチップ部品の選別装置の実施の形態の一例を説明するための概略構成図であり、図１は平面図、図２は側面図である。いずれも主要な構成部分を図示したものであり、また、図２においては、図１で図示されている部分でも図示が省略されているものもある。図中、１は円柱体、２は基板、３，４は軸受、５はモータ、６は歯車機構、７はブレード、８，９は支持金具、９ａはピン、１０，１１はスライド軸、１２は圧縮バネ、１３は回転カム、１４はホッパー、１５は第１シュート、１５ａ，１５ｂは移送部分、１６は第２シュート、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは移送部分、１７は高さ制限バー、１８は不良品回収バット、１９は良品回収バット、２０ａ，２０ｂ，２０ｃはチップ部品、２１は支持板、２２は固定ネジ、２３は除去ブレードである。
【００２１】
円柱体１は、基板２に固定された軸受３，４により回転可能に支持され、モータ５の回転を伝達する歯車機構６を介してモータ５の駆動力により図示矢印方向に回転される。円柱体１の表面には、磁化領域と非磁化領域が形成されており、この表面に先端が近接されたブレード７が配置されている。磁化領域と非磁化領域、ブレード７の詳細については後述する。ブレード７は、支持金具８，９に取り付けられ、支持金具８はスライド軸１０にその軸方向に移動可能に支持され、支持金具９はスライド軸１０，１１の両軸に跨るようにその軸方向に移動可能に支持されている。支持金具８は圧縮バネ１２によって軸受４側に向けて付勢されている。支持金具９にはピン９ａが設けられており、ピン９ａは回転カム１３に接触している。ピン９ａを回転カム１３に接触させる押圧力は、圧縮バネ１２によって与えられている。回転カム１３は、円柱体１の回転軸に取り付けられ、円柱体１とともに回転する。したがって、モータ５の回転により円柱体１が回転されると、回転カム１３が回転し、ピン９ａを周期的に押す。それにより、支持金具８，９がスライド軸１０，１１上を往復動して、ブレード７を円柱体１の母線方向に平行に往復動させる。図では、回転カムは凹部を１８０゜の角度位置に形成した回転カム１３を用いたから、円柱体の１回転でブレード７が２往復動する。
【００２２】
この実施の形態では、スライド軸１０，１１を円柱体１の母線方向に平行に配置したから、支持金具８，９が円柱体１の母線方向に平行な方向に往復動し、ブレード７が円柱体１の母線方向に平行な方向に往復動する。しかし、本発明は、ブレード７が必ずしも母線方向に平行な方向に往復動することに限られるものではなく、少なくとも母線方向成分をもつような方向に往復動できればよい。また、上述した実施の形態では、円柱体１は回転させるだけで回転軸は基板２に対して移動はなく、この円柱体１に対して、ブレード７が母線方向成分をもつように往復動したものであるが、ブレード７を基板２に対して固定して、円柱体１を母線方向成分をもつような方向に往復動させるようにしてもよい。もちろん、円柱体１とブレード７の両方を往復動させるようにしてもよい。
【００２３】
また、ブレード７の往復動は、円柱体１とともに回転する回転カム１３により駆動された。したがって、ブレード７の往復動は、円柱体１の回転に同期しているが、これは、構造の簡単化を図った結果であり、ブレード７の往復動を円柱体１の回転と必ずしも同期させる必要はなく、ブレード７をモータ５とは別の駆動源によって駆動するようにしてもよいものである。
【００２４】
選別されるチップ部品は、ホッパー１４に投入される。ホッパー１４には、図示しない励振機構によって振動が与えられ、投入されたチップ部品は、第１シュート１５に載せられて移送される。ホッパー１４の出口の形状は、第１シュート１５の全幅にわたってチップ部品が散布されるような形状とされるのがよい。第１シュート１５も図示しない励振機構によって振動が与えられる振動型の移送機構として構成されている。この実施の形態では、第１シュート１５の移送面は、高さの異なる２つの移送部分１５ａ，１５ｂが設けられ、その境界に段部が形成されている。図２では、第１シュート１５の移送面を細線で図示し、段差の様子を示している。段部の存在によって、移送部分１５ａで移送されたチップ部品は、移送部分１５ｂに移動される際に落下され、固まった状態で移送されたものは、落下で散らされる。また、チップ部品の形状が、上下とも同じ形状ではなく、例えばチップ抵抗器やチップコンデンサにあっては、平板状の基板の上面に電極等が搭載され、ニッケルメッキや半田メッキ等が施されていることにより、上面の形状は丸みが生じている。このように、下面が平坦で、上面が丸みを帯びていることによって、上面が下に向けられた状態は不安定な姿勢であるといえる。移送部分１５ａ，１５ｂとの段差によって落下され、同時に振動が与えられていることにより、移送部分１５ａから移送部分１５ｂに移る際に、上面を下にした姿勢で段部を落下されたチップ部品は転倒されて、平坦な下面を下にする姿勢をとる可能性が大きくなる。後述するように、段部が複数個所に設けられていることによって、円柱体１の下方に移送されるまでの間において、上面を下にした不安定な姿勢で移送されるチップ部品は殆どなく、平坦な面を下にした姿勢で移送される。
【００２５】
このように、チップ部品が一定の姿勢で移送されることは、後述するように、磁性体の量の差に基づく磁力による吸着力の相違で選別する本発明においては、選別精度を向上できる利点となっている。
【００２６】
第１シュート１５で移送されたチップ部品は、第２シュート１６に移される。第１シュート１５の移送部分１５ｂの終端と、第２シュート１６の最初の移送部分１６ａとは段差が設けられており、移送部分１５ａ，１５ｂとの間の段差と同様の作用がもたらされる。なお、図２では、第２シュート１６の移送面を細線で図示している。
【００２７】
第２シュート１６も、図示しない励振機構によって振動が与えられる振動型の移送機構として構成されている。第２シュート１６の移送部分１６ａに続く移送部分１６ｂは、入口側の幅より出口側の幅が大きくされた扇状に構成され、条溝が形成されている。溝部分の幅は、移送されるチップ部品の長さより大きい。移送部分１６ｂは、チップ部品の移送幅を円柱体の磁化領域の長さよりやや小さい幅に拡げてチップ部品を移送するために設けられたものであるから、ホッパー１４からシュートに投入される幅が円柱体の磁化領域の長さよりやや小さい幅であれば、扇状の移送部分１６ｂを設ける必要はないが、扇状部分を設けて移送されるチップ部品を拡散させる方が選別の精度が向上することを考えれば、設計条件としては、扇状部分が設けられるように円柱体の磁化領域の長さに対してホッパーの落下幅を小さく設定し、扇状部分を設けて、移送されるチップ部品の移送密度を下げるようにするのがよい。
【００２８】
図３は、扇状の移送部分の一部の断面図である。複数の突条１６ｅが形成され、隣り合う突条１６ｅ，１６ｅの間に溝１６ｆが形成されている。条溝の形成により、チップ部品がガイドされ、移送幅を広げることができる。
【００２９】
移送部分１６ｂで移送幅が広げられ、移送部分１６ｃ，１６ｄへとチップ部品が移送される。これら各移送部分との境界にも段差が設けられている。段差の作用は上述したとおりである。移送部分１６ｄの前部に高さ制限バー１７が設けられている。稀ではあるが、重なった状態で移送されたチップ部品は、高さ制限バー１７に接触して、分離される。移送部分１６ｄは、円柱体１の下を通って、円柱体１の後方に延びている。移送部分１６ｄを移送されるチップ部品は、磁性体の量が所定の値以上であれば、円柱体１の磁化領域に吸着され、磁性体の量が所定の値に達しないチップ部品は、円柱体１の下方を通過して不良品回収バット１８に回収される。円柱体１の磁化領域に吸着されたチップ部品は、後述するように、円柱体１から離脱されて良品回収バット１９に回収される。
【００３０】
磁性体の量によって良品とするか、不良品とするかの閾値は、移送部分１６ｄの移送面に対する円柱体１の高さ、すなわち、移送機構に対する円柱体１の高さで決定される。したがって、移送機構に対する円柱体１の高さを調整できるように、円柱体１を支持し、円柱体１の高さを調整することによって、選別基準を調整することができる。
【００３１】
図４は、選別基準の異なる選別装置を複数用いた実施の形態の一例を示す構成図である。図中、Ａは選別基準が５の選別装置、Ｂは選別基準が７の選別装置、Ｃは選別基準が３の選別装置である。なお、選別基準の５，７，３は説明の便宜上定めた相対値である。選別装置Ａの磁化領域によって吸着されて回収されたチップ部品は５以上のものであり、これが選別装置Ｂによってさらに選別され、７以上のチップ部品と５以上７未満のチップ部品に選別される。選別装置Ｂの磁化領域で吸着されなかった５未満のチップ部品は、選別装置Ｃでさらに選別され、３以上５未満と３未満のチップ部品のチップ部品に選別される。したがって、選別基準の異なる複数の選別装置を適宜に用いることによって、複数段階の選別が可能となる。
【００３２】
なお、移送機構として、振動型の移送機構を用い、第１シュートと第２シュートの２つに分割した移送機構を用いたが、両者を一体化して、１つのシュートとしてもよく、あるいは、３つ以上に分割した移送機構をして構成してもよい。また、移送機構は、振動型のシュートに限られるものではなく、他の構造の移送機構、例えば、ベルト式の移送機構など、適宜の移送機構を用いることができる。
【００３３】
図５は、円柱体１の一例を説明するための斜視図である。図中、１は円柱体、１ａは磁化領域、１ｂ，１ｃは非磁化領域である。
【００３４】
磁化領域１ａは、その周面が磁性体を吸着できるような着磁パターンで磁化されている。非磁化領域１ｂは図１において、良品回収バット１９が設けられた側であり、これを「回収側」と呼ぶことにする。非磁化領域１ｃは、回収側の反対側に設けられたもので、必ずしも必要とするものでないが、磁化領域に吸着されたチップ部品の回収を行なうブレードの設計上は、非磁化領域１ｃを設けるのが望ましい。円柱体１は、磁性体で構成し、磁化領域のみに磁化を与えるようにすることができる。しかし、円柱体１の一部を磁化するようにした場合には、磁化領域と非磁化領域との境界を急峻なものとすることが困難である。
【００３５】
この例では、磁化領域１ａを磁性体で構成し、非磁化領域１ｂ，１ｃを非磁性体で構成した。具体例では、磁化領域１ａをマンガンアルミで構成し、非磁化領域１ｂ，１ｃをステンレスで構成した。両者の境界は、隙間および段差が生じないようにする。磁化領域の着磁パターンは、具体例ではスパイラル状のパターンとした。
【００３６】
具体例について説明すると、円柱体１は、長さ３１０ｍｍ、直径４０ｍｍであり、磁化領域１ａの長さは２００ｍｍ、回収側である非磁化領域１ｂの長さは８０ｍｍ、非磁化領域１ｃの長さは３０ｍｍである。着磁パターンは、全周を均等に、Ｎ極が４条、Ｓ極が４条が交互に形成されている。スパイラルのピッチは、円柱体１の長さが７５．２ｍｍで１周するピッチである。したがって、それぞれの極の条が母線となす角度は５９．１゜である。しかし、本発明は、これらの数値に限定されるものではなく、着磁パターンもスパイラルパターンに限られるものではない。また、ブレードの往復動の移動範囲は１５ｍｍである。
【００３７】
図６は、上記具体例の円柱体１の周面の展開図である。Ｎ極とＳ極が交互に合計８条、７５．２ｍｍのピッチで着磁パターンが形成されている。ブレード７は、着磁パターンの傾斜と反対の傾斜、具体例ではθが６゜の角度で設置されている。ブレード７については、後述することとし、ここでは、傾斜角度の一例を述べておくにとどめておく。
【００３８】
図１，図２で説明したように、円柱体１が回転するとともに、ブレード７が左に往復動する。この往復動により、円柱体１の表面に吸着されたチップ部品には、円柱体１の母線方向の押圧力が及ぼされて、チップ部品は回収側（図の左側）に移動され、最終的には、非磁化領域１ｂに移動され、円柱体１から落下する。したがって、円柱体１の表面に吸着されたチップ部品は、ブレード７の移動によって円柱体１の母線方向に移動されるから、磁化領域の着磁パターンは適宜のパターンでよい。しかしながら、チップ部品の移動は、吸着されている位置の磁力に抗して新たな位置にある磁力部分に移動する。したがって、吸着されたチップ部品が、ブレード７に押されて新たな磁力部分に移動しやすいような着磁パターンが望ましい。
【００３９】
図６で説明した着磁パターンは、この要求を満たすことができるものである。その作用を図７で説明する。２０ａ，２０ｂ，２０ｃはチップ部品である。図７（Ａ）に示すように、チップ部品２０ａが、着磁パターンａに吸着されている。着磁パターンａは、円柱体１の矢印方向の回転につれて破線で示すｂに移動する。チップ部品２０ａは、着磁パターンの吸着力よって着磁パターン上を移動するような吸着力を受けるから、ブレード７が移動しないと仮定した場合、移動した着磁パターンｂにおいては、チップ部品２０ｂの位置に移動することになり、回収方向である左方に移動しようとする分力を受ける。
【００４０】
図７（Ｂ）は、ブレード７が左方に移動した様子を示す。着磁パターンａが着磁パターンｂに移動する間において、ブレード７が破線の位置（図７（Ａ）の位置）から実線の位置に移動しているとする。ブレード７の左方の移動により、チップ部品２０ｂは、左方に移動する分力を受けながら、着磁パターンｂ上を移動するような吸着力を受けて、チップ部品２０ｃの位置に移動する。
【００４１】
このように、スパイラル状の着磁パターンを用いた場合には、着磁パターンの傾斜と、ブレード７の移動の両方の作用を受けてチップ部品２０ａがチップ部品２０ｃの位置に移動することになり、効率のよい、確実性の高い移動を行なうことができる。
【００４２】
ブレードと円柱体との関連構成について説明する。図１，図２，図６に示したように、ブレード７は、円柱体１の母線方向に対して傾斜して設けられている。図８は、ブレードの断面構造を示す図であり、ポリイミドの薄板で作製されたブレード７が、ステンレス製の支持板２１に固定ネジ２２によりネジ止めされて支持されている。支持板２１におけるブレード７の取付構造はネジ止めに限らず、接着剤を用いるなど、適宜の取付構造を採用できる。ブレード７は、円柱体１の表面にほぼ直交する角度に取り付けるのがよく、その先端と円柱体１の表面との間隔は、選別対象のチップ部品の厚みよりも小さい値にする。ブレード７の材料も適宜の材料を用いることができるが、先端部にチップ部品が滞留することを考慮して、それに対抗できる剛性を有する材料を選択する。ＨＤＰＥ等の合成樹脂を用いてもよい。
【００４３】
図９は、図６と同様に円柱体１の周面を展開した図である。図中、図１，図２，図６と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略する。なお、Ａ−Ａ線は、円柱体１の頂部の位置を示しており、ブレード７が設けられる位置を分かりやすくするために図示したものである。着磁パターンについては図示していない。図６と同じでもよく、他の着磁パターンであってもよい。ブレード７は、その直下の位置を線で図示した。円柱体１に対するブレード７は、相対的な往復動があるが図９は、円柱体１に対してブレード７が最も左方、すなわち、回収側に位置している状態を示し、最も右方に位置している状態を破線で図示した。この実施の形態では、ブレード７の往復動により円柱体１の磁化領域１ａに吸着されたチップ部品を非磁化領域１ｂに移動させて落下させ、回収することができる。
【００４４】
しかし、ブレード７の往復動だけでは、磁化領域１ａに吸着されたチップ部品を非磁化領域１ｂに移動させることが必ずしも十分ではない。すなわち、磁化領域１ａに吸着されたチップ部品を非磁化領域１ｂに移動させるようにブレード７の先端が非磁化領域１ｂにまで前進しても、ブレード７の後退の際に、チップ部品が磁化領域１ａの吸着力によって磁化領域１ａに戻されてしまうことがある。円柱体１の磁化領域１ａに戻されたチップ部品は、ブレード７の先端が磁化領域１ａに入り込むように後退することによって、ブレード７の先端の外側になったチップ部品は、円柱体１の回転により、磁化領域１ａに吸着されたままブレード７の押さえから逃げてしまう。ブレード７の往復動において、ブレード７の先端が磁化領域１ａにまで戻らないように、常に非磁化領域１ｂにあるように往復動させるようにすればよい。しかし、そのようにしても、着磁の強度によっては、チップ部品を非磁化領域１ｂに移動させることが困難となる。
【００４５】
図１０は、除去ブレード２３を加えた例である。上述したようなチップ部品の動きを考慮して、ブレード７の先端の移動を、後退位置においては、磁化領域１ａにまで移動させるようにするとともに、吸着されたままブレード７の後退によって、ブレード７に押さえられずに円柱体１の磁化領域１ａに吸着されたまま逃げたチップ部品を、その後方に固定された除去ブレード２３に当てるようにして、除去ブレード２３に沿って非磁化領域１ｂに移動させて、円柱体１の表面から落下させるようにした。除去ブレード２３の傾斜は、円柱体１の母線方向に対して、９０゜近い角度で、ブレード７の先端の後退位置の内側から円柱体１の非磁化領域１ｂに位置するように傾斜されて配置されている。したがって、磁化領域１ａに吸着され、ブレード７の往復動によって非磁化領域１ｂに向けて円柱体１上をブレード７の先端付近に移動してきたチップ部品は、ブレード７の後退により、ブレード７の押さえから逃げて、除去ブレード２３に当たって非磁化領域１ｂに移動されて、図１，図２の良品回収バット１９に回収される。
【００４６】
図１１は、ブレードの別の配置例を説明するためのもので、図９，図１０と同様の展開図である。この例では、図１０における除去ブレード２３をブレード７とともに往復動させるようにした。除去ブレード２３をブレード７とは別の駆動源によって往復動させるようにしてもよい。除去ブレード２３をブレード７と一体的に支持させるようにしてもよい。この場合、支持部材としては、図１で説明した例では、支持金具９に除去ブレード２３を固定する。ブレード７の往復動の範囲は、ブレード７が回収側に最も前進した位置で、非磁化領域１ｂにまで移動するようにし、後退位置では、磁化領域１ａに入り込むようにする。除去ブレード２３の往復動の範囲は、最も後退した位置で、ブレード７の内側から始まり、非磁化領域１ｂにおいて、チップ部品が磁化領域１ａを受けない位置まで達するような傾斜角で配置される。
【００４７】
なお、図１２に示すように、ブレード７に除去ブレード２３を連続するように構成してもよい。
【００４８】
これらの例において、ブレード７の回収側から最も遠い後端が、円柱体１の頂部よりも円柱体１の回転方向の上流側にあるようにしたが、これは、除去ブレード２３を配置する円柱体１の周方向の領域を確保しやすくするためであり、ブレード７の回収側から最も遠い後端が、円柱体１の頂部よりも円柱体１の回転方向の下流側にあるようにしてもよいことはもちろんである。除去ブレード２３の円柱体１の回転方向の下流側の位置は、円柱体１の底部近傍とするのが、チップ部品の落下距離を小さくできるが、必ずしもそのようにする必要はなく、円柱体１の底部の手前の位置でも、底部を越えた位置でもよい。
【００４９】
円柱体１の回転の周速度は、移送機構で移送されるチップ部品の移送速度と同程度以上とするのがよく、チップ部品の移送速度の数倍以上としてもよい。図１，図２で説明した実施の形態では、円柱体１の回転方向をチップ部品の移送方向と逆方向になるようにしたが、同方向としてもよい。また、円柱体１の表面に合成樹脂等のコーティングを施してもよい。
【００５０】
また、ブレード７の往復動の速度パターンは、図１，図２で説明した実施の形態では、回転カムの形状が対称的な形状であり、回収側に移動する往動の速度パターンと、回収側から戻る復動の速度パターンが同じであるが、復動の速度パターンを往動の速度パターンより大きくして、回収側にゆっくりと前進し、回収側からは急速に戻るような往復動をさせるようにしてもよい。
【００５１】
なお、この明細書でいう「チップ部品」は、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ状の電気部品を含むが、磁性体をもつものであれば、選別が可能であるから、必ずしも電気部品に限られず、電気部品以外の小型の機械部品等も含まれる用語として用いられている。
【００５２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、磁化された円柱体の周面にベルト等を介することなく、チップ部品を磁力で吸着するようにしたから、精度の良い選別が可能となり、円柱体に吸着されたチップ部品を円柱体の母線方向成分をもつように円柱体に対して相対的な往復動を与えることによって円柱体の回収側に移動させて回収するようにしたから、吸着されたチップ部品の回収が容易であるという効果がある。また、従来例の選別装置に比べて高速での選別が可能であり、１ｍｍ×０．５ｍｍの大きさのチップ抵抗器を選別した一例では、２５万個を１０分程度の高速で選別することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ部品の選別装置の実施の形態の一例を説明するための概略の構成を示す平面図である。
【図２】本発明のチップ部品の選別装置の実施の形態の一例を説明するための概略の構成を示す側面図である。
【図３】扇状の移送部分の一部の断面図である。
【図４】選別基準の異なる選別装置を複数用いた実施の形態の一例を示す構成図である。
【図５】円柱体１の一例を説明するための斜視図である。
【図６】具体例の円柱体の周面の展開図である。
【図７】着磁パターンの作用の説明図である
【図８】ブレードの構造を示す断面図である。
【図９】円柱体の周面の展開図である。
【図１０】除去ブレードを加えた円柱体の周面の展開図である。
【図１１】ブレードの別の配置例を説明するための円柱体の周面の展開図である。
【図１２】ブレードの別の配置例を説明するための円柱体の周面の展開図である。
【符号の説明】
１…円柱体、２…基板、３，４…軸受、５…モータ、６…歯車機構、７…ブレード、８，９…支持金具、９ａ…ピン、１０，１１…スライド軸、１２…圧縮バネ、１３…回転カム、１４…ホッパー、１５…第１シュート、１５ａ，１５ｂ…移送部分、１６…第２シュート、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ…移送部分、１７…高さ制限バー、１８…不良品回収バット、１９…良品回収バット、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…チップ部品、２１…支持板、２２…固定ネジ、２３…除去ブレード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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