(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ部内にダイボンディング剤にてダイボンディングしたＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、
前記リード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部から島状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにした凹み部を設け、
前記隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップを加熱溶融性のダイボンディング剤にてダイボンディングする一方、
前記隆起部における少なくとも外周側面には、隆起部の頂面側の前記ダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が設けられていることを特徴とする発光ダイオードランプ。
【請求項２】
内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ部内にダイボンディング剤にてダイボンディングしたＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、
前記リード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部から島状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにした凹み部を設け、
前記隆起部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成し、
前記隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップを加熱溶融性のダイボンディング剤にてダイボンディングすることを特徴とする発光ダイオードランプ。
【請求項３】
前記カップ部の底部には、前記隆起部の基部の外周を囲む環状溝が凹み形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオードランプ。
【請求項４】
前記隆起部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるように傾斜形成したことを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオードランプ。
【請求項５】
前記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外周側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。
【請求項６】
前記隆起部を、カップ部における軸線方向から見て、前記ＬＥＤチップにおける底面形状と合同又は相似の形状にすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。
【請求項７】
前記ＬＥＤチップの底面の面積より前記隆起部の頂面の面積を若干狭くまたは広く形成したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。
【請求項８】
前記ダイボンディング剤は半田ペーストであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子の部分を、透明の合成樹脂によるモールド部にてパッケージして成る発光ダイオードランプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種の発光ダイオードランプは、例えば、特開平１−１５２６７６号公報及び実公昭６２−４４５３０号公報等に記載されているように、一対のリード端子のうち一方のリード端子の先端に、逆向き裁頭円錐形のカップ部を凹み形成して、このカップ部における円錐状の内周面を光反射面にする一方、このカップ部内の底面に、ＬＥＤチップをダイボンディングし、このＬＥＤチップと他方のリード端子との間を、細い金属線にてワイヤボンディングしたのち、これらの全体を、レンズ部を有する透明合成樹脂製のモールド部にてパッケージするという構成にしている。
【０００３】
この場合において、図１８に示すごとく、ＬＥＤチップ１０４の発光層は、ＰＮ接合の間の活性層１０４ａに該当し、この活性層１０４ａからＬＥＤチップ１０４の外周面を介して横外方向に光が発射される。
【０００４】
ところで、従来は、図１７及び図１８に示すように、前記ＬＥＤチップのダイボンディングに際しては、カップ部１０１内の平坦な底面１０２に、半田ペースト等のような加熱溶融性（加熱によって溶融し、冷やすことで凝固するもの）のダイボンディング剤、又は加熱硬化性（加熱によって硬化するもの）のダイボンディング剤を塗着し（図１７参照）、この塗着したダイボンディング剤１０３の上にＬＥＤチップ１０４を載せ、この状態で前記加熱溶融性のダイボンディング剤１０３を、加熱にて一旦溶融したのち凝固する（加熱硬化性のダイボンディング剤１０３では加熱によって固化させる）という方法を採用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この場合において、従来は、前記カップ部１０１内の底面１０２を、カップ部１０１における軸線と直角な同一平面に構成していることにより、このカップ部１０１内の底面１０２に塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１０３を加熱にて溶融したとき、カップ部１０１内の底面１０２に沿って四方に広がり、この溶融ダイボンディング剤１０３に載っているＬＥＤチップ１０４も、前記溶融ダイボンディング剤１０３の四方への広がりに伴って、前記カップ部１０１内の底面に沿って移動し、この移動した位置において、前記溶融ダイボンディング剤の凝固にて固定されることになる。
【０００６】
さらに、加熱溶融性のダイボンディング剤を加熱にて溶融したとき、カップ部内の平坦な底面に沿って四方に広がり、この溶融ダイボンディング剤に載っているＬＥＤチップも、前記溶融ダイボンディング剤の四方への広がりに伴って、前記カップ部内の底面に沿って移動し、この移動した位置において、前記溶融ダイボンディング剤の凝固にて固定されることになる。
【０００７】
すなわち、従来の構造においては、前記ＬＥＤチップ１０４におけるカップ部１０１内の底面１０２へのダイボンディングに際して、前記ＬＥＤチップ１０４は、ダイボンディング剤１０３を加熱溶融したときにおける四方への広がりによって、前記カップ部における軸線に対して横方向にずれ移動することになり、換言すると、前記ＬＥＤチップ１０４を、カップ部１０１における中心又はその近傍の位置に固定して設けることの精度が低く、ひいては、カップ部における光の集光性が低下するという問題があった。
【０００８】
しかも、従来の構造では、前記ＬＥＤチップ１０４は、カップ部内の底面に対するダイボンディング剤の塗着量の多い少ないによって、前記底面からの浮き上がり高さが変化し、換言すると、前記ＬＥＤチップ１０４の高さ位置が、ダイボンディング剤の塗着量によって、前記カップ部１０１における円錐状反射面（円錐状内周面）１０１ａの軸線に沿って変位するから、前記ＬＥＤチップを、カップ部における円錐状反射面の軸線方向に沿った所定位置に固定して設けることの精度が低く、ひいては、カップ部における光の集光性が低下するという問題があった。
【０００９】
また、ダイボンディング剤１０３の塗着量が多い場合には、それに載ったＬＥＤチップ１０４の軸線がカップ部１０１の底面１０２と垂直な軸線に対して傾斜するというように傾いた状態でＬＥＤチップ１０４が固化してしまい、この場合にもカップ部における光の集光性が低下するという問題があった。
【００１０】
さらに、前記活性層１０４ａが当該ＬＥＤチップ１０４の底面（Ｐ層）に近い側に配置されているタイプのものでは、通常、活性層１０４ａはＬＥＤチップ１０４の底面から略５μｍ程度の高さ位置にある。
【００１１】
このタイプのＬＥＤチップ１０４の底面に近い側に活性層１０４ａが配置されたものを、カップ部１０１内の底面１０２に塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１０３上に載置した状態で加熱すると、当該ダイボンディング剤１０３の量が多いときには、溶融したダイボンディング剤１０３がＬＥＤチップ１０４の底面（下層１０４ｂから側面にはい上がり、前記活性層１０４の露出部分（発光面）を跨いで上層１０４ｃに達し、その状態で固化することになり（図１８参照）、前記下層１０４ｃと上層１０４ｃとが電気的に短絡してしまい不良となるという問題や、ＬＥＤチップ１０４の底面からはみ出した加熱溶融性または加熱硬化性のダイボンディング剤１０３が、ＬＥＤチップ１０４の外周側面には接触しない状態で、前記活性層１０４の露出部分（発光面）より高い位置まで上に盛り上がった状態で固化し、当該活性層１０４から発射された光が、前記盛り上がってダイボンディング剤１０３に邪魔され、いわゆる前記活性層１０４の発光面がダイボンディング剤１０３にて塞がれた状態となって、カップ部１０１の円錐状内周面１０１ａに到達せず、発光効率が極端に悪化するという問題があった。
【００１２】
本発明は、これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため、請求項１に記載の発明の発光ダイオードランプは、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ部内にダイボンディング剤にてダイボンディングしたＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、
前記リード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部から島状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにした凹み部を設け、前記隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップを加熱溶融性のダイボンディング剤にてダイボンディングする一方、前記隆起部における少なくとも外周側面には、隆起部の頂面側の前記ダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２に記載の発明の発光ダイオードランプは、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ部内にダイボンディング剤にてダイボンディングしたＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、前記リード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部から島状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにした凹み部を設け、前記隆起部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成し、前記隆起部の頂面に前記ＬＥＤチップを加熱溶融性のダイボンディング剤にてダイボンディングすることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発光ダイオードランプにおいて、前記カップ部の底部には、前記隆起部の基部の外周を囲む環状溝が凹み形成されているものである。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるように傾斜形成したものである。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外周側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けたものである。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部を、カップ部における軸線方向から見て、前記ＬＥＤチップにおける底面形状と合同又は相似の形状にすることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前記ＬＥＤチップの底面の面積より前記隆起部の頂面の面積を若干狭くまたは広く形成したものである。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前記ダイボンディング剤は半田ペーストであることを特徴とするものである。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【発明の作用・効果】
このように、カップ部内の底部に、島状の隆起部を設け、この隆起部の頂面に、ＬＥＤチップを加熱溶融性のダイボンディング剤にてダイボンディングすることにより、前記ダイボンディング剤における四方への広がりを、前記隆起部の大きさの範囲内に規制することができ、これにより、前記ダイボンディング剤に載せられているＬＥＤチップが、前記カップ部における軸線に対して横方向にずれ移動することを、この隆起部を設けない場合によりも確実に小さくできるから、前記ＬＥＤチップを、カップ部における中心又はその近傍の位置に固定して設けることの精度を向上でき、ひいては、カップ部における光の集光性を大幅に向上できるのである。しかも、前記隆起部の頂面に付着させたダイボンディング剤の上からＬＥＤチップを押しつけると、余分な量の溶融したダイボンディング剤は隆起部の頂面からはみ出した後、当該隆起部の外周側面に沿って、低い底部側に流れ落ちてしまうから、従来のようなＬＥＤチップの側面に沿ってダイボンディング剤が伝い上がることがなく、電気的短絡事故が発生しないし、ＬＥＤチップの側面の外側にダイボンディング剤が盛り上がって、ＬＥＤチップの側面（低い位置の活性部）から発射された光を、カップ部の円錐状反射粗面との間で遮り、発光効率を低下させるという問題を生じないという効果を奏する。
【００２６】
さらに、請求項１に係る発明では、前記隆起部の頂面に、凹み部を、前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにして設けることで、前記隆起部の頂面に、従来の同じ量のダイボンディング剤を塗着した後加熱溶融した場合に、このダイボンディング剤のうち盛り上がり厚さの厚い部分における一部が前記凹み部内に入ることにより、前記隆起部における頂面のうち前記凹み部を除く部分における溶融したダイボンディング剤の厚さを薄くできるとともに、この部分における溶融したダイボンディング剤の厚さが前記塗着量、ひいては、ダイボンディング剤の量によって変化する割合を小さくできるから、この溶融したダイボンディング剤に載せられているＬＥＤチップの高さ位置が、前記ダイボンディング剤の塗着量によって、前記カップ部における軸線方向に変位することを、前記凹み部を設けていない場合よりも確実に低減でき、ＬＥＤチップを、カップ部における円錐状反射面の軸線方向に沿った所定位置に固定して設けることの精度が高く、ひいては、カップ部における光の集光性をより向上できるのであり、しかも、加熱溶融されたダイボンディング剤がＬＥＤチップの側面に沿って伝い上がることが少なくなり、ダイボンディング剤の伝い上がりに起因して、ＬＥＤチップに電気的ショートが発生したり、ＬＥＤチップからの発光量が減少したりすることを、確実に低減できるのである。
【００２７】
更にまた、請求項１に記載した構成にすることにより、例えば、底面が矩形のＬＥＤチップを、カップ部における軸線方向から見て、その各側縁が矩形の隆起部における各側縁と平行又は略平行になる姿勢に向きを揃えること、及び、このＬＥＤチップにおける中心を隆起部における中心に正確に位置することが、加熱溶融性のダイボンディング剤を加熱溶融したときにおける表面張力にて自動的にでき、そして、この状態で、前記ＬＥＤチップを隆起部に対してダイボンディングできるから、前記底面が矩形のＬＥＤチップを、カップ部における軸線方向から見て、カップ部における中心又はその近傍の位置に固定して設けることの精度を更に向上できるとともに、ＬＥＤチップにおける底面の各側縁が矩形の隆起部における各側縁に対して非平行の向き姿勢になることに起因して発生する発光性のバラ付きを確実に小さくできるのである。
【００２８】
この場合、請求項６に記載の発明のように、前記隆起部を、カップ部における軸線方向から見て、前記ＬＥＤチップにおける底面形状と合同又は相似の形状であって、且つ前記ＬＥＤチップの底面の面積より隆起部の頂面の面積を若干狭くまたは広く形成することにより、前記加熱溶融したダイボンディング剤の表面張力による自動的な姿勢及び位置の修正（セルフアライメント）は、より確実に達成できる。
【００２９】
そして、前記ＬＥＤチップの底面の面積より隆起部の頂面の面積を若干狭くした場合には、ダイボンディング剤の粘度が高い場合であっても、当該ダイボンディング剤がＬＥＤチップの底面から上にはい上がったり、ＬＥＤチップの底面から横方向にはみ出したダイボンディング剤が当該底面からＬＥＤチップの側面の上方向に盛り上がらないから、そのダイボンディング剤による電気的短絡事故やＬＥＤチップの側面から発射された光がカップ部の内周面との間で遮られて集光効率が悪くなるという不都合も発生しない。
【００３０】
請求項４に記載の発明のように、前記隆起部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるように傾斜形成すれば、前記隆起部の頂面に塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤のうちの余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、隆起部の外周側面方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶融したダイボンディング剤のうちの余分の量が頂面９ａから外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、ダイボンディング剤の層が途中で途切れないから、頂面の半径外方向（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメントの効果を発揮できると共に、当該頂面上のダイボンディング剤の層厚さが均一となるから、それに載るＬＥＤチップの軸線が頂面に対して略直交状態に保持され、ＬＥＤチップは傾かないという作用・効果を奏することができる。
【００３１】
そして、請求項１に記載の発明のように、前記隆起部における少なくとも外周側面に、隆起部の頂面側のダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が設けられていると、前記隆起部の頂面に塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤のうちの余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、隆起部の外周側面方向に一層流れ落ち易くなるという効果を奏する。
【００３２】
請求項３に記載の発明のように、前記カップ部の底部に、前記隆起部の基部の外周を囲む環状溝が凹み形成されている場合には、前記隆起部の頂面に塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤の塗着量が多過ぎても、その余分なダイボンディング剤を確実に環状溝側に溜めることができ、前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止する効果、並びに頂面に載置されたＬＥＤチップが傾かないという効果を確実にできる。
【００３３】
さらに、請求項５に記載の発明のように、前記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外周側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けると、前記隆起部の頂面に塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤のうちの余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、隆起部の外周側面方向に一層流れ落ち易くなるという効果奏する。
【００３４】
請求項２に記載の発明のように、前記隆起部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成すれば、前記隆起部の頂面に塗着した余分の加熱溶融性のダイボンディング剤（半田ペースト）が外周側面にあふれたとき、当該外周側面の梨子地状等の荒い表面にて加熱前の半田ペーストが止まる。そして加熱により前記外周側面上で溶融した半田（加熱溶融性のダイボンディング剤）が呼び水となり、頂面上の溶融した半田を隆起部の基部方向に流れ易くできる。従って、前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止する効果、並びに頂面に載置されたＬＥＤチップが傾かないという効果を奏するのである。
【００３５】
本発明は、ダイボンディング剤が半田ペーストのような加熱溶融性のものを使用して、前述の各発明の適正な効果が得られる。
【００３６】
【００３７】
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。図１〜図６は、第１の実施の形態を示す。
【００３９】
この図において、符号１は、発光ダイオードランプを示し、この発光ダイオードランプ１は、一対のリード端子２，３と、この両リード端子２，３のうち一方のリード端子２の先端にダイボンディングしたＬＥＤチップ４と、このＬＥＤチップ４と前記他方のリード端子３との間をワイヤボンディングした細い金属線５と、前記両リード端子２，３の先端の部分を、パッケージする透明合成樹脂製のモールド部６とから成り、前記モールド部６の先端には、前記ＬＥＤチップ４の箇所又はその近傍に焦点を有するレンズ部７を一体的に備えている。
【００４０】
そして、前記一方のリード端子の先端に対してＬＥＤチップ４をダイボンディングするに際しては、前記一方のリード端子２の先端に、カップ部８を凹み形成して、その円錐状の内周面８ａを光反射面にする一方、前記カップ部８内の平坦状の底部８ｂに、当該底部８ｂから島状に突出する隆起部９を設け、この隆起部９の頂面９ａに、半田ペースト１０（５μｍ〜３０μｍ程度の直径の球状の半田粒をフラックスに混ぜたもの）の適宜量を塗着し、次いで、この半田ペースト１０の上に、前記ＬＥＤチップ４を載せ、この状態で、半田の溶融点以上の温度に加熱したのち冷却して半田を凝固するというようにする。
【００４１】
このように、カップ部８内の底部８ｂに、島状の隆起部９を設け、この隆起部の頂面９ａに、ＬＥＤチップ４を加熱溶融性のダイボンディング剤であるところの半田ペースト１０にてダイボンディングすることにより、前記半田ペースト１０を加熱溶融したときにおける四方への広がりを、前記隆起部９の大きさの範囲内に規制することができ、これにより、前記溶融した半田に載せられているＬＥＤチップ４が、前記カップ部８における円錐状内周面８ａの軸線８ｃに対して横方向にずれ移動することを、この隆起部９を設けない場合によりも確実に小さくできる。
【００４２】
すなわち、前記ＬＥＤチップ４を、カップ部８における中心又はその近傍の位置に固定して設けることの精度を向上できるのであり、この場合において、前記隆起部９は、カップ部８における軸線８ｃの方向から見て、ＬＥＤチップ４と同様に矩形にする必要がなく、丸型でも良い。
【００４３】
特に、この第１の実施の形態によると、透明合成樹脂製のモールド部６の先端部にレンズ部７を一体的に備えている場合に、前記隆起部９を設けたことによって、前記ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７における焦点を通る光主軸線上、又はその近傍に正確に位置することができる（図５参照）。
【００４４】
前記ダイボンディングにおいて、ＬＥＤチップ４が、図３に示すように、長さ寸法Ｌ０で幅寸法Ｗ０の矩形である場合に、このＬＥＤチップ４をダイボンディングする前記隆起部９を、図４に示すように、同じく長さ寸法Ｌ１で幅寸法Ｗ１の矩形にして、且つ、前記Ｌ１をＬ０に、前記Ｗ１をＷ０に各々等しくした合同の矩形にするか、或いは、相似の矩形にする。
【００４５】
このように構成することにより、前記矩形のＬＥＤチップ４を、前記矩形の隆起部９に対して、カップ部８における軸線方向から見た図６に二点鎖線で示すように、当該ＬＥＤチップ４における底面の各側縁が隆起部９における各側縁に対して非平行の向き姿勢で載せられているか、或いは、ＬＥＤチップ４が前記隆起部９の中心からずれた位置に載せられている場合に、加熱溶融した半田における表面張力がＬＥＤチップ４及び隆起部９の各側縁（側面）に同時に作用することで、この各側縁（側面）に作用する表面張力によって、前記矩形のＬＥＤチップ４を、カップ部８おける軸線方向から見て、その各側縁が矩形の隆起部９における各側縁と平行又は略平行になる姿勢の向きに自動的に修正できる（セルフアライメントと称する）とともに、当該ＬＥＤチップ４における中心を隆起部９における中心に正確に位置するように自動的に修正できるのである。
【００４６】
この場合において、本発明者達の実験によると、加熱溶融した半田の表面張力による前記した自動的な姿勢及び位置の修正（セルフアライメント）は、前記隆起部９の頂面９ａにおける矩形の長さ寸法Ｌ１及び幅寸法Ｗ１を、前記ＬＥＤチップ４における矩形の長さ寸法Ｌ０及び幅寸法Ｗ０の０．５〜１．５倍の範囲内にした場合に限りより確実に達成でき、最も好ましく達成できるのは、０．７５〜１．２５倍であった。
【００４７】
また、前記隆起部９を丸型にした場合には、その直径寸法を、正方形にしたＬＥＤチップ４における一辺の長さ寸法に対して、０．５〜１．５倍の範囲内に、最も好ましいのは０．７５〜１．２５倍にすることにより、ＬＥＤチップ４を隆起部９の中心に位置するように自動的に修正できるのであった。
【００４８】
なお、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ４の底面の平面視形状が矩形の場合には隆起部９の頂面９ａの平面視形状が矩形であることが好ましく、ＬＥＤチップ４の底面の平面視形状が正方形、菱形、三角形、丸形の場合には、隆起部９の頂面９ａの平面視形状
も同じく正方形、菱形、三角形、丸形というように相似形状乃至合同形状に形成することが前記セルフアライメントとって好ましい。また、上記の場合に、ＬＥＤチップ４の底面の面積と隆起部９の頂面９ａの面積とが同じの他、ＬＥＤチップ４の底面の面積が隆起部９の頂面９ａの面積より若干広い（図７（ａ）の二点鎖線４ｄ１参照、又は狭く形成しても（図７（ａ）の二点鎖線４ｄ２参照）、前記セルフアライメントは良好であった。
【００４９】
ダイボンディング剤１１が加熱溶融性の半田ペースト１０である場合、隆起部９の頂面９ａに塗着した半田ペースト１０の余分の量が、溶融した時に頂面９ａから外周側面９ｃに流れ落ちて高さの低い底部８ｂ側に溜まるから、従来のように、ダイボンディング剤１０の量が多いとき等に、溶融したダイボンディング剤１０がＬＥＤチップ４の底面（下層４ｂ）から側面にはい上がることがなく、前記活性層４ａの露出部分（発光面）を跨いで上層４ｃに達し、その状態で固化することになり前記下層４ｃと上層４ｃとが電気的に短絡してしまい不良となるという問題は発生しないのである。
【００５０】
ダイボンディング剤１１が加熱硬化型である銀ペースト或いはインジウムペーストである場合には、そのペーストの粘度が初期状態（隆起部９の頂面９ａに塗着した状態）より柔らかくなることはないから、隆起部９の頂面９ａに塗着した銀ペースト或いはインジウムペースト上にＬＥＤチップ４を搭載し、頂面９ａに向かって押しつけたとき、余分の量の銀ペースト（インジウムペースト）がＬＥＤチップ４の底面から横方向にはみ出して、当該底面からＬＥＤチップ４の側面の上方向に前記ペーストが盛り上がらないようにするために、ＬＥＤチップ４の底面の面積の方が隆起部９の頂面９ａの面積より若干広くなるようにすることが好ましい。ダイボンディング剤１１が加熱溶融性である場合には、溶融したダイボンディング剤１１（半田）が隆起部９の頂面９ａの外周縁から外周側面９ｃに流れ落ち易い。このようにすれば、ＬＥＤチップ４の底面から近い高さ位置に活性層４ａがあるタイプを搭載したとき、その活性層４ａから発射した光がカップ部８の内周面８ａに到達するのが妨げられないのである。
【００５１】
さらに、図７（ａ）に示すように、隆起部９の頂面９ａを平面視で見た場合、当該頂面９ａの各角部９ａｏ（隣り合う側縁９ｂ，９ｂの交差部）を丸く形成しても良い。また、図７（ｂ）に示すごとく、前記頂面９ａを平面視で見た場合、その各側縁９ｂが直線でなく、２つの角部９ａｏ，９ａｏを挟む中央寄りで内径方向に凸湾曲させると、当該頂面９ａに塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１１がＬＥＤチップ４の押さえ付け等により隆起部９の外周側面９ｃ方向に流れ落ち易くなる。同様に、図８に示すように、隆起部９の縦断面図において、頂面９ａと外周側面９ｃとの交差部を丸く凸湾曲状に形成しても、頂面９ａに塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１１の余分の量がＬＥＤチップ４の押さえ付け等により隆起部９の外周側面９ｃ方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶融したダイボンディング剤１１が頂面９ａから外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、ダイボンディング剤１１の層が途中で途切れず、頂面９ａの半径外方向（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメントの効果を発揮できると共に、当該頂面９ａ上のダイボンディング剤１１の層厚さが均一となるから、それに載るＬＥＤチップ４の軸線が頂面９ａに対して略直交状態に保持され、ＬＥＤチップ４は傾かないのである。
【００５２】
さらに、図９、図１０及び図１３に示す第２実施形態のように、カップ部８の下向きに凹み形成された底部８ｂから島状に隆起させた隆起部９の断面形状を、当該隆起部９の頂面９ａ側より基部側で広くなるように傾斜形成する。例えば、頂面９ａから外周側面９ｃへの角度θ１が８０度〜２０度程度に傾斜させるのである。このように、外周側面９ｃを傾斜形成させることにより、頂面９ａに塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１１のうちの余分の量がＬＥＤチップ４の押さえ付け等により、隆起部９の外周側面９ｃ方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶融したダイボンディング剤１１のうちの余分の量が頂面９ａから外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、前記角度が小さい程（傾斜が緩い程）ダイ
ボンディング剤１１の層が途中で途切れないから、上述と同じく、頂面９ａの半径外方向（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメントの効果を発揮できると共に、当該頂面９ａ上のダイボンディング剤１１の層厚さが均一となるから、それに載るＬＥＤチップ４の軸線が頂面９ａに対して略直交状態に保持され、ＬＥＤチップ４は傾かないという作用・効果を奏することができる。なお、外周側面９ｃの傾斜角度θ１が緩過ぎると、頂面９ａに載ったＬＥＤチップ４が傾斜の低い側に流れ落ち易い。実験の結果、前記傾斜角度θ１が３５度〜６０度の範囲のものが前記作用効果の点で良好であった。
【００５３】
さらに、図１１（ａ）に示す実施形態のように、隆起部９の外周側面９ｃ（傾斜状であることが好ましい）に略沿うように、頂面９ａから基部方向に長手の凹溝部１２を多数形成し、頂面９ａに塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１１のうちの余分の量が隆起部９の基部の方向に流れ落ち易いように導くべく構成するものであり、図１１（ｂ）に示す実施形態では、一対の凹溝部１３、１３を、その始端（上端）が頂面９ａの半径内径寄り部位から始まり、各凹溝部１３の中途部は隆起部９の外周側面９ｃの傾斜より傾斜角度が緩くなるように深く抉って形成したものであり、隆起部９の基部へのダイボンディング剤１１の流下がより良く行われるようにしたものである。この種の凹溝部１２、１３は、４方の外周側面９ｃに全て形成する必要はない。
【００５４】
図１２及び図１３に示す第３実施形態では、前記カップ部８の底部８ｂには、前記隆起部９の基部の外周を囲むように環状溝１４ａ，１４ｂが凹み形成されているものであり、このように底部８ｂより深く環状溝１４ａ，１４ｂを形成することにより、頂面９ａに塗着した加熱溶融性のダイボンディング剤１１の塗着量が多過ぎても、その余分なダイボンディング剤１１を確実に環状溝１４側に溜めることができ、前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止する効果、並びに頂面９ａに載置されたＬＥＤチップ４が傾かないという効果を確実にできる。
【００５５】
なお、図１２に示す実施形態では、隆起部９の頂面９ａとカップ部８の底部８ｂとがほぼ同じ高さ位置にあるため、ＬＥＤチップ４の活性層４ａが隆起部９の頂面９ａからの高さ位置が少ない状態でダイボンディングされても、活性層４ａから、カップ部８の円錐状内周面８ａの深い位置に対して光照射することができ、集光効率を一層高くできるという効果を奏する。
【００５６】
前記各実施形態において、隆起部９の４５度等の傾斜状の外周側面９ｃを梨子地状などの荒い表面に形成することにより、頂面９ａに塗着した余分の半田ペースト１０が外周側面９ｃにあふれたとき、当該外周側面９ｃの梨子地状等の荒い表面にて加熱前の半田ペースト１０が止まる。そして加熱により前記外周側面９ｃ上で溶融した半田が呼び水となり、頂面９ａ上の溶融した半田を隆起部９の基部方向に流れ易くできる。従って、前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止する効果、並びに頂面９ａに載置されたＬＥＤチップ４が傾かないという効果を奏するのである。
【００５７】
図１４に示す第４実施形態は、隆起部としての縦断面台形状のブロック１５をリード端子におけるカップ部８とは別体にて予め形成し、このブロック１５を、前記カップ部８の平坦状の底部８ｂに導電性のボンディング剤（図示せず）にて付着固定し、そのブロック１５の頂面１５ａにダイボンディング剤１１を塗着してからＬＥＤチップ４を搭載し、加熱溶融性のダイボンディング剤１１を使用してＬＥＤチップ４を固定することができる。この実施形態では隆起部９となるブロック１５をカップ部８の材料と別のものを使用できるから、導電性及びダイボンディング性に最適な材質を選択することができる。ブロック１５の外周側面１５ｃを前記各実施形態のように４５度程度の傾斜面に形成して、余分の量のダイボンディング剤１１の流れ落ちを良好にさせることや、梨子地状表面に形成すること、凹溝部１２、１３を形成できることはいうまでもない。
【００５８】
次に、図１５及び図１６に示す第５の実施の形態では、前記各実施形態の構成による隆起部９（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）に、凹み部１６を、当該凹み部１１内に前記ＬＥＤチップ４が嵌まることがない大きさにして設けたものである。
【００５９】
このように構成することにより、前記隆起部９（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）に、従来の同じ量の半田ペースト１０を塗着した場合に、加熱溶融した半田における盛り上がり厚さの厚い部分における一部が前記凹み部１６内に入ることにより、前記隆起部９（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）のうち前記凹み部１６を除く部分における溶融半田の厚さを薄くできるとともに、この部分における溶融半田の厚さが塗着量によって変化する割合を小さくできるから、この溶融半田に載せられているＬＥＤチップ４の高さ位置が、前記半田ペースト１０の塗着量、ひいては、溶融半田量によって、前記カップ部８における軸線８ｃの方向に変位することを、前記凹み部１６を設けていない場合よりも確実に低減できるとともに、溶融半田がＬＥＤチップ４の側面に沿って伝い上がることを確実に少なくできる。
【００６０】
特に、この第５の実施の形態によると、透明合成樹脂製のモールド部６の先端部にレンズ部７を一体的に備えている場合に、前記隆起部９を設けたこと、及び、この隆起部９に凹み部１６を設けたことの両方によって、前記ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７における焦点、又はその近傍に正確に位置することができる。
【００６１】
第６の実施形態としては、発光ダイオードランプ１は、内周面８ａを円錐状の光反射面にしたカップ部８を設けて成る少なくとも一本のリード端子２と、前記カップ部８内の底部８ｂにダイボンディング剤１０（１１）にてダイボンディングしたＬＥＤチップ４と、前記リード端子２のうち少なくとも前記カップ部８の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部６とを備えた発光ダイオードランプにおいて、前記リード端子２におけるカップ部８内の底部８ｂのうち前記ＬＥＤチップ４が載置される部位の表面を、梨子地状の等の荒い表面に形成したことを特徴とするものである。
【００６２】
このように構成すれば、梨子地状の等の荒い表面に半田ペースト１０を塗着すると、表面の荒い個所から半田ペースト１０がずれず、加熱溶融したときにも、前記表面の荒い個所に溶融した半田ペーストの大部分が拘束されて保持され、次いで冷却して半田ペーストが固化すると、その上のＬＥＤチップ４もずれ動かず、ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７における焦点、又はその近傍に正確に位置することができる。
【００６３】
なお、本発明においては、加熱溶融性のダイボンディング剤として、前記した半田ペーストに限らず、これ以外の加熱溶融性のダイボンディング剤を使用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の実施の形態による発光ダイオードランプを示す要部拡大縦断正面図である。
【図２】  前記発光ダイオードランプにおいて一方のリード端子の先端部を示す拡大縦断正面図である。
【図３】  図２のIII −III 視底面図である。
【図４】  図２のIV−IV視平面図である。
【図５】  前記一方のリード端子の先端におけるカップ部内にＬＥＤチップをダイボンディングし
た状態を示す拡大縦断正面図である。
【図６】  図５の平面図である。
【図７】  （ａ）は隆起部の頂面の平面視形状が正方形である場合のＬＥＤチップの底面の面積との大小関係を示す平面図、（ｂ）は隆起部の頂面の側縁が湾曲している場合のＬＥＤチップの底面の面積との大小関係を示す平面図である。
【図８】  隆起部の頂面と外周側面との交差部が丸みのある実施形態の縦断面図である。
【図９】  隆起部の外周側面が傾斜状である第２実施形態の縦断面図である。
【図１０】  第２実施形態の変形例を示す縦断面図である。
【図１１】  （ａ）は隆起部の外周側面に細い凹溝部を形成した実施形態の斜視図、（ｂ）は隆起部の外周側面に一対の太い凹溝部を形成した実施形態の斜視図である。
【図１２】  カップ部の底部であって隆起部の基部にさらに深い環状溝を形成した第３実施形態の縦断面図である。
【図１３】  前記深い環状溝を形成した第３実施形態の変形例を示す縦断面図である。
【図１４】  隆起部として別体のブロックを用いた第４実施形態の縦断面図である。
【図１５】  第５実施形態において一方のリード端子の先端部を示す拡大縦断正面図である。
【図１６】  第５の実施の形態において一方のリード端子の先端におけるカップ部内にＬＥＤチップをダイボンディングした状態を示す拡大縦断正面図である。
【図１７】  従来例のカップ部の断面形状を示す縦断面図である。
【図１８】  従来例のカップ部の底面にＬＥＤチップをダイボンディングした状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１                      発光ダイオードランプ
２，３                  リード端子
４                      ＬＥＤチップ
５                      金属線
６                      モールド部
７                      レンズ部
８                      カップ部
８ａ                    円錐状の光反射面
８ｂ                    底部
８ｃ                    軸線
９                      隆起部
９ａ                    頂面
９ｃ                    外周側面
１０                    半田ペースト
１１                    ダイボンディング剤
１２、１３              凹溝部
１４ａ，１４ｂ          環状溝
１５                    ブロック
１６                    凹み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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