(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
横長の矩形状に形成された反射ケース内に発光ダイオードを備えた矩形のチップ型発光装置と、前記チップ型発光装置を実装する配線基板とを有する発光装置において、
前記チップ型発光装置の反射ケースの長手方向両側面には、それぞれ外側に突出させた接続端子を設け、前記配線基板には、前記チップ型発光装置を埋設する収納用切欠き部を設け、かつ前記収納用切欠き部に隣接する位置に、前記チップ型発光装置の前記接続端子を収納する接続用凹部を形成し、前記収納用切欠き部に埋設されたチップ型発光装置の前記接続端子と前記接続用凹部に形成した配線パターンによる接続部とを電気的に接続したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記配線基板は成形樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記配線基板は白色系であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記接続端子を、前記チップ型発光装置の前記両側面の高さ方向の中間部にそれぞれ配置したことを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶のバックライトとして用いられる面発光装置の光源となる発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ）は、動作電圧が低く、かつ応答速度が速く、しかも動作寿命が長いなどの利点があるため、液晶のバックライトとして多く使用されている。特に、近年では、電気機器の小型化の要求に応じるためサイドビュー型の表面実装用のチップ型発光装置が使用され、これをフレキシブル基板に取り付けて発光装置を構成している。
【０００３】
ＬＥＤを用い、かつ反射ケースを有する従来の表面実装型のチップ型発光装置（以下、チップＬＥＤという）およびこれを用いた発光装置の構成について図面を参照して説明する。
【０００４】
図４に反射ケースを有するチップＬＥＤ及び発光装置の従来例を示す。同図（Ａ）は発光装置の組立状態を示す側面図、同図（Ｂ）は発光装置の正面図であり、箱状の反射ケース７１に対してリードフレームからなる一対の電極７２，７３がインサート成形によって設けられている。一方の電極７３の上部は発光素子７５を実装するパット部であり、このパット部に塗布された導電性樹脂である銀ペーストを熱硬化させることによって発光素子７５が電極７３と電気的および機械的に接続されている。他方の電極７２の上部は、発光素子７５と金属ワイヤにて電気的に接続されるボンディングパット部となっている。
【０００５】
反射ケース７１は、発光素子７５からの光の取り出し効率を向上させるために白色の高耐熱樹脂によって成形されている。さらに発光素子７５と金属ワイヤの保護と、光の取り出し効率向上のために、透光性のエポキシ樹脂を反射ケース７１の樹脂充填部７７に注入した後、加熱・硬化させてレンズを形成することによってチップＬＥＤ７０が構成される。
【０００６】
反射ケース７１の下側の両角部には、電極７２，７３に接合されたＬ字形の接続端子７８，７９が両角部をそれぞれ覆って設けられている。
【０００７】
チップＬＥＤ７０は、フレキシブル基板８０上に接続端子７８，７９を介して接合され、発光装置８１を構成している。
【０００８】
発光装置８１は導光板８２の側面に平行に配置されて、導光板８２に光を供給し、供給された光は液晶８３に裏側から照射される。
【０００９】
導光板８２の液晶側表面には拡散シートとプリズムシートが貼り付けられ、裏面には反射シートが貼り付けられている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
近年の電子機器の小型、薄型化の要求に伴って、導光板８２と光源部も薄型化することが求められている。しかしながら、光源部のフレキシブル基板８０は屈曲しやすい構造であるため、図４（Ｂ）に示すように反りや波打ちが発生して上下位置が変動しやすく、導光板８２の厚み方向の中心位置に対する光軸合わせ又はアライメントが困難である。特に導光板８２を薄型化したときには上下の位置ずれによって面発光装置としての輝度が大きく変化し、製品によっては所定の輝度が得られないという問題がある。
【００１１】
また、発光装置は、チップＬＥＤ７０本体の厚みと、フレキシブル基板８０の厚みと、接続端子７８，７９の厚みとを合わせた厚みになるため、導光板８２とシート類を含めた厚みより厚くなるという問題もある。
【００１２】
そこで本発明は、厚みを薄くしても組立精度が向上し、輝度のばらつきを無くして所望の輝度を確保できる発光装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光装置においては、チップ型発光装置の接続端子を長手方向両側面にそれぞれ設け、配線基板にチップ型発光装置を埋設する収納用切欠き部と立体配線を施したものである。
【００１４】
この発明によれば、組立精度を向上させ厚みを薄く形成した発光装置が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本願の第１の発明は、横長の矩形状に形成された反射ケース内に発光ダイオードを備えた矩形のチップ型発光装置と、前記チップ型発光装置を実装する配線基板とを有する発光装置において、前記チップ型発光装置の反射ケースの長手方向両側面には、それぞれ外側に突出させた接続端子を設け、前記配線基板には、前記チップ型発光装置を埋設する収納用切欠き部を設け、かつ前記収納用切欠き部に隣接する位置に、前記チップ型発光装置の前記接続端子を収納する接続用凹部を形成し、前記収納用切欠き部に埋設されたチップ型発光装置の前記接続端子と前記接続用凹部に形成した配線パターンによる接続部とを電気的に接続したことを特徴とする発光装置としたものであり、接続端子を長手方向両側面に設けたのでチップ型発光装置の高さ方向の厚みが小さくなり、配線基板に収納用切欠き部を設けたので発光装置の固定を確実に行い、高さ方向の位置ずれが小さくなるという作用を有する。
【００１７】
本願の第２の発明は、前記配線基板は成形樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置としたものであり、成型品にすることにより、取付け用のフック等を自由に配置して取付けでき、導光板と直接嵌合できるという作用を有する。
【００１８】
本願の第３の発明は、前記配線基板は白色系であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置としたものであり、チップ型発光装置から洩れた光を白色系の配線基板表面で反射させるという作用を有する。
【００１９】
本願の第４の発明は、前記配線基板の前記収納用切欠き部に隣接する位置に、前記チップ型発光装置の前記接続端子を収納する接続用凹部を形成したことを特徴とする発光装置であり、接続端子を収納する接続用凹部を形成したので、接続端子の上下位置のばらつきが抑えられ、全体の寸法の高さ方向のばらつきが低減されるという作用を有する。
【００２０】
本願の第５の発明は、前記接続端子を、前記チップ型発光装置の前記両側面の高さ方向の中間部にそれぞれ配置したことを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の発光装置としたものであり、接続端子を高さ方向の中間位置に配置することにより接続端子およびこれに付着する半田が上端より上側に突出することが確実に防止されるという作用を有する。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図２を用いて説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の側面図、（Ｂ）は同発光装置の正面図を示す。
【００２３】
発光装置１のチップ型発光装置９は、正面視して横長の矩形状に形成された反射ケース２内に発光ダイオードの一例である複合発光素子３を有し、その接合構造は従来例に係るチップＬＥＤと同じ方式である。そして、反射ケース２の両側面には、逆Ｌ字形の接続端子４，５が、一辺を両側面に接続し、他辺を両側面の上端からそれぞれ外側に突出させて設けられている。
【００２４】
配線基板６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなり、約０．７ｍｍの厚みに形成されている。
【００２５】
配線基板のパターン形成法には、金型にて同時にパターニングする２ショット法や、全面メッキを施したものを露光により必要なパターンのみ残す露光法、又はレーザーにて不要部分を除去するレーザー法等の１ショット法が知られている。
【００２６】
配線基板６には、上部及び前部を切り欠いた収納用切欠き部７が形成されている。収納用切欠き部７は、その幅を反射ケース２の幅より少し大きく形成し、高さを反射ケース２よりも少し小さく形成している。
【００２７】
このため、チップ型発光装置９の上部及び前部は収納用切欠き部７から少し上側及び前側に突出し、また、接続端子４，５は配線基板６の上面に沿って配置されている。
【００２８】
配線基板６の収納用切欠き部７の内部には図示しない立体配線パターンによる接続部が形成されており、チップ型発光装置９の接続端子４，５は立体配線パターンの接続部に半田付けされて発光装置１を構成している。半田付けはクリーム半田を印刷した配線基板６上にチップ型発光装置９を実装した後に加熱する方法が用いられ、半田の厚みは接続端子４，５より上方に突出しにくい。
【００２９】
配線基板６は所定厚みを有する液晶ポリマーで形成されているので、反りや波打ちが発生しにくく、導光板８に対する上下方向の位置ずれも発生しにくい。
【００３０】
かかる構成によって、チップ型発光装置９の厚みを薄く形成して全体の厚みを薄くできるとともに導光板８に対する位置ずれを小さくして光の供給量を安定させることができる。
【００３１】
導光板８の厚みを０．７ｍｍ、反射シートが０．０６５ｍｍ、拡散シートが０．０６５ｍｍ、プリズムシートが０．０６２ｍｍを２枚とすると、トータルが０．９５４ｍｍとなる。これに対して発光装置１の厚みをトータル１ｍｍとでき、全厚１ｍｍ以下が達成される。
【００３２】
（実施の形態２）
図２（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の側面図、（Ｂ）は同発光装置の光源部の正面図を示す。
【００３３】
第２の実施の形態に係る発光装置１４のチップ型発光装置９は第１の実施の形態で説明したものと同じものを使用する。
【００３４】
配線基板１０は、前述した配線基板６より厚みを厚く形成されており、収納用切欠き部１１の上下方向の高さは反射ケース２の高さと同一に形成されている。
【００３５】
収納用切欠き部１１に隣接する位置、すなわち収納用切欠き部１１の両側には、上方及び前方に開口してチップ型発光装置９の接続端子４，５を収納する接続用凹部１３を形成している。
【００３６】
接続用凹部１３の上面には立体配線の一例である接続部１３ａが形成されており、接続端子４，５の裏面を接続部に半田で接合している。
【００３７】
配線基板１０は接続用凹部１３を有して接続端子４，５を収納しているので、上下方向の寸法のばらつきを小さくすることができる。特に半田を裏面側のみに接合した場合にはチップ型発光装置９の上面を配線基板１０の上面に一致させて形成することが可能になる。かかる構成によって、発光装置１４の上下の両面とも平面状に形成することができ、位置合わせを容易かつ確実に行うことができ、製品の品質を向上させることができる。
【００３８】
（実施の形態３）
図３は本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の正面図を示す。
【００３９】
第３の実施の形態に係る発光装置１５のチップ型発光装置１６は、前述したチップ型発光装置９とは接続端子の位置のみが異なっている。チップ型発光装置１６の接続端子１７，１８は、上端位置にあるチップ型発光装置９の接続端子４，５の位置より少し下げて、高さ方向の中間部に配置したものである。
【００４０】
また、発光装置１５の配線基板１９は、接続用凹部２０の位置を、チップ型発光装置１６の接続端子１７，１８の位置に合わせて、第２の実施の形態に係る発光装置１４の配線基板１０の接続用凹部１３の位置より少し下げて形成したものである。接続用凹部２０には立体配線の一例である接続部２０ａが形成されている。
【００４１】
かかる構成によって、接続部に半田付けされたチップ型発光装置１６の接続端子１７，１８は配線基板１９の上面より下側レベルに配置されるので、半田が接続端子１７，１８の上面側にはみ出した場合においても配線基板１９の上面レベルは平面状に形成され、半田付けによる製品の高さのばらつきをほとんどゼロにすることができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、接続端子を長手方向両側面に設けたのでチップ型発光装置の高さ方向の厚みが小さくなり、配線基板に収納用切欠き部を設けたので発光装置の固定を確実に行い、高さ方向の位置ずれや傾きを小さくすることができ、組立精度を向上させ厚みを薄く形成することができる。
【００４４】
また、配線基板を成形樹脂で形成すると、取付け用のフック等を自由に配置して取付けでき、導光板と直接嵌合できるので、取付け精度が向上し、光学特性が向上する。
【００４５】
また、配線基板を白色系にすると、チップ型発光装置から洩れた光を白色系の配線基板表面で反射させ、光を再利用することができる。
【００４６】
また、接続端子を収納する接続用凹部を形成すると、接続端子の上下位置のばらつきが抑えられ、全体の寸法の高さ方向のばらつきが低減される。
【００４７】
また、接続端子を高さ方向の中間位置に配置することにより接続端子およびこれに付着する半田が上端より上側に突出することが確実に防止され、製品の品質をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の側面図
（Ｂ）は同発光装置の正面図
【図２】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の側面図
（Ｂ）は同発光装置の正面図
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の正面図
【図４】（Ａ）は従来例に係る発光装置の側面図
（Ｂ）は同発光装置の正面図
【符号の説明】
１  発光装置
２  反射ケース
３  複合発光素子（発光ダイオード）
４，５  接続端子
６  配線基板
７  収納用切欠き部
８  導光板
９  チップ型発光装置
１０  配線基板
１１  収納用切欠き部
１３  接続用凹部
１３ａ  接続部（立体配線）
１４  発光装置
１５  発光装置
１６  チップ型発光装置
１７，１８  接続端子
１９  配線基板
２０  接続用凹部
２０ａ  接続部（立体配線）
【図１】
0004013560.tif 000002
【図２】
0004013560.tif 000003
【図３】
0004013560.tif 000004
【図４】
0004013560.tif 000005