(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、
上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、
上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、
上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する加圧手段と、
この加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項２】
所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、
上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、
上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、
上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第1の加圧手段と、
この第1の加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体と、
上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ第1の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作をなす第2の加圧手段と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項３】
所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、
上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、
上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、
先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体が設けられ、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第1の加圧手段と、
この第1の加圧手段がＴＡＢテープを金属フレーム上に重ねた状態で、金属フレームに対するＴＡＢテープの位置を合わせる位置決め手段と、
上記第1の加圧手段の上記弾性体に貫通して設けられ、かつ第1の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作をなす第2の加圧手段と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項４】
上記第2の加圧手段は、上記第1の加圧手段とは独立して上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持することを特徴とする請求項２および請求項３のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項５】
上記第1の加圧手段の先端部に設けられる上記弾性体は、上記最大肉厚部分にＴＡＢテープを吸着保持する吸着用孔が設けられることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項６】
上記第2の加圧手段は、その先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に弾性体が取り付けられることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項７】
所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼り付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、
上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、
上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、
先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えた第1の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、
上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2の加圧手段によって、上記第1の加圧手段とともにＴＡＢテープを吸着保持し、かつ第1の加圧手段による加圧工程と同時にＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け方法。
【請求項８】
所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、
上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、
上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、
先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えた第1の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、
上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2の加圧手段によって、上記第1の加圧手段による加圧工程の後ＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け方法。
【請求項９】
所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、
上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、
上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、
第1の加圧手段の先端部に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次薄くなる断面形状の弾性体を貫通する第2の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、
上記第２の加圧手段による加圧工程の後上記第１の加圧手段によってＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＢＧＡ（Ball  Grid  Array ）と呼ばれる半導体パッケージを製造する工程で使用され、フィルムに電子部品であるＩＣチップを備えたＴＡＢ（Tape  Automated   Bonding ）テープを、補強材としての金属フレームに接着するためのＴＡＢテープの貼付け装置およびＴＡＢテープの貼付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＴＡＢ−ＦＰ(Flat   Package)と呼ばれる半導体パッケージを製造する工程において、ＴＡＢテープを所定形状にカットした上、補強材としての金属フレームに接着するための装置が用いられている。
【０００３】
この装置は、アウタリードボンダまたはミドルリードボンダと呼ばれ、接合する半導体パッケージ（ＴＣＰ：Tape  Carrier   Package ）をＴＡＢテープから切断し、かつ成形してリードフレーム上に位置決めし、そのアウタリードを半田付けや、金属間接合で圧着するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、ＴＡＢテープは金型で所定形状に打抜いた場合に、テープ自体が薄いフィルムであることと、テープの表面に塗布されるレジスト膜や接着剤層およびパターンの影響で反りを生じ易いものである。
【０００５】
カットされたＴＡＢテープに反りが生じた場合、このＴＡＢテープを金属フレームに加圧接着しても、互いの面合わせが困難であって位置ずれが生じるばかりでなく、これらの間隙にエアーが取り込まれる恐れがある。
【０００６】
また、接着面の接着順によって貼付け面に歪みを生じたり、接着時の加圧力の影響でテープが位置ずれを起こす可能性がある。さらに、位置検出のためにＴＡＢテープを画像に写してモニタするが、ＴＡＢテープの画像が変形してしまい、正しい位置や寸法計測が行われない恐れもある。
【０００７】
したがって、所定形状にカットされたＴＡＢテープを精度良く金属フレームに接着するには、ＴＡＢテープの反りを確実に矯正してしてから位置合わせを行って、加圧接着をなす必要がある。
【０００８】
また、接着した後のエアー発生を防止するため、接着時に、ＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアーを巻き込まないよう注意しなければならない。
【０００９】
そして、ＴＡＢテープと金属フレームの接着と同時に、ＴＡＢテープに備えられる電子部品であるＩＣチップと金属フレームとを直接接着するが、ＴＡＢテープはフィルム状のいわば柔らかい素材であるので、多少の衝撃でも損傷の恐れがない。これに対して、ＩＣチップは衝撃に弱く容易に損傷する。
【００１０】
したがって、接着に必要な加圧力（面圧）がＴＡＢテープとＩＣチップとで異ならせるのが理想であるが、従来、そのようなことは行われていなかった。
【００１１】
本発明は前記事情に着目してなされたものであり、その第１の目的とするところは、ＴＡＢテープと金属フレームとの加圧接着にあたって、ＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間へのエアーの巻き込みを防止して、高精度の接着を可能としたＴＡＢテープ貼付け装置を提供しようとするものである。
【００１２】
本発明は前記事情に着目してなされたものであり、その第２の目的とするところは、ＴＡＢテープと金属フレームとの加圧接着にあたって、ＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間へのエアーへの巻き込みを防止するとともに、ＴＡＢテープとＴＡＢテープに備えられる電子部品に対する加圧力を最適に設定して、高精度の接着を可能としたＴＡＢテープ貼付け装置およびＴＡＢテープの貼付け方法を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項１として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する加圧手段と、この加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体とを具備したことを特徴とする。
【００１４】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項２として、所定間隔を存して電子部品が設けられＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第1の加圧手段と、この第1の加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体と、上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ第1の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作をなす第2の加圧手段とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項３として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体が設けられ、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第1の加圧手段と、この第1の加圧手段がＴＡＢテープを金属フレーム上に重ねた状態で、金属フレームに対するＴＡＢテープの位置を合わせる位置決め手段と、上記第1の加圧手段の上記弾性体に貫通して設けられ、かつ第1の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作をなす第2の加圧手段とを具備したことを特徴とする。
【００１６】
請求項４として、請求項２および請求項３のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上記第2 の加圧手段は、上記第1 の加圧手段とは独立して上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持することを特徴とする。
【００１７】
請求項５として、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上記第1の加圧手段の先端部に設けられる上記弾性体は、上記最大肉厚部分にＴＡＢテープを吸着保持する吸着用孔が設けられることを特徴とする。
【００１８】
請求項６において、請求項２ないし請求項５のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上記第2 の加圧手段は、その先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に弾性体が取り付けられることを特徴とする。
【００１９】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項７として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼り付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えた第1の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2の加圧手段によって、上記第1の加圧手段とともにＴＡＢテープを吸着保持し、かつ第1の加圧手段による加圧工程と同時にＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。
【００２０】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項８として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えた第1の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2の加圧手段によって、上記第1の加圧手段による加圧工程の後ＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。
【００２１】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項９として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、第1の加圧手段の先端部に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次薄くなる断面形状の弾性体を貫通する第2の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第２の加圧手段による加圧工程の後上記第１の加圧手段によってＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。
【００２２】
このような課題を解決する手段を採用することにより、請求項１の発明によれば、所定形状にカットされたＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアー気泡の巻き込みを防止した接着をなす。
【００２３】
請求項２ないし請求項９の発明によれば、所定形状にカットされたＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアー気泡の巻き込みを防止するとともに、ＴＡＢテープと電子部品に対する加圧力を可変した接着をなす。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面にもとづいて説明する。
【００２５】
図１２（Ａ）に示すように、金属フレームＫは長尺状に形成されていて、所定間隔を存して矩形状の凹陥部Ａが形成され、ここに後述する所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃが貼り付けられるようになっている。
【００２６】
同図（Ｂ）に示すように、連続したフィルムであるＴＡＢテープＰが形成される。ここには所定間隔を存して電子部品であるところのＩＣチップｄが取り付けられていて、このＩＣチップｄには、はんだ部ｂが設けられている。
【００２７】
そして、同図（Ｃ）に示すように、連続したテープＰからＩＣチップｄごとにカットされたＴＡＢテープＰｃを上記金属フレームＫの凹陥部Ａに加圧接着することにより、貼り付けられるようになっている。
【００２８】
図１は、ＴＡＢテープ貼付け装置を概略的に示す。
【００２９】
すなわち、装置本体１を構成するベース１ａ上には、金型ステージ２に支持された下金型３と、金型加圧機構４に支持された上金型５とを備え、これら下金型３と上金型４との間に順次供給されるＴＡＢテープＰを所定形状にカットする手段である打抜き装置６が配置される。
【００３０】
また、この打抜き装置６と平行して、上記ベース１ａ上にはボンディングステージ７が配置されていて、これは先に説明した金属フレームＫを長尺状の状態で搬送し、かつ待機する手段をなす。
【００３１】
装置本体１の上部にはＸＹレール部８が設けられていて、このＸＹレール部８に加圧手段である加圧機構９が支持される。すなわち、加圧機構９は、それ自体がＸＹレール部８に沿って移動自在であるとともに、図示しない真空ポンプにホースを介して接続される。
【００３２】
加圧機構９は、その下端部に加圧ツール１０を備えており、この加圧ツール１０を昇降自在に駆動する。特に加圧ツール１０を降下駆動する際には、加圧ツール１０を所定の加圧力をもって降下させるようになっている。
【００３３】
図２に模式的に示すように、上記加圧ツール１０の先端部はヒータブロック１１が設けられるとともに、この下端面全面に亘って弾性体１２が一体的に取り付けられる。
【００３４】
この弾性体１２は、たとえば耐熱性を有するシリコン系のラバーなどから形成される。弾性体１２の断面形状は、図３に示すように、中央部が逃げとして凹陥形成される一方、周囲が突出しており、さらに周縁に向かって漸次その肉厚が薄くなる、ほぼ逆台形状に形成される。最大肉厚部分には、上下面に亘って複数の吸着用孔１３が設けられていて、先に説明した上記真空ポンプに連通される。
【００３５】
なお、ヒータブロック１１とともに上記ボンディングステージ７には、それぞれ図示しないヒータが埋設されていて、これらヒータブロック１１およびボンディングステージ７を所定の温度に加熱している。
【００３６】
このようにして構成されるＴＡＢテープ貼付け装置において、装置本体１側部に設けられるリール１４に巻回されるＴＡＢテープＰが、所定長さだけ間欠的に打抜き装置６に繰り出され、下金型３上に載せられる。
【００３７】
所定の手段で位置決めされた後、上金型４を降下駆動してＴＡＢテープＰを所定形状に打抜く。すなわち、先に図１２（Ｂ）で示した部品打抜き工程によって所定形状に打抜かれたＴＡＢテープＰｃを得る。
【００３８】
上下金型３，４で所定形状に打抜かれたＴＡＢテープＰｃは、下金型３上で打抜かれた姿勢が保持される。その一方で、タイミングをとって部品受け渡し位置上で待機する加圧ツール１０の下まで下金型３を移動させる。
【００３９】
上記加圧機構９は、加圧ツール１０を下金型３の上面まで下降させ、その先端部をＴＡＢテープＰｃに当接する。すなわち、加圧ツール１０の先端にある弾性体１２をＴＡＢテープＰｃに当接させ、かつその吸着用孔１３を介してＴＡＢテープＰｃを加圧ツール１０に吸着保持することになる。
【００４０】
この加圧ツール１０にＴＡＢテープＰｃを保持した加圧機構９は、ＸＹレール部８に沿って移動し、ボンディングステージ７上の金属フレームＫと対向した位置で一旦停止する。
【００４１】
そして、加圧機構９に備えられる位置決め機構であるＣＣＤカメラ１５を使用して、画像処理計測を行い、金属フレームＫとＴＡＢテープＰｃを相互に位置合わせする。
【００４２】
そのあと加圧機構９は加圧ツール１０を降下させ、かつ所定の加圧力を持ってＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫ上に圧接する。このとき、加圧機構９側のヒータブロック１２とボンディングステージ７側の図示しないヒータは加熱作用をなし、ＴＡＢテープＰｃに塗布される接着剤層は加熱されることで硬化して、ＴＡＢテープＰｃは金属フレームＫに貼付け固定される。
【００４３】
上記弾性体１２の断面形状が逆台形状であるため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの接触部は線接触となる。この弾性体１２は接着に必要な加圧力の影響で弾性変形する。
【００４４】
さらに加圧ツール１０を降下することにより、弾性体１２のＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側から外側へと拡大し、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとが接する点は内から外へと向かう。
【００４５】
この運動によって、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に存在していたエアーは互いの接着面に残ることなく、外側へ強制的に押し出される。すなわち、エアーのない高精度の接着が行われる。
【００４６】
ところで、上記ＴＡＢテープＰ自体は薄くかつ柔軟なフィルムであって衝撃に強い反面、ここに取り付けられる電子部品であるＩＣチップｄは衝撃に弱い特徴がある。したがって、それぞれ対応する最適な加圧力をもって金属フレームＫにＴＡＢテープＰｃを加圧するのが望ましい。
【００４７】
そこで、図４に模式的に示すように、加圧機構９Ａとして、第１の加圧ツール１０Ａを備えるとともに第２の加圧ツール２０を備える。上記第１の加圧ツール１０Ａは、ヒータブロック１２下端面に弾性体１２が取り付けられてなり、後述するようにＩＣチップｄ以外のフィルム部分ｃを加圧するようになっている。
【００４８】
また、第２の加圧ツール２０は第１の加圧ツール１０Ａの中央部を貫通して設けられていて、ＩＣチップｄを集中して加圧するよう、互いに対象とする加圧部分に応じた最適な加圧力が設定されている。
【００４９】
この種の加圧機構９Ａの構成の詳細は、図５に示すようになる。
【００５０】
上記第１の加圧ツール１０Ａは、図示しない真空ポンプと連通される孔部２１を有している。本体部２２と断熱材２３を介して基台２４が設けられていて、この基台２４にヒータブロック２５が設けられる。さらに、ヒータブロック２５の下端面全面に亘って先に説明した素材と同一の素材からなる弾性体２６が取り付けられる。
【００５１】
この弾性体２６の断面形状は、図６に示すように、その中央部に上記第２の加圧ツール２０が挿通する孔部２７が設けられ、下端面が凹陥状に形成される逃げ部２８となっており、その逃げ部２８の周囲がもっとも肉厚が厚く、かつ周縁に亘って漸次肉厚が薄くなる穏やかな曲線をなす。また、上記孔部２７と平行して複数の吸着用孔２９が設けられる。
【００５２】
再び図５に示すように、上記孔部２１は、断熱材２３と基台２４とヒータブロック２５との軸線に沿って設けられていて、ここに第２の加圧ツール２０と押圧ばね３０とが挿入されている。
【００５３】
すなわち、押圧ばね３０は第２の加圧ツール２０の下端部を、第１の加圧ツール１０Ａを構成する弾性体２６から下方へ突出するよう弾性的に押圧する。この第２の加圧ツール２０の先端は、先に説明したのと同様な素材からなる弾性体２０ａが設けられる。
【００５４】
そして、第２の加圧ツール２０と、その先端の弾性体２０ａの軸線に沿って吸着用孔３１が設けられていて、上記吸着用孔３１を介して上記真空ポンプと図示しないホースを介して連通される。
【００５５】
このような加圧機構９Ａを備えたＴＡＢテープ貼付け装置において、第2 の加圧ツール２０を第1 の加圧ツール１０Ａ先端である弾性体２６よりも下方へ突出させた状態で、先に説明した打抜き装置６で所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃの吸着を行う。
【００５６】
そして、ＴＡＢテープＰｃを吸着保持してボンディングステージ７上の金属フレームＫ上に移動し、金属フレームＫとＴＡＢテープＰｃとを相互に位置合わせする。
【００５７】
そのあと加圧機構９Ａを降下させ、ＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫ上に圧接し、同時に加熱されることで接着剤が硬化してＴＡＢテープＰｃの金属フレームＫに対する貼付け固定がなされる。
【００５８】
このとき、第１の加圧ツール１０Ａを構成する弾性体２６は、断面形状がほぼ逆山形状であるため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの接触部は線接触となる。
【００５９】
弾性体２６の硬度によって異なるが、この断面形状では接着に必要な加圧力で弾性体２６の最大肉厚部分がはじめに弾性変形し、ＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側から外側へと拡大するため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとが接する点は内から外へと向かう。
【００６０】
したがって、この弾性体２６の運動によって、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に取り込まれた空気によるエアーは、互いの接着面に残ることなく外側へ漸次強制的に押し出され、結局は互いの接着面間に残ることなくすべて排出される。
【００６１】
また、第２の加圧ツール２０の先端に弾性体２０ａを取り付けたので、この加圧ツール２０の先端がＩＣチップｄに接触した際に衝撃があっても、ＩＣチップｄの損傷が確実に防止される。
【００６２】
なお、第1 の加圧ツール１０Ａは、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間のエアーを強制的に押し出すように弾性体２６を変形させるため、通常、数10Ｎの荷重が必要であり、そのように加圧力が設定される。
【００６３】
一方、ＩＣチップｄを加圧する第2 の加圧ツール２０については、ＩＣチップｄに対する損傷を防ぐ必要があり、そのために1 Ｎ程度の小さい加圧力が設定される。すなわち、加圧条件に対応して適正な加圧力を設定することができる。
【００６４】
また、この場合の加熱温度条件は、ボンディングステージ７側を180 ℃とするようヒータが備えられる一方、第１の加圧ツール１０Ａ側のヒータブロック１１は50℃程度の加熱温度条件となっている。
【００６５】
なお、図７に示すような、第１の加圧ツール１０Ａとしての弾性体２６Ａであってもよい。すなわち、軸線に沿って上記第２の加圧ツール２０が挿通する孔部２７が設けられ、中央部先端面に逃げである凹陥部２８が設けられること、および孔部２８と平行に複数の吸着用孔２９が上下面を貫通して設けられることは変わりがない。
【００６６】
この断面形状として、凹陥部２８の周囲の部分がもっとも肉厚が厚く、周縁に向かって漸次直線的に肉厚が薄くなるほぼ逆山形状に形成される。
【００６７】
実際には、図８に模式的に示すように、金属フレームＫ上に位置合わせされる所定形状にカットされるＴＡＢテープＰｃを弾性体２６Ａが加圧するとき、その肉厚が変化する。
【００６８】
すなわち、同図（Ａ）から同図（Ｄ）に示すように、加圧が進むと弾性体２６Ａの肉厚が漸次薄くなるよう変形し、それにしたがいＴＡＢテープＰｃに対する接触面積が大きくなっていく。
【００６９】
接着に必要な加圧力で弾性体２６Ａの最大肉厚部分がはじめに弾性変形し、ＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側から外側へと拡大し、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に取り込まれたエアーは、互いの接着面に残ることなく外側へ漸次強制的に押し出され、結局は互いの接着面間に残ることなくすべて排出される。
【００７０】
また上述の実施の形態では、先に図５で説明したように、押圧ばね３０の弾性力で第２の加圧ツール２０を下方に押し下げ加圧力を付与しているが、ノズル軸線上の加圧機構をもって加圧力を与えるようにしてもよい。
【００７１】
さらにまた、所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫに加圧接着して貼り付ける方法として、次の３通りが考えられる。これらは接着条件や得るべき製品性能に応じて適宜選択すればよい。
【００７２】
以下、図９ないし図１１において説明するに、ここでは断面逆山形状の弾性体２６Ａを用いたが、これに限定されるものではなく、先に図５および図６で説明した弾性体２６を用いてもよいことは勿論である。
【００７３】
第１の方法として、巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図９に示すように、第2 の加圧ツール２０および第1 の加圧ツール１０Ａである弾性体２６Ａで、ともに所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持し、かつ同時にＴＡＢテープＰｃとＩＣチップｄを金属フレームＫに加圧して貼付ける工程の順である。
【００７４】
第２の方法として、巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図１０（Ａ）に示すように第１の加圧ツール１０Ａである弾性体２６Ａによって所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持し、かつ金属フレームＫに重ねるとともに加圧する工程―同図（Ｂ）に示すように第2 の加圧ツール２０を降下させＩＣチップｄを金属フレームＫに加圧する工程の順である。
【００７５】
第３の方法として、巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図１１（Ａ）に示すように、第2 の加圧ツール２０によって所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持して金属フレームＫに重ねるとともにＩＣチップｄを金属フレームＫに加圧する工程―第１の加圧ツール１０Ａである弾性体２６ＡによってＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫに加圧する工程の順である。
【００７６】
なお、上記各実施の形態では、連続してリールに巻回されたＴＡＢテープを用いたが、これに限定されるものではなく、所定間隔を存して電子部品が形成された、いわゆる短冊状のＴＡＢテープを用いてもよい。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし請求項９の発明によれば、反り易いＴＡＢテープ上の電子部品（ＩＣチップ）を、平板状に矯正したままの状態で吸着保持できるため、位置合わせや搭載に狂いを生じることなく、接着をすることができる。
【００７８】
加圧機構の先端に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えたので、ＴＡＢテープと金属フレームとの間に巻き込んだエアーを接着部の外側へ強制的に押し出すよう加圧するため、接着面間のエアーの介在を防止できる。
【００７９】
複数の加圧ツールを備え、たとえばエアーの巻き込みを防止する必要がある接着には大きな加圧力を用い、ダメージを防止する必要のある電子部品に対しては小さな加圧力を用いることができ、目的に応じた加圧力を設定できるなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す、ＴＡＢテープ貼付け装置の概略の構成図。
【図２】同実施の形態の、加圧ツールの概略構成を表す図。
【図３】同実施の形態の、加圧ツール先端である弾性体の断面図。
【図４】他の実施の形態の、加圧機構の構成を模式的に示す図。
【図５】同実施の形態の、加圧機構の断面図。
【図６】同実施の形態の、弾性体の断面図。
【図７】他の同実施の形態の、弾性体の断面図。
【図８】同実施の形態の、加圧にともなう弾性体の変形状態を説明する図。
【図９】第１のＴＡＢテープ貼付け方法を説明する図。
【図１０】第２のＴＡＢテープ貼付け方法を順に説明する図。
【図１１】第３のＴＡＢテープ貼付け方法を順に説明する図。
【図１２】金属フレームとＴＡＢテープの形状と貼付け状態を説明する図。
【符号の説明】
Ｐｃ…ＴＡＢテープ、
ｄ…電子部品（ＩＣチップ）、
Ｋ…金属フレーム、
６…打抜き装置、
７…ボンディングステージ、
９、９Ａ…加圧機構、
１０…加圧ツール、
１２…弾性体、
１０Ａ…第１の加圧ツール、
２０…第２の加圧ツール、
２６…弾性体、
２９…吸着用孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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