(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともアンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムとを備え、
前記第１の通信システムの受信回路または送信回路の一方へ接続を切り替えるスイッチ部とを有し、
前記第１の通信システムは、
前記第１の受信回路および第１の送信回路と、
前記第１の受信回路側に設けられたフィルタと、
前記フィルタと前記スイッチ部との間において、前記スイッチ部と直列に接続された第１の移相線路とを有し、
第２の通信システムは、
第２の受信回路および第２の送信回路と、
前記スイッチ部と前記第１の移相線路との間において、前記第１の移相線路と並列に前記スイッチ部と接続された第２の移相線路と、
前記第２の移相線路と直列に設けられ、前記第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波する分波器とを有し、
前記第２の通信システムの送、受信は、前記第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項２】
少なくともアンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムと、第３の通信システムとを備え、
前記第１および第３の通信システムの受信回路または送信回路のいずれかに接続を切り替えるスイッチ部を有し、
前記第１の通信システムは、
第１の受信回路および第１の送信回路と、
前記第１の受信回路側に設けられた第１のフィルタと、
前記第１のフィルタと前記スイッチ部との間において、前記スイッチ部と直列に接続された第１の移相線路とを有し、
第２の通信システムは、
第２の受信回路および第２の送信回路と、
前記スイッチ部と前記第１の移相線路との間において、前記第１の移相線路と並列に前記スイッチ部と接続された第２の移相線路と、
前記第２の移相線路と直列に設けられ、前記第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波する分波器とを有し、
前記第３の通信システムは、
第３の受信回路および第３の送信回路と、
第３の受信信号を濾波する第３のフィルタとを有し、
前記第２の通信システムの送、受信は、前記第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項３】
少なくともアンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムと、第３の通信システムと、第４の通信システムとを備え、
前記第１、第３、第４の通信システムの受信回路、または前記第１、第３の通信システムの送信回路のいずれか一つに接続を切り替えるスイッチ部を有し、
前記第１の通信システムは、
第１の受信回路および第１の送信回路と、
前記第１の受信回路側に設けられた第１のフィルタと、
前記第１のフィルタと前記スイッチ部との間において、前記スイッチ部と直列に接続された第１の移相線路とを有し、
前記第２の通信システムは、
第２の受信回路および第２の送信回路と、
前記スイッチ部と前記第１の移相線路との間において、前記第１の移相線路と並列に前記スイッチ部と接続された第２の移相線路と、
前記第２の移相線路と直列に接続され、第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波する分波器とを有し、
前記第３の通信システムは、
第３の受信回路および第３の送信回路と、
第３の受信信号を濾波する第３のフィルタとを有し、
前記第４の通信システムは、
第４の受信回路および前記第３の送信回路と、
第４の受信信号を濾波する第４のフィルタとを有し、
前記第２の通信システムの送、受信は、前記第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項４】
少なくともアンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムと、第３の通信システムとを備え、
前記第１および第３の通信システムの受信回路または送信回路のいずれかに接続を切り替える第１のスイッチ部と、前記第１のスイッチに直列に接続され前記第１の通信システムおよび第２の通信システムの受信信号と送信信号とを合波・分波するダイプレクサと、このダイプレクサからの信号を前記第１の通信システムの受信回路または送信回路の一方へ接続を切り替えるための第２のスイッチ部とを有し、
前記第１の通信システムは、
第１の受信回路および第１の送信回路を有し、
前記第２の通信システムは、
第２の受信回路および第２の送信回路と、
前記ダイプレクサと直列に設けられ、第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波するための分波器とを有し、
前記第３の通信システムは、
第３の受信回路および第３の送信回路を有し、
前記第２の通信システムの送、受信は、前記第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項５】
少なくともアンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムと、第３の通信システムとを備え、
前記第１および第３の通信システムの受信回路または送信回路のいずれかに接続を切り替える第１のスイッチ部と、この第１のスイッチ部とアンテナとの間に、前記第１のスイッチ部と並列に前記アンテナと接続され、前記第２の通信システムのＯＮ／ＯＦＦを行う第２のスイッチ部とを有し、
前記第１の通信システムは、
第１の受信回路および第１の送信回路と、
前記第１の受信回路側に設けられた第１のフィルタと、
前記第１のフィルタと前記第１のスイッチ部との間において、前記第１のスイッチ部と直列に接続された第１の移相線路とを有し、
前記第３の通信システムは、
第３の受信回路および第３の送信回路と、
前記第３の受信信号を濾波する第３のフィルタとを有し、
第２の通信システムは、
第２の受信回路および第２の送信回路と、
前記第２のスイッチ部と直列に接続された第２の移相線路と、
前記第２の移相線路と直列に接続され、前記第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波するための分波器とを有し、
前記第２の通信システムの送、受信は、前記第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項６】
少なくともアンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムと、第３の通信システムと、第４の通信システムとを備え、
前記第１および第３、第４の通信システムの受信回路または送信回路のいずれかに接続を切り替える第１のスイッチ部と、この第１のスイッチ部と前記アンテナ端子との間に前記第１のスイッチ部と並列に前記アンテナ端子と接続され、前記第２の通信システムのＯＮ／ＯＦＦを行う第２のスイッチ部とを有し、
前記第１の通信システムは、
第１の受信回路および第１の送信回路と、
前記第１の受信回路側に設けられた第１のフィルタと、
前記第１のフィルタと前記第１のスイッチ部との間において、前記第１のスイッチ部と直列に接続された第１の移相線路とを有し、
前記第３の通信システムは、
第３の受信回路および第３の送信回路と、
第３の受信信号を濾波する第３のフィルタとを有し、
前記第４の通信システムは、
第４の受信回路および第３の送信回路と共通の第４の送信回路と、
第４の受信信号を濾波する第４のフィルタとを有し、
前記第２の通信システムは、
第２の受信回路および第２の送信回路と、
前記第２のスイッチ部と直列に接続された第２の移相線路と、
前記第２の移相線路と直列に接続され、前記第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波する分波器とを有し、
前記第２の通信システムの送、受信は、前記第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項７】
前記第１の通信システムの周波数において、第１の移相線路と第２の移相線路の接続部位から前記第２の通信システムの送受信回路側を見たときのインピーダンス、および前記第２の通信システムの周波数において、前記第１の移相線路と前記第２の移相線路の接続部位から前記第１の通信システムの送受信回路側を見たときのインピーダンスがそれぞれ開放となることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項８】
前記第１の移相線路と第２の移相線路に替えて、前記第１のスイッチに直列にダイプレクサを接続したことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項９】
前記各通信システムの送信信号の高調波成分を除去するローパスフィルタを前記スイッチ部と接続していることを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１０】
第２の通信システムの分波器は、
ＳＡＷフィルタを用いた送信フィルタと受信フィルタとで構成され、
前記送信フィルタと受信フィルタとの間にインピーダンス整合をとるための第３の移相線路を接続した分波器とを更に有する請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１１】
第２の通信システムの分波器は、送信フィルタと受信フィルタとで構成され、
これらの送信、受信フィルタのいずれか一方は誘電体の積層構造、他方はＳＡＷフィルタとした請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１２】
第２の通信システムの分波器は、
誘電体の積層構造を用いた送信フィルタと受信フィルタとで構成されたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１３】
第２の通信システムの分波器は、
弾性フィルタを用いた送信フィルタと受信フィルタとで構成されたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１４】
前記第１及び第２の移相線路をグランド間に容量、シリーズにインダクタを接続したπ型もしくはＴ型回路あるいはグランド間にインダクタ、シリーズにコンデンサを接続したπ型もしくはＴ型回路で構成したことを特徴とする請求項１から３、５、６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１５】
前記高周波複合スイッチモジュールの回路構成が、グランドパターン上に誘電体層を設けて電極パターンを構成した回路あるいはグランドパターンに誘電体の空隙を設けて電極パターンを構成した回路のいずれかで構成したことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１６】
前記第１及び第２の移相線路を誘電体の積層構造の中で電極パターンとして構成したことを特徴とする請求項１から３、５、６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１７】
積層体上に前記スイッチ部および前記フィルタを実装したことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１８】
前記第１の通信システムを、時分割多重接続方式を用いた通信システム、前記第２の通信システムを符号分割多重接続方式もしくは周波数分割多重接続方式のいずれかとしたことを特徴とする請求項１に記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１９】
前記第１の通信システムと前記第３の通信システムを、時分割多重接続方式を用いた通信システム、前記第２の通信システムを符号分割多重接続方式もしくは周波数分割多重接続方式のいずれかとしたことを特徴とする請求項２、４、５のいずれか１つに記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項２０】
前記第１の通信システム、前記第３の通信システム、前記第４の通信システムを時分割多重接続方式を用いた通信システム、前記第２の通信システムを符号分割多重接続方式もしくは周波数分割多重接続方式のいずれかとしたことを特徴とする請求項３または６に記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項２１】
請求項１から６のいずれか１つに記載された高周波複合スイッチモジュールを外部のアンテナ、外部の送信回路および外部の受信回路に接続したことを特徴とする通信端末。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話などの移動体通信機器に用いることのできる高周波複合スイッチモジュールおよびそれを用いた通信端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各携帯電話システムにおいては加入者数の増大に伴うチャンネル数の確保やいわゆる第３世代システムなどの新規システムの導入などにより、携帯電話の通信機器はマルチバンド化や新規システムとの複合化が進んでいる。また、携帯電話用部品にはますます小型化、低損失化の要望が大きくなっている。
【０００３】
欧州を中心に世界的に普及が進んでいるＧＳＭにおいては、９００ＭＨｚ帯と１８００ＧＨｚ帯を用いた通信システムが導入されており、これに対応したデュアルバンドの通信機器端末が市場に投入されている。図１０は、ＧＳＭ（送信８８０−９１５ＭＨｚ、受信９２５−９６０ＭＨｚ）／ＤＣＳ（送信１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信１８０５−１８８０ＭＨｚ）のデュアルバンド携帯電話のアンテナフロントエンド部の回路ブロックを示している。
【０００４】
図１０において、アンテナフロントエンド部は、アンテナ端子１０１、送信端子１０２、１０３、受信端子１０４および１０５、ＧＳＭの送受信信号とＤＣＳの送受信信号を合波分波するダイプレクサ１０６、それぞれＧＳＭ、ＤＣＳでの送受切り替え用スイッチ１０７、１０８、それぞれＧＳＭ、ＤＣＳの送信信号の高調波成分を除去するためのＬＰＦ１０９、１１０、それぞれＧＳＭ、ＤＣＳ受信帯域を通過帯域とするＢＰＦ１１１、１１２、それぞれＧＳＭおよびＤＣＳの送受切り替えスイッチの制御端子１１３および１１４で構成されている。
【０００５】
ＢＰＦ１１１、１１２として、例えば弾性表面波フィルタ（ＳＡＷ）が用いられている。なお、送受切り替え用スイッチ１０７および１０８は、それぞれ、制御端子１１３および１１４に印加される電圧などによって送受の切り替えを行うＳＰＤＴ（Single Pole Dual Throw）スイッチである。
【０００６】
さらに、送信端子１０２および１０３には、外部に送信アンプ１１５および１１６をはじめとする送信回路が、受信側の端子１０４および１０５には外部にＬＮＡ（ローノイズアンプ）１１７および１１８をはじめとする受信回路がそれぞれ接続され、アンテナ端子１０１の外部には、アンテナが接続されて、通信機器が構成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
来る第３世代では、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）方式を用いたＷＣＤＭＡが導入されるが、既存のＧＳＭのインフラストラクチャを有効活用するために、ＷＣＤＭＡとＧＳＭの複合端末の導入が産業的に極めて重要である。このとき、既存のシステムとの共存を図るためには、ＷＣＤＭＡの通信時にＧＳＭのシステムの受信が同時に行われることと、ＧＳＭの受信時にＷＣＤＭＡの受信も同時に行われることが必要となる。
【０００８】
しかし、上記の従来の構成によれば、そのままでは来る第３世代との複合化に対応することが出来ない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明により、少なくとも２つの異なる通信システムに対応可能な高周波複合モジュールであって、アンテナ端子と、第１の通信システムと、第２の通信システムとを備え、第１の通信システムの受信回路または送信回路の一方へ接続を切り替えるスイッチ部とを有し、第１の通信システムは、第１の受信回路および第１の送信回路と、第１の受信回路側に設けられた第１の受信信号を濾波するフィルタと、フィルタとスイッチ部との間において、スイッチ部と直列に接続された第１の移相線路とを有し、第２の通信システムは、第２の受信回路および第２の送信回路と、スイッチ部と第１の移相線路との間において、第１の移相線路と並列にスイッチ部と接続された第２の移相線路と、第２の移相線路と直列に設けられた第２の通信システムの受信信号と送信信号とを分波する分波器とを有し、第２の通信システムの送、受信は、第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とする高周波複合スイッチモジュールが提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の各実施の形態について、図を用いて説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１Ａは、実施の形態１における高周波複合スイッチモジュールの回路ブロック図である。
【００１３】
図１Ａにおいて、高周波複合スイッチモジュールは、アンテナ端子１、第１のシステムの送信端子２、第１のシステムの受信端子３、第２のシステムの送信端子４、第２のシステムの受信端子５、制御端子６、ＳＰＤＴスイッチ７、第１の移相線路８、第２の移相線路９、第１のシステムにおける送信信号の高調波成分を除去するローパスフィルタ（ＬＰＦ）１０、第１のシステムにおいて受信帯域を通過させる帯域通過フィルタ１１、第２のシステムの送受信信号を分波・合波する分波器１２で構成される。
【００１４】
図１Ａにおいて、帯域通過フィルタ１１として、弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを用い、分波器１２も送信側、受信側ともにＳＡＷフィルタ１３および１４を用いている。
【００１５】
インピーダンス整合のため、第３の移相線路１５を用いて第２の通信システムの送受信信号を分波・合波する機能を実現している。送信端子２および４には外部に送信アンプ１６および１７の送信回路が接続され、受信側の端子３および５には外部にＬＮＡ（ローノイズアンプ）１８および１９の受信回路が接続されている。
【００１６】
アンテナ端子１の外部は、アンテナが接続され通信機器が構成されている。
【００１７】
ＳＰＤＴスイッチ７は、制御端子６に印加される電圧によって制御され、第１のシステムにおける送信、受信の切り替えを行い、送信モードではアンテナ端子１と送信端子２が接続されるように働き、受信モードではアンテナ端子１と受信端子３が接続されるように働く。ＳＰＤＴスイッチ７の受信端子３側には第１の移相線路８とＳＡＷフィルタ１１が接続される。
【００１８】
さらに、ＳＰＤＴスイッチ７と移相線路８の間には、第２の移相線路９と第２のシステムの送受信信号を分波・合波する分波器１２が接続され、外部端子として、送信端子４と受信端子５にそれぞれ、接続されている。
【００１９】
実施の形態１は、第１のシステムとしてＴＤＭＡ（Time Division Multiple Access）方式を用いた通信システム、第２のシステムとしてＣＤＭＡやＦＤＭＡ（Frequency Division Multiple Access）を用いた通信システムに適用できる。
【００２０】
通常、通信システムの周波数アロケーションを考えると、その送信帯域と受信帯域の中心周波数の差はそれぞれの中心周波数に対して約５％程度と比較的接近して設定されているが、実施の形態１で示したような別個のシステムでの周波数間隔はこれに比べると大きく、離れた周波数位置でサービスされている。したがって、実施の形態１における第１の通信システムにおけるＳＡＷフィルタ１１の第２の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、その入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる。
【００２１】
一方、同様に分波器１２においても、第１の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、そのアンテナ端子１側に近い方から見た入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる（約０．８以上）。
【００２２】
本発明はこの点に着目し、図１Ａにおいて、図示したＡ点から第１の移相線路８を介して受信端子３側を見たときの第２の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分大きく（開放）なるように第１の移相線路８を接続し、さらに、同Ａ点から第２の移相線路９を介して送信端子４および受信端子５側を見たときの第１の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分に大きく（開放）なるように第２の移相線路９を接続して構成することにより、異なる第１の通信システムと第２の通信システムを複合化して運用出来るようにしたことである。
【００２３】
すなわち、上記構成とすることで制御端子６に所望の制御信号を投入してＳＰＤＴスイッチ７を制御し、第２の通信システムで通信している状況でも第１の通信システムの受信信号については同時にアンテナ端子１と受信端子３が接続されるため、第２の通信システム通信時においても第１の通信システムの基地局より送信されてくるパイロット信号を受信し然るべき通信機器の制御を行うことができる。
【００２４】
なお、実施の形態１は、例えばＧＳＭ９００（端末の送信周波数：８８０−９１５ＭＨｚ、受信周波数：９２５−９６０ＭＨｚ）とＷＣＤＭＡ（端末の送信周波数：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信周波数：２１１０−２１７０ＭＨｚ）の複合端末について適用することができる。
【００２５】
また、実施の形態１においては、移相線路８および９を用いた場合について示したが、図１Ｂに示すように、ダイプレクサ４０を用いても良い。ダイプレクサ４０を用いた場合、ＳＡＷフィルタ１１および分波器１２の入力インピーダンス特性に依存しないためより安定した特性を得ることができる。
【００２６】
また、図１Ｂに示した回路構成において、モジュールとしてはＳＡＷフィルタ１１および分波器１２を含まないモジュールとしても良い。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図２を参照しながら説明する。
【００２８】
図２Ａは、実施の形態２における高周波複合スイッチモジュールの回路ブロック図である。図２Ａにおいて、実施の形態１と共通の構成については説明を省略する。
【００２９】
高周波複合スイッチモジュールは、第３の通信システムにおける送信端子２０、第３の通信システムにおける受信端子２１、制御端子６によりアンテナ端子１と各ブランチとの接続を切り替えるＳＰ４Ｔ（Single Pole ４ Throw）スイッチ２２、第３のシステムにおける送信信号の高調波成分を除去するローパスフィルタ（ＬＰＦ）２３、第３のシステムにおいて受信帯域を通過させる帯域通過フィルタ２４で構成され、実施の形態１と同様に送信端子２０および受信端子２１にそれぞれ送信アンプ２５をはじめとする送信回路およびＬＮＡ２６をはじめとする受信回路が接続されることにより、３つの通信システムに対応した通信機器が構成される。
【００３０】
図２Ａにおいて、帯域通過フィルタ１１および２４は、弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを用いている。
【００３１】
分波器１２は、送信側、受信側ともにＳＡＷフィルタ１３および１４を用い、インピーダンス整合のための第３の移相線路１５を用いて第２の通信システムの送受信信号の分波・合波機能を実現している。
【００３２】
ＳＰ４Ｔスイッチ２２は、制御端子６に印加される電圧によって制御され、第１の通信システムにおける送信、受信の切り替えおよび第３の通信システムにおける送信、受信の切り替えを行うことによりアンテナ端子１と送信端子２、送信端子２０、受信端子３、受信端子２１の何れかと接続される。
【００３３】
ＳＰ４Ｔスイッチ２２と受信端子３の間には、第１の移相線路８とＳＡＷフィルタ１１が接続されている。
【００３４】
ＳＰ４Ｔスイッチ２２と第１の移相線路８間には、第２の移相線路９が接続され、この移相線路９と第２の通信システムの送受信信号を分波・合波する分波器１２が直列に接続され、外部端子として、送信端子４と受信端子５にそれぞれ接続されている。
【００３５】
実施の形態２は、第１および第３の通信システムとしてＴＤＭＡ方式を用いたシステム、また第２の通信システムとしては、ＣＤＭＡもしくはＦＤＭＡを用いたシステムに適用できる。
【００３６】
通常、通信システムの周波数アロケーションを考えると、その送信帯域と受信帯域の中心周波数の差はそれぞれの中心周波数に対して約５％程度と比較的接近して設定されているが、実施の形態２で示したような別個のシステムでの周波数間隔は、これに比べると大きく離れた周波数位置でサービスされている。
【００３７】
したがって、実施の形態２における第１のシステムにおけるＳＡＷフィルタ１１の第２の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、その入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる。一方、同様に分波器１２においても、第１のシステムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、そのアンテナ端子１側に近い方から見た入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる（約０．８以上）。
【００３８】
本発明はこの点に着目し、図２Ａにおいて、図示したＡ点から第１の移相線路８を介して受信端子３側を見たときの第２の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分大きく（開放）なるように第１の移相線路８を接続し、さらに、同Ａ点から第２の移相線路９を介して送信端子４および受信端子５側を見たときの第１の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分に大きく（開放）なるように第２の移相線路９を接続して構成することにより、異なる第１の通信システムと第２の通信システムを複合化して運用出来るようにしたことである。
【００３９】
すなわち、上記構成とすることで制御端子６に所要の制御信号を投入してＳＰ４Ｔスイッチ２２を制御し、第２の通信システムで通信している状況でも第１の通信システムの受信信号については、同時にアンテナ端子１と受信端子３が接続されるため、第２の通信システム通信時においても第１の通信システムの基地局より送信されてくるパイロット信号を受信し然るべき通信機器の制御を行うことができる。
【００４０】
なお、実施の形態２は、第１の通信システムとして例えばＧＳＭ９００（端末の送信周波数：８８０−９１５ＭＨｚ、受信周波数：９２５−９６０ＭＨｚ）、第２の通信システムとしてＷＣＤＭＡ（端末の送信周波数：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信周波数：２１１０−２１７０ＭＨｚ）、第３の通信システムとしてＤＣＳ（端末の送信周波数：１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信周波数：１８０５−１８８０ＭＨｚ）の複合端末について適用することができ、上記の通信システムに適用した場合には、特に第２の通信システムと第３の通信システムのそれぞれの通信周波数が比較的近接しているが、ＳＰ４Ｔスイッチ２２を用いることで通過損失を増大させること無く、信号の分離を行うことが容易にできる。
【００４１】
また、実施の形態２においては、移相線路８および９を用いた場合について示したが、図２Ｂに示すように、ダイプレクサ４０を用いても良い。ダイプレクサ４０を用いた場合、ＳＡＷフィルタ１１および分波器１２の入力インピーダンス特性に依存しないため、安定した特性を得ることができる。
【００４２】
さらに、実施の形態２の変形として、図２Ｃに示すようにＳＰ４Ｔスイッチ２２の代わりにＳＰ３Ｔスイッチ３４を接続し、ダイプレクサ４０をＳＰ３Ｔスイッチ３４に接続する構成でも構わない。このような構成とすることにより、ダイプレクサ４０により、ＳＡＷフィルタ１１および分波器１２の入力インピーダンス特性に依存しないためより安定した特性を得ることができる。また、図２Ａおよび図２Ｂと比べて、使われるスイッチがより簡略化されたものとなる。つまり、ＳＰ４ＴからＳＰ３Ｔとすることができ、スイッチ回路がより簡素なものとなり、例えばＧａＡｓ−ＩＣで構成した場合には、チップサイズが小さく、さらにＩＣの出荷試験ポートが少なくなるため、小型化を図りながらコストを低減できると共に、低損失なものとすることができる。
【００４３】
また、図２ＢおよびＣに示した回路構成において、モジュールとしてはＳＡＷフィルタ１１および分波器１２を含まないモジュールとしても良い。
【００４４】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３について、図面を参照しながら説明する。
【００４５】
図３Ａは、実施の形態３における高周波複合スイッチモジュールの回路ブロック図である。
【００４６】
図３Ａにおいて、実施の形態１、２と共通の構成については説明を省略する。
【００４７】
高周波複合スイッチモジュールは、第３および第４の通信システムにおける共通の送信端子２０、第３および第４の送信信号に含まれる高調波成分を除去するためのＬＰＦ１０、第４の通信システムにおける受信端子２７、制御端子６によりアンテナ端子１と各ブランチ端子との接続を切り替えるＳＰ５Ｔ（Single Pole ５ Throw）スイッチ２８、第４の通信システムにおいて受信帯域を通過させる帯域通過フィルタ２９で構成され、実施の形態２と同様、送信端子２０および受信端子２７にそれぞれ送信アンプ２５およびＬＮＡ３０が接続されて、合計４つの通信システムに対応した通信機器が構成される。
【００４８】
図３Ａにおいては、帯域通過フィルタ１１、２４および２９は弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを用いた場合、分波器１２は送信側、受信側ともにＳＡＷフィルタ１３および１４を用い、インピーダンス整合のための第３の移相線路１５を用いて第２の通信システムの送受信信号の分波・合波機能を実現している。
【００４９】
ＳＰ５Ｔスイッチ２８は、制御端子６に印加される電圧によって制御され、第１の通信システムにおける送信、受信の切り替え、第３の通信システムにおける送信、受信の切り替え、第４の通信システムにおける送信と受信の切り替えを行い、アンテナ端子１と送信端子２、送信端子２０、受信端子３、受信端子２１および受信端子２７の何れかに接続されるように働く。
【００５０】
ＳＰ５Ｔスイッチ２８と受信端子３との間には、第１の移相線路８とＳＡＷフィルタ１１が接続される。さらに、ＳＰ５Ｔスイッチ２８と受信端子５間に第２の移相線路９が接続されている。第２の移相線路９と第２のシステムの送受信信号を分波・合波する分波器１２が直列に接続され外部端子として送信端子４と受信端子５にそれぞれ接続されている。
【００５１】
実施の形態３は、第１、第３および第４の通信システムとしてＴＤＭＡ方式を用いたシステム、また第２の通信システムとしては、ＣＤＭＡもしくはＦＤＭＡを用いたシステムに適用できる。
【００５２】
通常、通信システムの周波数アロケーションを考えると、その送信帯域と受信帯域の中心周波数の差はそれぞれの中心周波数に対して約５％程度と比較的接近して設定されているが、実施の形態３で示したような別個の通信システムでの周波数間隔は、これに比べると大きく離れた周波数位置でサービスされている。
【００５３】
したがって、実施の形態３における第１の通信システムにおけるＳＡＷフィルタ１１の第２の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、その入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる。
【００５４】
一方、同様に分波器１２においても、第１の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、そのアンテナ端子１側に近い方から見た入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる（約０．８以上）。
【００５５】
本発明はこの点に着目し、図３Ａにおいて、図示したＡ点から第１の移相線路８を介して受信端子３側を見たときの第２の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分大きく（開放）なるように第１の移相線路８を接続し、さらに同Ａ点から第２の移相線路９を介して送信端子４および受信端子５側を見たときの第１の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分に大きく（開放）なるように第２の移相線路９を接続して構成することにより、異なる第１の通信システムと第２の通信システムを複合化して運用出来るようにしたことである。
【００５６】
上記の構成とすることで、制御端子６に所望の制御信号を投入してＳＰ５Ｔスイッチ２８を制御し、第２の通信システムで通信している状況でも、第１の通信システムの受信信号については同時にアンテナ端子１と受信端子３が接続されるため、第２の通信システム通信時においても、第１の通信システムの基地局より送信されてくるパイロット信号を受信し、然るべき通信機器の制御を行うことができる。
【００５７】
なお、実施の形態３は、第１の通信システムとして例えばＧＳＭ９００（端末の送信周波数：８８０−９１５ＭＨｚ、受信周波数：９２５−９６０ＭＨｚ）、第２の通信システムとしてＷＣＤＭＡ（端末の送信周波数：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信周波数：２１１０−２１７０ＭＨｚ）、第３の通信システムとしてＤＣＳ（端末の送信周波数：１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信周波数：１８０５−１８８０ＭＨｚ）、第４の通信システムとして米国のＰＣＳ帯域を用いたＧＳＭサービス（端末の送信周波数：１８５０−１９１０ＭＨｚ、受信周波数：１９３０−１９９０ＭＨｚ）の複合端末について適用することができ、上記の通信システムに適用した場合には、特に第２、第３および第４の通信システムのそれぞれの通信周波数が比較的近接しているが、ＳＰ５Ｔスイッチ２８を用いることで通過損失を増大させること無く、信号の分離を行うことが容易にできる。
【００５８】
また、実施の形態３においては、移相線路８および９を用いた場合について示したが、図３Ｂに示すように、ダイプレクサ４０を用いても良い。ダイプレクサ４０を用いた場合、ＳＡＷフィルタ１１および分波器１２の入力インピーダンス特性に依存しないため安定した特性を得ることができる。
【００５９】
また、図３Ｂに示した回路構成において、モジュールとしてはＳＡＷフィルタ１１および分波器１２を含まないモジュールとしても良い。
【００６０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４について、図４を参照しながら説明する。
【００６１】
図４は、実施の形態４における高周波複合スイッチモジュールの回路ブロック図である。
【００６２】
図４において、実施の形態１から３において共通の構成については説明を省略する。
【００６３】
ＳＰＳＴ（Single Pole Single Throw）スイッチ３１は、ＳＰ４Ｔスイッチ２２と並列にアンテナ端子１に接続され、第２の通信システムのＯＮ／ＯＦＦを行う。
【００６４】
実施の形態２と同様に、実施の形態４は、３つの通信システムに対応した高周波複合スイッチモジュールである。
【００６５】
図４において、帯域通過フィルタ１１および２４は、弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを用い、分波器１２は送信側、受信側ともにＳＡＷフィルタ１３および１４を用い、インピーダンス整合のための第３の移相線路１５を用いて第２の通信システムの送受信信号の分波・合波機能を実現している。
【００６６】
ＳＰ４Ｔスイッチ２２およびＳＰＳＴスイッチ３１は、それぞれ制御端子６に印加される電圧によって制御され、第１の通信システムにおける送信、受信の切り替え、第３の通信システムにおける送信、受信の切り替え、第２の通信システムにおけるＯＮ／ＯＦＦの切り替えを行う。
【００６７】
ＳＰ４Ｔスイッチ２２は、アンテナ端子１と送信端子２、送信端子２０、受信端子３および受信端子２１の何れかに接続するように働く。ＳＰ４Ｔスイッチ２２の受信端子３側には第１の移相線路８とＳＡＷフィルタ１１が接続されると共に、ＳＰＳＴスイッチ３１には、第２の移相線路９と第２の通信システムの送受信信号を分波・合波する分波器１２が接続され、外部端子としてそれぞれの送信端子４と受信端子５に接続されている。
【００６８】
すなわち、実施の形態４では、第１および第３の通信システムとしてＴＤＭＡ方式を用いたシステム、また、第２の通信システムとしては、ＣＤＭＡもしくはＦＤＭＡを用いた通信システムに適用できる。
【００６９】
通常、通信システムの周波数アロケーションを考えると、その送信帯域と受信帯域の中心周波数の差は、それぞれの中心周波数に対して約５％程度と比較的接近して設定されているが、実施の形態４で示したような別個の通信システムでの周波数間隔は、これに比べると大きく離れた周波数位置でサービスされている。
【００７０】
したがって、実施の形態４における第１の通信システムにおけるＳＡＷフィルタ１１の第２の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、その入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる。一方、同様に分波器１２においても、第１の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、そのアンテナ端子１側に近い方から見た入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる（約０．８以上）。
【００７１】
本発明はこの点に着目し、図４において図示したＡ点からＳＰ４Ｔスイッチ２２および第１の移相線路８を介して受信端子３側を見たときの第２の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分大きく（開放）なるように第１の移相線路８を接続し、さらに、同Ａ点からＳＰＳＴスイッチ３１および第２の移相線路９を介して送信端子４および受信端子５側を見たときの第１の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分に大きく（開放）なるように第２の移相線路９を接続して構成することにより、異なる第１の通信システムと第２の通信システムを複合化して運用出来るようにしたことが最大の特徴である。
【００７２】
すなわち、上記の構成とすることで、制御端子６に所要の制御信号を投入してＳＰ４Ｔスイッチ２２およびＳＰＳＴスイッチ３１を制御し、第２の通信システムで通信している状況でも、第１の通信システムの受信信号については同時にアンテナ端子１と受信端子３が接続されるため、第２の通信システム通信時においても、第１の通信システムの基地局より送信されてくるパイロット信号を受信し、然るべき通信機器の制御を行うことができる。
【００７３】
なお、実施の形態４は、第１の通信システムとして、例えばＧＳＭ９００（端末の送信周波数：８８０−９１５ＭＨｚ、受信周波数：９２５−９６０ＭＨｚ）、第２の通信システムとしてＷＣＤＭＡ（端末の送信周波数：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信周波数：２１１０−２１７０ＭＨｚ）、第３の通信システムとしてＤＣＳ（端末の送信周波数：１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信周波数：１８０５−１８８０ＭＨｚ）とした複合端末について適用することができ、上記の通信システムに適用した場合には、特に第２および第３の通信システムのそれぞれの通信周波数が比較的近接しているが、ＳＰＳＴスイッチ３１を用いることで通過損失を増大させること無く、信号の分離を容易に行うことができる。
【００７４】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５について図５を参照しながら説明する。
【００７５】
図５は、実施の形態５における高周波複合スイッチモジュールの回路ブロック図である
。
【００７６】
図５において、実施の形態１から４における共通の構成について説明を省略する。
【００７７】
実施の形態３と同様に、合計４つの通信システムに対応した通信機器が構成されている。
【００７８】
図５においては、帯域通過フィルタ１１、２４および２９は弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを用いている。
【００７９】
分波器１２は、送信側、受信側ともにＳＡＷフィルタ１３および１４を用い、インピーダンス整合のための第３の移相線路１５を用いて第２の通信システムの送受信信号の分波・合波機能を実現している。
【００８０】
ＳＰ５Ｔスイッチ２８およびＳＰＳＴスイッチ３１は、制御端子６に印加される電圧によって制御され、第１の通信システムにおける送信、受信の切り替え、第３の通信システムにおける送信、受信の切り替え、第４の通信システムにおける送信、受信の切り替えおよび第２の通信システムのＯＮ／ＯＦＦを行い、ＳＰ５Ｔスイッチ２８は、アンテナ端子１と送信端子２、送信端子２０、受信端子３、受信端子２１および受信端子２７の何れかに接続されるように働く。
【００８１】
ＳＰ５Ｔスイッチ２８と受信端子３の間には、第１の移相線路８とＳＡＷフィルタ１１が接続されている。ＳＰＳＴスイッチ３１には第２の移相線路９と第２の通信システムの送受信信号を分波・合波する分波器１２が接続され外部端子として送信端子４と受信端子５にそれぞれ接続されている。
【００８２】
実施の形態５では、第１、第３および第４の通信システムとしてＴＤＭＡ方式を用いたシステム、また第２の通信システムとしては、ＣＤＭＡもしくはＦＤＭＡを用いたシステムに適用できる。
【００８３】
通常、通信システムの周波数アロケーションを考えると、その送信帯域と受信帯域の中心周波数の差は、それぞれの中心周波数に対して約５％程度と比較的接近して設定されているが、実施の形態５で示したような別個のシステムでの周波数間隔はこれに比べると大きく離れた周波数位置でサービスされている。
【００８４】
したがって、実施の形態５における第１の通信システムにおけるＳＡＷフィルタ１１の第２の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、その入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる。
【００８５】
一方、同様に分波器１２においても、第１の通信システムの送受信周波数における通過特性は減衰域となり、そのアンテナ端子１側に近い方から見た入力インピーダンスは実部（抵抗性分）が小さく、スミスチャートの実部＝０の円に近いところに位置するものとなり、反射係数の絶対値でいえば１に近い値をとる（約０．８以上）。
【００８６】
本発明はこの点に着目し、図５において図示したＡ点からＳＰ５Ｔスイッチ２８および第１の移相線路８を介して受信端子３側を見たときの第２の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分大きく（開放）なるように第１の移相線路８を接続し、さらに同Ａ点からＳＰＳＴスイッチ３１および第２の移相線路９を介して送信端子４および受信端子５側を見たときの第１の通信システムの周波数におけるインピーダンスが十分に大きく（開放）なるように、第２の移相線路９を接続して構成することにより、異なる第１の通信システムと第２の通信システムを複合化して運用出来るようにしたことである。
【００８７】
すなわち、上記の構成とすることで、制御端子６に所要の制御信号を投入してＳＰ５Ｔスイッチ２８およびＳＰＳＴスイッチ３１を制御し、第２の通信システムで通信している状況でも、第１の通信システムの受信信号については、同時にアンテナ端子１と受信端子３が接続されるため、第２の通信システム通信時においても、第１の通信システムの基地局より送信されてくるパイロット信号を受信し、然るべき通信機器の制御を行うことができる。
【００８８】
なお、実施の形態５は、第１の通信システムとして、例えばＧＳＭ９００（端末の送信周波数：８８０−９１５ＭＨｚ、受信周波数：９２５−９６０ＭＨｚ）、第２の通信システムとして、ＷＣＤＭＡ（端末の送信周波数：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信周波数：２１１０−２１７０ＭＨｚ）、第３の通信システムとして、ＤＣＳ（端末の送信周波数：１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信周波数：１８０５−１８８０ＭＨｚ）、第４の通信システムとして、米国のＰＣＳ帯域を用いたＧＳＭサービス（端末の送信周波数：１８５０−１９１０ＭＨｚ、受信周波数：１９３０−１９９０ＭＨｚ）の複合端末について適用することができ、上記の通信システムに適用した場合には、特に第２、第３および第４の通信システムのそれぞれの通信周波数が比較的近接しているが、ＳＰＳＴスイッチ３１を用いることで通過損失を増大させること無く、信号の分離を行うことが容易にできる。
【００８９】
なお、上記した実施の形態１から５において、ＳＰＤＴ、ＳＰ３Ｔ、ＳＰ４Ｔ、ＳＰ５ＴスイッチとしてＧａＡｓプロセスなどを用いたＦＥＴスイッチやＰＩＮダイオードスイッチを用いて構成することができる。
【００９０】
また、受信端子に接続されるＢＰＦは、上記したＳＡＷフィルタに限定されるものではなく、たとえば誘電体を用いたＢＰＦでも同様の効果が得られる。
【００９１】
さらに、第２の通信システムでの分波器は、上記ではＳＡＷフィルタを用いた構成で説明を行ったが、他の構成として、送信・受信の何れかのフィルタを誘電体の積層構造を用いたフィルタとし他方をＳＡＷフィルタとした組合せ、送信・受信フィルタともに誘電体の積層構造で構成した分波器、同軸共振器を用いたフィルタ構成された分波器などで構成してもかまわない。
【００９２】
また上記の実施の形態１から５において、低域通過フィルタを具備した構成について示したが、高調波不要成分などを予め除去する回路が送信回路に含まれる場合は、必ずしも本発明の構成に必要とされるものではない。
【００９３】
上記の実施の形態１から５において示した第１から第３の移相線路は、ストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路またはこれらに準ずる伝送線路で構成することができるが、これら以外に、図６に示すようなπ型の集中定数回路でも構成することができる。
【００９４】
なお、実施の形態１から５に示した回路構成において、スイッチをモノリシックＩＣとし、フィルタ類をＳＡＷを用いて構成し、更に残存の回路の殆どを誘電体の積層構成の中に電極パターンとして構成し、図７および図８に示すように、積層体３５の上に、ＳＡＷフィルタ３６、スイッチＩＣ３７およびチップ部品３８を搭載し、端面電極３９もしくはグリッドアレイ電極を用いた入出力電極を具備する構造とすることにより、超小型な高周波複合スイッチモジュールとすることができる。
【００９５】
上記の構成とすることにより、分波器に小型で通過帯域で低損失、通過帯域外で高減衰なＳＡＷおよび構造上、他の周辺回路との親和性の高い積層フィルタを用いるため、製造容易で、より小型で、高性能な高周波複合スイッチモジュールを得ることが出来る。
【００９６】
さらに、図９に示すように、該モジュールを上面から見たときに上面部にアンテナ（ＡＮＴ）端子、左辺と下辺部に送信（ＧＳＭ，ＤＣＳ，ＷＣＤＭＡ−Ｔｘ）端子、右辺とアンテナ端子より右側の上辺部に受信（ＧＳＭ，ＤＣＳ，ＷＣＤＭＡ−Ｒｘ）端子をそれぞれ集合させた端子構成とすることによって、この場合、該モジュールに接続する送信回路を左側、受信回路を右側に配設することができる。そのため、マザー基板（図示せず）上に構成される送信回路と受信回路間の相互干渉による特性劣化を未然に防ぐことが出来るため、より高性能な無線端末を提供することができる。
【００９７】
ところで、このような効果を得るためには、モジュールを構成するスイッチＩＣ３７のピン配置が重要である。このことは、スイッチＩＣ３７のピン配置として、図示した３７ａの周辺に送信側のポートを、３７ｂの周辺にアンテナポートを、３７ｃの周辺に受信側のポートを、３７ｄの周辺に制御端子のポートを設けた配置とすることにより、スイッチＩＣ３７の端子とＬＰＦなどの積層体３５中に構成される回路およびＳＡＷフィルタ３６ａ、３６ｂの接続が極めて容易にすることが出来ることから理解される。
【００９８】
すなわち、特性劣化が無く、小型でかつ、マザー基板上の送受信回路の安定動作に貢献する図９に図示したモジュールでは、スイッチＩＣ３７のピン配置が重要であることが明らかとなったのである。
【００９９】
また、更なる高性能化のためには、図９に示すような電極パターンが極めて好ましい。すなわち、第１のポイントとして、高周波信号が通過する電極は、そうでない電極と比較して小さくすることが重要である。これは、浮遊容量の影響を防ぐ目的である。第２のポイントとして、コーナー部の電極をできるだけ大きくすることである。これは、実装後の機械強度を向上させるためである。第３のポイントとして、同様の目的で、ダミー電極を設置することである。これは応力を分散させて機械強度を向上させることができる。
【０１００】
これらの観点から、本発明では、図９に示す電極構造および端子配置を提供する。すなわち、コーナー部の電極４１ｂはＧＮＤもしくはＶＤＤ（スイッチＩＣ３７の電源）（または、Ｃｔｒｌ１−３（スイッチＩＣ３７の制御端子）でもよい）とすることで、高周波信号が通過する端子形状より大きくしている。また、中央部にはダミー電極（ＧＮＤと接続されていても何ら問題無い）を設けている。
【０１０１】
さらに、これらをＬＧＡ電極とすることにより、実装性およびさらなる端子強度信頼性の向上に寄与する構成としている。上記の構成とすることにより、機械的信頼性および高周波特性に極めて優れたデバイスを提供することができる。
【０１０２】
なお、本デバイスには金属キャップ（図示せず）もしくは樹脂などでコーティングする（図示せず）ことにより、上部面を平坦化し、吸着器を用いたマウント機対応として使いやすさを向上させることもできる。
【０１０３】
また、本発明は、送信、受信の各フィルタともバルク波を用いた弾性フィルタで構成したことを特徴とする高周波複合スイッチモジュールである。
【０１０４】
上記の構成とすることにより、分波器に小型で通過帯域で低損失、通過帯域外で高減衰なバルク波を用いた弾性フィルタを用いるため、より小型で、高性能な高周波複合スイッチモジュールを得ることが出来る。
【０１０５】
また、本発明は、第１及び第２の移相線路をグランド間に容量、シリーズにインダクタを接続したπ型もしくはＴ型回路あるいはグランド間にインダクタ、シリーズにコンデンサを接続したπ型もしくはＴ型回路で構成したことを特徴とする高周波複合スイッチモジュールである。
【０１０６】
上記の構成とすることにより、低損失でバラツキの少ない移相線路とすることができ、より製造容易、小型で、高性能な高周波複合スイッチモジュールを得ることが出来る。
【０１０７】
また、本発明は、グランドパターン上に誘電体の空隙を設けて電極パターンを構成した回路あるいはグランドパターンに誘電体の空隙を設けて電極パターンを構成した回路のいずれかで構成したことを特徴とする高周波複合スイッチモジュールである。
【０１０８】
上記の構成とすることにより、低損失でバラツキの少ない移相線路を形成することができ、より製造容易、小型で、高性能な高周波複合スイッチモジュールを得ることが出来る。
【０１０９】
また、本発明は、少なくとも回路を構成する第１及び第２の移相線路を誘電体の積層構造の中で電極パターンとして構成したことを特徴とする高周波複合スイッチモジュールである。
【０１１０】
上記の構成とすることにより、誘電体をＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）材料を用いて電極パターンを銀や銅とすることにより、より高周波的に低損失に構成することが可能となり、さらに、３次元的に積層基板の中で回路を構成することができるため、より小型で、高性能な高周波複合スイッチモジュールとすることが出来る。
【０１１１】
また、本発明は、積層体上にスイッチ部およびフィルタを実装したことを特徴とする高周波複合スイッチモジュールである。
【０１１２】
上記の構成とすることにより、積層基板の内部に主要な回路を３次元的に構成し、その上部に積層体の中に含むことの困難なフィルタやスイッチを搭載する構成で、フィルタとスイッチとその周辺回路の電気的接続も積層体を基板として用いることができ、製造容易で、より小型で、高性能な高周波複合スイッチモジュールを得ることが出来る。
【０１１３】
また、本発明は、第１の通信システム、第３の通信システム、第４の通信システムを時分割多重接続方式を用いた通信システム、第２の通信システムを符号分割多重接続方式もしくは周波数分割多重接続方式のいずれかとしたことを特徴とする高周波複合スイッチモジュールである。
【０１１４】
上記の構成とすることにより、時分割多重接続方式の通信システムにはスイッチを用いた送受切り替え、符号分割多重接続方式もしくは周波数分割多重接続方式の通信システムにはフィルタによる送受分波・合波を行うため、これまで困難とされたマルチ通信方式に対応し、且つ、小型、高性能なアンテナ共用器を得ることが出来る。
【０１１５】
また、本発明は、高周波複合スイッチモジュールをアンテナ、送信回路および受信回路に接続したことを特徴とする通信端末である。
【０１１６】
上記の構成とすることにより、マルチの通信システムに対応した通信端末を得ることができ、且つ、高周波複合スイッチモジュールが低損失で小型のため、送信時の電流抑制が可能で、受信信号の劣化を抑えることが出来るので、長時間通話、良好な受信感度が得られ、且つ小型の通信端末を提供することが出来る。
【０１１７】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、複数の異なる通信システムに対応した低損失で、小型の高周波複合スイッチモジュールを実現することができる。
【０１１８】
【発明の効果】
本発明は、携帯電話などの移動体通信機器に用いることのできる高周波複合スイッチモジュールおよびそれを用いた通信端末に関するもので、第２の通信システムの送、受信は、第１の通信システムの受信回路の受信時に可能となることを特徴とし、異なる通信システムに対応した小型、高性能なアンテナ共用器を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  Ａは、本発明の実施の形態１における回路ブロック図
Ｂは、本発明の実施の形態１における他の回路ブロック図
【図２】  Ａは、本発明の実施の形態２における回路ブロック図
Ｂは、本発明の実施の形態２における他の回路ブロック図
Ｃは、本発明の実施の形態２における他の回路ブロック図
【図３】  Ａは、本発明の実施の形態３における回路ブロック図
Ｂは、本発明の実施の形態３における他の回路ブロック図
【図４】  本発明の実施の形態４における回路ブロック図
【図５】  本発明の実施の形態５における回路ブロック図
【図６】  Ａ、Ｂは本発明に用いることのできる移相線路の構成例を示したブロック図
【図７】  本発明のその他の実施の形態における高周波複合スイッチモジュールの斜視図
【図８】  Ａ〜Ｃは本発明のその他の実施の形態における高周波複合スイッチモジュールの構成図
【図９】  Ａ〜Ｃは本発明のその他の実施の形態における高周波複合スイッチモジュールの他の構成図
【図１０】  従来の回路ブロック図
【符号の説明】
１、１０１  アンテナ端子
２、４、２０、１０２、１０３  送信端子
３、５、２１、２７、１０４、１０５  受信端子
６、１１３、１１４  制御端子
７  ＳＰＤＴスイッチ
８  第１の移相線路
９  第２の移相線路
１０、２３、１０９、１１０  ＬＰＦ
１１、１１１、１１２  ＢＰＦ
１２  分波器
１３、１４  ＳＡＷフィルタ
１５  第３の移相線路
１６、１７、２５、１１５、１１６  送信アンプ
１８、１９、２６、３０、１１７、１１８  ＬＮＡ
２２  ＳＰ４Ｔスイッチ
２４、２９  帯域通過フィルタ
２８  ＳＰ５Ｔスイッチ（Single Pole ５ Throw）
３１  ＳＰＳＴスイッチ
３４  ＳＰ３Ｔスイッチ
３５  積層体
３６  ＳＡＷフィルタ
３７  スイッチＩＣ
３８  チップ部品
３９  端面電極
４０  ダイプレクサ
４１  電極
１０６  ダイプレクサ
１０７、１０８  切り替え用スイッチ
【図１】
0004007323.tif 000002
【図２】
0004007323.tif 000003
【図３】
0004007323.tif 000004
【図４】
0004007323.tif 000005
【図５】
0004007323.tif 000006
【図６】
0004007323.tif 000007
【図７】
0004007323.tif 000008
【図８】
0004007323.tif 000009
【図９】
0004007323.tif 000010
【図１０】
0004007323.tif 000011