(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
昇降可能なダイコータのダイ本体に設けたスリットから塗布液を供給しながら移動させて被塗布材上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停止するとともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切り離し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手方向に進退可能なブレードにダイ本体のリップ部を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを移動させることにより前記リップ部に保持された塗布液を掻取り除去するダイコータのリップ部における塗布液除去方法において、前記リップ部に保持された塗布液を掻取り除去後、所定時間経過後、次の塗布工程に入らない場合、前記スリットから所定量の塗布液を供給して前記リップ部に塗布液を保持させ、その後、ダイ本体を降下させて前記ブレードにダイ本体のリップ部を接触させた状態とし、ついで前記ブレードを移動させることにより前記リップ部に供給保持された塗布液を直ちに掻取り除去することを特徴とするダイコータのリップ部における塗布液除去方法。
【請求項２】
ダイコータの昇降可能なダイ本体の降下により該ダイ本体のリップ部と接触するブレードと、該ブレードを保持するホルダーと、該ホルダーをダイ本体の長手方向に進退させる駆動機構とで構成し、かつ、前記ホルダーに、該ホルダーの進退により前記リップ部から前記ブレードにより掻取り除去される塗布液を捕集する吸引ノズルと、該吸引ノズルの吸引部に前記ブレードの進行側先端部に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルとを設ける一方、該供給ノズルにポンプを介して洗浄液を供給する洗浄液タンクを設けるとともに、前記吸引ノズルに連通して前記捕集した塗布液と洗浄液とを貯蔵する回収タンクと、該回収タンクに連通した真空ポンプとを設けたことを特徴とするダイコータのリップ部における塗布液除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス基板あるいはプリント回路基板等の被塗布材Ｗに、１枚ずつ塗料を塗布するバッチ式の塗布を実施する場合、一般に、図７に示すようなダイコータが採用される。
このダイコータＡは昇降可能なダイ本体１に設けたマニホールド２と連通するスリット３の先端にリップ部４を有し、塗布液供給ポンプ５にて塗布液供給タンク６内の塗布液Ｓを前記スリット３を介して供給し、吸引型のテーブル７上に載置した被塗布材Ｗ上にビートＢを形成したのちダイ本体１を矢印方向に走行することにより被塗布材Ｗ上に塗布を行なうものである。
【０００３】
そして、塗布終了時に、前記ポンプ５を停止するとともにダイ本体１を上昇させてビードＢを切り離すものであるが、このとき、どうしても図８に示すように前記リップ部４に塗布液Ｓ（残留塗布液Ｓａ）が残留する。
この残留塗布液Ｓａはそのままにしておくと、テーブル７上に落下し、テーブル７を汚すのは勿論、塗布液の落下位置によっては、その上に被塗布材Ｗが載置され、被塗布材Ｗまで汚すことになるので、通常、塗布液供給ポンプ５を逆回転することにより、前記リップ部４の残留塗布液Ｓａを図９に示すようにスリット３内に吸引するようにしている。
【０００４】
また、塗布終了後、被塗布材Ｗをテーブル７から取り外し、新しい被塗布材Ｗをセットすることになるが、塗布液Ｓの溶剤が蒸発しやすいものである場合、あるいは被塗布材Ｗの交換に長時間を要する場合、残留塗布液Ｓａがリップ部４で固化したり、前記のようにスリット３内に吸引していてもスリット３内で塗布液Ｓの先端部が乾燥・凝固することがある。このため、図１０に示すように、ダイ本体１の先端部（リップ部４）を塗布液Ｓの希釈液（溶剤）Ｔが入ったパン８に浸漬するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の方法では、残留塗布液Ｓａがスリット３内の所定位置に常に吸引されるとは限らず、塗布液Ｓの先端とリップ部４の先端との位置関係が毎回変動する。つまり、塗布液先端とリップ部４との間の隙間量ｘが塗布毎に変動することになる。
ところが、塗布開始時におけるダイ本体１の移動開始のタイミングと塗布液供給のタイミングとは一定であり、塗布液Ｓの先端とリップ部４の先端とが一致しているものとして塗布を行なうので、前記隙間量ｘが誤差となって、塗布開始部での塗布液Ｓの被塗布材Ｗへの付着位置がずれたり、塗布液供給量の不足（前記スリット内での隙間量分）により膜厚不足等が生じるという課題を有していた。
【０００６】
一方、後者の方法では、リップ部４付近の塗布液Ｓが希釈されて塗布液Ｓの性状が変化し、塗布開始時に被塗布材Ｗ表面で塗装ムラ、塗料のハジキ等の塗装不良を発生することとなり、均一な塗布を行なうことができないという課題を有していた。
したがって、本発明は、塗布終了後、塗布液をスリット内に吸引したり、あるいはダイ本体のリップを希釈液に浸漬することなく、塗布液の端部が常に所定性状（粘度等）を保持し、かつ、塗布液の先端とリップ部の先端とが常に所定の位置関係を保持するようにして、前記課題を解決しうるダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１の発明では、昇降可能なダイコータのダイ本体に設けたスリットから塗布液を供給しながら移動させて被塗布材上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停止するとともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切り離し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手方向に進退可能なブレードにダイ本体のリップ部を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを移動させることにより前記リップ部に保持された塗布液を掻取り除去するダイコータのリップ部における塗布液除去方法において、前記リップ部に保持された塗布液を掻取り除去後、所定時間経過後、次の塗布工程に入らない場合、前記スリットから所定量の塗布液を供給して前記リップ部に塗布液を保持させ、その後、ダイ本体を下降させて前記ブレードにダイ本体のリップ部を接触させた状態とし、ついで前記ブレードを移動させることにより前記リップ部に供給保持された塗布液を直ちに掻取り除去してダイコータのリップ部における塗布液を正常状態に維持するものである。
請求項２の発明では、ダイコータのリップ部における塗布液除去装置を、ダイコータの昇降可能な前記ダイ本体の降下により該ダイ本体のリップ部と接触するブレードと、該ブレードを保持するホルダーと、該ホルダーをダイ本体の長手方向に進退させる駆動機構とで構成し、かつ、前記ホルダーに、該ホルダーの進退により前記リップ部から前記ブレードにより掻取り除去される塗布液を捕集する吸引ノズルと、該吸引ノズルの吸引部に前記ブレードの進行側先端部に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルとを設ける一方、該供給ノズルにポンプを介して洗浄液を供給する洗浄液タンクを設けるとともに、前記吸引ノズルに連通して前記捕集した塗布液と洗浄液とを貯蔵する回収タンクと、該回収タンクに連通した真空ポンプとを設けたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を図１，図２にしたがって説明する。
図１は本発明のダイコータのリップ部における塗布液除去装置の概略図を示し、１０は従来公知のダイコータＡのダイ本体で、図示しない手段により昇降可能であり、紙面と直交方向に移動してガラス基板等の被塗布材の表面に塗布液を塗布するものである。
１５は待機位置におけるダイ本体１０の真下に配設した塗布液除去装置で、硬質ゴム板、プラスチック板等のブレード１６と該ブレード１６を保持するホルダー１７と該ホルダー１７をダイ本体１０の長手方向に進退させるロッドレスシリンダやボールネジ機構等の駆動機構１９とからなる。
【０００９】
前記ホルダー１７は、図２に示すように、基板部１７ａの先端を折曲したもので、この折曲部１７ｂの先端に形成した保持部１７ｃに前記ブレード１６が取り付けられ、かつ、ホルダー１７には上方が開口した吸引ノズル１８が取り付けられ、前記ブレード１６の一部が吸引ノズル１８の傾斜部に圧着し、ブレード１６の先端は吸引ノズル１８に設けた開口１８ａの中央上方に突出するように位置している。
そして、前記吸引ノズル１８の開口１８ａ下部は配管２０により回収タンク２１に接続され、かつ、回収タンク２１内は真空ポンプ２６に連通している。２２は密閉蓋である。
【００１０】
また、前記吸引ノズル１８の上部には洗浄液供給ノズル２３が配設され、洗浄液供給ポンプ２４により洗浄液タンク２５から洗浄液ＳＳをブレード１６の先端より若干下方部に供給するようになっている。
【００１１】
なお、図６に示すように、前記ホルダー１７の保持部１７ｃを板バネ等で形成し、ブレード１６を簡単に交換できるようにしてもよい。
【００１２】
つぎに、前記構成のダイコータのリップ部における塗布液除去装置１５の操業について説明する。
従来同様にして、被塗布材（図示せず）への塗布を終了すると、塗布液供給ポンプ（図示せず）が停止し、その後、ダイ本体１０が上昇してビードが切り離され、リップ部１３に塗布液Ｓ（残留塗布液Ｓａ）が残留した状態で被塗布材の載置、交換に支障をきたさない位置、たとえば、図７のＣ点付近に設けた塗布液除去装置１５の前記ブレード１６と吸引ノズル１８との真上位置にてダイ本体１０が待機する（図２の状態）。
【００１３】
ここで、ダイ本体１０を下降させ、リップ部１３で前記ブレード１６を上方から１〜２ｍｍ程度押し込む（図３の状態）。
この状態で、前記駆動機構１９により前記塗布液除去装置１５を、図４のようにダイ本体１０の長手方向に移動するとともに、洗浄液供給ポンプ２４と真空ポンプ２６とを駆動する。
これにより、リップ部１３の残留塗布液Ｓａは塗布液除去装置１５のブレード１６で掻き取られると同時に洗浄液ＳＳにより該ブレード１６から洗い流されて吸引ノズル１８内に落下するとともに、残留塗布液Ｓａと洗浄液ＳＳとは真空ポンプ２６の作動により吸引されてスムーズに配管２０を通って回収タンク２１に回収される。
【００１４】
前記のようにして、リップ部１３における残留塗布液Ｓａが掻き取られると、ダイ本体１０を前記待機位置まで上昇させ、その後、塗布液除去装置１５を元の位置に後退させ、つぎの新しい被塗布材への塗布を行なうものである。
【００１５】
なお、前記掻取り処理が終了後、使用塗布液の乾燥・凝固時間より早い時間、たとえば、塗布液Ｓがリップ部１３の先端で１分間で乾燥・凝固するものであるとすると、前記掻取り処理後、約３０〜４０秒以内につぎの塗布工程が開始しない場合、前記時間が経過すると、図示しないポンプにより塗布液Ｓを少量供給して、前記図２に示すリップ部１３が残留塗布液Ｓａを保持する状態を強制的に形成し、前述の掻取り処理を繰り返すことにより、つぎの被塗布材の装着時間に関係なく粘度等塗布液の性状が常に均一な塗布液Ｓをリップ部１３の先端と塗布液Ｓの先端とが常に所定の位置関係となるよう正確に保持し、何時でも均一な塗布膜厚を形成できる態勢を維持する。
【００１６】
なお、前記塗布液除去装置１５は、適用される塗布液Ｓの粘度が小さく、かつ、乾燥・凝固時間が十分に長いものであれば、必ずしも洗浄液供給ノズル２３、ポンプ２４、タンク２５は必要でない。
また、塗布液除去装置１５は、被塗布材の両端部外方にそれぞれ設け、被塗布材のいずれの端部でも塗布液の除去を実施できるようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項１の発明によれば、塗布終了後、リップ部に残留する塗布液をブレードにより掻き取るため、塗布液の先端とリップ部の先端との位置関係が常に一定となり、かつ、塗布液の性状を常に均一に保持することができるので、次回以降の塗布開始位置を常に同一位置にすることができるとともに、塗布開始部での塗装不良をなくすことができる。しかも、被塗布材の交換に時間がかかる場合であってもその効果は同じである。
また、請求項２の発明によれば、従来のダイコータに簡単な機構を追加することにより塗布液の先端とリップ部の先端との位置関係が常に一定となり、かつ、洗浄液をリップ部に吹き付けないためリップ部での塗布液の性状を常に均一に保持することができるので、塗布開始端での塗装不良を防止することができる。特に、塗布液の粘度が高い場合でもブレードとリップ部との間に掻取り塗布液が残留することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のダイコータのリップ部における塗布液除去装置の概略図。
【図２】  （Ａ）は図１におけるダイ本体と塗布液除去装置との関係を示す一部拡大断面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図。
【図３】  （Ａ）は図２（Ａ）においてダイ本体のリップ部がブレードに接触した状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
【図４】  （Ａ）は図３（Ａ）において、ブレードが移動した状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
【図５】  （Ａ）は図４（Ａ）において、洗浄液を供給している状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
【図６】  ブレードのホルダーへの他の取付方法を示す図。
【図７】  従来のダイコータの説明図。
【図８】  ダイ本体のリップ部における塗布液残留状態を示す図。
【図９】  図７における残留塗布液を吸引した状態を示す図。
【図１０】  ダイ本体のリップ部を洗浄液パンに浸漬した状態を示す図。
【符号の説明】
１０…ダイ本体、１３…リップ部、１５…塗布液除去装置、１６…ブレード、１７…ホルダー、１８…吸引ノズル、１９…駆動機構、２０…配管、２１…回収タンク、２３…洗浄液供給ノズル、２６…真空ポンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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