(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状電子部品の電極形成面に接着剤を転写するための装置であって、加熱手段と吸着手段とを有しかつ上下方向に移動可能な仮付ヘッドと、前記仮付ヘッドの直下に配置されたクッション材を載せる受台と、仮付ヘッドと受台の中間の高さに配置されかつ水平方向に移動可能な剥離ローラと、接着剤層とセパレータ層からなるセパレータ付異方導電性接着テープの供給リール及び仮圧着後のセパレータ層の巻取りリールとからなり、受台上のクッション材の上に異方導電性接着テープが接着剤層を上向きにして配設された状態で、チップ状電子部品が接続面を下にして吸着固定されている仮付ヘッドを下降させることにより、チップ接続面を異方導電性接着テープ接着剤層面に押し付け、チップに仮圧着したのち仮付ヘッドを上昇させ、しかるのちに剥離ローラが仮付ヘッドと受台の間を水平移動することにより、チップ状電子部品に転写された接着剤層をセパレータ層から剥離する異方導電性接着テープのチップ仮圧着装置。
【請求項２】
仮付ヘッド自体をセラミックヒータで構成した請求項１記載のチップ仮圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状の電子部品の電極形成面に異方導電性接着テープを仮圧着し、前記電極形成面に接着剤を転写するための仮圧着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性接着テープにより回路基板とチップ状の電子部品間の電気的接続をはかる方法としては、ガラス基板等の回路面に接着剤を転写して仮圧着し、それにチップ状の電子部品の電極面を相対じさせて電気的な接続と固定をする方法が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
基板上にＩＣチップを直接接続する方法として、ＣＯＧ（Chip on Glass）やＣＯＢ（Chip on Board）等の方法があり、この場合従来の異方導電性接着テープの仮圧着方法では、接続に寄与しないテープの割合が大きく無駄が多い。また、ＩＣチップの基板への搭載密度が大きくなると、チップとチップの間隔が小さくなり、１つのチップを加熱加圧して接続する場合、その熱が隣接チップの異方導電性接着テープに伝わり熱硬化反応を起こさせて悪い影響を与えるという問題があった。
本発明はテープの歩留りを向上させ、かつ、チップ間隔が小さくなっても問題なく接続できる方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
かかる目的は本発明によれば、加熱ヒータにより自由に温度設定ができ、真空吸着孔を設けてチップ状電子部品を吸着固定でき、かつ上下方向にチップを搬送可能な仮付ヘッドと、仮付ヘッドの直下に配置されたチップ仮圧着時のクッション材を載せる受台と、仮付ヘッドと受台の中間の高さに配置され、かつ水平方向に移動可能な剥離ローラと、接着剤層とセパレータ層からなる異方導電性接着テープを取付けるテープ供給リール及び仮圧着後のテープを巻取るテープ巻取リールからなり、受台上のクッション材の上に異方導電性接着テープが接着剤層を上向きにして配設された状態で、チップ状電子部品が接続面を下にして吸着固定されている仮付ヘッドを下降させることにより、チップ接続面を異方導電性接着テープ接着剤層面に押し付け、所定の温度、圧力、時間をかけてチップに仮圧着したのち仮付ヘッドを上昇させ、しかるのちに剥離ローラが仮付ヘッドと受台の間を水平移動することにより、チップ状電子部品に転写された接着剤層をセパレータ層から剥離するようにしたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施例を示した図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明にかかるチップ仮圧着装置の機構を示したもので、セパレータ付異方導電性接着テープ（以下ＡＣＦと略す）をＩＣチップの電極形成面に仮圧着して、接着剤のみを前記電極形成面に転写するもので、ＡＣＦは供給リール６に取付けられ、巻取リール７によって巻取られる。テープの送り量は、テープ送りローラ１０によって制御される。ＡＣＦはテンションローラ８により、常に一定の張力を与えられているので途中でたるむことはない。仮圧着前のＡＣＦは、接着剤層４ａ（図３）を上面にして、受台１２上のクッション材１１の上に設置される。ＩＣチップ３は、仮付ヘッド１の真空吸着孔２により吸着固定され、仮付ヘッド１に内蔵された加熱手段によりＩＣチップ３を所定の温度に加熱する。またエアシリンダとタイマにより、チップをＡＣＦに所定の圧力と時間で押し付けることができる。ＡＣＦとチップを加熱加圧すると、ＡＣＦの接着剤層４ａは、チップに接着し、セパレータ層４ｂから剥離することが可能となる。ＡＣＦが接着されて仮付ヘッド１が上昇し、ＡＣＦが持ち上げられた状態で剥離ロール５を移動すると、接着剤層はチップ外周のエッジで切断され、セパレータ層から剥離してチップに残る。このようにしてチップに接着剤を転写することができる。チップの仮圧着時に接着剤層をチップ外周で切断するためには、チップの温度制御とチップ外周での圧力を高めることが必要である。セラミックヒータにより仮付ヘッドを製作すると、温度を所定の温度に任意に変化させることが可能となる。また、平らな受台の上に載せるクッション材の厚さを、図２に示すように、ＩＣチップが当たる部分の面積とほぼ同程度もしくは、若干大きな面積について若干薄くしたり、クッションゴムと受台の間にＩＣチップの形状と同じか、もしくは若干大きな穴を設けた薄板１３を設置したり、もしくは受台の表面をチップと同程度の大きさについて、若干凹みをつけたりすることにより、チップ外周で接着剤層をきれいに切断することができる。クッション材としては耐熱性を有するシリコーンゴム等が適している。
【０００６】
テンションローラ８は、重錘を変化させて所定の張力をＡＣＦにかける。張力の大きさによっては剥離ローラ５で剥離する時に、接着剤層とチップの間で浮きがでたり剥がれたりするので、張力のコントロールは重要である。仮付ヘッドの温度を制御することにより、チップの温度をコントロールできる。チップの温度は圧着時は５０〜１１０℃で、剥離時は５０℃以下にする。クッションゴムはチップに接着剤層を押し付けると同時に、弾性体であるためチップ外周のエッジ部における圧力を高くし、チップエッジによる接着剤層の切断を容易にする。図２に示した形状は、何れもチップ外周エッジ部の圧力を高くするのに有効である。
【０００７】
【実施例】
図１に示す装置により、テンションローラ８によりＡＣＦ４にかける張力は重りを調節して５０gf以下とした。仮付ヘッド１は、セラミックヒータを使用し圧着時温度は９０〜１００℃、剥離時温度は４０〜５０℃とした。圧着時の圧力は接着面において１０〜５０kgf/cm2とし、圧着時間は２〜５秒にした。クッション材にはアンカーケミカル製シリコンゴムシート７０ＨＲ（厚さ０．５ｔ）を用いた。クッション材としてはその他にも、ウレタンゴムシートや、硬質発泡シート等が使用できる。このような条件でＡＣＦとして、日立化成工業製ＡＣ−８０００シリーズを使用して仮圧着を行ったところ、ＡＣＦのセパレータがテフロン製のものは問題なくできるが、ＰＥＴ製のものは図２ｂの方法により仮圧着できることがわかった。薄板１３の材質はステンレスで厚さは０．０３〜０．０１mmである。
【０００８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば、接着剤をチップ側に転写することにより、異方導電性接着テープの歩留りが向上し、かつチップ配列の位置をチップ間隔を狭くでき、また仮付ヘッドをセラミックヒータにより製作すれば圧着時温度と剥離時温度を任意に制御でき、チップエッジによる切断とセパレータ剥離を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すチップ仮圧着装置の機構図。
【図２】本発明のクッションゴムと受台の実施例を示す断面図。
【図３】異方導電性接着テープの構造図。
【符号の説明】
１  仮付ヘッド                    ２  真空吸着孔
３  ＩＣチップ                    ４  異方導電性接着テープ（ＡＣＦ）
５  剥離ローラ                    ６  供給リール
７  巻取リール                    ８  テンションローラ
９  ガイドローラ                １０  テープ送りローラ
１１  クッション材                １２  受台
１３  薄板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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