(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板を有する回路基板の製造法において、絶縁べ−ス材の少なくとも一方の面に導電層を有する銅張り板に、前記絶縁べ−ス材の少なくとも後の工程で形成される放熱板に位置する箇所に開口を有する第一のマスク層を形成し、前記第一のマスク層を用いて前記絶縁べ−ス材にレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により前記第一のマスク層の反対面に位置する前記導電層に至る溝又は孔を形成し、前記溝又は孔にめっきを施した後、前記絶縁べ−ス材の少なくとも前記めっきを施された溝又は孔の周囲に位置する箇所に開口を有する第二のマスク層を形成し、前記第二のマスク層を用いて前記絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により除去することを特徴とする放熱板を有する回路基板の製造法。
【請求項２】
放熱板を有する回路基板の製造法において、絶縁べ−ス材の少なくとも一方の面に導電層を有する銅張り板に、前記絶縁べ−ス材の少なくとも後の工程で形成される放熱板に位置する箇所およびその周囲に開口を有する第一のマスク層を形成し、前記第一のマスク層を用いて前記絶縁べ−ス材にレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により前記第一のマスク層の反対面に位置する前記導電層に至る開口部を形成し、前記開口部の前記絶縁べ−ス材の前記導電層上の放熱板に位置する箇所を除く箇所に放熱板を形成するための溝又は孔状の開口を有する第二のマスク層を形成し、前記溝又は孔状の開口にめっきを施した後、前記第二のマスク層を除去することを特徴とする放熱板を有する回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣチップなどの電子部品のための放熱板を有する回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
近年、電子機器の小型化と高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基板に対する高密度化の要求が高まってきている。高機能化に伴う信号の高速化、消費電力の増加により回路基板の発熱量は増加する。
【０００３】
しかしながら、従来の回路基板は実装密度が向上するに従い回路基板の放熱性は低下するという問題があった。これに対して回路基板に放熱板を設ける対策が考えられるが、回路基板の高密度化の妨げになるばかりか、実装部品点数が増加すると、実装コストも増大し、実装時の歩留まりを下げる要因になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決するための方法を提供するものであって、放熱板を有する回路基板の製造法において、絶縁べ−ス材の少なくとも一方の面に導電層を有する銅張り板に、前記絶縁べ−ス材の少なくとも後の工程で形成される放熱板に位置する箇所に開口を有する第一のマスク層を形成し、前記第一のマスク層を用いて前記絶縁べ−ス材にレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により前記第一のマスク層の反対面に位置する前記導電層に至る溝又は孔を形成し、前記溝又は孔にめっきを施した後、前記絶縁べ−ス材の少なくとも前記めっきを施された溝又は孔の周囲に位置する箇所に開口を有する第二のマスク層を形成し、前記第二のマスク層を用いて前記絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により除去することを特徴とする放熱板を有する回路基板の製造法が採用される。
【０００５】
また、本発明の他の方法では、放熱板を有する回路基板の製造法において、絶縁べ−ス材の少なくとも一方の面に導電層を有する銅張り板に、前記絶縁べ−ス材の少なくとも後の工程で形成される放熱板に位置する箇所およびその周囲に開口を有する第一のマスク層を形成し、前記第一のマスク層を用いて前記絶縁べ−ス材にレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により前記第一のマスク層の反対面に位置する前記導電層に至る開口部を形成し、前記開口部の前記絶縁べ−ス材の前記導電層上の放熱板に位置する箇所を除く箇所に放熱板を形成するための溝又は孔状の開口を有する第二のマスク層を形成し、前記溝又は孔状の開口にめっきを施した後、前記第二のマスク層を除去することを特徴とする放熱板を有する回路基板の製造法も採用される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例による放熱板を有する回路基板の製造工程図を示す。回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように絶縁ベース材１、導体層２を有する片面銅張り板等を用い、そして絶縁ベース材１をレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により溝又は孔加工を施すための所要のマスク層３を絶縁べース材１の上面に形成する。マスク層３は両面銅張り板等を用いて形成することも出来る。
【０００９】
そこで、同図（２）に示すようにマスク層３を用いて絶縁ベース材１をレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により溝又は孔４の加工を施す。次に、同図（３）に示すようにめっきを行い、溝又は孔４をめっき５で充填し、マスク層３を除去する。
【００１０】
次に、同図（４）に示すように第一の面にレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工によりめっき５の周囲の絶縁ベース材１を除去するために絶縁べース材１の両端の上面にマスク層６を形成する。
【００１１】
その後、同図（５）に示すようにマスク層６を用いて、レーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工によりめっき５の周囲の絶縁ベース材１を除去した後、マスク層６を除去する。これにより、導体層２上にはフィン状又は柱状のめっき５が形成されて放熱板となる。
【００１２】
このような放熱板を有する回路基板は図２に示す方法も適用することが可能である。先ず、同図（１）のように絶縁べース材１、導体層２からなる片面銅張り板等を用い、その絶縁べース材１の上面両端に所要のマスク層３を形成する。
【００１３】
次いで、同図（２）の如く絶縁べース材１にレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工を施してそこに大きな孔６を形成した段階で、マスク層３を除去する。そこで、同図（３）のように孔６の部位に再度所要のマスク層７を形成する。
【００１４】
次に、同図（４）のようにマスク層７の間にフィン状又は柱状のめっき５を施した後、マスク層７を除去すると、同図（５）のように上記実施例と同様な放熱板有する回路基板を構成することができる。
【００１５】
図3は上記実施例に示した放熱板を有する回路基板にICチップなどの電子部品８を実装した例を示し、電子部品８は導体層２Ａの側に実装され、回路基板の端子部２Ｂと接続される。
【００１６】
図４は、本発明の他の実施例による放熱板を有する回路基板の製造工程図である。回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように第一の導体層１１、絶縁ベース材１０、導体層１２を有する両面面銅張り板を用いる。この場合、第一の導体層１１が第二の導体層１２よりも厚いことが望ましい。そして、第一の導体層１１をウエットエッチング加工により溝又は孔加工を施すためのマスク層１３を第一の導体層１１の面に形成する。
【００１７】
そこで、同図（２）に示すようにマスク層１３を用いて第一の導体層１１をウエットエッチング加工により溝又は孔１４の加工を施す。次に、同図（３）に示すようにマスク層１３を除去し、第二の導体層１２を用いてマスク層１５を設ける。
【００１８】
その後、同図（４）に示すようにマスク層１５を用いて絶縁ベース材１０をレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により除去して第一の導体層１１の底面を露出させる大きな孔１６を形成することにより、第一の導体層１１にフィン状又は柱状の放熱部を形成した回路基板を構成できる。
【００１９】
図５は上記実施例に示した放熱板を有する回路基板にICチップなどの電子部品８を実装した例を示し、電子部品８は第一の導体層１１の底面に実装され、第二の導体層１２により形成された端子部１５Ａと接続される。
【００２０】
【発明の効果】
本発明による回路基板は、電子部品を実装する部分に放熱板を有しているから、従来の回路基板では困難であった、実装部品点数を増加させたり回路基板の高密度化を妨げることなく、放熱性を向上できる。
【００２１】
また、本発明の他の方法によれば、電子部品を実装する部分の絶縁ベース材を除去しているので、従来の回路基板では困難であった実装後の回路基板の厚さを低減することが可能になり、従来の製造方法では困難であった放熱性および実装性を有する回路基板を安価に安定的に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による放熱板を有する回路基板の製造工程図。
【図２】本発明の他の実施例による放熱板を有する回路基板の製造工程図。
【図３】本発明の放熱板を有する回路基板に電子部品を実装した説明図。
【図４】本発明の他の実施例による放熱板を有する回路基板の製造工程図。
【図５】図４の放熱板を有する回路基板に電子部品を実装した説明図。
【符号の説明】
１  絶縁べース材
２  導体層
３  マスク層
４  溝又は孔
５  フィン状又は柱状のめっき
６  マスク層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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