(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に沿って搬送される基板の上面に、その搬送方向と交差する方向に沿って処理液を直線状に供給する供給装置において、
上面が開口し内部を空間部とした細長い容器状の本体と、
この本体内の上記空間部を、下端が連通部によって連通しかつ上記本体の長手方向と交差する前後方向に位置する第１の空間部と第２の空間部とに隔別するとともに、上記前後方向の後方に位置する第１の空間部の上端開口から供給された処理液を上記連通部を通して上記第２の空間部に導入可能とすることで、この第２の空間部に導入された処理液をこの上端開口から上記本体の前方の外面に沿って流出落下させる仕切り部材とを備え、
上記仕切り部材には、上記第１の空間部に供給される処理液を受ける傾斜した受け面が形成されていることを特徴とする処理液の供給装置。
【請求項２】
チャンバと、このチャンバ内に基板を搬送する搬送機構と、上記チャンバ内に設けられ上記搬送機構によってチャンバ内に搬送された基板に処理液を供給してこの上面を処理する供給装置とを具備し、
上記供給装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
この発明は所定方向に沿って搬送される基板の上面に処理液を搬送方向と交差する方向に沿って直線状に供給する処理液の供給装置及び基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液、さらにレジストの除去後に基板を洗浄するための洗浄液などの処理液によって基板を処理する工程が必要となる。
【０００５】
従来、基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送ローラにより所定方向に搬送するとともに、搬送の途中で基板に処理液を供給するということが行なわれている。
【０００６】
基板に処理液を供給する方法としては、基板の搬送方向と交差する方向に沿って複数のノズル体を所定間隔で配置し、各ノズル体から基板の上面に向かって処理液を噴射する方法や、基板の搬送方向と交差する方向に沿って配置され、下端に長手方向のほぼ全長にわたって開口形成された細長いスリットから処理液を噴射するアクアナイフを用いる方法などが知られている。
【０００７】
ノズル体を用いて処理液を噴射する場合、処理液を基板の搬送方向と交差する幅方向全長にわたってほぼ均一に噴射することが可能となる。しかしながら、基板の上面に噴射された処理液は、この基板の上面であらゆる方向に飛散するため、流れ方向が一定方向にならない。
【０００８】
そのため、たとえばレジストの剥離後に、基板の板面をイソプロピルアルコ−ルなどの処理液によって洗浄する場合、剥離工程によって剥離されて基板の上面に残留するレジストなどの塵埃を、この上面から効率よく確実に洗浄除去することができないということが生じる。
【０００９】
ノズル体に代わり、アクアナイフを用いて処理液を供給する場合、基板の上面に対するアクアナイフの設置角度を設定することで、処理液が基板の上面で所定方向、つまり基板の搬送方向と逆方向に向かって流れるよう供給することができるから、基板の上面に残留する塵埃を比較的良好に除去することが可能となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、アクアナイフを用いて処理液を基板の上面に供給する場合、アクアナイフのスリットから噴射される処理液の長手方向中央部分と両端部分とでは圧力差が生じ易いといことがあった。そのため、その圧力差に応じて基板の上面に供給される処理液の流出速度にも差が生じてしまう。
【００１１】
つまり、処理液は、スリットの長手方向両端部分よりも中央部分からの方が流出し易いため、中央部分から流出する処理液は、両端部分から流出する処理液よりも速度が大きくなり易い。
【００１２】
そのため、処理液は基板の上面の幅方向両端部分よりも中央部分に多く供給されることになり、幅方向全長にわたって均一な流速で供給されないため、基板の上面の処理も均一に行なうことができないということがある。
【００１３】
基板の上面の幅方向中央部分に供給される処理液の速度が、両端部分に供給される処理液の速度に比べて速くなると、処理液が基板の幅方向中央部分に集まり易くなるという偏り現象が生じる。この偏り現象は、基板の搬送速度が低速になればなる程、解消されるまでの時間差が大きくなる。
【００１４】
したがって、上記偏り現象によって基板の上面に処理液の供給部分と非供給部分とが生じ、これらの境界部分に塵埃が残留し易くなるから、そのことによっても基板を全面にわたって均一に処理できないということがある。
【００１５】
さらに、アクアナイフのスリットから処理液を噴射させる場合、スリットの長手方向における流出速度の差を少なくするため、加圧して処理液を供給するということが行なわれる。
【００１６】
そのため、基板の上面に供給された処理液は、基板の上面で衝突して飛散し易いから、基板の処理液が未供給の部分に飛沫が付着し、その付着によって処理にむらが生じるということもある。
【００１７】
この発明は、処理液を基板の幅方向全長にわたって流速に偏りが生じることなく均一に供給することができるようにした処理液の供給装置及び基板の処理装置を提供することにある。
【００１８】
請求項１の発明は、所定方向に沿って搬送される基板の上面に、その搬送方向と交差する方向に沿って処理液を直線状に供給する供給装置において、
上面が開口し内部を空間部とした細長い容器状の本体と、
この本体内の上記空間部を、下端が連通部によって連通しかつ上記本体の長手方向と交差する前後方向に位置する第１の空間部と第２の空間部とに隔別するとともに、上記前後方向の後方に位置する第１の空間部の上端開口から供給された処理液を上記連通部を通して上記第２の空間部に導入可能とすることで、この第２の空間部に導入された処理液をこの上端開口から上記本体の前方の外面に沿って流出落下させる仕切り部材とを備え、
上記仕切り部材には、上記第１の空間部に供給される処理液を受ける傾斜した受け面が形成されていることを特徴とする処理液の供給装置にある。
【００２５】
請求項２の発明は、チャンバと、このチャンバ内に基板を搬送する搬送機構と、上記チャンバ内に設けられ上記搬送機構によってチャンバ内に搬送された基板の上面に処理液を供給してこの上面を処理する供給装置とを具備し、
上記供給装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする基板の処理装置にある。
【００２６】
この発明によれば、上面が開口した容器状の本体の上部から下部に向かって処理液を供給し、この処理液を上記本体内で流れ方向を逆方向にしてから上記本体の上端面から流出落下させるため、処理液を本体の長手方向全長から均一な速度で、しかも十分に低速度にして流出させることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００２８】
図１乃至図５はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１はこの発明の処理液の供給装置１を備えた基板Ｗの処理装置２の概略的構成を示す断面図である。上記処理装置２はチャンバ３を有する。このチャンバ３の長手方向一端には搬入口４、他端には搬出口５が開口形成されている。
【００２９】
上記チャンバ３内には、このチャンバ３の長手方向に沿って所定間隔で軸線を平行にして複数の搬送軸６が回転可能に配設されている。各搬送軸６には複数の搬送ローラ７が軸線方向に所定間隔で設けられている。上記搬送軸６は搬送機構を構成している。
【００３０】
図２と図３に示すように、各搬送軸６は両端部が軸受８によって回転可能に支持されている。複数の搬送軸６の一端部にはウオームホイール９が嵌着されている。各搬送軸６に設けられたウオームホイール９にはそれぞれウオームギヤ１１が噛合している。ウオームギヤ１１はチャンバ３の長手方向に沿って配置された従動軸１２に嵌着されている。
【００３１】
上記従動軸１２の一端部には従動プーリ１３が設けられ、この従動プーリ１３と駆動源１４の回転軸１４ａに嵌着された駆動プーリ１５とにはベルト１６が張設されている。
【００３２】
したがって、駆動源１４の回転軸１４ａの回転は、ベルト１６によって駆動プーリ１５を介して従動プーリ１３に伝達され、この従動プーリ１３から従動軸１２、ウオームギヤ１１及びウオームホイール９を介して各搬送軸６に伝達されるようになっている。
【００３３】
各搬送軸６の両端部には液切り板１７が設けられている。この液切り板１７は給液装置１から基板Ｗに供給された処理液が搬送軸６を伝わって軸受８側に伝達するのを防止している。
【００３４】
上記チャンバ３の搬入口４からは液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形状の基板Ｗが搬入される。チャンバ１内に搬入された基板Ｗは、下面を搬送軸６に設けられた搬送ローラ７に接触させて図１に矢印で示す方向に搬送される。
【００３５】
チャンバ３内を搬送される基板Ｗの上面には、このチャンバ３内に配置された上記供給装置１によって処理液が供給される。この供給装置１は、図４と図５に示すように本体２１を有する。この本体２１は断面形状がほぼＬ字状に折り曲げられた後板２２、この後板２２の水平部分の前端に下端部の内面を固着した前板２３及び後板２２と前板２３との長手方向両端に固着された一対の側板２４とによって上面が開口した容器状に形成されている。上記前板２３の後板２２に固着された箇所よりも下端側は本体２１から離れる方向に向かって所定の角度で傾斜した案内面２５に形成されている。
【００３６】
上記本体２１の長さ寸法は、上記チャンバ３内に供給される基板Ｗの幅寸法よりも長く形成され、長手方向両端は後述する高さ調整機構２７によって高さ調整可能に保持されている。つまり、本体２１は上記案内面２５が形成された前板２３を上記基板Ｗの搬送方向上流側に向けてこの基板Ｗの幅方向に沿って配設される。
【００３７】
上記本体２１の後板２２の上端部内面には、この本体２１の長手方向全長にわたる長さの取付け板３１が幅方向の後端面を接合固定されている。この取付け板３１には長手方向に等間隔でねじ孔からなる複数の供給孔３２が穿設されている。この実施の形態では５つの供給孔３２が形成されている。
【００３８】
図２に示すように、各供給孔３２には処理液の供給分岐管３３がそれぞれ接続されている。各供給分岐管３３は供給主管３４から分岐され、この供給主管３４は図示しない処理液の供給源に接続されている。それによって、上記本体１の上面開口からは、上記供給主管３４及び供給分岐管３３を介して処理液が上方から下方に向かって供給される。
【００３９】
なお、処理液としてはエッチング液、レジストの剥離液、レジストの剥離後に基板Ｗを洗浄する洗浄液などがあり、この実施の形態ではレジスト剥離後に基板Ｗを洗浄する洗浄液としてイソプロピルアルコールが供給される。
【００４０】
上記本体２１の空間部内には仕切り部材３５が設けられている。この仕切り部材３５の上端部には図４に示すように上下方向に沿って細長い複数の長孔３６が上下方向と交差する長手方向に沿って所定間隔で形成されている。この仕切り部材３５は、上記長孔３６を介してねじ３７により、上記取付け板３１の幅方向前端面に取付けられている。この仕切り部材３５は上記本体２１内の空間部を上記後板２２側の第１の空間部３８と、上記前板２３側の第２の空間部３９とに隔別している。
【００４１】
上記仕切り部材３５は、板材をほぼクランク状に曲成してなり、中途部には上記供給分岐管３３の下方に対向位置する受け面４１に形成されている。この受け面４１は上記本体２１の後板２２側に向かって低く傾斜している。上記供給分岐管３３からは上記本体２１内の受け面４１上に処理液が供給される。
【００４２】
処理液は上記受け面４１から仕切り部材３５の一側面に沿って本体２１内の第１の空間部３８に円滑に流入する。そのため、処理液を本体２１内に供給する際に、泡立ちが発生するのを防止することができる。
【００４３】
上記仕切り部材３５の下端と、上記本体２１の内底面との間は、所定の隙間の連通部としての第１の抵抗流路４２に形成されている。上記供給分岐管３３から第１の空間部３８に供給された処理液は、上記第１の抵抗流路４２を通って上記第２の空間部３９の下端部へ流入する。
【００４４】
上記仕切り部材３５は、上端の長孔３６を介してねじ３７により取付け板３１に取付けられているから、上下方向に取付け位置を調整することで、上記第１の抵抗流路４２の間隔を設定することができる。それによって、第１の空間部３８から第２の空間部３９に流入する処理液の流入抵抗を調整することができる。つまり、第１の空間部３８から第２の空間部３９に流入する処理液の流速の設定が可能となっている。
【００４５】
上記前板２３の内面上端部には、前後方向に沿う幅寸法が第２の空間部３９の前後方向に沿う幅寸法に比べて十分に小さく設定された帯板状の取付け板４４が幅方向一端を固着してほぼ水平に設けられている。
【００４６】
上記取付け板４４の上面には帯板状の流路調整部材４５の幅方向一端がねじ４６によって取付け固定されている。この流路調整部材４５の幅方向一端には、図５に示すように幅方向に沿って細長い複数の長孔４５ａ（１つのみ図示）が長手方向に沿って所定間隔で形成され、この長孔４５ａを介して上記ねじ４６が上記取付け板４４に螺合されている。
【００４７】
上記流路調整部材４５の幅方向他端と、上記仕切り部材３５の第２の空間部３９側を向いた側面との間には、上記第１の空間部３８から第２の空間部３９に流入した処理液が第２の空間部３９の開放した上面から流出する際に通過する第２の抵抗流路４７に形成されている。この第２の抵抗流路４７の間隔は、上記流路調整部材４５の固定位置を本体２１の前後方向に沿ってスライドさせることで調整可能となっている。
【００４８】
上記第１の空間部３８に供給され、上記第１の抵抗流路４２で減速されて第２の空間部３９に流入した処理液は、上記第２の抵抗流路４７でさらに減速されてから本体２１の前板２３の上端を乗り越えてこの前板２３の前面に沿って自然落下することになる。
【００４９】
上記各供給分岐管３３には図５に示すようにそれぞれ流量調整弁４８が設けられている。それによって、各供給分岐管３３から第１の空間部３８に供給される処理液の量をほぼ同じになるよう設定することができる。
【００５０】
第１の空間部３８に供給された処理液は、第１の抵抗流路４２を通って減圧されることで圧力分布が拡散均一化される。ついで、第１の抵抗流路４２を通過した処理液が第２の抵抗流路４７を通過することで、さらに減圧されて圧力分布が拡散均一化される。
【００５１】
したがって、第２の空間部３９から前板２３の上端を乗り越えて流出する処理液は十分に減圧され、しかも本体２１の長手方向においてほぼ均一な圧力（流量）で流出することになる。
【００５２】
上記高さ調整機構２７は、図３に示すようにマウントロッド５１を有する。このマウントロッド５１の一端は上記本体２１の側板２４の外面に取付け固定されている。マウントロッド５１は軸線を上記側板２４の板面に対してほぼ垂直にして設けられている。
【００５３】
上記チャンバ３内の幅方向両端にはガイド部材５２がＬ字状のブラケット５３を介して立設されている。このブラケット５３の下端は上記チャンバ３の側壁下部に固定されている。上記ガイド部材５２には上下方向に沿って細長いガイド孔５４が上記ガイド部材５２の厚さ方向に貫通して形成されている。
【００５４】
上記ガイド孔５４にはガイド部材５２の厚さ方向一端から上記マウントロッド５１の他端部がガイド孔５４の長手方向に沿ってスライド可能に挿入されている。上記ガイド部材５２の厚さ方向他端からは、上記マウントロッド５１の端面にねじ５５がワッシャ５６を介して螺合されている。
【００５５】
したがって、上記ねじ５５を緩めれば、上記マウントロッド５１をガイド部材５２のガイド孔５４に沿って上下方向にスライドさせることができ、上記ねじ５５を締め込めば、上記マウントロッド５１を所定の位置で固定できるようになっている。
【００５６】
上記マウントロッド５１にはアジャストねじ５６が螺合されている。このアジャストねじ５７は、上端部が上記ガイド部材５２の上端に設けられた支持部材５８に回転可能に挿通され、下端が上記ガイド部材５２を取付けたブラケット５３の上面に回転可能に支持されている。
【００５７】
上記アジャストねじ５７には、上記支持部材５８の下面に位置するナット５９が螺合されている。このナット５９と上記マウントロッド５１に螺合されたねじ５５とを緩め、上記アジャストねじ５７を回転させれば、上記マウントロッド５１を介して上記本体２１の高さを上方或いは下方に微調整することができる。つまり、チャンバ３内を搬送される基板Ｗの上面に処理液を供給する上記供給装置１の本体２１は、上記高さ調整機構２７によって上記基板Ｗの板面に対する高さを調整できるようになっている。
【００５８】
本体２１の高さを変えることで、本体２１の前板２３の下端部に形成された案内面２５から基板Ｗの上面に落下する処理液の落下高さを設定することができる。それによって、本体２１の前板２３の上端を乗り越えて基板Ｗの上面に自然落下する処理液を、飛沫が生じることなく円滑に供給することが可能となる。
【００５９】
つぎに、上記構成の処理装置２によって基板Ｗを処理する手順を説明する。まず、駆動源１４を作動して基板Ｗをチャンバ３の搬入口４から内部に搬入する。それと同時に、供給主管３４から供給分岐管３３を介してチャンバ３内に設けられた処理装置２の本体２１の第１の空間部３８に処理液を供給する。
【００６０】
第１の空間部３８に供給された処理液は、上記供給分岐管３３から仕切り部材３５の受け面４１に供給される。この受け面４１は所定の角度で傾斜しているため、この上面に供給された処理液は受け面４１から仕切り部材３５の側面に沿って流れ、第１の空間部３８に円滑に流入することになる。第１の空間部３８に処理液が円滑に供給されることで、処理液は泡立つことなく第１の空間部３８に流入する。
【００６１】
第１の空間部３８に供給された処理液は、仕切り部材３５の下端に形成された第１の抵抗流路４２を通ることで、減圧されて第２の空間部３９に流入する。処理液は第１の空間部３８に流入することで拡散され、本体２１の長手方向における圧力分布が均一化されると同時に、第１の抵抗流路４２を通過することで、減圧される。つまり、処理液は本体２１の長手方向に沿ってほぼ均一な圧力分布となって第２の空間部３９に流入する。
【００６２】
第２の空間部３９に流入した処理液は、この第２の空間部３９の内底部から上方向に向かって流れる。つまり、流れ方向を変換する。それによって、処理液はさらに拡散されて本体２１の長手方向に沿う圧力分布が均一化される。
【００６３】
第２の空間部３９において、処理液の液面が上昇してくると、処理液は流路調整部材４５と仕切り部材３５とがなす第２の抵抗流路４７で絞られて減圧された後、液面をさらに上昇させる。処理液の液面が処理装置２の本体２１の前板２３の上端に到達すると、その上端を乗り越えて前板２３の前面に沿って自然落下する。
【００６４】
前板２３の前面を自然落下した処理液は、その下端部に形成された案内面２３によって基板Ｗの上面に対して所定の角度、つまり基板Ｗの搬送方向と逆方向に所定の角度で傾斜して基板Ｗの上面に供給される。それによって、処理液は基板Ｗの上面を、基板Ｗの搬送方向と逆方向に向かって相対的に流れるから、基板Ｗの上面が処理されることになる。
なお、図４に処理液が供給装置１に供給されてから流出するまでの経路を矢印で示す。
【００６５】
このように、処理液は、第１の抵抗流路４２と第２の抵抗流路４７とで十分に減圧されるとともに、第１の空間部３８と第２の空間部３９とに流入し、しかも各空間部３８，３９における流れ方向を逆方向に変換することで十分に拡散されて基板Ｗの上面に供給される。
【００６６】
そのため、処理液は、基板Ｗの搬送方向と交差する幅方向に対して均一な圧力で供給されるばかりか、その供給圧力が前板２３の上端を乗り越えて自然落下する圧力、つまり加圧されことがない低い圧力であるから、基板Ｗの幅方向において、基板Ｗの搬送方向と逆方向に流れる速度分布に偏りが生じることがない。
【００６７】
以上のことにより、基板Ｗは処理液によって幅方向全長が均一に処理されるばかりか、基板Ｗの上面を流れる処理液の速度分布に偏りが生じることがないから、基板Ｗを上面に塵埃を残留させることなく洗浄することが可能となる。
【００６８】
しかも、本体２１の前板２３の下端部には所定の角度で傾斜した案内面２５が形成されている。そのため、本体２１の前板２３に沿って自然落下した処理液は上記案内面２５によって減速されながら基板Ｗの上面に、この基板Ｗの搬送方向と逆方向に向かう流れ方向となって供給される。
【００６９】
それによって、処理液は基板Ｗの上面に流れに乱れのない層流となって供給されるから、そのことによっても基板Ｗの処理を全面にわたって安定した状態で確実に行なうことが可能となる。
【００７０】
供給装置１の本体２１は高さ調整機構２７によって高さ調整が可能である。そのため、本体２１の前板２３の下端と、基板Ｗの上面との間隔が均一になるよう設定可能であるばかりか、供給装置１を処理液が基板Ｗの上面で飛散することのない高さに設定することもできる。
【００７１】
図６はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は、前板２３の内面上部の取付け板４４に取付けられる流路調整部材の変形例で、この流路調整部材６１は、本体２１の長手方向に対して複数の分割片６２に分割されている。各分割片６２の一端部にはそれぞれ一対の長孔６２ａが穿設され、各分割片６２は長孔６２ａを介してねじ６３（一部のみ図示）により、上記取付け板４４に取付け固定される。
【００７２】
流路調整部材６１を複数の分割片６２に分割することで、分割片６２の他端と仕切り部材３５の側面とがなす第２の抵抗流路４７の間隔を同図に示すように、長手方向中央部分を両端部分に比べて狭くすることができる。
【００７３】
つまり、処理液を第１の空間部３８と第２の空間部３９とで拡散せても、第２の抵抗流路４７を上昇する処理液の圧力分布は、長手方向中央部分が両端部分よりも高いことがあり、そのような場合には第２の抵抗流路４７の間隔を上述したごとく分割片６２の取付け位置を変えて設定すれば、前板２３の上端を乗り越えて自然落下する処理液の圧力分布を均一化させることが可能となる。
【００７４】
図７はこの発明の第３の実施の形態を示す仕切り部材３５Ａの変形例で、この実施の形態の仕切り部材３５Ａは、第２の空間部３９を向いた側面の高さ方向中途部に、第１の抵抗流路４２を通過して第２の空間部３９を上昇する処理液の抵抗となる邪魔板６６が長手方向全長にわたって設けられている。
【００７５】
上記邪魔板６６は、第２の空間部３９に流入する処理液が仕切り部材３５Ａの側面に沿って上昇するのを阻止するから、処理液を拡散及び減圧するため、第２の空間部３９から流出する処理液の圧力分布を第１の実施の形態に比べてより一層、均一化することができる。
【００７６】
図８はこの発明の第４の実施の形態を示す仕切り部材３５Ｂの変形例で、この実施の形態の仕切り部材３５Ｂは、第１の抵抗流路４２を形成する下端部が第２の空間部３９側に向かってＬ字状に折曲された折曲部６７に形成されている。
【００７７】
そのため、第１の抵抗流路４２を通過した処理液は、上記折曲部６７によって仕切り部材３５Ｂの側面に沿って上昇するのが阻止されるから、処理液は上記折曲部６７によって拡散及び減圧されて第２の空間部３９に流入する。したがって、今場合も、上記第３の実施の形態と同様、第２の空間部３９における処理液の圧力分布をより一層、均一化することができる。
【００７８】
なお、上記第１の実施の形態では、第１の抵抗流路４２を、仕切り部材３５の下端と後板２２がなす内底面との間隔によって形成したが、仕切り部材の下端部にスリットなどの通孔を穿設することで、その通孔を第１の抵抗流路としてもよい。その場合、仕切り部材３５の下端と後板２２の内底面との間に隙間を設けなくてもよい。
【００７９】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、上面が開口した容器状の本体の上部から下部に向かって処理液を供給し、この処理液を上記本体内で流れ方向を逆方向に変換してから上記本体の上端面から流出落下させるようにした。
【００８０】
そのため、処理液を本体の長手方向全長から均一な速度で、しかも十分に低速度にして流出させることができるから、基板を全面にわたって均一に処理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る処理装置の長手方向に沿う縦断面図。
【図２】処理装置の幅方向に沿う拡大断面図。
【図３】処理装置の幅方向一端部の拡大断面図。
【図４】処理装置の断面した斜視図。
【図５】処理装置の断面図。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示す流路調整部材の平面図。
【図７】この発明の第３の実施の形態を示す仕切り部材の断面図。
【図８】この発明の第４の実施の形態を示す仕切り部材の断面図。
【符号の説明】
２１…本体
２５…案内面
３５…仕切り部材
３８…第１の空間部
３９…第２の空間部
４１…受け面
４２…第１の抵抗流路
４５…流路調整部材
４７…第２の抵抗流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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