(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム供給部から取り出したリングフレームを所定のテープ貼付け位置に供給するフレーム供給搬送機構と、テープロールから繰り出した粘着テープをリングフレームの下面に貼付けるテープ貼付け機構と、貼付けられた粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、リングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り回収する残渣テープ回収手段と、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼付け位置にセットされたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬入して貼付けるウエハ貼付け手段、および、半導体ウエハを貼付けたリングフレームを回収するフレーム回収部とを備えた半導体ウエハの自動貼付け装置において、
底面に装備したキャスタ車輪によりリングフレームを積層保持して移動可能なフレーム供給台車を、前記フレーム供給部に押し込み搬入および引出し搬出可能に配備するとともに、
フレーム供給台車を上下および左右に位置決めして前記フレーム供給部に導入する台車案内手段と、
前記フレーム供給台車は、フレーム供給部に押し込まれるとき、前記台車案内手段に乗り上げてキャスタ車輪を浮上さるガイドローラを備え、
かつ、押し込み搬入されたフレーム供給台車の積層リングフレーム群を受取って持ち上げ供給するリフト装置をフレーム供給部の内部に設置してあることを特徴とする半導体ウエハの自動貼付け装置。
【請求項２】
前記フレーム供給台車に、積層したリングフレーム群の崩れを阻止するフレーム案内部材を開閉可能に備えてある請求項１記載の半導体ウエハの自動貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハのスクライブ工程の前工程において、半導体ウエハを粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの自動貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記半導体ウエハの自動貼付け装置としては、フレーム供給部に積層収容されたリングフレーム群からフレーム供給搬送機構によって１枚づつ取り出したリングフレームを所定のテープ貼付け位置に搬入セットし、テープロールから繰り出した粘着テープをリングフレームの下面に供給してテープ貼付け機構で貼付け、貼付けられた粘着テープをテープ切断機構によってリングフレームに沿って円形に切り抜き切断し、その後、リングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り回収するとともに、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位置に搬送し、ウエハ貼付け位置に位置決めセットされたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬入して貼付け、ウエハを貼付けたリングフレームをフレーム回収部に回収するよう構成したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年では半導体ウエハの大径化に対応してリングフレームも大径のものが用いられるとともに、連続作業を行うためにフレーム供給部には多数（例えば２００〜３００枚）のリングフレームを装填するようになっており、リングフレーム群全体の総重量は相当大きいものとなり（フレーム１枚が３００ｇとすると６０ｋｇ〜９０ｋｇ）、装置下部に手を差し入れてのリングフレーム積層装填作業に多大な労力を要するものとなっていた。
【０００４】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、フレーム供給部へのリングフレーム積層装填作業を軽快かつ能率よく行えるようにすることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に係る発明の半導体ウエハの自動貼付け装置は、フレーム供給部から取り出したリングフレームを所定のテープ貼付け位置に供給するフレーム供給搬送機構と、テープロールから繰り出した粘着テープをリングフレームの下面に貼付けるテープ貼付け機構と、貼付けられた粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、リングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り回収する残渣テープ回収手段と、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼付け位置にセットされたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬入して貼付けるウエハ貼付け手段、および、半導体ウエハを貼付けたリングフレームを回収するフレーム回収部とを備えた半導体ウエハの自動貼付け装置において、底面に装備したキャスタ車輪によりリングフレームを積層保持して移動可能なフレーム供給台車を、前記フレーム供給部に押し込み搬入および引出し搬出可能に配備するとともに、フレーム供給台車を上下および左右に位置決めして前記フレーム供給部に導入する台車案内手段と、前記フレーム供給台車は、フレーム供給部に押し込まれるとき、前記台車案内手段に乗り上げてキャスタ車輪を浮上さるガイドローラを備え、かつ、押し込み搬入されたフレーム供給台車の積層リングフレーム群を受取って持ち上げ供給するリフト装置をフレーム供給部の内部に設置してあることを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に係る発明の半導体ウエハの自動貼付け装置は、請求項１に係る発明において、前記フレーム供給台車に、積層したリングフレーム群の崩れを阻止するフレーム案内部材を開閉可能に備えてある。
【０００７】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
【０００８】
請求項１に係る発明によると、洗浄された所定枚数のリングフレームをフレーム供給台車に積層して移動させ、フレーム供給部に台車ごと押し込み搬入して、リフト装置にリングフレーム群を受け渡すことでフレーム積層装填作業が終了する。
【０００９】
また、フレーム供給台車をフレーム供給部に押し込み搬入する際、台車案内手段が働いて、フレーム供給台車は内部のリフト装置に対して正しく位置決めされた状態で搬入セットされる。
【００１０】
請求項２に係る発明によると、フレーム供給台車へのフレーム積層作業時には、フレーム案内部材を開放状態にして積層作業を容易に行い、フレーム供給台車を移動する時には、フレーム案内部材を閉じることで移動中のリングフレーム群の崩れを阻止する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
この半導体ウエハの自動貼付け装置は、図１８に示すように、半導体ウエハＷを粘着テープＴ（Ｔａ）を介して金属製またはプラスチック製のリングフレームＦに貼付け保持させるためのものであり、図１ないし図１３に、その第１例が示されている。
【００１２】
図１の全体斜視図、図２の全体平面図、および図３の正面図に示すように、装置本体前側の下部左右には、フレーム供給部１と粘着テープ貼付け部２がそれぞれ配備されるとともに、これらの上部に亘ってフレーム供給搬送機構３が設置され、このフレーム供給搬送機構３の奥部右側と左側にウエハ貼付けステージ４、フレーム搬送アーム５、およびフレーム搬出機構６とが並設されている。また、装置右側の手前から奥側にかけて、ウエハ供給部７、ウエハ搬送用ロボット８、および、ウエハ姿勢矯正用のアライナ９が前後に配列装備されるとともに、装置左側の奥側から手前にかけて、ラベル貼付け部１０とフレーム回収部１１が配列装備されている。以下に各部の詳細な構成を説明する。
【００１３】
図４および図５に示すように、フレーム供給部１は、多数のリングフレームＦをリフト装置４１に積層収容して、その最上端のものから順に取り出すよう構成されており、このフレーム供給部１へのリングフレームＦの搬入装填に、以下のように構成されたフレーム供給台車４２が用いられる。
【００１４】
このフレーム供給台車４２の詳細な構成が図４ないし図９に示されている。フレーム供給台車４２における底部の前部には左右一対の転輪４３が、また、後部には左右一対のキャスタ車輪４４がそれぞれ装備され、台車後面に揺動出退可能に備えられたハンドル４５を持って手押し移動することができるよう構成されている。
【００１５】
フレーム供給台車４２の下部には、リングフレームＦを積層載置する左右一対のフレーム載置枠４６が前向きに片持ち状に設けられるとともに、前記ハンドル４５を備えた後部枠４７から前方に向けて左右一対の側枠４８が延出され、後部枠４７および左右の側枠４８のそれぞれに備えた案内部材４９で後部および左右側部から支持されてリングフレームＦがフレーム載置枠４６上に積層載置されるようになっている。
【００１６】
また、図７に示すように、左右の側枠４８の前端部には、支点ａを中心に揺動開閉可能、かつ、バネ５０によって閉じ姿勢と開放姿勢とに切り換え付勢されたフレーム案内部材５１が備えられており、洗浄処理されたリングフレームＦをフレーム供給台車４２に積層載置する際には、フレーム案内部材５１を開放して台車前方を大きく開いておき、積層が終了すればフレーム案内部材５１を閉じることで積層載置されたリングフレームＦをその全高に亘って受け止め支持し、台車移動中にリングフレームＦ群が前方に崩れるのを阻止する。
【００１７】
また、図６に示すように、フレーム供給台車４２における底部の左右端には、前後一対づつのガイドローラ５２と溝付きガイドローラ５３が備えられるとともに、フレーム供給部１における台車収容室５４の左右下部には、前記ガイドローラ５２と溝付きガイドローラ５３が走行する案内枠５５、５６がそれぞれ備えられ、かつ、右側の案内枠５６には溝付きガイドローラ５３を左右に位置決め案内する山形のガイドレール５７が備えられている。そして、フレーム供給台車４２をその前端から台車収容室５４に押し込み移動させると、ガイドローラ５２と溝付きガイドローラ５３が案内枠５５，５６上に乗り上がり移動することで、フレーム供給台車４２は左右および高さが位置決めされた状態でフレーム供給部１に搬入される。
【００１８】
なお、フレーム供給台車４２が搬入されると転輪４３およびキャスタ車輪４４は床面から浮上するようにその設置位置が設定されている。また、図４に示すように、フレーム供給部１に搬入されたフレーム供給台車４２は、ハンドル４５を折り込むことで装置前面から突出することなく収容され、前扉５８を閉じておくことが可能となる。
【００１９】
図４および図５に示すように、リフト装置４１は、モータ５９で駆動されるネジ送り機構６０によって昇降駆動される可動枠６１から装置前面側に向けて片持ち状にフレーム支持アーム６２を延出して構成したものであり、フレーム支持アーム６２を下限まで下降させた状態でフレーム供給台車４２を搬入することで、フレーム支持アーム６２がフレーム載置枠４６の下方に入り込み、この状態でフレーム支持アーム６２を上昇駆動することで、積層したリングフレームＦ群を持ち上げ供給することができる。
【００２０】
図２および図３に示すように、フレーム供給搬送機構３は、前後一対のガイドレール１２に沿って左右に水平移動可能な可動台１３を、回動駆動されるベルト１４に連結して左右移動させるよう構成されており、その移動ストロークの左端において前記フレーム供給部１の最上端のリングフレームＦを真空吸着により取り出し、移動ストロークの右端にまで搬送して、前記粘着テープ貼付け部２の上方にリングフレームＦを供給するようになっている。
【００２１】
図１０〜図１３に示すように、粘着テープ貼付け部２の上部には、可動台１３に保持されて搬入されたリングフレームＦの下面に粘着テープＴを貼付けるテープ貼付け機構１５、貼付けられた粘着テープＴをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構１６、リングフレームＦの下面から残渣テープｔを剥離してゆくテープ剥離機構１７が配備されるとともに、粘着テープ貼付け部２の下部には、セパレータ付きの粘着テープＴを巻回したテープロールＲ、剥離したセパレータｓを巻き取り回収するセパレータ回収ロールＲｓ、残渣テープｔを巻き取り回収する残渣テープ回収ロールＲｔ、等が配備されている。
【００２２】
そして、粘着テープ貼付け部２を構成する上記各部は、下部に車輪１８を備えた台車１９に装備されており、粘着テープ貼付け部２全体が台車１９ごと装置前面から引出しおよび押し込み可能な引出しユニットＵとして構成されている。
【００２３】
テープ貼付け機構１５は、ガイドレール２０に沿って昇降可能に支持されるとともにシリンダ２１によって昇降駆動される可動枠２２、モータ２３によって縦軸心ｘ回りに回転駆動可能に可動枠２２に装備された回転ディスク２４、この回転ディスク２４に放射状に装備された遊転自在な複数の押圧ローラ２５、等によって構成されており、前後に亘って巻き掛け配備された粘着テープＴを、フレーム供給搬送機構３の可動台１３に保持されて所定位置に位置決めされたリングフレームＦの下面に沿って押圧ローラ２５で下方から押しつけながら縦軸心ｘ回りに回転させることで、粘着テープＴをリングフレームＦの下面全体に貼付けるようになっている。
【００２４】
テープ切断機構１６は、前記回転ディスク２４に取り付けた支持アーム２６の先端部に水平軸心回りに遊転自在に円板カッタ２７を装備して構成されたものであり、円板カッタ２７をフレーム下面に接触させた状態で回転ディスク２４を回転駆動することで、リングフレームＦの下面に貼付けられた粘着テープＴをフレームＦに沿って円形に切り抜き切断する。
【００２５】
テープ剥離機構１７は、粘着テープＴを巻回案内する前後の固定ローラ２８，２９と、これらの間において粘着テープＴを巻回案内して前後に移動する一対の可動ローラ３０，３１とからなり、可動ローラ３０，３１は、左右のガイドレール３２に沿って前後移動可能な可動枠３３に支持されるとともに、可動枠３３は前後に巻き掛けたベルト３４の回動によって前後に往復駆動されるようになっており、その作動の概略が図１３に示されている。
【００２６】
つまり、図１３（ａ）に示すように、テープ貼付け行程およびテープ切断行程では、一対の可動ローラ３０，３１は後部の原点位置にある。リングフレームＦの下面全体に貼付けられた粘着テープＴが前記テープ切断機構１６で円形に切り抜き処理されると、図１３（ｂ）に示すように、可動ローラ３０，３１が前方に移動し、リングフレームＦの下面に貼付けられた円形の粘着テープ部分Ｔａを残して周囲の残渣テープｔがリングフレームＦの下面から剥離され、最終的には、図１３（ｃ）に示すように、円形の切り抜き孔ｈが開けられた残渣テープｔがリングフレームＦの下面全面から剥離される。その後、残渣テープｔがテープ回収ロールＲｔに巻き取り回収されるとともに、可動ローラ３０，３１が後方に復帰移動することで、孔の開いていない粘着テープＴがフレーム供給位置の下方に引き出されて次の貼付けに備えられるのである。
【００２７】
このようにして、下面に円形に切り抜かれた粘着テープ部分Ｔａが貼付けられたリングフレームＦは、揺動するフレーム搬送アーム５に保持されてウエハ貼付けステージ４に供給される。
【００２８】
図１および図２に示すように、ウエハ供給部７は、半導体ウエハＷを多段に差し込み収容したウエハカセットＣｗが上下２段に装填されて昇降されるようになっており、多間接型の前記ウエハ搬送用ロボット８がウエハカセットＣｗから１枚づつ半導体ウエハＷを取り出してアライナ９に供給し、ここで、半導体ウエハＷのオリエンテイションフラットの向き修正および芯合わせが行われ、姿勢が矯正された半導体ウエハＷは、再びウエハ搬送用ロボット８によってウエハ貼付けステージ４に供給され、ここに配備されたウエハ吸着ハンド３５に持ち替えられた後、位置決め装填されているリングフレームＦの中心上の置かれ、粘着テープ部分Ｔａの上面に貼付けられる。
【００２９】
半導体ウエハＷの貼付け処理の終了したリングフレームＦは、フレーム搬出機構６の搬送ベルト３６に載置されてウエハ貼付けステージ４から搬出されてラベル貼付け部１０に搬入され、ここで、各ウエハごとに決められた識別バーコードを付したラベルがリングフレームＦの適所に貼付けられ、その後、リングフレームＦはフレーム回収部１１に送られ、ここで上下２段に積み上げ待機しているフレームカセットＣｆに順次差し込み収容されてゆく。
【００３０】
ここで、上記のように、粘着テープ貼付け部２全体が台車１９ごと装置前面から引出しおよび押し込み可能な引出しユニットＵとして構成されているので、テープロールＲが消費されると、引出しユニットＵを装置前面に大きく引き出し、広い作業空間が周囲にある状態で、新しいテープロールＲの交換、残渣テープ回収ロールＲｔおよびセパレータ回収ロールＲｓの取り出し、および、新しい粘着テープＴの引回しセット、等を行う。また、テープ貼付け機構１５、テープ切断機構１６、および、テープ剥離機構１７、等のメンテナンスも引出しユニットＵを装置前面に大きく引き出して行う。
【００３１】
図１４ないし図１７に、本発明に係る半導体ウエハの自動貼付け装置の第２例が示されている。
【００３２】
この例では、装置本体前側の下部左右に、フレーム供給部１と左右２組の粘着テープ貼付け部２がそれぞれ配備されるとともに、これらの上部に亘ってフレーム供給搬送機構３が設置されている。また、このフレーム供給搬送機構３の奥部左側にウエハ貼付けステージ４が設置されるとともに、その右側にテープ貼付け処理の済んだリングフレームＦをウエハ貼付けステージ４に搬入するフレーム搬送機構４０が配置され、かつ、フレーム供給搬送機構３とウエハ貼付けステージ４との間に、ウエハ搬送用ロボット８とアライナ９が並設されている。また、フレーム供給搬送機構３の左半部を跨ぐように配置したフレーム台７１の上に、左右２台のウエハカセットＣｗが搭載できるよう構成されるとともに、装置本体左端側の奥部から手前にかけてラベル貼付け部１０とフレーム回収部１１とが設置されている。
【００３３】
フレーム供給部１には、前例と同様に構成されたフレーム供給台車４２によってリングフレームＦが搬入セットされるとともに、図示しないリフト装置４１に受け渡されるようになっている。また、前記フレーム供給搬送機構３は、前後一対のガイドレール１２に沿って左右に水平移動可能な可動台１３を、モータ７２によって駆動回動されるベルト１４に連結して左右移動させるようになっており、その移動ストロークの左端下方に設置されたフレーム供給部１の最上端のリングフレームＦを取り出して、２組の粘着テープ貼付け部２のいずれかの上方に供給するよう構成されている。
【００３４】
２組の粘着テープ貼付け部２は、テープ貼付け機構１５、テープ切断機構１６、テープロールＲ、粘着テープＴをテープ貼付け機構１５の上方に巻き掛け供給する前後のガイドローラ７３，７４、その奥側に位置するフレーム搬出ベルト７５、残渣テープｔのテープ回収ロールＲｔ、セパレータ回収ロールＲｓ、等を車輪１８を備えた台車１９に備え、第１例と同様に、それぞれ引出しユニットＵに構成されている。
【００３５】
テープ貼付け機構１５は、昇降駆動される可動枠２２、モータ２３によって縦軸心ｘ回りに回転駆動可能に可動枠２２に装備された回転ディスク２４、この回転ディスク２４に放射状に装備された遊転自在な複数の押圧ローラ２５、等によって構成されており、前例と同様に、前後のガイドローラ７３，７４に亘って巻き掛け配備された粘着テープＴをリングフレームＦの下面に沿って押圧ローラ２５で下方から押しつけながら縦軸心ｘ回りに回転させることで、粘着テープＴをリングフレームＦの下面全体に貼付けるようになっている。
【００３６】
前記テープ切断機構１６は、前記回転ディスク２４に水平軸心回りに遊転自在に円板カッタ２７を装備して構成されたものであり、前例と同様に、円板カッタ２７をフレーム下面に接触させた状態で回転ディスク２４を回転駆動することで、リングフレームＦの下面に貼付けられた粘着テープＴをフレームＦに沿って円形に切り抜き切断する。
【００３７】
この例では、残渣テープｔを剥離する専用の機構は備えられておらず、以下のようにリングフレームＦの下面に貼付けられた残渣テープｔの剥離が行われるようになっている。つまり、図１７（ａ）に示すように、テープ貼付け行程およびテープ切断行程では、リングフレームＦは可動台１３に保持されているが、リングフレームＦの下面全体に貼付けられた粘着テープＴが前記テープ切断機構１６で円形に切り抜き切断されると、図１７（ｂ）に示すように、可動台１３によるフレーム保持が解除されるとともに、残渣テープｔの巻き取りが行われ、リングフレームＦの下面に貼付けられた円形の粘着テープ部分Ｔａを残して周囲の残渣テープｔがリングフレームＦの下面から剥離されるとともに、テープ移動に伴ってリングフレームＦが装置奥側に送り出されてフレーム搬出ベルト７５の受け取られる。そして、最終的には、図１７（ｃ）に示すように、円形の切り抜き孔ｈが開けられた残渣テープｔがリングフレームＦの下面全面から剥離されるとともに、粘着テープ部分Ｔａを貼付けたリングフレームＦはフレーム搬出ベルト７５によって更に装置奥側に搬送され、孔の開いていない粘着テープＴがフレーム供給位置の下方に引き出されて次の貼付けに備えられるのである。
【００３８】
また、各引出しユニットＵの奥側となる装置本体側には、各引出しユニットＵのフレーム搬出ベルト７５で送られてきたテープ貼付け処理済みのリングフレームＦを受け取って更に奥側に搬送するフレーム供給ベルト７６が装備されている。
【００３９】
前記フレーム搬送機構４０は、上下一対のガイドレール７７に沿って左右移動可能に支持されるとともに回動されるベルト７９によって左右駆動される可動枠７８と、これにシリンダ８０を介して昇降可能に支持されたフレーム搬送アーム５とから構成されており、各粘着テープ貼付け部２からフレーム搬出ベルト７５およびフレーム供給ベルト７６によって載置搬送されてきたリングフレームＦをフレーム搬送アーム５によって吸着保持してウエハ貼付けステージ４に搬入するよう構成されている。
【００４０】
ウエハ貼付けステージ４では、搬入され位置決めされたリングフレームＦの粘着テープ部分Ｔａに、ウエハ搬送用ロボット８によって供給された半導体ウエハＷが貼付けられ、さらにラベル貼付け部１０に送られてバーコード付きのラベルを貼付けられた後、フレーム回収部１１に送り込まれるのである。
【００４１】
なお、上記各例では、粘着テープ貼付け部２を構成する全ての機構および交換部材を台車１９に備えて引出しユニットＵを構成しているが、テープ貼付け機構１５、テープ切断機構１６、テープ剥離機構１７、等の機械装置部分を装置本体側に残し、テープロールＲ、残渣テープｔのテープ回収ロールＲｔ、セパレータ回収ロールＲｓ、等の交換を要するもののみを台車１９に備えて引出しユニットＵを構成して実施することもできる。
【００４２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明の半導体ウエハの自動貼付け装置によれば、次のような効果が期待できる。
【００４３】
請求項１に係る発明によると、多数の重いリングフレームのフレーム供給部への積層装填作業を軽快かつ容易に行うことができ、作業性を向上することができる。
【００４４】
また、フレーム供給部への積層装填作業が簡単容易でありながら、フレーム供給精度を高くすることができ、以後の貼付け行程における精度を向上する上で有効である。
【００４５】
また、請求項２に係る発明によると、台車移動中のフレーム崩れを阻止できるので、積層したリングフレーム群の崩れを気にすることなく無造作にフレーム供給台車を移動させることができ、フレーム供給部へのフレーム搬入が一層容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１例を示す全体斜視図である。
【図２】  第１例の全体平面図である。
【図３】  第１例の正面図である。
【図４】  フレーム供給部のフレーム供給台車とリフト装置を示す縦断側面図である。
【図５】  フレーム供給台車とリフト装置を示す平面図である。
【図６】  フレーム供給部に押し込み装填されたフレーム供給台車の背面図である。
【図７】  フレーム崩れを阻止する手段の拡大平面図である。
【図８】  フレーム供給台車がフレーム供給部に装填された状態の斜視図である。
【図９】  フレーム供給台車がフレーム供給部から引き出された状態の斜視図である。
【図１０】  第１例における引出しユニットの縦断側面図である。
【図１１】  第１例における引出しユニットに備えられたテープ貼付け機構およびテープ切断機構を示す平面図である。
【図１２】  第１例における引出しユニットの縦断正面図である。
【図１３】  第１例における残渣テープ剥離行程の説明図である。
【図１４】  本発明の第２例を示す全体平面図である。
【図１５】  第２例の正面図である。
【図１６】  図１４におけるａ−ａ線断面図である。
【図１７】  第２例における残渣テープ剥離行程の説明図である。
【図１８】  半導体ウエハを貼付け保持したリングフレームの斜視図である。
【符号の説明】
１          フレーム供給部
３          フレーム供給搬送機構
１５        テープ貼付け機構
１６        テープ切断機構
４１        リフト装置
４２        フレーム供給台車
５１        フレーム案内部材
Ｆ          リングフレーム
Ｒ          テープロール
Ｔ          粘着テープ
ｔ          残渣テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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