(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電灯が接続されるソケット口と、ソケット口に対応する部位に配置され放電灯に電気的に接続される電極と、電極に電気的に接続され放電灯を始動させるための高電圧を発生する高圧発生回路と、金属板からなる配線電路板が同時成形され前記ソケット口が一体に形成された合成樹脂成形品のベースとを備え、前記配線電路板の一部に前記ベースの表面から突出する接続片を有し、前記高圧発生回路を構成する電子部品は２次巻線に高電圧が誘起されるパルストランスを含み、前記高圧発生回路を構成する電子部品のうちパルストランス以外は前記接続片を用いて実装され、パルストランスは配線電路板に実装されてベースに埋め込まれていることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記パルストランスは、筒状コアに１次巻線と２次巻線とを巻装したトランス本体を備え、トランス本体は不飽和ポリエステルからなる外包体により包まれていることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記接続片の先端部に厚み方向の一面に突出するプロジェクション溶接用の突起部を形成したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
前記電極として前記ソケット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極とを設け、接続片の基部および内側電極の基部であってベースに埋入される部位には、ベースの成形に用いる金型において接続片と内側電極とがそれぞれ挿入される凹所の口を塞ぐ樹脂止め鍔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
前記パルストランスにおいてコアに１次巻線および２次巻線を巻装したトランス本体が不飽和ポリエステルからなる外包体により包まれ、外包体の外周が合成樹脂で包まれていることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
前記電極として前記ソケット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極とを設け、前記パルストランスにおいて２次巻線の一端に接続した内側電極を前記パルストランスに一体に形成していることを特徴とする請求項５記載の放電灯点灯装置。
【請求項７】
前記ベースのうち少なくとも前記配線電路板が埋入されている部位が透明な合成樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項８】
前記ベースが不透明な合成樹脂成形品からなるケースに収納され、ケースには前記放電灯を保持するソケット筒が形成されていることを特徴とする請求項７記載の放電灯点灯装置。
【請求項９】
前記接続片に実装される電子部品の少なくとも一部がリード線を備え、前記ベースがリード線と接続片との接合前にリード線を接続片に当接させた状態で仮保持する位置決め手段を備えることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１０】
前記位置決め手段が前記ベースに突設された案内突起であって、前記リード線が直線状に形成され、案内突起の先端面には前記接続片に前記リード線を当接させる向きに傾斜した案内面が形成されていることを特徴とする請求項９記載の放電灯点灯装置。
【請求項１１】
前記接続片に実装される電子部品が２本のリード線を軸方向に突設したアキシャルリード部品であって、前記案内突起が両リード線に対応するようにそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１０記載の放電灯点灯装置。
【請求項１２】
前記リード線と前記接続片とが抵抗溶接により接合されていることを特徴とする請求項１１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１３】
前記接続片に実装される電子部品に電極突起が突設され、電極突起がリード線としての端子板に形成した挿入孔に挿入された形で接合されていることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１４】
前記電極突起と前記端子板とがレーザ溶接により接合されていることを特徴とする請求項１３記載の放電灯点灯装置。
【請求項１５】
前記端子板が帯状の金属板から切り起こして形成され、前記挿入孔が端子板の長手方向において幅方向よりも長寸となった長孔状に形成されていることを特徴とする請求項１３または請求項１４記載の放電灯点灯装置。
【請求項１６】
前記接続片に実装される電子部品のリード線の少なくとも１箇所にばね性を付与する撓み部を形成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項１７】
請求項１記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記配線電路板の一部に設けた接続片を前記ベースから突出させた形でベースの一部を配線電路板と同時成形する１次成形の過程と、前記パルストランスを前記配線電路板に実装する過程と、前記ソケット口を形成するとともに前記パルストランスをベースに埋め込むようにしてベースの全体を成形する２次成形の過程とを有することを特徴とする放電灯点灯装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として高圧放電灯を点灯させるために用いる放電灯点灯装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車用の前照灯において高圧放電灯が利用されるようになってきている。この種の用途で用いる放電灯点灯装置では、始動のための高電圧を発生する高圧発生回路をソケットに収納する技術が提案されている。このように高圧発生回路を放電灯点灯装置の他の回路部分（点灯装置本体）とは分離することによって、点灯装置本体の部品点数を削減したり、点灯装置本体における高圧回路を不要にして占有スペースを削減したりすることが可能になる。
【０００３】
ところで、高圧発生回路を組み込んだソケットでは、高圧発生回路を実装した印刷配線基板からなる回路基板を、合成樹脂成形品のケースに収納し、さらにエポキシ樹脂をケースに充填したものが提案されている。高圧発生回路を構成する電子部品は回路基板に半田を用いて実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ケース内にエポキシ樹脂を充填する構成を採用すると、エポキシ樹脂の充填に時間を要するとともに、エポキシ樹脂の硬化にも時間を要することになり、生産性を低下させる要因になっている。また、エポキシ樹脂の表面張力を考慮するとケースの壁面を高くしなければならないからケースを小型化するのが難しく、しかもエポキシ樹脂を充填しているからエポキシ樹脂の露出部分からの吸湿について配慮することが必要である。さらに、高圧発生回路においては高電圧が発生するから、高圧発生部分と他の部分との沿面距離を確保するためにケース内に比較的高い仕切壁を設ける必要があり、ケースが大型化するという問題を有している。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、高圧発生回路を備えながらも小型化が可能であり、しかも生産性の高い放電灯点灯装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
請求項１の発明は、放電灯が接続されるソケット口と、ソケット口に対応する部位に配置され放電灯に電気的に接続される電極と、電極に電気的に接続され放電灯を始動させるための高電圧を発生する高圧発生回路と、金属板からなる配線電路板が同時成形され前記ソケット口が一体に形成された合成樹脂成形品のベースとを備え、前記配線電路板の一部に前記ベースの表面から突出する接続片を有し、前記高圧発生回路を構成する電子部品は２次巻線に高電圧が誘起されるパルストランスを含み、前記高圧発生回路を構成する電子部品のうちパルストランス以外は前記接続片を用いて実装され、パルストランスは配線電路板に実装されてベースに埋め込まれているものである。
【０００７】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記パルストランスは、筒状コアに１次巻線と２次巻線とを巻装したトランス本体を備え、トランス本体は不飽和ポリエステルからなる外包体により包まれていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記接続片の先端部に厚み方向の一面に突出するプロジェクション溶接用の突起部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記電極として前記ソケット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極とを設け、接続片の基部および内側電極の基部であってベースに埋入される部位には、ベースの成形に用いる金型において接続片と内側電極とがそれぞれ挿入される凹所の口を塞ぐ樹脂止め鍔が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスにおいてコアに１次巻線および２次巻線を巻装したトランス本体が不飽和ポリエステルからなる外包体により包まれ、外包体の外周が合成樹脂で包まれていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記電極として前記ソケット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極とを設け、前記パルストランスにおいて２次巻線の一端に接続した内側電極を前記パルストランスに一体に形成していることを特徴とする。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１の発明において、前記ベースのうち少なくとも前記配線電路板が埋入されている部位が透明な合成樹脂からなることを特徴とする。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記ベースが不透明な合成樹脂成形品からなるケースに収納され、ケースには前記放電灯を保持するソケット筒が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項９の発明は、請求項１の発明において、前記接続片に実装される電子部品の少なくとも一部がリード線を備え、前記ベースがリード線と接続片との接合前にリード線を接続片に当接させた状態で仮保持する位置決め手段を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項１０の発明は、請求項９の発明において、前記位置決め手段が前記ベースに突設された案内突起であって、前記リード線が直線状に形成され、案内突起の先端面には前記接続片に前記リード線を当接させる向きに傾斜した案内面が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項１１の発明は、請求項１０の発明において、前記接続片に実装される電子部品が２本のリード線を軸方向に突設したアキシャルリード部品であって、前記案内突起が両リード線に対応するようにそれぞれ形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記リード線と前記接続片とが抵抗溶接により接合されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において、前記接続片に実装される電子部品に電極突起が突設され、電極突起がリード線としての端子板に形成した挿入孔に挿入された形で接合されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、前記電極突起と前記端子板とがレーザ溶接により接合されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１５の発明は、請求項１３または請求項１４の発明において、前記端子板が帯状の金属板から切り起こして形成され、前記挿入孔が端子板の長手方向において幅方向よりも長寸となった長孔状に形成されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１６の発明は、請求項１ないし請求項１５の発明において、前記接続片に実装される電子部品のリード線の少なくとも１箇所にばね性を付与する撓み部を形成したことを特徴とする。
【００２２】
請求項１７の発明は、請求項１記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記配線電路板の一部に設けた接続片を前記ベースから突出させた形でベースの一部を配線電路板と同時成形する１次成形の過程と、前記パルストランスを前記配線電路板に実装する過程と、前記ソケット口を形成するとともに前記パルストランスをベースに埋め込むようにしてベースの全体を成形する２次成形の過程とを有することを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
本実施形態は放電灯点灯装置のうち放電灯が接続されるソケットに関するものであって、本実施形態におけるソケットは、図１に示すように、リードフレームを用いて形成した金属板からなる配線電路板２０を、ポリエーテルイミド樹脂のような熱可塑性合成樹脂の成形品であるベース１０にインサート成形によって同時成形したものである。配線電路板２０の適宜箇所には後述する高圧発生回路を構成する電子部品を実装するために接続片２１が設けられ、接続片２１はベース１０の表面から突出する。
【００２６】
ここで、接続片２１はベース１０の成形時に、ベース１０を形成する合成樹脂が付着しないように、金型内に挿入されるから、図２に示すように、接続片２１の先端部には全周に亘って先端ほど断面積を小さくする先細り状の導入部２１ａが形成され、接続片２１が金型１００（図３参照）に容易に挿入されるようにしてある。また、少なくとも一部の接続片２１には電子部品をプロジェクション溶接によって溶着するために、接続片２１の厚み方向の一面側に接続片２１の突出方向に沿って形成された突起部２２が形成される。突起部２２は導入部２１ａに対応する部位に形成され、突起部２２の先端面は導入部２１ａ以外での接続片２１の厚み方向の一面と同じ平面上に位置する。言い換えると、接続片２１の先端部に導入部２１ａを形成するための面取り加工の際に一部を残すことによって、突起部２２が形成される。
【００２７】
接続片２１の基部にはベース１０の成形時にベース１０を形成する合成樹脂が接続片２１に付着するのを防止するために樹脂止め鍔２３が形成される。樹脂止め鍔２３は接続片２１の全周に亘って突設され、厚み方向において接続片２１の先端側の一面が内側ほど接続片２１の先端に近付くように傾斜した傾斜面となり、他面が接続片２１の周面に直交する平面となる形状に形成されている。
【００２８】
配線電路板２０にベース１０を同時成形する際には、図３に示すように、金型１００に設けた凹所１０１内に接続片２１を挿入するとともに凹所１０１の開口縁を樹脂止め鍔２３に当接させることによって、樹脂止め鍔２３が凹所１０１の口を塞ぐ蓋として機能する。この状態でベース１０を成形することにより、ベース１０を成形する樹脂は樹脂止め鍔２３に阻止されて凹所１０１の内部に侵入することが防止され、結果的にベース１０を形成する合成樹脂が接続片２１に回り込んで付着するのを防止することができる。
【００２９】
ところで、本実施形態ではプロジェクション溶接のための突起部２２を面取り加工によって形成しているが、仮にプロジェクション溶接のための突起部２２′を、図４のように接続片２１の突出方向の全長に亘って打ち出して形成したとすると、突起部２２′の裏面側に凹み２２ａ′が形成されることになる。その結果、ベース１０の成形時に合成樹脂Ｐが凹み２２ａ′の中に回り込む可能性が生じる。これに対して、本実施形態では接続片２１の先端部にのみ突起部２２を形成してあり、突起部２２が樹脂止め鍔２３から離れていることに加えて、突起部２２が接続片２１の面取り加工の際に面取りを行わずに残して形成され裏面側に凹みが形成されていないことによって、突起部２２の裏面側への合成樹脂の回り込みを防止することができる。
【００３０】
ベース１０には、図５に示す構成の高圧発生回路２を構成する電子部品が実装される。この高圧発生回路２はメタルハライドランプのような放電灯Ｌａを始動するために放電灯Ｌａに高電圧を印加するものであり、パルストランスＰＴの２次巻線ｎ２の一端が放電灯Ｌａの一端に接続され、パルストランスＰＴの２次巻線ｎ２の他端はパルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の一端に接続されている。また、パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の他端にはスパークギャップＳＧの一端が接続される。パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１とスパークギャップＳＧとの直列回路には、抵抗Ｒ１およびコンデンサＣ１が並列接続される。さらに、放電灯Ｌａの他端と点灯装置本体との間にはインダクタＬ１が挿入され、放電灯ＬａとインダクタＬ１との直列回路にはコンデンサＣ２が並列接続される。コンデンサＣ２とインダクタＬ１との接続点およびコンデンサＣ１の両端は、それぞれ放電灯Ｌａの点灯用の電力を供給する点灯装置本体に接続される。インダクタＬ１とコンデンサＣ２とは共振回路を構成する。
【００３１】
上述した高圧発生回路２を構成する電子部品（コンデンサＣ１，Ｃ２、インダクタＬ１、抵抗Ｒ１、パルストランスＰＴ、スパークギャップＳＧ）のうちパルストランスＰＴは、図６に示すように、断面長円状である筒状コア３１に、平角線を厚み方向に重ねる形で巻装したいわゆるエッジワイズ巻によって２次巻線ｎ２を形成し、２次巻線ｎ２の外周に自己融着線を巻装して１次巻線ｎ１を形成したトランス本体３０を備える。
【００３２】
トランス本体３０は、図７に示すように、不飽和ポリエステルからなる外包体３２によって包まれ、１次巻線ｎ１および２次巻線ｎ２を外部回路と接続するための端子片３３ａ，３３ｂと、放電灯Ｌａが接続されるソケット口１１（図１参照）に配設した内側電極４１とが外包体３２に一体化される。外包体３２はＢＭＣ（バルクモールディングコンパウンド）法により成形される。ところで、図５に示した回路から明らかなように、２次巻線ｎ２の一端は放電灯Ｌａに接続されるのであって、ソケット口１１においては内側電極４１が２次巻線ｎ２の一端と接続される。つまり、内側電極４１は２次巻線ｎ２の一端と配線電路板３４を介して接続される。
【００３３】
本発明では要旨ではないから詳しくは説明しないが、トランス本体３０は端子片３３ａ，３３ｂおよび配線電路板３４を形成する金属板からなるリードフレームに実装され、その後、外包体３２がＢＭＣ法によって同時成形されるとともに内側電極４１が配線電路板３４に接合され、さらに、リードフレームの不要部分が切除されるとともに適宜の曲げ加工が施されることによって形成される。内側電極４１は外包体３２の成形後に配線電路板３４に接合される。
【００３４】
１次巻線ｎ１の端子片３３ａと内側電極４１に接続される配線電路板３４とは、外包体３２における同じ側面であって筒状コア３１の長手方向に離れた部位から突出する。ここで、放電灯Ｌａの始動時において２次巻線ｎ２に高電圧が誘起されると、１次巻線ｎ１と内側電極４１との間の電位差がきわめて大きくなるから、端子片３３ａと配線電路板３４との間で沿面放電が生じることがないように、外包体３２において端子片３３ａと配線電路板３４とが突設された側面には筒状コア３１の長手方向において交互に凹凸が繰り返す凹凸部３５が形成されている。つまり、凹凸部３５によって端子片３３ａと配線電路板３４との間の沿面距離が大きくなっている。なお、凹凸部３５は外包体３２の側面の幅方向の全長に亘って形成されている。
【００３５】
上述のように、トランス本体３０が端子片３３ａ，３３ｂおよび配線電路板３４の一部を除いて熱硬化性合成樹脂の外包体３２で包まれているから、端子片３３ａ，３３ｂおよび配線電路板３４の間でのみ沿面距離を確保すればよく、高電圧が印加されるパルストランスＰＴを小型に形成しながらも絶縁性を確保しやすくなる。また、パルストランスＰＴには内側電極４１も一体に設けられるから、内側電極４１を保持する構造を別途に設ける必要がなく、結果的に省部材になっている。
【００３６】
上述したパルストランスＰＴは、図９に示すようにベース１０に一体に埋め込まれる。つまり、配線電路板２０に実装される電子部品のうちパルストランスＰＴは、ベース１０の成形前に配線電路板２０に溶接によって実装され、ベース１０の成形によってベース１０に埋め込まれることになる。このとき、端子片３３ａ，３３ｂはベース１０の表面から外部に露出する。
【００３７】
本実施形態のベース１０は、図１０に示すように、放電灯Ｌａが接続されるソケット口１１を基板部１２の厚み方向の一面に一体に備え、基板部１２の厚み方向の両面に上述した接続片２１が突出し、接続片２１に電子部品を実装できるように形成されている。以下では、基板部１２の厚み方向においてソケット口１１を設けている面を前面と呼ぶ。つまり、パルストランスＰＴは基板部１２の後面側に配置される。ソケット口１１は適合する放電灯Ｌａの形状に合わせて内筒１１ａと外筒１１ｂとからなる二重円筒状に形成されており、内筒１１ａの内側面に沿って上述した内側電極４１が配置され、外筒１１ｂには一部が外筒１１ｂの外側面に開放されるとともに外筒１１ｂの先端面に開放された電極保持溝１１ｃが形成されている。電極保持溝１１ｃには金属板により形成された外側電極４２の基部が挿入される。外側電極４２は、放電灯Ｌａの口金（図示せず）に弾接する接触ばね４２ａと、電極保持溝１１ｃに挿入される保持片４２ｂ（図１１参照）と、電極保持溝１１ｃにおいて外筒１１ｂの外側面に開放されている部位から外筒１１ｂの外方に突出する電極端子片４２ｃとを一体に備える。電極端子片４２ｃは、配線電路板２０に設けられてベース１０から突出する接続片２１に接合される。
【００３８】
ここにおいて、パルストランスＰＴをベース１０に埋め込む際に、ベース１０を形成する合成樹脂が内側電極４１に付着することのないように、内側電極４１の基部には外包体３２の形成時に同時に成型される樹脂止め鍔３６（図７参照）が形成される。つまり、図８に示すように、ベース１０を成形する金型１００には内側電極４１が挿入される凹所１０２が形成されており、樹脂止め鍔３６が凹所１０２の開口縁に当接して蓋として機能することにより、ベース１０を形成する合成樹脂が凹所１０２に侵入するのを防止することができる。
【００３９】
ベース１０の基板部１２は、図９ないし図１１に示すように、前方から見ると矩形の一辺を弧状に形成した形状を有し、基板部１２の前面であって弧状となった一辺側の近傍に上述したソケット口１１が設けられている。また、パルストランスＰＴは長手方向の一辺が基板部１２の弧状の一辺に隣り合っている一辺に沿うように配置される。基板部１２においてパルストランスＰＴを設けていない部位の厚み寸法はパルストランスＰＴを設けている部位よりも小さく、さらに、基板部１２においてパルストランスＰＴを設けていない部位であってソケット口１１に重複しない部位には前面から後方に段下がりとなった段部１３が形成される。この段部１３には図５に示した回路のコンデンサＣ２が載置される。段部１３に対応する部位であって基板部１２の後面側には、スパークギャップＳＧおよびコンデンサＣ１が配置される。さらに、抵抗Ｒ１およびインダクタＬ１は基板部１２の前面に配置される。これらの電子部品は接続片２１に対して抵抗溶接、望ましくはプロジェクション溶接によって接合される。ここに、接続片２１が基板部１２から突出しており電子部品は基板部１２に沿って配置されるから、溶接作業を基板部１２の前面側および後面側から行えることになり、溶接作業が容易である。また、電子部品が溶接により接合されるから、高温（たとえば、１５０℃程度）でも半田のように軟化することがなく電子部品と接続片２１との電気的接続状態を安定に保つことができる。
【００４０】
要するに、上述したようにトランス本体３０が外包体３２だけではなくベース１０によっても包まれ、また内側電極４１との間の電路である配線電路板３４の大部分がベース１０に埋め込まれるから、放電灯を始動させるための高電圧を発生する高圧発生回路（イグナイタ）を内蔵しながらも高い絶縁性能を確保することができる。しかも、電子部品を接続する配線電路板２０をベース１０の内部に立体的に配置し、電子部品も配線電路板２０の表裏に配置するから、配線長を比較的短くすることができ、高電圧が印加される電路の引き回しが不要になってノイズの発生が少なくなり、かつ小型軽量化につながる。
【００４１】
ベース１０の基板部１２における弧状の一辺には、パルストランスＰＴを埋入した部位から連続する形で基板部１２の後面に突出する囲み壁１４が連続一体に形成され、さらに段部１３に対応する部位であって基板部１２の側面には前後に突出する組立片１５が連続一体に形成される。囲み壁１４および組立片１５の外側面には適宜個数の組立爪１６が突設される。
【００４２】
上述のように電子部品が実装されソケット口１１が一体に形成されたベース１０は、図１２に示すように、ケース５０に収納される。本実施形態のケース５０は、ベース１０が収納され基板部１２の前面側が開口する後ケース５１と、後ケース５１の前面に覆着される前ケース５２とにより形成される。後ケース５１と前ケース５２とは、超音波溶着により結合するか、ねじあるいはかしめ鋲のような固定具を用いて結合するか、あるいは凹凸係合によって結合する。
【００４３】
後ケース５１は導電性材料により形成され、望ましくは導電性合成樹脂により形成されている。また、後ケース５１の周壁にはベース１０の周面に突設した組立爪１６と係合する組立孔（図示せず）が形成され、後ケース５１にベース１０を装着すると組立爪１６が組立孔に係合することによって、後ケース５１にベース１０が結合されるようにしてある。また、前ケース５２には、ソケット口１１に接続される放電灯Ｌａを機械的に保持するための円筒状のソケット筒５３が一体に設けられる。ソケット筒５３は放電灯Ｌａをバヨネット方式で結合するために、ソケット筒５３の前面と内側面とに開放された複数個の結合溝５４を有している。各結合溝５４は、ソケット筒５３の前端から後方に延長された部位と、ソケット筒５３の周方向に延長された部位とを有したＬ字状に形成され、放電灯Ｌａの口金に突設された結合ピンを結合溝５４に挿入して放電灯Ｌａを回転させると結合ピンが結合溝５４の奥に導入され、放電灯Ｌａがソケット筒５３に保持されるようにしてある。この種のバヨネット方式の結合様式は周知技術であるから説明を省略する。
【００４４】
上述したベース１０に実装した回路と外部回路（放電灯点灯装置）とを接続するために、ケース５０には入力線Ｌｘが導入される。入力線Ｌｘは前ケース５２に設けた切欠部（図示せず）を通してケース５０に導入され、前ケース５２において切欠部の周囲には外向きにガイド筒５５が突設される。ガイド筒５５には入力線Ｌｘに作用する張力がケース５０に収納された回路との接続部分に及ばないようにするために、帯金により形成された張力止め部材５６が巻き付けられる。
【００４５】
上述したように、本実施形態の構成では、他の電子部品を実装したベース１０にパルストランスＰＴを埋め込んでいるから、パルストランスＰＴの巻線と電子部品との絶縁距離を考慮する必要がなく、小型化が容易になるのである。ここに、ソケット内に高圧発生回路を収納する構成としては、パルストランスＰＴを含む電子部品を回路基板に実装してケース内に収納する構成が考えられ、この種の構成においては、高圧部品であるパルストランスＰＴと他の低圧部品との間の絶縁距離を確保するためにケース内に仕切壁を形成して、高圧部品と低圧部品とを仕切壁を介して配置するとともに、ケース内において絶縁性を高めるためにケース内にエポキシ樹脂を充填する構成が考えられる。しかしながら、このような構成では従来構成としても説明したように、沿面距離（絶縁距離）を確保しつつ小型化することが難しくなる。これに対して、本実施形態では高圧部品であるパルストランスＰＴをベース１０に埋め込んでいることによって、ケースに仕切壁が不要であり、また充填用の樹脂も不要であって、絶縁距離が確保しつつも小型化が可能になるのである。
【００４６】
また、上述したように、ケース５０の大部分を形成している後ケース５１を導電性材料により形成していることによって、ケース５０がシールドケースとして機能し、高電圧のパルスが発生したときに外部に輻射されるノイズを軽減することができる。
【００４７】
上述した構成例ではケース５０において後ケース５１を前ケース５２よりも深い形に形成しているが、図１３のように、前ケース５２を後ケース５１よりも深い形に形成してもよい。この場合、前ケース５２にベース１０を結合させることになる。
【００４８】
ところで、ベース１０は配線電路板２０と同時成形されるから、ベース１０の成形時に配線電路板２０が曲がる可能性があり、またベース１０を形成する合成樹脂にボイドが生じる可能性もある。この種の欠陥は、ベース１０の内部において生じるからベース１０が不透明な合成樹脂によって形成されていると発見するのは難しい。このような欠陥の発見を容易にするには、ベース１０を透明な合成樹脂によって形成するのが望ましい。なお、ケース５０については不透明な合成樹脂を用いることによってスパークギャップＳＧの特性が光の影響を受けないようにするのが望ましい。ここにおいて、ポリエーテルイミド樹脂は流動性が低いが顔料を含む不透明な材料に比較すれば、顔料を含まない透明な材料のほうが流動性が大きいから、ポリエーテルイミド樹脂を用いてベース１０を形成する際に、透明樹脂を用いるほうがベース１０の成形が容易になるという利点もある。
【００４９】
以下に、上述したベース１０の製造方法について説明する。ベース１０の概略の製造工程は図１４に示す通りであって、まず帯状に連続する金属板６１に抜き加工および曲げ加工を施して図１５（ａ）に示すように配線電路板２０および接続片２１となるリードフレーム６０を形成する（Ｓ１）。リードフレーム６０はそれぞれ一定ピッチの送り孔６３が形成された略平行な一対の送りガイド６２を有する。配線電路板２０は連結片（図示せず）を介して送りガイド６２や他の配線電路板２０に連結されている。連結片は、加工中において配線電路板２０を送りガイド６２に連結しておくために設けられているが、加工後に不要になると切除される。
【００５０】
本実施形態では２枚のリードフレーム６０を用いており、１枚目のリードフレーム６０にポリエーテルイミド樹脂のような熱可塑性合成樹脂を用いた射出成形によって１次成形を行い、図１５（ｂ）のようにベース１０における基板部１２を形成する（Ｓ２）。１次成形時には配線電路板２０の間を連結している連結片に対応する部位に抜き孔を形成しておき、１次成形後に配線電路板２０の間の連結片を分断することによって配線電路板２０を電気的に分離する（Ｓ３）。この段階では送りガイド６２は分離されない。その後、図１５（ｃ）のように２枚目のリードフレーム６０を積載するとともにパルストランスＰＴを実装し（Ｓ４）、図１５（ｄ）のように１次成形と同種の熱可塑性合成樹脂を用いて射出成形による２次成形を行う（Ｓ５）。この段階でソケット口１１が形成される。なお、パルストランスＰＴにおける樹脂止め鍔３６は２次成形の前にあらかじめ形成しておくのは言うまでもない。２次成形後に送りガイド６２を分断すれば（Ｓ６）、図１５（ｅ）のようにパルストランスＰＴを実装したベース１０が形成される。
【００５１】
ところで、上述したソケットから引き出された入力線Ｌｘは別途に設けた点灯装置本体に接続される。点灯装置本体は、カーバッテリのような電池を電源としてＤＣ−ＤＣコンバータにより電源電圧を昇圧し、さらに比較的低い周波数（数百Ｈｚ程度）で電圧極性を交番させるインバータ回路（極性反転回路）を用いて矩形波交番電圧を出力するように構成されている。
【００５２】
この種の点灯装置本体では、一般に電子部品を実装した印刷配線基板からなる回路基板をケースに収納しているが、印刷配線基板を回路基板として用いると、電子部品の配置が平面的になるから、空間を有効利用するのが難しく、結果的に小型化・軽量化が阻害されているのが現状である。
【００５３】
そこで、本実施形態では、図１６に示すように、多層配線基板７０を用いるとともに、多層配線基板７０により放電灯点灯装置の器体７１の一部を形成したものである。器体７１は電子部品が収納され一面に開口を有する箱体７１ａと、箱体７１ａの開口に覆着される蓋体７１ｂとを結合して形成されている。この放電灯点灯装置の製造過程を以下に説明する。
【００５４】
箱体７１ａを形成する多層配線基板７０は、図１７および図１８に示すように、回路パターンを形成した配線導体７５を合成樹脂からなる絶縁層７６に同時成形し、かつ絶縁層７６の一面であって器体７１の外側面になる一面にアルミニウムのような金属板からなるシールド層７７を積層したものであって、組立後に直方体の５面７０ａ〜７０ｅを形成することができるように５枚の長方形を連結した形状に形成される。つまり、多層配線基板７０は箱体７１ａの最終形状を展開した形状に形成されている。ここに、図１７において一点鎖線で示す曲げ線７２ｂ〜７２ｅで谷折りにすれば、箱体７１ａを形成することができるのであって、面７０ｃ，７０ｅにはのりしろが形成されている。シールド層７７を形成する金属板には、外部回路との接続のためのコネクタ７３や、器体７１を定位置に固定するための固定用ねじが挿通される取付台７４などを器体７１の外側面に突設するための抜き孔（図示せず）があらかじめ形成されている。ここで、箱体７１ａは必要に応じて多層化される。たとえば、図示例では部位Ａ，Ｂが多層化されている。
【００５５】
絶縁層７６は、配線導体７５の間、配線導体７５とシールド層７７との間、電子部品の絶縁を確保する。また、絶縁層７６を形成する合成樹脂は、コネクタ７３や取付台７４のような構造体も形成する。したがって、絶縁層７６には、熱伝導性および電気的絶縁性が高く、組立が容易となる程度の可撓性を有し、かつ配線導体７５やシールド層７７との密着性の高いものが選択される。また、使用環境によっては耐熱性や弾性が必要な場合もある。この種の要求を満たす材料として、本実施形態では、ポリイミド樹脂のような合成樹脂を用いている。配線導体７５は、電子部品を実装して箱体７１ａを形成したときに電子部品同士が干渉しないような配置で、箱体７１ａの各面７０ｂ〜７０ｅに適宜に形成されている。配線導体７５には銅合金などの金属板を用いることが望ましいが、導電性合成樹脂を用いて配線導体７５を形成してもよい。金属板であるリードフレームを用いて配線導体７５を多層配線する必要があれば絶縁層７６を複数回の工程で成形すればよい。つまり、絶縁層７６を適宜に構成することによって複雑な立体配線が可能になる。
【００５６】
このような多層配線基板７０に対して、図１９に示すように、電子部品７８が実装される。ここに、電子部品７８の実装時には多層配線基板７０が平板状であるから、電子部品７８の実装は比較的容易である。電子部品７８の実装方法としては、配線導体７５を絶縁層７６の表面に露出させた構成であれば電子部品７８を半田によって表面実装したり、ワイヤボンディングによって電子部品７８を配線導体７５に電気的に接続することができ、また金属板の配線導体７５を用いている場合には絶縁層７６に接続片を立設しておき、接続片に電子部品７８のリードを溶接することによって接合してもよい。
【００５７】
電子部品７８の実装後には、図２０に示すように、多層配線基板７０において中央部の一面７２ａと周囲の各面７２ｂ〜７０ｅとの境界線を折曲するように曲げ加工を施し、隣り合う各面７０ｂ〜７０ｅ間を溶着によって固着する。つまり、隣り合う面間７０ｂ〜７０ｅで絶縁層７６を溶着すれば箱体７１ａを形成することができる。箱体７１ａは一面が開放されているから、図２１に示すように、開口面に覆着される蓋体７１ｂを設けることによって、図１６に示した構成とすることができる。ここに、器体の周面はシールド層７７によって囲まれるから回路部分から外部への輻射ノイズを低減することができる。
【００５８】
上述したように放電灯点灯装置において、電子部品７８の立体的な配置を可能としているから、小型化が可能になるとともに、配線用部材と器体と外部回路との接続部品とが一体化されることになる。また、一枚の多層配線基板７０に電子部品を実装した後に多層配線基板７０に曲げ加工を施すだけで箱体７１ａを形成することができるから、従来構成のように回路基板と器体とが別体として網けっれている場合に比較して組立作業が容易である。さらに、電子部品７８を立体的に配置するとともに配線を多層化することによって配線長を短くすることが可能になり、絶縁対策やノイズ対策が容易になる。なお、電子部品７８と配線導体７５とを溶接によって接合する形態とすれば、高温環境での使用時においても電気的接続について高い信頼性を維持することができる。
【００５９】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、プロジェクション溶接によって電子部品を接続片に接合する例を示したが、接続片に対して電子部品を接合する際の位置保持には、図２２（ａ）に示すように、チャック１１０を用いて電子部品７８を把持して電子部品７８のリード線７８ａを接続片２１に接触させた状態に保つ必要がある。また、プロジェクション溶接を行わない場合には、図２２（ｂ）のように、接続片２１に把持片２１ｂを切り起こして形成しておき、把持片２１ｂをかしめることによって電子部品７８を接続片２１に把持させておき、この状態で溶接ないし半田固定を施すことも考えられる。しかしながら、チャック１１０を用いるとすれば、組立装置にチャック１１０が必要であって設備コスト増になり、また電子部品７８のリード線の径に応じてチャック１１０を交換する必要がある。一方、接続片２１に把持片２１ｂを設ける構造では接続片２１の構造が複雑になりコスト増につながる。
【００６０】
そこで、本実施形態では、図２３および図２４に示す構造を採用している。すなわち、ベース１０の表面から突出する接続片２１の近傍において、ベース１０から接続片２１と同じ向きに突出する案内突起１７を設け、案内突起１７の先端部に傾斜した案内面１７ａを形成してある。案内面１７ａは、案内突起１７における接続片２１の厚み方向の一面であって、案内突起１７の先端側ほど接続片２１の厚み方向の他面に近付く向きに傾斜している。また、電子部品７８のリード線７８ａが接合される２つの接続片２１を結ぶ方向（実際には、電子部品７８として軸方向にリード線７８ａが突出するアキシャルリード部品を用いたときのリード線７８ａの延長線上）において、図２４に示すように、案内面１７ａと接続片２１とが重なるように、接続片２１と案内面１７ａとの位置関係が設定される。ここに、案内面１７ａはベース１０の成形時に同時に形成されるから、案内面１７ａを形成するのは容易である。
【００６１】
上述した形状の案内突起１７を用いることによって、接続片２１が上向きに突出するようにベース１０を置いた状態で、リード線７８ａが接続片２１と案内突起１７の案内面１７ａとに跨るように電子部品７８を配置すれば、電子部品７８の自重によってリード線７８ａが接続片２１に接触することになり、ほぼ一定の接触圧を得ることができる。つまり、電子部品７８の位置が自重によって仮保持されるのであり、案内突起１７が位置決め手段として機能する。このように電子部品７８を仮保持してリード線７８ａを接続片２１に接触させておくことで、リード線７８ａと接続片２１との接合作業が容易になる。ここで、抵抗溶接によってリード線７８ａと接続片２１とを接合するとすれば、リード線７８ａと接続片２１との接触圧がほぼ一定になり、製品によらず安定した接合状態が得られる。他の構成および機能は第１の実施の形態と同様である。
【００６２】
（第３の実施の形態）
ところで、スパークギャップＳＧには電極突起ＳＧａが形成されており、図２５（ａ）に示すように、電極突起ＳＧａには断面形状が円形であるリード線７８ｂを抵抗溶接によって接合することが多い。このようなリード線７８ｂを設けている場合には、接続片２１にリード線７８ｂを接合することになるが、電極突起ＳＧａにリード線７８ｂを抵抗溶接によって接合するのは高い技術が要求されるからコスト高につながるという問題がある。一方、電極突起ＳＧａにリード線７８ｂを接合せずに、図２５（ｂ）のように、リードフレームを用いて形成した端子片７８ｃに電極突起ＳＧａを半田によって接合することも考えられるが、スパークギャップＳＧの電極突起ＳＧａやベース１０の接続片２１は半田の濡れ性が低く接合に時間がかかるという問題が生じる。
【００６３】
そこで、本実施形態では、図２６に示すように、金属板によって端子板４５を形成し、端子板４５の一端部に形成した挿入孔４５ａに電極突起ＳＧａを挿入するとともに、電極突起ＳＧａの近傍にレーザ光を照射することによって電極突起ＳＧａと端子版４５とをレーザ溶接により接合する方法を採用している。つまり、端子板４５がスパークギャップＳＧのリード線として機能する。この端子板４５は、図２７および図２８に示すように、帯状の金属板であるフープ材４６を切り起こすことによって２個１組として形成してあり、１個のスパークギャップＳＧに対応する２個の端子板４５は、フープ材４６に連結されている状態では一端部間にスパークギャップＳＧを挟むように配置されている。
【００６４】
スパークギャップＳＧに端子板４５を接合するにあたっては、まず図２８（ａ）のように１組の端子板４５の間隔をスパークギャップＳＧの幅よりも広くしておき、両端子板４５の間にスパークギャップＳＧを導入した後に、図２８（ａ）に矢印で示す向きに端子板４５を起こすことによって、図２８（ｂ）のように一対の端子板４５の間にスパークギャップＳＧを挟むようにする。この状態で電極突起ＳＧａと端子板４５とをレーザ溶接により接合し、その後、端子板４５をフープ材４６から分離すればよい。ここに、電極突起ＳＧａを挿入孔４５ａに容易に導入することができるように、図２８（ｃ）のように挿入孔４５ａは端子板４５の長手方向が幅方向よりも長寸となった長孔状に形成されている。他の構成および機能は第１の実施の形態と同様である。
【００６５】
（第４の実施の形態）
上述した実施形態において、大部分の電子部品７８のリード線７８ａが直線状である例を示したが、直線状のリード線７８ａでは大きな応力が生じるとリード線７８ａが折損したり電子部品７８や電子部品７８を実装している基板に割れが生じたりする可能性がある。とくに、電子部品７８を溶接によって実装すると実装時においてリード線７８ａに応力が残留しやすいことが知られており、また回路パターンを形成する金属板を合成樹脂成形品の絶縁部材に埋設した構成を有しているから、実装後においても金属と合成樹脂との熱膨張率の差によって回路パターンを形成している金属板と電子部品７８のリード線７８ａとの接合部分に外力が作用し、リード線７８ａに応力が生じやすいものである。さらに、電子部品７８が立体的に配置されていることによって、リード線７８ａの形状を３次元的に考慮することが必要であり、このことによってもリード線７８ａに応力が生じやすくなっている。
【００６６】
そこで、本実施形態では図２９に示すように、リード線７８ａの少なくとも一部にばね性を付与する撓み部７８ｄを形成してあらかじめ容易に撓むようにし、リード線７８ａに大きな応力が作用するのを防止してある。図示例ではリード線７８ａを略全長に亘って蛇行状（波状）に屈曲させることによって撓み部２ｂを形成してあるが、この形状に限定されるものではなく、たとえばリード線７８ａを螺旋状に形成することによって撓み部７８ｄを形成してもよい。このような撓み部７８ｄを形成すれば、リード線７８ａを曲げるのが容易であり、リード線７８ａを曲げても生じる応力が小さいから、基板や電子部品７８の破損を防止することができる。また、本実施形態のリード線７８ａは自由に曲げることができるから、実装場所に応じてリード線７８ａをあらかじめ折曲しておく必要がなく、同形状の電子部品７８を実装場所によらず採用することが可能になり、結果的にリード線７８ａの形状を分けて部品を管理する必要がなく部品の在庫管理が容易になる。他の構成および機能は第１の実施の形態と同様である。
【００６７】
【発明の効果】
請求項１の発明の構成によれば、電子部品を実装するベースに金属板の配線電路板を同時成形しているから、電路を立体的に引き回すことになり電路を短く形成することができるとともに、ベースの形状によって電子部品間の沿面距離を確保することが可能になって、全体としての小型化につながる。また、エポキシ樹脂を充填する必要がないから、エポキシ樹脂を用いることに伴う従来構成の問題点（エポキシ樹脂の充填時間や硬化時間の時間待ち、エポキシ樹脂の表面張力によるケースの大型化、エポキシ樹脂の吸湿）が解消され、生産性および信頼性が向上するとともに小型化を達成することができる。しかも、電子部品を実装するベースにソケット口が一体に形成されるから、組立時にはソケット口と電子部品とを一体化した１つの部品として扱うことができ、組立性が向上する。さらに、表面に突設した接続片に電子部品を実装したベースにパルストランスを埋め込んでいるから、パルストランスの巻線と電子部品との絶縁距離を考慮する必要がなく、小型化が容易になる。
【００６８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスが、筒状コアに１次巻線と２次巻線とを巻装したトランス本体を備え、トランス本体が不飽和ポリエステルからなる外包体により包まれていることを特徴とするものであり、トランス本体を外包体により包んでいるから、トランス本体の絶縁性および耐湿性が向上する。このことによって、全体としての小型化を図ることができる。
【００６９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記接続片の先端部に厚み方向の一面に突出するプロジェクション溶接用の突起部を形成したことを特徴とするものであり、電子部品を配線電路板に溶接によって接合するから、高温環境下でも接合強度の低下がなく、結果的に小型化が可能になる。また、ベースの表面から突出する接続片の先端部に突起部を設けたことによって、ベースを形成する合成樹脂材料が突起部に付着する可能性が少なくなり、プロジェクション溶接を確実に行うことができる。
【００７０】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記電極として前記ソケット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極とを設け、接続片の基部および内側電極の基部であってベースに埋入される部位には、ベースの成形に用いる金型において接続片と内側電極とがそれぞれ挿入される凹所の口を塞ぐ樹脂止め鍔が形成されていることを特徴とするものであり、ベースの成形時に金型の凹所の口が樹脂止め鍔によって塞ぐので、ベースを形成する合成樹脂材料が接続片に付着するのを防止することができる。
【００７１】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスにおいてコアに１次巻線および２次巻線を巻装したトランス本体が不飽和ポリエステルからなる外包体により包まれ、外包体の外周が合成樹脂で包まれていることを特徴とするものであり、高電圧を発生するパルストランスが熱硬化性合成樹脂で包まれることによって絶縁性が高く、しかも沿面放電が生じにくくなる。さらに、外包体の外側が合成樹脂によって包まれているから、さらに絶縁性が向上することになる。
【００７２】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記電極として前記ソケット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極とを設け、前記パルストランスにおいて２次巻線の一端に接続した内側電極を前記パルストランスに一体に形成していることを特徴とするものであり、内側電極がパルストランスに一体化されているから、ベースの製造が容易になる。
【００７３】
請求項７の発明は、請求項１の発明において、前記ベースのうち少なくとも前記配線電路板が埋入されている部位が透明な合成樹脂からなることを特徴とするものであり、ベースの成形時に内部に生じる欠陥を容易に発見することができる。
【００７４】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記ベースが不透明な合成樹脂成形品からなるケースに収納され、ケースには前記放電灯を保持するソケット筒が形成されていることを特徴とするものであり、高圧発生回路を構成する電子部品（たとえばスパークギャップ）に光が照射されることによって動作特性が変化するのを防止することができる。
【００７５】
請求項９の発明は、請求項１の発明において、前記接続片に実装される電子部品の少なくとも一部がリード線を備え、前記ベースがリード線と接続片との接合前にリード線を接続片に当接させた状態で仮保持する位置決め手段を備えることを特徴とするものであり、接続片を加工したりする必要がなく、ベースの成形時に設けた位置決め手段によって電子部品を容易に位置決めすることができ、結果的に生産性が向上する。
【００７６】
請求項１０の発明は、請求項９の発明において、前記位置決め手段が前記ベースに突設された案内突起であって、前記リード線が直線状に形成され、案内突起の先端面には前記接続片に前記リード線を当接させる向きに傾斜した案内面が形成されていることを特徴とするものであり、ベースに突設した案内突起に傾斜面である案内面を形成しているから、電子部品の自重によってリード線を接続片に接触させることができ、ほぼ一定の接触圧でリード線と接続片とを接触させた状態で接続片とリード線とを接合することができる。その結果、リード線を接続片に対して抵抗溶接によって接合する場合には、ほぼ一定条件での接合が可能になり、品質の安定化につながる。
【００７７】
請求項１１の発明は、請求項１０の発明において、前記接続片に実装される電子部品が２本のリード線を軸方向に突設したアキシャルリード部品であって、前記案内突起が両リード線に対応するようにそれぞれ形成されていることを特徴とするものであり、この構成によって、案内面にリード線を載せるだけで電子部品をベースに安定に仮保持させることができる。
【００７８】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記リード線と前記接続片とが抵抗溶接により接合されていることを特徴とするものであり、上述のようにリード線が接続片にほぼ一定の接触圧で接触するから、抵抗溶接の際の条件が安定し、接合不良が生じる可能性を低減することができ品質の安定化につながる。
【００７９】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において、前記接続片に実装される電子部品に電極突起が突設され、電極突起がリード線としての端子板に形成した挿入孔に挿入された形で接合されていることを特徴とするものであり、リード線を接合していない安価な電子部品を採用することができ、しかも電極突起を挿入孔に挿入して溶接するから、接合強度を大きくとることができる。
【００８０】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、前記電極突起と前記端子板とがレーザ溶接により接合されていることを特徴とするものであり、接合作業に要する時間を短くすることができる。
【００８１】
請求項１５の発明は、請求項１３または請求項１４の発明において、前記端子板が帯状の金属板から切り起こして形成され、前記挿入孔が端子板の長手方向において幅方向よりも長寸となった長孔状に形成されていることを特徴とするものであり、挿入孔が長孔状であることによって端子板の挿入孔に電極突起を挿入する作業が容易になる。とくに、電子部品を挟むように一対の端子板をフープ材により形成し、電極突起を両端子板の挿入孔に同時に挿入する際には、挿入孔が長孔状であることによって電極突起を挿入孔に挿入する作業が容易になる。
【００８２】
請求項１６の発明は、請求項１ないし請求項１５のいずれか１項の発明において、前記接続片に実装される電子部品のリード線の少なくとも１箇所にばね性を付与する撓み部を形成したことを特徴とするものであり、撓み部を設けたことによってリード線に生じる応力が緩和され、電子部品の実装箇所が剥がれたり割れたりする可能性が低減され、結果的に実装の信頼性が向上する。
【００８３】
請求項１７の発明は、請求項１記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記配線電路板の一部に設けた接続片を前記ベースから突出させた形でベースの一部を配線電路板と同時一体に成形する１次成形の過程と、前記パルストランスを前記配線電路板に実装する過程と、前記ソケット口を形成するとともに前記パルストランスをベースに埋め込むようにしてベースの全体を成形する２次成形の過程とを有することを特徴としており、パルストランスが２次成形によってベースに埋め込まれているから、高電圧の印加されるパルストランスにおける絶縁性を向上させることができる。すなわち、エポキシ樹脂の充填が不要であって、エポキシ樹脂を用いることに伴う各種の問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に用いるベースを示す斜視図である。
【図２】同上の要部斜視図である。
【図３】同上に用いるベースの成形時における要部の断面図である。
【図４】比較例を示す要部斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に用いる高圧発生回路を示す回路図である。
【図６】同上に用いるトランス本体を示す斜視図である。
【図７】同上に用いるパルストランスを示す斜視図である。
【図８】同上に用いるパルストランスの成形時における要部の断面図である。
【図９】同上に用いるベースを示す後面側の斜視図である。
【図１０】同上に用いるベースを示す前面側の斜視図である。
【図１１】同上に用いるベースを示す斜視図である。
【図１２】同上の外観を示す斜視図である。
【図１３】同上の分解斜視図である。
【図１４】同上におけるベースの製造手順を示す工程図である。
【図１５】同上におけるベースの製造工程を示す工程図である。
【図１６】点灯装置本体を示す断面図である。
【図１７】点灯装置本体を形成する多層配線基板を示す斜視図である。
【図１８】点灯装置本体を形成する多層配線基板を示す断面図である。
【図１９】点灯装置本体を製造する中間過程を示す斜視図である。
【図２０】点灯装置本体における箱体を示す斜視図である。
【図２１】点灯装置本体の分解斜視図である。
【図２２】（ａ）（ｂ）は本発明の第２の実施の形態との比較例を示す斜視図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図２４】同上の側面図である。
【図２５】（ａ）（ｂ）は本発明の第３の実施の形態との比較例を示す斜視図である。
【図２６】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図である。
【図２７】同上の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図２８】同上の製造工程を示し、（ａ）は組立前の側面図、（ｂ）は組立後の側面図、（ｃ）は端子板の正面図である。
【図２９】本発明の第４の実施の形態に用いる電子部品を示す正面図である。
【符号の説明】
２  高圧発生回路
１０  ベース
１１  ソケット口
１７  案内突起
１７ａ  案内面
２０  配線電路板
２１  接続片
２２  突起部
２３  樹脂止め鍔
３０  トランス本体
３１  コア
３２  外包体
３６  樹脂止め鍔
４１  内側電極
４２  外側電極
４５  端子板
４５ａ  挿入孔
４６  フープ材
５３  ソケット筒
７０  多層配線基板
７１  器体
７５  配線導体
７６  絶縁層
７７  シールド層
７８  電子部品
７８ａ  リード線
７８ｄ  撓み部
１０１  凹所
１０２  凹所
Ｌａ  放電灯
ｎ１  １次巻線
ｎ２  ２次巻線
ＰＴ  パルストランス
ＳＧ  スパークギャップ
ＳＧａ  電極突起
【図１】
0003882510.tif 000002
【図２】
0003882510.tif 000003
【図３】
0003882510.tif 000004
【図４】
0003882510.tif 000005
【図５】
0003882510.tif 000006
【図６】
0003882510.tif 000007
【図７】
0003882510.tif 000008
【図８】
0003882510.tif 000009
【図９】
0003882510.tif 000010
【図１０】
0003882510.tif 000011
【図１１】
0003882510.tif 000012
【図１２】
0003882510.tif 000013
【図１３】
0003882510.tif 000014
【図１４】
0003882510.tif 000015
【図１５】
0003882510.tif 000016
【図１６】
0003882510.tif 000017
【図１７】
0003882510.tif 000018
【図１８】
0003882510.tif 000019
【図１９】
0003882510.tif 000020
【図２０】
0003882510.tif 000021
【図２１】
0003882510.tif 000022
【図２２】
0003882510.tif 000023
【図２３】
0003882510.tif 000024
【図２４】
0003882510.tif 000025
【図２５】
0003882510.tif 000026
【図２６】
0003882510.tif 000027
【図２７】
0003882510.tif 000028
【図２８】
0003882510.tif 000029
【図２９】
0003882510.tif 000030