(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも片面に、表面弾性率が４．５ＧＰａ以上であり、かつ厚みが１０〜６０μｍであるハードコート層を積層してなるハードコート処理物品をレーザーにより裁断することを特徴とするハードコート処理物品の裁断方法。
【請求項２】
該ハードコート処理物品が、基材をプラスチックフィルムとするハードコートフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のハードコート処理物品の裁断方法。
【請求項３】
該ハードコート層が、活性エネルギー線の照射により硬化された硬化性組成物を主体とする層である請求項１又は２に記載のハードコート処理物品の裁断方法。
【請求項４】
少なくとも反射防止、帯電防止、電磁波遮断、光吸収、選択波長吸収、熱線吸収、防汚のいずれか１つの機能を有する機能層が積層されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法。
【請求項５】
該ハードコート層の厚みがハードコートフィルム総厚の５％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードコート処理物品の裁断方法に関する。特に、透明基材フィルムに活性エネルギー線による硬化性組成物からなるハードコート層を積層した、優れた耐擦傷性、表面硬度を有するハードコートフィルムの裁断方法に関する。さらに、該ハードコートフィルムに粘着剤を積層したハードコート処理物品及びその作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プラスチック製品が、加工性、軽量化の観点でガラス製品と置き換わりつつあるが、これらプラスチック製品の表面は傷つきやすいため、耐擦傷性を付与する目的でハードコートフィルムを貼合して用いる場合が多い。また、従来のガラス製品に対しても、飛散防止のためにプラスチックフィルムを貼合する場合が増えているが、フィルム表面の硬度不足のため、その表面にハードコート層を形成することが広く行われている。
【０００３】
従来のハードコートフィルムは、通常、熱硬化型樹脂、あるいは紫外線硬化型樹脂などの活性エネルギー線重合性樹脂で、プラスチック基材フィルム上に直接、或いは１μｍ程度又はそれ以下のプライマー層を介して、３〜１５μｍ程度の薄い塗膜を形成して製造している。
【０００４】
ハードコート層の硬度を上げるために、該層の樹脂形成成分を多官能性アクリル酸エステル系モノマーとし、これにアルミナ、シリカ、酸化チタンなどの粉末状無機充填剤および重合開始剤を含有する被覆用組成物が特登１８１５１１６号に開示されている。また、アルコキシシランなどで表面処理したシリカもしくはアルミナからなる無機質の充填材料を含む光重合性組成物が、特登１４１６２４０号に開示されている。さらに、架橋有機微粒子を充填することも近年検討されている。
【０００５】
一方、ハードコート層の表面弾性率を大きくしたり、厚みを通常の３μｍから１０μｍよりも厚くすることが、硬度増加に有効であることが知られている。特にハードコート層に無機、有機の充填剤を含有した層を厚くすることで、ハードコートフィルムの硬度をさらに向上できる。しかし、この場合には厚くすることによりハードコート層の割れや剥がれが生じやすくなるという問題があるが、多官能アクリレートとエポキシペンダントポリマーからなる活性エネルギー線硬化組成物を用いることにより、ハードコートの膜厚を厚くすることができ、鉛筆硬度を大きくすることが可能になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ハードコート層の表面弾性率を大きくしたり、ハードコート層の厚みを大きくするなど、これらの方法により、鉛筆硬度や表面の耐擦傷性は改良される半面、脆性は悪化し、裁断・切断時にクラックが入ったり、欠けが生じたりすることがある。例えば、「スリッター・リワインダーの技術読本」（加工技術研究会）や「スリット加工の理論と実際」（テッツコーポレーション）に記載されているようなゲーベル方式のスリッターで所望の幅に裁断したり、トムソン刃で所望の形に打ち抜いたりする場合、切断面にクラックや欠けが発生することがあった。
【０００７】
上記の問題に鑑み、本発明は、ハードコート処理物品をクラック、欠けを生じることなく裁切断できる方法を提供することを課題とする。
また、本発明の課題は、ＰＥＴフィルムなどの透明基材フィルムを用いた鉛筆硬度の高いハードコートフィルムを提供すること、さらには、反射防止、防汚などの機能を有する機能層を有するハードコートフィルムを提供することであり、さらに、このようなハードコートフィルムを積層したハードコート処理物品を得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、
１）基材の少なくとも片面にハードコート層を積層してなるハードコート処理物品をレーザーにより裁断することを特徴とするハードコート処理物品の裁断方法、
２）該レーザーが出力が５Ｗ以上の炭酸ガスレーザーであることを特徴とする上記１）に記載のハードコート処理物品の裁断方法、
３）該ハードコート層の表面弾性率が４．５ＧＰａ以上であることを特徴とする上記１）または２）に記載のハードコート処理物品の裁断方法、
４）該ハードコート層が、活性エネルギー線の照射により硬化された硬化性組成物を主体とする層である上記１）〜３）のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法、
５）該硬化性組成物の硬化時の体積収縮率が、０〜１５％であることを特徴とする上記４）に記載のハードコート処理物品の裁断方法。
６）該ハードコート層の表面弾性率と厚みとの三乗の積が、４０〜７００ＫＰａ・ｍｍ3であることを特徴とする上記１）〜５）のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法、
７）該ハードコート層が、活性エネルギー線の照射による硬化後のＩ／Ｏ値が０．１〜０．８５である硬化性樹脂を主体とする硬化性組成物であることを特徴とする上記１）〜８）のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法、
８）少なくとも反射防止、帯電防止、電磁波遮断、光吸収、選択波長吸収、熱線吸収、防汚のいずれか１つの機能を有する機能層が積層されていることを特徴とする上記１）〜７）のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法、
９）該ハードコート処理物品が、基材をプラスチックフィルムとするハードコートフィルムであることを特徴とする上記１）〜８）のいずれかに記載のハードコート処理物品の裁断方法、
１０）該ハードコート層の厚みがハードコートフィルム総厚の５％以上であることを特徴とする上記９）に記載のハードコート処理物品の裁断方法、
１１）２５℃、６０％ＲＨでのハードコートフィルムのカール値（カール値＝１／Ｒ（Ｒは曲率半径（ｍ））が、−１５〜＋１５の範囲にあることを特徴とする上記９）または１０）に記載のハードコート処理物品の裁断方法、
によって達成できることを見出した。
【０００９】
さらに、
１２）上記９）〜１１）のいずれかに記載の裁断方法で裁断されたハードコートフィルムに粘着剤を積層、
１３）上記１２）に記載のハードコートフィルムを粘着剤で積層した処理物品をレーザーで裁断、
することでハードコート処理物品を得ることができる。
【００１０】
なお、表面弾性率は微小表面硬度計（（株）フィッシャー・インスツルメンツ製：フィッシャースコープＨ１００ＶＰ−ＨＣＵ）を用いて求めた値である。具体的には、ダイヤモンド製の四角錐圧子（先端対面角度；１３６°）を使用し、押し込み深さが１μｍを超えない範囲で、適当な試験荷重下での押し込み深さを測定し、除荷重時の荷重と変位の変化から求められる弾性率である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明において、「ハードコート処理物品」とはハードコート層を有する物品を言い、直接ハードコート層を設けたものも、基材にハードコート層を設けたものを取り付けたものも含まれる。
基材にハードコート層を設けたものを取り付けたものとしては、例えば、基材がプラスチックフィルムからなるハードコートフィルムを粘着材で取り付けた基板等が挙げられる。
なお、用途に応じて、本発明の裁断方法で裁断された処理物品を取り付けてもよいし、裁断が可能であればハードコート処理物品を取り付けた後に本発明の裁断方法で裁断してもよい。
【００１２】
ハードコート処理物品は、以下に述べる構成のハードコート層などにより、表面硬度、特に鉛筆硬度は向上しているものの脆性は依然充分ではないため、裁断時にクラックや欠けが発生しやすいが、レーザーにより溶融あるいは蒸発させ、裁断することによりクラックや欠けを発生させることなく裁断することができる。
本発明のハードコート処理物品としては、透明基材フィルムなどのプラスチックフィルムを基材として、該プラスチックフィルムの少なくとも片面にハードコート層が積層されてなるハードコートフィルムが挙げられる。なお、本発明で言う「フィルム」とは、長さや幅に対して厚さが薄い、いわゆる一般に言うフィルムのみならず、厚みがある程度増したシート、あるいはパネル状の形態をもつものも含めたものを意味する。
【００１３】
レーザーの種類は特に限定されず、気体レーザー、固体レーザー、半導体レーザー、色素レーザーなどいずれのレーザーも用いることができ、例えば、ＡｒＦエキシマーレーザー、ＫｒＦエキシマーレーザー、炭酸ガスレーザー、ＮｄＹＡＧレーザーなどが挙げられる。なかでも、ＲＦ励起のＣＯ2レーザー（波長≒１０．６μｍ）が取り扱い易さ等で好ましい。
【００１４】
裁断方法の例を、ハードコート処理物品としてハードコートフィルムを例に挙げて説明する。
裁断は、図４に示すように、ハードコートフィルムの搬送工程で、所望のフィルム幅が得られる間隔でレーザーを配置し、レーザー照射することで行うことができる。また、図５に示すように、フィルムの搬送方向と垂直方向にレーザーを可動させるようにすれば、フィルムの搬送速度と垂直方向の動きを制御することで、任意の大きさで裁断することができる。
あるいは、裁断は、通常のゲーベル刃スリッターを利用して、所望の間隔にレーザーをセットし、ハードコートフィルムを搬送させながらレーザー照射を行う方法で行ってもよいし、ハードコートフィルムを固定し、Ｘ−Ｙプロッターのプロッター先端にレーザーをセットし、所望の形状に打ち抜くなどして行ってもよい。
また、ハードコートフィルムを他の基材からなるフィルム（シートおよびパネル状のものも含む）に貼り付けた後、それらの基材と一緒に同様の操作で裁切断することもできる。
【００１５】
レーザーの出力は、５Ｗ以上１００Ｗ以下が好ましく、１０Ｗ以上５０Ｗ以下がより好ましい。出力が小さいと裁断速度が遅く生産性が悪くなったり、裁切断自体ができなくなったりする。出力が大きいと、裁切断面の幅が広くなったり、裁切断面以外に熱的なダメージが生じたり、分解物の生成が多くなり好ましくない。高出力のレーザーの場合は出力を下げることで対応することができる。
【００１６】
裁断を行う速度は、１０ｍ／ｍｉｎ以上が好ましく、３０ｍ／ｍｉｎ以上であることが生産性の面で好ましい。
【００１７】
次に、本発明で用いられるハードコート処理物品について説明する。
本発明に用いられるハードコート処理物品としてハードコートフィルムが挙げられるが、ハードコートフィルムの基材としては、プラスチックフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースなどのセルロース樹脂、ポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレンなどのポリスチレン、環状オレフィンのノルボルネン系樹脂（例えば、ゼオノア、ゼオネックス；日本ゼオン（株）製、アートン；ＪＳＲ（株）製など）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリメチルメタクリレートおよびポリエーテルケトンなどの透明基材フィルムが好ましい。
透明基材フィルムの厚みは２０〜５００μｍが好ましく、薄すぎると膜強度が弱く、厚いとスティフネスが大きくなり過ぎ、８０〜２００μｍがより好ましい。ここで、２０〜５００μｍとは、「２０μｍ以上５００μｍ以下」を意味し、本発明においては、他の場合もこれと同様の意味を表す。
透明基材フィルムにおいて、「透明」とは、光透過率が４００〜７８０ｎｍの波長範囲において８０％以上、より好ましくは９０％以上であることを言う。
【００１８】
本発明のハードコート処理物品において、基材の変形を少なくするためには、基材の弾性率を大きくすることが有効であるが、もう一方で、ハードコート層の変形を少なくし、基材への応力を少なくするために、ハードコート層の剛直性（曲げ剛性）を大きくすることが有効であり、ハードコート層の剛直性（曲げ剛性）に関係する「（表面弾性率）×（膜厚の三乗）」を特定の範囲にすることが有効である。
ハードコート層の曲げ剛性が小さいと、ハードコート層自身が変形し易く鉛筆硬度試験の際の荷重が基材にかかってしまい、基材の変形を生じさせてしまう。ハードコート層の曲げ剛性を大きくすることにより、鉛筆硬度試験の際の荷重による変形が少なくなり、基材の変形を抑えることができる。曲げ剛性を大きくすることが好ましいが、基材をフィルムとしてロールで取り扱うなどのためには、一定の曲げ剛性以下である必要があり、ハードコート層の「（表面弾性率）×（膜厚の三乗）」が４０〜７００ＫＰａ・ｍｍ3であることが好ましく、１００〜４００ＫＰａ・ｍｍ3であることが特に好ましい。
【００１９】
また、十分な鉛筆硬度と耐傷性のあるハードコート処理物品を得るためには、ハードコート層自身の硬度がある程度大きいことが必須であり、ハードコート層の表面弾性率は４．５ＧＰａ以上が好ましい。表面弾性率が４．５ＧＰａ以下のハードコート層では、十分な鉛筆硬度及び耐傷性が得られない。
一方、硬度を高めるには表面弾性率を大きくすることが有効であるが、表面弾性率が大きすぎると脆性が悪化してしまうので、表面弾性率は好ましくは１０．０ＧＰａ以下、より好ましくは９．０ＧＰａ以下である。
【００２０】
本発明のハードコート層の厚みは、１０μｍ以上が好ましく、さらに２０μｍ以上が好ましい。
ハードコートフィルムの場合、ハードコート層の厚みは、フィルム全体の厚みの５％以上を占めることが好ましい。ハードコート層の厚みを厚くすると鉛筆硬度は向上するが、フィルムを曲げることが難しくなり、さらに曲げによる割れが発生しやすくなることから、６０μｍ以下、さらに５０μｍ以下が好ましい。より好ましくは１０〜６０μｍであり、特に好ましくは２０〜６０μｍであり、最も好ましくは２０〜５０μｍである。
ハードコート層は少なくとも１層からなるものであり、さらに２層以上の形態も可能である。
【００２１】
ハードコート層は、後記するように硬化性樹脂により形成することが好ましいが、一般に用いられる活性エネルギー線照射により反応する多官能性の重合基や架橋基を有する化合物を含有する硬化性組成物は、硬化時に体積収縮が起こり、膜厚を厚くするとカールが大きくなるという問題を有している。カールを小さくするためには、硬化時の収縮が小さいことが好ましく、硬化前後の体積収縮率は、０〜１５％が好ましく、０〜１３％がより好ましく、０〜１１％が特に好ましい。
硬化による体積収縮率は、硬化性組成物の硬化前後の密度変化から求めることができ、具体的には、マイクロメトリック社製ＭＵＬＴＩＶＯＬＵＭＥ  ＰＹＣＮＯＭＥＴＥＲで測定（２５℃）した密度を数式Ａから求めた値である。
数式Ａ：体積収縮率＝｛１−（硬化前密度／硬化後密度）｝×１００（％）
【００２２】
ハードコート層の硬化時の体積収縮率を小さくすることにより、ハードコートを透明基材フィルムに積層したハードコートフィルムのカールを小さくすることが可能になる。実用上、２５℃、６０％ＲＨでのハードコートフィルムのカール値は、−１５〜＋１５の範囲にあることが好ましい。
また、ハードコートの膜厚に対するカール値の値（カール値をハードコートの膜厚（μｍ）で割った値（絶対値））が小さくなることが好ましく、０．４５（１／ｍ・μｍ）以下が好ましく、さらに０．３５以下の値となることが好ましい。
ここでカール値は下記数式Ｂで求められる値である。
数式Ｂ；カール値＝１／Ｒ（Ｒはカールの曲率半径（ｍ））
なお、カール値の符号は、フィルムのカールする方向を意味する。即ち、「プラス」は、基材に対してハードコート層の塗布面側が凹になるようにカールしていることを意味し、「マイナス」は塗布面側が凸になるようにカールしていることを意味する。
【００２３】
また、ハードコート層は吸湿量により体積が膨張・収縮することが解り、２５℃、１０％ＲＨと８０%ＲＨのカール値の差が２４以下であることが好ましい。カール変化を抑えるためには、活性エネルギー線照射による硬化後の硬化性組成物の親水性は小さい方が好ましく、親水性に関係する硬化性組成物のＩ／Ｏ値が０．１〜０．８５であることが好ましい。さらに好ましくは０．２５〜０．８、最も好ましくは０．３５〜０．７５である。Ｉ／Ｏ値が０．８５を越えると、硬化と共に生成した重合体の親水性が高くなり、ハードコート層の体積膨張や硬度が湿度の影響を大きく受けるようになり、高い表面硬度を持ちつつ、カール特性の良好なハードコートフィルムが得られない。Ｉ／Ｏ値が小さくなりすぎると吸湿膨張が小さく常湿でのカールが大きい。
【００２４】
上記Ｉ／Ｏ値は、藤田穆“系統的有機定性分析”風間書房（１９７０）、甲田善生“有機概念図”三共出版(１９８４)などに記載の方法によって求めた「無機性（Ｉ）／有機性（Ｏ）」値である。Ｉ／Ｏ値は有機化合物の色々な物理化学的な性状を予測するための１手段として用いられる。有機性は炭素数の大小の比較で、無機性は炭素同数の炭化水素の沸点の比較で大小が得られる。例えば、（−ＣＨ2−）（実際はＣ）１個は有機性値２０と決め、無機性は水酸基（−ＯＨ）が沸点へ及ぼす影響力から、その無機性値を１００と決めたものである。この（−ＯＨ）の無機性値１００を基準にして他の置換基（無機性基）の値を求めたものが“無機性基表”として示されている。ハードコート層を形成する硬化性組成物に活性エネルギー線を照射し硬化した後の組成から、上記の無機性値と有機性値の比を採った値をＩ／Ｏ値として用いた。即ち、活性エネルギー線照射により硬化した硬化性組成物のＩ／Ｏ値は、活性エネルギー線の照射により硬化と共に生成した重合体の繰り返し単位ごとのＩ／Ｏ値に、各繰り返し単位の質量分率を掛けて、合計した値である。活性エネルギー線照射により硬化した硬化性組成物のＩ／Ｏ値を０．１〜０．８５とするには、硬化前の硬化性組成物の組成を適切に設定することにより可能である。例えば、硬化組成物中の−ＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＮＨ2、＞ＣＯ、などの基を少なくすることによりＩ／Ｏ値は０．１〜０．８５に制御できる。
【００２５】
さらに、硬化性組成物のＩ／Ｏ値を上記の範囲に抑えることにより、吸湿量を減らすことができ、本発明のハードコート層の２５℃、６０％ＲＨにおける吸湿率は、乾燥時のハードコート層に対して３質量％以下にすることが好ましく、２．５質量%以下がより好ましく、２質量%以下が最も好ましい。
２５℃、６０％ＲＨにおける吸湿率とは、ハードコート層を、２５℃、１０％ＲＨの雰囲気下に５時間放置した後（放置後のハードコート層の質量：Ｗ10）、２５℃、６０％ＲＨの雰囲気下に３時間放置し（放置後のハードコート層の質量：Ｗ60）、６０％ＲＨの雰囲気下に放置する前後でのハードコート層の質量変化から数式Ｃに従って求めた値である。
数式Ｃ：（Ｗ60−Ｗ10）／Ｗ10×１００
【００２６】
本発明に用いるハードコート層には公知の硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂などがある。熱硬化性樹脂としてはメラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などのプレポリマーの架橋反応やシリケートのゾルゲル反応を利用することも可能であるが、反応の制御のしやすさの点で活性エネルギー線重合性樹脂が好ましい。
【００２７】
本発明において「活性エネルギー線によって架橋された重合性樹脂を主体とする」とは、活性エネルギー線による架橋性樹脂の他に、後出の無機あるいは有機微粒子、重合開始剤、その他の添加剤を含有してもよいことを意味する。
【００２８】
架橋された重合性樹脂を含む活性エネルギー線重合性樹脂層は、多官能モノマーおよび／または重合基あるいは架橋反応基を側鎖に有するオリゴマー、ポリマーと重合開始剤を含む塗布液を上記の基材フィルム上に塗布し、多官能モノマー、オリゴマー、ポリマーを重合させることにより形成できる。これらの活性エネルギー線重合性樹脂層の重合性官能基としては、ラジカル重合性不飽和二重結合基や開環重合性の環状エーテル基が好ましい。
【００２９】
重合性不飽和二重結合基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基などを挙げることができ、反応性の観点よりアクリロイル基、メタアクリロイル基が好ましく用いられる。多官能重合性不飽和二重結合基含有モノマーの具体例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどのグリコール系の（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３，５−シクロヘキサントリオールトリ（メタ）アクリレート、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸とグリコール（エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、など）やトリオール（グリセリン、トリメチロールプロパン、など）の反応によるポリエステル系ポリオールのオリゴマーと（メタ）アクリレートの反応物などのポリオールポリアクリレート類、ビスフェノールＡとグリシジル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールとグリシジル（メタ）アクリレートの反応物などのエポキシアクリレート類、ポリイソシアネートとポリオールの縮合生成物からなるポリイソシアネートポリウレタン系オリゴマーとヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有アクリレートの反応によって得られるウレタンアクリレート類などを挙げることができる。
【００３０】
また、開環重合性環状エーテル化合物しては、エポキシ誘導体、オキセタン誘導体、テトラヒドロフラン誘導体、オキサゾリン誘導体などの環状イミノエーテル類などが挙げられ、特にエポキシ誘導体、オキセタン誘導体、オキサゾリン誘導体が好ましい。
【００３１】
これらの開環重合性環状エーテル化合物は、上記のような環状構造を２個以上、好ましくは３個以上同一分子内に有する化合物が好ましい。例えば３官能グリシジルエーテルとしてはトリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリスヒドロキシエチルイソシアヌレートなど、４官能以上のグリシジルエーテルとしてはソルビトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルなど、エポリードＧＴ−３０１、エポリードＧＴ−４０１、ＥＨＰＥ（以上、ダイセル化学工業（株）製）、フェノールノボラック樹脂のポリシクロヘキシルエポキシメチルエーテルなど、３官能以上のオキセタン類としてはＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ−１００９（以上、東亞合成（株）製）などが挙げられる。
【００３２】
表面弾性率の調整、硬化収縮を低減、密着性改良などのため、必要に応じて単官能のモノマーを多官能モノマーに添加することも可能である。単官能のモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレートなどのアクリル酸のアルキルエステル、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどの極性基含有のアクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミドなどのアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、スチレン、ビニルアセテート、無水マレイン酸などの既存のモノマーが挙げられる。
【００３３】
一方、同一分子内に１個もしくは２個の開環重合性基を有する化合物も必要に応じて併用することができ、好ましい化合物としては単官能または２官能のグリシジルエーテル類、単官能または２官能の脂環式エポキシ類、単官能または２官能のオキセタン類が挙げられ、種々の市販もしくは公知の化合物を使用することができる。
【００３４】
また、同様に、少なくとも２個以上のラジカル重合性基を含有するオリゴマーあるいはポリマーを多官能モノマーに添加することも可能である。ラジカル重合性基を含有するオリゴマーあるいはポリマーとしては、（メタ）アクリロイル基、アリル基などの重合性基をペンダント基に有するオリゴマー・ポリマーがあり、例としては、水酸基を有するオリゴマー・ポリマーと（メタ）アクリル酸から合成されるエステル誘導体、カルボン酸を有するオリゴマー・ポリマーと水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル（ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなど）やアリルアルコールなどから合成されるエステル誘導体、グリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ開環重合体オリゴマー、ポリマー、クロルエチル基を有するオリゴマー、ポリマーの脱塩酸反応により合成されるアクリロイル基を導入した重合体などが挙げられる。
【００３５】
また、同一分子内に３個以上の開環重合性基を有する化合物として、一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーを含有していることが特に好ましい。
一般式（１）
【００３６】
【化１】
0003967195.tif 000002
【００３７】
一般式（１）中、Ｒ1は水素原子もしくは炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、好ましくは水素原子もしくはメチル基である。Ｌ1は単結合もしくは二価の連結基であり、好ましくは単結合、−Ｏ−、アルキレン基、アリーレン基および、＊側で主鎖に連結する＊−ＣＯＯ−、＊−ＣＯＮＨ−、＊−ＯＣＯ−、＊−ＮＨＣＯ−である。Ｐ1は開環重合性基を含む一価の基であり、好ましいＰ1としては、エポキシ環、オキセタン環、テトラヒドロフラン環、ラクトン環、カーボネート環、オキサゾリン環などのイミノエーテル環などを含む一価の基が挙げられ、この中でも特に好ましくはエポキシ環、オキセタン環、オキサゾリン環を含む一価の基である。
【００３８】
本発明の一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーは、対応するモノマーを重合させて合成することが簡便で好ましい。この場合の重合反応としてはラジカル重合が最も簡便で好ましい。具体例としては、ポリグリシジルメタクリレート、ポリメチルグリシジルメタクリレート、ポリエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、ポリ−３−エチル−３−オキセタニルメチルメタクリレートなどが挙げられる。
【００３９】
上記の多官能重合性不飽和二重結合基含有モノマーあるいはオリゴマー、ポリマーと、多官能環状構造含有化合物とを混合して用いることもできる。
【００４０】
単官能のモノマー、少なくとも２個以上の重合性不飽和二重結合基を含有するオリゴマーあるいはポリマー、又は開環重合性の環状エーテル化合物を添加する場合には、多官能重合性不飽和二重結合含有モノマーに対する添加量は５０質量％以下が好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。単官能のモノマー、少なくとも２個以上の重合性不飽和二重結合基を含有するオリゴマーあるいはポリマー、又は開環重合性の環状エーテル化合物の割合が多くなり過ぎると、所望の硬度が得られなくなる。
【００４１】
これらの活性エネルギー線重合性樹脂層に、無機あるいは有機微粒子を添加することもでき、ハードコート層の表面弾性率を調節したり、硬化収縮率を小さくすることによりハードコートフィルムにした場合のカールを減少することができる。
【００４２】
微粒子としては、無機酸化物や内部架橋のポリマー樹脂粒子が挙げられる。無機酸化物粒子としては硬度が高いものが好ましく、モース硬度が６以上の無機酸化物粒子が好ましい。例えば、二酸化ケイ素粒子、二酸チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子などが含まれる。
【００４３】
有機微粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリシロキサン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリカーボネート、ナイロンなどの樹脂粒子などがあり、それらの中でポリメタクリル酸メチル（ジビニルベンゼン共重合体）、ポリシロキサン、ポリスチレン、メラミン樹脂及びベンゾグアナミン樹脂、またこれら複合体からなる粒子が好ましい。さらに、２官能以上の重合基を有するモノマーとの共重合による内部架橋のポリマー樹脂微粒子が好ましい。
【００４４】
これらの微粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上４００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。１ｎｍ以下では分散が難しく凝集粒子ができ、４００ｎｍ以上ではヘイズが大きくなり、どちらも透明性を落としてしまい好ましくない。
【００４５】
これらの微粒子の添加量は、活性エネルギー線重合性樹脂層の全量の５〜８０質量％であることがより好ましく、１０〜５０質量％であることがさらに好ましい。
【００４６】
一般に無機微粒子は活性エネルギー線重合性樹脂との親和性が悪いため、単に両者を混合するだけでは界面が破壊しやすく、膜として割れやすく、耐傷性を改善することは困難である。無機微粒子と活性エネルギー線重合性樹脂との親和性を改良するため、無機微粒子表面を有機セグメントを含む表面修飾剤で処理することができる。表面修飾剤は、一方で無機微粒子と結合を形成し、他方で活性エネルギー線重合性樹脂と高い親和性を有することが好ましい。無機微粒子の表面と結合を生成し得る化合物としては、シリコン、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウムなどの金属アルコキシド化合物や、リン酸エステル、ホスホン酸基、硫酸エステル、スルホン酸基、カルボン酸基などを有するアニオン性化合物が好ましい。また活性エネルギー線重合性樹脂とは化学的に結合させることが好ましく、末端にビニル性重合基などを導入したものが好適である。例えば、エチレン性不飽和基を重合性基および架橋性基として有するモノマーから、活性エネルギー線重合性樹脂を合成する場合は、金属アルコキシド化合物またはアニオン性化合物の末端に、重合性不飽和二重結合基や開環重合性環状エーテル基を有していることが好ましい。
【００４７】
本発明では、基材にプラスチックフィルムを用いる場合、プラスチックフィルム自身の耐熱性が低いため、硬化性樹脂を加熱により硬化させる場合は、できるだけ低温で硬化させることが好ましい。その場合の加熱温度は、１４０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。一方で光の作用による硬化は、低温で架橋反応が進行する場合が多く、好ましく用いられる。
【００４８】
ハードコート層に活性エネルギー線重合性樹脂を使用する場合、活性エネルギー線としては、放射線、ガンマー線、アルファー線、電子線、紫外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく、なかでも紫外線によりラジカルもしくはカチオンを発生させる重合開始剤を添加し、紫外線により硬化させる方法が特に好ましい。
また、紫外線を照射した後、加熱することにより、さらに硬化を進行させることができる場合があり、好ましく用いることができる。この場合の好ましい加熱温度は１４０℃以下である。
【００４９】
光ラジカル重合開始剤の例としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのケトン、ベンゾイルベンゾエート、ベンゾイン類、α−アシロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、およびチオキサントンなどが含まれる。光重合開始剤に加えて、光増感剤を用いてもよい。光増感剤の例には、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、およびチオキサントンなどが含まれる。
【００５０】
カチオンを発生させる光酸発生剤として、トリアリールスルホニウム塩やジアリールヨードニウム塩やスルホン酸のニトロベンジルエステルなどの化合物が挙げられ、有機エレクトロニクス材料研究会編、「イメージング用有機材料」ぶんしん出版社刊（１９９７）などに記載されている化合物など種々の公知の光酸発生剤が使用できる。この中で特に好ましくはジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフォニウムヘキサフルオロホスフェートなどのスルホニウム塩、もしくはジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートであり、対イオンとしてはＰＦ6-、ＳｂＦ6-、ＡｓＦ6-、ＢＦ4-、Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4-などが好ましい。
【００５１】
多官能重合性不飽和二重結合基含有モノマーあるいはオリゴマー、ポリマーと、多官能開環重合性環状エーテル化合物と、ラジカルを発生させる光ラジカル開始剤と、カチオンを発生させる光酸発生剤とを混合して用いてもよいし、単独でラジカルとカチオンの両方を発生させるような化合物の場合は、単独で用いることができる。重合開始剤は、多官能モノマー１００質量部に対して、０．１ないし１５質量部の範囲で使用することが好ましく、１ないし１０質量部の範囲で使用することがさらに好ましい。
【００５２】
活性エネルギー線重合性樹脂の塗布液は、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどのエステル類などの有機溶剤に、上記の多官能モノマーと重合開始剤を主体に溶解して作製する。乾燥工程を略するためには無溶剤にすることも可能である。
【００５３】
本発明のハードコート処理物品の作製は、基材上に活性エネルギー線重合性樹脂塗料をディッピング法、スピナー法、スプレー法、ロールコーター法、グラビア法、ワイヤーバー法、エクストルージョン法、ブレード法、ダイコート法などの公知の薄膜形成方法で形成、乾燥、活性エネルギー線照射して作製することができる。
【００５４】
さらに、基材とのハードコート層の密着性を向上させる目的で、所望により基材の片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、グロー放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられる。
更に、１層以上の下塗り層を設けることができる。下塗り層の素材としては塩化ビニル、塩化ビニリデン、ブタジエン、（メタ）アクリル酸エステル、ビニルエステルなどの共重合体或いはラテックス、低分子量ポリエステル、ゼラチンなどの水溶性ポリマーなどが挙げられる。下塗り層中に酸化錫、ＩＴＯや酸化亜鉛などの金属酸化物やイオン性の有機化合物を導電性物質として添加することもできる。
【００５５】
ハードコート層は、単層でも可能であるが、２層以上の構成も可能である。多層構成のものは順次表面弾性率の異なる層を積層して作成することもできる。多層構成の場合、ハードコート層全体としての表面弾性率や硬化収縮率、Ｉ／Ｏ値、吸湿率は、それぞれの層の特性の厚みで補正した値として求めることができる。
【００５６】
これらの作成したハードコート層の上には、反射防止層、防汚性層などの機能を有する薄膜を設けることができ、さらに、紫外線や赤外線の吸収層、特定の波長の光を吸収する選択波長吸収層、帯電防止層、電磁波遮断層、熱線吸収層を積層して組み合わせることができ、高硬度の機能性ハードコート処理物品として供される。
これらの機能性薄膜は、公知の機能性材料の溶液を塗布する湿式法や、スパッターや蒸着などの真空成膜する乾式法により作成することができる。
【００５７】
これらの上記の機能と組み合わせたハードコート処理物品は、例えば、基材として透明プラスチックフィルムを用い、該基材上にハードコート層を積層しハードコートフィルムを形成し、さらに粘着剤を積層したものが挙げられる。
このようなハードコート処理物品としては、例えば、プラスチックシートの表面の傷つき防止や、ショウウインドウや窓ガラスの飛散防止などの保護フィルムが挙げられる。また、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤやＥＬなどのＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）やＣＲＴ、タッチパネルなどの画像表示装置の表面フィルムとして使用される。
これらのハードコート処理物品を所望の形状に裁断は、前記したレーザーによる裁断方法で行うと裁断時に生じる欠陥が防ぐことができ好ましい。
【００５８】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、実施例を説明するための図１〜図３において、同一機能を有する構成要素は同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００５９】
（実施例１）
（ハードコートフィルムの作成）（図１参照）
厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（２軸延伸ポリエステルテレフタレートフィルム）１の片面をコロナ処理し、該面上に、ガラス転移温度３７℃のスチレンブタジエンコポリマーからなるラテックス（ＬＸ４０７Ｃ５，日本ゼオン（株）製）と酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物（ＦＳ−１０Ｄ、石原産業（株）製）を質量比で５：５の割合で混合した塗布液を、乾燥後の膜厚が０．２μｍになるように塗布し、帯電防止性下塗り層４を形成した。
次に  表１に記載の硬化性樹脂をメチルエチルケトンに溶解し、重合開始剤を添加し、孔径１μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過した硬化性組成物を、帯電防止性下塗り層４上にマイクログラビア方式で所定の厚さになるように塗布（ハードコートの層厚は硬化性組成物の溶解濃度とマイクログラビアのメッシュ間隔で調整）、１００℃で乾燥、７５０ｍＪ／ｃｍ2の照度の紫外線を照射し、ハードコート層２を形成することで、ハードコートフィルムを作成した。
なお、開始剤は、ラジカル重合性硬化組成物の場合は、イルガキュア１８４（チバガイギー社製）を、カチオン重合性組成物の場合は、ロードシル２０７４（ローディア社製）を、両者の硬化組成物の混合の場合はそれぞれの開始剤を混合して用いた。添加量は硬化性樹脂に対し、４質量％である。
【００６０】
（防汚性反射防止層付ハードコートフィルムの形成）（図２参照）
（１）高屈折率層塗布液（ａ−１）の調製
二酸化チタン微粒子（ＴＴＯ−５５Ｂ、石原産業（株）製）３０．０質量部、アニオン性モノマー（Ｍ−５３００、東亜合成（株）製）４．５質量部、およびシクロヘキサノン６５．２質量部を、サンドグラインダーミルにより分散し、質量平均径５５ｎｍの二酸化チタン分散液を調製した。前記二酸化チタン分散物とジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）、光重合開始剤（イルガキュア９０７、チバガイギー社製）、光増感剤（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬（株）製）とを、モノマーの合計量（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アニオン性モノマーの合計量）と二酸化チタンとの体積比が６０／４０、光重合開始剤と光増感剤との質量比が３／１、そして、光重合開始剤と光増感剤の合計量とモノマーの合計量との質量比が６／１００になるようにメチルエチルケトンに添加・混合し、高屈折率層塗布液を調整した。屈折率は１．８０であった。
【００６１】
（２）低屈折率層塗布液（ａ−２）の調製
ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＡ、日本化薬（株）製）６ｇ、光重合開始剤（イルガキュア９０７、チバガイギー社製）０．５ｇ、０．２ｇ、メガファック５３１Ａ（Ｃ8Ｆ17ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、大日本インキ化学工業（株）製）０．９ｇ、およびメチルエチルケトン２００ｇを混合、攪拌して、低屈折率層の塗布液を調製した。屈折率は１．５２であった。
【００６２】
（３）防汚性反射防止層付ハードコートフィルムの形成
実施例１のハードコートフィルムに、（а−１）の高屈折率層塗布液を、ワイヤーバーを用いて乾燥膜厚が９０ｎｍになるように塗布、乾燥、紫外線照射し、さらに、高屈折率層の上に（а−２）の低屈折率層塗布液を乾燥膜厚が８５ｎｍになるように塗布、乾燥、紫外線照射し、高屈折率層３ａと低屈折率層３ｂとからなる反射防止層を形成した反射防止層付ハードコートフィルムを得た。
得られたフィルムの物性等を表１に示す。
【００６３】
【表１】
0003967195.tif 000003
【００６４】
表１中のポリグリシジルメタクリレート*はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）中に溶解したグリシジルメタクリレートを、重合開始剤を滴下しながら８０℃で２時間反応させ、得られた反応溶液をヘキサンに滴下し、沈殿物を減圧乾燥して得た。なお、分子量は１５，０００である。
なお、アルミナ分散物**は、メチルイソブチルケトン２３４部、アロニックスＭ−５３００（カルボン酸基含有メタクリレート；東亞合成（株）製）３６部、微粒子アルミナ（ＡＫＰ−Ｇ０１５；住友化学工業（株）製）１８０部の混合物を、１ｍｍΦのジルコニアビーズをメディアに用いて、セラミックコートしたサンドミルで分散し、表面処理したアルミナ微粒子分散物であり、表中の質量は固形分の質量である。
試料番号１９の透明基材の「タック」とは、トリアセチルセルロース（「フジタックＴＤ８０ＵＦ」、富士写真フイルム（株）製）である。
【００６５】
また、表面弾性率は、微小表面硬度計（（株）フィッシャー・インスツルメンツ製：フィッシャースコープＨ１００ＶＰ−ＨＣＵ）を用い、ダイヤモンド製の四角錐圧子（先端対面角度；１３６°）を使用し、押し込み深さが１μｍを超えない範囲で、適当な試験荷重下での押し込み深さを測定し、除荷重時の荷重と変位の変化から求めた。
鉛筆硬度試験；鉛筆引っ掻き試験の硬度は、作製したハードコートフィルムを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で５時間調湿した後、ＪＩＳ−Ｓ−６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−５４００が規定する鉛筆硬度評価方法に従い、９．８Ｎの荷重にて傷・凹みが認められない鉛筆の硬度の値である。
【００６６】
（反射防止付ハードコートフィルムの裁断）
（１）作製した反射防止付ハードコートフィルムのロールを、スリッターの送り出しから巻き取り装置の途中に、空冷式ＣＯ2レーザーを２箇所設置し、フィルムを２０ｍ／ｍｉｎの速度で搬送しながら、出力１０Ｗ、ビーム径０．１ｍｍφのレーザーを照射しながら裁断した（図４参照）。
（２）カッティングマシンのペンカッター部に空冷式ＣＯ2レーザーをセットし、上記同様のレーザーを線速２０ｃｍ／ｓｅｃで移動させながら、１０ｃｍ角の四角のパターンに反射防止付ハードコートフィルムにレーザーを照射し、小片を作製した（図５参照）。
（３）（１）と同様の条件で３．５ｃｍ×１２ｃｍの短冊状の試料を作成した。
【００６７】
（比較例）
（１）実施例１と同様の反射防止付ハードコートフィルムを、刃先角８５°、かみ合わせ量１．０ｍｍのゲーベル方式のスリッターを用いて、搬送速度３０ｍ／ｍｉｎで裁断した。
（２）トムソン刃をセットした１０ｃｍ角の打ち抜き機を用いて、反射防止付ハードコート側から刃が当たるように切断した。
（３）コクヨ（株）製ペーパーカッタで幅３．５ｃｍ、長さ１２ｃｍの短冊を切り出
した。
【００６８】
裁断したそれぞれの反射防止付ハードコートフィルムの裁断あるいは切断面を、顕微鏡で観察し評価した結果を表２に示す。
評価方法は以下の通りである。
断面の観察で、クラックが認められないものは○、クラックが発生しているものはクラックの長さを求めた。
欠けについては、認められないものを○、欠けの量が多くなる順に、△、×、××の４段階の相対的な評価を行った。
割れ性；３５ｍｍ幅のハードコートフィルムを２５℃，６０％ＲＨの雰囲気で５時間放置した後、ハードコート層を外側にして、径の異なる丸棒に巻き付け、ハードコート層にヒビ割れが発生するときの巻きの直径を求めた。
【００６９】
【表２】
0003967195.tif 000004
【００７０】
なお、表２において、試料番号１、９、１３、１４、１６、および１８は参考例である。
表１，２から、ハードコートフィルムは、通常の裁断方法ではクラックや欠けが観察され、クラックや欠けの発生は鉛筆硬度の大きなフィルムほど顕著であるが、レーザーを用いて裁断したものはクラック、欠けの発生は皆無であることが分かる。
特に、表面弾性率が４．５ＧＰａ以上で、ハードコート層の厚さがフィルム全体の厚さに対して５％以上、さらに膜厚が２０μｍ以上のハードコート層を有するハードコートフィルムでのクラック、欠けを無くすことに非常に有効である。
【００７１】
（実施例２）
（アクリル板の裁断例）
実施例１の反射防止付ハードコートフィルム（図２）にアクリル系粘着剤５をつけ、１ｍｍ厚のアクリル板６に貼り付け、カッティングマシンのペンカッター部に空冷式ＣＯ2レーザーをセットし、出力１０Ｗ、ビーム径０．１ｍｍφのレーザーを線速１０ｃｍ／ｓｅｃ移動させながら、５ｃｍ×７ｃｍの長方形に、レーザーを照射し、反射防止付ハードコートフィルム（図２）と一体になったアクリル板６を作製した（図３）。観察の結果、エッジ部にクラックや欠けは観察されず、容易に、高表面硬度の反射防止付アクリル板が得られることが分かる。このアクリル板は液晶表示装置の表面カバー等に用いることができる。
【００７２】
同様にして所望の機能性を有する層を設けたハードコートフィルムやシートは容易に製造することができ、画像表示装置やプラスチックやガラスの保護フィルムとして好適に用いることができる。
【００７３】
【発明の効果】
本発明によれば、ハードコート処理物品をクラック、欠けを生じることなく裁切断することできる。ハードコート処理物品としては、ＰＥＴフィルムなどの透明基材フィルムを用いたハードコートフィルムなどがあり、本発明によれば、特に、鉛筆硬度が４Ｈ以上、好ましくは５Ｈ以上のハードコートフィルム、さらには、反射防止、防汚などの機能を有する機能性薄膜付きハードコートフィルムなど、脆性があまり良くないハードコートフィルムをクラック、欠けを生じることなく裁切断することがでる。
ハードコート処理物品として、本発明により容易に得ることができるハードコートフィルムは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、陰極管表示装置（ＣＲＴ）、電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などのディスプレイや、携帯電話などのディスプレイの表面や、家電製品などのタッチパネル、ガラスやプラスチック板などの保護フィルム、あるいはさらに反射防止層、紫外線・赤外線吸収層、選択波長吸収層、導電層（帯電防止層、電磁波シールド層）や、防汚層などの機能を有する機能性フィルムとして好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明でのハードコートフィルムの一実施態様を示す模式断面図である。
【図２】本発明での機能性薄膜付きハードコートフィルムの一実施態様を示す模式断面図である。
【図３】本発明の高表面硬度の反射防止薄膜付きプラスチック板の一実施態様を示す模式断面図である。
【図４】ハードコートフィルムの裁断の一実施態様を示す斜視図である。
【図５】ハードコートフィルムの裁断の一実施態様を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  基材フィルム
２  ハードコートフィルム
３ａ  高屈折率層
３ｂ  低屈折率層
４  帯電防止層付き下塗り層
５  粘着材層
６  プラスチック基板
【図１】
0003967195.tif 000005
【図２】
0003967195.tif 000006
【図３】
0003967195.tif 000007
【図４】
0003967195.tif 000008
【図５】
0003967195.tif 000009