(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所要の処理を施すための上位装置に取り付けられ、複数枚の基板を多段に収容するカセットが載置される載置部を備え、この載置部に載置されたカセット内部と前記上位装置との間の基板搬送経路を提供するロードポート装置であって、
前記載置部と前記上位装置との間を隔てるとともに、基板を通過させる通過口がカセットに対向するように開けられた隔壁と、
前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
通過口を閉塞する位置と通過口を開放する退避位置とにわたって前記シャッター部材を昇降移動させるシャッター駆動機構と、
前記載置部に載置されたカセット内の基板を検出する基板検出器と、
前記基板検出器を保持する保持部材と、
前記基板検出器がカセットに対向して昇降するように前記保持部材を前記シャッター部材とは別に昇降移動させる、前記シャッター駆動機構とは別の保持部材駆動機構と、
前記シャッター部材および前記保持部材がそれぞれ別個独立に、かつ、昇降案内方向に所定の順で昇降案内可能に取り付けられた共通ガイド部材と、
を備え、
前記シャッター駆動機構および前記保持部材駆動機構は、前記共通ガイド部材により前記シャッター部材および前記保持部材をそれぞれ別個独立に昇降案内することを特徴とするロードポート装置。
【請求項２】
請求項１に記載のロードポート装置において、
前記保持部材駆動機構は、
前記共通ガイド部材により昇降案内されるメインベースと、
前記メインベースを昇降移動させるメインベース駆動機構と、
前記メインベースに前記共通ガイド部材とは別に設けられたサブベース用ガイド部材と、
前記サブベース用ガイド部材により昇降案内されて前記保持部材に取り付けられた、前記メインベースとは別のサブベースと、
前記サブベースを前記メインベースに対して昇降移動させる、前記メインベース駆動機構とは別のサブベース駆動機構と
を備えていることを特徴とするロードポート装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のロードポート装置において、
前記カセットは、基板を出し入れするための開口を閉塞する蓋を備え、
前記シャッター部材は、前記カセットの蓋を脱着・保持する脱着機構を備えていることを特徴とするロードポート装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの基板を多段に収容するカセット内部と上位装置との間の基板搬送経路を提供してカセット内部への基板の搬入及び／又はカセット内部からの基板の搬出を可能にするロードポート装置に係り、特に、カセット内の基板検出を好適に行なうための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス製造等の製造工程では、高度クリーン環境が必要とされている。近年では、工場全体をクリーンルーム化するのではなく、製品の周辺環境のみをクリーンな状態にするという局所クリーン空間手法が用いられている。簡単に説明すると、工程内のそれぞれの装置内部のみをクリーン環境とし、各装置どうしの間での基板（半導体ウエハなど）の運搬及び保管を、内部をクリーンにした、半導体ウエハなどの基板Ｗを多段に収容する容器（カセットと称される）を用いて行なうというものである。このカセットは、開口を有する容器本体と、この容器本体の開口を閉塞する蓋とから構成されている。なお、容器本体の前側に開口が形成されたカセットは、特に、ＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod ）と呼ばれている。
【０００３】
カセット内の基板を半導体ウエハ処理装置等の上位装置に移送する（ロードする）場合は、ロードポート装置と呼ばれる装置が用いられる。このロードポート装置は、上位装置に着脱自在に取り付けられる装置であり、通常、カセットを載置するテーブルと、このテーブル上に載置されたカセットの蓋を自動で開ける機構とを有している。ロードポート装置は、外界に対して密閉状態を保ったままテーブル上のカセットを上位装置内のクリーン空間へ開いて、カセット内の基板を上位装置に移送することができるものである。
【０００４】
例えば、ロードポート装置の故障時に、上位装置を停止してこのロードポート装置のメンテナンスを行なっていると製造工程のダウンタイムが長くなり、効率が悪いので、ロードポート装置は、故障時などにはロードポート装置自体を交換できるように、上位装置に対して着脱される別ユニットとして構成されている。
【０００５】
図１９（ａ）に示すように、ロードポート装置のテーブル１上に載置されたカセットＣと、上位装置２とは、このロードポート装置の隔壁３によって雰囲気遮断されている。この隔壁３には、テーブル１と上位装置２との間を基板Ｗが行き来できるように通過口３ａが形成されている。
【０００６】
基板Ｗの処理が行なわれていないとき、隔壁３の通過口３ａは図１９に示すようにシャッター機構４によって閉塞されている。シャッター機構４は、通過口３ａを閉塞するシャッター部材５と、シャッター部材５を支持するアーム６と、アーム６の基端側に設けられ、シャッター部材５を水平および昇降駆動する駆動部７とから構成されている。
【０００７】
上位装置２側にはカセットＣへ基板Ｗを出し入れするための基板搬送機構８が設けられている。この基板搬送機構８は、昇降および旋回可能な支持台９と、この支持台９の上をスライド移動する支持アーム１０とを備えている。支持アーム１０は基板Ｗを位置決め支持する支持構造を備えている。
【０００８】
図１９，図２０に示すように、シャッター部材５の上部に、カセットＣ内の基板Ｗの有無を検出するための検出装置１１が設けられている。図２０は、従来のロードポート装置を上から見た切欠き平面図である。この検出装置１１は、平面視で「コ」の字形状のホルダ１２と、このホルダ１２の対向する両先端部に対向配置された発光部１３と受光部１４と、このホルダ１２をカセットＣに対してＸ方向に進退自在に移動させるホルダ進退移動機構１５とを備えている。ホルダ進退移動機構１５は、回転軸をＸ方向にしたモータ１６と、このモータ１６の回転軸に配設された螺軸１７と、この螺軸１７に螺合された、ホルダ１２の後方側に取り付けられた接続片１８とを備えている。このように、モータ１６の回転（正転および反転）により螺軸１７を回転させて接続片１８をＸ方向に進退させることで、接続片１８が取り付けられたホルダ１２をＸ方向に進退自在に直線移動させている。なお、この検出装置１１は、シャッター機構４の駆動部７により、シャッター部材５のＺ方向の昇降移動に連動してＺ方向に昇降移動される。
【０００９】
以上のように構成された従来のロードポート装置によれば、カセットＣ内の各基板Ｗが次のようして検出される。
図１９に示すように、まず、隔壁３の通過口３ａを閉塞しているシャッター部材５が、カセットＣの蓋Ｃｂを保持する。続いて、駆動部７により、シャッター機構４のアーム６が後方へ水平駆動されることにより、シャッター部材５が蓋Ｃｂと一体に後退し、カセットＣの開口が開かれる。
【００１０】
そして、駆動部７によりアーム６が下降駆動されて、シャッター部材５の上部の検出装置１１がカセットＣの上側位置である基板検出開始位置まで下降すると、このアーム６の下降駆動を一旦停止し、図２０に示すように、ホルダ進退移動機構１５により検出装置１１のホルダ１２をカセットＣ内にＸ方向に進入させて、ホルダ１２の両先端部の間に基板Ｗの前端部が挟み込まれるようにこのホルダ１２を水平移動させる。このように基板Ｗを検出する状態になると、駆動部７によりアーム６を下降駆動させていき、このシャッター部材５の降下移動に連動して検出装置１１が降下移動していく。このとき、ホルダ１２の一方の先端部の発光部から光が照射され、ホルダ１２の他方の先端部の受光部が光を受光したか否かによって、カセットＣ内に収容された基板Ｗの枚数や収納状態（２枚重ねや斜めセット等がないかどうか）が検出されていく。
【００１１】
そして、検出装置１１がカセットＣの下側位置である基板検出終了位置まで下降すると、このアーム６の下降駆動を一旦停止し、ホルダ進退移動機構１５により検出装置１１のホルダ１２をカセットＣ内から外側に後退させる。そして、駆動部７によりアーム６が下降駆動されて、シャッター部材５を通過口３ａの下側の退避位置にまで下降させる。
【００１２】
以上のような一連の検出動作が終わると、検出記憶された基板Ｗの有無のデータなどに基づいて、基板搬送機構８が駆動されることにより、カセットＣからの基板Ｗの搬出や、処理済の基板ＷのカセットＣへの搬入が行なわれる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来のロードポート装置では、上位装置２により所定の処理が施された基板Ｗをテーブル上のカセットＣ内に収納した後に、このカセットＣ内の基板Ｗを検出する場合がある。このとき、シャッター機構４の駆動部７によりアーム６を上昇駆動させて、シャッター部材５の上部の検出装置１１を基板検出開始位置に位置させるように、シャッター部材５を退避位置から上昇移動させる。そして、ホルダ進退移動機構１５により検出装置１１のホルダ１２をカセットＣ内にＸ方向に進入させて基板Ｗを検出する状態にし、駆動部７によりアーム６を下降駆動させることで、シャッター部材５の降下移動に連動して検出装置１１を基板検出終了位置に降下移動させていき、カセットＣ内の基板Ｗの枚数や収納状態を検出する。そして、検出装置１１が基板検出終了位置まで下降すると、ホルダ進退移動機構１５により検出装置１１のホルダ１２をカセットＣ内から外側に後退させる。そして、駆動部７によりアーム６を再び上昇駆動させてから、シャッター機構４のアーム６を前方へ水平駆動させることにより、シャッター部材５が蓋Ｃｂと一体に進出し、カセットＣの開口が閉じられる。
【００１４】
このように、カセットＣ内の基板Ｗの検出には、シャッター部材５の昇降に連動させて検出装置１１を昇降させており、検出装置１１のみを昇降移動させて基板検出することはできないので、基板検出動作時にシャッター部材５を昇降させるという余分なエネルギーを消費しており、その分、省電力化が図れないという問題がある。
【００１５】
また、上位装置２により所定の処理が施された基板Ｗをテーブル上のカセットＣ内に収納した後に、このカセットＣ内の基板を検出する際には、シャッター部材５を上下に往復移動させて基板検出を行なっている。つまり、検出装置１１をカセットＣの上部位置である基板検出開始位置に位置させるために、シャッター部材５を退避位置から上昇移動させることと、シャッター部材５の降下移動に連動させて検出装置１１をカセットＣの下部位置である基板検出終了位置に降下移動させることとが必要であり、この基板検査後に再びシャッター部材５を上昇移動させてカセットＣの開口を閉じているので、上述の処理済みの基板が収納されたカセットＣ内の基板を検出する際には、シャッター部材５を上下に往復移動させなければならないという問題がある。
【００１６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、カセット内の基板検出を省電力で適切に行なえるロードポート装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に所要の処理を施すための上位装置に取り付けられ、複数枚の基板を多段に収容するカセットが載置される載置部を備え、この載置部に載置されたカセット内部と前記上位装置との間の基板搬送経路を提供するロードポート装置であって、前記載置部と前記上位装置との間を隔てるとともに、基板を通過させる通過口がカセットに対向するように開けられた隔壁と、前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、通過口を閉塞する位置と通過口を開放する退避位置とにわたって前記シャッター部材を昇降移動させるシャッター駆動機構と、前記載置部に載置されたカセット内の基板を検出する基板検出器と、前記基板検出器を保持する保持部材と、前記基板検出器がカセットに対向して昇降するように前記保持部材を前記シャッター部材とは別に昇降移動させる、前記シャッター駆動機構とは別の保持部材駆動機構とを備えている。
【００１８】
さらに、この請求項１に記載の発明は、前記シャッター部材および前記保持部材がそれぞれ別個独立に、かつ、昇降案内方向に所定の順で昇降案内可能に取り付けられた共通ガイド部材を備え、前記シャッター駆動機構および前記保持部材駆動機構は、前記共通ガイド部材により前記シャッター部材および前記保持部材をそれぞれ別個独立に昇降案内することを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のロードポート装置において、前記保持部材駆動機構は、前記共通ガイド部材により昇降案内されるメインベースと、前記メインベースを昇降移動させるメインベース駆動機構と、前記メインベースに前記共通ガイド部材とは別に設けられたサブベース用ガイド部材と、前記サブベース用ガイド部材により昇降案内されて前記保持部材に取り付けられた、前記メインベースとは別のサブベースと、前記サブベースを前記メインベースに対して昇降移動させる、前記メインベース駆動機構とは別のサブベース駆動機構とを備えていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のロードポート装置において、前記カセットは、基板を出し入れするための開口を閉塞する蓋を備え、前記シャッター部材は、前記カセットの蓋を脱着・保持する脱着機構を備えていることを特徴とするものである。
【００２１】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
ロードポート装置は、基板に所要の処理を施すための上位装置に取り付けられるものであり、複数枚の基板を多段に収容するカセットが載置される載置部を備え、この載置部に載置されたカセット内部と上位装置との間の基板搬送経路を提供するものである。さらに、このロードポート装置は、載置部と上位装置との間を隔てるとともに、基板を通過させる通過口がカセットに対向するように開けられた隔壁と、この隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、通過口を閉塞する位置と通過口を開放する退避位置とにわたってシャッター部材を昇降移動させるシャッター駆動機構と、載置部に載置されたカセット内の基板を検出する基板検出器と、この基板検出器を保持する保持部材と、基板検出器がカセットに対向して昇降するように保持部材をシャッター部材とは別に昇降移動させる、シャッター駆動機構とは別の保持部材駆動機構とを備えている。
【００２２】
したがって、ロードポート装置の載置部に載置されたカセット内の基板を検出する際には、保持部材駆動機構により、基板検出器がカセットに対向して昇降するように、この基板検出器を保持する保持部材をシャッター部材とは別に昇降移動させるようにしているので、基板検出動作時にシャッター部材を昇降させるという余分なエネルギー消費を排除でき、その分、省電力化が図れる。
【００２３】
また、この請求項１に記載の発明によれば、シャッター部材および保持部材がそれぞれ別個独立に、かつ、昇降案内方向に所定の順で昇降案内可能に取り付けられた共通ガイド部材を備え、シャッター駆動機構および保持部材駆動機構は、共通ガイド部材によりシャッター部材および保持部材がそれぞれ別個独立に昇降案内される。したがって、シャッター部材および保持部材を昇降案内するガイド部材を個別に備える必要がない分、省スペース化が図れる。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明によれば、保持部材駆動機構は、共通ガイド部材により昇降案内されるメインベースと、このメインベースを昇降移動させるメインベース駆動機構と、メインベースに共通ガイド部材とは別に設けられたサブベース用ガイド部材と、このサブベース用ガイド部材により昇降案内されて保持部材に取り付けられた、メインベースとは別のサブベースと、このサブベースをメインベースに対して昇降移動させる、メインベース駆動機構とは別のサブベース駆動機構とを備えている。したがって、保持部材に取り付けられた基板検出器をさらに昇降移動させることができる。載置部上のカセットへ基板を出し入れするための上位装置に設けられた基板搬送機構などに干渉しない位置に基板検出器を移動させることができる。
【００２５】
また、請求項３に記載の発明によれば、カセットは、基板を出し入れするための開口を閉塞する蓋を備え、シャッター部材は、カセットの蓋を脱着・保持する脱着機構を備えている。したがって、基板を出し入れする開口を閉塞する蓋を備えたカセット（ＦＯＵＰ）が載置部に載置された場合には、シャッター部材に備えられた脱着機構がカセットの蓋を取り外して保持し、蓋と一体に退避位置にまで移動する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示した側面図、図２はその平面図、図３はその斜視図である。
【００２７】
この基板処理装置は、大きく分けて、半導体ウエハなどの基板Ｗに所要の処理を施す上位装置としての処理部２０と、この処理部２０に並設され、複数枚の基板Ｗを収容するカセットＣに対して基板Ｗの搬入・搬出を行なうロードポート装置３０とから構成されている。処理部２０は、例えば、基板Ｗにフォトレジスト剤を回転塗布する塗布処理部２１、基板Ｗの現像処理を行なう現像処理部２２、基板Ｗに熱処理を施す熱処理部２３、ロードポート装置３０から受け取った基板Ｗを各処理部２１，２２，２３に搬送するとともに、処理済の基板Ｗをロードポート装置３０へ渡す基板移送ロボット２４などを備えている。処理部２０には、フォトレジスト剤が塗布された基板Ｗに回路パターンなどを露光する露光装置２５が並設される。
【００２８】
ロードポート装置３０は、処理部２０の前面側に複数個（例えば４個）並設されている。各ロードポート装置３０は、カセットＣを位置決め載置する載置部３１を備えたロードポート本体３２を有している。このように、各ロードポート装置３０を処理部２０の前面側に複数個（例えば４個）並設していることで、複数個のカセットＣは一定間隔に並べられて位置決め載置されている。この載置部３１と処理部２０との間は、ロードポート本体３２の隔壁３２ｂによって雰囲気遮断されている。ロードポート本体３２の隔壁３２ｂには、基板Ｗを通過させる複数個の通過口３２ａが載置部３１上のカセットＣと対向するように開けられている。ロードポート本体３２の通過口３２ａにはシャッター部材３３が取り付けられている。ロードポート本体３２は、シャッター部材３３を駆動するシャッター駆動機構３４を備えている。このシャッター部材３３は、シャッター駆動機構３４で駆動されることにより、通過口３２ａを閉塞する位置と通過口３２ａを開放する退避位置とにわたって昇降移動する。
【００２９】
処理部２０には、ロードポート本体３２を挟んで載置部３１と対向するように、各カセットＣに対して基板Ｗを搬入・搬出する基板搬送機構３５が設けられている。この基板搬送機構３５は、カセットＣから未処理の基板Ｗを一枚ずつ取り出して処理部２０の基板移送ロボット２４に渡すとともに、処理済の基板Ｗを基板移送ロボット２４から受け取ってカセットＣに搬入する。さらに、ロードポート装置３０は、後に詳しく説明するように、シャッター部材３３が降下移動してカセットＣの蓋Ｃｂが開けられた状態で、このカセットＣ内の基板Ｗの有無を検出する基板検出器５２（図６参照）などを備えている。
【００３０】
以下、ロードポート装置３０の各部の構成を、図４〜図９を用いて詳しく説明する。図４はロードポート装置３０の概略構成を示す外観斜視図、図５はその正面図、図６はその側面図である。図７はロードポート装置３０の要部構成を示す一部破断側面図である。図８はカセットＣの斜視図である。図９はシャッター部材の斜視図である。
【００３１】
図７に示すように、載置部３１には、各カセットＣを位置決め載置するための載置テーブル３６があり、各載置テーブル３６はモータ３７で駆動されるネジ送り機構３８に連結されている。後退位置にある載置テーブル３６にカセットＣがセットされると、載置テーブル３６が前進移動（処理部２０の方に移動）して、カセットＣがロードポート本体３２の隔壁３２ｂの通過口３２ａに対向する。なお、図４〜図６に示すように、カセットＣは、載置部３１の複数本（例えば３本）カセット支持ピン１１３により支持される。
【００３２】
カセットＣは、図８に示すように、複数枚の基板Ｗを一定間隔で多段に収納する容器Ｃａと、この容器Ｃａの開口Ｃａ1 を閉塞する蓋ＣｂとからなるＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod) である。容器Ｃａの内壁面には基板Ｗの両端部を支持する溝Ｃａ2 が一定間隔で形成されている。蓋Ｃｂの内部には、内側面にラックが刻まれた一対のスライド部材Ｃｂ1 が収納されており、各スライド部材Ｃｂ1 の先端には係止ピンＣｂ2 が形成されている。スライド部材Ｃｂ1 は、同じく蓋Ｃｂに内蔵されたピニオンＣｂ3 にそれぞれ噛み合い、このピニオンＣｂ3 が正逆に回転することにより、スライド部材Ｃｂ1 が上下に変位して、係止ピンＣｂ2 が蓋Ｃｂの上下端面で出没するようになっている。容器Ｃａの開口Ｃａ1 の上下面には、蓋Ｃｂの係止ピンＣｂ2 に嵌合する小孔Ｃａ3 が形成されている。蓋Ｃｂが容器Ｃａの開口Ｃａ1 に嵌め込まれた後、係止ピンＣｂ2 が突出して小孔Ｃａ3 に嵌合することにより、容器Ｃａが蓋Ｃｂで閉塞された状態になる。
【００３３】
図７および図９を参照して、シャッター部材３３およびシャッター駆動機構３４の構成を説明する。
シャッター部材３３は、ロードポート本体３２の隔壁３２ｂの通過口３２ａに嵌まり合うような矩形状に形成されている。このシャッター部材３３は、カセットＣの蓋Ｃｂを脱着する脱着機構３９を備えている。具体的には、脱着機構３９は、シャッター部材３３の一方面（カセットＣ側の面）に突出して設けられた回動自在の連結ピン４０と、この連結ピン４０を回動するためにシャッター部材３３に内蔵されたモータ（図示せず）などで構成されている。
【００３４】
シャッター部材３３は、側面視で略「逆Ｌ」字形状のシャッター部材保持部８０により保持されている。シャッター部材保持部８０は、アーム４１を介してシャッター駆動機構３４に連結されている。シャッター駆動機構３４は、Ｚ方向に立設されたベースプレート４２を備えている。このベースプレート４２にロッドレスシリンダ４３が搭載されており、ロッドレスシリンダ４３の摺動子４３ａがアーム４１の基端部に連結されている。また、ベースプレート４２にはリニアスケール４４が搭載されており、このリニアスケール４４の目盛りをアーム４１の下端部に取り付けられた反射型の光センサ４５で検出することにより、シャッター部材３３の位置を把握するようになっている。なお図７等には図示しないが、シャッター部材３３を共通ガイド部材９２に対してＸ方向に水平移動させるための機構がシャッター部材保持部８０の内部に配置されている。具体的には、シャッター部材保持部８０のＸ方向に伸長する部分の長さをエアシリンダーなどのアクチュエータによって可変している。これによりロードポート本体３２の隔壁３２ｂの通過口３２ａはシャッター部材３３により開閉自在である。
【００３５】
また、カセットＣ内の基板Ｗを検出する基板検出器５２は、保持部材７０に取り付けられている。保持部材７０は、アーム９１を介して保持部材駆動機構９０に連結されている。この保持部材駆動機構９０は、基板検出器５２がカセットＣに対向して昇降するように保持部材７０をシャッター部材３３とは別に昇降移動させるものであり、シャッター駆動機構３４とは独立した別の駆動機構である。保持部材駆動機構９０は、上述のシャッター駆動機構３４と同様に構成されており、Ｚ方向に立設されたベースプレート４２を備えている。このベースプレート４２にロッドレスシリンダ９７（図１４参照）が搭載されており、ロッドレスシリンダ９７の摺動子４３ａがアーム９１の基端部に連結されている。また、ベースプレート４２にはリニアスケール４４が搭載されており、このリニアスケール４４の目盛りをアームの下端部に取り付けられた反射型の光センサ４５で検出することにより、基板検出器５２の位置を把握するようになっている。
【００３６】
図７を参照して、基板搬送機構３５の構成を説明する。
基板搬送機構３５は、基板Ｗを載置支持する支持アーム４７と、この支持アーム４７を水平１方向（Ｘ方向）に前後進させるＸ駆動機構４８と、支持アーム４７を水平面内で旋回移動させる旋回駆動機構４９と、支持アーム４７を昇降させるＺ駆動機構５０と、支持アーム４７を複数個のカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に移動させるＹ駆動機構５１とを備えている。
【００３７】
次に、図１０〜図１３を参照して、カセットＣ内の基板Ｗの有無を検出する基板検出器５２の構成について説明する。
【００３８】
図１０は本実施例の基板検出器５２の斜視図、図１１はその平面図である。図１２（ａ）は揺動変位機構５６のアーム５５を収納した状態を示す概略側面図、図１２（ｂ）は揺動変位機構５６のアーム５５をカセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた状態を示す概略側面図である。図１３は実施例装置における基板検出用の制御ブロック図である。
【００３９】
まず、図１０〜図１３を参照して基板検出器の構成を説明する。
図１０，図１１に示すように、本実施例で用いられる基板検出器５２は、カセットＣ内の基板Ｗの前端部をほぼ水平に（好ましくは若干傾斜して）挟み込むように対向配置された一対の光学要素からなる光検出手段としての光照射検知部５３と再帰反射部５４とを備えている。さらに、基板検出器５２は、基端側５５ａを支点として先端側５５ｂが揺動変位自在にフレーム５７に支持された、平面視で棒状のアーム５５と、このアーム５５の先端側５５ｂを、カセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置とカセットＣ内の基板Ｗから遠ざけた離間位置との間でアーム５５を揺動変位させる揺動変位機構５６とを備えている。
【００４０】
このアーム５５の先端側５５ｂで前方に突出した凸部５５ｃには再帰反射部５４が設けられている。また、このアーム５５の基端側５５ａの近傍には光照射検知部５３が設けられている。具体的には、アーム５５が収納されるフレーム５７の開口側に突出して、アーム５５の基端側５５ａの近傍に位置する支持部５８に、光照射検知部５３が設けられている。なお、この揺動変位機構５６によりアーム５５の先端側５５ｂを、カセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置に位置させると、カセットＣ内の基板Ｗの前端部をほぼ水平に挟み込んで対向して検出するように、この光照射検知部５３と再帰反射部５４とが対向するようになっている。なお、再帰反射部５４としては、例えば、再帰反射機能を有するミラーなどのような光学的反射部材が挙げられる。また、光照射検知部５３は、例えば、光を出射する光出射部と、光が入射される光入射部とを備えている。
【００４１】
揺動変位機構５６は、内部が空洞であり、カセットＣに近い側のみが開口された箱状のフレーム５７と、回転軸をＺ方向とするようにフレーム５７の内部に取り付けられたロータリーシリンダー５９と、このロータリーシリンダー５９の回転軸の回転に伴ってアーム５５の先端側５５ｂをカセットＣ内の基板Ｗに近づけるように揺動変位させる押し出しリンク機構６０とを備えている。押し出しリンク機構６０は、ロータリーシリンダー５９の回転軸と同心に取り付けられた円板６１と、プレート６２と、この円板６１とプレート６２とを偏心的に連結する支持ピン６３とを有している。すなわち、支持ピン６３は、円板６１の中心から偏心した位置とプレート６２の一端とを連結している。なお、プレート６２の他端は支持ピン６４によりアーム５５に連結されている。
【００４２】
図１１中、二点鎖線で示されたアーム５５の状態はアーム５５が後退位置（カセットＣ内の基板Ｗの非検査位置）にある状態を示している。このときのアーム５５のＹ軸から見た概略側面図を図１２（ａ）に示す。一方、図１１中、実線で示されたアーム５５の状態はアーム５５が前進位置（カセットＣ内の基板Ｗの検査位置）にある状態を示している。このときのアーム５５のＹ軸から見た概略側面図を図１２（ｂ）に示す。
【００４３】
図１１，図１２（ａ）に示すように、カセットＣ内の基板Ｗの非検査時には、アーム５５がフレーム５７内に収納された状態、つまり、アーム５５の先端側５５ｂをカセットＣ内の基板Ｗから遠ざけた離間位置にある状態になっており、アーム５５はカセットＣの開口Ｃａ1 に対して略平行にＹ方向に支持されている。この状態において、ロータリーシリンダー５９の回転軸Ｇを１８０度回転させると、このロータリーシリンダー５９の回転軸Ｇの１８０度回転に連動して押し出しリンク機構６０の円板６１が１８０度回転する。アーム５５の基端側５５ａは、固定支点ピン６５によりフレーム５７に取り付けられており、一端が円板６１の偏心位置に支持ピン６３により支持されたプレート６２の他端は、アーム５５の基端側５５ａに近い箇所に取り付けられているので、アーム５５の基端側５５ａを支点としてこのアーム５５の先端側５５ｂをカセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置に揺動変位するように、円板６１の１８０度回転はプレート６２などによりアーム５５の揺動変位動作に変換されて、図１１，図１２（ｂ）に示すように、アーム５５の先端側５５ｂはカセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置に揺動変位される。
【００４４】
例えば、上述した押し出しリンク機構６０を備えずに、アーム５５の基端側５５ａに直接にロータリーシリンダー５９の回転軸Ｇを連結させて、アーム５５の先端側５５ｂをカセットＣに対して揺動変位させるようにしても良いが、図１０，図１１に示すようにアーム５５の揺動変位させる角度は小さい（例えば３０度程度）ので、ロータリーシリンダー５９の回転軸Ｇの回転角も小さく（例えば３０度程度）なることから、小回転角でも制御可能な特殊なロータリーシリンダーを用いる必要がある。上述の押し出しリンク機構６０によれば、ロータリーシリンダー５９の回転軸Ｇの１８０度回転を、アーム５５の先端側５５ｂをカセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置に揺動変位させる揺動変位角（例えば３０度程度）に変換でき、一般的なロータリーシリンダー５９を採用すれば良い。
【００４５】
図１３に示すように、基板Ｗを光学的に検出する光検出部は、アーム５５とは離れたところに設けられた発光部６６と、この発光部６６で発生した光を光照射検知部５３の光出射部まで導く光ファイバ６７と、アーム５５とは離れたところに設けられた受光部６８と、光照射検知部５３の光入射部に入射した光を受光部６８まで導く光ファイバ６９などで構成されている。
【００４６】
本実施例による基板検出器５２によれば、アーム５５の凸部５５ｃに再帰反射部５４を取り付けており、アーム５５の凸部５５ｃに光照射検知部５３の発光部６６や受光部６８を直接に取り付けないので、カセットＣ内に進入する凸部５５ｃの大きさをコンパクトに構成することができる。また、アーム５５の基端側５５ａに発光部６６や受光部６８を直接に取り付けないので、フレーム５７内の支持部５８の大きさをコンパクトに構成することができる。ただし、スペース的な余裕があれば、アーム５５の基端側５５ａあるいはその近傍に発光部６６や受光部６８を直接に取り付けたり、アーム５５の凸部５５ｃに発光部６６や受光部６８を直接に取り付けたりしてもよい。
【００４７】
次に、図１４〜図１８を参照して、シャッター部材３３をＺ方向に昇降させるシャッター駆動機構３４および基板検出器５２をＺ方向に昇降させるための保持部材駆動機構９０の構成について説明する。図１４はロードポート装置３０のシャッター部材３３及び保持部材７０が退避位置にある状態を示す背面図である。図１５はロードポート装置３０のシャッター部材３３及び保持部材７０が初期位置にある状態を示す概略斜視図である。図１６はシャッター部材３３が退避位置にありかつ保持部材７０が初期位置にある状態を示す概略斜視図である。図１７は保持部材駆動機構９０のメインベース９３及びサブベース９５を示す概略斜視図である。図１８はサブベース９５を昇降させるための駆動機構を示す概略背面図である。
【００４８】
図１４〜１６に示すように、基板検出器５２のフレーム５７の両端側は、保持部材７０の側面視で略「逆Ｌ」字形状の両側板７０ａの先端側にそれぞれ支持されている。保持部材７０の両側板７０ａの基端側は板部材７０ｂで橋渡しされている。この保持部材７０は、基板検出器５２がカセットＣに対向して昇降するように、共通ガイド９２によって案内されるようになっている。
【００４９】
なお、シャッター部材３３が取り付けられたシャッター部材保持部８０も共通ガイド部材９２に上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に保持されており、シャッター部材保持部８０は、ロッドレスシリンダ４３が作動して、摺動子４３ａが昇降されると、この昇降に連動して移動されるようになっている。
【００５０】
さらに、上述の保持部材駆動機構９０は、図１６〜１８に示すように、共通ガイド部材９２により昇降案内されるメインベース９３と、このメインベース９３を昇降移動させるロッドレスシリンダ９７と、メインベース９３に共通ガイド部材９２とは別に設けられたサブベース用ガイド部材９４と、このサブベース用ガイド部材９４により昇降案内されて保持部材７０に取り付けられた、メインベース９３とは別のサブベース９５と、このサブベース９５をメインベース９３に対して昇降移動させる、ロッドレスシリンダ９７とは別のロッドレスシリンダ９６とを備えている。このようにすることで、基板検出器５２をさらに昇降させることができるようになっている。上述したロッドレスシリンダ９６が本発明におけるサブベース駆動機構に相当する。
【００５１】
なお、図１８に示すようにロッドレスシリンダ９６はその本体部がメインベース９３に固定され、可動部がサブベース９５に連結されている。
【００５２】
次に、上述したロードポート装置３０を備えた基板処理装置の動作を説明する。
未処理の基板Ｗが収容されたカセットＣが載置部３１の載置テーブル３６上にセットされる。このとき隔壁３２ｂの通過口３２ａはシャッター部材３３によって閉塞されている。カセットＣがセットされると載置テーブル３６が作動して、カセットＣの蓋Ｃｂがシャッター部材３３に当接する位置にまで、載置テーブル３６が前進移動する（図７参照）。
【００５３】
カセットＣがシャッター部材３３に当接すると、図９に示したシャッター部材３３の連結ピン４０が、蓋Ｃｂに設けられたピニオンＣｂ3 の小孔Ｃｂ4 に嵌合する。続いて、シャッター部材３３の脱着機構３９のモータ（図示せず）が作動して連結ピン４０が回転することにより、蓋Ｃｂの係止ピンＣｂ2 が蓋内部に没入して蓋Ｃｂが開放可能な状態になる。
【００５４】
蓋Ｃｂが開放可能な状態になると、図７に示すように、シャッター駆動機構３４のアクチュエータ（図示省略）が作動して、シャッター部材３３が後方（Ｘ方向）に水平移動する。これによりシャッター部材３３が蓋Ｃｂを保持した状態で後退し、隔壁３２ｂの通過口３２ａが開放される。続いて、シャッター駆動機構３４のロッドレスシリンダ４３が作動して、摺動子４３ａが下限位置にまで移動する。これにより、図１５に示した後退されたシャッター部材３３は図１６に示すように下降していき、シャッター部材３３は退避位置へ移動する。
【００５５】
シャッター部材３３が後退して通過口３２ａを開放し、続いて退避位置へ降下移動すると、基板検出器５２がカセットＣ内に進入し、続いて共通ガイド９２によって基板検出器５２が下降されることにより、カセットＣ内の基板Ｗの有無を検出する。以下、基板検出器５２の動きを説明する。
【００５６】
なお、図７，図１５に示すように、シャッター部材３３と基板検出器５２とは、Ｘ方向に離れた位置にあり、シャッター部材３３をＸ方向に後退させて通過口３２ａを開放する際や、シャッター部材３３をＸ方向に進出させて通過口３２ａを閉塞する際にも、シャッター部材３３と基板検出器５２とが干渉することがないようにしている。また、シャッター部材保持部８０とメインベース９３とは、共通ガイド部材９２上で衝突しないようになっている。
【００５７】
シャッター部材３３が後退して通過口３２ａを開放し、続いて図１６に示すように退避位置へ降下移動すると、図１０，図１１に示すように揺動変位機構５６により、アーム５５の先端側５５ｂを、カセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置に揺動変位させるようにして、カセットＣの内側へ進入させる。この近接位置では、カセットＣ内の基板Ｗの前端部は、アーム５５の基端側５５ａの光照射検知部５３とアーム５５の先端側５５ｂの再帰反射部５４との間に、ほぼ水平に挟み込まれた状態となる。アーム５５の基端側５５ａの光照射検知部５３とアーム５５の先端側５５ｂの再帰反射部５４とにより、基板Ｗが検出される。
【００５８】
ロッドレスシリンダ９７は基板検出器５２をＺ方向に下降させていき、基板検出器５２はそのアーム５５の先端側５５ｂがカセットＣの内側に進入された状態で下降していき、アーム５５の基端側５５ａの光照射検知部５３とアーム５５の先端側５５ｂの再帰反射部５４との間にカセットＣ内の基板Ｗの前端部をほぼ水平に挟み込んだ状態でこのアーム５５をＺ方向に下降させていく。基板検出器５２は、降下移動しながらカセットＣ内の基板Ｗの有無を検出する。検出動作は後に説明する。
【００５９】
基板検出器５２がカセットＣ内の下限位置にまで移動すると、基板Ｗの検出動作が完了する。図１０，図１１に示すように揺動変位機構５６により、アーム５５の先端側５５ｂを、カセットＣ内の基板Ｗから遠ざけた離間位置に揺動変位させるようにして、カセットＣの内側から外側に後退させる。さらに、基板検出器５２をさらに下降させ、図１７，図１８に示すように、保持部材７０が取り付けられたサブベース９５をさらに下降させることにより、図１４に示すように、基板検出器５２を下限位置まで下降させて、基板検出器５２を図７に示した基板搬送機構３５に干渉しない位置にまで下降させている。
【００６０】
次に、図１３を参照して基板検出動作を説明する。
基板検出器５２の基端側５５ａに設けられた光照射検知部５３の光入射部との間を光ファイバ６９で結ばれた受光部６８は、カセットＣ内の有無に応じた検出信号を出力する。すなわち、受光部６８が入射光を検出しなければ「基板有り」、入射光を検出すれば「基板無し」の検出信号を出力する。この検出信号はデータ収集部７２に集められる。一方、基板検出器５２がカセットＣ内を下降している間、アーム９１の下端に取り付けられた光センサ４５がリニアスケール４４の目盛りを検出する。カセットＣ内の基板Ｗの配列ピッチは既知であるので、光センサ４５の検出信号に基づき、基板検出器５２がカセットＣ内のどの位置にあるかを知ることができる。位置検出部７３は光センサ４５の検出信号を取り込んで基板検出器５２の位置を検出する。処理部７４は、データ収集部７２で「基板有り」の検出信号が収集されると、その旨の信号をデータ収集部７２から受けて、位置検出部７３で検出されている、基板検出器５２の位置を取り込み、その位置をメモリ７５に書き込む。このようにしてデータ収集部７２で「基板有り」の検出信号が収集される毎に同様の動作が行なわれ、カセットＣ内の位置情報に対応付けられた基板有無の情報（基板収納情報）がメモリ７５に格納される。
【００６１】
基板搬送機構３５を制御する基板搬送機構制御部７６は、メモリ７５に格納された基板収納情報に基づいて、開放された通過口３２ａを介してカセットＣ内に進入し、カセットＣ内の基板Ｗを一枚ずつ取り出す。基板搬送機構３５の支持アーム４７に支持された基板Ｗは、処理部２０の基板移送ロボット２４に受け渡され、各処理部２１，２２，２３に移送されて所要の基板処理が施される。処理された基板Ｗは、基板移送ロボット２４から基板搬送機構３５へ受け渡される。基板搬送機構３５は、メモリ７５の基板収納情報を参照して、その基板ＷをカセットＣ内の元の位置に搬入する。
【００６２】
カセットＣ内の全ての基板Ｗの処理が終わると、上述したシャッター部材３３の開放動作とは逆の動作により、隔壁３２ｂの通過口３２ａがシャッター部材３３で閉じられると、カセットＣに蓋Ｃｂが取り付けられる。以上のような処理が載置部３１にセットされた各カセットＣについて順に実行される。
【００６３】
ここで、例えばカセットＣ内の全ての基板Ｗの処理が終わり、シャッター部材３３により隔壁３２ｂの通過口３２ａを閉じてカセットＣの蓋Ｃｂを取り付ける前に、カセットＣ内の基板Ｗの検出を行なう場合について説明する。保持部材駆動機構９０により基板検出器５２をカセットＣ内の下限位置にまで上昇移動させると、図１０，図１１に示すように揺動変位機構５６により、アーム５５の先端側５５ｂを、カセットＣ内の基板Ｗの方に近づけた近接位置に揺動変位させるようにして、カセットＣの内側へ進入させる。アーム５５の基端側５５ａの光照射検知部５３とアーム５５の先端側５５ｂの再帰反射部５４とにより、基板Ｗが検出される。
【００６４】
ロッドレスシリンダ９７は基板検出器５２をＺ方向に上昇させていき、基板検出器５２はそのアーム５５の先端側５５ｂがカセットＣの内側に進入された状態で上昇していき、アーム５５の基端側５５ａの光照射検知部５３とアーム５５の先端側５５ｂの再帰反射部５４との間にカセットＣ内の基板Ｗの前端部をほぼ水平に挟み込んだ状態でこのアーム５５をＺ方向に上昇させていく。基板検出器５２は、上昇移動しながらカセットＣ内の基板Ｗの有無を検出する。なお、基板検出器５２がカセットＣ内を上昇している間、アーム９１の下端に取り付けられた光センサ４５がリニアスケール４４の目盛りを検出するし、カセットＣ内の基板Ｗの配列ピッチは既知であるので、基板検出器５２がカセットＣ内を上昇していく場合であっても、光センサ４５の検出信号に基づき、基板検出器５２がカセットＣ内のどの位置にあるかを知ることができるし、好適に基板検出することができる。
【００６５】
基板検出器５２がカセットＣ内の上限位置にまで移動すると、基板Ｗの検出動作が完了する。図１０，図１１に示すように揺動変位機構５６により、アーム５５の先端側５５ｂを、カセットＣ内の基板Ｗから遠ざけた離間位置に揺動変位させるようにして、カセットＣの内側から外側に後退させる。そして、シャッター駆動機構３４によりシャッター部材３３を上昇移動させて、上述したシャッター部材３３の開放動作とは逆の動作により、隔壁３２ｂの通過口３２ａがシャッター部材３３で閉じられると、カセットＣに蓋Ｃｂが取り付けられる。
【００６６】
このように、処理部２０により所定の処理が施された基板Ｗを載置部３１上のカセットＣ内に収納した後に、このカセットＣ内の基板Ｗを検出する際には、基板検出器５２を上昇させながら基板検出を行なうようにしているので、シャッター部材３３を上下に往復移動させる必要がなく、基板検出器５２のみを一方向に移動、つまり上昇移動させるだけでよい。シャッター部材３３の上下動を伴わずに、基板検出を適切に行なうことができる。
【００６７】
上述した説明から明らかなように、本実施例装置によれば、ロードポート装置３０の載置部３１に載置されたカセットＣ内の基板Ｗを検出する際には、保持部材駆動機構９０により、基板検出器５２がカセットＣに対向して昇降するように保持部材７０をシャッター部材３３とは別に昇降移動させるようにしているので、基板検出動作時にシャッター部材３３を昇降させるという余分なエネルギー消費を排除でき、その分、省電力化を図ることができる。
【００６８】
また、シャッター駆動機構３４および保持部材駆動機構９０は、それらに共通に用いられる共通ガイド部材９２によりシャッター部材３３および保持部材７０が昇降案内されるようにしているので、シャッター部材３３および保持部材７０を昇降案内するガイド部材を個別に備える必要がない分、省スペース化を図ることができる。
【００６９】
また、保持部材駆動機構９０は、共通ガイド部材９２により昇降案内されるメインベース９３と、メインベース９３を昇降移動させるロッドレスシリンダ９７と、メインベース９３に共通ガイド部材９２とは別に設けられたサブベース用ガイド部材９４と、このサブベース用ガイド部材９４により昇降案内されて保持部材７０に取り付けられた、メインベース９３とは別のサブベース９５と、このサブベース９５をメインベース９３に対して昇降移動させる、ロッドレスシリンダ９７とは別のロッドレスシリンダ９６とを備えているので、保持部材７０に取り付けられた基板検出器５２をさらに昇降移動させることができ、載置部３１上のカセットＣへ基板Ｗを出し入れするための処理部２０に設けられた基板搬送機構などに干渉しない位置に基板検出器５２を移動させることができる。
【００７０】
また、カセットＣは、基板Ｗを出し入れするための開口を閉塞する蓋Ｃｂを備え、シャッター部材３３は、カセットＣの蓋Ｃｂを脱着・保持する脱着機構３を備えているので、基板Ｗを出し入れする開口を閉塞する蓋Ｃｂを備えたカセットＣ（ＦＯＵＰ）であっても、カセットＣ内の基板Ｗの有無を確実に検出することができる。
【００７１】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することができる。
【００７２】
（１）上述した実施例では、図１１に示すように、アーム５５の基端側５５ａの近傍に光照射検知部５３を配置しているが、アーム５５の基端側５５ａに光照射検知部５３を配置しても良い。
【００７３】
（２）上述した実施例では、図１１に示すように、カセットＣ内に挿入されるアーム５５の先端側５５ｂに再帰反射部５４を配置し、アーム５５の基端側５５ａの近傍に光照射検知部５３を配置しているが、アーム５５の先端側５５ｂに光照射検知部５３を配置し、アーム５５の基端側５５ａまたはその近傍に再帰反射部５４を配置しても良い。
【００７４】
（３）上述した実施例では、図１１に示すように、カセットＣ内に挿入されるアーム５５の先端側５５ｂに再帰反射部５４を配置し、アーム５５の基端側５５ａの近傍に光照射検知部５３を配置しているが、アーム５５の先端側５５ｂに、光を照射する発光素子（例えば発光ダイオード）などの光照射手段を配置し、アーム５５の基端側５５ａまたはその近傍に、この光照射手段からの光を検知する受光素子（例えばフォトトランジスタ）などの光検知手段を配置しても良い。また、カセットＣ内に挿入されるアーム５５の先端側５５ｂに前記光検知手段を、アーム５５の基端側５５ａまたはその近傍に前記光照射手段を配置しても良い。
【００７５】
（４）上述した実施例では、開口部が蓋で閉塞されるＦＯＵＰを用いた場合を例示したが、本発明は開口部に蓋を設けない、いわゆるオープンタイプのカセット内の基板検出にも適用することができる。
【００７６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効果を奏する。
請求項１に記載の発明によれば、ロードポート装置の載置部に載置されたカセット内の基板を検出する際には、保持部材駆動機構により、基板検出器がカセットに対向して昇降するように、この基板検出器を保持する保持部材をシャッター部材とは別に昇降移動させるようにしているので、基板検出動作時にシャッター部材を昇降させるという余分なエネルギー消費を排除でき、その分、省電力化を図ることができる。
【００７７】
また、この請求項１に記載の発明によれば、シャッター部材および保持部材がそれぞれ別個独立に、かつ、昇降案内方向に所定の順で昇降案内可能に取り付けられた共通ガイド部材を備え、シャッター駆動機構および保持部材駆動機構は、共通ガイド部材によりシャッター部材および保持部材がそれぞれ別個独立に昇降案内されるようにしているので、シャッター部材および保持部材を昇降案内するガイド部材を個別に備える必要がない分、省スペース化を図ることができる。
【００７８】
また、請求項２に記載の発明によれば、保持部材駆動機構は、共通ガイド部材により昇降案内されるメインベースと、このメインベースを昇降移動させるメインベース駆動機構と、メインベースに共通ガイド部材とは別に設けられたサブベース用ガイド部材と、このサブベース用ガイド部材により昇降案内されて保持部材に取り付けられた、メインベースとは別のサブベースと、このサブベースをメインベースに対して昇降移動させる、メインベース駆動機構とは別のサブベース駆動機構とを備えているので、保持部材に取り付けられた基板検出器をさらに昇降移動させることができ、載置部上のカセットへ基板を出し入れするための上位装置に設けられた基板搬送機構などに干渉しない位置に基板検出器を移動させることができる。
【００７９】
また、請求項３に記載の発明によれば、カセットは、基板を出し入れするための開口を閉塞する蓋を備え、シャッター部材は、カセットの蓋を脱着・保持する脱着機構を備えているので、基板を出し入れする開口を閉塞する蓋を備えたカセット（ＦＯＵＰ）であっても、カセット内の基板の有無を確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施例の概略構成を示した側面図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の一実施例の概略構成を示した平面図である。
【図３】本発明に係る基板処理装置の一実施例の概略構成を示した斜視図である。
【図４】本発明の実施例に係るロードポート装置の概略構成を示した斜視図である。
【図５】本発明の実施例に係るロードポート装置の概略構成を示した正面図である。
【図６】本発明の実施例に係るロードポート装置の概略構成を示した側面図である。
【図７】実施例に係る基板処理装置の一部破断側面図である。
【図８】カセットの斜視図である。
【図９】シャッター部材の斜視図である。
【図１０】本実施例の基板検出器の斜視図である。
【図１１】図１０に示した基板検出器の平面図である。
【図１２】（ａ）は揺動変位機構のアームを収納した状態を示す概略側面図であり、（ｂ）は揺動変位機構のアームをカセット内の基板の方に近づけた状態を示す概略側面図である。
【図１３】実施例装置における基板検出用の制御ブロック図である。
【図１４】ロードポート装置のシャッター部材及び保持部材が退避位置にある状態を示す背面図である。
【図１５】ロードポート装置のシャッター部材及び保持部材が初期位置にある状態を示す概略斜視図である。
【図１６】シャッター部材が退避位置にありかつ保持部材が初期位置にある状態を示す概略斜視図である。
【図１７】保持部材駆動機構のメインベース及びサブベースを示す概略斜視図である。
【図１８】サブベースを昇降させるための駆動機構を示す概略背面図である
【図１９】（ａ）は従来例装置の一部切欠き側面図であり、（ｂ）は従来例装置の背面図である。
【図２０】従来例装置におけるロードポート装置の基板検出器を説明するための切欠き平面図である。
【符号の説明】
２０  …処理部
３０  …ロードポート装置
３１  …載置部
３２ａ…通過口
３２ｂ…隔壁
３３  …シャッター部材
３４  …シャッター駆動機構
３９  …脱着機構
５２  …基板検出器
７０  …保持部材
９０  …保持部材駆動機構
９２  …共通ガイド部材
９３  …メインベース
９４  …サブベース用ガイド部材
９５  …サブベース
９６  …ロッドレスシリンダ
９７  …ロッドレスシリンダ
Ｃ  …カセット
Ｃｂ…蓋
Ｗ  …基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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