(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送機を内蔵する基板搬送室と、該基板搬送室の周囲に配設された複数の真空処理室と該真空処理室の何れか１つ、又は複数によって所定の処理を施された基板と未処理の基板とをカセット内で上下に複数段で収容する、少なくとも２つの仕込−取出室と、前記未処理の基板のすべてを処理された方の前記仕込−取出室は、前記基板搬送室から遮断され、大気圧にして、外方に前記処理済の基板を搬出し、未処理の基板を仕込−取出室内に搬入するようにし、他方の仕込−取出室と前記一方の仕込−取出室との間で、処理済の基板及び未処理の基板の前記搬出、搬入を交互に行なうようにした真空処理装置における基板搬送方法において、
前記仕込−取出室の前方に一対の列の複数の車輪を備えたカセット置台を配設し、且つ、前記仕込−取出室内にも前記車輪に整列して一対の列の複数の車輪を設けるとともに、
前記カセット置台及び前記仕込−取出室内の各列の車輪に対応して配置され、前記カセットを位置決めする位置決めブロックをそれぞれの両端部に備えた帯状部材が上面に重ね配設された断面Ｌ字状の一対のカセット支持部材を介して、前記カセットを前記カセット置台と前記仕込−取出室の間で搬送するようにし、
未処理の基板を収容させたカセットを前記カセット置台から前記仕込−取出室内のカセット載置台へ前記車輪を駆動させて搬入し、所定の位置で停止させた後、前記カセット載置台を昇降駆動機構により所定距離上昇させて、前記カセット載置台に形成された位置決め突部と前記カセット支持部材に形成された孔との係合関係を得た状態で前記車輪から前記カセット支持部材を離脱させ、
前記未処理の基板を全て処理した後、前記カセット支持部材を前記昇降駆動機構により所定距離下降させて前記車輪にのせ、前記係合関係を解除して、前記カセットを前記車輪の駆動により前記仕込−取出室から前記カセット置台へと搬出するようにしたことを特徴とする真空処理装置における基板搬送方法。
【請求項２】
前記車輪を電動機により駆動させて前記カセットを前記仕込−取出室内へ搬入するとともに、前記仕込−取出室から搬出するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置における基板搬送方法。
【請求項３】
前記仕込−取出室の後壁部に一対のローラで成るストッパを設け、これにより前記カセットの停止位置を規制することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の真空処理装置における基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、基板に所定の真空処理を施すための真空処理装置における基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】
図５は、従来例の真空処理装置を示すもので、全体として１で示され、平面的に見て六角形状の真空搬送室２内には、フログレグ（ｆｌｏｇ  ｌｅｇ）式の搬送ロボット９が設けられており、これは中心軸１０の周りに矢印ａで示すように回動可能であり、又、この中心軸１０に対し、伸縮自在なフログレグ１１が結合されており、この先端部にフォーク状の搬送アーム１２が取り付けられている。これはフログレグ１１の伸縮により矢印ｂの方向に移動可能とされている。基板搬送室２の側壁には予熱室３、第１スパッタ室４、第２スパッタ室５、第３スパッタ室６、第１仕込−取出室７及び第２仕込−取出８が設けられており、これら室３乃至８と、基板搬送室７との間には仕切バルブ１３乃至１８が設けられている。真空処理室１の前方には、カセット置台１９が設けられており、これに複数枚の基板を上下に重ね配設させたカセット２０、２１、２２、２３が所定の間隔をおいて取り付けられている。又、このカセット置台１９と真空処理室装置との間に基板仕込−取出ロボット２４が、レール２５ａ、２５ｂ上を、図において左右に、すなわち矢印ｅの方向に移動可能に設けられており、このロボット２４もフログレグ方式であるが、ロボット駆動部２６を備えており、この中心回転軸３０の周りに回動自在にフログレグ２８が取り付けられており、この先端部にはフォーク状の搬入アーム２９が取り付けられている。このフログレグ２７は軸３０の軸心方向に上下動可能に設けられている。
【０００３】
図６に示すように、２つの仕込−取出室７、８は同様な構成を有するが、この内、一方の室８についてのみ説明すると、この仕込−取出室８を形成する側壁３１内にカセット空間３２を形成させており、ここに断面が長方形状のカセット３３が設けられている。これは駆動軸３６により矢印ｆの方向に上下動可能であって、その内側壁には、上下に所定のピッチで帯状の突出部３５ａ、３５ｂが形成されている。これに基板Ｓ１、・・・・Ｓ６が、その両縁部で支持されるのであるが、最初は全て未処理の基板であり、上方から順次、所定の処理が行われるように構成されている。
【０００４】
従来例の真空処理装置１は以上のように構成されるが、次にこの作用について説明する。
【０００５】
最初は２つの仕込−取出室７、８内には、図６に示すようなカセット３３に、すべて未処理の基板を収容させて配設されており、今、一方の仕込−取出室８から基板の処理を行なうものとすれば、ゲートバルブＧ１ 、Ｇ２ を閉じて所定の圧力に減圧した後、ゲートバルブ１８を開放する。基板搬送室２内のロボット９は軸１０の周りに回動して、その搬送アーム１２を仕込−取出室８に対向させ、フログレグ１１を延ばして、搬送アーム１２を最上段の突出段部３５ａ、３５ｂと、次段の突出部３５ａ、３５ｂ内の空間ｈ内に挿通させる。次いで、駆動軸３６を所定のピッチ下動させると、最上段の未処理の基板Ｓ１はアーム１２の上に乗せられる。この後、フログレグ１１を縮ませると、基板搬送室２内に持ち来される。この後、軸１０の周りに図５において、反時計方向に所定角度回動させて予熱室３に対向させる。今、ゲートバルブ１３は開放しているので、フログレグ１１を伸ばすことにより、アーム１２に乗せられている基板Ｓ１は、この予熱室３内に搬送され、所定の位置にセットされ、ゲートバルブ１３が閉じられた後、この予熱室３内で所定の加熱が行われる。所定時間加熱されると、ゲートバルブ１３を開放し、加熱された基板をロボット９のアーム１２で受けて搬送室２内に取り出し、所定角度回動して第１のスパッタ室４内に供給する。ロボット９は軸１０の周りに時計方向に回動して仕込−取出室８の前方に至り、上述と同様にして、未処理の基板Ｓ２ をカセット３３から取り出して予熱室１３に供給する。第１のスパッタ室４内で、所定時間スパッタを行なうと、ゲートバルブ１４を開放し、この処理済の基板Ｓ１ をスパッタ室４から取り出し、ロボット９を軸１０の周りに時計方向に回動させて仕込−取出室８にアーム１２を対向させる。次いで、アーム１２を伸ばしてカセット３３の最上段の突出部３５ａ、３５ｂに載置させる。
【０００６】
以上のようにして、予熱室３で所定時間加熱された基板は、第１、第２、又は第３のスパッタ室４、５、又は６に供給し、又、所定時間スパッタを行なった基板はスパッタ室４、５又は６から取り出して、仕込−取出室８のカセット３３内に供給していくのであるが、ロボット９による未処理の基板の予熱室３への供給、この予熱室３からスパッタ室４、５又は６への供給、又、これらスパッタ室４、５又は６から所定時間スパッタされた基板の仕込−取出室８への供給は、予め定められたプログラムにそって、タクト運転で行われ、ロボット９や予熱室３、スパッタ室４、５、６の遊び時間をなるべく少なくするようにしている。なお、以下、説明を分かり易くするために、予熱室３での予熱工程を省略し、基板は各スパッタ室４、５、６でのスパッタ作用のみを受けるものとして更に詳述する。
【０００７】
ロボット９は、第１のスパッタ室４に基板Ｓ１を供給した後、図示の対向位置を取り、ゲートバルブ１４を閉じた後、軸１０の周りに時計方向に回動して再び第１の仕込−取出室８に対向する。そして、フログレグ１１を延ばしてアーム１２を図５において２段目の支持部３５ａ、３５ｂの下方に挿通するが、この前に駆動軸３６は所定のピッチで上動して、基板Ｓ２とＳ３との間の空間ｈにアーム１２を対向させているので、ここに挿通させて２段目の基板Ｓ２の下方に至り、駆動軸３６を所定のピッチ下動させ、基板Ｓ２を受け、アーム１２を縮ませて、基板搬送室２内に持ち来した後、軸１０の周りにアーム１２を時計方向に回動させ、第２のスパッタ室５に対向させる。ゲートバルブ１５を開け、フログレグ１１を延ばしてアーム１２上の基板を第２のスパッタ室５内に供給する。所定の位置にセットした後、アーム１２を退却させ、ゲートバルブ１５を閉じる。ロボット９は、再び軸１０の周りに時計方向に回動して、第１のスパッタ仕込−取出室８に対向し、上述と同様にして３段目の基板Ｓ３を取り出し、同様にして第３のスパッタ室６に基板を供給する。この間に、第１のスパッタ室４で、所定のスパッタ時間で被膜を形成された処理済の基板Ｓ１を取り出すべく、ロボット９は、図５に示される位置でゲートバルブ１４を開放させ、アーム１２を延ばして、処理済に基板Ｓ１を取り出し、駆動軸１０の周りに時計方向に回動して第１の仕込−取出室８に対向し、アーム１２を第１段目と第２段目との間の空間ｈ内に挿通し、駆動軸３６を所定ピッチ下動させれば、処理済の基板Ｓ１は最上段の支持部３５ａ、３５ｂに乗せられる。
【０００８】
次いで、同様にして第２のスパッタ室５及び第３のスパッタ室６から順次、処理済の基板が取り出され、２段目、３段目の支持部としての突出部３５ａ、３５ｂ、３５ａ、３５ｂに載置される。以上のようにして、第１の仕込−取出室８内に収容されているカセット３３内の全ての基板Ｓ１乃至Ｓ６に所定のスパッタ処理が行われると、カセット空間３２はベントされ、大気圧になるとゲートバルブＧ１を開放させる。ロボット２４の前のカセット２３は最初の仕込−取出室８への供給により空のカセットとなっているが、これに順次、処理済の基板Ｓ１乃至Ｓ６が供給されるようになっている。すなわち、アーム２９は、仕込−取出室８内で第１段目と第２段目との間を挿通させて、最上段の処理済の基板Ｓ１を受け、フログレグを縮ませた後、外方に取り出し、次いで、軸３０の周りに時計方向に回動させ、カセット２３に対向させて第１段目の支持部に処理済の基板を上述したと同様に載置させる。
【０００９】
この後、順次、処理済の基板Ｓ２乃至Ｓ６をカセット２３内に供給していくのであるが、この為に所定のピッチずつ、軸３０に沿ってフログレグ２８は下動していく。なお、第１の仕込−取出室８をベントして、上述のようにして処理済の基板Ｓ１乃至Ｓ６を搬出し、カセット２３内に供給している間に第２の仕込−取出室７内の未処理の基板を、上述と同様にして、第１、第２、第３のスパッタ室４、５、６に供給して順次スパッタを行なう。処理済の基板Ｓ１乃至Ｓ６を全て空のカセット２３に充填させた後、外方のロボット２４は、矢印ｅで示す方向で、一点鎖線で示す位置に移動し、ここで次のカセット２２内に収容されている未処理の基板を矢印の方向に移動して、そのアーム２９を対向させ、基板間に挿通して１枚の基板を受け、矢印ｅ方向の移動、ｃ方向の回転及びｄ方向の伸縮により、第１の仕込−取出室８内のカセット３３に上方から順次、未処理の基板を充填していく。この間、第２の仕込−取出室７内のカセットに収容されている基板もスパッタ処理されていくのであるが、第２の仕込−取出室７内のすべての未処理の基板が処理された時には、第１の仕込−取出室８内には未処理の基板がすべて供給されており、ゲートバルブＧ１を閉じて排気され、所定の真空下に置かれている。第２の仕込−取出室７内の基板がすべて処理されると、上述と同様にして、ゲートバルブＧ２ が開けられ、仕込−取出室７内のカセットから処理済の基板をロボット２４により取り出して空のカセット２０に装填されていくのであるが、この前にロボット２４はレール２５ａ、２５ｂに沿って三点鎖線で示す位置に移動している。すべての処理済の基板が空のカセット２０に装填されると、未処理の基板を装填しているカセット２１の前に移動し（二点鎖線で示す位置）、これから１枚ずつ、未処理の基板を、二点鎖線で示すように取り出して、第２の仕込−取出室７に未処理の基板を供給し、所要枚数供給すると、ゲートバルブＧ２を閉じて所定の真空下に排気する。
【００１０】
以上のようにして、第１、第２の仕込−取出室８、７に交互に未処理の基板の供給、これからの搬出、搬入を行って第１乃至第３のスパッタ室４〜６でのスパッタを連続的に行なうようにしているが、近年、スパッタ作用が早く行われるようになり、又、本従来例のように３つのスパッタ室４、５及び６を平行運転して、スパッタを行っているので、上述のようにして、交互に第１、第２の仕込−取出室７、８から処理済の基板を取り出し、かつ、未処理の基板を装填しているが、これでもこの時間が真空処理に間に合わなくなって来ている。
【００１１】
【発明が解決しようとする問題点】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、従来例のように３つのスパッタ室４、５及び６で連続して同時にスパッタを行い、これらの処理時間が短くなっても、この真空処理装置を停止させることなく、連続的に処理を行ってスループットを従来より大巾に向上させ、更に、装置コストの低下も図ることが出来る真空処理装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【問題点を解決するための手段】
以上の目的は、基板搬送機を内蔵する基板搬送室と、該基板搬送室の周囲に配設された複数の真空処理室と該真空処理室の何れか１つ、又は複数によって所定の処理を施された基板と未処理の基板とをカセット内で上下に複数段で収容する、少なくとも２つの仕込−取出室と、前記未処理の基板のすべてを処理された方の前記仕込−取出室は、前記基板搬送室から遮断され、大気圧にして、外方に前記処理済の基板を搬出し、未処理の基板を仕込−取出室内に搬入するようにし、他方の仕込−取出室と前記一方の仕込−取出室との間で、処理済の基板及び未処理の基板の前記搬出、搬入を交互に行なうようにした真空処理装置における基板搬送方法において、
前記仕込−取出室の前方に一対の列の複数の車輪を備えたカセット置台を配設し、且つ、前記仕込−取出室内にも前記車輪に整列して一対の列の複数の車輪を設けるとともに、
前記カセット置台及び前記仕込−取出室内の各列の車輪に対応して配置され、前記カセットを位置決めする位置決めブロックをそれぞれの両端部に備えた帯状部材が上面に重ね配設された断面Ｌ字状の一対のカセット支持部材を介して、前記カセットを前記カセット置台と前記仕込−取出室の間で搬送するようにし、
未処理の基板を収容させたカセットを前記カセット置台から前記仕込−取出室内のカセット載置台へ前記車輪を駆動させて搬入し、所定の位置で停止させた後、前記カセット載置台を昇降駆動機構により所定距離上昇させて、前記カセット載置台に形成された位置決め突部と前記カセット支持部材に形成された孔との係合関係を得た状態で前記車輪から前記カセット支持部材を離脱させ、
前記未処理の基板を全て処理した後、前記カセット支持部材を前記昇降駆動機構により所定距離下降させて前記車輪にのせ、前記係合関係を解除して、前記カセットを前記車輪の駆動により前記仕込−取出室から前記カセット置台へと搬出するようにしたことを特徴とする真空処理装置における基板搬送方法、によって達成される。
【００１３】
【作用】
未処理の基板を複数段で収容させたカセットは、例えば、人手により一対のカセット支持部材を介してカセット置台に載せられる。これを車輪の駆動により仕込−取出室内に搬入し、所定の位置で停止させる。昇降駆動機構によりカセット載置台を上昇させてカセット支持部材との係合関係を得た状態で上記車輪からカセットを離脱させる。この状態で従来と同様に各真空処理室に一枚ずつ基板搬送機により未処理の基板を供給し、所定の真空処理を施した後、該カセットに搬入していく。すべての基板に真空処理を施した後、カセットは昇降駆動機構の所定距離の下降により上記車輪に支持され、上記係合関係が解除された状態でカセット置台へ搬出される。
【００１４】
以上のようにして、従来のように高価なロボットを使用せずとも、人手により未処理の基板の仕込−取出室内への搬入及び処理済の基板の外方への取り出しを行なうことが出来るので、装置コストを大幅に低下させることが出来ると共に、従来のように、ロボットにより、処理済の基板を一枚ずつ外方へと搬出し、又、外方のカセットから未処理の基板を一枚ずつ仕込−取出室内のカセットへ供給するのに比べると、その処理済の基板と未処理の基板との交換時間を従来より大幅に短縮することが出来る。よって、真空処理室の処理時間が如何に早くなろうと、又、その数が如何に増大しようとも、これに空時間なく対処することが出来る。
【００１５】
【実施例】
図１は、本発明の実施例による真空処理装置を示すが、全体として５１で示され、従来と同様に、基板搬送室５８の六辺に近接して予熱室５４、第１、第２、第３スパッタ室５５、５６、及び５７が配設され、更に、第１の仕込−取出室５２が予熱室５４に近接している。そして、第３のスパッタ室５７に近接して第２の仕込−取出室５３が配設される。各室５２ないし５７には、それぞれ独立に排気し得るように真空ポンプ５９乃至６３を取り付けている。仕込−取出室５２、５３は同一の構成であるので、一方の室５２について説明すると、内部にカセット空間６４を画成しており、この前方にカセット搬入、搬出口６９を形成させている。この周縁部には、長方形状のゴムシール（図示せず）が取り付けられており、ゲート６７がシリンダ６６により駆動されて図示した位置から上方に移動し、開口６９と整合させた後、他方の仕込−取出室５３で明らかな前後駆動装置７０により、上方に移動したゲート６７を矢印ａで示すように後方に移動させることにより、ゲート６６が開口６９に密着される。
【００１６】
本発明によれば、両仕込−取出室５２、５３の直前方にカセット置台７１が配設されており、図２及び図３に明示されているが、これは断面がほぼＵ字形状の置台本体８０と、この上面に固定された一対のベアリング支持板８４ａ、８４ｂとから成っており、支持板８４ａ、８４ｂは、図４に示すように、ベアリング７９ａ、７９ｂを埋設させており、このインナーレースに車輪７７の軸を固定させている。
【００１７】
次に、仕込−取出室５２内について説明すると、このカセット空間６４内にも上述のカセット置台７１の一対の支持板８４ａ、８４ｂに整列して、一対の同様な支持板７６ａ、７６ｂが取り付けられており、これにも一定ピッチでベアリングが埋設されており、このインナーレースに車輪７７’の軸が固定されている。すなわち、車輪７７は車輪７７’と整列している。これら支持板７６ａ、７６ｂ間にカセット載置台７３がフレーム７５内に設けられた昇降駆動機構の駆動軸７４の先端部に固定されており、その上面の四隅には、位置決め突部７３ａが形成されており、又、カセット空間６４を形成させている後壁には、一対のローラで成るストッパＳが設けられており、この上方に細長い開口７１’が形成されている。ここを通って従来技術で述べたように、真空搬送室内のロボット９の搬送アーム２を挿通させ、基板を一枚ずつスパッタ室や予熱室に搬送するようにしている。又、これらから搬入するようにしている。
【００１８】
図４に明示されるように、一対の断面がＬ字形状のカセット支持部材９８ａ、９８ｂ及びこれに重ね配設固定される帯状部材９９ａ、９９ｂに相連通し、かつ、上述のカセット載置台７３の四隅に形成した位置決め突部７３ａと係合し得るように、孔９７が形成されている。カセット置台本体８０には、凹所８０ａが形成されているが、これは上述の支持板８４ａ、８４ｂの中心軸に整合して形成されている。
【００１９】
次に、カセット手動台車９０について説明する。これは上下に延びるマスト９１、これに取り付けられた駆動機構９２、これを駆動させるハンドル９３などから成り、又、駆動機構９２の前面には、一対のフォーク９４ａ、９４ｂが取り付けられており、これは、ハンドル９３の時計方向か、反時計方向の回動により上下動させられる。又、マスト９１の底壁面には車輪９６が回動自在に取り付けられており、これはフットペダル９７により上動可能とされており、この間に設けられた複数のアウトリガ９９により地上に全体が固定支持されるようにしている。又、マスト９１の下端部には、この台車の安定化を図るために、一対のアーム部９５ａ、９５ｂが相互に連接されて設けられている。
【００２０】
本発明の実施例による真空処理装置５１は以上のように構成されるが、次に、この作用について説明する。
【００２１】
まず、今、基板を収容するカセット１００を空にした方の仕込−取出室５２内に、このカセット１００を搬入する場合について説明する。
【００２２】
カセット１００は、複数段、例えば２４段で未処理の基板を支持しているが、カセット手動台車９０のフォーク９４ａ、９４ｂに載置されてカセット置台７１の前方に持ち来たらせる。フォーク９４ａ、９４ｂがカセット置台７１の凹所８０ａに整列するように人手により押動されて、フォーク９４ａ、９４ｂを凹所８０ａに挿通させる。この時、下方のアーム部９５ａ、９５ｂは置台本体８０の下面と地面との間の隙間Ｇに挿通され、マスト９１は置台８０に密接する。この後、ハンドル９３を回動させることにより、フォーク９４ａ、９４ｂを下動させると、カセット１００は、図２に示すように、カセット置台８０に支持されている一対のカセット支持部材９８ａ、９８ｂ上に、図４に示されるように載置される。この後、作業者は、ハンドル９３を回動させることにより、フォーク９４ａ、９４ｂを下動させ、この台車９０を手前に引けば図２に示す状態となる。
【００２３】
次いで、カセット置台７１上のカセット１００を同作業者が前方に押動させると、カセット支持部材９８ａ、９８ｂの両下端部は、車輪７７で支持されているので、ここを転動して仕込−取出室５２内のカセット空間６４内に搬入される。カセット１００は、この前面が仕込−取出室５２の前壁に固定されたストッパＳに当接することにより、その前進位置が位置決めされる。なお、左右は図２及び図４に示されるように、支持板７６ａ、７６ｂにより支持される両側の車輪７７’、７７’により位置決めされている。なお、カセット１００自体は帯状部材９９ａ、９９ｂの両端部に固定された位置決めブロック８２によって帯状部材９９ａ、９９ｂに対し位置決めして載置されている。次いで、昇降駆動機構が駆動軸７４を上方に移動させると、これと共にカセット載置板７３も上動し、その四隅に設けられた位置決め突部７３ａがカセット支持部材９８ａ、９８ｂおよび帯状部材９９ａ、９９ｂに連接した孔９７に係合する。更に、載置台７３の上昇により、カセット１００を支持しているカセット支持部材９８ａ、９８ｂは車輪７７’から離れて基板処理位置に至る。次いで、シリンダ６６を駆動して、ゲート６７を上昇し、開口６９に整合する位置に至ると、第２のシリンダ７０によりゲート６７は後退し、開口６９の周縁部に取り付けられたシールに密着する。次いで、真空ポンプ５９の作動により、カセット空間６４内は所定の真空度に排気される。
【００２４】
以上のようなカセット１００の搬入は、他方の仕込−取出室５３にも同様に行われる。
【００２５】
仕込−取出室５２、５３の何れか一方のゲートバルブが開かれて、基板搬送室５８と連通し、従来と同様にフログレグアーム方式のロボットにより、カセット１００から一枚ずつ基板を取り出して予熱室５４に搬送し、又、スパッタ室５５乃至５７で処理された基板を一枚ずつ、仕込−取出室内のカセット１００に、順次、装填していく。なお、このとき従来と同様にカセット載置台７２は昇降駆動機構により所定のピッチで上動及び下動される。
【００２６】
すべての基板を処理すると、この仕込−取出室５２のゲート６７が開かれ、今（図３に示す状態）、すべて処理済の基板を収容するカセット１００を外方に搬出するのであるが、昇降駆動機構の下方駆動により、図４に示すような位置をとり、カセット１００を支持している帯状部材９９ａ、９９ｂおよびカセット支持部材９８ａ、９８ｂの孔９７から、位置決め突部７３ａを離脱させる。この状態で、作業者はカセット１００を外方へと引き出せば、カセット置台７１の上に図２に示すように載置された状態となる。なお、図示せずとも、カセット置台７１及びカセット空間６４内の一対の支持板７６ａ、７６ｂの一側方に近接して電動機を設け、外部からのボタン操作により、車輪７７、７７’の何れかを駆動させ、自動的にカセット１００をカセット空間Ａへ搬入及びこれからの搬出を行なうようにしても良い。
【００２７】
図２に示すように、カセット置台７１に載置されたカセット１００の下方にカセット手動台車９０のフォーク９４ａ、９４ｂを凹所８０ａ内に挿通し、次いで、ハンドル９３の回動により、カセット１００全体を持ち上げて、この台車９０を後方へ引けば、載置台７１から取り出すことが出来る。次いで、未処理の基板を収容したカセット１００を上述と同様にしてカセット置台７１の上方に載置する。他方の仕込−取出室５３についても、同様にして処理済の基板を収容するカセットの搬出及び未処理の基板を収容するカセットの搬入が行われる。このような搬入、搬出も従来と同様に仕込−取出室５２、５３の間で交互に行われる。
【００２８】
本発明の実施例は以上のように構成され、作用を行なうのであるが、複数の処理済の基板又は未処理の基板を収容するカセット１００を一度に搬出及びこのカセット空間６４内への搬入を行なうので、処理済の基板の搬出及び未処理の基板の搬入の作業時間を従来より大幅に短縮することが出来る。よって、上記実施例では３つのスパッタ室を用いて、独立してスパッタを行なうようにしたが、この数を更に増大し、かつ、処理時間を更に短縮してもこれに対処することが出来、従来よりも大幅にスループット向上させることが出来る。
【００２９】
以上、本発明の各実施例について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基いて種々の変形が可能である。
【００３０】
例えば、以上の実施例では、真空処理室の基板搬送室５８は平面的に見て六角形状としたが、更にその角数を増やす、あるいは減少させるようにしても良い。例えば、五角形や八角形、十角形としても良い。又、この場合において、上記実施例と同様に全ての辺に処理室や加熱室、あるいは仕込−取出室を設けずとも、ある辺は、このような室を接続させないような構成であっても良い。
【００３１】
又、以上の実施例では、六角形で相近接して３つのスパッタ室５５、５６及び５７を設けたが、これに代えて、異なる処理を行なう室を設けても良い。例えば、第１のスパッタ室５５はエッチング室とし、第３のスパッタ室５７はＣＶＤ処理室としても良い。
【００３２】
又、以上の実施例においては、第１、第２及び第３スパッタ室５５、５６及び５７は、それぞれ独立して同様なスパッタを行なうようにしたが、段階的にスパッタ処理を行なうべく、第１、第２、第３スパッタ室、５５、５６、及び５７に、この順で順次、各段階で処理済の基板を搬送して行き、最終段階で処理した基板を、フログレグアームロボットで第１か第２の仕込−取出室５２、５３内に搬入させるようにしても良い。
【００３３】
又、以上の実施例では、加熱室５４を設け、ここで予め所定の温度に加熱した後に、第１、第２又は第３のスパッタ室５５、５６又は５７に搬入するようにしたが、この加熱室５４を省略した真空処理装置にも本発明は適用可能である。あるいは、この加熱室５４を第４のスパッタ室として用いても良い。この場合には、上記実施例よりも、更にスパッタ処理の効率を向上させることが出来るが、本発明による構成によれば、これに充分対処し得る搬入、搬出を行なうことが出来る。
【００３４】
又、以上の実施例では、処理済の基板を収容させたカセット１００及び未処理の基板を収容させたカセット１００のカセット置台７１からの取り出し及びこれへの取り付けのためにカセット手動台車９０を用い、これを人手により押動もしくは後退させるようにしたが、このカセット手動台車９０の代わりにロボットを用いてカセット置台７１に取り付け、これからの取り出しを行なうようにしても良い。なお、このようなロボットを用いず、人手により行なう方が、コストは大幅に低下させることが出来ることは明らかである。
【００３５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の真空処理装置における基板搬送方法によれば、真空処理が各基板に対して、如何に時間を短縮して行われたとしても、空時間をつくらず搬出、供給を行なうことが出来、全体のスループットを大とし、かつ、如何なるタイミング工程にも適用させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明の第１実施例による真空処理装置の全体を示す斜視図である。
【図２】  図２は同要部の部分破断拡大斜視図、カセット手動台車と共に示す図である。
【図３】  図３は同実施例の作用を示す同要部の部分破断斜視図である。
【図４】  図４は図２における［４］−［４］線方向の断面図である。
【図５】  図５は従来例の真空処理装置の平面図である。
【図６】  図６は同要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
５１    真空処理装置
５２    仕込−取出室
５３    仕込−取出室
７１    カセット置台
７３    カセット載置台
７３ａ  位置決め用突部
７４    駆動軸
９０    カセット手動台車
９８ａ  カセット支持部材
９８ｂ  カセット支持部材
９９ａ  帯状部材
９９ｂ  帯状部材
１００  カセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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