(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電接着フィルムを介して対向する基板と接続される回路基板の接続構造であって、
前記回路基板の端部近傍の表面保護部材を除去した領域として区画される接続領域に、内部配線が露出した複数の端子の集合からなる端子群が離間して配置され、前記接続領域内の前記端子群の間には、前記回路基板上に接着補助部が配設され、
前記接着補助部は、所定の形状の配線パターンを有する配線パターン部と、該配線パターン部の端部に設けられて前記回路基板内の固定電位線と接続される突起部とから構成されることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記接着補助部は、前記内部配線又は前記端子と同一材料を用いて略等しい高さで形成され、前記導電接着フィルムは、複数の前記端子群及び前記接着補助部に仮圧接されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記突起部は、前記配線パターン部の前記回路基板中央側端部に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記突起部は、前記回路基板内のＧＮＤ線と接続され、前記接着補助部が接地されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記配線パターン部は、矩形状の枠内に複数の配線を互いに略平行に並べた形状、又は、矩形状の枠内に格子状の配線を有する形状、又は、矩形状の平面パターンに、円形又は多角形の穴を複数配列した形状からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の回路基板の接続構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一に記載の接続構造により、液晶パネルに接続されるフレキシブル基板と前記回路基板とが接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
液晶パネルを構成する一方の基板の端子部にフレキシブル基板の一側の端子を接続し、前記フレキシブル基板の他側の端子に、導電接着フィルムを介して回路基板を接続する液晶表示装置の実装方法において、
前記回路基板は、前記回路基板の端部近傍の表面保護部材を除去した接続領域に、内部配線が露出した複数の端子の集合からなる端子群が離間して配置され、
前記接続領域内の前記端子群の間には、前記回路基板上に接着補助部を配設し、
前記接着補助部を、所定の形状の配線パターンを有する配線パターン部と、該配線パターン部の端部に設けられて前記回路基板内の固定電位線と接続される突起部とで構成し、
セパレータ上に導電性接着剤を設けた前記導電接着フィルムを、複数の前記端子群及び前記接着補助部上に仮圧接した後、セパレータを引き剥がし、次に、各々の前記端子群に前記フレキシブル基板の他側の端子を本圧接することを特徴とする液晶表示装置の実装方法。
【請求項８】
前記仮圧接を、圧接温度が略４０℃〜１００℃の温度範囲、及び、圧接圧力が略０．２ＭＰａ〜２ＭＰａの圧力範囲で圧接ヘッドを押しつけて行うことを特徴とする請求項７記載の液晶表示装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の接続構造に関し、特に、液晶表示装置におけるフレキシブル基板と回路基板との接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力という特徴から、ＯＡ機器、ＡＶ機器、携帯端末等の広い分野で利用されている。液晶表示装置は、一般に薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成された基板と対向基板との間に液晶が狭持されてなる液晶パネルに、駆動回路等の外部回路が形成された外部基板が接続されて表示が制御される。
【０００３】
この液晶パネルと外部基板との接続方法としては、一般に、フレキシブル基板の一方の端子を液晶パネルの周辺端部に設けた端子部に接続し、他方の端子を外部基板の端子に接続する方法が用いられ、フレキシブル基板と外部基板の接続には、液晶表示装置の小型化、低価格化を実現するために異方性導電膜（ＡＣＦ:anisotropic conductive film）が用いられる。
【０００４】
このＡＣＦは熱硬化型の接着剤の中に導電粒子を分散したものであり、一方の基板上にＡＣＦをコーティングしたり又はフィルムテープ状のＡＣＦを貼り付け、他方の基板を対向配置した後、熱と圧力を加えることにより、各々の基板の端子間に導電粒子を介在させた状態で接着剤を固化するものであり、接続端子間隔が狭く実装スペースに余裕がない場合でも、機械的強度を確保しながら高い導通性能を得ることができる。
【０００５】
以下に、上記ＡＣＦを用いた液晶表示装置における外部基板の接続方法について、図１及び図７乃至図１１を参照して説明する。図１は、液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図７は、従来の外部基板の構造を示す平面図、図８は、図７のＢ−Ｂ′線における断面図である。また、図９は従来のＡＣＦを用いた接続方法を示す工程断面図であり、図１０及び図１１は従来の接続方法における問題点を示す断面図である。
【０００６】
図１に示すように、液晶表示装置１は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成されたＴＦＴ基板と対向する基板との間隙部に液晶が封入された液晶パネル２と、蛍光ランプ１０、リフレクター１１、導光板９等からなるバックライト７とが筐体１３ａ、１３ｂによって保持され、液晶パネル２の一方の基板の周辺部に設けた端子部３に、フレキシブル基板５を介して、駆動回路等の外部回路が形成された外部基板（以下、接続基板４と称す）が接続されている。図７は、接続基板４のフレキシブル基板５との接続部分を拡大したものであり、（ａ）は接続基板４単体、（ｂ）は接続基板４にフレキシブル基板５を接続した状態を示している。
【０００７】
接続基板４は、一般にガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（以下、ガラスエポキシ基材と称す）の上に銅薄膜からなる配線パターンが形成され、レジスト等の被覆樹脂により絶縁、保護されているものであり、フレキシブル基板５との接続領域には、被覆樹脂が除去された被覆樹脂除去部１４が設けられている。そして、露出した端子部は金あるいはニッケル等にてめっき処理が施され、複数の端子が集合して端子群を形成し、各々の端子群とフレキシブル基板５とが接続される。
【０００８】
上記接続基板４のＢ−Ｂ′断面を図８に示す。接続基板４は、ガラスエポキシ等の基材４ａの上に複数の銅薄膜パターンからなる端子群が所定の間隔をおいて形成されており、各々の端子群形成領域１５の間は、ガラスエポキシ基材４ａが剥きだしの状態となった基材剥きだし領域１６となっている。なお、各々の端子の高さは数十μｍ、端子間のピッチは数百μｍであるが、図では問題点を明確にするために端子を高く記載している。
【０００９】
このような構造の接続基板４とフレキシブル基板５との接続方法について、図９を用いて説明する。以下では、フィルム状の異方性導電膜を用いて接続する場合について説明する。一般に、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）２０を用いて接続する場合、まず一方の基板にＡＣＦ２０を仮圧接し、その後、他方の基板を対向配置して本圧接するという２段階の工程で接続が行われる。
【００１０】
具体的には、図９（ａ）に示すように、エポキシ系樹脂もしくはアクリル系樹脂等の絶縁性の高い樹脂に導電性粒子を混在させてフィルム状としたＡＣＦ２０の片面にセパレータ１９を張り合わしたフィルムを接続基板４の被覆樹脂除去部１４と略等しい寸法に切断し、被覆樹脂除去部１４表面にＡＣＦ２０が接するように上記フィルムを配置し、その上から圧接ヘッド１８を押し当てて所定の温度で加熱しながら加圧して接続基板４上にＡＣＦ２０を仮圧接する。この仮圧接工程はＡＣＦ２０を接続端子４ｂから剥がれない程度に仮止めするものであり、この段階では、ＡＣＦ２０中の接着樹脂は完全には固化していない。
【００１１】
その後、図９（ｂ）に示すように、ＡＣＦ２０表面のセパレータ１９を引き剥がして接着面を露出させる。次に、図９（ｃ）に示すように、ＡＣＦ２０の上部に端子群に対向するようにフレキシブル基板５を配置し、フレキシブル基板５の上面より再度、加熱圧接することにより、接続基板４の接続端子４ｂとフレキシブル基板５の端子とをＡＣＦ２０中の導電粒子により電気的に接続すると共に、接着樹脂を硬化させて接続状態を維持する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の異方性導電接着フィルムを用いた接続基板４とフレキシブル基板５との接続方法では、以下に示す問題がある。
【００１３】
すなわち、接続基板４の各々の端子群の間はガラスエポキシ基材４ａがむき出しの状態であり、接続端子４ｂの高さ分だけ高低差がある。従って、ＡＣＦ２０の仮圧接時、圧接ヘッド１８から加えられる温度と圧力は、接続端子４ｂ上面に貼られたＡＣＦ２０へはほぼ所望する通りに加わるが、基材むき出し領域１６ａのＡＣＦ２０には圧接ヘッド１８からの温度と圧力が十分に伝わらない。そのため、基材むき出し領域１６ａのＡＣＦ２０の固着強度が著しく弱くなり、セパレータ１９を剥がす時に、ガラスエポキシ基材４ａとの界面でＡＣＦ２０が剥れてしまい、図９（ｂ）のような状態となってしまうという問題があった。
【００１４】
そして、ＡＣＦ２０が剥れた状態でフレキシブル基板５を本圧接すると、図９（ｃ）に示すように、初期状態では接続が保持されていても、剥離した部分から端子群形成領域１５に力が加わり、次第に接続信頼性が劣化してしまうという問題があった。
【００１５】
また、各々の端子群の間隔が広い場合や、基材むき出し領域１６ａの表面状態によっては、セパレータ１９の引き剥がし時に、ＡＣＦ２０がセパレータ１９に引っ張られて、図１０（ａ）に示すように破けて剥離してしまう場合もある。この状態でフレキシブル基板５を載置して本圧接を行うと、図１０（ｂ）に示すように、異方性導電接着フィルム２０が破けて折り重なった部分ではＡＣＦ２０の厚みが増すため、接続基板４の接続端子４ｂ上におけるＡＣＦ２０の厚みにばらつきが生じ、本圧接時の温度や圧力が均一に加わらず、部分的に密着強度が弱くなったり、接触不良部分２３が生じてしまう。また、ＡＣＦ２０は導電粒子を分散させたフィルムであるので、各々の接続端子４ｂ上の導電粒子の分布も不均一となり、電気的にも接続状態が不均一となってしまう。
【００１６】
更に、図１１（ａ）に示すように、仮圧接後のセパレータ１９の引き剥がし時に、基材剥きだし領域１６ａのみならず、接続端子４ｂ上のＡＣＦ２０もめくれ上がった場合には、その接続端子４ｂ上にＡＣＦ２０が介在しないことになり、図１１（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５との接続の際に、電気的な導通を確保することができずに接触不良部分２３が生じ、液晶表示装置が機能しなくなってしまう。
【００１７】
このような問題は、仮圧接時においてはＡＣＦ２０に印加する温度が低く、圧力が小さいために、接続基板４の端子群形成領域１５と基材剥きだし領域１６ａとの段差を吸収できず、かつ、基材剥きだし領域１６ａの表面が平坦であるため密着性が悪いということに起因している。段差の影響を緩和する方法としては、例えば、特開平０３−１２０７９０号公報には、圧接ヘッドとＡＣＦとの間に緩衝材を挟み込む方法が提案されている。
【００１８】
上記公報には、仮圧接、あるいはその後の本圧接時、圧接ヘッドとＡＣＦ間に緩衝材を介在させ、高低差を吸収させる工法が記載されており、本圧接時においては温度、圧力が高いために緩衝材の効果は期待できるが、仮圧接においては、上述したように温度が低く、圧力が小さいために、被着面自体の段差を吸収し、加熱、圧力を均一に被着面に伝えるには十分ではなく、また、基材剥きだし領域１６ａの寸法によってその効果にばらつきが生じると考えられる。
【００１９】
また、緩衝材を介在させることによって端子群間の基材剥きだし領域１６ａにもある程度の圧力をかけることができても、基材剥きだし領域１６ａはガラスエポキシ基材４ａが露出している面であり、かつ、仮圧接では接着剤は固化しないため、ＡＣＦ２０とガラスエポキシ基材４ａとの接着性は悪く、やはりセパレータ１９を剥がす際にＡＣＦ２０が剥がれるという問題は解決することはできない。
【００２０】
更に、上記公報等に記載されているような緩衝材は、圧接工程を繰り返すうちに次第に劣化、変形していくものであり、確実に接続基板４とフレキシブル基板５とを接続するには緩衝材を頻繁に交換しなければならず、余分な材料、工数が発生して液晶表示装置の価格の上昇を招いてしまう。
【００２１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、緩衝材を介在させることなく、仮圧接時における異方性導電接着フィルムの剥離を防止することができる回路基板の接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法を提供することにある。
【００２２】
【問題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の回路基板の接続構造は、導電接着フィルムを介して対向する基板と接続される回路基板の接続構造であって、前記回路基板の端部近傍の表面保護部材を除去した領域として区画される接続領域に、内部配線が露出した複数の端子の集合からなる端子群が離間して配置され、前記接続領域内の前記端子群の間には、前記回路基板上に接着補助部が配設され、前記接着補助部は、所定の形状の配線パターンを有する配線パターン部と、該配線パターン部の端部に設けられて前記回路基板内の固定電位線と接続される突起部とから構成されるものである。
【００２３】
本発明においては、前記接着補助部は、前記内部配線又は前記端子と同一材料を用いて略等しい高さで形成され、前記導電接着フィルムは、複数の前記端子群及び前記接着補助部に仮圧接されていることが好ましい。
【００２５】
また、本発明においては、前記突起部は、前記配線パターン部の前記回路基板中央側端部に形成されていることが好ましく、前記突起部は、前記回路基板内のＧＮＤ線と接続され、前記接着補助部が接地されている構成とすることができる。
【００２６】
また、本発明においては、前記配線パターン部は、矩形状の枠内に複数の配線を互いに略平行に並べた形状、又は、矩形状の枠内に格子状の配線を有する形状、又は、矩形状の平面パターンに、円形又は多角形の穴を複数配列した形状からなる構成とすることができる。
【００２７】
また、本発明の液晶表示装置は、上記接続構造により、液晶パネルに接続されるフレキシブル基板と前記回路基板とが接続されているものである。
【００２８】
また、本発明の液晶表示装置の実装方法は、液晶パネルを構成する一方の基板の端子部にフレキシブル基板の一側の端子を接続し、前記フレキシブル基板の他側の端子に、導電接着フィルムを介して回路基板を接続する液晶表示装置の実装方法において、前記回路基板は、前記回路基板の端部近傍の表面保護部材を除去した接続領域に、内部配線が露出した複数の端子の集合からなる端子群が離間して配置され、前記接続領域内の前記端子群の間には、前記回路基板上に接着補助部を配設し、前記接着補助部を、所定の形状の配線パターンを有する配線パターン部と、該配線パターン部の端部に設けられて前記回路基板内の固定電位線と接続される突起部とで構成し、セパレータ上に導電性接着剤を設けた前記導電接着フィルムを、複数の前記端子群及び前記接着補助部上に仮圧接した後、セパレータを引き剥がし、次に、各々の前記端子群に前記フレキシブル基板の他側の端子を本圧接するものである。
【００２９】
また、本発明においては、前記仮圧接を、圧接温度が略４０℃〜１００℃の温度範囲、及び、圧接圧力が略０．２ＭＰａ〜２ＭＰａの圧力範囲で圧接ヘッドを押しつけて行うことが好ましい。
【００３０】
すなわち、本発明は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成されたＴＦＴ基板と対向基板との間隙部に液晶が封入された液晶表示パネルの一方の基板周辺部に設けた端子部にフレキシブル基板の一方の端子を接続し、他方の端子に、異方性導電接着フィルムを介して接続基板を接続するに際し、接続基板の被覆樹脂除去領域の端子群が形成されていない部分に、接続端子と同一材料で形成した所定の形状の接着補助部材を設けることにより、接続基板の凹凸を緩和し、仮圧接における熱や圧力が加わりにくい凹部の異方性導電接着フィルムの剥がれを防止することができる。
【００３１】
また、接着補助部材の配線パターンの形状を格子状にしたり、所定の形状の孔を多数設ける構造とすることにより、異方性導電接着フィルムの密着性を向上させることができ、仮圧接における異方性導電接着フィルムの剥がれに起因する本圧接時の接触不良、接続強度不足を確実に抑制することができる。
【００３２】
更に、接着補助部材に突起部を設け、突起部と接続基板内のＧＮＤ線などの固定電位線とを接続することにより端子群をＧＮＤなどの固定電位で囲むことができ、端子群を外部ノイズから有効に保護し、接続端子の電圧の変動を抑制することができる。また、熱圧接時における圧接ヘッドから接着補助部材を伝わって接続基板内部へ流入する熱の移動を抑制することができる。
【００３３】
また、緩衝材等の消耗品を用いることなく、接続基板の配線パターンを形成する際に、同時に接着補助部材を形成するのみであるため、液晶表示装置の価格を上昇させることなく、接続不良を確実に防止することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明に係る液晶表示装置における接続基板の接続構造は、その好ましい一実施の形態において、液晶パネルを構成する一方の基板の端子部に接続されるフレキシブル基板に、導電性の接着フィルム、例えば、異方性導電接着フィルムを介して接続基板を接続するに際し、接続基板の端部近傍に設けた被覆樹脂除去部の、複数の接続端子からなる端子群の間に、内部配線又は接続端子と同一材料、略等しい高さの接着補助部材を設け、接着補助部材により被覆樹脂除去部の段差を緩和し、異方性導電接着フィルムの仮圧接の際に被覆樹脂除去部全体にわたって異方性導電接着フィルムを均一に固着させて、端子群の間における異方性導電接着フィルムの剥離や破損を防止して接続信頼性を向上させるものである。
【００３５】
【実施例】
上記した本発明の実施の形態についてさらに詳細に説明すべく、本発明の実施例について、図１乃至図６を参照して説明する。図１は、液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図２は、本実施例の特徴部分である接続基板の構造を示す平面図、図３は、そのＡ−Ａ′線における断面図である。又、図４は、接続基板とフレキシブル基板との圧接方法を示す工程断面図であり、図５及び図６は、接続基板の端子群間に形成される接着補助部材の形状のバリエーションを示す平面図である。
【００３６】
まず、図１を参照して液晶表示装置の構成について説明する。一般に、液晶表示装置１は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成されたＴＦＴ基板と対向基板との間隙部に液晶が封入された液晶表示パネル２と、液晶パネルを照明する蛍光ランプ１０、蛍光ランプ１０の光を反射するリフレクター１１、リフレクター１１で反射した光を液晶パネル２に導く導光板９、入射光の偏光状態等を制御する光学シート８、反射シート１２等から構成されるバックライト７と、それらを保持する筐体１３ａ、１３ｂと、液晶パネル２の一方の基板の周辺部に設けられた端子部３に接続されるフレキシブル基板５と、液晶を駆動する駆動回路等が形成される接続基板４とから構成されている。
【００３７】
フレキシブル基板５としては、例えば、ポリイミド樹脂系フィルム上に金属製の導体を配し、液晶表示パネル駆動用のＩＣ６等を搭載したＴＣＰ（tape carrier package）を用いているが、フレキシブル基板５としてはＩＣ６が搭載されていないフレキシブル基板単体もしくはＣＯＦ（chip on film）でもかまわない。
【００３８】
接続基板４上に設けられた接続端子４ｂとフレキシブル基板５上に配された導体との接続は、導電性の接着剤により電気的に接続する。本発明では導電性の接着剤としては、エポキシ系樹脂もしくはアクリル系樹脂等の絶縁性の高い樹脂に導電性粒子を混在させてフィルム状とした異方性導電接着フィルム（以下、ＡＣＦと略す）２０を使用している。ＡＣＦ２０は、接着基板４の接続端子４ｂに予め低温にて加熱圧接することにより仮圧接しておき、その上部にフレキシブル基板５を搭載し、上面により加熱圧接することにより、電気的に接続すると共に接着剤により固定する。
【００３９】
この接続基板４は、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（以下、ガラスエポキシ基材４ａと称す）に、銅薄膜等の配線部が形成され、接続端子４ｂは銅配線に金あるいはニッケル等にてめっきが施されている。接続基板４には、他にコンデンサーやＩＣ、抵抗等の部品が実装されていても良い。また、接続基板４表面は、樹脂系のレジスト等の被覆樹脂によって被覆されているが、接続端子４ｂの接続領域や上述の部品が実装されている個所等は配線部をむきだしとし、被覆樹脂除去部１４が形成されている。
【００４０】
図２及び図３に、本実施例に係る接続基板４の接続領域近傍の拡大図を示す。端子群形成領域１５には、接続されるフレキシブル基板５の端子群とほぼ一対一となるように端子群を配し、フレキシブル基板５が複数個ある場合は、同一直線状に一定の間隔で端子群が配置される。また、被覆樹脂除去部１４の端子群と端子群の間隙、もしくは端子群外側には、所定の形状の接着補助部材１７が配設されている。なお、図２（ｂ）に示すように、端子群形成領域１５にフレキシブル基板５が接続され、接着補助領域１６の接着補助部材１７はフレキシブル基板５との電気的及び機械的接続には関与していない。
【００４１】
上記接着補助部材１７の配線パターンの一例を図５（ａ）に示す。接着補助部材１７は、接続基板４の内部配線又は接続端子４ｂと同一工程にて略同一の高さで形成され、所定の配線パターンを有する配線パターン部１７ｂと接続基板４の中央側に向かって突出する突起部１７ａとを有している。
【００４２】
図５（ａ）は格子状に配線パターンを形成した例であり、配線パターンは接続基板４の内部配線と同様の銅配線のむき出し、あるいは接続端子４ｂと同様な表面処理を施している。また、接着補助部材１７の接続基板４中央側の一端には所定の幅及び長さの突起部１７ａが形成されており、この突起部１７ａは接続基板４に配置された他の配線と結線され、結線された配線は、液晶表示装置１を駆動する回路のＧＮＤ部に結線されている。
【００４３】
次に、図４を参照して、接続基板４とフレキシブル基板５の接続方法について説明する。まず、端子群と接着補助部材１７を設けた接続基板４に、ＡＣＦ２０を仮圧接する。ＡＣＦ２０としては、テープ状で離反性の良いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材（以下、セパレータ１９と称す）上に１０μｍ〜１００μｍ程度の厚さのエポキシ系樹脂中に金属粒子あるいはプラスティック系樹脂を導電性物質でコーティングした導電粒子を混在させたものを塗布し、テープ状としたものを使用する。なお、ＡＣＦ２０自体は、熱可朔性あるいは熱硬化性の樹脂を主剤としているため、一定の熱及び圧力を加えることにより、被着体へ固着されるものである。
【００４４】
仮圧接の方法としては、図４（ａ）に示すように、接続基板４上にほぼ直線状に配された端子群と接着補助部材１７上に、ＡＣＦ２０面が接続端子４ｂ、接着補助部材１７と接触するよう載せる。その後、ＡＣＦ２０自体を接続端子４ｂに貼り付けるために、金属ブロック片を直接あるいは間接的に加熱した圧接ヘッド１８で一定圧力を加えながら押し付ける。この時の圧接条件としては、４０℃〜１００℃程度の温度で０．２ＭＰａ〜２ＭＰａ程度の圧力とすることができ、圧接温度５０℃〜８０℃、圧接圧力０．５Ｍｐａ〜１．５Ｍｐａの範囲がより好ましい。この仮圧接によりＡＣＦ２０と接続端子４ｂとの固着強度がＡＣＦ２０とセパレータ１９との固着強度より強くなる。
【００４５】
その際、従来の接続基板４の構造では、端子群形成領域１５と基材剥きだし領域１６ａとで高さが異なるため、基材剥きだし領域１６ａでのＡＣＦ２０の密着性が悪く、セパレータ１９引き剥がし時にＡＣＦ２０が剥離するという問題が生じたが、本実施例では、端子群間の接着補助領域１６に接続端子４ｂと同一の部材で形成した接着補助部材１７が略等しい高さで配設されているため、各々の領域で高さが等しくなり、圧接ヘッド１８から加えられる温度と圧力は接続端子４ｂと接着補助部材１７にほぼ均一に伝わる。
【００４６】
次に、ＡＣＦ２０自体がほぼ室温程度まで冷却された後、上面のセパレータ１９を引き剥がすと、図４（ｂ）に示すように、接続基板４上にＡＣＦ２０のみが貼り付けられた状態となる。上述の工程をＡＣＦ２０の仮圧接と呼び、ＡＣＦ２０を使用した部品間の接続には必要な工程である。ここで、本実施例では、端子群間に設けた接着補助部材１７に、ＡＣＦ２０が接続端子４ｂと同等又はそれ以上の強度で密着するため、セパレータ１９の引き剥がしによってＡＣＦ２０が接続基板４から剥離するとい問題は生じない。
【００４７】
次に、ＡＣＦ２０が仮圧接された接続基板４の接続端子４ｂ上に、フレキシブル基板５の端子を対向するように搭載する。その後、前述の圧接ヘッド１８と同等な機能を有する圧接ヘッドにて、フレキシブル基板５上面より加熱、加圧し、図４（ｃ）に示すようにフレキシブル基板５と接続基板４とを接続する。この工程を本圧接という。
【００４８】
この本圧接の条件としては、ＡＣＦ２０に１２０℃〜２２０℃程度の温度と２ＭＰａ〜５ＭＰａ程度の圧力を加え、ＡＣＦ２０の主剤であるエポキシ系樹脂を加熱重合し、接続を強固なものとする。そして、接続された液晶表示パネル２とフレキシブル基板５と接続基板４とをバックライト７上に搭載し、筐体１３ａ、１３ｂにて保持固定することにより液晶表示装置１が完成する。
【００４９】
このように端子群間に接着補助部材１７を設けることにより、ＡＣＦ２０の仮圧接時に、圧接ヘッド１８からの加熱、圧力が、接続基板４上のＡＣＦ２０が貼り付けられた全部分に対しほぼ均一に伝わるため、ＡＣＦ２０は接続端子４ｂ、接着補助部材１７にかかわらずほぼ同等な固着強度をもって貼り付けられる。従って、ＡＣＦ２０の仮圧接時の最後に行なわれるセパレータ１９の剥がしも容易となり、ＡＣＦ２０と接続端子４ｂの固着強度の不均一によるＡＣＦ２０の剥れ、ズレ等の貼り付け位置精度の不具合も無くなり、更に、ＡＣＦ２０が剥離した場合に生じる接触不良、接着強度不足を防止することができる。
【００５０】
また、接着補助部材１７には接続基板４の中央部分に向かって突出する突起部１７ａが形成されており、この突出部１７ａは接続基板４内のＧＮＤ線と接続されているため、端子群はＧＮＤによって挟まれた状態となり、外部からのノイズや端子群間の相互作用による信号電圧の変動を抑制することができ、液晶表示装置１の表示の乱れを防止することができる。また、接着補助部材１７は熱伝導性のよい金属により形成されているが、接続基板４中央側との接続は突起部１７ａのみを介して行われるため、圧接ヘッド１８から接続基板４への熱の流入を抑制することができる。
【００５１】
また、上記接着補助部材１７は、接続基板４の内部配線又は接続端子４ｂと同一の工程、例えば、接続基板４上に金属膜を成膜後、選択的エッチングによりパターニングする工程で同一の材料により形成されるため、新たな工程を追加することなく、ＡＣＦ２０の密着強度を高めることができ、従来のように緩衝材を用意する必要がなく、液晶表示装置１の低価格化を図ることができる。
【００５２】
なお、上記実施例では、接着補助部材１７の形状として格子状の配線パターンを形成した構造について記載したが、接着補助部材１７は、ＡＣＦ２０の密着性が接続端子４ｂと同等もしくは接続端子４ｂより高くなるような構造であればよく、例えば、図５（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、接続端子４ｂと同じ方向に配線パターンを互いに略平行に配列する構造としたり、接続端子４ｂに略直交する方向に配線パターンを配列する構造としたり、又は、それらを組み合わせた十字状の配線パターンとしてもよい。この場合、配線パターンの幅や間隔は任意に設定することができるが、端子群の接続端子４ｂ間よりも幅を狭くすることによってＡＣＦ２０の食い込みがよくなり、密着性を向上させることができる。
【００５３】
また、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、六角形等の多角形や円形の穴を配列する構造とすることもでき、配線パターンを複雑な形状とすることによってＡＣＦ２０の食い込みをより確実にすることができる。なお、穴の形状、配列数等を任意に設定できるのは明らかである。
【００５４】
また、突起部１７ａの形状としては、接続配線４内のＧＮＤ線と接続可能な形状であればよく、突起部１７ａの太さ、長さは適宜変更することができ、突起部１７ａの個数も１個に限らず、図６（ｃ）に示すように２個以上の複数とすることもできる。ただし、接着補助部材１７は銅薄膜等の熱良導体で形成されているため、仮圧接及び本圧接の際に圧接ヘッド１８からの熱が突起部１７ａを伝わって接続基板４中央部側に流入するため、熱コンダクタンスが大きくなるように幅は極力狭くすることが好ましく、ＧＮＤ線と接続する必要がない場合には、突起部１７ａを設けずに、接続基板４の内部配線と独立するように接着補助部材１７を形成してもよい。
【００５５】
また、接着補助部材１７の形状は被覆樹脂除去部１４内で同一である必要はなく、端子群間毎で異なる形状としてもよく、端子群間の距離に応じて形状を変えてもよい。例えば、端子群間の距離が広い部分では、密着性がよくなるように配線パターン部１７ｂを複雑な形状とし、端子群間の距離が狭い部分では接続端子４ｂと同一形状として、被覆樹脂除去部１４全体として密着性が均一になるように構成することもできる。
【００５６】
なお、上記実施例では、接着補助部材１７を接続基板４の内部配線又は接続端子４ｂと同一の工程で同一の材料を用いて形成する場合について記載したが、ＡＣＦ２０との密着性が接続端子４ｂと接着補助部材１７とで同等、もしくは接着補助部材１７の方が密着性が高ければよく、銅薄膜上に施すめっきの厚さ等を変えて接続端子４ｂと接着補助部材１７の高さを意図的に変えてもよく、例えば、接着補助部材１７のめっき厚を厚くして接続端子４ｂより高く形成し、密着性を高める構成とすることもできる。
【００５７】
また、上記実施例は液晶表示装置における接続基板４とフレキシブル基板５との接続に関して説明したが、本発明は異方性導電フィルム２０を用いて接続が可能な任意の構成に適用することができ、液晶表示装置以外の装置における基板間の接続においても同様に適用することができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路基板の接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法によれば、下記記載の効果を奏する。
【００５９】
本発明の第１の効果は、ＡＣＦの仮圧接のセパレータ引き剥がし時において、端子群間の基材剥きだし領域におけるＡＣＦの密着性不良に起因する接続基板とフレキシブル基板との接触不良を防止することができるということである。
【００６０】
その理由は、端子群間の基材剥きだし領域に、端子群と略等しい高さの接着補助部材を設け、ＡＣＦを貼り付ける領域全体にわたって高低差をなくし、圧接ヘッドの温度、圧力を均一に加えることができるからである。
【００６１】
また、本発明の第２の効果は、接続端子を外部ノイズから保護し、端子間の相互作用による電圧の変動を抑制することができ、また、圧接ヘッドから接続基板への熱の流入を抑制することができるということである。
【００６２】
その理由は、接着補助部材の接続基板中央部側に突出部を設け、突起部と接続基板内のＧＮＤ線とを接続することにより接着補助部材をＧＮＤ電位とし、端子群をＧＮＤで挟み込む形状とすることができるからである。また、突起部の幅を極力狭くすることにより仮圧接又は本圧接時の圧接ヘッドからの熱の流入を抑制することができるからである。
【００６３】
また、本発明の第３の効果は、工程の追加や新規部材を投入することなく、接続基板とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させることができるということである。
【００６４】
その理由は、接着補助部材は、接続基板の内部配線又は接続端子と同一部材を用いて同一の工程で形成されるため、工程を追加する必要がなく、また、緩衝材等の部材を挿入する必要がないからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る接続基板の構造を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る接続基板の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例に係る接続基板とフレキシブル基板との接続方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の一実施例に係る接続基板に設ける接着補助部材の他の構造を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施例に係る接続基板に設ける接着補助部材の他の構造を示す平面図である。
【図７】従来の接続基板の構造を示す平面図である。
【図８】従来の接続基板の構造を示す断面図である。
【図９】従来の接続基板とフレキシブル基板との接続方法を示す工程断面図である。
【図１０】従来の接続構造における問題点を示す断面図である。
【図１１】従来の接続構造における問題点を示す断面図である。
【符号の説明】
１  液晶表示装置
２  液晶パネル
３  端子部
４  接続基板
４ａ  ガラスエポキシキ剤
４ｂ  接続端子
５  フレキシブル基板
６  ＩＣ
７  バックライト
８  光学シート
９  導光板
１０  蛍光ランプ
１１  リフレクター
１２  反射シート
１３ａ、１３ｂ  筐体
１４  被覆樹脂除去部
１５  端子群形成領域
１６  接着補助領域
１６ａ  基材剥きだし領域
１７  接着補助部材
１７ａ  突起部
１７ｂ  配線パターン部
１８  圧接ヘッド
１９  セパレータ
２０  異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）
２１  剥離部
２２  破損部
２３  接触不良部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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