(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造工程中でウェーハ上に化学物質を噴射する噴射ノズルと、
前記噴射ノズルに接続されるとともに、化学物質を噴射ノズルに供給する誘導パイプと、
半導体製造工程中でウェーハ上への化学物質の噴射が完了した後、前記噴射ノズルに残留している化学物質を除去するために誘導パイプ上に取り付けられた吸入装置と、
前記噴射ノズルから落ちる化学物質を受けて収集する化学物質の収集機、及び、前記収集機を移動させる駆動手段を有する化学物質収集手段と、
を具備し、
前記収集機は、
半導体製造工程中でウェーハ上に噴射ノズルから化学物質の噴射を可能とする非干渉位置と、化学物質の噴射後に前記吸入装置が動作しているにもかかわらず噴射ノズルから落ちてくる化学物質をウェーハと噴射ノズルとの間で収集するように配置される干渉位置との間を移動可能であるとともに、収集された化学物質を視覚で認識可能な材料で構成してなることを特徴とする化学物質噴射装置。
【請求項２】
前記駆動手段は駆動モータであることを特徴とする請求項１に記載の化学物質の収集装置。
【請求項３】
前記化学物質収集手段は、前記化学物質の噴射時には前記収集機を前記噴射化学物質から干渉を受けない位置に移動させるとともに、前記化学物質の噴射後には前記収集機を前記噴射ノズルの下部位置に移動させるように前記回転駆動モータを制御する制御手段を備えることを特徴とする請求項２に記載の化学物質の収集装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の製造工程中で化学物質を収集する化学物質の収集装置（ＣｈｅｍｉＣａｌ  Ｃａｔｃｈｅｒ）に係り、より詳細には、半導体の製造工程中で利用される化学物質、特に半導体の製造に利用される化学物質が利用された後、不必要に半導体の製造物に影響をすることを防止するようにした残留化学物を収集する化学物質の収集装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に半導体の製造は、単結晶製造工程、ウェーハ処理工程、マスク（Ｍａｓｋ）製作工程等からなっており、このような製造工程には多少の化学物質が用いられる。  例えば、拡散、蒸着、エッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程には化学物質の使用が要求され、このような化学物質の利用は通常的に噴射の形態になる。
【０００３】
したがって、前述の工程中で化学物質を噴射して半導体を製造するためには、化学物質の噴射装置が必要になる。このような化学物質の噴射装置の従来形態を図１に概略的に図示する。
【０００４】
図１を参照すると、従来の化学物質の噴射装置は、最終的に半導体ウェーハ（Ｗａｆｅｒ）１のような半導体の製造物に化学物質を噴射する噴射ノズル（Ｎｏｚｚｌｅ）３と、噴射ノズル３まで所定の化学物質を誘導する誘導パイプ５と、化学物質の噴射後噴射ノズル３に残留してウェーハ１のような半導体の製造物に悪影響を与える化学物質を吸収して処理する吸収装置７（またはシュックーバック装置（ＳｕｃｋーＢａｃｋ  Ｓｙｓｔｅｍ）を包含してなる。ここで、前記吸収装置７は、主に空気の圧力を利用して所定の化学物質を吸収できるようになっており、吸収装置７により吸収される化学物質と噴射される化学物質は同一なものであるが、噴射ノズル３等に残留してウェーハのような半導体の製造物に致命的な悪影響を与える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述のような従来の化学物質の噴射装置の吸収装置を利用しても、化学物質の噴射後の噴射ノズル３等に残留する化学物質を充分に吸収できない場合があって、不良ウェーハが製造される等、半導体の製造物の歩留を低下させる問題点があった。即ち、吸収装置７の吸入圧力が低下されるか、粘度が低い化学物質の場合には吸収装置７が正常に機能を発揮できないようになって、噴射ノズル３に残溜されていた化学物質がウェーハ１に落ちてウェーハの再作業（Ｒｅｗｏｒｋ）またはウェーハの廃棄処分（Ｒｅｊｅｃｔ）に直結してウェーハが使用できないようになる。したがって、前記のような理由により生産損失が招来されるか、不良ウェーハが出庫されて生産性が減少する問題点があった。
【０００６】
したがって、本発明は前述のような問題点を解決するため案出されたもので、化学物質による半導体の製造物の損傷を効果的に減少させることができる化学物質の収集装置を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明の他の目的は、従来の化学物質の吸収装置の不良可否をチェックできる化学物質の収集装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明による化学物質の収集装置は、半導体の製造工程中で化学物質を噴射する化学物質の噴射装置に設置され不要な化学物質を収集する化学物質の収集装置において、
前記噴射装置の誘導パイプ（Ｐｉｐｅ）上に配置され空気圧力により化学物質を吸入する化学物質の吸入手段と、前記噴射装置の噴射ノズルと関連配置され前記噴射ノズルから落ちる化学物質を収集する化学物質の収集手段とを具備してなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の化学物質の収集装置において、前記化学物質の収集手段は、前記噴射ノズルから落ちる化学物質を受けて収集する化学物質の収集機と、前記収集機を移動させる駆動手段とを具備することが好ましく、ここで前記収集機は収集された化学物質を視覚的に認識できる材質にして前記吸入手段の正常動作可否等を附加的に確認できる。
【００１０】
また、本発明化学物質の収集装置は、前記噴射装置と前記化学物質の収集手段とを関連させこれらを制御する制御手段を包含することが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面によって本発明による化学物質の収集装置の好ましい実施例を詳細に説明する。ここで、従来の技術と同一な構成及び作用をする構成部材については同一な部材番号を使用する。
【００１２】
本発明化学物質の収集装置は、半導体の製造工程時、化学物質の噴射装置により、化学物質が噴射された後、ノズル等に残留する化学物質を半導体の製造物に影響しないように効果的に収集する装置に係り、前記噴射装置の誘導パイプ５上に配置され空気圧力により化学物質を吸入する化学物質の吸入装置７と、前記噴射装置の噴射ノズル３と関連配置され噴射ノズル３から落ちる化学物質を収集する化学物質の収集装置１００とを包含する。ここで、前記化学物質の収集装置１００は、噴射ノズル３から落ちる化学物質を受けて収集する化学物質の収集機１０と、収集機１０と接続されこれを移動させる駆動モータ２０と、駆動モータ２０を前記噴射装置及び吸入装置と関連させて制御する制御部３０とを具備し、前記収集機１０は収集された化学物質を視覚的に認識できる材質にして吸入装置７の正常動作可否等を附加的に確認できるようになっている。制御部３０と駆動モータ２０は、電源線、信号線で構成された電線２２で連結されており、所定のダクト（Ｄｕｃｔ）部材２６は駆動モータ２０と電線２２を保護する。ダクト２６と駆動モータ２０間には、モータ固定部材２４が具備され駆動モータ２０を実質的に固定させる。
【００１３】
前記のように構成された本発明による化学物質の収集装置の作用及び動作を図２及び図３を参照して説明する。
【００１４】
まず、ウェーハ１のような半導体の製造物に化学物質を噴射する場合、収集機１０は、制御部３０の制御による駆動モータ２０の回転によって、図３の点線に図示された“Ｂ”の位置に移動される。ここで、点線で図示された収集機１０の“Ｂ”位置は、化学物質の噴射に影響しない位置であり、実線で図示された収集機１０の“Ａ”位置は化学物質噴射後噴射ノズル３に残留している化学物質が落ちることを受けて収集できる噴射ノズル３の下部の位置である。
【００１５】
したがって、制御部３０は、噴射ノズル３により化学物質が噴射された後収集機１０が常に噴射ノズル３の下部に位置するように駆動モータ２０を制御する。このように化学物質の噴射後収集機１０を噴射ノズル３の下部に位置させると、噴射ノズル３に残留する化学物質が落ちることを受けられてノズルに残留する化学物質による半導体の製造物の不良が防止できるようになる。
【００１６】
また吸入装置７が１００％正常に動作するようになると、噴射ノズル３には残留化学物質が残らないようになり、吸入装置７に異状が発生して正常に動作しななると、噴射ノズル３に残留化学物質が残るようになってこの残留化学物質が収集機１０に落ちて集まるため、収集機１０の材質を、噴射される化学物質を視覚的に確認できるものとすると、目で空気圧力により作動する吸入装置７の正常動作可否を確認できるし、この場合、収集機１０は、吸入装置７の正常動作可否を感知する所定のセンサの役割もするようになる。
【００１７】
【発明の効果】
上述のように本発明による化学物質の収集装置は、化学物質の噴射後残留する化学物質を効果的に収集できるから、残留化学物質による半導体の製造物の不良を減少できる。
【００１８】
また、本発明は収集機の材質を多様にすることにより化学物質の吸入装置の正常動作の可否を確認できるセンサとしての役割もできるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図ｌ】  従来の半導体の製造装置に設置され化学物質を吸入する化学物質の吸入装置を概略的に示す構成図である。
【図２】  本発明による化学物質の収集装置を示す構成図である。
【図３】  本発明による化学物質の収集装置の収集機の位置を示す形態図である。
【符号の説明】
１  ウェーハ
３  噴射ノズル
５  誘導パイプ
７  吸入装置
１０  収集機
２０  駆動モータ
２２  電線
２４  固定部材
２６  ダクト部材
３０  制御部
１００  収集装置
【図１】
0004024889.tif 000002
【図２】
0004024889.tif 000003
【図３】
0004024889.tif 000004