(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜磁気素子を形成した基板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、前記基板内識別マークは、基板内の座標位置を規定するものであり、前記スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下であり、
前記薄膜磁気素子は前記スライダーの幅方向の中央に配置され、前記基板内識別マークは、基板内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、該区分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとを備え、
前記薄膜磁気素子の両側に、前記行方向位置を示す識別マークと、前記列方向位置を示す識別マークとが分割して配置されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】
薄膜磁気素子を形成した基板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、前記基板内識別マークは、基板内の座標位置を規定するものであり、前記スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下であり、
前記薄膜磁気素子は前記スライダーの幅方向の中央に配置され、前記基板内識別マークは、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し該ブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内において各スライダーを単位として区分し該スライダーのブロック内での位置を示す識別マークとを備え、
前記薄膜磁気素子の両側に、前記ブロックの基板内での位置を示す識別マークと、前記スライダーのブロック内での位置を示す識別マークとが分割して配置されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項３】
薄膜磁気素子を形成した基板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、前記基板内識別マークは、基板内の座標位置を規定するものであり、前記スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下であり、
前記薄膜磁気素子は前記スライダーの幅方向の中央に配置され、前記基板内識別マークは、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し該ブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、該区分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとを備え、
前記薄膜磁気素子の両側に、前記ブロックの基板内での位置を示す識別マーク、前記行方向位置を示す識別マーク、及び、前記列方向位置を示す識別マークのいずれか一つの識別マークと、残り２つの識別マークとが分割して配置されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項４】
前記行方向及び列方向はスライダーを基板から切り出す切り出し方向であることを特徴とする請求項１，又は３記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項５】
前記ブロックは、薄膜磁気素子を形成するための一フォトレジストパターンの基板上の領域と対応することを特徴とする請求項２，又は３記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項６】
基板内識別マークは、薄膜磁気素子形成用のフォトレジストパターンの基板上の位置を定める位置決め用ターゲットと同一のマスクを用いて、基板上に１回の露光で同時に形成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項７】
薄膜磁気素子が形成される側と反対側の基板上にレーザーで刻印した基板間識別マークを備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項８】
前記基板間識別マークは、薄膜磁気素子が形成された基板を所定厚さに形成して得られる加工面上にレーザー刻印することを特徴とする請求項７記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項９】
基板間識別マークが形成される領域は、スライダーの空気流入側面の各辺の９０％以下であることを特徴とする請求項７，又は８記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項１０】
基板内識別マークの一つの記号は、縦横それぞれ５μｍ〜５０μｍの大きさであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッドに関し、基板上に一括形成し加工して得られる多数の薄膜磁気ヘッドの識別に適した薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄膜磁気ヘッドは、一般に、フォトリソグラフ技術や薄膜形成技術等を利用して基板（ウェハ）上に多数の薄膜磁気素子を一括形成し、該基板を薄膜磁気素子毎に切断し、スライダ形状に機械加工することによって形成する。薄膜磁気ヘッドの生産では、複数枚の基板からなるロットを単位としたり、基板を単位として処理を行う。そのため、各ロット間や各基板間及び基板内において、寸法や電気的特性に差が生じ、薄膜磁気ヘッドに不良が発生する要因となる場合がある。
【０００３】
そのため、工程管理や不良発生防止のために、各薄膜磁気ヘッド毎に薄膜磁気ヘッドを識別する記号を付しておくことが必要である。このような薄膜磁気ヘッドを識別する記号として、ロットを識別する識別記号、ロット内の基板を識別する識別記号、基板内の薄膜磁気ヘッドを識別する記号がある。
従来より薄膜磁気ヘッドに識別記号を形成する技術が提案されている。図１２は薄膜磁気ヘッドに識別記号を付する従来技術を説明するための概略図である。
図１２（ａ）は、スライダー１０２の空気流出側１０４に識別マーク１１１を形成するものである。空気流出側１０４に識別マークを形成する技術として例えば特開昭６２−２０１１６号公報、特開平４−３５６７１７号公報、特開平７−１２１８３３号公報、特開平９−５０６００６号公報があり、フォトリソグラフ技術やレーザーを用いて、基板内の薄膜磁気ヘッドの位置を識別する数字やバーコードを付している。
【０００４】
図１２（ｂ）は、スライダー１０２の空気流入側１０３に識別マーク１１３を形成するものである。空気流入側１０３に識別マークを形成する技術として例えば特開平４−１０２２１４号公報があり、フォトリソグラフ技術やレーザーを用いて、基板内の薄膜磁気ヘッドの位置や基板自体を識別する記号を付している。
【０００５】
また、図１２（ｃ）は、スライダー１０２の浮上面に形成された凹部１１２に識別マーク１１２を刻印するものである。浮上面の凹部に識別マークを形成する技術として例えば特開平９−８１９２２号公報がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
薄膜磁気ヘッドは、シーク速度の高速化や周波数の高周波化に対応するために、より一層の小型化が求められている。例えば、１００％（ミニ）と呼ばれるスライダーのサイズは、図１２中のＬが４．３４ｍｍ，Ｗが３．２０ｍｍ，Ｔが０．８５ｍｍであるのに対して、５０％（ナノ）と呼ばれるスライダーのサイズは、Ｌが２．０ｍｍ，Ｗが１．６０ｍｍ，Ｔが０．４３ｍｍに、３０％（ピコ）と呼ばれるスライダーのサイズは、Ｌが１．２５ｍｍ，Ｗが１．００ｍｍ，Ｔが０．３０ｍｍに小型化されている。
【０００７】
また、薄膜磁気ヘッドに形成される薄膜磁気素子については、ＴＦＩ、ＭＲ（磁気抵抗素子）、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果素子）、ＴＭＲ（トンネル磁気抵抗素子）等のように高性能な構成となるに従い、素子と外部端子とを電気的に接続するパットの個数が増加している。
【０００８】
図１３は、薄膜磁気素子のパッド数を説明するための図である。図１３（ａ）は、書込みと読み出しを一つの素子で行うＴＦＩの場合を示している。この場合には、書込み用のパッドと読み出し用のパッドは共通のパッド１０７を用いるため、パッド数は２である。これに対して、図１３（ｂ）〜（ｄ）は、書込みと読み出しを別の素子で行う場合を示しており、図１３（ｂ）のＭＲ，ＧＭＲの薄膜磁気素子を用いる場合には、書込み用と読み出し用にそれぞれ２個ずつのパッドを要するため合計４個のパッドが必要であり、また、図１３（ｃ），（ｄ）のＴＭＲの薄膜磁気素子を用いる場合には、書込み用に２個のパッドを要すると共に読み出し用に２個あるいは４個のパッドを要するため、合計６個あるいは４個のパッドが必要となる。
【０００９】
前記したように、薄膜磁気ヘッドは基板に多数の薄膜磁気素子を同時に多数個形成するため、基板上の位置、及びどの基板であるかを識別することは、性能の改善や不良対策や装置の状態チェック等において重要であるが、薄膜磁気ヘッドの小型化やパッド数の増加によって付与する面積が減少し、識別マークを付すことが困難となっている。
【００１０】
例えば、直径が６インチの基板（ウェハ）に、５０％（ナノ）サイズの場合には７０００〜９０００個のスライダーが形成され、３０％（あるいは３５％）（ピコ）サイズの場合には１５０００〜２００００個のスライダーが形成される。これらのスライダーの基板内での位置を識別するには５桁から６桁が必要であり、また、基板を識別するために５桁から７桁が必要であるため、合計１０桁から１３桁を要することになる。
【００１１】
小型化やパッド数の増加によって付与可能な部分の面積が減少しているため、前記した従来の薄膜磁気ヘッドではスライダーのサイズが小さくなると識別マークの記号サイズを小さくせざるを得なくなり、目視による判読が困難となるという問題がある。特に、１０桁以上の一連の大きな桁数の識別マークを一個所にまとめてスライダーに付与するのは困難である。また、たとえ付与できた場合であっても記号のサイズが小さくなるため、バーコードによる刻印と同様に読み取り専用の装置が必要となるという問題がある。
【００１２】
また、多くの識別マークを付与するために、例えば前記した特開平９−５０６００６号公報に示される薄膜磁気ヘッドには、保護膜上に識別記号を設けることによって付与面積を拡大する技術が示され、前記した特開平９−８１９２２号公報には、浮上面の凹部に刻印を行うことによって付与面積を拡大する技術が示されている。
【００１３】
しかしながら、保護膜上に識別記号を設ける場合には、保護膜が形成されるまでの途中の段階において、また、浮上面の凹部に識別記号を設ける場合には、基板からスライダーを切断し分離する加工を行なうまでの段階において、薄膜磁気ヘッドを識別することができず、この段階での工程管理や不良発生防止を行うことができないという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決して、より小型化されたスライダーであっても、目視可能な識別マークを付加することができる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とし、また、薄膜磁気ヘッドの形成の初期段階から工程管理や不良発生防止を行うことができる識別マークを付加することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、各スライダーを識別するための識別マークの配置位置を配慮することによって、小型化されたスライダーに対して目視可能な識別マークの付加を可能とし、また、薄膜磁気ヘッドを形成する初期の段階から識別マークを形成することによって、薄膜磁気ヘッドの工程管理や不良発生防止を初期段階から可能とするものである。
【００１６】
本発明は、識別マークの配置位置においてスライダーを特定する一連の連続する記号を分割し、それぞれを異なる位置に配置するものである。この分割配置によって、スライダーの小型化によりスライダー上に識別マークを一括して設ける余裕がない場合であっても、各記号を目視可能な程度まで大きくすることができる。
【００２２】
本形態は、薄膜磁気素子を形成した基板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、前記基板内識別マークは、基板内の座標位置を規定するものであり、前記スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下であり、
前記薄膜磁気素子は前記スライダーの幅方向の中央に配置され、前記薄膜磁気素子の両側に、前記基板内識別マークが、複数種の識別マークに分割して配置されている。
【００２３】
本形態によれば、スライダーの基板内における位置を特定する基板内識別マークを複数種の識別マークに分割し、分割した識別マークをスライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上の異なる位置に配置する。この分割配置によって、各識別マークの記号の大きさを目視可能な大きさとすることができる。本形態において、複数種の識別マークは異なる態様で構成することができる。
【００２４】
複数種の識別マークの第１の態様は、基板内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、この区分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとによるものである。各識別マークは行方向と列方向の格子状配列の位置を特定し、これによって該位置にあるスライダーを特定する。行方向位置を示す識別マークと列方向位置を示す識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位置に配置される。
【００２５】
複数種の識別マークの第２の態様は、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内において各スライダーを単位として区分し、区分したスライダーのブロック内での位置を示す識別マークとによるものである。ブロックを特定する識別マークと、ブロック内での位置を特定する識別マークとによって、スライダーの位置を特定する。ブロックを特定する識別マークとブロック内の位置を特定する識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位置に配置される。
【００２６】
複数種の識別マークの第３の態様は、第１の態様と第２の態様とを組み合わせた態様であって、スライダーを特定する一連の識別マークを３分割するものである。第２の態様と同様にブロックを特定する識別マークとブロック内の位置を特定する識別マークとに分割し、ブロック内の位置を特定する識別マークを第１の態様と同様に各スライダーを単位とする行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークに分割するものである。ブロックを特定する識別マークとブロック内の位置を特定する行方向位置の識別マーク及び列方向位置の識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位置に配置される。
【００２７】
また、第１，３の態様において、行方向及び列方向はスライダーを基板から切り出す切り出し方向とする。これによって、切り出し工程中に切り出される連結状態のスライダーは、同一の行方向位置を示す識別マークあるいは同一の列方向位置を示す識別マークを備えているため、同一の識別マークによって工程管理を容易とすることができる。
【００２８】
また、第２，３の態様において、ブロックは、薄膜磁気素子を形成するための一フォトレジストパターンの基板上の領域と対応する。これによって、フォトレジストパターンをステッパーによって移動させながら薄膜磁気素子を形成する工程において、各ステッパーの位置とブロックとの対応関係を求めることができるため、ブロックの識別マークによって工程管理を容易とすることができる。
【００２９】
本形態において、基板内識別マークを、薄膜磁気素子形成用のフォトレジストパターンの基板上の位置を定める位置決め用ターゲットと同一のマスクを用いて、基板上に１回の露光で同時に形成する。これによって、基板内識別マークの形成を位置決め用ターゲットの形成に組み込むことができ、工程を増やすことなく基板内識別マークを基板上に設けることができる。また、位置決め用ターゲットの形成は、スライダーの初期段階で行なう工程であるため、基板内識別マークを初期段階で設けることができる。
【００３０】
本発明において、識別マーク及びスライダーの大きさは、以下とすることができる。基板内識別マークの一つの記号は、縦横それぞれ５μｍ〜５０μｍの大きさとし、目視が可能な大きさとすることができる。
【００３１】
また、基板内識別マークをスライダーの空気流入側に形成することによって、基板内識別マークの配置や記号の大きさを薄膜磁気素子やパッドの配置に影響されることなく定めることができるが、基板間識別マークが形成される領域はスライダーの強度から定める。本発明では、基板内識別マークの領域をスライダーの空気流入側面の各辺の９０％以下とすることによって、機械加工時にチッピングによる欠損を防止することができる。特に、レーザー刻印による場合には、刻印処理によってスライダーの面に凹みが生じて強度が低下するが、基板内識別マークの領域の上限を９０％とすることによって、欠損を防止することができる。
【００３２】
また、スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下とすることができる。なお、スライダーの薄膜磁気素子が形成される面の長辺を幅とし、短辺を高さとし、これらの辺と直交する辺を長さとするとき、各幅、高さ、及び長さは、１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下とすることができ、小型化された薄膜磁気ヘッドに目視可能な識別マークを付与することができる。
【００３３】
また、本形態において、基板間識別マークは、薄膜磁気素子が形成された基板を所定厚さに形成して得られる加工面上にレーザー刻印する ことによって形成することができる。レーザー刻印を基板間識別マークに適用することによって、識別マークの全記号をレーザー刻印とする場合と比較して、工程時間を短縮することができる。また、スライダーの形成工程の途中段階において基板間識別マークを形成する場合には、以後に不良が発生した場合には基板の再生ができないが、スライダー形成の最後の段階で基板間識別マークを形成することによって、基板の再生を容易とすることができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を参照しながら詳細に説明する。
図１，２は本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するための斜視図及び正面図である。なお、図１は薄膜磁気ヘッドのスライダー部分を主に示し、図２はスライダーの薄膜磁気素子が形成される面（空気流出側）を示している。
【００３５】
図１（ａ），（ｂ）において、薄膜磁気ヘッド１は、スライダー２と、空気流出側面４の薄膜磁気素子６と、該薄膜磁気素子６と外部との電気的接続を行うパッド７とを備え、スライダー２の薄膜磁気素子６が形成される面４の長辺を幅Ｗとし、短辺を高さＴとし、これらの辺と直交する辺を長さＬとする。また、スライダー２の空気流入側面３と空気流出側面４との間の側面において、浮上面を構成する凹部５を備える。
【００３６】
本発明の薄膜磁気ヘッド１は、各スライダー２を特定するための識別マークとして第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを備える。第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２は、基板内におけるスライダーに位置を特定する一連の記号を分割したものであり、空気流出側４において位置を異ならせて配置する。第１の基板内識別マーク１１及び第２の基板内識別マーク１２の配置位置は、空気流出側面４において薄膜磁気素子６やパッド７等と重ならない位置であれば任意とすることができ、第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを分割して異なる位置に配置することによって、各識別マークの記号を大きくすることができる。
【００３７】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド１は、各スライダー２の元の基板を特定するための識別マークとして基板間識別マーク１３を備える。基板間識別マーク１３はスライダー２の空気流入側面３に形成される。通常、空気流入側面３には薄膜磁気素子やパッド等は形成されていないため、基板間識別マーク１３は分割することなく空気流入側面３の任意の位置に設けることができる。
【００３８】
図１（ａ）は、薄膜磁気素子６をはさんで両側に第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを配置した構成例（本形態）を示し、図１（ｂ）は、薄膜磁気素子６に対して一方の側において、高さＴの方向に２段に分割して第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを配置した構成例（参考形態）を示している。
【００３９】
また、図２（ａ），（ｂ）の平面図（図２（ａ）は本形態、図２（ｂ）は参考形態）は、図１（ａ），（ｂ）の構成例を空気流出側面４からみた図である。第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２は、空気流出側面４において薄膜磁気素子６やパッド７ａ〜７ｄと重ならない位置の分離して配置される。
【００４０】
また、図２（ｃ）の平面図（参考形態）に示す例では、第２の基板内識別マーク１２を空気流出側面４の端部に配置する例を示している。図において、各基板内識別マーク１１，１２を形成す る領域の大きさは、スライダー２の空気流出側面４の幅Ｗに対して０．９Ｗ以下、高さＴに対して０．９Ｔ以下とする。また、基板内識別マークの各記号の大きさは、図２（ｄ）に示すように、幅及び高さ共に５〜５０μｍとする。
【００４１】
次に、本発明の薄膜磁気ヘッドにおいて、識別マークを形成する手順について図３から図１１を用いて説明する。なお、図３は識別マークの形成手順のフローチャートであり、図４，５は該手順における基板の断面図であり、図６は形成されたスライダーの斜視図であり、図７から図９は基板内識別マークを形成する手順を説明するための図であり、図１０から図１１は薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するための図である。
【００４２】
なお、図３のフローチャートの対応するステップ部分には、図４，５に付された（ａ）から（ｉ）の符号を合わせて示している。
はじめに、基板２０（図４（ａ））の空気流出側に、基板内識別マーク１１，１２をステッパー用のターゲット３１と共にフォトリソグラフによって形成する（図４（ｂ）では、基板内識別マークは１１ａ，１２ａ，１１ｂを示している）。
【００４３】
基板内識別マーク１１，１２を基板内識別マーク２０上に形成するには、図７に示ように、フォトマスク３０をコンタクト露光機（図示していない）等の１：１露光装置を用いて、フォトマスク３０に形成されているマークを基板２０上を露光して、フォトレジストパターン２１を形成する。
【００４４】
フォトマスク３０には、薄膜磁気素子等を形成する際のマスクパターンの位置合わせに用いるターゲットパターン３１と、スライダーの基板２０内における位置を特定するための基板内識別マーク１１，１２を形成するためのパターン３２が形成されている。この工程では、例えばＣｒをスパッタリングで形成した後に、フォトマスク３０を用いてフォトリソグラフによって基板２０上にフォトレジストパターン２１を形成し、このフォトレジストパターン２１を用いてエッチングやミリングやめっき等によって基板内識別マーク１１，１２及びターゲット１０を形成する
図８は基板内識別マークの一構成例を示している。図８（ａ）に示す基板内識別マークの全体図では、基板内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、この区分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとによって基板内識別マークを構成するものであり、図８（ａ）では基板２０を縦方向に００１行からｍｐ行に区分し、横方向に００１列からｎｑ列に区分している。この行番号と列番号の組み合わせによって、スライダーの位置を特定することができる。例えば、図８（ａ）中の左上方のスライダーの位置は行番号００１，列番号００１で特定することができ、また、右下方のスライダーの位置は、行番号ｍｐ，列番号ｎｑで特定することができる。
【００４５】
また、図８（ａ）において、斜線を付した領域４１は、薄膜磁気素子等を形成する際のマスクパターンの一ステッパーの処理状態を示しており、一ステッパー毎に例えば縦方向にｐ行分、横方向にｑ列分のスライダー部分のパターンを形成する。
【００４６】
図８（ｂ）は、一ステッパーで処理される領域４１を示しており、縦方向に００１行からｐ行に区分し、横方向に００１列からｑ列に区分し、行番号と列番号の組み合わせによってスライダーの位置を特定している。
【００４７】
また、図９は基板内識別マークの他の構成例を示している。図９（ａ）に示す基板内識別マークの全体図では、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内において各スライダーを単位として区分し、区分したスライダーのブロック内での位置を示す識別マークとによって基板内識別マークを構成するものである。
【００４８】
図９（ａ）では、基板２０を、一ステッパーで処理される領域４１を単位としてブロックＡ，Ｂ，・・・，Ｒを形成し、ブロック内をスライダーを単位として分割している。分割した各小領域４２には、ブロックを特定するＡ，Ｂ，・・・，Ｒ等の記号と、ブロック内のスライダーの位置を特定する記号００１〜記号＊＊＊を付している。
【００４９】
このブロック記号とブロック内の記号の組み合わせによって、スライダーの位置を特定することができる。例えば、図９（ａ）中の左上方のスライダーの位置はブロックＡ，記号００１で特定することができ、また、右下方のスライダーの位置は、ブロックＲ，記号＊＊＊で特定することができる。
【００５０】
また、図９（ｂ）に示す例では、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別マークを縦方向に００１行からｐ行に区分し、横方向に００１列からｑ列に区分し、行番号と列番号の組み合わせによって、ブロック内のスライダーの位置を特定している。
【００５１】
図９（ｂ）はブロックＡの場合を示しており、ブロック内において分割した各小領域４２は、ブロックを特定するＡ，Ｂ，・・・，Ｒ等の記号と、ブロック内のスライダーの位置を特定する行番号００１〜ｐ，及び列番号００１〜ｑで特定する。
【００５２】
この基板内識別マークの形成工程では、通常、薄膜磁気素子等を形成する際に、マスクパターンの位置合わせに用いるターゲットパターンを形成する工程と同時に行うため、基板内識別マークを形成するための工程を格別増やすことなく行うことができる（ステップＳ１）。
【００５３】
ターゲット１０と基板内識別マーク１１，１２を形成した後、図４（ｃ）に示すように、基板内識別マーク０上に再生部を作製する。再生部は、例えば下部シールド６１，再生ヘッド６２，上部シールド６３等で構成することができる（ステップＳ２）。再生部を作製した後、記録部を作製する。記録部は、図４（ｄ）に示すように、下部磁極の上にギャップ層６４及び上部磁極６５を形成して作製することができる。なお、下部磁極は再生部の上部シールド６３を兼用することができる（ステップＳ３）。
【００５４】
図１０，１１を用いて、ステップＳ２，３の再生部及び記録部の薄膜磁気素子６の作製を説明する。薄膜磁気素子６は、ステッパー用フォトマスク３２に各素子パターン３３（図１０（ｂ））を形成しておき、このステッパー用フォトマスク３２を、光学系３４で縮小して基板２０上に露光する。この露光において、各素子パターン３３はターゲット１０による位置合わせによって、ステップＳ１で形成しておいた領域４１（図１０（ｃ））に行う。これによって、図１０（ｃ）に示す領域４２内に、図１０（ｄ）に示すように薄膜磁気素子（例えば下部シールド６１）を位置合わせして形成することができる。図１０（ｅ）は、この段階の断面状態を示している。
【００５５】
上記した工程を、ステッパー用フォトマスク３２を順にずらしながら繰り返す。図１１はこのステッパー処理を示している。ステップＳ１で形成しておいた基板内識別マークに対して、ステッパー用フォトマスク３２を順にずらし、領域４１内のスライダーの各領域４２内の所定位置に薄膜磁気素子６を形成する。これによって、基板２０内の位置を特定する基板内識別マークが形成された状態でスライダーが形成される。
【００５６】
再生部及び記録部によって薄膜磁気素子部６を作製した後、図４（ｅ）に示すように、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の非磁性材を被覆してオーバーコート層８を形成する。このとき、再生部及び記録部と電気的に接続した電極層９を形成しておく（ステップＳ４）。オーバーコート層８の上面を研削して平坦にした後、図４（ｆ）に示すように、電極層９と電気的に接続するパッド７を形成する（ステップＳ５）。
【００５７】
パッド７を形成した後、図４（ｆ），（ｇ）に示すように、基板２０の空気流入側を研削し、基板２０の厚さをＬ０からスライダーの長さＬとする。この工程までの段階で、基板２０の厚さをＬ０とすることによって、基板２０のそりの発生を防止することができる（ステップＳ６）。
【００５８】
スライダー長Ｌに形成した後、図４（ｈ）に示すように、基板２０の空気流入側に基板間識別マーク１３をレーザーによって刻印する（ステップＳ７）。
【００５９】
この後、基板２０を切断してスライダーに加工する。図５（ｉ）はスライダーに加工した状態の断面を示し、図は斜視図を示している。基板内識別マーク１１，１２は、透明なアルミナを透してオーバーコート層８の上面から見通し（図中の破線で示す１１Ａ，１２Ａ）、スライダーの基板内の位置を目視で確認し特定することができる。また、基板間識別マーク１３はスライダー２の空気流入側に刻印されており、スライダーが含まれていた基板を確認し特定することができる（ステップＳ８）。
【００６０】
本発明の磁気ヘッドの実施形態によれば、以下の（ａ）〜（ｅ）の各効果を奏することができる。
（ａ）スライダーの小型化によって、例えば３５％と呼ばれるスライダーのサイズに対応する長さＬが１．２５ｍｍ，幅Ｗが１．００ｍｍ，高さＴが０．３０ｍｍよりも小さいサイズであっても、各スライダーを個別に識別することができる。
【００６１】
（ｂ）基板内識別マークは、ターゲットパターンと共に一つのフォトレジストパターンで形成することができ、異なる基板に対して共通して使用することができる。また、ターゲットパターンの工程と同時に行うことができるため、工程が増加しない。
【００６２】
（ｃ）早い段階で基板内識別マークを形成するため、スライダーを形成する途中工程の不良素子等の識別が可能となる。
（ｄ）処理時間を要するレーザーで行う刻印の記号の個数を減少させることができるため、処理時間を短縮することができる。
（ｅ）レーザー刻印を最終工程とすることによって、基板の再生が可能である。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、より小型化されたスライダーであっても、目視可能な識別マークを付加することができる。また、薄膜磁気ヘッドの形成の初期段階から工程管理や不良発生防止を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するための正面図である。
【図３】本発明の識別マークの形成手順を説明するフローチャートでる。
【図４】本発明の識別マークの形成手順を説明するための基板の断面図である。
【図５】本発明の識別マークの形成手順を説明するための基板の断面図である
【図６】本発明の薄膜磁気ヘッドのスライダーの斜視図である。
【図７】基板内識別マークを形成する手順を説明するための図である。
【図８】基板内識別マークを形成する手順を説明するための図である。
【図９】基板内識別マークを形成する手順を説明するための図である。
【図１０】薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するための図である。
【図１１】薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するための図である。
【図１２】薄膜磁気ヘッドに識別記号を付する従来技術を説明するための概略図である。
【図１３】薄膜磁気素子のパッド数を説明するための図である。
【符号の説明】
１  薄膜磁気ヘッド
２  スライダー
３  空気流入側面
４  空気流出側面
５  凹部
６  薄膜磁気素子
７  パッド
８  オーバオコート層
９  電極層
１０  ターゲット
１１，１２  基板内識別マーク
１３  基板間識別マーク
２０  基板
２１  フォトレジストパターン
３０，３２  フォトマスク
３１  ターゲットパターン
３３  パターン
３４  光学系
４１，４２  領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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