(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と，
圧電基板上に形成された櫛形電極を有し，前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記基板にフリップ実装された弾性表面波素子と，
前記弾性表面波素子のバンプ周辺に形成された第１の樹脂層と，
前記第１の樹脂層と少なくとも前記弾性表面波素子の側面を覆う第２の樹脂層を有し，
前記第１の樹脂層は前記第２の樹脂層より粘度の大きい樹脂材料で形成され，且つ前記弾性表面波素子の側面側に対応する，前記バンプの側面と接触し，
前記基板，前記弾性表面波素子，前記バンプ及び，前記第１の樹脂層で囲われた空隙を有し，更に
前記第１の樹脂層を形成する樹脂材料は，粘度が１００〜４００Ｐａ・ｓ（温度２５℃），チクソ指数１．０〜３．５（温度２５℃）の物性を有する熱硬化性樹脂である
ことを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
圧電基板上に形成された櫛形電極を有する複数の弾性表面波素子を用意し，
１つの基板上に，前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記複数の弾性表面波素子をフリップ実装し，
前記複数の弾性表面波素子のそれぞれの側面側に対応する，前記バンプの側面に接するように第１の樹脂層の樹脂材料を塗布し，硬化して前記第１の樹脂層を形成し，
前記第１の樹脂層及び少なくとも複数の弾性表面波素子のそれぞれの側面を覆うように，前記第１の樹脂層の粘度より小さい粘度の樹脂材料で第２の樹脂層を形成し，
前記第１の樹脂層の形成は，粘度が１００〜４００Ｐａ・ｓ（温度２５℃），チクソ指数１．０〜３．５（温度２５℃）の物性を有する熱硬化性樹脂を材料とする
ことを特徴とする弾性表面波素子の実装方法。
【請求項３】
圧電基板上に形成された櫛形電極を有する複数の弾性表面波素子を用意し，
前記複数の弾性表面波素子がフリップ実装される領域の各々の４辺に樹脂抜き穴を有する１つの基板を用意し，
前記１つの基板上に，前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記複数の弾性表面波素子をフリップ実装し，
前記複数の弾性表面波素子のそれぞれの側面側に対応する，前記バンプの側面に接するように第１の樹脂層を形成する樹脂材料を塗布し，
前記基板の前記弾性表面波素子が実装された面と反対の面から，前記樹脂抜き穴に流れた第１の樹脂の樹脂材料を含めて加熱して前記第１の樹脂層を形成し，
前記第１の樹脂層及び少なくとも複数の弾性表面波素子のそれぞれの側面を覆うように，前記第１の樹脂層の粘度より小さい粘度の樹脂材料で第２の樹脂層を形成することを特徴とする弾性表面波素子の実装方法。
【請求項４】
請求項２又は３のいずれかにおいて，
さらに，前記１つの基板にフリップ実装された複数の弾性表面波素子をダイシングソーにより個々に切り出し，弾性表面波装置を形成することを特徴とする弾性表面波素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波素子の実装方法及びこれを用いた弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
弾性表面波装置は、圧電基板表面に櫛形電極が形成された弾性表面波素子を有し、櫛形電極間を弾性表面波が伝搬することにより共振回路あるいはフィルタとしての電気的特性を得ている。
【０００３】
したがって、弾性表面波素子を弾性表面波装置内部に封入する場合、少なくとも弾性表面波素子の圧電基板の櫛形電極が形成された面上には空間が必要である。
【０００４】
さらに、櫛形電極上にゴミや水分等が付着する場合、弾性表面波の伝搬特性の変化のために特性が変化する。このために上記櫛形電極が形成された面上の空間は、気密封止されていることが望ましい。
【０００５】
かかる要求を満たす一つの従来方法として、特開２０００−１２４７６７号公報に記載された技術（以下、従来技術という）がある。かかる従来技術では、基板と弾性表面波素子（チップ）との接続にバンプを用い、このバンプを挟んで内側と外側領域に封止壁を設けた構成である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
かかる構成を考察すると、櫛形電極とバンプとの間に内側の壁を形成する領域が必要となり、従って、弾性表面波素子の小型化という観点において有利ではない。
【０００７】
さらに、基板に向かう面と反対側の弾性表面波素子の面はむき出しとなり信頼性に欠ける。これを解決するために、従来技術の実施の形態例では封止筐体の内底に上記の二重壁構造により弾性表面波素子を封止し、更にこの封止筐体を弾性表面波素子がフェイスアップとなる状態で基板に実装する構成を提示している。
【０００８】
しかし、かかる構成では封止筐体によって、装置の大きさが大きくならざるを得ない。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、かかる従来技術において基本的に弾性表面波装置の小型化が困難である問題を解決し、より量産性に有利となる弾性表面波素子の実装方法及びこれを用いた弾性表面波装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波装置の基本構成は、第１の態様は、基板と、圧電基板上に形成された櫛形電極を有し、前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記基板にフリップ実装された弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子のバンプ周辺に形成された第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層と少なくとも前記弾性表面波素子の側面を覆う第２の樹脂層を有し、前記第１の樹脂層は前記第２の樹脂層より粘度の大きい樹脂材料で形成されたことを特徴とする。
【００１１】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波装置の基本構成は、第２の態様として、第１の態様において、前記第１の樹脂層を形成する樹脂材料は、粘度が１００〜４００Ｐａ・ｓ（温度２５℃）、チクソ指数１．０〜３．５（温度２５℃）の物性を有する熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００１２】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波装置の基本構成は、第３の態様として、第１の態様において、前記第１の樹脂層は、前記基板にフリップ実装された弾性表面波素子の前記基板に対向する面の高さに対応する高さの第１の層と、前記第１の層上に形成され前記第１の層より狭い幅を有し、前記弾性表面波素子の側面を覆う第２の層を有していることを特徴とする。
【００１３】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波装置の基本構成は、第４の態様として、基板と、圧電基板上に形成された櫛形電極を有し、前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記基板にフリップ実装された弾性表面波素子と、前記フリップ実装された弾性表面波素子を覆う樹脂キャップと、前記樹脂キャップの側面に形成された樹脂層を有することを特徴とする。
【００１４】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波装置の基本構成は、第５の態様として、第４の態様において、前記樹脂キャップは、前記基板に接着材により固定されていることを特徴とする。
【００１５】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波装置の基本構成は、第６の態様として、第４の態様において、前記基板は、スルーホールを通して両面に形成された電極パターンを有し、前記樹脂キャップの下部ピンを有し、前記スルーホールに前記ピンを勘合させて、前記樹脂キャップが前記基板に固定されていることを特徴とする。
【００１６】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波素子の実装方法の第１の態様として、圧電基板上に形成された櫛形電極を有する複数の弾性表面波素子を用意し、１つの基板上に、前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記複数の弾性表面波素子をフリップ実装し、前記複数の弾性表面波素子のそれぞれのバンプ周辺に第１の樹脂層の樹脂材料を塗布し、硬化して前記第１の樹脂層を形成し、前記第１の樹脂層及び少なくとも複数の弾性表面波素子のそれぞれの側面を覆うように、前記第１の樹脂層の粘度より小さい粘度の樹脂材料で第２の樹脂層を形成することを特徴とする。
【００１７】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波素子の実装方法の第２の態様として、実装方法の第１の態様において、第１の樹脂層の形成は、粘度が１００〜４００Ｐａ・ｓ（温度２５℃）、チクソ指数１．０〜３．５（温度２５℃）の物性を有する熱硬化性樹脂を材料とすることを特徴とする。
【００１８】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波素子の実装方法の第３の態様として、圧電基板上に形成された櫛形電極を有する複数の弾性表面波素子を用意し、１つの基板上に前記複数の弾性表面波素子がフリップ実装される領域の各々に、弾性表面波素子を囲む形状に第１の樹脂層として熱硬化性若しくは感光性ソルダーレジストを形成し、ついで、前記１つの基板上に、前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記複数の弾性表面波素子をフリップ実装し、前記ソルダーレジストを硬化して前記第１の樹脂層を形成し、前記複数の弾性表面波素子のそれぞれに対応する前記第１の樹脂層周辺及び前記弾性表面波素子を覆うように第２の樹脂層を形成することを特徴とする。
【００１９】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波素子の実装方法の第４の態様として、圧電基板上に形成された櫛形電極を有する複数の弾性表面波素子を用意し、前記複数の弾性表面波素子がフリップ実装される領域の各々の４辺に樹脂抜き穴を有する１つの基板を用意し、前記１つの基板上に、前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプにより前記複数の弾性表面波素子をフリップ実装し、前記複数の弾性表面波素子のそれぞれのバンプ周辺に第１の樹脂層を形成する樹脂材料を塗布し、前記基板の前記弾性表面波素子が実装された面と反対の面から、前記樹脂抜き穴に流れた第１の樹脂の樹脂材料を含めて加熱して前記第１の樹脂層を形成し、前記第１の樹脂層及び少なくとも複数の弾性表面波素子のそれぞれの側面を覆うように、前記第１の樹脂層の粘度より小さい粘度の樹脂材料で第２の樹脂層を形成することを特徴とする。
【００２０】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波素子の実装方法の第５の態様として、圧電基板上に形成された櫛形電極を有する複数の弾性表面波素子を用意し、１つの基板上に前記複数の弾性表面波素子がフリップ実装される領域の各々に、弾性表面波素子を囲む形状に第１の樹脂層の樹脂材料を塗布し、ついで、前記１つの基板上に、前記櫛形電極が前記基板に対向するようにバンプを介して前記複数の弾性表面波素子を載置し、前記第１の樹脂層の樹脂材料を前記複数の弾性表面波素子を前記基板にフリップ接合する際に硬化し、前記複数の弾性表面波素子のそれぞれに対応する前記第１の樹脂層周辺及び前記弾性表面波素子を覆うように第２の樹脂層を形成することを特徴とする。
【００２１】
上記の課題を解決する本発明に従う弾性表面波素子の実装方法の第６の態様として、前記実装方法の第１乃至第５のいずれかの態様において、さらに、前記１つの基板にフリップ実装された複数の弾性表面波素子をダイシングソーにより個々に切り出し、弾性表面波装置を形成することを特徴とする。
【００２２】
さらに、以下に図面に従い説明する発明の実施の形態例から本発明の特徴が更に明らかになる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施の形態例であり、一つの弾性表面波装置の構造を断面図により示している。
【００２４】
図１において、基板１には、引き出し電極パターン２が形成されている。ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ等の弾性表面波素子（チップ）３が、その一表面に形成されている櫛形電極４がフェースダウンとなるように、基板１に向けられている。
【００２５】
弾性表面波素子（チップ）３と基板１に形成されている引き出し電極パターン２とは、電極部となるバンプ５により電気的に接続され、弾性表面波素子（チップ）３は、基板１にフリップ実装されている。したがって、このバンプ５の高さにより、櫛形電極４と基板１の面との間に中空部８を有している。実施例として、この中空部８の高さはおよそ５０μｍである。
【００２６】
この櫛形電極４と基板１の面との間の中空部８は、更に弾性表面波素子（チップ）３の側面を覆う第１の樹脂層６と、更に第１の樹脂層６及び、弾性表面波素子（チップ）３の上面を覆う第２の樹脂層７により密封空間となるように封止されている。
【００２７】
第１の樹脂層６と第２の樹脂層７は、粘度及びチクソ性(thixotropy:揺変性(温度を変えることなく、ただ機械的な揺動によって、ゾルとゲルとが可逆的に変換する現象: マグローヒル科学技術用語大辞典) が異なる樹脂により形成された層である。
【００２８】
図２は、図１の実施の形態を構成する製造工程を示すフローである。
【００２９】
基板１（Ｂと表記、以下同様）と、弾性表面波素子（チップ）３（Ｃと表記、以下同様）が用意され、バンプ５により弾性表面波素子（チップ）３を基板１にチップボンディングする（処理工程Ｐ１）。
【００３０】
次に、バンプ５及び、弾性表面波素子（チップ）３の側面を第１の樹脂層６となる樹脂材料をディスペンサー等により塗布する（処理工程Ｐ２）。ここで、第１の樹脂層６となる樹脂材料は、バンプ５の内側に流れ込むことがないように、粘度の高い液状樹脂を用いる。
【００３１】
実施例として、粘度１００〜４００Ｐａ・ｓ（at ２５℃）で、チクソ指数１．０〜３．５（at ２５℃）の物性を有する熱硬化性エポキシ樹脂を用いてディスペンサー等により塗布する。
【００３２】
ついで、１２５℃〜１５０℃で、１５〜３０分間乾燥する（処理工程Ｐ３）。
【００３３】
乾燥後に、第１の樹脂層６の樹脂材料に対してより流動性の良い第２の樹脂層７の樹脂材料をトランスファーモールドし、弾性表面波素子（チップ）３を含む基板１の片面を封止し、樹脂を熱硬化させる（処理工程Ｐ４）。この時の加熱条件は、実施例として、１５０℃〜１７５℃で３〜５分間の加熱である。
【００３４】
さらに、ポストキュアとして、１５０℃〜１７５℃で６０〜１８０分間加熱する（処理工程Ｐ５）。
【００３５】
ここで、図１では、省略されているが、上記処理工程Ｐ１において、一の基板上に複数の弾性表面波素子（チップ）３をチップボンディングして、上記処理工程Ｐ２〜Ｐ４を施すことにより一度に複数の弾性表面波装置の形成が可能である。
【００３６】
この場合、ダイシングにより複数の弾性表面波装置は個別に切断される（処理工程Ｐ６）。ついで、個々の弾性表面波装置に対し、特性試験を行い（処理工程Ｐ７）、良品が選別されて梱包出荷される（処理工程Ｐ８）。
【００３７】
図３は、上記図１の実施の形態例構成において、一度に複数の弾性表面波装置を形成した場合の、断面構成を示す図である。
【００３８】
図３において、電極パターン２が形成された基板１に弾性表面波素子（チップ）３を複数個（１０，１１，１２）、図１に示すと同様にバンプ５によりフリップ実装する。第１の樹脂層６は、パターニングにより個別の弾性表面波素子（チップ）３毎に図１に示したように形成する。次いで第２の樹脂層は、複数の弾性表面波素子（チップ）３に対し、オーバーコートして一括に形成される。
【００３９】
さらに、個々の弾性表面波装置として切り出す場合は、図示されるようにダイシングフィルム９に基板１側を張り付けた後にダイシングソー１３により個片に切り出す。あるいは、ダイシングフィルム９を第２の樹脂層７側に張り付け、ダイシングソー１３により切り出した後に特性試験の対象とすることも可能である。
【００４０】
図４は、第２の実施の形態例を説明する図である。図４Ａは、基板１の上面から見た図であり、図４Ｂは、断面方向からみた図である。
【００４１】
図４Ａ、４Ｂに示すように、スルーホール２０を通して電気的に接続された電極パターン２が両面に形成された基板１に弾性表面波素子（チップ）３を配置する複数の領域ａ，ｂ，ｃ，ｄが設定されている。
【００４２】
複数の領域ａ，ｂ，ｃ，ｄのそれぞれを囲むように、第１の樹脂層６となるソルダーレジストにより立ち壁が形成され、その後弾性表面波素子（チップ）３をバンプ５によりフリップ実装し、次いで、第２の樹脂層７がオーバーコートされる。これにより、櫛形電極表面に中空部８が形成される。
【００４３】
図５は、かかる構成の実施の形態例の具体的製造工程を示すフロー図である。図５に基づき図４の実施の形態例構成の製造過程を以下に説明する。
【００４４】
図５において、電極パターン２が形成された基板１の片面に複数の弾性表面波素子（チップ）３がフリップ実装される個々の領域を囲うように、第１の樹脂層６として、熱硬化あるいは、感光性樹脂によりスルーホール２０を埋めるようにレジストを塗布する（処理工程Ｐ１）。
【００４５】
この時、第１の樹脂層６の高さを、後の第２の樹脂層７の形成において、第２の樹脂層７の樹脂材料が中空部８に流れ込まないように、弾性表面波素子（チップ）３をフリップ実装した時の弾性表面波素子（チップ）３の底面高さより高くする。ついで、塗布された第１の樹脂層６のレジスト材料を乾燥する（処理工程Ｐ２）。
【００４６】
このように準備した基板１上に弾性表面波素子（チップ）３をバンプ５によりフリップ実装する（処理工程Ｐ３）。図４では領域ａは弾性表面波素子（チップ）３が未実装、領域ｂ〜ｄは弾性表面波素子（チップ）３が実装された状態を示している。
【００４７】
ついで、第２の樹脂層となる樹脂材料を複数の弾性表面波素子（チップ）３上にオーバーコートして熱硬化させる。ここまでの処理において、図５における処理工程Ｐ２、Ｐ４での加熱温度と加熱時間の条件は、図２の工程における第１の樹脂層および、第２の樹脂層形成の場合と同様である。以下の実施の形態例においても同様である。
【００４８】
さらに、図５における以降の処理工程Ｐ５〜Ｐ８の工程は、図２における処理工程Ｐ５〜Ｐ８と同様である。
【００４９】
図６は、図４の実施の形態例の変形例である。特徴は、図４に実施の形態例における第１の樹脂層６を形成するためのレジストの塗布を２層にしたことにある。すなわち、レジスト第１層６−１と、レジスト第２層６−２となるように２層にしている。
【００５０】
さらに、レジスト第１層６−１は、弾性表面波素子（チップ）３をフリップ実装した時に、弾性表面波素子（チップ）３の底辺端部に触れる高さに形成される。レジスト第２層６−２は、レジスト第１層６−１よりも幅を狭くし、且つ弾性表面波素子（チップ）３の端面を塞ぐように形成される。これにより、第２の樹脂層７の形成において、実質に第２の樹脂層７の樹脂材料が中空部８に流れ込まないように第１の樹脂層６を形成するためのレジスト材料を少なくすることができる。
【００５１】
図７は、本発明の第３の実施の形態例であり、複数の弾性表面波装置の製造工程途中の状態図である。図４Ａ、図４Ｂと同様に、図７Ａは、基板１の上面から見た図であり、図７Ｂは、側断面方向からみた図である。図８は、図７の実施の形態の製造工程フローである。このフロー図を参照して図７の実施の形態例を説明する。
【００５２】
図７の実施の形態の特徴は、基板１の弾性表面波素子（チップ）３がフリップ実装される領域の周囲４辺に樹脂抜き穴３０が形成されていることである。
【００５３】
樹脂抜き穴３０が形成されている基板１に弾性表面波素子（チップ）３がフリップ実装される（処理工程Ｐ１）。ついで、第１の樹脂層６の樹脂材料を弾性表面波素子（チップ）３の周辺部に塗布し、加熱により乾燥硬化する（処理工程Ｐ２）。この時、図７Ｂに示すように、樹脂抜き穴３０に樹脂材料が流れ出た状態とする。
【００５４】
この第１の樹脂層６の樹脂材料の硬化のための加熱は、基板１の裏面から行われる。この基板１の裏面からの加熱により、弾性表面波素子（チップ）３への加熱によるダメージが防止できる。
【００５５】
ついで、第２の樹脂層７となる樹脂材料をオーバーコートし、硬化する（処理工程Ｐ３）。さらに、所定温度及び加熱実施の形態時間によりポストキュアする（処理工程Ｐ４）。
【００５６】
かかる処理の後、ダイシングソー１３により個片に切り出され（処理工程Ｐ５）、特性試験（処理工程Ｐ６）を経て、梱包出荷される（処理工程Ｐ７）。
【００５７】
図９は、本発明の第４の実施の形態例の断面構造である。この実施の形態では、先の実施の形態例における第１の樹脂層６に相当するものとして予め形成した樹脂キャップ６０を用いる。
【００５８】
図１０は、図９の実施の形態例の製造工程である。基板１に弾性表面波素子（チップ）３をフリップ実装する（処理工程Ｐ１）。一方、第１の樹脂層６の樹脂材料により予め形成されて、用意されている（処理工程Ｐ２）、フリップ実装された弾性表面波素子（チップ）３を個別に覆う樹脂キャップ６０により対応する弾性表面波素子（チップ）３に蓋を配置する（処理工程Ｐ３）。
【００５９】
ついで、第２の樹脂層７を形成するための樹脂材料を、成形金具７０を通してプランジャーにより樹脂キャップ６の側面に注入し、硬化する（処理工程Ｐ４）。この後、先の実施の形態例と同様に、ポストキュア（処理工程Ｐ５）、ダイシングソーによリ個片に切断（処理工程Ｐ６）、更に特性試験（処理工程Ｐ７）を経て、梱包出荷される（処理工程Ｐ８）。
【００６０】
ここで、図９の実施の形態例において、第１の樹脂層６となる樹脂キャップ６０の基板１との接触即ち固定は、第２の樹脂層７の硬化により行われている。図９の実施の形態例においては、この第１の樹脂層６の基板１への固定の強固さにより弾性表面波素子（チップ）３に対する保護の信頼性が依存することになる。
【００６１】
したがって、図１１に示すように、樹脂キャップ６０を弾性表面波素子（チップ）３に被せる際に、樹脂キャップ６０の基板１との接触面に接着剤６１を塗布してより強固の固定する様にしてもよい。
【００６２】
また、図１２は、樹脂キャップ６０の基板１への取り付けの他の形態例である。図１２に示す例では、樹脂キャップ６０の下部にピン６１を設けている点に特徴を有する。すなわち、ピン６１が、基板に形成されたスルーホール２０に勘合するように樹脂キャップ６０の下部に形成されている。
【００６３】
ピン６１は、同一材料で樹脂キャップ６０と一体に形成されているので、弾力性を有している。そのため、スルーホール２０に容易に挿入され、樹脂キャップ６０を基板１に固定することが可能である。
【００６４】
図１３は、本発明の第５の実施の形態例であり、第１の樹脂層６を基板１と弾性表面波素子（チップ）３の面との間に形成することを特徴としている。図１３Ａは上面図であり、図１３Ｂは断面側面図である。
【００６５】
図１３Ａにおいて、基板１に弾性表面波素子（チップ）３がフリップ実装される領域で弾性表面波素子（チップ）３の基板と対向する面に位置する領域に樹脂リング６２を形成する。
【００６６】
樹脂リング６２が形成された状態の上に弾性表面波素子（チップ）３が配置される。図１３Ａ,図１３Ｂにおいて、領域ａは樹脂リング６２が形成された状態を、領域ｂは樹脂リング６２に弾性表面波素子（チップ）３が配置された状態を示している。
【００６７】
図１４は、図１３の実施の形態の製造工程を示す図である。基板１に図１３Ａに示すように弾性表面波素子（チップ）３が配置される領域に樹脂リング６２の樹脂材料を塗布する（処理工程Ｐ１）。
【００６８】
ついで、バンプ５により弾性表面波素子（チップ）３をチップボンディングし（処理工程Ｐ２）、樹脂リング６２を熱硬化する（処理工程Ｐ４）。さらに、図３の実施例と同様に、第２の樹脂層７の樹脂材料をオーバーコートし、硬化する（処理工程Ｐ４）。
【００６９】
以降の工程は、先の実施の形態例と同様であり、ポストキュアし（処理工程Ｐ５）、ダイシングソーにより個別に切断する（処理工程Ｐ６）。個別に切断された弾性表面波装置は特性試験を受け（処理工程Ｐ７）、良品が選別されて梱包出荷される（処理工程Ｐ８）。
【００７０】
図１５は、図１４の工程の変形例である。図１４では、弾性表面波素子（チップ）３がチップボンディングされる複数の領域に樹脂リング６２を形成している。これに対し、図１５の工程例では、１の領域ごとに樹脂リング６２を形成し（処理工程Ｐ１）、ついで弾性表面波素子（チップ）３をチップボンディングし、第１の樹脂材料を硬化する（処理工程Ｐ２）。これが終わると、別の領域に対し、樹脂リング６２を形成し（処理工程Ｐ３）、第１の樹脂材料を硬化する（処理工程Ｐ４）。
【００７１】
この処理工程Ｐ１からＰ４を繰り返し、弾性表面波素子（チップ）３をチップボンディングする全ての領域に樹脂リング６２と弾性表面波素子（チップ）３を配置する。
【００７２】
ついで,先の実施の形態例と同様に、第１の樹脂層である樹脂リング６２と弾性表面波素子（チップ）３を被うように、第２の樹脂層を形成する樹脂材料を成形硬化する（処理工程Ｐ５）。ついで、ポストキュアし（処理工程Ｐ６）、ダイシングソーにより個別に切断する（処理工程Ｐ７）。
【００７３】
個別に切断された弾性表面波装置は特性試験を受け（処理工程Ｐ８）、良品が選別されて梱包出荷される（処理工程Ｐ９）。
【００７４】
【発明の効果】
以上実施の形態例を図面に従い説明したように、本発明により更なる小型化と量産性に有利となる弾性表面波装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態例であり、一つの弾性表面波装置の構造を断面図により示している。
【図２】図１の実施の形態を構成の製造工程を示すフローである。
【図３】上記図１の実施の形態例構成において、一度に複数の弾性表面波装置を形成した場合の、断面構成を示す図である。
【図４】第２の実施の形態例を説明する図である。
【図５】第２の実施の形態例構成の具体的製造工程を示すフロー図である。
【図６】図４の実施の形態例の変形例である。
【図７】本発明の第３の実施の形態例であり、複数の弾性表面波装置の製造工程途中の状態図である。
【図８】図７の実施の形態の製造工程フローである。
【図９】本発明の第４の実施の形態例の断面構造である。
【図１０】図９の実施の形態例の製造工程である。
【図１１】図９の実施の形態例における樹脂キャップ６０の基板１への取り付けの形態例である。
【図１２】図９の実施の形態例における樹脂キャップ６０の基板１への取り付けの他の形態例である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態例である。
【図１４】図１３の実施の形態の製造工程を示す図である。
【図１５】図１４の工程の変形例である。
【符号の説明】
１  基板
２  電極パターン
３  弾性表面波素子
４  櫛形電極
５  電極バンプ
６  第１の樹脂層
７  第２の樹脂層
８  中空部
【図１】
0004007818.tif 000002
【図２】
0004007818.tif 000003
【図３】
0004007818.tif 000004
【図４】
0004007818.tif 000005
【図５】
0004007818.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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