(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り付けられる面に対して略平行にレーザー光を発する発光素子を取り付けるための発光素子取付面と、
この発光素子取付面に取り付けられた前記発光素子から発せられるレーザー光の光軸の方向を、反射により所定の角度変更するための光反射面と、
前記発光素子取付面と同一二次元平面上に形成され、外部から入射される光を受光する光検出素子を取り付けるための光検出素子取付面とが形成された基板ユニットを具備し、
前記基板ユニットは、第１の部材と第２の部材とを接合させてなり、前記第１の部材は絶縁部材で金属部材を挟むように形成され、
前記光反射面は、前記第１の部材の前記第２の部材との接合面に沿って形成され、前記第１の部材から露出する前記金属部材の表面を鏡面加工した上に、金属あるいは金属酸化物による膜を形成してなることを特徴とする光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項２】
前記第１の部材には、前記光反射面の縁に沿って溝が形成されることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項３】
前記基板ユニットには、前記発光素子取付面の近傍に、前記発光素子を位置決めするための基準面が形成されることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項４】
前記基板ユニットには、前記光検出素子取付面の近傍に、前記光検出素子を位置決めするための基準面が形成されることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項５】
前記発光素子取付面と前記光検出素子取付面とは、それぞれ、互いに平行で高さの異なる平面として形成されていることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項６】
前記発光素子取付面と前記光検出素子取付面とは、同一平面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項７】
前記光反射面は、前記第１の部材に形成され、
前記発光素子取付面は、前記第２の部材に形成され、
前記光検出素子取付面は、前記第１の部材、前記第２の部材または前記第１及び第２の部材に跨って形成されることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項８】
前記第１の部材は、基準面に対して所定角度の傾斜を有する斜面が形成され、該斜面の一部に前記光反射面が形成され、
前記第２の部材は、前記第１の部材の斜面に接合され、前記発光素子取付面が形成されることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置用基板ユニット。
【請求項９】
略直方体状に形成された第１の被加工部材の一方の平面に複数の光反射面を形成する第１の工程と、
この第１の工程で複数の光反射面が形成された前記第１の被加工部材の平面に、略直方体状に形成された第２の被加工部材の一方の平面を当て付け、前記光反射面を除く部分に接着媒体を介在させることによって、前記第１及び第２の被加工部材同士を結合させた接合ブロックを形成する第２の工程と、
この第２の工程で形成された接合ブロックを、それぞれに１つの前記光反射面が含まれるように、該光反射面に対して所定の角度で切断することにより、複数のブロックに分割する第３の工程と、
この第３の工程で得られたブロックを、その切断面を加工の基準面として設置することにより、該ブロックから、前記光反射面に向けてレーザー光を発する発光素子を取り付けるための発光素子取付面と、この発光素子取付面と同一二次元平面上に形成され、外部から入射される光を受光する光検出素子を取り付けるための光検出素子取付面とを備えた基板ユニットを形成する第４の工程とを有することを特徴とする光ヘッド装置用基板ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の工程は、前記第１の被加工部材の一方の平面に、前記光反射面の縁に沿って溝を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の光ヘッド装置用基板ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記第２の工程は、前記第２の被加工部材の一方の平面で、前記第１の被加工部材に形成された複数の光反射面に対向する部分に、溝を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の光ヘッド装置用基板ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）あるいはコンパクトディスク（ＣＤ）等の光ディスクを駆動するディスクドライブ機器において、情報の記録または再生を担う光ヘッド装置に係り、特にそのレーザーダイオード（以下ＬＤと称する）、フォトダイオード（以下ＰＤと称する）及び偏光素子（以下ＨＯＥと称する）等を一体化した、いわゆるインテグレーテッド光学ユニット（以下ＩＯＵと称する）に適用して好適する光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、従来より、光ヘッド装置に使用されるＬＤ及びＰＤは、いずれも、シリコン（Ｓｉ）基板あるいはガリウム砒素（ＧａＡｓ）基板上に、半導体の素子パターンを形成するのと同じような製造方法によって作られる。
【０００３】
この場合、ＬＤは、それが形成される基板の面と略平行にレーザー光を放射するように構成される。また、ＰＤは、それが形成される基板の面に垂直に入射される光を受光するように構成される。
【０００４】
このため、従来の光ヘッド装置において、ＬＤからのレーザー光を光ディスクに照射し、その反射光をＰＤで受光する構成とするためには、ＬＤとＰＤとを隣接させて配置し、ＰＤの形成された基板面とＬＤの形成された基板面とを略直角に設定するという、立体的な構造をとる必要がある。
【０００５】
なお、このように、ＬＤとＰＤとを立体的な位置関係で配置した構造を有する光ヘッド装置の具体的な構成例は、例えば特許文献１等に示されている。
【０００６】
ところで、光ディスクに対して信頼性の高い記録や再生を行なうためには、特にトラッキングやフォーカス等の各サーボ系を正確に駆動させることが重要であり、ＬＤとＰＤとの相互の位置関係を、１０μｍ以下という高い精度で設定する必要がある。
【０００７】
また、ＬＤの形成された基板とＰＤの形成された基板との相互間は、ワイヤーボンディングによって電気的に接続されることになるが、この場合、立体的なワイヤーボンディングを行なうことが必要となる。
【０００８】
しかしながら、ＬＤとＰＤとに対して、このような高い精度で、しかも、立体的な次元で相互間の位置調整やワイヤーボンディング等を行なうことは、その作業が非常に困難で煩雑になり、作業能率が低下するという問題が生じる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−１１０７９６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明は上記事情を考慮してなされたもので、ＬＤとＰＤとを同一二次元面上に配置可能とすることで、ＬＤとＰＤとの位置決め作業を容易化するとともに、ワイヤーボンディングの作業性も向上させることを可能とする光ヘッド装置用基板ユニットを提供することを目的とする。
【００１１】
また、この発明は、上記のような光ヘッド装置用基板ユニットを、高精度で量産性よく製造することを可能とする光ヘッド装置用基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットは、取り付けられる面に対して略平行にレーザー光を発する発光素子を取り付けるための発光素子取付面と、この発光素子取付面に取り付けられた発光素子から発せられるレーザー光の光軸の方向を、反射により所定の角度変更するための光反射面と、発光素子取付面と同一二次元平面上に形成され、外部から入射される光を受光する光検出素子を取り付けるための光検出素子取付面とが形成された基板ユニットを具備し；基板ユニットは、第１の部材と第２の部材とを接合させてなり、第１の部材は絶縁部材で金属部材を挟むように形成され；光反射面は、第１の部材の第２の部材との接合面に沿って形成され、第１の部材から露出する金属部材の表面を鏡面加工した上に、金属あるいは金属酸化物による膜を形成するようにしたものである。
【００１３】
上記のような構成によれば、発光素子と光検出素子とを同一二次元面上に配置可能とするようにしたので、発光素子と光検出素子との位置決め作業を容易化することができるようになるとともに、ワイヤーボンディングの作業性も向上させることが可能となる。
【００１４】
また、この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットの製造方法は、略直方体状に形成された第１の被加工部材の一方の平面に複数の光反射面を形成する第１の工程と、この第１の工程で複数の光反射面が形成された第１の被加工部材の平面に、略直方体状に形成された第２の被加工部材の一方の平面を当て付け、光反射面を除く部分に接着媒体を介在させることによって、第１及び第２の被加工部材同士を結合させた接合ブロックを形成する第２の工程と、この第２の工程で形成された接合ブロックを、それぞれに１つの光反射面が含まれるように、該光反射面に対して所定の角度で切断することにより、複数のブロックに分割する第３の工程と、この第３の工程で得られたブロックを、その切断面を加工の基準面として設置することにより、該ブロックから、光反射面に向けてレーザー光を発する発光素子を取り付けるための発光素子取付面と、この発光素子取付面と同一二次元平面上に形成され、外部から入射される光を受光する光検出素子を取り付けるための光検出素子取付面とを備えた基板ユニットを形成する第４の工程とを有するようにしたものである。
【００１５】
上記のような製造方法によれば、複数の光反射面の形成された第１の被加工部材に第２の被加工部材を結合させた接合ブロックを、光反射面に対して所定の角度で切断して複数のブロックに分割し、該ブロックをその切断面を加工の基準面として設置することにより、該ブロックから、発光素子取付面と光検出素子取付面とを備えた基板ユニットを形成するようにしたので、上記した光ヘッド装置用基板ユニットを、高精度で量産性よく製造することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１Ａ乃至図１Ｃは、それぞれ、この第１の実施の形態で説明する光ヘッド装置１１の基板ユニット１２を示している。
【００１７】
すなわち、図１Ａは、基板ユニット１２を正面方向から見た状態を、ＨＯＥ１３、対物レンズ１４及び光ディスク１５とともに示している。図１Ｂは、基板ユニット１２を上面方向、つまり、光ディスク１５に対してレーザー光が出入する方向から見た状態を示している。図１Ｃは、基板ユニット１２を側面方向から見た状態を示している。
【００１８】
光ヘッド装置１１は、取付基体としての基板ユニット１２を有し、この基板ユニット１２に発光素子としてのＬＤ１６と、光検出素子としてのＰＤ１７とが取り付けられている。基板ユニット１２は、熱伝導率が高い絶縁物であるセラミック、ガラスあるいはサファイア等の素材で形成された第１の部材１８と第２の部材１９とから構成されている。
【００１９】
第１の部材１８は、断面が略直角三角形状に形成され、その斜面１８ａの中央部から一方の先端部側にかけて、金属あるいは金属酸化物の薄膜によって形成される反射膜面２０が設けられている。
【００２０】
この反射膜面２０は、それを形成するための第１の部材１８の表面が、予めラップ、ポリシング等の手段で鏡面加工されており、その鏡面加工面に金属あるいは金属酸化物の薄膜が形成されて構成されるもので、ＬＤ１６の発光波長を全反射する機能を有する。
【００２１】
また、第２の部材１９には、その端部に第１の部材１８の斜面１８ａに対応する傾斜を有する斜面１９ａが形成されている。この第２の部材１９の斜面１９ａが、第１の部材１８の斜面１８ａに、ガラス、銀ろう、半田、有機接着剤等の接着媒体２１で接着されることにより、第１の部材１８と第２の部材１９とが結合される。あるいは、加熱、加圧による拡散接合によって、第１の部材１８と第２の部材１９とが結合される。
【００２２】
このとき、第１の部材１８と第２の部材１９とは、その底面１８ｂ，１９ｂが同じ平面となるように結合されるか、あるいは、結合後に、切断等の加工により、同一平面となるように形成される。
【００２３】
第１の部材１８の斜面１８ａには、第２の部材１９との結合部端部に沿って溝２２が形成され、さらに、この溝２２と反対側の反射膜面２０の縁にも、溝２３が形成されている。このうち、溝２２は、第１の部材１８と第２の部材１９とを接着する際に、接着媒体２１が反射膜面２０の上に侵入するのを阻止する機能を有する。
【００２４】
第２の部材１９には、ＬＤ取り付け面２４が形成され、このＬＤ取り付け面２４の表面に、スパッター、蒸着、鍍金等の手段により金（Ａｕ）等を素材とする導電膜２５が形成される。ＬＤ１６は、導電膜２５上に半田等により貼り付けられる。
【００２５】
また、第２の部材１９には、ＬＤ取り付け面２４から突出する突部２６が設けられ、この突部２６のＬＤ取り付け面２４から立ち上がる端面が、ＬＤ１６を取り付ける際の基準面２７となる。さらに、この基準面２７に沿って、底面１９ｂ方向に溝２８が形成されている。
【００２６】
第１の部材１８の反射膜面２０に隣接して、第２の部材１９に延びるＰＤ取り付け面２９が形成されている。このＰＤ取り付け面２９は、ＬＤ取り付け面２４から底面１９ｂ方向に下がった位置に、ＬＤ取り付け面２４と略平行になるように設けられる。
【００２７】
このため、上面方向からＬＤ取り付け面２４とＰＤ取り付け面２９とを見た場合、２つの面２４，２９は、同一二次元平面内に存在することになる。
【００２８】
ここで、２つの面２４，２９が同一二次元平面内に存在するとは、面２４と面２９とが平行ではあるが異なる高さで存在する場合と、面２４と面２９とが同じ高さで全く同一平面として存在する場合とを含むものとする。
【００２９】
ＰＤ取り付け面２９によって、ＬＤ取り付け面２４との境界に壁３０が形成され、この壁３０が、ＰＤ１７をＰＤ取り付け面２９に取り付ける際の基準面となる。さらに、ＰＤ取り付け面２９には、壁３０に沿って底面１９ｂ方向に溝３１が形成されている。
【００３０】
ＰＤ１７は、再生のみでなく、光ディスク１５の記録パターンを正確にトレースするための、いわゆるサーボ信号も読み取る機能を有するため、複数（図示の場合は４つ）の受光部１７ａ乃至１７ｄを備えている。
【００３１】
また、このＰＤ１７には、各受光部１７ａ乃至１７ｄにそれぞれ対応させて、外部回路と電気的に接続するための端子１７ｅ乃至１７ｈが形成されている。
【００３２】
ＬＤ１６及びＰＤ１７が取り付けられた基板ユニット１２は、図２に示すように、配線基板３２上に固定される。この配線基板３２には、ＰＤ１７の各端子１７ｅ乃至１７ｈにそれぞれ対応して端子３２ａ乃至３２ｄが設けられるとともに、ＬＤ１６及び導電膜２５にそれぞれ対応して端子３２ｅ，３２ｆが設けられている。
【００３３】
そして、ＰＤ１７の各端子１７ｅ乃至１７ｈが端子３２ａ乃至３２ｄとそれぞれワイヤーボンディング３２ｇによって接続され、ＬＤ１６が端子３２ｅとワイヤーボンディング３２ｈによって接続され、導電膜２５が端子３２ｆとワイヤーボンディング３２ｉによって接続されている。
【００３４】
以上のように構成された光ヘッド装置１１では、ＬＤ１６から照射されたレーザー光が、反射膜面２０で全反射されて略直角に光軸が変更された後、ＨＯＥ１３を通って対物レンズ１４に入射されることにより、光ディスク１５の記録パターン上に集光される。そして、記録パターンで反射されたレーザー光は、対物レンズ１４を逆行し、ＨＯＥ１３により偏向されてＰＤ１７に受光される。
【００３５】
このような光ヘッド装置１１によれば、一体的に結合される第１の部材１８と第２の部材１９とに、ＬＤ取り付け面２４とＰＤ取り付け面２９とを、取り付け時の基準となる面２７，３０を伴なって同一二次元平面内に形成するようにしたので、ＬＤ１６とＰＤ１７との取り付けを精度よく簡単に行なえるようになる。
【００３６】
また、ワイヤーボンディング接続についても、立体的な接続箇所がなくなり、平面的な接続のみで済むため、簡単な設備で簡単な作業で行なうことが可能になる。
【００３７】
次に、上記基板ユニット１２の製造方法について、図３乃至図７を参照して説明する。まず、図３において、第１の被加工部材３３は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の熱伝導の良好なセラミックを素材として直方体に形成され、その一方の平面の全域に反射膜面が形成される。
【００３８】
この反射膜面は、第１の被加工部材３３の一方の平面全域に、ラップ、ポリシング等で鏡面加工を施した上に、金属あるいは金属酸化物の薄膜を、蒸着、スパッター、鍍金等のいわゆる光学膜形成手段により形成することで設けられる。
【００３９】
このように第１の被加工部材３３の一方の平面全域に形成された反射膜面は、該第１の被加工部材３３の長手方向に対して直交する方向に所定の幅で残すように、所定間隔で削除されることにより、複数の反射膜面２０として残存する。
【００４０】
また、第１の被加工部材３３の各反射膜面２０が形成された面には、各反射膜面２０の両側に、それぞれ反射膜面２０に沿うように溝２２，２３が形成される。
【００４１】
さらに、第１の被加工部材３３の各反射膜面２０が形成された面と反対側の平面には、各反射膜面２０にそれぞれ対応する位置に、反射膜面２０に沿うように溝３４が形成されている。
【００４２】
また、第２の被加工部材３５も、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の熱伝導の良好なセラミックを素材として直方体に形成され、その一方の平面に、第１の被加工部材３３と同様な間隔で溝３４が形成されている。
【００４３】
さらに、上記した第１及び第２の被加工部材３３，３５と同じ素材で成型された第３の被加工部材３６が設けられ、その一方の平面には、第１の被加工部材３３と同様にして形成された反射膜面２０と溝２２，２３とが設けられている。
【００４４】
ここで、第１及び第２の被加工部材３３，３５に形成された各溝３４内に、それぞれ接着媒体としてガラス材２１を装填する。
【００４５】
そして、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６を、同一平面内で隣接する各反射膜面２０同士の中央部に、溝３４が位置するような関係となるように相互に当て付け、その後、全体を加熱してガラス材２１を溶融する。
【００４６】
この場合、反射膜面２０によって、第１の被加工部材３３と第２の被加工部材３５との間、及び、第１の被加工部材３３と第３の被加工部材３６との間には、それぞれ空隙が生じている。
【００４７】
このため、加熱によって溶けたガラス材２１は、毛細管現象によって空隙内に拡散し、その後、全体を冷却することにより、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６がガラス材２１を介して互いに接着接合され、ここに、接合ブロックが形成される。
【００４８】
ガラス材２１の拡散は、反射膜面２０の両側の溝２２，２３によって阻止されるため、ガラス材２１が反射膜面２０の表面にまで浸透することがなく、ガラス材２１が反射膜面２０の表面に付着することが防止される。
【００４９】
なお、図３では、第１の被加工部材３３の両面に、第２及び第３の被加工部材３５，３６をそれぞれ当て付けるようにした例を示したが、例えば、第１の被加工部材３３と第３の被加工部材３６との間に、第１の被加工部材３３と同様に構成された被加工部材を１つまたは複数個介在させて、接合ブロックを形成するようにしてもよいものである。
【００５０】
次に、上記のようにして形成された接合ブロックを、図３に一点鎖線Ａで示すように、第１の被加工部材３３の１つの反射膜面２０と、第３の被加工部材３６の１つの反射膜面２０とが含まれるように、側面側から所定の角度で反射膜面２０の長手方向に沿って切断し、ブロック３７を得る。この場合、反射膜面２０に対して、例えば４５°の角度となるように、切断角度が選択される。
【００５１】
図４は、上記のように切断分割されたブロック３７に対して、ＬＤ１６を取り付けるためのＬＤ取り付け面２４を得るための加工を施した状態を示している。ただし、この図４に示す例では、第１の被加工部材３３が、第２の被加工部材３５と第３の被加工部材３６との間に、２個介在されている。
【００５２】
図４において、ブロック３７の底面３７ａと上面３７ｂとが、図３に示した一点鎖線Ａに沿って切断した切断面である。そして、ブロック３７の底面３７ａを、以後のブロック３７に対する加工の基準面として水平に設置した状態で、その上面３７ｂ側から底面３７ａに向かって垂直方向に、砥石加工により切り欠き部３７ｃを形成し、その切り欠き部３７ｃの底面にＬＤ取り付け面２４を形成する。このとき、同時に、ＬＤ取り付け面２４の端部に沿って溝２８が形成される。
【００５３】
そして、ＬＤ取り付け面２４の表面には、スパッター、蒸着、鍍金等の方法で、金（Ａｕ）等の導電膜２５が形成される。
【００５４】
次に、図４に示す位置に設置されたブロック３７に対して、その一方の側面から所定距離を置いた位置で、上記切り欠き部３７ｃに直交する方向に、砥石加工により、ブロック３７の上面３７ｂ側から底面３７ａに向かう切り欠き部を形成し、その切り欠き部の底面にＰＤ取り付け面２９を形成する。このとき、同時に、ＰＤ取り付け面２９の端部に沿って溝３１が形成される（図６参照）。
【００５５】
同様に、ＰＤ取り付け面２９が形成された位置から、さらに所定距離を置いた位置で、切り欠き部３７ｃに直交する方向に切り欠き部を形成するようにして、ＰＤ取り付け面２９を形成する。つまり、図４に示したブロック３７の奥行き方向（矢印方向）に、所定間隔でＰＤ取り付け面２９が順次形成されていくことになる。
【００５６】
以上の砥石加工工程において、反射膜面２０は、接着結合している被加工部材３３，３５によって覆われているため、損傷されることがなく、反射率が劣化することが防止されている。
【００５７】
なお、図４に示した導電膜２５の形成は、ＰＤ取り付け面２９を形成した後に行なうようにしても良い。
【００５８】
図５は、図４に示した位置に設置されたブロック３７に対して、さらに砥石加工を施して、反射膜面２０を露出させる工程を示している。
【００５９】
すなわち、回転する砥石３８を、第２の被加工部材３５の切り欠き部３７ｃと、第１及び第２の被加工部材３３，３５同士の接着結合部との間の位置に当て、その角部が溝２２付近に到達するまで、底面３７ａに対して垂直方向に移動させる。
【００６０】
また、回転する砥石３９を、第１の被加工部材３３の切り欠き部３７ｃと、第１及び第２の被加工部材３３，３５同士の接着結合部との間の位置に当て、その角部が溝２３付近に到達するまで、底面３７ａに垂直方向に移動させる。
【００６１】
このような、砥石３８，３９による加工によって、反射膜面２０を覆っている第２の被加工部材３５が除去され、反射膜面２０が露出される。
【００６２】
そして、砥石３８によって削られた平面を含む部分が突部２６となり、溝２８に続く壁が、ＬＤ１６の取り付けの基準面２７となる。
【００６３】
上記のような工程を、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６に対応して実施することにより、各反射膜面２０を露出させることができる。
【００６４】
次に、このブロック３７を、ＬＤ取り付け面２４の溝２８とは反対側の端部で、図５に点線Ｂに示すように切断することにより、ブロック４０を得る。
【００６５】
図６は、以上のようにして形成されたブロック４０を示している。ＰＤ取り付け面２９の形成された部分と、反射膜面２０、突部２６、ＬＤ取り付け面２４、導電膜２５、各溝２２，２３，２８等よりなる部分とが、明確に区分されていることが理解される。
【００６６】
また、ＰＤ取り付け面２９の形成された部分と、ＬＤ取り付け面２４の形成された部分との境界には、溝３１が形成され、この溝３１に続く、ＬＤ取り付け面２４の形成された部分の垂直な壁３０が、ＰＤ１７を取り付けるための基準面となる。
【００６７】
そして、このようなブロック４０を、ＰＤ取り付け面２９の溝３１とは反対側の端部で、図６に点線Ｃに示すように切断することにより、前記基板ユニット１２が得られる。
【００６８】
以上のような製造工程とすることにより、製造が簡単で量産性に優れ、高精度の基板ユニット１２を形成することができるものである。
【００６９】
図７は、上記した基板ユニットの変形例を示している。この変形例に示す基板ユニット４１では、ＬＤ取り付け面とＰＤ取り付け面とが、同一平面４２として形成され、この平面４２の上に導電膜４３が形成されている。
【００７０】
このような基板ユニット４１によって光ヘッド装置を構成する場合には、例えばＬＤを平面４２に取り付けた後、このＬＤを発光させ、その発光点を基準にしてＰＤの平面４２上における位置合わせを行なうようにする。
【００７１】
以上に述べた第１の実施の形態では、反射膜面２０を、基板ユニット１２に形成された溝３１の片側に配置するようにしたが、光学系、ＬＤ１６及びＰＤ１７の配置設計に応じては、溝３１を跨いだ基板ユニット１２の中央部、溝３１を挟んでＬＤと反対側、基板ユニット１２の幅方向の全体に形成するようにしても良いものである。
【００７２】
また、基板ユニット１２を形成する部材としては、熱伝導性が高く絶縁性のセラミックを使用する例で説明したが、ＬＤ１６、ＰＤ１７及び配線基板３２の接地設計によっては、熱伝導性が高く導電性の例えば銅（Ｃｕ）等の金属を素材として形成することも可能である。
【００７３】
そして、このようにすれば、金（Ａｕ）等の金属膜を付加することにより、導電膜２５を必要とせずに、直接ＬＤ１６を基板ユニット１２に貼り付けることが可能となる。
【００７４】
さらに、前述したように、第２の被加工部材３５と第３の被加工部材３６との間に積層される第１の被加工部材３３の数は、必要に応じて適当に選択することが可能である。
【００７５】
また、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６に形成される反射膜面２０や溝２２，２３，３４の数も、必要に応じて適宜増減することが可能である。
【００７６】
さらに、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６の結合には、ガラス材２１の他、銀ろう、半田、有機接着剤等による接着結合や、加熱・加圧による拡散接合を用いることが可能である。
【００７７】
また、図３乃至図７で説明した基板ユニット１２の製造方法は効率的ではあるが、この発明に係る基板ユニット１２の製造方法は、必ずしもこの手順に限定されるものではない。
【００７８】
例えば、図４に示したブロック３７を、まず、反射膜面２０を横切る方向に切断し、切断したブロックに対して、ＰＤ取り付け面２４を形成してから、反射膜面２０を露出させるとともに、突部２６を形成する加工を施し、その後、基板ユニット１２の寸法に切断しても良い。
【００７９】
また、反射膜面２０と導電膜２５，４３とを、金（Ａｕ）あるいは銀（Ａｇ）等の同じ素材で形成することも可能である。この場合は、反射膜面２０を予め形成することなく、その反射膜面２０を形成する部分に鏡面加工のみを施しておき、砥石加工により反射膜面２０を形成する部分を露出させた後に、反射膜面２０と導電膜２５，４３とを同時に形成すれば良い。この場合には、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６の結合体でなく、単体の部材から加工するように構成しても良い。
【００８０】
上記した基板ユニット１２によれば、反射膜面２０、ＬＤ取り付け面２４及びＰＤ取り付け面２９を、一体的に結合された部材に形成することが可能であり、組み立ての際のＬＤ１６及びＰＤ１７の取り付け位置精度を容易に向上させることができる。
【００８１】
さらに、ＬＤ取り付け面２４とＰＤ取り付け面２９とを同一二次元平面内に設けることができるため、配線のためのワイヤーボンディングが簡単に行なえるようになる。
【００８２】
また、上記した基板ユニット１２の製造方法によれば、反射膜面２０を一方の面に設けた第３の被加工部材３６と、接着媒体２１用の溝３４を一方の面に設けた第２の被加工部材３５と、反射膜面２０及び溝３４を各面に設けた第１の被加工部材３３とを、積層して接合し、この接合ブロックに切削加工、切断加工等を施して基板ユニット１２を製造するようにしたため、途中の工程で反射膜面２０を損傷することがなく、多量に高品質の基板ユニット１２を製造することができる。
【００８３】
次に、この発明の第２の実施の形態について図面を参照して説明する。図８Ａ乃至図８Ｃにおいて、図１Ａ乃至図１Ｃと同一部分には同一符号を付して示している。
【００８４】
すなわち、第１の部材１８は、その斜面１８ａの反射膜面２０が形成される部分から、該斜面１８ａに対して略直交する方向に、鉄（Ｆｅ）あるいは銅（Ｃｕ）等でなる熱伝導率の高い金属部材４４を挟持している。
【００８５】
そして、この金属部材４４の斜面１８ａ側に露出されている表面が、予めラップ、ポリシング等の手段で鏡面加工されており、その鏡面加工面に金属あるいは金属酸化物の薄膜が形成されて反射膜面２０となされている。
【００８６】
このような構成によれば、反射膜面２０を金属部材４４の露出表面に形成するようにしたので、上述した第１の実施の形態で説明した基板ユニット１２の効果に加えて、高反射率のミラーを形成することが可能となる。
【００８７】
また、金属部材４４の熱伝導率が高いために、より大きな放熱効果が期待され、ヒートシンクとしての役目も担わせることができるため、基板ユニット１２の形状を小型化、薄型化することができる。
【００８８】
次に、この第２の実施の形態に係る上記基板ユニット１２の製造方法について、図９乃至図１２を参照して説明する。まず、図９において、第１の被加工部材４５は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の熱伝導率の高いセラミック部材と、鉄あるいは銅の金属部材４４とを交互に複数重ねて、接着あるいは加熱・加圧によって互いに結合して一体化し、表面に金属部材４４が所定間隔おきに帯状に露出するような直方体に成形したものである。
【００８９】
そして、この第１の被加工部材４５の一方の平面に露出している各金属部材４４の表面に、反射膜面２０がそれぞれ形成される。この反射膜面２０は、金属部材４４の表面にラップ、ポリシング等で鏡面加工を施した上に、金属あるいは金属酸化物の薄膜を、蒸着、スパッター、鍍金等のいわゆる光学膜形成手段により形成することで設けられる。
【００９０】
また、第１の被加工部材４５の各反射膜面２０が形成された面には、各反射膜面２０の両側に、それぞれ反射膜面２０に沿うように溝２２，２３が形成される。
【００９１】
第１の被加工部材４５の各反射膜面２０が形成された面に対向するように、第２の被加工部材４６が配置される。この第２の被加工部材４６も、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の熱伝導率の高いセラミックを素材として直方体に形成されている。
【００９２】
そして、第１の被加工部材４５と第２の被加工部材４６との間には、接着部材２１として働くガラス材が、第１の被加工部材４５の各反射膜面２０の部分を除いて配設される。
【００９３】
また、第１の被加工部材４５の反射膜面２０が設けられている面と反対側の面に、第１の被加工部材４５と同一構成の第３の被加工部材４７が配置される。この第３の被加工部材４７は、第１の被加工部材４５に隣接して配置された金属部材４４同士の中央部に、自らの金属部材４４が位置するように配置される。
【００９４】
そして、第１の被加工部材４５と第３の被加工部材４７との間にも、接着部材２１として働くガラス材が、第３の被加工部材４７の各反射膜面２０の部分を除いて配設される。
【００９５】
なお、第３の被加工部材４７の反射膜面２０が設けられている面と反対側の面に、第１の被加工部材４５と同一構成の被加工部材をさらに配置することも可能である。
【００９６】
上記のように配置された第１乃至第３の被加工部材４５，４６，４７の全体を加熱して、ガラス材２１を溶融する。
【００９７】
この場合、反射膜面２０によって、第１の被加工部材４５と第２の被加工部材４６との間、及び、第１の被加工部材４５と第３の被加工部材４７との間には、それぞれ空隙が生じている。
【００９８】
このため、加熱によって溶けたガラス材２１は、毛細管現象によって空隙内に拡散し、その後、全体を冷却することにより、第１乃至第３の被加工部材４５，４６，４７がガラス材２１を介して互いに接着接合され、ここに、接合ブロックが形成される。
【００９９】
ガラス材２１の拡散は、反射膜面２０の両側の溝２２，２３によって阻止されるため、ガラス材２１が反射膜面２０の表面にまで浸透することがなく、ガラス材２１が反射膜面２０の表面に付着することが防止される。
【０１００】
次に、上記のようにして形成された接合ブロックを、図９に一点鎖線Ａで示すように、第１の被加工部材４５の１つの反射膜面２０と、第３の被加工部材４７の１つの反射膜面２０とが含まれるように、側面側から所定の角度で反射膜面２０の長手方向に沿って切断し、ブロック４８を得る。この場合、反射膜面２０に対して、例えば４５°の角度となるように、切断角度が選択される。
【０１０１】
図１０は、上記のように切断分割されたブロック４８に対して、ＬＤ１６を取り付けるためのＬＤ取り付け面２４を得るための加工を施した状態を示している。ただし、この図１０に示す例では、第１の被加工部材４５と第３の被加工部材４７とが、それぞれ２個含まれている。
【０１０２】
図１０において、ブロック４８の底面４８ａと上面４８ｂとが、図９に示した一点鎖線Ａに沿って切断した切断面である。そして、ブロック４８の底面４８ａを、以後のブロック４８に対する加工の基準面として水平に設置し、この状態で、上面４８ｂ側から底面４８ａに向かって垂直方向に、砥石加工により切り欠き部４８ｃを形成し、その切り欠き部４８ｃの底面にＬＤ取り付け面２４を形成する。このとき、同時に、ＬＤ取り付け面２４の端部に沿って溝２８が形成される。
【０１０３】
そして、ＬＤ取り付け面２４の表面には、スパッター、蒸着、鍍金等の方法で、金（Ａｕ）等の導電膜２５が形成される。
【０１０４】
次に、図１０に示す位置に設置されたブロック４８に対して、その一方の側面から所定距離を置いた位置で、上記切り欠き部４８ｃに直交する方向に、砥石加工により、ブロック４８の上面４８ｂ側から底面４８ａに向かう切り欠き部４８ｄを形成し、その切り欠き部４８ｄの底面にＰＤ取り付け面２９を形成する。このとき、同時に、ＰＤ取り付け面２９の端部に沿って溝３１が形成される（図１２参照）。
【０１０５】
同様に、ＰＤ取り付け面２９が形成された位置から、さらに所定距離を置いた位置で、切り欠き部４８ｃに直交する方向に切り欠き部４８ｄを形成するようにして、ＰＤ取り付け面２９を形成する。つまり、図１０に示したブロック４８の奥行き方向（矢印方向）に、所定間隔でＰＤ取り付け面２９が順次形成されていくことになる。
【０１０６】
以上の砥石加工工程において、反射膜面２０は、接着結合している被加工部材４５，４６，４７によって覆われているため、損傷されることがなく、反射率が劣化することが防止されている。
【０１０７】
なお、図１０に示した導電膜２５の形成は、ＰＤ取り付け面２９を形成した後に行なうようにしても良い。
【０１０８】
図１１は、図１０に示した位置に設置されたブロック４８に対して、さらに砥石加工を施して、反射膜面２０を露出させる工程を示している。
【０１０９】
すなわち、回転する砥石４９を、第２の被加工部材４６の切り欠き部４８ｃと、第１及び第２の被加工部材４５，４６同士の接着結合部との間の位置に当て、その角部が溝２２付近に到達するまで、底面４８ａに対して垂直方向に移動させる。
【０１１０】
また、回転する砥石５０を、第１の被加工部材４５の切り欠き部４８ｃと、第１及び第２の被加工部材４５，４６同士の接着結合部との間の位置に当て、その角部が溝２３付近に到達するまで、底面４８ａに垂直方向に移動させる。
【０１１１】
このような、砥石４９，５０による加工によって、反射膜面２０を覆っている第２の被加工部材４６が除去され、反射膜面２０が露出される。
【０１１２】
そして、砥石４９によって削られた平面を含む部分が突部２６となり、溝２８に続く壁が、ＬＤ１６の取り付けの基準面２７となる。
【０１１３】
上記のような工程を、第１乃至第３の被加工部材４５，４６，４７に対応して実施することにより、各反射膜面２０を露出させることができる。
【０１１４】
次に、このブロック４８を、ＬＤ取り付け面２４の溝２８とは反対側の端部で、図１０に点線Ｂに示すように切断することにより、ブロック５１を得る。
【０１１５】
図１２は、以上のようにして形成されたブロック５１を示している。ＰＤ取り付け面２９の形成された部分と、反射膜面２０、突部２６、ＬＤ取り付け面２４、導電膜２５、各溝２２，２３，２８等よりなる部分とが、明確に区分されていることが理解される。
【０１１６】
また、ＰＤ取り付け面２９の形成された部分と、ＬＤ取り付け面２４の形成された部分との境界には、溝３１が形成され、この溝３１に続く、ＬＤ取り付け面２４の形成された部分の垂直な壁３０が、ＰＤ１７を取り付けるための基準面となる。
【０１１７】
そして、このようなブロック５１を、ＰＤ取り付け面２９の溝３１とは反対側の端部で、すなわち、図１０に点線Ｃに示す位置で切断することにより、前記基板ユニット１２が得られる。
【０１１８】
以上のような製造工程とすることにより、製造が簡単で量産性に優れ、高精度の基板ユニット１２を形成することができるものである。
【０１１９】
上記した第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様な効果が得られるばかりでなく、反射膜面２０を金属部材４４の露出表面に形成するようにしたため、高反射率のミラーを形成することが可能となる。
【０１２０】
しかも、金属部材４４の熱伝導率が高いために、より大きな放熱効果も期待でき、ヒートシンクとしての役目も担わせることができるため、基板ユニット１２の形状、ひいては、光ヘッド装置１１の形状を小型化、薄型化することに寄与し得る。
【０１２１】
また、この第２の実施の形態において、第１の実施の形態で説明した各種の変形事項は、適宜適用することが可能である。
【０１２２】
次に、以上に述べた第１及び第２の実施の形態の変形例について説明する。この変形例は、第１及び第２の実施の形態に共通に適用可能なものであるが、ここでは、第１の実施の形態に適用した場合について説明する。
【０１２３】
すなわち、図１３及び図１４において、図３及び図４と同一部分には同一符号を付して説明すると、複数の反射膜面２０が形成された第１及び第３の被加工部材３３，３６に、各反射膜面２０の両側に沿った溝２２，２３を形成しない。
【０１２４】
そして、第２及び第１の被加工部材３５，３３のうち、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６を積層した状態で、第１及び第３の被加工部材３３，３６の各反射膜面２０と対向する部分に、反射膜面２０と略同じ幅を有する溝５２を形成する。この溝５２は、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６が積層された状態で、その底面が反射膜面２０に接触しない深さに形成される。
【０１２５】
ここで、第１及び第２の被加工部材３３，３５相互間と、第１及び第３の被加工部材３３，３６相互間とに、接着部材２１として働くガラス材を、各反射膜面２０の部分を除いて配設し、全体を加熱して、ガラス材２１を溶融する。
【０１２６】
この場合、反射膜面２０によって、第１の被加工部材３３と第２の被加工部材３５との間、及び、第１の被加工部材３３と第３の被加工部材３６との間には、それぞれ空隙が生じている。
【０１２７】
このため、加熱によって溶けたガラス材２１は、毛細管現象によって空隙内に拡散し、その後、全体を冷却することにより、第１乃至第３の被加工部材３３，３５，３６がガラス材２１を介して互いに接着接合され、ここに、接合ブロックが形成される。
【０１２８】
このとき、拡散されたガラス材２１は、図１５に示すように、反射膜面２０に対応して形成された溝５２内に入り込むため、ガラス材２１が反射膜面２０の表面にまで浸透することがなく、ガラス材２１が反射膜面２０の表面に付着することが防止される。
【０１２９】
このように、第１及び第３の被加工部材３３，３６に形成された反射膜面２０に対応する第２及び第１の被加工部材３５，３３に溝５２を形成する手段によれば、各反射膜面２０の両側に溝２２，２３を形成する手段に比して、製造作業を容易とすることができる。
【０１３０】
次に、この発明の第３の実施の形態について図面を参照して説明する。図１６において、図８Ａと同一部分には同一符号を付して示している。
【０１３１】
すなわち、金属部材４４に代えてガラス等の光を透過させる透光部材５３を用い、反射膜面２０をハーフミラーとしている。そして、基板ユニット１２の反射膜面２０の裏側に対応する部分に、モニタＰＤ５４を配置するためのモニタＰＤ取り付け面５５が形成されている。
【０１３２】
ここで、ＬＤ１６から照射されたレーザー光の一部を、ハーフミラー（反射膜面２０）及び透光部材５３を通過させてモニタＰＤ５４に導くようにする。このモニタＰＤ５４によって、ＬＤ１６の出力光量を監視し、ＬＤ１６の発光出力が一定となるように、図示しないＬＤ駆動回路を制御する。
【０１３３】
ハーフミラー（反射膜面２０）は、周知の技術により形成することができる。つまり、鏡面加工された面に、金属あるいは金属酸化物の薄膜を、蒸着、スパッター、鍍金等の、いわゆる光学膜形成手段によって形成することで得られる。
【０１３４】
光ディスク１５への情報の書き込み時には、ＬＤ１６の出力を一定に保つ必要があり、モニタＰＤ５４によってＬＤ１６の動作状態を監視し制御することは広く行なわれているが、この第３の実施の形態によれば、ＬＤ１６に対するモニタＰＤ５４の位置精度を高めることができ、ＬＤ１６の制御を確実に効率よく行なうことができる。
【０１３５】
また、他の実施の形態と同様に、基板ユニット１２を量産性良く製造することができる。なお、光ディスク１５からの反射光は、図８Ｂと同様に配置されたＰＤ１７によって受光されることになる。
【０１３６】
なお、この発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【０１３７】
【発明の効果】
以上詳述したようにこの発明によれば、ＬＤとＰＤとを同一二次元面上に配置可能とすることで、ＬＤとＰＤとの位置決め作業を容易化するとともに、ワイヤーボンディングの作業性も向上させることを可能とする光ヘッド装置用基板ユニットを提供することができる。
【０１３８】
また、この発明によれば、上記のような光ヘッド装置用基板ユニットを、高精度で量産性よく製造することを可能とする光ヘッド装置用基板ユニットの製造方法を提供することができる。
【０１３９】
したがって、例えばデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）またはコンパクトディスク（ＣＤ）等の光ディスクに対して、情報の記録または再生を行なうためのディスク記録再生装置に、広く利用可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第１の実施の形態を説明するために示す正面図、
【図１Ｂ】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第１の実施の形態を説明するために示す上面図、
【図１Ｃ】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第１の実施の形態を説明するために示す側面図、
【図２】  同第１の実施の形態における基板ユニットを配線基板上に固定した状態を説明するために示す上面図、
【図３】  同第１の実施の形態における基板ユニットの製造方法の一工程を説明するために示す斜視図、
【図４】  同第１の実施の形態における基板ユニットの製造方法の他の工程を説明するために示す斜視図、
【図５】  同第１の実施の形態における基板ユニットの製造方法のさらに他の工程を説明するために示す斜視図、
【図６】  同第１の実施の形態における基板ユニットの製造方法のさらに他の工程を説明するために示す図、
【図７】  同第１の実施の形態における変形例を説明するために示す斜視図、
【図８Ａ】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第２の実施の形態を説明するために示す正面図、
【図８Ｂ】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第２の実施の形態を説明するために示す上面図、
【図８Ｃ】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第２の実施の形態を説明するために示す側面図、
【図９】  同第２の実施の形態における基板ユニットの製造方法の一工程を説明するために示す斜視図、
【図１０】  同第２の実施の形態における基板ユニットの製造方法の他の工程を説明するために示す斜視図、
【図１１】  同第２の実施の形態における基板ユニットの製造方法のさらに他の工程を説明するために示す斜視図、
【図１２】  同第２の実施の形態における基板ユニットの製造方法のさらに他の工程を説明するために示す斜視図、
【図１３】  同第１及び第２の実施の形態における変形例の一工程を説明するために示す斜視図、
【図１４】  同第１及び第２の実施の形態における変形例の他の工程を説明するために示す斜視図、
【図１５】  同第１及び第２の実施の形態における変形例を説明するために示す側面図、
【図１６】  この発明に係る光ヘッド装置用基板ユニットとその製造方法の第３の実施の形態を説明するために示す正面図である。
【符号の説明】
１１…光ヘッド装置、１２…基板ユニット、１３…ＨＯＥ、１４…対物レンズ、１５…光ディスク、１６…ＬＤ、１７…ＰＤ、１８…第１の部材、１９…第２の部材、２０…反射膜面、２１…接着媒体、２２，２３…溝、２４…ＬＤ取り付け面、２５…導電膜、２６…突部、２７…基準面、２８…溝、２９…ＰＤ取り付け面、３０…壁、３１…溝、３２…配線基板、３３…第１の被加工部材、３４…溝、３５…第２の被加工部材、３６…第３の被加工部材、３７…ブロック、３８，３９…砥石、４０…ブロック、４１…基板ユニット、４２…平面、４３…導電膜、４４…金属部材、４５…第１の被加工部材、４６…第２の被加工部材、４７…第３の被加工部材、４８…ブロック、４９，５０…砥石、５１…ブロック、５２…溝、５３…透孔部材、５４…モニタＰＤ、５５…モニタＰＤ取り付け面。
【図１Ａ】
0003866572.tif 000002
【図１Ｂ】
0003866572.tif 000003
【図１Ｃ】
0003866572.tif 000004
【図２】
0003866572.tif 000005
【図３】
0003866572.tif 000006
【図４】
0003866572.tif 000007
【図５】
0003866572.tif 000008
【図６】
0003866572.tif 000009
【図７】
0003866572.tif 000010
【図８Ａ】
0003866572.tif 000011
【図８Ｂ】
0003866572.tif 000012
【図８Ｃ】
0003866572.tif 000013
【図９】
0003866572.tif 000014
【図１０】
0003866572.tif 000015
【図１１】
0003866572.tif 000016
【図１２】
0003866572.tif 000017
【図１３】
0003866572.tif 000018
【図１４】
0003866572.tif 000019
【図１５】
0003866572.tif 000020
【図１６】
0003866572.tif 000021