(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状試料が載置される一主面を有し、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体からなるサセプタ基体と、このサセプタ基体中に内蔵されて窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体からなる内部電極と、前記サセプタ基体に設けられて前記内部電極に電気を供給する給電用端子とを備え、
前記内部電極は、焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆されてなることを特徴とする電極内蔵型サセプタ。
【請求項２】
前記サセプタ基体は、板状試料が載置される一主面を有し、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体からなる載置板と、該載置板を支持し、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体からなる支持板とを備え、
これら載置板及び支持板により前記内部電極を挟持して接合一体化してなることを特徴とする請求項１記載の電極内蔵型サセプタ。
【請求項３】
前記載置板と前記支持板との境界部のうち前記内部電極以外の境界部領域は、前記載置板及び支持板と主成分が同一の粉末絶縁材料からなる絶縁層により接合してなることを特徴とする請求項１または２記載の電極内蔵型サセプタ。
【請求項４】
焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体により、板状試料が載置される載置板及び該載置板を支持する支持板を作製し、
次いで、前記支持板上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、
次いで、該導電材層を介して前記支持板と前記載置板とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の温度にて熱処理し、
その後、前記熱処理温度から少なくとも１５００℃まで冷却速度５℃／分以下の冷却速度で徐冷、または、１５００℃〜１８００℃の温度に保持することにより、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴とする電極内蔵型サセプタの製造方法。
【請求項５】
焼結助剤粉末及び窒化アルミニウム基粉末を含むスラリーから、板状試料が載置される載置板用グリーン体及び該載置板を支持する支持板用グリーン体を作製し、
次いで、前記支持板用グリーン体上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、
次いで、前記導電材層を介して支持板用グリーン体と載置板用グリーン体とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の温度にて焼成し、その後、少なくとも１５００℃まで冷却速度５℃／分以下の冷却速度で徐冷、または、１５００℃〜１８００℃の温度に保持することにより、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴とする電極内蔵型サセプタの製造方法。
【請求項６】
前記支持板上の前記導電材層を除く領域に、前記載置板及び前記支持板を構成する材料と少なくとも主成分が同一である材料により絶縁材層を形成することを特徴とする請求項４または５記載の電極内蔵型サセプタの製造方法。
【請求項７】
焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体により、板状試料が載置される載置板及び該載置板を支持する支持板を作製し、
次いで、前記支持板上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、
次いで、該導電材層を介して前記支持板と前記載置板とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の還元性雰囲気下にて熱処理し、
前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴とする電極内蔵型サセプタの製造方法。
【請求項８】
焼結助剤粉末及び窒化アルミニウム基粉末を含むスラリーから、板状試料が載置される載置板用グリーン体及び該載置板を支持する支持板用グリーン体を作製し、
次いで、前記支持板用グリーン体上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、
次いで、前記導電材層を介して支持板用グリーン体と載置板用グリーン体とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の還元性雰囲気下にて焼成することにより、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴とする電極内蔵型サセプタの製造方法。
【請求項９】
前記支持板上の前記導電材層を除く領域に、前記載置板及び前記支持板を構成する材料と少なくとも主成分が同一である材料により絶縁材層を形成することを特徴とする請求項７または８記載の電極内蔵型サセプタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極内蔵型サセプタ及びその製造方法に関し、特に、耐腐食性、耐プラズマ性に優れ、しかも漏れ電流の防止が可能な電極内蔵型サセプタ、及び該電極内蔵型サセプタを歩留まりよく廉価に製造することが可能な電極内蔵型サセプタの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体装置の製造工程をはじめ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示装置の製造工程、ハイブリッドＩＣ等の組み立て工程等においては、エッチング工程、成膜工程等をウェハ毎、あるいは基板毎に均一に行うため、半導体ウエハ、液晶用ガラス基板、プリント基板等の板状試料を、１枚ずつ処理する枚葉化がすすんでいる。
この枚葉化プロセスにおいては、板状試料を１枚ずつ処理室内に保持するために、この板状試料をサセプタと称される試料台（台座）に載置し、所定の処理を施している。
【０００３】
このサセプタは、プラズマ中での使用に耐え、かつ高温での使用に耐え得る必要があることから、耐プラズマ性に優れ、熱伝導率が大きいことが要求される。
このようなサセプタとしては、耐プラズマ性、熱伝導性に優れた窒化アルミニウム基焼結体からなるサセプタが使用されている。
このようなサセプタの一種として、板状試料を載置するための載置面を有するサセプタ基体の内部に、電荷を発生させて静電吸着力で板状試料を固定するための静電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電極、高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極等の内部電極を配設した電極内蔵型サセプタがある。
【０００４】
図５は、従来の窒化アルミニウム基焼結体からなる電極内蔵型サセプタの一例を示す断面図であり、この電極内蔵型サセプタ１は、板状試料を載置するための載置板２と、この載置板２を支える支持板３と、これら載置板２及び支持板３を接合一体化すると共に導電性接合剤層からなる内部電極４と、この内部電極４に接するように前記支持板３に埋設され、電流を内部電極４内に供給する給電用端子５、５とにより構成されている。
上記の載置板２は、絶縁性かつ誘電性の窒化アルミニウム焼結体からなる板状体により構成され、支持板３は、絶縁性の窒化アルミニウム基焼結体からなる板状体により構成され、内部電極４となる導電性接合剤層は、有機物または金属により構成されている。
【０００５】
この電極内蔵型サセプタ１においては、上述したように、載置板２と支持板３とが、異なる材料である導電性接合剤層、すなわち内部電極４により接合されたものであるから、載置板２と支持板３との接合が不十分なものとなり易く、したがって、これらの境界面から腐食性のガスやプラズマが侵入して内部電極４がガスやプラズマにさらされたり、載置板２と支持板３との接合界面が破壊されるなどの虞があり、サセプタとしての耐腐食性、耐プラズマ性が充分でないという問題があった。
そこで、従来の電極内蔵型サセプタ１においては、載置板２と支持板３との接合を確実なものとすることで、接合部にガスやプラズマ等が侵入しないようにする必要があった。
【０００６】
図６は、この点を改良した改良型の電極内蔵型サセプタ１１の各構成要素を示す分解断面図、図７は、この改良型の電極内蔵型サセプタ１１の全体形状を示す断面図であり、窒化アルミニウム基焼結体からなる載置板１２の下面の側周縁部にリング状のフランジ１２ａを設け、これにより載置板１２の下面側に円形状の凹部１２ｂを形成した構造とされている。
そして、この凹部１２ｂ内に、導電性接合剤層からなる内部電極１３と、給電用端子１４が埋設された窒化アルミニウム焼結体からなる支持板１５とを組み込むことにより、改良型の電極内蔵型サセプタ１１が得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した改良型の電極内蔵型サセプタ１１においては、載置板１２を上記形状に加工するとともに、内部電極１３および支持板１５を、載置板１２の凹部１２ｂに隙間なく嵌合するような形状に設計しなくてはならず、そのために、この電極内蔵型サセプタ１１の製造工程が煩雑になり、製造コストが高くなるという問題点があった。
また、これらの電極内蔵型サセプタ１、１１においては、高温下での絶縁性が低下し、例えば、３００℃の温度下での体積固有抵抗値が１０6Ω・ｃｍ程度となり、漏れ電流が発生するという共通の問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、窒化アルミニウム基焼結体からなるサセプタ基体の内部に腐食性のガスやプラズマ等が侵入する虞がなく、その結果、耐腐食性および耐プラズマ性に優れ、高温下での絶縁性が改良され、漏れ電流の発生がない電極内蔵型サセプタ、及び該電極内蔵型サセプタを歩留まりよく廉価に、しかも容易に得ることができる電極内蔵型サセプタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、鋭意検討した結果、窒化アルミニウム基焼結体からなるサセプタ基体と、このサセプタ基体中に内蔵される窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体からなる内部電極とを備えた電極内蔵型サセプタにおいては、これらを構成する窒化アルミニウム基焼結体、及び窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体、あるいは、窒化アルミニウム基粉末、及び窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料に、特殊な熱処理を施すか、または還元処理を施すことにより、漏れ電流の発生がなく、窒化アルミニウム基焼結体同士の接合が密になり、この接合部に腐食性ガスやプラズマが進入する虞がなくなることを見出し、本願発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の請求項１記載の電極内蔵型サセプタは、板状試料が載置される一主面を有し、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体からなるサセプタ基体と、このサセプタ基体中に内蔵されて窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体からなる内部電極と、前記サセプタ基体に設けられて前記内部電極に電気を供給する給電用端子とを備え、前記内部電極は、焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆されてなることを特徴としている。
【００１１】
この電極内蔵型サセプタでは、窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体からなる内部電極が、サセプタ基体中に内蔵された構成であるから、この内部電極が腐食性ガスやプラズマに曝らされるおそれがなくなり、耐腐食性、耐プラズマ性に優れたものとなる。また、内部電極が絶縁性物質で被覆されていることにより、高温下での漏れ電流の発生もない。
【００１２】
前記サセプタ基体は、板状試料が載置される一主面を有し、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体からなる載置板と、該載置板を支持し、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体からなる支持板とを備え、これら載置板及び支持板により前記内部電極を挟持して接合一体化した構成としてもよい。
前記載置板と前記支持板との境界部のうち前記内部電極以外の境界部領域は、前記載置板及び支持板と主成分が同一の粉末絶縁材料からなる絶縁層により接合した構成としてもよい。
【００１３】
この電極内蔵型サセプタでは、載置板と支持板との接合面から、腐食性のガスやプラズマが侵入するおそれがないので、これらの接合界面が破壊されることがない。
【００１４】
請求項４記載の電極内蔵型サセプタの製造方法は、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体により、板状試料が載置される載置板及び該載置板を支持する支持板を作製し、次いで、前記支持板上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、次いで、該導電材層を介して前記支持板と前記載置板とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の温度にて熱処理し、その後、前記熱処理温度から少なくとも１５００℃まで冷却速度５℃／分以下の冷却速度で徐冷、または、１５００℃〜１８００℃の温度に保持することにより、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴としている。
【００１５】
この電極内蔵型サセプタの製造方法では、焼結体とされた載置板と支持板とを接合一体化すると共に、熱処理するものであるから、耐腐食性、耐プラズマ性に優れ、高温下で漏れ電流の発生がない電極内蔵型サセプタを容易に得ることができる。
また、載置板及び支持板を単なる板状体とすることができるので、これらを複雑な形状にする必要がなくなり、電極内蔵型サセプタを歩留まりよく、廉価に製造することができる。
【００１６】
また、既に焼結体とされた載置板と支持板とを用いて製造するので、寸法精度に優れた電極内蔵型サセプタを容易に製造することができる。
さらに、前記支持板に固定孔を形成し、この固定孔に給電用端子を嵌め込み、この給電用端子の端部上面に内部電極を形成・配線する構成とすれば、給電用端子と内部電極が良好に接触し、電気的に確実に連結することができる。
【００１７】
請求項５記載の電極内蔵型サセプタの製造方法は、焼結助剤粉末及び窒化アルミニウム基粉末を含むスラリーから、板状試料が載置される載置板用グリーン体及び該載置板を支持する支持板用グリーン体を作製し、次いで、前記支持板用グリーン体上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、次いで、前記導電材層を介して支持板用グリーン体と載置板用グリーン体とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の温度にて焼成し、その後、少なくとも１５００℃まで冷却速度５℃／分以下の冷却速度で徐冷、または、１５００℃〜１８００℃の温度に保持することにより、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴としている。
【００１８】
この電極内蔵型サセプタの製造方法では、載置板用グリーン体と支持板用グリーン体とを焼成して接合一体化すると共に、熱処理するものであるから、耐腐食性、耐プラズマ性に優れ、高温下で漏れ電流の発生がない電極内蔵型サセプタを容易に得ることができる。
また、載置板及び支持板を単なる板状体とすることができるので、これらを複雑な形状にする必要がなくなり、電極内蔵型サセプタを歩留まりよく、廉価に製造することができる。
【００１９】
また、１回の熱処理（焼成）により製造することができるので、電極内蔵型サセプタの製造コストを低減することができる。
さらに、支持板用グリーン体に固定孔を形成し、この固定孔に給電用端子を嵌め込み、この給電用端子の端部上面に内部電極となる導電材層を形成する構成とすれば、給電用端子と内部電極が良好に接触し、電気的に確実に連結することができる。
【００２０】
また、請求項４または５記載の電極内蔵型サセプタの製造方法では、前記支持板上の前記導電材層を除く領域に、前記載置板及び前記支持板を構成する材料と少なくとも主成分が同一である材料により絶縁材層を形成することとしてもよい。
このような構成とすることにより、前記載置板と前記支持板との接合がより一層強化され、また、耐腐食性、耐プラズマ性も向上する。
【００２１】
請求項７記載の電極内蔵型サセプタの製造方法は、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体により、板状試料が載置される載置板及び該載置板を支持する支持板を作製し、次いで、前記支持板上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、次いで、該導電材層を介して前記支持板と前記載置板とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の還元性雰囲気下にて熱処理し、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴としている。
【００２２】
この電極内蔵型サセプタの製造方法では、焼結体からなる載置板と支持板とを１６００℃以上の還元性雰囲気下にて熱処理して接合一体化するものであるから、耐腐食性、耐プラズマ性に優れ、高温下で漏れ電流の発生がない電極内蔵型サセプタを容易に得ることができる。
また、載置板及び支持板を単なる板状体とすることができるので、これらを複雑な形状にする必要がなくなり、電極内蔵型サセプタを歩留まりよく、廉価に製造することができる。
【００２３】
また、既に焼結体とされた載置板と支持板とを用いて製造するので、寸法精度に優れた電極内蔵型サセプタを容易に製造することができる。
さらに、前記支持板に固定孔を形成し、この固定孔に給電用端子を嵌め込み、この給電用端子の端部上面に内部電極を形成・配線する構成とすれば、給電用端子と内部電極が良好に接触し、電気的に確実に連結することができる。
【００２４】
請求項８記載の電極内蔵型サセプタの製造方法は、焼結助剤粉末及び窒化アルミニウム基粉末を含むスラリーから、板状試料が載置される載置板用グリーン体及び該載置板を支持する支持板用グリーン体を作製し、次いで、前記支持板用グリーン体上に、窒化アルミニウム−タングステン複合材料または窒化アルミニウム−モリブデン複合材料を含む導電材層を形成し、次いで、前記導電材層を介して支持板用グリーン体と載置板用グリーン体とを重ね合わせ、これらを１６００℃以上の還元性雰囲気下にて焼成することにより、前記載置板と前記支持板との間に前記導電材層を焼成してなる内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆し、これらを接合し一体化することを特徴としている。
【００２５】
この電極内蔵型サセプタの製造方法では、載置板用グリーン体と支持板用グリーン体とを１６００℃以上の還元性雰囲気下にて焼成し接合一体化するものであるから、耐腐食性、耐プラズマ性に優れ、高温下で漏れ電流の発生がない電極内蔵型サセプタを容易に得ることができる。
また、載置板及び支持板を単なる板状体とすることができるので、これらを複雑な形状にする必要がなくなり、電極内蔵型サセプタを歩留まりよく、廉価に製造することができる。
【００２６】
また、１回の熱処理（焼成）により製造することができるので、電極内蔵型サセプタの製造コストを低減することができる。
さらに、支持板用グリーン体に固定孔を形成し、この固定孔に給電用端子を嵌め込み、この給電用端子の端部上面に内部電極となる導電材層を形成する構成とすれば、給電用端子と内部電極が良好に接触し、電気的に確実に連結することができる。
【００２７】
また、請求項７または８記載の電極内蔵型サセプタの製造方法では、前記支持板上の前記導電材層を除く領域に、前記載置板及び前記支持板を構成する材料と少なくとも主成分が同一である材料により絶縁材層を形成することとしてもよい。
このような構成とすることにより、前記載置板と前記支持板との接合がより一層強化され、また、耐腐食性、耐プラズマ性も向上する。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の電極内蔵型サセプタ及びその製造方法の一実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００２９】
「電極内蔵型サセプタ」
図１は本発明の一実施形態の電極内蔵型サセプタを示す断面図、図２は図１のＡ領域を拡大した要部拡大断面図である。
この電極内蔵型サセプタ２１は、上面（一主面）が板状試料が載置される載置面２２ａとされた載置板２２と、この載置板２２と一体化された支持板２３と、この載置板２２と支持板２３との間に形成された内部電極２４と、前記支持板２３に穿孔された厚み方向に貫通する固定孔２５内に密着して設けられ、一端部が内部電極２４に電気的に接続されるとともに他端部が前記支持板２３より露出する給電用端子２６、２６とにより構成されている。
【００３０】
載置板２２の載置面２２ａは、その平坦度が、好ましくは１０μｍ以下となるように研磨されている。
載置板２２と支持板２３とは、これらを構成する材料と同一組成または主成分が同一の絶縁材料からなる絶縁層２７によって接合一体化され、これら載置板２２、支持板２３及び絶縁層２７によりサセプタ基体２８が構成されている。
【００３１】
載置板２２及び支持板２３は、その重ね合わせ面の形状を同じくし、ともに、窒化アルミニウム基焼結体からなるものである。
この窒化アルミニウム基焼結体としては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を５０重量％以上含有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）、酸化イットリウム（Ｙ2Ｏ3）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等を５０重量％未満含有した複合系焼結体であってもよい。
【００３２】
絶縁層２７は、載置板２２と支持板２３との境界部、すなわち内部電極２４形成部以外の境界部領域を接合するために設けられたものであり、載置板２２及び支持板２３と同一の粉末絶縁材料、あるいは主成分が同一の粉末絶縁材料からなるものである。ここで、「主成分が同一の材料」とは、載置板２２及び支持板２３を構成する窒化アルミニウム以外の材料、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）、酸化イットリウム（Ｙ2Ｏ3）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の含有量が５０重量％未満である材料をいう。
【００３３】
内部電極２４は、電荷を発生させて静電吸着力で板状試料を固定するための静電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電極、高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極等として用いられるもので、その用途によって、その形状や大きさが適宜調整されている。
【００３４】
この内部電極２４は、導電性の窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体、または導電性の窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体により構成されている。
ここで、窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体とは、窒化アルミニウムとタングステンからなる複合焼結体であって、少なくとも窒化アルミニウムを１０重量％含むものを云う。また、窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体とは、窒化アルミニウムとモリブデンからなる複合焼結体であって、少なくとも窒化アルミニウムを２０重量％含むものを云う。
【００３５】
また、前記窒化アルミニウム基焼結体には、後述する「電極内蔵型サセプタの製造方法」に詳述される特殊な熱処理または還元処理が施されて、内部電極２４の両面が、図１及び図２に示すように、絶縁性物質３０で被覆されている。
内部電極２４の両面は、厚みｔが１０μｍ〜３０μｍ程度の絶縁性物質３０により被覆されているので、高温下、例えば３００℃以上の高温下での漏れ電流の発生が有効に防止されている。
【００３６】
この絶縁性物質３０は、図２に示すように、イットリア（Ｙ2Ｏ3）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）、チタニア（ＴｉＯ2）等の焼結助剤３２を含まない純粋な窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子３１からなるものである。
ここで、載置板２２及び支持板２３を構成する窒化アルミニウム基焼結体は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子３１以外に、例えば、酸化イットリウム（イットリア：Ｙ2Ｏ3）、酸化カルシウム（カルシア：ＣａＯ）、酸化マグネシウム（マグネシア：ＭｇＯ）、酸化チタン（チタニア：ＴｉＯ2）等の焼結助剤３２
を含んでいるが、上記の特殊な熱処理または還元処理により、載置板２２及び支持板２３を構成する窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤３２が、内部電極２４を構成する窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体の表面近傍へ拡散し、最終的に焼結体外へ排除されることで、焼結助剤３２を含まない純粋な窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子３１となる。
【００３７】
一般に、焼結助剤を添加した窒化アルミニウム基焼結体の抵抗値が低下する原因としては、窒化アルミニウム粒子内に固溶する不純物元素と、焼結助剤に起因する粒界相（Ｙ−Ａｌ−Ｏ系複合酸化物）の存在が挙げられる。
しかし、上記の絶縁性物質３０は、焼結助剤３２を含まない純粋な窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子３１からなっているため、焼結助剤３２に起因する抵抗値低下が生じていない。また、絶縁性物質３０となった窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子３１内の不純物酸素は焼結助剤３２にトラップされて粒外へ排出されるため、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の不純物準位を減少せしめることが可能であり、これにより、内部電極２４近傍の窒化アルミニウム（ＡｌＮ）自体の抵抗値低下が防止されている。
【００３８】
給電用端子２６、２６は、内部電極２４に電流を供給するために設けられたもので、その数、形状、大きさ等は、内部電極２４の形状と、態様、即ち静電チャック用電極、ヒータ電極、プラズマ発生電極等のいずれのタイプの内部電極２４とするか等により決定される。
この給電用端子２６は、例えば、上記の内部電極２４を構成している導電性セラミックス粉末を加圧焼結した導電性の複合焼結体、または、タングステン、モリブデン等の高融点金属により構成されている。
本実施形態の電極内蔵型サセプタ２１によれば、内部電極２４が腐食性ガスやプラズマに曝らされるおそれがなくなるので、耐腐食性、耐プラズマ性を向上させることができる。また、内部電極２４は絶縁性物質３０で被覆されているので、高温下での漏れ電流の発生を防止することができる。
【００３９】
「電極内蔵型サセプタの製造方法」
次に、本実施形態の電極内蔵型サセプタの製造方法について図３に基づき説明する。
ここでは、電極内蔵型サセプタの製造方法を、（１）熱処理温度または焼成温度から除冷する方法、（２）還元性雰囲気下で熱処理または焼成する方法、の２つに分け、以下、それぞれの方法について詳細に説明する。
【００４０】
（１）熱処理温度または焼成温度から除冷する方法
まず、窒化アルミニウム基焼結体からなる板状の載置板２２及び支持板２３を作製する。
次いで、図３（ａ）に示すように、支持板２３に、予め給電用端子２６、２６を組み込み保持するための固定孔２５、２５を形成する。この固定孔２５、２５の穿設方法は、特に制限されるものではないが、例えば、ダイヤモンドドリルによる孔あけ加工法、レーザ加工法、放電加工法、超音波加工法を用いて穿設することができる。また、その加工精度は、通常の加工精度でよく、歩留まりはほぼ１００％で加工することができる。
なお、固定孔２５、２５の穿設位置及び数は、内部電極２４の態様と形状より決定される。
【００４１】
次いで、給電用端子２６を、支持体２３の固定孔２５に密着固定し得る大きさ、形状となるように作製する。
この給電用端子２６の作製方法としては、給電用端子２６を導電性の複合焼結体とする場合には、導電性セラミックス粉末を、所望の形状に成形して加圧焼結する方法等があげられる。このとき、給電用端子２６に用いられる導電性セラミックス粉末は、電極内蔵型サセプタ２１の内部に形成される内部電極２４と同様のものからなることが好ましい。また、給電用端子２６を金属とする場合には、高融点金属を用い、研削法、粉末冶金等の従来公知の金属加工法などにより形成する。
この給電用端子２６の加工精度は、後の加圧熱処理で再焼成して固定されるので、日本工業規格（ＪＩＳ）の標準公差レベルでクリアランスをもっていてもよい。
【００４２】
次いで、図３（ｂ）に示すように、作製した給電用端子２６、２６を、支持板２３の固定孔２５、２５に嵌め込む。
ここで、予め、窒化アルミニウム粉末と、タングステン粉末またはモリブデン粉末とを、エチルアルコール等の有機溶媒中に分散した内部電極形成用塗布剤を作製しておき、この内部電極形成用塗布剤を給電用端子２６、２６が組み込まれた支持板２３の表面の所定領域に給電用端子２６、２６に接触するように塗布し、乾燥して、導電材層４１とする。
この内部電極形成用塗布剤は、均一な厚さに塗布する必要があることから、スクリーン印刷法等の塗布方法を用いることが望ましい。
【００４３】
また、支持板２３上の導電材層４１を形成した領域以外の領域に、絶縁性、耐腐食性、耐プラズマ性を向上させるために、載置板２２と支持板２３とを構成する材料と同一組成または主成分が同一の粉末材料を含む絶縁材層４２を形成する。
この絶縁材層４２の形成方法としては、例えば、窒化アルミニウム粉末をエチルアルコール等の有機溶媒に分散した塗布剤を、支持板２３上の所定位置にスクリーン印刷法などで塗布し、乾燥する方法が採られる。
【００４４】
次いで、導電材層４１及び絶縁材層４２を形成した支持板２３上に、これら導電材層４１及び絶縁材層４２を介して載置板２２を重ねた後、これらを加圧下にて熱処理する。このときの熱処理の条件としては、雰囲気は、真空、あるいはＡｒ、Ｈｅ、Ｎ2などの不活性ガス雰囲気であるのが好ましい。この際の加圧力は５ＭＰａ〜１０ＭＰａが望ましく、また、熱処理温度は１６００℃以上、好ましくは１６００℃〜１９００℃である。
【００４５】
引き続いて、載置板２２及び支持板２３を構成する窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を内部電極の表面近傍へ拡散させ、焼結体外へ排出させるため、前記熱処理温度から少なくとも１５００℃まで、５℃／分以下の冷却速度で除冷するか、或いは、熱処理されたサセプタを１５００℃〜１８００℃の温度域、好ましくは熱処理温度よりも低い１５００℃〜１８００℃の温度域に少なくとも４時間、好ましくは５時間以上保持する。
なお、熱処理条件が上記の温度範囲を逸脱すると、内部電極を被覆する絶縁性物質の生成が不充分となる。雰囲気は、上記の熱処理時の雰囲気と同一とすればよい。
その後、室温まで放冷した後、浸み出た焼結助剤を含む化合物を除去するためにサセプタ表面を研磨する。
【００４６】
かくして、図３（ｃ）に示すように、支持板２３上に形成された導電材層４１は焼成されて、窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体、または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体からなる内部電極２４となる。
また、支持板２３及び載置板２２は、これら支持板２３と載置板２２との間に有機物や金属からなる接合剤を介在させることなく、加圧下での熱処理のみで、絶縁材層４２を介して接合一体化される。また、給電用端子２６、２６は、加圧下での熱処理で再焼成されて支持板２３の固定孔２５、２５に固定される。そして、内部電極２４の表面は、焼結助剤３２を含まない純粋な窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子３１からなる絶縁性物質３０で被膜される。
【００４７】
この電極内蔵型サセプタの製造方法にあっては、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体から形成された載置板２２及び支持板２３を用い、接合一体化する等して製造する方法について説明したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、ドクターブレード法により、焼結助剤粉末、窒化アルミニウム基粉末、バインダー及び有機溶媒を含むスラリーから、焼結後に載置板及び支持板となる板状のグリーン体を作製し、その後、焼結して載置板と支持板とを得ると共に、これらを焼結と同時に接合一体化して製造することもできる。
この製造方法にあっては、給電用端子は、例えば、既に焼結されたもの等を使用してもよく、焼結後に給電用端子となるグリーン体を使用してもよく、タングステン、モリブデン等の高融点金属から形成されたものを使用してもよい。その他の製造条件は、前者の製造方法に準ずる。
【００４８】
（２）還元性雰囲気下で熱処理または焼成する方法
上記の「（１）熱処理温度または焼成温度から除冷する方法」に準じて、窒化アルミニウム基焼結体からなる板状の載置板２２及び支持板２３を作製し、支持板２３に給電用端子２６を組み込み保持するための固定孔２５を穿孔し、この固定孔２５に給電用端子２６を嵌め込み、その後、この支持板２３上に導電材層４１及び絶縁材層４２を形成し、これらの層４１、４２を介して載置板２２と支持板２３とを重ね合わせる。
【００４９】
次いで、還元性雰囲気中かつ加圧下にて熱処理する。このときの熱処理の条件としては、熱処理温度は１６００℃以上、好ましくは１６００℃〜１９００℃とし、加圧力は５ＭＰａ〜１０ＭＰａが望ましい。熱処理温度が１６００℃未満であると、還元が不充分となり、内部電極を被覆する絶縁性物質の生成が不充分となる。
【００５０】
この還元性雰囲気としては、炭素ガス雰囲気、炭化水素ガス雰囲気、水素ガス雰囲気、一酸化炭素ガス雰囲気等を挙げることができる。熱処理時間は、少なくとも４時間、好ましくは５時間以上とする。また、還元性雰囲気下で熱処理するに際しては、カーボン材からなる治具を用いて熱処理すれば、還元作用を増進させることができるので好ましい。
その後、室温まで放冷した後、浸み出た焼結助剤を含む化合物を除去するためにサセプタ表面を研磨する。
【００５１】
かくして、支持板２３上に形成された導電材層４１は、焼成されて導電性の複合焼結体からなる内部電極２４となる。また、支持板２３及び載置板２２は、これら支持板２３と載置板２２との間に、有機物や金属からなる接合剤を介在させることなく、加圧下での熱処理のみで、絶縁材層４２を介して接合され一体化される。また、給電用端子２６、２６は、加圧下での熱処理で再焼成され、支持板２３の固定孔２５、２５に固定される。そして、内部電極２４の表面は絶縁性物質３０で被膜される。
【００５２】
この電極内蔵型サセプタの製造方法にあっては、焼結助剤を含む窒化アルミニウム基焼結体により形成された載置板２２及び支持板２３を用い、還元性雰囲気下で接合一体化する等の製造方法について説明したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、ドクターブレード法により、焼結助剤粉末、窒化アルミニウム基粉末、バインダー及び有機溶媒を含むスラリーから、焼結後に載置板及び支持板となる板状のグリーン体を作製し、その後、還元性雰囲気下で焼成して載置板２２及び支持板２３を得ると共に、これらを焼成と同時に接合一体化して製造することもできる。
【００５３】
この製造方法にあっては、給電用端子２６は、例えば、既に焼結されたもの等を使用してもよく、焼結後に給電用端子２６となるグリーン体を使用してもよく、タングステン、モリブデン等の高融点金属から形成されたものを使用してもよい。その他の製造条件は、前者の製造方法に準ずる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態の電極内蔵型サセプタの製造方法によれば、載置板２２と支持板２３との接合面に、これらを構成する材料と同一組成または主成分が同一の絶縁性材料からなる絶縁層２７を形成し、この絶縁層２７により、載置板２２と支持板２３とを接合し一体化するので、載置板２２と支持板２３との接合界面から、腐食性ガスやプラズマ等が電極内蔵型サセプタ２１内部に侵入するおそれがなくなり、内部電極２４がこれらに曝らされることもなくなる。よって、載置板２２と支持板２３との接合界面が破壊されるおそれがなくなる。
また、異常放電や破壊などを起こすおそれがなくなり、電極内蔵型サセプタ２１の耐腐食性、耐プラズマ性を向上させることができる。
【００５５】
また、内部電極２４は絶縁性物質３０により被覆されているので、高温下で漏れ電流の発生が有効に防止される。
また、このような電極内蔵型サセプタ２１の製造方法によれば、支持板２３と載置板２２とは、絶縁層２７により良好に接合され一体化されるので、従来のように、これらの形状に特別な工夫を必要とせず、簡単な板状形状とすることができる。したがって、サセプタ２１を歩留まりよく廉価に製造することができる。
【００５６】
【実施例】
以下、内部電極２４を静電チャック用電極とした場合の実施例及び比較例を挙げ、本発明を詳しく説明する。
【００５７】
（実施例１）
「給電用端子の作製」
窒化アルミニウム粉末（平均粒径０．６μｍ、（株）トクヤマ製、焼結助剤Ｙ2Ｏ3を５重量％含む）６２重量部、タングステン粉末（平均粒径０．５μｍ、アライドマテリアル（株）製）１５８重量部、イソプロピルアルコール２５０重量部を混合し、更に遊星型ボールミルを用いて均一に分散させ、スラリーとした。
次いで、吸引ろ過により、このスラリーからアルコール分を除去し、乾燥して、窒化アルミニウム−タングステン複合粉末を得た。
【００５８】
次いで、この窒化アルミニウム−タングステン複合粉末を成型、焼成し、直径２５ｍｍ、長さ５ｍｍの導電性の棒状窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体を得、図３（ａ）に示す給電用端子２６とした。焼成は、ホットプレスによる加圧焼成とし、その際の焼成条件は、焼成温度１７５０℃、圧力２０ＭＰａとした。焼結後の窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体の相対密度は９８％以上であった。
【００５９】
「支持板の作製」
上記の窒化アルミニウム粉末を成型、焼成し、直径２３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円板状の窒化アルミニウム基焼結体（支持板２３）を得た。焼成条件は、上記の給電用端子２６の焼成条件と同様とした。
次いで、この窒化アルミニウム基焼結体に、給電用端子２６、２６を組み込み固定するための固定孔２５、２５を、ダイヤモンドドリルによって孔あけ加工することにより穿設し、図３（ａ）に示す窒化アルミニウム基焼結体からなる支持板２３を得た。
【００６０】
「載置板の作製」
上記の窒化アルミニウム基焼結体からなる支持板２３の作製方法に準じて、直径２３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円板状の窒化アルミニウム基焼結体を得た。次いで、この窒化アルミニウム基焼結体の一主面（板状試料の載置面）を平坦度が１０μｍとなるように研磨し、窒化アルミニウム基焼結体からなる載置板２２を得た。
【００６１】
「接合一体化」
次いで、図３（ｂ）に示すように、上記の支持板２３に穿設された固定孔２５、２５に、前記の給電用端子２６、２６を押し込み、組み込み固定した。
次いで、この給電用端子２６、２６が組み込み固定された支持板２３上に、後の加圧下での熱処理工程で内部電極２４となるよう、導電性複合材料（２８重量％の窒化アルミニウム粉末と７２重量％のタングステン粉末とを混合した複合材料）とエチルアルコール等からなる塗布剤を、スクリーン印刷法にて印刷塗布し、乾燥して、円形状の内部電極形成用の導電材層４１を形成した。
次いで、支持板２３上の内部電極２４を形成すべき領域以外の領域に、窒化アルミニウム粉末を７０重量％、残部をエチルアルコールとした塗布剤を、スクリーン印刷法にて印刷塗布し、乾燥して、絶縁材層４２とした。
【００６２】
次いで、図３（ｃ）に示すように、この導電材層４１（印刷面）及び絶縁材層４２を挟み込むように、また、載置板２２の研磨面が上面となるように、支持板２３と載置板２２とを重ね合わせ、ホットプレスにて加圧下の窒素雰囲気下で熱処理することにより、接合し一体化した。このときの熱処理条件は、熱処理温度１７００℃、圧力７．５ＭＰａとした。
引き続き、１５００℃まで冷却速度１℃／分で除冷し、次いで室温まで放冷した後、浸み出た焼結助剤を含む化合物を除去するために、サセプタ表面を研磨して、実施例１の電極内蔵型サセプタを得た。
【００６３】
（実施例２）
熱処理後に温度１６００℃下に５時間保持した他は、実施例１に準じることにより、実施例２の電極内蔵型サセプタを得た。
【００６４】
（実施例３）
公知の技術を用い、実施例１に準じて、焼結後にそれぞれ給電用端子、支持板、載置板となるグリーン体を作製した。給電用端子のグリーン体は、グリーン支持板に穿孔された固定孔に組み込み固定した。
次いで、実施例１に準じて、内部電極となる導電材層４１、絶縁材層４２を形成し、これらを重ね合わせてホットプレスにより加圧焼成し、各グリーン体から、それに相当する焼結体を得ると同時に、接合し一体化し、引き続き除冷して実施例３の電極内蔵型サセプタを得た。
なお、ホットプレスによる加圧、熱処理条件は、温度１７００℃、圧力１０ＭＰａとした。そして、載置板の一主面（板状試料の載置面）を平坦度が１０μｍとなるよう研磨した。
【００６５】
（実施例４）
ホットプレスによる焼成後に温度１６００℃下に５時間保持した他は、実施例３に準じることにより、実施例４の電極内蔵サセプタを得た。
【００６６】
（実施例５）
実施例１に準じて、給電用端子、支持板、載置板を作製した。給電用端子は、支持板に穿孔された固定孔に組み込み固定した。
次いで、実施例１に準じて、内部電極となる導電材層４１、絶縁材層４２を形成し、これらを重ね合わせ、一酸化炭素ガス雰囲気中で加圧下にて５時間熱処理し、これらを接合一体化して、実施例５の電極内蔵型サセプタを得た。加圧、熱処理条件は、温度１７００℃、圧力７．５ＭＰａとした。
【００６７】
（実施例６）
公知の技術を用い、実施例１に準じて、焼結後にそれぞれ給電用端子、支持板、載置板となるグリーン体を作製した。給電用端子のグリーン体は、グリーン支持板に穿孔された固定孔に組み込み固定した。次いで、実施例１に準じて、内部電極となる導電材層４１、絶縁材層４２を形成し、これらを重ね合わせた。
その後、実施例５に準じて、実施例６の電極内蔵型サセプタを得た。
【００６８】
（実施例７）
加圧・熱処理工程で内部電極２４となる導電性複合材料を、２２重量％の窒化アルミニウム粉末と７８重量％のモリブデン粉末とを含む導電性複合材料に変更した他は、実施例１に準じることにより、実施例７の電極内蔵型サセプタを得た。
【００６９】
（実施例８）
加圧・熱処理工程で内部電極２４となる導電性複合材料を、実施例７の導電性複合材料に変更した他は、実施例５に準じることにより、実施例８の電極内蔵型サセプタを得た。
【００７０】
（比較例１）
ホットプレスにて焼成し接合一体化した複合焼結体を、放冷（冷却速度８０℃／分）した他は、実施例１に準じることとし、比較例１の電極内蔵型サセプタを得た。
【００７１】
このようにして作製された実施例１〜８及び比較例１の電極内蔵型サセプタについて、下記に示す評価１〜３を行った。
「評価１」
実施例１〜８及び比較例１の電極内蔵型サセプタの接合断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したところ、載置板２２と、支持板２３と、給電用端子２６、２６とは良好に接合されていたことが確かめられた。
また、これらの電極内蔵型サセプタ２１を、ＣＦ4ガスとＯ2ガスとの混合ガスのプラズマ中に１５時間曝す試験を行った後、電極内蔵型サセプタ２１の表面の性状を目視観察したところ、表面性状に変化は認められなかった。
【００７２】
また、板状試料を載置する載置面の表面粗さを測定したところ、上記の試験前の表面粗さＲａは０．１２μｍ、試験後の表面粗さＲａは０．１３μｍであり、表面粗さは殆ど変化していないことが分かった。
また、この載置面の吸着力を測定したところ、上記の試験前の吸着力は０．０３ＭＰａ、試験後の吸着力は０．０３ＭＰａであり、吸着力も変化しないことがわかった。
以上のことから、耐腐食性、耐プラズマ性が極めて良好であることが判明した。
【００７３】
「評価２」
実施例１〜８の電極内蔵型サセプタの載置板の体積固有抵抗値を、図４に示す測定方法を用いて測定した。
この測定方法は、所定の温度に維持された電極内蔵型サセプタ２１の載置板２２の載置面２２ａにＳｉウエハ５１を載置し、直流電源５２を用いて、このＳｉウエハ５１と給電用端子２６との間に直流電圧５００Ｖを印加し、このとき、電流計５３を用いて、Ｓｉウエハ５１に流れる漏れ電流を測定し、この測定値を用いて、体積固有抵抗値Ｒを次式（１）に従って算出した。
【００７４】
Ｒ＝（πｒ2／ｄ）・（Ｖ／Ａ）          ……（１）
ただし、Ｒ：体積固有抵抗値（Ω・ｃｍ）
ｒ：電極の半径（ｃｍ）
ｄ：載置板の厚さ（＝内部電極とＳｉウエハとの間の距離）（ｃｍ）
Ｖ：印加電圧（Ｖ）
Ａ：漏れ電流（Ａ）
である。
【００７５】
上記の測定方法により求められた実施例１〜８の電極内蔵型サセプタにおける載置板の体積固有抵抗値は、いずれの電極内蔵型サセプタにあっても、３００℃では１．６×１０10Ω・ｃｍ〜２．０×１０10Ω・ｃｍ程度、５００℃では６．１×１０7Ω・ｃｍ〜７．０×１０7Ω・ｃｍであった。
一方、比較例１の電極内蔵型サセプタの載置板の体積固有抵抗値は、３００℃で４．６×１０6Ω・ｃｍであった。
【００７６】
これらの結果は、実施例１〜８の電極内蔵型サセプタは高温下での絶縁性が充分に確保されて漏れ電流の発生がないことを示しており、比較例１の電極内蔵型サセプタは高温下での絶縁性が充分ではなく、漏れ電流が発生することを示している。
【００７７】
「評価３」
実施例１〜８の電極内蔵型サセプタの断面における焼結助剤成分Ｙの分布状況を、エネルギー分散型Ｘ線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）を用いて分析したところ、内部電極表面近傍（内部電極から３０μｍ）には焼結助剤成分Ｙの存在は認められなかった。
一方、同様に、比較例１の電極内蔵型サセプタ断面における焼結助剤成分Ｙの分布状況をＥＰＭＡを用いて分析したところ、内部電極表面近傍（内部電極から３０μｍ）においても焼結助剤成分Ｙの存在が認められた。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電極内蔵型サセプタによれば、窒化アルミニウム−タングステン複合焼結体または窒化アルミニウム−モリブデン複合焼結体からなる内部電極を、サセプタ基体中に内蔵された構成であるから、この内部電極が腐食性ガスやプラズマに曝らされるおそれがなく、耐腐食性、耐プラズマ性に優れたものとすることができる。また、内部電極は焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆されているので、高温下での漏れ電流の発生を防止することができる。
【００７９】
本発明の電極内蔵型サセプタの製造方法によれば、熱処理するか、または還元処理することにより、載置板と支持板との間に内部電極を形成するとともに、この内部電極の両面を、窒化アルミニウム基焼結体中の焼結助剤を排除した焼結助剤を含まない窒化アルミニウム粒子からなる絶縁性物質で被覆するので、耐腐食性、耐プラズマ性に優れ、高温下で漏れ電流の発生がない電極内蔵型サセプタを容易に得ることができる。
また、載置板及び支持板を単なる板状体とすることができるので、これらを複雑な形状にする必要がなくなり、電極内蔵型サセプタを歩留まりよく、廉価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態の電極内蔵型サセプタを示す断面図である。
【図２】  図１のＡ領域を拡大した要部拡大断面図である。
【図３】  本発明の一実施形態の電極内蔵型サセプタの製造方法を示す過程図である。
【図４】  電極内蔵型サセプタの載置板の体積固有抵抗値の測定方法を示す説明図である。
【図５】  従来の電極内蔵型サセプタの一例を示す断面図である。
【図６】  従来の改良型の電極内蔵型サセプタの各構成要素を示す分解断面図である。
【図７】  従来の改良型の電極内蔵型サセプタの全体形状を示す断面図である。
【符号の説明】
１  電極内蔵型サセプタ
２  載置板
３  支持板
４  内部電極
５  給電用端子
１１  電極内蔵型サセプタ
１２  載置板
１２ａ  フランジ
１２ｂ  凹部
１３  内部電極
１４  給電用端子
１５  支持板
２１  電極内蔵型サセプタ
２２  載置板
２２ａ  載置面
２３  支持板
２４  内部電極
２５  固定孔
２６  給電用端子
２７  絶縁層
２８  サセプタ基体
３０  絶縁性物質
３１  窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子
３２  焼結助剤
４１  導電材層
４２  絶縁材層
５１  Ｓｉウエハ
５２  直流電源
５３  電流計
【図１】
0003973872.tif 000002
【図２】
0003973872.tif 000003
【図３】
0003973872.tif 000004
【図４】
0003973872.tif 000005
【図５】
0003973872.tif 000006
【図６】
0003973872.tif 000007
【図７】
0003973872.tif 000008