(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体としてのマイカ基板と、
前記マイカ基板に形成されたスルーホールと、
前記マイカ基板の一方の面に形成され、コンデンサを構成する第１の電極と、
前記マイカ基板の他方の面に前記第１の電極と対向するように形成され、前記コンデンサを構成する第２の電極と、
前記マイカ基板の前記一方の面に形成され、前記第２の電極と前記スルーホールを介して電気的に接続された前記第２の電極の導出部分と、
前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記マイカ基板の一方の面に形成された前記第１の電極の一部及び前記第２の電極の導出部分の一部を被覆するように形成された第１保護層と、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記マイカ基板の前記他方の面に形成された前記第２の電極を被覆するように形成された第２保護層と、
前記第１の電極のうち、前記第１保護層から露出する部分に形成された第１の端子部と、
前記第２の電極の導出部分のうち、前記第１保護層から露出する部分に形成された第２の端子部とを有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品において、
前記マイカ基板の前記一方の面に前記第１の電極及び前記第２の電極の導出部分とは別にジャンパー線用の電極パターンが形成され、
前記第１保護層は、前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記第１の電極の一部、前記第２の電極の導出部分の一部及び前記電極パターンの一部を被覆するように形成され、
前記電極パターンのうち、前記第１保護層から露出する２つの部分にそれぞれ端子部が形成され、
前記電極パターンに形成された２つの前記端子部のうち、１つの前記端子部が前記第１の端子部と隣接していることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品において、
前記マイカ基板に前記スルーホールとは別のスルーホールが形成され、
前記マイカ基板の前記一方の面に前記第１の電極及び前記第２の電極の導出部分とは別にジャンパー線用の第１の電極パターンが形成され、
前記マイカ基板の前記他方の面に前記第２の電極とは別にジャンパー線用の第２の電極パターンが形成され、
前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンは、前記マイカ基板に形成された前記別のスルーホールを介して電気的に接続され、
前記第１保護層は、前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記第１の電極の一部、前記第２の電極の導出部分の一部、前記第１の電極パターンの一部を被覆するように形成され、前記第２保護層は、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記第２の電極及び前記第２の電極パターンの一部を被覆するように形成され、
前記第１の電極パターンのうち、前記第１保護層から露出する部分に第３の端子部が形成され、
前記第２の電極パターンのうち、前記第２保護層から露出する部分に第４の端子部が形成され、
前記第１の電極パターンに形成された前記第３の端子部が前記第１の端子部と隣接していることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品において、
前記第２保護層は、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記マイカ基板の前記他方の面に形成された前記第２の電極の前記スルーホールを含む一部を被覆するように形成され、
前記第２の電極のうち、前記第２保護層から露出する部分に形成された端子部を有することを特徴とする電子部品。
【請求項５】
誘電体としてのマイカ基板と、
前記マイカ基板の一方の面に形成された第１の個別電極及び第２の個別電極と、
前記マイカ基板の他方の面に、前記第１の個別電極及び前記第２の個別電極と対向するように形成された共通電極と、
前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記第１の個別電極の一部、前記第２の個別電極の一部を被覆するように形成された第１保護層と、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記共通電極を被覆するように形成された第２保護層と、
前記第１の個別電極のうち、前記第１保護層から露出する２つの部分にそれぞれ形成された２つの第１の端子部と、
前記第２の個別電極のうち、前記第１保護層から露出する２つの部分にそれぞれ形成された２つの第２の端子部とを有することを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品において、
前記第２保護層は、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記共通電極の一部を被覆するように形成され、
前記共通電極のうち、前記第２保護層から露出する部分に形成された端子部を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に関し、特に、軽量・薄型で可撓性を有し、表面実装が可能な薄型チップマイカコンデンサに適用して好適な電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子部品は、更なる高密度実装の要求から軽量・小型化のみならず、各種携帯機器の大幅な需要拡大と相俟って、薄型・可撓性の要求が高まっている。
【０００３】
一例として、薄型が求められる非接触ＩＣカードでは、通信周波数調整用にコンデンサを構成部品とする場合があるが、従来は、積層セラミックコンデンサを使用したり、又は実装基板自体を誘電体としてコンデンサを形成したりすることが一般的に行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、積層セラミックコンデンサは可撓性に乏しいため、該積層セラミックコンデンサが実装された配線基板を撓ませると、コンデンサ本体が割れたり、半田付けによる接続部分が剥離する等の問題があった。
【０００５】
また、電子部品が実装される配線基板（実装基板）自体を誘電体とした有機フィルムコンデンサは、使用するＩＣカードの配線基板を構成する有機材料の種類によってコンデンサ特性は異なるが、高湿度環境における静電容量の不安定さやカード製造工程中での熱処理による静電容量の変動等の問題があり、更なる静電容量の安定性、精度が望まれていた。
【０００６】
一方、従来のチップ型マイカコンデンサ１００は、図１３に示すように、複数枚のマイカ基板１０２を積層した構造を有する。具体的には、マイカ基板１０２の表裏に例えば＋側電極１０４と−側電極１０６をそれぞれＡｇペーストにて形成し、更にマイカ基板１０２の全面（電極１０４及び１０６を含む全面）を覆うように接着層（図示せず）を形成した後、これらのマイカ基板１０２を所定の枚数だけ積層熱圧着し、一体化させてから、それぞれ電極の露出した両端部にＡｇペーストをコの字型に塗布して端子１０８を形成した構造を有する。
【０００７】
そのため、前記チップ型マイカコンデンサ１００が実装された配線基板を撓ませると、上述した積層セラミックコンデンサと同様に配線基板上での接続部分が剥離したり、マイカコンデンサ１００自体にクラックが発生するなどの接続信頼性が低いという問題があった。
【０００８】
また、これらの積層型コンデンサは、コンデンサ本体の厚みが大きいため、非接触ＩＣカードやフレキシブルプリント配線基板などの薄い基板内に積層型コンデンサを内装させること自体、困難性を伴うという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、軽量・薄型で可撓性を有する表面実装可能な電子部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係る電子部品は、誘電体としてのマイカ基板と、前記マイカ基板に形成されたスルーホールと、前記マイカ基板の一方の面に形成され、コンデンサを構成する第１の電極と、前記マイカ基板の他方の面に前記第１の電極と対向するように形成され、前記コンデンサを構成する第２の電極と、前記マイカ基板の前記一方の面に形成され、前記第２の電極と前記スルーホールを介して電気的に接続された前記第２の電極の導出部分と、前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記マイカ基板の一方の面に形成された前記第１の電極の一部及び前記第２の電極の導出部分の一部を被覆するように形成された第１保護層と、前記前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記マイカ基板の前記他方の面に形成された前記第２の電極を被覆するように形成された第２保護層と、前記第１の電極のうち、前記第１保護層から露出する部分に形成された第１の端子部と、前記第２の電極の導出部分のうち、前記第１保護層から露出する部分に形成された第２の端子部とを有することを特徴とする。
【００１２】
この第１の発明に係る電子部品においては、軽量・薄型で可撓性を持たせることができ、薄さや可撓性を要求される非接触ＩＣカード・タグ・ラベル用配線基板や高密度多層プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板等への表面及び内部実装に最適となる。
また、第１の発明において、前記マイカ基板の前記一方の面に前記第１の電極及び前記第２の電極の導出部分とは別にジャンパー線用の電極パターンが形成され、前記第１保護層は、前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記第１の電極の一部、前記第２の電極の導出部分の一部及び前記電極パターンの一部を被覆するように形成され、前記電極パターンのうち、前記第１保護層から露出する２つの部分にそれぞれ端子部が形成され、前記電極パターンに形成された２つの前記端子部のうち、１つの前記端子部が前記第１の端子部と隣接していてもよい。
また、第１の発明において、前記マイカ基板に前記スルーホールとは別のスルーホールが形成され、前記マイカ基板の前記一方の面に前記第１の電極及び前記第２の電極の導出部分とは別にジャンパー線用の第１の電極パターンが形成され、前記マイカ基板の前記他方の面に前記第２の電極とは別にジャンパー線用の第２の電極パターンが形成され、前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンは、前記マイカ基板に形成された前記別のスルーホールを介して電気的に接続され、前記第１保護層は、前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記第１の電極の一部、前記第２の電極の導出部分の一部、前記第１の電極パターンの一部を被覆するように形成され、前記第２保護層は、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記第２の電極及び前記第２の電極パターンの一部を被覆するように形成され、前記第１の電極パターンのうち、前記第１保護層から露出する部分に第３の端子部が形成され、前記第２の電極パターンのうち、前記第２保護層から露出する部分に第４の端子部が形成され、前記第１の電極パターンに形成された前記第３の端子部が前記第１の端子部と隣接していてもよい。
また、第１の発明において、前記第２保護層は、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記マイカ基板の前記他方の面に形成された前記第２の電極の前記スルーホールを含む一部を被覆するように形成され、前記第２の電極のうち、前記第２保護層から露出する部分に形成された端子部を有するようにしてもよい。
【００１３】
第２の発明に係る電子部品は、誘電体としてのマイカ基板と、前記マイカ基板の一方の面に形成された第１の個別電極及び第２の個別電極と、前記マイカ基板の他方の面に、前記第１の個別電極及び前記第２の個別電極と対向するように形成された共通電極と、前記マイカ基板の一方の面の周辺を除き、かつ、前記第１の個別電極の一部、前記第２の個別電極の一部を被覆するように形成された第１保護層と、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記共通電極を被覆するように形成された第２保護層と、前記第１の個別電極のうち、前記第１保護層から露出する２つの部分にそれぞれ形成された２つの第１の端子部と、前記第２の個別電極のうち、前記第１保護層から露出する２つの部分にそれぞれ形成された２つの第２の端子部とを有することを特徴とする。前記第２保護層は、前記マイカ基板の他方の面の周辺を除き、かつ、前記共通電極の一部を被覆するように形成され、前記共通電極のうち、前記第２保護層から露出する部分に形成された端子部を有するようにしてもよい。
【００１４】
これにより、コンデンサの端子機能と同時に、各端子部間において立体配線を可能とするジャンパー線機能を持たせることができる。従って、実装基板の配線のうち、各端子部間においては、絶縁処理することなく、実装基板上の配線と絶縁性を保持して跨ぐことが可能となる。しかも、スルーホールを設ける必要がないため、製造工程の簡略化を有効に図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品を例えばチップ型マイカコンデンサに適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係るマイカコンデンサと記す）を図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００２０】
まず、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａは、図１及び図２に示すように、誘電体としてのマイカ基板１２と、該マイカ基板１２の両面に互いに対向するように形成され、マイカ基板１２と共に単数もしくは複数のコンデンサを構成する電極層１４と、該電極層１４の一部を被覆するように形成され、かつ、１層当たりの厚みを５μｍ以下とする単層もしくは複数層の保護層１６と、前記電極層１４のうち、保護層１６から露出する部分に形成された端子部１８（１８ａ、１８ｂ）とを有して構成されている。
【００２１】
具体的には、図１に示すように、平面長方形状のマイカ基板１２の一主面上に電極層１４による例えば＋側あるいは−側の第１の電極２０ａが形成され、マイカ基板１２の他主面上に電極層１４による例えば−側あるいは＋側の第２の電極２０ｂが形成されている。
【００２２】
第１の電極２０ａは、図１上、左側下部へ導出され、該導出端には第１の端子部１８ａが形成されている。第２の電極２０ｂは、マイカ基板１２の所要箇所に形成されたスルーホール２２を通じてマイカ基板１２の一主面側、例えば図１上、左側上部に導出され、該導出端には第２の端子部１８ｂが形成されている。これら第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂは、平面長方形状に形成され、互いに対向するように、かつ、絶縁がとれる程度の距離を置いて配置されている。
【００２３】
更に、マイカ基板１２の一主面側には、第１及び第２の電極２０ａ及び２０ｂのうち、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂ並びにその周辺を除く部分を被覆するように保護層１６が形成され、マイカ基板１２の他主面側には、第２の電極２０ｂの全面を被覆するように保護層１６が形成されている。
【００２４】
ここで、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａの好ましい寸法について説明する。マイカ基板１２の厚みｔ１は、８〜１５μｍであることが好ましく、第１及び第２の電極２０ａ及び２０ｂを構成する電極層１４の形成領域は、その外周縁とマイカ基板１２の外周縁との間の最短距離ｄ（図１参照）が０．３ｍｍ以上となるような領域に設定されることが好ましい。この場合、より可撓性を向上させることができる。また、電極層１４の厚みｔ２は６μｍ以下であり、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂの各上端が保護層１６の上端よりも４〜２０μｍだけ突出していることが好ましい。
【００２５】
次に、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａの製造方法について説明する。まず、誘電体として厚みｔ１が８〜１５μｍのマイカ基板１２を用意し、所要箇所にスルーホール２２を形成する。このスルーホール２２は、マイカ基板１２の他主面に形成された第２の電極２０ｂを一主面側に導出するために形成するものであるが、後述する第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂのような構成を採用すれば、必ずしも形成する必要はない。
【００２６】
マイカ基板１２の一主面及び他主面に、金属粉、無機バインダー又は熱硬化性樹脂による有機バインダーからなる導体ペーストを印刷し、焼成又は硬化することで厚みｔ２が６μｍ以下の電極層１４を形成する。この手法に代えて、蒸着等で金属薄膜を形成し、フォトエッチング製法によっても電極層１４を形成することが可能である。この段階で、電極層１４による第１及び第２の電極２０ａ及び２０ｂが形成されることになる。
【００２７】
その後、電極層１４のうち、端子部１８ａ及び１８ｂが形成される部分並びにその周辺を除く全面に単層もしくは複数層の保護層１６をそれぞれ１層の厚みが５μｍ以下となるように印刷製法、又は浸漬製法で形成する。このとき、保護層１６の材料としては、低融点ガラスやエポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂など様々な樹脂を使用することができ、特に有機材料においては、前記製法以外にもフィルム成形法を用いれば、熱圧着製法によっても前記保護層１６を形成することができる。保護層１６を形成することにより、スルーホール２２の部分及びマイカコンデンサ１０Ａ本体の機械的強度を向上させることができ、しかも、その後の検査工程において、安定した精度の高い電気的特性検査を実施することが可能となる。
【００２８】
その後、露出する電極層１４に対して、保護層１６の上端よりも４μｍ〜２０μｍの範囲で突出するように第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂを形成する。この場合、上述した電極層１４の場合と同様の導体ペーストを印刷製法で形成することで第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂを形成する。第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂの高さを上述のように設定することで、配線基板への実装接続を特に異方性導電膜（ＡＣＦ）により行う場合に容易に達成させることができるという利点がある。
【００２９】
その後、マイカ基板１２の他主面側のうち、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂが形成されていない部分、特に、保護層１６のコーナー部分に実装用の認識マーク２４を形成する。この認識マーク２４は、カーボンをフィラーとするインク（株式会社アサヒ化学研究所：商品名：ＴＵ−３０ＳＫ）をスクリーン印刷し、その後、１５０℃、３０分の加熱硬化により形成する。この段階で、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａが完成することとなる。
【００３０】
マイカコンデンサ等の部品実装の際に行われる実装装置（マウンター）の部品認識は、カメラによって部品の外形画像を読み取るという画像認識が一般的に行われており、特に反射式と呼ばれる方式のように、部品に光を当ててその反射光により画像認識を行う場合には、マイカ基板１２自体が光をよく反射する性質を有するため、認識が困難になるという問題があるが、上述のように、保護層１６の表面にカーボンインクによる認識マーク２４を形成するようにしたので、部品の位置を画像処理にて容易に認識することができる。
【００３１】
ここで、１つの実験例を示す。この実験例は、実施例及び比較例について可撓性を試験したものである。
【００３２】
実施例は、上述した第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａと同様の製造過程で作製されたものであるが、具体的には、以下のような工程を踏んで作製した。
【００３３】
まず、厚み１２〜１３μｍのマイカ基板１２を用意した後、該マイカ基板１２の所要箇所（１箇所）に直径０．３ｍｍのスルーホール２２を設ける。その後、マイカ基板１２の一主面及び他主面に、低融点ガラスをバインダーとするＡｇペースト（北陸塗装株式会社製：商品名：ＳＲ−１１７５）による電極層１４をスクリーン印刷により形成する。このとき、スルーホール２２内をＡｇペーストで充填するように形成する。その後、ピーク温度５８０℃に達する温度プロファイルにて焼成する。電極層１４の形成にあたっては、印刷装置の条件や、スクリーンメッシュ、ペースト粘度等を調整して焼成後の電極層１４の厚みｔ２を５〜６μｍに設定した。この際、電極層１４の形成領域を、その外周縁とマイカ基板１２の外周縁との間の最短距離ｄが０．３ｍｍ以上となるような領域に設定した。
【００３４】
このようにして、スルーホール２２の内壁とマイカ基板１２の一主面に形成された電極層１４による第２の電極２０ｂとを接続、導通させることで、第２の電極２０ｂを一主面側に引き出すことができ、マイカ基板１２の一主面に第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂを配置することが可能となる。
【００３５】
次に、電極層１４のうち、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂが形成される部分並びにその周辺を除く全面に、低融点ガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペースト（株式会社ＥＳＬ製：商品名：４７７０Ｂ）による保護層１６をスクリーン印刷により形成した後、ピーク温度５８０℃に達する温度プロファイルにて焼成する。このとき、前記電極層１４と同様に、保護層１６の焼成後の厚みｔ３を４〜５μｍに設定する。
【００３６】
その後、露出する電極層１４に対して、上述したＡｇペーストによる第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂをスクリーン印刷により形成した。このとき、先に形成された保護層１６の上端よりも４μｍ〜２０μｍの範囲（この実施例では１５μｍ）で第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂの上端が突出するように、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂの高さを調整した。
【００３７】
このようにして得られた実施例に係るコンデンサは、外形寸法が縦３．５ｍｍ×横４．５ｍｍ×厚み約４０μｍ、静電容量が４０ＰＦ程度であり、表面実装が可能で、軽量・薄型の可撓性を有する安定した電気的特性のコンデンサとして完成した。
【００３８】
一方、比較例は、上述の実施例に係るコンデンサにおいて、電極層１４の厚みを７〜１０μｍとし、保護層１６の厚みを５〜９μｍとしたものである。
【００３９】
そして、この実験例における可撓性試験は、製作した実施例及び比較例について、直径１０ｍｍの円柱に繰り返し巻き付け、一定回数毎に静電容量を測定し、静電容量の変動を回数毎にプロットしたものである。この実験例の結果を図３に示す。この図３において、実線Ａが比較例の特性を示し、破線Ｂが実施例の特性を示す。
【００４０】
この実験結果から、比較例は、曲げ回数が増加するにつれて静電容量が変化し、その変化率も曲げ回数に応じて大きくなっている。これに対して、実施例は、曲げ回数の増加に関わらず静電容量の変化はみられなかった。これは、実施例が比較例よりも可撓性が向上していることにほかならない。
【００４１】
次に、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａの変形例について図４及び図５を参照しながら説明する。
【００４２】
まず、第１の変形例に係るマイカコンデンサ１０Ａａは、図４に示すように、上述した第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａとほぼ同じ構成を有するが、第１の電極２０ａと第２の電極２０ｂによるコンデンサ部７０とは別に、該コンデンサ部７０の周りにジャンパー線部７２を設けた点で異なる。
【００４３】
ジャンパー線部７２は、マイカ基板１２の一主面側に形成された電極層１４によるほぼＬ字状の電極パターン７４と、該電極パターン７４の両端に形成された第３及び第４の端子部１８ｃ及び１８ｄを有して構成されており、特に、この変形例では、各端子部１８ｃ及び１８ｄはマイカ基板１２の一主面側に導出された形態となっている。
【００４４】
この第１の変形例に係るマイカコンデンサ１０Ａａにおいては、例えば第１の端子部１８ａと第３の端子部１８ｃをつなぐことで、第１の端子部１８ａを第４の端子部１８ｄに導出させることが可能となり、種々の配線パターンを有する配線基板への表面実装を実現させることができる。
【００４５】
次に、第２の変形例に係るマイカコンデンサ１０Ａｂは、図５に示すように、第１の変形例に係るマイカコンデンサ１０Ａａとほぼ同じ構成を有するが、ジャンパー線部７２を構成する電極パターン７４が、マイカ基板１２の一主面に形成された第１の電極パターン７４ａとマイカ基板１２の他主面に形成された第２の電極パターン７４ｂにて構成され、これら電極パターン７４ａ及び７４ｂがマイカ基板１２に形成されたスルーホール７６を介して電気的に接続されている点と、第４の端子部１８ｄがマイカ基板１２の他主面側に導出されている点で異なる。
【００４６】
この第２の変形例に係るマイカコンデンサ１０Ａｂにおいては、例えば第１の端子部１８ａと第３の端子部１８ｃをつなぐことで、第１の端子部１８ａをマイカ基板１２の他主面側に形成されている第４の端子部１８ｄに導出させることが可能となり、配線基板への表面実装のほか、上下の配線基板間の実装（内部実装）も実現することができる。
【００４７】
次に、第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂについて図６〜図８を参照しながら説明する。
【００４８】
この第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂは、図６及び図７に示すように、上述した第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、マイカ基板１２の一主面に形成された電極層１４による第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂと、マイカ基板１２の他主面に形成された電極層１４による共通電極３２とを有する点で異なる。
【００４９】
そして、第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂは、平面長方形状に形成され、それぞれ長辺を対向させ、かつ、互いに絶縁がとれる程度の距離を置いて配置されている。共通電極３２は、第１又は第２の個別電極３０ａ及び３０ｂよりも幅広に形成された平面長方形状を有し、マイカ基板１２の他主面において、第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂとそれぞれ対向するように形成される。
【００５０】
また、第１の個別電極３０ａの両端部には、それぞれ第１１の端子部１８ａ１と第１２の端子部１８ａ２が形成され、第２の個別電極３０ｂの両端部には、それぞれ第２１の端子部１８ｂ１と第２２の端子部１８ｂ２が形成されている。
【００５１】
更に、マイカ基板１２の一主面側には、第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂのうち、第１１、第１２、第２１及び第２２の端子部１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１及び１８ｂ２を除く部分を被覆するように保護層１６が形成され、マイカ基板１２の他主面側には、共通電極３２の全面を被覆するように保護層１６が形成されている。
【００５２】
この第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂの等価回路を図８に示す。この図８からわかるように、この第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂは、第１の個別電極３０ａと共通電極３２間に形成された第１の静電容量Ｃ１と、第２の個別電極３０ｂと共通電極３２間に形成された第２の静電容量Ｃ２とが直列に接続され、第１の静電容量Ｃ１の一端部に第１１及び第１２の端子部１８ａ１及び１８ａ２が接続され、第２の静電容量Ｃ２の一端部に第２１及び第２２の端子部１８ｂ１及び１８ｂ２が接続されたかたちとなっている。
【００５３】
なお、この第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂの好ましい寸法は、第１の実施の形態と同様に、マイカ基板１２の厚みｔ１は、８〜１５μｍであることが好ましく、第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂ並びに共通電極３２を構成する電極層１４の形成領域は、その外周縁とマイカ基板１２の外周縁との間の最短距離ｄが０．３ｍｍ以上となるような領域に設定されることが好ましい。また、電極層１４の厚みｔ２は６μｍ以下であり、第１１、第１２、第２１及び第２２の端子部１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１及び１８ｂ２の各上端が保護層１６の上端よりも４〜２０μｍだけ突出していることが好ましい。
【００５４】
このように、この第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂにおいては、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａと同様に、軽量・薄型で可撓性を有する表面実装可能なコンデンサを提供することができる。
【００５５】
特に、この第２の実施の形態においては、第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂの各両端部分にそれぞれ端子部（第１１、第１２、第２１、第２２の端子部１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１及び１８ｂ２）を形成することにより、マイカコンデンサ１０Ｂの端子機能と同時に、第１１の端子部１８ａ１と第１２の端子部１８ａ２間、並びに第２１の端子部１８ｂ１と第２２の端子部１８ｂ２間において立体配線を可能とするジャンパー線機能を持たせることができる。
【００５６】
従って、実装基板の配線のうち、第１１の端子部１８ａ１と第１２の端子部１８ａ２間並びに第２１の端子部１８ｂ１と第２２の端子部１８ｂ２間においては、絶縁処理することなく、実装基板上の配線と絶縁性を保持して跨ぐことが可能となる。
【００５７】
しかも、スルーホール２２（図２参照）を設ける必要がないため、製造工程の簡略化を有効に図ることができる。
【００５８】
なお、第２の実施の形態では、第１及び第２の個別電極３０ａ及び３０ｂの両端部にそれぞれ端子部１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１及び１８ｂ２を形成するようにしたが、その他、マイカコンデンサ１０Ｂの外周端の内側であれば、電極と電気的接続を持たない形態の独立した配線も自由に形成することができる。
【００５９】
次に、第３の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｃについて図９〜図１１を参照しながら説明する。
【００６０】
この第３の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｃは、図９に示すように、上述した第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、異なる上下の配線基板４０及び４２間に実装される形態を有する点で異なる。
【００６１】
具体的には、図９〜図１１に示すように、マイカ基板１２の他主面に形成された保護層１６に窓４４が形成されて、第２の電極２０ｂが前記窓４４を通じて一部露出され、更に、その露出部分に第３の端子部１８ｃが形成されて構成されている。この第３の端子部１８ｃも、前記第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂと同様に、その下端が保護層１６の下端よりも４〜２０μｍだけ突出している。
【００６２】
一方、上下の配線基板４０及び４２間には第３の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｃを収容可能な空間４６が形成され、上層の配線基板４０には、スルーホール４８からマイカコンデンサ１０Ｃの第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂに対向する部分にかけてそれぞれ第１及び第２の接続端子部５０ａ及び５０ｂが形成され、下層の配線基板４２には、スルーホール５２からマイカコンデンサ１０Ｃの第３の端子部１８ｃに対向する部分にかけて第３の接続端子部５０ｃが形成されている。
【００６３】
従って、上下の配線基板４０及び４２間に形成された空間４６内にマイカコンデンサ１０Ｃを収容し、更に、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂを上層の配線基板４０の第１及び第２の接続端子部５０ａ及び５０ｂにそれぞれ電気的に接続し、第３の端子部１８ｃを下層の配線基板４２の第３の接続端子部５０ｃに電気的に接続することで、上下の配線基板４０及び４２に対するマイカコンデンサ１０Ｃの縦方向の立体配線を可能にすることができる。
【００６４】
このように、第３の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｃにおいては、上下の配線基板４０及び４２間にマイカコンデンサ１０Ｃが収容された高密度なコンデンサ内蔵型多層基板を提供することができる。なお、この第３の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｃの端子の導出例を第２の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｂにも適用させることができる。即ち、共通電極３２に前記第３の端子部１８ｃを設けるようにすればよい。
【００６５】
次に、第４の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｄについて図１２を参照しながら説明する。
【００６６】
この第４の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｄは、図１２に示すように、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、保護層１６を被覆するように第２の保護層６０が形成されている点で異なる。もちろん、この場合も、第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂは露出された状態とされている。
【００６７】
この第２の保護層６０は、離型性もしくは弾力性を備えた材料で構成される。これは、以下のような場合に効果がある。
【００６８】
例えば、主にガラスクロスに樹脂を染み込ませたプリプレグや半硬化樹脂板にてコンデンサを挟み込んで一体化させて使用する場合、これらの樹脂の熱硬化時の膨張、収縮が著しい場合や、一体化された後に局部的に大きな外力がコンデンサ内装領域にかかるような用途では、内装されたコンデンサのマイカ基板が破損して容量低下が生じるおそれがあるが、この第４の実施の形態では、最外層の保護層（第２の保護層６０）がこれらのストレスを吸収することにより、内装されたコンデンサのマイカ基板１２の破損を防止することができる。これは、特に、コンデンサが大型化する場合に効果が大きい。
【００６９】
第４の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｄの具体例としては、例えばマイカ基板１２にスルーホール２２を形成し、次いで、第１の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ａの実施例と同様の製法で、電極層１４を形成した後、低融点ガラスによる保護層１６及び導体ペーストによる第１及び第２の端子部１８ａ及び１８ｂを形成する。
【００７０】
その後、最外層の第２の保護層６０を液状シリコン樹脂（東芝シリコーン株式会社製：商品名：ＴＳＥ３２５１−Ｃ）をマイカ基板１２の両面にスクリーン印刷にて形成し、次いで、１５０℃、１時間の加熱硬化処理を行って第２の保護層６０を形成した。もちろん、この段階で第２の保護層６０は、指触可能となる。
【００７１】
この第４の実施の形態に係るマイカコンデンサ１０Ｄにおいては、保護層１６を多層にして保護層１６上に第２の保護層６０を形成するようにしたので、実装時にマイカコンデンサ１０Ｄを挟み込んでも、容量低下を起こさない樹脂材料の選択の範囲が拡大し、より大きなマイカ基板１２を内装することが可能となる。
【００７２】
なお、この発明に係る電子部品は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電子部品によれば、軽量・薄型で可撓性を有する表面実装可能な電子部品を提供することができる。その結果、薄型、可撓性が要求される電子装置や、安定した電気的特性を持った電子部品を内蔵した高密度多層配線基板、多層フレキシブルプリント基板を実現することができ、更に構造的に、より高密度な実装と部品、実装コストの低廉化が可能となり、その効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るマイカコンデンサを示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線上の断面図である。
【図３】実施例と比較例について曲げ回数に対する静電容量変化率の変化を示す特性図である。
【図４】第１の実施の形態に係るマイカコンデンサの第１の変形例を示す平面図である。
【図５】第１の実施の形態に係るマイカコンデンサの第２の変形例を示す平面図である。
【図６】第２の実施の形態に係るマイカコンデンサを示す平面図である。
【図７】図６におけるＶ−Ｖ線上の断面図である。
【図８】第２の実施の形態に係るマイカコンデンサを示す等価回路図である。
【図９】第３の実施の形態に係るマイカコンデンサの使用例を示す説明図である。
【図１０】第３の実施の形態に係るマイカコンデンサを示す平面図である。
【図１１】図１０におけるＩＸ−ＩＸ線上の断面図である。
【図１２】第４の実施の形態に係るマイカコンデンサを示す断面図である。
【図１３】従来のチップ型マイカコンデンサを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０Ａ、１０Ａａ、１０Ａｂ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ…マイカコンデンサ
１２…マイカ基板                        １４…電極層
１６…保護層
１８、１８ａ、１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ、１８ｂ１、１８ｂ２、１８ｃ、１８ｄ…端子部
２０ａ…第１の電極                      ２０ｂ…第２の電極
２２、４８、５２、７６…スルーホール    ２４…認識マーク
３０ａ…第１の個別電極                  ３０ｂ…第２の個別電極
３２…共通電極                          ４０…上層の配線基板
４２…下層の配線基板                    ５０ａ…第１の接続端子部
５０ｂ…第２の接続端子部                ５０ｃ…第３の接続端子部
６０…第２の保護層                      ７０…コンデンサ部
７２…ジャンパー線部                    ７４…電極パターン
７４ａ…第１の電極パターン              ７４ｂ…第２の電極パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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