(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に収められたヨークとコイルからなる電磁石で対向する振動板を振動させることにより音を発生させる表面実装型電磁発音体において、
前記ヨークは、円板状をなす磁気回路板を有し、該磁気回路板の外周を立ち上げ且つその先端を外方に屈曲させることにより形成されたしぼり部を前記磁気回路板の外周全周に形成し、前記ケースの成形時に前記しぼり部を前記ケースの側壁部下方に側壁部に沿って深く入り込むようにインサート成形して前記ケース内に埋め込むことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
【請求項２】
前記しぼり部は、その断面が略Ｓ字形をなすことを特徴とする請求項１記載の表面実装型電磁発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁石で振動板を振動させることにより音を発生させる表面実装型電磁発音体に関するものであり、特に、ケースの成形時に電磁石に用いられるヨークをインサート成形するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の表面実装型電磁発音体におけるヨークは、通常、ケース内に接着剤で固定されていた。しかしながら、ケースの薄型化を図るため、図３及び図４に示すように、ヨーク４をプラスチック製のケース２に一体化することが行われている。即ち、図３に示すように、箱状のケース２の下ケース２ｂを成形する際に、その側壁部２ｃと底部２ｄに、ヨーク４の磁気回路板４ａをインサート成形して埋め込んでいた。これにより、磁気回路板４ａは下ケース２ｂに一体化されて固定されていた。
【０００３】
上記のように下ケース２ｂにヨーク４を一体化すると、下ケース２ｂの底部２ｄをヨーク４の磁気回路板４ａで補強することができる。このため、底部２ｄの厚みＴをより薄くすることが可能になり、その結果、このような構造の表面実装型電磁発音体においては、ケースを薄型化することができた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術においては、下ケース２ｂの底部２ｄを薄くすることが可能であったが、この厚みＴを０．３ｍｍ程度まで薄くすると下ケース２ｂを射出成形する際にその底部２ｄ部分に充填不足が発生することがあり、成形が困難になることがあった。このため、下ケース２ｂの底部２ｄを薄くして薄型化を図っても、大幅に厚みを削減することはできないという課題があった。
【０００５】
また、ヨークをインサート成形で対応した場合でも、下ケース２ｂの側壁部２ｃ及び底部２ｄの厚みは共に薄く、しかもヨーク４の磁気回路板４ａはその外周部がわずかに側壁部２ｃに入り込む程度にしかインサートされていなかったので、ヨーク４は薄肉成形部分のみで取り囲まれることになっていた。このため、ヨーク４の固定強度を確保することが難しく、衝撃等に対する強度向上ができないという課題もあった。特に、ヨーク４には、コイル６と、リング状の磁石８と、振動板１０を支持する振動板支持リング１２が取り付けられるため、高い強度が求められていた。
【０００６】
本発明は、上記従来の技術に鑑みなされたもので、ヨークの固定強度を高めると共に更に電磁型発音体の厚みを薄くすることが可能な表面実装型電磁発音体を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型電磁発音体は、ケース内に収められたヨークとコイルからなる電磁石で対向する振動板を振動させることにより音を発生させる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは、円板状をなす磁気回路板を有し、該磁気回路板の外周を立ち上げ且つその先端を外方に屈曲させることにより形成されたしぼり部を前記磁気回路板の外周全周に形成し、前記ケースの成形時に前記しぼり部を前記ケースの側壁部下方に側壁部に沿って深く入り込むようにインサート成形して前記ケース内に埋め込んでなるものである。
【０００８】
また、この表面実装型電磁発音体における前記しぼり部は、その断面が略Ｓ字形をなすものとなっている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の表面実装型電磁発音体におけるヨークの磁気回路板には、しぼり部が形成されている。このしぼり部は、ヨークの磁気回路板の外周を立ち上げ且つその先端を外方に屈曲させることにより形成されている。本発明においては、ケースの一部を構成する下ケースを成形する際に、しぼり部をインサートして下ケースを成形することにより、しぼり部を下ケースの側壁部の下方に埋め込んでいる。この結果、ヨークのしぼり部は、下ケースの側壁部に沿ってその内部に深く入り込み、このしぼり部を取り囲む部分の厚みが増すことになる。このため、しぼり部を固定する強度が高まり、下ケースの下部全面に底部を形成してヨークの磁気回路板を包み込む必要がなくなる。従って、下ケースの底部のような薄肉部領域を削減しても強度的には確保でき下面全体を樹脂成形する必要がなく、下ケース成形時における充填不足を解消することができる。
【００１０】
【実施例】
図１は本発明の一実施例に係る表面実装型電磁発音体の断面図であり、図２は図１に示す表面実装型電磁発音体の部分拡大図である。
【００１１】
図中、２２はプラスチック製のケースである。本実施例におけるケース２０は、平面形状が矩形をなす箱状の外形を有し、板状の上ケース２０ａと枠状の下ケース２０ｂとから構成されている。
【００１２】
２４はヨークであり、円板状の磁気回路板２４ａとその中心より立ち上がるセンターポール部２４ｂとから構成されている。このヨーク２４における磁気回路板２４ａの外周には、しぼり部２４ｃが形成されている。このしぼり部２４ｃは、磁気回路板２４ａの外周を立ち上げ、更にその立ち上げた部分の先端を外方に屈曲させることにより形成されている。このため、しぼり部２４ｃの断面は略Ｓ字形をなすことになる。
【００１３】
２６はヨーク２４のセンターポール部２４ｂの外周に取り付けられるリング状のコイルである。２８はリング状の磁石であり、コイル２６の外周で且つヨーク２４の磁気回路板２４ａの上に設置されている。
【００１４】
３０は振動板であり、３２はこの振動板３０の外周を支持すると共に磁石２６の周囲で且つ磁気回路板２４ａの上に設置された振動板支持リングである。
【００１５】
上記構成からなる表面実装型電磁発音体において、下ケース２２ｂの側壁部２２ｃの下方には、ヨーク２４の磁気回路板２４ａのしぼり部２４ｃがインサート成形されて埋め込まれている。このしぼり部２４ｃは、図２に示すように、下ケース２２ｂの側壁部２２ｃに沿って深く入り込んでいる。このため、下ケース２２ｂとヨーク２４との結合強度は極めて高くなる。従って、本実施例においては、ヨーク２４の磁気回路板２４ａの下部全面を下ケース２２ｂの底部で覆って強度を高める必要がないものとなっている。この結果、下ケース２２ｂには、その下方全面に底部を形成せずに、しぼり部２４ｃの下側に回り込む程度にリング状の縁部２２ｄを形成し、その内側を孔にして磁気回路板２４ａが露出するようにしている。
【００１６】
上記のように本実施例においては、ヨーク２４の磁気回路板２４ａの下面全体を覆うように下ケース２２ｂに底部を形成せずに、磁気回路板２４ａの下面外周のみを覆うように縁部２２ｄを形成している。このため、従来技術のように、底部中央まで成形用樹脂が行き渡らず、充填不足となることがない。従って、縁部２２ｄの厚みＴ１を０．３ｍｍ以下に設定することが可能になり、本実施例においては０．１５ｍｍに設定している。
【００１７】
また、仮に、成形時の充填不足をなくし且つ一定の強度を保つために、しぼり部２４ｃの下方に０．３ｍｍ程度の厚みを確保することが必要な場合があったとしても、本実施例の場合、しほり部２４ｃの先端から下ケース２２ｂの下端面までの厚みＴ２が０．３ｍｍ以上あれば良いことになる。従って、しぼり部２４ｃの高さを０．３ｍｍ前後に設定すれば、充填不足や強度不足が生じることはなくなる。
【００１８】
尚、しぼり部２４ｃの高さや縁部２２ｄの厚み等は、下ケース２２ｂの材質や形状、あるいはしぼり部２４ｃの形状等に応じて適した寸法に設定・変更されるものであるため、実施例における数値に限定するものではない。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、ヨークを下ケースにインサート成形する際に、ヨークのしぼり部が下ケース内に深く入り込んで高い結合強度を得ることができる。このため、従来、補強のため必要とされていた薄肉部からなる下ケースの底部を下方全面に形成する必要がなくなり、成形時に充填不足が発生し易い下ケース底部の中央部を除去し、充填不足を解消することができる。
【００２０】
特に、充填不足を考慮して下ケースの底部を厚く形成する必要がないので、耐衝撃強度を保ったまま、更にケースの厚みを削減して薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る表面実装型電磁発音体の断面図である。
【図２】図１に示す表面実装型電磁発音体の部分拡大図である。
【図３】従来の表面実装型電磁発音体の断面図である。
【図４】図３に示す表面実装型電磁発音体の部分拡大図である。
【符号の説明】
２、２２        ケース
２ｂ、２２ｂ    下ケース
２ｃ、２２ｃ    側壁部
４、２４        ヨーク
４ａ、２４ａ    磁気回路板
２４ｃ          しぼり部
【図１】
0004024409.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004024409.tif 000004
【図４】
0004024409.tif 000005