(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴を有するカード基板と、
カード基板の貫通穴内に配置されたＩＣチップと、
カード基板の一側であって貫通穴に対応する部分に設けられたコイルと、
このコイル上に設けられ通電性スルーホールを有するとともにＩＣチップが載置された印刷層と、
印刷層上に設けられた端子層と、ＩＣチップとコイルとを接続する接続部と、を備え、
コイルと端子層は、印刷層の対向する一側面と他側面とに各々配置され、印刷層の通電性スルーホールを介して互いに導通し、
ＩＣチップが載置された印刷層は、ＰＶＣまたはＰＥＴからなるとともに、カード基板はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳからなり、カード基板の厚みは印刷層の厚みより大きいことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
ＰＶＣまたはＰＥＴからなる印刷層用フィルムを供給する工程と、
印刷層用フィルムの対向する一側面と他側面とに端子層およびコイルを各々設ける工程と、
コイルの他側に、予め貫通穴が成形されたＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳからなるカード基板用シートを重ね合わせる工程と、
カード基板用シートの他側から貫通穴内の印刷層上にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとコイルとを接続部によって接続する工程と、
カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんしてＩＣチップを樹脂封止する工程と、を備え、
カード基板用シートの厚みは印刷層用フィルムの厚みより大きいことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップを樹脂封止する工程の後にカード基板用シートをカード形状に打抜いてＩＣカードを作製する工程を更に備えたことを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
カード基板用シートを打抜く前に、カード基板用シートの少なくとも他側の面に印刷シートを積層する工程を更に備えたことを特徴とする請求項３記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
コイルにカード基板用シートを重ね合せる工程の後に、カード基板用シートをカード形状に打抜く工程を更に備えたことを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカードおよびその製造方法に係り、とりわけ容易に製造することができるＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカードの製造方法を図６に示す。図６に示すように、まず基材フィルム１１が供給され、この基材フィルム１１に対してパンチが施されて基材フィルム１１に貫通孔１１ａおよびボンディング用ホール１１ｂが形成される（工程（１））。この場合、基材フィルム１１として、ガラスエポキシフィルム、ポリイミドフィルム、またはＰＥＴフィルム等が用いられ、その厚みは０．０５〜０．２ｍｍとなっている。
【０００３】
次に基材フィルム１１の一側にＣｕ箔１２が積層して設けられ、このＣｕ箔１２にエッチングにより端子層を含む所定のパターンが形成された後、ＮｉメッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキにより順次施されて端子層が作製される（工程（２））。
【０００４】
その後、基材フィルム１１の貫通孔１１ａ内にＩＣチップ１３がダイボンディングにより装着される（工程（３））。
【０００５】
次にこのＩＣチップ１３と、Ｃｕ箔１２からなる端子層とがボンディング用ホール１１ｂを通るボンディングワイヤ１４によって接続される（工程（４））。
【０００６】
その後、ＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４が樹脂封止されて樹脂部１５が形成され（工程（５））、次にこの樹脂部１５の厚みを減じる必要がある場合は、樹脂部１５の表面１５ａが研磨される（工程（６））。次にＩＣチップ１３を樹脂封止した樹脂部１５に対して外観検査および電気的検査が行なわれる（工程（７））。
【０００７】
次に基材フィルム１１の樹脂部１５側に、予め開口２１が形成されたホットメルトテープ２０が貼着される（工程（８），（９））。このホットメルトテープ２０は剥離紙２０ａと、剥離紙２０ａの基材フィルム１１側面に配置されるとともに両面に接着層を有する接着シート２２とからなり、剥離紙２０ａを剥離することにより接着シート２２のみが基材フィルム１１の樹脂部１５周囲に残るようになっている（工程（１０））。次に基材フィルム１１のうち、樹脂部１５周囲が打抜かれてＩＣモジュール１０が作製される。
【０００８】
他方、図６に示すように、カード基板用シート３５が供給され（工程（１１））、このカード基板用シート３５がカード状に打抜かれてカード基板３１が作製される（工程（１２））。次にカード基板３１に対してザグリ加工が施されて、カード基板３１に凹部３２が形成される（工程１３））。その後カード基板３１の凹部３２内にＩＣモジュール１０が装着されて、ＩＣカード３０が得られる（工程（１４））。ＩＣモジュール１０の接着方法としては、接着シートによる貼り込みまたは接着剤の塗布等による接着方法が考えられる。以上は端子付きＩＣカード３０の製造方法の例であるが、これに非接触ＩＣカードの機能を付加する場合には、さらにＩＣチップおよびコイルをカード基板３１内に事前に埋め込む工程が必要となり、さらに複雑な工程となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来は、基材フィルム１１にＩＣチップ１３を装着することによりＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することにより、ＩＣカードが得られる。
【００１０】
しかしながら、まずＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することによりＩＣカードを製造する作業は煩雑であり、長時間かかっているのが実情である。
【００１１】
また非接触ＩＣカードの機能を付加する場合には、さらにＩＣチップおよびコイルをカード基板に埋め込む必要がある。
【００１２】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、容易かつ簡単に製造することができるＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、貫通穴を有するカード基板と、カード基板の貫通穴内に配置されたＩＣチップと、カード基板の一側であって貫通穴に対応する部分に設けられたコイルと、このコイル上に設けられ通電性スルーホールを有するとともにＩＣチップが載置された印刷層と、印刷層上に設けられた端子層と、ＩＣチップとコイルとを接続する接続部と、を備え、コイルと端子層は、印刷層の対向する一側面と他側面とに各々配置され、印刷層の通電性スルーホールを介して互いに導通し、ＩＣチップが載置された印刷層は、ＰＶＣまたはＰＥＴからなるとともに、カード基板はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳからなり、カード基板の厚みは印刷層の厚みより大きいことを特徴とするＩＣカードである。
本発明は、ＰＶＣまたはＰＥＴからなる印刷層用フィルムを供給する工程と、印刷層用フィルムの対向する一側面と他側面とに端子層およびコイルを各々設ける工程と、コイルの他側に、予め貫通穴が成形されたＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳからなるカード基板用シートを重ね合わせる工程と、カード基板用シートの他側から貫通穴内の印刷層上にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとコイルとを接続部によって接続する工程と、カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんしてＩＣチップを樹脂封止する工程と、を備え、カード基板用シートの厚みは印刷層用フィルムの厚みより大きいことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１４】
本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材フィルムと、カード基板とを別々に準備する必要がなくなるとともに、ＩＣモジュールの打抜工程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への接着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。またカード基板へのコイルの埋め込みも容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。まず図４によりＩＣカードについて説明する。図４に示すように、ＩＣカード３０は貫通穴３６を有するカード基板３１と、カード基板３１の貫通穴３６内に配置されたＩＣチップ１３とを備えている。カード基板３１の下側（一側）には貫通穴３６に対応してコイル６２ａ、スルーホール５２を有する印刷層５１ａ、および端子層１２ａが順次設けられ、ＩＣチップ１３はスルーホール５２を有する印刷層５１ａによって支持されている。
【００１７】
またＩＣチップ１３とコイル６２ａとは、ボンディングワイヤ１４によって接続されている。さらに印刷層５１ａのスルーホール５２は通電性を有し、コイル６２ａと端子層１２ａとはこのスルーホール５２を介して電気的に接続されている。またカード基板３１の貫通穴３６内に樹脂が充てんされて樹脂部１５が形成されている。
【００１８】
また印刷層５１ａの下側（一側）およびカード基板３１の上側（他側）には、予め印刷が施された印刷シート３９，３８が積層配置され、このうち下側の印刷シート３９には端子層１２ａに対応する部分に開口４７が設けられている。
【００１９】
次に各部分の材質について述べる。カード基板３１はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ等からなり、その厚みは０．７８〜０．８２ｍｍとなっている。また端子層１２ａおよびコイル６２ａは後述するＣｕ箔１２，６２と、このＣｕ箔１２，６２上に施されたＮｉメッキおよびＡｕメッキとからなっている。さらに印刷層５１ａは後述する印刷層用フィルム５１からなり、この印刷層用フィルム５１および印刷シート３８，３９はＰＶＣまたはＰＥＴ等からなっている。また印刷層用フィルム５１の厚みは０．１２ｍｍであり、印刷シート３８，３９の厚みは各々０．１８ｍｍおよび０．０５ｍｍとなっている。
【００２０】
次に図１によりＩＣカード３０の製造方法について述べる。まず図１に示すように、印刷層用フィルム５１が供給される（工程（Ａ））。この印刷層用フィルム５１はＩＣカード３０の印刷層５１ａを構成するものである。
【００２１】
次に印刷層用フィルム５１の下側（一側）および上側（他側）にＣｕ箔１２，６２が積層され、その後印刷層用フィルム５１およびＣｕ箔１２，６２に対してパンチが施されてスルーホール５２が形成される（工程（Ｂ））。
次にスルーホール５２に無電解メッキまたは電解メッキによりＣｕメッキが施され、さらにＣｕ箔１２、２６に対してパターンエッチングが施される。その後、Ｃｕ箔１２、６２に無電解メッキまたは電解メッキによりＮｉメッキおよびＡｕメッキが施され、これらＣｕ箔１２、６２、ＮｉメッキおよびＡｕメッキから端子層１２ａおよびコイル６２ａが形成される（工程（Ｂ′））。この場合Ｃｕメッキおよびその後に形成されたＮｉメッキおよびＡｕメッキによってスルーホール５２の通電性が得られ、端子層１２ａとコイル６２ａとが電気的に接続される。
【００２２】
次に印刷層層フィルム５１の上側（他側）に、巻体５０から繰り出されるとともに、予め貫通穴３６が形成された厚さ０．５ｍｍのカード基板用シート３５が積層される（工程（Ｃ））。
【００２３】
次にカード基板用シート３５の貫通穴３６内に上側からＩＣチップ１３が配置され、このＩＣチップ１３は印刷層５１ａによって支持される（工程（Ｄ））。
【００２４】
次にＩＣチップ１３とコイル６２ａとが、ボンディングワイヤ１４によって接続される。（工程（Ｅ））。
【００２５】
次にカード基板用シート３５の貫通穴３６内がエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂によって充てんされ、これらエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂はＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４を樹脂封止して樹脂部１５を形成する（工程（Ｆ））。次に樹脂部１５の厚みを減じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研磨材４２によって研磨されて平滑化され（工程（Ｇ））、その後カード基板用シート３５の両面に印刷物３８ａを有する印刷シート３８と、印刷シート３９が積層配置される（工程（Ｈ））。この場合、下側の印刷シート３９を除くことができる。
【００２６】
次にカード基板用シート３５、印刷層用フィルム５１、および印刷シート３８，３９が打抜機４３によってカード状に打抜かれ、このようにしてカード基板３１と、カード基板３１に内蔵されたＩＣチップ１３とを有するＩＣカード３０が得られる（工程（Ｉ））。この場合、印刷層用フィルム５１から印刷層５１ａが形成される。
【００２７】
なおＣｕ箔１２，６２を印刷層用フィルム５１の下側および上側に積層し、ＮｉメッキおよびＡｕメッキを施すことによって端子層１２ａおよびコイル６２ａを形成する例を示したが、メッキ済みのＣｕリードフレーム４５を印刷層用フィルム５１の下側および上側に貼り付けることによって端子層１２ａおよびコイル６２を形成してもよい（図２参照）。
【００２８】
またカード基板３１の厚みおよび印刷シート３８、３９の厚みは、ＩＳＯ７８１６またはＪＩＳＸ６３０３に準拠したＩＣカードに基づいて定めたが、これらの厚みは任意にかえることができる。
【００２９】
さらに貫通穴３６内への樹脂封止は、ポッティング方式によって行なってもよいし、印刷方式によって行なってもよく、さらにトランスファーモールド方式によって行なってもよい。
【００３０】
また印刷シート３８，３９をカード基板用シート３５を積層した後にカード基板用シート３５をカード状に打抜いた例を示したが、これに限らず樹脂部１５の研磨工程（工程（Ｇ））の後に図３（ａ）に示すようにカード基板用シート３５および印刷層用フィルム５１を打抜いてカード基板３１を有するＩＣカード３０を作製してもよい（工程（Ｈ′））。この場合は図３（ｂ）に示すように、更にＩＣカード３０のカード基板３１の上側および下側の両面に印刷３１ａを施してもよい。
【００３１】
また、ＩＣチップ１３とコイル６２ａとをボンディングワイヤ１４で接続した例を示したが、これに限らずＩＣチップ１３とコイル６２ａとを接続部６０によって、フリップチップ方式で接続してもよい（図５）。
【００３２】
さらにまた、印刷シート３８，３９を積層する工程（工程（Ｈ））と、カード基板用シート３５、印刷層用フィルム５１、および印刷シート３８，３９を打抜く工程（工程（Ｉ））を、印刷層用フィルム５１とカード基板用シート３５とを積層する工程（工程（Ｃ））の後にもってきてもよい。この場合は、カード状に打抜かれた一枚ずつのカード基板３１に対して、以後工程（Ｄ）〜工程（Ｇ）が施される。この際、カード基板用シート３５の上側および下側に直接印刷を施した後、カード基板用シート３５をカード状に打抜いてもよい。この場合は、印刷シート３８、３９の積層工程は不要となる。またカード形状に打抜くのではなく、カード形状より大きい寸法で幅方向に断裁し、分離された各シートに対して工程（Ｃ）〜（Ｈ）を行なった後、更にカード形状に打抜いてもよい。
【００３３】
更にカード基板用シート３５から一列ずつのカード基板３１を打抜くのではなく、多列のカード基板３１を打抜いてもよい。
【００３４】
以上のように本実施の形態によれば、容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材フィルムと、カード基板とを別々に準備する必要がなくなるとともに、ＩＣモジュールの打抜工程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への接着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。またＩＣモジュールの接着を考慮する必要がないので、ＩＣモジュールの接着力不足によるＩＣモジュールの剥離の問題もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す工程図。
【図２】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図３】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図４】本発明によるＩＣカードを示す側断面図。
【図５】ＩＣカードの変形例を示す側断面図。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図。
【符号の説明】
１２  Ｃｕ箔
１２ａ  端子層
１３  ＩＣチップ
１４  ボンディングワイヤ
１５  樹脂部
３０  ＩＣカード
３１  カード基板
３５  カード基板用シート
３６  貫通穴
３８，３９  印刷シート
５１  印刷層用フィルム
５１ａ  印刷層
５２  スルーホール
６２  Ｃｕ箔
６２ａ  コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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