(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
別のチャンバに対して隣接関係で係合すべく構成されたチャンバのチャンバ連結ポートの接触面と、上記別のチャンバとの間に真空シールを構成する方法であって、
第１のＯ−リングを含むシール面を有する挿入プレートを、第１のＯ−リングが上記シール面と上記別のチャンバの連結ポートの表面との間に挟持されると共に当該挿入プレートは上記チャンバ連結ポート内に形成された段状溝内に収納される段状唇部を有し、且つ上記第１のＯ−リングを介して上記チャンバ連結ポート内において上記チャンバと上記別のチャンバとの間に真空シールが達成される如く、上記チャンバ連結ポート内に挿入載置する段階を備えて成る真空シール構成方法。
【請求項２】
前記挿入プレートは、第２のＯ−リングを含むと共に前記チャンバ内に配置されたゲートプレートに対する受止面を提供する係合面を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記挿入プレート、前記第１のＯ−リングおよび前記第２のＯ−リングは単一ユニットとして取り外し可能である請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のＯ−リングおよび前記第２のＯ−リングの一方が交換を必要とするか否かを決定する段階と、
交換を促進する前記チャンバの覗き窓を介して、前記挿入プレート、上記第１のＯ−リングおよび上記第２のＯ−リングを一個のユニットとして取り外す段階とを更に備えて成る請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のＯ−リングおよび前記第２のＯ−リングは、前記別のチャンバから前記チャンバを取り外すことなく交換される請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ゲートプレートと結合すべく構成されたゲート駆動シャフトを配備する段階と、
上記ゲート駆動シャフトを用いて前記係合面に対して上記ゲートプレートを位置決めすることにより上記ゲートプレートと上記係合面との間に真空シールを形成する段階と、
を更に備えて成る請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記別のチャンバは、フラットパネルディスプレイ処理チャンバ、析出チャンバ、ディスクドライブ処理チャンバ、および半導体処理チャンバから成る群から選択される請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記別のチャンバは真空予備室である請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記真空予備室は前記チャンバとクリーンルームとの間に位置せしめられる請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記クリーンルームは大気圧である請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
処理の間に前記チャンバ内の圧力は０．１３３Ｐａ乃至２０Ｐａに維持される請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記チャンバ連結ポートの外側柱面の回りに第３のＯ−リングを取付けることにより前記チャンバと前記別のチャンバの表面との間に二次的真空シールを提供する段階を更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第３のＯ−リングは前記第１のＯ−リングにより前記別のチャンバからの化学成分から保護されている請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
第１チャンバ連結ポートの接触面と第２チャンバの第２チャンバ連結ポートとの間に連結用Ｏ−リングを有する装置であって、
第１のＯ−リングを含むシール面と第２のＯ−リングを含む係合面とを有する挿入プレートであって、上記第１のＯ−リングが上記シール面と第２チャンバの表面との間に挟持される如く上記第１チャンバ連結ポートの段状溝内に収納された段状唇部を有する挿入プレートを備えて成る装置。
【請求項１５】
前記第１チャンバ連結ポートは転送チャンバ連結ポートである請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記第２チャンバ連結ポートは、処理チャンバ連結ポート、真空予備室連結ポートおよびクリーンルーム連結ポートからなる群から選択される請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記チャンバ連結ポートの外側柱面の回りに取付けられて前記転送チャンバと前記第２チャンバの柱面との間にシールを提供する第３のＯ−リングを更に含む請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記第１および第２のＯ−リングは前記第２チャンバからの化学成分に対する露出により消耗する請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記処理チャンバは、フラットパネルディスプレイ処理チャンバ、析出処理チャンバ、ディスクドライブ処理チャンバ、および半導体処理チャンバから成る群から選択される請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
その第１面に段状溝を備えた連結ポートを有するチャンバと、その第２面に第１ポートを有する別のチャンバとの間に真空シールを構成する方法であって、
第１のＯ−リングを配備する段階と、
段状唇部と、貫通開口と、上記第１のＯ−リングに係合すべく配置構成されたシール面とを有する挿入プレートを配備する段階と、
上記貫通開口および上記第２ポートが第１通路を形成すると共に上記第１のＯ−リングが上記シール面と係合され且つ該シール面と上記別のチャンバの上記第２面との間に配設され、上記挿入プレートは上記連結ポートの段状溝内に収納される如く、上記挿入プレートを上記連結ポート内に載置する段階と、
上記挿入プレートを上記チャンバ上に締着することにより上記Ｏ−リングを上記シール面と上記別のチャンバの上記第２面との間に押圧し、これにより、上記チャンバと上記別のチャンバとの間に真空シールを生成する段階とを備えて成る真空シール構成方法。
【請求項２１】
その第１面において段状溝を備えた連結ポートを有するチャンバと、その第２面に第１ポートを有する別のチャンバとの間に真空シールを構成する、段状唇部および貫通開口を有する挿入プレートであって、
第１のＯ−リングと係合すべく配置構成されたシール面を備え、当該挿入プレートは上記貫通開口および上記第２ポートを介して第２通路を形成すべく上記連結ポートの上記段状溝内に収納され、上記第１のＯ−リングは当該挿入プレートが上記連結ポート内に嵌装されたときに上記シール面と係合せしめられると共に上記シール面と上記別のチャンバの上記第２面との間に配設される挿入プレート。
【請求項２２】
前記挿入プレートは更に、第２のＯ−リングと係合すべく配置構成された係合面を備えて成る請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１のＯ−リングおよび前記第２のＯ−リングは、夫々、前記シール面および前記係合面の溝内に少なくとも部分的に配設される請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記係合面は、前記チャンバ内に配置されたゲートプレートと係合する表面を呈する請求項２２に記載の装置。
【請求項２５】
別のチャンバに対して隣接関係で係合すべく配置構成された転送チャンバの転送チャンバ連結ポートの接触面と上記別のチャンバとの間に真空シールを構成する方法であって、
第１のＯ−リングを含むシール面を、該第１のＯ−リングが該シール面と上記別のチャンバの表面との間に挟持される如く、上記転送チャンバ連結ポート内に載置する段階であって、上記挿入プレートは係合面を含み、該係合面は第２のＯ−リングを含むと共に上記転送チャンバ内に配置されたゲートプレートに対する受止面を提供し、上記真空シールは第１のＯ−リングを介して上記転送チャンバ連結ポート内において上記転送チャンバと上記別のチャンバとの間に達成される、段階と、
上記第１のＯ−リングおよび上記第２のＯ−リングの一方が交換を要するか否かを決定する段階と、
交換を促進する前記チャンバの覗き窓を介して、上記挿入プレート、上記第１のＯ−リングおよび上記第２のＯ−リングを一個のユニットとして取り外す段階とを備えて成る真空シールの構成方法。
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明はシール用Ｏ−リングに関し、より詳細には、転送モジュールと他の連結用モジュールとの間に真空密閉シールを生成すべく使用される消耗性Ｏ−リング（consumable O-ring）に関する。
転送モジュールは一般的に、半導体食刻システム、材料析出システムおよびフラットパネルディスプレイ食刻システムなどの種々の基材処理モジュールと組み合わせて使用される。而して、清浄度および高処理精度に対する要求は高まっていることから、各処理段階間の人的作業量の減少に対する要望も高まっている。この要望は、（典型的には真空条件などの減圧下に維持される）中間操作装置として作動する転送モジュールを構成することにより部分的に満足される。例えば転送モジュールは、基材が貯蔵される一個以上のクリーンルーム貯蔵設備と、基材が例えば食刻などにより実際に処理されまたは析出を受ける複数の基材処理モジュールとの間に物理的に配置され得る。
この様にして、基材の処理が必要なときには、転送モジュールの内部に配置されたロボットアームを使用して選択基材を貯蔵箇所から取り出してそれを複数の処理モジュールのひとつの内部に載置し得る。当業者には公知の如く、複数の貯蔵設備と処理モジュールとの間で基材を“転送”すべく転送モジュールを使用することは、典型的には“クラスタツール構造（cluster tool architecture）”と称される。
図１は、転送モジュール106と連結する種々のチャンバを示す典型的なクラスタツール構造100を示している。転送モジュール106は、種々の製造プロセスを実施すべく個々に最適化され得る３個の処理モジュール108a〜108cに結合して示されている。例えば処理モジュール108a〜108cは、変成器結合プラズマ（TCP）基材食刻、層析出およびスパッタリングを行うべく構成されても良い。また、転送モジュール106には、該転送モジュール106に対して基材を提供すべく構成された真空予備室（load lock chamber)104が接続される。
図示された如く真空予備室104は、基材が貯蔵され得るクリーンルーム102に結合されている。回収および供給機構であることに加え、真空予備室104は、転送モジュール106とクリーンルーム102との間の圧力変更インターフェースの役割をも果たし得る。従って、転送モジュール106は一定圧力（例えば真空）に維持され得る一方、クリーンルーム102は大気圧に維持され得る。しかし乍ら、圧力変更遷移期間の間において各モジュール間の漏出を防止すべく、種々のタイプのＯ−リングが構成される。
当業界では公知の如く従来のＯ−リングは、転送モジュール106と処理モジュール108a〜108cとの間で基材を移送する間に真空条件を確実に維持すべく各チャンバ間で使用されると共に、種々の腐食性ガス成分に露出される。従って、これらのＯ−リングは適切な処理条件を維持する為に定期的に交換されねばならない。然るに、これらのタイプのＯ−リングの交換は時間が掛かると共に面倒な作業である。
先行技術のＯ−リング交換方法に伴う問題の検討を容易にすべく、図２は、処理モジュール108と転送モジュール106との間に位置せしめられたバルブ体205を有する従来の連結機構200の立体斜視図を提供している。図示された如く、バルブ体205は該バルブ体205の下方に位置せしめられたバルブ駆動アセンブリ206を有している。バルブ体205は更に、処理モジュール108に対して搬出入されるべき基材に対する通路を提供する２個の連結ポート216を含み得る。これに加えてバルブ駆動アセンブリ206は一般的に、ゲートプレート210に接続されたシャフト208を上下動すべく設計された多数の機械的相互連結部、電気接続部およびガス通路網を含んでいる。
而して、処理モジュール108および転送モジュール106の各柱面212との間に真空密閉シールを形成すべく、処理モジュール108と転送モジュール106との間にはＯ−リング220が挟持され得る。典型的には、各モジュールは相互にボルト結合されると共に、（例えば空気供給ラインなどの）空気ラインおよびガスラインが接続かつ検査され、電気接続部が接続かつ検査され、且つ、検査用ソフトウェアを実行する種々の検査用コンピュータに対してコンピュータ接続が為される。従って、摩滅したＯ−リング220を交換する時期が到来すると、転送モジュール106、処理モジュール108およびそれらに対する接続部分を取り外し、その後に再接続を行わねばならない。これは時間が掛かることに加え、分解手続は高度の技術知識を有する熟練者を必要とする。従って、Ｏ−リング交換処理は費用が嵩むと共に長期の不稼働時間を必要とするが、これは全体的な処理能力の低下に繋がる。
クラスタ構造全体を分解するという長時間に亙るコスト高な処理に伴う更なる不都合点は、処理モジュール108と転送モジュール106の誤整合が発生すると共に、バルブ体205に対する撓み（warping）が発生する危険性がある、ということである。例えば、Ｏ−リング221を交換する為には、ボンネットプレート222を取り外してから、バルブ体205と駆動アセンブリ206の内側に配置された機械的接続部および電気接点の全てを分解することにより、バルブ体205から駆動アセンブリ206を取り外さねばならない。これらの部品が一旦取り外されると、内部支持部材が無ければバルブ体205の構造的一体性は弱くなり易い。
従って、腐食性ガス成分との相互作用によりＯ−リング220が交換頻度が高まるにつれ、修復不能な撓みが生ずる可能性は高くなる。これが生じた場合、バルブ体の全体を交換もしくは表面修正（faced-off）して結果的な撓みを回復すべきこともある、と言うのも、基本的なＯ−リング交換では適切なシールを維持するに十分でないからである。
上記に鑑みた場合に必要とされるのは、クラスタ構造の各部分の全体を分解することを要さずに、連結している各チャンバ間の消耗性Ｏ−リングを効率的に交換する方法である。これに加え、処理能力を非効率的に低下させる長期の不稼働時間を導入すること無く迅速且つコスト効率的に消耗性Ｏ−リングを交換すれば望ましい。
発明の要約
本発明は、転送チャンバ連結ポートの接触面（interface）と、処理チャンバもしくは真空予備室連結ポートと、の間のＯ−リングを構成する方法を提供することにより、上記要望を満足する。該方法は、第１のＯ−リングを含むシール面と第２のＯ−リングを含む係合面とを有する挿入プレートを、シール面と処理チャンバおよび真空予備室チャンバの一方との間に第１のＯ−リングが挟持される如く、転送チャンバ連結ポート内に挿入する段階を含む。
好適には、挿入プレート内に含まれる第２のＯ−リングは転送チャンバ（transport chamber）内に配置されたゲートプレートに対する受止面を提供すると共に、Ｏ−リングの交換が必要であると決定されたとき、転送チャンバの覗き窓を取り外すことにより転送チャンバの内部への接近が許容される。この様にして、Ｏ−リングは広範囲な分解を行うこと無く迅速に交換され得る。
別の実施例においては、第１チャンバ連結ポートと第２チャンバ連結ポートとの接触面の間に連結Ｏ−リングを有する装置が開示される。該装置は、第１のＯ−リングを含むシール面と第２のＯ−リングを含む係合面とを有する挿入プレートであって、シール面と第２チャンバの表面との間に第１のＯ−リングが挟持される如く第１チャンバ連結ポート内に位置せしめられた挿入プレートを含む。
本発明のこれらのおよび他の利点は、以下の詳細な説明を熟読すると共に種々の図面を考察すれば明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
図１は、転送モジュールに対して如何に多くの処理モジュールが結合され得るかを示す典型的なクラスタツール構造の概略図である。
図２は、処理モジュール（もしくは真空予備室）と転送モジュールとの間に位置せしめられたバルブ体を有する従来の連結機構の立体斜視図である。
図３は、本発明の一実施例に係る、真空密閉チャンバを形成すべく全てが組立られたチャンバハウジング、底部プレートおよび頂部プレートを含む転送チャンバの分解斜視図である。
図４Ａは、本発明の一実施例に係る、消耗性Ｏ−リングおよび挿入プレートが設置された連結ポートの回りの内部表面を示す、チャンバハウジングの立体斜視図である。
図４Ｂは、本発明の一実施例に係る、連結ポート、挿入プレートおよび消耗性Ｏ−リングの分解斜視図である。
図４Ｃは、本発明の一実施例に係る、チャンバハウジングおよび当接する処理チャンバの平断面図である。
好適実施例の詳細な説明
上述の如く、図１は典型的なクラスタツール構造および転送モジュール106の相対位置を概略的に示している。図２は、消耗性Ｏ−リングを交換する上でのクラスタ構造の分解に伴う種々のコスト的不利益を示すべく用いられた従来の連結機構である。
本発明は、連結用Ｏ−リングの交換性を改善すべく記述される。以下の記述においては、本発明の完全な理解の為に多くの特定詳細事項が示されている。但し当業者であれば、これらの特定詳細事項の幾つかまたは全てを欠いたとしても本発明が実施され得ることは自明であろう。また、その他の公知の製造段階に関しては、本発明を不要に曖昧とするのを回避すべく、詳細には記述しない。
ひとつの発明方法の検討を容易なものとすべく、図３は、真空密閉チャンバを形成すべく全てが組立られたチャンバハウジング302、底部プレート306および頂部プレート304を含む転送チャンバ300の分解斜視図である。一実施例においてチャンバハウジング302は、該チャンバハウジング302に対して係合する他のチャンバに対する表面領域を提供する多数の柱面305を有し得る。この様にして、図１に示された如く、転送チャンバ300と、これに相互連結される種々のチャンバおよび真空予備室チャンバとの間の真空密閉シールが形成され得る。
転送チャンバ300と他のチャンバとの間に適切なシールを維持する為に、チャンバ柱面305と当接チャンバとの間にはＯ−リングが載置される。この様にして、操作間における適切なシールが維持され得る。更に、上述の如く、少なくとも一個の柱面領域305が真空予備室ユニット（例えば、図１の真空予備室104）に対して接合されて、クリーンルーム貯蔵設備と転送チャンバ300との間に圧力インターフェースを提供する。次に転送チャンバ300は一定の真空圧力に維持され得るが、これは、該チャンバに新たな基材が出し入れされる毎に転送チャンバ300を減圧する必要性を排除するものである。一実施例における処理の間、転送チャンバ300の内部の圧力は約0.133Pa（約1ミリTorr）乃至約20Pa（約150ミリTorr）に維持され得る。
図示された如く、頂部プレート304はチャンバハウジング302の頂面に着座し得ると共に、頂部プレート304がチャンバハウジング302に対してボルト締めされたときに真空密閉シールを形成すべくＯ−リングシール312が位置せしめられる。同様に、底部プレート306は、Ｏ−リングシール314がチャンバハウジング302と底部プレート306との間に位置せしめられたときに真空密閉シールが形成される如く、チャンバハウジング302に対してボルト締めされる。
一実施例において底部プレート306は、該底部プレート306の下方からロボットアーム駆動部（図示内容簡略化の為に不図示）が設置されるのを許容すべく設計されている。更に、底部プレート306の周縁部には、ゲート駆動ユニット（図示内容簡略化の為に不図示）のシャフト部分を挿入する為の通路を提供すべく開口318が形成される。当業界では公知の如く、処理チャンバ、真空予備室およびクリーンルームに対して通じ得る種々の連結ポート316に対してゲートを上方に向けて機械的に開閉すべく、ゲート駆動ユニットが使用される。
依然として図３を参照すると、頂部プレート304は、転送チャンバ300内への視認および接近能力を提供すべく設計された覗き窓308を有するものとして示されている。例えば覗き窓308は、ゲート駆動バルブと転送チャンバ300の外部の各チャンバとの間に真空シールを提供する消耗性Ｏ−リングの設置および交換に対する効率的な通路を提供し得る。当業界では公知の如く、これらの消耗性Ｏ−リングは種々の汚染および腐食性ガス成分に露出されるのが典型的であり、定期的な交換が必要とされる。好適には、覗き窓308はクラスタ構造全体を分解することなく消耗性Ｏ−リングに接近かつ交換する為の便宜手段を提供するが、これは図４Ｂを参照して以下に更に詳述する。
尚、覗き窓308は各連結ポート316の上方に位置して示されているが、覗き窓308が選択的とされ得ることは理解されよう。一実施例において、もし覗き窓が含まれていなければ、頂部プレート304は容易に取り外して種々の消耗性Ｏ−リングに対して接近することができる。更に、覗き窓308の位置決めおよび形状は、該実施例の精神および範囲から逸脱すること無く改変され得る。
一実施例において覗き窓308は、Ｏ−リングにより頂部プレート304に対して降下シールされ得る透明な２インチ厚みのポリカーボネートプラスチックとされ得る。この様にして、転送チャンバ300が真空条件とされたときに真空密閉シールが維持され得る。該実施例においては、覗き窓308を形成すべく、マサチューセッツ州ピッツフィールドのジェネラレエレクトリックプラスチックス社（General Electric Plastics）から入手し得るLexan（登録商標）を用い得る。
図４Ａは、消耗性Ｏ−リングおよび挿入プレートが設置された場合における連結ポート316の回りの内部表面を示す、チャンバハウジング302の立体斜視図である。該実施例においては、チャンバハウジング302の内周を囲繞するＯ−リングシール312を有するものとして頂面406が示されている。同様に、チャンバハウジング302の下側面領域としてシール面唇部404が示されるが、これは、（図３の）Ｏ−リングシール314が底部プレート306とチャンバハウジング302との間に挟持されたときにシール面を好適に提供するものである。
図４Ｂは、チャンバハウジング302の内部領域の分解図である。該実施例において代表的な連結ポート316は、連結ポート唇部440と、一実施例において該連結ポート唇部440が存する平面に対して直交する第１面443および第２面441と、を有するものとして示される。従って、連結ポート唇部440は、チャンバハウジング302に対して挿入プレート428を取付ける為の表面を提供し得る。挿入プレート428はチャンバハウジング302に対して任意の手法で取付けられ得るが、一実施例においてはネジ434が使用され得る。更に、挿入プレート428の内側部分445は第２面441に近接して配設され得ると共に、挿入プレート428の外側面446は第１面443に近接して配設され得る。理解を容易なものとすべく、以下においては図４Ｃで断面図が与えられる。
挿入プレート428のシール面442も示されるが、これは、該シール面442上に形成された差込用切欠（不図示）に対して取付けられ得る消耗性Ｏ−リング432を含み得る。この様にして、シール面442と消耗性Ｏ−リング432とは“ひとつのユニット”として取扱われ、かつ、消耗性Ｏ−リング432は、連結される処理モジュールまたは真空予備室に対して押圧され得る。
消耗性Ｏ−リング432が挿入プレート428のシール面442に対して一旦取付けられたなら、挿入プレート428の係合面444上に形成された差込用切欠（不図示）に対して第２消耗性Ｏ−リング430が取付けられ得る。この様にして、転送チャンバ側からゲートプレート（図示内容簡略化の為に不図示）が挿入プレート428に対して押圧されたとき、真空密閉シールが生成される。任意の適切なＯ−リングシールを使用し得るが、ひとつの好適な消耗性Ｏ−リングは、ケンタッキー州レキシントンのパーカーシールグループ（Parker Seal Group）から入手し得る金属シールNo.2-284である。
上述の如く、消耗性Ｏ−リングは“消耗性（consumable）”と表現される、と言うのも、それらは処理用成分に対して密接して露出されることから略々定期的な交換を要するからである。一例として、転送チャンバ300のロボットアームにより基材が処理チャンバ内に載置されたなら、ゲートプレートは消耗性Ｏ−リング430および挿入プレート428に対して押圧され、密閉処理環境を確立する。また、（例えばプラズマ食刻または析出などの）処理が完了したなら、ゲートプレートは降下されてロボットアームが処理済基材を取り外すのを許容する。理解される様に、継続的使用により、消耗性Ｏ−リング432および430は劣化する。
消耗性Ｏ−リングは、漏出が生じて処理環境に影響を与える前に交換されるのが典型的である。一例として、消耗性Ｏ−リング432および430が、転送チャンバ300と外部の処理チャンバまたは真空予備室との間の真空密閉シールをもはや提供しないときには、（例えば、典型的には真空条件などの）適切な処理条件を維持する為にそれらを交換することが必要となる。好適には、消耗性Ｏ−リング432および430の交換は、クラスタ構造全体を分解すること無く本発明に従って達成され得る。上述の如く、覗き窓308を単に開けるだけで挿入プレート428を取り外す為に必要な接近が与えられるが、これは、例えば一実施例においては上記切欠を介して挿入プレート428に取付けられた消耗性Ｏ−リング432および消耗性Ｏ−リング430を解放するものである。一旦取り外されたなら、種々の相互連結設備とクラスタ構造の整列とを損なうこと無く、上述の如く新たなＯ−リングが挿入され得る。例えば、新たなＯ−リングは挿入プレートに対して取付けられ得ると共に、その後、挿入プレートとＯ−リングとの全体的ユニットは連結ポート316内に固定されて新たな真空シールを達成する。
図４Ｃは、チャンバハウジング302と、当接する処理チャンバ420（または真空予備室チャンバ）の平断面図である。この図からは、転送チャンバ300の内部から挿入プレート428が締着される効果が理解され得る。一例として、挿入プレート428が連結ポート316内に例えば摺動配設されたとき、消耗性Ｏ−リング432は、挿入プレート428のシール面442と処理チャンバ420の近接面との聞に挟持され得る。
この実施例において、挿入プレート428およびその対応Ｏ−リングは、ネジ434の使用により連結ポート唇部440に締着され得る挿入プレート428の取り外しにより、連結ポート316内に設置かつ取り外しされる。例えば、ネジ434は挿入プレート428を貫通し、連結ポート唇部440に結着しても良い。更に、挿入プレート428の内側部分445は第２面441の近傍に配設されても良く、且つ、挿入プレート428の外側面446はチャンバハウジング302の第１面443に近接して配設され得る。この様にして、挿入プレート428の外縁は連結ポート唇部440に対して堅固に締着され得る。図４Ｂおよび図４Ｃに示される如く、連結ポートは段状溝（即ち、連結ポート唇部440）を含むと共に、挿入プレート428は段状唇部（即ち外側面446）を含んでいる。従って、挿入プレート428が連結ポート316内に載置されたなら、挿入プレート428の段状唇部は実質的に連結ポート316の段状溝内に収納される。
該実施例においては、チャンバハウジング302の柱面に対し、任意の適切な取付機構を使用して処理チャンバ420（または真空予備室）を取付け得る。一例として、チャンバハウジング302に対して処理チャンバ420を取付けるに十分な寸法および強度を有する開孔型金属ネジであるネジ436が使用され得る。各チャンバ間の接触面が真空密閉シール面を生成するのを更に確かなものとすべく、チャンバハウジング302の外側柱面領域の回りには、Ｏ−リングシール438が載置され得る。この様にして、連結ポート316は外部雰囲気条件から更にシールされる一方、処理チャンバ420と転送チャンバ300との間に形成された通路チャネルは作動間にほぼ真空条件に維持され得る。
Ｏ−リングシール438は、消耗性Ｏ−リング432および／または消耗性Ｏ−リング430により腐食性ガス成分から概略的に保護されると共に、殆ど交換される必要は無いことは理解されよう。従って、好適には、消耗性Ｏ−リング430および432の交換は、転送チャンバ300から処理チャンバ420を分離することを要しない。上述の如く、交換処理は迅速かつコスト効率的であるだけでなく、従来の分解段階に伴う誤整合および撓みの危険性も実質的に回避される。
尚、種々の実施例において記述されたＯ−リング交換方法は転送チャンバと処理チャンバとの間の接触面に対して直接的に適用されているが、これらの実施例は、ガスケットタイプまたはＯ−リングタイプのシール接触面が必須である任意の用途に対して等しく適用されることを銘記されたい。ひとつの特定実施例においては、処理チャンバ内で処理されつつある基材は、上記のＯ−リングシール方法を実施しているクラスタ構造内における多数の食刻プロセスに対して露出されるのが典型的なフラットパネルディスプレイ（FPD）を生成すべく構成される。
一例として本発明は、登録商標名“Continuum”として知られると共にカリフォルニア州フレモントのラムリサーチ社（Lam Research Corporation）から入手し得るクラスタ構造に適用され得る。しかし乍ら、転送チャンバ300およびその関連処理モジュールは種々の異なる工業製品を作成すべく使用され得ることは理解される処である。一例として、転送チャンバ300は、金属メッキもしくは析出を要する半導体ウェハ、ディスクドライブ、各部品の転送に使用され得る。広範囲に述べれば、開示された実施例は、薄膜析出、凍結乾燥食品、および、（低圧を含む）真空転送チャンバおよび関連処理モジュールを実施する任意の他の用途に対して使用され得る。
上記発明は、理解を明確にする目的である程度詳細に記述されたが、添付の請求の範囲の範囲内において一定の変更および改変が実施され得ることは明らかである。これに加え、好適な消耗性Ｏ−リングは金属製シールであるが、鋳造弾性材料シール、押出弾性材料シールなどの任意の他の適切なシール材料が代用され得る。従って、本実施例は例示的なものであって限定的なものと判断してはならず、且つ、本発明は本明細書中に与えられた詳細に制限されること無く添付の請求の範囲の範囲および均等物の範疇において改変され得るものである。
【図１】
0004024305.tif 000002
【図２】
0004024305.tif 000003
【図３】
0004024305.tif 000004
【図４Ａ】
0004024305.tif 000005
【図４Ｂ】
0004024305.tif 000006
【図４Ｃ】
0004024305.tif 000007