(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の切断加工部品を形成するための母材を、保持用基体の上面に接着剤で接着する工程と、
前記保持用基体の下面に基台を前記接着剤の解離条件と異なる解離条件を持つ他の接着剤で接着する工程と、
前記保持用基体を前記母材とともに切断して、前記保持用基体が棒状に切断されてなる棒状保持用基体上に、前記母材が切断されてなる切断加工部品が一列に配列した状態で保持された部品配列体を作製する工程と、
前記他の接着剤で接着された前記基台と前記棒状保持用基体とを解離させる工程と、
を備えることを特徴とする切断加工部品保持構造の形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の切断加工部品保持構造の形成方法であって、
前記棒状保持用基体の長手方向に沿って形成された両側の側面は、一列に配列した前記切断加工部品の一対の切断加工面と同一面上に位置することを特徴とする切断加工部品保持構造の形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載された切断加工部品保持構造の形成方法であって、
前記切断加工部品と前記棒状保持用基体とを接着する前記接着剤は、溶解可能であることを特徴とする切断加工部品保持構造の形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載された切断加工部品保持構造の形成方法であって、
前記接着剤は、解離剤又は紫外光で接着力が低下することを特徴とする切断加工部品保持構造の形成方法。
【請求項５】
複数の切断加工部品を形成するための母材を、保持用基体の上面に接着剤で接着する工程と、
前記保持用基体の下面に基台を前記接着剤の解離条件と異なる解離条件を持つ他の接着剤で接着する工程と、
前記保持用基体を前記母材とともに切断して、前記保持用基体が棒状に切断されてなる棒状保持用基体上に、前記母材が切断されてなる切断加工部品が一列に配列した状態で保持された部品配列体を作製する工程と、
前記他の接着剤で接着された前記基台と前記棒状保持用基体とを解離させる工程と、
前記接着剤で接着された前記切断加工部品と前記棒状保持用基体とを解離させる工程と、
を備えることを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の切断加工部品の製造方法であって、
前記棒状保持用基体を格納する基体格納溝部と、前記棒状保持用基体に接着されている前記切断加工部品のそれぞれを格納する、複数の部品格納凹部と、を備え、前記基体格納溝部と前記部品格納凹部とをが連通された切断加工部品用収納トレーに、
前記部品配列体を収納して、洗浄を行うことを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の切断加工部品の製造方法であって、
少なくとも、前記基体格納溝部又は前記部品格納凹部の底部に上下に貫通する液剤流通孔が形成されていることを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載された切断加工部品の製造方法であって、
前記部品配列体を洗浄する前に、前記接着剤を溶解させる溶剤で前記棒状保持用基体と前記切断加工部品とを解離させることを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項９】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載された切断加工部品の製造方法であって、
前記切断加工部品が圧電／電歪デバイスであることを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至請求項９のいずれか一項に記載された切断加工部品の製造方法であって、
前記棒状保持用基体の長手方向に沿って形成された両側の側面は、前記切断加工部品の一対の切断加工面と同一面上に位置することを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項１１】
請求項５乃至請求項１０のいずれか一項に記載された切断加工部品の製造方法であって、
前記切断加工部品と前記棒状保持用基体とを接着する前記接着剤は、溶解可能であることを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【請求項１２】
請求項５乃至請求項１１のいずれか一項に記載された切断加工部品の製造方法であって、
前記接着剤は、解離剤又は紫外光で接着力が低下することを特徴とする切断加工部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、切断加工部品保持構造の形成方法および切断加工部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
切断加工部品は、各種の技術分野で製造されている。切断加工部品としては、例えば、圧電／電歪素子を備えた圧電デバイス、チップコンデンサなどの電子部品や、磁石の性能を示す切断加工製品、吸着性が強い製品、体積に対して表面積の大きい微小部品など各種の完成品や半製品がある。一般に、これらの切断加工部品は、これらの切断加工部品を切断する前の母材を、ダイサーやワイヤソーなどを用いて切断して形成される。そして、切断加工が施されて形成された切断加工部品は、作業員の手で１個ずつ例えば収納用トレーに整列した状態で収納されたり、又はパーツフィーダを用いて整列した状態で収納用トレーに収納されるようになっている。
【０００３】
次に、切断加工部品としての圧電／電歪デバイスの製造方法について図２１〜図２４を用いて説明する。
【０００４】
まず、セラミック粉末にバインダ、溶剤、分散剤、可塑剤などを添加混合してスラリーを作製し、これを脱泡処理後、所定の厚みを有するセラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】
次に、例えば金型を用いて打抜加工やレーザ加工などの方法により、セラミックグリーンシートを例えば図２１に示す（ａ）〜（ｅ）に示すような形状のものを作製する。図２１（ａ）および（ｅ）に示すグリーンシート１０１は、両側部にスリット１０１Ａが平行をなすように形成されている。なお、図２１（ｅ）に示すグリーンシート１０１には、積層時に空気を逃がすための孔１０１Ｂが形成されている。また、図２１（ｂ）および（ｄ）に示すグリーンシート１０２は、両側部にスリット１０２Ａが形成されると共に、両スリット１０２Ａの間の一方のスリット１０２Ａに近い位置に矩形の開口部１０２Ｂが形成されている。さらに、図２１（ｃ）に示すグリーンシート１０３は、他方の側部にスリット１０３Ａが形成され、且つ一方の側に、グリーンシート１０２の一方側のスリット１０２Ａと開口部１０２Ｂと包含する大きさの矩形状の開口部１０３Ｂが形成されている。これら複数のグリーンシート１０１、１０２、１０３を適宜積層、圧着させてセラミック積層体１０４が作製されている。なお、図２２に示すように、このセラミックス積層体１０４では、上下に一枚ずつグリーンシート１０１を配置している。なお、これら一対のグリーンシート１０１のうち一方は、孔１０１Ｂが形成されたものを用いる。そして、これらグリーンシート１０１の内側には、それぞれ１枚ずつグリンーンシート１０２を積層し、これらグリーンシート１０２の内側には、複数のグリーンシート１０３を積層している。
【０００６】
このようなセラミックス積層体１０４を作製した後、図２２に示すように、セラミック積層体１０４の上下面にそれぞれ圧電／電歪素子１０５を、例えばスクリーン印刷法などの手法を用いて形成する。
【０００７】
次に、上述のようにして圧電／電歪素子１０５が形成されたセラミック積層体１０４を図２３に示すように、セラミック積層体１０４を輪切りにする切断線Ｃ１、Ｃ２で圧電／電歪素子１０５と共に切断する。このような切断の方法としては、ダイシング加工、ワイヤソー加工などの機械加工の他、レーザ加工や電子ビーム加工などを適用することができる。このようにして、セラミック積層体１０５が切断されて図２４に示すような圧電／電歪デバイス１０６が作製できる。
【０００８】
このようにして切断加工が施されて形成された圧電／電歪デバイス１０６は、作業員の手で１個ずつ例えば収納用トレーに整列した状態で収納されたり、又はパーツフィーダを用いて整列した状態で収納用トレーに収納されるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した圧電／電歪デバイス１０６や、電子部品、磁石の性能を示す切断加工製品、吸着性が強い製品、体積に対して表面積の大きい微小部品などをパーツフィーダにより選別、配列させる場合、互いに絡まってしまうため、良好に選別、配列させることが困難となるという問題点がある。
【００１０】
また、これらの切断加工部品は、パーツフィーダの振動による衝撃により、破損したり、劣化を起こすという問題点がある。
【００１１】
そこで、本発明の主たる目的は、パーツフィーダに適さない切断加工部品を破損や劣化を起こさせずに保持する切断加工部品の保持構造を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、パーツフィーダに適さない切断加工部品を効率よく配列させる切断加工部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
さらに、本発明の他の目的は、切断加工部品の配列、収納と共に、切断加工部品の洗浄をも可能にする方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、切断加工部品を配列させた状態で収納すると共に、洗浄効率を高める切断加工部品を収納するトレーおよび洗浄方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の特徴は、切断加工部品保持構造の形成方法であって、複数の切断加工部品を形成するための母材を、保持用基体の上面に接着剤で接着する工程と、前記保持用基体の下面に基台を前記接着剤の解離条件と異なる解離条件を持つ他の接着剤で接着する工程と、前記保持用基体を前記母材とともに切断して、前記保持用基体が棒状に切断されてなる棒状保持用基体上に、前記母材が切断されてなる切断加工部品が一列に配列した状態で保持された部品配列体を作製する工程と、前記他の接着剤で接着された前記基台と前記棒状保持用基体とを解離させる工程と、を備えることを要旨とする。
【００１６】
この第１の特徴に係る発明では、複数の切断加工部品が、棒状保持用基体の長手方向に沿って一列をなすように整列して保持されているため、複数の切断加工部品の整列を維持した状態で搬送、取り扱いできる。また、複数の切断加工部品は、棒状保持用基体に対して離脱可能であるため、整列した状態で個々の切断加工部品を取り出すことが可能となる。
【００１７】
また、第１の特徴に係る発明では、棒状保持用基体の長手方向に沿って形成された両側の側面と、切断加工部品の一対の切断加工面と、が同一面上に位置すること、すなわち、切断加工部品の両側の切断加工面が棒状保持基体の幅方向の両側の側面と面一に形成される構成としてもよい。
【００１８】
さらに、第１の特徴に係る発明では、切断加工部品が、棒状保持用基体に溶解可能な接着剤で固定されていることが好ましい。このような構成とすることにより、接着剤を溶剤で溶解することで、容易に切断加工部品を棒状保持用基体から解離させることができる。
【００１９】
また、第１の特徴に係る発明では、接着剤が、解離剤または紫外光で接着力が低下する構成としても切断加工部品を容易に解離させることができる。
【００２０】
本発明の第２の特徴は、切断加工部品の製造方法であって、複数の切断加工部品を形成するための母材を、保持用基体の上面に接着剤で接着する工程と、前記保持用基体の下面に基台を前記接着剤の解離条件と異なる解離条件を持つ他の接着剤で接着する工程と、前記保持用基体を前記母材とともに切断して、前記保持用基体が棒状に切断されてなる棒状保持用基体上に、前記母材が切断されてなる切断加工部品が一列に配列した状態で保持された部品配列体を作製する工程と、前記他の接着剤で接着された前記基台と前記棒状保持用基体とを解離させる工程と、前記接着剤で接着された前記切断加工部品と前記棒状保持用基体とを解離させる工程と、を備えることを要旨とする。
【００２１】
このような第２の特徴に係る発明では、切断加工部品の母材が保持用基体上に固定されているため、切断加工を容易に行えると共に、母材を切断して形成された切断加工部品が保持用基体の上に一列に配列して部品配列体となる。なお、保持用基体は母材とともに切断されてもよいし、予め棒状に形成された保持用基体を用いてもよい。
【００２２】
また、第２の特徴に係る発明では、保持用基体を母材とともに切断する場合には、保持用基体を基台の上に、母材と保持用基体を接着する接着剤の解離条件と異なる解離条件を持つ他の接着剤で接着しておくことが好ましい。この場合、母材を保持用基体とともに切断した後、切断加工部品と棒状保持用基体との接着を解離させることなく基台と棒状保持用基体との接着を解離させることで、棒状保持用基体に切断加工部品が一列に配列された状態で保持された部品配列体を得ることができる。
【００２６】
このような第２の特徴に係る発明では、部品配列体の複数の切断加工部品が、切断加工部品用収納トレーの部品格納凹部にそれぞれ収納され、棒状保持用基体が切断加工部品用収納トレーの基体格納溝部に収納された状態で、洗浄行うことで切断加工部品を一括して洗浄することができる。
【００２７】
特に、基体格納溝部と部品格納凹部とに、接着剤を溶解させる溶剤を流入させて棒状保持用基体と切断加工部品とを解離させた後、基体格納溝部と部品格納凹部とに洗剤を流入させることが好ましい。このような洗浄方法を行うことにより、棒状保持用基体と切断加工部品との解離と洗浄とが同一の切断加工部品用収納トレー内で行うことができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る切断加工部品の保持構造、切断加工部品の製造方法、切断加工部品用収納トレー、および切断加工部品の洗浄方法の詳細を図面に示す実施の形態に基づいて説明する。図面に示す実施の形態は、切断加工部品としての圧電／電歪デバイスの保持構造、製造方法、切断加工部品用収納トレー、および洗浄方法に本発明を適用したものである。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みや積層の層数や膜厚比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。特に、セラミック積層体（母材）に作製された圧電／電歪素子は、図示を省略する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
ここで、圧電／電歪デバイスは、圧電／電歪素子により電気的エネルギーと機械的エネルギーとを相互に変換する素子を包含する概念である。したがって、各種アクチュエータや振動子などの能動素子、特に、逆圧電効果や電歪効果による変位を利用した変位素子として最も好適に用いられるほか、加速度センサ素子や衝撃センサ素子などの受動素子としても好適に使用され得る。
【００３０】
まず、切断加工部品の保持構造や製造方法などの説明に先駆けて、切断加工部品としての圧電/電歪デバイスの構成を説明する。
【００３１】
この実施の形態に係る圧電／電歪デバイス１は、図１に示すように、相対向する一対の薄板部２ａ、２ｂと、これら薄板部２ａ、２ｂを支持する固定部３とが一体に形成された基体４を具備し、一対の薄板部２ａ、２ｂの各一部にそれぞれ圧電／電歪素子５ａ、５ｂが形成されて構成されている。
【００３２】
すなわち、この圧電／電歪デバイス１は、圧電／電歪素子５ａ、５ｂの駆動によって一対の薄板部２ａ、２ｂが変位し、あるいは薄板部２ａ、２ｂの変位を圧電／電歪素子５ａ、５ｂにより検出する構成を有する。したがって、図１の例では、薄板部２ａ、２ｂと圧電／電歪素子５ａ、５ｂにてアクチュエータ部６ａ、６ｂが構成されることになる。
【００３３】
また、一対の薄板部２ａ、２ｂは、それぞれの先端部分が互いに内側に向かって突出する肉厚部分が形成され、この肉厚部分は、薄板部２ａ、２ｂの変位動作に伴って変位する可動部７ａ、７ｂとして機能することになる。以下、一対の薄板部２ａ、２ｂの先端部分を可動部７ａ、７ｂと記す。
【００３４】
なお、基体４については、全体をセラミックスもしくは金属を用いて構成されるもののほか、セラミックと金属の材料で製造されたものを組み合わせたハイブリッド構造としてもよいが、本実施の形態では、基体４をセラミックの積層構造体で構成している。
【００３５】
また、基体４は、各部を接着剤で接着してなる構造、セラミックグリーン積層体を焼成により一体化してなるセラミック一体構造、ロウ付け、半田付け、共晶接合もしくは溶接などで一体化した金属一体構造などの構成を採用することができる。本実施の形態では、セラミックグリーン積層体を焼成により一体化したセラミック積層体で基体４を構成している。このようなセラミック一体化物は、各部の接合部に接着剤が介在しないことから、経時的な状態変化がほとんど生じないため、接合部位の信頼性が高く、かつ、剛性確保に有利な構造であることに加え、後述するセラミックグリーンシート積層法により、容易に製造することができる。
【００３６】
圧電／電歪素子５ａ、５ｂは、積層される複数の圧電／電歪層８と、この圧電／電歪層８の両側（表裏面側）に形成された複数の電極９とを有して構成され、最下層の電極９が薄板部２ａ、２ｂに沿って形成されている。
【００３７】
なお、本実施の形態では、圧電／電歪層８ならびに電極９をそれぞれ多層構造とし、圧電／電歪素子５ａ、５ｂのそれぞれの側面で交互に電極９が接続されて、両側の接続された電極９群同士が櫛歯状となるようにそれぞれ互い違いに積層した場合を主体に説明するが、多層構造に限らず単層構造であってもよい。この場合、多層の数は特に限定されない。
【００３８】
このように、多層構造の圧電／電歪素子５ａ、５ｂを用いることにより、アクチュエータ部６ａ、６ｂの駆動力が増大し、もって大変位が図られると共に、圧電／電歪デバイス５ａ、５ｂ自体の剛性が増すことで、高共振周波数化が図られ、変位動作の高速化が容易に達成できる。
【００３９】
次に、切断加工部品である圧電／電歪デバイスの製造方法について説明する。
【００４０】
まず、本実施の形態では、基体４を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）の原料混合を行う。まず、ジルコニアなどのセラミック粉末にバインダ、溶剤、分散剤、可塑剤などを添加混合してスラリーを作製し、これを脱泡処理する。
【００４１】
次に、図示しないルミラーを用いてスラリーをテープ状に成形する。
【００４２】
続いて、上記工程で作製されたテープ状のグリーンシートを所定の大きさ、形状（本実施の形態では矩形状）に打ち抜き加工する。
【００４３】
そして、図２（ａ）〜（ｅ）に示す５種類に打ち抜き加工されたグリーンシートを適宜積層して、切断加工部品としての圧電／電歪デバイス１が切断加工される前の第一次母材１０を作製する。
【００４４】
ここで、第一次母材１０におけるグリーンシートの積層構造について図２を用いて説明する。図２（ａ）および（ｅ）に示すグリーンシート１５、１１において１つの切断加工部品を作る領域には、両側部にスリット１５Ａ、１１Ａが平行をなすように形成されている。なお、図２（ｅ）に示すグリーンシート１１には、積層時に空気を逃がすための孔１１Ｂが形成されている。また、図２（ｂ）および（ｄ）に示すグリーンシート１４、１２は、両側部にスリット１４Ａ、１２Ａが形成されている。グリーンシート１４には、両スリット１４Ａの間の一方のスリット１４Ａに近い位置に矩形の開口部１４Ｂが形成されている。同様に、グリーンシート１２においても、両スリット１２Ａの間の一方のスリット１２Ａに近い位置に矩形の開口部１２Ｂが形成されている。
【００４５】
さらに、図２（ｃ）に示すグリーンシート１３は、他方の側部にスリット１３Ａが形成され、且つ一方の側に、グリーンシート１２の一方側のスリット１２Ａと開口部１２Ｂと包含する大きさの矩形状の開口部１３Ｂが形成されている。これら複数のグリーンシート１１、１２、１３、１４、１５を適宜積層、圧着させて図３に示すようなセラミック積層体である第一次母材１０が作製されている。この第一次母材１０は、図３に示すように、複数の切断加工部品を形成する領域がマトリクス状に配置されている。
【００４６】
このような第一次母材１０を作製した後、この第一次母材１０の上下面にそれぞれ圧電／電歪素子５を、例えばスクリーン印刷法などの手法を用いて形成する。
【００４７】
次に、上述のようにして圧電／電歪素子５が形成された第一次母材１０は、焼成（本焼成）や、必要に応じて反り修正のための焼成が行われる。なお、圧電／電歪素子５は、具体的には、白金（Ｐｔ）膜、ＰＺＴ膜を繰り返し積層し、最後にＰｔ膜を印刷した後、焼成を行い、さらにＡｕ膜を印刷して焼成する。
【００４８】
このような圧電／電歪素子を備えた、積層構造を有する第一次母材１０は、以下のような手順で切断される。
【００４９】
まず、第一次母材１０に接着剤を塗布し、図４に示すように、支持台となる治具１６上に貼着する。そして、図４に示すようなマイクログラインダ１７を用いて図３に示す二点鎖線に沿って切断する。この結果、図３および図４に示すように、切断加工部品としての圧電／電歪デバイス１を複数含む第二次母材１０Ａと、不要部材１０Ｂとが作製される。この切断は、上記マイクログラインダに限らず、治具１６の代わりにＵＶフィルムを用いたダイサーによる切断でもよい。
【００５０】
本実施形態では、このように切断されて形成された第二次母材１０Ａを治具１６から解離させた後、図５および図６に示すように、例えばシリコンでなる板状の保持用基体１８の上面に所定間隔を隔てて平行をなすように接着する。また、保持用基体１８の下面には、例えばフェライトでなる複数のベース部材１９を平行をなすように接着する。ここで、図７に示すように、第二次母材１０Ａと保持用基体１８とは、接着剤２０で接着されている。また、保持用基体１８とベース部材１９とは、接着剤２１で接着されている。そして、接着剤２０と接着剤２１とは、解離条件が異なり、異なる溶剤で解離されるものが用いられている。例えば、接着剤２０は、アセトンに可溶な接着剤が用いられ、接着剤２１には石油系溶剤に可溶なワックスなどを用いることができる。
【００５１】
次に、図８に示すようなワイヤソー２２を用いて、第二次母材１０Ａを保持用基体１８とともに切断する。このワイヤソー２２は、被切断物を載置する図示しないテーブルと、テーブルの上方に配置された、互いに平行をなす少なくとも一対のローラ２４、２５と、これらローラ２４、２５に張架された複数のワイヤ２３と、を備えてなる。なお、これらローラ２４、２５は、テーブルに対して昇降可能に設けられており、複数のワイヤ２３を走行させながら下降することにより、被切断物を切断することができる。
【００５２】
なお、被切断物である第二次母材１０Ａと保持用基体１８とは、ベース部材１９とともに、ワイヤソー２２の図示しないテーブルの上に固定する。そして、図６に一点鎖線で示す方向（ｙ方向）、すなわち図８に示すｙ方向に沿ってワイヤ２３を走行させつつ、ローラ２４、２５を徐々に下降させて、第二次母材１０Ａと保持用基体１８を一緒に切断する。
【００５３】
その結果、図９に示すように、保持用基体１８が切断された棒状保持用基体１８Ａの上に、長手方向に沿って、複数の圧電／電歪デバイス１が所定間隔を介して一列をなした状態で保持される。また、図９に示すように、ｘ方向に隣接する圧電／電歪デバイス１同士の間には、第一次母材１０のうち不要な部分が切断されて保持された棒状保持用基体１８Ｂが形成される。これら棒状保持用基体１８Ａ、１８Ｂは、ベース部材１９に接着剤２１で固定された状態を保っている。
【００５４】
次に、接着剤２１の解離剤（例えば石油系溶剤）を用いて接着剤２１を解離させて、ベース部材１９から棒状保持用基体を解離させる。この結果、図１０に示すような、棒状保持用基体１８Ａの上に一列に圧電／電歪デバイス１が保持された半製品と、図１１に示すように、棒状保持用基体１８Ｂの上に第二次母材１０Ａの複数の不要部分１Ａが一列に並んだ集合体とが作製される。ここで、棒状保持用基体１８Ａの上に並んだ複数の圧電／電歪デバイス１は、一対の切断加工面のうちの一方の切断加工面同士が同一平面上に位置し、且つ他方の切断加工面同士が同一平面上に位置する状態で一列をなしている。
【００５５】
このように作製された、圧電／電歪デバイス１が保持された半製品は、棒状保持用基体１８Ａに一体に整列して保持されているため、集合した状態で搬送し易いという利点がある。また、半製品の搬送に際し、棒状保持用基体１８Ａを把持することで、圧電／電歪デバイス１に直接触れなくてよいため、圧電／電歪デバイス１が損傷を受けるのを防止できる。
【００５６】
次に、圧電／電歪デバイス１が棒状保持用基体１８Ａに保持された半製品から圧電／電歪デバイス１を解離させる方法および圧電／電歪デバイス１の洗浄方法について説明する。なお、これらの方法に先駆けて、圧電／電歪デバイス１の解離工程および洗浄工程に用いる切断加工部品を収納するトレー３０について説明する。
【００５７】
図１２は、切断加工部品を収納するトレー３０を示す平面図である。図１２に示すように、トレー３０は、棒状保持用基体を格納する基体格納溝部３１と、棒状保持用基体１８Ａに接着されている切断加工部品としての圧電／電歪デバイス１のそれぞれを格納する、複数の部品格納凹部３２とを備えている。また、基体格納溝部３１と部品格納凹部３２とは、連通している。なお、部品格納凹部３２の底部中央には、圧電／電歪デバイス１を収納したときに、圧電／電歪デバイス１の薄板部２ａ、２ｂとの間に位置する液剤流通孔としての貫通孔３３が形成されている。なお、図１２は、２つの半製品を収納した状態を示している。図１３に示すように、棒状保持用基体１８Ａは基体格納溝部３１に収納され、圧電／電歪デバイス１は部品格納凹部３２に収納されている。また、これら複数の基体格納溝部３１の両側部分は、図１２に示すように、基体格納溝部３１の長手方向と直交する方向へ沿って形成された一対の連結溝部３４に連通するようになっている。さらに、トレー３０の周縁近傍には、図１２および図１４に示すように、積み重ねる際に、下側のトレー３０に装着した突起３５が挿入される一対の位置決め用開口部３６が形成されている。なお、このトレー３０は、後述する接着剤２０の溶剤（解離剤）や洗浄剤に対して化学的に安定な材料、例えばステンレスなどの金属や、セラミック材料、合成樹脂などで形成されることが好ましい。
【００５８】
次に、このようなトレー３０を用いて、圧電／電歪デバイス１が棒状保持用基体１８Ａに保持された半製品から圧電／電歪デバイス１を解離させる方法および圧電／電歪デバイス１の洗浄方法について説明する。
【００５９】
図１２に示すように、トレー３０の基体格納溝部３１と部品格納凹部３２とに、一体化している棒状保持用基体１８Ａと圧電／電歪デバイス１とをそれぞれ収納する。そして、必要に応じて、基体格納溝部３１と部品格納凹部３２とに半製品が収納された複数のトレー３０を図１４および図１５に示すように、積み重ねる。このとき、上記したように、下側のトレー３０に装着された突起３５を上側のトレー３０の位置決め用開口部３６に嵌合するようにする。
【００６０】
次いで、棒状保持用基体１８Ａと圧電／電歪デバイス１とを接着している接着剤２０（図７参照）を解離させる溶剤（例えばアセトンなど）にトレー３０を浸漬して揺動させたり、溶剤をトレー３０に注いで基体格納溝部３１と部品格納凹部３２とに溶剤を行き渡らせる。このトレー３０は、各部品格納凹部３２の底部に貫通孔３３が形成されているため、上側のトレー３０に溶剤を注ぐことで下側のトレー３０にも溶剤が流れるようになっている。また、部品格納凹部３２と基体格納溝部３１とが連通し、基体格納溝部３１が連結溝部３４に連通しているため、溶剤がトレー３０全体を流通する。
【００６１】
図１３に示すように、半製品である一体化した棒状保持用基体１８Ａと複数の圧電／電歪デバイス１とがトレー３０に収納された状態では、棒状保持用基体１８Ａが部品格納凹部３２の一つの内壁として機能するため、部品格納凹部３２内に注がれた溶剤を溜める作用がある。また、接着剤２０が溶解して棒状保持用基体１８Ａと圧電／電歪デバイス１とが解離したときに、棒状保持用基体１８Ａが圧電／電歪デバイス１を格納する凹部の内壁として、圧電／電歪デバイス１の配置姿勢を保持する機能を果たすことも可能となる。なお、図１６に示すように、棒状保持用基体１８Ａと圧電／電歪デバイス１とが解離した状態で、棒状保持用基体１８Ａのみをトレー３０から取り除いて、圧電／電歪デバイス１のみを格納した状態としてもよい。
【００６２】
このように、圧電／電歪デバイス１と棒状保持用基体１８Ａとが解離した状態で、トレー３０に洗浄剤（洗剤液）を注ぎ、圧電／電歪デバイス１の洗浄を行う。この洗浄工程においても、各部品格納凹部３２の底部に貫通孔３３が形成されているため、上側のトレー３０に洗浄剤を注ぐことで下側のトレー３０にも洗浄剤が流れ、連結溝部３４を介して洗浄剤がトレー３０全体を流通する。
【００６３】
なお、この洗浄工程において、解離されている棒状保持用基体１８Ａをトレー３０の基体格納溝部３１に配置した状態で洗浄剤を部品格納溝部３２へ注げば、棒状保持用基体１８Ａが部品格納溝部３２の四方を囲む一つの内壁として機能するため、圧電／電歪デバイス１を洗浄剤に確実に浸すことことができる。
【００６４】
上記した洗浄方法を行うことにより、洗浄された複数の圧電／電歪デバイス１が格納されたトレー３０とすることができる。そして、このトレー３０は、搬送に適しており、格納された圧電／電歪デバイス１を保護する作用がある。また、圧電／電歪デバイス１を装置に組み込むための組立作業において、トレー３０に格納された状態でロボットハンドなどに供給することができ、圧電／電歪デバイス１が損傷される機会を極力削減することができる。
【００６５】
以上、第１の実施の形態について説明したが、この実施の形態では、第二次母材１０Ａとともに切断された保持用基体１８が棒状保持用基体１８Ａとなるため、この棒状保持用基体１８Ａを把持して取り扱うことにより、圧電／電歪デバイス１を直接把持することなく、管理、搬送などを行うことができる。また、このような保持構造を有するため、整列した圧電／電歪デバイス１と棒状保持用基体１８Ａとをトレー３０に容易に収納することができる。
【００６６】
また、第１の実施の形態では、トレーに収納した状態で、切断後の圧電／電歪デバイス１の基体からの取り外しと、洗浄が一貫して行えるという利点がある。
【００６７】
（第２の実施の形態）
図１７〜図２０は、本発明に係る切断加工部品の製造方法の第２の実施の形態を示している。なお、この実施の形態において上記した第１の実施の形態と同様のもの又は類似のものは、同一の符号又は類似の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６８】
先ず、図１７に示すように、保持用基体として予め棒状に形成されている複数の棒状保持用基体１８Ｃと、複数の第二次母材１０Ａと、複数のベース部材１９を用意する。この棒状保持用基体１８Ｃの幅寸法は、切断加工部品としての圧電／電歪デバイス１の厚さ寸法より幅狭に設定されている。そして、これら棒状保持用基体１８Ｃ同士を所定間隔を隔てて平行に配置する。このように配置された複数の棒状保持用基体１８Ｃの上に、棒状保持用基体１８Ｃの長手方向と直交する方向に沿って複数の第二次母材１０Ａを所定間隔を隔てて平行をなすように、接着剤２０（図７参照）で接着する。このとき、図１８に示すように、棒状保持用基体１８Ｃは、切り出されて圧電／電歪デバイスとなる部分の下面内に位置するように設定する。
【００６９】
その後、複数の棒状保持用基体１８Ｃの下面に、この棒状保持用基体１８Ｃの長手方向と直交する方向に沿ってベース部材１９を接着剤２１（図７参照）で接着する。なお、本実施の形態では、棒状保持用基体１８Ｃの上に第二次母材１０Ａを接着した後、棒状保持用基体１８Ｃの下面にベース部材１９を接着したが、逆に、棒状保持用基体１８Ｃとベース部材１９とを接着した後、棒状保持用基体１８Ｃの上に第二次母材１０Ａを接着してもよい。
【００７０】
次に、上記した第１の実施の形態と同様なワイヤソー２２を用いて図１９に示すように、第二次母材１０Ａを棒状保持用基体１８Ｃ同士の間で切断して、棒状保持用基体１８Ｃの上のみに圧電／電歪デバイス１が配置された状態の半製品を作製する。このとき、圧電／電歪デバイス１とならない第二次母材１０Ａの不要部分１Ａは、棒状保持用基体１８Ｃに保持されていないため、棒状保持用基体１８Ｃとは分離される。
【００７１】
その後、複数の棒状保持用基体１８Ｃを複数のベース部材１９から離脱させる。ここで、棒状保持用基体１８Ｃとベース部材１９とは、接着剤２１で接着されているため、接着剤２１に特有の解離剤（溶剤）を用いる。この結果、図２０に示すように、棒状保持用基体１８Ｃの上に複数の圧電／電歪デバイス１が一列に整列した状態で保持された半製品が作製できる。
【００７２】
本実施の形態における他の構成は、上記した第１の実施の形態と同様である。また、本実施の形態における、圧電／電歪デバイス１を棒状保持用基体１８Ｃから離脱させる方法、洗浄する方法も、上記した第１の実施の形態と同様である。
【００７３】
この第２の実施の形態においては、保持用基体が予め棒状のものであり、切断工程において第二次母材１０Ａのみが切断される。すなわち、第二次母材１０Ａの切断ラインの下には、棒状保持用基体１８Ｃが無いため、切断に要する時間を短くすることができる。このため、棒状保持用基体１８Ｃが損傷を受けることがなく、この棒状保持用基体１８Ｃから圧電／電歪デバイス１を離脱させた後に、再度第二次母材１０Ａを接着する保持用基体として用いることができる。このため、保持用基体のコストを低く抑えることができる。
【００７４】
（その他の実施の形態）
以上、本発明の第１および第２の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００７５】
例えば、上記の実施の形態では、切断加工部品として圧電／電歪デバイス１を適用して、その保持構造、製造方法、切断方法、解離方法および洗浄方法並びに解離、洗浄に用いられるトレー３０について説明したが、切断加工部品としては、例えば、チップコンデンサなどの電子部品や、磁石の性能を示す切断加工製品、吸着性が強い製品、体積に対して表面積の大きい微小部品など各種の完成品や半製品に本発明を適用できることは云うまでもない。
【００７６】
特に、本発明は、従来、作業員の手で１個ずつ例えば収納用トレーに整列させていたものや、パーツフィーダで分離、整列させることが難しいものなどに好適に適用することができる。
【００７７】
また、上記した各実施の形態では、棒状保持用基体１８Ａ、１８Ｃに圧電／電歪デバイス１を溶剤で解離する接着を用いたが、紫外光で解離する接着剤を用いてもよい。
【００７８】
さらに、上記した第１の実施の形態では、連結溝部３４を有するトレー３０としたが、連結溝部３４を有しない構成としても勿論よい。
【００７９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る切断加工部品の保持構造によれば、複数の切断加工部品の整列を維持した状態で搬送、取り扱いできるという効果がある。また、複数の切断加工部品は、棒状保持用基体に対して離脱可能であるため、整列した状態で個々の切断加工部品を取り出すことが可能となる。
【００８０】
本発明に係る切断加工部品の製造方法によれば、棒状保持用基体に切断加工部品が一列に配列された状態で保持された部品配列体を得ることができる。
【００８１】
本発明に係る切断加工部品用収納トレーによれば、基体格納溝部および／または部品格納凹部に棒状保持用基体と切断加工部品が収納された状態で接着剤の溶剤（解離剤）や洗浄液をトレー内で流通させることができるため、棒状保持用基体から切断加工部品を容易に離脱させることと容易に洗浄することができる。また、切断加工部品を棒状保持用基体から離脱させて保管したり、搬送することができる。
【００８２】
本発明に係る切断加工部品の洗浄方法によれば、部品配列体の複数の切断加工部品が、切断加工部品用収納トレーの部品格納凹部にそれぞれ収納され、棒状保持用基体が切断加工部品用収納トレーの基体格納溝部に収納された状態で、洗浄行うことで切断加工部品を一括して洗浄することができる。このような洗浄方法を行うことにより、棒状保持用基体と切断加工部品との解離と洗浄とが同一の切断加工部品用収納トレー内で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る切断加工部品としての圧電／電歪デバイスを示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）本発明の第１の実施の形態に係る第一次母材を構成するグリーンシートを示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る第一次母材の斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る第一次母材の切断工程を示す正面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る第二次母材と棒状保持用基体とベース部材とを示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る第二次母材と棒状保持用基体とベース部材とを接着した状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る第二次母材と棒状保持用基体とベース部材とを接着した状態を示す要部断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る第二次母材と保持用基体とを切断する工程を示す斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る第二次母材と保持用基体とを切断した状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る圧電／電歪デバイスと棒状保持用基体とが一体化した状態で切断された半製品を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る棒状保持用基体と不要部分とが一体化した状態で切断された不要部分の集合体を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係るトレーを示す平面図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係るトレーの要部平面図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係るトレーの積み上げ状態を示す側面図である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係るトレーの積み上げ状態を示す要部断面図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係るトレーに圧電／電歪デバイスが格納された状態を示す要部平面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る第二次母材と棒状保持用基体とベース部材とを示す分解斜視図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る第二次母材と棒状保持用基体とベース部材とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る第二次母材を切断した状態を示す斜視図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る棒状保持用基体に圧電／電歪デバイスが整列した状態で保持された構造を示す斜視図である。
【図２１】（ａ）〜（ｅ）は従来の圧電／電歪デバイスのセラミック積層体を構成するグリーンシートを示す平面図である。
【図２２】従来の切断加工部品としての圧電／電歪デバイスの製造工程を示すセラミック積層体を示す斜視図である。
【図２３】従来のセラミック積層体に圧電／電歪素子を形成した状態を示す斜視図である。
【図２４】従来の切断加工部品としての圧電／電歪デバイスの切断部分を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  圧電／電歪デバイス
４  基体
９  圧電／電歪素子
１０  第一次母材
１０Ａ  第二次母材
１８  保持用基体
１８Ａ、１８Ｃ  棒状保持用基体
１９  ベース部材
２０、２１  接着剤
２２  ワイヤソー
３０  トレー
３１  基体用収納溝部
３２  部品用格納凹部
３３  貫通孔
３４  連結溝部
【図１】
0003978345.tif 000002
【図２】
0003978345.tif 000003
【図３】
0003978345.tif 000004
【図４】
0003978345.tif 000005
【図５】
0003978345.tif 000006
【図６】
0003978345.tif 000007
【図７】
0003978345.tif 000008
【図８】
0003978345.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003978345.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003978345.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0003978345.tif 000016
【図１６】
0003978345.tif 000017
【図１７】
0003978345.tif 000018
【図１８】
0003978345.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
0003978345.tif 000021
【図２１】
0003978345.tif 000022
【図２２】
0003978345.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
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