(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基板の端部に穴を形成し、
（ｂ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記基板に、前記配線パターンを覆う保護膜を形成し、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用される２種類以上の他の穴を、前記基板及び前記保護膜を打ち抜くことで一括して形成することを含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、長尺状をなし、
前記（ａ）工程で、複数の前記穴を、前記基板の幅方向の両端部に、前記基板の長手方向に沿って並ぶように形成する配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法において、
前記２種類以上の他の穴は、
半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用される第１の穴と、
他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第２の穴と、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２を引用する請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記（ｄ）工程で、
前記第１の穴を、前記基板の長手方向に沿って並ぶ一群の前記配線パターンを含み、前記基板から切り出される第１の領域に形成し、
前記第２の穴を、いずれか１つの前記配線パターンを含み、前記第１の領域から切り出される第２の領域に形成する配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の配線基板の製造方法において、
前記（ｄ）工程で、
複数の前記第１の穴を、前記基板の長手方向に沿って、前記穴のピッチとほぼ同じピッチで並ぶように形成する配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項３から請求項５のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程後に、
前記配線パターンの一部に電気メッキを施すことをさらに含み、
前記（ｄ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び第２の穴と同時に、前記配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成する配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項３から請求項６のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記（ｄ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び第２の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣同士の間にスリットを形成する配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程で、
前記基板に設けられた導電箔に、前記穴を基準としてレジストをパターニングして設け、前記導電箔における前記レジストから露出する部分をエッチングすることによって、前記配線パターンを形成する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
配線基板の製造工程において、基板に位置決め用の穴を形成することが知られている。例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）基板では、１つの基板に、マトリクス状（複数行複数列）に並ぶ複数の配線パターンを形成することが多く、複数種類の位置決め用の穴を形成することが知られている。それらの穴は、配線形状の位置決め、半導体チップと配線パターンとの位置決め、パネルと配線パターンとの位置決めなどに使用される。
【０００３】
従来、位置決め用の穴は、各種類ごとに別々の工程で形成されていた。そのため、種類の異なる穴同士で相対的位置に誤差が生じたり、位置決め用の穴と配線パターンとの相対的位置に誤差が生じてしまい、半導体装置の生産性及び信頼性を損なうことがあった。
【０００４】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、位置決めに使用される穴を正確な位置に形成することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、（ａ）基板の端部に穴を形成し、
（ｂ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、
（ｃ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用される２種類以上の他の穴を一括して形成することを含む。
【０００６】
本発明によれば、配線パターンを形成するときに基準になる穴を基準として、位置決め用の２種類以上の他の穴を一括して形成する。配線パターンを形成するときに基準となる穴を基準とするので、他の穴を、配線パターンに対して、相対的に正確な位置に形成することができる。また、２種類以上の他の穴を一括して形成するので、種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置に簡単に形成することができる。したがって、２種類以上の他の穴を認識することによって、配線パターンに対する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【０００７】
（２）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、長尺状をなし、
前記（ａ）工程で、複数の前記穴を、前記基板の幅方向の両端部に、前記基板の長手方向に沿って並ぶように形成してもよい。
【０００８】
（３）この配線基板の製造方法において、
前記２種類以上の他の穴は、
半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用される第１の穴と、
他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第２の穴と、
を含んでもよい。
【０００９】
これによれば、第１又は第２の穴を認識することによって、半導体チップ又は他の配線基板を、配線パターンに対して正確な位置に接続することができる。
【００１０】
（４）この配線基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程で、
前記第１の穴を、前記基板の長手方向に沿って並ぶ一群の前記配線パターンを含み、前記基板から切り出される第１の領域に形成し、
前記第２の穴を、いずれか１つの前記配線パターンを含み、前記第１の領域から切り出される第２の領域に形成してもよい。
【００１１】
（５）この配線基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程で、
複数の前記第１の穴を、前記基板の長手方向に沿って、前記穴のピッチとほぼ同じピッチで並ぶように形成してもよい。
【００１２】
（６）この配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程後に、
前記配線パターンの一部に電気メッキを施すことをさらに含み、
前記（ｃ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び第２の穴と同時に、前記配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成してもよい。
【００１３】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【００１４】
（７）この配線基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び第２の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣同士の間にスリットを形成してもよい。
【００１５】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【００１６】
（８）この配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程で、
前記基板に設けられた導電箔に、前記穴を基準としてレジストをパターニングして設け、前記導電箔における前記レジストから露出する部分をエッチングすることによって、前記配線パターンを形成してもよい。
【００１７】
（９）この配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程後に、
前記基板に、前記配線パターンを覆う保護膜を形成することをさらに含んでもよい。
【００１８】
（１０）本発明に係る配線基板の製造装置は、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンが中央部に形成された基板の、端部に形成された穴を基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用される２種類以上の他の穴を形成するツールを含み、
前記ツールは、前記２種類以上の他の穴を一括して形成できる２種類以上のパンチを有する。
【００１９】
本発明によれば、ツールは、基板の端部に形成された穴を基準として、位置決め用の２種類以上の他の穴を一括して形成できる２種類以上のパンチを有する。２種類以上の他の穴を同時に形成できるので、簡単かつ少ない工程で配線基板を製造することができる。
【００２０】
また、配線パターンを形成するときに基準となる穴を基準とすれば、他の穴を、配線パターンに対して、相対的に正確な位置に形成することができる。さらに、２種類以上の他の穴を一括して形成できるので、種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置に形成することができる。したがって、２種類以上の他の穴を認識することによって、配線パターンに対する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【００２１】
（１１）この配線基板の製造装置において、
前記２種類以上のパンチは、
半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用される第１の穴を形成する第１のパンチと、
他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第２の穴を形成する第２のパンチと、
を含んでもよい。
【００２２】
（１２）この配線基板の製造装置において、
前記ツールは、前記基板上で前記配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成する他のパンチをさらに含んでもよい。
【００２３】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【００２４】
（１３）この配線基板の製造装置において、
前記ツールは、複数の前記配線パターンにおける隣同士の間にスリットを形成する他のパンチをさらに含んでもよい。
【００２５】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００２７】
図１〜図４は、本実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、まず、基板１０を用意する。
【００２８】
基板１０は、有機系の材料（例えばポリイミド）で構成されてもよい。本実施の形態では、基板１０として、フレキシブル基板（可撓性基板）を使用する。その場合、基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板であってもよい。基板１０の材料は、上述に限定されず、後述する穴を形成することができれば、例えば無機系の材料（例えばセラミック、ガラス又はガラスエポキシ）で構成されてもよい。
【００２９】
本実施の形態では、基板１０は、長尺状（又はテープ状）をなす。図１では、基板１０は、長手方向の上下が省略されている。基板１０における長手方向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬送が可能になる。これによれば、配線基板の製造工程を流れ作業で行えるので、生産効率が向上し、製造コストを削減することができる。
【００３０】
基板１０には、銅箔などの導電箔２０が設けられている。導電箔２０は、単一層又は複数層でされる。導電箔２０は、パターニングされることによって、導体パターン（配線パターン２２及びメッキリード２４）となる。導電箔２０は、図１に示すように、基板１０の平面における端部を避けた領域に設けられてもよいし、平面全部と重なるように設けられてもよい。
【００３１】
本実施の形態では、導電箔２０は、図示しない接着剤で基板１０に貼り付けられて、３層基板を構成している。その場合、後述するように（図２（Ａ）参照）、フィトリソグラフィ技術を適用した後に、エッチングによって配線パターン２２及びメッキリード２４を形成してもよい。あるいは、スパッタリングやアディティブ法などの周知の技術を適用して、配線パターン２２及びメッキリード２４を直接的に基板１０に形成してもよい。
【００３２】
図１に示すように、穴１２を形成する。穴１２は、基板１０上の導体パターン（特に配線パターン２２）の位置決めを行うための基準となる。言い換えれば、穴１２の位置を認識することによって、基板１０の所定位置に複数の配線パターン２２を形成することができる。
【００３３】
図１に示すように、同一形態（同一の形状及び大きさ）の複数の穴１２を形成してもよい。その場合、複数の穴１２は、規則的に（同一の配列パターンで）並ぶように形成してもよい。図１に示す例では、複数の穴１２は、基板１０の幅方向（図１では左右方向）の両端部に、基板１０の長手方向（図１では上下方向）に沿って並ぶように形成されている。複数の穴１２は、基板１０の各端部にそれぞれ１列に並んでいる。そして、基板１０の長手方向における各穴１２のピッチ（中心点間距離）は、一定になっている。これによれば、複数の配線パターン２２を、基板１０の長手方向に沿って、正確な位置に形成することができる。また、図１に示す例では、基板１０の中央部（両端部を除く部分）には、穴１２が形成されていない。これによれば、配線パターン２２を形成するための工程（例えばレジストの塗布工程）を、基板１０の中央部に対して、分割することなく、一括して行うことができる。なお、複数の穴１２は、スプロケット（図示しない）を嵌め合せることによって、搬送用の穴として使用してもよい。
【００３４】
次に、穴１２を基準として、複数の配線パターン２２を形成する。配線パターン２２は複数の配線からなり、各配線は２つ以上の端子（例えばランド）を有する。
【００３５】
図２（Ａ）に示すように、導電箔２０上に感光性のレジスト３０（ポジ型又はネガ型を問わない）を形成する。レジスト３０は、導電箔２０の全体に設けた後に、所定の工程（露光及び現像など）を行い、穴１２を基準として、選択的にパターニングする。そして、導電箔２０におけるレジスト３０から露出する領域をエッチングする。すなわち、レジスト３０をマスクとして使用し、複数の配線パターン２２及びメッキリード２４を形成する。なお、上述とは別に、レジスト３０を例えば印刷法、インクジェット方式などで形成してもよい。その場合であっても、穴１２を基準としてレジスト３０をパターニングする。
【００３６】
その後、図２（Ｂ）に示すように、基板１０に、複数の配線パターン２２を覆うように保護膜３２（例えばソルダレジスト）を設ける。保護膜３２は、穴１２を基準としてパターニングしてもよい。
【００３７】
こうして、図３に示すように、基板１０の中央部に、マトリクス状、すなわち複数行複数列（図３では２行２列）に並ぶ複数（図３では４つ）の配線パターン２２を形成する。複数の配線パターン２２のうち、全部又はその一部は、メッキリード２４によって電気的に接続されている。メッキリード２４は、基板１０の長手方向及び幅方向に延びて、各配線パターン２２を区画している。メッキリード２４を形成することによって、複数の配線パターン２２に電気メッキを施すことができる。
【００３８】
次に、配線パターン２２に電気メッキを施す。これによって、配線パターン２２の複数の端子に金属皮膜（例えば金メッキ皮膜）を形成する。詳しくは、配線パターン２２の一部を保護膜３０から露出させ、その露出部に金属皮膜を形成する。
【００３９】
図４に示すように、基板１０の中央部に、穴１２を基準として、２種類以上の穴（図４では第１及び第２の穴１４、１６）を一括して（同時に）形成する。２種類以上の穴は、配線パターン２２に対する位置決めに使用される。すなわち、ここで形成される穴は、配線パターン２２の替わりに、又は配線パターン２２とともに、位置決めの対象となる。穴の種類は、穴の用途（配線パターン２２との位置決めの対象）及び形態（位置、形状及び大きさなど）によって分類される。１つの種類に複数の穴がある場合には、各種類の複数の穴を一括して形成する。これらの穴は、パンチなどによって打ち抜いてもよい。
【００４０】
第１の穴１４は、実装される半導体チップ６０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい（図６参照）。第１の穴１４は、基板１０の第１の領域４０に形成する。ここで、第１の領域４０とは、基板１０の長手方向に沿って並ぶ一群の配線パターン２２を含む領域をいう。詳しくは、第１の領域４０は、基板１０の長手方向に沿った１列に並ぶ全部又は一部の配線パターン２２を含む。基板１０には、複数の第１の領域４０が設けられている。なお、第１の領域４０は、後の工程で基板１０から切り出される。
【００４１】
図４に示す例では、第１の領域４０の中央部に一群の配線パターン２２が形成され、第１の穴１４は、第１の領域４０における両端部に形成されている。第１の穴１４は、メッキリード２４の外側に形成されている。複数の第１の穴１４は、第１の領域４０の各端部にそれぞれ１列に並んでいる。そして、基板１０の長手方向における各第１の穴１４のピッチ（中心点間距離）は、一定になっている。
【００４２】
図４に示すように、第１の穴１４は、同一形態（同一の形状及び大きさ）で複数形成してもよい。その場合、複数の第１の穴１４は、規則的に（同一の配列パターンで）並ぶように形成してもよい。
【００４３】
図４に示すように、複数の第１の穴１４は、基板１０の長手方向において、穴１２と同一形態及び同一ピッチで並ぶように形成されてもよい。
【００４４】
第２の穴１６は、他の配線基板７０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい（図７参照）。あるいは、第２の穴１６も、第１の穴１４と同様に、実装される半導体チップ６０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい。これによれば、第２の穴１６は、配線パターン２２だけでなく、第１の穴１４との相対的位置も正確であるので、複数種類の穴（第１及び第２の穴１４、１６）を配線パターン２２に対する位置決めに同時に使用すると効果的である。
【００４５】
第２の穴１６は、第２の領域４２に形成する。ここで、第２の領域４２とは、第１の領域４０内であって、いずれか１つの配線パターン２２を含む領域をいう。第１の領域４０には、複数の第２の領域４２が設けられている。なお、第２の領域４２は、後の工程で基板１０の第１領域４０から切り出される。
【００４６】
図４に示すように、第２の穴１６は、メッキリード２４の内側に形成されている。また、１つの第２の領域４２に、複数（図４では２つ）の第２の穴１６が形成されてもよい。それぞれの第２の穴１６は、基板１０の長手方向に延びる第２の領域４２の中心軸について、左右対象の位置に形成されてもよい。すなわち、左側に位置する第２の穴１６は、右側に位置する第２の穴１６に対して、線対称の位置に形成されてもよい。その場合、配線パターン２２の複数の配線は、少なくとも基板１０の長手方向に延びる部分を有し、配線の端子が基板１０の幅方向に配列している。これによれば、第２の穴１６を認識することによって、配線パターン２２の複数の端子を、他の電子部品（例えば他の配線基板７０）と正確な位置に電気的に接続することができる。
【００４７】
なお、図４に示すように、複数の第２の穴１６は、同一形態で形成してもよいし、異なる形態で形成してもよい。左右に異なる形態の第２の穴１６を形成すれば、例えば他の配線基板７０と電気的に接続するときに、配線パターン２２の向きを間違えずに済む。
【００４８】
上述の第１及び第２の穴１４、１６と同時に、メッキリード２４の一部を切断するための穴１８を形成してもよい。これによれば、穴１８は、メッキリード２４を形成するときに基準になる穴１２を基準としているので、穴１８をメッキリード２４の正確な位置に形成することができる。また、位置決め用の穴（第１及び第２の穴１４、１６）と同時に形成するので、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。図４に示すように、穴１８は、第２の領域４２の外側（例えば隣同士の配線パターン２２の間）に形成してもよいし、第２の領域４２の内側に形成してもよい。穴１８は、保護膜３２及び基板１０とともに、メッキリード２４の一部を打ち抜くことで形成されてもよい。穴１８は、図４に示すように、スリット（又は長穴）であってもよいし、丸穴などのその他の形状であってもよい。
【００４９】
上述の第１及び第２の穴１４、１６と同時に、複数の配線パターン２２における隣同士の間に穴１９を形成してもよい。図４に示す例では、穴１９は、スリット（又は長穴）である。例えば、第１の領域４０内の一群の配線パターン２２の隣同士の間に穴１９を形成してもよい。これによれば、基板１０における隣同士の配線パターン２２の間を屈曲しやすくすることができる。したがって、配線基板２２を取り扱いやすくすることができる。なお、図４に示すように、メッキリード２４の一部を切断するための穴１８が、基板１０を屈曲しやすくするための穴１９の役割を兼ねていてもよい。
【００５０】
基板１０に、第１及び第２の穴１４、１６と、穴１８と、穴１９と、を一括して形成してもよい。これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。なお、上述とは別に、穴１８、１９も配線パターン２２との位置決めに使用してもよい。
【００５１】
こうして、図４に示す配線基板１（マトリクス状配線基板）を製造することができる。配線基板１には、複数の配線パターン２２がマトリクス状に形成されている。配線基板１には、配線パターン２２との位置決めに使用される２種類以上の穴（例えば第１及び第２の穴１４、１６）が形成されている。
【００５２】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法によれば、配線パターン２２を形成するときに基準になる穴１２を基準として、位置決め用の２種類以上の他の穴（第１及び第２の穴１４、１６）を一括して形成する。配線パターン２２を形成するときに基準となる穴１２を基準とするので、他の穴（第１及び第２の穴１４、１６）を、配線パターン２２に対して、相対的に正確な位置に形成することができる。また、２種類以上の他の穴（第１及び第２の穴１４、１６）を一括して形成するので、種類ごとの穴同士（第１の穴１４と第２の穴１６と）を、相対的に正確な位置に簡単に形成することができる。したがって、２種類以上の他の穴（第１及び第２の穴１４、１６）を認識することによって、配線パターン２２に対する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【００５３】
図５は、本実施の形態に係る配線基板の製造装置を示す図である。詳しくは、図５は、ツールの作業面（基板１０を向く側の面）を示す図である。
【００５４】
ツール５０は、切断治具又は押圧治具と呼んでもよい。ツール５０は金型であってもよい。ツール５０は、図５に示すように１つの型であってもよいし、対をなす２つの型で構成されてもよい。後者の場合、例えば、上型及び下型の各作業面に凹凸が形成されてもよい。その場合、いずれか一方の型の作業面（凸が形成された作業面）が、図５に示す作業面に相当する。
【００５５】
ツール５０の作業面５２には、第１の穴１４を形成する第１のパンチ５４と、第２の穴１６を形成する第２のパンチ５６と、が形成されている。第１及び第２のパンチ５４、５６は、作業面５２から突起する凸型形状をなしている。これによって、ツール５０を基板１０に接触させることによって、第１及び第２のパンチ５４、５６で一括して第１及び第２の穴１４、１６を形成することができる。なお、第１及び第２のパンチ５４、５６は、上述の製造方法で説明した内容から導かれる構成（例えば配置）を含む。
【００５６】
作業面５２には、メッキリード２４の一部を切断する穴１８を形成するための、他のパンチ５８を有してもよい。また、作業面５２には、複数の配線パターン２２における隣同士の間に穴１９を形成するための、他のパンチ５９を有してもよい。パンチ５８、５９は、作業面５２から突起する凸型形状をなしている。これによって、ツール５０を降下及び上昇させる１ストロークで、基板１０に複数の穴（第１の穴１４、第２の穴１６、穴１８及び穴１９）を一括して形成することができる。
【００５７】
これによれば、１つのツール５０に複数のパンチ（例えば第１及び第２のパンチ５４、５６並びに他のパンチ５８、５９）が形成されているので、ツールの管理がしやすくなる。
【００５８】
なお、本実施の形態に係る配線基板の製造装置の事項には、上述の製造方法で説明したいずれかの内容が可能な限り適用され、その効果は既に記載した通りである。
【００５９】
図６及び図７は、配線基板１の製造後の工程を示す図である。言い換えれば、図６は、半導体装置の製造方法を示す図であり、図７は、電気光学装置の製造方法を示す図である。
【００６０】
図６に示すように、基板１０の第１の領域４０の範囲で切り出して、配線基板３（テープ状配線基板）を形成する。配線基板３には、第１及び第２の穴１４、１６が形成されている。複数の第１の穴１４は、スプロケット（図示しない）を嵌め合せることによって、搬送用の穴として使用してもよい。なお、長尺状をなす配線基板３における長手方向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬送を行ってもよい。
【００６１】
次に、半導体チップ６０を配線基板３に実装する。詳しくは、各配線パターン２２の位置（第２の領域４２の内側）に、集積回路が形成された半導体チップ６０を実装する。その場合、少なくとも第１の穴１４を、半導体チップ６０と配線パターン２２との位置決めの基準にしてもよい。また、第１及び第２の穴１６の両方を認識することによって、半導体チップ６０と配線パターン２２とを位置決めしてもよい。これらの効果は、既に記載した通りである。
【００６２】
半導体チップの実装工程後に、図７に示すように、配線基板３の第２の領域４２の範囲で切り出して、配線基板５を形成する。配線基板５には、第２の穴１６が形成されている。
【００６３】
次に、上述の配線基板５と、他の配線基板７０と、を電気的に接続して、電気光学装置を形成する。電気光学装置は、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネセンスディスプレイ装置などであって、電気光学物質（液晶・放電ガス・発光材料など）を有する。
【００６４】
他の配線基板７０は、例えば、表示装置を構成するパネルであってもよい。パネルは、上層基板７２及び下層基板７４が積層されてなり、下層基板７４に所定形状の配線パターン７６が形成されている。また、下層基板７４には、位置決め用のマーク７８が形成されている。そして、配線基板５の第２の穴１６と、配線基板７０のマーク７８と、を位置決めすることによって、両方の配線パターン２２、７６同士を電気的に接続する。なお、第２の穴１６を基準として、配線基板５を図示しないステージ（他の配線基板７０との接続に使用するステージ）に正確に位置決めしてもよい。これらの効果は、既に記載した通りである。
【００６５】
本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図８にはノート型パーソナルコンピュータ１００が示され、図９には携帯電話２００が示されている。
【００６６】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造装置を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係る電気光学装置の製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０  基板
１２  穴
１４  第１の穴
１６  第２の穴
１８  穴
１９  穴
２０  導電箔
２２  配線パターン
２４  メッキリード
３０  レジスト
３２  保護膜
４０  第１の領域
４２  第２の領域
５０  ツール
５４  第１のパンチ
５６  第２のパンチ
５８  第３のパンチ
５９  第４のパンチ
６０  半導体チップ
７０  他の配線基板
【図１】
0003985140.tif 000002
【図２】
0003985140.tif 000003
【図３】
0003985140.tif 000004
【図４】
0003985140.tif 000005
【図５】
0003985140.tif 000006
【図６】
0003985140.tif 000007
【図７】
0003985140.tif 000008
【図８】
0003985140.tif 000009
【図９】
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