(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードに第１及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式により前記電子部品を測定する電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子は、それぞれ弾性を有する導電材料から形成される線状の基部とこの基部の一端に幅広に形成された先端部とを有し、
前記第１及び第２の測子の前記基部は、互いに平行に配設されるととも、互いに異なる位置で前記電子部品のリードの方向に折り曲げられ、かつ前記第１及び第２の測子の前記先端部が、互いに平行に配設された前記基部を含む面に平行で前記基部と垂直な方向に拡がりかつ少なくともその一部が互いに対向する
ことを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子の間に絶縁部材が配設されていることを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品測定装置において、
前記絶縁部材は、前記第１又は第２の測子の前記先端部に配設されていることを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記第１の測子は、前記電子部品のリードに電流又は電圧を印加し、前記第２の測子よりも軸方向に垂直な断面積が大きいこと
を特徴とする電子部品測定装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記電子部品の測定位置で前記電子部品を挟持する挟持部材をさらに備えたことを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子の互いに平行に配設された前記基部を含む面内における前記基部の軸方向に垂直な方向の移動を規制する規制部材をさらに備える
ことを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項７】
請求項６に記載された電子部品測定装置において、
前記規制部材は、前記第１及び第２の測子の前記基部がそれぞれ挿通される貫通孔を有し、
この貫通孔は、前記第１及び第２の測子の互いに平行に配設された前記基部を含む面内における前記先端部が拡がる方向の第１の方向の長さが、前記面内における前記第１の方向に垂直な方向の第２の方向の長さより短い
ことを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、
前記規制部材を押圧して前記第１及び第２の測子を前記電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備えた
ことを特徴とする電子部品測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品測定装置及び方法に関し、特にケルビンコンタクト方式により電子部品を測定する電子部品測定装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ディスクリートデバイス等のモールド型電子部品（以下、単に電子部品という）の電気特性を測定する電子部品測定装置においては、測定位置に電子部品をセットし、電子部品の複数のリードに測子を接触させ、テスタから測子を介して電流又は電圧を印加し、電子部品の抵抗等の電気特性を測定し、その測定結果に基づいて電子部品をカテゴリ毎に分類、収納している。特性の測定方式としては、印加と測定を共通の測子で行なうシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の測子で行なうケルビンコンタクト方式とがある。通常、高い測定精度が要求されない場合に前者が用いられ、その逆の場合に後者が用いられる。
【０００３】
ケルビンコンタクト方式による測定の対象となる電子部品の一つに、ＳＭＤ（Surface Mount Device）がある。このＳＭＤは、半田等の接合材が付着したパターン上に実装され、加熱により接合材を介してパターンとの電気的接続をとる電子部品である。接合材を介するパターンとの電気的接続が良好となるように、ＳＭＤ１のリード３の形状は図１２に示すようなＳ字状をしている。なおＳＭＤ１において、リード３が形成された面を側面と呼び、この側面より面積が大きく実装基板に対向して配置される面を主面と呼ぶ。
図１３は、このようなＳＭＤ１を測定対象とする従来の電子部品測定装置の構成を示す図である。（ａ）は初期状態、（ｂ）は測定時の状態を示している。
【０００４】
図１３（ａ）に示すように、この電子部品測定装置は、測定対象のＳＭＤ１を紙面に対して垂直な方向に送る測定シュート１１１を有している。この測定シュート１１１は、ＳＭＤ１の通路の下面となる台部１１１Ａと、ＳＭＤ１の通路の両側面となるガイド部１１１Ｂとから構成されている。
測定シュート１１１におけるＳＭＤ１の測定位置の上方には、測定位置に搬送されたＳＭＤ１を測定シュート１１１の台部１１１Ａに押し付けて固定する押圧部材１１３が配設されている。
【０００５】
また測定位置における測定シュート１１１の台部１１１Ａを挟む両側に、それぞれ第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１Ｂを含むコンタクタが配設されている。第１の測子１２１Ａの一端である先端部はＳＭＤ１のリード３の側方に配設され、その先端部から水平にのび、略直角に屈曲して下方に向かい、その直下で規制部材１２３に固定されている。第２の測子１２１Ｂの一端である先端部はＳＭＤ１のリード３の下方に配設され、その先端部から水平にのび、略直角に屈曲し下方に向かい、揺動部材１２５に取り付けられている。また第２の測子１２１Ｂの他端は接触部を介して第３の測子１２１Ｃの一端と接触している。この第３の測子１２１Ｃの他端と第１の測子１２１Ａの他端は、図示しないテスタの電気回路に接続されている。
【０００６】
このような構成の電子部品測定装置の動作について、図１３（ｂ）を参照して説明する。測定シュート１１１の測定位置にＳＭＤ１を搬送し、このＳＭＤ１を測定シュート１１１の台部１１１Ａと押圧部材１１３とで挟持し固定する。この状態で規制部材１２３の外側面に、測定シュート１１１の台部１１１Ａの中心軸に向かう力１２７を与える。これにより規制部材１２３に保持された第１の測子１２１Ａの先端部が内側に平行移動し、ＳＭＤ１のリード３の側面と接触する。また規制部材１２３の動作に連動して、測定シュート１１１の台部１１１Ａの両側に配設された２つの揺動部材１２５が回動し逆ハ字形をなす。この動作により揺動部材１２５に取り付けられた第２の測子１２１Ｂの先端部が上方に移動し、ＳＭＤ１のリード３の下端と接触する。この結果、図１４に拡大して示すようにＳＭＤ１のリード３を第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１Ｂで挟む形となり、測子１２１Ａ，１２１Ｂをリード３に強い力で接触させることができる。
【０００７】
また図１５に示すように、矢印▲１▼の方向に第１の測子１２１Ａを移動させ先端部をリード３に押圧すると、第１の測子１２１Ａの先端部はリード３の表面を矢印▲２▼の方向に摺動し、リード３の表面にできた酸化皮膜を削剥する。酸化皮膜でが削剥されたリード３の表面に第１の測子１２１Ａを強い力で接触させることにより、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させることができる。
このように第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１ＢをＳＭＤ１のリード３に接触させた状態で、ＳＭＤ１の電気特性を測定する。測定終了後、揺動部材１２５への力１２７の付与を停止して測子１２１Ａ，１２１Ｂをリード３から引き離しす。このとき第１の測子１２１Ａの先端部は、図１５に示すようにリード３の表面を矢印▲３▼の方向に摺動し、その後矢印▲４▼の方向に離れていく。最後に押圧部材１１３を所定位置に戻し、測定後のＳＭＤ１を送り出す。
【０００８】
なお、揺動部材１２５は比較的大きな振幅で揺振するため、揺動部材１２５に取り付けられた第２の測子１２１Ｂの移動量も大きいが、第２の測子１２１Ｂを第３の測子１２１Ｃを介してテスタに接続することにより、第２の測子１２１Ｂに強いストレスがかかることを防止している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品測定装置は、ＳＭＤ１のリード３を２本の測子１２１Ａ，１２１Ｂで挟む形で接触させているので、接触抵抗を低下させるために強い力で挟むとＳＭＤ１のリード３が曲がり、このようなＳＭＤ１をパターン上に実装するとリード３のパターンへの接触不良が発生するという問題があった。
また、第２の測子１２１Ｂは第３の測子１２１Ｃを介してテスタに接続されているので、第２の測子１２１Ｂと第３の測子１２１Ｃとの接触部で接触抵抗が発生し、測定誤差が大きくなるという問題があった。
【００１０】
また、第１の測子１２１Ａは屈曲部の直下で規制部材１２３に固定されているので、第１の測子１２１Ａの移動方向に対する弾性は小さい。このため、仮に第１の測子１２１ＡがＳＭＤ１のリード３に接触するときリード３の配列方向（紙面に対して垂直な方向）に位置ずれを生じると、隣り合う２本のリード３の間に第１の測子１２１Ａの先端部が進入し、リード３が曲がってしまうという問題があった。
また、測定終了後、第１の測子１２１ＡをＳＭＤ１のリード３から引き離すとき、図１５に示すように測子１２１Ａの先端部がリード３の表面を矢印▲２▼とは逆の矢印▲３▼の方向に摺動するので、削剥した酸化皮膜の粒子が測子１２１Ａの先端部に付着してしまう。このため順次測定を繰り返すうちに測子１２１Ａの先端部に酸化物が付着し、リード３との接触抵抗が増大するため、短い周期で測子１２１Ａを交換しなければならないという問題があった。
【００１１】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品の特性測定の際に発生する電子部品のリードの折曲を抑制することにある。
また他の目的は、電子部品の特性測定の正確性を向上させることにある。
また他の目的は、電子部品の特性測定に用いる測子の寿命を延ばすことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の電子部品測定装置は、電子部品のリードに第１及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式により電子部品を測定する電子部品測定装置において、第１及び第２の測子は、それぞれ弾性を有する導電材料から形成される線状の基部とこの基部の一端に幅広に形成された先端部とを有し、第１及び第２の測子の基部は、互いに平行に配設されるととも、互いに異なる位置で電子部品のリードの方向に折り曲げられ、かつ第１及び第２の測子の先端部が、互いに平行に配設された基部を含む面に平行で基部と垂直な方向に拡がりかつ少なくともその一部が互いに対向することを特徴とする。
【００１３】
この電子部品測定装置において、第１及び第２の測子の間に絶縁部材を配設してもよい。ここで、絶縁部材は、第１又は第２の測子の先端部に配設するようにしてもよい。
【００１４】
また、上記電子部品測定装置において、第１の測子は、電子部品のリードに電流又は電圧を印加し、第２の測子よりも軸方向に垂直な断面積が大きくなるようにしてもよい。
【００１５】
また、上記電子部品測定装置において、電子部品の測定位置で電子部品を挟持する挟持部材をさらに備えるようにしてもよい。
【００１６】
また、上記電子部品測定装置において、第１及び第２の測子の互いに平行に配設された基部を含む面内における基部の軸方向に垂直な方向の移動を規制する規制部材をさらに備えるようにしてもよい。
ここで、規制部材は、第１及び第２の測子の基部がそれぞれ挿通される貫通孔を有し、この貫通孔は、前記第１及び第２の測子の互いに平行に配設された前記基部を含む面内における前記先端部が拡がる方向の第１の方向の長さが、前記面内における前記第１の方向に垂直な方向の第２の方向の長さより短いようにしてもよい。
【００１７】
また、上記電子部品測定装置において、第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、規制部材を押圧して第１及び第２の測子を電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備えるようにしてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品測定装置の一実施の形態の機械的な構成を示す図である。この図には、電子部品測定装置の初期状態を座標系とともに示している。
図１に示す電子部品測定装置は、測定対象のＳＭＤ１をＸＺ面に垂直なＹ方向に送る測定シュート１１を有している。この測定シュート１１は、ＳＭＤ１の通路の下面となる台部１１Ａと、ＳＭＤ１の通路の両側面となるガイド部１１Ｂとを有している。ＳＭＤ１を送るときのＳＭＤ１と台部１１Ａとの摩擦抵抗を低減するために、ＳＭＤ１の通路の深さには微小な遊びが設けられている。
【００１９】
ＳＭＤ１の通路の所定位置で、ＳＭＤ１の電気特性が測定される。その所定位置を測定位置と呼ぶ。測定位置の上方には、測定位置に搬送されたＳＭＤ１の主面を台部１１Ａに押し付けて固定する押圧部材１３が配設されている。この押圧部材１３と台部１１Ａとから、ＳＭＤ１の主面間を挟持する挟持部材が構成される。
また測定位置における測定シュート１１の台部１１Ａを挟む両側に、測子を有するコンタクタ２０がそれぞれ配設されている。
【００２０】
ここで、図２〜図７を参照して、コンタクタ２０の構成について説明する。図２は、コンタクタ２０の正面図である。図３は、コンタクタ２０の側面図である。図４は、コンタクタ２０の平面図である。図５は、図３におけるＶ部の拡大図である。図６は、図４におけるVI部の拡大図である。図７は、コンタクタ２０が有する規制部材の平面図である。図２〜図７にも、図１に対応する座標系を示している。
図２に示すように、このコンタクタ２０は、第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとからなる測子対２１を４対有している。この測子対２１の数は、測定対象のＳＭＤ１が有する片側のリード３の本数と等しい。第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとは、交互に、かつ互いに離間してＹ方向に配列されている。
【００２１】
第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂは、例えば銅などの弾性を有する導電材料を線状に形成したものである。第１の測子２１Ａは電流又は電圧印加用の測子であり、第２の測子２１Ｂは電流又は電圧検出用の測子である。印加用の第１の測子２１Ａには検出用の第２の測子２１Ｂと比較して大きな電流が流れるので、第１の測子２１Ａの軸方向の断面積を第２の測子２１Ｂの軸方向の断面積よりも大きくし、第１の測子２１Ａの電気抵抗を低下させるとよい。
第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂの先端部側は、同方向（Ｘ方向）に略直角に折曲されている。ただし図５に示すように、第１の測子２１Ａは第２の測子２１Ｂよりもやや高い位置で折曲されている。また第１の測子２１Ａは折曲された部分の長さが第２の測子２１Ｂよりもやや長く、第１の測子２１Ａの先端部が第２の測子２１Ｂよりも突出している。
【００２２】
図６に示すように、第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂはともに先端部で幅が広がり、上下方向に対向した構造となっている。第２の測子２１Ｂの対向領域上には、例えばセラミック等からなる絶縁部材３１が固設されている。この絶縁部材３１により第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとが絶縁分離されるので、両者の短絡を防止することができる。なお絶縁部材３１は第２の測子２１Ｂの折曲された部分の一部の領域（図では先端領域）のみに配設されるので、絶縁部材３１の荷重により第２の測子２１Ｂが変形することはない。また絶縁部材３１は第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの対向面の少なくとも一方に固設されればよい。
【００２３】
図２に示すように、測子２１Ａ，２１Ｂの基部は保持部材２３によって共通に保持されている。この保持部材２３はプラスチック等の絶縁体からなる。
保持部材２３の下部にはプリント基板２５が固定され、この基板２５上の配線に測子２１Ａ，２１Ｂが電気的に接続されている。この基板２５がテスタのコネクタに差し込まれ、コンタクタ２０とテスタの電気回路との接続が図れる。
また４対の測子対２１の両側に測子２１Ａ，２１Ｂよりも高さが低い２本の支持部材２７が配設され、それらの基部が保持部材２３に固定されるとともに、それらの先端部に規制部材２９が取り付けられている。支持部材２７は弾性材料を帯状に形成したものであり、その厚み方向（Ｘ方向）には弾性変形するが、その幅方向（Ｙ方向）には弾性変形しない。
【００２４】
支持部材２７に取り付けられた規制部材２９には、図７に示すように、平面視略矩形の貫通孔２９Ａが８個形成されている。これらの貫通孔２９Ａは合計８本の測子２１Ａ，２１Ｂに対応して設けられており、各貫通孔２９Ａに測子２１Ａ又は２１Ｂが１本ずつ挿通される。
貫通孔２９ＡのＹ方向（第１の方向）の長さは、この貫通孔２９Ａに挿通される測子２１Ａ又は２１ＢのＹ方向の長さと略同一である。実際には貫通孔２９Ａ内で測子２１Ａ又は２１Ｂがその軸方向に移動可能となるように、貫通孔２９ＡのＹ方向の長さは測子２１Ａ又は２１ＢのＹ方向の長さよりもやや長めに形成される。
【００２５】
これに対し貫通孔２９ＡのＸ方向（第２の方向）の長さは、測子２１Ａ又は２１ＢのＸ方向の長さより十分大きい。例えば前者は後者の２倍程度の長さに形成することができる。
このように形成された貫通孔２９Ａに測子２１Ａ，２１Ｂを挿通することにより、測子２１Ａ，２１ＢのＹ方向の移動は規制される一方、Ｘ方向の自由度は確保される。なお図７には、各貫通孔２９Ａに挿通される測子２１Ａ，２１Ｂの断面を斜線で示している。
ここでは各貫通孔２９Ａに測子２１Ａ又は２１Ｂを１本ずつ挿通することとしたが、各貫通孔に測子対を一対ずつ挿通するようにしてもよい。この場合、測子対を構成する第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとの間は完全に絶縁されているものとする。
【００２６】
このような構成のコンタクタ２０は、図１に示すように測子２１Ａ，２１Ｂの配列方向とＳＭＤ１のリード３の配列方向とが一致するように配置され、保持部材２３のネジ孔２３Ａに通されたコンタクタ固定ネジ１５により、測定シュート１１の台部１１Ａに固定される。このとき測子２１Ａ，２１Ｂの先端部はともにＳＭＤ１のリード３の側方に配置され、特に測子２１Ａの先端部がリード３の基部側に、測子２１Ｂの先端部がリード３の先端側に配置される。
またコンタクタ２０の規制部材２９にはプッシャ１７の先端部が接続される。このプッシャ１７は規制部材２９を測定シュート１１の台部１１Ａの中心軸に向かう方向に押圧するものである。
【００２７】
図８は、図１に示した電子部品測定装置の電気的な構成を示すブロック図である。制御部４１は電子部品測定装置全体の動作を制御するものである。この制御部４１には、コンタクタ２０に接続されるテスタ４３と、押圧部材１３を駆動する押圧部材駆動部１３Ａと、プッシャ１７を駆動するプッシャ駆動部１７Ａとに接続されている。
【００２８】
次に、図９〜図１１を参照して、図１及び図８に示した電子部品測定装置の動作について説明する。図９は、電子部品測定装置の動作の流れを示すフローチャートである。図１０は、電子部品測定装置の測定時の状態を示す図である。図１１は、第１の測子２１Ａの先端部の移動を説明するための図である。
まず、測定シュート１１の測定位置にＳＭＤ１を搬送し、押圧部材１３を降下させ、測定位置のＳＭＤ１を測定シュート１１の台部１１Ａと押圧部材１３とで挟持し固定する（図９：ステップＳ１）。
この状態でプッシャ１７を駆動し、コンタクタ２０の規制部材２９を測定シュート１１の台部１１Ａの中心軸に向かう方向に押圧する。これにより規制部材２９は、図１０（ａ）に示すように台部１１Ａの中心軸に向って移動する。この規制部材２９の移動に伴って測子２１Ａ，２１Ｂが湾曲し、それぞれの先端部がＳＭＤ１のリード３の同一側面に接触する（図９：ステップＳ２）。
【００２９】
このとき、貫通孔２９Ａにより測子２１Ａ，２１ＢのＹ方向の移動は規制されるので、Ｙ方向の測子２１Ａ，２１Ｂの先端部の位置ずれを抑制することができる。しかし仮に位置ずれが生じたとても、貫通孔２９Ａ内におけるＸ方向の測子２１Ａ，２１Ｂの自由度が確保されているので、規制部材２９と保持部材２３との間の部分の測子２１Ａ，２１Ｂの弾性を活用し、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。また、測子２１Ａ，２１Ｂは先端部で幅が広がっているので、これによっても先端部がリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。この結果、ＳＭＤ１をパターン上に実装したときのリード３とパターンとの接触不良を低減することができる。
【００３０】
図１１に示すように第１の測子２１Ａの先端部をＳＭＤ１のリード３に対しリード３の基部側からみて鈍角θをなす矢印▲１▼の方向から押し付けると、測子２１Ａの先端部はリード３の側面をその基部に向かって矢印▲２▼の方向に摺動する。その結果、図１０（ｂ）に示すように第１の測子２１Ａの先端部と第２の測子２１Ｂの先端部との間隔が広がり、前者と後者とがそれぞれリード３の基部側と先端側とに分かれて接触する。
一方、第１の測子２１Ａは折曲された部分の長さが第２の測子２１Ｂよりもやや長く、第１の測子２１Ａの先端部が第２の測子２１Ｂよりも突出しているので、前者が後者よりも強い力でＳＭＤ１のリード３を押圧する。リード３側からみれば、第１の測子２１Ａが接触する基部側には比較的大きな力がかかるが、第２の測子２１Ｂが接触する先端側には比較的小さな力しかかからないことになる。このためリード３の折曲を抑制し、ＳＭＤ１をパターン上に実装したときのリード３とパターンとの接触不良を低減することができる。
【００３１】
このように第１及び第２の測子２１Ａ，２１ＢをＳＭＤ１のリード３に接触させ、それぞれの先端部が開いた状態で、ケルビンコンタクト方式によりＳＭＤ１の電気特性を測定する（図９：ステップＳ３）。すなわち、テスタ４３から第１の測子２１Ａを介してＳＭＤ１のリード３に電流又は電圧を印加し、その結果得られる電流又は電圧を第２の測子２１Ｂで検出し、検出結果をテスタ４３で解析することにより、ＳＭＤ１の電気特性を得ることができる。
【００３２】
印加用の測子の接触抵抗は測子先端部で発生する熱による破損原因となるが、検出用の測子は接触抵抗の与える影響が小さい。したがって、ＳＭＤ１のリード３を比較的強い力で押圧しリード３との接触抵抗が比較的小さくなる第１の測子２１Ａを印加用として用い、リード３を比較的弱い力で押圧し接触抵抗が比較的大きくなる第２の測子２１Ｂを測定用として用いることにより、測子の寿命を延ばすことができる。
また、図１１に示したように第１の測子２１Ａがリード３の表面を矢印▲２▼の方向に摺動するとき、リード３の表面にできた酸化皮膜が削剥されるので、酸化皮膜が削剥されたリード３の表面に第１の測子２１Ａを強い力で接触させることにより、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させ、測定の正確性を向上させることができる。
【００３３】
なお、ＳＭＤ１の測定は測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部が開いた状態で行なうが、仮に先端部が開かない状態で第１の測子２１Ａからリード３に電流又は電圧を印加してしまったとしても、測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部の間に絶縁部材３１が配設されているので接触抵抗が大きくなり、測定誤差に影響し測定の正確性が低下することはない。
【００３４】
測定終了後、押圧部材１３を元に位置に上昇させ、測定シュート１１の台部１１Ａと押圧部材１３とによるＳＭＤ１の挟持固定を停止する（図９：ステップＳ４）。これによりＳＭＤ１は上下方向（Ｚ方向）の移動が可能となる。
この状態でプッシャ１７による規制部材２９への押圧を停止する。これにより測子２１Ａ，２１Ｂは反発力で元の状態に戻り、測子２１Ａ，２１Ｂの先端部はＳＭＤ１のリード３から離れていく（図９：ステップＳ５）。このようにＳＭＤ１を上下方向移動可能な状態にして、ＳＭＤ１のリード３から測子２１Ａの先端部を引き離すことにより、図１１に示した矢印▲２▼の方向と逆方向へ摺動させずに、直接矢印▲３▼の方向に測子２１Ａの先端部を引き離すことができる。したがって、測子２１Ａの先端部に削剥した酸化皮膜の粒子が付着することを防止し、測子２１Ａの寿命を延ばすことができる。
【００３５】
なお、測子２１Ａ，２１ＢをＳＭＤ１のリード３から引き離し、それぞれの先端部が閉じた状態で仮に第１の測子２１Ａに電流又は電圧が印加されていたとしても、測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部の間に絶縁部材３１が配設されているので、測子２１Ａ，２１Ｂが短絡することにより発生する測定エラーを防止することができる。
この電子部品測定装置では、測子２１Ａ，２１Ｂの先端部をＳＭＤ１のリード３の同一側面に接触させることにより、測子２１Ａ，２１Ｂの移動量が図１３に示した測子１２１Ｂより小さくなる。このため測子２１Ａ，２１Ｂの途中に接触部を設ける必要がないので、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させ、測定の正確性を向上させることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態では、測定対象が図１２に示したＳＭＤ１である場合を例にして説明したが、ＳＭＤ１以外の他の電子部品であってもよい。例えば対向するリードがその基部からハの字状に直線的に広がっている電子部品であってもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、第１及び第２の測子がそれぞれ弾性を有する導電材料から形成される線状の基部とこの基部の一端に幅広に形成された先端部とを有し、第１及び第２の測子の基部は、互いに平行に配設されるととも、互いに異なる位置で電子部品のリードの方向に折り曲げられ、かつ第１及び第２の測子の先端部が、互いに平行に配設された基部を含む面に平行で基部と垂直な方向に拡がりかつ少なくともその一部が互いに対向するものである。これにより、測定の正確性を向上させることができる。
【００３８】
また、規制部材の貫通孔において、電子部品のリードの配列方向（第１の方向）と垂直な第２の方向の長さを第１又は第２の測子の第２の方向の長さより大きくする。これにより貫通孔内における第２の方向の第１及び第２の測子の自由度を確保し、規制部材と保持部材との間の部分の第１及び第２の測子の弾性を活用することができる。したがって、仮に第１及び第２の測子の先端部がリードの配列方向に位置ずれを起こしても、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。
また、第１及び第２の測子の幅を先端部で広げることにより、仮に第１及び第２の測子の先端部がリードの配列方向に位置ずれを起こしても、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。
【００３９】
また、電子部品の挟持を停止した後に電子部品のリードから第１及び第２の測子を引き離すことにより、測子の先端部をリードの表面上で摺動させずに測子を引き離すことができる。これにより測子の先端部に削剥した酸化皮膜の粒子が付着することを防止し、測子の寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電子部品測定装置の一実施の形態の機械的な構成を示す図である。
【図２】  コンタクタの正面図である。
【図３】  コンタクタの側面図である。
【図４】  コンタクタの平面図である。
【図５】  図３におけるＶ部の拡大図である。
【図６】  図４におけるVI部の拡大図である。
【図７】  規制部材の平面図である。
【図８】  図１に示した電子部品測定装置の電気的な構成を示す図である。
【図９】  図１及び図８に示した電子部品測定装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【図１０】  図１に示した電子部品測定装置の測定時の状態を示す図である。
【図１１】  第１の測子の先端部の移動を説明するための図である。
【図１２】  ＳＭＤの正面図である。
【図１３】  ＳＭＤを測定対象とする従来の電子部品測定装置の構成を示す図である。
【図１４】  従来の電子部品測定装置における測子とリードとの接続状態を示す図である。
【図１５】  第１の測子の先端部の移動を説明するための図である。
【符号の説明】
１…ＳＭＤ、３…リード、１１…測定シュート、１１Ａ…台部、１１Ｂ…ガイド部、１３…押圧部材、１３Ａ…押圧部材駆動部、１５…コンタクタ固定ネジ、１７…プッシャ、１７Ａ…プッシャ駆動部、２０…コンタクタ、２１…測子対、２１Ａ…第１の測子（印加用）、２１Ｂ…第２の測子（検出用）、２３…保持部材、２３Ａ…ネジ孔、２５…プリント基板、２７…支持部材、２９…規制部材、２９Ａ…貫通孔、３１…絶縁部材、４１…制御部、４３…テスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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