(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定することができ、且つ外層から目視確認できる確認パターンを有すると共に、全ての絶縁層が裏面側の配線回路を透過することができる材料から構成されている複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板であって、当該確認パターンが個別配線板に対応した複数の個別パッドを配置したものからなり、且つ鋭利なものでの削除による個別パッドの有無により当該内層配線回路不良の有無を確認するようになっていると共に、当該個別パッドが一つの個別配線板に対して表面側における内層配線回路不良の有無を示す黒化処理された表面側確認パッドと、裏面側における内層配線回路不良の有無を示す裏面側確認パッドとからなることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板であって、特に内層不良の有無を個別配線板毎に容易に特定することができる多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板における配線回路不良の代表的な確認方法として、表裏の配線回路の導通を確認する導通チェッカーが挙げられるが、半導体パッケージ基板等のようなビルドアップ多層プリント配線板の内層配線回路不良の確認においては、以下のような理由により、上記導通チェッカーが使用できない場合があった。
【０００３】
例えば、はんだ接続パッドに電解金めっきを形成する際に、各パッド間をめっきリードで接続する場合、或いは、複数の配線回路が内層のベタパターンを共通パターンとして使用している場合などがそうであり、導通チェッカーを行うと、当該パッド間及び配線回路間でショート状態と判別されてしまうからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、上記のような場合には、外観検査で不良品と判別された内層配線回路の部位を、紙に記録するなどして不良品管理を行っていたため、不良品流出対策が不十分であり、製品に不良品が混入するという懸念を有していた。
また、プリント配線板の製造は、個別配線板を複数配置したシート状で製造するのが一般的であり、上記懸念を回避する目的で、個別配線板に不良が発生した場合には、シート不良にしてしまうという手段が考えられるが、パッケージ基板においては、個々の個別配線板が非常に小さく、当該シートに多数の個別配線板が配置されるため、上記シート不良にするという手段では、歩留まりが非常に低くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、その目的とするところは、内層配線回路不良の確認方法として、導通チェッカーを必要とせず、容易に内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定することができる多層プリント配線板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１に係る本発明は、内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定することができ、且つ外層から目視確認できる確認パターンを有すると共に、全ての絶縁層が裏面側の配線回路を透過することができる材料から構成されている複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板であって、当該確認パターンが個別配線板に対応した複数の個別パッドを配置したものからなり、且つ鋭利なものでの削除による個別パッドの有無により当該内層配線回路不良の有無を確認するようになっていると共に、当該個別パッドが一つの個別配線板に対して表面側における内層配線回路不良の有無を示す黒化処理された表面側確認パッドと、裏面側における内層配線回路不良の有無を示す裏面側確認パッドとからなることを特徴とする多層プリント配線板である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を、図２（ｅ）に示した１シート分の多層プリント配線板を用いて説明する。
図２（ｅ）は、本発明多層プリント配線板１の表面側平面図で、縦１０列、横３行からなる３０個の個別配線板２と、内層に形成され、且つ外層から確認可能な確認パターン３とからなり、当該確認パターン３は、個別内層配線板２ａの表面側における内層配線回路不良の有無を示すための表面側確認パッド３ａ、及び個別内層配線板２ａの裏面側における内層配線回路不良の有無を示すための裏面側確認パッド３ｂよりなり、各確認パターン３上に形成された３個の個別配線板２に対応して形成され、個別内層配線板２ａの不良個所に対応して、当該パッド３ａ或いは３ｂが除去されているものである。
【００１１】
次に、図２（ｅ）の多層プリント配線板１の製造工程を図１及び図２を用いて説明するとともに、内層配線回路不良の確認方法を併せて説明する。
まず、絶縁基材（裏面の配線回路が透過可能な材料）の両面に銅箔等の金属箔を積層した金属箔張り積層板を用意し、一般的なサブトラクティブ法により、縦１０列、横３行からなる３０個の個別内層配線板２ａと、当該個別内層配線板２ａの近傍に、当該各列毎に対応せしめて表示された確認パターン３とを形成することによって、図１（ａ）の内層プリント配線板１ａを得る。当該確認パターン３は、個別内層配線板２ａの表面に形成され、当該表面側における内層配線回路不良の有無を示す表面側確認パッド３ａと、個別内層配線板２ａの裏面に形成され、当該裏面側における内層配線回路不良の有無を示す裏面側確認パッド３ｂよりなり、当該裏面側確認パッド３ｂは、絶縁基材を透過して表面側から確認できるようになっている。これにより、片面側（ここでは表面側）から容易に両確認パッド３ａ、３ｂを確認することができる。次に、図１（ａ）の内層プリント配線板１ａの外観検査を行い、個別内層配線板２ａに内層配線回路不良がないか確認し、検出された不良の個別内層配線板２ａの配置位置に該当する表面側確認パッド３ａ、或いは裏面側確認パッド３ｂを鋭利なもの、例えばカッター等で削除する（図１（ｂ）参照）。尚、確認パターン３の上部に表示されている数字は、個別内層配線板２ａの各行数を示したものであり、例えば、図１（ｂ）の１列目を例にすると、表面側確認パッド３ａの１と２が削除されているので、内層プリント配線板１ａに形成された個別内層配線板２ａ群の１列目における１行目と２行目の表面側配線回路において不良が発生したということが確認できる。次に、図１（ｂ）の内層プリント配線板１ａに黒化処理等の粗化処理を施すことによって、金属箔面が粗化された図１（ｃ）の状態の内層プリント配線板１ａを得る。これにより、表面側確認パッド３ａの色が濃くなるとともに裏面側確認パッド３ｂは変色しないため（裏面側確認パッド３ｂは当該パッド３ｂの裏面が絶縁基材から透過されているため）、表裏面のどちら側で不良が発生したのかがより明確に確認でき、不良原因の遡及調査をする上で表裏面の誤認を防止できる。次に、図２（ｄ）のように層間絶縁層（内層配線回路が透過可能な材料）を介して表裏に金属箔を積層し、一般的なサブトラクティブ法により、複数の個別配線板２の配線回路形成を行うとともに、確認パターン３上に存在する金属箔を除去する。以上の工程により、個別内層配線板２ａの不良個所を外層から目視によって容易に確認できるようにした図２（ｅ）の多層プリント配線板を得る。
【００１２】
本発明を説明するにあたって、３０個の個別配線板を備えた１シート分の４層プリント配線板を用いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、また、内層プリント配線板の絶縁基材として裏面の配線回路が透過できる材料を用いたが、透過できない材料を用いてもよく、この場合、片面づつ確認すれば本発明は有効に作用する。
【００１３】
【発明の効果】
多層プリント配線板を本発明の構成とすることによって、内層配線回路の導通検査に導通チェッカーが使用できない場合においても、容易に不良品確認を行うことができるため、製品への不良品混入の懸念が回避できるとともに、製品歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明多層プリント配線板の製造工程（ａ）〜（ｃ）を示す概略平面説明図。
【図２】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｄ）〜（ｅ）を示す概略平面説明図。
【符号の説明】
１：多層プリント配線板
１ａ：内層プリント配線板
２：個別配線板
２ａ：個別内層配線板
３：確認パターン
３ａ：表面側確認パッド
３ｂ：裏面側確認パッド
【図１】
0003996432.tif 000002
【図２】
0003996432.tif 000003