(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを設けたプリント配線基板と、
ケースとカバーを有し、前記基板を固定しつつ収容するハウジングと、
一端が前記基板にはんだ付けによって固定され、他端が前記ケースを貫通して外部へ露出されるコネクタピンとを備え、
前記コネクタピンは、前記ケースに形成した貫通孔の径よりも大きな径の大径部を２つ有し、前記ケースに対して、前記コネクタピンの軸方向に移動可能に設けられ、
前記ケースに形成した貫通孔には、その内壁から切り欠きが形成され、その切り欠きにより、前記大径部が貫通孔を通過できるように構成され、
前記２つの大径部は、前記ケースの厚みよりも長い間隔で配置されつつ、前記２つの大径部の１つが、前記切り欠きを介して前記貫通孔を通過し、前記２つの大径部が、前記ケースの両側に位置するように、前記コネクタピンが前記ケースに組み付けられることを特徴とするコネクタ一体型電子機器。
【請求項２】
前記基板の固定は、前記基板の周辺部を前記ケースと前記カバーとによって狭持することによって行うことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項３】
前記コネクタピンは、前記大径部が前記ケースの貫通孔周囲の表面に係合して、前記コネクタピンを前記基板に対して整列させることを特徴とする請求項１または２記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項４】
少なくとも２本のコネクタピンを纏めて固定するプレートを備え、前記プレートによって前記コネクタピンを整列させることを特徴とする請求項１または２記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項５】
前記基板がハウジングに固定されたときに、前記プレートと前記ケースとの間に所定の長さの隙間が設けられることを特徴とする請求項４記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項６】
前記基板がハウジングに固定されたときに、前記２つの大径部と前記ケース表面との間に、それぞれ、所定の長さの隙間が設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項７】
導体パターンを設けたプリント配線基板と、
ケースとカバーを有し、前記基板を固定しつつ収容するハウジングと、
一端が前記基板にはんだ付けによって固定され、他端が前記ケースを貫通して外部へ露出されるコネクタピンとを備え、
前記コネクタピンは、前記ケースに形成した貫通孔の径よりも大きな径の大径部を有し、前記ケースに対して、前記コネクタピンの軸方向に移動可能に設けられ、
前記ケースに形成した貫通孔の内壁の両端部に前記コネクタピンの大径部よりも小さい径の貫通孔小径部が形成され、前記両端部に形成された貫通孔小径部の少なくとも一方は切り欠きを有し、
前記両端部の貫通孔小径部の間は、前記コネクタピンの大径部の径よりも大きな径の貫通孔大径部が形成され、前記貫通孔小径部間の前記貫通孔大径部の長さは、前記コネクタピンの大径部の軸方向の長さよりも長く設定されており、
前記コネクタピンの大径部が、前記切り欠きを介して一方の前記貫通孔小径部を通過し、前記コネクタピンの大径部が前記貫通孔大径部に位置するように、前記コネクタピンが前記ケースに組み付けられることを特徴とするコネクタ一体型電子機器。
【請求項８】
前記基板の固定は、前記基板の周辺部を前記ケースと前記カバーとによって狭持することによって行うことを特徴とする請求項７記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項９】
前記コネクタピンは、前記大径部が前記ケースの貫通孔周囲の表面に係合して、前記コネクタピンを前記基板に対して整列させることを特徴とする請求項７または８記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項１０】
少なくとも２本のコネクタピンを纏めて固定するプレートを備え、前記プレートによって前記コネクタピンを整列させることを特徴とする請求項７または８記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項１１】
前記基板がハウジングに固定されたときに、前記プレートと前記ケースとの間に所定の長さの隙間が設けられることを特徴とする請求項１０記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項１２】
前記基板がハウジングに固定されたときに、前記両端部に形成された貫通孔小径部と前記コネクタピンの大径部との間に、それぞれ、所定の長さの隙間が設けられることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１項に記載のコネクタ一体型電子機器。
【請求項１３】
一端が前記基板の表面方向に沿って変形され、前記変形された一端が前記基板表面にはんだ付けによって固定されるコネクタピンを有する請求項１〜１２のいずれか１項に記載のコネクタ一体型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ一体型電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コネクタ一体型電子機器の構造としては図９に示すものがある。この構造によれば、コネクタピン５の一端は、コネクタハウジング１４を備えたケース２にインサート成形によって固定されつつ、外部に露出する。一方、コネクタピン５の他端は、プリント配線基板１へはんだ付けにより固定される。プリント配線基板１は、ケース２とカバー３とに狭持され、そのケース２とカバー３とが固定用ネジ６によりネジ止めされる。
【０００３】
従って、コネクタピン５は、はんだ付けとインサート成形により、その両端が固定された状態となる。また、プリント配線基板１も、ケース２とカバー３とからなるハウジング内に固定された状態となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
自動車のエンジン制御などを行う電子機器は、エンジンルーム内に搭載されることがある。エンジンルーム内は、エンジンから発生する熱により高温となる一方、スウェーデンやロシアなどの気象環境の厳しい国々では氷点下４０度程度の低温になることから、温度変化の大きい環境である。
【０００５】
このような環境で使用される電子機器の各部材は、コネクタピン５には主に黄銅などの金属が用いられ、ケース２やプリント配線基板１には主にエンジニアリングプラスチックやエポキシなどの樹脂が用いられており、熱膨張係数が異なる部材によって構成されている。よって、上述のような大きな温度変化に曝されると、例えばコネクタピン５とケース２との伸縮量の相違に起因して、コネクタピン５の両端の固定部に応力が加わる。さらに、プリント配線基板１を固定支持するカバー３は、アルミ等の金属によって形成されるのに対し、プリント配線基板１は樹脂によって形成されるため、プリント配線基板１の伸縮量の方が大きくなる。このため、プリント配線基板１が伸縮したとき、プリント配線基板１に撓みが生じて、この撓みにより、コネクタピン５のはんだ付けによる固定部に応力が加わる。
【０００６】
すると、コネクタピン５の両端のうち、応力に対する強度の低いはんだ付け部に亀裂が発生する恐れを生じる。更に、亀裂が発生した状態で使用し続けると、亀裂が伸展し電気的な接続不良をも生じる恐れがある。
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点を鑑みてなされたもので、はんだ付け部に加わる応力を緩和することが可能なコネクタ一体型電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のコネクタ一体型電子機器は、
導体パターンを設けたプリント配線基板と、
ケースとカバーを有し、プリント配線基板を固定しつつ収容するハウジングと、
一端がプリント配線基板にはんだ付けによって固定され、他端がケースを貫通して外部へ露出されるコネクタピンとを備え、
コネクタピンは、ケースに形成した貫通孔の径よりも大きな径の大径部を２つ有し、ケースに対して、コネクタピンの軸方向に移動可能に設けられ、
ケースに形成した貫通孔には、その内壁から切り欠きが形成され、その切り欠きにより、大径部が貫通孔を通過できるように構成され、
２つの大径部は、ケースの厚みよりも長い間隔で配置されつつ、２つの大径部の１つが、切り欠きを介して貫通孔を通過し、２つの大径部が、ケースの両側に位置するように、コネクタピンがケースに組み付けられることを特徴とする。
これにより、大きな温度変化に曝され各部材が伸縮しても、コネクタピンは、はんだ付けによってプリント配線基板のみに固定されているので、コネクタピンに加わる応力を減少させることが可能となる。この結果、コネクタピンのはんだ付け部に加わる応力を緩和することができる。また、ケースはコネクタピンの２つの大径部間に挟まれた状態となるため、より確実にコネクタピンの抜け落ちの防止を行うことが可能となる。
【０００９】
請求項２に記載のコネクタ一体型電子機器では、プリント配線基板の固定は、プリント配線基板の周辺部をケースとカバーとによって狭持することによって行うことを特徴とする。これによって、プリント配線基板を強固に固定することができる。
【００１０】
請求項３に記載のコネクタ一体型電子機器のように、ケースの貫通孔にコネクタピンを挿入したとき、この大径部がケースの貫通孔周囲の表面に係合させることで、コネクタピンは、ケースから抜け落ちることなく保持される。すなわち、ケースにより、コネクタピンを整列されることができる。このため、例えばプリント配線基板がコネクタピンを固定するためのスルーホールを有する場合、コネクタピンをプリント配線基板のスルーホールへ容易に挿入することができる。
請求項４に記載のコネクタ一体型電子機器では、コネクタピンに少なくとも２本のコネクタピンを纏めて固定する大径部のプレートを設け、複数のコネクタピンを整列させることを特徴とする。これにより、複数のコネクタピンの相対的な位置関係を確実に保持することができ、例えばコネクタピンをプリント配線基板にはんだ付けするため、プリント配線基板のスルーホールに挿入する場合であっても、複数のコネクタピンを一括して容易に挿入することができる。
請求項５に記載のコネクタ一体型電子機器では、プリント配線基板がハウジングに固定された時に、コネクタピンに設けられたプレートとケースとの間に所定の長さの隙間が設けられることを特徴とする。これにより、この所定長さの隙間を、当該電子機器を構成する各部品が伸縮した場合であっても、プレートとケースとが接触しないように設定することにより、はんだ付け部に加わる応力を緩和することができる。
請求項６に記載のコネクタ一体型電子機器のように、プリント配線基板がハウジングに固定されたときに、コネクタピンの２つの大径部とケース表面とのそれぞれの間隔を、当該電子機器が温度変化に曝された場合であっても、各大径部の表面とケース表面とが接触しないように設定することにより、はんだ付け部に加わる応力を緩和できる。
【００１２】
請求項７に記載のコネクタ一体型電子機器では、
導体パターンを設けたプリント配線基板と、
ケースとカバーを有し、基板を固定しつつ収容するハウジングと、
一端が基板にはんだ付けによって固定され、他端がケースを貫通して外部へ露出されるコネクタピンとを備え、
コネクタピンは、ケースに形成した貫通孔の径よりも大きな径の大径部を有し、ケースに対して、コネクタピンの軸方向に移動可能に設けられ、
ケースに形成した貫通孔の内壁の両端部にコネクタピンの大径部よりも小さい径の貫通孔小径部を形成し、この貫通孔小径部の少なくとも一方は切り欠きを有し、
この貫通孔小径部の間は、コネクタピンの大径部の径よりも大きな径の貫通孔大径部が形成され、貫通孔小径部間の貫通孔大径部の長さは、コネクタピンの大径部の軸方向の長さよりも長く設定されており、
コネクタピンの大径部が、切り欠きを介して一方の貫通孔小径部を通過し、コネクタピンの大径部が貫通孔大径部に位置するようにコネクタピンがケースに組み付けられることを特徴とする。
これにより、コネクタピンの大径部は貫通孔小径部間に挟まれた状態となるため、より確実にコネクタピンの抜け落ちの防止を行うことが可能となる。
請求項８に記載のコネクタ一体型電子機器では、プリント配線基板の固定は、プリント配線基板の周辺部をケースとカバーとによって狭持することによって行うことを特徴とする。これによって、プリント配線基板を強固に固定することができる。
請求項９に記載のコネクタ一体型電子機器のように、ケースの貫通孔にコネクタピンを挿入したとき、この大径部がケースの貫通孔周囲の表面に係合させることで、コネクタピンは、ケースから抜け落ちることなく保持される。すなわち、ケースにより、コネクタピンを整列されることができる。このため、例えばプリント配線基板がコネクタピンを固定するためのスルーホールを有する場合、コネクタピンをプリント配線基板のスルーホールへ容易に挿入することができる。
請求項１０に記載のコネクタ一体型電子機器では、コネクタピンに少なくとも２本のコネクタピンを纏めて固定する大径部のプレートを設け、複数のコネクタピンを整列させることを特徴とする。これにより、複数のコネクタピンの相対的な位置関係を確実に保持することができ、例えばコネクタピンをプリント配線基板にはんだ付けするため、プリント配線基板のスルーホールに挿入する場合であっても、複数のコネクタピンを一括して容易に挿入することができる。
請求項１１に記載のコネクタ一体型電子機器では、プリント配線基板がハウジングに固定された時に、コネクタピンに設けられたプレートとケースとの間に所定の長さの隙間が設けられることを特徴とする。これにより、この所定長さの隙間を、当該電子機器を構成する各部品が伸縮した場合であっても、プレートとケースとが接触しないように設定することにより、はんだ付け部に加わる応力を緩和することができる。
また、請求項１２の記載のように、プリント配線基板がハウジングに固定されたときに、貫通孔小径部とコネクタピンの大径部とのそれぞれの間隔を、当該電子機器が温度変化に曝された場合であっても、貫通孔小径部の表面と大径部の表面とが接触しないように設定することにより、はんだ付け部に加わる応力を緩和できる。
【００１５】
請求項１３に記載のコネクタ一体型電子機器では、コネクタピンの一端がプリント配線基板の表面方向に沿って変形され、この変形された一端がプリント配線基板にはんだ付けによって固定される。この場合、プリント配線基板にコネクタピンを挿入するためのスルーホールを設ける必要がなくなるとともに、はんだ付けの面積が拡大され、この部分の応力に対する強度が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態におけるコネクタ一体型電子機器を図面に基づいて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、第１の実施形態に関わるコネクタ一体型電子機器の全体構成を示す断面図である。同図において、図示しない導体パターンや回路構成部品を表面に有するプリント配線基板１は、基板材料として、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂が使用されている。プリント配線基板１上の導体パターンは、例えば厚み３５μｍ程度の銅箔をエッチングによりパターン加工することによって形成される。
【００１８】
このプリント配線基板１は、外部との電気的な接続に使用する、コネクタピン５を挿入するためのスルーホールを有している。そして、当該電子機器の外枠ハウジングを構成するケース２とカバー３とにより、プリント配線基板１の周辺部が狭持され、最終的には固定用ネジ６によりケース２とカバー３とが固定される。従ってプリント配線基板１は、ケース２とカバー３とにより形成されたハウジング内に収容される。このケース２の材料としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの高強度、高剛性、耐クリープ性を有する樹脂が使用されている。また、カバー３の材料としては、前記ケース２と同様な樹脂やＡＬダイカスト材が使用されている。
【００１９】
外部との接続に用いられるコネクタピン５は、材料として黄銅が使用されている。このコネクタピン５の一端は、はんだやスズによるメッキ処理が施され、この一端がプリント配線基板１のスルーホールに挿入され、はんだ付けによってプリント配線基板１に固定される。この時、コネクタピン５は、保持手段によって、その軸方向がプリント配線基板１の表面と直交した姿勢を維持した状態で、はんだ付けが施される。例えば、保持手段として、コネクタピン５が挿入される有底孔を備え、かつ、プリント配線基板１を支持する治具を用いることができる。はんだ４には、スズと鉛を含む共晶はんだが使用されている。
【００２０】
一方、コネクタピン５の他端は、金によるメッキ処理が施されており、図１（ｂ）に示すように、ケース２に設けられた貫通孔７を通過し外部へ露出した状態となる。このケース２の貫通孔７において、コネクタピン５はケース２に対して非拘束状態にある。当該電子機器は、エンジンルーム内に搭載されることがあるため、この貫通孔７からハウジング内部へ水などが侵入する恐れがある。これを防ぐため、本実施形態においてはメスコネクタ１５にシールドゴム１６を設けている。このシールドゴム１６のパッキン作用により、コネクタハウジング１４とメスコネクタ１５との間の隙間から水などの侵入を防ぐことができ、貫通孔７とコネクタピン５との間にクリアランスがあっても、ハウジング内部への水などの侵入がなくなる。
【００２１】
このように、コネクタ一体型電子機器を構成する各部位には、異なった様々な材料が用いられているため、各々の熱膨張係数も異なる。従って、エンジンルーム内のように大きな温度変化を伴う環境に曝されると、各部材が伸縮し、さらにその伸縮の大きさも異なることから、各部材には応力が加わる。例えば、プリント配線基板１やケース２は、樹脂によって形成されるため、カバー３をアルミ等の金属で形成した場合には、それらプリント配線基板１やケース２の方が伸縮量は大きくなる。このとき、プリント配線基板１及びケース２は、共にカバー３に固定されているため、プリント配線基板１やケース２に反りや撓みが生じる。この場合に、コネクタピン５がプリント配線基板１及びケース２の２ヶ所で固定されていると、その固定部には反りや撓みによる引っ張り応力や圧縮応力が加えられることになる。
【００２２】
しかし、コネクタピン５は、その一端ははんだ付けによりプリント配線基板１に固定されているものの、他端はケース２に拘束されていないため、コネクタピン５を含む各部材が伸縮しても、コネクタピン５に応力が加わりにくくなっている。その結果、コネクタピン５を固定している、はんだ４に加わる応力を緩和することが可能となる。
【００２３】
（第２実施形態）
図２（ａ）は、第２の実施形態の構成の一部を示すコネクタ一体型電子機器の部分断面図である。第２の実施形態は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００２４】
第２の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、コネクタピン５の形状にある。すなわち、図２（ｂ）の斜視図に示すように、コネクタピン５の外周壁部に、ケース２に形成した貫通孔７の径よりも大きな径の大径部８を設けることである。この大径部８は、コネクタピン５と同じ材料である必要はないが、コネクタピン５に確実に固定する必要がある。
【００２５】
これにより、例えばコネクタ一体電子機器の組み付け工程において、コネクタピン５をプリント配線基板１へに形成したスルーホールに挿入する場合、ケース２のハウジング内部となる面を上向きにセットし、この状態でケース２の貫通孔７にコネクタピン５を挿入すれば、大径部８は貫通孔７の周囲の表面と係合してコネクタピン５の位置が保持され、抜け落ちることがなくなる。そして、この状態でプリント配線基板１のスルーホールにコネクタピン５を挿入することにより、第１の実施形態で説明した保持手段は必要がなくなるため、組み付けが容易となる。
【００２６】
なお、第１の実施形態において説明したように、コネクタピン５がプリント配線基板１とケース２の２ヶ所で固定されていると、その固定部、すなわちはんだ付け部に大きな応力が加わる。このため、本実施形態では、プリント配線基板１が、ケース２及びカバー３からなるハウジングに固定されたときに、コネクタピン５の大径部８とケース２の表面との間に所定の長さの隙間が設けられるように、コネクタピン５がプリント配線基板１にはんだ付けされる位置を調整している。
【００２７】
その隙間は、温度変化に起因して、コネクタ一体電子機器の各部が伸縮しても、大径部８とケース２の表面とが接触しないことが保証されるに十分な長さに設定される。
【００２８】
このため、コネクタ一体電子機器の各部が伸縮しても、コネクタピン５のはんだ付け部に大きな応力が加えられることを防止できる。
【００２９】
（第３実施形態）
図３（ａ）は、第３の実施形態の構成の一部を示すコネクタ一体型電子機器の部分断面図である。第３の実施形態は、第２の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３０】
第３の実施形態において、第２の実施形態と異なる点は、コネクタピン５の形状と貫通孔７の内壁部にある。すなわち、本実施形態におけるコネクタピン５は、図３（ｂ）の斜視図に示すように、大径部８をその軸方向に２つ設けている。この２つの大径部８は、コネクタピン５と同じ材料である必要はないが、コネクタピン５に確実に固定する必要がある。また、２つの大径部８は、大きな温度変化に伴う各部材の伸縮を考慮して、少なくともケース２の厚みよりも長く、さらにコネクタ一体電子機器の各部の伸縮量の差を吸収可能な長さの隙間を加えた間隔で配置される必要がある。
【００３１】
また、本実施形態における貫通孔７は、図４（ａ）に示すように、貫通孔７の内壁に切り欠き９を設けている。この切り欠き９は、コネクタピン５の大径部８が貫通孔７を通過できるようにするためのものである。切り欠き９は、ケース２の貫通孔７の周囲に直接形成しても良いし、切り欠き９を有する部材をケース２とは別に形成し、その後ケース２に固定してもよい。
【００３２】
これにより、図４（ｂ）に示すように、コネクタピン５の２つの大径部８の１つを切り欠き９を介して貫通孔７を通過させれば、２つの大径部８が切り欠き９の周囲の表面に係合するため、抜け落ちを確実に防止しつつ、コネクタピン５をケース２を利用して整列させることができる。このため、コネクタピン５をプリント配線基板１のスルーホールに一括して挿入することができるため、挿入工程の作業が容易になる。
【００３３】
なお、第３の実施形態においては、ケース２の両側にコネクタピン５の大径部８があるため、プリント配線基板１をハウジングに固定したときに、それぞれの大径部８とケース２の表面との間に、所定の隙間を設けるようにコネクタピン５をプリント配線基板１に固定している。
【００３４】
（第４の実施形態）
図５（ａ）は、第４の実施形態の構成の一部を示すコネクタ一体型電子機器の部分断面図である。第４の実施形態は、第２の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３５】
第４の実施形態において、第２の実施形態と異なる点は、貫通孔７の内壁部にある。すなわち、本実施形態では、図５（ｂ）に示すように貫通孔７の内壁の両端部に貫通孔小径部１０を設けている。ここで、貫通孔７の内壁の上端部に設けた貫通孔小径部１０には、図４（ａ）に示す切り欠き９と同様の切り欠きを形成している。この切り欠き９は、コネクタピン５の大径部８が貫通孔小径部１０を通過できるように形成したものである。貫通孔小径部１０の間に形成された貫通孔大径部１１の径は、大径部８よりも大きな径を有し、かつ、コネクタピン５の軸方向における貫通孔大径部１１の長さは、大径部８の長さよりも少なくとも長く、さらにコネクタ一体型電子機器の各部の伸縮量の差を吸収可能な長さの隙間を加えた長さに形成する。
【００３６】
これにより、図５（ａ）に示すように、コネクタピン５の大径部８が切り欠き９を介して、一方の貫通孔小径部１０を通過すれば、大径部８が貫通孔７の両端部に設けられた貫通孔小径部１０の間に保持される。このため、本実施形態によっても、コネクタピン５の整列や挿入に関して、前述の第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００３７】
なお、本実施形態においても、プリント配線基板１をハウジングに固定したときに、コネクタピン５の大径部８と、２つの貫通孔小径部１０との間に、それぞれ所定の隙間が設けられるように、コネクタピン５をプリント配線基板１に固定している。
【００３８】
（第５の実施形態）
図６（ａ）は、第５の実施形態の構成の一部を示すコネクタ一体型電子機器の部分断面図である。第５の実施形態は、第２の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３９】
第５の実施形態において、第２の実施形態と異なる点は、大径部として複数のコネクタピン５をまとめて保持するプレート１２を採用したことである。すなわち、図６（ｂ）の斜視図に示すように、複数（同図では２本）のコネクタピン５の外周壁部に、ケース２に形成した貫通孔７の径よりも大きな径のプレート１２を設けている。複数のコネクタピン５を保持するプレートは、例えばインサート成形により形成することができる。
【００４０】
これにより、ケース２のハウジング内部となる面を上向きにセットし、この状態でケース２の複数の貫通孔７に複数のコネクタピン５を挿入すれば、プレート１２は貫通孔７の周囲の表面と係合する。これにより、ケース２及びプレート１２によって、複数のコネクタピン５の相対的位置が正確に保持される。従って、複数のコネクタピン５がプリント配線基板１に形成したスルーホールに確実に一括して挿入されるため、コネクタピンの挿入工程にかかる作業負荷を軽減できる。
【００４１】
なお、本実施形態におけるプレート１２に関しても、第２実施形態の大径部８と同様に、ケース２との間に所定の隙間が形成されるように、コネクタピン５がプリント配線基板１に固定される。
【００４２】
（第６の実施形態）
図７は、第６の実施形態の構成の一部を示すコネクタ一体型電子機器の部分断面図である。第６の実施形態は、第５の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４３】
第６の実施形態において、第５の実施形態と異なる点は、コネクタピン５に設けられたプレートの形状とカバー２の形状とにある。すなわち、本実施形態では、カバー２と係合する面がテーパー形状を有するテーパープレート１３を設け、カバー２の開口部には、そのテーパープレート１３のテーパー面と対応するテーパー面を設けている。コネクタピン５は、インサート成形などによりテーパープレート１３に固定される。但し、プリント配線基板１に形成されるスルーホールのピッチ間隔を保持して、テーパープレート１３に固定される必要がある。
【００４４】
上述のように、テーパープレート１３とケース２とが係合する面をテーパー面とすると、テーパープレート１３の所定位置への位置決めを容易に行うことができる。従って、テーパープレート１３に保持された複数のコネクタピン５も、プリント配線基板１に形成されたスルーホールと対応した位置に正確に保持されるので、コネクタピン５のスルーホールへの挿入が一層容易になる。
【００４５】
（第７の実施形態）
図８は、第７の実施形態の構成の一部を示すコネクタ一体型電子機器の部分断面図である。第７の実施形態は、第１〜６の実施形態におけるコンタクトピン５の一端を、同図が示すように、プリント配線基板１の表面方向に沿って変形し、プリント配線基板１の表面にはんだ付けを施すものである。
【００４６】
これにより、プリント配線基板１にコネクタピン５を嵌挿するためのスルーホールを設ける必要がなくなると共に、コネクタピン５をスルーホールに挿入する作業も不要となる。また、はんだ付け面積を十分に取ることができるため、はんだ付け部の強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は第１の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の断面図、（ｂ）は第１の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図である。
【図２】（ａ）は第２の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図、（ｂ）は第２の実施形態における、コネクタピンの形状を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は第３の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図、（ｂ）は第３の実施形態における、コネクタピンの形状を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は第３の実施形態における、切り欠きの形状を示す平面図と断面図、（ｂ）は第３の実施形態における、コンタクトピン貫通後の切り欠きの形状を示す断面図である。
【図５】（ａ）は第４の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図、（ｂ）は第４の実施形態における、貫通孔小径部、貫通孔大径部の形状を示す平面図と断面図である。
【図６】（ａ）は第５の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図、（ｂ）は第５の実施形態における、コネクタピンとプレートの形状を示す斜視図である。
【図７】第６の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図である。
【図８】第７の実施形態における、コネクタ一体型電子機器の部分断面図である。
【図９】従来技術における、コネクタ一体型電子機器の断面図である。
【符号の説明】
１・・・プリント配線基板、２・・・ケース、３・・・カバー、４・・・はんだ、５・・・コンタクトピン、６・・・固定用ネジ、７・・・貫通孔、８・・・大径部、９・・・切り欠き、１０・・・貫通孔小径部、１１・・・貫通孔大径部、１２・・・プレート、１３・・・テーパープレート、１４・・・コネクタハウジング、１５・・・メスコネクタ、１６・・・シールドゴム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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