(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、該支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、前記背面層のみ着色剤を含有し、該支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、該背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して金属イオンを含有する着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することを特徴とする電子部材用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや電子基板などの電子部材（以下被着体という）をダイシングする際に、これら被着体をダイシング装置のチャックテーブル上で安定的に固定するための電子部材用粘着テープに係り、特に、ダイシングの際に、被着体の汚染を防止できると共に、ダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部材用粘着テープとしては、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層を有するものが知られている（特開平６−６９３３５号など）。
【０００３】
この手段は、支持体を多層化すると共にそれぞれの層を異なる色で着色したものであり、被着体と共に支持体の表面を切削するいわゆるフルカットダイシングをした際に、支持体の切削深さを切削部の色の違いで確認できるようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この手段にあっては、支持体を切削した際に、支持体中に存在する着色剤の金属イオンが溶出し、被着体が汚染されてしまうという課題があった。
【０００５】
ここで、着色剤を配合しない電子部材用粘着テープを採用することで上記課題を解決する手段が考えられるが、このような電子部材用粘着テープは、ダイシング装置のセンサーが貼付位置を感知できず、ダイシングが出来なくなってしまったりダイシング位置が設定した位置からずれてしまうという、いわゆるダイシングミスが発生してしまった。
【０００６】
したがって本発明の目的は、被着体をフルカットダイシングしても着色剤の金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止でき、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することにより、上記課題を解決できることを見出だし本発明を完成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部材用粘着テープは、背面層にのみ着色剤を含有させたものであり、被着体をフルカットダイシングしても背面層が切削されないため、着色剤に含まれる金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止できるものである。
【０００９】
また、本発明の電子部材用粘着テープは、背面層が着色剤によって着色されているため、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できるものである。
【００１０】
本発明の電子部材用粘着テープにおける背面層は、ベースポリマーに着色剤を配合した組成物を支持体の一方の面に積層させたものである。
【００１１】
ここで、背面層の着色剤の配合量は、あまりに少ないと背面層が着色不足になり、ダイシング装置のセンサーが貼付位置を感知できずダイシングミスが発生してしまう。また、配合量があまりに多くても、着色効果が頭打ちになってしまう。このため着色剤の配合量としては、ベースポリマー１００重量部に対して０．０５〜５重量部が良い。
【００１２】
また、背面層の厚さは、あまりに薄いと着色剤が配合されていても着色効果が得られなくなり、ダイシング装置のセンサーが貼付位置を感知できずダイシングミスが発生してしまう。また、厚さがあまりに厚くても、着色効果が頭打ちになってしまう。このため、背面層の厚さとしては、５〜２００μｍが良い。
【００１３】
ここで、背面層に配合される着色剤としては、上記効果が得られるものであれば特に限定しないが、例えば、ジアリライド系着色剤、縮合アゾ系着色剤、キナクリドン系着色剤、バット系着色剤、イソインドリノン系着色剤、フタロシアニン系着色剤、アニリン系着色剤、酸化チタン、ニッケルチタン、黄色酸化鉄、弁柄、群青、コバルトブルー、酸化クロム、鉄黒、黄鉛、クロムオレンジ、モリブデンレッド、カドミウム系着色剤、カーボンブラックなどがあり、好ましくは、フタロシアニン系着色剤としての、銅フタロシアニン、ニッケルフタロシアニン、コバルトフタロシアニンなどが良い。
【００１４】
また、背面層のベースポリマーとしては、従来公知の電子部材用粘着テープに用いられるポリオレフィン系樹脂を適宜選択して採用でき、例えば、エチレン−メタアクリル酸共重合体樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、エチレン−ポリプロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−ポリプロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−１オクテン共重合樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴムなどの軟質成分をブレンドした軟質ポリオレフィン系樹脂などがあり、これらを単独又は複合して採用しても良く、単層だけでなく多層化して採用しても良い。
【００１５】
本発明の電子部材用粘着テープにおける支持体は、粘着剤層を介して被着体を安定的に固定すると共に、被着体をフルカットダイシングする際にその表面が切削されるものである。
【００１６】
ここで、支持体の厚さは、あまりに薄いと被着体をフルカットダイシングする際に背面層まで切削してしまい、背面層に含まれる着色剤の金属イオンが溶出し被着体を汚染してしまう。また、あまりに厚くすると、電子部材用粘着テープを被着体の形状に沿って切断する際のシートカット性が悪くなってしまう。このため、支持体の厚さとしては、１０〜３００μｍが良い。
【００１７】
支持体の材料としては、従来公知の電子部材用粘着テープに用いられるポリオレフィン系樹脂を適宜選択して採用でき、例えば、エチレン−メタアクリル酸共重合体樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、エチレン−ポリプロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−ポリプロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−１オクテン共重合樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴムなどの軟質成分をブレンドした軟質ポリオレフィン系樹脂などがあり、これらを単独又は複合して採用しても良く、単層だけでなく多層化して採用しても良い。
【００１８】
本発明の電子部材用粘着テープにおける粘着剤層は、支持体における背面層が積層されていない面に積層されて、被着体を安定的に保持するものである。
【００１９】
粘着剤層としては、アクリル酸エステル共重合体を主成分とした従来公知の一般感圧型粘着剤や、一般感圧型粘着剤に従来公知の光重合性オリゴマー、光重合性モノマー及び光重合開始剤を配合した紫外線硬化型粘着剤など適宜選択して採用することができる。また、これら粘着剤には、従来公知の粘着付与樹脂、硬化剤、充填剤、老化防止剤、軟化剤、若しくは安定剤などを適宜選択して添加しても良い。なお、粘着剤の厚さは、一般的に採用されている５〜５０μｍから適宜選択して採用すればよい。
【００２０】
本発明の電子部材用粘着テープの製造は、支持体の一方の面に、Ｔダイ共押出法、インフレーション共押出法、ラミネート法などによって着色剤を配合した背面層を積層させ、支持体の他方の面に、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーターなどによって粘着剤を塗布・乾燥して巻き取り完了する。ここで、支持体と背面層を積層させる際には、両者の間に従来公知の接着剤（例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等）を介してもよい。
【００２１】
なお、本発明にかかる電子部材用粘着テープは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフイルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存される。
【００２２】
本発明にあっては、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することにより、被着体をフルカットダイシングしても着色剤の金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止でき、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープが得られた。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の実施例１について、表１を参照しつつ説明する。本実施例の電子部材用粘着テープは、厚さ３０μｍの支持体１と、支持体１の一方の面に積層された厚さ２０μｍの粘着剤層２と、支持体１の他方の面に積層された厚さ７０μｍの背面層３を有するものである。ここで、支持体１は、エチレン−メタアクリル酸共重合樹脂製であり、粘着剤層２は、アクリル酸エステル共重合体（東洋インキ製造株式会社製：オリバインＢＰＰＳ５４４８）１００重量部に対して、光重合性オリゴマー（根上工業株式会社製：アートレジンＵＮ３３２０）３０重量部及び光重合開始剤（チバガイギー株式会社製：イルガキュア１８４）８重量部が配合されたものである。また、背面層３は低密度ポリエチレン樹脂１００重量部に対して、着色剤としての銅フタロシアニンを０．１５重量部配合したものである。なお、以下の実施例及び比較例は特に記載しない限り、本実施例と同様のものである。
【００２４】
【表１】
0003969994.tif 000002
【００２５】
ここで、表１の特性の欄における汚染性は、直径１５０ｍｍの円状に成形した電子部材用粘着テープを、株式会社ディスコ製ダイシング装置ＤＦＤ６４１を用いて縦横１０ｍｍの間隔で粘着剤層２の積層面側から３０μｍの深さまで切削し、１００℃の純水で７時間煮沸して抽出した銅イオンの量を、原子吸光分析により測定した値である。汚染性の試験にあっては、０．０１以下の値を示したものを合格、０．０１を超える値を示したものを不合格とした。
【００２６】
また、表１中の特性の欄におけるセンサー感知性は、電子部材用粘着テープに貼り付けた直径１５０ｍｍ、厚さ１ｍｍのガラス基板を、株式会社ディスコ製ダイシング装置ＤＦＤ６４１に貼り付けた際に、備え付けのセンサーが貼付位置を感知したものを○、感知できなかったものを×とした。
【００２７】
さらに、表１中の特性の欄におけるシートカット性は、電子部材用粘着テープを株式会社ディスコ社製ウエハマウンタＤＳＭ０８０に固定して備え付けの回転刃にて被着体の形状に沿って切断した際に、３回以内で切断できたものを○、切断できなかったものを×とした。
【００２８】
本実施例にあっては、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００２９】
実施例２の電子部材用粘着テープは、実施例１における着色剤の配合量を４．５０重量部に変更したものである。本実施例にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００３０】
実施例３の電子部材用粘着テープは、実施例１における背面層の厚さを１５０μｍに変更したものである。本実施例にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【００３１】
比較例１及び比較例２の電子部材用粘着テープは、実施例１における支持体１の厚さをそれぞれ５μｍ及び３１０μｍに変更したものである。比較例１にあっては汚染性が悪く、比較例２にあっては、シートカット性が悪かった。
【００３２】
比較例３の電子部材用粘着テープは、実施例１における着色剤の配合量を０．０１重量部に変更したものである。比較例３にあってはセンサー感知性が悪かった。
【００３３】
比較例４の電子部材用粘着テープは、実施例１における背面層３の厚さを３μｍに変更したものである。比較例４にあってはセンサー感知性が悪かった。
【００３４】
【発明の効果】
本発明にあっては、支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層と、支持体の他方の面に積層された合成樹脂製の背面層を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体が、１０〜３００μｍの厚さを有すると共に、背面層が、ベースポリマー１００重量部に対して着色剤０．０５〜５重量部を含有し且つ５〜２００μｍの厚さを有することにより、被着体をフルカットダイシングしても着色剤の金属イオンが溶出せず被着体の汚染を防止でき、ダイシング装置のセンサーの感知不良によるダイシングミスを防止できる電子部材用粘着テープが得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電子部材用粘着テープを模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１  支持体
２  粘着剤層
３  背面層
【図１】
0003969994.tif 000003