(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連の接点を支持する１面を有する電子部品を収容するようにしたハウジングを含んでいる本体と、該本体をプリント回路に固定するための固定手段と、プリント回路の軌道と電子部品の接点との間の電気接続を行うための接続手段と、電子部品をハウジング内に錠止めする錠止め手段とからなる電子部品用系統連系モジュールにおいて、該ハウジングを本体から独立しかつ電子部品を収容するようにした容器から構成し、本体の底部にはプリント回路の軌道と協働しかつ半田付けされるようにした一端を有する接触端子を収容するようにした孔を形成し、電子部品を容器に配置させる前に本体の孔に収容させた接触端子の一端をプリント回路の軌道に半田付けすることにより本体をプリント回路に固定し、容器には混線ワイヤによって形成されかつ一種の弾性バッファを構成する電気接点ボタンを収容する開口部を有する底部を備え、接点ボタンの一端を接触端子の対応する端部に対して支持しかつ接点ボタンの他端を電子部品の接点に対して支持することを特徴とする電子部品用系統連系モジュール。
【請求項２】
接触端子にはその長さの途中にフランジを備え、本体の底部の孔にはフランジに対応する孔の上部上に比較的大きい直径とプリント回路の軌道と協働しかつそれに半田付けされるようにした接触端子の端部に対応する孔の下部上に比較的小さい直径とを備え、前記比較的大きな直径と比較的小さな直径との間の接合部には肩部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用系統連系モジュール。
【請求項３】
電気接点ボタンを挿通させる容器の開口部には容器の上面上に逆截頭円錐形部分と容器の下面上に截頭円錐形部分とを備え、截頭円錐形部分の最小径部分を筒状中間部分によって接続させたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用系統連系モジュール。
【請求項４】
本体にはプリント回路に半田付けされるようにしかつ本体をプリント回路に固定するための固定手段を構成する一連の接触端子を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用系統連系モジュール。
【請求項５】
ハウジング内に電子部品を移動しないように錠止めする錠止手段をその長さの中間部分で屈曲させた板ばねからなるフラップから構成し、フラップの凸状側を容器に対面させ、フラップの一端を本体に枢着させかつ他端を本体に固着させた弾性フックに嵌合可能にしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用系統連系モジュール。
【請求項６】
電子部品と同一寸法を有しかつモジュールの保管および搬送中にハウジング内に取付けられるようにしたパッキン部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用系統連系モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品用の系統連系モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明はプリント回路に電子部品、特に、電磁干渉にとくに敏感であるため高温に高感度を有しかつ比較的短い接触長さを必要とするＲＦ電子部品（無線周波数の電子部品）を取付けるための系統連系モジュールに関するものである。
【０００３】
現在、電子部品をプリント回路に取付けるのに工業的には２つの技術が使用されている。「ウェーブ半田付け」として知られている第１技術において、電子部品の端子に取付けられているピンはプリント回路の厚さを貫通し、その場合に、電子部品がＲＦ部品（無線周波数部品）であるとき、ピンは電磁干渉をピックアップするアンテナを構成するか、または電子部品がプリント回路の表面に半田付けされ、その場合に、電子部品は高い熱応力にさらされる溶融半田浴を通過させなければならない。
【０００４】
電子部品がプリント回路の表面に半田付けされる第２技術において、半田がプリント回路上に溶着され、電子部品は半田上に配置され、そしてそれらの組立構成体はおよそ２５０°Ｃないし３００土Ｃの温度で「リフロー」炉内に配置される。この技術はＲＦ部品がとくに高温に敏感であるためＲＦ部品には使用することができない。
【０００５】
本発明の目的は上述した従来技術の欠点を除去するプリント回路上にＲＦ部品を工業的に取付けるための系統連系モジュールを提供することにある。
【０００６】
本発明は一連の接点を支持する１面を有する電子部品用の系統連系モジュールであって、該モジュールは電子部品を収容するようにしたハウジングを含んでいる本体と、該本体をプリント回路に固定する固定手段と、プリント回路の軌道と電子部品の接点との間の電気的接続を行う接続手段と、電子部品をハウジング内に錠止するための錠止め手段とからなり、該ハウジングは本体から独立しかつ電子部品を収容するようにした容器から構成され、本体は底部と側壁とを有し、底部はプリント回路の軌道と協働しかつ半田付けされるようになっている一端を有する接触端子を収容するようにした孔を有し、容器は混線ワイヤによって形成されかつ或る種の弾性バッファを構成する電気接触ボタンを収容する開口部を備えた底部を有し、該ボタンの一端は接触端子の一方の対応する端部に対して支持し、ボタンの他端は電子部品の接点の一方に対して支持する。
【０００７】
従って、プリント回路の軌道と電子部品の接点とを電気的に接続するための接続手段は電気部品がハウジング内に配置される前に半田付けさせることができ、それゆえ電気部品は熱によって損傷される危険がない。
【０００８】
１つの構造的特徴によれば、接触端子はその長さの途中にフランジを備え、本体の底部の孔はフランジに対応する底部の内面上に比較的大きい直径とプリント回路の軌道と協働しかつ半田付けされるようにした端子の端部に対応する底部の外面上に比較的小さい直径とを有しており、そして比較的大きな直径と比較的小さな直径との間の接合部が肩部を形成している。
【０００９】
１つの構造的特徴によれば、電気接点ボタンが貫通する開口部は容器の内面上に逆截頭円錐形部分を有しそして底部の外面上に截頭円錐形部分を有しており、截頭円錐形部分の最小径部分は筒状中間部分によって接続されている。それゆえ、ボタンは電子部品が容器内にないとしても、開口部内に保持される。
【００１０】
１実施例において、本体はプリント回路に半田付けされるようにしかつ本体をプリント回路に固定するための固定手段を構成する一連の端子を含んでいる。
【００１１】
１つの特徴によれば、ハウジング内に電子部品を移動しないように錠止めする手段は一端を本体に枢着させかつ他端を本体に固着させた弾性フックに嵌合可能にしたフラップから構成されている。
【００１２】
種々の接点間の良好な電気的接続を行うために、フラップはその長さの中間部分において屈曲されかつその凸状側が容器に面している板ばねからなっている。それゆえ、電子部品の接点は、ボタンに対して弾力的に押圧される。
【００１３】
モジュールの搬送および保管中に開口部内にボタンを完全に保持するために、プリント回路に取り付けられている限り、パッキン部材はハウジング内に取付けられ、電子部品はモジュールがプリント回路に固定されたときパッキン部材と交換させられる。
【００１４】
次に、本発明を添付図面に示した実施例について詳細に説明する。
【００１５】
図１乃至図７は、図４に示した通り、その片面２に一連の金メッキ接点３を支持する平行四辺形ブロック１の形態を採っているＲＦ部品のような高感度の電子部品用系統連系モジュールを示している。壁の１つは光ファイバーを受容するスリーブ４を含んでいる。
【００１６】
系統連系モジュールは底部６と、２つの長手方向側壁７と、端壁８とを有する本体５からなっている。
【００１７】
端壁８の対向端部において、本体５は案内通路９を有しておりそして底部６は通路９を超えて延伸する２つの直立フック１２を有する延長部６ａを備えている。
【００１８】
直立フック１２は対面して配置されそして自由端において互いに対面する側部に切形移動止め面１１で終端する傾斜面１０を有している。
【００１９】
底部６はその内面に比較的大きな直径１４ａとその外面に比較的小さい直径１４ｂとを有する一連の孔１４（図６および図７参照）を含んでおり、２つの直径１４ａと１４ｂ間には肩部１５を形成してある。
【００２０】
孔１４はその長さの途中にフランジ１８を有する接触端子１７を収容するようになっている。比較的小さい直径１４ｂを貫通するようにさせた端子１７の部分はそれに対応する直径を有している。フランジ１８は比較的大きな直径１４ａに対応する直径を有している。
【００２１】
この実施例において、端壁８の近くの３つの端子１７ａおよび通路９の近くの３つの端子１７ｂは本体５をプリント回路２０に固定するために使用される。端子１７ａおよび１７ｂとプリント回路２０との間の接続はプリント回路が多数の地点において半田を支持するリフロー半田付け技術によって行われる。プリント回路２０がリフロー炉内で加熱されるとき、半田は半田付け接続を対応する端子１７ａおよび１７ｂの端部に形成する。
【００２２】
本体５は電子部品１のための容器２５を収容するようになっている。
【００２３】
容器２５は底部２６と、２つの長手方向壁２７と、端壁２８と、フック１２の近くまで延伸しかつそこに溝３０を形成してある壁２９とを有している。
【００２４】
容器２５は本体５の内側に嵌合されるようになっており、そして本体に側壁７に形成した孔３２と壁２７に形成した孔３３を貫通するピン３１によって本体５に固定される。
【００２５】
底部２６は内面上に逆截頭円錐形部分３５ａおよび外面上に截頭円錐形部分３５ｃを有する一連の開口部３５（図５参照）を備えている。截頭円錐形部分の最小径端部は中間筒状部分３５ｂによって接続されている。
【００２６】
開口部３５は混線ワイヤによって形成されかつ多少の弾性を有する一種のバッファを構成する電気接点ボタン３７を収容するようになっている。ボタン３７はその形状のため開口部３５内に保持される。
【００２７】
各側壁７は端壁８の近傍に錠止フラップ４２の耳片４１を収容するようになっている円形開口部４０を有している。
【００２８】
フラップ４２は屈曲部分４３を有する金属板ばねであり、該板ばねの凸状側が底部２６に面している。フラップ４２は幅広の長手方向スロット４６を有すると共に、耳片４１に隣接する端部と対向する端部４４に屈曲部分４３の凸状側から離れる方向に僅かに屈曲している横側突起４５を含んでいる。
【００２９】
フラップ４２は、突起４５が最初に傾斜面１０と協働し、次いで切形移動止め面１１の下側に留まるようにフラップ４２を単に押し下げることによって錠止される。
【００３０】
図示の実施例において、本体５は８個の接触端子１７を含んでおり、プリント回路２０の軌道と協働するようになっている接触端子１７の端部はスズメッキされている。接触端子１７の他端は金メッキされ、そして電子部品１の端子３上に押圧するボタン３７に対して支持している。
【００３１】
電子部品１と同一形状および同一寸法を有しているパッキン部材５０が設けられている。
【００３２】
系統連系モジュールは容器２５に取付けたパッキン部材５０とともに出荷され、端子１７の対応する部分が２００°Ｃないし３００°Ｃ程度の温度で適切な軌道に半田付けされると同時にプリント回路２０に固定される。モジュールがこの方法でプリント回路２０に固着された後、フラップ４２が開放され、パッキン部材５０が除去され、そしてその端子３がボタン３７に対して支持しかつスリーブ４が溝３０内に横たわるように電子部品１が挿入される。フラップ４２は次いで再び閉止される。
【００３３】
明らかなように、電子部品１は熱にさらされてはおらず、端子３は出来るだけ短く、電磁干渉を阻止している。
【００３４】
もちろん、本発明は図示しかつ説明した上述の実施例に限定するものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく多くの変形例を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による系統連系モジュールの分解斜視図である。
【図２】取付けられかつ開放されたモジュールの斜視図である。
【図３】閉止されたモジュールの斜視図である。
【図４】モジュールに取付けられる電子部品の斜視図である。
【図５】図１の５−５線に沿う断面図である。
【図６】図３の６−６線に沿う断面図である。
【図７】図３の７−７線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１      電子部品
３      金メッキ接点
５      本体
６      底部
７      長手方向側壁
８      端壁
９      通路
１０    傾斜面
１１    切形移動止め面
１２    フック
１４    孔
１４ａ  比較的大きな直径
１４ｂ  比較的小さな直径
１５    肩部
１７    接触端子
１８    フランジ
２０    プリント回路
２５    容器
２６    容器の底部
３５    開口部
３５ａ  逆截頭円錐形部分
３５ｃ  截頭円錐形部分
３７    電気接点ボタン
４１    フラップの耳片
４２    錠止フラップ
４３    屈曲部分
４５    突起
４６    長手方向スロット
５０    パッキン部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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