(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁膜の両面に金属からなる配線膜を形成し、その両面の配線膜間を電気的接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銅又は銀の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、
上記ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅又は銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める上記導電材料に入り込んで接するように積層したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
絶縁膜の両面に金属からなる配線膜を形成し、その両面の配線膜間を電気的接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銅又は銀の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、
上記ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める上記導電材料に入り込んで接するように積層し、
更に、上記各積層シート又は一方の積層シートに更に別の積層シートを積層してなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
上記積層シートは、エッチングバリア層の一方の主面に銅又は銅合金からなる金属製突起を、該エッチングバリア層の他方の主面に配線膜を形成した三層構造を有することを特徴とする請求項１又は２記載の多層配線基板。
【請求項４】
絶縁膜の両面に金属からなる配線膜が形成され、且つ両面の該配線膜間を貫通する貫通孔が形成されたベースシートの該貫通孔を銅又は銀の導電性ペーストからなる導電材料で埋める工程と、
上記ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅または銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に金属膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める上記導電材料に入り込んで接するように積層する工程と、
上記積層シートの金属膜をパターニングすることにより配線膜を形成する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする請求項１又は３記載の多層配線基板を製造する多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁膜の両面に金属からなる配線膜を形成し、その両面の配線膜間を電気的接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銅又は銀の導電性ペーストからなる導電材料で埋める工程と、
上記ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅又は銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料に入り込んで接するように積層する工程と、
更に上記積層シートの表面に、該積層シートと同様の積層シートを一又は複数積層する工程と、
を有することを特徴とする請求項２記載の多層配線基板を製造する多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイス接続用の多層配線基板と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度実装用多層配線基板の製造方法の従来例の一つを図９及び図１０に従って工程順に説明する。
（Ａ）図９（Ａ）に示すように、銅張り積層板ａを用意し、これに接続用の孔ｂをドリル或いはレーザー加工により形成する。ｃは該積層板ａの母体を成す絶縁シート（厚さ５０〜１００μｍ）、ｄ、ｄは該絶縁シートｃの両面に形成された銅箔（厚さ９〜１８μｍ）である。
【０００３】
（Ｂ）次に、図９（Ｂ）に示すように、表面に全面的に銅メッキ層（厚さ１０μｍ）ｅを無電解メッキとそれに続く電解メッキにより形成する。
（Ｃ）次に、図９（Ｃ）に示すように、上記孔ｂを例えばエポキシ等の絶縁樹脂ｆで埋める。
【０００４】
（Ｄ）次に、図９（Ｄ）に示すように、上記積層板ａの両主面を機械研磨して表面の平滑化を行い、その後、再度銅メッキ層ｇを無電解メッキとそれに続く電解メッキにより形成する。これにより上記孔ｂを埋める絶縁樹脂ｆ上が銅メッキ層ｇで覆われた状態になる。
（Ｅ）次に、図９（Ｅ）に示すように、上記積層板ａの両主面の銅メッキ層ｇ、ｄ、ｅをパターニングすることにより配線膜ｈを形成する。このエッチングは、レジスト膜を塗布し、それを露光、現像してマスクパターンを形成し、該マスクパターンをマスクとする選択的エッチングであり、エッチング液として例えば塩化第２鉄液を用い、これをスプレーすることにより行う。選択的エッチング後はマスクとして用いたレジスト膜は除去する。
【０００５】
（Ｆ）次に、図１０（Ｆ）に示すように、上記積層板ａの両主面上に絶縁樹脂ｉ、ｉをコーティングした後、該絶縁樹脂ｉにスルーホールとなる開口部ｊを例えばレーザー光線を用いて形成する。この際、上記孔ｂの銅箔ｄ表面に付着した樹脂
残渣を除去するために過マンガン酸カリウムの水溶液で洗浄する必要がある。
（Ｇ）次に、図１０（Ｇ）に示すように、上記積層板ａの両主面上に銅メッキ層ｋを無電解メッキと電解メッキにより形成する。
【０００６】
（Ｈ）次に、図１０（Ｈ）に示すように、上記積層板ａの両主面上の銅メッキ層ｋをパターニングすることにより回路ｌを形成する。このパターニングはレジスト膜を露光、現像によりパターニングしたものをマスクとして用いて選択的にエッチングすることにより行う。勿論、選択的エッチング後はマスクとして用いたレジスト膜は除去される。
（Ｉ）次に、図１０（Ｉ）に示すように、上記積層板ａの両主面上をソルダーレジストｍで選択的に覆う。これにより多層配線基板ｎが完成する。
【０００７】
（Ｊ）この多層配線基板ｎ上に、ＬＳＩチップｏを半田バンプｐ等を介して接続し、また、アンダーフィル材を充填する等し、また、半田ボールｑを搭載する。この多層配線基板ｎはマザーボードとしても使用できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記多層配線基板ｎには、下記の問題点があった。第１の問題点は、上記孔ｂを埋める絶縁樹脂ｆの表面と上記銅メッキ層ｇとの密着性が悪く、密着不良が生じやすいということにあった。実装時に、ここに半田ボールｑが搭載されたり、ＬＳＩチップｏが接続されたりすると、脱落が生じたりする虞がある。そこで、それを避けるべく、孔ｂと、半田ボールｑ搭載部及びＬＳＩチップｏとの位置が重ならないように設計する必要があり、これが設計上の制約となり、延いては高密度化を制約する一つの要因となっていた。
【０００９】
第２の問題点は、銅メッキ層ｋが、孔ｊのある層上に形成される関係上、その孔ｊ上において表面が凹状になり（凹み）、そのことがその上に更に配線層を形成することの妨げになるので、より多層化を図ることを制約する要因になるということにある。
【００１０】
第３の問題点は、上記銅メッキ層ｋは、上述したように、孔ｊの在る部分上に形成される関係上、段差上で薄くなりやすいので、充分な厚さを得ることが重要であるが、それが難しいという問題があった。というのは、銅メッキ層ｋは無電解メッキとそれに続く電解メッキにより形成されるが、無電解メッキは膜形成速度が遅い上に、電解メッキは電解分布の関係から膜厚のバラツキが生じ易く、段差部上においても充分な膜厚を確保するようにすることは難しいからである。そして、このことが、配線回路の微細化を制約する要因の一つになっていた。
【００１１】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、基板の両主面上の配線層がスルーホール（孔）の形成部分上において凹みが生じるおそれがなく、従って、ＬＳＩチップや半田ボールの接続、搭載に支障を来すおそれがなく、配線膜上に更に別の配線膜を積層してより多層化することが容易で、且つ、各多層配線膜をそれぞれ微細なパターンで必要な厚さを有するように形成することができる新規な多層配線基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１、２の多層配線基板は、絶縁膜の両面に配線膜を形成し、その両面の配線膜間を接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅又は銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料と接するようにして積層してなる、或いは更にその積層シートに別の積層シートを積層してなる。
【００１３】
従って、請求項１、２の多層配線基板によれば、ベースシートの両主面上に、配線膜が形成された側と反対側に銅又は銅合金からなる金属製突起を有する積層シートを、その金属製突起が該積層シートの孔を埋める銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料に接続されるように積層するので、その積層シートに形成された配線膜は上記孔に対応する部分であっても凹状になることはなく、平滑にできる。しかも、配線膜となる箔を無電解メッキと、それに続く電解メッキにより形成するという必要はなくなり、膜厚を必要な厚さで均一にすることも容易であり、従って、微細配線が可能である。
【００１４】
また、上記ベースシートの上記孔を埋める上記導電材料に上記積層シートの上記金属製突起を直接接続させるので、上記孔と金属製突起との密着性を強くすることができる。従って、層間接続の信頼度を高めることができる。
そして、積層シートを更に積層することにより、配線基板の多層化を比較的シンプルなプロセスで進めることができる。
【００１５】
請求項４、５の多層配線基板の製造方法は、上記ベースシートの上記貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、積層シートを、その金属製突起が上記貫通孔を埋める導電性樹脂と接するようにして積層し、該積層シートの金属膜をパターニングすることにより配線膜を形成する、或いは更には、そのように配線膜を形成した積層シートを複数積層することを特徴とする。
【００１６】
このような請求項４、５の多層配線基板の製造方法によれば、ベースシートと、積層シートを用意し、配線膜を形成する必要な選択エッチング、シート同士を積層する等の比較的シンプルなプロセスで多層配線基板を得ることができる。また、更に積層する積層シートの数を増やすことにより多層配線基板の多層化を簡単に行うことができ、多層配線基板のより一層の高集積化を図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明多層配線基板は、基本的には、絶縁膜の両面に配線膜を形成し、その両面の配線膜間を接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅又は銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料と接するようにして積層してなるが、ベースシートは、図９、図１０に示した従来例と同様の銅張り積層板を用いて製造してつくることができるが、その従来例と異なるの点は、貫通孔を導電材料で埋めることであり、従来におけるように、貫通孔形成後無電解メッキ、それに続く電解メッキで銅膜を形成し、その後該貫通孔を絶縁樹脂で埋めるということは必要としないということである。
【００１８】
上記積層シートは、例えばエッチングバリア層の一方の主面に銅又は銅合金からなる金属製突起を、該エッチングバリア層の他方の主面に配線膜を形成した三層構造を有するものであっても良い。エッチングバリア層は例えばニッケル（厚さ例えば２μｍ）或いは銀（厚さ例えば０．５μｍ）で構成できる。そして、そのエッチングバリア層の金属製突起が形成された側の面には該各金属製突起間を絶縁分離するように絶縁膜を塗布した方がよい。尚、このような積層シートに関しては、既に本願出願人会社により特願平１１−２８９２７７号で提案済みである。
【００１９】
また、上記積層シートは、銅又は銅合金からなる金属製突起と、銀からなる配線膜からなる２層構造を有するものであっても良い。
【００２０】
本発明多層配線基板は、基本的には、ベースシートの該貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、積層シートを、その銅又は銅合金からなる金属製突起が上記貫通孔を埋める導電性樹脂と接するようにして積層し、該積層シートの金属膜をパターニングすることにより配線膜を形成することにより製造できる。また、ベースシートに積層された積層シートに更に別の積層シートを積層し、その積層シート表面の金属膜をパターニングして配線膜を形成するということ、或いは更に積層シートを積層することにより層数を更に増やして多層化を図るようにしても良い。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。
図１（Ａ）〜（Ｄ）、図２（Ｆ）〜（Ｈ）は本発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図である。
【００２２】
（Ａ）先ず、図１（Ａ）に示すように、積層シート１を用意する。該積層シート１は、シート状の絶縁樹脂２の両主面に銅箔３をラミネートした銅張り積層板を用意し、それに貫通孔４をドリル乃至レーザー加工により形成し、その後、上記両面の銅箔３を選択的にエッチングすることによりパターニングして配線膜を形成してなるものである。尚、このベースシート１の製造方法は後で図３を参照して説明する。また、図４に示した方法で製造したものをベースシートとして用いても良い。この製造方法についても後で詳細に説明する。
【００２３】
（Ｂ）次に、図１（Ｂ）に示すように、上記貫通孔４を銅或いは銀の導電ペーストからなる導電材料５で埋める。
（Ｃ）次に、図１（Ｃ）に示すように、積層シート６を２枚用意し、各積層シート６を上記ベースシート１の両主面に臨ませる。
【００２４】
上記積層シート６は、後で図５を参照してその構造、製法の詳細を説明するが、一方の主面側に配線膜となる銅又は銅合金からなる厚さ例えば１２μｍ程度の金属箔（或いは銀からなる金属箔）７の一方の表面に、上記ベースシート１の上記貫通孔４に対応する例えば銅からなる突起８を形成し、その金属箔７の該突起８が形成された側の面にその突起８の高さよりも薄い接着シート９を接着してなるものであり、各突起８の頂部はその接着シート９から突出している。ベースシート１の両主面に臨ませる積層シート６の向きは、その突起８の突出した面がベースシート１の主面に対向する向きであり、そして、積層シート６をその各突起８がそれと対応する貫通孔４と整合するようにベースシート１に対して位置合わせする。
【００２５】
（Ｄ）次に、図１（Ｄ）に示すように、上記各積層シート６を上記ベース１の両主面に積層し、加圧することにより一体化する。このとき、金属製突起８は上記孔４を充填する導電材料５のなかに入り込み、強固に接続された状態になる。その結果、完璧にその間の電気的接続をとることができる。勿論、その際、金属箔７は上記孔４と対応する部分が凹んだりすることはない。
【００２６】
（Ｅ）次に、図２（Ｅ）に示すように、上記各積層シート６の上記金属箔７をパターニングすることにより配線膜を形成する。このパターニングは、レジスト膜の塗布、露光、現像によりマスクパターンを形成し、該マスクパターンをマスクとして用いてエッチングすることにより行い、その後、マスクとして用いたレジスト膜は除去する。この選択的エッチングには、例えば両面よりの塩化第２鉄水溶液でスプレーエッチングする方法が良い。
【００２７】
（Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、各積層シート６の表面にソルダーレジスト膜１０を選択的に形成する。１１はソルダーレジスト膜１０を選択的に形成することにより形成された凹部で、各凹部１１には配線膜７のＬＳＩチップの電極を成す半田バンプが接続される部分或いは半田ボールが形成される部分が露出する。この工程の終了を以て多層配線基板１２が完成する。この多層配線基板１２が本発明多層配線基板の一つの実施例に該当する。
【００２８】
（Ｇ）図２（Ｇ）は上記多層配線基板１２にＬＳＩチップ１３を実装した状態を示し、１４は半田バンプ、１５は図示しないマザーボードに本多層配線基板１２を接続するための半田ボールである。尚、本多層配線基板１２は、半導体パッケージ用の多層配線基板を例としているが、マザーボードとして用いることもでき得る。
【００２９】
本多層配線基板１２によれば、貫通孔４を導電材料５で埋めるので、銅張り積層板の貫通孔を埋めた後、無電解メッキとそれに続く電解メッキにより配線膜形成用の銅膜を形成することが必要ではなくなり、銅膜を充分に厚くすることが難しいとか、膜厚がバラツキが生じるという虞もなくなる。しかも、配線膜形成用銅膜が孔４と対応する部分において凹んだりすることもない。従って、必要な厚さを有し且つ微細なパターンを有する配線膜７を支障なく比較的容易に形成することができる。
【００３０】
しかも、積層シート６の金属製突起８は上記貫通孔４を埋める導電材料５には入り込むようにしてこれと接続されるので、積層シート６とベースシート１との間の層間電気的接続がより良好確実になり、製造が簡単で且つ信頼度の高い多層配線基板１２を提供することができる。
【００３１】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は上記ベースシート１の製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図３（Ａ）に示すように、両面銅張りの三層構造の積層体をベースシート１の母体として用意する。該積層体は、シート状の絶縁樹脂２の両主表面に銅箔３を積層したものである。
【００３２】
（Ｂ）次に、図３（Ｂ）に示すように、上記ベースシート１の両主表面の銅箔３を選択的エッチングによりパターニングして回路を成す配線膜３とする。このパターニングのための選択的エッチングは、レジスト膜を塗布し、その露光、現像によりパターニングし、そのパターニングされたレジスト膜をマスクとして銅箔３をエッチングすることにより行い、そのエッチングの終了後はそのレジスト膜は除去する。、
【００３３】
（Ｃ）次に、図３（Ｃ）に示すように、貫通孔４を、例えばドリルを用いて或いはレーザー加工により行う。この貫通孔４の孔径は例えば０．１〜０．３ｍｍ程度である。
【００３４】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は上記ベースシート１の製造方法の別の例を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図４（Ａ）に示すように、図３に示した場合と同様に、両面銅張りの三層構造の積層体をベースシート１の母体として用意する。該積層体は、シート状の絶縁樹脂２の両主表面に銅箔３を積層したものである。
【００３５】
（Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように、貫通孔４を、例えばドリルを用いて或いはレーザー加工により行う。この貫通孔４の孔径は例えば０．１〜０．３ｍｍ程度である。
（Ｃ）次に、全面無電解銅メッキ処理を施し、それに引き続いて全面電解銅メッキ処理を施すことにより図４（Ｃ）に示すように、銅膜３ａを形成する。
【００３６】
（Ｄ）次に、上記銅膜３ａを選択的エッチングすることにより図４（Ｄ）に示すように配線膜とする。これは、レジスト膜を用いたフォトリソグラフィにより行う。
本発明の多層配線基板に用いるベースシート１はどの方法で製造したものを用いても良い。
【００３７】
図５（Ａ）〜（Ｄ）は上記積層シートの製造方法の一つの例６を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図５（Ａ）に示すように、銀（厚さ例えば１２μｍ）からなる金属ベース材７の表面に銅又は銅合金からなる金属層（厚さ例えば１００μｍ）８を積層した積層板を用意する。
【００３８】
（Ｂ）次に、図５（Ｂ）に示すように、上記銅又は銅合金からなる金属層８の表面にレジスト膜１８を選択的に形成する。これは、金属製突起８を形成するためのエッチングに際してエッチングマスクとするものであり、レジスト膜１８の塗布、露光及び現像により行うことはいうまでもない。
【００３９】
（Ｃ）次に、上記レジスト膜１８をマスクとして上記金属層１８を選択的にエッチングすることにより金属製突起８を形成し、その後、該レジスト膜１８を除去する。図５（Ｃ）はそのレジスト膜１８除去後の状態を示す。尚、エッチングには例えばアルカリエッチング液を使用する。
（Ｄ）次に、図５（Ｄ）に示すように、上記金属ベース材７の金属製突起８が形成された面に該突起８の高さより薄い接着シート９を張り付け、各該突起８の頭部が該シート９の表面から突出した状態にする。このような積層シート６を用いた場合、その積層シート６の表面に当たる銀からなる金属ベース材７が選択的にエッチングされて配線膜７が形成されるので、多層配線基板の表面の配線膜７は銀により構成されるということになる。
【００４０】
図６（Ａ）〜（Ｄ）は積層シートの別の例６ａの製造方法を工程順に示す断面図である。本例の積層シート６ａは、図５に示す積層シート６よりも層数が１つ多い。
（Ａ）図６（Ａ）に示すよ銅からなる金属ベース材（厚さ例えば１８μｍ）７の表面に、ニッケル（厚さ例えば２μｍ）又は銀（厚さ例えば０．５μｍ）からなるエッチングストップ層１９を積層し、更に該エッチングストップ層１９の表面に銅又は銅合金からなる金属層（厚さ例えば１００μｍ）８を積層した三層構造の積層板を用意する。
【００４１】
（Ｂ）次に、図６（Ｂ）に示すように、上記銅又は銅合金からなる金属層８の表面にレジスト膜１８を選択的に形成する。これは、金属製突起８を形成するためのエッチングに際してエッチングマスクとするものであり、レジスト膜１８の塗布、露光及び現像により行うことはいうまでもない。
【００４２】
（Ｃ）次に、上記レジスト膜１８をマスクとして上記金属層１８を選択的にエッチングすることにより金属製突起８を形成し、その後、該レジスト膜１８を除去する。エッチングには例えばアルカリエッチング液を使用する。このエッチングに際し、エッチングストップ層１９がそのエッチングにより銅からなる金属ベース材７が侵されるのを阻止する役割を果たす。図６（Ｃ）はそのレジスト膜１８除去後の状態を示す。
【００４３】
（Ｄ）次に、図６（Ｄ）に示すように、上記金属ベース材７の金属製突起８が形成された面に該突起８の高さより薄い接着シート９を張り付け、各該突起８の頭部が該シート９の表面から突出した状態にする。
【００４４】
図７及び図８は本発明多層配線基板の製造方法の他の実施例を工程順に示す断面図である。図７（Ａ）〜（Ｆ）は積層シートの製造方法を示し、図８（Ａ）〜（Ｃ）は該積層シートを用いての積層方法を示す。
（Ａ）先ず、図７（Ａ）に示すように、厚さ例えば１００μｍ程度の銅からなる金属板２１を用意する。
【００４５】
（Ｂ）次に、図７（Ｂ）に示すように、感光性絶縁樹脂層２２を塗布し、該感光性樹脂層２２を露光現像することによりパターニングする。２３は該パターニングにより形成された孔で、後で金属製突起（２７）を形成すべき位置に形成される。
（Ｃ）次に、絶縁樹脂層２２全面に無電解銅メッキ処理（銅メッキ厚例えば０．５μｍ）を施し、その後、メッキレジストパターンを選択的に形成し、該メッキレジストパターンをマスクとして電解銅メッキにより銅膜（厚さ例えば２０μｍ）からなる配線膜２４を形成し、その後、上記レジストパターンを除去し、しかる後、該配線膜２４をマスクとして無電解銅メッキによる銅膜（厚さ０．５μｍ）をエッチングすることにより、各配線膜２４間を互いに分離独立させる。図７（Ｃ）はそのエッチング後の状態を示す。このエッチングには例えば剥離剤を使用する。
【００４６】
（Ｄ）次に、図７（Ｄ）に示すように、上記配線膜２４を絶縁層２５により、接続端子部分を形成すべき部分に開口２６が形成されるように選択的に覆う。
（Ｅ）次に、電解メッキにより例えばニッケル／金からなる多層構造の突起状マイクロボール２７を形成する。この電解メッキはニッケルを例えば５０μｍ、次に金を例えば０．３μｍ行うと良い。
【００４７】
（Ｆ）次に、図７（Ｆ）に示すように、上記銅板２１を選択的にエッチングすることにより金属製突起２８を形成し、その後、該金属製突起２８が形成された面に接着層２９を接着する。
これにより、積層シート３０ができあがる。
【００４８】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は図１に示したベースシート１の両主面に、２枚の積層シート３０を積層することにより多層配線基板を構成する方法を工程順に示す。
（Ａ）上記ベースシート１と、その両主面に積層される２枚の積層シート３０を用意し、該ベースシート１の両主面に各積層シート３０を、その上記各金属製突起２８と該ベースシート１の孔４を埋める導電材料５との位置が整合するように臨ませる。
【００４９】
（Ｂ）次に、図８（Ｂ）に示すように、上記各積層シート３０を上記ベースシート１の両主面に積層し、加圧することにより一体化する。このとき、金属製突起２８は上記孔４を充填する導電材料５のなかに入り込み、強固に接続された状態になる。その結果、完璧にその間の電気的接続をとることができる。
これにより本発明多層配線基板の別の実施例３１ができあがる。
【００５０】
（Ｃ）次に、図８（Ｃ）に示すように、上記多層配線基板１２にＬＳＩチップ１３を実装し、更に、半田ボールの搭載をする。１４は半田バンプ、１５は図示しないマザーボードに本多層配線基板１２を接続するための半田ボールである。尚、本多層配線基板３１は、半導体パッケージ用の多層配線基板を例としているが、マザーボードとして用いることもでき得ることは図１の多層配線基板１２と同じである。
【００５１】
尚、多層配線基板の上記各実施例は、ベースシート１の両主面に積層シート６或いは３０を積層する多層構造を有していたが、ベースシート１の片面のみに積層シート５或いは３０を積層するという態様でも本発明を実施することができる。
【００５２】
本発明は、上記多層配線基板１２、３１の両面或いは片面に更に積層シート６或いは２９を順次積層することにより多層配線基板のより一層の多層化を図ることができる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースシートの両主面上に、配線膜が形成された側と反対側に銅又は銅合金からなる金属製突起を有する積層シートを、その金属製突起が該積層シートの孔を埋める銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料に接続されるように積層するので、その積層シートに形成された配線膜は上記孔に対応する部分であっても凹状になることはなく、平滑にできる。しかも、ベースシートの配線膜となる箔を無電解メッキと、それに続く電解メッキにより形成するという必要はなくなり、膜厚を必要な厚さで均一にすることも容易であり、従って、微細配線が可能である。
【００５４】
また、上記ベースシートの上記孔を埋める上記導電材料に上記積層シートの上記金属製突起を直接接続させるので、上記孔と金属製突起との密着性を強くすることができる。従って、層間接続の信頼度を高めることができる。
そして、積層シートを更に積層することにより、配線基板の多層化を比較的シンプルなプロセスで進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例の工程（Ａ）〜（Ｄ）を順に示す断面図である。
【図２】（Ｅ）〜（Ｇ）は本発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例を工程（Ｅ）〜（Ｇ）を順に示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は上記実施例のベースシートの製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は上記実施例のベースシートの製造方法の別の例を工程順に示す断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は上記積層シート６の製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は積層シートの別の例６ａの製造方法を工程順に示す断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明多層配線基板の製造方法の他の実施例に使用する積層シートの製造方法を工程順に示す断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明多層配線基板の製造方法の他の実施例である、積層シートとして図７に示した製造方法により製造したものを用いた多層配線基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は多層配線基板の製造方法の一つの従来例の工程（Ａ）〜（Ｅ）を順に示す断面図である。
【図１０】（Ｆ）〜（Ｊ）は多層配線基板の製造方法の上記従来例の工程（Ｆ）〜（Ｊ）を順に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・ベースシート、２・・・絶縁樹脂、３・・・配線膜（金属膜）、
４・・・貫通孔、５・・・導電材料、６・・・積層シート、
７・・・金属箔（金属膜）、８・・・金属製突起、１２・・・多層配線基板、
２１・・・金属板、２２・・・感光性絶縁樹脂層、２４・・・配線膜、
２５・・・絶縁層、２８・・・金属製突起、２９・・・接着層、
３０・・・積層シート、３１・・・多層配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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