(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、1.82MPa負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂からなる延伸フィルムではない基材層（以下、層Ａと略す）と、キャリアテープと熱シール可能な熱可塑性樹脂層（以下、層Ｂと略す）とからなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
層Ａがポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルであることを特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層及びエチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
エチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である請求項３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
層Ｂの主成分がエチレン共重合体であり共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である請求項１、２，３または４記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
キャリアテープとカバーテープを熱シールする際、０．０１〜０．５秒間ではあるがカバーテープの基材層（層Ａ）側に１２０〜２２０℃の熱がかかる。
その為、層Ａ側には耐熱性が要求されるが汎用樹脂では殆ど１８０℃にもなると溶融してしまい使用に耐えない。その為、該樹脂を物理的に延伸し耐熱性を向上させており延伸工程を無くしてはカバーテープを製造できないのが現状である。その為、多工程になりコストアップの原因になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の延伸フィルムを使用する事無く１２０〜２２０℃のシール温度に耐え得る低コスト生産可能なカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）  電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、1.82MPa負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂からなる基材層（以下、層Ａと略す）と、キャリアテープと熱シール可能な熱可塑性樹脂層（以下、層Ｂと略す）とからなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）  層Ａがポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルであることを特徴とする（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）  層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層及びエチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）または（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）  エチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）  層Ｂの主成分がエチレン共重合体であり共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明する。層Ａが1.82MPa負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂からなる基材層であり、層Ａに用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルが好ましい。層Ａは、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該層を積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
コスト制限があまり無い場合、更に耐熱性、機械強度を上げる為に層Ａ或いは前述のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を延伸しても良い。
【０００６】
層Ｂは主成分がエチレン共重合体である熱可塑性樹脂層である。該エチレン共重合体に含まれる共重合体成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマーの何れかより選択される。
基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
層Ａと層Ｂとの間にポリエチレン系共重合体層を設ける場合、該ポリエチレン系共重合体層は層Ｂとの密着強度を上げる為に層Ｂ同様に共重合体成分が酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーの何れかより選択される。
【０００８】
包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止材を分散させる事が好ましい。また、層Ｂの上に帯電防止剤を分散させた層を設けても構わない。
帯電防止剤としては界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止性能のばらつきが小さい為、より好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０13Ω／□以下になる様、調製するのが望ましい。１×１０13Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【０００９】
該カバーテープは全光線透過率が７０％以上、曇度が８０％以下になる様、積層される事が望ましい。全光線透過率が７０％未満、曇度が８０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜５及び比較例１〜２》
表１にあげた基材層（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第５層及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を表１にあげた製膜法により、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行い、基材層の表面状態を調べた。
【００１１】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を意味する。製膜法の記述の共押出は共押出法のみにより製膜した事を示す。共押出＋ドライラミは共押出で製膜した第２層から熱シール層からなるフィルムと押出法により得られた基材層とをドライラミネート法により張り合わせ製膜した事を意味する。
【００１２】
【表１】
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【００１３】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＣ      ：ポリカーボネート
ＰＥＴ    ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＢＴ    ：ポリブチレンテレフタレート
ＰＰ      ：ポリプロピレン
Ｎｙ      ：ナイロン
ＰＥＳ    ：ポリエーテルスルホン
ＰＥＩ    ：ポリエーテルイミド
ＬＤＰＥ  ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ    ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＭＡ    ：エチレンーメチルアクリレート共重合体
ＥＥＡ    ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ  ：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ    ：アイオノマー
ＡＤ      ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ      ：ドライラミネート接着剤層
【００１４】
【発明の効果】
本発明に従うと、延伸フィルムを使用する事無く１２０〜２２０℃の温度でキャリアテープにカバーテープをシールする事ができる。また、基材層から熱シール層迄の多層フィルムを共押出法により一度に製膜する事ができ従来より低コストで生産する事が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：基材層（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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