(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機バインダを含有するガラスセラミック・グリーンシートを成形する工程と、
前記ガラスセラミック・グリーンシートに凹部となる貫通穴を形成する工程と、
前記ガラスセラミック・グリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔に導体ペーストを充填する工程と、
前記導体ペーストが充填された前記貫通孔上に難焼結性無機材料とガラスと有機バインダを含むコート層無機組成物を塗布する工程と、
前記貫通穴が形成された前記ガラスセラミック・グリーンシートと前記コート層無機組成物が塗布された前記ガラスセラミック・グリーンシートとを積層して、凹部を有するとともに該凹部の底面に、前記導体ペーストが充填され、前記コート層無機組成物が塗布された前記貫通孔を配置したガラスセラミック・グリーンシート積層体を作製する工程と、
前記ガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に難焼結性無機材料とガラスと有機バインダとを含む拘束グリーンシートを積層する工程と、
前記拘束グリーンシートとガラスセラミック・グリーンシート積層体との積層体から有機成分を除去し、次いで焼成して拘束シート保持するとともに凹部の底面にコート層で被覆された貫通導体が形成されたガラスセラミック基板を作製する工程と、
前記ガラスセラミック基板から前記拘束シートおよび前記コート層を除去する工程とを含み、
前記拘束グリーンシート中のガラス含有量が、前記焼成時に拘束グリーンシートを前記ガラスセラミック・グリーンシートと結合させ、かつ拘束グリーンシートをその積層面内で実質的に収縮させない量であり、
前記コート層無機組成物中のガラス含有量が、該コート層無機組成物中の全無機成分の０．５〜２０重量％であって、前記焼成時にコート層無機組成物を前記貫通孔に充填された前記導体ペーストの露出端面と結合させ、かつ焼成後に前記コート層が前記拘束シートと共に前記ガラスセラミック基板から除去される量であるとともに、前記拘束グリーンシートおよび前記コート層無機組成物中に含有されるガラスの軟化点が、前記ガラスセラミック・グリーンシート積層体の焼成温度以下であり、前記有機成分の揮発温度よりも高いことを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記拘束グリーンシート中のガラス含有量が、該拘束グリーンシート中の全無機成分の０．５〜１５重量％である請求項１記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記拘束グリーンシートの厚さが片面で前記ガラスセラミック・グリーンシート積層体の厚さに対して１０％以上である請求項１記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ＬＳＩ、チップ部品等を搭載し、それらを相互配線するための多層ガラスセラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体ＬＳＩやチップ部品等は小型化、軽量化が進んでおり、これらを実装する配線基板も小型化、軽量化が望まれている。このような要求に対して、基板内に内部電極等を配した多層セラミック基板は、要求される高密度配線が可能となり、かつ薄型化が可能なことから、今日のエレクトロニクス業界において重要視されている。
【０００３】
多層セラミック基板としては、アルミナ質焼結体からなり、表面または内部にタングステン、モリブデン等の高融点金属からなる配線層が形成された絶縁基板が従来より広く用いられている。
【０００４】
一方、近年の高度情報化時代を迎え、使用される周波数帯域はますます高周波帯に移行しつつある。このような高周波の信号の伝送を行なう高周波配線基板においては、高周波信号を高速で伝送する上で、配線層を形成する導体の抵抗が小さいことが要求され、絶縁基板にもより低い誘電率が要求される。
【０００５】
しかし、従来のタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属は導体抵抗が大きく、信号の伝播速度が遅く、また30ＧＨｚ以上の高周波領域の信号伝播も困難であることから、タングステン、モリブデン等の金属に代えて銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等の低抵抗金属を使用することが必要である。ところが、上記のような低抵抗金属は融点が低いため、800〜1000℃程度の低温で焼成することが必要であることから、この低抵抗金属からなる配線層は、高温焼成が必要なアルミナと同時焼成することができなかった。また、アルミナ基板は誘電率が高いため、高周波回路基板には不適切である。
【０００６】
このため、最近では、ガラスとセラミックス（無機質フィラー）との混合物を焼成して得られるガラスセラミックスを絶縁基板として用いることが注目されている。すなわち、ガラスセラミックスは誘電率が低いため高周波用絶縁基板として好適であり、またガラスセラミックスは800〜1000℃の低温で焼成することができることから、銅、銀、金等の低抵抗金属を配線層として使用できるという利点がある。
【０００７】
多層ガラスセラミック基板は、ガラスと無機質フィラーとの混合物に有機バインダ、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりガラスセラミック・グリーンシートを成形した後、銅、銀、金等の低抵抗金属の粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体パターンを形成し、次いで複数枚のグリーンシートを積層して800〜1000℃の温度で焼成して得られる。
【０００８】
ところが、多層ガラスセラミック基板は、焼成過程において焼結に伴う収縮を生じるという問題がある。このような収縮の程度は一様ではなく、使用する基板用無機材料、グリーンシート組成、原料である粉体粒度のバラツキ、導体パターン、内部電極材料等により収縮率や収縮方向が異なってくる。このことは、多層ガラスセラミック基板の作製において、いくつかの問題をひき起こす。
【０００９】
先ず、内部電極印刷用のスクリーン版を作製する際、基板の収縮率から逆算してスクリーン版の大きさを決定しなければならないが、上記のように基板の収縮率や収縮方向は一定でないため、スクリーン版は基板の製造ロット毎に作り直さなければならず不経済であり現実的ではない。さらに、上記のようなグリーンシート積層法によって作製される多層ガラスセラミック基板では、グリーンシートの造膜方向によって積層面内の縦方向と横方向の収縮率が異なるため、多層ガラスセラミック基板の作製がより一層困難なものになる。
【００１０】
これに対して、収縮誤差を許容するように必要以上に大きい面積の電極を形成する場合には、高密度な配線ができなくなる。
【００１１】
これらの収縮変化を小さくするためには、回路設計による基板の収縮率の傾向を調べたり、製造工程において基板材料およびグリーンシート組成の管理、粉体粒度のバラツキ、プレス圧や温度等の積層条件を充分管理する必要がある。しかし、それでも一般に収縮率の誤差として±0.5％程度はどうしても発生するといわれている。
【００１２】
このことは多層ガラスセラミック基板にかかわらずセラミックスやガラスセラミックス等の焼結を伴うものに共通する課題である。このような課題を解決するために、特開平４−243978号公報、特開平５−28867号公報、特開平５−102666号公報では、以下の（１）〜（４）の工程を含む基板の製造方法が提案されている。
（１）ガラスセラミック成分とバインダ、可塑剤等の有機成分とを含むガラスセラミック・グリーンシートに導体パターンを形成したものを所望枚数積層し、
（２）得られたガラスセラミック・グリーンシートの積層体の両面または片面に、前記ガラスセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料とバインダ、可塑剤等の有機成分とを含む拘束グリーンシートを積層し、
（３）これらガラスセラミック・グリーンシートの積層体と拘束グリーンシートとの積層体を加熱して、まず有機成分を除去し、次いで焼成して、それぞれガラスセラミック基板および拘束シートとなし、
（４）最後に、ガラスセラミック基板から拘束シートを除去する。
【００１３】
この方法によれば、前記拘束グリーンシートがガラスセラミック・グリーンシートの焼成時の収縮を拘束するため、積層体の厚さ方向のみに収縮が起こり、積層面の縦・横方向には収縮が起こらなくなり、ガラスセラミック基板の寸法精度が向上すると考えられている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の（１）〜（４）の工程を含む方法では、ガラスセラミック・グリーンシートと拘束グリーンシートとの結合は、それらのグリーンシート内に含有されているバインダ等の有機成分により行なわれる。しかし、（３）の焼成工程において、バインダ、可塑剤等の有機成分が分解し揮散した後は、拘束グリーンシート中の粉体とガラスセラミック・グリーンシート中の粉体とが単に密着して接触しているだけであり、それらのシート間にはファンデルワールス力による弱い結合が働いているだけである。
【００１５】
このような弱い結合は、（４）の工程における拘束シートの除去が簡単になるという利点があるものの、（３）の焼成工程でガラスセラミック・グリーンシート積層体から拘束グリーンシートがそれらの熱膨張差等により不用意に剥離するおそれがある。
【００１６】
焼成途中で拘束グリーンシートが剥離すると、ガラスセラミック・グリーンシートの焼結収縮を防止できなくなる。また、拘束グリーンシートの剥離がたとえ一部であっても、当該部分において収縮が起こるためガラスセラミック基板の変形が発生することになる。
【００１７】
また、ガラスセラミック・グリーンシート積層体と拘束グリーンシートとは結合力が小さいため、焼成前のそれらの密着状態や、ガラスセラミック成分の種類によるガラスセラミック・グリーンシート中のガラス成分の拘束グリーンシート内への浸透性によってはそれらの結合力にムラが生じやすい。結合力にムラがあると、ガラスセラミックスの焼結収縮を拘束する力にムラができ、収縮ムラが起こり、ガラスセラミック基板の反り、変形等が発生することになる。その結果、寸法精度の高い基板が得られないという問題がある。
【００１８】
さらに、キャビティ等の凹部を有するガラスセラミック基板においては、拘束グリーンシートが積層されている部分では焼成途中に、貫通導体から拘束グリーンシートにガラスが拡散することにより貫通導体の焼結開始点がガラスセラミックスの焼結開始点に近くなり、焼成後の貫通導体の表面は平坦になる。しかし、凹部の底面に露出する貫通導体は、凹部内では拘束グリーンシートが積層されていないため、貫通導体の焼結開始点がガラスセラミックスの焼結開始点より早くなり、焼成後の凹部の底面に露出する貫通導体はガラスセラミックスの表面から凸になるという問題がある。
【００１９】
本発明の目的は、ガラスセラミック・グリーンシートの積層面内での焼結収縮を確実に拘束して、しかもキャビティ等の凹部の底面に配置された貫通導体についても凸のない、寸法精度の高いガラスセラミック基板を得る方法を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、（Ｉ）拘束グリーンシート内にガラス成分を含有させておくと、該ガラス成分が焼成過程でガラスセラミック・グリーンシートと拘束グリーンシートとを結合する結合材として作用するため、それらの間の結合力が高まり、拘束グリーンシートが剥離するのを防止できること、（II）焼成時における拘束グリーンシート自体の焼結収縮はガラスの含有量を所定範囲内に設定することにより実質的に回避できること、その結果、（III）拘束グリーンシートによりガラスセラミック・グリーンシート積層体の収縮が確実に抑えられ、寸法精度の高いガラスセラミック基板を得ることができること、さらに（IV）キャビティ等の凹部の底面に形成された貫通孔に導体ペーストを充填するとともにこの導体ペーストが充填された貫通孔上にコート層無機組成物を塗布することによって、凹部の底面に配置された貫通導体となる導体ペーストよりコート層無機組成物中にガラスが拡散して、貫通導体の焼結開始点がガラスセラミックスの焼結開始点に近づき、貫通導体の凸を抑え、凹部を有するガラスセラミック基板においても寸法精度の高いガラスセラミック基板を得ることができるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに到った。
【００２１】
すなわち、本発明のガラスセラミック基板の製造方法は、（ｉ）有機バインダを含有するガラスセラミック・グリーンシートを成形する工程と、（ii）前記ガラスセラミック・グリーンシートに凹部となる貫通穴を形成する工程と、（iii）前記ガラスセラミック・グリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔に導体ペーストを充填する工程と、（iv）前記導体ペーストが充填された前記貫通孔上に難焼結性無機材料とガラスと有機バインダを含むコート層無機組成物を塗布する工程と、（ｖ）前記貫通穴が形成された前記ガラスセラミック・グリーンシートと前記コート層無機組成物が塗布された前記ガラスセラミック・グリーンシートとを積層して、凹部を有するとともに該凹部の底面に、前記導体ペーストが充填され、前記コート層無機組成物が塗布された前記貫通孔を配置したガラスセラミック・グリーンシート積層体を作製する工程と、（vi）前記ガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に難焼結性無機材料とガラスと有機バインダとを含む拘束グリーンシートを積層する工程と、（vii）前記拘束グリーンシートとガラスセラミック・グリーンシート積層体との積層体から有機成分を除去し、次いで焼成して拘束シート保持するとともに凹部の底面にコート層で被覆された貫通導体が形成されたガラスセラミック基板を作製する工程と、（viii）前記ガラスセラミック基板から前記拘束シートおよび前記コート層を除去する工程とを含み、（ix）前記拘束グリーンシート中のガラス含有量が、前記焼成時に拘束グリーンシートを前記ガラスセラミック・グリーンシートと結合させ、かつ拘束グリーンシートをその積層面内で実質的に収縮させない量であり、（x）前記コート層無機組成物中のガラス含有量が、該コート層無機組成物中の全無機成分の0.5〜20重量％であって、前記焼成時にコート層無機組成物を前記貫通孔に充填された前記導体ペーストの露出端面と結合させ、かつ焼成後に前記コート層が前記拘束シートと共に前記ガラスセラミック基板から除去される量であるとともに、前記拘束グリーンシートおよび前記コート層無機組成物中に含有されるガラスの軟化点が、前記ガラスセラミック・グリーンシート積層体の焼成温度以下であり、前記有機成分の揮発温度よりも高いことを特徴とする。
【００２２】
ここで、「実質的に収縮させない」とは、拘束グリーンシートの収縮が１％以下、好ましくは0.8％以下、より好ましくは0.5％以下に抑制されていることを意味する。また、「積層面内」とは、三次元座標において厚さ方向をＺ方向としたときのＸ方向およびＹ方向によって規定される面内をいい、具体的にはシートの縦方向およびこれに直交する方向である横方向によって規定される面内を意味する。
【００２３】
本発明において、拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物中に含有されるガラスの軟化点は、ガラスセラミック・グリーンシート積層体の焼成温度以下であることが必要である。これにより、焼成工程で拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物中のガラスが軟化し、結合力が高まる。
【００２４】
また、拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物中に含有されるガラスの軟化点は、有機成分の除去温度よりも高いことが必要である。ガラスの軟化点が有機成分の除去温度よりも低い場合には、分解・揮散した有機成分が通過するための除去経路が軟化したガラスによって閉塞されてしまうおそれがある。
【００２５】
拘束グリーンシートのガラス含有量は、拘束グリーンシートの全無機成分の0.5〜15重量％であるのがよい。通常は、この範囲が焼成時にガラスセラミック・グリーンシートと結合しかつ拘束グリーンシートをその積層面内で実質的に収縮させない量となるが、必ずしもこの範囲に制限されるものではなく、使用するガラスの種類等によってガラス含有量は変化する。
【００２６】
キャビティ等の凹部の底面に塗布するコート層無機組成物中のガラス含有量は、コート層無機組成物中の0.5〜20重量％である必要がある。この範囲が焼成時にコート層無機組成物を貫通孔に充填された前記導体ペーストの露出端面と結合させ、前記導体ペースト中よりコート層無機組成物にガラスが十分に拡散し、かつ焼成後にコート層が拘束シートと共にガラスセラミック基板から除去される量となる。0.5重量％より少ない場合には、焼成時にコート層無機組成物が導体ペーストと充分に結合しにくくなり、ガラスの拡散が不十分となる。20重量％より多い場合には、焼成後にコート層無機組成物がガラスセラミック基板と強固に反応するため、除去が困難になる。
【００２７】
本発明によれば、ガラスセラミック基板がキャビティ等の凹部を有し、その底面に貫通導体が配置された場合であっても、貫通穴が形成されたガラスセラミック・グリーンシートとコート層無機組成物を凹部の導体ペーストが充填された貫通孔上に塗布したガラスセラミック・グリーンシートとを積層して、凹部を有するとともに該凹部の底面に、導体ペーストが充填され、前記コート層無機組成物が塗布された前記貫通孔を配置したガラスセラミック・グリーンシート積層体を作製し、後に拘束グリーンシートが積層されてガラスセラミック・グリーンシート積層体の収縮を拘束することとなるので、焼成後における凹部の貫通導体の凸をほとんどなくすことができ、凹部を有するガラスセラミック基板についても寸法精度の高いものを得ることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明のガラスセラミック基板の製造方法について以下に詳細に説明する。
【００２９】
本発明におけるガラスセラミック・グリーンシートは、ガラス粉末、フィラー粉末（セラミック粉末）、さらに有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を混合したものが用いられる。
【００３０】
ガラス成分としては、例えばＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｍ1Ｏ−Ｍ2Ｏ系（但し、Ｍ1およびＭ2は同一または異なってＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−Ｍ1Ｏ−Ｍ2Ｏ系（但し、Ｍ1およびＭ2は前記と同じである）、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ｍ32Ｏ系（但し、Ｍ3はＬｉ、ＮａまたはＫを示す）、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−Ｍ32Ｏ系（但し、Ｍ3は前記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００３１】
また、前記フィラーとしては、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉＯ2から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル、ムライト、コージェライト）等が挙げられる。
【００３２】
上記ガラスとフィラーの混合割合は重量比で40：60〜99：１であるのが好ましい。
【００３３】
ガラスセラミック・グリーンシートに配合される有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）、ポリビニルブチラ−ル系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。
【００３４】
ガラスセラミック・グリーンシートは、上記ガラス粉末、フィラー粉末、有機バインダに必要に応じて所定量の可塑剤、溶剤（有機溶剤、水等）を加えてスラリーを得て、これをドクターブレード、圧延、カレンダーロール、金型ブレス等により厚さ約50〜500μｍに成形することによって得られる。
【００３５】
また、得られたガラスセラミック・グリーンシートには、必要に応じて所定の位置にキャビティ等の凹部を形成するための所定形状および寸法の貫通穴がパンチング加工等により形成される。
【００３６】
ガラスセラミック・グリーンシート表面に導体パターンを形成するには、例えば導体材料粉末をペースト化したものをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷するか、あるいは所定パターン形状の金属箔を転写する等の方法が挙げられる。導体材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。
【００３７】
なお、表面の導体パターンには、上下の層間の導体パターン同士を接続するためのビア導体やスルーホール導体等の貫通導体が表面に露出した部分も含まれる。これら貫通導体は、パンチング加工等によりガラスセラミック・グリーンシートに形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷により埋め込む等の手段によって形成される。
【００３８】
ガラスセラミック・グリーンシートの凹部の底面に上側に空間を設けてコート層無機組成物を塗布するには、例えば難焼結性無機材料粉末とガラス粉末とからなる無機成分をペースト化したものをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷する方法が挙げられる。
【００３９】
ガラスセラミック・グリーンシートの凹部の底面に上側に空間を設けて塗布するコート層無機組成物の厚さは、５〜30μｍであることが好ましい。この厚みが５μｍよりも薄いと貫通導体からガラスが十分にコート層無機組成物に拡散しにくくなりやすい。他方、30μｍを超えると焼成後のコート層の除去が困難となりやすい。
【００４０】
ガラスセラミック・グリーンシートの積層には、積み重ねたグリーンシートに熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。
【００４１】
本発明における拘束グリーンシートは、難焼結性無機材料とガラスとからなる無機成分に有機バインダ、可塑剤、溶剤等を加えたスラリーを成形して得られる。難焼結性無機材料としては、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉＯ2から選ばれる少なくとも１種が挙げられるが、これらに制限されるものではない。
【００４２】
拘束グリーンシートに加えられるガラスについても、特に制限されるものではなく、前記したガラスセラミック・グリーンシートに配合されるガラスと同様のものが使用可能である。また、拘束グリーンシート中のガラスは、ガラスセラミック・グリーンシート中のガラスと同一組成のものであってもよく、異なる組成のものであってもよい。
【００４３】
拘束グリーンシート中のガラスの軟化点は、ガラスセラミック・グリーンシート積層体の焼成温度以下で、かつ拘束グリーンシート中の有機成分の分解・揮散温度よりも高いことが必要である。具体的には、拘束グリーンシート中のガラスの軟化点は450〜1100℃程度であるのが好ましい。ガラスの軟化点が450℃未満の場合には、ガラスセラミック・グリーンシートからの有機成分の除去時に、軟化したガラスが分解・揮散した有機成分の除去経路を塞ぐことになり有機成分を完全に除去できないおそれがある。一方、ガラスの軟化点が1100℃を超える場合には、通常のガラスセラミック・グリーンシートの焼成条件では該グリーンシートへの結合材として作用しなくなるおそれがある。
【００４４】
なお、コート用無機組成物の無機成分は、以上のような拘束グリーンシートの無機成分と同様のものを用いてもよい。
【００４５】
拘束グリーンシートは、ガラスセラミック・グリーンシートの作製と同様にして、有機バインダ、可塑剤、溶剤等を用いて成形することによって得られる。有機バインダ、可塑剤および溶剤としては、ガラスセラミック・グリーンシートで使用したのと同様な材料が使用可能である。ここで、可塑剤を添加するのは、拘束グリーンシートに可撓性を付与し、積層時にガラスセラミック・グリーンシートとの密着性を高めるためである。
【００４６】
また、コート層無機組成物としてのコート層形成用ペーストには、難焼結性無機材料とガラスとからなる無機成分に、ペースト化するために有機バインダ、可塑剤、溶剤等を添加したものを用いればよい。有機バインダとしては、例えばポリビニルアルコールを難焼結性無機材料とガラスに対して５重量％程度添加すればよいが、これに限らず、エチルセルロース系やニトロセルロース系の有機成分、アクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル等を５〜15重量％程度添加してもよい。また、有機溶剤としては、トルエンや各種アルコール類を５〜40重量％程度添加してもよい。
【００４７】
拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物に添加する有機バインダ、あるいは可塑剤、溶剤としては、上記の他にもガラスセラミック・グリーンシートで使用したのと同様な材料が使用可能である。ここで、可塑剤は、拘束無機組成物層に可撓性を付与し、積層時にガラスセラミック・グリーンシートとの密着性を高めるために添加してもよいものである。
【００４８】
ガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に積層される拘束グリーンシートの厚さは、片面だけでガラスセラミック・グリーンシート積層体の厚さに対して10％以上であるのが好ましく、これよりも薄いと拘束グリーンシートの拘束性が低下するおそれがある。また、有機成分の揮散を容易にしかつ焼成後のガラスセラミック基板からの拘束シートの除去を考慮すると、拘束グリーンシートの厚さはガラスセラミック・グリーンシート積層体の厚さの約200％以下であるのがよい。また、積層される拘束グリーンシートは１枚のものであってもよく、あるいは所定の厚みになるように複数層を積層したものであってもよい。具体的な厚さとしては、50〜300μｍ程度とすることが適当である。
【００４９】
成形された拘束グリーンシートをガラスセラミック・グリーンシートの両面に積層するには、積み重ねたグリーンシートに熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。シート間に接着剤層を介在させる場合には、該接着剤層に拘束グリーンシートと同じガラス成分を含有させてシート間の結合力を高めるようにしてもよい。
【００５０】
そして、図１に断面図で示すように、拘束グリーンシート３をガラスセラミック・グリーンシート積層体１に積層する際に、ガラスセラミック・グリーンシート積層体１の両面に拘束グリーンシート３を配置し、例えば５〜22ＭＰａ程度の圧力で加圧して積層する。
【００５１】
拘束グリーンシートを積層した後、有機成分の除去と焼成を行なう。有機成分の除去は、100〜800℃の温度範囲でこの積層体を加熱することによって行ない、有機成分を分解・揮散させる。また、焼成温度はガラスセラミック組成により異なるが、通常は約800〜1100℃の範囲内である。焼成は通常、大気中で行なうが、導体材料にＣｕを使用する場合には100〜700℃の水蒸気を含む窒素雰囲気中で有機成分の除去を行ない、次いで窒素雰囲気中で焼成を行なう。
【００５２】
また、有機成分の除去時ならびに焼成時には、積層体の反りを防止するために、積層体の上面に重しを載せる等して荷重をかけるとよい。このような重しによる荷重は50Ｐａ〜１ＭＰａ程度が適当である。荷重が50Ｐａ未満である場合は、積層体の反りを抑制する作用が充分でなくなるおそれがある。また、荷重が１ＭＰａを超える場合は、使用する重しが大きくなることとなるため、焼成炉に入らなくなったり、また焼成炉に入っても重しが大きいために熱容量が不足することになり焼成できなくなったりするなどの問題をひき起こすおそれがある。
【００５３】
この重しとしては、ガラスセラミック基板の焼成中に変形・溶融等して荷重が不均一になったり、分解した有機成分の揮散を妨げたりすることがないような耐熱性の多孔質のものが適している。具体的にはセラミックス等の耐火物、あるいは高融点の金属等が挙げられる。また、積層体の上面に多孔質の重しを置き、その上に非多孔質の重しを置いてもよい。
【００５４】
このようにして焼成後、ガラスセラミック基板の凹部の底面の導体ペーストが充填された貫通導体上にコート層が形成され、コート層が貫通導体より剥離していないとともに、両面に拘束シートが積層され、拘束シートがガラスセラミック基板より剥離していない、両面に拘束シートを保持したガラスセラミック基板が得られる。
【００５５】
焼成により両面に拘束シートを保持したガラスセラミック基板が得られた後、拘束シートおよびコート層を除去する。除去方法としては、ガラスセラミック基板の表面に結合した拘束シートおよびコート層を除去できる方法であれば特に制限はなく、例えば超音波洗浄、研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。
【００５６】
得られたガラスセラミック基板は、焼成時の収縮が拘束グリーンシートによって厚さ方向だけに抑えられているので、その積層面内の収縮をおよそ0.5%以下にも抑えることが可能となり、しかもガラスセラミック・グリーンシートは拘束グリーンシートによって全面にわたって均一にかつ確実に結合されているので、拘束グリーンシートの一部剥離等によって反りや変形が起こるのを防止することができる。
【００５７】
さらに、ガラスセラミック基板の凹部の底面に配置された貫通導体の表面にはコート層が形成されて、貫通導体よりコート層無機組成物へガラスが拡散することにより貫通導体の焼結開始点がガラスセラミックスの焼結開始点に近くなり、貫通導体の凸がないガラスセラミック基板を得ることができる。
【００５８】
【実施例】
以下、実施例、比較例および試験例を挙げて本発明の方法を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
＜実施例１＞
ガラスセラミック成分として、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラス粉末60重量％、ＣａＺｒＯ3粉末20重量％、ＳｒＴｉＯ3粉末17重量％およびＡｌ2Ｏ3粉末３重量％を使用した。このガラスセラミック成分100重量％に有機バインダとしてアクリル樹脂12重量％、フタル酸系可塑剤６重量％および溶剤としてトルエン30重量％を加え、ボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚さ300μｍのガラスセラミック・グリーンシートを成形した。
【００５９】
次いで、所定のガラスセラミック・グリーンシートに打ち抜き型またはパンチングマシーンを用いて所定の位置に貫通導体ペーストを充填する貫通孔を形成し、スクリーン印刷法にて貫通孔に導体ペーストを充填した。導体ペーストとしては、Ａｇの粉末（平均粒径1.0μｍ）100重量％に対してＡｌ2Ｏ3粉末２重量％および前記ガラスと同組成のガラス粉末５重量％、さらにビヒクル成分として所定量のエチルセルロース系樹脂、テルピネオールを加え、３本ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。
【００６０】
次いで、このグリーンシート上に銀−パラジウムペーストを用いて導体パターンをスクリーン印刷にて形成した。導体ペーストとしては、Ａｇ：Ｐｄが重量比で85：15である合金粉末（平均粒径1.0μｍ）100重量％に対してＡｌ2Ｏ3粉末２重量％および前記ガラスと同組成のガラス粉末２重量％、さらにビヒクル成分として所定量のエチルセルロース系樹脂、テルピネオールを加え、３本ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。
【００６１】
次いで、このグリーンシートに配置された導体ペーストが充填された貫通孔上にコート層無機組成物の層をスクリーン印刷法にて10μｍの厚みに形成した。この際、コート層無機組成物ペーストとしては、Ａｌ２Ｏ３粉末90重量％と軟化点720℃のＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系ガラス粉末10重量％とを用い、エチルセルロース樹脂をアルコールで溶かしたビヒクルを30重量％、テルピネオールを加えて適度な粘度になるように混練したものを用いた。
【００６２】
一方、無機成分としてＡｌ2Ｏ3粉末95重量％と軟化点720℃のＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラス粉末５重量％とを用いて、前記ガラスセラミック・グリーンシートと同様にしてスラリーを作製し、次いで成形して厚さ250μｍの拘束グリーンシートを得た。
【００６３】
所定のガラスセラミック・グリーンシートに打ち抜き型またはパンチングマシーンを用いて所定の位置に凹部となる貫通穴を形成し、表面に導体パターンを形成した前記ガラスセラミック・グリーンシートとともに所定枚数を積み重ねて、温度55℃、圧力20ＭＰａで圧着して、積層面内の縦方向および横方向の寸法がそれぞれ200ｍｍの、凹部が形成されたガラスセラミック・グリーンシート積層体を得た。その後、そのガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に拘束グリーンシートを重ね合わせて、温度55℃、圧力20ＭＰａで圧着して積層体を得た。
【００６４】
得られた積層体をアルミナセッターに載置し、その上に重しを載せて約0.5ＭＰａの荷重をかけつつ大気中500℃で２時間加熱して有機成分を除去した後、900℃で１時間焼成した。焼成後は、コート層は貫通導体より剥離することなく、ガラスセラミック基板の両面に拘束シートが付着していた。この状態では、軽く叩いても拘束シートが剥がれることはなかった。
【００６５】
ガラスセラミック基板の表面に付着した拘束シートは、凹部の底面のコート層とともに擦り取ることにより大部分は除去できたが、ガラスセラミック基板表面に薄く残留していた。この残留した拘束シートおよびコート層を、球状Ａｌ2Ｏ3微粉末と水との混合物を高圧の空気圧で投射するウェットブラスト法により除去した。拘束シートおよびコート層を除去した後のガラスセラミック基板の表面は、表面粗さＲａが１μｍ以下の平滑な面となり、導体の半田濡れ性も問題なかった。
【００６６】
また、得られたガラスセラミック基板の積層面内での収縮は0.5％以下であり、基板に反りや変形も認められず、凹部に配置された貫通導体の凸も認められなかった。
＜実施例２および３＞
軟化点が600℃および700℃のガラスをそれぞれ用いて拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物を作製した以外は実施例１と同様にしてガラスセラミック基板を得た。
＜比較例１＞
ガラスを含有しない拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物を作製した以外は実施例１と同様にしてガラスセラミック基板を得た。
＜比較例２＞
軟化点が920℃のガラスを用いて拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物を作製した以外は実施例１と同様にしてガラスセラミック基板を得た。
＜比較例３＞
軟化点が400℃のガラスを用いて拘束グリーンシートおよびコート層無機組成物を作製した以外は実施例１と同様にしてガラスセラミック基板を得た。
【００６７】
その結果、実施例２および３で得たガラスセラミック基板は、実施例１と同様に積層面内での収縮が0.5％以下（すなわち、収縮率99.5％以上）であり、基板の反りや凹部の底面に配置された貫通導体の凸等は認められなかった。
【００６８】
これに対して、比較例１および２で得たガラスセラミック基板は、使用した拘束グリーンシートがガラスを含まないか、あるいは焼成温度よりも高い軟化点を有するガラスを含んでいるために、いずれも焼成後のガラスセラミック基板から拘束グリーンシートが簡単に剥がれてしまい、コート層無機組成物も凹部の貫通導体の露出端面と十分結合されていなく、貫通導体の凸があった。また、ガラスセラミック・グリーンシートと拘束グリーンシートとの間の結合力が弱いため、ガラスセラミック基板の積層面内での収縮率は85％程度になるか、基板の一部のみが拘束シートに結合されているためにガラスセラミック基板の外辺および凹部の周辺が大きく変形した。
【００６９】
一方、比較例３では、拘束グリーンシートに含まれるガラスの軟化点が低いため、有機成分が完全に除去されず、このためガラスセラミック基板の積層面内での収縮は0.5％以下と良好であったが、ガラスセラミック基板の色調が灰色になった。また、この色調の変化は凹部およびその周辺で特に顕著であった。
＜実施例４および５＞
コート層無機組成物中のガラス含有量が、コート層無機組成物中の0.5重量％および20重量％であるコート層無機組成物を作製した以外は実施例１と同様にしてガラスセラミック基板を得た。
＜比較例４および５＞
ガラスを含有しないコート層無機組成物およびコート層無機組成物中のガラス含有量が、該コート層無機組成物中の25重量％であるコート層無機組成物から成る層を作製した以外は実施例１と同様にしてガラスセラミック基板を得た。
【００７０】
得られたガラスセラミック基板の凹部の底面に配置された貫通導体の凸量とウェットブラストによるコート層の除去状態を表１に示す。
【００７１】
【表１】
0003981265.tif 000002
【００７２】
表１から、コート層無機組成物中のガラス含有量が、実施例１、４および５の量であるコート層無機組成物を塗布して得られたガラスセラミック基板は、凹部の底面に配置された貫通導体の凸が抑制され、ウェットブラストによりコート層が除去されていることが分かる。これに対し、比較例４のガラスを含有しないコート層無機組成物を塗布して得られたガラスセラミック基板は、凹部の貫通導体の露出端面と結合が不十分で、貫通導体の凸量が大きかった。また、比較例５のコート層中のガラス含有量がこのコート層無機組成物中の25重量％であるコート層無機組成物を塗布して得られたガラスセラミック基板は、凹部の貫通導体の露出面と結合が過剰であり、ウェットブラストによりコート層が除去されず、また、貫通導体中のガラス量よりコート層無機組成物中のガラス量が多いため、コート層無機組成物より貫通導体へガラスが拡散し、貫通導体の焼結開始点がガラスセラミックスの焼結開始点より早くなり、貫通導体の凸量が大きかった。
＜実施例６〜９＞
ガラスセラミック成分として、ＳｉＯ2−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3系ガラス粉末70重量％、Ａｌ2Ｏ3粉末30重量％を使用した。このガラスセラミック成分100重量％に有機バインダとしてアクリル樹脂9.0重量％、フタル酸系可塑剤4.5重量％および溶剤としてトルエン30重量％を加え、ボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚さ300μｍのガラスセラミック・グリーンシートを成形した。
【００７３】
次いで、このグリーンシート上に実施例１と同じ銀−パラジウムペーストを用いて導体パターンをスクリーン印刷にて形成した。
【００７４】
一方、無機成分としてＡｌ2Ｏ3粉末と軟化点720℃のＳｉＯ2−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3系ガラス粉末とをそれぞれ表２に示す割合で用いて、拘束グリーンシートを作製した。
【００７５】
所定のガラスセラミック・グリーンシートの所定位置に所定の形状・寸法の貫通穴を形成し、表面に導体パターンを形成し、凹部の底面に貫通導体およびコート層無機組成物からなる層を形成した前記ガラスセラミック・グリーンシートの所定枚数を積み重ねて、温度55℃、圧力20ＭＰａで圧着して、積層面内の縦方向および横方向の寸法がそれぞれ200ｍｍの、凹部を有するガラスセラミック・グリーンシート積層体を得て、そのガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に拘束グリーンシートを重ね合わせて温度55℃、圧力20ＭＰａで圧着して積層体を得た。
【００７６】
得られた積層体をアルミナセッターに載置し、その上に重しを載せて約0.5ＭＰａの荷重をかけつつ大気中500℃で２時間加熱して有機成分を除去した後、850℃で１時間焼成した。次いで、ガラスセラミック基板の表面に付着した拘束シートおよびコート層無機組成物を除去した。得られたガラスセラミック基板の表面は、表面祖さＲａが１μｍ以下の平滑な面となり、導体の半田濡れ性も問題なかった。
【００７７】
また、得られたガラスセラミック基板の積層面内での収縮率を表２に併せて示す。なお、ガラスセラミック基板に反りや変形は認められなかった。
【００７８】
【表２】
0003981265.tif 000003
【００７９】
表２から、実施例６〜９の各拘束グリーンシートを使用して得られたガラスセラミック基板は、焼成時の収縮が抑制されていることが分かる。これらのガラスセラミック基板は、高い寸法精度を有していた。
＜試験例１＞
（拘束グリーンシートの収縮試験）
無機成分としてＡｌ2Ｏ3粉末と軟化点720℃のＳｉＯ2−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3系ガラス粉末とをそれぞれ所定の割合で使用し、さらに有機バインダとしてアクリル樹脂9.0重量％、フタル酸系可塑剤4.5重量％および溶剤としてトルエン30重量％を加え、これらをボールミルにて混合しスラリーとした。このスラリーをドクターブレード法により厚さ250μｍの拘束グリーンシートを成形した。
【００８０】
この拘束グリーンシートを単独でアルミナセッターに載置し、大気中500℃で２時間加熱して有機成分を除去した後、850℃で１時間焼成した。
【００８１】
得られた拘束シートの平面内での収縮率とガラス添加量との関係を図２に示す。なお、収縮率は拘束シートの厚さ方向を除く幅方向および流れ方向の各収縮率の平均値（ｎ＝５）とバラツキを示しており、式：（焼成後寸法）×100／（焼成前寸法）にて求めたものである。また、流れ方向はグリーンシートの造膜方向を、幅方向は造膜方向に直交する方向をそれぞれ意味する。
【００８２】
図２に示すように、収縮率を99.5％以上とする、すなわち拘束シートの収縮を0.5％以下に抑えるには、拘束グリーンシート内へのガラス添加量は約15重量％以下とするのが望ましいことがわかる。また、ガラス添加量が15重量％を超えると、収縮率のバラツキも大きくなる傾向にある。ただし、ガラス添加量が少なくなると、拘束グリーンシートによるガラスセラミック・グリーンシートの拘束性が低下するので（前記の比較例１を参照）、拘束性が低下しないガラス添加量を決定する必要があり、本発明では0.5〜15重量％を好適範囲としている。
＜試験例２＞
ガラスとしてＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラス粉を用いた以外は試験例１と同様にして、拘束シート中のガラス添加量と収縮率との関係を調べたところ、ガラス添加量が15重量％以下では拘束グリーンシートの収縮率は99.5％以上であり、ガラス添加量が10重量％以下では約99.8％程度を維持していた。
【００８３】
【発明の効果】
本発明によれば、ガラスセラミック・グリーンシート積層体の凹部の底面に、焼成時にコート層無機組成物を導体ペーストが充填された貫通孔の露出端面と結合させ、貫通導体となる導体ペーストよりコート層無機組成物中へガラスを拡散させることにより貫通導体の焼結開始温度をガラスセラミックスの焼結温度に近づけ、かつ焼成後にコート層が拘束シートと共にガラスセラミック基板から除去されるコート層無機組成物を塗布するとともに、このガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に積層体と結合しかつ焼成時に実質的に収縮しない、難焼結性無機材料とガラスと有機バインダとを含む拘束グリーンシートを積層して焼成するので、焼成時におけるガラスセラミック・グリーンシート積層体の積層面内の収縮を確実に抑えることができ、反りや変形のない、また凹部の貫通導体に凸のない、寸法精度の高いガラスセラミック基板が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガラスセラミック基板の製造方法におけるガラスセラミック・グリーンシート積層体の一例を示す断面図である。
【図２】拘束グリーンシートへのガラス添加量と収縮率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１・・・・・ガラスセラミック・グリーンシート積層体
２・・・・・コート層無機組成物
３・・・・・拘束グリーンシート
４・・・・・凹部
５・・・・・貫通導体
【図１】
0003981265.tif 000004
【図２】
0003981265.tif 000005