(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、
前記複数の移載手段同士の基板の授受に供される少なくとも１つの授受手段を収容した基板授受ユニットと、
を備える基板処理装置であって、
前記複数の処理ユニットと、前記基板授受ユニットとが積層配置されたユニット積層部を備え、
前記複数の移載手段のうちの２つが水平方向において前記ユニット積層部を挟むように設けられるとともに、前記複数の処理ユニットにアクセスする前記移載手段が、それぞれの処理ユニットによって異なっており、
かつ、
前記ユニット積層部においては前記少なくとも１つの授受手段が前記基板授受ユニット中において水平方向に移動可能に設けられてなり、前記少なくとも１つの授受手段の前記水平方向の移動範囲が、前記複数の処理ユニットのうち最大の平面占有面積を有する処理ユニットの平面占有面積の範囲内であること、
を特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記基板授受ユニットの前記水平方向のサイズが、前記最大の平面占有面積を有する前記処理ユニットの前記水平方向のサイズと略同一である、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記複数の処理ユニットに、基板に対し加熱処理を行う加熱ユニット、あるいは冷却処理を行う冷却ユニットが含まれることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、
前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される複数の授受手段と、
を備える基板処理装置であって、
前記複数の授受手段が積層配置されてなるとともに、それぞれの前記授受手段は水平方向に移動可能に設けられてなり、
かつ、
それぞれの前記授受手段によって前記基板を授受する前記移載手段の組み合わせが異なる、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、
前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される授受手段と、
を備える基板処理装置であって、
前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ水平方向に移動可能であること、
を特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ移動可能であること、
を特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項５ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記所定の処理が基板の冷却処理であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板等（以下、「基板」と称する）に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。
【０００３】
こうした複数の工程を含む製造ラインにおける製造効率を高めるために、従来から、それぞれの処理工程を担当する処理部や、処理部間で基板を受け渡す搬送路を、できるだけ小型化および高集積化した基板処理装置の開発・実用化が行われてきた。すなわち、複数の処理部の効率的な配置や、複数の移載ロボットを工程ごとに配置することで、処理・搬送効率を高めることが目指されてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
こうした小型化および高集積化に伴って、個々の処理部や移載ロボットの構造やレイアウトには、自ずから制約条件が生じてくる。つまり、処理部のレイアウトの効率化を求めるが故に、複雑な、あるいは特別な構造や素材を採用せざるを得ない状況が生じる。それらは、設計および製造上の困難さや製造コストの増加を生じさせる原因となる。
【０００５】
より具体的な例を、図５にて説明する。図５は、従来の基板処理装置１００において、複数の移載ロボット１０１（１０１ａ〜１０１ｃ）同士の基板Ｗの授受を説明する図である。それぞれの移載ロボット１０１は、３本の支持ピンを備えるインタフェースポジション１０３を囲むように配置されている。インタフェースポジション１０３の上部または下部、あるいはそれらの両方には、基板に対し所定の処理を行う処理ユニットが積層配置されているとする。
【０００６】
それぞれの移載ロボット１０１は、図示を省略する駆動機構によって、紙面に垂直な方向への移動、および図示を省略する紙面に垂直な方向の中心軸の周りの回転が可能である。また、移載ロボット１０１はそれぞれ、図示を省略する駆動機構によって紙面の面内の一方向に伸縮自在であり、基板を搭載可能なアーム１０２（１０２ａ〜１０２ｃ）を備えている。移載ロボット１０１は、移載ロボット１０１それ自体の回転および上下動と、アーム１０２の伸縮とを適宜組み合わせることにより、積層配置された各処理ユニットへのアクセス、および基板の授受を行う。
【０００７】
また、移載ロボット１０１同士の基板の授受は、インタフェースポジション１０３にて行われる。例えば、移載ロボット１０１ａがアーム１０２ａ上に保持している基板Ｗの、移載ロボット１０１ｂへの受け渡しは、移載ロボット１０１ａがアーム１０２ａを伸ばして、３本の支持ピンＰ上に基板Ｗを載置した後、移載ロボット１０１ｂがアーム１０２ｂを伸ばしてこれを取得するというプロセスによって実現される。他の移載ロボット間の基板の受け渡しについても、これらと同様に行われる。
【０００８】
基板処理装置を小型化するという観点からは、インタフェースポジション１０３の占有面積はできるだけ小さいことが好ましい。しかしながらインタフェースポジション１０３の大きさは、上下に積層配置された処理ユニットのうち、最も大きな平面専有面積を有要する処理ユニットの平面占有面積によって規定されるが、積層配置される処理ユニットの種別によっては、小型化が困難なものがある。インタフェースポジション１０３が大きい箇所ほど、他の箇所に比べ、基板を受け渡す移載ロボット１０１が、大きな伸縮範囲（これをストローク範囲Ｓとする）を有するアーム１０２が必要とされる。また、アーム１０２のストローク範囲は、ロボットの外形寸法Ａ、および積層配置される処理ユニットの大きさＢによって規定されるが、ストローク範囲Ｓが大きいほど、移載ロボットが大型化し、基板処理装置全体の平面占有面積が大きくなってしまう。同時に移載ロボットの大型化によるコスト高の要因となってしまう。
【０００９】
すなわち、製造コストやメンテナンスの面からは、複数の移載ロボット１０１が、配置される場所によらずできるだけ同一の構造を有し、かつ、できるだけストロークの短いアーム１０２を備えることが望ましいことになる。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理ユニットの平面専有面積やアクセス方向に依存しない、自由度の高い処理ユニットの配置が可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、前記複数の移載手段同士の基板の授受に供される少なくとも１つの授受手段を収容した基板授受ユニットと、を備える基板処理装置であって、前記複数の処理ユニットと、前記基板授受ユニットとが積層配置されたユニット積層部を備え、前記複数の移載手段のうちの２つが水平方向において前記ユニット積層部を挟むように設けられるとともに、前記複数の処理ユニットにアクセスする前記移載手段が、それぞれの処理ユニットによって異なっており、かつ、前記ユニット積層部においては前記少なくとも１つの授受手段が前記基板授受ユニット中において水平方向に移動可能に設けられてなり、前記少なくとも１つの授受手段の前記水平方向の移動範囲が、前記複数の処理ユニットのうち最大の平面占有面積を有する処理ユニットの平面占有面積の範囲内であること、を特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記基板授受ユニットの前記水平方向のサイズが、前記最大の平面占有面積を有する前記処理ユニットの前記水平方向のサイズと略同一である、ことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記複数の処理ユニットに、基板に対し加熱処理を行う加熱ユニット、あるいは冷却処理を行う冷却ユニットが含まれることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される複数の授受手段と、を備える基板処理装置であって、前記複数の授受手段が積層配置されてなるとともに、それぞれの前記授受手段は水平方向に移動可能に設けられてなり、かつ、それぞれの前記授受手段によって前記基板を授受する前記移載手段の組み合わせが異なる、ことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される授受手段と、を備える基板処理装置であって、前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ水平方向に移動可能であること、を特徴とする。
【００１６】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ移動可能であること、を特徴とする。
【００１７】
また、請求項７の発明は、請求項５ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記所定の処理が基板の冷却処理であることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置１の要部を示す図である。なお、図１には、水平面をｘｙ平面、これに垂直な方向をｚ方向とする３次元座標系を付している。ｘｙ平面については、紙面に垂直な方向をｙ方向としている。
【００１９】
基板処理装置１は、基板Ｗに対し種々の処理を行う複数の処理ユニットが積層配置された処理部１０（１１、１２、１３）を備える。また、それぞれの処理部１０の間には、基板の移載や搬送を行う移載手段としての移載ロボット３０（３１、３２）が備わる搬送路２０（２１、２２）が配置される。これらの移載ロボット３１、３２は、それらの水平方向の配置位置が互いに異なっている。
【００２０】
移載ロボット３０は、アーム４０（４１、４２）を備えている。また、図示を省略する駆動機構による、矢印ＡＲ１に示すような移載ロボット３０そのもののｚ軸方向の上下動と、ｚ軸方向を回転軸とする回転と、矢印ＡＲ２に示すようなアーム４０の水平方向の伸縮動作とを適宜組み合わせることにより、移載ロボット３０は、積層された各処理ユニットとの間における基板の受け渡しと、ある処理ユニットから他の処理ユニットへの基板の搬送を行う。移載ロボット３０およびアーム４０の図示しない駆動機構の動作は、コントローラ６１によって制御されている。
【００２１】
処理部１１には、処理ユニットとして、上から順に加熱ユニットＨＰ１、冷却ユニットＣＰ１、加熱ユニットＨＰ２、冷却ユニットＣＰ２の各処理ユニットが積層配置されている。加熱ユニットＨＰ１およびＨＰ２には、基板を所定の温度にまで加熱し、あるいは高温度状態に維持する、いわゆるホットプレートが備わっている。冷却ユニットＣＰ１およびＣＰ２には、基板を所定の温度にまで冷却し、あるいは低温度状態に維持する、いわゆるクールプレートが備わっている。また、加熱ユニットＨＰ１およびＨＰ２のｘ軸方向の占有幅をＤＨ、冷却ユニットＣＰ１およびＣＰ２のｘ軸方向の占有幅をＤＣとし、ＤＨ＞ＤＣであるとすると、積層配置された状態においては、加熱ユニットＨＰ１およびＨＰ２の占有幅ＤＨが、処理部１１の占有幅であると規定することができる。
【００２２】
加熱ユニットＨＰ１および冷却ユニットＣＰ１には、搬送路２１側に、開口部１１１および１１２がそれぞれ備わっており、搬送路２１に備わる移載ロボット３１のアーム４１が、これらの開口部を介して、それぞれの処理ユニットにアクセス可能となっている。一方、加熱ユニットＨＰ２および冷却ユニットＣＰ２には、搬送路２２側に、開口部１１３および１１４がそれぞれ備わっており、搬送路２２に備わる移載ロボット３２のアーム４２が、これらの開口部を介して、それぞれの処理ユニットにアクセス可能となっている。本実施の形態においては、基板Ｗに対して、処理部１２における所定の処理、加熱ユニットＨＰ１および冷却ユニットＣＰ１にける熱処理、処理部１３における所定の処理、さらには加熱ユニットＨＰ１および冷却ユニットＣＰ２における熱処理という順に処理がなされるものとする。処理部１２における処理としては、例えば反射防止膜塗布処理、処理部１３における処理としては、例えばレジスト塗布処理などが、好適な態様の一例として考えられる。あるいは、いずれかの処理部において、現像処理が行える態様であってもよい。
【００２３】
冷却ユニットＣＰ２の下方には、さらに、基板授受ユニットとしてのインタフェースポジションＩＰ１が設置されている。インタフェースポジションＩＰ１は、上述のような処理手順を遂行するうえで必須となる、搬送路２１の移載ロボット３１と搬送路２２の移載ロボット３２との間の、基板Ｗの受け渡しを可能とするために設けられている。インタフェースポジションＩＰ１には、３本の支持ピン５２からなる授受手段としての基板支持部５１が備わっており、基板Ｗは、アーム４０によって、この３本の支持ピン５２上に載置される。あるいは、支持ピン５２上に載置された基板Ｗが、アーム４０によって取得される。
【００２４】
本発明においては、この基板支持部５１が、矢印ＡＲ３に示すようにｘ軸方向にスライド可能となっている。すなわち、処理部１２、加熱ユニットＨＰ１および冷却ユニットＣＰ１にて所定の処理がなされた基板Ｗが、移載ロボット３１のアーム４１によって、インタフェースポジションＩＰ１の端部にて基板支持部５１の３本の支持ピン５２上に載置されると、基板支持部５１は、ｘ軸の負の向きにもう一方の端部までスライド移動する。移動がなされた後、今度は移載ロボット３２のアーム４２が、載置された基板Ｗをこの位置において受け取って、処理部１３、加熱ユニットＨＰ２および冷却ユニットＣＰ２における後段の処理に供することになる。
【００２５】
この基板支持部５１の移動は、エアシリンダ５３の動作によって実現される。コントローラ６１が、位置確認センサ５４からの信号を検知しつつ電磁弁６２を制御することにより、ＡＩＲ配管６３を通じてエアシリンダ５３内の空気の流出入が調整され、基板支持部５１の移動が可能とされている。
【００２６】
基板支持部５１の可動範囲Ｍ１は、処理部の占有幅、すなわち積層配置された処理ユニットがそれぞれ有する水平方向の占有幅のうちの最大値によって規定されるので、図１の場合は加熱ユニットＨＰ１およびＨＰ２の占有幅ＤＨによって規定されることになる。一般に処理ユニットに応じて、処理部の占有幅は異なるので、基板支持部５１の可動範囲Ｍ１も異なることになるが、エアシリンダ５３の長さを調整することで、上記と同様の態様で対応可能である。一方、アーム４０と基板支持部５１との間の基板Ｗの授受は、インタフェースポジションＩＰ１端部においてのみ行えればよいので、移載ロボット３０およびアーム４０は、基板支持部５１の可動範囲Ｍ１にかかわらず、あるいは使用される箇所によらず同一の構造のものを用いることができる。しかも、アーム４０は、常に一定かつ短範囲でのみ伸縮すればよいことから、たわみ等の影響を回避できるとともに、移載ロボットの小型化、占有面積の最小化が実現できる。
【００２７】
以上より、本発明によって、積層配置された処理ユニットの下部にて基板支持部をスライド移動可能とすることで、処理ユニットのレイアウトにおける制約が低減されるといえる。これにより、生産効率の向上を図ることができる。さらに、移載ロボットの構造の単純化、画一化が可能となり、製造コストの低減も可能となる。また、基板処理装置の平面占有面積も最小化することができる。
【００２８】
なお、処理部１０に配置される処理ユニットは上述の例に限定されないし、インタフェースポジションＩＰ１の配置箇所は、処理ユニットの下方には限定されない。また、インタフェースポジションＩＰ１に対する移載ロボット３０のアーム４０のアクセスは、図１に示すような２方向からのアクセスに限定されない。
【００２９】
＜第２の実施の形態＞
第１の実施形態においては、インタフェースポジションにおける基板支持部の態様が、積層配置された処理ユニットの水平方向の占有幅に基づいて定まる場合を説明したが、本発明において、基板支持部の態様はこれに限定されない。以下、第２の実施形態において、隣接配置された装置構成要素の水平方向の占有幅に基づいて、基板支持部の態様が定まり、かつ基板支持部が積層配置された場合の例について説明する。
【００３０】
図２は、第２の実施形態に係る基板処理装置２の概略を示す平面図である。図３は、基板処理装置２における基板の搬送を説明する側面図である。図１の場合と同様に、図２および図３にも、３次元座標系を付している。
【００３１】
図２および図３に示すように、基板処理装置２は、カセットから基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、第１処理部２０１と、第２処理部２０２と、インタフェースモジュールＩＦＭとを主として備える。
【００３２】
インデクサＩＤは、複数の基板を多段に収納可能なカセットＣを複数載置することができるとともに、そのカセットＣからの基板の払い出し、およびカセットＣへの基板の収納を担う移載ロボット２１１を備える。また、移載ロボット２１１にはアーム２２１が備わっている。移載ロボット２１１においては、図示を省略する駆動機構により、ｙ軸方向の水平移動、ｚ軸方向の垂直移動、ｚ軸周りの回転、およびアーム２２１の伸縮が可能となっている。移載ロボット２１１は、矢印ＡＲ２１およびＡＲ２２に示すように、これらの動作を適宜組み合わせることによって、カセットＣおよび後述するインタフェースポジションＩＰ２ａとの間で基板Ｗの移載を行う。なお、図２においてはカセットＣが４つ載置された場合を示しているが、載置されるカセットＣの数は、これに限定されない。
【００３３】
第１処理部２０１は、複数の処理ユニット群ＵＮ（ＵＮ１〜ＵＮ４）を備え、それぞれの処理ユニット群ＵＮごとに、基板に対し所定の処理を行う複数の処理ユニットが積層配置されている。例えば、図３においては、処理ユニット群ＵＮ１に３つの処理ユニットＵＮ１１〜ＵＮ１３が積層配置されている場合を示している。なお、図３においては、図示の都合上、処理ユニット群ＵＮ１を、図２に示す本来の配置とは異なる配置で示している。また、処理ユニット群の数および配置は、図２の場合に限定されない。
【００３４】
また、第１処理部２０１の中央部には、個々の処理ユニットに基板Ｗを搬送し移載する、移載ロボット２１２が備わっている。また、移載ロボット２１２にはアーム２２２が備わっている。移載ロボット２１２においては、図示を省略する駆動機構により、ｘ軸方向の水平移動、ｚ軸方向の垂直移動、ｚ軸周りの回転、およびアーム２２２の伸縮が可能となっている。移載ロボット２１２は、矢印ＡＲ２３〜ＡＲ２６に示すように、これらの動作を適宜組み合わせることによって、各処理ユニットおよび後述するインタフェースポジションＩＰ２（ＩＰ２ａ、ＩＰ２ｂ）との間で基板の移載を行う。
【００３５】
各処理ユニットを構成する要素としては、加熱ユニット、冷却ユニット、レジスト塗布処理ユニット、現像処理ユニット、洗浄処理ユニット、検査ユニットなどがあり、基板処理装置２の目的に応じ適切な配置がなされる。
【００３６】
第２処理部２０２も、第１処理部２０１と同様に、基板に対し所定の処理を行うことを目的に設けられている。第２処理部２０２を構成する要素としては、基板に対して露光処理を行う露光装置や基板の検査を行う検査装置などがあり、基板処理装置２の目的に応じ適切な配置がなされる。
【００３７】
インタフェースモジュールＩＦＭには、移載ロボット２１３と、授受手段としてのインタフェースポジションＩＰ２（ＩＰ２ａ、ＩＰ２ｂ）とが備わっている。
【００３８】
移載ロボット２１３は、インデクサＩＤと第１処理部２０１との間にはさまれるように配置され、かつインタフェースポジションＩＰ２にも隣接配置されている。移載ロボット２１３は、アーム２２３を備え、図示を省略する駆動機構によって第２処理部２０２、およびインタフェースポジションＩＰ２ｂとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００３９】
２つのインタフェースポジションＩＰ２ａ、ＩＰ２ｂは、前者を下側、後者を上側とした積層配置がなされている。インタフェースポジションＩＰ２ａは、インデクサＩＤの移載ロボット２１１と第１処理部２０１の移載ロボット２１２との間の基板の授受を担い、インタフェースポジションＩＰ２ｂは、第１処理部２０１の移載ロボット２１２と第２処理部２０２の移載ロボット２１３との間の基板の授受を担う。
【００４０】
これらの間の基板Ｗの授受を可能とするため、それぞれのインタフェースポジションＩＰ２ａおよびＩＰ２ｂには、第１の実施形態におけるインタフェースポジションＩＰ１と同様に、矢印ＡＲ２７およびＡＲ２８にて示すようなｘ軸方向にスライド可能な基板支持部２３１（２３１ａ、２３１ｂ）が備わっている。基板支持部２３１は３本の支持ピン２３２（２３２ａ、２３２ｂ）によって基板Ｗを保持し、エアシリンダ２３３の動作によってスライドする。基板支持部２３１の動作については第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００４１】
また、移載ロボット２１３が、動作を行うための構造上の必要から、ｘ軸方向において占有幅Ｄを有するとすると、隣接するインタフェースポジションＩＰ２ａの基板支持部２３１ａが、この占有幅Ｄを隔てて配置されたインデクサＩＤと第１処理部２０１との間で受け渡し可能となるような可動範囲Ｍ２ａを有することにより、移載ロボット２１１アーム２２１、および移載ロボット２１２のアーム２２２に長い伸縮範囲を備えることなく、基板の授受が可能となる。
【００４２】
さらに、インタフェースポジションＩＰ２ａの上部に積層配置されたインタフェースＩＰ２ｂは、移載ロボット２１２と移載ロボット２１３との間の基板Ｗの授受を担うことから、両者がそれぞれインタフェースＩＰ２ｂにアクセスする位置の間が、インタフェースＩＰ２ｂの基板支持部２３１ｂの可動範囲Ｍ２ｂとなる。
【００４３】
上述のように、隣接配置された構成要素の占有幅に応じて基板支持部２３１を可動とすることで、基板処理装置における各構成要素の配置に対する制約が低減される。また、それぞれの移載ロボットのアームは、常に短範囲でのみ伸縮すればよいことから、移載ロボットの小型化、占有面積の最小化が可能となる。
【００４４】
さらに、インタフェースポジションを複数備えることにより、異なる構成要素間との基板の授受を同時に行うことができ、それら複数のインタフェースポジションを積層配置することで、省スペースを図ることもできる。
【００４５】
＜第３の実施の形態＞
第１および第２の実施形態においては、基板支持部は単に基板の搬送を中継するだけであったが、基板支持部そのものが、搬送と同時に所定の処理を施すことも可能である。以下、本実施の形態では、基板支持部が冷却処理機能を兼ね備えた場合を説明する。
【００４６】
図４は、第３の実施の形態の基板処理装置に係る授受手段としてのインタフェースポジションＩＰ３、およびこれに備わる基板支持部３００を模式的に示す図である。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は側面図である。インタフェースポジションＩＰ３は、例えば、基板処理装置１におけるインタフェースポジションＩＰ１と置換して用いることができる。
【００４７】
基板支持部３００は、エアシリンダ３０７の動作により、ガイド３０８に沿って位置（ア）から位置（イ）まで移動可能である。移動の機構については、第１の実施の形態における基板支持部５１と同様であるので説明を省略する。また、基板支持部３００は、その上部にクールプレート３０１を備えており、基板Ｗがその上に載置されると、冷却水チューブ３０３を通じて内部に供給される冷却水を冷媒として、基板Ｗが冷却される。なお、冷却水チューブ３０３は、基板支持部３００の移動に応じて引き回し可能となっており、基板支持部３００の移動と同時に基板Ｗの冷却が行える。
【００４８】
位置（ア）において基板Ｗが載置されると、上述のように、基板Ｗは冷却されつつ位置（イ）まで搬送される。位置（イ）に達すると、圧空チューブ３０４から空気を供給されたエアシリンダ３０２の動作によって、基板押上部３０５に備わる３本の押上ピン３０６が、基板Ｗを保持しつつ垂直上方へ押し上げる。エアシリンダ３０２の動作は、例えば、基板処理装置１にてインタフェースポジションＩＰ３を用いる態様であれば、コントローラ６１によって制御されてよいし、他の独立した制御手段が備わっていてもよい。
【００４９】
上述のように、基板支持部３００が基板を搬送しつつ冷却処理する機能を備えることで、基板処理装置の冷却ユニットにおける冷却処理時間の低減や、場合によっては冷却ユニットそのもの削除、およびこれに伴う他の処理ユニットの設置などが可能となる。
【００５０】
＜変形例＞
第３の実施の形態において、基板支持部が備える機能は、冷却処理に限定されない。加熱処理機能を備えるものであってもよいし、アライメント機能を備えるものであってもよい。
【００５１】
基板処理装置が、インタフェースポジションにおいて、ファンフィルタユニット等の清浄空気を供給する手段、および温湿度を制御する手段を備えていてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし請求項４の発明によれば、処理ユニットのレイアウトにおける処理ユニットのサイズについての制約が低減でき、生産効率が高い基板処理装置が実現できる。
【００５３】
特に、請求項１ないし請求項３の発明によれば、処理ユニットの積層配置に際しての制約が低減される。また、移載手段の構造を単純化、画一化することができ、製造コストを低減できる。さらに、移載手段の平面占有面積を最小化することができるため、基板処理装置全体の平面占有面積もまた縮小することが可能となる。
【００５４】
特に、請求項４の発明によれば、処理ユニットの平面配置に際しての制約が低減される。また、移載手段の構造を単純化することができ、製造コストを低減できる。
【００５５】
特に、請求項４の発明によれば、１つの処理部と、他の複数の処理部との間で基板の授受が可能となる。
【００５６】
また、請求項５ないし請求項７の発明によれば、基板処理装置における生産効率が向上できる。
【００５７】
特に、請求項７の発明によれば、基板の冷却時間の短縮、および基板処理装置における冷却ユニットの削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置１の要部を示す図である。
【図２】第２の実施形態に係る基板処理装置２の概略を示す平面図である。
【図３】基板処理装置２における基板の搬送を説明する側面図である。
【図４】第３の実施の形態の基板処理装置に係るインタフェースポジションＩＰ３、およびこれに備わる基板支持部３００を模式的に示す図である。
【図５】従来の基板処理装置１００において、複数の移載ロボット１０１（１０１ａ〜１０１ｃ）同士の基板Ｗの授受を説明する図である。
【符号の説明】
１、２  基板処理装置
２０  搬送路
３０、２１１〜２１３  移載ロボット
４０、２２１〜２２３  アーム
５１、２３１、３００  基板支持部
５２、２３２  支持ピン
５３、２３３、３０２、３０７  エアシリンダ
５４  位置確認センサ
６１  コントローラ
６２  電磁弁
３０１  クールプレート
３０５  基板押上部
３０６  押上ピン
Ｃ  カセット
ＣＰ１、ＣＰ２  冷却ユニット
Ｄ、ＤＨ  占有幅
ＨＰ１、ＨＰ２  加熱ユニット
ＩＤ  インデクサ
ＩＦＭ  インタフェースモジュール
ＩＰ１〜ＩＰ３  インタフェースポジション
Ｍ１、Ｍ２  可動範囲
ＵＮ  処理ユニット群
Ｗ  基板
【図１】
0003967595.tif 000002
【図２】
0003967595.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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