(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の穴部を設けた第１プレートと、
前記複数の穴部にそれぞれ挿通される複数の位置決め用ピンを設けた第２プレートとを備え、
前記位置決め用ピンを前記穴部に挿通した状態で、前記第１プレートと前記第２プレートをプレート面方向に相対的にスライド自在に組み合わせて、前記穴部をそれぞれ開口とした、チップ状ワークを収容するための凹部を形成したこと、
を特徴とする電子部品取扱い装置。
【請求項２】
前記位置決め用ピンが前記チップ状ワークを前記穴部の穴壁との間で挟持可能な弾性体からなることを特徴とする請求項１に記載された電子部品取扱い装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された電子部品取扱い装置を用い、前記第１プレートと前記第２プレートをプレート面方向に相対的にスライドさせて、前記凹部に収容されたチップ状ワークを前記穴部の穴壁と前記位置決め用ピンとで位置決めすることを特徴とする電子部品取扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップ抵抗やチップコンデンサやチップコイルなどのチップ型電子部品は、例えば、特開平７−６６０８８号公報に記載された整列装置（ホルダ）を用いて製造されている。図９に示すように、整列装置６１は、二つの固定板６２，６３と、これら固定板６２と６３の間に配置される可動板６４とを備えている。固定板６２と６３は、図示しないスペーサを介して所定の間隔を確保した状態で固定されている。
【０００３】
固定板６２と６３には、それぞれ複数の電子部品用チップ６８を貫通させるための複数の穴部６５，６６が設けられている。ただし、図９にはそれぞれ一つの穴しか表示されていない。穴部６５と６６は互いに位置合わせされている。可動板６４は、固定板６２と６３の間に、固定板６２，６３に対して板面方向に相対的にスライド自在に配置されている。可動板６４には穴部６７が設けられており、可動板６４の一方向へのスライドによって、固定板６２，６３の穴部６５，６６の内径をそれぞれ穴部６７の一側壁部６７ａによって絞ることができる。
【０００４】
以上の構成からなる整列装置６１は、複数の電子部品用チップ６８の保持位置を揃えるために、高さ合わせ装置の基準台（ホールディングプレート）７０の上に載置される。この後、固定板６２と６３のそれぞれの穴部６５，６６に電子部品用チップ６８を入れ、その状態で穴部６５，６６の内径を絞るように、可動板６４を矢印Ｋ方向にスライドさせる。これによって、電子部品用チップ６８は、穴部６５，６６のそれぞれの一側壁部６５ａ，６６ａと穴部６７の一側壁部６７ａとによって挟持され、整列装置６１によって保持された状態となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の整列装置６１は、図９に示すように、電子部品用チップ６８が正しい姿勢でなく、傾いた姿勢で穴部６５，６６に入ると、可動板６４をスライドさせたときに、電子部品用チップ６８を局部的に可動板６４で押したり、基準台７０で擦ったりして損傷を与えるおそれがあった。従って、従来の整列装置６１は、電子部品用チップ６８を正しい姿勢で穴部６５，６６に入れる必要があった。
【０００６】
また、従来の整列装置６１は、複数の電子部品用チップ６８の保持位置を揃えるために、別途、高さ合わせ装置が必要であった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、姿勢に関係なく、チップ状ワークを収容することができ、かつ、高さ合わせ装置を必要としない電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）複数の穴部を設けた第１プレートと、
（ｂ）複数の穴部にそれぞれ挿通される複数の位置決め用ピンを設けた第２プレートとを備え、
（ｃ）位置決め用ピンを穴部に挿通した状態で、第１プレートと第２プレートをプレート面方向に相対的にスライド自在に組み合わせて、穴部をそれぞれ開口とした、チップ状ワークを収容するための凹部を形成したこと、
を特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品取扱い方法は、前述の特徴を有する電子部品取扱い装置を用い、第１プレートと第２プレートをプレート面方向に相対的にスライドさせて、凹部に収容されたチップ状ワークを穴部の穴壁と位置決め用ピンとで位置決めすることを特徴とする。
【００１０】
以上の構成により、姿勢に関係なく、チップ状ワークを凹部に収容することができ、しかも、穴部の底面（第２プレートの上面）が高さ方向の基準となるので、従来の高さ合わせ装置が不要となる。さらに、チップ状ワークが傾いた姿勢で凹部に収容された場合でも、位置決め用ピンや凹部底面でチップ状ワーク全体を支えて押すことにより、チップ状ワークを損傷させることなく、その姿勢を矯正させることができる。また、位置決め用ピンを弾性体で作成することにより、チップ状ワークの寸法ばらつきを位置決め用ピンで吸収することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１２】
［第１実施形態、図１〜図５］
図１および図２に示すように、電子部品取扱い装置１は、概略、第１プレート２と、第２プレート３と、これら第１プレート２と第２プレート３を収容するためのハウジング７とを備えている。
【００１３】
第１プレート２には、格子状に配置された複数の穴部４を設けている。第２プレート３には、第１プレート２の穴部４にそれぞれ挿通される複数の位置決め用ピン５が設けられている。第１プレート２や第２プレート３の材質は、ベークライトなどの樹脂やステンレスなどの金属である。位置決め用ピン５の材質は、ゴムなどの弾性体や第２プレート３と同じ材質である。位置決め用ピン５と第２プレート３を同材質にする場合には一体成形も可能である。位置決め用ピン５は第２プレート３の上面に植立するように突設されている。位置決め用ピン５は円柱状であるが、角柱状でもよい。位置決め用ピン５の高さは、チップ状ワークがスライド可能であれば特に限定されないが、チップ状ワークがピンの先端に乗りかからない程度の高さを有することが好ましい。
【００１４】
第１プレート２と第２プレート３は、位置決め用ピン５の各々を穴部４の各々に挿通した状態で、プレート面方向に相対的にスライド自在に組み合わされる。つまり、第１プレート２はハウジング７に固定され、第２プレート３は第１プレート２に対してスライド自在に取り付けられている。これにより、穴部４をそれぞれ開口とし、かつ、第２プレート３上面を底面とする凹部６が形成される。第２プレート３の右端部には、つまみ１２が装着され、つまみ１２を矢印Ｋ１の方向に回すことにより、第２プレート３が長手方向（矢印Ｘの方向）にスライドする。
【００１５】
図３に示すように、凹部６の長手方向の寸法は、横置き状態のチップ状ワーク（チップ型電子部品）１０の長手寸法と位置決め用ピン５の径を合計した値より大きい。本第１実施形態の場合、凹部６の深さ寸法は、凹部６内に横置きされたチップ型電子部品１０の上面が第１プレート２の上面と略同じ高さになるように設定しており、後述の電気特性測定作業がし易いようにしている。
【００１６】
次に、この電子部品取扱い装置１を用いて、チップ型電子部品１０の電気特性を測定する方法について説明する。
【００１７】
電子部品取扱い装置１に振動を与えながら、縦置きや横置きなどの姿勢に関係なく、第１プレート２上に複数のチップ型電子部品１０を撒く。図３に示すように、第１プレート２上に撒かれたチップ型電子部品１０は、振動により、横置き状態で凹部６に振り込まれ、収容される。ただし、電子部品取扱い装置１の振動は必ずしも必要なものではない。振動を加えないときには、刷毛などでチップ型電子部品１０をならして凹部６に振り込んだり、傾斜を与えて振り込む。振動と傾斜を組み合わせてもよい。このように、姿勢に関係なく、チップ型電子部品１０を凹部６に振り込むことができ、しかも、従来の高さ合わせ装置が不要となる。そして、穴部４の外周縁部４ｂをテーパ状（Ｒ状でもよい）にすることにより、チップ型電子部品１０が凹部６に振り込まれ易くなる。
【００１８】
この後、つまみ１２を回して、図４に示すように、第２プレート３をプレート面方向（矢印Ｋ２方向）にスライドさせ、凹部６に収容されたチップ型電子部品１０を穴部４の一側壁部４ａ（穴壁）と位置決め用ピン５とによって挟持して位置決めする。このとき、凹部６内に縦置きの状態で収容されているチップ型電子部品１０があれば、第２プレート３をスライドさせる際に、このチップ型電子部品１０を横転させて横置きの状態にさせる。また、位置決め用ピン５をゴムなどの弾性体あるいはその周囲を弾性体で覆うように作成していれば、挟持する際に、チップ型電子部品１０の寸法ばらつきを位置決め用ピン５で吸収することができる。
【００１９】
次に、電子部品取扱い装置１の上方から、測定用プローブ５１ａ，５１ｂをチップ型電子部品１０の外部端子１１，１２に接触させ、電気特性を測定する。測定が終了すると、つまみ１２を逆方向に回して、第２プレート３を矢印Ｋ２方向とは逆向にスライドさせ、チップ型電子部品１０を解放して電子部品取扱い装置１から取り出す。
【００２０】
また、図５に示すような電子部品取扱い装置１Ａであってもよい。この電子部品取扱い装置１Ａは、チップ型電子部品１５の側面に外部電極１６，１７，１８を形成するためのものである。板厚の薄い第１プレート２Ａを用いることにより、凹部６内に横置きされたチップ型電子部品１５の本体を構成するチップ１４の上面が、第１プレート２の上面から突出している。この状態で、チップ１４の上面に、所定の位置に穴５３を形成したマスク材５２を被せ、スパッタリング法や蒸着法や印刷法などで外部電極１６〜１８を形成する。なお、図５に示した位置決め用ピン５Ａは、チップ１４が横置き状態で凹部６に収容され易くするために、頭部がテーパ状（Ｒ状でもよい）になっている。
【００２１】
［第２実施形態、図６〜図８］
図６に示すように、電子部品取扱い装置２１は、概略、第１プレート２２と、第２プレート２３と、第２プレート２３を第１プレート２２に対してスライドさせるためのレバー３４と、第１プレート２２と第２プレート２３を収容するためのハウジング３７とを備えている。
【００２２】
第１プレート２２には格子状に配置された複数の穴部２４を設け、第２プレート２３には複数の位置決め用ピン２５が設けられている（図７参照）。
【００２３】
第１プレート２２と第２プレート２３は、位置決め用ピン２５の各々を穴部２４の各々に挿通した状態で、プレート面方向に相対的にスライド自在に組み合わされる。つまり、第１プレート２２はハウジング３７に固定され、第２プレート２３はレバー３４を介して第１プレート２２に対してスライド自在に取り付けられる。レバー３４は回転軸３５と３６でそれぞれ第１プレート２２と第２プレート２３に取り付けられ、回転軸３５を支軸にして矢印Ｋ３の方向に回動する。そして、レバー３４の回動に合わせて、第２プレート２３が矢印Ｋ４の方向にスライドする。
【００２４】
図７に示すように、凹部２６は、穴部２４をそれぞれ開口とし、かつ、第２プレート２３の上面を底面として形成されている。凹部２６のサイズは、縦置き状態のチップ状ワーク（チップ型電子部品の本体を構成するチップ）４１の高さ寸法と位置決め用ピン２５の径を合計した値より大きく、かつ、チップ４１が横置き状態にならない寸法とされる。凹部２６の深さ寸法は、凹部２６内に縦置きされたチップ４１の一方の端部が、第１プレート２２の上面から突出するように設定している。
【００２５】
次に、この電子部品取扱い装置２１を用いて、チップ型電子部品の端面に外部電極を形成する方法について説明する。電子部品取扱い装置２１に振動を与えながら、姿勢に関係なく、第１プレート２上に、チップ型電子部品の本体を構成する複数のチップ４１を撒く。第１プレート２２上に撒かれたチップ４１は、振動により、縦置き状態で凹部２６に振り込まれ、収容される。
【００２６】
この後、レバー３４を回動して、第２プレート２３をプレート面方向（矢印Ｋ４方向）にスライドさせ、図８に示すように、凹部２６に収容されたチップ４１を穴部２４の一側壁部２４ａと位置決め用ピン２５とによって挟持して位置決めする。このとき、図７に示すように、凹部２６内に傾いた状態で収容されているチップ４１があっても、位置決め用ピン２５や凹部２６の底面（すなわち、第２プレート２３の上面）でチップ４１全体を支えて押すことにより、チップ４１に損傷を与えることなく、その姿勢を矯正することができる。
【００２７】
次に、チップ４１の上面に、図示しないマスク材を被せ、スパッタリング法や印刷法などで外部電極４２を形成する。外部電極４２の形成が終了すると、レバー３４を逆方向に回動して、第２プレート２３を矢印Ｋ４方向とは逆方向にスライドさせ、チップ４１を解放して電子部品取扱い装置２１から取り出す。
【００２８】
［他の実施形態］
なお、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記第２実施形態の電子部品取扱い装置２１において、凹部２６の底面（すなわち、第２プレート２３の上面）に測定プローブを埋設しておけば、チップ型電子部品の電気特性を測定することも可能である。また、チップ状ワークを凹部に収容する方法としては、振動振り込みに限らず、例えばチップ状ワークを一つずつ凹部に収容する等の他の方法であってもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、姿勢に関係なく、チップ状ワークを凹部に振り込んで収容することができ、しかも、従来の高さ合わせ装置が不要となる。さらに、チップ状ワークが傾いた姿勢で凹部に収容された場合でも、位置決め用ピンや凹部底面でチップ状ワーク全体を支えて押すことにより、チップ状ワークを損傷させることなく、その姿勢を矯正させることができる。また、位置決め用ピンを弾性体で作成することにより、チップ状ワークの寸法ばらつきを位置決め用ピンで吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品取扱い装置の一実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した電子部品取扱い装置の外観斜視図。
【図３】本発明に係る電子部品取扱い方法の一実施形態を示す断面図。
【図４】図３に続く手順を示す断面図。
【図５】図１に示した電子部品取扱い装置の変形例を示す断面図。
【図６】本発明に係る電子部品取扱い装置の別の一実施形態を示す模式断面図。
【図７】本発明に係る電子部品取扱い方法の別の一実施形態を示す断面図。
【図８】図７に続く手順を示す断面図。
【図９】従来例を示す断面図。
【符号の説明】
１，１Ａ，２１…電子部品取扱い装置
２，２Ａ，２２…第１プレート
３，２３…第２プレート
４，２４…穴部
４ａ，２４ａ…側壁部
５，５Ａ，２５…位置決め用ピン
６，２６…凹部
【図１】
0004013619.tif 000002
【図２】
0004013619.tif 000003
【図３】
0004013619.tif 000004
【図４】
0004013619.tif 000005
【図５】
0004013619.tif 000006
【図６】
0004013619.tif 000007
【図７】
0004013619.tif 000008
【図８】
0004013619.tif 000009
【図９】
0004013619.tif 000010