(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１および第２の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第３の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１、第２および第３の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１および第２の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル１またはレベル２の２段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル１が選択された場合は、前記第１および第２の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル２が選択された場合は、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第３の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１、第２および第３の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル１またはレベル２の２段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル１が選択された場合は、前記第１、第２および第３の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル２が選択された場合は、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
前記インターロック解除手段は、さらにレベル３の解除状態を選択可能に設けられており、
前記制御手段は、前記レベル３が選択された場合は、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるように制御することを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記インターロック解除手段は、キー操作により前記インターロック手段に解除信号を送信することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１および第２の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法。
【請求項８】
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第３の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１、第２および第３の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の基板に各種処理を施す基板処理装置およびこのような基板処理装置において動作確認等のメンテナンスを行う基板処理装置のメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスのフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウエハ表面にレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成される。
【０００３】
従来から、このような一連の工程を実施するために、レジスト塗布現像処理システムが用いられている。このようなレジスト塗布現像処理システムは、半導体ウエハに塗布現像のための各種処理を施すための各種処理ユニットが多段配置された処理ステーションと、複数の半導体ウエハを収納するカセットが載置され、半導体ウエハを一枚ずつ処理ステーションに搬入し、処理後の半導体ウエハを処理ステーションから搬出しカセットに収納するカセットステーションと、このシステムに取り付けられた露光装置との間で半導体ウエハを受け渡しするためのインターフェイス部とを一体的に設けて構成されている。また、これら多段に配置された処理ユニットに対する半導体ウエハの搬入出を行う主ウエハ搬送機構が設けられ、インターフェイス部やカセットステーションにもウエハ受け渡し用のウエハ搬送機構が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなレジスト塗布・現像処理システムにおいては、半導体ウエハに一連の処理を施している際に緊急事態が生じた場合や、定期点検の場合等に各処理ユニットの作業用ドアを開くが、この時には、安全性等の観点から各処理ユニットの処理動作を全て停止させるととともに主ウエハ搬送機構や他の搬送機構をも停止させるインターロック機構が作動するようになっている。
【０００５】
しかし、上述したような場合以外に、例えば、初期設定または修復作業等を終えた後に、主ウエハ搬送機構等が所定の動作を設定通りに行えるか否かの動作確認を行いたい場合がある。
【０００６】
このような動作確認は作業用のドアを開いて行わざるを得ないが、作業用ドアを開けるとインターロック機構が作動するため、このままでは動作確認を行うことができない。このため、何等かの手段でインターロックセンサーを作動させないようにして動作確認を行うことが考えられるが、主ウエハ搬送機構やインターフェイス部の搬送機構は産業用ロボットに分類され、安全性の観点からメンテナンス時の移動速度を通常の処理速度より低速にするように法律で定められており、通常の処理速度で動作確認を行うことができない。
【０００７】
また、上記のような搬送機構や塗布処理ユニット等の処理ユニットの動作を確認しようとする場合には、何等かの手段でインターロックセンサーからの信号を遮断してインターロック機構を作動しないようにする必要があり煩雑である。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、搬送機構を所定速度で動かしながら動作確認等のメンテナンスを行うことができる基板処理装置およびそのメンテナンス方法を提供することを目的とする。また、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除してメンテナンスを行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１および第２の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１０】
本発明の第２の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第３の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１、第２および第３の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１１】
本発明の第３の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１および第２の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル１またはレベル２の２段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル１が選択された場合は、前記第１および第２の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル２が選択された場合は、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１２】
本発明の第４の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第３の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１、第２および第３の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル１またはレベル２の２段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル１が選択された場合は、前記第１、第２および第３の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル２が選択された場合は、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１３】
本発明の第５の観点によれば、第３または第４の観点において、前記インターロック解除手段は、さらにレベル３の解除状態を選択可能に設けられており、
前記制御手段は、前記レベル３が選択された場合は、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるように制御することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１４】
本発明の第６の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１および第２の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。
【００１５】
本発明の第７の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第３の搬送機構と
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第１、第２および第３の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第１の搬送機構、または前記第１および第２の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、インターロック解除手段を設け、インターロック解除手段を作動させてインターロックを解除し、その際に所定の搬送機構を通常処理時よりも低速の所定速度で移動させるようにしたので、メンテナンスの際に作業用ドアを開けても所定の搬送機構にはインターロックがかかることがなく、しかも所定の速度に減速されているので、所定の搬送機構を所定速度で動かしながら動作確認等のメンテナンスを行うことができる。
【００１７】
また、インターロック解除手段を設け、キー操作等によりインターロックを解除するので、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像処理システムを概略的に示す斜視図、図２はその平面図、図３はその正面図、図４はその背面図である。
【００１９】
このレジスト塗布現像処理システム１は、図１に示すように筐体２を有し、その中に搬入出ステーションであるカセットステーション１０と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１と、処理ステーション１１に隣接して配置される露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインターフェイス部１２とが設けられている。また、図１に示すように、筐体２には、カセットステーション１０に対応する位置に、メイン操作パネル１３が設けられ、処理部１１に対応する位置にサブ操作パネル１５が設けられている。メイン操作パネル１３およびサブ操作パネル１５には、それぞれ種々の操作画面が表示可能な表示部１４および１６が設けられており、これら表示部１４，１６は、タッチパネル方式で操作が可能となっている。
【００２０】
上記カセットステーション１０は、被処理体としての半導体ウエハＷ（以下、単にウエハＷと記す）を複数枚例えば２５枚単位でウエハカセットＣＲに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハカセットＣＲと処理ステーション１１との間でウエハＷの搬送を行うためのものである。
【００２１】
このカセットステーション１０においては、図２に示すように、カセット載置台２０上に図中Ｘ方向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが形成されており、この突起２０ａの位置にウエハカセットＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセットＣＲにおいてはウエハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、カセットステーション１０は、ウエハカセット載置台２０と処理ステーション１１との間に位置するウエハ搬送機構２１（第３の搬送機構）を有している。このウエハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびその中のウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用アーム２１ａを有しており、この搬送用アーム２１ａによりいずれかのウエハカセットＣＲに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１１側の第３の処理部Ｇ３に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２２】
上記処理ステーション１１は、ウエハＷへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらによりウエハＷが一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、図２に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この中に主ウエハ搬送機構２２（第１の搬送機構）が設けられ、ウエハ搬送路２２ａの周りに全ての処理ユニットが配置されている。これら複数の処理ユニットは、複数の処理部に分かれており、各処理部は複数の処理ユニットが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００２３】
主ウエハ搬送機構２２は、図４に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送部４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送部４６も一体的に回転可能となっている。
【００２４】
ウエハ搬送部４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本のウエハ搬送アーム４８を備え、これらのウエハ搬送アーム４８によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現している。
【００２５】
また、図２に示すように、この実施の形態においては、４個の処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４がウエハ搬送路２２ａの周囲に配置されている。これらのうち、第１および第２の処理部Ｇ１，Ｇ２はシステム正面（図２において手前）側に並列に配置され、第３の処理部Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理部Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配置されている。
【００２６】
図３に示すように、第１の処理部Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台のスピナ型処理ユニットが上下２段に配置されており、この実施形態においては、ウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパターンを現像する現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理部Ｇ２も同様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００２７】
このようにレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が機構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本質的に複雑であり、このように塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等を下段に配置することによりその複雑さが緩和されるからである。しかし、必要に応じてレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等を上段に配置することも可能である。
【００２８】
第３の処理部Ｇ３においては、図４に示すように、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウエハＷに対して加熱処理を行う４つの加熱処理ユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。なお、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）の代わりにクーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニット（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００２９】
第４の処理部Ｇ４も、オーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および４つの加熱処理ユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
【００３０】
このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高い加熱処理ユニット（ＨＰ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
【００３１】
なお、処理ステーション１１の背面側は空間となっており、必要に応じて他の処理部が配置可能となっている。この他の処理部としては、基本的に第３および第４の処理部Ｇ３，Ｇ４と同様、オープン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有しているものを用いることができる。
【００３２】
上記インターフェイス部１２は、奥行方向（Ｘ方向）については、処理ステーション１１と同じ長さを有している。図２、図３に示すように、このインターフェイス部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部には、ウエハ搬送機構２４（第２の搬送機構）が配設されている。このウエハ搬送機構２４は、ウエハ搬送用アーム２４ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２４ａは、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム２４ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１１の第４の処理部Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００３３】
なお、図示はしていないが、処理ステーション１１およびインターフェイス部１２の天井部にはフィルターユニットが設けられており、処理ステーション１１およびインターフェイス部１２の内部にはフィルターを通過した清浄空気のダウンフローが形成されるようになっている。
【００３４】
このようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送機構２１のウエハ搬送用アーム２１ａがカセット載置台２０上の未処理のウエハＷを収容しているウエハカセットＣＲにアクセスして、そのカセットＣＲから一枚のウエハＷを取り出し、第３の処理部Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送する。
【００３５】
ウエハＷは、このエクステンションユニット（ＥＸＴ）から、主ウエハ搬送機構２２のウエハ搬送部４６により、処理ステーション１１に搬入される。そして、第３の処理部Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）によりアライメントされた後、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこでレジストの定着性を高めるための疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウエハＷは、ウエハ搬送部４６により、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００３６】
アドヒージョン処理が終了し、クーリングユニット（ＣＯＬ）で冷却さたウエハＷは、引き続き、ウエハ搬送部４６によりレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理終了後、ウエハＷは処理部Ｇ３，Ｇ４のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）内でプリベーク処理され、その後いずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却される。
【００３７】
冷却されたウエハＷは、第３の処理部Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送され、そこでアライメントされた後、第４の処理部群Ｇ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してインターフェイス部１２に搬送される。
【００３８】
インターフェイス部１２では、周辺露光装置２３により周辺露光されて余分なレジストが除去された後、インターフェイス部１２に隣接して設けられた露光装置（図示せず）により所定のパターンに従ってウエハＷのレジスト膜に露光処理が施される。
【００３９】
露光後のウエハＷは、再びインターフェイス部１２に戻され、ウエハ搬送機構２４により、第４の処理部Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送される。そして、ウエハＷは、ウエハ搬送部４６により、いずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）に搬送されてポストエクスポージャーベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却される。
【００４０】
その後、ウエハＷは現像処理ユニット（ＤＥＶ）に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われる。現像終了後、ウエハＷはいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却される。このような一連の処理が終了した後、第３処理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に戻され、いずれかのウエハカセットＣＲに収容される。
【００４１】
次に、上記レジスト塗布現像システムにおけるメンテナンスについて説明する。図５の（ａ）に示すように、システムの筐体２には、非常時やメンテナンス時に開ける作業用ドア５１が設けられており、この作業用ドア５１には、インターロックセンサー５２が取り付けられている。このインターロックセンサー５２は、例えば、マグネットを用いたマグネットセンサーであり、図５の（ｂ）に示すように、作業用ドア５１に取り付けられたマグネット５３と、支持部５５に取り付けられた検出部５４とで構成されている。図５の（ｂ）のように作業用ドア（ウインドウ）５１が閉じている場合には、マグネット５３は検出部５４に接触しているが、図５の（ｃ）に示すように、作業用ドア５１が開くことにより、マグネット５３が検出部５４から離隔して検出部５４によって検出される磁界が変化するため、この検出磁界の変化により作業用ドア５１が開かれたことが検知される。これにより後述するようにインターロック機構が作動し、搬送系および各処理ユニットが停止されるようになっている。
【００４２】
また、図６に示すように、サブ操作パネル１５には、メンテナンス時に搬送機構や処理ユニットの動作確認が可能なように、例えばレベル１〜レベル３までの３つのインターロック解除キー５６，５７，５８が設けられている。これらインターロック解除キーが全てオフの場合には、インターロック機構が作動するが、これらのうちいずれかがオンになっている場合には、後述するように、インターロック機構によるインターロックが解除され、作業用ドアを開閉することが可能となるとともに、所定の制御が実行される。
【００４３】
次に、メンテナンスの際の制御を行う制御系について説明する。
図７はメンテナンスの際の制御を行う制御系を示すブロック図である。メインコントローラ７０はシステム全体の制御を行うものであり、各処理ユニットおよび搬送機構のユニットコントローラを制御するようになっている。例えば、処理ステーション１１における主ウエハ搬送機構２２のユニットコントローラ７１、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）のユニットコントローラ７２、現像処理ユニット（ＤＥＶ）のユニットコントローラ７３等、カセットステーション１０におけるウエハ搬送機構２１のユニットコントローラ７４等、インターフェイス部１２におけるウエハ搬送機構２４のユニットコントローラ７５等がメインコントローラ７０により制御されるようになっている。
【００４４】
インターロック機構６１は、前述したように、いずれかのインターロックセンサー５２が作業用ドア５１を開けたことを検知した際に、全ての処理ユニットおよび搬送機構を停止する信号をメインコントローラ７０に出力する。インターロック解除・制御部６０は、上述のインターロック解除キー５６，５７，５８のいずれかがオンにされた際に、インターロック機構６１にインターロックを解除する信号を出力するとともに、メインコントローラ７０に所定の信号を出力する。メインコントローラ７０がインターロック解除信号を受信すると、表示部７６に、「インターロック解除中」というアラーム表示がなされ、警報ブザー７７が断続的に発音され、さらにシグナルタワー７８は赤色点滅される。これにより、所定のインターロック解除キーによりインターロックが解除されたことが作業者に告知される。
【００４５】
具体的には、例えばレベル１のインターロック解除キー５６がオンにされた際には、インターロック機構６１の解除信号が送信されるとともに、各搬送機構を停止する信号が送信され、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）は通常動作状態である。また、例えばレベル２のインターロック解除キー５７がオンにされた際には、インターロック機構６１の解除信号が送信されるとともに、処理ステーション１１の主ウエハ搬送機構２２およびインターフェイス部１２のウエハ搬送機構２４を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードとする信号が送信され、カセットステーション１０のウエハ搬送機構２１、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）は通常動作状態である。さらに、例えばレベル３のインターロック解除キー５８がオンにされた際には、インターロック機構６１の解除信号が送信されるとともに、処理ステーション１１の主ウエハ搬送機構２２およびインターフェイス部１２のウエハ搬送機構２４を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードとし、かつスピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）の処理動作を停止する信号が送信される。
【００４６】
次に、メンテナンスの際の制御フローについて、図８を参照して説明する。
まず、上述したインターロック機構６１が解除されているか否かが判断され（ＳＴＥＰ１０１）、解除されていない場合には、作業用ドア５１が開かれているか否かが判断され（ＳＴＥＰ１０２）、作業用ドア５１が開かれている場合には、搬送機構および処理ユニットを全て停止する（ＳＴＥＰ１０３）。これは、インターロック機構６１が作動する通常モードである。
【００４７】
一方、上記ＳＴＥＰ１０１において、インターロックが解除されている場合、それがレベル１のキー操作か否かが判断される（ＳＴＥＰ１０４）。レベル１のキー操作であると判断された際には、全ての搬送機構を停止する（ＳＴＥＰ１０５）。この場合には、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）は通常動作状態である。このレベル１の状態は、スピナ系処理ユニットの動作確認を行う場合に用いられる。この場合に、ウエハ搬送機構が停止されているので、スピナ系処理ユニットのみの動作確認を安全に行うことができる。
【００４８】
ＳＴＥＰ１０４においてレベル１のキー操作でないと判断された場合には、レベル２のキー操作か否かが判断される（ＳＴＥＰ１０６）。レベル２のキー操作であると判断された際には、処理ステーション１１の主ウエハ搬送機構２２およびインターフェイス部１２のウエハ搬送機構２４を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードにする（ＳＴＥＰ１０７）。この場合には、カセットステーション１０の搬送機構２１、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット（ＣＯＴ）、現像処理ユニット（ＤＥＶ）および熱処理系ユニットは通常動作状態である。このレベル２の状態は、各ユニット内の処理確認やウエハ搬送機構の動作確認、ウエハ受け渡しの確認等を行う場合に用いられる。上述したように、処理ステーション１１の主ウエハ搬送機構２２およびインターフェイス部１２のウエハ搬送機構２４は産業用ロボットに分類され、安全性の観点からメンテナンス時の移動速度を通常の処理速度より低速にするように法律で定められているため、単にインターロック機構６１を解除しただけでは搬送機構の動作確認等のメンテナンスを行うことができないが、上述のようにこれら搬送機構の移動速度を規定値以下（合成速度２５０ｍｍ／ｓｅｃ以下）のメンテナンスモードとすることにより、これらの動作確認が可能となる。カセットステーション１０のウエハ搬送機構２１は産業用ロボットに分類されないため、通常速度でも動作確認等のメンテナンスを行うことができるため、減速するようにしていないが、ウエハ搬送機構２１についてもレベル２のキーをオンにした際に移動速度を減速するようにしてもよい。
【００４９】
ステップ１０６においてレベル２のキー操作でないと判断された場合には、レベル３のキー操作か否かが判断される（ＳＴＥＰ１０８）。レベル３のキー操作であると判断された場合には、処理ステーション１１の主ウエハ搬送機構２２およびインターフェイス部１２のウエハ搬送機構２４を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードにするとともに、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）は停止される（ＳＴＥＰ１０９）。このレベル３の状態はウエハ搬送機構のみの動作確認を行う際に用いられる。レベル２の状態は、スピナ系ユニットの動作との関係でのウエハ搬送機構の動作確認を行う場合に用いられるが、レベル３の状態は処理ユニットと関係ない動作の動作確認に適している。
【００５０】
以上のように制御することにより、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除してメンテナンスを行うことができる。また、このようにインターロック機構６１を解除して所定の制御を行うことにより、所望の動作確認を行うことができる。特に、搬送機構を所定速度で動かしながら搬送機構の動作確認を行うことができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像処理システムに適用した場合について説明したが、これに限らず他の基板処理装置に適用することも可能である。また、被処理基板も半導体ウエハに限らず、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）用基板等、他の基板に対しても適用可能である。また、インターロック解除キーは上記のレベル１からレベル３のものを全て備えている必要はない。また、インターロックを解除する際には、キー操作に限らずボタン操作等他の操作であってもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インターロック解除手段を設け、インターロック解除手段を作動させてインターロックを解除し、その際に所定の搬送機構を通常処理時よりも低速の所定速度で移動させるようにしたので、メンテナンスの際に作業用ドアを開けても所定の搬送機構にはインターロックがかかることがなく、しかも所定の速度に減速されているので、所定の搬送機構を所定速度で動かしながら動作確認等のメンテナンスを行うことができる。
【００５３】
また、インターロック解除手段を設け、キー操作等によりインターロックを解除するので、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除して所望のメンテナンスを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態である半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を概略的に示す斜視図。
【図２】  図１に示すレジスト塗布現像処理システムを示す平面図。
【図３】  図１に示すレジスト塗布現像処理システムの正面図。
【図４】  図１に示すレジスト塗布現像処理システムの背面図。
【図５】  図１のシステムの筐体に設けられた作業用ドアのインターロックセンサーおよびその動作を示す模式図。
【図６】  操作パネルに設けられたインターロック解除キーを示す図。
【図７】  図１のレジスト塗布現像処理システムのメンテナンスの際の制御を行う制御系を示すブロック図。
【図８】  図１のレジスト塗布現像処理システムのメンテナンスの際の制御を示すフローチャート。
【符号の説明】
１；レジスト塗布現像処理システム
２；筐体
１０；カセットステーション（搬入出部）
１１；処理ステーション
１２；インターフェイス部
２１；ウエハ搬送機構（第３の搬送機構）
２２；主ウエハ搬送機構（第１の搬送機構）
２４；ウエハ搬送機構（第２の搬送機構）
５１；作業用ドア
５２；インターロックセンサー
５６〜５８；インターロック解除キー
６０；インターロック解除・制御部（制御手段）
６１；インターロック機構
７０；メインコントローラ（制御手段）
Ｗ；半導体ウエハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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