(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品実装部と、この部品実装部を連ねるケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であって、前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板を製造する方法において、
前記多層導電層を相互に接続するスルーホールまたはヴィアホールを形成するためのメッキ層を、前記多層フレキシブルプリント基板のケーブル部を含む全露出面に形成し、
前記スルーホールまたはヴィアホールを除く部分の不要となる最外面の導電層と前記メッキ層とをエッチング除去して、前記部品実装部には前記スルーホールまたはヴィアホールを含む回路パターンを形成するとともに、前記ケーブル部上面にもメッキ層からなるグラウンドパターンを存在させる
ことを特徴とする、ケーブルを有するフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装部とケーブル部とを有する多層フレキシブルプリント基板の製造方法に係り、とくに導電層の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に汎用されるフレキシブルプリント基板は、機器のコンパクト化の要請に応えて立体的な部品実装を行う例が多く、プリント基板を折り曲げて使用する必要があることも屡である。
【０００３】
このような立体的部品実装を実現するプリント基板の例として、特開2001-111225号公報に示すものがある。このプリント基板は、厚みがある部品実装部と薄くて折り曲げ可能なケーブル部とを持ち、機器に適合した部品実装および配線が可能である。
【０００４】
【０００５】
【０００６】
ここにおいて、回路パターンにおけるグラウンドパターンを見ると、次のような問題がある。グラウンドパターンは、信号ノイズを除去するために重要な役割を果たすものであって回路パターンを取り囲むように設けられる必要があり、かつ面積が大きい方が有効である反面、機器のコンパクト化の要請には反することになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この点を考慮してケーブル部を両面２層構造として、そのうちの片面をグラウンドパターンとすることが行われている。
【０００８】
【０００９】
しかしながら、両面銅張り積層板は片面銅張り積層板よりも高価であり、コストの面からも両面構造は問題がある。
【００１０】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、多層フレキシブルプリント基板のケーブル部上にグラウンドパターンを簡便に形成することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
複数の部品実装部と、この部品実装部を連ねるケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であって、前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板を製造する方法において、
前記多層導電層を相互に接続するスルーホールまたはヴィアホールを形成するためのメッキ層を、前記多層フレキシブルプリント基板のケーブル部を含む全露出面に形成し、
前記スルーホールまたはヴィアホールを除く部分の不要となる最外面の導電層と前記メッキ層とをエッチング除去して、前記部品実装部には前記スルーホールまたはヴィアホールを含む回路パターンを形成するとともに、前記ケーブル部上面にもメッキ層からなるグラウンドパターンを存在させる
ことを特徴とする、ケーブルを有するフレキシブルプリント基板の製造方法
を提供するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図１ないし図６を用いて本発明の実施例を説明する。
【００１３】
図1は本発明の一実施例の、また図２は対比すべき従来例の製作途中における平面図を上部に、また側断面図を下部に配して示したものである。
【００１４】
まず平面図に示すように、図示左右両側に1つずつの部品実装部があり、これら２つの部品実装部を可撓性のケーブル部が接続して回路基板を構成している。そして、側断面図に示すように、部品実装部およびケーブル部には、これら全体を通して配線する回路パターン、および回路パターンを設けるための絶縁層、接着剤等が設けられている。
【００１５】
図２に示す従来例では、側断面図に示すように、ケーブル部の内層回路２１の一つの層にしか回路パターンが形成されていない。すなわち、従来例では内層ベース材１１の図示下面には内層回路２１が設けられ、図示上面には、積層接着剤１２を間に挟んで外層ベース材１３が設けられている。
さらに部品実装部には、スルーホールが形成されており、このスルーホールの内壁面は、銅メッキ処理により導電層が形成されている。この銅メッキによる導電層は、外層ベース材１３が有する銅箔からなる導電層の表面にも形成されて、この銅箔とともに外層回路２２を形成する。そして、外層回路２２には、外層のカバーレイ１４−２が積層されている。
【００１６】
一方、図１に示す本発明の実施例では、ケーブル部にも、部品実装部の外層回路２２に連なる導電層が銅メッキ層２２Ｂにより形成されている。この銅メッキ層２２Ｂは、従来例におけるスルーホールの内壁面に形成され、さらには外層回路を構成する銅メッキによる導電層と同一の工程で形成されるものである。そして、外層回路２２とケーブル部の銅メッキ層２２Ｂには、外層のカバーレイ１４−２が積層されている。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
図３は、本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造工程を、また図４は対比すべき従来例の製造工程を示したものであり、ＡないしＥの５段階を図示している。
【００２０】
まず工程Ａでは、内層ベース材１１の図示下面に銅箔による内層回路２１が形成され、図示上面には積層接着剤１２を介して、図示上面に銅箔２２Ａを有する外層ベース材１３が設けられる。また、内層回路２１の図示下方にはカバーレイ１４−１および積層接着剤１２を介して外層ベース材１３が設けられる。
【００２１】
次いで工程Ｂに移り、スルーホールの穴明け加工が行われ、図示左右両側にある部品実装部にそれぞれスルーホールＴＨが設けられる。
【００２２】
続いて工程Ｃに移行して、スルーホールＴＨを含む回路基板の全露出面にメッキ処理が施される。メッキ処理には、たとえば無電解銅メッキおよび硫酸銅電気メッキの併用によるメッキ処理が適当である。
【００２３】
これにより、図示のように回路基板の全露出面に銅メッキ層２２Ｂが析出する。この銅メッキ層２２Ｂは、銅箔２２Ａに接続されており、銅箔２２Ａと同等であるが、製造工程上は銅箔２２Ａと区別する必要があるため、符号２２Ｂを用いている。ここまでは、本発明と従来例とは同じ工程を採る。
【００２４】
この後、工程Ｄにより、銅メッキ層２２Ｂおよび銅箔２２Ａに対しエッチングによりパターンを形成するが、従来例ではケーブル部にはマスクを施さずに銅メッキ層２２Ｂおよび銅箔２２Ａを除去するのに対し、本発明ではエッチングにより除去する部分が開放したマスク３０をケーブル部の銅メッキ層２２Ｂを保護するように施して銅メッキ層２２Ｂを残してグラウンドパターンとする。マスク３０は、ドライフィルム型フォトレジストによるものが適当であるが、他のものを用いてもよい。
【００２５】
この場合、部品実装部とケーブル部との境界部分には段差があるので、マスク３０が良好に付着するように真空ラミネート法を用いる。真空ラミネート法によれば、ケーブル部にもマスク３０が正しく付着して後のエッチング処理が良好に行われる。勿論、他の条件つまり温度、真空度を含む圧力、および時間などを適正に制御する必要があることは言うまでもない。
【００２６】
そして、フォトレジストの露光・現像により形成したマスクを用いてエッチング液を作用させることにより、銅メッキ層２２Ｂおよび銅箔２２Ａのうちマスク３０の開放部分に対応する部分がエッチング処理により除去される。
【００２７】
最後に、一般的な手法を用いて工程Ｅによりマスク３０を除去すると、部品実装部上には銅箔２２Ａと銅メッキ層２２Ｂによる回路パターンが形成され、ケーブル部上面には銅メッキ層２２Ｂによるグラウンドパターンが形成される。このグラウンドパターンは、部品実装部の回路パターンに接続されたものであり、さらにはスルーホールＴＨを介して内層回路２１とも接続されたものである。
【００２８】
この結果、回路基板のケーブル部上面には、銅箔による内層回路２１と別個に、銅メッキ層２２Ｂによるグラウンドパターンが形成される。
【００２９】
図５(a),(b)および図６(a),(b)は、本発明の他の実施例を示したものである。
これらの図における符号は、図１ないし図４と共通に付されている。
【００３０】
まず図５(a)は、ケーブル部の銅メッキ層２２Ｂを図１、図３におけるように内層ベース材１１の図示上面ではなく、内層カバーレイ１４−１の側に設けた例である。また図５(b)は、２層構造のケーブルに２つのケーブル部の銅メッキ層２２Ｂを形成したものである。
【００３１】
そして、図６(a)は、それぞれ１つのケーブル部の銅メッキ層２２Ｂが設けられた２枚の片面ケーブルを、隙間を空けて重ねて配したものであり、図６(b)は、内層のカバーレイ１４−１に明けられた穴を介して、内層回路２１とケーブル部の銅メッキ層２２Ｂとの接続を行うようにした例を示している。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は上述のように、部品実装部とケーブル部とを有する多層フレキシブルプリント基板においてスルーホールを形成する際に得られるメッキ層を利用してグラウンドパターンを形成したため、グラウンドパターンをケーブル部上面に簡便に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るプリント基板の一実施例の構成を示す平面図および側断面図。
【図２】  従来のプリント基板の構成を示す平面図および側断面図。
【図３】  本発明に係る方法の一実施例を示す工程図。
【図４】  従来の方法を示す工程図。
【図５】  本発明に係るプリント基板の他の例を示す断面図。
【図６】  本発明に係るプリント基板の更に他の例を示す断面図。
【符号の説明】
１１  内層ベース材
１２  積層接着剤またはプリプレグ
１３  外層ベース材
１４  カバーレイ
２１  内層回路
２２  外層回路
２２Ａ  銅箔
２２Ｂ  銅メッキ層
３０  マスク
ＴＨ  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003871910.tif 000007