(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１００mm／ｓ以上の速度で運動する治具により、電子部品に搭載されたＰｂフリーはんだボールにせん断力を加え、前記Ｐｂフリーはんだボールを接合部から破壊させ、前記治具の前記接合部に衝突する直前から前記接合部破壊までの時間に対する加速度変化を測定し、前記破壊に要した前記治具の加速度の絶対値の最大値、あるいは前記加速度の絶対値の最大値と前記治具の質量との積、または前記加速度の積分値のうちいずれかのひとつの値を耐衝撃強度指標とする電子部品の接合部の耐衝撃強度評価方法。
【請求項２】
１００mm／ｓ以上の速度で運動する治具により、電子部品に搭載されたＰｂフリーはんだボールにせん断力を加え、前記Ｐｂフリーはんだボールを接合部から破壊させ、前記治具の前記接合部に衝突する直前から前記接合部破壊までの時間に対する加速度変化を測定し、前記破壊に要した前記治具の加速度値が０のときから前記加速度の絶対値が最大となったときまでの時間を測定し、これを耐衝撃強度指標とする耐衝撃強度評価方法。
【請求項３】
１００mm／ｓ以上の速度で運動する治具により、電子部品に搭載されたＰｂフリーはんだボールにせん断力を加え、前記Ｐｂフリーはんだボールを接合部から破壊させ、前記治具の前記接合部に衝突する直前から前記接合部破壊までの時間に対する加速度変化を測定し、前記加速度値が０のときから前記加速度の絶対値が減少する領域の所定の加速度値までの時間を測定し、これを耐衝撃強度指標とする耐衝撃強度評価方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、前記治具が角速度運動を行うことを特徴とする耐衝撃強度評価方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージに搭載された接続用金属突起物（バンプ）の接合部，配線基板に搭載された半導体パッケージ，半導体素子，受動素子部品等の接合部に対する衝撃的な強度測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板への電子部品や電子素子の実装，電線と端子との接続等のために、従来よりはんだが用いられている。従来のはんだはＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ（以下ＳｎＰｂ系と記す）が一般的であったが、近年では環境汚染の問題からＰｂの全廃が推進されている。従来のＳｎＰｂ系に代わる材料として、Ｓｎをベースに数種類の金属を添加したＰｂフリーはんだが各種提案されている。例えば、Ｐｂの代わりにＡｇを含有させたＳｎＡｇ系，Ｂｉを含有させたＳｎＢｉ系，Ｚｎを含有させたＳｎＺｎ系の各Ｐｂフリーはんだが代表的である。
【０００３】
ところで、ＢＧＡ(ボールグリッドアレイ）パッケージやＣＳＰ(チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージに搭載されたはんだボール（はんだバンプとも言う）の接合強度，プリント配線基板のような配線基板上に形成された導体パターンに搭載された電子部品の接合強度の大小は、搭載する電子部品の接続信頼性を評価する上で極めて重要である。半導体部品に搭載された配線基板との接続用はんだボール接続部，はんだを介して搭載された電子部品の接合部、あるいはワイヤボンディング部等の微小な接合部の接合強度を評価する方法として、引張試験，せん断試験等が従来より用いられている。せん断試験の例は特開２０００−３２１１９６に開示されている。図１３はその概略を示したもので、接触ツール３００で測定物（例えばはんだボール）３０１をせん断破壊させ、破壊に要した最大荷重をせん断破壊強度として測定する。この従来装置のせん断スピードは、一般には数１０〜数１００μｍ／sec 程度で用いられることが多い。速くても４mm／sec 程度であった。
【０００４】
次に、引張試験方法の１例を図１４に示す。測定物３０１を引張治具４００で挟んで上方に引張り、はんだ部を破壊させる。破壊に要した最大荷重を引張破壊強度として測定する。図１５は引張り試験のもう一つの例を示したものである。測定プローブ５００を加熱して測定物３０１を最溶融させ、その後冷却して測定物を凝固させる。次に測定プローブ５００を上方に引張り、はんだ部を破壊させる。破壊に要した最大荷重を引張破壊強度として測定する。引張り速度は数１０μｍ／sec 程度で用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記Ｐｂフリーはんだ材を適用した場合、その接続部に対する信頼性確保のための課題が山積されているのが現状である。特に、機器の小型化・携帯化に伴い落下などの衝撃ではんだ接続部が破壊するケースが増えている。このため、Ｐｂフリーはんだ材料を選定する上で接続部の耐衝撃性向上対策が重要になってきている。
【０００６】
はんだ接続部の一般的な衝撃性評価は、ＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージ単品を所定のトレー，ケースなどに固定し、所定の高さから床面に落下させ、落下回数に対するはんだボール脱落数をカウントするか、あるいは所定の基板にＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージを搭載して所定の高さから床面に落下させてパッケージ脱落有無を確認するといった定性的な方法のみで行われていた。図１０は単品BGAパッケージに対して行った、リフロー回数に対するボール脱落個数の関係を示したものである。リフロー回数に対してボール脱落数が増えていく傾向があることが確認できる。しかし、同一リフロー条件で同様のサンプルに対する試験結果（図１１）に示すように、リフロー回数に対してボール脱落数が増えていく傾向は確認できるけれども、その軌跡は図１０と一致しない。これはトレーの落下状態が一定ではないためである。つまり、ある落下時にはトレーが床面に平行に落下、別のある落下時にはトレーの端部が床面に激突、というように、その落下状態が一定にはならない。これでは許容できるリフロー回数を正確に設定することができない。
【０００７】
さらに、従来の落下試験法では所定の位置に所定の力を正確に付与することは不可能である。従ってパッケージの構造に起因するはんだボール接合性優劣の評価は行えない。
【０００８】
このように、上記落下試験方法は定量的に物理量を正確に測定する評価方法ではないため、信頼性確保のための境界を設けることができなかった。
また、従来から行われているせん断破壊強度試験や引張破壊強度試験による評価では、はんだボール衝撃性評価が充分に評価できない問題もあった。図１２は上記と同様のパッケージ、及びリフロー条件を用い、リフロー回数に対するせん断破壊強度変化を示したもので、リフロー回数に対するはんだボール脱落数も併せて示した。せん断速度は４mm／ｓである。これによるとはんだボール脱落数が増え、明らかに耐衝撃性が低下しているにもかかわらず、せん断破壊強度はほとんど変化していないことが判る。せん断速度が遅いため、はんだバルクでの破断が支配的になっている。このため接合部界面の衝撃的な破壊現象が再現されない。この傾向は引張試験についても同様である。従って、従来から用いられている接合強度評価方法では衝撃破壊の優劣を評価することは困難である。
【０００９】
このように従来から行われている衝撃性評価や接合強度評価方法では、適切な耐衝撃性評価とその接合信頼性向上対策が行えない大きな問題点を抱えていた。
【００１０】
本発明の目的は、電子部品や電子素子の接続部の耐衝撃性評価を定量的に行い、長期信頼性を損なうことのない適切な材料選定，接合条件の特定が行える評価方法と、その評価装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記問題は、半導体装置の所定の位置に１０mm／ｓ以上の衝撃的なせん断力を与えて接合部を破壊させ、その破壊に要した時間を測定することにより達成される。
【００１２】
例えば半導体装置のはんだボール搭載部に一定の加速度運動を行う治具を衝突させて前記はんだボールを接合部から破壊させ、その際、時間に対する前記治具の速度変化を測定し、破断に要した時間、或いははんだボールの弾性、塑性変形に要した時間を測定し、前記はんだボール接合部の耐衝撃強度とする半導体実装部耐衝撃強度評価方法及びその評価装置とすることにより達成される。
【００１３】
他方、例えば半導体装置のはんだボール搭載部に加速度運動を行う治具を衝撃的に衝突させて前記はんだボールを接合部から破壊させ、前記治具に加わる加速度の時間に対する変化から前記はんだボールの接合部破壊に要した最大化速度値を割り出し、前記はんだボール搭載部の接合部の耐衝撃強度とする半導体実装部耐衝撃強度評価方法及びその評価装置とすることにより達成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施例の一つの構成を示したもので光学式速度測定器をもつ接合部耐衝撃強度評価装置１００の側面図である。図２は図１の左側方向から見た側面図である。耐衝撃強度評価装置は主にベース板１と、ベース板１に固定された支柱２と、支柱２の上部に設置された軸受け３（図２に図示）と、その軸受け３に対応する回転軸を有するアーム４と、アーム４の先端に取り付けられた重り５と、測定サンプル６を載せる台７と、軸受け３に対応する回転軸と同一回転軸に装備されたアーム４の振り上げ角度を測定するための円板８と、アーム４を一時的に固定する固定解放装置９と、レーザー光を利用したアーム４の先端に取り付けられた重り５の運動を調べるための回折パターン認識装置１０と、その回折パターン認識装置１０からの信号を処理して重り５の速度を求める解析装置１１と、その解析結果を表示する表示器１２と、アーム４の振り上げ角度を測定する角度測定器１３と、アーム４の振り上げ角度を表示する表示器１４とから構成される。１５ははんだボール、２０は速度解析装置１１からの信号に対して高速にサンプリングできる装置である。
【００１６】
なお、本実施例の装置は、アーム系（アーム４を含めた軸受け３の中心から重り５の先端までを指す）の弾性変形エネルギーは無視できうる構造として作製されている。
【００１７】
図２において、１６は軸受け３に対応する回転軸と同一回転軸を有し、アーム４を所定の角度にまで振り上げるためのモーターである。
【００１８】
次にレーザー光を利用した速度測定の原理を説明する。
【００１９】
レーザー光を粗面（拡散反射をする面；ここでは重りの側面）に当てるとスペックルパターンと呼ばれる干渉縞を生じる。これはレーザー光が粗面に当る時に微妙に粗面との距離に差ができることにより拡散光に位相差ができる。この位相差によって光の干渉が起き、明と暗の干渉縞となる。この干渉縞は粗面の状態により変化する。粗面が静止していれば干渉縞も静止している。粗面が移動すればこの干渉縞も移動し、粗面が移動することにより粗面の状態も変化する。よって干渉縞の縞模様も変化する。この干渉縞が変化し移動する状態をイメージセンサーで捉える。干渉縞は粗面の材質に影響を受けずに発生するけれども、センサーへの感度向上のため、白黒のスリット模様の入ったシールを粗面に貼り付けることが望ましい。
【００２０】
レーザー光を粗面に当てると反射光が干渉してスペックルパターンとなり、粗面が移動するとパターンも移動するが、この移動量は以下のように測定する。回折パターン認識装置１０の受光素子は１次元のイメージセンサーを使用している。イメージセンサーはちょうど受光素子が一定の間隔に並んでいるような形状をしている。例えば、リセット値がＯＮの時に図３（１）のスペックルパターンがイメージセンサーに入光されたとする。リセット入力がＯＦＦして図３（２）のパターンにイメージセンサーの入光が変化してプラス方向にイメージセンサー１個分（例えば２０μｍ）移動したとすると、２０μｍの移動量を検出する。ＯＮ→ＯＦＦ→ＯＮの一定時間間隔より速度が換算され、速度値が表示される。
【００２１】
次に以上の構成による耐衝撃強度評価装置の動作を説明する。
【００２２】
図１において、回折パターン認識装置１０から放射されるレーザー光を遮るように、重り５が通過するように高さ方向において調整されている。
【００２３】
まず衝撃試験を行う前の準備から説明する。アーム４を鉛直方向に垂らした状態で測定サンプルを載せる台７に測定サンプル６を載せる。このとき測定サンプル６上のはんだボールが、重り５の先端部のすぐ横でかつ重り５の軌跡上に位置するように位置調整する。このとき角度測定器１３でアーム４と重り５が鉛直方向にあることを確認しておく。
【００２４】
次に、角度測定器１３と角度測定円板８を用いて所定の振り上げ角を設定し、所定の振り上げ角にまでアーム４を振り上げ、固定解放装置９で一時固定する。その後固定を解除するとアーム４は回転運動を開始し、最下点に達したときに測定サンプル上のはんだボールに重り５の先端が衝突し、はんだボール接合部を衝撃的に破壊させる。このとき、重り５のはんだボールに衝突する直前からボール破壊までの時間に対する速度変化を、速度解析装置からの信号に対して高速にサンプリングできるサンプリング装置２０により測定する。測定値はパーソナルコンピュータに取り込み、データの管理と解析を行う。測定には重りの重量２０グラム、重りの衝突直前の速度は約１７００mm／ｓとした。
【００２５】
図４はサンプリング装置２０によってサンプリングした速度データを時間に対して示したものである。図４中のｋ点はアーム４の先端の重り５の先端がはんだボールに衝突する直前の速度、図４中のｌ点はアーム４の先端の重り５の先端がはんだボール接合部を衝撃破壊した直後の速度である。ｋ点からｌ点までに要した時間ｔ０を測定し、はんだボール接合部の耐衝撃強度指標とする。
【００２６】
また、図４中のα領域は、重り５の先端がはんだボールに衝突してからはんだボールの弾性変形、及びはんだボールの塑性変形時の速度変化に対応する（時間ｔ１の領域）。図４中のβ領域ははんだボール接合部を破壊するのに要した速度変化に対応する（時間ｔ２の領域）。時間ｔ１、或いはｔ２を測定することにより、本実施例装置でははんだボールの弾性塑性変形部、界面破断部とを分離して評価することも可能であるため、純粋にはんだボール接合部の衝撃性に対する接合エネルギーを評価することが可能である。例えば図４中のα領域において、速度の積分値ははんだボールの変形に要した最大ひずみ吸収量に相当する。このひずみ量ははんだボール物性に依存するものである。この値の大小と接合部破断に要した全エネルギーとの関係を考慮することにより、はんだ材の物性が加味できる、より高度な耐衝撃性評価を行うことができる。
【００２７】
また、時間に対する速度変化からパーソナルコンピュータソフトなどを用いて加速度変化に変換することが可能である。このときの加速度の絶対値の最大値から衝撃破壊に要した最大荷重を算出することが可能である。この最大荷重を耐衝撃強度評価とすることも可能である。
【００２８】
なお、本実施例において、ＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージに搭載されたはんだボールの他、配線基板上に形成したはんだボール，フリップチップ接続に用いる半導体素子上に形成した金属突起物（バンプ）等の接合部信頼性評価に対しても有効である。
【００２９】
（実施例２）
図５は本発明の実施例の一つの構成を示したもので速度測定器をもつ耐衝撃強度評価装置１００の側面図である。耐衝撃強度評価装置は主にベース板１と、ベース板１に固定された支柱２と、支柱２の上部に設置された軸受け（図示せず）と、その軸受けに対応する回転軸を有するアーム４と、アーム４の先端に取り付けられた重り５と、測定サンプル４０を載せる台７と、軸受けに対応する回転軸と同一回転軸に装備されたアーム４の振り上げ角度を測定するための円板８と、アーム４を一時的に固定する固定解放装置９と、レーザー光を利用したアーム４の先端に取り付けられた重り５の運動を調べるための回折パターン認識装置１０と、その回折パターン認識装置１０からの信号を処理して重り５の速度を求める解析装置１１と、その解析結果を表示する表示器１２と、アーム４の振り上げ角度を測定する角度測定器１３と、アーム４の振り上げ角度を表示する表示器１４とから構成される。２０は速度解析装置１１からの信号に対して高速にサンプリングできる装置である。測定サンプル４０はＢＧＡパッケージである。
【００３０】
次に以上の構成による耐衝撃強度評価装置の動作を説明する。
【００３１】
図５において、回折パターン認識装置１０から放射されるレーザー光を遮るように、重り５が通過するように高さ方向において調整されている。
【００３２】
まず衝撃試験を行う前の準備から説明する。アーム４を鉛直方向に垂らした状態で測定サンプルを載せる台７に測定サンプル６を載せる。このとき測定サンプル４０の側面が、重り５の先端部のすぐ横でかつ重り５の軌跡上に位置するように位置調整する。このとき角度測定器１３でアーム４と重り５が鉛直方向にあることを確認しておく。次に、角度測定器１３と角度測定円板８を用いて所定の振り上げ角を設定し、所定の振り上げ角にまでアーム４を振り上げ、固定解放装置９で一時固定する。その後固定を解除するとアーム４は回転運動を開始し、最下点に達したときに測定サンプル４０の側面に重り５の先端が衝突し、測定サンプル４０を衝撃的に破壊させる。
【００３３】
このとき、重り５のはんだボールに衝突する直前からボール破壊までの時間に対する速度変化を、速度解析装置からの信号に対して高速にサンプリングできるサンプリング装置２０により測定する。測定値はパーソナルコンピュータに取り込み、データの管理と解析を行う。
【００３４】
なお、本実施例において、測定サンプル４０はＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージ部品の他、フリップチップ接合、あるいはダイボンディングされた半導体素子のような能動素子、または図６に示すようなチップ抵抗，コンデンサ，ソレノイドコイル等のディスクリート部品６０と呼ばれる受動素子のはんだ接合部に対しても有効である。特に図６に示したディスクリート部品６０に対しては、図６中の矢印方向に衝撃的な力を与えるよりも図６中の●部に垂直方向に与えたほうが効果的である。なお、図６において、６１は電極、６２ははんだ、６３は配線基板である。
【００３５】
（実施例３）
図７は本発明の実施例の一つの構成を示したもので加速度センサーをもつ耐衝撃強度評価装置１００の側面図である。耐衝撃強度評価装置は主にベース板１と、ベース板１に固定された支柱２と、支柱２の上部に設置された軸受け３（図２に図示と同一）と、その軸受け３に対応する回転軸を有するアーム４と、アーム４の先端に取り付けられた加速度センサーが装備された重り５と、測定サンプル６を載せる台７と、軸受け３に対応する回転軸と同一回転軸に装備されたアーム４の振り上げ角度を測定するための円板８と、アーム４を一時的に固定する固定解放装置９と、レーザー光を利用したアーム４の先端に取り付けられた重り５の運動を調べるための回折パターン認識装置１０と、その回折パターン認識装置１０からの信号を処理して重り５の速度を求める解析装置１１と、その解析結果を表示する表示器１２と、アーム４の振り上げ角度を測定する角度測定器１３と、アーム４の振り上げ角度を表示する表示器１４とから構成される。１５ははんだボール、２０は速度解析装置１１からの信号に対して高速にサンプリングできる装置である。
【００３６】
次に以上の構成の耐衝撃強度評価装置によるサンプリング方法を説明する。
【００３７】
図７において、回折パターン認識装置１０から放射されるレーザー光を遮るように、重り５が通過するように高さ方向において調整されている。
【００３８】
まず衝撃試験を行う前の準備から説明する。アーム４を鉛直方向に垂らした状態で測定サンプルを載せる台７に測定サンプル６を載せる。このとき測定サンプル６上のはんだボールが、重り５の先端部のすぐ横でかつ加速度センサーを装備した重り５の軌跡上に位置するように位置調整する。このとき角度測定器１３でアーム４と重り５が鉛直方向にあることを確認しておく。
【００３９】
次に、角度測定器１３と角度測定円板８を用いて所定の振り上げ角を設定し、所定の振り上げ角にまでアーム４を振り上げ、固定解放装置９で一時固定する。その後固定を解除するとアーム４は回転運動を開始し、最下点に達したときに測定サンプル上のはんだボールに重り５の先端が衝突し、はんだボール接合部を衝撃的に破壊させる。このとき、重り５のはんだボールに衝突する直前からボール破壊までの時間に対する加速度変化を、速度解析装置からの信号に対して高速にサンプリングできるサンプリング装置２０により測定する。測定値はパーソナルコンピュータに取り込み、データの管理と解析を行う。測定には重りの重量２０グラム、重りの衝突直前の速度は約１７００mm／ｓとした。
【００４０】
図８は加速度センサーつき重り５が感知した、ボールに衝突してから破壊させるまでの時間に対する加速度の変化を示したものである。図８において、加速度の最大値をａ、本実施例における振り子系の質量をｍとすると、破壊に要した力Ｆは、Ｆ＝ｍａで与えられる。破壊に要した時間ｔ５、或いは衝突開始から最大化速度に達するまでの時間ｔ６は衝撃破壊強度指標とすることができる。また、この加速度曲線の時間に対する積分値から耐衝撃性を評価することもできる。例えば、最大加速度値が小さいため耐衝撃性が小さく判定された場合でも、上記ｔ５、或いはｔ６が長ければ時間、或いは積分値として比較した結果は同等と評価することができることもある。はんだ材料自体の耐衝撃性に優れるか否かの判断をする場合には、最大加速度値比較よりも、破壊に要した時間比較、或いは積分値比較が適切な場合もある。
【００４１】
また、上記積分値をはんだボールの変形抵抗（ひずみ速度が増大すると降伏応力が増大して変形しづらくなる現象）として評価することもできる。
【００４２】
なお本実施例において、ＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージに搭載されたはんだボールの他、配線基板上に形成したはんだボール，フリップチップ接続に用いる半導体素子上に形成した金属突起物（バンプ）等の接合部信頼性評価に対しても有効である。
【００４３】
さらに、ＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージ部品、フリップチップ接合、あるいはダイボンディングされた半導体素子のような能動素子，チップ抵抗，コンデンサ，ソレノイドコイル等のディスクリート部品と呼ばれる受動素子のはんだ接合部に対しても本実施例は有効である。
【００４４】
（実施例４）
本実施例は図１を用いて説明する。
【００４５】
図１において、重りの重さ、及び衝突直前の重りの速度を、あらかじめ所定の値になるように設定しておく。つまり、はんだボールに衝突する直前の振子系の慣性力を所定の値に設定しておく。この慣性力を用いてはんだボールに重りを衝突させ、ボールが破断したか否かを確かめる。耐衝撃性の評価は、例えば所定の数のはんだボールに対して試験した結果、破断したボール数で比較することで評価する。本実施例は、ＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージに搭載されたはんだボールの他、配線基板上に形成したはんだボール，フリップチップ接続に用いる半導体素子上に形成した金属突起物（バンプ）等の接合部信頼性評価に対しても適用できる。さらに、ＢＧＡ，ＣＳＰ等のパッケージ部品，フリップチップ接合、あるいはダイボンディングされた半導体素子のような能動素子，チップ抵抗，コンデンサ，ソレノイドコイル等のディスクリート部品と呼ばれる受動素子のはんだ接合部に対しても有効である。
【００４６】
以上までに、本発明の実施例について説明した。本発明における耐衝撃強度評価装置１００は、実施例記載の範囲に限定されるものではない。
【００４７】
また、測定箇所は金属同志の接合部に限定されるものではない。
【００４８】
なお、本発明においては、はんだボール破壊用治具（例えば図１における重り５）の速度を１０mm／ｓ、あるいはそれ以上に速く設定することが望ましい。図９ははんだボール接合部の耐衝撃強度をエネルギーで評価した結果を示したもので、衝突させる重りの速度をパラメータとした結果である。横軸は測定サンプルＢＧＡのリフロー回数で、一般にリフロー回数が増えると接合部の耐衝撃性は劣化する。図９の結果から、１０mm／ｓ以上になると劣化状態がはっきり判別できるようになっていることが判る。重りの衝突速度を高速に設定することによって接合部の劣化状態が敏感に測定結果に反映される。また、速度が１００mm／ｓになると耐衝撃エネルギー劣化の度合いが大きくなっていることが判る。軟らかい材料のはんだボールを対象とする場合には、はんだボール変形の影響を少なくし、接合部界面の耐衝撃強度をより明確にするため、１００mm／ｓ以上とすることが望ましい。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の接合部耐衝撃強度評価方法によれば、従来のせん断破壊強度試験法，引張破壊強度試験法や落下試験等では評価が困難であった定量的な接合部耐衝撃強度評価が可能である。環境保全のためのＰｂフリーはんだを用いたパッケージや電子基板搭載部品に対はんだボール接合部の定量的な耐衝撃性評価が行え、長期的なはんだボールの接合信頼性評価や接合信頼性して特に有効である。環境保全のためのＰｂフリーはんだを用いたパッケージや電子基板搭載部品に対して特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の一つの構成を示したもので速度測定器をもつ耐衝撃強度評価装置の側面図である。
【図２】図１の左側方向から見た側面図である。
【図３】イメージセンサーに入光されたスペックルパターンの例である。
【図４】図１の装置によってサンプリングした速度データを時間に対して示したものである。
【図５】本発明の実施例の一つの構成を示したものである。
【図６】配線基板上に搭載したディスクリート部品である。
【図７】本発明の実施例の一つの構成を示したもので加速度センサーをもつ耐衝撃強度評価装置の側面図である。
【図８】図７のはんだボール破壊用治具が感知した、ボールに衝突してから破壊させるまでの時間に対する加速度の変化を示したものである。
【図９】はんだボール接合部の耐衝撃強度をエネルギーで評価した結果を示したもので、重りの速度をパラメータとした。
【図１０】単品ＢＧＡパッケージに対して行った、リフロー回数に対するボール脱落個数の関係を示したものである。
【図１１】リフロー回数に対するはんだボール脱落数を示したものである。
【図１２】リフロー回数に対するせん断破壊強度変化を示したもので、リフロー回数に対するはんだボール脱落数も併せて示した。
【図１３】従来のせん断試験方法の概略を示したものである。
【図１４】従来の常温式引張試験方法の概略を示したものである。
【図１５】従来の溶融式引張試験方法の概略を示したものである。
【符号の説明】
１…ベース板、２…支柱、３…軸受け、４…アーム、５…重り、６，４０…測定サンプル、７…測定サンプルを載せる台、８…角度測定円板、９…アーム固定解放装置、１０…回折パターン認識装置、１１…速度解析装置、１２…速度表示器、１３…角度測定器、１４…角度表示器、１５…はんだボール、１６…モーター、１７…高さ測定器、２０…サンプリング装置、３０…丸棒、３１…はんだボール接合部破壊用治具、３２…解析装置、４１…測定サンプル接合部破壊用治具、５０…半導体チップ、５１…電極パッド、５２…Ａｕバンプ、５３…レジスト、６０…ディスクリート部品、６１…電極、６２…はんだ、６３…配線基板、７０…測定面、１００…耐衝撃強度評価装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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