(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材面にＩＣチップが実装されてなり、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形成されてなるＩＣメディアの作成方法であって、
基材上に、所定形状の開口部を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスクを重ね合わせ、その上からスキージを反転使用してポリマー部材を塗布することにより、前記基材上に前記開口部内壁面に沿ってポリマー部材からなる凸部を形成後、必要に応じて硬化・乾燥して形成した前記凸部で囲まれた前記基材面にＩＣチップを実装することを特徴とするＩＣメディアの作成方法。
【請求項２】
基材面にＩＣチップが実装されてなり、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形成されるとともに、前記ＩＣチップの少なくとも側壁に密着してポリマー部材層が形成されてなるＩＣメディアの作成方法であって、
基材上に、所定形状の開口部を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスクを前記開口部内に前記基材面に実装されたＩＣチップが位置するように重ね合わせ、その上からスキージを反転使用してポリマー部材を塗布することにより、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部を形成するとともに、前記ＩＣチップの少なくとも側壁に密着してポリマー部材層を形成後、必要に応じて硬化・乾燥することを特徴とするＩＣメディアの作成方法。
【請求項３】
前記スキージが硬さ６０°〜９０°のゴム製スキージであることを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載のＩＣメディアの作成方法。
【請求項４】
前記スキージのスキージブレード角度（θ１）が３０°〜８０°であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法。
【請求項５】
前記スキージのスキージ角度（θ２）が６０°〜９０°であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法。
【請求項６】
前記スキージの押圧力が０．０３〜０．５ＭＰａであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規の形態にて保護されたＩＣチップを実装したＩＣメディアの作成方法に関するものであり、例えば、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアの作成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップを保護する形態としては、ポリマー部材（封止剤）をもってＩＣチップ全体を内包させるものであり、したがって、このように保護されたＩＣチップを有した構成のＩＣメディアが一般的であった。
例えば、ここで、ＩＣメディアが非接触型ＩＣカード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録媒体の用途に用いられる非接触型ＩＣメディアの構成について述べる。
このＩＣメディアは、基材上に導電材よりなるアンテナ部を配置し、そのアンテナ部にＩＣチップを実装した構成を有している。
この非接触型データ送受信体のアンテナ部にあっては、例えば、導電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアンテナ部の端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を備えたものが採用されている。
【０００３】
図１０を用いて非接触型ＩＣメディアを製造する工程を説明する。
図１１は、図１０で製造された非接触型ＩＣメディアの断面を模式的に説明する説明図である。
（Ａ）工程で、基材１を用意する。
（Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成する。
（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部に絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷して形成後、硬化乾燥するなどの方法により図に示す絶縁部３を形成する。
（Ｄ）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接続する。
（Ｅ）工程で、基材１の図に示すチップ実装部位に位置しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を実装する。
（Ｆ）工程で、実装したＩＣチップ５にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを、ポッティング方式にて被覆した後、硬化させてＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣメディアを形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このようにして形成されたＩＣメディアでは、ポッティング方式にてＩＣチップ５がポリマー部材（封止剤）６によりＩＣチップ全体が内包されるように保護されているため、曲げ耐性があり信頼性に優れているが、図１１に示したようにＩＣチップ全体を内包するため、ポリマー部材の盛り上がりがＩＣチップの高さに比べて非常に大きく、その結果、この盛り上がり部が他のものと接触し易くなり、これに伴うＩＣチップの剥離の危険性もあった。
また、このＩＣメディア上にシートをラミネートする場合、例えば、非接触型ＩＣカードを製造する場合、無理にラミネートしたシートが、盛り上がったポリマー部材６により部分破壊されてしまう問題などもあった。なお、仮にポリマー部材６を使用しないと、カード化する際にラミネートしたシートがポリマー部材６により破壊されてしまうことはなくなるが、曲げ耐性に劣る上、上方からの押圧に対する耐性にも劣る問題がある。
【０００５】
そこで、本発明者は、ＩＣチップの周囲に樹脂部材からなる凸部を設けるか、さらに、この凸部とともにＩＣチップの表面や側壁などに密着して樹脂部材層を形成することにより、ＩＣチップを十分保護できるのと同時にＩＣチップが樹脂部材層を介して基材に密着するので剥離することがなく、また従来のＩＣチップ全体を内包するものと比べて樹脂部材の高さを低く設定でき、その結果、樹脂部材が他のものと接触し難くなり、また、シートがラミネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じておらず、ラミネートされたシートとＩＣチップとの接着性に優れ、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性にも優れることを見出した。
しかし、従来、基材上に凸部を形成するにはスクリーン印刷法、ディスペンス法などによっていたが、スクリーン印刷法では塗布厚さを厚くしても転写されるインク量に限度があり、基材上からの高さをあまり高くできない問題があり、ディスペンス法は基材上からの高さを高くすることは可能であるが、速度が遅く効率が悪いという問題があった。
一方、型に樹脂を流し込んで凸部を作成する方法もあるが、少量多品種の型を安価に製作することは困難であった。
そこで、本発明者は、従来に無い方法を模索した結果、所定形状の開口部を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスクとスキージを利用し、この時、キージを通常の向きで使用するのではなく、スキージを反転使用することにより、生産速度下げることなく、転写されるポリマー部材の量を増やすことができ、より好適に基材上のＩＣチップの周囲に凸部、特にすり鉢状形態の凸部を有するＩＣメディアを作成できることを見出した。
【０００６】
本発明の目的は、ＩＣチップを保護するポリマー部材を盛り上げず、他のものと接触し難くし、これに伴うＩＣチップの剥離もなく、また、シートがラミネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じておらず、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性にも優れるなど、信頼性の高い耐曲折性を有するＩＣメディアを容易に低コストで作成する方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１のＩＣメディアの作成方法は、基材面にＩＣチップが実装されてなり、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形成されてなるＩＣメディアの作成方法であって、
基材上に、所定形状の開口部を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスクを重ね合わせ、その上からスキージを反転使用してポリマー部材を塗布することにより、前記基材上に前記開口部内壁面に沿ってポリマー部材からなる凸部を形成後、必要に応じて硬化・乾燥して形成した前記凸部で囲まれた前記基材面にＩＣチップを実装することを特徴とする。
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の請求項２のＩＣメディアの作成方法は、基材面にＩＣチップが実装されてなり、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形成されるとともに、前記ＩＣチップの少なくとも側壁に密着してポリマー部材層が形成されてなるＩＣメディアの作成方法であって、
基材上に、所定形状の開口部を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスクを前記開口部内に前記基材面に実装されたＩＣチップが位置するように重ね合わせ、その上からスキージを反転使用してポリマー部材を塗布することにより、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部を形成するとともに、前記ＩＣチップの少なくとも側壁に密着してポリマー部材層を形成後、必要に応じて硬化・乾燥することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項３のＩＣメディアの作成方法は、請求項１あるいは請求項２記載のＩＣメディアの作成方法において、前記スキージが硬さ６０°〜９０°のゴム製スキージであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項４のＩＣメディアの作成方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法において、前記スキージのスキージブレード角度（θ１）が３０°〜８０°であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項５のＩＣメディアの作成方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法において、前記スキージのスキージ角度（θ２）が６０°〜９０°であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項６のＩＣメディアの作成方法は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法において、前記スキージの押圧力が０．０３〜０．５ＭＰａであることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項１のＩＣメディアの作成方法によれば、ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部を容易に設けることができ、この凸部を設けたことによりＩＣチップを十分保護できると同時に、従来のＩＣチップ全体を内包するものと比べてポリマー部材の高さを低く設定（押圧耐性を考慮すると、好ましくは、ＩＣチップの高さの０．７〜２倍）でき、その結果、ポリマー部材が他のものと接触し難くなり、これに伴うＩＣチップの剥離もなく、また、この上にシートがラミネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じておらず、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性にも優れるＩＣチップを容易に低コストで作成できる。
【００１４】
本発明の請求項２のＩＣメディアの作成方法によれば、ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部を設けるとともに、前記ＩＣチップの表面や側壁などに密着してポリマー部材層を容易に形成することができ、その結果、ＩＣチップを十分保護できるのと同時にＩＣチップがポリマー部材層を介して基材に密着するので剥離することがなく、また従来のＩＣチップ全体を内包するものと比べてポリマー部材の高さを低く設定（折曲げ耐性・押圧耐性を考慮すると、好ましくは、ＩＣチップの高さの０．４〜２倍）でき、その結果、ポリマー部材が他のものと接触し難くなり、また、シートがラミネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じておらず、ラミネートされたシートとＩＣチップとの接着性に優れ、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性にも優れるＩＣチップを容易に低コストで作成できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣメディアの作成方法の実施形態を、非接触型ＩＣメディア（インレットシート）の作成方法を例示して詳細に説明する。
図１を用いて、本発明のＩＣメディアの作成方法の第１の実施形態を説明する。
図２（ａ）は、図１で製造された非接触型ＩＣメディア（インレットシート）の断面を模式的に説明する説明図であり、（ｂ）は、その平面説明図である。
図３（ａ）〜（ｄ）は、凸部およびポリマー部材層を印刷・形成する工程を模式的に説明する説明図である。
【００１６】
図１に示したように先ず、
（Ａ）工程で、基材１を用意する。
（Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成する。
（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを用いて図に示す絶縁部３を印刷した後、硬化乾燥するなどの方法により図に示す絶縁部３を形成する。
（Ｄ）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接続する。
【００１７】
（Ｅ）工程で、チップ実装部位に位置しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を実装する。
【００１８】
そして、ＩＣチップ５を実装後、図３（ａ）に示すようにＩＣチップ５よりやや大きい開口部３０を有するメタルマスク（あるいはプラスチックマスク）３１の前記開口部３０内のほぼ中央にＩＣチップ５が収まるようにメタルマスク３１を重ね合わせる。
そして図３（ｂ）に示すようにゴム製スキージ３２を反転使用してフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型絶縁ペースト３３を塗布する。
このようにして熱硬化型絶縁ペースト３３を塗布すると、図３（ｃ）に示すように柔軟性のあるゴム製スキージ３２の先端部の一部が塗布中に先ずＩＣチップ５と開口部３０の隙間に入り込み、ゴム製スキージ３２が移動するとゴム製スキージ３２の先端部の一部がＩＣチップ５と開口部３０の隙間からでるために、図３（ｄ）、（ｅ）に示すようにＩＣチップ５の周囲に凸部６Ａが印刷・形成されるとともに、同時にＩＣチップの少なくとも側壁に密着してポリマー部材層６Ｂが印刷・形成される。凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂを印刷・形成後、硬化乾燥するなどの方法により凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂを硬化させて図１（Ｅ）に示す非接触ＩＣメデイアａを形成する。
【００１９】
（Ｆ）工程で、このようにして形成した非接触ＩＣメディアａの基材１の裏面に接着剤を塗布して接着剤層８を設け、インレットシートｂ（すなわち基材１面にさらにアンテナ部２が、その反対面に接着剤層８が設けられている非接触ＩＣメディア）を形成する。
【００２０】
このようにして形成された非接触ＩＣメディアは、ＩＣチップ５の周囲にポリマー部材からなる凸部６Ａが形成されおり、図２（ａ）に示すように凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さの０．４〜２倍程度高くしてあるので、その程度では、その上にさらに少なくとも１枚のシートをラミネートする際に、そのシートが凸部６Ａにより部分破壊されてしまうことがなく、ＩＣチップ５が凸部６Ａにより保護されるので、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性に優れ、ＩＣチップ５が破壊されたりなどしない。
しかもＩＣチップ５の表面や側壁に密着してポリマー部材層６Ｂが形成されているのでＩＣチップ５が基材１によく接着されて剥離したりせず、その上にさらに他のシートをラミネートするとＩＣチップ５と強く接着するので、信頼性に優れる。
【００２１】
凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さより低くても加重の分散効果があり有効であるが、０．４未満であると、その上にさらに少なくとも１枚のシートをラミネートするとＩＣチップ５が凸部６Ａにより充分に保護されないため曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性に劣り、信頼性が低下する。凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さｔの２倍を超えて高くなると、ラミネートしない場合は、ポリマー部材が他のものと接触し易くなり、これに伴うＩＣチップの剥離の危険性が高まり、その上にシートをラミネートする場合は、シートが凸部６Ａにより部分破壊される恐れがあるので好ましくない。
【００２２】
上記の例では、図２（ｂ）に示すように凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に四角状に連続して形成した例を示したが、形状は四角状に限定されず、丸形状、三角形状、多角形状、あるいは形状不定の点の集合体などであってもよい。
【００２３】
また凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に形成されていれば連続して形成されていなくてもよく、等間隔あるいは不等間隔あるいはこれらの組み合わせで形成するなど不連続で形成してもよい。不連続で形成すれば凸部６Ａを形成するポリマー部材は絶縁ペーストなど絶縁性のものを用いることが好ましいが、導電ペーストなど導電性のものを用いることもできる。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｃ）は、凸部の形状などを説明する説明図である。（ａ）はＩＣチップ５の周囲に丸形状に連続して形成した例を示し、（ｂ）はＩＣチップ５の周囲に四角状に不連続して形成した例を示し、（ｃ）はＩＣチップ５の周囲に丸形状に不連続して形成した例を示す。
【００２５】
上記の例では、凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂは（Ｅ）工程で、ＩＣチップ５を実装した後に形成する例を示したが、これに特に限定されるものではなく、例えば、（Ｆ）工程で形成してもよい。
【００２６】
本発明においては、スキージのタイプは特に限定されない。しかし、スキージを反転使用することが必要である。
図５（ａ）にスキージの通常の使用方法を示し、（ｂ）にスキージを反転使用する例を示す。
スキージ３２は通常は図３（ａ）に示すように使用される。スキージ３２を図３（ａ）に示すように使用してポリマー部材３３を塗布すると、開口部３０内にポリマー部材３３が一杯に詰まった状態で印刷されるので、例えばマスク３１の厚さを厚くすれば厚塗りができる。
それに対して、図５（ｂ）に示すようにスキージ３２を反転使用すると、スキージ３２の先端部の一部が塗布中に開口部３０に入り込み、先端部が基材１の表面に接するようにしながら移動した後、スキージ３２は開口部３０からでるので、開口部３０の内壁面に沿って図に示したように凸部６Ａ（および図示しないがポリマー部材層６Ｂ）を印刷・形成することができる。
【００２７】
スキージ３２の材質は、ゴムでも金属などでもよいが、メタルマスクやプラスチックマスクなどを傷つけないような材質が好ましく、本発明においてゴム製スキージや金属などの板にゴムをコーテイングしたスキージなどは好ましく使用できる。
【００２８】
ゴムの硬さは特に限定されるものではないが、ＪＩＳ  Ｋ６２５３−１９９７／ＩＳＯ７６１９（デューロメータ使用）に準じて測定した硬さが、６０°〜９０°、望ましくは、７０°〜８０°であることが好ましい。硬さが６０°未満では、ポリマー部材３３の粘性などにもよるが、スキージ３２の先端部が開口部３０内のポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れがあり、ポリマー部材３３を掻きだせないと良好な凸部６Ａやポリマー部材層６Ｂを印刷・形成できない。硬さが９０°を超えるとスキージが適度に湾曲せず、所望の凸部が形成できなくなる。また、市販品の入手が困難で不経済となる。
【００２９】
スキージ３２のスキージブレード角度（図５にθ１で示した角度）は特に限定されるものではないが、３０° 〜８０° のものが好ましく、望ましくは、４５°前後であることが好ましい。スキージブレード角度（θ１）が３０° 未満ではスキージ３２の先端部が細くなって強度が低下し開口部３０内のポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れがあり、スキージブレード角度（θ１）が８０° を超えるとスキージ３２の材質にもよるが、柔軟性がなくなりスキージ３２の先端部が開口部３０内に入らない恐れがある。
【００３０】
スキージ３２のスキージ角度（図５にθ２で示した角度）は特に限定されるものではないが、６０° 〜９０° が好ましく、望ましくは、７０°〜８５°前後であることが好ましい。スキージ角度（θ２）が６０° 未満ではスキージ３２の先端部が開口部３０内のポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れがあり、スキージ角度（θ２）が９０° を超えるとやはりスキージ３２の先端部が開口部３３内のポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れがある。
【００３１】
スキージ３２の押圧力は特に限定されるものではないが、０．０３〜０．５ＭＰａであることが好ましい。スキージ３２の押圧力はスキージ３２を用いて印刷する際に基材１の裏面の開口部３０に対応する位置に圧力センサを置き電流値を測定する方法（ニッタビッグマット社製などを使用）や、押圧するとマイクロカプセルが破壊されることを利用して測定する方法（富士フィルム社製、プレスケールなど）により測定できる。押圧力が０．０３ＭＰａ未満ではスキージ３２の先端部が開口部３０内のポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れがあり、押圧力が０．５ＭＰａを超えるとＩＣチップ５が破壊される恐れがある。
【００３２】
本発明においてマスクは、金属で作られたメタルマスクあるいはプラスチックで作られたプラスチックマスクが好ましく使用できる。マスクの大きさ、厚さ、形状などは特に限定されない。マスクの厚さの例としては、例えば約５０〜１０００μｍを挙げることができる。
マスクには予め１個あるいは２個以上の開口部３０を設けておく。開口部３０の大きさや形状などはＩＣチップ５に合わせて設計、製作されるものであり特に限定されるものではない。
【００３３】
図６を用いて、本発明のＩＣメディアの作成方法の第２の実施形態を説明する。
図７（ａ）は、図６で製造された非接触型ＩＣメディア（インレットシート）の断面を模式的に説明する説明図であり、（ｂ）は、その平面説明図である。
図６に示すように、先ず
（Ａ）工程で、基材１を用意する。
（Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成する。
（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを用いて図に示す絶縁部３を印刷するとともに下記の（Ｅ）工程で実装されるＩＣチップ５の周囲を囲うようにポリマー部材からなる凸部６Ａを印刷形成後、硬化乾燥するなどの方法により図に示す絶縁部３および凸部６Ａを形成する。
凸部６Ａは次のようにして形成する。
【００３４】
すなわち、例えば前記図３に示したように基材１上に、開口部３０を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスク３１を重ね合わせ、その上からスキージ３２を前記のように反転使用してポリマー部材３３を塗布すると、基材１上に開口部３０の内壁面に沿ってポリマー部材からなる凸部６Ａが印刷される。凸部６Ａを形成後、必要に応じて硬化・乾燥する。
（Ｄ）工程で、絶縁部３および凸部６Ａを形成後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接続する。
（Ｅ）工程で、基材１の凸部６Ａで囲まれたチップ実装部位に位置しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を実装して非接触ＩＣメディアａを形成する。
（Ｆ）工程で、このようにして形成した非接触ＩＣメディアａの基材１の裏面に接着剤を塗布して接着剤層８を設け、インレットシートｂ（すなわち基材１面にさらにアンテナ部２が、その反対面に接着剤層８が設けられている非接触ＩＣメディア）を形成する。
【００３５】
このようにして形成された非接触ＩＣメディア（インレットシート）は、ＩＣチップ５の周囲にポリマー部材からなる凸部６Ａが形成されおり、図７（ａ）に示すように凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さｔの０．７〜２倍高くしてあるので、その程度では、その上にさらに少なくとも１枚のシートをラミネートする際に、そのシートが凸部６Ａにより部分破壊されてしまうことがなく、ＩＣチップ５が凸部６Ａにより保護されるので、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性に優れ、ＩＣチップ５が破壊されたりなどせず、信頼性に優れる。
【００３６】
凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さｔ未満であっても加重の分散効果があり有効であるが、０．７倍未満であると、その上にさらに少なくとも１枚のシートをラミネートするとＩＣチップ５が凸部６Ａにより充分に保護されないため曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性に劣り、信頼性が低下する。逆に、凸部６Ａの高さｈをＩＣチップ５の高さｔの２倍を超えて高くすると、ラミネートしない場合は、ポリマー部材が他のものと接触し易くなり、これに伴うＩＣチップ５の剥離の危険性が高まり、その上にシートをラミネートする場合は、シートが凸部６Ａにより部分破壊される虞がある。
【００３７】
上記の例では、図７（ｂ）に示すように凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に四角状に連続して形成した例を示したが、形状は四角状に限定されず、前記のように丸形状、三角形状、多角形状、あるいは形状不定の点の集合体などであってもよい。
【００３８】
また凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に形成されていれば連続して形成されていなくてもよく、等間隔あるいは不等間隔あるいはこれらの組み合わせで形成するなど不連続で形成してもよい。不連続で形成すれば凸部６Ａを形成するポリマー部材は絶縁ペーストなど絶縁性のものを用いることが好ましいが、導電ペーストなど導電性のものを用いることもできる。
【００３９】
上記の例では、凸部６Ａは（Ｃ）工程で、絶縁ペーストなどを用いて絶縁部３とともに形成する例を示したが、凸部６Ａを形成する工程はこれに限定されず、ＩＣチップ５を実装する前の（Ｂ）工程、（Ｄ）工程、あるいは（Ｅ）工程で形成してもよく、またＩＣチップ５を実装した後の（Ｅ）工程や、（Ｆ）工程で形成してもよい。
【００４０】
凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂを形成するポリマー部材は、絶縁ペーストなど絶縁性のものを用いても導電ペーストなど導電性のものを用いることもできる。しかし絶縁ペーストなど絶縁性のものを用いることが好ましい。
具体的なポリマー部材としては、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メタ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
【００４１】
必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加することができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈することもできる。
【００４２】
また必要に応じて充填剤を配合することができる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどを挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。充填剤の配合量は特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して３０〜８５質量％に設定することが好ましい。
【００４３】
本発明で用いるエポキシ化合物は１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になるエポキシ化合物であればよく特に限定されず、公知のエポキシ化合物を用いることができる。
【００４４】
本発明で用いるエポキシ化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物など、これらの２種以上の混合物などを挙げることができる。
【００４５】
本発明においては、エポキシ化合物に反応性希釈剤を添加してもよい。反応性希釈剤としては１分子中に１個または２個以上のエポキシ基を有する常温で比較的低粘度のエポキシ化合物が好ましく使用でき、目的に応じて、エポキシ基以外に、他の重合性官能基、例えばビニル基、アリル基などのアルケニル基、（メタ）クリロイル基などの不飽和カルボン酸基などを有していてもよい。
【００４６】
本発明で用いる硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることができる。フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示されるが、これらに限定されるものではない。
【００４７】
エポキシ化合物と硬化剤のフェノール樹脂の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、フェノール樹脂中のＯＨ当量が０．３〜１．５当量となることが好ましく、０．５〜１．２当量がさらに好ましい。
【００４８】
酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニルコハク酸などが例示される。
【００４９】
エポキシ化合物と酸無水物の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、酸無水物当量が０．６〜１．０となることが好ましい。
【００５０】
アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポリアミンが例示されるが、これらに限定されるものではない。第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いることができる。
【００５１】
エポキシ化合物とアミン化合物の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、アミン当量が０．６〜１．０となる量が好ましい。
【００５２】
本発明で用いるポリマー部材に、必要に応じて可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの２種以上の混合物を挙げることができる。
これらはいずれも使用できるが、これらの中でもポリエステルポリオール、ポリビニルアルキルエーテルおよびこれらの２種以上の混合物は効果が大きいので好ましく使用できる。
【００５３】
可撓性付与剤のポリマー部材中への配合量は、可撓性付与剤の種類にもよるが、接着強度を向上したり、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれば、特に限定されるものではないが、ポリマー部材全体に対して３０〜７０質量％の範囲に設定することが好ましい。３０質量％未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れがあり、７０質量％を越えると接着強度が低下する恐れがある。
【００５４】
本発明においては硬化を促進するために、さらに硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤としては、特に限定されないが具体的には、例えばイミダゾール系、第三級アミン系、リン化合物など、エポキシ化合物の硬化促進剤として用いられているものを例示でき、使用目的や必要とする硬化条件によって選択して使用できる。これらは単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。硬化促進剤の配合量はポリマー部材全体に対して０．５〜２．０質量％に設定することが好ましい。
【００５５】
本発明においてはポリマー部材にさらに充填剤を配合することができる。充填剤としては無機系微粒子でも、有機系微粒子でも、あるいは両者の混合物を挙げることができる。
【００５６】
無機系微粒子の具体例としては、例えば、シリカ微粒子では、ミズカシルＰ−５２６、Ｐ−８０１、Ｐ−５２７、Ｐ−６０３、Ｐ８３２、Ｐ−７３、Ｐ−７８Ａ、Ｐ−７８Ｆ、Ｐ−８７、Ｐ−７０５、Ｐ−７０７、Ｐ−７０７Ｄ（水沢化学社製）、Ｎｉｐｓｉｌ  Ｅ２００、Ｅ２２０、ＳＳ−１０Ｆ、ＳＳ−１５、ＳＳ−５０（日本シリカ工業社製）、ＳＹＬＹＳＩＡ７３０、３１０（富士シリシア化学社製）など、炭酸カルシウム微粒子では、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−１５、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−Ｓ１５、Ｕｎｉｂｕｒ−７０、ＰＺ、ＰＸ、ツネックスＥ、Ｖｉｇｏｔ−１０、Ｖｉｇｏｔｏ−１５、Ｕｎｉｆａｎｔ−１５ＦＲ、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−１５００、ホモカルＤ、ゲルトン５０（白石工業社製）などを、スルホ・アルミン酸カルシウム微粒子では、サチンホワイトＳＷ、ＳＷ−Ｂ、ＳＷ−ＢＬ（（白石工業社製）などを、アルミナ微粒子では、ＡＬ−４１Ｇ、ＡＬ−４１、ＡＬ−４２、ＡＬ−４３、ＡＬ−４４、ＡＬ−４１Ｅ、ＡＬ−４２Ｅ、ＡＬ−Ｍ４１、ＡＬ−Ｍ４２、ＡＬ−Ｍ４３、ＡＬ−Ｍ４４、ＡＬ−Ｓ４３、ＡＭ−２１、ＡＭ−２２、ＡＭ−２５、ＡＭ−２７（住友化学社製）、酸化アルミニウムＣ（日本アエロジル社製）などを、二酸化チタン微粒子では二酸化チタンＴ８０５、Ｐ２５（日本アエロジル社製）などを挙げることができる。
【００５７】
有機系微粒子の具体例としては、例えば、四フッ化エチレン樹脂（三井デュポンフルオロケミカル社  テフロン（登録商標）３０Ｊ）、六フッ化ビニリデン樹脂（ダイキン工業  ネオフロンＣＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ダイキン工業  ネオフロンＶＤＦ）、六フッ化プロピレン樹脂（ダイキン工業  ネオフロンＦＥＰ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体樹脂（三井デュポンフルオロケミカル社  テフロン（登録商標）１２０Ｊ）、各種デンプン系微粒子、微粒状アクリル樹脂、微粒状メタクリル樹脂などが挙げられる。
これらの微粒子は単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
充填剤の配合量は特に限定されるものではないが、好ましくはポリマー部材全体に対して３０〜８５質量％の範囲が望ましい。
【００５９】
本発明においてはポリマー部材にさらに必要に応じて、溶媒、臭素化合物やリン化合物などの難燃剤、シリコーン系ポリマーやそれを含む消泡剤、カーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップリング剤、増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤などを加えてもよい。これらの添加量はポリマー部材全体の３５質量％以下が好ましい。
【００６０】
本発明で用いるポリマー部材は、例えば、上記の成分をホモジナイザーなどの攪拌機で均一に混合した後、３本ロールあるいはニーダーなどの混練機でさらに均一に分散することにより製造されるが、製法はこの方法に限定されるものではない。
【００６１】
本発明で用いる基材としては、セラミックス、ガラスをはじめガラス繊維、アルミナ繊維、などの無機繊維あるいはポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維の織物あるいは不織布、マット、紙、それらと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコーンなどに代表されるプラスチックスなどの基材の他、ポリアミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００６２】
本発明に使用するＩＣチップ５は公知の任意のものを用いることができる。
【００６３】
また、本発明が非接触ＩＣメディアの場合は、それに対応してアンテナ部２のパターンを任意に設計することができる。
ＩＣチップ５とアンテナ部２を確実に接続、固定するに当たってはワイヤーボンデイングや公知の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあってはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を含まない接着物質）や両面テープなどを用いることができ、塗布するにはディスペンス法、印刷法、スプレー法などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰあるいはＮＣＰを用いてディスペンス法あるいは印刷法で行うことが好ましい。
【００６４】
本発明に使用するＩＣチップ５の接続端子には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７を形成しておいてもよい。
【００６５】
ＩＣチップ５の実装の際、必要に応じて圧力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。
さらにＩＣチップ５の実装の後、固定化を十分にするために、後硬化を行ってもよい。
【００６６】
本発明において用いるマスクは、金属で作られたメタルマスクあるいはプラスチックで作られたプラスチックマスクが好ましく使用できる。マスクの大きさ、厚さ、形状などは特に限定されない。マスクの厚さの例としては、例えば約５０〜１０００μｍを挙げることができる。
マスクには予め１個あるいは必要に応じて２個以上の開口部を設けておく。開口部の大きさや形状などはＩＣチップに合わせて設計、製作されるものであり特に限定されるものではない。
【００６７】
図８は図１（Ｆ）あるいは図６（Ｆ）に示したインレットシートｂを用いて形成された非接触型ＩＣカードの断面を説明する説明図であり、図９は非接触型ＩＣカードの平面説明図である。
図８に示すように、非接触式ＩＣカード２０は、インレットシートｂの下面に接着剤層８を介してオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）９がラミネートされており、インレットシートｂの上面に接着剤層１０を介してオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１がラミネートされており、図９に示すように、オーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１の上面の所定箇所に社章２５、必要な印字２６が形成されている。
【００６８】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００６９】
【実施例】
以下実施例および比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
【００７０】
（実施例１）
ポリマー部材としてオームコートＸＲ１０１２−１６８Ｂ（ナミックス（株）社製）を用いて（加熱条件：１５０℃、３０分硬化）図１（Ａ）〜（Ｆ）に示した工程に従ってインレットシートｂを作成した。ＩＣチップ５の高さｔ＝２００μｍであり、凸部６Ａの高さｈ＝２５０μｍ、そしてＩＣチップ５の側壁にポリマー部材層６Ｂが形成されるとともに表面上にポリマー部材層６Ｂが２０μｍ厚さで形成された。次いでこのインレットシートｂを用いて図８に示した断面構造を有する非接触型ＩＣカード２０を作成した。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
丸形状の開口部を有するメタルマスク（ＳＵＳ）を用い、開口部の内径より幅の広い幅広エッジのゴム製スキージ（スキージブレード角度Θ１＝４５°、片側研磨、硬さ８０°）を反転使用してスキージ角度Θ２＝７０°で移動させて前記ポリマー部材７を、スキージ６の押圧力０．１ＭＰａ、速度５ｃｍ／ｓｅｃで塗布した。
耐曲折性の試験：
インレットシートｂを各種直径のステンレス棒に巻き付けた後、リード／ライト試験により耐曲折性を評価した。通信が途切れなかった一番小さなステンレス棒の直径を測定し、この直径で耐曲折性を表した。
耐圧試験：
非接触型ＩＣカードを水平なテーブル上に置き、凸部よりやや大きな直径を有する加圧棒で圧力を加え、通信が途切れるまでの力（Ｎ：ニュートン）を測定した。
試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、耐圧性５０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００７１】
（実施例２）
ＩＣチップ５の表面上にポリマー部材層６Ｂを２００μｍ厚さで形成した以外は実施例１と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性５０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
非接触型ＩＣカード２０のインレットシートｂの上面に貼着したオーバーシート材１１のＩＣチップ５との接着力は７Ｎであり、接着性が良好であった。
【００７２】
（実施例３）
凸部６Ａの形状を丸形状とし、ＩＣチップ５の表面上にポリマー部材層６Ｂを２００μｍ厚さで形成した以外は実施例１と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００７３】
（実施例４）
ポリマー部材としてＣＲＰ−Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、ＩＣチップ５の表面上にポリマー部材層６Ｂを２００μｍ厚さで形成した以外は実施例１と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００７４】
（比較例１）
凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂを作成しなかった以外は実施例１と同様にして比較のためのインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性３０ｍｍ、耐圧性２５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に劣る。
非接触型ＩＣカード２０のインレットシートｂの上面に貼着したオーバーシート材１１のＩＣチップ５との接着力は４Ｎであり、接着性に劣る。
【００７５】
（比較例２）
実施例１と同じポリマー部材を用いて凸部６Ａを形成（ｈ＝２５０μｍ）し、ＩＣチップ５の側壁や表面上にポリマー部材層６Ｂを形成しなかった以外は実施例１と同様にして比較のためのインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性がやや劣る。
非接触型ＩＣカード２０のインレットシートｂの上面に貼着したオーバーシート材１１のＩＣチップ５との接着力は６Ｎであり、接着性にやや劣る。
【００７６】
（実施例５）
ポリマー部材としてオームコートＸＲ１０１２−１６８Ｂ（ナミックス（株）社製）を用いて（加熱条件：１５０℃、３０分硬化）図６（Ａ）〜（Ｆ）に示した工程に従ってインレットシートｂを作成し、次いで、このインレットシートｂを用いて図７（ａ）に示した断面構造を有する非接触型ＩＣカード２０を作成した。ＩＣチップ５の高さｔ＝２００μｍ、凸部６Ａの高さｈ＝３５０μｍであった。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
丸形状の開口部を有するプラスチックマスク（ポリエチレンテレフタレートＰＥＴ）を用い、開口部の内径より幅の広い幅広エッジのゴム製スキージ（スキージブレード角度θ１＝４５°、片側研磨、硬さ６０°）を反転使用してスキージ角度θ２＝７０°で移動させて前記ポリマー部材を、スキージ６の押圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｃｍ／ｓｅｃ／で塗布した。
試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、耐圧性５０Ｎ以上であり、耐曲折性および耐圧性に優れている。
【００７７】
（実施例６）
凸部６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝２００μｍとした以外は実施例５と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００７８】
（実施例７）
凸部６Ａの形状を丸形状とした以外は実施例５と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、耐圧性７５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００７９】
（実施例８）
ポリマー部材としてＣＲＰ−Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、凸部６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝２００μｍとした以外は実施例５と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性５０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００８０】
（実施例９）
ポリマー部材としてＣＲＰ−Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、凸部６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝３５０μｍとした以外は実施例５と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、耐圧性８０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。
【００８１】
（比較例３）
凸部６Ａを作成しなかった以外は実施例５と同様にして比較のためのインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカードを作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができた。
試験の結果、耐曲折性３０ｍｍ、耐圧性２５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に劣る。
【００８２】
（比較例４）
実施例５と同じポリマー部材を用いて図１０、１１に示すポリマー部材６（ポリマー部材６の高さ＝５００μｍ）を作成した以外は実施例５と同様にして比較のためのインレットシートｂを作成して、耐曲折性試験を行った。
インレットシートｂの上面にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートしようとするとポリマー部材６によりオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１が破壊されラミネートできなかったので比較のための非接触型ＩＣカードを作成できず、したがって耐圧試験は行えなかった。
試験の結果、耐曲折性１５ｍｍであり、耐曲折性には優れる。
【００８３】
【発明の効果】
本発明のＩＣメディアの作成方法によれば、ＩＣチップの周囲に樹脂部材からなる凸部、好ましくはすり鉢状形態の凸部を設けるか、さらに、この凸部とともにＩＣチップの表面や側壁などに密着して樹脂部材層を形成することにより、ＩＣチップを十分保護できるのと同時にＩＣチップが樹脂部材層を介して基材に密着するので剥離することがなく、また従来のＩＣチップ全体を内包するものと比べて樹脂部材の高さを低く設定でき、その結果、樹脂部材が他のものと接触し難くなり、また、シートがラミネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じておらず、ラミネートされたシートとＩＣチップとの接着性に優れ、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性にも優れるＩＣメディアを作成する際、スキージを通常の向きで使用するのではなく、スキージを反転使用することにより、生産速度下げることなく、転写されるポリマー部材の量を増やすことができ、より好適に基材上のＩＣチップの周囲に凸部、特にすり鉢状形態の凸部を有するＩＣメディアを作成できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣメディアの作成方法の第１の実施形態を説明する説明図である。
【図２】（ａ）は、図１で製造された非接触型ＩＣメディア（インレットシート）の断面を模式的に説明する説明図であり、（ｂ）は、その平面説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、凸部およびポリマー部材層を印刷・形成する工程を模式的に説明する説明図である。
【図４】凸部の他の例を説明する説明図である。
【図５】（ａ）はスキージの通常の使用方法を示す説明図であり、（ｂ）はスキージを反転使用する方法を説明する説明図である。
【図６】本発明のＩＣメディアの作成方法の第２の実施形態を説明する説明図である。
【図７】（ａ）は、図６で製造された非接触型ＩＣメディア（インレットシート）の断面を模式的に説明する説明図であり、（ｂ）は、その平面説明図である。
【図８】非接触型ＩＣカードの断面説明図である。
【図９】非接触型ＩＣカードの平面説明図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｆ）は従来の非接触型ＩＣメディアの製造工程の説明図である。
【図１１】図１０で製造した従来の非接触型ＩＣメディアの断面を模式的に説明する説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  アンテナ部
３  絶縁部
４  ジャンパ部
５  ＩＣチップ
６  ポリマー部材
６Ａ  凸部
６Ｂ  ポリマー部材層
８  接着剤層
２０  非接触型ＩＣカード
３０  開口部
３１  メタルマスク（あるいはプラスチックマスク）
３２  スキージ
３３  ポリマー部材
θ１  スキージブレード角度
θ２  スキージ角度
ａ  非接触型ＩＣメディア
ｂ  インレットシート
ｈ  凸部の高さ
ｔ  ＩＣチップの高さ
【図１】
0003969635.tif 000002
【図２】
0003969635.tif 000003
【図３】
0003969635.tif 000004
【図４】
0003969635.tif 000005
【図５】
0003969635.tif 000006
【図６】
0003969635.tif 000007
【図７】
0003969635.tif 000008
【図８】
0003969635.tif 000009
【図９】
0003969635.tif 000010
【図１０】
0003969635.tif 000011
【図１１】
0003969635.tif 000012