(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材にＩＣモジュールが嵌め込まれ、前記カード基材内に配されたアンテナコイルの終端の接合端子に前記ＩＣモジュールのアンテナ端子が接合されてなる非接触データ通信媒体において、前記アンテナコイルは金属線材からなり、前記基材の前記アンテナコイルの終端の接合端子部に前記端子が中空に浮いた形態となるような凹みを具備し、前記接合端子が前記凹みに注入された導電性接着剤中に埋め込まれてなることを特徴とする非接触データ通信媒体。
【請求項２】
カード基材にＩＣモジュールが嵌め込まれ、前記カード基材内に配されたアンテナコイルの終端の接合端子に前記ＩＣモジュールのアンテナ端子が接合されてなる非接触データ通信媒体の製造方法において、前記アンテナコイルは金属線材からなり、前記基材の前記アンテナコイルの終端の接合端子部に凹みを設け、前記接合端子が中空に浮いた形態で前記凹みに導電性接着剤を注入し、前記接合端子を導電性接着剤中に埋め込み、前記アンテナ端子を接続することを特徴とする非接触データ通信媒体の製造方法。
【請求項３】
前記凹みは、レーザー照射により形成することを特徴とする請求項２に記載の非接触データ通信媒体の製造方法。
【請求項４】
前記アンテナコイルを構成する金属線材が被覆導線であり、レーザー照射によって、前記凹みを形成するとともに、前記被覆導線の絶縁皮膜を破壊除去することを特徴とする請求項２または３に記載の非接触データ通信媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部端子を有する非接触データ通信媒体の相対向する導電端子の接合技術に関するものであり、特にＩＣカードやＩＣタグ等を代表とするカード及びシート形状の情報通信媒体、とりわけ接触と非接触の両方のインターフェースを備えた所謂コンビカードにおけるＩＣモジュールのアンテナ端子と送受信用アンテナコイルの終端端子との接合技術に関わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の技術としては、例えば、導電ペーストを用いた技術、即ち未硬化の導電ペーストを対面する導電端子の一方、或いは両方の面に塗布し、加圧状態で室温放置又は加温して硬化させることにより両導電端子間の電気的接続を得るという方法があった。
【０００３】
即ち、平面形態を示す図５において、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のカード基材１内に配されたアンテナコイル２の終端端子４（始端と終端の２箇所）がカード基材１に穿たれたＩＣモジュール嵌め込み接合面３上に露呈され、ＩＣモジュールはアンテナ端子を上記終端端子４に対向させて（フェースダウン形態で）嵌め込む。
【０００４】
図６及び図７は、その嵌め込み接合の様子を拡大して示した図であり、銀又は銅ペースト等の導電性接着剤８を介在させて、ＩＣモジュール側のアンテナ端子とアンテナコイルの終端端子４とを接合させると同時に、熱硬化型フィルム７でＩＣモジュールを接合面３に強固に接着するという方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の方法では、アンテナコイル線材自体の断面積が小さく、更に接合に与かる部分がアンテナコイル線材の上方略半分の小さな面積に限られるため、接合強度が弱く、接合の信頼性が低いという問題を抱えていた。
【０００６】
更に、このような従来の方法では、導電性接着剤８の塗布量の精度が厳しく要求される反面、時間・温度・湿度等の環境条件に起因する粘度の変動が大きいため、塗布量の精度保証が極めて困難であり、結果的に塗布量不足による接触不良や逆に塗布量過多に起因する余剰による他端子間の短絡異常、或いは表層への漏れ出しによる外観不良等の問題を抱えていた。
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、上記した従来の方法が抱えている種々の問題点を克服し、導電端子同士の接合を確実かつ強固かつ容易に成すことができ、従来に比べ、はるかに高い接合の信頼性が得られ、歩留まり向上による低廉化をも可能とするような導電端子の接合技術を提供することである。
【０００８】
又、本発明の更なる解決課題は、上記導電端子同士の改善された接合技術を用いて、高信頼性を維持しながら低廉である非接触機能を有するデータ通信媒体を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アンテナコイルの終端端子が露呈される接合面部分に局所的に凹みを形成することにより、該終端端子の接合に与かる面積を大きくすることによって、上記課題を解決して接合信頼性が高く低廉な非接触データ通信媒体を得ようとするものである。
【００１０】
即ち、本発明は、カード基材にＩＣモジュールが嵌め込まれ、前記カード基材内に配されたアンテナコイルの終端の接合端子に前記ＩＣモジュールのアンテナ端子が接合されてなる非接触データ通信媒体において、前記アンテナコイルは金属線材からなり、前記基材の前記アンテナコイルの終端の接合端子部に前記端子が中空に浮いた形態となるような凹みを具備し、前記接合端子が前記凹みに注入された導電性接着剤中に埋め込まれてなる非接触データ通信媒体である。また、カード基材にＩＣモジュールが嵌め込まれ、前記カード基材内に配されたアンテナコイルの終端の接合端子に前記ＩＣモジュールのアンテナ端子が接合されてなる非接触データ通信媒体の製造方法において、前記アンテナコイルは金属線材からなり、前記基材の前記アンテナコイルの終端の接合端子部に凹みを設け、前記接合端子が中空に浮いた形態で前記凹みに導電性接着剤を注入し、前記接合端子を導電性接着剤中に埋め込み、前記アンテナ端子を接続する非接触データ通信媒体の製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、前記凹みがレーザー照射により形成された非接触データ通信媒体である。
【００１２】
また、本発明は、前記アンテナコイルを構成する金属線材が被覆導線であり、レーザー照射によって、前記凹みを形成するとともに、前記被覆導線の絶縁皮膜を破壊除去する非接触データ通信媒体である。
【００１３】
また、本発明は、前記凹みが機械加工により形成されたこと非接触データ通信媒体である。
【００１４】
また、本発明は、前記アンテナコイルを構成する金属線材が被覆導線であり、機械加工によって、前記凹みを形成するとともに、前記被覆導線の絶縁皮膜を破壊除去された非接触データ通信媒体である。
【００１５】
また、本発明は、アンテナコイルを金属線材とし、前記アンテナコイル終端の接合端子部にレーザー照射により凹み形成し、同時に、アンテナコイルを構成する金属線材の被覆を、レーザー照射によって、前記凹みを形成するとともに、該被覆導線の絶縁皮膜を破壊除去する外部端子を有する非接触データ通信媒体の製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、アンテナコイルを金属線材とし、前記アンテナコイル終端の接合端子部に機械加工により凹みを形成し、同時に、アンテナコイルを構成する金属線材の被覆を、機械加工によって、前記凹みを形成するとともに、該被覆導線の絶縁皮膜を破壊除去する外部電極を有する非接触データ通信媒体の製造方法である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を、接触と非接触の両機能を兼ね備えたデータ通信媒体であるコンビ型ＩＣカード（以下、ＩＣカードと略称する）に適用した場合につき説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施の形態によるＩＣカードの平面図であり、ＰＥＴ−Ｇ材から成るカード基材１１内に配された被覆導線から成るアンテナコイル１２の終端端子１４（２カ所）が、該カード基材１１に穿たれたＩＣモジュール嵌め込み接合面１３上に露呈されている。
【００１９】
ここで、アンテナコイルの終端端子１４直下の接合面１３の局所部分には、あらかじめレーザービーム加工や機械的研削加工により、凹み１９を形成しておくか、若しくは該終端端子１４の直上からレーザービームを照射して終端端子１４の皮膜を熱分解させて破壊除去すると同時に、その直下の部分に凹みを形成しても良い。後者の場合、アンテナコイル線材の陰になる部分でもウレタン樹脂等の一般的皮膜であれば十分除去されるし、又ＰＥＴ材から成る接合面３に形成される凹みも支障のないレベルで底面が平坦に加工でき、本発明の主要なポイントである。
【００２０】
図２は、本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール嵌め込み接合前の説明図である。図２は、ＩＣモジュール嵌め込み接合面１３近傍の局所的断面概略図であり、凹み１９の部分にちょうど橋渡しされた形態で、線材が剥き出しになったアンテナコイルの終端端子１４が配置される。
【００２１】
図３は、本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法において、凹みに樹脂を注入した状態の説明図である。図３は、図２に引き続き、終端端子１４が埋没する程度の量で、銀ペーストやその他の導電性接着剤１８をディスペンサー等を用いて、凹み１９全体に注入した状態である。
【００２２】
図４は、本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュールとカード基材との接合を完了した状態の説明図である。図４は、更にＩＣモジュールをアンテナ端子が、それぞれ所定の終端端子１４に対向するように位置合わせをして嵌め込むことによって、ＩＣカードの基本構造を完成した状態である。
【００２３】
ここで、ＩＣモジュールが強固にカード基材１１と接合するように、熱硬化型フィルム１７をカード基材側の接合面１３とＩＣモジュール側のアンテナ端子周辺面との間に挟み込まれるような形態で配置された後、ＩＣモジュールの接触端子面側から加熱加圧治具を当てて、該導電性接着剤１８と熱硬化型フィルム１７とを同時に硬化させて、アンテナの接合とＩＣモジュールの接合を完了する。
【００２４】
上記本発明によるＩＣカードの場合、従来と比べ微細なアンテナ終端端子１４の表面全体に亘り、線材生地が露呈した形態となり、接合に関与する面積が大きくなる。更に、この終端端子１４は、凹み１９の存在により、中空に浮いた形態であるため全体的に導電性接着剤１８中に埋め込まれた形態が取れるという理想的構造が実現される。
【００２５】
【発明の効果】
上記の通り、本発明を適用したＩＣカードにおいては、アンテナ終端端子とＩＣモジュールのアンテナ端子の接合を強固かつ高信頼性に保つことができる。
【００２６】
従って、本発明によれば、種々の使用条件及び環境条件下で、従来問題となっていたような導電端子間の接合トラブルの発生を大幅に改善でき、高信頼性かつ歩留まり向上に伴う低廉化を実現した好適な非接触データ通信媒体を提供することが可能となるのである。
【００２７】
尚、上記にはＩＣカードについての実施の形態についてのみ述べたが、これに限らず、ＩＣタグや光、磁気、誘電体、及びこれらの複合型のカード状、シート状、ラベル状等のあらゆるデータ通信媒体に、本発明の技術が適用可能であることは言うまでもない。
【００２８】
更に、本発明の技術は、データ通信媒体に限定されるものではなく、相対向する複数の電極端子同士の強固で信頼性高い接合が要求されるような如何なる局面においても、これを応用することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣカードの平面図。
【図２】本発明の実施に形態によるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール嵌め込み接合前面近傍の説明図。
【図３】本発明の実施に形態によるＩＣカードの製造方法において、凹みに樹脂を注入した状態の説明図。
【図４】  本発明の実施に形態によるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュールとカード基材との接合を完了した状態の説明図。
【図５】従来のＩＣカードの平面概略図。
【図６】従来のＩＣカードの主要局部の断面概略図（接合直前）。
【図７】従来のＩＣカードの主要局部の断面概略図（接合終了後）。
【符号の説明】
１    カード基材
２    アンテナコイル
３    接合面（カード基材とＩＣモジュールとを接着する面）
４    アンテナコイルの終端端子
５    ＩＣモジュールの接触端子
６    モールド樹脂
７    熱硬化型フィルム
８    導電性接着剤
１１    カード基材
１２    アンテナコイル
１３    接合面（カード基材とＩＣモジュールとを接着する面）
１４    アンテナコイルの終端端子
１５    ＩＣモジュールの接触端子
１６    モールド樹脂
１７    熱硬化型フィルム
１８    導電性接着剤
１９    （アンテナコイルの終端端子直下の）凹み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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