(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に用いられる遊技盤の盤面を合成樹脂から成型し、該遊技盤の盤面上に遊技用の球の通路を形成する釘を少なくとも前記合成樹脂の軟化温度に加熱し、前記遊技盤の盤面上に前記釘を前記遊技盤の盤面を軟化させながら挿入する遊技盤の製造方法であって、
前記釘を打ち込む打ち込み位置に該釘の径より細い下孔を前記遊技盤の盤面に設け、
前記下孔の内部に軸方向に伸びる溝部を設け、前記釘を打ち込んだときの前記遊技盤の余肉を逃がすスペースを設けた
ことを特徴とする遊技盤の製造方法。
【請求項２】
遊技機に用いられる遊技盤の盤面を合成樹脂から成型し、該遊技盤の盤面上に遊技用の球の通路を形成する釘を少なくとも前記合成樹脂の軟化温度に加熱し、前記遊技盤の盤面上に前記釘を前記遊技盤の盤面を軟化させながら挿入する遊技盤の製造方法であって、
前記遊技盤の盤面の、前記釘を打ち込む打ち込み位置に下孔を設け、
前記釘が、該釘の軸方向所定位置より先端側での直径が軸方向頭部側での直径よりも細く、前記釘の軸方向所定位置にて直径の段差を有する形状であって、
前記下孔の軸方向表面側の内径を奥の内径より大きく形成し、前記釘の先端側の直径を、前記下孔の軸方向表面側の内径よりも細く且つ前記下孔の軸方向奥の内径よりも太くし、前記釘の頭部側の直径を前記下孔の表面側の内径よりも太くし、
前記下孔に対して前記釘を打ち込んだときに、前記下孔の軸方向表面側の内径と、前記釘の先端側の直径と、前記下孔の内径の段差位置と、前記釘の直径の段差位置とで空間を形成し、前記釘を打ち込んだときの前記遊技盤の余肉を逃がすスペースを設けた
ことを特徴とする遊技盤の製造方法。
【請求項３】
前記釘は中空であることを特徴とする請求項１または２に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項４】
前記釘は該釘の外表面に該釘の前記下孔に打ち込まれる部分の直径より突出する突起物を有することを特徴とする請求項１に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項５】
前記遊技盤の盤面に加熱を行い、前記釘を該遊技盤の盤面に打ち込むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の遊技盤の製造方法により製造されたことを特徴とする遊技盤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パチンコ機の遊技盤等盤面に釘を有する遊技盤に関し、特に遊技盤の盤面を熱溶融材から形成し、加熱による盤面の軟化、あるいは溶融を利用して釘を挿入し盤面上に釘を設けることとした遊技盤、遊技盤の釘の打ち込み方法、もしくは遊技盤の釘打ち装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年パチンコ機の遊技盤は、木材だけでなく、合成樹脂を素材として形成されてきている。一方パチンコ機の遊技盤には多数の釘を立てることから、遊技盤を合成樹脂で形成した場合従来は、図８に示すように遊技盤に設ける釘のパターンに従って予め釘孔６２を設け、設けられた釘孔６２に釘２を挿入して盤面６０上に釘２を立てていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、遊技盤の素材を合成樹脂とした場合は、釘２を挿入する釘孔６２をパターンに従って金型に作り込まなければならず、金型の製作に手間がかかり、コストが高くなっていた。
【０００４】
又、釘孔６２が盤面６０に予め形成されてしまうため、釘２を打ち立てる位置が固定されてしまい、わずかでも釘２の位置を変更することができず、更に、一度作成された遊技盤は、他のパターンの遊技盤としては一切用いることはできなかった。
【０００５】
又、釘２は釘孔６２の内面との密着によって固定されるため、釘２を盤面６０上に強固に固定させるためには、釘孔６２の内径を釘２の直径より僅かに細く形成しなければならず、釘孔６２の成型に高い精度が要求される。万一、必要な値より釘孔６２の内径が大きい場合には、釘２の固定力が弱まり、ゆるみや脱落の原因となり、逆に内径が小さい場合には圧入時に過大な力が盤面６０に加わり、亀裂等破損すること等があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、釘を盤面の任意な位置に、しかも盤面に無理な力を加えることなく設けられることを目的とする。
【０００７】
そこで本発明では、合成樹脂からなる盤面に熱を加え、加熱による合成樹脂の軟化溶融を利用して釘を盤面内に挿入し、盤面上の任意の位置に釘を設けることとした。このように、盤面を形成している合成樹脂材を軟化溶融させながら釘を内部に挿入させることとすれば、釘孔を必要としないことから盤面の任意な位置を選択して釘を挿入することができ、しかも、挿入は熱の軟化溶融による孔明けであることから盤面に無理な力がかかることはなく、割れ等が生じることはない。そして、軟化溶融部分が冷却した後は合成樹脂が硬化するので、釘は盤面上に強固に固定される。
【０００８】
具体的な加熱による釘の打ち込み方法としては、例えば、加熱機等を用いて予め釘を所定温度に加熱しておき、加熱した釘で盤面を部分的に軟化溶融して徐々に挿入する。この場合、釘の打ち込み機と加熱機とを別体に構成し、加熱機にて釘を加熱し加熱された釘を打ち込み機で挿入するようにしても、又両者を一体として構成してもよい。打ち込み機と加熱機とを一体としたときは、挿入時にも釘を加熱することができ、釘の自然放熱による温度低下を防止し、釘を盤面に円滑に挿入することができる。
【０００９】
加熱された盤面の冷却は、冷風等を吹きあてる強制冷却でも、放置による自然冷却でもよい。
【００１０】
以下、打ち込み方法等の他の例を説明する。
【００１１】
１，釘を打つべき位置に予め下孔４を明けておく（図２参照）。下孔４は、盤面６を射出成型する際に同時に形成することが好ましく、盤面６を軟化溶融しながら進む釘２を案内するに十分な直径でよい。又、下孔４に所定の角度等を盤面６に対して予め設けておけば、下孔４に従って所望の状態に釘２を盤面６上に立てることができる。又下孔４は釘２の案内であるので、釘２の直径に比較して細くてよく、容易に埋めることができ、予め多くの下孔４を盤面６に任意に明けておくこともできる。又、盤面６を貫通させずに下孔４を形成し、盤面６の表面は平面のままに成型してもよい。このとき、盤面６の表面に下孔４の位置を示す凹部等を設けてもよい。また、数種類の異なるパターンの盤面６に共通な箇所に下孔４を設け、他の箇所へは下孔４を設けないこととしてもよい。
【００１２】
２，釘２を立てるべき位置の周囲に窪み８を設ける（図３参照）。窪み８の大きさは、釘２の挿入による釘２の周囲の樹脂の盛り上がりを相殺できるものとする。このようにすれば、溶融により盤面６に釘２を挿入しても、盤面６の表面を平面の状態にできる。窪み８の形状は、半球状でも円すい状でも円柱状でもよい。又、窪み８を下孔４に連結させてもよい（図４参照）。
【００１３】
３，下孔４に軸方向に伸びる溝部１０を設ける（図５参照）。このようにすると、釘２を下孔４内に挿入したとき、盤面６の余肉が溝部１０内に入り、表面への樹脂の盛り上がりを減少できる。この時、下孔４の内径を釘２の直径より小さく、溝部１０の底を結ぶ径を釘２の直径より大きくして、挿入により釘２が押しのける量と溝部の空間の量とを等しくすれば盤面６の表面への樹脂の盛り上がりを一切解消できる。
【００１４】
４，釘２と下孔４の径にそれぞれ段差を設ける（図６参照）。すなわち、下孔４の表面側の内径を奥の内径より大きく形成し、一方釘２の先端側の直径を下孔４の奥の内径に適合させ、釘２の頭部側の直径を下孔４の表面側の内径に適合させる。すると、釘２は図６に示すように下孔４の上下二か所に嵌合し、盤面６での固定力を強固にすることができる。又、下孔４の径の段差位置と釘２の径の段差位置とを図６に示すように異ならせて空間１２を形成すれば、釘２の挿入による余肉を段差間の空間１２に吸収し、表面の盛り上がりを解消できる。
【００１５】
５，下孔にローレットを設ける（図示せず）。これにより、余肉を逃がすことができる。
【００１６】
６，釘を中空に形成する（図示せず）。このようにすると、釘を挿入した際樹脂が釘の中空部分に侵入し、釘の保持力を強固にできるとともに、盤面６の表面への余肉の盛り上がりを減少できる。釘の中空部分は釘を軸方向に貫通していても、あるいは釘の頭部は貫通していなくともよい。
【００１７】
７，釘２の外表面に突起１４（図７参照）あるいは溝部を設ける。突起１４は、片状でも球状でもよく、釘２の挿入方向に傾斜していても、又軸方向に対して傾斜させたねじ状でもよい。溝部は、釘の軸方向に沿って形成しても、軸方向に対して傾斜させた螺旋状等でもよい。このように突起１４や溝部を釘２の外表面に形成すれば、挿入後の固定力を強固にでき、又表面の盛り上がりを減少できる。
【００１８】
８，釘を挿入させるための加熱を盤面に行ってもよい。盤面を加熱する加熱装置は、盤面全体を所定温度に加熱しても、釘を打つべき部分のみを限定的に加熱してもよい。加熱は、完全に樹脂が溶融するまで行う必要はなく、釘２が適度な押圧力で挿入できる程度に盤面６が軟化されればよい。又、釘２と盤面６の双方を加熱するようにしてもよい。更に、上記例を複数適宜組み合わせて実施してもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる釘打ち装置の一例について図１を用いて説明する。
【００２０】
釘打ち装置１は、図１に示すように、台座部５０と、台座部５０上に設置されたＸ−Ｙ移動装置２０と、盤面６を固定する固定台２２と、盤面６に釘２を挿入する打ち込み機２４と、釘２を打ち込み機２４に供給する供給装置２６と、打ち込み機２４やＸ−Ｙ移動装置２０等を制御する制御部３０等から構成されている。
【００２１】
固定台２２は、盤面６を固定する台で、Ｘ−Ｙ移動装置２０の作動によって任意な位置に移動する。盤面６は、ＡＢＳ樹脂から成型されており、表面にはセルが貼着してある。尚、表面にセルを貼着するのではなく、印刷により図柄を形成してもよい。供給装置２６は、振動部（図示せず）によって振動する容器４０と、容器４０の外周から延びる釘搬送路４２等からなり、容器４０内に入れた釘２に振動を与え、規定の釘２を釘搬送路４２を介して連続して打ち込み機２４に送り出す。
【００２２】
打ち込み機２４は、台座部５０の上方に張り渡された梁部５２に固定してあり、釘２を押圧するピストン部３４と、釘２を供給装置２６から取り出す把持部３６と、釘２を加熱する加熱部３８等から構成されている。ピストン部３４は、空気圧等により上下動するピストン（図示せず）を備え、ピストンにより釘２を下方に押圧する。把持部３６は、釘２をつかむ機構であり、加熱部３８から釘２を把持し、ピストン部３４のピストンの直下に移動させる。又、把持部３６は、ピストンの作動にあわせて、適宜釘２の把持を開放する。
【００２３】
加熱部３８は、内部に温度調整機能を有するヒータ（図示せず）を備え、釘搬送路４２から送られてきた釘２を所定の本数内部に貯留し、釘２を約１７０℃に加熱する。又、盤面６の材質がアクリル材の場合には、釘２の加熱温度を約１５０℃とする。尚、加熱部３８による釘２の加熱温度は上記例に限らず、盤面６の素材や外気温、放熱による温度低下、ピストンの釘２への押圧圧力等に応じて適宜調整し、盤面６が軟化、あるいは溶融して、過大な力を加えることなく釘２を盤面６の内部に挿入できるに必要十分な温度を選択する。例えば釘２の温度が低過ぎる場合は、釘２の挿入抵抗が大きくなり無理な力が盤面６に加えられ、逆に加熱温度が高すぎる場合は、挿入後の温度低下に時間がかかってしまうこと等を考慮して温度を設定する。尚、把持部３６の先端にも釘２の加熱機構を設け、把持、もしくは盤面６への挿入中に釘２を加熱してもよい。
【００２４】
次に、釘打ち装置１による盤面６への釘２の打ち込み作業について説明する。まず盤面６を固定台２２に固定し、制御部３０に盤面６の釘打ちパターン等を入力し、釘２を供給装置２６に投入する。そして、釘打ち装置１の作動を開始させる。すると、供給装置２６は、釘２を振動させて釘搬送路４２から釘２を整列させて送り出す。又加熱部３８が作動し、釘搬送路４２から送られてきた釘２を約１７０℃に加熱する。
【００２５】
釘２が所定の温度に加熱されたなら、把持部３６が加熱部３８の釘２を把持し、ピストン部３４の下に釘２を移動させる。又盤面６が、Ｘ−Ｙ移動装置２０の作動により、把持部３６が把持する釘２の真下の位置に釘の打ち込み位置が一致するよう移動される。釘２と釘の打ち込み位置とが一致したなら、ピストン部３４を作動させて釘２を盤面６に向けて押圧する。釘２は約１７０℃、すなわち盤面６を軟化、溶融するのに十分な温度に加熱されていることから、釘２は盤面６の内部に容易に入っていく。釘２が所定の深さまで挿入されたなら、ピストン部３４は停止し、後退する。盤面６上に打ち込まれた釘２は、加熱された盤面６の樹脂が冷却して硬化すると盤面６上に確実に固定される。
【００２６】
一つの釘２を立てたなら、把持部３６が新たな釘２を加熱部３８から移動させ、ピストン部３４の下部に配置する。又、Ｘ−Ｙ移動装置２０が作動し、新たに釘２を打つべき所定の位置を釘２の下に一致させる。所定の釘２の配置と盤面６の移動が終了したなら、前述したと同様にピストン部３４を作動させて、釘２を盤面６に打ち込む。このようにして釘２を連続して盤面６上に打ち込んでいく。
【００２７】
したがって上記釘打ち装置１によれば、釘２は加熱部３８によって約１７０℃（盤面６の材質に応じた所定温度）に加熱されることから、盤面６を軟化、あるいは溶融させながら盤面６の内部に入り、盤面６上に容易に打ち立てられ、そして加熱された樹脂の温度低下に伴って釘２は盤面６に強固に固定される。
【００２８】
尚、上記例では、加熱部３８をピストン部３４の近傍に設置したが、釘２の供給装置、もしくは、釘搬送路等に加熱装置を設置して釘を加熱してもよい。又、釘ではなく、レーザー装置等スポット的に盤面を加熱できる装置によって、外部から、釘の打ち込み部分を加熱してもよい。更に、加熱温度は上記例に限るものではない。
【００２９】
【発明の効果】
本発明にかかる遊技盤の盤面、盤面への釘の打ち込み方法及び釘打ち装置によれば、盤面の合成樹脂を熱により軟化溶融させながら釘を打ち込むこととしたので、盤面に釘を容易に打ち込むことができ、又下孔を必要としないことから、任意な位置に釘を打ち立てることができる。更に、釘は樹脂の軟化溶融により盤面内に挿入されることから、盤面に無理な力がかかることがなく、釘の打ち込みによる盤面の割れ等を生じさせることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる釘打ち装置の一例を示す図である。
【図２】本発明にかかる盤面と釘を示す断面図である。
【図３】本発明にかかる盤面と釘の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明にかかる盤面と釘の他の例を示す断面図である。
【図５】下孔を示す図である。
【図６】本発明にかかる盤面と釘の他の例を示す断面図である。
【図７】釘を示す図である。
【図８】従来の盤面を示す図である。
【符号の説明】
１  釘打ち装置
２  釘
４  下孔
６、６０  盤面
８  窪み
１０  溝部
１２  空間
１４  突起
２０  Ｘ−Ｙ移動装置
２２  固定台
２４  打ち込み機
２６  供給装置
３０  制御部
３４  ピストン部
３６  把持部
３８  加熱部
４０  容器
４２  釘搬送路
５０  台座部
６２  釘孔
【図１】
0003875350.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003875350.tif 000009