(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともインクを溜め加圧室の役目をする液室と、該液室で加圧されたインクを吐出させるための多数の吐出口を有するノズル板と、前記吐出口の周辺に付着する余分なインクや付着物等を除去するためのメンテナンス機構とを備えた描画装置に用いられるインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法であって、
透明基板上の、前記メンテナンス機構と直接的に接触する接触面に対応する位置に不透明導電性層の第１の領域を形成し、前記透明基板上の、前記メンテナンス機構と直接的に接触を持たない非接触面に対応する位置であって前記第１の領域の内側の位置に間隔をおいて分離して配置され、前記吐出口用の開口部を有する形状にパターン化された不透明導電性層の第２の領域を形成する工程と、前記不透明導電性層の第１の領域を電極として電鋳メッキを行い前記不透明導電性層の第１の領域上に所望の厚みで第１の電鋳層を形成する工程と、前記透明基板の前記第１の電鋳層が形成されている一方の面に感光不溶性材料を塗布し前記透明基板の前記第１の電鋳層が形成されていない他方の面側から前記透明基板を介して露光を行い更に現像することによってテーパー角の付いた柱状形状にパターン化された感光不溶性材料層を形成する工程と、前記第１の電鋳層と前記不透明導電性層の第２の領域とを電極として電鋳メッキを行い前記第１の電鋳層及び前記不透明導電性層の第２の領域上に所望の厚みで第２の電鋳層を形成する工程と、前記透明基板および前記感光不溶性材料層を前記第１の電鋳層及び前記第２の電鋳層から除去する工程とを有し、前記吐出口の液室側の開口部を前記メンテナンス機構側の開口部より大きく、その断面形状が所定のテーパー角をなす形状に形成するとともに前記吐出口の周囲に凹状に形成され前記メンテナンス機構と直接的な接触をもたない非接触面とを形成し、該非接触面が前記メンテナンス機構と直接的に接触する接触面と滑らかな曲面で接続されていることを特徴とするインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の電鋳層上にメッキ法によってインクに対して撥水性を有する撥水層を所望の厚みで形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法。
【請求項３】
前記不透明導電性層の第１の領域と第２の領域とを形成する工程において、前記第１の領域がインク逃げ部用開口部を有する形状にパターン化され、該インク逃げ部用開口部のパターン幅が前記第１の電鋳層の厚さに対して１〜２倍の幅で成膜されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク滴を吐出させ記録紙等の媒体上にインク像を形成するプリンタ等の描画装置に用いられるインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は一般的なインクジェットプリンターに使われるインクジェットヘッドの構成を示した図である。基本的にインクジェットヘッドは、インクが吐出するためにあけられた吐出口２１０を備えたノズル板２００と、インク加圧室の役目をする液室１１０を備えた液室部品１００と、薄板形状をしたダイアフラム３００と、圧電素子４００が配設された基台５００とで構成される。このような圧電素子４００を有するインクジェットヘッドを圧電式インクジェットヘッドと呼ぶ。なおインクジェットヘッドのインク吐出方式として発熱式（バブルジェット方式とも称する。）が別方式としてあるが、発熱式の場合、ダイアフラム３００、圧電素子４００は存在せず、基台５００上に発熱素子が形成される。
【０００３】
このような構成のもとでノズル板２００に備わる吐出口２１０は高精度のインク吐出を行うのに最も重要な構成部の一つである。そのために、吐出口２１０近傍には付着物、インクの溜まり、損傷などがあってはならない。このような理由から一般的にインクジェットプリンターには、付着物やインクの溜まりなどを取り除くためのメンテナンス機構が構成されている。そして、周期的にこのメンテナンス機構を動作させることによって、吐出口２１０近傍を絶えず清浄な状態に保たせている。この動作を一般にメンテナンスと呼んでいる。
【０００４】
図６はメンテナンス機構によるインク溜まりの除去過程を簡易的に示した図である。なお図６ではメンテナンス機構の部分をわかりやすくするために、液室１１０、吐出口２１０は一つずつしか描かれていない。液室部品１００に構成されている液室１１０内にはインク７００が充填されており、加圧されることによって吐出口２１０よりインク吐出が行われる。何回かインク吐出が行われると、吐出口２１０周辺には図６（ａ）に示されるようにインク７００が溜まる現象が生じる。これは吐出口周辺に汚れが付着し、そのために撥水性が失われるため生じる現象である。そこで、通常インクジェットプリンターではメンテナンス機構と呼ばれる機構を備え、吐出口２１０周辺の溜まったインクや付着物などを取り除くことを行っている。図６においてメンテナンス機構はゴムブレード６００であり、このゴムブレード６００がノズル板２００の表面を矢印方向に摺動することによって、溜まったインクや付着物が取り除かれる。インクや付着物などは図６（ｂ）に示すように吐出口２１０から離れた場所に取り除かれることにより、吐出口周辺は絶えず初期の状態と同じような清浄な状態に保たれ、安定したインク吐出が行われることになる。
【０００５】
このようにして、通常、ノズル板２００の表面を摺動することによって、溜まったインクや付着物などを取り除きを行う。この時、ノズル板２００表面に損傷が生じる可能性が十分に考えられる。吐出口２１０近傍の損傷はインクの吐出精度を悪化させる原因となるため、インクジェットヘッドにとっては致命的な状態と言える。
【０００６】
そこで図６に示すように、従来の場合、ノズル板２００の吐出口２１０周辺に段差部２２０を設け、吐出口２１０周辺部分がその段差部２１０よりも奥まった形状になるように構成していた。こうすることによって、メンテナンス機構であるゴムブレード６００がノズル板２００の表面を摺動しても吐出口２１０周辺だけは損傷しないように考慮されていた。
【０００７】
次に従来のノズル板の製造方法について説明する。従来より、ノズル板に構成される吐出口の加工方法については多くの提案がなされており、プレス加工法、電鋳加工法、切削穴あけ加工法、レーザー穴あけ加工法、放電加工法などが挙げられる。
【０００８】
これらの製造方法の中で電鋳加工法を用いる方法は、吐出口と段差部を同時に加工できる手法であり、初期のインクジェットヘッド用ノズル板では広く用いられていたノズル板の製造方法である。従来の電鋳加工法を用いたノズル板の製造方法を図７に示す。まず図７（ａ）において、導電性を有する基板２６０上にフォトリソグラフィー法を用いて感光性材料であるレジスト２５０ａを吐出口の開口部と同じ形状にパターン化する。この時のレジスト２５０ａの厚みが後に形成される段差部の段差寸法となる。
【０００９】
次に図７（ｂ）に示すように、導電性を有する基板２６０を電極として、基板２６０のレジスト２５０ａが形成されている一方の面上に所望の厚みで電鋳を行いノズル板２００ａを形成する。電鋳法は電解メッキ法の一種であり等方的にメッキ成長が行われることは一般によく知られている。そのため、電鋳がなされていくにつれ、レジスト２５０ａ上にも覆い被さるようにノズル板２００ａは形成されていく。また、レジスト２５０ａ上で形成される電鋳部材からなるノズル板２００ａの断面形状は、図７（ｂ）に示すように、その電鋳部材の厚みすなわちノズル板の厚みと同等の曲率をもつ円弧状に形成される。
【００１０】
最後に図７（ｃ）に示すように、レジスト２５０ａ及び基板２６０を除去することによって、断面が円弧形状をした電鋳部材で形作られた吐出口２１０ａとその吐出口２１０ａの開口部の周囲に形成される段差部２２０ａを有したノズル板２００ａが完成する。
【００１１】
上記のノズル板の製造方法は吐出口と段差部を同時に形成できるため生産性に優れているが、吐出口の断面形状が特異であるため、近年の高密度化、すなわち吐出口間隔を狭める傾向、においては不向きであり、そのため近年では敬遠されつつある。
【００１２】
近年では高密度化に対応するために、あらかじめ吐出口を形成した後、別工程にて段差部を形成する製造方法が一般化しつつある。この場合においては吐出口を加工するにあたり、多くの加工法（上記で挙げた吐出口の加工法に限るものではない。）の中からの選択が可能であり、その結果吐出口の断面形状に関して言えば、前記電鋳法を用いた加工法よりも設計の自由度は高く、多様な形状を得ることができる。それ故に、高密度化にも対応することが可能となる。
【００１３】
このような吐出口を加工した後に段差部を加工するノズル板の製造方法における、一般的な製造方法を図８に示す。まず、段差部を形成するための基板となる吐出口付き基板２３０に吐出口２１０を穴あけ加工する（図８（ａ））。この時に用いられる吐出口付き基板２３０は導電性材料の中から選ばれる。
【００１４】
次に、図８（ｂ）に示すように、シート状の感光性材料であるドライフィルムレジスト２４０ａを吐出口付き基板２３０の段差部を形成しようとする一方の面に熱圧着にて成膜する。ここで用いられるドライフィルムレジスト２４０ａの厚みは、形成しようとする段差寸法と同寸法かもしくはそれ以上の寸法を有している。
【００１５】
その後、成膜されたドライフィルムレジスト２４０ａを一般によく用いられているフォトリソグラフィー法によって吐出口２１０の開口部よりも大きめにパターン化する（図８（ｃ））。
【００１６】
次に、図８（ｄ）に示すように、吐出口付き基板２３０の段差部を形成しようとする一方の面上に電解メッキ法により段差部となる段差部メッキ層２７０を形成する。この時、導電性を有する吐出口付き基板２３０上はメッキが行われるが、非導電性であるパターン化されたドライフィルムレジスト２４０ｂ上はメッキされない。
【００１７】
最後に、ドライフィルムレジスト２４０ｂが除去されることによって段差部２２０ｂと吐出口２１０ｂを有するノズル板２００ｂが完成する（図８（ｅ））。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
従来のインクジェットヘッドに使われているノズル板では、前述の通り、吐出口周辺に段差部を設け、吐出口の周辺部分が段差部よりも奥まった形状になるように構成されていた。
【００１９】
その製造方法には、前述のように大きく分けて、２種類の方法があった。電鋳法によって吐出口と段差部を同時に形成する製造方法と、吐出口を形成した後に別工程で段差部を形成する製造方法である。しかしながら、いずれの製造方法とも、特有の欠点を有していた。
【００２０】
まず前者の方法によるノズル板においては、その説明の中でも述べたように、高密度化に非常に不向きである。なぜなら、吐出口の間隔を狭めようとしたとき、吐出口の深さが浅くなってしまい、その結果として良好な吐出特性が得られなくなってしまうからである。これは電鋳法を用いたこの方法において避けることのできない欠点である。
【００２１】
後者の方法では、高密度化に関しての効果はあるが、その製造過程において吐出口と段差部との位置合わせを必ず要するため、生産性が悪いという欠点を有している。
【００２２】
さらに、どちらの方法においても、吐出口周辺部に角の付いた段差部を設けており、その角の付いた段差部も欠点の一つとして挙げることができる。なぜなら、段差を設けることで吐出口周辺部の損傷は防ぐことができるが、逆にメンテナンス機構側においてはその段差部の角によって傷つけられる可能性があるからである。メンテナンス機構は前述の説明でもあるようにインクの吐出を安定に保つ役目を担っている。そのためメンテナンス機構の損傷はインクの吐出を妨げる原因となり、インクジェットプリンタの信頼性低下につながるものであり、非常に重要な課題である。
【００２３】
本発明は、インク滴を吐出させ記録紙などの媒体上にインク像を形成するインクジェットプリンター等に使用されるインクジェットヘッドの製造方法において、高密度化が達成でき、生産性が良好であり、且つ高い信頼性を有するインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法を提供することを目的としている。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明のインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法は、少なくともインクを溜め加圧室の役目をする液室と、該液室で加圧されたインクを吐出させるための多数の吐出口を有するノズル板と、前記吐出口の周辺に付着する余分なインクや付着物等を除去するためのメンテナンス機構とを備えた描画装置に用いられるインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法であって、透明基板上の、前記メンテナンス機構と直接的に接触する接触面に対応する位置に不透明導電性層の第１の領域を形成し、前記透明基板上の、前記メンテナンス機構と直接的に接触を持たない非接触面に対応する位置であって前記第１の領域の内側の位置に間隔をおいて分離して配置され、前記吐出口用の開口部を有する形状にパターン化された不透明導電性層の第２の領域を形成する工程と、前記不透明導電性層の第１の領域を電極として電鋳メッキを行い前記不透明導電性層の第１の領域上に所望の厚みで第１の電鋳層を形成する工程と、前記透明基板の前記第１の電鋳層が形成されている一方の面に感光不溶性材料を塗布し前記透明基板の前記第１の電鋳層が形成されていない他方の面側から前記透明基板を介して露光を行い更に現像することによってテーパー角の付いた柱状形状にパターン化された感光不溶性材料層を形成する工程と、前記第１の電鋳層と前記不透明導電性層の第２の領域とを電極として電鋳メッキを行い前記第１の電鋳層及び前記不透明導電性層の第２の領域上に所望の厚みで第２の電鋳層を形成する工程と、前記透明基板および前記感光不溶性材料層を前記第１の電鋳層及び前記第２の電鋳層から除去する工程とを有し、前記吐出口の液室側の開口部を前記メンテナンス機構側の開口部より大きく、その断面形状が所定のテーパー角をなす形状に形成するとともに前記吐出口の周囲に凹状に形成され前記メンテナンス機構と直接的な接触をもたない非接触面とを形成し、該非接触面が前記メンテナンス機構と直接的に接触する接触面と滑らかな曲面で接続されていることを特徴とする。
【００２８】
さらには、前記第２の電鋳層上にメッキ法によってインクに対して撥水性を有する撥水層を所望の厚みで形成する工程を有することを特徴とする。
【００２９】
さらに、前記不透明導電性層の第１の領域と第２の領域とを形成する工程において、前記第１の領域がインク逃げ部用開口部を有する形状にパターン化され、該インク逃げ部用開口部のパターン幅が前記第１の電鋳層の厚さに対して１〜２倍の幅で成膜されていることを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
図１は本実施の形態による本発明のインクジェットヘッド用部品であるノズル板の断面図である。まず、本実施の形態で製造された本発明のインクジェットヘッド用ノズル板の形状について説明する。なお、図１では本発明の内容をわかりやすくするために吐出口２１０ｃは一つしか描かれていない。図１に示すように本発明のノズル板２０ａは不透明導電性層３０ａ、第１の電鋳層２１ａ及び第２の電鋳層２２ａの積層構造からなっている。本実施の形態ではノズル板２０ａの厚みが６０．２μｍになるように製造した。なお、通常の場合、不透明導電性層３０ａの厚み（０．２μｍ）はノズル板２０ａの厚み（６０．２μｍ）に対して非常に薄いため、不透明導電性層３０ａをノズル板２０ａの構成から除去してしまっても、何ら問題は生じない。
【００３１】
本発明のノズル板２０ａは図１における下部側が液室部品と接合する側の面すなわち裏面となり、上部側がメンテナンス機構側の面すなわち表面となる。表面側にはメンテナンス機構との接触が行われる接触面２３ａとメンテナンス機構とは直に接触しない非接触面２４ａが形成されている。そして、その一方の非接触面２４ａはノズル板２０ａの厚み寸法と同寸法の円弧をもつ曲面で形成されている。また、接触面２３ａと非接触面２４ａは段差をもたずに連続して滑らかに形成されている。本実施の形態では非接触面２４ａは接触面２３ａから最大で約５μｍ裏面側に奥まった凹状の構成をしている。
【００３２】
また非接触面２４ａの中心部には吐出口２１０ｃが構成せれている。本発明の製造方法によれば、非接触面２４ａの中心部に吐出口２１０ｃが必ず形成される。また、本実施の形態では、その吐出口２１０ｃの開口部の直径はノズル板２０ａ表面側でφ４５μｍ、裏面側でφ５０μｍであった。すなわち吐出口２１０ｃには適度なテーパー角が形成されており、このテーパー角はインクの吐出を安定にするのに有効である。また、この程度のテーパー角であれば、吐出口２１０ｃの間隔をある程度狭めても、吐出口２１０ｃの深さは十分に確保でき、インクジェットヘッドの高密度化に対しても十分に対応可能である。これは従来の電鋳法によるノズル板との大きな違いである。
【００３３】
次に本発明のインクジェットヘッド用ノズル板の製造方法について説明する。図２は本発明のインクジェットヘッド用部品であるノズル板の図１に至るまでの製造工程を示した図である。なお、図２では本発明の内容をわかりやすくするために吐出口２１０ｃは一つしか描かれていないが、以下の説明は吐出口２１０ｃが複数であっても適用される。
【００３４】
まずはじめに、図２（ａ）に示すように、透明基板１０上に所望の形状で不透明導電性層３０ａを形成した。図２において所望の形状とはノズル形状のことである。また、その平面寸法は実際に形成しようとするノズルの最大寸法に、その後形成される第１の電鋳層２１ａ（図２（ｂ）に表示）の厚みの２倍を加えた寸法である。
【００３５】
透明基板１０には０．４ｍｍ厚の硼珪酸ガラス基板を用い、不透明導電性層３０ａは０．２μｍ厚の銅（Ｃｕ）膜をスパッタリング法にて成膜した。成膜時のスパッタリング条件はアルゴン（Ａｒ）ガス圧０．０１ｔｏｒｒ、ＲＦ電力４００Ｗ、成膜時間４分であった。また、不透明導電性層３０ａのパターン化にはフォトリソグラフィー法とウェットエッチング法を用いた。エッチング液には１０ｗｔ％の過硫酸アンモニウム水溶液を使用した。以上の方法により、直径９０μｍの丸形形状の吐出口用開口部３１を有するパターンを形成した。
【００３６】
次に、図２（ｂ）に示すように、不透明導電性層３０ａを電極として使用し、Ｎｉ電鋳メッキを行い、第１の電鋳層２１ａを形成した。電鋳メッキ法は等方性に成長するため、図２（ｂ）に示すように、不透明導電性層３０ａからはみ出して成長してゆき、その境界部周辺では第１の電鋳層２１ａの厚みと同等の円弧形状の断面が形成される。
【００３７】
本実施の形態では以下の組成の電鋳メッキ浴液を使用し、浴液温度５０℃、電流密度１．３Ａ／ｄｃｍ２の条件で２時間電鋳メッキを行った。この結果、２０μｍ厚の第１の電鋳層２１ａを形成することができた。
純水                           ５Ｌ
スルファミン酸ニッケル         １６５０ｇ
塩化ニッケル                   １５０ｇ
硼酸                           ２２５ｇ
ラウリル硫酸ナトリウム         ５ｇ。
【００３８】
次に、図２（ｃ）に示すように、透明基板１０上にレジスト２５０ｂをパターン化する。このパターン化の方法について、以下に本実施の形態とともに説明する。
【００３９】
まず、図２（ｂ）の状態において、第１の電鋳層２１ａが形成されている一方の面側にスピンコート法によって、感光不溶性材料（レジスト、後にレジスト２５０ｂになる。）を全面に塗布する。本実施形態で使用したレジストはＪＳＲ社製のＴＨＢ−３０（商品名）というレジストで、１０００ｒｐｍで１０秒間スピンコートすることによって６０μｍの厚みで塗布することが可能である。ここでは、同条件での塗布を２回繰り返すことによって１２０μｍの厚みに塗布した。
【００４０】
その後、第１の電鋳層２１ａが形成されていない他方の面側から、透明基板１０を介して、レジストを露光する。このような露光方法を一般にバック露光法と呼んでいる。本実施の形態の場合、図２（ｂ）の時点でパターン化された不透明導電性層３０ａからはみ出して第１の電鋳層２１ａが形成されているので、露光される部分は不透明導電性層３０ａのパターンよりも狭くなる。その寸法は不透明導電性層３０ａのパターン寸法（φ９０μｍ）から第１の電鋳層２１ａの厚みの２倍（２０μｍ×２＝４０μｍ）を差し引いた寸法（φ５０μｍ）となる。本実施形態での露光量は４５０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【００４１】
その後、ＴＨＢ−３０専用の現像液により１０分間現像することで図２（ｃ）に示すようなレジスト２５０ｃを形成することができた。パターン化されたレジスト２５０ｃは下部ではφ５０μｍで上部ではφ４０μｍのテーパー角の付いた円柱形状に形成することができた。
【００４２】
次に、図２（ｄ）に移る。ここでは第１の電鋳層２１ａを電極として第２の電鋳層２２ａを電鋳メッキ法により形成する。第２の電鋳層２２ａはレジスト２５０ｂの形状を転写して形成される。
【００４３】
本実施の形態において本工程での電鋳メッキ条件は第１の電鋳層２１ａの時と同条件に設定した。そしてその条件により４時間の電鋳メッキを行うことにより４０μｍの厚みで形成することができた。
【００４４】
最終的に、透明基板１０およびレジスト２５０ｂを除去することによって図１に示すように本発明のノズル板２０が形成できた。なお、レジスト２５０ｂはＴＨＢ−３０専用剥離液によって溶解した。また、透明基板１０は不透明導電性層３０ａとの密着力が弱いため、機械的に容易に剥離除去することができた。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図３は本発明による撥水メッキ層を備えたインクジェットヘッド用ノズル板の断面図である。図３では第２の電鋳層２２ａ上に電解メッキ法によって形成された撥水メッキ層２５が構成されている。よって、本実施の形態において、ノズル板２０ｂは不透明導電性層３０ａ、第１の電鋳層２１ａ、第２の電鋳層２２ａ及び撥水メッキ層２５の４層からなる。本撥水メッキ層２５はインクに対して撥水性を示し、インクの吐出を安定にするだけでなく、メンテナンス機構による洗浄をより効果的にする目的で形成されている。
【００４６】
本実施の形態では第１の実施の形態で示した図２（ｄ）工程の後に電解メッキ法によって撥水メッキ層２５を形成している。このような工程にすることによって撥水メッキ層２５の厚みを制御するだけでなく、吐出口２１０ｃ内部における撥水性を示す部分と非撥水性の部分との境界を正確に制御できるのである。これによりインクの吐出特性は従来にまして安定化し、インクジェットヘッドとしての信頼性の向上につながる。
【００４７】
本実施の形態ではフッ素系材料を含んだＮｉメッキにより、撥水メッキ層２５を１０μｍの厚みで形成した。また撥水メッキ層２５のメッキを行った後にはフッ素系材料を固化させるために、３５０℃の電気炉内で４５分間焼成した。なお、それ以外の工程に関しては、第１の実施の形態で示した条件ですべて製造を行った。
【００４８】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態では吐出口から離れた位置にインク逃がし用の窪み（インク逃げ部）を形成した。図４はインク逃げ部が形成されている本発明のインクジェットヘッド用ノズル板の形態とそのメンテナンス状態を示した図である。
【００４９】
図４で示されるノズル板２０ｃにはインク７００に充たされた吐出口２１０ｃの横にインク逃げ部２６が形成されている。まず、このインク逃げ部２６の形成方法から説明する。
【００５０】
第１の実施の形態で説明した製造方法と同様に透明基板上に不透明導電性層３０ｂをパターン化形成するが、本実施の形態では吐出口２１０ｃとなる吐出口用開口部３１の他にさらに微小なインク逃げ部用開口部３２がパターン化されている。このインク逃げ部用開口部３２はパターン幅が第１の電鋳層２１ｂの厚みの１〜２倍の寸法で形成されている。そのため第１の電鋳層２１ｂが形成された後の状態では、このインク逃げ部用開口部３２は第１の電鋳層２１ｂに完全に覆われた状態になっており、インク逃げ部用パターンの形跡のみを残すこととなる。その結果、その後の工程におけるレジスト（感光不溶性材料）のバック露光では、吐出口用開口部３１の部分しか露光されない。それ以外の部分は未露光のため、すべて現像されて除去されてしまう。なおインク逃げ部用開口部３２のパターン幅が第１の電鋳層の厚み以下（すなわち１倍以下）の場合、パターンの形跡はほとんど残らず、本発明の効果をあげることができない。本実施形態の場合、形跡を残すことが大きな特徴となっている。本実施の形態ではインク逃げ部用開口部３２の幅を４０μｍ、第１の電鋳層２１ｂの厚さを２０μｍとした。
【００５１】
このような構成にすることで、第２の電鋳層２２ｂは、第１の実施の形態と同様に、吐出口２１０ｃを形成するためのレジストの部分を除き、第１の電鋳層２１ｂ上すべてに形成されていく。この時、第１の電鋳層２１ｂには図４にも示されているようにインク逃げ部用開口部３２の形跡が残されており、第２の電鋳層２２ｂの形成後にもその形跡は残っていく。この残された形跡を本実施形態ではインク逃げ部２６として利用している。このインク逃げ部２６の平面形状（図面上では奥行き方向のため描かれていない。）はインク逃げ部用開口部３２によって決定されるが、どのような形状であっても特に問題ない。本実施の形態では、図面の奥行き方向に直線形状でインク逃げ部２６は形成されている。
【００５２】
次に、メンテナンス時におけるこのインク逃げ部の働きを説明する。図４（ａ）はインク吐出後にノズル板２０ｃの表面において吐出口２１０ｃ周辺に余分なインクが溜まってしまった状態を示している。この溜まってしまった余分なインクを取り除くためにメンテナンス機構の一つであるゴムブレード６００がノズル板２０ｃの表面をこすりながら矢印方向に移動していく。
【００５３】
すると、吐出口２１０ｃ周辺に溜まっていた余分なインクはゴムブレード６００により吐出口２１０ｃから離れた位置に形成されているインク逃げ部２６に押し流される。インク逃げ部２６付近までくるとインク７００ａは一種の毛細管現象によりインク逃げ部２６に集められる（図４（ｂ））。
【００５４】
その後、メンテナンス機構のまた別の機構であるインク吸引機構６１０によって、インク逃げ部２６に溜められたインク７００ａは取り除かれる。このような構造にすることによって、不要なインクや付着物の取り残しを少なくでき、その結果、ノズル板２０ｃの表面は絶えずきれいな状態に保たれることとなる。以上が本実施形態のノズル板の特徴とその利点である。
【００５５】
（第４の実施の形態）
図５に本発明による第４の実施の形態の構成とその製造方法を示す。本実施の形態では吐出口２１０ｃの周囲に平面状の非接触面２４ｃと曲面状の非接触面２４ｂを設けた形態をしている。
【００５６】
その製造方法について以下に説明する。まず、図５（ａ）に示すように、透明基板１０上に不透明導電性層３０ｃ、３０ｄを形成する。本実施形態において不透明導電性層３０ｃ、３０ｄはどちらもＣｕ膜をスパッタリング法で０．２μｍの厚みで成膜し、その後フォトリソグラフィー法によってパターン化した。不透明導電性層３０ｃと３０ｄとは約２０μｍの間隔で離されて形成されている。また不透明導電性層３０ｄの中央部には吐出口形成のためのφ５０μｍの開口パターンがあけられている。なお透明基板１０は０．４μｍ厚のガラス基板を用いた。
【００５７】
次に図５（ｂ）のように不透明導電性層３０ｃに電流を流し、Ｎｉによる電鋳メッキを行い第１の電鋳層２１ｃを形成した。電鋳メッキ条件は第１の実施形態と同じ条件を用いた。この時、形成された第１の電鋳層３０ｃの厚みは２０μｍであった。そのため、この第１の電鋳層３０ｃによって、分離されていた不透明導電性層３０ｃと３０ｄは電気的に導通させることができた。
【００５８】
その後、図５（ｃ）のように、レジスト２５０ｃを形成する。本実施の形態において、レジスト２５０ｃは第１の実施形態で示した方法と同じ方法で同じ条件で形成し、その形状も同様の形状であった。
【００５９】
つぎに、第２の電鋳層２２ｃをＮｉ電鋳メッキ法により４０μｍの厚みで形成した（図５（ｄ））。
【００６０】
最後に、透明基板１０とレジスト２５０とを除去してノズル板２０ｄが完成する（図５（ｅ））。この方法により形成されたノズル板２０ｄの表面には、接触面２３ｂと、その面から一段奥まって形成される平面状の非接触面２４ｃと、接触面２３ｂから連続的になめらかに形成され非接触面２４ｃにつながる曲面状の非接触面２４ｂが形成されている。吐出口２１０ｃは平面状の非接触面２４ｃに構成されている。
【００６１】
本実施形態では、図５（ａ）における不透明導電性膜３０ｄのパターン形状を任意に設計することによって、吐出口２１０ｃを非接触面２４ｃの適当な位置に構成することが可能である。上記に説明した製造方法からもかかるように、この場合においても位置合わせ工程は一切必要としない。
【００６２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によると、適度なテーパー角を有する吐出口を形成できるため、従来の電鋳法によるノズル板では限界があった高密度化に対して十分に対応可能である。
【００６３】
さらに、本発明によると、ノズル板表面から窪んだ面に吐出口が形成される。そして、その形成は、一連の製造工程の中で形成され、従来必要とされていた吐出口の位置合わせ工程が無く、生産性の面で従来よりも優れている。
【００６４】
さらには、本発明では、従来設けられていた吐出口周辺部の段差部が存在せず、その代わりに、吐出口周辺部にノズル板表面から連続的に連なる曲面からなる窪みが形成されている。その結果、ノズル板のメンテナンス時に、吐出口周辺部分に損傷を与えないだけでなく、メンテナンス機構側にも損傷を与えることもない。これにより、メンテナンス機構の信頼性が向上し、その結果インクジェットプリンタとして信頼性を向上させることができる。
【００６５】
さらには、本発明によれば、ノズル板表面に撥水メッキ層を容易に設けることが可能であり、その撥水メッキ層の厚みを制御することによって吐出口内の撥水部分と非撥水部分との境界を正確に設けることができる。このため、インクの吐出が安定し、高い印字品質を得ることができる。
【００６６】
さらに本発明によれば、ノズル板表面にインク逃げ部を設けることができる。メンテナンス時にはこのインク逃げ部に不要なインクや付着物が集められ、その後、一括して除去される。このような構成にすることによって、インクの取り残しを少なくでき、その結果、メンテナンスの信頼性が向上する。これもまたインクジェットプリンターとしての信頼性向上につながるものである。
【００６７】
以上のように、本発明のインクジェットヘッド部品では、高印字品質・高密度化が達成でき、さらに生産性が向上し、且つ高い信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるインクジェットヘッド部品の要部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるインクジェットヘッド部品の製造工程を示した要部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態におけるインクジェットヘッド部品の要部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態におけるインクジェットヘッド部品の要部断面とそのメンテナンス状態を示した図である。
【図５】本発明の第４の実施形態におけるインクジェットヘッド部品の製造工程を示した要部断面図である。
【図６】従来のインクジェットプリンターにおけるインクジェットヘッドのメンテナンス方法を示した図である。
【図７】従来のインクジェットヘッド部品の製造方法である。
【図８】従来の別のインクジェットヘッド部品の製造方法である。
【図９】従来の基本的なインクジェットヘッドの構成図である。
【符号の説明】
１０  透明基板
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ  ノズル板
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  第１の電鋳層
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ  第２の電鋳層
２３ａ、２３ｂ  接触面
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ  非接触面
２５  撥水メッキ層
２６  インク逃げ部
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ  不透明導電性層
３１  吐出口用開口部
３２  インク逃げ部用開口部
１００  液室部品
１１０  液室
２００、２００ａ、２００ｂ  ノズル板
２１０、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ  吐出口
２２０、２２０ａ、２２０ｂ  段差部
２３０  吐出口付き基板
２４０ａ、２４０ｂ  ドライフィルムレジスト
２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ  レジスト
２６０  基板
２７０  段差部メッキ層
３００  ダイアフラム
４００  圧電素子
５００  基台
６００  ゴムブレード
６１０  インク吸引機構
７００  インク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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