(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬品処理に用いられる導電テープであって、
少なくとも１層の導電体層と、
上記導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層と
を有し、
上記接着剤層中に、当該接着剤層の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子が分散されており、
上記接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで上記導電性粒子を介して上記導電体層と上記対象物を導通させることができる
導電テープ。
【請求項２】
上記薬品処理として酸処理に用いられる導電テープであって、
上記接着剤層は上記酸に対する耐性を有する
請求項１に記載の導電テープ。
【請求項３】
上記導電体層の他方の面上に上記薬品処理に対する耐性を有する保護層が設けられている
請求項１に記載の導電テープ。
【請求項４】
薬品処理に用いられる導電テープであって、
少なくとも１層の導電体層と、
上記導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層と
を有し、
上記導電体層には、上記接着剤層の膜厚よりも低い高さで上記接着剤層側に凸に突出した部分が設けられており、
上記接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで上記凸に突出した部分を介して上記導電体層と上記対象物を導通させることができる
導電テープ。
【請求項５】
上記薬品処理として酸処理に用いられる導電テープであって、
上記接着剤層は上記酸に対する耐性を有する
請求項４に記載の導電テープ。
【請求項６】
上記導電体層の他方の面上に上記薬品処理に対する耐性を有する保護層が設けられている
請求項４に記載の導電テープ。
【請求項７】
少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられた接着剤層とを有し、上記接着剤層中に、当該接着剤層の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子が分散されている導電テープを、上記接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで上記導電性粒子を介して上記導電体層と上記対象物を導通させる工程と、
上記導電テープにより支持しながら、上記対象物を処理薬液に浸漬する工程と、
上記導電テープから上記対象物に所定の電圧を印加して当該対象物の表面を陽極酸化する工程と
を有し、
上記接着剤層が上記処理薬液に対して耐性を有する
アルマイト処理方法。
【請求項８】
上記処理薬液が酸性薬液である
請求項７に記載のアルマイト処理方法。
【請求項９】
上記導電テープの上記接着剤層は上記酸性薬液に対して耐性を有する
請求項８に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１０】
上記導電テープの上記導電体層の他方の面上に上記処理薬液に対する耐性を有する保護層が設けられている
請求項７に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１１】
上記陽極酸化する工程の後に、着色処理工程をさらに有する
請求項７に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１２】
上記陽極酸化する工程の後に、封孔処理工程をさらに有する
請求項７に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１３】
少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられた接着剤層とを有し、上記導電体層には、上記接着剤層の膜厚以下の高さで上記接着剤層側に凸に突出した部分が設けられている導電テープを、上記接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで上記凸に突出した部分を介して上記導電体層と上記対象物を導通させる工程と、
上記導電テープにより支持しながら、上記対象物を処理薬液に浸漬する工程と、
上記導電テープから上記対象物に所定の電圧を印加して当該対象物の表面を陽極酸化する工程と
を有し、
上記接着剤層が上記処理薬液に対して耐性を有する
アルマイト処理方法。
【請求項１４】
上記処理薬液が酸性薬液である
請求項１３に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１５】
上記導電テープの上記接着剤層は上記酸性薬液に対して耐性を有する
請求項１４に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１６】
上記導電テープの上記導電体層の他方の面上に上記処理薬液に対する耐性を有する保護層が設けられている
請求項１３に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１７】
上記陽極酸化する工程の後に、着色処理工程をさらに有する
請求項１３に記載のアルマイト処理方法。
【請求項１８】
上記陽極酸化する工程の後に、封孔処理工程をさらに有する
請求項１３に記載のアルマイト処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属プレートなどに接着して通電することができる導電テープと、これを用いたアルマイト処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ネームプレートは、例えば、アルミニウムなどからなる金属基材の表面に表示する文字が凹凸形状となって設けられ、必要に応じて塗装処理により文字を除く背景部分あるいは文字の部分が塗装されて形成されている。
上記のアルミニウムを基材として用いる場合、アルミニウムの腐食を防止するために、アルマイト処理を施すことが広く行われている。
【０００３】
アルマイト処理とは、陽極酸化によりアルミニウムからなる基材の表面に酸化被膜を形成する処理のことである。
上記の酸化被膜には微細な孔が形成されており、必要に応じて、酸化被膜中の孔の中に着色剤を充填することで所望の色に着色することができる。
上記の着色処理の後、酸により封孔処理を行う。
【０００４】
上記の陽極酸化処理においては、処理対象物である金属基材を硫酸などの酸性溶液中に浸漬した状態で、当該金属基材が陽極となるように所定の電圧を印加して行う。
上記の金属基材に電圧を印加するため、金属基材には導電用の接点が取られる。
【０００５】
図８（ａ）はネームプレートとなる金属基材からなるアルマイト処理の対象物２の正面図である。対象物２には、例えば表示面２ａに表示する文字が凸状に形成されている。
図８（ｂ）〜（ｄ）は対象物２の側面図であり、ぞれぞれ導電用の接点を取る様子を示している。
【０００６】
例えば、図８（ｂ）に示すように、対象物２の表示面２ａの裏面にピン２ｂが設けられている場合、このピンにアルミニウム線材５を巻き付け、導電用の接点を取る。
【０００７】
また、図８（ｃ）に示すように、対象物２の表示面２ａの裏面にピンが設けられていない場合には、導電性の主部６に対象物を挟持可能な挟み部６ａが設けられた専用治具を用いて、この挟み部６ａにより対象物２の側面を保持しながら、導電用の接点を取る。
【０００８】
また、図８（ｄ）に示すように、対象物（金属基材）が通常より薄い基材である場合には、対象物２の表示面２ａの裏面にピンを設けることはできない。この場合、対象物が薄くても挟持可能な形状に形成された挟み部７ａが導電性の主部７に設けられた専用治具を用いて、上記と同様に挟み部７ａにより対象物２の側面を保持しながら、導電用の接点を取る。
【０００９】
ネームプレートとなるアルマイト処理の対象物２の表示面２ａの美観を高めるため、上記のアルマイト処理を行う前に、ダイヤカット処理により対象物２の表示面２ａの鏡面加工を行うことが広く行われている。
また、対象物の表面の文字を除く背景部分などに形成される塗装処理は、アルマイト工程の前あるいは後のいずれで行ってもよい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のアルマイト処理方法においては、作業者がアルマイト処理の対象物を１枚ずつアルミニウム線材あるいは専用治具に取り付けるため、作業に時間がかかり、これに伴って製造コストが上昇してしまうという問題がある。
また、専用治具を用いる場合には、対象物の大きさや厚さなどの種類によって異なる多数の専用治具が必要となり、製造コストと時間がかかってしまう。
【００１１】
また、専用治具の挟み部により対象物を挟み込むときの挟み込みの強さの調整が難しいという問題もある。挟み込み強度が弱過ぎると、処理途中に対象物が治具からはずれ落ちてしまう場合があり、また、挟み込み強度が強すぎると対象物自体が変形してしまう場合もある。特に、対象物が薄い場合には作業が難しく、製造コストが高くなってしまう。
さらに、側面に塗装がなされている対象物については、上記の専用治具で導電用の接点を取ることができない。この場合、アルマイト処理自体が不可能となってしまう。
【００１２】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属基材などの対象物容易に接着して通電することができ、アルマイト処理に使用できる導電テープと、この導電テープを用いて、容易にかつ製造コストを抑制して行うことができるアルマイト処理方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層とを有し、上記接着剤層中に、当該接着剤層の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子が分散されており、上記接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで上記導電性粒子を介して上記導電体層と上記対象物を導通させることができる。
【００１４】
上記の本発明の導電テープは、好適には、上記薬品処理として酸処理に用いられる導電テープであって、上記接着剤層は上記酸に対する耐性を有する。
また、好適には、上記導電体層の他方の面上に上記薬品処理に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００１５】
上記の本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層中に導電性粒子が分散されているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電性粒子を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００１６】
また、上記の目的を達成するため、本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられ、上記薬品に対する耐性を有する接着剤層とを有し、上記導電体層には、上記接着剤層の膜厚よりも低い高さで上記接着剤層側に凸に突出した部分が設けられており、上記接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで上記凸に突出した部分を介して上記導電体層と上記対象物を導通させることができる。
【００１７】
上記の本発明の導電テープは、好適には、上記薬品処理として酸処理に用いられる導電テープであって、上記接着剤層は上記酸に対する耐性を有する。
また、好適には、上記導電体層の他方の面上に上記薬品処理に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００１８】
上記の本発明の導電テープは、薬品処理に用いられる導電テープであって、導電体層の一方の面上に上記薬品に対する耐性を有する接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００１９】
また、上記の目的を達成するため、本発明のアルマイト処理方法は、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられた接着剤層とを有し、上記接着剤層中に、当該接着剤層の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子が分散されている導電テープを、上記接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで上記導電性粒子を介して上記導電体層と上記対象物を導通させる工程と、上記導電テープにより支持しながら、上記対象物を処理薬液に浸漬する工程と、上記導電テープから上記対象物に所定の電圧を印加して当該対象物の表面を陽極酸化する工程とを有し、上記接着剤層が上記処理薬液に対して耐性を有する。
【００２０】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記処理薬液が酸性薬液である。
さらに好適には、上記導電テープの上記接着剤層は上記酸性薬液に対して耐性を有する。
また、好適には、上記導電テープの上記導電体層の他方の面上に上記処理薬液に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００２１】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、着色処理工程をさらに有する。
また、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、封孔処理工程をさらに有する。
【００２２】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、上記の本発明に係る導電テープを接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで、導電性粒子を介して導電体層と対象物を導通させる。次に、導電テープにより支持しながら、対象物を処理薬液に浸漬する。次に、導電テープから対象物に所定の電圧を印加して、対象物の表面を陽極酸化する。
【００２３】
上記の本発明のアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００２４】
また、上記の目的を達成するため、本発明のアルマイト処理方法は、少なくとも１層の導電体層と、上記導電体層の一方の面上に設けられた接着剤層とを有し、上記導電体層には、上記接着剤層の膜厚以下の高さで上記接着剤層側に凸に突出した部分が設けられている導電テープを、上記接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで上記凸に突出した部分を介して上記導電体層と上記対象物を導通させる工程と、上記導電テープにより支持しながら、上記対象物を処理薬液に浸漬する工程と、上記導電テープから上記対象物に所定の電圧を印加して当該対象物の表面を陽極酸化する工程とを有し、上記接着剤層が上記処理薬液に対して耐性を有する。
【００２５】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記処理薬液が酸性薬液である。
さらに好適には、上記導電テープの上記接着剤層は上記酸性薬液に対して耐性を有する。
また、好適には、上記導電テープの上記導電体層の他方の面上に上記処理薬液に対する耐性を有する保護層が設けられている。
【００２６】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、着色処理工程をさらに有する。
また、好適には、上記陽極酸化する工程の後に、封孔処理工程をさらに有する。
【００２７】
上記の本発明のアルマイト処理方法は、上記の本発明に係る導電テープを接着剤層側からアルミニウムを含有する対象物に接着し、押圧することで、導電体層の凸部を介して導電体層と対象物を導通させる。次に、導電テープにより支持しながら、対象物を処理薬液に浸漬する。次に、導電テープから対象物に所定の電圧を印加して、対象物の表面を陽極酸化する。
【００２８】
上記の本発明のアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本実施形態の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３０】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図である。
導電体層１０の一方の面上には接着剤層１１が設けられており、この接着剤層１１中に、接着剤層１１の膜厚よりも小さい粒径の導電性粒子１２が分散されている。
また、導電体層１０の他方の面上には保護層１３が設けられている。
以上のようにして、導電テープ１が構成されている。
【００３１】
上記の導電体層１０は、例えばアルミニウム、銅あるいはその他の金属などの導電体からなり、例えばアルミニウム箔や銅箔などを用いることができる。導電体層１０の膜厚は、例えば５０μｍ程度である。
【００３２】
上記の接着剤層１１は、例えばシルク印刷用接着剤などの耐薬品性の接着剤からなる。具体的には、東洋インキ社製のアクリル樹脂系接着剤を用いることができる。接着剤層１１の膜厚は、例えば２０μｍ程度である。
本実施形態の導電テープがアルマイト処理に用いられる場合には、接着剤層の耐薬品性とはアルマイト処理に用いる薬品に対して耐性であればよい。具体的には、アルマイト処理では主に酸性の薬品が用いられるので、耐酸性の接着剤を用いる。
【００３３】
上記の導電性粒子１２は、例えばニッケル、アルミニウム、カーボン、銅あるいはその他の金属などの導電体からなり、例えば２〜３μｍの粒径を有する。これは、接着剤層１１の膜厚よりも小さい。このため、導電性粒子１２は、接着剤層１１中に完全に埋没している状態である。
【００３４】
上記の保護層１３は、接着剤層１１と同様に耐薬品性であればよく、特に限定はない。
この導電テープがアルマイト処理に用いられる場合には、アルマイト処理では主に酸性の薬品が用いられるので、耐酸性の保護剤１３である。
【００３５】
上記の構成の導電テープを用いるには、図１（ｂ）に示すように、アルマイト処理などの対象物２に接着剤層１１側から接着し、図中の矢印ＰＲで示すように十分に押圧する。
このとき、接着剤層１１が押しつぶされ、導電性粒子１２が導電体層１０と対象物２の両方に接触し、これによって導電性粒子１２を介して導電体層１０と対象物２を導通させることができる。
従って、この状態で導電体層１０に所定の電圧を印加することで、対象物２にも同じ電圧を印加することができる。
【００３６】
上記の本実施形態の導電テープは、導電体層の一方の面上に設けられた耐薬品性の接着剤層中に導電性粒子が分散されているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電性粒子を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００３７】
次に、上記の本実施形態の導電テープを用いてアルマイト処理を行って、ネームプレートを形成する方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、通常の並べ用テープ３にアルマイト処理の対象物２を接着する。対象物２は金属基材２０からなり、表示面となる一方の面上で、表示する文字のパターンの領域Ｒにおいて凸状に形成されている。
上記の並べ用テープ３は、後工程でアルマイト処理の酸性薬品に曝されるので、耐酸性のものを用い、対象物２の表示面の裏面側に接着する。
【００３８】
このとき、例えば図３に示すように、１本の並べ用テープ３に、例えば３０〜５０個（図面上は４個）の複数個の対象物２を接着する。
次に、この状態でダイヤカット処理により対象物２の表示面２ａの鏡面加工を行うが、上記のように１本の並べ用テープ３に複数個の対象物２を接着しているので、複数個の対象物２を同時に処理することができる。
【００３９】
次に、上記のように並べ用テープ３に複数個の対象物２を接着したままで、図２（ｂ）に示すように、塗装を行って、対象物２の表面の文字を除く背景部分に塗料の塗布膜２１を形成する。
【００４０】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記のように並べ用テープ３に接着された複数個の対象物２に、本実施形態の導電テープ１を対象物２の表示面の裏面側に接着し、十分に押圧して、導電テープ１中の導電体層と対象物２を導通させる。
導電テープ１は、図４に示すように、アルミニウムからなる中継板４にも接着されている。さらに、この中継板４が不図示のアルマイト処理枠へと接続されており、これらを通じて対象物２に所定の電圧を印加することが可能となっている。
【００４１】
アルマイト処理を行うには、まず、上記各対象物２を硫酸中に浸漬する。
次に、硫酸に浸漬した状態で、上記のように導電テープ１を通じて対象物２（金属基材２０）が陽極となるように所定の電圧を印加し、金属基材２０の表面を陽極酸化して酸化被膜２０ａを形成する。
上記の酸化被膜には微細な孔が形成されており、次に、必要に応じて酸化被膜中の孔の中に着色剤を充填することで所望の色に着色する。
上記の着色処理の後、例えば酢酸ニッケル溶液により上記の孔を封止する封孔処理を行う。
以上のようにして、アルマイト処理により、腐食を防止するための酸化被膜を形成して、ネームプレートを形成することができる。
【００４２】
上記の本実施形態のネームプレートの形成方法で行うアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００４３】
上記の本実施形態のアルマイト処理方法は、従来のような専用治具が不要で、時間と製造コストをともに大幅に削減することができる。
また、上記の導電テープの取り扱いは容易であり、ネームプレートとなるアルマイト処理の対象物が薄い構成の場合にも変形することがない。
さらに、側面が塗装されている対象物にも、その裏面のみを接点として用いるので、アルマイト処理を行うことが可能である。
また、裏面にピンが設けられている対象物の場合も、ピンを避けて導電テープを接着することで、上記と同様にアルマイト処理を行うことができる。本実施形態においては、従来のピン使用時と比べて大幅なコスト削減となる。
【００４４】
第２実施形態
本実施形態に係るアルマイト処理方法は、実質的に第１実施形態と同様であるが、対象物の表面の文字を除く背景部分などに形成される塗装処理をアルマイト工程の後に行っていることが異なる。
【００４５】
次に、上記の本実施形態の導電テープを用いてアルマイト処理を行って、ネームプレートを形成する方法について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、並べ用テープ３にアルマイト処理の対象物２を接着する。対象物２は金属基材２０からなり、表示面となる一方の面上で、表示する文字のパターンの領域Ｒにおいて凸状に形成されており、並べ用テープ３は対象物２の表示面の裏面側に接着する。このとき、１本の並べ用テープ３に、例えば３０〜５０個の複数個の対象物２を接着する。
次に、この状態でダイヤカット処理により対象物２の表示面２ａの鏡面加工を行うが、上記のように１本の並べ用テープ３に複数個の対象物２を接着しているので、複数個の対象物２を同時に処理することができる。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、上記のように並べ用テープ３に接着された複数個の対象物２に、本実施形態の導電テープ１を対象物２の表示面の裏面側に接着し、十分に押圧して、導電テープ１中の導電体層と対象物２を導通させ、第１実施形態と同様にして、アルマイト処理を行う。
これにより、金属基材２０の表面に酸化被膜２０ａを形成する。金属基材２０の表示面２ａ側は、第１実施形態のように塗布膜で一部被覆されているわけではないので、全面に酸化被膜２０ａが形成される。
【００４７】
次に、図５（ｃ）に示すように、塗装を行って、対象物２の表面の文字を除く背景部分に塗料の塗布膜２１を形成する。
以上のようにして、アルマイト処理により、腐食を防止するための酸化被膜を形成して、ネームプレートを形成することができる。
【００４８】
上記の本実施形態のネームプレートの形成方法で行うアルマイト処理方法によれば、第１実施形態と同様に、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００４９】
第３実施形態
図６（ａ）は、本実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図である。
導電体層１０の一方の面上には接着剤層１１が設けられている。
また、導電体層１０の他方の面上には保護層１３が設けられている。
以上のようにして、導電テープ１ａが構成されている。
【００５０】
ここで、導電体層１０には、接着剤層１１の膜厚よりも低い高さで接着剤層１１側に凸に突出した部分１０ａが設けられている。
この導電体層１０の凸に突出した部分１０ａは、例えばエンボス加工により形成される。
【００５１】
導電体層１０、接着剤層１１、および保護層１３については、第１実施形態と同様の材料および膜厚などとする。
【００５２】
上記の構成の導電テープを用いるには、図６（ｂ）に示すように、アルマイト処理などの対象物２に接着剤層１１側から接着し、図中の矢印ＰＲで示すように十分に押圧する。
このとき、導電体層１０の凸に突出した部分１０ａにおける接着剤層１１が押しつぶされ、導電体層１０の凸に突出した部分１０ａが対象物２に接触し、これによって凸に突出した部分１０ａを介して導電体層１０と対象物２を導通させることができる。
従って、この状態で導電体層１０に所定の電圧を印加することで、対象物２にも同じ電圧を印加することができる。
【００５３】
上記の本実施形態の導電テープは、導電体層の一方の面上に耐薬品性の接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００５４】
上記の本実施形態の導電テープを用いて、第１および第２実施形態と同様にしてアルマイト処理を行うことができる。
アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００５５】
第４実施形態
図７（ａ）は、本実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図である。
導電体層１０の一方の面上には接着剤層１１が設けられている。
また、導電体層１０の他方の面上には保護層１３が設けられている。
以上のようにして、導電テープ１ｂが構成されている。
【００５６】
ここで、導電体層１０には、接着剤層１１の膜厚以下の高さで接着剤層１１側に凸に突出した部分１０ｂが設けられている。図面上、突出した部分１０ｂの先端が露出しているが、接着剤層１１で表面を薄く覆われていてもよい。
この導電体層１０の凸に突出した部分１０ｂは、例えば導電体層１０に切り込みが入れられ、この切り込みから接着剤層１１側に屈曲されて形成される。
【００５７】
導電体層１０、接着剤層１１、および保護層１３については、第１実施形態と同様の材料および膜厚などとする。
【００５８】
上記の構成の導電テープを用いるには、図７（ｂ）に示すように、アルマイト処理などの対象物２に接着剤層１１側から接着し、図中の矢印ＰＲで示すように十分に押圧する。
このとき、導電体層１０の凸に突出した部分１０ｂが対象物２に密に接触し、これによって凸に突出した部分１０ｂを介して導電体層１０と対象物２を導通させることができる。
従って、この状態で導電体層１０に所定の電圧を印加することで、対象物２にも同じ電圧を印加することができる。
【００５９】
上記の本実施形態の導電テープは、導電体層の一方の面上に耐薬品性の接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００６０】
上記の本実施形態の導電テープを用いて、第１および第２実施形態と同様にしてアルマイト処理を行うことができる。
アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００６１】
本発明は上記の実施形態に限定されない。
例えば、実施形態においては文字となる部分を凸にしているが、文字となる部分を凹にし、背景を凸にしてもよい。この場合、文字となる凹部に塗料を充填することが好ましい。
また、接着剤層中に分散される導電性粒子は、実施形態で示した構成の粒子のほか、種々の材料あるいは粒径のものを用いることが可能である。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の導電テープによれば、導電体層の一方の面上に耐薬品性の接着剤層が設けられ、導電体層には、接着剤層の膜厚よりも低い高さで接着剤層側に凸に突出した部分が設けられているので、接着剤層側から対象物に接着し、押圧することで導電体層の凸に突出した部分を介して導電体層と対象物を導通させることができ、アルマイト処理などの対象物に接着させて、導電体層を通じて対象物に電圧を印加し、アルマイト処理を行うことができる。
接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に金属基材などの対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【００６３】
また、本発明のアルマイト処理方法によれば、アルマイト処理の対象物を導電テープに接着して押圧するのみで、容易かつ確実に導電用の接点を取ることができ、また、一枚の導電テープの多数個の対象物を接着することによって容易に多数個の対象物を同時にアルマイト処理することができ、製造コストを抑制することができる。
導電テープの接着剤が耐薬品性となっているので、酸などの薬品に曝されるアルマイト処理においても安定に対象物を保持し、かつ電圧を印加することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は第１実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図であり、図１（ｂ）はこの導電テープを用いる状態を示す模式的断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す平面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す平面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係るネームプレートを形成する方法を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）は第３実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図であり、図６（ｂ）はこの導電テープを用いる状態を示す模式的断面図である。
【図７】図７（ａ）は第４実施形態に係る導電テープの構成を示す断面図であり、図７（ｂ）はこの導電テープを用いる状態を示す模式的断面図である。
【図８】図８（ａ）は従来例におけるアルマイト処理の対象物の正面図であり、図８（ｂ）〜（ｄ）は導電用の接点を取る様子を示すアルマイト処理の対象物の側面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ…導電テープ
２…対象物
２ａ…表示面
２ｂ…ピン
３…並べ用テープ
４…中継板
５…アルミニウム線材
６，７…主部
６ａ，７ａ…挟み部
１０…導電体層
１０ａ，１０ｂ…凸に突出した部分
１１…接着剤層
１２…導電性粒子
１３…保護層
２０…金属基材
２０ａ…酸化被膜
２１…塗布膜
ＰＲ…押圧方法
Ｒ…文字のパターンの領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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