(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
次工程装置の稼働状況を見て現在時刻に次工程装置処理残時間を加算して次工程装置処理終了予定時刻を求める次工程処理時間演算手段と、現在時刻に当工程装置の処理時間を加算して当工程装置処理終了予定時刻を求める当工程処理時間演算手段と、前記求めた当工程装置処理終了予定時刻および次工程装置処理終了予定時刻を基にスケジューリングを行うスケジューリング手段を有し、
該スケジューリング手段は、前記当工程装置の処理終了より次工程装置の処理開始までの時間を表す制限時間と、前記次工程装置処理終了予定時刻より当工程装置処理終了予定時刻を引いたロット待ち時間を比較するものであって、前記制限時間がロット待ち時間よりも大きいか等しい場合には当工程装置の処理を許可し、前記ロット待ち時間が制限時間よりも大きい場合には前記当工程装置の処理を停止することを特徴とする半導体製造装置のスケジューリング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置の製造ラインでのスケジューリング方法に関し、特に各ロットの不良発生を防止するためのスケジューリング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の、複数の工程を経ながら順次プロセスが付加されて種々の製品が完成する半導体製造装置におけるスケジューリングについては、例えば、洗浄液に浸漬したり水洗いしたりする洗浄工程と、次工程として不純物拡散等を行う拡散工程の例を上げると、この洗浄装置は複数のロットをかかえて順に処理を行い後工程（拡散工程等）に搬出する工程であり、今、洗浄装置で処理可能な状態にあるロットをＬ３，Ｌ４とすれば、洗浄装置のロット仕掛り数はＬ３，Ｌ４である。
【０００３】
次に、拡散装置のバッチロット数（１度に処理できるロット数）を２ロットとして、このロットをＬ１，Ｌ２とすると、この場合のスケジューリングは工程間の作業効率を考慮して、洗浄装置の仕掛り数が拡散装置のバッチロット数より大きいか？、小さいか？の判定を行い、ロットＬ３，Ｌ４を洗浄装置で処理して次工程の拡散装置での仕掛りとするが、拡散装置では現在ロットＬ１，Ｌ２が処理中の場合は、ロットＬ３，Ｌ４は拡散装置の処理待ちロットＬ３′、Ｌ４′となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では、洗浄装置でロットＬ３，Ｌ４が洗浄処理された後に拡散装置の仕掛りとなるが、拡散装置でのＬ１，Ｌ２等の各ロットの処理終了時刻が分からないために、待ちロットとなったＬ３′，Ｌ４′の拡散装置での待ち時間が拡散制限時間の最大値である１２０分を超えてしまうケースが発生する。
【０００５】
このように拡散制限時間を超えてロットを大気中に放置することは、不要な自然酸化膜の生成、塵埃の付着等による不良発生の原因となるもので、こうした不良発生を回避できない半導体製造装置のスケジュールを立ててしまうことになるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、次工程でのロット待ち時間が制限時間の最大値である１２０分を超えないようにスケジュールを立てて、放置によるロットの不良発生を防止し歩留まりを向上させる半導体製造装置のスケジューリング方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、次工程装置の稼働状態を見て現在時刻に次工程装置処理残時間を加算して次工程装置処理終了予定時刻を求める次工程処理時間演算手段と、現在時刻に当工程装置の処理時間を加算して当工程装置処理終了予定時刻を求める当工程処理時間演算手段と、前記求めた当工程装置処理終了予定時刻および次工程装置処理終了予定時刻を基にスケジューリングを行うスケジューリング手段を有し、該スケジューリング手段は、前記当工程装置の処理終了より次工程装置の処理開始までの時間を表す制限時間と、前記次工程装置処理終了予定時刻より当工程装置処理終了予定時刻を引いたロット待ち時間を比較するものであって、前記制限時間がロット待ち時間よりも大きいか等しい場合には当工程装置の処理を許可し、前記ロット待ち時間が制限時間よりも大きい場合には前記当工程装置の処理を停止することを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、制限時間とロット待ち時間を比較して、ロット待ち時間の方が大きくなり制限時間の最大値を超える場合は、次工程での放置時間が長引いて不良が発生するのを防止するため、当工程の処理を停止させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る半導体製造装置のスケジューリング方法を示すフローチャートである。
図２は図１に示す各工程装置の概略構成図である。
図３は図１に示す各工程装置のタイミングチャートである。
【００１２】
図２は半導体製造装置を構成する洗浄装置１と拡散装置２の前提条件を示した構成図であり、この洗浄装置１が請求項に示す当工程装置、拡散装置２が次工程装置に相当する。
【００１３】
洗浄装置１において、
（１）処理時間６０分は、洗浄装置１でのロットが装置内に搬入されて、ロットを洗浄し搬出されるまでの時間である。
（２）次ロット搬入待ち時間１５分は、１番目のロットが洗浄装置１に搬入されてから２番目のロットが同じく洗浄装置１へ搬入されるまでの間隔である。
（３）前装置終了から当処理装置開始までの最大待ち時間は特に考慮しない。
（４）バッチロット数１ロットは、装置内に同時に搬入できるロット数であって、洗浄装置１では１ロットである。
【００１４】
拡散装置２において、
（１）処理時間３６０分は、洗浄装置の場合と同様に装置内に搬入されてから処理が終了しロットが搬出されるまでの時間である。
（２）次ロット搬入待ち時間３６０分は、１番目のロットが装置に搬入されると、処理が終了し搬出されるまで該ロットの位置には２番目のロットを搬入できないため、待ち時間は処理時間と同じ値になることを示す。
（３）前装置終了から当処理装置開始までの最大待ち時間１２０分は、拡散装置２の前で処理した装置（ここでは洗浄装置である）からのロット搬出後、拡散装置２での処理を開始するまでの時間であり、１２０分を超えてはならない。
（４）バッチロット数２ロットは、拡散装置２の場合は全体として１度に２ロット搬入し処理できる能力があることを示す。
【００１５】
その他制御系としては、図示していないが洗浄、拡散各装置の工程管理装置、共有のデータベース、各工程管理装置間のコンピュータ・ネットワーク等が存在するものとし、スケジューリング手段等のハード構成を分担している。
【００１６】
つぎに図１を参照して処理について説明する。
図１はスケジューリング手段の処理のシーケンスであり、先ず、洗浄装置１のロット仕掛り数を求める。洗浄装置１は複数のロットをかかえて順に処理し後の工程に搬出する工程であって、洗浄装置のロット仕掛りとは、洗浄装置１で処理可能な状態を示すものであり、ここでは洗浄装置１に新たなロットが搬入された状態で、洗浄装置仕掛り数に１を加えたものに修正する（Ｓ１０１）。
【００１７】
次に、求めた洗浄装置の仕掛り数が拡散装置２のバッチロット数よりも大きいか？、小さいか？を判定する（Ｓ１０２）。拡散装置２のバッチロット数は１度に処理できるロット数のことで、拡散装置２のロット数は２である。
【００１８】
判定の結果、洗浄装置１の仕掛り数より拡散装置２のバッチロット数が大きい場合は、工程間のロット配分比がアンバランスで作業効率が悪く、ロット待ち時間に偏りが出て不良発生の要因ともなるので、調整するために当洗浄装置１の処理を洗浄装置仕掛り数が増えるまで停止させる。洗浄装置１の仕掛り数が増えたら、Ｓ１０１へ戻って洗浄装置１のロット仕掛り数を求め直し再度実行する（Ｓ１０６）。
【００１９】
一方、Ｓ１０２の判定で洗浄仕掛り数が拡散装置のバッチロット数よりも大きいか等しい場合には、拡散装置２の稼働状態を見る。現在時刻に拡散装置処理残時間を加算して拡散装置処理終了予定時刻を求める。なお、拡散装置の処理開始の時は拡散処理残時間は拡散処理時間と等しい値である（Ｓ１０３）。
【００２０】
洗浄装置１の処理終了を予測する。現在時刻に洗浄装置処理時間を加算して洗浄装置処理終了予定時刻を求める。洗浄装置１では図２の（２）項に示しているように１５分間隔で次々と処理できるが、１ロット目の処理が終わる時刻を洗浄装置処理終了予定時刻とする（Ｓ１０４）。
【００２１】
続いて、拡散制限時間がロット待ち時間より大きいか？、小さいか？を判定する（Ｓ１０５）。拡散制限時間とは洗浄装置１での処理終了から、拡散装置２での処理開始までの時間であり、洗浄装置処理終了後１２０分以内に拡散装置２での処理を開始しなければならない。また、ロット待ち時間とは拡散装置処理終了予定時刻から洗浄装置処理終了予定時刻を差し引いた値である。
【００２２】
判定の結果、拡散制限時間がロット待ち時間より大きいか等しい場合は、現在時刻から洗浄装置１での処理を開始させても拡散装置２での処理開始までに、ロットを待たせる時間が１２０分以内となるので、洗浄装置１での処理を行っても良いと判断して、当ロジックを終了する（Ｓ１０７）。
【００２３】
Ｓ１０５の判定で、拡散制限時間よりロット待ち時間が大きい場合には、制限時間の最大許容値１２０分を超えるので、洗浄装置１の処理を一時停止して時間調整する。停止する時間はロット待ち時間から拡散制限時間を引いた値の時間である。停止時間が経過したら、再びＳ１０３へ戻り拡散装置２の稼働状況を見直し、現在時刻から洗浄装置１で処理できるロットが見つかるまで繰り返し実行する（Ｓ１０６）。
【００２４】
図３はこうした洗浄装置１と拡散装置２における各ロットの搬入出処理のタイミングチャートであり、上段には洗浄装置１の各ロットの搬入、搬出のタイミングを、下段に拡散装置２の各ロットの搬入、搬出のタイミングを示している。
【００２５】
上段に示す洗浄装置１は、複数のロットをかかえて順に処理し後の拡散装置２へ搬出するものであり、図３にはロットＬ３，Ｌ４の２ロットがロット仕掛りとして洗浄装置１で処理可能な状態を示している。また、現在時刻に洗浄装置処理時間を加算して求める洗浄装置処理終了予定時刻は、洗浄装置１では１５分間隔で次々にロット処理が可能であるが、１ロット目のＬ３の終わる時刻を洗浄装置処理終了予定時刻としている。
【００２６】
下段に示す拡散装置２では、１度に処理できるロット数を表す拡散装置バッチロット数は、現在時刻で既に稼働中のロットＬ１，Ｌ２として示すように、１度に２ロット搬入して並行処理が可能であるから２である。また、拡散装置処理終了予定時刻はロットＬ１，Ｌ２の処理終了時刻として示している。
【００２７】
従って、図３上で一点鎖線矢印で示した、拡散装置処理終了予定時刻から洗浄装置処理終了予定時刻を引いたロット待ち時間と、洗浄装置の処理終了時刻から拡散装置での処理開始までの拡散制限時間を比較すると、図１のＳ１０５の判定での拡散制限時間がロット待ち時間よりも大きいか等しい場合に相当し、現在時刻から洗浄装置１の処理を開始させても（Ｌ３，Ｌ４の位置）、拡散装置２内で処理待ちとなる該ロットＬ３′，Ｌ４′を待たせる時間が１２０分以内となるので、洗浄装置１におけるＬ３，Ｌ４の処理を開始させる、というタイミングを図３には示している。
【００２８】
なお、ここまでは、半導体製造装置の洗浄工程と拡散工程間のスケジューリングについて説明したが、これに限定するものではなく半導体製造装置におけるエッチング工程等その他のあらゆる工程間についても適用可能であることは勿論である。
【００２９】
また、多品種の製品を同一ラインで製造するような場合に、各工程の前後関係が一定しないようなケースのスケジューリングにも好適である。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、各工程の処理終了予定時刻を演算する次工程処理時間演算手段と当工程処理時間演算手段と、これら演算結果を基に求めた制限時間とロット待ち時間を比較してスケジューリングを行うスケジューリング手段を有し、当工程装置の処理終了後次工程での待ち時間が最大値の１２０分を超えないように当工程装置のスケジュールを決定するように構成したので、次工程でのロット待ち時間が最大値の１２０分を超えないようにスケジュールして、ロット放置による不良発生を防止し歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置のスケジューリング方法を示すフローチャートである。
【図２】図１に示す各工程装置の概略構成図である。
【図３】図１に示す各工程装置のタイミングチャートである。
【符号の説明】
１  洗浄装置
２  拡散装置
【図１】
0003955116.tif 000002
【図２】
0003955116.tif 000003
【図３】
0003955116.tif 000004