(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイコーターのランド部にシート状のスペーサを所定の間隔で挟み込むことで塗料流路を制限して、導電塗料を基材シートの幅方向に塗工部と未塗工部が２回以上繰り返えされる形状にて塗布することにより、基材シートにストライプ状の導電コートを形成することを特徴とするＴＡＢスペーステープ用導電シートの製造方法。
【請求項２】
基材シートの両面にストライプ状の導電コートを形成する請求項１記載のＴＡＢスペーステープ用導電シートの製造方法。
【請求項３】
ランド部に挟み込むシート状のスペーサが、ダイのマニホールドの内部まで入り込んでいる請求項１または２記載のＴＡＢスペーステープ用導電シートの製造方法。
【請求項４】
ダイのランド部に挟み込むシート状のスペーサが、マニホールド内部で一体化されている請求項３記載のＴＡＢスペーステープ用導電シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性シート、特に帯電防止性能および導電異物の欠落に優れたテープオートメティッドボンディング用テープ（以下ＴＡＢという）のスペーステープに用いられる導電シートの製造方法に関するものである。ＴＡＢスペーステープはＴＡＢをリールに巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢに装着した半導体装置が接触し破損するのを防止する目的でＴＡＢと重ね合わせて用いる両側縁部に凹凸を設けたスペーステープである。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢスペーステープとしては一般に塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂等のプラスチックシートの両端に凹凸を設けた構造がとられている。通常、両端の凹凸構造は金型により半球状の形状を、突起方向とくぼみ方向を交互になるようにエンボス成形されている。このようなエンボス成形による凹凸構造の代わりに多数の凸状部品を貼り付ける方法も採られているが、多数の手間とコストがかかるという欠点があり採用は進んでいない。
【０００３】
また、ＴＡＢ生産工程によってはＴＡＢスペーステープに静電気等が帯電することで、ＴＡＢ上の半導体素子を損傷する可能性がある場合があり、そのような場合にはＴＡＢスペーステープ基材に導電剤を練り込んだり、表裏面に導電層を設けて導電性を付与したタイプのスペーステープが使用されている。これら導電タイプのＴＡＢスペーステープにおいては導電剤として一般に導電カーボンが使用されている。
【０００４】
ところが導電タイプのＴＡＢスペーステープにおいては、使用されている導電剤が脱落して回路上に付着することにより回路がショートする等の問題が生じることがある。ＴＡＢの高密度化に伴いリード配線の間隔が狭くなってきており、今までは回路のショートが起こらず問題視されていなかった導電層の小片サイズの脱落についても不具合が生じ問題視されている。
【０００５】
導電剤の脱落はＴＡＢスペーステープの端部の凸凹成形部や端面で起こりやすい。成形部で導電層が伸ばされクラックが入って脱落しやすい状態になり、スペーステープとして使用される際にＴＡＢと接触することにより脱落する。また、ＴＡＢスペーステープは幅広のロールからＴＡＢの幅にスリットして作製されるため、スリット端面で導電剤が欠落しやすい状態になり、スリット端面がＴＡＢやリール等に接触することにより導電剤が脱落する。導電塗料の改良により導電剤の脱落の少ない導電層の検討がなされたりしているが、完全に脱落を無くすことは困難である。
【０００６】
そこで、凹凸成形される部分を除いてストライプ状に導電塗料を塗布することにより、上記問題を解決しようとする検討もされている。この方法であれば、成形部には導電層がないため成形部の脱落もなく、スリット位置にも導電層がないために端面からの脱落は生じない。
このようなストライプ状の塗工にはグラビア法等のロールコートが用いられる。つまり、必要部分だけ斜線やカップを刻印した塗工ロールを使用して塗工する。しかしながら、ＴＡＢには多種の幅があり、生産量もまちまちである。上記ロールコートではＴＡＢの幅ごとに専用の刻印ロールが必要であり、異なる幅を抱き合わせて塗工することも困難である等の問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、導電剤の脱落の少なく信頼性の高いストライプ状の導電層を付与したＴＡＢスペーステープ用導電シートを安価で生産性良く提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ダイコーターのランド部にシート状のスペーサを所定の間隔で挟み込むことで塗料流路を制限して、導電塗料を基材シートの幅方向に塗工部と未塗工部が２回以上繰り返えされる形状にて塗布することにより、基材シートにストライプ状の導電コートを形成することを特徴とするＴＡＢスペーステープ用導電シートの製造方法である。ストライプ状の導電層が基材シートの両面に形成されている方が好ましい。
【０００９】
さらに好ましい形態としては、ランド部に挟み込むシート状のスペーサが、ダイのマニホールドの内部まで入り込んでいることダイコーターを用いるＴＡＢスペーステープ用導電シートの製造方法であり、さらにはダイのランド部に挟み込むシート状のスペーサが、マニホールド内部で一体化されている方が好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いながら実施の形態を説明する。
塗工に使用するダイコーターは形状を限定するものではないが、図１及び図２に示すようなのように上下２枚のブレードおよびサイドプレートにより構成され、その間にマニホールド及び一定のスリット間隙を持つランド部を有する構造が望ましいが、Ｔダイおよびハンガーコート等のマニホールド形状や、ランド長や間隙は塗料の性状にあわせて設計されれば良い。また、ランドはテーパー部を有しても構わないが、スリット先端からは一定の間隙部分が保たれている部分が必要である。ここで言う一定間隔とは設計上、上下ブレードが塗料の流れる方向に対して平行に設計されていることを指し、厚み調整でスリット先端の間隙をボルト等で調節することは構わない。
【００１１】
ランド部分に挟みこむシート状スペーサの材質はプラスチックシートやアルミや銅の金属等を用いればよくいが、クッション性があるほうが望ましく、加工性の面からもプラスチックシートが好ましい。プラスチックシートの場合は塗料に含まれる有機溶剤に対して耐性が必要であり、その有機溶剤に合ったシートを選択する。プラスチックシートの種類としては例えば、ポリテトラフローロエチレン等のフッ素系樹脂や、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等がある。
【００１２】
シート状スペーサの厚みはランド部の間隙±１５％程度が好ましい。薄すぎる場合は上下ブレードの挟む圧力が伝わらず、塗料の圧力により移動してスリット先端から突出したり、塗工幅が変化する等の不具合が生じる。厚すぎる場合は、スリット間隙が幅方向に一定にならず、塗工厚みがばらつく原因になるため好ましくない。
【００１３】
シート状スペーサの形状は矩形や台形等塗料の流動性に合わせて決めれば良いが、スリット先端部に位置する部分の幅はストライプ塗工の未塗工幅に合わせて作製する。ただし、塗料の性状によっては、スリット先端から吐出された塗料が基材に転写される際に両側に広がる場合があるので、その場合はスペーサのスリット先端に位置する部分の幅は未塗工部の幅よりも若干狭くしておく必要がある。また、スペーサを取り付ける間隔は、最終的にＴＡＢスペーステープとして必要な幅と端部の凹凸成形される部分の幅から考慮して決めればよい。
【００１４】
以上のように作製されたシート状スペーサをダイスに取り付ける。図３に示すように、下刃のランド部に必要な塗工幅の間隔にしたがってスペーサを配置し、上下のブレードを締め付けて固定する。このようにして組み上げると図４に示すように、必要な部分のみにスリットが設けられたダイが組みあがる。シート状スペーサを固定する際には、スリット先端からスペーサが突出しないように注意する。好ましくは固定時にはスリット先端にスペーサを余分に出しておき、固定後にスリット先端より突出した部分をレザーナイフ等の刃物で削ぎ落としてスリット先端とそろえれば良い。
【００１５】
上記取り付け方法では塗料の性状や吐出条件によっては、シート状スペーサのマニホールド側の端面から塗料の圧力を受けスペーサが移動してしまう場合があるので、マニホールド側の端面をランド部よりマニホールド側に延長した形状にするほうが好ましい。
さらに好ましくは、図５に示すようにすべてのスペーサをマニホールド部で連結した一体型にする。この方法によって、塗料圧力により移動する不具合を防止することに加え、あらかじめ各スペーサの間隔が定まっているため、取り付け時の位置合わせに要する時間が格段に減少する。
【００１６】
このようにして必要部分のみに塗工できるようにスペーサを挟んで組み上げたダイをコーターに取り付けて塗工を行うと、基材シートの幅方向に導電層と未塗工部が交互に形成されたストライプ状の導電層を有する導電シートを作製することができる。（図６）
この導電シートの未塗工部分でスリットし、端部に凹凸成形することにより導電剤の脱落のない導電性のＴＡＢスペーステープが作製される。
【００１７】
なお、本発明では塗布する導電塗料については、特に限定するものではない。一般には導電カーボンとバインダー樹脂よりなる塗料が用いられており、必要に応じて硬化剤、ブロッキング防止剤、充填材等が添加されている。
【００１８】
また、基材としては各種樹脂シートが用いられる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルイミド、ポリイミド等が用いられる。それら基材は必要な耐熱性、厚み、成形性から適宜選択すれば良い。
基材には導電層の密着力を向上させるために、コロナ処理、プラズマ処理等の表面改質を行っても構わない。
帯電防止性を保持させるためには、基材の両面に導電層を付与することが望ましい。両面に塗工する手段としては、片面ずつ逐次に塗工して両面に導電層を形成するか、２台のダイを用いて１回のパスで両面に導電層を塗工しても構わない。
【００１９】
【実施例】
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明は実施例により限定されるものではない。
実施例で使用したダイコーターは図１および図２に示すように２枚のブレードとサイドプレートからなり、５０μのスリット間隙で一定間隙のランド部を持つ形状のダイである。
ランド部に挟み込むシート状スペーサとして厚さ５０μのポリテトラフローロエチレン性シートを使用し、図５の７２に示すような形状で塗工部分が２５ｍｍ、未塗工部分が１０ｍｍになるように切り出した。塗工部の繰り返し回数は１０回である。このスペーサを図５のようにランド部に配置し、上下ブレードに挟み込んでダイを組み上げ、コーターに取り付けた。
【００２０】
このダイコーターで基材に導電塗料を乾燥後の厚さが２μになるように片面を塗工し、さらに裏面の同じ位置に同様にして導電層を塗工して、ストライプ状に導電層をしたＴＡＢスペーステープ用導電シートを作製した。
基材としては厚さ１２５μ、幅３５０ｍｍのポリエーテルイミドシートを使用し、導電塗料はウレタン樹脂に導電性カーボンブラックを１０％添加して作製された塗料を用いた。ポリエーテルイミドシートの両面にはあらかじめコロナ処理を行った。
この導電シートの未塗工部の中央でスリットして両端に凹凸成形を行うことにより、幅３５ｍｍで両端の成形部に導電層が付与されていないＴＡＢスペーステープを作製することができた。
【００２１】
【発明の効果】
この製法によれば塗工幅設定自由が自由であり、製品幅ごとにグラビアロール作製が必要なロールコート方式よりも安価で簡便に小ロット多品種対応可能な、ＴＡＢスペーステープ用の導電シートの作製が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイコーターの例の断面図である。
【図２】ダイコーターの例の正面図である。
【図３】本発明によるシート状スペーサを下刃のランド部に配置した模式図である。
【図４】本発明によるシート状スペーサを挟み込んだダイコーターの正面図である。
【図５】本発明によるマニホールド部で一体化したシート状スペーサを下刃のランド部に配置した模式図である。
【図６】本発明を用いた導電シートの塗工状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１  …  ダイ上刃
２  …  ダイ下刃
３  …  マニホールド
４  …  ランド
５  …  サイドプレート
６  …  スリット
７０，７１，７２  …  シート状スペーサ
８  …  本発明によるシート状スペーサを取り付けたダイ
９  …  ストライプ状の導電層が形成された基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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