(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を位置決めする位置決め部と、前記位置決め部に位置決めされた基板に電子部品を搭載する移載ヘッドと、前記移載ヘッドを基板に対して移動させる移動手段とを含む動作ユニットを一体的に組付け、前記動作ユニットを支持ユニットに支持させて成り、
前記動作ユニットは、水平な支持フレームと、この支持フレームから下向きに延設された支柱と、支持フレームの下部に設けられて前記移載ヘッドをＸＹ方向に移動させる前記移動手段としてのＸ軸テーブル及びＹ軸テーブルとを有し、また前記支柱の下部に前記基板の位置決め部及び基板を搬送する搬送コンベアを支持し、また前記支持ユニットは、基台と、基台から上向きに立設された連結部を有し、前記動作ユニットの支持フレームを前記連結部に結合して支持させたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移載ヘッドのノズルに保持される電子部品と基板との相対振動を極力小さくするようにした電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、基板を位置決めしておき、この基板の所定位置に移載ヘッドのノズルにより電子部品を搭載するものである。したがって、電子部品が基板に着地しようとする際、電子部品と基板とに相対的な移動があってはならない。このような移動があれば、基板に対して電子部品が位置ずれを生じてしまい、位置精度が低下する。
【０００３】
ところで、近年、電子部品の集積度が上昇すると共に、基板の実装密度が高くなっており、電子部品実装装置に要求される位置精度もより厳しいものとなっている。
【０００４】
次に図３、図４を参照しながら、従来の電子部品実装装置における組立構造について説明する。図３において、１は基台、２は基台１の上面から垂直に立設される第１の支柱である。
【０００５】
３は第１の支柱２によって水平に支持され、基板４を位置決めする位置決め部である。そして、位置決め部３の前後には、基板４をＸ方向に搬送する搬送コンベアが設けられる。
【０００６】
また６は水平な支持フレームであり、同フレーム６の下部には、移載ヘッド９をＸＹ方向に移動させるＸ軸テーブル７とＹ軸テーブル８とが設けられている。移載ヘッド９は、電子部品１１を吸着するノズル１０を備えている。
【０００７】
そして、図３に示すように、従来の電子部品実装装置では、移載ヘッド９をＸＹ方向に移動させるヘッド側ユニットＡと、基板４を位置決めする基板側ユニットＢとが、別々に構成され、これらのユニットＡ，Ｂを図４に示すように、基板１から立設される第２の支柱１２によって合体させて、電子部品実装装置としていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
即ち、従来の電子部品実装装置では、電子部品１１（移載ヘッド９）はヘッド側ユニットＡに属し、基板４（位置決め部３）は基板側ユニットＢに属している。
【０００９】
さて、電子部品１１の実装中には、移載ヘッド９はＸＹ方向に頻繁に移動し、その慣性力によって振動が発生する。また、ヘッド側ユニットＡと基板側ユニットＢでは、固有振動数やその他の振動モードが相違する。
【００１０】
このため、従来の電子部品実装装置では、電子部品１１と基板４とが、全く異なる態様で独自に振動しており、電子部品１１と基板４とに大きな相対移動が発生することがあった。このような相対移動が発生すると、基板に対して電子部品が位置ずれし、位置精度が低下してしまう。
【００１１】
そこで本発明は、振動による位置ずれが生じにくい電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする位置決め部と、前記位置決め部に位置決めされた基板に電子部品を搭載する移載ヘッドと、前記移載ヘッドを基板に対して移動させる移動手段とを含む動作ユニットを一体的に組付け、前記動作ユニットを支持ユニットに支持させて成り、前記動作ユニットは、水平な支持フレームと、この支持フレームから下向きに延設された支柱と、支持フレームの下部に設けられて前記移載ヘッドをＸＹ方向に移動させる前記移動手段としてのＸ軸テーブル及びＹ軸テーブルとを有し、また前記支柱の下部に前記基板の位置決め部及び基板を搬送する搬送コンベアを支持し、また前記支持ユニットは、基台と、基台から上向きに立設された連結部を有し、前記動作ユニットの支持フレームを前記連結部に結合して支持させている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の電子部品実装装置は、基板を位置決めする位置決め部と、位置決め部に位置決めされた基板に電子部品を搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドを基板に対して移動させる移動手段とを含む動作ユニットを一体的に組付け、動作ユニットを支持ユニットに支持させて成り、前記動作ユニットは、水平な支持フレームと、この支持フレームから下向きに延設される支柱と、支持フレームの下部に設けられて前記移載ヘッドをＸＹ方向に移動させる前記移動手段としてのＸ軸テーブル及びＹ軸テーブルとを有し、また前記支柱の下部に前記基板の位置決め部及び基板を搬送する搬送コンベアを支持し、また前記支持ユニットは、基台と、基台から上向きに立設された連結部を有し、前記動作ユニットの支持フレームを前記連結部に結合して支持させている。
【００１４】
したがって、基板（位置決め部）と電子部品（移載ヘッド）とは、同一の動作ユニットとして一体的に構成され、これらの振動の態様は概ね一致する。即ち、移載ヘッドの移動によって振動が発生しても、基板と電子部品とは同様に振動し、これらには相対移動がほとんど発生しない。このため、位置精度を高く維持することができる。
【００１５】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
図１に示すように、本形態の電子部品実装装置は、基板３０を位置決めすると共に基板３０に電子部品２８を実装する動作ユニットＣと、単に動作ユニットＣを支持する支持ユニットＤとからなる。そして、これらのユニットＣ，Ｄはそれぞれ一体的に組付けられる。
【００１６】
動作ユニットＣのうち、２２は水平な支持フレーム、２３は支持フレーム２２から下向きに延設される支柱である。支持フレーム２２の下部には、移載ヘッド２６をＸＹ方向に移動させる移動手段としてのＸ軸テーブル２４、Ｙ軸テーブル２５が設けられている。
【００１７】
また、支柱２３の下部には、基板３０を位置決めする位置決め部２９が水平に固定され、位置決め部３０の前後には、基板３０をＸ方向に搬送する搬送コンベア３１が設けられている。
【００１８】
即ち、基板３０と、それを位置決めする位置決め部２９と、移載ヘッド２６と、電子部品２８を吸着するノズル２７とは、一体的な動作ユニットＣに属しており、電子部品２８と基板３０とが同一の態様で振動する。したがって、移載ヘッド２６の移動によって振動が発生しても、電子部品２８と基板３０との間の相対移動は殆ど発生しない。
【００１９】
一方、支持ユニットＤは、基台２０と基台２０から上向きに立設される連結部２１とからなる。
【００２０】
そして、図２に示すように、動作ユニットＣを支持ユニットＤの連結部２１に結合して支持させることにより、電子部品実装装置とするものである。
【００２１】
本形態の電子部品実装装置は、以上のような構成よりなり、次にその動作を説明する。まず、搬送コンベア３１で位置決め部２９上へ基板３０を移送し、位置決めする。
【００２２】
次に、Ｘ軸テーブル２４、Ｙ軸テーブル２５を作動して、移載ヘッド２６を移動させ、基板３０上へ電子部品２８を実装する。このとき、振動が発生しても、電子部品２８と基板３０は、同様のモードで振動するから、相対的な位置ずれが発生せず、位置精度を高く保持できる。
【００２３】
そして、電子部品３０の実装が完了したら、搬送コンベア３１により基板３０を位置決め部２９が搬出する。
【００２４】
なお、図１を見れば明らかなように、本形態では、動作ユニットＣを一体的に構成しているので、支持ユニットＤは、この動作ユニットＣを支持できるものなら種々変更して使用できる。即ち、ある動作ユニットＣを異なる支持ユニット（例えば、高さのレベルを変更したもの）へ組付けたり、１つの支持ユニットＤに別の機能を有する他の動作ユニットを組付けるなど、組合せを工夫することができ、従来の電子部品実装装置に比べて、適用範囲を拡大することも可能である。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成したので、電子部品と基板の相対移動を抑制して位置精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の組立説明図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の正面図
【図３】従来の電子部品実装装置の組立説明図
【図４】従来の電子部品実装装置の正面図
【符号の説明】
２６  移載ヘッド
２８  電子部品
２９  位置決め部
３０  基板
Ｃ  動作ユニット
Ｄ  支持ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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