(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に障壁形成層を形成し、その上に耐サンドブラスト用マスクをパターン状に形成してから、そのマスクを介してのサンドブラスト加工により障壁形成層のパターニングを行い、次いで耐サンドブラスト用マスクを除去し、焼成工程を経て所望パターンの障壁を形成する工程を含むプラズマディスプレイパネルの障壁形成方法において、障壁形成層の形成をダイコーターによる一括塗布により行うようにし、その際に、障壁材料ペーストの液送ポンプを制御することにより、表示領域内の塗布膜厚が厚くなり表示領域外の塗布膜厚が薄くなるように塗布することで、焼成後の障壁における端部の高さが表示領域内の高さより高くならないようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの障壁形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わるものであり、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＰＤＰの障壁を形成する方法としては、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン印刷によりパターン状に重ねて印刷を行い、このペーストを乾燥、焼成して所望の障壁を形成する方法が一般的であったが、この方法は工程が複雑であるとともに良好な線幅精度が得られ難いことから、最近ではサンドブラスト法による障壁形成方法が行われている。このサンドブラスト法は、基板上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させることで障壁形成層を形成し、その障壁形成層の上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成してから、このマスクを介してサンドブラスト加工を行うことによりガラスペーストを研削して障壁形成層をパターニングし、次いでマスクを除去してから、焼成工程を経て所望パターンの障壁を形成する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のサンドブラスト法による障壁形成方法において、障壁形成層は障壁材料ペーストのスクリーン印刷による多数回印刷又はダイコーターによる一括塗布により形成されるのが一般的である。この障壁材料ペーストの塗布は、面内の膜厚分布を均一にすることを目標にしているため、サンドブラスト加工後の障壁高さが均一であっても、焼成工程で収縮する材料を使用した場合、図１に示すように、基板Ｇ上の障壁Ｒを焼成した時に端部Ｒａが点線の如く他の部分より高くなる。このようになると、障壁を形成した背面板を前面板と貼り合わせた時に、端部Ｒａに応力が集中して障壁Ｒが損傷するという問題点を生じる。また、放電ギャップが障壁端部だけ大きくなって点灯ムラを起こす原因となる。
【０００４】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、焼成工程で収縮するような材料を使用しても、焼成後の障壁における端部の高さが表示領域内の高さより高くならないような形状で障壁形成層を形成することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係るＰＤＰの障壁形成方法は、基板上に障壁形成層を形成し、その上に耐サンドブラスト用マスクをパターン状に形成してから、そのマスクを介してのサンドブラスト加工により障壁形成層のパターニングを行い、次いで耐サンドブラスト用マスクを除去し、焼成工程を経て所望パターンの障壁を形成する工程を含むＰＤＰの障壁形成方法において、障壁形成層の形成をダイコーターによる一括塗布により行うようにし、その際に、障壁材料ペーストの液送ポンプを制御することにより、表示領域内の塗布膜厚が厚くなり表示領域外の塗布膜厚が薄くなるように塗布することで、焼成後の障壁における端部の高さが表示領域内の高さより高くならないようにしたことを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明では、焼成工程で収縮する材料を使用した場合、上記のように障壁形成層を形成しておくことにより、図２に点線で示すように、基板Ｇ上の障壁Ｒを焼成した時に端部Ｒａが表示領域Ａ内より高くならないようにすることができる。
【０００７】
上記のように障壁端部の障壁形成層の厚みを他の部分より薄くするには、ダイコーターによる一括塗布により障壁形成層を形成する際に、障壁材料ペーストの液送ポンプを制御することにより、表示領域内の塗布膜厚が厚くなり表示領域外の塗布膜厚が薄くなるように塗布する。
【０００８】
【実施例】
まず、図３（ａ）に示すように、ライン状の電極１を形成したガラス基板２の上にガラスペーストをダイコーターにより一括塗布して障壁形成層３を形成した。具体的には、ガラスペーストとして下記組成Ａのガラスペーストを使用し、図５に示すように、乾燥後の表示領域Ａ内の障壁形成層３の厚みが２００μｍ、表示領域Ａ外の乾燥後の厚みが１５０μｍになるようにガラスペーストの液送ポンプを制御した。
【０００９】
＜組成Ａ＞
ガラスフリット：松浪硝子「ＭＢ−００８」                ６５重量部
フィラー（アルミナ）：岩谷化学工業「ＲＡ−４０」          ７重量部
顔料：大日精化工業「ダイピロキサイドブラック＃９５１０」  ７重量部
バインダー：ダウ・ケミカル「エトセルＳＴＤ−１００」      １重量部
溶剤：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート  １０重量部
ターピネオール                                    １０重量部
【００１０】
次に、図３（ｂ）に示すように、障壁形成層３の上にドライフィルム（東京応化工業製「ＢＦ６０３」）を加熱圧着してラミネートしてマスク層４を形成し、ライン状のマスクパターンＭを介して露光を行った。露光条件は、３６５ｎｍで測定した時に照射量８００ｍＪ／ｃｍ2 である。なお、ドライフィルムに代えて、適当なレジストをスピンナー、ローラーコーター、ブレードコーター等で塗布し、室温で乾燥させてマスク層４を形成してもよい。露光後、炭酸ナトリウム０．２％水溶液により液温３０℃でスプレー現像を行った。以上の工程により、図３（ｃ）に示す如く障壁形成層３上にライン幅９０μｍ、スペース幅１１０μｍ、ピッチ２００μｍのライン状の耐サンドブラスト用マスク４ａを形成した。
【００１１】
続いて、乾燥工程を経てから、図４（ａ）に示すように、サンドブラスト加工を行うことにより障壁形成層３の不要部分を除去し、図３（ｂ）に示す如く耐サンドブラスト用マスク４ａの下に障壁５のパターンを形成した。ここでは、研磨材としてアルミナ＃８００を使用し、噴射量１００ｇ／分、噴射圧力３ｋｇｆ／ｃｍ2 、基板とノズルの距離１００ｍｍ、スキャン速度３０ｍｍ／秒の条件でサンドブラスト加工を行った。
【００１２】
次いで、耐サンドブラスト用マスク４ａを剥離剤で除去してから、焼成工程を経て図３（ｃ）に示すようにガラス基板２に密着した障壁５を形成した。このようにして形成した障壁５は、その端部が表示領域内の障壁５の高さより高くなっていなかった。この背面板に蛍光面を形成し、背面板とは別に、維持電極、バス電極、誘電体層及びＭｇＯ層を設けた前面板を準備し、両者を合わせてＰＤＰを作製したところ、障壁端部が前面板に当たることなく、良好な状態でパネル化を行えた。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るＰＤＰの障壁形成方法は、障壁形成層の形成をダイコーターによる一括塗布により行うようにし、その際に、障壁材料ペーストの液送ポンプを制御することにより、表示領域内の塗布膜厚が厚くなり表示領域外の塗布膜厚が薄くなるように塗布しておき、サンドブラスト加工によりこの障壁形成層をパターニングしてから焼成するようにし、焼成工程で収縮する材料を使用した場合でも、焼成後の障壁における端部の高さが表示領域内の高さより高くならないようにしたことから、障壁を形成した背面板を前面板と貼り合わせた時に障壁端部に応力が集中して障壁が破損するということがない。また、放電ギャップが障壁端部だけ大きくなることがないので点灯ムラを生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  焼成工程を経た障壁の問題点を説明するための説明図である。
【図２】  本発明の障壁形成方法を説明するための図である。
【図３】  本発明に係るプラズマディスプレイパネルの障壁形成方法の実施例を説明するための前半の工程図である。
【図４】  図３に続く後半の工程図である。
【図５】  障壁形成層をダイコーターで形成する際の説明図である。
【符号の説明】
Ｇ  基板
Ｒ  障壁
Ｒａ  端部
１  電極
２  ガラス基板
３  障壁形成層
３ａ  端部
４  マスク層
４ａ  耐サンドブラスト用マスク
５  障壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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