(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成された、閉磁路型筒状コイルを収納する貫通する開口部と、
該絶縁基板上に形成された表面実装用の電極パターンと、
前記電極パターンに接続する前記閉磁路型筒状コイルの一端側に有する２本の端末と、
前記絶縁基板の下面に前記貫通する開口部を塞ぐように貼付した粘着シートとを設け、
前記閉磁路型筒状コイルが前記開口部に収納されると共に前記開口部内の前記粘着シート面に貼付し位置決めして固着され、前記電極パターンに前記２本の端末が接続されて、
封止樹脂で封止されていることを特徴とするＳＭＤ型コイル。
【請求項２】
ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成した上面電極パターンと、
前記上面電極パターンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形形状をした一方の小片絶縁基板と、
この一方の小片絶縁基板と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、
前記２つの小片絶縁基板を前記スルーホール電極が共に外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向配置し、固定する粘着シートと
前記粘着シート上に前記２つの小片絶縁基板を対向配置することによって形成された開口部とを設け、
前記閉磁路型筒状コイルを前記開口部に収納されると共に前記開口部内の前記粘着シート面に貼付し位置決めして固着され、前記一方の小片絶縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末が接続されて、封止樹脂で封止されていることを特徴とするＳＭＤ型コイル。
【請求項３】
前記封止樹脂の樹脂量は、前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅かに露出していることを特徴とする請求項１又は２記載のＳＭＤ型コイル。
【請求項４】
多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する貫通する開口部を複数列形成し、前記各列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、
メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、
メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、上面電極パターンと前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、
前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、
前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを前記開口部の粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、
前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程と、
前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹脂供給工程と、
前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程と、
封止樹脂硬化後に、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離工程と、
ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程と
からなることを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方法。
【請求項５】
集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する貫通する開口部と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、
前記上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、
前記前記各工程を経た集合絶縁基板の裏面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと前記貫通穴の２つの穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、
前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、
前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で実装する実装工程と、
前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、
封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなる
ことを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、ＰＨＳ、通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器は、高性能化、多機能化とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、ＰＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で使用される閉磁路型筒状コイルにも小型化、薄型化が要求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が必須となっている。
【０００３】
インダクタは、フェライト、パーマロイ等の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダンス素子である。ＳＭＤ型のチップコイルとして、先に、本出願人が出願した特願平９−４９５８６号（出願日、平成９年２月１９日）に開示されている。以下図面に基づいてその概要を説明する。
【０００４】
図１８は、チップコイルの斜視図である。図において、１０は、チップコイルである。チップコイル１０は、インダクタンス素子１１と回路基板１２とにより構成され、インダクタンス素子１１は、フェライト、パーマロイ等の磁性材よりなる棒状コア２に、コイル３を所定の巻数巻回したコイル部３ａと、該コイル部３ａの始端及び終端を半田にて端末処理して、巻き始め端部３ｂと巻き終わり端部３ｃを形成することにより構成される。前記回路基板１２は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板の上面及び下面部に、それぞれ対向する一対の上面電極１３ａ、１３ｂ及び下面電極（１４ａ、１４ｂ）と、該両電極は、列間スルーホール１４をカットラインに沿って切断することにより形成された半円形の縦パターン１５ａ、（１５ｂ）を介して接続するように構成されている。前記回路基板１２上に形成された一方の上面電極１３ａに、前記インダクタンス素子１１の巻き始め端部３ｂを、他方の電極１３ｂに巻き終わり端部３ｃを半田１６等の固着手段で接続した後、前記インダクタンス素子１１の全表面を熱硬化性の封止樹脂１７で被覆することにより、前記チップコイル１０が構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したチップコイルの構造には次のような問題点がある。即ち、前記チップコイルは、オープンループであり、シールド対策がされていないため、コイルから発生する電磁ノイズで、周辺の電子機器が誤動作する恐れがある等の問題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、閉磁路型筒状コイルを、集合絶縁基板に形成したコイル収納部に沈み込ませて搭載し、樹脂封止し、分割して単個のノイズの発生しない、ＳＭＤ型コイルを多数個取り生産を行う。閉磁路を構成し、小型、超薄で安価なＳＭＤ型コイル及びその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明におけるＳＭＤ型コイルは、ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板と、前記絶縁基板に形成された、閉磁路型筒状コイルを収納する貫通する開口部と、該絶縁基板上に形成された表面実装用の電極パターンと、前記電極パターンに接続する前記閉磁路型筒状コイルの一端側に有する２本の端末と、前記絶縁基板の下面に前記貫通孔の開口部を塞ぐように貼付した粘着シートとを設け、
前記閉磁路型筒状コイルが前記開口部に収納されると共に前記開口部内の前記粘着シート面に貼付し位置決めして固着され、
前記電極パターンに前記２本の端末が接続されて、
封止樹脂で封止されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、ガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板と、前記絶縁基板に形成した上面電極パターンと、前記上面電極パターンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形形状をした一方の小片絶縁基板と、この一方の小片絶縁基板と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、前記２つの小片絶縁基板を前記スルーホール電極が共に外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向配置し、固定する粘着シートと、前記粘着シート上に前記２つの小片絶縁基板を対向配置することによって形成された開口部とを設け、前記閉磁路型筒状コイルを前記開口部に収納すると共に前記開口部内の露出する前記粘着シート上に位置決め固定し、前記一方の小片絶縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末を接続し、封止樹脂で封止したことを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記封止樹脂充填後に、前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュアし、樹脂を硬化させたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記封止樹脂の樹脂量は、閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅かに露出していることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明におけるＳＭＤ型コイルの製造方法は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する貫通する開口部を複数列形成し、前記各列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、上面電極パターンと前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを前記開口部の粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程と、前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹脂供給工程と、前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１９】
また、集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する貫通する開口部と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、前記上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記前記各工程を経た集合絶縁基板の裏面側に、前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを前記各工程を経た集合絶縁基板の下面側に前記貫通する開口部を塞ぐように、前記スルーホールと前記貫通穴の２つの穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記粘着シートで下面が塞がれた開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給し、筒状ボビンを粘着シート面に貼付し位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で実装する実装工程と、前記各工程を経た集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで前記各工程を経た集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００２０】
また、前記集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさで、前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シートを前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹脂供給工程と、前記樹脂成形型枠内の前記閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記板状部材を残したままで、集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る直交する２つのカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方法。
【００２１】
また、前記樹脂封止工程後に、前記板状部材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り除く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明におけるＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明する。図１〜図１１は、本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図１は、ＳＭＤ型コイルの単体を示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。図２は、単個に分割されたＳＭＤ型コイルの斜視図。図３は、閉磁路型筒状コイルの断面図。図４は、集合絶縁基板の加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図。図５は、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図。図６は、集合絶縁基板に粘着シートを貼り付ける貼り付け工程、閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大斜視図。図７は、半田付け実装工程を示す部分拡大斜視図。図８は、樹脂供給工程を示す部分拡大斜視図。図９は、樹脂封止工程を示す部分拡大斜視図。図１０は、剥離工程を示す部分拡大斜視図。図１１は、ダイシング工程を示す部分拡大斜視図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２３】
図１において、２０は、ＳＭＤ型コイルである。２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板であり、この絶縁基板２１には、後述する閉磁路型筒状コイル５を収納する開口部２１ａが形成されている。更に、絶縁基板２１面には、上面電極パターン２２ａ、下面電極パターン２２ｂ及び側面電極パターン２２ｃが形成されている。前記絶縁基板２１の下面には、開口部２１ａを塞ぐように粘着シート２３を貼付する。前記開口部２１ａに閉磁路型筒状コイル５を位置決めし筒状ボビン４を粘着シート２３面に貼り付ける。絶縁基板２１上に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイル５の巻き始め及び巻き終わりの端末３ｂ、３ｃを半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する。
【００２４】
前記絶縁基板２１の上面電極パターン２２ａを除く、閉磁路型筒状コイル５の上面、端末３ｂ、３ｃの接続部及び開口部２１ａにエポキシ樹脂等の封止樹脂１７を充填し封止する。
【００２５】
上記した閉磁路型筒状コイル５の構成は、図３に示すように、２は、コイル芯で、パーマロイ等の磁性材よりなり、その両端に鍔部２ａ、２ｂと、この鍔部２ａ、２ｂにそれぞれコイル端末を処理するスリット２ｃが形成されている。３はコイルで、前記コイル芯２（棒状コア）に、その鍔部２ａ、２ｂを残してコイル３を所定の巻数巻回してコイル部３ａを有する。コイル部３ａの巻き始め端末３ｂと巻き終わり端末３ｃを前記スリット２ｃに誘導して端末処理することにより、芯部１が構成される。
【００２６】
４は、厚みが、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度のパーマロイ、鉄等の金属磁性材からなる筒状ボビンである。前記筒状ボビン４は、前記芯部１が挿入される有底の筒状ケースで、筒部の内径側に凸の絞部４ａ、４ｂが、前記芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに当接する相当位置に形成されている。前記絞部４ａ、４ｂの内径は、芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに圧入・固定されるように設定されている。以上により閉磁路型筒状コイル５が完成される。
【００２７】
以上により完成されたＳＭＤ型コイル２０は、下面に粘着シート２３を残すのは、マザーボードの配線パターンとのショート防止のためと、粘着シート２３の着色により完成品の表裏選別にセンサーで選別し易いことである。また、前記粘着シート２３をＳＭＤ型コイル２０の裏面に残しても、粘着シート２３は極薄のため、図示しないプリント基板等のマザーボードの配線パターンと容易に半田等で電気的接続ができる。完成されたＳＭＤ型コイル２０は、筒状ボビンで閉磁路を構成しているので、ノイズが発生しない。従来製品と比較して、厚み、幅及び長さの全てにわたり、小型、薄型にすることができる。
【００２８】
次に、図４〜図１１に基づいて、上記構成からなるＳＭＤ型コイルの製造方法について説明する。図４において、２１Ａは、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。集合絶縁基板２１Ａの加工工程は、集合絶縁基板２１Ａの平面上に所定の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する開口部２１ａを複数列形成し、前記開口部２１ａの各列間に複数個の長穴スルーホール２４を、ＮＣ切削又はプレス等の加工手段により形成する。前記列間の長穴スルーホール２４は、後述するＸ方向のカットライン上に形成される。
【００２９】
次に、電極パターン形成工程は、集合絶縁基板２１Ａの全表面を洗浄した後、無電解メッキにより銅メッキ層を全表面に形成し、更に、エッチング処理において、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、集合絶縁基板２１Ａの上面電極パターン２２ａ、下面電極パターン２２ｂ（図１）を形成し、長穴スルーホール２４の壁面に上下の両電極パターン２２ａ、２２ｂとを接続するスルーホール電極２２ｃ（図１の側面電極パターン）を形成する。こうして出来た電極パターン上に、電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成することで、電極パターンが完成される。
【００３０】
図５において、２３は、粘着シートで、前記集合絶縁基板２１Ａに形成された長穴スルーホール２４と同一位置に複数個の長穴状の貫通穴２３ａが形成されている。
【００３１】
尚、後述する樹脂封止工程後に裏面に貼付された粘着シート２３を剥離し、その後ダイシング工程で単体に分割したタイプのＳＭＤ型コイルの場合は、粘着シート２３に長穴状の貫通穴２３ａを形成する必要がないことは言うまでもない。
【００３２】
図６において、粘着シート貼り付け工程は、前記粘着シート２３の長穴状の貫通穴２３ａと、前記集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホール２４とを位置合わせし、集合絶縁基板２１Ａの裏面側に粘着シート２３を貼り付ける。
【００３３】
次に、閉磁路型筒状コイル供給工程は、前記集合絶縁基板２１Ａに形成された開口部２１ａに閉磁路型筒状コイル５を自動マウント機又は手作業で同方向で供給、位置決めし、筒状ボビン４を粘着シート２３面に貼付する。
【００３４】
図７において、実装工程は、前記集合絶縁基板２１Ａに形成された上面電極パターン２２ａに閉磁路型筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃを、半田１６による半田付け又は熱圧着等の固着手段で接続する。
【００３５】
図８において、樹脂供給工程は、前記長穴スルーホール２４内に封止樹脂１７が充填されないように注意して、前記集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホール２４の内側周囲に樹脂成形用型枠２５を配置し、エポキシ等の封止樹脂１７を充填する。前記樹脂成形用型枠２５を載せる代わりに周囲をテープで囲って、封止樹脂１７を注入しても良いことは言うまでもない。尚、後述する板状部材を前記閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４の上面に載置し、周囲をテープで囲む場合には、テープの一部に樹脂注入口を設け、封止樹脂１７を注入する。
【００３６】
図９において、樹脂封止工程は、前記樹脂成形用型枠２５内の前記閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４の上面に板状部材２６を当てるように載せてキュアし、充填封止樹脂を硬化させる。前記板状部材２６を載せるのは、充填した内部樹脂の表面均一化を図るためである。前記封止樹脂１７の樹脂量は、閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４の一部が樹脂と同一面か、僅かに露出している。
【００３７】
図１０において、剥離工程は、封止樹脂１７が硬化後に、前記板状部材２６を剥離すると共に、前記樹脂成形用型枠２５を取り除き、集合絶縁基板２１Ａの下面側の粘着シート２３はそのまま残すことにより、ＳＭＤ型コイル集合体２０Ａが形成される。
【００３８】
図１１において、ダイシング工程は、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホール２４の略中心部を通るＸ方向のカットライン２７と、これと直交する一個の閉磁路型筒状コイル（５）を含むＹ方向のカットライン２８に沿って切断して単体のＳＭＤ型コイル２０に分割する。
【００３９】
前述した図２において、分割されたＳＭＤ型コイル２０の下面側に粘着シート２３を残す理由は、前述したように、マザーボードに実装した際に、マザーボードの配線パターンとのショートを防止すること、また、完成品の表裏を選別する上で粘着シート２３に色が付いているとセンサーでの選別がし易いことである。この製造方法によると、閉磁路型筒状コイル５の位置決めは粘着シート２３で行うため、ごく一般のマウンタで実装できるため、専用装置は必要としない。閉磁路型筒状コイル５の位置がマウンタの精度で決まり、従来の様にガイド穴の精度の影響を受けない。
【００４０】
本発明の第２の実施の形態に係わるＳＭＤ型コイルは、前述したように、樹脂成形用型枠内に充填した内部樹脂の表面均一化を図るために封止樹脂を注入後に載せた板状部材を剥離することなく、そのまま残して置く。即ち、板状部材と粘着シートの両者を有する製品である。これは、ＳＭＤ型コイルの上部に、他の電子部品を近接して配置した時に、ショート防止のために役立つと同時に、マウントが確実となる等の利点がある。
【００４１】
本発明の第３の実施の形態に係わるＳＭＤ型コイルは、前述した第２の実施の形態で説明したＳＭＤ型コイルから、上面の板状部材を残し、裏面側の粘着シートを剥離したもので、薄くすることができる。
【００４２】
本発明の第４の実施の形態に係わるＳＭＤ型コイルは、前述した第１の実施の形態で説明したＳＭＤ型コイルから、裏面側の粘着シートを剥離したもので、即ち、板状部材と粘着シートの両者を取り除いた製品であり、更に、薄くすることができる。
【００４３】
上記したＳＭＤ型コイルにおいて、樹脂封止工程後に板状部材を剥離したが、樹脂封止工程の際に、前記板状部材を使用することなく封止することにより、板状部材の剥離工程は不要となることは言うまでもない。
【００４４】
上述した本発明のＳＭＤ型コイルにおいて、更に、軽薄短小の製品構造として、図１２、図１７に示すように、基板の四隅にスルーホールを形成して電極パターンを単純化したＳＭＤ型コイルについて説明する。
【００４５】
図１２（ａ）は、本発明の第５の実施の形態に係わるＳＭＤ型コイルの平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１７は、図１２の斜視図である。図において、３０は、ＳＭＤ型コイルで、３１はガラスエポキシ樹脂等よりなる略長方形形状をした一方の小片絶縁基板である。この一方の小片絶縁基板３１の上面には上面電極パターン３１ａ、３１ｂと、上面電極パターン３１ａ、３１ｂとそれぞれ連なるスルーホール電極３１ｃ、３１ｄが形成されている。３２は、前記一方の小片絶縁基板３１と略同形状をしたガラスエポキシ樹脂等よりなる他方の小片絶縁基板である。この他方の小片絶縁基板３２には、スルーホール電極３２ｃ、３２ｄが形成されている。３３は、粘着シートである。前記２つの小片絶縁基板３１及び３２を粘着シート３３上にスルーホール電極が外側に向くように対向配置して、閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する開口部３４を構成する。
【００４６】
前記開口部３４に、閉磁路型筒状コイル５を位置決めして、筒状ボビン４を粘着シート３３面に貼り付けることにより固定する。前記一方の小片絶縁基板３１上に形成された上面電極パターン３１ａ、３１ｂに、半田１６による半田付け、又は熱圧着等の固着手段で閉磁路型筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃを接続する。
【００４７】
前記２つの小片絶縁基板３１及び３２のスルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄを除く、閉磁路型筒状コイル５の上面とコイル端末３ｂ、３ｃの接続部と開口部３４及びスルーホール上面にエポキシ樹脂等の封止樹脂１７を充填し封止する。前記スルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄ内に封止樹脂１７が充填されないように、事前にスルーホール上面を図示しないマスク部材でマスクしておく。マスクの上は封止樹脂１７で充填される。
【００４８】
以上により完成されたＳＭＤ型コイル３０は、４ヶ所のスルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄに粘着シート３３はないが、粘着シート３３は極薄のため、図示しないプリント基板等のマザーボードの配線パターンと容易に半田等の電気的接続ができる。ＳＭＤ型コイル３０の下面に粘着シート３３を残すのは、前述したように、マザーボードの配線パターンとのショート防止のためと、粘着シート３３の着色により完成品の表裏選別がセンサーで選別し易いことである。完成されたＳＭＤ型コイル３０は、更に、小型、薄型にすることができる。
【００４９】
次に、図１３〜図１６に基づいて、上記構成からなるＳＭＤ型コイルの製造方法について説明する。図１３において、４０は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。この集合絶縁基板４０の加工工程は、前述した第１の実施の形態と同様で、集合絶縁基板４０の平面上に所定の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する開口部３４を複数列形成し、前記開口部３４の各列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホール４０ａをＮＣ切削又はプレス等の加工手段により形成する。
【００５０】
次に、電極パターン形成工程は、前記集合絶縁基板４０に上面電極パターン４０ｂ、スルーホール電極４０ｃを形成する工程で、前述した第１の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
【００５１】
図１４において、３３は粘着シートで、集合絶縁基板４０に形成されたスルーホール４０ａと同一位置に複数個の貫通穴３３ａが形成されている。
【００５２】
尚、樹脂封止工程後に裏面に貼付された粘着シート３３を剥離し、ダイシング工程で単体に分割するタイプのＳＭＤ型コイルの場合は、粘着シート３３に貫通穴３３ａを形成する必要はない。
【００５３】
図１５において、粘着シート貼り付け工程は、前記粘着シート３３の貫通穴３３ａと、前記集合絶縁基板４０のスルーホール４０ａとを位置合わせし、集合絶縁基板４０の裏面に粘着シート３３を貼り付ける。
【００５４】
次に、閉磁路型筒状コイル供給工程及び図１６に示す実装工程は、前述した第１の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
【００５５】
次に、樹脂供給工程は、前記スルーホール４０ａ内に封止樹脂１７が充填されないように、事前にマスク部材でマスクしておく以外は、前述した第１の実施の形態と同様である。
【００５６】
樹脂封止工程及びダイシング工程は、前述した第１の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
【００５７】
上記した第５の実施の形態のように、単体のＳＭＤ型コイル３０において、前述した第１〜第４の実施の形態で説明したように、基板の下面に粘着シートを残し、筒状ボビンの上の板状部材を剥離するタイプの製品。粘着シートと板状部材を共に残す製品。粘着シートを剥離して板状部材を残す製品。粘着シートと板状部材を共に剥離する製品が考えられる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多数個取りする集合絶縁基板に複数個の閉磁路型筒状コイルの収納部を形成し、粘着シートを貼り付けて、筒状ボビンを粘着シート上に位置決めして固着する方法であり、ごく一般のマウンタで実装できるため、専用装置は不要で、従来のようにガイド穴の精度の影響を受けない。そのため従来製品と比較して、厚み、幅及び長さの全てにわたり、小型、薄型化が実現でき、軽薄短小を指向する電子部品として満足できる。また、板状部材と粘着シートとの組合せで様々な製品が出来上がる。特に、閉磁路型筒状コイルを搭載し、ノイズ対策を施すことにより信頼性がアップされ、生産性が良く、安価なＳＭＤ型コイル及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイルに係わり、図１（ａ）はＳＭＤ型コイルの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１のＳＭＤ型コイルの斜視図である。
【図３】図１に搭載した閉磁路型筒状コイルの断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図である。
【図６】図４の集合絶縁基板に図５の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図７】図６において、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図８】図７において、樹脂成形用型枠を載せ樹脂供給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図９】図８において、板状部材を載せ樹脂封止工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１０】図９において、樹脂成形用型枠を取り除き、板状部材の剥離工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１１】図１０おいて、ダイシング工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態であるＳＭＤ型コイルに係わり、図１２（ａ）はＳＭＤ型コイルの平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態であるＳＭＤ型コイルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態であるＳＭＤ型コイルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図である。
【図１５】図１３の集合絶縁基板に図１４の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１６】図１５において、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１７】図１２のＳＭＤ型コイルの斜視図である。
【図１８】従来のチップコイルの斜視図である。
【符号の説明】
１  芯部
２  コイル芯
３  コイル
３ｂ  巻き始め端末
３ｃ  巻き終わり端末
４  筒状ボビン
５  閉磁路型筒状コイル
１６  半田
１７  封止樹脂
２０、３０  ＳＭＤ型コイル
２０Ａ  ＳＭＤ型コイル集合体
２１  絶縁基板
２１Ａ、４０  集合絶縁基板
２１ａ、３４  開口部
２２ａ、３１ａ、３１ｂ  上面電極パターン
２２ｂ  下面電極パターン
２２ｃ  側面電極パターン
２３、３３  粘着シート
２４  長穴スルーホール
２５  樹脂成形用型枠
２６  板状部材
２７  Ｘ方向のカットライン
２８  Ｙ方向のカットライン
３１  一方の小片絶縁基板
３２  他方の小片絶縁基板
３１ｃ、３１ｄ、３２ｃ、３２ｄ  スルーホール電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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