(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラビアロール外周面と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された多数の凹部から成るグラビア印刷用版であって、
前記グラビア印刷用版は、ロール幅方向に所定の幅及びロール円周方向に所定の長さを有し、前記所定の長さのうちの大部分を占める大きな第１領域と、前記第１領域のロール回転方向マイナス側に隣接した小さな第２領域とにより構成され、
前記第１領域には、主として、比較的大きな面積を有する多数の矩形状凹部が配置されており、
前記第２領域には、前記第１領域の主たる凹部よりも小さな面積を有する複数の印刷材料はみ出し防止用凹部が配置されており、
前記第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部のロール円周方向の長さは、前記第１領域の凹部のロール円周方向の長さよりも短く、かつ、
前記第１領域において、
ロール幅方向に複数の矩形状凹部がロール円周方向の縦隔壁に隔てられて配置されて矩形状凹部の横列を構成し、
前記矩形状凹部横列が、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁に隔てられてロール円周方向に複数列配置され、
互いに隣り合う前記矩形状凹部横列においては、前記縦隔壁がロール幅方向の異なる位置に形成されている、グラビア印刷用版。
【請求項２】
前記第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部のロール円周方向の長さが、５〜５０μｍである、請求項１に記載のグラビア印刷用版。
【請求項３】
前記第２領域において、複数の印刷材料はみ出し防止用凹部が、ロール幅方向に並んで配置されて前記凹部の横列を構成し、
前記凹部の横列が、ロール円周方向に１〜７列配置されている、請求項１又は２に記載のグラビア印刷用版。
【請求項４】
前記第２領域において、
ロール幅方向に複数の矩形状凹部がロール円周方向の縦隔壁に隔てられて配置されて矩形状凹部の横列を構成し、
前記矩形状凹部横列が、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁に隔てられてロール円周方向に複数列配置され、
互いに隣り合う前記矩形状凹部横列においては、前記縦隔壁がロール幅方向の異なる位置に形成されている、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のグラビア印刷用版。
【請求項５】
前記第２領域における前記矩形状凹部のロール円周方向の長さが５〜５０μｍであり、前記第１領域における前記矩形状凹部のロール円周方向の長さが５５μｍ〜１５０μｍである、請求項４に記載のグラビア印刷用版。
【請求項６】
グラビアロール外周面と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された多数の凹部から成るグラビア印刷用版であって、ロール幅方向に所定の幅及びロール円周方向に所定の長さを有し、前記所定の長さのうちの大部分を占める大きな第１領域と、前記第１領域のロール回転方向マイナス側に隣接した小さな第２領域とにより構成され、前記第１領域には、主として、比較的大きな面積を有する多数の矩形状凹部が配置されており、前記第２領域には、前記第１領域の主たる凹部よりも小さな面積を有する複数の印刷材料はみ出し防止用凹部が配置されており、前記第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部のロール円周方向の長さは、前記第１領域の凹部のロール円周方向の長さよりも短く、かつ、
前記第１領域において、ロール幅方向に複数の矩形状凹部がロール円周方向の縦隔壁に隔てられて配置されて矩形状凹部の横列を構成し、前記矩形状凹部横列が、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁に隔てられてロール円周方向に複数列配置され、互いに隣り合う前記矩形状凹部横列においては、前記縦隔壁がロール幅方向の異なる位置に形成されているグラビア印刷用版を用いて、誘電体又は支持体上に導電ペーストをグラビア印刷する工程と、
印刷された導電ペーストを焼付けることにより、内部電極を形成する工程とを含む積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、グラビア印刷に用いられる印刷版に関し、より詳しくは、印刷図形後方側への印刷材料のはみ出しが実質的にない印刷を行うことのできるグラビア印刷版に関する。また、本発明は、前記グラビア印刷版を用いた積層電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年のエレクトロニクスの発展に伴って、小型電子部品の使用量が大幅に伸び、積層コンデンサ、積層インダクタ、多層基板、ＬＣチップ等の積層電子部品の生産能力の向上が必要となってきている。そのために、従来スクリーン印刷による内部電極の印刷を、連続して高速で印刷可能なグラビア印刷法により行うことが提案されている。
また、一方で、積層電子部品の小型高容量化のニーズも大きい。積層セラミックコンデンサを小型高容量化するためには、誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが考えられる。また、内部電極の面積を大きくし、対向する内部電極の重なり面積を大きくすることが考えられる。
【０００３】
グラビア印刷法によりセラミックグリーンシートや他の支持体上に導電ペーストを印刷して、内部電極を形成する方法が、特開平３−１０８３０７号公報、特開平６−３１６１７４号公報、特開平９−１２９５０３号公報、特開平９−１２９５０４号公報に開示されている。
【０００４】
グラビア印刷法による導電ペーストの印刷は、次のように行われている。
図１はグラビア印刷法の概略を示す図であり、図２はグラビアロールの斜視図である。図１及び図２を参照して、グラビアロール(1) は円筒状であり、その表面に複数のグラビア印刷版(8) が所定配列で形成されている。グラビア印刷版(8) は、所望の電極印刷形状に合致する矩形凹状のものである。
グラビアロール(1) が図中矢印の方向に回転され、ペースト槽(2) から導電ペースト(3) がグラビア印刷版(8) に供給され、余分な導電ペーストはドクターブレード(4) により掻き取られる。ドクターブレード(4) は、通常、グラビアロール(1) の幅方向に揺れ動きながら、導電ペーストを掻き取るように配設されている。
グラビア印刷版(8) 内に充填された導電ペーストは、セラミックグリーンシート(6) がグラビアロール(1) とバックロール(5) の間を通過する際に、セラミックグリーンシート(6) 上に転写される。このようにして、セラミックグリーンシート(6) 上に、グラビア印刷版(8) の形状に応じた矩形状の導電ペースト(7) が印刷される。
【０００５】
ところで、グラビア印刷版(8) の全面積を単一の凹部で構成すると、導電ペーストを正確な矩形形状に転写することができない。そこで、従来より、個々のグラビア印刷版(8) は、多数の凹部の集合体として形成されている。
【０００６】
例えば、図３（ａ）は、従来のグラビア印刷版を示す平面図であり、図３（ｂ）は、（ａ）図のグラビア印刷版を用いて印刷された図形の形状を模式的に示す平面図である。
図３のグラビア印刷版(11)において、縦方向（ロール円周方向）の直線状の隔壁(11b) と横方向（ロール幅方向）の直線状の隔壁(11c) とによって隔てられた多数の矩形状凹部(11a) がマトリックス状に配置されている。そして、縦隔壁(11b) 及び横隔壁(11c) の高さは、グラビア印刷版の表面と同じ高さ位置に、すなわちグラビアロール外表面と同一平面上に位置するように形成されている。
【０００７】
このグラビア印刷版(11)を用いると、導電ペーストが各凹部(11a) に供給され、余分な導電ペーストはドクターブレード(4) により図中矢印の方向に掻き取られ、各凹部(11a) に充填された導電ペーストが、それぞれ支持体上に転写される。転写後、導電ペーストはレベリングされ、印刷版(11)形状にほぼ合致した長方形状に導電ペーストが印刷されることが望まれる。
【０００８】
しかしながら、実際には、図３（ｂ）に示すように、所望の内部電極印刷図形(12a) の後方側へ導電ペーストのはみ出し(12b) が起こる。この理由は、次のように考えられる（▲１▼、▲２▼）。
【０００９】
▲１▼  上述のように、グラビアロールの回転に伴い、余分な導電ペーストはロール表面に接触されたドクターブレードにより掻き取られる。この際、ドクターブレードが余分なペーストすべてを掻き落としている訳ではない。ドクターブレードがロール表面を傷つけることなく接触していることから、ペーストの薄い皮膜がロール表面に存在し、これが潤滑剤的な役割をしてドクターブレードとロール表面との摩擦抵抗を小さくしていると考えられる。言い換えれば、ペーストのごく一部は、ロールの回転に伴い、ロール表面に引きずられていると考えられる。そのため、印刷版以外の部分にもペーストが印刷されてしまう。
【００１０】
▲２▼  ドクターブレードが、印刷版以外のロール表面部分や、印刷版中の隔壁(11b) (11c) 上のペーストを掻き落とす際には、微視的に見れば、各凹部(11a) にブレード刃先が落ち込み、凹部(11a) 中に充填されたペーストの一部が掻きだされる。そのため、印刷図形の後方側へ導電ペーストのはみ出しが起こると考えられる。
上記▲１▼及び▲２▼の理由のうち、▲２▼の要因が大きいと推察される。
【００１１】
このように内部電極印刷図形の後方側への導電ペーストのはみ出しが起こると、グラビア印刷版(8) 相互のロール円周方向の間隔が短い場合には、はみ出した導電ペーストによって、内部電極相互が繋がってしまうという不都合が生じる。そのため、ショート不良等の故障が生じないように、印刷版相互のロール円周方向の間隔を大きくとっておかなければならない。
【００１２】
積層セラミックコンデンサの製造では、図４に示すように、セラミック(13)上に内部電極(12a) を印刷した後、所定数の積層を行いプレス後、対向する電極間を（例えば、図中の一点鎖線の位置で）切断し、所望のコンデンサを得る。そのため、導電ペーストのはみ出し(12b) が存在すると、積層のわずかな位置ずれによって、ショート不良が起こりやすく、耐電圧特性が劣化する。このように、導電ペーストのはみ出しの存在は、積層セラミックコンデンサの製造では特に問題である。
この障害は、印刷版相互のロール円周方向の間隔を大きくとり、内部電極の印刷間隔を大きくすると防ぐことができる。しかしながら、導電ペーストのはみ出しを見越して電極間のマージンを大きくすると、対向する電極の重なり面積が小さくなり、静電容量が小さくなってしまうという問題がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、積層セラミックコンデンサの小型高容量化のために、対向する内部電極の重なり面積を大きくし得るように、導電ペーストのはみ出しを極力抑えるグラビア印刷技術の開発が望まれる。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、印刷図形後方側への印刷材料のはみ出しが実質的にない印刷を行うことのできるグラビア印刷版を提供することにある。また、本発明の目的は、前記グラビア印刷用版を用いて積層電子部品を製造する方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意検討した結果、印刷版の後部領域、すなわちロール回転方向マイナス側の領域の凹部を小さくすることにより、印刷図形の後方側への導電ペーストのはみ出しを実質的になくすことができることを見出し、本発明を完成した。
【００１６】
すなわち、本発明は、グラビアロール外周面と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された多数の凹部から成るグラビア印刷用版であって、
前記グラビア印刷用版は、ロール幅方向に所定の幅及びロール円周方向に所定の長さを有し、前記所定の長さのうちの大部分を占める大きな第１領域と、前記第１領域のロール回転方向マイナス側に隣接した小さな第２領域とにより構成され、
前記第１領域には、主として、比較的大きな面積を有する多数の矩形状凹部が配置されており、
前記第２領域には、前記第１領域の主たる凹部よりも小さな面積を有する複数の印刷材料はみ出し防止用凹部が配置されており、
前記第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部のロール円周方向の長さは、前記第１領域の凹部のロール円周方向の長さよりも短く、かつ、
前記第１領域において、
ロール幅方向に複数の矩形状凹部がロール円周方向の縦隔壁に隔てられて配置されて矩形状凹部の横列を構成し、
前記矩形状凹部横列が、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁に隔てられてロール円周方向に複数列配置され、
互いに隣り合う前記矩形状凹部横列においては、前記縦隔壁がロール幅方向の異なる位置に形成されている、グラビア印刷用版である。
【００１７】
本発明において、前記第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部のロール円周方向の長さが、５〜５０μｍであることが好ましい。
本発明において、前記第２領域において、複数の印刷材料はみ出し防止用凹部が、ロール幅方向に並んで配置されて前記凹部の横列を構成し、前記凹部の横列が、ロール円周方向に１〜７列配置されていることが好ましい。
従って、前記第２領域のロール円周方向の長さは、特に限定されないが、通常２５〜５５０μｍ程度であり、残りの印刷版の長さを前記第１領域が占める。
【００１８】
このグラビア印刷用版を用いると、各凹部に導電ペースト等の印刷材料が充填され、それが被印刷物に転写され、転写後、印刷材料がレベリングされて、印刷版の外周形状に合致した図形が印刷される。印刷図形の後方側への印刷材料のはみ出しが実質的に起こらない。
【００１９】
本発明において、前記第２領域における凹部の形状や配列パターンは、特に限定されるものではないが、第２領域において、
ロール幅方向に複数の矩形状凹部がロール円周方向の縦隔壁に隔てられて配置されて矩形状凹部の横列を構成し、
前記矩形状凹部横列が、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁に隔てられてロール円周方向に複数列配置され、
互いに隣り合う前記矩形状凹部横列においては、前記縦隔壁がロール幅方向の異なる位置に形成されていることが好ましい。
【００２０】
また、本発明は、グラビアロール外周面と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された多数の凹部から成るグラビア印刷用版であって、ロール幅方向に所定の幅及びロール円周方向に所定の長さを有し、前記所定の長さのうちの大部分を占める大きな第１領域と、前記第１領域のロール回転方向マイナス側に隣接した小さな第２領域とにより構成され、前記第１領域には、主として、比較的大きな面積を有する多数の矩形状凹部が配置されており、前記第２領域には、前記第１領域の主たる凹部よりも小さな面積を有する複数の印刷材料はみ出し防止用凹部が配置されており、前記第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部のロール円周方向の長さは、前記第１領域の凹部のロール円周方向の長さよりも短く、かつ、
前記第１領域において、ロール幅方向に複数の矩形状凹部がロール円周方向の縦隔壁に隔てられて配置されて矩形状凹部の横列を構成し、前記矩形状凹部横列が、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁に隔てられてロール円周方向に複数列配置され、互いに隣り合う前記矩形状凹部横列においては、前記縦隔壁がロール幅方向の異なる位置に形成されているグラビア印刷用版を用いて、誘電体又は支持体上に導電ペーストをグラビア印刷する工程と、
印刷された導電ペーストを焼付けることにより、内部電極を形成する工程とを含む積層電子部品の製造方法である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図５（ａ）は、本発明のグラビアロール外周面に形成されたグラビア印刷版の一例の概略を示す平面図であり、同図の上側がロール回転方向プラス側であり、下側がロール回転方向マイナス側である。図中矢印の方向は、ドクターブレードによる印刷材料の掻き取り方向を示す。図５（ｂ）は、（ａ）図の印刷用版の要部拡大平面図である。
【００２２】
図５のグラビア印刷版(20)は、ロール幅方向に所定の幅(W) 及びロール円周方向に所定の長さ(F+S) を有し、前記所定の長さのうちの大部分を占める大きな第１領域(F) と、前記第１領域の下側に隣接した小さな第２領域(S) とにより構成される。
【００２３】
第１領域(F) には、比較的大きな面積を有する多数の矩形状凹部(21a) が主として配置され、版の横幅調整用凹部(21c) も配置されている。第２領域(S) には、前記第１領域の主たる凹部(21a) よりも小さな面積を有する複数の印刷材料はみ出し防止用矩形状凹部(25a) (25c) が、ロール幅方向に並んで配置されている。凹部(25c) は、版の横幅調整も兼ねている。また、個々の凹部を隔てる隔壁の高さは、グラビアロール外表面と同一平面上に位置するように形成されている。
【００２４】
第２領域の凹部(25a) (25c) のロール円周方向の長さ(B2)は、第１領域の凹部(21a) (21c) の長さ(B1)よりも短く、例えば、長さ(B2)は５〜５０μｍであり、２５〜５０μｍであることがより好ましい。このような周方向長さとすることにより、ドクターブレード接触時において微視的に見て、ブレードの刃先がこれらの凹部(25a) (25c) に落ち込むことが極めて少なくなる。従って、凹部(25a) (25c) 中に充填されたペーストが過度に掻きだされることが非常に少なくなり、印刷図形後方側への導電ペーストのはみ出しが実質的に起こらない。
なお、第１領域の凹部(21a) (21c) からのドクターブレードによるペーストの掻きだしは起こっても、第２領域の存在により、印刷図形後方側に導電ペーストのはみ出しが起こることはない。
【００２５】
前記第２領域において、凹部(25a) (25c) からなる横列〔(25-I)、(25-II) 〕は、１列のみの場合でもよいが、ロール円周方向に好ましくは２〜７列、より好ましくは２〜５列配置される。この配列数が多くなればなる程ペーストのはみ出し防止には効果があるが、第２領域における支持体上へのペースト転写量が少なくなるので、静電容量の低下を引き起こすことになる。この観点から、導電ペーストを印刷する場合には、凹部(25a) (25c) の配列数は、１〜７列が適切である。
【００２６】
本発明のグラビア印刷版を、積層電子部品の製造における内部電極の印刷工程に用いると、印刷図形後方側への導電ペーストのはみ出しが実質的に起こらない。その結果、積層の際にわずかな位置ずれがあっても、対向する電極同士がショートすることが起こらないので、内部電極の重なり面積を大きくすることができる。
【００２７】
もちろん、本発明のグラビア印刷版は、導電ペーストを印刷する積層電子部品の製造のみならず、その他、矩形状のべた塗りの図形を印刷する種々の目的に適用することが可能である。
【００２８】
図５のグラビア印刷版(20)は、より特別な凹部配列パターンを有するものであり、以下に説明を付け加える。
第１領域において、ロール幅方向に複数の矩形状凹部(21a) (21c) が、ロール円周方向の縦隔壁(22)によってそれぞれ隔てられて配列されている。凹部配列の左端又は右端に位置する凹部(21c) は、版の横幅調整用凹部とされており、凹部(21a) とは異なる幅を有している。このようにして、ロール幅方向に矩形状凹部(21a) (21c) からなる横列(21-I) (21-II) (21-III) が構成されている。
【００２９】
そして矩形状凹部横列(21-I) (21-II) (21-III) は、ロール幅方向と平行な直線状横隔壁(23)に隔てられて、ロール円周方向に複数列配置されている。この配置は、互いに隣り合う凹部横列〔例えば、(21-I)と (21-II)、 (21-II)と (21-III) 〕においては、縦隔壁(22)がロール幅方向の異なる位置となるように、すなわち、縦隔壁(22)がロール円周方向に連続した直線状とはならないように形成されている。
【００３０】
また、第２領域においても、矩形状凹部(25a) (25c) からなる横列〔(25-I)、(25-II) 〕は、ロール円周方向の縦隔壁(26)がロール円周方向に連続した直線状とはならないように形成されている。
さらに、第１領域と第２領域の境となる部分においても、第１領域の最下列の縦隔壁(22)と第２領域の最上列の縦隔壁(26)は、ロール円周方向に連続した直線状とはならないように形成されている。
【００３１】
このように、図５のより特別な凹部配列パターンでは、矩形状凹部を隔てる縦隔壁(22)(26)が、連続した直線状配列とはなっていないので、レベリング時において、縦隔壁(22)(26)と横隔壁(23)(27)(28)の接続部分にも印刷材料が転移し易い。そのため、このグラビア印刷版(20)を印刷に用いると、印刷面のピンホールの発生を確実になくすことができる。
図５の凹部配列パターンの場合、第２領域における凹部のロール円周方向の長さ(B2)は、例えば５〜５０μｍであり、第１領域における凹部のロール円周方向の長さ(B1)は、例えば５５μｍ〜１５０μｍである。
【００３２】
本発明において、第１領域及び／又は第２領域における凹部の形状や配列パターンは、特に限定されるものではなく、上記本発明の作用を考慮して、種々の変形例が考えられる。
例えば、図５において第２領域の印刷材料はみ出し防止用凹部(25a) (25c) は矩形状のものであるが、例えば、図６及び図７に示すように、逆三角形状凹部(30)、円状凹部(31)であっても良い。
さらに、図５には、ロール円周方向に縦長となる長方形状印刷版を示したが、横長となる長方形状の印刷版でも良い。
【００３３】
また、本発明のグラビア印刷版において、矩形状凹部の一辺の長さや凹部の深さ、縦隔壁、横隔壁の幅等の各種寸法は、印刷材料の種類、粘性等によって、適宜変更することによって最適化される。
【００３４】
本発明のグラビア印刷版は、特に限定されないが、例えば、周知のケミカルエッチング法、特開平９−１２９５０３号公報に記載のようなレーザ加工法等により、ロール表面に所定形状及び配列の凹部を刻設して製造することができる。
ケミカルエッチング法の概略を述べると、例えば、グラビアロール表面に銅メッキを施した後、円筒研磨を行い所定の円筒度（２０μｍ以下）及び表面粗さにする。その後、ＵＶ感光樹脂を塗布し、所望の印刷版パターンを焼き付けする。凹部に当たる部分の樹脂を洗い流した後、塩化第二鉄溶液等のエッチング液をスプレー等で、グラビアロールの銅メッキに吹き付けることにより銅を腐食させ所望の凹部を作成する。その後、表面をＣｒメッキ仕上げを行い、目的のグラビア印刷版が刻設されたグラビアロールを得る。
使用するＵＶ感光樹脂及びエッチング液は、一般に使用されているものなら問題はなく使用できる。
【００３５】
また、本発明は、上記グラビア印刷版を用いた積層電子部品の製造方法にも関する。
本発明の積層電子部品の製造方法は、上記グラビア印刷版を用いて、誘電体又は支持体上に導電ペーストをグラビア印刷する工程と、
印刷された導電ペーストを焼付けることにより、内部電極を形成する工程とを含む。
【００３６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
＜グラビアロールの製作＞
グラビアロール表面に、図５に示す凹部配列パターンのグラビア印刷版をケミカルエッチング法により製作した。
図５（ｂ）において、凹部(21a) についてのＡ1 寸法：１００μｍ、Ｂ1 寸法：１２５μｍ、凹部(21c) についてのＣ1 寸法：２５μｍ、凹部(21a)(21c)の深さ：３０μｍ、縦隔壁の幅ｄ：２５μｍ、横隔壁の幅ｅ：２５μｍとした。
ペーストはみ出し防止用凹部(25a) についてのＡ2 寸法：１００μｍ、Ｂ2 寸法：２５μｍ、凹部(25c) についてのＣ2 寸法：２５μｍ、凹部(25a)(25c)の深さ：３０μｍ、縦隔壁の幅ｈ：２５μｍ、横隔壁の幅ｇ：２５μｍとした。ペーストはみ出し防止用凹部(25a) (25c) は、２列とした。
【００３７】
＜誘電体の塗料化＞
粒径０．１〜１．０μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化珪素等の粉末をそれぞれ焼成した。焼成された各粉末を、ＢａＴｉＯ3 １００モル％として、Ｃｒ2 Ｏ3 に換算して０．３モル％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、ＢａＯに換算して２．４モル％、ＣａＯに換算して１．６モル％、ＳｉＯ2 に換算して４モル％、Ｙ2 Ｏ3 に換算して０．１モル％になるように混合し、ボールミルにより２４時間混合し、乾燥した後、誘電体原料を得た。
この誘電体原料１００重量部に、アクリル樹脂５重量部、塩化メチレン４０重量部、アセトン２５重量部、ミネラルスピリット６重量部を配合し、市販のφ１０ｍｍジルコニアビーズを用い、ポット架台により２４時間混合し、誘導体セラミック塗料を得た。
【００３８】
＜グリーンシート成形＞
上述のようにして得られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される可とう性支持体にドクターブレード法により塗布し、厚さ６．５μｍの誘導体グリーンシート層を形成した。
【００３９】
＜内部電極用ペースト作製＞
平均粒径０．８μｍのＮｉ粒子１００重量部、有機ビヒクル溶液（エチルセルロース樹脂１５重量部をターピネオール８５重量部に溶解したもの）２７重量部及びターピネオール７３重量部を混合分散し、ペースト化した。
【００４０】
＜内部電極印刷＞
上述のようにして得られたＮｉペーストを、所定寸法・パターンに版形成された上記グラビアロールを用いてダイレクトグラビア印刷法により、厚さ１．５μｍとなるように内部電極層を上述の誘電体グリーンシートに印刷し、乾燥後、連続して巻き取った。この時の印刷速度は１０ｍ／分とした。このようにして実施例１の内部電極印刷済み誘電体シートを得た。
【００４１】
＜積層コンデンサの作製＞
得られた内部電極印刷済み誘電体を、可とう性支持体より剥離して、積層機により積層数２３０層の積層体を得て、熱圧着した後、切断して内部電極層の積層数が２３０層のグリーンチップ積層体を得た。また、グリーンチップ積層体の積層方向最外装上下部には、３０μｍの誘導体グリーンシート層を各５枚用いて保護層を形成した。
得られたグリーンチップ積層体を常法に従って、所定の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に端子電極を焼き付け形成した。
脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知であり、この実施例では、２８０℃で１２時間脱バインダし、還元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成した。
端子電極の材質及び形成方法も従来より良く知られており、この実施例では、還元性雰囲気中で８００℃にて３０分間、銅を主成分とした焼き付けを行い、メッキを行った。
このようにして実施例１の積層コンデンサを作製した。
【００４２】
＜特性評価１：印刷形状評価＞
上述のグラビア印刷により作製された内部電極印刷済みシートを、顕微鏡にて１００倍に拡大し、印刷状態を評価した。導電ペーストはみ出し量を測定した。・導電ペーストのはみ出し量（Ｌ）
前述の図３（ｂ）を参照して、内部電極印刷図形の後方側への導電ペーストのはみ出し部の最大の長さＬ（μｍ）を測定した。測定数５０ケとして、その平均値を表１に示す。
【００４３】
＜特性評価２：ショート不良率の測定＞
得られた積層コンデンサにつき、ヒューレットパッカード社製高抵抗計ＨＰ−４３２９Ａを使用し、２０℃にて１０Ｖ印加し、３０秒後測定した。絶縁抵抗が１０００Ω以下のものをショート不良とし、試験に供されたサンプル数（５０個）に対するショート不良発生数の割合をショート不良率（％）として表示した。
【００４４】
＜特性評価３：高湿負荷試験＞
得られた積層コンデンサを、４０℃、湿度９０〜９５％の雰囲気下に保存し、ヒューレットパッカード社製高抵抗計ＨＰ−４３２９Ａを使用し、１０Ｖ印加して絶縁抵抗値を測定した。初期値より抵抗値が１オーダー低下したものを不良とし、不良が発生するまでの時間を測定した。この耐湿負荷試験では、信頼性保障時間２０００時間以上である。
【００４５】
［実施例２］
グラビア印刷版において、ペーストはみ出し防止用凹部配列を、(25-I)、(25-II) 、(25-I)、(25-II) 、(25-I)のパターンで５列とした以外は、実施例１と同様にして、グラビアロールを製作した。このグラビアロールを用いて、同様に、内部電極印刷を行い、積層コンデンサを作製した。特性評価の結果を表１に示す。
【００４６】
［実施例３］
グラビア印刷版において、ペーストはみ出し防止用凹部(25a) についてのＡ2 寸法：５０μｍ、Ｂ2 寸法：５０μｍに変更し、かつ第１領域の最上列(21-I)の凹部のＡ1 寸法：７５μｍ、２列目(21-II) 以降の凹部のＡ1 寸法：１００μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、グラビアロールを製作した。このグラビアロールを用いて、同様に、内部電極印刷を行い、積層コンデンサを作製した。特性評価の結果を表１に示す。
【００４７】
［実施例４］
グラビア印刷版において、ペーストはみ出し防止用凹部(25a) についてのＡ2 寸法：５μｍ、凹部(25c) についてのＣ2 寸法：５μｍ、横隔壁の幅ｇ：２０μｍとし、かつペーストはみ出し防止用凹部配列を３列に変更した以外は、実施例１と同様にして、グラビアロールを製作した。このグラビアロールを用いて、同様に、内部電極印刷を行い、積層コンデンサを作製した。特性評価の結果を表１に示す。
【００４８】
［比較例１］
図３に示されるような縦横に配列された矩形状凹部からなるグラビア印刷版を用いた。各凹部(11a) の幅：１００μｍであり、最上列の凹部(11a) のロール周方向の長さ：５０μｍ、第２列目凹部(11a) の長さ：１００μｍ、第３列目以降の凹部(11a) の長さ：１２５μｍであり、凹部間の縦横の隔壁の幅ｄ：２５μｍ、凹部の深さ：３０μｍであった。この印刷版が形成されたグラビアロールを用いて、同様に、内部電極印刷を行い、積層コンデンサを作製した。特性評価の結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
0003916492.tif 000002
【００５０】
表１より、実施例１〜４では、導電ペーストのはみ出し量（Ｌ）が実質的に無視できるほど小さく、ショート不良率が低い積層コンデンサが得られている。言い換えれば、内部電極の重なり面積を大きくして、静電容量を高めることが可能となる。
また、信頼性試験である高湿負荷試験において、比較例のサンプルでは試験時間２５０時間の段階で抵抗値の減少が生じているのに対して、実施例のサンプルでは信頼性保障時間の２０００時間まで抵抗値の減少が生じず、信頼性にも優れている。
これら実施例では、グラビア印刷版のペーストはみ出し防止用凹部(25a) の幅Ａ2 寸法を５〜１００μｍとしたが、凹部(25a) はできるだけ小さい形状が好ましい。
【００５１】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施することができる。そのため、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
【００５２】
【発明の効果】
本発明のグラビア印刷用版によれば、印刷版の後部領域、すなわちロール回転方向マイナス側の領域に小さな形状の凹部を形成することによって、印刷図形の後方側への導電ペースト等の印刷材料のはみ出しが起こらない。
【００５３】
本発明のグラビア印刷用版を用いて内部電極用導電ペーストを印刷して積層電子部品を製造すると、導電ペーストのはみ出しのない内部電極を得ることができる。そのため、ショート不良率が低い高品質の積層コンデンサを得ることができる。
本発明の方法は、各種の積層電子部品製造におけるグラビア印刷に好適であるが、他の種々の目的のグラビア印刷に用いることも勿論可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  グラビア印刷法の概略を示す図である。
【図２】  グラビアロールの概略を示す斜視図である。
【図３】  （ａ）図は、従来のグラビア印刷版を示す平面図である。（ｂ）図は、（ａ）図のグラビア印刷版を用いて印刷された図形の形状を模式的に示す平面図である。
【図４】  積層セラミックコンデンサの製造における、内部電極印刷後の積層、切断を説明するための断面図である。
【図５】  （ａ）図は、本発明のグラビア印刷版の一例の概略を示す平面図である。（ｂ）図は、（ａ）図の印刷用版の要部拡大平面図である。
【図６】  本発明のグラビア印刷版の一変形例を示す要部拡大平面図である。
【図７】  本発明のグラビア印刷版の一変形例を示す要部拡大平面図である。
【符号の説明】
(20)：グラビア印刷版
(W) ：印刷版(20)の幅
(F) ：印刷版(20)の第１領域
(S) ：印刷版(20)の第２領域
(21a) ：第１領域(F) の矩形状凹部
(25a) (25c) ：第２領域(S) の印刷材料はみ出し防止用矩形状凹部
(25-I)(25-II) ：第２領域の凹部(25a) (25c) からなる横列
(21-I) (21-II) (21-III) ：第１領域矩形状凹部からなる横列
【図１】
0003916492.tif 000003
【図２】
0003916492.tif 000004
【図３】
0003916492.tif 000005
【図４】
0003916492.tif 000006
【図５】
0003916492.tif 000007
【図６】
0003916492.tif 000008
【図７】
0003916492.tif 000009