(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、線材を巻回して形成し、一部が上記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、このボイスコイルを形成した上記線材を延長したリード線を半田付けする上記フレームに結合されたターミナルとからなるスピーカであって、上記線材は、芯材とその外周を覆った絶縁皮膜とを有するとともに、無酸素銅と銀を主体とし、上記銀の含有量を１〜１０％の範囲とした芯材とその外周を覆う硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜の絶縁被覆で形成されたスピーカ。
【請求項２】
絶縁皮膜の厚みが３．５μｍ以下の皮膜からなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
芯材は伸び率が２０％以上とした請求項１記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図４、図５により説明する。
【０００３】
図４（ａ），（ｂ）は従来のボイスコイルの側面図とその線材の断面図、図５は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図４に示すように、タフピッチ銅から構成された銅線の芯材８ａを、硬度１２０以上のポリアミド皮膜８ｂにより絶縁処理し、さらに融着皮膜８ｃを設けて線材８Ａを形成し、この線材８Ａを巻回してボイスコイル８を構成している。
【０００５】
そしてこのボイスコイル８は、図５に示すようにスピーカに装着されている。すなわち、図５に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで構成された内磁型の磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６にターミナル１０を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着している。そして、このダイアフラム７に結合された上記ボイスコイル８を磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、さらにボイスコイル８の線材８Ａをそのまま延長したリード線１１をターミナル１０に半田付けしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、ボイスコイル８の線材８Ａをそのまま延長したリード線１１をターミナル１０に結合している。
【０００７】
ところが、最近の高耐入力化の市場要求の中では、ボイスコイル８の線材８Ａであるリード線１１が振幅による屈曲疲労のために断線するという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するもので、音圧レベルの低下を生じることなく、高耐入力化が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、ボイスコイルの線材を、無酸素銅と銀を主体とした芯材と、硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜により構成したものである。この構成により、ボイスコイルの上下振動に対して発生する振幅疲労は、芯材である無酸素銅と銀の柔軟性と、絶縁皮膜である硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜の柔軟性により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。また、本発明は更に、芯材の銀の含有量を１〜１０％としたものであり、さらなる屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、線材の絶縁皮膜の厚みが３．５μｍ以下の皮膜から構成したものである。この構成により、ボイスコイルの上下振動に対して発生する振幅疲労は、絶縁皮膜の厚みを薄くすることで、さらなる柔軟性向上により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、芯材は伸び率が２０％以上の芯材としたものである。この構成により、ボイスコイルの上下振動に対して発生する振幅疲労は、芯材の伸び率を向上させることで、さらなる柔軟性向上により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１６】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明のボイスコイルの側面図とその線材の断面図を示したものである。図２はそのボイスコイルを使用したスピーカの断面図を示したものである。
【００１７】
図１に示すように、無酸素銅と銀の２元系合金から構成された線材の芯材２８ａの外表面を、硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜２８ｂにより皮膜して絶縁処理し、さらにその外表面を融着皮膜２８ｃで被膜することで線材２８Ａを形成して、そしてこの線材２８Ａを巻回してボイスコイル２８を構成している。
【００１８】
図２はこのボイスコイル２８を装着した状態を示している。すなわち、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで構成された内磁型の磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にターミナル３０を結合し、このフレーム２６の周縁部にダイアフラム２７を接着している。このダイアフラム２７に上記ボイスコイル２８の上側を結合し、このボイスコイル２８の下側は上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むようにしている。ボイスコイル２８の線材２８Ａを延長したリード線３１はターミナル３０に半田付けしている。
【００１９】
この構成により、ボイスコイル２８の上下振動に対して発生する振幅疲労は、芯材２８ａを構成する無酸素銅の銀の２元系合金による柔軟性と、絶縁皮膜として用いた硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜２８ｂの柔軟性により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００２０】
また、この２元系合金は耐引張強度、耐熱性、耐金属疲労特性についても、従来の銅線と比較して非常に良好であるため、さまざまな高耐入力化設計に関してその使用が非常に有効である。
【００２１】
さらに、この２元系合金は、導電性についても従来の銅線と比較して非常に良好であるため、音圧レベル向上、高忠実度再生化、高音質設計等が可能となる。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２３】
図３（ａ），（ｂ）は、本発明のボイスコイルの側面図とその線材の断面図を示したものである。つまり、無酸素銅と銀の２元系合金から構成された線材の芯材２８ａの外表面を硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜２８ｄで被膜して絶縁処理し、さらにその外表面を融着皮膜２８ｅを設けて線材２８Ｂを構成している。そしてこの線材２８Ｂを巻回してボイスコイル２８Ｄを構成している。このとき、絶縁皮膜は、厚み３．５μｍ以下の変性ポリアミド皮膜２８ｄから構成している。この構成により、ボイスコイル２８Ｄの上下振動に対して発生する振幅疲労は、絶縁皮膜の厚みを低減させることで、さらなる柔軟性向上により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００２４】
さらに、絶縁皮膜の厚みが低減することによる２次的な効果として、絶縁皮膜が半田付け時に速く溶けることにより、半田付けが非常に容易にできるようになり、結果的に半田使用時の線やせがなくなることによる断線防止を図ることができる。
【００２５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２６】
実施の形態３は、実施の形態１において芯材２８ａを伸び率が２０％以上の芯材としたものである。この構成により、ボイスコイル２８，２８Ｄの上下振動に対して発生する振幅疲労は、芯材２８ａの伸び率を向上させることで、さらなる柔軟性向上により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００２７】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００２８】
実施の形態４は、実施の形態１において芯材２８ａの無酸素銅と銀の配合比を最適化させたものであり、銀の含有量が１〜１０％の範囲の芯材を用いて構成したものである。この構成により、ボイスコイル２８，２８Ｄの上下振動に対して発生する振幅疲労は、芯材２８ａの無酸素銅と銀の配合比を最適化させることで、さらなる屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、無酸素銅と銀の２元系合金から構成された芯材の外表面を、硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜により被膜することで絶縁処理した線材を、巻回してボイスコイルを構成し、このボイスコイルを使用してスピーカを構成している。
【００３０】
この構成により、ボイスコイルの上下振動に対して発生する振幅疲労は、芯材である無酸素銅と銀からなる２元系合金の柔軟性と、絶縁皮膜である硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜の柔軟性により屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。また、上記芯材の銀の含有量を１〜１０％とすることで、さらなる屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができるものである。
【００３１】
このように本発明は、高耐入力化等その性能向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、この工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるボイスコイルの側面図とその線材の断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の別の実施の形態におけるボイスコイルの側面図とその線材の断面図
【図４】（ａ），（ｂ）は本発明の従来のボイスコイルの側面図とその線材の断面図
【図５】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  ダイアフラム
２８  ボイスコイル
２８Ａ  線材
２８ａ  芯材
２８ｂ  変性ポリアミド皮膜
３０  ターミナル
３１  リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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