(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板への表面実装を行い得るように構成された動電型の電気音響変換器であって、
ボイスコイルが下面に固定された振動板と、この振動板の外周縁部を支持するフレームと、このフレームに取り付けられた表面実装用の端子プレートと、を備えてなる電気音響変換器において、
上記フレームが、合成樹脂成形品からなり、
このフレームに、放音孔が形成された合成樹脂成形品からなるカバーが、上記振動板の上面を覆うようにして固定されており、
上記フレームまたは上記振動板に、該振動板の下面側の背面空間と外部空間とを連通させる微小貫通孔が形成されている、ことを特徴とする電気音響変換器。
【請求項２】
上記微小貫通孔の直径が、１ｍｍ以下の値に設定されている、ことを特徴とする請求項１記載の電気音響変換器。
【請求項３】
上記端子プレートが、インサート成形により上記フレームと一体的に形成されている、ことを特徴とする請求項１または２記載の電気音響変換器。
【請求項４】
上記フレームおよび上記カバーの外周形状が、略矩形状に設定されている、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の電気音響変換器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、動電型の電気音響変換器に関するものであり、特に、基板への表面実装を行い得るように構成された電気音響変換器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
小型のスピーカやマイクロホン等の電気音響変換器は、基板への取付けを行い得るように構成されているものが多い。そして、この基板への取付けを表面実装により行うように構成された電気音響変換器も知られている（例えば特公平７−１１７８３６号公報参照）。
【０００３】
ところで、動電型の電気音響変換器においては、ボイスコイルが固定された振動板の外周縁部をフレームで支持するように構成されているが、多くの場合、このフレームには、放音孔が形成された金属製のカバーが振動板を覆うようにして固定されており、これにより振動板に手の指や他の部材等が不用意に接触してしまうのを防止するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の動電型の電気音響変換器においては、基板への表面実装をリフロー処理によって行うことができない、という問題がある。
【０００５】
すなわち、上記従来の動電型の電気音響変換器においては、そのカバーが熱伝導率が高い金属製であるため、基板への表面実装をリフロー処理によって行おうとした場合には、その際の熱でカバーが高温になってしまうので、該カバーからの輻射熱によって振動板が熱変形したりマグネットが熱減磁してしまう、という問題がある。
【０００６】
なお、ここで「リフロー処理」とは、クリームハンダが塗布された基板上に電気音響変換器を載置した状態で、この電気音響変換器に高温短時間（例えば２００〜２５０℃で５〜２０秒程度）の加熱処理を施すことにより、電気音響変換器の端子プレートを基板の導電部に導通固定する処理方法を意味するものである。
【０００７】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板への表面実装を行い得るように構成された動電型の電気音響変換器において、基板への表面実装をリフロー処理によって行うことができる電気音響変換器を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、フレームおよびカバーの材質等に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【０００９】
すなわち、本願発明に係る電気音響変換器は、
基板への表面実装を行い得るように構成された動電型の電気音響変換器であって、
ボイスコイルが下面に固定された振動板と、この振動板の外周縁部を支持するフレームと、このフレームに取り付けられた表面実装用の端子プレートと、を備えてなる電気音響変換器において、
上記フレームが、合成樹脂成形品からなり、
このフレームに、放音孔が形成された合成樹脂成形品からなるカバーが、上記振動板の上面を覆うようにして固定されており、
上記フレームまたは上記振動板に、該振動板の下面側の背面空間と外部空間とを連通させる微小貫通孔が形成されている、ことを特徴とするものである。
【００１０】
上記「電気音響変換器」は、動電型の電気音響変換器であれば、その種類は特に限定されるものではなく、例えば、小型のスピーカ、ブザー、マイクロホン、レシーバ等が採用可能である。
【００１１】
上記「振動板」および「ボイスコイル」は、動電型の電気音響変換器の構成要素として使用可能なものであれば、その具体的構成は特に限定されるものではない。
【００１２】
上記「端子プレート」は、電気音響変換器を基板に表面実装する際に該基板の導電部に面接触するように構成されたものであれば、その具体的構成は特に限定されるものではない。
【００１３】
上記「フレーム」および「カバー」は、合成樹脂成形品からなっているが、リフロー処理に耐え得るものであれば、その具体的な材質や形状等は特に限定されるものではない。
【００１４】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係る電気音響変換器は、その振動板の外周縁部を支持するフレームが合成樹脂成形品からなり、このフレームに、放音孔が形成された合成樹脂成形品からなるカバーが振動板を覆うようにして固定されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１５】
すなわち、合成樹脂は金属に比して熱伝導率が非常に低いので、電気音響変換器の基板への表面実装をリフロー処理により行うようにした場合においても、その際の高温短時間の加熱によって合成樹脂成形品からなるフレームおよびカバーが高温になってしまうことはない。したがって、これらフレームおよびカバーからの輻射熱によって振動板が熱変形したりマグネットが熱減磁してしまうのを効果的に抑制することができる。
【００１６】
このように本願発明によれば、基板への表面実装を行い得るように構成された動電型の電気音響変換器において、基板への表面実装をリフロー処理により行うことができる。しかも、本願発明に係る電気音響変換器は、そのフレームまたは振動板に、該振動板の下面側の背面空間と外部空間とを連通させる微小貫通孔が形成されているので、背面空間が密閉空間として構成されている場合においても、電気音響変換器にリフロー処理を施したときに、背面空間内の空気の熱膨張によって背面空間の内圧が異常に上昇してしまうのを未然に防止することができる。
【００１７】
その際、微小貫通孔の直径を１ｍｍ以下の値に設定しておくようにすれば、微小貫通孔が形成されたことによって電気音響変換器の音圧特性が変化してしまうことはほとんどない。なお、微小貫通孔は調圧機能を果たし得るサイズが確保されれば足りるので、その直径を１ｍｍよりもさらに小さい０．５ｍｍ以下の値に設定することが、音圧特性を一定に維持する上から一層好ましい。
【００１８】
また上記構成において、端子プレートをインサート成形によりフレームと一体的に形成するようにすれば、端子プレートのフレームへの取付強度を十分に高めることができる。また、端子プレートの先端部をフレームの基板対向面と略面一で延びるように形成することが容易に可能となり、その分だけ電気音響変換器の薄型化を図ることができるとともに電気音響変換器を表面実装により適したものとすることができる。
【００１９】
上記構成において、フレームおよびカバーは、その外周形状を円形状等に設定することももちろん可能であるが、これを略矩形状に設定すれば、電気音響変換器を所定の向きでハンドリングすることが容易に可能となるので、リフロー処理の際、電気音響変換器をクリームハンダが塗布された基板上に位置精度よく載置することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１は、本願発明の一実施形態に係る電気音響変換器１０を示す平面図（ａ）および底面図（ｂ）である。また、図２は、図１のIIa 方向矢視図（ａ）およびIIb 方向矢視図（ｂ）であり、図３は、図１のIII-III 線断面詳細図である。
【００２２】
これらの図に示すように、本実施形態に係る電気音響変換器１０は、小型の動電型スピーカであって、外部機器（例えば携帯電話機等）の基板に取り付けられた状態で使用されるようになっている。その際、本実施形態に係る電気音響変換器１０は、この基板への取付けを表面実装により行う構成となっている。ただし、この電気音響変換器１０は、コイルバネを用いたバネ圧接による基板への取付けにも対応し得るように構成されている。
【００２３】
電気音響変換器１０は、フレームサブアッシ１２と、このフレームサブアッシ１２に上方から装着された振動板１４およびカバー１６と、フレームサブアッシ１２に下方から装着された磁気回路ユニット１８とからなっている。
【００２４】
図４は、この電気音響変換器１０を、カバー１６を外して示す平面図である。
【００２５】
この図にも示すように、フレームサブアッシ１２は、フレーム２０と、１対の端子プレート２２と、ボイスコイル２４と、１対のダミー端子プレート２６とからなっている。
【００２６】
フレーム２０は、ポリアミド系の合成樹脂材料からなる射出成形品であって、平面視において１５ｍｍ四方程度の略正方形の外形形状を有している。
【００２７】
このフレーム２０は、磁気回路ユニット１８を装着するための円形開口部２０ａが中央部に形成された底壁部２０Ａと、この底壁部２０Ａの外周縁から上方へ延びるように形成された周壁部２０Ｂとを備えてなっている。そして、このフレーム２０における底壁部２０Ａの下面２０ｂが、電気音響変換器１０を基板に取り付ける際に基板と対向する基板対向面を構成している。この基板対向面２０ｂは、磁気回路ユニット１８の下面よりも僅かに下方に位置するように形成されている。
【００２８】
フレーム２０における周壁部２０Ｂの内周側には、底壁部２０Ａから円形開口部２０ａと略同心状に立ち上がるようにして振動板支持部２０Ｃが形成されている。そして、この振動板支持部２０Ｃの上面に振動板１４が載置された状態で、該振動板１４が振動板支持部２０Ｃに接着固定されることにより、振動板１４の背面側（下面側）に背面空間Ｃ１を形成するようになっている。
【００２９】
周壁部２０Ｂの内周側の四隅のコーナ部のうち、２箇所のコーナ部には上記端子プレート２２が埋設されており、残り２箇所には上記ダミー端子プレート２６が埋設されている。
【００３０】
端子プレート２２が埋設された２箇所のコーナ部には、底壁部２０Ａから振動板支持部２０Ｃよりもやや低い高さ位置まで立ち上がるようにして端子埋設部２０Ｄが形成されている。
【００３１】
一方、ダミー端子プレート２６が埋設された２箇所のコーナ部には、背面空間Ｃ１と連通する付加空間Ｃ２が形成されている。この付加空間Ｃ２は、振動板支持部２０Ｃを略三角形にくり抜くとともにその内周部にスリット２０ｇを形成することにより構成されている。そして、この付加空間Ｃ２は、振動板支持部２０Ｃに振動板１４が載置固定されることにより上方側の外部空間と仕切られるようになっている。
【００３２】
端子プレート２２およびダミー端子プレート２６は、金属板のプレスおよび曲げ加工品として構成されており、フレームサブアッシ１２をインサート成形で製造することによりフレーム２０と一体的に形成されている。端子プレート２２は、その基端部２２Ａが端子埋設部２０Ｄの上面に露出しており、その先端部２２Ｂが基板対向面２０ｂに露出している。一方、ダミー端子プレート２６は、その基端部２６Ａが付加空間Ｃ２に露出しており、その先端部２６Ｂが基板対向面２０ｂに露出している。
【００３３】
端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂは、基板対向面２０ｂと略面一で周壁部２０Ｂよりも外周側まで延びた後、該周壁部２０Ｂの外側面に略沿って上方へ突起片２２ｂ、２６ｂとして僅かに延びるように形成されている。なお、これら突起片２２ｂ、２６ｂは、フレームサブアッシ１２のインサート成形後にフレーム２０の周壁部２０Ｂからインサートの一部として突出して残る帯状片を所定位置で切断するとともに該帯状片に曲げ加工を施すことにより形成されるようになっている。
【００３４】
フレーム２０の底壁部２０Ａには、上記インサート成形の際に用いられるインサート保持治具により、フレーム２０の基板対向面２０ｂから端子プレート２２およびダミー端子プレート２６まで円柱状に延びる円柱穴２０ｄおよび２０ｆが１対ずつ形成されている。
【００３５】
振動板１４は、同心円状に形成された複数の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリイミド（ＰＩ）製の合成樹脂フィルムに熱プレス成形を施すことにより形成されている。そして、この振動板１４は、その外周縁平坦部１４ａ（外周縁部）においてフレーム２０の振動板支持部２０Ｃの上面に接着固定されるとともに、その中間平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固定されている。この振動板１４は、ダミー端子プレート２６が埋設された２箇所のコーナ部においては、その外周縁平坦部１４ａが外周側へ延長形成されており、この延長形成部１４ｃによって付加空間Ｃ２と振動板１４の上方側の外部空間とを仕切るようになっている、
カバー１６は、ポリアミド系の合成樹脂材料からなる射出成形品であって、平面視においてフレーム２０と略同じ外形形状（１５ｍｍ四方程度の略正方形の外形形状）を有している。
【００３６】
このカバー１６は、天壁部１６Ａと、この天壁部１６Ａの外周縁部から下方へ延びる周壁部１６Ｂとからなり、天壁部１６Ａの外周縁部には横長矩形状の放音孔１６ａが形成されている。この放音孔１６ａは、ダミー端子プレート２６が埋設された２箇所のコーナ部の間の位置において周壁部１６Ｂを切り欠くようにして形成されている。そして、このカバー１６は、その周壁部１６Ｂにおいてフレーム２０の周壁部２０Ｂに接着剤３８を介して接着固定されている。なお、天壁部１６Ａの下面中心部には、振動板１４が振動したときに該振動板１４との干渉を回避するための円形凹部１６ｂが形成されている。
【００３７】
磁気回路ユニット１８は、鋼製のベース２８と、マグネット３０と、鋼製のヨーク３２とからなっている。
【００３８】
ベース２８は、有底円筒状に形成されており、その上端外周部には環状凹部２８ａが形成されている。マグネット３０は、ネオジ焼結磁石（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ焼結磁石）の表面にニッケルメッキが施されてなる円板状部材であって、ベース２８の底壁部上面にこれと同心で接着固定されている。ヨーク３２は、マグネット３０よりも僅かに径の大きい円板状部材であって、マグネット３０の上面にこれと同心で接着固定されている。これにより磁気回路ユニット１８は、ヨーク３２の外周面とベース２８の内周面との間に、ボイスコイル２４の下端部を収容する円筒状磁気間隙を全周同一幅で形成するようになっている。
【００３９】
そして、この磁気回路ユニット１８は、フレーム２０の円形開口部２０ａに下方から嵌め込まれるようにしてフレーム２０の底壁部２０Ａに接着固定されている。この底壁部２０Ａにおける円形開口部２０ａの周辺部には、ベース２８の環状凹部２８ａと係合するようにして磁気回路ユニット１８を受ける位置決め係止片２０ｅが周方向に等間隔で３箇所に形成されている。
【００４０】
図５は、図４のV 部詳細図であり、図６は、図４のVI-VI 線断面図である。
【００４１】
これらの図にも示すように、端子プレート２２は、その基端部２２Ａへ向けて二股に分岐するように形成されており、端子埋設部２０Ｄの上面には２つの分岐部２２Ａ１、２２Ａ２が別々に露出している。内周寄りに位置する分岐部２２Ａ１は、ボイスコイル２４のコイル端末２４ａとの導通固定部として構成されており、外周寄りに位置する分岐部２２Ａ２は、小孔２２ａが形成されたコイルバネ装着部として構成されている。
【００４２】
これら導通固定部２２Ａ１およびコイルバネ装着部２２Ａ２は、端子埋設部２０Ｄの上面と略面一でランド状に形成されている。その際、端子埋設部２０Ｄの上面は、導通固定部２２Ａ１の露出位置の方がコイルバネ装着部２２Ａ２の露出位置よりも僅かに高い位置に設定されている。
【００４３】
ボイスコイル２４は、その上端がフレーム２０の振動板支持部２０Ｃの上面と略面一となるようにして円形開口部２０ａ内に配置されている。そして、このボイスコイル２４の上端部から延出する１対のコイル端末２４ａの各々が、その先端部近傍部位において端子プレート２２の導通固定部２２Ａ１に熱圧着により導通固定されている。そして、この導通固定部２２Ａ１には、コイル端末２４ａの被熱圧着部２４ａ１とそのボイスコイル２４側の一般部との境界部分を覆うようにしてオーバコート３４が施されている。
【００４４】
このコイル端末２４ａの導通固定処理を行う必要上、端子埋設部２０Ｄは、その上面が振動板支持部２０Ｃおよび周壁部２０Ｂを部分的に切り開くようにして形成されている。そして、この端子埋設部２０Ｄと振動板支持部２０Ｃに載置固定された振動板１４との間にはシール剤３６が充填されており、これにより背面空間Ｃ１を外部空間と仕切られた密閉空間として構成するようになっている。
【００４５】
ただし、フレーム２０の底壁部２０Ａには、背面空間Ｃ１と外部空間とを連通させる微小貫通孔２０ｃが形成されており、この微小貫通孔２０ｃにより背面空間Ｃ１の内圧が変動するのを防止するようになっている。この微小貫通孔２０ｃは、内圧調整機能を発揮することができれば足りるので、φ１ｍｍ以下（好ましくは、φ０．５ｍｍ以下）のできるだけ小さい内径（例えば、φ０．３ｍｍ程度）で形成されている。
【００４６】
フレーム２０の端子埋設部２０Ｄにおける導通固定部２２Ａ１の下方部位に形成された円柱穴２０ｄは、上述したようにインサート保持治具によって形成される空間であるが、コイル端末２４ａを熱圧着する際には、この円柱穴２０ｄに熱圧着用の受け治具（金属ピン）が挿入されるようになっている。
【００４７】
一方、端子埋設部２０Ｄにおけるコイルバネ装着部２２Ａ２の下方部位（裏側部位）には、フレーム２０の基板対向面２０ｂから端子プレート２２まで延びる筒状凹部２０ｈが形成されている。この筒状凹部２０ｈは、その途中部分は端子プレート２２の小孔２２ａを中心とする円柱状に形成されているが、その下端部は基板対向面２０ｂへ向けて円錐状に広がるように形成されており、その上端部は端子プレート２２へ向けて円錐状に狭まるように形成されている。
【００４８】
本実施形態に係る電気音響変換器１０は、表面実装により基板への取付けを行うように構成されているが、この電気音響変換器１０を、コイルバネを用いたバネ圧接により基板への取付けを行う電気音響変換器として構成する場合には、図６において２点鎖線で示すように、筒状凹部２０ｈ内にコイルバネ４０に挿入するとともにその先端部４０ａを端子プレート２２の小孔２２ａに挿入し、この先端部４０ａにおいて端子プレート２２のコイルバネ装着部２２Ａ２に固定するようになっている。この固定は、コイルバネ４０の先端部４０ａをコイルバネ装着部２２Ａ２の上面にハンダ４２によりハンダ付けすることにより行われるようになっている。
【００４９】
なお、コイルバネ４０は、そのコイル部の全長がフレーム２０の筒状凹部２０ｈの筒長よりも所定寸法長い値に設定されており、その巻径が筒状凹部２０ｈの内径よりも所定寸法小さい値に設定されている。その際、コイルバネ４０としては、ステンレス鋼にニッケルメッキおよび金メッキが施されたものが使用されるようになっている。
【００５０】
以上詳述したように、本実施形態に係る電気音響変換器１０は、その振動板１４の外周縁平坦部１４ａを支持するフレーム２０が合成樹脂成形品からなり、このフレーム２０に、放音孔１６ａが形成された合成樹脂成形品からなるカバー１６が振動板１４を覆うようにして固定されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００５１】
すなわち、合成樹脂は金属に比して熱伝導率が非常に低いので、電気音響変換器１０の基板への表面実装をリフロー処理により行うようにした場合においても、その際の高温短時間の加熱によって合成樹脂成形品からなるフレーム２０およびカバー１６が高温になってしまうことはない。したがって、これらフレーム２０およびカバー１６からの輻射熱によって振動板１４が熱変形したりマグネット３０が熱減磁してしまうのを効果的に抑制することができる。
【００５２】
このように本実施形態によれば、基板への表面実装を行い得るように構成された動電型の電気音響変換器において、基板への表面実装をリフロー処理により行うことができる。
【００５３】
特に本実施形態においては、振動板１４が耐熱性に優れたポリイミド製であるので、リフロー処理の際に該振動板１４が熱変形してしまうおそれを一層小さくすることができ、また、マグネット３０が耐熱性に優れたネオジ焼結磁石からなっているので、リフロー処理の際に該マグネット３０が熱減磁してしまうおそれを一層小さくすることができる。
【００５４】
ところで本実施形態においては、背面空間Ｃ１が完全な密閉空間としては形成されておらず、フレーム２０の底壁部２０Ａに背面空間Ｃ１と外部空間とを連通させる微小貫通孔２０ｃが形成されているので、この微小貫通孔２０ｃにより背面空間Ｃ１の内圧が変動するのを防止することができる。このため、電気音響変換器１０にリフロー処理を施したときに、背面空間Ｃ１内の空気の熱膨張によって背面空間Ｃ１の内圧が異常に上昇してしまうのを未然に防止することができる。
【００５５】
その際、この微小貫通孔２０ｃの内径はφ１ｍｍ以下の小さい値に設定されているので、該微小貫通孔２０ｃが形成されたことによって、電気音響変換器１０の音圧特性が変化してしまうことはほとんどない。なお、微小貫通孔２０ｃは調圧機能を果たし得るサイズが確保されれば足りるので、その内径をφ０．５ｍｍ以下の値に設定することが、音圧特性を一定に維持する上から一層好ましい。この微小貫通孔２０ｃは、フレーム２０を成形する際に同時に形成するようにしてよいことはもちろんであるが、フレーム２０の成形後にレーザビーム照射等によって形成するようにしてもよい。後者の形成方法を採用した場合には、微小貫通孔２０ｃをより小さい内径で形成することができる。
【００５６】
また本実施形態のように微小貫通孔２０ｃを形成する代わりに、フレーム２０と振動板１４との間に微小隙間を形成することも可能であり、このようにした場合においても背面空間Ｃ１の内圧調整機能を確保することが可能である。
【００５７】
本実施形態においては、フレーム２０およびカバー１６の外周形状が略矩形状に設定されているので、電気音響変換器１０を所定の向きでハンドリングすることが容易に可能となり、これにより、リフロー処理の際、電気音響変換器１０をクリームハンダが塗布された基板上に位置精度よく載置することができる。
【００５８】
なお、本実施形態においては、カバー１６における天壁部１６Ａの外周縁部に放音孔１６ａが形成されているものとして説明したが、これ以外の部位（例えば天壁部１６Ａの中央部）に放音孔を形成することももちろん可能であり、このようにした場合においても、本実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
また本実施形態においては、フレーム２０の四隅のコーナ部に端子プレート２２およびダミー端子プレート２６が１対ずつ設けられており、端子プレート２２の先端部２２Ｂのみならずダミー端子プレート２６の先端部２６Ｂもフレーム２０の基板対向面２０ｂに沿って延びているので、電気音響変換器１０を基板に表面実装する際、基板に対するハンダ付けを４箇所で行うことができ、これにより基板への取付強度を高めることができる。
【００６０】
しかも、これら端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂは、基板対向面２０ｂと略面一でフレーム２０の周壁部２０Ｂよりも外周側まで延びた後、該周壁部２０Ｂの外側面に略沿って上方へ突起片２２ｂ、２６ｂとして僅かに延びるように形成されているので、電気音響変換器１０を基板に表面実装する際、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の基板に対するハンダ付けを、その先端部２２Ｂ、２６Ｂの下面のみならず突起片２２ｂ、２６ｂの側面においても行うことができ、これにより基板への取付強度を一層高めることができる。
【００６１】
さらに本実施形態においては、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６がインサート成形によりフレーム２０と一体的に形成されているので、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６のフレーム２０への取付強度を十分に高めることができ、また、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂをフレーム２０の基板対向面２０ｂと略面一で延びるように形成することが容易に可能となり、その分だけ電気音響変換器１０の薄型化を図ることができるとともに電気音響変換器１０を表面実装により適したものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係る電気音響変換器を示す平面図（ａ）および底面図（ｂ）
【図２】図１のIIa方向矢視図（ａ）およびIIb方向矢視図（ｂ）
【図３】図１の III-III 線断面詳細図
【図４】上記電気音響変換器を、カバーを外して示す平面図
【図５】図４のV 部詳細図
【図６】図５のVI-VI 線断面図
【符号の説明】
１０  電気音響変換器
１２  フレームサブアッシ
１４  振動板
１４ａ  外周縁平坦部（外周縁部）
１４ｂ  中間平坦部
１４ｃ  延長形成部
１６  カバー
１６Ａ  天壁部
１６Ｂ  周壁部
１６ａ  放音孔
１６ｂ  円形凹部
１８  磁気回路ユニット
２０  フレーム
２０Ａ  底壁部
２０Ｂ  周壁部
２０Ｃ  振動板支持部
２０Ｄ  端子埋設部
２０ａ  円形開口部
２０ｂ  基板対向面（下面）
２０ｃ  微小貫通孔
２０ｄ、２０ｆ  円柱穴
２０ｅ  位置決め係止片
２０ｇ  スリット
２０ｈ  筒状凹部
２２  端子プレート
２２Ａ  基端部
２２Ａ１  導通固定部（分岐部）
２２Ａ２  コイルバネ装着部（分岐部）
２２Ｂ、２６Ｂ  先端部
２２ａ  小孔
２２ｂ、２６ｂ  突起片
２４  ボイスコイル
２４ａ  コイル端末
２６  ダミー端子プレート
２８  ベース
２８ａ  環状凹部
３０  マグネット
３２  ヨーク
３４  オーバコート
３６  シール剤
３８  接着剤
４０  コイルバネ
４０ａ  先端部
４２  ハンダ
Ｃ１  背面空間
Ｃ２  付加空間
【図１】
0003916997.tif 000002
【図２】
0003916997.tif 000003
【図３】
0003916997.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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