(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の送受信系（低周波側）と第２の送受信系（高周波側）を有し、前記第１の送受信系を制御する第１の制御電圧端子と、前記第２の送受信系を制御する第２の制御電圧端子を有し、
前記第１および第２の送受信系のスイッチ回路は第１と第２のダイオードをそれぞれ含み、
各送受信系の第１のダイオードのカソードをアンテナ側に、アノードを送信端子側に接続し、また前記第２のダイオードのアノードを受信端子側に接続すると共に、前記各々の第２のダイオードのカソード側を伝送線路あるいはチップインダクタと、抵抗を介して第３の制御電圧端子に接続し、
一方のスイッチ回路の送信時において、前記第１または第２の制御電圧端子に正の電圧を印加して、第１のダイオードと第２のダイオードを導通状態とし、前記第３の制御電圧端子から他方のスイッチ回路の第１と第２のダイオードに逆バイアスを印加することを特徴とする低歪高周波スイッチモジュール。
【請求項２】
前記抵抗にコンデンサを並列接続し、この並列回路を接地したことを特徴とする請求項１に記載の低歪高周波スイッチモジュール。
【請求項３】
電極パターンの形成された複数の誘電体グリーンシートを順次積層した積層体と、該積層体上に配置された前記第１及び第２のダイオードを含むチップ素子とから構成することによってワンチップ化したことを特徴とする請求項１又は２に記載の低歪高周波スイッチモジュール。
【請求項４】
前記スイッチ回路を構成する伝送線路と、前記分波回路とをそれぞれ積層体内に電極パターンにより構成したことを特徴とする請求項３に記載の低歪高周波スイッチモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波複合部品に係わり、特に複数の送受信系を取り扱うことができ、高調波の発生を抑制できる高周波スイッチモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話は目を見張る急速な普及をしている。これに伴い携帯電話の機能、あるいはサービスの一層の向上が図られている。その一環として、通常の携帯電話は単一の送受信系であったが、２つの送受信系を取り扱うことが可能となるデュアルバンド携帯電話が開発され、主に欧州などで実用化されている。これにより利用者にとって都合の良い送受信系が選択されて、高度なサービスを受けられるようになった。
【０００３】
デュアルバンド携帯電話では、それぞれ専用の送受信回路を備えると、携帯電話の軽量小型化および低コスト化に不利であるため、部品および回路の共用化を図っている。実際には、アンテナを共通とし、第１の送受信回路と第２の送受信回路を切り換える高周波スイッチが使用されて、上記の問題が解決されている。
【０００４】
図１１は、特開平１１−３１３００３号公報にて開示された高周波スイッチモジュールの回路図であり、この発明の目的とするところは回路構成の簡略化にある。図示するように高周波スイッチ３０は、第１の送受信系１０と第２の送受信系２０とからなり、アンテナ３２を共用して各送受信系の切り替えが行われる。デュアルバンド携帯電話では、第１の信号系１０をＧＳＭシステム（送信ＴＸ：８８０〜９１５ＭＨｚ、受信ＲＸ：９２５〜９６０ＭＨｚ）、また第２の送受信系２０をＤＣＳシステム（送信ＴＸ：１７１０〜１７８５ＭＨｚ、受信ＲＸ：１８０５〜１８８０ＭＨｚ）に割り当てることができる。
【０００５】
第１の送受信系１０は、ノッチ回路１１およびスイッチ回路１３からなり、第２の送受信系２０は、ノッチ回路２１およびスイッチ回路２３からなっている。ノッチ回路１１とノッチ回路２１は、それらを組み合わせることにより、アンテナ３２で受信した信号を必要とする送受信系のスイッチ回路１３、２３に分波する分波回路３１を構成している。一方、スイッチ回路１３、２３は共に同じ回路構成がとられ、図示の位置にダイオードを挿入し、第１の制御電圧端子１９、第２の制御電圧端子２９および第３の制御電圧端子２２に印加する電圧が正の電圧か若しくは０の電圧かによって、受信モードまたは送信モードが選択される。
【０００６】
例えば，第１の送受信系１０が送信モードの場合、第１の制御電圧端子１９は正の電圧に、第２および第３の制御電圧端子２９、２２は０の電圧に制御すると、ダイオードＤＧ１およびＤＧ２は導通状態となり、さらに送信端子１５に送信信号が印加されると、送信信号はコンデンサＣＧ２を通り、ＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７およびＬＧ３で構成されるローパスフィルタおよびダイオードＤＧ１を通過して、伝送線路ＬＧ２の一端に達する。この時、ダイオードＤＧ２は導通しているため、ＬＧ２の他端は交流的に接地される。ＬＧ２はλ／４のストリップラインで構成されることにより、前記伝送線路ＬＧ２の一端から受信端子１７側をみたインピーダンスが無限大になる。このため、ＬＧ２に達した信号は受信端子１７に伝わることなくアンテナ３２に向かうことになる。
【０００７】
受信モードの場合は、第１および第２の制御電圧端子１９、２９を０の電圧とし、第３の制御電圧端子２２を正の電圧とする。これによって、送信時とは反対にダイオードＤＧ１およびＤＧ２は逆バイアスされ不導通となるため、アンテナ３２で受けた信号は分波回路の一部であるノッチ回路１１を通り、さらに伝送線路ＬＧ２、コンデンサＣＧ５を通過して受信端子１７に伝わる。
【０００８】
一方、第２の送受信系２０の送信時は、同様の動作原理によって第２の制御電圧端子２９を正の電圧、第１および第３の制御電圧端子１９、２２を０の電圧とし、他方、受信時には第３の制御電圧端子２２を正の電圧とし、第１および第２の制御電圧端子１９、２９を０の電圧にすることになる。以上の説明からわかるように、第３の制御電圧端子２２が第１の送受信系１０と第２の送受信系２０に対して共通端子となる。このため、上述した回路では制御電圧端子が共用化され、回路の省略と部品の低減が実現できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べた従来技術を用いた高周波スイッチ回路では、送信時における高調波の発生量が大きく、規格（例えば、ＧＳＭ規格）を上回る高調波の発生が認められることがある。特に、低周波側である第１の送受信系の送信時に、高調波の発生量が大きいことがわかった。さらに分析を進め伝搬経路を調べていくと、第１の送受信系の送信信号が分波回路を介して第２の送受信系に回り込み、ダイオードＤＰ１に到達し、このダイオードＤＰ１が高調波発生の主原因であることを突き止めた。
【００１０】
この発生メカニズムを図１１で説明すると、まず第１の送受信系１０が送信モードにある場合、第１の制御電圧端子１９が正の電圧に、第２および第３の制御電圧端子２９、２２が０の電圧に制御される。このため、第２の送受信系のスイッチ回路においてダイオードＤＰ１およびＤＰ２は、アノードとカソードが無バイアス状態にある。この時、第１の送受信系１０の送信信号が、ノッチ回路１１およびノッチ回路２１を経由してダイオードＤＰ１のアノード側に到達する。ダイオードＤＰ１は無バイアス状態にあり、不安定な電位状態にあるため非線形動作を生じ、到達信号の高調波を発生する。結局この高調波がノッチ回路２１を介しアンテナ３２から放射されるのである。
【００１１】
そこで、本発明はこのような高調波の発生を抑制するもので、簡単な構成で低歪みを達成できる高周波スイッチモジュールを提供するものである。さらに、ワンチップ化したモジュール構成とし、よって小型で低コストの低歪高周波スイッチモジュールを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
図１はダイオードに逆バイアスを加えた場合の高調波、特に発生量の多い２倍波の測定結果である。横軸に逆バイアス電圧Ｖbiasをとり、縦軸に高調波(２倍波)発生量Ｎをとる。図示するようにＶbiasを高くすると高調波発生量の低減効果がみられ、０．５Ｖ以上印加すれば顕著な効果によりＧＳＭ規格の−３６ｄＢｍをクリアすることができる。この結果から、高周波スイッチ回路のダイオードに逆バイアス電圧を印加し安定な電位状態にすることは、高調波発生の低減効果があること、またこの効果は所定以上の電圧値が必要であることを知見した。
【００１３】
即ち、本発明は、複数の異なる送受信系を選択し該送受信系の送信回路と受信回路を切り換える高周波スイッチモジュールであり、アンテナからの受信信号を複数の送受信系に分波する分波回路と、受信時に前記分波回路からの信号を受信回路に、また送信時に送信回路からの信号を分波回路に切り換える機能をダイオードのオンオフ動作の制御により行うようにした複数のスイッチ回路とを有し、これらスイッチ回路には、送信を選択する複数の制御電圧端子を設け、送信時には前記複数の制御電圧端子のいずれかに正の電圧を印加すると共に、送受信系の送信時の動作電流を制御するための抵抗を共通とすることによって不動作側の送受信系のダイオードに逆バイアスを印加するようにした低歪高周波スイッチモジュールである。ここで、具体的には受信系の電圧端子を共用の制御電圧端子となし、ここに抵抗を介在させるか或いは前記共用電圧端子に抵抗を介して接地した構成をとることが良い。尚、前記逆バイアスの電圧値は０．５Ｖ以上であることが望ましい。
【００１４】
また、本発明は特に２つの送受信系を取り扱う高周波スイッチモジュールに適用できる。
第１の送受信系（低周波側）と第２の送受信系（高周波側）を有し、前記第１の送受信系を制御する第１の制御電圧端子と、前記第２の送受信系を制御する第２の制御電圧端子を有し、前記第１および第２の送受信系のスイッチ回路は第１と第２のダイオードをそれぞれ含み、各送受信系の第１のダイオードのカソードをアンテナ側に、アノードを送信端子側に接続し、また前記第２のダイオードのアノードを受信端子側に接続すると共に、前記各々の第２のダイオードのカソード側を伝送線路あるいはチップインダクタと、抵抗を介して第３の制御電圧端子に接続し、一方のスイッチ回路の送信時において、前記第１または第２の制御電圧端子に正の電圧を印加して、第１のダイオードと第２のダイオードを導通状態とし、前記第３の制御電圧端子から他方のスイッチ回路の第１と第２のダイオードに逆バイアスを印加することを特徴とする低歪高周波スイッチモジュールである。本発明においては、前記抵抗を接地するのが好ましい。
【００１５】
また、本発明は、前記高周波スイッチモジュールの構成を適宜電極パターンで形成した複数の誘電体グリーンシートを順次積層した積層体と、この積層体上に配置された、第１、第２のダイオードを含むチップ素子とからなるワンチップ化した低歪高周波スイッチモジュールである。また、ここで上記スイッチ回路を構成する伝送線路と、上記分波回路とをそれぞれ積層体内に電極パターンにより構成することは好ましいことである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について２つの異なる通信システム、すなわち第１の送受信系をＧＳＭシステム、第２の送受信系をＤＣＳシステムを例にとり説明する。本発明の概要を説明する回路ブロック図を図２、等価回路図を図５に示す。以下、同一の機能あるいは部品等は図１１に使用の記号番号を流用する。従って、詳細な説明は省略するが、概略、アンテナＡＮＴに接続される分波回路部分は、２つのノッチ回路が主回路となっており、インダクタＬＦ１とコンデンサＣＦ１でＧＳＭ側のノッチ回路１１を構成し、インダクタＬＦ２とコンデンサＣＦ２でＤＣＳ側のノッチ回路２１を構成している。そして、このノッチ回路１１とノッチ回路２１で分波回路３１を構成している。スイッチ回路は第１のスイッチ回路１３と第２のスイッチ回路２３とからなり、第１のスイッチ回路１３は、ＧＳＭ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるもので、２つのダイオードＤＧ３、ＤＧ４と２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２を主構成とし、ダイオードＤＧ３はアンテナＡＮＴ側にカソードが接続され、送信ＴＸ側にアノードが接続され、そのアノード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線路ＬＧ２が接続され、その受信側にアノードが接続されたダイオードＤＧ４が接続され、そのダイオードＤＧ４のカソードには、アースとの間にコンデンサＣＧ６が接続され、その間にインダクタＬＧが接続され、抵抗Ｒｒを介してダイオード制御用の第３の制御電圧端子ＶＣ３と接続している。また、送信経路に挿入されるローパスフィルタ回路１４は、インダクタＬＧ３と、コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＧ３と伝送線路ＬＧ１の間に挿入されている。
【００１７】
同様に第２のスイッチ回路は、ＤＣＳ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるもので、２つのダイオードＤＰ３、ＤＰ４と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ２を主構成とし、ダイオードＤＰ３はアンテナＡＮＴ側にカソードが接続され、送信ＴＸ側にアノードが接続され、そのアノード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線路ＬＰ２が接続され、その受信側にアノードが接続されたダイオードＤＰ４が接続され、そのダイオードＤＰ４のカソードには、アースとの間にコンデンサＣＰ６が接続され、その間にインダクタＬＰが接続され、抵抗Ｒｒを介してダイオード制御用の第３の制御電圧端子ＶＣ３と接続する。また、送信経路に挿入されるローパスフィルタ回路２４は、インダクタＬＰ３と、コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ３と伝送線路ＬＰ１の間に挿入されている。
【００１８】
次に、第１のスイッチ回路１３の伝送線路ＬＧ１と第２のスイッチ回路２３の伝送線路ＬＰ１とは、それぞれコンデンサＣＧ８、ＣＰ８でアース接続され、そして伝送線路ＬＧ１，ＬＰ１は、それぞれダイオード制御用の第１の制御電圧端子ＶＣ１、第２の制御電圧端子ＶＣ２に接続している。
【００１９】
次に、図３の回路ブロック図は図２の変形例を示しており、即ち、第３の制御電圧端子２２を接地した回路である。この場合は、電圧源を１つ減らすことができる。
図２の場合は、送受信時の制御方法は従来と変わらず、送受信モードの選択は第１から第３の制御電圧端子１９，２９，２２に印加される正の電圧および０の電圧の組み合わせによって得られる。一方、図３では送信モードを選択する際には第１あるいは第２の制御電圧端子１９，２９に正の電圧が印加され、受信モードを選択する際には第１および第２の制御電圧端子１９，２９に０の電圧が印加される。
このように本発明は、動作側の制御電圧端子から印加される正の電圧と、送信時の動作電流を制御するための抵抗を共通とすることによって、不動作側のダイオードに逆バイアスを加えることを趣旨とするものである。これによって、高周波スイッチモジュールが発生する高調波を低減でき、また送信時の動作電流を制御するための抵抗の数も減らすことができる。
【００２０】
図５は本発明による一実施例を示す等価回路図であるが、ＧＳＭシステム１０が送信モードに選択されている場合では、第１の制御電圧端子１９に正の電圧、第２および第３の制御電圧端子２２，２９に０の電圧が印加されている状態である。ダイオードＤＧ３およびＤＧ４は従来同様に順方向電流が流れ導通状態となるため、送信端子１５からＧＳＭシステムの送信信号が入力されると、ＧＳＭシステムの送信信号はアンテナ３２に達し、空間に放射される。一方、ＬＰ１−ＬＰ３−ＤＰ３−ＬＰ２−ＤＰ４−ＬＰ−Ｒｒからなる閉回路では、抵抗Ｒｒにより発生した接続点Ｉでの電圧が印加されるが、ダイオードＤＰ３およびＤＰ４がこの印加電圧と逆極性であるため、逆バイアスされる。これによって分波回路から伝播してきたＧＳＭシステムの送信信号はダイオードＤＰ３のカソード、ダイオードＤＰ４のアノードに達するが、ダイオードＤＰ３、ＤＰ４が逆バイアスされているため安定な電位状態であり、高調波の発生量が低減される。
【００２２】
更に他の実施例を図７に示す。図７は図５の変形例である。すなわち第３の制御電圧端子２２を接地した回路であり、この場合、電圧源を１つ省略することができる。また、上記した例の回路構成はデュアルバンド用に限定されるものではなく、トリプルバンド、クワトロバンドなどのマルチバンドに適用可能である。
【００２３】
次に、ワンチップ化したモジュール構造について説明を加える。
分波回路、ローパスフィルタ回路、スイッチ回路の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チップコンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化された高周波スイッチモジュールを構成することが出来る。
この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構成される。
【００２４】
図４は、本発明の高周波スイッチモジュールの参考例となる等価回路図であり、図８はその平面図であり、図９はその実施例の積層体部分の斜視図であり、図１０はその内部構造を示している。
この内部構造を積層順に従って説明すると、まず、下層のグリーンシート１１０上には、アース電極３１’がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成される端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、９３、９５に接続するための接続部が設けられている。また、このアース電極３１’には穴部９が形成されている。次に、電極パターンの印刷されていないダミーのグリーンシート１２０を積層する。その上のグリーンシート１３０には、３つのライン電極４１、４２、４３が形成され、その上のグリーンシート１４０には、４つのライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印を付けたものがスルーホール電極である）が形成されたグリーンシート１５０を積層し、その上に、アース電極３２’が形成されたグリーンシート１６０が積層される。このアース電極３２’は、スルーホール電極をさけるような形状となっている。この２つのアース電極３１’、３２’に挟まれた領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成している。ライン電極４２と４６はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４１と４５はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路ＬＰ２を構成している。
【００２５】
グリーンシート１６０の上に積層されるグリーンシート１７０には、コンデンサ用の電極６１、６２、６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積層されるグリーンシート１８０にもコンデンサ用の電極６７、６８、６９、７０が形成されている。その上に積層されるグリーンシート１９０には、コンデンサ電極７１が形成されている。
更にその上には、ライン電極４８、４９が形成されたグリーンシート２００が積層され、その上に、ライン電極５０、５１、５２、５３、５４、５５が形成されたグリーンシート２１０が積層される。更にその上のグリーンシート２２０には、配線パターンが形成され、そして、最上部のグリーンシート２３０には、搭載素子接続用のランドが形成されている。
【００２６】
上側のアース電極３２’が形成されたグリーンシート１６０の上に積層されたグリーンシート１７０のコンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６５は、アース電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極６１は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６２は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６３は、等価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路のＣＰ３を、コンデンサ用電極６５は、等価回路のＣＦ３を構成している。
またグリーンシート１７０、１８０、１９０に形成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コンデンサ電極６６と７０の間で、等価回路のＣＦ４を構成し、同様にコンデンサ電極６４と６９の間で、等価回路のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６２と６７の間で、等価回路のＣＧ７を構成し、コンデンサ電極７０と７１の間で、等価回路のＣＦ２を構成し、コンデンサ電極６８と７１の間で、等価回路のＣＦ１を構成している。
また、グリーンシート２００と２１０では、ライン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１はＤＣラインである。
【００２７】
これらのグリーンシートを圧着し、一体焼成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成した。
この積層体の上に、ダイオードＤＧ１、ＤＧ２、ＤＰ１、ＤＰ２、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ６、ＣＰ６、ＣＧＰを搭載した。また、チップインダクタＬＰ４、チップコンデンサＣＰ８を搭載しているが、このＬＣ直列回路は、搭載しなくとも良い。また、このダイオード、チップコンデンサ、チップインダクタ上には、金属ケースが被せられる。
【００２８】
この参考例によれば、第１及び第２のスイッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、アース電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、スイッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉を防いでいる。そして、このアース電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置し、アース電位を取り易くしている。そして、アースとの間に接続されるコンデンサを構成する電極を、その上側のアース電極に対向させて形成している。また、この伝送線路部分を積層体の下側に構成することにより、アース電極を積層体の下側に配置することができ、実装基板の影響を少なくすることができる。さらに、アース電極と対向させるコンデンサ形成用の容量電極をその次に配置し、上部にローパスフィルタ回路と分波回路のインダクタンス成分を配置することにより、インダクタンス成分をアース電極から離すことができ、短い伝送線路長で必要なインダクタンス値を得ることができる。これにより、高周波スイッチモジュールの小型化を図れる。
【００２９】
また、この参考例の積層体の側面に形成された端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積層体を２分した反対側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子がそれぞれ形成されている。この高周波スイッチモジュールは、アンテナと送受信回路の間に配置されるので、この端子配置により、アンテナと高周波スイッチモジュール、及び送受信回路と高周波スイッチモジュールを最短の線路で接続することができ、余分な損失を防止できる。さらに、その反対側において、その半分の片側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子が形成され、もう一方の片側に、ＧＳＭ系の受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の受信ＲＸ端子が形成されている。２つの送信回路、２つの受信回路は、それぞれかたまって配置されるので、高周波スイッチモジュールの送信端子どうし、受信端子どうしを近くに配置して、最短経路での接続が可能となり、余分な損失を防止できる。
【００３０】
また、この参考例の積層体では、側面に形成されたアンテナＡＮＴ端子、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子、及び電圧端子ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３はいずれも、側面の周回方向で見た場合、各端子間にはアース端子が形成されており、各端子はアース端子で挟まれている。各入出力端子（ＲＦ端子）は、アース端子に挟まれた配置となっている。これにより、各端子間の信号の漏洩が遮断され、干渉が無くなり、信号端子間のアイソレーションが確実なものとなる。また、各辺にアース端子が有り、低損失となる構造となっている。
【００３１】
上記積層構造の参考例は、図４に示した等価回路図に対応するものであるが、本発明の範囲内で図５あるいは図７に示したような他の回路とすることは、容易に構成することができる。例えば、インダクタ成分、コンデンサ成分の電極パターンを変更し、接続方法を変更することで可能である。本発明の実施例によれば、例えば、デュアルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのアンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路構成をワンチップに構成することができる。このため、複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を有する。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、従来問題となっていた高周波スイッチモジュールから発生する高調波を簡単な回路構成で低減できる。また、本発明は、この低歪高周波モジュールを積層構造を用いることにより小型にワンチップで構成できるもので、機器の小型化と低コスト化にも貢献するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ダイオード逆バイアス電圧対高調波発生量を示す特性線図。
【図２】  本発明を説明するための回路ブロック図。
【図３】  本発明による他の実施例の回路ブロック図。
【図４】  本発明を説明するための参考例を示す等価回路図。
【図５】  本発明による他の実施例を示す等価回路図。
【図７】  図５に示す実施例の変形例を示す等価回路図。
【図８】  図４に示した参考例の等価回路図を構成するための平面図である。
【図９】  図８の参考例の積層体部分の斜視図である。
【図１０】  図８の参考例の積層体の内部構造図である。
【図１１】  従来技術を示す等価回路図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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