(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム等の被加工品から個片に分離した製品を支持して製品を搬出する整列アームを有する搬出機構と、
前記整列アームにより搬出された製品をセットするセット部を有する整列トレイおよび前記整列アームの動作と同期して前記セット部に製品を順次移載するための整列トレイの移動機構と、
前記整列トレイに移載された製品を最終的に収納トレイに整列して移載する移載機構とを有する半導体装置製造用搬送装置において、
前記整列トレイとして前記収納トレイの複数列の収納位置に対応する配列で前記セット部を配置したものを使用し、
前記移載機構として、前記整列トレイの複数列のセット部から前記収納トレイの収納位置と同数の製品をそのままの配列で支持して移載する機構を設けたことを特徴とする半導体装置製造用搬送装置。
【請求項２】
前記整列トレイが、前記収納トレイでの２列分のセット部を設けたものであり、
前記移動機構が、前記整列トレイを前記セット部の配置間隔と同ピッチで列方向に定寸送りする機構と、前記整列トレイを列方向と直交する左右方向に往復動させる駆動機構と前記整列トレイの左右方向の移動位置を規制するストッパとを設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置製造用搬送装置。
【請求項３】
前記移動機構として、前記整列トレイを交換してセットするセットブロックを前記整列トレイを列方向に定寸送りする機構に装着し、
前記整列トレイに、前記整列トレイを列方向と直交する方向に往復動させる際に、前記ストッパに当接して前記列方向と直交する方向の整列トレイの移動位置を規制する調整ブロックを設けたことを特徴とする請求項２記載の半導体装置製造用搬送装置。
【請求項４】
前記移載機構が、前記整列トレイのセット部と同配置でかつ各々のセット部に対応して設置された吸着パッドを有する吸着支持機構と、
前記吸着パッドを介して製品をエア吸着する制御部と、
前記吸着パッドに製品を吸着支持して前記収納トレイの所定位置まで移動させる移動機構とを有することを特徴とする請求項１、２または３記載の半導体装置製造用搬送装置。
【請求項５】
前記吸着支持機構を、製品ごとの前記セット部の配列に合わせて前記吸着パッドを設けた吸着ユニットとして設け、該吸着ユニットを前記移載機構の駆動部に脱着自在に装着可能としたことを特徴とする請求項４記載の半導体装置製造用搬送装置。
【請求項６】
前記制御部が、前記吸着パッドによる製品のエア吸着を列ごとに独立に制御可能に設けられていることを特徴とする請求項４または５記載の半導体装置製造用搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造で使用するトリミングフォーミング装置等の半導体装置製造用加工機の搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止型の半導体装置の製造では、樹脂封止後、トリミングフォーミング装置を用いてダムバーカット、リードフォーミング等の所要の加工がなされ、個片の製品として得られる。トリミングフォーミング装置にはリードの曲げ形状等に応じて種々の加工機構および搬送機構を有する装置が提供されているが、本発明はこのような半導体装置の製造で用いる加工機で、個片化された製品をトレイ等の収納部に収納する機構に関するものである。
【０００３】
リードフレーム等のキャリアフレームから半導体装置製品を個片に分離して収納トレイに収納する場合、ＱＦＰ等のような四方にリードを配置した製品を取り扱う場合は、個片にした製品を一つずつエア吸着し、所定の収納位置まで搬送して収納する方法がとられる。
この場合、個片にした最終製品を１回ごと収納トレイの位置まで移動して収納することは能率的でないから、通常は、収納トレイの１列分と同数の製品をトレイ内での配置と同配置でセットする整列トレイを使用し、個片にした製品をまず整列トレイまで移送し、整列トレイに１列分の製品が溜まったところで整列トレイの製品をまとめて収納トレイに移送している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように収納トレイでの製品の配列に合わせて１列分ずつ整列トレイから収納トレイに移載する方法は必ずしも搬送効率が十分とはいえず、従来の半導体装置の製造で使用するトリミングフォーミング装置などでの移送効率は約３５ｓｐｍ程度で、より高速処理をする場合にはさらに処理速度を向上させる必要があった。
【０００５】
本発明は上記のような半導体装置の製造で使用する加工機での加工効率、処理速度を向上すべくなされたものであり、その目的とするところは、リードフレーム等から個片に分離した製品を収納トレイ等の収納部に効率的に収納することができ、これによって加工機全体としての処理速度を向上させることができる半導体装置用搬送装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、リードフレーム等の被加工品から個片に分離した製品を支持して製品を搬出する整列アームを有する搬出機構と、前記整列アームにより搬出された製品をセットするセット部を有する整列トレイおよび前記整列アームの動作と同期して前記セット部に製品を順次移載するための整列トレイの移動機構と、前記整列トレイに移載された製品を最終的に収納トレイに整列して移載する移載機構とを有する半導体装置製造用搬送装置において、前記整列トレイとして前記収納トレイの複数列の収納位置に対応する配列で前記セット部を配置したものを使用し、前記移載機構として、前記整列トレイの複数列のセット部から前記収納トレイの収納位置と同数の製品をそのままの配列で支持して移載する機構を設けたことを特徴とする。
また、前記整列トレイが、前記収納トレイでの２列分のセット部を設けたものであり、前記移動機構が、前記整列トレイを前記セット部の配置間隔と同ピッチで列方向に定寸送りする機構と、前記整列トレイを列方向と直交する左右方向に往復動させる駆動機構と前記整列トレイの左右方向の移動位置を規制するストッパとを設けたことを特徴とする。
また、前記移動機構として、前記整列トレイを交換してセットするセットブロックを前記整列トレイを列方向に定寸送りする機構に装着し、前記整列トレイに、前記整列トレイを列方向と直交する方向に往復動させる際に、前記ストッパに当接して前記列方向と直交する方向の整列トレイの移動位置を規制する調整ブロックを設けたことを特徴とする。これにより、異種製品での製品の移載を容易にかつ確実に行うことが可能となる。
また、前記移載機構が、前記整列トレイのセット部と同配置でかつ各々のセット部に対応して設置された吸着パッドを有する吸着支持機構と、前記吸着パッドを介して製品をエア吸着する制御部と、前記吸着パッドに製品を吸着支持して前記収納トレイの所定位置まで移動させる移動機構とを有することを特徴とする。
また、前記吸着支持機構を、製品ごとの前記セット部の配列に合わせて前記吸着パッドを設けた吸着ユニットとして設け、該吸着ユニットを前記移載機構の駆動部に脱着自在に装着可能としたことを特徴とする。これにより異種製品を移載する際に、吸着ユニットの交換のみで対応することが可能となる。
また、前記制御部が、前記吸着パッドによる製品のエア吸着を列ごとに独立に制御可能に設けられていることを特徴とする。これにより収納トレイでの列配置数に応じて的確に製品を移載することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明に係る半導体装置用搬送装置の適用例であるＩＣのトリミングフォーミング装置を示す。同装置は樹脂封止した後、レジン落とし、ダムバーカット、リード曲げ加工等の所要の加工を施した短冊状のリードフレームに対し、リードフレームから製品を個片に分離し、トレイに収納するまでの処理を行う装置である。
【０００８】
同図でＡステージは所定の加工を施したリードフレームを装置に供給する供給ステージである。リードフレームは矢印方向に供給され、Ａステージに隣接するＢステージでリードフレームから製品が個片に分離される。Ｂステージには加工用のプレス機が配置され、加工金型によりリードフレームから製品が個片に分離される。
Ｂステージには製品をエア吸着して支持する吸着アーム１０が設置され、リードフレームから個片に分離された製品は吸着アーム１０に設けた吸着パッドにエア吸着され次のＣステージに移送される。
【０００９】
Ｃステージは個片に分離された製品の配列方向を揃えるステージである。製品の配列方向は回転テーブルにより揃えられる。１２はＣステージから製品をエア吸着して整列トレイ１４に移送するための整列アームである。
整列トレイ１４は整列アーム１２の移動先側に配置されており、整列アーム１２に支持されて移送されてくる製品を整列して収容する。
【００１０】
吸着アーム１０および整列アーム１２の配置間隔は、ＢステージおよびＣステージでの製品の配置位置に合わせてあらかじめ固定して設定されており、ともにスライダ１６に支持されて直線的に往復動する。すなわち、吸着アーム１０および整列アーム１２は各々ＢステージおよびＣステージで製品を吸着支持した後、スライダ１６の移動とともに前方に移動し、吸着アーム１０に支持された製品はＣステージに受け渡され、整列アーム１２に支持された製品は整列トレイ１４に渡される。
【００１１】
本実施形態では整列トレイ１４として、図のように製品のセット部を２列に設けたものを使用している。整列トレイ１４のすべてのセット部に製品を受け渡した後、整列トレイ１４に収納された製品は配列方向を変えずにそのまま収納トレイに移送される。Ｄステージは製品を収納トレイに収納する収納ステージである（図ではトレイは示していない）。整列トレイ１４で吸着支持した製品はＤステージに移送され、収納トレイの所定位置に順次収納される。
【００１２】
このように、本実施形態の半導体装置製造用搬送機構はリード曲げ加工等の所定の加工が施された製品をリードフレームから個片に分離し、最終的に収納トレイに整列して収納する操作をなす。
以下では、個片に分離した製品を搬送する機構のうち、Ｃステージから整列トレイ１４に製品を搬送する機構および整列トレイ１４からＤステージの収納トレイに製品を搬送して収納する機構について説明する。
【００１３】
上述したように、整列トレイ１４には収納トレイでの製品の配列間隔と一致させて２列にセット部が配置されている。Ｃステージから整列トレイ１４にまで製品を搬送する整列アーム１２は一定範囲で直線的に往復動するのみであるから、整列トレイ１４のすべてのセット部に製品を収納するには、整列トレイ１４を平面内で２次元的に移動できるように制御する必要がある。
【００１４】
図２、３、４は整列トレイ１４を平面内で２次元的に移動制御する移動機構の構成を示す平面図、正面図、右側面図である。
整列トレイ１４は収納トレイでの製品の配置間隔に一致させて製品のセット部を配列する。品種が異なると収納トレイでの製品の配置間隔等が異なるのがふつうであり、品種交換する場合には製品に合わせて整列トレイ１４を交換してセットする。そのため、本実施形態では整列トレイ１４をセットブロック２０に脱着可能とし、品種交換に対応できるようにしている。
【００１５】
セットブロック２０は細長のブロック体に形成し、その上面にノックピン２２を突設するとともにねじ穴２４を設ける。ノックピン２２は整列トレイ１４の下面に設けたノックピン穴２２ａに嵌合して整列トレイ１４を位置決めし、ねじ穴２４は整列トレイ１４に設けたボルト締め孔２４ａを介して整列トレイ１４をセットブロック２０にねじ止め固定する。
【００１６】
２６はセットブロック２０から側方に延設した押動アームである。押動アーム２６はセットブロック２０をその長手方向と直交する方向に押動するためエアシリンダ３０と連繋させるものである。図４に示すように、押動アーム２６は延設端を下向きのＬ字形に曲げ、その垂直片２６ａにエアシリンダ３０の駆動ロッド３２を係合する。
【００１７】
図２で３４ａ、３４ｂはセットブロック２０を支持するスライドガイドである。スライドガイド３４ａ、３４ｂはスライドレール３６に支持され、セットブロック２０の左右方向（セットブロック２０の長手方向と直交する方向）への移動をガイドする。すなわち、エアシリンダ３０を駆動し駆動ロッド３２を突出入させることによりセットブロック２０は左右方向にガイド移動することになる。４０はスライドレール３６、エアシリンダ３０等を支持する支持板で、サーボモータ用のレール６０に支持されている。支持板４０はレール６０の長手方向に移動可能である。
【００１８】
セットブロック２０はエアシリンダ３０を駆動源として左右に移動するが、左右に移動した位置でのセットブロック２０の位置決めはセットブロック２０の左右の側方に配置したストッパ４２ａ、４２ｂとショックアブソーバ４４ａ、４４ｂによってなされる。図２に示すようにストッパ４２ａ、４２ｂおよびショックアブソーバ４４ａ、４４ｂはセットブロック２０の側面に対向させてセットブロック２０の側方に一対ずつ配置する。ストッパ４２ａ、４２ｂおよびショックアブソーバ４４ａ、４４ｂは、支持板４０から起立させた起立板４１ａ、４１ｂに固定し、セットブロック２０の側面にちょうど当接する高さに配置する。
【００１９】
セットブロック２０を左右方向に移動した位置での位置決めは、ストッパ４２ａ、４２ｂによりセットブロック２０の移動位置を規制することによるが、整列トレイ１４のセット部の配置間隔（列間隔）は製品によって異なるから、セットブロック２０の左右方向の移動位置も製品ごと調整する必要がある。本実施形態ではセットブロック２０の移動位置、いいかえれば整列トレイ１４の移動位置を調整するため、製品に応じて交換してセットする整列トレイ１４にストローク調整用の調整ブロック５０を設け、調整ブロック５０の厚さを変えることによって移動範囲を規制するようにしている。
【００２０】
調整ブロック５０は整列トレイ１４をセットブロック２０にセットした際に、一方のストッパ４２ｂおよびショックアブソーバ４４ｂに対向する位置に配置する。図４に示すように、調整ブロック５０はセットブロック２０の一方の側面に接しており、ストッパ４２ａ、４２ｂおよびショックアブソーバ４４ａ、４４ｂの中間にセットブロック２０と調整ブロック５０が位置するように配置される。
【００２１】
これにより、整列トレイ１４を左右方向に移動させる際には、一方のストッパ４２ａおよびショックアブソーバ４４ａにはセットブロック２０の外側面が当接し、他方のストッパ４２ｂおよびショックアブソーバ４４ｂには調整ブロック５０の外側面が当接する。したがって、調整ブロック５０の厚さを適宜設定することにより整列トレイ１４のストローク量を適宜調節することが可能となる。
【００２２】
ショックアブソーバ４４ａ、４４ｂはエアシリンダ３０によってセットブロック２０を左右に移動させた際に、セットブロック２０および調整ブロック５０の外側面がストッパ４２ａ、４２ｂに当接する際の衝撃力を緩和し、セットブロック２０および調整ブロック５０の外側面にストッパ４２ａ、４２ｂが確実に当接した位置で位置決めされるようにする。
【００２３】
図５、６は整列トレイ１４の一例を示す。この例では製品のセット部１４ａとして長手方向に８か所、左右に２列設けている。セット部１４ａの縦横方向の配置間隔は収納トレイでの製品の配置間隔と同じである。整列トレイ１４の下面には調整ブロック５０が固定される。
なお、長手方向のセット部１４ａの配置数は収納トレイでの製品の１列分の配置数に１つ加えた数に設定する。この余分に１つ加えたセット部１４ａは整列アーム１２の動作と整列トレイ１４から収納トレイへ製品を移載する移載部の動作とを干渉させないために設けるものである。
【００２４】
収納トレイに製品を移載する移載部は整列トレイ１４の位置まで移動してきて、収納トレイの配置数と同数の製品を整列トレイ１４からピックアップする。その際も整列アーム１２は移載部の動作とは独立に整列トレイ１４に製品を移載する操作を行う。余分に設置したセット部１４ａは移載部と干渉させずに整列アーム１２から整列トレイ１４に製品をセットする位置として確保するものである。すなわち、移載部が整列トレイ１４から製品をピックアップする際に、整列アーム１２は空いている余分のセット部１４ａに製品をセットする。なお、収納トレイの１列分の配置数に余分に１つ加えるのは１個取りの場合で、２個取りの場合は余分に４つ（２回分の移動に対応）配置する。
【００２５】
上述した構成は、整列トレイ１４を左右方向に移動させる構成に係るものである。整列トレイ１４２をセット部１４ａの配置間隔に合わせて長手方向に移動させる機構はサーボモータ６１を用いて長手方向にセットブロック２０を定寸送りすることによる。
図３で、６０は支持板４０を整列トレイ２０のガイド用のレールであり、６２はレール６０に支持されたスライドガイドである。支持板４０はスライドガイド６２に支持され、レール６０の長手方向に移動自在である。スライドガイド６２はサーボモータ６１によって駆動されるボールねじに螺合しており、ボールねじを正逆回転させることによりレール６０の長手方向に往復動する。
【００２６】
本実施形態ではサーボモータ６１の出力軸に設けたプーリ６４とボールねじの一端に固定したプーリ６６との間にベルト６８をかけわたし、ベルト駆動によりボールねじを回転駆動して支持板４０を往復移動させるようにした。レール６０の長手方向はセットブロック２０に整列トレイ１４をセットした状態で整列トレイ１４の長手方向と一致しており、サーボモータ６１を駆動制御することにより、整列トレイ１４でのセット部１４ａのピッチに合わせて整列トレイ１４を移動させることができる。
【００２７】
上記のように、本実施形態の移動機構によれば、整列トレイ１４でのセット部１４ａの配置間隔に合わせて整列トレイ１４を平面内で２次元的に正確に移動させることができるから、これと前述した搬送装置での整列アーム１２の直線的な動作と組み合わせることにより、整列トレイ１４のすべてのセット部１４ａに順次、製品を移載することができる。
【００２８】
整列トレイ１４に製品を受渡す方法にはいくつかの方法が考えられるが、本実施形態では、図５の破線で示すようにジグザグ状に製品を移載していくように制御する。このように整列トレイ１４をジグザグ状に動かすのは整列トレイ１４の移動量を少なくして効率的に移載できるようにするためである。整列トレイ１４は前進、後退ともにジグザグ状に移動し、最前部位置と最後部位置の各々の位置で収納トレイに移載する移載部により２列分の製品がピックアップされる。前述したように、整列トレイ１４には余分にセット部１４ａが配置されているから、移載部で製品をピックアップする場合は、整列トレイ１４の前側と後側から交互に位置を変えて製品をピックアップし、余分のセット部１４ａにセットした製品も順次移載するよう制御される。
【００２９】
図５に示すようなジグザグ状に整列トレイ１４を移動させることは、整列トレイ１４を左右方向に移動させる操作と、整列トレイ１４を長手方向に１ピッチ分ずつ定寸送りする操作を交互に繰り返すことによってできる。
整列アーム１２からは常に一定位置に製品が搬出されるが、整列トレイ１４を所定位置に順次移動させることにより、整列トレイ１４での受け渡し位置を変えてすべてのセット部１４ａに製品が移載される。
【００３０】
なお、上記のようにジグザグ状にセットブロック２０を移動させるのは、いわゆる１個取りのリードフレームの場合である。リードフレームが幅方向に２つ樹脂成形部を有するいわゆる２個取りの製品の場合は整列アーム１２は１回の動作で２つの製品を移載するが、整列アーム１２から整列トレイ１４へ移載する際の配列によってセットブロック２０の動作が異なる。すなわち、整列アーム１２から整列トレイ１４の幅方向に並べて移載する場合は、セットブロック２０は長手方向に所定ピッチで移動させるだけでよく、整列トレイ１４の長手方向に並べて移載する場合は、セットブロック２０は長手方向と幅方向の移動を組み合わせてジグザグ状に移動させればよい。
【００３１】
以上では、整列アーム１２から整列トレイ１４に製品を移載する構成について説明した。次に、整列トレイ１４から収納トレイに製品を移載する吸着支持機構について説明する。
図７、８は吸着支持機構で整列トレイ１４から製品を吸着支持する機構部分を示す正面図および側面図である。７０は整列トレイ１４に配列された製品をエア吸着して支持する吸着パッドである。図示例では列方向に５つの吸着パッド７０を設けている。吸着パッド７０は整列トレイ１４のセット部１４ａに合わせて配置ピッチ、配置数を設定する。図８に示すように、吸着パッド７０は整列トレイ１４で２列に製品を配列することに対応して前後に２列に配列する。７２ａ、７２ｂは吸着パッド７０を支持し、列ごとにエア回路に連通させる吸着パッドホルダである。吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂはエアチューブを介して列ごとに別個のエア回路に連絡する。
【００３２】
７４ａ、７４ｂは吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂを列ごとに上下に押動する駆動シリンダである。吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂは駆動シリンダ７４ａ、７４ｂの駆動ロッド７６ａ、７６ｂの下端に連繋する。吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂの上下動操作は整列トレイ１４上で製品の外面に吸着パッド７０を押接する操作に対応する。
実施形態では駆動ロッド７６ａ、７６ｂの下端と吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂとの間に弾発スプリング７８を装着し、吸着パッド７０で製品を押接した際のクッション性を付与している。
【００３３】
吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂはスライドガイド８０に挿通したガイドロッド８２に支持される。スライドガイド８０は駆動シリンダ７４ａ、７４ｂ等の取付板に固定支持されており、駆動シリンダ７４ａ、７４ｂにより吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂが押動される際にガイドロッド８２をガイド支持し、吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂが所定位置で上下動するようにガイドする。
【００３４】
８６は取付板８４と吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂとの間に装着した収縮スプリングである。この収縮スプリング８６は吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂを常時上位置に引き上げるよう付勢して支持するものであり、駆動シリンダ７４ａ、７４ｂが作動しない場合には、吸着パッド７０が製品を吸着する位置よりも上位置に離間するようにしている。
【００３５】
８８は駆動シリンダ７４ａ、７４ｂに装着したエアチューブの接続カプラである。駆動シリンダ７４ａ、７４ｂは別々のエア回路に接続され列ごとにエアの吸着、解放操作を行うことができる。
このように列ごとにエア吸着機構が別に駆動されるようにしているのは、整列トレイ１４の製品を吸着して収納トレイに製品を移載する際に、整列トレイ１４上での残りの収納可能な列数が１列であったような場合に、一方の列からのみ製品を移載し残りの列は別の収納トレイに移載するといった制御ができるようにするためである。
【００３６】
上記のように吸着パッド７０を用いて整列トレイ１４に並べられているすべての製品を吸着支持するには、整列トレイ１４のセット部１４ａと同数の吸着パッド７０を使用する必要がある。本実施形態ではこのような品種交換に対応できるようにするため、上記の吸着パッド７０を装着した吸着機構部をユニットとして製品に応じて交換して使用できるようにした。
【００３７】
すなわち、駆動シリンダ７４ａ、７４ｂ、吸着パッドホルダ７２ａ、７２ｂ、吸着パッド７０等は取付板８４にすべて支持されているから、取付板８４を装置の本体側に脱着するだけで吸着ユニットがセットできるようにした。９０は取付板８４を装着する際に位置決めするための位置決め孔であり、９２は取付板８４を取り付けるための取付ボルトである。品種交換の際には位置決め孔９０で位置決めしてボルト締めすることによって装着することができる。
【００３８】
図９〜１１は上記の取付板８４を装着する本体側の駆動部の構成を示す。図９は本体側の駆動部の側面部、図１０は平面図、図１１は取付板８４を取り付ける側から見た図である。
本体側の駆動部は取付板８４を比較的大きな範囲で上下動させるものである。図９で９４は吸着ユニットの取付板８４を装着するスライド板である。図１０に示すようにスライド板９４はリニアガイド９６に支持され上下方向にのみ移動可能である。９８は本体側の支持枠である。
スライド板９４の前面には取付板８４に設けた位置決め孔９０に嵌入する取付ノックピン９４ａが突設され、図１１に示すようにスライド板９４の中央にはボルト締め用のねじ穴９９が設けられている。
【００３９】
取付板８４の上下動は取付板８４を装着したスライド板９４を上下動することによってなされる。スライド板９４を上下動する駆動源として本実施形態ではアクチュエータ１００を使用するが、アクチュエータ１００の回転駆動力を直線的な往復動操作に変換して使用する。アクチュエータ１００は支持枠９８に固定されており、アクチュエータ１００の駆動軸１００ａに鉛直面内で回動する第１の回動アーム１０２の一端を固定する。
【００４０】
１０４は第１の回動アーム１０２の他端と一端側で屈曲自在にリンク結合し、他端が前記スライド板９４の上部に固定した支持軸１０６に軸支された第２の回動アームである。この構成により第１の回動アーム１０２と第２の回動アーム１０４はアクチュエータ１００の駆動軸１００ａとスライド板９４との間を結合する１節のリンクを構成している。
【００４１】
スライド板９４はリニアガイド９６により鉛直方向にガイドされて支持されているから、第１の回動アーム１０２および第２の回動アーム１０４を介してアクチュエータ１００から伝達される回転駆動力はスライド板９４の直線運動に変換され、スライド板９４を上下動させることになる。
スライド板９４の上下動のストロークはアクチュエータ１００によって回動させる第１の回動アーム１０２と第２の回動アーム１０４の回転角によって決められる。したがって、アクチュエータ１００の駆動軸１００ａの回転角を設定することにより、スライド板９４の移動範囲を規定することができる。
【００４２】
本実施形態ではスライド板９４の移動範囲をあらかじめ調整して製品による移動範囲を固定し、製品ごとの調整は吸着ユニットに設ける吸着パッドの取り付け位置を調節することによっている。こうして、吸着ユニットを交換することにより個々の製品に対応した動作をすることが可能となる。
なお、製品を吸着パッドに吸着支持した後は、収納トレイの所定位置までチャック機構を移動させ収納トレイに移載すればよい。チャックを収納トレイの所定位置に移動させる機構は通常の移動機構によればよく、移動位置で吸着パッド７０によるエア吸着を解放することによって製品を移載することができる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態の搬送装置では、リードフレームから個片に分離した製品を収納トレイに収納する際に、整列トレイ１４として製品のセット部１４ａを複数列で設けたものを使用し、整列トレイ１４に製品を移載した後、整列トレイ１４の複数列の製品を一度に吸着支持して収納トレイに移載することを特徴としている。このように、収納トレイの配列に合わせて複数列でセット部１４ａを設けた整列トレイ１４を使用すると、個片にした製品を整列トレイ１４にまで移送する時間を短縮することができ搬送時間を短縮できるとともに、整列トレイ１４から収納トレイへ搬送する際には一度に多数個の製品を搬送することによって効果的に搬送効率を上げることが可能となる。
【００４４】
上記実施形態では、整列トレイ１４として収納部１４ａを２列に設けたものを使用したが、３列以上に収納部１４ａを配列した整列トレイ１４を使用することも可能である。この場合は、上記実施形態のようにストッパ機構を利用して整列トレイ１４の左右方向の位置決めをする方法、あるいはサーボモータおよびセンサ等を用いて整列トレイ１４の左右の移動位置を検知して位置決めする方法が利用できる。
【００４５】
本実施形態の搬送装置を半導体装置の加工機に適用すると、通常の搬送方法にくらべて、およそ２倍程度搬送速度を上げることが可能となる。これによって、加工機全体の加工速度をより高速化することが可能になり、より効率的な加工機として提供することができる。
また、上記実施形態では半導体装置の製造で使用するトリミングフォーミング機を例に説明したが、本発明はトリミングフォーミング機に限らず、個片にした製品を搬送して所定配列で収納する加工機に汎用的に利用できるものである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置製造用搬送装置によれば、上述したように、個片に分離された製品をセットする整列トレイとして収納トレイの配置位置に対応する複数列のセット部を設けたものを使用し、整列トレイにセットされた製品を複数列で支持して収納トレイに移載するから、製品の収納操作のサイクルタイムを有効に短縮することができ、効率的な製品の収納操作を行うことができる。これにより、加工機全体としての処理速度を向上させ、生産性を向上させることができる。
また、セット部を２列に配列した整列トレイを用いる場合は、整列トレイを列方向に移動する機構と、整列トレイを左右の２位置に往復動させる機構とによって構成されるから、整列トレイの移動機構を複雑にせずに構成でき、整列トレイに調整ブロックを設けることにより、品種交換にも容易に対応できる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置製造用搬送装置を適用した半導体製造装置の全体構成を示す説明図である。
【図２】整列トレイの移動機構の平面図である。
【図３】整列トレイの移動機構の正面図である。
【図４】整列トレイの移動機構の右側面図である。
【図５】整列トレイの平面図である。
【図６】整列トレイの正面図である。
【図７】製品の吸着機構の構成を示す正面図である。
【図８】製品の吸着機構の構成を示す側面図である。
【図９】本体の駆動部の構成を示す側面図である。
【図１０】本体の駆動部の構成を示す平面図である。
【図１１】本体の駆動部の構成を示す正面図である。
【符号の説明】
１０  吸着アーム
１２  整列アーム
１４  整列トレイ
１４ａ  セット部
２０  セットブロック
２２  ノックピン
２２ａ  ノックピン穴
２４  ねじ穴
２６  押動アーム
３０  エアシリンダ
３２  駆動ロッド
３４ａ、３４ｂ  スライドガイド
３６  ガイド
４０  支持板
４２ａ、４２ｂ  ストッパ
４４ａ、４４ｂ  ショックアブソーバ
５０  調整ブロック
６０  レール
６１  サーボモータ
６８  ベルト
７０  吸着パッド
７２ａ、７２ｂ  吸着パッドホルダ
７４ａ、７４ｂ  エアシリンダ
７８  弾発スプリング
８０  スライドガイド
８２  ガイドロッド
８４  取付板
９０  位置決め孔
９２  取付ボルト
９４  スライド板
９４ａ、９４ｂ  取付ノックピン
９６  リニアガイド
９８  支持板
１００  アクチュエータ
１０２  第１の回動アーム
１０４  第２の回動アーム
１０６  支持軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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