(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記フレームに結合されたターミナルとからなるスピーカであって、前記ボイスコイルと前記ターミナルは前記ダイアフラムにインサートされたリード線により接続構成されるとともに、前記リード線は平角線から構成され、この平角線を縦方向にインサート成形して構成されるスピーカ。
【請求項２】
ダイアフラムは、その射出成形時にリード線をインサート成形して構成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
ダイアフラムは、その基材の射出成形時にリード線をインサート成形し、その後真空成形またはプレス成形して構成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
無酸素銅を主体とした芯材を硬度１２０以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として用いた請求項１から３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項５】
無酸素銅と銀の２元系合金を主体とした芯材を硬度１２０以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として用いた請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図５により説明する。
【０００３】
図５は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図５によると、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで構成された内磁型の磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６にターミナル１０を結合し、このフレーム６の内周縁部にダイアフラム７を接着し、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、ボイスコイル８のリード線１１をダイアフラム７の裏面に沿わせてターミナル１０まで引回して、半田付けにより結線していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、小型化、薄型化を目標に開発されているため、ボイスコイル８に金糸線を付けてしまうと、金糸線の体積により小型化、薄型化が実現しにくくなり、さらにこの金糸線の重量により音圧レベルの低下が発生してしまうため、ダイアフラム７を大きくして対策する必要が生じてくる。このため、リード線１１を直接引き出し、ターミナル１０に結合する方法としている。
【０００６】
ところが、最近の高耐入力化の市場要求の中では、ボイスコイル８のリード線１１が振幅による磁気ギャップ５近傍部への接触や、屈曲疲労のため断線するという課題を有していた。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するもので、小型化、薄型化を実施しつつ、高耐入力化が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、ボイスコイルとターミナルの結線はダイアフラムに縦方向配置してインサートされた平角リード線を介して接続するものである。この構成により、リード線がギャップ近傍部に接触することによる断線を防止するという作用効果が得られる。また、ボイスコイルの上下振動に対して発生するリード線の振幅疲労は、ダイアフラムにインサートされていることで少なくなり、さらにリード線単体での不要共振による振幅疲労がなくなることから、屈曲断線強度が向上し、高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１０】
また、リード線の平角線による構成により、リード線をダイアフラムにインサートしたときの占積率を向上させることができる。
【００１１】
さらに、ダイアフラムにインサートされた平角線を縦方向配置することにより、ダイアフラムの強度を向上させ、不要共振低減による屈曲断線強度を向上させ、高耐入力化を図るという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、ダイアフラムの射出成形時にリード線をインサート成形して構成したものである。この構成により、ボイスコイルが存在しない状態でもリード線をインサート成形したダイアフラムの射出成形が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図るという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、ダイアフラム基材の射出成形時にリード線をインサート成形し、その後ダイアフラムを真空成形またはプレス成形して構成したものである。この構成により、ボイスコイルが存在しない状態でもリード線をインサート成形したダイアフラムの生産が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図るという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、無酸素銅を主体とした芯材を硬度１２０以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として用いるものである。この構成により、ボイスコイルのリード線の屈曲断線強度が向上し、高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、無酸素銅と銀の２元系合金を主体とした芯材を硬度１２０以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として用いるものである。この構成により、ボイスコイルのリード線のさらなる屈曲断線強度が向上し、高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、請求項４、請求項５に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１は、本発明のスピーカの断面図を示したものであり、図２はリード線をインサート成形したダイアフラムの部分断面図を示したものである。
【００１９】
図１によると、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで構成された内磁型の磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にターミナル３０を結合している。そして、このフレーム２６の内周縁部に、図２に示す、平角リード線３１をあらかじめ縦方向配置でインサート成形したダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合し、インサートされたボイスコイル２８のリード線３１をターミナル３０に半田付けしている。
【００２０】
この構成により、リード線３１がダイアフラム２７にインサートされていることから、磁気ギャップ２５近傍部に接触することによる断線を防止することができ、ボイスコイル２８の上下振動に対して発生するリード線３１の振幅疲労も少なくなり、さらにリード線３１単体での不要共振による振幅疲労がなくなることから、屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００２１】
また、平角線の使用によりダイアフラム２７にインサートしたときの占積率を向上させることができる。
【００２２】
さらに、平角線の縦方向配置により、ダイアフラム２７の強度を向上させ、不要共振低減による屈曲断線強度を向上させ、高耐入力化を図ることができる。
【００２３】
また、リード線３１をダイアフラム２７にインサートさせるときの構成としては、前記のように、ボイスコイル２８のリード線３１を別工程で、ダイアフラム２７の射出成形時にインサート成形する方法以外に、ボイスコイル２８が存在しない状態でボイスコイルの線材、すなわちマグネットワイヤーをリード線３１としてインサート成形する方法もある。
【００２４】
さらに、リード線３１の強度を向上させたい場合は、請求項４、請求項５に記載しているように、無酸素銅や無酸素銅と銀の２元系合金を主体とした芯材を硬度１２０以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として使用する方法、さらには金糸線をインサート成形する方法もある。もちろんこれらの場合は、ボイスコイル２８とリード線３１の結線工程は必要となるが、ボイスコイル２８が存在しない状態でもリード線３１をダイアフラム２７にインサート成形することができ、多大な生産性の向上と耐入力特性の向上を図ることができる。
【００２５】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２６】
図３は、本発明のリード線３１ａをインサート成形したダイアフラム２７の斜視図を示したものである。図３によると、ダイアフラム２７の射出成形時にリード線３１ａを２本インサートして成形したものである。このとき、インサートする位置としては、ボイスコイル２８結合部からダイアフラム２７の外周部まで、放射状に２本インサートしておき、スピーカの組み立て工程で、ボイスコイル２８とこのインサートされたリード線３１ａを半田付けにより結線する。
【００２７】
この構成により、ボイスコイル２８が存在しない状態でもリード線３１ａをインサート成形したダイアフラム２７の射出成形が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００２８】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２９】
図４（ａ）は、ダイアフラム基材２７ａの射出成形時にリード線３１ａをインサート成形した状態の平面図、（ｂ）、（ｃ）はこの基材を使用してダイアフラム２７を真空成形またはプレス成形して構成した斜視図を示したものである。図４によると、ダイアフラム基材２７ａを射出成形するときにリード線３１ａを長い状態で２本ずつペアにして、もしくは１本をインサートして成形している。その後、このリード線３１ａをインサート成形したダイアフラム２７を真空成形や、加熱プレス成形して、内外径抜きを実施してダイアフラム２７の完成品を得ている。このとき、２本ずつペアにしてインサートした場合はダイアフラム２７には合計４本のリード線３１ａが存在し、通常はこのうちの２本を使用し、残りの２本は使用しなくてもスピーカを組み立てることができる。この残りの２本は使用している２本と対称位置に存在するため、ダイアフラム２７の重量バランスを良好化する上では非常に有効である。
【００３０】
また、１本をインサートした場合はダイアフラム２７には合計２本のリード線３１ａが存在し、互いにボイスコイル２８結合部を中心として反対方向に位置しているため、ボイスコイル２８結線後、１８０度方向にターミナル３０を配置する構成としている。これも前記同様ダイアフラム２７の重量バランスを良好化する上では非常に有効である。
【００３１】
この構成により、ボイスコイル２８が存在しない状態でもリード線３１ａをインサート成形したダイアフラム２７の生産が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図ることができる。また、ダイアフラム２７の重量バランスを良好化して、ギャップ不良やハイギャップ不良を防止することにも非常に有効である。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ボイスコイルとターミナルの結線はダイアフラムに縦方向にインサートされた平角リード線を介して接続したものである。この構成により、リード線が磁気ギャップ近傍部に接触することによる断線を防止することができ、ボイスコイルの上下振動に対して発生するリード線の振幅疲労は、ダイアフラムにインサートされていることで少なくなり、さらにリード線単体での不要共振による振幅疲労がなくなることから、屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【００３３】
このように本発明は、高耐入力化等その性能向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】  本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図３】  （ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの斜視図
【図４】  （ａ）は本発明の一実施の形態におけるダイアフラム基材の平面図
（ｂ）（ｃ）はそれぞれダイアフラムの斜視図
【図５】  従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  ダイアフラム
２８  ボイスコイル
３０  ターミナル
３１  リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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