(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝付きの被加工物表面を研磨する研磨方法であって、前記溝による凹凸部分の両側に、ダミーの溝を形成しておき、その後、ダミーをも含む前記溝による凹凸部分の凸面を研磨することを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
前記ダミーの溝の追加により前記凹凸部分の外側に加わる凸部の幅は、ダミーでない溝による凸部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溝付きの媒体（たとえば、磁気パターン転写用マスター体）等の溝付きの被加工物を研磨する研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置は大容量化が要求され、磁気記録媒体である磁気ディスクの記録密度は年々上昇している。このような大容量の磁気記録媒体では、トラック上に一定の角度間隔でトラッキング用サーボ信号・アドレス信号等が記録されており、磁気ヘッドでサーボ信号を再生することにより、磁気ヘッドの位置決め制御を行っている。サーボ信号・アドレス信号等のプリフォーマットすべき情報は、磁気記録媒体の製造時に、専用の装置を用いて記録される。
【０００３】
近年、記録密度が大幅に上昇したため、従来の専用装置を用いた機械的精度では、プリフォーマットすべき情報を十分な精度で記録するのが困難になってきており、高密度・高精度の記録方法が要望されている。又、製造コストを抑制するために、高精度の位置決め情報を安価に記録できる記録方法も要望されている。これらの要望に応えるために、磁性体部分がパターンニングされたマスター体を用いて磁気パターンを転写する方法が提案されている（特開平１０−４０５４４号公報、特開２０００−１９５０４７公報参照）。
【０００４】
この方法は、磁気パターン転写用マスター体の凸部の磁性膜部分をスレーブ媒体である磁気記録媒体に接近させ、外部から磁界をかけることにより、磁性膜部分を励磁し、プリフォーマットすべき磁気パターンを磁性膜部分から磁気記録媒体に転写するするものであり、磁気転写用マスター体とスレーブ媒体との相対的な位置を変化させることなく静的に記録を行うことができ、高密度・高精度の記録が可能であり、しかも短時間に安価に記録できるという特徴を有している。
【０００５】
この磁気パターン転写用マスター体は表面が平滑であることを強く要求され、その表面を所定の表面粗さにするのに、図５及び図６に示すような研磨装置が用いられている。
【０００６】
図５及び図６において、研磨テーブル１は矢印Ｉ方向に回転駆動されるものである。一方、研磨される磁気パターン転写用マスター体等の被加工物３は、被加工物３の研磨面以外の面を覆う治具５に保持されて、研磨テーブル１上に載置されている。さらに、この治具５は円弧状の押さえ用治具７に支持され、研磨テーブル１上の所定位置に停留している。研磨テーブル１が矢印Ｉ方向に回転すると、押さえ用治具７に保持された治具５もその位置にて同方向（矢印Ｉ方向）に回転する。そして、研磨テーブル１上に滴下された研磨剤９により、被加工物３の研磨テーブル１との接触面が研磨される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記研磨装置によって溝付きの被加工物表面を研磨しようとすると、溝の形状や位置によって研磨速度の違いが生じてしまう。たとえば、図７のような円板状磁気転写用マスター体は、図８（ａ）に示すような断面形状の放射状の溝１１が所定の間隔を設けて切られているが（図７に示した１本の溝１１は、図８（ａ）に示すような複数の溝３１〜３７から構成されている）、この図８（ａ）に示す溝１１による凹凸部分の凸面を研磨した場合は、図８（ｂ）に示すように、凸面が円弧状を描くように湾曲し、溝３１〜３７による凹凸部分の外側の境界部分の凸面３１ａ，３７ａ等は、大きく削られ、スレーブ媒体との良好な当接が得られないことになる。このように、溝付きの被加工物表面を研磨すると、溝による凹凸部分の凸面が平坦に研磨されないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、解決すべき課題は、溝による凹凸部分の凸面を平坦に研磨できる研磨方法を実現することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、本発明の実施の形態例を示す図１を用いて説明すると、溝３１〜３７付きの被加工物表面を研磨する研磨方法であって、溝３１〜３７による凹凸部分Ｌの両側に、図１（ｂ）に示すようにダミーの溝２１〜２４を形成しておき、その後、ダミーをも含む溝２１〜２４及び３１〜３７による凹凸部分Ｌ，Ｌ１，Ｌ２の凸面を研磨することを特徴とするものである。
【００１０】
この発明では、図１（ｃ）に示すように、ダミーの溝２１〜２４による凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の凸面２１ａ〜２４ａは、大きく削られるものの、本来の溝３１〜３７による凹凸部分Ｌの凸面はさほど削られておらず、必要な凹凸部分Ｌの凸面は平坦に研磨されている。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、ダミーの溝２１〜２４の追加により凹凸部分Ｌの外側に加わる凸部の幅ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４が、ダミーでない溝３１〜３７による凸部の幅よりも大きいことを特徴とするものである。ダミーをも含む溝２１〜２４及び３１〜３７による凹凸部分Ｌ，Ｌ１，Ｌ２の内、凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の外側の境界部分の凸面２１ａ，２４ａは特に研磨され易いが、凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の凸部２１ａ〜２４ａを幅広にすることで、研磨の偏りを緩和でき、必要な凹凸部分Ｌの凸面３１ａ〜３６ａは一層平坦に研磨される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（形態例１）
図１は請求項１に係る発明の実施の形態例を説明する図で、図７と同様な磁気転写用マスター体を研磨する際に、図７のＡ−Ａ切断線における断面形状をどのような形状に選択すべきかを示している。ここで、図１（ａ）は図８（ａ）と同じ断面を示し、図１（ｂ）は本形態例での断面を示し、図１（Ｃ）は図１（ｂ）に示すような断面形状のものを図５及び図６に示した研磨装置で研磨した場合の研磨後の断面を示している。
【００１６】
従来は、溝３１〜３７付きの被加工物表面を研磨するに際して、図１（ａ）に示すように、溝３１〜３７のみを形成して研磨を行っていたが、本形態例の研磨方法では、図１（ｂ）に示すように、溝３１〜３７による凹凸部分Ｌの両側に、図１（ｂ）に示すようにダミーの溝２１〜２４を形成しておき、その後、ダミーをも含む溝２１〜２４及び３１〜３７による凹凸部分Ｌ，Ｌ１，Ｌ２の凸面を研磨する。
【００１７】
この研磨においても、図８（ｂ）の場合と同様に、凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の外側の境界部分の凸面２１ａ，２４ａは、特に大きく削られる。しかし、この凹凸部分Ｌ１，Ｌ２は、ダミーの溝２１〜２４により形成された凹凸部分であり、大きく削れても問題はない。この凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の存在により、溝３１〜３７による凹凸部分Ｌの凸面３１ａ〜３６ａはさほど削られておらず、必要な凹凸部分Ｌの凸面３１ａ〜３６ａは平坦に研磨されることになる。
【００１８】
本形態例において、ダミーの溝２１〜２４の追加により凹凸部分Ｌの外側に加わる凸部の幅ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４は、ダミーでない溝３１〜３７のみによる各凸部の幅よりも大きく選択されている。ダミーをも含む溝２１〜２４及び３１〜３７による凹凸部分Ｌ，Ｌ１，Ｌ２の内、凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の外側の境界部分の凸面２１ａ，２４ａは研磨され易いが、凹凸部分Ｌ１，Ｌ２の凸部を幅広にすれば、研磨の偏りを緩和でき、必要な凹凸部分Ｌの凸面３１ａ〜３６ａは一層平坦に研磨されることになる。
【００１９】
又、本形態例では、ダミーの溝２１〜２４を、溝３１〜３７による凹凸部分Ｌの両側に、２個ずつ設けたが、ダミーの溝の数は１以上であればよいし、両側に同じ数だけ設ける必要もない。
（形態例２）
図２は他の発明の実施の形態例を示す平面図、図３は図２の形態例の正面図（一部断面）である。上記第１の形態例は、被加工物表面に工夫を施すことで、本来の溝による凹凸部分の凸面を平坦に研磨したが、本形態例は、研磨装置側に工夫を施している。
【００２０】
図２及び図３は、研磨テーブル４１に載せられた被加工物４３の研磨テーブル４１との接触面を、研磨テーブル４１を回転させることにより研磨する研磨装置を示しており、研磨テーブル４１は矢印Ｉ方向に回転駆動される。一方、研磨される磁気パターン転写用マスター体等の被加工物４３は、被加工物４３の研磨面以外の面を覆う治具４５に保持されて、研磨テーブル４１上に載置されている。さらに、この治具４５は、被加工物４３と研磨テーブル４１との接触圧を調整する加重制御機構としての加重調節用油圧ポンプ５１の出力シャフト５２の先端に支持され、回転自在及び昇降可能な状態にある。この加重調節用油圧ポンプ５１は、アーム５３を介して、支持柱５４に固定されている。
【００２１】
この形態例において、研磨テーブル４１が矢印Ｉ方向に回転すると、治具４５もその位置で同方向（矢印Ｉ方向）に回転し、研磨テーブル４１上に滴下された研磨剤４９により、被加工物４３の研磨テーブル４１との接触面が研磨される。
【００２２】
本形態例での加重調節用油圧ポンプ５１は、被加工物４３と研磨テーブル４１との接触圧を多めにする第１の加重モードと、被加工物４３と研磨テーブル４１との接触圧を少なめにする第２の加重モードとを少なくとも選択できるように構成されている。
【００２３】
そして、本形態例では、図４に示すように、研磨テーブル４１の回転を開始し（ステップ１）、治具４５も回転を開始した後（ステップ２）、設定時間（加工初期を包含）が経過するまでは、第１の加重モードで高速の研磨を行い（ステップ３，４）、設定時間が経過すると（ステップ３）、第２の加重モードに移り、低速ではあるが研磨の偏りを是正できる研磨作業を所定時間行う（ステップ５）。これにより、全体としての研磨速度の低下を少なくでき、且つ、溝による凹凸部分の凸面を平坦に研磨できる。
（形態例３）
本形態例も、研磨装置側に工夫を施したものである。図示しないが、本形態例は、図５及び図６中の研磨テーブル１や図２及び図３中の研磨テーブル４１を正転及び逆転可能に構成し、研磨時には、時間を区切って、研磨テーブル１，４１を反転させるように構成したものである。
【００２４】
この形態例によれば、研磨テーブルの正転と反転が繰り返されることにより、研磨状態が変化するため、研磨が平均的に行われることになり、溝による凹凸部分の凸面を平坦に研磨できる。
【００２５】
図５及び図６の構成にて、研磨テーブル４１を正転及び逆転すると、研磨テーブル１の逆転時に治具５が押さえ用治具７から離れてしまうので、この場合には、反転時にも治具５が移動しないように、もう一つの押さえ用治具を設けるか、もしくは、逆転に同期して、押さえ用治具７を治具５の反対側の外周面を支える位置に移動させるように構成する。
【００２６】
なお、本発明は上記形態例に限るものではない。又、上記形態例の構成を任意に組み合わせて用いれば、溝による凹凸部分の凸面をより一層平坦に研磨できる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、ダミーの溝による凹凸部分の凸面は、大きく削られるものの、本来の溝による凹凸部分の凸面はさほど削られておらず、必要な凹凸部分の凸面を平坦に研磨できる。
【００２８】
請求項２に係る発明によれば、ダミーをも含む溝による凹凸部分の内、ダミーの溝による凹凸部分の外側の境界部分の凸面は研磨され易いが、ダミーの溝による凹凸部分の凸部を幅広にしたので、研磨の偏りを緩和でき、必要な凹凸部分の凸面を一層平坦に研磨できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１に係る発明の実施の形態例を説明する図である。
【図２】  他の発明の実施の形態例を示す平面図である。
【図３】図２の形態例の正面図（一部断面）である。
【図４】研磨装置の研磨を説明するフロー図である。
【図５】従来の研磨装置の上面図である。
【図６】従来の研磨装置の正面図（一部断面）である。
【図７】磁気転写用マスター体の説明図である。
【図８】図７中の切断線Ａ−Ａにおける拡大断面図である。
【符号の説明】
２１〜２４     ダミーの溝
３１〜３７     本来の溝
４１           研磨テーブル
４３           被加工物
４５           治具
４９           研磨剤
５１           加重調節用油圧ポンプ
５２           出力シャフト
５３           アーム
５４           支持柱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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