(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の中央部に第１層目のレジスト及び第２層目のレジストを積層して成るレジストを形成すると共に、上記基板上の他の部分に上記第１層目のレジスト或いは上記第２層目のレジストのいずれか一方から成るレジストを形成することにより、上記中央部のレジストが上記他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを作製し、
上記マスターディスクを使用して、反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、
上記スタンパーを用いて成形することにより、中央部に凸形状を有するディスクを作製し、
上記ディスクの上記中央部以外の部分に薄膜を形成する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
上記基板上に上記第１層目のレジスト及び上記第２層目のレジストを順次積層形成し、上記第２層目のレジストを上記中央部が残るようにパターニングし、その後上記第１層目のレジストをパターニングして上記他の部分にグルーブ又はピットを形成して上記マスターディスクを作製することを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
上記基板上に上記第１層目のレジストを形成し、該第１層目のレジストを上記中央部が残るようにパターニングし、表面を覆って全面的に上記第２層目のレジストを形成し、その後上記第２層目のレジストをパターニングして上記他の部分にグルーブ又はピットを形成して上記マスターディスクを作製することを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
基板上にレジストを形成し、該レジストの中央部をそのままの厚さで残すと共に、該レジストの他の部分を薄くすることにより、上記中央部のレジストが上記他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを作製し、
上記マスターディスクを使用して、反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、
上記スタンパーを用いて成形することにより、中央部に凸形状を有するディスクを作製し、
上記ディスクの上記中央部以外の部分に薄膜を形成する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項５】
上記レジストに対して、上記中央部が残るように中間の深さまで除去し、その後上記他の部分の上記レジストをパターニングしてグルーブ又はピットを形成して上記マスターディスクを作製することを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６】
上記レジストの上記他の部分に対して中間の深さまで露光されるように第１の露光を行い、その後該他の部分に対してグルーブ又はピットが潜像となるように上記基板との界面まで達する第２の露光を行い、現像により露光された部分を除去して上記マスターディスクを作製することを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの製造方法に係わり、特に高密度記録に対応した光ディスクに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、光ディスクの高記録密度化等を目的として、従来からある基板側から光を入射させる構成の光ディスクに対して、基板とは反対側から光を入射させる構成も採用されるようになってきている。
この構成では、信号が記録される記録層と入射面の間の層が、従来の比較的厚いディスク基板から薄い膜に替わる。
【０００３】
このような構成の光ディスクを図１３及び図１４に示す。
例えば図１３に示す記録層が単層の光ディスク４０では、例えば基板４１と記録膜又は反射膜４２とカバー層４３とから構成される。レンズ４５から光が入射する入射面４０Ａと記録膜又は反射膜４２との間は、厚さＤ１の薄いカバー層４３となっている。
また、例えば図１４に示す記録層が２層の光ディスク５０では、例えば基板５１、反射膜（第１の記録層）５２、ＵＶ硬化樹脂から成る中間層５３、半透膜（第２の記録層）５４、カバー層５５とから構成される。レンズ５７から光が入射する入射面５０Ａと半透膜５４との間は、薄いカバー層５５となっている。
【０００４】
上述したカバー層４３，５５は、例えばスピンコート法を用いて形成することができる。
このスピンコート法によるカバー層等の形成工程を図１５に示す。
【０００５】
まず、図１５Ａに示すように、回転台８１の中央部の突起８１Ａにカバー層以外の下層が形成されたディスク８０の中央部のセンター穴８０Ａをはめ込み、さらにセンター穴８０Ａの上部をプラグ８２で埋める。
次に、図１５Ｂに示すように、回転台８１を矢印で示すように軸８１Ｂの周囲に回転させながら、ディスク８０の中央部上に例えばカバー層となるレジン等８３を塗布する。
続いて、図１５Ｃに示すように、回転台８１を矢印で示すように軸８１Ｂの周囲に回転させながら、この回転によりレジン８３を拡げて、ディスク８０の全面に均一なカバー層８４を形成する。
【０００６】
尚、ディスク８０がセンター穴８０Ａを有するために、そのままでレジン等８３を塗布すると、センター穴８０Ａによりレジン８３の中央部がへこむため、均等な厚さのカバー層８４が得られない。よって、例えば図１５Ａに示すようにセンター穴８０Ａをプラグ８２で埋めた状態でレジン等８３を塗布している。
【０００７】
その後、図１５Ｄに示すように、プラグ８２を矢印の方向に取り除く。
これにより、図１５Ｅに示すように、カバー層８４が形成されて成る光ディスク８５が作製される。
このとき、プラグ８２上のレジン８３も共に除去されるため、光ディスク８５の中央部にはカバー層８４が無くなっている。
【０００８】
この状態における光ディスク８５の中央部の拡大図を図１６に示す。光ディスク８５のセンタークランプ部８５Ｃとなる中央部は、カバー層８４が無いために他の部分よりも薄くなっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、光ディスクを、実際に光ヘッドを備えた光記録再生装置等の光ディスク装置で使用する場合には、光ディスクを保持して回転させるためにターンテーブル等にクランプさせている。
【００１０】
特に、光ディスクの片側のみに光ヘッドを設け、光ディスクを横置きで使用する光ディスク装置では、ターンテーブル上に光ディスクを取り付け、光ディスクの下側から光ヘッドにより記録や再生を行うことが一般的である。
そして、光ディスクの上下から挟むようにクランプする構成を採用することもあるが、光ディスク装置の小型化のために、光ディスクの下側からのみクランプしてターンテーブルに取り付ける構成も採用されることもある。例えばターンテーブルの中央部の突起を光ディスクのセンター穴に差し込み、ターンテーブル中央部の突起を光ディスクの中央部（センタークランプ部）にクランプさせる。
【００１１】
そして、特に図１３や図１４に示すように、基板とは反対側から光を入射させて記録や再生を行う光ディスク４０，５０においては、基板とは反対の側（カバー層等が形成される主面側）をクランプする構成となる。
【００１２】
ここで、図１６に示すように、光ディスク８５の中央部のセンタークランプ部８５Ｃにカバー層８４が無い場合には、薄いセンタークランプ部８５Ｃにおいてターンテーブルにクランプされることになる。
このとき、センタークランプ部８５Ｃの表面（クランプ面）と、カバー層８４が形成された部分の表面による信号読み取り面とは、高さが異なっている。
しかしながら、この場合には、信号読み取り面がクランプ面より光ヘッド側に来るため、カバー層８４の表面に突起があるときに光ヘッドと光ディスク８５との接触を防ぐためのマージンが小さくなる。
【００１３】
一方、図示しないが、センタークランプ部にもカバー層が形成されている構成とすると、センタークランプ部と信号読み取り面とがほぼ同一の高さとなる。
しかしながら、カバー層はレジン等により形成されるため、その表面が固く滑りやすくなっていて、クランプが難しくなる。
【００１４】
上述した問題の解決のために、本発明においては、光ディスクと光ヘッドとの接触を防ぐためのマージンを確保することができ、かつ容易にクランプすることができる光ディスクの製造を可能にする光ディスクの製造方法を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ディスクの製造方法は、基板上の中央部に第１層目のレジスト及び第２層目のレジストを積層して成る厚いレジストを形成すると共に、基板上の他の部分に第１層目のレジスト或いは第２層目のレジストのいずれか一方から成る薄いレジストを形成することにより、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを作製し、このマスターディスクを使用して反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、このスタンパーを用いて成形することにより中央部に凸形状を有するディスクを作製し、このディスクの中央部以外の部分に薄膜を形成するものである。
【００１６】
上述の本発明の光ディスクの製造方法によれば、基板上の中央部に第１層目のレジスト及び第２層目のレジストを積層して成るレジストを形成すると共に、基板上の他の部分に第１層目のレジスト或いは第２層目のレジストのいずれか一方から成る薄いレジストを形成するので、作製されるマスターディスクの中央部は２層のレジストを積層したレジストとなり、他の部分は１層のレジストから成るレジストとなるため、中央部のレジストが他の部分のレジストより厚く形成される。
そして、この中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを使用して反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、このスタンパーを用いて成形することにより中央部に凸形状を有するディスクを作製し、このディスクの中央部以外の部分に薄膜を形成することにより、中央部は上記ディスクの凸形状、他の部分は上記薄膜（例えば前述したカバー層）がそれぞれ表面に臨む光ディスクが製造される。これにより、例えば上記ディスクの凸形状の高さと上記薄膜の厚さとを選定することにより、光ディスクの中央部の高さと他の部分の高さを同一にする又は近くすることが可能になる。
【００１７】
本発明の光ディスクの製造方法は、基板上にレジストを形成し、このレジストの中央部をそのままの厚さで残すと共に、このレジストの他の部分を薄くすることにより、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを作製し、このマスターディスクを使用して反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、このスタンパーを用いて成形することにより中央部に凸形状を有するディスクを作製し、このディスクの中央部以外の部分に薄膜を形成するものである。
【００１８】
上述の本発明の光ディスクの製造方法によれば、基板上にレジストを形成し、このレジストの中央部をそのままの厚さで残すと共に、このレジストの他の部分を薄くするので、作製されるマスターディスクの中央部は最初に形成した厚さのレジストとなり、他の部分は最初に形成した厚さよりも薄くなったレジストとなるため、中央部のレジストが他の部分のレジストより厚く形成される。
そして、この中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを使用して、前述した製造方法と同様に光ディスクの製造を行うので、同様に中央部は上記ディスクの凸形状、他の部分は上記薄膜（例えば前述したカバー層）がそれぞれ表面に臨む光ディスクが製造され、例えば上記ディスクの凸形状の高さと上記薄膜の厚さとを選定することにより、光ディスクの中央部の高さと他の部分の高さを同一にする又は近くすることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明は、基板上の中央部に第１層目のレジスト及び第２層目のレジストを積層して成る厚いレジストを形成すると共に、基板上の他の部分に第１層目のレジスト或いは第２層目のレジストのいずれか一方から成る薄いレジストを形成することにより、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを作製し、このマスターディスクを使用して反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、このスタンパーを用いて成形することにより中央部に凸形状を有するディスクを作製し、このディスクの中央部以外の部分に薄膜を形成する光ディスクの製造方法である。
【００２０】
また本発明は、上記光ディスクの製造方法において、基板上に第１層目のレジスト及び第２層目のレジストを順次積層形成し、第２層目のレジストを中央部が残るようにパターニングし、その後第１層目のレジストをパターニングして他の部分にグルーブ又はピットを形成してマスターディスクを作製することを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、上記光ディスクの製造方法において、基板上に第１層目のレジストを形成し、この第１層目のレジストを中央部が残るようにパターニングし、表面を覆って全面的に第２層目のレジストを形成し、その後第２層目のレジストをパターニングして他の部分にグルーブ又はピットを形成してマスターディスクを作製する。
【００２２】
本発明は、基板上にレジストを形成し、このレジストの中央部をそのままの厚さで残すと共に、このレジストの他の部分を薄くすることにより、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く形成されたマスターディスクを作製し、このマスターディスクを使用して反転パターンとなり中央部に凹部を有するスタンパーを作製し、このスタンパーを用いて成形することにより中央部に凸形状を有するディスクを作製し、このディスクの中央部以外の部分に薄膜を形成する光ディスクの製造方法である。
【００２３】
また本発明は、上記光ディスクの製造方法において、レジストに対して、中央部が残るように中間の深さまで除去し、その後他の部分のレジストをパターニングしてグルーブ又はピットを形成してマスターディスクを作製する。
【００２４】
また本発明は、上記光ディスクの製造方法において、レジストの他の部分に対して中間の深さまで露光されるように第１の露光を行い、その後他の部分に対してグルーブ又はピットが潜像となるように基板との界面まで達する第２の露光を行い、現像により露光された部分を除去してマスターディスクを作製する。
【００２５】
以下、本発明の光ディスクの製造方法の実施の形態を説明する。
まず、本発明に係るスタンパーの一形態の中央部付近の断面図を図１に示す。このスタンパー３０は、通常の光ディスク用スタンパーと同様に、金属例えばニッケルにより形成される。
そして、特に光ディスクのクランプエリアに相当する部分３０Ｃに凹部３０Ａが形成されている。
凹部３０Ａの深さＤ１は、例えば０．１ｍｍとされる。この深さＤ１は、光ディスクに形成されるカバー層等の厚さに対応している。
スタンパー３０の厚さＤ２は、例えば０．３ｍｍとされる。
【００２６】
図１に示したスタンパー３０を、ディスクの成形で用いられる一般的な射出成形金型に挿入してディスクを作製すると、図２にディスクの中央部の断面図を示すように、クランプエリアに相当する部分１１Ｃ即ち中央部が凸形状１１Ａとなったディスク１１が得られる。
ディスク１１の凸形状１１Ａの高さＤ１は、スタンパー３０の凹部の深さＤ１と同じになる。また、ディスク１１の厚さＤは、最終的に製造される光ディスクの厚さと同じ例えば１．２ｍｍとされる。
【００２７】
この図２に示したような射出成形したディスク１１を用いて、スピンコート法によりカバー層を形成して、光ディスクが得られる。
スピンコート法により、図２に示したディスクを用いて光ディスクを製造する製造工程を図３Ａ〜図３Ｄに示す。
【００２８】
まず、図３Ａに示すように、回転台１の中央部の突起１Ａにディスク１１の中央部のセンター穴１１Ｂをはめ込み、さらにセンター穴１１Ｂの上部をプラグ２で埋める。
次に、図３Ｂに示すように、回転台１を矢印で示すように軸１Ｂの周囲に回転させながら、ディスク１１の中央部上に例えばカバー層となるレジン等３を塗布する。
続いて、図３Ｃに示すように、回転台１を矢印で示すように軸１Ｂの周囲に回転させながら、この回転によりレジン３を拡げて、ディスク１１の全面に均一なカバー層１２を形成する。
【００２９】
尚、カバー層１２に続けて、或いはカバー層１２の代わりに、潤滑材等他の薄膜を形成してもよい。
【００３０】
その後、図３Ｄに示すように、プラグ２を矢印の方向に取り除き、ディスク１１を回転台１から取り外す。
これにより、ディスク１１上にカバー層１２が形成されて成る光ディスク１０が作製される。
【００３１】
このとき、プラグ２上のカバー層１２（レジン３）も共に除去されるため、光ディスク１０の中央部にはカバー層１２が無くなっているが、その代わりにディスク１１の中央部の凸形状１１Ａが残っている。
【００３２】
このように、図２に示したディスク１１に対して、スピンコート法によりカバー層を形成すると、得られる光ディスク１０の中央部の断面図は図４のようになる。
図４に示すように、得られる光ディスク１０は、センタークランプ部１０Ｃの表面即ちクランプ面の高さと、カバー層１２の表面の信号読み取り面の高さが略一致している。また、センタークランプ部１０Ｃは、ディスク１１の凸形状１１Ａを有する中央部により構成されている。光ディスク１０の厚さＤは、図２のディスク１１の厚さＤと同じである。カバー層１２の厚さＤ３は、この場合図２のディスク１１の凸形状１１Ａの高さＤ１と同じになっている。
【００３３】
このように、光ディスク１０のクランプ面と信号読み取り面が略一致した高さとなっているため、カバー層１２の表面に突起があるときに光ヘッドと光ディスク１０との接触を防ぐためのマージンを、図１６の場合と比較して大きくすることができる。
【００３４】
次に、図１に示した中央部に凹部３０Ａを有するスタンパー３０を作製する工程を図５Ａ〜図６Ｈに示す。
まず、図５Ａに示すガラス基板２１を用意し、このガラス基板２１上に図５Ｂに示すように中央部２２Ａの厚みが大きくなるように感光レジスト２２を塗布し、ベーキング乾燥する。
次に、図５Ｃに示すように、感光レジスト２２に対してレーザでグルーブやピットとなるパターンを露光する。図中ドットを付した部分２２Ｂが露光された部分である。
続いて、現像処理を行うことにより、図５Ｄに示すように中央部２２Ａが凸形状のガラスマスター２０が完成する。このガラスマスター２０は、ガラス基板２１にレジスト２２を形成して構成されるマスターディスクであり、一般に用いられているガラスマスターと同様の材料から構成されるものである。
【００３５】
次に、この図５Ｄに示すガラスマスター２０を用いて、スタンパー３０を作製する。
まず、無電解メッキによる導体化処理を行い、図６Ｅに示すようにレジスト２２の表面を覆ってメッキ膜２３を形成する。このとき、レジスト２２の中央部２２Ａが凸形状であるため、その部分のメッキ膜２３が他の部分より高い凸形状となる。
さらに、図６Ｆに示すようにニッケル２４の電鋳を行う。
続いて、ニッケル２４の裏面の研磨を行い、ガラスマスター２０を剥離した後にメッキ膜２３に付着したレジスト２２の除去を行う（図６Ｇ参照）。このとき、メッキ膜２３の中央部に凹部２５が形成される。
次に、図６Ｈに示すように、射出成形用金型に取り付けるためのセンターホール２６の打ち抜きを行う。
このようにして、中央部に凹部２５（３０Ａ）を有するニッケル製のスタンパー３０が完成する。
【００３６】
このようにして作製した中央部に凹部２５（３０Ａ）を有するスタンパー３０を使用して射出成形を行うことにより、図２に示した中央部が凸形状１１Ａとなったディスク１１を容易に作製することができる。
【００３７】
一方、比較対照として、通常のマスタリングプロセスにより、転写を行う表面即ちいわゆる信号面がフラット形状であるガラスマスター、並びに信号面がフラット形状であるニッケルスタンパーを作製する工程を、図１７Ａ〜図１８Ｈに示す。このうち、図１７Ａ〜図１７Ｄは、信号面がフラット形状である従来のガラスマスターの作製工程である。
【００３８】
まず、図１７Ａに示すガラス基板６１を用意し、このガラス基板６１上に図１７Ｂに示すように感光レジスト６２を塗布し、ベーキング乾燥する。
次に、図１７Ｃに示すように、感光レジスト６２に対してレーザでグルーブやピットとなるパターンを露光する。図中ドットを付した部分６２Ａが露光された部分である。
続いて、現像処理を行うことにより、図１７Ｄに示すように信号面がフラット形状であるガラスマスター６０が完成する。
【００３９】
次に、この図１７Ｄに示すガラスマスター６０を用いてスタンパーを作製する。
まず、無電解メッキによる導体化処理を行い、図１８Ｅに示すようにレジスト６２の表面を覆ってメッキ膜６３を形成する。
さらに、電鋳を行うことにより、図１８Ｆに示すようにメッキ膜６３上にニッケル６４を形成する。
続いて、ニッケル６４の裏面の研磨を行い、ガラスマスター６０を剥離した後にメッキ膜６３に付着したレジスト６２の除去を行う（図１８Ｇ参照）。
次に、図１８Ｈに示すように、射出成形用金型に取り付けるためのセンターホール６５の打ち抜きを行う。
このようにして、信号面がフラット形状であるニッケル製のスタンパー７０が完成する。
【００４０】
図５及び図６に示す本発明による工程と、図１７及び図１８に示す従来の工程とを比較すると、ガラスマスターの中央部のレジストが凸形状になっているか否かによって、最終的にスタンパーの中央部に凹部が有るか無いかが違ってきていることがわかる。
従って、図５Ｄに示すように、ガラスマスター２０の中央部のレジスト２２Ａを凸形状に形成することにより、スタンパー３０の中央部に凹部２５（３０Ａ）が形成されることがわかる。
【００４１】
上述のようにして得られたスタンパー３０は、従来の射出成形金型及び射出成形機に組込んでそのまま使用することが可能である。
そして、このスタンパー３０を用いて光ディスクを製造することにより、クランプ面が信号読み取り面（カバー層や潤滑材が形成された部分の表面）と略一致した高さである光ディスク、もしくはディスククランプ部の厚さがカバー層及び潤滑材が形成された部分の厚さに近い光ディスクを、容易に形成することができる。
【００４２】
続いて、図５Ｄに示したレジスト２２の中央部２２Ａが厚く凸形状に形成されたガラスマスター２０の具体的な作製工程を、以下にいくつか示す。
【００４３】
まず、図７Ａ〜図７Ｅに示す製造工程は、２層のレジストをプリコートして上層から順にパターニングを行い２段のレジストパターンを形成するもので、２段レジスト法とも呼ぶことができるものである。
まず、ガラス基板上に、吸収感光波長の異なる２種類のレジスト（例えば波長２００〜３００ｎｍに吸収を持つポジ型Ｄｅｅｐ  ＵＶレジスト〔例えばポリメチルメタクリレート：ＰＭＭＡ〕と波長３５０〜４００ｎｍに吸収を持つポジ型Ｍｉｄ  ＵＶレジスト〔例えばジアゾナフトキイノン系感光剤とのノボラック樹脂の混合系：ＤＱＮ〕）を予め２層に積層して形成する。即ち図７Ａに示すガラス基板２１上に、図７Ｂに示すように第１層目のレジスト（ポジ型Ｍｉｄ  ＵＶレジスト）３１を形成し、さらに図７Ｃに示すように第１層目のレジスト３１上に第２層目のレジスト（ポジ型Ｄｅｅｐ  ＵＶレジスト）３２を形成する。
次に、１回目のＤｅｅｐ  ＵＶ露光・現像処理により、図７Ｄに示すように第２層目のレジスト３２をパターニングして中央部を残す。
尚、この１回目の露光は、光ディスクの製造に通常用いられているレーザ描画である必要はなく、例えばＣｒマスク露光でも構わない。
次に、２回目のＭｉｄ  ＵＶ露光・現像処理により、図７Ｅに示すように第１層目のレジスト３１にグルーブやピットを形成する。
このようにして、図５Ｄに示したレジスト２２の中央部２２Ａが厚く凸形状に形成されたガラスマスター２０を作製することができる。
【００４４】
尚、上述したように吸収感光波長の異なるレジストを使用する代わりに、例えば第１層目のレジスト３１上に金属薄膜等の現像ストップ層（エッチングストップ層）を設け、第２層目のレジスト３２のパターニング終了後に現像ストップ層をウエットエッチング法或いはドライエッチング法により除去して、その後第１層目のレジスト３１に対してパターニングを行うようにしてもよい。
【００４５】
次に、図８Ａ〜図８Ｅに示す製造工程は、２層のレジストについて、各層の成膜及びリソグラフィーを連続して行い２段のレジストパターンを形成するもので、これも２段レジスト法とも呼ぶことができるものである。
まず、図８Ａに示すガラス基板２１上に、図８Ｂに示すように第１層目のレジスト３３を形成する。
次に、第１層目のレジスト３３に対し、図８Ｃに示すように中央部に凸形状として残るようにパターニングする。
尚、この１回目の露光は、レーザ描画である必要はなく、例えばＣｒマスク露光でも構わない。
続いて、図８Ｄに示すように第２層目のレジスト３４をこの上にコーティングする。
尚、この第２層目のレジスト３４の塗布に際しては、第１層目のレジスト３３のパターンが崩れないように、第１層目のレジスト３３に対して硬化処理等を施してもよい。
その後、２回目の露光・現像により、図８Ｅに示すように第２層目のレジスト３４にグルーブやピットとなる凹凸形状を形成する。
このようにして、図５Ｄに示したレジスト２２の中央部２２Ａが厚く凸形状に形成されたガラスマスター２０を作製することができる。
【００４６】
次に、図９Ａ〜図９Ｃに示す製造方法は、１層のレジストに対して２段階の現像を行うもので、２段現像法とも呼ぶことができるものである。
まず、図９Ａに示すように、ガラス基板２１上にレジスト３５を形成する。
次に、１回目の露光・現像により、図９Ｂに示すように中央部３５Ａが凸形状に残るようにパターニングする。
この際に、露光量を調整することで所定深さのレジストのみ感光させ、その後現像を行う。このような露光法法を慣用的にハーフトーン露光とも呼ぶ。
尚、この１回目の露光は、レーザ描画である必要はなく、例えばＣｒマスク露光でも構わない。
次に、２回目の露光により、ガラス基板２１との界面までレジスト３５が感光するようなパターン露光を行い、現像により図９Ｃに示すようにグルーブやピットを形成する。
このようにして、図５Ｄに示したレジスト２２の中央部２２Ａが厚く凸形状に形成されたガラスマスター２０を作製することができる。
【００４７】
次に、図１０Ａ〜図１０Ｄに示す製造工程は、光のドーズ量を制御しながら２段階の露光を行うもので、２段露光法とも呼ぶことができるものである。
まず、図１０Ａに示すように、ガラス基板２１上にレジスト３５を形成する。
１回目の露光にて、図１０Ｂに示すように中央部が潜像となるようにパターン露光する。
この際に、露光量を調整することにより、所定深さのレジスト３５のみ感光させる。レジスト３５のうち、図中ドットを付した部分３５Ｂが露光された部分である。
尚、この１回目の露光は、レーザ描画である必要はなく、例えばＣｒマスク露光でも構わない。
次に、２回目の露光にて、図１０Ｃに示すようにガラス基板２１との界面までレジスト３５が感光するようなパターン露光を行い、グルーブやピットを潜像として形成する。レジスト３５のうち、図中斜線とドットとを付した部分３５Ｃがこのとき露光された部分である。
その後、現像を行うことにより、図１０Ｄに示すように、潜像として焼き付けられた凸形状の中央部２２Ａ（３５Ａ）及びグルーブやピットを形成する。
このようにして、図５Ｄに示したレジスト２２の中央部２２Ａが厚く凸形状に形成されたガラスマスター２０を作製することができる。
【００４８】
尚、図７〜図１０に示したガラスマスター２０の作製工程において、中央部の突起とピットやグルーブの部分とでは、エッチングの深さが大きく異なる。
そこで、中央部とその他の部分のレジストの膜厚を設定すると共に、エッチングレートをそれぞれ最適化するように、レジストの材料やエッチング条件を選定する。
【００４９】
また、図７〜図１０により説明したガラスマスター２０の作製工程は、レジスト２２の中央部が厚く凸形状２２Ａに形成されたガラスマスター２０の作製方法の代表的なものである。この他にも、例えば半導体装置やＭＥＭＳ（マイクロエレクトロニクス・メカニカル・システムズ）の製造工程等に使われるプロセスを使用しても良い。
【００５０】
ここで、本発明を適用する光ディスク１０用の光学ヘッドの一形態の断面図を図１１に示す。
図１１では、ディスク基板１１上にカバー層１２等の薄膜が形成されて成る光ディスク１０に対向して、透明基板６の上及び内部に３つの光学レンズ７（７Ａ，７Ｂ，７Ｃ）を設けて成る光学ヘッド８を配置している。
光ディスク１０は、図１３及び図１４に示した光ディスク４０，５０と同様に、ディスク基板１１とは反対の側から光Ｌを入射させる構成となっている。
そして、光学ヘッド８の光学レンズ７（７Ａ，７Ｂ，７Ｃ）によって光Ｌ例えばレーザ光を集光して光ディスク１０に照射している。
【００５１】
本実施の形態では、光ディスク１０のクランプ面の高さが、信号読み取り面の高さと略一致又は近い高さ、或いは信号読み取り面の高さより高くなっている。
従って、光ディスク１０をクランプしたときの、光学ヘッド８と光ディスク１０の信号読み取り面（カバー層１２の表面）との間隔を確保して、光学ヘッド８と光ディスク１０の接触を防ぐためのマージンを大きくすることができ、このマージンを充分に確保することができる。
【００５２】
また、図１２に示すように、ディスク（ディスク基板）１１の中央部の凸形状１１Ａをさらに高くして、クランプ面を信号読み取り面（カバー層１２や潤滑材が形成された部分の表面）より若干突出した形状にすることも可能である。
この場合、カバー層１２をスピンコート法により形成する際に、ディスク１１のセンター穴１１Ｂを塞がないでコーティングすると、カバー層１２の最内周部に数μｍ〜数十μｍの突起１２Ａが発生することがあるが、この突起１２Ａがあったとしても、これと干渉することなくクランプすることができる。
また、クランプ面に対して信号読み取り面が光ヘッドから離れた側になるため、光ヘッドと光ディスクの信号読み取り面との接触を防ぐためのマージンをより大きくすることができる。
【００５３】
上述の本実施の形態によれば、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く凸形状２２Ａに形成されたガラスマスター２０を用いて、スタンパー３０を作製することにより、中央部に凹部３０Ａを有するスタンパー３０を形成することができる。
この中央部に凹部３０Ａを有するスタンパー３０を用いて、例えば射出成形を行って、ディスク（ディスク基板等）を作製することにより、クランプエリアに相当する部分１１Ｃ即ち中央部が凸形状１１Ａとなったディスク（ディスク基板等）１１を形成することができる。
そして、この中央部が凸形状１１Ａとなったディスク１１の他の部分にカバー層１２や潤滑材を形成して光ディスク１０を製造することにより、光ディスク１０のディスククランプ部となる中央部ではディスク（ディスク基板等）１１の凸形状１１Ａが表面に臨み、他の部分ではカバー層１２や潤滑材が表面に臨む。
【００５４】
これにより、例えばディスク１１の凸形状１１Ａの高さとカバー層１２等の厚さとを選定することによって、光ディスク１０の中央部の表面（クランプ面）の高さと他の部分の表面（信号読み取り面）の高さを略同一にする又は近くすることや、光ディスク１０の中央部のクランプ面の高さを信号読み取り面の高さよりも高くすることが、容易にできる。
【００５５】
特に光ディスク１０として、例えば図１３や図１４に示すように、基板とは反対側から光を入射させて記録や再生を行う構成の光ディスク４０，５０に適用することにより、光ディスク１０の基板とは反対側をクランプする場合でも、クランプされる中央部にカバー層１２がなくなる。
これにより、光ディスク１０のクランプが容易になると共に、信号読み取り面と光ヘッドとの間のマージンを確保することができるため、カバー層１２に突起が生じても影響が少なくなる。
これにより、光ディスク１０と光ヘッドとの接触を防ぐためのマージンを大きくして、充分に確保することができる。
【００５６】
また、スタンパー３０を作製する工程で、中央部にレジストによる凸形状２２Ａを有するガラスマスター２０を使用して、容易にその中央部に凹部３０Ａを形成することができる。
しかも、このようにして作製した、中央部に凹部３０Ａを有するスタンパー３０を使用するだけで、従来の射出成形金型及び射出成形機をそのまま使用することが可能であるため、光ディスクの製造設備をほとんど変更する必要がない。
【００５７】
また、スピンコート法によりディスク１１上にカバー層１２等の薄膜を形成した後の処理、即ち信号読み取り面とクランプ面との高さの差を解消するための処理が不要となるため、工程数を削減して光ディスクの製造コストの低減を図ることができる。
【００５８】
さらに、図１２に示したように、クランプ面を、カバー層１２や潤滑材の表面即ち信号読み取り面より若干突出した形状にした場合には、カバー層１２や潤滑材をスピンコートにより形成したときに最内周部に数μｍ〜数十μｍの突起１２Ａが発生したとしても、この突起１２Ａと干渉することなく光ディスク１０をクランプすることができる。
【００５９】
そして、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く凸形状２２Ａに形成されたガラスマスター２０は、図７又は図８に示したように、ガラス基板２１上の中央部に第１層目のレジスト３１又は３３及び第２層目のレジスト３２又は３４を積層して成る厚いレジストを形成すると共に、基板上の他の部分に第１層目のレジスト或いは第２層目のレジストのいずれか一方３１又は３４から成る薄いレジストを形成することにより、容易に作製することができる。また、図９又は図１０に示したように、ガラス基板２１上に形成したレジスト３５の中央部をそのままの厚さで残すと共に他の部分を薄くすることによっても、容易に作製することができる。
【００６０】
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【００６１】
【発明の効果】
上述の本発明によれば、中央部のレジストが他の部分のレジストよりも厚く凸形状に形成されたマスターディスクを容易に作製することができる。
【００６２】
これにより、このマスターディスクを用いて中央部に凹部を有するスタンパーを作製することができ、さらにこのスタンパーを用いて成形することにより中央部に凸形状を有するディスクを容易に作製することができる。
この中央部に凸形状を有するディスクの他の部分に薄膜を形成して光ディスクを製造することにより、中央部ではディスクの凸形状が表面に臨み、他の部分では薄膜が表面に臨む光ディスクが得られる。
【００６３】
従って、中央部では、表面に薄膜がないので、光ディスクを容易にクランプすることができる。
また、ディスクの凸形状の高さと薄膜の膜厚を選定することにより光ディスクの中央部の表面（クランプ面）の高さと他の部分の表面（信号読み取り面）の高さを略同一にする又は近くすることやクランプ面の高さを信号読み取り面の高さよりも高くすることが容易にできるため、光ディスクと光ヘッドとの接触を防ぐためのマージンを大きくして、充分に確保することができる。
これにより、例えば薄膜の最内周部に突起が発生していても、突起と干渉しないで光ディスクをクランプすることが可能になる。
【００６４】
さらに、中央部に凹部を有するスタンパーを使用するだけで、従来の射出成形金型及び射出成形機をそのまま使用することが可能であるため、光ディスクの製造設備をほとんど変更する必要がない。
また、ディスク上に薄膜を形成した後の信号読み取り面とクランプ面との高さの差を解消するための処理が不要となるため、工程数を削減して光ディスクの製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るスタンパーの一形態の中央部付近の断面図である。
【図２】図１のスタンパーにより作製されたディスクの中央部付近の断面図である。
【図３】Ａ〜Ｄ  図２のディスクを用いた光ディスクの製造工程を示す工程図である。
【図４】図３Ｄの工程で得られる光ディスクの中央部付近の断面図である。
【図５】Ａ〜Ｄ  図１のスタンパーを作製するためのガラスマスターの作製工程を示す工程図である。
【図６】Ｅ〜Ｈ  図５Ｄのガラスマスターを用いた図１のスタンパーの作製工程を示す工程図である。
【図７】Ａ〜Ｅ  ガラスマスターの作製工程の一形態を示す工程図である。
【図８】Ａ〜Ｅ  ガラスマスターの作製工程の他の形態を示す工程図である。
【図９】Ａ〜Ｃ  ガラスマスターの作製工程のさらに他の形態を示す工程図である。
【図１０】Ａ〜Ｄ  ガラスマスターの作製工程の別の形態を示す工程図である。
【図１１】本発明を適用する光ディスク用の光学ヘッドの一形態を示す断面図である。
【図１２】光ディスクの中央部を突出させた場合を示す図である。
【図１３】記録層が単層の光ディスクを示す図である。
【図１４】記録層が２層の光ディスクを示す図である。
【図１５】Ａ〜Ｅ  従来の光ディスクの製造工程を示す工程図である。
【図１６】図１５Ｅの状態における光ディスクの中央部の断面図である。
【図１７】Ａ〜Ｄ  従来のガラスマスターの作製工程を示す工程図である。
【図１８】Ｅ〜Ｈ  図１７Ｄのガラスマスターを用いた従来のスタンパーの作製工程を示す工程図である。
【符号の説明】
１  回転台、２  プラグ、３  レジン、１０  光ディスク、１１  ディスク（ディスク基板）、１２  カバー層、２０  ガラスマスター、２１  ガラス基板、２２，３５  レジスト、２５，３０Ａ  凹部、３０  スタンパー、３１，３３  第１層目のレジスト、３２，３４  第２層目のレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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