(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームの表面に、一部が前記リードフレームから突出するように前記封止シートを接着して突出部を設け、
前記突出部を樹脂封止領域外に存在させて樹脂封止し、
前記突出部を剥離作業時の手掛かりとして用いる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームの表面と前記封止シートとを接着して、前記リードフレームと前記封止シートとが重なり合う領域に非接着部を形成し、
前記非接着部を樹脂封止領域外に存在させて樹脂封止し、
前記非接着部を剥離作業時の手掛かりとして用いる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームの表面と前記封止シートを接着して、前記リードフレームと前記封止シートとが重なり合わない領域に非接着部を形成し、
前記非接着部を樹脂封止領域外に存在させて樹脂封止し、
前記非接着部を剥離作業時の手掛かりとして用いる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、リードフレームの表面に封止テープを貼り付けて樹脂封止を行う半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームを用いた半導体装置では近年、小型化及び薄型化に対応するとして、パッケージの下面からリードを露出させて基板に実装する面実装型半導体装置が一般的になりつつある。
【０００３】
そして、この種の半導体装置を樹脂封止する際には、例えば特開２０００−３０７０４５に記載されているように、リード間あるいはリード表面への樹脂漏れ、樹脂バリを防ぐため、リードフレームの下面に封止シートを貼り付けて樹脂封止を行う方法が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、封止シートを用いて樹脂封止を行うと、樹脂封止の後にピールオフと呼ばれる封止シートの剥離作業が必要となるが、封止テープとリードフレームとの接着力が強いため、前記封止シートが容易に剥がれないという問題がある。
【０００５】
この問題は、半導体装置の生産性を著しく低下させるばかりか、テープ残りなどの品質不良の発生要因ともなっている。
【０００６】
そこで本発明では、半導体装置の生産性を向上させると共に、半導体装置の良好な品質を確保することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明における半導体装置の製造方法では、リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、前記リードフレームの表面と前記封止シートの任意の領域とを接着して、前記リードフレームと接着することなく離隔した非接着部を前記封止シートに形成し、前記非接着部を剥離作業時の手掛かりとして用いる。
【０００８】
この構成では、封止シートとリードフレームとを接着する際に形成した非接着部をピールオフ時に用いる手掛かりとすることができるため、封止テープの剥離作業を効率よく行うことができる。
【０００９】
また、本発明における半導体装置の製造方法では、リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、前記リードフレームの表面に、一部が前記リードフレームから突出した形状の前記封止シートを接着し、前記リードフレームから突出した前記封止シートの部分を剥離作業時の手掛かりとして用いる。
【００１０】
この構成では、リードフレームから突出した部分をピールオフ時に用いる手掛かりとすることができるため、封止テープの剥離作業を効率よく行うことができる。
【００１１】
また、本発明における半導体装置の製造方法では、リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、前記リードフレームの表面と前記封止シートの任意の領域とを接着して、前記リードフレームと前記封止シートとが重なり合う領域に非接着部を形成し、前記非接着部を剥離作業時の手掛かりとして用いる。
【００１２】
この構成では、封止シートとリードフレームとを接着する際、任意の領域を接着することにより、封止シートとリードフレームとが接着しない領域（非接着部）を形成することができるため、この非接着部をピールオフ時に手掛かりとすることができ、封止テープの剥離作業を効率よく行うことができる。
【００１３】
また、本発明における半導体装置の製造方法では、リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、前記リードフレームの表面と前記封止シートとを接着して、前記リードフレームの一部に非接着部を形成し、前記非接着部を剥離作業時の手掛かりとして用いる。
【００１４】
この構成では、封止シートとリードフレームとを接着する際、封止シートとリードフレームとが重なり合わない領域は接着しないため、この接着しない領域（非接着部）をピールオフ時に手掛かりとすることができ、封止テープの剥離作業を効率よく行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わる半導体装置の製造方法の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、第１の実施の形態において封止シートを貼り付けた状態を示す平面図であり、図２は、第１の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、リードフレーム１０の下面に、帯状のリードフレーム１０の長手方向に対して、熱可塑性剤層、基層、反り防止剤層からなる封止テープ２０が貼り付けられている。
【００１８】
この封止テープ２０は、リードフレーム１０の一方端部に突出した突出部３０を有する。また、封止テープ２０はリードフレーム１０のスリット７０に対応した開口８０を有し、この開口８０の一部は、リードフレーム１０のスリット７０に臨んだ突出部３１を有する。
【００１９】
上記突出部３０、３１は、後述する半導体装置の製造工程において、封止シート２０を剥がす際の手掛かりとして用いることができる。
【００２０】
なお、封止シート２０の貼り付け方法は、リードフレーム１０の下面に封止テープ２０を配置し、接着温度２５０℃、圧力６ＭＰａ、加熱時間１０秒で熱圧着することで貼り付けられている。
【００２１】
以下に、図２を用いて第１の実施の形態における半導体装置の製造方法を説明する。
【００２２】
まず、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１０の下面に封止シート２０を貼り付け、リードフレーム１０に半導体チップ４０を搭載してワイヤボンディングを行い、半導体チップ１０とリードとをワイヤ５０を介して接続する。
【００２３】
ついで、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム１０、半導体チップ４０、ワイヤ５０を封止樹脂６０でモールドする。
【００２４】
この後、上述した突出部３０を手掛かりとして、図２（ｃ）に示すように、リードフレーム１０から封止テープ２０を剥離して取り除く（ピールオフ）。
【００２５】
なお、スリット上に突出した突出部３１を手掛かりとして封止シートを剥がすことも可能である。
【００２６】
そして、図２（ｄ）に示すように、リードフレームから半導体装置１００を打ち抜いて、単体の製品が完成する。
【００２７】
本実施の形態では、リードフレームから突出した形状の封止テープを接着して、リードフレームが存在しない領域に突出部を形成している。これにより、封止テープを剥がす手掛かりとして突出部を用いることが可能となる。
【００２８】
このため、封止テープの剥離作業を効率よく行うことが可能となり、半導体装置の生産性を向上させる。
【００２９】
さらに、突出部を手掛かりとすることで封止シートを良好に剥がすことができるため、半導体装置の良好な品質を確保することが可能となる。
【００３０】
また、上記に述べた突出部を形成する方法は、特に、長尺テープを封止テープとして用いる場合に有効である。
【００３１】
次に、図３は、第２の実施の形態において封止シートを貼り付けた状態を示す平面図であり、図４は、第２の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【００３２】
図３に示すように、帯状のリードフレームの単位フレームをそれぞれ独立して覆うように、リードフレーム１０内の下面に熱可塑性剤層、基層、反り防止剤層からなる島状の封止テープ２１が貼り付けられている。
【００３３】
また、この封止テープ２１は、一部に非接着部９０を有している。そして、この非接着部９０は、封止シート２１を剥がす際の手掛かりとして用いることができる。
【００３４】
なお、封止シート２１の貼り付けは、リードフレーム１０の下面に封止テープ２１を配置し、接着温度２５０℃、圧力６ＭＰａ、加熱時間１０秒で特定の領域を熱圧着して行う。
【００３５】
以下に、図４を用いて第２の実施の形態における半導体装置の製造方法を説明する。
【００３６】
まず、図４（ａ）に示すように、リードフレーム１０内の下面に封止テープ２１の特定領域のみを熱圧着して接着し、リードフレーム１０と接着していない非接着部９０を形成する。また、リードフレーム１０に半導体チップ４０を搭載してワイヤボンディングを行い、半導体チップ４０とリードとをワイヤ５０を介して接続する。
【００３７】
ここで、図４（ｂ）に示すように、リードフレーム１０、半導体チップ４０、ワイヤ５０を封止樹脂６０でモールドする。
【００３８】
ついで、非接着部９０を手掛かりとして、図４（ｃ）に示すように、封止テープ２１を剥離して取り除く（ピールオフ）。
【００３９】
そして、図４（ｄ）に示すように、リードフレームから半導体装置１００を打ち抜いて、単体の製品が完成する。
【００４０】
本実施の形態では、封止テープとして熱圧着によって接着するテープを用い、特定の領域のみを熱圧着して、熱を加えない領域（非接着部）を形成する。これにより、封止テープを剥がす際の手掛かりとして非接着部を用いることが可能となる。
【００４１】
このため、封止テープの剥離作業を効率よく行うことが可能となり、半導体装置の生産性を向上させる。
【００４２】
さらに、非接着部を手掛かりとすることで封止シートを良好に剥がすことができるため、半導体装置の良好な品質を確保することが可能となる。
【００４３】
図５は、第３の実施の形態において封止シートを貼り付けた状態を示す平面図であり、図６は、第３の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【００４４】
図６に示すように、熱可塑性剤層、基層、反り防止剤層からなる島状の封止テープ２２が、帯状のリードフレームの単位フレームをそれぞれ独立して覆うと共に、一部がリードフレーム１０のスリット７０にかかるように、リードフレーム１０の下面に貼り付けられている。
【００４５】
また、この封止テープ２２は、スリット７０にかかる領域に非接着部９１を有している。そして、この非接着部９１は、封止シート２２を剥がす際の手掛かりとして用いることができる。
【００４６】
なお、封止シート２２の貼り付けは、リードフレーム１０の下面に封止テープ２２を配置し、接着温度２５０℃、圧力６ＭＰａ、加熱時間１０秒で特定の領域を熱圧着して行う。
【００４７】
以下に、図６を用いて第３の実施の形態における半導体装置の製造方法を説明する。
【００４８】
まず、図６（ａ）に示すように、リードフレーム１０の下面に封止テープ２２の全面を熱圧着して接着し、リードフレーム１０と接着していない非接着部９１を形成する。また、リードフレーム１０に半導体チップ４０を搭載してワイヤボンディングを行い、半導体チップ４０とリードとをワイヤ５０を介して接続する。
【００４９】
ここで、図６（ｂ）に示すように、リードフレーム１０、半導体チップ４０、ワイヤ５０を封止樹脂６０でモールドする。
【００５０】
ついで、非接着部９０を手掛かりとして、図６（ｃ）に示すように、封止テープ２２を剥離して取り除く（ピールオフ）。
【００５１】
そして、図６（ｄ）に示すように、リードフレームから半導体装置１００を打ち抜いて、単体の製品が完成する。
【００５２】
本実施の形態では、封止テープとして熱圧着によって接着するテープを用い、全面を熱圧着して、スリットにかかる領域に非接着部を形成する。これにより、封止テープを剥がす際の手掛かりとして非接着部を用いることが可能となる。
【００５３】
このため、封止テープの剥離作業を効率よく行うことが可能となり、半導体装置の生産性を向上させる。
【００５４】
さらに、非接着部を手掛かりとすることで封止シートを良好に剥がすことができるため、半導体装置の良好な品質を確保することが可能となる。
【００５５】
また、本実施の形態で用いた島状の封止テープをリードフレームから突出させて貼り付け、第１の実施の形態で述べたように突出部を形成して、封止テープを剥がす際の手掛かりとすることもできる。
【００５６】
なお、突出部及び非接着部の形状は、半導体装置の形状などの仕様に応じて自由に設計することができることは言うまでも無い。
【００５７】
【発明の効果】
本発明では、封止テープにリードフレームと接着していない領域を形成し、この領域を手掛かりとしてリードフレームから封止テープを剥離することにより、封止テープを剥離する工程における生産性が向上すると共に、半導体装置の良好な品質を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態において封止シートを貼り付けた状態を示す平面図
【図２】第１の実施の形態における半導体装置の製造工程を示す断面図
【図３】第２の実施の形態において封止シートを貼り付けた状態を示す平面図
【図４】第２の実施の形態における半導体装置の製造工程を示す断面図
【図５】第３の実施の形態において封止シートを貼り付けた状態を示す平面図
【図６】第３の実施の形態における半導体装置の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１０…リードフレーム
２０、２１、２２…封止テープ
３０、３１…突出部
４０…半導体チップ
５０…ワイヤ
６０…封止樹脂
７０…スリット
８０…開口
９０、９１…非接着部
１００…半導体装置
【図１】
0003874337.tif 000002
【図２】
0003874337.tif 000003
【図３】
0003874337.tif 000004
【図４】
0003874337.tif 000005
【図５】
0003874337.tif 000006
【図６】
0003874337.tif 000007