(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に接着剤または粘着剤等の層を有する可撓性回路基板であって、
前記可撓性回路基板は、前記接着剤または粘着剤の層が介在して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシート上に複数個搭載され、
前記リリースシートは、前記可撓性回路基板の端部に、該端部と一致する辺を有するように開口が形成された
ことを特徴とする可撓性回路基板。
【請求項２】
少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する可撓性回路基板が複数個区画形成された可撓性回路基板集合シートを製作し、
該可撓性回路基板集合シートの少なくとも一方の面に対して、前記リリースシート上に接着剤または粘着剤の層が被着形成された接着シートまたは粘着シートを、該接着剤または粘着剤の層により貼着し、
前記可撓性回路基板の端部には、該端部と一致する辺を有する開口を前記可撓性回路基板集合シート、前記接着剤または粘着剤の層及び前記リリースシートを貫通するように形成し、
前記開口以外の前記可撓性回路基板の製品外形に沿って、前記可撓性回路基板集合シートと前記接着剤又は粘着剤の層を切断する一方、前記リリースシートの厚みの一部を切断しないように切り込みを形成し、
前記可撓性回路基板以外の部分を剥離除去するようにした、可撓性回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、一方の面に接着剤又は粘着剤の層を有する可撓性回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の接着剤又は粘着剤の層を有する可撓性回路基板は、図３に示すような処理がなされている。すなわち、可撓性回路基板１の一方の面に接着剤もしくは粘着剤（以下粘着剤等という）の層２が設けられると共に、可撓性回路基板１を図示しない電子機器に実装する前に、この粘着剤等の層２の表面に異物が付着するのを防止するため、粘着剤等の層２をリリース材３で覆い、更に取り扱いを容易にするために、可撓性回路基板１の他方の面を低粘着性の粘着層を有する低粘着シート４に貼着して固定している。
【０００３】
すなわち、出荷状態で見ると、図３（ａ）に示すように、低粘着シート４を残してリリース材３、粘着剤等の層２、及び可撓性回路基板１まで切れ目を入れた、所謂ハーフカットの状態となっている。
【０００４】
これにより、多数の可撓性回路基板がそのリリース材３を表面にして、低粘着シート４上に整列配置されて直ちに実装できる状態となっている。
【０００５】
これを側面から見ると、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図としての図３（ｂ）に示すように、低粘着シート４上に可撓性回路基板１が粘着剤等の層２を表面側にして付着されており、粘着剤等の層の表面はリリース材３で覆われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成されていると、可撓性回路基板１を電子機器に実装するときは、可撓性回路基板１を低粘着シート４から剥離し、更にリリース材３を剥がす必要がある。
【０００７】
この結果、低粘着シート４及びリリース材３を順次剥がすことになり、作業が煩雑であると共に、剥がされた低粘着シート４及びリリース材３がゴミになり、電子機器の実装環境を悪化させる要因になるという問題がある。
【０００８】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、可撓性回路基板を電子機器に実装する際に作業性が良く、しかもゴミを発生させない可撓性回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明では、
少なくとも一方の面に接着剤または粘着剤等の層を有する可撓性回路基板であって、
前記可撓性回路基板は、前記接着剤または粘着剤の層が介在して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシート上に複数個搭載され、
前記リリースシートは、前記可撓性回路基板の端部に、該端部と一致する辺を有するように開口が形成された
ことを特徴とする可撓性回路基板、
および
少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する可撓性回路基板が複数個区画形成された可撓性回路基板集合シートを製作し、該可撓性回路基板集合シートの少なくとも一方の面に対して、前記リリースシート上に接着剤または粘着剤の層が被着形成された接着シートまたは粘着シートを、該接着剤または粘着剤の層により貼着し、前記可撓性回路基板の端部には、該端部と一致する辺を有する開口を前記可撓性回路基板集合シート、前記接着剤または粘着剤の層及び前記リリースシートを貫通するように形成し、前記開口以外の前記可撓性回路基板の製品外形に沿って、前記可撓性回路基板集合シートと前記接着剤又は粘着剤の層を切断する一方、前記リリースシートの厚みの一部を切断しないように切り込みを形成し、前記可撓性回路基板以外の部分を剥離除去するようにした、可撓性回路基板の製造法、
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例の平面図、及びそのＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明によると、図１（ａ）に示すように、可撓性回路基板１が表面に露出しており、この可撓性回路基板１が図１（ｂ）に示すように、粘着剤等の層１２を介して剥離性のリリースシート１１に複数個貼着されている。すなわち、図３に示した従来構造では、リリース材３、粘着材等の層２、可撓性回路基板１、低粘着シート４からなる４層構造であったが、本発明では、図１に示すように、可撓性回路基板１、粘着剤等の層１２、リリースシート１１からなる３層構造である。
【００１１】
そして、図示最上層にある可撓性回路基板１は、その図示上面が露出しているから、この露出した面に電子素子、電子部品を実装しておくことができ、電子機器の製造工程を能率化することができる。
【００１２】
更に、可撓性回路基板の両面に粘着剤等の層を必要とする可撓性回路基板を得る場合は、従来例に示したように可撓性回路基板の上面にも粘着剤等の層とリリース材を付着する構造を、図１に示した実施例の構造と併せて採用することで、両面に粘着剤等の層を有する可撓性回路基板を得ることができる。
【００１３】
図１に示した可撓性回路基板１を粘着剤等の層１２と一体にリリースシート１１から剥がして、粘着剤等の層１２を利用して電子機器に貼着させて実装する。
【００１４】
この実装作業のために、リリースシート１１における可撓性回路基板１の端部には、可撓性回路基板１の長手方向と直角な長穴Ｈ１と、同じく長手方向に直角の長穴部分およびこの長手方向に平行の長穴部分が一体に形成された、より大きな鉤型長穴Ｈ２とが明けられている。
【００１５】
すなわち、図１（ａ）における可撓性回路基板１の左端には、その長手方向と直角方向を向き、可撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１が設けられている。他方、可撓性回路基板１の図示右端には、その幅方向の一方（図における上方）に、可撓性回路基板１の長手方向と平行な長穴部分と長手方向と直角な長穴部分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ２が設けられている。
【００１６】
これらの長穴Ｈ１，Ｈ２は、可撓性回路基板１の端部をリリースシート１１から引き離す際に、可撓性回路基板１の端部に作業者の指が掛かり易くするために設けられたものである。これにより、可撓性回路基板１の実装作業をより効率的に行なうことができる。
【００１７】
また、これらの長穴Ｈ１、Ｈ２は、可撓性回路基板の回路配線パターン上に形成された各種回路部品を実装するための端子に対し、半田、ニッケル、金等の表面処理電解メッキ層を形成する必要のある可撓性回路基板においては、電解メッキ処理のための給電パターンを切断し、回路を電気的に独立させる作用を併せ持っている。
【００１８】
図２（ａ）〜（ｂ）は、上記構成の可撓性回路基板を製作するために採用される本発明の製造方法を示す概略工程を示す図である。この工程では、まず、同図（ａ）に示すように、少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する可撓性回路基板１が複数個、区画形成された可撓性回路基板集合シート２１を製作する。
【００１９】
次に、同図（ｂ）に示すように、可撓性回路基板集合シート２１の一方の面に対して、リリースシート１１上に粘着剤等の層１２が被着形成された粘着剤等シート２２を、粘着剤等の層１２の接着もしくは粘着機能により貼着する。
【００２０】
次に、同図（ｃ）に示すように、可撓性回路基板１の左端位置には、その長手方向と直角方向を向き、可撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１を、また可撓性回路基板１の図示右端位置には、その幅方向の一方に、可撓性回路基板１の長手方向と平行な長穴部分及び長手方向と直角な長穴部分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ２を、可撓性回路基板集合シート２１、粘着剤等の層１２、リリースシート１１を貫通するように形成する。
【００２１】
次いで、同図（ｄ）に示すように、開口以外の製品外形に沿った切り込み２３を、可撓性回路基板集合シート２１と粘着剤等の層１２とを切断し、リリースシート１１の厚みの一部を切断しないように形成する。
【００２２】
その後、同図（ｅ）に示すように、可撓性回路基板集合シート２１における、可撓性回路基板１以外の部分を剥離除去して、本発明の可撓性回路基板を得ることができる。
【００２３】
（変形例）上記実施例における可撓性回路基板１の端部に設けられた長穴Ｈ１，Ｈ２は、実施例に関して図示した以外の位置に設けることもできる。また、その形状も適宜変形することができる。要は、可撓性回路基板の端部に作業者の指が掛かり易くなるような形状であればよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は上述のように、リリースシート上に、粘着剤等を有する可撓性回路基板を粘着剤等の層により貼着した構成としたため、可撓性回路基板をリリースシートから剥離してそのまま電子機器に実装することができる。しかも、従来のものにおけるリリース材のような余分なゴミになるものを生じず、電子機器の実装環境を悪化させる要因となる問題を解消できる。また、従来のものにおける低粘着シートを用いることなく単なるリリースシートで済ますことができるため、粘着材等の層を有する可撓性回路基板を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図２】本発明に係る製造方法の一実施例を示す略製造工程図。
【図３】従来の可撓性回路基板を示す説明図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【符号の説明】
１  可撓性回路基板
２，１２  粘着材等の層
３  リリース材
４  低粘着シート
１１  リリースシート
２１  可撓性回路基板集合シート
２２  粘着剤等シート
２３  切り込み
Ｈ１，Ｈ２  長穴
【図１】
0003946552.tif 000002
【図２】
0003946552.tif 000003
【図３】
0003946552.tif 000004