(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線用の第１導電パターンと接地用の第２導電パターンとが設けられ、且つ、ＩＣ部品が搭載されると共に、共振回路が設けられた回路基板を備え、前記ＩＣ部品に設けられた一対の端子は、前記共振回路が形成された一対の前記第１導電パターンに接続され、前記第２導電パターンは、前記一対の第１導電パターンを通す切り欠き部が設けらた略Ｃ字状に形成されて、前記共振回路の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、前記切り欠き部側に位置する前記接地用導体の対向する導体片であって前記一対の第１導電パターンに対して直角方向に延びて形成された導体片は、前記一対の第１導電パターン上で、前記一対の第１導電パターンと交叉するように配置された接続導体によって接続されて、前記共振回路が前記接地用導体と前記接続導体とで構成された閉ループ状のシールド部でシールドされたことを特徴とする共振回路のシールド構造。
【請求項２】
前記接続導体がチップ状部品で形成されたことを特徴とする請求項１記載の共振回路のシールド構造。
【請求項３】
前記チップ状部品は、外周面に電極部を設けた絶縁体と、前記絶縁体の両端側に位置する前記電極部を露出した状態で、前記電極部の外周を被覆した絶縁膜とで構成され、前記絶縁膜を前記一対の第１導電パターン上に位置させた状態で、前記絶縁体の両端側に位置する前記電極部のそれぞれが前記接地用導体の前記導体片に接続されたことを特徴とする請求項２記載の共振回路のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な共振回路のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の共振回路のシールド構造の図面を説明すると、図５は従来の共振回路のシールド構造の実体配線を示す斜視図、図６は従来の共振回路のシールド構造の実体配線を示す分解斜視図、図７は従来の共振回路のシールド構造に係る配線図である。
【０００３】
次に、従来の共振回路のシールド構造の構成を図５〜図７に基づいて説明すると、プリント基板５１には、配線用の第１導電パターン５２と、接地用の第２導電パターン５３とが同一面に形成されている。
そして、配線用の第１導電パターン５２は、互いに近接した状態で並設された複数のランド部５２ａと、その内の一対のランド部５２ａから延びて共振回路（後述する）を形成するための並設された一対の導電パターン部５２ｂと、一対のランド部５２ａを除く他のランド部５２ａから延びる導電パターン部５２ｃとを有する。
【０００４】
また、接地用の第２導電パターン５３は、接地用導体５４を有し、この接地用導体５４は、一対の導電パターン部５２ｂの外周の全体を囲むように形成されて、広幅部５４ａと、細幅部５４ｂと、広幅部５４ａから延びた引き出し部５４ｃとを有する。そして、前記細幅部５４ｂは、互いに近接して並設されたランド部５２ａ間に配設されて、接地用導体５４がランド部５２ａと導通しないように構成されている。
【０００５】
共振回路５５（並列共振回路）は、特に図７に示すように、一対の導電パターン部５２ｂ間に、コンデンサ５６と抵抗５７とコイル５８が並列接続されて構成されている。
そして、これ等のコンデンサ５６，抵抗５７，及びコイル５８は、図５，図６に示すように、それぞれチップ部品で形成されて、このチップ部品からなるコンデンサ５６，抵抗５７，コイル５８がそれぞれ一対の導電パターン部５２ｂに半田付けされた構成となっている。
また、この共振回路５５が接地用導体５４で囲まれて、接地用導体５４からなる閉ループ状のシールド部５９によってシールドされた構成となっている。
【０００６】
発振トランジスタを内蔵するＩＣ部品６０は、本体部６１と、この本体部６１の側面から互いに並設された状態で外方に突出する複数の端子６２を有する。
そして、複数の端子６２の内の一対の端子６２ａは、本体部６１内に内蔵された発振トランジスタに接続され、この一対の端子６２ａは、共振回路５５を形成する一対の導電パターン５２ｂのランド部５２ａに半田付けにより接続されると共に、その他の端子６２ｂは、導電パターン部５２ｃのランド部５２ａに半田付けにより接続されている。
【０００７】
また、ＩＣ部品６０が取り付けられた際、ＩＣ部品６０の本体部６１の下部には、接地用導体５４の一部が位置すると共に、一対の端子６２ａが接地用導体５４でシールドされた構成となっている。
このような構成によって回路基板６３が構成されると共に、この回路基板６３が電子機器に組み込みされた際、接地用導体５４は、引き出し部５４ｃがシャーシ（図示せず）に半田付けされて接続される。
【０００８】
従来の共振回路のシールド構造は、上述したような構成を有し、ＩＣ部品６０の発振トランジスタが動作すると、一対の端子６２ａに接続された一対の導電パターン部５２ｂに高周波電流が流れ、この高周波電流が共振回路５５に流れる。
この時、導電パターン部５２ｂに近接して配置された接地用導体５４の細幅部５４ｂには、高周波電流が伝搬され、この信号が接地用導体５４から多く放射するようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の共振回路のシールド構造は、共振回路５５の外周の全体を接地用導体５４で囲むようにしたため、ＩＣ部品６０からの信号が導電パターン部５２ｂを介して細幅部５４ｂに伝搬され、この信号が接地用導体５４から多く放射するという問題がある。
また、ランド部５２ａ間には、接地用導体５４の一部を配置させるために、接地用導体５４に細幅部５４ｂが必要で、接地用導体５４の幅が細くなって、共振回路５５のシールドが悪くなるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は電波の放射が少なく、シールドの良好な共振回路のシールド構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線用の第１導電パターンと接地用の第２導電パターンとが設けられ、且つ、ＩＣ部品が搭載されると共に、共振回路が設けられた回路基板を備え、前記ＩＣ部品に設けられた一対の端子は、前記共振回路が形成された一対の前記第１導電パターンに接続され、前記第２導電パターンは、前記一対の第１導電パターンを通す切り欠き部が設けらた略Ｃ字状に形成されて、前記共振回路の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、前記切り欠き部側に位置する前記接地用導体の対向する導体片であって前記一対の第１導電パターンに対して直角方向に延びて形成された導体片は、前記一対の第１導電パターン上で、前記一対の第１導電パターンと交叉するように配置された接続導体によって接続されて、前記共振回路が前記接地用導体と前記接続導体とで構成された閉ループ状のシールド部でシールドされた構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記接続導体がチップ状部品で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記チップ状部品は、外周面に電極部を設けた絶縁体と、前記絶縁体の両端側に位置する前記電極部を露出した状態で、前記電極部の外周を被覆した絶縁膜とで構成され、前記絶縁膜を前記一対の第１導電パターン上に位置させた状態で、前記絶縁体の両端側に位置する前記電極部のそれぞれが前記接地用導体の前記導体片に接続された構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の共振回路のシールド構造の図面を説明すると、図１は本発明の共振回路のシールド構造の実体配線を示す斜視図、図２は本発明の共振回路のシールド構造の実体配線を示す分解斜視図、図３は本発明の共振回路のシールド構造の要部の断面図、図４は本発明の共振回路のシールド構造に係る配線図である。
【００１５】
次に、本発明の共振回路のシールド構造の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、プリント基板１には、配線用の第１導電パターン２と、接地用の第２導電パターン３とが同一面に形成されている。
そして、配線用の第１導電パターン２は、互いに近接した状態で並設された複数のランド部２ａと、その内の一対のランド部２ａから延びて共振回路（後述する）を形成するための並設された一対の導電パターン部２ｂと、一対のランド部２ａを除く他のランド部２ａから延びる導電パターン部２ｃとを有する。
【００１６】
また、接地用の第２導電パターン３は、略Ｃ字状の接地用導体４を有し、この接地用導体４は、全体が広幅で形成されて、コ字状の本体部４ａと、この本体部４ａの一端部から互いに対向して延びる一対の導体片４ｂと、この導体片４ｂ間に設けられた切り欠き部４ｃと、本体部４ａから延びた引き出し部４ｄとを有する。そして、切り欠き部４ｃ内に一対の導電パターン部２ｂを通して、一対の導電パターン部２ｂの端部側全体（ランド部２ａの反対側）の外周が接地用導体４によって囲まれた状態となっている。
【００１７】
また、一対の導体片４ｂは、一対の導電パターン部２ｂのランド部２ａに近い側に位置すると共に、一対の導体片４ｂは、導電パターン部２ｂに対して直角方向に延びて形成されている。
なお、この導体片４ｂは、本体部４ａの一端部で形成しても良い。
【００１８】
共振回路５（並列共振回路）は、特に図４に示すように、一対の導電パターン部２ｂ間に、コンデンサ６と抵抗７とコイル８が並列接続されて構成されている。
そして、これ等のコンデンサ６，抵抗７，及びコイル８は、図１，図２に示すように、それぞれチップ部品で形成されて、このチップ部品からなるコンデンサ６，抵抗７，コイル８がそれぞれ一対の導電パターン部２ｂに半田付けされた構成となっている。
【００１９】
また、この共振回路５は、切り欠き部４ｃを除いて接地用導体４で囲まれた状態となっている。なお、前記共振回路５は、チップ部品の抵抗７を無くして、チップ部品からなるコンデンサ６とコイル８とで構成しても良い。
【００２０】
接続導体９は、チップ状部品で形成され、円柱、或いは角柱等の柱状の絶縁体１０と、この絶縁体１０の外周面全体に形成された銀等からなる電極部１１と、絶縁体１０の両端側に位置する電極部１１を露出した状態で、電極部１１の外周を被覆した絶縁膜１２とで構成されている。
【００２１】
そして、この絶縁体１０の径、或いは幅は接地用導体４の幅と同等、或いはそれより大きく、従って、絶縁体１０の外表面に形成された電極部１１の幅も接地用導体４の幅と同等、或いはそれより大きくなっている。このような接続導体９は、絶縁膜１２を一対の導電パターン部２ｂ上に載置して、一対の導電パターン部２ｂとの絶縁を図った状態で、絶縁体１０の両端側に位置する露出した電極部１１が導体片４ｂに半田付けによって接続されている。
【００２２】
その結果、共振回路５は、接地用導体４と接続導体９からなる閉ループ状のシールド部１３によってシールドされた構成となっている。
また、接続導体９が取り付けられた際、接続導体９は、一対の導電パターン部２ｂ上で、一対の導電パターン部２ｂと交叉するように配置される。
【００２３】
なお、前記接続導体９であるチップ状部品は、上記の構成以外の構成からなるチップ状部品を使用しても良く、また、接続導体９は、チップ状部品以外の、線状、或いは板状の金属材を使用しても良い。
【００２４】
発振トランジスタを内蔵するＩＣ部品１４は、本体部１５と、この本体部１５の側面から互いに並設された状態で外方に突出する複数の端子１６を有する。
そして、複数の端子１６の内の一対の端子１６ａは、本体部１５内に内蔵された発振トランジスタに接続され、この一対の端子１６ａは、共振回路５を形成する一対の導電パターン部２ｂのランド部２ａに半田付けにより接続されると共に、その他の端子１６ｂは、導電パターン部２ｃのランド部２ａに半田付けにより接続されている。
【００２５】
このような構成によって回路基板１７が構成されると共に、この回路基板１７が電子機器に組み込みされた際、接地用導体４は、引き出し部４ｄがシャーシ（図示せず）に半田付けされて接続される。
【００２６】
本発明の共振回路のシールド構造は、上述したような構成を有し、ＩＣ部品１４の発振トランジスタが動作すると、一対の端子１６ａに接続された一対の導電パターン部２ｂに高周波電流が流れ、この高周波電流が共振回路５に流れる。
この時、一対の導電パターン部２ｂに流れる電流が導電パターン部２ｂに近接して配置された接続導体９に誘導して流れるが、その方向は逆となって、互いにキャンセルする。
【００２７】
しかも、互いに近い位置であるため、接地用導体４の電位がゼロとなって、接地用導体４からの放射が極めて少なくなる。
また、接地用導体４を広幅にすると共に、接続導体９の幅を広幅にすると、シールド部１３によるシールドが良好となる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の共振回路のシールド構造は、配線用の第１導電パターンと接地用の第２導電パターンとが設けられ、且つ、ＩＣ部品が搭載されると共に、共振回路が設けられた回路基板を備え、ＩＣ部品に設けられた一対の端子は、共振回路が形成された一対の第１導電パターンに接続され、第２導電パターンは、一対の第１導電パターンを通す切り欠き部が設けられて、共振回路の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、切り欠き部側に位置する接地用導体の対向する導体片は、一対の第１導電パターン上で、一対の第１導電パターンと交叉するように配置された接続導体によって接続されて、共振回路が接地用導体と接続導体とで構成された閉ループ状のシールド部でシールドされたため、一対の導電パターン部に流れる電流が導電パターン部に近接して配置された接続導体に誘導して流れるが、その方向は逆となって、互いにキャンセルし、従って、接地用導体の電位がゼロとなって、接地用導体からの放射が極めて少なくなる。
また、接続導体の導体片が一対の第１導電パターン上で、一対の第１導電パターンと交叉するように配置された接続導体によって接続されたため、従来のようなランド部間に接地用導体を設ける構成を必要とせず、従って、接地用導体と接続導体を広幅にできて、シールドの良好なものが得られる。
【００２９】
また、接続導体がチップ状部品で形成されたため、その取付が簡単であると共に、一対の導電パターン部との絶縁の確実なものが得られる。
【００３０】
また、チップ状部品は、外周面に電極部を設けた絶縁体と、絶縁体の両端側に位置する電極部を露出した状態で、電極部の外周を被覆した絶縁膜とで構成され、絶縁膜を一対の第１導電パターン上に位置させた状態で、絶縁体の両端側に位置する電極部のそれぞれが接地用導体の前記導体片に接続されたため、その取付が簡単であると共に、一対の導電パターン部との絶縁の確実なものが得られる。
【００３１】
また、接地用導体は、略Ｃ字状に形成されると共に、対向する導体片が一対の第１導電パターンに対して直角方向に延びて形成されたため、接続導体を小型にできると共に、共振回路の大部分を接地用導体でシールドできて、シールドの良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の共振回路のシールド構造の実体配線を示す斜視図。
【図２】本発明の共振回路のシールド構造の実体配線を示す分解斜視図。
【図３】本発明の共振回路のシールド構造の要部の断面図。
【図４】本発明の共振回路のシールド構造に係る配線図。
【図５】従来の共振回路のシールド構造の実体配線を示す斜視図。
【図６】従来の共振回路のシールド構造の実体配線を示す分解斜視図。
【図７】従来の共振回路のシールド構造に係る配線図。
【符号の説明】
１  プリント基板
２  第１導電パターン
２ａ  導電パターン部
２ｂ  導電パターン部
３  第２導電パターン
４  接地用導体
４ａ  本体部
４ｂ  導体片
４ｃ  切り欠き部
４ｄ  引き出し部
５  共振回路
６  コンデンサ
７  抵抗
８  コイル
９  接続導体
１０  絶縁体
１１  電極部
１２  絶縁膜
１３  シールド部
１４  ＩＣ部品
１５  本体部
１６  端子
１６ａ  端子
１６ｂ  端子
１７  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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