(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する板状枠体と、当該開口部内にＩＣキャリアが形成されており、当該ＩＣキャリアはその外部端子側表面またはその反対側表面のいずれか一方の表面に融着阻害層を有し、前記板状枠体の表面層を形成するオーバーシートであってＩＣキャリア上にまで延設している部分とが、前記融着阻害層を介してＩＣキャリア基体と仮着することによりＩＣキャリアを板状枠体の前記開口部内に保持していることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項２】
融着阻害層がＩＣキャリアの外部端子側表面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項３】
融着阻害層がＩＣキャリアの外部端子側とは反対側表面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項４】
融着阻害層が無溶剤型の光硬化または熱硬化性インキによる印刷塗布層であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項５】
融着阻害層はＩＣキャリアの周縁部と周縁部以外の部分では網点面積率の大きさが異なることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項６】
板状枠体とＩＣキャリアがコアシートとオーバーシートの積層からなり、それぞれが同質の材料構成で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項７】
コアシートおよびオーバーシートが塩化ビニル樹脂からなることを特徴とする請求項６記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項８】
コアシートがＡＢＳ樹脂とポリカーボネート樹脂とのポリマーアロイからなり、オーバーシートがポリカーボネート樹脂からなることを特徴とする請求項６記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項９】
板状枠体の開口部内のＩＣキャリアが融着阻害層を介してオーバーシートに仮着することにより保持されている板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法において、ＩＣカードのコア基材に必要な印刷と、ＩＣキャリア表面の外部端子側またはその反対側表面部分に融着阻害層を形成する工程と、少なくともＩＣカードの融着阻害層が形成された面にオーバーシートを積層しコアシートとともに融着プレスする工程と、ＩＣキャリアのＩＣモジュール装着位置を座ぐりして座ぐり凹部を形成する工程と、当該座ぐり凹部内にＩＣモジュールを装着してモジュールシールを行う工程と、ＩＣキャリアの周縁部スリットを座ぐり方法またはプレス打ち抜き方法により形成する工程、とを含むことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項１０】
融着阻害層をＩＣキャリアの外部端子側表面に形成することを特徴とする請求項９記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項１１】
融着阻害層をＩＣキャリアの外部端子側とは反対側の表面に形成することを特徴とする請求項９記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項１２】
融着阻害層が無溶剤型の光硬化または熱硬化性インキによる印刷塗布層であることを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか１の請求項記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアが板状枠体と一体化された板状枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は、従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明する図である。
ＩＣキャリア４１は、図１１（Ａ）に示すように、小型の基体（１５×２５ｍｍ程度）に、ＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュール４２が搭載されたものであり、例えば、携帯電話の加入者識別票ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ  ＩＤＥＮＴＩＴＹ  ＭＯＤＵＬＥ）等として使用されていた。
【０００３】
ユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機５０用途に応じて購入することができ、購入した携帯電話機５０にその加入者認識票（ＩＣキャリア４１）を装着して使用している。
【０００４】
しかし、このＩＣキャリア４１は、十分に普及しておらず用途が限られているので、多量生産する専用工場を建設すると、コストアップにつながる。また前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて郵送するので、封入封緘作業がしずらく、受け取った加入者も、携帯電話機５０への装着前に取り扱いを誤って、破損、紛失する等の問題があった。
このために、従来の設備を用いてＩＣカード４０を作製して、図１１（Ｂ）に示すように、そのＩＣカード４０のカード基体４３に取り外し用のスリット４４を複数箇所のブリッジ部４５を残して形成し、ＩＣキャリア４１の部分のみを取り外して使用することが提案されている。このようにすれば、カードの製造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・発送システムがそのまま使用できる。
【０００５】
しかし、この従来の形態のＩＣキャリア４１は、ＩＣキャリアをＩＣカード基体から取り外す際に、ＩＣモジュール４２に曲げや捩り等の負荷が掛かり、破壊や飛び出しなどを起こす可能性があった。また、カード基体４３から取り外すときに、ブリッジ部が残存突起として残り携帯電話機５０の装着部に入り難い等の問題があったり、逆にＩＣキャリア側に欠損部を生じるような問題もあった。
【０００６】
図１２は従来のＩＣキャリアの他の例を説明する図である。
また、本願出願人になる先の出願（特開平７−２７６８７０号公報）には、図１２（Ａ）に図示するように、開口部を有する板状枠体４３と、図１２（Ｂ）のように一方の面に粘着剤層４６ａを有し、この粘着剤層を介して前記板状枠体の裏面に貼付される裏貼りフィルム４６とを有しており、ＩＣキャリア４１が当該開口内に裏貼りフィルムの粘着剤層４６ａにより固定して保持される形態の板状枠体付きＩＣキャリアが提案されている。
しかし、この場合にも、ＩＣカード４０の裏面に裏貼りフィルムを特別に設ける工程が必要であるため、コスト高となったり、裏貼りフィルム４６をＩＣカードとの間に空気層を含まないように平滑に貼ることが困難であるというような問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者は、前述のようなブリッジ４５や裏貼りフィルム４６によるようなＩＣキャリアの保持手段を取らずに、ＩＣキャリアを板状枠体に適切に保持する手段を研究し、本発明の完成に至ったものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、開口部を有する板状枠体と、当該開口部内にＩＣキャリアが形成されており、当該ＩＣキャリアはその外部端子側表面またはその反対側表面のいずれか一方の表面に融着阻害層を有し、前記板状枠体の表面層を形成するオーバーシートであってＩＣキャリア上にまで延設している部分とが、前記融着阻害層を介してＩＣキャリア基体と仮着することによりＩＣキャリアを板状枠体の前記開口部内に保持していることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア、にある。このような板状枠体付きＩＣキャリアであるため、ＩＣキャリアやＩＣモジュールを損傷することなく枠体からＩＣキャリアを容易に剥離することができる。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、板状枠体の開口部内のＩＣキャリアが融着阻害層を介してオーバーシートに仮着することにより保持されている板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法において、ＩＣカードのコア基材に必要な印刷と、ＩＣキャリア表面の外部端子側またはその反対側表面部分に融着阻害層を形成する工程と、少なくともＩＣカードの融着阻害層が形成された面にオーバーシートを積層しコアシートとともに融着プレスする工程と、ＩＣキャリアのＩＣモジュール装着位置を座ぐりして座ぐり凹部を形成する工程と、当該座ぐり凹部内にＩＣモジュールを装着してモジュールシールを行う工程と、ＩＣキャリアの周縁部スリットを座ぐり方法またはプレス打ち抜き方法により形成する工程、とを含むことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法、にある。このような板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であるため、従来のＩＣカードの製造設備を使用して、特別の工程を加えることなく板状枠体付きＩＣキャリアを容易にかつ安価に製造することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態を示す図である。図１（Ａ）はその平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図、図１（Ｃ）は裏面図を示している。この実施形態の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３から構成されている。板状枠体１３は、塩化ビニル樹脂等の樹脂シートで構成され、ＩＣキャリアの外部端子側のオーバーシート２２のみが連接するＩＣキャリア周縁スリット１３ａが形成されている。周縁スリット１３ａは表面側からはオーバーシート２２が連接するため、図１（Ａ）では点線で図示され、図１（Ｃ）の裏面では完全な開口を形成しているので実線で図示されている。図中、１２はＩＣモジュール、１８ａは板状枠体の表示、１８ｂはＩＣキャリアの表示を示す。また、板状枠体にはサインパネル１９が設けられている。
【００１１】
図２は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態を示す図である。図２（Ａ）はその平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図、図２（Ｃ）は裏面図を示している。この実施形態の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３から構成されている。板状枠体１３は、塩化ビニル樹脂等の樹脂シートで構成され、ＩＣキャリアの外部端子と反対側のオーバーシート２３のみが連接するＩＣキャリア周縁スリット１３ａが形成されている。周縁スリット１３ａは表面側では完全な開口を形成しているので図２（Ａ）では実線で図示され、図２（Ｃ）の裏面ではオーバーシート２３が連接するため点線で図示されている。
【００１２】
図３は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態におけるＩＣキャリア１１部の模式断面図である。ＩＣモジュール１２は座ぐり機で形成された凹部１７内に装着され、座ぐり凹部１７とＩＣモジュール間は接着剤で固定されている。凹部には、１７ａ，１７ｂのような中空部が形成され過剰な接着剤を吸収したり曲げ応力を緩和する作用をしている。ＩＣモジュールの接着は主として凹部内の突起１７ｃの部分でなされている。ＩＣモジュールは例えばＩＣチップ１２ａがプリント基板１２ｂに装着され封止樹脂１２ｄでモールドされた形態のものを使用できる。基板表面は外部端子１２ｃとなっている。
この実施形態の場合ＩＣキャリア周縁スリット１３ａは外部端子側とは反対側の面から座ぐり機により刻設形成されていて、板状枠体１３とはオーバーシート２２により接続されている。ただし、オーバーシート２２とＩＣキャリアコアシート２１ａとの間には融着阻害層１４が形成されていて完全な融着を防止し、この部分からＩＣキャリアを容易に剥離して取り外すことができるようにされている。
【００１３】
図４は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態におけるＩＣキャリア１１部の模式断面図である。
この実施形態の場合ＩＣキャリア周縁スリット１３ａは外部接触端子面から座ぐり機により刻設形成されていて、板状枠体１３とはオーバーシート２３により接続されている。ただし、オーバーシート２３とＩＣキャリアコアシート２１ｂとの間には融着阻害層１４が形成されていて完全な融着を防止し、この部分からＩＣキャリアを容易に剥離して取り外すことができるようにされている。
【００１４】
第１、第２の実施形態のいずれの場合もＩＣキャリアを容易に取り外すことができることは共通するが、第２の実施形態の場合、第１の実施形態の場合よりも広い面積でオーバーシートと接触しているのでＩＣキャリアを強く保持できること、ＩＣキャリア取り外し後も外部端子側表面にオーバーシート２２が残存するのでＩＣキャリア表面の外観を良好にすることができる利点があることで相違する。
【００１５】
図５は、ＩＣキャリアを示す図である。図５（Ａ）はその表面、図５（Ｂ）はその裏面を示している。ＩＣキャリア１１は図５（Ａ）のように、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００ｍｍ程度の樹脂製の基体１１ａに、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュール１２が搭載されている。対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成されている。
【００１６】
図６は、本発明によるＩＣキャリア１１の外部端子１２ｃの詳細を示す平面図である。この端子は８個（Ｃ１〜Ｃ８）の接触部から構成され、形状は略角形状である。さらに、端子位置はＩＳＯに準拠する位置（ＩＳＯに準拠するＩＣカードのＩＣモジュールの端子位置）に配置することが好ましい。すなわち図６において、ＩＣキャリアの左端から、ａが最大４．０ｍｍ、ｂが最小６．０ｍｍ、ｃが最大１１．６２ｍｍ、ｄが最小１３．６２ｍｍ、ｅが最大２．７５ｍｍ、ｆが最小４．４５ｍｍ、ｇが最大５．２９ｍｍ、ｈが最小６．９９ｍｍ、ｉが最大７．８３ｍｍ、ｊが最小９．５３ｍｍ、ｋが最大１０．３７ｍｍ、ｌが最小１２．０７ｍｍとなる。また、板状枠体のエッジからＩＣキャリアまでの距離は、ｏが１６．４８ｍｍ、ｑが６．２５ｍｍとなる。さらに、ＩＣキャリアのサイズはｐが１５±０．１ｍｍ、ｒが２５±０．１ｍｍとされる。また、切り欠き部ｍ，ｎの大きさは３±０．１ｍｍとされる。
【００１７】
図７は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程を示す図である。
まず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体を作製する。この際、基体シートは表面側と裏面側となる２枚のコアシートと上下のオーバーシートとの積層により構成する。コアシートは必要により１枚で構成する場合もあり、上下いずれかのオーバーシートを省略する場合もある。コアシートの外側となる面には通常の装飾的な印刷をシルクスクリーン印刷またはオフセット印刷等により適宜に施す（Ｓ１，Ｓ２）。また、オーバーシートを必要な大きさにカットして準備する（Ｓ３）。
【００１８】
さらに、本発明で必要不可欠な融着阻害層を印刷その他の手段により設けておく（Ｓ４，Ｓ５）。これは前述のように、ＩＣキャリアとオーバーシートとの剥離部を形成するためのものである。融着阻害層は第１の実施形態の場合は、上側のコアシート２１ａの外部端子側のオーバーシート２２と接触する面の側に、第２の実施形態の場合は、下側のコアシート２１ｂのオーバーシート２３と接触する面の側に形成する。従って、Ｓ４，Ｓ５は仕様によりいずれか一方を行う選択的なものとなる。
【００１９】
融着阻害層の印刷は、オフセット印刷以外の方法でも可能であるが、網点の面積率により融着阻害の程度を自由に調整できる点、薄層に形成できる点では、オフセット印刷が有利である。また、実施の可能性は少ないが網点活版や網グラビアによる場合も同様の効果が得られる。シルクスクリーン印刷や通常のコーティングの場合は面積率をコントロールし難いと考えられる。
【００２０】
融着阻害層において容易に剥離できる融着阻害層のインキが付着する面積率は６０〜８０％が適当である。また、多少融着性を持たせる場合は、４０〜６０％の網点面積が適当であり４０％以下とする場合はオーバーシートとコアシートとの強固な融着が生じてＩＣキャリアの破損を生じるような好ましくない状況も生じえる。もっとも、融着阻害の程度は使用するインキの特性および後で行うプレス条件、さらにオーバーシートとコアシートの材質との関係もあるので上記の網点面積率％は一律に規定されるものではない。
【００２１】
融着阻害層は、ＩＣキャリアの周縁部では網点面積率を大きくし、中央部では網点面積を小さくすることができる。通常、ＩＣキャリアを剥離する際には周縁部に指先の力を入れ、一部剥離したＩＣキャリアのエッジ部に指をかけて剥離することが考えられる。従ってＩＣキャリアの周縁部以外の部分においても極めて容易に剥離できる状態にしておく必要はないからである。また、ＩＣキャリア全体のオーバーシートに対する接着性を極めて弱いものとする場合には予期しないＩＣキャリアの脱落が生じて紛失してしまうような問題の可能性も考えられるからである。
【００２２】
図８は、融着阻害層の網点の形成を示す図である。図８（Ａ）はＩＣキャリアの端子側に印刷した場合、図８（Ｂ）は裏面に印刷した場合を示すが、いずれも同様に形成することができる。拡大した円内には、融着阻害効果の大きい網点面積率の大きい網点１４ａと面積率の小さい網点１４ｂとが図示されている。
【００２３】
次いで、上下のコアシートとオーバーシートとを積層して融着するために、鏡面板に挟んでプレス機に導入し、各シート間が融着したカードシートを形成する（Ｓ６）。融着プレスは、塩化ビニル基材の場合は、１５０°Ｃ、１５分間程度の加熱を行う。
【００２４】
その後、各カード基材をカードサイズに打ち抜き（Ｓ７）、各カードの所定箇所にサインパネル用の転写箔を転写する（Ｓ８）。これは、カード使用者が自分の署名をするためのパネルであって筆記性のよい材質層を転写箔にした形体のものがよく知られている。次いで、製造ナンバー、発行会社の情報、必要なバーコード等を熱転写リボン等を使用して熱転写する（Ｓ９）。また、この工程は、レーザーマーキングによって印字することもできる。
【００２５】
次に、各カードにＩＣモジュールを装着するための凹部を座ぐり機により形成する（Ｓ１０）。このとき、第１の実施形態では、表面のオーバーシートの厚みの分だけ深く切削し、端子面が取り外したＩＣキャリアの面から出っ張らないように調整する。座ぐりにより凹部を形成した後、ＩＣキャリアの周縁スリットを形成する。この場合、第１の実施形態ではカード基材の裏面（ＩＣモジュールの装着面と反対の面）から座ぐりを行い、第２の実施形態ではカード基材の表面から座ぐりを行う。座ぐりはコアシートを完全に切断し、オーバーシートを切断しないような深さ（オーバーシートの厚さの一部を切断してもよい）に調整して行う（Ｓ１１）。また、この工程はプレスによる打ち抜きによってコアシートを完全に切断し、オーバーシートを切断しないようにする、いわゆる半抜き工法によって行うことも可能である。
【００２６】
次いで、ＩＣモジュールの装着凹部に熱硬化型接着剤を注入し、ＩＣモジュールを装着して熱盤により圧着するモジュールシール工程を行う（Ｓ１２）。これによりＩＣキャリア基体にＩＣモジュールが搭載される。ＩＣモジュールの接着はその他の接着剤による他、両面接着シールを使用したり、その幾つかを併用することもできる。次に、ＩＣ特性等のＩＣ検査を行う（Ｓ１３）。そして、ＩＣキャリアの用途に応じて、データを書き込む発行処理工程を行う（Ｓ１４）。発行処理とは具体的には、加入者の電話番号、加入者のＩＤナンバー、暗しょう番号等をメモリーにインプットする作業をいう。その後に枠体付きＩＣキャリアをスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（Ｓ１５）。
なお、上記の工程において、ナンバー等の印字（Ｓ９）はモジュールシール（Ｓ１２）の後で行ってもよく、ＩＣモジュール座ぐり（Ｓ１０）とＩＣキャリア形状の座ぐり（Ｓ１１）は順序が変わってもよい。
【００２７】
このような本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法は、融着阻害層の印刷、ＩＣキャリア形状周縁スリットの座ぐりを除き従来のＩＣカードの製造工程と同様のものである。しかも阻害層の印刷、周縁スリット座ぐりも従来のＩＣカードの製造設備をそのまま使用することができるので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、各種の検査工程や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程をＩＣカードの工程そのままで行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【００２８】
一般に、板状枠体１３等のカード類は、厚さが０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍに規定されているが、このような厚みの板状枠体１３に対し、周縁スリット１３ａの幅は０．１〜３．０ｍｍであることが好ましい。周縁スリット１３ａが３．０ｍｍ以上であると予期しない剥離が生じる場合があり、また、外観上も問題がある。０．１ｍｍ以下であると、座ぐり用ドリルが細くなり過ぎ座ぐり工程が困難となる。なお、周縁スリットの幅が０．５ｍｍ以下の場合はプレスによる打ち抜きによって行うことが望ましく、座ぐりで行うよりも効率的でよい。
【００２９】
図９は、第１の実施形態においてＩＣキャリアを剥離する状況を示す図である。この場合、融着阻害層１４はＩＣキャリアの外部端子１２ｃ側に形成されているので、オーバーシート２２は板状枠体側に残り、ＩＣキャリア１１の表面にはオーバーシートが残らない。従って、ナンバー等の印字をする場合はＩＣキャリアの外部端子と反対側表面に行う必要がある。
図１０は、第２の実施形態においてＩＣキャリアを剥離する状況を示す図である。この場合、融着阻害層１４はＩＣキャリアの外部端子１２ｃと反対側に形成されているので、オーバーシート２３は板状枠体側に残り、ＩＣキャリア１１の裏面にはオーバーシートが残らない。従って、ナンバー等の印字をＩＣキャリアの外部端子側表面に行うことができる。
また、図９、図１０から明らかなように、いずれの実施形態の場合も板状枠体からＩＣキャリアを取り外した後において基材と外部端子１２ｃとの面は同一平面となっている。
【００３０】
（材質に関する実施形態）
板状枠体およびＩＣキャリアの基体材質は、塩化ビニルに限らず、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。このうちアクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂を用いると、切削加工性がよく、座ぐり加工を容易かつ精度よく行うことができる。塩化ビニル樹脂の場合は、一般に可塑剤を充填しないか少ない添加量（１〜５％）の硬質のものが使用される。
【００３１】
オーバーシートの材質および厚さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ましい。光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。このようなシートには、コアシートとの熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【００３２】
融着阻害層１４を形成する印刷インキベヒクルは、基体樹脂やオーバーシートと加熱時に相溶しないものが好ましい。すなわち、塩化ビニルやその他のビニル系のものは避け、硝化綿やエチルセルロース等の繊維素系のものをこの目的に使用することができる。また、溶剤を含む場合は基体材料の溶解作用をするので融着を生じ易くする。従って、光硬化とか熱硬化型のモノマーを使用し、溶剤を含まない型の印刷インキであることも好ましい。光硬化型インキとしては、ウレタン系（メタ）アクリレート、エポキシ系（メタ）アクリレート、ポリエステル系（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸変性された樹脂モノマーを、反応性希釈剤、光硬化開始剤とともに使用することができる。
【００３３】
【実施例】
（実施例１）
第１の実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアを図７の製造工程に基づき製造した。以下、図７を参照して説明することとする。
基材としてアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂（５０重量部）、ポリカーボネート樹脂（５０重量部）を混合して得られるポリマーアロイ（耐熱温度１２０°Ｃ）に酸化チタン（５重量部）をブレンドしてＴダイ押し出し成形法により、０．３５ｍｍ厚の白色コアシートを形成した。基材をこのような樹脂のポリマーアロイとしたのは、座ぐりの際の切削性を高めることと、さらにシート成形性やカード基材に求められる諸物性を確保しつつＩＣキャリアが夏の炎天下で自動車内に放置されるような過酷な環境に曝されることを想定し特に耐熱性を高めるためである。
【００３４】
このコアシートに対して、ＩＣカードの表面（ＩＣキャリアの外部端子側）となるコアシート２１ａの所要部分にシルクスクリーン印刷により６色のカラー印刷を行った（Ｓ２）。また、ＩＣカードの裏面となるコアシート２１ｂの所要部分にシルクスクリーン印刷により１色の印刷を行った（Ｓ１）。次いで、表面コアシートのＩＣキャリアとなる部分の位置にのみ、ＵＶ硬化型インキ（ザ・インクテック株式会社製「オフＵＶニス」）を用いて透明色のオフセット印刷を施した（Ｓ５）。このオフセット印刷部分が後の工程でＩＣキャリア１１でのオーバーシート融着阻害層１４となる。この際、融着阻害層の周辺部分２ｍｍ幅を網点面積率が７０％となるように、その他の部分は網点面積率が４０％となるように製版した。
【００３５】
一方、オーバーシート２２，２３には、ポリカーボネート樹脂フィルムの５０μｍ厚のものをコアシートの両側に使用した。オーバーシート２２，２３もコアシートと同一サイズに裁断した後、鏡面板に挟んで融着プレス機に導入して、１６０°Ｃ、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１０分間の条件で融着プレスし（Ｓ６）、各シート間が融着したカードシートを形成した。なお、ポリカーボネートを主体とする樹脂は融点が高いため、通常の硬質塩ビのプレス温度１５０°Ｃよりも高めに温度設定した。
【００３６】
これをカードサイズに打ち抜いた後、各カードの所定箇所にサインパネル１９用の転写箔を転写した（Ｓ８）。これは、カード使用者が自分の署名をするためのパネルである。次いで、製造ナンバー、必要なバーコード等の情報を熱転写によって印字した（Ｓ９）。
【００３７】
各カードにＩＣモジュールを装着するための座ぐり凹部１７を座ぐり方法により形成する（Ｓ１０）。この場合、ＩＣモジュールの厚さが０．６ｍｍであったため、凹部の深さはオーバーシートの表面から０．６５ｍｍとなるようにした。また、座ぐりする凹部の断面形状は図３の断面のようにして座ぐりされた凹部の周囲にハーフカット状のスリット１７ａが形成されるようにした。こうすることによりカードに対する曲げ応力を緩和することができる。
座ぐりにより凹部１７を形成した後、ＩＣキャリア形状を形成するために、カード基材の裏面（ＩＣモジュール１２の装着面と反対の面）からオーバーシートを切断しないような深さに調整して座ぐりを行った（Ｓ１１）。
【００３８】
この凹部に熱硬化性接着剤を滴下してＩＣモジュールを装着し、モジュールシールを行い（Ｓ１２）、ＩＣカードの機能等のＩＣ検査（Ｓ１３）を行った。さらに、加入者の電話番号、ＩＤナンバー等をメモリーにインプットして発行処理した（Ｓ１４）。
この板状枠体からＩＣキャリア部分を指で表面から押圧することによりＩＣキャリア１１を容易に枠体から剥離することができた。
【００３９】
（実施例２）
第２の実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアを図７の製造工程に基づき製造した。実施例１と同一の基材材料を使用して、ＩＣカードの表面となるコアシートの所要部分にシルクスクリーン印刷により６色のカラー印刷を行った。また、ＩＣカードの裏面となるコアシートの所要部分にシルクスクリーン印刷により１色の印刷を行った。次いで、裏面コアシートのＩＣキャリアとなる部分の位置にのみ、ＵＶ硬化型インキ（ザ・インクテック株式会社製「オフＵＶニス」）を用いて透明色のオフセット印刷を施した（Ｓ４）。この際、融着阻害層の周辺部分３ｍｍ幅を網点面積率が７０％となるように、その他の部分は網点面積率が４０％となるように製版した。
【００４０】
以下、実施例１の場合と同様に、ＩＣモジュール座ぐり（Ｓ１０）までの工程を行った。ＩＣモジュール装着用座ぐり凹部１７を形成した後、ＩＣキャリア形状を形成するために、カード基材の表面（ＩＣモジュール１２の装着面）からオーバーシート２３を切断しないような深さに調整して周縁部スリット１３ａの座ぐりを行った（Ｓ１１）。この凹部に熱硬化性接着剤を滴下してＩＣモジュールを装着し、モジュールシールを行い（Ｓ１２）、ＩＣカードの機能等のＩＣ検査（Ｓ１３）を行って発行処理した（Ｓ１４）。
この板状枠体からＩＣキャリア部分を指で裏面から押圧することによりＩＣキャリア１１を容易に枠体から剥離することができた。
【００４１】
（実施例３）
第１の実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアを図７の製造工程に基づき製造した。基材として、コアシートに白色硬質塩化ビニルシート、厚み０．３５ｍｍを２枚使用し、オーバーシートに透明硬質塩化ビニルシート、厚み５０μｍを２枚使用して、実施例１と同様に表面側コアシート、裏面側コアシートの印刷を行った。次いで、表面側コアシートのＩＣキャリアとなる部分の位置にのみ、ＵＶ硬化型インキ（ザ・インクテック株式会社製「オフＵＶニス」）を用いて透明色のオフセット印刷を施した（Ｓ５）。この際、融着阻害層の周辺部分３ｍｍ幅を網点面積率が７０％となるように、その他の部分は網点面積率が４５％となるように製版した。
【００４２】
オーバーシート２２，２３もコアシートと同一サイズに裁断した後、鏡面板に挟んで融着プレス機に導入して、１５０°Ｃ、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、１０分間の条件でプレスし（Ｓ６）、各シート間が融着したカードシートを形成した。
【００４３】
カードサイズに打ち抜いた後（Ｓ７）、各カードの所定箇所にサインパネル用の転写箔を転写した（Ｓ８）。次いで、製造ナンバー、必要なバーコード等の情報を熱転写によって印字した（Ｓ９）。
【００４４】
各カードにＩＣモジュールを装着するための座ぐり凹部１７を座ぐり方法により形成し（Ｓ１０）、ＩＣキャリア周縁スリット１３ａを形成するために、カード基材の裏面（ＩＣモジュール１２の装着面と反対の面）からオーバーシート２２を切断しないような深さに調整して座ぐりを行った（Ｓ１１）。
【００４５】
座ぐり凹部１７に熱硬化性接着剤を滴下してＩＣモジュールを装着し、モジュールシールを行い（Ｓ１２）、ＩＣカードの機能等のＩＣ検査（Ｓ１３）を行って発行処理した（Ｓ１４）。
この板状枠体からＩＣキャリア部分を指で表面から押圧することによりＩＣキャリア１１を容易に枠体から剥離することができた。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の板状枠体付きＩＣキャリアによれば、ＩＣキャリアが開口部を有する板状枠体に融着阻害層を介してオーバーシートに剥離自在に仮着され保持されているのでＩＣキャリアを板状枠体から必要な際に容易に取り外して使用することができる。また、融着阻害層は、印刷する際の網点の面積率を変えることにより容易に調整することができるので、オーバーシートとの仮着強度を必要な強度に任意に調整することができる。
さらに、取り外したＩＣキャリアは従来のようにブリッジ部を介して板状枠体に支持されている場合のように、ブリッジ部の破損によるエッジ部の残存や欠損を生じることがなく、また、粘着フィルムにより支持する場合のように、特別な材料を使用したり、別の工程を必要とすることもない。
また、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法によれば、このような板状枠体付きＩＣキャリアをＩＣカードの従来設備を使用して容易にかつ安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態を示す図である。
【図２】  本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態を示す図である。
【図３】  本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態におけるＩＣキャリア１１部の模式断面図である。
【図４】  本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態におけるＩＣキャリア１１部の模式断面図である。
【図５】  ＩＣキャリアを示す図である。
【図６】  本発明によるＩＣキャリア１１の外部接触端子１２の詳細を示す平面図である。
【図７】  本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程を示す図である。
【図８】  融着阻害層の網点の形成を図示したものである。
【図９】  第１の実施形態においてＩＣキャリアを剥離する状況を示す図である。
【図１０】  第２の実施形態においてＩＣキャリアを剥離する状況を示す図である。
【図１１】  従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明する図である。
【図１２】  従来のＩＣキャリアの他の例を説明する図である。
【符号の説明】
１０    板状枠体付きＩＣキャリア
１１    ＩＣキャリア
１２    ＩＣモジュール
１２ａ  ＩＣチップ
１２ｂ  プリント基板
１２ｃ  外部端子
１２ｄ  封止樹脂
１３    板状枠体
１３ａ  周縁スリット
１４    融着阻害層
１４ａ  網点面積率の大きい網点
１４ｂ  網点面積率の小さい網点
１５，１６    印刷層
１７    座ぐり凹部
１８    転写による表示
１９    サインパネル
２０    カード基材
２１    コアシート
２２，２３    オーバーシート
４０    ＩＣカード
４１    ＩＣキャリア
４２    ＩＣモジュール
４３    板状枠体
４４    周縁スリット
４５    ブリッジ部
４６    裏貼りフィルム
４６ａ  粘着剤層
５０    携帯電話機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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