(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面を横切るように複数の凹部が形成されており、かつ複数の凹部内に上面よりも高さが低い電極が形成されているケース基板を用意する工程と、
前記ケース基板上に、電子部品素子を搭載する工程と、
前記電子部品素子を取り囲むように、かつ前記凹部をまたぐように、前記基板の上面に導電性キャップを接合する工程とを備え、
前記ケース基板を用意する工程が、複数枚のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体を用意する工程と、
前記積層体の上面に前記電極を形成する工程と、
前記電極が形成された積層体を厚み方向に加圧し、前記電極を積層体の上面に、電極の上面が露出するように埋め込むプレス工程と、
前記プレス工程後に、前記積層体を焼成する工程とを有する、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品素子を前記ケース基板に搭載する工程が、導電性接合剤を用いて前記ケース基板の電極に前記電子部品素子を接合し、かつ電気的に接続することにより行われる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品素子として圧電共振子が用いられる、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば圧電共振子などの電子部品素子がケース基板とキャップとからなるパッケージに収納された電子部品の製造方法に関し、より詳細には、ケース基板に電極が設けられる部分の構造が改良された電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ケース基板上に電子部品素子が搭載され、かつ導電性キャップにより電子部品素子が取り囲まれている構造の電子部品が種々提案されている。
【０００３】
例えば、実開平５−３３５３６号公報には、図６に示す電子部品１０１が開示されている。電子部品１０１は、基板１０２と、導電性キャップ１０３とを有する。基板１０２上には、外部との電気的接続のための端子電極１０４，１０５，１０６が形成されている。
【０００４】
導電性キャップ１０３内には、端子電極１０４〜１０６に電気的に接続される電子部品素子（図示せず）が収納されている。電子部品素子は、上記端子電極１０４〜１０６に電気的に接続され、かつ基板１０２上に固定されている。
【０００５】
導電性キャップ１０３は、電子部品素子を保護するためだけでなく、電子部品素子を電磁シールドするために設けられている。導電性キャップ１０３は、絶縁性接着剤１０７により基板１０２の上面に接合されているが、導電性キャップ１０３と端子電極１０４〜１０６との短絡を防止する必要がある。
【０００６】
そこで、電子部品１０１では、導電性キャップ１０３の下方端縁に、切欠１０３ａ〜１０３ｃが形成されており、切欠１０３ａ〜１０３ｃ内を端子電極１０４〜１０６が通過するように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品１０１では、導電性キャップ１０３に設けられた切欠１０３ａ〜１０３ｃにより、導電性キャップ１０３と端子電極１０４〜１０６との短絡が防止されている。しかしながら、このような構造により導電性キャップ１０３と端子電極１０４〜１０６との短絡を防止するには、個々の電子部品ごとに端子電極の位置に応じた切欠を有する導電性キャップを用意しなければならず、製造コストが高くつかざるを得なかった。
【０００８】
加えて、導電性キャップ１０３を基板１０２の上面に接合するに際しても、端子電極１０４〜１０６が形成されている位置に、切欠１０３ａ〜１０３ｃが正確に合致されるように接合作業を行わねばならなかった。従って、導電性キャップ１０３の基板１０２への取付け工程が煩雑であった。
【０００９】
のみならず、電子部品の小型化の進行と共に、導電性キャップ１０３の寸法も小さくなってきている。従って、小さな導電性キャップ１０３に、複数の切欠１０３ａ〜１０３ｃを、お互いが接触することなく高精度に形成しなければならなかった。よって、電子部品の小型化に対応することが困難であった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、導電性キャップと基板上の端子電極との短絡を容易にかつ確実に防止することができ、かつ製造が容易であり、小型化への対応も容易な電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上面を横切るように複数の凹部が形成されており、かつ複数の凹部内に上面よりも高さが低い電極が形成されているケース基板を用意する工程と、前記ケース基板上に、電子部品素子を搭載する工程と、前記電子部品素子を取り囲むように、かつ前記凹部をまたぐように、前記基板の上面に導電性キャップを接合する工程とを備え、前記ケース基板を用意する工程が、複数枚セラミックグリーンシートを積層してなる積層体を用意する工程と、前記積層体の上面に前記電極を形成する工程と、前記電極が形成された積層体を厚み方向に加圧し、前記電極を積層体の上面に、電極の上面が露出するように埋め込むプレス工程と、前記プレス工程後に、前記積層体を焼成する工程とを有する。従って、焼成に際してのセラミックスの収縮量が電極よりも大きいため、容易に上面がケース基板上面よりも低くなるように電極を配置することができる。
【００１６】
本発明に係る製造方法の別の特定の局面では、前記電子部品素子を前記ケース基板に搭載する工程が、導電性接合剤を用いて前記ケース基板の電極に前記電子部品素子を接合し、かつ電気的に接続することにより行われる。
【００１７】
本発明に係る製造方法のさらに別の特定の局面では、前記電子部品素子として圧電共振子が用いられる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の分解斜視図であり、図２（ａ）は正面断面図及び図２（ｂ）は正面図である。
電子部品１は、ケース基板２と電子部品素子３と、導電性キャップ４とを有する。
【００２０】
ケース基板２は、本実施形態では、矩形板状のセラミック基板により構成されている。ケース基板２の上面２ａには、複数の凹部２ｂ，２ｃが形成されている。凹部２ｂ，２ｃは、ケース基板２の幅方向両端に至るように形成されている。
【００２１】
凹部２ｂ，２ｃ内に、端子電極５，６が形成されている。端子電極５，６の上面は、ケース基板２の上面２ａよりも低くされている。また、端子電極５，６は、凹部２ｂ，２ｃ内だけでなく、ケース基板２の一対の側面２ｄ，２ｅ上を経て、ケース基板２の下面２ｆに至るように形成されている。図３に下面側から見た斜視図に示すように、端子電極５，６は、ケース基板２の下面２ｆを横切るように形成されている。従って、端子電極５，６は、ケース基板２を巻回するように構成されており、上面２ａ上においてのみ、凹部２ｂ，２ｃ内に配置されている。
【００２２】
もっとも、凹部２ｂ，２ｃは、ケース基板２の側面２ｄ，２ｅ及び下面２ｆに至るように形成されていてもよい。
また、凹部２ｂ，２ｃと表裏対向するように、ケース基板２の下面２ｆに凹部２ｂ、２ｃと同様の凹部が形成されていてもよく、その場合には、ケース基板２の表裏の方向性をなくすことができる。
【００２３】
端子電極５，６は、導電ペーストの塗布・焼付により形成されている。もっとも、金属箔、あるいは蒸着もしくはめっき等の薄膜形成法により形成された導電膜により形成されていてもよい。
【００２４】
電子部品素子３は、厚み滑りモード利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である。電子部品素子３は、細長い矩形板状の圧電板７を有する。圧電板７は圧電セラミックスよりなり、長さ方向に分極処理されている。圧電板７の上面及び下面に振動電極８，９が形成されている。振動電極８，９は、圧電板７の長さ方向中央において圧電板７を介して対向されている。振動電極８は、圧電板７の一方端面７ａ側に延ばされており、かつ圧電板７の下面に至る電極延長部８ａを有する。また、振動電極９は、圧電板７の下面において、端面７ａとは反対側の端面７ｂ側に至るように延ばされている。
【００２５】
電子部品素子３は、導電性接合材１０，１１によりケース基板２の端子電極５，６に接合される。導電性接合材１０，１１により、振動電極８，９は、それぞれ、端子電極５，６に電気的に接続される。
【００２６】
導電性接合材１０，１１は、電子部品素子の圧電振動部の振動を妨げないための空隙をケース基板２の上面２ａとの間に設けるように、ある程度の厚みを有するように構成されている。すなわち、図２（ａ）に示すように、電子部品素子３がケース基板２上に搭載された状態において、空隙Ａが、圧電基板２の上面２ａと、電子部品素子３との間に設けられる。
【００２７】
導電性キャップ４は、本実施形態では、アルミニウムや銅などの金属材料により構成されている。もっとも、導電性キャップ４は、セラミックスやプラスチックスなどの絶縁性材料からなり、その表面に導電膜が形成されているものであってもよい。
【００２８】
導電性キャップ４は、図２（ａ）に示す接着剤１２によりケース基板２上に接合されている。なお、導電性キャップ４は下方に開口を有し、下方の開口端縁４ａが、ケース基板２の上面２ａに接合されるが、上記端子電極５，６は、ケース基板２の上面２ａよりも下方に位置している。従って、端子電極５，６と導電性キャップ４との導通を確実に防止することができる。
【００２９】
しかも、導電性キャップ４としては、切欠等を有しない従来慣用されている導電性キャップを用いることができる。加えて、導電性キャップ４をケース基板２に接合するに際しては、電子部品素子３を確実に収納するように導電性キャップ４を上面２ａに配置すればよいだけであるため、煩雑な位置決め操作も必要としない。
【００３０】
加えて、電子部品１の小型化を進めた場合であっても、導電性キャップ４に複数の切欠を設ける必要がないため、小型化にも容易に対応することができる。
上記接着剤１２としては、好ましくは、２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下の熱硬化性接着剤を用いることが好ましく、それによって、導電性キャップ４と、ケース基板２の上面２ａ及び端子電極５，６との間を確実に絶縁性接着剤１２により封止することができる。
【００３１】
上記のように、本実施形態の電子部品１によれば、導電性キャップ４をケース基板２に接合するに際し、端子電極５，６と導電性キャップ４との絶縁を容易にかつ確実に果たすことができる。ところで、上記ケース基板２を製造する方法は特に限定されないが、好ましくは、図４及び図５に示す製造方法が用いられる。
【００３２】
すなわち、図４（ａ）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシートが積層されているマザーの積層体２１を用意する。マザーの積層体２１を構成するセラミックグリーンシートとしては、好ましくは、１０００℃以下の低温焼成可能なラスセラミックスシートが用いられる。それによって、低温の焼成でケース基板を得ることができると共に、後述するように焼成に際しての収縮量が大きいため、端子電極５，６をより確実にケース基板の上面よりも下方に位置させることができる。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、上記マザーの積層体２１の上面に導電ペーストをスクリーン印刷することにより、端子電極５，６が形成される。しかる後、図４（ｂ）に矢印で示すように、積層体２１を厚み方向に加圧するプレス工程を実施する。このプレス工程により、端子電極５，６が積層体２１の上面２１ａに、端子電極５，６の上面が露出するように埋め込まれる。
【００３４】
しかる後、上記マザーの積層体２１を、個々のケース基板２単位の積層体に切断する。
このようにして、図５（ａ）に示す焼成前のケース基板２単位の積層体２２が得られる。積層体２２を焼成することにより、図５（ｂ）に示すように、ケース基板２が得られる。焼成により、積層体２２及び端子電極５，６を構成するための導電ペーストが収縮する。しかしながら、導電ペーストの収縮量に比べて、積層体２２の収縮量が大きいように、積層体２２及び導電ペーストの材料が選択されている。従って、焼成後には、厚みが薄くなったケース基板２において、凹部２ｂ，２ｃが形成されると共に、端子電極５，６の上面がケース基板２の上面２ａよりも下方に位置されることになる。このように、セラミックス積層一体焼成技術を用いることにより、上面２ａよりも上面が低い位置にある端子電極５，６を容易に形成することができる。
【００３５】
もっとも、セラミックグリーンシート積層体２１を用意した後、プレス加工などにより溝を形成し、該溝内に導電ペーストを印刷した後、焼成することによりケース基板２及び端子電極５，６の形成を行ってもよい。
【００３６】
さらに、焼成されたセラミックスよりなる、またはプラスチックなどの絶縁性材料からなる平板状のケース基板の上面に、機械加工等により凹部２ｂ，２ｃを形成した後、端子電極５，６を形成してもよい。
【００３７】
上記実施形態では、電子部品素子として、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子を用いたが、基板と導電性キャップとにより構成されるパッケージ内に収納される電子部品素子は、圧電共振子以外の他の電子部品素子であってもよい。
【００３８】
さらに、上記実施形態では、凹部２ｂ，２ｃは、矩形板状のケース基板２の幅方向に延びるように形成されていたが、基板２の上面２ａにおいて、長さ方向に延びるように上面２ａを横切って凹部が形成されていてもよい。
【００３９】
【発明の効果】
【００４１】
本発明に係る製造方法では、基板の上面を横切るように複数の凹部が形成されており、該凹部内に基板の上面よりも高さが低い電極が形成されているケース基板を用意した後、ケース基板上に電子部品が搭載され、該電子部品素子を取り囲むように導電性キャップが基板の上面に接合される。導電性キャップには切欠が形成されておらず、ケース基板上面の電極がケース基板上面よりも低い位置にあるため、導電性キャップを煩雑な位置決め工程を実施することなく、ケース基板の上面に接合することができる。しかも、本発明に従って、導電性キャップとケース基板の上面の電極との短絡を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の分解斜視図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態の電子部品の正面断面図及び正面図。
【図３】本発明の一実施形態で用いられるケース基板の下面側から見た斜視図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、マザーのケース基板を得るために、マザーのセラミックグリーンシートを積層体上に複数の端子電極を形成する工程を示す断面図及びマザーの積層体をプレスすることにより端子電極を積層体上面に埋め込む工程を説明するための各正面断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態において、積層体を切断することにより得られた個々のケース基板単位の積層体を示す正面断面図及び該積層体を焼成することにより得られたケース基板を示す正面断面図。
【図６】従来の電子部品の一例を説明するための部分切斜視図。
【符号の説明】
１…電子部品
２…ケース基板
２ａ…上面
２ｂ，２ｃ…凹部
２ｄ，２ｅ…側面
２ｆ…下面
３…電子部品素子
４…導電性キャップ
５，６…端子電極
２１…積層体
２２…積層体
【図１】
0003979121.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003979121.tif 000006
【図６】
0003979121.tif 000007