(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性微粒子の少なくとも一部が表面から突出している突出部分を有する導電層を具備した導電膜であって、少なくとも前記突出部分の一部が金属により被覆されており、かつ前記突出部分において近接する該導電性微粒子同士が該金属により架橋されており、並びに前記導電層が酸化ケイ素を主成分とするバインダを含むことを特徴とする導電膜。
【請求項２】
前記導電性微粒子の一次粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の導電膜。
【請求項３】
前記導電性微粒子が金属微粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電膜。
【請求項４】
前記金属微粒子がＡｇ，Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項３に記載の導電膜。
【請求項５】
前記金属微粒子がＡｕを含み、その含量が金属微粒子全体に対し５０重量％以下であることを特徴とする請求項４記載の導電膜。
【請求項６】
前記金属がＡｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項１〜５記載のいずれかに記載の導電膜。
【請求項７】
前記導電層が透明であり、かつ導電膜全体の可視光域の光線透過率が５０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の導電膜。
【請求項８】
導電性微粒子の少なくとも一部が表面から露出している導電層を有し、かつ前記導電層が酸化ケイ素を主成分とするバインダを有する導電膜を、金属イオンを含む処理液により処理する工程を含むことを特徴とする導電膜の製造方法。
【請求項９】
前記導電性微粒子の一次粒径が、５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項８記載の導電膜の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性微粒子が金属微粒子であることを特徴とする請求項８または９に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１１】
前記導電層が、前記導電性微粒子を少なくとも含む塗布液を基材に塗布乾燥した後、熱処理することにより形成されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
【請求項１２】
前記熱処理の処理温度が１５０℃以下であることを特徴とする請求項１１記載の導電膜の製造方法。
【請求項１３】
前記塗布液がバインダを含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１４】
前記金属微粒子がＡｇ，Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金からなることを特徴とする請求項１０〜１３記載の導電膜の製造方法。
【請求項１５】
前記金属微粒子がＡｕを含み、その含量が金属微粒子全体に対し５０重量％以下であることを特徴とする請求項１４記載の導電膜の製造方法。
【請求項１６】
前記処理液中の金属イオンがＡｇイオン，Ａｕイオン，Ｐｄイオン，Ｐｔイオンから選択される一種類以上を含むことを特徴とする請求項８〜１５のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
【請求項１７】
前記処理液が還元剤を含むことを特徴とする請求項１６記載の透明導電膜の製造方法。
【請求項１８】
前記導電層が透明であり、膜全体として透明であることを特徴とする請求項８〜１７のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
【請求項１９】
前記導電性微粒子を少なくとも含む塗布液をパターン状に塗布することを特徴とする請求項１１〜１８のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＬ，ＰＤＰ，ＬＣＤ，ＣＲＴ等の各種表示装置の電磁波遮蔽膜および電極、あるいは太陽電池の電極として有用な導電膜およびその製造方法に関する。特に透明電極等に用いられる透明導電膜に関する。またプリント配線板などに用いることのできるパターニングされた導電膜に関する。また、詳しくは、これまでより低い熱処理温度で形成され、よって広範な基材に対応可能な導電膜およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、導電膜は錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の導電性酸化物、あるいは銀等の金属からなる薄膜をスパッタリングや蒸着等のドライプロセスにより導電層を成膜することで一般的に得られてきたが、ドライプロセスは成膜が高真空中で行われるため、成膜工程が複雑かつ高コストであるという本質的な問題点があった。
【０００３】
これに対し近年、導電層の低コストな形成方法として湿式塗工に代表されるウェットプロセスが盛んに試みられてきた。湿式塗工材料としてはＩＴＯ微粒子や金属微粒子等の導電材料をバインダや分散安定剤とともに分散媒に分散させたものが一般的に用いられている。
このうちＩＴＯ微粒子を用いた導電膜は、塗工層中の微粒子間の粒界抵抗のため達成可能な表面抵抗は低くとも１０3Ω／□〜１０4Ω／□であり、電磁波遮蔽あるいは電極として必要なレベルの導電性を得ることができない。また、３５０℃〜４００℃以上の高温熱処理により低抵抗化も可能であるが、基材がガラスに限定されてしまう。
【０００４】
一方、金属微粒子は体積固有抵抗率が前記導電性酸化物と比較し１／１００オーダーで小さいことに加え、前記導電性酸化物微粒子あるいはバルク状態の前記金属微粒子と比較し、低温で粒子同士の融着が生じることが一般的に知られている。このため、金属微粒子は湿式塗工用の導電材料として用いた場合、比較的低温の熱処理で前記用途に必要なレベルの導電性を得ることが可能であり、導電材料としての研究対象の最近の主流となってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記金属微粒子を用いた場合でも、前記用途に要求されるレベルの導電性を発現させるのに必要な熱処理温度は１５０℃〜２００℃以上であり、フィルム基材の耐熱性を考慮した場合十分低いとはいえず、使用可能な基材が限定されるという問題点は依然解決されていない。本発明はこの問題点を鑑みてなされたものであり、従来よりも低い熱処理温度で、上記用途に必要な導電性を示す導電膜を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決しようとする手段】
請求項１の発明は、導電性微粒子の少なくとも一部が表面から突出している突出部分を有する導電層を具備した導電膜であって、少なくとも前記突出部分の一部が金属により被覆されており、かつ前記突出部分において近接する該導電性微粒子同士が該金属により架橋されており、並びに前記導電層が酸化ケイ素を主成分とするバインダを含むことを特徴とする導電膜である。
【０００７】
請求項２の発明は、前記導電性微粒子の一次粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の導電膜である。
【００１０】
請求項３の発明は、前記導電性微粒子が金属微粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電膜である。
【００１１】
請求項４の発明は、前記金属微粒子がＡｇ，Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項３に記載の導電膜である。
【００１２】
請求項５の発明は、前記金属微粒子がＡｕを含み、その含量が金属微粒子全体に対し５０重量％以下であることを特徴とする請求項４記載の導電膜である。
【００１３】
請求項６の発明は、前記金属がＡｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金であることを特徴とする請求項１〜５記載のいずれかに記載の導電膜である。
【００１４】
請求項７の発明は、前記導電層が透明であり、かつ導電膜全体の可視光域の光線透過率が５０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の導電膜である。
【００１５】
請求項８の発明は、導電性微粒子の少なくとも一部が表面から露出している導電層を有し、かつ前記導電層が酸化ケイ素を主成分とするバインダを有する導電膜を、金属イオンを含む処理液により処理する工程を含むことを特徴とする導電膜の製造方法である。
【００１６】
請求項９の発明は、前記導電性微粒子の一次粒径が、５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項８記載の導電膜の製造方法である。
【００１７】
請求項１０の発明は、前記導電性微粒子が金属微粒子であることを特徴とする請求項８または９に記載の導電膜の製造方法である。
【００１８】
請求項１１の発明は、前記導電層が、前記導電性微粒子を少なくとも含む塗布液を基材に塗布乾燥した後、熱処理することにより形成されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の導電膜の製造方法である。
【００１９】
請求項１２の発明は、前記熱処理の処理温度が１５０℃以下であることを特徴とする請求項１１記載の導電膜の製造方法である。
【００２１】
請求項１３の発明は、前記塗布液がバインダを含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載の導電膜の製造方法である。
【００２３】
請求項１４の発明は、前記金属微粒子がＡｇ，Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔのいずれか、あるいはそれらの２種類以上の組み合わせまたは合金からなることを特徴とする請求項１０〜１３記載の導電膜の製造方法である。
【００２４】
請求項１５の発明は、前記金属微粒子がＡｕを含み、その含量が金属微粒子全体に対し５０重量％以下であることを特徴とする請求項１４記載の導電膜の製造方法である。
【００２５】
請求項１６の発明は、前記処理液中の金属イオンがＡｇイオン，Ａｕイオン，Ｐｄイオン，Ｐｔイオンから選択される一種類以上を含むことを特徴とする請求項８〜１５のいずれかに記載の導電膜の製造方法である。
【００２６】
請求項１７の発明は、前記処理液が還元剤を含むことを特徴とする請求項１６記載の透明導電膜の製造方法である。
【００２７】
請求項１８の発明は、前記導電層が透明であり、膜全体として透明であることを特徴とする請求項８〜１７のいずれかに記載の導電膜の製造方法である。
【００２８】
請求項１９の発明は、前記導電性微粒子を少なくとも含む塗布液をパターン状に塗布することを特徴とする請求項１１〜１８のいずれかに記載の導電膜の製造方法である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明者らは鋭意検討の結果、導電膜を図１に代表される構成とすることで、導電性の向上、かつ従来より低温での熱処理で前記用途に必要なレベルの導電性が発現することを見いだした。図１に本発明の実施形態の一例について具体的構成を示す。
【００３０】
本発明の導電膜１は導電層２を含み、基材３上に形成されている。導電層２はバインダ４と一次粒径５０ｎｍ以下の金属微粒子５を含み、導電性微粒子５の一部が導電層２の表面から突出している。また、前記突出部分は金属６により被覆されたものであり、かつ該突出部分において近接する該導電性微粒子５同士が前記金属６により架橋されている。以下に、前記導電膜の具体的構成とその製造方法について詳細な説明を行う。
【００３１】
［導電膜の具体的構成］
基材３は、特に限定されるものではなく、各種ガラス基材をはじめ適当な機械的剛性をもつ公知のプラスチックフィルムもしくはシートの中から適宜選択して用いることができる。また、透明な導電膜を製造する時は透明なガラス、プラスチック、シート等の基材を用いれば良い。具体例としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のフィルムが挙げられる。
【００３２】
導電膜１は、主として導電層２と基材３からなるが、必要に応じ導電層以外の機能層を設けることも可能である。例として、機械強度付与を目的としたハードコート層、あるいは低反射性付与を目的とした単層または多層構成の反射防止層など挙げられるが、特に、機械強度と低反射性を同時に付与できるものとして、表面硬度が高く屈折率の比較的小さいシリカ層が好適に用いられる。シリカ層の形成は、例えば各種アルコキシシランの加水分解物を含む塗布液を、導電層２上に均一に塗布して成膜する方法により行うことができる。塗布方法としては、スピンコート、ナイフコート、スプレーコート、ディップコート等が挙げられるが、特にスピンコートが好ましい。塗布後は塗膜を乾燥し、好ましくは焼き付け処理を行うことにより強固な膜が形成される。
【００３３】
導電層２はバインダ４と、少なくとも一部が金属６により被覆された導電性微粒子５を含む。詳しくは、導電性微粒子５は、一部が透明導電層２から突出し、かつ金属６で被覆された部分を有し、突出部分において隣接する導電性微粒子同士が架橋されている。
【００３４】
バインダ４は導電性微粒子を導電層に固定することを主目的に用いられる。なお、なんらかの手段で導電性微粒子が導電層に固定されれば、導電層はバインダを必ずしも含む必要はない。バインダの具体例としては、有機系のものとしてポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等、無機系のものとしてケイ素、ジルコニウム、チタン等の金属アルコキシドの加水分解物が挙げられるが、特にケイ素アルコキシドの加水分解物が好適に用いられる。
【００３５】
透明な導電膜とする場合、導電性微粒子５の粒径は透明性の観点から一次粒径５０ｎｍ以下であることが好ましい。一次粒径が５０ｎｍ以上であると、透明性の低下のみならずヘーズが発生しやすくなり、視認性の悪化につながる。
【００３６】
導電性微粒子としては金属微粒子等が挙げられる。金属微粒子の金属種としてはＡｇ，Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔ等が挙げられるが、特に導電性と透明性の観点からＡｇを主体とすることが好ましい。さらに、金属微粒子は、後述の薬液処理時に金属微粒子露出部分での金属イオンの析出を効果的に行うために、Ａｕを含むことが好ましく、Ａｇを主体とするＡｕとの合金微粒子、Ａｕ微粒子との混合物、あるいは前記合金微粒子との混合物であることが好ましい。
【００３７】
また、前記各種金属微粒子は、透明導電膜の用途にもよるが、色調や化学的安定性の向上のため、Ｐｄ等の金属を含んでいてもよい。Ａｕ，Ｐｄ等の前記金属の必要含有量は、薬液処理時の反応条件あるいは透明導電膜の用途により異なるが、必要以上に多いと導電性の低下や高コスト化につながり好ましくない。例えばＡｕを用いる場合、金属微粒子全体に対して５０重量％以下であることが好ましい。
【００３８】
金属微粒子はＣａｒｅｙＬｅａが１８８９年に発表した方法（Ａｍ．Ｊ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．３７，ｐｐ．４９１，１８８９）に代表される数多くの公知技術により比較的容易に製造可能である。例えばＰｄとＡｇの合金微粒子は、ＰｄとＡｇの硝酸塩水溶液をクエン酸等の分散安定剤の存在下において硫酸第一鉄等の還元剤で還元することで得られる。その他の金属微粒子についても、原理的には、分散安定剤の存在下で金属イオンを還元する方法により製造可能である。
【００３９】
金属６すなわち被覆金属の金属種としては、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔ等が挙げられるが、特に、後述の薬液処理時の反応性、および薬液処理後に得られる透明導電膜の化学的耐久性の観点からＡｕを含むことが好ましい。
【００４０】
［導電層の製造方法］
前記導電層２の製造方法は、前駆導電層の形成とそれに続く薬液処理からなる。前駆導電層とは、金属微粒子が表面から露出した状態で固定されている導電層を示す。
【００４１】
（前駆導電層の形成）
前駆導電層の形成は、例えば前記金属微粒子等の導電性微粒子と前記バインダおよび分散媒を含む塗布液を基材上に均一に塗布後、乾燥および熱処理する方法で行うことができる。なお、バインダの添加量は、導電性微粒子が導電層中に完全に埋没しない程度とすることが重要である。塗布は前記シリカ層塗布と同様の方法で可能であるが、特にスピンコートを用いる方法が好ましい。熱処理の主たる目的は、バインダの硬化と導電性微粒子同士の融着による導電性の向上であるが、熱処理温度は各種フィルム基材の耐熱性の点から１５０℃以下が好ましく、特に１２０℃以下が好ましい。従来技術では十分な導電性を発現させるため、成膜時に１５０℃〜２００℃以上での熱処理が必要であり、使用可能な基材は、ガラスと耐熱性の高い一部のフィルムに限定されていた。本発明では、後述の薬液処理により導電性を向上させ、ひいては成膜時の熱処理温度を、広汎なフィルム基材に対応可能なレベルまで下げることが可能となった。
【００４２】
また、塗布液を塗布する際、全面に形成しても良いし、パターン状に形成しても良い。全面に形成する場合は、膜圧、使用する導電性微粒子の選択などにより透明導電膜とすることができる。また、透明な導電膜とする場合、膜全体の可視光域の光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることが好ましい。パターニングは公知の手法を用いてすることができる。パターニングの方法は例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、活版印刷法インクジェット法などが挙げられる。また、導電層を透明とすれば、透明なパターニングされた導電膜を形成することができる。
【００４３】
（前駆導電層の薬液処理）
薬液処理は、前記の前駆導電層を金属６の塩と還元剤と水を含む処理溶液で処理することでなされる。薬液処理の具体的方法としては、前駆導電層を該処理液に浸漬する方法および前駆導電層に薬液処理する方法等が挙げられるが、いずれの方法においても処理後の前駆導電層を純粋で十分に洗浄することが重要である。
【００４４】
薬液処理により、前駆導電層の金属微粒子の表面から露出した部分において、選択的に金属６のイオンの還元析出が生じ、金属微粒子の露出部分が金属６により被覆され、さらには隣接する金属微粒子同士が金属６により架橋されることで、導通パスが生成し、導電性の向上がみられる。なお、金属微粒子同士の架橋はＡＦＭ等の手法で実際に観察することが可能である。また、薬液処理は、系により異なるが、室温〜８０℃で行われるため、フィルム基材の耐熱性に関しては問題ない。薬液処理においては、用いる金属微粒子や金属塩の種類に応じて各種反応条件を適宜最適化し、金属微粒子の新たな核発生を抑制し、金属微粒子の露出部分のみで金属が析出するようにすることが重要である。新たな核発生が生じると、架橋による導通パスが効率的に得られない。特に、透明導電膜とする場合、透明性を著しく損なう。
【００４５】
金属６の塩としては、反応性および導電層の化学的耐久性の観点からＡｕ塩が好ましく、例としてＨＡｕＣｌ4やその水和物を用いることができる。
還元剤は、特に限定はなく、導電性微粒子および還元する金属イオンの種類により適宜最適なものを選択して用いることができる。なお、各種条件によっては、還元剤無しで金属の還元析出が生じる場合もあり、還元剤は必ずしも必須成分ではない。還元剤としては、導電性微粒子としてＡｇ／Ａｕ合金の金属微粒子および金属塩としてＨＡｕＣｌ4を用いた系におけるヒドロキシルアミンが一例として挙げられる。
【００４６】
【実施例】
以下に本発明を、導電性微粒子として金属微粒子を用い、透明導電膜に応用した例で具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。まず、各実施例および比較例に共通な各種溶液の調製方法および各種評価方法について示す。
【００４７】
［Ａｇ微粒子分散液の調製］
硫酸第一鉄７水和物１１ｇ，クエン酸ナトリウム２水和物１２．８ｇ，水酸化ナトリウム０．５ｇを蒸留水に溶解させた溶液５３ｇに、硝酸銀２ｇを蒸留水に溶解させた溶液２０ｇを加え、コロイド状銀微粒子を生成させた。生成した銀微粒子を遠心分離により回収し、硝酸アンモニウム水溶液で洗浄し不純物を除去した後、蒸留水に再分散させ、Ａｇ微粒子分散液（Ａｇ濃度＝４重量％）を得た。
【００４８】
［Ａｕ微粒子分散液の調製］
塩化金酸０．１ｇを蒸留水に溶解させた溶液１０００ｇを加熱沸騰させた状態で、クエン酸ナトリウム２水和物０．２ｇを蒸留水に溶解させた溶液２０ｇを加え生成したコロイド状金微粒子分散液を濃縮し、Ａｕ微粒子分散液（Ａｕ濃度＝４重量％）を得た。
【００４９】
［バインダ形成溶液の調製］
テトラエトキシシラン１０．４ｇに１Ｎ塩酸６．８ｇを添加し加水分解を行った後、エタノールを添加し、濃度がシリカ換算で４重量％のバインダ形成溶液を調製した。
【００５０】
［Ａｇ被覆用処理液の調製］
硝酸銀０．１ｇ，ヒドロキノン０．４４ｇを蒸留水に溶解させ、１０００ｇのＡｇ被覆用処理液を調製した。
【００５１】
［Ａｕ被覆用処理液の調製］
塩化金酸３水和物０．１ｇ，ヒドロキシルアミン０．１３ｇを蒸留水に溶解させ１０００ｇのＡｕ被覆用処理液を調製した。
【００５２】
［透明導電膜の評価］
（表面抵抗率）
三菱油化（株）製  ロレスタＡＰ（ＭＣＰ−Ｔ４００）を用い４端針法にて測定を行った。
（透過率）
（株）村上色彩技術研究所製  反射・透過率計（ＨＲ−１００）を用い測定を行った。
（耐塩水性）
透明導電層が形成された各基材を、５％食塩水に１時間浸漬した後の表面抵抗率を測定した。
各実施例および比較例の評価結果は全て表１に示した。
【００５３】
＜実施例１＞
前駆透明導電層形成用の塗布液として下記を調製した。
Ａｇ微粒子分散液        ２０ｇ
エタノール              ２０ｇ
バインダ形成溶液        １ｇ
上記塗布液をスピンコータを用い１５０ｒｐｍ−３０秒の条件でガラス基材に塗布し、乾燥後、１２０℃−３０分の熱処理を行い前駆透明導電層を得た。続いて、前駆透明導電層をＡｇ被覆用処理液に室温にて２分間浸漬した後、純水で十分に洗浄し、透明導電層を得た。
【００５４】
＜実施例２＞
実施例１で得られた前駆透明導電層を、Ａｕ被覆用処理液に室温にて２分間浸漬した後、純水で十分に洗浄し、透明導電層を得た。
【００５５】
＜実施例３＞
前駆透明導電層形成用の塗布液として下記を調製した。
Ａｇ微粒子分散液        １５ｇ
Ａｕ微粒子分散液        ５ｇ（金属微粒子全体に対し２５％）
エタノール              ２０ｇ
バインダ形成溶液        １ｇ
上記塗布液を用い、実施例１と同様に成膜・熱処理を行い得られた前駆透明導電層を、実施例２と同様に処理し、透明導電層を得た。
【００５６】
＜実施例４＞
前駆透明導電層形成用の塗布液として下記を調製した。
Ａｕ微粒子分散液        ２０ｇ
エタノール              ２０ｇ
バインダ形成溶液          １ｇ
上記塗布液を用い、実施例１と同様に成膜・熱処理を行い得られた前駆透明導電層を、実施例２と同様に処理し、透明導電層を得た。
【００５７】
＜比較例１＞
実施例１で得られた前駆透明導電層をそのまま比較例１とした。
【００５８】
＜比較例２＞
実施例１の前駆透明導電層形成時の熱処理温を２００℃とした以外は全て実施例１と同様の条件で前駆透明導電層を形成し、比較例２とした。
【００５９】
＜比較例３＞
実施例３で得られた前駆透明導電層をそのまま比較例３とした。
【００６０】
＜比較例４＞
実施例４で得られた前駆透明導電層をそのまま比較例４とした。
【００６１】
【表１】
0003972686.tif 000002
【００６２】
耐塩水性：透明導電層が形成された各基材を、５％食塩水に１時間浸漬した後の表面抵抗率
【００６３】
［評価結果］
表１に示された結果から明らかなように、本発明で得られた透明導電膜は、各実施例に示した薬液処理を行うことで、透明性が若干減少するものの導電性が著しく改善することが確認される。また、比較例３と実施例３の評価結果から、金属６（被覆金属）として化学的安定性の大きい金を用いることで、耐塩水性も向上することが確認される。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の導電膜は、導電材として金属微粒子等の導電性微粒子を含み、導電性微粒子の少なくとも一部が表面から突出しており、かつ突出部分において近接する導電性微粒子同士が金属により架橋されているため、良好な導電性を有する。また、金属としてイオン化傾向の小さいＡｕなどを用いることにより、良好な化学的耐久性を付与することが可能である。また、金属による被覆および架橋構造は、室温液相中で金属イオンを導電性微粒子の露出部において選択的に還元析出することで形成されるため、導電性向上のため従来必要であった高温での熱処理を必要とせず、基材の耐熱性に関する従来の問題も回避可能であり、基材として広凡なフィルムが対応可能である。また、導電層を透明とすることで透明導電膜とすることができる。また、導電層をパターニングすることでプリント配線体などのパターニングされた導電膜とすることができる。
【００６５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す層構成図である。
【符号の説明】
１      透明導電膜
２      透明導電層
３      透明基材
４      バインダ
５      金属微粒子
６      金属（被覆金属）
【図１】
0003972686.tif 000003