(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１２、３２、４２、５２）上の少なくとも１つの構成要素を電気的にシールドするためのシールドハウジング（１１、２１、３１、４１、５１）であって、
少なくとも１つの前記構成要素を収容するために少なくとも２つの空洞（１５、２５、３５、４５、５５）を備えた非シールド材料層（１４、２４、３４、４４、５４）を有し、少なくとも２つの前記空洞（３５）の縁に弾性材料製ガスケット（１６、２６、３６、４６、５６）を設け、前記プリント基板（４２）に設けられた穴（４９）に対応して案内ピン（４８）が設けられた前記シールドハウジングにおいて、
前記ガスケット（１６、２６、３６、４６、５６）と前記非シールド材料層（１４、２４、３４、４４、５４）の外面または両面とを連続性の電気的シールド材料層（１７、２７、３７、４７、５７）で覆い、
前記案内ピン（４８）により案内されて、前記電気的シールド材料層（１７、２７、３７、４７、５７）で覆われた前記ガスケット（１６、２６、３６、４６、５６）によって、プリント基板（１２、３２、４２、５２）上に位置する少なくとも１つのシールド対象の前記構成要素の周囲の導体（１３、３３、４３、５３）に押しつけられることを特徴とする前記シールドハウジング。
【請求項２】
プリント基板（１２、３２、４２、５２）の少なくとも１つの構成要素を電気的にシールドするためのシールドハウジング（１１、２１、３１、４１、５１）の製造方法であって、
少なくとも１つの前記構成要素を収容するために少なくとも２つの空洞（１５、２５、３５、４５、５５）を非シールド材料層（１４、２４、３４、４４、５４）に形成する過程と、少なくとも２つの前記空洞（１５、２４、３４、４４、５４）の縁に弾性材料製ガスケット（１６、２６、３６、４６、５６）を施す過程とを含む前記方法において、
ガスケット（１６、２６、３６、４６、５６）と前記非シールド材料層（１４、２４、３４、４４、５４）の外面または両面に連続性の電気的シールド材料層（１７、２７、３７、４７、５７）を施す過程を含み、
案内ピン（４８）により案内されて、前記電気的シールド材料層（１７、２７、３７、４７、５７）で覆われたガスケット（１６）によって、前記プリント基板（１２、３２、４２、５２）上に位置する少なくとも１つのシールド対象の前記構成要素の周囲の導体（１３、３３、４３、５３）に前記シールドハウジング（１１、２１、３１、４１、５１）が押しつけられることを特徴とする前記製造方法。
【請求項３】
少なくとも２つの空洞（１５）を備えた非シールド材料層（１４）と、少なくとも２つの前記空洞の縁に設けられた弾性材料製ガスケット（１６）と、前記ガスケット（１６）および前記非シールド材料層（１４）の外面または両面を覆う連続性の電気的シールド材料層（１７）と、プリント基板（４２）に設けられた穴（４９）に対応して設けられた案内ピン（４８）とで構成されたシールドハウジング。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はプリント基板上の１つ以上のコンポーネントを電気的にシールドするためのシールドハウジングおよびシールドハウジング製造方法に関するものである。
発明の背景
電子機器、例えば移動電話のコンポーネントと他の電子機器との間で相互干渉を起こす不要な高周波信号を発生させないため、すなわち、他の電子機器から移動電話のコンポーネントへの干渉を防ぐために、それらコンポーネントは電気的にシールドする必要がある。また、機器が電磁気環境両立性（ＥＭＣ）条件を満足するためにシールドが必要である。
プリント基板上の重要な構成要素をシールドするために、最近でははんだ付けシールド缶あるいはハウジングが使用されている。シールド缶は、重要な構成要素を覆うようにプリント基板上で導体にはんだ付けされる。
しかし、シールド缶の下に位置するコンポーネントを検査する必要が往々にして起こる。そのような検査は製造段階やアフターサービスの時に行わなければならない。
プリント基板にはんだ付けされていると、検査やサービス時にシールド缶の取外し、交換が困難となる。
発明の概要
本発明の目的は、取付け、取外しが簡単で、交換費用が低く安価なシールドハウジングを製造することである。
本発明によるシールドハウジングは安価な非シールド材料または半シールド／半導電性の材料、例えばプラスチック材料とグラファイトや金属繊維などの導電性フィラーを任意で併用した材料で作られ、シールド対象の構成要素を収容するために少なくとも１つの空洞を備えている。空洞の縁に沿って弾性ガスケットが設けられる。ハウジングの内面、外面の双方または一方およびガスケットは電気的シールド材料、例えば導電性塗料、メタリゼーションまたは金属ホイルで覆われている。本発明によるシールドハウジングははんだ付けされるのではなく、シールド対象の構成要素の周りに設けられた導体に対してガスケットで押付けられるように構成される。
これにより、シールドハウジングの取付け、取外しが容易になる。本発明によるシールドハウジングは安価な材料で作られているので、製造コストが低くなる。
【図面の簡単な説明】
付図に基づいて以下に本発明の詳細を記述する。図１〜図５は本発明によるシールドハウジングの５種類の実施例を示す概略横断面図である。
好ましい実施例
発明を分かり易く図示するために、図１〜図５で示される異なった実施例の層や他の要素の寸法は著しく誇張されている。
付図において、プリント基板１２上の１つ以上の構成要素（図示せず）を本発明の第１実施例にしたがってシールドするためのシールドハウジングが全体的に図１の参照番号１１で示される。プリント基板上では、シールドハウジング１１でシールドされるべき構成要素は自明の方法によって導体１３で囲まれている。
付図に示されるハウジング１１は安価な非シールド材料、例えば比較的硬質のプラスチック材料層１４を含んでいる。図１による実施例では、基板１２上でシールドされる構成要素（図示せず）を収容する単一の空洞１５を画定するように層１４が形成される。
ハウジング１１の縁、すなわち本実施例における空洞１５の縁に沿って弾性ガスケット１６が設けられる。ガスケット１６は、非導電性、半シールド／半導電性、導電性の適当な弾性材料で作られてもよく、例えばシリコーン、シリコーンゴム、エポキシ、ポリウレタンまたは熱可塑性のエラストマーなどのプラスチック材料で作られてもよい。
ガスケット１６は例えば、射出成形、接着、ディスペンセーション（ｄｉｓｐｅｎｓａｔｉｏｎ）など、適当な方法で空洞１５の縁に設けることができる。
本発明によれば、この実施例において、ガスケット１６と、層１４の内面すなわち空洞１５の内部は、例えば導電性塗料、金属化処理または金属ホイル等の電気的シールド材料層１７で覆われる。
本発明によれば、ハウジング１１はプリント基板１２上の導体１３にはんだ付けされずに、例えば、少なくとも１つのねじ（図示せず）またはクリップ（図示せず）を用いてガスケット１６で導体１３に押しつけられる構成になっている。移動電話の場合には、例えば、移動電話のカバー（図示せず）によってハウジング１１をプリント基板に押し付けることも可能である。
図２は発明によるシールドハウジング２１の第２実施例を示す。図１の実施例と同様に、図２のハウジング２１は、プリント基板（図２には示されていない）上でシールドされる構成要素（図示せず）を収容するための単一空洞２５を画定するために形成された安価な非シールド材料層２４を備える。この実施例におけるハウジング２１の縁、すなわち空洞２５の縁に沿って、弾性ガスケット２６が設けられる。図２の実施例は、ガスケット２６と、層２４の外面すなわち空洞２５の内部の代わりに外部が図１のように同じタイプの電気的シールド材料層２７で覆われている点だけが図１の実施例と異なっている。
なお、図示されていないが、製造上の観点から云えば、図１、図２にしたがってハウジングの内部と外部の両方をガスケットと同様に電気的シールド材料層で覆う方が好都合かも知れない。
図３は本発明によるシールドハウジング３１の第３実施例を示す。シールドハウジング３１は図１のシールドハウジング１１に類似しているが、プリント基板３２上で２組の異なった構成要素（図示せず）をシールドするために２つの空洞３５を備えている。空洞３５は、ハウジング３１の外縁、すなわち安価な非シールド材料層３４の縁に沿ってガスケット３６と同じ材料を用いて同じ方法で形成された弾性隔壁３８によって分離されている。図３の実施例ではガスケット３６、ハウジング３１の内部、隔壁３８の側面および下縁にシールド材料層３７が施されている。したがって、ガスケット３６とだけでなく隔壁３８の下縁とも協働する導体３３をプリント基板３２に設ける必要がある。
図４は本発明によるシールドハウジング４１の第４実施例を示す。本発明において、図４の実施例は図２の実施例に類似しているが、プリント基板４２上におけるハウジング４１の位置を固定するため、プリント基板４２に設けられた穴４９に対応して案内ピン４８がハウジング４１に設けられている。図４で示される実施例では、この案内ピン４８は非シールド材料層４４と一体的に形成される。図２の実施例と同様に、シールド材料層４７はガスケット４６とハウジング４１の外側に施される。
図５は本発明によるシールドハウジング５１の第５実施例である。図５の実施例は図４の実施例に類似している。これらの実施例の唯一の相違は、シールド材料層５７がハウジング５１の縁でガスケット５６を覆い、さらにハウジング５１の内部と外部の両方を覆うと共に、プリント基板５２に設けられた穴５９に対応して係合する案内ピン５８を覆っている。他の実施例と同様に、ガスケット５６によってハウジング５１をプリント基板５２上の導体５３に押しつけるようになっている。
このように、本発明によるシールドハウジングはプリント基板にはんだ付けされないので、その下に位置する構成要素を検査する際に簡単に取外しが可能である。また、検査後にシールドハウジングを元に戻すのも簡単である。
また、安価な材料を使用することによって、本発明によるシールドハウジングは安く製造することができる。したがって、シールドハウジングを交換する場合でも高い費用が伴わない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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