(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機微粒子と、バインダー樹脂と、ガラス基板と前記ガラス基板の一方の面側に形成された電極とに対する接触角がともに５°未満である溶媒とを含有する塗料を前記ガラス基板の一方の面側に塗布し、前記塗料が塗布されたガラス基板を熱処理することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
【請求項２】
前記溶媒が、ジエチルカルビトール、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルセロソルブ、カルビトールアセテート、ジブチルセロソルブ及びプロピレングリコールジアセテートから選ばれた少なくとも１種の溶媒を５０質量％以上含有する請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
【請求項３】
前記無機微粒子を１０〜９５質量％、前記バインダー樹脂を１〜２０質量％及び前記溶媒を４〜８５質量％の割合で含有する請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
【請求項４】
前記無機微粒子の平均粒径が０．１〜１０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
【請求項５】
前記ガラス基板は、紫外線洗浄処理が施されたものである請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイまたは電子放出素子を用いた画像形成装置に形成される絶縁膜に用いられる絶縁膜形成用塗料、及びそれを用いて、背面板上のアドレス電極保護膜や隔壁、または表面板上の誘電体層を形成したプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の重くて大きいブラウン管に変わる画像形成装置として、薄くて軽い平面型のディスプレイ、いわゆるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の需要が高まっている。ＦＰＤとして代表的なものに液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が挙げられるが、画像が暗い、視野角が狭い、大面積化が困難などの課題が残っている。そこで、近年ではプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電子放出素子を用いた画像形成装置などが注目を浴びており、ＬＣＤ以上の高精細化、大型化が可能であることから、その需要はますます高まっている。
【０００３】
図１は、ＰＤＰの構造図（断面図）の一例を示している。 以下、図１を用いてＰＤＰの表示原理を説明する。
【０００４】
表面ガラス基板１に設けられた２つの表示電極３の間でプラズマを放電させることにより発生した紫外線は、背面ガラス基板２上の隔壁９によって隔てられた蛍光体６を励起し、可視光を発生させる。発生した可視光は、ＭｇＯ膜１０、表面誘電体層７、前面ガラス基板１を透過して映像となって表示される。このとき、背面ガラス基板２に設けられたアドレス電極５に信号を印加し、どの放電セルを表示させるかを指定することで、映像を所要の画像とすることができる。
【０００５】
プラズマを発生及び維持させるためには、各電極間の絶縁を確保する必要があり、表面誘電体層７は、その絶縁効果を付与するために設けられている。表面誘電体層７は、主にＳｉなどの元素を含んだガラス粉末からなる無機微粒子を、樹脂などと共に有機溶媒中に分散させて得られた塗料を塗布して乾燥し、続いて焼成することで得られる。乾燥段階では溶媒である有機溶媒が気化し、焼成段階では樹脂が気化すると共に、ガラス粉末が溶解して互いに結合する。そして、焼成後に冷却してガラス膜となることで、表面誘電体層７は形成される。
【０００６】
また、背面ガラス基板２においても、アドレス電極５の保護膜としての背面誘電体層８があり、表面誘電体層７と同様にして作製される。
【０００７】
表面誘電体層７及び背面誘電体層８には通常ガラスの絶縁膜が用いられるが、例えば、特開２０００−１６８３５号公報では、前面ガラス基板および背面ガラス基板表面に形成する保護膜としての薄膜の絶縁膜と、両ガラス基板上の電極を被覆する形の厚膜の絶縁膜とを形成するための塗料として、平均粒子径が０．３〜１．５μｍ、最大粒子径が１０μｍ以下であるガラス粉末７０〜９５質量％と有機成分５〜３０質量％を含む絶縁ペーストの使用が提案されている。
【０００８】
また、蛍光体６は、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の３色から構成されており、各色が混ざり合わないようにするために、隔壁９が設けられている。隔壁９は、表面誘電体層７や背面誘電体層８と同様に、主にＳｉなどの元素を含んだガラス粉末からなる無機微粒子を、樹脂などと共に有機溶媒中に分散させて得られた塗料を塗布して乾燥し、所望のパターンに露光・現像する（フォトリソグラフィー法）、もしくはＺｒなどの微粒子を衝突させて所望のパターンを削りだす（サンドブラスト法）などの方法によって得られる。
【０００９】
一方、電子放出素子としては、大別して熱陰極電子放出素子と冷陰極電子放出素子の２種類が知られており、近年では、待機電力が不必要であり、高電流密度が可能な冷陰極電子放出素子による画像形成装置が注目されている。冷陰極電子放出素子としては、電解放出型（ＦＥ型）、金属／絶縁層／金属（ＭＩＭ型）などがある。冷陰極電子放出素子を用いた画像形成装置は、電子放出素子から放出される電子ビームを蛍光体に照射して蛍光を発生させることにより、画像を表示させる。
【００１０】
このような冷陰極電子放出素子を用いた画像形成装置においても、プラズマディスプレイパネルと同様に、ガラス化合物による絶縁膜が使用されている。例えば、背面ガラス基板には、複数の電子放出素子とそれらの素子を接続するためのマトリックス状の配線が設けられている。これらの配線は、Ｘ方向及びＹ方向に設置され、電子放出素子の電極の部分で交差するが、この交差部において両者を絶縁するために帯状の絶縁膜を必要としている。このような層間絶縁膜は、例えば酸化鉛を主成分とするガラス化合物を用いて、膜厚１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍで形成される。
【００１１】
例えば、特開平９−２８３０６０号公報では、絶縁膜の下に下配線を形成した後、それに直交する形で帯状の絶縁膜を設置し、その絶縁膜の上に上配線を形成している。
【００１２】
従って、電子放出素子を用いた画像形成装置においても、上記プラズマディスプレイパネルと同様に絶縁膜を必要とし、その絶縁膜は、電気的絶縁性の発揮や保護膜として遮蔽効果の発現などの機能を有する必要がある。これらは通常、真空蒸着法、スパッタ法あるいは塗布法などによって形成される。
【００１３】
ところが、真空蒸着法やスパッタ法のような真空を必要とする工法は、高価な製造設備が必要であることが問題であり、特に上記のような大面積化を目指すＦＰＤの場合では、ますます製造コストの負担が大きくなる。従って、ＦＰＤにおける絶縁膜形成方法としては、スクリーン印刷法やダイコート法などの安価な塗布法が多用されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、塗布法においては、絶縁膜形成用塗料の特性が最適化されていないと、ボイドやピンホールなどの欠陥が発生してしまい、所望の絶縁効果を有する膜を得ることは困難である。ボイドやピンホールの発生には、異物混入や気泡混入などが要因として考えられるほか、絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒の被塗布面に対する濡れ性が大きな要因として考えられる。
【００１５】
溶媒の被塗布面に対する濡れ性が悪い場合、ハジキやそれに伴う空隙の発生が起こり、絶縁膜が不均一化されてしまって、所望の絶縁効果を得られない。また、被塗布面表面に凹凸が存在する場合には、ハジキや空隙発生の起こる確率は増加する。更にガラス上にＡｇがストライプ状に設けられているなど、被塗布面が異なる２種以上の材料で形成されている場合には、もっと顕著にハジキや空隙発生が生じてしまう。その結果、絶縁膜はより不均一化し、絶縁膜が他個所より薄い部分が生じてしまい、所望の絶縁効果を得られなくなる。
【００１６】
従来の絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒としては、α−テルピネオールやブチルカルビトールアセテートが一般的に用いられているが、これらはガラスとの濡れ性が良くなく、塗料のハジキや、それに伴うボイドやピンホール、剥がれなどの原因となっていた。
【００１７】
したがって、所望の絶縁効果を得るために、従来の絶縁膜形成用塗料においては、無機成分、特にガラス粉末の組成に着目してその焼成特性をコントロールしたものが多く、塗料を構成するために必要な、分散媒としての溶媒の組成に着目し、被塗布面との濡れ性をコントロールしたものはない。
【００１８】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題点を解決するため、被塗布面との濡れ性が良く、焼成後にボイドやピンホールを発生しない絶縁膜形成用塗料を提供することを目的とする。また、本発明は、上記本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて、表面ガラス基板や背面ガラス基板の誘電体層、および背面ガラス基板の隔壁を形成したプラズマディスプレイパネル、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決するため、絶縁膜形成用塗料のガラス基板、ＩＴＯ（indium tin oxide）膜、Ａｇ電極等への作用形態を最善な状態にし、塗工性や塗膜特性を改良する方法について研究を行った。その結果、塗料を構成する溶媒として、ガラス基板、ＩＴＯ膜、Ａｇ電極等の無機材料に対する濡れ性の良好なものを用いることにより、塗料と被塗布面の間のハジキ、塗膜のボイド、ピンホールが発生しにくく、塗料と被塗布面の接着不良による剥がれが起こらないので、プラズマディスプレイパネルの表面ガラス基板の誘電体層等の形成に用いることにより、耐電圧の高いプラズマディスプレイパネルが高歩留まりで得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００２０】
したがって、本発明のプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法は、無機微粒子と、バインダー樹脂と、ガラス基板と前記ガラス基板の一方の面側に形成された電極とに対する接触角がともに５°未満である溶媒とを含有する塗料を前記ガラス基板の一方の面側に塗布し、前記塗料が塗布されたガラス基板を熱処理することを特徴とする。
【００２１】
前記プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法においては、前記溶媒が、ジエチルカルビトール、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルセロソルブ、カルビトールアセテート、ジブチルセロソルブ及びプロピレングリコールジアセテートから選ばれた少なくとも１種の溶媒を５０質量％以上含有することが好ましい。本溶媒を用いることにより、ガラス基板に対する塗料の濡れ性が良好となる。
【００２２】
また、前記プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法においては、前記無機微粒子を１０〜９５質量％、前記バインダー樹脂を１〜２０質量％及び前記溶媒を４〜８５質量％の割合で含有することが好ましい。
【００２３】
また、前記プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法においては、前記無機微粒子の平均粒径が０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００２４】
さらに、前記プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法においては、前記ガラス基板は、紫外線洗浄処理が施されたものであることが好ましい。これにより、ガラス基板上や電極上の有機性汚れを除去できるので、ガラス基板や電極への塗料の塗れ性を良くし、ハジキを抑制することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００３９】
本発明で用いる絶縁膜形成用塗料（以下、本発明の絶縁膜形成用塗料ともいう。）は、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイ、または電子放出素子を用いた画像形成装置における、絶縁膜の形成に好適に用いられるものである。
【００４０】
本発明の絶縁膜形成用塗料は、無機微粒子（ａ）、該無機微粒子のバインダー樹脂（ｂ）、及び該バインダー樹脂を溶解する溶媒（ｃ）、を必須成分として含有する、無機材料上に絶縁膜を形成するための絶縁膜形成用塗料であって、前記無機材料に対する接触角が５°未満の溶媒を使用する。すなわち、本発明の絶縁膜形成用塗料は、無機微粒子（ａ）からなる無機成分と、前記無機成分のバインダーとしての樹脂（ｂ）及び該樹脂を溶解する溶媒（ｃ）とを少なくとも含む有機成分とから構成され、該溶媒の無機材料に対する接触角は５°未満である。溶媒は、無機成分を分散しかつバインダー樹脂を溶解するために用いられる。
【００４１】
本発明の絶縁膜形成用塗料は、被塗布面となる無機材料の所望の箇所に、所望の厚さで塗布され、必要に応じて加工もしくはパターン形成した後、焼成され、有機成分が熱分解解除（脱バインダー）されて絶縁膜となる。この絶縁膜形成用塗料の被塗布面に対する濡れ性が悪い場合は、塗料と被塗布面の間でハジキが生じ、塗膜でのボイドやピンホールの発生、さらには塗料と被塗布面の接着不良による塗膜の剥がれなどが起こる。従って、ボイドやピンホールの発生、剥がれを防止するためには、塗料の被塗布面への濡れ性が良いことが重要である。また、塗料の被塗布面への濡れ性は、主に塗料を構成する溶媒の被塗布面への濡れ性に影響されるので、溶媒の被塗布面材料への濡れ性が良いことが必要であり、この観点より、溶媒の無機材料に対する接触角が５°未満であるのがよい。
【００４２】
ここで、接触角は、接触角測定装置等を用いて、公知の方法により測定することができる。
【００４３】
また、本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラズマディスプレイパネルの背面板上にある隔壁の形成に好ましく用いられる。この隔壁は通常、アドレス電極保護膜としての背面誘電体層上に形成され、背面誘電体層はガラス薄膜もしくはセラミックス薄膜からなる。したがって、絶縁膜形成用塗料は、ガラス化合物及びセラミックス化合物に対する濡れ性の良いことが必要であり、特にガラス化合物およびセラミックス化合物に対する溶媒の接触角が５°未満であることが好ましい。
【００４４】
絶縁膜形成用塗料を用いて隔壁をパターン形成する方法は、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷でパターニングを繰り返す方法や、スクリーン印刷もしくはダイコート法などで全面塗布した後に、サンドブラスト法でパターンを削りだす方法などがある。ガラス化合物やセラミックス化合物に対する溶媒の接触角が５°以上の場合は、被塗布面である背面誘電体層への塗料の濡れ性が悪くなり、隔壁内に生じたボイドにより隔壁が崩れてしまったり、サンドブラストによる削れ方が不均一になってしまったりするので好ましくない。
【００４５】
また、本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラズマディスプレイパネルやプラズマアドレス液晶ディスプレイにおける誘電体層や保護膜、電子放出素子を用いた画像形成装置における素子電極や、上下配線用の層間絶縁膜の形成に好ましく用いられる。いずれも鉛ガラス、青板ガラスなどのガラス基板と、そのガラス基板上に形成された銀（Ａｇ）などの金属電極や、ＩＴＯ（indium tin oxide）などのセラミックス電極などの上で行われる。その他、コントラスト向上のためにブラックストライプなどがガラス基板上にある場合もあるが、ブラックストライプは主に酸化ルテニウムなどのセラミックス系黒色顔料と粉末ガラスの混合物（化合物）である。したがって、絶縁膜形成用塗料は、ガラス化合物、金属化合物及びセラミックス化合物のいずれに対しても濡れ性が良いことが必要であり、特に、ガラス化合物、金属化合物及びセラミックス化合物のいずれに対しても、溶媒の接触角が５°未満であることが好ましい。ガラス化合物、金属化合物及びセラミックス化合物に対する溶媒の接触角が５°以上の場合は、ガラス基板や電極に対する塗料の濡れ性が低下するため、塗工時の気泡混入により塗膜にボイドや空隙が発生するため好ましくない。
【００４６】
本発明の絶縁膜形成用塗料で用いる溶媒（ｃ）は、無機材料に対する接触角が５°未満のものであれば特に限定されず、例えば、ジエチルカルビトール、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルセロソルブ、カルビトールアセテート、ジブチルセロソルブ、プロピレングリコールジアセテート等が挙げられる。これらの溶媒は、単独でも任意の組み合わせで使用してもよい。
【００４７】
一般に、溶媒が２種以上の有機溶媒で構成されている場合、その濡れ性は各溶媒の存在比に大きく影響される。例えば、ガラス基板への濡れ性が良い溶媒と悪い溶媒とを混合した場合、濡れ性が良い溶媒の割合が多ければ多いほど、混合溶媒のガラス基板への濡れ性は良くなる。ここで、上述した７種の有機溶媒は、全てがガラス化合物、セラミックス化合物及び金属化合物のいずれに対しても接触角が５°未満であり、上記無機材料に対して非常に優れた濡れ性を有しているため、ガラス基板のみならず、ガラス基板上に金属電極などが形成された複合基板上においても良好な濡れ性を示す。従って、絶縁膜形成用塗料中の溶媒として、上述の７つの溶媒から選ばれた少なくとも１種を５０質量％以上含むことが、絶縁膜形成用塗料の被塗布面への濡れ性を良くし、ボイドやピンホールの発生を防ぐ点で、より好ましい。
【００４８】
また、溶媒（ｃ）としては、上述した７種の有機溶媒以外に、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の溶媒を混合した混合溶媒を用いてもよい。混合できる溶媒としては、例えば、α−、β−、γ−テルピネオールなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、トリプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、トリプロピレングリコールジアルキルエーテル類、トリプロピレングリコールトリアルキルエーテル類、トリプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、トリプロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、トリプロピレングリコールトリアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−ブタノールなどのアルコール類等が挙げられる。これらの溶媒は、単独でも任意の２種類以上の組合わせで混合して用いても良い。
【００４９】
中でも、溶媒（ｃ）として、ジエチルカルビトール、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル及びジエチルセロソルブから選ばれた少なくとも２種の溶媒を用いることが好ましい。これらの４種の有機溶媒は、紫外線による洗浄の有無に関わらず、ガラス化合物、セラミックス化合物、金属化合物の全てに対して濡れ性が良く、しかも安価に製造できるからである。また、４種の有機溶媒は、沸点が１０℃以上異なり（最低はジエチルセロソルブの１２１℃、最高はトリプロピレングリコールモノメチルエーテルの２４２℃）、乾燥速度も全て異なっている。このため、２種以上を組み合わせることにより、乾燥時に塗布膜内から急激に溶媒成分が揮発する現象を防止することができる。その結果、乾燥膜内部におけるボイドやピンホールの発生、及び乾燥膜表面の粗雑化が抑制される点からも好ましい。
【００５０】
本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場合、前記溶媒（ｃ）の割合は、絶縁膜形成用塗料全体に対して４〜８５質量％、好ましくは５〜６０質量％、さらに好ましくは１０〜４０質量％とするのがよい。この溶媒の含有量が４質量％未満の場合は、該塗料の流動性が低下し塗布性が悪くなり、一方、８５質量％を越える場合は、乾燥時の収縮が大きく欠陥発生の原因となるほか、コスト高の原因となるからである。
【００５１】
本発明の絶縁膜形成用塗料に含まれる無機成分である無機微粒子（ａ）としては、特に限定されず、絶縁膜を形成しうる公知の無機化合物からなる微粒子を全て使用できる。中でも、金属酸化物が好ましく用いられる。特に、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3、ＰｂＯ、Ｂｉ2Ｏ3、ＢａＯ、Ｐ2Ｏ5、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどの金属酸化物が好ましい。絶縁膜として一般的に用いられる低融点ガラスには、これらの酸化物の中から２種以上を混合したガラス粉末が用いられている。特に、ＰｂＯを主成分としたガラス粉末は、軟化点調整などの点で制御しやすいため、好ましく用いられている。したがって、前記微粒子を絶縁膜形成用塗料に混合することにより、塗料の絶縁性が良好となる。なお、これらの無機微粒子は、単独でも任意の組み合わせで使用してもよい。
【００５２】
無機微粒子（ａ）は、その平均粒径が０．１〜１０μｍの範囲であるのがよく、好ましくは０．３〜７μｍの範囲、さらに好ましくは０．５〜５μｍの範囲である。この平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、微粒子の凝集性が強く、塗膜に欠陥が生じやすくなり、一方、１０μｍを越える場合は塗膜内部での充填率が低下し、欠陥が生じ易くなるからである。
【００５３】
本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場合、 前記無機微粒子（ａ）の割合は、絶縁膜形成用塗料全体に対して、１０〜９５質量％、好ましくは４０〜９０質量％、さらに好ましくは６０〜８０質量％とするのがよい。この含有量が１０質量％未満の場合は、乾燥・焼成時の損失が大きく、コスト高となり、一方、９５質量％を越える場合は、塗料の流動性が低下し、塗布性が悪くなるからである。
【００５４】
本発明の絶縁膜形成用塗料に含まれる（ｂ）バインダー樹脂としては、特に限定されず、前記の無機微粒子のバインダーとして機能しうるものであれば、従来公知のものを全て使用できる。これらのバインダー樹脂を用いることにより、無機微粒子が有機溶媒中に均質に分散され、塗料を塗布・乾燥した後の塗膜の型崩れを防止することができる。
【００５５】
例えば、ニトロセルロースやエチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリブチルアクリレート、ポリメタクリレートなどのアクリル系樹脂やその共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールなどが好ましく挙げられる。バインダー樹脂は、絶縁膜形成用塗料中にその１種を単独で、もしくは２種以上を併用して使用してもよい。
【００５６】
本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場合、前記バインダー樹脂（ｂ）の割合は、絶縁膜形成用塗料全体に対して、０．１〜２０質量％、好ましくは０．５〜１０質量％、さらに好ましくは１〜５質量％とするのがよい。この含有量が０．１質量％未満の場合は、塗膜（乾燥膜）の形状保持に必要な量が不足し、型崩れが起こる。一方、２０質量％を越える場合は、焼成時の損失が大きく、欠陥が生じ易くなる。
【００５７】
さらに、本発明の絶縁膜形成用塗料には、フィラー（ｄ）として、チタニア、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニアなどのセラミックス、及び高融点ガラスから選ばれた少なくとも１種の化合物を添加することができる。これらのフィラーは、熱膨張係数を低下させて焼成時の収縮率を小さくし、基板にかかる応力を低下させるなどの効果がある。特に、白色フィラーを用いた場合には、表示光の反射を向上させるため、高い輝度の映像を提供するプラズマディスプレイパネルとすることができる。フィラーの添加量は、前記絶縁膜形成用塗料の機能を阻害しない範囲であれば、特に制限されないが、塗料全体に対し、通常、１〜２０質量％、好ましくは２〜１０質量％であることが、熱膨張係数のコントロールの点から好ましい。
【００５８】
前記の無機微粒子として用いるガラス化合物は、一般に、溶融ガラス化合物を急冷し、粉砕することにより合成されるため、粉末状態である。従って、この粉末ガラスと、該粉末ガラスを分散させるための有機溶媒と、該粉末ガラスを有機溶媒中に均質に分散させるため及び塗布・乾燥後の塗膜が型崩れを起こすことを防止するためのバインダーとしての樹脂と、を少なくとも含有することにより、塗料を作製することができる。
【００５９】
このようにして調製した塗料を、塗布、乾燥させた後に、焼成することによって、所望の絶縁膜が得られる。分散媒としての有機溶媒は乾燥時に揮発し、バインダーとしての樹脂は焼成時に揮発するため、最後にガラス成分が残る。なお、分散媒としての有機溶媒とバインダーとしての樹脂は、ガラス粉末を絶縁膜として形成させる場合に、安価な塗布型の形成方法が使えるようにするために必要である。
【００６０】
以上のことから、本発明の絶縁膜形成用塗料に用いる、前記の無機微粒子（ａ）やフィラー（ｄ）等の無機成分としては、焼成によりガラスを形成する化合物が好ましい。
【００６１】
さらに、本発明の絶縁膜形成用塗料には、必要に応じて、分散剤、可塑剤、粘度調節剤、オリゴマー、ポリマー、紫外線吸光材、感光性モノマー、光重合開始材、増感剤などを添加することができる。可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリンなどが挙げられ、また、粘度調節剤としては、アエロジルなどのチキソ剤が挙げられる。これらの添加剤の配合割合は、前記絶縁膜形成用塗料の機能を阻害しない範囲であれば、特に制限されないが、塗料全体に対し、通常、０．０１〜２０質量％、好ましくは０．１〜５質量％であることが、焼成時の欠陥発生抑制の点から好ましい。
【００６２】
本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場合、例えば、無機微粒子、バインダー樹脂、溶媒と、分散剤、可塑剤、オリゴマー、ポリマー、紫外線吸光材、感光性モノマー、光重合開始材、増感剤、その他の添加剤及び溶媒などの各種成分を、所望の組成となるように配合した後、３本ローラー、ボールミル、サンドミル等の分散機によって均質に混合分散することにより、調製することが出来る。
【００６３】
本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイまたは電子放出素子を用いた画像形成装置の絶縁膜の形成に好適に用いることが出来る。
【００６４】
次に、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いた、本発明のプラズマディスプレイパネル背面板の製造方法について、図１を用いて説明する。
【００６５】
プラズマディスプレイパネルの背面板は、通常、背面ガラス基板２上にアドレス電極５、保護膜としての背面誘電体層８、隔壁９及び蛍光体６が形成されている。従って、背面板を製造するに際し、まずは背面ガラス基板２上にアドレス電極５を形成する。電極材料としては、Ａｇ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒなどの金属化合物であることが、抵抗値、ガラス基板との密着性などの点から好ましい。また、電極材料中に少量のガラス成分を含有させることで、基板との密着性に優れたアドレス電極とすることができる。
【００６６】
まず、アドレス電極５を形成した背面ガラス基板２上に、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて、アドレス電極保護膜としての背面誘電体層８を形成する。具体的には、本発明の絶縁膜形成用塗料を、焼成後の厚さが２〜１０μｍとなるように５〜３０μｍ塗布して誘電体塗膜を形成し、その後焼成することにより、アドレス電極保護膜である背面誘電体層８を製造することができる。
【００６７】
絶縁膜形成用塗料の塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター法、ロールコーター法、ダイコーター法、ドクターブレード法など、一般的な方法で行うことができる。焼成雰囲気や温度は、塗料や基板の特性によって異なるが、空気中、窒素などの雰囲気で焼成すると良い。焼成炉は、バッチ式の焼成炉や、ベルト式、ウォーキングビーム式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、特に限定されないが、通常４００〜６００℃で焼成する。
【００６８】
さらに、上述したように、絶縁膜形成用塗料を塗布して誘電体塗膜を形成する場合、紫外線による洗浄工程を、塗布工程の前工程に具備していることが好ましい。紫外線洗浄とは、紫外線のエネルギーとそれによって生成されるO3を利用して、有機化合物を分解・酸化し、最終的にＣＯ2とＨ2Ｏまで反応させて汚れをガス化し、除去する方法である。紫外線洗浄を行うことにより、ガラス基板上及び電極上の有機性汚れを除去し、ガラス基板や電極への塗料の濡れ性を基板上で均一化でき、基板面内での濡れ性の不均一性によるハジキを抑制することができる。
【００６９】
なお、絶縁膜形成用塗料の有機成分を感光性とし、全面露光などの方法によって誘電体塗膜を形成し、焼成して背面誘電体層８を製造することもできる。
【００７０】
次に、背面誘電体層８が形成されたプラズマディスプレイパネル背面板上に、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて隔壁９を形成する。具体的には、本発明の絶縁膜形成用塗料を、焼成後の厚さが１００〜２００μｍとなるように３００〜６００μｍ塗布して誘電体塗膜を形成する。この誘電体塗膜上にパターニングされた保護膜を貼り、サンドブラスト法にて保護されていない部分を削り、保護膜を除去して焼成を施すことで隔壁９を製造することができる。
【００７１】
塗布方法、焼成方法としては、背面誘電体層８の場合と同様の一般的な方法を用いることが出来る。
【００７２】
さらに、背面誘電体層８の場合と同様に、紫外線による洗浄工程を塗布工程の前工程に具備していることが好ましい。紫外線洗浄により、背面誘電体層８への塗料の濡れ性を基板上で均一化でき、基板面内での濡れ性の不均一性によるハジキを抑制することが出来る。
【００７３】
なお、絶縁膜形成用塗料の有機成分を感光性とし、パターン露光などのフォトリソグラフィ法によって誘電体塗膜を形成し、焼成して隔壁９を製造することも出来る。フォトリソグラフィ法は、高アスペクト比で高精細な隔壁９が得られる点で好ましい。
【００７４】
また、上述のように背面誘電体層８と隔壁９を個々に焼成するのではなく、同時に焼成してプラズマディスプレイパネルの背面板を製造することも出来る。
【００７５】
以上のように、本発明のプラズマディスプレイパネル背面板の製造方法によれば、背面誘電体層８及び隔壁９を高歩留まりで製造することができる。
【００７６】
また、本発明のプラズマディスプレイパネル背面板の製造方法にて製造されたプラズマディスプレイパネル背面板は、ボイドやピンホールが少なく、絶縁効果が優れている点で好ましく用いることが出来る。
【００７７】
続いて、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いた、本発明のプラズマディスプレイパネル表面板の製造方法について、図１を用いて説明する。
【００７８】
上述のように、プラズマディスプレイパネルの前面板は、前面ガラス基板１上に透明電極４を、そしてその上に２つの表示電極３を設け、更にその上を覆うようにして表面誘電体層７、そして保護膜としてのＭｇＯ膜１０を形成しているのが一般的である。
【００７９】
この表面誘電体層７は、各表示電極３の間及び表示電極３とアドレス電極５との間の短絡（リーク）を防止するために設けられているため、所望の絶縁効果を有する必要がある。ただし、背面ガラス基板２に設けられている隔壁９のようなパターン形成をする必要はなく、逆に表示ムラを抑制するために平坦で透明性の高い薄膜が必要である。そのため、印刷法により絶縁膜形成用塗料を塗布して、乾燥・焼成して製造することが出来る。
【００８０】
まずは、表面ガラス基板１上に、スパッタ法などにより一般的にＩＴＯからなる透明電極４を形成する。続いて、スクリーン印刷法もしくはフォトリソグラフィ法などによりパターニングし、焼成して表示電極３を形成する。電極材料としては、アドレス電極５と同様の材料を用いることが出来る。ここで、透明電極４は必ずしも必要であるというわけではなく、表面ガラス基板１上に表示電極３を直接形成することもできる。
【００８１】
次に、本発明の絶縁膜形成用塗料を焼成後の厚さが１０〜５０μｍとなるように３０〜１５０μｍ塗布して誘電体塗膜を形成し、その後焼成することで表面誘電体層７を形成する。塗布方法、焼成方法としては、背面誘電体層８や隔壁９の場合と同様の一般的な方法を用いることが出来る。
【００８２】
さらに、背面誘電体層８及び隔壁９の場合と同様に、紫外線による洗浄工程を塗布工程の前工程に有していることが好ましい。紫外線洗浄により、表面ガラス基板１や透明電極４などへの塗料の濡れ性を基板上で均一化でき、基板面内での濡れ性の不均一性によるハジキを抑制することが出来る。
【００８３】
なお、絶縁膜形成用塗料の有機成分を感光性とし、パターン露光などのフォトリソグラフィ法によって誘電体塗膜を形成し、焼成して表面誘電体層７を製造することも出来る。
【００８４】
従って、本発明のプラズマディスプレイパネル表面板の製造方法にて製造されたプラズマディスプレイパネル表面板は、ボイドやピンホールが少なく、絶縁効果が優れている点で好ましく用いることが出来る。
【００８５】
続いて、以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例における％表示の濃度は、断りの無い場合は質量％である。
【００８６】
【実施例】
（実施例１〜６及び比較例１、２）
以下に示す有機溶媒について、有機溶媒の各無機材料基板に対する濡れ性を、接触角を測定することにより評価した。無機材料基板としては、ガラス基板（ＰＤ−２００：旭硝子（株）製）、及びＩＴＯ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒをそれぞれ全面に蒸着させたガラス基板を用いた。また、電極形成後に紫外線（以下、「ＵＶ」とする）洗浄した基板についても接触角を測定した。
・実施例１：ジエチルカルビトール（ジエチレングリコールジエチルエーテル）
・実施例２：ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル
・実施例３：トリプロピレングリコールモノメチルエーテル
・実施例４：ジエチルセロソルブ（エチレングリコールジエチルエーテル）
・実施例５：カルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）
・実施例６：ジブチルセロソルブ（エチレングリコールジブチルエーテル）
・実施例７：プロピレングリコールジアセテート
・比較例１：α−テルピネオール
・比較例２：ブチルカルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート）
【００８７】
（接触角の測定方法）
接触角は、協和界面科学（株）製ＣＡ−Ｘ型接触角計を用いて測定した。各サンプルは、注射針の先端から液滴の下端までの長さを一定にして液滴量をそろえた。一定量の液滴を基板上に滴下して基板上に液滴を形成した後、拡大モニタ上において、滴下５秒後の接触角を測定した。接触角は、図２に示すように、液滴の頂点までの高さ（ｈ）と、液滴と基板の界面の長さ（２ｒ）を測定し、Height／Width法により、下記式を用いて求めた値である。
TanΘ1＝ｈ／ｒ、接触角Θ＝２Θ1
【００８８】
測定結果を表１に示す。なお、接触角測定結果は、５回測定した結果の平均値を示した。ただし、バラツキが大きい場合はその範囲で示している。
【００８９】
【表１】
0003979813.tif 000002
【００９０】
表１より、比較例１及び２のように、現行の絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒では、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒのような金属化合物には濡れ性が良いが、ＩＴＯのようなセラミックス化合物ではα−テルピネオールは濡れ性がやや悪く、ガラス基板に対してはもっと濡れが悪かった。これは、ＵＶ洗浄を施した基板に対しても同様の結果であった。
【００９１】
一方、実施例１〜４の溶媒は、ガラス基板、金属化合物、セラミックス化合物のいずれに対しても濡れ性が優れており、ＵＶ洗浄後も同様であった。
【００９２】
実施例５の溶媒は、基板上の測定箇所によりやや接触角が変動する結果となったが、ＵＶ洗浄後の基板上ではどの箇所においても良好な濡れ性を示していた。
【００９３】
実施例６及び７の溶媒は、未処理基板上において、ガラス基板、金属化合物、セラミックス化合物に対して濡れ性が悪い場合が見られたが、ＵＶ洗浄を基板に施すことにより、基板への濡れ性が大きく良化し、バラツキも見られなかった。
【００９４】
（絶縁膜形成用塗料の調製）
また、上記の接触角測定で用いた有機溶媒を１００％とする溶媒を用いて、以下の組成比、方法にて絶縁膜形成用塗料を作製した。エチルセルロース（ダウ・ケミカル製、商品名「エトセルＳＴＤ−７」、重合度６０，０００）を１０％含有したビヒクル（樹脂を溶解した溶媒）２００ｇと、ガラス粉末として平均粒径３μｍの酸化鉛系ガラスフリット（組成系：ＰｂＯ−ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）３００ｇを、混合・予備混練し、３本ロールで混練して絶縁膜形成用塗料とした。
【００９５】
（耐電圧の評価）
この絶縁膜形成用塗料を施工して得られた誘電体層の絶縁性（耐電圧）を、以下の方法にて測定した。
【００９６】
ガラス基板（ＰＤ−２００）上に焼成タイプのＡｇペーストを印刷し、５９０℃で焼成して下部電極を形成した。この上に本発明の絶縁膜形成用塗料を、下部電極の端部が露出する形で印刷し、５９０℃で焼成した。なお、焼成後の誘電体層膜厚が３０μｍとなるように、印刷条件を調整した。さらにこの上に熱硬化タイプのＡｇペーストを下部電極面積に収まる形で塗布し、１５０℃で加熱して上部電極を形成した。上部電極と下部電極の端部に相反対するような形で接点をとり、耐電圧測定器（菊水電子製）で０．５ｍＡの電力がリークした時点を絶縁破壊として、耐電圧値を測定した。同様にして、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極上に形成した誘電体層の耐電圧も測定した。
【００９７】
また、Ａｇ電極（下部電極）の下地電極として、スパッタ法によるパターニングでＩＴＯ電極を厚さ２μｍで作製したガラス基板上（ＰＤ−２００）に、上述の方法でＡｇ電極（下部電極）を形成したものも用意した。そして、上述と同様に本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて誘電体層を形成し、そして熱硬化タイプのＡｇペーストにより上部電極を形成した基板について、同様にして耐電圧を測定した。同様にして、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極上に形成した誘電体層の耐電圧も測定した。
【００９８】
以上の測定結果を、表１にまとめて示した。
【００９９】
表１より明らかなように、実施例１〜４の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有していた。
【０１００】
実施例５の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、基板未処理の状態においても実用するに十分な耐電圧特性を有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を施すことにより、より一層耐電圧特性が向上した誘電体層となっていた。
【０１０１】
実施例６及び７の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、未処理の基板上に作製した場合は耐電圧特性が不十分であったが、ＵＶ洗浄を施すことにより、実用するに充分な耐電圧特性を有する誘電体層となっていた。
【０１０２】
一方、比較例１及び２の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホールが発生し、耐電圧特性も、実施例の耐電圧特性と比べてやや劣る結果であった。
【０１０３】
（アドレス電極保護効果の評価）
次に、アドレス電極保護膜としての効果について評価した。ガラス基板（ＰＤ−２００）上に焼成タイプのＡｇペーストを印刷し、５９０℃で焼成して下部電極を形成した。この上に本発明の絶縁膜形成用塗料を、全面を被覆する形で焼成後膜厚が３μｍとなるように印刷し、５９０℃で焼成した。得られた絶縁膜は１回の塗布で形成されたものである。この結果を表１に示す。
【０１０４】
なお、アドレス電極保護効果は、以下の基準で評価した。
○：ボイドやピンホールが発生しない
×：ボイドやピンホールが発生する
【０１０５】
表１より明らかなように、実施例１〜５の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１０６】
実施例６及び７の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、未処理基板ではボイドやピンホールが発生し、保護膜として不十分であったが、ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１０７】
一方、比較例１及び２の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、保護膜としては不十分であった。
【０１０８】
（隔壁としての評価）
ガラス基板（ＰＤ−２００）上に、本発明の絶縁膜形成用塗料を焼成後の膜厚が２００μｍとなるように塗布して乾燥し、パターニングされた保護膜で被覆した後、サンドブラスト法で隔壁パターンを形成した。そして、保護膜を除去した後、５９０℃にて焼成して隔壁を形成した。その評価結果について表１に示す。
【０１０９】
なお、隔壁は、以下の基準で評価した。
○：ボイドやピンホールの発生、隔壁の剥がれがない
△：ボイドやピンホールは発生しないが、隔壁が剥がれる
×：ボイドやピンホールが発生し、隔壁が剥がれる
【０１１０】
表１より明らかなように、実施例１〜４の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすることは無かった。
【０１１１】
実施例５の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かったが、隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、ＵＶ洗浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制された。
【０１１２】
実施例６及び７の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、未処理基板ではボイドやピンホールの発生、隔壁の剥がれなどが生じる場合があったが、ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールの発生、隔壁の剥がれなどは起こらず、隔壁として十分であった。
【０１１３】
一方、比較例１及び２の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、隔壁の一部が剥がれたりした。
【０１１４】
【表２】
0003979813.tif 000003
【０１１５】
【表３】
0003979813.tif 000004
【０１１６】
（実施例８〜１１及び比較例３、４）
有機溶媒を表２に示した比率で混合して作製した各混合溶媒について、実施例１〜７及び比較例１、２と同様にして濡れ性の評価を行った。ただし、ＤＣｒ：ジエチルカルビトール、ＣｒＡｃ：カルビトールアセテート、ＢＣＡ：ブチルカルビトールアセテートである。また、同様に絶縁膜形成用塗料を作製し、その耐電圧、アドレス電極保護効果、そして隔壁としての効果を評価した。これらの結果を表３に示す。
【０１１７】
表３より明らかなように、実施例８及び９の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有していた。
【０１１８】
実施例１０及び１１の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、基板未処理の状態においても実用するに十分な耐電圧特性を有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を施すことにより、より一層耐電圧特性が向上した誘電体層となっていた。
【０１１９】
比較例３及び４の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホールが発生し、耐電圧特性もやや劣る結果であった。
【０１２０】
また、アドレス電極保護膜としては、表３より明らかなように、実施例８〜１１の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１２１】
一方、比較例３及び４の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、保護膜としては不十分であった。
【０１２２】
また、隔壁としては、表３より明らかなように、実施例８及び実施例９の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすることは無かった。実施例１０及び１１の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かったが、隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、ＵＶ洗浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制された。
【０１２３】
一方、比較例３及び４の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、隔壁の一部が剥がれたりした。
【０１２４】
【表４】
0003979813.tif 000005
【０１２５】
（実施例１２〜１７）
有機溶媒を（表４）に示した比率で混合して作製した各混合溶媒について、実施例１〜１１及び比較例１〜４と同様にして濡れ性の評価を行った。ただし、ＤＥＣｅ：ジエチルセロソルブ、ＤＣｒ：ジエチルカルビトール、ＤＰｎＰ：ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、ＴＰＭ：トリプロピレングリコールモノメチルエーテルである。また、同様に絶縁膜形成用塗料を作製し、その耐電圧、アドレス電極保護効果、そして隔壁としての効果を評価した。これらの結果を表５に示す。
【０１２６】
【表５】
0003979813.tif 000006
【０１２７】
表５より明らかなように、実施例１２〜１７の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有していた。また、それらは溶媒が単成分である実施例１〜７、及び濡れ性に劣る溶媒を含んだ実施例８〜１１よりも耐電圧特性が向上した。
【０１２８】
また、アドレス電極保護膜としては、表５より明らかなように、実施例１２〜１７の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１２９】
また、表５より明らかなように、実施例１２〜１７の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすることは無く、隔壁として十分であった。
【０１３０】
（実施例１８〜２４及び比較例５、６）
ガラス基板が、青板ガラス（＃００５０：松浪硝子工業製）の場合について、以下に示す有機溶媒の接触角を、実施例１〜７及び比較例１、２と同様にして試験した。青板ガラスに対する各溶媒の接触角を表６に示す。
・実施例１８：ジエチルカルビトール（ジエチレングリコールジエチルエーテル）
・実施例１９：ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル
・実施例２０：トリプロピレングリコールモノメチルエーテル
・実施例２１：ジエチルセロソルブ（エチレングリコールジエチルエーテル）
・実施例２２：カルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）
・実施例２３：ジブチルセロソルブ（エチレングリコールジブチルエーテル）
・実施例２４：プロピレングリコールジアセテート
・比較例５  ：α−テルピネオール
・比較例６  ：ブチルカルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート）
また、同様に絶縁膜形成用塗料を作製し、ガラス基板（ＰＤ−２００）の代わりに青板ガラス（＃００５０）を用いた以外は、実施例１〜７及び比較例１、２と同様にして、その耐電圧、アドレス電極保護効果、そして隔壁としての効果を評価した。これらの結果を表６に示す。
【０１３１】
【表６】
0003979813.tif 000007
【０１３２】
表６より、比較例５及び６のように、現行の絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒は、ガラス基板に対する濡れが悪く、ＵＶ洗浄を施した基板に対しても同様の結果であった。
【０１３３】
実施例１８〜２１の溶媒は、ガラス基板に対して濡れ性が優れており、ＵＶ洗浄後も同様であった。
【０１３４】
実施例２２の溶媒は、基板上の測定箇所によりやや接触角が変動する結果となっていたが、ＵＶ洗浄後の基板上ではどの箇所においても良好な濡れ性を示していた。
【０１３５】
実施例２３及び２４の溶媒は、未処理基板上においてガラス基板に対して濡れ性が悪い場合が見られたが、ＵＶ洗浄を基板に施すことにより、基板への濡れ性が大きく良化し、バラツキも見られなかった。
【０１３６】
また、表６より明らかなように、実施例１８〜２１の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有していた。
【０１３７】
実施例２２の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、基板未処理の状態においても実用するに十分な耐電圧特性を有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を施すことにより、より一層耐電圧特性が向上した誘電体層となっていた。
【０１３８】
実施例２３及び２４の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、未処理の基板上に作製した場合は耐電圧特性が不十分であったが、ＵＶ洗浄を施すことにより、実用するに充分な耐電圧特性を有する誘電体層となっていた。
【０１３９】
一方、比較例５及び６の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホールが発生し、耐電圧特性もやや劣る結果であった。
【０１４０】
また、表６より明らかなように、実施例１８〜２２の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１４１】
実施例２３及び２４の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、未処理基板ではボイドやピンホールが発生し、保護膜として不十分であったが、ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１４２】
一方、比較例５及び６の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、保護膜としては不十分であった。
【０１４３】
また、表６より明らかなように、実施例１８〜２１縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすることは無かった。
【０１４４】
実施例２２の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かったが、隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、ＵＶ洗浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制された。
【０１４５】
実施例２３及び２４の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、未処理基板ではボイドやピンホールの発生、隔壁の剥がれなどが生じる場合があったが、ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールの発生、隔壁の剥がれなどは起こらず、隔壁として十分であった。
【０１４６】
一方、比較例５及び６の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、隔壁の一部が剥がれたりした。
【０１４７】
（実施例２５〜２８及び比較例７、８）
有機溶媒を表２に示した比率で混合して作製した各混合溶媒について、実施例１〜７及び比較例１、２と同様にして、青板ガラス（＃００５０）に対する濡れ性の評価を行った。ただし、ＤＣｒ：ジエチルカルビトール、ＣｒＡｃ：カルビトールアセテート、ＢＣＡ：ブチルカルビトールアセテートであり、実施例２５、２６、２７、２８はそれぞれ実施例８、９、１０、１１と同組成の溶媒とし、比較例７及び８はそれぞれ比較例３及び４と同組成の溶媒を用いた。また、同様に絶縁膜形成用塗料を作製し、実施例１８〜２４及び比較例５、６と同様に青板ガラスに対して絶縁膜を形成し、その耐電圧、アドレス電極保護効果、そして隔壁としての効果を評価した。これらの結果を表７に示す。
【０１４８】
【表７】
0003979813.tif 000008
【０１４９】
表７より明らかなように、実施例２５及び２６の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有していた。
【０１５０】
実施例２７及び２８の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、基板未処理の状態においても実用するに十分な耐電圧特性を有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を施すことにより、より一層耐電圧特性が向上した誘電体層となっていた。
【０１５１】
比較例７及び８の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホールが発生し、耐電圧特性もやや劣る結果であった。
【０１５２】
また、アドレス電極保護膜としては、表７より明らかなように、実施例２５〜２８の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。
【０１５３】
一方、比較例７及び８の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、保護膜としては不十分であった。
【０１５４】
また、隔壁としては、表７より明らかなように、実施例２５及び実施例２６の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすることは無かった。実施例２７及び２８の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かったが、隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、ＵＶ洗浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制された。
【０１５５】
一方、比較例７及び８の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、隔壁の一部が剥がれたりした。
【０１５６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明の絶縁膜形成用塗料は、ガラス化合物（ガラス基板など）、金属化合物（Ａｇ電極など）、セラミックス化合物（ＩＴＯ膜など）のいずれとも濡れ性が良く、これらの各無機材料との接触角が５°未満である有機溶媒を主溶媒とし、全溶媒中におけるその存在比を５０重量％以上とすることにより、ガラス基板、Ａｇ電極、ＩＴＯ膜のいずれとも濡れ性がよく、その結果、ハジキや空隙発生が起こらない絶縁膜形成用塗料とすることが出来る。したがって、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて絶縁層を形成することにより、ボイドやピンホールの発生がなく、耐電圧に優れた、プラズマディスプレイパネルなどを提供することができる。
【０１５７】
また、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて、プラズマディスプレイパネルの表面ガラス基板の誘電体層、または背面ガラス基板の誘電体層、または背面ガラス基板の隔壁を形成することにより、高歩留まりでプラズマディスプレイパネルを得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイパネルの構造を示す断面図である。
【図２】接触角の測定方法の説明図である。
【符号の説明】
１  表面ガラス基板
２  背面ガラス基板
３  表示電極
４  透明電極
５  アドレス電極
６  蛍光体
７  表面誘電体層
８  背面誘電体層
９  隔壁
１０  ＭｇＯ膜
【図１】
0003979813.tif 000009
【図２】
0003979813.tif 000010