(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュールと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、それぞれが個片形状となる複数のベース基材を、該複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する２つの接着シートを介して、前記複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シートによって挟むようにして製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記複数のベース基材を含むために十分な大きさを有し、前記複数のベース基材がそれぞれ組み込まれるような複数の開口部が形成されるとともに、前記開口部を取り囲むように表面から裏面まで貫通する切り込みが形成された枠材シートを、前記開口部に前記ベース基材が組み込まれた状態で前記２つの接着シートを介して前記２つの表面シートによって挟むように重ね合わせる工程と、
前記ベース基材、前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記枠材シートは、白色であることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【０００５】
図８は、電磁誘導方式による従来の非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例は図８に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が搭載されるとともに、接点５１３を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２がコイル状に形成されたインレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣモジュール５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
上述したような、インレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着されて構成される非接触型ＩＣカード５０１の製造方法においては、製造工程における生産効率を向上させるために、まず、複数のインレット５１０を含むインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する２つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する２つの接着シートを介して重ね合わせ、その後、これら重ね合わせたインレットシート、接着シート及び表面シートを挟むように加圧しながら熱を加えて接着シートを溶融させ、それにより、インレットシートを接着シートによって表面シートに挟まれるように接着する。その後、接着シートによって互いに接着されたインレットシートと表面シートとを、インレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる。
【０００９】
図９は、図８に示したインレット５１０を複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【００１０】
上述したような非接触型ＩＣカード５０１の製造方法に用いられるインレットシートは図９に示すように、図８に示した非接触型ＩＣカード５０１を構成するインレット５１０が複数配列されて構成されており、また、このインレットシートに重ね合わされる接着シート及び表面シートは、インレットシートに含まれる複数のインレット５１０を全て覆うだけの大きさを有するものとなっている。
【００１１】
上述したようなインレットシート、接着シート及び表面シートを用いて、インレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとの積層を、複数の非接触型ＩＣカード５０１について同時に行い、その後、積層されたシートをインレット５１０毎に断裁し、それにより非接触型ＩＣカード５０１を製造することで製造工程における生産効率を向上させている。
【００１２】
ここで、インレット５１０の供給形態によっては、図９に示したような、複数のインレット５１０が配列されたインレットシートを用いることができず、個片形状のインレット５１０を配列して非接触型ＩＣカード５０１を製造する場合もある。
【００１３】
図１０は、図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するためのフローチャートであり、図１１は、図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【００１４】
まず、表面層５３０ｂを構成する表面シート６３０ｂと、接着層５２０ｂを構成する接着シート６２０ｂとを重ね合わせ、表面シート６３０ｂに重ね合わされた接着シート６２０ｂ上に、複数の個片形状のインレット５１０を所定の配列となるように配置し、さらに、その上に、接着層５２０ａを構成する接着シート６２０ａと、表面層５３０ａを構成する表面シート６３０ａとを重ね合わせる（ステップＳ１０１）（図１１（ａ））。
【００１５】
図１２は、図１１に示した接着シート６３０ｂ上に複数のインレット５１０が配置された状態を示す図である。
【００１６】
図１２に示すように、接着シート６３０ｂ上に複数の個片形状のインレット５１０が所定の配列となるように配置され、インレット５１０どうしは、所定の間隔だけ離れて配置される。
【００１７】
次に、複数のインレット５１０を挟むように重ね合わされた表面シート６３０ａ，６３０ｂ及び接着シート６２０ａ，６２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ１０２）。ここで、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する接着シート６２０ａ，６２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【００１８】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット５１０を挟むように重ね合わされた表面シート６３０ａ，６３０ｂ及び接着シート６２０ａ，６２０ｂを冷却し（ステップＳ１０３）、溶融した接着シート６２０ａ，６２０ｂを硬化させ、それにより、インレット５１０と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを接着する（図１１（ｂ））。
【００１９】
その後、接着シート６２０ａ，６２０ｂによってインレット５１０に接着された表面シート６３０ａ，６３０ｂを、インレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる（ステップＳ１０４）（図１１（ｃ））。なお、接着シート６２０ａ，６２０ｂによってインレット５１０に接着された表面シート６３０ａ，６３０ｂのインレット５１０毎の断裁は、表面シート６３０ａ，６３０ｂに印刷された情報に従って行うことになるが、その大きさは、個片形状のインレット５１０よりも大きなものとなる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような非接触型ＩＣカードの製造方法のように、個片状態のインレットを用いて非接触型ＩＣカードを製造する場合においては、インレットと表面シートとの接着工程において、表面シートや接着シートの熱収縮や接着シートが加圧状態で溶融した際の接着シートの流動によって、個片状態のインレットが動いて所定の配置位置に対して大きくずれてしまう虞れがある。
【００２１】
ここで、インレットが所定の配置位置からずれた場合、非接触型ＩＣカードを構成する表面層に対してインレットの位置がずれることになるが、表面層は、表面シートに印刷された情報に従って非接触型ＩＣカード毎に断裁されるため、表面層に対してインレットの位置がずれてしまうと、インレットを断裁してしまう虞れが生じてしまう。
【００２２】
また、断裁される表面層の大きさがインレットの大きさよりも大きいため、製造された非接触型ＩＣカードにおいて、インレットが含まれている部分の厚さがインレットが含まれていない部分の厚さよりも厚くなり、両者の間にて段差が生じてしまうという問題点がある。
【００２３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、個片形状のインレットを非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアを構成する層に熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、インレットと層とのずれを抑制することができるとともに、インレットの大きさが層の大きさよりも小さな場合であっても、ＲＦ−ＩＤメディアの表面に段差を生じさせることのないＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュールと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、それぞれが個片形状となる複数のベース基材を、該複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する２つの接着シートを介して、前記複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シートによって挟むようにして製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記複数のベース基材を含むために十分な大きさを有し、前記複数のベース基材がそれぞれ組み込まれるような複数の開口部が形成されるとともに、前記開口部を取り囲むように表面から裏面まで貫通する切り込みが形成された枠材シートを、前記開口部に前記ベース基材が組み込まれた状態で前記２つの接着シートを介して前記２つの表面シートによって挟むように重ね合わせる工程と、
前記ベース基材、前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
また、前記枠材シートは、白色であることを特徴とする。
【００２７】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、接着シートを介して表面シートに挟まれる個片形状のベース基材が、ベース基材が組み込まれるような開口部が形成された枠材シートの開口部に組み込まれた状態となって接着シートを介して表面シートに挟まれ、この状態で接着シートが溶融されるので、ベース基材は枠材シートの開口部によって位置が固定されることになり、表面シートとベース基材との接着工程において、表面シートや接着シートの熱収縮や接着シートの溶融によってベース基材が大きく動いてしまうことがなくなるとともに、製造されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材が含まれている部分の厚さとベース基材が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【００２８】
また、枠材シートに、開口部を取り囲むように枠材シートの表面から裏面まで貫通する切り込みが形成されている場合は、溶融した接着シートが、枠材シートに形成された切り込みに流れ込むことになり、溶融した接着シートの流動に伴ってベース基材が移動してしまったり、溶融した接着シートが一箇所に偏って硬化することによりＲＦ−ＩＤメディアの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込みに誘発させ、それにより、ＲＦ−ＩＤメディアの表面不良の発生を回避することができる。
【００２９】
また、枠材シートを白色とすれば、遮断性を確保することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアの断面外観が縞模様にならない。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３２】
本形態は図１に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１３を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２がコイル状に形成されたベース基材であるインレット１０が熱活性型接着剤からなる接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。また、インレット１０の周囲においては、表面層３０ａ，３０ｂと等しい外形を有し、インレット１０が組み込まれるような開口部を有する枠材４０が、その開口部にインレット１０が組み込まれるような状態で接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂと接着されている。
【００３３】
なお、枠材４０の厚さにおいては、インレット１０の厚さと等しいか、あるいは、インレット１０の厚さを５０〜１００μｍとした場合、インレット１０の厚さよりも１０〜３０μｍ程度薄いことが好ましく、また、枠材４０に形成された開口部の大きさにおいては、インレット１０の大きさよりも０．２〜１．０ｍｍ程度大きくすることが好ましい。また、枠材４０の色においては、遮蔽性及び断面外観を考慮して白色が好ましく、また、材質は、熱収縮率が低いものが有効であるため、ＰＥＴやＰＥＮ、あるいはＰＩ等が挙げられ、さらに、接着層２０ａ，２０ｂとの接着力を高めるために易接着処理等が施されているものが好ましい。
【００３４】
また、インレット１０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＮ、あるいはＰＩ等が挙げられ、表面層３０ａ，３０ｂの材質としては、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ、ＰＢＴ、ＰＣ、あるいはＰＥＴ等が挙げられる。
【００３５】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣモジュール１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３６】
（第１の実施の形態）
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態を説明するための模式図である。
【００３７】
まず、表面層３０ｂを構成する表面シート１３０ｂと、接着層２０ｂを構成する接着シート１２０ｂとを重ね合わせ、さらに、表面シート１３０ｂに重ね合わされた接着シート１２０ｂ上に、枠材４０を構成する枠材シート１４０を重ね合わせる。
【００３８】
図４は、図３に示した枠材シート１４０の構造を示す図である。
【００３９】
図４に示すように、本形態における枠材シート１４０には、インレット１０が組み込まれるような複数の開口部１４１が形成されており、接着シート１２０ａ上に枠材シート１４０を重ね合わせた後に、インレット１０を開口部１４１に組み込むように接着シート１２０ｂ上に搭載し、インレット１０の一部をそれぞれ加熱し、インレット１０と接着シート１２０ｂとを仮接着する。これにより、接着シート１２０ｂ上におけるインレット１０の搭載の際の位置決めを容易に行うことができる。
【００４０】
その後、この枠材シート１４０及びインレット１０上に、接着層２０ａを構成する接着シート１２０ａと、表面層３０ａを構成する表面シート１３０ａとを重ね合わせ、これにより、インレット１０及び枠材シート１４０が接着シート１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０ａ，１３０ｂによって挟まれた状態とする（ステップＳ１）（図３（ａ））。
【００４１】
ここで、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、少なくとも、枠材シート１４０に形成された複数の開口部１４１を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【００４２】
次に、複数のインレット１０及び枠材シート１４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ２）。ここで、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着シート１２０ａ，１２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。なお、この際の加圧の程度は、１〜１５０ｋｇ／ｃｍ2が必要であり、また、加熱の程度は、１２０〜２００℃が必要である。また、この際、インレット１０は、枠材シート１４０に形成された開口部１４１に組み込まれるようにその位置が固定されているため、表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂの熱収縮や接着シート１２０ａ，１２０ｂの溶融に伴って大きく動いてしまうことがなくなる。
【００４３】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット１０及び枠材シート１４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを冷却し（ステップＳ３）、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレット１０及び枠材シート１４０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着する（図３（ｂ））。
【００４４】
その後、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート１４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂを、インレット１０毎に非接触型ＩＣカード１の大きさに断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ４）（図３（ｃ））。なお、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート１４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂのインレット１０毎の断裁は、表面シート１３０ａ，１３０ｂに印刷された情報に従って行い、その大きさはインレット１０よりも大きなものとなるが、本形態においては、インレット１０が挟まれる接着シート１２０ａと接着シート１２０ｂとの間に、インレット１０が組み込まれるような開口部１４１が形成された枠材シート１４０が、その開口部１４１にインレット１０が組み込まれたような状態で挟まれているため、製造された非接触型ＩＣカード１において、インレット１０が含まれている部分の厚さとインレット１０が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図５は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図６は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態を説明するための模式図である。
【００４６】
まず、表面層３０ｂを構成する表面シート１３０ｂと、接着層２０ｂを構成する接着シート１２０ｂとを重ね合わせ、さらに、表面シート１３０ｂに重ね合わされた接着シート１２０ｂ上に、枠材４０を構成する枠材シート２４０を重ね合わせる。
【００４７】
図７は、図６に示した枠材シート２４０の構造を示す図である。
【００４８】
図７に示すように、本形態における枠材シート２４０には、インレット１０が組み込まれるような複数の開口部２４１と、開口部２４１の周辺にて表裏に貫通した切り込み２４２とが形成されており、接着シート１２０ａ上に枠材シート２４０を重ね合わせた後に、インレット１０を開口部２４１に組み込むように接着シート１２０ｂ上に搭載し、インレット１０の一部をそれぞれ加熱し、インレット１０と接着シート１２０ｂとを仮接着する。また、この切り込み２４２は、後の断裁工程にて枠材シート１４０が非接触型ＩＣカード１の形状に断裁された際に非接触型ＩＣカード１に含まれない領域に形成されている。
【００４９】
その後、この枠材シート２４０及びインレット１０上に、接着層２０ａを構成する接着シート１２０ａと、表面層３０ａを構成する表面シート１３０ａとを重ね合わせ、これにより、インレット１０及び枠材シート２４０が接着シート１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０ａ，１３０ｂによって挟まれた状態とする（ステップＳ１１）（図６（ａ））。
【００５０】
ここで、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、少なくとも、枠材シート２４０に形成された複数の開口部２４１を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【００５１】
次に、複数のインレット１０及び枠材シート２４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ１２）。ここで、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着シート１２０ａ，１２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。なお、この際の加圧及び加熱の程度は、第１の実施の形態にて説明したものと同様である。また、この際、インレット１０は、枠材シート２４０に形成された開口部２４１に組み込まれるようにその位置が固定されているため、第１の実施の形態にて説明したものと同様に、表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂの熱収縮や接着シート１２０ａ，１２０ｂの溶融に伴って大きく動いてしまうことがなくなる。また、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂは、枠材シート２４０に形成された切り込み２４２に流れ込むことになり、それにより、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂの流動に伴ってインレット１０が移動してしまったり、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂが一箇所に偏って硬化することにより表面層３０ａ，３０ｂの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂ内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込み２４２に誘発させ、それにより、非接触型ＩＣカード１の表面不良の発生を回避することができる。なお、切り込み２４２の面積においては、上述したような効果を奏するためには、インレット１０の面積の５〜３０％程度が最も好ましい。
【００５２】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット１０及び枠材シート２４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを冷却し（ステップＳ１３）、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレット１０及び枠材シート２４０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着する（図６（ｂ））。
【００５３】
その後、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート２４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂを、インレット１０毎に非接触型ＩＣカード１の大きさに断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ１４）（図６（ｃ））。なお、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート２４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂのインレット１０毎の断裁は、表面シート１３０ａ，１３０ｂに印刷された情報に従って行い、その大きさはインレット１０よりも大きなものとなるが、本形態においては、インレット１０が挟まれる接着シート１２０ａと接着シート１２０ｂとの間に、インレット１０が組み込まれるような開口部２４１が形成された枠材シート２４０が、その開口部２４１にインレット１０が組み込まれたような状態で挟まれているため、製造された非接触型ＩＣカード１において、インレット１０が含まれている部分の厚さとインレット１０が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【００５４】
なお、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣカードの製造方法に限らず、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル等、個片形状のインレットが熱活性型接着剤からなる接着層によって他の層に接着されて構成されるものであれば適用することができる。
【００５５】
また、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着剤として、熱を加えることにより溶融する熱活性型接着剤を例に挙げて説明したが、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤、ホットメルト、あるいは２液硬化型等を用いてインレット１０及び枠材４０と表面層３０ａ，３０ｂとを接着することも考えられる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、接着シートを介して表面シートに挟まれる個片形状のベース基材を、ベース基材が組み込まれるような開口部が形成された枠材シートの開口部に組み込んだ状態として接着シートを介して表面シートに挟み、この状態で接着シートを溶融する構成としたため、ベース基材が枠材シートの開口部によって固定されることになり、個片形状のベース基材をＲＦ−ＩＤメディアを構成する他の層に熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、ベース基材とＲＦ−ＩＤメディアを構成する他の層とのずれを抑制することができるとともに、ベース基材の大きさがＲＦ−ＩＤメディアを構成する他の層の大きさよりも小さな場合であっても、ＲＦ−ＩＤメディアの表面に段差が生じてしまうことがなくなる。
【００５７】
また、枠材シートに、開口部を取り囲むように枠材シートの表面から裏面まで貫通する切り込みを形成したものにおいては、溶融した接着シートが、枠材シートに形成された切り込みに流れ込むことになり、それにより、溶融した接着シートの流動に伴ってベース基材が移動してしまったり、溶融した接着シートが一箇所に偏って硬化することによりＲＦ−ＩＤメディアの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込みに誘発させ、それにより、ＲＦ−ＩＤメディアの表面不良の発生を回避することができる。
【００５８】
また、枠材シートを白色とすれば、遮断性を確保することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアの断面外観が縞模様になることを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の形態を説明するための模式図である。
【図４】図３に示した枠材シートの構造を示す図である。
【図５】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図６】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の形態を説明するための模式図である。
【図７】図６に示した枠材シートの構造を示す図である。
【図８】電磁誘導方式による従来の非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図９】図８に示したインレットを複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【図１０】図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１１】図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図１２】図１１に示した接着シート上に複数のインレットが配置された状態を示す図である。
【符号の説明】
１  非接触型ＩＣカード
１０    インレット
１１    ＩＣモジュール
１２    アンテナ
１３    接点
２０ａ，２０ｂ    接着層
３０ａ，３０ｂ    表面層
４０    枠材
１２０ａ，１２０ｂ    接着シート
１３０ａ，１３０ｂ    表面シート
１４０，２４０    枠材シート
１４１，２４１    開口部
２４２    切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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