(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に外部接続用の第１のボールが形成された第１の半導体チップと、
一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に外部接続用の第２のボールが形成され、前記一方の面のうち、前記第２のボールが形成されていない面に前記第１の半導体チップの他方の面が接着された第２の半導体チップと、
を具備し、前記第２のボールの外径は前記第１のボールの外径より大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に形成された第１のボールにより基板上に接合された第１の半導体チップと、
一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に形成された第２のボールにより前記基板上に接合され、前記一方の面のうち、前記第２のボールが形成されていない面と前記第１の半導体チップの他方の面が重なり合うように配置された第２の半導体チップと、
を具備し、前記第２のボールの外径は前記第１のボールの外径より大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記第１のボール及び前記第２のボールの先端位置は、前記一方の面とほぼ水平な同一平面上にあることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１のボール及び前記第２のボールは、それぞれが形成された前記一方の面から異なる高さを有していることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１の半導体チップの外形サイズは、前記第２の半導体チップの外形サイズより小さいことを特徴とする請求項１乃至４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップは矩形形状からなり、前記第１の半導体チップの矩形形状の対向する２辺の長さは、前記第２の半導体チップの矩形形状の対向する２辺より短いことを特徴とする請求項１乃至４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の半導体チップの矩形形状の残りの対向する２辺の長さは、前記第２の半導体チップの矩形形状の残りの対向する２辺より長いことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
第１の半導体チップを第１の高さを持つボールにより基板上に接合する工程と、
前記第１の半導体チップの上方に、第２の半導体チップが重なるように、前記第１の高さより高い第２の高さをもつボールにより前記第２の半導体チップを前記基板上に接合する工程と、
を具備し、前記第２の高さをもつボールの外径は前記第１の高さをもつボールの外径より大きいことを特徴とする半導体装置の実装方法。
【請求項９】
前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップは矩形形状からなり、前記第１の半導体チップの矩形形状の対向する２辺の長さは、前記第２の半導体チップの矩形形状の対向する２辺より短いことを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の実装方法。
【請求項１０】
前記第１の半導体チップの矩形形状の残りの対向する２辺の長さは、前記第２の半導体チップの矩形形状の残りの対向する２辺より長いことを特徴とする請求項９に記載の半導体装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板などへ実装される半導体装置及び半導体装置の実装方法に関し、特にＢＧＡ型などの表面実装型の半導体装置及びその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装型の半導体装置は、高密度実装に適していることから、近年その需要が増加している。この半導体装置においては、デザイン的に薄型化、小型化が強まる傾向にある。以下に、表面実装型の半導体装置の実装方法について説明する。
【０００３】
図１（ａ）は、従来の半導体装置の実装方法の一例を示す概略的な平面図である。図１（ａ）に示すように、従来の実装方法では、プリント基板１０などの半導体装置が実装される基板に、半導体装置１１と半導体装置１２とを並べて配置しなけばならない。このため、半導体装置２個分のスペースをプリント基板１０上に確保する必要があり、実装面積が大きくなってしまう。
【０００４】
そこで、この対策として、図１（ｂ）に示すように、Stack MCP（Multi Chip Package）が用いられている。このStack MCPは、２つの半導体チップを上下に重ねて接着し、樹脂にて半導体チップの周りを覆い、１つのパッケージとした表面実装型の半導体装置である。このStack MCPを用いれば、半導体装置２個分のスペースが１個分のスペースで済み、基板への高密度実装が可能になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、現状ではStack MCPを製造するに当たり、下段の半導体チップよりも上段の半導体チップの面積が小さくなければならなず、製造上の制限があるため使いにくいものとなっている。さらに、Stack MCPは、２つの半導体チップの周りを樹脂にて覆っているため、外形サイズが大きくなる。このため、Stack MCPを基板上に実装するのに必要な面積も、半導体チップに比べて大きくなってしまう。
【０００６】
そこでこの発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、実装基板上の同一箇所に２つの表面実装型半導体装置を実装でき、実装基板への半導体装置の実装密度を向上させることができる半導体装置及び半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１実施態様の半導体装置は、一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に外部接続用の第１のボールが形成された第１の半導体チップと、一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に外部接続用の第２のボールが形成され、前記一方の面のうち、前記第２のボールが形成されていない面に前記第１の半導体チップの他方の面が接着された第２の半導体チップとを具備し、前記第２のボールの外径は前記第１のボールの外径より大きいことを特徴とする。
【０００８】
この発明の第２実施態様の半導体装置は、一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に形成された第１のボールにより基板上に接合された第１の半導体チップと、一方の面とこの一方の面に対向する他方の面とを有し、前記一方の面上に形成された第２のボールにより前記基板上に接合され、前記一方の面のうち、前記第２のボールが形成されていない面と前記第１の半導体チップの他方の面が重なり合うように配置された第２の半導体チップとを具備し、前記第２のボールの外径は前記第１のボールの外径より大きいことを特徴とする。
【０００９】
この発明の第３実施態様の半導体装置の実装方法は、第１の半導体チップを第１の高さを持つボールにより基板上に接合する工程と、前記第１の半導体チップの上方に、第２の半導体チップが重なるように、前記第１の高さより高い第２の高さをもつボールにより前記第２の半導体チップを前記基板上に接合する工程とを具備し、前記第２の高さをもつボールの外径は前記第１の高さをもつボールの外径より大きいことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明は、従来、図１（ａ）に示すように、実装用のプリント基板１０に並べて配置していた２つの半導体装置１１、１２を、図１（ｂ）に示すように、半導体装置１１の上に半導体装置１２を重ねて配置し実装することにより、実装に必要な面積を縮小させ、実装密度を向上させるものである。
【００１２】
以下、この発明の半導体装置及び半導体装置の実装方法を、第１〜第４の実施の形態にて詳細に説明する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
図２（ａ）は、この発明の第１の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図である。図２（ｂ）は、第１の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。また、図３（ａ）は、図２（ａ）に示した半導体装置の３Ａ−３Ａに沿った断面図である。図３（ａ）を用いて、この第１の実施の形態の半導体装置を説明する。
【００１４】
図３（ａ）に示すように、表面実装型の半導体チップ１１の一方の面上には、外部接続用のボール１３が形成されている。半導体チップ１１のボール１３が形成された面を、以下、実装面（ボール面）と記し、この実装面と対向する面を、以下、非実装面と記す。
【００１５】
前記半導体チップ１１の上方には、表面実装型の半導体チップ１２が重なるように配置されている。そして、重なり合った半導体チップ１１の非実装面と、半導体チップ１２の実装面の一部とが接着材により接着されている。半導体チップ１２の実装面における半導体チップ１１が重ならない領域には、外部接続用のボール１４が形成されている。ここでも同様に、半導体チップ１２のボール１４が形成された面を、以下、実装面（ボール面）と記し、この実装面と対向する面を、以下、非実装面と記す。
【００１６】
ここで、実装面側に配置される半導体チップ１１の外形サイズは、非実装面側に配置される半導体チップ１２の外形サイズより小さく、半導体チップ１１と半導体チップ１２を重ねたときに、半導体チップ１２の実装面にボールを形成するための領域が確保できる。ボール１３の高さとボール１４の高さは、図３（ｂ）に示すように、同時にプリント基板１０に実装可能な高さに調整されており、ボール１３及びボール１４の先端の位置はほぼ同じ高さになっている。前記ボール１３、１４は、半田またはＡｕなどからなる。
【００１７】
図２（ａ）を用いて、この第１の実施の形態の半導体装置を説明する。半導体チップ１２の実装面の中央部には、半導体チップ１１が重なるように配置されている。半導体チップ１２の実装面における半導体チップ１１が重ならない領域には、外部接続用のボール１４が配設されている。また、半導体チップ１１の実装面には、外部接続用のボール１３が配設されている。
【００１８】
図３（ａ）に示した半導体装置は、その後、図３（ｂ）に示すように、プリント基板１０などの実装用基板に、ボール１３、１４により接合される。
【００１９】
前述したように、この実施の形態の半導体装置では、異なるサイズのボールを有する２つの表面実装型の半導体チップを上下に重ね、２つの半導体チップをマウント剤（接着剤など）で接着しておく。そして、上下の半導体チップに設けられたボールにより、２つの半導体チップを同時に実装用基板に実装する。
【００２０】
この実施の形態では、樹脂などで半導体チップを覆いパッケージ化することなく、接着された２つの半導体チップをそのまま基板へ実装できる。よって、実装に必要な面積及び時間を低減でき、実装密度及び実装効率を向上させることができる。
【００２１】
また、前記第１の実施の形態では、２つの半導体チップを重ねて配置し、これらを接着したが、図４（ａ）に示すように、２つの半導体チップ１１、１２を接着せず、２つの半導体チップ１１、１２を重ねて配置し、プリント基板１０上に実装してもよい。この図４（ａ）に示す第１の実施の形態の変形例は、以下のような製造方法により製造される。
【００２２】
図４（ｂ）に示すように、プリント基板１０上に、半導体チップ１１をボール１３により接合する。その後、図４（ａ）に示すように、半導体チップ１１の非実装面の上方に、半導体チップ１２の実装面のボール１４が存在しない領域が重なるように、プリント基板１０上に半導体チップ１２をボール１４により接合する。この場合、半導体チップ１１の非実装面と、半導体チップ１２の実装面のボールが存在しない領域とは接着材により接着されていない。
【００２３】
このような半導体装置でも、前記第１の実施の形態と同様に、実装に必要な面積を低減でき、実装密度を向上させることができる。重ねて配置される２つの半導体チップの形状は、これらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側（基板を下にしたときの上側）に配置される半導体チップにボールを形成するための領域が確保できればよく、多角形や円形等、その他の形状であってもよい。
【００２４】
さらに、２つの半導体チップの外形サイズも、同様にこれらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側に配置される半導体チップにボールを形成するための領域が確保できればよい。図２（ａ）に示すように、実装面側に配置される半導体チップが非実装面側に配置される半導体チップより小さければ、非実装面側の半導体チップの４周辺部にボールを形成することができる。
【００２５】
以上説明したようにこの第１の実施の形態によれば、実装基板上の同一箇所に２つの表面実装型の半導体チップを実装できるため、実装基板上に必要な実装面積を縮小させることができる。
【００２６】
［第２の実施の形態］
前記第１の実施の形態では、下側の半導体チップの外形サイズが上側の半導体チップの外形サイズより小さい場合を説明したが、下側の半導体チップの外形サイズが上側の半導体チップの外形サイズと同じか、大きい場合であっても、この発明を適用することができる。
【００２７】
図５（ａ）は、この発明の第２の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図である。図５（ｂ）は、第２の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。また、図６（ａ）は、図５（ａ）に示した半導体装置の６Ａ−６Ａに沿った断面図である。図６（ａ）を用いて、この第２の実施の形態の半導体装置を説明する。
【００２８】
図６（ａ）に示すように、表面実装型の半導体チップ２１の一方の面上には、外部接続用のボール２３が形成されている。半導体チップ２１のボール２３が形成された面を、以下、実装面（ボール面）と記し、この実装面と対向する面を、以下、非実装面と記す。これについては、以降の記述においても同様である。
【００２９】
前記半導体チップ２１の上方には、表面実装型の半導体チップ２２が重なるように配置されている。そして、重なり合った半導体チップ２１の非実装面と、半導体チップ２２の実装面の一部とが接着材により接着されている。半導体チップ２２の実装面における半導体チップ２１が重ならない領域には、外部接続用のボール２４が形成されている。
【００３０】
ここで、実装面側に配置される半導体チップ２１の外形サイズは、非実装面側に配置される半導体チップ２２の外形サイズと同じか、大きい場合であってもよく、半導体チップ２１と半導体チップ２２を重ねたときに、半導体チップ２２の実装面にボールを形成するための領域が確保できればよい。ボール２３の高さとボール２４の高さは、図６（ｂ）に示すように、同時にプリント基板２０に実装可能な高さに調整されており、ボール２３及びボール２４の先端の位置はほぼ同じ高さになっている。前記ボール２３、２４は、半田またはＡｕなどからなる。
【００３１】
図５（ａ）を用いて、この第２の実施の形態の半導体装置を説明する。半導体チップ２２の実装面における中央付近の一部には、半導体チップ２１が重なるように配置されている。半導体チップ２２の実装面における半導体チップ２１が重ならない領域には、外部接続用のボール２４が配設されている。また、半導体チップ２１の実装面には、外部接続用のボール２３が配設されている。
【００３２】
図６（ａ）に示した半導体装置は、その後、図６（ｂ）に示すように、プリント基板２０などの実装用基板に、ボール２３、２４により接合される。
【００３３】
前述したように、この実施の形態の半導体装置では、異なるサイズのボールを有する２つの表面実装型の半導体チップを上下に重ね、２つの半導体チップをマウント剤（接着剤など）で接着しておく。そして、上下の半導体チップに設けられたボールにより、２つの半導体チップを同時に実装用基板に実装する。
【００３４】
この実施の形態では、樹脂などで半導体チップを覆いパッケージ化することなく、接着された２つの半導体チップをそのまま基板へ実装できる。よって、実装に必要な面積及び時間を低減でき、実装密度及び実装効率を向上させることができる。
【００３５】
また、前記第２の実施の形態では、２つの半導体チップを重ねて配置し、これらを接着したが、図７（ａ）に示すように、２つの半導体チップ２１、２２を接着せず、２つの半導体チップ２１、２２を重ねて配置し、プリント基板２０上に実装してもよい。この図７（ａ）に示す第２の実施の形態の変形例は、以下のような製造方法により製造される。
【００３６】
図７（ｂ）に示すように、プリント基板２０上に、半導体チップ２１をボール２３により接合する。その後、図７（ａ）に示すように、半導体チップ２１の非実装面の上方に、半導体チップ２２の実装面のボール２４が存在しない領域が重なるように、プリント基板２０上に半導体チップ２２をボール２４により接合する。この場合、半導体チップ２１の非実装面と、半導体チップ２２の実装面のボールが存在しない領域とは接着材により接着されていない。
【００３７】
このような半導体装置でも、前記第２の実施の形態と同様に、実装に必要な面積を低減でき、実装密度を向上させることができる。重ねて配置される２つの半導体チップの形状は、これらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側（基板を下にしたときの上側）に配置される半導体チップにボールを形成するための領域が確保できればよく、多角形や円形等、その他の形状であってもよい。
【００３８】
さらに、２つの半導体チップの外形サイズも、同様にこれらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側に配置される半導体チップにボールを形成するための領域が確保できればよく、その大小関係に制限はない。
【００３９】
以上説明したようにこの第２の実施の形態によれば、実装基板上の同一箇所に２つの表面実装型の半導体チップを実装できるため、実装基板上に必要な実装面積を縮小させることができる。
【００４０】
［第３の実施の形態］
この第３の実施の形態は、前記第１の実施の形態において、ボール１３、１４のサイズを同じにし、これに伴い、高さが低くなるボール１４の高さを調整するために、ボールと半導体チップの実装面との間に導体ポストを設けたものであり、その他の構成については前記第１の実施の形態と同様である。前記第１の実施の形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に、異なる構成部分のみを説明する。
【００４１】
図８（ａ）は、この発明の第３の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図である。図８（ｂ）は、第３の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。また、図９（ａ）は、図８（ａ）に示した半導体装置の９Ａ−９Ａに沿った断面図である。図９（ａ）を用いて、この第３の実施の形態の半導体装置を説明する。
【００４２】
図９（ａ）に示すように、半導体チップ１２の実装面における半導体チップ１１が重ならない領域には、導体ポスト３５が形成されている。この導体ポスト３５上には、ボール１３とほぼ同じ大きさの外部接続用のボール３４が形成されている。このボール１４は、図８（ａ）に示すように配設されている。前記導体ポスト３５は、ボール３４の高さを調整するためものである。これにより、ボール１３の高さとボール３４の高さは、図９（ｂ）に示すように、同時にプリント基板１０に実装可能な高さに調整されており、ボール１３及びボール３４の先端の位置はほぼ同じ高さになっている。
【００４３】
図９（ａ）に示した半導体装置は、その後、図９（ｂ）に示すように、プリント基板１０などの実装用基板に、ボール１３、３４により接合される。
【００４４】
前述したように、この実施の形態の半導体装置では、同じサイズのボールを有する２つの表面実装型の半導体チップを上下に重ね、２つの半導体チップをマウント剤（接着剤など）で接着する。さらに、非実装面側に配置された半導体チップのボールの高さを、導電性材料をボールの下に設けることで、実装面側に配置された半導体チップのボールの高さとほぼ同じになるように調整する。そして、上下の半導体チップに設けられたボールにより、２つの半導体チップを同時に実装用基板に実装する。
【００４５】
この実施の形態では、樹脂などで半導体チップを覆いパッケージ化することなく、接着された２つの半導体チップをそのまま基板へ実装できる。よって、実装に必要な面積及び時間を低減でき、実装密度及び実装効率を向上させることができる。
【００４６】
また、前記第３の実施の形態では、２つの半導体チップを重ねて配置し、これらを接着したが、図１０（ａ）に示すように、２つの半導体チップ１１、１２を接着せず、２つの半導体チップ１１、１２を重ねて配置し、プリント基板１０上に実装してもよい。この図１０（ａ）に示す第３の実施の形態の変形例は、以下のような製造方法により製造される。
【００４７】
図１０（ｂ）に示すように、プリント基板１０上に、半導体チップ１１をボール１３により接合する。その後、図１０（ａ）に示すように、半導体チップ１１の非実装面の上方に、半導体チップ１２の実装面のボール３４が存在しない領域が重なるように、プリント基板１０上に半導体チップ１２をボール３４により接合する。この場合、半導体チップ１１の非実装面と、半導体チップ１２の実装面のボールが存在しない領域とは接着材により接着されていない。
【００４８】
このような半導体装置でも、前記第３の実施の形態と同様に、実装に必要な面積を低減でき、実装密度を向上させることができる。重ねて配置される２つの半導体チップの形状は、これらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側（基板を下にしたときの上側）に配置される半導体チップに、ボールを形成するための領域が確保できればよく、多角形や円形等、その他の形状であってもよい。
【００４９】
さらに、２つの半導体チップの外形サイズも、同様にこれらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側に配置される半導体チップにボールを形成するための領域が確保できればよい。図８（ａ）に示すように、実装面側に配置される半導体チップが非実装面側に配置される半導体チップより小さければ、非実装面側の半導体チップの４周辺部にボールを形成することができる。
【００５０】
以上説明したようにこの第３の実施の形態によれば、実装基板上の同一箇所に２つの表面実装型の半導体チップを実装できるため、実装基板上に必要な実装面積を縮小させることができる。
【００５１】
［第４の実施の形態］
この第４の実施の形態は、前記第２の実施の形態において、ボール２３、２４のサイズを同じにし、これに伴い、高さが低くなるボール２４の高さを調整するために、ボールと半導体チップの実装面との間に導体ポストを設けたものであり、その他の構成については前記第２の実施の形態と同様である。前記第２の実施の形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に、異なる構成部分のみを説明する。
【００５２】
図１１（ａ）は、この発明の第４の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図である。図１１（ｂ）は、第４の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。また、図１２（ａ）は、図１１（ａ）に示した半導体装置の１２Ａ−１２Ａに沿った断面図である。図１２（ａ）を用いて、この第４の実施の形態の半導体装置を説明する。
【００５３】
図１２（ａ）に示すように、半導体チップ２２の実装面における半導体チップ２１が重ならない領域には、導体ポスト４５が形成されている。この導体ポスト４５上には、ボール２３とほぼ同じ大きさの外部接続用のボール４４が形成されている。このボール４４は、図１１（ａ）に示すように配設されている。前記導体ポスト４５は、ボール４４の高さを調整するためものである。これにより、ボール２３の高さとボール４４の高さは、図１２（ｂ）に示すように、同時にプリント基板２０に実装可能な高さに調整されており、ボール２３及びボール４４の先端の位置はほぼ同じ高さになっている。
【００５４】
図１２（ａ）に示した半導体装置は、その後、図１２（ｂ）に示すように、プリント基板２０などの実装用基板に、ボール２３、４４により接合される。
【００５５】
前述したように、この実施の形態の半導体装置では、同じサイズのボールを有する２つの表面実装型の半導体チップを上下に重ね、２つの半導体チップをマウント剤（接着剤など）で接着する。さらに、非実装面側に配置された半導体チップのボールの高さを、導電性材料をボールの下に設けることで、実装面側に配置された半導体チップのボールの高さとほぼ同じになるように調整する。そして、上下の半導体チップに設けられたボールにより、２つの半導体チップを同時に実装用基板に実装する。
【００５６】
この実施の形態では、樹脂などで半導体チップを覆いパッケージ化することなく、接着された２つの半導体チップをそのまま基板へ実装できる。よって、実装に必要な面積及び時間を低減でき、実装密度及び実装効率を向上させることができる。
【００５７】
また、前記第４の実施の形態では、２つの半導体チップを重ねて配置し、これらを接着したが、図１３（ａ）に示すように、２つの半導体チップ２１、２２を接着せず、２つの半導体チップ２１、２２を重ねて配置し、プリント基板２０上に実装してもよい。この図１３（ａ）に示す第４の実施の形態の変形例は、以下のような製造方法により製造される。
【００５８】
図１３（ｂ）に示すように、プリント基板２０上に、半導体チップ２１をボール２３により接合する。その後、図１３（ａ）に示すように、半導体チップ２１の非実装面の上方に、半導体チップ２２の実装面のボール４４が存在しない領域が重なるように、プリント基板２０上に半導体チップ２２をボール４４により接合する。この場合、半導体チップ２１の非実装面と、半導体チップ２２の実装面のボールが存在しない領域とは接着材により接着されていない。
【００５９】
このような半導体装置でも、前記第４の実施の形態と同様に、実装に必要な面積を低減でき、実装密度を向上させることができる。重ねて配置される２つの半導体チップの形状は、これらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側（基板を下にしたときの上側）に配置される半導体チップに、ボールを形成するための領域が確保できればよく、多角形や円形等、その他の形状であってもよい。
【００６０】
さらに、２つの半導体チップの外形サイズも、同様にこれらの半導体チップを重ねたときに、非実装面側に配置される半導体チップにボールを形成するための領域が確保できればよく、その大小関係に制限はない。
【００６１】
以上説明したようにこの第４の実施の形態によれば、実装基板上の同一箇所に２つの表面実装型の半導体チップを実装できるため、実装基板上に必要な実装面積を縮小させることができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、実装基板上の同一箇所に２つの表面実装型半導体装置を実装でき、実装基板への半導体装置の実装密度を向上させることができる半導体装置及び半導体装置の実装方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は従来の半導体装置の実装方法の一例を示す概略的な平面図であり、（ｂ）はこの発明の半導体装置の実装方法を示す概略的な平面図である。
【図２】（ａ）はこの発明の第１の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図であり、（ｂ）は前記第１の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）に示した半導体装置の３Ａ−３Ａに沿った断面図であり、（ｂ）は前記半導体装置を基板に実装した場合の断面図である。
【図４】（ａ）は前記第１の実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す断面図であり、（ｂ）は前記変形例の半導体装置の実装方法を示す断面図である。
【図５】（ａ）はこの発明の第２の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図であり、（ｂ）は前記第２の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）に示した半導体装置の６Ａ−６Ａに沿った断面図であり、（ｂ）は前記半導体装置を基板に実装した場合の断面図である。
【図７】（ａ）は前記第２の実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す断面図であり、（ｂ）は前記変形例の半導体装置の実装方法を示す断面図である。
【図８】（ａ）はこの発明の第３の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図であり、（ｂ）は前記第３の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。
【図９】（ａ）は図８（ａ）に示した半導体装置の９Ａ−９Ａに沿った断面図であり、（ｂ）は前記半導体装置を基板に実装した場合の断面図である。
【図１０】（ａ）は前記第３の実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す断面図であり、（ｂ）は前記変形例の半導体装置の実装方法を示す断面図である。
【図１１】（ａ）はこの発明の第４の実施の形態の半導体装置を実装面からみた平面図であり、（ｂ）は前記第４の実施の形態の半導体装置を実装面と対向する面からみた平面図である。
【図１２】（ａ）は図１１（ａ）に示した半導体装置の１２Ａ−１２Ａに沿った断面図であり、（ｂ）は前記半導体装置を基板に実装した場合の断面図である。
【図１３】（ａ）は前記第４の実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す断面図であり、（ｂ）は前記変形例の半導体装置の実装方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…プリント基板
１１、１２…半導体チップ
１３、１４…ボール
２０…プリント基板
２１、２２…半導体チップ
２３、２４…ボール
３４…ボール
３５…導体ポスト
４４…ボール
４５…導体ポスト
【図１】
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【図２】
0003917344.tif 000003
【図３】
0003917344.tif 000004
【図４】
0003917344.tif 000005
【図５】
0003917344.tif 000006
【図６】
0003917344.tif 000007
【図７】
0003917344.tif 000008
【図８】
0003917344.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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