(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板であって、
前記多層フレキシブルプリント基板を構成する各フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体部と、このプリント基板本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、
これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える
ことを特徴とする多層フレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記放熱部は、それぞれ前記端子接続部の前記プリント基板本体部からの延出方向に対して直交する方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項１記載の多層フレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記放熱部は、隣接する端子接続部においては、それぞれ対向する端部における異なる位置から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項１又は２記載の多層フレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記端子接続部は、それぞれ前記接続端子と接続される接続部と、この接続部の前記プリント基板本体部からの延出方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部とを備えることを特徴とする請求項１記載の多層フレキシブルプリント基板。
【請求項５】
銅箔からなる導体パターンがベース材により包含されるようにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルであって、
前記多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブルは、ケーブル本体部と、このケーブル本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、
これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える
ことを特徴とする多層フラットケーブル。
【請求項６】
前記放熱部は、それぞれ前記端子接続部の前記ケーブル本体部からの延出方向に対して直交する方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項５記載の多層フラットケーブル。
【請求項７】
前記放熱部は、隣接する端子接続部においては、それぞれ対向する端部における異なる位置から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項５又は６記載の多層フラットケーブル。
【請求項８】
前記端子本体部は、それぞれ前記接続端子と接続される接続部と、この接続部の前記ケーブル本体部からの延出方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部とを備えることを特徴とする請求項５記載の多層フラットケーブル。
【請求項９】
複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品を電気的に接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気接続箱において、
前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板からなり、
前記多層フレキシブルプリント基板を構成する各フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体部と、このプリント基板本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、
これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える
ことを特徴とする電気接続箱。
【請求項１０】
前記放熱部は、それぞれ前記端子接続部の前記プリント基板本体部からの延出方向に対して直交する方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項９記載の電気接続箱。
【請求項１１】
前記放熱部は、隣接する端子接続部においては、それぞれ対向する端部における異なる位置から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項９又は１０記載の電気接続箱。
【請求項１２】
前記端子接続部は、それぞれ前記接続端子と接続される接続部と、この接続部の前記プリント基板本体部からの延出方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部とを備えることを特徴とする請求項９記載の電気接続箱。
【請求項１３】
複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品を電気的に接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気接続箱において、
前記配線分岐回路は、銅箔からなる導体パターンがベース材により包含されるようにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルからなり、
前記多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブルは、ケーブル本体部と、このケーブル本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、
これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える
ことを特徴とする電気接続箱。
【請求項１４】
前記放熱部は、それぞれ前記端子接続部の前記ケーブル本体部からの延出方向に対して直交する方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項１３記載の電気接続箱。
【請求項１５】
前記放熱部は、隣接する端子接続部においては、それぞれ対向する端部における異なる位置から、前記端子接続部側に折り返されて形成されるものであることを特徴とする請求項１３又は１４記載の電気接続箱。
【請求項１６】
前記端子接続部は、それぞれ前記接続端子と接続される接続部と、この接続部の前記ケーブル本体部からの延出方向の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部とを備えることを特徴とする請求項１３記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルに関し、特に放熱特性を向上させることができる多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層構造からなる可撓性を有する基板（例えば、フレキシブルプリント基板）のうち、図７に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００を構成する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリイミド（ＰＩ）等の絶縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパターン形成してなる複数の導体パターンから構成される回路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１及び回路部１０２の上には、必要に応じてカバーレイ（図示せず）が形成されている。
【０００３】
このような構造で形成された各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板１００には、通常、同図に示すように、各フレキシブルプリント基板間（例えば、１００ａと１００ｂとの間、１００ｂと１００ｃとの間、１００ｃと１００ｄとの間）に、空気層１０５がそれぞれ形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層となるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの回路の通電による発熱に伴う温度上昇により通電電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、回路が破壊されたりする場合がある。
【０００５】
この発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による種々の弊害を低減することができる多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る多層フレキシブルプリント基板は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板であって、前記多層フレキシブルプリント基板を構成する各フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体部と、このプリント基板本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備えることを特徴とする。
【０００７】
この発明の多層フレキシブルプリント基板によれば、各フレキシブルプリント基板のプリント基板本体部から延出し、板状の接続端子と接続される複数の端子接続部が、それらの端部からそれぞれ端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える。このため、通電により発生する熱をこれら放熱部を通じて放熱することができるため、通電電流が制限されたり回路が破壊されたりする等の各種の弊害を低減させることが可能となる。
【０００８】
この発明に係る多層フラットケーブルは、銅箔からなる導体パターンがベース材により包含されるようにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルであって、前記多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブルは、ケーブル本体部と、このケーブル本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備えることを特徴とする。
【０００９】
この発明の多層フラットケーブルによれば、各フラットケーブルのケーブル本体部から延出し、板状の接続端子と接続される複数の端子接続部が、それらの端部からそれぞれ端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える。このため、通電により発生する熱をこれら放熱部を通じて放熱することができるため、通電電流が制限されたり回路が破壊されたりする等の各種の弊害を低減させることが可能となる。
【００１０】
なお、放熱部は、それぞれ端子接続部のプリント基板本体部又はケーブル本体部からの延出方向に対して直交する方向の端部から、端子接続部側に折り返されて形成されるものであることが好ましい。また、放熱部は、隣接する端子接続部においては、それぞれ対向する端部における異なる位置から、端子接続部側に折り返されて形成されるものであることが好ましい。放熱部が、対向する端部の異なる位置から形成されるようにすれば、端子接続部の形成間隔を狭めつつそれぞれの端子接続部に放熱部を設けることができる。
【００１１】
なお、端子接続部は、それぞれ接続端子と接続される接続部と、この接続部のプリント基板本体部又はケーブル本体部からの延出方向の端部から、端子接続部側に折り返されて形成される放熱部とを備えるものであっても良い。このような構造でも、放熱特性を高める放熱部を形成することができる。
【００１２】
この発明に係る第１の電気接続箱は、複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品を電気的に接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリント基板を構成する各フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体部と、このプリント基板本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備えることを特徴とする。
【００１３】
この発明に係る第２の電気接続箱は、複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品を電気的に接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気接続箱において、前記配線分岐回路は、銅箔からなる導体パターンがベース材により包含されるようにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルからなり、前記多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブルは、ケーブル本体部と、このケーブル本体部からそれぞれ延出してそれぞれが板状の接続端子と接続される複数の端子接続部とを備え、これら複数の端子接続部は、それぞれ端子接続部の端部から、前記端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備えることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板を説明するための図、図２は、この多層フレキシブルプリント基板の上面図である。
図１に示すように、多層構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプリント基板（以下、「多層ＦＰＣ」と呼ぶ。）１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ及びＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる複数の導体パターンから構成される回路部３を形成し、必要に応じてこれらベース材２及び回路部３の上に合成樹脂等からなるカバーレイ（図示せず）を形成してなる各フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ。）４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを重ね合わせた構造からなる。図２（ａ）に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ（同図ではＦＰＣ４ａ，４ｂのみ図示）は、プリント基板本体部５と、これらプリント基板本体部５の側縁部から延出する複数の端子接続部６とを備えて構成され、端子接続部６上の回路部３には、例えば先端が幅方向に二股に分岐され、その対向端部でヒューズ、リレー、抵抗、ＬＥＤ及びコネクタ等の被接続電装部品の接続端子部を挟み込み電気的導通を図るフォーク端子７が接続されている。なお、端子接続部６に接続される接続端子は、フォーク端子７以外にも、雄接続端子等が考えられる。これら各ＦＰＣ４ａ〜４ｄを形成する際に、端子接続部６のプリント基板本体部５からの延出方向に直交する方向の両端部からは、他の端子接続部方向へ延出する張り出し部８が形成され、この張り出し部８を張り出しもとの端子接続部６側に折り返すことにより、同図（ｂ）に示すような放熱部９が形成される。なお、図１に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの間には、空気層２０が形成されている。
【００１５】
このように、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの端子接続部６に放熱部９を形成することにより、空気層２０が形成されていても被接続電装部品をフォーク端子７に接続した後の通電により発生する熱は、端子本体部６のみならず放熱部９の表面から外気等に放熱されるため、通常のＦＰＣよりも放熱面積を大きくすることができ、放熱特性を高めることが可能となる。これにより、回路全体の温度上昇を軽減することができると共に、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減することができ、発熱により発生する諸問題等を低減することが期待できる。また、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３の導体幅を削減して銅箔等の使用量削減によるコストダウンを図ったり、耐熱温度に余裕ができるために各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに安価な材料の使用が可能となったり、多層ＦＰＣ１の小型化を図ったりすることができる。
【００１６】
なお、図３（ａ）に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ（この例では、ＦＰＣ４ａ）の端子接続部６に形成される張り出し部８の位置を、隣接する端子接続部においてそれぞれ対向する端部における異なる位置の端部から、隣接する端子接続部方向に延出するように形成し、形成した張り出し部８を張り出しもとの端子接続部６側に折り返すことにより、同図（ｂ）に示すような放熱部９を形成するようにしても良い。このように放熱部９を形成すれば、図４に示すように、端子接続部６の形成間隔ｂを、図１に示す形成間隔ａよりも狭めることが可能となり、より細かなフォーク端子７のレイアウトを可能としつつ多層ＦＰＣ１の放熱特性を高めることが可能となる。
【００１７】
また、図５（ａ）に示すように、プリント基板本体部５から延出する端子接続部６を、比較的長めに形成してこの端子接続部６の長手方向中心付近をフォーク端子７との接続部６ａとし、この接続部６ａよりも先端側の端子接続部６を張り出し部８として、同図（ｂ）に示すように、端子接続部６の接続部６ａにおいてフォーク端子７の一部と端子接続部６の回路部３とを接続し、同図（ｃ）に示すように、張り出し部８を接続部６ａ付近から端子接続部６側に折り返すことにより放熱部９（図示せず）を形成するようにしても良い。このようにすれば、放熱特性を高めつつさらに端子接続部６の形成間隔を狭めることができる。
【００１８】
図６は、図４に示す多層ＦＰＣ１を適用した電気接続箱を説明するための一部断面図である。なお、以降において既に説明した部分と重複する説明は割愛する。
図６に示すように、電気接続箱１０は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね合わせた多層ＦＰＣ１を合成樹脂等からなる筐体１１の内部に収容した構造からなる。多層ＦＰＣ１の端子接続部６には、それぞれフォーク端子７が接続されており、且つ隣接する端子接続部６においては対向する端部の異なる位置から放熱部９が形成されている。そして、各端子接続部６に接続されたフォーク端子７の一部（先端部）を、筐体１１の外部に露出した状態で収容するため、例えば各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの端子接続部６を主面に直交する方向（垂直方向）に折り曲げた多層ＦＰＣ１を収容した構造からなる。各フォーク端子７の端子部には、例えばヒューズ１２等の被接続電装部品の接続端子部１２ａが接続されている。このように構成された電気接続箱１０では、フォーク端子７に接続されたヒューズ１２とフォーク端子７との接続部で発生した熱は、端子接続部６の放熱部９から筐体１１と多層ＦＰＣ１との間の空間１５に放熱することができるため、回路全体の温度上昇を軽減し、上記効果と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
なお、上述した例では、多層構造の可撓性基板として多層ＦＰＣ１を例に挙げて説明したが、フラットケーブルを多層に重ね合わせた多層フラットケーブルに放熱部９を有する端子接続部６を備えさせることにより、上記多層ＦＰＣ１や電気接続箱１０と同様の効果を得ることができる。多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブルの構造は、回路部３をベース材２により包含するようにラミネートした構造からなる以外は上記各ＦＰＣ４ａ〜４ｄと同様な構造であるため、ここでは説明を省略する。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明の多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルによれば、各フレキシブルプリント基板のプリント基板本体部又は各フラットケーブルのケーブル本体部から延出し、板状の接続端子と接続される複数の端子接続部が、それらの端部からそれぞれ端子接続部側に折り返されて形成される放熱部を備える。このため、通電により発生する熱をこれら放熱部を通じて放熱することができるため、通電電流が制限されたり回路が破壊されたりする等の各種の弊害を低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板を説明するための図である。
【図２】  同多層フレキシブルプリント基板の上面図である。
【図３】  同他の構成の多層フレキシブルプリント基板の上面図である。
【図４】  同他の構成の多層フレキシブルプリント基板を説明するための図である。
【図５】  同更に他の構成の多層フレキシブルプリント基板の上面図である。
【図６】  図４に示す多層フレキシブルプリント基板を適用した電気接続箱を説明するための一部断面図である。
【図７】  従来の多層構造の可撓性基板を説明するための図である。
【符号の説明】
１…多層フレキシブルプリント基板、２…ベース材、３…回路部、４…フレキシブルプリント基板、５…プリント基板本体部、６…端子接続部、７…フォーク端子、８…張り出し部、９…放熱部、１０…電気接続箱、１１…筐体、１２…ヒューズ、１５…空間、２０…空気層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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