(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上へ電子部品を実装する方法であって、
前記回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の所定の回路要素の少なくとも一部を覆うように汚染防止用チップを搭載する汚染防止用チップ搭載工程と、
前記回路基板上の少なくとも一部を汚染する可能性のある所定の処理工程と、
前記所定の回路要素より前記汚染防止用チップを取り外して回収する汚染防止用チップ回収工程と、
を備え、
前記汚染防止用チップは、少なくとも一つの面が弾性材料により構成され、
前記汚染防止用チップ搭載工程では、前記弾性材料を前記所定の回路要素の少なくとも一部の表面へ密着させるように前記汚染防止用チップを搭載することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記所定の処理工程は、はんだリフロー工程であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
回路基板上に形成された配線導体に電子部品をはんだ付けするとともに、前記回路基板上に形成されたパッド導体に対してワイヤボンディングを行うようにした電子部品の実装方法であって、
前記回路基板上にはんだ材料からなるはんだ層を形成するはんだ層形成工程と、
前記はんだ層上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
前記パッド導体の少なくとも一部を覆うように汚染防止用チップを搭載する汚染防止用チップ搭載工程と、
前記パッド導体に前記汚染防止用チップが搭載された状態で、前記電子部品が搭載された前記はんだ層を所定の加熱条件下でリフローし、前記電子部品を前記配線導体に接合するはんだリフロー工程と、
そのはんだリフロー工程後に前記汚染防止用チップを取り外して回収する汚染防止用チップ回収工程と、
前記汚染防止用チップを取り外した前記パッド導体に対してワイヤボンディングを行うワイヤボンディング工程と、
を備え、
前記汚染防止用チップは、少なくとも一つの面が弾性材料により構成され、
前記汚染防止用チップ搭載工程では、前記弾性材料を前記パッド導体の少なくとも一部の表面へ密着させるように前記汚染防止用チップを搭載することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記電子部品搭載工程と前記汚染防止用チップ搭載工程とは、同時に行われることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記弾性材料は、耐熱性ゴムからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記汚染防止用チップ搭載工程は、電子部品を回路基板上に搭載するための部品搭載機を用いて行われることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の回路要素上に着脱可能に搭載されて前記回路要素の汚染を防止するための電子部品の実装方法に使用される汚染防止用チップであって、
パッド状チップの少なくとも一つの面に弾性材料を貼り付けてなることを特徴とする汚染防止用チップ。
【請求項８】
前記弾性材料は、耐熱性ゴムからなることを特徴とする請求項７に記載の汚染防止用チップ。
【請求項９】
前記汚染防止用チップは、前記回路要素の搭載面よりも大きく形成されたことを特徴とする請求項７又は８に記載の汚染防止用チップ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の実装方法及び汚染防止用チップに関するもので、特に、回路基板上の導体に対して直接ワイヤボンデイングを行い、半導体チップ等の電子部品の接続を行う実装方法において、ワイヤボンデイングの接合性を向上させるための方法及び汚染防止用チップに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、厚膜回路基板とパワー素子との電気的接続や、外部端子への取り出しのための樹脂ケースとターミナルとの電気的接続を図るために、Ａｌワイヤを用いて超音波接合（ワイヤボンディング）する方法が行われている。そして、厚膜回路基板の導体上へ直接Ａｌワイヤを接合する際、導体表面が汚染されたり付着物が存在しているとＡｌワイヤの接合性が劣化するという問題がある。特に、回路基板上に電子部品を接合するためのはんだリフロー時には、導体上にはんだ材料中のフラックスによる汚染やはんだ粉の付着が生じるため、Ａｌワイヤの導体への接合信頼性を大きく劣化させる等の問題が発生する。
【０００３】
このような問題点に鑑みて、従来、はんだリフロー工程を実行する前に、Ａｌワイヤが接合される導体上に樹脂材料をコートして、フラックスの汚染やはんだ粉の付着を防止する方法が提案されている（特開平９−２９３７４４号公報）。
【０００４】
すなわち、同公報に記載された従来の方法では、アルミナ基板５１上に配線・部品搭載ランド用導体５２及びワイヤボンディング用パッド導体（以下、パッド導体と略記する）５３をそれぞれ表面上に形成した厚膜回路基板７０において（図６参照）、まず、パッド導体５３を完全に覆うように樹脂コート５４をディスペンサー等を用いて塗布し硬化させる（図７）。その後、図８に示すように、はんだ接合ペーストを用い、印刷等の工法で配線・部品搭載ランド用導体５２上に所定パターンのはんだ層５５を形成する。その後、パワー素子５６やＩＣ等のチップ部品５７を搭載し、約２３０℃で、はんだをリフローすることにより、パワー素子５６やＩＣ等のチップ部品５７のはんだ付けを行う。この際に、はんだペースト中のフラックスが分離して流出したり、はんだ粉が飛散するが、パッド導体５３は樹脂コート５４により覆われているためフラックス汚染やはんだ粉の付着が生じることが防止される。そして、厚膜回路基板７０表面の洗浄を行い、樹脂コート５４を除去した後、Ａｌ等からなるワイヤ５９を用いてパッド導体５３とパワーＩＣ５６とをワイヤボンディングし、これらの電気的接続を行う。さらに、接着剤６１により厚膜回路基板７０を金属ベース６０に接着した後、金属ベース６０とパッド導体５３とをワイヤボンディングし、これらの電気的接続を行うようにする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６乃至図９に示された従来の電子部品の実装方法においては、パッド導体５３のフラックス汚染やはんだ粉の付着を防止するために、樹脂材料を印刷し硬化させて樹脂コート５４を形成する工程、及びはんだリフロー工程後に樹脂コート５４を剥離する工程を必要とする。このため、多くの工数を要するという問題があると共に、樹脂材料のダレが配線・部品搭載ランド用導体５２に付着して、はんだ濡れ不良が生じるという不具合が発生するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した問題点に鑑み、既存設備を使用し且つ少ない工数で基板上の回路要素の汚染を防止しつつ電子部品の実装が可能な電子部品の実装方法、及びワイヤボンデイングの接合性を向上させることができる電子部品の実装方法、並びにこれらに使用される汚染防止用チップを提供することを解決すべき課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に記載の電子部品の実装方法は、回路基板上へ電子部品を実装する方法であって、前記回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の所定の回路要素の少なくとも一部を覆うように汚染防止用チップを搭載する汚染防止用チップ搭載工程と、前記回路基板上の少なくとも一部を汚染する可能性のある所定の処理工程と、前記所定の回路要素より前記汚染防止用チップを取り外して回収する汚染防止用チップ回収工程と、を備え、前記汚染防止用チップは、少なくとも一つの面が弾性材料により構成され、前記汚染防止用チップ搭載工程では、前記弾性材料を前記所定の回路要素の少なくとも一部の表面へ密着させるように前記汚染防止用チップを搭載することを特徴とする。
【０００８】
従って、回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の所定の回路要素の少なくとも一部を覆った状態で、回路基板上の少なくとも一部を汚染する可能性のある所定の処理工程を実行するので、前記所定の回路要素が前記所定の処理工程において汚染されることを確実に防止することができる。ここで、汚染防止用チップは、少なくとも一つの面が弾性材料により構成され、汚染防止用チップ搭載工程では、汚染防止用チップの弾性材料からなる面を所定の回路要素に対して当接させ、加圧することにより容易且つ確実に汚染防止用チップを搭載することができる。また、所定の処理工程では、汚染防止用チップの弾性材料が所定の回路要素の少なくとも一部の表面に密着されているので、当該部分を確実に汚染から防止することができる。そして、前記所定の処理工程終了後、所定の回路要素より汚染防止用チップを取り外して回収し、前記所定の回路要素の汚染が防止された部分に対して所望の処理を良好に施すことができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の電子部品の実装方法は、前記所定の処理工程が、はんだリフロー工程であることを特徴とする。
【００１０】
従って、はんだリフロー工程では、回路基板上に、はんだフラックスの流出による汚染やはんだ粉の付着による汚染等が生じる可能性があるが、所定の回路要素の少なくとも一部が汚染防止用チップにより覆われた状態で、はんだリフロー工程が実行されるので、前記所定の回路要素がはんだリフロー工程における汚染から確実に防止される。
【００１１】
また、請求項３に記載の電子部品の実装方法は、回路基板上に形成された配線導体に電子部品をはんだ付けするとともに、前記回路基板上に形成されたパッド導体に対してワイヤボンディングを行うようにした電子部品の実装方法であって、前記回路基板上にはんだ材料からなるはんだ層を形成するはんだ層形成工程と、前記はんだ層上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、前記パッド導体の少なくとも一部を覆うように汚染防止用チップを搭載する汚染防止用チップ搭載工程と、前記パッド導体に前記汚染防止用チップが搭載された状態で、前記電子部品が搭載された前記はんだ層を所定の加熱条件下でリフローし、前記電子部品を前記配線導体に接合するはんだリフロー工程と、そのはんだリフロー工程後に前記汚染防止用チップを取り外して回収する汚染防止用チップ回収工程と、前記汚染防止用チップを取り外した前記パッド導体に対してワイヤボンディングを行うワイヤボンディング工程と、を備え、前記汚染防止用チップは、少なくとも一つの面が弾性材料により構成され、前記汚染防止用チップ搭載工程では、前記弾性材料を前記パッド導体の少なくとも一部の表面へ密着させるように前記汚染防止用チップを搭載することを特徴とする。
【００１２】
従って、回路基板上にはんだ材料からなるはんだ層を形成し、はんだ層上に電子部品を搭載し、パッド導体の少なくとも一部を覆うように汚染防止用チップを搭載する。ここで、汚染防止用チップは、少なくとも一つの面が弾性材料により構成され、汚染防止用チップ搭載工程では、弾性材料をパッド導体の少なくとも一部の表面へ密着させるように汚染防止用チップを搭載する。そして、パッド導体に汚染防止用チップが搭載された状態で、電子部品が搭載されたはんだ層を所定の加熱条件下でリフローし、電子部品を配線導体に接合する。よって、汚染防止用チップ搭載工程では、汚染防止用チップの弾性材料からなる面をパッド導体に対して当接させ、加圧することにより容易且つ確実に搭載することができる。また、はんだフラックスやはんだ粉等の汚染が生じ易いはんだリフロー工程において、パッド導体の少なくとも一部が汚染防止用チップにより覆われると共に、汚染防止用チップの弾性材料が表面に密着されていることにより、汚染から確実に防止される。そして、はんだリフロー工程後に汚染防止用チップを取り外して回収し、パッド導体の汚染が防止された部分に対して良好にワイヤボンディングを行うことができる。
【００１３】
また、請求項４に記載の電子部品の実装方法は、前記電子部品搭載工程と前記汚染防止用チップ搭載工程とは、同時に行われることを特徴とする。
【００１４】
従って、電子部品搭載工程と汚染防止用チップ搭載工程とを同時に行うことにより、電子部品の実装に要する工数を大幅に低減することができる。
【００１５】
また、請求項５に記載の電子部品の実装方法は、前記弾性材料が、耐熱性ゴムからなることを特徴とする。
【００１６】
従って、弾性材料が耐熱性ゴムからなるので、はんだリフロー工程等の加熱を伴う処理工程においても変形等が生じることがない。
【００１７】
また、請求項６に記載の電子部品の実装方法は、前記汚染防止用チップ搭載工程は、電子部品を回路基板上に搭載するための部品搭載機を用いて行われることを特徴とする。
【００１８】
従って、既存の部品搭載機をそのまま使用することが可能であり、生産工程を大きく変えることなく、汚染防止を図りつつ電子部品の実装を行うことができる。また、電子部品搭載工程と汚染防止用チップ搭載工程とで同一の部品搭載機を使用することにより、両工程を同時に実行することも可能となる。
【００１９】
また、請求項７に記載の汚染防止用チップは、回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の回路要素上に着脱可能に搭載されて前記回路要素の汚染を防止するための電子部品の実装方法に使用される汚染防止用チップであって、パッド状チップの少なくとも一つの面に弾性材料を貼り付けてなることを特徴とする。
【００２０】
従って、汚染防止用チップは、金属材料又は樹脂材料等の材質からなるパッド状チップの少なくとも一つの面に、柔軟性のある弾性材料が貼り付けられているので、汚染防止対象の回路要素を傷つけることなく密着状に搭載可能であり、前記回路要素をはんだフラックスやはんだ粉の付着等の種々の汚染から確実に防止することができる。また、弾性材料が回路要素に密着することにより搭載されるので、汚染防止用チップを容易に回路要素から取外し、回収することができる。
【００２１】
また、請求項８に記載の汚染防止用チップは、前記弾性材料が、耐熱性ゴムからなることを特徴とする。
【００２２】
従って、弾性材料が耐熱性ゴムからなるので、はんだリフロー工程等の加熱を伴う処理工程においても変形等が生じることがない。
【００２３】
また、請求項９に記載の汚染防止用チップは、前記回路要素の搭載面よりも大きく形成されたことを特徴とする。
【００２４】
従って、汚染防止用チップが、回路要素の搭載面よりも大きく形成されているので、回路要素の搭載面全体を確実に覆い、その回路要素全体をはんだリフロー工程等の汚染を伴う処理工程における汚染から確実に防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品の実装方法及び汚染防止用チップを具体化した一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３０】
図１は、本実施形態における電子部品の実装方法を採用した混成集積回路装置２１の製造工程の全体の流れを示すフローチャートである。図２、３、４は各工程を具体的に示す図であり、それぞれ（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【００３１】
まず、配線・部品搭載ランド２及びワイヤ接合用導体３をアルミナ基板１上に形成した厚膜回路基板２０を用意する（図２参照）。
【００３２】
ここで、配線・部品搭載ランド２は、Ｃｕ、Ａｇ等の導体からなり、回路基板１０上に搭載される半導体チップ等の電子部品を搭載し、電気的接続を図るために設けられる配線導体である。尚、配線・部品搭載ランド２では、幅広の平面視長方形の部分に電子部品が搭載され、これらが線状の配線パターンにより接続されている。
【００３３】
一方、ワイヤボンディング用パッド導体（以下、パッド導体と略記する）３は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ等の導体からなり、パワーＩＣ５や金属ベース９との間でＡｌ又はＡｕ等のワイヤが超音波接合、すなわちワイヤボンディングが行われる導体である。
【００３４】
以上の構成を有する厚膜回路基板２０上に、ペースト状のはんだ材料を所定のパターンで配線・部品搭載ランド２上に印刷し、はんだ層４を形成する（はんだ層形成工程Ｓ１、図１参照）。はんだ層４の形成は、スクリーン印刷等の公知の種々の印刷方法により行うことができる。
【００３５】
次に、パワーＩＣ５やチップコンデンサ等の素子６等の電子部品をはんだ層４上に搭載するとともに（部品搭載工程Ｓ２）、汚染防止用チップ７をパッド導体３の上面を覆うように搭載する（汚染防止用チップ搭載工程Ｓ３）。部品搭載工程Ｓ２及び汚染防止用チップ搭載工程Ｓ３は、電子部品を厚膜回路基板２０に搭載するための公知の部品搭載機（チップマウンタ）を使用して同時に実施される。すなわち、部品搭載工程Ｓ２と汚染防止用チップ搭載工程Ｓ３とは、図１のフローチャートでは分けて記載しているが、部品搭載機を用いて搭載がおこなわれる部品が電子部品であるか汚染防止用チップ７であるかが異なるのみであり、同一の装置を用いて同時に実施されるものである。
【００３６】
ここで、汚染防止用チップ７は、図５に示すように、鉄等の金属材料又は樹脂材料等により作製されたパッド状チップ７ｂの両面に、薄板状のゴム７ａをＳｉ系接着剤等により貼り付けたものであり、搭載されるパッド導体３の上面全体を覆うことができるようにパッド導体３上面より一回り大きいサイズに加工されている。また、ゴム７ａは、柔軟性を有し且つはんだリフロー温度（約２３０℃〜約２７０℃）において溶融が生じない程度の耐熱性を有するフッ素系又はＳｉ系等の耐熱性ゴムからなる。より好ましくは、ゴム７ａの熱変形温度は、３００℃以上である。
【００３７】
汚染防止用チップ７は、柔軟性を有するゴム７ａ側をパッド導体３側に向けて当接させ且つ加圧することにより、ゴム７ａがパッド導体３の上面へ密着状に搭載される。
【００３８】
次に、約２３０℃〜約２７０℃の加熱条件の下で、はんだ層４のリフローを行い、パワーＩＣ５やチップコンデンサ等の素子６を、溶融したはんだ材料により配線・部品搭載ランド２へ固着させる（はんだリフロー工程Ｓ４）。この時、はんだペースト中のフラックスが分離して流出したり、はんだ粉が飛散したりするが、汚染防止用チップ７がゴム７ａ側がパッド導体３上面に密着しパッド導体３を覆うように搭載されているので、パッド導体３を、はんだフラックスやはんだ粉付着による汚染から確実に防止することができる。尚、汚染防止用チップ７のゴム７ａは、はんだリフロー温度（約２３０℃〜約２７０℃）に対して耐熱性を有するので、はんだリフロー工程Ｓ４において変形が生じることがない。
【００３９】
その後、汚染防止用チップ７のみを取り除いて回収する（汚染防止用チップ回収工程Ｓ５）。汚染防止用チップ７は、ゴム７ａがパッド導体３に密着することにより搭載されているので、容易に取り外して回収することができる。続いて、厚膜回路基板２０を洗浄する（洗浄工程Ｓ６）。
【００４０】
そして、Ａｌ又はＡｕ等のワイヤ１０を用いて、パッド導体３とパワーＩＣ５とを超音波接合（ワイヤボンディング）することにより、これらを電気的に接続する（ワイヤボンディング工程（基板内）Ｓ７）。ここで、パッド導体３は、はんだリフロー工程Ｓ４において汚染防止用チップ７により覆われ、はんだフラックスやはんだ粉付着による汚染から防止されて清浄が保たれているので、接合信頼性が劣化することなく良好にワイヤボンディングを行うことができる。
【００４１】
さらに、厚膜回路基板２０を、接着剤８を用いて金属ベース９に接着する（金属ベース接着工程Ｓ８）。
【００４２】
最後に、Ａｌ又はＡｕ等のワイヤ１０を用いて、パッド導体３と金属ベース９とを超音波接合（ワイヤボンディング）することにより、これらを電気的に接続する（ワイヤボンディング工程（基板−金属ベース間）Ｓ９）。ワイヤボンディング工程（基板−金属ベース間）Ｓ９においても、上述したワイヤボンディング工程（基板内）Ｓ７と同様に、パッド導体３が、はんだリフロー工程Ｓ４において汚染防止用チップ７により覆われ、はんだフラックスやはんだ粉付着による汚染から防止されて清浄が保たれているので、接合信頼性が劣化することなく良好にワイヤボンディングを行うことができる。
【００４３】
以上の各工程を経て厚膜回路基板２０における電子部品の実装が完了し、混成集積回路装置２１が完成する。
【００４４】
上述したことから明らかなように、本実施形態によれば、汚染防止用チップ７でパッド導体３を覆った状態において、はんだリフロー工程Ｓ４が実行されるので、パッド導体３をはんだフラックスやはんだ粉の付着等による汚染から確実に防止することができる。
【００４５】
また、はんだリフロー工程Ｓ４前の汚染防止用チップ搭載工程Ｓ３は部品搭載工程Ｓ２と同時に行うことができるので、部品搭載工程とパッド導体への樹脂コーティングとを別工程で行う必要がある従来方法と比べて、工数を大幅に低減することが可能である。
【００４６】
また、汚染防止用チップ搭載工程Ｓ３は、部品搭載工程Ｓ２において使用される部品搭載機を利用して実行することができるので、既存の設備をそのまま活用することにより、生産工程の大幅な変更なく、パッド導体３の汚染対策を図ることができる。さらに、樹脂等のダレが生じて配線・部品搭載ランド２に付着し、はんだ濡れ不良が発生する等の不具合が生じることもない。
【００４７】
また、汚染防止用チップ回収工程Ｓ５において回収された使用済みの汚染防止用チップ７は再使用可能であるので、材料の無駄がないという利点がある。
【００４８】
尚、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００４９】
例えば、前記実施形態では、パッド導体３よりも当接面のサイズが大きい汚染防止用チップ７を用いてパッド導体３の上面全体を覆うようにしたが、パッド導体３の少なくとも一部分（例えば、ワイヤ１０が接合される表面の一部分のみ）を汚染防止用チップ７により覆うようにしてもよい。
【００５０】
また、図５に示す汚染防止用チップ７ではパッド状チップ７ｂの両面にゴム７ａを貼り付ける構成としたが、片面のみに貼り付けてもよい。要するに、少なくともパッド導体３に当接する面にゴム７ａを貼り付ければよいのである。
【００５１】
また、前記実施形態では、ワイヤボンディングが行われるパッド導体３に汚染防止用チップ７を搭載してはんだリフロー工程Ｓ４における汚染を防止する例を示したが、これには限られない。要するに、回路基板上へ電子部品を実装する方法であって、前記回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の所定の回路要素の少なくとも一部を覆うように汚染防止用チップを搭載する汚染防止用チップ搭載工程と、前記回路基板上の少なくとも一部を汚染する可能性のある所定の処理工程と、前記所定の回路要素より前記汚染防止用チップを取り外して回収する汚染防止用チップ回収工程と、を備えていればよいのである。そして、この電子部品の実装方法によれば、回路基板上に設けられた導体及び電子部品等の所定の回路要素の少なくとも一部を覆った状態で、回路基板上の少なくとも一部を汚染する可能性のある所定の処理工程を実行するので、前記所定の回路要素が前記所定の処理工程において汚染されることを確実に防止することができる。また、前記所定の処理工程終了後、所定の回路要素より汚染防止用チップを取り外して回収し、前記所定の回路要素の汚染が防止された部分に対して所望の処理を良好に施すことができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の請求項１，２，５又は６のいずれかに記載の電子部品の実装方法によれば、汚染防止用チップ搭載工程において、汚染防止用チップの弾性材料からなる面を所定の回路要素に対して当接させ、加圧することにより容易且つ確実に汚染防止用チップを搭載することができるという効果、及び汚染を伴う可能性のある所定の処理工程において、汚染防止用チップの弾性材料が所定の回路要素の少なくとも一部の表面に密着されているので、当該部分を確実に汚染から防止し、所定の回路要素の汚染が防止された部分に対して所望の処理を良好に施すことができるという効果を奏する。
【００５３】
また、請求項３乃至６のいずれかに記載の電子部品の実装方法によれば、汚染防止用チップ搭載工程において、汚染防止用チップの弾性材料からなる面を所定の回路要素に対して当接させ、加圧することにより容易且つ確実に汚染防止用チップを搭載することができるという効果、及びはんだフラックスやはんだ粉により汚染が生じ易いはんだリフロー工程において、パッド導体の少なくとも一部が汚染防止用チップにより覆われると共に、汚染防止用チップの弾性材料が表面に密着されていることにより、汚染から確実に防止され、パッド導体に対するワイヤボンディングの接合性を向上させることができるという効果を奏する。
【００５４】
また、請求項７乃至９のいずれかに記載の汚染防止用チップによれば、汚染防止対象の回路要素を傷つけることなく密着させることができるので、回路要素への搭載及び取外しが容易であり、回路要素をはんだフラックスやはんだ粉の付着等による汚染から確実に防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態の電子部品の実装方法における工程の流れを示すフローチャートである。
【図２】  厚膜回路基板を示す図である。
【図３】  汚染防止用チップが搭載された厚膜回路基板を示す図である。
【図４】  電子部品の実装が完了した混成集積回路装置を示す図である。
【図５】  汚染防止用チップの構造を示す図である。
【図６】  従来例における厚膜回路基板を示す図である。
【図７】  従来例におけるパッド導体に樹脂がコーティングされた厚膜回路基板を示す図である。
【図８】  従来例におけるチップ部品等が搭載された厚膜回路基板を示す図である。
【図９】  従来例における電子部品の実装が完了した混成集積回路装置を示す図である。
【符号の説明】
２…配線・部品搭載ランド（配線導体）、３…ワイヤボンディング用パッド導体（パッド導体）、４…はんだ層、５…パワーＩＣ（電子部品）、６…コンデンサ（電子部品）、７…汚染防止用チップ、７ａ…ゴム、７ｂ…パッド状チップ、２０…厚膜回路基板（回路基板）、Ｓ１…はんだ層形成工程、Ｓ２…部品搭載工程、Ｓ３…汚染防止用チップ搭載工程、Ｓ４…はんだリフロー工程、Ｓ５…汚染防止用チップ回収工程、Ｓ７…ワイヤボンディング工程（基板内）、Ｓ９…ワイヤボンディング工程（基板−金属ベース間）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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