(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
定盤上に、厚さ方向への変形性を有し、樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程と、当該樹脂が塗布又は含浸された補強体上に所要の搭載部品を位置決めして載置する工程と、前記搭載部品の上方より前記補強体を厚さ方向に圧縮する押圧力を負荷し、その押圧力によって前記補強体を厚さ方向に変形して前記搭載部品を前記樹脂が塗布又は含浸された補強体内に埋設する工程と、前記樹脂を硬化する工程とを含む情報担体の製造方法において、
前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程で、前記搭載部品の設定部に透孔が開設された補強体の第１構成部を置き、次いで前記透孔内に当該第１構成部とは硬度又は磁気シールド性が異なる補強体の第２構成部を挿入することを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の情報担体の製造方法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程で、当該樹脂が塗布又は含浸された補強体を定盤上に載置された枠体の内部に収納し、前記搭載部品が載置された補強体を厚さ方向に圧縮する工程で、前記枠体の上方より当該搭載部品に押圧部材を押し付けて当該押圧部材の押圧面が前記枠体の上面に当接するまで押圧し、基体の厚さ及び形状を規制すると共に、当該基体の表面と前記搭載部品の表面とを同一平面上に規制することを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の情報担体の製造方法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程で、当該樹脂が塗布又は含浸された補強体を枠体を有しない定盤上に載置し、前記搭載部品が載置された補強体を厚さ方向に圧縮する工程で、前記搭載部品の上方より前記定盤に対する高さ位置が規制された押圧部材を押し付け、基体の厚さを規制すると共に、当該基体の表面と前記搭載部品の表面とを同一平面上に規制することを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の情報担体の製造方法において、前記押圧部材が、押圧板又は押圧ローラであることを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の情報担体の製造方法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程で、定盤上に厚さ方向への変形性を有し、樹脂が塗布又は含浸された第１の補強体を置き、当該第１の補強体上に所要の搭載部品を位置決めして載置した後、当該搭載部品の上面より、前記第１の補強体と同種又は異種の補強体であって前記と同種の樹脂が塗布又は含浸された第２の補強体を置くことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の情報担体の製造方法において、前記補強体上に所要の搭載部品を位置決めして載置した後、前記補強体上に形成された回路パターンと前記搭載部品の入出力端子とを電気的に接続する工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載の情報担体の製造方法において、前記枠体内に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程が、前記枠体内に樹脂が塗布又は含浸されていない補強体を収納する工程と、当該収納された補強体に樹脂を塗布又は含浸させる工程とからなることを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載の情報担体の製造方法において、前記枠体内に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程が、前記補強体に樹脂を含浸させる工程と、前記枠体内に当該樹脂が含浸された補強体を収納する工程とからなることを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の情報担体の製造方法において、前記補強体の上方又は下方のうちの少なくともいずれか一方に、他の補強体を置く工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の情報担体の製造方法において、前記補強体の上方又は下方のうちの少なくともいずれか一方に、カバーシートを置く工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の情報担体の製造方法において、前記補強体の上方又は下方に、カバーシート及び他の補強体を置く工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の情報担体の製造方法において、前記補強体が、所定形状及び所定寸法の情報担体を多数個取り可能な大きさに形成されていることを特徴とする情報担体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報を記憶、表示、処理等する搭載部品を基体に担持してなる情報担体とその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＩＣチップ等の部品を基体に担持して成り、情報の記憶やリーダ・ライタとの間の情報のやり取りとを行う情報担体が種々提案されている。この種の情報担体は、例えば預金情報、保険情報、定期券情報、免許証情報、健康情報、身分証明情報等の個人情報の記憶や、工場における製品管理情報の記憶、それに商品流通業界における商品管理情報の記憶に使用されるか、あるいは使用が検討されている。
【０００３】
図２９及び図３０は、従来より知られているこの種の情報担体の一例を示す図であって、図２９は情報担体の一部破断した平面図、図３０は図２９のＦ−Ｆ断面図である。これらの図において、符号１００はＩＣモジュール、符号１０１はＩＣモジュール１００に接続されたコイル、符号１０２はこれらＩＣモジュール１００及びコイル１０１を担持する基体、符号１０３は基体１０２を構成する樹脂、符号１０４は樹脂１０３の補強体、符号１０５，１０６は基体１０２の表裏面に被着されたカバーシートを示している。
【０００４】
これらの図から明らかなように、本例の情報担体は、補強体１０４に開口された切抜き孔１０４ａにＩＣモジュール１００及びコイル１０１を収納し、切抜き孔１０４ａ内を樹脂１０３にて封止すると共に、当該樹脂１０３を補強体１０４に含浸させて、基体１０２を形成している。かように、本例の情報担体は、補強体１０４に切抜き孔１０４ａを開口し、当該切り抜き孔１０４ａ内にＩＣモジュール１００及びコイル１０１を収納するので、切抜き孔１０４ａのサイズをコイル１０１のサイズに合わせて適度の大きさに調整することによって、基体１０２に対するコイル１０１の設定位置を正確に規制することができ、外部機器との間で、電力の受給及び信号の授受を高能率に行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、前記公知例に係る情報担体は、補強体１０４に開孔された切抜き孔１０４ａ内にＩＣモジュール１００及びコイル１０１を収納し、切抜き孔１０４ａの内外を樹脂１０３にて硬化するので、補強体１０４を有しない切抜き孔１０４ａの内部の強度が低く、曲げなどの不正な外力を受けたとき、切抜き孔１０４ａの内部に応力が集中して基体１０２が割れやすいという問題がある。
【０００６】
また、収納するＩＣモジュール１００及びコイル１０１の大きさに応じて、切抜き孔１０４ａの大きさが異なる各種の補強体１０４を用意しなくてはならないので、各種の情報担体を同一ラインで生産する場合に、生産工程が複雑になるという問題もある。
【０００７】
さらには、前記公知例に係る情報担体は、補強体１０４がガラス繊維を平織して成る織物などで形成されているため、補強体１０４を切断して切抜き孔１０４ａを開口すると、その切断面からガラス繊維がほつれ出し、図３１に示すようにほつれたガラス繊維１０７が切抜き孔１０４ａの内部に突出したり、補強体１０４の上方又は下方に廻り込むといった現象を生じる。
【０００８】
かように、ほつれたガラス繊維１０７が切抜き孔１０４ａ内に突出すると、図３２に示すように、ＩＣモジュール１００及び／又はコイル１０１とガラス繊維１０７とが重なりあう部分の厚さが、基体１０２の厚さよりも大きくなり、基体１０２、ひいてはカバーシート１０５，１０６の表面の平面度が劣化するといった不都合が惹起される。また、ほつれたガラス繊維１０７が補強体１０４の上方又は下方に廻り込むと、該部の厚さが、基体１０２の他の部分の厚さよりも大きくなって、やはりカバーシート１０５，１０６の平面度が悪くなる。そして、カバーシート１０５，１０６の平面度が悪くなると、美観や使い心地が悪くなって商品性が低下すると共に、情報担体形成後にカバーシート１０５，１０６の表面に例えば所有者の顔写真を印刷するタイプの情報担体においては、顔写真を鮮明に印刷できないという不都合を生じる。
【０００９】
なお、ガラス繊維を平織して成る織物は厚さ方向にほとんど圧縮できないので、基体１０２を押圧しても基体１０２の厚さむらを解消できないばかりか、却ってＩＣモジュール１００やコイル１０１を破損する原因にもなりかねない。また、切抜き孔１０４ａ内にＩＣモジュール１００及びコイル１０１を挿入するに先立ち、切断面よりほつれたガラス繊維１０７を樹脂で固める等のほつれ止めを施せば上記の不都合を解消できるが、その分情報担体の製造工程が複雑化し、情報担体の製造コストが上昇するので、好ましい方法とはいえない。
【００１０】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであって、その目的は、曲げなどの外力に対する強度が高く、かつ表面が平坦で美観に優れると共に所要の印刷をきれいに施すことが可能な情報担体を提供すること、及びこのような情報担体を容易かつ歩留まり良く製造可能な製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するため、定盤上に、厚さ方向への変形性を有し、樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程と、当該樹脂が塗布又は含浸された補強体上に所要の搭載部品を位置決めして載置する工程と、前記搭載部品の上方より前記補強体を厚さ方向に圧縮する押圧力を負荷し、その押圧力によって前記補強体を厚さ方向に変形して前記搭載部品を前記樹脂が塗布又は含浸された補強体内に埋設する工程と、前記樹脂を硬化する工程とを含む情報担体の製造方法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程で、前記搭載部品の設定部に透孔が開設された補強体の第１構成部を置き、次いで前記透孔内に当該第１構成部とは硬度又は磁気シールド性が異なる補強体の第２構成部を挿入するという構成にした。
【００１６】
前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程においては、当該樹脂が塗布又は含浸された補強体を定盤上に載置された枠体の内部に収納することができる。このようにすると、搭載部品が載置された補強体を厚さ方向に圧縮する工程において、前記枠体の上方より当該搭載部品に押圧部材を押し付け、当該押圧部材の押圧面が前記枠体の上面に当接するまで押圧することによって、基体の厚さ及び形状の規制と、当該基体に対する搭載部品の埋設位置の規制とを行なうことができる。
【００１７】
また、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程においては、当該樹脂が塗布又は含浸された補強体を枠体を有しない定盤上に載置することもできる。この場合には、搭載部品が載置された補強体を厚さ方向に圧縮する工程で、前記搭載部品の上方より前記定盤に対する高さ位置が規制された押圧部材を押し付けることによって、基体の厚さ及び形状の規制と、当該基体に対する搭載部品の埋設位置の規制とを行なうことができる。
【００１８】
前記押圧部材としては、押圧板又は押圧ローラを用いることができる。
【００１９】
また、他の構成としては、金型のキャビティ内に所要の搭載部品を位置決めして載置する工程と、当該実装部品の上に、厚さ方向への変形性を有し、反応剤入りの樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程と、前記金型の上型と下型を型締めする工程と、前記樹脂を反応させて硬化する工程を含む構成にすることもできる。
【００２０】
これら情報担体の製造方法に関しては、以下の作用に基づいて特有の効果が発揮される。
【００２１】
即ち、前述したように、従来の情報担体においては、基体を構成する樹脂の補強体として、強度が高いこと及び耐熱性に優れることなどから、ガラス繊維等の圧縮性のない単糸あるいは撚糸を平織してなる織物等が用いられている。ところが、この種の織物は、表面が平滑で、しかもほとんど厚さ方向に圧縮されないため、当該補強体上に搭載部品を置いて基体を成形しようとすると、押圧力を負荷することによって発生する樹脂の流れに乗って搭載部品が補強体の面方向に移動しやすく、これらを所定位置に精度良く設定することが困難である。したがって、前記公知例に係る情報担体のように、補強体に切込み孔をあけて、その中に搭載部品を収納しなくては、これらを精度良く位置決めすることができない。
【００２２】
これに対して、樹脂の補強体として、厚さ方向への変形が容易なシート状体を用いると、樹脂が塗布又は含浸された補強体上に搭載部品を置き、当該搭載部品を上方から押圧した場合、搭載部品が載置された部分のみを弾性的に圧縮し、窪ませることができる。そして、補強体に窪みを生じると、それが流れ止めになるため、何ら特別な流れ止め処理を施さなくても搭載部品の不正な移動を防止でき、これらの位置決めを精度良く行うことができる。
【００２３】
よって、搭載部品がコイルである場合には、当該コイルをリーダライタ側のコイルと高精度に正対させることができるため、電力の受給及び信号の授受を高能率に行うことができる。また、搭載部品がコイルが接続されたＩＣモジュールである場合には、コイルとＩＣモジュールの接続部に不正な張力が作用するのを防止できるので、情報担体の信頼性及び耐久性を高めることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
〈第１実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第１例を、図１〜図９に基づいて説明する。図１は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断面図、図３〜図８は当該情報担体に担持されるＩＣモジュールの説明図、図９は当該情報担体の製造方法説明図である。
【００２５】
図１及び図２から明らかなように、本例の情報担体は、ＩＣモジュール１と、データ及び／又は電源を非接触で伝送するためのコイル２と、基体３と、上カバーシート４及び下カバーシート５とから構成されており、基体３は、補強体７と当該補強体７に塗布又は含浸された樹脂８とから構成されている。
【００２６】
ＩＣモジュール１としては、必要に応じて各種構成のものが用いられる。
【００２７】
図３〜図５は、その第１例を示す図であって、図３は平面図、図４は断面図、図５は当該ＩＣモジュール１とコイル２とからなる回路の回路図である。
【００２８】
これらの図から明らかなように、本例のＩＣモジュール１は、ＩＣチップ１１と、保護枠１２とから構成されている。ＩＣチップ１１は、例えばメモリと送受信回路と制御回路とを含んで構成されており、外部装置（リーダ・ライタ）との間でコイル２を介して非接触で信号の伝送を行うと共に、必要な情報の記憶を行う。保護枠１２は、ＩＣチップ１１の厚さと同等か、これよりも大きい厚さを有し、中央部にＩＣチップ１１を挿入可能な透孔１３が開設されている。また、その表面には、ＩＣモジュール１とコイル２とを接続するための中継端子１４が導電体にて形成されている。この保護枠１２は、ガラスエポキシ樹脂等の公知に属する基板材料を用いて作製される。ＩＣチップ１１は、透孔１３内に収納され、保護枠１２の内面に接着剤１５にて接着される。接着剤１５としては、保護枠１２及び接着剤１５を介してＩＣチップ１１に及ぶ外力を緩和するため、保護枠１２よりも軟質の接着剤を用いることが好ましい。例えば、保護枠１２がガラスエポキシ樹脂にて形成されている場合、接着剤１５としては、ホットメルト接着剤を用いることができる。前記ＩＣチップ１１のパッドと前記保護枠１２の中継端子１４とは、ワイヤボンディング、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、印刷配線等、公知に属する任意の接続方法により接続することができるが、比較的簡単な装置で配線を行うことができ、かつＩＣモジュール１の全厚を小さくできることから、印刷配線が特に好適である。なお、保護枠１２の形状及び寸法は、必要に応じて適宜変更できるが、３〜４ｍｍ角のＩＣチップ１１を１つだけ使用する場合にあっては、保護枠１２の直径（円形の場合）は１５ｍｍ程度にすることができる。
【００２９】
本例のＩＣモジュール１は、保護枠１２に開設された透孔１３内にＩＣチップ１１を収納するので、保護板上にＩＣチップを搭載する場合に比べてＩＣモジュール１を薄形化できる。また、ＩＣチップ１１と保護枠１２とを、保護枠１２よりも軟質の接着剤を用いて接着したので、ＩＣチップ１１に作用する外力を緩和でき、ＩＣチップ１１の破壊を防止できる。
【００３０】
図６〜図８は、ＩＣモジュールの第２例を示す図であって、図６は平面図、図７は断面図、図８は当該ＩＣモジュール１とコイル２とからなる回路の回路図である。
【００３１】
これらの図から明らかなように、本例のＩＣモジュール１は、ＩＣチップ１１と、保護枠１２と、共振コンデンサ２１とから構成されている。保護枠１２は、ＩＣチップ１１及び共振コンデンサ２１のうちの、より厚さが大きな電気部品の厚さと同等か、これよりも大きい厚さを有し、ＩＣチップ１１を挿入可能な透孔１３と共振コンデンサ２１を挿入可能な透孔２２とが開設されている。また、保護枠１２の表面には、ＩＣモジュール１と共振コンデンサ２１とを接続するための中継端子２３と、共振コンデンサ２１とコイル２とを接続するための中継端子２４とが導電体にて形成されている。また、透孔２２の相対向する壁面には、共振コンデンサ２１の両極を接続するための電極端子２５が導電体にて形成されている。これら中継端子２３，２４と電極端子２５とは、互いに導通するようにパターニングされている。その他については、前記第１例に係るＩＣモジュール１と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。本例のＩＣモジュール１も、前記第１例に係るＩＣモジュール１と同様の効果を奏する。
【００３２】
コイル２は、外部機器に備えられたコイルからの電力の受給と、当該外部機器に備えられたコイルとの間の信号の授受を行うものであって、絶縁膜が被覆された導線を所定回数巻回し、外形を所定の形状及び大きさに成形したものが用いられる。このコイル２の両端は、中継端子１４，２４を介してＩＣチップ１１に接続される。
【００３３】
基体３を構成する補強体７としては、織物、編物、不織布、紙、皮革又は化学的若しくは熱的処理によって変形性が付与されたシート状体のいずれか、又はこれらの組合せを用いることができる。前記の化学的若しくは熱的処理によって変形性が付与されたシート状体としては、溶剤によって軟化された合成樹脂シート、あるいは加熱によって軟化されたホットメルト樹脂シートなどを挙げることができる。
【００３４】
前記織物、編物又は不織布の素材としては、ガラス繊維、カーボン繊維、ケプラー繊維、化学繊維及び天然繊維から選択されるいずれか１種の繊維、又はこれらの繊維群から選択される２種以上の繊維の混合体などを用いることができる。また、前記織物又は編物としては、厚さ方向に必要な圧縮性が付与されたものであれば任意のものを用いることができるが、圧縮性のある単糸あるいは合撚糸で織られたものや、平織された上層及び下層とこれら上下両層を結ぶ垂直繊維から成るもの、それに平織された生地の片面又は両面よりループ状の繊維を起立して成るもの等が特に好適に用いられる。なお、該補強体７の厚さ方向への変形率は、図２に示すように、単体においてＩＣモジュール１を補強体６内に完全に埋設可能な変形量が得られれば足りる。
【００３５】
基体３を構成する樹脂８としては、公知に属する任意の樹脂材料を用いることができるが、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は反応硬化樹脂から選択される樹脂が特に好適である。
【００３６】
上カバーシート４は、例えばポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料をもって前記基体３とほぼ同形同大のカード状に形成され、その表面には、当該情報担体の商品名やメーカー名その他のロゴなどがデザイン印刷される。また、当該上カバーシート４の表面には、必要に応じて、カード所有者の顔写真等のイメージ情報が印刷される。
【００３７】
下カバーシート５は、同じくポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料をもって前記基体３とほぼ同形同大のカード状に形成され、その表面には、当該情報担体の取扱上の注意事項や発行元との取決め事項等がデザイン印刷される。これらの上カバーシート４及び下カバーシート５は、前記基体３の表面に直接被着される。
【００３８】
本例の情報担体は、情報担体の基体３を構成する樹脂の補強体７として、厚さ方向への変形が可能なシート状体を用いたので、当該情報担体の製造時、基体３上にＩＣモジュール１を載置し、ＩＣモジュール１を上方から押圧することによって、補強体の当該押圧部分を弾性的に窪ませることができ、当該窪み内にＩＣモジュール１を収納することができるので、補強体７に切抜き孔を開口する必要がない。したがって、基体３の全面に補強体７が設けられ、曲げなどの不正な外力を受けたときにも基体３の一部に応力が集中するということがないので、割れにくく耐久性に優れた情報担体を作製することができる。また、同一の補強体７を用いて搭載部品の種類や大きさが異なる各種の情報担体を作製できるので、生産性に優れ、安価な情報担体を提供できる。さらに、切抜き孔の切断面からガラス繊維がほつれ出して切抜き孔の内部に突出し、ＩＣモジュールやコイルと重なりあったり、補強体７の上方又は下方に廻り込むといった現象を生じることがないため、基体の表裏面を平滑に形成することができる。よって、情報担体の美観を良好にできると共に、基体３の表面あるいは当該基体３の表面に被着されるカバーシート４，５の表面にイメージ情報を印刷するタイプの情報担体においては顔写真を鮮明に印刷できる。また、ほつれたガラス繊維のほつれ止め処理を省略できるので、安価に実施できる。
【００３９】
以下、本例に係る情報担体の製造方法の一例について説明する。
【００４０】
（   i）図９（ａ）に示すように、定盤３１上に、所望の基体の厚さに等しい厚さｔと、所望の情報担体の形状及び平面積に等しい内周形状とを有する枠体３２を載置する。
（  ii）図９（ｂ）に示すように、この枠体３２内に、下カバーシート５と、厚さ方向への変形性を有するシート状体からなり、外周形状が枠体３２の内周形状と同じか、これよりもやや小型に形成された補強体７を、この順に収納する。
（ iii）図９（ｃ）に示すように、枠体３２内に樹脂８を注入し、収納された補強体７に当該樹脂８を塗布又は含浸させる。
（  iv）図９（ｄ）に示すように、樹脂８上の所定位置に、ＩＣモジュール１及びコイル２を位置決めして載置する。さらにその上に、上カバーシート４を位置決めして載置する。
（   v）図９（ｅ）に示すように、上カバーシート４の上方より枠体３２の外形よりも大型の押圧板３３を被せ、当該押圧板２３の下面が枠体３２の上面に衝合するまでＩＣモジュール１及びコイル２を下方に押圧する。この過程で、補強体７のＩＣモジュール１及びコイル２の載置部が弾性的に圧縮され、それによって形成される窪み３４内にＩＣモジュール１及びコイル２が収納される。また、ＩＣモジュール１及びコイル２の周囲には、樹脂８が隙間なく廻り込み、これらの電子部品が封止される。さらには、定盤３１と枠体３２と押圧板３３とで構成される空間内に樹脂８が隙間なく廻り込み、所定形状の基体３が成形される。
（  vi）樹脂８の種類に応じた硬化手段を施して樹脂８を硬化した後、枠体３２よりＩＣモジュール１及びコイル２が埋設された情報担体を取り出す。
【００４１】
（ vii）最後に、取り出された情報担体の周辺部を切断し、図９（ｆ）に示す所要形状及び所要寸法の情報担体を得る。
【００４２】
本例の情報担体の製造方法は、樹脂８の補強体７として、厚さ方向への変形性を有する織物又は不織布を用いたので、樹脂８が含浸された補強体７上にＩＣモジュール１及びコイル２を置き、これらＩＣモジュール１及びコイル２を上方から押圧した場合、当該ＩＣモジュール１及びコイル２が載置された部分のみを弾性的に圧縮し、窪ませることができる。そして、補強体７に窪みを生じると、そのエッジ部が流れ止めになるため、何ら特別な流れ止め処理を施さなくても、ＩＣモジュール１やコイル２の不正な移動を防止でき、これらの位置決めを精度良く行うことができる。よって、コイルに関しては、外部機器側のコイルと高精度に正対させることができるために、電力の受給及び信号の授受を高能率に行うことができ、また、ＩＣモジュールに関しては、コイルの接続部に不正な張力を負荷することがないので、情報担体の信頼性及び耐久性を高めることができる。
【００４３】
〈第２実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第２例を、図１０〜図１２に基づいて説明する。図１０は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図１１は図１０のＢ−Ｂ拡大断面図、図１２は当該情報担体の製造方法説明図である。
【００４４】
図１０及び図１１から明らかなように、本例の情報担体は、基体３を、第１補強体７ａと第２補強体７ｂとこれらに含浸された樹脂８とから構成し、ＩＣモジュール１及びコイル２を、前記第１補強体７ａ及び第２補強体７ｂの間に埋設したことを特徴とする。その他の部分については、第１実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。
【００４５】
本例の情報担体は、前記第１実施形態例に係る情報担体と同様の効果を有するほか、ＩＣモジュール１及びコイル２の上下両面に第１補強体７ａ及び第２補強体７ｂを配置したので、第１実施形態例に係る情報担体よりも一層基体３の強度及び電子部品１，２の保護効果を向上することができ、より信頼性に優れた非接触式の情報担体を構築できる。
【００４６】
以下、本例に係る情報担体の製造方法の一例について説明する。
【００４７】
（   i）図１２（ａ）に示すように、定盤３１上に、所望の基体の厚さに等しい厚さｔと、所望の情報担体の形状及び平面積に等しい内周形状とを有する枠体３２を載置する。
（  ii）図１２（ｂ）に示すように、この枠体３２内に、下カバーシート５と、厚さ方向への変形性を有するシート状体からなり、外周形状が枠体３２の内周形状と等しい形状と同じか、これよりもやや小型に形成された第１補強体７ａをこの順に収納する。
（ iii）図１２（ｃ）に示すように、枠体３２内に樹脂８を注入し、収納された第１補強体７ａに当該樹脂８を塗布又は含浸させる。
（  iv）図１２（ｄ）に示すように、樹脂８上の所定位置に、ＩＣモジュール１及びコイル２を位置決めして載置する。
（   v）図１２（ｅ）に示すように、樹脂８上に載置されたＩＣモジュール１及びコイル２の上部に、第１補強体７ａと同様の第２補強体７ｂを収納する。
（  vi）図１２（ｆ）に示すように、枠体３２内に再度樹脂８を注入し、収納された第２補強体７ｂに当該樹脂８を塗布又は含浸させる。さらにその上に、上カバーシート４を位置決めして載置する。
（ vii）図１２（ｇ）に示すように、上カバーシート４の上方より、枠体３２の外形よりも大型の押圧板３３を被せ、当該押圧板３３の下面が枠体２２の上面に衝合するまで枠体３２内の収納物を下方に押圧する。この過程で、第１及び第２の補強体７ａ，７ｂのＩＣモジュール１及びコイル２の載置部が弾性的に圧縮され、それによって形成される窪み３４ａ，３４ｂ内にＩＣモジュール１及びコイル２が収納される。また、ＩＣモジュール１及びコイル２の周囲には、樹脂８が隙間なく廻り込み、これらの電子部品が封止される。さらには、定盤３１と枠体３２と押圧板３３とで構成される空間内に樹脂８が隙間なく廻り込み、所定形状の基体３が成形される。
（viii）樹脂８の種類に応じた硬化手段を施して樹脂８を硬化した後、枠体３２よりＩＣモジュール１及びコイル２が埋設された情報担体を取り出す。
（  ix）最後に、取り出された情報担体の周辺部を切断し、所要形状及び所要寸法の情報担体を得る。
【００４８】
本例の製造方法も、前記第１実施形態例に係る情報担体の製造方法と同様の効果を有する。
【００４９】
〈第３実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第３例を、図１３〜図１５に基づいて説明する。図１３は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図１４は図１のＣ−Ｃ拡大断面図、図１５は当該情報担体の製造方法説明図である。
【００５０】
図１３及び図１４から明らかなように、本例の情報担体は、基体３を、補強体７とこれらに含浸された反応硬化性樹脂８ａとから構成したことを特徴とする。その他の部分については、第１実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。本例の情報担体も、前記第１実施形態例に係る情報担体と同様の効果を有する。
【００５１】
以下、本例に係る情報担体の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
（   i）図１５（ａ）に示すように、下型４１と上型４２の合わせ面に、所望の基体３の形状に等しい内部形状を有するキャビティ４１ａ，４２ａが形成された金型４３を作製する。
（  ii）図１５（ｂ）に示すように、下型４１と上型４２とを分離した状態で、下型４１に形成されたキャビティ４１ａ内に、ＩＣモジュール１及びコイル２を位置決めして収納する。
（ iii）図１５（ｃ）に示すように、当該ＩＣモジュール１及びコイル２の上方より、厚さ方向への変形性を有するシート状体からなり、外周形状がキャビティ４１ａの内周形状と同じか、これよりもやや小型に形成された補強体７を収納する。
（  iv）図１５（ｄ）に示すように、下型４１と上型４２とを型合せした後に、キャビティ４１ａ，４ａ内に反応剤が混入された反応硬化性樹脂８ａを注入し、先にキャビティ３１ａ内に収納された補強体７に当該樹脂８ａを塗布又は含浸させる。
（  iv）樹脂を反応させ、そのときの圧力によって図１５（ｅ）に示すように、樹脂８ａをキャビティ４１ａ，４２ａ内の全体に行き渡らせると共に、補強体７をＩＣモジュール１及びコイル２に押し付け、ＩＣモジュール１及びコイル２を補強体７内に埋設する。
（   v）樹脂８ａが固化した後下型４１及び上型４２を分離して図１５（ｆ）の基体３を取り出す。
（  vi）最後に、必要に応じて基体３の表面に所要のデザイン印刷が施された上カバーシート４及び下カバーシート５を接着した後、カバーシートが接着された情報担体の周辺部を切断し、所要形状及び所要寸法の情報担体を得る。
【００５３】
本例の製造方法は、前記第１実施形態例に係る情報担体の製造方法と同様の効果を有するほか、基体３を構成する樹脂として反応硬化性樹脂８ａを用い、基体３の成形を高速で行えるようにしたことから、第１実施形態例に係る製造方法に比べてより生産性を向上できる。
【００５４】
〈第４実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第４例を、図１６及び図１７に基づいて説明する。図１６は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図１７は図１６のＤ−Ｄ断面図である。
【００５５】
図１６及び図１７から明らかなように、本例の情報担体は、基体３を第１補強体７ａと第２補強体７ｂとこれらに含浸された樹脂８とから構成すると共に、これら第１及び第２の補強体７ａ，７ｂの間に、所要のパターン印刷が施された絶縁基板５１上にＩＣモジュール１を実装してなるものを搭載部品として埋設したことを特徴とする。
【００５６】
絶縁基板５１の材質としては、所要の絶縁性を有し、かつ所要のパターン印刷が可能なものであれば任意のものを用いることができるが、薄くて強度的にも優れかつ印刷も容易であることから、紙又は合成樹脂シートを用いることが好ましい。特に、樹脂を含浸した紙等を用いて絶縁基板５１を作製すると、基体形成後基体３と絶縁基板５１とを不可分の一体に構成することができるので、特に強度的に優れた情報担体とすることができる。
【００５７】
この絶縁基板５１の表面には、導電性材料をもって通信用コイルや配線パターンそれに外部機器との間でデータ及び／又は電源を伝送する電極端子等の導電パターン５２が印刷されており、当該導電パターン５２の端子部には、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、コンデンサ、抵抗器、太陽電池、液晶表示装置などの電気又は電子部品５３が実装されている。なお、当該絶縁基板５１の表面には、導電パターン５２のみならず、デザイン印刷やバーコード印刷、それに写真印刷等のイメージ印刷を施すこともできる。さらに、当該絶縁基板５１の表面には、光記録媒体や光磁気記録媒体を取り付けることもできる。
【００５８】
その他の部分については、第２実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。また、当該情報担体の製造方法についても、搭載部品の構成が異なるだけで手順については第２実施形態例に係る情報担体の製造方法と同じであるので、説明を省略する。
【００５９】
本例の情報担体は、前記第１実施形態例に係る情報担体と同様の効果を有するほか、絶縁基板５１に通信用コイルを印刷によって形成したので、通信用コイルの製造及び取扱いが容易化され、情報担体の製造コストを低減できる。
【００６０】
〈第５実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第５例を、図１８〜図２２に基づいて説明する。図１８は本例に係る情報担体の平面図、図１９は図１８のＥ−Ｅ拡大断面図、図２０は当該情報担体の製造方法説明図、図２１は本例に属する情報担体の他の形態例を示す平面図、図２２は本例に属する情報担体のさらに他の形態例を示す平面図である。
【００６１】
図１８、図１９、図２１、図２２から明らかなように、本例の情報担体は、基体３を第１の構成部分３ａと第２の構成部分３ｂとから構成し、これら各部の物理的又は化学的性質を互いに異なるものにしたことを特徴とする。各構成部分３ａ，３ｂの物理的又は化学的性質は、図１８、図１９、図２１に示すように基体３の構成そのものは変更せず、基体３を構成する補強体の種類及び樹脂の種類のうちのいずれか一方を変更することによって調整することもできるし、図２２に示すように物理的又は化学的性質を変えようとする部分に同種又は異種の補強体を他の部分よりも多く積層することによっても調整できる。
【００６２】
図１８、図１９、図２２は、ＩＣモジュール１の設定部を含むその周辺領域を他の領域と異なる物理的又は化学的性質を有するようにした場合を例示しており、図２１は基体３の外周部を内周部分と異なる物理的又は化学的性質を有するようにした場合を例示している。図１８、図１９、図２２の構成によると、例えばＩＣモジュール設定部の周囲を他の部分よりも硬質にしたり、あるいはＩＣモジュール設定部の周囲に磁気シールド性を付与することによって、他の部分の可撓性を維持しつつＩＣモジュール１の保護効果を高めることができる。また、図２１の構成によると、例えば基体３の外周部を内周部分よりも軟質に形成することによって切断容易性を付与することができるので、基体３の強度を維持しつつ基体３の成形容易性を高めることができる。
【００６３】
その他の部分については、第１実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。
【００６４】
本例の情報担体は、前記第１実施形態例に係る情報担体と同様の効果を有するほか、基体３を第１の構成部分３ａと第２の構成部分３ｂとから構成し、これら各部の物理的又は化学的性質を互いに異なるものにしたので、基体３中の所要の部分に所要の性質を付与することができ、より信頼性に優れた情報担体を構築できるという効果がある。
【００６５】
〈第６実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第６例を、図２３及び図２４に基づいて説明する。図２３は本例に係る情報担体の平面図であり、図２４は使用状態の断面図である。
【００６６】
これらの図から明らかなように、本例の情報担体は、外部機器７１に備えられたコイル７２に対して基体３に搭載されたコイル２を正確に対向させるための磁性位置決め手段６１を基体３上に搭載したことを特徴とする。外部機器７１に担体位置決め手段７３としてマグネットが付設される場合には、基体３には磁性位置決め手段６１として強磁性体が搭載され、外部機器７１に担体位置決め手段７３として強磁性体が搭載される場合には、基体３には磁性位置決め手段６１としてマグネットが搭載される。なお、図２３では磁性位置決め手段６１が枠形に形成され、かつ基体３の外周部に沿って配置されているが、磁性位置決め手段６１の形状及び配置についてはこれに限定されるものではなく、任意の形状の磁性位置決め手段６１を任意の配置で搭載することができる。本例に係る情報担体は、基体３のもとになる補強体上への搭載部品の搭載時に磁性位置決め手段６１を併せて搭載することによって製造することができる。その他の部分については、上記の各実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。
【００６７】
本例の情報担体は、前記第１実施形態例に係る情報担体と同様の効果を有するほか、基体３にマグネットや強磁性体等の磁性位置決め手段６１を搭載したので、図２４に示すように、当該磁性位置決め手段６１との間で磁気的な吸引力を及ぼしあう担体位置決め手段７３が備えられた外部機器７１に装着した場合、基体３に搭載されたコイル２と外部機器７１に備えられたコイル７２とが自動的にかつ高精度に対向され、電力の受給効率及び信号授受の正確度が高められる。
【００６８】
〈第７実施形態例〉
本発明に係る情報担体の第７例を、図２５及び図２６に基づいて説明する。図２５は本例に係る情報担体の要部断面図であり、図２６は本例の情報担体の製造方法説明図である。
【００６９】
図２５から明らかなように、本例の情報担体は、補強体７上に直接回路パターン８１を形成し、当該回路パターン８１に搭載部品である電子部品１１を接続したことを特徴とする。前記回路パターン８１は、例えばパターン印刷によって形成することができ、データ及び／又は電源の非接触伝送手段としてのコイルを含めることもできる。回路パターン８１と電子部品、例えばＩＣチップ１１との接続は、図２６に示すように、定盤３１上に載置された枠体３２内に回路パターン８１が形成された補強体７を収納し、当該補強体７に樹脂を含浸又は塗布した後、回路パターン７１上の所定位置にＩＣチップ１１を位置決めして搭載し、押圧板３３にてＩＣチップ１１を下向きに押圧し、ＩＣチップ１１の端子部８２と回路パターン８１とを電気的に接続することによって行うことができる。その他の部分については、上記の各実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。
【００７０】
本例の情報担体は、前記第１実施形態例に係る情報担体と同様の効果を有するほか、補強体７上に直接回路パターン８１を形成し、当該回路パターン８１に搭載部品である電子部品を接続するので、別途形成されたＩＣモジュールや絶縁基板等を補強体上に搭載する場合に比べて部品点数を減少することができ、情報担体の製造コストを低減することができる。
【００７１】
なお、本発明は、基体の補強体として、厚さ方向への変形性を有するシート状体を用いたことを特徴とするものであって、情報担体を構成する各部材の形状、構造、寸法、材質、製造方法等が前記実施形態例に限定されるものではない。以下に、本発明の他の実施形態例を列挙する。
【００７２】
▲１▼前記各実施形態例においては、ＩＣモジュール等の搭載部品の片面又は両面に厚さ方向への変形性を有するシート状体をもって構成された補強体を１枚のみ配置したが、当該補強体と同種又は異種の補強体を２枚以上積層することもできる。図２７は、その一例を示す断面図であって、厚さ方向への変形性が大きなシート状体からなる補強体７の上面及び下面に、厚さ方向への変形性をほとんど有しないシート状体からなる補強体７ｃが積層され、これら両方の補強体７，７ｃに樹脂８が含浸されて、基体３が構成されている。ＩＣモジュール１及びコイル２は、厚さ方向への変形性が大きな補強体７に埋設され、厚さ方向への変形性をほとんど有しない補強体７ｃの表面は、平滑な平面になる。そして、この補強体７ｃの表面に上下のカバーシート４，５が被着されて、情報担体が構成されている。なお、厚さ方向への変形性が小さな補強体７ｃは、厚さ方向への変形性が大きな補強体７の片面にのみ配置することもできる。
【００７３】
▲２▼前記各実施形態例においては、基体３内にＩＣモジュール１及びコイル２が埋設された非接触式の情報担体及びその製造方法について説明したが、第１実施例又は第３実施例を応用すれば、接触式の情報担体を作製することもできる。すなわち、基体３の作製時、ＩＣモジュール１及びコイル２を基体３に埋設する構成に代えて、保護枠１２上にデータ及び／又は電源伝送用の電極端子が形成されたＩＣモジュール１を基体３に埋設し、当該電極端子を基体３の表面に露出させる。そして、少なくとも当該電極端子の露出面にはカバーシートを被着せず、電極端子を除く部分に直接デザイン印刷を施すか、あるいは電極端子を露出させるための透孔が開設されたカバーシートを当該電極端子の露出面に被着することによって、接触式の情報担体を作製することができる。
【００７４】
▲３▼前記各実施形態例においては、基体３への搭載部品としてＩＣモジュール１及びコイル２を例示したが、これらに代えて、又はこれらと共に、ＩＣチップ、コイル以外の非接触伝送手段、コンデンサ、抵抗器、太陽電池、液晶表示装置、光記録媒体、光磁気記録媒体などを搭載することもできる。
【００７５】
▲４▼前記各実施形態例においては、基体３の表裏両面に、上カバーシート４及び下カバーシート５を被着したが、少なくともいずれか一方のカバーシートを省略し、当該カバーシートの被着を省略した面に、直接デザイン印刷を施すことによっても、情報担体を作製することができる。なお、カバーシート４，５としては、図２８に示すように表裏両面に微細な凹凸を有するものを用いることが、基体３への接着性を高め、かつカバーシートの印刷性を高める上で好ましい。この場合、基体３の接着面は、実質的な接着面積を増加して接着性を高めるため、ＪＩＳが定める砥粒粒度の４００番〜１０００番に相当する凹凸を形成することが好ましく、表面（印刷面）は、インクの乗りを良くして印刷性を高めるため、ＪＩＳが定める砥粒粒度の３０００番〜１００００番に相当する凹凸を形成することが好ましい。かかるカバーシートの製造方法としては、直径が０．１μｍ〜数十μｍのフィラー（砥粒などを用いることができる。）を静電塗布によりカバーシートの原反シートに埋め込む方法や、カバーシート材料に前記フィラーを混練する方法などを挙げることができる。
【００７６】
▲５▼前記各実施形態例においては、まず枠体３２内又はキャビティ４１ａ，４２ａ内に補強体７を収納し、次いでこれら枠体３２内又はキャビティ４１ａ，４２ａ内に樹脂８を注入して補強体７に含浸させたが、かかる構成に代えて、予め樹脂８が含浸された補強体７をこれらの枠体３２内又はキャビティ４１ａ，４２ａ内に収納することによっても、所要の情報担体を作製することができる。
【００７７】
▲６▼前記各実施例においては、情報担体のもとになる成形品を作製した後、その周辺部を切断、成形して、所要形状及び所要寸法の情報担体を作製したが、枠体３２又はキャビティ４１ａ，４２ａによって所要形状及び所要寸法の情報担体が作製できる場合には、切断、成形工程を省略することもできる。
【００７８】
▲７▼同じく前記各実施例においては、枠体３２又はキャビティ４１ａ，４２ａによって所要の形状及び寸法を有する基体３を１つずつ成形したが、枠体３２又はキャビティ４１ａ，４２ａを所要の基体３の複数個分又はそれ以上の大きさに作製しておき、基体３のもとになる成形品を作製した後、所定部分を切断、成形して、複数個の所要形状の基体３を多数個取りすることもできる。
【００７９】
▲８▼前記各実施例においては、基体３の押圧成形部材として枠体３２及び押圧板３３を用いたが、枠体３２を省略し、定盤３１に対する下降位置規制手段を有するローラを押圧板３３の代わりに用いることもできる。
【００８０】
▲９▼その他、前記各実施例においては、カード状の情報担体を図に例示したが、本例の要旨はこれに限定されるものではなく、例えばコイン状など任意の形状の情報担体の製造に応用することができる。
【００８１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、情報担体の構成に関しては、情報担体の基体を構成する樹脂の補強体として、単体において厚さ方向への変形性を有するシート状体を用いたので、補強体に切抜き孔を開口することなく、ＩＣモジュール等の搭載部品を補強体内に埋設できる。したがって、基体の全面に補強体が設けられるので、曲げなどの不正な外力を受けたときにも基体の一部に応力が集中することがなく、割れにくく耐久性に優れた情報担体を作製することができる。また、同一の補強体を用いて搭載部品の種類や大きさが異なる各種の情報担体を作製できるので、生産性に優れ、安価な情報担体を提供できる。さらには、補強体の切断面から突出する繊維によって基体に厚さむらを生じることがなく、基体の表裏面を平滑に形成することができる。よって、情報担体の美観を良好なものにできると共に、基体の表面あるいは当該基体の表面に被着されるカバーシートの表面に所有者の顔写真等を印刷するタイプの情報担体においては、これら顔写真等を鮮明に印刷できる。また、繊維のほつれ止め処理を省略できるので、安価に実施できる。
【００８２】
一方、情報担体の製造方法に関しては、基体の補強体として、厚さ方向への変形性を有するシート状体を用い、当該補強体の搭載部品設定部に選択的に厚さ方向の負荷を加えるといった製造方法を採ったので、何ら特別な流れ止め処理を施さなくても、ＩＣモジュール等の搭載部品の不正な移動を防止でき、これらの位置決めを精度良く行うことができる。よって、コイルを実装した情報担体に関しては、外部機器側のコイルと高精度に正対させることができ、電力の受給及び信号の授受を高能率に行うことができる。また、ＩＣモジュールに関しては、コイルの接続部に作用する不正な張力を緩和できるので、情報担体の信頼性及び耐久性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例に係る情報担体の一部破断した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１例に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図４】第１例に係るＩＣモジュールの断面図である。
【図５】第１例に係るＩＣモジュールの回路図である。
【図６】第２例に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図７】第２例に係るＩＣモジュールの断面図である。
【図８】第２例に係るＩＣモジュールの回路図である。
【図９】第１実施形態例に係る情報担体の製造工程説明図である。
【図１０】第２実施実施例に係る情報担体の一部破断した平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】第２実施形態例に係る情報担体の製造工程説明図である。
【図１３】第３実施形態例に係る情報担体の一部破断した平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ断面図である。
【図１５】第３実施形態例に係る情報担体の製造工程説明図である。
【図１６】第４実施形態例に係る情報担体の一部破断した平面図である。
【図１７】図１６のＤ−Ｄ断面図である。
【図１８】第５実施形態例に係る情報担体の平面図である。
【図１９】図１８のＥ−Ｅ断面図である。
【図２０】第５実施形態例に係る情報担体の製造工程説明図である。
【図２１】第５実施形態例に係る情報担体の変形例を示す平面図である。
【図２２】第５実施形態例に係る情報担体の他の変形例を示す断面図である。
【図２３】第６実施形態例に係る情報担体の平面図である。
【図２４】第６実施形態例に係る情報担体の使用状態の断面図である。
【図２５】第７実施形態例に係る情報担体の要部断面図である。
【図２６】第７実施形態例に係る情報担体の製造方法説明図である。
【図２７】他の実施形態例に係る情報担体の平面図である。
【図２８】カバーシートの構成例を示す断面図である。
【図２９】従来例に係る情報担体の一部破断した平面図である。
【図３０】図２９のＦ−Ｆ断面図である。
【図３１】従来技術の不都合を示す一部破断した平面図である。
【図３２】従来技術の不都合を示す断面図である。
【符号の説明】
１  ＩＣモデュール
２  コイル
３  基体
３ａ  第１構成部分
３ｂ  第２構成部分
４  上カバーシート
５  下カバーシート
６  接着層
７，７ａ，７ｂ，７ｃ  補強体
７ｄ  透孔
７ｅ  第１構成部分
７ｆ  第２構成部分
８  樹脂
１１  ＩＣチップ
１２  保護枠
１３  透孔
１４  中継端子
１５  接着剤
３１  定盤
３２  枠体
３３  押圧板
４１  下型
４２  上型
４１ａ，４２ａ  キャビティ
４３  金型
５１  絶縁基板
５２  導電パターン
５３  電子部品
６１  磁性位置決め手段
７１  外部機器
７２  コイル
７３  担体位置決め手段
８１  回路パターン
８２  端子部
【図１】
0004015717.tif 000002
【図２】
0004015717.tif 000003
【図３】
0004015717.tif 000004
【図４】
0004015717.tif 000005
【図５】
0004015717.tif 000006
【図６】
0004015717.tif 000007
【図７】
0004015717.tif 000008
【図８】
0004015717.tif 000009
【図９】
0004015717.tif 000010
【図１０】
0004015717.tif 000011
【図１１】
0004015717.tif 000012
【図１２】
0004015717.tif 000013
【図１３】
0004015717.tif 000014
【図１４】
0004015717.tif 000015
【図１５】
0004015717.tif 000016
【図１６】
0004015717.tif 000017
【図１７】
0004015717.tif 000018
【図１８】
0004015717.tif 000019
【図１９】
0004015717.tif 000020
【図２０】
0004015717.tif 000021
【図２１】
0004015717.tif 000022
【図２２】
0004015717.tif 000023
【図２３】
0004015717.tif 000024
【図２４】
0004015717.tif 000025
【図２５】
0004015717.tif 000026
【図２６】
0004015717.tif 000027
【図２７】
0004015717.tif 000028
【図２８】
0004015717.tif 000029
【図２９】
0004015717.tif 000030
【図３０】
0004015717.tif 000031
【図３１】
0004015717.tif 000032
【図３２】
0004015717.tif 000033