(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記折り曲げ部のオーバーコート樹脂層の膜厚が前記折り曲げ部以外のオーバーコート樹脂層の膜厚の１／５〜３／５になっており、前記折り曲げ部の前記ベースフィルムにスリットホールが形成されていないことを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ可能なＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックスＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレックスＴＡＢは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型によるディバイスホール２４、スリットホール２３及びスプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール２３に樹脂被膜層２５を形成し、リード２７が形成されているべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリイミド系樹脂からなる樹脂溶液をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂からなる樹脂溶液をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層２９を形成していた。
【０００３】
然しながら、従来のフレックスＴＡＢは、折り曲げ部には可撓性と絶縁性を備えた樹脂を、他の部位には高硬度で高絶縁性の樹脂をというように、２種類の樹脂を使用し、且つべ一スフィルムの表裏に位置合わせして形成するため、製造工程が増えて、歩留まりが低下しコスト高になるという問題を有する。
【０００４】
更に、近年半導体装置の高集積化と高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が要求されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程を減らし、小スペース化や低コスト化に対応したＴＡＢ用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記折り曲げ部のオーバーコート樹脂層の膜厚が前記折り曲げ部以外のオーバーコート樹脂層の膜厚の１／５〜３／５になっており、前記折り曲げ部の前記ベースフィルムにスリットホールが形成されていないことを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００８】
上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、折り曲げが容易なＩＣチップ実装フレックスＴＡＢとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープでは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで折り曲げ部を有するＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製するもので、樹脂被膜の物性が弾性率：１０．０〜５００Ｍｐａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸び＞１０％を示すように調合された樹脂コート材でオーバーコート樹脂層を形成し、折り曲げ部の樹脂層の膜厚をオーバーコート樹脂層の膜厚の１／５〜３／５にすることにより、１種類の樹脂でオーバーコート樹脂層と折り曲げ部の樹脂層を形成できる。このようにすることにより、工程数を減らすことができると同時に折り曲げ部の位置をオーバーコート樹脂層を形成する版のパターン変更だけで任意に設定できる。
【００１０】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの主要製造工程の平面図を、図２（ａ）〜（ｃ）に、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの主要製造工程の断面図を、それぞれ示す。
【００１１】
まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定の位置に、金型を用いてディバイスホール１４及びスプロケットホール１２を打ち抜き加工する（図１（ａ）及び図２（ａ）参照）。
【００１２】
次に、 スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成する（図１（ｂ）及び図２（ｂ）参照）。
【００１３】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上の所定位置に樹脂被膜の物性が弾性率：１０．０〜５００Ｍｐａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸び＞１０％を示すように調合された樹脂コート材を塗布し、加熱硬化してオーバーコート樹脂層１８及び折り曲げ部の樹脂層１８ａを形成する（図１（ｃ）及び図２（ｃ）参照）。
ここで、折り曲げ部の樹脂層１８ａの形成法はスクリーン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリーン印刷法が一般的である。一例として、最初に全面にオーバーコート樹脂層を形成し、更に折り曲げ部以外に印刷して折り曲げ部とオーバーコート樹脂層との膜厚差をつける。さらに、別の方法として、スクリーン版の折り曲げ部の開口率を製版時に調整して、１回のスクリーン印刷でオーバーコート樹脂層の膜厚ｄに対して折り曲げ部の樹脂層の膜厚が（１／５〜３／５）ｄになるようにする。
【００１４】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
【００１５】
上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアテープにおいて、ベースフィルムにスリットホールを形成しないことと、低弾性率で、破壊強さが小さく、且つ破壊伸びが大きい樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂層を形成し、折り曲げ部の樹脂層の膜厚をオーバーコート樹脂層の膜厚の１／５〜３／５にすることにより、折り曲げ可能なＴＡＢフィルムキャリアテープを作製できる.
以上の方法により、製造工程を減らすことができ、樹脂コート材の印刷工程での不良発生を減らし、歩留まりを向上できる。
【００１６】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【００１７】
＜実施例１＞
先ず、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイスホール１４とスプロケットホール１２を打ち抜き加工した。
【００１８】
次に、 スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープを作製した。更に、ベースフィルム１１の銅箔上に感光液をディップにて塗布、光照射してリードパターンを焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機でグリコート処理して、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００１９】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に表１に示すような樹脂被膜物性を示す調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の１層目のオーバーコート樹脂層を形成し、更に折り曲げ部に樹脂コート材が印刷されないように設計された版を用いて再度印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８及び１０μｍ厚の折り曲げ部の樹脂層１８ａを形成した。
【００２０】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２１】
＜実施例２＞
実施例１と同様な方法で、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１にディバイスホール１４、スプロケットホール１２、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００２２】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上に折り曲げ部の樹脂層の膜厚がオーバーコート樹脂層の膜厚の半分になるように設計されたスクリーン印刷版を用いて、表１に示すような樹脂被膜物性を示す調合された樹脂コート材を印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８及び１０μｍ厚の折り曲げ部の樹脂層１８ａを形成した。
【００２３】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２４】
＜比較例＞
実施例１と同様な方法で、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１にディバイスホール１４、スプロケットホール１２、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００２５】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上に表１に示すような樹脂被膜物性を示す調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層を形成した。
【００２６】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２７】
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ及び比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープのオーバーコート樹脂層形成に使用した樹脂コート材の樹脂被膜物性を表１に示す。
【００２８】
【表１】
0003879259.tif 000002
【００２９】
上記比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを、所定の折り曲げ位置で折り曲げ試験を行なったところ、折り曲げ部のコート樹脂にクラックが発生しているのが確認された。
さらに、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを、所定の折り曲げ位置で折り曲げ試験を行なったところ、所定位置での折り曲げ部のコート樹脂にクラック等の発生は確認されなかった。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープはベースフィルムにスリットホールを作成する必要もなく、折り曲げ部の樹脂層の膜厚をオーバーコート樹脂層の１／５〜３／５にすることにより、折り曲げが容易で、折り曲げ部でのクラックが発生しない。
また、スリットホールなしのＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成することが可能になったことで、ＴＡＢに要求されている持つファインピッチのリードを有するフレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す平面図をＡ−Ａ’線で切断した断面図である。
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを示す平面図である。
（ｂ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ’線で切断した断面図を示す。
【符号の説明】
１１、２１……ベースフィルム
１２、２２……スプロケットホール
１４、２４……ディバイスホール
１５、２６……接着層
１６、２７……リード
１６ａ、２７ａ……インナーリード
１６ｂ、２７ｂ……アウターリード
１６ｃ、２７ｃ……ＩＣチップ接合用電極
１８、２８、２９……オーバーコート樹脂層
１８ａ……折り曲げ部の樹脂層
２３……スリットホール
２５……樹脂被膜層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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