(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状中空の容器に収納された電子部品を送り出して移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給装置であって、前記電子部品が送られる送路と、この送路に電子部品の送り方向の振動成分を含む振動を伝達する振動手段と、この振動手段を支持するベース部と、前記送路からの振動伝達を絶縁して配置され電子部品と当接して電子部品の送り方向への移動を停止させるストッパ部とを備え、
前記ストッパ部は、前記ベース部に前記送路とギャップを隔てて立設されたブラケットと、このブラケットに装着されてその端部が前記送路上に位置するストッパプレートから成り、前記ストッパプレートは前記送路と接触しない位置に装着されて前記送路からの振動伝達を絶縁した配置となっており、且つ前記ストッパプレートを位置調整可能にして電子部品の停止位置を調整するようにしたことを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、棒状中空の容器内に収納された電子部品を送り出してピックアップ位置に供給する電子部品供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、電子部品の種類に応じて様々な形態の電子部品供給装置が用いられる。これらの電子部品供給装置の１つの形態として振動式リニアフィーダが知られている。この振動式リニアフィーダでは、棒状中空の容器であるスティック内に収納された電子部品を振動によって一定方向に搬送してピックアップ位置に順次供給するものである。以下従来の電子部品供給装置について図面を参照して説明する。
【０００３】
図４は従来の電子部品供給装置の部分側面図である。図４において、棒状中空の容器であるスティック１内には電子部品２が列状に収納されている。スティック１の先端部１ａは水平方向から送路４の端面に当接している。テーブル３には図外の振動手段により矢印方向の振動が付与されている。この振動はスティック１にも伝わり、この振動とスティック１の傾斜により電子部品２はスティック１から送り出されて送路４上に移動する。この送路４に伝えられる振動は送り方向の振動成分を含んでおり、この振動により送路４上の電子部品２は送り方向に順次搬送され、送路４の端部に固定されたストッパ５に当接する。ストッパ５は電子部品２を所定のピックアップ位置に停止させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ストッパ５は送路４に固定されて送路４とともに振動しているため、搬送方向に移動してストッパ５に当接した電子部品２は、ストッパ５の振動によって弾き返される。この結果、電子部品２の停止位置は安定せず、しかもこの弾き返りは振動の振幅を大きくして搬送速度を上げる程大きくなる。すなわち搬送速度を大きくすればピックアップ位置における停止位置精度が低下するという結果となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、供給タクトタイムの短縮と停止位置精度の向上を両立させることができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品供給装置は、棒状中空の容器に収納された電子部品を送り出して移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給装置であって、前記電子部品が送られる送路と、この送路に電子部品の送り方向の振動成分を含む振動を伝達する振動手段と、この振動手段を支持するベース部と、前記送路からの振動伝達を絶縁して配置され電子部品と当接して電子部品の送り方向への移動を停止させるストッパ部とを備え、前記ストッパ部は、前記ベース部に前記送路とギャップを隔てて立設されたブラケットと、このブラケットに装着されてその端部が前記送路上に位置するストッパプレートから成り、前記ストッパプレートは前記送路と接触しない位置に装着されて前記送路からの振動伝達を絶縁した配置となっており、且つ前記ストッパプレートを位置調整可能にして電子部品の停止位置を調整するようにした。
【０００７】
本発明によれば、電子部品と当接して送り方向への移動を停止させるストッパ部を、電子部品を搬送する送路からの振動伝達を絶縁して配置することにより、電子部品のストッパ部による弾き返りを防止して停止位置精度を向上させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図、図２は同電子部品供給装置の平面図、図３（ａ），（ｂ）は同電子部品供給装置の部分側面図である。
【０００９】
まず図１、図２を参照して電子部品供給装置の構造を説明する。図１においてベース部材１１には振動防止板１２を介して振動発生器１３が装着されている。振動発生器１３は所定の小角度αだけ傾斜した２枚の振動板１４を備えており、振動板１４の上端部はプレート１５に固着されている。ベース部材１１の後端部に配置されたコントローラ２５を操作して振動発生器１３を駆動することにより、振動板１４は矢印ａ方向に振動し、この振動はプレート１５に伝達される。このとき振動防止板１２によりベース部材１１への振動伝達が抑制される。
【００１０】
プレート１５の前端部には送路１６が設けられており、図２に示すようにスティック１に収納された電子部品２が送路１６上でガイド部材１６ａ，１６ｂにガイドされた状態で振動発生器１３を駆動することにより、電子部品２の送り方向（図１，２において右方）の振動成分を含む振動が送路１６に伝達され、これにより電子部品２は送り方向に搬送される。すなわち、振動発生器１３は振動手段となっている。本実施の形態では、３本のスティック１を同時に装着可能な多連タイプの例を示している。
【００１１】
図１はスティック１が装着された状態を示しており、スティック１の先端部１ａはガイド部１９を介して送路１６の後端部に当接している。スティック１はプレート１５に設けられた押え部材２０，２１により中間部を上方から押えられており、さらにスティック１の後端部は延長部材２２にピン２４の廻りに起倒自在に設けられた下受け部材２３によって下受けされている。このとき、押え部材２０，２１と下受け部材２３は、スティック１に上向きのそりを与えるような位置関係に設定されており、これによりスティック１の先端部１ａは略水平方向から送路１６の端部に当接する。
【００１２】
この状態で振動発生器１３を駆動することにより、プレート１５に伝達された振動はスティック１および送路１６を振動させる。この振動およびスティック１の装着姿勢による傾斜によってスティック１内に収納された電子部品２は図１において右方向へ移動し、先端部１ａの開口から送路１６上に乗り移る。そして送路１６上において矢印ａ方向の振動によって右方向へ搬送される。
【００１３】
ベース部材１１の右端部には屈曲形状のブラケット３０が立設されており、ブラケット３０の上端部にはストッパプレート３１が端部を送路１６上に位置させて装着されている。送路１６上を右方向に搬送された電子部品２はストッパプレート３１の端部に当接することにより停止する。したがってストッパプレート３１は電子部品２の送り方向への移動を停止するストッパ部となっている。
【００１４】
図１に示すようにブラケット３０は送路１６とギャップＧを隔てて配置され、ストッパプレート３１は送路１６と接触しない位置に装着されて送路１６からの振動伝達を絶縁した配置となっている。このためストッパプレート３１は振動せずに固定されており、振動によって搬送された電子部品２がストッパプレート３１によって弾き返される現象が発生しない。
【００１５】
図２に示すように、ストッパプレート３１は長穴により位置調整が可能となっており、ストッパプレート３１の位置を調整することにより電子部品２の停止位置、すなわち移載ヘッド３２（図１参照）によるピックアップ位置を調整することができる。
【００１６】
この電子部品供給装置は上記のように構成されており、次に動作および使用方法について説明する。この電子部品供給装置は電子部品実装装置の電子部品供給部のフィーダベースにベース部材１１を介して装着される。装着に際しては電子部品実装装置の移載ヘッド３２によるピックアップ位置とストッパプレート３１との位置関係が確認され、その後電子部品２を収納したスティック１が装着される。
【００１７】
装着に際しては、まず図３（ａ）に示すように下受け部材２３を倒した状態で、押え部材２１の下側にスティック１の先端を差し込み、更に押え部材２０およびガイド部１９をくぐらせてスティック１の先端部１ａを送路１６の端部に当接させる。このとき、スティック１の姿勢はほぼ水平に保たれたままであるため、従来の電子部品供給装置におけるスティック装着時に発生していた電子部品２のスティック先端部からの脱落が発生しない。
【００１８】
この後図３（ｂ）に示すように下受け部材２３を起立させ、スティック１を下側から押し上げる。これによりスティック１には上向きのそりが与えられ、下受け部材２３および押え部材２０，２１によってクランプされるとともに、スティック１の先端部１ａは送路１６に対して略水平方向から当接する。これにより、スティック１から送路１６上への電子部品２の乗り移りをスムースに行うことができる。
【００１９】
このようにしてスティック１の装着が完了したならば振動発生器１３を駆動する。これによりスティック１および送路１６に振動が伝達され電子部品２はスティック１から順次送路１６上に乗り移り、送り方向へ移動する。そして送路６の前端付近まで移動し、ストッパプレート３１に当接した位置で停止する。このとき、ストッパプレート３１は送路１６の振動から絶縁されているため電子部品２の停止位置が安定しており、移載ヘッド３２によるピックアップを安定して行うことができる。また振動の振幅を大きくして電子部品の送り速度を増大させても停止精度に影響することがないため、供給タクトタイムの短縮と位置精度の向上を両立させることが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品と当接して送り方向への移動を停止させるストッパ部を、電子部品を搬送する送路からの振動伝達を絶縁して配置するようにしたので、電子部品のストッパ部による弾き返りを防止することができ、したがって供給タクトタイムの短縮と位置精度の向上を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の平面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分側面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分側面図
【図４】従来の電子部品供給装置の部分側面図
【符号の説明】
１  スティック
２  電子部品
１１  ベース部材
１３  振動発生器
１４  振動板
１６  送路
３１  ストッパプレート
３２  移載ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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