(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリームはんだが塗布されるとともに面実装部品が装着されるプリント基板と、このプリント基板が挿入される金属製の枠体と、この枠体に一体成形された「Ｌ」字形の接続片と、前記プリント基板に設けられるとともに前記接続片が挿入される孔と、この孔の周辺に設けられたはんだ付けランドとを備え、前記はんだ付けランドは、前記プリント基板の端面から分離されるとともに、このはんだ付けランドにクリームはんだが塗布される電子ユニットにおいて、前記プリント基板を受ける基板受けとこの基板受けの近傍に設けられる基板止めとを前記枠体と一体成形するとともに、接続片の「Ｌ」字部の底面とプリント基板との間に前記基板受けにより隙間が形成され、前記基板は前記基板受けと前記基板止めとで挟まれることで固定され、前記基板受けと前記基板止めに対して前記はんだにより固定されないとともに、前記接続片に対して前記はんだで接続されることにより、前記基板と前記枠体とが前記接続片を介して電気的に接続される電子ユニット。
【請求項２】
接続片の「Ｌ」字の屈曲部は曲線状とした請求項１に記載の電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リフローはんだを用いた電子ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下に、従来の電子ユニットについて説明する。図５において従来の電子ユニットは、枠体１内にプリント基板２が挿入されて基板止め３で枠体１とプリント基板２とが固定されていた。図６はその要部断面図である。即ち、枠体１にプリント基板２が挿入され、基板受け４でプリント基板２が受けられた後、基板止め３でプリント基板２を挟み、その後プリント基板２の端面に設けられたはんだ付けランド９と基板止め３をクリームはんだ５で固着していた。この場合最初にチップ部品６或いは挿入部品７にクリームはんだ８を塗布して、リフロー炉ではんだ付けした後、プリント基板２を枠体１に挿入し、クリームはんだ５を塗布して基板止め３を折り曲げ、その後リフロー炉ではんだ付けを行っていた。ここでクリームはんだ８とクリームはんだ５を一度に塗布することも考えられるが、一度にこのクリームはんだ５と８を塗布すると、図７に示すようにプリント基板２を単体で扱うときプリント基板２のはんだ付けランド９に塗布されたクリームはんだ５が基板端面からダレてしまうことがあった。そうするとこのクリームはんだ５が取扱い時に作業者の手に付着したり、このダレたクリームはんだ５が枠体１の端面に付着することもあり、はんだ付けランド９に一定量のはんだが得られないこともあった。これを避けるため枠体１にプリント基板２を挿入した後クリームはんだ５を塗布していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、このような従来の構成では、プリント基板２にチップ部品６或いは挿入部品７をプリント基板２を基板止め３に固着するためのはんだ付けランド９と同時にクリームはんだを塗布することができなかった。そのため作業効率面で問題があった。
【０００４】
本発明はこのような問題を解決するもので作業効率の向上を図った電子ユニットを提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、クリームはんだが塗布されるとともに面実装部品が装着されるプリント基板と、このプリント基板が挿入される金属製の枠体と、この枠体に一体成形された「Ｌ」字形の接続片と、前記プリント基板に設けられるとともに前記接続片が挿入される孔と、この孔の周辺に設けられたはんだ付けランドとを備え、前記はんだ付けランドは、前記プリント基板の端面から分離されるとともに、このはんだ付けランドにクリームはんだが塗布される電子ユニットにおいて、前記プリント基板を受ける基板受けとこの基板受けの近傍に設けられる基板止めとを前記枠体と一体成形するとともに、接続片の「Ｌ」字部の底面とプリント基板との間に前記基板受けにより隙間が形成され、前記基板は前記基板受けと前記基板止めとで挟まれることで固定され、前記基板受けと前記基板止めに対して前記はんだにより固定されないとともに、前記接続片に対して前記はんだで接続されることにより、前記基板と前記枠体とが前記接続片を介して電気的に接続されるものである。
【０００６】
これにより作業効率の向上を図ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、クリームはんだが塗布されるとともに面実装部品が装着されるプリント基板と、このプリント基板が挿入される金属製の枠体と、この枠体に一体成形された「Ｌ」字形の接続片と、前記プリント基板に設けられるとともに前記接続片が挿入される孔と、この孔の周辺に設けられたはんだ付けランドとを備え、前記はんだ付けランドは、前記プリント基板の端面から分離されるとともに、このはんだ付けランドにクリームはんだが塗布される電子ユニットにおいて、前記プリント基板を受ける基板受けとこの基板受けの近傍に設けられる基板止めとを前記枠体と一体成形するとともに、接続片の「Ｌ」字部の底面とプリント基板との間に前記基板受けにより隙間が形成され、前記基板は前記基板受けと前記基板止めとで挟まれることで固定され、前記基板受けと前記基板止めに対して前記はんだにより固定されないとともに、前記接続片に対して前記はんだで接続されることにより、前記基板と前記枠体とが前記接続片を介して電気的に接続される電子ユニットであり、はんだ付けランドと面実装部品と挿入部品とを一括してクリームはんだを塗布することができる。又、一度にリフローはんだすることができ、作業効率が向上する。更に、はんだ付けランドがプリント基板の端面から分離しているので、塗布されたクリームはんだがフレーム端面に付着する事はなく、その結果リフローはんだ後に、この付着はんだでカバーが密着しなくなるということはない。更に、クリームはんだがダレることがないので適正量のクリームはんだを確保することができる。更に、ダレたはんだがハンダボールとなり、それが電子ユニットに入りショートすることもない。
【０００８】
また、このようにプリント基板はプリント基板受けで一方が固定されるとともに、プリント基板受けと接続片との間に空隙があるので、熱衝撃に対して衝撃特性をあげることができる。さらに、この基板受けは枠体から一体成形されているのでコストアップになることもない。
【０００９】
さらにまた、基板受けと基板止めでプリント基板を挟むことによってプリント基板のソリがなくなる。
【００１０】
それに加えて、基板受けの近傍に基板止めを形成したので、プリント基板のソリを確実に防止することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、接続片の「Ｌ」字の屈曲部は曲線状とした請求項１に記載の電子ユニットであり、「Ｌ」字の一部を曲線状にしたことで「Ｌ」字部が亀裂したりすることはない。更に、金型上「Ｌ」字の抜き孔を細くできるので枠体のアース性能を向上させることができる。又、曲線状にしてアールがつくことで角がないので、取扱い時に安全である。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図４は本発明の電子ユニットの斜視図である。図４において１１は枠体であり、この枠体１１内にプリント基板１２が挿入されて取り付けられるものである。尚、この詳細を図１に基づいて説明する。図１において、１２はプリント基板であり、このプリント基板１２には面実装部品（以下チップ部品という）１３がクリームはんだ１４で固定されている。又、１５はコイルに代表される挿入部品である。この挿入部品１５もクリームはんだ１４で固定されている。１１は枠体であり、１６はこの枠体１１から一体成形されたＬ字状の接続片である。１７は基板受けであり、やはり枠体１１から一体成形されている。１８は基板止めであり、この基板止め１８も枠体１１から一体成形されている。
【００１３】
又、プリント基板１２は、図２に示すようにプリント基板１２の端面１２ａから分離して孔１９が設けられている。この孔１９に図１に示す接続片１６の挿入部１６ａが挿入されるようになっている。又２０は、はんだ付けランドであり、孔１９の周辺に設けられている。このはんだ付けランド２０もプリント基板１２の端面１２ａから分離している。そしてこのはんだ付けランド２０上にクリームはんだ２１が塗布されるわけである。そして、このクリームはんだ２１で、プリント基板１２のアースが接続片１６を介して枠体１１と確実に電気的に接続される。
【００１４】
又、接続片１６の底面１６ｂとプリント基板１２との間には約０．２mmの空隙２２を設けている。この空隙２２は本実施の形態に置いては０．２mmとしているが０．２〜０．５mmであれば良い。プリント基板１２は基板受け１７で受けられるとともに基板止め１８でプリント基板１２を挟んで固定する。このことによりプリント基板１２は枠体１１に固定される。このように、プリント基板１２は、基板受け１７或いは基板止め１８にはんだで固定されるわけではない。又、接続片１６の底面１６ｂとプリント基板１２の面１２ｂとの間に空隙を生ずるようにしている。この空隙があるので熱衝撃性がよくなる。又、接続片１６の内側の屈曲点１６ｃと外側の屈曲点１６ｄは半径０．２mmのＲをもっている。このＲを設けることにより、接続片１６が強度を増し、亀裂が生じにくくなる。又、このようなＲを設けることにより、図３に示す打ち抜き部２３を小さくすることができ、シールド効果とアース性能が向上する。
【００１５】
又図３において、基板受け１７と基板止め１８はできるだけ近くに設けておくことが望ましい。本実施の形態においては基板受け１７と基板止め１８との間の距離２４は約３．０mmにしている。この距離を小さくすることによりプリント基板１２のソリを減らすことができる。尚、枠体１１は０．６mmの鉄材を使っており、プリント基板１２は１．０mmのガラス・エポキシ材を用いている。又、プリント基板１２の端面１２ａと孔１９の中心との距離２５を約１．７mmにしている。これはクリームはんだ２１がダレないようにする最低の距離である。枠体１１とプリント基板１２の端面１２ａとの距離は０．１mm程度の距離としている。また、はんだ付けランド２０は、縦２６は３．０mmとし、横２７は２．６mmとしている。これ以上はんだ付けランド２０を小さくすると、はんだ量が少なくなり、クラックの原因となる。接続片１６の幅は枠体１１の板厚の１．５倍程度にしている。あまり狭くなると強度が低下し、広くすると打ち抜き部２３が大きくなって、シールド効果とアース性能が劣化する。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、クリームはんだが塗布されるとともに面実装部品が装着されるプリント基板と、このプリント基板が挿入される金属製の枠体と、この枠体に一体成形された「Ｌ」字形の接続片と、前記プリント基板に設けられるとともに前記接続片が挿入される孔と、この孔の周辺に設けられたはんだ付けランドとを備え、前記はんだ付けランドは、前記プリント基板の端面から分離されるとともに、このはんだ付けランドにクリームはんだが塗布される電子ユニットにおいて、前記プリント基板を受ける基板受けとこの基板受けの近傍に設けられる基板止めとを前記枠体と一体成形するとともに、接続片の「Ｌ」字部の底面とプリント基板との間に前記基板受けにより隙間が形成され、前記基板は前記基板受けと前記基板止めとで挟まれることで固定され、前記基板受けと前記基板止めに対して前記はんだにより固定されないとともに、前記接続片に対して前記はんだで接続されることにより、前記基板と前記枠体とが前記接続片を介して電気的に接続される電子ユニットであり、はんだ付けランドと面実装部品と挿入部品とを一括してクリームはんだを塗布することができる。又、一度にリフローはんだすることができ、作業効率が向上する。更に、はんだ付けランドがプリント基板の端面から分離しているので、塗布されたクリームはんだがフレーム端面に付着する事はなく、その結果リフローはんだ後に、この付着はんだでカバーが密着しなくなるということはない。更に、クリームはんだがダレることがないので適正量のクリームはんだを確保することができる。更に、ダレたはんだがハンダボールとなりそれが電子ユニットに入りショートすることもない。
また、このようにプリント基板はプリント基板受けで一方が固定されるとともに、プリント基板受けと接続片との間に空隙があるので、熱衝撃に対して衝撃特性をあげることができる。さらに、この基板受けは枠体から一体成形されているのでコストアップになることもない。
さらにまた、基板受けと基板止めでプリント基板を挟むことによってプリント基板のソリがなくなる。
それに加えて、基板受けの近傍に基板止めを形成したので、プリント基板のソリを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による電子ユニットの要部断面図
【図２】同、要部平面図
【図３】同、要部側面図
【図４】同、斜視図
【図５】従来の電子ユニットの斜視図
【図６】同、要部断面図
【図７】同、プリント基板の斜視図
【符号の説明】
１１  枠体
１２  プリント基板
１３  チップ部品
１４  クリームはんだ
１５  挿入部品
１６  接続片
１７  基板受け
１８  基板止め
１９  孔
２０  はんだ付けランド
２１  クリームはんだ
２２  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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