(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に内層回路を形成し，次いで，上記基板の表面に，開口穴の下方に，上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアンダーカット部を有してなるブラインドビアホールを有する絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において，
上記絶縁層に対して上記内層回路から外方に向かう開口穴の底面に厚み３〜１０μｍの底面金属めっき層を施し，次いで，該底面金属めっき層及び開口穴の側壁に表面めっき層を施して上記ブラインドビアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記底面金属めっき層を形成した後には，底面金属めっき層及び開口穴の側壁に触媒核を付着させ，その後上記表面めっき層を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記開口穴は，絶縁層の下方に向かうに従って，その径が拡大していることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，プリント配線板の製造方法に関し，特にブラインドビアホールと内層回路との接続に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，プリント配線板としては，例えば，図８に示すごとく，基板９５の表面に絶縁層９６を有し，両者の間に内層回路９３１を設けたものがある。内層回路９３１は，絶縁層９６に設けたブラインドビアホール９３２を介して，絶縁層９６の表面に設けた外層回路９３３と接続している。
【０００３】
上記プリント配線板９を製造するに当たっては，図９に示すごとく，基板９５の表面に内層回路９３１を形成する。次いで，この基板９５の表面に，感光性樹脂よりなる絶縁層９６を形成する。
次いで，フォトリソグラフィにより，絶縁層９５に開口穴９６１を空ける。即ち，絶縁層９５の表面に，ブラインドビアホール形成部分を覆う光遮断部４１と光透過部４２とからなるフォトマスク４を配置する。このフォトマスク４の上方から露光光を照射する。これにより，光透過部４２を通過した露光光により，ブラインドビアホール形成部分以外の絶縁層９６が硬化し，一方，光遮断部４１の下方に位置する絶縁層９６のブラインドビアホール形成部分は硬化しない。
【０００４】
次いで，フォトマスク４を取り去り，絶縁層９６を現像して，ブラインドビアホール形成部分の絶縁層９６を除去する。これにより，絶縁層９６にブラインドビアホール形成用の開口穴９６１が形成される。
【０００５】
次いで，図１０に示すごとく，フルアディティブ法により，ブラインドビアホール９３２及び外層回路９３３を形成する。即ち，絶縁層９６の表面における外層回路以外の部分に，レジスト膜９７を被覆する。次いで，無電解めっき処理を行い，絶縁層９６の表面及び開口穴９６１の内壁に表面めっき層９２を形成する。これにより，絶縁層９６の表面には外層回路９３３が形成されるとともに，開口穴９６１はその内壁が表面めっき層９２により被覆されてブラインドビアホール９３２が形成される。
以上により，上記プリント配線板９が得られる。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，図９に示すごとく，絶縁層９６を露光する際に，絶縁層９６の内部で露光光が光遮断部４２から遠ざかるように回り込む。そのため，絶縁層９６には，上方から下方へと広がるテーパ形状の未露光部分が残る。この絶縁層９６を現像すると，テーパ状の未露光部分が除去されて，絶縁層９６にテーパ形状の開口穴９６１が形成される。
【０００７】
図１０に示すごとく，このテーパ形状の開口穴９６１の下方は，開口穴９６１の上方よりも広く開口して，開口穴の上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアンダーカット部９６２となる。この開口穴９６１に無電解めっき処理により表面めっき層９２を形成すると，表面めっき層９２がアンダーカット部９６２において局部的に薄くなってしまうことが多い。そのため，表面めっき層９２と内層回路９３１との接続不良が生じて，ブラインドビアホール９３２の接続信頼性が低い。
【０００８】
また，無電解めっき処理の代わりに，電気めっき処理を行った場合にも，無電解めっき処理を行った場合と同様に，表面めっき層９２がアンダーカット部９６２において局部的に薄くなる場合があり，ブラインドビアホール９３２の接続信頼性が低い。
【０００９】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ブラインドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，基板の表面に内層回路を形成し，次いで，上記基板の表面に，開口穴の下方に，上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアンダーカット部を有してなるブラインドビアホールを有する絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において，
上記絶縁層に対して上記内層回路から外方に向かう開口穴の底面に厚み３〜１０μｍの底面金属めっき層を施し，次いで，該底面金属めっき層及び開口穴の側壁に表面めっき層を施して上記ブラインドビアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１１】
本発明において最も注目すべきことは，ブラインドビアホール形成用の開口穴の底面に露出した内層回路の表面に底面金属めっき層を形成し，その後，該底面金属めっき層の表面及び開口穴の側壁に表面めっき層を被覆することである。
【００１２】
本発明の作用及び効果について説明する。
本発明においては，内層回路が露出した開口穴の底面に，底面金属めっき層を形成する。そのため，開口穴の下方に，その上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアンダーカット部が形成されたとしても，底面金属めっき層が，アンダーカット部と内層回路との間を埋める。
【００１３】
それ故，上記底面金属めっき層の表面及び開口穴の側壁に表面めっき層を形成することにより，表面めっき層は，アンダーカット部よりも上方の開口穴の内壁に形成される。そのため，開口穴の側壁と底面金属めっき層の表面との切り返し部分にも十分に表面めっき層が形成される。
【００１４】
それ故，表面めっき層は，底面金属めっき層を介して内層回路と確実に接続される。従って，ブラインドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる。
以上のメカニズムは，感光性樹脂よりなる絶縁層に限ることなく，例えば熱硬化性樹脂よりなる絶縁層にも及ぶことは容易に理解される。
【００１５】
次に，請求項２の発明のように，上記底面金属めっき層を形成した後には，底面金属めっき層及び開口穴の側壁に触媒核を付着させ，その後上記表面めっき層を施すことが好ましい。これにより，開口穴の底面に底面金属めっき層を形成することができる。また，表面めっき層を均一に確実に形成できる。
【００１６】
次に，請求項３の発明のように，上記開口穴は，例えば，絶縁層の上方から下方への拡大するテーパ形状である。この場合にも，上記のごとく，内層回路との接続信頼性に優れたブラインドビアホールを形成できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法について，図１〜図６を用いて説明する。
本例において製造されるプリント配線板８は，図１に示すごとく，基板５の表面に絶縁層６を有し，両者の間に内層回路３１を設けたものがある。内層回路３１は，絶縁層６に設けたブラインドビアホール３２を介して，絶縁層６の表面に設けた外層回路３３と接続している。
【００１８】
ブラインドビアホール３２は，絶縁層６に形成した開口穴６１の内壁に表面めっき層２を被覆したものである。表面めっき層２は，底面金属めっき層１を介して内層回路３１と接続している。
【００１９】
次に，上記プリント配線板の製造方法の概要について説明すると，まず，内層回路３１を含めて基板５の表面に絶縁層６を形成し，次いで，絶縁層６に対して内層回路３１から外方に向かう開口穴６１を形成する（図２）。
次いで，開口穴６１の底面に底面金属めっき層１を施す（図４）。次いで，フルアディティブ法により，底面金属めっき層１及び開口穴６１の側壁に表面めっき層２を施して絶縁層６にブラインドビアホール３２を形成する（図１）。
【００２０】
次に，上記プリント配線板の製造方法について詳細に説明する。
まず，出発原料として，樹脂製の基板の表面に，厚み３０〜４０μｍの銅箔をラミネートしてなる銅張積層板を準備する。次に，銅箔をパターン状にエッチングして，図２に示すごとく，基板５の表面に，内層回路３１を形成する。
次いで，上記基板５に黒化処理を行い，内層回路３１の表面に，厚み０．２〜３μｍの針状の黒化層を形成する（図示略）。
【００２１】
次に，感光性の絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２を準備する。該絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２はいずれもビスフェノールＡエポキシ樹脂とイミダゾール系硬化剤とを含み，絶縁性樹脂Ｖ１には更にシリカフィラーが，一方絶縁性樹脂Ｖ２には更にエポキシ樹脂フィラーが添加されている。これら絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２を溶剤に溶解させた状態で，順に，ロールコータ法により基板５の表面に塗布し指触乾燥させる。
【００２２】
次いで，従来例で説明したフォトリソグラフィの手法（図９参照）に従って露光，現像を行うことにより，図２に示すごとく，絶縁層６の本硬化を行うと共に絶縁層６に開口穴６１を形成する。このとき，内層回路３１の上面の一部が絶縁層６から露出する。また，開口穴６１は，絶縁層６の上方から下方への拡大するテーパ形状であり，その裾部は開口穴６１の側壁において最もテーパ角度が大きいアンダーカット部６２となることが多い。
【００２３】
次に，上記基板５を，クロム酸等の粗化液で処理することによって，絶縁層６における樹脂フィラーを選択的に溶解する。これにより，図３に示すごとく，絶縁層６の表面及び開口穴６１の内壁に粗化面６５が形成される。
次に，図４に示すごとく，上記基板５に対して無電解銅めっき処理を行う。これにより，開口穴６１の底面から露出した内層回路３１に，厚み３〜１０μｍの底面金属めっき層１が形成される。なお，開口穴６１の側壁にはめっき用触媒核が付着していないため，底面金属めっき層は形成されない。
【００２４】
また，底面金属めっき層１の厚みが３μｍ未満の場合に，その底面金属めっき層の表面に表面めっき層を形成したとき開口穴のアンダーカット部における表面めっき層の膜厚が薄くなり，ブラインドビアホールと内層回路との電気接続信頼性が低くなるおそれがある。一方，１０μｍを越える場合には，電気接続信頼性に関しては問題がないが，無電解銅めっきのコストアップにつながるおそれがある。
【００２５】
次に，Ｐｄを含む触媒液に，上記基板を浸漬して，図５に示すごとく，上記粗化面６５にＰｄ系触媒核６６を付与する。次いで，図６に示すごとく，絶縁層６の表面における外層回路を形成しない部分にレジスト膜７を形成する。
【００２６】
次に，上記基板に対して無電解銅めっき処理を行い，図１に示すごとく，底面金属めっき層１及び開口穴６１の側壁に，厚み２０μｍの表面めっき層２を施して，絶縁層６にブラインドビアホール３２を形成する。
以上により，図１に示すプリント配線板８が得られる。
【００２７】
次に，本例の作用及び効果について説明する。
本例においては，図４に示すごとく，内層回路３１を露出させた開口穴６１の底面に，底面金属めっき層１を形成している。そのため，開口穴６１の下方に，その上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアンダーカット部６２が形成されたとしても，底面金属めっき層１が，アンダーカット部６２と内層回路３１との間を埋める。
【００２８】
それ故，図１に示すごとく，底面金属めっき層１の表面及び開口穴６１の側壁に表面めっき層２を形成することにより，表面めっき層２は，アンダーカット部よりも上方の開口穴６１の内壁に形成される。そのため，開口穴６１の側壁と底面金属めっき層１の表面との切り返し部分にも十分に表面めっき層２が形成される。
それ故，表面めっき層２は，底面金属めっき層１を介して内層回路３１と確実に接続される。従って，ブラインドビアホール３２と内層回路３１との接続信頼性に優れたプリント配線板８を得ることが出来る。
【００２９】
実施形態例２
本例においては，底面金属めっき層を電解銅めっき処理により形成した点が，無電解銅めっき処理により形成した実施形態例１の場合と相違する。
電解銅めっき処理を行うには，内層回路を電源リードと接続し，内層回路に通電しながら基板を電解液の中に浸漬することにより，底面金属めっき層を形成できる。
その他は，実施形態例１と同様である。
本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
実施形態例３
本例においては，表面めっき層を無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理により形成した点が，無電解銅めっき処理により形成した実施形態例１の場合と相違する。
即ち，表面めっき層を形成するに当たっては，図７に示すごとく，まず，実施形態例１と同様に無電解銅めっき処理を行い，厚み０．０５〜３．００μｍの無電解銅めっき層２１を形成する。
【００３１】
次いで，該無電解銅めっき層２１を電源リードと接続し，無電解銅めっき層２１に通電しながら基板５を電解液の中に浸漬することにより，電解銅めっき層２２を形成できる。これにより，無電解銅めっき層２１及び電解銅めっき層２２からなる表面めっき層２０が形成される。
本例のプリント配線板８１を製造するに当たって，その他の点については，実施形態例１と同様である。
本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
実施形態例４
本例においては，底面金属めっき層を電解銅めっき処理により形成した点が，無電解銅めっき処理により底面金属めっき層を形成した実施形態例３の場合と相違する。
電解銅めっき処理は，実施形態例２と同様の方法により行う。その他は，実施形態例３と同様である。
本例においても，実施形態例３と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば，ブラインドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１のプリント配線板の製造方法における，絶縁層に開口穴を形成した基板の断面図。
【図３】図２に続く，絶縁層に粗化面を形成した基板の断面図。
【図４】図３に続く，開口穴の底面に底面金属めっき層を形成した基板の断面図。
【図５】図４に続く，絶縁層の粗化面に触媒核を付着させた基板の断面図。
【図６】図５に続く，外層回路未形成部分にレジスト膜を形成した基板の断面図。
【図７】実施形態例３のプリント配線板の断面図。
【図８】従来例におけるプリント配線板の断面図。
【図９】従来例におけるプリント配線板の製造方法において，フォトリソブラフィにより開口穴を形成する方法を示すための基板の断面図。
【図１０】従来例の問題点を示すためのプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１．．．底面金属めっき層，
２．．．表面めっき層，
３１．．．内層回路，
３２．．．ブラインドビアホール，
３３．．．外層回路，
５．．．基板，
６．．．絶縁層，
６１．．．開口穴，
６２．．．アンダーカット部，
７．．．レジスト膜，
８，８１．．．プリント配線板，
【図１】
0003890631.tif 000002
【図２】
0003890631.tif 000003
【図３】
0003890631.tif 000004
【図４】
0003890631.tif 000005
【図５】
0003890631.tif 000006
【図６】
0003890631.tif 000007
【図７】
0003890631.tif 000008
【図８】
0003890631.tif 000009
【図９】
0003890631.tif 000010
【図１０】
0003890631.tif 000011