(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を開口したコンクリート構造物の表面の防水層であって、
貫通孔の内部に配置した、非導電性材料で製造した管体と、
コンクリート構造物の表面、および管体の内面に接着剤を介して取り付けた導電性絶縁層と、
導電性絶縁層の外側に吹き付け、または塗布して取り付けた超速硬化樹脂層とより構成した、
防水層。
【請求項２】
貫通孔を開口したコンクリート構造物の表面の防水層であって、
貫通孔の内部に配置した、導電性材料で製造した管体と、
コンクリート構造物の表面に接着剤を介して取り付けた非導電性絶縁層と、
非導電性絶縁層の外側の一部に吹き付け、または塗布して取り付けた導電性樹脂層と、
導電性樹脂層の外側に吹き付け、または塗布して取り付けた超速硬化樹脂層とより構成した、
防水層。
【請求項３】
貫通孔を開口したコンクリート構造物の表面の防水層の構築方法であって、
貫通孔の内部に非導電性材料で製造した管体を配置し、
コンクリート構造物の表面、および管体の内面に接着剤を介して導電性絶縁層を取り付け、
導電性絶縁層の外側に超速硬化樹脂層を吹き付け、または塗布して取り付けて行う、
防水層の構築方法。
【請求項４】
貫通孔を開口したコンクリート構造物の表面の防水層の構築方法であって、
貫通孔の内部に導電性材料で製造した管体を配置し、
コンクリート構造物の表面に非導電性絶縁層を接着剤を介して取り付け、
非導電性絶縁層の外側の一部に導電性樹脂層を吹き付け、または塗布して取り付け、
導電性樹脂層の外側に超速硬化樹脂層を吹き付け、または塗布して取り付けて行う、
防水層の構築方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防水層とその構築方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、例えば蓄熱槽は、その防水のために軟質の塩化ビニールシートを防水材として取り付ける構造、あるいは樹脂を吹き付けて防水層を形成する方法が採用されている。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】
前記したような従来の防水層やその構築方法にあっては、次のような問題点がある。
＜イ＞建物の地下に設置する蓄熱槽のようなピットは一般に出入りが容易ではない。そのために塩化ビニールシートのような資材を多量に搬入する作業はきわめて能率が悪く、施工に時間の人手を要する不経済なものである。
＜ロ＞断熱層の構築に際しては多数枚のシートを、順次重ねて溶着して展開する必要がある。そのために重ねた部分ではピンホールの検査ができず、信頼性に欠けるものであった。とくに貫通孔などの取り付け部ではシートの接合が複雑であるため、ピンホールの検査は困難であった。
＜ハ＞またシートの溶着には溶剤を使用するために作業員の健康や安全性の面で問題があった。
＜ニ＞樹脂を吹き付けて防水層を形成する方法では、ピンホールを検査できるような構造、構築方法は開発されていなかった。
【０００４】
本発明は上記したような従来の問題を解決するためになされたもので、狭い蓄熱槽のような場所でも、施工性が低下することがない、防水層とその構築方法を提供することを目的とする。
また発明の方法は、溶剤を使用せず、作業員に不健康な影響を与える事なく、安全に施工することができる、防水層とその構築方法を提供することを目的とする。
また本発明の方法は、ピンホールの検査が容易で、信頼性のある防水層を形成することができる、防水層とその構築方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するために、本発明の防水層とその構築方法は、コンクリート構造物の表面の防水層であって、コンクリートの表面に取り付けた導電性絶縁層と、導電性絶縁層の外側に吹き付け、または塗布して取り付けた超速硬化樹脂層とより構成した、防水層を特徴としたものである。
【０００６】
【本発明の実施の態様】
以下図面を参照しながら本発明の防水層とその構築方法の実施例について説明する。
【０００７】
＜イ＞基本の構造。
本発明の防水構造は多数の実施例が存在するが、その基本は、コンクリート構造物１の表面に取り付けた導電性絶縁層２と、その外側の超速硬化樹脂層３によって構成するものである。
すなわち、蓄熱槽などのコンクリート構造物１の表面に、金物などを介して導電性の絶縁層２を取り付ける。（図１）
この導電性絶縁層２として、例えば導電加工した織布、不織布を使用する。
あるいは導電性絶縁層２として、導電加工した網状体を使用することもできる。導電加工した網状体としては金網、カーボン繊維の網、金属蒸着した網などを利用できる。
あるいは導電性絶縁層２として、導電加工したフィルム、箔などの膜状体を使用することもできる。
導電性の絶縁層２は、コンクリート構造物１の表面に、金物を使用せず、接着剤４を介して取り付けることができる。（図２）
こうして構築した導電性絶縁層２の外側に、超速硬化樹脂層３を吹き付け、あるいは塗布して形成する。
この超速硬化樹脂層３として、例えば超速硬化ウレタン樹脂、あるいは超速硬化ウレア樹脂を使用することができる。
【０００８】
＜ロ＞他の実施例１（図３の構造）
前記の実施例のようにコンクリート表面に直接導電性絶縁層を形成するのではなく、まず断熱層５を取り付ける。
そしてこの断熱層５の表面に接着剤４を介して導電性絶縁層２を取り付ける。そして、その導電性絶縁層２の外側に、超速硬化樹脂層３を吹き付け、または塗布して取り付けた構造である。
【０００９】
＜ハ＞他の実施例２（図４の構造）
連通管などの貫通孔６を開口したコンクリート構造物１における防水層の構造であり、貫通孔６の内部に、その内径とほぼ等しい外径を有する非導電性材料で製造した管体７を配置する。
そして、コンクリート構造物１の表面、および非導電性管体７の内面に接着剤４を介して導電性絶縁層２を取り付ける。
この導電性絶縁層２の外側に、超速硬化樹脂層３を吹き付け、または塗布して取り付けた構造である。
【００１０】
＜ニ＞他の実施例３（図５の構造）
貫通孔６を開口したコンクリート構造物１の表面の防水層の構造であり、貫通孔５の内部に金属製などの導電性の管体８を配置する。
そして、コンクリート構造物１の表面には非導電性絶縁層９を接着剤４を介して取り付ける。
この非導電性絶縁層９の外側に、導電性樹脂層１０を吹き付け、または塗布して取り付ける。ただしこの導電性樹脂層１０は、導電性管体８の外部の位置に取り付ける必要がないから、その部分は避けて取り付ける。
この導電性樹脂層１０の外側、および導電性樹脂層１０を取り付けていない非導電性絶縁層９の外側に、超速硬化樹脂層３を吹き付け、または塗布して取り付けた構造である。
【００１１】
＜ホ＞他の実施例４（図６の構造）
コンクリート構造物１の表面に導電性の面状体１１を配置する。導電性の面状体として例えば次のような素材の面状体を使用できる。
この導電性の面状体１１の表面に非導電性絶縁層９を接着剤４を介して取り付ける。
さらにこの非導電性絶縁層９の外側に超速硬化樹脂層３を吹き付け、または塗布して取り付けた構造である。
【００１２】
＜ヘ＞検査方法。
以上のような構成の防水層において、ピンホールや膜厚を検査する方法について説明する。
まず、必要に応じて導電性樹脂の層１０（図５の実施例）に、あるいは導電性絶縁層２（図５以外の実施例）にアースをとる。
そして表面の超速硬化樹脂層３の外部から、電極１２を接近させ、あるいは渦電流式膜厚計１３を接近させる。
すると、本発明の防水層は、内部に導電性の層を備えているから、電極や膜厚計によって正確にピンホールの位置や膜厚を計測することができる。
【００１３】
【本発明の効果】
本発明の防水層とその構築方法は以上説明したようになるから次のような効果を得ることができる。
＜イ＞コンクリート構造物の表面に直接超速硬化樹脂層を吹き付けるのではなく、内部に絶縁層を設けた構造である。したがって下地コンクリートに動きやひび割れが発生しても防水層に影響を与えることがなく、信頼性の高い防水層を形成することができる。
＜ロ＞外部へ通じる貫通孔などの取り付け部は形状が複雑であるため防水材と塩化ビニールパイプの接合部などにピンホールが発生しやすい。しかし本発明の構造、構築方法ではパイプの内側に導電性の絶縁層、あるいは導電性の樹脂を形成し、その外側に超速硬化樹脂層を取り付けてある。したがって継ぎ目のない防水層を形成することができ、ピンホールの発生を防止することができる。
＜ハ＞さらに本発明の構造、構築方法では平面部分はもちろん、貫通孔のような形状の複雑な部分においても内側に導電性の絶縁層、あるいは導電性の樹脂を形成してあるから、確実にピンホール、膜厚の検査を行うことができ、信頼性の高い防水層を提供することができる。
＜ニ＞従来の防水層のように、下地の材質が場所によって変わると、防水層に影響を与えて膜厚が不均一になり、応力の集中、ひび割れの発生の原因となりやすい。しかし本発明の防水層では内側に導電性の絶縁層、あるいは導電性の樹脂を形成し、その外側に超速硬化樹脂層を均一になるように吹き付け、塗布してある。したがって下地の材質が変わることに起因する応力集中やひび割れの発生を防止することができる。
＜ホ＞貫通孔に設置するパイプとして鋼管などの導電性材料を採用すれば、貫通孔の内側に別に導電性材料を取り付けることなく、ピンホールや膜厚の検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の防水層の実施例の説明図。
【図２】本発明の防水層の他の実施例の説明図。
【図３】本発明の防水層の他の実施例の説明図。
【図４】本発明の防水層の他の実施例の説明図。
【図５】本発明の防水層の他の実施例の説明図。
【図６】本発明の防水層の他の実施例の説明図。
【図７】防水層のピンホール、膜厚の検査状態の説明図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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