(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品を収容するための機器ケースであって、プラスチック製のコアの内外面の少なくとも片面に、ニッケルの成分含有量が８３％から９０％の間であり、ニッケルの帯磁化を抑える元素を含む非磁性の金属メッキ層を、５μｍ以上１０μｍ以下の厚さで施すことを特徴とする機器ケース。
【請求項２】
前記ニッケルの帯磁化を抑える元素はリンであって、前記リンを少なくとも２％以上含んでいることを特徴とする請求項１記載の機器ケース。
【請求項３】
前記非磁性の金属メッキ層の下には、銅メッキ層が施されていることを特徴とする請求項１又２に記載の機器ケース。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の機器ケースと、この機器ケース内に収容された、地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記電子機器は、携帯用機器であることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収容する機器ケース及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話、ＰＨＳ（Personal Handy Phone System）、携帯無線データ端末等の携帯通信用の電子機器の機器ケースの材料として、プラスチックが用いられている。これは、マグネシウムのダイカスト等の金属材料に比べて、軽量化が可能なため、携帯に適した材料であるからであるとともに、コストも安く、金型による形状の制約も少ないという利点があるからである。
そして、プラスチック製の機器ケースには、一般に装飾を目的とした金属メッキが施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、携帯電話では携帯用というその特性から、落下等に対する耐衝撃性が必要とされるが、装飾を目的とした金属メッキでは、メッキ層が薄く、機器ケース自体の剛性を向上させることができなかった。
そこで、金属を厚メッキして剛性を確保することが考えられるが、厚メッキすると機器ケース自体が磁性を帯びることとなって、地磁気を測定する電子機器への使用が困難であるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、剛性を保つと共に、地磁気の検出を妨げることがない機器ケース、及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品を収容するための機器ケースであって、プラスチック製のコアの内外面の少なくとも片面に、ニッケルの成分含有量が８３％から９０％の間であり、ニッケルの帯磁化を抑える元素を含む非磁性の金属メッキ層を、５μｍ以上１０μｍ以下の厚さで施すことを特徴としている。
【０００６】
請求項１記載の発明によれば、機器ケースのプラスチック製のコアに施す金属メッキ層を、ニッケルの含有率が８３％から９０％の間であり、且つニッケルの帯磁化を抑える元素が含まれている金属メッキ層にすると共にその厚みを１０μｍ以下にすることによって、機器ケース自体の帯磁化を抑え、且つ前記金属メッキ層の厚みを５μｍ以上にすることによって、機器ケースの剛性の向上を図っているので、方位センサによる地磁気検出に悪影響を及ぼすことがなく、且つ軽くて衝撃に強い機器ケースを提供するが可能となる。
【０００７】
ここで、ニッケルの帯磁化を抑える元素とは、例えば、リンやホウ酸等であるがこれに限られるものではなく、非磁性の金属メッキが可能であれば、どのようなものであってもよい。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の機器ケースにおいて、前記ニッケルの帯磁化を抑える元素はリンであって、前記リンを少なくとも２％以上含んでいることを特徴としている。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記リンを少なくとも２％以上含んでいるので、金属メッキ層による機器ケースの剛性を保ちつつ、ニッケルによる機器ケースの帯磁化を抑えることが可能となる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の機器ケースにおいて、前記非磁性の金属メッキ層の下には、銅メッキ層が施されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、ニッケル系の非磁性金属メッキ層の下に、非磁性の金属である銅のメッキ層が施されているので、機器ケースの剛性を更に向上させることが可能となる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、電子機器であって、請求項１乃至３の何れか一項に記載の機器ケースと、この機器ケース内に収容された、地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品を備えることを特徴としている。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、非磁性の金属メッキ層が施されている機器ケース内に電子部品が収納されているので、その電子部品の一つである方位センサは金属メッキ層の影響を受けることなく地磁気を検出することが可能であり、利用者に自分が向いている方角の情報を提供可能な電子機器の提供が可能である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の電子機器において、前記電子機器は、携帯用機器であることを特徴としている。
【００１５】
請求項５記載の発明によれば、請求項４に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記電子機器は、携帯用機器であるので、請求項４に記載の電子機器を持ち運んで使用することが可能となる。また、前記電子機器の機器ケースには剛性が備わっているので、携帯中における落下等の衝撃にも壊れにくい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、本実施の形態において、本発明にかかる電子機器として、携帯電話を一例として説明を行うものとする。
【００１７】
図１に示すように、本実施の形態における携帯電話（電子機器）１０は、上部ケース１１と下部ケース１２とからなる機器ケース１３の内部に、電子部品１４を備えた基板（電子部品）１５を、前記上部ケース１１と下部ケース１２の境目に位置するように設け、該電子部品１４の表示装置１６や、複数の操作ボタン１７を前記上部ケース１１の表面部に露出するように備えるとともに、下部ケース１２の裏面に電池蓋或いは電池蓋一体型の電池１８を設け、更に方位情報を得るための方位センサ（電子部品）１９を基板１５の下部に備えるとともに、図示しないＧＰＳ（Global positioning System）機能が搭載された構成である。
【００１８】
機器ケース１３を構成する上部ケース１１及び下部ケース１２は、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性プラスチック製のコア部の両面に三層のメッキ層が施された構造となっている。具体的には、図２の断面図に示すように、例えば、上部ケース１１のコア１１ａの両面に、無電解銅メッキ層１１ｂが約０．１μｍの厚さで施され、該無電解銅メッキの上に電解銅メッキ層１１ｃが約２０μｍの厚さで施され、更にこの電解銅メッキの上電解にリン−ニッケルメッキ層１１ｄが約５〜７μｍの厚さで施されている。尚、図示しないが、下部ケース１２には、上部ケース１１と同様に、プラスチック製のコアに、無電解銅メッキ層、電解銅メッキ層、電解リン−ニッケルメッキ層が同構成で施されている。
【００１９】
次に上記のように構成された金属メッキを、機器ケース１３のプラスチック製のコア部に施す方法を以下に説明する。尚、上部ケース１１を例にとって以下の説明を行うが、下部ケース１２も同様の構造となっている。
【００２０】
まず、プラスチック材料からなるコア１１ａにメッキを施す前、一般的に行われている前処理工程を実施する。この前処理工程では、プラスチックの成型表面部の油や汚れを洗浄し、乾燥等の表面調整処理を行い、次いで、メッキ膜の密着を強くするために、化学薬品でコア１１ａ表面に凹痕を形成する化学エッチング処理を行う。そして、塩化第一錫の塩酸水溶液により触媒付与を行うキャタリスト処理、及び塩化パラジウムの塩酸水溶液により活性化を行うアクセレレーター処理等を行う。
【００２１】
次いで、上記前処理工程が実施されたコア１１ａに無電解銅メッキを、約０．１μｍの厚さで実施し、無電解銅メッキ層１１ｂを形成する。無電解銅メッキは、化学メッキであって、次いで実施される電気メッキの前処理として実行される。具体的には、外部から電流を流すことなく、溶液中の金属イオンを還元剤により化学的に還元して、素材表面にメッキ表膜を生成させる方法である。
【００２２】
次いで、上記無電解銅メッキが施された材料に、剛性を与える厚メッキのための電気メッキを施す。電気メッキは、まず、電解銅メッキを約２０μｍの厚さで施し、電解銅メッキ層１１ｃを形成する。そして、電解リン−ニッケルメッキを約５〜７μｍの厚さで施し、電解リン−ニッケルメッキ層１１ｄを形成する。
【００２３】
ここで、通常使用される電解ニッケルメッキでなく、リン−ニッケルメッキを施すのは、ニッケルメッキを施すと機器ケースは磁性を帯びるが、電解リン−ニッケルメッキは上ケース１１、下ケース１２の帯磁性を抑制し、実質的に非磁性にすることが可能なためである。機器ケース１３の帯磁性を抑制しなければならない理由は、前述のように携帯電話１０に備えられた方位センサ１９は、地磁気を検出する素子であるため、周囲に磁性を持つものがあると地磁気を正確に検出できないためである。より詳細に説明すると、地磁気は、０．３Ｇ（３０μＴ）であるので、方位センサ１９によって検出可能にするために、周囲の磁気、即ち上ケース１１、下ケース１２の磁気は、地磁気の０．３Ｇ（３０μＴ）よりも低く抑える必要がある。
【００２４】
そこで、電気メッキされるリン−ニッケルは、ニッケルが９０％、リンが１０％の成分構成のものを用いる。尚、ＪＩＳにおいてリン−ニッケルメッキとして規定されている成分構成の許容範囲は、ニッケルの含有率が８３〜９８％の間、リンの含有率が２〜１５％の間、その他の成分が０〜２％の間である。
【００２５】
しかし、例えば、リン−ニッケルの含有率が９５％（リンが５％）のリン−ニッケルを、剛性効果がある５μｍ以上の厚メッキとして施すと、帯磁性が高くなり、上記の許容磁気の範囲を超えてしまう。そこで、５μｍ以上の厚メッキを施しても帯磁性が上記の許容磁気の範囲内に収まるようにするために、上記のようにニッケルの含有率が９０％のリン−ニッケルを用いる。しかしながら、ニッケル含有量９０％のものに限られず、ニッケルの含有率が９０％から８３％の間であればよい。
【００２６】
また、プラスチック材料の機器ケースに剛性を与えるために、約５μｍ以上の厚さで電気メッキを施すが、ニッケル含有率９０％のリン−ニッケルは、１０μｍ以上の厚さでメッキすると帯磁性が生じ、周囲の磁気を０．０３Ｇ以下に保つことが出来なくなる。即ち、約５μｍ以上１０μｍ未満の範囲において、厚メッキが可能であるが、本実施の形態においては、剛性と非磁性のバランスから、約７μｍの厚さでメッキを施すものとする。
【００２７】
このように、本実施の形態によれば、電解銅メッキを２０μｍ、電解リン−ニッケルメッキを７μｍ施して厚メッキとしたので、プラスチック製の機器ケース１３の剛性を向上させることができる上、実質的に非磁性の剛性メッキが実現する。したがって、方位センサ１９を内蔵した携帯電話の機器ケースとして充分な機能を果たすことができる。
【００２８】
即ち、例えば、ＧＰＳ（図示省略）により、人工衛星からの電波を受けて、携帯電話の電波の発信地の緯度・経度がわかるので、携帯電話の表示画面に、携帯電話の操作者がいる場所付近の地図を表示させるといったことが可能である。
そして、上記のような地図において、携帯電話の操作者は、自分が現在向いている方位（方角）がわからないと、結局自分の目的方向がわからないが、方位センサ１９により、地磁気を正確に検出することができ、地図が北を上にして表示されている場合は地図上に自分が現在向いている方位（方角）を矢印などで表示させたり、地図が自分の現在向いている方位（方角）を上にして表示されている場合は、地図上に北の方位（方角）を矢印などで表示させたりできるので、地図を頼りに目的地に向かうことができる。
【００２９】
また、内側の剛性メッキは、内部部品による電磁波を防止するシールド効果を奏する。
【００３０】
尚、上記実施の形態は、一例に過ぎず適宜変更可能である。
例えば、電子機器として携帯電話１０を例にして説明を行ったが、プラスチック製の機器ケースを用いる電子機器であれば携帯電話に限られるものではなく、ＰＨＳ、携帯通信端末、ＰＣ等どのようなものでもよい。
【００３１】
また、本実施の形態においては、上部ケース１１と下部ケース１２の双方のプラスチック製コア１１ａに、無電解銅メッキ層１１ｂ、電解銅メッキ層１１ｃ、電解リン−ニッケルメッキ層１１ｄを施したが、どちらか一方だけであってもよい。上記のようなメッキを上部ケース１１或いは下部ケース１２の何れか一方だけに施す場合、孔部が多い方に施すのが望ましい。即ち、図１に示した構成例では、上部ケース１１側に施すのが望ましい。また、その場合、方位センサ１９は、基板１５の、メッキが施されていない下部ケース１２で覆われる側に設けるのが望ましい。
【００３２】
また、本実施の形態において、剛性メッキをプラスチック製のコアの両面に施す方法で説明を行ったが、片面であってもよい。例えば、図３に示すように、内面のみに金属メッキを施し、外部に露出する表面部にメッキを施さない場合は、プラスチック表面部にレジストを塗装技術などで施してから電気メッキ処理を実行し、その後、レジストを除去すれば、表面部には金属メッキを付着せず、内面に金属メッキを施すことができる。この場合、両面に金属メッキを施す場合よりも剛性に劣る事となるが、金属メッキ上への塗装には塗料選択の制限があるという欠点をカバーすることができる。
【００３３】
また、同様にして、機器ケース１３の表面部のみに金属メッキを施し、内側である裏面には金属メッキを施さない方法であってもよい。この場合、機器ケース１３に収納される電子部品１４等の回路部品が機器ケース１３に接触し、ショートすることを防ぐことが出来る。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、機器ケースのプラスチック製のコアに施す金属メッキ層を、ニッケルの含有率が８３％から９０％の間であり、且つニッケルの帯磁化を抑える元素が含まれている金属メッキ層にすると共にその厚みを１０μｍ以下にすることによって、機器ケース自体の帯磁化を抑え、且つ前記金属メッキ層の厚みを５μｍ以上にすることによって、機器ケースの剛性の向上を図っているので、方位センサによる地磁気検出に悪影響を及ぼすことがなく、且つ軽くて衝撃に強い機器ケースを提供するが可能となる。
【００３５】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記リンを少なくとも２％以上含んでいるので、金属メッキ層による機器ケースの剛性を保ちつつ、ニッケルによる機器ケースの帯磁化を抑えることが可能となる。
【００３６】
請求項３記載の発明によれば、ニッケル系の非磁性金属メッキ層の下に、非磁性の金属である銅のメッキ層が施されているので、機器ケースの剛性を更に向上させることが可能となる。
【００３７】
請求項４記載の発明によれば、非磁性の金属メッキ層が施されている機器ケース内に電子部品が収納されているので、その電子部品の一つである方位センサは金属メッキ層の影響を受けることなく地磁気を検出することが可能であり、利用者に自分が向いている方角の情報を提供可能な電子機器の提供が可能である。
【００３８】
請求項５記載の発明によれば、請求項４に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記電子機器は、携帯用機器であるので、請求項４に記載の電子機器を持ち運んで使用することが可能となる。また、前記電子機器の機器ケースには剛性が備わっているので、携帯中における落下等の衝撃にも壊れにくい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る携帯電話１０の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１の機器ケース１３の上部ケース１１の断面図である。
【図３】  本発明の機器ケースの他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  携帯電話（電子機器）
１１  上部ケース
１１ａ  コア
１１ｄ  電解リンーニッケル層
１２  下部ケース
１３  機器ケース
１４  電子部品
１５  基板（電子部品）
１９  方位センサ（電子部品）
【図１】
0003994777.tif 000002
【図２】
0003994777.tif 000003
【図３】
0003994777.tif 000004