(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高純度の揮発性珪素化合物を火炎加水分解して生成するすす状シリカを基体上に堆積させて多孔質シリカ母材を形成する工程、該多孔質シリカ母材を酸化性雰囲気中、１４００℃〜１６００℃で加熱し透明ガラス化する工程及び還元性雰囲気中で熱処理する工程を含むことを特徴とするエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法。
【請求項２】
酸化性雰囲気中の酸素濃度を３０ｖｏｌ％以上１００ｖｏｌ％未満とすることを特徴とする請求項１に記載のエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法。
【請求項３】
透明ガラス化した石英ガラス体を均質化処理又は均質化処理及び成型したのち、還元性雰囲気中で熱処理することを特徴とする請求項１又は２に記載のエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法。
【請求項４】
還元性雰囲気中での熱処理を温度８００〜１５００℃、圧力１気圧以上で行なうことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１に記載のエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法。
【請求項５】
還元性雰囲気中での熱処理で１×１０１７分子／ｃｍ３以上の水素分子をドープすることを特徴とする請求項４に記載のエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法。
【請求項６】
還元性雰囲気中での熱処理後、大気中で１１００〜１２００℃の温度に保持しアニール処理を行い、次いで５０℃／時間以下の徐冷速度で徐冷することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１に記載のエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、エキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法、詳しくはエキシマレーザー光を光源とするリソグラフィー装置の光学系に使用する光学用石英ガラスの製造方法、さらに詳しくはＡｒＦエキシマレーザーリソグラフィー装置のレンズ、プリズム、ビームスプリッター等の光学系に使用する合成石英ガラスの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＬＳＩの高集積化とともに、ウェーハ上に描く集積回路のパターンも微細化の一途をたどり、クオーターミクロン（０．２５μｍ）以下の超微細パターンが描画された超ＬＳＩの量産化が始まりだしている。このような超微細パターンを得るには、それを描画する露光光源も短波長化する必要があり、エキシマレーザー光を光源とするステッパーが開発され、既にＫｒＦエキシマレーザー光（波長２４８ｎｍ）を光源とするステッパーが実用化され、さらに次世代のステッパーとしてＡｒＦエキシマレーザー光（波長１９３ｎｍ）を光源とするステッパーが注目を集めている。このＫｒＦエキシマレーザー光やＡｒＦエキシマレーザー光のような短波長領域においても十分な透過性を示す硝材としては石英ガラスや蛍石等が挙げられるが、中でも高純度の揮発性珪素化合物を火炎加水分解し、生成するすす状シリカを透明ガラス化して得た合成石英ガラスは、２６０ｎｍ以下の波長領域でも高い透過性を示すところから、エキシマレーザー光を光源とするリソグラフィー用光学材料として好適である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記合成石英ガラスにＫｒＦエキシマレーザーやＡｒＦエキシマレーザー等のエキシマーレーザー光を長時間照射すると、該エキシマレーザーが寿命２０ｎ秒程度のパルス光で時間当りのエネルギーが高いため合成石英ガラス中にＥ’ｃｅｎｔｅｒやＮＢＯＨＣと呼ばれる常磁性欠陥が生成し、長期の安定性に欠ける問題があった。この問題を解決する方法として、合成石英ガラス体に水素をドープする方法が特開平３−８８７４２号で提案されている。しかしこの方法では合成石英ガラスの製造段階で還元性欠陥が発生することがあり、この還元性欠陥がエキシマレーザ光により容易に分解されて常磁性欠陥を生じ、これが波長２１５ｎｍに吸収バンドを生じ、エキシマレーザー光、特にＡｒＦエキシマレーザー光の透過率を著しく低下させる不具合があった。前記常磁性欠陥は、石英ガラス組織（ＳｉＯ２）中のＳｉが化学量論以下の酸素と結合した欠陥である酸素欠損型欠陥等の欠陥であるが、この常磁性欠陥の発生を防止するため石英ガラスを酸素を含む雰囲気で６００℃〜１５００℃の温度で酸化処理したのち、３００℃〜６００℃で水素含有雰囲気中で処理する光学用石英ガラスの製造方法が特開平６−１６６５２８号公報で提案されている。前記方法では常磁性欠陥の治癒がみられるが、熱処理が多段階に渡るところから、不純物が外部から拡散し合成石英ガラスを汚染しその透過率を低下させる上に、水素含有雰囲気中の処理温度が３００℃〜６００℃と低温であるため、水素の合成石英ガラス体への拡散速度が小さく大型の石英ガラス部材を作成する場合、非常に時間がかかる欠点を有していた。特に、近年、露光面積の拡大に伴い使用される大口径化、肉厚化した光学系を前記温度範囲で水素処理しても数箇月以上を要し工業的実施が不可能であった。さらに、前記と同様に合成石英ガラス塊を酸化処理し、次いで水素処理する石英ガラスの製造方法が特許第２５６６１５１号公報で提案されているが、この製造方法では石英ガラス塊を酸化処理するところから最近の大口径化し、肉厚化した光学部材中の酸素欠損欠陥が十分に除去できない欠点があった。こうした事情から、大口径化し、肉厚化した光学系であってもエキシマレーザー光、特にＡｒＦエキシマレーザーに対して優れた透過率を有するとともに、耐レーザー性の高い光学部材の提案が熱望されているのが現状である。
【０００４】
そこで、本発明者等は、鋭意研究を続けた結果、合成石英ガラスを水素処理した時に生じる還元性欠陥を効率的に治癒するには予め石英ガラス中に酸素過剰型欠陥を作成しておき、次いで水素処理をするのが有効であることを見出した。そしてその際、バルクの石英ガラスでは酸素の拡散が非常に小さいところから、高純度の揮発性珪素化合物を火炎加水分解して生成したすす状シリカを堆積して得た多孔質シリカ母材（以下スート体という）に酸化処理を施こすとともに処理温度を８００℃以上とすることで、大型の石英ガラス体であっても内部まで十分に酸素が拡散し、酸素過剰型欠陥が生成し、それを６００℃を超える温度で水素処理しても還元性欠陥が生成することがなく、かつ水素分子が高濃度にドープされ、エキシマレーザー光、特にＡｒＦエキシマレーザー光に対し高い透過率を有するとともに、耐レーザー性に優れた光学用石英ガラスが製造できることを見出して本発明を完成したものである。すなわち、
【０００５】
本発明は、高い透過性を有するとともに優れた耐レーザー性を有するエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、ＡｒＦエキシマレーザー光に対して高い透過率を示すとともに、耐レーザー性に優れた大口径、肉厚のＡｒＦエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、高純度の揮発性珪素化合物を火炎加水分解して生成するすす状シリカを基体上に堆積させて多孔質シリカ母材を形成する工程、該多孔質シリカ母材を酸化性雰囲気中で加熱し透明ガラス化し石英ガラス体を得る工程、及び還元性雰囲気中で熱処理する工程を含むことを特徴とするエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造方法に係る。
【０００８】
上記高純度の揮発性珪素化合物としては、例えば四塩化珪素、メチルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン等が挙げられ、これらを火炎加水分解して生成したすす状シリカを回転する耐熱性基体上に堆積することで多孔質シリカ母材が形成される。前記多孔質シリカ母材は続いて酸化性雰囲気中で加熱され透明ガラス化されるが、その加熱温度は１４００℃以上１６００℃以下の範囲がよい。この酸化性雰囲気中での処理で酸素過剰型欠陥を有する石英ガラス体が製造される。前記酸素過剰型欠陥とは、石英ガラス組織（ＳｉＯ２）のＳｉが化学量論以上に酸素と結合した欠陥をいう。酸化性雰囲気で使用するガスとしては、酸素と他の不活性ガス、例えばＨｅ、Ｎ２ガスとの混合ガスが用いられるが、特にＨｅガスが好ましい。前記混合ガス中の酸素の含有量は３０ｖｏｌ％以上１００ｖｏｌ％未満がよい。酸素の含有量が、３０ｖｏｌ％未満では酸素過剰型欠陥が少な過ぎ還元性欠陥の治癒が十分行われず、また酸素１００％では石英ガラス中に泡が残存することがあり好ましくない。この酸化性雰囲気中での処理に続いて均質化処理又は均質化処理及び成型（以下均質化処理等という）が行われ、光学部材の高均質化が図られる。この均質化処理等ですす状シリカの堆積時に発生する層状構造、３方向の膜理等が除去されるとともに、屈折率分布（Δｎ）が２×１０−６以下、また複屈折量が２ｎｍ／ｃｍ以下の高均質の石英ガラスが得られる。しかし、前記均質化処理は耐火炉中で１６００℃以上の高温に長時間保持して行われるため、炉材、治具及び雰囲気等から不純物が石英ガラスに拡散し、汚染が起こる。特にＮａによる汚染が重大で、ＡｒＦエキシマレーザーの透過率の低下に大きく影響する。そのため炉材を使用しない均質化処理法が特開平７−２６７６６２号公報で提案されている。この均質化処理後成型が行われるが、この成型で石英ガラス体は角型、円盤型、四角錐型等の光学材料として必要な形状に形成される。前記成型は坩堝内で１６００℃以上に石英ガラス体を加熱し、その自重または強制力により所望の形状に変形するのが一般的であるので、この成型においてもＮａの熱拡散による石英ガラス成型体の汚染が起こる。
【０００９】
本発明にあっては、上記酸化性雰囲気での加熱処理、均質化処理等に続いて還元性雰囲気中での加熱処理が行なわれる。前記還元性雰囲気としては、水素雰囲気、水素と他の不活性ガスとの混合雰囲気が挙げられ、加熱温度は６００℃〜１５００℃、好ましくは８００℃〜１０００℃の範囲がよい。加熱温度が６００℃未満では処理効果が少なく、一方１５００℃を超えて実施しても効果の向上がみれない。このような高い温度での還元性雰囲気中での処理であっても石英ガラスに還元性欠陥が生成せず、しかも水素分子が高濃度にドープされエキシマレーザーの照射に対して安定となる。このエキシマレーザーの照射に対しての安定性は、水素含有量に比例して増大するので、還元性雰囲気中での加熱処理の際加圧するのがよい。圧力は１気圧以上１０気圧以下がよい。圧力が１０気圧を超えると高温高圧での水素処理となり法律的な規制が生じる。前記還元性雰囲気中での加熱処理で石英ガラス成型体が含有する酸素過剰型欠陥は還元されてＯＨ基に変換されるとともに、水素分子がドープされるがその濃度は２×１０１７分子／ｃｍ３以上がよい。この還元性雰囲気中での加熱処理に続いてアニール処理が行われるが、該アニール処理は大気中で１１００〜１２００℃の温度に１０時間以上長時間保持して行われる。このアニール処理後は温度６００℃まで徐冷速度５０℃／時間以下で徐冷され、その後は自然冷却される。徐冷速度が前記範囲を超えると徐冷中にクラックが発生することがあり好ましくない。このアニール処理では石英ガラスの徐冷点（１１２０℃）近傍の比較的低温で行われるものの、処理時間が長いところから均質化処理や成型時と同様に炉材や雰囲気等から不純物が拡散し石英ガラスを汚染することになる。前記均質化処理、成型及びアニール処理による汚染で石英ガラス成型体中のＮａの含有量が２４〜６０ｐｐｂの範囲内であれば、波長２６０ｎｍ以下の連続紫外線を長時間照射することで透過率を回復でき、特にＡｒＦエキシマレーザー光の場合、内部吸収が０．２％以内にまで回復できる。前記連続紫外線を照射するランプとしては、主波長２５３．７ｎｍ及び１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプ、波長１７２ｎｍのＸｅエキシマランプ、或は波長２２２ｎｍのＫｒＣｌエキシマランプが挙げられる。また、紫外線の照度は少なくとも１ｍＷ／ｃｍ３、照射時間は５０時間以上とするのがよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施例について述べるがこれによって本発明はなんら限定されるものではない。
【００１１】
なお、以下の実施例及び比較例の物性値は以下の測定方法で求めた値である。
ｉ）屈折率分布：フィーゾ型干渉計による測定法。
ｉｉ）複屈折量：直交ニコル法による測定法。
ｉｉｉ）脈理：目視。
ｉｖ）１９３ｎｍ内部透過率：１９３ｎｍにおける石英ガラスの理論透過率９０．８６％からレイリー散乱におけるロスとして知れる０．１８％を減じた９０．６８％を用いて、厚さ１０ｍｍにおける見掛け透過率Ｔ％に対し、式（Ｔ／９０．６８）×１００より求める測定法。
ｖ）Ｎａ濃度：フレームレス原子吸光分析法による測定法
【００１２】
【実施例】
実施例１
四塩化珪素を酸素ガスに同伴させて酸水素火炎中に導入し火炎加水分解して得られたすす状シリカを回転する耐熱性基体上に堆積させスート体を得た。得られたスート体は外部が低密度で内部が相対的に高い密度を示し、平均的な嵩密度が１．２ｇ／ｃｍ３であった。このスート体を酸素８０ｖｏｌ％、Ｈｅ２０ｖｏｌ％の酸化性雰囲気内で１０００℃に加熱し８時間、密度が均一になるように仮焼結した。前記仮焼結でスート体の嵩密度は１．５ｇ／ｃｍ３に増大し、また全体の密度分布ば低減した。次いで酸素５０ｖｏｌ％、Ｈｅ５０ｖｏｌ％の酸化性雰囲気て炉内温度を１４５０℃に昇温し、スート体を引上げながら透明ガラス化した。得られた石英ガラス体のＯＨ濃度は２０ｐｐｍで、水素は検出されなかった。この石英ガラス体を高純度のグラファイト坩堝内に載置し、窒素置換した雰囲気で１８００℃に加熱し自重で外径２５０ｍｍ、高さ１００ｍｍの円盤状に成型した。
【００１３】
上記成型体の周囲のグラファイトとの接触部分を十分にＨＦエッチング処理で除去し、次いで高圧水素処理炉中で水素１０気圧、１１００℃で２４時間加熱して水素ローディングを実施した。該処理に引き続いて成型体のアニール処理を行った。前記アニール処理では水素１気圧の雰囲気中で１１５０℃に２０時間保持し、次いで６００℃まで５℃／時間の降温速度で徐冷したのち自然冷却して除歪操作を行った。得られた成型体の屈折率分布（Δｎ）は１×１０−６、複屈折率は１ｎｍ／ｃｍ以下で、３方向脈理や層状構造がみられなかった。またＯＨ基濃度は６５ｐｐｍ、水素分子濃度は２．５×１０１８分子／ｃｍ３であった。前記成型体から直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍの試料を切り出し、ＡｒＦエキシマレーザーの透過率を測定し、さらに１×１０５パルス及び２×１０７パルスのＡｒＦエキシマレーザーを照射した時の透過率を測定し、得られた透過率変化を表１に示す。
【００１４】
実施例２
高純度のメチルトリメトキシシランをアルゴンガスに同伴させて酸水素火炎中に導入し火炎加水分解して得られたすす状シリカを回転する基体上に堆積させて、スート体を得た。得られたスート体の平均的な嵩密度は１．３ｇ／ｃｍ３であった。このスート体を酸素８０ｖｏｌ％、Ｈｅ２０ｖｏｌ％の酸化性雰囲気内で９００℃で１０時間加熱して仮焼結した。前記仮焼結でスート体の嵩密度は１．５ｇ／ｃｍ３に増大し、また全体の密度分布ば低減した。次いで酸素５０ｖｏｌ％、Ｈｅ５０ｖｏｌ％の酸化性雰囲気て炉内温度を１４５０℃に昇温し、スート体を引上げながら透明ガラス化した。得られた石英ガラス体のＯＨ濃度は３０ｐｐｍで、水素は検出されなかった。この石英ガラス体を実施例１と同様の方法で同様な大きさに成型し、成型体の周囲のグラファイトとの接触部分をＨＦエッチング処理で十分に除去し、次いで高圧水素処理炉中で水素５気圧、１０００℃で３２時間加熱して水素ローディングを施した。該処理に引き続いて成型体のアニール処理を行った。前記アニール処理は大気雰囲気で１１５０℃に２０時間保持した。次いで６００℃まで５℃／時間の降温速度で徐冷したのち自然冷却して除歪操作を行った。得られた成型体の屈折率分布（Δｎ）は１×１０━６、複屈折率は１ｎｍ／ｃｍ以下で、３方向脈理や層状構造がみられなかった。またＯＨ基濃度は８０ｐｐｍ、水素分子濃度は１．０×１０１８分子／ｃｍ３であった。前記成型体から直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍの試料を切り出し、ＡｒＦエキシマレーザーの透過率を測定し、さらに１×１０５パルス及び２×１０７パルスのＡｒＦエキシマレーザーを照射した時の透過率を測定し、得られた透過率変化を表１に示す。
【００１５】
参考例３
高純度のテトラメトキシシランをアルゴンガスに同伴させて酸水素火炎中に導入し火炎加水分解して得られたすす状シリカを回転する基体上に堆積させて、スート体を得た。得られたスート体の平均的な嵩密度は１．３ｇ／ｃｍ３であった。このスート体を酸素８０ｖｏｌ％、Ｈｅ２０ｖｏｌ％の酸化性雰囲気内で９００℃で２０時間仮焼結した。前記仮焼結でスート体の嵩密度は１．５ｇ／ｃｍ３に増大し、また全体の密度分布ば低減した。次いでＨｅ１００ｖｏｌ％の雰囲気で炉内温度を１４５０℃に昇温し、スート体を引上げながら透明ガラス化した。得られた石英ガラス体のＯＨ濃度は２５ｐｐｍで、水素は検出されなかった。この石英ガラス体を実施例１と同様の方法で同様な大きさに成型し、成型体の周囲のグラファイトとの接触部分をＨＦエッチング処理で十分に除去し、次いで高圧水素処理炉中で水素５気圧、１０００℃で３２時間加熱して水素ローディングを実施した。該処理に引き続いて成型体のアニール処理を行った。前記アニール処理は大気雰囲気で１１５０℃に２０時間保持し、次いで６００℃まで５℃／時間の降温速度で徐冷したのち自然冷却して除歪操作を行った。得られた成型体の屈折率分布（Δｎ）は１×１０−６、複屈折率は１ｎｍ／ｃｍ以下で、３方向脈理や層状構造がみれなかった。またＯＨ基濃度は８０ｐｐｍ、水素分子濃度は１．０×１０１８分子／ｃｍ３であった。前記成型体から直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍの試料を切り出し、ＡｒＦエキシマレーザーの透過率を測定し、さらに１×１０５パルス及び２×１０７パルスのＡｒＦエキシマレーザーを照射した。ＡｒＦエキシマレーザーの透過率は、９９．８、１×１０５パルス照射後の透過率は、９９．７、２×１０７パルス照射後の透過率は、９９．６であった。
【００１６】
【表１】
0004011217.tif 000002
【００１７】
上記表１にみるように本発明の製造方法で得られた石英ガラスは、ＡｒＦエキシマレーザー光の長時間の照射によっても殆ど透過率の低下がない上に、コンパクションもみれない。前記コンパクションは、レーザー照射に伴う石英ガラスの収縮のことをいう。このコンパクションが起こると屈折率が上昇し、露光装置のレンズ等の光学系の結像特性の悪化が起こる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の製造方法では、エキシマレーザーに対しても高い透過率を有し、かつ耐レーザー性に優れた光学用石英ガラスを製造できる。特に大口径、肉厚なＡｒＦエキシマレーザー用光学石英ガラスの製造において有効で、長時間のＡｒＦエキシマレーザー光の照射に対しても透過率の低下がなく、かつ安定である。