(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主要製造機器を設置する製造階と、ユーティリティ階とを区画する製造階用床において、
４方向を大梁で囲まれた空間または３方向を大梁で囲まれるとともに１方向を小梁で囲まれた空間または平行に配置された大梁とこれら大梁に直交するとともに平行に配置された小梁で囲まれた空間に、振動を制御するＰＣ化された小梁と複数のパネルとを同一平面上で交互に設置し、
前記振動を制御するＰＣ化された小梁は、断面形状がＴ型または上部が広い台形または両者の組み合わせの形状をなすとともに前記パネルを載置する段部を設け、
前記パネルには、各種のユーティリティ、配管やダクトを貫通する穴が形成されている
ことを特徴とする製造階用床。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体・液晶等の工場における製造階用床に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体・液晶等の工場は、製造機器への供給ユーティリティの高度化（種類の増加、量の増加）に伴い、２層構造とし、下階がユーティリティ階、上階が製造機器を設置する製造階とする構造を取っている。そして、それらを区画する床を貫通して各種のユーティリティ、配管やダクトを立ち上げ、製造機器に接続させる構造が一般的である。
【０００３】
また、製造機器を設置する製造階は、加工の微細化に伴い、振動制御特性の高い構造となっている。すなわち、梁成が８０ｃｍ程度のワッフルスラブや、梁成が７０〜１００ｃｍにもなる小梁を１２０〜１８０ｃｍピッチ等で設ける等重装備となり、上述のユーティリティ貫通と合わせ複雑な構造となっている。
このため、通常は、振動を押さえる床の上に２０〜６０ｃｍの空間を取り、全面に貫通処理のしやすいアルミダイキャスト製等のパネルを敷き詰める構造が取られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この構造では、コスト高と階高方向の増加となるという問題がある。
本発明はかかる従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、半導体・液晶等の工場の製造階の床構造を合理的（短工期・ローコスト）に構成することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、主要製造機器を設置する製造階と、ユーティリティ階とを区画する製造階用床において、４方向を大梁で囲まれた空間または３方向を大梁で囲まれるとともに１方向を小梁で囲まれた空間または平行に配置された大梁とこれら大梁に直交するとともに平行に配置された小梁で囲まれた空間に、振動を制御するＰＣ化された小梁と複数のパネルとを同一平面上で交互に設置し、前記振動を制御するＰＣ化された小梁は、断面形状がＴ型または上部が広い台形または両者の組み合わせの形状をなすとともに前記パネルを載置する段部を設け、前記パネルには、各種のユーティリティ、配管やダクトを貫通する穴が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態に基づいて説明する。
図１，図２は、本発明の第一実施形態に係る製造階用床１を示す（請求項１に対応する）。
本実施形態に係る製造階用床１は、例えば、半導体工場１０に形成される製造階１１の床である。
【０００８】
この半導体工場１０では、上階が製造機器１３を設置するクリンルーム（製造階）１１、下階がユーティリティ階１２とする２層構造を取っている。そして、それらを区画する製造階用床１を貫通して各種のユーティリティ、配管やダクトを立ち上げ、製造機器１３に接続させる構造を取っている。
本実施形態に係る製造階用床１は、半導体工場１０に設けられた大梁１５で４方向を囲まれた空間１６に、振動を制御する断面Ｔ型の子梁１７と床パネル１８とを同一平面上で交互に設置することによって形成されている。
【０００９】
ここで、小梁１７は、３００ｍｍ×７００〜９００ｍｍで、１２００ｍｍ間隔で対向する大梁１５間に設置されている。そして、床パネル１８を載置する段部１７ａにはパネル支持アングル等のセットパネル受け金物が配置されている。
また、小梁１７の上面１７ｂは、ＲＣ表面をセルフレベリング等で平滑にし、フローリング貼りまたは塗り仕上げにしてある。
【００１０】
床パネル１８は、通常のフロアパネルである。そして、床パネル１８には、各種のユーティリティ、配管やダクトを貫通する穴が形成され、この穴を介して各種のユーティリティ、配管やダクトが製造機器１３に接続している。
また、大梁１５は、例えば、４５０ｍｍ×９００〜１０００ｍｍ程度である。
このように構成された本実施形態に係る製造階用床１によれば、４方向を大梁１５で囲まれた空間１６に、断面Ｔ型の小梁１７と床パネル１８とを同一平面上に交互に設置することによって形成されているので、ユーティリティの貫通は床パネル１８で行い、微振動の制御は小梁１７で負担することが可能となり、従来の製造階用床に比してコスト的にも空間的にも無駄が少ない。
【００１１】
また、小梁１７をＰＣ化することにより小梁１７のセットパネル受け金物のレベル出し、小梁１７表面の仕上げ（セルフレベリング工法等）、小梁１７間の空間を本設のパネルまたは仮設の足場板等で覆い次工程に入る時間が短縮できる。
図４は、本発明の第二実施形態に係る製造階用床１Ａを示す（請求項１に対応する）。
【００１２】
本実施形態に係る製造階用床１Ａでは、小梁１７Ａが上部が広い台形状となっている点で第一実施形態に係る製造階用床１と相違する。
本実施形態に係る製造階用床１Ａにおいても、第一実施形態に係る製造階用床１と同様の作用効果を得ることができる。
図５は、床パネル１８が複数枚の場合の支持構造を示す。
【００１３】
床パネル１８が複数枚の場合には、根太材等のパネル支持材１９を設置し、その上に床パネル１８を敷設する。
この支持構造は、第一実施形態に係る製造階用床１および第二実施形態に係る製造階用床１Ａに適用することができる。
【００１５】
なお、上記各実施形態においては、製造階用床１、１Ａを形成する空間１６を、４方向を大梁１５で囲んだ空間とした場合について説明したが、何れかの大梁１５または対向する大梁１５を小梁としても良い。
【００１６】
また、小梁１７または１７Ａは、断面形状がＴ型の例（第一実施形態）、上部が広い台形（第二実施形態）について説明したが、これらに限らず、これらを組み合わせたものであっても良い。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、ユーティリティの貫通はパネルで行い、また微振動の制御は小梁で負担するため、コスト的にも空間的にも無駄が少ない。
【００１８】
また、小梁をＰＣ化することにより、小梁のセットパネル受け金物のレベルだし、小梁表面の仕上げ（セルフレベリング工法等）、小梁間の空間を本設のパネルまたは仮設の足場板等で覆い次工程に入る時間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係る製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図２】図１の製造階用床の要部を示すＡ−Ａ線に沿った概略縦断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る製造階用床が適用される半導体工場を示す概略説明図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る製造階用床の要部を示す概略平面図である。
【図５】床パネルが複数枚の場合の支持構造を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１，１Ａ  製造階用床
１０  半導体工場
１１  クリンルーム（製造階）
１２  ユーティリティ階
１３  製造機器
１５  大梁
１６  空間
１７，１７Ａ  子梁
１７ａ  段部
１８  床パネル
【図１】
0003917782.tif 000002
【図２】
0003917782.tif 000003
【図３】
0003917782.tif 000004
【図４】
0003917782.tif 000005
【図５】
0003917782.tif 000006