(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割線に沿って、回路パターンが形成された個別基板に分割される印刷回路基板において、
前記分割線には、スリットと、該分割線で分割される前記個別基板同士をミシン目状に連結する継手部とが形成され、
前記継手部と、該継手部に近接する前記回路パターンとの間に、保護パターンを配置すると共に、
前記スリットの近傍にも前記回路パターンを配線する、
ことを特徴とする印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状に形成された絶縁体上に回路パターンを形成した印刷回路基板であって、分割線に沿って複数に分割される印刷回路基板の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、一枚の印刷回路基板を複数に分割して使用状態とする印刷回路基板がある。このような印刷回路基板においては、回路パターンが形成された印刷回路基板上に種々の電子部品を実装した後に、該印刷回路基板を分割している。
この場合、印刷回路基板の分割を容易とするために、分割線に沿って予めＶ字溝やミシン目状の継手部を形成していることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、例えばミシン目状の継手部を形成した印刷回路基板を複数に分割する際には、該印刷回路基板の継手部が形成された部分を屈曲して破断させ、分割することとなるが、継手部が形成された部分の近傍には屈曲及び破断に伴う応力がかかる。
この応力によって、印刷回路基板上に形成されたミシン目状の継手部近傍の回路パターン、特に、線幅が細く形成されることが多い信号回路を構成する回路パターンに、剥がれやクラックが発生し、印刷回路基板の信頼性が低下したり、回路パターンが断線して導通がとれなくなったりすることがあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、給紙装置における以上のような課題を解決すべく、次のような手段を用いるものである。即ち、請求項１においては、分割線に沿って、回路パターンが形成された個別基板に分割される印刷回路基板において、前記分割線には、スリットと、該分割線で分割される前記個別基板同士をミシン目状に連結する継手部とが形成され、前記継手部と、該継手部に近接する前記回路パターンとの間に、保護パターンを配置すると共に、前記スリットの近傍にも前記回路パターンを配線する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、添付の図面より説明する。図１は本発明の印刷回路基板の概略を示す全体平面図、図２は図１におけるＡ−Ａ断面図、図３は印刷回路基板の分割線付近を示す平面図、図４は図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【０００８】
本発明の印刷回路基板について説明する。まず、図１においては、一枚の印刷回路基板を三枚に分割可能に構成した例を示している。
印刷回路基板１は、後述するように、板状に形成した基材２６上に回路パターン２２を形成し、該回路パターン２２をソルダレジスト２７で覆って構成したものであり、電子部品を実装した後に各個別基板２・３・４に分割し、分割された個別基板２・３・４が、例えば、ファクシミリ装置等の電子機器へ組み込まれるものである。
【０００９】
そして、本印刷回路基板１においては、分割線Ｘ・Ｘに沿って三分割することにより、同一仕様の個別基板２・３・４に分割できるように構成している。
また、印刷回路基板１には分割線Ｘに沿ってミシン目状に継手部１１・１１・・・が形成され、継手部１１以外の部分は分割線Ｘに沿って分割されてスリット１２を形成しており、個別基板２と個別基板３、及び、個別基板３と個別基板４とは該継手部１１・１１・・・によってのみ連結されて繋がっている。
【００１０】
このように、継手部１１・１１・・・を形成することで、印刷回路基板１を分割線Ｘに沿って分割する際には、該継手部１１・１１・・・の連結部分のみを破断すれば良いこととなり、破断する面積が少なくなって、破断に要する力が減少し、容易に分割することができるのである。
また、印刷回路基板１を分割する際には分割線Ｘの近傍に応力がかかるが、分割線Ｘに継手部１１・１１・・・を形成して、破断する面積を少なくさせることで、分割時に発生する応力を低く抑えるようにしている。
【００１１】
尚、本実施例においては継手部１１・１１・・・及びスリット１２・１２を形成している分割線Ｘには、断面視略Ｖ字形状の切欠溝、所謂Ｖ溝を形成して分割を容易にすることもできる。
また、印刷回路基板１は二分割、又は、四分割以上するように構成しても良く、分割数を制限するものではない。
【００１２】
本実施例の印刷回路基板１を構成する個別基板２は、例えば、図２に示すように、板状に形成した基材２６の一表面に回路パターン２２を形成し、該回路パターンの表面にソルダレジスト２７を形成した、所謂片面基板として構成されているが、基材２６の両面に回路パターン２２を形成した所謂両面基板や、基材２６を複数枚重ね合わせて、複数の基材２６間に多層に回路パターン２２を形成した所謂多層基板に構成してもよい。
【００１３】
基材２６は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて板状に形成した所謂ガラスエポキシ板や、紙にフェノール樹脂を含浸させて板状に形成した所謂紙フェノール板といった絶縁体により構成されている。
回路パターン２２は、銅等の導体で構成され、例えば、表面に銅箔を貼りつけた基材２６をエッチング処理して形成したり、基材２６の表面上にメッキ処理を施すことにより形成したりしている。このように形成した回路パターン２２により、個別基板２上に信号回路や電源回路が構成されているのである。
さらに、該回路パターン２２の表面には絶縁体で構成されたソルダレジスト２７を形成して、フローはんだ付けの際に該回路パターン２２に余分なはんだが付着することを防止すると共に、該回路パターン２２を外部からの衝撃や腐食等に対して保護している。
【００１４】
また、個別基板２における電子部品の実装部には、貫通孔２８を形成するとともに、該貫通孔２８周囲にはソルダレジスト２７を形成せずにランド部２９を構成している。
そして、該貫通孔２８へ電子部品の端子部を挿入するとともに、ランド部２９においてはんだ付け等により電子部品の端子部と回路パターン２２とを接続することで、個別基板２に電子部品を実装するように構成している。
尚、個別基板３及び個別基板４についても、前述の個別基板２と同様に構成されている。
【００１５】
次に、本発明の要部について説明する。図３、図４においては、印刷回路基板１の個別基板２と個別基板３との間の分割線Ｘ付近の部分を示している。分割線Ｘには、前述の如く、継手部１１・１１・・・及びスリット１２・１２が形成され、個別基板２と個別基板３とは、該継手部１１・１１・・・の部分で断続的に連結されている。
また、個別基板２及び個別基板３上には、前記回路パターン２２が形成されており、分割線Ｘの近傍にも配線されている。
【００１６】
そして、継手部１１・１１・・・が形成されている部分においては、該継手部１１と回路パターン２２との間に保護パターン２１が形成されている。
即ち、継手部１１が形成されている部分では、図４に示すように、継手部１１に隣接して保護パターン２１が形成され、該保護パターン２１の継手部１１とは反対側に回路パターン２２が形成されているのである。
該保護パターン２１は、回路パターン２２と同様の材質及び方法により形成され、信号回路や電源回路が構成されている回路パターン２２とは接続されていない。
【００１７】
尚、分割線Ｘ全域に渡って継手部１１が形成されている場合には、該分割線Ｘ全域に渡って継手部１１と回路パターン２２との間に保護パターン２１を形成すれば良く、分割線Ｘに前記Ｖ溝が形成されている場合は、該Ｖ溝と回路パターン２２との間に保護パターン２１を形成すれば良い。
また、前述の個別基板２と個別基板３との間の分割線Ｘ付近の部分の構成は、個別基板３と個別基板４との間の分割線Ｘ付近の部分の構成においても同様である。
【００１８】
以上のように構成した印刷回路基板１を分割線Ｘに沿って個別基板２・３・４に分割する場合は、分割線Ｘの継手部１１・１１・・・が形成された部分を屈曲して破断させることで分割するが、この際には継手部１１・１１・・・が形成された部分の近傍には屈曲及び破断に伴う応力がかかる。
この場合、継手部１１・１１・・・に隣接して回路パターン２２が形成されていると、該回路パターン２２と基材２６との間の接着部や回路パターン２２自体に、この応力がかかって、回路パターン２２に剥がれやクラックが発生することがあるが、本発明の印刷回路基板１においては、継手部１１・１１・・・と回路パターン２２との間に保護パターン２１が形成されていて、該保護パターン２１が継手部１１・１１・・・に隣接しているので、屈曲及び破断に伴う応力は、該保護パターン２１にかかることとなる。
【００１９】
そして、保護パターン２１にかかった応力は、保護パターン２１と基材２６との間の接着部や保護パターン２１自体に吸収されて、該保護パターン２１の継手部１１とは反対側に隣接して形成された回路パターン２２には、伝達されることがほとんどなくなる。
これにより、印刷回路基板１を分割線Ｘに沿って分割しても、回路パターン２２に剥がれやクラックが発生することを防止することができ、印刷回路基板１の分割に伴う不良発生率の低減を図ることができるとともに、信頼性の低下を防止することができる。
【００２０】
この保護パターン２１を設けることによる効果は、印刷回路基板１を片面基板に構成したり、基材２６を紙フェノール板で構成した場合等、剛性が低くて継手部１１・１１・・・の近傍に応力がかかりやすい状態に構成された印刷回路基板１、及び、線幅を細く形成した信号回路等に対して、特に大きく奏される。
【００２１】
また、分割線Ｘにミシン目状に継手部１１・１１・・・とスリット１２・１２とを併せて形成することにより、各個別基板２・３・４が連結される部分である継手部１１・１１・・・部分の長さが短くなって、保護パターン２１を形成する面積を減少させることができる。
これにより、個別基板２・３・４上のスペースを広く使用することができて、回路パターン２２を形成する場合の制約が減少して自由度が広がる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は、印刷回路基板において、以上のような構成とすることで、次のような効果を奏する。請求項１の如く、分割線と印刷回路基板上に形成される回路パターンとの間に、保護パターンを配置したので、印刷回路基板の分割に伴い発生する応力が、保護パターンと基材との間の接着部や保護パターン自体により吸収されて、回路パターンに伝達されることがほとんどなくなり、回路パターンに剥がれやクラックが発生することを防止することができた。これにより、印刷回路基板の分割に伴う不良発生率の低減を図ることができるとともに、信頼性の低下を防止することができた。さらに、保護パターンが形成される面積を減少することができ、回路パターンを形成する場合の制約を減少させて自由度を広げることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷回路基板の概略を示す全体平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】印刷回路基板の分割線付近を示す平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
Ｘ  分割線
１  印刷回路基板
２・３・４  個別基板
１１  継手部
１２  スリット
２１  保護パターン
２２  回路パターン
２６  基材
【図１】
0003890717.tif 000002
【図２】
0003890717.tif 000003
【図３】
0003890717.tif 000004
【図４】
0003890717.tif 000005