(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
応力緩和性フィルムと、ヤング率×厚さが１×１０5〜１×１０6Ｎ／ｍの範囲にある剛性フィルムとが積層されてなる基材と、該基材の片面上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる半導体ウエハ加工用粘着シートの該粘接着層に、回路パターンが形成されたウエハ表面を貼付し、
該ウエハの裏面を極薄にまで研削し、
研削された該ウエハを吸着保持しながら搬送する
ことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
【請求項２】
前記応力緩和性フィルムが、その引張試験において、１０％伸張時の応力緩和率が、1分後で、４０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハの加工方法。
【請求項３】
前記半導体ウエハ裏面を厚さ１００μｍ以下に研削することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの加工方法に関し、特に、半導体ウエハを極薄にまで研削する際に好適に使用される半導体ウエハの加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣカードの普及が進み、さらなる薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５０μm程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。また、生産性を向上するためウエハの大口径化が検討されてきた。
【０００３】
回路パターン形成後にウエハ裏面を研削することは従来より行われており、その際、回路面に粘着シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を行い、裏面研削を行っている。従来、この用途には、軟質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いられていた。しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、貼付時にかける張力が残留応力として蓄積してしまう。ウエハが大口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強度よりも粘着シートの残留応力が勝り、この残留応力を解消しようとする力によってウエハに反りが発生してしまっていた。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基材では搬送時にウエハが破損してしまうことがあった。
【０００４】
このため、薄膜ウエハや大口径ウエハの保護用粘着シートの基材として、硬質基材の使用が検討されている。
また、硬質基材として汎用されている単層のポリエチレンテレフタレートフィルムは、比較的低張力で貼付することが可能であるが、やはり貼付時にかけられる張力は研削後であっても残留し、粘着シートの収縮が起こり、これに伴いウエハが湾曲することもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、薄膜ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削可能で、かつ搬送作業において極薄ウエハを扱っても破損などを起こさない半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体ウエハの加工方法は、
応力緩和性フィルムと、ヤング率×厚さが１×１０5〜１×１０6Ｎ／ｍの範囲にある剛性フィルムとが積層されてなる基材と、該基材の片面上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる半導体ウエハ加工用粘着シートの該粘接着層に、回路パターンが形成されたウエハ表面を貼付し、
該ウエハの裏面を極薄にまで研削し、
研削された該ウエハを吸着保持しながら搬送する
ことを特徴としている。
【０００７】
本発明に係る半導体ウエハの加工方法においては、前記応力緩和性フィルムが、その引張試験において、１０％伸張時の応力緩和率が、1分後で、４０％以上であることが好ましい。
本発明に係る半導体ウエハの加工方法は、半導体ウエハ裏面を厚さ１００μｍ以下に研削する際の半導体ウエハの加工方法として好ましい。
【０００８】
このような本発明の半導体ウエハの加工方法によれば、特に半導体ウエハの裏面を、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明についてさらに具体的に説明する。
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、図１に示すように、応力緩和性フィルム１と、剛性フィルム２とが積層されてなる基材と、該基材の片面上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層３とからなる。
【００１０】
なお、図１では、、応力緩和性フィルム１上にエネルギー線硬化型粘着剤層３が形成されている態様を示したが、粘着剤層３／剛性フィルム２／応力緩和性フィルム１の積層構造であってもよい。しかし、本発明では特に図１に示す構成をとることが好ましい。
応力緩和性フィルム１は、応力緩和性に優れ、具体的には引張試験における１０％伸張時の応力緩和率が、1分後で、４０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上である。応力緩和率は高いほど好ましく、その上限は、理論的には１００％であり、場合によっては９９．９％、９９％あるいは９５％であってもよい。
【００１１】
応力緩和性フィルム１は応力緩和性に優れるため、被着体に貼付後速やかに残留応力が減衰する。したがって、粘着シート１０を貼付後、極薄にまで研削され脆くなったウエハであっても、粘着シート１０の全体の残留応力が極めて小さいので、湾曲させずに保持できる。
また、応力緩和性フィルム１の厚みは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜８００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。
【００１２】
応力緩和性フィルム１は、樹脂性フィルムからなり、上記の物性を満たすかぎり、特に限定されず、樹脂そのものが上記の物性を示すものであっても、他の添加剤を加えることにより、上記物性となるものであっても良い。また、応力緩和性フィルム１は硬化性樹脂を製膜、硬化したものであっても、熱可塑性樹脂を製膜したものであっても良い。
【００１３】
硬化性樹脂としては、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用いられる。
光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組成物が好ましく用いられる。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、光照射により重合硬化し、被膜を形成する。
【００１４】
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、成膜が困難な場合が多いため、通常は、光重合性のモノマーで稀釈して成膜した後、これを硬化してフィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。
【００１５】
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、
フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。
【００１６】
上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いられる。
応力緩和性フィルム１を、上記の光硬化型樹脂から形成する場合には、該樹脂に光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
【００１７】
このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示できる。
【００１８】
光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．５〜５重量部である。
上記のような硬化性樹脂は、オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種々の組合せの配合より選択することができる。
【００１９】
また、上述の樹脂中に、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラー、顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
応力緩和性フィルム１の成膜方法としては、液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、後述する剛性フィルム２上に薄膜状にキャストした後に、これを所定の手段によりフィルム化することで基材を製造できる。このような製法によれば、成膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。
【００２０】
別の成膜方法として、Ｔダイやインフレーション法による押出成形やカレンダー法により製造して、応力緩和性フィルム１を単層のフィルムとして用意してもよい。
剛性フィルム２としては、種々の薄層品が用いられ、耐水性、耐熱性、剛性等の点から、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。剛性フィルム２のヤング率×厚さは好ましくは５．０×１０4N/m以上、さらに好ましくは１×１０5〜１×１０6N/mの範囲にあることが好ましい。ここで、剛性フィルム２の厚さは、通常１０μm〜５mmであり、好ましくは５０〜５００μmである。
【００２１】
このような剛性フィルム２としては、具体的には、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルムなどが用いられる。剛性フィルム２は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。
【００２２】
上記のうちでも、剛性フィルム２としては、ウエハにイオン汚染等の悪影響を与えないものが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド等が特に好ましい。
応力緩和性フィルム１と剛性フィルム２との積層は前述した通り一方のフィルムにもう一方のフィルムの原料をキャストして直接行ってもよく、また、接着剤あるいは粘着剤を用いてもよい。接着剤層あるいは粘着剤層の厚さは１μｍ〜１００μｍ程度であり、剥がれない程度の接着力があればよい。
【００２３】
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、図１に示すように基材の片面、好ましくは応力緩和性フィルム２の上にエネルギー線硬化型粘着剤層３が形成されてなる。
エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着剤に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマーなどが用いられる。
【００２４】
エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、裏面研削終了後におけるウエハとエネルギー線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易になる。
【００２５】
また、エネルギー線硬化型粘着剤層３は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体から形成されていてもよい。このようなエネルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等にその詳細が記載されている。
【００２６】
上記のようなアクリル系エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、ウエハを充分な接着力で保持するが、エネルギー線照射後には、研削されたウエハを容易に剥離することができる。
【００２７】
本発明の粘着シート１０は、上記粘着剤をコンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって基材の片面上に適宜の厚さで塗工して乾燥させてエネルギー線硬化型粘着剤層３を形成し、次いで必要に応じエネルギー線硬化型粘着剤層上に離型シートを貼り合わせることによって得られる。エネルギー線硬化型粘着剤層３は、基材のどちらの面に塗工してもよいが、応力緩和性フィルム１側に塗工することによりウエハを研磨した後のウエハの面状態が良好となるので好ましい。
【００２８】
エネルギー線硬化型粘着剤層３の厚さは、その材質にもよるが、通常は各々３〜１００μm程度であり、好ましくは１０〜５０μm程度である。
基材の上面、すなわち粘着剤層３が設けられる側の基材面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。
【００２９】
このような本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、たとえば極薄半導体ウエハの保管、移送あるいは加工時における表面保護シートとして好適であり、特にウエハ裏面を極薄にまで研磨する際に、回路面を保護するための保護用粘着シートとして有用である。
本発明の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの裏面研削工程においては、まず、粘着シート１０の粘着剤層３にウエハ表面を貼付する。ウエハ表面には、回路パターンが形成されている。この貼付工程は、ウエハ専用のラミネーター装置を用いて極力張力をかけないように行われるが、完全に張力をかけずに貼付を行うことは実質的に不可能である。したがって、通常の粘着シートではこの際の張力が粘着シート中に残留応力として蓄積するが、本発明の粘着シート１０においては、応力緩和により内部応力が減衰する。
【００３０】
次いで、ウエハの裏面をグラインダー等により、所定の厚さになるまで研削し、必要に応じエッチング等による化学研削を行う。
このような研削によりウエハは、例えば厚み３０μｍ〜１００μｍにまで研削される。上記のように、通常の粘着シートでは貼付時の張力が粘着シート中に残留応力として蓄積され、極薄ウエハを湾曲させる原因となるが、本発明の粘着シート１０においては、応力緩和により内部応力が減衰するため、ウエハを極薄にまで研削してもウエハが湾曲することはない。また、続く搬送作業においても、剛性フィルム２が積層されているため、ウエハを上面あるいは下面のどちらから吸着保持してもウエハに直接局部的な応力が負荷されず、破損することがない。
【００３１】
次いで、エネルギー線硬化型粘着剤層３に、粘着シート１０の裏面（基材側）からエネルギー線を照射して、粘着剤層３の接着力を低下させて、粘着シート１０を、ウエハから剥離する。
なお、本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、上記したような裏面研削時の表面保護だけでなく、シリコンウエハの鏡面研磨時の保護用としても使用でき、さらに半導体ウエハ加工における各種の工程に使用することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートによれば、半導体ウエハ、特に大口径ウエハの裏面を、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削できる。さらに、搬送作業で極薄となったウエハを扱っても破損してしまうことがない。
【００３３】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、以下において「ヤング率」、「応力緩和率」、「ウエハの反り」、「ウエハ研磨適性」および「ウエハ搬送性」は次の方法で測定される値を示す。
「ヤング率」
試験速度２００mm／分でＪＩＳ  Ｋ−７１２７  に準拠して測定した。
「弾性率」Ｇ’（捻り剪断法）
試験片：８mmφ×３mmの円柱
測定器：DYNAMIC ANALYZER RDA II (REOMETRIC社製)
周波数：１Hz
「応力緩和率」
実施例および比較例で作成した粘着シートの応力緩和性フィルムを幅１５mm、長さ１００mmに切り出し試験片を得る。この試験片を、オリエンテック社製TENSILON RTA-100を用いて速度200mm/minで引っ張り、１０％伸張時の応力Ａと、伸張停止の１分後の応力Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）により算出する。「ウエハの反り」
実施例および比較例で作成した粘着シートをシリコンウエハ（200mmφ、厚み750μm）に、テープラミネーター（リンテック社製Adwill RAD-3500）を用いて貼付した。その後、研磨装置（ディスコ社製、DFG-840）を用いてSiウエハの厚みが100μmとなるように研削した。研削後、粘着シートを除去せずに、ウエハ定盤上にテープ面を上にして乗せる。
【００３４】
測定は定盤をゼロ地点とし、17カ所の測定ポイントを求めた。反り量は、最大値と最小値の差とした。
「ウエハ研磨適性」
下記のパターンのドット印刷をバンプ（バッドマーク）として鏡面側に施したシリコンウエハ（200mmφ、厚み750μm）の鏡面側に、実施例および比較例で作成した粘着シートをテープラミネーターで貼付した。その後、研磨装置を用いてシリコンウエハの厚みが100μｍとなるように研磨した。
・ドット印刷のパターン
ドット径：500〜600μｍ、ドット高さ：70μｍ、ドット間ピッチ：10mm
・評価方法
良：研磨によって発生するディンプルの深さが２μｍ未満のもの
不良：研磨によって発生するディンプルの深さが２μｍ以上のもの
「ウエハ搬送性」
「ウエハの反り」の評価で得られる、粘着シートを貼付し研磨された状態のシリコンウエハを、ウエハキャリア交換装置（リンテック社製、Adwill RAD-CXV）のウエハ収納部に積載した。該装置の搬送用アームの吸着パッドを用いて、シリコンウエハの粘着シート側の面を吸着保持し、搬送して200mmウエハ用カセットケースに収納した。
【００３５】
１０枚のウエハを処理し、カセットケースの収納までの間にシリコンウエハに割れおよび欠けが全く起きなかったものについては良、発生したものは不良とした。
【００３６】
【実施例１】
（１）  重量平均分子量５０００のウレタンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート２５重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）２．０重量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部とを配合して、応力緩和性フィルムをキャスト成膜するための光硬化性を有する樹脂組成物を得た。
【００３７】
得られた樹脂組成物を、ファウンテンダイ方式により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０μｍとなるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／cm、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm2 の条件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬化させて、両面のＰＥＴフィルムを剥離して、厚さ１１０μｍの応力緩和性フィルム層を得た。
（２）  エネルギー線硬化型粘着剤として、アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレート９０重量部とアクリル酸１０重量部との共重合体：重量平均分子量約６０万）１００重量部と、分子量約７０００のウレタンアクリレートオリゴマー１５０重量部、硬化剤（トルイレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンの付加物）５重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）５重量部とを配合した。この組成物をロールナイフコーターによる転写塗工により、（１）により得られた応力緩和性フィルムの片面に塗布乾燥し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。
（３）  剛性フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製：厚み１２５μｍ）を使用し、この片面に永久粘着型のアクリル系粘着剤（リンテック社製：ＰＡ−Ｔ１）をロールナイフコーターによる直接塗工で厚さ２０μｍとなるように塗布した。
（４）  応力緩和性フィルムの前記エネルギー線硬化型粘着剤層を形成していない面に対し、剛性フィルムの粘着剤層面を貼り合わせることにより、半導体ウエハ加工用粘着シートを得た。
【００３８】
半導体ウエハ加工用粘着シートに使用した応力緩和性フィルムの応力緩和率、および剛性フィルムのヤング率、並びに半導体ウエハ加工用粘着シートのウエハ研磨適性、およびウエハ搬送性を上記に示す方法で測定した。結果を表１に示す。
【００３９】
【実施例２】
剛性フィルムとして厚み２００μｍの中密度ポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００４０】
【実施例３】
剛性フィルムとして厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレートを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００４１】
【比較例１】
剛性フィルムに代えて、厚み５０μｍの低密度ポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００４２】
【比較例２】
応力緩和性フィルムを使用せず、剛性フィルムに直接エネルギー線硬化型粘着剤を塗布した以外は、実施例３と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００４３】
【比較例３】
剛性フィルムを使用しない以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
0003945565.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートの断面図を示す。
【符号の説明】
１…応力緩和性フィルム
２…剛性フィルム
３…エネルギー線硬化型粘着剤層
１０…半導体ウエハ加工用粘着シート
【図１】
0003945565.tif 000003