(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートであって、
弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなり、
前記弾性高分子物質のデュロメータ硬さが２０〜９０であり、
前記導電性粒子の表面には、潤滑剤または離型剤が塗布されており、
当該導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤の塗布量が、導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部であることを特徴とする回路装置検査用異方導電性シート。
【請求項２】
導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がシリコーンオイルを含有してなるものであることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用異方導電性シート。
【請求項３】
シリコーンオイルがその分子中にフッ素原子を有してなることを特徴とする請求項２に記載の回路装置検査用異方導電性シート。
【請求項４】
導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がフッ素系潤滑剤または離型剤であることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用異方導電性シート。
【請求項５】
導電性粒子が密に含有された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路装置検査用異方導電性シート。
【請求項６】
検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートを製造する方法であって、
磁性を示す導電性粒子の表面に、当該導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部となる量の潤滑剤または離型剤を塗布し、
この潤滑剤または離型剤が塗布された導電性粒子が、硬化処理によってデュロメータ硬さが２０〜９０の弾性高分子物質となる液状の弾性高分子物質用材料中に分散されてなるシート形成材料層を形成し、
このシート形成材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該シート形成材料層を硬化処理する工程を有することを特徴とする回路装置検査用異方導電性シートの製造方法。
【請求項７】
表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に一体的に設けられた、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置検査用アダプター。
【請求項８】
検査用回路基板における検査用電極の各々は、少なくとも一部が磁性体により構成されていることを特徴とする請求項７に記載の回路装置検査用アダプター。
【請求項９】
表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板と前記回路装置との間に介在される、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント回路基板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置におけるコネクターとして用いられる回路装置検査用異方導電性シートおよびその製造方法並びにその応用製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シートが開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シートが開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性シートにおいては、図１６に示すように、導電性粒子Ｐは、弾性高分子物質Ｅよりなる基材中に厚み方向に並ぶよう配向して連鎖Ｃが形成された状態で、かつ、当該弾性高分子物質Ｅに一体的に密着した状態で含有されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の異方導電性シートには、以下のような問題がある。
回路装置の電気的検査においては、図１７に示すように、異方導電性シートの一面例えば導電路形成部の一端面に、検査対象である回路装置（以下、「被検査回路装置」ともいう。）９０の被検査電極９１を接触させると共に、当該異方導電性シートの他面例えば導電路形成部の他端面に、検査用回路基板９５の検査用電極９６を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に加圧することにより、被検査回路装置９０の被検査電極９１と検査用回路基板９５の検査用電極９６との電気的接続が達成される。
このとき、異方導電性シートにおいては、被検査回路装置の被検査電極および検査用回路基板の検査用電極によって挟圧されることにより、基材を構成する弾性高分子物質Ｅが厚み方向に圧縮されて変形すると共に、導電性粒子Ｐが移動してその連鎖Ｃが厚み方向に伸びる直線状の形態から複雑な形態に変化し、更に、弾性高分子物質Ｅと導電性粒子Ｐとが一体的に密着しているため、弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が、導電性粒子Ｐの移動に伴って複雑な形態に変形する。
【０００６】
以上のように、従来の異方導電性シートにおいては、その厚み方向に挟圧される毎に、基材を構成する弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分には、厚み方向の圧縮力のみならず、導電性粒子の移動によって複雑でかつ相当に大きい応力が加わるため、繰り返し使用した場合には、当該弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が劣化する結果、厚み方向の電気抵抗値が増大して所要の導電性が維持されず、長い使用寿命が得られない。
【０００７】
また、半導体集積回路やプリント回路基板などの回路装置の電気的検査においては、当該回路装置の潜在的欠陥を発現させるため、バーンイン試験やヒートサイクル試験などの高温環境下における試験が行われる。而して、異方導電性シートの基材を構成する弾性高分子物質Ｅは、熱膨張係数が大きいものであり、高温環境下に晒されると大きく膨張しようとする。そのため、異方導電性シートが厚み方向に挟圧された状態、すなわち基材を構成する弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が複雑な形態に変形した状態で、当該異方導電性シートの周囲の温度を上昇させると、弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分には、一層大きい応力が加わるため、このような高温環境下における試験が繰り返し行われた場合には、当該弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が早期に劣化する結果、所要の導電性が維持されず、更に使用寿命が短くなる。
【０００８】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、多数回にわたって繰り返し使用した場合にも、或いは、高温環境下において使用した場合でも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる回路装置検査用異方導電性シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる回路装置検査用異方導電性シートを製造することができる方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを具え、高い効率で回路装置の検査を実行することができ、しかも、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置検査用アダプターを提供することにある。
本発明の第４の目的は、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを具え、高い効率で回路装置の検査を実行することができる回路装置の検査装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路装置検査用異方導電性シートは、検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートであって、
弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなり、
前記弾性高分子物質のデュロメータ硬さが２０〜９０であり、
前記導電性粒子の表面には、潤滑剤または離型剤が塗布されており、
当該導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤の塗布量が、導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の回路装置検査用異方導電性シートにおいては、導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がシリコーンオイルを含有してなるものであることが好ましい。
上記の回路装置検査用異方導電性シートにおいては、シリコーンオイルがその分子中にフッ素原子を有してなることが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用異方導電性シートにおいては、導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がフッ素系潤滑剤または離型剤であることが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用異方導電性シートは、導電性粒子が密に含有された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有するものであってもよい。
【００１１】
本発明の回路装置検査用異方導電性シートの製造方法は、検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートを製造する方法であって、
磁性を示す導電性粒子の表面に、当該導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部となる量の潤滑剤または離型剤を塗布し、
この潤滑剤または離型剤が塗布された導電性粒子が、硬化処理によってデュロメータ硬さが２０〜９０の弾性高分子物質となる液状の弾性高分子物質用材料中に分散されてなるシート形成材料層を形成し、
このシート形成材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該シート形成材料層を硬化処理する工程を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に一体的に設けられた、上記回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路装置検査用アダプターにおいては、検査用回路基板における検査用電極の各々は、少なくとも一部が磁性体により構成されていることが好ましい。
【００１４】
本発明の回路装置の検査装置は、表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板と前記回路装置との間に介在される、上記の回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
【００１６】
【作用】
本発明の回路装置検査用異方導電性シート（以下、単に「異方導電性シート」という。）によれば、導電性粒子の表面に、当該導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部となる量の潤滑剤または離型剤が塗布されていることにより、導電性粒子と基材を構成する弾性高分子物質との間には潤滑剤または離型剤が介在するため、当該導電性粒子と当該弾性高分子物質とが一体的に密着することがなくて摺動可能な状態となる。従って、厚み方向に挟圧されたときに、弾性高分子物質における導電性粒子の周辺部分が、導電性粒子の移動に伴って複雑な形態に変形することがなく、これにより、当該周辺部分に加わる応力が緩和されるので、繰り返し使用した場合にも、或いは高温環境下において使用した場合にも、長期間にわたって所要の導電性が維持される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性シート〉
図１は、本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シート１０は、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐが当該異方導電性シート１０の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、厚み方向に加圧されたときに導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。図示の例では、導電性粒子Ｐが密に充填された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の柱状の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない絶縁部１２とにより構成されている。導電路形成部１１は、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って面方向に沿って配置され、これらの導電路形成部１１の各々を取り囲むよう、絶縁部１２が形成されている。
また、この例においては、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出した状態に形成されている。
【００１８】
以上において、異方導電性シート１０の絶縁部１２の厚みは、０．０３〜２ｍｍ、特に０．０４〜１ｍｍであることが好ましい。
また、導電路形成部１１における絶縁部１２の表面からの突出高さは、絶縁部１２の厚みの０．５〜１００％であることが好ましく、さらに好ましくは１〜８０％、特に好ましくは５〜５０％である。具体的には、当該突出高さは０．０１〜０．３ｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．２ｍｍ、特に好ましくは０．０３〜０．１ｍｍである。
また、導電路形成部１１の径は、０．０５〜１ｍｍ、特に０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００１９】
異方導電性シート１０の基材を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが２０〜９０のものとされ、好ましくは３０〜７０のものとされる。
本発明において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳ  Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。
弾性高分子物質のデュロメータ硬さが２０未満である場合には、導電路形成部１１が厚み方向に押圧されて変形したときに、弾性高分子物質が導電性粒子Ｐを保持することができず、その結果、当該導電路形成部１１には大きな永久歪みが生じるため、良好な接続信頼性が得られない。一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合には、導電路形成部１１が厚み方向に押圧されたときに、当該導電路形成部１１における厚み方向の変形量が不十分なものとなるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生しやすくなる。
【００２０】
異方導電性シート１０の基材を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２１】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２２】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２３】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２４】
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。
【００２５】
以上において、異方導電性シート１０を得るためのシート形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
【００２６】
また、シート形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シート１０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子Ｐの配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
基材中に含有される導電性粒子Ｐは、その表面に潤滑剤または離型剤が塗布されたものである。
ここで、潤滑剤または離型剤としては、基材を構成する弾性高分子物質と導電性粒子Ｐとを潤滑させる作用を有するものであれば種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンオイル、シリコーンオイルに金属セッケン等の増稠剤が配合されてなるシリコーングリース、シリコーンオイルにシリカ微粉末等が配合されてなるシリコーンオイルコンパウンドなどのシリコーンオイル組成物、フッ素系潤滑剤またはフッ素系離型剤、窒化ホウ素、シリカ、ジルコニア、炭化珪素、黒鉛などの無機材料を主剤とした潤滑剤、パラフィン系ワックス、金属セッケンなどを挙げることができる。
これらの中では、シリコーンオイル、シリコーングリース、シリコーンオイルコンパウンド等のシリコーンオイルを含有してなるもの、フッ素系潤滑剤またはフッ素系離型剤が好ましく、より好ましくはシリコーングリース、フッ素系潤滑剤またはフッ素系離型剤であり、特に好ましくは分子中にフッ素原子を有するシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリースである。
また、潤滑剤または離型剤としてシリコーンオイルを用いる場合には、導電性粒子の表面に十分に保持させることができる点で、２５℃における動粘度が１００００ｃＳｔ以上の高粘度のものを用いることが好ましい。潤滑剤または離型剤として例えば２５℃における動粘度が１００ｃＳｔ未満の低粘度のシリコーンオイルを用いる場合には、後述する製造方法において、シート形成材料を調製する際に、或いはシート形成材料を硬化する際に、導電性粒子の表面に塗布されたシリコーンオイルが当該シート形成材料中に分散しやすく、そのため、当該導電性粒子の表面にシリコーンオイルを十分に保持させることが困難となる。
【００２８】
導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤の塗布量は、導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部とされ、好ましくは１５／Ｄｎ〜１２０／Ｄｎ質量部、特に好ましくは２０／Ｄｎ〜１００／Ｄｎ質量部である。
本発明において、導電性粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
潤滑剤または離型剤の塗布量が過小である場合には、導電性粒子Ｐが基材を構成する弾性高分子物質に一体的に密着しやすくなり、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高い異方導電性シートを得ることが困難となることがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性シートは、その強度が低下したものとなりやすく、良好な耐久性が得られないことがある。
【００２９】
導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シート１０の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
【００３０】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
【００３１】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径Ｄｎは、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布すなわち重量平均粒子径と数平均粒子径との比（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではない。
【００３２】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３３】
導電路形成部１１には、導電性粒子が体積分率で５〜６０％、好ましくは８〜５０％、特に好ましくは１０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。
また、導電路形成部１１の厚み方向における電気抵抗は、当該導電路形成部１１を厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
【００３４】
上記の異方導電性シート１０によれば、導電性粒子Ｐの表面に潤滑剤または離型剤が塗布されていることにより、導電性粒子Ｐと基材を構成する弾性高分子物質との間には潤滑剤または離型剤が介在するため、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質とが一体的に密着することがなくて摺動可能な状態となる。従って、厚み方向に挟圧されたときに、弾性高分子物質における導電性粒子Ｐの周辺部分が、導電性粒子Ｐの移動に伴って複雑な形態に変形することがなく、これにより、当該周辺部分に加わる応力が緩和されるので、繰り返し使用した場合にも、或いは高温環境下において使用した場合にも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる。
【００３５】
〈異方導電性シートの製造方法〉
図２は、本発明の異方導電性シートの製造方法に用いることができる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、枠状のスペーサー５４を介して互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の下面と下型５５の上面との間にキャビティが形成されている。
上型５０においては、強磁性体基板５１の下面に、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層部分５２が形成され、この強磁性体層部分５２以外の個所には、当該強磁性体層部分５２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層部分５３が形成されている。一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の上面に、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層部分５７が形成され、この強磁性体層部分５７以外の個所には、当該強磁性体層部分５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層部分５８が形成されている。
【００３６】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１，５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１，５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００３７】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層部分５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層部分５２，５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成されるシート形成材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該シート形成材料層における導電路形成部を形成すべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることが困難となるため、良好な異方導電性を有するシートが得られないことがある。
【００３８】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層部分５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層部分５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
また、非磁性体層部分５３，５８の厚みは、強磁性体層部分５２，５７の厚み、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の突出高さに応じて設定される。
【００３９】
そして、上記の金型を用い、次のようにして異方導電性シート１０が製造される。
先ず、磁性を示す導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を塗布し、この潤滑剤または離型剤が塗布された導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させることにより、流動性のシート形成材料を調製する。
以上において、導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を塗布する方法としては、スプレー法、導電性粒子と潤滑剤または離型剤とを機械的に混合する方法などが挙げられる。これらの塗布方法においては、潤滑剤または離型剤をアルコールなどの溶剤で希釈し、この希釈液を導電性粒子の表面に塗布した後、溶剤を蒸発させる方法を適宜利用することができ、このような方法によれば、導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を均一に塗布することができる。
また、シート形成材料は、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことができる。
【００４０】
このようにして調製されたシート形成材料を、図３に示すように、金型のキャビティ内に注入してシート形成材料層１０Ａを形成する。このシート形成材料層１０Ａにおいては、導電性粒子Ｐが当該シート形成材料層１０Ａ中に分散された状態である。
次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、シート形成材料層１０Ａに、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体層部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層部分５７との間に位置する導電路形成部となるべき部分１１Ａにおいてそれ以外の部分より大きい強度を有する平行磁場をシート形成材料層１０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、シート形成材料層１０Ａにおいては、図４に示すように、当該シート形成材料層１０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、導電路形成部となるべき部分１１Ａに集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。
【００４１】
そして、この状態において、シート形成材料層１０Ａを硬化処理することにより上型５０の強磁性体層部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層部分５７との間に配置された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部１１と、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない弾性高分子物質よりなる絶縁部１２とを有する図１に示す異方導電性シート１０が製造される。
【００４２】
以上において、シート形成材料層１０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
シート形成材料１０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２Ｔとなる大きさが好ましい。
また、シート形成材料層１０Ａに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
シート形成材料層１０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、シート形成材料層１０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４３】
上記の異方導電性シートの製造方法によれば、導電性粒子Ｐの表面に潤滑剤または離型剤を塗布するため、シート形成材料層１０Ａ中における導電性粒子Ｐと高分子物質用材料との間には潤滑剤または離型剤が介在する結果、この状態で高分子物質用材料の硬化処理を行うことにより、得られる弾性高分子物質と導電性粒子Ｐとが一体的に密着することがなくて摺動可能な状態となる。そのため、得られる異方導電性シートにおいては、厚み方向に挟圧されたときに、弾性高分子物質における導電性粒子Ｐの周辺部分が、導電性粒子Ｐの移動に伴って複雑な形態に変形することがなく、これにより、当該周辺部分に加わる応力が緩和されるので、繰り返し使用した場合にも、或いは高温環境下において使用した場合にも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができる。従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを製造することができる。
【００４４】
〈回路装置検査用アダプター〉
図５は、本発明に係る回路装置検査用アダプターの一例における構成を示す説明用断面図である。この回路装置検査用アダプターは、多層配線板よりなる検査用回路基板２０と、この検査用回路基板２０の表面に一体的に接着乃至密着した状態で設けられた異方導電性シート３０とにより構成されている。
【００４５】
検査用回路基板２０の表面（図において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極２１が配置されている。検査用電極２１の各々は、少なくともその一部が磁性体により構成されている。具体的には、図６に示すように、検査用電極２１は、例えば銅、金、銀などよりなる基層部分２１Ａと、磁性体よりなる表層部分２１Ｂとの多層構造により構成されている。この検査用電極２１を構成するための磁性体としては、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらの元素を含む合金などを用いることができる。また、磁性体よりなる部分（図示の例では表層部分２１Ｂ）の厚みは、例えば１０〜５００μｍである。
検査用回路基板２０の裏面には、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって検査用電極２１に電気的に接続されている。
【００４６】
異方導電性シート３０は、検査用回路基板２０の表面に接する面（図において下面）が、当該検査用回路基板２０の表面の形状に対応する形状とされていること以外は、図１に示す異方導電性シート１０と同様の構成のものである。この異方導電性シート３０の構造を具体的に説明すると、それぞれ導電性粒子が密に充填された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の柱状の導電路形成部３１と、これらの導電路形成部３１を相互に絶縁する、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁部３２とよりなり、導電路形成部３１の各々は、検査用回路基板２０の検査用電極２１上に位置するよう配置されている。また、導電路形成部３１の各々は、絶縁部３２の表面（図において上面）から突出した状態に形成されている。そして、導電性粒子の表面には、潤滑剤または離型剤が塗布されている。
【００４７】
このような回路装置検査用アダプターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図７に示すような例えば多層配線板よりなる検査用回路基板２０を用意する。この検査用回路基板２０は、前述したように、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の検査用電極２１を有すると共に、裏面に格子点位置に従って配置された複数の端子電極２２を有し、検査用電極２１の各々の少なくとも一部が磁性体により構成され、検査用電極２１の各々が内部配線部２３を介して端子電極２２の各々に電気的に接続されている。
このような検査用回路基板２０を製造する方法としては、一般的な多層配線板を製造する方法をそのまま適用することができる。また、少なくとも一部が磁性体により構成された検査用電極２１を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、図６に示すように、磁性体よりなる表層部分２１Ｂを有する多層構造の検査用電極２１を形成する場合には、多層配線板を形成する板状基体の表面に銅薄層を形成した後、この銅薄層に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、基層部分２１Ａを形成し、次いで、フォトリソグラフィーおよびニッケルなどのメッキ処理を施すことにより、表層部分２１Ｂを形成する方法を利用することができる。
【００４８】
また、図８に示すように、異方導電性シートを成形するための型板４０を用意する。具体的に説明すると、この型板４０は強磁性体基板４１を有し、この強磁性体基板４１の一面には、検査用回路基板２０の検査用電極２１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層部分４２が形成され、この強磁性体層部分４２以外の個所には、当該強磁性体層部分４２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層部分４３が形成されている。
型板４０における強磁性体基板４１、強磁性体層部分４２および非磁性体層部分４３を構成する材料としては、前述の上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１，５６、強磁性体層部分５２，５７および非磁性体層部分５３，５８を構成する材料として例示したものを用いることができる。
【００４９】
そして、図９に示すように、型板４０の表面（図において上面）に絶縁性エラストマー層３０Ｂを形成する。
ここで、型板４０の表面に形成される絶縁性エラストマー層３０Ｂは、その露出する一面に接着性を有するものとされる。このような絶縁性エラストマー層３０Ｂを形成する方法としては、両面に接着性を有する絶縁性エラストマーシートを用意し、この絶縁性エラストマーシートを型板４０の表面に接着する方法、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質用材料を、型板４０の表面に塗布して高分子物質用材料層を形成し、この高分子物質用材料層をその露出する一面における接着性が失われない程度に硬化処理する方法、などを利用することができる。
【００５０】
次いで、図１０に示すように、絶縁性エラストマー層３０Ｂにおける検査用回路基板２０の検査用電極２１が形成された領域に対応する部分、具体的には絶縁性エラストマー層３０Ｂにおける型板４０の強磁性体層部分４２上およびその周辺領域上に位置する部分を除去することによって、型板４０の強磁性体層部分４２およびその周辺が露出するよう空間３０Ｓを形成する。
ここで、絶縁性エラストマー層３０Ｂに空間３０Ｓを形成する方法としては、レーザー加工による方法を好ましく利用することができる。レーザー加工に用いられるレーザー装置としては、炭酸ガスレーザー装置、ＹＡＧレーザー装置、エキシマレーザー装置などが挙げられる。
【００５１】
一方、導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を塗布し、この導電性粒子を、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させることにより、シート形成材料を調製する。そして、図１１に示すように、絶縁性エラストマー層３０Ｂに形成された空間３０Ｓ内にシート形成材料を充填することにより、当該空間３０Ｓ内にシート形成材料層３０Ａを形成する。
次いで、図１２に示すように、検査用回路基板２０の表面に、シート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂが形成された型板４０を、そのシート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂの表面に対接し、かつ、その強磁性体層部分４２の各々がこれに対応する検査用回路基板２０の検査用電極２１の各々の上方に位置するよう配置する。
【００５２】
その後、型板４０の裏面および検査用回路基板２０の裏面に電磁石または永久磁石を配置し、シート形成材料層３０Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。このとき、型板４０の強磁性体層部分４２および検査用回路基板２０の検査用電極２１は、磁性体により構成されているために磁極として作用する。そのため、シート形成材料層３０Ａにおける型板４０の強磁性体層部分４２と検査用回路基板２０の検査用電極２１との間の部分、すなわち導電路形成部となる部分には、それ以外の部分より大きい強度の平行磁場が作用する。その結果、シート形成材料層３０Ａにおいては、当該シート形成材料層３０Ａ中に分散されていた磁性を示す導電性粒子が導電部形成部となる分に集合し、更に厚み方向に並ぶように配向する。
そして、平行磁場を作用させたまま、あるいは平行磁場の作用を停止した後、シート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂの硬化処理を行うことにより、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部３１とこれらを相互に絶縁する絶縁部３２とよりなる異方導電性シート３０が検査用回路基板２０の表面に一体的に形成され、以て、図５に示す構成の回路装置検査用アダプターが製造される。
以上において、シート形成材料層３０Ａに作用される平行磁場の強度およびシート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂの硬化処理の条件は、前述の異方導電性シート１０の製造方法と同様の条件である。
【００５３】
このような回路装置検査用アダプターによれば、異方導電性シート３０が繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命を有するものであるため、高い効率で回路装置の検査を実行することができると共に、検査コストの低減化を図ることができる。
【００５４】
また、検査用回路基板２０における検査用電極２１の表層部分２１Ｂが磁性体により構成されており、当該検査用回路基板２０の上面に異方導電性シート３０を形成する際に、シート形成材料層３０Ａに厚み方向に平行磁場を作用させたときには、磁性体により構成された検査用電極２１の表層部分２１Ｂが磁極として作用するため、当該検査用電極２１の上方位置には、それ以外の位置より相当に大きい磁力線が集中して発生する。これにより、検査用電極２１の配置ピッチが極めて小さいものであっても、当該検査用電極２１の上方位置に導電性粒子が集合し、更に厚み方向に配向するので、検査用電極２１上に配置され、かつ互いに絶縁部２２によって絶縁された複数の導電路形成部３１を有する所期の異方導電性シート３０を形成することができる。従って、被検査回路装置の被検査電極が、その配置ピッチが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、当該被検査電極と検査用回路基板２０の検査用電極との所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００５５】
また、異方導電性シート３０が検査用回路基板２０上に一体的に設けられているため、当該回路装置検査用アダプターが加熱されたときに、異方導電性シート３０の熱膨張が検査用回路基板２０によって抑制される。従って、ヒートサイクル試験およびバーンイン試験などの試験において、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００５６】
〈回路装置の検査装置〉
図１３は、本発明の回路装置の検査装置の一例における要部の構成を示す説明用断面である。
この図において、２０は検査用回路基板であって、その表面（図において上面）には、被検査回路装置１の被検査電極２に対応するパターンに従って複数の検査用電極２１が形成されている。この検査用回路基板２０の表面上には、図１に示す構成の異方導電性シート１０が配置され、適宜の手段（図示省略）によって固定されている。具体的には、異方導電性シート１０は、被検査回路装置１の被検査電極２に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部１１を有し、当該導電路形成部１１の各々がこれに対応する検査用回路基板２０の検査用電極２１上に位置するよう配置されている。
ここで、検査対象である被検査回路装置１としては、ウエハ、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ、ＭＣＭ等のモジュールなどの電子部品、片面プエント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板等のプリント回路基板などが挙げられる。
【００５７】
このような検査装置においては、例えば検査用回路基板２０を被検査回路装置１に接近する方向に移動させることにより、或いは被検査回路装置１を検査用回路基板２０に接近する方向に移動させることにより、異方導電性シート１０が被検査回路装置１と検査用回路基板２０とにより加圧された状態となり、その結果、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して被検査回路装置１の被検査電極２と検査用回路基板２０の検査用電極２１との間の電気的接続が達成される。
そして、この状態で、或いは被検査回路装置１における潜在的欠陥を発現させるために環境温度を所定の温度例えば１５０℃に上昇させた状態で、当該被検査回路装置１について所要の電気的検査が行われる。
【００５８】
このような検査装置によれば、異方導電性シート１０が繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命を有するものであるため、当該異方導電性シート１０を交換する頻度が少なくなり、その結果、高い効率で回路装置の検査を実行することができる。
【００５９】
図１４は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の例における構成を示す説明図である。この検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成された被検査回路基板５の電気的検査を行うものであって、被検査回路基板５を検査実行領域Ｒに保持するためのホルダー８を有し、このホルダー８には、被検査回路基板５を検査実行領域Ｒにおける適正な位置に配置するための位置決めピン９が設けられている。検査実行領域Ｒの上方には、図５に示すような構成の上部側アダプター３５ａおよび上部側検査ヘッド６０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド６０ａの上方には、上部側支持板６６ａが配置されており、上部側検査ヘッド６０ａは、支柱６４ａによって支持板６６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｒの下方には、図５に示すような構成の下部側アダプター３５ｂおよび下部側検査ヘッド６０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド６０ｂの下方には、下部側支持板６６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド６０ｂは、支柱６４ｂによって支持板６６ｂに固定されている。
【００６０】
上部側検査ヘッド６０ａは、板状の電極装置６１ａと、この電極装置６１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート６５ａとにより構成されている。電極装置６１ａは、その下面に上部側アダプター３５ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極６２ａを有し、これらの接続用電極６２ａの各々は、ワイヤー配線６３ａによって、上部側支持板６６ａに設けられたコネクター６７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター６７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド６０ｂは、板状の電極装置６１ｂと、この電極装置６１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート６５ｂとにより構成されている。電極装置６１ｂは、その上面に下部側アダプター３５ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極６２ｂを有し、これらの接続用電極６２ｂの各々は、ワイヤー配線６３ｂによって、下部側支持板６６ｂに設けられたコネクター６７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター６７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００６１】
上部側検査ヘッド６０ａおよび下部側検査ヘッド６０ｂにおける異方導電性シート６５ａ，６５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート６５ａ，６５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００６２】
このような回路装置の検査装置においては、検査対象である被検査回路基板５がホルダー８によって検査実行領域Ｒに保持され、この状態で、上部側支持板６６ａおよび下部側支持板６６ｂの各々が被検査回路基板５に接近する方向に移動することにより、当該被検査回路基板５が上部側アダプター３５ａおよび下部側アダプター３５ｂによって挟圧される。
この状態においては、被検査回路基板５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター３５ａの検査用電極２１に、当該異方導電性シート３０の導電路形成部３１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター３５ａの端子電極２２は、異方導電性シート６５ａを介して電極装置６１ａの接続用電極６２ａに電気的に接続されている。一方、被検査回路基板５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター３５ｂの検査用電極２１に、当該異方導電性シート３０の導電路形成部３１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター３５ｂの端子電極２２は、異方導電性シート６５ｂを介して電極装置６１ｂの接続用電極６２ｂに電気的に接続されている。
【００６３】
このようにして、被検査回路基板５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド６０ａにおける電極装置６１ａの接続用電極６２ａおよび下部側検査ヘッド６０ｂにおける電極装置６１ｂの接続用電極６２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００６４】
上記の回路基板の検査装置によれば、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高い異方導電性シート３０を有する上部側アダプター３５ａおよび下部側アダプター３５ｂが設けられているため、高い効率で回路装置の検査を実行することができると共に、検査コストの低減化を図ることができる。
また、上部側アダプター３５ａおよび下部側アダプター３５ｂにおいて、異方導電性シート３０が検査用回路基板２０上に一体的に設けられているため、異方導電性シート３０の熱膨張が検査用回路基板２０によって抑制される。従って、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００７０】
本発明は、上記の実施の形態に限定されず種々の変更を加えることが可能である。
（１）図１５に示すように、枠板状の支持体１５によって周縁部が支持された支持体付き異方導電性シート１０を構成することができる。
このような異方導電性シート１０は、異方導電性シートを製造するための金型として、キャビティ内に支持体１５を配置し得る支持体配置用空間領域を有するものを用い、当該金型のキャビティ内における支持体配置用空間領域に支持体１５を配置し、この状態で、前述したように、シート形成材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
【００７１】
（２）導電路形成部１１が絶縁部１２の表面から突出した状態に形成されることは、本発明において必須ではなく、異方導電性シート１０の表面が平坦面のものであってもよい。
（３）導電性粒子が面方向において均一に分布した状態で基材中に含有されてなる、いわゆる分散型または非偏在型の異方導電性シートを構成することができる。
【００７２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
また、以下の実施例において、粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法により測定し、硬化後のゴムのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ  Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメータを用いて測定した。
【００７３】
〈実施例１〉
〔シート形成材料の調製〕
数平均粒子径が３０μｍのニッケル粒子の表面に、その質量の８質量％となる量の金メッキが施されてなる導電性粒子（数平均粒子径３０μｍ）を調製し、この導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して５質量部となる量の潤滑剤を塗布した。ここで、潤滑剤としては、分子中にフッ素を有するシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリース「ＦＧ７２１」（信越化学工業株式会社製）を用いた。
次いで、潤滑剤が塗布された導電性粒子９質量部を、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが４０）１００質量部に添加して混合し、その後、この混合物に対して減圧による脱泡処理を行うことにより、シート形成材料を調製した。
【００７４】
〔異方導電性シート製造用金型の作製〕
キャビティ内に支持体配置用空間領域を有すること以外は基本的に図２に示す構成に従って、下記の条件により、異方導電性シート製造用金型を作製した。
強磁性体基板：材質；鉄，厚み；６ｍｍ，
強磁性体層部分：材質；ニッケル，厚み；０．１５ｍｍ，径；０．４ｍｍ，ピッチ（中心間距離）；０．８ｍｍ，
非磁性体層部分：材質；エポキシ樹脂，厚み；０．２ｍｍ，
スペーサの厚み；０．３ｍｍ
【００７５】
〔異方導電性シートの製造〕
上記の金型のキャビティ内における支持体配置用空間領域に、厚みが０．３ｍｍのステンレスよりなる枠板状の異方導電性シート用支持体を配置した。次いで、この金型のキャビティ内に、調製したシート形成材料を注入し、減圧による脱泡処理を行うことにより、当該金型内にシート形成材料層を形成した。
そして、シート形成材料層に対して、電磁石によって厚み方向に２Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で当該シート形成材料層の硬化処理を行い、更に、金型から離型した後に、１５０℃、１時間の条件でポストキュアを行うことにより、それそれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する支持体付異方導電性シートを製造した。
得られた異方導電性シートは、外径が０．４ｍｍの導電路形成部が、０．８ｍｍのピッチで、１２行９列の格子点位置に配列されてなるものであって、絶縁部の厚みは０．３ｍｍ、導電路形成部の厚みは０．４ｍｍであり、当該導電路形成部が絶縁部の両面の各々から突出した状態（それぞれの突出高さが０．０５ｍｍ）に形成されてなるものである。また、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７６】
〈実施例２〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、分子中にフッ素を有しないシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリース「Ｇ５０１」（信越化学工業株式会社製）を潤滑剤として用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７７】
〈実施例３〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、フッ素系離型剤「ダイフリー」（ダイキン工業株式会社製）を離型剤として用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の離型剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７８】
〈実施例４〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、２５℃の動粘度が３０００００ｃＳｔのシリコーンオイル「ＫＦ９６Ｈ」（信越化学工業株式会社製）を潤滑剤として用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７９】
〈比較例１〉
導電性粒子の表面に潤滑剤を塗布しなかったこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８０】
〈比較例２〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」の代わりに、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−２０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが１８）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８１】
〈参考例１〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、２５℃の動粘度が２ｃＳｔのシリコーンオイル「ＫＦ９６Ｌ」（信越化学工業株式会社製）を用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８２】
〈比較例３〉
導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２０質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８３】
〔異方導電性シートの評価〕
実施例１〜４、比較例１〜３および参考例１に係る異方導電性シートについて、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性を下記のようにして評価した。
【００８４】
（１）繰り返し使用における耐久性：
厚みが０．５ｍｍのＢＴレジンよりなる絶縁性基板の一面上に、ピッチが０．８ｍｍの格子点位置に従って１５行１５列で配列された、高さが２０μｍ、外径が０．２５ｍｍの金よりなる突出電極を有し、当該絶縁性基板の一面における周縁部分に、プリント配線によって突出電極の各々に電気的に接続されたリード電極を有してなる一方の評価用回路基板と、厚みが０．５ｍｍのＢＴレジンよりなる絶縁性基板上に、ピッチが０．８ｍｍの格子点位置に従って２０行２０列で配列された、外径が０．３ｍｍの金よりなる平面電極を有し、当該絶縁性基板の一面における周縁部分に、プリント配線によって平面電極の各々に電気的に接続されたリード電極を有してなる他方の評価用回路基板とを用意し、この一方の評価用回路基板と他方の評価用回路基板との間に、異方導電性シートをその導電路形成部が突出電極と平面電極との間に位置するよう配置した。
そして、１３０℃の温度環境下において、一方の評価用回路基板と他方の評価用回路基板とによって、異方導電性シートを導電路形成部１個あたりに加わる荷重が１０ｇｆとなるよう挟圧し、この状態で、導電路形成部の各々についてその電気抵抗を４端子法によって測定し、その後、導電路形成部に加わる荷重を０ｇｆとした。この操作を１サイクルとして繰り返し、いずれかの導電路形成部の電気抵抗の値が１Ωを超えるまでのサイクル数（これを「繰り返し耐久回数」という。）を測定した。
異方導電性シートにおける導電路形成部の初期電気抵抗（１サイクル目に測定した電気抵抗値）および繰り返し耐久回数を表１に示す。
【００８５】
（２）熱的耐久性：
上記（１）で使用した一方の評価用回路基板および他方の評価用回路基板を用い、この一方の評価用回路基板と他方の評価用回路基板との間に、異方導電性シートをその導電路形成部が突出電極と平面電極との間に位置するよう配置し、当該異方導電性シートを導電路形成部１個あたりに加わる荷重が１０ｇｆとなるよう挟圧した。
そして、この状態で、温度制御プログラムによって制御された恒温槽中において、２５℃で１時間保持した後に、導電路形成部の各々について２５℃における初期電気抵抗を４端子法によって測定し、次いで、１５０℃で２時間保持した後に、当該導電路形成部の各々について１５０℃における初期電気抵抗を４端子法によって測定した。
その後、２５℃で１時間保持した後１５０℃で２時間保持する操作（これを１サイクルとする。）を繰り返すと共に、１サイクルが終了する毎に、導電路形成部の各々の電気抵抗を測定し、いずれかの導電路形成部の電気抵抗の値が１Ωを超えるまでのサイクル数（これを「熱的耐久回数」という。）を測定した。
以上、結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
0003879464.tif 000002
【００８７】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜４に係る異方導電性シートによれば、常温環境下において繰り返し使用した場合および高温環境下において長時間使用した場合のいずれにおいても、導電路形成部の電気抵抗の増加が小さく、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が共に高くて長い使用寿命が得られることが確認された。
【００８８】
〈実施例５〉
〔検査用回路基板の作製〕
図６および図７に示す構成に従い、下記の検査用電極および端子電極を有する検査用回路基板を作製した。
（１）検査用電極：
電極径；１５０μｍ，ピッチ；５００μｍ，基層部分の材質；銅，基層部分の厚み３０μｍ，表層部分の材質；ニッケル，表層部分の厚み；７０μｍ，電極数；５１２個，
（２）端子電極：
電極径；５００μｍ，ピッチ；８００μｍ，材質；銅，電極数；５１２個，
【００８９】
〔シート形成材料の調製〕
数平均粒子径が２０μｍのニッケル粒子の表面に、その質量の８質量％となる量の金メッキが施されてなる導電性粒子（数平均粒子径２０μｍ）を調製し、この導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布した。ここで、潤滑剤としては、分子中にフッ素を有するシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリース「ＦＧ７２１」（信越化学工業株式会社製）を用いた。
次いで、潤滑剤が塗布された導電性粒子８質量部を、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが４０）１００質量部に添加して混合し、その後、この混合物に対して減圧による脱泡処理を行うことにより、シート形成材料を調製した。
【００９０】
〔異方導電性シート成形用型板の作製〕
図８に示す構成に従って、下記の条件により、異方導電性シート成形用型板を作製した。
強磁性体基板：材質；鉄，厚み；６ｍｍ，
強磁性体層部分：材質；ニッケル，厚み；０．０５ｍｍ，径；０．１５ｍｍ，ピッチ（中心間距離）；０．５ｍｍ，
非磁性体層部分：材質；エポキシ樹脂，厚み；０．１１ｍｍ，
【００９１】
〔回路装置検査用アダプターの製造〕
上記の型板の表面に、両面に接着性を有する厚みが１５０μｍの絶縁性エラストマーシートを接着して絶縁性エラストマー層を形成した。その後、この絶縁性エラストマー層における型板の強磁性体層部分上およびその周辺領域上に位置する部分を、炭酸ガスレーザー装置によって除去することによって、当該絶縁性エラストマー層に、型板の強磁性体層部分およびその周辺が露出するよう空間を形成した。そして、絶縁性エラストマー層に形成された空間内に、調製したシート形成材料をスクリーン印刷法により充填することにより、シート形成材料層を形成した。
次いで、検査用回路基板の表面に、シート形成材料層および絶縁性エラストマー層が形成された型板を、そのシート形成材料層および絶縁性エラストマー層の表面に対接し、かつ、その強磁性体層部分の各々がこれに対応する検査用回路基板の検査用電極の各々の上方に位置するよう配置した。
そして、シート形成材料層に対して、電磁石によって厚み方向に０．７Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で当該シート形成材料層の硬化処理を行い、更に、型板から離型した後に、１５０℃、１時間の条件でポストキュアを行うことにより、検査用回路基板の表面に、それそれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電性シートを一体的に形成し、以て回路装置検査用アダプターを製造した。
得られた回路装置検査用アダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の外径が０．１５ｍｍ、ピッチが０．５ｍｍ、絶縁部の表面からの突出高さが５８μｍであり、絶縁部の厚みが１５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９２】
〈比較例４〉
導電性粒子の表面に潤滑剤を塗布しなかったこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９３】
〈比較例５〉
導電性粒子の表面に潤滑剤を塗布せず、シート形成材料中に付加型液状シリコーンゴム１００質量部に対して０．３質量部となる量のチタンカップリング剤を添加したこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９４】
〈比較例６〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」の代わりに、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−２０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが１８）を用いたこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９５】
〈比較例７〉
導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２０質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９６】
〔回路装置検査用アダプターの評価｝
実施例５および比較例４〜７に係る回路装置検査用アダプターを用い、図１４に示す構成の検査装置を作製した。
一方、両面にそれぞれ５１２個の被検査電極を有すると共に、厚みが３８μｍのソルダーレジストが形成された被検査回路基板を用意した。ここで、被検査電極の寸法は、径が２００μｍで、厚みが３０μｍで、ピッチが５００μｍである。
そして、この被検査回路基板を上記の検査装置の検査実行領域に保持し、上部側アダプターおよび下部側アダプターによって、当該被検査回路基板をその被検査電極１個あたりに加わる荷重が２５ｇｆとなるよう挟圧し、この状態で、２０ｍＡの電流を供給した状態で、テスターによって上部側アダプターの検査用電極の各々と下部側検査アダプターの検査用電極の各々との間の電気抵抗を測定し、その後、被検査電極に加わる荷重を０ｇｆとした。この操作を１サイクルとして繰り返し、いずれかの検査用電極について電気抵抗の値が３００ｋΩを超えるまでのサイクル数を測定した。以上、結果を表２に示す。
【００９７】
【表２】
0003879464.tif 000003
【００９８】
表２の結果から明らかなように、実施例５に係る回路装置検査用アダプターによれば、繰り返し使用した場合において、電気抵抗の増加が小さく、繰り返し使用における耐久性が高くて長い使用寿命が得られることが確認された。
【００９９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の異方導電性シートによれば、多数回にわたって繰り返し使用した場合にも、或いは、高温環境下において使用した場合でも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる。
本発明の製造方法によれば、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを製造することができる。
【０１００】
本発明の回路装置検査用アダプターによれば、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを有するため、回路装置の検査において、当該回路装置検査用アダプターを交換する頻度が少なくなり、その結果、高い効率で回路装置の検査を実行することができ、しかも、異方導電性シートが検査用回路基板に一体的に設けられているため、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される。
本発明の回路装置の検査装置によれは、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを有するため、当該異方導電性シートを交換する頻度が少なくなり、その結果、高い効率で検査を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】本発明の異方導電性シートを製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３】図２に示す金型内に、シート形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】シート形成材料層中の導電性粒子が当該シート形成材料層における導電路形成部となる部分に集合した状態を示す説明用断面図である。
【図５】本発明の回路装置検査用アダプターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図６】検査用回路基板における検査用電極を拡大して示す説明用断面図である。
【図７】検査用回路基板を示す説明用断面図である。
【図８】異方導電性シートを成形するために用いられる型板の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図９】型板の表面に絶縁性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】絶縁性エラストマー層に空間が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】絶縁性エラストマー層に形成された空間内にシート形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】絶縁性エラストマー層およびシート形成材料層が形成された型板が、検査用回路基板の表面に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】本発明の回路装置の検査装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１４】本発明の回路装置の検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１５】  支持体を具えた本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１６】  従来の異方導電性シートにおける導電性粒子の状態を模式的に示す説明用断面図である。
【図１７】  図１６に示す異方導電性シートが厚み方向に加圧された場合における導電性粒子の状態を模式的に示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１  被検査回路装置      ２  被検査電極
５  被検査回路基板      ６，７  被検査電極
８  ホルダー            ９  位置決めピン
１０  異方導電性シート  １０Ａ  シート形成材料層
１１  導電路形成部      １１Ａ  導電路形成部となるべき部分
１２  絶縁部            １５  支持体
２０  検査用回路基板    ２１  検査用電極
２１Ａ  基層部分        ２１Ｂ  表層部分
２２  端子電極          ２３  内部配線部
３０  異方導電性シート  ３０Ａ  シート形成材料層
３０Ｂ  絶縁性エラストマー層
３０Ｓ  空間            ３１  導電路形成部
３２  絶縁部            ３５ａ  上部側アダプター
３５ｂ  下部側アダプター
４０  型板              ４１  強磁性体基板
４２  強磁性体層部分    ４３  非磁性体層部分
５０  上型              ５１  強磁性体基板
５２  強磁性体層部分    ５３  非磁性体層部分
５４  スペーサー        ５５  下型
５６  強磁性体基板      ５７  強磁性体層部分
５８  非磁性体層部分
６０ａ  上部側検査ヘッド
６０ｂ  下部側検査ヘッド
６１ａ，６１ｂ  電極装置
６２ａ，６２ｂ  接続用電極
６３ａ，６３ｂ  ワイヤー配線
６４ａ，６４ｂ  支柱
６５ａ，６５ｂ  異方導電性シート
６６ａ  上部側支持板    ６６ｂ  下部側支持板
６７ａ，６７ｂ  コネクター
９０  回路装置
９１  被検査電極        ９５  検査用回路基板
９６  検査用電極          Ｃ  連鎖
Ｅ  弾性高分子物質      Ｐ  導電性粒子
Ｒ  検査実行領域
【図１】
0003879464.tif 000004
【図２】
0003879464.tif 000005
【図３】
0003879464.tif 000006
【図４】
0003879464.tif 000007
【図５】
0003879464.tif 000008
【図６】
0003879464.tif 000009
【図７】
0003879464.tif 000010
【図８】
0003879464.tif 000011
【図９】
0003879464.tif 000012
【図１０】
0003879464.tif 000013
【図１１】
0003879464.tif 000014
【図１２】
0003879464.tif 000015
【図１３】
0003879464.tif 000016
【図１４】
0003879464.tif 000017
【図１５】
0003879464.tif 000018
【図１６】
0003879464.tif 000019
【図１７】
0003879464.tif 000020