(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接続される第１と第２の電子部品のうちの第１の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第２の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第１と第２の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするリード接続構造。
【請求項２】
互いに接続される第１と第２の電子部品のうちの第１の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第２の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第１と第２の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方の電子部品のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方の電子部品のリードの前記くびれ部とが互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするリード接続構造。
【請求項３】
前記第１の電子部品に形成されたリードと、前記第２の電子部品に形成されたリードとのうち、少なくとも一方のリードの熱圧着領域の側縁に、複数のくびれ部がリード長さ方向に間隔を存して設けられており、このリードの熱圧着領域の前記くびれ部の間の側縁部分の長さと、この側縁部分に対向する他方のリードのくびれ部の両端間の長さとが、ほぼ同じであることを特徴とする請求項２に記載のリード接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、リード接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示素子の基板縁部に形成された複数のリードと、前記液晶表示素子の駆動回路素子（例えばＬＳＩ）を搭載したフレキシブル回路基板に形成された複数のリードとの接続など、２つの電子部品のリードの接続は、一般に、互いに接続される第１と第２の電子部品のうちの第１の電子部品に形成された複数のリードと、第２の電子部品に形成された複数のリードとを熱溶融性導電材により熱圧着接続することにより行なわれている。
【０００３】
図１３〜図１６は熱圧着による従来のリード接続構造を示しており、図１３は２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図、図１４は図１３の XIV−XIV 線に沿う拡大断面図、図１５は第１の電子部品に形成されたリードの平面図、図１６は第２の電子部品に形成されたリードの平面図である。
【０００４】
なお、前記第１の電子部品は、例えば液晶表示素子１０であり、第２の電子部品は、例えば前記液晶表示素子１０の駆動回路素子（例えばＬＳＩ）を搭載したフレキシブル回路基板２０である。
【０００５】
前記液晶表示素子１０は、図１５に示すように、枠状のシール材１３を介して接合された一対の透明基板１１，１２間の前記シール材で囲まれた領域に液晶を設けたものであり、両基板１１，１２の内面にはそれぞれＩＴＯ等からなる透明電極と配向膜（いずれも図示せず）が形成されている。
【０００６】
図に示した液晶表示素子１０は、一方の基板１１の内面に行方向（画面の左右方向）に沿う複数の走査電極を互いに平行に形成し、他方の基板１２の内面に列方向（画面の上下方向）に沿う複数の信号電極を互いに平行に形成した単純マトリックス型のものであり、一方の基板１１の一端縁部と他方の基板１２の一側縁部には、前記各走査電極または各信号電極からそれぞれ導出された複数のリード１４が配列形成されている。
【０００７】
これらのリード１４は、他の電子部品であるフレキシブル回路基板２０に形成された複数のリードにそれぞれ熱溶融性導電材により熱圧着接続される熱圧着用リードであり、その先端から所定長さの領域（図１５において平行斜線を施した領域）Ａが、前記フレキシブル回路基板２０のリードとの熱圧着領域となっている。
【０００８】
また、これらのリード１４のうちの最も列端のリード１４には、その熱圧着領域Ａの一側縁のほぼ中央部から前記リード１４の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン１５が一体に形成されている。
【０００９】
一方、前記フレキシブル回路基板２０は、図１６に示すように、透明な樹脂フィルム２１の一方の面に金属膜からなる回路（図示せず）を形成するとともに、その回路に接続して前記液晶表示素子１０の駆動回路素子（図示せず）を搭載したものであり、このフレキシブル回路基板２０の一端縁部には、前記回路から導出された複数のリード２２が、前記液晶表示素子１０のリード１４の配列ピッチに対応するピッチで配列形成されている。
【００１０】
これらのリード２２は、前記液晶表示素子１０の各リードにそれぞれ熱溶融性導電材により熱圧着接続される熱圧着用リードであり、その先端から所定長さの領域（図１６において平行斜線を施した領域）Ｂが、前記液晶表示素子１０のリード１４との熱圧着領域となっている。
【００１１】
また、これらのリード２２のうちの最も列端のリード２２には、その熱圧着領域Ｂの一側縁のほぼ中央部から前記リード２２の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン２３が一体に形成されている。
【００１２】
このアライメント用ライン２３は、前記各リード２２の熱圧着領域Ｂと液晶表示素子１０の各リード１４の熱圧着領域Ａとを重ね合せたときに、液晶表示素子１０のアライメント用ライン１５と一致する位置に設けられている。
【００１３】
さらに、前記フレキシブル回路基板２０の各リード２２の熱圧着領域Ｂの表面には、その全域にわたって、熱溶融性導電材、例えばハンダ２４（図１４参照）が、メッキまたは印刷等の手段により所望の厚さに被着されている。
【００１４】
そして、前記液晶表示素子１０に形成された各リード１４と、前記フレキシブル回路基板２０に形成された各リード２２とは、次のようにして熱圧着接続されている。
【００１５】
まず、前記液晶表示素子１０のリード配列部の上に、前記フレキシブル回路基板２０のリード配列部を、そのリード形成面を液晶表示素子１０のリード配列部に対向させて重ね、顕微鏡により観察しながら、図１３に示すように、液晶表示素子１０の各リード１４と、前記フレキシブル回路基板２０の各リード２２とがそれぞれ互いに重なり、両方のアライメント用ライン１５，２３が一致するように相互の位置を調整することにより、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２との熱圧着領域Ａ，Ｂを、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せする。
【００１６】
次に、図示しない熱圧着治具により、フレキシブル回路基板２０のリード配列部を液晶表示素子１０のリード配列部に所定の加圧力で押圧しながら加熱し、その熱でフレキシブル回路基板２０の各リード２２の表面のハンダ２４を溶融させて、液晶表示素子１０の各リード１４とフレキシブル回路基板２０の各リード２２とを、前記ハンダ２４により図１４に示すように熱圧着接続する。
【００１７】
このとき、溶融したハンダ２４の層は、加圧力により適度な厚さに押し潰され、余剰のハンダ２４がリード１４，２２間から押し出されて、熱圧着領域Ａ，Ｂの周囲に図１４に示したようにはみ出す。
【００１８】
なお、上述したリード接続構造では、フレキシブル回路基板２０の各リード２２の熱圧着領域Ｂの表面にハンダ２４を被着しているが、前記ハンダ２４は、液晶表示素子１０の各リード１４の熱圧着領域Ａの表面に被着されることも、また液晶表示素子１０とフレキシブル回路基板２０の両方のリード１４，２２の熱圧着領域Ａ，Ｂの表面に被着されることもある。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
上記液晶表示素子１０やフレキシブル回路基板２０等の従来の電子部品に形成されている熱圧着用リード１４，２２は、図１５および図１６に示したように、その熱圧着領域Ａ，Ｂの両側縁が直線状であるため、前記リード１４，２２の熱圧着接続に際して、溶融したハンダ２３が、リード１４，２２間からその熱圧着領域Ａ，Ｂの両側縁全体にわたってはみ出す。
【００２０】
このハンダ２４のはみ出し状態は、リード表面に被着されたハンダ２４の厚さによって異なり、その被着厚さが厚いほど、リード１４，２２間からのハンダ２４のはみ出しが多くなる。
【００２１】
一方、リード表面に被着されるハンダ２４は、一般的に、その被着厚さにバラツキを生じやすいため、前記リード１４，２２の熱圧着領域Ａ，Ｂをその全域にわたって適度な厚さのハンダ層により熱圧着接続するためには、リード表面へのハンダ２４の被着厚さを、そのバラツキを見込んである程度厚くすることが望まれる。
【００２２】
しかし、従来のリード接続構造では、リード１４，２２の熱圧着接続に際して、溶融したハンダ２３が、リード１４，２２間からその熱圧着領域Ａ，Ｂの両側縁全体にわたってはみ出すため、リード表面へのハンダ２４の被着厚さを厚くすると、ハンダ２４が図１４に二点鎖線で示したようにリード１４，２２の側方に大きくはみ出し、隣り合うリード１４，１４同士および２２，２２同士が、前記ハンダ２４のはみ出しにより短絡してしまうおそれがある。
【００２３】
このため、従来は、リード表面へのハンダ２４の被着厚さを十分に厚くすることができず、そのために、前記リード１４，２２の熱圧着領域Ａ，Ｂ内に、ハンダ２４の被着厚さのバラツキによる熱圧着強度の弱い部分が生じてしまうことがあった。
【００２４】
なお、熱圧着によるリード接続構造には、リード相互を熱圧着接続するための熱溶融性導電材に、熱溶融性樹脂に導電性粒子を混入させた異方導電性接着剤を用いるものもあるが、従来のの異方導電性接着剤を用いるリード接続構造も、上述した問題をもっている。
【００２５】
この発明は、リード表面への熱溶融性導電材の被着厚さに対するリード相互の熱圧着接続の際のリード側方への前記導電材のはみ出しの割合を小さくし、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への前記導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡を確実に防止することができる、熱圧着用リードおよびリード接続構造を提供することを目的としたものである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、互いに接続される第１と第２の電子部品のうちの第１の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第２の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第１と第２の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするものである。
【００２７】
この発明の熱圧着用リードによれば、他の電子部品のリードとの熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、前記リードの熱圧着領域の両側縁にそれぞれ設けられているくびれ部に入り込むため、前記熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が少なくなるから、リード表面への前記導電材の被着厚さに対するリード相互の熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しの割合を小さくすることができる。
【００２８】
また、この発明は、互いに接続される第１と第２の電子部品のうちの第１の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第２の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第１と第２の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方の電子部品のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方の電子部品のリードの前記くびれ部とが互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするものである。
【００２９】
この発明のリード接続構造によれば、前記第１の電子部品のリードと第２の電子部品のリードとの熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、少なくとも一方の電子部品のリードの熱圧着領域の両側縁にそれぞれ設けられているくびれ部に入り込むため、前記熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が少なくなるから、リード表面への前記導電材の被着厚さに対するリード相互の熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しの割合を小さくすることができる。
【００３０】
したがって、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡を確実に防止することができる。
【００３１】
しかも、この発明のリード接続構造は、少なくとも一方の電子部品のリードの熱圧着領域の両側縁にそれぞれくびれ部を設けたものであるため、前記熱圧着領域の両側縁がその全長にわたって直線縁となっている場合に比べて、熱圧着面の周縁長が長く、したがって、リード相互をより高い強度で熱圧着接続することができる。
【００３２】
さらに、この発明のリード接続構造によれば、少なくとも一方の電子部品のリードの熱圧着領域の前記くびれ部が設けられている部分の断面積が小さいため、リード相互の熱圧着接続に祭して加熱される熱圧着領域から熱がリードを伝って逃げるのを前記くびれ部が設けられている部分において抑制することができ、したがって、前記熱圧着領域を良好な熱効率で加熱し、リード相互の熱圧着を能率良く行なうことができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
この発明の熱圧着用リードは、上記のように、前記リードを、両側縁が直線縁の一定の幅に形成し、その先端部の熱圧着領域を、前記リードの両側縁にそれぞれ前記リードの幅よりも狭い幅の部分を形成するための少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成することにより、リード表面への熱溶融性導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への前記導電材のはみ出しを少なくし、且つ前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けたものである。
【００３４】
この発明の熱圧着用リードにおいては、その熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が、前記くびれ部への導電材の入り込みによって少なくなるが、さらに、隣り合う一方と他方のリードのうち、一方のリードの他方のリード側の側縁の前記くびれ部と、他方のリードの前記一方のリード側の側縁の前記くびれ部とを、互いにリード長さ方向にずらし、前記一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードの前記くびれ部に隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードの前記くびれ部に隣接するようにすれば、隣り合うリードからの前記導電材のはみ出しが互い違いになるため、隣り合うリードの短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リードの配列ピッチを小さくすることができる。
【００３５】
また、この発明の熱圧着用リードにおいて、前記熱圧着領域の近傍に、その部分のリード断面積を小さくするための幅狭部を形成すれば、熱圧着領域からの熱の逃げを前記幅狭部においても抑制することができるため、前記熱圧着領域をさらに良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着をより能率良く行なうことができる。
【００３６】
この発明のリード接続構造は、上記のように、前記第１と第２の電子部品それぞれに形成されたリードの熱圧着領域を、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成し、且つ前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けることにより、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しを少なくし、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡も確実に防止し、しかも、熱圧着面の周縁長を長くしてより高い熱圧着強度が得られるようにし、さらに、リード相互の熱圧着に祭して加熱される熱圧着領域から熱がリードを伝って逃げるのを前記くびれ部が設けられている部分において抑制し、前記熱圧着領域を良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着を能率良く行なうことができるようにしたものである。
【００３７】
この発明のリード接続構造において、前記第１の電子部品に形成されたリードと前記第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成すれば、これらのリード相互の熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、熱圧着される両方のリードのくびれ部に入り込むため、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリードの前記くびれ部が設けられている部分において抑制することができる。
【００３８】
このように、第１の電子部品に形成されたリードと第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第１の電子部品のリードのくびれ部と、前記第２の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリードを、それぞれのくびれ部が互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができるため、従来のように、電子部品のリード配列部に、リード長さ方向の位置合わせを行なうためのアライメント用ラインを設ける必要はない。
【００３９】
また、上記のように第１の電子部品に形成されたリードと第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第１の電子部品のリードのくびれ部と、前記第２の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設けてもよく、このようにすれば、前記両方のリードを、その一方のリードのくびれ部のない側縁部分と、他方のリードのくびれ部とが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向にもリード幅方向にも位置合せすることができる。
【００４０】
さらに、このように第１の電子部品のリードのくびれ部と、第２の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設ける場合、少なくとも一方のリードの熱圧着領域の側縁に、複数のくびれ部をリード長さ方向に間隔を存して設け、このリードの熱圧着領域の前記くびれ部の間の側縁部分、つまりくびれ部のない側縁部分の長さと、この側縁部分に対応する他方のリードのくびれ部の両端間の長さとをほぼ同じにすれば、前記両方のリードを、それぞれのリードのくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【００４１】
【実施例】
以下、この発明のいくつかの実施例を図面を参照して説明する。なお、以下の各実施例において、図１３〜図１６に示した従来のものと対応するものには図に同符号を付し、同一のものについてはその説明を省略する。
【００４２】
図１〜図４はこの発明の第１の実施例を示しており、図１は２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図、図２は図１のII−II線に沿う拡大断面図、図３は第１の電子部品に形成されたリードの平面図、図４は第２の電子部品に形成されたリードの平面図である。
【００４３】
なお、前記第１の電子部品は、例えば液晶表示素子１０であり、第２の電子部品は、例えば前記液晶表示素子１０の駆動回路素子（例えばＬＳＩ）を搭載したフレキシブル回路基板２０である。
【００４４】
前記液晶表示素子１０には、図３に示すように、その一対の基板１１，１２の縁部に、複数の熱圧着用リード１４が配列形成されており、これらのリード１４の先端から所定長さの領域（図３において平行斜線を施した領域）Ａが、前記フレキシブル回路基板２０のリードとの熱圧着領域となっている。
【００４５】
また、これらのリード１４のうちの最も列端のリード１４には、その熱圧着領域Ａの一側縁のほぼ中央部から前記リード１４の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン１５が一体に形成されている。
【００４６】
一方、前記フレキシブル回路基板２０には、図４に示すように、その端縁部に、前記回路から導出された複数の熱圧着用リード２２が、前記液晶表示素子１０のリード１４の配列ピッチに対応するピッチで配列形成されており、これらのリード２２の先端から所定長さの領域（図４において平行斜線を施した領域）Ｂが、前記液晶表示素子１０のリード１４との熱圧着領域となっている。
【００４７】
また、これらのリード２２のうちの最も列端のリード２２には、その熱圧着領域Ｂの一側縁のほぼ中央部から前記リード２２の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン２３が一体に形成されている。
【００４８】
そして、この実施例では、前記液晶表示素子１０の各リード１４の熱圧着領域Ａは従来のものと同様に両側縁が直線縁である形状に形成し、前記フレキシブル回路基板２０の各リード２２の熱圧着領域Ｂを、その両側縁にそれぞれくびれ部２２ａを有する異形形状に形成している。
【００４９】
すなわち、この実施例では、前記フレキシブル回路基板２０の各リード２２の熱圧着領域Ｂの先端部分の両側縁と、前記前端部分からリード長さ方向に前記熱圧着領域Ｂの１／２程度の間隔をとった部分の両側縁とに、それぞれくびれ部２２ａを設けている。
【００５０】
なお、このリード２２の熱圧着領域Ｂの前記くびれ部２２ａがない部分の幅は、前記液晶表示素子１０のリード１４の熱圧着領域Ａの幅よりも僅かに狭く設定されている。
【００５１】
さらに、前記フレキシブル回路基板２０の各リード２２の熱圧着領域Ｂの表面には、その全域にわたって、熱溶融性導電材、例えばハンダ２４（図２参照）が、メッキまたは印刷等の手段により所望の厚さに被着されている。
【００５２】
前記液晶表示素子１０に形成された各リード１４と、前記フレキシブル回路基板２０に形成された各リード２２とは、次のようにして熱圧着接続される。
まず、前記液晶表示素子１０のリード配列部の上に、前記フレキシブル回路基板２０のリード配列部を、そのリード形成面を液晶表示素子１０のリード配列部に対向させて重ね、顕微鏡により観察しながら、図１に示すように、液晶表示素子１０の各リード１４と、前記フレキシブル回路基板２０の各リード２２とがそれぞれ互いに重なり、両方のアライメント用ライン１５，２３が一致するように相互の位置を調整することにより、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２との熱圧着領域Ａ，Ｂを、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せする。
【００５３】
次に、図示しない熱圧着治具により、フレキシブル回路基板２０の端部のリード配列部を液晶表示素子１０のリード配列部に所定の加圧力で押圧しながら加熱し、その熱でフレキシブル回路基板２０の各リード２２の表面のハンダ２４を溶融させて、液晶表示素子１０の各リード１４とフレキシブル回路基板２０の各リード２２とを、前記ハンダ２４により図１４に示すように熱圧着接続する。
【００５４】
このとき、溶融したハンダ２４の層は、加圧力により適度な厚さに押し潰され、余剰のハンダ２４がリード１４，２２間から押し出されるが、この実施例では、前記フレキシブル回路基板２０のリード２２の熱圧着領域Ｂが、その両側縁にそれぞれ複数ずつ（この実施例では２つずつ）のくびれ部２２ａを有する異形形状に形成されているため、前記リード１４，２２の相互の熱圧着接続に際して、リード１４，２２間からはみ出すハンダ２４が、前記リード２２の熱圧着領域Ｂの両側縁にそれぞれ設けられているくびれ部２２ａに入り込み、前記熱圧着領域Ｂのくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が少なくなる。
【００５５】
そのため、前記フレキシブル回路基板２０のリード２２の表面へのハンダ２４の被着厚さに対するリード１４，２２相互の熱圧着接続の際のリード側方へのハンダ２４のはみ出しの割合を小さくすることができる。
【００５６】
したがって、この実施例のリード接続構造によれば、前記ハンダ２４の被着厚さを十分に厚くしてリード１４，２２の熱圧着強度を高くするとともに、リード側方へのハンダ２４のはみ出しによる隣り合うリード１４，１４同士および２２，２２同士の短絡を確実に防止することができる。
【００５７】
すなわち、［発明が解決しようとする課題］の項でも説明したように、リード表面に被着されるハンダ２４は、一般的に、その被着厚さにバラツキを生じやすいため、リード１４，２２の熱圧着領域Ａ，Ｂをその全域にわたって適度な厚さのハンダ層により熱圧着接続するためには、リード表面へのハンダ２４の被着厚さを、そのバラツキを見込んである程度厚くすることが望まれるが、その被着厚さが厚いほど、ハンダ２４のはみ出しが多くなる。
【００５８】
しかし、上記実施例のリード接続構造によれば、フレキシブル回路基板２０のリード２２の表面へのハンダ２４の被着厚さに対するリード１４，２２相互の熱圧着接続の際のリード側方へのハンダ２４のはみ出しの割合が小さいため、リード表面へのハンダ２４の被着厚さをかなり厚くした場合でも、ハンダ２４のはみ出しは図２に二点鎖線で示した程度であり、したがって、隣り合うリード１４，１４同士および２２，２２同士が、前記ハンダ２４のはみ出しにより短絡してしまうことはない。
【００５９】
しかも、上記リード接続構造は、互いに接続される液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２とのうちの一方、つまりフレキシブル回路基板２０のリード２２の熱圧着領域Ｂの両側縁にそれぞれくびれ部２２ａを設けたものであるため、前記熱圧着領域Ｂの両側縁がその全長にわたって直線縁となっている場合に比べて、熱圧着面の周縁長が長く、したがって、リード相互をより高い強度で熱圧着接続することができる。
【００６０】
さらに、このリード接続構造によれば、前記フレキシブル回路基板２０のリード２２の熱圧着領域Ｂの前記くびれ部２２ａが設けられている部分の断面積が小さいため、リード１４，２２相互の熱圧着に祭して加熱される熱圧着領域Ａ，Ｂからのリード１４，２２を伝う熱の逃げのうち、フレキシブル回路基板２０のリード２２を伝う熱の逃げを、前記くびれ部２２ａが設けられている部分において抑制することができ、したがって、前記熱圧着領域Ａ，Ｂを良好な熱効率で加熱し、リード１４，２２相互の熱圧着を能率良く行なうことができる。
【００６１】
なお、上記実施例では、フレキシブル回路基板２０のリード２２の熱圧着領域Ｂのくびれ部２２ａがない部分の幅を、液晶表示素子１０のリード１４の熱圧着領域Ａの幅よりも僅かに狭く設定しているが、前記リード２２の熱圧着領域Ｂのくびれ部２２ａがない部分の幅は、液晶表示素子１０のリード１４の熱圧着領域Ａの幅とほぼ同じにしてもよい。
【００６２】
また、上記実施例では、互いに接続される第１と第２の電子部品のうちの一方の電子部品（フレキシブル回路基板２０）のリードの熱圧着領域だけを、その両側縁にくびれ部を有する異形形状に形成したが、第１の電子部品に形成されたリードと、第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成するのがより好ましい。
【００６３】
以下の第２〜第５の実施例は、いずれも、第１の電子部品である液晶表示素子１０のリード１４と、第２の電子部品であるフレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成したものである。
【００６４】
図５はこの発明の第２の実施例を示す、２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図であり、この実施例は、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつ（図では２つずつ）のくびれ部１４ａ，２２ａを有する異形形状に形成するとともに、前記液晶表示素子１０リード１４のくびれ部１４ａと、前記フレキシブル回路基板２０のリード２２のくびれ部２２ａとを、その両方のリード１４，２２の熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けたものである。
【００６５】
この実施例のように、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつ（図では２つずつ）のくびれ部１４ａ，２２ａを有する異形形状に形成すれば、これらのリード１４，２２相互の熱圧着接続に際して、リード１４，２２間からはみ出すハンダが、熱圧着される両方のリード１４，２２のくびれ部１４ａ，２２ａに入り込むため、リード表面への前記ハンダの被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方へのハンダのはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリード１４，２２のくびれ部１４ａ，２２ａが設けられている部分において抑制することができる。
【００６６】
また、この実施例のように、液晶表示素子１０のリード１４のくびれ部１４ａと、フレキシブル回路基板２０のリード２２のくびれ部２２ａとを、その両方のリード１４，２２の熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリード１４，２２を、それぞれのくびれ部１４ａ，２２ａが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリード１４，２２の熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができるため、従来のように、電子部品のリード配列部に、リード長さ方向の位置合わせを行なうためのアライメント用ラインを設ける必要はない。
【００６７】
図６はこの発明の第３の実施例を示す、２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図であり、この実施例は、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつのくびれ部１４ａ，２２ａを有する異形形状に形成するとともに、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２とをそれぞれ、隣り合う一方と他方のリード１４，１４および２２，２２のうち、一方のリードの他方のリード側の側縁のくびれ部１４ａ，２２ａと、他方のリードの前記一方のリード側の側縁のくびれ部１４ａ，２２ａとを、互いにリード長さ方向にずらし、前記一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードのくびれ部１４ａ，２２ａに隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードのくびれ部１４ａ，２２ａに隣接するように形成したものである。
【００６８】
この実施例においても、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれくびれ部１４ａ，２２ａを有する異形形状に形成しているため、リード表面への前記ハンダの被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方へのハンダのはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリード１４，２２のくびれ部１４ａ，２２ａが設けられている部分において抑制することができ、また、前記両方のリード１４，２２を、それぞれのくびれ部１４ａ，２２ａが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリード１４，２２の熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができる。
【００６９】
そして、この実施例では、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２とをそれぞれ、隣り合う一方と他方のリード１４，１４および２２，２２のうちの一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードのくびれ部１４ａ，２２ａに隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードのくびれ部１４ａ，２２ａに隣接するように形成しているため、隣り合うリード１４，１４および２２，２２の短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リード１４，２２の配列ピッチを小さくすることができる。
【００７０】
すなわち、前記リード１４，２２の熱圧着領域の両側面にくびれ部１４ａ，２２ａがあれば、その熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出すハンダが、前記くびれ部１４ａ，２２ａへのハンダの入り込みによって少なくなるが、さらにこの実施例のように、隣り合う一方と他方のリード１４，１４および２２，２２のうちの一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分を前記他方のリードのくびれ部１４ａ，２２ａに隣接させ、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分を前記一方のリードのくびれ部１４ａ，２２ａに隣接させれば、隣り合うリード１４，１４および２２，２２からのハンダのはみ出しが互い違いになるため、隣り合うリード１４，１４および２２，２２の短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リード１４，１４および２２，２２の配列ピッチを小さくすることができる。
【００７１】
なお、上記第２および第３の実施例では、図５および図６に示したように、液晶表示素子１０のリード１４の熱圧着領域の幅と、フレキシブル回路基板２０のリード２２の熱圧着領域の幅とを若干異ならせているが、これらのリード１４，２２の熱圧着領域の形状と大きさとをほぼ同じにすれば、両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向により正確に位置合せすることができる。
【００７２】
図７〜図１１はこの発明の第４の実施例を示しており、図７は２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図、図８は両方の電子部品に形成されたリードの拡大図、図９は図７のIX−IX線に沿う拡大断面図、図１０は図７の X−X 線に沿う拡大断面図である。
【００７３】
この実施例は、第１の電子部品である液晶表示素子１０のリード１４と、第２の電子部品であるフレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつのくびれ部１４ａ，２２ａを有する異形形状に形成するとともに、前記液晶表示素子１０リード１４のくびれ部１４ａと、前記フレキシブル回路基板２０のリード２２のくびれ部２２ａとを、その両方のリード１４，２２の熱圧着領域を重ね合せたときに、その一方のリード１４の熱圧着領域のくびれ部１４ａのない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設けたものである。
【００７４】
また、この実施例では、図８に示すように、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２とのうちの一方のリード、例えばフレキシブル回路基板２０のリード２２の熱圧着領域の両側縁に、リード長さ方向に間隔を存して設けた複数のくびれ部２２ａ，２２ａの間の側縁部分の長さＬａと、この側縁部分に対応する他方のリード（液晶表示素子１０のリード）１４のくびれ部１４ａの両端間の長さＬｂとをほぼ同じにしている。
【００７５】
この実施例においても、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれくびれ部１４ａ，２２ａを有する異形形状に形成しているため、リード表面への前記ハンダの被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方へのハンダのはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリード１４，２２のくびれ部１４ａ，２２ａが設けられている部分において抑制することができる。
【００７６】
そして、この実施例では、前記液晶表示素子１０リード１４のくびれ部１４ａと、前記フレキシブル回路基板２０のリード２２のくびれ部２２ａとを、その両方のリード１４，２２の熱圧着領域を重ね合せたときに、その一方のリード１４の熱圧着領域のくびれ部１４ａのない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設けているため、両方のリード１４，２２を、その一方のリード１４のくびれ部１４ａのない側縁部分と、他方のリード２２のくびれ部２２ａとが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリード１４，２２の熱圧着領域を、リード長さ方向にもリード幅方向にも位置合せすることができる。
【００７７】
しかも、この実施例では、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２とのうち、一方のリード（フレキシブル回路基板２０のリード）２２の熱圧着領域の側縁のくびれ部２２ａ，２２ａの間の側縁部分、つまりくびれ部のない側縁部分の長さＬａと、この側縁部分に対応する他方のリード（液晶表示素子１０のリード）１４のくびれ部１４ａの両端間の長さＬｂとをほぼ同じにしているため、両方のリード１４，２２を、それぞれのリード１４，２２のくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるようにして重ねることにより、これらのリード１４，２２の熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【００７８】
図１１は、この実施例におけるリード１４，２２の位置合わせ状態を示しており、（ａ）は液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２とが正しく位置合わせされた状態、（ｂ）はフレキシブル回路基板２０のリード２２が液晶表示素子１０のリード１４に対して図上左方向にずれている状態、（ｃ）はフレキシブル回路基板２０のリード２２が液晶表示素子１０のリード１４に対して図上右方向にずれている状態を示している。
【００７９】
この図１１から分かるように、両方のリード１４，２２のリードの熱圧着領域がリード長さ方向にずれているときは、（ｂ）または（ｃ）のように、両方のリード１４，２２の熱圧着領域が重なった外形が、その両側に、それぞれのリード１４，２２のくびれ部１４ａ，２２ａの端部の間に見えるＶ状の凹みが見える形状であるが、両方のリード１４，２２の熱圧着領域が正しく位置合わせされると、前記Ｖ状の凹みが見えなくなり、（ａ）のように両方のリード１４，２２のくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるため、この状態になるようにリード１４，２２を重ねれば、これらのリード１４，２２の熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【００８０】
なお、この実施例においては、図に示したように、液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２との両方の熱圧着領域の幅を等しくするのが望ましく、両方のリード１４，２２の熱圧着領域の幅が等しければ、それぞれの熱圧着領域が正しく位置合わせされたときに、両方のリード１４，２２の熱圧着領域が重なった外形が、１本の直線状に見えるため、これらのリード１４，２２の熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせはもちろん、リード幅方向の位置合わもより精度良く行なうことができる。
【００８１】
図１２はこの発明の第５の実施例を示す、２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図である。
この実施例は、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域の近傍に、その部分のリード断面積を小さくするための幅狭部１４ｂ，２２ｂを形成したものであり、前記リード１４，２２の熱圧着領域の形状は、図５に示した第２の実施例と同じである。
【００８２】
なお、この実施例では、前記幅狭部１４ｂ，２２ｂを、前記リード１４，２２の熱圧着領域の近傍の両側縁を前記くびれ部１４ａ．２２ａと同様な形状に切欠して形成している。
【００８３】
この実施例のように、前記リード１４，２２の熱圧着領域の近傍に幅狭部１４ｂ，２２ｂを形成し、その部分のリード断面積を小さくすれば、前記熱圧着領域からの熱の逃げを前記幅狭部１４ｂ，２２ｂにおいても抑制することができるため、前記熱圧着領域をさらに良好な熱効率で加熱して、リード１４，２２相互の熱圧着をより能率良く行なうことができる。
【００８４】
なお、上記第５の実施例では、液晶表示素子１０のリード１４と、フレキシブル回路基板２０のリード２２との両方のリード１４，２２の熱圧着領域の近傍に幅狭部１４ｂ，２２ｂを形成しているが、この幅狭部は、いずれか一方のリードだけに設けてもよい。
【００８５】
また、上述した第１〜第５の実施例では、リード１４，２２の熱圧着領域の両側縁にそれぞれ複数ずつくびれ部１４ａ．２２ａを設けているが、このくびれ部１４ａ．２２ａは、熱圧着領域の両側縁にそれぞれ少なくとも１つ以上あればよく、また、前記熱圧着領域の両側縁のくびれ部１４ａ．２２ａは、リード長さ方向に位置をずらして設けてもよい。
【００８６】
さらに、上記各実施例では、リード１４，２２相互を熱圧着接続するための熱溶融性導電材にハンダ２４を用いたが、前記熱溶融性導電材は、例えば熱溶融性樹脂に導電性粒子を混入させた異方導電性接着剤等でもよい。
【００８７】
また、この発明は、上述した液晶表示素子１０のリード１４や、フレキシブル回路基板２０のリード２２に限らず、例えば一般にフラットケーブルと呼ばれるフィルム状コネクタの熱圧着用リード等、種々の電子部品の熱圧着用リードに適用することができ、さらに、前記液晶表示素子１０のリード１４とフレキシブル回路基板２０のリード２２との接続に限らず、液晶表示素子のリードと前記フラットケーブルのリードとの熱圧着接続や、フレキシブル回路基板と他の回路基板との熱圧着接続等、種々の電子部品のリードの熱圧着接続に適用することができる。
【００８８】
【発明の効果】
この発明の熱圧着用リードは、両側縁が直線縁の一定の幅に形成され、その先端部の熱圧着領域が、前記リードの両側縁にそれぞれ前記リードの幅よりも狭い幅の部分を形成するための少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成し、且つ前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けたものであるから、リード表面への熱溶融性導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への前記導電材のはみ出しを少なくすることができる。
【００８９】
この発明の熱圧着用リードにおいては、その熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が、前記くびれ部への導電材の入り込みによって少なくなるが、さらに、隣り合う一方と他方のリードのうち、一方のリードの他方のリード側の側縁の前記くびれ部と、他方のリードの前記一方のリード側の側縁の前記くびれ部とを、互いにリード長さ方向にずらし、前記一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードの前記くびれ部に隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードの前記くびれ部に隣接するようにすれば、隣り合うリードからの前記導電材のはみ出しが互い違いになるため、隣り合うリードの短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リードの配列ピッチを小さくすることができる。
【００９０】
この発明の熱圧着用リードにおいて、前記熱圧着領域の近傍に、その部分のリード断面積を小さくするための幅狭部を形成すれば、熱圧着領域からの熱の逃げを前記幅狭部においても抑制することができるため、前記熱圧着領域をさらに良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着をより能率良く行なうことができる。
【００９１】
また、この発明のリード接続構造は、前記第１と第２の電子部品それぞれに形成されたリードの熱圧着領域を、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成し、且つ前記第１の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第２の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方の電子部品のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方の電子部品のリードの前記くびれ部とが互いに対向する位置に設けたものであるから、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しを少なくし、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡も確実に防止し、しかも、熱圧着面の周縁長を長くしてより高い熱圧着強度が得られるようにし、さらに、リード相互の熱圧着に祭して加熱される熱圧着領域から熱がリードを伝って逃げるのを前記くびれ部が設けられている部分において抑制し、前記熱圧着領域を良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着を能率良く行なうことができる。
【００９２】
この発明のリード接続構造において、前記第１の電子部品に形成されたリードと前記第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成すれば、これらのリード相互の熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、熱圧着される両方のリードのくびれ部に入り込むため、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリードの前記くびれ部が設けられている部分において抑制することができる。
【００９３】
このように、第１の電子部品に形成されたリードと第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第１の電子部品のリードのくびれ部と、前記第２の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリードを、それぞれのくびれ部が互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができるため、従来のように、電子部品のリード配列部に、リード長さ方向の位置合わせを行なうためのアライメント用ラインを設ける必要はない。
【００９４】
また、上記のように第１の電子部品に形成されたリードと第２の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも１つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第１の電子部品のリードのくびれ部と、前記第２の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリードを、その一方のリードのくびれ部のない側縁部分と、他方のリードのくびれ部とが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向にもリード幅方向にも位置合せすることができる。
【００９５】
このように第１の電子部品のリードのくびれ部と、第２の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設ける場合、少なくとも一方のリードの熱圧着領域の側縁に、複数のくびれ部をリード長さ方向に間隔を存して設け、このリードの熱圧着領域の前記くびれ部の間の側縁部分、つまりくびれ部のない側縁部分の長さと、この側縁部分に対応する他方のリードのくびれ部の両端間の長さとをほぼ同じにすれば、前記両方のリードを、それぞれのリードのくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例を示す２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図。
【図３】第１の実施例における第１の電子部品に形成されたリードの平面図。
【図４】第１の実施例における第２の電子部品に形成されたリードの平面図。
【図５】この発明の第２の実施例を示す２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図６】この発明の第３の実施例を示す２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図７】この発明の第４の実施例を示す２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図８】第４の実施例における両方の電子部品に形成されたリードの拡大図。
【図９】図７のIX−IX線に沿う拡大断面図。
【図１０】図７の X−X 線に沿う拡大断面図。
【図１１】第４の実施例におけるリードの位置合わせ状態を示す図。
【図１２】この発明の第５の実施例を示す２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図１３】従来のリード接続構造を示す２つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図１４】図１３の XIV−XIV 線に沿う拡大断面図。
【図１５】従来のリード接続構造における第１の電子部品に形成されたリードの平面図。
【図１６】従来のリード接続構造における第２の電子部品に形成されたリードの平面図。
【符号の説明】
１０…第１の電子部品（液晶表示素子）
１４…リード
Ａ…熱圧着領域
１４ａ…くびれ部
１４ｂ…幅狭部
２０…第２の電子部品（フレキシブル回路基板）
２２…リード
Ｂ…熱圧着領域
２２ａ…くびれ部
２２ｂ…幅狭部
２４…熱溶融性導電材（ハンダ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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