(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に搬送される基板の板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、
処理液を供給する主供給管が接続されたヘッダと、
このヘッダに一端を接続して上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され上記主供給管から上記ヘッダに供給された処理液がほぼ均等に供給される複数の分岐供給管と、
各分岐供給管の軸線方向に対して一端が等間隔で接続された複数の接続管と、
各分岐供給管に一端が接続された上記複数の接続管の他端に上面が接続され上記分岐供給管に供給された処理液が上記接続管を通じて供給されるチャンバと、
このチャンバの下面側に一体的に設けられ軸線方向に沿って穿設された複数の連通孔によって上記チャンバの処理液が供給されるシャワーパイプと、
このシャワーパイプの上記軸線方向に所定間隔で設けられ上記シャワーパイプに供給された処理液を上記基板の板面に向けて噴射する複数のノズルと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
上記シャワーパイプに穿設された上記複数の連通孔は上記ノズルに対して上記シャワーパイプの軸方向に位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
上記チャンバ内の処理液の圧力をＰ１  、上記シャワーパイプ内の処理液の圧力をＰ２  、上記ノズルから噴射する処理液の圧力をＰ３  とすると、Ｐ１  ＞Ｐ２  ＞Ｐ３  に設定されることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえば液晶表示装置用などのガラス製の基板を処理液によって処理する基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液、さらに除去後に基板を洗浄するための洗浄液などの処理液によって基板を処理する工程が必要となる。
【０００５】
従来、基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送ローラにより所定方向に搬送するとともに、搬送の途中で基板の上方に位置するシャワーパイプに設けられたノズルから上記処理液を噴射して基板を処理するということが行われている。
【０００６】
基板は上記処理液によって板面全体が均一に処理されなければならない。そのため、上記シャワーパイプには複数のノズルを軸線方向に等間隔で設け、基板の搬送方向に対して交差する幅方向に対して処理液を均一に噴射できるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来、複数のノズルが軸線方向に沿って等間隔で設けられたシャワーパイプには、このシャワーパイプの軸線方向の一端に供給管を接続し、この供給管から処理液を供給するようになっている。
【０００８】
しかしながら、シャワーパイプの軸線方向の一端に接続された供給管から処理液を供給すると、シャワーパイプ内の軸線方向一端部と他端部とにおいて処理液に圧力差が生じることが避けられない。そのため、その圧力差によって複数のノズルから処理液が均一に噴射されなくなるから、基板の幅方向において処理液による処理が不均一になるということがある。
【０００９】
上記供給管と上記シャワーパイプとを平行に配置し、これら供給管とシャワーパイプとを複数の接続管で接続することで、上記シャワーパイプへ処理液を複数箇所から供給するということが行なわれている。
【００１０】
このようにすれば、処理液をシャワーパイプの軸線方向一端から供給する場合に比べ、シャワーパイプ内における処理液の圧力分布を均一化できるから、複数のノズルから噴射される処理液の圧力も均一化されることになる。
【００１１】
しかしながら、シャワーパイプへの処理液の供給を単に複数箇所から行なうようにしただけでは、シャワーパイプ内に供給された処理液の圧力が均一化する前にノズルから噴射するため、複数のノズルから噴射される処理液の圧力に差が生じ、基板への処理液の供給を均一に行なえないということになる。
【００１２】
この発明は、シャワーパイプに設けられた複数のノズルから処理液を均一に噴射させることができるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、所定方向に搬送される基板の板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、
処理液を供給する主供給管が接続されたヘッダと、
このヘッダに一端を接続して上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され上記主供給管から上記ヘッダに供給された処理液がほぼ均等に供給される複数の分岐供給管と、
各分岐供給管の軸線方向に対して一端が等間隔で接続された複数の接続管と、
各分岐供給管に一端が接続された上記複数の接続管の他端に上面が接続され上記分岐供給管に供給された処理液が上記接続管を通じて供給されるチャンバと、
このチャンバの下面側に一体的に設けられ軸線方向に沿って穿設された複数の連通孔によって上記チャンバの処理液が供給されるシャワーパイプと、
このシャワーパイプの上記軸線方向に所定間隔で設けられ上記シャワーパイプに供給された処理液を上記基板の板面に向けて噴射する複数のノズルと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１４】
請求項２の発明は、上記シャワーパイプに穿設された上記複数の連通孔は上記ノズルに対して上記シャワーパイプの軸方向に位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１５】
請求項３の発明は、上記チャンバ内の処理液の圧力をＰ１、上記シャワーパイプ内の処理液の圧力をＰ２、上記ノズルから噴射する処理液の圧力をＰ３とすると、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３に設定されることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１８】
この発明によれば、処理液は供給管からチャンバ内に供給されることで分散して圧力が均一化し、さらにシャワーパイプ内に供給されることで分散して圧力が均一化するから、シャワーパイプに設けられた複数のノズルから処理液をほぼ均一な圧力で噴射させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００２０】
図１と図２はたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の基板Ｗの処理装置１を示す。この処理装置１はチャンバ２を有する。このチャンバ２には一端に搬入口３、他端に搬出口４が開口形成されている。チャンバ２内には搬送機構を構成する複数の搬送軸５が軸線を平行にして所定間隔で回転可能に配設されている。各搬送軸５には複数の搬送ローラ６が軸方向に所定間隔で設けられている。これらの搬送軸５は図示しない駆動装置によって所定方向に回転駆動されるようになっている。
【００２１】
それによって、上記搬入口３からチャンバ２内に供給された基板Ｗは、矢印で示すように上記搬送ローラ６によって上記搬出口４に向かって搬送されるようになっている。
【００２２】
上記搬送ローラ６によって搬送される基板Ｗの上面には噴射装置１１によって処理液が噴射されるようになっている。この噴射装置１１は、上記チャンバ２の一側外面の上方に基板Ｗの搬送方向に沿って設けられた細長い容器状のヘッダ１２を有する。このヘッダ１２には図示しない処理液の供給源から処理液が主供給管１２ａによって供給されるようになっている。
【００２３】
なお、処理液としてはエッチング液、レジストの剥離液、洗浄液などが用いられ、その種類はとくに限定されるものでない。
【００２４】
上記ヘッダ１２に供給された処理液は、このヘッダ１２に一端を接続した複数の分岐供給管１３に流入する。複数の分岐供給管１３は上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され、一端を上記ヘッダ１２に連通させている。
【００２５】
上記ヘッダ１２に主供給管１２ａによって供給される処理液の量は、このヘッダ１２から複数の分岐供給管１３に供給される処理液の量よりも十分に多くなるよう設定されている。それによって、ヘッダ１２内の処理液の圧力は、分岐供給管１３内の処理液の圧力よりも高くなるから、複数の分岐供給管１３には処理液がほぼ均等に供給されることになる。
【００２６】
図３に示すように、各分岐供給管１３には、軸線方向に対して等間隔で複数の接続管１４が一端を接続して設けられている。この実施の形態では３本の接続管１４が接続されている。各接続管１４の他端はチャンバ１５の上面に接続されている。このチャンバ１５は下端面が長手方向全長にわたって開口した細長い矩形箱形状をなしていて、この下端開口面はシャワーパイプ１６の周壁によって液密に閉塞されている。つまり、チャンバ１５はシャワーパイプ１６と一体となっている。なお、シャワーパイプ１６の軸線方向両端は液密に閉塞されている。
【００２７】
上記シャワーパイプ１６の周壁の上記チャンバ１５によって覆われた部分には、シャワーパイプ１６の軸線方向に沿って複数の連通孔１７が等間隔で穿設されている。
【００２８】
図４に示すように、上記シャワーパイプ１６の周壁の上記連通孔１７から周方向に１８０度ずれた位置には、軸線方向に等間隔で複数のノズル、この実施の形態では５つのノズル１８が設けられている。図３に示すように、ノズル１８と上記連通孔１７とは同じピッチＰで、しかも軸線方向にピッチＰの２分の１ずれて設けられている。
【００２９】
図４に示すように、上記チャンバ１５内の処理液の圧力をＰ１、上記シャワーパイプ１６内の処理液の圧力をＰ２、上記ノズル１８から噴射される処理液の圧力をＰ３とすると、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３となるよう設定されている。
【００３０】
具体的な設定方法としては、供給管１３からチャンバ１５内に供給される処理液の量がチャンバ１５からシャワーパイプ１６に供給される処理液の量よりも多くなり、さらにシャワーパイプ１６に供給される処理液の量がノズル１８から噴射される処理液の量よりも多くなるよう、上記連通孔１７の内径寸法によって定まる流路抵抗と、上記ノズル１８の内径寸法によって定まる流路抵抗とが設定されている。それによって、上述したようにＰ１＞Ｐ２＞Ｐ３の関係が成立する。
【００３１】
なお、上述したＰ１＞Ｐ２＞Ｐ３の関係を成立させるためには、図４に示すように連通孔１７の内径寸法をＤ１、ノズル１８の内径寸法をＤ２とすると、Ｄ１＜Ｄ２に設定される。
【００３２】
また、基板Ｗの幅方向及び搬送方向において隣り合うノズル１８から噴射される処理液は、基板Ｗの板面上で所定のラップ代でラップする。それによって、基板Ｗの板面には処理液をむらなく噴射できるようになっている。
【００３３】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板Ｗを処理する場合について説明する。噴射装置１１のヘッダ１２に処理液を供給し、シャワーパイプ１６のノズル１８から噴射させる。また、基板Ｗを搬入口３からチャンバ２内に供給し、搬送ローラ６によって所定方向に搬送する。
【００３４】
基板Ｗが搬送されてノズル１８から噴射される処理液の噴射領域に到達すると、基板Ｗの上面に処理液が噴射されるから、この基板Ｗの上面が処理液によって処理されることになる。基板Ｗは搬入口３から搬出口４へ直線的に搬送してもよいが、チャンバ２内のノズル１８から噴射される処理液の噴射領域で往復動させた後、搬出口４から搬出するようにしてもよい。つまり、基板Ｗに対して処理液によりどのような処理を行なうかなどの種々の処理条件によって基板Ｗの搬送方法が選択される。
【００３５】
各シャワーパイプ１６には複数のノズル１８が軸方向に等間隔で設けられている。ノズル１８から噴射する処理液は、まず、分岐供給管１３からチャンバ１５内に流入し、このチャンバ１５内で拡散して圧力分布が均一化される。つぎに、シャワーパイプ１６の周壁に穿設された連通孔１７を通過してシャワーパイプ１６内に流入し、ここで再び拡散して圧力分布が均一化された後、ノズル１８から基板Ｗに向けて噴射する。
【００３６】
すなわち、ヘッダ１２から分岐供給管１３を通じてチャンバ１５に供給された処理液は、チャンバ１５内で圧力分布が均一化された後、シャワーパイプ１６内で再度圧力分布が均一化されてノズル１８から噴射する。
【００３７】
そのため、処理液はシャワーパイプ１６の軸方向に沿って等間隔で設けられた複数のノズル１８からほぼ均一な圧力で噴射されることになるから、基板Ｗは搬送方向と交差する幅方向が均一に処理されることになる。
【００３８】
上記チャンバ１５内の処理液の圧力をＰ１、上記シャワーパイプ１６内の処理液の圧力をＰ２、上記ノズル１８から噴射される処理液の圧力をＰ３とすると、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３に設定されている。そのため、チャンバ１５内と、シャワーパイプ１６内には処理液が常に充満した状態が維持される。
【００３９】
それによって、分岐供給管１３からチャンバ１５内に拡散することで圧力が均一化された処理液は、このチャンバ１５内に充満することでさらに圧力が均一化される。同様に、チャンバ１５内で圧力が均一化された後、チャンバ１５からシャワーパイプ１６内に拡散することで圧力が均一化された処理液は、このシャワーパイプ１６内に充満することによって圧力がより一層均一化される。
【００４０】
したがって、チャンバ１５内とシャワーパイプ１６内とで分散と充満を繰り返した処理液は、上記シャワーパイプ１６に設けられた複数のノズル１８からほぼ同じ圧力で噴射されることになるから、その圧力分布に応じて基板Ｗの幅方向を全長にわたってほぼ均一に処理することができる。
【００４１】
チャンバ１５とシャワーパイプ１６とを連通する複数の連通孔１７と、処理液を噴射する複数のノズル１８とは、このシャワーパイプ１６の軸方向に位置をずらして設けられている。そのため、チャンバ１５から連通孔１７を通じてシャワーパイプ１６内に流入した処理液が直ちにノズル１８から流出するのを防止することができる。
【００４２】
つまり、連通孔１７からシャワーパイプ１６内に流入した処理液は、このシャワーパイプ１６内で確実に拡散及び滞留した後、ノズル１８から噴射されるため、そのことによっても複数のノズル１８から噴射される処理液の圧力を均一化することができる。
【００４３】
上記分岐供給管１３とチャンバ１５とは複数の接続管１４で接続されている。そのため、処理液は上記接続管１４の数に応じて上記分岐供給管１３からチャンバ１５内へ分散して流入することになるから、そのことによってもチャンバ１５内における処理液の圧力分布を均一化することができる。
【００４４】
上記一実施の形態では、基板Ｗの搬送方向に沿って複数本のシャワーパイプ１６を等間隔で配置したが、シャワーパイプの数は限定されるものでなく、１本以上であればよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、処理液をチャンバ内に分散させた後、さらにシャワーパイプ内で分散させてから、このシャワーパイプに設けられたノズルから噴射させるようにした。
【００４６】
そのため、処理液はシャワーパイプに設けられた複数のノズルからほぼ均一な圧力で噴射させることができるから、その圧力分布に応じて基板の処理を均一に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の側断面図。
【図２】図１に示す処理装置の横断面図。
【図３】噴射装置の分岐供給管、チャンバ及びシャワーパイプを示す一部断面した側面図。
【図４】図３のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図。
【符号の説明】
１１…噴射装置
１２…ヘッダ
１３…分岐供給管（供給管）
１４…接続管
１５…チャンバ
１６…シャワーパイプ
１７…連通孔
１８…ノズル
【図１】
0003916491.tif 000002
【図２】
0003916491.tif 000003
【図３】
0003916491.tif 000004
【図４】
0003916491.tif 000005