(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を被装着体に装着するための接着剤を上記被装着体に非接触な状態で上記被装着体における上記部品の装着位置へ塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッドであって、
上記接着剤（１２４）を排出する接着剤排出部（１１２）を有し上記接着剤を収容する接着剤収容部（１１０）と、
上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置（１２５）と、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を可能にする排出可能位置（１２６）との間を移動し、上記排出禁止位置でのみ上記接着剤収容部の内面に接触する噴射用部材であって、上記接着剤排出部より排出された接着剤にて上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まり（１２７）の体積を制御することで上記被装着体への上記接着剤の塗布量を制御するため上記排出可能位置に位置する時間が制御されるものであり、かつ上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ制御された移動速度にて移動することで、上記形成された接着剤溜まりを上記被装着体へ噴射させ上記接着剤の塗布を行う噴射用部材（１３０）と、
上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記噴射用部材を移動させ、かつ上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ制御された移動速度にて上記噴射用部材を移動させる駆動装置（１５０）と、
を備えた部品装着用接着剤塗布ヘッド（１０１）と、
上記被装着体における部品装着位置へ上記部品装着用接着剤塗布ヘッドを配置させるために上記部品装着用接着剤塗布ヘッドを移動させる移動装置（２１４，２１５）と、
上記接着剤溜まりの体積を制御することで上記被装着体への上記接着剤の塗布量を制御するため、上記駆動装置に対して上記噴射用部材を上記排出可能位置に位置させる時間を制御し、かつ上記駆動装置に対して上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ上記噴射用部材が移動する速度を制御する制御装置（１７０）と、
を備えたことを特徴とする部品装着用接着剤塗布装置。
【請求項２】
上記制御装置は、上記被装着体への上記接着剤の塗布量と、上記噴射用部材を上記排出可能位置に位置させる時間との関係を記憶した記憶部（１７１）を有し、上記接着剤の塗布量に基づき上記記憶部から読み出した上記排出可能位置に位置させる時間を制御する、請求項１記載の部品装着用接着剤塗布装置。
【請求項３】
上記記憶部は、上記噴射用部材の移動速度と、上記駆動装置へ供給する電流量との関係をさらに記憶し、上記制御装置は、上記移動速度と上記電流量との関係に基づいて上記接着剤溜まりの噴射動作を制御する、請求項２記載の部品装着用接着剤塗布装置。
【請求項４】
上記駆動装置は、上記噴射用部材を上記排出禁止位置から上記排出可能位置へ移動させる第１駆動部（１５１）と、上記噴射用部材を上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ移動させる第２駆動部（１５２）とを有する、請求項１から３のいずれかに記載の部品装着用接着剤塗布装置。
【請求項５】
上記第１駆動部及び上記第２駆動部は、電気ソレノイドにて構成される、請求項４記載の部品装着用接着剤塗布装置。
【請求項６】
上記接着剤溜まりを形成するための上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出は、上記接着剤収容部内に収容された上記接着剤を加圧することでなされる、請求項１から５のいずれかに記載の部品装着用接着剤塗布装置。
【請求項７】
上記部品は電子部品であり、上記被装着体は回路基板である、請求項１から６のいずれかに記載の部品装着用接着剤塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子回路部品のような部品を接着剤で基板に装着し固定するため、上記接着剤を塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板上に電子部品をはんだ付けする一方法として以下に説明するフローはんだ付け工法がある。即ち、上記回路基板と上記電子部品とが接合電極間で電気的に接続するように接着剤を塗布し、上記回路基板に上記電子部品を装着する。その後、上記接着剤を加熱硬化させて上記電子部品の上記回路基板への仮固定を行い、最終的に、溶融はんだを噴流して上記電子部品を上記回路基板へ接合する。
上記工法の内、接着剤の塗布工程に使用される接着剤塗布装置について以下に説明する。図５に示すように、接着剤を塗布する位置を定めるための、Ｘ方向に移動可能なＸ移動ロボット１４と、Ｙ方向に移動可能なＹ移動テーブル１５とからなる位置決め手段において、Ｘ移動ロボット１４には、接着剤を充填したバレル２０を備える塗布ヘッド１６が設けられる。塗布ヘッド１６は、電気的に動作制御可能なエアーバルブを備え、該エアーバルブを開きバレル２０内にエアーを送り込むことで、バレル２０の先端に取り付けられたノズル１７の先端からバレル２０内の接着剤を押し出す。そしてＸ移動ロボット１４及びＹ移動テーブル１５を移動させ、接着剤を塗布する位置へノズル１７の先端を配置した後、塗布ヘッド１６を下降させ、ノズル１７の先端と回路基板とを接触させることでノズル１７の先端に押し出された接着剤を回路基板面に転写することで塗布を行う。接着剤を回路基板に塗布した後、塗布ヘッド１６は直ちに上昇し、ＮＣプログラム上で指示された次の塗布位置へ位置決めを開始する。このようにして所定箇所への接着剤の塗布を完了した回路基板は、次の電子部品装着行程へ移行し、電子部品の装着、上記接着剤の硬化、及びはんだ付け行程を経て完成する。
【０００３】
このような従来の接着剤塗布装置において、回路基板への接着剤の塗布量は、ノズル１７の孔径、バレル２０内へ供給するエアー圧力、上記エアーバルブの動作時間、ノズル１７の先端部の温度等の条件で変更することが可能である。しかしながら、このような従来の接着剤塗布装置では、塗布ヘッド１６の上下動作時間が必要なため、さらなる高速化が望みにくい。さらに、従来の接着剤塗布装置では、接着剤の塗布後における塗布ヘッド１６の上昇時に、塗布された接着剤が糸状に伸びてひげ状に塗布されたり、飛び散ったりするなど、塗布精度が悪いという問題がある他、電極上に接着剤がかかり、はんだ付け不良を発生する原因を作るという問題もある。
尚、接着剤について、塗布精度を改善するため粘度特性等の改善がなされているが、塗布品質の面からも塗布タクトの高速化が困難となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
接着剤の塗布動作の高速化を可能にするため、塗布ヘッド１６の上記上下動作をなくし、ノズルと回路基板とが非接触な状態にて、ノズルから回路基板へ接着剤を噴射することで接着剤の塗布を行う方法が提案されている。
このような非接触方式では、上述のように接着剤を噴射させる必要があるが、従来のようなエアー圧で接着剤をノズルから吐出する方法では、上記噴射に必要な高い圧力を得ることができず、又、接着剤の塗布量を可変とするのは難しい。よって、所望の塗布量を得るためには、同じ箇所に重ねて塗布するしかなく、段階的に塗布量を得ることしかできない。又、塗布時間も長くなり高速化の障害となる。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、従来に比べて高速に接着剤の塗布が可能で、かつ所望の塗布量を任意に得ることができる、部品装着用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の部品装着用接着剤塗布ヘッドは、部品を被装着体に装着するための接着剤を上記被装着体に非接触な状態で塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッドであって、
上記接着剤を排出する接着剤排出部を有し上記接着剤を収容する接着剤収容部と、
上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置と、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を可能にする排出可能位置との間を移動し、かつ上記接着剤排出部より排出された接着剤にて上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりの体積を制御することで上記被装着体への上記接着剤の塗布量を制御するため上記排出可能位置に位置する時間が制御されるものであり、かつ上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ移動することで上記被装着体へ噴射させ上記接着剤の塗布を行う噴射用部材と、
上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記噴射用部材を移動させる駆動装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の第２態様の部品装着用接着剤塗布装置は、部品を被装着体に装着するための接着剤を上記被装着体に非接触な状態で上記被装着体における上記部品の装着位置へ塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッドであって、
上記接着剤を排出する接着剤排出部を有し上記接着剤を収容する接着剤収容部と、
上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置と、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を可能にする排出可能位置との間を移動し、上記排出禁止位置でのみ上記接着剤収容部の内面に接触する噴射用部材であって、上記接着剤排出部より排出された接着剤にて上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりの体積を制御することで上記被装着体への上記接着剤の塗布量を制御するため上記排出可能位置に位置する時間が制御されるものであり、かつ上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ制御された移動速度にて移動することで、上記形成された接着剤溜まりを上記被装着体へ噴射させ上記接着剤の塗布を行う噴射用部材と、
上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記噴射用部材を移動させ、かつ上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ制御された移動速度にて上記噴射用部材を移動させる駆動装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の第３態様の部品装着用接着剤塗布方法は、部品を被装着体に装着するための接着剤を上記被装着体に非接触な状態で塗布する部品装着用接着剤塗布方法であって、
上記被装着体への上記接着剤の塗布量を制御するため、上記接着剤を収容する接着剤収容部の接着剤排出部より上記接着剤を排出して上記被装着体への上記接着剤の塗布量に応じた体積を有する接着剤溜まりを上記接着剤排出部に形成し、形成した上記接着剤溜まりを上記被装着体へ噴射して上記被装着体へ上記接着剤を塗布することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態の部品装着用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。又、上記部品装着用接着剤塗布方法は、上記部品装着用接着剤塗布ヘッド及び部品装着用接着剤塗布装置にて実行される。又、本実施形態では、接着剤にて接着される部品として電子部品を、上記部品が装着される被装着体として回路基板をそれぞれ例に採る。もちろん、上記部品及び被装着体はこれらに限定されるものではない。
【０００９】
図１に示すように、上記一実施形態の部品装着用接着剤塗布ヘッド（以下、「塗布ヘッド」と記す）１０１は、接着剤収容部１１０と、噴射用部材１３０と、駆動装置１５０とを有する。
接着剤収容部１１０は、本実施形態では、重力方向に沿って配向され内部に接着剤１１４を収容する主容器１１１と、連結管１２１を介して主容器１１１に連結され主容器１１１内へ補充する接着剤１２４を収容する補充用容器１２０とを有する。主容器１１１における重力方向の下端には、当該主容器１１１に収容された接着剤１２４を外部へ排出するため、接着剤排出部の機能を果たす一実施形態としてのノズル１１２を設けている。補充用容器１２０には、圧縮空気を補充用容器１２０内へ供給する加圧源１２２が接続され、補充用容器１２０は接着剤１２４が注入された後、密閉される。よって、加圧源１２２から圧縮空気が補充用容器１２０へ供給されることで、補充用容器１２０、連結管１２１、及び主容器１１１内に注入されている接着剤１２４は上記圧縮空気により加圧される。よって、ノズル１１２が開放された状態では、上記加圧によりノズル１１２から接着剤１２４が外部へ排出される。接着剤１２４は粘度が大きいので、ノズル１１２から排出された接着剤１２４はノズル１１２の先端に球状の接着剤溜まり１２７を形成する。そして後述するように上記接着剤溜まりが回路基板上へ噴射され、主容器１１１と回路基板とが非接触な状態にて、回路基板における電子部品の装着位置へ主容器１１１に収容された接着剤１１４が塗布される。又、該塗布量に応じて接着剤溜まり１２７の体積は制御されるが、接着剤１２４の粘度は、最大量の接着剤溜まり１２７を形成したときでもその自重で当該接着剤溜まりが滴下しない程度の粘度である。
【００１０】
尚、本実施形態にて使用する接着剤としては、回転粘度計３°コーンロータを使用し、３０℃、０．５ｒｐｍの測定条件にて、１００Ｐａ・ｓ〜３５０Ｐａ・ｓを有するものである。又、本実施形態のノズル１１２における孔径寸法Iは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ、管厚寸法IIは０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ、孔長寸法IIIは１．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。又、図２に示すように接着剤溜まり１２７の幅寸法IVは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。又、１回当たりの接着剤１２４の塗布面積は、０．１９５ｍｍ2〜１．７６７ｍｍ2であり、塗布された接着剤１２４の直径で０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。
【００１１】
上記主容器１１１内には、主容器１１１の軸方向に沿って上下動可能にして、噴射用部材１３０としてのプランジャーが設けられる。又、該噴射用部材１３０は、その下端部１３１がノズル１１２に対応するようにして配置され、主容器１１１の底面１１１ａに下端部１３１を当接させることで、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出を禁止する。尚、上記軸方向に沿った噴射用部材１３０の移動方向において、このように噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１２４の排出を禁止する位置を排出禁止位置１２５とする。一方、図２に示すように、噴射用部材１３０が主容器１１１の軸方向に沿って底面１１１ａより上方に移動したときには、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出禁止は解除されるので、接着剤１２４は上記圧縮空気による加圧によりノズル１１２から外部へ排出される。上記軸方向に沿った噴射用部材１３０の移動方向において、このように噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１２４の排出を可能にする位置を排出可能位置１２６とする。
【００１２】
駆動装置１５０は、主容器１１１の上方にて噴射用部材１３０と同心軸上に配置される、第１駆動部１５１と第２駆動部１５２とを有し、第１駆動部１５１は主容器１１１に連結されている。これにより主容器１１１内は密閉状態となり、加圧源１２２により加圧された接着剤１２４がノズル１１２を除いて主容器１１１から漏れ出ることはない。
本実施形態では、第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２は、それぞれ電気ソレノイドにて構成されており、噴射用部材１３０と同心軸上に延在する芯棒１５３，１５４をそれぞれ有する。芯棒１５３の下端部１５３ａは噴射用部材１３０の上端部１３２に連結され、芯棒１５４の下端部１５４ａは芯棒１５３の上端部１５３ｂに連結されており、第１駆動部１５１は、噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５から排出可能位置１２６へ移動させるように芯棒１５３を駆動し、第２駆動部１５２は、噴射用部材１３０を主に排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させるように芯棒１５４を駆動する。
又、芯棒１５４の下端部１５４ａには、該芯棒１５４の直径方向へ突出するつば部１５４ｃが形成され、該つば部１５４ｃには芯棒１５４を噴射用部材１３０側へ常時付勢するスプリング１５５を係合させている。よって、スプリング１５５の付勢力により芯棒１５４及び芯棒１５３を介して噴射用部材１３０の下端部１３１は、通常状態において主容器１１１の底面１１１ａに押圧されている。
このようなスプリング１５５は、以下の理由により設けられている。ノズル１１２の先端部に形成された上記接着剤溜まりを回路基板上へ噴射する動作は、排出可能位置１２６に位置する噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５へ移動させることで行うが、噴射用部材１３０に対する第２駆動部１５２による駆動力のみでは上記噴射に見合う圧力が得られない。そこでスプリング１５５を設けてその付勢力をも加えることで、噴射用部材１３０の移動をより高速化して上記噴射に見合う圧力を得ようとするものである。
【００１３】
このように構成される塗布ヘッド１０１は、図４に示すような、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５を備えた部品装着用接着剤塗布装置２０１に設けられる。即ち、塗布ヘッド１０１は、従来の塗布装置と同様に、Ｘ移動ロボット２１４に取り付けられる。尚、図４では、主容器１１１及び駆動装置１５０の部分を筺体内に収納した状態を示している。又、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５、及び塗布ヘッド１０１は制御装置１７０に接続されている。尚、図４では、図示の都合上、制御装置１７０を部品装着用接着剤塗布装置２０１の外部に記しているが、実際には制御装置１７０は部品装着用接着剤塗布装置２０１内に設けられている。このような制御装置１７０には、ホストコンピュータ１８０が接続される。
【００１４】
制御装置１７０は、回路基板上における接着剤１２４の塗布箇所へ塗布ヘッド１０１を移動させるため、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５の動作を制御するとともに、回路基板への接着剤１２４の塗布量を制御する。該塗布量はノズル１１２の先端に形成される上記接着剤溜まりの体積によって制御可能である。即ち、上述したように、第１駆動部１５１を動作させることで噴射用部材１３０が排出禁止位置１２５から排出可能位置１２６へ移動し、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出が可能となる。このような状態において上記圧縮空気によって加圧されている主容器１１１内の接着剤１２４はノズル１１２から外部へ排出され、ノズル１１２の先端に上記接着剤溜まりが形成される。このように、上記接着剤溜まりの体積は、ノズル１１２から接着剤１２４が排出可能な時間、即ち噴射用部材１３０が排出可能位置１２６に位置する時間によって制御することができる。したがって制御装置１７０には、第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２が接続され、制御装置１７０は第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２への通電時間を制御することで、回路基板への接着剤１２４の塗布量を制御する。尚、本実施形態では、制御装置１７０にはメモリ１７１を備え、該メモリ１７１には予め、回路基板への接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間、言い換えると第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２への通電時間との関係が、表１に示すように、テーブル状に記憶されている。又、上記接着剤溜まりの体積は、接着剤１２４の粘度，温度等の接着剤１２４の物性値、上記圧縮空気による接着剤１２４の加圧力、ノズル１１２の内径寸法、ノズル１１２の温度等によっても、もちろん変化する。よって上記メモリ１７１には、これらのパラメータにそれぞれ対応して、上記塗布量と上記時間との関係が記憶されており、制御装置１７０に接続されるホストコンピュータ１８０からの制御により、制御装置１７０はそれぞれの状況に応じた上記塗布量と上記時間との関係をメモリ１７１から選択する。そして読み出した上記時間情報に基づき噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間を制御する。
【００１５】
【表１】
0003886210.tif 000002
【００１６】
又、上記接着剤溜まりの噴射動作は、上述したように噴射用部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させたときに、ノズル１１２内、及びその付近等に存在する接着剤１２４が押圧されることにより発生する圧力の作用により行われる。よって上記圧力は、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させる速度、言い換えると第２駆動部１５２への電流量にて制御することができる。又、メモリ１７１は、噴射用部材１３０の移動速度と、第２駆動部１５２へ供給する電流量との関係をも記憶しており、該関係に基づき制御装置１７０は上記接着剤溜まりの噴射動作をも制御する。
尚、メモリ１７１に記憶されている、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間等の情報は、任意の値に書き換え可能である。よって回路基板への接着剤１２４の塗布量、噴射用部材１３０の上記移動速度等の値は任意に制御可能である。
【００１７】
以上説明したように構成される、塗布ヘッド１０１及び部品装着用接着剤塗布装置２０１の動作について以下に説明する。
制御装置１７０の制御に基づき、図３に示す回路基板１９０上における接着剤塗布位置１９１の鉛直線上に塗布ヘッド１０１のノズル１１２の軸方向が一致するように、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５により塗布ヘッド１０１が配置される。このようにして塗布ヘッド１０１を配置した後、又は該配置動作とともに、ホストコンピュータ１８０から供給された接着剤１２４の粘度やノズル１１２の内径寸法等の条件に対応した、回路基板１９０への接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間との情報を、制御装置１７０はメモリ１７１から読み出す。そして制御装置１７０は、メモリ１７１から読み出した上記時間情報に基づき、第１駆動部１５１へ通電を行い、図２に示すように芯棒１５３を上昇させ該芯棒１５３に連結されている噴射用部材１３０の下端部１３１を排出可能位置１２６へ配置する。
これにより、ノズル１１２に対する閉止状態が解除され、主容器１１１内の接着剤１２４が上記圧縮空気の加圧によりノズル１１２を介して押し出され、メモリ１７１から読み出した塗布量に対応した体積にてなる接着剤溜まり１２７がノズル１１２の先端部に形成されていく。そして、メモリ１７１から読み出した上記時間の満了時に、制御装置１７０は、第１駆動部１５１への通電を遮断すると同時に第２駆動部１５２への通電を開始する。尚、上述したように第２駆動部１５２へ供給する電流値は、予めメモリ１７１から読み出した値である。第２駆動部１５２への通電により芯棒１５４が下方へ移動するとともにスプリング１５５の付勢力が追加されて、芯棒１５４及び芯棒１５３は下方へ移動する。よって、排出可能位置１２６に位置する噴射用部材１３０は、設定された速度にて排出禁止位置１２５へ移動する。
排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５への噴射用部材１３０の移動により、ノズル１１２の内径部分等に存在する接着剤１２４が押圧されこれにより発生する圧力によって、図３に示すように、接着剤溜まり１２７は回路基板１９０上の接着剤塗布位置１９１へ噴射され、塗布される。
【００１８】
以上説明した動作を繰り返すことで、回路基板１９０上の必要箇所に順次、接着剤１２４が塗布ヘッド１０１から塗布される。
このように本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、塗布ヘッド１０１が昇降することなく、即ち塗布ヘッド１０１と回路基板１９０とが非接触の状態にて、塗布ヘッド１０１から回路基板１９０上へ接着剤１２４を塗布することができる。よって、回路基板１９０への接着剤１２４の塗布を従来に比べて高速に行うことができる。
さらに、本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間を制御することで、回路基板１９０上に塗布する接着剤１２４の塗布量を制御することができ、従って所望量の接着剤１２４を塗布することができる。
【００１９】
【実施例】
以下には、上述の表１に示すデータを得るために、本実施形態の塗布ヘッド１０１の一実施例を使用して行った測定動作について説明する。尚、接着剤１２４は回転式粘度計の５ｒｐｍの値で２８Ｐａ．ｓのものを使用した。加圧源１２２における圧縮空気圧力は１ｋｇ／ｃｍ2であり、ノズル１１２の内径は０．２ｍｍであり、排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５への噴射用部材１３０の移動速度は第２駆動部１５２へ供給する電流量で調整し１０００ｍｍ／ｓとした。当該測定動作の状況下においては排出可能位置１２６への噴射用部材１３０の配置時間は、メモリ１７１に未だ記憶されていないので、噴射用部材１３０の排出可能位置１２６への配置は、制御装置１７０による第１駆動部１５１への通電時間をタイマーセットにより制御する方法を採り、５ｍｓｅｃ〜５０ｍｓｅｃの間で可変とした。又、回路基板１９０上への接着剤１２４の塗布量の測定方法としては、化学天秤を使用して、２００ポイントの塗布を行ったときの重量を計量し、１ポイント当たりの塗布量の平均値を計算した。
測定結果は、上述の表１に示す通り、排出可能位置１２６への噴射用部材１３０の配置時間において、１ポイント当たりの接着剤１２４の塗布量を０．０７ｍｇ〜０．１５ｍｇまで変化させることができた。
【００２０】
又、例えば上記表１に示す範囲を超えてさらに接着剤１２４の塗布量を変更する必要がある場合には、ノズル１１２の内径を変更することで、より広範囲な塗布量の調整が可能である。さらに、本実施形態の塗布ヘッド１０１を複数搭載し、これらの塗布ヘッドを自動で選択可能とすることで、さらにより広範囲の塗布量の調整を可能にすることもできる。
【００２１】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の部品装着用接着剤塗布ヘッド、第２態様の部品装着用接着剤塗布装置、及び第３態様の部品装着用接着剤塗布方法によれば、以下の効果が得られる。接着剤を排出する接着剤排出部を有する接着剤収容部と、該接着剤収容部内に設けられる噴射用部材と、該噴射用部材を駆動する駆動装置とを備え、上記噴射用部材を排出可能位置に位置させる時間を制御して、上記接着剤排出部に形成される接着剤溜まりの体積を制御する。上記体積は被装着体に塗布される接着剤の量に対応することから、上記時間制御により塗布する接着剤量を任意に設定することができる。
又、上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりの上記被装着体への塗布動作は、上記噴射用部材を排出可能位置から排出禁止位置へ駆動装置により移動させることで、上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射することでなされる。このように被装着体への接着剤の塗布は、上記塗布ヘッドと上記被装着体とを非接触な状態にて行われる。よって、従来のように塗布ヘッドを昇降させる必要はなく、従来に比べて高速にて接着剤の塗布動作を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態である部品装着用接着剤塗布ヘッドの断面図である。
【図２】  図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドにて、ノズルの先端に接着剤溜まりを形成した状態を示す図である。
【図３】  図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドにて、ノズルの先端に形成された接着剤溜まりを噴射した状態を示す図である。
【図４】  図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置を示す斜視図である。
【図５】  従来の接着剤塗布装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１…部品装着用接着剤塗布ヘッド、１１０…接着剤収容部、
１１２…接着剤排出部、１２４…接着剤、１２５…排出禁止位置、
１２６…排出可能位置、１２７…接着剤溜まり、
１３０…噴射用部材、
１５０…駆動装置、１５１…第１駆動部、１５２…第２駆動部、
１７０…制御装置、１７１…メモリ、
２０１…部品装着用接着剤塗布装置。
【図１】
0003886210.tif 000003
【図２】
0003886210.tif 000004
【図３】
0003886210.tif 000005
【図４】
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【図５】
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