(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のフレーム枠と、前記第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、前記吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、前記ダイパッドとその先端が対向するように配置された第１のインナーリードと、前記第１のインナーリードに接続し、末端が前記第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、前記第１のインナーリードと前記第１のアウターリードとの境界に位置する第１のタイバーとよりなる第１のリードフレーム体と、
第２のフレーム枠と、前記第１のリードフレーム体の前記ダイパッドの位置に対応する位置に開口部を有するように、その先端が配置された第２のインナーリードと、前記第２のインナーリードに接続し、末端が前記第２のフレーム枠に接続した第２のアウターリードと、前記第２のインナーリードと前記第２のアウターリードとの境界に位置する第２のタイバーとよりなる第２のリードフレーム体とを、
前記第１のリードフレーム体が前記第２のリードフレーム体の下になるように積層配置したリードフレームであって、
前記第１のフレーム枠には、一端を前記第１のフレーム枠に接続した羽部を内部に有する第１の孔部が、前記第２のフレーム枠には第２の孔部が、それぞれ形成され、
前記第１の孔部の前記羽部が、前記第２の孔部の側面に沿って上方へ折り曲げられ、前記羽部の先端が、前記第２のフレーム枠の上面の前記第２の孔部周辺を被うように折り曲げられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
第１のインナーリードと第２のインナーリードとは、互いに接触しないよう配列されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
第１のフレーム枠と、前記第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、前記吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、前記ダイパッドとその先端が対向するように配置された第１のインナーリードと、前記第１のインナーリードに接続し、末端が前記第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、前記第１のインナーリードと前記第１のアウターリードとの境界に位置する第１のタイバーとを備え、前記第１のフレーム枠には、一端を前記第１のフレーム枠に接続した羽部を内部に有する第１の孔部が設けられた第１のリードフレーム体を用意する工程と、
第２のフレーム枠と、前記第１のリードフレーム体の前記ダイパッドの位置に対応する位置に開口部を有するように、その先端が配置された第２のインナーリードと、前記第２のインナーリードに接続し、末端が前記フレーム枠に接続した第２のアウターリードと、前記第２のインナーリードと前記第２のアウターリードとの境界に位置する第２のタイバーとを備え、前記第２のフレーム枠には第２の孔部が設けられた第２のリードフレーム体を用意する工程と、
前記第１のリードフレーム体が下になるように、前記第１のリードフレーム体に前記第２のリードフレーム体を重ね合わせる工程と、
前記第１の孔部の前記羽部を、前記第２の孔部の側面に沿って上方へ折り曲げる工程と、
前記羽部の先端を、前記第２のフレーム枠の上面の前記第２の孔部周辺を被うように折り曲げる工程とよりなることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項４】
第１のフレーム枠と、前記第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、前記吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、前記ダイパッドとその先端が対向するように配置された第１のインナーリードと、前記第１のインナーリードに接続し、末端が前記第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、前記第１のインナーリードと前記第１のアウターリードとの境界に位置する第１のタイバーとを備え、前記第１のフレーム枠には、一端を前記第１のフレーム枠に接続した羽部を内部に有する第１の孔部が設けられた第１のリードフレーム体を用意する工程と、
第２のフレーム枠と、前記第１のリードフレーム体の前記ダイパッドの位置に対応する位置に開口部を有するように、その先端が配置された第２のインナーリードと、前記第２のインナーリードに接続し、末端が前記フレーム枠に接続した第２のアウターリードと、前記第２のインナーリードと前記第２のアウターリードとの境界に位置する第２のタイバーとを備え、前記第２のフレーム枠には第２の孔部が設けられた第２のリードフレーム体を用意する工程と、
前記第１のリードフレーム体が下になるように、前記第１のリードフレーム体に前記第２のリードフレーム体を重ね合わせる工程と、
前記第１の孔部の前記羽部を、前記第２の孔部の側面に沿って上方へ折り曲げる工程と、
前記羽部の先端を、前記第２のフレーム枠の上面の前記第２の孔部周辺を被うように折り曲げる工程と、
前記ダイパッド上に半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記第１のインナーリードまたは前記第２のインナーリードとをワイヤーで接続する工程と、
前記第１のアウターリードと前記第２のアウターリードとを露出させて前記ダイパッドと前記半導体チップと前記第１のインナーリードと前記第２のインナーリードと前記ワイヤーとを封止樹脂で封止する工程と、
前記第１のアウターリードの先端と前記第２のアウターリードの先端とを同一平面に配置するようにリード成形する工程とよりなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂封止型半導体装置を製造する際に用いるリードフレームに関するものであり、特に多ピン、幅広ピンピッチ、小チップ搭載用の積層型のリードフレームおよびその製造方法とそのリードフレームを用いた半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリードフレームについて説明する。図８は従来の大チップを搭載するタイプのリードフレームを示す平面図である。
【０００３】
図８において、１は半導体チップ、２はダイパッド、３は吊りリード、４はインナーリード、５はアウターリード、６はタイバー、７はフレーム枠、８は位置規制穴、９はワイヤーである。
【０００４】
図示するように、従来のリードフレームは、半導体チップ１を搭載するダイパッド２と、そのダイパッド２を支える吊りリード３と、一端がワイヤー９により半導体チップ１の電極とボンディングされるインナーリード４と、インナーリード４から延長されるアウターリード５と、吊りリード３の一端とインナーリード４とアウターリード５の境界に位置し、樹脂封止領域を形成するタイバー６と、吊りリード３とアウターリード５とタイバー６との他端を支えるフレーム枠７とから構成されている。以上のように従来のリードフレームは１枚構成であった。
【０００５】
そして従来のリードフレームを用いて表面実装型樹脂封止型半導体装置を形成した場合、特に少ピン、狭ピンピッチ、大チップ搭載の半導体装置では、最適ワイヤー長が確保できた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリードフレームでは、隣り合うインナーリードとの隙間をリードフレーム厚以下に狭められないことにより、インナーリードの引き延ばしが制限され、あるいはワイヤー長が長くなり、ワイヤー垂れや、樹脂封止の際の封止樹脂の注入によりワイヤー流れを起こし、動作時に電気的不良を発生するため、多ピン、幅広ピンピッチ、小チップ搭載の半導体装置には適用できないという課題がある。
【０００７】
本発明は多ピン、幅広ピンピッチ、小チップ搭載用の積層型のリードフレームおよびその製造方法とそのリードフレームを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明のリードフレームおよびその製造方法とそのリードフレームを用いた半導体装置およびその製造方法は、以下のような構成を有している。
【０００９】
すなわち本願発明のリードフレームは、第１のフレーム枠と、前記第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、前記吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、前記ダイパッドとその先端が対向するように配置された第１のインナーリードと、前記第１のインナーリードに接続し、末端が前記第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、前記第１のインナーリードと前記第１のアウターリードとの境界に位置する第１のタイバーとよりなる第１のリードフレーム体と、第２のフレーム枠と、前記第１のリードフレーム体の前記ダイパッドの位置に対応する位置に開口部を有するように、その先端が配置された第２のインナーリードと、前記第２のインナーリードに接続し、末端が前記第２のフレーム枠に接続した第２のアウターリードと、前記第２のインナーリードと前記第２のアウターリードとの境界に位置する第２のタイバーとよりなる第２のリードフレーム体とを、前記第１のリードフレーム体が前記第２のリードフレーム体の下になるように積層配置したリードフレームであって、前記第１のフレーム枠には、一端を前記第１のフレーム枠に接続した羽部を内部に有する第１の孔部が、前記第２のフレーム枠には第２の孔部が、それぞれ形成され、前記第１の孔部の前記羽部が、前記第２の孔部の側面に沿って上方へ折り曲げられ、前記羽部の先端が、前記第２のフレーム枠の上面の前記第２の孔部周辺を被うように折り曲げられていることを特徴とするリードフレームである。
【００１０】
具体的には、第１のインナーリードの第１の配列と第２のインナーリードの第２の配列とは積層配置した際、互いに接触しない配列であるリードフレームである。
【００１１】
また本発明のリードフレームの製造方法は、第１のフレーム枠と、前記第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、前記吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、前記ダイパッドとその先端が対向するように配置された第１のインナーリードと、前記第１のインナーリードに接続し、末端が前記第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、前記第１のインナーリードと前記第１のアウターリードとの境界に位置する第１のタイバーとを備え、前記第１のフレーム枠には、一端を前記第１のフレーム枠に接続した羽部を内部に有する第１の孔部が設けられた第１のリードフレーム体を用意する工程と、第２のフレーム枠と、前記第１のリードフレーム体の前記ダイパッドの位置に対応する位置に開口部を有するように、その先端が配置された第２のインナーリードと、前記第２のインナーリードに接続し、末端が前記フレーム枠に接続した第２のアウターリードと、前記第２のインナーリードと前記第２のアウターリードとの境界に位置する第２のタイバーとを備え、前記第２のフレーム枠には第２の孔部が設けられた第２のリードフレーム体を用意する工程と、前記第１のリードフレーム体が下になるように、前記第１のリードフレーム体に前記第２のリードフレーム体を重ね合わせる工程と、前記第１の孔部の前記羽部を、前記第２の孔部の側面に沿って上方へ折り曲げる工程と、前記羽部の先端を、前記第２のフレーム枠の上面の前記第２の孔部周辺を被うように折り曲げる工程とよりなることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【００１３】
また本発明の半導体装置の製造方法は、第１のフレーム枠と、前記第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、前記吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、前記ダイパッドとその先端が対向するように配置された第１のインナーリードと、前記第１のインナーリードに接続し、末端が前記第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、前記第１のインナーリードと前記第１のアウターリードとの境界に位置する第１のタイバーとを備え、前記第１のフレーム枠には、一端を前記第１のフレーム枠に接続した羽部を内部に有する第１の孔部が設けられた第１のリードフレーム体を用意する工程と、第２のフレーム枠と、前記第１のリードフレーム体の前記ダイパッドの位置に対応する位置に開口部を有するように、その先端が配置された第２のインナーリードと、前記第２のインナーリードに接続し、末端が前記フレーム枠に接続した第２のアウターリードと、前記第２のインナーリードと前記第２のアウターリードとの境界に位置する第２のタイバーとを備え、前記第２のフレーム枠には第２の孔部が設けられた第２のリードフレーム体を用意する工程と、前記第１のリードフレーム体が下になるように、前記第１のリードフレーム体に前記第２のリードフレーム体を重ね合わせる工程と、前記第１の孔部の前記羽部を、前記第２の孔部の側面に沿って上方へ折り曲げる工程と、前記羽部の先端を、前記第２のフレーム枠の上面の前記第２の孔部周辺を被うように折り曲げる工程と、前記ダイパッド上に半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記第１のインナーリードまたは前記第２のインナーリードとをワイヤーで接続する工程と、前記第１のアウターリードと前記第２のアウターリードとを露出させて前記ダイパッドと前記半導体チップと前記第１のインナーリードと前記第２のインナーリードと前記ワイヤーとを封止樹脂で封止する工程と、前記第１のアウターリードの先端と前記第２のアウターリードの先端とを同一平面に配置するようにリード成形する工程とよりなることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【００１４】
つまり本発明のリードフレームでは、第１から第Ｎリードフレーム体を重ね合わせ、第１リードフレーム体のインナーリードおよびアウターリードの隙間に互いに接触することなく、第Ｎリードフレームのインナーリードおよびアウターリードを各々配置する構造のＮ層リードフレームである。
【００１５】
前記構成によって、複数層で階層的にインナーリードを配置できるので、インナーリードの引き延ばし制限が緩和され、多ピン、幅広ピンピッチ、小チップ搭載に適用可能なリードフレームを実現できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のリードフレームおよびその製造方法とそのリードフレームを用いた半導体装置およびその製造方法の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本実施形態におけるリードフレームを示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図である。図２は図１（ａ）の四角形で囲んだ領域のインナーリード先端の拡大平面図である。
【００１８】
本実施形態のリードフレームは２枚のリードフレームが二層に積層され、下層が第１リードフレーム体１０、上層が第２リードフレーム体２０である。
【００１９】
図１，図２に示すように、本実施形態のリードフレームは、第１のフレーム枠１１と、その第１のフレーム枠１１（図示されず）に末端が接続された吊りリード１２と、吊りリード１２の先端で支持され、半導体チップを搭載するダイパッド１３と、ダイパッド１３にその先端が第１の配列で配置され、搭載した半導体チップと電気的にワイヤーで接続される第１のインナーリード１４と、第１のインナーリード１４に接続し、末端が第１のフレーム枠１１に接続した第１のアウターリード１５と、第１のインナーリード１４と第１のアウターリード１５との境界に位置し、封止樹脂により樹脂封止領域を形成する第１のタイバー１６（図示されず）と、第１のフレーム枠１１に設けられたリベット雄１７とよりなる第１のリードフレーム体１０と、第２のフレーム枠２１と、その第２のフレーム枠２１に形成された開口部２２と、開口部２２にその先端が第２の配列で配置された第２のインナーリード２３と、第２のインナーリード２３に接続し、末端が第２のフレーム枠２１に接続した第２のアウターリード２４と、第２のインナーリード２３と第２のアウターリード２４との境界に位置し、樹脂封止領域を形成する第２のタイバー２５と、第２のフレーム枠２１に設けられ、第１のリードフレーム体１０のリベット雄１７と対応するリベット雌２６とよりなる第２のリードフレーム体２０とよりなるリードフレームであって、少なくとも、第１のリードフレーム体１０上に第２のリードフレーム体２０が積層配置されて第２のリードフレーム体２０のリベット雌２６に第１のリードフレーム体１０のリベット雄１７が嵌合固定されているものである。また、本実施形態のリードフレームは位置規制穴１８（図示されず），位置規制穴２７を有している。
【００２０】
すなわち第１のインナーリードの第１の配列と第２のインナーリードの第２の配列とは積層配置した際、互いに接触しない配列を有しているものである。
【００２１】
また本実施形態では第１のリードフレーム体１０と第２のリードフレーム体２０との２層のリードフレーム体でリードフレームを構成しているが、２枚のリードフレーム体に限らず、リード数、リードピッチおよび全体厚みの制限に応じて、３枚以上で多層のリードフレーム体を積層してリードフレームを構成できるものである。
【００２２】
以上、本実施形態のリードフレームは、複数層（Ｎ層）で階層的にインナーリードを配置できるので、インナーリードの引き延ばし制限が緩和され、多ピン、幅広ピンピッチ、小チップ搭載に適用可能なリードフレームを実現できるものである。
【００２３】
次に本実施形態のリードフレームの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図３、図４は本実施形態におけるリードフレームの製造方法を示す工程ごとの平面図である。
【００２５】
まず図３（ａ）に示すように、第１のフレーム枠１１と、その第１のフレーム枠１１に末端が接続された吊りリード１２と、吊りリード１２の先端で支持され、半導体チップを搭載するダイパッド１３と、ダイパッド１３にその先端が第１の配列で配置され、搭載した半導体チップと電気的にワイヤーで接続される第１のインナーリード１４と、第１のインナーリード１４に接続し、末端が第１のフレーム枠１１に接続した第１のアウターリード１５と、第１のインナーリード１４と第１のアウターリード１５との境界に位置し、封止樹脂により樹脂封止領域を形成する第１のタイバー１６と、第１のフレーム枠１１に設けられたリベット雄１７とよりなる第１のリードフレーム体１０を用意する。
【００２６】
また図３（ｂ）に示すように、第２のフレーム枠２１と、その第２のフレーム枠２１に形成された開口部２２と、開口部２２にその先端が第２の配列で配置された第２のインナーリード２３と、第２のインナーリード２３に接続し、末端が第２のフレーム枠２１に接続した第２のアウターリード２４と、第２のインナーリード２３と第２のアウターリード２４との境界に位置し、樹脂封止領域を形成する第２のタイバー２５と、第２のフレーム枠２１に設けられ、第１のリードフレーム体１０のリベット雄１７と対応するリベット雌２６とよりなる第２のリードフレーム体２０を用意する。
【００２７】
各々の構成体の形成は、金属板に対してエッチング加工、プレス加工により各々パターン形成を行うことにより可能である。
【００２８】
次に図４（ｃ）に示すように、第１のリードフレーム体１０（図示されず）を下層に、第２のリードフレーム体２０を上層に配置し、フレーム枠外周どうしで枠体３０にはめ込んで物理的に位置規制を行う。この場合、第１のリードフレーム体１０のリベット雄１７の先端を第２のリードフレーム体２０のリベット雌２６に合わせるとともに、第１のリードフレーム体１０、第２のリードフレーム体２０に設けた位置規制穴を利用して位置規制する。
【００２９】
そして図４（ｄ）に示すように、第１のリードフレーム体１０のリベット雄１７の先端を第２のリードフレーム体２０のリベット雌２６に被う形に折り曲げ、二層構造に嵌合固定することにより積層型のリードフレームを形成することができる。図５には図４（ｄ）におけるＸ−Ｙ箇所の断面を示す。図５に示すように、第１のリードフレーム体１０のリベット雄１７の先端が第２のリードフレーム体２０のリベット雌２６に被う形に折り曲げられて嵌合固定されている。
【００３０】
次に本実施形態の半導体装置について説明する。図６は本実施形態のリードフレームを用いた半導体装置を示す斜視図である。図７は図６の斜視図において、Ｘ−Ｙ箇所の内部構成を示す断面図である。
【００３１】
図６、図７に示すように、本実施形態の半導体装置は、ダイパッド４０と、そのダイパッド４０上に搭載された半導体チップ４１と、ダイパッド４０にその先端が配置された第１のインナーリード４２と、平面的には第１のインナーリード４２の各インナーリード間に配置され、かつ立体的には第１のインナーリード４２の上方に位置した第２のインナーリード４３（破線で示す）と、第１のインナーリード４２，第２のインナーリード４３と半導体チップ４１とを接続した金線等のワイヤー４４と、ダイパッド４０、半導体チップ４１、第１のインナーリード４２，第２のインナーリード４３、ワイヤー４４の外囲を封止した封止樹脂４５と、封止樹脂４５より突出した第１のインナーリード４２と接続した第１のアウターリード４６と、第１のアウターリード４６の各アウターリード間に配置され、かつ第１のアウターリード４６の上方に位置した第２のインナーリード４３と接続した第２のアウターリード４７とよりなり、第１のアウターリード４６の先端と第２のアウターリード４７の先端は同一平面に配置されるよう成形されている半導体装置である。
【００３２】
なお本実施形態では、第２のインナーリード４３と半導体チップ４１とにおいても同様にワイヤーで電気的に接続されているものである。
【００３３】
次に本実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。本実施形態の半導体装置の製造方法は、図１に示したリードフレームを用意し、そのリードフレームのダイパッドに対して半導体チップを搭載し、その半導体チップとリードフレームの各インナーリードとをワイヤーで接続し、リードフレームのアウターリードを露出させてダイパッド、半導体チップ、インナーリード、ワイヤーの外囲を封止樹脂で封止するとともに、封止樹脂から露出した各アウターリードの先端を同一平面に配置するように成形するものである。
【００３４】
すなわち、第１のフレーム枠と、第１のフレーム枠に末端が接続された吊りリードと、その吊りリードの先端で支持されたダイパッドと、ダイパッドにその先端が第１の配列で配置された第１のインナーリードと、第１のインナーリードに接続し、末端が第１のフレーム枠に接続した第１のアウターリードと、第１のインナーリードと第１のアウターリードとの境界に位置し、樹脂封止領域を形成する第１のタイバーと、第１のフレーム枠に設けられたリベット雄とよりなる第１のリードフレーム体と、第２のフレーム枠と、第２のフレーム枠に形成された開口部と、開口部にその先端が第２の配列で配置された第２のインナーリードと、第２のインナーリードに接続し、末端が第２のフレーム枠に接続した第２のアウターリードと、第２のインナーリードと第２のアウターリードとの境界に位置し、樹脂封止領域を形成する第２のタイバーと、第２のフレーム枠に設けられ、第１のリードフレーム体のリベット雄と対応するリベット雌とよりなる第２のリードフレーム体とよりなるリードフレームであって、少なくとも第１のリードフレーム体上に第２のリードフレーム体が積層配置されて第２のリードフレーム体のリベット雌に第１のリードフレーム体のリベット雄が嵌合固定されているリードフレームを用意する工程と、用意したリードフレームのダイパッド上に半導体チップを搭載し、その半導体チップと第１のインナーリード、第２のインナーリードとをワイヤーで接続する工程と、第１，第２のアウターリードを露出させてダイパッド、半導体チップ、第１，第２のインナーリード、ワイヤーの外囲を封止樹脂で封止する工程と、第１のアウターリードの先端と第２のアウターリードの先端とを同一平面に配置するようにリード成形する工程とよりなるものである。
【００３５】
本実施形態では、第１のアウターリードの先端と第２のアウターリードの先端とを同一平面に配置することにより、基板実装時に適したリード面を形成できるものである。
【００３６】
なお、本実施形態では２層のリードフレームとしたが、層数は２層以上でもよい。また、位置規制穴はフレーム体嵌合固定部と共用したが、別々であってもよい。さらに本実施形態ではリードフレームは、単一リードフレームとしたが、複数連のリードフレームでもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、本発明のリードフレームは、第１のリードフレームに対して第２のリードフレームを重ね合わせ、第１のリードフレーム体のインナーリードおよびアウターリードの隙間に互いに接触することなく、第２のリードフレーム体のインナーリードおよびアウターリードを各々配置する構造の２層リードフレームにすることにより、隣り合うインナーリードとの隙間をリードフレーム厚以下にすることができ、インナーリード先端の狭ピッチ化が可能な優れたリードフレームを実現するものである。さらに２層に限らず、３層以上のＮ層でリードフレームを構成し、インナーリード先端の狭ピッチ化が可能な優れたリードフレームを実現するものである。また、本発明のリードフレームを使用した半導体装置は、多ピン、幅広ピンピッチ、小チップ搭載に適用し、最適ワイヤー長が確保できる、優れた半導体装置を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるリードフレームを示す図
【図２】本発明の一実施形態にかかるリードフレームを示す平面図
【図３】本発明の一実施形態にかかるリードフレームの製造方法を示す平面図
【図４】本発明の一実施形態にかかるリードフレームの製造方法を示す断面図
【図５】図４（ｄ）のＸ−Ｙ箇所の断面図
【図６】本発明の一実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図
【図７】図６のＸ−Ｙ箇所の内部構成を示す断面図
【図８】従来のリードフレームを示す平面図
【符号の説明】
１  半導体チップ
２  ダイパッド
３  吊りリード
４  インナーリード
５  アウターリード
６  タイバー
７  フレーム枠
８  位置規制穴
９  ワイヤー
１０  第１のリードフレーム体
１１  第１のフレーム枠
１２  吊りリード
１３  ダイパッド
１４  第１のインナーリード
１５  第１のアウターリード
１６  第１のタイバー
１７  リベット雄
２０  第２のリードフレーム体
２１  第２のフレーム枠
２２  開口部
２３  第２のインナーリード
２４  第２のアウターリード
２５  第２のタイバー
２６  リベット雌
２７  位置規制穴
３０  枠体
４０  ダイパッド
４１  半導体チップ
４２  第１のインナーリード
４３  第２のインナーリード
４４  ワイヤー
４５  封止樹脂
４６  第１のアウターリード
４７  第２のアウターリード
【図１】
0003879353.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003879353.tif 000009