(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック原料粉末とバインダ−とを含む低温焼成用セラミックグリーンシ−トにおいて、
上記セラミック原料粉末が、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物であり、
上記バインダ−が平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂であることを特徴とする低温焼成用セラミックグリーンシ−ト。
【請求項２】
上記バインダーがメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂である請求項１に記載の低温焼成用セラミックグリーンシート。
【請求項３】
上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体である請求項２に記載の低温焼成用セラミックグリーンシート。
【請求項４】
上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体である請求項２に記載の低温焼成用セラミックグリーンシート。
【請求項５】
上記バインダーが平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下のアクリル樹脂である請求項２、３又は４に記載の低温焼成用セラミックグリーンシ−ト。
【請求項６】
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項２ないし５のいずれかの１項に記載の低温焼成用セラミックグリーンシート。
【請求項７】
上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体であり、
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載の低温焼成用セラミックグリーンシート。
【請求項８】
上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体、又はメタクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとからなる共重合体であり、
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載の低温焼成用セラミックグリーンシート。
【請求項９】
上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体であり、
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のセラミックグリーンシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、低温焼成のガラスセラミック基板の製造に使用される低温焼成用セラミックグリーンシートに関する。特に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック配線基板または窒化アルミニウム配線基板の製造に好適に使用される低温焼成用セラミックグリーンシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＳＩなどの半導体素子を実装する基板として、アルミナ系セラミックを絶縁材料とする配線基板が使用されてきた。しかし、アルミナ系セラミック材料の焼成温度が高く、同時焼成が可能な配線材料としては高融点金属であるＷ、Ｍｏ等が使われるため、導通抵抗が１０〜２０ｍΩ／□（ｍΩ／ｍｍ2）と高くなる問題を有していた。そこで、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低抵抗な配線材料と、それらと同時焼成可能な低温焼成絶縁材料としてガラスあるいはガラスセラミックとを用いる配線基板が使用されるようになってきた。また、半導体素子からの熱放散性を上げるために基板材料の高熱伝導化も要求されており、最近ではアルミナよりも熱伝導率の高い窒化アルミニウムセラミックを用いる配線基板の使用も行われている。
【０００３】
ところで、このような配線基板、特に多層の配線を有する配線基板の場合、セラミックの粉末とバインダ−を含むセラミックグリ−ンシ−トを成形し、該セラミックグリ−ンシ−トに必要に応じてビアホ−ルを形成した後にメタライズぺ−ストで配線印刷を施し、積層、脱バインダ−、焼成することで製造が行われている。ここで、セラミックグリ−ンシ−トに求められる特性としては、脱バインダ−性すなわちバインダ−の熱分解性が良く、生加工時の取り扱い性に優れることが要求される。取り扱い性とは具体的には、適度な機械的強度（シ−ト強度）、適度な柔軟性、メタライズぺ−ストとの接着性等が挙げられる。特に、近年は高密度配線化が求められ、それにともなってビア径の微細化、ビア間の狭ピッチ化の要求が著しく、セラミックグリ−ンシ−トもその要求に応じる必要がある。
【０００４】
上記セラミックグリ−ンシ−ト成形用のバインダ−として、従来ＰＶＢ（ポリビニルブチラ−ル）が広く用いられてきた。しかし、ＰＶＢはＷ、Ｍｏ等の配線材料を用いるアルミナ基板用のバインダ−としては、満足できるものであったが、熱分解温度が比較的高いため、配線材料がＣｕなどの酸化され易い材料の場合や、セラミックが窒化アルミニウムなどの酸化され易い材料の場合、あるいはガラスセラミックなどの焼成温度が低い場合には、グリ−ンシ−トのバインダ−としては不適である。そこでこのような場合、比較的低温度で熱分解するアクリル系バインダ−が注目されている。例えば、特開平２−３５７９０号では平均分子量２．０×１０5以上のメタクリル酸メチルポリマ−からなるバインダ−が上記目的のセラミックグリ−ンシ−トのバインダ−として有効であると提案されている。しかし、バインダ−が単にメタクリル酸メチルポリマ−であることだけでは脱バインダ−性、シ−ト強度に優れるものの、グリ−ンシ−トの生加工性、特に狭ピッチの微細ビアホ−ル形成の要求を十分満足できないものと判断して、鋭意検討を行い、本発明に至ったのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
すなわち、本発明は特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック配線基板、または窒化アルミニウムなどの酸化され易い材料からなる非酸化物セラミック配線基板の製造に使用されるセラミックグリ−ンシ−トに関して、脱バインダ−性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシ−ト強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホ−ルの形成性に優れるセラミックグリ−ンシ−トを提供することを課題としてなされたものである。
【０００６】
上記課題を解決するための請求項１の発明は、セラミック原料粉末とバインダ−とを含む低温焼成用セラミックグリーンシ−トにおいて、上記セラミック原料粉末が、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物であり、上記バインダ−が平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂であることを特徴とする低温焼成用セラミックグリーンシ−トを要旨とする。
【０００７】
請求項２の発明は、上記バインダーがメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂である請求項1に記載の低温焼成用セラミックグリーンシートを要旨とする。
【０００８】
請求項３の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体である請求項２に記載の低温焼成用セラミックグリーンシートを要旨とする。
【０００９】
請求項４の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体である請求項２に記載の低温焼成用セラミックグリーンシートを要旨とする。
【００１０】
請求項５の発明は、上記バインダーが平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下のアクリル樹脂である請求項２、３又は４に記載の低温焼成用セラミックグリーンシ−トを要旨とする。
【００１１】
請求項６の発明は、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項２ないし５のいずれかの１項に記載の低温焼成用セラミックグリーンシートを要旨とする。
請求項７の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体、又はメタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載の低温焼成用セラミックグリーンシートを要旨とする。
請求項８の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体、又はメタクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとからなる共重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載の低温焼成用セラミックグリーンシートを要旨とする。
請求項９の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のセラミックグリーンシートを要旨とする。
【００１２】
ここでバインダ−の平均分子量は公知の分析法、例えばゲル浸透クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）などを用いて測定される。またバインダ−の平均分子量が２．０×１０5以上とするのは、２．０×１０5未満では十分なシ−ト強度を得られないためである。一方、バインダ−の平均分子量を大きくし過ぎると、例えば５．０×１０5以上とすると、溶剤への溶解性が低下し、また脱バインダ−性の低下が問題となり好ましくない。バインダ−の酸価とは、アクリル系バインダ−の単位重量に含まれるＣＯＯＨ基（カルボキシル基）の量を表すもので、簡易に測定できるためバインダ−１ｇを中和するのに必要なＫＯＨのｍｇ数で表現される値を言う。この酸価が２．４以上であるのは、２．４未満であるとセラミック粉末の分散状態が悪く、成形したグリ−ンシ−トのシ−ト強度が低くなるためである。また酸価が７．２以下であるのは、これより酸価が大きいとバインダ−の熱分解性が悪くなり、焼成したセラミック中に多くの残留炭素を含み、焼成後の色ムラの原因となったり、セラミック自体の電気絶縁性が悪化するためである。
【００１３】
バインダ−のガラス転移点（Ｔｇ）は、ＪＩＳ  Ｋ−７１７２に準じて測定される。またバインダ−のガラス転移点（Ｔｇ）が５０℃以上９０℃以下とするのは以下の理由による。ガラス転移点が５０℃未満であると、得られるグリ−ンシ−トのシ−ト強度が低く、また生加工時にグリ−ンシ−トが伸縮し、寸法精度に支障を来すため好ましくない。またガラス転移点が９０℃より高いと、グリ−ンシ−トの可塑性が低くなり生加工性に劣るため好ましくない。すなわちグリ−ンシ−トにパンチングによりビアホ−ルの穴開け加工をすると、バリ、クラックを生じてしまう。なお、グリ−ンシ−トの可塑性は可塑剤の更なる添加により若干解消されるものの、脱バインダ−性が悪くなるため好ましくない。
【００１４】
メタクリル酸エチル系のアクリル樹脂とは、メタクリル酸エチルモノマ−を主な出発原料とし、その官能基が上記酸価となるようにＣＯＯＨ基で置換され、さらに上記平均分子量となるように重合したものを本発明では言う。
【００１５】
またグリ−ンシ−トを成形する前に、セラミック粉末とバインダ−と溶剤等とからなるスラリ−を作製するが、そこで用いる溶剤としてエタノ−ル、ブタノ−ルなどのアルコ−ル系の溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系の溶剤、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）などのケトン系の溶剤が使用できる。これらは、それぞれの単成分または複合成分の混合系で使用でき、それは適宜要求される粘性、揮発性、添加される分散剤、可塑剤等との相性により決定される。なお可塑剤としてジオクチルフタレ−ト（ＤＯＰ）および、またはジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）等を使用することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を、本発明の範囲内の例を実施例として、また本発明の範囲外の例を比較例として記載する。
【００１７】
【実施例】
実施例１
セラミック原料粉末としてＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3を主成分組成とするホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを用意した。ガラス粉末はＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3等の粉末を混合し、溶融後、急冷してカレット状とし、さらに粉砕、分級を行い、５０％粒子径（Ｄ50）＝５μmとなるようにして作製した。一方、アルミナ粉末として、市販の低ソ−ダのα−アルミナ粉でＤ50＝３μmであるものを用意した。
【００１８】
バインダ−としては、平均分子量２．６×１０5、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。なお上記平均分子量は、東ソ−製ＧＰＣ分取装置を使用し、カラムはTSKgelIG3000、2000、2000H8の３本を使用し、次の条件で求めた。温度４０℃、流速５ｍｌ／分、溶離液クロロホルム、検出器ＲＩ−８０１。
【００１９】
次にアルミナ製のポットに、上記のホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを重量比で５：５、総量で１Ｋｇとなるように秤量して入れた。さらに溶剤としてＭＥＫを２００ｇ、前記のアクリル樹脂を１００ｇ、可塑剤としてＤＯＰを５０ｇ、分散剤５ｇを上記ポットへ入れ１０時間混合した。こうしてグリ−ンシ−ト成形用のスラリ−を得た。このスラリ−を用いて、ドクタ−ブレ−ド法でシ−ト厚み０．４ｍｍのグリ−ンシ−トを得た。
【００２０】
グリ−ンシ−トのシ−ト強度および伸び率の測定は、平行部分の幅：４ｍｍ、つかみ具間距離：２０ｍｍ、引っ張速度１０ｍｍ／分とし、その他の条件はＪＩＳ  Ｋ−７１１３に準拠して行った。シ−ト強度は平均（ｎ＝１０）で３８ｋｇ／ｃｍ2であり十分なものであった。またシ−トの伸び率（引張破壊伸）は２０％であった。これらを表１に示す。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
次にグリ−ンシ−トの脱バインダ−性を以下のように試験した。作製したグリ−ンシ−トを５層、すなわち２ｍｍ厚となるように積層し、さらに５０ｍｍ角に切断し生成形体とした。そして、大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダ−を行った。脱バインダ−後の成形体の残留炭素量を分析したところ２．５重量％であった。さらに大気中５００℃、５時間の熱処理を行ったところ残留炭素量は０．０７重量％に低下していた。次に大気中２５０℃、１０時間の熱処理を行った成形体を、大気中９５０℃、３時間の熱処理で焼成を行った。こうして得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。
【００２３】
また、グリ−ンシ−トとＡｇ系の配線材料とを用いた配線基板を以下のように作製した。まずグリ−ンシ−トに、パンチングにより０．１２ｍｍφのビアホ−ルを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホ−ル間にクラックは発生しなかった。次にビアホ−ルにＡｇ系のビア用ぺ−ストを充填してビア配線部を形成した。次にグリ−ンシ−ト表面に、Ａｇ系の配線ぺ−ストを使用して配線パタ−ンを印刷し形成した。配線ぺ−ストの溶剤にはタ−ピネオ−ルを用いたが、印刷、乾燥後のグリ−ンシ−トの縮みは０．１％未満で良好であった。次に、配線等を形成した複数のグリ−ンシ−トを積層し、５０℃の条件で熱圧着し積層体を得た。得られた積層体は変形がなく良好であった。さらに積層体を大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダ−を行い、次いで大気中９５０℃、３時間の熱処理で焼成を行った。こうしてＡｇ系の配線を有する多層配線基板を得た。得られた多層配線基板は導通抵抗は低く満足できるものであり、また電気的にオ−プン、ショ−トの無い良好なものであった。
【００２４】
実施例２
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5、酸価２．４、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は２１Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は１９％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダ−に比べシ−ト強度がやや劣るものであった。しかし、実施例１と同様に脱バインダ−性や、生加工性は良好なものであった。また焼成して得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００２５】
実施例３
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5、酸価７．２、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は５０Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２１％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダ−に比べシ−ト強度が大きいものであった。実施例１と同様に脱バインダ−試験を行ったところ、大気中２５０℃、１０時間の熱処理での成形体の残留炭素量は３．０重量％であり、さらに続けて大気中５００℃、５時間の熱処理後の残留炭素量は０．０８重量％と実施例１に比べて若干高いものであった。しかし焼成して得られたガラスセラミック基板は、変色、クラック等のない満足できるものであった。また、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００２６】
実施例４
バインダ−として、平均分子量２．０×１０5、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は２３Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２０％であり、実施例１の平均分子量が２．６×１０5のバインダ−に比べシ−ト強度が小さいものであった。しかし生加工性は特に問題のないものであった。また、脱バインダ−性も実施例１と同程度の良好なものであった。得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００２７】
実施例５
バインダ−として、平均分子量３．０×１０5 、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は４２Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２０％であり、実施例１の平均分子量が２．６×１０5のバインダ−に比べシ−ト強度が大きいものであった。また、生加工性、脱バインダ−性も実施例１と同程度の良好なものであった。得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００２８】
実施例６
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5 酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）９０℃であるメタクリル酸エチルモノマ−とメタクリル酸メチルモノマ−が５：５の割合で重合された共重合体からなるアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は４５Ｋｇ／ｃｍ2と高いものであり、シ−ト伸び率は１９％であった。生加工性に関しては、グリ−ンシ−トにパンチングにより０．１２ｍｍφのビアホ−ルを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホ−ル壁面にバリが発生するものがあったが、簡単に取り除くことができる程度であった。その他の生加工性に関しては特に問題とはならなかった。脱バインダ−性に関しては実施例１と同程度に良好であった。焼成したガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００２９】
実施例７
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5、 酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃であるメタクリル酸ブチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は２４Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２２％であった。これも実施例１と同様に生加工性、脱バインダ−性に問題がなく、良好な多層配線基板を得ることができた。
【００３０】
実施例８
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5 、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃であるメタクリル酸エチルモノマ−とメタクリル酸ブチルモノマ−が５：５の割合で重合された共重合体からなるアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は２８Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２０％であり満足できるものであった。これも実施例１と同様に生加工性、脱バインダ−性に問題がなく、良好な多層配線基板を得ることができた。
【００３１】
参考例１
セラミック粉末として窒化アルミニウム粉末を９５重量部と、その焼結助剤として酸化イットリウム（Ｙ2Ｏ3）粉末を５重量部とし、その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は３２Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２０％であり満足できるものであった。また生加工性に関しても実施例１と同様に優れたものであった。
【００３２】
次にグリ−ンシ−トの脱バインダ−性を実施例１と同様に試験した。大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダ−を行ったところ、残留炭素量は２．３重量％であった。さらに大気中５００℃、５時間の熱処理を行ったところ残留炭素量は０．０７重量％に低下していた。その際、窒化アルミニウム粉末の酸化の有無についてＸ線回折法により確認したところ、酸化により生成すると考えられるＡｌ2Ｏ3のピ−クは確認されず、窒化アルミニウム粉末は酸化されずに脱バインダ−が可能であることが確認された。次で大気中５００℃、５時間の熱処理を行った成形体を、窒素雰囲気中１７５０℃、５時間の熱処理で焼成を行った。こうして得られた窒化アルミニウム基板は、クラック、変色等のない満足できるものであった。
【００３３】
参考例２
バインダ−として実施例７と同じ平均分子量２．６×１０5、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃であるメタクリル酸ブチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については参考例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は２３Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２１％であり満足できるものであった。また生加工性、脱バインダ−性に関しても参考例１と同様に優れたものであった。また、得られた基板も満足できるものであった。
【００３４】
比較例１
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5、酸価０、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてスラリ−を得た。得られたスラリ−はセラミック粉末の分散性が低く、ゲル化が確認された。次に実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は１０Ｋｇ／ｃｍ2と低く不十分なものであった。このように酸価が低いと、シ−ト成形性の良いスラリ−が得られず、グリ−ンシ−トを成形してもシ−ト強度が低いことがわかる。
【００３５】
比較例２
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5、酸価９．６、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は６４Ｋｇ／ｃｍ2、シ−ト伸び率は２２％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダ−に比べシ−ト強度が大きいものであった。しかし、実施例１と同様に脱バインダ−試験を行ったところ、大気中２５０℃、１０時間の熱処理での成形体の残留炭素量は３．５重量％であり、さらに続けて大気中５００℃、５時間の熱処理後の残留炭素量は０．１２重量％と実施例１に比べて高いものであった。また焼成して得られたガラスセラミック基板は、灰色の着色のあるものであった。また実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、Ａｇ系の配線部の周囲にＡｇ系の配線材料の拡散による黄色の変色も確認された。このように、酸価が大きいと、シ−ト強度が向上するものの、脱バインダ−性及び配線層に問題を生じることがわかる。
【００３６】
比較例３
バインダ−として、平均分子量１．８×１０5、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は１０Ｋｇ／ｃｍ2と低く不十分なものであった。このようにアクリル樹脂の平均分子量が２．０×１０5未満であると、シ−ト強度が低いことがわかる。
【００３７】
比較例４
バインダ−として、平均分子量２．６×１０5、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）１００℃であるメタクリル酸メチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリ−ンシ−トを作製した。得られたグリ−ンシ−トのシ−ト強度は５５Ｋｇ／ｃｍ2と高いものであり、シ−ト伸び率は１７％であった。しかし、グリ−ンシ−トに、パンチングにより０．１２ｍｍφのビアホ−ルを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホ−ル間にクラックが発生した。
【００３８】
【発明の効果】
セラミック原料粉末とバインダ−とを含む低温焼成用セラミックグリーンシ−トにおいて、上記セラミック原料粉末が、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物であり、上記バインダ−が平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂を用いることにより、脱バインダ−性に優れ、また生加工時の取り扱い性、特に狭ピッチの微細ビアホ−ルの形成性に優れるものとすることができる。