(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を組合せ或いは選択してウェーハを取出し又は収納することを特徴とするウェーハハンドリング方法であって、
前記オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法が選択された場合、前記指定されたカセットの溝と予め行ったカセット内のウェーハ検知後のウェーハマップと比較して前記ウェーハを取り出せるかどうか判定し、ウェーハを取出し又は収納するウェーハハンドリング方法。
【請求項２】
オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を組合せ或いは選択してウェーハを取出し又は収納することを特徴とするウェーハハンドリング方法であって、
前記オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法が選択されると、ウェーハ検知機構の有無を判断し、
ウェーハ検知機構が有りと判断されると、前記指定されたカセットの溝と予め行ったカセット内のウェーハ検知後のウェーハマップと比較して前記ウェーハを取り出せるかどうか判定し、ウェーハを取出し又は収納し、
ウェーハ検知機構が無しと判断されると、第１溝を基準位置として基準位置＋（溝ｎ段−１）×カセットピッチ間の距離を、前記カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットに命令して、ウェーハを取出し又は収納するウェーハハンドリング方法。
【請求項３】
オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を組合せ或いは選択してウェーハを取出し又は収納することを特徴とするウェーハハンドリング方法であって、
前記カセットの溝に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法が選択されると、ウェーハ検知機構の有無を判断し、
ウェーハ検知機構が有りと判断されると、前記指定されたカセットの溝と予め行ったカセット内のウェーハ検知後のウェーハマップでウェーハ有りの溝に対してのみ、ウェーハを取出し又は収納し、
ウェーハ検知機構が無しと判断されると、指定された枚数分連続してウェーハを取出し又は収納するウェーハハンドリング方法。
【請求項４】
オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を組合せ或いは選択してウェーハを取出し又は収納することを特徴とするウェーハハンドリング方法であって、
前記ウェーハの取出し方法と前記ウェーハの格納方法とを異ならせることを特徴とするウェーハハンドリング方法。
【請求項５】
操作画面によりロード／アンロードを選択し、オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に、無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を表示させ、
前記オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を選択して、前記ウェーハの取出し又は格納を実行し、
前記実行した結果等を前記操作画面に表示させることを特徴とするウェーハハンドリング方法。
【請求項６】
請求項５において、前記ロードを選択した場合における前記ウェーハの取出し方法と前記アンロードを選択した場合における前記ウェーハの格納方法とを異ならせることを特徴とするウェーハハンドリング方法。
【請求項７】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記ロボット制御部は、前記操作画面上で前記主制御部の機能が選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御を行うことにより、ウェーハの搬送を制御することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項８】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記ロボット制御部は、
前記操作画面上で主制御部の機能である指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御を行うことにより、ウェーハの搬送を制御することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項９】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記操作画面上に前記主制御部の指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能を表示し、
前記ロボット制御部は、
前記指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御を行うことにより、ウェーハの搬送を制御することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１０】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記操作画面上でロード指定、アンロード指定、枚数指定のうちいずれか一つが選択されると、
前記主制御部の指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能を選択する前記操作画面を表示し、
前記ロボット制御部は、
前記指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御を行うことにより、ウェーハの搬送を制御することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１１】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記操作画面上でロード指定、アンロード指定、枚数指定のうちいずれか一つが選択されると、
前記主制御部の指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能を選択する前記操作画面を表示し、
前記ロボット制御部は、
前記指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御部を行うことにより、
指定されたカセットの溝に対してウェーハの搬送を行う機能と、
カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハの搬送を行う機能と、
連続してウェーハを搬送するが、ウェーハの収納されている溝に対してのみ、或いはウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハの搬送を行う機能と、
から組合せ或いは選択して前記ロボットを制御し、ウェーハの搬送を制御することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１２】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記操作画面上でロード指定、アンロード指定、枚数指定のうちいずれか一つが選択されると、
前記主制御部の指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能を選択する前記操作画面を表示し、
前記ロボット制御部は、
前記指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御を行うことにより、ウェーハの搬送を制御する半導体製造装置であって、
前記指定取り出し又は格納機能が選択された場合、指定されたカセットの溝と予め行ったカセット内のウェーハ検知後のウェーハマップと比較して前記指定されたカセットの溝にあるウェーハを取り出せるかどうか判断し、前記ウェーハを取出し又は格納することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１３】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記操作画面上でロード指定、アンロード指定、枚数指定のうちいずれか一つが選択されると、
前記主制御部の指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能を選択する前記操作画面が表示し、
前記ロボット制御部は、
前記指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御を行うことにより、ウェーハの搬送を制御する半導体製造装置であって、
前記メイン制御部の指定取り出し又は格納機能が選択されると、ウェーハ検知機構の有無を判断し、
ウェーハ検知機構が有りと判断されると、指定されたカセットの溝と前記ウェーハ検知実行機能により取得したウェーハマップと比較して前記指定されたカセットの溝にあるウェーハを取り出せるかどうか判定し、前記ウェーハを取出し又は収納し、
ウェーハ検知機構が無しと判断されると、第１溝を基準位置として基準位置＋（溝ｎ段−１）×カセットピッチ間の距離をカセットに対しウェーハの搬送を行うロボットに命令して、ウェーハを取出し又は収納することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１４】
カセットに対しウェーハの搬送を行うロボットと、前記ロボットを実行制御する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
前記制御部は、
前記ロボットを制御するロボット制御部と、前記ロボット制御部とデータ通信する主制御部と、前記主制御部又はロボット制御部の機能を表示する操作画面とで構成され、
前記前記操作画面上でロード指定、アンロード指定、枚数指定のうちいずれか一つが選択されると、
前記主制御部の指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能を選択する前記操作画面を表示し、
前記ロボット制御部は、
前記指定取り出し又は格納機能、連続取り出し又は格納機能、スキップ取り出し又は格納機能のうちいずれか一つが選択されると、
カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の制御部を行うことにより、ウェーハの搬送を制御する半導体製造装置であって、
前記操作画面において、前記ロード指定が選択された場合に選択される前記主制御部の機能と、前記アンロード指定を選択された場合に選択される前記主制御部の機能とを異ならせることにより、前記ウェーハを取出す方法と前記ウェーハを格納する方法を異ならせること特徴とする半導体製造装置。
【請求項１５】
請求項７ないし請求項１４のいずれか一つの記載において、前記操作画面には、カセット移入又は取り出し機能、ウェーハ検知実行機能、ウェーハ検知マップ結果報告機能等の前記ロボット制御部から報告されるデータを基に種々の機能が表示されることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１６】
請求項１５において、前記操作画面には、前記ロボット制御部から報告されるデータを基に、ウェーハマップ表示機能、ウェーハ取り出し又は格納処理選択機能、運転レシピ構築機能、処理方法送信機能等が表示されることを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カセット（室）を有する半導体製造装置において、カセット（室）からウェーハを取出す方法および、カセット（室）にウェーハを収納する方法に係るウェーハハンドリング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来方法は、指定したカセット溝に収納されたウェーハを確実に取りに行く方法か又は、カセットの溝へウェーハを取りに行くが、ウェーハがないので、ある溝まで探して取りに行く方法のいずれかであった。
ウェーハをカセットの溝に収納する場合においても上記のいずれかの方法であった。
なお、カセットに対して、ウェーハを取りに行く形態とウェーハを収納する形態を組合せで指定する事はできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例にあっては、ウェーハを取りに行く方法及びウェーハを収納する方法が決っているため、オペレータが目的，用途に応じてウェーハを取りに行く方法及びウェーハを収納する方法を選択することができないばかりでなく、両方法を組合せてウェーハの出し入れを行うことができないという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、オペレートにより指定したカセットの溝に収納されたウェーハを取出し又は収納する方法と、カセットの溝数に無関係に第１溝から最終溝まで連続してウェーハを取出し又は収納する方法と、連続してウェーハを取りに行くか又は収納するが、ウェーハの収納されていない溝に対してあるいはウェーハの収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されている溝に対してのみウェーハを取りに行く方法あるいはウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を組合せ或いは選択してウェーハを取出し又は収納することを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明方法を実施するカセットのウェーハ収納状態の第１例を示す一部の断面図、図２は同じくその第２例を示す一部の断面図である。
図１に示す第１例は、カセット１の第１，第２溝２1 ，２2 にウェーハ３が収納されている場合、図２に示す第２例はカセット１の第１，第２溝２1 ，２2 にウェーハ３が収納されていない場合である。
本発明の第１方法は、操作画面又はホストコンピュータ（以下オペレートと記す）により指定したカセット１の溝に収納されたウェーハ３を取に行く方法と、カセット１の溝数に無関係に第１溝２1 から最終溝２25まで連続してウェーハ３を取りに行く方法と、連続してウェーハ３を取りに行くが、ウェーハ３の収納されていない溝に対してはスキップし、ウェーハ３の収納されている溝に対してのみウェーハ３を取りに行く方法を組合せ、或いは選択してウェーハを取出す方法である。
例えば、ウェーハ３の溝指定で第１溝２1 と第３溝２3 を直接指定する形態の場合は、図１に示す第１例で、装置内にカセットを取り込む際、ウェーハ検知を行っており、そのウェーハ検知後のウェーハマップにより予じめウェーハの有無が認識できているため、１枚目と３枚目のウェーハの取出しを行う。又、図２に示す第２例で、第１溝２1 にウェーハが無く認識できないため第３溝２3 のウェーハを認識し、３枚目のウェーハの取出しを行う。
【０００６】
カセットの溝数に無関係に１枚目から最終枚まで連続してウェーハを取りに行く形態において、図１に示す第１例では１枚目、２枚目のウェーハを実際に取りに行く一方、図２に示す第２例ではウェーハ保持具４によりウェーハの搬送動作を行うが、物理的にウェーハはないので、第１，第２溝２1 ，２2 まではウェーハの取出しは行われず、それ以降のウェーハ取出しを行うことになる。
【０００７】
ウェーハ検知マップに従い、カセットの最初から最後の溝までウェーハの収納されている溝に対してのみウェーハを取りに行く形態を指定した場合は、図１に示す第１例で、１枚目、２枚目を取出すが、図２に示す第２例では最初から３枚目、４枚目を取りに行くことになる。
又、オペレートにより指定したカセットの溝にウェーハ３を収納する方法と、カセット１の溝数に無関係に第１溝２1 から最終溝２25まで連続してウェーハ３を収納する方法と、連続してウェーハ３を収納するが、ウェーハ３の収納されている溝に対してはスキップし、ウェーハの収納されていない溝に対してのみウェーハを収納する方法を組合せ、或いは選択してウェーハを収納する方法や、上記ウェーハの取出し方法と収納方法を組合せた方法についても上記と全く同様に説明することができる。
【０００８】
本形態においては、カセットとのウェーハのハンドリング形態をオペレータが目的，用途に応じて自由に選択でき、又ウェーハを反応処理させる際に１枚目，２枚目は未だ温度等が安定していない場合において、ハンドリング形態を選択する事により、最初の１枚目，２枚目はウェーハなし処理を実行でき、３枚目以降温度等が安定したところで処理を行う為、最終枚数まで安定した条件でのプロセス処理が可能となり、品質のバラツキを少なくできる。
【０００９】
次にウェーハ取り出し方法及び収納方法を実施する構成又は機能を説明する。
図３は本発明の第１の実施形態のロボット制御部１２の機能ブロック図を示すもので、操作画面１０はメイン制御部１１とデータ通信し、メイン制御部１１はロボット制御部１２とデータ通信し、操作画面１０はメイン制御部１１を中心として、ロボット制御部１２を操作画面１０の表示部に３分割して機能毎に表示する。
操作画面１０は基本的に、ロボット制御部１２から報告されるウェーハ検知結果等のデータをもとに、
ａ．ウェーハマップ表示機能
ｂ．ウェーハ取り出し又は格納処理選択機能
ｃ．運転レシピ構築機能
ｄ．処理方法送信機能
ｅ．その他機能
を操作画面に表示し、ａ至ｅを選択するとそれらの機能が表示される。また、この操作画面１０より、
▲１▼ロード指定で（無条件で１カセット枚数分マップセット）取り出しのみ、
▲２▼アンロード指定（０枚マップセット）で収納のみ、
▲３▼枚数指定（ｎ枚セット）
のいずれかを選択することができる。
例えば操作画面１０において、ｂのウェーハのカセットからの取り出し又は格納方法を選択する。
これによってメイン制御部１１の
ｂ1 . 指定溝取り出し又は格納機能
ｂ2 . 連続取り出し又は格納機能
ｂ3 . スキップ取り出し又は格納機能
ｂ4 . その他機能
が表示され、ｂ1 ，ｂ2 ，ｂ3 ，又はｂ4 を選択するとロボット制御部１２はそれに応じて、カセット移入又は取り出し機能，ウェーハ検知実行機能，ウェーハ検知マップ結果報告機能等のロボット制御を行う。
【００１０】
図４は上記ロボットの処理フローを示すもので、ステップＰ1 でロード又はアンロードが選択され、ステップＰ2 でメイン制御部において指定された形態を受信し、ステップＰ3 で指定された形態を解析し、ステップＰ4 で溝直接指定搬送か否かを判断する。イエスならステップＰ5-1 でウェーハ検出機能有りか無しかを判断し、ノーならステップＰ6 で最初溝から最終溝まで連続指定搬送か否かを判断し、イエスならステップＰ5-2 に進む。ノーならステップＰ7 でスキップ機能の指定搬送か否かを判断し、イエスならステップＰ5-3 に進み、ノーなら終了する。
【００１１】
ステップＰ5-1 でウェーハ検知検出機能有りかを判断し、イエスならステップＰ10に進み、指定溝とウェーハ検知マップとを比較して取り出せるか否かを判断し、イエスならステップＰ11で指定溝にカセットエレベータを移動し、ステップＰ12でウェーハを取り出し、終了する。
ウェーハ検知機構が無しの場合、ステップＰ5-1 はノーとなり、ステップＰ11に進むが、この場合は１段目を基準単位として、エレベータ位置を記憶し、基準位置＋（ｎ段−１）×カセットピッチ間の距離を、エンコーダ値で変換指摘して命令する。
ステップＰ10でノーならステップＰ13でワーニング表示し、ステップＰ14で選択画面へ戻る。
【００１２】
ステップＰ5-2 でウェーハ検知検出機能有りかを判断し、イエスならステップＰ20に進んでウェーハ検知マップで有りの溝に対してのみ連続してスタート（取り出し）命令を行い、ステップＰ21で１カセット分１溝から最終溝まで連続して命令を発行し、ステップＰ11に進む。
ステップＰ5-2 でノーならステップＰ22で指定総枚数を受信し、ステップＰ23で枚数分連続命令を発行する。
ステップＰ5-3 でイエスならステップＰ30でスキップ（指定の溝には命令を発行しない）し、ステップＰ11に進む。
ステップＰ5-3 でノーならステップＰ31で取ってきてなかったら（メインフレーム内の検知結果）次の溝をサーチし、ステップＰ11に進む。これは、取りに入って、メインフレームのツィーザ上の検知で確認して、なかったら次の溝に（＋１溝）カセットエレベータを移動し、再度取りに行く機能である。
カセットスロット数を超えるまで、又はウェーハが見つかるまで、以上の動作を繰り返し実行する。
【００１３】
図５は本発明の第２の実施形態のロボットのブロック図、図６はそのロボットの制御コンピュータ２０のフロー図である。
図５はウェーハ検出スイッチ３ａ，３ｂ・・・を設けるか、溝検出スイッチ２ａ，２ｂ・・・を設けるか、或いは溝位置をロボットに記憶させた場合を示す。またウェーハ取り出しの場合のみを示す。
図５示のように上記スイッチ３ａ，３ｂ・・・，スイッチ２ａ，２ｂ・・・或いはその他のウェーハ検出装置５の信号Ｓ4 は指定溝取り出し装置６の設定信号Ｓ1 ，連続溝取り出し装置７の指定信号Ｓ2 ，スキップ装置８の設定信号Ｓ3 と共にコンピュータ２０に入力し、コンピュータ２０は保持具４の前後動機構４ａと保持具４の上下動機構４ｂ（エレベータ）を制御する。
【００１４】
図６示のようにコンピュータ２０はステップｑ1 でスタートし、ステップｑ2 で設定信号Ｓ1 の有無を判断し、イエスならステップｑ3 で上下動機構４ｂを作動して指定溝２ｘまで保持具４を作動し、保持具４が指定溝２ｘの位置になったらステップｑ10で保持具４を操作して取り出し動作（アンロード）を行う。ステップｑ3 でノーなら保持具４が上下動機構４ｂによって溝２ｘに対応する位置になるまで待機する。
ステップｑ2 でノーならステップｑ4 で信号Ｓ2 の有無を判断し、イエスならステップｑ20で連続取り出し（アンロード）をする。
ステップｑ4 でノーならステップｑ5 で信号Ｓ3 の有無を判断し、イエスならステップｑ6 に進み、ウェーハ３の検知を判断し、イエスならステップｑ20で連続取り出し（アンロード）をする。ステップｑ6 でノーならステップｑ30でスキップする。
【００１５】
以上はウェーハの取り出しすなわちアンロードの場合を説明したが、図７示の本発明の第３の実施形態に示すようにウェーハの収納すなわちロードの場合は、図６において取り出しステップｑ10の代わりに収納（ロード）ステップｑ11、また連続取り出しステップｑ20の代わりに連続収納（ロード）ステップｑ21を設ける。
【００１６】
本発明の第４の実施形態は前述のように、▲１▼ロード指定、▲２▼アンロード指定の両方を選択的に行いたい場合を示すもので、図６において図８示のようにステップｑ3 の次にステップｑ9 でロードかアンロードかを判断し、ステップｑ10で取り出し或いはステップｑ11で収納を行う。またステップｑ4 の次にステップｑ19でロードかアンロードかを判断し、ステップｑ20で連続取り出し或いはステップｑ21で連続収納を行う。
【００１７】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、オペレータがカセットのウェーハのハンドリング形態を目的，用途に応じて自由に選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を実施するカセットのウェーハ収納状態の第１例を示す一部の断面図である。
【図２】同じくその第２例を示す一部の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のロボット制御部１２の機能ブロック図である。
【図４】そのロボットの処理フローを示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のロボットのブロック図である。
【図６】そのロボットのコンピュータ２０のフロー図である。
【図７】本発明の第３の実施形態のロボットのコンピュータ２０のフローの要部を示す図である。
【図８】本発明の第４の実施形態のロボットのコンピュータ２０のフローの要部を示す図である。
【符号の説明】
１  カセット
２1   第１溝
２2   第２溝
２3   第３溝
２25    最終溝
３  ウェーハ
【図１】
0004015217.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004015217.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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