(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、
分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンのうち、相対的な精度が要求される複数の抵抗体のパターンを隣接してレイアウトエリアの長手方向の中央部に該長手方向と直交する方向に沿って配置し、その他の抵抗体のパターンを上記相対的な精度が要求される抵抗体のパターンの外側に隣接して上記長手方向と直交する方向に沿って分割配置したことを特徴とする分圧抵抗のレイアウト方法。
【請求項２】
レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、
分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンをレイアウトエリアの長手方向に沿って配置したことを特徴とする分圧抵抗のレイアウト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバーにおける液晶バイアスレベル発生回路の分圧抵抗のレイアウト方法に関し、特に、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するホトリソ装置を用いた場合の分圧抵抗のレイアウト方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来のＬＣＤドライバーの液晶バイアスレベル発生回路における分圧抵抗のレイアウトは、図３に示すとおり、Ｒ１〜Ｒ５の抵抗比を、１：１：（ｎ−４）：１：１（ｎはバイアス数であり、ｎ＝６〜１３程度の値をとる）に設定する場合、図示のように、左から順にＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５をレイアウト設計したものであった。つまり、抵抗値が等しくなるＲ１，Ｒ２の部分については、左から長さがＬ（パターン幅をＷとする）までの部分を抵抗Ｒ１とし、そこから更に長さがＬの部分を抵抗Ｒ２とする。また、抵抗Ｒ３については、Ｒ２の後端部から長さがＬ（ｎ−４）の部分を抵抗Ｒ３とし、その後端部から、長さがＬの抵抗Ｒ４，Ｒ５をレイアウトするという設計手法であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の分圧抵抗の設計手法では、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いて分圧抵抗のレイアウトを行った場合、各分圧抵抗の抵抗値の精度、即ち分圧レベルの相対精度にバラツキが発生するという問題があった。
【０００４】
具体的には、レイアウト効率の観点から、分圧抵抗をポリシリコン抵抗により製造した場合、分圧抵抗を流れる電流を少なくして、消費電力の低減を図ろうとすると、各分圧抵抗値を高く設定する必要がある。その際、ポリシリコン抵抗を製造限界である最小幅で設計すると、１／ｎバイアスで、１：１：（ｎ−４）：１：１の相対値となるように各分圧抵抗値を設計すべき所、上述のような特性を有するホトリソ装置によっては、図３の中央付近の抵抗値Ｒ３の抵抗幅Ｗが０．７０μｍであるのに対して、右端のＲ５の抵抗の抵抗幅Ｗが０．６５μｍ、左端のＲ１の抵抗値の抵抗幅が０．７５μｍとなるような場合が発生し、このような分圧抵抗を用いて電圧を分圧すると、０．９３：０．９５：（ｎ−４）：１．０５：１．０７のようになり、分圧電位がばらつくため、要求される規格が満足されなくなるというような問題が発生していた。
【０００５】
この発明は、前記従来の問題点を解決し、分圧電位のバラツキを要求精度内に制御することのできる分圧抵抗のレイアウト方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】
そのために、第一発明においては、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法において、相対的な精度が要求される抵抗体を隣接してレイアウトエリアの中央部に配置し、その他の抵抗体を高精度の抵抗体の外側に隣接して分割配置し、分割した抵抗の両端を接続するようにしている。これにより、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いた場合であっても抵抗値のバラツキの少ない高精度の分圧抵抗を製造することが可能になる。
【０００７】
また、第二発明においては、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法において、分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンをレイアウトエリアの長手方向に沿って配置している。これにより、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いた場合であっても抵抗値のバラツキの少ない高精度の分圧抵抗を製造することが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図であり、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５の抵抗値が、前記同様１：１：（ｎ−４）：１：１の比率である場合に、高精度を要求される抵抗であるＲ２，Ｒ１とＲ５，Ｒ４を中央部に隣接して配置する。即ち、図示のように、抵抗Ｒ３については二分割して、左から順に、Ｒ３／２、Ｒ２，Ｒ１と配置し、その右側にＲ５，Ｒ４，Ｒ３／２を配置するものである。但し、Ｒ１の右端とＲ５の左端は接続せず、両端のＲ３／２のＡ，Ｂ点を低抵抗で接続するという構成とする。
【０００９】
このような分圧抵抗のレイアウト設計を行うことにより、高精度を要求される抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ４，Ｒ５は隣接してレイアウトされるため、ホトリソ装置の製造バラツキによる影響を受けにくくなり、また、抵抗Ｒ３については、半分ずつ左右に分かれてレイアウトされるため、ホトリソ装置の製造バラツキによる影響があったとしても、合計した抵抗値では、その影響が低減され、全体として高精度の抵抗分圧が期待できる。実際、レイアウトの長手方向に製造バラツキを有するホトリソ装置の製造限界で製造した場合においても、電位の分圧精度を実測値で、０．９８８：０．９６５：（Ｎ−４）：１．０３５：１．０１２とすることができ、規格を満足する分圧精度を達成することが可能となる。
【００１０】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図であり、図示のように、各分圧抵抗Ｒ１〜Ｒ５のパターンは、レイアウトエリアの長手方向に配置されている。従って、ホトリソ装置の特性がレイアウトエリアの長手方向に精度上のバラツキを有する場合においても、各抵抗値において、そのバラツキが左右に均等に配分されるため、レイアウト位置における精度上のバラツキを受けにくくなり、高精度の分圧抵抗のレイアウト設計が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１に係る発明によれば、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、相対的な精度が要求される抵抗体を隣接してレイアウトエリアの中央部に配置し、その他の抵抗体を上記抵抗体の外側に隣接して分割配置したことを特徴とし、また、請求項２に係る発明によれば、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンをレイアウトエリアの長手方向に沿って配置したことを特徴とする。このような構成としたことにより、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いた場合であっても抵抗値のバラツキの少ない高精度の分圧抵抗を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図である。
【図３】従来の分圧抵抗のレイアウト図である。
【符号の説明】
Ｒ１〜Ｒ５  分圧抵抗
【図１】
0003887260.tif 000002
【図２】
0003887260.tif 000003
【図３】
0003887260.tif 000004