(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベースと、前記ベースの対向する一対の端部から起立し且つ間に前記複数の放熱フィンが位置する一対のヒートシンク側壁部とを備えてなるヒートシンクと、
複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられた前記インペラを回転させるモータと、前記インペラ及び前記モータを受け入れる開口部を備えたケースと、前記モータを前記開口部の中央部に位置決めするように前記モータのハウジングと前記ケースとを連結する複数本のウエブとを備えている軸流ファン装置とを具備する電子部品冷却装置であって、
前記ヒートシンクの前記複数枚の放熱フィンは、前記一対のヒートシンク側壁部と平行になり且つ相互間に間隔を開けるように並んで配置され、
前記ヒートシンクには、前記一対のヒートシンク側壁部の少なくとも一つの前記ヒートシンク側壁部の外側から前記ヒートシンクの内部に向かって連続的に延びて、前記ベースの一部及び前記一対のヒートシンク側壁部に隣接する複数枚の前記放熱フィンを分断する複数の分断スリットが予め定めた間隔を開けて形成されており、
前記分断スリットは、前記インペラの前記複数のブレードの回転により生じる空気の流れに直接晒されない部分を有する前記放熱フィンを分断しないように形成されており、前記部分を有する前記放熱フィンは前記ベースの長手方向に連続して延びていることを特徴とする電子部品冷却装置。
【請求項２】
前記一対のヒートシンク側壁部の外側からそれぞれ前記ヒートシンクの内部に向かって前記複数の分断スリットが形成されている請求項１に記載の電子部品冷却装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクの前記ベースの裏面には、ベースを形成する材料よりも熱伝導性に優れた材料からなる良熱伝導板が、熱源から少なくとも前記分断スリットが形成された前記ベースの部分に熱を伝達するように接合されている請求項１に記載の電子部品冷却装置。
【請求項４】
前記良熱伝導板は、前記ベースを分断する前記複数の分断スリットの開口部を通る空気流によって一部が冷却されるように配置されている請求項３に記載の電子部品冷却装置。
【請求項５】
前記ベースの底面と前記良熱伝導板の前記一部との間に空隙が形成されるように前記ベースの前記分断スリットが形成される部分の厚みはその他の部分よりも薄く形成されている請求項４に記載の電子部品冷却装置。
【請求項６】
前記分断スリットは、形成される位置に応じて長さが異なることを特徴とする請求項１に記載の電子部品冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＰＵ等の電子部品を冷却する電子部品冷却装置に関するものであり、特に電子部品が取付けられるヒートシンクをファン装置からの風で積極的に冷却するタイプの電子部品冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数の放熱フィンを備えたヒートシンクとファン装置とが組み合わされて構成される電子部品冷却装置は、特開平６−２６８１２５号、特開平８−８３８７３号、米国特許第５，５１９，５７４号、米国特許第５，４８４，０１３号、米国特許第５，４５２，１８１号、米国特許第５，４２１，４０２号、米国特許第５，２５１，１０１号、米国特許第５，３０９，９８３号等に見られるように公知である。
【０００３】
また米国特許第５，６１５，９９８号には、ファン装置をヒートシンクに対して取付けるときに、ファン装置のケースをヒートシンクに近付けるだけでファン装置に設けた複数の係合部とヒートシンクに設けた複数の被係合部とが係合する係合構造を備えた電子部品冷却装置が開示されている。
【０００４】
従来の電子部品冷却装置の大部分は、ファン装置から吐き出され放熱フィンから熱を奪って暖まった空気がヒートシンクの全周から四方に吐き出される構造を有している。また米国特許第５，３０９，９８３号、米国特許第５，５１９，５７４号の図３Ａ、実公平２−２３０３４号及び米国意匠特許第４０３，７６０号に見られる電子部品冷却装置のように、複数の放熱フィンが間隔をあけて平行に配置されているヒートシンクを用いるものでは、放熱フィンが延びる２方向に空気が吐き出される。このような複数の放熱フィンを平行に配置する構造は、製造が容易であるため、ヒートシンクの製造コストを大幅に下げることができ、電子部品冷却装置の価格を下げるのに効果がある。しかしながら複数の放熱フィンを平行に配置した構造では、ファン装置を用いて放熱フィンに風を吹きつけたとしても、冷却効率を上げることに限界ある。
【０００５】
更に米国特許第５，７４０，０１４号には、ヒートシンクのべ−スの上に平行に配置した複数の放熱フィンのすべてと直交するように複数の分断スリットを形成し、平行に配置した複数の放熱フィンを細かい板状のストリップに分け、これら複数のストリップに軸流ファン装置から風を吹き付けて、冷却効率を上げることを目的にした電子部品冷却装置が示されている。複数の分断スリットは部分的にヒートシンクのベースも部分的に分断している。この電子部品冷却装置では、ファン装置をヒートシンクに対してネジを用いて固定している。
【０００６】
特開平１０−２２３８１６号公報には、ヒートシンクのベースにピン状または棒状の複数の放熱フィンを一体に設け、ベースの外周部に複数のスリットを形成した電子部品冷却装置が示されている。ファン装置は、ヒートシンクのベースにネジを用いて固定されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら米国特許第５，７４０，０１４号に示された平行に配置された放熱フィンを複数のストリップに分断する構造でも、冷却効率を高めることには限界があった。
【０００８】
本発明の目的は、複数の放熱フィンを平行に配置したヒートシンクを用いる場合に、従来よりも冷却効率を上げることができる電子部品冷却装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、ヒートシンクに複数の分断スリットを形成して、しかも良熱伝導板をヒートシンクのベースに接合した場合において、更に放熱効率を高めることができる電子部品冷却装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明が改良の対象とする電子部品冷却装置は、裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベースと、ベースの対向する一対の端部から起立し且つ間に複数の放熱フィンが位置する一対のヒートシンク側壁部とを備えてなるヒートシンクと、このヒートシンクを冷却する軸流ファン装置とを備えている。ヒートシンクの複数枚の放熱フィンは、一対のヒートシンク側壁部と平行になり且つ相互間に間隔を開けるように並んで配置されている。軸流ファン装置は、複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられたインペラを回転させるモータと、インペラ及びモータを受け入れる開口部を備えたケースと、モータを開口部の中央部に位置決めするようにモータのハウジングとケースとを連結する複数本のウエブとを備えている。
【００１１】
ヒートシンクには、一対のヒートシンク側壁部の少なくとも一つのヒートシンク側壁部の外側からヒートシンクの内部に向かって連続的に延びて、ベースの一部及び一対のヒートシンク側壁部に隣接する複数枚の放熱フィンを分断する複数の分断スリットが予め定めた間隔を開けて形成されている。
【００１２】
本発明においては、分断スリットを、インペラの複数のブレードの回転により生じる空気の流れに直接晒されない部分を有する放熱フィンの部分を分断しないように任意の長さで形成しており、前記部分を有する放熱フィンはベースの長手方向に連続して延びている。なお分断スリットは、前述の空気の流れに直接晒されない部分またはブレードと対向する部分よりも内側に位置する部分以外のすべての部分にわたって形成する必要はなく、冷却効率を考慮してその長さを任意に定めればよい。
【００１３】
本出願の発明者は、米国特許第５，７４０，０１４号に示されている電子部品冷却装置に使用されているヒートシンクのように、平行に配置された放熱フィンのすべてを分断スリットにより複数のストリップに分断する構造を採用した場合に冷却効率が向上しない原因を研究した。その結果、軸流ファン装置のブレードと対向しない放熱フィンの部分即ち軸流ファン装置の回転により生じた空気の流れに直接晒されない放熱フィンの部分を分断スリットにより分断すると、その部分に形成された複数のストリップ（中央部のストリップ）の温度が、軸流ファン装置の回転により生じた空気の流れに直接晒される部分の複数のストリップ（周囲のストリップ）の温度よりも高いこと，即ち中央部のストリップからの放熱が悪いことを見出した。これは分断スリットの存在が、中央部のストリップから周囲のストリップへの熱伝達を阻害しているためである。本発明では、このような中央部のストリップを形成しない。このようにすると、軸流ファン装置のブレードと対向しない放熱フィンの部分の熱は、軸流ファン装置によって直接冷却される放熱フィンの外側部分へと連続する放熱フィンを通して伝達されて放熱される。その結果、本発明の電子部品冷却装置によれば、ヒートシンクの中央部の温度が低下し、冷却効率が高くなる。
【００１４】
なお軸流ファン装置からヒートシンクに向かって風を吹き付けるほうが、ヒートシンク側から軸流ファン装置側へ空気を吸引する場合よりも、冷却効率が高くなる。
【００１５】
また一対のヒートシンク側壁部の外側からそれぞれヒートシンクの内部に向かって複数の分断スリットを形成した方が、一方のヒートシンク側壁部の外側から複数の分断スリットを形成した場合よりも放熱効率が高くなる。
【００１６】
ヒートシンクのベースの裏面に、ベースを形成する材料よりも熱伝導性に優れた材料からなる良熱伝導板を、熱源（電子部品）から少なくとも分断スリットが形成されたベースの部分に熱を伝達するように接合する。このようにすると熱源から出る熱を、ヒートシンクの温度の低い部分に迅速に伝達することができるので、更に放熱効率を高めることができる。この場合、良熱伝導板は、ベースを分断する複数の分断スリットの開口部を通る空気流によって一部が冷却されるように配置するのが好ましい。このようにすると、軸流ファン装置からの空気流によって良熱伝導板の外周部が直接冷却されることになり、良熱伝導板からも直接放熱することができて、冷却効率が更に高くなる。またこの場合に、ヒートシンクのベースの底面と良熱伝導板の前記一部との間に空隙が形成されるようにベースの分断スリットが形成される部分の厚みをその他の部分よりも薄くすると、分断スリットから流れ出た空気流によって良熱伝導板の外周部を十分に冷却することができる。
【００１７】
なお分断スリットは、形成される位置に応じて長さを変えるのが好ましい。なぜならばインペラのブレードと対向しない領域はほぼ円形形状になるため、この領域に入らないように任意の長さの分断スリットを形成するとすれば、分断スリットの長さは異なってくるからである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１〜図３は本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例の平面図、正面図及び左側面図であり、図４はこの実施の形態で用いることができるヒートシンクの平面図である。これらの図において、１で示す部材はＭＰＵ（電子部品）を冷却するための電子部品冷却装置であり、３で示す部材は押出し成形法と切削加工とにより一体に形成されたアルミニウム製のヒートシンクであり、５で示す部材は軸流ファン装置である。電子部品冷却装置１は、ヒートシンク３に軸流ファン装置５が取付けられて構成されている。
【００１９】
ヒートシンク３は、矩形状のベース７とこのベース７の長手方向と直交する方向（幅方向）の両側に軸流ファン装置５のケース側に向かって延びる一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂとを一体に有している。なお冷却されるべき電子部品ＭＰＵは、ベースの裏面にホルダを介して装着されてもよいが、接着剤により直接装着されてもよい。
【００２０】
図３及び図４に示されるように、ヒートシンク３のベース７の表面には、複数枚の放熱フィン１１ａ…及び１１ｂ…が一体に設けられている。これらの放熱フィン１１ａ…及び１１ｂ…は、それぞれベース７の長手方向と直交する幅方向（ベース７の長手方向と直交し且つベース７の表面と平行に伸びる方向または一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂが並ぶまたは対向する方向）に間隔をあけてほぼ平行になるように配置されている。そして放熱フィン１１ａ…及び１１ｂ…は、それぞれ実質的に高さが変わることなくそれぞれ長手方向に延びている。図３を見ると分かるように、放熱フィン１１ａ…及び１１ｂはベース７から離れるに従って幅寸法が徐々に小さくなる形状を有している。また図３に示されるように一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂは、本体部分９Ａ1 及び９Ｂ1 と、本体部分９Ａ1 及び９Ｂ1 の先端部から内側にほぼ水平に伸びる水平部９Ａ2 及び９Ｂ2 と、水平部９Ａ2 及び９Ｂ2 の内側端部から立上がる嵌合端部９Ａ3 及び９Ｂ3 とから構成される。これらの部分は、分断スリット１０…が形成される前には、ベース７の長手方向に連続して延びている。そして水平部９Ａ2 及び９Ｂ2 のベース７側に向く内側の面が、後述する一対のケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃにそれぞれ設けられた２つのフック部分２２…の係合面２２ｂと係合する被係合面９Ａ21及び９Ｂ21を構成する。また被係合面９Ａ21及び９Ｂ21の反対側にも水平部９Ａ2 及び９Ｂ2 の外側の面が、ケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃの一部と接触する接触面９Ａ22及び９Ｂ22を構成する。被係合面９Ａ21及び９Ｂ21及び接触面９Ａ22及び９Ｂ22も、後述する分断スリットが形成される前は、長手方向に連続的に延びるように形成されている。
【００２１】
ヒートシンク３には、一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂの外側からヒートシンク３の内部に向かって連続的に延びて、ベース７の一部及び一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂに隣接する複数枚の放熱フィン１１ａ…を分断する複数の分断スリット１０…が、長手方向に予め定めた間隔を開けて形成されている。分断スリット１０…は、押し出し成形により分断スリット１０を有しないヒートシンク予備成形品を作り、その後に一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂの外側からＮＣ工作機を用いて切削加工を施して、分断スリット１０…を形成する。この分断スリット１０…は、インペラ１５の複数のブレード１３の回転により生じる空気の流れに直接晒されない部分を有する放熱フィン１１ｂ…の前記部分を分断しないように同じ長さ寸法で形成してある。言い換えると、ヒートシンク３のインペラ１５の複数のブレード１３と対向する部分または領域よりも内側に位置する部分または領域を分断スリット１０…により分断しないように分断スリット１０…の長さを定めてある。図４に示すように、ベース７の中央部に設けれた複数の放熱フィン１１ｂ…は、分断スリットによっては分断されておらず、ベース７の長手方向に連続して延びている。このようにすると、軸流ファン装置５のブレード１３と対向しない放熱フィンの部分（放熱フィン１１ｂ…の中央領域部分）の熱は、軸流ファン装置５によって直接冷却される放熱フィン１１ｂ…の外側部分（長手方向の両側に位置する部分）へと連続する放熱フィン１１ｂ…を通して伝達されて放熱される。その結果、本発明の電子部品冷却装置によれば、ヒートシンク７の中央部領域の温度が低下し、冷却効率が高くなる。
【００２２】
一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂには、分断スリット１０が形成された結果、その先端部からベース７側に向かって延びてファン装置５が発生した空気流を流通させる空気流通用の複数のスリット部１２(図２)が形成されることになる。
【００２３】
軸流ファン装置５は、図１に示されるように、７枚のブレード１３…を有するインペラ１５と、図示しない回転軸に固定されたインペラ１５を回転させるモータ１７と、インペラ１５及びモータ１７を受け入れる吸引用開口部１９を備えたケース２１と、モータ１７を吸引用開口部１９の中央部に位置決めするようにモータ１７のハウジング１７ａとケース２１とを連結する３本のウエブ２３ａ〜２３ｃとを備えている。この例では、ケース２１、モータ１７のハウジング１７ａ及び３本のウエブ２３ａ〜２３ｃは合成樹脂材料を主成分とする成形材料により一体に成形されている。なおモータ１７の内部の構造は特開平８−８３８７３号公報に詳しく説明されているので説明は省略する。
【００２４】
インペラ１５のブレード１３…は、モータ１７の回転軸の軸線方向の一方の方向から吸引用開口部１９を通してベース７側に吸引した空気を積極的にモータ１７の回転軸の径方向に吐き出すように構成されている。もちろんこのファンは軸流送風器であるため、吸引した空気の一部は当然にして軸線方向に（ベース７に向かって）流れる。
【００２５】
ケース２１は、ヒートシンク３の表面と間隔をあけて対向する対向壁部２１Ａと対向壁部２１Ａの幅方向（対向壁部２１Ａの長手方向と直交する方向）の両縁部からヒートシンク３側に延びる一対のケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃと、ヒートシンク３から離れる方向に対向壁部２１Ａから延びて内部に吸引用開口部１９を有する環状壁部２１Ｄとを備えている。ケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃとヒートシンク３のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂとは、両者が組み合わされた状態において長手方向の両側にそれぞれ開口する２つの吐出口２５，２７を形成し、放熱フィン１１ａ…及び１１ｂ…のケース２１側の端部とケース２１の対向壁部２１Ａとの間に一方の吐出口から他方の吐出口まで連続的に延びる空気流通空間２８が形成されている。
【００２６】
回転するブレード１３…から吐き出された空気は、放熱フィン１１ａ…及び１１ｂ…の周囲及び空気流通空間２８を通って２つの吐出口２５及び２７から吐出される。この構造では、ファン装置５のブレード１３…からモータ１７の回転軸の径方向に吐き出された空気の一部は、抵抗の少ない空気流通空間２８内を通りながら２つの吐出口２５及び２７に向かって流れ、その途中で複数の放熱フィン１１ｂ…を効率的に冷却しながら２つの吐出口２５及び２７から吐出され、また複数の分断スリット１０…を通って外部に空気が流れ出し、分断された放熱フィン１１ａ…が冷却される。また軸流ファン装置５のブレード１３…からモータ１７の回転軸の軸線方向に吐き出されてヒートシンク３のベース７に当たった空気の一部は、隣接する２枚の放熱フィン１１ｂ…の間に形成される複数の流路を通りながら一部は空気流通空間２８内に入って２つの吐出口２５及び２７から吐出される。空気流通空間２８の存在により流路抵抗が下がったことと、主として前述の３種類の空気の流れが混在することとが相乗的に作用して冷却効率が上がる。図４には，ヒートシンク３から流れ出る空気の流れを矢印で示してある。ちなみに分断スリット１０をベース７の一部を残して複数の放熱フィン１１ｂ…全体に形成した場合とこの実施の形態のように複数の放熱フィン１１ｂ…には分断スリット１０を形成しなかった場合との冷却効率を比較すると、本実施の形態の場合のほうが約６％ほど冷却効率が上がることが確認された。
【００２７】
図２に示すように、ケース２１の一対のケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃには、一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂの両端に形成された２つのスリット部１２，１２に嵌合される位置決め嵌合用突出部２４，２４が一体に設けられている。また位置決め嵌合用突出部２４，２４と隣接して２つの係合部を構成するフック部分２２，２２…が一体に設けられている(図３参照）。これらのフック部分２２…は、一対のケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃからヒートシンク３側に向かって延びており隣接する位置決め嵌合用突出部２４，２４に並んで設けられている。一対のケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃにそれぞれ長手方向に間隔をあけて設けられた２つのフック部分２２，２２は、ヒートシンク３とケース２１とが組み合わされた状態において、ヒートシンク側壁部９Ａまたは９Ｂの内側に位置するようにケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃのその他の部分よりも幅方向の内側に位置するように形成されている。その結果、ケース２１のケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃには、それぞれフック部分２２に対応する部分に凹部２１ａ…が形成されている。図３に示すように、各フック部分２２は、幅方向の外側に向かって係合面２２ｂが延びる形状を有している。各フック部分２２の係合面２２ｂが、前述のヒートシンク３の一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂに設けた被係合面９Ａ21及び９Ｂ21と係合してケース２１がヒートシンク３に対して取外し可能に取付けられる。この位置決め嵌合用突出部２４とフック部分（係合部）２２との間の位置関係は、位置決め嵌合用突出部２４が両側に位置するスリット部１２に嵌合された状態でフック部分の係合面２２ｂと被係合面９Ａ21及び９Ｂ21とが係合する状態になるように定めてある。
【００２８】
手作業でケース２１をヒートシンク３に対して取付ける場合について説明する。まず一対のケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃにそれぞれ２個ずつ設けられた位置決め嵌合用突出部２４の上に位置する部分２１ｂ（図１，図２）を作業者の両方の手の親指と人指し指とで挟み、そして対向する一対の部分２１ｂを互いに近づけ、一対のケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃに力を加える。その状態で、ケース２１をヒートシンク３側に近づけて、位置決め嵌合用突出部２４をスリット部１２に挿入する。このときケース２１のフック部分２２…をヒートシンクの一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂの内側に挿入する。そして挿入後、各一対のケース側壁部に加えている力を解除する。この一連の動作により、ケース２１のフック部分２２…の係合面２２ｂをヒートシンク３の被係合面９Ａ21及び９Ｂ21に係合させることができる。また係合を解除する場合にも、一対のケース側壁部の対向する部分２１ｂを互いに近づけ、この状態を維持して、ケース２１をヒートシンク３側から離せば、ケース２１のフック部分２２の係合面２２ｂとヒートシンク３の被係合面９Ａ21及び９Ｂ21との係合を解除することができる。この実施の形態によれば、位置決め嵌合用突出部２４がスリット部に嵌合されて抜け止め構造が構成されているため、ケース２１及びヒートシンク３の一方に押し出し方向の力が加わってもケース２１の係合部とヒートシンク３の被係合部とが外れることはない。
【００２９】
図５及び図６は、本発明の電子部品冷却装置の第２の実施の形態の軸流ファン装置５とヒートシンク１０３との組み合わせ状態の例を示す正面図である。これらの図においては、図１乃至図４に示した部材と同じ部材に、図１乃至図４に付した符号と同じ符号を付して説明を省略する。この実施の形態では、ヒートシンク１０３として一対のヒートシンク側壁部１０９Ａの長さが、ケース２１の一対のケース側壁部２１Ｂの長さよりも長いものを用いている。このヒートシンク１０３には、一対のヒートシンク側壁部１０９Ａに、ヒートシンク１０３に対する軸流ファン装置５の取り付け位置を変更できるように、ケース側壁部２１Ｂの長さよりも長い範囲にわたってスリット部１１２が形成してある。このようにすると、ヒートシンクのベースの裏面に装着される電子部品の発熱源に合わせて軸流ファン装置を位置決めすることができて、冷却効率をさらに向上させることができる。
【００３０】
図７及び図８は、本発明の第３の実施の形態の電子部品冷却装置を軸流ファン装置５をブロックとして示した正面図及び側面図であり、図９はファン装置５を装着する前のヒートシンク２０３の平面図を示している。図９においては、矢印はファン装置５からヒートシンク２０３に吹きつけられてヒートシンクから流れ出る空気流の流出方向を示している。なお図７乃至図９においても、第１の実施の形態を構成する部分と同様の部分には、第１の実施の形態を説明するための図に付した符号の数に２００の数を加えた数の符号を付して説明を省略する。ちなみに２１１は放熱フィンである。この実施の形態では、ヒートシンク２０３のベース２０７の裏面に、ベース２０７を形成する材料よりも熱伝導性に優れた材料（例えば銅）からなる良熱伝導板２０４を、熱源として電子部品ＭＰＵから少なくとも分断スリット２１０が形成されたベース２０７の部分に熱を伝達するように接合する。このようにすると電子部品から出る熱を、ヒートシンク２０３の温度の低い部分に迅速に伝達することができるので、更に放熱効率を高めることができる。この例では、ヒートシンク２０３のベース２０７の底面と良熱伝導板２０４の外周部との間に空隙Ｇが形成されるようにベース２０７の分断スリット２１０…が形成される部分の厚みをその他の部分よりも薄くしてある。その結果、分断スリット２１０…から流れ出た空気流によって良熱伝導板２０４の外周部（この例では幅方向の両端部）を十分に冷却することができ、良熱伝導板２０４を設けたことと相俟って更に冷却効率を高めることができる。
【００３１】
なおヒートシンク２０３のベース２０７の厚みを均一にしてもよい。このようにした場合には、分断スリット２１０の開口部の底部側の開口部分を良熱伝導板２０４で塞いた形になる。この場合でも、この開口部分に露出する良熱伝導板２０４の部分がファン装置５からの空気流で冷却されるため、冷却効率は向上する。また良熱伝導板２０４を、分断スリット２１０の形成位置を越えない程度の小さい寸法にしても、冷却効率を向上させることができる。
【００３２】
なおヒートシンクに分断スリットを形成して冷却効率を高めるという技術的思想は、ファン装置を上記の実施の形態とは異なる方法でヒートシンクに対して固定する場合にも当然にして適用できるものである。図１０は、ヒートシンク３０３の一方のヒートシンク側壁部３０９Ａの外側からだけ分断スリット３１０…を形成したものである。この例では、分断スリット３１０は、形成される位置に応じて長さを変えている。なぜならばインペラのブレードと対向しない領域はほぼ円形形状になるため、この領域に入らないように任意の長さの分断スリット３１０を形成すると、分断スリットの長さは必然的に異なってくるからである。ちなみにヒートシンク３０３の長手方向の両端部に近づくに従って、分断スリット３１０の長さは長くすることができる。言い換えれば、ヒートシンク３０３の長手方向の中央部に近づくに従って、分断スリット３１０の長さは短くしなければならない。図１０においては、図９と同様に、矢印はファン装置５からヒートシンク３０３に吹きつけられてヒートシンクから流れる空気流の流出方向を示している。
【００３３】
上記例では、ヒートシンク予備成形品を押し出し成形により形成しているが、鋳造等の他の成形法により予備成形品を成形してもよいのは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、分断スリットをインペラの複数のブレードの回転により生じる空気の流れに直接晒されない部分を有する放熱フィンを分断しないように任意の長さで形成するため、軸流ファン装置のブレードと対向しない放熱フィンの部分の熱を、軸流ファン装置によって直接冷却される放熱フィンの外側部分へと連続する放熱フィンを通して伝達して放熱することができる。その結果、本発明の電子部品冷却装置によれば、ヒートシンクの中央部の温度を低下させることができて、従来よりも冷却効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例の平面図である。
【図２】  図１の電子部品冷却装置の正面図である。
【図３】  図１の電子部品冷却装置の左側面図である。
【図４】  図１の実施の形態で用いることができるヒートシンクの平面図である。
【図５】  本発明の電子部品冷却装置の第２の実施の形態の軸流ファン装置とヒートシンクとの組み合わせ状態の一例を示す正面図である。
【図６】  本発明の電子部品冷却装置の第２の実施の形態の軸流ファン装置とヒートシンクとの組み合わせ状態の他の例を示す正面図である。
【図７】  本発明の第３の実施の形態の電子部品冷却装置を軸流ファン装置をブロックとして示した示した正面図である。
【図８】  図７の実施の形態の側面図である。
【図９】  図７の実施の形態のファン装置を装着する前のヒートシンクの平面図である。
【図１０】  一方のヒートシンク側壁部の外側からだけ分断スリットを形成したヒートシンクの平面図である。
【符号の説明】
１  電子部品冷却装置
３  ヒートシンク
５  ファン装置
７  ベース
９Ａ，９Ｂ  ヒートシンク側壁部
１１ａ，１１ｂ  放熱フィン
９Ａ21，９Ｂ21  被係合面
９Ａ22，９Ｂ22  接触面
１０  分断スリット
１２  スリット部
１３  ブレード
１５  インペラ
１７  モータ
１９  吸引用開口部
２１  ケース
２１Ａ  対向壁部
２１Ｂ，２１Ｃ  ケース側壁部
２２  フック部分
２２ｂ  係合面
２４  位置決め嵌合用突出部
２５，２７  吐出口
２８  空気流通空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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