(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部に備わる電子部品取付装置において、
パターン配線を有すると共に、主面に凹部が形成されている基板と、
対向配置される第１の支持体部と第２の支持体部との間を受入部とし、上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とがそれぞれの基端となる基体部を介して一体形成されていると共に、上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とが対向する主面上に、凸部と、端子部とが形成されており、上記電子機器の外筐から露出すると共に上記端子部と接続する回路部を有する電子部品とを備え、
上記電子部品は、上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とで上記基板を挟持するように上記受入部に上記基板の端部が挿入されることによって、上記凸部が上記基板の凹部に係合されると共に、上記端子部が上記基板のパターン配線と電気的に接続された状態で上記基板の端部に取り付けられている電子部品取付装置。
【請求項２】
電子機器の内部に備わる電子部品取付装置において、
パターン配線を有すると共に、一主面側から他主面側に貫通する貫通孔が形成されている基板と、
対向配置される第１の支持体部と第２の支持体部とがそれぞれの基端となる基体部を介して一体形成されていると共に、上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とが対向する主面上に、凸部と、この凸部に相対する孔部と、端子部とが形成されており、上記電子機器の外筐から露出すると共に上記端子部と接続する回路部を有し、上記第１の支持体部及び上記第２の支持体部のうち少なくとも一方が上記基体部との境界線を基端にして上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とが対向する方向と反対方向に弾性変位するようにされている電子部品とを備え、
上記電子部品は、上記凸部を上記基板の貫通孔に貫入させながら上記孔部に嵌合することによって、上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とで上記基板を挟持すると共に、上記端子部が上記基板のパターン配線と電気的に接続された状態で上記基板の端部に取り付けられている電子部品取付装置。
【請求項３】
電子機器の内部に備わる電子部品取付装置において、
パターン配線を有すると共に、一主面側から他主面側に貫通する貫通孔が形成されている基板と、
支持体部と、この支持体部の基端となる基体部とが一体形成されていると共に、上記基体部を臨む上記支持体部の主面上に、中心部に孔部を有する凸部と、端子部とが形成されており、上記電子機器の外筐から露出すると共に上記端子部と接続する回路部を有する電子部品と、
上記電子部品の上記凸部の孔部に嵌合される嵌合部と、この嵌合部の端部に設けられて上記基板の貫通孔の径より大とする頭部とを有するリベットとを備え、
上記電子部品は、上記支持体部の主面上に形成された上記凸部を上記基板の貫通孔に貫入させながら上記凸部の孔部に上記リベットの嵌合部が嵌合されることによって、上記支持体と上記リベットの頭部とで上記基板を挟持するように上記基板に固定されると共に、上記端子部が上記基板のパターン配線と電気的に接続された状態で上記基板の端部に取り付けられている電子部品取付装置。
【請求項４】
上記基板が、上記電子部品の基体部と係合する切欠部を有している請求項１、請求項２及び請求項３記載の電子部品取付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の内部に備わる電子部品取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、電子部品の小型化、高密度化に伴い、例えば携帯型コンピュータ、携帯電話、携帯型ラジオ、携帯型音響機器等、容易に持ち運びができる電子機器が普及している。これらの電子機器には、例えばプラグの差込孔、コントロールスイッチ、ボリューム調節用つまみ等の外部端子が筐体の一部から臨むように設けられている。このような外部端子は、電子機器の筐体内に備わるの電子部品の一部を構成している。そして、この電子部品は、外部端子といった回路部が電子機器の筐体に設けられた孔部等から露出するように、基板のパターン配線等にはんだリフロー法等によってはんだ合金で鑞付け、すなわち電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した携帯型の電子機器においては、鞄等に入れて持ち運んだ際に、筐体の一部に露出している外部端子が硬いものが当たる等、外部より応力を受けることによって、外部端子を有する電子部品が基板より剥離して故障するといった不具合が生じることがある。
【０００４】
そして、この場合には、例えば電子部品と一緒にパターン配線まで剥離して基板が損傷してしまうこと等もあり、電子部品だけでなく基板の交換が必要となることがあった。
【０００５】
また、故障した電子部品を交換する際には、電子部品を基板に鑞付けしているはんだ合金を除去する等の作業が必要であることから、電子部品を基板より取り外すことが大変であった。
【０００６】
そこで、本発明は、このような従来の事情に鑑みて考案されたものであり、電子機器の外筐から露出する回路部が外部より直接又は間接的に応力を受けて電子部品が破損した際に、基板が損傷してしまうことを防止し、基板に対して電子部品の取り付け及び取り外しを簡単にした電子部品取付装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る電子部品取付装置は、電子機器の内部に備えられ、パターン配線を有すると共に、主面に凹部が形成されている基板と、対向配置される第１の支持体部と第２の支持体部との間を受入部とし、上記第１の支持体部と上記第２の支持体部とがそれぞれの基端となる基体部を介して一体形成されていると共に、第１の支持体部と第２の支持体部とが対向する主面上に、凸部と、端子部とが形成されており、電子機器の外筐から露出すると共に端子部と接続する回路部が設けられた電子部品とを有し、電子部品が、第１の支持体部と第２の支持体部とで基板を挟持するように受入部に基板の端部が挿入されることによって、凸部が基板の凹部に係合されると共に、端子部が基板のパターン配線と電気的に接続された状態で基板の端部に取り付けられている。
【０００８】
本発明に係る電子部品取付装置は、電子部品が、第１の支持体部と第２の支持体部とで基板を挟持するように受入部に基板の端部を挿入することによって、凸部が基板の凹部に係合されて基板の端部に固定されると共に、端子部が基板のパターン配線と電気的に接続された状態で基板の端部に取り付けられた構造となっている。
【０００９】
したがって、この電子部品取付装置では、電子機器の外筐より露出する回路部が外部より直接又は間接的に応力を受けた際に、電子部品が基板に強固に固定されている箇所がなく、外部からの応力が基板に伝わりにくいことから、外部からの応力が電子部品を伝わって基板を損傷させてしまうことや、電子部品の損傷に伴って基板まで破壊させてしまうことを防止する。
【００１０】
また、上述の目的を達成するために、本発明に係る電子部品取付装置は、電子機器の内部に備えられ、パターン配線を有すると共に、一主面側から他主面側に貫通する貫通孔が形成されている基板と、対向配置される第１の支持体部と第２の支持体部とがそれぞれの基端となる基体部を介して一体形成されていると共に、第１の支持体部と第２の支持体部とが対向する主面上に、凸部と、この凸部に相対する孔部と、端子部とが形成されており、電子機器の外筐から露出すると共に端子部と接続する回路部が設けられ、第１の支持体部及び第２の支持体部のうち少なくとも一方が基体部との境界線を基端にして第１の支持体部と第２の支持体部とが対向する方向と反対方向に弾性変位するようにされている電子部品とを有し、電子部品が、凸部を基板の貫通孔に貫入させながら孔部に嵌合することによって、第１の支持体部と第２の支持体部とで基板を挟持すると共に、端子部が基板のパターン配線と電気的に接続された状態で基板の端部に取り付けられている。
【００１１】
本発明に係る電子部品取付装置は、電子部品が、凸部を基板の貫通孔に貫入させながら孔部に嵌合することによって、第１の支持体部と第２の支持体部とで基板を挟持すると共に、端子部が基板のパターン配線と電気的に接続された状態で基板の端部に取り付けられた構造となっている。
【００１２】
したがって、この電子部品取付装置では、電子機器の外筐から露出する回路部が外部より直接又は間接的に応力を受けた際に、電子部品が基板に強固に固定されている箇所がなく、外部からの応力が基板に伝わりにくいことから、外部からの応力が電子部品を伝わって基板を損傷させてしまうことや、電子部品の損傷に伴って基板まで破壊させてしまうことを防止する。
【００１３】
さらに、上述の目的を達成するために、本発明に係る電子部品取付装置は、電子機器の内部に備えられ、パターン配線を有すると共に、一主面側から他主面側に貫通する貫通孔が形成されている基板と、支持体部と、この支持体部の基端となる基体部とが一体形成されていると共に、基体部を臨む支持体部の主面上に、中心部に孔部を有する凸部と、端子部とが形成されており、電子機器の外筐から露出すると共に端子部と接続する回路部が設けられた電子部品と、電子部品の凸部の孔部に嵌合される嵌合部と、この嵌合部の端部に設けられて基板の貫通孔の径より大とする頭部とを有するリベットとを有し、電子部品が、支持体部の主面上に形成された凸部を基板の貫通孔に貫入させながら凸部の孔部にリベットの嵌合部が嵌合されることによって、支持体とリベットの頭部とで基板を挟持するように基板に固定されると共に、端子部が基板のパターン配線と電気的に接続された状態で基板の端部に取り付けられている。
【００１４】
本発明に係る電子部品取付装置は、電子部品が、支持体部の主面上に形成された凸部を基板の貫通孔に貫入させながら凸部の孔部にリベットの嵌合部が嵌合されることによって、支持体とリベットの頭部とで基板を挟持するように基板に固定されると共に、端子部が基板のパターン配線と電気的に接続された状態で基板の端部に取り付けられた構造となっている。
【００１５】
したがって、この電子部品取付装置では、電子機器の外筐から露出する回路部が外部より直接又は間接的に応力を受けた際に、電子部品が基板に強固に固定されている箇所がなく、外部からの応力が基板に伝わりにくいことから、外部からの応力が電子部品を伝わって基板を損傷させてしまうことや、電子部品の損傷に伴って基板まで破壊させてしまうことを防止する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照にして詳細に説明する。本発明の第１の実施の形態として図１〜図３に示す電子部品取付装置１は、基板２と、この基板２の端部に電気的に接続されてとる付けられている電子部品３とによって構成され、電子機器４の外筐部５から電子部品３の一部が露出するように電子機器４の内部に取り付けられている。
【００１７】
基板２は、予め配線部６がパターニングされていると共に、一主面の所定の位置に凹部７が形成され、端部に電子部品３と係合する切欠部８が設けられている。
【００１８】
電子部品３は、例えば絶縁性樹脂等で形成されており、対向配置される第１の支持体部９と第２の支持体部１０との間を基板２が挿入される受入部１１とし、第１の支持体部９と第２の支持体部１０とが基端部分となる基体部１２を介してＵ字状に一体形成されている。電子部品３は、第１の支持体部９の第２の支持体部１０に対向する主面上の所定の位置に凸部１３と端子部１４とが形成され、この端子部１４と電気的に接続して電子機器４の外筐部５から露出する例えばプラグの差込孔等といった回路部１５を有している。
【００１９】
電子部品３は、受入部１１に基板２が挿入されることから、第１の支持体部９と第２の支持体部１０との間隔が基板２の厚み程度にされている。なお、凸部１３は、第１の支持体部９と対向する第２の支持体部１０の主面上、又はこれらが対向する両主面上の所定の位置に形成されていても良い。
【００２０】
電子部品３においては、端子部１４が第１の支持体部９の主面より所定量突出しており、基板２が受入部１１に挿入された際に配線部６に押しつけられるようにされている。これにより、電子部品３では、基板２が受入部１１に挿入された際に、配線部６と端子部１４とが接触することとなり、基板２の配線部６とプラグが差し込まれる回路部１５とが導通される。電子部品３においては、端子部１４が第１の支持体部９と対向する第２の支持体部１０の主面上にも露出するようにされても良い。
【００２１】
電子部品３においては、回路部１５が、基体部１２の第１の支持体部９の基端となる面に対して反対側の主面から第１の支持体部９の長手方向の略中央部付近までの深さを有する差込孔部１５ａとして形成され、プラグの差込孔として機能することとなる。この回路部１５においては、差込孔部１５ａの内周面の所定の位置に、コードプラグと電気的に接触する接触端子（図示せず。）を有している。なお、電子部品３においては、回路部１５として、例えばコントロールスイッチやボリューム調節用つまみ等の様々な機能性回路を用いても良い。
【００２２】
以上のような構成の電子機器取付装置１は、電子部品３が、第１の支持体部９と第２の支持体部１０とで基板を挟持するように受入部１１に基板２の端部を挿入することによって、凸部１３が基板の凹部７に係合されて基板２の端部に固定されると共に、端子部１４が基板の配線部６と電気的に接続された状態で基板２の端部に取り付けられた構造となっている。
【００２３】
このため、電子部品取付装置１では、電子機器４の外筐部５から露出する回路部１５が外部より直接又は間接的に応力を受けた際に、電子部品３が凸部１３と凹部７との係合によって基板２の端部に固定されており、電子部品３が基板２に強固に固定されている箇所がなく、外部からの応力が基板２に伝わりにくいことから、外部からの応力が電子部品３を伝わって基板２を損傷させてしまうことや、電子部品３の損傷に伴って基板２の回路部６まで破壊させてしまうことを防止できる。
【００２４】
また、この電子部品取付装置１では、第１の支持体部９と第２の支持体部１０との間の距離が基板２の厚み程度にされていることから、第１の支持体部９と基板２との間に隙間がない状態にすることができる。このため、この電子部品取付装置１では、端子部１４と配線部６との接続にはんだ等の鑞付けを必要とすることなく、電子部品３の端子部１４と基板２の配線部６との接続を接触により適切及び簡単に行うことができる。
【００２５】
さらに、この電子部品取付装置１では、基板２の端部に実装される際に、基板２の切欠部８に基体部１２を係合させることによって、電子部品３の基板２の端部側面の長手方向のがたつきを抑制できる。
【００２６】
さらにまた、この電子部品取付装置１では、受入部１１に基板２の端部を挿入することで、電子部品３を基板２の端部に容易に固定できると共に、第２の支持体部１０を図１中矢印Ａで示す第１の支持体部９と対向する方向と反対方向に折り曲げることによって第２の支持体部１０と基体部１２との境界で割れて基板２を破損することなく電子部品３を容易に取り外すことができる。このため、電子部品取付装置１では、基板２から損傷した電子部品３だけを取り外して交換することが可能であり基板２を再利用することができる。
【００２７】
以上、第１の実施の形態として、電子部品３の受入部１１に基板２の端部を挿入させながら凸部１３を凹部６に係合させることによって、電子部品３を基板２の端部に固定させた電子部品取付装置１について説明したが、この電子部品取付装置１は、次に説明する第２の実施の形態のような構造であっても良い。以下の説明において、電子機器４の構成及び部位については、図面及び説明を省略し、同じ符号を付するものとする。
【００２８】
図４及び図５に示す第２の実施の形態の電子部品取付装置２０も、基板２１と、この基板２１の端部に電気的に接続されてとる付けられている電子部品２２とによって構成され、電子機器４の外筐部５から電子部品２２の一部が露出するように電子機器４の内部に取り付けられている。
【００２９】
基板２１は、予め配線部２３がパターニングされていると共に、所定の位置に一主面側から他主面側に貫通する貫通孔２４が形成され、端部に電子部品２２と係合する切欠部２５が設けられている。
【００３０】
電子部品２２は、例えば絶縁性樹脂等で形成されており、対向配置される第１の支持体部２６及び第２の支持体部２７が基端部分となる基体部２８を介して一体形成されている。電子部品２２は、第１の支持体部２６と第２の支持体部２７とで基板２１を挟持することから、第１の支持体部２６と第２の支持体部２７との間隔が基板２１の厚み程度にされている。この回電子部品２２は、第２の支持体部２７と基体部２８との境界部２９付近の肉厚が最も薄くなっており、第２の支持体部２７を、境界部２９を基端にして図４中矢印Ｂで示す第１の支持体部２６に対向する方向と反対方向に弾性変位させることが可能となっている。
【００３１】
電子部品２２は、第２の支持体部２７に対向する第１の支持体部２６の主面上の所定の位置に凸部３０が形成されている。また、電子部品２２は、第１の支持体部２６と対向する第２の支持体部２７の主面の凸部３０と相対する位置に、第２の支持体部２７を厚み方向に貫通する孔部３１が形成されている。凸部３０は、先端部だけが孔部３１の口径より大きくされることによって、孔部３１に嵌合された際のストッパーとして機能するようにされている。なお、凸部３０は、第１の支持体部２６に対向する第２の支持体部２７の主面上、又は第１の支持体部２６と第２の支持体部２７とが対向する両主面上の所定の位置に形成されても良い。孔部３１は、第１の支持体部２６と第２の支持体部２７とが対向する主面上に形成される全ての凸部３０に相対するように形成される。
【００３２】
電子部品２２は、第２の支持体部２７に対向する第１の支持体部２６の主面上に、端子部３２が形成され、この端子部３２と電気的に接続して電子機器４の外筐部５から露出する例えばプラグの差込孔等といった回路部３３を有している。
【００３３】
電子部品２２においては、端子部３２が、第１の支持体部２６の主面より所定量突出しており、基板２１の端部に取り付けられた際に配線部２３に押しつけられるようにされている。これにより、電子部品２２では、基板２１の端部に取り付けられた際に、配線部２３と端子部３２とが接触することとなり、基板２１の配線部２３とプラグが差し込まれる回路部３３とが導通される。電子部品２２においては、端子部３２が、第１の支持体部２６と対向する第２の支持体部２７の主面上にも露出するようにされても良い。
【００３４】
電子部品２２においては、回路部３３が、基体部２８の第１の支持体部２６の基端となる面に対して反対側の主面から第１の支持体部２６の長手方向の略中央部付近までの深さを有する差込孔部３３ａとして形成され、コードプラグの差込孔として機能することとなる。この回路部３３においては、差込孔部３３ａの内周面の所定の位置に、プラグと電気的に接触する接触端子（図示せず。）を有している。なお、電子部品２２においては、回路部３３として、例えばコントロールスイッチやボリューム調節用つまみ等の様々な機能性回路を用いても良い。
【００３５】
以上のような構成の電子機器取付装置２０は、電子部品２２が、凸部３０を基板２１の貫通孔２４に貫入させながら孔部３１に嵌合することによって、第１の支持体部２６と第２の支持体部２７とで基板２１を挟持すると共に、端子部３２が基板の配線部２３と電気的に接続された状態で基板２１の端部に取り付けられた構造となっている。また、この電子部品取付装置２０は、電子部品２２が、凸部３０を基板２１の貫通孔２４に貫入させながら孔部３１に嵌合することによって基板２１の端部に固定されており、電子部品２２が基板２１に強固に固定されている箇所がなく、外部からの応力が基板２１に伝わりにくい構造となっている。
【００３６】
したがって、この電子部品取付装置２０では、電子機器４の外筐部５から露出する回路部３３が直接又は間接的に外部より応力を受けた際に、外部からの応力が電子部品２２を伝わって基板２１を損傷させてしまうことや、電子部品２２の損傷に伴って基板２１の回路部２３まで破壊させてしまうことを防止できる。
【００３７】
また、この電子部品取付装置２０では、第１の支持体部２６と第２の支持体部２７との間の距離が基板２１の厚み程度にされていることから、第１の支持体部２６と基板２１との間に隙間がない状態にすることができる。このため、この電子部品取付装置２０では、端子部３２と配線部２３との接続にはんだ等の鑞付けを必要とすることなく、電子部品２２の端子部３２と基板２１の配線部２３との接続を接触により適切及び簡単に行うことができる。
【００３８】
さらに、この電子部品取付装置２０では、基板２１の端部に実装される際に、基板２１の切欠部２５に基体部２８を係合させることによって、電子部品２２の基板２１の端部側面の長手方向のがたつきを抑制できる。
【００３９】
さらにまた、この電子部品取付装置２０では、第１の支持体部２６と第２の支持体部２７とが基板２１を挟持することで、電子部品２２を基板２１の端部に容易に固定できると共に、凸部３０と孔部３１との嵌合を外し、境界部２９を基端にして第２の支持体部２７を、図４中矢印Ｂで示す第１の支持体部２６と対向する方向と反対方向に折り曲げることで基板２１を破損することなく電子部品２２を容易に取り外すことができる。このため、電子部品取付装置２０では、基板２１から損傷した電子部品２２だけを取り外して交換することが可能であり基板２１を再利用することができる。
以上、第２の実施の形態として、凸部３０を基板２１の貫通孔２４に貫入させながら孔部３１に嵌合することによって、電子部品２２を基板２１の端部に固定させた電子部品取付装置２０について説明したが、この電子部品取付装置２０は、次に説明する第３の実施の形態のような構造であっても良い。以下の説明において、電子機器４の構成及び部位については、図面及び説明を省略し、同じ符号を付するものとする。
【００４０】
図６及び図７に示す第３の実施の形態の電子部品取付装置４０も、基板４１と、この基板４１の端部に電気的に接続されてとる付けられている電子部品４２と、基板４１に電子部品４２を固定するリベット４３とによって構成され、電子機器４の外筐部５から電子部品４２の一部が露出するように電子機器４の内部に取り付けられている。
【００４１】
基板４１は、予め配線部４４がパターニングされていると共に、所定の位置に一主面側から他主面側に貫通する貫通孔４５が形成され、端部に電子部品４２と係合する切欠部４６が設けられている。
【００４２】
電子部品４２は、例えば絶縁性樹脂等で形成されており、支持体部４７の基端部分となる基体部４８が支持体部４７とＬ字状に一体形成されている。電子部品４２は、基体部４８が基板４１の切欠部４６に係合されることから、基体部４８の支持体部４７を臨む面における支持体部４７との境界部４９から、この境界部４９に相対する端部までの距離が基板４１の厚み程度にされている。
【００４３】
電子部品４２は、支持体部４７の基体部４８を臨む主面上の所定の位置に凸部５０が形成されていると共に、この凸部５０の中心部に孔部５１が所定の口径及び深さに形成されている。凸部５０は、支持体部４７の主面から端部までの距離が基板４１の厚み程度の長さにされている。なお、凸部５０は、支持体部４７の基体部４８を臨む主面上に少なくとも一つ以上形成されていれば良い。
【００４４】
電子部品４２は、支持体部４７の基体部４８を臨む主面上に、端子部５２が形成され、この端子部５２と電気的に接続して電子機器４の外筐部５から露出する例えばプラグの差込孔等といった回路部５３を有している。
【００４５】
電子部品４２においては、端子部５２が、支持体部４７の主面より所定量突出しており、基板４１の端部に取り付けられた際に配線部４４に押しつけられるようにされている。これにより、電子部品４２では、基板４１の端部に取り付けられた際に、配線部４４と端子部５２とが接触することとなり、基板４１の配線部４４とプラグが差し込まれる回路部５３とが導通される。
【００４６】
電子部品４２においては、回路部５３が、基体部４８の支持体部４７の基端となる面に対して反対側の主面から支持体部４７の長手方向の略中央部付近までの深さを有する差込孔部５３ａとして形成され、プラグの差込孔として機能することとなる。この回路部５３においては、差込孔部５３ａの内周面の所定の位置に、プラグと電気的に接触する接触端子（図示せず。）を有している。なお、電子部品４２においては、回路部５３として、例えばコントロールスイッチやボリューム調節用つまみ等の様々な機能性回路を用いても良い。
【００４７】
リベット４３は、円盤状の頭部５４と、頭部５４の円心部分から突出し、凸部５０の孔部５１に嵌合される嵌合部５５とが一体形成されている。頭部５４は、その直径が少なくとも基板４１の貫通孔４５の直径よりも大きくされている。嵌合部５５は、頭部５４との境界線から端部までの長さが、孔部５１の深さよりも短くされている。嵌合部５５には、頭部５４との境界線に沿う周囲に溝部５６が形成されている。
【００４８】
そして、リベット４３においては、電子部品４２の凸部５０を基板４１の貫通孔４５に貫入させながら、嵌合部５５を電子部品４２の孔部５１に勘合することによって、頭部５４と電子部品４２の支持体部４７とで基板４１を挟持するように基板４１に電子部品４２を固定させることができる。なお、リベット４３は、例えば嵌合部だけの構成でも良い。この場合、リベットは、電子部品４２の孔部５１に嵌合部を勘合する際に、孔部５１に嵌合されない側の嵌合部の端部を潰す等して頭部となる部位を形成しながら孔部５１に嵌合部を勘合することによって、基板４１に電子部品４２を固定させる。
【００４９】
以上のような構成の電子機器取付装置４０は、電子部品４２が、支持体部４７の主面上に形成された凸部５０を基板４１の貫通孔４５に貫入させながら凸部５０の孔部５１にリベット４３の嵌合部５５が嵌合されることによって、支持体４７とリベット４３の頭部５４とで基板４１を挟持するように基板４１に固定されると共に、端子部５２が基板４１の配線部４４と電気的に接続された状態で基板４１の端部に取り付けられた構造となっている。
【００５０】
このため、電子部品取付装置４０は、電子部品４２が凸部５０を基板４１の貫通孔４５に貫入させながら凸部５０の孔部５１にリベット４３の嵌合部５５を嵌合することによって基板４１の端部に固定されており、電子部品４２が基板４１に強固に固定されている箇所がなく、外部からの応力が基板４１に伝わりにくい構造となっている。
【００５１】
したがって、この電子部品取付装置４０では、電子機器４の外筐部５から露出する回路部５３が直接又は間接的に外部より応力を受けた際に、外部からの応力が電子部品４２を伝わって基板４１を損傷させてしまうことや、電子部品４２の損傷に伴って基板４１の回路部５３まで破壊させてしまうことを防止できる。
【００５２】
また、この電子部品取付装置４０では、凸部５０が支持体部４７の主面から端部までの距離が基板４１の厚み程度の長さにされており、支持体部４７と凸部５０の孔部５１に嵌合されたリベット４３の頭部５４とによって基板４１が挟持されていることから、支持体部４７と基板４１との間に隙間がない状態にすることができる。このため、この電子部品取付装置４０では、端子部５２と配線部４４との接続にはんだ等の鑞付けを必要とすることなく、電子部品４２の端子部５２と基板４１の配線部４４との接続を接触により適切及び簡単に行うことができる。
【００５３】
さらに、この電子部品取付装置４０では、基板４１の端部に実装される際に、基板４１の切欠部４６に基体部４８を係合させることによって、電子部品４２の基板４１の端部側面の長手方向のがたつきを抑制できる。
【００５４】
さらに、この電子部品取付装置４０では、支持体部４７の主面上に形成された凸部５０の孔部５１にリベット４３の嵌合部５５を嵌合することで、電子部品４２を基板４１に容易に固定できると共に、リベット４３の溝部５６をガイドにして頭部５４と嵌合部５５とを切り離すことで、基板４１が破損することなく電子部品４２を容易に取り外すことができる。このため、電子部品取付装置４０では、基板４１から損傷した電子部品４２だけを取り外して交換することが可能であり基板４１を再利用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、電子機器の内部に備わる基板への電子部品の固定が嵌合や係合によって行われ、電子部品と基板とに強固に固定されている箇所がないことから、電子機器の外方に露出している電子部品の回路部が外部より直接又は間接的に受けた応力を基板に伝えにくく、電子部品が受けた応力によって基板が損傷してしまうことを防止することができる。
【００５６】
本発明によれば、基板への電子部品の固定が嵌合や係合によって行われており、はんだ等を用いていないことから、故障した電子部品の交換を容易に行うことができる。
【００５７】
本発明によれば、基板への電子部品の固定が嵌合や係合によって行われており、故障した電子部品を基板にダメージを与えることなく取り外すことが可能なことから故障した電子部品が取り外された基板を再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品取付装置が取り付けられた電子機器を一部透視して示す側面図である。
【図２】同電子部品取付装置を第１の支持体部側から示す透視平面図である。
【図３】同電子部品取付装置が電子機器から露出している状態を一部透視して示す要部拡大図である。
【図４】同電子部品取付装置が取り付けられた電子機器を一部透視して示す側面図である。
【図５】同電子部品取付装置を第１の支持体部側から示す透視平面図である。
【図６】同電子部品取付装置が取り付けられた電子機器を一部透視して示す側面図である。
【図７】同電子部品取付装置を支持体部側から示す透視平面図である。
【符号の説明】
１，２０，４０  電子部品取付装置、２，２１，４１  基板、３，２２，４２電子部品、４  電子機器、５  筐体部、６，２３，４４  配線部、７  凹部、８，２５，４６  切欠部、９，２６  第１の支持体部、１０，２７  第２の支持体部、１１  受入部、１２，２８，４８  基体部、１３，３０，５０  凸部、１４，３２，５２  端子部、１５，３３，５３  回路部、２４，４５  貫通孔、２９，４９  境界部、３１，５１  孔部、４３  リベット、４７  支持体部、５４頭部、５５  嵌合部、５６  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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