(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いるフレキシブル配線板であり、前記シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、シロキサンジアミンと、無水トリメリット酸を反応させて得られる、式１で示されるジイミドジカルボン酸を含む溶液と、式２で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂であり、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンのモル比がシロキサンジアミン／芳香族環を３個以上有するジアミン＝０．１／９９．９〜１００／０の範囲であり、シロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して無水トリメリット酸を２．０５〜２．２０モルの範囲で反応させてジイミドジカルボン酸を含む溶液とし、芳香族ジイソシアネートをシロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して１．０５〜１．５０モルで反応させて得られるものであることを特徴とするフレキシブル配線板。
【化１】
0003994298.tif 000009
【化２】
0003994298.tif 000010
【請求項２】
ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムとリジッド基板で構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いるフレキシブル配線板であり、前記シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、シロキサンジアミンと、無水トリメリット酸を反応させて得られる、式１で示されるジイミドジカルボン酸を含む溶液と、式２で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂であり、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンのモル比がシロキサンジアミン／芳香族環を３個以上有するジアミン＝０．１／９９．９〜１００／０の範囲であり、シロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して無水トリメリット酸を２．０５〜２．２０モルの範囲で反応させてジイミドジカルボン酸を含む溶液とし、芳香族ジイソシアネートをシロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して１．０５〜１．５０モルで反応させて得られるものであることを特徴とするフレキシブル配線板。
【化３】
0003994298.tif 000011
【化４】
0003994298.tif 000012
【請求項３】
ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いるフレキシブル配線板であり、前記シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンと、無水トリメリット酸を反応させて得られる、式１で示されるシロキサン含有ジイミドジカルボン酸および式３で示される芳香族環を３個以上有するジイミドジカルボン酸を含む溶液と、式２で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂であり、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンのモル比がシロキサンジアミン／芳香族環を３個以上有するジアミン＝０．１／９９．９〜１００／０の範囲であり、シロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して無水トリメリット酸を２．０５〜２．２０モルの範囲で反応させてジイミドジカルボン酸を含む溶液とし、芳香族ジイソシアネートをシロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して１．０５〜１．５０モルで反応させて得られるものであることを特徴とするフレキシブル配線板。
【化５】
0003994298.tif 000013
【化６】
0003994298.tif 000014
【化７】
0003994298.tif 000015
【請求項４】
ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムとリジッド基板で構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いるフレキシブル配線板であり、前記シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンと、無水トリメリット酸を反応させて得られる、式１で示されるシロキサン含有ジイミドジカルボン酸および式３で示される芳香族環を３個以上有するジイミドジカルボン酸を含む溶液と、式２で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂であり、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンのモル比がシロキサンジアミン／芳香族環を３個以上有するジアミン＝０．１／９９．９〜１００／０の範囲であり、シロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して無水トリメリット酸を２．０５〜２．２０モルの範囲で反応させてジイミドジカルボン酸を含む溶液とし、芳香族ジイソシアネートをシロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して１．０５〜１．５０モルで反応させて得られるものであることを特徴とするフレキシブル配線板。
【化８】
0003994298.tif 000016
【化９】
0003994298.tif 000017
【化１０】
0003994298.tif 000018
【請求項５】
シロキサンジイミドジカルボン酸が、ビス（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）プロピルポリジメチルシロキサンであり、芳香族環を３個以上有するジイミドジカルボン酸が、２，２−ビス〔４−｛４−（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）フェノキシ｝フェニル〕プロパンであることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項６】
熱硬化性樹脂成分が、２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤から成り、必要に応じて硬化剤を含有することを特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を用いたフレキシブル配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル配線板は、主にベースフィルムとしてポリイミドフィルムを用い、そのベースフィルムに銅箔を接着剤で接着し、銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路導体を形成した後、カバーレイフィルムを接着剤を用いて積層接着している。
このようなフレキシブル配線板は、その柔軟性を利用して狭い場所、平坦でない場所での電子実装に幅広く使用されている。
また、リジット配線板の高密度性とフレキシブル配線板の柔軟性を合わせ持つリジッド板付きフレキシブル配線板が、リジッド板とフレキシブル配線板を接着剤で貼り合わせて製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、フレキシブル配線板は、各材料間の接着のために接着剤を使用しており、その耐熱性がベースフィルムより大幅に劣るため、全体の耐熱性が低いという課題があった。
また、リジッド板付きフレキシブル配線板においても、同様に耐熱性の課題があり、さらにカバーレイフィルム（主としてポリイミドフィルム）の接着性が低い、各種接着剤のスミア除去性が低い等の課題があった。
【０００４】
耐熱性が高く柔軟性が高い材料としては、ポリアミドイミド樹脂や、エポキシ樹脂とその硬化剤、硬化促進剤等の接着材料がある。
しかし、ポリアミドイミド樹脂は、一般に高沸点の溶剤を用いて合成されるため、例えば１５０℃以下の低温乾燥条件では、長時間の乾燥が必要であり、それでも得られるフィルムの残存揮発分は１０重量％以上となり、１５０℃以上の高温乾燥条件でも、フィルムの厚さが１００μｍを超えると、残存揮発分を５重量％以下にすることが難しかった。
【０００５】
また、ポリアミドイミド樹脂にエポキシ樹脂と硬化剤のような熱硬化成分を配合した樹脂組成物をフィルム状にすると、低温では、上記と同じようにポリアミドイミド樹脂の溶剤が多く残り、高温では、熱硬化成分の硬化反応が進んでしまうので、フレキシブル配線板を製造するときに接着剤で積層接着するまでは接着剤が硬化しないように保持することができなかった。
【０００６】
本発明は、残存揮発分が少なく、低温での乾燥が可能で製造工程でＢステージ状態を保持できる樹脂組成を用いたフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブル配線板は、ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いたことを特徴とする。
【０００８】
また、ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムとリジッド基板で構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはベーシフィルムとリジッド基板の接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いたフレキシブル配線板とすることもできる。
【０００９】
このシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂には、シロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンと、無水トリメリット酸を反応させて得られる式１および／または式３で示されるジイミドジカルボン酸を含む溶液と、式２で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を用い、熱硬化性樹脂成分には２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂を用いることができる。
【化６】
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【化７】
0003994298.tif 000003
【化８】
0003994298.tif 000004
【００１０】
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂には、シロキサンジアミンと芳香族環を３個以上有するジアミンのモル比がシロキサンジアミン／芳香族環を３個以上有するジアミン＝０．１／９９．９〜１００／０の範囲であり、シロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して無水トリメリット酸を２．０５〜２．２０モルの範囲で反応させ、芳香族ジイソシアネートをシロキサンジアミンおよび／または芳香族環を３個以上有するジアミンの合計１モルに対して１．０５〜１．５０モルで反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を用いることが好ましい。
【００１１】
ジアミンと無水トリメリット酸を反応させて得られるシロキサンジイミドジカルボン酸には、ビス（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）プロピルポリジメチルシロキサンを用い、芳香族環を３個以上有するジアミンには、２，２−ビス〔４−｛４−（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）フェノキシ｝フェニル〕プロパンを用いることが好ましい。
【００１２】
熱硬化性樹脂成分には、２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤と、必要に応じて硬化剤を含有するものを用いることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明で用いるシロキサンジアミンとしては、式４で表されるものを用いることができる。
【００１４】
【化９】
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【００１５】
このようなシロキサンジアミンには、式５で示すものが使用でき、これらの中でもアミノ変性シリコーンオイルであるＸ−２２−１６１ＡＳ（アミン当量４５０、信越化学工業株式会社製、商品名）、Ｘ−２２−１６１Ａ（アミン当量８４０、信越化学工業株式会社製、商品名）、Ｘ−２２−１６１Ｂ（アミン等量１５００、信越化学工業株式会社製、商品名）や、ＢＹ１６−８５３（アミン当量６５０、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、商品名）、ＢＹ１６−８５３Ｂ（アミン当量２２００、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、商品名）等が市販品として使用できる。
【００１６】
【化１０】
0003994298.tif 000006
【００１７】
本発明で用いる芳香族環を３個以上有するジアミンとしては、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等が使用でき、単独でまたはこれらを組合わせて用いることができる。
【００１８】
本発明で用いる芳香族ジイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、２，４−トリレンダイマー等が例示でき、これらを単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００１９】
熱硬化樹脂成分には、２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化剤、もしくは２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤を用いることが好ましく、また、エポキシ樹脂のグリシジル基が、３個以上であればさらに好ましい。
熱硬化樹脂成分の配合量は、グリシジル基の数により異なり、グリシジル基が多いほど配合量が少なくてもよい。
【００２０】
エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤には、エポキシ樹脂と反応するもの、または硬化を促進させるものであればどのようなものでもよく、例えば、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が使用できる。
【００２１】
アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用でき、イミダゾール類としては、アルキル基置換イミダゾール、ベンゾイミダゾール等が使用でき、多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ及びこれらのハロゲン化合物、さらにフェノールとアルデヒドとの付加縮合物であるノボラック、レゾール樹脂等が使用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が使用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が使用できる。
このうち、硬化剤としては、イミダゾール類を用いることが好ましい。
【００２２】
これらの硬化剤または硬化促進剤の必要な量は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に含まれるジアミンの量をアミド基１モルに対してエポキシ基１モルが反応するとした上で、さらにエポキシ樹脂がエポキシ基を残すような量で存在するときに、残ったエポキシ基を硬化させるに充分な量であり、アミン類の場合には、アミンの活性水素の当量と、エポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。
イミダゾールの場合は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１０重量部必要となる。
また、多官能フェノール類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂１当量に対して、０．６〜１．２当量必要である。
これらの硬化剤または硬化促進剤の量は、少なければ未硬化のエポキシ樹脂が残り、Ｔｇが低くなり、多すぎると、未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残り、絶縁性が低下する。
【００２３】
この様子を、実験で確認したところ、表１の合成例２に示すシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液と、エポキシ樹脂であるＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業株式会社製、商品名）の配合を、重量比で、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂／エポキシ樹脂＝８０／２０（アミド基１モル／エポキシ基０．４９モル）となるように配合した配合Ａと、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂／エポキシ樹脂＝６０／４０（アミド基１モル／エポキシ基１．３モル）となるように配合した配合Ｂを、それぞれステンレス板に塗布し、２９０℃で１時間の条件で硬化物を作製しＴｇを測定した。
その結果、図２に示すように、配合Ａでは２００℃のＴｇを示したが、配合Ｂでは、未反応のエポキシ樹脂に相当する１５０℃にｔａｎδの最大値が見られた。
【００２４】
本発明のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂は、これらの組成物を有機溶媒中で混合して、耐熱性樹脂組成物とする。
このような有機溶媒としては、溶解性が得られるものであればどのようなものでもよく、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が使用できる。
【００２５】
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と耐熱性樹脂組成物の配合比は、ポリアミドイミド樹脂中のシロキサン量、エポキシ樹脂のエポキシ当量によって定める。
すなわち、耐熱性樹脂組成物ワニスの溶剤揮発速度（乾燥速度）が、組成物中のシロキサン量が多いほど速くなり、多くのエポキシ樹脂等の熱硬化成分を配合しても高い乾燥速度のワニスを得ることができ、その結果、より穏和な乾燥条件で残存溶剤の少ないシートを得ることができる。
また、エポキシ樹脂のエポキシ基は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基と反応するので、硬化後に未反応のエポキシ樹脂がフィルムやシート中に残りＴｇが上がらないことを防ぐためには、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂中のアミド当量に対して熱硬化成分中のエポキシ当量が１以下となるように配合することが好ましい。
【００２６】
熱硬化成分としてエポキシ樹脂単独を使用した場合には、硬化温度としては、通常１８０℃以上好ましくは２００℃以上の温度が好ましく、エポキシ樹脂のグリシジル基とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基の間で付加反応が起こり、三次元橋かけ樹脂が得られる。
また、硬化促進剤としてイミダゾール等の塩基性触媒を使用すると、硬化温度を１６０℃程度から始めることが可能であり、エポキシ樹脂のグリシジル基とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基の間で挿入反応が起こり、三次元橋かけ樹脂が得られる。
【００２７】
この耐熱性樹脂組成物を、ポリイミドフィルムに塗布乾燥して接着シートを作製した後に、銅箔と積層接着したり、金属箔の片面に塗布して接着剤付き銅箔を形成した後に、ポリイミドフィルムと熱圧着することにより銅箔付きフィルムを作製できる。
【００２８】
このようにして作製した銅箔付きフィルムの表面に、エッチングレジスト用フィルムをラミネートした後、ネガフィルムを介して紫外線を照射し、露光・現像し、エッチングレジストを形成して、エッチングレジストを形成していない箇所の銅箔をエッチング除去して回路形成を行い、エッチングレジストを剥離して、さらに回路の絶縁が必要な箇所に、カバーレイフィルムを熱圧着することにより、フレキシブル配線板を製造することができる。
【００２９】
また、カバーレイフィルムとして、従来の接着剤付きポリイミドフィルムに代えて、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分からなる耐熱性樹脂組成物を、例えば支持フィルムに塗布し、乾燥して作製した接着フィルムを熱圧着したものを用いることもできる。
【００３０】
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分からなる耐熱性樹脂組成物を積層接着剤として、フレキシブル配線板とリジッド配線板を一体化することにより、リジッド板付きフレキシブル配線板を作製することもできる。
【００３１】
好ましい組み合わせとしては、フレキシブル配線板部のカバーレイフィルムと銅箔接着剤が、この耐熱性樹脂組成物であり、さらにこの耐熱性樹脂組成物によりリジッド配線板と積層一体化したものである。
このようなリジッド板付きフレキシブル配線板は、リジッド配線板にこの耐熱性樹脂組成物による接着フィルムと、ベースフィルムと、この耐熱性樹脂組成物による接着フィルムと、銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、スルーホール穴あけをドリルで行い、アルカリ過マンガン酸溶液でスミア除去を行い、無電解めっきを行ってスルーホール内壁を金属化し、不要な銅を選択的にエッチング除去して回路を形成し、ソルダーレジストを形成して製造することができる。
【００３２】
【実施例】
合成例１〜３
還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、攪拌器を備えた１リットルのセパラブルフラスコに、芳香族環を３個以上有するジアミンとして、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（表１中ではＢＡＰＰと表示する。）と、シロキサンジアミンとして反応性シリコンオイルであるＸ−２２−１６１ＡＳ（表１中では１６１ＡＳと表示する。アミン当量４１６、信越化学工業株式会社製、商品名）と、無水トリメリット酸（表１中ではＴＭＡと表示する。）と、溶媒として非プロトン性極性のＮ−メチルピロリドン（表１中ではＮＭＰと表示する。）とを、表１に示す配合比で仕込み、８０℃で３０分間攪拌し、水と共沸可能な芳香族炭化水素であるトルエン１００ｍｌを投入してから温度を上げ、約１６０℃で２時間還流させた。
そして、水分定量受器に水が約７．２ｍｌ以上溜まっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器に溜まっている流出液を除去しながら、１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除去し、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートとして、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート６０．１ｇ（表１ではＭＤＩと表示する。）を投入し、１９０℃で２時間反応させ、反応終了後、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
【００３３】
【表１】
0003994298.tif 000007
【００３４】
実施例１〜１０
合成例１〜３のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液と、エポキシ樹脂として、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＳＣＮ１９５（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製、商品名）を、表２に示す配合比（重量比）で配合し、樹脂が均一になるまで約１時間攪拌した後、脱泡のため２４時間、室温で静置し耐熱性樹脂組成物とした。
その樹脂組成物を、離型フィルム上に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、１２０℃−３０分乾燥させＢステージフィルムとした。
その後、フィルムを剥がしテフロン製の枠に固定し、１８０℃−６０分熱処理した硬化物フィルムの特性を測定し、結果を表２に示した。
また、加熱処理前後のフィルムの重量変化からＢステージでのフィルム中の残存揮発分を評価し、結果を表２にあわせて示した。
【００３５】
【表２】
0003994298.tif 000008
【００３６】
比較例１
実施例６の配合で、シロキサンジアミンであるＸ−２２−１６１ＡＳ（信越化学工業株式会社製、商品名）を含まない樹脂を使用し、実施例１〜１０と同じ乾燥条件でＢステージフィルムを作製し、残存揮発分を測定したところ１１．５重量％と高い値を示した。
また、実施例６、実施例１０とこの比較例１の耐熱性樹脂組成物で膜厚１２０μｍのフィルムを塗工し、乾燥時間と残存揮発分の関係を測定した結果、図１に示すように、比較例１では、時間の経過により残存揮発分が８重量％までは減少したがその後は横ばい状態であったのに対して、実施例６と実施例１０では、残存揮発分が３重量％以下にまで減少した。
【００３７】
なお、実施例及び比較例で示す測定値は、次の測定方法によって測定したものである。
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）、貯蔵弾性率
ＤＶＥ−Ｖ４型（レオロジー社製、商品名）を用い、
・治具：引っ張り
・チャック間距離：２０ｍｍ
・測定温度：５０〜３５０℃
・昇温速度：５℃／分
・測定周波数：１０Ｈｚ
・サンプルサイズ；５ｍｍ幅×３０ｍｍ長
で測定した。Ｔｇはｔａｎδの最大値を用いた。
（２）銅箔接着力
電解粗化銅箔ＴＳＣ−３５（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）の粗化面に、ワニスを乾燥後の膜厚が５０μｍになるように塗布し１５０℃−３０分乾燥後、さらに１８０℃で１時間、加熱処理し試料とした。樹脂面をサンドペーパ＃６００で研磨し、エポキシ接着剤（アラルダイトースタンダード）で樹脂板に接着した。銅箔を１０ｍｍ幅でワニス乾燥膜界面で剥がし、銅箔接着力を測定した。
【００３８】
（リジッド板付きフレキシブル配線板）
離型フィルム上に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように、実施例６の耐熱性樹脂組成物を塗布し、１２０℃−３０分乾燥させＢステージの接着フィルムとした。
電解粗化銅箔ＴＳＣ−３５（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）の粗化面に、実施例６の耐熱性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が５０μｍになるように塗布し、１２０℃−３０分乾燥して接着剤付き銅箔を作製した。
次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムであるカプトン（東レデュポン株式会社製、商品名）の両面に、前記接着剤付き銅箔を、接着剤面がポリイミドフィルムに接するようにして重ね合わせ、１８０℃６０分、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱・加圧して銅箔付きフレキシブルフィルムを得た。
この両面にエッチングレジスト用ドライフィルムであるＨＷ−４４０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、露光・現像し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジヅトに覆われていない銅箔をエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去して、回路を形成し、その上に、カバーレイフィルムとして前記のＢステージの接着フィルムを、重ねて、１８０℃、６０分、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱・加圧してフレキシブル配線板を作製した。
次に、厚さ０．６ｍｍの銅箔付きエポキシ積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）の片面に、エッチングレジスト用ドライフィルムであるＨＷ−４４０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、露光・現像し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジストに覆われていない銅箔をエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去して、回路を形成し、他方の面にはエッチング加工を行わず、銅箔のままとしたものを２枚作製し、この基板の形成した回路の表面に、酸化・還元処理による内層銅箔の接着促進処理を行い、リジッド配線板を作製した。
フレキシブル配線板の両面に、上記のＢステージの接着フィルムを載置し、さらに前記リジッド配線板を、回路形成面が内側となるように両面に重ね合わせて、温度１８０℃、時間６０分、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で積層接着した。
その後ドリルで穴あけをし、スミア除去（アルカリ過マンガン酸溶液、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、６０℃、処理時間１０分）を行い、硫酸銅無電解めっきと電解銅めっきを３５μｍの厚さに行って、スルーホールめっきを形成し、エッチングレジストを形成した後、エッチングレジストに覆われていない箇所を選択的にエッチング除去して、リジッド板付きフレキシブル配線板を作製した。
【００３９】
この配線板に、熱衝撃試験（−６５℃３０分〜常温５分〜１２５℃３０分の熱サイクル試験）による接続信頼性試験を行ったところ、３００サイクルから３５０サイクルまでは回路断線が発生せず接続信頼性が、下記の従来の接着剤を使用したものに比べ高くなった。
なお、銅箔用接着剤に、アクリルゴムエポキシ系接着剤を用い、多層積層用接着剤にアクリル変性エポキシ系接着剤であるパイララックス（デュポン社製、商品名）を用い、カバーレイフィルムにアクリルゴムエポキシ系接着剤を用いて、上記と同じ工程で作製した従来のリジッド板付きフレキシブル配線板は、１００サイクル程度で断線した。
【００４０】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によって、残存揮発分が少なく、低温での乾燥が可能で製造工程でＢステージ状態を保持できる樹脂組成を用いたフレキシブル配線板を提供することができ、耐熱性、スミア除去性、信頼性に優れたフレキシブル配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の効果を説明するための線図である。
【図２】本発明の他の効果を説明するための線図である。
【図１】
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【図２】
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