(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式〔３〕
【化１】
0003979857.tif 000012
〔式〔３〕中のＲ4、Ｒ5は、各々独立にハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜６のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、Ｒ6はハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６-〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、ｄ、ｅは０〜４の整数、ｆは０〜１４の整数を示す。〕
で表される繰返し単位（１）と、下記一般式〔４〕
【化２】
0003979857.tif 000013
〔式〔４〕中、Ｒ7、Ｒ8は、各々独立にハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、Ｘは下記式〔６〕
【化３】
0003979857.tif 000014
（式〔６〕中のＲ12は、それぞれハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、ｊはそれぞれ０〜１４の整数を示す。）を示し、ｇ、ｈはそれぞれ０〜４の整数を示す。〕
で表される繰返し単位（２）からなり、かつ塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔ηsp／ｃ〕が、０．１デシリットル／ｇ以上である芳香族ポリカーボネート樹脂。
【請求項２】
一般式〔３〕におけるＲ4、Ｒ5が炭素数１〜６のアルキル基である請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂。
【請求項３】
繰返し単位（２）が、下記一般式〔７〕
【化４】
0003979857.tif 000015
〔式〔７〕中のＲ7、Ｒ8、Ｘ、ｇおよびｈは、それぞれ一般式〔４〕におけるＲ7、Ｒ8、Ｘ、ｇおよびｈと同一の意味を有する。〕
で表されるものである請求項１または２に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂を成形してなる光学部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学部品成形材料および光学部品に関する。さらに詳しくは、デジタルオーディオディスク、デジタルビデオディスク、光メモリディスクなどの光ディスク基板、光ピックアップ用レンズ、眼鏡レンズ、コンタクトレンズ、レンズシートなどの各種レンズ、プリズム、鏡、光ファイバー、液晶ディスプレイや携帯用キーシートなどの光学用シート基板、導光体、反射フィルム、光拡散シート、偏光板、位相差板などの光学機能素子の成形素材に適した光学部品成形材料と、それを成形してなる光学部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学部品成形材料として、種々のプラスチックが提案されている。この光学部品成形材料に要求される特性としては、耐熱性、耐衝撃性、機械的強度、光学的性質があり、これらの要求特性を満たす材料として、従来よりポリメチルメタクリレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを原料とするポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホンなどのエンジニアリングプラスチックが用いられてきた。
【０００３】
ところで、これら数多くの光学部品の中では、高い透明性を有し、かつ極めて高い耐熱性を必要とするものがある。例えば、液晶ディスプレイ基板では、ガラス基板上に各画素毎に薄膜トランジスターをスイッチング素子としてマトリックス状に配列して駆動させるアクティブマトリックス方式のものが多く採用されている。そして、この液晶ディスプレイの製造工程においては、基板上に薄膜トランジスターを形成するに際して、グロー放電蒸着法により窒化シリコンなどの電気絶縁層を形成する必要がある。したがって、この液晶ディスプレイの基板がガラスであることから、落下などの外部からの衝撃に対して破損しやすく、このため、耐衝撃性に優れたエンジニアリングプラスチックの基板を用いることが望まれる。しかしながら、これらエンジニアリングプラスチックにおいては、例えばポリメチルメタクリレートでは耐熱性や耐衝撃性が充分でなく、ポリカーボネートやポリアリレートでは電気絶縁層を形成時の耐熱性が充分とはいえない。さらに、ポリエーテルスルホンは耐熱性は高いが琥珀色をしており、わずかな分子配向によっても光学的異方性を生じやすいという難点がある。
そこで、これら光学部品用の成形材料として、光学的特性のほか、高い耐熱性、機械的強度に優れた光学部品成形材料の開発が要望されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、光学的特性と特に高い耐熱性、機械的強度に優れた光学部品成形材料とそれを成形してなる光学部品を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、光学部品成形材料として２，２−アダマンチル基を含む特定のアダマンタン骨格を持つ繰返し単位を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂を用いることにより、上記目的を達成することができることを見出し、これら知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の要旨は、下記のとおりである。
（１）  下記一般式〔１〕
【０００７】
【化７】
0003979857.tif 000002
【０００８】
〔式〔１〕中のＲ1 、Ｒ2 は、各々独立にハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜６のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、Ｒ3 はハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、ａ、ｂは０〜４の整数、ｃは０〜１４の整数を示す。〕で表される繰返し単位からなり、かつ塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔ηSP／ｃ〕が、０．１デシリットル／ｇ以上である芳香族ポリカーボネート樹脂からなる光学部品成形材料。
（２）  一般式〔１〕におけるＲ1 、Ｒ2 が炭素数１〜６のアルキル基である前記（１）に記載の光学部品成形材料。
（３）  繰返し単位が、下記一般式〔２〕
【０００９】
【化８】
0003979857.tif 000003
【００１０】
〔式〔２〕中のＲ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、ａ、ｂおよびｃは、それぞれ一般式〔１〕におけるＲ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、ａ、ｂおよびｃと同一の意味を有する。〕で表されるものである前記（１）または（２）に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂からなる光学部品成形材料。
（４）  一般式〔２〕におけるＲ1 、Ｒ2 が炭素数１〜６のアルキル基である前記（３）に記載の光学部品成形材料。
（５）  下記一般式〔３〕
【００１１】
【化９】
0003979857.tif 000004
【００１２】
〔式〔１〕中のＲ4 、Ｒ5 は、各々独立にハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜６のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、Ｒ6 はハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、ｄ、ｅは０〜４の整数、ｆは０〜１４の整数を示す。〕で表される繰返し単位（１）と、下記一般式〔４〕
【００１３】
【化１０】
0003979857.tif 000005
【００１４】
〔式〔４〕中、Ｒ7 、Ｒ8 は、各々独立にハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、Ｘは単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2 −、−Ｃ（Ｒ9 Ｒ10）−（ただし、Ｒ9 、Ｒ10は各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはトリフルオロメチル基を示す）、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のシクロアルキリデン基、９，９’−フルオレニリデン基、１，８−メンタンジイル基、２，８−メンタンジイル基、置換もしくは無置換のピラジリデン基、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のアリーレン基、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −ｐｈ−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −（ただし、ｐｈはフェニレン基を示す）または下記式〔５〕または〔６〕
【００１５】
【化１１】
0003979857.tif 000006
【００１６】
（式〔５〕、〔６〕中のＲ11、Ｒ12は、それぞれハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基および炭素数１〜１２のフルオロアルキル基の群から選ばれる基を示し、ｉ、ｊはそれぞれ０〜１４の整数を示す。）を示し、ｇ、ｈはそれぞれ０〜４の整数を示す。〕で表される繰返し単位（２）からなり、かつ塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔ηSP／ｃ〕が、０．１デシリットル／ｇ以上である芳香族ポリカーボネート樹脂からなる光学部品成形材料。
（６）  一般式〔３〕におけるＲ4 、Ｒ5 が炭素数１〜６のアルキル基である前記（５）に記載の光学部品成形材料。
（７）  繰返し単位（２）が、下記一般式〔７〕
【００１７】
【化１２】
0003979857.tif 000007
【００１８】
〔式〔６〕中のＲ7 、Ｒ8 、Ｘ、ｇおよびｈは、それぞれ一般式〔４〕におけるＲ7 、Ｒ8 、Ｘ、ｇおよびｈと同一の意味を有する。〕で表されるものである前記（５）または（６）に記載の光学部品成形材料。
（８）  一般式〔４〕におけるＸが、−Ｃ（Ｒ9 Ｒ10）−（ただし、Ｒ9 、Ｒ10は各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはトリフルオロメチル基を示す）、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のシクロアルキリデン基または９，９’−フルオレニリデン基である前記（５）〜（７）のいずれかに記載の光学部品成形材料。
（９）  前記（１）〜（８）のいずれかに記載の光学部品成形材料を成形してなる光学部品。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の光学部品成形材料は、前記一般式〔１〕あるいは前記一般式〔２〕で表される繰返し単位からなり、かつ塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔ηSP／ｃ〕が、０．１デシリットル／ｇ以上の芳香族ポリカーボネート樹脂、または前記一般式〔３〕で表される繰返し単位（１）と、一般式〔４〕あるいは一般式〔７〕で表される繰返し単位（２）からなり、かつ塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔ηSP／ｃ〕が、０．１デシリットル／ｇ以上の芳香族ポリカーボネート樹脂からなるものである。
【００２０】
そして、この芳香族ポリカーボネート樹脂の構成単位である前記一般式〔１〕あるいは前記一般式〔２〕において、Ｒ1 、Ｒ2 が表わすハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子または沃素原子が挙げられる。また、このＲ1 、Ｒ2 が表わす炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。また、炭素数１〜６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基などが挙げられる。また、炭素数６〜１２のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基が挙げられ、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基としては、ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基などが挙げられる。さらに、炭素数１〜１２のフルオロアルキル基としては、モノフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基などが挙げられる。そして、ａおよびｂは０すなわち水素原子のみでもよいし、１〜４の置換基を有するものでもよいが、１〜２であるものが好ましい。
【００２１】
さらに、この一般式〔１〕あるいは一般式〔２〕におけるＲ1 、Ｒ2 が炭素数１〜６のアルキル基である芳香族ポリカーボネート樹脂は、耐熱性に優れていることから光学部品の成形材料として好ましいものである。この炭素数１〜６のアルキル基の中でもメチル基がより好ましい。
また、前記一般式〔１〕において、Ｒ3 が表わすハロゲン原子としては、上記Ｒ1 、Ｒ2 におけるものと同様のものが挙げられる。そして、このＲ3 が表わす炭素数１〜１２のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。また、炭素数１〜１２のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−ヘプチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基、ｎ−ウンデシルオキシ基、ｎ−ドデシルオキシ基などが挙げられる。また、炭素数６〜１２のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基などが挙げられ、炭素数７〜１３のアリール置換アルケニル基としては、ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基などが挙げられる。さらに、炭素数１〜１２のフルオロアルキル基としては、モノフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基などが挙げられる。これら各種の置換基の中でも、メチル基、エチル基、メトキシ基、エトキシ基、フェニル基、トリフルオロメチル基が特に好ましい。そして、ｃは０すなわち水素原子のみでもよいし、１〜１４の置換基を有しているものであってもよい。
【００２２】
そして、一般式〔３〕においてＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 が表わすハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリール置換アルケニル基、フルオロアルキル基としては、それぞれ上記のＲ1 、Ｒ2 、Ｒ3 が表わす原子や基と同様なものが挙げられる。
また、一般式〔４〕におけるＲ7 、Ｒ8 が表わすハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリール置換アルケニル基、フルオロアルキル基としては、それぞれ上記のＲ3 が表わす原子や基と同様なものが挙げられる。そして、この一般式〔４〕におけるＸとしては、単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2 −、−Ｃ（Ｒ9 Ｒ10）−（ただし、Ｒ9 、Ｒ10は各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはトリフルオロメチル基を示す）、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のシクロアルキリデン基、９，９’−フルオレニリデン基、１，８−メンタンジイル基、２，８−メンタンジイル基、置換もしくは無置換のピラジリデン基、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のアリーレン基、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −ｐｈ−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −（ただし、ｐｈはフェニレン基を示す）、一般式〔５〕または一般式〔６〕で表される置換もしくは無置換のアダマンチル基が挙げられる。そして、これら一般式〔５〕および一般式〔６〕におけるＲ11、Ｒ12が表わすハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリール置換アルケニル基、フルオロアルキル基としては、それぞれ上記のＲ3 が表わす原子や基と同様なものが挙げられる。さらに、ｉ、ｊは０でもよいし、１〜１４の置換基を有していてもよい。
【００２３】
ここで、これらＲ9 、Ｒ10が表わす炭素数１〜６のアルキル基は、上記Ｒ1 、Ｒ2 におけるものと同様なものが挙げられる。さらに、このＸが表わす炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のシクロアルキリデン基としては、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基、シクロヘプチリデン基、シクロオクチリデン基などが挙げられ、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のアリーレン基としては、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）基、１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）基などが挙げられる。そして、この一般式〔４〕におけるｇ、ｈは、０であってもよいし、１〜４の置換基を有するものであってもよい。
【００２４】
さらに、この一般式〔４〕におけるＸは、−Ｃ（Ｒ9 Ｒ10）−（ただし、Ｒ9 、Ｒ10は各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはトリフルオロメチル基を示す）、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のシクロアルキリデン基、９，９’−フルオレニリデン基であるものが、光学的性質や耐熱性、機械的強度に優れていることから好ましい。
【００２５】
そして、この芳香族ポリカーボネート樹脂としては、その繰返し単位（２）が、一般式〔７〕で表される構造単位を有するものが、耐熱性や機械的強度などにも優れることから好ましい。
また、この芳香族ポリカーボネート樹脂を構成する繰返し単位（１）と繰返し単位（２）との含有割合については、特に制約はないが、この繰返し単位（１）の全繰返し単位に対する含有割合〔（１）／（（１）＋（２））〕が、モル比において０．０５〜０．９９の範囲内にあるものが好ましい。それは、この繰返し単位（１）のモル比が０．０５よりも低い場合には、成形加工性は良好であるが、耐熱性の向上の度合いが小さいことがあり、また、このモル比が０．９９よりも高いものでは、格段に優れた耐熱性を示すが、成形加工性が低下することがあるからである。この共重合型の芳香族ポリカーボネート樹脂の場合には、この繰返し単位（１）の全繰返し単位に対するモル比が、０．０５〜０．９５であるものが耐熱性や機械的強度と成形性のバランスが良好で特に好ましい。
【００２６】
そして、本発明の光学部品成形材料に用いる芳香族ポリカーボネート樹脂は、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔ηSP／ｃ〕が、０．１デシリットル／ｇ以上のものである。この還元粘度が、０．１デシリットル／ｇ未満であると、芳香族ポリカーボネート樹脂の耐熱性や機械的強度が充分に得られず、光学部品の成形材料としての要求特性を充分に満足することができないからである。この芳香族ポリカーボネート樹脂の還元粘度は、さらに０．３〜３．０デシリットル／ｇであるものが、光学機器部品の成形素材として特に好適である。
【００２７】
つぎに、本発明において用いる芳香族ポリカーボネート樹脂は、２，２−ビス（ヒドロキシフェニル）アダマンタン化合物を単独で、あるいはこれと二価フェノール類に、炭酸エステル形成性化合物を反応させる方法によって製造することができる。この場合、重合溶媒や酸受容体、末端停止剤、触媒の存在下に界面重合法により行う方法あるいは減圧下にエステル交換反応を行う方法により製造することができる。
【００２８】
そして、この芳香族ポリカーボネート樹脂の製造に用いるアダマンタン化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｎ−プロピル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｉ−プロピル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｎ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｉ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｎ−ペンチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ｎ−ヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−エトキシ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ベンジル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−ナフチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−テトラフルオロメチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３，５−ジエトキシ−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタンなどが挙げられる。これら２，２−ビス（ヒドロキシフェニル）アダマンタン化合物は、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
また、この芳香族ポリカーボネート樹脂の製造に用いる二価フェノールとしては、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジフルオロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジフェニル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジシクロヘキシル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルなどの４，４’−ジヒドロキシビフェニル類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−ノニル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシフェニル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシ−４メチルフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシ−４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシ−４，６−ジメチルフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）−１−フェニルエタン、２−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）エタン、１−フェニル−１，１−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフルオロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシ−５−クロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（２−ヒドロキシ−４−ｓｅｃ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（２−ヒドロキシ−４，６−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルプロパン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−２−メチルプロパン、１，１−ビス（２−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，２−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのビス（ヒドロキシフェニル）アルカン類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エーテルなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィドなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシドなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）スルホンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン類；４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン類；９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンなどのビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類；４，４”−ジヒドロキシ−ｐ−ターフェニルなどのジヒドロキシ−ｐ−ターフェニル類；４，４’’’−ジヒドロキシ−ｐ−クォーターフェニルなどのジヒドロキシ−ｐ−クォーターフェニル類；２，５−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ピラジン、２，５−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，６−ジメチルピラジン、２，５−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２，６−ジエチルピラジンなどのビス（ヒドロキシフェニル）ピラジン類；１，８−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メンタン、２，８−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メンタン、１，８−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メンタン、１，８−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メンタンなどのビス（ヒドロキシフェニル）メンタン類；１，４−ビス〔２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼン、１，３−ビス〔２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼンなどのビス〔２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼン類；１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（３−クロル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタンなどが挙げられる。
【００３０】
また、上記炭酸エステル形成性化合物としては、ホスゲンなどの各種ジハロゲン化カルボニルや、クロロホーメートなどのハロホーメート、炭酸エステル化合物などを用いることができる。ホスゲンなどのガス状の炭酸エステル形成性化合物を使用する場合、これを反応系に吹き込む方法が好適に採用できる。
そして、この反応において用いる溶媒としては、通常の芳香族ポリカーボネート樹脂の製造に使用されているものが用いられる。例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、１．１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、１，１，２−トリクロロエタン、１，１，１，２−テトラクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、ペンタクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、アセトフェノンなどが好適なものとして挙げられる。これら溶媒は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、互いに混ざり合わない２種の溶媒を用いてもよい。
【００３１】
また、酸受容体としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウムなどのアルカリ金属水酸化物や、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩、ピリジンなどの有機塩基、あるいはこれらの混合物を用いることができる。これら酸受容体の使用割合は、この反応の化学量論比（当量）を考慮して、例えば原料の二価フェノールの水酸基１モル当たり、１当量もしくはそれより若干過剰量、好ましくは１〜５当量の酸受容体を使用すればよい。
【００３２】
さらに、末端停止剤としては、一価のフェノール類を用いることができる。例えば、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−クミルフェノール、ｐ−パーフルオロノニルフェノール、ｐ−（パーフルオロノニルフェニル）フェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−パーフルオロブチルフェノール、１−（Ｐ−ヒドロキシベンジル）パーフルオロデカンなどが用いられる。
【００３３】
そして、触媒としては、トリエチルアミンなどの第三級アミン類や第四級アンモニウム塩が好適に用いられる。さらに、この反応系には、亜硫酸ナトリウムやハイドロサルファイドなどの酸化防止剤を少量添加して反応を行う方法を採用してもよい。
つぎに、界面重合法による場合の反応条件は、反応温度は、通常０〜１５０℃、好ましくは５〜４０℃であり、反応圧力は減圧、常圧、加圧のいずれでもよいが、常圧もしくは反応系の自圧程度の加圧下に行うのが好ましい。反応時間については、反応温度により左右されるが、０．５分間〜１０時間、好ましくは１分間〜２時間程度である。また、この反応は、連続法、半連続法、回分法のいずれの反応方式で実施してもよい。
【００３４】
また、エステル交換反応による場合には、減圧下に、１２０〜３５０℃において反応させる。この場合、減圧度を反応の進行にそって段階的に強化し、最終的には１ｔｏｒｒ以下まで減圧して、生成するフェノール類を反応系外に抜き出すようにする。反応時間は、１〜４時間とすればよく、必要に応じて触媒や酸化防止剤を添加してもよい。
【００３５】
このようにして得られる芳香族ポリカーボネート樹脂からなる光学部品成形材料は、公知のビスフェノールＡを原料とする芳香族ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂と同様の成形加工法、例えば押出成形法、射出成形法、プロー成形法、圧縮成形法あるいは溶液からのキャスティング成形法により成形加工をすることができる。また、成形加工に際して用いる各種の添加剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤などを適量配合することができる。
【００３６】
本発明の光学部品成形材料は、優れた透明性を有し、さらに耐熱性や機械的強度や寸法安定性に優れていることから、デジタルオーディオディスク、デジタルビデオディスク、光メモリディスクなどの光ディスク基板、光ピックアップ用レンズ、眼鏡レンズ、コンタクトレンズ、レンズシートなどの各種レンズ、プリズム、鏡、光ファイバー、液晶ディスプレイや携帯用キーシートなどの光学用シート基板、導光体、反射フィルム、光拡散シート、偏光板、位相差板などの光学機能素子の成形素材として有用性の高いものである。
【００３７】
【実施例】
つぎに、実施例および比較例により、本発明をさらに具体的に説明する。
〔実施例１〕
（１）光学部品成形材料の製造
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン４５ｇと、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン２５ｇを２規定濃度の水酸化カリウム水溶液１，３６０ミリリットルに溶解した溶液に、溶媒の塩化メチレン７００ミリリットルを加えて攪拌しながら、冷却下に、この液中にホスゲンガスを９５０ミリリットル／分の割合で３０分間吹き込んだ。ついで、この反応液を静置分離し、有機層に重合度が２〜５であり、分子末端にクロロホーメート基を有するオリゴマーの塩化メチレン溶液を得た。
【００３８】
そして、得られた塩化メチレン溶液１１０ミリリットルに塩化メチレンを加えて全量を１５０ミリリットルとした後、これに、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン５ｇを２規定濃度の水酸化カリウム水溶液５０ミリリットルに溶解した溶液を加え、さらに分子量調節剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．２ｇを加えた。ついで、この混合液を激しく攪拌しながら、触媒として７％濃度のトリエチルアミン水溶液１．０ミリリットルを加え、攪拌下に、２５℃で１．５時間反応させた。
【００３９】
反応終了後、得られた反応生成物を塩化メチレン１リットルによって希釈し、水１．５リットルで２回洗浄した。ついで、０．０５規定濃度の塩酸により洗浄した後、さらに水１リットルで２回洗浄した。そして、得られた有機相をメタノール中に投入して再沈精製することにより、芳香族ポリカーボネート樹脂の粉末を得た。
【００４０】
ここで得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／リットルの溶液の２０℃における還元粘度〔ηSP／ｃ〕が０．６デシリットル／ｇであった。また、この芳香族ポリカーボネート樹脂について 1Ｈ−ＮＭＲスペクトル分析による構造確認の結果、その化学構造は下記の繰返し単位からなるものであると認められた。
【００４１】
【化１３】
0003979857.tif 000008
【００４２】
（２）光学部品成形材料の評価
上記（１）において得られた芳香族ポリカーボネート樹脂を塩化メチレンに溶解して製造した濃度２０質量％の溶液を、ガラス基板上にキャストし、室温において半日以上放置した後、ガラス基板上に形成されたフィルムをガラス基板から剥離した。そして、このフィルムを減圧乾燥器中で、７０℃において２４時間、ついで１００℃において１２時間加熱することにより、厚さ０．１ｍｍの透明なフィルムを得た。
【００４３】
（２−１）耐熱性
上記で得られた芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムにつき、セイコー電子社製；ＤＳＣ２２０を用いて、２５℃から３５０℃まで窒素気流（２０ミリリットル／分）下に、昇温速度を１０℃／分として加熱した後、直ちに急冷して試料の熱履歴を除去し、さらに同一の昇温速度においてＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠してガラス転移温度を測定した。この結果、この芳香族ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は２３８℃であった。
【００４４】
（２−２）透明性
上記で得られた芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムから、長さ４０ｍｍ、幅４０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片についてスガ試験機社製；ＨＧＭ−２ＤＰ型ヘイズメータにより、ヘイズ（％）を測定した。この結果、この芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムのヘイズは、０．３％であった。
【００４５】
（２−３）リターデーション
上記で得られた芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムから、長さ４０ｍｍ、幅４０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片について顕微偏光分光光度計を用いて、回転偏光子法（セモナルモン法）により、波長５１５ｎｍでの位相差を測定した。この結果、この芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムのリターデーションは、４ｎｍであった。
【００４６】
（２−４）屈折率
上記で得られた芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムから、長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片についてアタゴ社製のアッベ屈折計により屈折率を測定した。この結果、この芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムの屈折率は、１．５８４であった。
【００４７】
〔実施例２〕
（１）光学部品成形材料の製造
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン７５ｇを２規定濃度の水酸化カリウム水溶液１，３６０ミリリットルに溶解した溶液に、溶媒の塩化メチレン７００ミリリットルを加えて攪拌しながら、冷却下に、この液中にホスゲンガスを９５０ミリリットル／分の割合で３０分間吹き込んだ。ついで、この反応液を静置分離し、有機層に重合度が２〜５であり、分子末端にクロロホーメート基を有するオリゴマーの塩化メチレン溶液を得た。
【００４８】
そして、得られた塩化メチレン溶液１１０ミリリットルに塩化メチレンを加えて全量を１５０ミリリットルとした後、これに、９，９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン６ｇを２規定濃度の水酸化カリウム水溶液５０ミリリットルに溶解した溶液を加え、さらに分子量調節剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．２ｇを加えた。ついで、この混合液を激しく攪拌しながら、触媒として７％濃度のトリエチルアミン水溶液１．４ミリリットルを加え、攪拌下に、２５℃で１．５時間反応させた。
【００４９】
反応終了後、得られた反応生成物を塩化メチレン０．５リットルによって希釈し、水０．５リットルで２回洗浄した。ついで、０．０１規定濃度の塩酸により洗浄した後、さらに水０．５リットルで２回洗浄した。そして、得られた有機相をメタノール中に投入して再沈精製することにより、芳香族ポリカーボネート樹脂の粉末を得た。
【００５０】
ここで得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／リットルの溶液の２０℃における還元粘度〔ηSP／ｃ〕が０．５デシリットル／ｇであった。また、この芳香族ポリカーボネート樹脂について 1Ｈ−ＮＭＲスペクトル分析による構造確認の結果、その化学構造は下記の繰返し単位からなるものであると認められた。
【００５１】
【化１４】
0003979857.tif 000009
【００５２】
（２）光学部品成形材料の評価
上記（１）において得られた芳香族ポリカーボネート樹脂につき、実施例１の（２）と同様にして、芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムの評価をした。結果を第１表に示す。
【００５３】
〔実施例３〕
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン１７０ｇを２規定濃度の水酸化カリウム水溶液１，５３０ミリリットルに溶解した溶液に、溶媒の塩化メチレン９００ミリリットルを加えて攪拌しながら、冷却下に、この液中にホスゲンガスを９５０ミリリットル／分の割合で３０分間吹き込んだ。ついで、この反応液を静置分離し、有機層に重合度が２〜５であり、分子末端にクロロホーメート基を有するオリゴマーの塩化メチレン溶液を得た。
【００５４】
そして、得られた塩化メチレン溶液１１０ミリリットルに塩化メチレンを加えて全量を１５０ミリリットルとした後、これに、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン６ｇを２規定濃度の水酸化カリウム水溶液５０ミリリットルに溶解した溶液を加え、さらに分子量調節剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．２ｇを加えた。ついで、この混合液を激しく攪拌しながら、触媒として７％濃度のトリエチルアミン水溶液１．０ミリリットルを加え、攪拌下に、２５℃で１．５時間反応させた。
【００５５】
反応終了後、得られた反応生成物を塩化メチレン０．５リットルによって希釈し、水０．５リットルで２回洗浄した。ついで、０．０１規定濃度の塩酸により洗浄した後、さらに水０．５リットルで２回洗浄した。そして、得られた有機相をメタノール中に投入して再沈精製することにより、芳香族ポリカーボネート樹脂の粉末を得た。
【００５６】
ここで得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／リットルの溶液の２０℃における還元粘度〔ηSP／ｃ〕が０．４デシリットル／ｇであった。また、この芳香族ポリカーボネート樹脂について 1Ｈ−ＮＭＲスペクトル分析による構造確認の結果、その化学構造は下記の繰返し単位からなるものであると認められた。
【００５７】
【化１５】
0003979857.tif 000010
【００５８】
（２）光学部品成形材料の評価
上記（１）において得られた芳香族ポリカーボネート樹脂につき、実施例１の（２）と同様にして、芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムの評価をした。結果を第１表に示す。
【００５９】
〔比較例１〕
原料として２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを用いて、公知に界面重合法により製造した芳香族ポリカーボネート樹脂〔還元粘度〔ηSP／ｃ〕＝０．５デシリットル／ｇ〕を用いた他は、実施例１と同様のキャスト法によるフィルムを得た。ここで得られた芳香族ポリカーボネート樹脂につき、実施例１の（２）と同様にして、芳香族ポリカーボネート樹脂フィルムの評価をした。結果を第１表に示す。
【００６０】
【表１】
0003979857.tif 000011
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、光学的特性と、高い耐熱性および機械的強度に優れた光学部品成形材料とそれを成形してなる光学部品を提供することができる。