(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1部材に第２部材を実装する部品の実装方法であって、
前記第１部材を載置して搬送路上を移動する搬送パレットを用い、
前記第１部材を前記搬送パレットの載置面に載置すると共に吸着保持する第１ステップと、
前記搬送パレットを前記搬送路上において所定の位置に位置決めする第２ステップと、
位置決めされた前記搬送パレットに載置された前記第１部材に対して前記第２部材を供給する第３ステップと、
前記搬送パレット上で前記第１部材に対して前記第２部材を実装する第４ステップとを備え、
前記搬送パレットは、内部空間を有し前記内部空間の容積を増減させる容積変更手段と、前記内部空間に連通する開口を有する先端が前記載置面に突出するように設けられた伸縮可能な吸着部とを具備し、
前記第１ステップでは、前記載置面に前記第１部材を載置して前記吸着部の前記先端に当接させ、前記容積変更手段により前記内部空間の容積を増大させることにより、前記載置面上に前記第１部材を吸着保持することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項２】
前記第１部材が入力端子部を有する液晶パネルであり、前記第２部材が接続端子部を有する配線部材であって、
前記接続端子部の接続面に異方性導電膜を貼着するステップを備え、
前記第３ステップでは、前記液晶パネルの前記入力端子部と前記異方性導電膜が貼着された前記配線部材の前記接続端子部とを位置決めし、
前記第４ステップでは、前記入力端子部に前記異方性導電膜を介して前記接続端子部を加熱圧着することにより前記液晶パネルに前記配線部材を実装することを特徴とする請求項１に記載の部品の実装方法。
【請求項３】
第１部材に第２部材を実装するための実装装置であって、
前記第１部材を載置する載置面と前記載置面上に前記第１部材を吸着保持する保持手段とを具備した搬送パレットと、
前記搬送パレットを搬送路上において所定の位置に位置決めするパレット位置決め手段と、
位置決めされた前記搬送パレットに載置された前記第１部材に対して前記第２部材を供給する輸送手段と、
前記搬送パレット上で前記第１部材に対して前記第２部材を実装する実装手段とを備え、
前記保持手段は、内部空間を有し前記内部空間の容積を増減させる容積変更手段と、前記内部空間に連通する開口を有する先端が前記載置面に突出するように設けられた伸縮可能な吸着部とを有し、
前記載置面に前記第１部材を載置して前記吸着部の先端に当接させ、前記容積変更手段により前記内部空間の容積を増大させることにより、前記載置面上に前記第１部材を吸着保持することを特徴とする実装装置。
【請求項４】
前記容積変更手段が、前記内部空間において昇降自在に収容されたピストンと、常態では前記内部空間が増大するように前記ピストンを付勢する弾性部材とを含むことを特徴とする請求項３に記載の実装装置。
【請求項５】
前記搬送路は、直線状に並列して配置された２つの搬送経路部と、前記搬送経路部の両端部に配置され、一方の搬送経路部によって搬送された前記搬送パレットを受け入れて、他方の搬送経路部にスライドさせて送り出す２つのパレット移載機構とにより、前記搬送パレットを循環させることの可能な閉じた経路を構成し、
前記搬送経路部に沿って、前記パレット位置決め手段、前記輸送手段、前記実装手段が配設されていることを特徴とする請求項３または４に記載の実装装置。
【請求項６】
前記第１部材が入力端子部を有する液晶パネルであり、前記第２部材が接続端子部を有する配線部材であって、
前記接続端子部の接続面に異方性導電膜を貼着する異方性導電膜供給手段を備え、
前記輸送手段は、前記入力端子部と前記異方性導電膜を貼着した前記接続端子部とが所定の位置で対向するように前記液晶パネルに対して前記配線部材を供給し、
前記実装手段は、前記入力端子部に前記異方性導電膜を介して前記接続端子部を加熱圧着する実装ヘッドを有していることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は部品の実装方法及び実装装置に係り、特に、搬送パレット上に搭載された第１部材に対して第２部材を実装するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、種々の部品を製造する場合に、搬送パレット上に部品を搬送しながら実装処理を行う場合がある。例えば、図１２に示すように、液晶パネル（シール材を介してガラス等からなる一対の基板が貼り合せられ、その基板間に液晶が封入されてなるもの）１Ａの入力端子（図示せず）にフレキシブル配線基板１Ｂを実装した液晶装置１を製造する製造工程において、液晶装置１を搭載可能に構成された搬送パレット２を搬送路３により搬送していく製造ラインを用いる場合がある。
【０００３】
搬送パレット２は、液晶装置１を載置するための載置板２ａと、搬送路３に嵌合した状態となるように構成された支持板２ｂと、載置板２ａと支持板２ｂとの間を連結する複数の支柱２ｃとから概略構成される。載置板２ａの表面上には圧入されたピンによって構成される複数の位置決め突起２ｄが設けられ、これらの位置決め突起２ｄによって液晶パネル１Ａが水平方向に概略位置決めされるようになっている。
【０００４】
搬送路３は、搬送パレット２の支持板２ｂの外縁部上方に張り出す張出枠３ａと、この張出枠３ａの下方において上記支持板２ｂを側方にて案内する案内部材３ｂと、支持板２ｂの底面に接触して搬送路３の延長方向（すなわち搬送方向）に搬送パレット２を搬送するための駆動プーリ３ｃ及び搬送ベルト３ｄとを有する。張出枠３ａ及び案内部材３ｂは搬送方向に延長した構造を有し、駆動プーリ３ｃは、搬送路３の幅方向両端近傍においてそれぞれ搬送方向に複数配列され、搬送ベルト３ｄは搬送方向に伸びるように架設されている。
【０００５】
従来の製造装置としては、例えば、図１３に示すように、上記の搬送路３に沿ってその傍らに仮実装機構４、本実装機構５、樹脂塗布機構６などを設ける場合がある。この装置においては、図示しない給材機構により液晶パネル１Ａが搬送パレット２上に給材され、この搬送パレット２が搬送路３に沿って移動される。搬送パレット２が仮実装機構４の設置場所の傍らに到達すると搬送パレット２は停止手段７によって一時的に停止される。ここで、搬送パレット２上の液晶パネル１Ａは、図示しない移載手段によって一旦搬送パレット２上から仮実装機構４内の処理ステージ４ａ上に移載され、ここでフレキシブル配線基板１Ｂが仮実装される。このとき、フレキシブル配線基板１ＢにはＡＣＦ（異方性導電フィルム）が貼着され、フレキシブル配線基板１Ｂと液晶パネル１Ａの入力端子とはＡＣＦを介して圧着される。その後、液晶パネル１Ａ及びフレキシブル配線基板１Ｂからなる液晶装置１は再び搬送パレット２上に戻され、停止手段７の停止動作が解除されて搬送路３に沿って移動していく。
【０００６】
さらにその後、搬送パレット２上の液晶装置１は、上記と同様に本実装機構５の傍らで停止させられる。そして、液晶装置１は一旦本実装機構５の内部に移載され、液晶パネル１Ａとフレキシブル配線基板１Ｂとの間には所定の温度に加熱された状態で所定圧力が印加されることにより、本実装処理が施される。本実装が完了すると、再び液晶装置１は搬送パレット２上に戻される。
【０００７】
その後、液晶装置１は樹脂塗布機構６にて実装部分に紫外線硬化樹脂が塗布され、紫外線照射によって硬化処理が施された後、図示しない除材機構により搬送パレット２上から除材される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような製造装置においては、搬送パレット２上に搭載された液晶パネル１Ａや液晶装置１等のワークを一旦仮実装機構４や本実装機構５等の内部に移載し、その内部において実装処理を施してから再び搬送パレット２上に戻すという移載作業が実装処理の前後にそれぞれ必要となるために、ワークを移載するための時間を実装工程毎に確保しなければならないので、製造効率が低下するという問題点がある。
【０００９】
また、同様の理由によって、実装工程においてワークを搬送パレット２上から取り出したり、搬送パレット２上に戻したりする際に、液晶パネル１Ａが位置決め突起２ｄ等に抵触することにより、液晶パネル１Ａの周縁部が欠けたり、当該周縁部にクラックが生じたりするという問題点もある。
【００１０】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、ワークを搬送パレット上にて搬送しながら製造を行う製造ラインにおいて、実装工程内の処理手順に改良を加えることにより、製造効率を向上させることができるとともにワークの損傷をも低減することのできる実装処理を行う実装方法及び実装装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品の実装方法は、第1部材に第２部材を実装する部品の実装方法であって、第１部材を載置して搬送路上を移動する搬送パレットを用い、第１部材を搬送パレットの載置面に載置すると共に吸着保持する第１ステップと、搬送パレットを搬送路上において所定の位置に位置決めする第２ステップと、位置決めされた搬送パレットに載置された第１部材に対して第２部材を供給する第３ステップと、搬送パレット上で第１部材に対して第２部材を実装する第４ステップとを備え、搬送パレットは、内部空間を有し内部空間の容積を増減させる容積変更手段と、内部空間に連通する開口を有する先端が載置面に突出するように設けられた伸縮可能な吸着部とを具備し、第１ステップでは、載置面に第１部材を載置して吸着部の先端に当接させ、容積変更手段により内部空間の容積を増大させることにより、載置面上に第１部材を吸着保持することを特徴とする。
【００１２】
この方法によれば、第１ステップでは、搬送パレットの載置面上に第１部材を吸着保持する。第２ステップでは、載置面上に吸着保持された第１部材は搬送路上の所定の位置すなわち実装位置に位置決めされる。第３ステップでは、実質的に実装位置に位置決めされた第１部材に対して第２部材が供給され、第４ステップで実装される。したがって、第１部材を搬送パレットに吸着保持した状態で、搬送路上において第１部材に第２部材を実装することができる。よって、第１部材を搬送パレットから移載して、別の場所で第２部材を実装する場合に比べて、移載時間を省略し、製造時間を短縮して生産性を向上させると共に、移載による第１部材の損傷を低減することができる。また、吸着部の先端に第１部材を当接させて容積変更手段が内部空間の容積を増大させると、内部空間が減圧され外圧との圧力差が生じ第１部材が吸着部に吸着保持される。すなわち、搬送パレットは独立した吸着保持機能を有するので、載置面上に第１部材を吸着保持するための例えば排気用の配管等を搬送パレットに接続しておく必要がない。よって、搬送パレットを容易に移動可能として実装を行うことができる。
【００２１】
上記第１部材が入力端子部を有する液晶パネル、例えばアクティブマトリクス型液晶パネル、パッシブマトリクス型液晶パネル等であり、上記第２部材が接続端子部を有する配線部材、例えばフレキシブル配線基板、ＩＣチップ、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板などであって、接続端子部の接続面に異方性導電膜を貼着するステップを備え、第３ステップでは、液晶パネルの入力端子部と異方性導電膜が貼着された配線部材の接続端子部とを位置決めし、第４ステップでは、入力端子部に異方性導電膜を介して接続端子部を加熱圧着することにより液晶パネルに配線部材を実装するとしてもよい。液晶パネルの入力端子部は、一般的に透明導電膜をパターニングして形成された端子を有する。一方の配線部材の接続端子部は、一般的に金属材料などを用いて形成された接続端子を有する。この方法によれば、入力端子部と接続端子部とを接着接合する異方性導電膜が接続端子部の接続面に貼着される。したがって、異方性導電膜を液晶パネルの入力端子部側に貼着する場合に比べて、位置検出用カメラなどで入力端子部を容易に識別してその位置を検出することができる。ゆえに、入力端子部と接続端子部とを容易に位置決めして、液晶パネルに配線部材を実装することができる。
【００２２】
本発明の実装装置は、第１部材に第２部材を実装するための実装装置であって、第１部材を載置する載置面と載置面上に第１部材を吸着保持する保持手段とを具備した搬送パレットと、搬送パレットを搬送路上において所定の位置に位置決めするパレット位置決め手段と、位置決めされた搬送パレットに載置された第１部材に対して第２部材を供給する輸送手段と、搬送パレット上で第１部材に対して第２部材を実装する実装手段とを備え、保持手段は、内部空間を有し内部空間の容積を増減させる容積変更手段と、内部空間に連通する開口を有する先端が載置面に突出するように設けられた伸縮可能な吸着部とを有し、載置面に第１部材を載置して吸着部の先端に当接させ、容積変更手段により内部空間の容積を増大させることにより、載置面上に第１部材を吸着保持することを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、保持手段により搬送パレットの載置面上に第１部材が吸着保持され、パレット位置決め手段によって搬送パレットが搬送路上において所定の位置に位置決めされる。これにより、実質的に所定の位置すなわち実装位置に位置決めされた第１部材に対して、輸送手段によって第２部材を供給して、実装手段によって搬送パレット上で第１部材に対して第２部材が実装される。したがって、第１部材を搬送パレットから移載して、別の場所で実装手段により第２部材を実装する場合に比べて、移載時間を省略し、製造時間を短縮して生産性を向上させると共に、移載による第１部材の損傷を低減することが可能である。また、保持手段において、吸着部の先端に第１部材を当接させて容積変更手段が内部空間の容積を増大させると、内部空間が減圧され外圧との圧力差が生じ第１部材が吸着部に吸着保持される。すなわち、保持手段は独立して吸着保持機能を発揮するので、載置面上に第１部材を吸着保持するための例えば排気用の配管等を搬送パレットに接続しておく必要がない。よって、搬送パレットを容易に移動可能として実装を行うことが可能な実装装置を提供することができる。
【００３０】
上記容積変更手段が、内部空間において昇降自在に収容されたピストンと、常態では内部空間が増大するようにピストンを付勢する弾性部材とを含むとしてもよい。この構成によれば、ピストンへ内部空間の容積が減少するように外力を加え、載置面に第１部材を載置して吸着部に当接させる。続いてピストンへの外力を解放すると、弾性部材が内部空間の容積が増えるようにピストンを付勢するので、内部空間が外圧に対して減圧される。これにより、吸着部の先端に当接した第１部材が外圧で押され、第１部材が搬送パレットの載置面上に吸着保持される。
【００３２】
この構成によれば、複数の搬送パレットを閉じた経路に構成された搬送路上において循環させ、複数の部品の実装を連続的に行うことが可能な製造ラインを実現することができる。
【００３３】
上記第１部材が入力端子部を有する液晶パネルであり、上記第２部材が接続端子部を有する配線部材であって、接続端子部の接続面に異方性導電膜を貼着する異方性導電膜供給手段を備え、輸送手段は、入力端子部と異方性導電膜が貼着された接続端子部とが所定の位置で対向するように液晶パネルに対して配線部材を供給し、実装手段は、入力端子部に異方性導電膜を介して接続端子部を加熱圧着する実装ヘッドを有しているとしてもよい。この構成によれば、液晶パネルの入力端子部側に異方性導電膜を貼着する場合に比べて、位置検出用カメラで入力端子部を容易に検出することができ、入力端子部と接続端子部とを容易に位置決めして、液晶パネルに配線部材を実装することが可能な実装装置を提供することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る部品の実装方法及び実装装置の実施形態について詳細に説明する。
【００３５】
［製造ラインの構成］
図１は、本実施形態の実装方法を用いた実装装置を含む製造ライン１００の全体構成を示す概略構成平面図である。この製造ライン１００には、閉じた無限軌道状に構成された搬送路１１０が設けられ、この搬送路１１０に沿って複数の搬送パレット１２０が循環するようになっている。搬送路１１０の軌道は本来任意であるが、本実施形態では直線状に伸びる２本の搬送経路部１１０Ａ，１１０Ｂが並列し、これらの搬送経路部１１０Ａ，１１０Ｂの両端部に搬送パレット１２０を移載するパレット移載機構１３０，１９０が設けられている。
【００３６】
搬送経路部１１０Ａ，１１０Ｂは、図１２に示す張出枠３ａや案内部材３ｂのように搬送パレット１２０を案内する案内構造と、図１２に示す駆動プーリ３ｃ及び搬送ベルト３ｄのように搬送パレット１２０を駆動する駆動手段とを備えている。なお、搬送経路部１１０Ａ，１１０Ｂは図１２に示す構造と同一構造となっていてよいが、これに限られるものではない。
【００３７】
パレット移載機構１３０，１９０は、例えば、搬送路１１０の一方の搬送経路部１１０Ａ又は１１０Ｂに沿って送られてきた搬送パレット１２０を受け入れ、そのままの姿勢で側方へスライドさせることにより、当該搬送パレットを搬送路１１０の他方の搬送経路部１１０Ｂ又は１１０Ａに送り出すことができるように構成されている。
【００３８】
本実施形態において用いられる搬送パレット１２０は、図２に示すように、上方に配置された載置板１２１と、下方に配置された支持板１２２とを複数の支柱１２３によって連結してなるものである。載置板１２１の上面は、液晶パネル１０Ａ及びフレキシブル配線基板１０Ｂを載置するための載置面となっている。載置板１２１の載置面には複数の位置決め突起１２４が突設されている。これらの位置決め突起１２４は、液晶パネル１０Ａの外縁を規制して載置面上において液晶パネル１０Ａを水平方向にある程度の余裕を持って位置決めするためのものである。
【００３９】
載置板１２１には、上記複数の位置決め突起１２４に囲まれた領域に開口部１２１ａが形成されている。また、載置板１２１の載置面には、上記位置決め突起１２４や開口部１２１ａの形成されている領域よりもやや高く形成された基板支持部１２１ｂが形成されている。
【００４０】
上記の開口部１２１ａには、支持板１２２上に固定された保持手段１２５の先端に設けられた吸着部１２６が通過し、この吸着部１２６は、その上端が載置面よりやや上方に位置するように突出している。吸着部１２６は上下方向に伸縮可能に構成され、その上端には吸着口１２６ａが開口している。
【００４１】
図３に示すように、保持手段１２５の本体はシリンダ状に構成され、その内部にピストン１２７が昇降自在に収容されている。ピストン１２７はコイルバネ等からなる弾性部材１２８によって常態では下方に押し下げられている。ピストン１２７の下端部１２７ａは保持手段１２５の本体から下方へ突出し、支持板１２２の底面に設けられた凹部１２２ａ内に臨むように配置されている。
【００４２】
搬送路１１０の搬送経路部１１０Ａの下方には、搬送パレット１２０の停止位置に対応した位置に、駆動シリンダ１１１が設置されている。この駆動シリンダ１１１は駆動ロッド１１２を出没させることができるように構成されている。
【００４３】
図４に示すように、駆動シリンダ１１１によって駆動ロッド１１２を上方に突出させ、ピストン１２７の下端部１２７ａを上方へ押し上げると、保持手段１２５内においてピストン１２７よりも上方に画成された内部空間１２５ａの容積は小さくなる。
【００４４】
上記の状態で、液晶パネル１０Ａを吸着部１２６の上端に載せ、その後、駆動ロッド１１２を下方へ移動させると、図５に示すように、保持手段１２５の内部空間１２５ａの容積は増大するので内部が減圧され、保持手段１２５に内外圧力差が生ずるので、液晶パネル１０Ａは吸着部１２６によって吸着保持される。このとき、吸着部１２６は上下方向に伸縮自在に構成されているので、内部空間１２５ａ内の圧力低下とともに下方へ移動し、吸着部１２６に吸着保持されている液晶パネル１０Ａは載置板１２１の載置面上に当接する。
【００４５】
なお、図４及び図５に示すように、液晶パネル１０Ａに既にフレキシブル配線基板１０Ｂが実装（或いは仮実装）されている場合に、液晶パネル１０Ａが吸着部１２６に吸着保持されたとき、フレキシブル配線基板１０Ｂが基板支持部１２１ｂの表面に当接した状態となり、この状態においてフレキシブル配線基板１０Ｂが液晶パネル１０Ａからほぼ水平方向に伸びた状態となるように、基板支持部１２１ｂの高さが設定されている。
【００４６】
次に、再び図１を参照して、製造ライン１００の各機構部分について説明する。本実施形態においては、パレット移載機構１３０と１９０との間の搬送路１１０の搬送経路部１１０Ａに沿って、当該搬送経路部１１０Ａの片側に、給材機構１４０、仮実装機構１５０、本実装機構１６０、樹脂塗布機構１７０及び除材機構１８０が順次配設されている。
【００４７】
給材機構１４０は、多数の第１部材である液晶パネル１０Ａを収容したトレイを積層してなる給材マガジン１４１と、この給材マガジン１４１から搬送路１１０へ向かう方向に伸びる移動手段１４２と、この移動手段１４２によって移動可能に構成された移載手段１４３と、搬送路１１０上を移動する搬送パレット１２０を一時的に停止させ、位置決めする停止手段１４４とを備えている。移載手段１４３は例えばスカラー型ロボットなどで構成され、移動手段１４２によって往復動作しながら給材マガジン１４１から液晶パネル１０Ａを取り出して、停止手段１４４により停止させられている搬送経路部１１０Ａ上の搬送パレット１２０上へ移載するように構成されている。
【００４８】
なお、停止手段１４４は、搬送パレット１２０の側方から搬送路上に突出するように図示されているが、これに限られるものではなく、例えば、上記従来例に示すものと同様の一対の搬送ベルトの間を下方から突出する停止部材を設け、この停止部材が支持板１２２の前端に当接することによって搬送パレット１２０を停止させるように構成されていてもよい。これは、後述する全ての停止手段についても同様である。
【００４９】
次に、図１に示す仮実装機構１５０は、第２部材であるフレキシブル配線基板１０Ｂを多数収容したトレイを積層してなる給材マガジン１５１と、給材マガジン１５１からフレキシブル配線基板１０Ｂを取り出して移載する移載手段１５２と、移載手段１５２によって取り出されたフレキシブル配線基板１０ＢにＡＣＦを供給するためのＡＣＦ供給手段１５３と、移載手段１５２によって移載されたフレキシブル配線基板１０Ｂを載置する載置テーブル１５４とを備えている。
【００５０】
また、この仮実装機構１５０には、移載テーブル１５４のさらに搬送路１１０側に、載置テーブル１５４からフレキシブル配線基板１０Ｂを吸着保持して搬送する輸送手段（トランスポート）１５５と、この輸送手段１５５と対向するように配置された移動手段１５６と、輸送手段１５５に保持されたフレキシブル配線基板１０Ｂの位置を検出するための検出カメラ１５７ａ及び照明手段１５７ｂと、搬送パレット１２０上の液晶パネル１０Ａにフレキシブル配線基板１０Ｂを仮実装するための仮実装ヘッド１５８と、搬送路１１０上の搬送パレット１２０を一時的に停止させる停止手段１５９とが設けられている。
【００５１】
上記輸送手段１５５は、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ軸の各駆動手段によって水平方向に移動可能に構成されているとともに、図の紙面と直交するＺ軸の駆動手段によって上下方向にも移動可能に構成されている。また、輸送手段１５５はフレキシブル配線基板１０Ｂを吸着保持するための吸着機構を備えている。
【００５２】
上記検出カメラ１５７ａと仮実装ヘッド１５８は、共通の上記移動手段１５６によって搬送路１１０の搬送経路部１１０Ａを横切る方向に移動可能に構成されている。また、検出カメラ１５７ａと仮実装ヘッド１５８は移動手段１５６の移動経路に沿って相互に同期して移動するように構成されている。
【００５３】
すなわち、検出カメラ１５７ａと仮実装ヘッド１５８との相対位置は常に一定であって、検出カメラ１５７ａが搬送路１１０上から外れて照明手段１５７ｂの直上位置にあるときには、仮実装ヘッド１５８は搬送経路部１１０Ａの直上位置にある。この様子を示すものが図１１である。図１１は、輸送手段１５５、検出カメラ１５７ａ、照明手段１５７ｂ及び仮実装ヘッド１５８の相対的な位置関係を示す概略斜視図である。この図において、輸送手段１５５は、上記検出位置、すなわち検出カメラ１５７ａと照明手段１５７ｂとを結ぶ垂直線上の位置に配置されている。また、このとき、搬送パレット１２０の配置された搬送路の直上位置に上記仮実装ヘッド１５８が配置されている。
【００５４】
一方、移動手段１５６によって検出カメラ１５７ａと仮実装手段１５８とが搬送路１１０側に移動され、検出カメラ１５７ａが搬送経路部１１０Ａの直上位置にあるときには、仮実装ヘッド１５８は搬送経路部１１０Ａに隣接する搬送経路部１１０Ｂ上に退避する。
【００５５】
なお、停止手段１５９は、搬送パレット１２０の側方から搬送路上に突出するように図示されているが、これに限られるものではなく、例えば、上記従来例に示すものと同様の一対の搬送ベルトの間を下方から突出する停止部材を設け、この停止部材が支持板１２２の前端に当接することによって搬送パレット１２０を停止させるように構成されていてもよい。
【００５６】
図６は、上記停止手段１５９の代わりに用いることのできる停止手段と、搬送パレット１２０に対する位置決め構造例とを示す概略断面図である。搬送路には、従来の搬送ベルト３ｄと同様の一対の搬送ベルト１１３が架設され、この一対の搬送ベルト１１３によって搬送パレット１２０が図示右方向に移動するように構成されている。ここで、停止部材１４５が下方から一対の搬送ベルト１１３の間を通過して昇降可能に構成されている。この停止部材１４５は例えば図示しない流体圧シリンダ等によって駆動される。また、一対の搬送ベルト１１３の間には位置決め部材１４６もまた昇降可能に構成されている。この位置決め部材１４６の上部には複数の位置決めピン１４６ａが設けられている。搬送パレット１２０の支持板１２２の底面には、上記の位置決めピン１４６ａに対応する位置にそれぞれ位置決め穴（貫通孔でもよい。）１２２ｂが形成されている。
【００５７】
搬送ベルト１１３によって搬送パレット１２０が図示右側に移動していくとき、事前に停止部材１４５が搬送ベルト１１３間を通って上方へ突出すると、搬送パレット１２０は停止部材１４５に当接して停止する。その後、位置決め部材１４６が上昇して、その位置決めピン１４６ａが搬送パレット１２０の支持板１２２に形成された位置決め穴１２２ｂに嵌合し、搬送パレット１２０の水平方向の位置決めを行う。なお、このような搬送パレットに対する位置決め構造は、前述の停止手段１４４及び後述する全ての停止手段に併設することができる。
【００５８】
本実装機構１６０には、搬送パレット１２０上から液晶装置１０（前の仮実装工程にて液晶パネル１０Ａとフレキシブル配線基板１０Ｂとが接続されてなるもの）を取り出すための把持部１６１ａを備えた移載手段１６１と、この移載手段１６１によって移載された液晶装置１０が載せられる実装テーブル１６２ａをスライド可能に備えた一対のテーブル移動手段１６２と、実装テーブル１６２ａ上の液晶装置１０に対して加熱・加圧処理を行う本実装ヘッド１６３ａをそれぞれ備えた一対の本実装手段１６３とが設けられている。また、搬送パレット１２０を停止するための上記と同様の停止手段１６４が形成されている。さらに、停止手段１６４の下流側には液晶装置１０に所定の識別子を付与する印字手段１６５が設けられている。
【００５９】
樹脂塗布機構１７０には、搬送テーブル１２０上の液晶装置１０を反転させるための反転ユニット１７１と、反転された液晶装置１０に紫外線硬化樹脂を塗布する樹脂塗布手段１７２と、紫外線を発生する紫外線発生手段１７３と、液晶装置１０に塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する一対の紫外線照射手段１７４とが設けられている。
【００６０】
除材機構１８０には、搬送パレット１２０上から除材された液晶装置１０を収容するトレイを多数積層した状態で収容する除材マガジン１８１と、搬送路１１０を横切る方向に後述する移載手段を移動させる移動手段１８２と、搬送路１１０上の搬送パレット１２０に搭載された液晶装置１０を除材マガジン１８１のトレイ内に移載する移載手段１８３とが設けられている。
【００６１】
［製造ラインの動作］
次に、以上説明した構造を有する製造ライン１００の動作について説明する。上記の給材機構１４０は、搬送経路部１１０Ａに沿って移動してくる搬送パレット１２０を停止手段１４４によって一旦停止させ、移載手段１４３によって液晶パネル１０Ａを搬送パレット１２０上に移載する。
【００６２】
次に、仮実装機構１５０においては、給材マガジン１５１から移載手段１５２によってフレキシブル配線基板１０Ｂが取り出され、このフレキシブル配線基板１０Ｂに対してＡＣＦ供給手段１５３によりＡＣＦが貼着された後、剥離紙が剥離される。その後、フレキシブル配線基板１０Ｂは載置テーブル１５４上に載置される。
【００６３】
一方、搬送経路部１１０Ａ上を移動してきた搬送パレット１２０は、停止手段１５９或いは１４５と、位置決め部材１４６とによって停止され、位置決めされる。その後、図１１に示すように、載置テーブル１５４上のフレキシブル配線基板１０Ｂは輸送手段１５５によって吸着保持され、搬送経路部１１０Ａの傍らの検出位置まで移動する。輸送手段１５５には、接続端子部１０Ｂａが輸送手段１５５の端部から突出した状態となるようにフレキシブル配線基板１０Ｂが吸着保持されている。この検出位置においては、図７に示すように、輸送手段１５５に保持されたフレキシブル配線基板１０Ｂの接続端子部１０Ｂａが検出カメラ１５７ａと照明手段１５７ｂとの間に配置される。
【００６４】
そして、照明手段１５７ｂから照射された光は上記接続端子部１０Ｂを透過して検出カメラ１５７ａにて検出される。このような透過検出系を構成することによって、フレキシブル配線基板１０Ｂの接続端子部１０Ｂａの位置を正確かつ確実に検出することが可能になる。なお、この位置検出は、例えば、接続端子部１０Ｂａに形成されたアライメントマークの位置を読み取る方法によってなされてもよく、或いは、接続端子部１０Ｂａの端子配列そのものを読み取る方法によってなされてもよい。
【００６５】
次に、上記移動手段１５６によって図１１に示す検出カメラ１５７ａと仮実装ヘッド１５８とが搬送路１１０側へ移動し、検出カメラ１５７ａが搬送パレット１２０の上方に到達したときに停止する。そして、この検出カメラ１５７ａによって搬送パレット１２０上の液晶パネル１０Ａの入力端子部１０Ａａが撮影され、画像処理によって入力端子部１０Ａａの位置を検出する。この位置検出は、フレキシブル配線基板１０Ｂとは異なり、透過照明なしで撮影が行われる。入力端子部１０Ａａにはアライメントマークが形成されており、画像処理によって容易に入力端子部１０Ａａの位置を検出できる。なお、この場合でも、意図的に形成したアライメントマークを用いることなく、入力端子部１０Ａａの配線パターン等によって位置検出を行っても構わない。
【００６６】
次に、移動手段１５６によって検出カメラ１５７ａと仮実装ヘッド１５８が給材マガジン１５１側に戻り、仮実装ヘッド１５８が搬送パレット１２０に搭載された液晶パネル１０Ａの直上位置で停止する。一方、輸送手段１５５は上記検出位置から搬送路１１０側へ移動し、図８に示すように、搬送経路部１１０Ａ上の搬送パレット１２０の上方へ到達し、さらに搬送パレット１２０の載置板１２１の載置面に向けて降下して行く。このとき、上記の液晶パネル１０Ａに対する位置検出データと、フレキシブル配線基板１０Ｂに対する位置検出データとに基づいて、輸送手段１５５のＸ軸、Ｙ軸、及びθ軸を制御し、輸送手段１５５に保持されたフレキシブル配線基板１０Ｂの接続端子部１０Ｂａが搬送パレット１２０上に吸着保持されている液晶パネル１０Ａの入力端子部１０Ａａの位置と整合するようにフレキシブル配線基板１０Ｂを位置決めする。
【００６７】
このとき、図９に示すように、フレキシブル配線基板１０Ｂの接続端子部１０Ｂａが液晶パネル１０Ａの入力端子部１０Ａａにほぼ接触する位置にて輸送手段１５５が停止し、接続端子部１０Ｂａと入力端子部１０Ａａが相互に位置決めされた状態となる。この状態で、図１０に示すように、上方から仮実装ヘッド１５８が降下し、仮実装ヘッド１５８に設けられた突出部１５８ａによってフレキシブル配線基板１０Ｂの接続端子部１０Ｂａを加熱しながら液晶パネル１０Ａの入力端子部１０Ａａに圧着させる。このとき、接続端子部１０Ｂａの下面にはＡＣＦが貼着されているので、このＡＣＦを介して接続端子部１０Ｂａと入力端子部１０Ａａとが接着される。
【００６８】
なお、本実施形態においては、この仮実装工程においてＡＣＦを介して液晶パネル１０Ａに対してフレキシブル配線基板１０Ｂを比較的低い加熱温度及び低い圧力にて仮に実装しておき、後述する本実装工程において充分な加熱温度及び充分な圧力にて完全に押しつぶし、完全に導電接続性が得られるように実装している。
【００６９】
以上のようにして、仮実装機構１５０による液晶パネル１０Ａに対するフレキシブル配線基板１０Ｂの仮実装が完了する。本実施形態では、仮実装段階において液晶パネル１０Ａが搬送パレット１２０上に搭載された状態のままフレキシブル配線基板１０Ｂが仮実装されるので、液晶パネル１０Ａを仮実装のための別途の場所に移動させたり、また、仮実装後に搬送パレット１２０に向けて戻したりすることが不要になり、移載時間が省略されるので製造時間が短縮される。また、液晶パネル１０Ａを搬送パレット１２０から取り出したり、搬送パレット１２０に再度搭載し直したりする必要もなくなるので、液晶パネル１０Ａが搬送パレット１２０との抵触によって損傷等を受ける可能性も低減できる。
【００７０】
上記のようにして搬送パレット１２０上の液晶パネル１０Ａにフレキシブル配線基板１０Ｂが仮実装された後、図１に示す本実装機構１６０によって完全な実装が行われる。本実装機構１６０においては、搬送パレット１２０が停止手段１６４によって停止され、移載手段１６１によって液晶装置１０が実装テーブル１６２ａ上に移載される。その後、実装テーブル１６２ａはテーブル移動手段１６２によってスライドし、本実装手段１６３の本実装ヘッド１６３ａの直下に移動する。その後、本実装ヘッド１６３ａが降下して液晶装置１０における液晶パネル１０Ａとフレキシブル配線基板１０Ｂとの間の接続端子部１０Ｂａと入力端子部１０Ａａとの重なり部分を加熱しながら加圧することによって、接続端子部１０Ｂａと入力端子部１０ＡａとをＡＣＦを介して完全に導電接続させる。
【００７１】
上記のようにして本実装が完了すると、実装テーブル１６２ａは再びスライド移動し、移載手段１６１は実装テーブル１６２ａ上の液晶装置１０を搬送パレット１２０上に移載する。なお、テーブル移動手段１６２及び本実装手段１６３が一対設けられているのは、本実装に必要なワークの移動時間及び処理時間がこの製造ライン１００のサイクルタイムより長いことから、複数のワークに対する実装処理を並行して行うことにより本実装のための実質的な所要時間をサイクルタイム以下にするためである。
【００７２】
次に、搬送パレット１２０は印字手段１６５の直下に移動し、液晶装置１０に識別子が付与される。その後、搬送パレット１２０上の液晶装置１０は、上記反転ユニット１７１によって搬送パレット１２０上で表裏が反転した姿勢で保持された状態となる。次に、樹脂塗布手段１７２のディスペンサ１７２ａによって液晶装置１０における液晶パネル１０Ａとフレキシブル配線基板１０Ｂとの接続部分に紫外線硬化樹脂が塗布される。その後、搬送パレット１２０は紫外線照射手段１７４の直下にて停止手段１７５によって停止され、２つの搬送パレット１２０上の液晶装置１０に対してそれぞれ紫外線が照射されるので、紫外線硬化樹脂が硬化する。なお、紫外線照射手段１７４が一対設けられているのは、液晶装置１０に対して必要な紫外線の照射時間が製造ラインのサイクルタイムより長いことから、紫外線照射を並行して行うことにより液晶装置１個当たりの実質的な照射時間を製造ラインのサイクルタイム内におさめるためである。
【００７３】
最後に、上記のように補強用の樹脂が塗布された液晶装置１０は、移載手段１８３によって搬送パレット１２０上から除材され、除材マガジン１８１内に格納される。
【００７４】
尚、本発明の部品の実装方法及び実装装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００７５】
例えば、本実施形態においては、本実装の工程において液晶装置１０を搬送パレット１２０上から取り出して実装テーブル１６２ａ上に移載して本実装を行っているが、上記仮実装の工程と同様に搬送パレット１２０上にて本実装を行ってもよい。
【００７６】
また、本実施形態においては、上述のように仮実装を行った後に本実装を行っている。これは、実装処理の所要時間が製造ラインのサイクルタイムを越えることから、実装工程を２段階に分割して各段階の所要時間をサイクルタイム内におさめるようにしたためである。しかし、本実施形態の仮実装工程のように搬送パレット１２０上にてそのまま実装処理を行うことによって実装に要する時間を短縮することができるので、実装処理を単一の実装工程で完了させることも可能である。
【００７７】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、搬送パレット上においてそのまま実装処理を行うことにより、ワークの移動時間を不要とすることができるので、生産性を向上させることができ、また、ワーク移載時の損傷の発生を低減できる。さらに実装装置全体をコンパクトに構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部品の実装方法及び実装装置の実施形態における製造ラインの全体構成を示す概略構成平面図である。
【図２】本実施形態に用いる搬送パレットの構造を示す概略斜視図である。
【図３】搬送パレットの構造を示す概略縦断面図である。
【図４】搬送パレットに対してワークを給材した時の状態を示す概略縦断面図である。
【図５】搬送パレット上にワークが吸着保持されている状態を示す概略縦断面図である。
【図６】搬送パレットを搬送路上にて停止させ、位置決めさせた状態を示す概略縦断面図である。
【図７】輸送手段に保持されたフレキシブル配線基板の位置を検出する状態を示す工程説明図である。
【図８】輸送手段によってフレキシブル配線基板を搬送パレット上に輸送する様子を示す工程説明図である。
【図９】搬送パレット上にてフレキシブル配線基板が位置決めされた状態を示す工程説明図である。
【図１０】フレキシブル配線基板と液晶パネルとを搬送パレット上で仮実装する状態を示す工程説明図である。
【図１１】仮実装機構の主要部の位置関係を模式的に示す概略斜視図である。
【図１２】従来の搬送路及び搬送パレットの概略構造を示す概略斜視図である。
【図１３】従来の実装装置の概略構成を示す概略構成平面図である。
【符号の説明】
１００  製造ライン
１１０  搬送路
１１０Ａ，１１０Ｂ  搬送経路部
１２０  搬送パレット
１２１  載置板
１２２  支持板
１２４  位置決め突起
１２５  保持手段
１２６  吸着部
１２７  ピストン
１３０，１９０  パレット移載機構
１４０  給材機構
１４４，１４５  停止手段
１４６  位置決め手段
１５０  仮実装機構
１５５  輸送手段
１５６  移動手段
１５７ａ  検出カメラ
１５７ｂ  照明手段
１５８  仮実装ヘッド
１６０  本実装機構
１７０  樹脂塗布機構
１８０  除材機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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