(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂肪酸を用いて処理した表面処理層を備えた銅粉であって、
当該表面処理層は、脂肪酸の金属塩のみで形成したものであることを特徴とする銅ペースト用の表面処理銅粉。
【請求項２】
銅粉と脂肪酸を含む溶液とを接触させ、銅粉の表面に脂肪酸を吸着させ、乾燥処理することで表面処理層を備えた銅粉を製造する方法であって、
銅粉と脂肪酸を含有した有機溶媒とを所定時間接触させ、表面処理層を形成した銅粉とし、
当該銅粉を、有機溶媒を用いて、少なくとも１回の洗浄を行い、乾燥することを特徴とした脂肪酸の金属塩で形成した表面処理層を備えた請求項１に記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法。
【請求項３】
脂肪酸は、飽和脂肪酸であるエナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸のいずれか１種又は２種以上を用いるものである請求項２に記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法。
【請求項４】
脂肪酸は、不飽和脂肪酸であるアクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ウンデシル酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、ブラシジル酸、エルカ酸、ソルビン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸のいずれか１種又は２種以上を用いるものである請求項２に記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法。
【請求項５】
洗浄に用いる有機溶媒は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトンのいずれか１種又は２種以上を用いるものである請求項２〜請求項４のいずれかに記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法。
【請求項６】
乾燥は、乾燥温度５０℃〜１００℃、乾燥時間２〜８時間である請求項２〜請求項５のいずれかに記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の表面処理銅粉を用いて製造した銅ペースト。
【請求項８】
請求項７に記載の銅ペーストを用いて形成した導体を含むことを特徴としたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本件出願に係る発明は、表面処理銅粉の製造方法、その製造方法で得られた表面処理銅粉、その表面処理銅粉を用いた銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から銅粉は、銅ペーストの原料として広く用いられてきた。銅ペーストは、その取り扱いの容易さ故に、実験目的の使用から、電子産業用途に到るまで広範な領域において使用されてきた。
【０００３】
そして、この従来の表面処理銅粉の多くには、表面の酸化を防止するための表面処理剤として各種脂肪酸を用いた表面処理が行われてきた。この表面処理銅粉は、銅ペーストに加工され、スクリーン印刷法を用いたプリント配線板の回路形成、セラミックコンデンサーの電極、各種電気的接点部等に応用され、電気的導通確保の手段に用いられてきた。即ち、表面処理していない銅粉と比較したときに、表面処理銅粉は表面酸化を起こしにくく、電気的伝導性に優れた低抵抗の製品を得ることが可能となることが知られてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、銅ペーストを用いる当業者からは、脂肪酸で表面処理した表面処理銅粉を、銅ペーストに加工したときのペースト粘度は、未だ工程管理に支障がないほど、品質が安定しているものではないとの意見が出されていた。即ち、脂肪酸で処理した表面処理銅粉を用いて製造した銅ペーストは、初期のペースト粘度が高く、そのペースト粘度が経時変化を起こして増粘することもあり、銅ペーストに加工して以降の長期保管が困難であり、電子部品の製造等に用いる銅ペーストとしての品質管理、品質維持に費やす管理が煩雑であり、その使用が拡大していくための障害ともなっていた。
【０００５】
従って、脂肪酸処理を行った表面処理銅粉を、銅ペーストに加工したときのペースト粘度を低くでき、しかも、ペースト粘度の経時変化を有効に抑制できる表面処理銅粉の提供が望まれてきたのである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、本件発明者等は、脂肪酸で処理した表面処理銅粉を用いた銅ペーストのペースト粘度が高くなる原因を、鋭意研究した結果、脂肪酸で処理した表面処理銅粉の粉粒の表面に残留している脂肪酸の状態が、ペーストに加工した際の、ペースト粘度に大きな影響を与えることを突き止めた。このことを背景として、以下に述べる発明を完成したのである。
【０００７】
請求項１には、脂肪酸を用いて処理した表面処理層を備えた銅粉において、当該表面処理層は、脂肪酸の金属塩のみで形成したものであることを特徴とする銅ペースト用の表面処理銅粉としている。
【０００８】
通常、脂肪酸で処理した表面処理銅粉の表面には、処理に用いた脂肪酸、脂肪酸の金属塩、脂肪酸イオンが存在している。このことは、従来の脂肪酸で表面処理した銅粉を、フーリエ変換吸光分光分析装置（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、その吸収ピークを分析することから、明瞭に見て取ることが可能である。図２に、従来の脂肪酸処理した表面処理銅粉をＦＴ−ＩＲ分析した結果を示している。この図２では、脂肪酸に起因するピークが１７００ｃｍ−１付近に、脂肪酸の金属塩に起因するピークが１５６１ｃｍ−１と１４１３ｃｍ−１との付近に検出されていることが分かる。
【０００９】
本件発明者等は、この脂肪酸で表面処理した表面処理銅粉の表面に吸着残留した脂肪酸、脂肪酸の金属塩の影響を種々の方法を用いて検討した結果、表面処理層を脂肪酸の金属塩のみとした場合の銅粉が、非常に良好な耐酸化性を備え、銅ペーストに加工したときの初期粘度を低くし、且つ、銅ペースト粘度の経時的変化を極めて有効に抑制することができるということに想到したのである。これらの具体的効果については、後述する実施形態を通じて詳細に説明することとする。
【００１０】
ここで言う「脂肪酸の金属塩」とは、脂肪酸を用いて銅粉を表面処理する際に、銅粉の銅成分と脂肪酸とが反応し形成された金属塩のことである。そして、前出の「吸着残留した脂肪酸」とは、銅成分と反応せず、脂肪酸を溶解させた溶媒中においてもイオン状態に解離することのなかった脂肪酸が表面に吸着したものである。本明細書中では、ここに述べた意味合いとして、これらの用語を用いるものとする。
【００１１】
そして、ここで言う脂肪酸とは、飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸の特定の種類を用いるものである。これらの具体的な脂肪酸の種類については、以下で述べる請求項３及び請求項４に関する説明において詳説することとする。
【００１２】
請求項２には、銅粉と脂肪酸を含む溶液とを接触させ、銅粉の表面に脂肪酸を吸着させ、乾燥処理することで表面処理層を備えた銅粉を製造する方法であって、銅粉と脂肪酸を含有した有機溶媒とを所定時間接触させ、表面処理層を形成した銅粉とし、当該銅粉を、有機溶媒を用いて、少なくとも１回の洗浄を行い、乾燥することを特徴とした脂肪酸の金属塩で形成した表面処理層を備えた請求項１に記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法としている。
【００１３】
ここに述べた、表面処理銅粉の製造方法は、脂肪酸で銅粉を処理して、一旦銅粉の表面には、吸着残留した脂肪酸、脂肪酸の金属塩を含んだ表面処理層を形成し、その後、有機溶媒を用いて洗浄することで、脂肪酸の金属塩のみを銅粉の粉粒表面に残すのである。
【００１４】
銅粉の表面を脂肪酸を用いて処理する工程は、銅粉を、脂肪酸を含有した有機溶媒と接触させるのである。このとき、銅粉を当該溶液中に入れ、所定時間、攪拌することで銅粉の表面に脂肪酸を吸着させる方法でも、当該溶液中に所定時間の浸漬を行う方法等であっても構わない。特にその接触手法に限定はない。以上のようにして、脂肪酸を含有した有機溶媒との接触処理の終了した表面処理銅粉は、当該溶液と濾別して、採取するのである。また、この脂肪酸による処理方法には、脂肪酸を気化させた気流中に銅粉を入れて処理することも可能である。即ち、脂肪酸を用いて処理する方法は、銅粉表面の均一な表面処理ができるものであれば、特に限定を要するものではない。
【００１５】
ここで言う脂肪酸とは、請求項３及び請求項４に記載した飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸を用いることができる。請求項３には、本件発明において用いることのできる飽和脂肪酸の種類を具体的に列挙し、エナント酸（Ｃ６Ｈ１３ＣＯＯＨ）、カプリル酸（Ｃ７Ｈ１５ＣＯＯＨ）、ペラルゴン酸（Ｃ８Ｈ１７ＣＯＯＨ）、カプリン酸（Ｃ９Ｈ１９ＣＯＯＨ）、ウンデシル酸（Ｃ１０Ｈ２１ＣＯＯＨ）、ラウリン酸（Ｃ１１Ｈ２３ＣＯＯＨ）、トリデシル酸（Ｃ１２Ｈ２５ＣＯＯＨ）、ミリスチン酸（Ｃ１３Ｈ２７ＣＯＯＨ）、ペンタデシル酸（Ｃ１４Ｈ２９ＣＯＯＨ）、パルミチン酸（Ｃ１５Ｈ３１ＣＯＯＨ）、ヘプタデシル酸（Ｃ１６Ｈ３３ＣＯＯＨ）、ステアリン酸（Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯＨ）、ノナデカン酸（Ｃ１８Ｈ３７ＣＯＯＨ）、アラキン酸（Ｃ１９Ｈ３９ＣＯＯＨ）、ベヘン酸（Ｃ２１Ｈ４３ＣＯＯＨ）のいずれか１種又は２種以上であることを明らかにしている。
【００１６】
そして、請求項４には、本件発明において用いることのできる不飽和脂肪酸の種類を具体的に列挙し、アクリル酸（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＨ）、クロトン酸（ＣＨ３ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ）、イソクロトン酸（ＣＨ３ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ）、ウンデシレン酸（ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）９ＣＯＯＨ）、オレイン酸（Ｃ１７Ｈ３３ＣＯＯＨ）、エライジン酸（ＣＨ３（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）７ＣＯＯＨ）、セトレイン酸（ＣＨ３（ＣＨ２）９ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）９ＣＯＯＨ）、ブラシジン酸（Ｃ２１Ｈ４１ＣＯＯＨ）、エルカ酸（Ｃ２１Ｈ４１ＣＯＯＨ）、ソルビン酸（Ｃ５Ｈ７ＣＯＯＨ）、リノール酸（Ｃ１７Ｈ３１ＣＯＯＨ）、リノレン酸（Ｃ１７Ｈ２９ＣＯＯＨ）、アラキドン酸（Ｃ１３Ｈ３１ＣＯＯＨ）のいずれか１種又は２種以上であることを明らかにしている。
【００１７】
以上に述べた飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸を用いて、銅粉の構成成分である銅との金属塩を銅粉表面に形成させると、銅ペーストに加工したときペースト粘度を効果的に低減させることが可能となる。しかも、その銅ペーストを用いて形成した導体の導電性を損なうこともないのである。ここで「２種以上」としているのは、以上に列挙した飽和脂肪酸の複数種、不飽和脂肪酸の複数種を混合して用いるものであっても構わないことを意味している。
【００１８】
そして、次に、上述のようにして一旦得られた表面処理銅粉を、有機溶媒で洗浄するのである。洗浄の方法は、当該表面処理銅粉に有機溶媒をかけることで洗浄する方法、有機溶媒中に入れ攪拌しつつ洗浄する方法等有機溶媒と表面処理銅粉との粉粒の表面とが万遍なく接触し、効率よく洗浄可能な方法であれば、どのような手法を用いても構わない。
【００１９】
この有機溶媒による表面処理銅粉の洗浄は、１回洗浄よりも、複数回の洗浄を行った方が好ましい。１回の洗浄でも、かなりの吸着した脂肪酸の除去は可能ではあるが、完全には除去できず、ＦＴ−ＩＲ分析でも、脂肪酸単独の吸収ピークが、僅かに検出される場合があり、安定性に欠ける。ところが、２回以上の複数回の洗浄を行うと、脂肪酸単独の吸収ピークは完全に消滅し、脂肪酸の金属塩の吸収ピークのみが検出されるようになるのである。一方で、複数回の洗浄を行うと考えても、洗浄し過ぎれば、脂肪酸の金属塩のみの表面処理層も損傷を受ける場合もある。従って、繰り返し洗浄の適正回数の上限は、脂肪酸の種類によっても、僅かながらの差異がみられるが、研究結果を統計的に考えて、３回を越えない範囲での繰り返し洗浄が好ましいと言える。
【００２０】
ここで洗浄に用いる有機溶媒は、請求項５に記載したように、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、プロパノールのいずれか１種又は２種以上を用いることが好ましい。このように有機溶媒を用いるのは、銅粉の比表面積が大きいため、その表面を短時間で迅速に乾燥させるためには、低温加熱で気散し易く、上述した脂肪酸の金属塩を変質させないものであれば、特に限定は要さない。しかしながら、特に工業的に見て、環境負荷を増大させることなく、揮発ガスの処理が容易で、揮発したガスが人体に可能な限り悪影響を及ぼさないものとして、上述の有機溶媒を選択使用するのである。
【００２１】
そして、最終的に行う乾燥は、請求項６に記載したように、乾燥温度５０℃〜１００℃、乾燥時間２〜８時間の条件で行うことが好ましい。乾燥温度は、表面処理銅粉の表面酸化を防止するため、可能な限り低温領域を採用することが望まれる。乾燥温度が５０℃未満では、銅粉という粉粒体に吸着した水分を十分に除去する事ができず、しかも、脂肪酸の定着が強固に出来ないためである。一方、乾燥温度を、１００℃を越える温度とすると、表面処理層の損傷が起こりやすくなるためである。この乾燥温度範囲を採用すると、その加熱温度に合わせた加熱時間も採用すべきである。低温でも、あまりに長時間の乾燥を行うと表面処理層が損傷を起こすためである。そして、乾燥時間が短すぎると、表面処理銅粉の吸着水分の除去が不完全となるのである。
【００２２】
このような手法を採用し、銅粉の表面に脂肪酸の金属塩のみを残留させることで請求項１に記載の表面処理銅粉を得ることが出来るのである。このようにして得られた表面処理銅粉は、従来の脂肪酸処理した銅粉と同等の耐酸化性能を示す。そして、本件発明に係る表面処理銅粉を用いて製造される銅ペーストは、ペースト粘度が低く、しかも、ペースト粘度の経時変化が起こりにくいため、銅ペーストの品質管理が容易となり、製造現場での管理コストの低減、生産効率の向上が期待できるのである。
【００２３】
以上に述べた内容から理解できるように、請求項１に記載した表面処理銅粉は、従来の脂肪酸処理した表面処理銅粉とは、全く異なった製品品質を備えることとなる。そこで、請求項７には、請求項１に記載の表面処理銅粉を用いて製造した銅ペーストとしている。本件発明に係る表面処理銅粉を用いて製造した銅ペーストは、そのバインダー樹脂の組成さえ同一であれば、従来の脂肪酸処理した表面処理銅粉を用いた場合よりも、低いペースト粘度を備え、且つ、経時変化の少ないものとなるのである。
【００２４】
請求項８には、請求項７に記載の銅ペーストを用いて形成した導体を含むプリント配線板としている。近年は、電子産業の分野でも、特にプリント配線板用途においての需要が増加してきている。今日のプリント配線板業界に対しては、我国の電機業界が厳しい国際価格競争に晒されていることもあり、コストダウン要求が一層厳しさを増すこととなっている。このような市場の動向を受け、近年は、４層以上の多層プリント配線板において、層間導電性を確保する手段として、スルーホールメッキ法、バイアホール形成法等に変わって、銅ペーストを用いて多層プリント配線板の層間導通を確保する手法が行われるようになってきた。
【００２５】
これは、予め基材にバイアホール、スルーホールに相当する層間導通部となる穴を形成し、この穴に銅ペーストを充填して硬化させ、その表層に銅箔を張り付けた銅張積層板を製造し、これを用いて多層プリント配線板を製造する方法や、予め銅箔の基材との接着面に層間導通部となる突起を、銅ペーストを硬化させることで形成し、これを基材と積層して張り付ける方法等により銅張積層板製造時に層間導通を確保する等の種々の方法が採用されており、安定した層間導通性能の確保は、プリント配線板が組み込まれる電子機器等の誤作動を防止する意味からも、必要最低限の条件となる。本件発明に係る銅ペーストを用いると、その粘度が低いため、穴への銅ペーストの充填性を良好にすることでき、銅ペーストを用いて層間導通部となる突起を銅箔表面に形成する等の作業が容易となるのである。
【００２６】
また、上述した銅ペースト粘度の経時変化が小さいと言うことは、銅ペーストとしての粘度管理が容易になり、銅ペーストの品質変動が小さいと言うことになる。このような銅ペーストを用いると、製造する回路の厚さ、幅、回路エッジの直線性等に優れた高い精度のプリント配線板が得られることになるのである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態を通じて、比較例と対比しつつ、本件発明に関し、より詳細に説明する。ここでは、銅粉の表面処理剤として使用量が多く、当業者間で信頼性の高い、オレイン酸を表面処理剤として用いた場合を代表的として示すこととする。
【００２８】
第１実施形態：  本実施形態では、請求項１に記載した表面処理銅粉を、請求項２に記載の方法で、脂肪酸にオレイン酸を用いて製造し、その表面処理銅粉を用いて銅ペーストを製造し、銅ペーストの粘度の変化率を測定したのである。更に、従来のオレイン酸処理した表面処理銅粉との比較を行った。
【００２９】
最初に銅粉粒の表面をオレイン酸を用いた表面処理層を形成した条件について説明した。平均粒径４．１８μｍの銅粉５ｋｇを、ヌッチェに入れ、５ｇのオレイン酸を加えて分散させた５リットルのメタノール溶液を滴下して、当該銅粉の粉粒表面に表面処理層を形成した。そして、吸引濾過することで、表面処理銅粉と溶液とを濾別した。
【００３０】
上述のようにして得られた表面処理銅粉に、２リットルのメタノール液を滴下してかけることで、表面処理銅粉の洗浄を行い、吸引濾過することで、銅粉の表面処理層にオレイン酸の金属塩のみが残留したものとした。吸引濾過で分取した表面処理銅粉を、７０℃の温度で５時間の乾燥を行った。この段階の表面処理銅粉をＦＴ−ＩＲ分析すると、図１に示した如き吸収ピークが得られ、１５６１ｃｍ−１及び１４１３ｃｍ−１付近に脂肪酸の金属塩のピークのみが検出されていることが分かる。
【００３１】
続いて、この表面処理銅粉を用いて、エポキシ系銅ペーストを製造した。当該銀表面処理銅粉を８５重量部、第１のエポキシ樹脂には油化シェル社製のエピコート８２８を３重量部、第２のエポキシ樹脂には東都化成株式会社製のＹＤ−１７１を９重量部、エポキシ樹脂硬化剤として味の素株式会社製のアミキュアＭＹ−２４を３重量部として、これらを混合して３０分の混錬を行ってエポキシ系銅ペーストを得たのである。
【００３２】
以上のようにして得られたエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると６３０Ｐａ・ｓ、一週間経過後の粘度は９５０Ｐａ・ｓであり、製造直後の粘度を基準に粘度の変化率として考えると５１％であるという結果が得られている。なお、本件明細書における粘度の測定には、東機産業社製の粘度計であるＲＥ−１０５Ｕを用いて、０．１ｒｐｍの回転数で測定したものである。
【００３３】
更に、本件発明者等は、上述した本実施形態の効果を確認するため、比較に用いる実施形態として、以下の内容を実施した（以下、「比較例１」と称する。）。比較例として、オレイン酸で処理して、粉粒の表面に吸着残留した脂肪酸、脂肪酸の金属塩のそれぞれが存在する表面処理銅粉を用いて、上述したと同様のエポキシ系銅ペーストを製造した。この比較例１の表面処理銅粉を、ＦＴ−ＩＲ分析すると、図２に示した如き吸収ピークが得られ、脂肪酸の金属塩のピーク及び脂肪酸に起因するピークが検出されていることが分かる。
【００３４】
そして、これらの粘度及び粘度の変化率を測定した。その結果、表面平滑化処理を行っていない銀コーティング銅粉を用いて得られたエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると９１５Ｐａ・ｓ、一週間経過後の粘度は３１５０Ｐａ・ｓであり、製造直後の粘度を基準に粘度の変化率として考えると２４４％であり、本実施形態の場合と比較して初期粘度も高く、しかも、粘度の経時変化が非常に大きいことが分かる。
【００３５】
第２実施形態：  本実施形態では、請求項１に記載した表面処理銅粉を、請求項２に記載の方法で、脂肪酸にオレイン酸を用いて製造し、その表面処理銅粉を用いて銅ペーストを製造し、銅ペーストの粘度の変化率を測定したのである。更に、従来のオレイン酸処理した表面処理銅粉との比較を行った。
【００３６】
最初に行うオレイン酸による処理は、平均粒径４．１８μｍの銅粉５ｋｇと５ｇのオレイン酸を加えて分散させた５リットルのメタノール溶液とを、攪拌混合して、当該銅粉の粉粒表面に表面処理層を形成し、ヌッチェにて濾過することで、表面処理銅粉と溶液とを濾別した。
【００３７】
上述のようにして得られた表面処理銅粉に、２リットルのメタノール液を滴下してかけることで、表面処理銅粉の洗浄を行い、吸引濾過することで、銅粉の表面処理層にオレイン酸の金属塩のみが残留したものとした。吸引濾過で分取した表面処理銅粉を、７０℃の温度で５時間の乾燥を行った。この段階の表面処理銅粉をＦＴ−ＩＲ分析すると、第１実施形態の場合と同様、図１に示した如き吸収ピークが得られ、脂肪酸の金属塩のピークのみが検出されていることが分かった。
【００３８】
続いて、この表面処理銅粉を用いて、エポキシ系銅ペーストを製造した。銅ペーストの組成は、第１実施形態の場合と同様であるため、ここでの重複した説明は省略する。ここで得られたエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると４５０Ｐａ・ｓ、一週間経過後の粘度は６７５Ｐａ・ｓであり、製造直後の粘度を基準に粘度の変化率として考えると５０％であるという結果が得られている。
【００３９】
これを、上述した比較例１の場合と比較すると、明らかに初期粘度も低く、粘度の経時変化も小さなものとなっている。そして、第１実施形態の場合と比較しても、この第２実施形態の銅ペーストの初期粘度は低くなっている。
【００４０】
【発明の効果】
本件発明に係る脂肪酸処理による表面処理層を備えた表面処理銅粉は、その粉粒表面に脂肪酸の金属塩のみが残留しているため、その表面処理銅粉を用いて製造した銅ペーストは、初期のペースト粘度が低く、粘度の経時変化を非常に小さなものとすることが可能となる。このような銅ペーストは、品質管理が非常に容易なものとなり、工程管理コストの低減に寄与するものとなる。そして、この銅ペーストを用いることで、プリント配線板の層間導通部を形成するための穴部への充填性等が向上するため、微細配線回路を備えた高品質のプリント配線板の製造用途に好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本件発明に係る表面処理銅粉のＦＴ−ＩＲ吸収スペクトル。
【図２】従来の脂肪酸処理した表面処理銅粉のＦＴ−ＩＲ吸収スペクトル。
【図１】
0003890205.tif 000002
【図２】
0003890205.tif 000003