(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の絶縁フィルムの両縁部に所定間隔でパーフォレーションを形成した後、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属を配置し、該導電性金属から配線パターンを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、上記長尺の絶縁フィルムの両縁部にパーフォレーションを形成する際の該絶縁フィルムの水分含有率と、該長尺の絶縁フィルムから形成されたフィルムキャリアテープに電子部品を実装する際における該フィルムキャリアテープの絶縁フィルムの水分含有率とを略同一に調整されるように、該長尺の絶縁フィルムにパーフォレーションを形成する前に、該絶縁フィルムを、２０〜３０℃の温度条件で５０〜７０％の湿度に２４時間以上保持することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
上記絶縁フィルムの厚さが２５〜７５μmの範囲内にあることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
上記長尺の絶縁フィルム２００mmの長さと、パーフォレーションを基準にして２００mmに切断された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際の該電子部品実装用フィルムキャリアテープとの差が、±０．１５mm以下になるように該絶縁フィルムを調湿することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
上記絶縁フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
上記長尺の絶縁フィルムをリールに巻回して湿度が調節された調湿度環境に保持することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
上記絶縁フィルムの少なくとも一方の面に熱接着性接着剤が塗設されていることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、長手方向における寸法精度のよい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法に関する。さらに詳しくは本発明は、長手方向において寸法精度のよいTAB(Tape Automated Bonding)テープ、CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)のような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に導電性金属箔を貼着し、次いでこの導電性金属箔上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を感光することにより所望のパターンを形成し、この感光された感光樹脂をマスキング材として、導電性金属箔をエッチングすることにより、導電性金属からなる配線パターンを形成し、次いで、電子部品と接触する端子（インナーリード）部分およびこの端子と接続し、外部と接続するための端子（アウターリード）部分を残して配線パターン上にソルダーレジストを塗布することにより製造されている。こうして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの内部端子に電子部品に形成されたバンプ電極が当接するように載置し、ボンディングツールなどを用いてバンプ電極とインナーリードとを電気的に接続することにより、フィルムキャリアに電子部品を実装する。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には、フィルムキャリアテープの搬送と位置決めのために、配線パターンを形成する前に絶縁フィルムの両縁部に所定の間隔でパーフォレーションを形成する。
【０００３】
こうして形成されたパーフォレーションは、フィルムを搬送するために使用されると共に、フィルムキャリアテープとこれに実装される電子部品の位置決めに使用される。すなわち、電子部品をフィルムキャリアに実装する際には、フィルムキャリアに形成されたパーフォレーションにフィルムキャリア固定用の治具ピンを挿入して固定するが、例えば、この治具の長さは約１００ｍｍであり、パーフォレーションを形成したときのフィルムキャリアの長さと、フィルムキャリアに電子部品を実装する際の長さが異なると、電子部品を実装する際の治具ピンをパーフォレーションに挿入することができず、従って電子部品を正確に実装することができない。すなわち、パーフォレーションを形成した際の絶縁フィルムの長さと、フィルムキャリアに電子部品を実装する際の絶縁フィルムの長さが異なると、インナーリードの位置と電子部品に形成されたバンプ電極の位置とが一致せず、正確に電子部品をフィルムキャリアテープに実装することができない。
【０００４】
特に昨今のOA機器の小型軽量化に伴い、絶縁フィルムに形成されるインナーリードの幅は著しく狭くなっており、インナーリードとバンプ電極とが数十μmずれると電子部品の実装精度が低下することがある。また、ＣＳＰ、ＢＧＡでは、ＴＡＢテープを長さ約２００ｍｍ程度の短冊にカットした上でＩＣパッケージ製造工程を流動するものが多いが、ダイボンディング、ワイヤーボンディング後の、特にモールディング工程での寸法精度が求められている。モールディングは金型やメタルマスクを使用して行なわれるが、テープ寸法が規格公差内に入っていないとモールド位置ズレのため歩留まり低下を引き起こす。
【０００５】
こうした実装不良は、パーフォレーションを形成する際の絶縁フィルムの含水率が、電子部品を実装する際の絶縁フィルムの含水率と異なり、この含水率が高いと絶縁フィルムが吸水膨張することによるものであると考えられる。すなわち、絶縁フィルムは、リールに巻回されて搬入されるが、このときの絶縁フィルムの含水率は一定ではなく、また同一リール内においても巻芯側、巻中および巻外側では含水率が異なることがある。このような場合には、一本の絶縁フィルム中においても実際の長さが異なることがある。従って、このような場合には、一本の絶縁フィルムを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいても、巻き芯側の絶縁フィルムで形成されたフィルムキャリアテープと巻き外側の絶縁フィルムで形成されたフィルムキャリアテープでは、実質的な長さが異なることになり、正確な電子部品の実装が困難になることがある。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は、長手方向における寸法精度のよい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、長尺の絶縁フィルムの両縁部に所定間隔でパーフォレーションを形成した後、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属を配置し、該導電性金属から配線パターンを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、上記長尺の絶縁フィルムの両縁部にパーフォレーションを形成する際の該絶縁フィルムの水分含有率と、該長尺の絶縁フィルムから形成されたフィルムキャリアテープに電子部品を実装する際における該フィルムキャリアテープの絶縁フィルムの水分含有率とを略同一に調整されるように、該長尺の絶縁フィルムにパーフォレーションを形成する前に、該絶縁フィルムを、２０〜３０℃の温度条件で５０〜７０％の湿度に２４時間以上保持することを特徴としている。
【０００８】
すなわち、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアに電子部品を実装する際における絶縁フィルムの湿度条件に、絶縁フィルムを保持して絶縁フィルムにおける湿度条件を電子部品を実装する際の湿度条件と一致させた状態でパーフォレーションを形成しているので、パーフォレーション形成後の配線パターンの形成工程に拘わらず、パーフォレーションの位置は、電子部品を実装する際には、パーフォレーションを形成した際の位置とほぼ一致する。
【０００９】
従って、電子部品を実装する際におけるフィルムキャリアテープにおけるインナーリードの位置に、電子部品に形成されたバンプ電極の位置がずれることがなく、電子部品の実装精度が著しく高くなる。
【００１０】
【発明の具体的な説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０には、図１に示すように、長尺な絶縁フィルム１１の両縁部１２，１２にパーフォレーション１４が形成されている。そして、このパーフォレーション１４間には導電性金属から形成された配線パターン１６が形成されている。さらにこの配線パターン１６のインナーリード１８およびアウターリード１９を除いて、ソルダーレジスト２０が塗布されている。
【００１１】
本発明で使用される絶縁フィルム１１は、エッチングする際に酸などと接触することから、こうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有していることが望ましい。この絶縁フィルム１１を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１２】
このポリイミド樹脂の例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。このようなビフェニル骨格を有する芳香族ポリイミドは、ピロメリット酸２無水物から誘導された骨格を有するポリイミドよりも吸水率が低く、従って湿度によるポリイミドの長手方向における寸法変化が少ない。本発明で使用可能な絶縁フィルム１１の厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にある。このような絶縁フィルム１１は、可撓性を有している。また、このようなポリイミドフィルムは一般に０．０１〜３．００重量％程度の飽和吸水率を有しており、吸水により膨張するという特性を有している。
【００１３】
このような絶縁フィルム１１が例えばポリイミドフィルムの場合、通常は１００ｍ〜数百ｍがリールに巻回されてフィルムメーカーから供給される。このようにリールに巻回されて供給されたポリイミドフィルムは、巻き芯側と巻き外側で吸収している水分の量が異なることがあり、吸水率が高くなるにしたがってポリイミドフィルムは長手方向に吸水膨張する傾向がある。このため同一のリールに巻回されたポリイミドフィルムであっても巻き芯側のポリイミドフィルムで形成されたパーフォレーションホールと巻き外側のポリイミドフィルムで形成されたパーフォレーションホールとの間隔が電子部品実装時に測定すると異なることがある。同様にリールが異なれば（例えばポリイミドのロットが異なれば）、巻回されている絶縁フィルムの吸水状態も異なる。
【００１４】
本発明の方法では、上記のように絶縁フィルム１１が湿度によって長さが異なることから、電子部品を実装する際の湿度条件に設定した保管庫に絶縁フィルムを保管して絶縁フィルムの水分含有率を電子部品を実装する際における絶縁フィルムの水分含有率に略一致させた後パーフォレーションを形成する方法である。具体的には、電子部品を実装する際のクリーンルームの温度は通常は２０〜３０℃、好ましくは２３〜２７℃であり、このときのクリーンルーム内の湿度は通常は５０〜７０％、好ましくは５５〜６５％の範囲内に調整されている。従って、パーフォレーションを形成する前に絶縁フィルムをこの電子部品を実装する際の環境に所定時間保持して、絶縁フィルムの水分含有率を調整することにより、パーフォレーションを形成したときと、電子部品を実装するときの絶縁フィルムの長さがほぼ一致し（すなわち、パーフォレーションの位置が一致し）、電子部品を実装する際に治具ピンとパーフォレーションの位置がずれるのを防止することができる。
【００１５】
具体的には、例えば絶縁フィルムがポリイミドフィルムである場合、ポリイミドは前駆体をピロリドンなどの溶媒に溶解し、この溶液を流涎した後、焼成して閉環することにより前駆体からポリイミドを形成することから、この絶縁フィルムの含水率は低いことが多い。他方、電子部品を実装するクリーンルーム内は年間を通して一定に調節されていることから、このような環境下にフィルムキャリアを放置すると、次第に吸湿してフィルムキャリアの長さが長くなることが多い。また、季節などによっても搬入される絶縁フィルムの水分含有率が異なり、絶縁フィルムの長さが変動する。
【００１６】
そこで、本発明では、パーフォレーションを形成する前の絶縁フィルムを電子部品を実装する工程における湿度に略調節された保持環境中に所定時間保持する。
一般に電子部品を実装する際のクリーンルームの温度および湿度は、上述のように一定に調節されているので、本発明では絶縁フィルムを、通常は２０〜３０℃、好ましくは２３〜２７℃、湿度を通常は５０〜７０％、好ましくは５５〜６５％の範囲内に調整された環境下に、絶縁フィルムの湿度がこの環境の湿度と略平衡に達するまで保管する。上記環境において、絶縁フィルムは通常は２４時間以上、好ましくは３６〜４８時間放置することにより、絶縁フィルムの水分含有率は周囲の環境と略平衡に達する。放置時間が短すぎると絶縁フィルムの水分含有率と湿度とが平衡に達しないことがあり、また上記範囲を超えて放置しても絶縁フィルムの水分含有率はほとんど変化しない。
【００１７】
なお、絶縁フィルムの水分含有率は、上記放置雰囲気における湿度よりも低いのが一般的であるが、絶縁フィルムの水分含有率が上記放置雰囲気における湿度よりも高い場合であってもよい。
また、この絶縁フィルムには導電性金属を貼着するために接着剤層が形成されていることもあるが、本発明ではこのような粘着剤層が形成された絶縁フィルムであってもよい。
【００１８】
このような絶縁フィルムは、温度および湿度が調整された保管庫に絶縁フィルムを保管することが好ましい。この絶縁フィルムは、リールに巻回された状態で保管庫中に保管することが好ましい。
このようにして絶縁フィルムを調湿した後、この絶縁フィルム１１の縁部１２，１２に所定の間隔でパーフォレーション１４（スプロケットホール）を形成する。このパーフォレーション１４の形成方法に特に制限はないが、通常はこのパーフォレーションは、パンチングなどにより形成することができる。また、形成されるパーフォレーションの形状に特に制限はないが、四角形、菱形、円形、楕円形など種々の形態にすることができる。さらに、異なる形状のパーフォレーションを交互に形成して配線パターンを形成する際に絶縁フィルムを搬送するためのパーフォレーションと、電子部品を実装する際に治具ピンを挿入して位置決めすると共に電子部品を実装する際のフィルムキャリアを搬送するために使用するパーフォレーションとを使い分けしてもよい。
【００１９】
また、パーフォレーションを形成するとともに、必要によりデバイスホール、位置決めホールなど、必要な打ち抜き孔を同時に形成することもできる。
こうして絶縁フィルム１１にパーフォレーション１４を形成した後、テープの両縁部に形成されたパーフォレーション１４，１４の間に導電性金属箔を貼着する。本発明では、導電性金属箔として、導電性を有し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは６〜２５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。具体的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２０】
なお、配線パターン１６を形成する導電性金属箔は、通常は絶縁フィルム１１の一方の面に積層されるが、この導電性金属箔は接着層（図示なし）を介して絶縁フィルム１１の表面に積層することもできるし、こうした接着層（図示なし）を介することなく積層することもできる。
また、上記は、絶縁フィルム１１の表面に接着剤層が形成されている態様が示されているが、接着剤層は、導電性金属箔の一方の面に形成されていてもよい。
【００２１】
こうして絶縁フィルムの一方の面に導電性金属箔を積層し、次いでこの導電性金属箔表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに形成しようとする配線パターンと同一のパターンを露光現像することにより形成し、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所望の配線パターン１６を形成する。上記のような配線パターン１６を形成する工程は湿式工程であり、絶縁フィルムであるポリイミドフィルムの水分含有率は高くなる傾向にある。
【００２２】
このようにして形成された配線パターン１６の表面には、電子部品を電気的に接続するインナーリード１８および電子部品をこのフィルムキャリアを介して外部と接続するためのアウターリード１９を除いてソルダーレジスト層２０が形成されており、このソルダーレジスト層２０により配線パターン１６の表面が保護されている。このソルダーレジスト層２０を形成する工程は乾式工程であり、ソルダーレジストを硬化させる際には、塗布したソルダーレジストを加熱硬化させる。
【００２３】
こうしてソルダーレジスト層２０を形成した後、ソルダーレジスト層２０から露出しているインナーリード１８およびアウターリード１９の表面にメッキ層（図示なし）を形成する。ここで形成するメッキ層には、スズメッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル金メッキ層、亜鉛メッキ層、クロムメッキ層などがある。特に本発明では、スズメッキ層、ニッケル金メッキ層が好ましい。このようなメッキ層の厚さは、スズめっきの場合は０．０５〜１．００μｍ、ニッケル金メッキの場合は、ニッケル０．０５〜１０．００μｍ、金０．０２〜２．００μｍの範囲内にある。このようにしてメッキ層を形成した後、必要により加熱処理する。この加熱処理により、インナーリードおよびアウターリードを形成する金属とメッキ層を形成する金属との界面では拡散層が形成されることがある。
【００２４】
上記のようにして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、リールに巻回されて電子部品を実装するために使用される。
通常はフィルムキャリアテープの製造者と、電子部品の実装者とは異なることが多く、従ってフィルムキャリアテープを製造後、電子部品が実装されるまでの間にフィルムキャリアテープは長期間放置されることがある。電子部品を実装するまでの間、フィルムキャリアテープは、リールに巻回されて、好適には窒素ガスのような不活性ガスが充填された密閉袋に封入されて保管される。
【００２５】
電子部品を実装する際には、上記のような密閉袋からリールに巻回されたフィルムキャリアテープを取出し、このリールを電子部品の実装装置に装着する。
電子部品の実装はクリーンルーム中で行われる。クリーンルームは、通常は２５℃±２℃の範囲内の温度、６０％±５％の範囲内の湿度に調整されている。すなわち、このクリーンルーム内は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に絶縁フィルムにパーフォレーションを形成したときと同等の湿度条件である。
電子部品の実装装置には、フィルムキャリアを固定する治具が備え付けられており、この治具にはパーフォレーションに挿入可能なピンが備え付けられている。この一つの治具の長さは、通常は１００ｍｍ程度であり、パーフォレーションに治具のピンを挿入することにより、フィルムキャリアテープを固定するとともに電子部品の実装のためにフィルムキャリアテープの位置決めを行う。
【００２６】
そして、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、絶縁フィルムにパーフォレーションを形成する前に、絶縁フィルムの電子部品が実装される際の湿度条件に所定時間保持して絶縁フィルムに含有される水分の量を電子部品を実装する際の湿度条件と略同一の条件に保持して調整しているので、電子部品を実装する際のパーフォレーションの位置と、絶縁フィルムに最初に形成したパーフォレーションの位置とが２００ｍｍのフィルムキャリアテープに対して±０．２ｍｍ、好ましくは±０．１５ｍｍの範囲内の精度で形成することにより、フィルムキャリアテープに形成されているインナーリードに電子部品に形成されているバンプ電極を正確に当接させることができる。すなわち、本発明の方法を採用することにより、パーフォレーションにより規定されて切断される電子部品実装用フィルムキャリアテープの長さと、このフィルムキャリアテープを企画した長さとの差異を通常は±０．１００％以下、さらに最適な条件を設定することにより±０．０７５％以下にすることができる。
【００２７】
図２には、本発明の方法により、製品寸法２０９ｍｍで製造されたフィルムキャリアテープをパーフォレーションを基準にして切断したときの実際の製品寸法分布を示す。これに対して図３は、パーフォレーションを形成する前に調湿を行わなかった場合の実際の製品寸法を示す。図２と図３との比較から明らかなように、パーフォレーション形成前に調湿を行うことにより、製造されたフィルムキャリアテープの製品寸法が、企画したフィルムキャリアテープの長さ（２０９ｍｍ）に対して±０．１５ｍｍ範囲内にあるのに対して、パーフォレーションを形成前に調湿を行わなかった図３に示すフィルムキャリアテープではその製品寸法が、企画したフィルムキャリアテープ長さ２０９ｍｍに対して±０．２５ｍｍと大きくなることがわかる。
上記の測定結果から明らかなように、本発明の方法を採用して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することにより、電子部品の実装不良が低減される。
【００２８】
【発明の効果】
本発明のフィルムキャリアテープの製造方法を採用することにより、パーフォレーションを形成する際における絶縁フィルム中に含有される水分含有率が、電子部品を実装する際のフィルムキャリアテープにおける絶縁フィルムの水分含有率と略同一であるので、電子部品を実装する際の製品寸法が、フィルムキャリアテープの製品寸法に対して、±０．１００％以下、好ましくは±０．０７５％以下にすることができる。
【００２９】
従って、本発明の方法により製造されたフィルムキャリアテープを用いることにより電子部品の実装不良が発生しにくくなる。
さらに、本発明の方法によれば、特にファインピッチ化されたフィルムキャリアテープに電子部品を実装する際に、実装不良率が低くなり実装不良が発生しにくくなるという効果が特に顕著に現れる。
【００３０】
【実施例】
次に本発明の実施例および比較例を示して本発明をさらに詳細に説明するが本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００３１】
【実施例１】
リールに巻回された厚さ７５μｍ、幅が４８ｍｍ、長さが１００ｍのポリイミドフィルムを使用してフィルムキャリアテープを製造した。リールに巻回されて搬入されたこのポリイミドフィルムの水分含有率は０．６０重量％であった。
このポリイミドフィルムを温度２５℃、湿度６０％に調整された調湿庫に入れ、４８時間放置した。
【００３２】
４８時間後に調湿庫から取出されたポリイミドフィルムの水分含有率は、１．００重量％であった。
このように調湿されたポリイミドフィルムの両縁部に一辺の長さが１．４２ｍｍの四角形の形態を有するパーフォレーションを４．７５ｍｍの間隔で形成した。次いで、この両縁部にパーフォレーションが形成されたポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を用いて厚さ１５μｍの電解銅箔を接着した。このときの接着温度は１４０℃、接着圧力は、面圧で３kg/cm2であった。
こうして貼着された電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を露光することにより所定のパターンを形成し、エッチングすることにより電解銅箔からなる配線パターンを形成した。
次いで、形成された配線パターンのインナーリードおよびアウターリード部を残してソルダーレジストを塗布して１５０℃に加熱しこのソルダーレジストを硬化させた。
【００３３】
さらに、露出しているインナーリードおよびアウターリードの表面に厚さ０．５μｍの金メッキ、２．０μｍのＮｉメッキ層を形成して、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
この電子部品実装用フィルムキャリアテープをスペーサーテープとともにリールに巻回し、窒素ガスとともに水分不透過性の包装袋に入れ、この包装袋を密封した。
【００３４】
こうして包装袋に密封した電子部品実装用フィルムキャリアテープを、電子部品を実装するためのクリーンルームに移して、このクリーンルーム内で包装袋を開封した。なお、このクリーンルームは２５℃の温度および６０％の湿度に調整されている。
包装袋から取出した電子部品実装フィルムキャリアテープが巻回されたリールを電子部品の実装装置に装着して、パーフォレーションを基準にして、治具の長さ（２０９ｍｍの長さ）に裁断し、短冊状に裁断されたフィルムキャリアテープの長さをそれぞれ測定した。
【００３５】
結果を図２に示す。
図２から明らかなように切断されたフィルムキャリアテープの測定長さの中心値は２０９．００ｍｍであり、全体の１００％が、２０９ｍｍ±０．１５ｍｍの範囲の長さを有していた。
【００３６】
【比較例１】
実施例１において、パーフォレーションを形成する前に調湿することなく、パーフォレーションを形成した以外は同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。なお、パーフォレーションを形成する前のポリイミドの水分含有率は０．６０重量％であった。
【００３７】
上記のようにして製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープを、同様に２５℃、湿度６０％に調整されたクリーンルーム内で包装袋から取出した電子部品実装フィルムキャリアテープが巻回されたリールを電子部品の実装装置に装着して、パーフォレーションを基準にして、治具の長さ（２０９ｍｍの長さ）に裁断し、短冊状に裁断されたフィルムキャリアテープの長さをそれぞれ測定した。
【００３８】
結果を図３に示す。
図３から明らかなように切断されたフィルムキャリアテープの測定長さの中心値は２０９．１８０ｍｍであり、全体の４６％のみ、２０９ｍｍ±０．１５ｍｍの範囲の長さを有しており、規格長さである２０９ｍｍよる大きく異なっていた。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明の方法により製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す斜視図およびＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図２】  図２は、パーフォレーション形成前に調湿したポリイミドフィルムを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの長さの分布を示すグラフである。
【図３】  図３は、パーフォレーション形成前の調湿を行わずに直接パーフォレーションを形成したポリイミドフィルムを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの長さの分布を示すグラフである。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１・・・絶縁フィルム
１２・・・幅方向の縁部
１４・・・パーフォレーション
１６・・・配線パターン
１８・・・インナーリード
１９・・・アウターリード
２０・・・ソルダーレジスト（層）
【図１】
0003875527.tif 000002
【図２】
0003875527.tif 000003
【図３】
0003875527.tif 000004