(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の板材にアース線を接続するブラケットを両端に形成してなるシールド端子を筒状に形成し前記ブラケットの内面を合わせるようにしてシールド電線を包み込み、前記シールド端子から突出した前記シールド電線の編組線を該シールド端子の外周面に折り返し、該折り返した編組線の上から締付リングを前記シールド端子の外周面に圧接して前記シールド端子に外嵌してなるシールド電線の端末処理構造において、
前記シールド端子の両端部の合わせ面に生じるスリットを千鳥状に形成したことを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
【請求項２】
上記千鳥状に形成されるシールド端子の両端部の合わせ面に生じるスリットは、互いの凹部に入り込むベロの長さが同じ長さに形成したものである請求項１に記載のシールド電線の端末処理構造。
【請求項３】
上記折り返した編組線の上から上記シールド端子の外周面に圧接して外嵌する締付リングは、カシメて上記シールド端子の外周面に圧接するようにしたものである請求項１又は２に記載のシールド電線の端末処理構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線の端末に筒形状のシールド端子を被せて編組線を折り返し、周囲を圧着カシメて電気的導通を図る電磁波シールド用編組線のグランド方法に係り、特に、電気的導通の安定なシールド電線の端末処理構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電磁波シールド用編組線が用いられているシールド電線をグランドする方法には、種々の端末処理構造があるが、電気的導通を安定にするものとして従来、図４〜図６に示す如き方法が採られている。
【０００３】
図４において、シールド電線１は、グランドに接続するために端末処理が行われる。すなわち、シールド電線１は、導体２の上に絶縁体３を被覆し、この絶縁体３の上に導線を網状に編み組んだ編組線４が設けられており、さらに、この編組線４の上にシース５が被覆されて構成されている。このように構成されるシールド電線１を筐体に接続する接続構造は、図５に示す如く構成されている。すなわち、まず、シールド電線１は、その端末を、シース５を剥離して編組線４を露出し、この編組線４の先端の一部を剥離し、絶縁体３を剥離して導体２を露出させる処理を行う。
【０００４】
このようにして端末処理されたシールド電線１には、シールド端子６を取り付け、このシールド電線１の編組線４をシールド端子６に接続させる。このシールド端子６は、図６に示す如く、矩形状に形成される板材７の一端に、例えば、筐体の台座（図示していない）にネジ等で取り付けるための穴８を備えたブラケット９を設け、また、他端に例えば、筐体の台座にネジ等で取り付けるための穴１０を備えたブラケット１１をそれぞれ設けて構成されている。この穴８、１０には、アース線（図示していない）を接続してグランドに落とすこともできる。
【０００５】
このシールド端子６は、ブラケット９、１１を挟むようにして板材７にシールド電線１をシース５の先端にシールド端子６の端部が合うように置き、両端のブラケット９、１１を起こすようにしてシールド電線１を板材７内に包み込む。このシールド電線１のシールド端子６による包み込みは、シールド端子６の板材７の端部が突き当たるように包む。このとき、ブラケット９とブラケット１１は、内側の面が接触するように合わせる。しかる後、シールド電線１の編組線４をシールド端子６の外周面に折り返す。そして、この折り返した編組線４上に締付リング１２を外嵌し、この締付リング１２をカシメて、シールド端子６の外周面に編組線４を圧接せしめる。
このようにシールド端子６を取り付け、端末処理のなされたシールド電線１は、シールド端子６の穴８、１０にネジ等を嵌合し、筐体の台座に取り付け、あるいは、シールド端子６の穴８、１０を貫通してアース線（図示していない）を接続し、シールド電線１の編組線４と外部との電気的接続を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このようにシールド電線１を包み込んで、シールド端子６のブラケット９の内側の面とブラケット１１の内側の面とを合わせたときに、シールド端子６の板材７の端部の突き当り部にスリットが生じる。このスリットは、シールド電線１の編組線４をシールド端子６の外周面に折り返し、この折り返した編組線４上に締付リング１２を外嵌し、この締付リング１２を図７に示す如く圧着カシメた後、小さくなり、端面の一方が端面の他方に乗り上げる乗上部１３が形成される。このときブラケット９、１１は、横方向に垂直に出るため、図９に示す如く、スリット１４は、カシメ形状の頂点に位置することになる。
【０００７】
また、シールド電線１の編組線４をシールド端子６の外周面に折り返し、この折り返した編組線４上に締付リング１２を外嵌し、この締付リング１２をカシメるため、シールド端子６の一端だけに圧力が掛かり、締付リング１２側だけスリットが無くなり、締付リング１２のカシメによって図１０に示す如く端面の一方が端面の他方に乗り上げる乗上部１３が形成される現象が生じる。
【０００８】
このため、カシメ部は、外部から加えられるの荷重に対して弱い形状となっている（片側が沈み込むため）。また、端面の一方が端面の他方に乗り上げる乗上部１３が形成されると、スリット１４がシールド電線１の編組線４を折り返した一部に集中することになり、この部位にシールド電線１の編組線４が入り込み切断してしまうことがある。さらに、シールド端子６のブラケット９の内側の面とブラケット１１の内側の面とを合わせたときに生じるシールド端子６の板材７の端部間のスリット１４が残っていると、シールド電線１の編組線４にカシメによる応力を与えることができず、カシメ部の安定性を欠くことがある。
【０００９】
本発明の目的は、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がることのないシールド電線の端末処理構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載のシールド電線の端末処理構造は、矩形状の板材にアース線を接続するブラケットを両端に形成してなるシールド端子を筒状に形成し前記ブラケットの内面を合わせるようにしてシールド電線を包み込み、前記シールド端子から突出した前記シールド電線の編組線を該シールド端子の外周面に折り返し、該折り返した編組線の上から締付リングを前記シールド端子の外周面に圧接して前記シールド端子に外嵌してなるシールド電線の端末処理構造において、シールド端子の両端部の合わせ面に生じるスリットを千鳥状に形成したものである。
このように構成することにより本願請求項１に記載の発明によると、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。
【００１１】
上記の目的を達成するために、請求項２に記載のシールド電線の端末処理構造は、千鳥状に形成されるシールド端子の両端部の合わせ面に生じるスリットを、互いの凹部に入り込むベロの長さが同一の長さになるように形成したものである。
このように構成することにより本願請求項２に記載の発明によると、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。
【００１２】
上記の目的を達成するために、請求項３に記載のシールド電線の端末処理構造は、折り返した編組線の上からシールド端子の外周面に圧接して外嵌する締付リングを、カシメてシールド端子の外周面に圧接するようにしたものである。
このように構成することにより本願請求項３に記載の発明によると、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明に係るシールド電線の端末処理構造の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明を適用したシールド電線の端末処理構造を示す分解斜視図、図２は本発明に係るシールド電線の端末処理構造に用いるシールド端子の平面図、図３はシールド端子を用いて端末の処理をしたシールド電線の断面図である。
なお、図１〜図３において、図４〜図１０と同じ部材には同じ符号を付して示してある。
【００１４】
図１において、シールド電線１は、グランドに接続するために、その端末には端末処理が行われている。すなわち、シールド電線１は、導体２の上に絶縁体３が被覆されており、この絶縁体３の上に導線を網状に編み組んだ編組線４が設けられており、さらに、この編組線４の上にシース５が被覆されて構成されている。
このように構成されるシールド電線１を筐体に接続する接続構造は、まず、シールド電線１の端末を、シース５を剥離し、編組線４を露出し、この編組線４の先端の一部を剥離し、絶縁体３を剥離して導体２を露出させる処理を行う。
【００１５】
このように端末処理されたシールド電線１に、シールド端子２０を取り付け、このシールド電線１の編組線４をシールド端子２０に接続させる。このシールド端子２０は、図２に示す如き構成を有している。すなわち、矩形状に形成される板材２１には、一端に例えば、筐体の台座（図示していない）にネジ等で取り付けるための穴２２を備えたブラケット２３が設けられており、他端に例えば、筐体の台座にネジ等で取り付けるための穴２４を備えたブラケット２５がそれぞれ設けられている。
【００１６】
そして、ブラケット２３取付側の板材２１の端部には、内側に切り込まれた凹部２６が、ブラケット２５取付側の板材２１の端部には、内側に切り込まれた凹部２７がそれぞれ形成されている。そして、この凹部２６に嵌合するように、シールド端子２０の板材２１の凹部２６の形成されている端部とは反対側の端部にベロ２８が設けられている。また、凹部２７に嵌合するように、シールド端子２０の板材２１の凹部２７の形成されている端部とは反対側の端部にベロ２９が設けられている。
したがって、凹部２６とベロ２８、凹部２７とベロ２９との関係は、図１に示す如く、シールド端子２０を筒状に形成し、ブラケット２３とブラケット２５とを内側の面で重ね合わせたときに、ベロ２８が凹部２６に入り込み、ベロ２９が凹部２７に入り込んだ状態になる。
【００１７】
このように、シールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０は、一直線に形成されることなく、千鳥状に形成される。このベロ２８の高さ（長さ）Ａとベロ２９の高さ（長さ）Ａは、同一の大きさに形成されている。このベロ２８の高さ（長さ）Ａとベロ２９の高さ（長さ）Ａを、同一の大きさに形成しないと、ブラケット２３とブラケット２５との合せ面に一致しなくなるからである。また、ベロ２８の高さ（長さ）Ａとベロ２９の高さ（長さ）Ａを、同一の大きさに形成すると、ベロ２８とベロ２９を共に同じ荷重で曲げれば済むからで、一方のベロ２８が乗り上がると、他方のベロ２９も乗り上がり、従来のシールド端子６の場合よりも２倍の荷重が必要となり、実質的にカシメ後、シールド端子２０の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。さらに、ベロ２８の先端及びベロ２９の先端は、共に低荷重で曲がるが、ベロ２８の根元及びベロ２９の根元は、共に高荷重を必要となるので、シールド電線１の編組線４は、必ず一定荷重を受けることになり、実質的にカシメ後、シールド端子２０の端面で編組線４を切断するようなことを防止できる。
【００１８】
また、ベロ２８の先端及びベロ２９の先端は、共に内側に曲がっているために、カシメ後、ベロ２９の先端部はスリットが生じているような状態のようになるが、ベロ２８があるため、シールド電線１の編組線４は、橋を渡したように浮かすことができ、シールド電線１の編組線４を逃がすことなく捕らえることができ、応力を与えることができる。
【００１９】
このようにシールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を、千鳥状にして、距離を共通にすることで、端面の乗り上げに要する荷重は、多く必要となり、乗り上がりにくくすることができる。また、スリット３０が残っても千鳥状によって補えるために、編組線４にカシメによる応力を与えない箇所が無くなり、カシメ部に安定性を持たせることができる。
【００２０】
このシールド端子２０は、ブラケット２３、２５を挟むようにして板材２１にシールド電線１をシース５の先端にシールド端子２０の端部が合うように置き、両端のブラケット２３、２５を起こすようにしてシールド電線１を板材２１内に包み込む。このシールド電線１のシールド端子２０による包み込みは、シールド端子２０の板材２１の端部が突き当たるように包む。このとき、ブラケット２３とブラケット２５は、内側の面が接触するように合わせる。しかる後、シールド電線１の編組線４をシールド端子２０の外周面に折り返す。そして、この折り返した編組線４上に締付リング１２を外嵌し、この締付リング１２をカシメて、シールド端子２０の外周面に編組線４を圧接せしめる。この締付リング１２をカシメて、シールド端子２０の外周面に編組線４を圧接させた状態が図３に示されている。
【００２１】
このようにシールド端子２０を取り付け端末処理のなされたシールド電線１は、シールド端子２０のブラケット２３の穴２２、ブラケット２５の穴２４にネジ等を嵌合し、筐体の台座に取り付け、あるいは、シールド端子２０のブラケット２３の穴２２、ブラケット２５の穴２４を貫通してアース線（図示していない）を接続し、シールド電線１の編組線４と外部との電気的接続を図っている。
【００２２】
このようにシールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を千鳥状に形成してあるため、締付リング１２を外嵌してカシメた後、シールド端子２０の端面同士の間にスリットを残らないようにすることができる。
【００２３】
また、シールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を千鳥状に形成してあるため、締付リング１２を外嵌してカシメた後、シールド端子２０の端面の一方が他方に乗り上がらないようにすることができる。
【００２４】
このようにシールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を千鳥状に形成してあるため、カシメ部の抵抗値が、従来のｍｉｎ１．０ｍＶ／Ａ、ＭＡＸ０．０８３ｍＶ／Ａから、ｍｉｎ０．０２１ｍＶ／Ａ、ＭＡＸ０．０６６ｍＶ／Ａと安定した値となっている。また、シールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を千鳥状に形成してあるため、カシメ部の固着力が、従来のｍｉｎ４２０Ｎ、ＭＡＸ６８３Ｎから、ｍｉｎ４１５Ｎ、ＭＡＸ５３０Ｎと安定した値となっている。また、シールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を千鳥状に形成し、ブラケット２３、２５を筐体の台座に取り付けるように構成してあるため、カシメ部の変形状態を安定にすることができる。さらに、シールド端子２０を筒形状に形成したときに、板材２１の両端部の合わせ面に生じるスリット３０を千鳥状に形成してあるため、シールド性を向上することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本出願は、以上に説明したように構成されているので、以下のような効果を奏する。
請求項１に記載のシールド電線の端末処理構造によれば、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。
【００２６】
請求項２に記載のシールド電線の端末処理構造によれば、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。
【００２７】
請求項３に記載のシールド電線の端末処理構造によれば、カシメ後、シールド端子の端面同士の間にスリットが残らず、シールド端子の端面の一方が他方に乗り上がるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールド電線の端末処理構造の実施の形態を示す組立分解斜視図である。
【図２】図１に図示のシールド端子の平面図である。
【図３】図２に図示のシールド端子を筐体に組み付けたときの断面図である。
【図４】従来のシールド電線の端末処理構造を示す組立分解斜視図である。
【図５】図４に図示のシールド電線の端末処理構造を組み付けたときの斜視図である。
【図６】図４に図示のシールド端子の平面図である。
【図７】図５に図示のシールド電線の端末処理構造をカシメた状態の斜視図である。
【図８】図７に図示のシールド電線の端末処理構造をカシメた状態の縦断面図である。
【図９】図８に図示のシールド電線の端末処理構造をカシメた状態の横断面図である。
【図１０】図８に図示のシールド電線の端末処理構造をカシメた状態でシールド端子の端面が乗り上げた状態の横断面図である。
【符号の説明】
１……………シールド電線
２……………導体
３……………絶縁体
４……………編組線
５……………シース
１２…………締付リング
２０…………シールド端子
２１…………板材
２２…………穴
２３…………ブラケット
２４…………穴
２５…………ブラケット
２６…………凹部
２７…………凹部
２８…………ベロ
２９…………ベロ
３０…………スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003928770.tif 000010
【図１０】
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