(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導入した機能液を吐出ノズルから選択的に吐出する複数の機能液滴吐出ヘッドと、前記複数の機能液滴吐出ヘッドを搭載するキャリッジとを備え、前記各機能液滴吐出ヘッドに、ヘッドドライバに連なる複数のメインケーブルと機能液タンクに連なる複数のメインパイプとが接続されるヘッドユニットにおいて、
前記キャリッジに搭載され、前記各メインケーブルが接続される複数の配線コネクタ、一端を前記各機能液滴吐出ヘッドのヘッド基板に接続され他端を前記各配線コネクタに接続される複数の個別ケーブル、および前記複数の個別ケーブルと前記複数の配線コネクタとを接続する配線パターンが形成されると共に前記複数の配線コネクタを取り付けた中継基板を有する配線接続アッセンブリと、
前記キャリッジに搭載され、前記各メインパイプが接続される複数の配管ジョイント、および一端を前記各機能液滴吐出ヘッドの機能液導入口に接続され他端を前記各配管ジョイントに接続される複数の個別パイプを有する配管接続アッセンブリとを備え、
前記中継基板は、前記キャリッジに固定したスタンドを介して、前記複数の機能液滴吐出ヘッドの上方に配設され、
前記各個別ケーブルは、一端にヘッド側コネクタを、他端に中継側コネクタを有し、前記中継基板に形成した開口部を通って配線されており、
前記各ヘッド側コネクタは、前記ヘッド基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられ、前記各中継側コネクタは、前記中継基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられていることを特徴とするヘッドユニット。
【請求項２】
導入した機能液を吐出ノズルから選択的に吐出する複数の機能液滴吐出ヘッドと、前記複数の機能液滴吐出ヘッドを搭載するキャリッジとを備え、前記各機能液滴吐出ヘッドに、ヘッドドライバに連なる複数のメインケーブルと機能液タンクに連なるメインパイプとが接続されるヘッドユニットにおいて、
前記キャリッジに搭載され、前記各メインケーブルが接続される複数の配線コネクタ、一端を前記各機能液滴吐出ヘッドのヘッド基板に接続され他端を前記各配線コネクタに接続される複数の個別ケーブル、および前記複数の個別ケーブルと前記複数の配線コネクタとを接続する配線パターンが形成されると共に前記複数の配線コネクタを取り付けた中継基板を有する配線接続アッセンブリを、備え、
前記中継基板は、前記キャリッジに固定したスタンドを介して、前記複数の機能液滴吐出ヘッドの上方に配設され、
前記各個別ケーブルは、一端にヘッド側コネクタを、他端に中継側コネクタを有し、前記中継基板に形成した開口部を通って配線されており、
前記各ヘッド側コネクタは、前記ヘッド基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられ、前記各中継側コネクタは、前記中継基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられていることを特徴とするヘッドユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドに代表される機能液滴吐出ヘッドの複数個を、キャリッジに搭載したヘッドユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、大型のプリンタ等では、インクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）の歩留まりを考慮し、副走査方向の吐出ノズルの全並び（１ライン）を、単一の機能液滴吐出ヘッドではなく、複数の機能液滴吐出ヘッドで構成している。この場合、複数の機能液滴吐出ヘッドは、単一のキャリッジに搭載され、ヘッドユニットとしてプリンタの走査駆動系に取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の機能液滴吐出ヘッドは、そのノズル列から微小な液滴を精度良く且つ選択的に吐出することができるため、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等のカラーフィルタの製造に応用可能であると共に、各種の電子デバイスや光デバイス等の製造装置への応用も期待されている。
このような応用技術を考慮すると、数多くの機能液滴吐出ヘッドを単一のキャリッジに精度良く搭載したヘッドユニットが必要となると同時に、吐出対象となる液体等によっては、機能液滴吐出ヘッドの寿命が短くなり、機能液滴吐出ヘッド（ヘッドユニット）の頻繁な交換も考慮する必要がある。
機能液滴吐出ヘッドの交換は、これに装置側のケーブルやチューブが接続されていることから、これらケーブルおよびチューブの着脱作業が伴う。特に、数多くの機能液滴吐出ヘッドを搭載したヘッドユニットでは、機能液滴吐出ヘッドの個数分（厳密にはノズル列数分）のケーブルおよびチューブの着脱作業が必要となり、この着脱作業が煩雑なものとなるだけでなく、接続時にチューブから滴下した機能液がヘッド基板に付着しショートの原因になり、或いは機能液によっては腐食の原因になることが想定される。また、装置自体にも、この着脱作業のための作業スペースを確保する必要が生ずる。
【０００４】
本発明は、複数の機能液滴吐出ヘッドに対するケーブルおよびチューブの着脱作業を、適切かつ効率良く行うことができるヘッドユニットを提供することをその課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のヘッドユニットは、導入した機能液を吐出ノズルから選択的に吐出する複数の機能液滴吐出ヘッドと、複数の機能液滴吐出ヘッドを搭載するキャリッジとを備え、各機能液滴吐出ヘッドに、ヘッドドライバに連なる複数のメインケーブルと機能液タンクに連なる複数のメインパイプとが接続されるヘッドユニットにおいて、キャリッジに搭載され、各メインケーブルが接続される複数の配線コネクタ、一端を各機能液滴吐出ヘッドのヘッド基板に接続され他端を各配線コネクタに接続される複数の個別ケーブル、および複数の個別ケーブルと複数の配線コネクタとを接続する配線パターンが形成されると共に複数の配線コネクタを取り付けた中継基板を有する配線接続アッセンブリと、キャリッジに搭載され、各メインパイプが接続される複数の配管ジョイント、および一端を各機能液滴吐出ヘッドの機能液導入口に接続され他端を各配管ジョイントに接続される複数の個別パイプを有する配管接続アッセンブリとを備え、中継基板は、キャリッジに固定したスタンドを介して、複数の機能液滴吐出ヘッドの上方に配設され、各個別ケーブルは、一端にヘッド側コネクタを、他端に中継側コネクタを有し、中継基板に形成した開口部を通って配線されており、各ヘッド側コネクタは、ヘッド基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられ、各中継側コネクタは、中継基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられていることを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、ヘッドドライバに連なる各メインケーブルを、配線接続アッセンブリの各配線コネクタに接続することにより、メインケーブルが、配線接続アッセンブリの個別ケーブルを介して、各機能液滴吐出ヘッドのヘッド基板に接続される。同様に、機能液タンクに連なる各メインパイプを、配管接続アッセンブリの各配管ジョイントに接続することにより、メインパイプが、配管接続アッセンブリの個別パイプを介して、各機能液滴吐出ヘッドの機能液導入口に接続される。したがって、配線接続アッセンブリの配線コネクタおよび配管接続アッセンブリの配管ジョイントを、着脱作業および機能液の漏れを考慮して配置することにより、メインケーブルおよびメインパイプの着脱作業を、支障を生ずることなく簡単且つ円滑に行うことができる。また、中継基板により、配線コネクタを接続し易い位置に安定に固定することができる。さらに、個別ケーブルのヘッド側コネクタおよび中継側コネクタにより、ヘッド基板と中継基板とを簡単に接続することができる。
【００３３】
本発明の他のヘッドユニットは、導入した機能液を吐出ノズルから選択的に吐出する複数の機能液滴吐出ヘッドと、複数の機能液滴吐出ヘッドを搭載するキャリッジとを備え、各機能液滴吐出ヘッドに、ヘッドドライバに連なる複数のメインケーブルと機能液タンクに連なるメインパイプとが接続されるヘッドユニットにおいて、キャリッジに搭載され、各メインケーブルが接続される複数の配線コネクタ、一端を各機能液滴吐出ヘッドのヘッド基板に接続され他端を各配線コネクタに接続される複数の個別ケーブル、および複数の個別ケーブルと複数の配線コネクタとを接続する配線パターンが形成されると共に複数の配線コネクタを取り付けた中継基板を有する配線接続アッセンブリを、備え、中継基板は、キャリッジに固定したスタンドを介して、複数の機能液滴吐出ヘッドの上方に配設され、各個別ケーブルは、一端にヘッド側コネクタを、他端に中継側コネクタを有し、中継基板に形成した開口部を通って配線されており、各ヘッド側コネクタは、ヘッド基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられ、各中継側コネクタは、中継基板の上面に設けた受けコネクタに上向きに取り付けられていることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、各メインケーブルを、配線接続アッセンブリの各配線コネクタに接続することにより、メインケーブルが、配線接続アッセンブリの個別ケーブルを介して、各機能液滴吐出ヘッドのヘッド基板に接続される。したがって、配線接続アッセンブリの配線コネクタを、着脱作業を考慮して配置することにより、メインケーブルの着脱作業を、支障を生ずることなく簡単且つ円滑に行うことができる。また、中継基板により、配線コネクタを接続し易い位置に安定に固定することができる。さらに、個別ケーブルのヘッド側コネクタおよび中継側コネクタにより、ヘッド基板と中継基板とを簡単に接続することができる。
【００５４】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。インクジェットプリンタのインクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）は、微小なインク滴（液滴）をドット状に精度良く吐出することができることから、例えば機能液（吐出対象液）に特殊なインクや感光性・発光性の樹脂等を用いることにより、各種部品の製造分野への応用が期待されている。また、かかる応用技術では、粘性の高い機能液等の機能液滴吐出ヘッドの耐久性に大きな影響を与えるものも想定され、複数の機能液滴吐出ヘッドをキャリッジに精度良く組み込んだヘッドユニットを、装置に対し簡単に装着の或いは交換可能とすることが必要となる。
【００５５】
本実施形態のヘッドユニットおよびこれを搭載した描画装置は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ装置等の、いわゆるフラットディスプレイの製造装置に適用され、その複数の機能液滴吐出ヘッドからフィルタ材料や発光材料等の機能液を吐出して（インクジェット方式）、液晶表示装置におけるＲ．Ｇ．Ｂのフィルタエレメントや、有機ＥＬ装置における各画素のＥＬ発光層および正孔注入層を形成するものである。
【００５６】
そこで、本実施形態では、有機ＥＬ装置の製造装置に組み込まれる描画装置を例に、そのヘッドユニットおよびヘッドユニットのセット方法と共に説明する。また、このヘッドユニットを、他のいわゆるフラットディスプレイの製造方法に適用した例についても説明する。
【００５７】
図１ないし図４に示すように、描画装置１は、液滴吐出装置１０とこれに併設した付帯装置１１とを備えている。付帯装置１１は、液滴吐出装置１０に発光機能材料（発光材料：機能液）を供給すると共に不要となった機能液を回収する機能液供給回収装置１３、各構成部品への駆動・制御用等の圧縮エアーを供給するエアー供給装置１４、エアーを吸引する真空吸引装置１５および機能液滴吐出ヘッド７のメンテナンスに供するメンテナンス装置１６等を有している。
【００５８】
そして、これら液滴吐出装置１０および付帯装置１１は、図示しないが、クリーンルーム形式のチャンバ（チャンバルーム）に収容されており、複数の機能液滴吐出ヘッド７からの機能液の吐出動作を含む一連の製造工程が、不活性ガス（窒素ガス）の雰囲気中で行われるようになっている。
【００５９】
液滴吐出装置１０は、床上に設置した架台２１と、架台２１上に設置した石定盤２２と、石定盤２２上に設置したＸ軸テーブル２３およびこれに直交するＹ軸テーブル２４と、Ｙ軸テーブル２４に吊設するように設けたメインキャリッジ２５と、メインキャリッジ２５に搭載したヘッドユニット２６とを有している。詳細は後述するが、ヘッドユニット２６には、サブキャリッジ（キャリッジ）４１を介して、複数の機能液滴吐出ヘッド７が搭載されている。また、この複数の機能液滴吐出ヘッド７に対応して、Ｘ軸テーブル２３の吸着テーブル２８１上に基板（ワーク）Ｗがセットされるようになっている。
【００６０】
本実施形態の液滴吐出装置１０では、機能液滴吐出ヘッド７の駆動（機能液滴の選択的吐出）に同期して基板Ｗが移動する構成であり、機能液滴吐出ヘッド７のいわゆる主走査は、Ｘ軸テーブル２３のＸ軸方向への往復の両動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Ｙ軸テーブル２４により機能液滴吐出ヘッド７のＹ軸方向への往動動作により行われる。なお、上記の主走査をＸ軸方向への往動（または復動）動作のみで行うようにしてもよい。
【００６１】
一方、ヘッドユニット２６のホーム位置は、図２および図４における図示左端位置となっており、且つこの液滴吐出装置１０の左方からヘッドユニット２６の運び込み或いは交換が行われる（詳細は後述する）。また、図示の手前側には、基板搬送装置が臨んでおり（図示省略）、基板Ｗはこの手前側から搬入・搬出される。そして、この液滴吐出装置１０の図示右側には、上記付帯装置１１の主な構成装置が、一体的に添設されている。
【００６２】
付帯装置１１は、上記の架台２１および石定盤２２に隣接するように配置したキャビネット形式の共通機台３１と、共通機台３１内の一方の半部に収容した上記のエアー供給装置１４および真空吸引装置１５と、共通機台３１内の一方の半部に主要装置を収容した上記の機能液供給回収装置１３と、共通機台３１上に主要装置を収容した上記メンテナンス装置１６とを備えている。なお、図中の符号１７は、メインタンク（図示省略）とヘッドユニット２６との間の機能液流路に介設した、機能液供給回収装置１３の中間タンクである。
【００６３】
メンテナンス装置１６は、機能液滴吐出ヘッド７の定期的なフラッシング（全吐出ノズルからの機能液の捨て吐出）を受けるフラッシングユニット３３と、機能液滴吐出ヘッド７の機能液吸引および保管を行うクリーニングユニット３４と、機能液滴吐出ヘッド７のノズル形成面をワイピングするワイピングユニット３５とを有している。クリーニングユニット３４およびワイピングユニット３５は、上記の共通機台３１上に配設され、フラッシングユニット３３は、基板Ｗの近傍において、Ｘ軸テーブル２３上に搭載されている。
【００６４】
ここで、図５の模式図を参照して、窒素ガスの雰囲気中で稼動する描画装置１の一連の動作を簡単に説明する。先ず、準備段階として、作業に供する基板用のヘッドユニット２６が液滴吐出装置１０に運び込まれ、これがメインキャリッジ２５にセットされる。ヘッドユニット２６がメインキャリッジ２５にセットされると、Ｙ軸テーブル２４がヘッドユニット２６を、図外のヘッド認識カメラの位置に移動させ、ヘッド認識カメラによりヘッドユニット２６が位置認識される。ここで、この認識結果に基づいて、ヘッドユニット２６がθ補正され、且つヘッドユニット２６のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、ヘッドユニット（メインキャリッジ２５）２６はホーム位置に戻る。
【００６５】
一方、Ｘ軸テーブル２３の吸着テーブル２８１上に基板（この場合は、導入される基板毎）Ｗが導入されると、この位置（受渡し位置）で後述する主基板認識カメラ２９０が基板を位置認識する。ここで、この認識結果に基づいて、基板Ｗがθ補正され、且つ基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、基板（吸着テーブル２８１）Ｗはホーム位置に戻る。なお、Ｘ軸およびＹ軸テーブル２３，２４の初期調整時（いわゆる通り出し）には、吸着テーブル２８１上にアライメントマスクを導入し、後述する副基板認識カメラ３０８により初期調整（位置認識）を行う。
【００６６】
このようにして準備が完了すると、実際の液滴吐出作業では、先ずＸ軸テーブル２３が駆動し、基板Ｗを主走査方向に往復動させると共に複数の機能液滴吐出ヘッド７を駆動して、機能液滴の基板Ｗへの選択的な吐出動作が行われる。基板Ｗが復動した後、こんどはＹ軸テーブル２４が駆動し、ヘッドユニット２６を１ピッチ分、副走査方向に移動させ、再度基板Ｗの主走査方向への往復移動と機能液滴吐出ヘッド７の駆動が行われる。そしてこれを、数回繰り返すことで、基板Ｗの端から端まで（全領域）液滴吐出が行われる。
【００６７】
一方、上記の動作に並行し、液滴吐出装置１０のヘッドユニット（機能液滴吐出ヘッド７）２６には、エアー供給装置１４を圧力供給源として機能液供給回収装置１３から機能液が連続的に供給され、また吸着テーブル２８１では、基板Ｗを吸着すべく、真空吸引装置１５によりエアー吸引が行われる。また、液滴吐出作業の直前には、ヘッドユニット２６がクリーニングユニット３４およびワイピングユニット３５に臨んで、機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル１３８からの機能液吸引と、これに続くノズル形成面１３９の拭取りが行われる。液滴吐出作業中には、適宜ヘッドユニット２６がフラッシングユニット３３に臨んで、フラッシングが行われる。
【００６８】
なお、本実施形態では、ヘッドユニット２６に対し、その吐出対象物である基板Ｗを主走査方向（Ｘ軸方向）に移動させるようにしているが、ヘッドユニット２６を主走査方向に移動させる構成であってもよい。また、ヘッドユニット２６を固定とし、基板Ｗを主走査方向および副走査方向に移動させる構成であってもよい。
【００６９】
次に、上記した液滴吐出装置１０の各構成装置について詳細に説明するが、理解を容易にすべく、先にヘッドユニット２６から詳細に説明する。
【００７０】
図６ないし図９は、ヘッドユニット２６の構造図である。これらの図に示すように、ヘッドユニット２６は、サブキャリッジ４１と、サブキャリッジ４１に搭載した複数個（１２個）の機能液滴吐出ヘッド７と、各機能液滴吐出ヘッド７をサブキャリッジ４１に個々に取り付けるための複数個（１２個）のヘッド保持部材４２とを備えている。１２個の機能液滴吐出ヘッド７は、６個づつ左右に二分され、主走査方向に対し所定の角度傾けて配設されている。
【００７１】
また、各６個の機能液滴吐出ヘッド７は、副走査方向に対し相互に位置ずれして配設され、１２個の機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル１３８（後述する）が副走査方向において連続する（一部重複）ようになっている。すなわち、実施形態のヘッド配列は、サブキャリッジ４１上において、同一方向に傾けて配置した６個の機能液滴吐出ヘッド７を２列としたものであり、且つ各ヘッド列間において機能液滴吐出ヘッド７が相互に１８０°回転した配置となっている。
【００７２】
もっとも、この配列パターンは一例であり、例えば、各ヘッド列における隣接する機能液滴吐出ヘッド７，７同士を９０°の角度を持って配置（隣接ヘッド同士が「ハ」字状）したり、各ヘッド列間における機能液滴吐出ヘッド７を９０°の角度を持って配置（列間ヘッド同士が「ハ」字状）したりすることは可能である。いずれにしても、１２個の機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル１３８によるドットが副走査方向において連続していればよい。
【００７３】
また、各種の基板Ｗに対し機能液滴吐出ヘッド７を専用部品とすれば、機能液滴吐出ヘッド７をあえて傾けてセットする必要は無く、千鳥状や階段状に配設すれば足りる。さらにいえば、所定長さのノズル列（ドット列）を構成できる限り、これを単一の機能液滴吐出ヘッド７で構成してもよいし複数の機能液滴吐出ヘッド７で構成してもよい。すなわち、機能液滴吐出ヘッド７の個数や列数、さらに配列パターンは任意である。
【００７４】
サブキャリッジ４１は、一部が切り欠かれた略方形の本体プレート４４と、本体プレート４４の長辺方向の中間位置に設けた左右一対の基準ピン４５，４５と、本体プレート４４の両長辺部分に取り付けた左右一対の支持部材４６，４６と、各支持部材４６の端部に設けた左右一対のハンドル４７，４７とを有している。左右のハンドル４７，４７は、ヘッドユニット２６を上記の液滴吐出装置１０に載せ込む場合に、ヘッドユニット２６を手持ちするための部位となる。また、左右の支持部材４７，４７は、サブキャリッジ４１を液滴吐出装置１０のセット部に固定するときの部位となる（いずれも詳細は後述する）。
【００７５】
さらに、サブキャリッジ４１には、二分された機能液滴吐出ヘッド群７Ｓの上側に位置して、これら機能液滴吐出ヘッド７に接続される配管接続アッセンブリ５１および配線接続アッセンブリ５３が設けられている。配管接続アッセンブリ５１は、左配管アッセンブリ５１ａ、右配管アッセンブリ５１ｂおよびジョイントユニット５２から成り、上記の機能液供給回収装置１３に連なるメインチューブ（メインパイプ５４に配管接続されている。同様に、配線接続アッセンブリ５３は、左配線アッセンブリ５３ａおよび右配線アッセンブリ５３ｂから成り、制御系のメインケーブル５５に配線接続されている。なお、図６ないし図９では、一方（左側）の左配線アッセンブリ５３ａを省略して、描かれている。
【００７６】
本体プレート４４は、ステンレス等の厚板で構成され、左右に各６個の機能液滴吐出ヘッド７を取り付けるための一対の装着開口６１，６１が形成されると共に、適宜位置に重量を軽減するための複数の抜き開口６２が形成されている。各装着開口６１は、６個の機能液滴吐出ヘッド７を取り付ける開口部位６１ａが連続したものであり、６個の機能液滴吐出ヘッド（機能液滴吐出ヘッド群７Ｓ）７の並びに倣って、その軸線が本体プレート４４の軸線に対しわずかに傾いている。
【００７７】
各支持部材４６は、厚手のステンレス板等で構成され、これを固定するための２つの固定孔（ばか孔）６４，６４および２つのボルト孔６５，６５が形成されると共に、これら固定孔６４，６４およびボルト孔６５，６５間に位置決め用のピンが挿入されるピン孔６６が形成されている。詳細は後述するが、液滴吐出装置１０にヘッドユニット２６をセットするときには、ピン孔６６を用いて位置決めされると共に２つのボルト孔６５，６５を用いてねじ止め固定される。
【００７８】
左右一対の基準ピン４５，４５は、画像認識を前提として、サブキャリッジ４１をＸ軸、Ｙ軸およびθ軸方向に位置決め（位置認識）するための基準となるものであり、本体プレート４４の裏面に突出するように取り付けられている。各基準ピン４５は円柱状に形成され、その先端面に基準マークが形成されている。この場合、各基準ピン４５の先端面４５ａは鏡面加工されており、この先端面４５ａの中心位置に基準マークとなる直径０．３ｍｍ程度の小孔が穿孔されている。
【００７９】
このようにして形成された基準ピン４５は、その先端面４５ａを下向きにしてサブキャリッジ（本体プレート４４）４１に形成した取付用の孔部分に打ち込むようにして圧入される。サブキャリッジ４１に圧入された基準ピン４５は、サブキャリッジ４１から突出した機能液滴吐出ヘッド７と略同一高さとなるように、本体プレート４４の裏面から突出している（図９参照）。
【００８０】
左右のハンドル４７，４７は、重量のある（７ｋｇ程度）ヘッドユニット２６を手持ちするためのものであり、各ハンドル４７は、握り部分となるハンドル本体６８と、ハンドル本体６８の下端から直角に延びるアーム部６９とで「Ｌ」字状に形成されている。ハンドル本体６８は、その上端部が滑止め用の太径部７０となっている。また、ハンドル本体６８の外周面には、滑止め用のローレット加工が施されている。
【００８１】
アーム部６９は水平に延在し、その先端部でサブキャリッジ４１の支持部材４６に着座するようにしてねじ止めされている。すなわち、各ハンドル４７は、サブキャリッジ４１に着脱自在に取り付けられている。このように、左右のハンドル４７，４７は、サブキャリッジ（本体プレート４４）４１の長辺方向の端部からはみ出した位置、すなわち機能液滴吐出ヘッド７から離れた位置に、立ち上がるようにして設けられている。
【００８２】
左右の各配管アッセンブリ５１ａ，５１ｂは、６個の機能液滴吐出ヘッド７に上側から立設するように接続した６組の配管アダプタ８１を備えると共に、各配管アダプタ８１と上記のジョイントユニット５２とを接続する複数本の個別チューブ（個別パイプ）８２を備えている。ジョイントユニット５２は、一端に上記のメインチューブ５４が接続されると共に、他端に個別チューブ８２が接続される１２個の配管ジョイント８３を有している。
【００８３】
各組の配管アダプタ８１は、図１０に示すように、背の高い高配管アダプタ８１ａと、背の低い低配管アダプタ８１ｂとから成り、後述する機能液滴吐出ヘッド７の２連の接続針１３２，１３２に、それぞれ上側から接続されている。高配管アダプタ８１ａおよび低配管アダプタ８１ｂは、いずれも上下２本のＯリング８５，８５を介して接続針１３２，１３２に液密に接続されるアダプタ本体８６と、アダプタ本体８６の上部に液密且つ首振り可能に取り付けた接続具８７とで構成されている。
【００８４】
高配管アダプタ８１ａのアダプタ本体８６は長く、低配管アダプタ８１ｂのアダプタ本体８６は短く形成され、同一構造のそれぞれの接続具８７，８７が上下に位置して、接続具（の接続口）８７，８７同士が干渉しないように配設されている。そして、各接続具８７の接続口８７ａが、ジョイントユニット５２に向かって斜め内向きに配設され、これにそれぞれ個別チューブ８２が接続されている。なお、ジョイントユニット５２の各配管ジョイント８３から延びる個別チューブ８２は、途中でＹ字継手８９により分岐し、各組の高配管アダプタ８１ａおよび低配管アダプタ８１ｂに接続されている（１個所のみ図示）。
【００８５】
ジョイントユニット５２は、図６ないし図９に示すように、上記の一対のハンドル４７，４７間に位置しており、１２個の配管ジョイント８３と、これら配管ジョイント８３を支持する支持プレート９１、配管ジョイント８３の支持プレート９１からの離脱を阻止する抜止め部材９２と、支持プレート９１をサブキャリッジ４１の端部に固定するブラケット９３とを有している。すなわち、支持プレート９１、抜止め部材９２およびブラケット９３により、請求項に言うジョイント支持部材が構成されている。
【００８６】
ブラケット９３は、基端側をサブキャリッジ４１の端部上面に固定され、支持プレート９１に支持された配管ジョイント８３が両ハンドル４７，４７間に位置するように水平に延在している。１２個の配管ジョイント８３は、横向き鉛直姿勢の支持プレート９１に上下２列で各６個、横並びに配設されている。
【００８７】
各配管ジョイント８３は、ユニオン形式の継手であり、段付きの胴部９５と、胴部の前後に連なる流入側接続口９６および流出側接続口９７とで構成されている。この場合、配管ジョイント８３は、支持プレート９１に形成した取付け孔９８にハンドル４７側からその段付きの胴部９５を嵌合し、この状態で、胴部９５の端を抜止め部材９２により押さえられるようにして、支持プレート９１に固定されている。
【００８８】
抜止め部材９２は、２列の配管ジョイント８３群の中間に配設した一対の脚部１０１ａを有する抜止め片１０１と、各脚部１０１ａを貫通して支持プレート９１のねじ止めされる一対の固定ねじ１０２，１０２とで構成されており、抜止め片１０１で上下各６個の配管ジョイント８３を一括して押さえるようになっている。なお、各配管ジョイント８３の流入側接続口９６および流出側接続口９７のうち、少なくともメインチューブ５４が接続される流入側接続口９６は、ワンタッチジョイントで構成することが好ましい。
【００８９】
このように構成した配管接続アッセンブリ５１では、各機能液滴吐出ヘッド７に連なる複数の配管ジョイント８３が、ハンドル４７側手前に集約して配置されているため、装置側の複数本のメインチューブ５４を効率良く且つ簡単に接続（着脱）することができる。また、メインチューブ５４の着脱作業において、機能液が液漏れしても後述するヘッド基板１３３やサブキャリッジ４１に付着することがなく、ヘッド基板１３３のショートやサブキャリッジ４１の腐食等を有効に防止することができる。
【００９０】
なお、１２個の配管ジョイント８３を、横並び１列或いは千鳥に配設するようにしてもよい。また、縦並びに配設するようにしてもよい。さらに、複数本のメインチューブ５４をホルダで纏めておいて（ユニット化）、これをジョイントユニット５２に対し、一括して接続する（ワンタッチジョイント）ようにしてもよい。
【００９１】
一方、左右各配線アッセンブリ５３ａ，５３ｂは、サブキャリッジ４１の左右の各端部に立設した３個の屈曲支持部材１１１，１１１，１１１と（図１１参照）、屈曲支持部材１１１の上端に固定した中継基板１１２と、中継基板１１２上に立設した４つの配線コネクタ１１３と、中継基板１１２と６個の機能液滴吐出ヘッド７とを接続する各２個ずつ計６組のフレキシブルフラットケーブル（個別ケーブル）１１４とを備えている。この場合、中継基板１１２は、機能液滴吐出ヘッド群７Ｓの上側、すなわち上記の配管アダプタ８１の上側に位置し水平に配設されている。
【００９２】
１組２本のフレキシブルフラットケーブル１１４は、それぞれ両端にヘッド側コネクタ１１６および中継側コネクタ１１７を有しており、各ヘッド側コネクタ１１６は、各機能液滴吐出ヘッド７の２連のヘッド基板１３３の一対の受けコネクタ１１８，１１８にそれぞれ接続されている。また、２本のフレキシブルフラットケーブル１１４は、中継基板１１２に形成したスリット開口１１９を貫通して中継基板１１２の上側に延び且つ折り返し、その各中継側コネクタ１１７が、スリット開口１１９の両側に位置する中継基板１１２の受けコネクタ１２０にそれぞれ接続されている。この場合、ヘッド側コネクタ１１６と中継側コネクタ１１７は、ヘッド基板１３３の傾き同一の傾きを有して配設され、フレキシブルフラットケーブル１１４に捩れが生じないようになっている。
【００９３】
中継基板１１２には、短辺方向の内側半部に上記の複数の受けコネクタ１２０が配設され、外側半部に上記の４つの配線コネクタ１１３が２列に配設されている。そして、中継基板１１２の表面には、計１２個の受けコネクタ１２０を４つの配線コネクタ１１３に集約する配線パターン１２２が形成されている。すなわち、１つの配線コネクタ１１３は、受けコネクタ１２０の３個分の接続ピンを有している。この場合、各配線コネクタ１１３は、中継基板１１２上に上向きに固定され、上記のメインケーブル５５が上側から接続（着脱）されるようになっている。
【００９４】
このように構成した配線接続アッセンブリ５３では、各機能液滴吐出ヘッド７に連なる複数の配線コネクタ１１３が、左右の２個所に集約配置されているため、装置側の複数のメインケーブル５５を効率良く且つ簡単に接続（着脱）することができる。また、配線パターン１２２を形成した中継基板１１２により、配線コネクタ１１３の数を少なくすることができる。
【００９５】
なお、中継基板１１２を上記のジョイントユニット５２の位置まで延在させ、計８つの配線コネクタ１１３を、ジョイントユニット５２の上側に並べて配置してもよい。このようにすれば、メインケーブル５５の接続をより一層効率良く行うことができる。また、後述する中継基板カバー１２５の高さを低く押さえることができる。
【００９６】
一方、図１１にのみ示すように、このヘッドユニット２６には更に、配線接続アッセンブリ５３および配管接続アッセンブリ５１を覆うように中継基板カバー（キャリッジカバー）１２５が設けられている。中継基板カバー１２５は、配線接続アッセンブリ５３の側面から直上部を覆う一対の側面カバー１２６，１２６と、一対の側面カバー１２６，１２６間に渡した上面カバー１２７とで構成されており、このうち上面カバー１２７は、ヘッドユニット２６を液滴吐出装置１０にセットした後に取り付けるようになっている。
【００９７】
また、図１１には、上記実施形態の変形例となる配管接続アッセンブリ５１が設けられている。この左右各配管アッセンブリ５１ａ，５１ｂでは、６組の配管アダプタ８１が、押さえプレート（アダプタ保持部材）１０４に保持され、この押さえプレート１０４が、その両端部で一対のスペーサ１０５，１０５を介してサブキャリッジ４１の長辺方向の両端部にねじ止めされている。
【００９８】
この場合、配管アダプタ８１は、図１２に示すように、機能液滴吐出ヘッド７の２連の接続針１３２，１３２に接続される一対の配管接続部材１０６，１０６と、各配管接続部材１０６を押圧する一対のアダプタ本体１０７，１０７と、各アダプタ本体１０７の上部に取り付けた一対の接続具１０８，１０８とで構成されている。各アダプタ本体１０７と押さえプレート１０４との間には、アダプタ本体１０７を下方に付勢するコイルばね１０９が組み込まれており、機能液滴吐出ヘッド７に配管接続部材１０６を嵌合接続する一方、各アダプタ本体１０７を保持した押さえプレート１０４を両スペーサ１０５，１０５にねじ止めすることで、６組のアダプタ本体１０７，１０７が、それぞれ配管接続部材１０６，１０６を介して機能液滴吐出ヘッド７に押圧状態で接続される。
【００９９】
このような構成では、押さえプレート１０４により、６組の配管アダプタ８１を一括して機能液滴吐出ヘッド７に接続するようにしているため、配管アダプタ８１をヘッドユニット２６に簡単は組み込むことができる。この場合には、配管アダプタ８１に予め個別チューブ８２を接続しておいてから、機能液滴吐出ヘッド７に接続することが、好ましい。なお、実施形態のヘッドユニット２６において、配管接続アッセンブリ５１および配線接続アッセンブリ５３の一方のみ設けるようにしてもよい。
【０１００】
次に、図１３を参照して、機能液滴吐出ヘッド７について説明する。この機能液滴吐出ヘッド７は、いわゆる２連のものであり、２連の接続針１３２，１３２を有する液体導入部１３１と、液体導入部１３１の側方に連なる２連のヘッド基板１３３と、液体導入部１３１に下方に連なる２連のポンプ部１３４と、ポンプ部１３４に連なるノズル形成プレート１３５とを備えている。液体導入部１３１の各接続針１３２には、上記の配管接続部材１０６が接続され、ヘッド基板１３３の各受けコネクタ１１８には、上記のフレキシブルフラットケーブル１１４が接続されている。一方、このポンプ部１３４とノズル形成プレート１３５とにより、サブキャリッジ４１の裏面側に突出する方形のヘッド本体１３０が構成されている。
【０１０１】
ノズル形成プレート１３５には、２本のノズル列１３７，１３７が相互に平行に列設されており、各ノズル列１３７は、等ピッチで並べた１８０個（図示では模式的に表している）の吐出ノズル１３８で構成されている。すなわち、ヘッド本体１３０のノズル形成面１３９には、その中心線を挟んで２本のノズル列１３７，１３７が左右対称に配設されている。そして、このように構成された機能液滴吐出ヘッド７は、そのヘッド本体１３０を、上記の装着開口６１からサブキャリッジ４１の裏面側に突出させてヘッド保持部材４２にねじ止め固定され、さらにこのヘッド保持部材４２が、サブキャリッジ４１に固定されるようになっている。
【０１０２】
なお、図１３中の符号１４０，１４０は、機能液滴吐出ヘッド７を位置認識するための２つのノズル基準マークである。ノズル基準マーク１４０は、上記最外端の２つの吐出ノズル１３８，１３８の近傍に、レーザーエッチングなどにより形成されている。２つの吐出ノズル１３８，１３８に対し２つのノズル基準マーク１４０，１４０は位置保証されており、２つの吐出ノズル１３８，１３８における画像認識が不安定な場合には、この２つのノズル基準マーク１４０，１４０を用いて画像認識を行うようにする。
【０１０３】
次に、液滴吐出装置１０の各構成装置について説明する。
【０１０４】
図１４ないし１７は、Ｘ軸テーブルを搭載した液滴吐出装置の架台２１および石定盤２２を表している。これら図に示すように、架台２１は、アングル材等を方形に組んで構成され、下部に分散配置したアジャストボルト付きの複数（９個）の支持脚２７１を有している。架台２１の上部には、各辺に対し２個の割合で、運搬等の移動の際に石定盤２２を固定するための複数（８個）の固定部材２７２が、側方に張り出すように取り付けられている。
【０１０５】
各固定部材２７２は、ブラケット様に「Ｌ」字状に形成され、基端側を架台２１の上部側面に固定され、先端側を調整ボルト２７３を介して、石定盤２２の下部側面に当接するようになっている。石定盤２２は、架台２１に対し非締結状態で載っており、石定盤２２を運搬する際にこの固定部材２７２により、架台２１に対し石定盤２２がＸ軸方向およびＹ軸方向（前後左右）に不動に固定される。
【０１０６】
石定盤２２は、機能液滴吐出ヘッド７を精度良く移動させるＸ軸テーブル２３およびＹ軸テーブル２４が、周囲の環境条件や振動等により精度上の狂いが生じないように支持するものであり、平面視長方形の無垢の石材で構成されている。石定盤２２の下部には、これを架台２１上に支持するアジャストボルト付きの３つの主支持脚２７５および６つの補助脚２７６が設けられている。３つの主支持脚２７５は、石定盤２２を３点で支持し、その表面の平行度（水平度を含む）を出すためのものであり、６つの補助脚２７６は、石定盤２２の３つの主支持脚２７５から外れた部分を支持しその撓みを抑制するものである。
【０１０７】
このため、図１７に模式的に示すように、３つの主支持脚２７５，２７５，２７５は二等辺三角形をなすように配置され、その底辺を為す２つの主支持脚２７５が、石定盤２２の基板搬入側（同図では左側、図１では手前側）に位置するように配設されている。また、６つの補助脚２７６，２７６，２７６，２７６，２７６，２７６は、上記３つの主支持脚２７５，２７５，２７５を含んで縦横に３×３となるように、均一且つ分散して配設されている。
【０１０８】
この場合、石定盤２２上には、その長辺に沿う中心線に軸線を合致させてＸ軸テーブル２３が設置され、短辺に沿う中心軸に軸線を合致させてＹ軸テーブル２４が設置されている。このため、Ｘ軸テーブル２３は、石定盤２２上に直接固定され、Ｙ軸テーブル２４は、その４本の支柱２７８がそれぞれスペーサブロック２７９を介して石定盤２２上に固定されている。これにより、Ｙ軸テーブル２４は、Ｘ軸テーブル２３を跨いでその上側に直交するように配設されている。
【０１０９】
図１４ないし図１６（Ｘ軸移動系）と図１８ないし図２０（θ移動系）に示すように、Ｘ軸テーブル２３は、石定盤２２の長辺方向に延在しており、基板Ｗをエアー吸引により吸着セットする吸着テーブル２８１と、吸着テーブル２８１を支持するθテーブル２８２と（図１８ないし図２０参照）、θテーブル２８２を保持するスライドベース２８６を有してθテーブル２８２をＸ軸方向にスライド自在に支持するＸ軸エアースライダ２８３と、θテーブル２８２を介して吸着テーブル２８１上の基板ＷをＸ軸方向に移動させるＸ軸リニアモータ２８４と、Ｘ軸エアースライダ２８３に併設したＸ軸リニアスケール２８５と（図１４ないし図１６参照）で構成されている。
【０１１０】
Ｘ軸リニアモータ２８４は、Ｘ軸エアースライダ２８３のヘッドユニット２６搬入側に位置し、Ｘ軸リニアスケール２８５は、Ｘ軸エアースライダ２８３の付帯装置１１側に位置しており、これらは、相互に平行に配設されている。Ｘ軸リニアモータ２８４、Ｘ軸エアースライダ２８３およびＸ軸リニアスケール２８５は、石定盤２２上に直接支持されている。吸着テーブル２８１には、上記の真空吸引装置１５に連なる真空チューブが接続されており（図示省略）、そのエアー吸引によりセットされた基板Ｗが平坦度を維持するようにこれを吸着する。
【０１１１】
また、Ｘ軸リニアスケール２８５の付帯装置１１側には、これに平行に位置して、石定盤２２上にボックス２８８に収容された状態で、Ｘ軸ケーブルベア２８７が配設されている。Ｘ軸ケーブルベア２８７には、吸着テーブル２８１の真空チューブやθテーブル２８２用のケーブル等が、吸着テーブル２８１およびθテーブル２８２の移動に追従するように、収容されている（図１５および図１６参照）。
【０１１２】
このように構成されたＸ軸テーブル２３は、Ｘ軸リニアモータ２８４の駆動により、基板Ｗを吸着した吸着テーブル２８１およびθテーブル２８２が、Ｘ軸エアースライダ２８３を案内にしてＸ軸方向に移動する。このＸ軸方向の往復移動において、基板搬入側から奥側に向かう往動動作により、機能液滴吐出ヘッド７の相対的な主走査が行われる。また、後述する主基板認識カメラ２９０の認識結果に基づいて、θテーブル２８２による基板Ｗのθ補正（水平面内における角度補正）が行われる。
【０１１３】
図２１は、主基板認識カメラを表している。同図に示すように、吸着テーブル２８１の直上部には、基板Ｗの搬入位置（受渡し位置）に臨むように、一対の主基板認識カメラ２９０，２９０が配設されている。一対の主基板認識カメラ２９０，２９０は、基板Ｗの２つの基準位置（図示省略）を同時に画像認識するようになっている。
【０１１４】
図２２、図２３および図２４に示すように、Ｙ軸テーブル２４は、石定盤２２の短辺方向に延在しており、上記のメインキャリッジ２５を吊設するブリッジプレート２９１と、ブリッジプレート２９１を両持ちで且つＹ軸方向にスライド自在に支持する一対のＹ軸スライダ２９２，２９２と、Ｙ軸スライダ２９２に併設したＹ軸リニアスケール２９３と、一対のＹ軸スライダ２９２，２９２を案内にしてブリッジプレート２９１をＹ軸方向に移動させるＹ軸ボールねじ２９４と、Ｙ軸ボールねじ２９４を正逆回転させるＹ軸モータ２９５とを備えている。また、一対のＹ軸スライダ２９２，２９２の両側に位置して、一対のＹ軸ケーブルベア２９６，２９６がそれぞれボックス２９７，２９７に収容した状態で、配設されている。
【０１１５】
Ｙ軸モータ２９５はサーボモータで構成されており、Ｙ軸モータ２９５が正逆回転すると、Ｙ軸ボールねじ２９４を介してこれに螺合しているブリッジプレート２９１が、一対のＹ軸スライダ２９２，２９２を案内にしてＹ軸方向に移動する。すなわち、ブリッジプレート２９１のＹ軸方向への移動に伴って、メインキャリッジ２５がＹ軸方向に移動する。このメインキャリッジ（ヘッドユニット２６）２５のＹ軸方向の往復移動において、ホーム位置側から付帯装置１１側に向かう往動動作により、機能液滴吐出ヘッド７の副走査が行われる。
【０１１６】
一方、上記の４本の支柱２７８上には、メインキャリッジ２５の移動経路の部分を長方形開口２９８ａとした載置台プレート２９８が支持されており、載置台プレート２９８上には、長方形開口２９８ａを逃げて一対のＹ軸スライダ２９２，２９２およびＹ軸ボールねじ２９４が、相互に平行に配設されている。また、載置台プレート２９８から外側に張り出した一対の支持板２９９，２９９上には、上記の一対のＹ軸ケーブルベア２９６，２９６が、そのボックス２９７，２９７と共に載置されている。
【０１１７】
基板搬入側のＹ軸ケーブルベア２９６には、主にヘッドユニット２６に接続されるケーブルが収容され、逆側のＹ軸ケーブルベア２９６には、主にヘッドユニット２６に接続される機能液用のチューブが収容されている（いずれも図示省略）。そして、これらケーブルおよびチューブは、上記のブリッジプレート２９１を介してヘッドユニット２６の複数の機能液滴吐出ヘッド７に接続されている。
【０１１８】
図２５および図２６に示すように、メインキャリッジ２５は、上記のブリッジプレート２９１に下側から固定される外観「Ｉ」形の吊設部材３０１と、吊設部材３０１の下面に取り付けたθテーブル３０２と、θテーブル３０２の下面に吊設するように取り付けたキャリッジ本体３０３とで構成されている。そして、この吊設部材３０１が、上記の載置台プレート２９８の長方形開口２９８ａに臨んでいる。
【０１１９】
キャリッジ本体３０３は、ヘッドユニット２６が着座するベースプレート３０４と、ベースプレート３０４を垂設するように支持するアーチ部材３０５と、ベースプレート３０４の一方の端部に突出するように設けた一対の仮置きアングル３０６，３０６と、ペースプレート３０４の他方の端部に設けたストッパプレート３０７とを備えている。また、ストッパプレート３０７の外側には、基板Ｗを認識する上記の一対の副基板認識カメラ３０８が、配設されている。
【０１２０】
ベースプレート３０４には、ヘッドユニット２６の本体プレート４４が遊嵌する方形開口３１１が形成され、またこの方形開口３１１を構成するベースプレート３０４の左右の各開口縁部３１２には、ヘッドユニット２６の各支持部材４６に形成した２つのボルト孔６５，６５およびピン孔６６に合致する２つの貫通孔３１３，３１３と位置決めピン３１４とが設けられている。この場合、方形開口３１１の幅と本体プレート４４の幅とがほぼ合致しており、側方からセットされるヘッドユニット２６は、本体プレート４４の左右が方形開口３１１の左右に案内されるようにして、挿入される。
【０１２１】
各仮置きアングル３０６は、十分な厚み（高さ）を有し、外側に「Ｌ」字状に屈曲した基部で、ベースプレート３０４の端部に載置するようにして固定されている。また、両仮置きアングル３０６，３０６の離間寸法は、ヘッドユニット２６の両支持部材４６，４６の離間寸法に対応している。したがって、ヘッドユニット２６は、その両支持部材４６，４６が両仮置きアングル３０６，３０６に着座することで仮置きされ、且つ両仮置きアングル３０６，３０６によりベースプレート３０４への送り込みが案内される。また、この状態で、各機能液滴吐出ヘッド７のヘッド本体１３０がベースプレート３０４から十分に浮いて、ベースプレート３０４との接触（干渉）が防止される。
【０１２２】
図２７のイメージ図に示すように、ヘッドユニット２６を、メインキャリッジ２５のベースプレート３０４にセットする場合には、先ず両ハンドル４７，４７で手持ちして運び込んだヘッドユニット２６を、両仮置きアングル３０６，３０６上に載置する（仮置き）。ここで、特に図示しないが、アーチ部材３０５上に配設した液滴吐出装置１０のメインチューブ５４をヘッドユニット２６の配管接続アッセンブリ５１に配管接続すると共に、メインケーブル５５を配線接続アッセンブリ５３に配線接続する（同図（ａ））。
【０１２３】
接続作業が完了したら、再度ハンドル４７，４７を把持し、両仮置きアングル３０６，３０６をガイドにしてヘッドユニット２６を先方に押し入れ、更にその先端部を下げるように傾ける（同図（ｂ））。ヘッドユニット２６を傾けてゆくと、本体プレート４４の先端部が方形開口３１１に挿入され、且つ両支持部材４６，４６の先端が方形開口３１１の両開口縁部３１２，３１２に着地する。両支持部材４６，４６が開口縁部３１２，３１２に着地したら、両仮置きアングル３０６，３０６から両支持部材４６，４６を浮かせるようにし、こんどは両支持部材４６，４６の先端を中心に、ヘッドユニット２６を、開口縁部３１２上をスライドさせながら更に奥に向かって押し込んでゆく。
【０１２４】
そして、ヘッドユニット２６の先端がストッパプレート３０７に突き当たったら、ヘッドユニット２６の後部をゆっくり下げて、両支持部材４６，４６のピン孔６６に両開口縁部３１２，３１２の位置決めピン３１４を嵌合させるようにして、ヘッドユニット２６をベースプレート３０４上に着座させる。ここで、ベースプレート３０４上に両支持部材４６，４６をねじ止めして、作業を完了する（同図（ｃ））。
【０１２５】
このように、ヘッドユニット２６をメインキャリッジ２５の仮置きアングル３０６に仮置きし、この状態で必要な配管・配線接続を行うようにしているため、これら接続作業が行い易く、且つ接続作業後のヘッドユニット２６を狭いスペースに適切にセットすることができる。また、ヘッドユニット２６を、仮置きアングル３０６から一段低いベースプレート３０４に、スライドさせながらセットするようにしているため、ヘッドユニット２６をメインキャリッジ２５にソフトランディングさせるようにセットすることができ、重いヘッドユニット２６を、衝撃なく円滑にセットすることができる。
【０１２６】
ところで、本発明のヘッドユニットの組立装置およびこれによって組み立てられるヘッドユニット１は、上記の描画装置Ｂのみならず、各種フラットディスプレイの製造方法や、各種の電子デバイスおよび光デバイスの製造方法等にも適用可能である。そこで、このヘッドユニット１を用いた製造方法を、液晶表示装置の製造方法および有機ＥＬ装置の製造方法を例に、説明する。
【０１２７】
図２８は、液晶表示装置のカラーフィルタの部分拡大図である。図２８（ａ）は平面図であり、図２８（ｂ）は図２８（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。断面図各部のハッチングは一部省略している。
【０１２８】
図２８（ａ）に示されるように、カラーフィルタ４００は、マトリクス状に並んだ画素（フィルタエレメント）４１２を備え、画素と画素の境目は、仕切り４１３によって区切られている。画素４１２の１つ１つには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかのインク（フィルタ材料）が導入されている。この例では赤、緑、青の配置をいわゆるモザイク配列としたが、ストライプ配列、デルタ配列など、その他の配置でも構わない。
【０１２９】
図２８（ｂ）に示されるように、カラーフィルタ４００は、透光性の基板４１１と、遮光性の仕切り４１３とを備えている。仕切り４１３が形成されていない（除去された）部分は、上記画素４１２を構成する。この画素４１２に導入された各色のインクは着色層４２１を構成する。仕切り４１３及び着色層４２１の上面には、オーバーコート層４２２及び電極層４２３が形成されている。
【０１３０】
図２９は、本発明の実施形態によるカラーフィルタの製造方法を説明する製造工程断面図である。断面図各部のハッチングは一部省略している。
【０１３１】
膜厚０．７ｍｍ、たて３８ｃｍ、横３０ｃｍの無アルカリガラスからなる透明基板４１１の表面を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄液で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清浄表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜を平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層４１４´を得る（図２９：Ｓ１）。
【０１３２】
この基板をホットプレート上で、８０℃で５分間乾燥させた後、金属層４１４´の表面に、スピンコートによりフォトレジスト層（図示せず）を形成する。この基板表面に、所要のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光をおこなう。次に、これを、水酸化カリウムを８重量％の割合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光の部分のフォトレジストを除去し、レジスト層をパターニングする。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分とするエッチング液でエッチング除去する。このようにして所定のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラックマトリクス）４１４を得ることができる（図２９：Ｓ２）。遮光層４１４の膜厚は、およそ０．２μｍである。また、遮光層４１４の幅は、およそ２２μｍである。
【０１３３】
この基板上に、さらにネガ型の透明アクリル系の感光性樹脂組成物４１５´をやはりスピンコート法で塗布する（図２９：Ｓ３）。これを１００℃で２０分間プレベークした後、所定のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを用いて紫外線露光を行なう。未露光部分の樹脂を、やはりアルカリ性の現像液で現像し、純水でリンスした後スピン乾燥する。最終乾燥としてのアフターベークを２００℃で３０分間行い、樹脂部を十分硬化させることにより、バンク層４１５が形成され、遮光層４１４及びバンク層４１５からなる仕切り４１３が形成される（図２９：Ｓ４）。このバンク層４１５の膜厚は、平均で２．７μｍである。また、バンク層４１５の幅は、およそ１４μｍである。
【０１３４】
得られた遮光層４１４およびバンク層４１５で区画された着色層形成領域（特にガラス基板４１１の露出面）のインク濡れ性を改善するため、ドライエッチング、すなわちプラズマ処理を行なう。具体的には、ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガスに高電圧を印加し、プラズマ雰囲気でエッチングスポットに形成し、基板を、このエッチングスポット下を通過させてエッチングする。
【０１３５】
次に、仕切り４１３で区切られて形成された画素４１２内に、上記Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各インクをインクジェット方式により導入する（図２９：Ｓ５）。機能液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）には、ピエゾ圧電効果を応用した精密ヘッドを使用し、微小インク滴を着色層形成領域毎に１０滴、選択的に飛ばす。駆動周波数は１４．４ｋＨｚ、すなわち、各インク滴の吐出間隔は６９．５μ秒に設定する。ヘッドとターゲットとの距離は、０．３ｍｍに設定する。ヘッドよりターゲットである着色層形成領域への飛翔速度、飛行曲がり、サテライトと称される分裂迷走滴の発生防止のためには、インクの物性はもとよりヘッドのピエゾ素子を駆動する波形（電圧を含む）が重要である。従って、あらかじめ条件設定された波形をプログラムして、インク滴を赤、緑、青の３色を同時に塗布して所定の配色パターンにインクを塗布する。
【０１３６】
インク（フィルタ材料）としては、例えばポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた後、低沸点溶剤としてシクロヘキサノンおよび酢酸ブチルを、高沸点溶剤としてブチルカルビトールアセテートを加え、さらに非イオン系界面活性剤０．０１重量％を分散剤として添加し、粘度６〜８センチポアズとしたものを用いる。
【０１３７】
次に、塗布したインクを乾燥させる。まず、自然雰囲気中で３時間放置してインク層４１６のセッティングを行った後、８０℃のホットプレート上で４０分間加熱し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間加熱してインク層４１６の硬化処理を行って、着色層４２１が得られる（図２９：Ｓ６）。
【０１３８】
上記基板に、透明アクリル樹脂塗料をスピンコートして平滑面を有するオーバーコート層４２２を形成する。さらに、この上面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる電極層４２３を所要パターンで形成して、カラーフィルタ４００とする（図２９：Ｓ７）。なお、このオーバーコート層４２２を、機能液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）によるインクジェット方式で、形成するようにしてもよい。
【０１３９】
図３０は、本発明の製造方法により製造される電気光学装置（フラットディスプレイ）の一例であるカラー液晶表示装置の断面図である。断面図各部のハッチングは一部省略している。
【０１４０】
このカラー液晶表示装置４５０は、カラーフィルタ４００と対向基板４６６とを組み合わせ、両者の間に液晶組成物４６５を封入することにより製造される。液晶表示装置４５０の一方の基板４６６の内側の面には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子（図示せず）と画素電極４６３とがマトリクス状に形成されている。また、もう一方の基板として、画素電極４６３に対向する位置に赤、緑、青の着色層４２１が配列するようにカラーフィルタ４００が設置されている。
【０１４１】
基板４６６とカラーフィルタ４００の対向するそれぞれの面には、配向膜４６１、４６４が形成されている。これらの配向膜４６１、４６４はラビング処理されており、液晶分子を一定方向に配列させることができる。また、基板４６６およびカラーフィルタ４００の外側の面には、偏光板４６２、４６７がそれぞれ接着されている。また、バックライトとしては蛍光燈（図示せず）と散乱板の組合わせが一般的に用いられており、液晶組成物４６５をバックライト光の透過率を変化させる光シャッターとして機能させることにより表示を行う。
【０１４２】
なお、電気光学装置は、本発明では上記のカラー液晶表示装置に限定されず、例えば薄型のブラウン管、あるいは液晶シャッター等を用いた小型テレビ、ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ、ＣＲＴディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル等の種々の電気光学手段を用いることができる。
【０１４３】
次に、図３１ないし図４３を参照して、有機ＥＬ装置（有機ＥＬ表示装置）とその製造方法を説明する。
【０１４４】
図３１ないし図４３は、有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ装置の製造プロセスと共にその構造を表している。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程及び発光層形成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工程と、封止工程とを具備して構成されている。
【０１４５】
バンク部形成工程では、基板５０１に予め形成した回路素子部５０２上及び電極５１１（画素電極ともいう）上の所定の位置に、無機物バンク層５１２ａと有機物バンク層５１２ｂを積層することにより、開口部５１２ｇを有するバンク部５１２を形成する。このように、バンク部形成工程には、電極５１１の一部に、無機物バンク層５１２ａを形成する工程と、無機物バンク層の上に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程が含まれる。
【０１４６】
まず無機物バンク層５１２ａを形成する工程では、図３１に示すように、回路素子部５０２の第２層間絶縁膜５４４ｂ上及び画素電極５１１上に、無機物バンク層５１２ａを形成する。無機物バンク層５１２ａを、例えばＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等によって層間絶縁層５１４及び画素電極５１１の全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機物膜を形成する。
【０１４７】
次にこの無機物膜をエッチング等によりパターニングして、電極５１１の電極面５１１ａの形成位置に対応する下部開口部５１２ｃを設ける。このとき、無機物バンク層５１２ａを電極５１１の周縁部と重なるように形成しておく必要がある。このように、電極５１１の周縁部（一部）と無機物バンク層５１２ａとが重なるように無機物バンク層５１２ａを形成することにより、発光層５１０の発光領域を制御することができる。
【０１４８】
次に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程では、図３２に示すように、無機物バンク層５１２ａ上に有機物バンク層５１２ｂを形成する。有機物バンク層５１２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりエッチングして、有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２ｄを形成する。上部開口部５１２ｄは、電極面５１１ａ及び下部開口部５１２ｃに対応する位置に設けられる。
【０１４９】
上部開口部５１２ｄは、図３２に示すように、下部開口部５１２ｃより広く、電極面５１１ａより狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バンク層５１２ａの下部開口部５１２ｃを囲む第１積層部５１２ｅが、有機物バンク層５１２ｂよりも電極５１１の中央側に延出された形になる。このようにして、上部開口部５１２ｄ、下部開口部５１２ｃを連通させることにより、無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂを貫通する開口部５１２ｇが形成される。
【０１５０】
次にプラズマ処理工程では、バンク部５１２の表面と画素電極の表面５１１ａに、親インク性を示す領域と、撥インク性を示す領域を形成する。このプラズマ処理工程は、予備加熱工程と、バンク部５１２の上面（５１２ｆ）及び開口部５１２ｇの壁面並びに画素電極５１１の電極面５１１ａを親インク性を有するように加工する親インク化工程と、有機物バンク層５１２ｂの上面５１２ｆ及び上部開口部５１２ｄの壁面を、撥インク性を有するように加工する撥インク化工程と、冷却工程とに大別される。
【０１５１】
まず、予備加熱工程では、バンク部５１２を含む基板５０１を所定の温度まで加熱する。加熱は、例えば基板５０１を載せるステージにヒータを取り付け、このヒータで当該ステージごと基板５０１を加熱することにより行う。具体的には、基板５０１の予備加熱温度を、例えば７０〜８０℃の範囲とすることが好ましい。
【０１５２】
つぎに、親インク化工程では、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行う。このＯ2プラズマ処理により、図３３に示すように、画素電極５１１の電極面５１１ａ、無機物バンク層５１２ａの第１積層部５１２ｅ及び有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２ｄの壁面ならびに上面５１２ｆが親インク処理される。この親インク処理により、これらの各面に水酸基が導入されて親インク性が付与される。図３３では、親インク処理された部分を一点鎖線で示している。
【０１５３】
つぎに、撥インク化工程では、大気雰囲気中で４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理（ＣＦ4プラズマ処理）を行う。ＣＦ4プラズマ処理により、図３４に示すように、上部開口部５１２ｄ壁面及び有機物バンク層の上面５１２ｆが撥インク処理される。この撥インク処理により、これらの各面にフッ素基が導入されて撥インク性が付与される。図３４では、撥インク性を示す領域を二点鎖線で示している。
【０１５４】
次に、冷却工程では、プラズマ処理のために加熱された基板５０１を室温、またはインクジェット工程（液滴吐出工程）の管理温度まで冷却する。プラズマ処理後の基板５０１を室温、または所定の温度（例えばインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定の温度で行うことができる。
【０１５５】
次に発光素子形成工程では、画素電極５１１上に正孔注入／輸送層及び発光層を形成することにより発光素子を形成する。発光素子形成工程には、４つの工程が含まれる。即ち、正孔注入／輸送層を形成するための第１組成物を各前記画素電極上に吐出する第１液滴吐出工程と、吐出された前記第１組成物を乾燥させて前記画素電極上に正孔注入／輸送層を形成する正孔注入／輸送層形成工程と、発光層を形成するための第２組成物を前記正孔注入／輸送層の上に吐出する第２液滴吐出工程と、吐出された前記第２組成物を乾燥させて前記正孔注入／輸送層上に発光層を形成する発光層形成工程とが含まれる。
【０１５６】
まず、第１液滴吐出工程では、インクジェット法（液滴吐出法）により、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を電極面５１１ａ上に吐出する。なお、この第１液滴吐出工程以降は、水、酸素の無い窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。（なお、画素電極上にのみ正孔注入／輸送層を形成する場合は、有機物バンク層に隣接して形成される正孔注入／輸送層は形成されない）
【０１５７】
図３５に示すように、インクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）Ｈに正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を充填し、インクジェットヘッドＨの吐出ノズルを下部開口部５１２ｃ内に位置する電極面５１１ａに対向させ、インクジェットヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御された第１組成物滴５１０ｃを電極面５１１ａ上に吐出する。
【０１５８】
ここで用いる第１組成物としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン(NMP)、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正孔注入／輸送層形成材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層５１０ｂに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変えても良い。
【０１５９】
図３５に示すように、吐出された第１組成物滴５１０ｃは、親インク処理された電極面５１１ａ及び第１積層部５１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。電極面５１１ａ上に吐出する第１組成物量は、下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、第１組成物中の正孔注入／輸送層形成材料の濃度等により決定される。また、第１組成物滴５１０ｃは１回のみならず、数回に分けて同一の電極面５１１ａ上に吐出しても良い。
【０１６０】
次に正孔注入／輸送層形成工程では、図３６に示すように、吐出後の第１組成物を乾燥処理及び熱処理して第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層５１０ａを形成する。乾燥処理を行うと、第１組成物滴５１０ｃに含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂに近いところで起き、極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料が濃縮されて析出する。
【０１６１】
これにより図３６に示すように、乾燥処理によって電極面５１１ａ上でも極性溶媒の蒸発が起き、これにより電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材料からなる平坦部５１０ａが形成される。電極面５１１ａ上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正孔注入／輸送層の形成材料が電極面５１１ａ上で均一に濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部５１０ａが形成される。
【０１６２】
次に第２液滴吐出工程では、インクジェット法（液滴吐出法）により、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。この第２液滴吐出工程では、正孔注入／輸送層５１０ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層５１０ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
【０１６３】
しかしその一方で正孔注入／輸送層５１０ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層５１０ａと発光層５１０ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層５１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層５１０ａの表面の親和性を高めるために、発光層を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【０１６４】
そこでまず、表面改質工程について説明する。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第１組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法（液滴吐出法）、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層５１０ａ上に塗布した後に乾燥することにより行う。
【０１６５】
例えば、インクジェット法による塗布は、図３７に示すように、インクジェットヘッドＨに、表面改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドＨの吐出ノズルを基板（すなわち、正孔注入／輸送層５１０ａが形成された基板）に対向させ、インクジェットヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルＨから表面改質用溶媒５１０ｄを正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出することにより行う。そして、図３８に示すように、表面改質用溶媒５１０ｄを乾燥させる。
【０１６６】
次に第２液滴吐出工程では、インクジェット法（液滴吐出法）により、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。図３９に示すように、インクジェットヘッドＨに、青色（Ｂ）発光層形成材料を含有する第２組成物を充填し、インクジェットヘッドＨの吐出ノズルを下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に位置する正孔注入／輸送層５１０ａに対向させ、インクジェットヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御された第２組成物滴５１０ｅとして吐出し、この第２組成物滴５１０ｅを正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。
【０１６７】
発光層形成材料としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープすることにより用いることができる。
【０１６８】
非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層５１０ａに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層５１０ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層５１０ａを再溶解させることなく第２組成物を塗布できる。
【０１６９】
図３９に示すように、吐出された第２組成物５１０ｅは、正孔注入／輸送層５１０ａ上に広がって下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。第２組成物５１０ｅは１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても良い。この場合、各回における第２組成物の量は同一でも良く、各回毎に第２組成物量を変えても良い。
【０１７０】
次に発光層形成工程では、第２組成物を吐出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入／輸送層５１０ａ上に発光層５１０ｂを形成する。乾燥処理は、吐出後の第２組成物を乾燥処理することにより第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図４０に示すような青色（Ｂ）発光層５１０ｂを形成する。
【０１７１】
続けて、図４１に示すように、青色（Ｂ）発光層５１０ｂの場合と同様にして、赤色（Ｒ）発光層５１０ｂを形成し、最後に緑色（Ｇ）発光層５１０ｂを形成する。なお、発光層５１０ｂの形成順序は、前述の順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決める事も可能である。
【０１７２】
次に対向電極形成工程では、図４２に示すように、発光層５１０ｂ及び有機物バンク層５１２ｂの全面に陰極５０３（対向電極）を形成する。なお，陰極５０３は複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦ等を薄く形成した方が良い場合もある。また、上部側（封止側）には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これらの陰極（陰極層）５０３は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層５１０ｂの熱による損傷を防止できる点で好ましい。
【０１７３】
また、フッ化リチウムは、発光層５１０ｂ上のみに形成しても良く、更に青色（Ｂ）発光層５１０ｂ上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色（Ｒ）発光層及び緑色（Ｇ）発光層５１０ｂ、５１０ｂには、ＬｉＦからなる上部陰極層５０３ｂが接することとなる。また陰極１２の上部には、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等により形成したＡｌ膜、Ａｇ膜等を用いることが好ましい。また、陰極５０３上に、酸化防止のためにＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
【０１７４】
最後に、図４３に示す封止工程では、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有機ＥＬ素子５０４上に封止用基板５０５を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０３にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極５０３に侵入して陰極５０３が酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後に、フレキシブル基板の配線に陰極５０３を接続するとともに、駆動ＩＣに回路素子部５０２の配線を接続することにより、本実施形態の有機ＥＬ装置５００が得られる。
【０１７５】
なお、画素電極５１１および陰極（対向電極）５０３の形成において、インクジェットヘッドＨによるインクジェット方式を採用してもよい。すなわち、液体の電極材料をインクジェットヘッドＨにそれぞれ導入し、これをインクジェットヘッドＨから吐出して、画素電極５１１および陰極５０３をそれぞれ形成する（乾燥工程を含む）。
【０１７６】
同様に、本実施形態のヘッドユニットは、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法等に、適用することができる。
【０１７７】
電子放出装置の製造方法では、複数の液滴吐出ヘッドにＲ、Ｇ、Ｂ各色の各色の蛍光材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、蛍光材料を選択的に吐出して、電極上に多数の蛍光体を形成する。なお、電子放出装置は、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を含む上位の概念である。
【０１７８】
ＰＤＰ装置の製造方法では、複数の液滴吐出ヘッドにＲ、Ｇ、Ｂ各色の各色の蛍光材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、蛍光材料を選択的に吐出して、背面基板上の多数の凹部にそれそれ蛍光体を形成する。
【０１７９】
電気泳動表示装置の製造方法では、複数の液滴吐出ヘッドに各色の泳動体材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、インク材料を選択的に吐出して、電極上の多数の凹部にそれぞれ泳動体を形成する。なお、帯電粒子と染料とから成る泳動体は、マイクロカプセルに封入されていることが、好ましい。
【０１８０】
一方、本実施形態のヘッドユニットは、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法等にも、適用可能である。
【０１８１】
スペーサ形成方法は、２枚の基板間に微小なセルギャップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを形成するものであり、複数の液滴吐出ヘッドにスペーサを構成する粒子材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、粒子材料を選択的に吐出して少なくとも一方の基板上にスペーサを形成する。例えば、上記の液晶表示装置や電気泳動表示装置における２枚の基板間のセルギャップを構成する場合に有用であり、その他この種の微小なギャップを必要とする半導体製造技術に適用できることはいうまでもない。
【０１８２】
金属配線形成方法では、複数の液滴吐出ヘッドに液状金属材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、液状金属材料を選択的に吐出して、基板上に金属配線を形成する。例えば、上記の液晶表示装置におけるドライバと各電極とを接続する金属配線や、上記の有機ＥＬ装置におけるＴＦＴ等と各電極とを接続する金属配線に適用することができる。また、この種のフラットディスプレイの他、一般的な半導体製造技術に適用できることはいうまでもない。
【０１８３】
レンズ形成方法では、複数の液滴吐出ヘッドにレンズ材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、レンズ材料を選択的に吐出して、透明基板上に多数のマイクロレンズを形成する。例えば、上記のＦＥＤ装置におけるビーム収束用のデバイスとして適用可能である。また、各種の光デバイスに適用可能であることはいうまでもない。
【０１８４】
レジスト形成方法では、複数の液滴吐出ヘッドにレジスト材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、レジスト材料を選択的に吐出して、基板上に任意形状のフォトレジストを形成する。例えば、上記の各種表示装置おけるバンクの形成は元より、半導体製造技術の主体を為すフォトリソグラフィー法において、フォトレジストの塗布に広く適用可能である。
【０１８５】
光拡散体形成方法では、ヘッドユニットの組立装置により組み立てられたヘッドユニットを用い、基板上に多数の光拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、複数の液滴吐出ヘッドに光拡散材料を導入し、ヘッドユニットを介して複数の液滴吐出ヘッドを主走査および副走査し、光拡散材料を選択的に吐出して多数の光拡散体を形成する。この場合も、各種の光デバイスに適用可能であることはいうまでもない。
【０１８６】
【発明の効果】
以上のように、本発明のヘッドユニットによれば、メインケーブルを、配線接続アッセンブリを介してヘッド基板に接続可能とし、且つメインパイプを、配管接続アッセンブリを介して機能液導入口に接続可能としているため、メインケーブルおよびメインパイプの着脱作業を、機能液滴吐出ヘッドに支障を生ずることなく簡単且つ円滑に行うことができる。したがって、ヘッドユニットの交換作業を適切かつ効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態に係る描画装置の外観斜視図である。
【図２】  実施形態に係る描画装置の外観正面図である。
【図３】  実施形態に係る描画装置の外観側面図である。
【図４】  実施形態に係る描画装置の外観平面図である。
【図５】  実施形態に係る描画装置の液滴吐出装置の模式図である。
【図６】  実施形態に係る液滴吐出装置の中継基板カバーを取り外したヘッドユニットの全体斜視図である。
【図７】  実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの平面図である。
【図８】  実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの側面図である。
【図９】  実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの正面図である。
【図１０】  実施形態に係るヘッドユニットの配管アダプタ廻りの断面図である。
【図１１】  実施形態の変形例に係るヘッドユニットの全体斜視図である。
【図１２】  実施形態の変形例に係るヘッドユニットの配管アダプタ廻りの断面図である。
【図１３】  実施形態に係る液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。
【図１４】  実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻りの側面図である。
【図１５】  実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻りの平面図である。
【図１６】  実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻りの正面図である。
【図１７】  実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤の支持形態を示す模式図である。
【図１８】  実施形態に係る液滴吐出装置のＸ軸テーブルの平面図である。
【図１９】  実施形態に係る液滴吐出装置のＸテーブルの側面図である。
【図２０】  実施形態に係る液滴吐出装置のＸテーブルの正面図である。
【図２１】  実施形態に係る液滴吐出装置の主基板認識カメラ廻りの斜視図である。
【図２２】  実施形態に係る液滴吐出装置のＹ軸テーブルの平面図である。
【図２３】  実施形態に係る液滴吐出装置のＹ軸テーブルの側面図である。
【図２４】  実施形態に係る液滴吐出装置のＹ軸テーブルの正面図である。
【図２５】  実施形態に係るＹ軸テーブルのメインキャリッジの斜視図である。
【図２６】  実施形態に係るＹ軸テーブルのメインキャリッジの平面図である。
【図２７】  実施形態に係るヘッドユニットのセット方法を示す説明図である。
【図２８】  実施形態のカラーフィルタの製造方法により製造されるカラーフィルタの部分拡大図である。
【図２９】  実施形態のカラーフィルタの製造方法を模式的に示す製造工程断面図である。
【図３０】  実施形態のカラーフィルタの製造方法により製造される液晶表示装置の断面図である。
【図３１】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるバンク部形成工程（無機物バンク）の断面図である。
【図３２】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるバンク部形成工程（有機物バンク）の断面図である。
【図３３】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるプラズマ処理工程（親水化処理）の断面図である。
【図３４】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるプラズマ処理工程（撥水化処理）の断面図である。
【図３５】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における正孔注入層形成工程（液滴吐出）の断面図である。
【図３６】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における正孔注入層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図３７】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における表面改質工程（液滴吐出）の断面図である。
【図３８】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における表面改質工程（乾燥）の断面図である。
【図３９】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるＢ発光層形成工程（液滴吐出）の断面図である。
【図４０】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるＢ発光層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図４１】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるＲ・Ｇ・Ｂ発光層形成工程の断面図である。
【図４２】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における対向電極形成工程の断面図である。
【図４３】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における封止工程の断面図である。
【符号の説明】
１  描画装置                          ７  機能液滴吐出ヘッド
１０  液滴吐出装置                    ２３  Ｘ軸テーブル
２４  Ｙ軸テーブル                    ２５  メインキャリッジ
２６  ヘッドユニット                  ４１  サブキャリッジ
４４  本体プレート                    ４６  支持部材
４７  ハンドル                        ５１  配管接続アッセンブリ
５１ａ  左配管アッセンブリ            ５１ｂ  右配管アッセンブリ
５２  ジョイントユニット              ５３  配線接続アッセンブリ
５３ａ  左配線アッセンブリ            ５３ｂ  右配線アッセンブリ
５４  メインチューブ                  ５５  メインケーブル
８１  配管アダプタ                    ８２  個別チューブ
８３  配管ジョイント                  ８９  Ｙ字継手
９１  支持プレート                    ９２  抜止め部材
９３  ブラケット                    １０４  押さえプレート
１０５  スペーサ                      １０９  コイルばね
１１２  中継基板                      １１３  配線コネクタ
１１４  フレキシブルフラットケーブル  １１６  ヘッド側コネクタ
１１７  中継側コネクタ                １１９  スリット開口
１２２  配線パターン                  １２５  中継基板カバー
１３１  液体導入部                    １３３  ヘッド基板
３０６  仮置きアングル                ４００  カラーフィルタ
４１２  画素                          ４１５  バンク層
４１６  インク層                      ４２２  オーバーコート層
４６６  基板                          ５００  有機ＥＬ装置
５０１  基板                          ５０２  回路素子部
５０４  有機ＥＬ素子                ５１０ａ  正孔注入／輸送層
５１０ｂ  発光層
【図１】
0003890973.tif 000002
【図２】
0003890973.tif 000003
【図３】
0003890973.tif 000004
【図４】
0003890973.tif 000005
【図５】
0003890973.tif 000006
【図６】
0003890973.tif 000007
【図７】
0003890973.tif 000008
【図８】
0003890973.tif 000009
【図９】
0003890973.tif 000010
【図１０】
0003890973.tif 000011
【図１１】
0003890973.tif 000012
【図１２】
0003890973.tif 000013
【図１３】
0003890973.tif 000014
【図１４】
0003890973.tif 000015
【図１５】
0003890973.tif 000016
【図１６】
0003890973.tif 000017
【図１７】
0003890973.tif 000018
【図１８】
0003890973.tif 000019
【図１９】
0003890973.tif 000020
【図２０】
0003890973.tif 000021
【図２１】
0003890973.tif 000022
【図２２】
0003890973.tif 000023
【図２３】
0003890973.tif 000024
【図２４】
0003890973.tif 000025
【図２５】
0003890973.tif 000026
【図２６】
0003890973.tif 000027
【図２７】
0003890973.tif 000028
【図２８】
0003890973.tif 000029
【図２９】
0003890973.tif 000030
【図３０】
0003890973.tif 000031
【図３１】
0003890973.tif 000032
【図３２】
0003890973.tif 000033
【図３３】
0003890973.tif 000034
【図３４】
0003890973.tif 000035
【図３５】
0003890973.tif 000036
【図３６】
0003890973.tif 000037
【図３７】
0003890973.tif 000038
【図３８】
0003890973.tif 000039
【図３９】
0003890973.tif 000040
【図４０】
0003890973.tif 000041
【図４１】
0003890973.tif 000042
【図４２】
0003890973.tif 000043
【図４３】
0003890973.tif 000044