(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスペンサのディスペンスノズルを、ＩＣと基板との隙間距離を所定高さとするまで下降し、次いでディスペンスノズルを、ＩＣの側面と一定の距離を保持しながら移動させると同時に、ディスペンス「オン」によりディスペンスノズルから封止剤を出してＩＣの側辺および周辺に線引きして塗布し、所定距離を移動した後、ディスペンス「オフ」と同時に、糸引きを発生することなく封止剤を破断することができるような第１の速度でディスペンスノズルを第１段上昇させ、この第１段上昇を或る距離まで行った後、前記第１の速度より速い第２の速度で第２段上昇させることを特徴とするバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法。
【請求項２】
バンプ付きＩＣと回路基板のパターンとをフリップ工法により接続した後、封止剤を塗布するバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置であって、封止剤を塗布するためのディスペンサを有し、そのディスペンスノズルを高さ方向に移動するノズルヘッドロボットＨ軸と、そのヘッド軸を水平Ｘ方向及び水平Ｙ方向に移動させるＸ軸ロボット及びＹ軸ロボットを有し、前記ノズルヘッドロボットＨ軸は、封止剤を塗布完了と同時にディスペンスノズルの上昇を、速度の異なる複数段で行うように構成したことを特徴とするバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バンプ付きＩＣと回路基板のパターンとをフリップ工法により接続した後、封止剤を塗布するのに利用されるバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法およびバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法およびバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置を、図３、図４を用いて説明する。ここで、図３はバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置の斜視図、図４はディスペンスノズルの動作図を示す。そして図４の（ａ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すフロー図、図４の（ｂ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すタイミングチャート図で、縦軸に、高さ方向のＨ軸の移動とディスペンサの「オン」、「オフ」とをおき、横軸に時間軸をおいている。
【０００３】
従来のバンプ付きＩＣチップの封止剤塗布方法として、バンプ付きＩＣと回路基板のパターンとをフリップ工法により接続した後、封止する工程において、図３に示すように、バンプ付きＩＣ封止剤塗布装置３０は、封止剤を塗布するためのディスペンサ３１を有し、そして、そのディスペンスノズル３２を高さ方向に移動するノズルヘッドロボットＨ軸３３と、そのヘッド軸を水平Ｘ方向及び水平Ｙ方向に移動させるための直行（垂直）するＸ軸ロボット３４及びＹ軸ロボット３５を有している。
【０００４】
ＩＣの側辺および周辺を線引きする際に、図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、まずディスペンスノズル３２を、そのノズルヘッドがＩＣの端面に当たらない距離として、Ｘ軸ロボット３４及びＹ軸ロボット３５により水平Ｘ、Ｙ方向に移動させ、基板３６の塗布位置Ａに対向させる。次いでその場所で、ＩＣと基板３６との高さ方向での隙間距離Ｈが０．２±０．１ｍｍ程度になる高さまで、ディスペンスノズル３２を、ノズルヘッドロボットＨ軸３３により一定速度で下降Ｂさせる。
【０００５】
そして下降完了後に、ＩＣの側面と一定の距離（水平方向）を保持しながら、ディスペンスノズル３２を塗布移動Ｃし始めると同時に、ディスペンスを「オン」し（タイミングは±の変動有り）、これによりディスペンスノズル３２に封止剤３７を押し出す力Ｐを作用させて、押し出される封止剤３７を基板３６上に塗布させる。このような封止剤３７の塗布状態で一定距離を移動した後に、すなわち水平塗布動作完了後にディスペンスを「オフ」し、これと同時にディスペンスノズル３２を、ノズルヘッドロボットＨ軸３３により一定速度で上昇Ｄさせている。
【０００６】
すなわち従来では、一定速度で上昇完了する１段上昇動作を行うバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法及びバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来利用されている１段上昇動作では、３０ポアズ以上の粘度（中〜高粘度）の封止剤３７を塗布した後、ディスペンス「オフ」（タイミングは±の変動有り）と同時に、一定速度（通常２００ｍｍ／Ｓ程度の高速度で）でディスペンスノズル３２が上昇Ｄするため、封止剤３７の糸引き３７ａが発生し、本来の機能では、その場所に封止剤３７が存在してはならない箇所（たとえばＩＣの上面を汚したり、基板３６上の汚れてはならないパターン上を汚したりする。）に封止剤３７が落ち込み、そのＩＣ基板の機能および外観を損なうことが、発生する。また、上昇速度を５〜１０ｍｍ／Ｓ程度の低速度にすると、上昇時間が３秒以上もかかり、生産性に欠ける欠点が有る。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するもので、塗布後のノズルヘッド上昇時において、糸引きによる不具合を解決するとともに、生産性向上を実現することができるバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法およびバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために本発明のバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法は、ディスペンス「オフ」と同時に、ディスペンスノズルを低速度で第１段上昇させ、この第１段上昇を或る距離まで行った後、高速度で第２段上昇させる構成を有している。
【００１０】
この構成によって、封止剤を塗布した後のディスペンスノズルの上昇時における２段上昇動作で、糸引きによる不具合を解決するとともに、生産性向上を実現できることになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ディスペンサのディスペンスノズルを、ＩＣと基板との隙間距離を所定高さとするまで下降し、次いでディスペンスノズルを、ＩＣの側面と一定の距離を保持しながら移動させると同時に、ディスペンス「オン」によりディスペンスノズルから封止剤を出してＩＣの側辺および周辺に線引きして塗布し、所定距離を移動した後、ディスペンス「オフ」と同時に、ディスペンスノズルを低速度で第１段上昇させ、この第１段上昇を或る距離まで行った後、高速度で第２段上昇させることを特徴とするバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法としたものであり、封止剤を塗布した後にディスペンスノズルを低速度で第１段上昇させることによって、封止剤は糸引きが発生すことなく破断され、その後にディスペンスノズルは高速度で短時間で第２段上昇されるという作用を有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、封止剤を塗布するためのディスペンサを有し、そのディスペンスノズルを高さ方向に移動するノズルヘッドロボットＨ軸と、そのヘッド軸を水平Ｘ方向及び水平Ｙ方向に移動させるＸ軸ロボット及びＹ軸ロボットを有し、前記ノズルヘッドロボットＨ軸は、封止剤を塗布完了後のディスペンスノズルの上昇を、速度の異なる複数段で行うように構成したことを特徴とするバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置としたものであり、ディスペンスノズルを、そのノズルヘッドがＩＣの端面に当たらない距離としてＸ軸ロボット及びＹ軸ロボットにより水平Ｘ、Ｙ方向に移動させて、基板の塗布位置に対向させ、次いで、ＩＣと基板との高さ方向での隙間距離が生じる高さまで、ディスペンスノズルを、ノズルヘッドロボットＨ軸により一定速度で下降させ、そして下降完了後に、ＩＣの側面と一定の距離を保持しながら、ディスペンスノズルを塗布移動し始めると同時に、ディスペンスを「オン」してディスペンスノズルから封止剤を押し出し、この押し出される封止剤を基板上に塗布させ、この封止剤塗布が作完了後にディスペンスを「オフ」し、これと同時にディスペンスノズルを、ノズルヘッドロボットＨ軸により速度の異なる複数段で上昇させ、その前段の低速度上昇によって封止剤を破断し、後段の高速度上昇によってディスペンスノズルを高速度で上昇させるという作用を有する。
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１であるバンプ付きＩＣ封止剤塗布方法及びバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置を、図１、図２を用いて説明する。ここで、図１はバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置の斜視図を示し、図２はディスペンスノズルの動作図を示す。そして図２の（ａ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すフロー図、図２の（ｂ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すタイミングチャート図で、縦軸に、高さ方向のＨ軸の移動とディスペンサの「オン」、「オフ」とをおき、横軸に時間軸をおいている。
【００１４】
図１に示すように、バンプ付きＩＣ封止剤塗布装置１０は、封止剤を塗布するためのディスペンサ１１を有し、そして、そのディスペンスノズル（供給ノズル）１２を高さ方向に移動するノズルヘッドロボットＨ軸１３と、そのヘッド軸を水平Ｘ方向及び水平Ｙ方向に移動させるための直行（垂直）するＸ軸ロボット１４及びＹ軸ロボット１５を有している。さらに前記ノズルヘッドロボットＨ軸１３は、封止剤を塗布完了後のディスペンスノズル１２の上昇を、速度の異なる複数段で行うように構成している。
【００１５】
なお図１において、１はバンプ付きＩＣをフリップした基板、１６はバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置１０のフレーム、１７はローダマガジン昇降部、１８は基板引き込みユニット、１９はローダレール部、２０は塗布ステージ、２１はＩＣおよび基板マーク認識カメラ、２２はＴＶモニタ、２３は塗布ノズルクリーニングユニット、２４は基板押し出しユニットをそれぞれ示す。
【００１６】
上記の実施の形態１において、ＩＣの側辺および周辺を線引きする際に、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、まずディスペンスノズル１２を、そのノズルヘッドがＩＣの端面に当たらない距離として、Ｘ軸ロボット１４及びＹ軸ロボット１５により水平Ｘ、Ｙ方向に移動させ、基板１の塗布位置Ａに対向させる。次いでその場所で、ＩＣと基板１との高さ方向での隙間距離Ｈが０．２±０．１ｍｍ程度になる高さまで、ディスペンスノズル１２を、ノズルヘッドロボットＨ軸１３により一定の下降速度（Ｖ1＝２００ｍｍ／ｓ）で下降Ｂさせる。
【００１７】
そして下降完了後に、ＩＣの側面と一定の距離（水平方向）を保持しながら、ディスペンスノズル１２を塗布移動Ｃし始めると同時に、ディスペンスを「オン」し（タイミングは±の変動有り）、これによりディスペンスノズル１２に封止剤２を押し出す力Ｐを作用させて、押し出される封止剤２を基板１上に塗布させる。このような封止剤２の塗布状態で一定距離を移動した後に、すなわち水平塗布動作完了後にディスペンスを「オフ」し、これと同時にディスペンスノズル１２を、ノズルヘッドロボットＨ軸１３により上昇させる。
【００１８】
その際に上昇は、速度の異なる複数段で行われる。すなわち、水平塗布動作完了後でディスペンス「オフ」と同時に、ディスペンスノズル１２を一定の低速度（Ｖ2＝５ｍｍ／ｓ程度）で第１段上昇Ｅ（タイミングは、±の変動有り）させ、この第１段上昇Ｅを或る距離（基板１との高さ方向での隙間距離が３ｍｍ程度）まで行った後（第１段上昇完了後）、一定の高速度（Ｖ3＝２００ｍｍ／ｓ）で第２段上昇Ｆさせる。これにより、糸引きが生じることなく、基板１上に封止剤３を塗布できる。
【００１９】
このように、封止剤２を塗布した後のディスペンスノズル１２の上昇時において、まずディスペンスノズル１２を低速度で第１段上昇させることによって、封止剤２は糸引きが発生すことなく破断できて、糸引きによる不具合を解決するとともに、その後にディスペンスノズル１２を高速度で第２段上昇させることによって、上昇は短時間で行うことができて、生産性向上を実現することができるものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、封止剤を塗布した後のディスペンスノズルの上昇時において、速度の異なる複数段の上昇動作を有することで、糸引きによる不具合を解決できるとともに、生産性向上を実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１におけるバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置を示す斜視図。
【図２】本発明の実施形態１によるディスペンスノズルの動作図であって、（ａ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すフロー図、（ｂ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すタイミングチャート図。
【図３】従来例におけるバンプ付きＩＣ封止剤塗布装置を示す斜視図。
【図４】従来例によるディスペンスノズルの動作図であって、（ａ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すフロー図、（ｂ）はディスペンスノズルの塗布動作を示すタイミングチャート図。
【符号の説明】
１    バンプ付きＩＣをフリップした基板
２    封止剤
３    基板上に塗布された封止剤
１０    バンプ付きＩＣ封止剤塗布装置
１１    ディスペンサ
１２    ディスペンスノズル
１３    ノズルヘッドロボットＨ軸
１４    Ｘ軸ロボット
１５    Ｙ軸ロボット
Ａ    塗布位置
Ｂ    ディスペンスノズルの下降
Ｃ    下降完了後の水平方向への塗布移動
Ｅ    水平塗布動作完了後の第１段上昇
Ｆ    第１段上昇完了後の第２段上昇
Ｈ  隙間距離
Ｐ  封止剤を押し出す力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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