(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられた表面保護層、が順次積層されてなる可撓性回路基板において、
前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも一方に設けられた開口およびこの開口の周辺部が部分的に微粘着性保護シートにより被われるとともに、
前記可撓性回路基板の一方の面が、可撓性フィルムの一方の面に低粘着剤層が設けられたシート状基材に、前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて、前記シート状基材の低粘着剤層により、剥離自在に貼着された
ことを特徴とする、シート状基材に貼着された可撓性回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の、シート状基材に貼着された可撓性回路基板において、
前記シート状基材には、複数の回路基板が貼着され、
前記シート状基材から各回路基板毎に剥離するように構成された、シート状基材に貼着された可撓性回路基板。
【請求項３】
可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも一方に開口が設けられてなる個々の可撓性回路基板が、複数個互いに連結して配列された回路基板集合シートを形成し、
前記開口、およびこの開口の周辺部に対して部分的に微粘着性保護シートを貼付し、
可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設けられてなる、前記回路基板集合シートを貼着するためのシート状基材を用意し、
前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて前記シート状基材の低粘着剤層により、前記回路基板集合シートを剥離自在にシート状基材に貼着し、
前記シート状基材を切断せずに前記可撓性回路基板の各々および前記微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形線に沿って切断する、
可撓性回路基板の製造方法。
【請求項４】
可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも一方に開口が設けられてなる、複数の可撓性回路基板の各々が互いに連結配列された回路基板集合シートを形成し、
可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設けられてなる、前記回路基板集合シートを貼着するためのシート状基材を用意し、
前記低粘着剤層を微粘着性保護シートにより被い、
前記微粘着性保護シートにおける前記可撓性回路基板の各端子を含む部分と含まない部分との境界に沿って切れ目を入れ、
前記切れ目に沿って前記端子を含まない部分に相当する前記微粘着性保護シートを剥離除去し、
前記微粘着性保護シートが部分的に介在するように、前記回路基板集合シートを、前記シート状基材に剥離自在に貼着し、
前記シート状基材を切断せずに前記可撓性回路基板集合シートおよび前記微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形線に沿って切断する
可撓性回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、可撓性回路基板およびその製造方法に係り、とくに微粘着性保護シートを用いて回路配線パターンを保護するようにした可撓性回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
可撓性回路基板は、可撓性絶縁ベース材の少なくとも一方の面に銅箔が設けられた銅張り積層板を用いて構成される。すなわち、銅箔にフォトレジストを塗布し、露光、現像、エッチング処理、レジスト層剥離等の一連の処理を施して回路配線パターンを形成し、この回路配線パターン上に、所要部位に開口を有する表面保護層を形成し、金型等による打抜き等を施し外形加工して製造される。そして、このような可撓性回路基板は、複数個の回路基板を１枚のシート上にレイアウト配置して形成し、個々に打抜き分離して製品ごと、つまり回路基板１枚ずつとする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、外形打抜き加工により発生するバリとか、作業雰囲気中に含まれる粉塵等の異物が回路配線パターンの端子とその周辺部に付着し、部品搭載時あるいは外部基板との接続の際における作業上の障害となっている。
【０００４】
この結果、信頼性の高い製品を、安価かつ安定的に供給することにも支障が生じる。また、個々に分離することは、実装前における可撓性回路基板の取扱が困難になるという問題を生じ、製品の損傷を招くことにもなる。
【０００５】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、実装前の取扱に際して端子形成部位を適切に保護することができ、しかも実装時に取扱い易い可撓性回路基板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本願では、次の発明を提供するものである。
第1の発明は、可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられた表面保護層、が順次積層されてなる可撓性回路基板において、前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも一方に設けられた開口および前記開口の周辺部が部分的に微粘着性保護シートにより被われるとともに、前記可撓性回路基板の一方の面が、可撓性フィルムの一方の面に低粘着剤層が設けられたシート状基材に、前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて、前記シート状基材の低粘着剤層により、剥離自在に貼着されたことを特徴とする可撓性回路基板、である。
第2の発明は、第1の発明における前記シート状基材は、複数の回路基板が貼着され、前記シート状基材から各回路基板毎に剥離するように構成されたものであることを特徴とする可撓性回路基板、である。
第3の発明は、可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも一方に開口が設けられてなる個々の可撓性回路基板が、複数個互いに連結して配列された基板集合シートを形成し、前記開口、および前記開口の周辺部に対して部分的に微粘着性保護シートを貼付し、可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設けられてなる、前記回路基板集合シートを貼着するためのシート状基材を用意し、前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて前記シート状基材の低粘着剤層により、前記回路基板集合シートを剥離自在にシート状基材に貼着し、前記シート状基材を切断せずに前記可撓性回路基板の各々および前記微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形線に沿って切断することを特徴とする可撓性回路基板の製造方法、である。
そして、第4の発明は、可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも一方に開口が設けられてなる、複数の可撓性回路基板の各々が互いに連結配列された回路基板集合シートを形成し、可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設けられてなる、前記回路基板集合シートを貼着するためのシート状基材を用意し、前記低粘着剤層を微粘着性保護シートにより被い、前記微粘着性保護シートにおける前記可撓性回路基板の各端子を含む部分と含まない部分との境界に沿って切れ目を入れ、前記切れ目に沿って前記端子を含まない部分に相当する前記微粘着性保護シートを剥離除去し、前記微粘着性保護シートが部分的に介在するように、前記回路基板集合シートを、前記シート状基材に剥離自在に貼着し、前記シート状基材を切断せずに前記可撓性回路基板集合シートおよび前記微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形線に沿って切断することを特徴とする可撓性回路基板の製造方法、である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る可撓性回路基板の側断面図である。図１に示すように、可撓性回路基板１は、可撓性絶縁ベース材２の図示下面に回路配線パターン３が形成されている。そして、この回路配線パターン３の表面に、接着剤４により表面保護層５が接着されている。
【０００８】
接着剤層４および表面保護層５における回路配線パターン３の端子部位に相当する位置には、端子形成のための開口６が形成されている。この開口６は、端子部位を塵埃等から保護するために、可撓性回路基板が実装されるまで、微粘着性保護シート７により被われている。
【０００９】
微粘着性保護シート７は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム基材を用い、その一方の面に微粘着性を有する粘着層を形成して用いるか、あるいは塩化ビニリデンと塩化ビニルとの共重合体等の自己粘着性を有するフィルムを用いることができる。また、微粘着性保護シート７の可撓性回路基板１に貼付されない面には離型処理を施して用いることもできる。
【００１０】
本発明では、一時的な保護状態を形成するために、微粘着性保護シート７を貼付させている。そして、本明細書では、微粘着性保護シート等による緩やかな付着状態を貼付と呼び、後述する低粘着性の粘着剤による比較的強力な付着状態を貼着と呼んで区別する。
【００１１】
図２は、図１に示した微粘着性保護シート７が設けられた可撓性回路基板１を、可撓性フィルム９の一表面に粘着材層１０を設けてなるシート状基材８に、剥離自在に貼着したものを示している。これは、可撓性回路基板１の実装時に、シート状基材８から簡単に剥離して実装できるようにし、取扱容易性を高めたものである。
【００１２】
シート状基材８は、ＰＥＴフィルム等の可撓性フィルム９の一面に、低粘着性つまり微粘着性よりやや大きな粘着性の低粘着剤層１０を形成してなるものである。そして、可撓性回路基板１の図示下側の面に設けられた微粘着性保護シート７には、その低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布している。
【００１３】
これにより、可撓性回路基板１を、微粘着性保護シート７が貼付したままで、シート状基材８から容易に剥離させることができる。そして、可撓性回路基板１に貼付されている微粘着性保護シート７を剥離した上で、可撓性回路基板１を実装する。この結果、実装直前まで、可撓性回路基板１の端子部位を塵埃付着から保護しておくことができる。
【００１４】
一方、微粘着性保護シート７の、低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布せずに、可撓性回路基板１をシート状基材８に貼着させておくと、可撓性回路基板１を剥離する際、微粘着性保護シート７は低粘着剤層１０に貼着されてシート状基材８の側に残る。したがって、可撓性回路基板１の実装時に、微粘着性保護シート７を剥離する作業を省略することができる。
【００１５】
図３ないし図７は、図２に示した可撓性回路基板１をシート状基材８に貼着した製品を製造するための工程を示している。
【００１６】
そして、図３は、可撓性回路基板１を複数個、区画形成した回路基板集合シート１１を示している。この回路基板集合シート１１には、２点鎖線で示す可撓性回路基板１の仮想外形線により示された複数の区画つまり複数の可撓性回路基板１が形成されている。可撓性回路基板１の各々は、後段で示す通り２点鎖線で示す仮想外形線に沿って切断され、回路基板集合シート１１から分離されて、個別に実装される。この場合、回路配線パターンは、可撓性絶縁ベース材の図示裏面にあり、表面保護層５により端子部位を含めて保護されている。
【００１７】
図４は、図３に示した回路基板集合シート１１における端子部位１２に、微粘着性保護シート７を貼付した状態を示している。図示の場合、可撓性回路基板１は、同一形状のものが４個並べて配置されており、各可撓性回路基板１の端子部位は、回路基板集合シート１１の２側辺に沿って配列されている。
【００１８】
そこで、微粘着性保護シート７は、回路基板集合シート１１の端子部位である２側辺に沿って、それぞれ１枚ずつ貼付させる。この結果、回路基板集合シート１１の図示裏面側は、両側辺の間の部分を除いて微粘着性保護シート７により保護されており、各端子６の周囲にある端子部位１２には塵埃等が付着しない。
【００１９】
図５は、図４に示した微粘着性保護シート７を貼付した状態の回路基板集合シート１１を、シート状基材８に貼着させる状態を示したものである。
【００２０】
この場合、回路基板集合シート１１は、微粘着性保護シート７がシート状基材８に対向するように、またシート状基材８は、低粘着剤層１０が回路基板集合シート１１に対向するように配置し、次いで両者を重ね合わせる。これにより、低粘着剤層１０によって回路基板集合シート１１とシート状基材８とが互いに貼着された状態となる。
【００２１】
図６は、図５の工程で貼着された回路基板集合シート１１とシート状基材８とを、シート状基材８のみで連結された状態に切離す工程を、図５のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図として示している。
【００２２】
この切離しのために、回路基板集合シート１１、微粘着性保護シート７および低粘着剤層１０、それに可撓性フィルム９の一部を、切刃１０１を持った工具により回路基板集合シート１１および微粘着性保護シート７に対し、シート状基材８を切断しないように、製品となる可撓性回路基板１の外形に沿って切れ目を入れる。
【００２３】
この図６では、切刃１０１が４個所示されており、左右それぞれ２個所ずつの間の部分が回路基板集合シート１１における可撓性回路基板１の部分であり、中央の部分が回路基板集合シート１１における可撓性回路基板１の周辺部分である。そして、回路基板集合シート１１上の各可撓性回路基板が、シート状基材８により連結されて保持されている状態とする。
【００２４】
図７は、図６の工程で切れ目が入れられた回路基板集合シート１１から不要部分を除去し、シート状基材８上に可撓性回路基板１のみを可撓性回路基板１の端子部位１２に微粘着性保護シート７を部分的に介在させて貼着した状態、例えばシート出荷時の状態を示している。
【００２５】
この状態では、複数の可撓性回路基板１がシート状基材８上に整列配置されており、しかも容易に剥離することができる状態にあるから、可撓性回路基板１をシート状基材８から取り外して実装することができる。
【００２６】
図８および図９は、図２に示した可撓性回路基板１をシート状基材８に貼着させたもの、を製造するための他の製造工程を示したものである。
【００２７】
まず図８は、図３に示した可撓性回路基板１を付着すべきシート状基材８に、このシート状基材８の低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布した微粘着性保護シート７を貼付した状態を示している。ただし、この場合、微粘着性保護シート７は、シート状基材８の全面に貼付した上で、２側辺の端子部位に係らない中央部を、図示のように切れ目１３に沿って剥離し除去する工程を経るため、可撓性回路基板１の端子部位１２に対応する部分のみが残る。
【００２８】
そして図９は、図３に示した回路基板集合シート１１を、図８に示した微粘着性保護シート７が貼付されたシート状基材８に、微粘着性保護シート７を部分的に介在させて貼着する工程を示しており、図５に対応するものである。そして、図６に示した切離し工程を経て、図７に示したように、シート状基材８上に可撓性回路基板１のみを可撓性回路基板１の端子部位１２に微粘着性保護シート７を部分的に介在させて貼着した状態となる。
【００２９】
図１０は、シート状基材８に、このシート状基材８の低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布しない微粘着性保護シート７を貼付させる際に、その貼付と微粘着性保護シート７の切断とを一挙に行うための型工具２００を、図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図として示したものである。図示の場合、微粘着性保護シート７の中央部を切断除去するために、除去すべき中央部の両側に切刃１０２が設けられている。
【００３０】
そして、微粘着性保護シート７の両側をシート状基材８に貼付させるために、除去すべき中央部の両側に切刃１０２が設けられ、その切刃１０２よりも内側は、微粘着性保護シート７を浮き上がらせるような空洞を形成するように窪んでおり、他方、切刃１０２よりも外側は、微粘着性保護シート７をシート状基材８に押し付けるように、平坦な構造に形成されている。
【００３１】
この結果、型工具２００を、シート状基材８上の微粘着性保護シート７に向けて図示下方に押し下げると、切刃１０２により微粘着性保護シート７に切れ目が入って切断され、図示のように、中央部は浮き上がり、両側はシート状基材８に押し付けられて貼付される。上記方法によれば、微粘着性保護シート７に上記離型剤を塗布しない場合でも、シート状基材８上に部分的に微粘着性保護シート７が貼付された状態を得ることができる。
【００３２】
（変形例）
上記実施例における端子形成のための開口は、表面保護層、絶縁ベース材の何れに形成してもよく、開口形状、開口形成部材、開口形成方法のいかんに拘わらず本発明を適用できる。
【００３３】
たとえば、表面保護層に開口を形成する方法としては、回路配線パターンが形成された絶縁ベース材を用意した後に、以下に示す方法を適宜採用することができる。
【００３４】
第１には、回路配線パターン上に開口が形成されたポリイミド等の可撓性フィルムを接着する方法、
第２には、回路配線パターン上に、開口を形成しない可撓性フィルムの接着、あるいは絶縁樹脂を塗布して硬化させ表面保護層を形成した後に、レーザー加工、プラズマエッチング加工、薬品による樹脂エッチング加工等の手法を用いて表面保護層に開口を形成する方法、
第３には、回路配線パターン上に、液状の感光性絶縁樹脂の塗布、あるいはフィルム状の感光性絶縁樹脂をラミネートした後、露光処理、硬化処理等の一連の手法により開口を形成する方法、
第４には、印刷や電着により、開口部を除いて選択的に絶縁樹脂皮膜を形成する方法、
等が適宜採用可能である。
【００３５】
また、絶縁ベース材に開口を形成する手法としては、絶縁ベース材に対しレーザー加工、プラズマエッチング加工、薬品による樹脂エッチング加工を施して形成する方法、更には、回路配線パターン形成前に絶縁ベース材に開口を形成する方法としては、絶縁ベース材となる可撓性絶縁フィルムに予め開口を形成し、銅箔等の導電層を接着し、この導電層に対しエッチング処理を施して回路配線パターンを形成する公知のプリパンチ工法を採用することもできる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は上述のように、可撓性回路基板の端子形成部位に微粘着性保護シートを貼付して保護する構成としたため、異物が端子とその周辺部に付着する問題を好適に解消することができる。
【００３７】
また、可撓性回路基板に対する微粘着性保護シート貼付の前に、既に端子部位に付着した異物であっても、実装時にこの微粘着性保護シートを剥離する際、異物を微粘着性保護シートに付着させて除去することができるから、異物による障害を好適に解消することができる。
【００３８】
さらに、可撓性回路基板をシート状基材に剥離自在に貼着した構成としたから、実装時の取扱が容易な可撓性回路基板を簡単に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図１の実施例をシート状基材に貼付した状態を示す側面図。
【図３】本発明に係る回路基板集合シートを示す斜視図。
【図４】図３に示す回路基板集合シートに微粘着性保護シートを貼付した状態を示す斜視図。
【図５】図４に示した微粘着性保護シート付きの回路基板集合シートを、シート状基材に貼付する状態を示す斜視図。
【図６】図５の工程に続く可撓性回路基板の切離し工程を示す断面図。
【図７】本発明による可撓性回路基板の出荷状態を示す斜視図。
【図８】本発明の他の方法を示すもので、シート状基材に微粘着性保護シートを貼付したものを作成する工程を示す斜視図。
【図９】図８に示した微粘着性保護シート付きのシート状基材に、回路基板集合シートを貼付する状態を示す斜視図。
【図１０】本発明に使用する微粘着性保護シートの切断および貼付を同時に行うための型工具の説明図。
【符号の説明】
１  可撓性回路基板
２  可撓性絶縁ベース材
３  回路配線パターン
４  接着剤
５  表面保護層
６  開口
７  微粘着性保護シート
８  シート状基材
９  可撓性フィルム
１０  低粘着材層
１１  回路基板集合シート
１２  端子部位
１３  切れ目
１０１，１０２  切刃
２００  型工具
【図１】
0003916510.tif 000002
【図２】
0003916510.tif 000003
【図３】
0003916510.tif 000004
【図４】
0003916510.tif 000005
【図５】
0003916510.tif 000006
【図６】
0003916510.tif 000007
【図７】
0003916510.tif 000008
【図８】
0003916510.tif 000009
【図９】
0003916510.tif 000010
【図１０】
0003916510.tif 000011