(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器、パッケージ、又はエンベロプであって、
表面領域を有する少なくとも１つの壁部と、
前記壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第２領域から離間した導電性インキの第１領域であって、導電性インキの前記第１および第２領域が前記容器、パッケージ、又はエンベロプの実質上非導電性の材料の部分により分離され、導電性インキの前記第１および第２領域がＲＦアンテナの少なくとも一部からなる、導電性インキの第１領域と、
第１面および第２面を有するラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップであって、前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップに装着されたＲＦＩＤチップを有し、前記第２面が前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを前記壁部に付着させうる接着剤をその少なくとも一部にわたり有している、ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップと、
前記第２面と結合された導電性の材料であって、前記第２面が導電性インキの前記第１領域および第２領域に係合する位置に設置されて実質上非導電性の材料の前記部分を架橋する際に、前記導電性の材料が、導電性インキの前記第１および第２領域を前記ＲＦＩＤチップに接続するよう位置付けられて、前記容器、パッケージ、又はエンベロプがＲＦレシーバにより検知しうるようになる、導電性の材料と、
を備える、容器、パッケージ、又はエンベロプ。
【請求項２】
導電性インキの前記第２領域が前記容器に少なくとも部分配置される請求項１に記載の容器。
【請求項３】
前記接着剤および前記導電性の材料が導電性接着剤からなる請求項１に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
【請求項４】
前記導電性接着剤が感圧性である請求項３に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤチップが前記第２面に装着される請求項４に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
【請求項６】
前記第１面が、人間および機械解読しうる指標の少なくとも１つを備える請求項５に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
【請求項７】
前記第１領域が少なくとも１つの認識しうる文字もしくはキャラクターの形態である請求項１に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
【請求項８】
前記容器が、主としてセルロース材料の実質上角柱状パッケージからなり、導電性インキの前記第１および第２領域を分離する前記実質上非導電性の材料が導電性インキを実質的に欠如する前記パッケージの一部からなる請求項１に記載の容器。
【請求項９】
前記パッケージを少なくとも３ｍの距離にてＲＦレシーバにより検知しうるよう導電性インキの前記第１及び第２領域が寸法決定されると共に前記パッケージが作成される請求項８に記載の容器。
【請求項１０】
少なくとも２ｍの距離にてＲＦレシーバにより前記パッケージを検知しうるよう前記第１及び第２領域が寸法決定されると共に前記パッケージが作成される請求項８に記載の容器。
【請求項１１】
前記第１および第２領域が総合して２５平方インチ〜２００平方インチである請求項１０に記載の容器。
【請求項１２】
前記壁部が、前記エンベロプ・フラップ又はパッケージ・フラップにより係合されて前記エンベロプ又はパッケージを封止する前記エンベロプ又はパッケージの面からなる請求項１に記載のパッケージもしくはエンベロプ。
【請求項１３】
前記ＲＦＩＤチップが前記フラップの面に装着される請求項１２に記載のパッケージもしくはエンベロプ。
【請求項１４】
少なくとも１つの壁部を有すると共に実質上非導電性の材料からなるＲＦ検知可能な容器、パッケージ、又はエンベロプを、ＲＦＩＤチップが装着され且つ導電性架橋部分を有するラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを用いて作成する方法であって、
（ａ）少なくとも１つの壁部を含む容器、パッケージ、又はエンベロプに導電性インキを印刷して、導電性インキを実質的に欠如した前記容器、パッケージ、又はエンベロプの一部により互いに分離される導電性インキの第１および第２領域を画定する工程と、 
（ｂ）ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを導電性インキの第１領域と第２領域との間で架橋接触させて、導電性インキの第１および第２領域をＲＦＩＤチップに架橋部分により接続して、導電性インキの第１および第２領域を動作可能なように係合させ、前記容器、パッケージ、又はエンベロプがＲＦレシーバにより検知されうるようにする工程と、
（ｃ）前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを架橋位置に固定する工程と、
含む方法。
【請求項１５】
前記ラベルがその第２面に接着剤を有し、前記ラベルを、前記容器、パッケージ、又はエンベロプを係合させる接着剤と共に架橋位置にすることにより工程（ｂ）を行い、前記接着剤が前記ラベルを所定位置に保持するよう前記接着剤を活性化させることにより工程（ｃ）を行う請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ラベルの接着剤が感圧性接着剤であり、ラベルに圧力を加えることにより工程（ｃ）を行う請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップが感圧性接着剤を有する前記容器、パッケージ、又はエンベロプの一部であり、前記接着剤を前記容器、パッケージ、又はエンベロプの他の部分と接触させると共にこれを所定位置に保持するよう押圧することにより工程（ｂ）および（ｃ）を行う請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記容器、パッケージ、又はエンベロプを２ｍより大きい距離にてＲＦ検出器により検出しうるよう工程（ａ）〜（ｃ）を行う請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
工程（ｂ）および（ｃ）を工程（ａ）とは異なる位置にて少なくとも２日後に行う請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
第１および第２領域が総合して少なくとも５０平方インチとなるよう工程（ａ）を行う請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（本発明の背景および概要）
無線周波（ＲＦ）技術は広範な種類の用途にて益々普及しつつある。ＲＦ技術は使用が比較的容易であると共に、ＲＦ検知はたとえば在庫管理、盗難防止、パッケージの適正な配送などの多くの分野にて充分開発および認識されている。
【０００２】
エンベロプ、パッケージもしくは他の容器を識別し、配送区分し或いは在庫すべく使用する際、ＲＦ技術はしばしばＲＦ技術を含む物品またはこれに連携するラベルをしばしば利用する。たとえば米国特許第５，４９７，１４０号に示されるように、無線周波識別（ＲＦＩＤ）装置およびラベルの主たる面の対向面に装着されたシステムを有するラベル（たとえば郵便切手もしくは郵送ラベル）が設けられる。ＲＦＩＤチップは、これと共に含有され或いはラベルの１部であるＲＦアンテナに電気接続され、これによりラベルをエンベロプもしくはパッケージに簡単に施して適正な輸送を可能にする。さらにモトローラ社は、「バイスタチックス（登録商標）スマート・ラベル」を用いて郵送容器を効率的に追跡するワイヤレス・スマートラベル技術を導入した。典型的なバイスタチックス（登録商標）ラベルは約４インチｘ４インチであり、アンテナとチップとの両者を含有すると共に約１ｍの解読もしくは検知距離を有する（すなわちＲＦレシーバ検知器をラベル付きパッケージの１ｍ以内に置いて適正に検知せねばならない）。この技術は極めて有用であるが、一層大きい距離にて恐らく一層良好な精度かつ一層少なくい妨害チャンスを持って検知すると共に簡単かつコスト上効果的に行うことが望ましい多くの状況も存在する。本発明によれば、これが可能となる。
【０００３】
本発明の最も基本的な面によれば、典型的には容器の壁部もしくは表面（これは一般に配送のため郵送など送信種類のパッケージもしくはエンベロプとすることができる）に慣用の導電性インキを印刷することにより、容器壁部／表面は比較的大きいＲＦアンテナが配置される。エンベロプ、パッケージなどの容器の極めて大きい領域には導電性インキを簡単に印刷することができ、印刷は種々のデザイン、幾何学的部材などで美的に行うことができ或いは認識しうる文字もしくはキャラクターで行って、容器を見る人に対しＲＦ技術がこれと一緒に用いられたことを明瞭にしない。次いで、たとえばエンベロプのフラップまたはパッケージのカートンフラップのような、これに連携したＲＦ技術（特にＲＦＩＤチップ）を有する容器の部材を用いて、導電性インキが基体に印刷されている大型アンテナの各部分間の非導電性材料を架橋することができる。広範な種類の技術を用いうるが、典型的にはチップを導電性接着剤（典型的には感圧性接着剤）を有するラベルに設け、ラベルを容器に印刷されたアンテナの離間部分と接触位置せしめ、互いに離間した導電性インキの部分をＲＦＩＤチップに接続することができる。このようにして大きいアンテナ（たとえば２５〜２００平方インチ、たとえば１２インチｘ１２インチの面積）を有する容器を製造しうる一方、ＲＦＩＤチップを簡単な製造を可能にすべく時間的に幾つかの離間点における幾つかの他の箇所にて付加する。本発明を用いればエンベロプ、パッケージなどの容器と連携したＲＦＩＤチップを少なくとも約２ｍ、典型的には少なくとも約３ｍ、たとえば約２〜５ｍの距離にて極めて正確に検知または解読することができる。かくして本発明は、顕著なコストを伴わずに容易かつ効果的に改良機能を与え、ＲＦ技術の利用を極めて容易化させると共にその機能を向上させる。
【０００４】
本発明の１面によれば、表面領域を有する少なくとも１つの容器壁部と、容器壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第２領域から離間された導電性のインキの第１領域（導電性インキの前記第１および第２領域は実質的に非導電性材料により分離され、導電性インキの第１および第２領域はＲＦアンテナの少なくとも１部からなる）と、第１面および第２面を有するラベルと備える容器が提供される。第２面はその少なくとも１部にわたり接着剤を有して、ラベルを容器へ付着させることができる。ラベルは、そこに装着されたＲＦＩＤチップを有する。さらに導電性材料は、ラベルの第２面が導電性インキの第１および第２領域と係合する位置に置かれて実質上非導電性材料の領域を架橋する際に、導電性インキの第１および第２領域をＲＦＩＤチップに接続するよう位置して、容器がＲＦレシーバにより検知しうるようにする。
【０００５】
導電性インキの第２領域は容器壁部に少なくとも部分配置しうるが、第１および第２領域はそれぞれ複数の壁部および異なる壁部を覆うか或いは少なくとも接触することができる。接着剤および第１領域と第２領域とを架橋するラベルと連携した導電性材料は、実質的に同じ（すなわち慣用の導電性接着剤、特に好ましくは慣用の導電性感圧接着剤）とすることができる。典型的にはＲＦＩＤチップをラベルの第２面に装着するが、チップと導電性接着剤もしくはラベルの第２面における他の導電性成分との間に接続部を持って第１面に装着することもでき、ＲＦＩＤチップが所望されればカバー層を設けることもできる。たとえば１９９９年９月１０日付け出願の同時係属出願第０９／３９３，２９１号（代理人ドケット２６３〜２０７６）（数日前に出願されたマイヤー等の件）参照。ラベルの第１面は、たとえばアドレス情報、切手、バーコードなどの人間および機械解読しうる指標の少なくとも１つを含むことができる。
【０００６】
第１領域および所望ならば第２領域は少なくとも１つの認識しうる文字もしくはキャラクターの形態とすることができ、第１および第２領域は互いに連携して文言を書き、完成デザインもしくはキャラクターなどを作成することができる。第１および第２領域における導電性インキは所望される任意の美的方法で印刷して、目に快適であると共に情報などを送る幾何学的デザインを形成することができる。
【０００７】
典型的には容器はたとえば紙、ダンボール、紙板などセルロース材料の実質的に非導電性材料のパッケージもしくはエンベロプからなる（たとえばタイベック（登録商標）シート材料など）。たとえば容器は主としてセルロース材料の実質的にプリズム状のパッケージ（もしくはエンベロプ）からなり、この場合導電性インキの第１および第２領域を分離する実質上非導電性材料は導電性インキを実質的に欠如したパッケージ（もしくはエンベロプ）の１部とすることができる。
【０００８】
容器壁部は最終的通路もしくは他の容器の内部、その外部または両者とすることができる。しかしながら好ましくは、導電性インキの第１および第２領域を含む容器壁部は少なくとも主として（それのみでないにせよ）パッケージの外部に置かれる。
【０００９】
典型的にはアンテナ領域は、パッケージ（もしくはエンベロプ）をＲＦレシーバにより少なくとも約２ｍ、好ましくは少なくとも約３ｍ（たとえば約２〜５ｍ）の距離にて検出しうるような寸法にすると共にパッケージ（もしくはエンベロプ）を構成する。これは典型的には、慣用のラベルにおけるよりも導電性インキの第１および第２領域により設けられるずっと大きいアンテナ領域を形成して行われ、モトローラ・バイスタチックス・システムの場合は典型的には僅か約４インチｘ４インチであって約１ｍの最大距離にて検出することができる。本発明によれば、たとえば第１および第２領域は総合的に２５平方インチより大、好ましくは５０平方インチより大、たとえば約２５〜２００平方インチとすることができる。多くのパッケージもしくは大型エンベロプにつき用いうる１つの特に望ましい寸法は、アンテナを画定する第１および第２領域を形成する導電性インキの約１２インチｘ１２インチ（たとえば約１４０〜１５０平方インチ）である。
【００１０】
本発明の他面によれば、次の各部品からなるパッケージもしくはエンベロプを提供される：表面領域を有する少なくとも１つの壁部と、この壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第２領域から離間された導電性インキの第１領域（導電性インキの第１および第２領域は実質的に非導電性材料のパッケージもしくはエンベロプの部分により分離され、導電性インキの第１および第２領域はＲＦアンテナの少なくとも部分からなる）と、第１および第２面を有すると共に装着されたＲＦＩＤチップを有する部材とを備える。部材の第２面は導電性の感圧性接着剤をその少なくとも１部にわたり有して、部材を壁部に付着させることができる。導電性材料は部材の第２面に連携すると共に、導電性インキの第１および第２領域を、部材の第２面が導電性インキの第１および第２領域を係合する位置に設置されて実質上非導電性材料の領域を架橋する際に、ＲＦＩＤチップに接続するよう位置せしめて、パッケージもしくはエンベロプがＲＦレシーバにより検知しうるようにする。
【００１１】
壁部は、フラップにより係合されてエンベロプもしくはパッケージを封止するエンベロプもしくはパッケージの面を含むことができ、部材はエンベロプもしくはパッケージのフラップを含むことができる。第１および第２領域は総合的に約２５平方インチ〜２００平方インチとすることができ、これにより２ｍもしくはそれ以上離れてＲＦレシーバにより検出することを可能にする。少なくとも第１領域は、少なくとも１つの認識しうる文字もしくはキャラクター、幾何学的デザインまたは他の美的レンダリングの形態とすることができる。
【００１２】
本発明の他面によれば、表面領域を有する少なくとも１つの容器壁部と、容器壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第２領域から離間した導電性インキの第１領域（導電性インキの第１および第２領域は実質的に非導電性材料により分離され、導電性インキの第１および第２領域はＲＦアンテナの少なくとも部分からなる）と、第１面および第２面を有するラベルとを備える容器が提供される。第２面はその少なくとも１部にわたり接着剤を有して、ラベルを容器壁部に付着させることができる。ＲＦＩＤチップを有するラベルがそこに装着される。さらに導電性材料はラベルの第２面に連携すると共に、導電性インキの第１および第２領域を、ラベルの第２面が導電性インキの第１および第２領域に係合する位置に置かれて実質上非導電性材料の領域を架橋する際に、ＲＦＩＤチップに接続するよう位置して、容器がＲＦレシーバにより検出しうるようにする。
【００１３】
本発明の他面によれば、装着されたＲＦＩＤチップと導電性架橋部分とを有する部材を用いて、少なくとも１つの壁部を有すると共に実質的に非導電性の材料のＲＦ検出自在なパッケージもしくはエンベロプを作成する方法が提供され、この方法は：（ａ）導電性インキを少なくとも１つの壁部を備えるパッケージもしくはエンベロプに印刷して、導電性インキを実質的に欠如したパッケージもしくはエンベロプの１部により互いに分離された導電性インキの第１および第２領域を画定し；（ｂ）部材を導電性インキの第１領域と第２領域との間に架橋接触させて、導電性インキの第１および第２領域を作用係合させる部材の架橋部分により導電性インキの第１および第２領域をＲＦＩＤチップに接続して、パッケージもしくはエンベロプがＲＦレシーバにより検知しうるようにし；（ｃ）この部材を架橋位置に固定することからなっている。
【００１４】
この方法の実施に際し、部材が第２面に接着剤を有する別途のラベルである場合、工程（ｂ）はラベルをパッケージもしくはエンベロプを係合させる接着剤を有する架橋位置にして行なわれ、工程（ｃ）は接着剤を活性化させて接着剤がラベルを所定位置に保持するようにして行われる。典型的にはラベル接着剤は感圧性接着剤であるが（他の種類の接着剤も用いることができ）、この場合は工程（ｃ）は圧力をラベルに加えて行われる。
【００１５】
部材が感圧性接着剤を含有するパッケージもしくはエンベロプの部分であれば、工程（ｂ）および工程（ｃ）は接着剤をパッケージもしくはエンベロプの他の部分と接触させると共にこれを押圧して所定位置に保持することにより行われる。たとえば部材はパッケージもしくはエンベロプのフラップとすることができ、この場合は工程（ｂ）および（ｃ）はフラップをパッケージもしくはエンベロプの他の部分と接触させるよう折り畳んでこれに押圧することにより行われる。好ましくは工程（ａ）〜（ｃ）は、パッケージもしくはエンベロプが２ｍより大の距離、たとえば約２〜５ｍの距離にてＲＦ検出器により検出しうるよう行われる。
【００１６】
本発明の方法の実施は、全てを同じ場所で行うことを必要とせずに何時何処でも種々の面を実施しうる点で大きい融通性を有する。たとえば本発明によれば、工程（ｂ）および（ｃ）を工程（ａ）とは異なる遠隔位置にて隔たる時間、たとえば少なくとも約２日後、実質的にはパッケージもしくはエンベロプに施した導電性インキが経時的に顕著に劣化しないため実質的にその後の任意の時点で実施することができる。さらに工程（ａ）は第１および第２領域が総合的に少なくとも５０平方インチとなるよう実施することもできる。
【００１７】
本発明の主たる目的は、特にたとえばエンベロプもしくはパッケージのような容器と関連して向上したＲＦＩＤシステムおよび方法を提供することにある。本発明のこの目的および他の目的は、本発明の提示の詳細な説明および添付の特許請求の範囲を点検すれば明らかとなるであろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（図面の詳細な説明）
本発明によれば、ＲＦＩＤチップの解読距離を増大させる装置および方法の種々の実施形態が提供される。これは本発明によれば、慣用システムにて設けうる或いは設けられるずっと大きいアンテナを設けて行われ、これをたとえばエンベロプ（好ましくは実質上非導電性材料の任意の寸法および構成）もしくはパッケージ（たとえば典型的にはダンボールなど実質上非導電性材料のカートン）のような容器に直接印刷して簡単かつ安価にずっと大きいアンテナが設けられる。
【００１９】
図１は、慣用のエンベロプ本体１０およびエンベロプの開口頂部を封止する封止フラップ１１を有する本発明によるエンベロプの例の正面図である。本発明によれば、第１領域１２がエンベロプに配置され、この領域１２は導電性材料であってＲＦシステムのアンテナを形成することができる。好ましくは第１領域１２をエンベロプの少なくとも第１外壁部もしくは面１３に印刷し、図１において導電性材料１２は本体１０の前面の大部分およびフラップ１１の少なくとも大部分の両者に印刷して示される。好ましくは導電性材料１２は、たとえば炭素粒子を内部に分散させた慣用の導電性インキのような慣用の導電性インキである。
【００２０】
図１のエンベロプは導電性インキの第２領域１４をも有する。領域１４は専ら或いは部分的に第１領域１２と同じ表面１３に印刷することができ、或いは特定の状況に応じ異なる表面に印刷することもできる。第１および第２領域１２、１４は実質的な非導電性材料により分離され、この材料はエンベロプ表面１３に施される材料とすることができ、或いは好ましくは図１に示した場合はエンベロプを形成する紙または他の実質上非導電性の材料の領域１５である。分離領域１５の寸法は、領域１２、１４を充分分離してこれらをＲＦアンテナとして適正に機能させることができ、しかもこれらをＲＦＩＤチップを含めコネクタにより架橋しうるような寸法とする。
【００２１】
図１および２に示した実施例において、導電性第１および第２領域１２、１４は郵便切手１７の形態のラベルにより架橋される。図１において、郵便切手の第２面が参照符号１８にて示され、これに関連したＲＦＩＤチップ１９を有し、典型的には第２面に装着され（他の装着も可能である）、取付メカニズムは第２面１８の全部もしくは１部を覆う接着剤２０である。この特定実施例において、接着剤２０は慣用の導電性感圧接着剤である。特に適する１つの種類はＭＬ２５２５１（アケソン・コロイド・カンパニー、ポートヒュン、ＭＩ）であるが、殆ど任意の種類の導電性接着剤が適している。代案として、表面１８にスポット被覆されている非導電性接着剤も使用しうる一方、導電性材料が表面１８の他の部分に設けられてチップ１９に領域１２、１４を接続する。
【００２２】
図２は、エンベロプに施されて導電性領域１２、１４を架橋するようにした郵便切手１７の形態のラベルを示す。このラベル１７の第１相が図１に見られ、この特定の場合は特にたとえば切手の量、国名および他のデザイン要素のような切手指標の形態にて指標２１を有する。
【００２３】
図３は本発明による他のエンベロプの実施例を示し、これは図１および２の実施例と同様であるが、ただし導電性インキの第１および第２領域１２、１４の形態、並びに分離用の非導電性部分１５の位置決定が異なる。この実施例において、郵便切手２２は単に慣用の郵便切手であり、ＲＦＩＤチップが第１の外面にアドレス指標２５を持ってアドレスラベル２３に設けられる。ラベル２３の第２の底面は好ましくは一般に図１に示したラベル１７の面１８と同様であって、ＲＦＩＤチップを装着すると共に導電性感圧接着剤を有する。
【００２４】
図４は本発明によるエンベロプの他の実施例であり、この場合は導電性インキ２５の第１領域と第２領域２６とがエンベロプの裏面２７およびフラップ１１に印刷される。この特定の場合、第１および第２領域２５、２６は１つもしくはそれ以上の認識しうる文字もしくはキャラクターの形態であり、特にこの場合は領域の一方（２５）は文字「ＭＯ」で構成されると共に他方の領域（２６）は文字「ＯＲＥ」で構成され、互いにエンベロプの裏面２７およびフラップ１１の実質上非導電性部分２８により互いに離間される。領域２５、２６は関連するＲＦＩＤチップを有するラベル２９により架橋され、好ましくは基本的にラベル２５と同じであるが、その第１面（外面）に指標が必ずしも存在しない。
【００２５】
ＲＦＩＤチップ（図１にて１９）をラベルに接続する特定の詳細は重要でなく、たとえば慣用の形態（たとえば慣用のモトローラ・バイスタチックス（登録商標）ラベルまたは米国特許第５，４９７，３４０号）とすることもでき、或いはたとえば１９９９年９月１０日付け出願の同時係属出願第０９／３９３，２９１号に示されたように接続することもできる（アトニー・ドケット２６３−２０７６）。
【００２６】
図５は本発明による他の実施例を示し、ここでは関連するＲＦ技術を持った容器はカートンの形態のパッケージである。導電性インキの第１および第２領域３０、３１はパッケージ３２の異なるおよび同じ壁部もしくはパネル（たとえば共通壁部３３を含む）に印刷される。非導電性材料の分離領域３４も壁部もしくはパネル３３に存在し、単に主としてセルロース材料（たとえばダンボール、紙板など）容器３２が形成されるものからなる。この場合、ＲＦＩＤチップは実質的にラベル２３、２９と同じラベル３５に装着されてアンテナ領域３０、３１を架橋する。しかしながら、各部品を再位置決定することによりラベル３５はアドレスラベルとして作用しうることも了解されるが、図５における実施例にてアドレスラベル３６はカートン３２の異なるパネルに異なる要素として示され、配送指標（たとえば郵送、配達サービス機関など）３７もＲＦ技術とは異なる。
【００２７】
ＲＦアンテナを形成する導電性領域３０、３１を少なくとも主としてパッケージ３２の外部に設けるのが好適であるが、これらは追加的に或いは代案としてパッケージ３２の内部に設けることもできる。
【００２８】
図６はカートン板４０の分解図であってその内部を示し、ここでは導電性インキがパッケージ４０の内面に第１領域４１として印刷される。この第２領域は他の内部パネルに印刷することもでき（或いは同じ内部パネルであるが実質的に非導電性の領域３４もしくは２８と同様に分離領域により分離される）、或いは第２領域はカートンの外部に印刷することもでき、それらの間に任意適する種類のコネクタを設けて、内側領域４１から第２導電性領域を印刷するカートン４０の外部まで進むＲＦＩＤチップにおける導電性感圧接着剤を有するラベルのようなＲＦアンテナを形成することもできるであろう。
【００２９】
図７は図６のカートンを部分組立てした側面図であって、外部パネルに印刷された第１領域４１と第２領域４３との間の相互接続部を示し、或いはそれらの間に実質上非導電性の材料（カートン４０材料の１部である）の分離領域４４を示す。ＲＦＩＤチップ４６を装着したラベル４５および導電性感圧接着剤４７は第２領域４３の部分と第１領域４１の部分との両者を、これを含有するのはカートン４０のフラップ部分４８が屈曲して最終カートンを形成する際に係合させる。フラップ４１は、たとえばステープル、テープもしくは他の機械的固定具により或いは導電性感圧接着剤により任意慣用の方法でカートンに取り付けることができる。
【００３０】
図８は本発明によるラベル５０の第２背面の略図であり、ここでは導電性感圧接着剤を用いる代わりに慣用の感圧性接着剤を第２面にブロック５１の形態でスポット被覆し、さらに導電性の導電体（たとえば銅フィルムまたは他の導電性材料ストリップ）を施して、たとえば接着剤によるような任意慣用の方法でラベル５０の第２面５２に固定する。導電性材料のストリップ５３をＲＦＩＤチップ５４に接続し、ラベル５０を施してＲＦアンテナの第１および第２導電性領域（たとえば図５における領域３０、３１）を架橋すれば最終的ＲＦＩＤ物品が製造される。
【００３１】
図９は本発明による他の実施例を示し、ＲＦＩＤチップ６０を大型郵送エンベロプ６１に連携させるが、エンベロプ６１とは別の部材でなく寧ろエンベロプ６１自身に直接取り付けられる。図９は、それぞれ分離領域６４がそれらの間に印刷された第１および第２の導電性インキ部分６２、６３を有する紙（タイベック（登録商標））など実質的に非導電性材料の慣用の郵送エンベロプ６１の後面を示す。ＲＦＩＤチップ６０はエンベロプのフラップ６５の界面に装着され、フラップ６６の界面６５もそこに配置された、たとえばストリップもしくは他のパターンの形態における導電性感圧接着剤６７を有する。ＲＦＩＤチップ６０をエンベロプ６１の本体における非導電性領域６４と整列させて示すが他の箇所も可能であろう。図９の実施例において、フラップ６６を矢印６９により図示したように慣用方法で折線６８に沿って折り畳めば、導電性接着剤６７は導電性インキ領域６２、６３の両者を係合させると共にこれらをＲＦＩＤチップ６０に接続する。
【００３２】
図１０は本発明による他の実施例を示し、ＲＦＩＤチップ７０は別途のラベルなどでなく容器の部分である。この場合、容器は慣用のダンボール箱７１であって、折畳んで封止カートンを形成するフラップもしくはパネル７２を有する。カートンの１つもしくはそれ以上の面には導電性インキ領域７３、７４を印刷すると共に、実質的に非導電性の分離部分７５をそれらの間に設ける。ＲＦＩＤチップ７０を装着する他にフラップもしくはパネルは好ましくはそこに形成された感圧性接着剤７６をも有して、フラップもしくはパネル７２をほぼ折線７７に沿って図１０に矢印７８により図示したような方向に折畳んだ際にカートンの縁部を封止する他に導電性領域７３、７４を接続する。
【００３３】
全ての実施例において、導電性インキの第１および第２領域は１の箇所に施すことができ、ＲＦＩＤチップも第１箇所とは離間した他の箇所に隔たる時間（たとえば少なくとも２日後または数ヶ月もしくは数年後でさえ）施すことができる。
【００３４】
全ての実施例において、アンテナの導電性領域（たとえば図９における領域６２、６３）を形成する導電性インキの量は、特定の要求を満たすよう設計すると共に寸法とする。大抵の状況において、第１および第２領域は総合的に約２５平方インチ〜２００平方インチであるが、特定の要求が支配すればそれより大もしくは小とすることもできる。さらに広範囲内における任意特定の狭い範囲も設けることができ、本発明の特定部分である。典型的には、慣用のＲＦレシーバにより少なくとも約２ｍの距離にて感知しうるためには、アンテナの部分の総合面積（たとえば図９にて６２、６３）は少なくとも約５０平方インチである。たとえば約３ｍの距離にて感知もしくは解読することが望ましければ、導電性インキの総合面積（たとえば６２、６３）は約１２インチｘ１２インチまたは約１４０〜１５０平方インチとすることができる。
【００３５】
認識しうる文字もしくはキャラクター（たとえば数字、アルファベット、シンボルなど）の形態で設ける他に、導電性領域は幾何学模様などを含め任意所望の美的な形状とすることもできる。導電性インキ領域を美的に設けることにより、エンベロプもしくはパッケージを受け取った人はＲＦ技術がこれに関連したことを知ることさえなく、このようにして一層大型のアンテナ領域を何ら悪い外観作用なしに設けることもできる。
【００３６】
本発明によれば簡単、効果的かつ比較的安価にＲＦＩＤチップの解読もしくは検知距離を顕著に増大させうることが判るであろう。約１ｍの慣用の解読距離の代わりに、本発明によれば約２〜５ｍもしくはそれ以上の解読距離も達成することができる。
【００３７】
以上、本発明を現在最も実用的かつ好適な実施例と考えられるものに関し説明したが、当業者は本発明の範囲内（当該範囲は全ての装置及び方法を包含する添付の請求の範囲を最も広く解釈される）で多くの改変をなしうることを了解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるエンベロプの正面斜視図およびこれと関連して使用する郵便切手の形態におけるラベルの後面斜視図；
【図２】  ラベルを施した本発明による図１のエンベロプの正面図；
【図３】  ＲＦＩＤチップを含有するラベルがアドレスラベルである本発明による代案形態の図２と同様な正面図；
【図４】  導電性インキ部分が文言を書いた文章からなる本発明によるエンベロプの後面図；
【図５】  本発明によるパッケージの頂部斜視図；
【図６】  本発明によるパッケージの代案形態の内部分解図；
【図７】  本発明によるパッケージの他の実施例の完全に組み立てる前の側面図；
【図８】  本発明によるラベルの例の後面図；
【図９】  材料の挿入およびその封止の前の本発明によるエンベロプの例の後面図；
【図１０】  パッケージのフラップを折り畳んでその形成を完結する前の本発明によるパッケージの例の側面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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