(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路において、
複数の相互接続された回路モジュールを有し、該回路モジュールのそれぞれが回路部分と該回路部分に結合された専用試験パッド部分を有し、前記回路モジュールのうちのはじめの一つは他の前記複数の回路モジュールと動作可能な論理回路を有し、
前記複数の回路モジュールのうちの選択された一つの前記専用試験パッド部分内の入力端子を、前記はじめの一つの回路モジュール内の論理回路に選択的に結合するための制御回路を有し、選択された前記回路モジュールの前記専用試験パッド部分に印加されたイネーブル信号に応答して、前記論理回路が前記選択された回路モジュールの専用試験パッド部分内の前記入力端子に印加された信号に応答して動作可能となる、半導体集積回路。
【請求項２】
複数の相互接続された回路モジュールを含んで構成され、ぞれぞれの前記回路モジュールは回路部分と、該回路部分に結合された専用試験パッド部分とを有し、かつ前記回路モジュールのうちのはじめの一つは他の前記複数の回路モジュールと動作可能な論理回路を有する、集積回路試験方法において、
（a）  前記はじめの一つの回路モジュール以外の選択された回路モジュールの専用試験パッド部分に試験装置を接続し、
（b）  前記選択された回路モジュールの専用試験パッド部分に印加されたイネーブル信号に応答して前記はじめの一つの回路モジュールの論理回路に、前記選択された回路モジュールの専用試験パッド部分を結合し、
（c）  前記選択された回路モジュールの専用試験パッド部分に信号を与え、該信号は前記専用試験パッド部分の入力端子に印加された信号を含み、前記選択された回路モジュールの回路部分のそれぞれを試験し、
（d）  前記試験装置を集積回路の他の前記回路モジュールに移行させて、ステップ（a）からステップ（c）を繰返す、試験方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法において、更に、
（e） ステップ（d）の後、前記はじめの一つの回路モジュールの論理回路を、前記はじめの一つの回路モジュール以外の前記複数の回路モジュールの専用試験パッド部分の入力端子から分離するステップを含む、試験方法。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体集積回路において、前記複数の回路モジュールのそれぞれの専用試験パッド部分は、前記回路モジュールに対応の回路部分に関連して物理的に同じく相互に配置し位置づけられる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一般的には大形集積回路の製造および設計に係り、更に詳しくは商業的に入手可能な自動化ダイプローブ装置では試験実施が困難なダイ（ｄｉｅ）を有する大形集積回路の設計および試験に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路の発明以来、半導体ダイはますます複雑かつ大形になってきた。産業界に製品の高い品質と信頼性を確実に供給するために、半導体製造業者は、ダイを実装する前に、集積回路を慣用的方法で機能的に試験したり光学的に検査したりしている。
【０００３】
慣用的には、機能的ダイ試験を行うために、ダイの機能性の試験には既製のプレーナプローブ装置が使われている。集積回路は、通常は回路に接続された試験用周辺パッドを備えるように設計され、自動化プローブ装置によってアクセスされる。電力は結合されたパッドを介して集積回路に与えられ、集積回路は特別注文のソフトウェア試験プログラムを使用して機能性に関する動的試験を受ける。確立した性能パラメータに合致しない集積回路ダイは選別され、修理されるか、もしくは廃棄され、実装ステップに廻されることはない。この試験手順はかなり複雑なこともあり、集積回路ダイに振動、湿度、極限温度、その他を加えることを含むこともある。
【０００４】
集積回路の進歩にともなって、既製の自動化プローブ装置も進歩してきた。自動化プローブ装置は、ヒューレット・パッカード社やテレダイン社を含む周知の会社から入手可能である。周知のように、ディジタル信号処理装置、マイクロプロセッサ、その他を含む複雑な集積回路のなかには、当業界の標準に比べると巨大と言える２．５４ｃｍ×２．５４ｃｍ（１インチ×１インチ）に近いダイ寸法を有するものもある。これらの集積回路の寸法が次第に大きくなるに伴い、慣用の試験装置の複雑性と適応性の一層の向上が求められている。
【０００５】
米国テキサス州ダラス所在のテキサス・インスツルメンツ社で開発された一つの興味ある技術は、ディジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）から構成される空間光変調器（ＳＬＭ）である。これらのＤＭＤ類は、ハードコピープリンタにも使用されるし、モニタおよび大形スクリーンテレビジョンを含む高解像度ディスプレイを作製するためにも使用できる。テレビジョンの設計に使用されるＤＭＤ類は、いずれも本願の権利譲受人に譲渡された、「標準独立ディジタル化ビデオシステム（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔ  Ｄｉｇｉｔｉｚｅｄ  Ｖｉｄｅｏ  Ｓｙｓｔｅｍ）」と称するド・モンド（ＤｅＭｏｎｄ）等の米国特許第５，０７９，５４４号、および「空間光変調器および空間光変調方法（Ｓｐａｔｉａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ）」と称するホーンベック（Ｈｏｒｎｂｅｃｋ）の米国特許５，０６１，０４９号に開示されている。ハードコピープリンタに組み込まれたＤＭＤは、これもまた本願の権利譲受人に譲渡されたネルソン（Ｎｅｌｓｏｎ）の「プリントシステム露光モジュールのアライメント方法と製造装置（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  ＳｙｓｔｅｍＥｘｐｏｓｉｖｅ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｏｆ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ）」と称する米国特許第５，１０５，３６９号に開示されている。本願には、これら３件の特許全部の教示を援用して含めるものとする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ハードコピープリント用製品に使用されるＤＭＤの発達は、集積回路が１２．７ｃｍ（５インチ）長に近づいたことに因って、特に興味ある課題となった。これらのＤＭＤは画素として作用するマイクロミラーの線形アレーを含み、また６４×７，０５６画素からなるアレーを含むこともある。この大きさの大形集積回路の高信頼度製作の必要性に対応する一つの発明は、クロスレファレンスの特許出願に開示されており、該出願では慣用のホトリソグラフィ装置を使用するステップ及び反復手順において単一レチクルが使用される。単一レチクルを使用することによって、該ステップおよび反復手順はダイを一度に一つのモジュールに露光させ、いくつかの中間的モジュールが反復され、一つのモジュールが隣接するモジュールと確実に整列するようにされる。この設計技術は、巨大な寸法の大形集積回路の製作に使用可能であるが、この寸法および複雑性を有する集積回路を試験できるようにする発明は今まで提示されていない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の技術的利点は、専用の試験用パッド構造体をそれぞれ有する数個の回路モジュールが相互接続されて構成される大形集積回路を作製する際に有効となる。このモジューラ集積回路は、慣用のプローブによって一度に１個のモジュールが試験できるものであって、各モジュールは独立した集積回路として試験される。モジュールの関連する回路を試験するために備えられるプローブパッドが一貫して配列され、モジュールからモジュールに配置されて、モジュールからモジュールへ段階的に自動化プローブ装置によってアクセスできるようにされる。
【０００８】
ハードコピーＤＭＤデバイスに使用される細長のダイには、細長の集積回路から構成される各モジュールが、関連するモジュールの回路試験に使用できる試験用パッドを有している。各回路モジュールを独立して試験するために、試験対象のモジュール上の関連する試験用パッドから集積回路全体を完全制御する必要が生ずる場合がある。したがって、試験用パッドは、その集積回路を構成する他のモジュールの回路を含む集積回路全体の試験を制御するためにも使用される。ある回路モジュールは、制御可能なゲート回路も備えており、他のモジュールから選択的にアクセスできるようにされる。集積回路の通常動作時のような試験ステップが実行されない時には、これらの試験用パッドはゲート回路によって他の集積回路から機能的にも電気的にも分離され、回路の通常動作に干渉を及ぼさないようにされる。このようにして、回路の通常動作時におけるＲＣ問題は回避される。
【０００９】
ハードコピー装置に使用される１２．７ｃｍ（５インチ）ＤＭＤダイのような大形集積回路の試験を可能にするためには、他のモジュールの回路を制御するように一つのモジュールによるアクセスし、試験対象のモジュールの回路を機能的に作動させることが必要である。この特定のダイは一連のまったく同一で反復するモジュールを有しており、ダイの各端部に備えられた論理モジュールと相互に隣接して配列された画素アレーから構成され、左右の論理モジュールはダイ全体の動作を制御する。中間の反復される回路モジュールの各々は、ダイの各端部の論理回路によって制御されるマイクロミラーのアレーから構成される。本発明によって、各回路モジュールは、隣接するモジュールに信号を供給することが要求される場合であっても、独立に試験されることが可能になる。
【００１０】
本発明によれば、大形な超標準集積回路が製作可能になり、かつ既製の試験装置で試験できるようになる。集積回路を構成する各々の回路モジュールに専用の試験用パッドを備えることによって、いくつかのパッドは集積回路全体を制御でき、故障解析が可能になり、試験を実行できる。更に、試験用パッドは後になって他の機能回路から電気的に分離されるから、これらの試験用パッドが通常動作時における集積回路の性能を劣化させることはない。
【００１１】
【発明の実施の形態】
米国テキサス州ダラス所在のテキサス・インスツルメンツ社製のハードコピー装置に使用されているＤＭＤダイに適用される場合について本発明を説明するが、ここに示す実施形態は説明のためであって、限定する意図のものではない。このハードコピー装置は、略１２．７ｃｍ（５インチ）長のモジューラ集積回路から構成されるＤＭＤ型ＳＬＭを提供する。このＤＭＤハードコピー製品は、本願の譲受人に権利譲渡された「プリントシステム露光モジュールアラインメントの方法および装置（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ）」と称するネルソン（Ｎｅｌｓｏｎ）の米国特許第５，１０５，３６９号に開示されており、その教示は本明細書に援用して含まれるものである。本発明は、この種のハードコピーＤＭＤデバイスに理想的に適しているが、本発明の特許請求の範囲は、一部もしくはすべてのモジュールの機能試験が他のモジュールの共働に基づくものであっても、モジューラ設計のすべての大形集積回路に及ぶものである。
【００１２】
さて、図１にはハードコピー製品に使用される細長の集積回路の概略ブロック図が示してある。集積回路は総括的に１０で示してあり、左方制御回路モジュール１２、右方制御回路モジュール１４、および複数の全く同一の中間の回路モジュール１６から構成されるていることが図示してある。これらのモジュールは、相互接続され、相互に隣接して配列されて、画素の線形アレーを構成するが、この画素アレーは６４×７，０５６画素からなる大きさのものであってもよい。回路モジュール１２および１４のそれぞれは、図示のように、画素アレー全体の一部を形成する。この細長の集積回路１０は、１９９２年１２月１６日出願であって、本発明の譲受人に譲渡される「大形ダイホトリソグラフィ（Ｌａｒｇｅ  Ｄｉｅ  Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）」と称する米国出願番号第０７／９９０，９９２号の同時係属出願で開示される独特なプロセスを用いて製作されてよく、前述の同時係属出願の教示は本明細書に援用して含めるものとする。基本的には、細長の１２．５ｃｍ（５インチ）長のダイは、慣用のホトリソグラフィ技術を用い、ウェーハを反復横走する単一レチクルを使用して製作される。ミラーアレーを形成する各中間回路モジュール１６は相互にまったく同一であるから、図１に示す細長の集積回路を露光および製作するためにこのレチクルに必要なパターンは僅か３種に過ぎない。回路モジュール１２、１４および１６のそれぞれは、隣接する回路モジュールと少なくとも一方の側を電気的に接続され、この接続は本発明の新規な反復横走プロセスを用いて精確に達成される。
【００１３】
本発明では、回路モジュール１２、１４および１６の各々は、それぞれ総合的に２０で示される一群の試験用パッドを更に含んでいることが図示してある。これらのパッドの各々は、特定のモジュールの関連する回路の一つのエッチ部に電気的に接続されている。慣用のプローブ装置を使用して、所望ならば振動、湿度および極限温度を含む条件を受けている期間に、各モジュールの関連する回路は機能的に作動されてよい。各モジュールの試験用パッド部分２０は、モジュールに関してまったく同一の位置に配設されて、標準プローブ装置（図示せず）が試験手順において回路１０を横切って一つのモジュールから次のモジュールに容易に進めるようにされる。各試験用パッド部分２０はまったく同一に配設され、好ましくは図示のようにモジュールからモジュールに共通に符号付けされる。例えば、各試験用パッド部分２０の最左方のパッドは「Ｔ」パッドと符号付けされる。各試験用パッド２０について、図で左方から右に並ぶ第２、第３等の試験用パッドも同様に符号付けされる。しかし、これらの試験用パッドの各々は、所望ならば、回路および関連するモジュールまたは全体回路１０の要求に基づいて、別別に使用し、符号付けすることができる。
【００１４】
最左方および最右方の回路モジュール１２および１４に関して、それぞれ、左方の論理回路２２および右方の論理回路２４が、それぞれの試験用パッドＤ１およびＤ２と電気的に結合されていることが図示されている。ゲートもしくはスイッチング回路２６が各モジュール１２および１４に配設される。モジュール１２の左方ゲート回路２６はすべてのモジュールのパッドＬ１およびＬ２が選択的に左方論理回路２２に電気的に接続できるようにされ、モジュール１４の右方ゲート回路２６はすべてのパッドＲ１およびＲ２が選択的に電気的に右方論理回路２４に接続できるようにされる。各試験用パッド「Ｔ」は、図示のように線路２８を経てこれらのゲート回路２６に接続され、これらのゲート部分２６を選択的に作動させるために使用される。回路２６が作動されると、所望ならば論理回路２２および２４を使用して機能的試験を行うが、すべての試験用パッドＬ１およびＬ２は線路３０および３２を経て論理回路２２に電気的に接続され、すべての試験用パッドＲ１およびＲ２は線路３８および４０を経て論理回路２４に電気的に接続される。
【００１５】
中間の回路モジュール１６の各々は、３４で表される画素のアレーを備えていることが図示してあり、この画素は、例えば、モジュール１２の論理回路２２、および右方の回路モジュール１４に配設された論理回路２４によって通常はアドレス指定され制御される偏向可能なマイクロミラーである。このアレーの制御は、図示のように、線路３６を介して行われ、この線路３６は行および列のアドレス線、クロック線、読出し線および書込み線等を表す。
【００１６】
前述の説明において、画素アレー部分３４の動作は、左方および右方の回路モジュール１２および１４のそれぞれの論理回路２２および２４の両方によって制御される。このようにして、回路モジュール１６の各画素アレー部分３４を適切に試験するために、試験用パッドＬ１、Ｌ２、Ｒ１およびＲ２の各々を適切な論理回路２２および２４にそれぞれのゲート回路２６を経て選択的に接続するように回路エッチ３０、３２、３８および４０が図示のように描かれる。慣用のプローブ装置（図示せず）は公知の方法で各々の試験用パッド部分２０にアクセスして、それぞれのアレーを機能的に作動できる。電源および接地は試験用パッドＰおよびＧを介して集積回路１０に供給される。
【００１７】
図２は、各ゲート回路２６の好ましい実施例の概要図であるが、モジュール１２の回路２６は説明のために図示したものであって、機能を達成するためには他の等価な回路も可能である。ゲート回路２６は、図１で示した線路３０、３２、３８および４０のような各関連信号線に直列接続された別々のＭＯＳトランジスタスイッチングデバイス５０を含んで構成される。各々のＭＯＳトランジスタ５０は、入力側に接続されたドレーン端子と、出力側に接続されたソース端子とを有する。各々のＭＯＳトランジスタ５０のゲート端子は、図１の各パッド部分２０のパッド「Ｔ」に接続された試験用イネーブル線に接続される。試験線路２８を作動させることによって、各スイッチングトランジスタ５０は伝導状態にされ、それぞれの信号がドレーン端子からソース端子へ通過することを許す。
【００１８】
集積回路１０の試験が所望されない場合は、システム制御器（図示せず）によって試験用線路２８は線路４２に接地され、それによってトランジスタ５０はターンオフにされ、それぞれの出力線から入力線を切断する。したがって、集積回路１０の通常動作時には、試験用パッド２０は、４４、４６、４８および５０で示すように、システム制御器を論理回路２２および３４に接続している出力線から切断でき、それによってＲＣ問題を回避できる。図２に示すように、試験用イネーブル線２８は１対のインバータ５２によって反転される。各々のインバータ５２はそれぞれのＭＯＳトランジスタ５４のゲート端子に接続されている。パッド「Ｔ」を接地すれば、ＭＯＳトランジスタ５４はオンに切り換わる。各々のトランジスタ５４は、そのドレーン端子を接地され、ソース端子をそれぞれの入力線３０もしくは３２に接続された状態になる。それによって、線路２８を接地することによって試験機能はディスエーブル状態になり、トランジスタ５４は入力線３０および３２を接地に切り換えて、浮動状態を回避するようにする。
【００１９】
試験動作
上述の本発明の好ましい実施例の説明に基づいて、以下では本発明による典型的な試験シナリオについて説明する。集積回路１０製作後に、クロスレファレンスの同時係属出願に開示するような技術によれば、各々の集積回路モジュール１２、１４および１６は、ヒューレット・パッカード社、およびテレダイン社で製作された試験用プローブ装置のような既製のプローブ装置（図示せず）を使用して個別的に試験される。
【００２０】
プローブ装置は、回路モジュール１２のパッド部分２０にある適当なパッドに結合され、それぞれの部分２０のＰおよびＤパッドに電源および接地が与えられる。次に、例えば＋５ボルトのイネーブル信号が試験イネーブルパッド「Ｔ」に印加され、それによって回路モジュール１２および１４の各々のゲート部分２６を作動状態にする。その後で、試験用信号が試験用パッドＬ１、Ｌ２、Ｄ１、Ｄ２、Ｒ１およびＲ２に印加されて、関連する回路２２を適切に試験および作動させるようにする。ソフトウェアルーチン（これは関連する回路モジュール１２のために注文設計されたものでもよい）によって回路モジュール１２が試験された後で、次の回路モジュール１６を試験するためにプローブ装置は右方に移って、関連するモジュール回路３４の試験用パッド部分２０に接続される。
【００２１】
再び、パッドＰおよびＧに電源および接地が与えられて、集積回路１０全体を動作させるように電力を供給してイネーブル状態にする。試験イネーブルパッドＴはバイアスをかけられ、適当な試験用信号が試験用パッド２０に供給されて、関連する回路モジュール１６のそれぞれのアレー回路３４を機能的に作動させるようにする。クロック信号のような試験用信号はスイッチングされることなく試験用パッドＤ１およびＤ２を介して直接にアレー３４に供給されるが、アレー３４を動作させるために必要な他の試験用回路信号、例えば行および列のアドレスビット、書込みおよび読出しビット等のような信号は、回路１２および１４の左方および右方の論理回路２２および２４に供給される。これらの試験用信号は、線路３０、３２、３８および４０と、それぞれのゲート回路２６を経て論理回路に供給される。無論、このゲート回路２６は、既に試験用パッドＴに適当なバイアスをかけることによってイネーブル状態にされている。論理回路２２および２４はパッドＬ１、Ｌ２、Ｒ１およびＲ２からの信号を処理し、アレー３４に通ずる線路３６にアレー３４を作動させるために必要な出力信号を供給する。実行される信号プログラムは、ハードコピー装置が使用される際に線路４４、４６および５０を介して回路１０を制御するために通常使用されるシステム制御器を、エミュレートする。
【００２２】
その後で、プローブ装置は右方に移って次の試験が予定されているモジュール１６に接続され、同様な試験手順が再び遂行される。最後にプローブ装置は右方に移って、最後の回路モジュール１４に適当な試験用信号を対応する試験用パッド２０に供給するようにする。
【００２３】
上述のようにして、慣用の既製プローブ装置を使用して、各々の回路モジュール１２、１４および１６は独立に動的に試験され作動される。各回路モジュールにおける試験用パッドの配列、および左方論理回路２２および右方論理回路２４とゲート回路２６との共働によって、任意の回路モジュール１２、１４もしくは１６の任意の試験用パッド２０からの入力によって集積回路１０の完全な動作を可能にする。各々の回路モジュールは、モジュールレベルで分離されて、なんらの欠陥を生じない特徴を有する。
【００２４】
本発明をハードコピー装置に使用されているような細長のＤＭＤ集積回路に関して説明したが、本発明の特許請求の範囲は超標準寸法および慣用の既製プローブ装置に適合した寸法を超える寸法のあらゆる集積回路を試験するためのモジュールの設計および試験方法を包含する。したがって、大形のメモリデバイス、信号処理装置、マイクロプロセッサ等のような幅および長さの両方が大きな大形集積回路も本発明の特許請求の範囲内に含まれる。集積回路はモジュール化され、専用の試験用パッドを備え、各モジュールは独立に試験可能である。モジュールによっては、大形集積回路を構成する他のモジュールと共働して試験されるものもある。したがって、本発明は融通性に富み、アレーもしくは機能的サブセットのようなモジュール化できる構成の任意の集積回路に組み入れることが可能である。
【００２５】
試験用パッドがモジュール同士でまったく同一の位置にある条件で本発明を説明したが、これらの試験用パッドを同一配列にするように限定することを示すものではない。例えば、試験用パッド部分の位置は、あるモジュールでは左下隅に、次のモジュールでは中央位置に、また次の回路モジュールでは右下隅に、配置されてもよい。慣用のプローブ装置を使用しても各々のモジュールの試験は独立に実施でき、その際にこれらの試験用パッド部分は集積回路全体を制御するためのアクセスを供給できる。通常動作時においては、これらの試験用パッドのうちの一部もしくは全部は、例えば、試験用パッドを回路モジュール回路部分に接続するゲート回路をディスエーブル状態にすることによって、集積回路から電気的に切り離せる。本発明によれば、既存の技術および装置を用いて、回路モジュールの各々を光学的に試験することもできる。
【００２６】
各パッド部分には少数の試験用パッドしかなく、かつ少数の相互接続された専用の信号線のみを備える場合について本発明を説明したが、このような複雑なデバイスでは典型的には多数の試験用パッドと多数の信号線が備えられ、かつ本発明はそのような場合にこそ好適であることを理解すべきである。また、ゲート回路２６には他の回路設計を用いて動作回路から試験用パッドを選択的に分離することも可能である。
【００２７】
特定の好ましい実施態様に関して本発明を説明したが、本願を理解すれば多数の変形および変更態様が可能なことは当業者には明らかである。したがって、本願の特許請求の意図は、従来技術に鑑みて可能な限り広範囲に解釈されるべきであり、上述の変形および変更態様を含むものである。
【００２８】
関連出願へのクロスレファレンス
本願に、「大形ダイホトリソグラフィ（Ｌａｒｇｅ  Ｄｉｅ  Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）」についての１９９２年１２月１６日出願の同時係属出願、米国出願番号第０７／９９０，９９２号、を援用して含める。
【００２９】
以上の説明に関して更に以下の項を開示する。
（１）複数の相互接続された回路モジュールを含む半導体集積回路であって、前記モジュールの各々は回路部分と、前記回路部分に結合された専用の試験用パッド部分とを備えることを特徴とする集積回路。
（２）一つの前記試験用パッド部分は少なくとも他の一つの前記モジュール試験用パッド部分とまったく同一であって、単一組の試験器材によって前記回路モジュールを試験できるようにする第１項記載の集積回路。
（３）二つの前記回路モジュールが、回路モジュールに関して共通に配置された前記試験用パッド部分を備える第１項記載の集積回路。
（４）一つの前記試験用パッド部分と一つの前記回路部分とに接続された制御回路を更に備えて、前記試験用パッド部分を選択して少なくとも一つの前記回路部分から電気的に分離するようにする第１項記載の集積回路。
（５）更に、前記制御回路が一つの前記モジュール上の前記試験用パッドを選択して別個の前記回路モジュールの前記回路部分から電気的に分離する第１項記載の集積回路。
【００３０】
（６）少なくとも二つの前記回路モジュールが相互に異なる第１項記載の集積回路。
（７）少なくとも二つの前記回路モジュールが相互に等しい第１項記載の集積回路。
（８）前記の二つの等しい回路モジュールが異なる前記回路モジュールに結合されている第７項記載の集積回路。
（９）前記集積回路が、略２．５４ｃｍを超える長さを有する細長の前記集積回路を形成する第１項記載の集積回路。
（１０）前記等しい回路モジュールが空間光変調器を構成する第７項記載の集積回路。
（１１）前記空間光変調器が複数のマイクロミラーを含んで構成される第１０項記載の集積回路。
【００３１】
（１２）複数の相互接続された回路モジュールを含んで構成され、各々の前記モジュールは回路部分と前記回路部分に結合された専用の試験用パッド部分とを備えてなる集積回路を試験する方法において、
ａ）一つの前記試験用パッド部分に試験装置を接続するステップと、
ｂ）前記のそれぞれの回路部分を試験するために、前記試験用パッド部分に信号を与えるステップと、
ｃ）試験装置を前記集積回路の他の一つの前記回路モジュールに移行させるステップ、およびステップ（ａ）とステップ（ｂ）を反復するステップ、
を含むことを特徴とする方法。
（１３）第１２項記載の方法であって、前記集積回路において前記試験用パッド部分の一部を前記回路部分に電気的に接続するように規定された制御回路を最初にイネーブル状態にするステップを更に含む方法。
（１４）第１２項記載の方法であって、前記集積回路において前記試験用パッド部分の一部を他の一つの前記回路モジュールの一つの前記回路部分に電気的に接続するように規定された制御回路をイネーブル状態にするステップを更に含む方法。
【００３２】
（１５）モジュール設計の大形集積回路１０において、各モジュール１２、１４、１６は回路部分２２、２４、３４とそれぞれに専用の試験用パッド部分２０を備える。各回路モジュール１２、１４、１６は、慣用のプローブ装置を用いて、独立した回路と同様に独立して機能的に試験される。各試験用パッド２０は集積回路全体１０の制御を容易にし、それぞれのモジュール回路部分１２、１４、１６が試験できる。パスゲートを含む制御回路２６が備えられて、試験を行わないときには集積回路１０の試験用パッド部分２０を動作部分２２、２４、３４から分離する。本発明は、大形空間光変調器、メモリデバイス、その他の大形で複雑な集積回路に理想的に適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用できる大形集積回路の例として挙げたハードコピー装置に使用されるモジュール設計の１２．７ｃｍ長の集積回路のブロック図である。
【図２】集積回路の通常動作時に他の機能回路から試験用パッドを選択的に分離するために、図１のモジュールに備えられた試験用分離回路の概略図である。
【符号の説明】
１０  集積回路
１２、１４、１６  回路モジュール
２０  試験用パッド部分
２６  ゲート回路
【図１】
0003883598.tif 000002
【図２】
0003883598.tif 000003