(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板の内層を形成する複数の内層用両面配線板とプリプレグを交互に載置して、１組の内層配線板としてレイアップする治具板と、
該治具板に載置されレイアップされた前記１組の内層配線板の所定の位置を両面から加圧加熱して、前記プリプレグを溶融溶着して仮止めするための複数組の溶着ヘッドと、
前記複数組の各溶着ヘッドに対して所定の間隔をおいて配置され、前記溶着ヘッドの外径より大きい外径となっている複数個のスタンパーと、
前記溶着ヘッドの先端部と前記１組の内層配線板の表面間にテープ状の溶着防止材を配置する配置手段とを備え、
前記溶着ヘッドの加圧加熱終了後に、前記１組の内層配線板の所定の位置に前記複数個のスタンパーを対峙させ、該スタンパーに押圧動作を与える手段を備えることによって、前記プリプレグの加圧加熱跡が平坦化されるように構成されていることを特徴とする内層板溶着機。
【請求項２】
前記テープ状の溶着防止材を配置する配置手段は、テープ供給用のリールと、テープ巻き取り用のリールにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の内層板溶着機。
【請求項３】
前記溶着ヘッドと前記スタンパーは同一のベース板上に載置されていることを特徴とする請求項１，又は２に記載の内層板溶着機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
複数の両面基板と接着材（プリプレグ）を交互に積層して多層基板の内層を形成する際の導体パターンの位置合わせ方法に係わり、部分的に加熱加圧してプリプレグを溶融溶着して内層の構成部材を仮固定する内層板溶着機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ等の表面実装用の電子部品の小型化に伴い、これらを実装するプリント配線板も高密度化が要求されて多層化されるものが多い。民生用でも４層・６層等の多層プリント配線板が使用され、産業用では更に層数の多い（最大５０層にも及ぶ）多層プリント配線板が使用されるようになっている。
多層プリント配線板は表裏２層の外部に露出した導体層と、数層の露出しない内層で構成されている。
【０００３】
多層プリント配線板の（絶縁）基板材料としては熱硬化性のガラス・エポキシ樹脂の使用が主流であり、高多層配線板ではガラス・ポリイミド樹脂、ガラス・ＢＴ樹脂等の耐熱樹脂も使用され、導体材料としては、たとえば厚さ１８μｍ程度の銅箔が使用される。
多層プリント配線板を製造する場合、配線板材料メーカから内層用の両面配線板・露出導体用の銅箔および層間接着材（以下プリプレグと呼ぶ）が供給される。プリプレグはガラス繊維に上記のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸したもので、加熱・加圧して熱硬化させて隣接した両面配線板・銅箔などと接着する。
両面配線板は、熱硬化済みのプリプレグの表裏に２枚の銅箔が（熱硬化と同時に）接着されたものと考えてよい。
【０００４】
多層プリント配線板で６層以上のものは単に内層の導体数が多いだけなので、多層プリント配線板の製造法として、以下に６層の多層配線板の製造法を説明するが、６層の多層配線板とは４層の（露出しない）内層と露出した最外層の２層の導体層をもつものである。
以下、図８〜図１０を参照して６層の多層プリント配線板の一般的な製造法の概略を説明する。
【０００５】
図８（ａ）に６層の多層プリント配線板の１例の平面形が示されており、図８（ｂ）はこの多層配線板の材料の配列順序を断面図として模式的に示している。
一点鎖線で示す３４は、最終製品として切り出される多層プリント配線板の大きさである。同時に加工する取り数（図では６個）から外周に余裕を見込んで材料の大きさが定められ、所定の大きさの両面配線板、銅箔、プリプレグが用意される。
これらの材料は個別の加工の後、図８（ｂ）に示すように表層の銅箔３３、ガイド穴なしのプリプレグ３６、両面配線板３１、ガイド穴付きのプリプレグ３２、両面配線板３１、ガイド穴なしのプリプレグ３６、表層の銅箔３３と重ねられ、加熱加圧してプリプレグを熱硬化させ、合わせて隣接する材料が全て接着され１枚の多層配線板となる。
【０００６】
内層の導体層は両面配線板の表裏の銅箔に形成される。配線板材料メーカーから入手し、所定の大きさにに切断された両面配線板３１、３１に少なくとも２個のガイド穴３５、３５が所定の位置に開けられる。
次にこのガイド穴３５、３５を基準として全面に貼られた感光性ドライフィルムをネガパターンに従って露光し、２枚の両面配線板３１、３１の両面に貼られた銅箔から導体として不必要な部分を溶解除去（エッチング）してパターンを形成する。両面配線板３１、３１にパターンが形成された後、プリプレグとの密着性を増すための粗面化処理（一般に黒化処理といわれる）が施される。
【０００７】
複数枚のエッチング済みの内層用両面配線板を重ねて、それぞれの配線板の導体部に形成されたパターンの位置関係を正しく揃えることをレイアップ（Ｌａｙｕｐ）と言う。通常、内層板溶着機と呼ばれる機械がこの作業に使用される。
図９はこの内層板溶着機の主要部の構造を模式的に示したもので、図９（ａ）は上から見た平面図を、図９（ｂ）は溶着ヘッド付近を断面図として示している。
内層板溶着機は点状にプリプレグを加熱加圧する上下一対の溶着ヘッド６７、６７Ｘを複数組（図では６組）内臓している。
【０００８】
図示していない内層板溶着機フレームに固定されたＣ型架６０の上部にエアシリンダ６３が固着され、その上下に移動するアクチュエータの先端に溶着ヘッド６７が取り付けられている。溶着ヘッド６７を覆ったヒータ６８で溶着ヘッド６７はたとえば２８０〜３００℃の温度にに保たれている。
【０００９】
また、この内層板溶着機は、前記の両面基板をレイアップするための治具板兼用のパレット５６を備えている。このパレット５６に植設されたガイドピン５７、５７の径および位置が、前記両面配線板３１、３１に穿たれたガイド穴３５、３５に対応している。
図９（ｂ）に示すように、パレット５６に植設されたガイドピン５７、５７に１枚の両面配線板３１のガイド穴３５、３５を挿通させてパレット５６上に載置する。
次にガイド穴３５、３５が設けられ、両面配線板３１と同一の外形寸法にされたプリプレグ３２を両面配線板３１の上に載置する。
更に、２枚目の両面配線板３１のガイド穴３５、３５を挿通させてプリプレグ３２上に載置する。
２枚の両面配線板３１、３１の導体パターンはガイドピン５７、５７にガイド穴３５、３５を挿通させることによって揃えられ、１組の内層配線板３８（２枚の両面配線板３１、３１およびプリプレグ３２）はレイアップされる。
【００１０】
ここで、（図９では６組の）上下１対の溶着ヘッド６７、６７Ｘ・・・は互いに反対方向に垂直に動き２枚の両面配線板３１、３１を上下から押え、プリプレグ３２を加熱加圧する。プリプレグ３２の溶着ヘッド６７、６７Ｘ・・・に押えられた部分の熱硬化が幾分進行し、２枚の両面配線板３１、３１は６個所でプリプレグ３２を介して接着固定される。そのため、１組の内層配線板３８はパレット５６から取外してもレイアップ状態は保たれ、レイアップ後の仮固定が完了する。
【００１１】
外周で固定されて一体とされた、１組の内層配線板３８は、次に加圧加熱用のホットプレスにセットされる。図１０はホットプレスの工程を模式的に描いており、図１０（ａ）は数組の多層配線板（の材料）がホットプレスに同時にセットされた状態を、図１０（ｂ）は１組の多層配線板（の材料）の配列順番を示している。
ホットプレス本体７０に下加熱加圧板７１が固定され、上加熱加圧板７２は上下移動可能に本体７０に支持されて、上下の加熱加圧板７２、７１の間に挟まれたワークを加熱加圧するようにされている。
【００１２】
多層配線板を構成する数組の材料（３９）が下加熱加圧板７１の上に順に載置される。
各組の多層配線板３９は、図１０（ｂ）に示すように、始めに最外層の銅箔３３が載置される。銅箔３３は外周の大きさは両面基板３１より２０〜４０ｍｍ大きくされている。その上にプリプレグ３６（ガイド穴なし）、更に上記のレイアップされた１組の内層配線板３８、その上にプリプレグ３６、最後に最外層の銅箔３３が置かれる。これで６層の多層配線板を構成する各複数組の材料（３９）が揃い、その配列は図１０（ｂ）に示され、各々の多層配線基板は図８（ｂ）の配列と同一となる。この上にステンレス製の仕切り板７３が載置されて仕切られる。
【００１３】
仕切り板７３の上に、別の多層配線板の材料（３９）が置かれ、更に仕切り板７３、別の１組の多層配線板の材料・・・と、１０〜２０組の多層配線板の材料（３９）が重ねられる。
複数の多層配線板の材料（３９）はホットプレスの上下の加熱加圧板７１、７２に挟まれ、同時に加熱加圧される。プリプレグが熱硬化して上下の銅箔や両面配線板と接着され、セットされた数組の多層配線板がホットプレスの１回の工程で熱硬化され、接着される。
【００１４】
この後、内層板のパターンに対応した（例えば、Ｘ線穴開け機により内層板に設けられたガイド穴マークを透視して）新たなガイド穴が設けられ、このガイド穴を基準として最外層の導体パターンのエッチング、スルーホールの穴開け加工が行われる。新たなガイド穴を基準として最外層の導体パターンが形成されるので、この最外層の導体パターンは内層に形成された導体パターンと位置関係が保たれる。
更に、めっき工程、防錆処理等が施された後、ルーター等の機械加工で、複数個取の場合は単一配線板に分割し、所要の外周形状に加工して多層プリント配線板が完成する。
【００１５】
以上、一般的な多層配線板の製造手順を説明したが、図１０（ｂ）に示されているように、最外層の銅箔に隣接して置かれた上下２枚のプリプレグ３６、３６は図９に示した溶着機による外周固定は行われていない。
内層板溶着機が使用される以前は、レイアップするのにプリプレグを溶融溶着する代わりに、多層配線板材料の外周近くをハトメ、タッカ等の金属部品で仮固定する方法も使われたが、これら金属部品は厚さ方向に多層配線板表面より突出することが多いので、ホットプレス工程で加熱加圧板７１、７２や仕切り板７３に傷をつけやすく、これらの板のハトメ、タッカ等の金属部品による傷を研磨したり、ハトメ、タッカ等の位置に逃げ加工を要する等の欠点を持つので内層板溶着機の使用が多くなっている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ホットプレスの加熱加圧によるプリプレグの熱硬化（接着）工程で最外層の銅箔に隣接して置かれた外周固定されていない上下２枚のプリプレグがホットプレスの上下の加熱加圧板や仕切り板の表面に平行にずれて動いてしまう事故がしばしば起こる。これはホットプレスの加熱加圧板や仕切り板の僅かな傾きにより、ホットプレスの加圧力が加熱加圧板や仕切り板の表面に平行な分力を生ずるためと考えられている。プリプレグの移動は最外層の銅箔の破損や接着不良等、製品である多層配線板の不良原因の一つとなっている。
【００１７】
そこで、溶着機で仮止めを行うときに、間にプリプレグを挟んだ２枚の両面配線板の外周数個所を溶融溶着させたのと同じく前記２枚の（外側の）プリプレグも固定できればよいのだが、そのためには溶着機の加熱された溶着ヘッドを直接プリプレグに接触させる必要がある。
すると、両面配線板の温度勾配が大きいため、内部のプリプレグが溶融溶着するのに充分に加熱されたときには、溶着ヘッドで直接加熱されたプリプレグは軟化して溶着ヘッドに糸状にこびり付いたり、黒く炭化して微細な粉末となることも多い。炭化した微細な粉末が内層の導体パターンに落ちたりすれば、製品である多層配線板の重大な欠陥を引き起こす恐れがある。
また、最外層が両面配線板であっても、その表面が炭化して微細な粉末となる場合もあり、同様な問題が両面配線板の場合にも起こる可能性がある。
【００１８】
また、溶着機の溶着ヘッドで加熱されたプリプレグの表面は、溶着ヘッドの当たった所が沈み込み、溶着ヘッドの外周付近では逆に盛り上がって変形する場合がある。局所的に突起があると最外層の銅箔の接着に問題を生ずる恐れがあり、防止策を講ずるのが望ましい。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するために、多層プリント配線板の内層を形成する複数の内層用両面配線板とプリプレグを交互に載置して、１組の内層配線板としてレイアップする治具板と、該治具板に載置されてレイアップされた前記１組の内層配線板を両面から加圧加熱して前記プリプレグを溶融溶着して、仮止めする複数組の溶着ヘッドを備えた内層板溶着機において、
前記溶着ヘッドの先端と前記１組の内層用配線板の表面間に、前記プリプレグの溶着を阻止する溶着防止材を配置する配置手段を設けると共に、前記溶着ヘッドの加圧加熱終了後に、前記１組の内層用配線板の表面の所定の位置、つまり、前記溶着ヘッドの加圧加熱部位に移動して前記プリプレグを押圧するスタンパーを設けるようにしている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態である内層板溶着機を図１〜図４を参照して説明する。
図１は本発明の内層板溶着機１の外観の斜視図、図２（ａ）は内層板溶着機の内部配置の平面図、図２（ｂ）はＡＡ線で切断した溶着ユニット１１、１１Ｘの配置を示す断面図である。図１および図２（ａ）では溶着ユニット１１は簡略化して描かれている。
図３は溶着ユニット１１の斜視図である。図４（ａ）は溶着ユニット１１の平面図でベース１２を透視して描き、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡＡ線で切断し、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢＢ線で切断した、それぞれの断面図を示している。
尚、図１〜図４に記入されたＸＹＺ等の符号を付けた矢印は、Ｘ方向がパレット６ａ、６ｂの移動する方向を、Ｚ方向が垂直方向を示す。作業者が機械の操作位置を表す白抜きの矢印８の上に矢の方向を向いて立ったとき、Ｘが左右方向、Ｙが前後方向となる。
【００２１】
すでに説明したように、本発明の実施の形態である内層板溶着機は多層配線板の内層を形成する複数の両面配線板をレイアップし、プリプレグの外周の数個所を溶融溶着して、複数の両面配線板をレイアップされた状態で仮固定する機械である。
作業対象は、上記のように内層を形成する複数の両面配線板と１枚以上のプリプレグが重ねられて１組に構成されたものであるが、一般的の動作説明では１組に構成された内容にはこだわらずに、単にワーク４０として主に図１、図２を参照して説明する。
【００２２】
内層板溶着機１の筐体２の左半でプリプレグの外周の数個所を溶融溶着する。通常はカバー３で覆われているが、図１ではカバー３を透視してその外形を１点鎖線で示している。
４は制御盤であり、筐体２に取り付けられている。一対のガイドレール５、５がＸ方向に沿って筐体２に固定され、ガイドレール５、５に彫られた上下２本の溝にそれぞれ上パレット６ａと下パレット６ｂが挿入されて、図示しない駆動機構により、交互に右側の両面配線板セット位置と左側の溶融溶着位置の間を往復して、図２に示されている治具板７に載置された図示されてないワーク４０を運搬する。
【００２３】
上下パレット６ａ、６ｂはまったく同形に作られており、例えば、金属の角棒を長方形に組み合わせ、額縁のように内部が空隙となっている。ステンレス鋼板等で作られた治具板７、７がパレット６ａ、６ｂに取りつけられ、この治具板７には所定位置に少なくとも２個のガイドピン７ａ、７ａが植設されて、ワーク４０のガイド穴３５に挿入され、ワーク４０のレイアップが行はれる。治具板７の大きさは種々あって、前記のワーク４０の大きさにしたがって交換できる。
【００２４】
筐体２の左側に移動フレーム９、９が設けられ、図示しないサーボモータにより駆動されてＹ方向に移動できる。移動フレーム９には図では各３個のＣ型架１０が取り付けられ、手動または図示しないサーボモータによりＸ方向に単独または６個同時に移動できる。
Ｃ型架１０の上部に溶着ユニット１１が、下部に溶着ユニット１１Ｘがそれぞれ固定され、溶着ヘッド１７と溶着ヘッド１７Ｘの先端が（同一ＸＹ座標で）向き合っている。
溶着ヘッド１７と溶着ヘッド１７Ｘの先端がワーク４０の種々の大きさに対応して、その指定溶着位置になるように、移動フレーム９とＣ型架１０を移動させる。
【００２５】
次に図３、図４を参照して、溶着ユニット１１を形成している、溶着ヘッドの機構、スタンパーの機構及びテープ状の溶着防止材を配置する機構等の詳細を説明する。
Ｃ型架１０の上部に固着されたベース１２に３本のエアシリンダ１３、１９、２６が固定されている。
溶着ヘッド１７をＺ方向に移動させる溶着ヘッド用エアシリンダ１３のアクチュエータ１３ａの先端に溶着ヘッドベース１４が水平に取り付けられている。溶着ヘッドベース１４の後端に植設されたスライドバー１５が、ベース１２に固定された案内パイプ１６の孔に滑合しているので、溶着ヘッドベース１４は回転しないよう保持される。溶着ヘッドベース１４の前端に溶着ヘッド１７が固定され、円筒形のヒータ１８が溶着ヘッド１７の外側に嵌められて、溶着ヘッド１７は２８０〜３００℃程度の温度に保たれている。
【００２６】
エアシリンダ１９のアクチュエータ１９ａの先端にリールベース２０が固定されている。リールベース２０に形成された溝２０ａにベース１２に植えられた案内棒２０ｂが係合して、リールベース２０の回転を防止している。
リールベース２０に２個のテープリール２１、２２が回転自在に支持され、テープリール２１は巻上げモータ２４の出力軸に直結され、巻上げモータ２４が回転すればテープリール２１も回転する。
【００２７】
ワーク４０の表面がプリプレグであってもよいように、プリプレグ付着防止の溶着防止材であるテープ２５がテープリール２２の軸に巻つけられ、このテープ２５の端は引き出され、案内ローラ２３、２３に掛けられた後、テープリール２１に固定されている。溶着ヘッド１７が下降すると、案内ローラ２３、２３の間にあるテープ２５に溶着ヘッド１７の先端部分が当たり、この部分のテープ２５を押し下げながら下降してテープ２５を介してワーク４０を押圧する。
エアシリンダ１９のアクチュエータ１９ａは、溶着ヘッド１７が下がる時に、前もってワーク４０の表面近くにテープ２５を移動させ、溶着ヘッド１７が下がってワーク４０を押圧するときに、テープ２５が無理なく溶着ヘッド１７の先端の動きに従うようにする。
溶着作業が終わって溶着ヘッド１７が上昇すると、前記の巻上げモータ２４によりテープリール２１が間欠的に回転し、ほぼ一定長さづつテープ２５はテープリール２１に巻き取られる。
【００２８】
ワーク４０の表面がプリプレグであると、溶着ヘッド１７の加熱加圧によりプリプレグに凹凸を生じる場合がある。局所的に突起があると最外層の銅箔の接着に問題を生ずる恐れがあり、防止策を講ずるのが望ましい。
エアシリンダ２６のアクチュエータ２６ａの先端にスタンパ２７が固定されている。スタンパ２７の材質は金属、硬質のプラスチック等であり、表面にテフロンコーティング等の処理がなされる。突起は溶着ヘッド１７の外周直近に生じるので、スタンパ２７の外径は溶着ヘッド１７の径より充分大きくされている。
表層のプリプレグ表面に溶着ヘッド１７の先端で付けられた突起を、スタンパ２７で押して沈み込ませ、最外層の銅箔に悪影響がないようにする。
溶着ヘッド１７とスタンパ２７の距離（図４（ｂ）に示された距離Ｄ）は全ての溶着ユニット１１、１１Ｘ（図では１２セット）で同一とされている。図示していないサーボ機構により、全てのＣ型架１０がＸ方向に距離Ｄだけ移動し、スタンパ２７は丁度、溶着ヘッド１７の先端で付けられた突起の位置（ＸＹ座標）に来る。エアシリンダ２６のアクチュエータ２６ａが下降すれば、スタンパ２７はワーク４０の表面に付いた突起を押し込むことができる。
【００２９】
図５に従って、ワーク４０の具体例を説明する。内層用の両面配線板３１は図８に示されたものと同一である。従来工法では内層板溶着機で両面配線板をレイアップするとき、プリプレグと溶着ヘッド６７が直接接触することはできず、図８（ｂ）に示した１組の内層配線板３８の構成のように、溶着ヘッド６７は両面配線板３１を介してプリプレグ３２を加熱加圧していた。
本発明の内層板溶着機１の溶着ユニット１１、１１Ｘにテープ２５を備えることにより、プリプレグ３２が表面に配置されたワーク４０であっても、レイアップ後の溶融溶着を支障なく行うことができる。すなわち図５（ｃ）に示す３７のように外側に（ガイド穴付きの）プリプレグ３２を持つ１組の内層配線板３７をレイアップして仮止めできる。
【００３０】
内層板溶着機１でのレイアップ作業を工程を順に追って説明する。
作業に必要な治具板７はすでに上下パレット６ａ、６ｂに固定されている。ワークである、多層配線板の内層を構成する両面配線板（両面プリント配線板）３１とガイド穴付きのプリプレグ３２とが、用意されている。
図２で示すように、下パレット６ｂは筐体２の左端にあり、上パレット６ａが右端の作業者定位置である矢印８の前にあるとする。
作業者は上パレット６ａ上の治具板７のガイドピン７ａ、７ａにまずプリプレグ３２をガイド穴３５、３５にガイドピン７ａ、７ａを挿通させて、治具板７上に載置する。次に両面配線板３１、次にプリプレグ３２、両面配線板３１、プリプレグ３２と計５枚をいずれもガイド穴３５、３５にガイドピン７ａ、７ａ挿通しながら重ねて行く。
【００３１】
治具板７上の両面配線板３１の導体パターンはレイアップ状態に揃えられる。図示していないスタートボタンを押すと、ワークを載置した上パレット６ａはＸ軸に沿って左方に動いて溶着作業位置に移動する。
同時に下パレット６ｂは右方に動いて作業者の前に戻ってくる。引き続き、下パレット６ｂ上の治具板７にワークの載置が行われる。
【００３２】
図２（ｂ）は上記の状態を示している。ここで上下の溶着ユニット１１、１１Ｘによりプリプレグの加熱加圧が行われる。
図示しない制御回路に制御され、エアシリンダ１９が作動し、リールベースが移動し、ワーク４０の表面近傍に案内ローラ２３、２３の間にあるテープ２５を近づける。
次にエアシリンダ１３が作動して溶着ヘッド１７が下降し、テープ２５を溶着ヘッド１７の先端とプリプレグ３２の表面の間に挟んだまま、プリプレグ３２を加熱加圧する。
【００３３】
同ＸＹ座標にある溶着ヘッド１７Ｘは上昇して、下からテープ２５Ｘを介して最下層のプリプレグ３２を押圧する。パレット６ａと６ｂではパスラインが３０ｍｍ程度異なるので、前述の制御回路からパレットによってワークの高さが指定され、上下の溶着ヘッド１７、１７Ｘで押圧されたときワーク４０が水平に保たれるよう、一対の溶着ヘッド１７、１７Ｘの（Ｚ方向の）移動量がコントロールされる。
【００３４】
一対の溶着ヘッド１７、１７Ｘでプリプレグ３２を溶融溶着させる際に、プリプレグ３２に付いた突起を、スタンパ２７で押圧して突起を沈めるのが望ましい。スタンパの効果の詳細説明は後述するが、全ての溶着ユニット１１、１１Ｘのヘッド１７とスタンパ２７の距離は図４（ｂ）に示すＤに統一されているので、図示しないサーボモータにより全てのＣ型架１０を距離Ｄ移動してスタンパ２７をアクチュエータ２６ａにより降下させればスタンパ２７の先端でプリプレグの突起を均すことができる。以上でレイアップ工程は終了する。
【００３５】
次のワークの載置を終わった作業者がスタートボタンを押すと、レイアップが終わり外周で仮固定されたワーク４０の載置された上パレット６ａが右方に動いて作業者の前に戻り、下パレット６ｂが左方に動いて次のレイアップ作業が開始される。
上パレット６ａからレイアップが終わり外周で仮固定されたワーク４０が取り除かれ、また新たなワーク４０が載置される。このように半自動で作業が続けられる。
【００３６】
テープ２５、２５Ｘは、テフロンテープなどが理想的だが、ある程度の強度と耐熱性がある普通の紙で充分実用となる。油等を含浸させた特殊な紙はプリプレグの黒化を招く場合がある。テープ２５、２５Ｘを巻き取る際にプリプレグに接した面を内側にする等の配慮で、黒化した粉末を落とさなくて済む。
【００３７】
図６（ａ）に示すように、溶着ヘッド１７、１７Ｘの先端で外側のプリプレグ３２の表面を加熱加圧するので、内側のプリプレグ３２が軟化する頃は、同図（ｂ）のように柔らかくなった外側のプリプレグ３２は溶着ヘッド１７の断面径通りにＥだけ沈み込み、逆に溶着ヘッド１７の外周の近くは排除された樹脂がＦの高さの突起となる。溶着ヘッド１７が加熱を終え上昇する時につられて突起となる傾向も無視できない。
次のホットプレス工程で、プリプレグ３２の元の表面よりＦの高さ飛び出した突起は、その外側に貼られる銅箔とプリプレグ３２との部分的な接着不良の原因となり、排除したい項目である。
【００３８】
図７は外側のプリプレグ３２がまだ柔らかい間に、スタンパ２７で突起を押し込み、全体として凹部として上記の問題に対処している。溶着ヘッド１７で加熱加圧した直後であれば、スタンパ２７の平らな先端で万遍なく押すことで、広く浅い凹部として局所的な突起を防止することができる。図７（ｂ）のようにプリプレグ３２に対して銅箔３３を貼っても、凹部は接着しないだけで周辺の銅箔の接着強度には無関係であり、この付近は最終工程で完成した配線板を１個ごとに切り離したときに、不要として切り落とされる場所である。
厳密に言えば、図７（ａ）の凹部の体積に相当する樹脂によって広い面積で非常に少ないながら板厚が増加している筈だが、その変化量は非常に少なく、ホットプレス工程でその程度の板厚の不同は吸収され、銅箔の接着強度に関する問題とはならない。
【００３９】
これまで、実施の形態の１例として内層板溶着機を説明したが、溶着ユニット１１を構成する溶着ヘッド１７、テープ２５およびスタンパ２７を駆動する方法は多様である。
例えば、テープ２５の形状や巻き取り方式などは各種の機構が使用できる。平面状のシートを水平に動かす等の方式も本発明の基本思想として含まれるものである。リニアモータなどのエアシリンダ以外の直線駆動源の使用や、回転運動を近似的直線運動に変換する機構の採用なども容易に考えられる範疇に過ぎない。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の実施の形態である内層板溶着機は、溶着防止材を介在させることで、レイアップして仮固定する１組の内層配線板は外側がプリプレグであっても、このプレプレグが溶着ヘッドにこびり付いたり、黒く炭化して微細な粉末となり飛散することを防止することができ、仮固定が全てのプリプレグと両面配線板に対して行われるので、未固定のプリプレグはなくなり、次のホットプレス工程で未固定のプリプレグが、プレスの圧力により水平にずれて横に飛び出す不良品の発生は完全に防止できる。
【００４１】
特に、溶着ヘッドの加熱加圧終了後に、その溶着跡に対峙するような複数個のスタンパーを配置して、プリプレグの表面に付いた突起を表面以下に押し込むことにより、外側の銅箔の接着不良をも防ぐことができ、不良率減少へ貢献している。
【００４２】
一般に、黒化処理された導体層は非常に傷つきやすく、プリント配線板の製造過程で黒化処理された導体層が露出していると、導体部分の取扱と保護は時間をかけて慎重に行われる。
本発明の内層板溶着機で仮固定された１組の内層配線板の最外層はプリプレグであって、導体層は表面には存在しない場合がほとんどである。導体層がプリプレグで覆われて露出しないために、次工程のホットプレスにセットするまでの運搬やセット時の取扱いが楽になり、作業時間を短縮できる効果も大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の内層板溶着機の外観の斜視図である。
【図２】本発明の内層板溶着機の平面図および溶着ヘッド部分の断面図である。
【図３】本発明の溶着ヘッドの斜視図である。
【図４】本発明の溶着ヘッドの平面図および断面図である。
【図５】多層プリント配線板の構成を説明する模式図である。
【図６】プリプレグに溶着ヘッドの溶着先端が食い込み、周辺が突出した状況を模式的に説明する図である。
【図７】スタンパで押し込み、プリプレグの突起を無くした状態を模式的に示した図である。
【図８】従来の加工法で加工される多層プリント配線板の構成を説明する模式図である。
【図９】従来の内層板溶着機の溶着ヘッドで内層板をレイアップする状態を説明する模式図である。
【図１０】ホットプレスで加熱加圧してプリプレグを熱硬化させ、多層プリント配線板とする従来工程を説明する模式図である。
【符号の説明】
１  内層板溶着機、５、５  ガイドレール、６ａ  上パレット、
６ｂ  下パレット、７、７  治具板、７ａ、７ａ  ガイドピン、
１１、１１Ｘ  溶着ユニット、
１２  ベース、１３、１９、２６  エアシリンダ、
１４  溶着ヘッドベース、１７  溶着ヘッド、２０  リールベース、
２１、２２  テープリール、２３、２３  案内ローラ、２４  巻上モータ、
２５、２５Ｘ  テープ、２７、２７Ｘ  スタンパ、
３１  両面プリント配線板、３２、３６  プリプレグ、３３  銅箔、
３５  ガイド穴，
３７  １組の内層配線板、（外側にプリプレグ３２を持つ）
３８  １組の内層配線板、（外側にプリプレグ３２のない）
４０  ワーク、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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