(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する複数のローラ上に基板を載置させて基板を搬送させる第１の搬送部と、
回転する複数のローラ上に基板を載置させて、前記第１の搬送部の搬送速度と異なる速度で基板を搬送させる第２の搬送部と、
前記第１の搬送部と前記第２の搬送部との間に接続して配置され、搬送方向の長さが基板の搬送方向１辺より短い長さを有し、回転する複数のローラ上に基板を載置させて、前記第１の搬送部から搬送される基板を前記第２の搬送部へ搬送させる第３の搬送部と、
１枚の基板が前記第１の搬送部と前記第３の搬送部とにまたがって搬送されているときであって、前記１枚の基板の前記第１の搬送部のローラ上にある面積よりも前記第３の搬送部のローラ上にある面積が大くなったときに、前記第３の搬送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の搬送部から離間させる手段と
を具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記第３の搬送部の搬送方向の長さは、基板の搬送方向１辺のほぼ半分であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記第３の搬送部のローラ上に基板がないときは前記第３の搬送部の搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と等しくし、前記第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させた直後に、前記第３の搬送部による基板の搬送速度を、前記第２の搬送部の搬送速度と等しくする手段を更に具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板搬送装置において、
前記第３の搬送部により搬送される基板の搬送後端が前記第３の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の搬送部に接続させる手段と、
前記第２の搬送部により搬送される基板の搬送後端が前記第２の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部の搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と等しくする手段と
を更に具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項２から請求項４のうちいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
前記第３の搬送部の搬送下流端に搬送されて来る基板の搬送先端を検知する第１のセンサを更に具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項２から請求項５のうちいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
前記第３の搬送部の搬送上流端に搬送される基板の搬送後端を検知する第２のセンサを更に具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部により搬送される基板上に現像液を供給する手段を更に具備し、
前記第３の搬送部及び前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部の搬送速度より遅い速度で基板を搬送させながら現像を行うことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部により搬送される基板上に現像液を供給して現像を行う手段と、
前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部による搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板上にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す手段と
を更に具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項９】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部により搬送される基板を回転により洗浄するロールブラシと、
前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部の搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板上に高圧洗浄液を供給する手段と、
前記第２の搬送部により基板上にエアを供給して液切り乾燥する手段と
を更に具備することを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶デバイスの製造工程において、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を搬送する基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像、ベーキング、あるいは洗浄等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われている。例えば、現像処理及び洗浄処理においては、搬送ローラを複数備えたコロ式の搬送装置によりガラス基板を水平に搬送させながらそれぞれ処理を行っている。このような搬送装置においては各処理工程に応じた搬送速度が必要であるため、例えば速度が異なる２つの搬送装置により基板を連続的に搬送させている。この場合、これら２つの搬送装置の間に、当該２つの搬送速度の間で速度を可変とする緩衝用の搬送装置が設けられている。この緩衝用の搬送装置もコロ式とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ガラス基板は大型化の傾向にあることから、かかる緩衝用の搬送装置が占めるスペースも増大化が必至であり、これによるフットプリントの問題が生じている。
【０００５】
一方において、この緩衝用の搬送装置を設けないで、上記速度の異なる２つの搬送装置を直接繋いで基板を搬送させるとすると、例えば１枚の基板が当該２つの搬送装置にまたがった瞬間は、どちらかの搬送装置の搬送ローラが基板に対して擦れながら空転する可能性があり、これにより基板が損傷するおそれがある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的に小さくすることができる基板搬送装置を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の別の目的は、緩衝用の搬送装置を有する搬送装置全体の搬送効率を向上させることができる基板搬送装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、回転する複数のローラ上に基板を載置させて基板を搬送させる第１の搬送部と、回転する複数のローラ上に基板を載置させて、前記第１の搬送部の搬送速度と異なる速度で基板を搬送させる第２の搬送部と、前記第１の搬送部と前記第２の搬送部との間に接続して配置され、搬送方向の長さが基板の搬送方向１辺より短い長さを有し、回転する複数のローラ上に基板を載置させて、前記第１の搬送部から搬送される基板を前記第２の搬送部へ搬送させる第３の搬送部と、１枚の基板が前記第１の搬送部と前記第３の搬送部とにまたがって搬送されているときであって、前記１枚の基板の前記第１の搬送部のローラ上にある面積よりも前記第３の搬送部のローラ上にある面積が大くなったときに、前記第３の搬送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の搬送部から離間させる手段とを具備する。
【０００９】
このような構成によれば、基板の全面が第３の搬送部のローラ上になくても基板を第３の搬送部から第２の搬送部へ連続して搬送させることができる。すなわち、例えば、従来は緩衝用の搬送部の搬送方向長さを基板の搬送方向１辺の長さ以上を必要としていたが、本発明によれば、小さいフットプリントで緩衝用の搬送部である第３の搬送部を設けることができる。
【００１０】
また、例えば従来のように基板の搬送方向１辺の長さ以上の緩衝用の搬送部を離間させないで基板を搬送させる場合に比べ、本発明では、第１の搬送部において基板同士の距離を詰めて搬送させることができるので、搬送効率及び処理効率を向上させることができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記第３の搬送部の搬送方向の長さは、基板の搬送方向１辺のほぼ半分である。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第３の搬送部のローラ上に基板がないときは前記第３の搬送部の搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と等しくし、前記第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させた直後に、前記第３の搬送部による基板の搬送速度を、前記第２の搬送部の搬送速度と等しくする手段を更に具備する。このように、第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させたときに、前記第３の搬送部による基板の搬送速度を、前記第２の搬送部の搬送速度と等しくすることにより搬送効率を向上させるとともに、例えば従来のように、ローラが基板に対し擦れながら空転することがないので、基板の損傷を防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第３の搬送部により搬送される基板の搬送後端が前記第３の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の搬送部に接続させる手段と、前記第２の搬送部により搬送される基板の搬送後端が前記第２の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部の搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と等しくする手段とを更に具備する。これにより、第１の搬送部によって複数の基板が連続して搬送される場合には、当該複数の基板を連続して前記第２の搬送部へ搬送することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第３の搬送部の搬送下流端に搬送されて来る基板の搬送先端を検知する第１のセンサを更に具備する。この第１のセンサによる当該基板の搬送先端の検知に基づいて、上記のように第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させることができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第３の搬送部の搬送上流端に搬送される基板の搬送後端を検知する第２のセンサを更に具備する。この第２のセンサによる当該基板の搬送後端の検知に基づいて、上記のように、第３の搬送部により搬送される基板の搬送後端が第３の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部を前記第１の搬送部に接続させることができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記第１の搬送部により搬送される基板上に現像液を供給する手段を更に具備し、前記第３の搬送部及び前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部の搬送速度より遅い速度で基板を搬送させながら現像を行う。これにより、例えば、現像液の基板に対する液盛りを第１の搬送部による速い搬送速度で行い、液盛り後の放置現像処理を第３の搬送部及び前記第２の搬送部による遅い搬送速度で行うことができる。すなわち、各処理に応じた速度で効率的に基板を搬送させることができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記第１の搬送部により搬送される基板上に現像液を供給して現像を行う手段と、前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部による搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板上にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す手段とを更に具備する。これにより、搬送及びフットプリントの高効率を維持しつつ、現像処理及びリンス処理に応じた搬送速度で基板を搬送させることができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記第１の搬送部により搬送される基板を回転により洗浄するロールブラシと、前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部の搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板上に高圧洗浄液を供給する手段と、前記第２の搬送部により基板上にエアを供給して液切り乾燥する手段とを更に具備する。これにより、搬送及びフットプリントの高効率を維持しつつ、ロールブラシによる洗浄処理及び高圧洗浄処理に応じた搬送速度で基板を搬送させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２０】
図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００２１】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００２２】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２３】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００２４】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００２５】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、本発明に係る基板搬送装置が設けられており、これについては後述する。
【００２６】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００２７】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００２８】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００２９】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００３０】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３１】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、上記の基板搬送装置と同様の構成を有する搬送装置が設けられている。
【００３２】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３３】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３４】
図４は、本発明の一実施形態に係る搬送装置を含む現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の模式的な側面図である。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、現像室３６、リンス室３７及び液切り乾燥室３８が、基板Ｇの搬送上流側から順に配設されている。これらの各室３６、３７及び３８には、上流側から搬送装置７１、７２及び７３が延設されている。また、各室３６、３７及び３８には、現像液を吐出する現像液ノズル６１、リンス液を吐出するリンスノズル６２、基板に液切り用のエアを吹き付けて乾燥させるエアナイフ６３が設けられている。各室の間には、基板Ｇが搬入出されるための開口部６５が形成されており、シャッタ部材６４がこの開口部６５を開閉可能に設けられている。現像室３６の搬送装置７１は、上流側に第１の搬送部Ａ１が配置され、下流側に第２の搬送部Ａ２が配置されており、これら間に緩衝用の第３の搬送部Ａ３が配置されている。
【００３５】
図５及び図６は、この第１の搬送部Ａ１の一実施形態に係る平面図及び側面図である。なお、第２の搬送部Ａ２、第３の搬送部Ａ３、搬送装置７２及び７３は、基板Ｇの搬送方向長さ以外の構成については、第１の搬送部Ａ１とほぼ同様であり、第２及び第３の搬送部Ａ２及びＡ３についても後述する。
【００３６】
この搬送装置Ａ１の架台６０の側部にはモータ４４が取り付けられ、このモータ４４により軸部材５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）に沿って軸架されている。架台６０の上部左右には保持部４１が搬送方向に延設されている。これら保持部４１間には、ベアリング４５により軸支された複数のシャフト５３が掛け渡されており、これらシャフト５３にはガラス基板Ｇの両端を支持するとともに回転により搬送する１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、また、端部にはそれぞれねじ歯車４９が取り付けられている。上記軸部材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これにより搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００３７】
１対の搬送ローラ４３にはそれぞれ載置部４３ａが設けられており、この載置部４３ａ上にガラス基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置部４３ａにはその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリングが装着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収されるようになっている。
【００３８】
装置端部には、基板Ｇの受け渡しを行うための複数の受け渡しピン４６が配置され、図６に示すように、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇降駆動により連結部材４７を介して一体的に、架台６０の上部に設けられた開口部６０ａから昇降されるようになっている。
【００３９】
この受け渡しピン４６により、熱処理系ブロック２９の最下段と熱処理系ブロック２８の最下段との間で基板の受け渡しが可能となり、また、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受け渡しが可能となる。
【００４０】
図７及び図８は、第１及び第２の搬送部Ａ１及びＡ２の間に配置された第３の搬送部Ａ３の側面図である。この第３の搬送部Ａ３には、リフト支持部材６６を介して保持部４１をリフトアップさせるためのリフトアップモータＭが設けられている。このリフトアップモータＭのリフトアップ動作により基板Ｇを搬送させながら持ち上げるようになっている。第２の搬送部Ａ２も同様に、リフトアップモータＭが設けられており、基板Ｇを搬送させながら持ち上げるようになっている。
【００４１】
この第３の搬送部Ａ３の搬送方向の長さは、基板Ｇの搬送方向１辺より短く構成されており、本実施形態では、例えば基板Ｇの搬送方向１辺のほぼ半分の長さを有し、より好ましくは、半分よりやや大きい程度がよい。
【００４２】
本実施形態では、例えばこの第１の搬送部Ａ１による搬送速度をＶ１、第２の搬送部Ａ２による搬送速度をＶ１よりも遅いＶ２と設定し、第３の搬送部Ａ３による搬送速度はＶ２からＶ１まで可変とする。
【００４３】
なお、第３の搬送部Ａ３における軸部材５４は、例えば、タイミングベルト６８を介してモータ４４の回転駆動を搬送ローラ４３に伝えるようになっている。
【００４４】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送装置により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理等が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００４５】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００４６】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００４７】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９の最下段において搬送装置の受け渡しピン４６に受け渡され、基板Ｇは搬送装置７１〜７３により略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。
【００４８】
次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００４９】
次に図９及び図１０を参照して、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８における処理について説明する。
【００５０】
図９（ａ）に示すように、例えば、基板Ｇ１が第１の搬送部Ａ１上を速度Ｖ１で搬送しており、次の基板Ｇ２が受け渡しピン４６に受け渡される。このときの第３の搬送部Ａ３の搬送速度は第１の搬送部Ａ１と同一のＶ１である。同図（ｂ）に示すように、基板Ｇ１が搬送されながら現像液ノズル６１により現像液が盛られる。同図（ｃ）に示すように、基板Ｇ１が第３の搬送部Ａ３まで搬送され、基板Ｇ１の搬送先端が第３の搬送部Ａ３の下流端まで搬送されてくると、例えば反射式の光センサＳ１が当該基板の搬送先端を検知する。この検知を基に、同図（ｄ）に示すように第３の搬送部Ａ３及び第２の搬送部Ａ２が同時にリフトアップされるとともに、第３の搬送部Ａ３の搬送速度がＶ２に変更され第２の搬送部Ａ２の速度に同一とされる。
【００５１】
すなわち、基板Ｇ１の液盛りが終了すると、放置現像するために放置時間が必要となるので、Ｖ１>Ｖ２とし、放置現像処理時の搬送距離を可及的に小さくしている。ここで、Ｖ１>Ｖ２であるので基板Ｇ２と基板Ｇ１との距離は小さくなっていく。
【００５２】
そして、図１０（ａ）に示すように、基板Ｇ１が第３の搬送部Ａ３から第２の搬送部Ａ２へ搬送され、基板Ｇの搬送後端が第３の搬送部Ａ３の上流端に来たときに、当該基板Ｇの後端が通過した直後を例えば反射式の光センサＳ２が検知する。この検知を基に、同図（ｂ）に示すように第３の搬送部Ａ３及び第２の搬送部Ａ２を同時に下降させる。このとき基板Ｇ２は現像液の液盛りが行われている。そして同図（ｃ）に示すように、基板Ｇ１の搬送後端が第３の搬送部Ａ３の下流端を通過した直後を光センサＳ１により検知する。そしてこの検知を基に、第３の搬送部Ａ３の搬送速度をＶ１に変える。これにより、基板Ｇ１との距離を縮めて搬送されてくる基板Ｇ２に対して、基板Ｇ１と同様の搬送動作を繰り返す。
【００５３】
以上のように、本実施形態によれば、１枚の基板Ｇ１が第１の搬送部と第３の搬送部とにまたがって搬送されているときであって、第１の搬送部Ａ１上にある当該１枚の基板の面積よりも第３の搬送部Ａ３上にある面積が大きくなったときに、第３及び第２の搬送部Ａ３及びＡ２をリフトアップするとともに、第３の搬送部Ａ３の搬送速度をＶ２としているので、基板Ｇ１の全面が第３の搬送部Ａ３上になくても基板Ｇ１を第３の搬送部Ａ３から第２の搬送部Ａ３へ連続して搬送させることができる。すなわち、従来は緩衝用の搬送部の搬送方向長さを基板の搬送方向１辺の長さ以上を必要としていたが、本実施形態によれば、小さいフットプリントで緩衝用の搬送部である第３の搬送部Ａ３を設けることができる。
【００５４】
また、従来のように基板の搬送方向１辺の長さ以上の緩衝用の搬送部をリフトアップさせないで基板を搬送させる場合に比べ、本実施形態では、第１の搬送部Ａ１において基板同士の距離を詰めて搬送させることができるので、搬送効率及び処理効率を向上させることができる。
【００５５】
図１１は、上記スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０を示す模式的な側面図である。このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、ブラシ洗浄室７４、高圧洗浄室７５及び液切り乾燥室７６が、基板Ｇの搬送上流側から順に配設されている。これら各室７４、７５及び７６には、上流側から第１の搬送部Ｂ１、第３の搬送部Ｂ３及び第２の搬送部Ｂ２が延設されている。この搬送部Ｂ１、Ｂ２及びＢ３は、それぞれ上記第１〜第３の搬送部Ａ１〜Ａ３に対応しているが、本実施形態の搬送速度の設定は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８における搬送速度の設定と異なる。Ｂ１、Ｂ２の搬送速度をＶ１、Ｖ２とすると、Ｖ１<Ｖ２としている。
【００５６】
また、各室７４、７５及び７６には、基板Ｇを回転により擦って洗浄するロールブラシ８１、高圧で基板Ｇに洗浄水を供給して洗浄する高圧洗浄ノズル８２、基板に液切り用のエアを吹き付けて乾燥させるエアナイフ８３が設けられている。高圧洗浄ノズル８２及びエアナイフ８３は昇降駆動部８５によってそれぞれ昇降可能に設けられている。
【００５７】
図１２に示すように、ブラシ洗浄室７４で洗浄された基板Ｇが、第１の搬送部Ｂ１及び第３の搬送部Ｂ３にまたがったときに、第３の搬送部Ｂ３及び第２の搬送部Ｂ２を同時にリフトアップさせるとともに、搬送部Ｂ３の速度をＶ２に変えて搬送部Ｂ２と同一にする。また、このＢ３及びＢ２のリフトアップとともに、高圧洗浄ノズル８２及びエアナイフ８３を、Ｂ３及びＢ２のリフトアップ分の高さだけ上昇させ洗浄処理及び乾燥処理を続行する。これにより、基板Ｇが高圧洗浄ノズル８２及びエアナイフ８３に近づくことなく処理が行える。
【００５８】
本実施形態によれば、搬送及びフットプリントの高効率を維持しつつ、ロールブラシによる洗浄処理及び高圧洗浄処理に応じた搬送速度で基板を搬送させることができる。
【００５９】
本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００６０】
例えば、上記実施形態では、第３の搬送部Ａ３又はＢ３の搬送速度をＶ２〜Ｖ１とし可変としたが、これに限らず、第３の搬送部Ａ３又はＢ３の搬送ローラを駆動させるモータ４４を設けずにフリーとすることも可能である。この場合、第３の搬送部Ａ３又はＢ３では、第１の搬送部Ａ１又はＢ１から搬送される基板の移動力により基板を搬送させることができる。
【００６１】
また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、搬送装置７１と搬送装置７２との間に本発明に係る緩衝用の搬送部を配置し、搬送装置７２による搬送速度を搬送装置７１による搬送速度より速くするようにしてもよい。これにより、搬送及びフットプリントの高効率を維持しつつ、現像処理及びリンス処理に応じた搬送速度で基板を搬送させるようにすることができる。
【００６２】
また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、搬送装置７２及び７３を搬送装置７１のように３つの搬送部Ａ１〜Ａ３に分けるようにしてもよい。
【００６３】
更に、上記スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、高圧洗浄室７５の下流側に、超音波洗浄水を供給するための超音波洗浄室を更に配置させる構成としてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的に小さくすることができる。また、緩衝用の搬送装置を有する搬送装置全体の搬送効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】一実施形態に係る現像処理ユニットの模式的な側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る第１の搬送部の平面図である。
【図６】図５に示す第１の搬送部の側面図である。
【図７】第１の搬送部と第２の搬送部との間に配置された第３の搬送部の側面図である。
【図８】第２の搬送部及び第３の搬送部のリフトアップ状態を示す側面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る搬送動作を示す作用図である。
【図１０】同作用図である。
【図１１】一実施形態に係るスクラバ洗浄処理ユニットの模式的な側面図である。
【図１２】図１１に示すスクラバ洗浄処理ユニットにおける搬送装置の作用を示す模式的な側面図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
Ａ１…第１の搬送部
Ａ２…第２の搬送部
Ａ３…第３の搬送部
Ｍ…リフトアップモータ
Ｖ１、Ｖ２…速度
Ｓ１、Ｓ２…光センサ
１８…現像処理ユニット
２０…スクラバ洗浄処理ユニット
３６…現像室
３７…リンス室
３８…液切り乾燥室
４１…保持部
４３…搬送ローラ
６１…現像液ノズル
６２…リンスノズル
６３…エアナイフ
６６…リフト支持部材
７４…ブラシ洗浄室
７５…高圧洗浄室
７６…液切り乾燥室
８１…ロールブラシ
８２…高圧洗浄ノズル
８３…エアナイフ
８５…昇降駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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