(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成された基板に他の部材を接合して構成された半導体装置において、前記基板の前記回路と同じ面あるいは前記他の部材の少なくとも一方に該半導体装置に固有の情報を表示可能なマークが形成されており、該マークは、ウエハが切断される領域にまたがるように形成しておき、ウエハから切断分離されたときに断面に露出して前記情報を表示していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記マークは、前記基板及び前記他の部材の両方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記マークは、該半導体装置の種類を示す情報を表示していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記マークは、該半導体装置が切断分離される前のウエハ内の配置位置を示す情報を表示していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記マークは、該半導体装置の外観形状を示す情報を表示していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記マークは、該半導体装置の形状寸法を示す情報を表示しており、該マークによる表示から形状寸法を測定可能であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項７】
半導体ウエハに複数の半導体装置に対応する回路を形成し、さらに、半導体装置に固有の情報を表示可能なマークを少なくとも該半導体装置となる領域と切断される領域にまたがるように形成し、前記半導体ウエハを切断して個別の半導体装置の端面に前記マークを露出させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、種々の回路が表面に形成された半導体装置およびその製造方法と、そのような半導体装置を搭載した液体噴射記録ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体装置では、一般的に、表面に種々の回路を形成するとともに、その半導体装置を識別する番号やアルファベットのような識別記号が形成されている。なお、本明細書中では、半導体装置をチップと称することがある。図１９は、従来の半導体装置の一例の平面図である。例えばチップの製品書号が「Ａ１００１」であれば、図１９（Ａ）に示すように、チップ内の片隅に「Ａ１００１」とパターニングし、チップを識別する際に用いられている。
【０００３】
また、半導体ウエハに複数のチップを形成する場合に、ウエハ内に配された個別のチップの位置を表したい場合がある。このような場合にも、各チップに対してウエハ内の位置を表す記号をパターニングしておくことができる。例えば、図１９（Ｂ）に示すように１枚のウエハ上に１２個のチップを形成した場合、オリエンテーションフラットＯＦを下にして、図中の横方向（Ｘ軸方向）の並びに対して、図中右側から１、２、３と番号をつける。また、図中の縦方向（Ｙ軸方向）に対しても、図中下側から１、２、３、４と番号を付ける。各チップはＸ軸方向の番号とＹ軸方向の番号の組み合わせで、それぞれ個別に異なる番号が与えることができる。ここで、Ｘ−Ｙという形で与えた番号を、ウエハ内のチップの位置を識別するために用いることができる。この番号をチップにパターニングしておくことで、ウエハからチップを切り離しても、ウエハ内での位置を識別することができる。
【０００４】
しかしながら、これらの識別記号などは、回路を形成する際に同時に形成するため、回路と同じ面に形成されている。そのため、回路を形成した面に他の部材が接合されるような用途では、チップ上に記録した識別記号が識別できなくなってしまうという問題がある。例えば液体噴射記録装置において用いられる液体噴射記録ヘッドでは、液体を噴射する素子を形成した噴射素子基板と、液体の流路を形成したチャネル基板とを接合して構成されている。このような場合に、噴射素子基板上あるいはチャネル基板上に形成した識別記号は、両者を接合した時点で識別不能となってしまう。そのため、後日、チップの識別記号を知る必要が生じても、チップを特定できず、問題の解決が難しくなるなどの問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、例えば基板の回路が形成された面に他の部材が接合されたり、他の部材で覆われるなどして、回路が形成された面が見られない状態であっても、その半導体装置に固有の情報を示すマークを識別可能な半導体装置、およびそのような半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路が形成された基板に他の部材を接合して構成された半導体装置において、前記基板の前記回路と同じ面あるいは前記他の部材の少なくとも一方に該半導体装置に固有の情報を表示可能なマークが形成されており、該マークは、ウエハが切断される領域にまたがるように形成しておき、ウエハから切断分離されたときに断面に露出して前記情報を表示していることを特徴とするものである。
【０００７】
このように、ウエハから切断分離されたときにマークが断面に露出していることによって、基板に他の部材が接合している場合であっても、断面からマークを識別することが可能である。
【０００８】
端面に露出させるマークが示す情報としては、半導体装置の種類や、外観形状、半導体装置が切断分離される前のウエハ内の配置位置等を示すことができる。また、半導体装置の形状寸法を示す情報とすることもでき、露出しているマークから形状寸法を測定することが可能である。マークが示すこれらの情報をもとに、半導体装置が製造された後に、それぞれの半導体装置に応じた検査を行ったり、識別を容易に行うことができる。
【０００９】
また、このような半導体装置として、基板を噴射素子基板として少なくとも液体を噴射する噴射素子の回路を形成し、他の部材を別途形成されるチャネル基板として基板と接合することによって、液体噴射記録ヘッドを構成することができる。このとき、マークが端面に露出しているので、チャネル基板との接合後も噴射素子基板に固有の情報を取得することが可能である。また、マークはチャネル基板側に形成しておくことも可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の半導体装置の第１の実施の形態を備えた液体噴射記録ヘッドの一例を示す斜視図である。図中、１は噴射素子基板、２はチャネル基板、３は樹脂層、４はノズル、５はリザーバ、６はマークである。図１に示した液体噴射記録ヘッドは、２枚のシリコン基板を接合した後、個別の液体噴射記録ヘッドに切断分離したものである。
【００１１】
噴射素子基板１は、液体を噴射するための噴射素子を有している。噴射素子基板１は、ＬＳＩ等の製造装置および製造方法によって作製することができる。例えば、単結晶シリコンウエハの表面に、酸化シリコンなどの蓄熱層を設け、その上部に噴射素子を構成する。ここでは、一例としてサーマル型の液体噴射記録ヘッドであるものとし、噴射素子としてポリシリコンを用いた発熱素子を用いている。噴射素子は複数個が一列に配置され、電力や電気信号を供給するための信号線が接続されている。そして、同一チップ内またはチップ外に設けられた駆動回路等から伝搬される信号によって発熱し、液体を噴射させる。噴射素子の上部には、噴射素子の保護のため、酸化シリコン、窒化シリコン、タンタニュームなどの単層もしくは複数の層で構成される保護膜を設ける。このような各層の形成過程において、マーク６となるパターンを形成しておく。マーク６の形成時には、マーク６が端面に露出するように形成する。
【００１２】
噴射素子基板１上には、厚膜の樹脂層３が形成されている。樹脂層３は、例えば感光性ポリマー樹脂、より具体的には感光性ポリイミド樹脂を用いることができる。なお、噴射素子の上部には、噴射素子の発熱によって液体中に発生した気泡の成長領域を制限するためのピットを形成する。ピットは、感光性ポリマー樹脂を塗布した後、ホトリソグラフィー工程により、パターニングすることによって形成できる。樹脂層３の厚さは、液体噴射記録ヘッドの目的とする特性に合わせて、数μｍ〜５０μｍ程度の範囲から任意に選ぶことができる。樹脂層３として感光性ポリイミド樹脂を用いた場合、塗布したままでは液体に溶解してしまう恐れがあるため、例えば熱を加え、液体に溶解しない程度に硬化させる。
【００１３】
チャネル基板２には、リザーバ５と、各噴射素子に対応して個別に設けられる液体流路が形成されている。液体流路は、リザーバ５に連通するとともに、その開口がノズル４となる。液体の個別の流路やリザーバ５は異方性エッチングを用いて形成することができ、特にリザーバ５は貫通孔として形成される。図示しているリザーバ５の開口が液体の供給口となる。ここでは、例えば、（１００）結晶面を表面にもつシリコンウエハ上に、エッチングマスクをパターニングした後、加熱した水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等を用いてエッチングを行う湿式の異方性エッチング法で、個別の液体流路やリザーバ５を形成している。この異方性エッチングを用いて形成された個別の液体流路やリザーバ５は所定の角度を有した形状となる。
【００１４】
このように作製された噴射素子基板１とチャネル基板２は、ウエハの状態でポリイミド層３を挟み込んだ形で接合された後、砥石等を用いて個別の液体噴射記録ヘッドに切断分離される。
【００１５】
マーク６は、このようにして切断分離された液体噴射記録ヘッドの端面に露出する。上述のように、マーク６は、噴射素子基板１上に回路を形成する際に設けておくことができる。特に、噴射素子基板１に設けられた噴射素子に電力や電気信号を供給するための信号線等を形成する工程と同一工程で形成することができる。ここでは、信号線としてアルミニュームを用いている。アルミニュームを発熱素子基板に蒸着等を用いて着膜した後、フォトリソグラフイー工程でパターニングし、エッチング等の工程を介して、信号線や回路パターンとは分離した形でマーク６を形成することができる。あるいは、樹脂層３を塗布した後、ホトリソグラフィー工程により、パターニングすることによって、ピットと同様にして形成することも可能である。もちろん、他の層を用いてもよいし、複数の層によってマーク６を構成してもよい。
【００１６】
なお、図１に示した例では、マーク６はノズル４と同一の断面に露出しているが、液体噴射記録ヘッドのどの切断面に露出する構成でもよい。例えば、ノズル４と同一の切断面にマーク６を配置することで、ノズル４の切断面の切断品質等の悪化が考えられる場合は、ノズル４の切断面に関係ない他の切断面にマーク６を設けてもよい。また、１面に限らず、４つの切断面のうちの複数面に設けてもよい。
【００１７】
図２は、マークの第１の例の説明図である。ここでは端面に現れたマークの個数によってチップを識別する例を示している。図２（Ａ）ではマーク６が１個の例を示し、図２（Ｂ）ではマーク６が２個の例を示し、図２（Ｃ）ではマーク６が３個の例を示している。例えば、図２（Ａ）に示すように１本のマークを有する液体噴射記録ヘッドは、基本型の液体噴射記録ヘッドを示しているとする。また、図２（Ｂ）に示すように２本のマークを有する液体噴射記録ヘッドは、基本型の液体噴射記録ヘッドの液体流路を改良したものであるとする。さらに、図２（Ｃ）に示すように３本のマークを有する液体噴射記録ヘッドは、内部回路を改良した液体噴射記録ヘッドであるとする。液体流路の改良や内部回路の改良は、図１に示すような液体噴射記録ヘッドの外観からは分からない。また、例えば従来のように噴射素子基板の回路形成面に記号を形成しても、チャネル基板２が接合されているので、形成されている記号を確認することは難しい。しかし本発明では、液体噴射記録ヘッドの端面にマーク６が露出しているので、そのマークを確認することによって、いずれの液体噴射記録ヘッドであるかを確認することができる。例えば、端面に露出したマークが図２（Ａ）に示したように１本であれば、その液体噴射記録ヘッドは基本型のものである。また、端面に露出したマークが図２（Ｂ）に示したように２本であれば、その液体噴射記録ヘッドは液体流路を改良した型である。さらに、端面に露出したマークが図２（Ｃ）に示したように３本であれば、その液体噴射記録ヘッドは内部回路を改良した型であると判断できる。このように、外見の全く同一な液体噴射記録ヘッドであっても、その製造時に端面に露出するマーク６を形成しておくことによって、製造後に各液体噴射記録ヘッドを識別することができる。
【００１８】
図３は、本発明の半導体装置の第１の実施の形態を備えた液体噴射記録ヘッドの別の例を示す斜視図である。図中、図１と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略する。７はマークである。この例では、マーク７をチャネル基板３に設けた例を示している。マーク７は、例えば個別の液体流路を形成する工程と同一工程において、液体流路とは分離して設けることができる。上述のように、液体流路を異方性エッチングによって形成する場合、マーク７も異方性エッチングによって形成することができる。この場合、端面に露出する形状は、略三角形状あるいは台形状となる。また、この場合もマーク７は液体噴射記録ヘッドのいずれの断面に露出するように形成されていてもかまわない。
【００１９】
図４は、マークの第２の例の説明図である。図３に示したようにチャネル基板３に形成したマーク７の個数によってチップを識別する例を示している。例えば端面に露出しているマークの個数が図２（Ａ）に示すようにマーク７が１個の場合、図２（Ｂ）に示すようにマーク７が２個の場合、図２（Ｃ）に示すようにマーク７が３個の場合といったように、マーク７の個数に応じてその液体噴射記録ヘッドの種類を特定することができる。この場合、液体噴射記録ヘッドの外観が同一であっても、マークが異なれば種類を識別することができる。
【００２０】
なお、図１に示したような噴射素子基板１側に設けたマーク６と、チャネル基板２側に設けたマーク７を組み合わせてもよい。また、マーク６やマーク７の大きさは限定されるものではなく、例えば目視可能な大きさで形成したり、あるいは顕微鏡や撮像装置によって認識可能な大きさで形成してもよい。
【００２１】
上述の例では、端面に現れたマークの個数によってチップを識別する例を示したが、これ以外の種々の用途にマークを用いることができる。例えば、ウエハ内に複数個配置された、それぞれのチップのウエハ内での位置（チップロケーション）を知る方法として、切断面に露出するマークを用いてもよい。チップロケーションは、例えば上述の図１９（Ｂ）で説明したように、横方向（Ｘ方向）の番号と縦方向（Ｙ方向）の番号の組み合わせで表すことができる。これらの番号の組み合わせをコードに置き換えて、マークにより端面に表示すればよい。
【００２２】
図５は、チップロケーションのコード化方法の一例の説明図、図６は、コード化されたマークの一例の説明図である。チップロケーションを示す横方向（Ｘ方向）の番号と縦方向（Ｙ方向）の番号は、例えば図５に示すように、デジタル的な２進数（ビット）表記に読み替えることによってコード化することができる。この例では、横方向の番号が取り得る１〜３までの数字は、２進数表記で、「１」は「０１」とし、「２」は「１０」、「３」は「１１」と表すことができる。同様に、縦方向の番号（すなわち１〜４の数字）も２進数表記で表すことができる。例えば、「１」は「００１」、「２」は「０１０」、「３」は「０１１」、「４」は「１００」と表すことができる。なお、２進数の桁数は、チップロケーション上の１０進数表記の最大数を満たせばよい。ここでは横方向については２進数で２桁、縦方向については２進数で３桁としている。
【００２３】
このようにしてチップロケーションを２進数表記に読み替えた後、読み替えた２進数表記をパターン化する。例えば、チップロケーションが１０進数で２−３のとき、２進数では１０−０１１となる。これをパターンに変換したものを図６に示している。図６に示した例では、等間隔に配置されるパターンの有無によって、２進数の「１」または「０」を示している。例えば横方向のＸ軸については、最初の桁のパターンが存在するので「１」、次の桁のパターンは存在しないので「０」を示し、全体として２進数で「１０」を示している。同様に縦方向のＹ軸については、パターンはなし、あり、ありであるので、２進数で「０１１」を示している。なお、個々のパターン間距離ｎは同一とすることが望ましい。
【００２４】
また、横方向と縦方向の番号を示すパターンの外側に一対の２倍の幅のパターンを配置している。この２倍幅のパターンによって、その内側にチップロケーションを示すパターンが配置されることを示し、簡易にチップロケーションを示すパターンを探すことができるようにしている。また、横方向と縦方向のパターンの間にも、両者を分離するパターン（２倍幅のパターン）を配置している。これらの、外側および分離パターンは、チップロケーションのパターンの認識を簡素化するために設けたものであり、かならずしも設けておく必要はない。さらに、チップロケーションのパターンとそれ以外のパターンは、図６に示すように寸法を変えておくほうが望ましい。
【００２５】
図７は、マークの第３の例が端面に露出した液体噴射記録ヘッドの一例を示す部分正面図である。上述のようにしてコード化されたパターンが切断面から露出するように、ここでは噴射素子基板上にマーク６を形成しておく。このようにマーク６が液体噴射記録ヘッドの端面に露出するように形成されていれば、半導体ウエハ上に多数形成された液体噴射記録ヘッドが切断された後も、切断端面に露出したマーク６によってチップロケーションを知ることができる。なお、この場合にチップロケーションはコード化されてマーク６によって表示されているので、例えばマーク６を画像として読み取り、画像処理装置などを用いてデコードするように構成してもよい。
【００２６】
図８は、マークの第４の例が端面に露出した液体噴射記録ヘッドの一例を示す部分正面図である。この例では、液体噴射記録ヘッドに多数形成されているノズル４の位置を簡便に知るための手段として、端面に露出したマークを用いる例を示している。図８に示すように、多数のノズル４について所定数置きに、ノズル４の下部にマーク６を露出させている。具体例として、１６０個のノズル４が直線状に一列の配された液体噴射記録ヘッドにおいて、１０個置きに１６個のマーク６を配置することができる。マーク６はノズル４の直下に配置することが望ましい。
【００２７】
図９は、マークの第５の例が端面に露出した液体噴射記録ヘッドの一例を示す部分正面図である。図８に示す例と同様に、液体噴射記録ヘッドに多数形成されているノズル４の位置を簡便に知るための手段として、端面に露出したマークを用いる例を示している。図８に示した例では、各マーク６は同一であったが、図９に示す例では、マーク６を施す位置によってマークの個数を変えている。例えば、１０ノズル目は１個のマークで表し、２０ノズル目は２個のマークで表すといったように、マークの数を単純にノズル数の１０分の１の数で表してもよい。
【００２８】
さらに、例えば、ノズルが増加したり、ノズル間隔が狭い場合は、数多くのマークを配置できないケースも考えられる。このような場合は、表したいノズル数を、２進数表記に変換し、マークの数としてもよい。また、数で表す代わりに、マークのサイズを変えて表してもよい。
【００２９】
図８，図９では、液体噴射記録ヘッドに配列されたノズル４の個数に応じてマーク６を形成したが、これに限らず、例えば複数色一体型の液体噴射記録ヘッドでは、各色ごとのノズル４の範囲を示すためにマーク６を形成してもよい。また、例えば通常の記録には使用しない、いわゆるダミーノズルが存在する場合、そのダミーノズルと他のノズルを区別するなど、ノズルの種別を表示することも可能である。
【００３０】
次に、切断面に露出するマークを用いて、液体噴射記録ヘッドの外形を測定する場合について説明する。図１０は、複数の個別液体噴射記録ヘッドを搭載した液体噴射記録ヘッドの一例を示す斜視図である。図中、１１は個別液体噴射記録ヘッド、１２は放熱基板である。図１０に示す構成は、いわゆるＦｕｌｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙと呼ばれる記録部を示している。放熱基板１２上に複数個の個別液体噴射記録ヘッド１１を直線状あるいは千鳥状につなぎあわせて構成されており、用紙幅を一括して印字することができる。各個別液体噴射記録ヘッド１１は、例えば図１等に示すような構成のものである。個別液体噴射記録ヘッド１１を図１０に示すように直線状に配置する構成では、つなぎあわせる個別液体噴射記録ヘッド１１におけるヘッド間隔は、ノズル４の間隔より小さくする必要がある。
【００３１】
このように、複数個の個別液体噴射記録ヘッド１１をつなぎ合わせるとき、つなぎ目におけるノズル４の間隔が一定していないと画質不良を起こす。そのために、各個別液体噴射記録ヘッド１１におけるノズル４の配列方向におけるノズルの位置を正確に把握しておく必要がある。ここでは、個別液体噴射記録ヘッド１１の側端面からのノズル４の位置を、端面に露出するマークによって測定する方法について示す。
【００３２】
図１１は、形状測定可能なパターンの一例を示す平面図である。図中、１３，１４はパターンである。上述のようにノズル４の位置など、形状を測定する場合には、例えば図１１に示すようなパターンを例えば噴射素子基板状に形成しておく。このパターンは一本の直線状のパターン１３と、その直線状のパターン１３から角度θを有するもう一本のパターン１４を組み合わせている。なお、角度θは、ここでは一例としてｔａｎθ＝０．５なる角度とする。もちろん、角度θは任意である。
【００３３】
図１２は、図１１に示したパターンを形成した個別液体噴射記録ヘッドの一例の平面図である。図１２では、左右の両端部について切断前の状態を示している。図１１に示すようなパターン１３，１４を、図１２に示すようにノズル４の配列方向の両端部に形成する。このとき、理想的な切断位置をまたぐように、パターン１３，１４を形成しておく。
【００３４】
図１３は、図１２に示す個別液体噴射記録ヘッドの切断後の端面を示す正面図である。１５はマークである。図１２に示す個別液体噴射記録ヘッド１１の側端を切断することによって、パターン１３，１４も切断され、図１３に示すように２つのマーク１５が露出する。例えば図１２に一点鎖線で示した理想的な位置が端面となるように切断されたとき、個別液体噴射記録ヘッドの側端面には、図１３（Ａ）に示すように、マーク１５の中心間の距離はＬ１になるとする。
【００３５】
理想の切断位置からノズル４と切断面の距離ＸＲ、ＸＬが縮まる方向へずれて切断された場合は、マーク１５の中心間の距離Ｌ２は、図１３（Ｂ）に示すようにＬ１＞Ｌ２となる。逆に、理想の切断位置からノズル４と切断面の距離ＸＲ、ＸＬが広がる方向へずれて切断された場合は、マーク１５の中心間の距離Ｌ３は、図１３（Ｃ）に示すようにＬ１＜Ｌ３となる。なお、上述のようにパターン１３，１４の角度θをｔａｎθ＝０．５としたとき、理想の切断位置におけるノズル４と切断面との距離Ｘとそのときのマーク１５の中心間の距離Ｌから、Ｘ＝Ｌ×０．５−ａ（定数）として算出することが可能である。
【００３６】
なお、図１１に示したようなパターンに限らず、切断位置のずれによって端面に露出するマークが変化するようなパターンであれば、どのようなパターンを用いてもよい。図１４は、形状測定可能なパターンの別の例を示す平面図である。図１４（Ａ）に示すパターンは、２つのパターン１３，１４とも、ある角度を有して設けられている例を示している。この場合、切断位置のずれに応じて、図１１に示すパターンよりも大きくマーク間の距離が変化するため、精度よく測定を行うことができる。
【００３７】
また、図１４（Ｂ）に示すように、形成位置をずらした多数のパターンで構成することもできる。切断した際に、いずれのパターンのマークが露出するか、あるいはいくつのパターンが露出するかによって、切断位置を測定することが可能である。
【００３８】
さらに、図１１や図１４（Ａ）などのパターンを繰り返して形成しておくことによって、切断位置が斜行している場合に、その度合いを測定することも可能である。
【００３９】
図１５は、図１１に示したパターンがノズル面にマークとして現れるように形成した液体噴射記録ヘッドの一例の平面図、図１６は、液体噴射記録ヘッドにおける液体流路の一例を示す断面図である。図１２では、液体噴射記録ヘッドの側面の切断時において、ノズル位置と側端面との距離を測定した。同様にして、図１５に示しように、パターンがノズル面にマークとして現れるように形成することによって、液体流路の長さを測定することが可能である。特に液体噴射記録ヘッドにおいては、図１５，図１６に示す液体流路の長さＢＴＣＬは、噴射特性上、重要なパラメータである。この液体流路の長さＢＴＣＬの寸法精度を管理することにより、各液体噴射記録ヘッドの製造バラツキによらず、均一な画質を得ることができる。
【００４０】
一例として、図１５に示すように、図１１に示したパターン１３，１４を噴射素子基板上の所望の位置に配置する。ここでは図１５に示すように、複数配列された液体流路の両端部に、切断位置をまたぐようにパターン１３，１４を形成している。このときのパターン１３，１４は、液体流路の延在方向の位置は液体流路と正確に合わせておく必要がある。
【００４１】
図１５において一点鎖線で示した位置がノズル面となるように理想とする切断位置で切断した場合、例えば図１３（Ａ）に示すように、切断面に露出したマーク１５の中心間の距離がＬ１となるとする。液体流路が短くなる方向に切断位置がずれると、マーク１５の中心間の距離Ｌ２は、図１３（Ｂ）に示すようにＬ１＞Ｌ２となる。逆に、液体流路が長くなる方向に切断位置がずれると、マーク１５の中心間の距離Ｌ３は、図１３（Ｃ）に示すようにＬ１＜Ｌ３となる。これによって、液体流路の長さＢＴＣＬが所定の長さか否か、および、所定の長さより長いのか、それとも短いのかを知ることができる。なお、上述のようにパターン１３，１４の角度θをｔａｎθ＝０．５としたとき、マーク１５の中心間の距離Ｌを測定することによって、理想的な液体流路の長さＢＴＣＬから切断ずれ量は（Ｌの測定値−Ｌ１）×０．５で求めることができる。
【００４２】
なお、この液体流路の長さＢＴＣＬの測定の場合にも、図１１に示したようなパターンに限らず、図１４に示すようなパターンなど、切断位置のずれによって端面に露出するマークが変化するようなパターンであれば、どのようなパターンを用いてもよい。
【００４３】
図１７は、半導体ウエハにおけるマークとなるパターンの形成例を示す模式平面図である。図中、２１は半導体ウエハ、２２はチップ領域、２３は切断領域、２４はパターンである。端面に露出するマークとなるパターン２４を形成する際には、少なくとも半導体ウエハ２１の状態でチップ領域２２から切断領域２３にかかるように形成する。このとき、例えば図１７に示すように、切断領域２３をまたぎ、複数のチップ領域２２にかかるようにパターン２４を形成してもよい。
【００４４】
このように、切断面に露出するマークは、以上述べたような半導体装置の様々な識別、測定手段に利用することができる。これらは、代表的な例を述べたに過ぎず、そのほかの種々の識別、測定に利用することが可能である。また、これら切断面に露出するマークを撮像装置などの画像入力装置で読み取って画像処理装置等でマークを識別することによって、上述のような識別および測定を自動的に行うことが可能である。また、このような画像処理装置によるマークの識別によって、所望の形状に切断されているか否かを判断することも可能である。画像処理装置から出力される信号を判断装置によって判断し、所望の形状に切断されていればＯＫ、それ以外はＮＧの判断を行うことができる。ＮＧになった半導体装置はラインから除去するように制御すればよい。このようなマークの自動識別および制御を行うことによって、作業者の検査などの工数を削減し、効率的な生産を行うことができる。
【００４５】
図１８は、液体噴射記録ヘッドを搭載した液体噴射記録装置の一例を示す概略構成斜視図である。図中、３１は被記録媒体、３２は液体噴射記録ヘッド、３３はキャリッジ、３４は液体カートリッジ、３５はガイド軸、３６はガイドレール、３７はフレキシブルケーブルである。
【００４６】
被記録媒体３１は、例えば紙、ハガキ、布など、あらゆる記録可能な媒体で構成される。被記録媒体３１は、搬送機構によって液体噴射記録ヘッド３２と対向する位置に搬送される。
【００４７】
液体噴射記録ヘッド３２は、上述のような各種の液体噴射記録ヘッドであり、本発明の半導体装置を含んでいる。この液体噴射記録ヘッド３２に設けられた噴射素子によって、対向する被記録媒体３１へ液体を噴射し、記録を行う。液体噴射記録ヘッド３２には液体カートリッジ３４が装着されており、噴射する液体はこの液体カートリッジ３４から供給される。
【００４８】
液体噴射記録ヘッド３２および液体カートリッジ３４はキャリッジ３３に搭載されている。この例では、２組の液体噴射記録ヘッド３２および液体カートリッジ３４がキャリッジ３３に搭載されている。キャリッジ３３は、被記録媒体３１の搬送方向と直交する方向に延在するガイド軸３５およびガイドレール３６に沿って摺動可能に構成されている。
【００４９】
矢印Ａ方向から被記録媒体３１が搬送される。液体噴射記録ヘッド３２はキャリッジ３３がガイド軸３５およびガイドレール３６に沿って摺動することによって、矢印Ａの方向とはほぼ直交する方向に移動する。このとき、フレキシブルケーブル３７を介して記録データや制御信号、それに電力が供給され、液体噴射記録ヘッド３２に噴射素子が配列されている幅の帯状の領域に記録を行う。このような帯状領域ごとの記録動作を繰り返し行うことによって、被記録媒体３１上に画像を形成する。
【００５０】
上述の説明では、２枚の基板を接合した構造をなす液体噴射記録ヘッドについて、本発明の半導体装置を適用した例を示した。しかし本発明はこれに限られるものではない。例えば、マイクロマシン、各種センサー等、シリコンウエハ等を用いて作製される各種の半導体装置や微細なメカニカル装置など、様々な装置にも適用することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、切断面にマークが露出しているので、例えば半導体装置のマーク形成面が確認できない場合でも、露出したマークを用いることにより、半導体装置の種類や外観形状の特定や、半導体装置が切断分離される前のウエハ内の配置の特定などを簡単に行うことができる。また、切断面に露出したマークにより、切断精度や内部構成の測定を、簡単にしかも正確に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の半導体装置の第１の実施の形態を備えた液体噴射記録ヘッドの一例を示す斜視図である。
【図２】  マークの第１の例の説明図である。
【図３】  本発明の半導体装置の第１の実施の形態を備えた液体噴射記録ヘッドの別の例を示す斜視図である。
【図４】  マークの第２の例の説明図である。
【図５】  チップロケーションのコード化方法の一例の説明図である。
【図６】  コード化されたマークの一例の説明図である。
【図７】  マークの第３の例が端面に露出した液体噴射記録ヘッドの一例を示す部分正面図である。
【図８】  マークの第４の例が端面に露出した液体噴射記録ヘッドの一例を示す部分正面図である。
【図９】  マークの第５の例が端面に露出した液体噴射記録ヘッドの一例を示す部分正面図である。
【図１０】  複数の個別液体噴射記録ヘッドを搭載した液体噴射記録ヘッドの一例を示す斜視図である。
【図１１】  形状測定可能なパターンの一例を示す平面図である。
【図１２】  図１１に示したパターンを形成した個別液体噴射記録ヘッドの一例の平面図である。
【図１３】  図１２に示す個別液体噴射記録ヘッドの切断後の端面を示す正面図である。
【図１４】  形状測定可能なパターンの別の例を示す平面図である。
【図１５】  図１１に示したパターンがノズル面にマークとして現れるように形成した液体噴射記録ヘッドの一例の平面図である。
【図１６】  液体噴射記録ヘッドにおける液体流路の一例を示す断面図である。
【図１７】  半導体ウエハにおけるマークとなるパターンの形成例を示す模式平面図である。
【図１８】  液体噴射記録ヘッドを搭載した液体噴射記録装置の一例を示す概略構成斜視図である。
【図１９】  従来の半導体装置の一例の平面図である。
【符号の説明】
１…噴射素子基板、２…チャネル基板、３…樹脂層、４…ノズル、５…リザーバ、６，７…マーク、１１…個別液体噴射記録ヘッド、１２…放熱基板、１３，１４…パターン、２１…半導体ウエハ、２２…チップ領域、２３…切断領域、２４…パターン、３１…被記録媒体、３２…液体噴射記録ヘッド、３３…キャリッジ、３４…液体カートリッジ、３５…ガイド軸、３６…ガイドレール、３７…フレキシブルケーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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