(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１マークを有する基板と、前記各第１マークにそれぞれ対応する一対の第２マークを有する電子部品とを位置合わせして実装する部品実装装置において、
前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとを撮像する第１撮像装置と、
当該第１撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第１画像メモリと、
前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとを撮像する第２撮像装置と、
当該第２撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第２画像メモリと、
前記第１撮像装置および前記第２撮像装置により得られた画像データに基づいて前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出する位置検出装置とを備え、
前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データと、前記第２撮像装置からの画像データとを組み合わせて蓄積する位置検出用画像メモリを有し、この位置検出用画像メモリに蓄積された画像データに対して画像処理を施すことにより前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出し、
前記第１撮像装置は前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとが撮像領域の一側半面に収まるよう撮像し、
前記第２撮像装置は前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとが撮像領域の他側半面に収まるよう撮像し、
前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データのうち一側半面の画像データと、前記第２撮像装置からの画像データのうち他側半面の画像データとを組み合わせて全面の画像データを作成し、前記位置検出用画像メモリに蓄積することによって、位置検出用画像メモリの大きさを第１画像メモリまたは第２画像メモリと同一程度に抑えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
一対の第１マークを有する基板と、前記各第１マークにそれぞれ対応する一対の第２マークを有する電子部品とを位置合わせして実装する部品実装装置において、
前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとを撮像する第１撮像装置と、
当該第１撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第１画像メモリと、
前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとを撮像する第２撮像装置と、
当該第２撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第２画像メモリと、
前記第１撮像装置および前記第２撮像装置により得られた画像データに基づいて前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出する位置検出装置とを備え、
前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データと、前記第２撮像装置からの画像データとを組み合わせて蓄積する位置検出用画像メモリを有し、この位置検出用画像メモリに蓄積された画像データに対して画像処理を施すことにより前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出し、
前記第１撮像装置は前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとが撮像領域の一側半面に収まるよう撮像し、
前記第２撮像装置は前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとが撮像領域の他側半面に収まるよう撮像し、
前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データのうち一側半面の画像データと、前記第２撮像装置からの画像データのうち他側半面の画像データとを組み合わせて全面の画像データを作成し、前記位置検出用画像メモリに蓄積し、
当該位置検出用画像メモリに蓄積された画像データ中に、一方の第１マーク、一方の第２マーク、他方の第１マーク、他方の第２マークのうち少なくとも１つが含まれていない場合には、第１画像メモリおよび第２画像メモリに蓄積された画像データのうち既に組み合わされた部分とは異なる部分を組み合わせて、再度、位置検出用画像メモリに蓄積することを特徴とする部品実装装置。
【請求項３】
前記位置検出装置により検出された前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を示す検出位置表示マークを前記位置検出用画像メモリに蓄積された画像データとともに表示する表示装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板上に電子部品を実装するための部品実装装置に係り、とりわけ基板と電子部品との位置合わせを安価にかつ高速に実現することができる部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶パネル等を製造するための部品実装装置として、液晶基板（以下「セル」という）上にＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding-Integrated Circuit、以下「ＴＡＢ」という）を実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
このような部品実装装置の概要について図５（本発明を示す図）により説明する。図５に示すように、部品実装装置は、セル１が載置されたＸ−Ｙ−θテーブル６と、ＴＡＢ４が載置されたＸ−Ｙテーブル７とを備え、Ｘ−Ｙ−θテーブル６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置決めが行われるとともに、Ｘ−Ｙテーブル７によりＴＡＢ４のＸ，Ｙ方向の位置決めが行われるようになっている。なお、セル１の四隅にはセル１の位置決め用マークとして十字状のセルマーク２が設けられ、またセル１の各辺のうちＴＡＢ４が実装される位置にはセルリード（電極パターン）３が形成されている。一方、ＴＡＢ４にはセル１のセルリード３に接合されるＴＡＢリード（電極パターン）５が形成されている。
【０００４】
図５において、セル１上にＴＡＢ４を実装する場合には、まず、第３ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ２０によりセル１の一辺にある左右２箇所のセルマーク２を順次撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理によりセルマーク２の位置を検出する。そして、このようにして検出されたセルマーク２の位置に基づいてＸ−Ｙ−θテーブル６によりセル１の平行位置出しを行う。
【０００５】
次に、このようにして平行位置出しが行われたセル１に対してＸ−Ｙテーブル７によりＴＡＢ４を近づけ、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とが互いに対向するよう配置する（図２参照）。
【０００６】
その後、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１によりセルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターンを撮像し、これにより得られた２枚の画像データのそれぞれに対して画像処理を施すことによりセルリード３およびＴＡＢリード５の位置を検出する。
【０００７】
そして最後に、このようにして検出されたセルリード３およびＴＡＢリード５の位置に基づいてＸ−Ｙ−θテーブル６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置を補正し、セルリード３とＴＡＢリード５とを位置合わせした後、圧着装置２１によりセル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とを異方性導電膜等を介して圧着する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、従来の部品実装装置では、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により得られた２枚の画像データのそれぞれに対して別個の画像処理装置を用いて画像処理を施してセルリード３およびＴＡＢリード５の位置を検出している。また、このような検出結果を確認するため、２枚の画像データのそれぞれを別個のモニタを介して表示している。
【０００９】
しかしながら、上述した従来の部品実装装置では、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により得られた２枚の画像データに対して２台の画像処理装置を用いて画像処理を施し、また２台のモニタを介して検出結果を表示しているので、装置が高価になるという問題がある。
【００１０】
なお、このような問題点を解消するため、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により得られた２枚の画像データを１台の画像処理装置に入力し、この１台の画像処理装置により順次各画像データに対して画像処理を施すという方法も考えられているが、このような方法では処理時間がかかるという問題がある。
【００１１】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基板と電子部品との位置合わせを安価にかつ高速に実現することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一対の第１マークを有する基板と、前記各第１マークにそれぞれ対応する一対の第２マークを有する電子部品とを位置合わせして実装する部品実装装置において、前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとを撮像する第１撮像装置と、当該第１撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第１画像メモリと、前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとを撮像する第２撮像装置と、当該第２撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第２画像メモリと、前記第１撮像装置および前記第２撮像装置により得られた画像データに基づいて前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出する位置検出装置とを備え、前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データと、前記第２撮像装置からの画像データとを組み合わせて蓄積する位置検出用画像メモリを有し、この位置検出用画像メモリに蓄積された画像データに対して画像処理を施すことにより前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出し、前記第１撮像装置は前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとが撮像領域の一側半面に収まるよう撮像し、前記第２撮像装置は前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとが撮像領域の他側半面に収まるよう撮像し、前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データのうち一側半面の画像データと、前記第２撮像装置からの画像データのうち他側半面の画像データとを組み合わせて全面の画像データを作成し、前記位置検出用画像メモリに蓄積することによって、位置検出用画像メモリの大きさを第１画像メモリまたは第２画像メモリと同一程度に抑えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、本発明は、一対の第１マークを有する基板と、前記各第１マークにそれぞれ対応する一対の第２マークを有する電子部品とを位置合わせして実装する部品実装装置において、前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとを撮像する第１撮像装置と、当該第１撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第１画像メモリと、前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとを撮像する第２撮像装置と、当該第２撮像装置により撮像された画像データを蓄積する第２画像メモリと、前記第１撮像装置および前記第２撮像装置により得られた画像データに基づいて前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出する位置検出装置とを備え、前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データと、前記第２撮像装置からの画像データとを組み合わせて蓄積する位置検出用画像メモリを有し、この位置検出用画像メモリに蓄積された画像データに対して画像処理を施すことにより前記各第１マークおよび前記各第２マークの位置を検出し、前記第１撮像装置は前記基板の一方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の一方の第２マークとが撮像領域の一側半面に収まるよう撮像し、前記第２撮像装置は前記基板の他方の第１マークとこれに対応する前記電子部品の他方の第２マークとが撮像領域の他側半面に収まるよう撮像し、前記位置検出装置は、前記第１撮像装置からの画像データのうち一側半面の画像データと、前記第２撮像装置からの画像データのうち他側半面の画像データとを組み合わせて全面の画像データを作成し、前記位置検出用画像メモリに蓄積し、当該位置検出用画像メモリに蓄積された画像データ中に、一方の第１マーク、一方の第２マーク、他方の第１マーク、他方の第２マークのうち少なくとも１つが含まれていない場合には、第１画像メモリおよび第２画像メモリに蓄積された画像データのうち既に組み合わされた部分とは異なる部分を組み合わせて、再度、位置検出用画像メモリに蓄積することを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１３】
本発明によれば、第１撮像装置および第２撮像装置により基板の一対の第１マークおよび電子部品の一対の第２マークを撮像するとともに、これにより得られた画像データを組み合わせて位置検出用画像メモリに蓄積するので、位置決めに必要とされる限定された範囲に対して１台の位置検出装置により画像処理を施して各第１マークおよび各第２マークの位置を検出することができ、このため基板と電子部品との位置合わせを安価にかつ高速に実現することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す図である。
【００１５】
まず、図５により、部品実装装置の基本構成について説明する。図５に示すように、部品実装装置は、セル１が載置されたＸ−Ｙ−θテーブル６と、ＴＡＢ４が載置されたＸ−Ｙテーブル７とを備え、Ｘ−Ｙ−θテーブル６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置決めが行われるとともに、Ｘ−Ｙテーブル７によりＴＡＢ４のＸ，Ｙ方向の位置決めが行われるようになっている。なお、セル１の四隅にはセル１の位置決め用マークとして十字状のセルマーク２が設けられ、またセル１の各辺のうちＴＡＢ４が実装される位置にはセルリード（電極パターン）３が形成されている。一方、ＴＡＢ４にはセル１のセルリード３に接合されるＴＡＢリード（電極パターン）５が形成されている。そして、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とは圧着装置２１により異方性導電膜等を介して圧着されるようになっている。
【００１６】
また部品実装装置は、セル１の一辺にある左右２箇所のセルマーク２を順次撮像する第３ＣＣＤカメラ２０と、セルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターンを撮像する第１ＣＣＤカメラ（第１撮像装置）１０および第２ＣＣＤカメラ（第２撮像装置）１１とを備えている。そして、第３ＣＣＤカメラ２０の撮像結果に基づいて画像処理によりセル１の位置が検出され、また第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１の撮像結果に基づいて画像処理によりセル１とＴＡＢ４との相対位置が検出されるようになっている。
【００１７】
図１は第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により得られた画像データに基づいてＴＡＢ４の位置を検出する画像処理システムを示すブロック図である。図１に示すように、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１はともにＣＣＤカメラインタフェース１２に接続され、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１からの画像データはそれぞれＣＣＤカメラインタフェース１２内に設けられた第１画像メモリ（第１撮像装置用画像メモリ）１２ａおよび第２画像メモリ（第２撮像装置用画像メモリ）１２ｂに蓄積されるようになっている。
【００１８】
また、第１画像メモリ１２ａおよび第２画像メモリ１２ｂはデジタル信号処理（ＤＳＰ：Digital Signal Processing）ユニット（位置検出装置）１３に接続され、第１画像メモリ１２ａおよび第２画像メモリ１２ｂに蓄積された画像データが互いに組み合わされて位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積されるようになっている。
【００１９】
図２は図１および図５に示す第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１の撮像領域を説明するための図である。図２に示すように、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１は、互いに対向するよう配置されたセル１のセルリード３およびＴＡＢ４のＴＡＢリード５の左側および右側の端部領域を撮像する。すなわち、第１ＣＣＤカメラ１０はセル１の左側セルリード部（一方の第１マーク）３Ｌとこれに対応するＴＡＢ４の左側ＴＡＢリード部（一方の第２マーク）５Ｌとを含む左側の端部領域（撮像領域８）を撮像し、第２ＣＣＤカメラ１１はセル１の右側セルリード部（他方の第１マーク）３Ｒとこれに対応するＴＡＢ４の右側ＴＡＢリード部（他方の第２マーク）５Ｒとを含む右側の端部領域（撮像領域９）を撮像する。なおここでは、左側セルリード部３Ｌおよび左側ＴＡＢリード部５Ｌが撮像領域８の左側半面に収まり、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒが撮像領域９の右側半面に収まるようにするため、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１の位置、および撮像時におけるセル１およびＴＡＢ４の位置が適宜設定されている。
【００２０】
ここで、このようにして撮像された画像データのうち、第１画像メモリ１２ａに蓄積された画像データの左側半面と、第２画像メモリ１２ｂに蓄積された画像データの右側半面とは互いに組み合わされて信号処理ユニット１３内の位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積されるようになっている。なお信号処理ユニット１３は、このようにして位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積された画像データに対して画像処理を施すことにより左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒの位置を検出し、その検出結果（検出座標値等）を位置検出用画像メモリ１３ａ上に書き込む。
【００２１】
なお、位置検出用画像メモリ１３ａはモニタ（表示装置）１４が接続されたＣＣＤカメラインタフェース１２内のモニタ用画像メモリ１２ｃに接続され、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により撮像された画像データとともに左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒの位置を示す検出位置表示マーク１５が表示されるようになっている（図４参照）。
【００２２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２３】
図５において、セル１上にＴＡＢ４を実装する場合には、まず、第３ＣＣＤカメラ２０によりセル１の一辺にある左右２箇所のセルマーク２を順次撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理によりセルマーク２の位置を検出する。そして、このようにして検出されたセルマーク２の位置に基づいてＸ−Ｙ−θテーブル６によりセル１の平行位置出しを行う。
【００２４】
次に、このようにして平行位置出しが行われたセル１に対してＸ−Ｙテーブル７によりＴＡＢ４を近づけ、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とが互いに対向するよう配置する（図２参照）。
【００２５】
その後、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１によりセルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターンを撮像する。具体的には、第１ＣＣＤカメラ１０によりセル１の左側セルリード部３Ｌとこれに対応するＴＡＢ４の左側ＴＡＢリード部５Ｌとを含む左側の端部領域（撮像領域８）を撮像し、これにより得られた画像データをＣＣＤカメラインタフェース１２内の第１画像メモリ１２ａに蓄積する（図３（ａ）参照）。また、第２ＣＣＤカメラ１１によりセル１の右側セルリード部３Ｒとこれに対応するＴＡＢ４の右側ＴＡＢリード部５Ｒとを含む右側の端部領域（撮像領域９）を撮像し、これにより得られた画像データをＣＣＤカメラインタフェース１２内の第２画像メモリ１２ｂに蓄積する（図３（ｂ）参照）。
【００２６】
そして、このようにして蓄積された画像データのうち、第１画像メモリ１２ａに蓄積された画像データの左側半面と、第２画像メモリ１２ｂに蓄積された画像データの右側半面とが信号処理ユニット１３内の位置検出用画像メモリ１３ａへ転送され、これらが互いに組み合わされて信号処理ユニット１３内の位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積される（図３（ｃ）参照）。なお、図３（ｃ）に示すように、位置検出用画像メモリ１３ａでは、左側セルリード部３Ｌの画像データが左下に位置し、左側ＴＡＢリード部５Ｌの画像データが左上に位置し、右側セルリード部３Ｒの画像データが右下に位置し、右側ＴＡＢリード部５Ｒの画像データが右上に位置している。
【００２７】
その後、信号処理ユニット１３は、このようにして位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積された画像データに対して画像処理を施すことにより左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒの位置を検出する。なおこのとき、検出結果（検出座標値等）が位置検出用画像メモリ１３ａ上に書き込まれ、モニタ用画像メモリ１２ｃを介して第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により撮像された画像データとともに左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒの位置を示す検出位置表示マーク１５がモニタ１４上に表示される（図４参照）。
【００２８】
そして最後に、このようにして検出されたセルリード３およびＴＡＢリード５の位置に基づいてＸ−Ｙ−θテーブル６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置を補正し、セルリード３とＴＡＢリード５とを位置合わせした後、圧着装置２１によりセル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とを異方性導電膜等を介して圧着する。
【００２９】
このように本実施の形態によれば、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１によりセルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターンを撮像するとともに、これにより得られた画像データを組み合わせて位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積するので、位置決めに必要とされる限定された範囲に対して１台の信号処理ユニット１３により画像処理を施して左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒの位置を検出することができ、このためセル１とＴＡＢ４との位置合わせを安価にかつ高速に実現することができる。
【００３０】
なお本実施の形態によれば、第１ＣＣＤカメラ１０により左側セルリード部３Ｌおよび左側ＴＡＢリード部５Ｌが撮像領域８の左側半面に収まるよう撮像するとともに、第２ＣＣＤカメラ１１により右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒが撮像領域９の右側半面に収まるよう撮像し、このようにして撮像された画像データのうち、第１ＣＣＤカメラ１０からの画像データの左側半面と、第２ＣＣＤカメラ１１からの画像データの右側半面とを組み合わせて位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積しているので、位置検出用画像メモリ１３ａの大きさを第１画像メモリ１２ａまたは第２画像メモリ１３ａと同一程度に抑えることができ、このため信号処理ユニット１３の価格および処理時間を効果的に抑えることができる。
【００３１】
また本実施の形態によれば、信号処理ユニット１３による検出結果（検出座標値等）を画像データとともに位置検出用画像メモリ１３ａに書き込み、モニタ用画像メモリ１２ｃを介して第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１により撮像された画像データとともに検出位置表示マーク１５をモニタ１４上に表示するので、左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒの位置を１台のモニタ１４により確認することができる。
【００３２】
なお上述した実施の形態においては、第１画像メモリ１２ａに蓄積された画像データの左側半面と、第２画像メモリ１２ｂに蓄積された画像データの右側半面とを互いに組み合わせて信号処理ユニット１３内の位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積しているが、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１の撮像領域８および撮像領域９の位置に応じて第１画像メモリ１２ａおよび第２画像メモリ１２ｂに蓄積された画像データの異なる部分を組み合わせるようにしてもよい。
【００３３】
また上述した実施の形態において、位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積された画像データ中に左側セルリード部３Ｌ、左側ＴＡＢリード部５Ｌ、右側セルリード部３Ｒおよび右側ＴＡＢリード部５Ｒのうち少なくとも１つが含まれていない場合には、第１画像メモリ１２ａおよび第２画像メモリ１２ｂに蓄積された画像データのうち既に組み合わされた部分とは異なる部分を組み合わせて再度位置検出用画像メモリ１３ａに蓄積するようにするとよい。なお、このようにすることにより、第１ＣＣＤカメラ１０および第２ＣＣＤカメラ１１による撮像をやり直さなくとも所望の画像データを容易に位置検出用画像メモリ１３ａ上に作成することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、位置決めに必要とされる限定された範囲に対して１台の位置検出装置により画像処理を施して各第１マークおよび各第２マークの位置を検出することができ、このため基板と電子部品との位置合わせを安価にかつ高速に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置に搭載された画像処理システムの一実施の形態を示すブロック図。
【図２】ＣＣＤカメラの撮像領域を説明するための図。
【図３】ＣＣＤカメラにより得られた画像データの合成方法を説明するための図。
【図４】モニタに表示される画像データを示す図。
【図５】部品実装装置の基本構成を示す概略図。
【符号の説明】
１  セル（基板）
２  セルマーク
３  セルリード
３Ｌ  左側セルリード部（一方の第１マーク）
３Ｒ  右側セルリード部（他方の第１マーク）
４  ＴＡＢ（電子部品）
５  ＴＡＢリード
５Ｌ  左側ＴＡＢリード部（一方の第２マーク）
５Ｒ  右側ＴＡＢリード部（他方の第２マーク）
６  Ｘ−Ｙ−θテーブル
７  Ｘ−Ｙテーブル
８，９  撮像領域
１０  第１ＣＣＤカメラ（第１撮像装置）
１１  第２ＣＣＤカメラ（第２撮像装置）
１２  ＣＣＤカメラインタフェース
１２ａ  第１画像メモリ（第１撮像装置用画像メモリ）
１２ｂ  第２画像メモリ（第２撮像装置用画像メモリ）
１２ｃ  モニタ用画像メモリ
１３  デジタル信号処理ユニット（位置検出装置）
１３ａ  位置検出用画像メモリ
１４  モニタ（表示装置）
１５  検出位置表示マーク
２０  第３ＣＣＤカメラ
２１  圧着装置
【図１】
0004015264.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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