(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎ−メチルピロリドンで洗浄されたポリフェニレンサルファイド粉末を、０〜５０ｍｍＨｇ減圧下で１６０〜２００℃で５時間以上乾燥し、さらに、１２０〜１７０℃で１時間以上再度乾燥する、２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差が樹脂組成物全体の０．１５重量％以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】
Ｎ−メチルピロリドンで洗浄されたポリフェニレンサルファイド粉末を、０〜５０ｍｍＨｇ減圧下で１６０〜２００℃で５時間以上乾燥し、さらに、１２０〜１７０℃で１時間以上再度乾燥したポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を製膜する、２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差がフィルム全体の０．０１重量％以下であるポリフェニレンサルファイドフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、溶融押出用の口金に異物が付着することによって発生するすじ状欠陥（以下、口金すじ欠陥と略称することがある。）が少ないポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の製造方法およびそれを用いたポリフェニレンサルファイドフィルムの製造方法に関するのもである。
【０００２】
【従来技術】
ポリフェニレンサルファイドフィルムは耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、誘電特性、機械物性等の点で極めて優れた性能を有しており、コンデンサーの誘電体、電気絶縁材料、離型材料などの用途に用いられている。
【０００３】
ポリフェニレンサルファイドは、例えば特公昭４５−３３６８号公報に記載された方法により製造されることが知られている。
【０００４】
また、オリゴマー成分に関しては、キシレン可溶オリゴマーからアセトン可溶オリゴマー量を引いた差が０．１重量％から２．０重量％である２軸配向ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドフィルムが提案されており（特公昭６３−２４５４４３号公報）、以下の効果が得られるとの記載がある。
（１）耐熱劣化が小さい。
（２）機械特性が良い。
（３）電気特性、特に絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）が著しく良い。
（４）耐フレオン性が高い。
（５）溶融過程での粘度変化を小さくでき、押出量の均一化が図れる。
（６）フィルム破れなどのトラブルが減少する。
【０００５】
しかしながら、キシレン可溶オリゴマーからアセトン可溶オリゴマー量を引いた差が０．１重量％から２．０重量％であるポリ−ｐ−フェニレンサルファイドフィルムは、基本的には沸点が１５０℃以下の不純物の減少や特定の有機溶剤に抽出される化合物の減少には効果があるが、高沸点不純物を減少させる効果は少なかった。そのため、主として高沸点不純物が原因と考えられている口金すじ欠陥を完全に解消できるものではなかった。ここでいう口金すじ欠陥とは、溶融押出時の発生ガスによる口金リップの汚れが原因となって生ずるフィルム長手方向に伸びたすじ状の欠陥をいう。
【０００６】
このような口金すじ欠陥は、例えばコンデンサー等の製造工程の蒸着工程において、蒸着加工時に冷却ロールとフィルムの口金すじ欠陥部分との密着性が悪いためにその部分が冷却ロールから浮いてしまいフィルムにしわを発生させる原因となる。このため歩留まりが低下し、蒸着収率低下の主たる原因となっている。この欠陥が発生すると、製膜工程でも製品不合格率が高くなり、収率を低下させていた。
【０００７】
また、口金すじ欠陥を低減させる方法として、温度３１５．６℃でのメルトインデックスが０．５ｇ／１０分以上２００ｇ／１０分以下であるポリフェニレンサルファイドを、酸素分圧が２０ｍｍＨｇ以下の不活性雰囲気下、２００℃以上融点以下の温度範囲で熱処理することを特徴とするポリフェニレンサルファイドの製造方法が提案されている（特開平５−１２５１８６号公報）。
【０００８】
この製造方法で得たポリフェニレンサルファイドを用いて製膜をした場合、口金すじ欠陥の発生が少なくなる効果はある。しかしながら、２００℃以上の高温で熱処理を施しているためにポリマーが軟化し、互いに付着しあってポリマーが塊状となってしまい、押出機への供給の際、ポリマーの噛みこみが悪くなる。また、フィルムの平面性の悪化や厚み変動が生じやすい。さらに、該熱処理中にポリマーの一部が熱劣化したり、熱架橋したりして異物を形成し、製膜時に破れが生じやすい。特に、コンデンサー用途に用いられるフィルムは数μｍ程度の厚さであり、上記異物による破れは製膜の収率を著しく低下させるものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上記欠陥を克服し、すなわち口金すじ欠陥を解消し、安定製膜によって製膜収率を向上させること、および特にコンデンサー用途での加工性に優れたポリフェニレンサルファイドフィルムを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物における２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差が特定の値以下にあると、口金すじ欠陥の抑制に優れることを見出し、この発明を完成した。
【００１２】
すなわち、本発明に係るポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の製造方法は、Ｎ−メチルピロリドンで洗浄されたポリフェニレンサルファイド粉末を、０〜５０ｍｍＨｇ減圧下で１６０〜２００℃で５時間以上乾燥し、さらに、１２０〜１７０℃で１時間以上再度乾燥する、２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差が樹脂組成物全体の０．１５重量％以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を製造する方法からなる。
【００１３】
また、本発明に係るポリフェニレンサルファイドフィルムの製造方法は、Ｎ−メチルピロリドンで洗浄されたポリフェニレンサルファイド粉末を、０〜５０ｍｍＨｇ減圧下で１６０〜２００℃で５時間以上乾燥し、さらに、１２０〜１７０℃で１時間以上再度乾燥したポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を製膜する、２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差がフィルム全体の０．０１重量％以下であるポリフェニレンサルファイドフィルムを製造する方法からなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明について望ましい実施の形態とともに詳細に説明する。
本発明において、ポリフェニレンサルファイドとは、繰り返し単位の８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上が下記化１で示される構造単位からなる重合体をいう。
【００１６】
【化１】
0003879956.tif 000002
【００１７】
化１に示す構造単位からなる重合体成分が２０モル％未満ではポリマーの結晶性、軟化点等が低くなり、得られるフィルムの耐熱性、寸法安定性および機械的特性などを損なう。繰り返し単位の２０モル％未満、好ましくは１０モル％未満であれば、共重合可能なスルフィド結合を含有する単位が含まれていても差し支えない。該重合体の共重合の仕方はランダム、ブロックを問わない。
【００１８】
また、本発明においてポリフェニレンサルファイド樹脂組成物とは、上記ポリフェニレンサルファイド（好ましくはポリ−ｐ−フェニレンサルファイド）を９０重量％以上含む樹脂組成物をいう。樹脂組成物中の残りの１０重量％未満は、ポリフェニレンサルファイド以外のポリマーおよび／または充填剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤等の添加剤であってもかまわない。
【００１９】
そして本発明に係るポリフェニレンサルファイド樹脂組成物においては、２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差（後述の方法で測定した）が０．１５重量％以下とされる。該樹脂組成物における２５０℃の揮発分から１５０℃の揮発分を引いた差が０．１５重量％を越えると、すなわち高沸点有機化合物（高沸点低分子化合物）の量が多いと、溶融押出時のガス発生量が多くなり、それが口金リップに付着して熱劣化し、固化するため汚れの原因となって口金すじ欠陥が多発しやすくなる。また、このような樹脂組成物を用いて製膜したフィルムは、蒸着時にフィルムにしわが発生して蒸着収率を低下させる。
【００２０】
本発明において高沸点低分子化合物とは、沸点が１５０℃以上、分子量が１０００以下の化合物をいう。沸点が１５０℃未満の低分子化合物が多くても泡発生などによる破れの原因にはなるが、口金リップに付着しても熱劣化するより先に蒸発するために口金すじ欠陥発生には影響を及ぼしにくい。
【００２１】
また、本発明のポリフェニレンサルファイドフィルムとは、上記のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を溶融成形した未延伸フィルム、一軸延伸および二軸延伸フィルムであるが、コンデンサー用途には二軸延伸フィルムを用いるのが好ましい。
【００２２】
また、本発明のポリフェニレンサルファイドフィルムにおいては、２５０℃の揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差がフィルム全体の０．０１重量％以下である。ここでいう２５０℃の揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差とは、フィルムを空気気流中、２５０℃で１時間加熱したときのガス発生量から１５０℃で１時間加熱したときのガス発生量を引いた差（それぞれの温度でのガス発生量はガスクロマトグラフィーおよびイオンクロマトグラフィーで測定した値の合計値）である。２５０℃の揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差がフィルム全体の０．０１重量％を越えると、溶融押出時のガス発生量が多くなり、口金リップの汚れによる口金すじが多発しやすくなる。また、このようなフィルムを用いた場合、蒸着時にフィルムにしわが発生し蒸着収率を低下させる。
【００２３】
ここで、本発明において最も重要である揮発分の差の範囲が樹脂組成物とフィルムで異なる理由は、フィルム製膜工程でポリマーを溶融させる段階でまず加熱し、さらに、延伸、熱処理工程においても加熱することより、これらの間に樹脂組成物中の該揮発分が揮発して、フィルムとしたときは該揮発分が減少するためである。
【００２４】
本発明のポリフェニレンサルファイドフィルムは、以下のようにして製造することができる。
先ず、ポリフェニレンサルファイドの重合方法としては、硫化アルカリとジハロベンゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させる方法を用いる。特に、硫化ナトリウムとジクロルベンゼンをＮ−メチルピロリドン等のアミド系高沸点溶媒中で反応させるのが好ましい。重合度を調整するために苛性アルカリ、カルボン酸アルカリ金属塩などの重合助剤を添加して、２３０〜２８０℃の温度で反応させるのが最も好ましい。重合系内の圧力および重合時間は、使用する助剤の種類や量および所望する重合度等によって適宜決定される。
【００２５】
重合を終わったポリマーを例えばＮ−メチルピロリドンのようなポリフェニレンサルファイドと親和性のある溶媒で高温洗浄した後に水洗、乾燥することでポリフェニレンサルファイド粉末が得られる。
【００２６】
このようにして得られた樹脂粉末に例えば無機や有機の添加剤をヘンシェルミキサー等でブレンドし、押出機（好ましくは一段以上のベント孔を有する押出機）に供給して２９０〜３６０℃の温度で溶融混練し適当な口金から押し出してポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を得ることができる。
【００２７】
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差を０．１５重量％以下にするためには、回収したポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を減圧下（真空度が０〜５０ｍｍＨｇ）で１６０〜２００℃（さらに好ましくは１６０℃から１９５℃）でミキサーで攪拌しながら５時間以上（好ましくは５〜１０時間）乾燥し、さらに、減圧下（真空度が０〜５０ｍｍＨｇ）で１２０℃から１７０℃で１時間以上再度乾燥させる。このように、乾燥を２段階に分けて行うことで注目している揮発分を目的の範囲内に制御することができる。さらに樹脂組成物を乾燥後、徐冷して室温まで戻し再度乾燥させるなど乾燥を多段階に分けて行ってもよい。ここで、該乾燥温度が２００℃を越えるとポリマーが熱劣化して異物を発生させたり、乾燥原料が固まり厚み変動等フィルムの製膜に支障を来す場合がある。さらに該温度が１２０℃未満では本発明でいう揮発分の差を低下させる効果が少なく、本発明の目的を達成できないことがある。また、重合後の粉末原料を直接上記の方法で多段乾燥してもよい。この他に以下の方法によっても注目している揮発分の差を目的の範囲内に制御することができる。
【００２８】
上記と同様な方法で樹脂組成物を得ることができるが、該樹脂組成物を再度ベント孔を有する押出機に供給する。好ましくは、該樹脂組成物を減圧下（真空度が０〜５０ｍｍＨｇ）で１６０〜２００℃（好ましくは１６０℃から１９５℃）でミキサーで攪拌しながら５時間以上（好ましくは５〜８時間）乾燥させた後、再度押出を行う。さらに好ましくはこのときの乾燥を上記と同様な方法で２段階に分けて行う。このように押出を多段に分けて行うことでも注目する揮発分の差は減少し目的の範囲内に制御することができる。この場合は温度３００℃、せん断速度２００ｓｅｃ-1の下で８００ポイズ以上が製膜性、熱劣化物の影響等の点で好ましい。また、押出の速度を下げ、押出機でのポリマーの滞留時間を長くすることでも注目する揮発分の差を減少させることができる。
【００２９】
以上のような条件で乾燥あるいは多段階押出した樹脂組成物を溶融押出装置に供給し、該樹脂組成物の融点以上（好ましくは２９０〜３６０℃）の温度で溶融して、スリット状のダイから押し出し、回転する金属ドラム上でキャストするなどの方法で急冷して未延伸、無配向のフィルムを得る。
【００３０】
二軸延伸フィルムにするには、上記で得た未延伸フィルムを逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法等の周知の方法を用いることができるが、ロール群によってフィルム長手方向に延伸した後にテンターによって幅方向に延伸する、いわゆる逐次二軸延伸法によるのが好ましい。延伸の条件は８５〜１１０℃の温度で、各１．５〜４．５倍の倍率で行うのが好ましい。
【００３１】
次に、このようにして得られた延伸フィルムを定長あるいは１．５％以下の制限収縮下で熱処理をする。ここで熱処理は２００℃〜２９０℃で１〜５０秒（好ましくは２３０℃〜２８５℃で３〜２０秒）で行う。該熱処理の後にアニール等の処理を施してもよい。
【００３２】
以上の工程で本発明のポリフェニレンサルファイドフィルムを得ることができるが、上記工程の中で注目する揮発分の差に影響を与えるものはポリフェニレンサルファイド樹脂組成分の乾燥条件や溶融押出の回数、温度、時間の他に重合後の有機溶媒による洗浄の回数、温度、時間などがあるが、これらを適当に制御しても２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分の差を本発明の範囲内に制御することは容易ではない。
【００３３】
［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］
次に本発明の記述に用いた特性の評価方法および評価の基準について説明する。
（１）プラスチックフィルムにおける２５０℃および１５０℃の揮発分
パージ＆トラップ法により試料を加熱して発生したガスを有機成分吸収管（ＯＲＢＯ−１００）、無機成分吸収管（ＯＲＢＯ−５２）にそれぞれ捕集し、有機成分を溶媒脱離法で溶出してガスクロマトグラフィー、無機成分を溶媒脱離法で溶出してイオンクロマトグラフィーをそれぞれ用いて測定した。また、試料の量および加熱は以下の条件で行った。
試  料    ：ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物あるいはポリフェニレンサルファイドフィルム０．５〜３．０ｇ
加熱温度  ：２５０℃、１５０℃
加熱雰囲気：空気気流（１００ｍｌ／分）中
加熱時間  ：１時間
【００３４】
（２）口金すじ欠陥発生までの時間
口金のリップを掃除した後、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を押出温度３２０℃、押出量５０ｋｇ／時間、口金リップ幅６００ｍｍ、口金リップ間隙１ｍｍで２０ｍ／分の周速で回転する金属ドラム上でシート状に成形したものを目視で観察して口金すじ欠陥が１本発生するまでの時間を下記基準によって評価した。
○：２４時間以上
△：１２時間以上２４時間未満
×：１２時間未満
【００３５】
（３）蒸着性
冷却ロールを有する蒸着機で幅５００ｍｍ、厚さ２μｍのフィルムにアルミニウムを蒸着した後の蒸着フィルムの形状を観察し、下記基準で評価した。蒸着の条件は、速度１００ｍ／分、このときの冷却ロール前後のフィルム張力は３ｋｇ／ｍｍ2 とし、冷却ロールの表面温度は−３０℃にした。また、蒸着のパターンは９ｍｍ幅の蒸着部分と１ｍｍ幅の非蒸着部分が交互に繰り返されるストライプ状に蒸着した。
○：フィルムにしわがなく、後の工程に全く支障がないレベル
△：フィルムにしわは若干あるが、後の工程で問題がないレベル
×：フィルムに強いしわが発生し、後の工程に支障を来すレベル
【００３６】
（４）製膜安定性
樹脂組成物を押出温度３２０℃、押出量５０ｋｇ／時間、口金リップ幅６００ｍｍ、口金リップ間隙１ｍｍで周速２０ｍ／分で回転する金属ドラム上でシート状に成形した。得られた未延伸フィルムを９９℃で長手方向に３．５倍、幅方向に３．３倍に延伸した後、２６０℃で３秒間熱処理をして二軸延伸フィルムの製膜を行った。そのときの押出の安定性、製膜中の破れやフィルムの厚み変動を下記基準で評価した。
○：押出時において押出量の変動がなく、破れやフィルムの厚み変動に支障を来さない。
△：押出時において押出量の変動があり、製膜中の破れには影響を及ぼさないがフィルムの厚み変動が若干大きい。
×：押出時において押出量の変動が多発し、製膜中の破れやフィルムの厚み変動が大きく製膜収率を激減させる。
【００３７】
【実施例】
実施例１
東レ（株）製ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド粉末（Ｔ１８８０）をＮ−メチルピロリドンで２回洗浄した。さらに、該ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド粉末に平均粒径１μｍの炭酸カルシウム粒子１．０重量％をヘンシェルミキサーでブレンドした後、３０ｍｍ口径の二軸押出機に供給し、３２０℃の温度で２ｍｍ径の円形ダイスからガット状に押出成形し、水冷した後カッターで３ｍｍ長に切断した。
【００３８】
得られたポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を１８０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら７時間乾燥した後、１６０℃、１０ｍｍＨｇで５時間乾燥した。得られたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．１５重量％であった。
【００３９】
該樹脂組成物を４０ｍｍ口径のエクストルーダーで３２０℃の温度で押し出し、６００ｍｍ幅、リップ間隙１ｍｍの口金でシート状に成形した後、６０℃の温度に制御した金属ドラム上にキャストして未延伸フィルムを得た。
【００４０】
得られた未延伸フィルムを逐次二軸延伸法で長手方向に３．５倍、幅方向に３．３倍延伸した。延伸温度は長手方向、幅方向とも９９℃であった。さらに幅方向に延伸したテンターにおける後続の熱処理ゾーンで２６０℃で熱処理をした。また、幅方向のリラックス率は６％とした。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．００９重量％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は２９時間であった。得られたフィルムの特性を表１にまとめた。
【００４１】
比較例１
ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を実施例１と同様の方法により得た。該樹脂組成物を１４０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら６時間乾燥した後、１２０℃、１０ｍｍＨｇで２時間乾燥した。得られたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．２７重量％であった。該樹脂組成物を実施例１と同様にキャスト、延伸して二軸延伸フィルムを得た。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．０１８重量％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は２０時間であった。このフィルムは蒸着時においてフィルムに弱いしわが数本発生した。得られたフィルムの特性を表１にまとめた。
【００４２】
実施例２
ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を実施例１と同様の方法により得た。該樹脂組成物を１８０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら７時間乾燥した後、１６０℃、１０ｍｍＨｇで５時間乾燥した。乾燥した樹脂組成物を徐冷し、再度同様な条件で乾燥を行った。得られたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．１２重量％であった。該樹脂組成物を実施例１と同様にキャスト、延伸して二軸延伸フィルムを得た。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．００７重量％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は３０時間であった。このフィルムは蒸着時においてフィルムのしわが発生しなかった。得られたフィルムの特性を表１にまとめた。
【００４３】
実施例３
ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を実施例１と同様の方法により得た。該樹脂組成物を１８０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら７時間乾燥した後、１６０℃、１０ｍｍＨｇで５時間乾燥した。該樹脂組成物を再度３０ｍｍ口径の二軸押出機に供給し、３２０℃の温度で２ｍｍ径の円形ダイスからガット状に押出成形し、水冷した後カッターで３ｍｍ長に切断した。得られた樹脂組成物を上記と同様な条件で乾燥させた。乾燥後の樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．１０重量％であった。該樹脂組成物を実施例１と同様にキャスト、延伸して二軸延伸フィルムを得た。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．００５重量％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は４６時間であった。このフィルムは蒸着時においてフィルムのしわが発生しなかった。得られたフィルムの特性を表１にまとめた。
【００４４】
比較例２
ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を実施例１と同様の方法により得た。該樹脂組成物を１４０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら６時間乾燥した。得られたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．３８重量％であった。該樹脂組成物を実施例１と同様にキャスト、延伸して二軸延伸フィルムを得た。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．０２８％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は７時間であった。このフィルムは蒸着時においてフィルムに強いしわが発生した。なお、得られたフィルムの特性は表１にまとめた。
【００４５】
比較例３
ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を実施例１と同様の方法により得た。該樹脂組成物を１１０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら７時間乾燥した後、１６０℃、１０ｍｍＨｇで５時間乾燥した。得られたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．３４重量％であった。該樹脂組成物を実施例１と同様にキャスト、延伸して二軸延伸フィルムを得た。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．０２２％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は１０時間であった。このフィルムは蒸着時においてフィルムに強いしわが発生した。なお、得られたフィルムの特性は表１にまとめた。
【００４６】
比較例４
ポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を実施例１と同様の方法により得た。該樹脂組成物を２１０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下でミキサーでかき混ぜながら４時間乾燥した。得られたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差が０．３１重量％であった。該樹脂組成物を実施例１と同様にキャスト、延伸して二軸延伸フィルムを得た。この二軸延伸フィルムの２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は０．０２１重量％であった。また、口金すじ欠陥発生までの時間は１１時間であった。このフィルムは蒸着時においてフィルムに強いしわが発生した。さらに製膜中に濾圧の変動が起こったために破れが多発し、得られたフィルムの平面性も悪かった。
【００４７】
【表１】
0003879956.tif 000003
【００４８】
表１から２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分の差が少ない本発明のフィルムは、従来のものに比べ、口金すじ欠陥発生までの時間が長く、安定製膜ができるために製膜収率が向上したのみならず、コンデンサー等の製造工程における蒸着時のフィルムのしわが発生しにくいことがわかる。
【００４９】
一方、比較例２は１４０℃で１段乾燥したものであり、比較例３は２段乾燥だが１段目の乾燥を１１０℃で行っている。両者共に本発明でいう２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差が大きく、本発明の目的を達成できない。また、比較例４は乾燥温度を高くしたものであり、乾燥原料が固まり、溶融押出時の吐出変動を発生させたり、熱劣化物の生成で製膜時に破れが多発する。また、本発明でいう２５０℃での揮発分から１５０℃での揮発分を引いた差は比較的減少するが、本発明の目的が達成できない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、口金すじ欠陥が非常に少なく、製膜時の破れを減少できるために製膜収率が格段に向上するのみならず、コンデンサー等の用途での蒸着トラブルを減少させることができた。