(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップとが、フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板に異方導電性接着剤を用いて実装されてなるフレキシブル配線板パッケージにおいて、該ＣＯＦ基板には、実装されるべきチップ部品の実装部位にチップ部品を嵌入させるための貫通孔が形成されており、該チップ部品実装用フレキシブル基板に実装されたチップ部品が、ＣＯＦ基板に形成された貫通孔に嵌入するように且つＩＣチップがＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面で露出し、チップ部品がＣＯＦ基板のＩＣチップ非実装側表面で露出するように、該チップ部品実装用フレキシブル基板のチップ部品実装側表面に形成された接続端子がＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面に形成された接続端子に異方性導電接着剤で接続されていることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージ。
【請求項２】
ＣＯＦ基板及びチップ部品実装用フレキシブル基板がそれぞれ片面基板からなる請求項１記載のフレキシブル配線板パッケージ。
【請求項３】
フレキシブル配線板パッケージが、液晶表示素子とマザーボードとの間に配設されるパッケージであり、一端に液晶表示素子との接続端子を有し、他端にマザーボードとの接続用コネクタを有する請求項１記載のフレキシブル配線板パッケージ。
【請求項４】
チップ部品実装用フレキシブル基板原反に、フレキシブル配線板パッケージの多数個分のチップ部品を実装し、それを個々のフレキシブル配線板パッケージ用に分割してチップ部品実装用フレキシブル基板を得、得られたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップとをそれぞれ、フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板であって、実装されるべきチップ部品の実装部位にチップ部品を嵌入させるための貫通孔が形成されているＣＯＦ基板に異方導電性接着剤を用いて接続する際に、チップ部品実装用フレキシブル基板に実装されたチップ部品が、ＣＯＦ基板に形成された貫通孔に嵌入するように且つＩＣチップがＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面で露出し、チップ部品がＣＯＦ基板のＩＣチップ非実装側表面で露出するように、該チップ部品実装用フレキシブル基板のチップ部品実装側表面に形成された接続端子と、ＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面に形成された接続端子とを異方導電性接着剤を用いて接続することを特徴とするフレキシブル配線板パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップとチップ部品がフレシブル基板に実装されたフレキシブル配線板パッケージとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話、携帯端末等の小型電子機器においては、液晶表示素子とマザーボードとの間に、図３に示すように、液晶駆動回路を形成するＩＣチップ２と、抵抗、コンデンサー等のチップ部品３とがフレキシブル基板１に実装されたフレキシブル配線板パッケージ１０（所謂、ＣＯＦパッケージ）が使用されている。フレキシブル配線板パッケージ１０のＩＣチップ２側端部には液晶表示素子との接続端子４が形成され、チップ部品３側端部にはマザーボードに着脱自在に取り付けられるように、ＰＥＴ等からなる補強板５が貼付されたコネクタ６が形成されている。
【０００３】
このフレキシブル基板１としては、配線の高密度化、ファインピッチ化に伴い、両面基板や多層基板が使用されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層基板は、その配線層の形成に銅メッキ工程が必要となるので、フレキシブル基板１として多層基板を使用すると、フレキシブル基板１をロール・ツー・ロール（roll to roll）で生産性高く製造することができない。また、フレキシブル基板１として多層基板を使用すると、フレキシブル基板本来の柔軟性が損なわれ、液晶表示素子との接続に不具合が生じるという問題もある。
【０００５】
フレキシブル基板１として両面基板を使用すると、裏面パターンの引き回しによってはＩＣチップ２を実装することができなくなるので配線上の制約が多く、また、スルーホールにより表裏の配線層を接続することが必要となるので配線の形成工程が複雑になるという問題がある。
【０００６】
一方、ＣＯＦパッケージにおいて、ＩＣチップ２は異方導電性接着剤を用いてフレキシブル基板１に実装されるが、種々の抵抗やコンデンサー等からなるチップ部品３は、それらの端子のフレキシブル基板１に対する接続端面の形状や平面性を揃えることが難しいため異方導電性接着剤による実装には適さず、そのためにクリーム半田を用いて実装されている。したがって、ＩＣチップ２の実装とチップ部品３の実装をロール・ツー・ロールで連続的に行うことができず、これによってもＣＯＦパッケージの生産性の向上が妨げられている。
【０００７】
本発明は以上のような従来技術の問題に対し、ＩＣチップとチップ部品が高密度実装されたＣＯＦパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造できるようにすることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、チップ部品が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップとが、フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板に異方導電性接着剤を用いて実装されてなるフレキシブル配線板パッケージにおいて、該ＣＯＦ基板には、実装されるべきチップ部品の実装部位にチップ部品を嵌入させるための貫通孔が形成されており、該チップ部品実装用フレキシブル基板に実装されたチップ部品がＣＯＦ基板に形成された貫通孔に嵌入するように且つＩＣチップがＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面で露出し、チップ部品がＣＯＦ基板のＩＣチップ非実装側表面で露出するように、該チップ部品実装用フレキシブル基板のチップ部品実装側表面に形成された接続端子がＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面に形成された接続端子に異方性導電接着剤で接続されていることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージを提供する。
【０００９】
また、本発明は、チップ部品実装用フレキシブル基板原反に、フレキシブル配線板パッケージの多数個分のチップ部品を実装し、それを個々のフレキシブル配線板パッケージ用に分割してチップ部品実装用フレキシブル基板を得、得られたチップ部品実装用フレキシブル基板とＩＣチップとをそれぞれ、フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板であって、実装されるべきチップ部品の実装部位にチップ部品を嵌入させるための貫通孔が形成されているＣＯＦ基板に異方導電性接着剤を用いて接続する際に、チップ部品がＣＯＦ基板に形成された貫通孔に嵌入するように且つＩＣチップがＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面で露出し、チップ部品がＣＯＦ基板のＩＣチップ非実装側表面で露出するように、該チップ部品実装用フレキシブル基板のチップ部品実装側表面に形成された接続端子と、ＣＯＦ基板のＩＣチップ実装側表面に形成された接続端子とを異方導電性接着剤を用いて接続することを特徴とするフレキシブル配線板パッケージの製造方法を提供する。
【００１０】
本発明のフレキシブル配線板パッケージ、即ちＣＯＦパッケージによれば、チップ部品がＣＯＦ基板に直接的に実装されずチップ部品実装用フレキシブル基板に実装されているので、フレキシブル配線板パッケージの製造に際しては、予めチップ部品をチップ部品実装用フレキシブル基板原反にロール・ツー・ロールで高密度に表面実装し、それを分割してチップ部品実装用フレキシブル基板を得ることができ、このチップ部品実装用フレキシブル基板をＣＯＦ基板に異方導電性接着剤でロール・ツー・ロールで接続することが可能となるので、各チップ部品とＩＣチップを全てロール・ツー・ロールで実装することが可能となり、生産性が著しく向上する。
【００１１】
また、チップ部品実装用フレキシブル基板をＣＯＦ基板と別基板とすることにより、両面基板や多層基板を使用することなく、双方の基板に低コストで配線上の制約の少ない片面基板を使用しても配線を多層化することができるので、配線の多層化を低コストにかつ容易に行うことが可能となる。また、配線の多層化に多層基板の使用が不要となるので、ＣＯＦ基板の柔軟性が損なわれることがなく、液晶表示素子との接続に不具合が生じるという問題も解消する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１３】
図１は、本発明のフレキシブル配線板パッケージ（ＣＯＦパッケージ）１１の一態様の製造工程の説明図である。図２は、ＣＯＦパッケージ１１のチップ部品３の実装部分の拡大図であり、図中符号１４はチップ部品３をチップ部品実装用フレキシブル基板１２に接続している半田を表している。
【００１４】
このＣＯＦパッケージ１１は、液晶表示素子とマザーボードとの間に配設されるパッケージであり、ＣＯＦ基板１にＩＣチップ２と、チップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とがそれぞれ異方導電性接着剤を用いて実装されたものとなっている（図１（ｂ））。
【００１５】
ＣＯＦパッケージ１１は次のように製造される。まず、ＣＯＦ基板１が、銅箔とポリイミドフィルムからなる２層基板等の片面基板を原反として形成される。この場合、ＣＯＦ基板１には、図３の従来例と同様に、一端に液晶表示素子との接続端子４が形成され、他端にマザーボードとの接続用に補強板５が貼付されたコネクタ６が形成される。また、チップ部品３の実装部位には、実装されたチップ部品３を嵌入させるための貫通孔７が形成され、チップ部品実装用フレキシブル基板１２の搭載部位の端部には、チップ部品実装用フレキシブル基板１２との接続端子８が形成される。（図１（ａ））。
【００１６】
一方、ＣＯＦ基板１とは別個に、チップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２が形成される。このチップ部品実装用フレキシブル基板１２の原反としては、ＣＯＦ基板１と同様に片面基板を使用することができる。チップ部品実装用フレキシブル基板１２の原反には、ＣＯＦパッケージ１１の多数個分のチップ部品３を高密度に表面実装し、それを個々のフレキシブル配線板パッケージ用に分割してチップ部品実装用フレキシブル基板を得る。この場合、チップ部品３の表面実装は、基板原反へのクリーム半田の塗布、各チップ部品のマウント、半田リフローという一連の実装工程をロール・ツー・ロールで連続的に行うことができる。また、チップ部品実装用フレキシブル基板１２の端部には、ＣＯＦ基板１との接続端子１３を形成する。
【００１７】
こうして得られたチップ部品実装用フレキシブル基板１２は、表面実装されているチップ部品３が下向きになるようにして前述のＣＯＦ基板１に重ね、チップ部品３がＣＯＦ基板１に形成された貫通孔７に嵌まるようにし（図２）、両基板の接続端子（８、１３）同士をペースト状あるいはフィルム状等の異方導電性接着剤で接合する。また、ＣＯＦ基板１には、ＩＣチップ２も異方導電性接着剤で接合する。こうして図１（ｂ）に示したＣＯＦパッケージ１１を得る。
【００１８】
上述したＣＯＦパッケージ１１の製造工程においては、ＣＯＦ基板１の製造、チップ部品実装用フレキシブル基板１２の製造、ＣＯＦ基板１へのチップ部品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２の接合という工程をロール・ツー・ロールで連続的に行うことができる。したがって、このＣＯＦパッケージ１１の製造方法によれば、ＣＯＦパッケージ１１を高い生産性で低コストに製造することが可能となる。
【００１９】
本発明のＣＯＦパッケージ１１とその製造方法は、上述した他に種々の態様をとることができる。例えば、チップ部品実装用フレキシブル基板１２へのチップ部品３の実装方法には特に限定はなく、バンプ接合、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）、絶縁性接着剤（ＮＣＰ）等によってもよい。また、チップ部品実装用フレキシブル基板１２のＣＯＦ基板１における搭載位置について、図１のように特にチップ部品実装用フレキシブル基板１２をＣＯＦ基板１の略中央部に設ける他、チップ部品実装用フレキシブル基板１２の１辺がＣＯＦパッケージ１１の１辺となるようにチップ部品実装用フレキシブル基板１２の搭載部位をＣＯＦ基板１の端部に寄せてもよく、また、コネクタ６とＩＣチップ２の搭載部位を分断するようにチップ部品実装用フレキシブル基板１２を設けてもよい。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップとチップ部品が高密度実装されたＣＯＦパッケージを、配線上の制約が少なく安価な片面基板を用いて、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造することが可能となる。また、本発明のＣＯＦパッケージによれば、フレキシブル基板の柔軟性を損なうことなく、配線を多層化し、高密度配線を実現することが可能となるので、液晶表示素子とマザーボードとの間に配設されるＣＯＦパッケージとして特に有用なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のフレキシブル配線板パッケージの製造工程の説明図である。
【図２】  チップ部品の実装部分の拡大図である。
【図３】  従来のフレキシブル配線板の斜視図である。
【符号の説明】
１    フレキシブル基板（ＣＯＦ基板）
２    ＩＣチップ
３    チップ部品
４    液晶表示素子との接続端子
５    補強板
６    コネクタ
７    貫通孔
８    チップ部品実装用フレキシブル基板との接続端子
１０    従来のフレキシブル配線板パッケージ（ＣＯＦパッケージ）
１１    本発明のフレキシブル配線板パッケージ（ＣＯＦパッケージ）
１２    チップ部品実装用フレキシブル基板
１３    ＣＯＦ基板との接続端子
【図１】
0003886307.tif 000002
【図２】
0003886307.tif 000003
【図３】
0003886307.tif 000004