(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺シート状の基板用の部材を供給する第１の供給手段と、
前記第１の供給手段による基板用の部材上にカード用の電子部品を供給する第２の供給手段と、
前記基板用の部材上の電子部品を覆うための枚葉シート状の表面用の部材を供給する第３の供給手段と、
前記枚葉シート状の表面用の部材と、前記電子部品と前記基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する貼合手段と、
前記貼合手段によって前記長尺シート状の基板用の部材上に貼合された表面用の部材を前記電子部品の複数を覆う大きさの枚葉シート状に切断する切断手段とを備えることを特徴とする電子カードの製造装置。
【請求項２】
前記接着部材には反応型ホットメルト樹脂を使用することを特徴とする請求項１記載の電子カードの製造装置。
【請求項３】
カード用の電子部品を長尺シート状の基板用の部材に複数配置する工程と、
前記基板用の部材上に配された前記電子部品の複数を覆う大きさの枚葉シート状の表面用の部材を供給する工程と、
前記枚葉シート状の表面用の部材と、前記電子部品と、前記基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する工程とを有することを特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項４】
前記表面用の部材と前記基板用の部材と前記電子部品とは熱硬化性の接着部材で接合することを特徴とする請求項３記載の電子カードの製造方法。
【請求項５】
前記表面用の部材と前記基板用の部材と前記電子部品とは反応型ホットメルト樹脂で接合することを特徴とする請求項３記載の電子カードの製造方法。
【請求項６】
カード用の電子部品を所定形状の収納部材に収納する工程と、
前記収納部材に収納された電子部品を長尺シート状の基板用の部材に複数配置する工程と、
前記基板用の部材上に配された前記収納部材の複数を覆う大きさの枚葉シート状の表面用の部材を供給する工程と、
前記枚葉シート状の表面用の部材と、前記収納部材と、前記基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する工程を有することを特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項７】
前記収納部材には、織物状、不織布状又は多孔質状の樹脂シートを使用することを特徴とする請求項６記載の電子カードの製造方法。
【請求項８】
前記電子部品を枚葉シート状の収納部材に収納することを特徴とする請求項６記載の電子カードの製造方法。
【請求項９】
前記電子部品を長尺シート状の収納部材に収納することを特徴とする請求項６記載の電子カードの製造方法。
【請求項１０】
前記表面用の部材と前記基板用の部材と前記収納部材とは熱硬化性の接着部材で接合することを特徴とする請求項６記載の電子カードの製造方法。
【請求項１１】
前記表面用の部材と前記基板用の部材と前記収納部材とを反応型ホットメルト樹脂で接合することを特徴とする請求項６記載の電子カードの製造方法。
【請求項１２】
長尺シート状の表面用の部材を前記電子部品の１つ又は複数を覆う大きさの枚葉シート状に切断することを特徴とする請求項３又は６記載の電子カードの製造方法。
【請求項１３】
前記電子部品は、当該カード利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とする請求項３又は６記載の電子カードの製造方法。
【請求項１４】
前記表面用の部材は、予め所定領域に画像表示情報が印刷された印刷部材であることを特徴とする請求項３又は６記載の電子カードの製造方法。
【請求項１５】
前記印刷部材は、当該カード利用者の顔写真を形成するための受像層を有していることを特徴とする請求項１４記載の電子カードの製造方法。
【請求項１６】
前記基板用の部材上に、前記電子部品の外周領域とほぼ同じか又は該電子部品の外周領域よりもやや大きな開口部を有した長尺シート状の枠部材を形成することを特徴とする請求項３又は６に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１７】
前記枠部材には前記電子部品の厚みにほぼ等しいか、該電子部品よりも厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用することを特徴とする請求項１６に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１８】
前記枠部材には反応型ホットメルト樹脂又はエポキシ樹脂を使用することを特徴とする請求項１６に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１９】
前記枠部材は、紫外線によって硬化する樹脂で、又は該樹脂を塗布した部材によって形成し、その後、前記樹脂に紫外線を照射することを特徴とする請求項１６に記載の電子カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードに適用して好適な電子カードの製造装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
詳しくは、カード用の電子部品を長尺シート状の基板用の部材に複数配置すると共に、その電子部品上に枚葉シート状の表面用の部材を配し、その基板用の部材と、電子部品と、表面用の部材とを接着部材を介在させて貼合するようにして、その表面用の部材を節約できるようにしたものである。
【０００３】
【従来の技術】
近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カードに封入したＩＣカードが提案されている。この種のＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。従って、情報は特定の変調電波にしてアンテナ体で受信し、ＩＣチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用される。
【０００４】
この非接触式のＩＣカードに関しては、例えば、技術文献である特開平９−２７５１８４号公報に「情報担体及びその製造方法」として開示されている。この技術文献によれば、織物状の補強体（以下収納部材ともいう）中にＩＣチップやアンテナ体などの電子部品を収納し、接着部材を介在して上下のカバーシートで貼合することによりＩＣカードを形成している。これにより、ＩＣカード自体を薄く形成することができる。
【０００５】
ところで、この種のＩＣカードでは表面用の部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分野に関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・などの画像表示情報が印刷される場合が多い。この印刷部材には当該カードの利用者の顔写真を形成するための受像層が設けられ、受像層には昇華染料や拡散染料などの素材が使用される。顔写真などはサーマルヘッドやインクジェット手段を使用して受像層に形成される。このＩＣカードの基板用の部材となる裏面シートにはペンで書ける筆記層などが設けられる場合もある。
【０００６】
従って、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷された表面用の部材や、電子部品を収納した収納部材、筆記層を有した基板用の部材が長尺シート状にして使用される場合が多い。
【０００７】
この長尺シート状にされた表面用の部材、収納部材及び基板用の部材は、接着部材を介在させた状態で真空熱プレス装置などによって加熱貼合される。加熱貼合後の長尺シート状のカード集合体は１単位のカード集合体に裁断される。その後、カード集合体が完全に硬化したときに、パンチング装置などによってそのカード集合体から１枚づつＩＣカードが打ち抜かれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従って、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの大量生産の要求に対して、電子部品を収納した収納部材を長尺シート状（ウエッブ状）の表面用の部材と、長尺シート状の基板用の部材とにより貼合し、その後に裁断する方法を採ると、１枚の電子カードと他の電子カードとの間の表面用の部材が無駄になる場合が多くなる。これにより、非接触式のＩＣカードのコストアップにつながるという問題がある。
【０００９】
また、表面用の部材がウエッブ状である場合には、やはり長尺シート状の基板用の部材との張力調整が非常に困難となり、カード集合体を裁断装置に搬送し終わらない時期に搬送系がその搬送動作をキャンセルするというような制御ミスを起こす場合もある。
【００１０】
因みに、長尺シート状の表面用の部材と長尺シート状の基板用の部材とは材質が同じ場合であっても、その厚さや表面加工、表面印刷の差、更には、それぞれの保存状態や、製造条件、製造後の経過時間、製造ロットの差によっても異なる。特に、これらの部材はロール状に巻いて取り扱われるので、外周部分に巻かれたものか、芯に近い部分に巻かれたものかによっても、伸縮程度などにも差が存在する。
【００１１】
このため、両者の位置合わせが非常に難しいものであった。これらの搬送系の搬送速度が早くなると、例えば、駆動ローラなどのタイミング調整が困難になることから、上下部材のテンションを均一に維持することは難しく、表面用の部材の画像表示情報と、基板用の部材の筆記層とがずれてしまい、大量の欠陥カードを生産するおそれがある。
【００１２】
そこで、この発明は上述した課題を解決したものであって、基板用の部材上の電子部品を覆う表面用の部材を節約できるようにした電子カードの製造装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明に係る電子カードの製造装置は長尺シート状の基板用の部材を供給する第１の供給手段と、この第１の供給手段による基板用の部材上にカード用の電子部品を供給する第２の供給手段と、基板用の部材上の電子部品を覆うための枚葉シート状の表面用の部材を供給する第３の供給手段と、枚葉シート状の表面用の部材と、電子部品と基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する貼合手段と、前記貼合手段によって前記長尺シート状の基板用の部材上に貼合された表面用の部材を前記電子部品の複数を覆う大きさの枚葉シート状に切断する切断手段とを備えることを特徴とするものである。
【００１４】
この発明の電子カードの製造装置によれば、長尺シート状の部材が第１の供給手段から供給されると、第２の供給手段からその基板用に部材上に電子部品が供給され、例えば、反応性ホットメルト樹脂などの接着部材で保持される。
【００１５】
一方、第３の供給手段から枚葉シート状の表面用の部材が供給されると、この第３の供給手段による枚葉シート状の表面用の部材と第２の供給手段による電子部品と第１の供給手段による基板用の部材とが貼合手段によって接着部材を介在させて貼合される。切断手段は、貼合手段によって長尺シート状の基板用の部材上に貼合された表面用の部材を電子部品の複数を覆う大きさの枚葉シート状に切断するようになる。
【００１６】
従って、一方の収納部材を覆う枚葉シート状の表面用の部材と他方の収納部材を覆う枚葉シート状の表面用の部材との間に隙間を開けて貼合することができるので、その部分の表面用の部材を省略できると共に、基板用の部材に対する表面用の基板の位置合わせも容易に行なうことができる。
【００１７】
この発明の電子カードの第１の製造方法は、カード用の電子部品を長尺シート状の基板用の部材に複数配置する工程と、基板用の部材上に配された電子部品の複数を覆う大きさの枚葉シート状の表面用の部材を供給する工程と、枚葉シート状の表面用の部材と、電子部品と基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する工程を有することを特徴とするものである。
【００１８】
この発明の電子カードの第１の製造方法によれば、長尺シート状の基板用の部材上に配置された電子部品の複数の上に枚葉シート状の表面用の部材を供給した後に、その表面用の部材と、電子部品と、基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合するようにしたものである。
【００１９】
この構成によって、一方の電子部品を覆う枚葉シート状の表面用の部材と他方の電子部品を覆う枚葉シート状の表面用の部材との間に隙間を形成することができるので、その表面用の部材を省略することができる。これにより、表面用の部材を長尺シート状にして電子部品上に貼合する場合に比べて表面用の部材を節約することができる。
【００２０】
この発明の電子カードの第２の製造方法は、カード用の電子部品を所定形状の収納部材に収納する工程と、その収納部材に収納された電子部品を長尺シート状の基板用の部材に複数配置する工程と、基板用の部材上に配された収納部材の複数を覆う大きさの枚葉シート状の表面用の部材を供給する工程と、枚葉シート状の表面用の部材と、収納部材と、基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する工程を有することを特徴とするものである。
【００２１】
この発明の電子カードの第２の製造方法によれば、電子部品を収納した例えば長尺シート状の収納部材を長尺シート状の基板用の部材に複数並べて配置した後に、枚葉シート状の表面用の部材を収納部材上に供給し、その表面用の部材と、収納部材と、基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合するようにしたものである。
【００２２】
この構成によって、一方の収納部材の複数を覆う枚葉シート状の表面用の部材と他方の収納部材を覆う枚葉シート状の表面用の部材との間に隙間を形成することができるので、その表面用の部材を省略することができる。これにより、表面用の部材を長尺シート状にして収納部材上に貼合する場合に比べて表面用の部材を節約することができる。
【００２３】
また、本発明の電子カードの第１及び第２の製造方法に共通して、表面用の部材と基板用の部材との厚さや表面加工、表面印刷の差、更には、それぞれの保存状態や、製造条件、製造後の経過時間、製造ロットの差によって、表面用の部材の仕上がり状態が異なっていた場合でも、長尺シート状の基板用の部材に対して枚葉シート状の表面用の部材の位置合わせに自由度（余裕度）が生じ、位置合わせが非常に容易になる。従って、カード搬送系の搬送速度が早くなっても、基板用の部材と表面用の部材とのテンションを均一に維持することができる。従って、表面用の部材の画像表示情報と、基板用の部材の筆記層とを合わせることができ、生産歩留まりが格段に向上する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての電子カードの製造装置及びその製造方法について説明をする。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態としての電子カード製造装置１００の構成例を示すブロック図である。図２はそのスリッタ２５の構成例を示す斜視図である。本実施の形態では、電子部品を収納した収納部材を長尺シート状の基板用の部材に複数並べて配置固定すると共に、表面用の部材をその収納部材を覆う大きさに予め切断して枚葉シート状にしておき、その枚葉シート状の表面用の部材と、収納部材と、長尺シート状の基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合するようにして、その表面用の部材を節約できるようにしたものである。
【００２６】
この発明の電子カード製造装置１００は、ロールシートと枚葉シートとを組み合わせた貼合方式により電子カード５０を製造するものである。図１において、電子カード製造装置１００には電子カード５０を形成するために第１の供給手段として裏面シート供給部６が設けられ、長尺シート状（ウエッブ状）の基板用の部材として裏面シート１が送出軸６Ａに巻れ、更に、例えば、長尺シート状の枠部材２を巻いた枠部材供給部７が設けられる。
【００２７】
ここで長尺シート状とは少なくとも電子カード１枚以上が打ち抜ける、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が連続して形成されたものをいう。長尺シート状の形態としては画像表示情報が幅方向にｎ列で長手方向にｍ個が並んだものを想定する。枚葉シート状とは、長尺シート状に比べて数段に短く、少なくとも、その画像表示情報を１つ含むものをいう。この例ではその画像表示情報が６乃至９個程度を含むものを想定している。もちろん、これに限らない。
【００２８】
第２の供給手段としてはチップシート供給部８が設けられ、電子部品を収納した多孔質の収納部材としてのチップ収納シート３が送出軸８Ａに巻かれている。第３の供給手段としては表面シート供給部９が設けられ、裏面シート１上のチップ収納シート３を覆うための表面用の部材としての表面シート５が送出軸９Ａに巻かれている。表面シート５は駆動ローラ１９Ａによって搬送される。
【００２９】
この表面シート５は、「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が幅方向に３列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。表面シート供給部９の下流側には切断手段としてのスリッタ２５が設けられ、駆動ローラ１９Ａによって搬送されてくる表面シート５がチップ収納シート３を覆う枚葉シート状の大きさに切断される。例えば、６（３列×２）枚で１シートの電子カード５０を成すように表面シート５が切断される。以後、スリッタ２５による切断後の表面シート５を枚葉シート状の表面シート５Ａという。この切断手段にはスリッタ２５の他にロータリカッタや押し切り型（垂直式）の裁断装置も使用することができる。
【００３０】
このスリッタ２５は例えば図２に示すＬ字形状の本体部８１を有している。本体部８１の幅は表面シート５の幅方向の長さよりもやや長めの幅を有している。
【００３１】
この本体部８１にはＬ字形溝部８２が設けられ、刃８３を有した可動部８４が例えば左右に可動自在にスライドされる。このＬ字形溝部８２に関しては本体部８１の壁面が基準面を成し、この基準面に沿って可動部８４を移動すると、搬送方向に対して直角方向に刃８３を移動できるようになされている。この可動部８４は開口部８５を介してモータ８６に係合されており、可動部８４はモータ８６によって駆動される。この本体部８１にはシート進入規制部８７が設けられ、刃８３の移動軌跡に対して平行方向に表面シート５の端部が進入するように規制されている。
【００３２】
スリッタ２５の機能は、例えば、スリッタ制御信号Ｓ１１がモータ８６に入力されると、そのスリッタ制御信号Ｓ１１に基づいてモータ８６が回転し、この回転によって可動部８４が幅方向に移動する。これにより、搬送方向に直交する方向に表面シート５を直線状に切断することができる。
【００３３】
また、図１に戻って各々の供給部６〜９の下流側には従動ローラ１９Ｂ〜１９Ｄなどが設けられ、裏面シート１及び枠部材２などの搬送方向を変更できるようになされている。この例ではチップシート供給部８の下流側には接着剤供給装置１４が設けられ、チップ収納シート３の表面に接着部材１０Ａとして熱硬化性のエポキシ樹脂が含浸される。枠部材供給部７の下流側には接着剤供給装置１５が設けられ、そのシート状の枠部材２の表面に接着部材１０Ｂとして熱硬化性の反応型ホットメルト樹脂が塗布される。いずれの樹脂も、エクストリュージョンと呼ばれるダイを用いて、ポンプによって加圧送出することにより、シート状の枠部材２やチップ収納シート３などに押し出して塗布される。
【００３４】
この接着材供給装置１４は枠部材用の接着材供給装置１５を兼用してもよい。また、接着材供給装置１５の近くにチップシート用の接着材供給装置１４を設けてもよい。これは枠部材２の開口部にチップ収納シート３が入った状態で接着部材１０Ａ、１０Ｂを塗布したほうが、これらの接着部材１０Ａ、１０Ｂのタレによる心配がなくなるからである。
【００３５】
これらの４つの裏面シート供給部６、枠部材供給部７、チップシート供給部８、表面シート供給部９の下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ１６が設けられ、予め印刷された位置合わせマークｐ０に基づいて裏面シート１と、シート状の枠部材２と、チップ収納シート３と、枚葉シート状の表面シート５Ａとが位置合わせされ、真空熱プレス装置１７の方向に導かれる。
【００３６】
この駆動ローラ１６の下流側には貼合手段としての真空熱プレス装置１７が設けられ、スリッタ２５によって切断された枚葉シート状の表面シート５Ａと、チップシート供給部８によるチップ収納シート３と、裏面シート供給部６による裏面シート１とが接着部材を介在させて貼合される。
【００３７】
この真空熱プレス装置１７は搬送路の上下に対向して配置された平型の上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂを有しており、枚葉シート状の表面シート５Ａの上方及び長尺シート状の裏面シート５の下方から所定の圧力が加えられる。そのために、上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂが互いに離接する方向に移動できるようになされている。この例では裏面シート１と枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に接着部材１０Ａ、１０Ｂを介在して枠部材２の内側にチップ収納シート３を封入したものを、以後、カード集合体２０という。
【００３８】
この上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂ内には電気ヒータ（図示せず）１８が設けられ、カード集合体２０を所定の温度に加熱するようになされている（電気ヒータ１８については図３参照）。この例では接着部材１０の種類にもよるが加熱温度は６０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜６０秒程度である。
【００３９】
このカード集合体２０を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置１７に限られることはなく、ヒートローラ装置であってもよい。真空熱プレス装置１７から排出されるカード集合体２０は完全に硬化していない、いわゆる半乾きの状態である。
【００４０】
この例の真空熱プレス装置１７には例えば、エンドレスの剥離シート２８が設けられる。この剥離シート２８は加熱貼合時に、真空熱プレス装置１７の上部プレス部１７Ａとカード集合体２０との間に介在するように設備されている。この剥離シート２８の機能は、枚葉シート状の表面シート５Ａと隣接する他の枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に接着部材が露出したときに、その接着部材をふき取る（吸着）ものである。この剥離シート２８による接着部材の吸着によってカードシート搬送ベルト３０を汚すことが防げる。この際の剥離シート２８には多孔質状のものでもよく、空気流通の極めて少ない樹脂シートでもよい。具体的にはセロハン紙やサランラップなどのような部材が適している。
【００４１】
また、真空熱プレス装置１７の下流側にはカードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０を所定の搬送方向、この例では裁断装置４０に搬送される。この際のカードシート搬送ベルト３０の移動距離は真空熱プレス装置１７の搬送方向の長さＬ１に等しい。このカードシート搬送ベルト３０の下流側には裁断装置４０が設けられ、カード集合体２０が１単位毎（例えば３列×２）に裁断される。この裁断装置４０には、垂直押し切り型のカッタや、ロータリカッタを使用する。
【００４２】
続いて、図３を参照しながら、電子カード製造装置１００の制御方法について説明をする。図３は電子カード製造装置１００の制御システム例の概要を示すブロック図である。
【００４３】
この例では電子カード製造装置１００の全体を制御する制御装置７０が設けられ、表面シート５を所定のタイミングで切断するためのスリッタ制御信号Ｓ１１がスリッタ２５に出力される。また、制御装置７０はカード集合体２０に予め形成された位置合わせマークｐ０（図１４に示す）を検出し、その検出に基づいてカードシート搬送ベルト３０を制御する。この制御システムでは送出検出用のセンサ７１が真空熱プレス装置１７側に設けられ、カード送出位置ｐ１でカード集合体２０の位置合わせマークｐ０が検出される。このセンサ７１からはカード送出位置検出信号Ｓ１が出力される。また、裁断装置４０側には到達検出用のセンサ７２が設けられ、カード到達位置ｐ２でカード集合体２０の位置合わせマークｐ０が検出される。このセンサ７２からはカード到達検出信号Ｓ２が出力される。
【００４４】
これらのセンサ７１、７２の出力段には、制御装置７０が接続され、２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２に基づいてカードシート搬送ベルト３０が制御される。例えば、制御装置７０はカード送出位置ｐ１とカード到達位置ｐ２との間でカードシート搬送ベルト３０を間欠動作させるように制御する。表面シート５が長尺でかつ非伸縮性であれば、センサ７１、７２は片方のみでも可能である。
【００４５】
この例では、電子カード５０を形成するために、一方で、裏面シート供給部６から従動ローラ１９Ｄを介在して駆動ローラ１６へ裏面シート１を繰り出し、チップシート供給部８から１９Ｂ、１９Ｃを介在して駆動ローラ１６へチップ収納シート３を繰り出し、枠部材供給部７から駆動ローラ１６へシート状の枠部材２を繰り出す。その後、制御装置７０から駆動ローラ１６へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が回転する。これに前後して、制御装置７０から接着剤供給装置１４へ接着剤制御信号Ｓ４Ａが出力され、チップ収納シート３の表面に接着部材１０Ａとして熱硬化性のエポキシ樹脂が含浸される。同様に、制御装置７０から接着剤供給装置１５へ接着剤制御信号Ｓ４Ｂが出力され、シート状の枠部材２の表面に接着部材１０Ｂとして熱硬化性の反応型ホットメルト樹脂が塗布される。
【００４６】
他方で、接着部材１０Ａ、１０Ｂが含浸された後に、制御装置７０から駆動ローラ１９Ａに駆動制御信号Ｓ１０が出力され、この信号Ｓ１０に基づいて駆動ローラ１９Ａが回転するので、表面シート供給部９からスリッタ２５へ表面シート５が繰り出される。その直後にスリッタ制御信号Ｓ１１が制御装置７０からスリッタ２５へ出力されるので、表面シート５が枚葉シート状に切断される。切断後の枚葉シート状の表面シート５Ａがチップ収納シート３上に舞い降りる間に図示しないガイド部材などによって位置合わせされ、チップ収納シート３上に配置される。
【００４７】
これらの樹脂が含浸され、枚葉シート状の表面シート５Ａを有したカード集合体２０は駆動ローラ１６によって真空熱プレス装置１７に導かれ、制御装置７０から真空熱プレス装置１７へ加熱貼合制御信号Ｓ５が出力される。真空熱プレス装置１７では上部プレス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス圧力が一定に制御される。最初のカード集合体２０の先端部は真空熱プレス装置１７から頭を出すようにする。１回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力される。この先端部はセンサ７１によって検出される。このセンサ７１によるカード送出位置検出信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を検出することで得られる。
【００４８】
このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシート搬送ベルト３０へベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカード集合体２０の載せて移動を開始し、１回目の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１６も協働してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード集合体２０が裁断されていない。
【００４９】
１回目のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から制御装置７０にカード送出到達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０はカードシート搬送ベルト３０へベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カードシート搬送ベルト３０が停止する。図示しないが真空熱プレス装置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱プレス装置１７から出されたカード集合体２０が裁断されるまでに、ファンによる風によって、例えば、５０℃程度に冷やされる。
【００５０】
一方で、真空熱プレス装置１７では２回目の加熱貼合が行われる。２回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力される。その後、センサ７１によるカード送出位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシート搬送ベルト３０へベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカード集合体２０の移動を開始し、２回目の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送される。
【００５１】
このとき、駆動ローラ１６も協働してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード集合体２０を裁断できる状態となる。従って、２回目のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から制御装置７０にカード到達検出信号Ｓ２が出力される。カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０は、カードシート搬送ベルト３０へベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、そのカードシート搬送ベルト３０は停止する。
【００５２】
これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁断装置４０では、カード集合体２０が１単位の電子カードシートに裁断される。３回目以降も同様な動作が繰り返される。これにより、カード集合体２０から複数の枚葉シート状の電子カードシートを得ることができる。
【００５３】
このようにして本実施の形態としての電子カード製造装置１００によれば、一方のチップ収納シート３を覆う枚葉シート状の表面シート５Ａと他方のチップ収納シート３を覆う枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に隙間を形成することができるので、その部分の表面シート５Ａを省略することができる。
【００５４】
従って、表面シート５に隙間を開けることなく、「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報を搬送方向に連続して印刷することができる。これにより、従来方式に比べて単位長さ当たりの表面シート５からより多くの電子カードを製造することができる。
【００５５】
この電子カード製造装置１００に関してスリッタ２５を設ける場合について説明したが、これに限られることはなく、例えば、初めから枚葉シート状に裁断された表面シート５を入手し、これを１枚ずつ長尺シート状の電子部品４又はこれを収納したチップ収納シート３上に供給してもよい。
【００５６】
続いて、図４〜図８を参照しながら、電子カード製造装置１００で製造する電子カード５０について説明する。図４に示す電子カード５０は縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度で、厚みが０．５〜１．０ｍｍ程度を有し、接着部材を除いて大きく分けると３層構造を有している。
【００５７】
この電子カード５０の最下層には基板としての厚さが１００μｍ程度の裏面シート１が設けられる。裏面シート１にはペンで書ける図示しない筆記層を更に有している。裏面シート１上の外周領域には枠部材２が設けられ、外部からの水や薬品の浸入が阻止される。
【００５８】
この枠部材２の内側には、多孔質の収納部材としてチップ収納シート３が設けられ、予め電子部品４が収納される。一般にＩＣチップ４Ａは２００〜３００μｍ程度に薄く形成されている。アンテナ体４Ｂも同じ厚さである。この例では、少なくとも、枠部材２には電子部品４の厚みにほぼ等しく、かつ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用する。
【００５９】
更に、多孔質のチップ収納シート３には、織物状又は不織布状の樹脂シートを使用する。この多孔質の収納部材には、織物状又は不織布状の樹脂シートを使用する。例えば、枠部材２の厚みを５００μｍとして、厚み３００μｍ程度の電子部品４の上下にクッション性のある多孔質体や接着部材によって保護するようにすれば、より耐久性が向上する。
【００６０】
このチップ収納シート３に多孔質状の樹脂シートを使用するのは、接着部材の含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になるからである。電子部品４は当該電子カード５０の利用者に関した情報を電気的に記録するＩＣチップ４Ａ及びそのＩＣチップ４Ａに接続されたコイル状のアンテナ体４Ｂである。ＩＣチップ４Ａはメモリのみや、そのメモリに加えてマイクロコンピュータなどである。コンデンサを含むこともある。
【００６１】
この電子カード５０は非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。情報は特定の変調電波にしてアンテナ体４Ｂで受信し、ＩＣチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用される方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギーをアンテナ体４Ｂに取り込むことができる。例えば、電磁誘導によって生じる起電力を整流することによりＤＣ電源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電磁エネルギーによる電気をアンテナ又はその他の物体に取り込むことも考えられる。
【００６２】
この例では電子部品４が多孔質状の樹脂シートによって予め覆われ、その電子部品４が保護されている。その電子部品４を囲む枠部材２を含む裏面シート１上の全面には、チップ収納シート３を封入する形で接着部材を介在して表面シート５Ａとしての厚さ１００μｍ程度の表面シート５が貼合される。表面シート５は例えば図５に示すフィルム支持体５１上にクッション層５２、アンカー層５３、受像層５４及び上層５５が積層されて成る。接着部材１０はフィルム支持体５１側に塗布される。
【００６３】
フィルム支持体５１には例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリプロピレン（ＰＰ）などの樹脂で成形されることが好ましい。特に２軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度に優れた表面シート５を形成できる。フィルム支持体５１の膜厚は、例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合には、１２μｍ以上（特に２５μｍ）〜３００μｍ以下（特に２５０μｍ）であることが好ましい。
【００６４】
クッション層５２はフィルム支持体５１が気泡入りの構造であったり、柔軟な素材で形成されたときに、ＩＣチップ４Ａの凹凸の影響を緩和するために設けられる。この他に、クッション層５２は、画像表示処理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きがある。
【００６５】
クッション層５２としては引っ張り弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ2以上であることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であることが好ましい。クッション層５２の厚さは、クッション効果の観点から、２μｍ以上（特に５μｍ）であることが好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から２００μｍ以下（特に５０μｍ）であることが好ましい。
【００６６】
クッション層５２を形成する部材としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であることが柔軟性を有するので好ましい。
【００６７】
この表面シート５は印刷部材であり、予め表面の所定領域には画像表示情報が印刷される。画像表示情報は当該電子カード５０が利用される分野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・などである。この印刷部材には、当該カード５０の利用者の顔写真を形成するための受像層５４が設けられる。受像層５４は昇華染料や拡散染料などの素材からなる。顔写真などはサーマルヘッドにより熱を加えてこれらの染料をトラップすることにより受像層５４に定着して形成する。
【００６８】
受像層５４の素材としては、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような高分子材料が使用され得る。中でも、ポリエステル系樹脂が環境上からも、その使用が好ましい。受像層５４はこれらの樹脂を粉末にしてイソシアネート等の溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布した後に乾燥させ、その溶剤を揮発させることにより形成する。
【００６９】
受像層５４に隣接した層、例えば、フィルム支持体５１又はクッション層５２は受像層５４に形成される画像を引き立てるために、白色顔料を混入（含有）した樹脂であることが好ましい。本発明ではこれに限られない。白色度を増すために、ボイドを設けた層であってもよい。このボイドによってクッション性を出すことができる。この白色顔料としては、酸化チタン、硫酸バリウムや、炭酸カルシウムなどが好ましい例として上げられるがこれに限られない。
【００７０】
図６は裏面シート１の積層構造を示す断面図である。この例の裏面シート１はフィルム支持体１１下に筆記層１２を有している。筆記層１２はポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものである。筆記層１２は表面シート５の受像層５４と同様に、上述の素材を溶剤で溶かしてグラビアコータ等で塗布してから乾燥させて溶剤を気化することにより形成する。接着部材１０は支持体上に塗布される。
【００７１】
この例で接着部材１０には、熱硬化性樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を用いる。熱硬化性樹脂としては一般にＢステージエポキシと呼ばれるゲル状のエポキシ樹脂を用いる。
【００７２】
反応型ホットメルト樹脂としては、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどのポリアミド系反応型ホットメルト樹脂や、シェル化学社製のカルフレックスＴＲ及びクイントンシリーズ、旭化成社製のタフプレン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｒｕｂｂｅｒ  ａｎｄ  Ｌａｔｅｘ社製のタフデン、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ  Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソルプレン４００シリーズなどの熱可逆性エラストマー系の反応型ホットメルト樹脂が好ましく、また、住友化学社製のスミチックや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製のイーストマンボンド、ハーキュレス社製のＡ−ＦＡＸなどのポリオレフィン系の反応型ホットメルト樹脂が好ましく、更に、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴＥ１００や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２０、鐘紡エヌエスシー社製のボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０などの反応型ホットメルト樹脂が好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体系の反応型ホットメルト樹脂や、ポリエステル系の反応型ホットメルト樹脂などが好ましい。反応型ホットメルト樹脂は接着後に湿気を吸って硬化する性質を有している。通常のホットメルト樹脂に比較して反応型ホットメルト樹脂は８０℃、９０℃の高温度使用下で安定性が高い利点を有している。
【００７３】
この例では、枠部材２には、ＩＣチップ４Ａの厚みにほぼ同じものが使用され、例えば、電子部品４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部を有した枠部材２を裏面シート１に形成した後に、その裏面シート１上に形成された枠部材２の内側にその電子部品４を収納した枚葉シート状のチップ収納シート３を配置する。その後、チップ収納シート３を配置した裏面シート１上の全面に表面シート５を形成すると図７に示す電子カード１００が得られる。もちろん、枠部材２には、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用する。
【００７４】
このように本実施の形態としての電子カード５０によれば、図７に示すＩＣチップ４Ａやアンテナ体４Ｂなどの電子部品４が収納された多孔質のチップ収納シート３の外周領域に、そのＩＣチップ４Ａの厚みｔより若干厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料から成る枠部材２が設けられる。
【００７５】
従って、電子部品４を収納した図８に示すチップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化できるので、耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード５０を提供することができる。
【００７６】
続いて、図９〜図１９を参照しながら、本実施の形態としての電子カード５０の３つの製造方法について説明する。
【００７７】
（１）第１の実施形態
図９Ａ〜図９Ｃは第１の実施形態としての電子カード５０の製造方法を示す形成工程例の断面図である。図１０〜図１４はそれを補足する各シート状の部材を示す上面図である。この例では、シート状の枠部材２の内側に配置したチップ収納シート３を裏面シート１と枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に選択的に接着部材１０Ａ、１０Ｂを介在して貼合したカード集合体２０を形成する場合について説明する。
【００７８】
この例では、裏面シート１は図１に示した裏面シート供給部６の送出軸６Ａに巻かれている。予め所定の大きさの電子部品４が、多孔質の収納部材から成る長尺シート状のチップ収納シート３に収納され、このチップ収納シート３が図１に示すチップシート供給部８の送出軸８Ａに巻かれている。更に、予め電子部品４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３を形成したシート状の枠部材２が枠部材供給部７の送出軸７Ａに巻かれている。表面シート５は図１に示した表面シート供給部９の送出軸９Ａに巻かれている。これらの部材が準備されていることを前提とする。
【００７９】
まず、図９Ａにおいて、裏面シート供給部６から繰り出した裏面シート１上にチップシート供給部８から繰り出したチップ収納シート３を貼合する。このチップ収納シート３の表面には接着部材１０Ａとして熱硬化性のエポキシ樹脂が含浸される。また、裏面シート１はペンで書けるような図１０に示す筆記層１２を有している。この裏面シート１の端部にも予め位置合わせマークｐ０が印刷されている。この位置合わせマークｐ０は１枚のカード領域毎に形成されている。位置合わせマークｐ０は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。
【００８０】
このチップ収納シート３は織物状又は不織布状の樹脂シートから成り、図１１に示すチップ収納シート３の中には予めＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂなどの電子部品４が収納されている。電子部品４にはチップコンデンサなども含まれる。枠部材２の厚みは４５０μｍ程度である。ＩＣチップ４Ａの厚みは３００μｍ程度であり、アンテナ体４Ｂの厚みは３００μｍ程であり、例えば、直径０．１ｍｍ程度のウレタン線を約５０回程度巻装したものである。
【００８１】
この例で、先に裏面シート１上にチップ収納シート３を形成したのは、枚葉シート状の表面シート５Ａを可能な限り平坦化するためである。すなわち、枠部材２を先に裏面シート１上に形成した場合には、チップ収納シート３を長尺シート状としたために、この枠部材２上にチップ収納シート３の余剰部分が覆うことになる。従って、わずかであるがプレス後の枠部材２にチップ収納シート３が接着部材１０Ａと共に厚みとなって残留する。この不均一な厚みが表面シート５Ａの平坦化の妨げとなる。これを枠部材２の裏面側にもってくることで、表面シート５Ａの平坦化が図れる。
【００８２】
この裏面シート１上にチップ収納シート３を形成した後に、図９Ｂにおいて、そのチップ収納シート３上から枠部材２を貼合する。このシート状の枠部材２とチップ収納シート３とは接着部材１０Ｂとして熱硬化性の反応型ホットメルト樹脂が塗布される。また、枠部材２には電子部品４を１つづ収納できる大きさの図１２に示す開口部１３が例えば搬送方向に連続して開口されている。この開口部１３の大きさは、電気部品４の外周領域の大きさに等しく、その厚みはその電子部品４の厚みにほぼ等しい。しかも、シート状の枠部材２は耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用して形成されたものである。この枠部材３には例えば反応型ホットメルト系やアクリル系の熱硬化性の樹脂を予めシート状にし、この樹脂シートに開口部３を打ち抜いたものを使用する。
【００８３】
その後、図９Ｃにおいて、シート状の枠部材２及びその枠部材２の内側に配置したチップ収納シート３上の全面に枚葉シート状の表面シート５Ａを形成する。枚葉シート状の表面シート５Ａは、図１で説明したように切断制御信号Ｓ１１に基づいてスリッタ２５でリアルタイムに切断したものを使用しても良く、また、予め長尺シート状の表面シート５を枚葉シート状に切断しておいたものを特定の収納ケースなどの納めておき、その収納ケースから順次その枚葉シート状の表面シート５Ａを引き出して使用してもよい。
【００８４】
この表面シート５には図１３に示す所定の印刷領域に予め当該電子カード５０の利用者のための画像表示情報が印刷されている。この印刷領域を以後、画像表示領域Ａという。この例では表面シート５は、図１３に示す画像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺のシート状を有している。この表面シート５の端部には予め位置合わせマークｐ０が印刷されている。この例では、長尺シート状の表面シート５には、「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が幅方向に３列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。画像表示領域Ａの両側にはいわゆる「耳」と呼ばれるダミー領域が設けられ、被切断マークｐ３などが印刷されている。この被切断マークｐ３例えば画像表示領域Ａの境目に印刷するようになされる。この例では６つの画像表示領域Ａを含むように、カード集合体２０の被切断マークｐ３の切断位置で切断するとよい。１単位の電子カードシートから６つの電子カードを取ることができる。
【００８５】
なお、枠部材２及びチップ収納シート３上に枚葉シート状の表面シート５を形成する際に、図示しない発泡性のウレタンシートを枠部材２の内側領域、すなわち、電子部品４の収納領域と表面シート５との間に形成してもよい。このウレタンシートによって電子部品４による表面シート１などをより一層保護できる。
【００８６】
その後は、従来方式と同様に加熱加圧処理を行うと、図１４に示すシート状のカード集合体２０が完成する。真空熱プレス装置１７から排出されるカード集合体２０は完全に硬化していない、いわゆる半乾きの状態である。この例では、枠部材２上からカード集合体２０を裁断して１単位の電子カードシートを形成する。例えば、カード集合体２０の画像表示領域Ａ外に形成された位置合わせマークｐ０を基準にしてカード集合体２０が２つ以上に裁断される。
【００８７】
その後、電子カードシートが完全に硬化してからパンチング装置などによって打ち抜かれ、１枚の電子カード５０が得られる。図１４に示す斜線部分は電子部品４を保護するために形成された枠部材２である。この枠部材２は、カード集合体２０を１枚の電子カード５０に打ち抜いたときに、その電子カード５０の中央部分に比べて固い部分となるところである。上述の枠部材２を目標にして裁断すると、カード集合体２０を変形することなく裁断できる。たとえ、接着部材１０が完全に硬化していなくても、枠部材２のところをカットすれば、カードに歪みを与えることが極めて少ない。
【００８８】
このように本実施の形態としての電子カード５０の製造方法によれば、電子部品４を収納したチップ収納シート３を長尺シート状の裏面シート１に複数並べて配置固定すると共に、表面シート５をそのチップ収納シート３を覆う大きさに予め切断して枚葉シート状にしておき、その枚葉シート状の表面シート５Ａと、チップ収納シート３と、裏面シート１とを接着部材を介在させて貼合するようにしたものである。
【００８９】
この構成によって、一方のチップ収納シート３を覆う枚葉シート状の表面シート５Ａと他方チップ収納シート３を覆う枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に隙間を形成することができるので、その間の表面シート５Ａを省略することができる。これにより、表面シート５を長尺シート状のまま使用してチップ収納シート３上に貼合する場合に比べて表面シート５を大幅に節約することができる。この例では、表面シート５の使用量をこれまでの１０％〜１８％だけダウンさせるとができた。
【００９０】
また、従来方式では位置合わせが難しいが、本実施の形態では裏面シート１が長尺シート又は大版シートで表面シート５がカットシートとしているので、表面シート５と裏面シート１の厚さや表面加工、表面印刷の差、更には、それぞれの保存状態や、製造条件、製造後の経過時間、製造ロットの差によって異なった場合でも、長尺シート状の裏面シート１に対して枚葉シート状の表面シート５Ａの位置合わせに自由度（余裕度）が生じ、非常に位置合わせが容易になるばかりか、その位置ずれに非常に強い。特に、表面シート５Ａに画像表示情報などのフォーマット印刷等が既に施されている場合に、チップ収納シート３との位置決めがし易い。
【００９１】
従って、カードシート搬送ベルト３０の搬送速度が早くなっても、裏面シート１と表面シート５Ａとのテンションを均一に維持することができる。これにより、表面シート５Ａの画像表示情報と、裏面シート１の筆記層１２とを精度良く合わせることができ、生産歩留まりが格段に向上する。
【００９２】
なお、裏面シート１に、余剰な接着部材は長尺シート状の裏面シート１上にはみ出る。従って、そのはみ出した接着部材は剥離シート２８で拭き取とり、又は、枚葉シート間の枠部材２上に封じ込められるので、カードシート搬送ベルト３０を汚すことがない。
【００９３】
この例では電気部品４のチップ収納シート３を予めシート状にしたチップ収納シート３を使用する場合について説明したが、これに限られることはない。例えば、図１５Ａに示す裏面シート１の枠部材２上に多孔質の第１の樹脂シート２１を形成し、その後、図１５Ｂに示す第１の樹脂シート２１上に電気部品４を配置する。その際の電気部品４の配置にはパレット状の把持具などを使用して第１の樹脂シート２１上にその電子部品４を投下する方法を採るとよい。この時点で各々の部材を裏面シート１に接着部材１０Ａなどで固定する。その後、図１５Ｃにおいて、電気部品４上に多孔質の第２の樹脂シート２２を形成する。この形成方法によれば、裏面シート１上でリアルタイムにチップ収納シート３’を形成することができる。
【００９４】
また、裏面シート１上にチップ収納シート３を先に形成する場合について説明したが、これに限られることはなく、図１６Ａに示す裏面シート１上に先に枠部材２を形成し、その後、図１６Ｂに示す枠部材２上にチップ収納シート３を形成し、その図１６Ｃに示す枠部材２及びチップ収納シート３上に枚葉シート状の表面シート５Ａを形成してもよい。この形成方法でも、チップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化できるので、耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード５０を製造することができる。
【００９５】
この実施形態では枠部材２に反応型ホットメルト樹脂を使用する場合について説明したが、これに限られることはなく、枠部材２もカードの中央部（チップ収納シート３）も全てこの反応型ホットメルト樹脂を使用して貼合してもよい。この接着部材１０としての反応型ホットメルト樹脂は本発明者らが実験して得られたデータによれば、平坦性の維持も含めて、薄カード化に好適である。
【００９６】
また、本実施の形態のように、電子部品４を囲んだ枠部材２を裏面シート１及び表面シート５とにより反応型ホットメルト樹脂を用いて貼合したサンドイッチ構造の電子カード５０によれば、カード端面からの水分の浸透による影響も極めて少なくなる利点もある。
【００９７】
（２）第２の実施形態
図１７Ａ〜図１７Ｃは第２の実施形態としての電子カード５０の製造方法を示す形成工程例の断面図である。図１８はその形成工程例を補足するチップ収納シート３の接着部材の塗布例を示す上面図である。この例では、接着部材の化学的及び物理的な特性の違いを利用して枠部材２をチップ収納シート３の封入工程でリアルタイムに同時に形成するものである。
【００９８】
例えば、図１７Ａにおいて、裏面シート１上にチップ収納シート３を形成する。その後、図１７Ｂで化学的及び物理的な特性の異なった２種類の接着部材をチップ収納シート３の領域上で選択的に含浸させる。この例では、図１８に示す波線の内側の電気部品４の収納領域の接着部材１０Ａに対して化学的及び物理的な特性の異なった熱硬化性の接着部材１０Ｂをそのチップ収納シート３の外周部に含浸する。このチップ収納シート３の外周部は、枠体として機能させようとする領域であり、この領域には、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を形成する。この樹脂材料にはホットメルト系などの熱硬化性の樹脂を使用する。
【００９９】
その後、図１７Ｃに示す枚葉シート状の表面シート５をチップ収納シート３上に貼合した後にその樹脂材料を熱処理して硬化する。この熱処理は真空熱プレス装置１７によってプレス処理と同時に行なう。この加熱貼合処理によってカード中央部に比べてカード周辺部の接着部材が枠体１０Ｃのように硬くなる。
【０１００】
このように本実施の形態によれば、第１の実施形態と異なり、枠部材２を使用しなくても、電子部品４を収納したチップ収納シート３の周縁部を熱硬化後の接着部材による枠体１０Ｃによって強化できるので、耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、第１の実施形態に比べてカード厚みが極めて薄い電子カード５０を製造することができる。
【０１０１】
（３）第３の実施形態
図１９Ａ〜図１９Ｃは第３の実施形態としての電子カード５０の製造方法を示す形成工程例の断面図である。この例では、紫外線によって硬化する樹脂を使用してリアルタイムに裏面シート１上に枠部材２を形成するものである。
【０１０２】
例えば、図１９Ａにおいて、裏面シート１上にチップ収納シート３を形成する。その後、図１９Ｂで紫外線によって硬化する樹脂１０Ｄをチップ収納シート３に含浸させる。この樹脂１０Ｄには、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用する。樹脂材料には、エポキシ系又はアクリル系の樹脂を使用する。
【０１０３】
その後、図１９Ｃにおいて、その樹脂１０Ｄに紫外線を照射して枠部材２を形成する。その後、樹脂１０Ｄを熱処理して硬化する。この熱処理は真空熱プレス装置１７によって、上述した裏面シート１、チップ収納シート３及び枚葉シート状の表面シート５を加熱貼合処理する。この加熱貼合処理によってカード中央部に比べてカード周辺部が枠体のように硬くなる。
【０１０４】
このように本実施の形態によれば、第２の実施形態と同様に、枠部材２を使用しなくても、電子部品４を収納したチップ収納シート３の周縁部を熱硬化後の接着部材によって時間経過と共に強化できるので、耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、第１の実施形態に比べてカード厚みが極めて薄い電子カード５０を製造することができる。
【０１０５】
各実施形態では、枚葉シート状の１枚の表面シート５Ａから６枚の電子カード５０をパンチアウトする場合について説明したが、これに限られることはなく、表面シート５を電子カード５０の１枚分の大きさに表面シート５を枚葉シート状に切断したものを使用する場合であってもよい。
【０１０６】
各実施形態では、電子部品４を長尺シート状又は枚葉シート状のチップ収納シート３に収納する場合について説明したが、これに限られることはなく、電子部品４を直接、長尺シート状の裏面シート１と枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に挟んだ電子カード５０を形成してもよい。
【０１０７】
更に、各実施形態では、電子部品４又はその電子部品４を収納したチップ収納シート３の外周部を枠部材２で取り囲む場合について説明したが、これに限られることはなく、電子部品４又はそのチップ収納シート３を直接、長尺シート状の裏面シート１と枚葉シート状の表面シート５Ａとの間に挟んだ電子カード５０を形成してもよい。いずれの場合にも、枚葉シート状の表面シート５Ａを節約することができる。
【０１０８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子カードの製造装置によれば、枚葉シート状の表面用の部材と、電子部品と長尺シート状の基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合する貼合手段を備え、貼合後の基板用の部材を電子部品の複数を覆う大きさの枚葉シート状に切断するようになされる。
【０１０９】
この構成によって、一方の電子部品を覆う枚葉シート状の表面用の部材と他方の電子部品を覆う枚葉シート状の表面用の部材との間に隙間を形成することができるので、その部分の表面用の部材を省略することができる。
【０１１０】
この発明の電子カードの第１の製造方法によれば、電子部品を長尺シート状の基板用の部材に複数並べて配置した後に、枚葉シート状の表面用の部材を電子部品上に供給し、その表面用の部材と、電子部品と、基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合するようにしたものである。
【０１１１】
この構成によって、一方の電子部品を覆う枚葉シート状の表面用の部材と他方の電子部品を覆う枚葉シート状の表面用の部材との間に隙間を形成することができるので、その表面用の部材を省略することができる。これにより、表面用の部材を長尺シート状にして電子部品上に貼合する場合に比べて表面用の部材を節約することができる。
【０１１２】
この発明の電子カードの第２の製造方法によれば、電子部品を収納した長尺シート状の収納部材を長尺シート状の基板用の部材に複数並べて配置した後に、枚葉シート状の表面用の部材を収納部材上に供給し、その表面用の部材と、収納部材と、基板用の部材とを接着部材を介在させて貼合するようにしたものである。
【０１１３】
この構成によって、一方の収納部材を覆う枚葉シート状の表面用の部材と他方の収納部材を覆う枚葉シート状の表面用の部材との間に隙間を形成することができるので、その表面用の部材を省略することができる。これにより、表面用の部材を長尺シート状にして収納部材上に貼合する場合に比べて表面用の部材を節約できると共に、非接触式のＩＣカードなどのコストダウンを図ることができる。
【０１１４】
この発明はキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカード及びその製造方法に適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子カード製造装置１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】そのスリッタ２５の構成例を示す斜視図である。
【図３】電子カード製造装置１００の制御システム例を示すブロック図である。
【図４】各実施の形態としての電子カード５０の積層構造例を示す斜視図である。
【図５】電子カード５０の表面シート５の積層構造例を示す断面図である。
【図６】その裏面シート１の積層構造例を示す断面図である。
【図７】電子カード５０の枠部材２とＩＣチップ４Ａとの厚みの関係例を示す断面図である。
【図８】電子カード５０の電子部品４を囲んだ枠部材２の状態例を示す一部断面の上面図である。
【図９】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態としての電子カード５０の製造方法の形成工程例を示す断面図である。
【図１０】その裏面シート１の印刷例を示す上面図である。
【図１１】そのチップ収納シート３の構成例を示す上面図である。
【図１２】シート状の枠部材２の構成例を示す上面図である。
【図１３】表面シート５を枚葉シート状にするための切断例を示す上面図である。
【図１４】加熱貼合後のカード集合体２０の裁断例を示す上面図である。
【図１５】Ａ〜Ｃは、電子カード５０の他のチップ収納シート３の形成工程例を示す断面図である。
【図１６】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態としての電子カード５０の他の形成工程例を示す断面図である。
【図１７】Ａ〜Ｃは、第２の実施形態としての電子カード５０の製造方法の形成工程例を示す断面図である。
【図１８】そのチップ収納シート３の熱硬化性の樹脂の塗布例を示す上面図である。
【図１９】Ａ〜Ｃは、第３の実施形態としての電子カード５０の製造方法の形成工程例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  裏面シート（基板用の部材）
２  枠部材
３  チップ収納シート（収納部材）
４  電子部品
４Ａ  ＩＣチップ
４Ｂ  アンテナ体
５  表面シート（表面用の部材）
５Ａ  枚葉シート状の表面シート
６  裏面シート供給部（第１の供給手段）
７  枠部材供給部
８  チップシート供給部（第２の供給手段）
９  表面シート供給部（第３の供給手段）
１０，１０Ａ，１０Ｂ  接着部材
１３  開口部
１６，１９Ａ  駆動ローラ
１７  真空熱プレス装置（貼合手段）
２０  カード集合体
２５  スリット
３０  カードシート搬送ベルト
４０  裁断装置
７０  制御装置
５０  電子カード
１００  電子カード製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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