(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与装置であって、
所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、前記第１の主面側が前記部品本体を配置する側とされ、前記ペーストが充填されるものであって前記ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板と、
前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与するため、前記スリットに充填された前記ペーストを前記第１の主面側に供給する、ペースト供給手段と
を備え、
前記スリット内には、前記ペーストの流路を複数の通路に分割することによって制限するための流路制限部材が設けられ、前記流路制限部材は、前記部品本体の側面との間に隙間を形成するように、前記スリットの前記第１の主面側の開口から前記第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されることを特徴とする、電子部品へのペースト付与装置。
【請求項２】
前記間隔は、０．１〜０．５ｍｍに選ばれる、請求項１に記載のペースト付与装置。
【請求項３】
前記スリット板は、前記第１の主面側の開口を規定する開口規定板と前記流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有する、請求項１または２に記載のペースト付与装置。
【請求項４】
前記流路制限板は、メッシュ状の板から構成される、請求項３に記載のペースト付与装置。
【請求項５】
前記流路制限板は、金属エッチング板から構成される、請求項３に記載のペースト付与装置。
【請求項６】
前記流路制限部材によって制限される前記スリット内の前記ペーストの流路は、前記流路制限部材が設けられない場合に前記スリットが与える流路の２０〜８０％とされる、請求項１ないし５のいずれかに記載のペースト付与装置。
【請求項７】
前記スリットの前記第１の主面側の開口は、前記第１の主面側に配置された前記部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有する、請求項１ないし６のいずれかに記載のペースト付与装置。
【請求項８】
前記スリットは、前記第１の主面側に配置された前記部品本体によって閉じられた部分での前記ペーストの流量に比べて、前記部品本体によって閉じられた部分の両側での前記ペーストの流量の方が多くなるようにされる、請求項７に記載のペースト付与装置。
【請求項９】
前記ペースト供給手段は、前記スリットの前記第２の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、前記スリット内に充填された前記ペーストを前記第１の主面側に供給しながら、前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与するため、前記閉成部材を前記スリット内に向かって弾性変形させるように前記閉成部材を押圧するための押圧部材とを備える、請求項１ないし８のいずれかに記載のペースト付与装置。
【請求項１０】
電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与方法であって、
所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、前記第１の主面側が前記部品本体を配置する側とされ、前記ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられ、前記スリット内には、前記ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられ、前記流路制限部材は、前記部品本体の側面との間に隙間を形成するように、前記スリットの前記第１の主面側の開口から前記第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されている、スリット板と、
前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与するため、前記スリットに充填された前記ペーストを前記第１の主面側に供給する、ペースト供給手段と
を備える、ペースト付与装置を用意する工程と、
前記スリット内に前記ペーストを充填する工程と、
前記スリット板の前記第１の主面側に前記側面を向けるように前記部品本体を配置する工程と、
前記ペースト供給手段によって、前記スリット内に充填された前記ペーストを前記第１の主面側に供給しながら、前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与する工程と、
前記部品本体を前記スリット板から離隔させるとともに、前記部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとする前記ペーストを前記流路制限部材の近傍で切る工程と
を備える、電子部品へのペースト付与方法。
【請求項１１】
前記第１の主面側に部品本体を配置する工程は、前記第１の主面に前記部品本体の側面を接触させる工程を備える、請求項１０に記載のペースト付与方法。
【請求項１２】
前記スリットの前記第１の主面側の開口は、前記第１の主面側に配置された前記部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していて、前記スリット内のペーストを部品本体に付与する工程は、前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上だけでなく当該側面の一部から隣接する面の一部上にまで延びるように付与する工程を備える、請求項１０または１１に記載のペースト付与方法。
【請求項１３】
前記ペーストは、前記部品本体の側面の一部上に電極を形成するための導電性ペーストである、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のペースト付与方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、導電性ペーストのようなペーストを付与するためのペースト付与装置およびペースト付与方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７には、この発明にとって興味ある電子部品１の外観が斜視図で示されている。たとえば、３端子コンデンサ、コンデンサアレイ、ＬＣ複合フィルタ、ビーズインダクタアレイ、コンデンサネットワーク等の３端子またはそれ以上の数の端子を有する電子部品には、図７に示したような外観を有しているものがある。
【０００３】
電子部品１は、たとえば直方体状の部品本体２を備えている。この電子部品１に備える端子として、部品本体２の相対向する端面３および４上には、それぞれ、端面電極５および６が形成されるとともに、相対向する側面７および８の各一部上には、それぞれ、所定の幅をもって側面電極９および１０が形成されている。
【０００４】
端面電極５および６は、それぞれ、端面３および４上だけでなく、端面３および４に隣接する側面７および８ならびにもう１対の側面１１および１２の各一部にまで延びる隣接面延長部１３および１４を有している。また、側面電極９および１０は、それぞれ、側面７および８上で延びる部分だけでなく、側面７および８に隣接する側面１１および１２の各一部にまで延びる隣接面延長部１５および１６を有している。
【０００５】
これら隣接面延長部１３〜１６は、電子部品１の実装時において、配線基板（図示せず。）との半田付け性を向上させるためのものである。
【０００６】
この発明にとって興味あるのは、特に、側面電極９および１０を形成するための技術である。
【０００７】
従来、側面電極９および１０を形成するため、図８に示すようなペースト付与装置１７が案出されている。このペースト付与装置１７は、金属のような剛体からなるスリット板１８を備え、スリット板１８には、側面電極９または１０の幅に相当する幅を有する複数のスリット１９が設けられている。スリット板１８は、導電性ペースト２０を収容しているペースト槽２１の上面開口を閉じるように配置される。また、ペースト槽２１内の空間に連通するようにシリンダ２２が設けられ、このシリンダ２２内にはピストン２３が設けられる。
【０００８】
部品本体２は、まず、その一方の側面７がスリット板１８に接するように配置される。その状態で、ピストン２３を矢印２４で示す方向へ動作させることによって、導電性ペースト２０がスリット１９を通してスリット板１８の上面側に盛り上がるように供給される。これによって、部品本体２の側面７の一部上に導電性ペースト２０が付与される。
【０００９】
このとき、スリット１９の開口は、スリット板１８上に配置された部品本体２によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有しているので、導電性ペースト２０は、部品本体２の側面７に隣接する側面１１および１２の各一部上にも付与される。
【００１０】
同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対しても実施される。
【００１１】
その後、部品本体２上に付与された導電性ペースト２０が焼き付けられ、この導電性ペースト２０をもって、図７に示すような隣接面延長部１５および１６をそれぞれ有する側面電極９および１０が形成される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしなら、図８に示したペースト付与装置１７を用いる場合には、次のような問題に遭遇することがある。
【００１３】
ペースト付与装置１７を用いる場合、部品本体２への導電性ペースト２０の付与厚みは、ピストン２３を動作させることによってスリット１９を通してスリット板１８の上面側に供給される導電性ペースト２０の盛り上がり高さによってコントロールするようにしている。
【００１４】
しかしながら、導電性ペースト２０の付与厚みは、導電性ペースト２０の粘度等の特性に左右され、また、このような特性は経時的に変動しやすい。たとえば、導電性ペースト２０の粘度が高くなり、チクソトロピー性が低くなるほど、導電性２０が糸曳状態になりやすい。その結果、導電性ペースト２０の切れが悪くなり、部品本体２をスリット板１８から離隔させたとき、スリット１９内の導電性ペースト２０までもが部品本体２によって持ち出されてしまい、そのため、導電性ペースト２０の付与厚みが不所望に厚くなり、導電性ペースト２０の付与厚みのコントロールが不可能な状態になってしまうことがある。
【００１５】
上述の現象は、導電性ペースト２０を付与すべき幅が広くなるほど、より顕著に現れる。
【００１６】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し、適正な付与厚みをもって導電性ペーストを付与することができる、電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法を提供しようとすることである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与装置にまず向けられる。
【００１８】
このペースト付与装置は、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、第１の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペーストが充填されるものであってペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板と、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、スリットに充填されたペーストを上述の第１の主面側に供給する、ペースト供給手段とを備えている。
【００１９】
この発明では、前述したような技術的課題を解決するため、ペースト内には、ペーストの流路を複数の通路に分割することによって制限するための流路制限部材が設けられ、この流路制限部材は、部品本体の側面との間に隙間を形成するように、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されていることを特徴としている。
【００２０】
上述のように、流路制限部材は、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置される。この場合、取り扱われるペーストの粘度等によっても異なるが、上述の間隔は、０．１〜０．５ｍｍに選ばれることが好ましい。
【００２１】
また、スリット板は、第１の主面側の開口を規定する開口規定板と流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有していることが好ましい。この場合、流路制限板は、たとえば、メッシュ状の板または金属エッチング板から構成される。
【００２２】
また、流路制限部材によって制限されるスリット内のペーストの流路は、流路制限部材が設けられない場合にスリットが与える流路の２０〜８０％とされることが好ましい。
【００２３】
また、スリットの第１の主面側の開口は、この第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していることが好ましい。
【００２４】
上述の場合、スリットは、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分でのペーストの流量に比べて、部品本体によって閉じられた部分の両側でのペーストの流量の方が多くなるようにされてもよい。
【００２５】
また、前述したペースト供給手段は、スリットの第２の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、スリット内の充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧するための押圧部材とを備えていてもよい。
【００２６】
この発明は、また、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与方法にも向けられる。このペースト付与方法は、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２７】
すなわち、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、第１の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられ、スリット内には、ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられ、この流路制限部材は、部品本体の側面との間に隙間を形成するように、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されている、スリット板と、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、スリットに充填されたペーストを上述の第１の主面側に供給する、ペースト供給手段とを備える、ペースト付与装置を用意する。
【００２８】
そして、スリット内にペーストを充填し、また、スリット板の第１の主面側に側面を向けるように部品本体を配置する。
【００２９】
次いで、ペースト供給手段によって、ペースト内に充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与する。
【００３０】
そして、部品本体をスリット板から離隔させるとともに、部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとするペーストを前述した流路制限部材の近傍で切ることが行なわれる。
【００３１】
この発明に係るペースト付与方法において、スリット板の第１の主面側に部品本体を配置するとき、この第１の主面に部品本体の側面を接触させることが好ましい。
【００３２】
また、この発明に係るペースト付与方法において用いられるペースト付与装置に備えるスリットの第１の主面側の開口は、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していてもよい。この場合、スリット内のペーストを部品本体に付与するにあたって、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上だけでなく当該側面の一部から隣接する面の一部上にまで延びるように付与される。
【００３３】
また、この発明に係るペースト付与方法において、典型的には、ペーストとして、部品本体の側面の一部上に電極を形成するための導電性ペーストが用いられる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による電子部品へのペースト付与装置３１の主要部を示している。このペースト付与装置３１は、図７に示したように、電子部品１のための部品本体２の側面７または８の一部上およびこの側面７または８の一部からこれに隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように、隣接面延長部１５または１６を有する側面電極９または１０を所定の幅で形成するため、たとえばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等を導電成分として含む導電性ペースト３２を部品本体２上に付与するために用いられる。
【００３５】
ペースト付与装置３１は、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面３３および３４を有し、第１の主面３３側が部品本体２を配置する側とされ、導電性ペースト３２が充填されるものであって導電性ペースト３２を付与すべき幅に相当する幅方向寸法Ｗを有するスリット３５が設けられた、スリット板３６を備えている。
【００３６】
スリット板３６は、図８に示したペースト付与装置１７におけるスリット板１８に置き換えられるものと理解すればよい。したがって、ペースト付与装置３１は、図１には図示しないが、図８に示したペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３にそれぞれ相当する要素を備えている。これらペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３にそれぞれ相当する要素が、スリット３５内の導電性ペースト３２を部品本体２の側面７または８の一部上に付与するため、スリット３５に充填された導電性ペースト３２を第１の主面３３側に好ましくは盛り上がるように供給する、ペースト供給手段として機能するものである。
【００３７】
図１において、（ａ）はスリット板３６のスリット３５が設けられた部分の断面図であり、（ｂ）はスリット板３６のスリット３５が設けられた部分を示す平面図である。
【００３８】
図１では図示しないが、通常、スリット板３６には、複数のスリット３５が複数箇所に分布して設けられている。また、図１（ａ）には実線をもって、他方、図１（ｂ）には想像線をもって、部品本体２が図示されているが、通常、複数のスリット３５に対応して複数の部品本体２が、図示しないホルダによって保持された状態で取り扱われる。
【００３９】
スリット３５内には、流路制限部材３７が設けられている。なお、図１（ｂ）では、流路制限部材３７より上にある導電性ペースト３２を除去した状態で図示されている。
【００４０】
流路制限部材３７は、導電性ペースト３２の流路を複数の通路３８に分割することによって制限するためのものである。この実施形態では、スリット板３６は、第１の主面３３側の開口を規定する第１の開口規定板３９と、流路制限部材３７を構成する流路制限板４０と、第２の主面３４側の開口を規定する第２の開口規定板４１とを貼り合わせた構造を有している。
【００４１】
これら開口規定板３９および４１ならびに流路制限板４０は、たとえば金属またはセラミック等の任意の材質をもって構成することができるが、流路制限板４０にあっては、好ましくは、金属エッチング板またはメッシュ状の金属板から構成される。
【００４２】
上述のように、流路制限板４０に第１の開口規定板３９が貼り合わされることから、流路制限部材３７は、部品本体２の側面７との間に隙間を形成するように、スリット３５の第１の主面３３側の開口から第２の主面３４側に所定の間隔Ｄを隔てた位置に位置されることになる。この間隔Ｄの作用については後述する。
【００４３】
スリット３５の第１の主面３３側の開口は、図１（ｂ）によく示されているように、第１の主面３３側に配置された部品本体２によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法Ｌを有している。
【００４４】
このようなペースト付与装置３１を用いて、部品本体２の側面７または８上に導電性ペースト３２を付与するため、次のような工程が実施される。
【００４５】
まず、スリット３５内に導電性ペースト３２が充填されるとともに、スリット板３６の第１の主面３３側に側面７または８を向けるように部品本体２が配置される。図１（ａ）に示した状態では、部品本体２の側面７が第１の主面３３側に向くようにされていて、このとき、好ましくは、側面７が第１の主面３３に接触するようにされる。
【００４６】
次に、ペースト供給手段としての図８に示したピストン２３に相当するピストンを動作させることによって、スリット３５内に充填された導電性ペースト３２が、スリット板３６の第１の主面３３側に盛り上がるように供給される。これによって、スリット３５内の導電性ペースト３２が部品本体２の側面７の一部上に所定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト３２は、部品本体２の側面７上だけでなく側面７から隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように付与される。
【００４７】
次に、部品本体２がスリット板３６から離隔される。このとき、部品本体２の離隔に伴って糸曳状態になろうとする導電性ペースト３２は、流路制限部材３７の近傍で確実に切れる。したがって、部品本体２には、流路制限部材３７から第１の主面３３側の開口までの空間に存在していた導電性ペースト３２のみが実質的に付与されることになり、導電性ペースト３２の付与厚みを良好な精度をもってコントロールすることができる。
【００４８】
このようなことから、スリット３５の第１の主面３３側の開口から流路制限部材３７までの間隔Ｄをコントロールすることによって、部品本体２への導電性ペースト３２の付与厚みを容易にコントロールすることができる。特に、この実施形態では、この間隔Ｄは、第１の開口規定板３８の厚みによって与えられるため、第１の開口規定板３８の厚みを変更することによって、間隔Ｄを変更することができる。
【００４９】
上述したように、間隔Ｄは、導電性ペースト３２の付与厚みを決定するものであるが、通常、０．１〜０．５ｍｍ程度に選ばれることが好ましい。用いられる導電性ペースト３２の粘度等によっても異なるが、一般的に、間隔Ｄが０．１ｍｍ未満であると、部品本体２上に付与される導電性ペースト３２の形態に関して、流路制限部材３７のパターンが反映されてしまい、導電性ペースト３２の平滑性が損なわれ、他方、間隔Ｄが０．５ｍｍを超えると、流路制限部材３７を設けたことによる効果が実質的になくなってしまうためである。
【００５０】
流路制限部材３７によって制限されるスリット３５内の導電性ペースト３２の流路は、このような流路制限部材３７が設けられていない場合にスリット３５が与える流路の２０〜８０％とされることが好ましい。これについても、導電性ペースト３２の粘度等にもよるが、２０％未満の場合には、導電性ペースト３２を通過させることが困難になり、塗布量がばらついたり少なくなり過ぎたりすることがあり、他方、８０％を超える場合には、流路制限部材３７を設けた効果が実質的に得られなくなるためである。
【００５１】
このようにして導電性ペースト３２が部品本体３２の一方の側面７上に付与され、次いで、導電性ペースト３２が乾燥された後、同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対しても実施される。
【００５２】
その後、部品本体２上に付与された導電性ペースト３２が焼き付けられ、それによって、図７に示すような側面電極９および１０が形成される。
【００５３】
流路制限部材３７が与える通路３８の形状、数および分布状態ならびに流路制限板４０の厚み等は、種々に変更することができる。通路制限部材が与える通路の変形例が、図２および図３にそれぞれ示されている。
【００５４】
図２および図３は、図１（ｂ）に相当する図であって、それぞれ、この発明の第２および第３の実施形態を説明するためのものである。図２および図３において、図１（ｂ）に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】
図４は、この発明の第４の実施形態によるペースト付与装置４３を示す、図１（ａ）に相当する図である。図４において、図１（ａ）に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５６】
図４に示したペースト付与装置４３は、スリット３５の第２の主面３４側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材４４と、スリット３５内に充填された導電性ペースト３２を第１の主面３３側に好ましくは盛り上がるように供給しながら、スリット３５内の導電性ペースト３２を部品本体２の側面７または８の一部上に付与するため、閉成部材１４をスリット３５内に向かって弾性変形させるように閉成部材４４を矢印４５方向へ押圧するための押圧部材４６とをさらに備えている。
【００５７】
したがって、ペースト付与装置４３は、図８に示したペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３にそれぞれ相当する要素を備えておらず、これら閉成部材４４および押圧部材４６がペースト供給手段として機能する。
【００５８】
閉成部材４４は、スリット板３６に密着するように接合されて一体化されることが好ましい。
【００５９】
押圧部材４６は、金属またはセラミック等の剛体から構成され、スリット板３６のスリット３５に対向する位置に突起４７を形成している。突起４７の幅方向寸法は、スリット４５の幅方向寸法Ｗ（図１参照）以下とされることが好ましい。
【００６０】
このペースト付与装置４３を用いて、部品本体２の一方の側面７に導電性ペースト３２を付与する方法について説明する。
【００６１】
まず、スリット板３６のスリット３５内に導電性ペースト３２が充填されるとともに、部品本体２が、スリット板３６の第１の主面３３に接触するように配置される。
【００６２】
次いで、押圧部材４６によって閉成部材４４を押圧することが行なわれる。これによって、押圧部材４６の特に突起４７は、閉成部材４４をスリット３５内に向かって弾性変形させる。その結果、スリット３５内に充填された導電性ペースト３２は、スリット板３６の第１の主面３３側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット３５内の導電性ペースト３２が部品本体２の側面７の一部上に所定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト３２は、部品本体２の側面７上だけでなく側面７から隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように付与される。
【００６３】
次に、部品本体２が、スリット板３６から離隔される。この離隔にあたって、流路制限部材３７が導電性ペースト３２を切るように作用することについては、前述した実施形態の場合と同様である。
【００６４】
なお、スリット３５内に導電性ペースト３２を充填するにあたっては、スリット３６の第１の主面３３側からスリット３５内に導電性ペースト３２を供給することが行なわれるが、より好ましくは、次のようにして、この導電性ペースト３２をスリット３５内に充填するようにされる。
【００６５】
まず、押圧部材４６によって閉成部材４４を押圧し、閉成部材４４をスリット３５内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。なお、この状態は、前述したように、部品本体２への導電性ペースト３２の付与を終えた後、押圧部材４６の位置をそのまま保ちながら、部品本体２をスリット板３６から離隔させた状態に相当している。
【００６６】
次いで、上述の状態で、スリット板３６の第１の主面３３側においてスリット３５を覆うように導電性ペースト３２が付与される。
【００６７】
次いで、押圧部材４６による閉成部材４４への押圧が解除され、それによって、閉成部材４４の弾性変形が復元される。これに応じて、導電性ペースト３２は、スリット３５内に吸い込まれる。
【００６８】
次いで、第１の主面３３上でスキージ（図示せず。）を作動させることによって、第１の主面３３上の導電性ペースト３２の余分が掻き取られる。このとき、スキージは、導電性ペースト３２をスリット３５内に押し込む作用も果たす。
【００６９】
このようにして、スリット３５を導電性ペースト３２によって充填した状態を得ることができる。
【００７０】
図５は、この発明の第５の実施形態を説明するための図４に相当する図である。図５において、図４に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７１】
図５に示したペースト付与装置４９においては、スリット板３６の第２の主面３４側に、スリット３５より幅広のキャビティ５０が設けられている。また、押圧部材４６に備える突起４７は、キャビティ５０に対応する大きさとされる。
【００７２】
図５に示したペースト付与装置４９によれば、キャビティ５０にも導電性ペースト３２が充填されるので、スリット板３６の第１の主面３３側に供給すべき導電性ペースト３２の貯留量を多くすることができる。
【００７３】
図６は、この発明の第６の実施形態によるペースト付与装置５２を示す、図１（ｂ）に相当する図である。図６において、図１（ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７４】
図６に示したペースト付与装置５２では、流路制限部材３７が、スリット３５の長手方向中央部にのみ位置するように設けられている。そのため、スリット３５は、第１の主面３３側に配置された部品本体２によって閉じられた部分での導電性ペースト３２の流量に比べて、部品本体２によって閉じられた部分の両側での導電性ペースト３２の流量の方が多くなるようにされる。
【００７５】
このペースト付与装置５２によれば、スリット３５の長手方向の両端部において導電性ペースト３２をより多く吐出させることができるので、図７に示した側面電極９および１０の隣接面延長部１５および１６を形成するための導電性ペースト３２を十分に供給することが可能になる。
【００７６】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定されるものではなく、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【００７７】
たとえば、側面電極を形成すべき部品本体の形状、部品本体上の側面電極を形成すべき領域、等は、任意である。また、部品本体上に側面電極を形成すべき箇所の数も任意である。より具体的には、部品本体の同じ側面に複数の帯状の側面電極が形成されてもよい。
【００７８】
また、この発明に係る付与方法によって形成された側面電極の上に、さらに、同じ付与方法によって、少なくとも１層の側面電極を重ねて形成する、いわゆる「重ね塗り」が適用されてもよい。この場合、後の側面電極のための導電性ペーストの付与は、先の側面電極のための導電性ペーストの付与後に乾燥および焼付け工程を実施した後で行なわれても、先の導電性ペーストの乾燥後であるが焼付け前に行なわれても、あるいは、先の導電性ペーストの乾燥前に行なわれても、すなわち、導電性ペーストを複数回付与するようにされてもよい。
【００７９】
また、上述の場合、先に付与する導電性ペーストと後に付与する導電性ペーストとは、互いに同じ組成のものであっても、互いに異なる組成のものであってもよい。
【００８０】
また、図７に示した端面電極５および／または６が形成されない電子部品に対しても、この発明を適用することができる。
【００８１】
また、図示した各実施形態では、導電性ペースト３２を付与するにあたって、部品本体２の側面７または８をスリット板３６の第１の主面３３に接触させたが、わずかに浮かすようにしてもよい。
【００８２】
また、上述した各実施形態では、部品本体に付与されるべきペーストとして、導電性ペーストが適用されたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペースト、接着剤ペースト（導電性接着剤ペーストでもよい。）、絶縁体ペースト等についても、これらを付与するため、この発明を適用することができる。
【００８３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するにあたって、ペーストを充填するためのものであって、ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板が用いられ、このスリット板の第１の主面側に部品本体を配置した状態としながら、ペースト供給手段によって、スリット内に充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するといった技術において、スリット内には、ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられているので、部品本体をスリット板から離隔させたとき、部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとするペーストを流路制限部材の近傍で確実に切ることができる。
【００８４】
このようなことから、部品本体の側面上に付与されるペーストの付与厚みのコントロールが容易になる。特に、ペーストを付与すべき幅が比較的広い場合には、糸曳状態になりやすく、そのため、ペーストの付与厚みをコントロールすることがより困難であるが、この発明によれば、このように付与すべき幅が広い場合であっても、その付与厚みを容易にコントロールすることができる。
【００８５】
また、この発明によれば、流路制限部材が、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されるので、この間隔に応じて、付与すべきペーストの量をコントロールすることができるようになり、前述したような付与厚みのコントロールがより容易になる。
【００８６】
上述の間隔が０．１〜０．５ｍｍに選ばれると、流路制限部材のパターンが付与された導電性ペーストの形態に反映されることを防止でき、そのため、導電性ペーストの平滑性が損なわれることを防止できるとともに、流路制限部材による効果を確実に達成することができる。
【００８７】
また、スリット板が、第１の主面側の開口を規定する開口規定板と流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有していると、スリット板において、流路制限部材を設けることが容易になる。
【００８８】
上述した流路制限板として、メッシュ状の板または金属エッチング板が用いられると、流路制限部材が与える通路の大きさや数や分布密度を所望のごとく設計することが容易である。特に、金属エッチング板の場合には、これらの設計が一層容易になる。
【００８９】
また、流路制限部材によって制限されるスリット内のペーストの流路は、流路制限部材が設けられない場合にスリットが与える流路の２０〜８０％とされると、ペーストの確実な吐出が保証され、かつ流路制限部材による効果が確実に達成される。
【００９０】
また、スリットの第１の主面側の開口が、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していると、ペーストを、部品本体の側面上だけでなく側面から隣接する側面の各一部上にまで延びるように付与することができる。
【００９１】
上述の場合、スリットが、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分でのペーストの流量に比べて、部品本体によって閉じられた部分の両側でのペーストの流量の方が多くなるようにされていると、隣接する側面の各一部上にペーストを十分に付与することが可能となる。
【００９２】
また、ペースト供給手段が、スリットの第２の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、スリット内に充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧するため押圧部材とを備えていると、スリット板の第１の主面側に供給されるペーストの量は、押圧部材によって閉成部材を押圧する量、すなわち閉成部材がスリット内に向かって弾性変形される量によって実質的に決まるので、部品本体に付与されるペーストの量についてのばらつきをより良好に減じることができる。
【００９３】
また、スリット板の第１の主面側に部品本体を配置するにあたって、第１の主面に部品本体の側面を接触させるようにすれば、スリットの幅によって付与領域が良好に規定されながら良好な再現性をもってペーストを付与することができる。したがって、にじみ等のない高品位のパターンでかつ一様な幅をもってペーストを確実に付与できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるペースト付与装置３１の主要部を示すもので、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態を説明するための図１（ｂ）に相当する平面図である。
【図３】この発明の第３の実施形態を説明するための図１（ｂ）に相当する平面図である。
【図４】この発明の第４の実施形態によるペースト付与装置４３を示す、図１（ａ）に相当する断面図である。
【図５】この発明の第５の実施形態によるペースト付与装置４９を示す、図４に相当する断面図である。
【図６】この発明の第６の実施形態によるペースト付与装置５２を示す、図１（ｂ）に相当する平面図である。
【図７】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図８】図７に示した電子部品１の側面電極９または１０を形成するために用いられる従来のペースト付与装置１７を示す断面図である。
【符号の説明】
１  電子部品
２  部品本体
７，８  側面
９，１０  側面電極
１１，１２  側面（隣接する面）
１５，１６  隣接面延長部
３１，４３，４９，５２  ペースト付与装置
３２  導電性ペースト
３３  第１の主面
３４  第２の主面
３５  スリット
３６  スリット板
３７  流路制限部材
３８  通路
３９，４１  開口規定板
４０  流路制限板
４４  閉成部材
４６  押圧部材
Ｗ  幅方向寸法寸法
Ｄ  間隔
Ｌ  長手方向寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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