(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカードであって、
前記ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部分とを接続する複数のブリッジと、前記各々のブリッジが形成された近傍の前記板状枠体に、曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝とが設けられ、前記応力緩和溝は前記ブリッジの幅寸法よりも長い寸法を有し、前記応力緩和溝の少なくとも１つが板状枠体の中心部近傍に形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記応力緩和溝が、前記板状枠体を打抜かれた状態で形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記応力緩和溝が、前記板状枠体の一方の面から凹状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、取り外し可能に設けられたＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、携帯電話機の加入者識別票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載したものが使用されている。
そして、携帯電話機のユーザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するこれらのＩＣキャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場合がある。
【０００３】
これら従来のＩＣキャリアを有するＩＣカード３０は、例えば図８に示すように、ＩＣキャリア３１の外周において板状枠体３２との間にスリット部３３が設けられ、またこのスリット部３３を介して板状枠体３２の所定部分とを接続するブリッジ３４が複数箇所に形成されて、ブリッジ３４から切り取ることで、ＩＣキャリア３５の部分のみを取り外して使用できるように構成されている。
【０００４】
しかしながら、従来のＩＣカード３０においては、ＩＣカード３０に曲げ応力がかかった場合にブリッジ３４が破壊されてしまい、板状枠体３２からＩＣキャリア３１が不用意に落ちる危険性があるという問題がある。
また、曲げ応力により、一部のブリッジ３４が破壊されることで、ＩＣキャリア３１が板状枠体３２から簡単に外れやすくなるなどの不都合が生じるという問題がある。
【０００５】
これら曲げ応力によるブリッジの破壊を防止するために、例えばブリッジが破壊されにくいようにブリッジの部分を補強した場合には、板状枠体３２からＩＣキャリア３１を取り外す際に簡単にブリッジを切断することができないという支障が生じたり、板状枠体３２から取り外したＩＣキャリア３１に丈夫なバリが残り、このバリの影響でＩＣキャリア３１を携帯電話機などの装着部に装着する時に、バリが装着の邪魔をして正確な位置に装着できないという問題が生じる恐れがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＩＣカードに曲げ応力がかかった場合でも、ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部に設けられたブリッジに対して、その応力が集中しないようにして、曲げ応力によりブリッジが切断するのを防止したＩＣカードを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカードであって、前記ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部分とを接続する複数のブリッジと、前記各々のブリッジが形成された近傍の前記板状枠体に、曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝とが設けられ、前記応力緩和溝は前記ブリッジの幅寸法よりも長い寸法を有し、前記応力緩和溝の少なくとも１つが板状枠体の中心部近傍に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のＩＣカードは、前記応力緩和溝が、前記板状枠体を打抜かれた状態で形成されていることを特徴とする。
【０００９】
更に、本発明のＩＣカードは、前記応力緩和溝が、前記板状枠体の一方の面から凹状に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は、図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面図、図５は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示した一部平面図、図６は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図、図７は、図６のＣ−Ｃ線断面図、図８は、図６のＤ−Ｄ線断面図、図９は、従来のＩＣカードを示す平面図、図１０は、従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリアの平面図である。
【００１３】
まず、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードを、図１乃至図５に基づいて説明する。
このＩＣカード１Ａは、コアシート２と、コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカード基材５を有し、このカード基材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられて必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成されている。
尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートなどからなる。
【００１４】
ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更にその一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き辺１２を有している。
図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有している。
また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９が設けられている。
【００１５】
ＩＣキャリア８の周辺において、図１に示すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備えられている。
【００１６】
また、ＩＣカード１Ａに曲げ応力が加えられた場合に、この曲げ応力が各々のブリッジ１０，１１に対して強く影響しないようにするために、この各々のブリッジ１０，１１が形成された近傍の板状枠体６に、ＩＣカード１Ｂが曲げられた場合でも、この曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１３，１４が形成されている。
【００１７】
この応力緩和溝１３，１４は、図２及び図３に示すように、板状枠体６が打抜かれた状態で形成されていて、少なくともブリッジ１０，１１の幅寸法よりも長い寸法を有する溝からなる。
【００１８】
また、特にブリッジ１１が形成された近傍の板状枠体６に形成した応力緩和溝１４は、できるだけ板状枠体６の中心部の近傍に形成することが好ましい。
板状枠体６の中心部の近傍に応力緩和溝１４を形成することで、ＩＣカード１Ａが天地左右のいずれの方向に対して曲げ応力が加わっても、応力緩和溝１４により応力の緩和を図ることができる。
【００１９】
また、ＩＣキャリア８は、図４及び図５に示すように、上方または下方から圧力を加えて押し出すことでブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
この場合、ブリッジ１０，１１の中間付近で切断されるため、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から切断させた後に生じる残存突起１０ａ，１１ａが残った状態となることが予測される。
また、板状枠体６側にも、板状枠体６側における残存突起１０ｂ，１１ｂが生じる。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードを、図６乃至図８に基づいて説明する。
第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂは、図６に示すように、第１実施形態に係るＩＣカード１Ａと同様の積層構成を有するカード基材５からなると共に、板状枠体６と、この板状枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成されている。
【００２１】
また、同様にＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９を有し、更にＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所には、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１が備えられている。
そして、このブリッジ１１が形成された近傍の板状枠体６に曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１５が形成されている。
【００２２】
そして、第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂには、第１実施形態に係るＩＣカード１Ａに設けられたブリッジ１０の代わりに、ブリッジ１６がＩＣキャリア８の上辺の一部に形成され、ＩＣキャリア８の一部分でスリット部９を介して板状枠体６の一部分と接続状態に構成されている。
このブリッジ１６が形成された近傍の板状枠体６には、ＩＣカード１Ｂが曲げられた場合でも、この曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１７が形成されている。
【００２３】
板状枠体６に形成された各々の応力緩和溝１５，１７は、図７及ぶ図８に示すように、カード基材５の厚みの中間部分までの深さで削り取られて、板状枠体６の一方の面から凹状になるように形成されている。
【００２４】
本発明のＩＣカードは、上記の実施形態に限定されず、板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカードであって、ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部と、このスリット部を介して板状枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設けられている構成を有するＩＣカードであれば、これらのブリッジが形成された部分の近傍において、板状枠体に曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝を設けていればよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、ＩＣカードに曲げ応力がかかった場合でも、ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部に設けられたブリッジの近傍の板状枠体に、曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝が設けられているので、ブリッジに対して、その応力が集中するのを避けることが可能であり、曲げ応力によりブリッジが切断されるのを防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示した一部平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】従来のＩＣカードを示す平面図である。
【図１０】従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリアの平面図である。
【符号の説明】
１Ａ  本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
１Ｂ  本発明の第２実施形態に係るＩＣカード
２  コアシート
３，４  オーバーシート
５  カード基材
６，３２  板状枠体
７，３１  ＩＣモジュール
８，３５  ＩＣキャリア
９，３３  スリット部
１０，１１，１６，３４  ブリッジ
１０ａ，１１ａ，３４ａ  ＩＣキャリア側における残存突起
１０ｂ，１１ｂ  板状枠体側における残存突起
１２  傾斜状切り欠き辺
１３，１４，１５，１７  応力緩和溝
３０  従来のＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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