(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと金属箔とが密着した積層体を形成し、
前記積層体中の前記金属箔の露出面にパターニングされたレジスト層を配置して前記金属箔をエッチングしてパターニングし、配線膜を形成するフレキシブル配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成した後、
前記レジスト層を配置する前に、前記金属箔の前記露出面を研磨して溝を形成する機械研磨工程と、
前記金属箔の前記露出面にエッチング液を接触させてエッチングし、前記溝を消失させる化学研磨工程とを行うフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
前記積層工程は、前記金属箔の前記露出面となる面とは反対側の面に樹脂前駆体溶液を塗布し、前記樹脂前駆体溶液を硬化させて前記ベースフィルムを形成する請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
前記積層工程は、前記ベースフィルムの表面に金属を成長させて前記金属箔を形成する請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
前記積層体は、前記金属箔を２枚有し、前記金属箔はそれぞれ前記ベースフィルムの一方の表面と他方の表面に密着された請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量は、前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量よりも大きい請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量が０．０１μｍ以上１．００μｍ以下であり、
かつ前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量が０．２μｍ以上４．０μｍ以下である請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板の技術に関し、特にパターニングにより金属配線を得る前に、金属箔を表面処理する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器の分野では可撓性を有するフレキシブル配線板が盛んに用いられている。
【０００３】
図７は従来技術のフレキシブル配線板１１０を示している。フレキシブル配線板は１１０はベースフィルム１１４と、ベースフィルム１１４表面に密着形成された金属配線１１９とを有している。
このフレキシブル配線板１１０は、ベースフィルム１１４に密着配置された金属箔をパターニングすることによって形成されている。
【０００４】
金属箔の表面に油脂等の付着物があると、パターニング不良が生じる恐れがあるため、金属箔をパターニングする前には、過酸化水素、硫酸等を含有するエッチング液を用いて金属箔の表面を洗浄し、付着物を除去する所謂ソフトエッチングが行われている。
【０００５】
しかしながら、金属箔表面に付着する付着物が、金属箔を形成する際に生じる鉛などの不純物であったり、ベースフィルム１１４を形成する際の樹脂の副生物である場合は、付着物が金属箔表面に強固に固着するため、上記のようなソフトエッチングでは充分に除去されない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、パターニング不良のないフレキシブル配線板を製造することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、ベースフィルムと金属箔とが密着した積層体を形成し、前記積層体中の前記金属箔の露出面にパターニングされたレジスト層を配置して前記金属箔をエッチングしてパターニングし、配線膜を形成するフレキシブル配線板の製造方法であって、前記積層体を形成した後、前記レジスト層を配置する前に、前記金属箔の前記露出面を研磨して溝を形成する機械研磨工程と、前記金属箔の前記露出面にエッチング液を接触させてエッチングし、前記溝を消失させる化学研磨工程とを行うフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記積層工程は、前記金属箔の前記露出面となる面とは反対側の面に樹脂前駆体溶液を塗布し、前記樹脂前駆体溶液を硬化させて前記ベースフィルムを形成するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項３記載の発明は、請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記積層工程は、前記ベースフィルムの表面に金属を成長させて前記金属箔を形成するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項４記載の発明は、請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記積層体は、前記金属箔を２枚有し、前記金属箔はそれぞれ前記ベースフィルムの一方の表面と他方の表面に密着されたフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量は、前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量よりも大きいフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量が０．０１μｍ以上１．００μｍ以下であり、かつ前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量が０．２μｍ以上４．０μｍ以下であるフレキシブル配線板の製造方法である。
【０００８】
本発明は上記のように構成されており、研磨手段によって露出面を機械的に研磨し、露出面を構成する金属箔を膜厚方向に削ると、金属箔と共に露出面に付着する付着物が除去され、付着物の無い機械処理面が形成される。
【０００９】
このとき、金属箔が削り取られた部分に溝状の研磨痕が形成されるだけではなく、研磨手段によって金属箔が伸ばされ、生じる応力で積層体全体が変形することがあるが、機械処理面にエッチング液を接触させ、金属箔を膜厚方向に途中までエッチング除去すると、溝が消えて平滑な化学処理面が形成されると同時に、金属箔に生じた応力が緩和され、積層体の変形が解消される。
【００１０】
樹脂前駆体溶液を加熱により硬化させてベースフィルムを形成する場合、硬化工程により樹脂前駆体溶液の分解物や反応物等の副生物のガスが発生し、該ガスが積層された金属箔の露出面に付着した後、固着化するが、本発明では、機械研磨工程で、金属箔と共に付着物を削り取るので、機械処理面に付着物が残留することがない。
【００１１】
また、ベースフィルム上に金属箔を成長させた場合、露出面にめっきざらと呼ばれる複数の凸部が形成されるが、この場合も露出面が機械的研磨で削り取られる際に凸部が除去される。
このように、機械研磨工程では、付着物だけではなく、金属箔の凸部も除去されるので、機械的研磨を行う前の露出面よりもより平滑な機械処理面が得られる。
【００１２】
機械研磨工程や化学研磨工程で、研磨により除去する金属箔の膜厚を研磨量とし、研磨量が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下になるよう機械的研磨を行ったところ、露出面に付着する付着物が完全に除去され、かつ機械的研磨の後の化学的研磨で積層体の変形が解消された。
【００１３】
また、研磨量が０．２μｍ以上４．０μｍ以下になるように化学的研磨を行ったところ、研磨痕である溝が消えて平滑な化学処理面が得られ、かつ化学的研磨に要する時間も短時間であった。
【００１４】
積層体の膜厚が小さく、露出面を研磨する際に積層体が破損する恐れがある場合には、ベースフィルムにキャリアテープを貼着し、積層体の強度を補強すれば、積層体が機械的研磨によって破損することがない。キャリアテープの膜厚が５０μｍ以上であれば、機械的研磨に耐えるだけの強度を積層体に付与することができるが、キャリアテープの膜厚が３００μｍを超えるとキャリアテープ自身の膜厚分布のばらつきが大きくなり、機械的に研磨する際の取り扱いが困難になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の第一例の積層工程について説明する。
図１（ａ）の符号１１は電解銅箔からなる金属箔を示している。
この金属箔１１の片面を密着面とし、該密着面にポリイミド前駆体を主成分とする樹脂前駆体溶液を塗布、乾燥し、図１（ｂ）に示すような塗布層１３を密着面２１に密着形成する。
【００１６】
この状態では、金属箔１１の密着面２１とは反対側の表面には塗布層１３が形成されず、露出している。図１（ｂ）の符号２２は金属箔１１の露出する露出面を示している。
【００１７】
次いで全体を加熱すると、ポリイミド前駆体が加熱によってイミド化し、塗布層１３が密着面２１に密着した状態で硬化し、図１（ｃ）に示すようなベースフィルム１４が密着面２１に密着形成される。ここでは、ベースフィルム１４の膜厚は２５μｍであった。
【００１８】
図１（ｃ）の符号１２は金属箔１１がベースフィルム１４に密着形成されてなる積層体を示している。
ベースフィルム１４を形成する際には、ポリイミド前駆体の分解物や反応物からなる有機化合物のガスが発生し、そのガスの一部が回り込みによって露出面２２に付着するため、この積層体１２では有機化合物からなる付着物２９が露出面２２に形成されている。
【００１９】
次に、積層体１２のベースフィルム１４にキャリアテープ貼付して、図１（ｄ）に示すような研磨対象物１６ａを作製する。ここではキャリアテープ１５として、膜厚１２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの表面に、膜厚２０μｍの粘着剤層が形成されたものを用いた。
【００２０】
ここでは研磨対象物１６ａは長尺状にされており、この研磨対象物１６ａをロール状に巻き取って巻き出しロールを形成し、図３に示す研磨装置１の巻き出し軸７に巻き出しロール２を装着する。
【００２１】
研磨装置１は機械研磨装置４と、化学研磨装置５と、乾燥炉６とを有している。巻き出しロール２から研磨対象物１６ａの端部を巻き出し、機械研磨装置４と化学研磨装置５と、乾燥炉６に順次掛渡した後、研磨対象物１６ａの端部を巻き取り軸８に固定する。
【００２２】
その状態で巻き取り軸８を回転させると、巻き出しロール２から研磨対象物１６ａが巻き出され、機械研磨装置４と化学研磨装置５と乾燥炉６に順次送られた後、巻き取り軸８に巻き取られるようになっている。
【００２３】
機械研磨装置４は第一、第二の研磨手段９１、９２を有している。第一、第二の研磨手段９１、９２は、中心軸９３、９６と、中心軸９３、９６に装着された研磨ロール９５、９９と、研磨対象物１６ａを研磨ロール９５、９９の側面に押し当てるバックアップロール９０、９４とを有している。
【００２４】
ここでは、研磨ロール９５、９９として研磨粒子を含有するナイロン繊維の不織布を直径２０ｃｍのロール状に成形したものを用いた。
巻き出しロール２から研磨対象物１６ａを繰り出し、バックアップロール９０、９４によって研磨ロール９５、９９の側面を研磨対象物１６ａの露出面２２に接触させた状態で、研磨対象物１６ａを第一、第二の研磨手段９１、９２に順次送る。
【００２５】
中心軸９３、９６は研磨対象物１６ａの進行方向に対し直角になるよう水平配置されており、中心軸９３、９６と共に研磨ロール９５、９９を研磨対象物１６ａの進行方向と同一方向に回転させながら、中心軸９３、９６と平行な方向に往復運動させると、研磨ロール９５、９９に接触する露出面２２が機械的に研磨され、露出面２２を構成する金属箔１１が膜厚方向に削られ、金属箔１１と共に付着物２９が除去される。
【００２６】
ここでは、第一の研磨手段９１の研磨ロール９５は、第二の研磨手段９２の研磨ロール９９よりも不織布の目が粗くなっており、先ず第一の研磨手段９１で露出面２２が大きく削り取られることで付着物２９が除去され、更に第二の研磨手段９２で露出面２２が小さく削り取られることで露出面２２が整面される。
【００２７】
図１（ｅ）の符号１６ｂは第一、第二の研磨手段９１、９２で機械的に研磨された後の研磨対象物を示している。
この研磨対象物１６ｂでは、露出面２２が機械的に研磨されることで付着物２９が除去されており、付着物２９の無い機械処理面２３が露出している。この機械処理面２３は付着物２９が除去された分、研磨する前の露出面２２よりも平滑になっている。
【００２８】
ここでは、研磨対象物１６ａの進行速度が２ｍ／分、研磨ロール９５、９９の毎分回転数が２０００ｒｐｍ、研磨ロール９５、９９の往復運動の周期が４００ｃｐｍ（cycle per minute）の条件で、金属箔１１の膜厚が１２．０μｍから１１．７μｍに減少するよう機械的に研磨したところ（研磨量０．３μｍ）、付着物２９が露出面２２から完全に除去され、研磨する前の露出面２２の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が２．１であったのに対し、機械処理面２３のＲｚが０．８に減少した。
【００２９】
このように、機械処理面２３は機械的に研磨する前よりは平滑になっているが、第二の研磨手段９２によって削り取られた部分に細かい溝２８が形成されている。
また、積層体１２はキャリアテープ１５が貼付されることで機械的強度が高くなっており、機械的に研磨の際に積層体１２が破損することは無いが、機械的研磨により金属箔１１が伸び、金属箔１１に発生する応力で積層体１２全体に反り等の変形が生じている。
【００３０】
その状態の研磨対象物１６ｂを化学研磨装置５へ送る。化学研磨装置５はエッチング液を噴霧する化学研磨手段９７と、水を噴霧する洗浄手段９８とを有している。
ここでは、化学研磨手段９７のエッチング液として、１０重量％の過酸化水素水と、１７重量％の硫酸と、２重量％のシクロヘキシルアミンと、７１重量％の水とからなるエッチング原液を希釈したものを用いた。
【００３１】
化学研磨装置５へ送られた研磨対象物１６ｂは先ず化学研磨手段９７へ送られる。化学研磨手段９７のノズルから機械処理面２３にエッチング液を噴霧すると、機械処理面２３を構成する金属箔１１がエッチング液に溶解し、金属箔１１が膜厚方向に途中まで除去される（化学的研磨）。
次いで、研磨対象物１６ｂは洗浄手段９８に送られる。洗浄手段９８のノズルから機械処理面２３に水を噴霧すると、エッチング液が水に洗い流されて化学的研磨が終了する。
【００３２】
図１（ｆ）の符号１６ｃは化学的研磨が終了した状態の研磨対象物を示している。化学的研磨により金属箔１１が膜厚方向に途中まで除去されることで、機械処理面２３の溝２８が消えており、機械処理面２３よりも平滑な面が露出している。同図の符号２４はその平滑な面である化学処理面２４を示している。
【００３３】
また、金属箔１１がエッチング液に溶解する際に、機械的研磨で金属箔１１に生じた応力も緩和されるので、積層体１２の変形も解消されている。
ここでは、金属箔１１の膜厚が１１．７μｍから９．２μｍになるよう化学的研磨を行ったところ（研磨量２．５μｍ）、溝２８がない平坦な化学処理面２４が得られ、積層体１２の変形も解消されていた。
【００３４】
研磨対象物１６ｃを化学研磨装置５から乾燥炉６へ送り、乾燥炉６内で加熱乾燥した後、巻き取り軸８に巻き取ると、巻き取り軸８の周囲に研磨対象物１６ｃからなる巻き取りロール３が形成される。
【００３５】
この巻き取りロール３から研磨対象物１６ｃを引き出し、キャリアテープ１５を剥離した後、所望形状に切り出す。
図２（ｇ）はその状態の積層体１２を示している。次に、積層体１２の化学処理面２４にレジスト層用塗工液を塗布し、露光、現像すると、図２（ｈ）に示すようなパターニングされたレジスト層２５が形成される。
【００３６】
このとき、化学処理面２４は非常に平滑な上、付着物もないので、レジスト層２５の塗布むらがなく、レジスト層２５のパターニング不良が起こらない。
レジスト層２５にはパターニングによって複数の開口部２６が形成されており、各開口部２６の底面には金属箔１１の化学処理面２４が露出している。
【００３７】
その状態の積層体１２をエッチング液に浸漬すると、金属箔１１の開口部２６が位置する部分がエッチング液に溶解して除去される。
上述したように、化学処理面２４には付着物が無く、開口部２６の底面には化学処理面２４のみが露出するため、エッチングが妨げられることがなく、開口部２６に位置する部分の金属箔１１が完全に除去される。
【００３８】
金属箔１１の開口部２６が位置する部分が完全に除去されたところで全体をエッチング液から引き上げ、温水で洗浄してエッチングを終了する。
図２（ｉ）はエッチングが終了した状態を示している。金属箔１１がエッチング除去された部分には開口部２６と略同形状の開口２７が形成されている。該開口２７によって金属箔１１は複数本に分離され、分離された金属箔１１から金属配線１９が構成されている。
【００３９】
上述したように、付着物によってエッチングが妨げられることがなく、開口２７に金属箔１１が残留しないので、金属配線１９が短絡することはない。
次いで、レジスト層２５を剥離すると、金属配線１９に短絡の無いフレキシブル配線板１０が得られる（図２（ｊ））。
尚、ベースフィルム１４は可撓性を有しているので、このフレキシブル配線板１０全体も可撓性を有している。
【００４０】
以上は、樹脂前駆体溶液として、ポリイミド前駆体のように加熱重合する樹脂を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばアクリレートのように光重合性の樹脂を用いることもできる。この場合は塗布層１３に紫外線を照射すれば、塗布層１３が硬化してベースフィルム１４となる。
【００４１】
次に、本発明の第二例の積層工程について説明する。
図４（ａ）の符号３４はベースフィルムを示している。ここではベースフィルム３４として膜厚２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用いた。このベースフィルム３４の片面にプラズマ処理を行った後、スパッタリング法により銅を成長させると、図４（ｂ）に示すように、銅薄膜からなるシード層３２がベースフィルム３４の片面に密着形成される。
【００４２】
次いで、電解メッキ法により、シード層３２の表面に銅を成長させ、シード層３２よりも膜厚の厚い銅薄膜を形成する。
図４（ｃ）は電解メッキ法により銅薄膜が形成された状態を示しており、図４（ｃ）の符号３３はその銅薄膜からなる金属層を示している。金属層３３はシード層３２の表面に成長するため、金属層３３はシード層３２表面に密着している。
【００４３】
ここでは、シード層３２と金属層３３は同じ種類の金属で構成されているため、互いに密着するシード層３２と金属層３３は一体化されており、これらシード層３２と金属層３３とで一つの金属箔３１が構成される。
【００４４】
上述したように、金属箔３１を構成するシード層３２はベースフィルム１４に密着形成されているため、金属箔３１全体もベースフィルム３４に密着することになる。
図４（ｃ）の符号３５は金属箔３１がベースフィルム３４に密着してなる積層体を示しており、この状態では金属箔３１の金属層３３が形成された側の面は露出している。図４（ｃ）の符号４２は金属箔３１の露出する露出面を示している。
【００４５】
露出面４２を構成する金属層３３は電解メッキ法により形成されるため、露出面４２にはメッキザラと呼ばれる凸部４９が複数形成されており、凸部４９が形成されることで露出面４２の表面粗さが大きくなっている。
積層体３５のベースフィルム３４に図１に示したものと同じキャリアテープ１５を貼付して図４（ｄ）に示すような研磨対象物３６ａを作製する。
【００４６】
この研磨対象物３６ａについて、上述した機械研磨装置４と同様のものを用い、露出面４２を機械的に研磨すると、露出面４２の凸部４９が削り取られ、図４（ｅ）に示すような機械処理面４３が形成される。
【００４７】
ここでは、一つの研磨手段を用い、研磨対象物３６ａの進行速度が１ｍ／分、中心軸の回転数が１５００ｒｐｍ、往復運動の周期が３００ｃｐｍの条件で、金属箔３１の膜厚が８μｍから７．９μｍになるよう機械的研磨を１回行ったところ（研磨量０．１μｍ）、研磨する前の露出面４２の表面粗さが０．３５であったのに対し、機械処理面４３の表面粗さは０．２５に減少していた。
【００４８】
図４（ｅ）の符号３６ｂは機械処理面４３が形成された状態の研磨対象物を示しており、機械処理面４３は凸部４９が除去された分露出面４２よりは平滑であるが、研磨痕である細かい溝４８が形成されている。
【００４９】
次いで、上述した化学研磨工程で化学的研磨を行うと、機械処理面４３の溝４８が消え、図４（ｆ）に示すような化学処理面４４が形成される。
図４（ｆ）の符号３６ｃは化学処理面が４４が形成された状態の研磨対象物を示している。
【００５０】
化学処理面４４には付着物が残留しておらず、平滑になっているので、研磨対象物３６ｃからキャリアテープ１５を剥離し、図２（ｇ）〜（ｊ）で示した工程で金属箔３１パターニングを行えば、金属配線のパターニング不良のないフレキシブル配線板が得らる。
【００５１】
このように、本発明によれば積層体の積層工程の種類にかかわらず、パターニング不良のないフレキシブル配線板を得られることがわかる。
尚、以上はシード層３２をスパッタ法により形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、炭素粉末等の導電性材料を含有する導電性ペーストをベースフィルムの表面に塗布、乾燥し、導電性材料からなるシード層を形成してもよい。
【００５２】
また、ベースフィルムの膜厚が７５μｍ以上と厚い場合には、キャリアテープで積層体を補強する必要がなく、積層体をそのまま研磨装置１で研磨することができる。
以上は、ベースフィルムの片面に金属箔を密着させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５３】
以下に本発明の第三例の積層工程について説明する。
図５（ａ）の符号５４はポリイミド樹脂からなるベースフィルムを示している。
２枚の金属箔を用意し、各金属箔の片面を密着面とし、図５（ｂ）に示すように、ベースフィルム５４の表面に一方の金属箔５１ａの密着面６１ａを貼着し、ベースフィルム５４の裏面に他方の金属箔５１ｂの密着面６１ｂを貼着して積層体５３ａを作製する。
【００５４】
この積層体５３ａでは、各金属箔５１ａ、５１ｂの密着面６１ａ、６１ｂとは反対側の露出面６２ａ、６２ｂが露出している。ここでは、金属箔５１ａ、５１ｂは電解銅箔からなり、その露出面６２ａ、６２ｂには油脂等の汚れからなる付着物６９が形成されている。
【００５５】
それら付着物６９を除去するためには、先ず積層体５３ａをロール状に巻きとって巻き出しロールを製造し、図６に示すような研磨装置７０の巻き出し軸７３に巻き出しロール７１を装着する。
【００５６】
研磨装置７０は、機械研磨装置７５と化学研磨装置７６と乾燥炉７７とを有しており、巻き出しロール７１から積層体５３ａを繰り出し、積層体５３ａの端部を機械研磨装置７５とに順次掛渡し後、積層体５３ａの端部を巻き取り軸７４に固定する。
【００５７】
次いで、巻き取り軸７４を回転させると、巻き出しロール７１から積層体５３ａが繰り出され、機械研磨装置７５に送られる。
機械研磨装置７５は、図３に示す機械研磨装置１と同じ構造の第一、第二の研磨手段８１ａ、８１ｂを有している。各研磨手段８１ａ、８１ｂの中心軸８２ａ、８２ｂは積層体５３ａの進行方向に対し直角な方向に水平配置されている。
【００５８】
バックアップロール８４ａ、８４ｂにより、一方の露出面６２ａを第一の研磨手段８１ａの研磨ロール８３ａに押し当て、他方の露出面６２ｂを第二の研磨手段８１ｂの研磨ロール８３ｂに押し当てる。
【００５９】
その状態で、積層体５３ａを第一、第二の研磨手段８１ａ、８１ｂに順次送る。このとき、研磨ロール８３ａ、８３ｂを積層体５３ａの進行方向と同一方向に回転させながら、往復運動させると、第一の研磨手段８１ａで一方の露出面６２ａが機械的に研磨された後、第二の研磨手段８１ｂで他方の露出面６２ｂが機械的に研磨され、図５（ｃ）に示すような２つの機械処理面６３ａ、６３ｂが順次形成される。
【００６０】
図５（ｃ）の符号５３ｂは機械処理面６３ａ、６３ｂが形成された状態の積層体を示している。機械処理面６３ａ、６３ｂは機械研磨によって付着物６９が除去された分、露出面６２ａ、６２ｂよりも平坦であるが、研磨痕である細かい溝５８が形成されている。
次いで、積層体５３ｂを化学研磨装置７６へ送る。化学研磨装置７６は２つの化学研磨手段８５ａ、８５ｂと、２つの洗浄手段８６ａ、８６ｂとを有している。
【００６１】
積層体５３ｂを化学研磨手段８５ａ、８５ｂに送り、一方の化学研磨手段８５ａから一方の機械処理面６３ａにエッチング液を噴霧する同時に、他方の化学研磨手段８５ｂから他方の機械処理面６３ｂにエッチング液を噴霧すると、積層体５３ｂの２つの機械処理面６３ａ、６３ｂが同時に化学的に研磨される。
【００６２】
次いで、積層体５３ｂを洗浄手段８６ａ、８６ｂに送り、一方の洗浄手段８６ａから一方の機械処理面６３ａを水を噴霧すると同時に、他方の洗浄手段８６ｂから他方の機械処理面６３ｂに水を噴霧すると、エッチング液が洗い流され、化学的研磨が終了する。
図５（ｄ）の符号５３ｃは化学的に研磨された後の積層体を示しており、化学的研磨によって溝５８が消え、平坦な化学処理面６４ａ、６４ｂが形成されている。
【００６３】
化学的に研磨した後の積層体５３ｃを乾燥炉７７へ送って余分な水分を除去した後、巻き取り軸７４で巻き取ると積層体５３ｃからなる巻き取りロール７２が形成される。
次いで、巻き取りロール７２から積層体５３ｃを巻き出し、所望形状の積層体５３ｃを切りだす。
【００６４】
積層体５３ｃの２つの化学処理面６４ａ、６４ｂにそれぞれレジスト用塗工液を塗布し、露光、現像すると、図５（ｅ）に示すようなパターニングされたレジスト層６５ａ、６５ｂが形成される。
【００６５】
各レジスト層６５ａ、６５ｂにはパターニングによって複数の開口部６６ａ、６６ｂがそれぞれ形成されており、全体をエッチング液に浸漬すると、開口部６６ａ、６６ｂ底面に露出する金属箔５１ａ、５１ｂがそれぞれ除去され、２つの金属箔５１ａ、５１ｂが同時にパターニングされる。
【００６６】
開口部６６ａ、６６ｂ底面の金属箔５１ａ、５１ｂが完全に除去されたところで、積層体５３ｃをエッチング液から引き上げ、温水で洗浄した後、レジスト層６５ａ、６５ｂを剥離すると、図５（ｆ）に示すようなフレキシブル配線板５０が得られる。
このフレキシブル配線板５０においても、積層体５３ｃの化学処理面６４ａ、６４ｂに付着物がないので、パターニング不良のない金属配線５９ａ、５９ｂが得られる。
【００６７】
以上は、ベースフィルム５４の両面に金属箔５１ａ、５１ｂを貼付し、積層体５３ａを積層する積層工程について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばベースフィルム５４の両面に、上述した図４（ａ）〜（ｃ）の工程で金属箔をそれぞれ成長させてもよい。
【００６８】
以上は、ベースフィルムと金属配線とでフレキシブル配線板を構成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば金属配線上にカバーフィルムを設けることもできる。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、パターニング前の積層体から付着物が完全に除去されるだけではなく、金属箔の表面が平滑になるので、金属箔をパターニングする際にパターニング不良が起こらず、金属配線に短絡のないフレキシブル配線板を得ることができる。
金属箔表面の機械研磨で生じた積層体の変形を、化学研磨で解消させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明によるフレキシブル配線板の第一例の製造工程の前半を説明する断面図
【図２】(ｇ)〜(ｊ)：本発明によるフレキシブル配線板の第一例の製造工程の後半を説明する断面図
【図３】本発明に用いる研磨装置の一例を説明する図
【図４】(ａ)〜(ｆ)：本発明によるフレキシブル配線板の第二例の製造工程を説明する断面図
【図５】(ａ)〜(ｆ)：本発明によるフレキシブル配線板の第三例の製造工程を説明する断面図
【図６】本発明に用いる研磨装置の他の例を説明する図
【図７】従来技術によるフレキシブル配線板を説明する図
【符号の説明】
１０、５０……フレキシブル配線板
１１、３１、５１ａ、５１ｂ……金属箔
１２、３５、５３ａ……積層体
１４、３４、５４……ベースフィルム
１９、５９ａ、５９ｂ……金属配線
２１、４１、６１ａ、６１ｂ……密着面
２２、４２、６２ａ、６２ｂ……露出面
２３、４３、６３ａ、６３ｂ……機械処理面
２４、４４、６４ａ、６４ｂ……化学処理面
９１、９２、８１ａ、８１ｂ……研磨手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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