(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに貼り合わされた一対の基板を備え、少なくとも一方の基板が相手側基板の外側へ張り出す基板張出し部を有し、該基板張出し部の表面上には配線が形成される電気光学装置を製造するための製造方法において、
前記一対の基板の少なくとも一方の表面上に光学部材を装着する光学部材装着工程と、  前記基板張出し部の表面上に前記配線を覆うように電食防止用保護剤を設ける保護剤付着工程とを有し、
該保護剤付着工程は前記光学部材装着工程の前に行なわれ、また前記光学部材装着工程は前記基板張出し部の表面上の配線が前記電食防止用保護剤によって覆われた状態で行われる
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記光学部材装着工程は、前記光学部材を装着する面を洗浄する洗浄処理を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、前記基板張出し部の表面を洗浄する洗浄工程を前記保護剤付着工程の前に設けたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記洗浄工程は洗浄液を貯留した洗浄槽に前記基板張出し部の表面を浸漬することによって行われることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記洗浄液は純水であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は請求項２において、前記基板張出し部に外部基板を接続する外部基板実装工程及び／又は前記基板張出し部にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程を前記保護剤付着工程の前に設けたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項３、請求項４又は請求項５において、前記基板張出し部に外部基板を接続する外部基板実装工程及び／又は前記基板張出し部にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程を前記洗浄工程の前に設けたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７の少なくともいずれか１つにおいて、前記基板張出し部を有する基板に対向する相手側基板は、互いの基板を貼り合わせるシール材の外側へ張り出す延出部を有し、前記電食防止用保護剤は、前記延出部、前記基板張出し部及び前記シール材によって囲まれる凹部に充填されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、互いに対向配置する一対の基板を備える電気光学装置を製造するための製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学装置と一例としての液晶装置は、一般に、一対の基板間に液晶を封入した構造の液晶パネルに、バックライト等といった照明装置や、液晶駆動用ＩＣ等といった付帯機器を付設することによって形成される。また、液晶パネルは、一般に、第１電極が形成された第１基板と第２電極が形成された第２基板とをシール材によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。
【０００３】
液晶駆動用ＩＣ等を液晶パネルに付設するための方法としては、液晶パネルを構成する一対の基板の一方又は双方に相手側基板の外側へ張り出す基板張出し部を形成し、上記液晶パネル内部の第１電極及び第２電極につながる配線をその基板張出し部の表面に形成し、この配線に液晶駆動用ＩＣを接続するのが一般的である。
【０００４】
そして、そのような液晶駆動用ＩＣの接続方法として、従来、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式、ＣＯＢ（Chip On Board）方式、ＣＯＦ（Chip On FPC（Flexible Printed Circuit））方式等といった各種の方式が知られている。
【０００５】
ＣＯＧ方式は、基板張出し部の表面に液晶駆動用ＩＣを直接に接続、すなわち実装する実装方式である。また、ＣＯＢ方式は、液晶駆動用ＩＣをガラスエポキシ基板等といった非可撓性基板上に実装した上でその非可撓性基板をヒートシール等といった外部基板によって基板張出し部に接続する実装方式である。
【０００６】
ＣＯＦ方式は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）すなわち可撓性基板上に液晶駆動用ＩＣを実装した上で、そのＦＰＣを基板張出し部に接続する実装方式である。例えば、ＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の技術を用いてＦＰＣ上にＩＣチップを実装することによって形成されるＴＣＰ（Tape Carrier Package）等がＣＯＦ方式の一例として考えられる。
【０００７】
上記のように基板張出し部を有する電気光学装置に関しては、その基板張出し部の表面に形成された配線に電食、すなわちコロージョンが発生することを防止する必要があり、そのため、従来から、シリコンモールド等といった保護剤を基板張出し部の表面に付着、例えば塗布して配線を被覆するという措置が採られている。なお、電食とは、配線に異常な電流が流れることによってその配線が腐食して損耗することであり、例えば、配線に汚れが付着した状態で通電が行われたり、配線が外気に触れている状態で通電が行われること等に起因して発生する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来、上記のように基板張出し部上の配線を保護剤で覆った場合でも、配線の電食を完全に防止することができなかった。本発明者の実験によれば、次のことがそのことに関する大きな原因であると考えられる。
【０００９】
すなわち、一対の基板によって液晶を挟持するパネル構造、すなわち液晶パネルには、偏光板、位相差板、光拡散板等といった各種の光学部材が装着、例えば貼着される。そしてその装着作業の際には基板張出し部の表面に汚れが付着し易い。特に、光学部材を液晶パネルに装着する際には、液晶パネルの表面を洗浄液によって拭き洗浄することが多いが、その洗浄作業時に基板張出し部の表面に汚れが残ることがある。
【００１０】
また特に、図８に示すような構造、すなわち、基板張出し部５４ｃを有する基板５４ａの相手側の基板５４ｂがシール材５７の外側へ張り出す延出部５４ｅを有する構造の液晶パネル５０に関しては、液晶パネル５０の表面を洗浄液によって拭き洗浄するときに、洗浄液の溶剤と共に汚れが基板張出し部５４ｃ、シール材５７及び延出部５４ｅによって囲まれる凹部５２に侵入してそこに残留し易く、その状態で基板張出し部５４ｃの表面に保護剤が供給されると、上記凹部５２に存在する電極５５上に汚れが残ったままになり易い。
【００１１】
このように、従来の電気光学装置の製造方法では、電食防止のために基板張出し部の表面に保護剤を付着する処理は、電気光学装置のパネルに偏光板等といった光学部材を装着した後に行っていた。この場合、電気光学装置のパネルに光学部材を装着するときには、上記の通り基板張出し部の表面に汚れが付着し易く、その後に保護剤を基板張出し部上に付着させると、汚れが基板張出し部上に残ってしまい、このことが電食を発生させることの大きな原因であると考えられる。
【００１２】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板張出し部上の配線の電食をほぼ完全に防止できる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
（１）  上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、互いに貼り合わされた一対の基板を備え、少なくとも一方の基板が相手側基板の外側へ張り出す基板張出し部を有し、該基板張出し部の表面上には配線が形成される電気光学装置を製造するための製造方法において、前記一対の基板の少なくとも一方の表面上に光学部材を装着する光学部材装着工程と、前記基板張出し部の表面上に前記配線を覆うように電食防止用保護剤を設ける保護剤付着工程とを有し、該保護剤付着工程は前記光学部材装着工程の前に行なわれ、また前記光学部材装着工程は前記基板張出し部の表面上の配線が前記電食防止用保護剤によって覆われた状態で行われることを特徴とする。
【００１４】
上記光学部材は、一対の基板によって液晶を挟持するパネル構造に装着される各種の要素のことであり、例えば、偏光板、位相差板、光拡散板等が考えられる。これらの要素を基板の表面に装着させるときには、基板張出し部の表面に汚れが着き易いのであるが、本発明では、この光学部材装着工程の際には既に保護剤付着工程が実施されていて、基板張出し部上の配線は保護剤によって覆われている。
【００１５】
従って、仮に偏光板等といった光学部材を電気光学装置のパネルの基板に貼り付ける際に基板張出し部上に汚れが付着したとしても、その汚れは保護剤の存在によって配線には直接に触れることがなく、それ故、配線に電食が発生することをほぼ完全に防止できる。
【００１６】
（２）  上記（１）項記載の電気光学装置の製造方法において、前記光学部材装着工程は、前記光学部材を装着する面を洗浄する洗浄処理を含む場合が考えられる。このような洗浄処理は、例えば溶剤を含む洗浄液を用いて該当表面を拭き洗浄することによって行われる。
【００１７】
このような洗浄処理の際には、溶剤に含まれる汚れが基板張出し部の表面に残り易いのであるが、このような洗浄処理を含む光学部材装着工程を本発明に従って保護剤付着工程の後に行うようにすれば、その基板張出し部上の配線に汚れが直接に触れることを確実に防止できる。
【００１８】
（３）  上記（１）項又は（２）項記載の電気光学装置の製造方法において、前記基板張出し部の表面を洗浄する洗浄工程を前記保護剤付着工程の前に設けることが望ましい。こうすれば、保護剤を付着させる前に基板張出し部の表面から汚れを除去できる。
【００１９】
（４）  上記（３）項記載の電気光学装置の製造方法において、前記洗浄工程は洗浄液を貯留した洗浄槽、望ましくは超音波洗浄槽に前記基板張出し部の表面を浸漬することによって行われることが望ましい。洗浄工程はこのような具体的な処理方法に限定されるわけではないが、上記のような浸漬方法を採用すれば、保護剤を付着させる前に基板張出し部の表面から効率良く汚れを除去できる。
【００２０】
（５）  上記（４）項記載の電気光学装置の製造方法において、前記洗浄液としては純水を用いることができる。洗浄液としては、この他にも種々の性質のもの、例えば、基板張出し部の表面に汚れを粘着させている粘着物質を分解できる性質の溶剤を洗浄液として用いることも可能である。しかしながら、洗浄液として純水を用いる場合には、実用上十分な洗浄能力を確保した上で環境を汚染することなく作業を行うことができる。
【００２１】
（６）  上記（１）項又は（２）項記載の電気光学装置の製造方法、すなわち保護剤付着工程に先立つ洗浄工程を構成要件としない電気光学装置の製造方法に関しては、前記基板張出し部に外部基板を接続する外部基板実装工程及び／又は前記基板張出し部にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程を前記保護剤付着工程の前に実施することができる。
【００２２】
ここで、外部基板とは、適宜パターンの配線を形成した高分子フィルムの上に熱圧着用の樹脂を被覆して形成され、電気的且つ機械的接続機能をもつ可撓性配線基板であるヒートシールや、ＴＡＢの技術を用いてＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）上にＩＣチップを実装して成るＴＣＰ等が考えられる。
【００２３】
上記構成のように、電気光学装置のパネルの基板張出し部に電食防止用の保護剤を付着する前に、その基板張出し部にＴＣＰ等といった外部基板を前もって接続しておけば、その後に行われる保護剤の付着作業において保護剤が外部基板を接続する領域に誤って付着してしまう等といった心配がなくなるので、作業を簡単に実行できる。
【００２４】
（７）  上記（３）項、（４）項又は（５）項記載の電気光学装置の製造方法、すなわち保護剤付着工程に先立って洗浄工程を行うことを構成要件とする電気光学装置の製造方法に関しては、前記基板張出し部に外部基板を接続する外部基板実装工程及び／又は前記基板張出し部にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程をその洗浄工程の前に実施することができる。
【００２５】
上記構成のように、洗浄工程を実施する前、従って、電気光学装置のパネルの基板張出し部に電食防止用の保護剤を付着する前に、その基板張出し部にＴＣＰ等といった外部基板を前もって接続しておけば、その後に行われる保護剤の付着作業において保護剤が外部基板を接続する領域に誤って付着してしまう等といった心配がなくなるので、作業を簡単に実行できる。そしてさらに、外部基板を基板張出し部に接続した後に、さらに洗浄工程を実施してからその基板張出し部に保護剤を付着するので、汚れの残留を確実に防止できる。
【００２６】
（８）  電気光学装置の種類によっては、図２（ａ）に示すように、基板張出し部４ｃを有する基板４ａに対向する相手側基板４ｂが互いの基板を貼り合わせるシール材７の外側へ張り出す延出部４ｅを有することがある。このような液晶装置に関しては、保護剤２９ａは、延出部４ｅ、基板張出し部４ｃ及びシール材７によって囲まれる凹部３２ａにも充填することが望ましい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る電気光学装置の製造方法について、電気光学装置の一例である液晶装置を用いて説明する。
【００２８】
まず、本発明に係る液晶装置の製造方法を説明するのに先立って、その製造方法を用いて製造される液晶装置について説明する。
【００２９】
図１はその液晶装置の一実施形態を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネル２に液晶駆動用ＩＣ３ａ及び外部基板としてのＴＣＰ５を接続、すなわち実装することによって形成される。また、液晶パネル２の一方の面には、必要に応じて、バックライト等といった照明装置や光反射板（いずれも、図示せず）等が設けられる。
【００３０】
液晶パネル２は、互いに対向する一対の基板４ａ及び４ｂを有し、これらの基板はシール材７によってそれらの周囲が互いに接着される。これらの基板４ａ及び４ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって形成された基板素材に電極その他の必要要素を形成することによって作製される。
【００３１】
図２（ａ）において、第１基板４ａの基板素材８ａの液晶側表面、すなわち第２基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極９ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ａが形成され、さらにその上に配向膜１２ａが形成される。また、基板素材８ａの外側表面には光学部材としての偏光板６ａが貼着される。
【００３２】
第１基板４ａに対向する第２基板４ｂの基板素材８ｂの液晶側表面、すなわち第１基板４ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極９ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ｂが形成され、さらにその上に配向膜１２ｂが形成される。また、基板素材８ｂの外側表面には光学部材としての偏光板６ｂが貼着される。
【００３３】
なお、第１基板４ａ及び第２基板４ｂの双方又は一方に設けられる光学部材としては、偏光板６ａ，６ｂ以外に、位相差板、光拡散板等が考えられる。また、基板素材８ａ，８ｂには、必要に応じて、その他の光学要素、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００３４】
第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といた透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１１ａ及び１１ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１２ａ及び１２ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００３５】
第１電極９ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極９ｂは上記第１電極９ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと電極９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、画像や文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００３６】
以上のようにして形成された第１基板４ａ及び第２基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２（ａ）に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例えば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。このシール材７の一部には図１に示すように液晶注入口７ａが形成される。
【００３７】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口７ａを通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口７ａが樹脂等によって封止される。
【００３８】
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張り出す基板張出し部４ｃを有し、第１基板４ａ上の第１電極９ａはその基板張出し部４ｃへ直接に延び出て配線１５ａとなっている。符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続端子を示している。また、第２基板４ｂは第１基板４ａの外側へ張り出す基板張出し部４ｄを有し、第２基板４ｂ上の第２電極９ｂはその基板張出し部４ｄへ直接に延び出て配線１５ｂとなっている。
【００３９】
各電極９ａ及び９ｂ、それらから延びる各配線１５ａ及び１５ｂ並びに外部接続端子２０は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面全域に形成されるが、図１及びこれから説明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、液晶が封入される領域内に形成される電極９ａ及び９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００４０】
液晶駆動用ＩＣ３ａは、図２（ａ）に示すように、その能動面（図２（ａ）の下面）に複数の端子、すなわちバンプ２１を有する。この液晶駆動用ＩＣ３ａは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１７によって基板張出し部４ｃ上に実装される。
【００４１】
ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２（ａ）に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２２の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって形成される。
【００４２】
このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部４ｃと液晶駆動用ＩＣ３ａとを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、液晶駆動用ＩＣ３ａを基板張出し部４ｃに接着すると共に、液晶駆動用ＩＣ３ａのバンプ２１と基板張出し部４ｃ上の配線１５ａとの間及び液晶駆動用ＩＣ３ａのバンプ２１と基板張出し部４ｃ上の外部接続端子２０との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００４３】
図１において、ＴＣＰ５はＴＡＢ技術を用いて構成されたＩＣ構造体であって、例えば、配線３０が形成されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）３１に液晶駆動用ＩＣ３ｂをボンディング、例えばギャングボンディングして形成される。図３は図１の液晶装置１を裏側から見た状態を示している。この図３から分かるように、ＴＣＰ５は、配線３０が第２基板４ｂの配線１５ｂにつながるようにその第２基板４ｂに接続、すなわち実装される。この実装も、図２（ｂ）に示すように、ＡＣＦ１７を用いて行うことができる。
【００４４】
図１において、第１基板４ａの基板張出し部４ｃの表面には保護剤としてのシリコンモールド２９ａが付着、例えば塗布される。このシリコンモールド２９ａは基板張出し部４ｃ上の配線１５ａが外気に触れることによって電食を発生することを防止するために、それらの配線１５ａの全てを覆うように設けられるものである。
【００４５】
図２（ａ）に示すように、第２基板４ｂはシール材７の外側へ張り出す延出部４ｅを有し、そのため、第１基板４ａと第２基板４ｂとの間には、延出部４ｅ、基板張出し部４ｃ及びシール材７によって囲まれる凹部３２ａが形成される。シリコンモールド２９ａはこの凹部３２ａの中にも充填されて配線１５ａを被覆する。
【００４６】
図３において、第２基板４ｂの基板張出し部４ｄの表面には保護剤としてのシリコンモールド２９ｂが付着、例えば塗布される。このシリコンモールド２９ｂは基板張出し部４ｄ上の配線１５ｂが外気に触れることによって電食を発生することを防止するために、それらの配線１５ｂの全てを覆うように設けられるものである。
【００４７】
図２（ｂ）に示すように、第１基板４ａはシール材７の外側へ張り出す延出部４ｆを有し、そのため、第１基板４ａと第２基板４ｂとの間には、延出部４ｆ、基板張出し部４ｄ及びシール材７とによって囲まれる凹部３２ｂが形成される。シリコンモールド２９ｂはこの凹部３２ｂの中にも充填されて配線１５ｂを被覆する。
【００４８】
以上のように構成された液晶装置１に関して、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂによって第１電極９ａ又は第２電極９ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、基板４ａ又は４ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００４９】
以下、上記構成から成る液晶装置１を製造するための製造方法について、図４に示す工程図を参照にして説明する。
【００５０】
まず、図５に示すように、液晶パネル２を構成する第１基板４ａの複数個分の大きさを有する大判第１基板４ａ’の個々の第１基板４ａ部分に、第１電極９ａ、配線１５ａ及び外部接続端子２０をＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成する（図４の工程Ｐ１）。
【００５１】
次に、オーバーコート層１１ａ（図２（ａ）参照）を図５の大判第１基板４ａ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（図４の工程Ｐ２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜１２ａ（図２（ａ）参照）を形成し（図４の工程Ｐ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（図４の工程Ｐ４）。
【００５２】
さらにその上に、例えばエポキシ系樹脂を材料として例えばスクリーン印刷によってシール材７を枠形状に形成し（図４の工程Ｐ５）、さらにスペーサ１３（図２（ａ）参照）を分散する（図４の工程Ｐ６）。これにより、図５に示すような大判の第１基板４ａ’が形成される。なお、図５では、便宜上、オーバーコート層及び配向膜の図示を省略してある。
【００５３】
他方、図６に示すように、液晶パネル２を構成する第２基板４ｂの複数個分の大きさを有する大判第２基板４ｂ’の個々の第２基板４ｂ部分に、第２電極９ｂ及び配線１５ｂをＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成する（図４の工程Ｐ１１）。
【００５４】
次に、オーバーコート層１１ｂ（図２（ａ）参照）を図６の大判第２基板４ｂ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料として例えばオフセット印刷によって形成する（図４の工程Ｐ１２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料として例えばオフセット印刷によって配向膜１２ｂ（図２（ａ）参照）を形成し（図４の工程Ｐ１３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（図４の工程Ｐ１４）。これにより、図６に示すような、大判の第２基板４ｂ’が形成される。なお、図６では、便宜上、オーバーコート層及び配向膜の図示を省略してある。
【００５５】
以上により、大判第１基板４ａ’（図５）及び大判第２基板４ｂ’（図６）が作製された後、図４の工程Ｐ２１において、大判第１基板４ａ’と大判第２基板４ｂ’とをシール材７を間に挟んで重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板を互いに貼り合わせる。この貼り合わせにより、液晶パネル２を複数個含む大きさの大判パネル構造が形成される。なお、この貼り合わせに際しては、図５の大判第１基板４ａ’又は図６の大判第２基板４ｂ’のいずれか一方を図示の状態から裏返した状態で相手側の大判基板と貼り合わせる。
【００５６】
以上のようにして大判のパネル構造が作製された後、このパネル構造に対して第１ブレイク工程を実施する（図４の工程Ｐ２２）。具体的には、パネル構造を構成する大判第１基板４ａ’に関して図５に示す第１切断線Ｌ１ａに沿って該大判基板を切断し、一方、大判第２基板４ｂ’に関して図６に示す第１切断線Ｌ１ｂに沿って該大判基板を切断する。
【００５７】
これにより、図７に示すように、短冊状の第１基板４ａ’’と短冊状の第２基板４ｂ’’とが互いに貼り合わされた状態の中判パネル構造２’が複数個作製される。これらの中判パネル構造２’に関しては、それらに含まれる各液晶パネル部分の液晶注入口７ａが外部へ露出する構造となっている。その後、各液晶注入口７ａを通して各液晶パネル部分の内部に液晶１４を注入し、さらにその注入の完了後にその液晶注入口７ａを樹脂によって封止する（図４の工程Ｐ２３）。
【００５８】
その後、工程Ｐ２４において中判パネル構造２’に対して第２ブレイクを実施する。具体的には、図７において、第２切断線Ｌ２に沿って短冊状第１基板４ａ’’及び短冊状第２基板４ｂ’’の両方を切断し、これにより、図１に示す液晶パネル２であって偏光板６ａ，６ｂ、液晶駆動用ＩＣ３ａ及びＴＣＰ５が装着されていないものが１個ずつ分断される。
【００５９】
その後、図１において、第１基板４ａの基板張出し部４ｃの表面に液晶駆動用ＩＣ３ａを直接に実装し（図４の工程Ｐ２５）、さらに第２基板４ｂの基板張出し部４ｄの表面にＴＣＰ５を導電接続する（図４の工程Ｐ２６）。その後、液晶パネル２の表面全域又は少なくとも基板張出し部４ｃ及び基板張出し部４ｄの表面を洗浄する（図４の工程Ｐ２７）。
【００６０】
この洗浄は、例えば、純水、溶剤等といった洗浄液を貯留した洗浄槽、望ましくは超音波洗浄槽に少なくとも基板張出し部４ｃ及び４ｄの表面を浸漬することによって行うことができる。この洗浄により、基板張出し部４ｃ及び４ｄの表面から汚れが一掃される。
【００６１】
その後、工程Ｐ２８において保護剤付着工程を実施する。具体的には、図１において、第１基板４ａの基板張出し部４ｃの表面に保護剤、例えばシリコンモールド２９ａを塗布によって付着することにより、シリコンモールド２９ａによって配線１５ａを被覆してこれを外気から遮蔽する。このとき、外部接続端子２０がある領域はシリコンモールド２９ａによって遮蔽しない。また、このとき、図２（ａ）の凹部３２ａ内にもシリコンモールド２９ａを充填する。
【００６２】
さらに、図３において、第２基板４ｂの基板張出し部４ｄの表面に保護剤としてのシリコンモールド２９ｂを塗布によって付着することにより、シリコンモールド２９ｂによって配線１５ｂを被覆してこれを外気から遮蔽する。このとき、図２（ｂ）の凹部３２ｂ内にもシリコンモールド２９ｂを充填する。
【００６３】
以上のように、第１基板４ａの基板張出し部４ｃの表面にシリコンモールド２９ａを付着し、さらに第２基板４ｂの基板張出し部４ｄの表面にシリコンモールド２９ｂを付着することにより、各基板張出し部上の配線１５ａ及び１５ｂが外気に触れることを防止でき、これにより、各配線１５ａ及び１５ｂに電食が発生することを防止できる。
【００６４】
本実施形態では、シリコンモールド２９ａ及びシリコンモールド２９ｂを基板へ塗布するのに先立って、工程Ｐ２７において該当領域を洗浄するようにしたので、該当領域に存在する配線１５ａ，１５ｂの上から汚れを除去でき、よって、電食の発生をより一層確実に防止できる。
【００６５】
シリコンモールドを使った保護剤付着工程の後、工程Ｐ２９において、図１の液晶パネル２（但し、未だ偏光板６ａ及び６ｂは装着されていない）の第１基板４ａ及び第２基板４ｂの外側表面を溶剤を含む洗浄液によって拭き洗浄し、その後、それらの基板の外側表面に光学部材としての偏光板６ａ及び６ｂを、例えば貼着によって装着する。これにより、図１に示す液晶装置１が完成する。
【００６６】
一般に、基板４ａ及び４ｂの表面を溶剤を含む洗浄液によって拭き洗浄する際には、溶剤によって汚れが基板張出し部４ｃ及び４ｄへ運ばれて該部に残留することがある。特に、図２（ａ）の凹部３２ａ及び図２（ｂ）の凹部３２ｂには溶剤と共に汚れが巻き込まれ易い。従って、従来のように、溶剤を用いた拭き洗浄を伴った偏光板６ａ及び６ｂの第１基板４ａ及び第２基板４ｂへの装着の後に、基板張出し部４ｃ及び４ｄの表面にシリコンモールドを付着させると、配線１５ａ及び１５ｂの上に汚れが付着したままでそれらの配線がシリコンモールドで被覆されることになり、それ故、シリコンモールドによって電食の発生を防止するという作用を十分に発揮できなくなることが考えられる。
【００６７】
これに対し、本実施形態のように、溶剤を用いた拭き洗浄を伴う偏光板６ａ及び６ｂの第１基板４ａ及び第２基板４ｂへの装着（工程Ｐ２９及び工程Ｐ３０）を行う前に、シリコンモールドによる保護層を基板張出し部４ｃ及び４ｄ上に形成すれば、配線１５ａ及び１５ｂの上に汚れが残ることを確実に防止でき、よって、配線１５ａ及び１５ｂに電食が発生することを確実に防止できる。
【００６８】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６９】
例えば、図１の実施形態では、２方向に基板張出し部４ｃ及び４ｄを備えた液晶装置１に関して、一方の基板張出し部４ｃにＣＯＧ方式でＩＣチップを実装し、もう一方の基板張出し部４ｄにＣＯＦ方式でＩＣチップを実装する構造を例示した。しかしながら、この実装構造に替えて、両方の基板張出し部にＣＯＧ方式の実装構造を適用する場合や、両方の基板張出し部にＣＯＦ方式の実装構造を適用する場合も本発明に含まれるものである。また、一対の基板の一方の基板４ａのみに基板張出し部を設け、他方の基板４ｂの電極をシール材又はその近辺に配置された上下導通材を介して一方の基板４ａに導通させ、基板４ａの基板張出部４ｃのみにＣＯＧ方式或いはＣＯＦ方式でＩＣチップを実装する実装構造を適用する場合も本発明に含まれるものである。
【００７０】
また、以上の実施形態においては、対向する一対の基板４ａ，４ｂに形成した電極を互いに交差させ、一方の電極を走査電極、他方の電極を信号電極とした液晶装置を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、いずれか一方の基板４ａに、画素毎に薄膜ダイオード等のスイッチング素子と画素電極を形成し、併せて形成される信号電極又は走査電極の一方と画素電極の間にスイッチング素子を接続すると共に、他方の基板４ｂに画素電極と交差するように信号電極又は走査電極の他方を形成するようなアクティブマトリクス型液晶装置としてもよい。さらには、一方の基板４ａに、互いに交差する走査線及び信号線を形成し、併せて画素毎に薄膜トランジスタのようなスイッチング素子と画素電極を形成してしまい、基板４ａに基板張出し部を有するようなアクティブマトリクス型液晶装置としてもよい。
【００７１】
また、基板張出し部上の配線を被覆するための保護剤はシリコンモールドに限られず、絶縁性を有し、基板張出し部へ付着させるときには粘性を有し、そして付着させた後には自然に又は適宜の硬化処理によって固まる性質を有する任意の材料を使用できる。このような材料としては、シリコンモールド以外に、例えば紫外線硬化型樹脂等が考えられる。
【００７２】
また、シリコンモールド等といった保護剤によって基板張出し部上に保護層を形成した後に液晶パネルに装着すべき光学部材としては、上記実施形態の場合のような偏光板だけに限られず、位相差板、光拡散板等もそのような光学部材と考えることができる。
【００７３】
さらに、本発明に係る電気光学装置としては、液晶装置の他にも、プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）、フィールド・エミッション・ディスプレイ（ＦＥＤ）などの一対の基板を対向配置して構成されて光学部材を基板に装着する構成の自発光型表示装置についても、以上に説明した液晶装置の場合と同様に適用することができる。
【００７４】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、偏光板等といった光学部材をパネルの基板の表面に付着させる際には、既に基板張出し部の表面にはシリコンモールド等といった保護剤によって保護層が形成されて、基板張出し部上の配線はその保護剤によって覆われている。従って、仮に光学部材を基板に貼り付ける際に基板張出し部上に汚れが付着したとしても、その汚れは保護剤の存在によって配線には直接に触れることがなく、それ故、配線に電食が発生することをほぼ完全に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造される液晶装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す液晶装置の断面構造を示す断面図であって、（ａ）は図１のＡ−Ａ線に従った断面構造を示し、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に従った断面構造を示している。
【図３】図１に示す液晶装置を裏側から見た状態を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図５】図４に示す製造方法で用いられる部品である大判の第１基板を示す平面図である。
【図６】図４に示す製造方法で用いられる部品である大判の第２基板を示す平面図である。
【図７】図４に示す製造方法の途中で形成される中判のパネル構造を示す斜視図である。
【図８】一般的な液晶パネルの構造の主要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１            液晶装置
２            液晶パネル
３ａ，３ｂ    液晶駆動用ＩＣ
４ａ，４ｂ    基板
４ｃ，４ｄ    基板張出し部
４ｅ，４ｆ    延出部
５            ＴＣＰ（外部基板）
６ａ，６ｂ    偏光板（光学部材）
７            シール材
７ａ          液晶注入口
８ａ，８ｂ    基板素材
９ａ，９ｂ    電極
１４            液晶
１５ａ，１５ｂ  配線
２９ａ，２９ｂ  シリコンモールド（保護剤）
３２ａ，３２ｂ  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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