(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に絶縁性樹脂をコーティングして絶縁性樹脂層を形成した後、
(i) 当該絶縁性樹脂層の表面に導電性インキを印刷して、個々に独立して配置される導電性パターンを形成する工程と、
(ii)当該導電性パターンの表面を覆うようにして、さらに絶縁性樹脂をコーティングし、新たな絶縁性樹脂層を形成する工程と、
をこの順で、所定の厚さになるまで繰り返し行うことを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記(i) の印刷工程が凹版オフセット印刷により行われるものである請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記(i) の印刷工程に用いる転写体が表面にシリコーンゴムを備える印刷用ブランケットである請求項２記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電フィルムを簡易にかつ低コストで製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高精細度化に伴い、電子部品の配線を微細化しかつ高密度化することが求められている。そこで、一対の電極基板の微細な電極パターン間を接続するための部材として、一定の方向に電気的導電性を示すものの他の方向には電気的絶縁性を示す、いわゆる異方性導電フィルムが注目されている。
【０００３】
従来の異方性導電フィルムには、例えば図４(a) に示すように、導電性を有する金属粉末８１をエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂８２中に分散させて、これを離型フィルム等の支持体（図示せず）上に塗布し、乾燥させたものが知られている。
一般に、この異方性導電フィルム８０は、一対の電極基板８５，８６間にて加熱圧着された状態で使用される〔図４(b) 参照〕。ここで、加熱圧着の際には、絶縁性樹脂８２が隣接する電極パターン間（８５ａ，８５ｂ間や８６ａ，８６ｂ間）に熔けて広がり、その結果、金属粉末８１と相対する電極パターン間（図４(b) に示す場合、８５ｂ，８６ｂ間）との電気的接続が達成されて、一対の電極基板８５，８６の厚さ方向ｔに電導性が発揮される。
【０００４】
しかしながら、前述の製造方法によって得られる異方性導電フィルム８０の場合、分散不良によって金属粉末８１が凝集する箇所８３を生じ易く、このような異方性導電フィルム８０を一対の電極基板８５，８６間で加熱圧着すると、図４(b) に示すように、隣接する電極パターン間〔図４(b) に示す場合、８６ａ，８６ｂ間〕での電気的接続（すなわちショート）が生じてしまうという問題がある。逆に、金属粉末８１が少ない箇所８４では、相対する電極パターン間〔図４(b) に示す場合、８５ａ，８６ａ間〕での電気的接続が達成されないという問題が生じる。
【０００５】
また、金属粉末の分散性が十分に確保される場合であっても、異方性導電フィルムの断面方向での導電性を向上させる目的で金属粉末の添加量を多くことによって、必然的にフィルムの平面方向で隣接する金属粉末同士の接触が発生し易くなるという問題がある。
従って、前述の製造方法によって得られる異方性導電フィルムでは、フィルムの断面方向での導電性の向上と、平面方向での絶縁性の向上とが二律背反の現象であって、これらを両立させることは困難であった。
【０００６】
一方、特開昭６２−５８４５号公報には、フォトリソグラフィー等の技術を用いてニッケル等の金属からなる導電性パターンを電気的絶縁性の高い樹脂膜上に形成する、従来の方法とは全く異なる異方性導電フィルムの製造方法が開示されている。
上記公報に開示されている異方性導電フィルム９０の製造方法は、次のとおりである。まず、ガラス基板９５上にシリコーンオイルを主成分とする離型剤（図示せず）を塗布した後、スクリーン印刷と焼成の工程を経て、膜厚十数μｍのニッケル膜９１’を形成し、その表面にフォトレジスト９４’を塗布、成膜する〔図５(a) 参照〕。次いで、フォトマスクを介して露光を行い、現像処理によってレジストパターン９４を形成する〔図５(b) 参照〕。続いて、ニッケル膜９１’をウェットエッチングによって選択的に除去し、さらに前記レジストパターン９４を除去することによって、導電性パターン（ニッケルパターン）９１を得る〔図５(c) 参照〕。この後、導電性パターン９１を覆うようにして前記ガラス基板９５上にスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを塗布し、これを硬化させて樹脂膜９２を形成する〔図５(d) 参照〕。さらに、ガラス基板９５を剥離除去し、これに代えて保護膜９３を形成する〔図５(e) 参照〕。
【０００７】
かかる製造方法により得られる異方性導電フィルムでは、幅やピッチが極めて小さい導電性パターンを高い精度で形成することができる。
しかしながら、上記公報に開示の製造方法はフォトリソ法を採用していることから、ガラス基板９５の全面に設けられたニッケル膜９１’のうちの大部分をエッチングによって除去したり、ニッケル膜９１'の表面全体に成膜されたフォトレジスト９４’を最終的に全て除去したりするなど、材料面の無駄が多くなる。また、現像、エッチング工程にて生じる廃液の処理に際して、環境面やコスト面で多くの負担がかかる。それゆえ、上記公報に開示の製造方法では、導電性パターンの形成に要するコストが極めて高くなるという問題がある。
【０００８】
上記公報には、フォトリソ法によって導電性パターンを形成する方法のほか、レジストパターンの形成に電子ビーム描画法を用いたり、エッチングにドライエッチング法を用いたりする方法を提案している。しかし、いずれの場合も、導電性パターンやレジストパターンを形成に用いられる材料が無駄となったり、エッチングの工程によってコストがかかるといった問題を解決することができない。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、異方性導電フィルムを簡易にかつ低コストで製造する方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、簡易にかつ低コストでもって製造することができ、しかも精度が高く、分解能に優れた異方性導電フィルムを得ることのできる方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記課題を解決するための本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、
支持体上に絶縁性樹脂をコーティングして絶縁性樹脂層を形成した後、
(i) 当該絶縁性樹脂層の表面に導電性インキを印刷して、個々に独立して配置される導電性パターンを形成する工程と、
(ii)当該導電性パターンの表面を覆うようにして、さらに絶縁性樹脂をコーティングし、新たな絶縁性樹脂層を形成する工程と、
をこの順で、所定の厚さになるまで繰り返し行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法によれば、異方性導電フィルムに求められる導電性パターンの形状に応じて導電性インキからなるパターンを印刷形成すればよいことから、フォトリソ法を用いる場合のように導電性パターン形成用材料の無駄がなく、製造コストを大幅に低下させることができる。また、現像、エッチング等の工程を要しないために廃液の排出がなく、環境への影響や廃液処理に要するコストを考慮する必要がない。従って、異方性導電フィルムを簡易にかつ低コストで製造することができる。
【００１２】
本発明の異方性導電フィルムの製造方法においては、隣接する電極パターン間等でショートが生じることのないように、微細な導電性パターンが個々に独立しかつ高密度に配置されるように導電性インキ印刷する必要がある。従って、極めて精密な印刷が可能な印刷方式によって前記(i) の印刷工程を行うのが好ましく、具体的には、前記(i) の印刷工程を凹版オフセット印刷により行うのが好ましい。また、導電性パターンの印刷精度をより一層良好なものとする上で、前記(i) の印刷工程に用いる転写体が表面にシリコーンゴムを備える印刷用ブランケットであるのが好ましい。
【００１３】
導電性パターンの印刷工程を凹版オフセット印刷法によって行うことによって、より一層微細な導電性パターンをより一層高密度に配置することができ、高精度、高分解能の異方性導電フィルムを得ることができる。また、凹版オフセット印刷法は、フォトリソ法に比べて装置の構造が簡単であり、比較的安価であることから、製造コストを低下させるという観点からも極めて有利である。
さらに、前記(i) の印刷工程に用いる転写体が表面にシリコーンゴムを備える印刷用ブランケットであるときは、導電性インキパターンの精度、ひいては異方性導電フィルムの精度、分解能をより一層向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
〔異方性導電フィルムの製造工程〕
本発明において、異方性導電フィルムは、例えば図１に示す工程を経ることによって製造される。
すなわち、まず、異方性導電フィルムの形成に際して支持体となる離型フィルム１３上に、絶縁性樹脂をコーティングして絶縁性樹脂層１２を形成した後、当該樹脂層１２上に導電性インキを印刷して導電性パターン１１を形成し〔図１(a) 参照〕、当該パターン１１を覆うように絶縁性樹脂をコーティングして、絶縁性樹脂層１２’を形成する〔図１(b) 参照〕。次いで、絶縁性樹脂層１２上に導電性インキを印刷して導電性パターン１１’を形成した後〔図１(c) 参照〕、当該パターン１１’を覆うように絶縁性樹脂をコーティングして、絶縁性樹脂層１２''を形成する〔図１(d) 参照〕。さらに、導電性パターンの形成（印刷工程）と絶縁性樹脂層の形成（コーティング工程）とをこの順で、異方性導電フィルム自体が所定の厚さになるまで１回または２回以上繰り返す（図１ではさらに３回繰り返し、印刷工程を合計５回行う）。その後、離型フィルム１３を除去することによって、絶縁性樹脂層１２中に導電性パターン１１が埋設されてなる異方性導電フィルム１０が得られる〔図１(e) 参照〕。
【００１６】
前記印刷工程とコーティング工程とを繰り返す回数については特に限定されるものではなく、異方性導電フィルム総厚みや導電性パターンの厚みの総和が所望の値となるまで行えばよい。
なお、異方性導電フィルムの総厚みは、離型フィルム等の支持体と、当該支持体上に形成された、導電性パターンと絶縁性樹脂層とからなる層（ここでは、「コーティング層」という。）との総厚みからなる。通常、支持体の厚みが５０〜２００μｍで、コーティング層の厚みが１０〜１００μｍであるのが好ましく、支持体の厚みが５０〜１００μｍで、コーティング層の厚みが１５〜４５μｍであるのがより好ましい。
【００１７】
〔導電性インキ〕
本発明の異方性導電フィルムの製造に用いられる導電性インキとしては、例えば金属粉末と樹脂とを溶剤中に分散または溶解させてなるペースト状のものが挙げられる。
通常、導電性インキは、金属粉末と樹脂とを溶剤中に配合し、十分に攪拌混合した後、混練することによって調製される。
【００１８】
（金属粉末）
導電性インキに用いられる金属粉末には、例えばニッケル、金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、タングステン、クロム、チタン等の金属単体の粉末；これらの金属単体からなる合金；ニッケルや銅等の粉末の表面を金、銀等で被覆したもの、等が挙げられる。これらは、それぞれ１種を単独で使用するほか、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
前記例示の金属粉末の中では、導電性、コスト、耐酸化性（絶縁性の高い酸化物を生成しにくい特性）等の観点から総合的に判断して、ニッケル粉末、銀粉末、ニッケルや銅等の粉末の表面を金または銀で被覆したものが最も好適である。
導電性インキ中での金属粉末の配合量は、金属粉末の充填密度や導電性パターンに要求される導電性の程度に応じて設定されるものであって、特に限定されるものではないが、通常、導電性インキの樹脂分１００重量部に対して５５０〜１２００重量部の割合となるように設定される。
金属粉末の配合量が前記範囲を下回ると、導電性パターンにおける金属粉末の含有割合が少なくなり過ぎて、導電性パターンの体積固有抵抗が大きくなるおれがある。逆に、金属粉末の配合量が１２００重量部を超えると、導電性パターンの強度が不足したり、導電性インキの印刷特性が著しく低下したりするため、導電性パターン自体の印刷形成が不可能になるおそれがある。
【００２０】
導電性インキに使用する金属粉末は、特に限定されるものではないが、比表面積径が１μｍ以下であるような、粒径の極めて小さなものが好ましい。粒径が小さいと、金属粉末の配合によって導電性インキの印刷特性が低下するのを抑制することができる。また、導電性パターンの線幅を５μｍ程度の極めて細いものとする場合にも十分に対応させることができる。逆に、金属粉末の比表面積径が１μｍを超えると、導電性パターンの線幅にばらつきが生じるおそれがある。金属粉末の比表面積径は、上記範囲の中でも特に０．７μｍ以下であるのが好ましく、０．１〜０．５μｍであるのがより好ましい。
なお、金属粉末の「比表面積径」とは、粒子が球形であると仮定して、式：
比表面積径＝６／（比表面積×比重）
により求められる。前記「比表面積」は、金属粉末の表面へのガスの吸着量を測定することにより求められる。
【００２１】
金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれの形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大きくする（接触抵抗を小さくする）ことを考慮すれば、球状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。
【００２２】
導電性インキからなるパターンの導電性をより一層高くするという観点から、導電性インキ中での金属粉末の充填密度は高いほど好ましい。一方、導電性パターンの導電性は金属粉末の体積固有抵抗のみで決まるものではなく、パターン中での金属粉末間の接触抵抗によっても大きく左右される。例えば、導電性パターン中に金属粒子が高密度で充填されていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン全体の導電性は低くなる。
【００２３】
従って、本発明に用いられる金属粉末は、上記例示の金属粉末の中でも、特に一定の体積に金属粉末を充填したときの体積当たりの重量を示すタップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3 以上であるのが好ましい。タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3 を下回ると充填密度が低くなって金属粉末間の空隙が大きくなるため、金属粉末同士の接触点が少なくなり、その結果、接触抵抗が大きくなるおそれがある。金属粉末のタップ密度は上記範囲内でも特に４．０ｇ／ｃｍ3 以上であるのが好ましく、６．０ｇ／ｃｍ3 以上であるのがより好ましい。
【００２４】
（樹脂）
導電性インキに用いられる樹脂には、例えばポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂；アクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂はそれぞれ１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
上記例示の樹脂の中でも、特に３００℃以上の高温で焼成すると完全に炭酸ガス（ＣＯ2 ）と水（Ｈ2 Ｏ）とに分解する樹脂、あるいは加熱・硬化の際に還元性のガスを発生して金属粉末の酸化を防止し、金属粉末の体積固有抵抗が低下するのを防止することのできる樹脂を使用するのが好ましい。
前者の樹脂としては、例えば、熱可塑性のポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂（エチルセルロース）、アクリル樹脂等が挙げられる。
後者の樹脂としては、例えば、硬化時にアンモニア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性のガス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂が挙げられる。ホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂（特に、メチロール基の多いレゾール型フェノール樹脂）やアミノ樹脂（特に、メラミン樹脂）が挙げられる。
【００２６】
（溶剤）
導電性インキは、凹版オフセット印刷等の印刷法にて使用するのに適した粘度とするため、上記金属粉末と樹脂との混合物にさらに溶剤を加えてペースト状に調製される。
導電性インキに使用される溶剤は、例えば沸点が１５０℃以上のものが好適である。溶剤の沸点が上記範囲を下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやすくなり、ピンホールが発生するおそれがある。
【００２７】
導電性インキに使用される溶剤の具体例としては、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等のアルコール類；エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のアルキルエーテル類が挙げられる。これらは、印刷適性や作業性等を考慮して適宜選択される。これらは単独で、または２種以上を混合して用いられる。
【００２８】
溶剤の使用量は、導電性インキに求められる粘度によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との兼ね合いから、通常、樹脂１００重量部に対して１００〜５００重量部、好ましくは１００〜３００重量部の範囲で設定される。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属粉末の添加量が少なくても粘度が高くなり過ぎて、印刷時にピンホールが多発するおそれを生じる。逆に、溶剤の使用量が上記範囲を上回ると、金属粉末の添加量が多くても粘度が低くなり過ぎて、導電性インキの絶縁性樹脂面に対する粘着力が不足するおそれがある。粘着力が不足すると、導電性インキが当該樹脂面からはじかれて、良好な印刷形状でもって導電性パターンを形成することができなくなる。
【００２９】
導電性インキの粘度は特に限定されるものではないが、通常１０〜１０００Ｐ（ポアズ）、好ましくは１００〜５００Ｐに調整するのが好ましい。粘度が上記範囲を下回るときには印刷形状の劣化を招くおそれがあり、逆に上記範囲を超えるときには、ピンホールが多発するおそれがある。
なお、導電性パターンの印刷形成に凹版オフセット印刷を採用する場合において、導電性インキに用いられる溶剤は、その印刷適性を支配する重要な因子となる。とりわけ、印刷中にはインキの溶剤が常に印刷用ブランケットの表面と接触するため、当該ブランケットの表面は溶剤によって膨潤し、その表面の濡れ特性が変化する。
【００３０】
一般に、インキの溶剤による膨潤の程度が少ない場合には、印刷ブランケットの表面の濡れ性に変化が少なく、その結果、安定した印刷が可能となる。凹版オフセット印刷による印刷適性を良好な状態で維持するには、導電性インキに用いられる溶剤に対して、印刷用ブランケットの表面層を構成するゴムを常温（２３℃）で２４時間浸漬したときの体積の増加率（膨潤度）が２０％以下、好ましくは１０％以下であることが求められる。
但し、印刷用ブランケットの表面にインキが十分に受理されることを考慮するならば、当該ブランケットがインキの溶剤によって全く膨潤を生じないよりも、若干膨潤する程度であるのが好ましい。
【００３１】
〔導電性パターン〕
（パターンの形状等）
異方性導電フィルムにおける導電性パターンの形状は、電極間のショートを防止する上で、個々に独立した微細なパターンであることに限定されるものの、具体的なパターンの形状については特に限定されるものではない。一般的には、ドットパターンが選択される。ドットパターンにおけるドット（点）の形状は特に限定されるものではなく、真円状、楕円状、正方形状、矩形状等のいずれの形状であってもよい。
【００３２】
導電性インキを印刷してなる導電性パターンの幅（あるいは直径）、ピッチ（パターンの間隔）および厚みは、異方性導電フィルムのサイズや、異方性導電フィルムを使用する電極基板のサイズ、電極パターンの間隔用途等に応じて設定されるものであって、特に限定されるものではない。但し、一般的には、導電性パターンがドットパターンである場合に、そのドットの幅（直径）が１〜５００μｍ、ピッチが１０〜５００μｍ、パターンの厚みが０．１〜５０μｍの範囲となるように、それぞれ設定される。
【００３３】
なお、近年、異方性導電フィルムを適用する電子部品の配線部分については、より一層の小型化、高精度化が図られている。このため、異方性導電フィルムには、より一層狭いピッチで平面方向の絶縁性が要求されており、将来は、１０μｍ程度の極めて狭いピッチで絶縁性と導電性の制御が必要になると予想される。従って、特に限定されるものではないが、本発明の方法によって異方性導電フィルムを形成する場合においても、前述のように、凹版オフセット印刷法（とりわけ、転写体にシリコーンブランケットを用いた凹版オフセット印刷法）によるなどして、微細かつ高精度の導電性パターンを形成することが求められる。このような場合において、ドットの幅（直径）は１〜３０μｍ、ピッチは１０〜３０μｍの範囲となるように（さらに薄型化を図る場合には、パターンの厚みは０．１〜１０μｍの範囲となるように）、設定するのが適当である。
【００３４】
〔印刷方式〕
本発明において、導電性パターンを形成するための印刷方法としては、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の、従来公知の種々の方式を採用することができる。
しかし、スクリーン印刷法は、パターンの線幅が１００μｍを下回る場合にパターン形状の再現性が低下するおそれがある。また、原理上、スクリーンの中央部分と周辺部分とでかかる力が異なり、伸び量に差異が生じることから、同一の背面基板上でパターンの印刷精度が異なるおそれもある。
オフセット印刷法の１種である平版オフセット印刷法、水無し平版印刷法、凸版オフセット印刷法は、１回の印刷で得られるパターンの膜厚が小さいことから、厚みの大きなパターンを得る場合に数回から十数回程度の重ね印刷を行わなければならず、生産性や印刷精度の低下を招くおそれがある。
【００３５】
一方、凹版オフセット印刷法では、凹版に設けられる凹部の深さを変えることによってパターンの膜厚を自由に制御することが可能である。また、後述するように、印刷ブランケット（転写体）の表面層にシリコーンゴムを用いることにより、凹版から印刷ブランケットに転移したインキを１００％基板に転写させることが可能になる。従って、１回の印刷で十分に厚みのあるパターンを印刷形成することができる。しかも、インキの分断が凹版から印刷ブランケットへの転移時における１回しか起こらないことから、印刷されたパターンの形状が非常に良好であって、線幅が約２０μｍの非常に微細なパターンであっても、高い精度でもって再現することが可能である。
【００３６】
さらに、凹版オフセット印刷の場合、印刷用版である凹版は金属やガラスをフォトリソ法でエッチングすることによって、非常に形状の良好なものを形成することができることから、表面が平滑でインキの転移性の良好な印刷ブランケットと組み合わせることにより、極めて微細でかつ高精度な導電性パターンを印刷形成することが可能になる。特に、表面層がシリコーンゴムからなる印刷ブランケットを用いた凹版オフセット印刷法は、異方性導電フィルムの導電性パターンを印刷するのに非常に好適である。
【００３７】
（印刷用版）
導電性パターンの印刷形成に際し、当該パターンの原版として使用される印刷用版については特に限定されるものではなく、採用する印刷方式に応じて適宜選択される。また、その形状は、平板状のものや、平板状のものを円筒状に巻き付けたもの、円筒状のもの、円柱状のもの等、採用する印刷方式に適したものであればいずれの形状であってもよい。
【００３８】
印刷方式として凹版オフセット印刷法を採用する場合、印刷用版としての凹版には、表面の平滑性が極めて重要となる。凹版表面の平滑性が乏しいと、非画線部の汚れ（地汚れ）を招いて印刷精度が著しく低下することとなる。従って、極めて精度の高いパターン印刷を行うには、表面の平滑性に優れた凹版を使用することが要求される。凹版表面の平滑性の程度については、十点平均粗さ（Ｒｚ）で表して１μｍ以下程度であるのが好ましく、０．５μｍ以下程度であるのがより好ましい。
【００３９】
前記凹版の基板としては、例えばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス製基板；フッ素樹脂、ポリカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板；ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属基板等が挙げられる。中でも、ガラス製の基板は、表面の平滑性が良好な凹版を最も安価に製造できる上、パターンのエッジ形状を極めてシャープなものとすることができることから、好適に用いられる。上記ガラス製凹版のうち、ノンアルカリガラスは極めて高度な寸法精度の要求に対応し得る最も優れた材質の一つであるものの、非常に高価である。通常のＰＤＰに要求される寸法精度を達成するのであれば、例えばソーダライムガラスで十分である。
【００４０】
凹版の凹部は、これに限定されるものではないが、フォトリソグラフ法、エッチング法、電鋳法等により形成されるものであって、その深さは、前述のように、目的とする印刷パターンの厚みに応じて適宜設定すればよい。通常、凹部の深さに対して約半分量のインキが残存することなどを考慮すると、およそ１〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ程度とするのが好ましい。
【００４１】
（印刷用ブランケット）
導電性パターンの印刷方式として、凹版、平版および凸版によるオフセット印刷法を採用する場合において、当該オフセット印刷に用いる転写体としては、従来公知の種々の印刷用ブランケットを用いることができる。
なかでも、印刷用版から受理した導電性インキを完全に転写させること、１回の印刷で十分な膜厚の導電性パターンを形成すること、さらには高精度でかつ良好な印刷形状を得ること、を考慮するならば、上記転写体としてインキ離型性に優れたものを用いるのが好ましく、具体的には、表面にシリコーンゴムを備えるブランケットを用いるのが好ましい。
【００４２】
シリコーンゴムには加熱硬化型（ＨＴＶ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の、種々のタイプのものが知られているが、特に室温硬化型の付加型シリコーンゴムは硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精度において優れているので、好適に使用される。印刷用ブランケットに用いられるシリコーンゴムの具体例としては、ジメチルシリコーンゴム、メチルフェニルシリコーンゴム、トリフルオロプロピルメチルシリコーンゴム等が挙げられる。
シリコーンゴムの表面張力は一般に１８〜２２ｄｙｎ／ｃｍであって、溶剤の表面張力は溶剤の種類によって変動するものの、概ね３０〜４５ｄｙｎ／ｃｍである。従って、シリコーンゴム（表面層）に溶剤が浸透し、膨潤することによって、シリコーンゴム（表面層）の表面張力は増加する。すなわち、表面濡れ性が増加して印刷されたパターンの線幅が広がったり、凹版表面の微小な汚れまでも転写してしまったり、背面基板へのインキの転移性が低下したりするといった問題が生じる。
【００４３】
シリコーンゴム等によって形成される印刷用ブランケットの表面（表面層）の硬さは、印刷精度等を考慮すると、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ）で表して２０〜７０°程度、特に３０〜６０°程度であるのが好ましい。
表面層の硬さが上記範囲を超えると（または、印刷ブランケットが硬すぎると）、印刷ブランケットを凹版に圧接しても上記表面層が凹部内に十分に圧入されず、その結果、凹部内に充填した導電性インキを十分に転写させることができなくなり、精度の高い印刷を行えなくなるおそれがある。逆に、表面層の硬さが上記範囲を下回ると（印刷ブランケットが柔らか過ぎると）、印刷ブランケットを凹版やガラス基板に圧接した際に表面層の変形が大きくなり過ぎて、精度の高い印刷を行えなくなるおそれがある。
【００４４】
印刷ブランケットの表面は、印刷精度等を考慮すると、極めて平滑であって、その表面の凹凸等が印刷に影響を及ぼさないものであることが好ましい。具体的には、その表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
印刷ブランケットの厚みは特に限定されるものではないが、１．５ｍｍを超えるとゴムの変形が大きくなり、パターンの印刷精度に悪影響を及ぼすおそれがあるため、好ましくない。
【００４５】
上記印刷用ブランケットは、シリコーンゴム等からなる表面層と、その下層となる他の弾性部材とを用いて２層以上の積層体とすることができるが、この場合であっても、シリコーンゴム等からなる表面層には少なくとも１μｍ以上の厚みが必要である。表面層の厚みが前記範囲を下回ると、ピンホール等が発生して印刷精度を低下させるおそれがある。
表面層の下層に設けられる弾性部材としては特に限定されないが、一般にアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、ポリ塩化ビニルクロライド（ＰＶＣ）等が挙げられる。
【００４６】
印刷ブランケットの形状は、いわゆる印刷ブランケット状（シート状）のものであって円筒状の胴に巻き付ける等して使用するものであるほか、ローラ状のものであってもよく、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体等であってもよい。
〔印刷されたパターンの処理〕
本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法において、支持体上に印刷形成された導電性パターンや、当該導電性パターンを覆うように形成（コーティング）された絶縁性樹脂は、導電性インキや絶縁性樹脂のコーティング剤から溶剤を蒸発、乾燥させることにより、次工程に供される。
【００４７】
〔絶縁性樹脂〕
本発明の異方性導電フィルムの製造に用いられる絶縁性樹脂には、極めて抵抗率（体積固有抵抗）が大きいものであることが求められる。
絶縁性樹脂の電気抵抗が大きいことで、高精度かつ高分解能の異方性導電フィルムにおいても、当該フィルムの平面方向で極めて優れた絶縁性を発揮し、電極間のショートといった不具合を生じさせないようにすることができる。
【００４８】
本発明において、絶縁性樹脂に要求される抵抗率（または体積固有抵抗）は、これに限定されるものではないが、１０8 Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０11Ω・ｃｍ以上である。
また、後述するように、異方性導電フィルムは一対の電極基板等に挟持させて、絶縁性樹脂を加熱圧着により熔け広がらせるものであることから、当該絶縁性樹脂は、その溶融点または流動点が低いものであるのが好ましい。
【００４９】
さらに、前述のように、異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層は、その製造工程においてコーティングにより形成されるものである。従って、本発明に使用する絶縁性樹脂には、その粘度がコーティングに供し得る程度に十分に低いことが求められる。
本発明において好適に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００５０】
〔離型フィルム〕
離型フィルムは、絶縁性樹脂のコーティング工程および導電性インキの印刷工程の際に支持体となるものであって、異方性導電フィルムの形成後に、絶縁性樹脂層から切り離して除去されるものである。
従って、離型フィルムには、絶縁性樹脂の硬化後においても、当該樹脂との離型性に優れていることが求められる。離型フィルムに用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂がコーティングされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等が挙げられる。
【００５１】
〔異方性導電フィルムの使用状態〕
本発明の製造方法によって得られる異方性導電フィルムは、従来のものと同様に、一対の電極基板間にて加熱圧着された状態で使用される。
金属粉末を分散させた樹脂を塗布して得られる従来の異方性導電フィルムの場合には、図４に示すように、金属粉末の分散不良に伴ってショートや接続不良などの問題が生じてしまう。これに対し、本発明の製造方法によって得られる異方性導電フィルム１０，１０’は、図１(e) および図２(b) に示すように、平面上で導電性パターン１１が個々に独立して配置、形成されていることから、導電性パターンの形成密度を上げた場合であっても、隣接する電極パターン間でショートが生じたりすることがない。
【００５２】
また、導電性パターン１１の印刷工程を繰り返して積層する際に、図２(a) に示すように、その厚み方向ｔでの印刷位置にズレが生じたとしても、平面上で導電性パターン１１が個々に独立して配置、形成されている以上、隣接する電極パターン間でショートが生じたりすることはない。
なお、本発明の製造方法によって得られる異方性導電フィルム１０’を一対の電極基板８５．８６間にて加熱圧着した場合には、相対する電極パターン間〔例えば８５ａ，８６ａ間、８５ｂ，８６ｂ間〕に挟まれる箇所１５において圧着が大きく、それゆえ当該箇所１５では、導電性パターン１１が互いに寄り合って導通が生じる。これに対し、電極パターンによって挟まれない箇所１６においては圧着が小さく、それゆえ当該箇所１６では、導電性パターン１１が互いに接触しにくく、独立した状態が保たれる。
【００５３】
【実施例】
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
実施例１（凹版オフセット印刷法による製造）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の離型フィルム１３を支持体として使用し、この離型フィルム（厚さ５０μｍ）の一方の表面に、エポキシ樹脂〔油化シェル（株）製の商品名「エピコート８２８」〕とイミダゾール系硬化剤との混合物をコーティングして、厚さ２０μｍの絶縁性樹脂層１２を形成した〔図１(a) 参照〕。
次に、凹版オフセット印刷法によって、前記絶縁性樹脂層１２の表面に導電性インキを印刷して、導電性パターン１１を形成した〔図１(a) 参照〕。ここで、凹版から印刷用ブランケット上に転移した導電性インキは、絶縁性樹脂層１２上に１００％完全に転移したので、断面形状が非常にシャープで、直径や厚みの安定した導電性パターン１１を形成することができた。
【００５４】
前記の印刷に際して、導電性インキには、絶縁性樹脂層の形成に用いたのと同じエポキシ樹脂〔前出の「エピコート８２８」〕１００重量部と、銀粉末（粒径５〜１０μｍの球状粉末）１２００重量部とを、溶剤〔酢酸ブチルカルビトール（ＢＣＡ）〕に分散させて、３本ロールにて混練したものを使用した。印刷用版には、直径１０μｍ、深さ１５μｍのドットパターンが３０μｍの間隔（ピッチ）で形成されたガラス製の凹版を使用し、ブランケットには、表面印刷層がシリコーンゴム（ゴム硬さＪＩＳ  Ａ  ６０°、常温硬化型シリコーンゴム付加型、ゴム厚さ３００μｍ）からなり、表面粗さ（１０点平均粗さ）が０．１μｍであるものを使用した。
【００５５】
こうして得られた導電性パターン１１の溶剤を蒸発、乾燥させた後、当該パターン１１全体を覆うように、導電性パターン１１と絶縁性樹脂層１２との表面全体に再度エポキシ樹脂をコーティングして、絶縁性樹脂層１２’を形成した〔図１(b) 参照〕。
続いて、図１(c) および図１(d) に示すようにして、導電性インキの印刷による導電性パターンの形成とエポキシ樹脂のコーティングによる絶縁性樹脂層の形成とを繰り返すことによって、総厚みが３０μｍの異方性導電フィルム１０を得た。
【００５６】
得られた異方性導電フィルム１０は、その厚さ方向（断面方向）ｔの接続抵抗が１〜２ｍΩであって、極めて高い導電性を示した。一方で、その平面方向ｐでの接続抵抗は、電極間距離が２０μｍのときに１×１０9 Ω以上、５０μｍのときに１×１０10Ω以上、１００μｍのときに１×１０11Ω以上であって、極めて優れた絶縁性を示した。
ここで、異方性導電フィルム１０の厚さ方向ｔでの接続抵抗は、図３に示すように、フィルム１０の鉛直線上に沿って、それぞれの表面に電極７０，７１を設置し、両電極間での電気抵抗を測定することにより求めた。また、平面方向ｐでの接続抵抗は、同図に示すように、フィルム１０の一方の表面に電極７０，７２を設置し、両電極間の電気抵抗を測定することにより求めた。
以上の結果より、凹版オフセット印刷法によって導電性パターンを形成した本発明の異方性導電フィルムは、電極パターン間の距離が極めて狭い、いわゆるファインピッチの電極基板を接続する用途にも極めて好適であることが分かった。
【００５７】
実施例２
導電性ペーストインキの印刷を、凹版オフセット印刷に代えてスクリーン印刷によって行ったほかは、実施例１と同様にして異方性導電フィルムの製造を行った。ここで、スクリーン版（孔版）には、直径１００μｍのドットパターン（画線部）が５０μｍ間隔で形成されたものを使用した。
【００５８】
得られた異方性導電フィルムは、その厚さ方向（断面方向）の接続抵抗が２〜３ｍΩであって、極めて高い導電性を示した。一方で、その平面方向ｐでの接続抵抗は、ドットパターンの直径が大きいことから、電極間距離が２０μｍのときに１×１０5 〜１×１０6 Ωであって、一応の絶縁性を備えるものの、その程度は十分ではなかった。しかし、電極間距離が５０μｍのときには１×１０9 Ω以上、１００μｍのときには１×１０11Ω以上と、いずれも極めて優れた絶縁性を示した。
以上の結果より、スクリーン印刷法によって導電性パターンを形成した本発明の異方性導電フィルムは、電極パターン間の距離が５０μｍ程度またはそれ以上の、いわば通常の電極基板を接続する用途に好適であることが分かった。
【００５９】
比較例１
エポキシ樹脂〔前出の「エピコート８２８」〕１００重量部と、銀粉末（粒径５〜１０μｍの球状粉末）１０重量部とを、溶剤〔酢酸ブチルカルビトール（ＢＣＡ）〕に分散させて、３本ロールにて混練した。
次いで、こうして得られた導電性ペーストを、支持体としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の離型フィルム上にバーコーティングによって均一にコーティングし、コーティング層の厚さ３０μｍに調整することによって、異方性導電フィルムを得た。
【００６０】
得られた異方性導電フィルムは、その厚さ方向（断面方向）の接続抵抗が１〜２ｍΩであって、極めて高い導電性を示した。一方で、その平面方向ｐでの接続抵抗は、電極間距離が２０μｍのときに１×１０〜１×１０2 Ω以上と、絶縁性が極めて乏しく、電極間距離が５０μｍのときにも１×１０6 Ω程度と、依然として良好ではなかった。なお、電極間距離が１００μｍであるときの平面方向ｐでの接続抵抗は１×１０11Ω以上であって、絶縁性に優れていた。
【００６１】
以上の結果より、従来の方法によって導電性パターンを形成した異方性導電フィルムは、電極パターン間の距離が狭い電極基板を接続する用途に、とりわけファインピッチの電極基板を接続する用途には不適当であることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法により得られる異方性導電フィルムを用いた電極パターン間の接続例を示す断面図である。
【図３】異方性導電フィルムの電気抵抗を測定する方法を示す断面図である。
【図４】  (a) は、金属粉末を分散した絶縁性樹脂を塗布することにより得られる異方性導電フィルムの一例を示す断面図であり、(b) は、(a) に示す導電フィルムを用いた電極パターン間の接続例を示す断面図である。
【図５】フォトリソグラフィー法を用いた異方性導電フィルムの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  異方性導電フィルム，  １１’  導電性パターン，  １２  絶縁性樹脂層，  １２’  絶縁性樹脂層．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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