(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器本体に対して着脱自在とされる情報記憶装置において、
ハードディスク駆動機構部と、
前記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する筺体と、
コネクタ部とを備え、
前記筺体は、上ハーフ及び下ハーフ部の周縁を螺子で止着することにより形成されると共に、前記上ハーフ部と前記下ハーフ部とにより挟み込まれる筺体用密閉部材を有し、
前記筺体用密閉部材の内側には、前記螺子が挿通される孔を有する突部が設けられ、
前記上ハーフ部及び前記下ハーフ部の周縁には、前記突部を挟み込み、かつ当該上ハーフ部と当該下ハーフ部とを前記螺子で止着するためのボス部が形成されているとともに、前記筺体を組み上げるに際して、前記上ハーフ部と前記下ハーフ部との距離を一定に保つストッパが前記ボス部に隣接するように形成されている
ことを特徴とする情報記憶装置。
【請求項２】
前記下ハーフ部の側壁の内側には、前記上ハーフ部と前記下ハーフ部とにより押圧された前記筺体用密閉部材が前記筺体内に入り込むことを防止する保護部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項３】
前記突部には、前記孔の周方向に沿って突状部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項４】
前記下ハーフ部の側壁の内側には、当該下ハーフ部に対する前記筺体用密閉部材の位置決めを行うための位置決め用の突部が更に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項５】
前記筺体用密閉部材には、前記上ハーフ部と前記下ハーフ部とにそれぞれ接する面にリップが形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項６】
前記筺体用密閉部材とは別に、前記コネクタ部の周縁と前記筺体との間に介在されるコネクタ部用密閉部材を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項７】
前記コネクタ用密閉部材の表面には複数のリップが形成されていると共に、前記筺体用密閉部材の表面には前記コネクタ用密閉部材の複数のリップの間に位置するリップが形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の情報記憶装置。
【請求項８】
前記コネクタ部の周縁と前記筺体との間に介在されるコネクタ部用密閉部材が、前記筺体用密閉部材と一体形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項９】
前記コネクタ部を支持する支持部が前記下ハーフ部に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項１０】
前記ハードディスク駆動機構部を前記筺体と離間するように支持する緩衝材を備える
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項１１】
前記筺体を形成する材料は、金属若しくは繊維強化プラスチックである
ことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機器本体に対して着脱自在（いわゆるデタッチャブルタイプ）とされる情報記憶装置に関し、特に密閉性に優れた情報記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスクドライブ装置（以下、ＨＤＤと称して説明する。）は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータ等の読み込みが行われる記録再生装置として重要な役割を果たしている。
【０００３】
このＨＤＤは、情報処理装置の本体ばかりでなく、情報処理装置本体に対して着脱自在とされる、いわゆるデタッチャブルタイプの拡張機器である小型の情報記憶装置（ＤＨＤ）としての用途も検討されている。このような情報記憶装置は、必要に応じて情報処理装置本体から取り外され、それ自体携帯されたり、情報処理装置本体とは別個に保管されたりする。さらには、携帯用機器に装着されて使用される。
【０００４】
ところで、これまでのＨＤＤでは、周囲の気圧の変化に応じて情報記憶装置内の気圧も変化する開放型とするのが一般的である。具体的には、ＨＤＤのトップカバーには、呼吸孔という孔が形成されており、情報記憶装置の外気圧が変化した場合においても、ＨＤＤを収納する筐体内の気圧も外気圧と同じになるように設計されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記開放型のＨＤＤの構造を情報記憶装置に適用すると、外気圧によってデータの読み出しや書き込みに支障をきたす場合がある。ＨＤＤでは、ハードディスクへのデータの読み出し及び書き込みに際して、磁気ヘッドがディスクの表面から約十数ｎｍ乃至数十ｎｍ浮上した状態で行われるため、筐体の密閉性が低い開放型の情報記憶装置では、気圧変化に応じて磁気ヘッドの浮上量を正常な状態に保持することが困難であり、データなどの読み出し及び書き込みに支障をきたす場合がある。例えば情報記憶装置を富士山、アルプス及びエベレストといった高地に携帯して使用する場合、これらの場所では気圧が低いため磁気ヘッドの浮上量も平地のそれより低くなり、ハードディスクの表面に磁気ヘッドが接触してしまう不具合が生じることもある。上記情報記憶装置の場合、様々な場所に携帯される可能性があり、上記問題は顕著である。
【０００６】
さらに、ハードディスク及び磁気ヘッドが収容された筐体の密閉性が低い場合には、筐体外部から侵入したガスやイオンがディスク表面に付着することによりディスクに対するデータの読み出しや書き込みが出来なくなる不具合も発生する。例えば、ディスク表面にＨ２Ｓ、ＮＯ２、Ｃｌ２及びＳＯ２といった金属腐食性ガスが付着することにより、ディスク表面が錆びたりしてデータが失われる場合もある。ディスクが錆びるだけでなく、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａなどのイオンが付着しただけでもデータの読み出しや書き込みに支障をきたす場合がある。これは、ＨＤＤの磁気ヘッドの浮上量が、数十ナノメートルオーダーと非常に狭いことに起因している。従って、ＨＤＤの中になるべく異物を入れない構造が望ましいことになる。
【０００７】
また、ＨＤＤ本体にも呼吸フィルタが形成される場合、このフィルタを通過した空気だけがＨＤＤ内部に侵入することになるが、このフィルタは主に事務所や家庭での使用が考慮されているだけであり、強力なガスろ過機構を有しているわけではない。従って、例えば温泉場にＨＤＤを携帯して使用する場合には、硫黄成分をＨＤＤ内に侵入させてしまう可能性もある。
【０００８】
そこで、本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであって、密閉性を大きく向上させた情報記憶装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の情報記憶装置は、機器本体に対して着脱自在とされる情報記憶装置において、
ハードディスク駆動機構部と、
前記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する筺体と、
コネクタ部とを備え、
前記筺体は、上ハーフ及び下ハーフ部の周縁を螺子で止着することにより形成されると共に、前記上ハーフ部と前記下ハーフ部とにより挟み込まれる筺体用密閉部材を有し、
前記筺体用密閉部材の内側には、前記螺子が挿通される孔を有する突部が設けられ、
前記上ハーフ部及び前記下ハーフ部の周縁には、前記突部を挟み込み、かつ当該上ハーフ部と当該下ハーフ部とを前記螺子で止着するためのボス部が形成されているとともに、前記筺体を組み上げるに際して、前記上ハーフ部と前記下ハーフ部との距離を一定に保つストッパが前記ボス部に隣接するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上述の構成を有する本発明の情報記憶装置は、前記上ハーフ部及び下ハーフ部に挟み込まれた筐体用密閉部材により、情報記憶装置の密閉性を高めることが可能となる。従って、様々な環境下において情報記憶装置内の気圧を略一定に保持することが可能となり、ハードディスク駆動機構部の正常な駆動を確保するとともに、ハードディスク駆動機構部に障害を与える物質からハードディスク駆動機構部を保護することができる。
【００１１】
また、本発明の情報記憶装置は、情報記憶装置を組み上げるに際して、螺子が挿嵌されるボス部に重なる筺体用密閉部材の突部を設けているので、ボス部近傍の密閉性を保持することができる。このとき、筺体用密閉部材の突部の表面にリップを形成しておくことにより、ボス部近傍の密閉性を高めることができる。
【００１２】
さらに、本発明の情報記憶装置は、筺体を構成する上ハーフ部及び下ハーフ部を螺子で止着されるに際して、上ハーフ部と下ハーフ部との距離を一定に保つストッパが形成されている。ストッパが形成されていることにより、過剰に密閉部材が押圧されることを防止することが可能となり、押圧された密閉部材の厚みばらつきによって生じる密閉性の低下を抑制することができる。
【００１３】
筺体用密閉部材の上ハーフ部と下ハーフ部とにそれぞれ接する面にリップを形成しておくことにより、これらリップが上ハーフ部と下ハーフ部とにより押圧されることで密閉性をさらに高めることができる。
【００１４】
また、コネクタ部の周縁と筺体との間にコネクタ部用密閉部材を介在させることによって、コネクタ部の周縁と筺体との間の密閉性を確保することができる。
【００１５】
さらに、筺体を構成する下ハーフ部の側壁の内側に、上ハーフ部と下ハーフ部とにより押圧された筺体用密閉部材が筺体内に入り込むことを防止する保護部を形成することによって、筺体の密閉性が低下することを防止することができる。
【００１６】
また、本発明の情報記憶装置は、コネクタ部を支持する支持部が形成されており、情報処理装置に情報記憶装置を着脱するに際して、コネクタ部が破損することを防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る情報記憶装置の具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は、情報記憶装置１を組み上げた状態を示す斜視図であり、図２は情報記憶装置１の分解斜視図である。図１及び図２に示すように、情報記憶装置１は、ハードディスク駆動機構部３０と、このハードディスク駆動機構部３０を収容する筐体３と、コネクタ６０とを有してなる。この情報記憶装置１は、容量拡張用の拡張機器として、又は大量の画像、映像等のデータやプログラムを記録する記録媒体として、パーソナルコンピュータやビデオカメラ等（以下、情報記憶装置１が接続される電子機器を単に機器本体と称して説明する。）に対して、ケーブル等を介さずに、上記コネクタ６０によって直接情報記憶装置１自体が着脱自在に接続され、携帯されて様々な場所で使用されることができるデタッチャブルタイプの情報記憶装置である。
【００１９】
ハードディスク駆動機構部３０を収納する筐体３は、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０を備える。機器本体との間で信号の入出力及び電源供給を受けるコネクタ６０は、筐体３の一の側面に臨むように取り付けられている。また、上ハーフ部１０に形成された窓部１５ａには摺動可能な状態で形成される誤消去防止爪１５が臨む。コネクタ６０が臨む情報記憶装置１の一の側面を形成する上ハーフ部１０の側面には窓部１５ｂが設けられており、情報記憶装置１を機器本体に挿入するに際して、窓部１５ｂに臨む誤消去防止爪１５が、情報記憶装置１に対するデータの書き込みが可能か否かを機器本体に表示する。また、ユーザが窓部１５ａに臨む誤消去防止爪１５を摺動させて切り替えることにより、ユーザ自身が情報記憶装置１に対するデータの書き込みが可能か否かを設定することができる。
【００２０】
これら上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とは、例えば、金属又は繊維強化プラスチック等の合成樹脂によって形成され、図２に示すように、本例では下ハーフ部９０の短辺側の一の側壁が切り欠かれ、この切り欠き部９７にコネクタ６０が取り付けられる。このコネクタ６０には、電源ラインや信号ラインが形成された中継フレキシブルプリント基板（以下、中継ＦＰＣと表示）７０を介してハードディスク駆動機構部３０のコネクタピン３３が接続される。情報記憶装置１においては、このコネクタ６０が直接機器本体の接続端子に接続されて機器本体からの電源供給や信号授受のインタフェィスとなり、筐体３内のハードディスク駆動機構部３０に対する駆動電源の供給や信号の授受が行われる。
【００２１】
また、ハードディスク駆動機構部３０は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すシャーシ３５とトップカバー３６とからなる空間内に、同図（ｃ）に示すように回転スピンドル３７に装着された磁気ディスク３８と、この磁気ディスク３８に対する情報の記録・再生を行う磁気ヘッド３１をヘッドアーム３２を介して支持するヘッド位置決め用のアクチュエータ３４とが形成されている。また、ハードディスク駆動機構部３０には、シャーシ３５の裏面側に、上述した各部品の駆動制御や磁気ディスク３７への記録・再生を制御する電子回路が搭載された配線基板３９が取り付けられている。そして、この配線基板３９には、磁気ヘッド３１に対する記録・再生信号の入出力用とスピンドルモータ（図示は省略する。）及びアクチュエータ３４等に対する駆動電源接続用のコネクタピン３３が、シャーシ３５の一の側面に位置するよう取り付けられる。
【００２２】
続いて、図２及び図４に示すように、ハードディスク駆動機構部３０と筐体３との間には、外部からの振動や衝撃から筐体３内部のハードディスク駆動機構部３０を保護するために、衝撃吸収用の緩衝材４０が配置されている。緩衝材４０は、例えば、ハードディスク駆動機構部３０の四隅に配され、ハードディスク駆動機構部３０を筐体３に収納した際に、外部から与えられる衝撃及び振動を吸収して、ハードディスク駆動機構部３０の衝撃による破損を防止し、且つ正常な駆動を維持する。緩衝材４０は弾性部材を所定の形状に成型して形成され、この弾性部材を形成する材料としては、弾性を有するゴムやゲル状物質等の粘弾性体を使用することができる。ゴムは、例えば天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、シリコンゴム、フッ素ゴム等の種々のゴムを使用することができ、例えば内外ゴム社製のハネナイト（商品名）、イノアックコーポレーション製のポロン（商品名）等が挙げられる。一方、ゲル状物質は、シリコーンゲルのようにシリコーンを主成分としたゲル状素材を使用することができ、例えばジェルテック社製のαゲル、βゲル、θゲル（いずれも商品名）等が挙げられる。また、緩衝材は、ゴム又ゲル状物質に限定されず、コイルバネや板バネ等の金属バネを使用することもできる。また、緩衝材４０の一部に中空部４２を設けても良い。例えば、本例のように緩衝材４０に中空部４２を設けることにより、緩衝材４０を形成する材料を削減できるとともに弾性を高めることもできる。
【００２３】
さらに、図２及び図５に示すように、情報記憶装置１は、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とに挟み込まれるガスケット２０を有する。ガスケット２０には、ガスケット２０の位置決めを行う突部２１ａ乃至２１ｃと、情報記憶装置１を組み上げるに際して螺子が挿通される孔が形成された突部２２ａ乃至２２ｅとが形成されている。情報記憶装置１を組み上げるに際して、ガスケット２０は、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０との間に生じる隙間を塞ぐように筐体の周縁に合わせて形成された筐体用密閉部材であり、筐体３の密封性を高める。
【００２４】
図５に示すように、略方形枠体であるガスケット２０の内側に突出するように形成された突部２１ａ乃至２１ｃには後述する位置決めピンが挿通される孔が形成されており、ガスケット２０を下ハーフ部９０に載置するに際して位置決めを行う。さらに、螺子１００が挿通される孔が形成された突部２２ａ乃至２２ｅは、ガスケット２０が下ハーフ部９０に載置されるに際して、螺子孔を有するボス部に重なり合う。突部２２ａ乃至２２ｅが上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０のそれぞれの側壁１１、９１と当接する表面には、突部２２ａ乃至２２ｅのそれぞれの周縁に沿ってリップ２３が形成され、突部２２ａ乃至２２ｅに形成された孔周縁の密閉性を高める。また、ガスケット２０の表面には、ガスケット２０の表面から突出した突条部であるリップ２４がガスケット２０の形状に沿って形成されている。また、ガスケット２０は、密閉性が高く、且つ弾性を有する材料である、例えばフッ素系ゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムなどを用いて形成される。
【００２５】
続いて、図２及び図６に示すように、情報記憶装置１は、コネクタ６０の周縁の密閉性を高めるために配されるパッキン５０を有する。コネクタ６０が嵌めこまれるコネクタ部用密閉部材であるパッキン５０は、ガスケット２０とコネクタ６０とにより挟み込まれると共に、コネクタ６０と下ハーフ部９０とにより挟み込まれて筐体３の密封性を高める。また、コネクタ６０は、中継ＦＰＣ７０とＩＤＥソケット８０とを介してコネクタピン３３と電気的に接続され、ハードディスク駆動機構部３０への記録・再生信号の入出力と、電源の供給を行う。
【００２６】
図６に示すように、パッキン５０の外周縁には、リップ５１、５２が形成されており、枠体であるパッキン５０の周縁に沿ってリップ５１、５２は延在する。本例では、情報記憶装置を組み上げるに際してパッキン５０がガスケット２０と当接し、パッキン５０の外周縁のガスケット２０に設けられたリップ２４と重ならないような位置にリップ５１、５２は形成されている。よって、ガスケット２０に形成されたリップ２４が、パッキン５０に形成されたリップ５１、５２との間に接しながら押圧されることにより、ガスケット２０とパッキン５０との間の密閉性が高められる。また、パッキン５０に形成されるリップは２つ形成されるに限定されず、３つ以上形成されても良く、これらリップをパッキン５０の周縁の表面に等間隔に形成してもよい。パッキン５０に形成されたリップとガスケット２０に形成されたリップが互いに重ならないような位置に形成された状態でパッキン５０とガスケット２０とを当接して押圧することにより、さらに筐体３の密閉性を高めることもできる。さらに、パッキン５０の側部にもリップ５１ａ、５２ａが形成されており、後述するように下ハーフ部９０に形成された切り欠き部９７にリップ５１ａ、５２ａが押圧されることによりコネクタ６０の側縁部の密閉性が高められる。また、パッキン５０に適用な材料としては、ガスケット２０と同様にフッ素系ゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムなどの密閉性が高く、且つ弾性を有する材料を用いることができる。
【００２７】
また、本例のようにガスケット２０とパッキン５０とが別々に形成される場合に限定されず、図７に示すように、ガスケット５６とパッキン５７が一体とされた密閉部材５５を予め形成しておいても良い。ガスケット５６とパッキン５７とを別々に形成して互いに当接させる場合に比べ、ガスケット５６とパッキン５７との間における密閉性を高めることができる。また、部品点数を低減させることにより、情報記憶装置１のコストの低減にも繋がる。
【００２８】
さらに、図２、図１３及び図１４に示すように、情報記憶装置１を構成する下ハーフ部９０は、その周縁部である側壁９１と、側壁９１の内側に延設される保護壁９２と、螺子孔が形成されたボス部９３ａ乃至９３ｅと、位置決めピン９４ａ乃至９４ｃと、ストッパ９５ａ、９５ｂとを有する。
【００２９】
図２に示すように、下ハーフ部９０の側壁９１の内側に形成された保護壁９２は、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケット２０を押圧して挟み込むに際して、ガスケット２０が変形して筐体３の内部にずれ込むことを防止する。
【００３０】
ストッパ９５ａ、９５ｂは、下ハーフ部９０の側壁９１に沿って形成されており、同様に上ハーフ部１０の周縁部である側壁１１の内側にもストッパ（図示せず）が形成されている。情報記憶装置１を組み上げるに際して、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにそれぞれ形成されたストッパが当接することにより、ガスケット２０が上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより過剰に押圧されることがなく、ガスケット２０の厚みを筐体３全体で略一定に規制することができる。これにより筐体３全体の密閉性を高めることができる。
【００３１】
ボス部９３ａ乃至９３ｅは、螺子孔を有しており、この螺子孔に螺子１００を挿嵌して上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着して筐体３を形成する。これらボス部のうち切り欠き部９７を臨む領域に形成されるボス部９３ｃは、コネクタ６０を裏側から支持する支持部として機能させることもできる。
【００３２】
位置決めピン９４ａ乃至９４ｃは、筐体３を形成するに際して、上ハーフ部１０、下ハーフ部９０及びガスケット２０を重ね合わせる際に生じる位置ずれを防止する。ガスケット２０には位置決めピン９４ａ乃至９４ｃに合わせて形成された突部２１ａ乃至２１ｃに位置決め孔が設けられており、これら位置決め孔に位置決めピン９４ａ乃至９４ｃを挿通させてガスケット２０を位置決めする。さらに、上ハーフ部１０にも、位置決めピンが挿通される位置決め孔を形成しておくことにより、筐体３全体でさらに精度良く位置決めを行うこともできる。
【００３３】
図１３を参照してさらに詳細に説明すると、下ハーフ部９０の側壁９１の内側には、ボス部９３ａ、９３ｂ、９３ｃ、９３ｄ及び９３ｅが形成されており、これらのボス部に形成された螺子孔は、ガスケット２０を介在させた状態で上ハーフ部１０と下ハーフ部とを螺子で止着するに際して、上ハーフ部１０に形成されたボス部が有する螺子孔と連通した状態で螺子が挿嵌される。このとき、ガスケット２０にも螺子を挿通する孔が形成されており、ガスケット２０は上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０とともに止着される。また、ストッパ９５ａ、９５ｂは、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着する際に、上ハーフ部１０に形成されたストッパとそれぞれ当接し、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによるガスケット２０への過剰な押圧を規制する。さらに、ガスケット２０を下ハーフ部９０に載置するに際して、位置決めピン９４ａ、９４ｂ、９４ｃはガスケット２０の突部２１ａ、２１ｂ及び２１ｃに形成された位置決め孔に挿通され、ガスケット２０の位置合わせを行う。特にガスケット２０がゴムなどの弾性を有する部材で形成された場合には、位置決めが不安定であり、位置決めピン９４ａ、９４ｂ、９４ｃにより位置合わせをすることでガスケット２０だけでなく上ハーフ部１０も下ハーフ部９０の側壁９１上から殆ど位置ずれることなく載置される。また、コネクタ６０が配置される切り欠き部９７と反対側に位置する側壁９１ｂの内側にはボス部９３ｂの両側にはストッパ９５ｂが形成されており、下ハーフ部９０の周縁部を構成する側壁９１の短辺部である側壁９１ｂにおいても、ガスケット２０を上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより過剰に押圧することを規制する。
【００３４】
ここで、下ハーフ部９０の側壁９１近傍の拡大図を図１４に示し、側壁９１の内側に形成されたボス部９３ａ、ストッパ９５ａ及び位置決めピン９４ａの構造についてさらに詳細に説明する。ボス部９３ａは、側壁９１と略同じ高さになるように形成されており、ボス部９３ａの上面と側壁９１の上面は、略連続した平坦面を形成する。従って、ガスケット２０を側壁９１の上面に載置するに際して、凹凸が殆どない面にガスケット２０を載置することができる。また、ストッパ９５ａを形成した目的は、螺子の締め過ぎなどによりガスケット２０の厚みが下ハーフ部９０の形状に沿ってばらつくことを防止することであり、ストッパ９５ａの上面が側壁９１の上面より高い位置に形成され、ガスケット２０が上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とに押圧されるに際してガスケット２０の厚みを一定寸法だけ確保するように、ストッパはガスケット２０が過剰に押圧されることを規制する。位置決めピン９４ａも、ストッパ９５ａと同様に側壁９１の上面より高い位置に位置決めピン９４ａの頭頂部が位置するように形成されている。螺子孔を有するボス部９３ａ、ストッパ９５ａ及び位置決めピン９４ａが隣接し、且つ側壁９１に近接して形成されているので、上ハーフ部１０、ガスケット２０及び下ハーフ部９０の位置ずれやガスケット２０の厚みばらつきを効果的に防止しながら情報記憶装置１を組み上げることができる。
【００３５】
さらに、側壁９１の内側には保護壁９２が形成されており、保護壁９２は、側壁９１に沿って延設される。保護壁９２は、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケットを押圧して挟み込に際して、変形したガスケット２０が筐体３内部にずれ込まないように設けられたずれ込み防止壁であり、ガスケット２０が筐体３内部にずれ込むことにより生じる筐体３の密閉性の低下を抑える。また、図１３において、側壁９１ｂの内側にも保護壁を形成しても良い。
【００３６】
続いて、図２及び図８に示すように、コネクタ６０は、樹脂にコネクタ端子６１を埋め込んで形成されており、機器本体側に設けられる端子と接触するコネクタ端子６１の表面は、コネクタ６０が機器本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置される。機器本体に臨む面の上部及び下部に配置されたこれらコネクタ端子６１の間は樹脂が充填された樹脂部６２であり、コネクタ端子６１の表面と樹脂部６２の表面が連続した略平坦な面を形成する。機器本体に情報記憶装置１を挿入するに際して、機器本体に臨むコネクタ端子６１の接触面６３に、機器本体の端子が当接することにより、信号の入出力及び電源の供給が行われる。また、コネクタ６０の裏側には、コネクタ端子６１が引き出され、ハードディスク駆動機構部３０との間で信号の入出力及び電源の供給を行う。
【００３７】
また、図２及び図９に示すように、中継ＦＰＣ７０はＩＤＥソケット８０とコネクタ６０とを電気的に接続し、信号伝達する。コネクタ端子に臨む面７１とソケット側端子に臨む面７２とはそれぞれ略平坦とされ、これら面７１、７２がコネクタ端子とソケット側端子とにそれぞれ当接され、電気的な接続が行われる。
【００３８】
さらに、図２及び図１０に示すように、ＩＤＥソケット８０は中継ＦＰＣ７０と電気的に接続されるとともに、ハードディスク駆動機構部３０に形成されたコネクタピン３３を嵌合させて電気的に接続される。ＩＤＥソケット８０の中継ＦＰＣに臨む側には、ソケット側端子８１が引き出されており、これらソケット側端子８１が中継ＦＰＣ７０の裏面側の面７２と当接して電気的接続が行われることになる。
【００３９】
また、図２及び図１１に示すように、誤消去防止爪１５は、摺動させるに際してユーザに位置決定の合図のためのクリック感を与えるために弾性片持梁１８を有する。また、弾性片持梁１８の下側には、誤消去防止爪１５を摺動するに際してスライド感を安定させるリブ１９が形成されている。さらに、誤消去防止爪１５は、ユーザが誤消去防止爪１５をスライドさせるに際してつまむ操作部１７と、ハードディスク駆動機構部３０がデータの書き込み可能か否かを機器本体に確認させる表示面１６ｂを有する。表示面１６ｂは、誤消去防止爪１５を摺動させることにより上ハーフ部１０に形成された窓部１５ｂから機器本体を臨み、データの書き込みが可能か否かを機器本体側に検出させる。また、誤消去防止爪１５は表示面１６ａを有し、ユーザが窓部１５ａに臨む表示面１６ａを目視することができる。よって、情報記憶装置１がデータの書き込みが可能か否かをユーザが直接目視をして確認することができる。
【００４０】
続いて、図２及び図１２に示すように、上ハーフ部１０の周縁部である側壁１１の内側には、螺子孔が形成されたボス部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅが形成されている。さらに、ボス部１２ａ、１２ｂにそれぞれ隣接するように形成されるストッパ１３ａ、１３ｂは、上ハーフ部１０の底面１４の側壁１１に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されている。また、ボス部１２ａも上ハーフ部１０の底面１４の側壁１１に沿った中心線に対して対称な位置に形成されているとともに、ボス部１２ｂは側壁１１ｂの短辺方向の中心に形成されている。従って、ボス部１２ａ、１２ｂに形成された螺子孔に螺子１００を挿嵌して筐体３を組み上げるに際して、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより押圧されるガスケット２０及びパッキン５０に一様に圧力が加わることとなり、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより挟み込まれたガスケット２０の厚みを筐体３全体で略一定に保持することができる。また、コネクタ６０とガスケット６０により押圧されたパッキン５０の厚みにばらつきも生じることなく、パッキン５０の厚みをパッキン全体で略一定になるように保持することが可能となる。
【００４１】
さらに、螺子１００をボス部１２ａ、１２ｂに挿嵌して上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着して筐体３を組み上げるに際して、ストッパ１３ａ、１３ｂが上ハーフ部１０と下ハーフ部とによりガスケット２０が過剰に押圧されることを規制し、押圧されたときのガスケット２０の厚みを筐体３全体で略一定に保持することが可能となる。
【００４２】
また、上ハーフ部１０の周縁部を構成する短辺部である側壁１１ａ、１１ｂには、それぞれ螺子孔が形成されたボス部１２ｂ、１２ｃが形成されている。側壁１１ａは、情報記憶装置１を組み上げるに際してコネクタ６０の上側に位置する周縁部であり、側壁１１ａから上ハーフ部１０の内側を臨む領域に、ボス部１２ｃ及び１２ｅが形成されている。ボス部１２ｃは、側壁１１ａの長手方向の略中央部に形成され、ボス部１２ｅは底面１４の側壁１１に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されている。さらに、上ハーフ部１０の周縁部を構成し側壁１１ａの反対側に位置する側壁１１ｂの内側には、ボス部１２ｂ、１２ｄ及びストッパ１３ｂが形成されている。ボス部１２ｂは、側壁１１ｂの長手方向の略中央部に形成され、ボス部１２ｂの両側に形成されたストッパ１３ｂは、ガスケット２０が上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより過剰に押圧されることを規制する。また、ボス部１２ｄは、側壁１１ｂに沿った両端に形成されている。
【００４３】
上ハーフ部１０の周縁部を構成する側壁１１のうち、コネクタ６０の上側に位置することになる側壁１１ａの内側には、ガスケット２０及びパッキン５０が筐体３内にずれ込むことを防止する保護壁６が、側壁１１ａの長手方向に沿って延設されている。また、側壁１１ａの一方の端には、下ハーフ部９０に形成される位置決めピンが挿嵌されるボス部７が形成されている。さらに、側壁１１ａの他方の端には誤消去防止爪１５が配置される非密閉空間を形成する隔壁８が形成され、情報記憶装置１を組み上げたときに形成される密閉空間と非密閉空間とを隔絶する。また、誤消去防止爪１５が配置される非密閉空間の底部には窓部１５ａが形成されており、窓部１５ａから臨む操作部１７により誤消去防止爪１５が摺動される。さらに、側壁１１ａには、外部に開放された窓部１５ｂが形成され、窓部１５ｂから臨む誤消去防止爪１５の表示面１６ｂは、ハードディスク駆動機構部３０がデータの書き込みが可能か否かを機器本体に検出させる。
【００４４】
さて、次に、図１の情報記憶装置１の上ハーフ部１０を取り除いて、ハードディスク駆動機構部３０が収納された筐体３の内部構成を図１５に示す。下ハーフ部９０の側壁９１の上面にはガスケット２０が載置され、ガスケット２０に設けられた突部２２ａが有する位置決め孔に、下ハーフ部９０に形成された位置決めピン９４ａを挿通してガスケット２０が位置決めされている。さらに、下ハーフ部９０に形成されたボス部９３ａに重なるようにガスケット２０の突部２１ａが配置され、ボス部９３ａに形成された螺子孔と、突部２１ａに形成された孔が連通した状態で螺子が挿通されている。情報記憶装置１を組み上げるに際しては、上ハーフ部１０に形成されたボス部１２ａの螺子孔にも螺子が挿嵌され、上ハーフ部１０、ガスケット２０及び下ハーフ部９０が止着されて、情報記憶装置１が組み上がる。また、コネクタ６０は、その周囲をパッキン５０で覆われた状態で下ハーフ部９０の切り欠き部９７に配置される。情報記憶装置１を組み上げるに際して、ガスケット２０はパッキン５０の上面に当接するように配置され、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０は、ガスケット２０と下ハーフ部９０との間に挟み込まれてコネクタ６０の周囲が密閉されることになる。
【００４５】
図１６は、図１５に示したボス部９３ａ、位置決めピン９４ａ及びストッパ９５ａ近傍の拡大図である。側壁９１に載置されたガスケット２０の上面に延在するリップ２４は、上ハーフ部１０の側壁１１に押圧された際に圧縮されて、下ハーフ部９０の側壁９１と上ハーフ部１０の側壁１１との間の密閉性を保持する。また、側壁９１の内側には保護壁９２が側壁９１に沿って延設されていることにより、下ハーフ部９０の側壁９１全体で渡ってガスケット２０が筐体３内部にずれ込むことを防止し、筐体３の密閉性を保持する。ボス部９３ａ（図示せず）の上面に位置する突部２１ａ、ストッパ９５ａ及び位置決めピン９４ａの近傍には保護壁９２が延設されていないが、保護壁９２の代わりに螺子１００、位置決めピン９４ａ及びストッパ９５ａが、ガスケット２０が筐体３内部へのずれ込むことを防止する。さらに、突部２２ａの表面に形成され、螺子１００の周方向に沿って延在するリップ２３は、ボス部９３ａに形成された螺子孔に螺子１００を挿嵌して締め上げることにより上ハーフ部１０とガスケット２０と下ハーフ部９０とを止着するに際して、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０に押圧されてボス部９３ａに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。ガスケット２０に形成されたリップ２４は、本例のように上ハーフ部１０の側壁１１と下ハーフ部９０の側壁９１にそれぞれ臨む面に形成されており、ガスケット２０の上面及び下面の両面にリップが形成されていることにより筐体３の密閉性をさらに高めることが可能となる。
【００４６】
また、図１７に示すように、コネクタ６０が配置される切り欠き部９７に対して、下ハーフ部９０の反対側の一の側壁９１ｂの内側には、螺子孔が形成されたボス部９３ｂに隣接するようにストッパ９５ｂが形成されている。枠体であるガスケット２０の短辺部の内側に突出する突部２２ｂは、ボス部９３ｂに重なり、ボス部９３ｂに設けられた螺子孔と突部２２ｂに設けられた孔が連通して螺子が挿嵌される。突部２２の表面には、孔の周方向に延在するようにリップ２３が形成されており、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０のそれぞれの側壁１１ｂ、９１ｂにより押圧されてボス部９３ｂに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。また、ボス部９３ｂの両側に形成されたストッパ９５ｂの上面の位置は、側壁９１ｂの上面より高い位置とされ、ストッパ９５ｂの上面はガスケット２０の厚みより小さい寸法だけ側壁９１ｂの上面より突出する。例えば、ガスケット２０の両面にリップ２４が形成されてこれらリップ２４の厚みが０．３ｍｍで、ガスケット２０の平坦部の厚みが１ｍｍ程度である場合には、ストッパ９５ｂの上面が側壁９１ｂの上面より突出する寸法は１ｍｍ程度とされ、ガスケット２０の厚み寸法の減少率が元の寸法の３０％程度になるようにストッパ９５ｂでガスケット２０への過剰な押圧を規制しながら上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケット２０が押圧されるとガスケット２０自体の気密性が効果的に発揮される。
【００４７】
さらに、図１８を参照しながら、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケットが挟み込まれる状態について説明する。同図（ａ）に示すように、下ハーフ部９０の側壁９１の上面に配置されたガスケット２０は、上ハーフ部１０の側壁１１と下ハーフ部９０の側壁９１により挟まれる。そして、同図（ｂ）に示すように、側壁１１及び９１により押圧されたガスケット２０はリップ２４が押しつぶされた状態で、側壁１１と側壁９１とにより挟み込まれる。ここで、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０にそれぞれ形成されたストッパ１３ａ、９５ａが、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着するに際して互いに当接し、押圧されたガスケット２０の厚みを規制する。よって、螺子で上ハーフ部１０、下ハーフ部９０及びガスケット２０を止着するに際して、螺子の締めすぎによりガスケット２０が過剰に押圧されることを防止することが可能となり、筐体３全体の密閉性を効率良く保持することができる。さらに、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０の短辺部に形成されたボス部９３ｂ、１２ｂに隣接するように形成されたストッパ１３ｂ、９５ｂが互いに当接することにより、ガスケット２０の短辺部も過剰に押圧されることが規制される。
【００４８】
続いて、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０とガスケット６０とが上ハーフ部１０と下ハーフ部９０に配置される状態について図１９乃至図２１を参照しながら詳細に説明する。なお、パッキン５０に嵌め込まれたコネクタ６０は図示していない。図１９に示すように、枠体であるパッキン５０の周縁部のうち、リップ２４が形成されているガスケット２０と当接する長尺部５３の表面に２つのリップ５１、５２が形成されている。リップ５１、５２は長尺部５３の長手方向に延在された突条部であり、切り欠き部９７の一方の端部から他方の端部までを差し渡しするように形成されている。コネクタ６０は、パッキン５０に嵌めこまれた状態で切り欠き部９７に配置されるが、このとき、パッキン５０の長尺部５３に形成されたリップ５１、５２の間の表面にガスケット２０に形成されたリップ２４が当接する。また、図１９では見えないが、リップ５１、５２がパッキン５０の側面に延在されたリップ５１ａ、５２ａは切り欠き部９７に押圧されてコネクタ６０の側縁の密閉性を高める。
【００４９】
図２０は、コネクタ６０が嵌めこまれたパッキン５０と、ガスケット２０が当接する状態を拡大して示した斜視断面図である。ボス部９３ｃの上面を覆うようにガスケット２０に形成された突部２１が重なり、ボス部９３ｃと突部２１に形成された螺子孔が連通して一の螺子孔を形成する。突部２１の両面には螺子孔を巻回するようにリップ２３が形成されており、ボス部９３ｃの上面と上ハーフ部１０に形成されたボス部１２ｃとによりリップ２３が押圧され、螺子孔近傍の密閉性が保持される。さらに、ガスケット２０の両面には、枠体であるガスケット２０を形成する周縁部に沿ってリップ２４が形成されており、ガスケット２０の裏面に形成されたリップ２４が、パッキン５０に形成された２つのリップ５１、５２の間に当接する。また、下ハーフ部９０と当接するパッキン５０の表面にも２つのリップ５４、５５が断面上略円弧状を呈するように形成されており、パッキン５０の形状に沿って延在する。下ハーフ部９０に当接する２つのリップ５４、５５は、下ハーフ部９０の底面に形成された２つの突条部９９ａ、９９ｂに当接し押圧されることによりコネクタ６０の下ハーフ部９０側の領域が密閉される。
【００５０】
図２１は、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０とガスケット２０とが押圧される状態をさらに詳細に説明する断面図である。パッキン５０の周縁部を構成する長尺部５３の上面には、２つのリップ５１、５２が長尺部５３の長手方向に延在しており、長尺部５３の上面と当接するガスケット２０の表面には、リップ２４が長尺部５３に延在するリップ５１、５２と平行に延在されている。パッキン５０に形成されている２つのリップ５１、５２と、ガスケット２０に形成されているリップ２４は、ガスケット２０とパッキン５０を当接させるに際して重ならないように断面上で位置をずらして形成されている。本例では、図２１（ａ）に示すように、パッキン５０に形成された２つのリップ５１、５２の間に当接されるように、ガスケット２０にリップ２４が形成されている。よって、同図（ｂ）に示すように、パッキン５０とガスケット２０とがコネクタ６０及び上ハーフ部１０の側壁１１により挟み込まれることにより、コネクタ６０の上側の密閉性が保持されることになる。さらに、パッキン５０の短尺部に形成されたリップ５１ａ、５２ａは切り欠き部９７に押圧されてコネクタ６０側縁の密閉性が高められる。
【００５１】
よって、筐体３の側面部の密閉性、螺子孔近傍の密閉性及びコネクタ６０周囲の密閉性を高めることにより、筐体３全体の密閉性を高めることが可能となり、筐体３に収納されるハードディスク駆動機構部３０を密閉することができる。従って、外気圧の変化に起因するハードディスク駆動機構部３０の誤動作、及び筐体３外部から侵入する物質によるハードディスク駆動機構部３０自身の劣化を低減することができる。
【００５２】
さらに、情報記憶装置１を機器本体に挿入するに際し、コネクタに加わる応力によりコネクタが破損しないように形成される支持部について説明する。図２２は、下ハーフ部９０をコネクタが配置される切り欠き部９７側からみた斜視図であり、コネクタは図示していない。支持部は、コネクタを配置するために形成された切り欠き部９７に臨むように形成されている。この支持部は、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０を止着する際に螺子がねじ込まれる螺子孔を有するボス部９３ｃと兼用され、ボス部９３ｃのコネクタに臨む側は、コネクタの裏面を一定の面積により支持できるように略平坦に形成される。従って、コネクタに筐体３の内部に押し込むような応力が加わった場合でもボス部９３ｃによりコネクタが支持され、コネクタが破損することを防止することができる。
【００５３】
例えば、本例の情報記憶装置１を機器本体に挿入するに際して、機器本体に形成されるコネクタがばね力により情報記憶装置１に構成するコネクタに当接すると、ばね力が大きい場合には、コネクタ中央部に弓状の反りが発生し、かえって機器本体と情報記憶装置１とにそれぞれ形成されたコネクタ間の接触を低下させてしまう。また、コネクタ間の接触に不具合が起こるような反りが直ちに発生しなくとも、ばね力により序々にコネクタの変形が進行し、機器本体と情報記憶装置１との間の信号の授受及び電源の供給に不具合が生じる場合もある。本例では、ボス部９３ｃと兼用される支持部が切り欠き部９７に臨む領域に１つ形成されているが、コネクタの裏面と当接するように複数のボス部が形成され、これらボス部を支持部として機能させることによりコネクタを支持することもできる。複数のボス部によりコネクタ６０を支持することにより、さらにコネクタを安定した状態で支持することが可能となる。従って、情報記憶装置１を組み上げるに際して、ボス部をコネクタを支持する支持部として兼用することにより、密閉性が保持されるだけに止まらず、部品点数の増加を招くことなく高い信頼性を有するコネクタを備える情報記憶装置を提供することができる。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の情報記憶装置の構造によれば、ハードディスク駆動機構部を収納する筐体をガスケット及びパッキンにより密閉することができる。従って、外気圧の変化に関係無く情報記憶装置内の気圧を一定に保つことが可能となり、ハードディスク駆動機構部の正常な駆動が確保される。さらに、筐体外部から侵入するガスやイオンからハードディスク駆動機構部を保護することができ、ハードディスク駆動機構部の劣化を低減することが可能となる。ここで、ガスケット及びパッキンに密閉性を高めるためのリップを設けることにより、単にガスケット及びパッキンを用いる場合に比べてより高い密閉性を実現することができ、信頼性の高い情報記憶装置を提供することができる。
【００５５】
さらに、ストッパを形成することにより、上ハーフ部と下ハーフ部との間に配置されるガスケット及びパッキンの厚みを規制することができ、筐体全体でガスケット及びパッキンの厚みばらつきを低減することができる。よって、ストッパを形成しない場合に比べ、ガスケット及びパッキンの厚みを規制することができることにより、筐体全体で密閉性を高めることができる。また、保護壁を形成することにより、ガスケットが筐体内部にずれ込まないようにすることができ、ガスケットがずれ込むことによる筐体の密閉性の低下を抑制することができる。
【００５６】
さらに、コネクタが配置される切り欠き部に臨むようにコネクタを支持する支持部を設けることにより、コネクタの破損を防止することができ、且つ、コネクタの位置ずれによるコネクタ周囲からの密閉性の低下を抑制することも可能なる。ここで、支持部は、螺子孔が形成されたボス部と兼用することができるため部品点数の増加を招くことがない。従って、情報記憶装置の密閉性が保持されるとともに、コストを低減することができ、且つ高信頼性を有するコネクタを備える情報記憶装置を提供することができる。
【００５７】
以上説明したように、密閉性が保持された筐体内にハードディスク駆動機構部が収納されることにより、ハードディスク駆動時の不具合及びハードディスク自体の劣化を低減することができ、信頼性の高い情報記憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る情報記憶装置の斜視図である。
【図２】同情報記憶装置の分解斜視図である。
【図３】ハードディスク駆動機構部の構成を示す図であり、（ａ）はトップカバー側から見た斜視図、（ｂ）は配線基板側から見た斜視図、（ｃ）は内部の概略構成を示す図である。
【図４】同情報記憶装置の緩衝材の一例を示す斜視図である。
【図５】同情報記憶装置のガスケットの一例を示す斜視図である。
【図６】同情報記憶装置のパッキンの一例を示す斜視図である。
【図７】同情報記憶装置のガスケットとパッキンが一体化された例を示す斜視図である。
【図８】同情報記憶装置のコネクタの一例を示す斜視図である。
【図９】同情報記憶装置の中継ＦＰＣの一例を示す斜視図である。
【図１０】同情報記憶装置のＩＤＥソケットの一例を示す斜視図である。
【図１１】同情報記憶装置の誤消去防止爪の一例を示す斜視図である。
【図１２】同情報記憶装置の上ハーフ部の構造の一例を示す斜視図である。
【図１３】同情報記憶装置の下ハーフ部の構造の一例を示す斜視図である。
【図１４】同情報記憶装置の下ハーフ部のボス部近傍を拡大して示した斜視図である。
【図１５】同情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した際の構造を示す斜視図である。
【図１６】同情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した際の下ハーフ部に形成されたボス部近傍を拡大して示した斜視図である。
【図１７】同情報記憶装置の切り欠き部が形成された側壁と反対側の側壁の内側に形成されたボス部近傍を拡大して示した斜視図である。
【図１８】ガスケットが上ハーフ部と下ハーフ部とにより押圧される状態を説明する図であって、（ａ）は押圧前、（ｂ）は押圧された状態を説明する図である。
【図１９】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視図である。
【図２０】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視断面図である。
【図２１】ガスケットとパッキンが上ハーフ部とコネクタとにより押圧される状態を説明する図であって、（ａ）は押圧前、（ｂ）は押圧された状態を示す図である。
【図２２】ボス部と兼用される支持部の斜視図である。
【符号の説明】
１  情報記憶装置、３  筐体、６    保護壁、７  ボス部、８  隔壁、
１０    上ハーフ部、１１  側壁、１１ａ、１１ｂ  側壁、
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ      ボス部
１３ａ、１３ｂ  ストッパ、１５ａ、１５ｂ  窓部、１５  誤消去防止爪、
１６ａ、１６ｂ  表示面、１７  操作部、１８  弾性片持梁、１９  リブ、
２０、５６  ガスケット、２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  突部、
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ  突部、２３、２４  リップ
３０  ハードディスク駆動機構部、３１  磁気ヘッド、３２  ヘッドアーム、
３３  コネクタピン、３４  アクチュエータ、３５      シャーシ、
３６  トップカバー、３７  回転スピンドル、３８  磁気ディスク、
３９  配線基板、４０  緩衝材、４１  嵌合部、４２  中空部、
５０、５７  パッキン、５１、５４  リップ、５３  長尺部、５５  密閉部材、
６０  コネクタ、６１  コネクタ端子、６２  樹脂部、６３  接触面、
７０    中継ＦＰＣ、７１、７２  面、８０  ＩＤＥソケット、８１  ソケット側端子、
９０  下ハーフ部、９１、９１ｂ  側壁、９２  保護壁、
９３、９３ａ、９３ｂ、９３ｃ、９３ｄ、９３ｅ  ボス部、９４、９４ａ  位置決めピン、
９５、９５ａ、９５ｂ  ストッパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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