(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子とを具備するインクジェット式記録ヘッドにおいて、
複数の圧電素子に共通する共通電極上に、前記圧電素子を駆動するための駆動回路に繋がる外部配線が接続される複数の接続部を有し、且つこれら複数の接続部が、前記共通電極上に形成され、当該共通電極よりも固有抵抗の小さい金属からなる配線電極によって接続され、
前記配線電極が、前記圧電素子の個別電極が引き出される側とは反対側の前記圧力発生室の長手方向一端部の外側に、当該圧力発生室の並設方向に沿って且つ前記圧力発生室の長手方向一端部を跨ぐように延設され、
前記配線電極の前記圧力発生室に対向する領域に当該圧力発生室の長手方向端部側に当該配線電極が除去された凹部を有し、該凹部の端面が略円形形状となっていると共に前記圧電素子の前記配線電極側の端面が前記凹部の端面と同心円である略円形形状に形成されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項２】
前記圧電素子を構成する少なくとも前記共通電極が、薄膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット式記録ヘッド。
【請求項３】
前記凹部の前記配線電極の端面での幅が、前記圧力発生室の幅よりも広い幅で形成され、且つ前記凹部の端面が、前記圧力発生室の幅方向端面に交差するように設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェット式記録ヘッド。
【請求項４】
前記配線電極の厚さが、１μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のインクジェット式記録ヘッド。
【請求項５】
前記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のインクジェット式記録ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のインクジェット式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジェット式記録装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
前者は圧電素子の端面を振動板に当接させることにより圧力発生室の容積を変化させることができて、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
【０００４】
これに対して後者は、圧電材料のグリーンシートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難であるという問題がある。
【０００５】
一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消すべく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるように、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案されている。
【０００６】
これによれば圧電素子を振動板に貼付ける作業が不要となって、リソグラフィ法という精密で、かつ簡便な手法で圧電素子を高密度に作り付けることができるばかりでなく、圧電素子の厚みを薄くできて高速駆動が可能になるという利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、圧電素子を高密度に配列したインクジェット式記録ヘッドでは、多数の圧電素子を同時に駆動して多数のインク滴を一度に吐出させると、電圧降下が発生して圧電素子の変位量が不安定となり、インク吐出特性が低下するという問題がある。
【０００８】
また、外部配線が接続される接続部から遠い位置に設けられた圧電素子ほど印加される電圧が低くなり易い。このため、一列に並設された圧電素子であっても接続部からの距離によってインク吐出特性にばらつきが生じてしまうという問題がある。
【０００９】
また、このように薄膜で形成された圧電素子の電極は、その膜厚が薄いため抵抗値が比較的高く、このような問題が特に生じやすい。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑み、インク吐出特性を良好に保持できると共に、均一化を図ることのできるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子とを具備するインクジェット式記録ヘッドにおいて、複数の圧電素子に共通する共通電極上に、前記圧電素子を駆動するための駆動回路に繋がる外部配線が接続される複数の接続部を有し、且つこれら複数の接続部が、前記共通電極上に形成され、当該共通電極よりも固有抵抗の小さい金属からなる配線電極によって接続され、前記配線電極が、前記圧電素子の個別電極が引き出される側とは反対側の前記圧力発生室の長手方向一端部の外側に、当該圧力発生室の並設方向に沿って且つ前記圧力発生室の長手方向一端部を跨ぐように延設され、前記配線電極の前記圧力発生室に対向する領域に当該圧力発生室の長手方向端部側に当該配線電極が除去された凹部を有し、該凹部の端面が略円形形状となっていると共に前記圧電素子の前記配線電極側の端面が前記凹部の端面と同心円である略円形形状に形成されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００１２】
かかる第１の態様では、配線電極によって共通電極の抵抗値が実質的に低下するため、多数の圧電素子を同時に駆動しても電圧降下が生じることがなく、インク吐出特性が安定する。また、ヘッドを大型化することなく、共通電極上に配線電極を比較的容易に形成できる。また、圧電素子を駆動による応力が、圧力発生室の長手方向端部に集中するのを防止できる。さらに、圧電素子を駆動によって圧力発生室の長手方向端部にかかる応力が効果的に分散される。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記圧電素子を構成する少なくとも前記共通電極が、薄膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００１４】
かかる第２の態様では、共通電極の抵抗値が比較的高いが、配線電極によって共通電極の抵抗値が効果的に低下する。
【００２３】
本発明の第３の態様は、前記凹部の前記配線電極の端面での幅が、前記圧力発生室の幅よりも広い幅で形成され、且つ前記凹部の端面が、前記圧力発生室の幅方向端面に交差するように設けられていることを特徴とする第１又は２の態様のインクジェット式記録ヘッドにある。
【００２４】
かかる第３の態様では、圧電素子を駆動によって圧力発生室の長手方向端部にかかる応力が効果的に分散される。
【００３１】
本発明の第４の態様は、前記配線電極の厚さが、１μｍ以上であることを特徴とする第１〜３の何れかの態様のインクジェット式記録ヘッドにある。
【００３２】
かかる第４の態様では、共通電極の抵抗を確実に低下し、電圧降下の発生がより確実に防止される。
【００３３】
本発明の第５の態様は、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする第１〜４の何れかの態様のインクジェット式記録ヘッドにある。
【００３４】
かかる第５の態様では、高密度のノズル開口を有するインクジェット式記録ヘッドを大量に且つ比較的容易に製造することができる。
【００３５】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様のインクジェット式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジェット式記録装置にある。
【００３６】
かかる第６の態様では、インク吐出特性を安定させ、信頼性を向上したインクジェット式記録装置を実現することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の断面図である。
【００３９】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなる。流路形成基板１０としては、通常、１５０〜３００μｍ程度の厚さのものが用いられ、望ましくは１８０〜２８０μｍ程度、より望ましくは２２０μｍ程度の厚さのものが好適である。これは、隣接する圧力発生室間の隔壁の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００４０】
流路形成基板１０の一方の面は開口面となり、他方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００４１】
一方、流路形成基板１０の開口面には、シリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１により区画された圧力発生室１２が幅方向に並設され、その長手方向外側には、後述するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１と貫通孔５１を介して連通され各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１１０の一部を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００４２】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００４３】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２より浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中までエッチング（ハーフエッチング）することにより形成されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時間の調整により行われる。
【００４４】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。
【００４５】
ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要がある。
【００４６】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
【００４７】
ここで、図３に示すように、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４とは反対側の端部近傍から流路形成基板１０の端部近傍まで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続され、このリード電極９０の端部近傍は、圧電素子３００を駆動するための駆動回路に繋がる外部配線（図示なし）が接続される接続部１００となっている。
【００４８】
また、圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０は、圧力発生室１２の並設方向に亘って連続的に延設され、且つ圧電素子３００の一端部近傍でパターニングされている。すなわち、下電極膜６０は、リード電極９０が延設される領域を除く他の領域に連続的に設けられている。また、下電極膜６０の圧力発生室１２の並設方向端部近傍には、外部配線が接続される接続部１００Ａがそれぞれ設けられている。
【００４９】
本実施形態では、下電極膜６０上には導電材料からなる配線電極６５が、圧力発生室１２のリード電極９０が引き出される側とは反対側の周壁上を介して圧力発生室１２の列の外側まで延設され、配線電極６５の両端部がそれぞれ接続部１００Ａとなっている。すなわち、下電極膜６０の各接続部１００Ａは、配線電極６５によって電気的に接続されている。
【００５０】
また、この配線電極６５の材質は、特に限定されないが、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の比較的固有抵抗の小さい金属を用いることが好ましく、少なくとも下電極膜６０よりも固有抵抗の小さい金属を用いることが望ましい。
【００５１】
このような構成では、配線電極６５によって、下電極膜６０の抵抗値を実質的に低下させることができ、多数の圧電素子を同時に駆動しても電圧降下が生じることがない。したがって、常に所定の大きさのインク滴を吐出させることができ、印刷品質を常に良好に保持することができる。
【００５２】
また、このような配線電極６５は、図４に示すように、圧力発生室１２の長手方向端部を跨ぐように延設されていることが好ましい。これにより、圧電素子３００を駆動した際に、圧力発生室１２の長手方向端部近傍に応力が集中するのを防止することができる。したがって、圧電素子３００の繰り返し駆動によって、振動板に割れ等が発生することがなく、耐久性及び信頼性を向上することができる。
【００５３】
さらに、図５（ａ）に示すように、配線電極６５の圧力発生室１２に対向する領域には、配線電極６５の一部を除去した凹部６６を設けることが好ましい。また、この凹部６６は、配線電極６５の端面での幅が圧力発生室１２よりも広く形成されていることが好ましく、且つ凹部６６の端面が圧力発生室１２の幅方向端面に交差するように設けられていることが好ましい。
【００５４】
このような凹部６６の形状は、特に限定されないが、端面を略円形形状とすることが好ましい。この結果、凹部６６の端面と圧力発生室１２の幅方向端面とが交差し、平面視したときの凹部６６の端面と圧力発生室１２の幅方向端面とが、凹部６５の内側においてなす角θが、９０°以上となる。また、凹部６６の端面を略円形形状とした場合には、図５（ｂ）に示すように、圧電素子３００の配線電極６５側の端面３００ａを、凹部６６の端面と略同心円である円形形状とすることが好ましい。
【００５５】
配線電極６５及び圧電素子３００をこのような形状とすることにより、圧電素子３００の駆動によって圧力発生室１２の端部近傍にかかる応力が、一部に集中することなく分散される。したがって、振動板の破壊をより確実に防止することができる。
【００５６】
なお、流路形成基板１０の圧電素子３００側には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１１０の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０が接合されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、弾性膜５０を貫通して設けられた貫通孔５１を介して流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１１０を構成している。
【００５７】
このリザーバ形成基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００５８】
また、リザーバ形成基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３２が設けられ、圧電素子３００はこの圧電素子保持部３２内に密封されている。
【００５９】
また、リザーバ形成基板３０には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１１０に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１１０の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部３３となっている。
【００６０】
なお、このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１１０からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、外部配線を介して圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００６１】
以下、このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法の一例について、図６及び図７を参照して説明する。なお、図６及び図７は、圧力発生室１２の長手方向の一部を示す断面図である。
【００６２】
まず、図６（ａ）に示すように、流路形成基板１０となるシリコン単結晶基板のウェハを約１１００℃の拡散炉で熱酸化して二酸化シリコンからなる弾性膜５０を形成する。
【００６３】
次に、図６（ｂ）に示すように、スパッタリングで下電極膜６０を弾性膜５０の全面に形成後、下電極膜６０をパターニングして全体パターンを形成する。この下電極膜６０の材料としては、白金（Ｐｔ）等が好適である。これは、スパッタリング法やゾル−ゲル法で成膜する後述の圧電体層７０は、成膜後に大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で６００〜１０００℃程度の温度で焼成して結晶化させる必要があるからである。すなわち、下電極膜６０の材料は、このような高温、酸化雰囲気下で導電性を保持できなければならず、殊に、圧電体層７０としてチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた場合には、酸化鉛の拡散による導電性の変化が少ないことが望ましく、これらの理由から白金が好適である。
【００６４】
次に、図６（ｃ）に示すように、圧電体層７０を成膜する。この圧電体層７０は、結晶が配向していることが好ましい。例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて形成することにより、結晶が配向している圧電体層７０とした。圧電体層７０の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛系の材料がインクジェット式記録ヘッドに使用する場合には好適である。なお、この圧電体層７０の成膜方法は、特に限定されず、例えば、スパッタリング法で形成してもよい。
【００６５】
さらに、ゾル−ゲル法又はスパッタリング法等によりチタン酸ジルコン酸鉛の前駆体膜を形成後、アルカリ水溶液中での高圧処理法にて低温で結晶成長させる方法を用いてもよい。
【００６６】
何れにしても、このように成膜された圧電体層７０は、バルクの圧電体とは異なり結晶が優先配向しており、且つ本実施形態では、圧電体層７０は、結晶が柱状に形成されている。なお、優先配向とは、結晶の配向方向が無秩序ではなく、特定の結晶面がほぼ一定の方向に向いている状態をいう。また、結晶が柱状の薄膜とは、略円柱体の結晶が中心軸を厚さ方向に略一致させた状態で面方向に亘って集合して薄膜を形成している状態をいう。勿論、優先配向した粒状の結晶で形成された薄膜であってもよい。なお、このように薄膜工程で製造された圧電体層の厚さは、一般的に０．２〜５μｍである。
【００６７】
次に、図６（ｄ）に示すように、上電極膜８０を成膜する。上電極膜８０は、導電性の高い材料であればよく、アルミニウム、金、ニッケル、白金等の多くの金属や、導電性酸化物等を使用できる。本実施形態では、白金をスパッタリングにより成膜している。
【００６８】
次に、図７（ａ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０のみをエッチングして圧電素子３００のパターニングを行う。
【００６９】
次いで、図７（ｂ）に示すように、リード電極９０を形成する。例えば、本実施形態では、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０となる膜を流路形成基板１０の全面に亘って形成し、その後、この膜を圧電素子３００毎にパターニングすることによって各リード電極９０とした。
【００７０】
次に、図７（ｃ）に示すように、下電極膜６０上に配線電極６５を形成する。すなわち、流路形成基板１０の全面に配線電極６５を成膜後、エッチングすることによって所定パターンとする。この配線電極６５は、上述したように下電極膜６０よりも固有抵抗の小さい金属で形成することが好ましく、例えば、金、銅、アルミニウム等が挙げられる。本実施形態では、金をスパッタリングによって形成した。
【００７１】
以上が膜形成プロセスである。このようにして膜形成を行った後、前述したアルカリ溶液によるシリコン単結晶基板の異方性エッチングを行い、図７（ｄ）に示すように、圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成し、その後、下電極膜６０及び弾性膜５０を貫通させて貫通孔５１を形成する。
【００７２】
なお、実際には、上述した一連の膜形成及び異方性エッチングによって一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０毎に分割する。そして、分割した流路形成基板１０に、リザーバ形成基板３０及びコンプライアンス基板４０を順次接着して一体化することによってインクジェット式記録ヘッドとする。
【００７３】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の構成は上述したものに限定されるものではない。
【００７４】
例えば、上述の実施形態では、共通電極である下電極膜６０の接続部１００Ａを２カ所に設けているが、接続部の数は特に限定されず、勿論、３カ所以上に設けるようにしてもよい。
【００７５】
また、例えば、上述の実施形態では、リード電極９０の端部近傍が、圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０の接続部１００となっているが、下電極膜６０の接続部１００Ａと同様に、リード電極９０の接続部１００となる領域に、例えば、配線電極６５と同一の層からなる接続層を設けるようにしてもよい。
【００７６】
また、例えば、上述の実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００７７】
また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図８は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００７８】
図８に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００７９】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
【００８０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、共通電極上に設けた配線電極によって共通電極の抵抗値を実質的に低下させることができる。したがって、多数の圧電素子を同時に駆動しても電圧降下が発生することがなく、常に安定したインク吐出特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの配線パターンを示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの配線パターンの変形例を示す要部平面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記録装置の概略図である。
【符号の説明】
１０  流路形成基板
１２  圧力発生室
２０  ノズルプレート
２１  ノズル開口
３０  リザーバ形成基板
４０  コンプライアンス基板
６０  下電極膜
６５  配線電極
７０  圧電体層
８０  上電極膜
９０  リード電極
１００，１００Ａ  接続部
１１０  リザーバ
３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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