(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおけるノズルからレーザ光を上記ワークに向かって下方向へ照射することにより、上記ワークに対して切断加工を行うレーザ加工機において、
上記レーザ加工ヘッドを上下方向（換言すればＺ軸方向）へ移動させるＺ軸モータと、
上記ノズルとワークのＺ軸方向の実ギャップ量を検出するギャップセンサと、
上記Ｚ軸モータを制御するＺ軸モータ制御部と、
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させる際における上記ワークの切断速度を検出する速度検出手段とを備えてあって、
上記Ｚ軸モータ制御部は、目標ギャップ量と上記実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動量に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動量を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおけるノズルからレーザ光を上記ワークに向かって下方向へ照射することにより、上記ワークに対して切断加工を行うレーザ加工機において、
上記レーザ加工ヘッドを上下方向（換言すればＺ軸方向）へ移動させるＺ軸モータと、
上記ノズルとワークの上下方向の実ギャップ量を検出するギャップセンサと、
上記Ｚ軸モータを制御するＺ軸モータ制御部と、
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させる際における上記ワークの切断速度を検出する速度検出手段とを備えてあって、
上記Ｚ軸モータ制御部は、目標ギャップ量と上記実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動速度に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動速度を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項３】
上記Ｚ軸モータ制御部は、上記切断速度の大きさをパラメータとする変数で基準周期を除した指令周期に従って、上記Ｚ軸モータに指令値を出力可能に構成してなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおけるノズルから上記ワークに向かって下方向へレーザ光を照射することにより、上記ワークに対して切断加工を行うレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
既によく知られているように、従来のレーザ加工機は、ワークに向かって下方向へレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドの他に、このレーザ加工ヘッドを上下方向（換言すればＺ軸方向）へ移動させるＺ軸モータと、上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して水平方向へ移動させるワーク移動装置を備えている。更に、上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して水平方向へ移動させる際に上記レーザ加工ヘッドにおけるノズルとワークの上下方向のギャップ量を目標ギャップ量に保つために、上記レーザ加工機は、上記ノズルと上記ワークのＺ軸方向の実ギャップ量を検出するギャップセンサと、上記Ｚ軸モータを制御するＺ軸モータ制御部とを備えている。ここで、上記Ｚ軸モータ制御部は、目標ギャップ量と上記実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする指令移動量又は指令移動速度を指令値として、上記Ｚ軸モータに出力可能に構成してある。
【０００３】
従って、上記ワーク移動装置により上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおける上記ノズルから上記ワークに向かって下方向へレーザ光を照射する。これによって、上記ワークに対して所望の切断加工（上記ワークを水平方向へ移動させる際における上記ワークの切断速度が速い高速切断加工、又は上記切断速度が遅い低速切断加工）を行う。
【０００４】
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して水平方向へ移動させるときに、上記ギャップセンサにより上記ノズルと上記ワークの上下方向の実ギャップ量を検出し、更に、上記Ｚ軸モータ制御部により、上記目標ギャップ量と実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする指令移動量又は指令移動速度を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力する。これによって、上記レーザ加工ヘッドを実ギャップ量に対応してＺ軸方向へ移動させて、上記ノズルと上記ワークのギャップ量をほぼ一定に保つことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記高速切断を行う場合にあって、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度が上記切断速度に比べて極端に遅いと、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作が上記Ｚ軸モータ制御部の指令に対して大きく遅れることになる。そのため、上記レーザ加工ヘッドを実ギャップ量に対応してＺ軸方向へ移動させることが困難になって、上記ノズルと上記ワークのギャップ量をほぼ一定に保つことができなくなり、上記ワークの一部に切断不良が生じることがある。
【０００６】
また、上記低速切断加工を行う場合あって、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度が上記切断速度に比べて極端に速いと、ノイズが上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことになる。そのため、上記ノズルと上記ワークのギャップ量が微小に変化して不安定になり、上記ワークの切断品質が悪化することがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明にあっては、ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおけるノズルからレーザ光を上記ワークに向かって下方向へ照射することにより、上記ワークに対して切断加工を行うレーザ加工機において、
上記レーザ加工ヘッドを上下方向（換言すればＺ軸方向）へ移動させるＺ軸モータと、
上記ノズルとワークのＺ軸方向の実ギャップ量を検出するギャップセンサと、
上記Ｚ軸モータを制御するＺ軸モータ制御部と、
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させる際における上記ワークの切断速度を検出する速度検出手段とを備えてあって、
上記Ｚ軸モータ制御部は、目標ギャップ量と上記実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動量に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動量を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力可能に構成してなることを特徴とする。
【０００８】
ここで、「ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させる」とは、ワークを水平方向へ移動させることの他に、ワークを水平方向へ移動不能に固定しかつレーザ加工ヘッドを水平方向へ移動させることを含む。
【０００９】
請求項１に記載の発明特定事項によると、上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおける上記ノズルから上記ワークに向かって下方向へレーザ光を照射する。これによって、上記ワークに対して所望の切断加工（上記切断速度が速い高速切断加工、又は上記切断速度が遅い低速切断加工）を行う。
【００１０】
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させるときに、上記速度検出手段により上記切断速度を検出すると共に、上記ギャップセンサにより上記ノズルと上記ワークのＺ軸方向の実ギャップ量を検出する。更に、上記Ｚ軸モータ制御部により、上記目標ギャップ量と実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動量に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動量を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力する。
【００１１】
ここで、上記高速切断を行う場合には、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度も上記切断速度に追従して速くなる傾向にあり、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作が上記Ｚ軸モータ制御部の指令に対して大きく遅れること抑制できる。また、上記低速切断を行う場合には、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度も遅くなる傾向にあり、ノイズが上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことを抑制できる。
【００１２】
請求項２に記載の発明にあっては、ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおけるノズルからレーザ光を上記ワークに向かって下方向へ照射することにより、上記ワークに対して切断加工を行うレーザ加工機において、
上記レーザ加工ヘッドを上下方向（換言すればＺ軸方向）へ移動させるＺ軸モータと、
上記ノズルとワークの上下方向の実ギャップ量を検出するギャップセンサと、
上記Ｚ軸モータを制御するＺ軸モータ制御部と、
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させる際における上記ワークの切断速度を検出する速度検出手段とを備えてあって、
上記Ｚ軸モータ制御部は、目標ギャップ量と上記実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動速度に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動速度を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力可能に構成してなることを特徴とする。
【００１３】
ここで、「ワークをレーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させる」とは、ワークを水平方向へ移動させることの他に、ワークを水平方向へ移動不能に固定しかつレーザ加工ヘッドを水平方向へ移動させることを含む。
【００１４】
請求項２に記載の発明特定事項によると、上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させつつ、上記レーザ加工ヘッドにおける上記ノズルから上記ワークに向かって下方向へレーザ光を照射する。これによって、上記ワークに対して所望の切断加工（上記切断速度が速い高速切断加工、又は上記切断速度が遅い低速切断加工）を行う。
【００１５】
上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対して相対的に水平方向へ移動させるときに、上記速度検出手段により上記切断速度を検出すると共に、上記ギャップセンサにより上記ノズルと上記ワークのＺ軸方向の実ギャップ量を検出する。更に、上記Ｚ軸モータ制御部により、上記目標ギャップ量と実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動速度に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動速度を指令値として、上記Ｚ軸モータへ出力する。
【００１６】
ここで、上記高速切断を行う場合には、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度も上記切断速度に追従して速くなる傾向にあり、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作が上記Ｚ軸モータ制御部の指令に対して大きく遅れること抑制できる。また、上記低速切断を行う場合には、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度も遅くなる傾向にあり、ノイズが上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことを抑制できる。
【００１７】
請求項３に記載の発明にあっては、請求項１又は請求項２に記載の発明特定事項の他に、上記Ｚ軸モータ制御部は、上記切断速度の大きさをパラメータとする変数で基準周期を除した指令周期に従って、上記Ｚ軸モータに指令値を出力可能に構成してなることを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載の発明特定事項によると、請求項１又は請求項２に記載の発明特定事項による作用の他に、上記Ｚ軸モータ制御部により、上記切断速度の大きさをパラメータとする変数で基準周期を除した指令周期に従って、上記Ｚ軸モータに指令値を出力する。これによって、上記高速切断を行う場合には、指令周期が小さくなって、上記Ｚ軸モータ制御部から上記Ｚ軸モータへの指令回数が多くなり、上記低速切断を行う場合には、指令周期が大きくなって、上記Ｚ軸モータ制御部から上記Ｚ軸モータへの指令回数が少なくなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係わる制御ブロック図であり、図１（ｂ）は、レーザ加工ヘッドの移動機構を模式的に示した図であり、図２は、本発明の実施の形態に係わるレーザ加工機の側面図である。ここで、「前」は、図１（ｂ）及び図２において左、「後」は、図１（ｂ）及び図２において右、「左」は、図１（ｂ）及び図２において紙面に向かって裏、「右」は、図１（ｂ）及び図２において紙面に向かって表、「上」は、図１（ｂ）及び図２において上、「下」は、図１（ｂ）及び図２において下のことをいう。
【００２１】
図２に示すように、本発明の実施の形態に係わるレーザ加工機１は加工機本体３をベースにしており、この加工機本体３は上部フレーム５と下部フレーム７を上下に対向して備えている。また、下部フレーム７の後側には支持フレーム９が一体的に連結してある。
【００２２】
下部フレーム７には板状のワークＷを支持するワークテーブル１１が設けてあり、このワークテーブル１１は、下部フレーム７に固定した固定テーブルと、下部フレーム７における固定テーブルの左右両側に前後方向（水平方向の一つであって、換言すればＹ軸方向）へ移動可能に設けられた一対の可動テーブルとからなる。
【００２３】
ワークテーブル１１には板状のワークＷを前後方向（Ｙ軸方向）及び左右方向（水平方向の一つであって、換言すればＸ軸方向）へ移動させるワーク移動装置１３が設けてある。即ち、上部フレーム５にはＸ軸方向へ延伸したキャレッジベース１５が設けてあり、このキャレッジベース１５はＹ軸サーボモータ１７の駆動によりＹ軸方向へ移動するものであって、Ｙ軸サーボモータ１７はキャレッジベース１５のＹ軸方向の移動量（換言すればワークＷのＹ軸方向の移動量）を検出するＹ軸エンコーダ１９を備えている。また、キャレッジベース１５にはワークＷをクランプする複数のクランパ２１（図２には一つのクランパ２１のみ図示）を備えたキャレッジ２３が設けてあり、このキャレッジ２３はＸ軸サーボモータ２５の駆動によりＸ軸方向へ移動するものであって、Ｘ軸サーボモータ２５はキャレッジ２３のＸ軸方向の移動量（換言すればワークＷのＸ軸方向の移動量）を検出するＸ軸エンコーダ２７を備えている。
【００２４】
図１（ｂ）及び図２に示すように、上部フレーム５にはレーザ加工ヘッド２９が設けてあり、このレーザ加工ヘッド２９の先端部にはワークＷに向かって下方向へレーザ光ＬＢを照射するノズル３１が着脱可能に備えてある。上部フレーム５にはレーザ加工ヘッド２９を上下方向（換言すればＺ軸方向）へ移動させるＺ軸サーボモータ３３が設けてあり、このＺ軸サーボモータ３３にはＺ軸ボールねじ３５が連動連結してあり、このＺ軸ボールねじ３５がレーザ加工ヘッド２９の一部（ナット部）に螺合してある。なお、Ｚ軸サーボモータ３５はレーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動量を検出するＺ軸エンコーダ３７を備えている。
【００２５】
また、支持フレーム９にはレーザ光ＬＢを発振するレーザ発振器３９が設けてあり、このレーザ発振器３９は光伝導手段を介してレーザ加工ヘッド２９に光学的に接続してある。
【００２６】
レーザ加工ヘッド２９の適宜位置にはノズル３１とワークＷのＺ軸方向の実ギャップ量Ｇを検出するギャップセンサ４３が設けてあり、このギャップセンサ４３は例えば静電容量の電気特性を利用して実ギャップ量Ｇを検出するセンサであるが、渦電流等の電気特性を利用した他のセンサであってもよい。
【００２７】
図１（ａ）に示すように、本発明の実施の形態に係わるレーザ加工機１はコントローラ４１を備えており、このコントローラ４１にはＹ軸サーボモータ１７，Ｘ軸サーボモータ２５，Ｚ軸サーボモータ３３，Ｙ軸エンコーダ１９，Ｘ軸エンコーダ２７，Ｚ軸エンコーダ３７，ギャップセンサ４３が電気的に接続してある。更に、コントローラ４１は、Ｙ軸サーボモータ１７を制御するＹ軸モータ制御部４５，Ｘ軸サーボモータ２５を制御するＸ軸モータ制御部４７，Ｚ軸サーボモータ３３を制御するＺ軸モータ制御部４９備えている。また、コントローラ４１は、Ｙ軸エンコーダ１９又はＸ軸エンコーダ２７による検出値（ワークＷの移動量）に基づいてワークＷをＹ軸方向又はＸ軸方向へ移動させる際のワークＷの切断速度を演算する切断速度演算部５１を備えている。
【００２８】
Ｚ軸モータ制御部４９は、次のような指令移動量をＺ軸サーボモータ３３へ出力可能に構成してある。
【００２９】
指令移動量＝（ΔＧ・Ｆａ）×（｜Ｖ｜・Ｃａ）
ここで、ΔＧは、目標ギャップ量と実ギャップ量の差分ギャップ量であって、Ｆａは、移動量用フィルタ係数である。また、｜Ｖ｜は、ワークＷの切断速度の大きさであって、Ｃａは、移動量用演算係数である。
【００３０】
即ち、Ｚ軸モータ制御部４９は、目標ギャップ量と実ギャップ量の差分ギャップ量をパラメータとする差分移動量（ΔＧ・Ｆａ）に切断速度の大きさをパラメータとする変数（｜Ｖ｜・Ｃａ）を乗じた指令移動量を指令値として、Ｚ軸サーボモータ３３に出力可能に構成してある。なお、Ｃａは、使用するノズル３１の形式によって異なり、水を噴霧する形式のノズル３１を使用する場合には、水を噴霧しない形式のノズル３１を使用する場合よりも小さな係数を選択する。
【００３１】
また、Ｚ軸モータ制御部４９は、上記指令移動量の代わりに、次のような指令移動速度をＺ軸サーボモータ３３に出力可能に構成してもよい。
【００３２】
指令移動速度＝（ΔＧ・Ｆｂ）×（｜Ｖ｜・Ｃｂ）
ここで、ΔＧは、目標ギャップ量と実ギャップ量の差分ギャップ量であって、Ｆｂは、移動速度用フィルタ係数である。また、｜Ｖ｜は、ワークＷの切断速度の大きさであって、Ｃａは、移動速度用演算係数である。
【００３３】
即ち、Ｚ軸モータ制御部４９は、目標ギャップ量と実ギャップ量の差分ギャップ量をパラメータとする差分移動速度（ΔＧ・Ｆｂ）に切断速度の大きさをパラメータとする変数（｜Ｖ｜・Ｃｂ）を乗じた指令移動速度を指令値として、Ｚ軸サーボモータ３３に出力可能に構成してある。なお、Ｃｂは、使用するノズル３１の形式によって異なり、水を噴霧する形式のノズル３１を使用する場合には、水を噴霧しない形式のノズル３１を使用する場合よりも小さな係数を選択する。
【００３４】
更に、Ｚ軸モータ制御部４９は、次のような指令周期に従って、Ｚ軸サーボモータ３３に指令値（指令移動量又は指令移動速度）を出力可能に構成してある。
【００３５】
指令周期＝Ｒ／（｜Ｖ｜・Ｃｃ）
ここで、Ｒは、基準周期であり、｜Ｖ｜は、ワークＷの切断速度の大きさであって、Ｃｃは、周期用演算係数である。
【００３６】
即ち、Ｚ軸モータ制御部４９は、切断速度の大きさをパラメータとする変数（｜Ｖ｜・Ｃｃ）で基準周期Ｒを除した指令周期に従って、Ｚ軸サーボモータ３３に指令値（指令移動量或いは指令移動速度）を出力可能に構成してある。なお、Ｃｃは、使用するノズル３１の形式によって異なり、水を噴霧する形式のノズル３１を使用する場合には、水を噴霧しない形式のノズル３１を使用する場合よりも大きな係数を選択する。
【００３７】
次に、本発明の実施の形態の作用について説明する。
【００３８】
複数のクランパ２１により板状のワークＷをクランプした状態の下で、Ｙ軸サーボモータ１７の駆動によりキャレッジベース１５を一対の可動テーブルと一体的にＹ軸方向へ移動させると共に、Ｘ軸サーボモータ２５の駆動によりキャレッジ２３をＸ軸方向へ移動させることにより、ワークＷをＹ軸方向，Ｘ軸方向へ移動させて、レーザ加工ヘッド２９に対して位置決めする。また、上述のようにワークＷをＹ軸方向，Ｘ軸方向へ移動させつつ、レーザ加工ヘッド２９におけるノズル３１からワークＷに向かって下方向へレーザ光ＬＢを照射する。これによって、ワークＷに対して所望の切断加工（上記切断速度が速い高速切断加工、又は上記切断速度が遅い低速切断加工）を行うことができる。
【００３９】
ワークＷをＹ軸方向又はＸ軸方向へ移動させるときに、切断速度演算部５１によりＹ軸エンコーダ１９又はＸ軸エンコーダ２７による検出値（ワークＷの移動量）に基づいてワークＷの上記切断速度を演算すると共に、ギャップセンサ４３によりノズル３１とワークＷのＺ軸方向の実ギャップ量Ｇを検出する。更に、Ｚ軸モータ制御部４９により、目標ギャップ量と実ギャップ量との差分ギャップ量をパラメータとする差分移動量（或いは差分移動速度）に上記切断速度の大きさをパラメータとする変数を乗じた指令移動量（或いは指令移動速度）を指令値として、上記切断速度の大きさをパラメータとする変数で基準周期を除した指令周期に従って、Ｚ軸サーボモータ３３へ出力する。
【００４０】
ここで、上記高速切断を行う場合には、レーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動速度も上記切断速度に追従して速くなる傾向にあり、指令周期が小さくなって、Ｚ軸モータ制御部４９からＺ軸サーボモータ３３への指令回数が多くなり、レーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動動作がＺ軸モータ制御部４９の指令に対して大きく遅れることを抑制できる。また、上記低速切断を行う場合には、レーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動速度も遅くなる傾向にあり、指令周期が大きくなって、Ｚ軸モータ制御部４９からＺ軸サーボモータ３３への指令回数が少なくなり、ノイズがレーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことを抑制できる。
【００４１】
以上の如き、本発明の実施の形態によれば、上記高速切断を行う場合にあって、レーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動動作がＺ軸サーボモータ制御部４９の指令に対して大きく遅れることを抑制できるため、レーザ加工ヘッド２９を確実に実ギャップ量Ｇに対応してＺ軸方向へ移動させて、ノズル３１とワークＷのギャップ量Ｇをほぼ一定に保って、ワークＷに切断不良が生じることをなくすことができる。
【００４２】
また、上記低速切断を行う場合あって、ノイズがレーザ加工ヘッド２９のＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことを抑制できるため、ノズル３１とワークＷのギャップ量Ｇが微小に変化が生じることを少なくして、ギャップ量Ｇが安定して、ワークＷの切断品質が良好になる。
【００４３】
なお、本発明は、前述の発明の実施の形態の説明に限るものではなく、例えば、キャレッジベース１５及びキャレッジ２３の作動によってワークＷをレーザ加工ヘッド２９に対してＹ軸方向及びＸ軸方向へ移動させる代わりに、ワークＷを固定してレーザ加工ヘッド２９をＹ軸方向又はＸ軸方向へ移動させるようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１から請求項３のうちのいずれかの請求項に記載の発明によれば、 上記高速切断を行う場合にあって、上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作が上記Ｚ軸モータ制御部の指令に対して大きく遅れることを抑制できるため、上記レーザ加工ヘッドを確実に上記実ギャップ量に対応してＺ軸方向へ移動させて、上記ノズルと上記ワークのギャップ量をほぼ一定に保って、上記ワークに切断不良が生じることをなくすことができる（第１の効果）。
【００４５】
また、上記低速切断を行う場合あって、ノイズが上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことを抑制できため、上記ノズルと上記ワークのギャップ量が微小に変化が生じることを少なくして、上記ギャップ量が安定して、上記ワークの切断品質が良好になる（第２の効果）。
【００４６】
請求項３に記載の発明によれば、上記高速切断を行う場合には、指令周期が小さくなって、上記Ｚ軸モータ制御部から上記Ｚ軸モータへの指令回数が多くなるため、上記切断速度に対する上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動速度の追従性を高めて、上記第１の効果を更に向上させることができる。また、上記低速切断を行う場合には、指令周期が大きくなって、上記Ｚ軸モータ制御部から上記Ｚ軸モータへの指令回数が少なくなるため、ノイズが上記レーザ加工ヘッドのＺ軸方向の移動動作に大きな影響を及ぼすことがより抑制でき、上記第２の効果を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係わる制御ブロック図であり、図１（ｂ）は、レーザ加工ヘッドの移動機構を模試的に示した図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わるレーザ加工機の側面図である。
【符号の説明】
１  レーザ加工機
２９  レーザ加工ヘッド
３１  ノズル
３３  Ｚ軸サーボモータ
４３  ギャップセンサ
４９  Ｚ軸モータ制御部
５１  切断速度演算部
【図１】
0003916448.tif 000002
【図２】
0003916448.tif 000003