(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を装着する際の装着位置の補正のために、基板に形成された基板マークを認識カメラによって検出する基板マーク検出方法であって、
複数の前記基板マークのうち、第１基板マークの教示位置に認識カメラを移動させて検出用の第１ウィンドウを設定して前記第１ウィンドウ内で前記第１基板マークを検出できるかを判断し、
前記第１ウィンドウ内で前記第１基板マークを検出できないと判断した場合には、他の前記基板マークである第２基板マークの教示位置に前記認識カメラを移動させて検出用の第２ウィンドウを設定して前記第２ウインドウ内で前記第２基板マークを検出できるかを判断し、
前記第２ウィンドウ内で前記第２基板マークを検出することができると判断した場合には、前記第２基板マークを検出するとともに、検出した前記第２基板マークの検出位置と教示位置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて前記第１基板マークの教示位置を補正し、前記認識カメラを補正後の前記第１基板マークの教示位置に移動させて検出用の第３ウインドウを設定して前記第３ウインドウ内で前記第１基板マークを検出する基板マーク検出方法。
【請求項２】
第１基板マークおよび第２基板マークを検出することができないと判断した場合には、前記第１および第２基板マーク以外の、電子部品を実装する際の装着位置の補正に用いられない基板マークである補助マークの教示位置に認識カメラを移動させて、検出用の第４ウィンドウを設定して、前記第４ウィンドウ内で前記補助マークを検出し、
検出した前記補助マークの検出位置と教示位置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて前記第１基板マークの教示位置および前記第２基板マークの教示位置を補正し、前記認識カメラを補正後の各教示位置に移動させて、前記第１基板マークおよび第２基板マークを検出する請求項１記載の基板マーク検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装着機において部品の装着位置の補正を行うために、視覚認識技術を用いて装着位置補正用の基板マークの位置を検出する、基板マーク検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品装着機は、図１７に示すようにプリント基板（以下単に「基板」と称する）２０上の決められた位置に電子部品２４を高精度に装着するものである。基板２０は一枚ずつレール２８に沿って装着位置に搬入され、この装着位置のテーブル２７の上で電子部品２４が装着され、その後、搬出用のレール２３に沿って搬出される。
【０００３】
詳細には、搬入された基板２０はテーブル２７に固定され、電子部品２４は、専用のノズル２５によって運ばれたうえで予め教示させられた位置へ装着される。その際、基板２０の上に設けられた基板マーク２１ａ、２１ｂが認識カメラ２６で撮像され、その画像は２次元濃淡化もしくは２次元２値化処理され、この画像処理によってこれらの基板マーク２１ａ、２１ｂの位置が検出される。２２は認識カメラ２６の視野である。そして、それらの位置を基に、教示位置からのずれを補正することにより、電子部品２４の装着位置の精度を向上させる。
【０００４】
基板マーク２１ａ、２１ｂは、電子部品２４の電極が半田付けされる箇所にあたるランドや、基板２０上で電子回路を形成するパターンと同時に、この基板２０上に形成され、その形状は丸や四角形などの幾何学的な模様を用いるのが一般的である。通常、基板マーク２１ａ、２１ｂは基板２０上の離れた位置に２つ設けてあり、それぞれの基板マーク２１ａ、２１ｂの位置を検出することにより、基板２０がテーブル２７に固定された際に生じる水平方向の位置ずれと角度ずれを検出し、部品２４の装着時の位置を補正をすることができる。このとき、基板マーク２１ａ、２１ｂの位置とは、基板マーク２１ａ、２１ｂの中心位置を意味する。以下、前記２つの基板マークを、第１基板マーク２１ａおよび第２基板マーク２１ｂと称する。
【０００５】
次に、図１２〜図１４を用いて、従来の基板マーク教示方法の一例を説明する。
まず、図１３に示すように、第１基板マーク２１ａが認識カメラの視野２２ａ内に位置するように認識カメラ２６を移動させ、撮像する（図１２のステップ２００）。次に基板マーク２１ａを検出するための処理エリアを示すウィンドウ３０ａの大きさを設定する（図１２のステップ２０１）。次に第１基板マーク位置３２ａを検出し、その位置を第１基板マーク２１ａの教示位置とする（図１２のステップ２０２）。図１３では、第１基板マーク位置３２ａは認識カメラ２６の視野の中心位置３１ａと一致している。
【０００６】
次に、図１４に示すように、第１基板マーク２１ａの場合と同様に第２基板マーク２１ｂが認識カメラの視野２２ｂ内に位置するようにこの認識カメラ２６を移動させ、撮像する（図１２のステップ２０３）。このとき、前記と同様にウィンドウ３０ｂの大きさを設定する（図１２のステップ２０４）。次に第２基板マーク位置３２ｂを検出し、その位置を第２基板マーク２１ｂの教示位置とする（図１２のステップ２０５）。図１４では、第２基板マーク位置３２ｂは認識カメラ２６の視野の中心位置３１ｂと一致している。
【０００７】
このとき、ウィンドウ３０ａ、３０ｂの大きさは通常は基板マーク２１ａ、２１ｂの大きさを基に設定するが、基板マーク２１ａ、２１ｂの周囲に基板上のシルク、パターン、ランドなどが存在する場合は、それらにウィンドウ３０ａ、３０ｂがかからないように小さく設定する場合がある。通常、ウィンドウ３０ａ、３０ｂは、認識カメラの視野２２の中心位置３１ａ、３１ｂを中心に正方形もしくは長方形の形で設定する。
【０００８】
教示された２つの基板マーク２１ａ、２１ｂの位置は、以降の基板マーク検出時に認識カメラ２６を基板マーク２１の位置へ移動させるための基準の位置となる。
【０００９】
なお、認識カメラ２６を移動させる代わりに、認識カメラ２６を固定してテーブル２７を移動させてもよい。
【００１０】
次に、図１１、１５、１６を用いて、従来の基板マーク検出方法を詳細に説明する。
図１１は従来の基板マーク検出方法のフローチャートを示す。
【００１１】
いま、図１７に示すように搬入が行われてテーブル２７に基板２０が固定されたとする。まず第１基板マーク２１ａの教示位置に認識カメラ２６を移動し、撮像する（ステップ２１０）。次に、図１５に示すように教示時に設定した大きさのウィンドウ３０ａを張り、その中にある第１基板マーク２１ａの位置３２ａを検出する（ステップ２１１）。このとき、基板マーク２１ａに欠損や変形などの不良があったり、ウィンドウ３０ａ内に基板マーク２１ａが無かったりした場合には（ステップ２１２）、検出エラーとなって処理を中断する（ステップ２１８）。
【００１２】
次に第２基板マーク２１ｂの教示位置に認識カメラ２６を移動し、図１６に示すように撮像する（ステップ２１４）。そして教示時に設定した大きさのウィンドウ３０ｂを視野２２ｂの中に張り、その中にある第２基板マーク２１ｂの位置３２ｂを検出する（ステップ２１５）。正しく検出が行われたなら（ステップ２１６）、正常に終了する（ステップ２１７）。第２基板マーク２１ｂの検出に検出エラーがあった場合には、同様に処理を中断する（ステップ２１８）。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
昨今、電子機器の小型化に伴って基板上に実装される電子部品の密度が増し、基板マークの周辺にもシルクやパターンやランドが隣接する場合がある。そのような場合には、基板マークを検出するための処理エリアを指定するウィンドウを、より小さく設定する必要がある。
【００１４】
しかしながら、図１７において、テーブル２７に固定された基板２０は、その固定方法によっては常に一定の位置には固定できずに、わずかにずれが生じてしまう。基板マークを検出する際に、そのズレの多少によっては、小さく設定されたウィンドウ内に基板マークを納めることができず、基板マーク位置を検出できなくなるおそれがある。これにより、電子部品装着機がエラー停止して稼動率が低下する原因となっている。
【００１５】
本発明は、上記問題点に鑑み、基板マーク周辺にシルク、ランド、パターンなどが隣接した場合にも安定した検出が可能な基板マーク検出方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この問題を解決するために本発明は、基板上の複数の基板マークのうち、認識カメラの位置が教示位置のままで検出が可能なものを先に検出し、その検出位置と教示位置とのずれ量を計算し、そのずれ量を用いて他の基板マークの教示位置を自動的に補正して、その位置に認識カメラを移動させるものである。これにより、基板が教示時の位置に対してずれて固定された場合でも、認識カメラを精度よく基板マークの位置に移動させることができ、より安定した基板マークの検出を可能にする。
【００１７】
また本発明は、すべての基板マークのウィンドウを小さく設定しなくてはならない場合でも、基板マーク以外の検出しやすいマークを補助マークとして予め教示しておき、その補助マークの教示位置と検出位置とのずれ量を用いて、基板マークの検出のための認識カメラの移動位置を自動的に補正するように前記の方法を応用することで、安定した基板マークの検出を可能にする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、基板に電子部品を装着する際の装着位置の補正のために、基板に形成された基板マークを認識カメラによって検出する基板マーク検出方法であって、
複数の前記基板マークのうち、第１基板マークの教示位置に認識カメラを移動させて検出用の第１ウィンドウを設定して前記第１ウィンドウ内で前記第１基板マークを検出できるかを判断し、
前記第１ウィンドウ内で前記第１基板マークを検出できないと判断した場合には、他の前記基板マークである第２基板マークの教示位置に前記認識カメラを移動させて検出用の第２ウィンドウを設定して前記第２ウインドウ内で前記第２基板マークを検出できるかを判断し、
前記第２ウィンドウ内で前記第２基板マークを検出することができると判断した場合には、前記第２基板マークを検出するとともに、検出した前記第２基板マークの検出位置と教示位置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて前記第１基板マークの教示位置を補正し、前記認識カメラを補正後の前記第１基板マークの教示位置に移動させて検出用の第３ウインドウを設定して前記第３ウインドウ内で前記第１基板マークを検出するものである。
【００２５】
こうすると、第１の基板マークの検出を失敗した場合であっても、その代わりに第２の基板マークを検出し、その位置を参考に、第１の基板マークを検出するための認識カメラの移動位置を補正することで、両方の基板マークの検出が可能となる。
【００２６】
請求項２に記載の発明は、第１基板マークおよび第２基板マークを検出することができないと判断した場合には、前記第１および第２基板マーク以外の、電子部品を実装する際の装着位置の補正に用いられない基板マークである補助マークの教示位置に認識カメラを移動させて、検出用の第４ウィンドウを設定して、前記第４ウィンドウ内で前記補助マークを検出し、
検出した前記補助マークの検出位置と教示位置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて前記第１基板マークの教示位置および前記第２基板マークの教示位置を補正し、前記認識カメラを補正後の各教示位置に移動させて、前記第１基板マークおよび第２基板マークを検出するものである。
【００２７】
こうすれば、いずれの基板マークについても検出用のウィンドウが小さいなどによりこのウィンドウ内に基板マークを納めることが困難な場合でも、補助マークの検出位置を参考にして、基板マークを検出するための認識カメラの移動位置を補正することで、すべての基板マークの検出が可能となる。
【００３２】
以下に、図１〜図５を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の実施の形態の基板マーク検出方法の全体を示すフローチャートである。ここでステップ８およびステップ１６は、２つの基板マークが検出され正常にアルゴリズムを終了した場合を示している。また、電子部品実装機については、従来例で説明した図１７のものを援用する。
【００３３】
図２および図３は、基板マーク２１ａ、２１ｂを例示する。図２では、第１基板マーク２１ａの周辺に、文字などのシルクや、ランドや、パターンなどが存在しないため、ウィンドウ３０ａを比較的大きめに設定することができる。図３では、第２基板マーク２１ｂの周辺にシルク３５、ランド３３、パターン３４が存在するため、これらがウィンドウ３０ｂ内に入らないように、このウィンドウ３０ｂを小さく設定しなくてはならない。なお、３１ａ、３１ｂは認識カメラの視野の中心位置、３２ａ、３２ｂは基板マーク位置である。
【００３４】
このような基板マークの教示の手順は、先に図１２を参照して説明した従来例の場合と同様であり、その手順については、基板マークを図２および図３のものに置き換えて従来例の説明を援用することができる。
【００３５】
次に、図１のステップ１から正常終了（ステップ１８）に至る手順を説明する。いま、テーブル２７に搬入された基板２０が教示時の位置に対してずれて固定されたとする。図１のステップ１で第１基板マーク２１ａの教示の位置に認識カメラを移動させて撮像された画像は、図４のようになる。基板２０は教示時と異なる位置で固定されているため、第１基板マーク２１ａも教示時とは異なる位置にある。しかし第１基板マーク２１ａは大きめに設定されたウィンドウ３０ａの内側にあるため、基板マークの位置３２ａを検出することができる（ステップ１、２、３）。
【００３６】
次に、第２基板マークを検出するが、その前に、第２基板マークの教示位置の座標（ＳＸ２、ＳＹ２）を下記の式１と式２によって補正する（ステップ４）。すなわち、第１基板マークの教示位置の座標を（ＳＸ１、ＳＹ１）、ステップ２で検出された第１基板マーク２１ａの位置の座標を（Ｘ１、Ｙ１）とすると、第２基板マーク２１ｂの検出のための認識カメラの移動位置の座標（ＭＸ２、ＭＹ２）は、次の式１および式２で表される。
【００３７】
ＭＸ２＝ＳＸ２＋（Ｘ１−ＳＸ１）      式１
ＭＹ２＝ＳＹ２＋（Ｙ１−ＳＹ１）      式２
式１、式２によって補正された座標となる第２基板マーク検出位置に認識カメラを移動させ撮像したとき（ステップ５）の画像は図３のようになり、小さなウィンドウ３０ｂの内側に第２基板マーク２１ｂを納めることができる。ウィンドウ３０ｂ内の第２基板マーク２１ｂの検出を行い（ステップ６）、ステップ７でその位置３２ｂを検出できれば正常終了（ステップ８）となり、検出できなければ検出エラー（ステップ１７）として処理を中断する。
【００３８】
次に、上記とは逆に、第１の基板マーク２１ａのためのウィンドウは比較的小さく設定しなければならず、これに対し第２の基板マーク２１ｂのためのウィンドウは比較的大きめに設定することができる場合について、図１のステップ１から正常終了（ステップ１６）に至る手順で説明する。
【００３９】
前記と同様に、テーブル２７に搬入された基板２０が、教示時の位置に対してずれて固定されたとする。このときには、ステップ１で第１基板マークの教示の位置に認識カメラを移動させて撮像された画像は、図５のようになる。この場合は第１基板マーク２１ａは小さいウィンドウ３０ａの外側にあり、この基板マーク２１ａの位置を検出することができない（ステップ１、２、３）。
【００４０】
そこで、この場合は、続いて第２基板マークの検出を行う。ステップ９において第２基板マークの教示の位置に認識カメラを移動させて撮像した画像は、図４に示された第１基板マーク２１ａの場合と同様になる。すなわち第２基板マークは大きめのウィンドウの内側にあって、その位置を検出することができる（ステップ１０、１１）。
【００４１】
次に再度第１基板マーク２１ａを検出するが、その際に、まず第１基板マーク２１ａの教示位置の座標（ＳＸ１、ＳＹ１）を、下記の式３と式４によって補正する（ステップ１２）。詳細には、第２基板マークの教示位置の座標を（ＳＸ２、ＳＹ２）、ステップ１０で検出された第２基板マークの位置の座標を（Ｘ２、Ｙ２）とすると、第１基板マーク２１ａの検出のための認識カメラの移動位置の座標（ＭＸ１、ＭＹ１）は、次の式で表される。
【００４２】
ＭＸ１＝ＳＸ１＋（Ｘ２−ＳＸ２）      式３
ＭＹ１＝ＳＹ１＋（Ｙ２−ＳＹ２）      式４
式３、式４によって補正された第１基板マーク検出位置に認識カメラを移動させ撮像したときには（ステップ１３）、図５に示す小さなウィンドウ３０ａの内側に第１基板マーク２１ａを納めることができる。なお、納まった状態の図示は省略する。そしてウィンドウ内の第１基板マークの検出を行い（ステップ１４）、ステップ１５で検出できれば正常終了（ステップ１６）となる。検出できなければ、検出エラー（ステップ１７）で処理を中断する。
【００４３】
なお、この場合においても、認識カメラを移動させる代わりに、認識カメラを固定したうえでテーブルを移動させてもよい。
次に、いずれの基板マークのためのウィンドウもすべて比較的小さく設定しなければならない場合について、図６〜図１０を参照して説明する。図６は、この場合の基板マーク検出方法の全体を示すフローチャートである。図７はマークの教示の手順を示すフローチャートである。図８はこの場合の基板マークの例を示す。図９はこの場合に用いる補助マークの例を示す。
【００４４】
ここで補助マークとは、第１および第２基板マークの教示位置を補正するために用いられる一種の基板マークである。なお、補助マークは実際の電子部品を実装する際の装着位置の補正には用いられない。このため、第１および第２基板マークのように、電子部品の電極の半田付けが行われる箇所にあたるランドや、基板上で電子回路を形成するパターンなどとともに基板上に形成される必要はない。このため補助マークは、その周辺にシルクやランドやパターンなどが存在しない場所に存在する幾何学的パターンの中から、自由に選ぶ事ができる。その例として、基板上に白色で印刷された四角形や三角形などのシルクを用いてもよい。
【００４５】
図９は補助マーク３６ｆの一例を示すが、その周辺にシルク、ランド、パターンなどが存在しないため、比較的大きめのウィンドウ３０ｆを設定する事ができる。３１ｆは認識カメラの視野の中心位置を示し、３７ｆは補助マーク３６ｆの位置を示す。
【００４６】
図８は、第１基板マーク２１ａの周辺にシルク３５、ランド３３、パターン３４が存在するため、これらがウィンドウ３０ａ内に入らないようにこのウィンドウ３０ａを小さく設定しなくてはならない場合を例示する。図示は省略するが、他の基板マークについても条件は同じとする。
【００４７】
図７は補助マークおよび基板マークの教示の手順を示す。ここで説明する例の場合は、補助マーク、第１基板マーク、第２基板マークの３つのマークの位置を教示する。ここで、補助マークを含むこれらのマークの教示の方法は、従来例で説明した基板マークの教示の方法を援用する。
【００４８】
以下、図６のステップ４０からステップ５１の正常終了に至る手順を説明する。
いま、テーブル２７に搬入された基板２０が教示時の位置に対してずれて固定されたとする。このとき、補助マーク３６ｆの教示の位置に認識カメラを移動させて撮像した画像は図１０のようになる。この図１０の補助マーク３６ｆは大きめのウィンドウ３０ｆの内側に位置するため、補助マーク３６ｆの位置３７ｆを検出することができる（ステップ４０、４１、４２）。
【００４９】
次に第１基板マークを検出するが、この第１基板マークの教示位置の座標（ＳＸ１、ＳＹ１）を、補助マーク３６ｆの教示位置と検出位置とのずれ量を用いて、次の式５と式６によって補正する（ステップ４３）。すなわち、補助マークの教示位置の座標を（ＳＸ、ＳＹ）、ステップ４１で検出された補助マークの位置３７ｆの座標を（Ｘ、Ｙ）とすると、第１基板マークの検出のための認識カメラの移動位置の座標（ＭＸ１、ＭＹ１）は、次の式で表される。
【００５０】
ＭＸ１＝ＳＸ１＋（Ｘ−ＳＸ）      式５
ＭＹ１＝ＳＹ１＋（Ｙ−ＳＹ）      式６
式５、式６によって補正された第１基板マーク検出位置に認識カメラを移動させ撮像すると（ステップ４４）、その画像は図８のようになり、小さなウィンドウ３０ａの内側に第１基板マーク２１ａを納めることができる。そしてこのウィンドウ３０ａ内の第１基板マーク２１ａの検出を行い（ステップ４５）、ステップ４６で検出できれば次の第２基板マーク検出（ステップ４７以降）を実行する。第１基板マーク２１ａを検出できない場合は、検出エラー（ステップ５２）で処理を中断する。
【００５１】
上述のように第１基板マーク２１ａの検出ができたら、次に第２基板マークの検出を行う。まず第２基板マークの教示位置の座標（ＳＸ２、ＳＹ２）を次の式７と式８によって補正する（ステップ４７）。すなわち、第２基板マークの検出のための認識カメラの移動位置の座標（ＭＸ２、ＭＹ２）は、次の式で表される。
【００５２】
ＭＸ２＝ＳＸ２＋（Ｘ−ＳＸ）      式７
ＭＹ２＝ＳＹ２＋（Ｙ−ＳＹ）      式８
式７、式８によって補正された第２基板マーク検出位置に認識カメラを移動させ撮像したとき（ステップ４８）も、同様に、小さなウィンドウの内側に第２基板マークを納めることができる。そしてウィンドウ内の第２基板マークの検出を行い（ステップ４９）、ステップ５０で検出できれば正常終了（ステップ５１）となり、できなければ検出エラー（ステップ５２）で処理を中断する。
【００５３】
なお、この場合も、認識カメラを移動させる代わりに、認識カメラを固定したうえでテーブルを移動させてもよい。
また、補助マークを２つ設けることにより、基板の面内における回転方向のずれの補正も行うことができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の基板マークのうち、第１基板マークの教示位置に認識カメラを移動させて検出用の第１ウィンドウを設定して前記第１ウィンドウ内で前記第１基板マークを検出できるかを判断し、前記第１ウィンドウ内で前記第１基板マークを検出できないと判断した場合には、他の前記基板マークである第２基板マークの教示位置に前記認識カメラを移動させて検出用の第２ウィンドウを設定して前記第２ウインドウ内で前記第２基板マークを検出できるかを判断し、前記第２ウィンドウ内で前記第２基板マークを検出することができると判断した場合には、前記第２基板マークを検出するとともに、検出した前記第２基板マークの検出位置と教示位置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて前記第１基板マークの教示位置を補正し、前記認識カメラを補正後の前記第１基板マークの教示位置に移動させて検出用の第３ウインドウを設定して前記第３ウインドウ内で前記第１基板マークを検出するため、認識カメラの処理エリアであるウィンドウが小さく設定され、しかも基板が教示時の位置に対してずれて固定された場合でも、認識カメラを精度よく基板マークの位置に移動させることができ、より安定して基板マークを検出することができる。
【００５５】
また本発明によれば、すべての基板マークのウィンドウを小さく設定しなくてはならない場合でも、基板マーク以外の検出しやすいマークを補助マークとして予め教示しておき、その補助マークの教示位置と検出位置とのずれ量を用いて、基板マークの検出のための認識カメラの移動位置を自動的に補正するように前記の方法を応用することで、安定して基板マークを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の基板マーク検出方法のフローチャートである。
【図２】第１の基板マークの撮像例を示す図である。
【図３】第２の基板マークの撮像例を示す図である。
【図４】第１の基板マークの他の撮像例を示す図である。
【図５】第１の基板マークのさらに他の撮像例を示す図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の基板マーク検出方法のフローチャートである。
【図７】図６の検出方法のための教示についてのフローチャートである。
【図８】第１の基板マークの更に他の撮像例を示す図である。
【図９】補助マークの撮像例を示す図である。
【図１０】補助マークの他の撮像例を示す図である。
【図１１】従来の基板マーク検出方法のフローチャートである。
【図１２】図１１の検出方法のための教示についてのフローチャートである。
【図１３】従来における第１基板マークの撮像例を示す図である。
【図１４】従来における第２基板マークの撮像例を示す図である。
【図１５】従来における第１基板マークの他の撮像例を示す図である。
【図１６】従来における第２基板マークの他の撮像例を示す図である。
【図１７】本発明の方法を適用可能な従来の部品装着機を示す斜視図である。
【符号の説明】
２０      プリント基板
２１ａ    基板マーク
２１ｂ    基板マーク
３０ａ    ウィンドウ
３６ｆ    補助マーク
３７ｆ    補助マーク位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
0003963520.tif 000018