(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘液が付着した平板型の半導体製造品を水平に保ちながら製造工程間を搬送する際、その半導体製造品の外周部を各所にわたって加担支持するガイド部材を備えた半導体製造品の搬送治具であって、
上記半導体製造品の外周部に接する上記ガイド部材の接触部分には、その外周部に沿って交互に凹凸状とした歯列部が複数形成され、そうした歯列部の上下方向に沿う外形は、下方に向かうにつれて上記半導体製造品の中心側に進出するとともに凹に湾曲する姿勢の斜辺形状に形成されていることを特徴とする、半導体製造品の搬送治具。
【請求項２】
上記半導体製造品を製造工程間にて受け渡しする箇所には、上記ガイド部材に対して上記半導体製造品を着座・離脱可能とするために、その半導体製造品の下面各所に当接して上下動するピンが４本以上設けられている、請求項１に記載の半導体製造品の搬送治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえば半導体ウェハ、あるいは液晶パネルなどといった平板型の半導体製造品を製造工程間にて搬送する際に用いられる半導体製造品の搬送治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば半導体ウェハ、あるいは液晶パネルなど（以下、これらを総称して「半導体製造品」という）の製造工程においては、各種のプロセス処理が行われ、そのなかの一つには、半導体製造品を回転させた状態で粘性を有する粘液により表面に塗布膜を形成する工程がある。そうした塗布膜形成工程から次の製造工程へと半導体製造品を搬送する際には、図９および図１０に示す部材を備えた搬送治具が用いられる。
【０００３】
図９は、従来における半導体製造品の搬送治具の一例を示した外観斜視図、図１０は、図９に示す搬送治具の主要部を拡大して示した拡大図であって、これらの図に示すように、従来の搬送治具Ｘにおいては、表面Ｗ１に粘液（図示省略）が付着した半導体ウェハＷを水平に保ちながら製造工程間を搬送する際、その半導体ウェハＷの外周部Ｗ２を３箇所にわたって加担支持するガイド部材１００が備えられている。各ガイド部材１００は、円周方向に沿って互いに等角をなすようにＣ字型のアーム部材１１０に固定され、このアーム部材１１０の内周部Ｘ１は、半導体ウェハＷを収容すべく開放されている。また、半導体ウェハＷに接するガイド部材１００の接触面１００ａは、図１０に示すように、下方に向かうにつれて半導体ウェハＷの中心側に進出する姿勢の斜辺形状に形成されており、ガイド部材１００に接した半導体ウェハＷは、上方に向けてガイド部材１００から離脱可能とされている。さらに詳しく言えば、ガイド部材１００の接触面１００ａは、円周方向に沿って円弧状に形成され、そうした接触面１００ａに対して半導体ウェハＷの外周部Ｗ２が線接触した状態とされる。なお、各ガイド部材１００には、半導体ウェハＷの下面を支持する補助部材１２０が一体化されている。
【０００４】
つまり、粘液が付着した状態の半導体ウェハＷを受け渡しする箇所においては、ガイド部材１００に着座した姿勢の半導体ウェハＷが水平に保持され、アーム部材１１０の内周部Ｘ１下方から３本のピン１３０が突き上げられる。すると、半導体ウェハＷの下面に各ピン１３０の先端１３０ａが当接することにより、水平姿勢に維持された半導体ウェハＷは、ガイド部材１００から離脱してそのまま上方に持ち上げられる。そうした後、アーム部材１１０と一体となってガイド部材１００が取り除かれ、ピン１３０の先端１３０ａに保持された状態で半導体ウェハＷが取り残される。最終的に半導体ウェハＷは、図示しない他の搬送機構などによって次の処理工程へと移送され、処理を終えた後、再びピン１３０の先端１３０ａに載せ置かれた後、先の離脱順序とは逆の手順にてガイド部材１００に着座した状態とされる。以上のようにして半導体ウェハＷは、搬送治具Ｘにより各製造工程間を搬送される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の半導体製造品の搬送治具Ｘでは、粘液が付着した状態の半導体ウェハＷを搬送することができるが、このような粘液として高粘度のものが使用される場合がある。この粘液は、搬送時に際して半導体ウェハＷの外周部Ｗ２まで達し、そうした場合、半導体ウェハＷをガイド部材１００から離脱させる際、その半導体ウェハＷの外周部Ｗ２に付着した粘液がガイド部材１００の接触面１００ａに糸引き状に粘り着くので、その離脱に失敗するという難点があった。このように高粘度の粘液がガイド部材１００の接触面１００ａに粘り着く原因は、その接触面１００ａに対して半導体ウェハＷの外周部Ｗ２が線接触するためと考えられる。
【０００６】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、粘液が付着した半導体製造品を搬送する際、その粘液の粘性の影響を受けることなく半導体製造品を確実に受け渡しすることができる半導体製造品の搬送治具を提供することをその課題とする。
【０００７】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】
すなわち、本願発明により提供される半導体製造品の搬送治具は、粘液が付着した平板型の半導体製造品を水平に保ちながら製造工程間を搬送する際、その半導体製造品の外周部を各所にわたって加担支持するガイド部材を備えた半導体製造品の搬送治具であって、上記半導体製造品の外周部に接する上記ガイド部材の接触部分には、その外周部に沿って交互に凹凸状とした歯列部が複数形成され、そうした歯列部の上下方向に沿う外形は、下方に向かうにつれて上記半導体製造品の中心側に進出するとともに凹に湾曲する姿勢の斜辺形状に形成されていることを特徴としている。
【０００９】
上記技術的手段が講じられた本願発明により提供される半導体製造品の搬送治具によれば、外周部に粘液が付着した状態の半導体製造品を搬送する際、その外周部とガイド部材の接触部分とが粘液を介して接触した状態とされる。そうしたガイド部材の接触部分においては、外周部に沿って交互に凹凸状とした歯列部が複数形成されているので、半導体製造品の外周部が歯列部に点接触した状態となって粘液の粘り着く力が弱められることとなり、半導体製造品を上方に押し上げるようにして難なくガイド部材から離脱させることができ、粘液の粘性の影響を受けることなく半導体製造品を確実に受け渡しすることができる。
【００１０】
好ましい実施の形態としては、上記半導体製造品を製造工程間にて受け渡しする箇所には、上記ガイド部材に対して上記半導体製造品を着座・離脱可能とするために、その半導体製造品の下面各所に当接して上下動するピンが４本以上設けられている構成とすることができる。
【００１１】
このような構成によれば、半導体製造品を受け渡し箇所においては、ガイド部材に着座した姿勢の半導体製造品が水平に保持され、下方から４本以上のピンが突き上げられる。すると、半導体製造品の下面に各ピンの先端が当接することとなり、水平姿勢に保持された状態の半導体製造品は、ガイド部材から離脱してそのまま上方に持ち上げられる。この際、４本以上のピンによっては、最低限必要な３本のピンとした場合に比べてより安定した水平姿勢で半導体製造品を保持することができ、半導体製造品をガイド部材から離脱させた後においても確実に半導体製造品を受け渡しすることができる。
【００１２】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】
図１は、本願発明にかかる半導体製造品の搬送治具の一実施形態を示した外観斜視図、図２は、図１に示す搬送治具の主要部を拡大して示した拡大図、図３は、図２に示す主要部の上面を示した平面図、図４は、図１に示すＩ−Ｉ線に沿って切断した主要部断面を示した断面図である。なお、各図においては、本願発明の特徴となる部分のみを明示し、その他の周知とされる部材については図示省略する。
【００１５】
図１ないし図４に示すように、本願発明にかかる半導体製造品の搬送治具Ａは、互いに一体となったガイド部材１０、アーム部材１１、および補助部材１２と、これらとは別に設けられた４本のピン１３とを具備して概略構成されている。
【００１６】
各製造工程間にて搬送すべき半導体製造品としては、円形平板型の半導体ウェハＷが用いられる。この半導体ウェハＷは、所定の製造工程において塗布膜を形成するために、たとえば９００cP（センチポアズ）程度の高粘度を有する粘液Ｍ（図４参照）が表面Ｗ１に回転塗布されたものである。具体的にこのような粘液Ｍとしては、金めっきバンプ形成のためのフォトレジスト、層間絶縁膜となるＳＯＧ（spin on glass）膜形成のための溶液、あるいはパシベーション膜形成のためのポリイミド樹脂などによる溶液が挙げられる。粘液Ｍが回転塗布された半導体ウェハＷは、その塗布工程の後、不要な外周部Ｗ２や裏面部分に付着した粘液Ｍをリンス溶剤によって洗浄されるが、それによっても完全に洗浄することができず、図４に示すようにある程度の粘液Ｍが外周部Ｗ２や裏面部分に残った状態となる。このような洗浄工程から次の焼成工程などへと半導体ウェハＷを搬送する際に搬送治具Ａが用いられる。
【００１７】
搬送治具Ａは、粘液Ｍが付着した半導体ウェハＷを水平に保ちながら製造工程間を搬送する際、その半導体ウェハＷの外周部Ｗ２を３箇所にわたって加担支持するガイド部材１０を備えている。各ガイド部材１０は、円周方向に沿って互いに等角をなすようにＣ字型のアーム部材１１に固定され、このアーム部材１１の内周部Ａ１は、半導体ウェハＷを収容すべく開放されている。このようなガイド部材１０は、たとえばテフロンなどを材質として構成されている。また、アーム部材１１の一部分には、それ自体が水平にスライド移動する際、後述するピン１３が内周部Ａ１に位置した状態から外部へと脱出可能となるように、大きく開口した開口部１１ａが設けられている。このようなアーム部材１１は、図示しない基端側に連結された駆動機構などを介して水平にスライド移動可能とされている。さらに、各ガイド部材１０の下端側においては、内周部Ａ１側へと延伸する恰好の補助部材１２が一体化されており、この補助部材１２の先端突起部１２ａに下面を接した状態で半導体ウェハＷが載せ置かれる。一方、ピン１３は、アーム部材１１などとは別に鉛直方向に沿って上下動可能とされ、各ピン１３は、半導体ウェハＷを受け渡しする箇所の定位置に配置されている。また、各ピン１３の先端１３ａは、半導体ウェハＷの下面と接するために、互いに等しい高さをもってたとえばテフロンなどを材質として構成されている。なお、ピン１３は、４本に限る意味はなく、もちろんそれ以上の本数によって構成されていても良い。
【００１８】
さらに、要点について詳しく説明すると、半導体ウェハＷの外周部Ｗ２に接するガイド部材１０の接触部分には、図２ないし図４によく示すように、その外周部Ｗ２の円弧形状に沿って交互に凸部１０ａａと凹部１０ａｂを並べた円弧状の歯列部１０ａが形成されている。そうした歯列部１０ａの上下方向に沿った最外形部分となる凸部１０ａａ先端は、図４によく示すように、下方に向かうにつれて半導体ウェハＷの中心側に進出する姿勢で、若干凹状に湾曲した断面斜辺形状に形成されている。これにより、各ガイド部材１０に接する半導体ウェハＷは、各ガイド部材１０の歯列部１０ａに対して上方から着座可能とされる一方、上方に向けて離脱可能とされている。また、各ガイド部材１０に半導体ウェハＷが接した状態では、図３および図４によく示すように、上記歯列部１０ａの凸部１０ａａ先端に半導体ウェハＷの外周部Ｗ２が点接触した状態とされる。
【００１９】
次に、上記構成を有する搬送治具Ａの動作について、適宜図面を参照して説明する。
【００２０】
図５および図６は、搬送治具Ａの動作を説明するために示した説明図であって、各図においては、半導体ウェハＷの受け渡し箇所における搬送治具Ａの動作状態が示されている。
【００２１】
まず、図１に示すように、粘液Ｍ（図１においては図示省略）が付着した状態の半導体ウェハＷを受け渡しする箇所においては、ガイド部材１０に着座した姿勢の半導体ウェハＷが水平に保持され状態で、アーム部材１１のスライド移動によってピン１３の先端１３ａより上方に搬送されてくる。この際、半導体ウェハＷの下面側においては、その下面の４箇所に面して４本のピン１３が位置した状態とされる。
【００２２】
そうした後、図５に示すように、停止状態とされたアーム部材１１の内周部Ａ１下方から各ピン１３が同時に突き上げられる。すると、半導体ウェハＷの下面に各ピン１３の先端１３ａが当接することにより、水平姿勢に維持された半導体ウェハＷは、ガイド部材１０から離脱してそのまま上方に持ち上げられる。
【００２３】
この際、図４に示すように、半導体ウェハＷの外周部Ｗ２とガイド部材１０の歯列部１０ａとは、粘液Ｍを介して接触した状態にあることから、その粘液Ｍの粘り着く力によって離脱動作が妨げられることとなる。しかしながら、外周部Ｗ２と歯列部１０ａとは点接触した状態にあり、そのような接触部分において粘液Ｍが点状に付着した状態とされるため、粘液Ｍによる粘着力が線接触した状態などに比べてはるかに弱められ、半導体ウェハＷは、ガイド部材１０に接した状態から簡単に上方へと離脱される。また、４本のピン１３によって下面を保持される半導体ウェハＷは、最低限必要な３本のピンとした場合に比べてより安定した水平姿勢を保ちつつ保持される。
【００２４】
さらにその後、図６に示すように、アーム部材１１は、図中白抜き矢印で示す方向にスライド移動して後退し、ガイド部材１０および補助部材１２が一体となって半導体ウェハＷの下面から取り除かれる。この際、アーム部材１１は、開口部１１ａを通じて定位置にある各ピン１３と接触することなくスライド移動される。そうすると、半導体ウェハＷは、各ピン１３の先端１３ａに保持された状態で取り残された状態となる。そうした状態から最終的に半導体ウェハＷは、図示しない他の搬送機構などによって次の焼成工程などに移送され、処理を終えた後、再びピン１３の先端１３ａに載せ置かれた後、先の離脱順序とは逆の手順にてガイド部材１０に着座した状態とされる。以上のような搬送治具Ａの一連の動作により、半導体ウェハＷは、各製造工程間をスムーズに安定して搬送されることとなる。
【００２５】
したがって、上記構成、動作を有する搬送治具Ａによれば、外周部Ｗ２に粘液Ｍが付着した状態の半導体ウェハＷを搬送する際、その外周部Ｗ２とガイド部材１０の歯列部１０ａとが粘液Ｍを介して接触した状態とされる。そうしたガイド部材１０の歯列部１０ａにおいては、外周部Ｗ２に沿って交互に円弧状とした凸部１０ａａと凹部１０ａｂが形成されているので、半導体ウェハＷの外周部Ｗ２が凸部１０ａａ先端に点接触した状態となって粘液Ｍの粘り着く力が弱められ、半導体ウェハＷを上方に押し上げるようにして難なくガイド部材１０から離脱させることができ、粘液Ｍの粘性の影響を受けることなく半導体ウェハＷを確実に受け渡しすることができる。
【００２６】
さらにまた、上記実施形態とは異なる他の実施形態としては、図７または図８に示すような搬送治具Ｂ，Ｃも構成可能である。
【００２７】
図７は、本願発明にかかる搬送治具の他の実施形態を示した平面図である。この他の実施形態にかかる搬送治具Ｂについて簡単に説明すると、搬送治具Ｂにおいて上記先の実施形態にかかる搬送治具Ａと異なる点は、ガイド部材２０がアーム部材２１に沿って全体に設けられている点にある。このような搬送治具Ｂにおいては、アーム部材２１の開口部２１ａを除く円周部分に沿って半導体ウェハＷの外周部Ｗ２とガイド部材２０の歯列部２０ａとが接した状態とされる。こうした連続状の接触状態によっても、上記外周部Ｗ２と歯列部２０ａとは、その歯列部２０ａが凹凸状とされていることで点接触した状態となり、上記先の実施形態にかかる搬送治具Ａと同様の効果を発揮することができる。
【００２８】
また、図８は、本願発明にかかる搬送治具のさらに他の実施形態を示した平面図である。この図に示す搬送治具Ｃについて簡単に説明すると、搬送治具Ｃは、上記先の実施形態にかかる搬送治具Ａ，Ｂとは異なり、搬送すべき半導体製造品を矩形平板型の液晶パネルＰとしたものである。そのため、上記搬送治具Ａ，Ｂにおけるガイド部材１０，２０、およびアーム部材１１，２１の外形形状の点において若干異なるものとされている。つまり、ガイド部材３０は、液晶パネルＰの各辺Ｐ１〜Ｐ４に沿った形状に形成され、各ガイド部材３０は、各辺Ｐ１〜Ｐ４に接して液晶パネルＰを安定的に保持するために、矩形枠型のアーム部材３１の４辺各部にわたって一体化されている。このような搬送治具Ｃにおいても、液晶パネルＰの各辺Ｐ１〜Ｐ４とガイド部材３０の歯列部３０ａとは、その歯列部３０ａが凹凸状とされることで点接触した状態となり、上記先の実施形態にかかる搬送治具Ａ，Ｂと同様の効果を発揮することができる。なお、搬送治具Ｃを用いて液晶パネルＰを受け渡しする際の動作は、上記搬送治具Ａの場合と若干異なり、図示しない複数のピンによって液晶パネルＰを持ち上げ、これらピンの先端から液晶パネルＰが取り去られた後、アーム部材３１の下方までピンが下げられてからアーム部材３１がスライド移動可能とされる。
【００２９】
なお、上記搬送治具Ｂ，Ｃにおける歯列部２０，３０の断面形状は、図４に示す断面形状と同一視されるものであり、このことから他の実施形態においても、先の実施形態と同様の効果を発揮するのは明らかといえよう。
【００３０】
以上説明した上記各実施形態においては、半導体ウェハＷあるいは液晶パネルＰを搬送するための搬送治具Ａ，Ｂ，Ｃについて説明したが、搬送すべき半導体製造品をそのようなものに限ることなく、その他の半導体製造品について本願発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明にかかる半導体製造品の搬送治具の一実施形態を示した外観斜視図である。
【図２】図１に示す搬送治具の主要部を拡大して示した拡大図である。
【図３】図２に示す主要部の上面を示した平面図である。
【図４】図１に示すＩ−Ｉ線に沿って切断した主要部断面を示した断面図である。
【図５】搬送治具の動作を説明するために示した説明図である。
【図６】搬送治具の動作を説明するために示した説明図である。
【図７】本願発明にかかる搬送治具の他の実施形態を示した平面図である。
【図８】本願発明にかかる搬送治具のさらに他の実施形態を示した平面図である。
【図９】従来における半導体製造品の搬送治具の一例を示した外観斜視図である。
【図１０】図９に示す搬送治具の主要部を拡大して示した拡大図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０        ガイド部材
１０ａ，２０ａ，３０ａ  歯列部
１１，２１，３１        アーム部材
１２                    補助部材
１３                    ピン
Ａ，Ｂ，Ｃ              搬送治具
Ｍ                      粘液
Ｗ                      半導体ウェハ（半導体製造品）
Ｗ２                    外周部
【図１】
0003917313.tif 000002
【図２】
0003917313.tif 000003
【図３】
0003917313.tif 000004
【図４】
0003917313.tif 000005
【図５】
0003917313.tif 000006
【図６】
0003917313.tif 000007
【図７】
0003917313.tif 000008
【図８】
0003917313.tif 000009
【図９】
0003917313.tif 000010
【図１０】
0003917313.tif 000011