(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分析装置用の、選択作用性透過面を有し、その透過面を形成するガス選択膜（７，８）を有するガス流路（１）であり、
−前記膜が、ヘリウム及び水素並びにそれらの同位体について透過性であり、より重いガスについては非透過性であり、
−前記膜が、石英、石英ガラス、パイレックスガラス、酸化ケイ素、窒化ケイ素、オキシ窒化ケイ素、炭化ケイ素のようなケイ素材料からなり、
−前記膜が、多数の開口部を備えたディスク（４）上に支持されており、かつ
−加熱手段（１０）を備えているガス流路（１）の製造方法において、
−ケイ素ディスク（４）の片側に、所望の選択特性を有するケイ素材料からなる層（７，８）を施与し、
−ケイ素ディスク（４）のもう一方の側に、多数の窓開口部（５）の形状を確定し、
−このケイ素ディスク（４）のもう一方の側を、ケイ素ディスク（４）中にのみ多数の開口部が生ずるようにエッチングにより処理し、該開口部がガス選択性ケイ素材料からなる層（７，８）と一緒になって、所望の多数の窓開口部（５）を形成し、かつ
−各々の窓（５）に、薄膜技術法によって施与して加熱コイル（１０）を備えさせる
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、窓開口部（５）の確定を行うにあたり、ケイ素ディスク（４）に、そのガス選択性ケイ素材料からなる膜（７，８）と反対側に不活性層とフォトレジスト層（６）を施し、そのフォトレジスト層（６）を窓開口部（５）の形状を有するマスクを介して露光し、露光されたフォトレジスト範囲を除去し、かつフォトレジストのない領域で、先ず不活性部を、次いでケイ素を除去して、ガス選択性ケイ素材料からなる層（７，８）のみを残して、所望の多くの窓（５）からなる透過面を形成することを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、ケイ素ディスク（４）とガス選択性ケイ素材料からなる層（８）とを空密結合させ、この材料を機械的又は化学的処理工程で薄くし、かつ裏側から、窓開口部（５）を薄膜技術法により確定し、かつエッチングすることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、窓を形成する層（８）を空密結合によりケイ素ディスク（４）と陽極結合させ、引き続き、機械的又は化学的処理を行って、膜（８）を製造することを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか１項記載の方法において、ケイ素ディスク（４）中での透過開口部の製造を、エッチング工程によって行うことを特徴とする方法。
【請求項６】
分析装置用の、選択作用性透過面を有し、その透過面を形成するガス選択膜（７，８）を有するガス流路（１）であり、
−前記膜が、ヘリウム及び水素並びにそれらの同位体について透過性であり、より重いガスについては非透過性であり、
−前記膜が、石英、石英ガラス、パイレックスガラス、酸化ケイ素、窒化ケイ素、オキシ窒化ケイ素、炭化ケイ素のようなケイ素材料からなり、
−前記膜が、多数の開口部が施されたディスク（４）上に支持されており、かつ
−加熱手段（１０）を備えているガス流路（１）であって、
−支持ディスク（４）が多数の開口部を有するケイ素ディスク（４）として形成されており、
−ケイ素ディスク中の開口部の各々が、ガス選択膜（７，８）と一緒になって窓開口部（５）を形成し、かつ
−各々の窓（５）が加熱コイル（１０）を備えており、それらのコイルは薄膜技術法によって施与されていることを特徴とするガス流路。
【請求項７】
請求項６記載のガス流路であって、窓の配列が、全透過面を形成するために定められていることを特徴とするガス流路。
【請求項８】
請求項６又は７記載のガス流路であって、窓を形成する膜（７，８）が被覆工程又は成長工程から生じることを特徴とするガス流路。
【請求項９】
請求項８記載のガス流路であって、被覆工程又は成長工程から生じる材料が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、オキシ窒化ケイ素、炭化ケイ素、パイレックスガラス又は別の硬質ガラスからなることを特徴とするガス流路。
【請求項１０】
請求項６から９までのいずれか１項記載のガス流路（１）を、軽いガスをサーチガスとして用いるサーチガスディテクタで用いる使用方法。
【請求項１１】
請求項６から９までのいずれか１項記載のガス流路を、軽いガスのための分析装置で用いる使用方法。
【発明の詳細な説明】
本発明は、選択作用性透過面を有するガス流路に関する。殊に、本発明は選択作用性ガス流路用の透過面の製法に関する。このようなガス流路は例えば、測定装置又は分析装置で使用される。軽いガスが有利に、より重いガスはやや有利に例えば測定装置中に入り得るべきである。
ドイツ特許（ＤＥ−Ａ）第４３２６２６５号明細書から例えば、そのサーチガスディテクタが選択流路系を備えている漏洩検出装置が公知である。サーチガスとしてヘリウムが使用される。選択流路には、隔壁又は膜からなる透過面が含まれ、そのヘリウムに関する透過性は、その他のガスに関する透過性の数十倍である。この特性を例えば、石英、石英ガラス（ＳｉＯ2）、パイレックスガラス又は例えばＦＥＰからなるポリマー膜が有している。
測定装置及び分析装置は一般に高い感度及び短い操作時間を有する。ドイツ特許（ＤＥ−Ａ）第４３２６２６５号明細書によるサーチガスディテクタでは従って、可能な限り多くのヘリウムを可能な限り短時間に、透過面に透過させ得るべきである。透過面が一方で可能な限り大きく、かつ他方で可能な限り薄く形成されている場合にのみ、これは可能である。しかしいずれの場合にもこのことに、、透過面に差圧で供給されていることが対立している。測定装置の内部空間は真空にされており、外部は大気圧である。透過面の大きさと厚さに、これらの差圧負荷の故に限界が生じる。
本発明の課題は、比較的大きな圧力差で供給することができるにも関わらず、比較的大きく、かつ比較的薄い透過面を有する選択作用性ガス流路を製造することである。
本発明では、選択作用性透過面が多数の隣接する窓からなることにより、この課題が解決される。この解決では、透過面の個々の窓は非常に小さい。その場の圧力差に耐えることができるように、窓面積が小さくなるほど、窓を形成する層、膜等は薄くてよい。例えば対角線長さ０．７ｍｍの石英ガラス製正方形窓２００個が備えられている場合には、これは、全透過面積０．９８ｃｍ2となる。個々の窓面の厚さが、約５〜１０μｍである場合に、このような透過面積は既に、大気圧の圧力差で負荷することができる。
材料の熱により、操作時間が短くなり、かつガス処理量が高くなりうることが公知である。本発明のガス流路では、薄層−技術金属構造を加熱コイルとして窓の上に施与することが、平面配置により可能である。これにより、個々の窓に加熱を限定する可能性が存在する。周囲に存在する接着位で著しいガス抜きが起こるか、又は気密でなくなる危険性はない。
透過面を形成する窓は、石英、石英ガラス又は同様の材料、例えばパイレックスガラスからなるのが有利であり、それというのも、これらは、薄層技術から公知であるような方法を用いて是認しうる経費で製造することができるためである。
本発明の更なる利点及び詳細を、図１から４に図示した実施例に基づき詳述する。その際、
−図１は、本発明のガス流路を有する圧力測定装置を示し、
−図２は、１６の窓からなる透過面を有する流路の上面を示し、
−図３及び４は、薄層技術から公知であるような方法による透過面の製造を詳述するための略図である。
図１及び２中で、本発明の流路は通常、１で示されている。流路は、シンボルとして示された真空測定装置２に向かっている。
流路１は、ディスク４を支持するフランジ３を含んでいる。ディスク４は、ガス透過面を形成する多数の窓５を備えている。窓５は比較的小さいので、窓を形成する層、膜等は、特定の差圧で供給するために非常に薄くてもよい。本発明により、ガス流路に比較的広いにも関わらず、比較的薄いガス透過面を装備することができる。
透過面もしくは窓用の材料として、石英又は石英ガラスを使用するのが有利であり、それというのも、これらの材料を加工するために、多くの方法が、半導体技術から公知であるためである。
図３に基づき、石英ガラスからなる透過面の製法を詳述する。この際、ケイ素ウェーハ４から出発する。これを、酸化法によりＳｉＯ2で被覆する（図３ａ中の層６、７）。通常これを、水蒸気及び酸素からなる混合物中で、約１１００℃の温度で行い、かつ方法パラメーターに依存して、約５μｍの酸化物層厚を生じさせる。酸化工程の後に、Ｓｉ−ウェーハの表面及び裏面を次の方法工程に対して、例えば３００ｎｍ厚のＰＥＣＶＤ−ＳｉＣ−層を用いて不活性化する。引き続き、Ｓｉ−ウェーハの裏面に窓型形状及び窓型配置をフォトリソグラフィー工程を介して確定する。これは、フォトレジスト中に開口部をもたらし、かつこの場所で不活性部及びＳｉＯ2−層をエッチング工程で、例えば反応性イオンエッチングで除去する（図３ｂ）可能性をもたらす。引き続き、もう１つのエッチング工程で、例えばＫＯＨ中でのＳｉの湿式化学エッチングで窓を開けることができる（図３ｃ）。
ＳｉＯ2−層を製造するための酸化の代わりに、その他の被覆工程、例えばプラズマＣＶＤ又は低圧−ＣＶＤ工程も、所望の選択特性を有する材料からなる薄層を製造するために使用することができる。ガス選択膜を製造するためのもう１つの方法が図４中に記載されている。この場合、基材４、例えばケイ素ウェーハとガス選択性材料、例えばパイレックスガラス製のその他の基材８とを、例えば陽極結合により空密に結合させる（図４ａ、ｂ）。基材４の裏面に、後にフォトリソグラフィーにより構築されうる相応する不活性部９を備える。機械的又は化学的処理工程（研削、ポリッシング、エッチング等）で、ガス選択材料を特定の膜厚まで薄くする。フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、窓開口部を基材７の裏面に確定し（図４ｄ）、次いでこれをもう１つのエッチング工程で除去エッチングする（図４ｅ）。
石英、石英ガラス、パイレックスガラス等からなる窓面５にそれぞれ、加熱コイルを備えさせるのが有利である。これらは、薄層技術法により行うことができる。導電材料を真空被覆法で施与し、かつフォトリソグラフィー工程と組み合わせて、らせん形に、例えばリフトオフ技術又はエッチング法で構築する。図２中に、この種の加熱コイルを示し、かつ１０と記している。これが回路に接続可能であるように、該加熱コイルを電気に接触（接合）させる。この種の加熱により、それぞれの膜を個々に高い温度（約５００℃）にすることが、基材４全部を加熱することなく可能である。これにより、ディスク４をフランジ３に結合させている場合により存在する接着化合物が加熱されて、脱ガスするか、又は気密でなくなることが回避される。その他に、電流消費が低減し、それに伴い、全検出系の加熱が回避される。
本発明のガス流路の使用は、軽いガス、有利にヘリウムをサーチガスとして用いて操作する漏洩検査機用のサーチガスディテクタの際に特に有利である（ドイツ特許（ＤＥ）第４３２６２６５号明細書参照）。軽いガス（Ｈ２、ＨＤ、Ｄ２、３Ｈｅ、Ｈｅ等）用の分析装置でも、記載のガス流路の使用が、ガス処理量を高め、かつ操作時間を改善するために有利である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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