(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板（５）が下方に向ってドーム形状に突出し、かつ外周部がエッジの外周部を介しフレーム側に支持された逆ドーム型スピーカであって、
前記振動板（５）の背面外周部には、下方に向って突出した接合部（５ａ）が設けられ、この接合部（５ａ）の内側周面にボイスコイル（６）が結合され、かつ外側周面にエッジの内周側に形成された接合部（７ａ）が結合され、
前記振動板（５）は外周部を外側に向って延設して前記エッジの略半分を覆う延設部（５ｂ）を備えることを特徴とする逆ドーム型スピーカ。
【請求項２】
前記エッジはダウンロールエッジ（７）からなり、その凹状のロール部（７ｃ）の略半分が延設部（５ｂ）にて覆われることを特徴とする請求項１記載の逆ドーム型スピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は音響機器の一種であるスピーカ、詳しくは振動板形状が背面側、つまり磁気回路側に向って逆ドーム形状に湾曲形成された逆ドーム型スピーカに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のスピーカは、例えば図８に示すように構成されている。すなわち、図中５′は逆ドーム型スピーカの振動板で、この逆ドーム型の振動板５′は下方に突出しており、かつ外周部背面にはボイスコイルボビン６が設けられているとともに、外周部は、詳しくは図９に示すように、その接合部５ａ′にダウンロールエッジ７の内周部の接合部７ａが接着され、このダウンロールエッジ７の外周部はフレーム９側の取付部８に接着されている。
【０００３】
一般のコーン型スピーカは、振動板前面の窪みによる前室効果のため、音圧特性に乱れが出来るという欠点がある。また、平面型スピーカは振動板の剛性を得るのが困難であるため、所望の高域特性が得られない、という欠点を有している。
【０００４】
また、逆ドーム型ではなく、振動板がドーム状となっているドーム型のスピーカもあり、このドーム型スピーカとしては、ハードドームとソフトドームタイプのものとがある。
【０００５】
すなわち、ハードドームのものは、ドームが金属やセラミック等のようにヤング率が高く、エッジ部は布、ウレタン、及び、プラスチックフィルム等のようにヤング率の比較的に低い材料を用いており、ドーム部は形状と材質から得られる強度によりピストン運動の範囲は広く取れ低い高調波歪みの特性が得られる。しかし、エッジ部が逆共振を起こすために、高域特性にピークとディップが発生する欠点を持っている。また、このピーク・ディップを押さえるために、イコライザーを用いるのが一般的であるが、高域の伸びが十分でなく、指向特性も劣化してしまう。さらに、構造も複雑となり、コストアップにつながる。
【０００６】
また、布やウレタン材料等のヤング率の低い材料をドーム部とエッジ部に一体型として用いたソフトドームタイプはエッジとドームの剛性のバランスが取れるため、高域のピーク・ディップの発生は少ないが、強度不足により分割共振が、低い周波数帯域から発生するために、帯域全体に歪みがたかくなる欠点を持っている。
【０００７】
これに対し逆ドーム型のものは、コーン型のような形状でないため、前室効果がなく、かつ適度な形状剛性が得られるため、分割共振周波数が高くなりピストン運動帯域が広くなるので、高周波歪が低くなる、というメリットを有している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の一般的な逆ドーム型スピーカは、図８、図９に示したように、振動板５′の外周端の外側にすぐエッジ７が接着された構成となっているため、振動板５′とエッジ７′との放射波が干渉して異常共振を起こし、図３中Ｂで示すように、高域で大きなピークとディップが発生する、という課題があった。
【０００９】
このため、図１０に示すように、ダウンロールエッジ７の上面を遮蔽リング７Ａで覆えばピークは改善されるものの、図３中Ｃで示すように、高域特性がだらだら下がってしまい、所望の高域での伸びが得られない、という課題があった。また、遮蔽リング７Ａを用いる分、組立工数が増加するとともに、コスト高となってしまうなどの課題もあった。
【００１０】
この発明は、上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、遮蔽リングを用いずとも振動板とエッジとの放射波が干渉するのを防止し、高域での大きなピークの発生を抑え、さらに、高域特性を伸ばし、指向特性の改善を図ることが可能な逆ドーム型スピーカを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、振動板５が下方に向ってドーム形状に突出し、かつ外周部がエッジの外周部を介しフレーム側に支持された逆ドーム型スピーカであって、前記振動板５の背面外周部には、下方に向って突出した接合部５ａが設けられ、この接合部５ａの内側周面にボイスコイル６が結合され、かつ外側周面にエッジの内周側に形成された接合部７ａが結合され、前記振動板５は外周部を外側に向って延設して前記エッジの略半分を覆う延設部５ｂを備えることを特徴とする。
また、前記エッジはダウンロールエッジ（７）からなり、その凹状のロール部（７ｃ）の略半分が延設部（５ｂ）にて覆われることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１および図２は本発明の一実施例であって、図１は本発明にかかる逆ドーム型スピーカの半断面図、図２は本発明の要部拡大説明図を示す。
【００１３】
これらの図において１は磁気回路であり、この磁気回路１は、ほぼ逆Ｔ字状をなすヨーク２と、リング状のマグネット３と、このマグネット３上に設けられたリング状のプレート４にて構成され、磁気ギャップにはボイスコイル６が振動可能に設けられている。
【００１４】
また、５は逆ドーム形状の振動板であり、この振動板５の背面外周部には、下方に向って突出した接合部５ａが設けられ、この接合部５ａの内側には円筒状のボイスコイル６の上部が接着されている。
【００１５】
また、接合部５ａの外側にはダウンロールエッジ７の内周端において下方に折曲されて形成された接合部７ａが接着され、かつダウンロールエッジ７の外周部７ｂはフレーム９側の取付部８に接着されている。
なお、その他１０は、フレーム９、取付部８、磁気回路１等を一体化するためのネジ、９ａはフレーム９の外側に形成された取付孔、１１は防塵用のカバーである。
【００１６】
しかして、本発明では、振動板５の接合部５ａより外側を、振動板５の逆ドーム形状の曲率に沿って上方に向って湾曲した状態でもって延設し、この延設部５ｂによって、ダウンロールエッジ７の凹状に湾曲したロール部７ｃの略半分を覆うように構成し、これにより振動板５とダウンロールエッジ７の放射波とが干渉して異常共振を起こすのを防止している。
【００１７】
図３中Ａは本発明による音圧−周波数特性を示す。この周波数特性から明らかなように、図９および図１０に示した従来例の特性Ｂ、Ｃ（図３参照）に比べ高域がフラットになることがわかる。
【００１８】
この振動板５の延設量は、ボイスコイル５の口径が２５ｍｍ、ダウンロールエッジ７のロール部７ｃの径を３０〜３４ｍｍとすると、略２９〜３１ｍｍの範囲とすると好ましいことが実験結果から判明した。
【００１９】
図４は延設部外径寸法を変化させた場合の周波数特性を示し、外径寸法により特性を調整することができる。
【００２０】
図５は本発明の逆ドーム型スピーカの指向特性、図６および図７はそれぞれハードドーム型、ソフトドーム型の指向特性を示す。これらの図から明らかなように、本発明の逆ドームスピーカは３０°，６０°の指向性の劣化の少ないことがわかる。
【００２１】
なお、上記の例ではダウンロールエッジ７について説明したが、必ずしもダウンロールでなくとも良く、アップロールエッジまたはフラット（平面状）エッジに対し、延設部５ｂによってそのエッジのロール部またはフラット部の略半分を覆うようにしても、略同様の効果を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明では、逆ドーム型の振動板５を外側に延出し、エッジの略半分を覆ったため、振動板５とエッジとの放射波が干渉するのを延設部分で防止することができるため、異常共振を防止でき高域での大きなピーク発生を抑えることができる。
【００２３】
また、図４に延設部外径寸法を変化させた場合の周波数特性を示す。外径がφ３０．１と大きい場合は延設部の自己共振周波数とエッジ部の共振周波数が重なり合うため、２０ＫＨｚのピークが高くなり、外径がφ２７．５と小さい場合は延設部の共振周波数が２５ＫＨｚと高くなり、エッジの干渉を防止する効果が充分でないため、１５ＫＨｚ以上がハイカットになる。本発明では外径寸法を適宜設定することにより、所望の特性を得ることができる。
【００２４】
また、図５に本発明による逆ドーム型スピーカの指向特性の一例を示す、図６にはハードドーム型、図７にはソフトドーム型の指向特性を示す。これらの結果から明らかなように、逆ドーム型スピーカの外径延設部を最適寸法とすることにより、高域特性が平坦に伸びて、指向特性を改善することが出来る利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の逆ドーム型スピーカの半断面図。
【図２】本発明の要部断面説明図。
【図３】本発明と従来例とを比較した音圧に対する周波数特性図。
【図４】延設部外径寸法をφ３０．１，φ２８．５，φ２７．５とそれぞれ変化させた逆ドーム型スピーカの周波数特性を示す。
【図５】本発明の指向特性の一例を示す。
【図６】ハードドーム型スピーカの指向特性を示す。
【図７】ソフトドーム型スピーカの指向特性を示す。
【図８】従来例の半断面図。
【図９】従来例の部分拡大説明図。
【図１０】他の従来例の部分拡大説明図。
【符号の説明】
１    磁気回路
２    ヨーク
３    マグネット
４    プレート
５    振動板
５ａ    接合部
５ｂ    延設部
６    ボイスコイル
７    ダウンロールエッジ
７ａ    接合部
７ｂ    外周部
７ｃ    ロール部
８    取付部
９    フレーム
９ａ    取付孔
１０    ネジ
１１    カバー
【図１】
0003962135.tif 000002
【図２】
0003962135.tif 000003
【図３】
0003962135.tif 000004
【図４】
0003962135.tif 000005
【図５】
0003962135.tif 000006
【図６】
0003962135.tif 000007
【図７】
0003962135.tif 000008
【図８】
0003962135.tif 000009
【図９】
0003962135.tif 000010
【図１０】
0003962135.tif 000011