(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Si：1.0 〜8.0 wt％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になり、しかも結晶粒組織が、円相当径で粒径：１mm以下の微細結晶粒を除外して計算した平均結晶粒径が円相当径で３mm以上で、かつ鋼板板厚方向の断面において粒径が0.03mm以上、0.30mm以下で板厚貫通してない超微細結晶粒の存在頻度が３個／mm2以上、 200個／mm2以下である（但し、円相当径が３mm以下である微細結晶粒の鋼板に占める面積比率が15％以下である場合と、板厚方向に貫通している結晶粒の鋼板表面における粒径が３mm以下である結晶粒の個数比率が65％以上98％以下である場合を除く）ことを特徴とする電磁鋼板。
【請求項２】
請求項１において、鋼板が、さらに、Mn：0.05〜0.15wt％を含有する組成になることを特徴とする電磁鋼板。
【請求項３】
請求項１または２において、鋼板が、さらに、Nb：0.01〜0.40wt％、Ｂ：0.002 〜0.02wt％、Ｖ：0.01〜0.03wt％およびTi：0.01〜0.04wt％のうちから選んだ一種または二種以上を含有する組成になることを特徴とする電磁鋼板。
【請求項４】
請求項１，２または３において、鋼板が、さらに、Sb：0.005〜0.20wt％、Cu：0.02〜 0.20wt％、Sn：0.02〜0.30wt％、Ni：0.02〜0.50wt％およびMo：0.01〜0.05wt％のうちから選んだ一種または二種以上を含有する組成になることを特徴とする電磁鋼板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として電力用変圧器あるいは回転機の鉄心材料としての用途に供して好適な電磁鋼板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
方向性電磁鋼板の製造に際しては、インヒビターと呼ばれる析出物を使用して最終仕上焼鈍中に二次再結晶を生じさせることが一般的な方法として利用されている。例えば、代表的な技術として、特公昭40−15644 号公報にはAlN, MnSを使用する方法が、また特公昭51−13469 号公報にはMnS, MnSe を使用する方法がそれぞれ開示され、いずれも工業的に実用化されている。
これらとは別に、CuSeとＢＮを添加する技術が特公昭58−42244 号公報に、またTi，Zr，Ｖ等の窒化物を使用する方法が特公昭46−40855 号公報に提案されるなど、その他にも数多くの技術が知られている。
【０００３】
これらのインヒビターを用いる方法は、安定して二次再結晶粒を発達させるには有用な方法ではあるが、析出物を微細に分散させる必要があるので、熱延前のスラブ加熱温度を1300℃以上の高温とする必要がある。
しかしながら、スラブの高温加熱は、設備コストが嵩むことの他、熱延時に生成するスケール量も増大することから、歩留りが低下するだけでなく、設備のメンテナンスが煩雑になるなど問題も多くなる。
【０００４】
もう一つのインヒビターを使用する技術の問題点は、最終仕上焼鈍後にこれらの成分が残存すると磁気特性の劣化を招くという点である。そのためインヒビター成分である、Al，Ｂ，SeおよびＳ等を鋼中から除去する目的で、二次再結晶完了に引き続いて1100℃以上の水素雰囲気中で数時間にわたる純化焼鈍が必要となる。
しかしながら、このような高温純化焼鈍のために、鋼板の機械的強度が低下してコイルの下部が座屈し、製品の歩留りが著しく低下するという問題がある。
そこで、上記のようなインヒビターを使用しない技術がこうした問題の解決手段となる。
【０００５】
インヒビターを使用しないで方向性電磁鋼板を製造する方法としては、例えば特開昭64−55339 号、特開平２−57635 号、特開平７−76732 号および特開平７−197126号各公報に開示の技術が知られている。
これらの技術に共通していることは、表面エネルギーを駆動力として｛１１０｝面を優先的に成長させることを意図していることである。表面エネルギー差を有効に利用するためには、表面の寄与を大きくするために板厚を薄くすることが必然的に要求され、例えば特開昭64−55339 号公報に開示の技術では板厚が0.2 mm以下、また特開平２−57635 号公報に開示の技術では板厚が0.15mm以下に制限されている。
この点、特開平７−76732 号公報に開示の技術では板厚は特に制限されていないが、実施例１によると、板厚が0.30mmの場合には磁束密度はＢ8 で 1.700Ｔ以下と方位集積度は極めて悪い。また、実施例中で良好な磁束密度が得られる板厚は0.10mmに限られている。
同様に、特開平７−197126号公報に開示の技術でも板厚は制限されていないが、この技術は50〜75％の三次冷間圧延を施す技術であるので、板厚は必然的に薄くなり、実施例では0.10mm厚である。
現在使用されている方向性電磁鋼板の板厚は0.20mm以上がほとんどであるので、通常の製品を上記のような表面エネルギーを利用する方法で得ることは困難である。
【０００６】
さらに表面エネルギーを利用するためには、表面酸化物の生成を抑制した状態で高温の最終仕上焼鈍を行わなければならない。例えば、特開昭64−55339 号公報に開示の技術では、1180℃以上の温度で、しかも焼鈍雰囲気として、真空または不活性ガス、あるいは水素ガスまたは水素ガスと窒素ガスの混合ガスを使用することが記載されている。
また、特開平２−57635 号公報に開示の技術では、950 〜1100℃の温度で、不活性ガス雰囲気あるいは水素ガスまたは水素ガスと不活性ガスの混合雰囲気で、しかもこれらを減圧することが推奨されている。
さらに、特開平７−197126号公報に開示の技術では、1000〜1300℃の温度で酸素分圧が0.5 Pa以下の非酸化性雰囲気中または真空中で最終仕上焼鈍を行うことが記載されている。
【０００７】
このように、表面エネルギーを利用して良好な磁気特性を得ようとすると、最終仕上焼鈍の雰囲気は不活性ガスや水素が必要とされ、また推奨される条件として真空とすることが要求されるけれども、高温と真空の両立は設備的には極めて難しく、またコスト高ともなる。
【０００８】
さらに、表面エネルギーを利用した場合には、原理的には｛１１０｝面の選択のみが可能であるにすぎず、圧延方向に＜００１＞方向が揃ったゴス粒の成長が選択されるわけではない。
方向性電磁鋼板は、圧延方向に磁化容易軸＜００１＞を揃えてこそ磁気特性が向上するので、｛１１０｝面の選択のみでは原理的に良好な磁気特性は得られない。そのため、表面エネルギーを利用する方法で良好な磁気特性を得ることができる圧延条件や焼鈍条件は極めて限られたものとなり、その結果、得られる磁気特性は不安定とならざるを得ない
【０００９】
加えて、表面エネルギーを利用する方法では、表面酸化層の形成を抑制して最終仕上焼鈍を行わねばならず、例えば MgOのような焼鈍分離剤を塗布焼鈍することができないので、最終仕上焼鈍後に通常の方向性電磁鋼板と同様な酸化物被膜を形成することはできない。例えば、フォルステライト被膜は、焼鈍分離剤としてMgO を主成分として塗布した時に形成される被膜であるが、この被膜は鋼板表面に張力を与えるだけでなく、フォルステライト被膜の上にさらに塗布焼き付けるリン酸塩を主体とする絶縁張力コーティングの密着性を確保する機能を担っている。従って、フォルステライト被膜の無い場合には鉄損は大幅に劣化する。
【００１０】
さらに、上述したようなインヒビターを用いる方法、またはインヒビターを用いない方法によって、二次再結晶の方位をゴス方位に揃えたとしても、必ずしも製品の鉄損が十分に低下するわけではない。この理由は、二次再結晶粒が粗大なためである。
そこで、この間題を解決するために、二次再結晶粒の平均粒径を小さくして鉄損を改善する技術が特公昭59−20745 号公報に、また微細な二次再結晶粒の数と分布を制御して鉄損を低減する技術が特公平４−19296 号公報において提案された。
しかしながら、これらの二次再結晶粒微細化技術では、二次再結晶粒の方位集積度が低下するため、得られる鉄損は十分とはいえなかった。
【００１１】
方位集積度の高い粗大な二次再結晶粒の内部に微細結晶粒が存在する状態は、高い磁束密度と低い鉄損が得られることが知られている。例えば、局所的に熱処理を施して２mm径以下の微細結晶粒を 100 mm2当たり0.25〜５個生成させる技術が特開平10−17931 号公報に開示されている。また、特開平８−213225号公報には、粒径が５〜50mmの粗大結晶粒の粒内に直径が0.05〜２mmの微細結晶粒を有する二次再結晶組織をもつ方向性電磁鋼板が開示されている。
上記の技術により生成される微細結晶粒の大きさに関しては、ゴス方位の二次再結晶粒である場合には１mm以上であることが多く、ゴス方位でない一次粒である場合には、ほぼ板厚貫通以上すなわち粒径：0.30mm以上である。粒径が0.30mm以下の微細な一次再結晶粒は、高温仕上焼鈍時、特に1100℃を超える温度域で行われる純化焼鈍の際に、二次再結晶粒によってほば完全に食われてしまう。
【００１２】
ところで、板厚貫通するような0.30mm以上の微細結晶粒は、必然的に磁束密度を低下させる原因となるため、特開平10−17931 号公報に開示されている技術のように、微細結晶粒の発生数を制限し、さらに発生場所を人為的に狭い範囲に制御しない限りは良好な鉄損は得られない。
また、特開平８−213225号公報に開示されている電磁鋼板では、その成分中にAlを 0.005〜0.06wt％含むことが必須の条件となっているが、鋼板成分としてのAlは微量不純物の窒素と結合して析出するので良好な鉄損は得られない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を有利に解決するもので、鋼板の結晶粒組織を適正にコントロールすることによって鉄損特性の一層の向上を実現した電磁鋼板を提案することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
さて、発明者らは、上記の問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、素材としてインヒビター成分を含まない鋼片を用い、かかる鋼片中における不純物を極力低減すると共に、熱処理条件を的確に制御することによって、粗大二次再結晶粒中に超微細な結晶粒を適量生成させることができ、その結果、所期した目的が有利に達成されることの知見を得た。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。
【００１５】
すなわち、本発明の要旨構成は次のとおりである。
１．Si：1.0 〜8.0 wt％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になり、しかも結晶粒組織が、円相当径で粒径：１mm以下の微細結晶粒を除外して計算した平均結晶粒径が円相当径で３mm以上で、かつ鋼板板厚方向の断面において粒径が0.03mm以上、0.30mm以下で板厚貫通してない超微細結晶粒の存在頻度が３個／mm2以上、 200個／mm2以下である（但し、円相当径が３mm以下である微細結晶粒の鋼板に占める面積比率が15％以下である場合と、板厚方向に貫通している結晶粒の鋼板表面における粒径が３mm以下である結晶粒の個数比率が65％以上98％以下である場合を除く）ことを特徴とする電磁鋼板。
２．上記１において、鋼板が、さらに、Mn：0.05〜0.15wt％を含有する組成になることを特徴とする電磁鋼板。
３．上記１または２において、鋼板が、さらに、Nb：0.01〜0.40wt％、Ｂ：0.002 〜0.02wt％、Ｖ：0.01〜0.03wt％およびTi：0.01〜0.04wt％のうちから選んだ一種または二種以上を含有する組成になることを特徴とする電磁鋼板。
４．上記１，２または３において、鋼板が、さらに、Sb：0.005〜0.20wt％、Cu：0.02〜 0.20wt％、Sn：0.02〜0.30wt％、Ni：0.02〜0.50wt％およびMo：0.01〜0.05wt％のうちから選んだ一種または二種以上を含有する組成になることを特徴とする電磁鋼板。
【００１６】
本発明において、製品板におけるＣ，Ｏ，Al，Ｂ，Ｖ，Nb，Se，Ｓ等の不純物成分は50 ppm以下好ましくは30ppm 以下に低減することが望ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の解明経緯について説明する。
さて、発明者らは、インヒビター成分を含まない素材を用いて、次のような実験を行い鉄損の改善を試みた。
Ｃ：0.070 wt％，Si：3.22wt％，Mn 0.070wt％を含有し、特にAl，Ｎ，ＯについてはそれぞれAl：30 ppm，Ｎ：10 ppm，Ｏ：15 ppmに抑制すると共に、他の不純物についても各々30ppm 以下に抑制した組成になる鋼スラブを、連続鋳造にて製造したのち、1100℃に加熱後、熱間圧延により2.6 mm厚に仕上げた。ついで、窒素雰囲気中にて1000℃，１分間の熱延板焼鈍後、急冷したのち、冷間圧延を行って0.35mmの最終坂厚とした。ついで、水素：75％、窒素：25％で、露点：65℃の雰囲気中で 840℃,  120秒の脱炭焼鈍を行い鋼中Ｃ量を0.0020wt％まで低減した。その後、MgO を主成分とする焼鈍分離剤を塗布してから、最終仕上焼鈍を行った。最終仕上焼鈍は窒素中で行い、昇温速度と到達温度を変更する実験を行った。
【００１８】
図１に、製品板の鉄損と最終仕上焼鈍における最高到達温度との関係について調べた結果を示す。
同図から明らかなように、最高到達温度が1100℃以下の場合には良好な鉄損が得られていることが分かる。
【００１９】
さらに、発明者らは、上記の実験の過程で、製品板の鉄損は、二次再結晶粒中に存在する粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の超微細結晶粒の存在頻度と特筆すべき関係があることを見い出した。
その結果を図２に示すが、粗大な二次再結晶粒中に存在する粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の超微細結晶粒の個数が３個／mm2 から 200個／mm2 とくに５個／mm2 から 100個／mm2 の範囲で良好な鉄損が得られることが分かった。
【００２０】
また、このような微細粒の配置は最終仕上焼鈍における到達温度が1120℃以下の場合に実現されることも分かった。
この理由は、最終仕上焼鈍温度が1120℃を超えると、粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の超微細結晶粒は粗大二次再結晶粒によって蚕食されるからと考えられる。
【００２１】
なお、最終仕上焼鈍を終えた鋼板表面には、焼鈍分離剤としてMgO を塗布した場合にはフォルステライトを主体とした酸化物の下地被膜が形成され、かかる被膜にも張力付与効果はあるが、一般にはかような下地被膜に重ねてコロイダルシリカを含むリン酸塩系の張力被膜を被成することによって、より一層鉄損を低減することができる。
【００２２】
【作用】
本発明によって低鉄損が得られる理由については、必ずしも明確に解明されたわけではないが、発明者らは次のように考えている。
すなわち、粗大な二次再結晶粒の内部に微細結晶粒を残存させると、粗大二次再結晶粒と微細結晶粒との粒界に磁極が生成し、この効果によって磁区が細分化され、鉄損が低減するものと考えられる。特に本発明で注目する粒径が0.03〜0.30mmの範囲の板厚貫通してない超微細結晶粒は、粒径が0.30mmを超える粒の場合に比べて、磁束の流れを分断することなく磁極を生成させ得ることから、磁束密度を低下させることなしに、鉄損を改善できるものと考えている。
【００２３】
このような電磁鋼板の製造には、インヒビターを使用しない高純度素材を用いて、1120℃以下の温度で高温仕上焼鈍を完了することが好適である。インヒビターを用いる場合、この温度域で焼鈍を終了すると鋼中からのインヒビター成分の除去が不完全となり、粗大二次再結晶粒内に好適な微細結晶粒を配置させることが難しくなる。
【００２４】
このように、インヒビターを使用する場合、それを使用しない場合に比べると特性的には幾分劣るけれども、インヒビターを使用する場合には、短時間の連続焼鈍で二次再結晶が可能になるので製造コストの面では極めて有利であり、従ってその場合に鉄損を改善するために、本発明で規定する範囲の微細結晶粒を生成させることは極めて有効である。
【００２５】
次に、本発明の構成用件の限定理由について述べる。
本発明の電磁鋼板の成分としては、Siを含有させて、電気抵抗を増大させ鉄損を低減する必要がある。そのためには少なくとも 1.0wt％の添加が必要であるが、 8.0wt％を超えると磁束密度が低下するだけでなく、製品の二次加工性が著しく劣化するので、Si含有量は 1.0〜8.0 wt％の範囲に限定した。
特に好適なSi量の範囲は 2.0〜4.5 wt％である。
【００２６】
製品板の結晶粒径は、円相当径で粒径：１mm以下の結晶粒を除外して計算した平均結晶粒径が円相当径で３mm以上とする必要がある。
というのは、結晶粒径が３mmに満たないと磁束密度が低下してしまうからである。粒径の上限は、鉄損特性に影響を与えないので特に定めない。
ここに、円相当径（Ｄ）とは、単位面積（Ｓ）当たりの結晶粒の個数をｎとして、次式
Ｄ＝２（Ｓ／ｎπ）1/2 
で与えられる。
なお、この結晶粒径の規定に際して、粒径が１mm以下の結晶粒を除外した理由は、かかる微細粒の個数は通常の１mm以上の二次再結晶粒よりも多いため、かような微細粒まで含めると平均粒径の値が大きく変動するからである。
【００２７】
また、板厚方向断面において、粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の板厚貫通してない超微細結晶粒を３個／mm2 以上200 個／mm2 以下存在させることが、本技術で最も重要な点である。
ここに、微細粒の粒径が0.03mm未満では磁極の生成効果に乏しいので鉄損が向上せず、一方粒径が0.30mmを超えると磁束密度が低下するので、微細粒の粒径は0.03mm以上、0.30mm以下に制限した。
また、前掲図２にも示したとおり、かかる微細粒の存在頻度が３個／mm2 未満では磁極の生成量が少ないため鉄損の改善が十分でなく、一方 200個／mm2 を超えると磁束密度が低下するので、存在頻度は３個／mm2 以上、200 個／m2以下の範囲に制限した。特に好ましい存在頻度は、５個／mm2 以上、100 個／m2以下である。
【００２８】
さらに、本発明において、鉄損を効果的に低減するためには、鋼板中の微量成分を極力低減することが好ましい。すなわち、酸化物被膜を含まない鋼中において、Ｃ，Ｏ，Ｂ，Ｖ，Nb，Se，Ｓ等の含有量はそれぞれ 50ppm以下とすることが望ましい。
【００２９】
次に、本発明の電磁鋼板を製造する際に好適な成分範囲について述べる。
まず、インヒビターを用いない場合の成分について述べる。
インヒビターを用いない場合には、比較的長時間の最終仕上焼鈍が必要であるが、高温純化焼鈍を行わなくても良好な鉄損が得られるので、本発明の素材として好適である。
【００３０】
Ｃは、組織改善により磁気特性を向上させる有用元素であるが、含有量が0.12wt％を超えると脱炭焼鈍で除去するのが困難になるので、上限を0.12wt％程度とする。下限に関しては、Ｃを含まない素材でも二次再結晶が可能であるので特に設けない。特にＣを素材段階から30ppm 以下に低減しておくと脱炭焼鈍の省略が可能であり、生産コストの面で有利となるので、低級品の製造の場合にはＣを低減した素材を用いることが有利である。
【００３１】
Ｏは、二次再結晶の発現を大きく阻害し、後工程では除去が難しいので、溶鋼段階で30 ppm以下に低減することが望ましい。
その他の元素ついても極力低減することが望ましく、特に二次再結晶粒の発生に対して有害なだけでなく、地鉄中に残存して鉄損を劣化させるＢ，Ｖ，Nb，Ｓ，Se等の各元素については以後の工程で除去が困難なこともあるので、素材段階で30 ppm以下、またAlに関しては70 ppm以下に低減しておくことが望ましい。
【００３２】
次に、インヒビターを用いる場合について述べる。
インヒビターを用いる場合は、短時間の連続焼鈍によって二次再結晶が可能であるので、生産コストを低減できる利点があるけれども、十分な純化が望めないので特性的には幾分劣る。
なお、インヒビターについては特に制限されることはないが、通常用いられるMnSe，MnS, AlN等が好適である。
【００３３】
MnSe，MnＳをインヒビターとして用いる場合
Mn量が0.05wt％に満たないと析出物の形成量が不足し、多すぎると分散状態が悪化するので、Mn量は0.05〜0.15wt％程度とするのが好ましい。また、ＳおよびSeは、MnS またはMnSeを析出させるために、単独および併用いずれの場合においても0.01〜0.04wt％程度含有させるのが好適である。
【００３４】
AlN をインヒビターとして用いる場合
酸可溶性AlおよびＮは、AlN として二次再結晶前に微細に分散し、一次再結晶粒の成長に対し強い抑制作用を及ぼす。このためには、Alは0.0050〜0.040 wt％、Ｎは0.0010〜0.0150wt％程度とするのが好ましい。この範囲を超えると析出物が粗大化して抑制力が低下し、これ未満だとAlN 量として不十分となる。
なお、Alは、Nb，Ｂ，Ｖ，Tiなどの別の窒化物生成元素と代替または併用することができる。好適な分散状態を実現し良好な磁気特性を得るためには、Nbは0.01〜0.40wt％，Ｂは0.002 〜0.02wt％，Ｖは0.01〜0.03wt％，Tiは0.01〜0.04wt％程度の範囲で添加することが好ましい。
【００３５】
さらに、インヒビター補強成分であるSbを添加することによりさらに磁気特性が良好な材料を得ることができる。添加によりSbが粒界に偏析し、仕上焼鈍中に一次粒成長の抑制力を補うことにより磁気特性をさらに改善させるものと考えられる。ただし多すぎると加工が困難になるので 0.005〜0.20wt％程度とするのが好ましい。
Sbの他に、Cu：0.02〜0.20wt％、Sn：0.02〜0.30wt％、Ni：0.02〜0.50wt％およびMo：0.01〜0.05wt％を複合して添加することも磁気特性を改善する上で有利である。
【００３６】
次に、本発明の製造工程について説明する。
まず、上記の好適成分組成に調整した溶鋼から、スラブを製造するが、かかるスラブは、通常の造塊−分塊法、連続鋳造法で製造しても良いし、また 100mm以下の厚さの薄鋳片を直接鋳造法で製造しても良い。
スラブは、通常、加熱して熱間圧延するが、鋳造後、加熱せずに直ちに熱延しても良い。また、薄鋳片の場合には、熱間圧延を省略してそのまま以後の工程に供給しても良い。
【００３７】
ついで、必要に応じて熱延板焼鈍を施したのち、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施し、ついで必要に応じて脱炭焼鈍を施し、さらに必要に応じてMgO を主体とする焼鈍分離剤を塗布してから、最終仕上焼鈍を施す。
ここに、熱延板焼鈍を施すことによって、磁気特性を向上させることが可能である。また、中間焼鈍を冷間圧延の間に挟むことも磁気特性の安定化に有用である。しかしながら、いずれも生産コストを上昇させることになるので、経済的観点から熱延板焼鈍や中間焼鈍の取捨選択が決定される。
なお、熱延板焼鈍および中間焼鈍の好適温度範囲は 700℃以上、1200℃以下である。というのは、焼鈍温度が 700℃に満たないと焼鈍時の再結晶が進行しないため効果が薄く、一方1200℃を超えると鋼板の機械強度が低下してライン通板が困難になるからである。
【００３８】
脱炭焼鈍は、Ｃを含有しない素材を用いる場合には特に必要ない。また、鋼板表面の酸化は最終仕上焼鈍時に焼鈍分離剤中の酸化物、水酸化物によってなされるので、必ずしも最終仕上げ焼鈍前の酸化が必要とは限らない。
さらに、最終仕上焼鈍に先立って浸珪法によって冷間圧延終了後にSi量を増加させる技術を併用してもよい。
【００３９】
ついで、最終仕上焼鈍を施すわけであるが、本発明で所期した電磁鋼板を得るためには、最高到達温度を1120℃以下とすることが肝要である。というのは、到達温度が1120℃を超えると粒径0.03mm以上0.30mm以下の起微細結晶粒は粗大二次再結晶粒に食われて低減してしまい、鉄損の改善が不十分となるからである。
また、焼鈍焼鈍雰囲気については、特に制限されることはないが、鋼板の過度な酸化を防止するために、窒素あるいは水素のような非酸化性雰囲気とすることが好ましい。
【００４０】
なお、鉄損をさらに改善するためには、鋼板表面に張力被膜を生成させることが有効である。この目的のためには２種類以上の被膜からなる多層膜構造としても良い。
また用途に応じて、樹脂等を混合させたコーティングを施しても良い。
さらに、良好な鉄損を得るために、磁区細分化技術を用いることができる。ここに、磁区細分化方法としては、特公昭57−2252号公報記載のパルスレーザーを製品板に照射する方法、特開昭62−96617 号公報記載の製品板にプラズマ炎を照射する方法、特公平３−69968 号公報に開示の脱炭焼鈍前にエッチングにより溝を付与する方法等が有効である。
【００４１】
【実施例】
実施例１
Ｃ：0.005 wt％，Si：3.45wt％，Mn:0.15 wt％，Ni：0.30wt％，Al：50 ppm，Ｎ：15 ppmおよびＯ：10 ppmを含有し、残部は実質的にFeの組成になる鋼スラブを、連続鋳造にて製造したのち、1050℃で20分間加熱後、熱間圧延によって2.5 mm厚の熱延板とした。ついで、1000℃, 60秒間の熱延板焼鈍後、冷間圧延によって0.34mmの最終板厚に仕上げた。
ついで、水素：75％、 窒素：25％で、 露点：40℃の雰囲気中にて 900℃, 10秒間の脱炭焼鈍を施して鋼中Ｃを0.0020wt％まで低減したのち、MgO を主成分とする焼鈍分離剤を塗布してから、最終仕上焼鈍を施した。
なお、最終仕上焼鈍は、表１に示す条件で行った。
【００４２】
かくして得られた製品版の磁束密度Ｂ8 および鉄損Ｗ17/50 を測定した。
また、粒径：１mm以下の結晶粒を除外して計算した二次再結晶粒の平均結晶粒径、および板厚方向断面に存在する粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の超徹細結晶粒の存在頻度についても調査した。
得られた結果を表１に併記する。
【００４３】
【表１】
0003928275.tif 000002
【００４４】
同表から明らかなように、二次再結晶粒の平均結晶粒径が円相当径で３mm以上で、しかも板厚方向断面における粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の超微細結晶粒の存在頻度が５個／mm2 以上100 個／mm2 以下の範囲において良好な鉄損特性が得られている。
【００４５】
実施例２
Ｃ：0.08wt％，Si：3.4 wt％，Ｎ：59 ppm，Ｏ：10 ppm，Al： 200 ppm，Ｂ：30 ppm，Ｖ：10 ppm，Nb：10 ppm，Se：180ppm, Ｓ：10 ppmおよびＰ：20 ppmを含有し、残部は実質的にFeの組成になる板厚：2.5 mmの薄スラブを、連続薄鋳造法で製造した。ついで、冷間圧延で0.34mmの最終板厚に仕上げたのち、水素：75％、窒素：25％で、露点：60℃の雰囲気中にて 830℃,  120秒間の脱炭焼鈍を施して鋼中Ｃを0.0020wt％まで低減した。
ついで、表２に示す条件で短時間の連続焼鈍による最終仕上焼鈍を施した。
【００４６】
かくして得られた製品版について、磁気特性、粒径：１mm以下の結晶粒を除外して計算した二次再結晶粒の平均結晶粒径および板厚方向断面における粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の超微細結晶粒の断面における存在頻度を求めた結果を、表２に併記する。
【００４７】
【表２】
0003928275.tif 000003
【００４８】
同表に示したとおり、インヒビターを使用した場合においても、本発明の要件を満足させることによって、良好な鉄損の製品を得ることができた。
しかも、この場合には、最終仕上焼鈍として短時間の連続焼鈍を利用することができた。
【００４９】
【発明の効果】
かくして、本発明に従い、電磁鋼板の結晶粒組織を、円相当径で粒径：１mm以下の結晶粒を除外して計算した平均結晶粒径が円相当径で３mm以上で、かつ板厚方向断面における粒径が0.03mm以上、0.30mm以下の板厚貫通してない超微細結晶粒の存在頻度が３個／mm2 以上、200 個／mm2 以下とすることにより、良好な鉄損特性を得ることができる。
そして、特に素材としてインヒビター成分を含まない高純度材を用いた場合には、より優れた鉄損特性を得ることができ、一方素材としてインヒビター成分を含む材料を用いた場合には、特性的には高純度材を用いた場合に比べると幾分劣るけれども、最終仕上焼鈍時に短時間の連続焼鈍を活用して製造コストを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】最終仕上焼鈍における最高到達温度と製品板の鉄損との関係を示したグラフである。
【図２】二次再結晶粒中に存在する粒径が0.03mm以上、0.30mm以下である超微細結晶粒の存在頻度と製品板の鉄損との関係を示したグラフである。
【図１】
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【図２】
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