(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に上記リフロー装置へ向けて搬送する搬送装置と、
上記搬送装置により搬送される上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置。
【請求項２】
上記リフロー装置は、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する別の搬送装置と、搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備え、
上記別の搬送装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、
上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、
上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを備える請求項１に記載の実装基板生産装置。
【請求項３】
１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備え、
上記各リフロー装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する搬送装置と、
搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置。
【請求項４】
上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる請求項１に記載の実装基板生産装置。
【請求項５】
上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる請求項１に記載の実装基板生産装置。
【請求項６】
上記実装基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項２に記載の実装基板生産装置。
【請求項７】
上記実施基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項２に記載の実装基板生産装置。
【請求項８】
上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項３に記載の実装基板生産装置。
【請求項９】
上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項３に記載の実装基板生産装置。
【請求項１０】
上記搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる請求項４又は８に記載の実装基板生産装置。
【請求項１１】
上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる請求項４又は８に記載の実装基板生産装置。
【請求項１２】
上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する請求項５又は９に記載の実装基板生産装置。
【請求項１３】
上記別の搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる請求項６に記載の実装基板生産装置。
【請求項１４】
上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる請求項６に記載の実装基板生産装置。
【請求項１５】
上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する請求項７に記載の実装基板生産装置。
【請求項１６】
上記実装基板生産装置は、上記搬送装置に上記基板を供給可能、又は上記搬送装置から上記基板を取出可能な基板移載装置を備え、
上記基板移載装置は、
上記搬送方向における上記基板の対向する夫々の端部を把持可能な複数の把持部と、
上記複数の把持部のうちの上記基板の少なくとも一方の端部を把持可能な上記把持部を、上記搬送方向沿いに進退移動可能な把持部移動機構と、
上記各把持部及び上記把持部移動機構とを備えるヘッド部を昇降動作可能な昇降機構と、
上記ヘッド部を上記搬送方向に沿って進退移動可能な移動機構とを備え、
上記把持部移動機構、上記昇降機構、及び上記移動機構を稼動させることにより、上記搬送装置への上記基板の供給、又は上記搬送装置からの上記基板の取出が可能である請求項１から１５のいずれか１つに記載の実装基板生産装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、電子部品が上記各基板上に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に電子部品を実装することにより実装基板を生産する実装基板生産装置の一例として、図２９に実装基板生産装置５０１の全体図を示す。
【０００３】
図２９において、実装基板生産装置５０１は、基板にクリーム半田の印刷を施す印刷装置５１０と、基板に電子部品を半田を介して装着する部品装着装置５２０と、基板の半田をリフローさせて電子部品を実装し、基板を実装基板とする半田リフロー装置５３０と、実装基板において電子部品の実装状態を検査する検査装置５４０とを備えており、さらに、実装基板生産装置５０１内における上記各装置にて所定の作業が施される複数のの基板がストックされ、かつ印刷装置５１０に各基板を連続的に供給する基板供給装置５５０と、検査装置５４０にて検査作業が施された各実装基板を連続的に取り出す基板取出装置５６０とを備えている。
【０００４】
また、図２９に示すように、実装基板生産装置５０１内の各装置は、各装置内にて基板の搬送を行うための搬送装置をそれぞれ備えており、各搬送装置は各装置間において、互いに連結されている。これにより、実装基板生産装置５０１の図示右端部である基板供給装置５５０より供給された各基板は、各装置が備える各搬送装置により、実装基板生産装置５０１内において、図示右から左方向へと各基板の同時的かつ連続的な送りが行われながら各基板が各装置を経由し、各装置において各基板に所定の作業が施され、実装基板生産装置５０１の図示左端部である基板取出装置５６０において、各基板が各実装基板としてが取り出される。
【０００５】
この基板の搬送装置について詳しく説明すると、図３０に示すように、搬送装置５７０は、基板の搬送方向と直交する方向に一定の間隔でもって一対に配置された搬送部材の一例であるコンベアベルト５７１と、各コンベアベルト５７１にコンベアベルト５７１の内面に係合するように配置された複数のローラー５７３と、これら各ローラー５７３のうちの１つのローラー５７３をその中心を回転中心として回転駆動可能な駆動モータと、及び各コンベアベルト５７１において搬送装置５７０の搬送方向に直交する方向における外側方向の側面全体及びその上面の一部まで回り込むように設置され、各ローラー５７３が回転可能に固定されたコンベアフレーム５７２とを備えている。これにより、一対に配置された各コンベアベルト５７１の上面により、搬送される基板の搬送方向と直交する方向における両端部を支持し、駆動モータにより各コンベアベルト５７１を走行稼動させることにより、基板を支持している各コンベアベルト５７１の上面が搬送方向に走行稼動され、基板の搬送が可能となっている。
【０００６】
さらに、搬送装置５７０は、一対の配置された各コンベアベルト５７１の上記一定の間隔を可変可能なピッチ可変機構５７４を備えており、ピッチ可変機構５７４は、搬送方向と直交する方向に配置され、かつ一方のコンベアフレーム５７２に固定されたボールねじ軸５７５と、他方のコンベアフレーム５７２が移動可能に固定され、かつボールねじ軸５７５に螺合したナット部５７６と、及びボールねじ軸５７５をその軸芯を回転中心として正逆回転させる手回しハンドル５７７とを備えている。手回しハンドル５７７を正逆回転させることにより、ボールねじ軸５７５が正逆回転され、ボールねじ軸５７５に螺合しているナット部５７６がボールねじ軸５７５に沿って移動され、ナット部５７６に移動可能に固定されている上記他方のコンベアフレーム５７２が搬送方向と直交する方向に移動されることにより、各コンベアベルト５７１の上記一定の間隔を任意の間隔へと可変することが可能となっている。
【０００７】
このような実装基板生産装置５０１における実装基板の生産方法について、基板の供給から順を追って説明すると、基板供給部５５０にストックされた基板は基板供給部５５０における搬送装置の各コンベアベルトに搬送方向に直交する方向における両端部を支持されるとともに、上記搬送方向に沿って搬送されて、印刷装置５１０における搬送装置へと受け渡される。その後、印刷装置５１０にて基板上における電子部品が実装される電極上にクリーム半田の印刷が施された後、搬送装置により、部品装着装置５２０の搬送装置へと基板が受け渡される。部品装着装置５２０にて、基板上における電極上にクリーム半田を介して電子部品の装着が行われる。なお、実装基板生産装置５０１においては、部品装着装置５２０は、基板に実装される電子部品の種類により複数の部品装着装置５２０を備える場合があり、図２７においても、実装基板生産装置５０１は、４つの部品装着装置５２０を備えている。
【０００８】
部品装着装置５２０において、電子部品が装着された基板が、半田リフロー装置５３０における搬送装置へと受け渡される。半田リフロー装置５２０においては、クリーム半田を介して電子部品が装着された基板を加熱することにより、半田をリフローさせ、その後冷却することにより半田を固化させて、電子部品を半田を介して基板上に実装させる装置であり、半田リフロー装置５２０は、実装基板生産装置において電子部品の実装処理が施される基板のリフロープロファイルつまり、半田をリフローさせるための温度と加熱時間の条件に応じたリフロープロファイルが予め設定されており、これにより、各基板に対し適切な半田リフローが施されることとなる。半田リフロー処理が施された基板は、電子部品が実装された実装基板となり、検査装置５４０における搬送装置へと実装基板が受け渡される。
【０００９】
検査装置５４０において、実装基板上における電子部品の実装状態、例えば、実装位置検査や電子部品と基板の導通検査等が行われ、検査終了後、実装基板は基板取出装置５６０の搬送装置へと受け渡され、基板取出装置５６０にて、実装基板生産装置５０１より取出可能にストックされる。
【００１０】
以上のような流れにおいて基板への電子部品の実装処理が行われ、実装基板が生産されることとなるが、各装置が備える各搬送装置においては、基板の送りが同時的にかつ連続的に、さらに一定の送りピッチでもって間欠的な基板の送りが行われる。また、印刷装置５１０、部品装着装置５２０、及び検査装置５４０においては、この基板の間欠的な送りの停止時に、基板に対して所定の作業が施されることとなる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような実装基板生産装置５０１においては、各装置における搬送装置に沿って同一の幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、各基板に電子部品の実装処理を施し、実装基板を生産していたため、実装基板生産装置５０１において、異なる幅を有する複数の基板より実装基板を生産する場合には、実装基板生産装置を一旦停止させ、各装置における搬送装置の幅である上記一定の間隔を、各ピッチ可変機構により可変させて、搬送する基板の幅に合致するように切替えた後、再び実装基板生産装置５０１を稼動させて基板の搬送を行っていた。このため、搬送する基板の幅が変わる度に、実装基板生産装置を一旦停止させなければならず、異なる幅を有する基板より実装基板を生産する場合には、実装基板生産装置の停止時間や搬送装置の幅調整時間のように生産時間ロスが多く発生し、効率的な生産ができないという問題点があった。
【００１２】
また、半田リフロー装置５２０においては、実装基板生産装置における電子部品の実装処理が施される基板のリフロープロファイルに応じて、各基板に対し適切な半田リフローを行う必要があるが、実装基板生産装置において搬送される基板の種類が変わり、基板のリフロープロファイルが変わるような場合にあっては、実装基板生産装置を一旦停止させ、半田リフロー装置５２０において、リフロープロファイルに合致した加熱環境を提供可能なように調整を行う必要があり、異なるリフロープロファイルを有する基板より実装基板を生産する場合においても、実装基板生産装置の停止時間や半田リフロー装置の加熱環境の調整時間のように生産時間ロスが多く発生し、効率的な生産ができないという問題点があった。
【００１３】
近年、需要者の様々な要望に合せるべく、実装基板が内蔵された電子機器においても、多品種の電子機器を少量生産することが望まれており、必然的にこのような実装基板を生産する実装基板生産装置においても、多品種の実装基板を１台の装置で生産が可能な装置が望まれている。
【００１４】
このような実装基板が内蔵された電子機器の一例であるテレビにおいては、１台のテレビに、メイン基板１枚、信号基板２枚、端子基板２枚、高周波回路基板１枚、及びその他基板４枚の合計１０枚の種類及び幅が異なる実装基板を有している場合がある。最近、市場の要望により、１台ずつ異なる仕様のテレビが要求される場合があり、このような要望に対応するために、１つの実装基板生産装置において、上記１０枚の実装基板を生産する必要があり、上記実装基板生産装置において、１枚の実装基板を生産した後、次の実装基板の生産を行うための調整作業を実施し、その後、２枚目の実装基板を生産するというような工程を行わなければならない。従って、テレビ１台分に内蔵される実装基板を生産するリードタイムは長く、また、実装基板生産装置の調整のために生産を停止している時間が多くなってしまい、生産性が上がらないという問題点がある。
【００１５】
このように、従来の実装基板生産装置においては、多品種の実装基板、つまり、異なる幅を有する複数の基板を混載して搬送することができないため、このような場合にあっては、実装基板生産装置における実装基板の生産効率が低下するというような問題点があった。
【００１６】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、生産効率を低下させることなく電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１８】
本発明の第１態様によれば、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に上記リフロー装置へ向けて搬送する搬送装置と、
上記搬送装置により搬送される上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置を提供する。
【００１９】
本発明の第２態様によれば、上記リフロー装置は、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する別の搬送装置と、搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備え、
上記別の搬送装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、
上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、
上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを備える第１態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２０】
本発明の第３態様によれば、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備え、
上記各リフロー装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する搬送装置と、
搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置を提供する。
【００２１】
本発明の第４態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる第１態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２２】
本発明の第５態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる第１態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２３】
本発明の第６態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第２態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２４】
本発明の第７態様によれば、上記実施基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第２態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２５】
本発明の第８態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第３態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２６】
本発明の第９態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第３態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２７】
本発明の第１０態様によれば、上記搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる第４態様又は第８態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２８】
本発明の第１１態様によれば、上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる第４態様又は第８態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２９】
本発明の第１２態様によれば、上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する第５態様又は第９態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３０】
本発明の第１３態様によれば、上記別の搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる第６態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３１】
本発明の第１４態様によれば、上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる第６態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３２】
本発明の第１５態様によれば、上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する第７態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３４】
本発明の第１６態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置に上記基板を供給可能、又は上記搬送装置から上記基板を取出可能な基板移載装置を備え、
上記基板移載装置は、
上記搬送方向における上記基板の対向する夫々の端部を把持可能な複数の把持部と、
上記複数の把持部のうちの上記基板の少なくとも一方の端部を把持可能な上記把持部を、上記搬送方向沿いに進退移動可能な把持部移動機構と、
上記各把持部及び上記把持部移動機構とを備えるヘッド部を昇降動作可能な昇降機構と、
上記ヘッド部を上記搬送方向に沿って進退移動可能な移動機構とを備え、
上記把持部移動機構、上記昇降機構、及び上記移動機構を稼動させることにより、上記搬送装置への上記基板の供給、又は上記搬送装置からの上記基板の取出が可能である第１態様から第１５態様のいずれか１つに記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
本発明の第１の実施形態にかかる実装基板生産装置１０１を図１に示す。図１において、実装基板生産装置１０１は、各基板にクリーム半田の印刷を施す印刷装置１１０と、各基板に電子部品を上記クリーム半田を介して装着する部品装着装置１２０と、各基板の半田をリフローさせて電子部品を固着し、各基板を電子部品が実装された実装基板とする半田リフロー装置１３０と、各実装基板において各電子部品の実装状態を検査する検査装置１４０とを備え、さらに、実装基板生産装置１０１内における上記各装置にて所定の作業が施される複数の種類の基板がストックされ、かつ印刷装置１１０に各種類の基板を連続的に供給する基板保持供給装置１５０と、検査装置１４０にて検査作業が施された各種類の実装基板を連続的に取り出す基板取出収納装置１６０とを備えている。また、実装基板生産装置１０１は、実装基板生産装置１０１が備える上記各装置を制御する制御部９を備えている。なお、実装基板生産装置１０１が備える上記各装置が制御部９により制御される場合に代えて、上記各装置が個別に制御部を備えており、これら上記各制御部による制御動作を制御部９により集中的に監視するような場合であってもよい。例えば、半田リフロー装置１３０が半田リフロー装置１３０を制御する制御部を備え、上記制御部による半田リフロー装置１３０の制御動作を、実装基板生産装置１０１が備える制御部９により監視するような場合であってもよい。
【００３７】
また、図１に示すように、実装基板生産装置１０１内の各装置は、各装置内にて基板の搬送を行うための搬送装置をそれぞれ備えており、各搬送装置は各装置間において互いに基板の受け渡しを可能に連結されて、搬送ライン３が形成されている。これにより、実装基板生産装置１０１の図示右端部である基板保持供給装置１５０より搬送ライン３に供給された各基板は、各装置が備える搬送装置により、実装基板生産装置１０１内において、搬送ライン３に沿って、図示右側から左方向へと複数の基板の同時的かつ連続的な送りが行われながら各基板が各装置を経由し、各装置において各基板に所定の作業が施され、実装基板生産装置１０１の図示左端部である基板取出装置１６０において、各基板が各実装基板として搬送ライン３から取り出される。
【００３８】
これら各装置が備える搬送装置には幾つかの種類があるが、詳細な構造及び動作の説明は後述するものとして、簡単に説明すると、各搬送装置は、搬送ライン３における基板の送り方向である搬送方向に沿って配置された搬送部材の一例である搬送チェーン又は搬送ベルトと、搬送チェーン又は搬送ベルトを上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構の一例である駆動部と、搬送チェーン又は搬送ベルトに基板を基板の幅に応じて固定する固定部材とを備えている。これにより、各搬送装置においては、異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送可能に構成されている。ここで、各搬送装置において異なる幅を有する複数の基板を同時的に搬送するとは、各搬送装置における基板の搬入部と搬出部との間に互いに幅が異なる基板が少なくとも夫々１枚ずつ混在されて夫々の基板が搬送されている状態をいう。
【００３９】
このような実装基板生産装置１０１における実装基板の生産方法については、搬送される各基板に対して各装置にて施される作業が、各基板の搬送動作を除いて、従来における実装基板生産装置５０１の各装置にて施される作業と同様であるため、説明を省略する。
【００４０】
次に、このような実装基板生産装置１０１において電子部品の実装処理が施されるような基板について説明する。
【００４１】
四角形プレート状の基板１は、電子部品の実装面である上面に多数の電極を備えており、これら各電極には複数の種類の電子部品２がクリーム半田を介して実装される。これら各電子部品が実装された基板は実装基板となり、このような実装基板が内蔵されることにより電子機器が製造されることとなる。従って、様々な種類の電子機器に内蔵される実装基板には様々な種類のものがあるため、基板の種類も多種に渡り、実装基板生産装置においては、様々な種類の基板に対して電子部品の実装処理が施されて、様々な実装基板が生産されることとなる。
【００４２】
ここで、実装基板生産装置において実装処理が施される基板の種類について、一例として幾つかの基板の用途、外形サイズ、及びリフロープロファイルを表した表形式の説明図を図２に示す。図２に示すように、実装基板生産装置において実装処理が施される基板には様々な外形サイズやリフロープロファイルを有していることが判る。また、リフロープロファイルについては、基板の厚さ、材料、及び実装される電子部品の耐熱性等により基板の種類毎に決めらる。
【００４３】
次に、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０について、半田リフロー装置１３０が備える搬送装置を主として半田リフロー装置１３０の構成について詳細に説明する。
【００４４】
半田リフロー装置１３０について、装置平面図を図３に、搬送方向沿いにおける装置断面図を図４に、搬送方向と直交する方向沿いにおける装置断面図を図５に示す。
【００４５】
図３から図５において、半田リフロー装置１３０は、半田を介して電子部品２が装着された基板１を加熱することにより、半田を溶融させた後、冷却することにより、半田を固化させて、電子部品２を基板１上に固定させる装置である。
【００４６】
半田リフロー装置１３０は、囲まれた空間内を通過するように複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送させる搬送装置の一例である（別の搬送装置の一例でもある）送り搬送装置１０と、送り搬送装置１０により搬送される複数の基板１に対して、上記空間内の空気を加熱して各基板１に対して吹き付けることにより連続的にリフローを行う加熱装置２０とを備えている。
【００４７】
図４及び図５に示すように、半田リフロー装置１３０は、上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４により箱型状の上記囲まれた空間を形成している。半田リフロー装置１３０の加熱装置２０は、この上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４の内部において、入口側の予熱部２０ａと、予熱部２０ａと隣接された本加熱部２０ｂとを備えている。
【００４８】
また、送り搬送装置１０において、搬送部材の一例であるコンベアチェーン１１が、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に配置され、複数の上記一対の組のコンベアチェーン１１が搬送方向に沿って上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４により形成された上記空間内部を貫通するように、搬送ライン３沿いに連なって設置されることにより、半田リフロー装置１３０内における基板１の搬送ライン３が形成されている。
【００４９】
また、送り搬送装置１０において、各一対のコンベアチェーン１１の夫々に２個のローラー１３がコンベアチェーン１１の内面に係合するように配置されており、一対のコンベアチェーン１１において、これら各ローラー１３のうちの１つのローラー１３が、その中心を回転中心として回転駆動可能な駆動機構の一例である駆動モータ１５により、同期して回転され、一対のローラー１３がその上面を搬送方向に沿って同期して走行稼動可能となっている。また、各コンベアチェーン１１は、夫々のコンベアチェーン１１の上記搬送ライン３の外側方向の側面全体及び上面の一部まで回り込むようにコンベアフレーム１２が設置されており、コンベアチェーン１１と同様に一対配置されたコンベアフレーム１２は、各コンベアチェーン１１に係合されているローラー１３を回転可能に支持するとともに、上記搬送ライン３の外側よりの各ローラー１３への異物等の巻き込み防止を図っている。さらに、上記一対の各コンベアチェーン１１の上面において、各基板１が着脱可能に夫々固定可能な固定部材の一例である四角形プレート状の複数のパレット４０の夫々対向する両端部分を支持可能となっている。なお、この各パレット４０の構造についての説明は後述する。なお、送り搬送装置１０において備えられる上記各ローラー１３のうちの１つのローラー１３を駆動用モータ１５により回転されることにより、その他のローラー１３も同期して回転されるため、駆動用モータ１５が、１個のみ送り搬送装置１０に備えられる場合であっても、上記１個の駆動用モータ１５の駆動により、各コンベアチェーン１１の同期走行が可能である。
【００５０】
次に、パレット４０の構造について説明する。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、パレット４０は、方形枠状のパレットフレーム４６と、パレットフレーム４６の上面における搬送方向沿いの両端部夫々に固定された２本の平行なガイドレール４４と、各ガイドレール４４の一方の端部に固定された棒状の保持部材の一例である保持部４１と、及び棒状の両端部を各ガイドレール４４に支持されかつ案内されながら各ガイドレール４４に沿って移動可能な移動保持部材の一例である移動保持部４２とを備えている。
【００５１】
また、図６（Ｃ）に示すように、各ガイドレール４４上を移動可能となっている移動保持部４２は、各ガイドレール４４による支持部分にボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃを有しており、また、各ガイドレール４４上において、ボールプランジャー４２ｂ又は４２ｃと接している部分には、ボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃが備えるばねにより押圧されたボールを固定可能な凹部である多数の窪み部４４ａが、各ガイドレール４４に沿って設けられており、ボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃにより、各ガイドレール４４上を滑らかに移動可能にかつ窪み部４４ａの位置において固定可能となっている。なお、これら窪み部４４ａは、パレット４０に固定されることが想定される基板１の幅に基づいて、各ガイドレール４４上に設けられている。
【００５２】
また、保持部４１及び移動保持部４２は、その延材（長手）方向である搬送方向に沿って上面に凸状の基板受部４１ａ及び４２ａを有しており、各基板受部４１ａ及び４２ａにおいて、基板１の搬送方向に直交する方向沿いにおける基板１の両端部を支持可能となっている。さらに、保持部４１及び移動保持部４２は各基板受部４１ａ及び４２ａの基板１の搬送方向前側の端部に基板１を固定するための固定ピン４３を有している。これにより、保持部４１及び移動保持部４２の各基板受部４１ａ及び４２ａにて支持された基板１が、搬送方向側における両隅部に予め設けられている基板１の各取付穴１ａに固定ピン４３を貫通させることにより、基板１を保持部４１及び移動保持部４２に固定可能とし、基板１をパレット４０に固定可能となっている。また、移動保持部４２は下面大略中央に下向きに突起部４５が取り付けられており、この突起部４５を基板１の搬送方向に直交する方向に移動させることにより、移動保持部４２を各ガイドレール４４に沿って移動させることが可能となっている。これにより、パレット４０における保持部４１の基板受部４１ａと移動保持部４２の基板受部４２ａとの間の間隔を、基板の搬送方向に直交する方向である寸法、つまり基板の幅に合致させることができ、様々な幅を有する基板をパレット４０に固定することが可能となっている。パレットフレーム４６は、方形枠状となっていることにより、パレット４０に固定された基板１を下面からも加熱することが可能となっている。
【００５３】
加熱装置２０において、上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４の内部において、予熱部２０ａは、基板１の搬送ライン３の上方及び下方に夫々４個ずつ配置された合計８個のファン２１と、各ファン２１と搬送ライン３との間に設けられた複数のヒータ２２とを備えており、これにより、予熱部２０ａに搬送される各パレット４０上に固定された基板１は、各基板１に対して本加熱を施す前に、所定の予熱温度まで予備的に加熱されて、必要とされる十分な予熱を施すことが可能となっている。また、本加熱部２０ｂも予熱部２０ａと同様に、基板１の搬送ラインの上方及び下方に夫々２個ずつ配置された合計４個のファン２１と、各ファン２１と搬送ラインとの間に設けられた複数のヒータ２２とを備えており、これにより、本加熱部１０ｂに搬送される各パレット４０上に固定された基板１は、予熱部１０ａにおいて予熱された後、所定の本加熱温度まで加熱されて、各基板１において半田をリフローさせるために十分な加熱を施すことが可能となっている。
【００５４】
さらに、実装基板生産装置１０１において、上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４の内部を通過するように送り搬送装置１０により搬送された各基板１の本加熱部２０ｂからの出口には、本加熱部２０ｂにおいて加熱された基板１を冷却する冷却部３０が備えられており、冷却部３０は、各基板１に風を吹き付ける冷却ファン３１を基板１の搬送ライン３の上方及び下方に夫々１個ずつ合計２個備えている。これにより、加熱部２０においてリフローされた基板１の半田は、冷却部３０において、各冷却ファン３１により冷却されて固化される。
【００５５】
次に、半田リフロー装置１３０におけるパレット４０の搬送経路について説明する。半田リフロー装置１３０は、上記において説明した送り搬送装置１０の他に、半田リフロー装置１３０の出口において、リフロー作業が施された基板１がパレット４０より取り出された空のパレット４０を、再び半田リフロー装置１３０の入口へ戻すために搬送する戻り搬送装置５０を備えている。
【００５６】
戻り搬送装置５０は、送り搬送装置１０の下方に設置されており、送り搬送装置１０と同様に、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に配置された搬送部材の一例であるコンベアチェーン５１と、一対のコンベアチェーン５１の夫々にその内面に係合するように配置された２個のローラー５３とこれら各ローラー５３のうちの１つのローラー５３をその中心を回転中心として回転駆動可能な駆動モータ５５と、及び各コンベアチェーン５１をコンベアチェーン５１における搬送ライン３の外側方向の側面全体及び上面の一部まで回り込むように設置され、かつ各コンベアチェーン５１のローラー５３を回転可能に支持しているコンベアフレーム５２とを備えている。
【００５７】
また、送り搬送装置１０及び戻り搬送装置５０の両端位置である半田リフロー装置１３０の入口及び出口夫々において、パレット４０の昇降動作を行う昇降装置６０ａ及び６０ｂが設置されている。昇降装置６０ａ及び６０ｂは、搬送方向沿いにパレット４０の搬送を行う搬送装置６１ａ及び６１ｂを備えており、この搬送装置６１ａ及び６１ｂの構造については、上述した送り搬送装置１０及び戻り搬送装置５０と同様な構造であるため、説明を省略する。ただし、搬送装置６１ａ及び６１ｂにおいては、搬送装置６１ａ及び６１ｂが備える駆動モータを正逆回転させることにより、各コンベアベルトを基板１の搬送方向だけでなく、逆向きにも走行稼動させることができる。
【００５８】
昇降装置６０ａ及び６０ｂは、送り搬送装置１０におけるコンベアチェーン１１の上面の高さ位置である上昇位置６２ａ及び６２ｂと戻り搬送装置５０におけるコンベアチェーン５１の上面の高さ位置である下降位置６３ａ及び６３ｂとの間で、搬送装置６１ａ及び６１ｂ自体を、図示しない昇降装置６１ａ及び６１ｂに備えられたシリンダ又はモータ等の駆動で昇降動作させる。これにより、半田リフロー装置１３０の入口に設置された昇降装置６０ａにおいて、下降位置６３ａまで搬送装置６１ａを下降させた後、戻り搬送装置５０により搬送された空のパレット４０を搬送装置６１ａに搭載し、上昇位置６２ａまで搬送装置６１ａを上昇させる。その後、パレット４０に基板１が固定された後に、送り搬送装置１０にパレット４０を送り出すことができる。一方、半田リフロー装置１３０の出口に設置された昇降装置６０ｂにおいて、上昇位置６２ｂまで搬送装置６１ｂを上昇させた後、送り搬送装置１０により搬送されたパレット４０を搬送装置６１ｂに搭載し、パレット４０より基板１が取り出される。その後、下降位置６３ｂまで搬送装置６１を下降させた後、空のパレット４０を戻り搬送装置５０に送り出すことができる。
【００５９】
次に、実装基板生産装置１０１において、半田リフロー装置１３０の前後に夫々配置された基板移載装置７０ａ及び７０ｂについて説明する。
【００６０】
実装基板生産装置１０１において、部品装着装置１２０より連続的に搬送されてくる各基板１に対してリフロー作業を施すために、部品装着装置１２０より搬送されてきた基板１を基板取出位置７６ａにおいて取り出し、基板移載位置７７ａである半田リフロー装置１３０の入口における昇降装置６０ａ上にてパレット４０に基板１を移載して固定させる基板移載装置７０ａと、及び基板取出位置７６ｂである半田リフロー装置１３０の出口における昇降装置６０ｂ上において、パレット４０からリフロー作業が施された基板１を取り出して、基板移載位置７７ｂである次の作業装置である検査装置１４０の入口へ基板１を移載して送り出す基板移載装置７０ｂを備えている。
【００６１】
図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板移載装置７０ａ及び７０ｂは、搬送方向における基板１の対向する夫々の端部を把持可能かつ把持解除可能な２個の把持部７４を有するヘッド部の一例であるチャック部７３と、チャック部７３の昇降動作が可能な昇降機構７２と、昇降機構７２を支持しかつ昇降機構をチャック部７３とともに基板１の搬送方向に沿って進退移動可能な移動機構の一例である搬送方向移動機構７１と、及び搬送方向移動機構７１を支持しているフレーム７５とを備えている。また、図７（Ａ）におけるチャック部７３の長手方向が基板１の搬送方向沿いとなるように、基板移載装置７０ａ及び７０ｂは搬送ライン３上に設置される。また、チャック部７３においては、２個の把持部７４のうちの一方の把持部７４をチャック部７３の長手方向に沿って、すなわち搬送方向に沿って、進退移動させる把持部移動機構７３ａを備えており、また、他方の把持部７４はチャック部７３に固定されている。これにより、チャック部７３により基板１を把持する際には、基板１の搬送方向おける両端部間の寸法に合致するように、把持部移動機構７３ａにより上記一方の把持部７４を移動させて、各把持部７４間の寸法を基板１の上記寸法に合致させることにより、基板１の上記両端部を各把持部７４により把持可能となっている。つまり、基板移載装置７０ａ及び７０ｂに搬送されてくる基板１が夫々異なる上記寸法を有している場合であっても、チャック部７３による夫々の基板１の把持が可能となっている。また、把持部移動機構７３ａは駆動モータ７３ｂを備え、昇降機構７２は駆動モータ７２ａを備え、搬送方向移動機構７１は駆動モータ７１ａを備えており、上記夫々の機構における動作は、夫々が備える上記駆動モータ７１ａ、７２ａ、７３ｂが回転駆動されることにより行われる。なお、把持部移動機構７３ａ、昇降機構７２、及び搬送方向移動機構７１における夫々の動作制御は、制御部９により行われる。
次に、上述のような構成の半田リフロー装置１３０において、同時的にかつ連続的に搬送されながらリフロー作業が施される基板１が２つの種類あり、互いに異なる大きさを有する基板１−Ａ及び基板１―Ｂであって、基板１−Ａ及び基板１―Ｂが混載して搬送される場合についてその搬送方法を以下に説明する。
【００６２】
まず、実装基板生産装置１０１において、半田リフロー装置１３０の手前の搬送ライン３上に設置されている基板移載装置７０ａにおける基板取出位置７６ａに搬送された基板１−Ａの上方に、基板移載装置７０ａの搬送方向移動機構７１により、チャック部７３を移動させ、チャック部７３の把持部７４により基板１−Ａが把持可能なように、基板１−Ａに対して、チャック部７３の位置合わせを行う。
【００６３】
次に、基板移載装置７０ａの昇降機構７２によりチャック部７３を下降させ、搬送方向におけるの基板１−Ａの対向する端部のうちの一方の端部をチャック部７３に固定されている把持部７４により把持するとともに、基板１−Ａの上記対向する端部間の寸法に合致するように、把持部移動機構７３ａにより他方の把持部７４を搬送方向に沿って移動させて、各把持部７４間の寸法を基板１−Ａの上記寸法に合致させて、上記他方の把持部７４により基板１−Ａの他方の端部を把持する。その後、昇降機構７２によりチャック部７３を基板１−Ａと共に上昇させて、基板取出位置７６ａより基板１−Ａを取り出す。その後、搬送方向移動機構７１によりチャック部７３が搬送方向へ移動され、基板移載位置７７ａの上方へと移動される。
【００６４】
次に、半田リフロー装置１３０の入口に配置されている昇降装置６０ａにおいて、搬送装置６１ａが上昇位置６２ａに位置されており、基板１−Ａを固定可能な空のパレット４０が、搬送装置６１ａにより搬送可能に支持され停止された状態となっている。
【００６５】
ここで、空のパレット４０における移動保持部４２を基板１−Ａの搬送方向に直交する方向における寸法である基板１−Ａの幅に合致させる手順について説明する。図４に示すように、戻り搬送装置５０において、パレット４０における移動保持部４２を上記搬送方向に直交する方向にスライド動作を行うスライド機構５４を備えている。図８（Ａ）及び（Ｂ）にスライド機構５４の平面図及び側面図を示す。図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、スライド機構５４は、戻り搬送装置５０におけるコンベアフレーム５２に取り付けられかつ昇降動作可能な円柱状のストッパー５５と、シリンダー等の駆動機構により上記搬送方向に直交する方向に移動可能でかつパレット４０における突起部４５を把持可能な把持部５６とを備えている。スライド機構５４において、ストッパー５５が上昇されることにより、戻り搬送装置５０において搬送されてきた空のパレット４０におけるパレットフレーム４６の上記搬送方向前側の端部が、上昇されたストッパー５５に当接することにより、空のパレット４０がこのストッパー５５への当接位置において停止された状態となる。その後、把持部５６が上記搬送方向に直交する方向に移動されて、空のパレット４０における移動保持部４２の突起部４５との位置合わせが行われた後、把持部５６により突起部４５が把持されてる。その後、把持部５６を上記搬送方向に直交する方向に移動されることにより、移動保持部４２が各ガイドレール４４に沿って移動され、基板１−Ａの上記幅に合致する位置においてボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃにより移動保持部４２が各ガイドレール４４に固定される。その後、把持部５６による突起部４５の把持が解除されるとともに、ストッパー５５が下降されて、空のパレット４０が戻り搬送装置５０により搬送される。
【００６６】
その後、空のパレット４０は、戻り搬送装置５０により搬送されて、半田リフロー装置１３０の入口に設置されている昇降装置６０ａにおける下降位置６３ａに位置する搬送装置６１ａに受け渡され、搬送装置６１ａ上において空のパレット４０は支持されて停止された状態とされる。その後、昇降装置６０ａにおいて、搬送装置６１ａが上昇されて、空のパレット４０は上昇位置６２ａに位置される。
【００６７】
その後、基板移載装置７０ａにおいて、搬送方向移動機構７１によりチャック部７３により把持されている基板１−Ａを、基板移載位置７７ａである昇降装置６０ａの上昇位置６２ａに配置されたパレット４０に対して、位置合わせを行い、昇降機構７２によりチャック部７３を下降させて、パレット４０における保持部４１及び移動保持部４２における各固定ピン４３が基板１−Ａの各取付穴１ａに合致し、かつパレット４０における保持部４１の基板受部４１ａ上及び移動保持部４２の基板受部４２ａ上に基板１−Ａの両端部が支持されるように、基板１−Ａをパレット４０に載せる。これにより、基板１−Ａがパレット４０に固定される。その後、基板移載装置７０におけるチャック部７３の一方の把持部７４を把持部移動機構７４ａにより把持している基板１−Ａの端部から離れる方向に移動させて、各把持部７４による基板１−Ａへの把持を解除して、チャック部７３を昇降機構７２により上昇させる。その後、基板移載装置７０ａは、基板取出位置７６ａに搬送される次の基板の取出作業を行い、上記作業が連続的に繰り返されて行われることにより、各パレット４０への基板の供給、固定作業が連続的に行われる。
【００６８】
次に、昇降装置６０ａにおける搬送装置６１ａを搬送方向へ走行稼動させて、基板１−Ａが固定されたパレット４０を、半田リフロー装置１３０内の送り搬送装置１０へと送り出す。送り搬送装置１０へと送り出されたパレット４０は、まず、予熱部２０ａ内を搬送されながら、各ヒータ２２により加熱されかつ各ファン２１により吹き付けられる熱風により加熱されて、予め設定された温度状態となるように基板１−Ａに対して予熱作業が施される。なお、送り搬送装置１０は、複数の一対の組のコンベアチェーン１１を連設して備えているが、各コンベアチェーン１１が同じ速度で走行稼動される場合には、連設されたコンベアチェーン１１間において上記同じ速度でのパレット４０の受け渡しが行われる。また、パレット４０の送り搬送装置１０への送出しを行った昇降装置６０ａにおける搬送装置６１ａは、下降位置６３ａに下降されて、下降位置６３ａにおいて、戻り搬送装置５０により次の空のパレット４０が供給され、その後、再び上昇位置６２ａへと上昇され、これらの動作が繰り返して行われる。
【００６９】
その後、送り搬送装置１０により予熱部２０ａ内を搬送されて予熱作業が施された基板１−Ａを固定しているパレット４０は、本加熱部２０ｂ内を搬送されながら、各ヒータ２２により加熱されかつ各ファン２１により吹き付けられる熱風により加熱されて、予め設定された温度状態となるように基板１−Ａに対して本加熱作業が施される。本加熱作業が施された基板１−Ａは、半田がリフローされる。その後、半田がリフローされた基板１−Ａを固定しているパレット４０は、送り搬送装置１０により、次の作業部である冷却部３０に搬送され、冷却部３０において、冷却ファン３１により風が吹き付けられることにより、基板１−Ａにおいてリフロー状態にある半田が冷却されて固化され、半田を介して装着されていた各電子部品２が基板１−Ａ上に固定される。
【００７０】
次に、電子部品２が固定された基板１−Ａを固定しているパレット４０が半田リフロー装置１３０の出口にまで搬送され、半田リフロー装置１３０の出口に設置されている昇降装置６０ｂの上昇位置６３ｂに位置している搬送装置６１ｂに送り出され、搬送装置６１ｂ上にてパレット４０が停止されて支持された状態となる。
【００７１】
実装基板生産装置１０１において、この昇降装置６０ｂの後に設置されている基板移載装置７０ｂにおける基板取出位置７６ｂでもある昇降装置６０ｂにおける上昇位置６２ｂに位置されたパレット４０の上方に、基板移載装置７０ｂの搬送方向移動機構７１により、チャック部７３を移動させ、チャック部７３の把持部７４によりパレット４０に固定されている基板１−Ａが把持可能なように、基板１−Ａに対してチャック部７３の位置合わせを行う。
【００７２】
次に、基板移載装置７０ｂの昇降機構７２によりチャック部７３を下降させ、搬送方向沿いの基板１−Ａの両端部を把持部７４により把持し、昇降機構７２によりチャック部７３を基板１−Ａとともに上昇させて、基板取出位置７６ｂより基板１−Ａを取り出す。その後、搬送方向移動機構７１によりチャック部７３が搬送方向へ移動され、次の作業装置である検査装置１４０の入口である基板移載位置７７ｂの上方へと移動されて、昇降機構７２によりチャック部７３が下降されて基板１−Ａを基板移載位置７７ｂに配置した後、チャック部７３の把持部７４による基板１−Ａへの把持を解除して、チャック部７３を昇降機構７２により上昇させる。その後、基板移載装置７０ｂは、基板取出位置７６ｂに搬送される次のパレット４０に固定されている基板の取出作業を行い、上記作業が連続的に繰り返されて行われることにより、各基板が固定されたパレット４０よりの基板の取出し、及び基板移載位置７７ｂへの移載作業が連続的に行われる。
【００７３】
一方、昇降装置６０ｂの上昇位置６２ｂにおける搬送装置６１ｂ上において、基板１−Ａが取り出された空のパレット４０は、搬送装置６１ｂが下降されて下降位置６３ｂに位置された後、搬送装置６１ｂが搬送方向と逆方向に走行稼動されることにより、同じ方向に走行稼動されている戻り搬送装置５０へと送り出される。戻り搬送装置５０により搬送されたパレット４０は、半田リフロー装置１３０の入口に設置されている昇降装置６０ａにおける下降位置６３ａに位置する搬送装置６１ａに受け渡され、搬送装置６１ａ上においてパレット４０は支持されて停止された状態とされる。その後、昇降装置６０ａにおいて、搬送装置６１ａが上昇されて上昇位置６２ａに位置されこととなる。また、空のパレット４０の戻り搬送装置５０への送出しを行った昇降装置６０ｂにおける搬送装置６１ｂは、上昇位置６２ｂに上昇されて、上昇位置６２ｂにおいて、送り搬送装置１０により次の基板が固定されたパレット４０が供給され、基板移載装置７０ｂによるパレット４０よりの基板の取出作業が行われた後、再び下降位置６３ｂへと下降され、これらの動作が繰り返して行われる。
【００７４】
なお、上記においては混載して搬送される基板１−Ａ及び基板１−Ｂのうちの基板１−Ａについて説明したが、基板１−Ａと異なる大きさを有する基板１−Ｂにおいても、基板１−Ｂをパレット４０に固定することができ、問題なく基板１−Ｂの搬送を行うことができる。つまり、搬送される基板が基板１−Ｂである場合においては、基板移載装置７０ａのチャック部７３において基板１−Ｂを把持した後、半田リフロー装置１３０の手前に配置されている昇降装置６０ａにおいて、基板１−Ｂをパレット４０に固定する場合に、昇降装置６０ａにおいて、パレット４０における移動保持部４２の突起部４５により移動保持部４２を各ガイドレール４４に沿って移動させ、保持部４１及び移動保持部４２の位置をパレット４０に固定される基板１−Ｂの幅に合致させることができるため、基板１−Ｂをパレット４０に固定することができ、パレット４０を搬送することにより、基板１−Ｂの搬送を行うことができる。
【００７５】
従って、半田リフロー装置１３０において、搬送される基板１が互いに異なる大きさを有する基板１−Ａ及び基板１−Ｂであり、基板１−Ａ及び基板１−Ｂが混載して搬送される場合であっても、基板１−Ａ及び基板１−Ｂを連続的かつ同時的な搬送を行うことが可能となっている。
【００７６】
なお、上記において、半田リフロー装置１３０における送り搬送装置１０、戻り搬送装置５０、及び加熱装置２０の各動作、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、及び基板移載装置７０ａ及び７０ｂの各装置の動作は、実装基板生産装置１０１が備える制御部９により制御される。また、半田リフロー装置１３０が制御部を備えるような場合にあっては、これら各装置の動作が上記制御部により制御されるような場合であってもよい。
【００７７】
なお、実装基板生産装置１０１により搬送される各基板１は、基板１の上面における電子部品２が実装されない表面部分である端部や隅部等に、基板１の種類を識別するための識別表示、例えば、バーコードが印刷表示されている。また、実装基板生産装置１０１が備える搬送装置は、上記基板１の表面におけるバーコードを読み取り可能な読み取り装置を備えており、例えば、図３に示す半田リフロー装置１３０への基板１の移載供給を行う基板移載装置７０ａにおける基板取出位置７６ａの搬送方向手前側における搬送ライン３上に、基板１の搬送方向に向かって左上隅部に各基板１に個別に印刷表示された上記バーコードを読み取り可能なバーコード読み取り装置９０が設置されている。このバーコード読み取り装置９０により読み取られたバーコードデータにより、制御部９において、基板移載装置７０ａ及び７０ｂ、及び半田リフロー装置１３０にて取り扱われる基板１の種類が識別されて、上記各装置において搬送されてくる基板１の幅やリフロープロファイル等のデータが認識されて、これらのデータに基づき上記各装置において基板１に対する所定の処理が施される。
【００７８】
なお、上記においては、半田リフロー装置１３０の構造について送り搬送装置１０の構造を中心に説明したが、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０以外の装置、例えば、半田リフロー装置１３０へ基板１を搬送するような装置、半田リフロー装置１３０にてリフロー作業が施された基板１を半田リフロー装置１３０から搬送方向下流側へ搬送するような装置において、送り搬送装置１０、戻り搬送装置５０、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、又は基板移載装置７０ａ及び７０ｂが備えられているような場合であってもよい。このような場合にあっては、半田リフロー装置１３０においての場合と同様に、異なる幅を有する複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送することができる。
【００７９】
なお、半田リフロー装置１３０以外の装置が上記搬送装置とは別の構造の搬送装置を備える場合における上記別の搬送装置の構造について以下に説明する。
【００８０】
図９（Ａ）〜（Ｃ）に、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０以外の装置が備える搬送装置の一例である搬送ユニット８０を示す。搬送ユニット８０は、基板１の搬送方向と直交する方向に一定の間隔でもって一対に配置された搬送部材の一例であるコンベアベルト８１と、各コンベアベルト８１にコンベアベルト８１の内面に係合するように配置された複数のローラー８３と、これら各ローラー８３のうちの１つのローラー８３をその中心を回転中心として回転駆動可能な駆動モータと、及び各コンベアベルト８１において搬送装置８０の搬送方向に直交する方向における外側方向の側面全体及びその上面の一部まで回り込むように設置され、各ローラー８３が回転可能に固定されたコンベアフレーム８２とを備えている。これにより、一対に配置された各コンベアベルト８１の上面により、搬送される基板の搬送方向と直交する方向における両端部を支持し、駆動モータにより各コンベアベルト８１を走行稼動させることにより、基板を支持している各コンベアベルト８１の上面が搬送方向に走行稼動され、基板の搬送が可能となっている。
【００８１】
さらに、搬送ユニット８０は、一対の配置された各コンベアベルト８１の上記一定の間隔を可変可能なピッチ可変機構８４を備えており、ピッチ可変機構８４は、搬送方向と直交する方向に配置され、かつ一方のコンベアフレーム８２に固定されたボールねじ軸８５と、他方のコンベアフレーム８２が移動可能に固定され、かつボールねじ軸８５に螺合したナット部８６と、及びボールねじ軸８５をその軸芯を回転中心として正逆回転させる駆動モータ８７とを備えている。
【００８２】
駆動モータ８７を駆動させることにより、ボールねじ軸８５を正逆回転させ、ボールねじ軸８５に螺合しているナット部８６がボールねじ軸８５に沿って移動され、ナット部８６に移動可能に固定されている上記他方のコンベアフレーム８２が搬送方向と直交する方向に移動されることにより、各コンベアベルト８１の上記一定の間隔を任意の間隔へと可変することが可能となっている。なお、この搬送ユニット８０におけるピッチ可変機構８４は、実装基板生産装置が備える制御部９により制御される。
【００８３】
また、搬送ユニット８０は、ピッチ可変機構８４により移動されない方のコンベアフレーム８２に取り付けられかつ昇降動作可能な突起部を有するストッパー８８を備えており、ストッパー８８の上記突起部を上昇させてその先端を基板１の上面よりも上方に位置するように上昇位置に位置させることにより、走行稼動されている各コンベアベルト８１により搬送される基板１を、その搬送方向における端部においてストッパー８８の上記突起部に当接させ、各コンベアベルト８１を走行稼動させながら、ストッパー８８設置位置において基板１を搬送停止状態とさせることが可能となっている。また、この基板１の搬送停止状態において、ストッパー８８の上記突起部を下降させてその先端を基板１の下面よりも下方に位置するように下降位置に位置させることにより、基板１の上記端部へのストッパー８８の上記突起部の当接を解除することができ、走行稼動されている各コンベアベルト８１により基板１を搬送させることが可能となる。このストッパー８８を用いる場合については後述する。
【００８４】
また、駆動モータによりコンベアベルト８１に係合されているローラー８２が回転駆動されることにより、コンベアベルト８１が走行駆動されるが、駆動モータの回転速度を任意の速度に制御することにより、コンベアベルト８１の走行速度を任意の速度に制御することが可能となっている。なお、この駆動モータの回転速度の制御、すなわち、コンアベアベルト８１の走行速度の制御は、実装基板生産装置が備える制御部９により制御される。
【００８５】
図１に示すように、このような構造の搬送ユニット８０が、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０以外の装置に備えられて、実装基板生産装置１０１の搬送ライン３に沿って各搬送ユニット８０が連設されることにより、複数の基板１が搬送ライン３に沿って搬送されることとなる。
【００８６】
ここで、隣接する搬送ユニット８０間における基板１の受渡し動作について、説明する。図１０及び図１１は、複数の搬送ユニット８０間において、異なる大きさの基板１がどのように受け渡されるかを模式的に示した説明図である。図１０に示すように、搬送ユニット８０−１、８０−２、及び８０−３の３台の搬送ユニットが連設されており、これらの搬送ユニットにより、異なる大きさの基板である基板１−Ａ及び基板１−Ｂの搬送方法について説明する。
【００８７】
図１０（Ａ）及び（Ｂ）において示すように、搬送ユニット８０−１において、各コンベアベルト８１上には、基板１−Ｂがその幅方向における両端部を支持されて搬送されている。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ｂがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ｂが搬送停止状態とされる。
【００８８】
一方、搬送ユニット８０−２において、各コンベアベルト８１上には、基板１−Ａがその幅方向における両端部を支持されて搬送されている。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ａがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ａが搬送停止状態とされる。
【００８９】
さらに、搬送ユニット８０−３において、各コンベアベルト８１の間隔が、基板１−Ａの幅と一致するように、ピッチ可変機構８４により一方のコンベアフレーム８２が移動され、各コンベアベルト８１上に、基板１−Ａのその幅方向における両端部を支持可能な状態とされる。さらに、各コンベアベルト８１が走行稼動され、かつその走行速度は搬送ユニット８０−２における各コンベアベルト８１の走行速度と同じ速度とされる。
【００９０】
次に、図１０（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、搬送ユニット８０−２において、ストッパー８８の突起部が下降位置に下降されて、基板１−Ａの搬送停止状態が解除されて、基板１−Ａが搬送方向へ搬送される。その後、基板１−Ａは搬送ユニット８０−３における各コンベアベルト８１へと受け渡されて、搬送ユニット８０−３において、走行稼動されている各コンベアベルト８１により搬送される。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ａがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ａが搬送停止状態とされる。
【００９１】
次に、図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、搬送ユニット８０−２において、各コンベアベルト８１の間隔が、基板１−Ｂの幅と一致するように、ピッチ可変機構８４により一方のコンベアフレーム８２が移動され、各コンベアベルト８１上に、基板１−Ｂのその幅方向における両端部を支持可能な状態とされる。さらに、各コンベアベルト８１が走行稼動され、かつその走行速度は搬送ユニット８０−１における各コンベアベルト８１の走行速度と同じ速度とされる。
【００９２】
次に、図１１（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、搬送ユニット８０−１において、ストッパー８８の突起部が下降位置に下降されて、基板１−Ｂの搬送停止状態が解除されて、基板１−Ｂが搬送方向へ搬送される。その後、基板１−Ｂは搬送ユニット８０−２における各コンベアベルト８１へと受け渡されて、搬送ユニット８０−２において、走行稼動されている各コンベアベルト８１により搬送される。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ｂがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ｂが搬送停止状態とされる。
【００９３】
各搬送ユニット８０において、このような各動作が繰り返し行われることにより、連設された搬送ユニット８０において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送することが可能となっている。
【００９４】
なお、上記において説明した実装基板生産装置１０１における送り搬送装置１０、戻り搬送装置５０、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、及び基板移載装置７０ａ及び７０ｂが、半田リフロー装置１３０において用いられる場合に代えて、上述したように、実装基板生産装置１０１におけるその他の装置にも用いられる場合であってもよい。例えば、実装基板生産装置全体に対して用いられる場合であってもよく、実装基板生産装置１０２全体に対して用いられる場合を、図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示す。
【００９５】
図１２に示すように、実装基板生産装置１０２は、図示右側より左側へ、基板供給装置１５１と、印刷装置１１１と、部品装着装置１２１と、半田リフロー装置１３１と、検査装置１４１と、及び基板取出装置１６１とを備えており、これら各装置の機能は、実装基板生産装置１０１における各装置の機能と同様となっている。また、実装基板生産装置１０２は、基板供給装置１５１より供給されかつパレット４０に固定された基板１を、各装置を通過するように同時的にかつ連続的に搬送させながら、基板取出装置１６１まで搬送する送り搬送装置１９１と、基板取出装置１６１において基板１が取り出された空のパレット４０を搬送することにより、基板供給装置１５１に戻す戻り搬送装置１９２と、送り搬送装置１９１と戻り搬送装置１９２の搬送方向における両端部である基板供給装置１５１と基板取出装置１６１に設けられた昇降装置１９３ａ及び１９３ｂ、及び基板移載装置１９４ａ及び１９４ｂとを備えている。
【００９６】
これにより、実装基板生産装置１０２において、異なる大きさの基板をパレット４０に固定して基板供給装置１５１から基板取出装置１６１まで搬送することができ、異なる大きさの基板を同時的にかつ連続的に搬送することが可能となっている。
【００９７】
上記第１実施形態によれば、以下のような様々な効果を得ることができる。
【００９８】
まず、実装基板生産装置において、異なる大きさの基板を搬送してこれらの基板に対して電子部品を実装することにより実装基板を生産する場合、従来の実装基板生産装置５０１においては、搬送される基板の幅が変わる毎に、実装基板生産装置５０１を一度停止させて、実装基板生産装置５１０を構成している各装置における搬送装置５７０の幅をピッチ可変機構５７４により手動動作にて可変調整した後、再び実装基板生産装置５０１を稼動させて基板の搬送を行う必要があったが、実装基板生産装置１０１における装置が、搬送装置として、搬送装置の幅を自動的に可変可能なピッチ可変機構８４を備える搬送ユニット８０を備えることにより、実装基板生産装置１０１の稼動を停止させることなく異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送することが可能となる。これにより、搬送される基板の種類や大きさが変わるような場合であっても、実装基板生産装置において生産効率を向上させる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【００９９】
また、異なる大きさの基板１を保持部４１、移動保持部４２、及び固定ピン４３を用いて固定可能なパレット４０に固定することにより、上記異なる大きさの基板を擬似的に同じ大きさの基板と統一することができ、この基板１が固定された複数のパレット４０を搬送可能な送り搬送装置１０を実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０が備えることにより、半田リフロー装置１３０において異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて基板１上に電子部品を固定し、実装基板を生産することが可能となる。
【０１００】
また、送り搬送装置１９１を半田リフロー装置１３１のみに備えさせるのではなく、実装基板生産装置１０２が備える他の装置においても備えさせることにより、上記送り搬送装置１９１を備える装置においては、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、夫々の装置において所定の作業を施すことが可能となる。
【０１０１】
また、実装基板生産装置における半田リフロー装置若しくはその他装置に送り搬送装置を備えさせる場合において、戻り搬送装置５０、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、及び基板移載装置７０ａ及び７０ｂを備えさせることにより、異なる大きさの基板１のパレット４０への固定作業、パレット４０よりの基板１の取出し作業、基板１が取り出された後の空のパレット４０の装置入口への戻し作業、及び送り搬送装置１０と戻り搬送装置５０との間における基板１の受渡し作業を容易に行うことができ、パレット４０を用いた基板の搬送を効率的に行うことが可能となる。
【０１０２】
また、基板移載装置７０ａにおいて、チャック部７３に備えられた把持部７４により基板１の搬送方向における対向する夫々の端部を把持して、基板１を移動させることができることにより、基板１をパレット４０に移載するような場合にあっては、上記対向する両端部を把持したまま、基板１の搬送方向に直交する方向における夫々の端部を、パレット４０における保持部４１及び移動保持部４２の夫々に支持されるように載置することができ、この載置後、つまり、パレット４０による基板１の固定後、把持部７４による基板１の把持解除を行うことができる。また、同様に、パレット４０に固定されている基板１をチャック部７３により取出す場合においても、基板１がその搬送方向に直交する方向における夫々の端部が、パレット４０における保持部４１及び移動保持部４２の夫々に支持された状態において、把持部による基板１の搬送方向における対向する夫々の端部を把持して、基板１を取出すことができる。よって、パレット４０への基板１の供給作業又は取出し作業を円滑にかつ安定して行うことが可能となる。
【０１０３】
また、上記発明が解決しようとする課題において記載したテレビに用いられる実装基板を生産するような場合にあっては、幅の異なる１０枚の基板を混在させて、同時的にかつ連続的に実装基板生産装置において搬送させながら、１０枚の実装基板を生産することにより、基板の機種切替えのための生産停止状態をなくすことができ、上記テレビの実装基板生産のためのリードタイムを１０分の１程度まで短縮することができる。これにより、テレビの生産性の向上を図ることができるとともに、要望によるテレビの１台生産に対応することが可能となる。この結果、テレビの生産工程における在庫を少なくすることができ、市場の要望にタイムリーにかつ安価製品を提供することが可能となる。
【０１０４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる実装基板生産装置は、半田リフロー装置２０１において、上記第１実施形態において半田リフロー装置１３０に搬送装置の一例として備えられていた送り搬送装置１０とは異なる構造の搬送装置を備えており、これ以外の構成については上記第１実施形態における実装基板生産装置と同様であるため、以下においてはこの異なる部分である半田リフロー装置２０１が備える搬送装置についてのみ説明する。
【０１０５】
半田リフロー装置２０１について、装置平面図を図１３に、基板１の搬送方向における装置断面図を図１４に、搬送方向と直交する方向における装置断面図を図１５に示す。
【０１０６】
図１３から図１５において、半田リフロー装置２０１は、半田を介して電子部品２が装着された基板１を加熱して半田を溶融させ、その後、基板１を冷却することにより半田を固化させて、電子部品２を基板１上に固定させる装置である。
【０１０７】
半田リフロー装置２０１は、囲まれた空間内を通過するように複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送させる搬送装置の一例である搬送装置２１０と、搬送装置２１０により搬送される複数の基板１に対して、上記空間内の空気を加熱して各基板１に対して吹き付けることにより連続的にリフローを行う加熱装置２２０とを備えている。なお、加熱装置２２０については、上記第１実施形態における加熱装置２０と同様であるため、以下に搬送装置２２０について説明を行う。
【０１０８】
搬送装置２１０において、搬送部材の一例である搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂが、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に搬送方向に沿って配置され、上記一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂがその走行軌道の上方部分において上部ケーシング２２３及び下部ケーシング２２４により形成された上記空間内部を貫通するように設置されることにより、半田リフロー装置２０１における基板１の搬送ライン２０３が形成されている。
【０１０９】
また、搬送装置２１０において、一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂの夫々に４個のローラー２１３が搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂの内側に係合するように配置されており、一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂにおいて、これら各ローラー２１３のうちの１つのローラー２１３が、その中心を回転中心として回転駆動可能な駆動機構の一例である駆動モータ２１２により、同期して回転され、搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂがその走行軌道の上方部分において、搬送方向に沿って同期して走行稼動可能となっている。
【０１１０】
また、搬送装置２１０の拡大平面図を図１６（Ａ）に、図１６（Ａ）に示す搬送装置２１０の側面図を図１６（Ｂ）に示すと、搬送装置２１０は、上記一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂのうちの一方の搬送チェーン２１１ａである図１６（Ｂ）における図示下側に配置された搬送チェーン２１１ａに固定され、かつ搬送される基板１の搬送方向に直交する方向における端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材の一例である複数の保持部２１４と、搬送方向と直交する方向に沿って移動可能に、かつ他方の搬送チェーン２１１ｂである図１６（Ｂ）における図示上側に配置された搬送チェーン２１１ｂに固定され、かつ上記他方の端部を保持可能な移動保持部材の一例である複数の棒状の移動保持部２１５とを、固定部材の一例として備えている。
【０１１１】
各保持部２１４は、基板１の上記一方の端部を保持可能なクランプ部２４０を備えており、図１７にクランプ部２４０の部分拡大図を示す。図１７に示すように、クランプ部２４０は、板材により略Ｌ字状に形成されかつその略Ｌ字状の短辺側の先端部２４１ａが基板１の端部の上面を押圧可能に曲げ加工が施され、かつ搬送方向と略平行逆向き略Ｌ字状に配置された止め具２４１と、基板１の端部の下面を支持可能な受具２４２と、止め具２４１をその逆向き略Ｌ字状の長辺上における中央付近にて搬送方向に略平行な支持回転軸２４１ｂにて止め具２４１を回転可能に支持しかつ受具２４２を固定して、搬送チェーン２１１ａに固定された支持部２４３と、逆向きＬ字状に支持回転軸２４１ｂにおいて支持部２４３に回転可能に支持されている止め具２４１を、その支持回転軸２４１ｂよりも上部において、搬送方向に直交する方向である基板１側へ押圧付勢するばね部２４４とを備えている。これにより、ばね部２４４により上記基板方向に付勢された力は、止め具２４１をその回転支持軸２４１ｂにおいて図示反時計方向への回転力を発生させ、この回転力は、止め具２４１の先端部２４１ａを基板１の端部の上面に押圧する力と変えさせることができる。よって、各保持部２１４において、クランプ部２４０により、基板１の端部を保持することが可能となっている。
【０１１２】
また、図示しないが、各移動保持部２１５においても、上記した各保持部２１４と同様な構造のクランプ部２４０を備えている。これにより、各移動保持部２１４においても、クランプ部２４０により、基板１の端部を保持することが可能となっている。
【０１１３】
また、図１８は、搬送装置２１０に基板１を固定する動作を示す図であるが、図１８（Ａ）における搬送装置２１０の側面図に示すように、各移動保持部２１５は、搬送方向と直交する方向に沿って移動可能に配置され、かつ基板１の保持側の先端部にクランプ部２４０が固定された軸部２１５ａと、軸部２１５ａを上記移動可能に支持する複数の軸受部２１５ｂと、及び各軸受部２１５ｂを支持することにより移動保持部２１５全体を搬送チェーン２１１ｂに固定している支持部２１５ｃとを備えている。
【０１１４】
ここで、搬送装置２１０に基板１を解除可能に固定する場合について説明する。図１８（Ａ）に示すように、搬送装置２１０は、さらに、上記した各保持部２１４及び移動保持部２１５に備えられたクランプ部２４０への基板１の固定の際にクランプ部２４０の開閉動作を行うクランプ開閉機構２５０を基板１が移載供給される位置に備えている。クランプ開閉機構２５０は、クランプ部２４０における止め具２４１の下方外側側面に基板１の搬送方向と直交する方向に沿って当接して押圧可能な板状の開閉部２５１と、半田リフロー装置２０１の機台に固定され、かつ開閉部２５１を搬送方向と直交する方向に移動させる移動部２５２とを備えている。
【０１１５】
また、図１４及び図１５に示すように、搬送装置２１０は、移動保持部２１５の軸部２１５ａの先端に取り付けられているクランプ部２４０と、保持部２１４に取り付けられているクランプ部２４０との間の寸法が基板１の幅と合致するように、軸部２１５ａを移動させる軸部移動装置２６０を、加熱装置２２０の下方における搬送装置２１０上に備えている。軸部移動装置２６０は、移動保持部２１５の軸部２１５ａにおけるクランプ部２４０が設けられていない側の端部に設けられている凸部２１５ｄを把持可能であり、かつ搬送方向に直交する方向に移動可能な把持部２６１を備えている。これにより、軸部移動装置２６０の設置位置に位置されている移動保持部２１５の凸部２１５ｄが、軸部移動装置２６０の把持部２６１により把持されて搬送方向に直交する方向に移動されることにより、移動保持部２１５の軸部２１５ａが軸受部２１５ｂに沿って上記方向に移動される。これにより、保持部２１４のクランプ部２４０と移動保持部２１５のクランプ部２４０との間隔を、保持される基板１の幅に合致させることが可能となる。
【０１１６】
軸部移動装置２６０により、保持部２１４のクランプ部２４０と移動保持部２１５のクランプ部２４０との間隔が基板１の幅と合致するように移動保持部２１５の軸部２１５ａの移動が行われた保持部２１４及び移動保持部２１５は、クランプ開閉機構２５０の設置位置へと位置されたときに、図１８（Ａ）に示すように、クランプ開閉機構２５０の各移動部２５２を図示基板取付位置の中央方向に移動させることにより、開閉部２５１をクランプ部２４０の止め具２４１の下方外側側面に当接させて押圧し、各クランプ部２４０において止め具２４１を押圧不勢しているばね２４４を縮めさせ、止め具２４１の先端部２４１ａを上方に移動させて、各クランプ部２４０を開の状態とさせる。その後、各クランプ開閉機構２５０における移動部２５２の移動を停止させる。
【０１１７】
次に、図１８（Ｂ）に示すように、上記開の状態とされた各クランプ部２４０に基板１の搬送方向に直交する方向の端部が夫々固定されるように、基板１を各クランプ部２４０に対して位置合わせを行い、基板１の上記端部を各クランプ部２４０の受具２４２上に配置させる。
【０１１８】
次に、図１８（Ｃ）に示すように、基板１が各クランプ部２４０に配置された後、各クランプ開閉機構２５０の移動部２５２を図示基板取付位置に対して外側方向に移動させることにより開閉部２５１を移動させて、各開閉部２５１による止め具２４１への押圧付勢を解除し、各止め具２４１の先端部２４１ａを下方へ移動させて基板１の各端部上面に当接させ、開の状態とされていた各クランプ部２４０を閉の状態とさせる。このとき、各クランプ部２４０において、止め具２４１はばね部２４４による押圧付勢により、その先端部２４１ａは下方に押圧されており、これにより、各クランプ部２４０において、基板１の端部が保持される。
【０１１９】
なお、各クランプ部２４０により搬送装置２１０に固定された基板１を、取り出す場合については、上記において説明した各動作を逆順序で行うことにより、各クランプ部２４０による基板１への固定を解除することができる。
【０１２０】
また、半田リフロー装置２０１における搬送装置２１０への基板１の供給取り付け及び取り出しについては、上記第１実施形態における基板移載装置７０ａ及び７０ｂを用いることにより行うことができる。
【０１２１】
上記第２実施形態によれば、以下のような様々な効果を得ることができる。
【０１２２】
半田リフロー装置２０１における搬送装置２１０が、一対に配置された搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂに夫々固定されかつ搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂとともに走行可能な保持部２１４及び移動保持部２１５を備え、保持部２１４のクランプ部２４０と移動保持部２１５のクランプ部２４０との間において搬送方向に直交する方向における基板１の両端部を保持することができ、さらに、移動保持部２１５が上記搬送方向に直交する方向に沿って移動可能となっていることにより、上記搬送方向に直交する方向における基板１の寸法である基板１の幅が異なるような場合であっても、搬送装置２１０に基板１を固定することができる。従って、実装基板生産装置における半田リフロー装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて基板１上に電子部品を固定し、実装基板を生産することが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上させた半田リフロー装置を提供することが可能となる。
【０１２３】
また、搬送装置２１０における各保持部２１４及び各移動保持部２１５が基板１の搬送方向に直交する方向における端部を保持可能としているクランプ部２４０を備えることにより、確実に基板１を搬送装置２１０に解除可能に固定することが可能となっている。さらに、搬送装置２１０が、保持部２１４及び移動保持部２１５における夫々のクランプ部２４０の開閉動作を行うクランプ開閉機構２５０を備えることにより、より容易に各クランプ２４０の開閉動作を行うことができ、搬送装置２１０への基板１の固定及び固定解除作業を容易とすることが可能となる。
【０１２４】
また、このような搬送装置２１０を半田リフロー装置２０１のみに備えさせるのではなく、上記第１実施形態においての場合と同様に、実装基板生産装置１０２が備える他の装置においても備えさせる、若しくは実装基板生産装置全体に対して備えさせることにより、搬送装置を備える装置若しくは実装基板生産装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、夫々の装置において所定の作業を施すことが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上化させることが可能となる。
【０１２５】
次に、本発明の第３の実施形態にかかる実装基板生産装置は、半田リフロー装置３０１は上記第１実施形態において半田リフロー装置１３０に搬送装置の一例として備えられていた送り搬送装置１０とは異なる構造の搬送装置を備えており、これ以外の構成については上記第１実施形態における実装基板生産装置と同様であるため、以下においてはこの異なる部分である半田リフロー装置３０１が備える搬送装置についてのみ説明する。
【０１２６】
半田リフロー装置３０１について、装置平面図を図１９に、基板１の搬送方向における装置断面図を図２０に示す。
【０１２７】
図１９から図２０において、半田リフロー装置３０１は、半田を介して電子部品２が装着された基板１を加熱して半田を溶融させ、その後、基板１を冷却することにより半田を固化させて、電子部品２を基板１上に固定させる装置である。
【０１２８】
半田リフロー装置３０１は、囲まれた空間内を通過するように複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送させる搬送装置の一例である搬送装置３１０と、搬送装置３１０により搬送される複数の基板１に対して、上記空間内の空気を加熱して各基板１に対して吹き付けることにより連続的にリフローを行う加熱装置３２０とを備えている。なお、加熱装置３２０については、上記第１実施形態における加熱装置２０と同様であるため、以下に搬送装置３２０について説明を行う。
【０１２９】
搬送装置３１０において、搬送部材の一例である搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂが、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に搬送方向に沿って配置され、上記一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂがその走行軌道の上方部分において上部ケーシング３２３及び下部ケーシング３２４により形成された上記空間内部を貫通するように設置されることにより、半田リフロー装置３０１における基板１の搬送ライン３０３が形成されている。
【０１３０】
また、搬送装置３１０において、一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂの夫々に４個のローラー３１３が搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂの内側に係合するように配置されており、一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂにおいて、これら各ローラー３１３のうちの１つのローラー３１３が、その中心を回転中心として回転駆動可能な駆動機構の一例である駆動モータ３１２により、同期して回転され、一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂがその走行軌道の上方部分において、搬送方向に沿って走行稼動可能となっている。
【０１３１】
また、図２１における搬送装置３１０の拡大平面図及びその側面図に示すように、搬送装置３１０は、上記一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂのうちの一方の搬送チェーン３１１ａである図２１（Ａ）における図示下側に配置された搬送チェーン３１１ａに固定され、かつ搬送される基板１の搬送方向に直交する方向における端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材の一例である複数の保持部３１４と、複数の保持部３１４により上記一方の端部を保持された基板１を、少なくとも上記他方の端部において支持可能に、かつ上記一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに固定された支持部材の一例である複数の支持部２１５とを、固定部材の一例として備えている。
【０１３２】
また、各保持部３１４は、基板１の上記一方の端部を保持可能なクランプ部３４０を備えており、このクランプ部３４０は、上記第２実施形態における各保持部２１４が備えるクランプ部２４０と同様の構造となっている。
【０１３３】
また、各支持部３１５は、その外周全体を滑らかな曲線で形成された板状部材により大略６字状の形状で形成されており、その板状の面である側面は、大略円形状の下部と上記下部における重心位置を偏芯させるために上記下部の上方より斜め上方に突起するように形成された上部とにより一体に形成されている。さらに、支持部３１５は、その側面中央付近を貫通する軸３１６にその軸芯を回転中心として回転可能に取り付けられており、軸３１６はその両端部を搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに固定されている。これにより、支持部３１５は、その上部である支持部上部３１５ａが基板１の搬送方向に沿って傾斜され、自重により上記回転中心回りに回転移動を行おうとするが、上記回転中心回りに上記自重を相殺するように支持部３１５の回転中心回りに軸３１６に設置されている自重相殺スプリング３１７により、支持部上部３１５ａは上記回転中心回りに上記方向と逆向きの方向に不勢されて支持部上部３１５ａの上記自重が相殺され、上記傾斜の状態を保持したまま軸に回転移動可能に起立の位置にて支持されている。また、軸３１６は複数の支持部３１５を一定の間隔でもって備えられており、さらに、基板１の搬送方向に沿ってこの軸３１６が複数、一定の間隔でもって搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに備えられている。なお、各支持部３１５において、上記傾斜の方向は全て同じ方向に傾斜されており、図２１（Ｂ）に示すように、基板１の搬送方向と逆向きの方向に傾斜されている。
【０１３４】
これにより、複数の保持部３１４におけるクランプ部３４０により上記一方の端部を保持された基板１を各支持部３１５において支持する場合、自重相殺スプリング３１７により自重を相殺されて上記起立の位置にある各支持部３１５に基板１を載置することにより、各支持部上部３１５ａにはさらに基板１の自重が加えられることになり、各支持部上部３１５ａは押し下げられた位置である倒れの位置にて基板１の自重を相殺させて、この上記倒れの位置にて各支持部上部３１５ａの位置が保持されることとなるため、例えば、基板１の下面に多少の凹凸部があるような場合であっても、基板１の下方に位置する各支持部上部３１５ａを基板１の下面に当接させ、各支持部３１５により基板１を支持することができる。
【０１３５】
なお、半田リフロー装置３０１における搬送装置３１０への基板１の取り付け供給及び取り出しについては、上記第１実施形態における基板移載装置７０ａ及び７０ｂを用いることにより行うことができる。
【０１３６】
上記第３実施形態によれば、以下のような様々な効果を得ることができる。
【０１３７】
半田リフロー装置３０１における搬送装置３１０が、搬送チェーン３１１ａに固定されて搬送チェーン２１１ａとともに走行可能な各保持部３１４と、搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに軸３１６を介して固定され、搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂとともに走行可能な各支持部３１５とを備え、複数の保持部３１４により一方の端部を保持された基板１を上記他方の端部を含めた基板１の下面にて支持可能となっていることにより、基板１の搬送方向に直交する方向における基板１の寸法である基板１の幅が異なるような場合であっても、搬送装置３１０に基板１を固定することができる。従って、実装基板生産装置における半田リフロー装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて基板１上に電子部品を固定し、実装基板を生産することが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上させた半田リフロー装置を提供することが可能となる。
【０１３８】
また、搬送装置３１０における各支持部３１５が、自重相殺スプリング３１７により、その自重が相殺されて支持部上部３１５ａが傾斜の状態を保持したまま軸３１６に回転移動可能に上記起立の位置にて支持されていることにより、複数の保持部３１４におけるクランプ部３４０により上記一方の端部を保持された基板１を各支持部３１５において支持する場合、自重相殺スプリング３１７により自重を相殺されている各支持部３１５に基板１を載置されることにより、各支持部上部３１５ａにはさらに基板１の自重が加えられることになり、各支持部上部３１５ａは押し下げられた位置である上記倒れの位置にて基板１の自重を相殺させて、上記倒れの位置にて各支持部上部３１５ａの位置が保持されることとなるため、例えば、基板１の下面に多少の凹凸部があるような場合であっても、基板１の下方に位置する各支持部上部３１５ａを基板１の下面に当接させ、各支持部３１５により基板１を支持することができる。従って、半田リフロー装置が備える搬送装置に、異なる大きさの基板１を容易にかつ安定させて着脱可能に固定させることが可能となる。
【０１３９】
また、このような搬送装置３１０を半田リフロー装置３０１のみに備えさせるのではなく、上記第１実施形態においての場合と同様に、実装基板生産装置が備える他の装置においても備えさせる、若しくは実装基板生産装置全体に対して備えさせることにより、搬送装置を備える装置若しくは実装基板生産装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、夫々の装置において所定の作業を施すことが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上化させることが可能となる。
【０１４０】
次に、本発明の第４の実施形態にかかる実装基板生産装置は、上記第１実施形態における実装基板生産装置１０１において、半田リフロー装置１３０の基板移載装置７０ａの搬送ライン３上における直前に複数の種類の基板を種類毎に分別して一時的に収納して、再び搬送ライン３に供給可能な基板分別装置の一例である基板収納供給装置４５０を備えており、これ以外の構成については上記第１実施形態における実装基板生産装置と同様であるため、以下においてはこの異なる部分である基板収納供給装置４５０及び半田リフロー装置１３０におけるリフロー作業手順についてのみ説明する。
【０１４１】
実装基板生産装置に搬送される基板１は、基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なる場合がある。基板１におけるリフロープロファイルの例として、図２２及び図２３に時間と温度の関係線図により条件付けられたリフロープロファイルＡ及びＢを示す。図２２及び図２３に示すように、リフロープロファイルＡ及びＢにおいては、夫々大略２段階に昇温されており、時間区間Ａ１及びＢ１においては、半田リフロー装置１３０における予熱部２０ａにおいて基板１が加熱され、また、時間区間Ａ２及びＢ２においては、本加熱部２０ｂにおいて基板１が加熱される。リフロープロファイルＡ及びＢから明らかなように、基板１は上記一例の限らずにその種類毎に、材質、厚さ、実装される電子部品の耐熱性等により、温度及び時間の組み合わせ条件による様々なリフロープロファイルを有していることが判る。
【０１４２】
次に、図２４に示す半田リフロー装置１３０及び基板収納供給装置４５０の平面図を用いて、基板１が大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なる場合における半田リフロー装置１３０におけるリフロー作業手順について説明する。
【０１４３】
図２４に示すように、基板移載装置７０ａの直前には、複数の種類の基板１を種類毎に分別して一時的に収納し、その後、再び搬送ライン３に供給可能な基板収納供給装置４５０が備えられている。基板収納供給装置４５０は、搬送ライン３上における基板収納供給装置４５０へ搬送されてきた基板１を、搬送方向と直交する方向に沿って移動させる移動機構４５２と、移動機構４５２により移動された基板１を一時的に収納する３個の収納部４５１ａ、４５１ｂ及び４５１ｃとを備えている。
【０１４４】
基板収納供給装置４５０に搬送されてきた基板１は、予め制御部９において設定された区分、例えば、リフロープロファイルの種類毎に区分されて収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃのうちの上記区分に該当する収納部４５１ａ、４５１ｂ、又は４５１ｃに一時的に収納される。次に、収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃに一時的に収納された基板１は、収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃ毎に移動機構４５２により取り出されて、再び搬送ライン３上に供給され、基板移載装置７０ａに供給される。つまり、収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃに一時的に収納された各基板１は、リフロープロファイルの種類毎に順次基板移載装置７０ａに供給されることになる。その後、基板移載装置７０ａに供給された基板１が半田リフロー装置１３０において、基板１に対するリフロー作業が施されることとなる。
【０１４５】
これにより、実装基板生産装置において、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置１３０の搬送ライン３上における直前に、基板収納供給装置４５０を備えることにより、半田リフロー装置１３０に、基板１のリフロープロファイルの種類毎にまとめて同時的にかつ連続的に供給することができる。
【０１４６】
次に、このようにリフロープロファイルの種類毎にまとめて複数の基板１が同時的にかつ連続的に供給される半田リフロー装置１３０について説明する。図２２及び図２３において説明したように、リフロープロファイルは、温度と時間の組み合わせ条件により決められており、半田リフロー装置１３０においては、予熱部２０ａにおける予熱温度及び予熱時間、及び本加熱部２０ｂにおける加熱温度及び加熱時間を、制御部９により制御し、搬送される基板１が有するリフロープロファイルに合致する加熱環境が作られる。
【０１４７】
予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱温度及び加熱温度については、夫々において備えられている各ヒータ２２の加熱温度を制御することにより要求される加熱温度を得ることができる。また、予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱時間及び加熱時間については、送り搬送装置１０が備える各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度を、上記各一対の組のコンベアチェーン１１を走行駆動させる夫々の駆動モータ１５の回転速度を制御部９により制御することにより、上記各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度が制御され、要求される上記予熱時間及び加熱時間に見合った基板１の搬送速度を得ることができる。また、予熱部２０ａ又は本加熱部２０ｂにおける予熱温度又は加熱温度を急速下げるような場合にあっては、各ヒータ２２の加熱温度の下降制御に加えて、予熱部２０ａ又は本加熱部２０ｂ内における熱風を装置外部に排気して、装置外部の冷風を取り入れることができるような機構を、予熱部２０ａ又は本加熱部２０ｂに備えさせることにより、より急速に上記温度を下げることができる。
【０１４８】
次に、半田リフロー装置１３０が異なるリフロープロファイルを有する基板１に対してリフロー作業を施す場合において、一例として、２種類のリフロープロファイルの場合について、図２５及び図２６を用いて説明する。
【０１４９】
まず、図２５は、予熱温度が１４０℃〜１５０℃、予熱時間が６０秒、本加熱温度が２３０℃、及び本加熱時間が５秒のリフロープロファイルを有する複数の基板１に対して、リフロー作業を施している状態における半田リフロー装置１３０の断面図である。半田リフロー装置１３０における予熱部２０ａを図示右側より順に予熱部２０ａ−１、２０ａ−２、２０ａ−３、及び２０ａ−４とし、本加熱部を図示右側より順に本加熱部２０ｂ−１、２０ｂ−２とする。半田リフロー装置１３０においては基板１が有するリフロープロファイルが得られるように、制御部９により制御されて、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４までが備える各ヒータ２２が予熱温度１４０℃〜１５０℃にて加熱を行い、各予熱部２０ａが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４の区間における基板１の搬送時間が６０秒となるように各駆動モータ１５が回転速度が制御される。また、本加熱部２０ｂ−１が備える各ヒータ２２が加熱温度２３０℃にて加熱を行い、本加熱部２０ｂ−２が備える各ヒータ２２が停止状態とされ、各本加熱部２０ｂが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、本加熱部２０ｂ−１の区間における基板１の搬送時間が５秒となるように、本加熱部２０ｂ−２の区間における基板１の搬送時間は、任意の時間、例えば５秒となるように、各駆動モータ１５が回転速度が制御される。これにより、半田リフロー装置１３０においては、要求されるリフロープロファイルを提供することができる。
【０１５０】
次に、リフロープロファイルの別の例として、図２６は、予熱温度が１４０℃〜１５０℃、予熱時間が１２０秒、本加熱温度が２０５℃、及び本加熱時間が４０秒のリフロープロファイルを有する複数の基板１に対して、リフロー作業を施している状態における半田リフロー装置１３０の断面図である。半田リフロー装置１３０においては基板１が有するリフロープロファイルが得られるように、制御部９により制御されて、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４までが備える各ヒータ２２が予熱温度１４０℃〜１５０℃にて加熱を行い、各予熱部２０ａが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４の区間における基板１の搬送時間が１２０秒となるように各駆動モータ１５が回転速度が制御される。また、本加熱部２０ｂ−１及び２０ｂ−２が備える各ヒータ２２が加熱温度２０５℃にて加熱を行い、各本加熱部２０ｂが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、本加熱部２０ｂ−１の区間における基板１の搬送時間が３０秒となるように、本加熱部２０ｂ−２の区間における基板１の搬送時間が１０秒となるように、各駆動モータ１５が回転速度が制御される。これにより、半田リフロー装置１３０においては、要求されるリフロープロファイルを提供することができる。
【０１５１】
上記第４の実施形態によれば、実装基板生産装置において、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置１３０の搬送ライン３上における直前に、複数の種類の基板１を種類毎に分別して一時的に収納し、その後、再び搬送ライン３に供給可能な基板収納供給装置４５０を備えることにより、半田リフロー装置１３０に、基板１のリフロープロファイルの種類毎にまとめて同時的にかつ連続的に供給することが可能となる。
【０１５２】
また、半田リフロー装置１３０においては、予熱部２０ａにおける予熱温度及び予熱時間、及び本加熱部２０ｂにおける加熱温度及び加熱時間を、制御部９により制御することにより、搬送される基板１が有するリフロープロファイルに合致する加熱環境を作り出すことが可能となる。つまり、半田リフロー装置１３０において、予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱温度及び加熱温度については、夫々において備えられている各ヒータ２２の加熱温度を制御することにより要求される加熱温度を得ることができ、また、予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱時間及び加熱時間については、送り搬送装置１０が備える各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度を、上記各一対の組のコンベアチェーン１１を走行駆動させる夫々の駆動モータ１５の回転速度を制御部９により制御することにより、上記各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度が制御され、要求される上記予熱時間及び加熱時間に見合った基板１の搬送速度を得ることが可能となる。
【０１５３】
これにより、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置１３０に基板１のリフロープロファイルの種類毎にまとめて同時的にかつ連続的に供給することが可能とし、かつ要求されるリフロープロファイルに適合したリフロー処理を、各基板１に対して施すことが可能となる。
【０１５４】
上記第４実施形態においては、１台の半田リフロー装置により複数のリフロープロファイルに適合した環境を作り出す実施形態について説明したが、このような場合に代えて、実装基板生産装置において、複数の半田リフロー装置が並列して設置され、夫々の半田リフロー装置において、リフロープロファイルの種類毎に合致する環境を作り出すことが可能であり、異なる幅を有し、さらに異なるリフロープロファイルを有する複数の基板１を、上記夫々の半田リフロー装置に搬送して行くことにより、半田のリフローにより夫々の基板１への電子部品２の実装を行うことが可能である。
【０１５５】
本発明の第５の実施形態にかかる実装基板生産装置として、このような実装基板生産装置の一例を図２７に実装基板生産装置４０１の平面図を示す。
【０１５６】
図２７に示すように、実装基板生産装置４０１は、図示右側より左側へ、基板供給装置４６４と、印刷装置４６１と、４台の部品装着装置４６２と、４台の半田リフロー装置４８０と、検査装置４６３と、及び基板取出装置４６５とを備えており、これら各装置により、実装基板生産装置４０１において、基板１の搬送ライン４０３が構成されている。なお、これら各装置の機能は、実装基板生産装置１０１における各装置の機能と同様となっているが、半田リフロー装置４８０の構造及びその周辺に配置された搬送装置の構造が異なっているため、この異なる部分についてのみ以下に説明する。
【０１５７】
図２７に示すように、実装基板生産装置４０１の搬送ライン４０３上において、部品装着装置４６２と検査装置４６３の間には、複数の種類の基板１をリフロープロファイル毎に分別可能でありかつそれらの基板１を搬送方向と直交する方向又は搬送方向沿いに送出可能な基板分別装置４９０を備えている。基板分別装置４９０における搬送方向に直交する方向側である図示上側には、基板分別装置４９０により送り出された基板１を、搬送方向に直交する方向に沿って進退方向に搬送させる搬送装置４９１が隣接して設置されている。また、搬送装置４９１の図示左側には、４台の半田リフロー装置４８０が互いに並列して設置されており、搬送装置４９１により搬送された基板１が、夫々の半田リフロー装置４８０に供給可能かつ取出可能となっている。また、基板分別装置４９０における搬送方向側である図示左側には、基板分別装置４９０により送り出された基板１を、搬送方向に沿って搬送可能な搬送装置４９２が隣接して設置されている。また、基板分別装置４９０には、上記第１実施形態において説明した基板１に印刷表示されたバーコードを読み取るバーコード読み取り装置９０が備えられている。
【０１５８】
また、搬送方向沿いにおける半田リフロー装置４８０の装置断面図を図２８に示す。図２８に示すように、図示左側より、基板１を加熱可能な加熱装置の一例である加熱部４８２と加熱された基板１を冷却可能な冷却装置の一例である冷却部４８３が設けられており、加熱部４８２及び冷却部４８３へ基板１を搬送可能な搬送装置４８１が備えられている。また、搬送装置４８１は基板１の搬送方向沿いの進退移動が可能となっている。これにより、搬送装置４９１により、図示右側より供給された基板１は、搬送装置４８１により、搬送方向沿いの図示左向きに搬送されて、加熱部４８２内に位置した後に、基板１の搬送が停止される。その後、加熱部４８２において、基板１のリフロープロファイルに基づいた加熱が行われた後、搬送装置４８１により、搬送方向沿いの図示右向きに基板１が搬送されて、冷却部４８３において加熱された基板１の冷却が行われる。その後、搬送装置４８１により基板１が、半田リフロー装置４８０より、搬送装置４９１に送出される。このように、個々の半田リフロー装置４８０においては、１枚の基板１に対して半田のリフロー処理が行われるため、加熱部４８２に搬送された基板１に対して、基板１のリフロープロファイルに基づいた加熱が必要な時間だけ搬送装置４８１を停止させた状態で施すことができるため、半田リフロー装置４８０の搬送方向における長さを上記第１実施形態における半田リフロー装置１３０に比べて短い装置とすることができる。
【０１５９】
以上のような構成の半田リフロー装置４８０及びその周辺装置を用いて異なるリフロープロファイルを有する基板１の半田のリフロー処理の手順を説明する。まず、部品装着装置４６２より基板分別装置４９０に搬送された基板１は、バーコード読み取り装置９０により、基板１の隅部に印刷表示されたバーコードデータの読み取りが行われ、基板１が有する幅やリフロープロファイルのデータが制御部９により認識され、各装置においてもこれらのデータが認識される。その後、基板分別装置４９０により、基板１が搬送装置４９１へと送り出されて、搬送装置４９１により基板１の搬送が行われる。その後、基板１のリフロープロファイルに基づいて、４台の半田リフロー装置４８０より１台の半田リフロー装置４８０が選択され、搬送装置４９１により上記１台の半田リフロー装置４８０へ基板１が供給される。
【０１６０】
上記１台の半田リフロー装置４８０において、上記リフロープロファイルに基づいた半田のリフロー処理が施された基板１は、再び、搬送装置４９１へと戻され、搬送装置４９１により基板分別装置４９０へと搬送される。その後、基板１は、基板分別装置４９０より搬送装置４９２へと送り出されて、搬送装置４９２により、検査装置４６３に供給される。
【０１６１】
なお、上記各装置が備える搬送装置は、上記第１実施形態において説明した搬送ユニット８０と同じ機構となっている。
【０１６２】
上記第５の実施形態によれば、実装基板生産装置４０１において、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置４８０の搬送ライン３上における直前に、複数の種類の基板１を種類毎に分別可能な基板分別装置４９０を備え、かつ半田リフロー装置４８０が複数台並列されて設置されることにより、基板１のリフロープロファイルの種類毎に半田リフロー装置４８０を選択して各半田リフロー装置４８０により各基板の半田のリフロー処理を同時的に行うことが可能となる。
【０１６３】
これにより、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、基板１のリフロープロファイルの種類別に夫々の半田リフロー装置４８０にて同時的に、かつ要求されるリフロープロファイルを適合したリフロー処理を各基板１に対して施すことが可能となる。
【０１６４】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１６５】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様から第３態様によれば、実装基板生産装置又は実装基板生産装置におけるリフロー装置が、異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を搬送方向に対して固定する固定部材により固定された上記各基板を搬送する搬送装置又は別の搬送装置を備えることにより、上記異なる幅を有する複数の上記基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、電子部品の実装作業、上記リフロー装置への上記基板の供給作業、又はリフロー作業を施すことができる。従って、従来における実装基板生産装置又は実装基板生産装置におけるリフロー装置のように、搬送される上記基板の幅が変わる毎に、上記従来の実装基板生産装置を一度停止させて、上記時層基板生産装置又は上記リフロー装置が備える搬送装置の上記基板の幅方向の寸法を手動動作にて可変調整した後、再び上記従来の実装基板生産装置を稼動させて上記基板の搬送を行うという作業をなくすことができる。これにより、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、生産効率を低下させることなく電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産することができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
また、上記実装基板生産装置が、互いに異なるリフロープロファイルを備える複数の上記リフロー装置と、上記各基板を上記リフロープロファイル毎に分別可能、かつ上記各リフロー装置に上記各基板を供給可能な基板分別装置とを備えて、上記基板分別装置は、上記各リフロー装置の中から上記各基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを備える１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記各基板を順次供給することにより、上記リフロー装置において搬送される上記各基板が、異なる幅を有するだけでなく、互いに異なるリフロープロファイルを有する場合であっても、上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、上記各基板が有するリフロープロファイルに合致したリフロー環境において、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することを可能とする実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１６６】
本発明の上記第４態様又は第６態様又は第８態様によれば、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定することにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置が備える上記搬送装置又は上記別の搬送装置に、上記異なる幅を有する複数の基板を固定させることができるため、上記第１態様から第３態様による効果を得ることが可能となる。
【０１６７】
本発明の上記第５態様又は第７態様又は第９態様によれば、上記基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定させることにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置が備える上記搬送装置又は上記別の搬送装置に、上記異なる幅を有する複数の基板を固定させることができるため、上記第１態様から第３態様による効果を得ることが可能となる。
【０１６８】
本発明の上記第１０態様又は第１３態様によれば、上記異なる幅を有する基板を保持部材、及び移動保持部材を用いてパレットに固定することにより、上記異なる幅の基板を擬似的に同じ幅を有する基板とさせることができ、この上記基板が固定された複数の上記パレットを搬送可能な上記搬送装置又は上記別の搬送装置を上記実装基板生産装置又は上記実装基板生産装置における上記リフロー装置が備えることにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となり、上記第１態様から第３態様による効果を得ることができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１６９】
本発明の上記第１１態様又は第１４態様によれば、上記搬送装置又は上記別の搬送装置が、上記固定部材として、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備えることにより、上記搬送装置又は上記別の搬送装置により、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持することができるとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させることができ、これにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となり、上記第１態様から第３態様による効果を得ることができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１７０】
本発明の上記第１２態様又は第１５態様によれば、上記搬送装置又は上記別の搬送装置が、上記固定部材として、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備えることにより、上記搬送装置又は上記別の搬送装置により、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持することができるとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定させることができ、これにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となり、上記第１態様から第３態様による効果を得ることができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１７２】
本発明の上記第１６態様によれば、上記実装基板生産装置が、上記搬送装置に上記基板を供給可能又は上記搬送装置より上記基板を取出可能な基板移載装置を備え、上記基板移載装置は、上記搬送方向における上記基板の対向する夫々の端部を把持可能な複数の把持部と、上記複数の把持部のうちの上記基板の少なくとも一方の端部を把持可能な上記把持部を上記搬送方向沿いに移動可能な把持部移動機構とを備えることにより、上記基板の上記搬送方向における寸法に上記各把持部間の寸法を合せて、上記各把持部により上記基板の上記両端部を把持して、上記基板を上記搬送装置に供給することができる。また、この上記搬送装置への基板の供給の際に、上記基板の上記搬送方向に直交する方向における対向する夫々の端部を、上記搬送装置の上記固定部材に固定させた後に、上記基板の把持を解除することができる。また、よって、上記搬送装置に固定された基板の取出しの際に、上記基板の上記夫々の端部を上記搬送装置の上記固定部材に固定させたまま、上記基板の上記搬送方向における対向する夫々の端部を把持して、上記基板を取出すことができる。よって、実装基板生産装置がこのような上記基板移載装置を備えることにより、上記異なる幅を有する基板の上記搬送装置への供給、又は上記搬送装置からの取出しを円滑にかつ安定して行うことができ、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態にかかる実装基板生産装置を示す図であり、（Ａ）は上記実装基板生産装置の平面図、（Ｂ）は上記実装基板生産装置の断面図である。
【図２】  上記第１実施形態の実装基板生産装置において実装処理が施される基板の種類を表した表形式の説明図である。
【図３】  上記第１実施形態の実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図４】  図３における半田リフロー装置の搬送方向沿いにおける断面図である。
【図５】  図３における半田リフロー装置の搬送方向と直交する方向沿いにおける断面図である。
【図６】  上記半田リフロー装置の送り搬送機構が備えるパレットを示す図であり、（Ａ）は上記パレットの平面図、（Ｂ）は上記パレットの断面図、（Ｃ）は上記パレットにおけるガイドレールの部分拡大図である。
【図７】  上記第１実施形態の実装基板生産装置が備える基板移載装置を示す図であり、（Ａ）は搬送方向と直交する方向における上記基板移載装置の側面図、（Ｂ）は上記搬送方向における上記基板移載装置の側面図である。
【図８】  上記半田リフロー装置におけるスライド機構の構造を示す図であり、（Ａ）は上記スライド機構の平面図、（Ｂ）は上記スライド機構の側面図である。
【図９】  上記第１実施形態の実装基板生産装置が備える搬送ユニットを示す図であり、（Ａ）は上記搬送ユニットの平面図、（Ｂ）は搬送方向と直交する方向における上記搬送ユニットの側面図、（Ｃ）は上記搬送方向における上記搬送ユニットの側面図である。
【図１０】  図９における搬送ユニットにおける基板の受渡動作の説明図であり、（Ａ）及び（Ｃ）は上記搬送ユニットの平面図を用いた説明図であり、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図、（Ｄ）は（Ｃ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図である。
【図１１】  図９における搬送ユニットにおける基板の受渡動作の説明図であり、（Ａ）及び（Ｃ）は上記搬送ユニットの平面図を用いた説明図であり、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図、（Ｄ）は（Ｃ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図である。
【図１２】  上記第１実施形態の実装基板生産装置が、実装基板生産装置全体として、送り搬送装置、戻り搬送装置、昇降装置、及び基板移載装置を備えた場合の実装基板生産装置を示す図であり、（Ａ）は上記実装基板生産装置の平面図、（Ｂ）は上記実装基板生産装置の断面図である。
【図１３】  本発明の第２実施形態にかかる実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図１４】  図１３の半田リフロー装置の搬送方向沿いにおける断面図である。
【図１５】  図１３の半田リフロー装置の搬送方向と直交する方向沿いにおける断面図である。
【図１６】  図１３の半田リフロー装置における搬送装置の部分拡大図であり、（Ａ）は上記搬送装置の拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送装置の側面図である。
【図１７】  上記搬送装置におけるクランプ部の部分拡大図である。
【図１８】  上記搬送装置による基板の固定動作の説明図である。
【図１９】  本発明の第３実施形態にかかる実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図２０】  図１９の半田リフロー装置の搬送方向沿いにおける断面図である。
【図２１】  図１８の半田リフロー装置における搬送装置の部分拡大図であり、（Ａ）は上記搬送装置の拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送装置の搬送方向に直交する方向における側面図、（Ｃ）は（Ａ）における上記搬送装置の上記搬送方向における側面図である。
【図２２】  本発明の第４実施形態にかかる実装基板生産装置において用いられる基板のリフロープロファイルの一例を示した図である。
【図２３】  上記第４実施形態の実装基板生産装置において用いられる基板のリフロープロファイルの一例を示した図である。
【図２４】  上記第４実施形態の実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図２５】  上記半田リフロー装置における半田リフロー作業状態を示した説明図である。
【図２６】  上記半田リフロー装置における別の半田リフロー作業状態を示した説明図である。
【図２７】  上記第５実施形態の実装基板生産装置の平面図である。
【図２８】  図２７の実装基板生産装置が備える半田リフロー装置の断面図である。
【図２９】  従来の実装基板生産装置を示す図であり、（Ａ）は上記実装基板生産装置の平面図、（Ｂ）は上記実装基板生産装置の断面図である。
【図３０】  従来の実装基板生産装置が備える搬送装置を示す図であり、（Ａ）は上記搬送装置の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送装置の搬送方向に直交する方向における断面図、（Ｃ）は（Ａ）における上記搬送装置の上記搬送方向における断面図である。
【符号の説明】
１…基板、１ａ…取付穴、２…電子部品、３…搬送ライン、９…制御部、１０…送り搬送装置、１１…コンベアチェーン、１２…コンベアフレーム、１３…ローラー、１５…駆動モータ、２０…加熱装置、２０ａ…予熱部、２０ｂ…本加熱部、２１…ファン、２２…ヒータ、３０…冷却装置、３１…冷却ファン、４０…パレット、４１…保持部、４２…移動保持部、４２ａ…基板受部、４２ｂ…ボールプランジャー、４２ｃ…ボールプランジャー、４３…固定ピン、４４…ガイドレール、４５…突起部、４６…パレットフレーム、５０…戻り搬送装置、５１…コンベアチェーン、５２…コンベアフレーム、５３…ローラー、５４…スライド機構、５５…ストッパー、５６…把持部、６０ａ及び６０ｂ…昇降装置、６１ａ及び６１ｂ…搬送装置、７０ａ及び７０ｂ…基板移載装置、７１…搬送方向移動機構、７１ａ…駆動モータ、７２…昇降機構、７２ａ…駆動モータ、７３…チャック部、７３ａ…把持部移動機構、７３ｂ…駆動モータ、７４…把持部、７５…フレーム、７６ａ及び７６ｂ…基板取出位置、７７ａ及び７７ｂ…基板移載位置、８０…搬送ユニット、８１…コンベアベルト、８２…コンベアフレーム、８３…ローラー、８４…ピッチ可変機構、８５…ボールねじ軸、８６…ナット部、８７…駆動モータ、８８…ストッパー、９０…バーコード読み取り装置、１０１及び１０２…実装基板生産装置、１１０及び１１１…印刷装置、１２０及び１２１…部品装着装置、１３０及び１３１…半田リフロー装置、１４０及び１４１…検査装置、１５０及び１５１…基板保持供給装置、１６０及び１６１…基板取出収納装置、１９１…送り搬送装置、１９２…戻り搬送装置、１９３ａ及び１９３ｂ…昇降装置、１９４ａ及び１９４ｂ…基板移載装置、２０１…半田リフロー装置、２０３…搬送ライン、２１０…搬送装置、２１１ａ及び２１１ｂ…搬送チェーン、２１２…駆動モータ、２１３…ローラー、２１４…保持部、２１５…移動保持部、２１５ａ…軸部、２１５ｂ…軸受部、２１５ｃ…支持部、２１５ｄ…凸部、２２０…加熱装置、２２３…上部ケーシング、２２４…下部ケーシング、２４０…クランプ部、２４１…止め具、２４１ａ…先端部、２４１ｂ…支持回転軸、２４２…受具、２４３…支持部、２４４…ばね部、２５０…クランプ開閉機構、２５１…開閉部、２５２…移動部、２６０…軸部移動装置、２６１…把持部、３０１…半田リフロー装置、３０３…搬送ライン、３１０…搬送装置、３１１ａ及び３１１ｂ…搬送チェーン、３１２…駆動モータ、３１３…ローラー、３１４…保持部、３１５…支持部、３１５ａ…支持部上部、３１６…軸、３１７…自重相殺スプリング、３２０…加熱装置、３２３…上部ケーシング、３２４…下部ケーシング、４０１…実装基板生産装置、４０３…搬送ライン、４５０…基板収納供給装置、４５１ａ〜ｃ…収納部、４５２…移動機構、４６１…印刷装置、４６２…部品装着装置、４６３…検査装置、４６４…基板供給装置、４６５…基板取出装置、４８０…半田リフロー装置、４８１…搬送装置、４８２…加熱部、４８３…冷却部、４９０…基板分別装置、４９１…搬送装置、４９２…搬送装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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