(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持され複数の画素がマトリクス状に配列した液晶装置であって、
前記一対の基板のうち、第１の基板においては、前記液晶層に面する内面上に第１の導電部が設けられるとともに、
前記第１の基板の相対する２辺の側面上に設けられた第１の側面接続部を介して、前記第１の導電部と前記第１の基板の外面上に実装された電子部品とを電気的に接続する第１の引き廻し導電部が設けられ、
また、第２の基板においては、前記液晶層に面する内面上に第２の導電部が設けられ、
前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記第２の導電部と電気的に接続される基板間接続部が設けられ、
前記第１の基板の前記第１の側面接続部が設けられた二辺に隣接する一辺の側面上に設けられた第２の側面接続部を介して、前記基板間接続部と前記電子部品とを電気的に接続する第２の引き廻し導電部が設けられ、
さらに、前記第１の基板の前記第２の側面接続部が設けられた辺に相対する一辺の外面側周縁部に、前記電子部品の入力端子と電気的に接続される外部接続端子が設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記第１の側面接続部及び前記第２の側面接続部が、前記第１の基板の少なくとも側面上に形成された導電部材からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記第１の側面接続部及び前記第２の側面接続部を覆うように、絶縁部材が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の液晶装置。
【請求項４】
前記第１の側面接続部及び前記第２の側面接続部が、前記第１の基板の側面に取り付けられた複数の導電部を有する絶縁部材からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項５】
前記基板間接続部が、前記シール材の内部に混入させた導電材からなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項６】
前記第１、第２の導電部が電極又は配線からなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載の液晶装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置および電子機器に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領域外の領域を極力狭くした液晶表示パネルの構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示する手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多くしたいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域または額縁などという）を狭くする構成が望まれている。
【０００３】
通常、この種の液晶表示装置、特にパッシブマトリクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示装置では、２枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極が形成されている。この液晶表示装置では、２枚の基板上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出させ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する構成が採用されていた。
【０００４】
ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、画素数がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、２枚の透明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案された。図２８、図２９はこの方式の液晶表示装置の構成例を示している。
【０００５】
図２８はチップ部品をフィルム基板上に実装したいわゆるＣＯＦ（Chip On Film）実装と呼ばれる形態の回路基板を液晶表示パネルに接合したものであり、下側基板１００の一辺側が上側基板１０１の外側に張り出しており、この部分に１個の駆動用ＩＣ１０２が搭載されたフレキシブルプリント配線基板１０３（Flexible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記する）が電気的に接合されている。下側基板１００および上側基板１０１の対向面には互いに直交する方向に多数のストライプ状電極１０４，１０５が形成されている。
【０００６】
図２９はチップ部品をガラス基板上に実装したいわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）実装と呼ばれる形態のものであり、下側基板（ガラス基板）１１０の一辺側が上側基板１１１の外側に張り出しており、この部分に駆動用ＩＣ１１２が直接搭載され、さらに駆動用ＩＣ１１２に駆動信号を供給するためのＦＰＣ１１３が電気的に接合されている。
【０００７】
いずれの形態にしても、下側基板の電極用の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全て、ＦＰＣや駆動用ＩＣが実装された下側基板の一辺側に集められている。
【０００８】
液晶表示パネルを構成する上側基板、下側基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図３０、図３１を用いて詳細に説明する。図３０は上側基板１２０の電極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図３１は下側基板１３０の電極および引き廻し配線の配置を示す平面図である。
【０００９】
図３０に示すように、上側基板１２０においては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極１２１がストライプ状に多数配置されている。ここで、多数の走査電極１２１が形成された領域が液晶表示装置としての表示領域１２２となる。そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の右側と左側）の非表示領域に、各走査電極１２１に信号を供給するための走査電極用引き廻し配線１２３がそれぞれ配置されている。この引き廻し配線１２３は電極の延在方向に引き出された後、屈曲して上側基板１２０の一辺側（図中下側の辺）の両端部に集められている。
【００１０】
一方、図３１に示すように、下側基板１３０においては、上側基板１２０に形成された走査電極１２１と直交する方向（図中縦方向）に延在する短冊状の信号電極１３１がストライプ状に多数配置されている。そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の下側中央部）の非表示領域に、各信号電極１３１に信号を供給するための信号電極用引き廻し配線１３２がそれぞれ配置されている。また、これら信号電極用引き廻し配線１３２が配置された領域の両側方に、上側基板１２０の走査電極用引き廻し配線１２３と電気的に接続するための走査電極用引き廻し配線１３３が走査電極１２１の数と同数、配置されている。また、この走査電極用引き廻し配線１３３のピッチは上側基板１２０の走査電極用引き廻し配線１２３のピッチと一致している。
【００１１】
なお、本構成例においては、全ての引き廻し配線１２３，１３２は走査電極１２１もしくは信号電極１３１と一体に形成されており、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜で形成されている。
【００１２】
上記構成の上側基板１２０と下側基板１３０を貼り合わせると、下側基板１３０の外形よりも上側基板１２０の外形の方が小さく、上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１２３の下端と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３３の上端とが、図中符号１３４で示す上下導通部で対向するように位置する。上下導通部１３４には例えば異方性導電膜、導電ペースト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これを介して上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１２３と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３３とが電気的に接続される。このようにして、全ての走査電極用引き廻し配線１３３と全ての信号電極用引き廻し配線１３２が下側基板１３０の一辺側に集められたことになるので、この部分に例えば図２８に示したようなＣＯＦ実装された基板との接続を行えば、ＣＯＦ実装基板上の１個の駆動用ＩＣから全ての走査電極１２１と信号電極１３１に対して信号を供給することができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、上記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領域が必ず必要になる。上述したように、近年の液晶表示装置においては表示容量がますます増加する傾向にあるが、表示容量（画素数）が増加する程、この引き廻し配線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなってしまうため、これが狭額縁化の障害となる。
【００１４】
表示容量を増やしても引き廻し配線形成領域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッチ（配線幅＋配線間隔）を小さくすることも考えられるが、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品質に悪影響を与える恐れがある。例えば１００本の引き廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５ｍｍ程度の引き廻し配線形成領域が必要になる。この時の引き廻し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩオーダーにまで達し、信号波形なまりなどの問題が生じる場合がある。
【００１５】
引き廻し配線の抵抗増大を抑えるためには、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。しかしながら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率を維持したままでの低抵抗化は困難である。また、後者の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題がある。結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効な手段は今まで存在しなかった。
【００１６】
また、図２８、図２９に示したように、従来の液晶表示装置ではＦＰＣや駆動用ＩＣを実装する領域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となっていた。そのため、液晶表示装置の非表示（額縁）領域の確保、及び拡大拡大に繋がっていた。
【００１７】
なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的として、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載する技術が特開平５−３２３３５４号公報に開示されている。同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平７−１５９８０２号公報に開示されている。しかしながら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動線をビアホール（コンタクトホール）を介して裏面側に導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ＩＣに接続することが記載されているだけであって、液晶表示装置の全体構成は不詳である。
【００１８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を図ることができる液晶装置、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【００１９】
上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置は、互いに対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持され複数の画素がマトリクス状に配列した液晶装置であって、前記一対の基板のうち、第１の基板においては、前記液晶層に面する内面上に第１の導電部が設けられるとともに、前記第１の基板の相対する２辺の側面上に設けられた第１の側面接続部を介して、前記第１の導電部と前記第１の基板の外面上に実装された電子部品とを電気的に接続する第１の引き廻し導電部が設けられ、また、第２の基板においては、前記液晶層に面する内面上に第２の導電部が設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記第２の導電部と電気的に接続される基板間接続部が設けられ、前記第１の基板の前記第１の側面接続部が設けられた二辺に隣接する一辺の側面上に設けられた第２の側面接続部を介して、前記基板間接続部と前記電子部品とを電気的に接続する第２の引き廻し導電部が設けられ、さらに、前記第１の基板の前記第２の側面接続部が設けられた辺に相対する一辺の外面側周縁部に、前記電子部品の入力端子と電気的に接続される外部接続端子が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
すなわち、本発明の液晶装置は、第１の基板の外面側に、第１の基板内面の第１の導電部および第２の基板内面の第２の導電部と電気的に接続された電子部品が実装されたものである。ここで言う「第１の導電部」、「第２の導電部」とは、具体的にはパッシブマトリクス型液晶装置における走査電極、信号電極等の電極、もしくはアクティブマトリクス型液晶装置における走査線、データ線等の配線のことを指す。また、「電子部品」とは、具体的には液晶装置の駆動回路に用いる駆動用ＩＣ、コンデンサ等のことを指す。
【００２１】
詳細には、第１の基板の内面上に設けられた第１の導電部は、第１の基板の少なくとも側面上に設けられ、第１の導電部と電気的に接続された第１の側面接続部を有する第１の引き廻し導電部を介して、第１の基板の外面側に設けられた電子部品に電気的に接続されている。
【００２２】
一方、第２の基板の内面上に設けられた第２の導電部は、第１の基板と第２の基板との間に設けられ、第２の導電部と電気的に接続された基板間接続部と、第１の基板の少なくとも側面上に設けられ、基板間接続部と電気的に接続された第２の側面接続部とを有する第２の引き廻し導電部を介して、第１の基板の外面側に設けられた電子部品に電気的に接続されている。
【００２３】
よって、従来の構成で言えば、引き廻し配線が第１の基板の内面上の電極形成領域（言い換えると表示領域）の外側の領域（非表示領域）に引き廻されていたのに対し、本発明の基本的構成では、引き廻し配線（引き廻し導電部）が第１の基板の内面側から第１の基板の側面側を通って外面側に引き廻されている。
【００２４】
しかも、本発明の構成では、上記引き廻し導電部の基本構成は、電子部品が実装された側の基板である第１の基板上の第１の引き廻し導電部のみならず、液晶層を挟んで対峙する第２の基板からの第２の引き廻し導電部についても同様である。すなわち、一対の基板の全ての引き廻し導電部が第１の基板の側面側を通って最終的に第１の基板の外面側に引き廻され、電子部品に接続される構成になっている。
【００２５】
本発明の構成によれば、従来の構成において第１の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第１の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができるため、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。
【００２６】
また、例えば、第１の基板内部にスルーホールなどの孔を設けて、引き廻し導電部を第１の基板に設けられた孔を通して、第１の基板の外面側に引き廻す場合においては、個々の引き廻し導電部に対して、第１の基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になるが、本発明の液晶装置では、引き廻し導電部を第１の基板の側面側を通して第１の基板の外面側に引き廻す構成としたので、第１の基板の内部に孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。
【００２７】
本発明において、第１の側面接続部及び第２の側面接続部が、第１の基板の少なくとも側面上に形成された、半田、銀、銅などの導電材料からなる導電部材から構成されたことを特徴とする。
【００２８】
この構成とすれば、第１の基板の少なくとも側面上に、ペースト状の導電材料を塗布した後焼成する、あるいは金属箔やピンコネクタを貼着する、あるいは、第１の基板の側面の全面に導電材料を成膜した後、フォトリソ加工などによって、所定のパターンに形成する、などの方法によって、第１の側面接続部、第２の側面接続部を形成することができる。
【００２９】
また、第１の側面接続部及び第２の側面接続部が、このような構成の場合には、第１の側面接続部及び第２の側面接続部を覆うように、絶縁部材を設けることが望ましく、第１の側面接続部、第２の側面接続部を覆うように、絶縁部材を設けることにより、第１の側面接続部、第２の側面接続部の腐食などの劣化を防止することができるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１の側面接続部あるいは第２の側面接続部が短絡することを防止することができる。
【００３０】
また、第１の側面接続部及び前記第２の側面接続部が、前記第１の基板の側面に取り付けられた複数の導電部を有する絶縁部材から構成されても良い。
【００３１】
この場合には、絶縁部材の面上に所定のパターンの導電部材を形成した後、導電部材を形成した絶縁部材を第１の基板の少なくとも側面上に取り付けることによって、容易に絶縁部材で保護された第１の側面接続部、第２の側面接続部を形成することができる。したがって、第１の基板の少なくとも側面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部を形成して、さらに第１の側面接続部、第２の側面接続部を覆うように絶縁部材を設けた先の構成に比較して、製造工程を簡略化することができる。
【００３２】
面上に導電部材を形成する絶縁部材としては、例えばフレキシブルなシートやテープを用いることができる。
【００３３】
第１の基板の少なくとも側面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部を形成して、さらに第１の側面接続部、第２の側面接続部を覆うように絶縁部材を設けた先の構成では、第１の基板の内面（外面）に対して、面積の非常に小さい側面上に微細なパターンの第１の側面接続部、第２の側面接続部を形成する必要があるため、第１の側面接続部、第２の側面接続部の形成が困難な場合もある。
【００３４】
しかしながら、フレキシブルなシート又はテープからなる絶縁部材の面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部を形成して、該シート又はテープを第１の基板に取り付ける場合には、平坦なシート又はテープに所定のパターンの導電部材を形成した後、そのまま、あるいは第１の基板の端部の形状に沿うようにシート又はテープを折り曲げて、第１の基板の少なくとも側面上に取り付ければよく、この場合には、平坦なシート又はテープの表面にフォトリソグラフィー法などにより所定のパターンの導電部材を形成すればよいので、微細なパターンの第１の側面接続部、第２の側面接続部を容易に形成することができる。
【００３５】
また、本発明の液晶装置において、前記基板間接続部としては、双方の基板間にわたるように形成した導電性ペーストや導電性粒子等、任意の手段を用いることができる。もしくは、液晶層を封止するシール材の内部に混入させた導電材を用いても良い。
【００３６】
また、本発明の液晶装置において、第１の基板の外面上の周縁部に、駆動用ＩＣ等の電子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子が設けられていることが望ましい。
【００３７】
外部接続端子を第１の基板の周縁部に設けておけば、駆動用ＩＣに駆動信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するような場合、外部接続端子とＦＰＣの端子を接合する際の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。
【００３８】
また、本発明の電子機器は、上記本発明の液晶装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、狭額縁化による小型の液晶装置を備えたことによって、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態を図１〜図１１を参照して説明する。
【００４０】
本実施の形態は、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。
【００４１】
図１は本実施の形態の液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図、図２は下面側から見た斜視図、図３は下側基板の上面（電極形成面）図、図４は下側基板を下面側から見た透過平面図（電子部品の実装面側から見た透過平面図）、図５は上側基板の下面（電極形成面）図、図６は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透過平面図、図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図８は液晶表示装置の側面接続部及び絶縁部材の構造を示す部分斜視図、図９は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、以下の全ての図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００４２】
本実施の形態の液晶表示装置１は、図１に示すように、下側基板２（第１の基板）と上側基板３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶層（図１では図示略）が挟持されている。本実施の形態では、下側基板２としてポリイミド等からなる不透明基板が用いられ、上側基板３としてポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等からなる透明基板が用いられている。以下の説明では、双方の基板の液晶層に面する側の面を「内面」、それと反対側の面を「外面」という。すなわち、双方の基板において、液晶層が配置される側の面を「内面」、それと反対側の面を「外面」という。また、上側基板３の外面側に、位相差板４（λ／４板）、偏光板５（偏光手段）が順次貼着されている。なお、図２以降の図面では、位相差板４、偏光板５の図示を省略する。
【００４３】
下側基板２の内面上には多数の信号電極６（第１の導電部）がストライプ状（帯状）に設けられ、それと対向する上側基板３の内面上には信号電極６と直交する方向に延在する多数の走査電極７（第２の導電部）がストライプ状（帯状）に設けられている。そして、信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が表示領域９となる。なお、本実施の形態では下側基板２側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電極として説明するが、これは逆であっても一向にかまわない。
【００４４】
図２に示すように、下側基板２の外面上において、平面的に表示領域９に対応する領域内に、駆動用ＩＣ１０（電子部品）が実装されている。この駆動用ＩＣ１０は、外部回路（図示せず）から外部接続端子２６を通じて入力された信号を受けて信号電極６に対しては画像信号を、走査電極７に対しては走査信号を供給するものである。
【００４５】
また、下側基板２の外面上には、後述する信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）１１の一部を構成する信号電極用接続配線１２、および後述する走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）１３の一部を構成する走査電極用接続配線１４がそれぞれ、下側基板２の最端部から駆動用ＩＣ１０に向けて配設され、駆動用ＩＣ１０の端子（図２、図４においては図示省略）と電気的に接続されている。
【００４６】
また、図２に示すように、信号電極用接続配線１２は、下側基板２の最端部において、下側基板２の少なくとも側面上に形成された第１の側面接続部１７に電気的に接続されている。同様に、走査電極用接続配線１４についても図示はされていないが、下側基板２の最端部において、下側基板２の少なくとも側面上に形成された第２の側面接続部３８に電気的に接続されている。
【００４７】
図３に示すように、下側基板２の内面上に、アルミニウムや銀（又は銀を含有する合金）などの光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極６がストライプ状に設けられている。これら信号電極６は反射層を兼ねており、表示時には偏光板５、位相差板４を介して上側基板３の外方から入射し、液晶層を透過した光が下側基板２の内面に達してこれら信号電極６の表面で反射し、画像表示がなされるようになっている。
【００４８】
信号電極６の一端はそのまま電極の延在方向に下側基板２の最端部まで、細く延出形成されており、この信号電極６の一端から延出形成された部分が、信号電極６と駆動用ＩＣ１０とを電気的に接続する信号電極用引き廻し配線の一部を構成する信号電極用接続配線１８となっている。
【００４９】
本実施の形態の場合、信号電極用接続配線１８は、図３における最上部の信号電極６から順に、信号電極６の左側、右側、左側、…というように交互に反対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接する接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにくく信頼性が確保されている。しかしながら、特に接続配線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続配線の引き出し方向は任意で良い。
【００５０】
また、本実施の形態においては、信号電極用接続配線１８を信号電極６よりも細く形成しているが、接続配線間の間隔等に問題がなければ、信号電極用接続配線１８を信号電極６と同じ幅で形成してもよい。また、各信号電極用接続配線１８は、下側基板２の少なくとも側面上に形成られた、図示されていない第１の側面接続部１７に電気的に接続されている。
【００５１】
また、図３における信号電極形成領域の上方には、多数の走査電極用接続配線２１が形成されている。これら走査電極用接続配線２１は上側基板３の各走査電極７と電気的に接続されている。
【００５２】
本実施の形態の場合、各走査電極用接続配線２１の一端は、後述する上下導通部（基板間接続部）１９（図示せず）に接する矩形のランド２２になっている。また、各走査電極用接続配線２１のもう一端は、下側基板２の最端部に位置されていて、下側基板２の少なくとも側面上に形成された第２の側面接続部３８（図示せず）に電気的に接続されている。また、これら走査電極用接続配線２１も信号電極６と同じアルミニウムなどの材料で形成されている。
【００５３】
図４は、図３に示す下側基板２を裏返した状態を示している。
【００５４】
図４に示すように、下側基板２の外面上には、図３に示した信号電極用接続配線１８に電気的に接続され、下側基板２の少なくとも側面上に形成された第１の側面接続部１７（図示せず）に一端が接続され、もう一端が駆動用ＩＣ１０の実装領域に配設された信号電極用接続配線１２が設けられている。
【００５５】
また、図３に示した走査電極用接続配線２１に電気的に接続され、下側基板２の少なくとも側面上に形成された第２の側面接続部３８（図示せず）に一端が接続され、もう一端が駆動用ＩＣ１０の実装領域に配設された走査電極用接続配線１４が設けられている。
【００５６】
図４に示すように、下側基板２の周縁部の４辺のうち、３辺（３つの基板辺）に沿って信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４が配置されており、上側基板３の内面に形成された走査電極７との電気的接続がなされる基板辺（走査電極用接続配線１４が配置される基板辺）と対向する残りの１辺に沿って多数の外部接続端子２６が形成されている。つまり、下側基板２の外面上に形成される外部接続端子２６は、上側基板３の内面に形成された走査電極７の延在方向に位置する下側基板２の基板辺に沿って端部で配列形成されている。外部接続端子２６は、この液晶表示装置１と駆動用外部回路等をＦＰＣや異方性導電コネクター（又はラバーコネクター）などの接続用部品を用いて接続する際にそのＦＰＣや異方性導電コネクター等の端子と接続するための端子である。そして、これら外部接続端子２６の各々から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて、駆動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するための信号入力用配線４１が設けられている。
【００５７】
また、本実施の形態の場合、下側基板２の外面に形成された信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等は全て、内面側の信号電極６、各接続配線１８，２１等と同じく、アルミニウムや銀、（又は銀を含有する合金）等の材料から形成されている。つまり、上側基板３の内面に形成された走査電極７以外の配線、及び電極は同じ材料から形成されている。
【００５８】
なお、下側基板２の外面において、駆動用ＩＣ１０の実装領域および外部接続端子２６の形成領域を除く、配線が露出した領域をポリイミド、レジスト等の樹脂を用いて被覆しておくことが望ましい。このような被覆層を形成すると、信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１等の配線の腐食、断線、ショート等の不具合を防止することができる。
【００５９】
図５に示すように、上側基板３の内面上に、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる多数の走査電極７がストライプ状に設けられている。図５における各走査電極７の長さ方向の（配線形成方向）の端部が上下導通部（基板間接続部）１９（図示せず）に接続される部分となる。なお、図示しない上側基板３の外面側は何も形成されていない平坦な面となっている。
【００６０】
上記構成の下側基板２と上側基板３を重ね合わせると、図６に示すようになる。図６において、２点鎖線で示した符号２７の部材は両基板を接着すると共に液晶層を基板間に封止するためのシール材である。信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８であり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が表示領域９となっている。
【００６１】
本実施の形態の場合、下側基板２の外形よりも上側基板３の外形の方が小さく、下側基板２の周縁部は上側基板３の外側にはみ出している。下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８の一部分は、上側基板３の外側にはみ出して位置している。つまり、各信号電極６から導出される各信号電極用接続配線１８はシール材２７の形成部を突き抜け、さらに上側基板３の外形（外周）よりも外側に延びて下側基板２の端部にまで形成されている。
【００６２】
一方、下側基板２の内面上の各走査電極用接続配線２１についても同様に、一部分が上側基板３の外側にはみ出して位置している。また、各走査電極用接続配線２１の上下導通部１９（図示せず）に接する一方の端部（矩形のランド２２の部分）は、シール材２７の部分に位置している。
【００６３】
図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、すなわち信号電極６に沿った方向に切断した断面図である。この図に示すように、下側基板２と上側基板３との間にシール材２７が挟持され、下側基板２と上側基板３とシール材２７とにより密閉された空間に液晶層２８が挟持されている。ここでは、液晶層２８として例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶等の一般的な液晶を用いることができる。
【００６４】
下側基板２の内面上に信号電極６および信号電極６と一体形成された信号電極用接続配線１８が形成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用接続配線１２が形成されている。さらに、双方の信号電極用接続配線１２，１８を電気的に接続するために、下側基板２の少なくとも側面上には、第１の側面接続部１７が形成されている。
【００６５】
以下、本実施の形態においては、例として、図７に示すように、一端が信号電極用接続配線１２に接続され、もう一端が信号電極用接続配線１８に接続されるように、下側基板２の側面側にのみ形成された第１の側面接続部１７について説明する。
【００６６】
また、本実施の形態において、図７に示すように、第１の側面接続部１７を覆うように、例えば、断面コ字状の絶縁部材１５を１個若しくは複数個設けることが望ましい。
【００６７】
図８に、図７の下側基板２を絶縁部材１５、第１の側面接続部１７が形成された側面側から見たときの斜視図を示している。
【００６８】
図８に示すように、下側基板２の内面上、外面上にそれぞれ形成された、各信号電極用接続配線１８と１２とは、下側基板２の側面側に設けられた第１の側面接続部１７を介して電気的に接続されている。
【００６９】
なお、図８においては、信号電極用接続配線１２，１８の幅と、第１の側面接続部１７の幅とを同一幅で図示しているが、これに限定されるものではなく、第１の側面接続部１７を信号電極用接続配線１２，１８よりも細く形成するなど、信号電極用接続配線１２，１８と、第１の側面接続部１７とを異なる幅で形成してもよい。
【００７０】
また、図８においては、例として、すべての第１の側面接続部１７を覆うように配置された、１個の絶縁部材１５を設けた場合について図示しているが、これに限定されるものではなく、絶縁部材１５はすべての第１の側面接続部１７を覆うように配置されればよいので、所定間隔をあけて複数個の絶縁部材１５を設けても良い。
【００７１】
第１の側面接続部１７は、半田、銀、銅などの導電性材料からなる導電部材から構成されていて、信号電極用接続配線１２，１８が形成された下側基板２の側面上の所定の位置に、ペースト状の導電材料を塗布した後焼成する、あるいは金属箔やピンコネクタを貼着・装着したり、あるいは更に下側基板２の側面の全面に導電材料を成膜した後、フォトリソ加工などによって、所定のパターンに形成する、などの方法により、第１の側面接続部１７を形成することができる。
【００７２】
また、絶縁部材１５としては、例えば、フレキシブルな絶縁性のシートやテープを用いることができる。信号電極用接続配線１２，１８、第１の側面接続部１７を形成した下側基板２の端部の形状に沿うように、１枚又は複数枚の絶縁性のシートやテープを断面コ字状に折り曲げて下側基板２に貼着することによって、容易に絶縁部材１５を形成することができる。
【００７３】
また、絶縁部材１５として、断面コ字状の絶縁性のクリップを用いることもできる。この場合には、信号電極用接続配線１２，１８、第１の側面接続部１７を形成した下側基板２の端部の形状に沿うようにあらかじめ断面コ字状に形成された１個又は複数個の絶縁性のクリップを信号電極用接続配線１２，１８、第１の側面接続部１７を形成した下側基板２の端部にはめ込むことにより、容易に絶縁部材１５を形成することができる。
【００７４】
また、図７に示すように、下側基板２の外面上に形成された信号電極用接続配線１２において、第１の側面接続部１７に接続された側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されている。
【００７５】
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された画像信号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、第１の側面接続部１７、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由して各信号電極６に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、第１の側面接続部１７、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引き廻し配線１１を構成することになる。
【００７６】
図７に示す駆動用ＩＣ１０の実装形態は、駆動用ＩＣ１０の表面（端子形成面）側を基板側に向けた、いわゆるフェイスダウン実装（もしくはＩＬＢ（Inner Lead Bonding）実装）と呼ばれるものであり、例えばマトリクス状に配置された半田ボールが端子３１を構成するＢＧＡ（Ball Grid Array）型半導体素子やバンプ電極がＩＣの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用いられる。
【００７７】
もしくは、図１１に示すように、駆動用ＩＣ３２の裏面側を下側基板２上に固定し、駆動用ＩＣ３２表面側の電極パッド３３と信号電極用接続配線１２とをワイヤー３４でボンディングした、いわゆるフェイスアップ実装（もしくはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実装）と呼ばれる実装形態により駆動用ＩＣを実装してもよい。
【００７８】
また、図７に示すように、上側基板３の内面には多数の走査電極７が形成されている。そして、下側基板２、上側基板３双方の液晶層２８に接する最上層には配向膜３５，３６がそれぞれ形成されている。配向膜３５，３６はポリイミド等の膜からなり、ラビング等の配向処理が施されたものである。また、下側基板２と上側基板３の間には基板間の間隔（以下、セルギャップという）を一定に保持するためのスペーサ３７が散布されている。
【００７９】
一方、図９は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図、すなわち走査電極７に沿った方向に切断した断面図であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されている。この図に示すように、上側基板３の内面上に、シール材２７の上面と走査電極７の端部で接触するように走査電極７が形成されている。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電極６が形成されるとともに、シール材２７の下面と接触するように走査電極用接続配線２１が形成されている。
【００８０】
ここで、シール材２７の内部には樹脂等のバインダー中に金属粒子、プラスチックボールの表面を金属めっきした粒子等の導電材が混入されており、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極７と走査電極用接続配線２１とが電気的に接続されて上下導通部（基板間接続部）１９を構成している。また、下側基板２の外面上には、一端が駆動用ＩＣ１０の端子３１に接続された走査電極用接続配線１４が配設されている。
【００８１】
さらに、内面側、外面側双方の走査電極用接続配線２１，１４を電気的に接続するために、下側基板２の少なくとも側面上には、第２の側面接続部３８が形成されている。
【００８２】
なお、本実施の形態においては、例として、一端が走査電極用接続配線２１に接続され、もう一端が走査電極用接続配線１４に接続されるように、下側基板２の側面側にのみ形成された第２の側面接続部３８について図示している。
【００８３】
また、本実施の形態において、第２の側面接続部３８を覆うように、例えば、断面コ字状の絶縁部材２０を１個若しくは複数個設けることが望ましい。
【００８４】
なお、第２の側面接続部３８、絶縁部材２０の構造は、図８において説明した第１の側面接続部１７、絶縁部材１５の構造と同様であるので、説明は省略する。
【００８５】
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、第２の側面接続部３８、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、上下導通部（基板間接続部）１９を経由して各走査電極７に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、第２の側面接続部３８、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線１３を構成することになる。
【００８６】
なお、シール材２７の内部に導電材を混入してこの部分を上下導通部１９とすることに代えて、例えば図１０に示すように、上側基板２の内面上でシール材２７の外側まで走査電極７を延在させ、シール材２７の外側の領域の下側基板２、上側基板３間に任意の上下導通材３９を形成し、この部分を上下導通部（基板間接続部）４０としてもよい。この上下導通材３９は、例えば銀ペースト等の印刷により形成することができる。この構成の場合、シール材２７の部分では電気的導通がないが、上下導通材３９の形成部分で基板間の導通がなされ、導通経路としては図９の配置、及び接続構造とほとんど同様になる。
【００８７】
以下、上記構成の液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００８８】
下側基板２の材料としてポリイミド基板を用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料からなる導電性薄膜を成膜する。次に、基板両面の導電性薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフォトマスクを配置し、同時に露光を行う。次いで、周知のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側基板２の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に行うことにより、上述の下側基板２内面側の信号電極６、信号電極用接続配線１８、走査電極用接続配線２１、外面側の信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１、外部接続端子２６等を一括して形成する。
【００８９】
次に、下側基板２の側面側の所定の位置に、ペースト状の導電材料を塗布した後焼成する、あるいは金属箔やピンコネクタを貼着する、あるいは下側基板２の側面の全面に導電材料を成膜した後、フォトリソ加工などによって、所定のパターンに形成する、などの方法により、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８を形成する。
【００９０】
さらに、下側基板２の端部の形状に沿うように、１枚又は複数枚の絶縁性のシートやテープを断面コ字状に折り曲げて下側基板２に貼着する、あるいは下側基板２の端部の形状に沿うようにあらかじめ断面コ字状に形成された１個又は複数個の絶縁性のクリップを下側基板２の端部にはめ込むなどの方法によって、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８を覆うように、絶縁部材１５、２０を形成する。
【００９１】
一方、上側基板３の材料としてポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側にＩＴＯ等の透明性導電膜を成膜する。次いで、周知のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて透明性導電膜をパターニングし、ストライプ状の走査電極７を形成する。
【００９２】
次に、下側基板２、上側基板３双方の内面上にポリイミド等を塗布、焼成した後、ラビング法等による配向処理を施して配向膜３５，３６をそれぞれ形成する。次いで、下側基板２、上側基板３のいずれか一方の基板上にセルギャップを保持するためのスペーサ３７を散布し、シール材２７となる樹脂材料を印刷した後、下側基板２と上側基板３とを貼り合わせ、シール材２７を硬化させて、空セルを作製する。本実施の形態の場合、シール材２７の部分を上下導通部とするためにシール材２７となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混入させておく。
【００９３】
次に、空セル内に、真空注入法等によりシール材の一部に設けられた液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セルが作製される。さらに、上側基板３の外面側に位相差板４、偏光板５を順次貼着した後、下側基板２の外面側にフェイスダウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用ＩＣ１０を実装する。以上の工程により、本実施の形態の液晶表示装置１が完成する。
【００９４】
本実施の形態の液晶表示装置１においては、下側基板２の外面上に下側基板２内面の信号電極６および上側基板３内面の走査電極７と電気的に接続され、これら電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣ１０が実装されている。そして、従来の構成では、各電極の引き廻し配線が例えば下側基板の内面上の表示領域の外側に引き廻されていたのに対し、本実施の形態の構成では、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３の双方が、下側基板２、上側基板３各々の内面側から下側基板２の側面側を通って下側基板２の外面側に引き廻されている。
【００９５】
したがって、本実施の形態によれば、従来の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて下側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウトすることができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設計することができるので、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。
【００９６】
また、例えば、下側基板内部にスルーホールなどの孔を設けて、引き廻し配線を下側基板に設けられた孔を通して、下側基板の外面側に引き廻す場合においては、個々の引き廻し配線に対して、下側基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になるが、本実施の形態の液晶表示装置１では、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３を下側基板２の側面側を通して下側基板２の外面側に引き廻す構成としたので、下側基板２の内部に孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。
【００９７】
また、本実施の形態においては、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８を覆うように、絶縁部材１５、２０を設けたことにより、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８の腐食などの劣化を防止することができるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１の側面接続部１７あるいは第２の側面接続部３８が短絡することを防止することができる。
【００９８】
なお、本実施の形態においては、信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線２１，１４）を下側基板２の面上において、下側基板２の最端部まで延出形成して、第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を下側基板２の側面側にのみ形成したものについてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９９】
第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）は下側基板２の少なくとも側面上に形成されていればよいので、例えば、第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を下側基板２の端部の形状に沿って断面コ字状に形成し、第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を下側基板２の側面側だけでなく、下側基板２の内面側、外面側に形成された信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線２１，１４）の端部に一部が重なるように形成しても良い。
【０１００】
また、第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）と信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線２１，１４）とは電気的に接続されていればよいので、信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線２１，１４）を下側基板２の面上において、下側基板２の最端部よりも若干内側の位置まで形成して、信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線２１，１４）に接触するように、断面コ字状の第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を下側基板２の端部の形状に沿って形成してもよい。
【０１０１】
また、本実施の形態においては、隣接する第１の側面接続部１７間、あるいは隣接する第２の側面接続部３８間には特に何も形成しない場合についてのみ説明したが、隣接する第１の側面接続部１７間、あるいは隣接する第２の側面接続部３８間に絶縁部材を設けてもよく、この場合には、隣接する第１の側面接続部１７間、あるいは隣接する第２の側面接続部３８間のショートを防止することができる。
【０１０２】
また、本実施の形態で下側基板２の材料にポリイミドを用いたように、下側基板２は必ずしも透明基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料として従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の他、ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用いることもでき、下側基板２の材料選択の自由度が向上する。例えば下側基板２にセラミック基板を用いた場合、下側基板２の剛性が向上するので、基板の変形が生じにくくなり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性に優れた液晶表示装置が得られる。また、上下の基板ともにプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板で構成しても良い。この構成にすると、液晶表示装置の薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適なものとなる。
【０１０３】
また、下側基板２外面の周縁部に外部接続端子２６が設けられているので、駆動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するような場合、外部接続端子２６とＦＰＣの端子を接続する際の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域９から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。
【０１０４】
また、本実施の形態では、上述したように、下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等をアルミニウムなどの同じ材料で構成したため、製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等を異なる材料で形成してもよい。例えば、内面側の信号電極６には光反射率の高い銀（又は銀を含有する合金）、アルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続配線には低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるようにしても良い。このようにすると、製造工程の簡略化という上記の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のより一層の低減を図ることができる。
【０１０５】
［第２の実施の形態］
以下、本発明の第２の実施の形態を図１２〜図１４を参照して説明する。
【０１０６】
本実施の形態も第１の実施の形態と同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。第１の実施の形態と異なる点は、下側基板の少なくとも側面上に設ける側面接続部及び絶縁部材の構造のみである。本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。
【０１０７】
図１２は第１の実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図、図１３は第１の実施の形態の図９（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。また、図１４は本実施の形態の液晶表示装置の側面接続部、絶縁部材の構造を示す部分斜視図である。
【０１０８】
なお、これらの図面において、図１〜図９と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【０１０９】
第１の実施の形態においては、図７〜９に示したように、下側基板２の少なくとも側面上に第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を形成し、さらに第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を覆うように、絶縁部材１５（２０）を設けたのに対し、本実施の形態の液晶表示装置５０においては、図１２、１３に示すように、信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線１４，２１）を電気的に接続するために、下側基板２の少なくとも側面に、図１４に示すような、少なくとも下側基板２の側面に面する面上に第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）が形成された絶縁部材２４（２５）を取り付ける構成としている。
【０１１０】
第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）及び絶縁部材２４（２５）の構造の一例について説明する。なお、第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）は信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線１４，２１）を電気的に接続するために、下側基板２の少なくとも側面上に配置されるように絶縁部材２４（２５）の面上に設けられればよい。例えば、断面コの字状の絶縁性の弾性部材であって、少なくとも下側基板２の面に接する内面側に、内外面上の両接続配線に対応して両配線を電気的に接続する複数の導電層（又は導電部）を有したゼブラコネクタを用いてもよく、本発明は以下に記載の例に限定されるものではない。
【０１１１】
絶縁部材２４（２５）は、絶縁性のシート又はテープ、あるいは絶縁性のクリップなどから構成されていて、例えば、図１２〜図１４に示すように、下側基板２の端部の形状に沿って、断面コ字状に形成され下側基板２の側面を覆って勘合・装着されている。また、絶縁部材２４（２５）において、下側基板２に面する側の面上に、例えば絶縁部材２４（２５）の形状に沿って断面コ字状に第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）が形成されている。
【０１１２】
絶縁部材２４（２５）としてフレキシブルなシート又はテープを用いる場合には、絶縁性を有する平坦なシート又はテープの面上に、フォトリソグラフィー法などにより、所定のパターンの第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成した後、下側基板２の端部の形状に沿うように、シート又はテープを折り曲げて、下側基板２に貼着することにより、容易に絶縁部材２４（２５）、第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成することができる。
【０１１３】
また、絶縁部材２４（２５）として絶縁性のクリップを用いる場合には、あらかじめ下側基板２の端部の形状に沿うように形成された断面コ字状の絶縁性のクリップの面上の所定の位置に、所定のパターンの第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成した後、絶縁性のクリップを下側基板２の端部に取り付けることにより、容易に絶縁部材２４（２５）、第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成することができる。
【０１１４】
本実施の形態において、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、第１の側面接続部１６、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）４３を構成している。また、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、第２の側面接続部２３、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）４５を構成している。
【０１１５】
本実施の形態の液晶表示装置５０においても、下側基板２の少なくとも側面上に第１の側面接続部１６、第２の側面接続部２３を設け、信号電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線４３，４５を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことにより狭額縁化を図ることができる、という第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
さらに、本実施の形態においては、絶縁部材２４（２５）の面上に所定のパターンの第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成した後、第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成した絶縁部材２４（２５）を下側基板２の端部に取り付ける構成としたので、容易に絶縁部材２４（２５）で保護された第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成することができる。したがって、下側基板の少なくとも側面上に第１の側面接続部（第２の側面接続部）を形成して、さらに第１の側面接続部（第２の側面接続部）を覆うように絶縁部材を設けた第１の実施の形態に比較して、製造工程を簡略化することができる。
【０１１７】
また、絶縁部材２４（２５）として、フレキシブルなシートやテープを用いる場合には、平坦な絶縁部材２４（２５）の面上に所定のパターンの第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成すればよいので、下側基板の側面に第１の側面接続部（第２の側面接続部）を形成した第１の実施の形態に比較して、微細なパターンの第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を容易に形成することができる。
【０１１８】
［第３の実施の形態］
以下、本発明の第３の実施の形態を図１５、図１６を参照して説明する。
【０１１９】
本実施の形態も第１、第２の実施の形態と同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。そして、本実施の形態の液晶表示装置は下側基板にカラーフィルターを備え、反射型カラー液晶表示装置を実現した例である。
【０１２０】
本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。図１５は第１の実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図、図１６は第１の実施の形態の図９（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。なお、これらの図面において、図７、図９と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【０１２１】
本実施の形態の液晶表示装置５２においては、図１５および図１６に示すように、下側基板２の信号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜５３が形成され、その絶縁膜５３上にカラーフィルター５４が形成されている。カラーフィルター５４は、各画素に対応して形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の色材層５５と、金属膜、ブラックレジスト等からなる格子状の遮光膜５６（ブラックマトリクス）とから構成されている。そして、カラーフィルター５４上に配向膜３５が形成されている。信号電極６、走査電極７等の電極構成、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３等の配線構成に関しては、上記第１の実施の形態と全く同様である。
【０１２２】
本実施の形態の液晶表示装置５２においても、下側基板２の少なくとも側面上に第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８を設け、信号電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線１１，１３を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことにより狭額縁化を図ることができる、という第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２３】
さらに、本実施の形態の液晶表示装置においては、下側基板２の内面上にカラーフィルター５４を備えているので、狭額縁による小型化が図れるとともに、表示品質の高いカラー液晶表示装置を実現することができ、今後、カラー化がさらに進むことが予想される携帯電子機器等に好適なものとなる。なお、本実施の形態においては、カラーフィルターを下側基板側に形成しているが、上側基板側に形成しても良く、その効果には何ら支障をきたすものではない。
【０１２４】
また、本実施の形態における第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８、絶縁部材１５、２０の代わりに、第２の実施の形態において示した第１の側面接続部１６、第２の側面接続部２３、絶縁部材２４、２５を設けても同等の効果を得ることができる。
【０１２５】
［第４の実施の形態］
以下、本発明の第４の実施の形態を図１７、図１９を参照して説明する。
【０１２６】
本実施の形態も第１〜第３の実施の形態と同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例である。しかしながら、第１〜第３の実施の形態が反射電極を有するタイプの反射型液晶表示装置の例であったのに対して、本実施の形態の液晶表示装置は反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反射型液晶表示装置の例である。
【０１２７】
本実施の形態の液晶表示装置の全体構成は第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。図１７は第１の実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図、図１９は第１の実施の形態の図９（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。なお、これらの図面において、図７、図９と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【０１２８】
本実施の形態の液晶表示装置５８においては、図１７および図１９に示すように、下側基板２上の表示領域全域にアルミニウム、銀（又は銀を含有する合金）等の光反射率の高い金属薄膜からなる反射層５９が形成されている。そして、この反射層５９を覆うように絶縁膜６０が形成され、その絶縁膜６０上に多数の信号電極６がストライプ状に形成されている。信号電極６は、絶縁膜６０および反射層５９の形成領域外では下側基板２上に直接形成された状態となっているため、下側基板２の側面の部分の接続構造は第１の実施の形態と全く同様である。
【０１２９】
また、図１８に示すように、信号電極用接続配線１８は反射層５９を形成する際に同時に形成され、少なくとも表示領域内の反射層５９表面に絶縁膜５９が形成され、絶縁膜６０上に多数の信号電極６がストライプ状に形成され、信号電極６は延伸され信号電極用接続配線１８と電気的に導通された構成としても良い。
【０１３０】
本実施の形態の場合、信号電極６は光反射層を兼ねておらず、信号電極６の下方に反射層５９が別個に形成されている。したがって、表示時には上側基板３の外方から入射し、液晶層２８を透過した光が反射層５９の表面で反射し、画像表示がなされるようになっているので、反射層５９の上方に位置する信号電極６は透明でなければならない。したがって、本実施の形態では、信号電極６は上側基板３の走査電極７と同様、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。また第１の実施の形態と同様、図１９に示すように、下側基板２の内面上には、シール材２７の部分の上下導通部１９と第１の側面接続部３８とを電気的に接続する走査電極用接続配線２１が設けられているが、この走査電極用接続配線２１は、反射層５９と同じ材料であるアルミニウム、銀（銀を含有する合金）等の金属膜で形成してもよいし、信号電極６と同じ材料であるＩＴＯ等の透明性導電膜で形成してもよい。いずれにしろ、反射層５９または信号電極６と同じ材料を用いる限り、製造工程が増えることはない。
【０１３１】
一方、下側基板２の外面側には、信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１等が設けられており、これら配線の引き廻しについては第１の実施の形態と同様であるが、配線の材料としては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。
【０１３２】
本実施の形態の液晶表示装置５８においても、下側基板２の側面側に第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８を設け、信号電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線１１，１３を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことにより狭額縁化を図ることができる、という第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３３】
さらに本実施の形態の場合、反射層５９と信号電極６とを別個に設けているため、反射層として必要な特性と信号電極として必要な特性を分けて考えることができ、特に信号電極６の設計の自由度を上げることができる。しかも本実施の形態の場合、下側基板２外面の各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用いたため、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセスが若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗が低減し、表示品質の向上を図ることができる。
【０１３４】
なお、本実施の形態における第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８、絶縁部材１５、２０の代わりに、第２の実施の形態において示した第１の側面接続部１６、第２の側面接続部２３、絶縁部材２４、２５を設けても同等の効果を得ることができる。
【０１３５】
［第５の実施の形態］
以下、本発明の第５の実施の形態を図２０を参照して説明する。
【０１３６】
上記第１〜第４の実施の形態ではパッシブマトリクス型液晶表示装置の例を示したが、本実施の形態では、ＴＦＤをスイッチング素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用例を示す。図２０（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）における一画素の拡大図である。
【０１３７】
本実施の形態の液晶表示装置６１は、図２０（ａ）に示すように、２枚の基板、すなわちＴＦＤ素子が形成された側の素子基板６２（第１の基板）と対向基板６３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。なお、図示は省略するが、実際には液晶と接する各基板の内面には配向膜が形成されている。
【０１３８】
素子基板６２の内面側には、多数のデータ線６４（第１の導電部）が設けられており、各データ線６４に対して多数の画素電極６５がＴＦＤ素子６６を介して接続されている。一方、対向基板６３の内面側には、短冊状の多数の走査線６７（第２の導電部）がデータ線に交差する方向に形成されている。
【０１３９】
また、素子基板６２の外面には、データ線用接続配線および走査線用接続配線（いずれも図示略）が設けられ、データ線６４、走査線６７をそれぞれ駆動するデータ線駆動回路、走査線駆動回路（いずれも図示略）がそれぞれ形成されている。
【０１４０】
ＴＦＤ素子６６は、図２０（ｂ）に示すように、例えばタンタル膜からなる第１の導電膜６８と、第１の導電膜６８の表面に陽極酸化によって形成されたタンタル酸化膜からなる絶縁膜６９と、絶縁膜６９の表面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブデン等の金属膜からなる第２の導電膜７０とから構成されている。そして、ＴＦＤ素子６６の第１の導電膜６８がデータ線６４に接続され、第２の導電膜７０が画素電極６５に接続されている。本実施の形態の場合、画素電極６５が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。もしくは、第４の実施の形態のように、画素電極６５をＩＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極６５の下方に反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板６３の内面の走査線６７は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。
【０１４１】
そして、本実施の形態の液晶表示装置６１の場合、素子基板６２の内面の各データ線６４の一端が素子基板６２の最端部にまで延出形成され、素子基板６２の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部（図示略）に電気的に接続されている。液晶表示装置６１の第１の側面接続部の近傍部分の断面構造は、第１の実施の形態の図７において、信号電極６を本実施の形態のデータ線６４に置き換えたものと同様になる。
【０１４２】
すなわち、素子基板６２の内面上にデータ線６４が形成される一方、素子基板６２の外面上にはデータ線用接続配線が形成され、双方のデータ線用接続配線は素子基板６２の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部を介して電気的に接続されている。そして、素子基板６２の外面側に形成されたデータ線用接続配線の他端には駆動用ＩＣ（図示略）が接続されている。
【０１４３】
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板６２の外面上のデータ線用接続配線、第１の側面接続部、素子基板６２の内面上のデータ線用接続配線を経由して各データ線６４に供給される。つまり、これら素子基板６２の外面上のデータ線用接続配線、第１の側面接続部、素子基板６２の内面上のデータ線用接続配線が、データ線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１４４】
一方、対向基板６３の走査線６７側については、シール材（図示略）の上面と接触するように走査線６７が形成されている。シール材中には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面および下面が電気的に接続されて上下導通部（基板間接続部）を構成している。
【０１４５】
素子基板６２の上下導通部の下部にあたる部分はランド（図示略）が形成されており、ランドから走査線用接続配線（図示略）が素子基板６２の最端部にまで延出形成されていて、この走査線用接続配線が、素子基板６２の外面に設けられた走査線用接続配線に、素子基板６２の少なくとも側面上に設けられた第２の側面接続部（図示略）を介して電気的に接続されている。また、素子基板６２の外面上に形成された走査線用接続配線の他端には駆動用ＩＣが接続されている。
【０１４６】
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板６２の外面上の走査線用接続配線、第２の側面接続部、素子基板６２の内面上の走査線用接続配線、上下導通部を経由して対向基板６３上の各走査線６７に供給される。つまり、これら素子基板６２の外面上の走査線用接続配線、第２の側面接続部、素子基板６２の内面上の走査線用接続配線、および上下導通部が走査線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１４７】
なお、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、第１の側面接続部、第２の側面接続部を覆うように、絶縁部材を設けることが望ましい。あるいは、第２の実施の形態と同様に、素子基板６２の少なくとも側面に、少なくとも素子基板６２の側面に面する面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部が形成された絶縁部材を取り付ける構成とすることが望ましい。このような構成にすることにより、第１の側面接続部、第２の側面接続部の腐食などの劣化を防止することができるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１の側面接続部あるいは第２の側面接続部が短絡することを防止することができる。
【０１４８】
本実施の形態はＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合も上記第１〜第４の実施の形態のパッシブマトリクス型液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。すなわち、素子基板６２の内面の表示領域外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＤアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデータ線駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基板６２の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ることができる。また、素子基板６２の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこともない。
【０１４９】
さらに、例えば、素子基板内部にスルーホールなどの孔を設けて、引き廻し配線を素子基板に設けられた孔を通して、素子基板の外面側に引き廻す場合においては、個々の引き廻し配線に対して、素子基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になるが、本実施の形態の液晶表示装置６１では、引き廻し配線を素子基板６２の側面側を通して素子基板６１の外面側に引き廻す構成としたので、素子基板６２の内部に孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。
【０１５０】
［第６の実施の形態］
以下、本発明の第６の実施の形態を図２１を参照して説明する。
【０１５１】
本実施の形態では、ＴＦＴをスイッチング素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用例を示す。図２１（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）における一画素の拡大図である。
【０１５２】
本実施の形態の液晶表示装置７３は、図２１（ａ）に示すように、ＴＦＤ型液晶表示装置の第５の実施の形態とほぼ同様の構成を有している。すなわち、ＴＦＴ素子が形成された側の素子基板７４（第１の基板）と対向基板７５（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。
【０１５３】
素子基板７４の内面側には、多数のソース線７６（データ線、第１の導電部）および多数のゲート線７７（走査線、第１の導電部）が互いに交差するように格子状に設けられている。各ソース線７６と各ゲート線７７の交差点の近傍にはＴＦＴ素子７８が形成されており、各ＴＦＴ素子７８を介して画素電極７９が接続されている。一方、対向基板７５の内面側全面には、表示領域に対応して共通電極８０（第２の導電部）が形成されている。
【０１５４】
また、素子基板７４の外面にはソース線用接続配線およびゲート線用接続配線（いずれも図示略）が設けられ、ソース線７６、ゲート線７７をそれぞれ駆動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路（いずれも図示略）がそれぞれ形成されている。
【０１５５】
ＴＦＴ素子７８は、図２１（ｂ）に示すように、ゲート線７７から延びるゲート電極８１と、ゲート電極８１を覆う絶縁膜（図示略）と、絶縁膜上に形成された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からなる半導体層８２と、半導体層８２中のソース領域に接続されたソース線７６から延びるソース電極８３と、半導体層８２中のドレイン領域に接続されたドレイン電極８４とを有している。そして、ＴＦＴ素子７８のドレイン電極８４が画素電極７９に接続されている。
【０１５６】
本実施の形態の場合も第５の実施の形態と同様、画素電極７９が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。もしくは、第４の実施の形態のように、画素電極７９をＩＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極７９の下方に反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板７５側の共通電極８０は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。
【０１５７】
そして、本実施の形態の液晶表示装置７３の場合、素子基板７４の内面の各ソース線７６の一端が素子基板７４の最端部にまで延出形成され、素子基板７４の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部８５に電気的に接続されている。同様に、各ゲート線７７の一端も素子基板７４の最端部にまで延出形成され、素子基板７４の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部（図示略）に電気的に接続されている。
【０１５８】
液晶表示装置７３の第１の側面接続部の近傍部分の断面構造は、第１の実施の形態の図７において、信号電極６を本実施の形態のソース線７６もしくはゲート線７７に置き換えたものと同様になる。
【０１５９】
すなわち、素子基板７４の内面上にソース線７６が形成される一方、素子基板７４の外面上にはソース線用接続配線が形成され、双方のソース線用接続配線は素子基板７４の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部８５を介して電気的に接続されている。そして、素子基板７４の外面上に形成されたソース線用接続配線の他端には駆動用ＩＣ（図示略）が接続されている。
【０１６０】
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板７４の外面上のソース線用接続配線、第１の側面接続部８５、素子基板７４の内面上のソース線用接続配線を経由して各ソース線７６に供給される。よって、これら素子基板７４の外面上のソース線用接続配線、第１の側面接続部８５、素子基板７４の内面上のソース線用接続配線が、ソース線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１６１】
ゲート線側も同様の配線構造を採っており、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板７４の外面上のゲート線用接続配線、第１の側面接続部、素子基板７４の内面上のゲート線用接続配線を経由して各ゲート線７７に供給される。よって、これら素子基板７４の外面上のゲート線用接続配線、第１側面接続部、素子基板７４の内面上のゲート線用接続配線が、ゲート線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１６２】
一方、対向基板７５の共通電極８０については、共通電極８０の一部がシール材（図示略）の上面と接触するように形成されている。シール材中には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面および下面が電気的に接続されて上下導通部（基板間接続部）を構成する。
【０１６３】
素子基板７４の上下導通部の下部にあたる部分はランド（図示略）が形成されており、ランドから素子基板７４の最端部にまで共通電極用接続配線が形成されていて、この共通電極用接続配線は、素子基板７４の外面に設けられた共通電極用接続配線に、素子基板７４の少なくとも側面上に設けられた第２の側面接続部を介して電気的に接続されている。共通電極用接続配線は素子基板７４の外面側の任意の箇所で接地されている。
【０１６４】
なお、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、第１の側面接続部、第２の側面接続部を覆うように、絶縁部材を設けることが望ましい。あるいは、第２の実施の形態と同様に、素子基板７４の少なくとも側面に、少なくとも素子基板７４の側面に面する面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部が形成された絶縁部材を取り付ける構成とすることが望ましい。このような構成にすることにより、第１の側面接続部、第２の側面接続部の腐食などの劣化を防止することができるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１の側面接続部あるいは第２の側面接続部が短絡することを防止することができる。
【０１６５】
本実施の形態はＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合も上記第５の実施の形態のアクティブマトリクス型液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。
【０１６６】
すなわち、素子基板７４の内面の表示領域外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なソース線駆動回路、ゲート線駆動回路等の駆動回路形成領域を素子基板７４の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ることができる。また、素子基板７４の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこともない。
【０１６７】
さらに、例えば、素子基板内部にスルーホールなどの孔を設けて、引き廻し配線を素子基板に設けられた孔を通して、素子基板の外面側に引き廻す場合においては、個々の引き廻し配線に対して、素子基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になるが、本実施の形態の液晶表示装置７３では、引き廻し配線を素子基板７４の側面側を通して素子基板７４の外面側に引き廻す構成としたので、素子基板７４の内部に孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。
【０１６８】
第１〜第６の実施の形態においては、本発明を反射型液晶表示装置に適用した例であるが、本発明は反射型液晶装置に限定されるものではなく、透過型液晶装置あるいは半透過反射型液晶装置などいかなる液晶装置にも適用することができる。
【０１６９】
以下に、第７の実施の形態において、本発明を透過型液晶装置に適用した例について説明する。なお、第１〜第６のいずれの実施の形態についても透過型液晶表示装置に適用することができるが、例として、第１の実施の形態を透過型液晶表示装置に適用した例について説明する。
【０１７０】
［第７の実施の形態］
以下、本発明の第７の実施の形態を図２２〜図２４を参照して説明する。
【０１７１】
本実施の形態は先に述べたように、第１の実施の形態を透過型液晶表示装置に適用した例であり、本発明をパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置に適用した例である。
【０１７２】
第１の実施の形態と大きく異なる点は、駆動用ＩＣの形成位置が異なる点、及び信号電極、信号電極用接続配線、走査電極用接続配線、信号入力用配線をすべて透明導電性材料で構成した点である。
【０１７３】
このように、本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。
【０１７４】
図２２は、第１の実施の形態の図１に対応する図であって、本実施の形態の液晶表示装置全体を上面側から見たときの斜視図である。図２３は第１の実施の形態の図２に対応する図であって、本実施の形態の液晶表示装置全体を下面側から見た斜視図、図２４は第１の実施の形態の図９に対応する図であって、図２３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、これらの図面において、図１〜図９と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【０１７５】
第１の実施の形態においては、図１に示したように、液晶表示装置１の上側基板３の外面側にのみ、位相差板４、偏光板５が設けられていたのに対し、本実施の形態の液晶表示装置９０においては、図２２に示すように、下側基板２と上側基板３の両方の外面側に位相差板（図示略）と偏光板（偏光手段）９１、９２とが設けられている。さらに、下側基板２の外面側に設けられた偏光板９１の図示下方にバックライト（照明手段）８８が取り付けられている。なお、図２３、２４では、偏光板９１、９２、バックライト８８の図示を省略する。
【０１７６】
また、第１の実施の形態においては、図２に示したように、駆動用ＩＣ１０は下側基板２の外面上において、表示領域９内に設けられていたが、本実施の形態の液晶表示装置９０は透過型液晶表示装置であるから、表示領域９内に駆動用ＩＣ１０を配置することはできず、図２３に示すように、下側基板２の１辺側が上側基板３の外側、すなわち非表示領域に延び、この部分に駆動用ＩＣ１０が実装されている。
【０１７７】
また、図２４は本実施の形態の液晶表示装置９０を走査電極７に沿った方向に切断した断面図であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されている。なお、走査電極用引き廻し配線１３の配線構造は第１の実施の形態と同様であるので、説明は省略する。また、信号電極用引き廻し配線については図示を省略しているが、信号電極用引き廻し配線の配線構造は、第１の実施の形態において図７に示した信号電極用引き廻し配線１１と同一であるので、図示及び説明は省略する。
【０１７８】
図２４に示すように、駆動用ＩＣ１０は、下側基板２の外面上において、非表示領域内に設けられていて、図２４では、例として、駆動用ＩＣ１０をシール材２７よりも外側の領域に設けた場合について図示している。
【０１７９】
また、第１の実施の形態においては、信号電極６、信号電極用接続配線１８，１２、走査電極用接続配線２１，１４、信号入力用配線４１をアルミニウムなどの不透明な材料で構成したが、本実施の形態の液晶表示装置９０は透過型液晶表示装置であるから、表示領域９内の電極、配線を透明導電材料で構成する必要がある。さらに、表示領域９外であっても表示領域９内に形成された電極や配線に接続された配線については、表示領域９内の電極、配線と一体形成して工程を簡略化するために、透明導電材料で構成することが望ましい。
【０１８０】
すなわち、本実施の形態において、信号電極６、信号電極用接続配線１８，１２、走査電極７、走査電極用接続配線２１，１４、信号入力用配線４１をすべてＩＴＯなどの透明導電材料で構成している。
【０１８１】
また、本実施の形態において、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８及び絶縁部材１５，２０の構造は第１の実施の形態と同様であるので、説明は省略する。
【０１８２】
本実施の形態はパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置の例であるが、この場合も第１の実施の形態のパッシブマトリクス型の反射型液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。
【０１８３】
すなわち、本実施の形態によれば、従来の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて下側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウトすることができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設計することができるので、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。
【０１８４】
さらに、例えば、下側基板内部にスルーホールなどの孔を設けて、引き廻し配線を下側基板に設けられた孔を通して、下側基板の外面側に引き廻す場合においては、個々の引き廻し配線に対して、下側基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になるが、本実施の形態の液晶表示装置９０では、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３を下側基板２の側面側を通して下側基板２の外面側に引き廻す構成としたので、下側基板２の内部に孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。
【０１８５】
また、本実施の形態においても、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８を覆うように、絶縁部材１５、２０を設けたことにより、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部３８の腐食などの劣化を防止することができるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１の側面接続部１７あるいは第２の側面接続部３８が短絡することを防止することができる。
【０１８６】
［電子機器］
上記実施の形態の液晶表示装置を備えた電子機器の例について説明する。
【０１８７】
図２５は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図２５において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１８８】
図２６は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図２６において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１８９】
図２７は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２７において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１９０】
図２５〜図２７に示す電子機器は、上記実施の形態の液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えているので、狭額縁化による小型の液晶パネルを備えたことにより装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【０１９１】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば第１、第２の実施の形態では反射電極を有するパッシブマトリクス型液晶表示装置において側面接続部、絶縁部材の構成が異なる例、第３の実施の形態ではカラーフィルターを備えた液晶表示装置の例、第４の実施の形態では反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装置の例、第５の実施の形態ではＴＦＤアクティブマトリクス型液晶表示装置の例、第６の実施の形態ではＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置の例、第７の実施の形態ではパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置の例をそれぞれ説明したが、これら実施の形態の特徴点を適宜組み合わせたものであってもよい。
【０１９２】
また、上記実施の形態で例示した各液晶表示装置の構成材料、形状、製造方法等の具体的な記載に関しては、適宜変更が可能なことは勿論である。また、本発明の液晶装置は、直視型のみならず、投射型液晶装置（プロジェクタ）の液晶ライトバルブに適用することもできる。
【０１９３】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の液晶装置の構成によれば、従来、基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域やＦＰＣ、電子部品等の実装領域が不要となるので、従来に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第１の基板の外面側全域に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができ、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。さらに、基板材料の選択の自由度が向上すると同時に、一方の基板が駆動回路の搭載基板としても機能するため、接続用部品の削減を図ることもできる。
【０１９４】
さらに、例えば、第１の基板内部にスルーホールなどの孔を設けて、引き廻し導電部を第１の基板に設けられた孔を通して、第１の基板の外面側に引き廻す場合においては、個々の引き廻し導電部に対して、第１の基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になるが、本発明の液晶装置では、引き廻し導電部を第１の基板の側面側を通して第１の基板の外面側に引き廻す構成としたので、第１の基板の内部に孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。
【０１９５】
また、このように、狭額縁による小型の液晶装置を備えたことにより、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図である。
【図２】  同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図である。
【図３】  同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面（電極形成面）図である。
【図４】  同、下側基板を下面側から見た透過平面図である。
【図５】  同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面（電極形成面）図である。
【図６】  同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を示す透過平面図である。
【図７】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図８】  同、液晶表示装置の側面接続部及び絶縁部材の構造を示す部分斜視図である。
【図９】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図１０】  同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を示す断面図である。
【図１１】  同、液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装形態の他の例を示す断面図である。
【図１２】  本発明の第２の実施の形態の液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図１３】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。
【図１４】  同、液晶表示装置の側面接続部及び絶縁部材の構造を示す部分斜視図である。
【図１５】  本発明の第３の実施の形態の液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図１６】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。
【図１７】  本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図１８】  本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図１９】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。
【図２０】  本発明の第５の実施の形態の液晶表示装置を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視図、（ｂ）一画素の拡大図である。
【図２１】  本発明の第６の実施の形態の液晶表示装置を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視図、（ｂ）一画素の拡大図である。
【図２２】  本発明の第７の実施の形態の液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図である。
【図２３】  同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図である。
【図２４】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図２３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図２５】  本発明の電子機器の一例を示す斜視図である。
【図２６】  本発明の電子機器の他の例を示す斜視図である。
【図２７】  本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜視図である。
【図２８】  ＣＯＦ実装を適用した従来の液晶装置の一例を示す斜視図である。
【図２９】  ＣＯＧ実装を適用した従来の液晶装置の一例を示す斜視図である。
【図３０】  従来のパッシブマトリクス型液晶装置における上側基板の構成を示す平面図である。
【図３１】  同、下側基板の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１，５０，５２，５８，６１，７３，９０  液晶表示装置（液晶装置）
２  下側基板（第１の基板）
３  上側基板（第２の基板）
５，９１，９２  偏光板（偏光手段）
６  信号電極（第１の導電部）
７  走査電極（第２の導電部）
１０，３２  駆動用ＩＣ（電子部品）
１１，４３  信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）
１２，１８  信号電極用接続配線
１３，４５  走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）
１４，２１  走査電極用接続配線
１７，１６，８５  第１の側面接続部
３８，２３  第２の側面接続部
１５，２４  絶縁部材
２０，２５  絶縁部材
１９，４０  上下導通部（基板間接続部）
２６  外部接続端子
２７  シール材
２８  液晶層
５４  カラーフィルター
５９  反射層
６２，７４  素子基板（第１の基板）
６３，７５  対向基板（第２の基板）
６４  データ線（第１の導電部）
６６  ＴＦＤ素子
６７  走査線（第２の導電部）
７６  ソース線（データ線、第１の導電部）
７７  ゲート線（走査線、第１の導電部）
７８  ＴＦＴ素子
８０  共通電極（第２の導電部）
８８  バックライト（照明手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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