(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットヘッドから発光材料を含んだ溶液を基板に吐出して発光層を形成する工程を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記基板に複数の透明電極を形成する工程と、
前記複数の透明電極に親水性を持たせるための膜を成膜する工程と、
前記複数の透明電極の間に疎水性を有する樹脂材料からなる隔壁を形成する工程と、
前記隔壁の表面を撥水化する工程と、
前記透明電極の表面を親水化する工程と、
前記基板に超音波振動を与えながら前記透明電極の上に正孔注入層溶液をインクジェットヘッドから吐出して、正孔注入層を形成する工程と、
前記基板に超音波振動を与えながら前記正孔注入層の上に有機発光材料溶液をインクジェットヘッドから吐出して、前記発光層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行うことにより、前記隔壁の表面を撥水化する工程と、前記透明電極の表面を親水化する工程とが実行されることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記正孔注入層を形成した後、前記発光層を形成する前に、前記正孔注入層のイオン化ポテンシャルを高くすることを特徴とする請求項１又は２記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記正孔注入層のイオン化ポテンシャルを高くするのは、酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理により行うことを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記インクジェットヘッドから前記基板へ吐出した前記溶液の粘度に対応して前記超音波振動の周波数を調整することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
カメラを利用して前記インクジェットヘッドから前記基板へ吐出した前記溶液の流動状態の画像を取り込み、その状態を表示装置に表示させ、その状態に応じて、前記超音波振動の周波数を調整することを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の方法により製造された有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットを利用してパターン成膜溶液を基板に塗布し、これにより各種基板に画素等のパターンを形成する技術に関し、特にカラーフィルタや表示装置等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラーフィルタの画素や、電界発光装置、例えば有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）装置の発光層を形成するに際して、それらの材料を含んだ溶液をインクジェトヘッドを利用して基板に塗布して、基板に必要な画素パターンを形成することが行われている。基板のパターン形成にインクジェトヘッドを利用する利点としては、ディスプレイの大型化に対応できる、カラーフィルタの画素材料や有機ＥＬ装置の発光材料の無駄がない、インクジェトヘッド装置の値段が安く占有面積も小さくできる等が挙げられる。
ところで、インクジェトヘッドを利用してカラーフィルタや有機ＥＬ等の画素パターンを形成しようとする場合、画素サイズに比較してヘッドの溶液弾着精度が不十分なため、疎水性の隔壁を画素間に設けて、画素領域をはみ出した溶液を、界面エネルギーの差により、親水性にした画素部へ移送する工夫がなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなインクジェトヘッドを利用した基板のパターン形成には、次のような問題がある。
（１）界面エネルギーの差による溶液の移送では、画素領域をはみ出した溶液が微少量である場合、溶液が隔壁上に孤立してそれを完全に画素部へ移送することが困難となる。
（２）画素には親水性処理が施してあるが、溶液の粘度が高いことから、溶液が画素内に完全に広がらず色むらの原因となる。
（３）カラーフィルタの原料である染料や顔料や、そして有機発光材料である樹脂の溶解度が低いため、溶液の乾燥時、偏析が生じ易く色むらの原因となる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、インクジェットヘッドを利用して各種基板に溶液を塗布して画素等のパターンを形成する際に、そのパターンをより均一に成膜するための方法及び装置を提供するものである。また、合わせて、その技術を利用したカラーフィルタの製造方法及び装置、並びに電界発光装置の製造方法及び装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、インクジェットヘッドから発光材料を含んだ溶液を基板に吐出して発光層を形成する工程を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記基板に複数の透明電極を形成する工程と、
前記複数の透明電極に親水性を持たせるための膜を成膜する工程と、
前記複数の透明電極の間に疎水性を有する樹脂材料からなる隔壁を形成する工程と、
前記隔壁の表面を撥水化する工程と、
前記透明電極の表面を親水化する工程と、
前記基板に超音波振動を与えながら前記透明電極の上に正孔注入層溶液をインクジェットヘッドから吐出して、正孔注入層を形成する工程と、
前記基板に超音波振動を与えながら前記正孔注入層の上に有機発光材料溶液をインクジェットヘッドから吐出して、前記発光層を形成する工程とを備えたものである。
【０００５】
また、上記方法において、前記溶液の粘度に基づいて前記振動の周波数を調整することを特徴とする。これにより、仕様の異なる溶液を用いる場合にも、均一な厚さのパターンを基板に形成することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のパターン製造にはインクジェットヘッドを用いる事を必須としているため、まず、インクジェットヘッドについて説明する。図１はインクジェットヘッドの一例であって、その一部を断面図で示した分解斜視図、図２は組み立てられた状態のインクジェットの断面側面図である。このインクジェットヘッド１０は、インク液滴を基板の端部に設けたノズル孔から吐出させるエッジインクジェットタイプの例を示すもので、下記に詳述する３枚の基板１，２，３を重ねて接合した積層構造となっている。
【００１２】
中間の第１の基板１は、シリコン基板であり、複数のノズル孔４を構成するように基板１の表面に一端より平行に等間隔で形成された複数のノズル溝１１と、各々のノズル溝１１に連通し底壁を振動板５とする吐出室（圧力室）６を構成することになる凹部１２と、凹部１２の後部に設けられたオリフィス７を構成することになるインク流入口のための細溝１３と、各々の吐出室６にインクを供給するための共通のインクリザーバ８を構成することになる凹部１４を有する。また、振動板５の下部には後述する電極を装着するため振動室９を構成することになる凹部１５が設けられている。
【００１３】
振動板５とこれに対向して配置される電極２１との対向間隔、すなわちギャップ部１６の長さＧ（図２参照、以下、「ギャップ長」と記す。）が凹部１５の深さと電極の厚さとの差になるように、第１の基板１の下面に形成した振動室用の凹部１５の深さを調整している。ここでは、凹部１５の深さをエッチングにより例えば０．６μｍとしている。なお、ノズル溝１１のピッチは例えば０．７２mmであり、その幅は７０μｍである。
【００１４】
第１の基板１の下面に接合される第２の基板２にはパイレックス（登録商標）ガラス（ホウ珪酸系ガラス）を使用し、この第２の基板２の接合によって振動室９を構成するとともに、振動板５に対応する第２の基板２の各々の位置に振動板形状と類似した形状にＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）を０．１μｍスパッタし、振動板５とほぼ同じ形状にＩＴＯパターンを形成して電極２１としている。電極２１はリード部２２及び端子部２３を備えている。また、電極端子部２３を除きパイレックス（登録商標）スパッタ膜を全面に０．２μｍ被覆して絶縁層２４とし、インクジェットヘッド駆動時の絶縁破壊、ショートを防止するための膜を形成している。また、絶縁層２４は、第１の基板１の表面を熱酸化して形成してもよい。
【００１５】
第１の基板１の上面に接合される第３の基板３には、ガラス基板を用いている。この第３の基板３を第１の基板１の上面に接合することによって、前記ノズル孔４、吐出室６、オリフィス７及びインクリザーバ８がぞれぞれ構成される。また、基板３にはインクリザーバ８に連通するインク供給口３１を設ける。インク供給口３１は接続パイプ３２及びチューブ３３を介して図示しないインクタンクに接続される。
【００１６】
第１の基板１と第２の基板２とは、温度３００℃、電圧５００Ｖの印加で陽極接合される。なお、陽極接合に際しては、第１の基板（シリコン基板）１及び第２の基板（ホウ珪酸ガラス基板）２を洗浄した後に、アライナー（図示せず）を用いて振動板５と電極２１とを位置合わせし、電極２１等の表面の酸化を防ぐため窒素ガス雰囲気中に置く。そして、まず両基板１、２を加熱するが、第２の基板（ホウ珪酸ガラス基板）２が急激な温度上昇により割れるのを防ぐため、３００℃まで約２０分かけて昇温する。次いで、５００Ｖの電圧を約２０分間印加し、両基板１、２を接合する。接合時、第２の基板（ホウ珪酸ガラス基板）２中のＮａイオンの移動により電流が流れるが、接合完了時には電流値が低下するので接合の目安をつける。接合完了後、両基板１、２の熱伝導率の差による応力割れを防ぐため、約２０分かけて徐冷する。陽極接合後において、振動板５と第２の基板２上の電極２１とのギャップ長Ｇは凹部１５の深さと電極２１の厚さとの差であるから、例えば０．５μｍとなる。また、振動板５と電極２１上の絶縁層２４との空隙間隔Ｇ1 は０．３μｍとなる。
【００１７】
上記のようにしてインクジェットヘッドを組み立てた後は、第１の基板１と電極２１の端子部２３との間にそれぞれ配線１０１により駆動回路１０２を接続し、後述する基板のパターン製造装置を構成する。インク１０３は、図示しないインクタンクよりインク供給口３１を経て第１の基板１の内部に供給され、インクリザーバ８、吐出室６等を満たしている。
【００１８】
次に、図２を参照しながらインクジェットヘッド１０の動作の概要を説明する。まず、電極２１に駆動回路１０２によりパルス電圧を印加し、例えば電極２１の表面がプラスに帯電すると、対応する振動板５の下面はマイナス電位に帯電する。従って、振動板５は静電気の吸引作用により電極２１側に撓む。次に、電極２１をＯＦＦにすると振動板５は復元する。このため、吐出室６内の圧力が急激に上昇し、ノズル孔４よりインク滴１０４を記録紙１０５に向けて吐出する。次に、電極２１に上記とは逆極性のパルス電圧を印加し、例えば電極２１の表面がマイナスに帯電すると、対応する振動板５の下面はプラス電位に帯電し、振動板５は静電気の吸引作用により電極２１側に撓み、吐出中のインクが吐出室６に吸引されて吐出されるインク滴１０４の量が制御される。その後、電極２１側に吸引された振動板５が緩やかに元の位置に復帰して、インク吐出動作が終了する。
【００１９】
次に、上述のインクジェットヘッドを利用した基板のパターン製造方法を、カラーフィルタの製造と有機ＥＬの製造を例に挙げて説明する。なお、上述のインクジェットヘッドを、カラーフィルタ等の画素パターン製造に応用する際には、インクジェットヘッドの分解能とカラーフィルタ等の画素ピッチを合わせるために、インクジェットヘッドをカラーフィルタ等の基板に対して斜めに配置して、画素ピッチを合わせて用いているが、まず、その点について図３を参照して説明する。
【００２０】
図３はインクジェットヘッドによりカラーフィルタの画素を着色している様子を上から見た模式図であり、インクジェットヘッドについては、ノズル列の位置のみを示している。また、決められたパターンのうち赤に着色されるべき部分を着色しているときの様子を示す。なお、図３において各画素に描かれているＲ，Ｇ，Ｂの文字はそれぞれの画素が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に着色されることを示している。
【００２１】
ノズル列３１０はインクジェットヘッドに形成されており、ここからたカラーフィルタ溶液が吐出されて基板上にドットが形成される。カラーフィルタの画素３１１は基板上にインクドットが形成される部分である。
【００２２】
図３の例では、カラーフィルタの画素の間隔ｐ１とインクジェットヘッドのノズル間隔ｐ２とが一致していないことから、ヘッドを角度θ傾けて、Ｙ方向に３つ毎に並ぶ同じ色の画素の位置と５個毎のノズルから吐出されるカラーフィルタ溶液の位置を一致させ、インクジェットヘッドを図中のＸ方向に相対的に動かしながらインクドットを画素３１１の中に形成することにより、画素内を着色する。これを赤、緑、青それぞれのインクを吐出するインクジェットヘッドで行うことによりカラーフィルタを製造する。このため、この図に示された赤の画素を着色するためのインクジェットヘッドでは右下から数えて２番目、７番目、１２番目のノズルは吐出を行い、他のノズルは吐出しない。
【００２３】
なお、カラーフィルタをフルカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色の画素を１つのユニットとして１つの画素を形成するが、この画素の配列には、例えば図４（ａ）に示されるトライプ配列、図４（ｂ）に示されるモザイク配列、図４（ｃ）に示されるデルタ配列等が知られている。ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つの画素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。そして、デルタ配列は、画素の配置を段違いにし、任意の隣接する３つの画素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。
【００２４】
図５は上述のインクジェットヘッド１０と同様のインクジェットヘッド４３１を搭載した、本発明の実施形態に係る基板のパターン製造装置の機械的構造を示す構成図である。このパターン製造装置４００は、画素等のパターン成膜溶液を吐出するためのインクジェットヘッド４３１と、加工しようとする基板５０１を載置するテーブル４３２と、インクジェットヘッド４３１と基板５０１とを相対的に三次元のＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させるＸＹＺステージ４３５を備える。ここでは、ＸＹＺステージ４３５は、インクジェットヘッド４３１がＸＺ方向に移動でき、テーブル４３２がＹ方向に移動可能に構成されている。これにより、インクジェットヘッド４３１が加工しようとする基板の全面をスキャンしながら、カラーフィルタや有機ＥＬ等の画素パターン成膜溶液をその基板に塗布できることになっている。
【００２５】
また、インクジェットヘッド４３１へパターン成膜溶液を供給するインクタンク４３６と、インクジェットヘッド４３１の吐出面を押しつけてインクタンク４３６からパターン成膜溶液をインクジェットヘッド４３１に充填するための真空ポンプに接続された吸引キャップ４３７と、溶液充填後、インクジェットヘッド４３１の吐出面がこすり付けられてそこに付着した余剰の溶液を取り除くためのワイピングクロスユニット４３８とを備える。ワイピングクロスユニット４３８は、ローラにワイピングクロスが巻き付けられたもので、このクロスを適宜引き出すことで、毎回清浄なクロスで吐出面をワイピングすることが可能となっている。
【００２６】
また、パターン製造装置４００は、吐出アラインメントシステムを備える。このシステムは、パターン形成のための溶液吐出の前に、基板５０１の端部に設けられたアラインメント用区画を利用して溶液の試し打ちを行い、正当な吐出位置からのずれ量をＣＣＤカメラ４４０により検出した後、その検出データを基にデータ処理／記憶部４５６（これについては図７に表示あり）でデータ処理を行い、その処理結果を基にＸＹＺステージ４３５を利用して、インクジェットヘッド４３１と基板５０１との適切な相対位置調整を行うためのものである。これにより、インクジェットヘッド４３１と基板５０１との正確な位置決めが可能になっている。
【００２７】
さらに、パターン製造装置４００は、テーブル４３２に載置された基板に超音波振動を与えるために、超音波を発生する超音波（発生）回路を備える（これについては図７に図示あり）。超音波を基板に与える方法としては、例えば、図６のテーブル部部分断面図に示すように、テーブル４３２の基板５０１が配置される部分を開口４３３としておき、その開口を通して超音波を基板５０１に直接与える方法がある。また、図６において、テーブル４３２と基板５０１との間に基板５０１の位置決めと兼用する振動板を新たに配置して、その振動板を介して超音波を基板５０１に間接的に直接与えることもできる。
【００２８】
次に、上記パターン製造装置の制御構成を、図７のブロック構成図により説明する。パターン製造装置４００は、加工しようとする基板や形成しようとするパターン等の各種情報が入力されるとともに設定情報や加工情報等が表示されるデータ入出力部４５１と、インクジェットヘッド４３１の吐出動作を制御するインクジェットヘッド制御回路４５２と、ＸＹＺステージ４３５の移動動作を制御するＸＹＺステージ駆動回路４５３と、ＣＣＤカメラ４４０の動作を制御するＣＣＤカメラ制御回路４５４と、上述した超音波（発生）回路４５５と、これらの各部と相互に通信してデータの送受を行い、それらのデータを基にデータの処理／記憶を行って、各部に必要なデータを提供するデータ処理／記憶部４５６とを備える。
【００２９】
【実施例】
実施例１．
次に、上述の基板のパターン製造装置４００を利用して、カラーフィルタを製造する過程の一例を、図８の工程図に基づいて説明する。
【００３０】
（１）まず、図８（ａ）に示されるように、透光性のないしかも撥水性を有するポリイミド等の樹脂材料によって隔壁（バンク）５０６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分は画素が形成される領域、すなわち画素領域５０７である。この隔壁５０６によって形成される各画素領域５０７の矢印Ｃ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。
【００３１】
隔壁５０６は、画素領域５０７に供給される画素材料の他の画素領域への流動を阻止する機能及びブラックマトリクスの機能を併せて有する。この隔壁５０６は、任意のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必要に応じてヒータによって加熱されて焼成される。
【００３２】
次に、基板５０１に酸素プラズマ処理とＣＦ４プラズマ処理の連続プラズマ処理を行う。これにより、隔壁５０６の表面は撥水化され、画素領域５０７の表面は親水化され、インクジェット液滴を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。
【００３３】
（２）隔壁５０６の形成後、図８（ｂ）に示されるように、パターン製造装置４００を利用して、基板５０１に超音波振動を与えながらインクジェットヘッド４３１から、画素材料溶液（カラーフィルタ溶液）５０８を各画素領域５０７に供給することにより、各画素領域５０７を画素材料５１３でほぼ均一な厚さに埋める。なお、符号５１３ＲはＲ（赤）の色を有する画素材料を示し、符号５１３ＧはＧ（緑）の色を有する画素材料を示し、そして符号５１３ＢはＢ（青）の色を有する画素材料を示している。
【００３４】
（３）各画素領域５０７に所定量の画素材料が充填されると、ヒータによってマザー基板５０２を例えば７０℃程度に加熱して、画素材料の溶媒を蒸発させる。この蒸発により、図８（ｃ）に示されるように画素材料５１３の体積が減少し、平坦化する。体積の減少が激しい場合には、カラーフィルタとして十分な膜厚が得られるまで、画素材料の液滴の供給とその液滴の加熱とを繰り返して実行する。以上の処理により、最終的に画素材料の固形分のみが析出して膜化し、これにより希望する各色画素５０３（５０３Ｒ，５０３Ｇ，５０３Ｂ）が形成される。
【００３５】
（４）以上により画素５０３が形成された後、それらの画素５０３を完全に乾燥させるために、所定の温度で所定時間の加熱処理を実行する。その後、例えば、スピンコート法、ロールコート法、リッピング法等といった適宜の手法を用いて、図８（ｄ）に示されるように、保護膜５０４を形成する。なお、この保護膜５０４も、インクジェットヘッドを利用して基板に塗布することもできる。保護膜５０４は、画素５０３等の保護及びカラーフィルタ５００の表面の平坦化のために形成される。
【００３６】
以上のように本実施形態によれば、図９に示すように、親水性の画素領域５０７をはずれて隔壁５０６にインクジェットヘッド４３１から吐出された溶液５０８は、基板の超音波振動によって隔壁５０６との動的接触角θが大きくなり、隔壁５０６から画素領域５０７への溶液の円滑な移送が可能となる。また、図１０に示すように、基板の超音波振動によって溶液５０８は画素領域５０７の全体に広がり、更に、基板の超音波振動によってカラーフィルタの画素材料が溶液中で攪拌されるので、析出形成される画素がほぼ均一な厚さに成膜形成される。これにより、完成したカラーフィルタの色むらの発生をなくすことができる。
【００３７】
実施例２．
ここでは、上述の基板のパターン製造装置４００を利用して、有機ＥＬ装置を製造する過程の一例を、図１１の工程図に基づいて説明する。
【００３８】
（１）まず、図１１（ａ）に示されるように、ガラス基板等の透明基板６０２の表面にＴＦＤ素子やＴＦＴ素子等といった能動素子６０３を形成し、さらに、透明基板６０２の上に平坦化を兼ねた絶縁膜として、ＳｉＯ2膜６０４を成膜する。そして、ドライエッチング等により能動素子６０３のパッドを開口した後、画素となる透明電極（画素電極）６０５を形成する。この電極形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、真空状着法、スパックリング法、パイロゾル法等を用いることができる。この透明電極６０５の材料としてはＩＴＯ（Indium  Tin Oxide）、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物等を用いることができる。
【００３９】
（２）次に、図１１（ｂ）に示されるように、透明電極６０５及び透明電極６０５の周囲を形成する内壁に親水性を持たせる目的で、ＳｉＯ2膜６０４Ａを再度成膜する。
【００４０】
（３）次に、図１１（ｃ）に示されるように、各透明電極６０５の間に、疎水性を有する樹脂材料からなる隔壁（バンク）６０６をパターニングする。これには、各種の方法、例えばフォトリソグラフィー法がを用いることができる。これにより、コントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れ等を防止することができる。隔壁６０６の材料としては、有機ＥＬ材料の溶媒に対して耐久性を有するものであれば特に限定されないが、フロロカーボンガスプラズマ処理によりテフロン（登録商標）化できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミド等といった有機材料が好ましい。
【００４１】
次に、正孔注入層用溶液を塗布する直前に、基板６０１に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行う。これにより、隔壁６０６の表面は撥水化され、透明電極６０５の表面は親水化され、インクジェット液滴を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。
【００４２】
（４）次に、図１１（ｄ）に示されるように、パターン製造装置４００を利用して、基板６０１に超音波振動を与えながら、正孔注入層溶液６０８をインクジェットヘッド４３１から吐出し、各透明電極６０５の上に塗布する。その後、大気中、２０℃（ホットプレート上）、１０分の熱処理により、発光層溶液と相溶しない正孔注入層６０９を形成する。正孔注入層６０９の層厚は、例えば４０ｎｍ程度である。なお、正孔注入層溶液は、例えばＰＥＤＴ／ＰＳＳ（Polyethylene  Dioxythiophene／Polystyrene  Sulphonate）溶液である。
【００４３】
（５）続いて、図１０（ｅ）に示されるように、各画素領域内の正孔注入層６０９の上に、発光層となる赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の３色の有機発光材料溶液（有機ＥＬ溶液）６１０Ｒ，６１０Ｇ，６１０Ｂを塗布する。この場合も、パターン製造装置４００を利用して、基板６０１に超音波振動を与えながら行う。そして、塗布された溶液を熱処理により乾燥させ発光層６１１Ｒ，６１１Ｇ，６１１Ｂを形成する。熱処理により共役化した発光層は溶媒に不溶である。なお、発光層溶液としては、例えば、Ｒ色発光層６１１ＲにはローダミンＢをドープしたＰＰＶ（ポリパラフェニレンビニレン）のキシレン溶液が、また、Ｇ色発光層６１１Ｇには例えばＭＥＨ・ＰＰＶのキシレン溶液が、そして、Ｂ色発光層６１１Ｂには例えばクマリンをドープしたＰＰＶのキシレン溶液を用いることができる。
【００４４】
なお、上記の発光層を形成する前に正孔注入層６０９に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層６０９上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率の高い有機有機ＥＬ装置を提供できる。
【００４５】
（６）その後、図１０（ｆ）に示されるように、対向電極６１２を形成する。対向電極６１２はそれが面電極である場合には、例えば、Ｍｇ，Ａｇ，Ａｌ，Ｌｉ等を材料として、蒸着法、スパッタ法等といった成膜法を用いて形成できる。また、対向電極６１２がストライプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォトリソグラフィー法等といったパターニング手法を用いて形成できる。
（７）最後に、上記のように形成された基板６０１に他の機器との接続部を設け、また、上記基板を封止して、有機ＥＬ装置を完成させる。
【００４６】
以上のような、有機ＥＬ装置の製造方法においても、正孔注入層溶液や有機ＥＬ溶液を基板に塗布するに際して、インクジェットによる溶液の塗布と基板の超音波振動とを併用したことで、図９及び図１０に関連して説明したと同様の作用効果を奏する。従って、有機ＥＬ装置の画素面をほぼ均一な厚さに成膜形成でき、有機ＥＬ装置における色むらの発生をなくすことができる。
【００４７】
なお、赤、緑、青の各色発光層６１１Ｒ，６１１Ｇ，６１１Ｂに用いられる有機化合物及び溶液は、上記に示したものに限定されるものではなく、同様の機能を果たす各種のものを用いることができる。また、中間色を発色するような材料を用いてもよい。
【００４８】
ところで、実施例１又は２においては、カラーフィルタ溶液や有機ＥＬ溶液の粘度に対応したパターン成膜に最適の超音波振動数を予め求めておいて、実際のパターン製造の際には、使用する溶液の粘度に最も適した超音波周波数を基板に与えるように、超音波回路４５５で発生する超音波の周波数を調整可能に構成するのがよい。
なお、粘度に応じて超音波回路４５５で発生する超音波の周波数を調整する代わりに、カメラを利用して基板に塗布されたカラーフィルタ溶液や有機ＥＬ溶液の流動状態の画像を取り込み、その状態を人が視認できる表示装置に表示させ、その状態に応じて、超音波回路４４５の超音波周波数を調整するようにしてもよい。これによれば、溶液の実際の流動状態に対応した振動を基板に与えることができるので、仕様の異なる溶液や基板を用いる場合にも、均一な厚さのパターンを基板に形成することが可能となる。
【００４９】
さらに、上記実施形態ではインクジェットヘッドとして、いわゆるピエゾ方式のエッジタイプインクジェットヘッドを利用したが、利用できるインクジェットヘッドはそれに限られるものではなく、各種方式、各種態様のインクジェットヘッドが利用できる。例えば、同じピエゾ方式によるがインク液滴を基板の面部に設けたノズル孔から吐出させるフェイスインクジェットタイプや、いわゆるバブル方式のインクジェットヘッドも利用できる。ただし、ピエゾ方式の場合には、使用する溶液に熱的ストレスを与えない、溶液材料に対する自由度が大きい、インクジェットヘッドの駆動波形を変えることで吐出させる液滴の大きさをコントロ−ルできる等の特徴がある。
【００５０】
また、本発明の利用は、上記実施形態で示したカラーフィルタや有機ＥＬ装置の画素パターンの形成に限定されるものではなく、画素等の微小な範囲を均一に成膜することが必要な分野で、広く用いる事ができる。
また、上述したような画素等ではなく成膜範囲の許容誤差が大きいパターンの形成においては、超音波でなく音波の範囲内の周波数振動を基板に与えてもよい思われる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明のパターン製造方法又は装置によれば、インクジェットヘッドから溶液を基板に塗布して、画素等の微小なパターンを形成する際に、塗布された溶液の流動性を高まり、溶液が所定の成膜範囲の全体にほぼ均一に塗布される。これにより、パターンをより均一の厚さに成膜形成することができる。
また、本発明のカラーフィルタの製造方法又は装置によれば、カラーフィルタにおける色むらの発生を低減する事ができる。
また、本発明の電界発光装置の製造方法又は装置によれば、電界発光装置における色むらの発生を低減する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図２】図１のインクジェットヘッドの断面側面図。
【図３】インクジェットヘッドによりカラーフィルタの画素を着色している様子を上から見た状態を示した模式図。
【図４】カラーフィルタの画素の配列例を示した説明図。
【図５】本発明の実施形態に係る基板のパターン製造装置の構造を示す構成図。
【図６】図５のテーブル部部分断面図。
【図７】図５のパターン製造装置の制御構成に係る部分を示すブロック構成図。
【図８】カラーフィルタの製造工程を示す工程図である。
【図９】本発明に基づく作用を説明する説明図（その１）である。
【図１０】本発明に基づく作用を説明する説明図（その２）である。
【図１１】有機有機ＥＬ装置の製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
４００  基板のパターン製造装置
４３１  インクジェットヘッド
４３２  テーブル
４３５  ＸＹＺステージ
４３６  インクタンク
４４０  ＣＣＤカメラ
４５５  超音波（発生）回路
５０２  マザー基板
５０３Ｒ，５０３Ｇ，５０３Ｂ  カラーフィルタの画素
５０６  隔壁
５０７  画素領域
５０８  画素材料溶液（カラーフィルタ溶液）
５１３Ｒ，５１３Ｇ，５１３Ｂ  画素材料
６０２  透明基板
６０５  透明電極（画素電極）
６０６  隔壁
６１０Ｒ，６１０Ｇ，６１０Ｂ  有機発光材料溶液（有機ＥＬ溶液）
６１１Ｒ，６１１Ｇ，６１１Ｂ  発光層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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