(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように導電性ペーストを塗布する工程と、
前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、
前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、
前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程と
を具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。
【請求項２】
それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように第１の導電性ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された第１の導電性ペースト上を含むように第２の誘電体ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された第２の誘電体ペースト上を含み、この第２の誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及び、かつ前記第１の導電体ペーストに接触しないように第２の導電体ペーストを塗布する工程と、
前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、
前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、
前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程と
を具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。
【請求項３】
第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、
前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状導電体と、
前記層状導電体の上面の一部に接触して前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状誘電体と、
前記絶縁板の前記第２の面上に設けられ、前記層状導電体および前記層状誘電体に個別の接続を有する配線層と
を具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板。
【請求項４】
前記層状導電体の下面の下に設けられた第２の層状誘電体と、
前記第２の層状誘電体の下面の下を含んで設けられ、前記配線層に接続された第２の導電体と
をさらに具備することを特徴とする請求項３記載の、受動素子を備えた配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受動素子を備えた配線板の製造方法および受動素子を備えた配線板に係り、特に、受動素子の特性改善に適性を有する、受動素子を備えた配線板の製造方法および受動素子を備えた配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯型電子機器の小型化、軽量化、薄型化などに伴い、Ｌ（インダクタ、コイル）、Ｃ（コンデンサ、キャパシタ）、Ｒ（抵抗器）等のチップ部品の小型化が進められてきている。また、ＣやＬなどの受動部品を一つの配線基板中に埋め込み、複合部品化する技術も開発されてきている。このような配線基板との一体化は、特に多層セラミックス基板などで活発に行なわれており、例えば携帯電話機のＲＦ（radio frequency：高周波）モジュールに採用されている。
【０００３】
多層セラミックス基板は、例えば、厚膜導体ペーストの印刷によりコイルパターンやコンデンサの電極パターンが形成されているグリーンシート（焼成前のセラミックス材料シート）を必要な枚数だけ用意し、これらを所定の順序で積層して熱圧着し同時に焼成することにより作成される。
【０００４】
また、さらには、誘電率の異なる複数のシートを用意し、作り込む受動部品の特性に合わせてシートを選択することが行なわれている。これは、インダクタを構成する層のセラミックス材料には、自己共振周波数を高くとりかつ高Ｑ値を確保できる低誘電率のグリーンシートを、コンデンサを構成する層には、誘電率が高いグリーンシートをおのおの選択するものである。このような組み合わせにより、より高機能なＬＣ複合部品を作り込むことが可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これらの技術は、いずれも配線基板材料にセラミックスを使用した例である。しかし、ここで、携帯電話機に用いられるＲＦ回路の動作周波数が将来的に10〜20GHzに達した場合を見越して、比誘電率がより低い有機樹脂を基板材料として使用できるようにすることは、製品コストなどの点で重要性が高いと考えられる。現状では、セラミックスと比べて誘電率の低い有機樹脂を基板材料（層間絶縁層）とすると、多層セラミックス基板と同様にして内部にコンデンサ等の受動素子を作り込んだときに、素子としての面積が大きくなったり所望の特性が得られなかったりする可能性が考えられる。
【０００６】
また、ハイブリッド積層基板と称するものには、以下のような報告例がある。すなわち、まず、作り込む受動素子の特性に応じて有機高分子材料に誘電体や磁性体を混入した基板材料を作成する。この基板材料をエッチングしてパターニングされたコンデンサ層やコイル層を形成し、これらを所定の順序で積層してハイブリッド積層基板としたものである。
【０００７】
しかしながら、この手法では、基板材料間の熱膨張係数などの特性の違いにより、多層化された基板が反ってしまう可能性がある。また、各層で特化された１種類の受動素子しか形成できないため、受動素子配置デザインの自由度が低く、全体として層数が増える傾向にあるため小型化には不向きである。
【０００８】
また、別の多層有機樹脂基板としては、抵抗ペースト、誘電体ペースト、導電性ペーストを順次印刷してＲやＣやＬを作り込んでいくものもある。しかしながらこの場合に使用できるペーストは、絶縁層として使用されている有機樹脂の耐熱温度により低い温度で熱処理を完結できる種類のものに限定されるため、受動素子として所望の特性が得られない場合が考えられる。
【０００９】
本発明は、上記した状況を考慮してなされたものである。すなわち、本発明は、改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法、そのような受動素子を備えた配線板を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係る、受動素子を備えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように導電性ペーストを塗布する工程と、前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とする。
【００１６】
すなわち、誘電体ペーストは、金属箔の上に塗布される。よって、このペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことができる。そして、このように例えば熱処理されたペースト（誘電体）を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子（この場合にはコンデンサ）を備えた配線板を得ることができる。
【００１７】
また、この場合には、さらに、誘電体を導電性ペーストから形成される導電体と金属箔とで挟む構成にすることができ、いわゆる平行平板型のコンデンサが形成される。これにより、高容量のコンデンサを形成することができる。
【００１８】
また、本発明に係る、別の、受動素子を備えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように第１の導電性ペーストを塗布する工程と、前記塗布された第１の導電性ペースト上を含むように第２の誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布された第２の誘電体ペースト上を含み、この第２の誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及び、かつ前記第１の導電体ペーストに接触しないように第２の導電体ペーストを塗布する工程と、前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とする。
【００１９】
すなわち、誘電体ペーストおよび導電性ペーストは、金属箔の上に塗布される。よって、これらのペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことができる。そして、このように例えば熱処理されたペースト（誘電体）を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子（この場合にはコンデンサ）を備えた配線板を得ることができる。
【００２０】
また、この場合には、さらに、誘電体を導電性ペーストから形成される導電体と金属箔とで挟み、かつ第２の誘電体を導電体と第２の導電性ペーストから形成される導電体とで挟むと構成にすることができ、いわゆる平行平板型のコンデンサを多層化して形成することができる。これにより、より高容量のコンデンサを形成することができる。なお、このような多層化コンデンサは、さらに誘電体ペーストと導電性ペーストとにより誘電体と導電体とを多層化することによりさらに高容量にすることができる。
【００２６】
また、本発明に係る、受動素子を備えた配線板は、第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状導電体と、前記層状導電体の上面の一部に接触して前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状誘電体と、前記絶縁板の前記第２の面上に設けられ、前記層状導電体および前記層状誘電体に個別の接続を有する配線層とを具備することを特徴とする。
【００２８】
この配線板は、上記で述べた製造方法により製造され得る配線板である。
【００６２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る配線板は、実施態様として、前記層状導電体の下面の下に設けられた第２の層状誘電体と、前記第２の層状誘電体の下面の下を含んで設けられ、前記配線層に接続された第２の導電体とをさらに具備する、としてもよい。多層化された平行平板型のコンデンサを有するものである。
【００６６】
以下では本発明の実施形態を図面を参照して説明する。まず、図１（ａ）、図１（ｂ）は、本発明の一実施形態を説明する上での参考となる製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図である。
【００６７】
まず、図１（ａ）上側に示すように、金属箔（例えば銅箔）１を用意する。この金属箔１上に、配線板として必要な受動素子（コンデンサ）の誘電体２とすべく誘電体ペーストを塗布する。塗布する方法は特に問わないが、例えばスクリーン印刷を用いると一面全体に必要な数だけ生産性高くかつ相当に高精度に行なうことができる。誘電体ペーストとしては、例えば、高誘電材料であるチタン酸バリウムの粉末を樹脂バインダ中に分散させた組成物を用いることができる。一例としては、アサヒ化学研究所製の誘電性ペーストＣＸ−１６を利用可能である。
【００６８】
また、さらに、金属箔１上に、配線板として必要な受動素子（抵抗器）の抵抗体３とすべく抵抗ペーストを塗布する。抵抗ペーストの塗布方法についても上記と同様である。抵抗ペーストとしては、例えば、抵抗材料の粉末を樹脂バインダ中に分散させた組成物を用いることができる。一例としては、アサヒ化学研究所製の抵抗ペーストＴＵ−１５−８、ＴＵ−５０−８、またはＴＵ−１００−８を利用可能である。
【００６９】
誘電体ペースト、抵抗ペーストの塗布は、一般的には、それぞれ個別に行なって、それぞれ別に乾燥などの処理を行なう方がよい。乾燥後の方が、前の塗布状態に干渉せずその維持に適するからである。この乾燥などの処理は、後述する絶縁板（有機材料）の耐熱温度とは無関係に、それぞれ誘電体ペースト、抵抗ペースト自体の処理として適切な温度で行なうことができる。したがって、その種類の選択の幅は広く、より高精度な受動素子の形成に寄与する。
【００７０】
さらに、抵抗体３として一層高精度とするためには、図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すような方法（後処理）を用いてもよい。図１４（ａ）、図１４（ｂ）は、金属箔に塗布形成された抵抗体（／誘電体／導電体）の縁部での形状の乱れおよびその改善を説明する図である。図１４（ａ）は、断面図であり、図１４（ｂ）は、その上面図である。
【００７１】
スクリーン印刷などの方法で塗布形成された抵抗体３は、一般的に、図１４（ａ）に示すように、その端部での厚みなどの形状が内側部位とは多少異なって形成される（エッジ効果）。このような厚みの変化は、シート抵抗値（抵抗体としての特性値の一つであり、正方形状の向かい合う辺の間の抵抗値）に乱れを生じる原因になる。そこで、抵抗体３の端部３０について、抵抗体３が金属箔１上に形成された段階で除去する。このような除去には、例えば、レーザ光を用いることができる。このような除去により厚みが均一になり、シート抵抗値から予測される抵抗値により近い抵抗体を形成できる。誘電体２の場合も同様に高精度化できる。
【００７２】
以上のようにして、抵抗体３、誘電体２が表面に形成された塗布・形成済み金属箔４を形成できる。次に、図１（ｂ）上側に示すように、絶縁板５とすべきプリプレグの両面に対向して、２つの塗布・形成済み金属箔４の抵抗体３、誘電体２側を、配線板として必要な所定位置に配置する。プリプレグは、例えば、エポキシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強材に含浸させたものである。また、硬化する前には半硬化状態にあり、熱可塑性および熱硬化性を有する。
【００７３】
次に、図１（ｂ）中央に示すように、塗布・形成済み金属箔４、絶縁板５、もうひとつの塗布・形成済み金属箔４の三者を積層加圧かつ加熱し、一体化して両面配線板６を得る。この両面配線板６においては、誘電体２、抵抗体３が絶縁板５の厚み方向に沈み込んで一体化される。これは、絶縁板５とすべきプリプレグの熱可塑性・熱硬化性のためである。
【００７４】
次に、図１（ｂ）下側に示すように、配線板として必要なパターン１ａに両面の金属箔１をパターニングする。このパターニングにより、誘電体２、抵抗体３の両端電極が少なくとも形成された両面配線板７を得ることができる。パターニングには、例えば、フォトレジストの塗布・露光によるマスクの形成、このマスクによる金属箔１のエッチングなど、周知の方法を用いることができる。
【００７５】
加えて、抵抗体３については、このパターニングにより形成された両端電極を抵抗値測定用端子として用いて、トリミングを行なってもよい。トリミングとは、例えばレーザ光を用いて抵抗体３の一部を焼き切り所定の抵抗値に合わせ込む工程である。
【００７６】
なお、この後は図示しないが、パターン１ａ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるいはパターン１ａ上に表面実装部品の実装、半導体チップのフリップチップ実装などを、周知の方法によって行なうことができる。また、周知のように両面配線板７にスルーホールを穿設してその内表面に導電層を形成し、配線層同士の導通がある両面配線板７とすることもできる。また、上記のような金属箔１のエッチングによれば、渦巻き形状のインダクタを形成することもできるが、その場合の内側端子にはこのようなスルーホールを利用できる。
【００７７】
以上説明の例では、選択幅の広い中から材料を選択して誘電体２、抵抗体３をあらかじめ金属箔１上に形成するので、同一層に特性の優れたコンデンサや抵抗器を混在して作り込むことができる。また、絶縁板５として有機材料を用いているのでセラミックスに比べて軽量化が可能である。
【００７８】
なお、以上の説明では、コンデンサとなる誘電体２、抵抗器となる抵抗体３を、それぞれペースト状組成物の塗布により形成することを説明したが、これら以外に渦巻き状のインダクタを形成するためには、あらかじめ、ペースト状組成物として導電性ペーストを金属箔１上に渦巻き状に塗布するようにしてもよい。
【００７９】
次に、図２（ａ）、図２（ｂ）は、本発明の一実施形態を説明する上での参考となる別の製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図であり、図１（ａ）、図１（ｂ）と同一の部位には同一の符号を付してある。同一の部位については説明を省略する。
【００８０】
この例は、図２（ａ）下側に示すように、塗布・形成済み金属箔４を導電性バンプ８が形成された導電性バンプ形成済み金属箔４ａに作り変えるプロセスが加わるところが、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すものとは異なる点である。
【００８１】
導電性バンプ８は、塗布・形成済み金属箔４上の配線板として必要な場所に、例えばスクリーン印刷により形成することができる。そのためには、導電性ペーストとして、例えばペースト状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたものを用意し、これをスクリーン印刷により金属箔４上に印刷し、全体としてほぼ円錐形に形成することができる。
【００８２】
以上のようにして導電性バンプ形成済み金属箔４ａが得られたら、次に、図２（ｂ）上側に示すように、絶縁板５とすべきプリプレグの両面の一方の側には、塗布・形成済み金属箔４の抵抗体３、誘電体２側を、他方の側には、導電性バンプ形成済み金属箔４ａの抵抗体３、誘電体２、導電性バンプ８側を、それぞれ対向、配置させる。
【００８３】
次に、図２（ｂ）中央に示すように、塗布・形成済み金属箔４、絶縁板５、導電性バンプ形成済み金属箔４ａの三者を積層加圧かつ加熱し、一体化して両面配線板６ａを得る。この両面配線板６ａにおいては、誘電体２、抵抗体３が絶縁板５の厚み方向に沈み込んで一体化され、かつ導電性バンプ８が絶縁板５を貫通し対向する金属箔１への電気的接触がされた状態となる。これは、すでに述べたように絶縁板５が熱可塑性・熱硬化性を有することと、導電性バンプ８の形状がもともとほぼ円錐であるためである。
【００８４】
この両面配線板６ａでは、両配線層の電気的導通が導電性バンプ８によりなされており、両配線層の導通のため、スルーホール形成のようなさらなる工程を必要としない。したがって、スルーホール形成のためのスペースを必要とせずより高密度の配線板を得ることができる。また、一体化する工程で、誘電体２、抵抗体３にかかる圧力を導電性バンプ８が支えとなって緩和するので、積層一体化時に生じる誘電体２、抵抗体３の各特性値の変化を抑制できるという効果もある。
【００８５】
以上に続き、図２（ｂ）下側に示すように、配線板として必要なパターン１ａに両面の金属箔１をパターニングする（図１（ｂ）下側の場合とほぼ同様である）。このパターニングにより、誘電体２、抵抗体３の両端電極が少なくとも形成された両面配線板７ａを得ることができる。加えて、抵抗体３については、このパターニングにより形成された両端電極を抵抗値測定用端子として用いて、トリミングを行なってもよい。これもすでに説明した通りである。
【００８６】
また、この後は図示しないが、パターン１ａ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるいはパターン１ａ上に表面実装部品の実装、半導体チップのフリップチップ実装などを、周知の方法によって行なうことができる。また、上記のような金属箔１のエッチングによれば、渦巻き形状のインダクタを形成することもできるが、その場合の内側端子には上記で説明の導電性バンプ８を利用できる。
【００８７】
以上説明の例では、図１（ａ）、図１（ｂ）において説明した例と同様に、選択幅の広い中から材料を選択して誘電体２、抵抗体３をあらかじめ金属箔１上に形成するので、同一層に特性の優れたコンデンサや抵抗器を混在して作り込むことができる。また、絶縁板５として有機材料を用いているのでセラミックスに比べて軽量化が可能である。また、渦巻き状のインダクタを形成するためには、あらかじめ、導電性ペーストを金属箔１上に渦巻き状に塗布するようにしてもよい。
【００８８】
図３は、図１（ａ）および図１（ｂ）において説明した例により製造され得る両面配線板７、または図２（ａ）および図２（ｂ）において説明した例により製造され得る両面配線板７ａを斜視図として示したものである。図３に示すように、絶縁板５の両面（または片面でもよい。）には、抵抗体３による抵抗器、誘電体２によるコンデンサ、パターン１ａによる渦巻き状のインダクタが、配線板７、７ａにあらかじめ備わる形態として形成され得る。なお、配線パターン１ａをランドとして利用して両面配線板７ａの両面に表面実装部品や半導体装置などを実装してこのまま実装配線板とすることももちろんできる。
【００８９】
図４（ａ）、図４（ｂ）は、図１（ａ）および図１（ｂ）、または図２（ａ）および図２（ｂ）に示したプロセスにより製造された両面配線板７ａ（７）を４層配線板の素材とするために行なうプロセスを示す図である。図４（ａ）は断面図であり、図４（ｂ）は斜視図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、図１（ａ）および図１（ｂ）、または図２（ａ）および図２（ｂ）に示したプロセスにより製造された両面配線板７ａ（７）を用いて４層配線板を製造するときに要する金属箔およびそれに施すプロセスを示す図である。図５（ａ）は断面図であり、図５（ｂ）は、斜視図である。また、これらの図ですでに説明した部位には同一符号を付してある。なお、ｎ層配線板とは、配線層の数がｎである配線板である。
【００９０】
まず、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、両面配線板７ａ（７）をコア配線板とするため、その片面上の必要な位置（特定の４層配線板としてのレイアウトに従う位置）に導電性バンプ９を形成する。導電性バンプ９の形成は、すでに述べた導電性バンプ８の形成とほぼ同様に行なうことができる。これにより導電性バンプ９を有する配線板素材７１が形成される。
【００９１】
同時に、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、第３の配線層とするため金属箔１を用意し、その片面上の必要な位置（特定の４層配線板としてのレイアウトに従う位置）に導電性バンプ９を形成する。この導電性バンプ９の形成についても上記と同様である。これにより、導電性バンプ９を有する金属箔１１が形成される。
【００９２】
図６は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示したプロセスにより製造された配線板素材７１と、図５（ａ）、図５（ｂ）に示した金属箔１１とを素材として用いて４層配線板を製造するプロセスを示す図である。図７は、図６に示すプロセスを斜視で示す図である。図６、図７において、すでに説明した部位には同一の符号を付してある。
【００９３】
図６、図７各上側に示すように、まず、配線板素材７１の導電性バンプ９が形成された面に対向するように、絶縁板５１とすべきプリプレグを介して金属箔１を、また配線板素材７１の導電性バンプ９が形成されていない面に対向するように、絶縁板５１とすべきプリプレグを介して金属箔１１の導電性バンプ９が形成された側を、それぞれ配置させる。ここで、絶縁板５１とすべきプリプレグは、すでに述べた絶縁板５とすべきプリプレグと同様のものでよい。
【００９４】
次に、図６、図７各中央に示すように、金属箔１、絶縁板５１、配線板素材７１、絶縁板５１、金属箔１１の五者を積層加圧かつ加熱し、一体化して４層配線板２１を得る。この４層配線板２１では、配線板素材７１両面の配線パターン１ａがそれぞれ絶縁板５１の厚み方向に沈み込んで一体化され、かつ導電性バンプ９がそれぞれ絶縁板５１を貫通し対向する金属箔１またはパターン１ａへの電気的接触がされた状態となる。これは、絶縁板５１が熱可塑性・熱硬化性を有することと、導電性バンプ９の形状がもともとほぼ円錐であるためである。
【００９５】
この４層配線板２１では、外側配線層と内側配線層との電気的導通が導電性バンプ９によりなされており、これらの配線層間の導通のため、スルーホール形成のようなさらなる工程を必要としない。したがって、スルーホール形成のためのスペースを必要とせずより高密度の４層配線板を得ることができる。また、スルーホールの形成が不要であることは、他の層のレイアウトに影響を及ぼさない点で、特に層数が多くなるほど意味が大きくなる。
【００９６】
次に、図６、図７各下側に示すように、配線板として必要なパターン１ｂに４層配線板２１の両面にある金属箔１をパターニングする。このパターニングにより、４層配線板２２を得ることができる。パターニングには、すでに述べたように周知の方法を用いることができ、パターニングにより渦巻き形状のインダクタを形成してもよい。
【００９７】
なお、この後は図示しないが、パターン１ｂ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるいはパターン１ｂ上に表面実装部品の実装、半導体チップのフリップチップ実装などを、周知の方法によって行なうことができる。
【００９８】
以上説明の例では、図１（ａ）および図１（ｂ）、図２（ａ）および図２（ｂ）において説明した製造方法により得られた両面配線板７ａ（７）をコア配線板として４層配線板を製造することを説明した。したがって、すでに説明した両面配線板７ａ（７）としての特徴を維持して４層配線板を得ることができる。また、多層化に際して有機材料たる絶縁板５１を用いているので、多層配線板としてもセラミックスに比べて軽量化可能である。
【００９９】
また、以上では、両面配線板７ａ（７）を用いて４層配線板を製造することを説明したが、３層配線板とすることもほぼ同様に行なうことができる。すなわち、一つの方法としては、図６上側の図において、上から３つまでのもの（金属箔１、絶縁板５１、配線板素材７１の三者）を積層加圧かつ加熱し、一体化すれば３層配線板を得ることができる。また、もう一つの方法としては、図６上側の図において、下から３つまでのもの（ただし、この場合には配線板素材７１の導電性バンプ９は不要なので、配線板素材７ａ（７）、絶縁板５１、金属箔１１の三者）を積層加圧かつ加熱し、一体化すれば３層配線板を得ることができる。
【０１００】
このような３層配線板においても、すでに説明した両面配線板７ａ（７）としての特徴が維持されて３層化が実現される。
【０１０１】
また、以上の説明では、４層配線板の第３、第４の配線層、３層配線板の第３の配線層については受動素子が作り込まれない場合について説明したが、図６上側の図において、上側の金属箔１に代えて図１（ａ）または図２（ａ）に示した塗布・形成済み金属箔４（受動素子の形成面を下に向けて用いる）を用い、金属箔１１に代えて図２（ａ）に示した導電性バンプ形成済み金属箔４ａを用いるようにして、第３、第４の配線層に受動素子を作り込んでもよい。
【０１０２】
これらによれば、４層配線板２２の第３、第４の配線層に、抵抗体３による抵抗器や誘電体２によるコンデンサがあらかじめ備わる形態として形成され得る。これらの第３、第４の配線層に備わる抵抗器、コンデンサも、あらかじめ積層前の金属箔１上に形成されるので、第１、第２の配線層に備わる抵抗器、コンデンサと同様の利点を有している。また、第３、第４の配線層に備わる抵抗器についてもパターン１ｂによりトリミングすることが可能である。また、あらかじめ金属箔１へ渦巻き状の導電性ペーストを塗布することにより、第３、第４の配線層に導電性ペーストによるインダクタを形成することもできる。
【０１０３】
さらに、以上説明の方法を繰り返し使用すれば、４層を超える配線層を有する配線板を得ることも容易にできる。例えば６層配線板であれば、図６上側の図において配線板素材７１に代えて４層配線板２２の片面に導電性バンプが形成されたものを利用すればよい。そしてこのような繰り返しによりさらに多層化された配線板が得られる。
【０１０４】
図８は、図６、図７に示した製造方法により製造された４層配線板の一例を示す斜視図である。この例の４層配線板２２ａでは、外側の配線層のパターン１ｂにより、半導体装置３２や表面実装部品を実装するためのランドを形成し、また４層配線板２２ａの外縁近くにループアンテナ３１を形成するようにした。
【０１０５】
これにより、例えば無線で情報のやり取りを行なうＩＣカード（integrated circuit  カード）に必要な、半導体装置３２、ループアンテナ３１、および受動素子（配線板として内蔵で備えられたものおよび表面実装部品）を一体化して、これを４層配線板で構成することができる。なお、このようなパターンによるループアンテナ３１の形成は、すでに図１（ｂ）または図２（ｂ）で述べた両面配線板７（７ａ）上のパターン１ａで行なうこともできる。
【０１０６】
図９は、本発明の一実施形態を説明する上での参考となるさらに別の製造方法にて製造された両面配線板の一部断面図である。すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１０７】
この両面配線板７ｂは、抵抗体３の導線として、絶縁板５を貫通する導電性バンプ８を直接用いるところが図２（ｂ）に示したものと異なる点である。このような構成に両面配線板を製造するには、図２（ａ）に示した金属箔４ａを形成するときに、金属箔１の抵抗体３上に導電性バンプ８が形成されるようにその位置を設定すればよい。
【０１０８】
そして、図２（ｂ）に示すように積層化し、そのあと両面の金属箔１をパターニングする。このパターニングにおいては、抵抗体３に接する側の金属箔１は、抵抗体３に対して全く接することがないようにパターニングできる。
【０１０９】
このような構成の抵抗器では、その導線が金属箔１に用いられる金属材料ではないので、その金属材料との相性を考慮することなく、抵抗体３とすべき抵抗ペーストを選択することができる。ここで、相性とは、例えば、金属箔１の金属材料（例えば銅）と抵抗体３とが接することによる、それらの界面での化学的、物理的変化の起こりやすさをいう。相性が悪いといずれかに早期に腐蝕が生じたりする。この例では、少なくとも金属箔１との相性を考慮する必要がないので抵抗ペーストの選択の幅をさらに広げることができる。よって、さらに高精度化に寄与できる。
【０１１０】
図１０は、図９に示す両面配線板７ｂの一例としての下面図である。図９と対応する部位には同一符号を付してある。
【０１１１】
図１０に示すように、抵抗体３と導電性バンプ８との接触は、一端について複数（この図に示す場合では３）であってもよい。これは、抵抗体３の形状は、必要な抵抗値に応じて縦横のサイズが変化するところ、導電性バンプ８のサイズは、これを例えば印刷により一時に形成するため、通常、固定されるからである。複数の導電性バンプ８を使用することにより、抵抗体３のサイズに応じた導線の引出しを行なうことができる。
【０１１２】
図１１は、図９に示した一例に対する他の例を示す一部断面図である。すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１１３】
この両面配線板７ｃは、抵抗体３に直接に、絶縁板５を貫通する導電性バンプ８ａが形成されていることにおいて、図９に示したものと同様である。しかし、この図１１に示す場合は、導電性バンプ８ａを導線としてではなく、抵抗体３に対する導熱体として使用するようにしたものである。導電性バンプ８ａは、抵抗体３の裏面側の配線パターン１ｃへの導熱的橋渡しの機能を有する。なお、導電性バンプ８ａは、一つの抵抗体３に対して複数設けてもよい。
【０１１４】
このような導熱のための導電性バンプ８ａを有する構成の抵抗器では、抵抗器であるがゆえ発生するジュール熱を、導電性バンプ８ａ、配線パターン１ｃをもヒートシンクとして用いて配線板の両面で効率的に放散することが可能である。したがって、抵抗器として電力定格を大きくすることができ、これにより配線板に適用される回路設計の自由度を向上する利点がある。
【０１１５】
図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る製造方法にて製造される両面配線板の一例を説明するための一部断面図である。ここで、図１２（ａ）は、図１２（ｂ）の状態に至る途中段階を示す。また、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１１６】
この両面配線板７ｄは、誘電体２の両端電極として、パターン１ａと導電体ペーストから形成された導電体３５とを用いるところが、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示したものと異なる点である。
【０１１７】
このような構成に両面配線板を製造するには、まず、図１２（ａ）に示すように、金属箔１上に誘電体２を塗布・形成したあとに、導電体３５とすべき導電性ペーストを誘電体２上を含みかつ金属箔１上にも及ぶように塗布する。この塗布には、誘電体２とすべき誘電体ペーストの塗布と同様の方法を利用できる。塗布された導電性ペーストには、所定の乾燥などの処理が行なわれる。そして、この金属箔１を、図１（ｂ）または図２（ｂ）各上側の塗布・形成済み金属箔４に代えて使用して積層する。さらに両面の金属箔１をパターニングすることにより、図１２（ｂ）に示すような両面配線板７ｄを得ることができる（図１２（ｂ）は、厳密には、導電性バンプ８が存在するので図２（ｂ）に示す場合に適用したものである。しかし、導電性バンプ８の存在は必須ではない。）。
【０１１８】
このような誘電体２回りの構造では、パターン１ａと導電体３５とで誘電体２を挟持しいわゆる平行平板型になるのでより高容量のコンデンサを形成できる。しかも、すでに述べた受動素子や配線板としての改善効果をすべて維持している。
【０１１９】
図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す一例に対する他の例を説明するための一部断面図である。ここで、図１３（ａ）は、図１３（ｂ）の状態に至る途中段階を示す。また、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１２０】
この両面配線板７ｅは、上記した平行平板型のコンデンサ構造をさらに積層的に形成したものである。このような積層によりさらに高容量のコンデンサを形成できる。
【０１２１】
具体的には、図１３（ａ）に示すように、まず、金属箔１上に誘電体２６を塗布・形成し、次に、導電体３６とすべき導電性ペーストを、誘電体２６上を含み金属箔１上にも及ぶように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次に、誘電体２７とすべき誘電体ペーストを、導電体３６上を含み誘電体２６に接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次に、導電体３８とすべき導電性ペーストを、誘電体２７上を含み導電体３６に接しないようにかつ金属箔１上に及ぶように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。
【０１２２】
さらに、誘電体２８とすべき誘電体ペーストを、導電体３８上を含み誘電体２７に接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次に、導電体３７とすべき導電性ペーストを、誘電体２８上を含み導電体３８に接しないようにかつ導電体３６に接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。各誘電体２６、２７、２８とすべき誘電体ペーストの塗布、各導電体３６、３７、３８とすべき導電性ペーストの塗布は、例えば図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示した実施形態における誘電体２、導電体３５の場合と同様に行なうことができる。
【０１２３】
そして、この金属箔１を、図１（ｂ）または図２（ｂ）各上側の塗布・形成済み金属箔４に代えて使用して積層する。さらに両面の金属箔１をパターニングすることにより、図１３（ｂ）に示すような両面配線板７ｅを得ることができる（図１３（ｂ）は、厳密には、導電性バンプ８が存在するので図２（ｂ）に示す場合に適用したものである。しかし、導電性バンプ８の存在は必須ではない。）。ここで、金属箔１のパターニングは、一つの電極として、誘電体２６上の大部分を占めかつ導電体３８にも接するようなパターンが存在するように、かつ、もう一つの電極として、導電体３６、３７との導通があるパターンが存在するように行なう。
【０１２４】
このような積層によるコンデンサは、さらに同様の積層を行なうことで一層高容量化が実現される。しかも、すでに述べた受動素子や配線板としての改善効果をすべて維持している。
【０１２５】
なお、以上説明の図９ないし図１３（ｂ）の例は、両面配線板の場合を説明しているが、図６、図７に示したような４層配線板（またはすでに説明した３層配線板）における外側の配線層についても以上説明の受動素子を形成できることは自明である。さらに４層を超える多層配線板の場合も同様である。
【０１３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、誘電体ペーストなどは、金属箔の上に塗布または形成される。よって、これらのペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことができる。そして、このように例えば熱処理された誘電体を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子を備えた配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態を説明する上での参考となる製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図。
【図２】  本発明の一実施形態を説明する上での参考となる別の製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図。
【図３】  図１または図２に示したプロセスにより製造された両面配線板の例を示す斜視図。
【図４】  図１または図２に示したプロセスにより製造された両面配線板を３層配線板または４層配線板の素材とするために行なうプロセスを示す図。
【図５】  図１または図２に示したプロセスにより製造された両面配線板を用いて３層配線板または４層配線板を製造するときに要する金属箔およびそれに施すプロセスを示す図。
【図６】  図４に示したプロセスにより製造された配線板素材と、図５に示した金属箔とを用いて４層配線板を製造するプロセスを示す図。
【図７】  図６に示すプロセスを斜視で示す図。
【図８】  図６（図７）に示す製造方法によって形成される４層配線板であって、配線の外層にループアンテナを有するものを示す斜視図。
【図９】  本発明の一実施形態を説明する上での参考となるさらに別の製造方法にて製造された両面配線板の一部断面図。
【図１０】  図９に示す両面配線板の下面図。
【図１１】  図９に示した一例に対する他の例を示す一部断面図。
【図１２】  本発明の一実施形態に係る製造方法にて製造される両面配線板の一例を説明するための一部断面図。
【図１３】  図１２に示す一例に対する他の例を説明するための一部断面図。
【図１４】  金属箔に塗布形成された誘電体／抵抗体／導電体の縁部での形状の乱れおよびその改善を説明する図。
【符号の説明】
１…金属箔  １ａ、１ｂ、１ｃ…パターン  ２…誘電体  ３…抵抗体  ４…塗布・形成済み金属箔  ４ａ…導電性バンプ形成済み金属箔  ５…絶縁板  ６…両面配線板  ６ａ…両面配線板  ７…両面配線板  ７ａ…両面配線板  ７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ…両面配線板  ８…導電性バンプ  ８ａ…導電性バンプ  ９…導電性バンプ  １１…導電性バンプを有する金属箔  ２１…４層配線板  ２２…４層配線板  ２２ａ…４層配線板  ２６、２７、２８…誘電体  ３０…抵抗体の端部  ３１…ループアンテナ  ３２…半導体装置  ３５…導電体  ３６、３７、３８…導電体  ５１…絶縁板  ７１…配線板素材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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