(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートをマザーの状態で用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みによる段差をもたらす状態で内部電極を多数箇所に分布するように部分的に形成する工程と、
前記内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上にセラミックペーストを付与する工程と、
前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグリーンシートを積み重ねてプレスする工程と
を備え、
得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位として見たとき、前記セラミックグリーンシートは、矩形の前記主面を有し、前記内部電極を形成する工程において、前記内部電極は、前記セラミックグリーンシートの矩形の前記主面の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ矩形の前記主面の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成されるとともに、前記セラミックグリーンシートを積み重ねる工程において、前記内部電極が届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列されるように、複数の前記セラミックグリーンシートが積み重ねられる、
積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記内部電極を形成する工程において、前記内部電極は、その周縁部において前記セラミックグリーンシートの主面に対して０．３度〜３０度の角度をもつ傾斜面を与えるように形成されることを特徴とするとともに、
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、多数箇所に分布する前記内部電極にまたがりながら、その付与領域の端縁部が前記内部電極の周縁部に２０〜１４０μｍの幅をもって重なるように、かつ、前記内部電極の一部を露出させるようにして付与されることを特徴とし、さらに、
前記セラミックグリーンシートを積み重ねてプレスする工程は、上側のセラミックグリーンシートが下側の前記内部電極および前記セラミックペーストの双方に接するように実施されることを特徴とする、
積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記セラミックペーストとして、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のものが用いられることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記セラミックグリーンシートの矩形の前記主面上であって、前記内部電極が形成されない全領域に付与される、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記セラミックグリーンシートの矩形の前記主面の前記幅方向端縁と前記内部電極との間に挟まれた領域にのみ付与される、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもので、特に、所定の厚みを有する内部電極が部分的に形成された複数のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとするとき、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラミックグリーンシート上には、得ようとする積層セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するための導電膜、抵抗膜のような内部回路要素膜が形成されている。
【０００３】
このような積層セラミック電子部品において、その小型化および高性能化を実現するため、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化が進められている。たとえば積層セラミックコンデンサであれば、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化によって、小型化かつ大容量化を図ることができる。しかしながら、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化が進めば進むほど、内部回路要素膜の厚みがより大きく影響するようになり、以下のような問題を引き起こす。
【０００４】
すなわち、セラミックグリーンシート上に内部回路要素膜を形成し、これらセラミックグリーンシートを積み重ねると、内部回路要素膜が形成されている部分と形成されていない部分とで内部回路要素膜の厚みによる段差が累積するため、セラミックグリーンシートの積み重ねによって得られた積層体をプレスする工程において、圧力がセラミックグリーンシートの主面方向に関して均一に及ぼされず、積層体のデラミネーション等を引き起こす原因となることがある。また、積層体の表面が部分的に膨らんで平面とはならず、以後の焼成段階において、この膨らみ部分に亀裂が生じることもある。
【０００５】
このような問題を解決するため、セラミックグリーンシート上の内部回路要素膜が形成されていない領域に、セラミックペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与することによって、セラミックグリーンシート上の段差をなくすことが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００６】
図２を参照して、積層セラミックコンデンサの製造方法に関してより詳細に説明すると、まず、図２（１Ａ）および（１Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが用意される。
【０００７】
次に、図２（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの主面上に、内部回路要素膜としての内部電極２ａおよび２ｂが部分的に形成される。これら内部電極２ａおよび２ｂは、それぞれ、所定の厚みを有していて、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂ上には、この厚みによる段差３ａおよび３ｂが生じている。
【０００８】
上述した内部電極１３を形成する工程において、内部電極２ａおよび２ｂは、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの各々の矩形の主面の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成される。
【０００９】
次に、図２（３Ａ）および（３Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの主面上の内部電極２ａおよび２ｂが形成されていない領域に、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、セラミックペースト４ａおよび４ｂが付与される。これによって、図２（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示した内部電極２ａおよび２ｂによる段差３ａおよび３ｂが実質的になくなる。
【００１０】
上述のセラミックペースト４ａおよび４ｂの付与工程において、印刷により付与されたセラミックペースト４ａおよび４ｂのパターンの解像度を所定以上に保つためには、セラミックペースト４ａおよび４ｂは、一定値以上の粘度を有していなければならず、そのため、セラミックペースト４ａおよび４ｂに含まれる溶剤の含有量は、従来、３５重量％程度以下とされるのが通常である。
【００１１】
次に、図２（３Ａ）および（３Ｂ）にそれぞれ示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが交互に積み重ねられる。このとき、セラミックグリーンシート１ａまたは１ｂにおける内部電極２ａまたは２ｂが届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列された状態となっている。このようなセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの積み重ねによって、図２（４）に示すように、積層体５が得られる。
【００１２】
この積層体５は、プレスされた後、焼成される。そして、この積層体５の両端部に外部電極を形成することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完成する。
【００１３】
このように、上述した方法によれば、内部電極２ａおよび２ｂの厚みによる段差３ａおよび３ｂを実質的になくすことができるので、内部電極２ａおよび２ｂの厚みの影響を実質的に受けない状態で、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂを積み重ねることができる。したがって、積層体５においてデラミネーションや亀裂等を生じにくくしながら、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの薄層化および多層化を図ることができる。
【００１４】
なお、図２には、１個の積層体５を得るための方法が図示されているが、通常の場合、積層体５を能率的に得るようにするため、多数個の積層体５を与えるマザー積層体が得られるように、図２に示した各工程が実施され、マザー積層体をカットすることによって個々の積層体５を取り出すようにされる。そのため、図２に示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂは、それぞれ、大きな寸法を有するマザーの状態で用意され、このマザーの状態で、内部電極２ａおよび２ｂの各々の形成、セラミックペースト４ａおよび４ｂの各々の付与、ならびに積み重ねが行なわれる。
【００１５】
【特許文献１】
特開平７−１４７４５号公報（図１２）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように提案されたセラミックグリーンシート上の段差をなくす方法には、次のような問題がある。
【００１７】
図５には、前述したようなマザーの状態にあるセラミックグリーンシート１の一部と、その主面上に形成される内部電極２の一部とが拡大されて断面図で示されている。また、内部電極２の厚みによる段差を実質的になくすことを目的としながらも、不適正な態様で、セラミックグリーンシート１の主面上に付与されたセラミックペースト４も図示されている。
【００１８】
セラミックペースト４は、前述したように、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、付与されるものであるが、このような印刷における位置精度は、３０〜２００μｍ程度である。そのため、印刷位置のずれが発生した場合には、図５に示すように、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗り上げてしまい、段差を逆に助長する結果を招いてしまう。
【００１９】
他方、上述した問題を回避するため、図６に示すように、セラミックペースト４の印刷パターンの設計段階で、セラミックペースト４と内部電極２との間にたとえば数十μｍのギャップ６が形成されるようにし、印刷位置のずれが生じても、セラミックペースト４が内部電極２上に乗り上げる状態が生じにくくすることも提案されている。しかしながら、この方法によれば、ギャップ６の存在のために、内部電極２の端部が歪みやすいという問題や、焼成後の積層体において、ボイド等の構造欠陥を招きやすいという問題に遭遇する。
【００２０】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供しようとすることである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、セラミックグリーンシートをマザーの状態で用意する工程と、セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みによる段差をもたらす状態で内部電極を多数箇所に分布するように部分的に形成する工程と、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上にセラミックペーストを付与する工程と、セラミックペーストが付与されたセラミックグリーンシートを積み重ねてプレスする工程とを備え、得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位として見たとき、セラミックグリーンシートは、矩形の主面を有し、内部電極を形成する工程において、内部電極は、セラミックグリーンシートの矩形の主面の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ矩形の主面の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成されるとともに、セラミックグリーンシートを積み重ねる工程において、内部電極が届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列されるように、複数の前記セラミックグリーンシートが積み重ねられる、そのような積層セラミックコンデンサの製造方法に向けられる。
【００２２】
前述した技術的課題を解決するため、この発明では、内部電極を形成する工程において、内部電極は、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して０．３度〜３０度の角度をもつ傾斜面を与えるように形成されることを特徴とするとともに、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、多数箇所に分布する内部電極にまたがりながら、その付与領域の端縁部が内部電極の周縁部に２０〜１４０μｍの幅をもって重なるように、かつ、内部電極の一部を露出させるようにして付与されることを特徴としている。さらに、セラミックグリーンシートを積み重ねてプレスする工程は、上側のセラミックグリーンシートが下側の内部電極およびセラミックペーストの双方に接するように実施されることを特徴としている。
【００２４】
セラミックペーストとして、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のものが用いられることが好ましく、溶剤の含有量が４０重量％〜７５重量％のものが用いられることがより好ましい。
【００２７】
前述したセラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、セラミックグリーンシートの矩形の主面上であって、内部電極が形成されない全領域に付与されるのが通常であるが、セラミックグリーンシートの矩形の主面の幅方向端縁と内部電極との間に挟まれた領域にのみ付与されるようにしてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法では、基本的には、図２に示した各工程が実施され、また、製造の能率を上げるため、図２に示した各工程は、マザーの状態で実施される。図１には、この発明の実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる特徴的な工程が断面図で示されている。
【００２９】
図１（１）を参照して、まず、セラミックグリーンシート１１がマザーの状態で用意される。
【００３０】
次いで、セラミックグリーンシート１１の主面１２上に、内部電極１３が、多数箇所に分布するように部分的に形成される。内部電極１３は、セラミックグリーンシート１１の主面１２上において、その厚みによる段差１４をもたらしている。
【００３１】
上述した内部電極１３の形成工程において、得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位として見たとき、セラミックグリーンシート１１の主面１２は矩形であり、内部電極１３は、セラミックグリーンシート１１の矩形の主面１２の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面１２の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成される。
【００３２】
この発明の特徴的構成として、上述のように内部電極１３を形成するとき、内部電極１３は、その周縁部においてセラミックグリーンシート１１の主面１２に対して鋭角をもつ傾斜面１５を与えるように形成される。この傾斜面１５の主面１２に対する角度１６は、好ましくは、０．３度〜３０度の範囲になるように選ばれる。
【００３３】
内部電極１３は、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成されるが、この印刷において用いられるスクリーンのようなマスク、印版等により、あるいは、内部電極１３の形成のために用いる導電性ペーストの粘度を調整したりすること等によって、上述した傾斜面１５を容易に形成することができる。このように、内部電極１３が印刷によって形成される場合、次いで、内部電極１３を乾燥することが行なわれる。また、内部電極１３は、スパッタリングのような乾式めっきによって形成されることもあるが、この場合には、マスクを工夫したりすることによって、傾斜面１５を容易に形成することができる。
【００３４】
次いで、内部電極１３の厚みによる段差１４を実質的になくすように、セラミックグリーンシート１１の主面１２上であって、内部電極１３が形成されない全領域に、セラミックペースト１７が、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与される。セラミックペースト１７は、セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むものであるが、ここに含まれるセラミック粉末としては、セラミックグリーンシート１１に含まれるセラミック粉末と実質的に同じ成分であることが好ましい。
【００３５】
この発明の特徴的構成として、上述のようにセラミックペースト１７を付与するとき、セラミックペースト１７は、図１（１）に示すように、多数箇所に分布する内部電極１３にまたがりながら、重なりの幅１８をもって、その付与領域の端縁部が内部電極１３の周縁部に重なるように、かつ、内部電極１３の一部を露出させるようにして付与される。
【００３６】
このように、セラミックペースト１７が内部電極１３の周縁部に重なるように付与されることによって、たとえ印刷等の位置ずれが生じても、内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成されることが防止される。
【００３７】
また、内部電極１３の周縁部には傾斜面１５が形成されているので、この周縁部に重なるようにセラミックペースト１７が付与されても、その後において、図１（２）に示すように、セラミックペースト１７の、内部電極１３の周縁部に乗り上げた部分は、内部電極１３間へと迅速に移動し、円滑にレベリングされる。言い換えると、内部電極１３の段差１４が、セラミックペースト１７のパターンをアライニングするように作用することになる。また、セラミックペースト１７は、付与後において乾燥される。これらのことから、セラミックペースト１７は、内部電極１３の表面と実質的に面一の表面を形成する状態となる。
【００３８】
上述した重なりの幅１８は、１８０μｍ以下とされ、好ましくは、２０〜１４０μｍの範囲とされる。このことを確認するため、以下のような実験を実施した。
【００３９】
図１を参照して説明すると、まず、セラミックグリーンシート１１上に内部電極１３を印刷し乾燥したものを用意するとともに、セラミックペースト１７を用意した。ここで、内部電極１３の乾燥後の厚み（段差１４）を５μｍとし、内部電極１３の周縁部の傾斜角度１６を３度とし、また、セラミックペースト１７としては、溶剤の含有量が６０％であって内部電極１３とほぼ同じ厚みの塗膜を得ることができるものを用意した。
【００４０】
次に、図１（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１の主面１２上にセラミックペースト１７をスクリーン印刷によって塗布した。このとき、用いるスクリーンを変えることによって、以下の表１に示すように、重なりの幅１８を−４０μｍないし３００μｍの範囲で種々に変えた試料を作製した。
【００４１】
【表１】
0003879700.tif 000002
【００４２】
次に、スクリーン印刷されたセラミックペースト１７を乾燥した後、このように内部電極１３およびセラミックペースト１７が形成されたセラミックグリーンシート１１を３００層積層し、さらに、その上下に、内部電極およびセラミックペーストのいずれもが形成されていないセラミックグリーンシートを積層することによって、マザー積層体を得た。
【００４３】
次に、このマザー積層体をプレスした後、ダイシングソーを用いて、これをカットし、複数個のチップを切り出した。
【００４４】
次に、これらチップを焼成した。
【００４５】
このようにして得られた焼成後のチップの外観を観察することによって、構造欠陥の有無を評価し、全試料数に対する構造欠陥発生試料数の比率、すなわち構造欠陥発生率を求めた。また、焼成後のチップの断面を観察することによって、内部電極１３の端部での折れ曲がり状態を評価した。これら構造欠陥発生率および折れ曲がり状態が表１に示されている。
【００４６】
なお、内部電極１３の端部での折れ曲がりは、たとえば、セラミックペースト１７の端縁が内部電極１３の周縁部の傾斜面１５を越えて、内部電極１３とセラミックペースト１７との重なり部分で厚みが増すことが原因となったり、内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成されて、このギャップに沿って内部電極１３が歪むことが原因となったりして生じるもので、表１において、折れ曲がりが実質的に生じなかったものを「○」、やや生じたものを「△」、比較的大きく生じたものを「×」でそれぞれ示した。
【００４７】
表１からわかるように、まず、重なりの幅１８が−４０μｍや−２０μｍとなる試料、すなわち、内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成される試料の場合には、比較的高い構造欠陥発生率を示した。そして、重なりの幅１８が０μｍすなわちギャップが０μｍとなる試料以降のいくつかの試料において、構造欠陥発生率が０／１００となるものを認めることができた。
【００４８】
このように構造欠陥発生率が０／１００となる試料の中で、重なりの幅１８が増し、１００μｍ程度になると、セラミックペースト１７の端縁が内部電極１３の周縁部の傾斜面１５を越えるようになった。そのため、焼成後のチップの断面を観察すると、内部電極１３とセラミックペースト１７との重なり部分で厚みが増し、内部電極１３の端部に折れ曲がりが生じたものも認められたが、重なりの幅１８が１８０μｍ以下では、構造欠陥に至るものはなかった。他方、重なりの幅１８が１８０μｍを超え、２００μｍ以上となると、構造欠陥が発生した。
【００４９】
このようなことから、前述したように、重なりの幅１８は、１８０μｍ以下となるようにされる。
【００５０】
また、前述のようにして得られた焼成後のチップであって、重なりの幅１８が０μｍ以上の試料に外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを完成させた後、各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、絶縁抵抗（ＩＲ）を測定し、全試料数に対するＩＲ不良発生試料数の比率、すなわちＩＲ不良発生率を求めた。このＩＲ不良発生率も表１に示されている。
【００５１】
表１に示すように、ＩＲ不良と内部電極１３の端部での折れ曲がりとは、相関関係を有していて、ＩＲ不良の多くは、内部電極１３の端部での折れ曲がりが原因となって生じていることが推定できる。このような折れ曲がりによるＩＲ不良を考慮すると、重なりの幅１８は、好ましくは、２０〜１４０μｍの範囲となるようにされる。
【００５２】
セラミックペースト１７の挙動は、そこに含まれる溶剤の含有量によって左右される。この溶剤の含有量を４０重量％以上とし、それによってセラミックペースト１７の粘度を低くしたときに、セラミックペースト１７のレベリングがより助長されることがわかった。このことを確認するため、セラミックペースト１７に含まれる溶剤の含有量を、以下の表２に示すように、種々に変更し、所定時間経過後、乾燥させて、内部電極１３の周縁部でのセラミックペースト１７の厚み方向寸法１９およびセラミックペースト１７の中央部における膜厚２２をそれぞれ測定した。
【００５３】
【表２】
0003879700.tif 000003
【００５４】
表２に示したデータは、内部電極１３の段差１４の寸法を３μｍ、内部電極１３の周縁部の傾斜角度１６を３度としながら、段差１４を埋めるようにセラミックペースト１７を付与し、乾燥したときの内部電極１３の周縁部でのセラミックペースト１７の厚み方向寸法１９および中央部でのセラミックペースト１７の膜厚２２を示すもので、内部電極１３間の間隔２０を５００μｍと設定し、かつ、セラミックペースト１７の付与幅２１を６００μｍと設定した場合のものである。
【００５５】
表２からわかるように、セラミックペースト１７の溶剤含有量が４０重量％未満の３５重量％以下である場合には、セラミックペースト１７の周縁部での厚み方向寸法１９は、内部電極１３の段差１４の寸法あるいはセラミックペースト１７の中央部での膜厚２２である３μｍを超え、レベリング性に劣っている。また、このような溶剤含有量が４０重量％未満の領域においては、セラミックペースト１７の粘度が増すほど、セラミックペースト１７の周縁部での厚み方向寸法１９がより大きくなり、レベリング性がより劣る傾向を示している。
【００５６】
図３には、上述のように、セラミックペースト１７の溶剤含有量が４０重量％未満となり、セラミックペースト１７の粘度が高く、そのため、レベリング性に劣る結果としてもたらされたセラミックペースト１７の付与状態が示されている。図３において、セラミックペースト１７の中央部での膜厚２２については、実質的に適正であるにも関わらず、周縁部での厚み方向寸法１９が中央部に比べて大きくなっている。なお、図３に示したセラミックペースト１７の付与状態は、セラミックペースト１７の溶剤含有量が４０重量％未満である場合以外に、前述したように、重なりの幅１８が１８０μｍを超える場合、あるいは、後述するように、内部電極１３の周縁部の傾斜角度１６が３度を超える場合においても、生じやすい。
【００５７】
これに対して、溶剤含有量が４０重量％〜８５重量％であると、セラミックペースト１７の周縁部での厚み方向寸法１９は、内部電極１３の段差１４の寸法と同等の３μｍとなり、優れたレベリング性を示すことがわかる。このようなことから、セラミックペースト１７に含まれる溶剤の含有量は、４０重量％〜８５重量％であることが好ましい。
【００５８】
なお、溶剤含有量が７５重量％を超え、８０重量％〜８５重量％と多くなった場合、表２の「周縁部での厚み方向寸法１９」の欄を見る限り、適正な厚み方向寸法１９を示しているが、このように溶剤含有量が多くなると、セラミックペースト１７の乾燥収縮率が高くなり、表２の「中央部での膜厚２２」の欄に示すように、セラミックペースト１７の中央部での膜厚２２が内部電極１３の段差１４の寸法より小さくなってしまい、好ましくない。また、乾燥による厚みむらが生じやすいことも実験で確認されている。
【００５９】
このようなことから、セラミックペースト１７に含まれる溶剤の含有量の上限は、７５重量％であることがより好ましい。
【００６０】
なお、セラミックペースト１７に含まれる溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％と多くされ、それによってセラミックペースト１７の粘度が低くされると、前述したように、内部電極１３の周縁部に傾斜面１５が形成されなくても、良好なレベリング性を示すことも確認されている。
【００６１】
また、前述したように、内部電極１３は、その周縁部においてセラミックグリーンシート１１の主面１２に対して鋭角をもつ傾斜面１５を与えるように形成され、この傾斜面１５の主面１２に対する角度１６は、好ましくは、０．３度〜３０度の範囲になるように選ばれる。
【００６２】
このような角度１６は、図１（２）に示した傾斜面１５の主面１２への投影長さ２３に影響を及ぼす。すなわち、角度１６が小さいと、この投影長さ２３が長くなり、角度１６が大きいと、投影長さ２３が短くなる。
【００６３】
上述のように、傾斜面１５の投影長さ２３が長くなると、内部電極１３の膜厚の薄い領域が広くなり、焼成時において、内部電極１３に含まれる金属成分の連続性が損なわれ、その結果、内部電極１３としての機能が失われる可能性がある。この観点から、前述したように、傾斜面１５の角度１６の下限を０．３度に選ぶことが好ましい。
【００６４】
他方、傾斜面１５の投影長さ２３が短くなると、セラミックペースト１７の印刷位置に対する許容範囲が狭くなってしまう。以下の表３には、傾斜面１５の角度１６および内部電極１３の膜厚２２をそれぞれ種々に変えたときに与えられる傾斜面１５の投影長さ２３（単位はμｍ）が示されている。
【００６５】
【表３】
0003879700.tif 000004
【００６６】
セラミックペースト１７の印刷における位置精度は、前述したように、３０〜２００μｍ程度である。そのため、傾斜面１５の投影長さ２３は、この位置精度範囲に入ることが好ましい。表３において、二重線で囲んだ数値がこの位置精度範囲に入っている。表３からわかるように、内部電極１３の膜厚２２が１μｍ、３μｍ、５μｍ、１０μｍおよび２０μｍのいずれの場合においても、傾斜面１５の投影長さ２３を印刷の位置精度範囲である３０〜２００μｍの範囲内とする傾斜面１５の角度１６を、０．３度、０．６度、１度、３度、１０度および３０度のいずれかから選び出すことができる。この観点から、傾斜面１５の角度１６の上限は３０度に選ぶことが好ましい。
【００６７】
再び、積層セラミックコンデンサの製造方法の説明に戻ると、図１（２）に示すように、前述のように内部電極１３が形成されかつその段差１４を実質的になくすようにセラミックペースト１７が付与されたセラミックグリーンシート１１は、次いで、積み重ねられ、それによって、マザー状態の積層体が得られる。
【００６８】
このセラミックグリーンシート１１の積み重ね工程において、得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位として見たとき、セラミックグリーンシート１１における内部電極１３が届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列されるように、複数のセラミックグリーンシート１１が積み重ねられる。また、この工程では、上側のセラミックグリーンシート１１が下側の内部電極１３およびセラミックペースト１７の双方に接するように、複数のセラミックグリーンシート１１が積み重ねられる。
【００６９】
次いで、マザー状態の積層体は、プレスされた後、カットされ、それによって、個々の積層セラミックコンデンサのための本体となるべき積層体が取り出され、これら積層体が焼成される。そして、焼成後の各積層体の両端部に外部電極を形成することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。
【００７０】
上述したような積層セラミックコンデンサの製造方法に関して、図４に示すような実施形態を採用してもよい。図４は、図２の（３Ａ）および（３Ｂ）に相当する図である。図４において、図２の（３Ａ）および（３Ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７１】
この実施形態では、図４に示すように、得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位として見たとき、セラミックペースト４ａおよび４ｂを付与する工程において、このセラミックペースト４ａおよび４ｂが、それぞれ、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの各々の主面の幅方向端縁と内部電極２ａおよび２ｂとの間に挟まれた領域にのみ付与されることが特徴である。
【００７２】
この実施形態は、内部電極２ａおよび２ｂの各厚みによる段差の累積が特に生じやすい領域にのみ、セラミックペースト４ａおよび４ｂを付与しようとするものである。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすためにセラミックペーストを付与するにあたって、内部電極の周縁部に重なるように付与されるので、たとえ付与位置にずれが生じたとしても、内部電極に対してギャップを生じさせない状態でセラミックペーストを付与することが容易になる。
【００７６】
また、この発明によれば、内部電極は、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して０．３度〜３０度の角度をもつ傾斜面を与えるように形成されるので、セラミックペーストの、内部電極の周縁部に重なるように付与された部分は、この傾斜面に沿って迅速に移動し、セラミックペーストは円滑にレベリングされることができる。言い換えると、内部電極の段差が、セラミックペーストのパターンをアライニングするように作用することになる。そのため、内部電極の周縁部に重なるようにセラミックペーストが付与されても、結果として、この重なり部分において他の部分に比べて厚みが増すことを防止できる。特に、傾斜面の角度を０．３度以上にしているので、傾斜面が長くなりすぎるために、内部回路要素膜の膜厚の薄い領域が広くなりすぎることによって、焼成時において、内部回路要素膜の連続性が損なわれることを防止することができ、他方、傾斜面の角度を３０度以下にしているので、傾斜面が短くなりすぎるために、セラミックペーストの印刷位置に対する許容範囲を狭くしてしまい、それによって、不所望な領域にセラミックペーストが付与されてしまうことを防止することができる。
【００７７】
また、この発明によれば、セラミックペーストの、内部電極の周縁部への重なりの幅が、２０〜１４０μｍとされるので、セラミックペーストの円滑なレベリングをより確実に達成することができるとともに、内部電極の端部での折れ曲がりによる積層セラミック電子部品の絶縁抵抗不良を生じにくくすることができる。
【００７８】
このようなことから、この発明によれば、デラミネーションや亀裂等の機械的欠陥を生じないようにしながら、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化を図ることができ、それゆえ、性能の優れた積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００８０】
この発明において、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシートの主面上に付与されるセラミックペーストとして、溶剤の含有量４０重量％〜８５重量％のものが用いられると、セラミックペーストの粘度を低くすることができる。その結果、セラミックペーストの、内部電極の周縁部に重なるように付与された部分は、円滑に他の部分との間でレベリングされることができる。この場合においても、内部電極の段差が、セラミックペーストのパターンをアライニングするように作用することになる。そのため、セラミックペーストが内部電極の周縁部に重なるように付与されたとしても、結果として、この重なり部分での厚みが他の部分に比べて厚くなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に備える特徴的工程を断面図によって図解的に示すもので、（１）はセラミックペースト１７を付与した直後の状態を示し、（２）はセラミックペースト１７を付与し、所定の時間の経過後に、これを乾燥させた後の状態を示している。
【図２】この発明にとって興味ある積層セラミックコンデンサの製造方法を示す斜視図である。
【図３】図１（２）に相当する図であって、セラミックペースト１７の溶剤含有量が少ない場合等に生じ得る不適正な状態を示す断面図である。
【図４】図２（３Ａ）および（３Ｂ）に相当する図であって、この発明の他の実施形態におけるセラミックペースト４ａおよび４ｂの付与状態を示す斜視図である。
【図５】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、セラミックペースト４の付与が不適正となった状態を示す断面図である。
【図６】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、セラミックペースト４が内部電極２に対してギャップ６を形成しながら付与された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１１  セラミックグリーンシート
２ａ，２ｂ，１３  内部電極
４ａ，４ｂ，１７  セラミックペースト
１２  主面
１４  段差
１５  傾斜面
１６  立ち上がり角度
１８  重なりの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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