(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流を伝導する複数の導体と、
前記複数の導体に結合される外部接続端子と、
前記複数の導体の各接続部を試験するために、前記複数の導体の各々に対して誘電結合を生じさせる領域に置かれ、前記外部接続端子から前記複数の導体の各々に与えられた刺激によって生じる前記複数の導体における応答を検出する複数のセンサと、
前記複数のセンサの各々の検出信号を増幅する増幅器と、
前記増幅器で増幅された前記検出信号を所定のしきい値と比較してディジタル出力値に変換するピーク検出器と、
前記複数の導体の各々の応答に対応する前記ディジタル出力値を格納するレジスタと、
前記レジスタから各々の前記ディジタル出力値をフィードアウトするための外部出力端子と、
を備えることを特徴とする集積回路。
【請求項２】
前記複数のセンサの各々は、前記導体に流れる電流の変化を検出するコイルからなることを特徴とする請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記コイルのうち少なくとも１つは、前記導体の互いに反対側に位置づけられると共に巻回方向が互いに反対の２個直列に接続したサブコイルからなることを特徴とする請求項２に記載の集積回路。
【請求項４】
前記コイルのうち少なくとも１つは、少なくとも２層の巻線からなることを特徴とする請求項２に記載の集積回路。
【請求項５】
前記複数の導体のうち少なくとも１つの導体は、屈曲部を含むように形成され、前記コイルのうち少なくとも１つは、前記屈曲部によって囲まれる領域内に配置されることを特徴とする請求項２に記載の集積回路。
【請求項６】
前記複数のセンサのうち少なくとも１つは、ＭＲセンサからなることを特徴とする請求項１に記載の集積回路。
【請求項７】
前記レジスタは、前記ディジタル出力値を格納する境界走査テストセルからなることを特徴とする請求項１に記載の集積回路。
【請求項８】
請求項１に記載の集積回路において、前記外部出力端子から複数の導体の各接続部を試験する方法であって、
（a）前記複数の導体の各々に電流を生じさせる刺激を与え、前記複数の導体に応答を生じさせるステップと、
（b）前記複数の導体における応答に対応する、前記レジスタに格納されたディジタル出力値の各々を、前記外部出力端子からフィードアウトするステップと、
（c）前記外部出力端子から取り出した各々のディジタル出力値に基づいて、前記複数の導体の各接続部の機能性を評価するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
前記ステップ(a)における前記刺激は、時間依存特性を有し、
前記ステップ（c）は、前記導体に流れる電流の動的特性を測定するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数のセンサの各々は、前記導体に流れる電流の変化を検出するコイルからなり、
前記導体に流れる電流の動的特性を測定するステップは、前記コイルにおける誘導電圧を測定することを含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記集積回路は、前記複数の導体の少なくとも１つに結合される給電用接続部を更に備え、
前記ステップ(a)は、前記刺激を与えるために、前記給電用接続部に供給電圧を供給し、前記複数の導体に供給電流を伝導するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記ステップ(a)における前記刺激は、前記供給電圧を瞬時的に低下させ、前記導体に流れる供給電流を変化させる刺激であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記集積回路は、パターン信号を受信する１個以上の入力端子を具え、
前記ステップ(a)における前記刺激は、これらの入力端子に少なくとも２つの予定したパターン信号を与えることにより、前記導体に流れる供給電流を変化させる刺激であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ステップ(a)における前記刺激は、前記外部接続端子に予定した周波数のテスト信号を与えることにより、前記導体に流れる電流を変化させる刺激であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、集積回路の外部出力端子に結合される前記集積回路内の導体を含む接続部を試験する方法であって、前記外部出力端子に刺激を与える工程と、前記集積回路内の導体における応答を検出する工程と、前記応答に基づいて前記接続部の機能性を特徴づける工程とを具えている集積回路内の導体を含む接続部試験方法に関するものである。
【０００２】
本発明は電流を伝導する導体及びこの導体に流れる電流を特徴づける検出デバイスを含む集積回路にも関するものである。
【０００３】
斯種の方法及び集積回路は本願人の出願に係る米国特許第５，０６８，６０４号（ＰＨＮ１２．６３０）から既知である。この既知の集積回路は、各々が共通の電源に接続される多数の給電用接続部を含み、これらの給電用接続部は内部的にも相互接続される。接続部を試験する目的は、各給電用接続部が電源に正しく接続され、且つ適切な供給電流が集積回路の内部へ伝導されるかどうかをチェックすることにある。このために、導体における幾つかの内部個所間の電圧差を測定し、この電圧差が或る所定のマージン内にあるかどうかをチェックする。従って、既知の集積回路は電圧差を比較する比較回路を具えている。この試験方法を用いて遭遇する問題は、導体の抵抗値が製造プロセスに依存して小さいことからして測定すべき電圧差が小さいために上記試験を行なうのが困難であると云うことにある。他の問題は、各々が共通電源に接続される給電用接続部の個所が増えるにつれて試験の複雑さが増すことにある。
【０００４】
本発明の目的は、上述した従来の方法に比べてもっと容易に実施することができ、且つ不良接続部の検出度を向上し得る冒頭にて述べた種類の方法を提供することにある。従って、本発明による方法は、前記応答の検出が、前記導体付近における集積回路内にあるセンサと前記導体との間の誘導結合を介して前記センサによる前記導体に流れる電流の測定に関係することを特徴とする。導体を流れる電流をセンサによって測定することは、該当する接続端子が外部に接続されているか否か及び／又は導体が正しく機能するか否かを確めるのに好適な方法である。この方法の利点は、導体が一定の電流を流している状態にて、この電流がセンサによっては全く影響されないと云うことにある。集積回路が幾つかの外部出力端子及び関連する導体を含む場合でも、各導体にそれぞれセンサを設けると、これらの導体を互いに無関係に試験することができる。センサは、導体を流れる電流によって発生される磁界を測定するように様々な手段で構成することができる。こうしたセンサの例には、ホールセンサ、ＭＲ（磁気抵抗）センサ及びＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサがある。
【０００５】
本発明の好適例では、前記刺激が時間依存特性を有し、且つ前記応答の検出が、前記センサによる前記導体を流れる電流の動的特性の測定に関係するようにする。このような動的試験方法によれば、小さな信号を検出できると共に接続部及び導体が適切に機能するかどうかをもっと確実に評価することができる。さらに、動的な刺激を与えることは、応答を検出するセンサとしてコイルを用いることを可能にする。動的な刺激は導体に流れる電流を変化させ、この変化が導体付近のコイルに電圧を誘起させる。この電圧を検出し、これを用いて接続部を評価することができる。
【０００６】
本発明による他の好適例では、測定結果をディジタル信号に変換する。ディジタル信号は集積回路中にて簡単に処理することができる。例えば、給電用接続部が電源に接続されていなかったりすると、集積回路は電流を殆ど必要としないモードになる。ディジタル信号は、該当する接続部が正しく機能するか、又はしないかを示す信号として集積回路からフィードアウトさせることもできる。
【０００７】
本発明による方法の好適例では、集積回路が給電用接続部を経て供給電圧を受電するようにし、供給電流を伝導するために導体を給電用接続部に結合させる。
【０００８】
本発明による方法を多数の給電用接続部及び関連する導体を有する回路に用いる場合、各給電用接続部が電源に正しく接続されているかどうかを確めることができる。このことは、例えば仕様書内の集積回路の動作及び集積回路のサービス寿命にとっても重要なことである。
【０００９】
本発明による方法の他の好適例では、刺激を与えることが供給電圧を瞬時的に低下させて、導体に流れる供給電流を変化させることとする。供給電圧を低下させることは、導体に流れる電流を変化させる簡単な方法である。この電流変化がセンサに信号を発生し、例えばコイルをセンサとして用いる場合にはコイルに誘導電圧を発生し、このような信号を測定して、処理することができる。
【００１０】
本発明による方法の他の好適例では、集積回路がパターン信号を受信する１個以上の入力端子を具え、前記刺激を与えることが、これらの入力端子に少なくとも２つの予定したパターン信号を与えて、前記導体に流れる供給電流を変化させることに関係するようにする。一方のパターン信号から他方のパターン信号への転換部が供給電流を変化させるため、センサには信号を簡単に発生させることができる。テスターはパターン信号を既に存在するラストパターンの一部として簡単に与えることができ、しかもこうしたパターンに対する応答をディジタル形態にて記録することができる。
【００１１】
本発明による方法の他の好適例では、刺激を与えることが外部出力端子へ予定した周波数のテスト信号を与えることとする。センサ、例えばコイル及び関連する回路段は或る所定の周波数帯域内の周波数信号に感応するため、このような周波数を有するテスト信号を導体が接続されている接続端子に与え、その後センサがこの信号を受信するかどうかを測定することができる。従って、接続部が正しく機能するかどうかを試験することもできる。
【００１２】
本発明の他の目的は、従来の集積回路よりも遥かに容易に試験することができる前述した種類の集積回路を提供することにある。この目的達成のため、本発明は、電流を伝導する導体、該導体に結合された外部出力端子及び前記導体を流れる電流を特徴づける検出デバイスを含む集積回路において、前記検出デバイスが前記導体付近に配置されたセンサを含み、前記導体と前記センサとの間に誘導結合が存在するようにし、前記センサは、前記誘導結合を介して前記集積回路の試験モードにおける電流を特徴づけるべく配置されるようにしたことを特徴とする。電流の特徴は外部的に与えた刺激が導体に影響を及ぼしたかどうかを確めるのに用いることができる。このようにすることにより、集積回路が外部出力端子に接続されているかどうか及び該当する接続部が正しく機能するかどうかを簡単に検出することができる。特に、複数の導体を同じ外部出力端子に接続すべき場合（例えば、多数の給電ピンのような場合）に、本発明によれば給電ピンの各々が外部出力端子に実際に接続されているのかどうかを簡単に試験することができる。
【００１３】
本発明による集積回路の好適例では、センサがコイルを含むようにする。コイルは電流の変化を測定するように集積回路に容易に作製することができる安価なセンサである。コイルは集積回路の他の導体と同じ製造工程中に形成することができる。
【００１４】
本発明による集積回路の他の好適例では、コイルが導体の互いに反対側に位置づけられると共に巻回方向が互いに反対の２個直列に接続したサブコイルを含むようにする。サブコイルを互いに反対方向に巻回することにより、これら２つのサブコイルを一緒にした複合コイルは、同相分排除が生じるために、導体外部の妨害磁界に対して殆ど感応しなくなる。さらに、導体中の電流変化によって発生する磁界に対する複合コイルの感度が強化される。これにより接続部の試験の信頼度が一層高くなる。
【００１５】
本発明による集積回路の他の好適例によれば、前記検出デバイスが、前記センサにて測定すべき電圧をディジタル信号に変換するために、前記センサに結合されるピーク検出器を含むようにする。ディジタル信号は容易に処理することができ、又集積回路から容易にフィードアウトさせることができる。
【００１６】
本発明による集積回路の好適例では、該集積回路が前記ディジタル信号を格納する境界走査試験セルを含むようにする。接続部は境界走査試験標準方式に従って容易に試験することができる。
【００１７】
本発明の第１の態様による集積回路は、電流を伝導する複数の導体と、前記複数の導体に結合される外部接続端子と、前記複数の導体の各接続部を試験するために、前記複数の導体の各々に対して誘電結合を生じさせる領域に置かれ、前記外部接続端子から前記複数の導体の各々に与えられた刺激によって生じる前記複数の導体における応答を検出する複数のセンサと、前記複数のセンサの各々の検出信号を増幅する増幅器と、前記増幅器で増幅された前記検出信号を所定のしきい値と比較してディジタル出力値に変換するピーク検出器と、前記複数の導体の各々の応答に対応する前記ディジタル出力値を格納するレジスタと、前記レジスタから各々の前記ディジタル出力値をフィードアウトするための外部出力端子とを備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明による集積回路内の導体の接続部試験方法は、前記第１の態様による集積回路において、前記外部出力端子から複数の導体の各接続部を試験する方法であって、
（a）前記複数の導体の各々に電流を生じさせる刺激を与え、前記複数の導体に応答を生じさせるステップと、
（b）前記複数の導体における応答に対応する、前記レジスタに格納されたディジタル出力値の各々を、前記外部出力端子からフィードアウトするステップと、
（c）前記外部出力端子から取り出した各々のディジタル出力値に基づいて、前記複数の導体の各接続部の機能性を評価するステップとを含むことを特徴とする。
【００１９】
以下本発明を添付図面を参照して実施例につき説明する。
【００２０】
図１は本発明による集積回路の一部を示す。集積回路１０２は所謂ボンドパッド１０６に結合される導体１０４を具えている。集積回路は、その回路の内部セクション、例えば或る所定の機能性を有し、前記導体に接続され、且つ随意ピン付きのパッケージ内にパックされる電子回路（図示せず）も具えている。信号は外部環境とパッケージ内の集積回路との間でやりとりすることができる。ボンドパッド１０６は斯様なピンに接続されるか、又はボンドワイヤ１０８によって外部環境に直接接続される。供給電圧への集積回路の接続は前述した例の通りである。パッケージはプリント回路板（ＰＣＢ）上に取付けられ、適切なピンがＰＣＢ上の供給電圧用給電トラックに接続される。このようにして形成される完成接続部は次のような部分、即ち給電トラックからパッケージのピンへの結合部と、ピンからボンドワイヤ１０８への結合部と、ボンドワイヤからボンドパッド１０６への結合部と、ボンドパッド１０６から導体１０４への結合部と、最後に導体１０４から集積回路への結合部とを含んでいる。集積回路１０２は導体１０４に隣接して位置づけられるコイル１１０も具えている。コイルを導体の近くに位置づけるために、導体とコイルとの間には誘導結合がある。従って、導体１０４に流れる電流の変化によってコイル１１０内に誘導電圧が生じる。このために、このコイルによって前述した完成接続部が適切であるかどうかを試験することができる。この場合、例えばＰＣＢの給電トラックにパルスを供給して、関連する誘導電圧がコイル１１０に生じるか否かを測定する。従って、接続不良、例えばパッケージのピンとＰＣＢ上の給電トラックとの間の接触不良又はボンドワイヤの不良を簡単に検出することができる。
【００２１】
接続部を試験する上述した方法は、多数の給電ピン及び接地ピンを具えている集積回路に極めて有利に用いることができる。各給電ピン及び各接地ピンは、上述したように、ピン、ボンドワイヤ、ボンドパッド及び集積回路における導体を含む接続部を有している。このような集積回路の例として、フィリップス社により市販されている２つの回路、即ち８個の給電ピンと８個の接地ピンとを有しているＳＡＡ４９９０ビデオプロセッサＩＣと、７個の給電ピンと１３個の接地ピンとを有しているＳＡＡ４９９１ビデオプロセッサＩＣとがある。斯種の回路における斯様な多数のピン構成は、特に必要とする比較的大きな供給電流を種々の導体を経て集積回路の種々の部分へ流すと共に所定の品質で信号処理するためにも必要である。通常、多数の給電ピンはいずれもＰＣＢの同じ給電トラックに接続しなければならず、多数の接地ピンはＰＣＢの同じ接地トラックに接続しなければならない。ピンの１つが適切に接続されていない場合、集積回路はそれでも全ての部分が依然内部接続部を経て電流を受電するために作動するが、回路動作は全ての仕様書を満足しないか、又は回路のサービス寿命を低減することになる。給電ピン又は接地ピンに結合される各導体用のコイルを挿入すると、各個々の接続をそれが適切であるかどうかについてチェックすることができる。これは給電トラック又は接地トラックに刺激を与えて、関連する誘導電圧が該当コイルに発生するか否かを測定することによって行なうことができる。
【００２２】
集積回路に含まれる複数の導体に沿って、これらの導体を試験するようにコイルを配置する場合、少なくとも隣接する導体の部分を相対的に垂直に延在させ、且つこの相対的に垂直な部分に隣接してコイルを配置するのが有利である。このように隣接するコイルを互いに垂直に配置して、導体とコイルとの間の結合が最小となるようにする。
【００２３】
コイル１１０は集積回路用の他の導体トラックを形成するのに用いる方法と同じ方法で集積回路内に形成することができる。本発明による集積回路の例では、コイルを幅が２μmで、３つのターン数を有するトラックで構成する。コイルの長さ１１２は約１００μmで、その幅１１４は約３５μmとする。他の例ではコイルのターン数を９とし、このためにコイルを各々３ターンの３層から成るスタックとして構成する。この場合、集積回路を構成するのに用いる方法は、多層金属層を集積回路に形成するのに適したものとすべきである。
【００２４】
本発明は集積回路の給電又は接地接続部の試験に関する前述した例のみに決して限定されるものではない。本発明は多数の集積回路を、１つのユニットを形成するように組合わせる所謂マルチチップモジュール用に用いることもできる。このようなアセンブリにおける集積回路にも或る所定電流用の導体に隣接してコイルを設けることができ、従って接続を試験することができる。本発明は給電電流以外の電流用導体にも用いることができる。この場合にも導体に隣接して配置したコイルによって該当する接続部を試験することができる。
【００２５】
図２は本発明による集積回路におけるコイルの他の例を示す。この場合のコイル１１０は導体１０４の両側に配置される２つのサブコイル２０２及び２０４を具えている。これらのサブコイルはトラック２０６により相互接続され、しかも巻回方向が互いに逆である。同じ方向でサブコイルを通過する妨害磁界はサブコイルに反対の電圧を誘起し、これらの電圧は互いに減衰する。この効果は同相分排除と称されている。従って、コイルは全体として、単一コイルよりも斯様な妨害磁界に対して感応しなくなる。導体中の電流変化によって発生する磁界は、この導体のまわりに環状に延在する。この結果、斯かる磁界は一方のサブコイルを一方向にて通過し、他方のサブコイルを反対方向にて通過する。サブコイルの巻回方向が互いに逆であるために、これらサブコイルの誘導電圧が互いに増強するため、コイル全体として高電圧を取出せる。単一コイルと比較して、図２に示した複合コイルは導体における所定の電流変化に対して高い誘導電圧を発生し、しかも妨害に対する感受性が低くなる。このために、小さな電流変化を測定することができ、しかも電流変化をより正確に測定することもできる。
【００２６】
図３は本発明による集積回路におけるコイルの他の配置例を示す。導体１０４は或る所定の角度３０２を成して延在しており、コイル１１０はこの角度によって囲まれる領域内に位置づけられている。導体１０４に電流変化が発生すると、導体部分３０４のまわりの磁界並びに導体部分３０６のまわりの磁界がコイル１１０を通過するようになる。この結果、コイル１１０にはコイルを完全に真直ぐな導体に隣接して位置づけた場合よりも高い誘導電圧が発生する。図３に示した導体形状によると、導体とコイルとの間の誘導結合が高くなる。この場合にも図２につき述べたように、第２コイルを用いることができる。この第２コイルは角度３０８によって囲まれる領域内に配置することができる。
【００２７】
誘導電圧は集積回路内にて完全に処理することができるが、集積回路から応答信号としてフィードアウトさせることもできる。完全に局所処理する例では、集積回路の所定部分を、導体が電流を搬送しているか、否かに応じてスイッチ・オン又はスイッチ・オフさせるようにする。応答信号をフィードアウトさせることは、プリント回路板上の集積回路の定着を試験するのに好適である。この場合にはテスターによって所定のテスト信号を与え、集積回路から適当な出力端子を経て応答信号を受信するようにする。図４は誘導電圧を処理する例を線図的に示したものである。誘導電圧はコイル１１０から増幅器４０２へと供給される。増幅器の出力はピーク検出器４０４に接続され、これは増幅信号が或る所定の期間中に或る所定のしきい値以上となるかどうかをチェックする。ピーク検出器はしきい値を越えたか否かを示すディジタル値を発生する。この場合のディジタル値１”は、例えば増幅信号がしきい値を越えたことを意味し、ディジタル値“０”はしきい値を越えなかったことを意味する。増幅器４０２は本来既知であり、これは１ｍＶ程度の信号を約１Ｖの出力電圧に増幅するのに適したものとすべきである。ピーク検出器４０４も既知であり、これについては例えば本願人の出願に係る欧州特許出願第９５２０２８３５．５、米国特許出願０８／７３４００９（ＰＨＮ１５．５２７）に記載されている。ピーク検出器によって発生される値は、レジスタ４０６に格納することができ、このレジスタからフィードアウトさせることができる。例えば、レジスタ４０６は集積回路のＢＳＴチェーンの一部を成す境界走査試験（ＢＳＴ）セルで構成する。ＢＳＴセルはＢＳＴ標準方式にならって接続部を試験することができる。さらに、この場合にも集積回路の接続部を他の接続部と同じように内部的及び外部的に試験することができる。本発明集積回路のこの例では、増幅器及びピーク検出器を集積回路内に含めているが、これらは例えば試験環境の一部として集積回路の外部に構成することもできる。さらに、本発明を実施するためにピーク検出器４０４及びレジスタ４０６を用いることは任意であって、コイル１１０の誘導電圧に基づく応答は他の方法で集積回路からフィードアウトさせることもできる。
【００２８】
上述した方法によれば、試験すべき接続部に対して刺激を与え、この刺激によって、その接続部が適切なものである場合に集積回路における該当する導体に電流変化を生じさせるようにする。このような刺激は様々な手段で与えることができる。給電接続部である電源への接続部並びに大地への接続部を試験するためには、供給電圧を瞬時的に下げることによって刺激を与えることができる。これにより、該当する導体に流れる電流を変化させ、この変化によって導体に隣接するコイルに誘起電圧を生じさせる。図４につき述べたピーク検出器及びレジスタが作動し続けるような程度に電圧を低下させる場合にだけ応答を上述したようにして出力させることができる。こうした接続部に刺激を与える他の方法では、集積回路が或る所定の状態では小さな供給電流を必要とし、他の状態では大きな供給電流を必要とすると云う現象を利用する。集積回路が比較的大きな供給電流を必要とする状態とは、例えば出力バッファの全てが関連技法に従って最大量の電流を必要とする論理値を出力する状態のことである。使用する技法に応じて、これは論理値“１”又は論理値“０”とする。このような集積回路の一方の状態から他方の状態への切り換えは、ＢＳＴによって行なうことができ、これはこの方法によって回路の出力バッファを制御できるからである。ＢＳＴの使用は集積回路がＢＳＴロジックを既に含んでいる場合に適している。しかし、例えば回路の入力端子における論理信号に基づいて論理“１”から成る出力信号を発生するバッファを制御する他の方法もある。なおこの場合、供給電流の絶対値が関連するのではなくて、異なる状態における供給電流の値の差だけが関連することに留意すべきである。回路が一方の状態から他方の状態へ切り換わると、該当する導体に流れる電流が変化し、該当するコイルに誘導電圧が誘起されることになる。関連する誘導電圧が実際に各コイルに発生するかどうかチェックすることにより、各給電接続部が実際に接続されているかどうか明らかになる。給電接続部並びに他の接続部用に好適である刺激を与える別の方法は周波数が所定のテスト信号を与えるものである。コイルと導体とを所定に組合わせたものは或る所定の周波数の信号に感応する。該当する接続部は前記周波数帯域内の周波数を有するテスト信号を外部トラックに与え、且つ試験すべき導体のコイルに誘導電圧が生じるか否かをチェックすることにより試験することができる。斯種のテスト信号は所要に応じ、集積回路を損傷することなく供給電圧に重畳させることができる。
【００２９】
図５は本発明による集積回路におけるセンサの他の例を示す。ＭＲ（磁気抵抗）センサ５０２は集積回路の或る層の上方又は下方に形成する導体１０４の近くに位置づける。このＭＲセンサは接続領域５０４及び５０６を具えており、これらの接続領域にはセンサの実際の抵抗値を測定するためのスルーホール５０８及び５１０を接続する。ＭＲセンサの抵抗値は、このセンサの平面を通る外部磁界に依存する。ＭＲセンサには種々のタイプのものがある。慣例のＭＲセンサは異方性の磁気材料層を有しており、この層を流れる電流が外部磁界により影響され、これにより抵抗値が変化する。ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサは磁化方向が一定の磁気材料層と、磁化方向が外部磁界によって影響され、これにより測定抵抗に変化を来たす磁気材料層とを有している。ＭＲセンサは、その種類及び構成に応じて、センサの平面における一方向には多く感応し、他方向にはあまり感応しなくなる。ＭＲセンサ５０２は、導体に流れる電流がセンサの抵抗値に大きな影響を及ぼすように構成する。導体に流れる電流は、センサの平面を通る導体のまわりで、しかもセンサの平面にて導体に垂直の円形磁界を発生する。ＭＲセンサ５０２はこの方向の磁界に感応し、従って導体を流れる直流電流によって発生される磁界の強度を測定するのに好適である。この磁界強度に基づいて直流電流の値を測定することができる。従って、ＭＲセンサは導体が予期した電流を搬送するかどうかを確めるのに用いることができる。この電流値を用いることにより、該当する接続端子が外部に接続されているかどうか及び／又は導体が正しく機能するかどうか確めることができる。多数のＭＲセンサを用いて、それぞれの導体を流れる電流を測定する場合には、ＭＲセンサを互いにブリッジ回路を成すように接続することができる。この場合には電流をもっと正確に測定することができる。本発明によれば、慣例のＭＲセンサ又はＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサを用いることができる。ＧＭＲセンサはＭＲセンサよりも感度がよく、導体を流れる電流をより一層正確に測定することができる。
【００３０】
静的測定の代わりに、ＭＲセンサを用いて導体を流れる電流の動的特性を測定することができる。動的な刺激を外部的に与える場合、端子が適切に接続されており、しかも導体が全体的に適切に機能すれば、導体に流れる電流にそれ相当の変化が起る。この電流変化がＭＲセンサを通る磁界に変化を来たし、この磁界をセンサにより検出することができる。従って、ＭＲセンサも動的試験をするのに適用することができる。
【００３１】
図６は本発明による集積回路におけるＭＲセンサの別の配置を示す。この場合には、ボンドワイヤ１０８を接続するボンドパッド１０６の近くにＭＲセンサ６０２を位置させる。ＭＲセンサ６０２は、このセンサをそれぞれのスルーホール６０８及び６１０に接続する接続領域６０４及び６０６を有している。ボンドワイヤ１０８をボンドパッド１０６に取付けるのには一般に、ボンドパッド付近にてボンドワイヤがボンドパッドの表面に対して或る程度垂直となるようにする。この場合には、ボンドワイヤに流れる電流がボンドパッド及びＭＲセンサの平面に磁界を発生し、この磁界がＭＲセンサの抵抗値を変え、この変化をＭＲセンサによって検出することができる。単一のＭＲセンサよりも磁界６１２にもっと感応するセンサを得るために、ボンドパッドの反対側に第２ＭＲセンサ６１４を位置させて、これをＭＲセンサ６０２と組合わせることができる。図６ではこれらのＭＲセンサを磁界６１２に対して垂直に位置させる。しかし、ＭＲセンサは、これらがそれぞれ異なる方向にて各々高感度を呈するように磁界に対して異なる角度で位置させることもできる。
【００３２】
集積回路の接続層にて、スルーホール、例えば５０８〜５１０及び６０８〜６１０を、それぞれのＭＲセンサを或る内部の検出回路又は外部の測定点に接続する接続トラックに接続する。この場合に、ＭＲセンサの抵抗値は検出回路を有する集積回路の内部か、又は適当な測定装置で集積回路の外部にて測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明による集積回路の一部を示し、
【図２】図２は本発明による集積回路におけるコイルの他の例を示し、
【図３】図３は本発明による集積回路におけるコイルの他の配置例を示し、
【図４】図４は誘導電圧を処理する方法を図式的に示し、
【図５】図５は本発明による集積回路におけるセンサの他の例を示し、
【図６】図６は本発明による集積回路におけるＭＲセンサの他の配置例を示す。
【図１】
0003963952.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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