(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィンと、配位子分解剤が水である配位子分解剤含有不活性ガスのガス流とを接触させてポリオレフィン中の配位子を分解する配位子分解工程と、
（ii）配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱して分解された配位子をポリオレフィンから除去する配位子除去工程と
を含むことを特徴とするポリオレフィンの処理方法。
【請求項２】
前記配位子分解工程におけるポリオレフィンの平均粒径が５０〜５０００μｍの範囲にある請求項１に記載のポリオレフィンの処理方法。
【請求項３】
前記配位子除去工程における加熱温度が、
前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上のときは、前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオレフィンの分解温度未満であり、
前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満のときは、前記ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつ前記ポリオレフィンの分解温度未満である
請求項１または２に記載のポリオレフィンの処理方法。
【請求項４】
前記配位子除去工程における加熱温度が、
前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上のときは、前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオレフィンの融点以下であり、
前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満のときは、前記ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつ前記ポリオレフィンの融点以下である
請求項１または２に記載のポリオレフィンの処理方法。
【請求項５】
前記配位子除去工程は、配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを、該ポリオレフィンの融点以上、かつ分解温度未満で剪断力を加えながら加熱する工程である請求項１または２に記載のポリオレフィンの処理方法。
【請求項６】
前記配位子除去工程は、
（ａ）配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱・溶融してポリオレフィンのペレットを製造する工程と、
（ｂ-1）前記ペレットを熱水と接触させる工程、（ｂ-2）前記ペレットを水蒸気と接触させる工程、および（ｂ-3）前記ペレットを０．００１〜０．０９８ＭＰａの圧力下に保持する工程から選ばれる１つの工程とを含む工程である
請求項１ないし４のいずれかに記載のポリオレフィンの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリオレフィンの処理方法に関し、さらに詳しくは、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィンから残留するシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を除去する方法に関するものである。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年、メタロセンに代表されるような遷移金属化合物を用いたポリオレフィンの製造方法が注目されている。遷移金属化合物は、オレフィン重合用触媒成分として用いた場合、重合活性が高い、得られる重合体の分量分布が狭いなどの特性を有している。
【０００３】
ところで、このような遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィン中には、触媒として用いた遷移金属化合物が含まれている。この遷移金属化合物が有する配位子は、シクロペンタジエニル骨格を有する共役二重結合を持つ環状化合物残基であることから加熱加工する際には臭いの発生源となることがあり、特に微妙な臭いや味を重視する食品用途では風味などに影響することがあるため、このような用途には使用が制限されることがあった。
【０００４】
成形時に臭いを発生させないための樹脂の処理方法としては、たとえば特開昭５０−１５７４８６号公報には、樹脂ペレットを不活性ガスで乾燥して配位子を除去する方法が提案されており、また特公昭５７−１８５２１号公報には、樹脂ペレットを熱水カラムで処理して配位子を除去する方法が提案されている。
【０００５】
しかしながら、上記のような従来の技術では、配位子を充分に除去できないため臭気の発生を充分に抑えられないか、または配位子の除去に多大な時間またはエネルギーを要する。
【０００６】
本発明者らは、上記のような従来技術に鑑みて鋭意検討した結果、まずポリオレフィンと、水、アルコール等の配位子分解剤とを接触させ、ポリオレフィン中に残留する配位子を分解し、次いで、配位子分解剤と接触させたポリオレフィンを加熱すると、臭気のもとである配位子が効率的に除去できることを見出して本発明を完成するに至った。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて製造したポリオレフィンから、残留するシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を分解、除去して、成形時に臭気の発生が少ないポリオレフィンが得られるようなポリオレフィンの処理方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明に係るポリオレフィンの処理方法は、
（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィンと、配位子分解剤が水である配位子分解剤含有不活性ガスのガス流とを接触させてポリオレフィン中の配位子を分解する配位子分解工程と、
（ii）配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱して分解された配位子をポリオレフィンから除去する配位子除去工程とを含んでいる。
【００１０】
前記配位子分解工程における重合体の平均粒径は、通常５０〜５０００μｍの範囲にあることが望ましい。
【００１１】
前記配位子除去工程における加熱温度は、たとえば前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上のときは、前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオレフィンの分解温度未満であり、前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満のときは、前記ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつ前記ポリオレフィンの分解温度未満である。
【００１２】
また、前記配位子除去工程における加熱温度は、たとえば前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上のときは、前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオレフィンの融点以下であり、前記ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満のときは、前記ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつ前記ポリオレフィンの融点以下である。
【００１３】
前記配位子除去工程は、たとえば、配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを、該ポリオレフィンの融点以上、かつ分解温度未満で剪断力を加えながら加熱する工程である。
【００１４】
また、前記配位子除去工程は、たとえば
（ａ）配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱・溶融してポリオレフィンのペレットを製造する工程と、
（ｂ-1）前記ペレットを熱水と接触させる工程、（ｂ-2）前記ペレットを水蒸気と接触させる工程、および（ｂ-3）前記ペレットを０．００１〜０．０９８ＭＰａの圧力下で加熱する工程から選ばれる１つの工程を含む工程である。
【００１５】
本発明に係るポリオレフィンの処理方法は、ポリオレフィンに含まれるシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を分解する工程と、分解した配位子を除去する工程とを有しているので、成形時に臭気の発生が少ないポリオレフィンを得ることができる。
【００１６】
【発明の具体的説明】
以下、本発明に係るポリオレフィンの処理方法について具体的に説明する。
本発明に係るポリオレフィンの処理方法は、
（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィンと、配位子分解剤とを接触させる工程と、
（ii）配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱する工程と
を含んでいる。
【００１７】
本発明で用いられるポリオレフィンは、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたものである。シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物として、たとえば、下記一般式（Ｉ）表されるようなシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を２個含む遷移金属化合物、下記一般式（II）で表されるような２個のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子が２価の結合基を介して結合されている二座配位子を有する遷移金属化合物などが挙げられる。
【００１８】
【化１】
0003979699.tif 000002
【００１９】
（式中、Ｍは、チタン、ジルコニウム、ハフニウムの周期表４族の遷移金属原子を示し、Ｃp1およびＣp2は、互いに同一でも異なっていてもよく、遷移金属原子に配位するシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を示し、Ｒ1 およびＲ2 は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜２０の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリアルキルシリル基、ハロゲン原子または水素原子を示す。）
【００２０】
【化２】
0003979699.tif 000003
【００２１】
（式中、Ｍ、Ｃp1、Ｃp2、Ｒ1 およびＲ2 は、前記一般式（Ｉ）と同じであり、Ｙは、アルキレン、シリレンなどの２価の結合基を示す。）
上記のようなシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィンには、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子が含まれている。
【００２２】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子（基）としては、（置換）シクロペンタジエニル基、（置換）インデニル基、（置換）フルオレニル基などが挙げられ、さらに、（置換）シクロペンタジエニル基、（置換）インデニル基および（置換）フルオレニル基から選ばれる２個の配位子が２価の結合基を介して結合されている基などが挙げられる。
【００２３】
これらのシクロペンタジエニル骨格を有する配位子が有する置換基としては、炭素原子数が１〜２０の（ハロゲン化）炭化水素基、酸素含有基、ケイ素含有基、ハロゲン原子などが挙げられる。
【００２４】
炭素原子数が１〜２０の炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリールアルキル基、アリール基などが挙げられ、より具体的には、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、ドデシル、アイコシルなどのアルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル、ノルボルニル、アダマンチルなどのシクロアルキル基；ビニル、プロペニル、シクロヘキセニルなどのアルケニル基；ベンジル、フェニルエチル、フェニルプロピルなどのアリールアルキル基；フェニル、トリル、ジメチルフェニル、トリメチルフェニル、エチルフェニル、プロピルフェニル、ビフェニル、ナフチル、メチルナフチル、アントリル、フェナントリルなどのアリール基が挙げられる。
【００２５】
炭素原子数が１〜２０のハロゲン化炭化水素基としては、前記炭素原子数が１〜２０の炭化水素基にハロゲンが置換した基が挙げられる。
酸素含有基としてはヒドロキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシなどのアルコキシ基；フェノキシ、メチルフェノキシ、ジメチルフェノキシ、ナフトキシなどのアリーロキシ基；フェニルメトキシ、フェニルエトキシなどのアリールアルコキシ基などが挙げられる。
【００２６】
ケイ素含有基としてはメチルシリル、フェニルシリルなどのモノ炭化水素置換シリル；ジメチルシリル、ジフェニルシリルなどのジ炭化水素置換シリル；トリメチルシリル、トリエチルシリル、トリプロピルシリル、トリシクロヘキシルシリル、トリフェニルシリル、ジメチルフェニルシリル、メチルジフェニルシリル、トリトリルシリル、トリナフチルシリルなどのトリ炭化水素置換シリル；トリメチルシリルエーテルなどの炭化水素置換シリルのシリルエーテル；トリメチルシリルメチルなどのケイ素置換アルキル基；トリメチルシリルフェニルなどのケイ素置換アリール基などが挙げられる。
【００２７】
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。
Ｙで示される（置換）シクロペンタジエニル基、（置換）インデニル基および（置換）フルオレニル基から選ばれる２個の配位子を結合する２価の結合基としては、炭素原子数が１〜２０の２価の炭化水素基、炭素原子数が１〜２０の２価のハロゲン化炭化水素基、２価のケイ素含有基、２価のゲルマニウム含有基、２価のスズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｇｅ−、−Ｓｎ−、−ＮＲ−、−Ｐ（Ｒ）−、−Ｐ（Ｏ）（Ｒ）−、−Ｂ（Ｒ）−または−Ａｌ（Ｒ）−（ただし、Ｒは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜２０の（ハロゲン化）炭化水素基、水素原子またはハロゲン原子である）が挙げられる。
【００２８】
炭素原子数が１〜２０の２価の炭化水素基として具体的には、メチレン、ジメチルメチレン、1,2-エチレン、ジメチル-1,2-エチレン、1,3-トリメチレン、1,4-テトラメチレン、1,2-シクロヘキシレン、1,4-シクロヘキシレンなどのアルキレン基；ジフェニルメチレン、ジフェニル-1,2-エチレンなどのアリールアルキレン基などが挙げられる。
【００２９】
炭素原子数が１〜２０の２価のハロゲン化炭化水素基として具体的には、クロロメチレンなどの上記炭素原子数が１〜２０の２価の炭化水素基をハロゲン化した基などが挙げられる。
【００３０】
２価のケイ素含有基としては、シリレン、メチルシリレン、ジメチルシリレン、ジエチルシリレン、ジ（n-プロピル）シリレン、ジ（i-プロピル）シリレン、ジ（シクロヘキシル）シリレン、メチルフェニルシリレン、ジフェニルシリレン、ジ（p-トリル）シリレン、ジ（p-クロロフェニル）シリレンなどのアルキルシリレン基；アルキルアリールシリレン基；アリールシリレン基；テトラメチル-1,2-ジシリレン、テトラフェニル-1,2-ジシリレンなどのアルキルジシリレン基；アルキルアリールジシリレン基；アリールジシリレン基などが挙げられる。
【００３１】
２価のゲルマニウム含有基としては、上記２価のケイ素含有基のケイ素をゲルマニウムに置換した基などが挙げられる。
２価のスズ含有基としては、上記２価のケイ素含有基のケイ素をスズに置換した基などが挙げられる。
【００３２】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子として、具体的には、
シクロペンタジエニル基；
メチルシクロペンタジエニル、ジメチルシクロペンタジエニル、エチルシクロペンタジエニル、メチルエチルシクロペンタジエニル、プロピルシクロペンタジエニル、メチルプロピルシクロペンタジエニル、ブチルシクロペンタジエニル、メチルブチルシクロペンタジエニル、トリメチルシクロペンタジエニル、テトラメチルシクロペンタジエニル、ペンタメチルシクロペンタジエニル、ヘキシルシクロペンタジエニル、トリメチルシリルシクロペンタジエニルなどの置換シクロペンタジエニル基；
インデニル基；
2-メチルインデニル、2-エチルインデニル、2-メチル-4-フェニルインデニル、2-エチル-4-フェニルインデニル、2,4,7-トリメチルインデニル、3-メチルインデニル、2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル、2,7-ジメチル-4-ブチルインデニル、2,7-ジメチル-4-ペンチルインデニル、2,7-ジメチル-4-ヘキシルインデニル、2,7-ジメチル-4-シクロヘキシルインデニル、4,5,6,7-テトラヒドロインデニルなどの置換インデニル基；
フルオレニル基；
置換フルオレニル基などが挙げられる。
【００３３】
なお上記例示において、シクロペンタジエニル環の二置換体には、1,2-および1,3-置換体が含まれ、三置換体は、1,2,3-および1,2,4-置換体が含まれる。またプロピル、ブチルなどのアルキル基には、n-、i-、sec-、tert- などの異性体が含まれる。
【００３４】
また、（置換）シクロペンタジエニル基、（置換）インデニル基および（置換）フルオレニル基から選ばれる２個の配位子が２価の結合基を介して結合されている基として具体的には、
メチレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
メチレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、
メチレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、
エチレン-ビス(インデニル) 、
エチレン-ビス(4,5,6,7-テトラヒドロインデニル)、
エチレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
エチレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、
エチレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、
エチレン-ビス[1-(2-プロピル-4-ナフチルインデニル)]、
エチレン-ビス[1-(2,4,7-トリメチルインデニル)]、
イソプロピリデン-(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)、
イソプロピリデン-(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)、
イソプロピリデン-(メチルシクロペンタジエニル)(3-メチルインデニル)、
イソプロピリデン-(ブチルシクロペンタジエニル)(3-メチルインデニル)、
イソプロピリデン-(ブチルシクロペンタジエニル)(フルオレニル)、
イソプロピリデン-ビス[1-(2,4,7-トリメチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス(シクロペンタジエニル)、
ジメチルシリレン-ビス(メチルシクロペンタジエニル)、
ジメチルシリレン-ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)、
ジメチルシリレン-ビス(トリメチルシクロペンタジエニル)、
ジメチルシリレン-ビス(インデニル)、
ジメチルシリレン-ビス(4,5,6,7-テトラヒドロインデニル)、
ジメチルシリレン-ビス(メチルブチルシクロペンタジエニル)、
ジメチルシリレン-(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)、
ジメチルシリレン-(ブチルシクロペンタジエニル)(フルオレニル)、
ジメチルシリレン-(ブチルシクロペンタジエニル)(インデニル)、
ジフェニルシリレン-ビス(インデニル)、
ジメチルシリレン-(メチルシクロペンタジエニル)(3-メチルインデニル)、
ジメチルシリレン-(ブチルシクロペンタジエニル)(3-メチルインデニル)、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-アントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェナントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(フルオロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ペンタフルオロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(クロロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ジクロロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ブロモフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(トリル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ジメチルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(エチルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(プロピルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ベンジルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-ビフェニリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(トリメチルシリルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-フェニル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(2-メチル-1-ナフチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アセナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェナントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(メチルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(ジメチルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(トリメチルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(クロロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(ジクロロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(ブロモフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-ビフェニリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(トリメチルシリルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-(メチルナフチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-アセナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-アントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-フェナントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-(メチルナフチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-アセナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-アントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-フェナントリルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ペンチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ペンチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ネオペンチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ネオペンチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ヘキシル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ヘキシル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-エチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ブチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ペンチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ヘキシルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-シクロヘキシルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(メチルシクロヘキシル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(フェニルエチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(フェニルジクロロメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(クロロメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(トリメチルシリルメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(トリメチルシロキシメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-プロピル-7-エチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-エチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ブチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ペンチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ヘキシルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-シクロヘキシルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(メチルシクロヘキシル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(トリメチルシリル)メチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(トリメチルシロキシメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(フェニルエチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(フェニルジクロロメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(クロロメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4,6-ジ-プロピルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-プロピル-7-メチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-フェニル-4-プロピル-7-メチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチルインデニル)]、
ジエチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジエチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジエチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス(インデニル)、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アントリルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェナントリルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ブチルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ブチルインデニル)]、
ジプロピルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジプロピルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジプロピルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジブチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジブチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジブチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジシクロヘキシルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジシクロヘキシルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジシクロヘキシルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アントリルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェナントリルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-ビフェニリルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ブチルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-エチルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ブチルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-エチルインデニル)]、
ジトリルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジトリルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジトリルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジ(クロロフェニル)シリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジ(クロロフェニル)シリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジ(クロロフェニル)シリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジメチルゲルミレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルゲルミレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルゲルミレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、
ジメチルゲルミレン-ビス[1-(2-プロピル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルスタニレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]など。
【００３５】
なお上記例示において、シクロペンタジエニル環の二置換体には、1,2-および1,3-置換体が含まれ、三置換体は、1,2,3-および1,2,4-置換体が含まれる。またプロピル、ブチルなどのアルキル基には、n-、i-、sec-、tert- などの異性体が含まれる。
【００３６】
本発明で用いられるポリオレフィンは、上記のようなシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られ、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含有している。本発明では、前記ポリオレフィンと、配位子分解剤とを接触させてポリオレフィン中の配位子を分解する工程（配位子分解工程）と、配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱して、分解された配位子をポリオレフィンから除去する工程（配位子除去工程）が行われる。
配位子分解工程で用いられる配位子分解剤としては、水、酸素、アルコール、アルキレンオキサイド、パーオキサイドなどが挙げられ、具体的には、
メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノールなどのモノアルコール、エチレングリコールなどのジアルコールなどの炭素原子数が１０以下のアルコール；
エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、トリメチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピランなどのアルキレンオキサイド；
プロピレンパーオキサイド、ブテンパーオキサイドなどのパーオキサイドなどが挙げられる。
【００３７】
これらのなかでは、水または炭素原子数が５以下のアルコールが好ましく、特に水が好ましい。
ポリオレフィンと配位子分解剤とを接触させる方法としては、たとえばポリオレフィンと配位子分解剤を含有する気体流とを接触させる方法がある。この場合、たとえば容器内に配位子分解剤を含有する気体を導入しながら該容器内をポリオレフィンのパウダーを通過させることが行われる。
【００３８】
配位子分解剤と接触させる際のポリオレフィンのパウダーの平均粒径は、通常５０〜５０００μｍ、好ましくは８０〜３０００μｍ、より好ましくは１００〜２０００μｍの範囲にある。
【００３９】
配位子分解剤を含有する気体としては、たとえば、窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガスが挙げられる。
配位子分解剤含有気体中には、通常配位子分解剤の蒸気が含まれる。配位子分解剤含有気体における配位子分解剤の含有割合は、通常０．１重量％〜４０重量％、好ましくは０．５重量％〜２０重量％、特に好ましくは１重量％〜１０重量％の範囲である。
【００４０】
配位子分解剤含有気体の空塔速度は、通常０．０１〜２０ｃｍ／秒、好ましくは０．１〜１０ｃｍ／秒、特に好ましくは０．５〜５ｃｍ／秒の範囲である。なお、空塔速度は、ポリオレフィンと配位子分解剤とを接触させる際に用いられる装置における気体排出口での配位子分解剤含有気体の温度および圧力、ならびに該装置の断面積をもとに算出される。
【００４１】
ポリオレフィンと配位子分解剤とを接触させる際の温度は、ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上である場合には、通常ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつポリオレフィンの分解温度未満であり、具体的には１００〜３００℃、好ましくは１００〜２８０℃の範囲である。ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満である場合には、ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつポリオレフィンの分解温度未満であり、具体的には８５〜３００℃、好ましくは９０〜２８０℃の範囲である。
【００４２】
なお、ポリオレフィンの結晶化度（Ｘc ）は、以下の方法により測定される。すなわち、ポリオレフィンを１９０℃で７分間予熱した後、１００ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加圧し、その後２０℃、１００ｋｇ／ｃｍ2 の条件で冷却して、５ｍｍ厚のプレスシートを作製する。前記プレスシートから切り出した約５ｍｇの試験片（試料）をアルミパンに挿入する。パーキンエルマー社製ＤＳＣ−IIを用いて、昇温速度１０℃／分で室温から１５０℃まで測定を行い吸熱曲線を得る。別途、秤量したインジウムの吸熱曲線面積を用い、試料の吸熱曲線を溶融熱量に換算する。試料の吸熱曲線の３５℃の点と、吸熱ピークが完全に出なくなった点を結びベースラインとする。１００％のポリエチレン結晶の溶融熱量（２６０（Ｊ／ｇ））で、測定により得られた溶融熱量（Ａ（Ｊ／ｇ））を割った値（Ｘc ＝Ａ／２６０）を結晶化度とする。
【００４３】
圧力は、通常０．０００１〜０．６ＭＰａ、好ましくは０．００１〜０．３５ＭＰａ、特に好ましくは０．０１〜０．２５ＭＰａの範囲である。
接触時間（滞留時間）は、通常１分〜３時間、好ましくは２分〜２時間、特に好ましくは５分〜１時間である。
【００４４】
上記のようにポリオレフィンと配位子分解剤とを接触させることにより、配位子を分解することができ、高沸点であった配位子を低沸点の化合物とすることができる。また、配位子の種類によっては、分解することによって無臭化されることもある。
【００４５】
本発明では、次に、配位子分解剤と接触させたポリオレフィンを加熱して、ポリオレフィン中の分解された配位子を除去する。
配位子分解剤と接触させたポリオレフィンを加熱して配位子除去を除去する方法としては、たとえば以下のような方法がある。
（１）ロータリードライヤー、ベルトドライヤー、フラッシュドライヤー、スプレードライヤー、パドルドライヤーなどの乾燥機を用い、不活性ガス流通下にポリオレフィンを加熱する方法。
（２）一軸または二軸押出機を用い、ポリオレフィンを加熱・溶融する方法。
【００４６】
（２）の方法を採用する場合には、加熱溶融したポリオレフィンをペレット化し、さらに、下記（ｂ-1）〜（ｂ-3）のいずれかの工程を行ってもよい。
（ｂ-1）前記ペレットを熱水と接触させる工程
（ｂ-2）前記ペレットを水蒸気と接触させる工程
（ｂ-3）前記ペレットを０．００１〜０．０９８ＭＰａの圧力下で加熱する工程
前記（１）の方法を実施するに際して、ポリオレフィンの加熱温度は、ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上である場合には、通常ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオレフィンの結晶化温度以上、かつポリオレフィンの融点以下であり、具体的には１００〜３００℃、好ましくは１００〜２８０℃の範囲である。
【００４７】
ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満である場合には、ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつポリオレフィンの融点以下であり、具体的には８５〜３００℃、好ましくは９０〜２８０℃の範囲である。
【００４８】
圧力は、通常０．０００１〜０．６ＭＰａ、好ましくは０．００１〜０．３５ＭＰａ、特に好ましくは０．０１〜０．２５ＭＰａの範囲である。
加熱時間（滞留時間）は、通常１分〜３時間、好ましくは２分〜２時間、特に好ましくは５分〜１時間である。
【００４９】
不活性ガスとしては、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガスなどが挙げられる。
乾燥機中の気体流速は、通常０．０１〜２０ｃｍ／秒、好ましくは０．１〜１０ｃｍ／秒、特に好ましくは０．５〜５ｃｍ／秒の範囲である。
【００５０】
前記（２）の方法を実施するに際して、ポリオレフィンの加熱温度は、前記（１）の方法と同様である。
本発明では、配位子除去工程においてポリオレフィンの融点以上、かつ分解温度未満の温度で加熱する場合には、ポリオレフィンに剪断力を加えながら加熱することが好ましく、ポリオレフィンに剪断力を加える方法としては、パドルドライヤー、一軸または二軸押出機などを用いる方法がある。
【００５１】
本発明では、前記（２）の方法を採用する場合には、加熱溶融したポリオレフィンをペレット化し、さらに、下記（ｂ-1）〜（ｂ-3）のいずれかの工程を行ってもよい。
【００５２】
（ｂ-1）の工程を行うに際して用いることのできる装置としては、向流抽出塔、攪拌装置を有する貯槽、多段横型抽出槽などがあり、（ｂ-2）および（ｂ-3）の工程を行うに際して用いることのできる装置としては、サイロ、ホッパーなどがある。
【００５３】
前記（ｂ-1）の工程を行うに際して、熱水の温度は３５〜２００℃、好ましくは４０〜１８０℃、特に好ましくは４５〜１５０℃の範囲であり、接触時間は１〜９００分、好ましくは５〜６００分、特に好ましくは１０〜３６０分の範囲である。
【００５４】
（ｂ-2）の工程は、前記配位子分解工程と同様にして水蒸気含有気体とポリオレフィンとを接触させる。水蒸気を含有する気体としては、前記と同様の不活性ガス、空気などが挙げられる。
【００５５】
ポリオレフィンと水蒸気含有気体とを接触させる際の温度は、ポリオレフィンの結晶化度が４０％以上である場合には、通常ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオレフィンの融点以下であり、具体的には１００〜３００℃、好ましくは１００〜２８０℃の範囲である。
【００５６】
ポリオレフィンの結晶化度が４０％未満である場合には、ポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオレフィンの融点−１５℃以上、かつポリオレフィンの融点以下であり、具体的には８５〜３００℃、好ましくは９０〜２８０℃の範囲である。
【００５７】
圧力は、通常０．０００１〜０．６ＭＰａ、好ましくは０．００１〜０．３５ＭＰａ、特に好ましくは０．０１〜０．２５ＭＰａの範囲である。
水蒸気含有気体における水蒸気の含有割合は、通常０．１重量％〜４０重量％、好ましくは０．５重量％〜２０重量％、特に好ましくは１重量％〜１０重量％の範囲である。
【００５８】
水蒸気含有気体の空塔速度は、通常０．０１〜２０ｃｍ／秒、好ましくは０．１〜１０ｃｍ／秒、特に好ましくは０．５〜５ｃｍ／秒の範囲である。
接触時間（滞留時間）は、通常０．５〜３０時間、好ましくは１〜２４時間、特に好ましくは２〜２０時間である。
【００５９】
前記（ｂ-3）の工程を行うに際して、圧力は０．００１〜０．１００ＭＰａ、好ましくは０．００７〜０．０９８ＭＰａ、特に好ましくは０．０１〜０．０７ＭＰａの範囲であり、温度は３５〜２００℃、好ましくは４０〜１８０℃、特に好ましくは４５〜１５０℃である。また、加熱時間は、０．５〜３０時間、好ましくは１〜２４時間、特に好ましくは２〜２０時間である。
【００６０】
前記（ｂ-1）〜（ｂ-3）の工程を行う場合のポリオレフィンペレットの平均粒径は、通常１〜３０ｍｍ、好ましくは３〜２０ｍｍ、より好ましくは５〜１５ｍｍの範囲にあることが望ましい。
【００６１】
本発明に係るポリオレフィンの処理方法は、より具体的には、たとえば図１または図２に示すような工程により行うことができる。
図１に、本発明に係るポリオレフィンの処理方法の工程の一例を表す概念図を示し、図２に、本発明に係るポリオレフィンの処理方法の工程の他の例を表す概念図を示す。なお図中１で示されるサイロにおいて配位子分解工程が行われ、図中２で示される押出機、４で示されるサイロ、７で示される乾燥機において配位子除去工程が行われる。
【００６２】
以下、配位分解剤として水（水蒸気）を用いた例について説明する。図１に示す工程では、ポリオレフィンのパウダーは、パウダー供給管１１からサイロ１に連続的に供給される。サイロ１では、下部に配設されたガス供給管１２から水蒸気を含む不活性ガスがサイロ１に供給される。これによりポリオレフィンのパウダーと水蒸気とが接触し、ポリオレフィンに含まれる配位子が分解される。サイロ１に供給された水蒸気を含む不活性ガスは、ガス排出管１４からサイロ１外へ排出される。
【００６３】
水蒸気と接触したポリオレフィンのパウダーは、パウダー排出管１３からサイロ１外へ排出され、次に押出機２へ供給される。押出機２で加熱溶融されたポリオレフィンは水で冷却され、ペレット化される。これによりポリオレフィンに含まれる分解された配位子の一部が除去される。得られたポリオレフィンのペレットは水とともにライン１５を通り脱水機３に供給され、脱水されたポリオレフィンのペレットは、ペレット供給管１７を通りサイロ４に供給される。脱水機３で分離された水は循環ライン１６を通り冷却水として再利用される。なお、図中５は貯水タンク、６はポンプである。
【００６４】
サイロ４では、下部に配設されたガス供給管１８から水蒸気を含む不活性ガスがサイロ４に供給される。これによりポリオレフィンのペレットと水蒸気とが接触し、ポリオレフィンに含まれる分解された配位子がさらに除去される。サイロ４に供給された水蒸気を含む不活性ガスは、ガス排出管２０からサイロ４外へ排出される。分解された配位子が除去されたポリオレフィンのペレットは、ペレット排出管１９から排出される。
【００６５】
図２に示す工程では、図１に示す工程と同様に、ポリオレフィンのパウダーと、水蒸気を含む不活性ガスとがサイロ１内において接触し、ポリオレフィンに含まれる配位子が分解される。水蒸気と接触したポリオレフィンのパウダーは、パウダー排出管１３からサイロ１外へ排出され、次に乾燥機７へ供給される。なお、図２では乾燥機７はベルトドライヤーであるがこれに限定されない。
【００６６】
乾燥機７では、ガス供給管２１から加熱された不活性ガスが供給され、ポリオレフィンのパウダーは、加熱されるとともに不活性ガスと接触する。これによりポリオレフィンに含まれる分解された配位子が除去される。乾燥機７に供給された不活性ガスは、ガス排出管２２から排出される。
【００６７】
分解された配位子が除去されたポリオレフィンのパウダーは、ライン２３を通り解砕機８に供給され、解砕された後排出管２４から排出される。
【００６８】
【発明の効果】
本発明は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて製造したポリオレフィンから、残留するシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を分解し、除去して、成形時に臭気の発生が少ないポリオレフィンを得ることができる。
【００６９】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７０】
なお、配位子残留量の測定および臭いの評価は以下のようにして行った。
配位子残留量
トルエンを用いて抽出を行い、検量線法を用いてガスマスにより同定および定量を行った。
【００７１】
臭い
内容積が１リットルの広口瓶にペレットを４００ｇ入れ、蓋をし３０秒よく振る。その後蓋を開け臭いを評価する。
【００７２】
上記のようして測定したポリオレフィンの臭いを、下記の５段階で評価した。評点が５または４の場合は、使用上問題がないとした。
５  …  臭いはない
４  …  かすかに臭う
３  …  少し臭う
２  …  かなり臭う
１  …  ひどく臭う
【００７３】
【実施例１】
配位子として1-メチル-3-ブチルシクロペンタジエニルを有するメタロセン化合物を用いて得られ、結晶化度が５０％、結晶化温度が１０１℃、融点が１１７℃、ＭＩが４．０ｇ／10分、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 、粒径が１１００μｍ、嵩密度が０．４２０ｇ／ｃｍ3 であるポリエチレンを、図１に示すような工程で、下記のように処理した。なお、このポリエチレンの配位子残留量は５００ｐｐｂであり、臭い評点は１であった。
【００７４】
配位子分解剤接触及び配位子分解工程
水蒸気含有窒素ガスを導入し、圧力を０．０５ｋｇ／ｃｍ2-G 、温度を８０℃としたサイロに、前記ポリオレフィンのパウダーを滞留時間３分で通過させた。
【００７５】
このときの水とポリエチレンパウダー（ＰＥ）との重量比（水／ＰＥ）は、０．００２であり、窒素ガス（Ｎ2 ）とポリエチレンパウダー（ＰＥ）との比（Ｎ2(N-ｍ3)／ＰＥ（ｋｇ））は、０．００４であった。
【００７６】
第１の配位子除去工程
前記配位子分解工程を経たポリエチレンパウダーを、二軸押出機を用い出口温度１８０℃でペレット化した。
【００７７】
第２の配位子除去工程
水蒸気含有空気を導入し、圧力を１．７ｋｇ／ｃｍ2-G 、温度を９０℃としたサイロに、前記ポリオレフィンのペレットを滞留時間１２時間で通過させた。
【００７８】
このときの水蒸気（水）とポリエチレンパウダー（ＰＥ）との重量比（水／ＰＥ）は、０．０１８であり、空気（Air ）とポリエチレンペレット（ＰＥ）との比（Air(N-ｍ3)／ＰＥ（ｋｇ））は、０．０１６であった。
【００７９】
上記のようにして処理した後のポリエチレンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を表１に示す。
【００８０】
【実施例２】
実施例１において、第２の配位子除去工程を行わなかったこと以外は実施例１と同様にしてポリエチレンを処理し、処理後のポリエチレンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を表１に示す。
【００８１】
【比較例１】
実施例１において、配位子分解工程を行わなかったこと以外は実施例１と同様にしてポリエチレンを処理し、処理後のポリエチレンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を表１に示す。
【００８２】
【実施例３〜７】
実施例１において、ポリエチレンを表１に示すポリエチレンに代えたこと以外は、実施例１と同様にしてポリエチレンを処理し、処理後のポリエチレンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を表１に示す。
【００８３】
【参考例１】
実施例１で用いたものと同様のポリエチレンを用い、図２に示すような工程でポリエチレンを処理した。
【００８４】
配位子分解工程
メタノールの蒸気を含有した窒素ガスを導入し、圧力を０．０５ｋｇ／ｃｍ2-G 、温度を８０℃としたサイロに、前記ポリオレフィンのパウダーを滞留時間３分で通過させた。
【００８５】
このときのメタノールとポリエチレンパウダー（ＰＥ）との重量比（メタノール／ＰＥ）は、０．０００２であり、窒素ガス（Ｎ2 ）とポリエチレンパウダー（ＰＥ）との比（Ｎ2(N-ｍ3)／ＰＥ（ｋｇ））は、０．００４であった。
【００８６】
実施例１の配位子分解工程と同様にした。
配位子除去工程
温度を１２０℃としたベルトドライヤーに、前記ポリオレフィンのペレットを滞留時間１分で通過させた。
【００８７】
上記のようにして処理した後のポリエチレンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を表１に示す。
【００８８】
【表１】
0003979699.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るポリオレフィンの処理方法の工程の一例を示す概念図である。
【図２】  本発明に係るポリオレフィンの処理方法の工程の他の例を示す概念図である。
【図１】
0003979699.tif 000005
【図２】
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