(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記各シールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
一対の前記樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させて部品をセットし、この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部との接触部分が形成されるフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記した超音波加振セット状態で前記接地線が接触される一方の樹脂部材の面には、前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部と前記接地線とが接触される箇所よりも挿入方向の奥位置に前記接地線が挿入される接地線外れ防止溝が設けられたことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項２】
請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部には、内部にドレーン線が配置されていることを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記接地線外れ防止溝は、前記接地線の外径のほぼ半分の深さであることを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記フラットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線とが共に配置される箇所は、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記接地線用接触部及び前記接地線を押圧するフラット面とされたことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットシールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続するフラットシールド電線のシールド処理構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、フラットシールド電線のシールド処理構造として、フラットシールド電線のシールド被覆部材を一対の樹脂部材を利用して接地線の導電線に超音波ホーンを用いて電気的に接続するものを提案した。以下、このシールド処理構造を説明する。
【０００３】
図７に示すように、フラットシールド電線１００は、芯線１０１がそれぞれ絶縁内皮１０２で覆われ、並列に配置された２本のシールド芯線１０３と、この２本のシールド芯線１０３の外周を覆い、且つ、２本のシールド芯線１０３の並設方向の外側に接地線用接触部１０４ａを有する導電体のシールド被覆部材１０４と、接地線用接触部１０４ａの内部に配置されたドレーン線１０５と、シールド被覆部材１０４のさらに外周を被う絶縁外皮１０６とから構成されている。
【０００４】
一対の樹脂部材１１０，１１１は、互いの接合面１１０ａ，１１１ａ同士を突き合わせた状態でフラットシールド電線１００のシールド芯線１０３、ドレーン線１０５の箇所の外形断面形状に対応する孔が形成される凹部１１０ｂ，１１１ｂをそれぞれ有する。又、一対の前記樹脂部材１１０，１１１の互いの接合面１１０ａ，１１１ａで、且つ、フラットシールド電線１００の接地線用接触部１０４ａと接地線１１３とが共に配置される箇所は、互いの接合面１１０ａ，１１１ａ同士を突き合わせた状態で接地線用接触部１０４ａ及び接地線１１３を押圧するフラット面１１０ｃ，１１１ｃとされている。
【０００５】
超音波ホーン１１５は、下側支持台１１５ａと、この真上に配置された超音波ホーン本体１１５ｂとから構成されている。
【０００６】
次に、シールド処理手順を説明する。下方の樹脂部材１１１を超音波ホーン１１５の下側支持台１１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１００を載置し、その上に接地線１１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１１０，１１１の各凹部１１０ｂ，１１１ｂ内にフラットシールド電線１００を配置し、且つ、このフラットシールド電線１００と上方の樹脂部材１１０との間に接地線１１３の一端側を介在させて超音波加振セット状態とする。
【０００７】
この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材１１０，１１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１１５で加振する。すると、フラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６と接地線１１３の絶縁外皮１１３ｂが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００のシールド被覆部材１０４の接地線用接触部１０４ａ及びドレーン線１０５とが電気的に接触される。又、一対の樹脂部材１１０，１１１の接合面１１０ａ，１１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂの内周面とフラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６との接触部分や、接地線１１３の絶縁樹脂１１３ｂと一対の樹脂部材１１０，１１１との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１１０，１１１、フラットシールド電線１００及び接地線１１３がそれぞれ互いに固定される。
【０００８】
このシールド処理構造によれば、フラットシールド電線１００や接地線１１３の絶縁外皮１０６，１１３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１１１、フラットシールド電線１００、接地線１１３、上方の樹脂部材１１０の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、そのため自動化も可能なものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した従来のシールド処理構造では、一対の樹脂部材１１０，１１１間にフラットシールド電線１００及び接地線１１３をセットした超音波加振セット状態にあって超音波を加えると、超音波振動により接地線１１３が一対の樹脂部材１１０，１１１の間よりはじき出される方向（図６のａ矢印方向）に移動する現象が発生する（クリーニング効果）。そのため、接地線１１３とシールド被覆部材１０４の接地線用接触部１０４ａ及びドレーン線１０５との間で十分な接点が得られず、接続電気性能が低下するという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、接地線とシールド被覆部材の接地線用接触部との間で十分な接点が得られ、接続電気性能の信頼性が向上するフラットシールド電線のシールド処理構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記各シールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、一対の前記樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させて部品をセットし、この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部との接触部分が形成されるフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記した超音波加振セット状態で前記接地線が接触される一方の樹脂部材の面には、前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部と前記接地線とが接触される箇所よりも挿入方向の奥位置に前記接地線が挿入される接地線外れ防止溝が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、一対の樹脂部材間に配置された接地線の一部が超音波加振側の樹脂部材の接地線外れ防止溝に収容された状態で超音波が伝達されると、伝達される超音波が接地線外れ防止溝によって低減されることから超音波振動によるクリーニング効果が低減され、接地線が一対の樹脂部材間のセット位置よりほとんど移動しない。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部には、内部にドレーン線が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１の発明の作用に加え、接地線がドレーン線とも接触される。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記接地線外れ防止溝は、前記接地線の外径のほぼ半分の深さであることを特徴とする。
【００１６】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、超音波加振側の樹脂部材の接地線外れ防止溝に収容された接地線の箇所は接地線外れ溝の底面で弱く押圧された状態となり、超音波振動によってばたつかず、その一方で超音波振動が十分に低減される。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１〜請求項３記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記フラットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線とが共に配置される箇所は、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記接地線用接触部及び前記接地線を押圧するフラット面とされたことを特徴とする。
【００１８】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１〜請求項３の発明の作用に加え、一対の樹脂部材のフラット面によってシールド被覆部材の接地線用接触部と接地線とが圧縮され、この圧縮状態で超音波加振の振動エネルギーを加えられると少なくとも絶縁外皮が溶融飛散される一方で接地線が圧縮力で広がり、接地線が広がった状態でシールド被覆部材と接続される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図６は本発明の一実施形態を示し、図１はフラットシールド電線１の断面図、図２は一対の樹脂部材１０，１１の斜視図、図３は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図、図４はシールド処理構造が付加されたフラットシールド電線１の斜視図、図５は図４のＡ−Ａ線の断面図、図６は図４のＢ−Ｂ線の断面図である。
【００２１】
シールド処理構造は、フラットシールド電線１のアルミ箔被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１５を用いて電気的に接続するものであり、以下詳細に説明する。
【００２２】
図１に示すように、フラットシールド電線１は、芯線２がそれぞれ絶縁内皮３で覆われ、並列に配置された２本のシールド芯線４と、この２本のシールド芯線４の外側位置で同じく並列に配置されたドレーン線５と、２本のシールド芯線４の外周を被うと共にその並設方向の外側に設けられた接地線用接触部６ａでドレーン線５を覆う導電体のシールド被覆部材であるアルミ箔被覆部材６と、アルミ箔被覆部材６のさらに外周を被う絶縁外皮７とから構成されている。絶縁内皮３及び絶縁外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２及びドレーン線５は、アルミ箔部材６と同様に導電体にて形成されている。
【００２３】
図２に示すように、一対の樹脂部材１０，１１は、それぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面１０ａ，１１ａ同士を突き合わせた状態でフラットシールド電線１の各シールド芯線４の箇所及びドレーン線５の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがそれぞれ形成されている。凹部１０ｂ，１０ｃ，１１ｂ，１１ｃは、詳細にはシールド芯線４の箇所の外形半径を半径とするほぼ半円弧状の溝である。又、凹部１０ｄ，１１ｄは、詳細にはドレーン線５の箇所の外形半径を半径とするほぼ半円弧状の溝である。
【００２４】
又、一対の樹脂部材１０，１１の互いの接合面１０ａ，１１ａで、且つ、フラットシールド電線１の接地線用接触部６ａと接地線１３とが共に配置される箇所は、互いの接合面１０ａ，１１ａ同士を突き合わせた状態で接地線用接触部６ａ及び接地線１３を押圧するフラット面２０，２１として構成されている。このフラット面２０，２１によって凹部１０ｄ，１１ｄがそれぞれ非連続となっている。
【００２５】
又、超音波加振側である上方の樹脂部材１０の接合面１０ａで、且つ、アルミ箔被覆部材６の接地線用接触部６ａと接地線１３とが接触される箇所よりも挿入方向の奥位置には、接地線１３が挿入される接地線外れ防止溝２２が設けられている。この接地線外れ防止溝２２は、図３に示すように、接地線１３の外径寸法Ｄ２に対してほぼ半分の深さ寸法Ｄ１に設定されている。
【００２６】
又、樹脂部材１０，１１の物性としては、絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビニル等に較べて硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００２７】
接地線１３は、図３に示すように、導電線１３ａとこの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成されている。
【００２８】
超音波ホーン１５は、図３に示すように、下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【００２９】
次に、シールド処理手順を説明する。図３に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５の下側支持台１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の各凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ内にフラットシールド電線１を配置し、且つ、このフラットシールド電線１の接地用接触部６ａ及びドレーン線５の上方位置と上方の樹脂部材１１との間に接地線１３の一端側を介在させて超音波セット状態とする。この超音波セット状態では、一対の樹脂部部材１０，１１に挿入された接地線１３の先端部分は上方の樹脂部材１０の接地線外れ防止溝２２内に収容された状態となり、これよりも挿入手前の部分はフラットシールド電線１と共に上下のフラット面２０，２１で押圧された状態となる。
【００３０】
次に、超音波ホーン本体１５ｂを降下させて一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１５で加振する。すると、フラットシールド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１のアルミ箔被覆部材６及びドレーン線５とが電気的に接触される（図５及び図６参照）。又、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの内周面とフラットシールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁外皮１３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０，１１、フラットシールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定される（図４参照）。
【００３１】
以上、このフラットシールド電線１のシールド処理構造では、一対の樹脂部材１０，１１の間にフラットシールド電線１を配置し、且つ、このフラットシールド電線１の接地線用接触部６ａの位置と上方の樹脂部材１０との間に接地線１３の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部部材１０，１１間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって絶縁外皮１３ｂ，７が溶融飛散されて接地線１３の導電線１３ａとアルミ箔被覆部材６とが接触される。従って、皮むき作業自体を行う必要がなく、しかも、下方の樹脂部材１１、フラットシールド電線１、接地線１３の一端側、上方の樹脂部材１０の順に組み付けて超音波加振を行うという簡単な工程で容易にシールド処理できる。又、このように工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もないため、自動化も可能である。
【００３２】
又、このフラットシールド電線１のシールド処理構造では、一対の樹脂部材１０，１１間に配置された接地線１３の一部は、超音波加振側の上方の樹脂部材１０の接地線外れ防止溝２２に収容された状態で超音波が伝達されると、伝達される超音波が接地線逃外れ防止溝２２によって低減されることから超音波振動によるクリーニング効果が低減され、接地線１３が一対の樹脂部材１０，１１間より図３のａ矢印方向にほとんどはじき出されない。従って、図６に示すように、接地線１３とシールド被覆部材６の接地線用接触部６ａとの間で十分な接点が得られ、接続電気性能の信頼性が向上する。
【００３３】
又、上記実施形態では、アルミ箔被覆部材６の接地線用接触部６ａには内部にドレーン線５が配置されているので、接地線１３の導電線１３ａがドレーン線５とも接触されるため、シールド処理が確実になる。
【００３４】
又、この実施形態では、接地線外れ防止溝２２は、接地線１３の外径Ｄ２のほぼ半分の深さＤ１であるので、超音波加振側の上方の樹脂部材１０の接地線外れ防止溝２２に収容された接地線１３の箇所は接地線外れ防止溝２２の底面で弱く押圧された状態となり、超音波振動によってばたつかず、その一方で超音波振動が十分に低減されるため、接地線１３が所望のセット位置で確実に超音波溶着される。
【００３５】
又、上記実施形態では、一対の樹脂部材１０，１１がアルミ箔被覆部材６の接地線用接触部６ａと接地線１３とをフラット面２０，２１にて圧縮し、この圧縮状態で超音波加振の振動エネルギーを加えられると、図５に示すように、絶縁外皮１３ｂ，７が溶融飛散される一方で接地線１３の導電線１３ａが圧縮力で広がり、接地線１３の導電線１３ａが広がった状態でアルミ箔被覆部材６と接続される。従って、接地線１３とアルミ箔被覆部材６との接点が多く得られ、接続電気特性の信頼性が向上する。つまり、一対の樹脂部材１０，１１にフラット面２０，２１を設けた場合には、上記したように接地線１３の導電線１３ａの広がり効果がある反面、接地線１３が超音波振動を十分に受けるため、超音波振動によるクリーニング効果を受け易くはじき出しによる接点不良が発生し易いといえる。この実施形態では、接地線外れ防止溝２２によってはじき出しを極力防止できるため、接地線１３の導電線１３ａの広がりによる多接点化と、はじき出し防止による接点信頼性とを同時に満足でき、さらに接続電気性能の信頼性が向上する。
【００３６】
又、上記実施形態にあって、接地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してアルミ箔被覆部材６と接触するため、フラットシールド電線１のアルミ箔被覆部材６と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性が向上する。
【００３７】
又、上記実施形態によれば、接地線１３を樹脂部材１０とフラットシールド電線１との間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【００３８】
尚、上記実施形態によれば、シールド被覆部材はアルミ箔被覆部材６にて構成されているが、アルミニューム以外の導電性金属箔にて構成しても良く、又、導電体の編組線にて構成しても良い。
【００３９】
尚、上記実施形態によれば、フラットシールド電線１にはドレーン線５が設けられているが、ドレーン線５が設けられていないものでも良い。但し、前記実施形態のようにドレーン線５を有するものであれば、超音波溶着によって上述したように接地線１３の導電線１３ａとドレーン線５とが接触されることによって接続箇所の信頼性が向上するという効果があると共に、このドレーン線５のみを利用してもシールド処理が可能であるため、シールド対策のバリエーションがその分増えるという利点がある。
【００４０】
尚、上記実施形態によれば、フラットシールド電線１は、２本のシールド芯線４を有するものについて説明したが、３本以上のシールド芯線４を有するものでも同様に本発明が適用できることはもちろんである。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、並列に配置された複数のシールド芯線とこの外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材とこのさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態でフラットシールド電線を挟持する一対の樹脂部材とを備え、一対の樹脂部材間にフラットシールド電線を挟み、且つ、フラットシールド電線と樹脂部材との間に接地線の一端側を介在させて部品をセットし、この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材の接地線用接触部との接触部分が形成されるフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記した超音波加振セット状態で接地線が接触される一方の樹脂部材の面には、シールド被覆部材の接地線用接触部と接地線とが接触される箇所よりも挿入方向の奥位置に接地線が挿入される接地線外れ防止溝が設けられたので、一対の樹脂部材間に配置された接地線の一部が超音波加振側の樹脂部材の接地線外れ防止溝に収容された状態で超音波が伝達されると、伝達される超音波が接地線外れ防止溝によって低減されることから超音波振動によるクリーニング効果が低減され、接地線が一対の樹脂部材間のセット位置よりほとんど移動しない。従って、接地線とシールド被覆部材の接地線用接触部との間で十分な接点が得られ、接続電気性能の信頼性が向上する。
【００４２】
請求項２の発明によれば、請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、シールド被覆部材の接地線用接触部には内部にドレーン線が配置されているので、請求項１の発明の効果に加え、接地線がドレーン線とも接触されるため、シールド処理が確実になる。
【００４３】
請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、接地線外れ防止溝は接地線の外径のほぼ半分の深さであるので、請求項１又は請求項２の発明の効果に加え、超音波加振側の樹脂部材の接地線外れ防止溝に収容された接地線の箇所は接地線外れ防止溝の底面で弱く押圧された状態となり、超音波振動によってばたつかず、その一方で超音波振動が十分に低減されるため、接地線が所望のセット位置で確実に超音波溶着される。
【００４４】
請求項４の発明によれば、請求項１〜請求項３記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、フラットシールド電線の接地線用接触部と接地線とが共に配置される箇所は、フラット面とされたので、請求項１〜請求項３の発明の効果に加え、一対の樹脂部材のフラット面によってシールド被覆部材の接地線用接触部と接地線とが圧縮され、この圧縮状態で超音波加振の振動エネルギーを加えられると少なくとも絶縁外皮が溶融飛散される一方で接地線が圧縮力で広がり、接地線が広がった状態でシールド被覆部材と接続されるため、接地線とシールド被覆部材との接点が多く得られ、接続電気特性の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、一対の樹脂部材の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図である。
【図４】本発明の第１実施形態を示し、シールド処理構造が付加されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態を示し、図４のＡ−Ａ線の断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態を示し、図４のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図７】従来例の超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図である。
【符号の説明】
１  フラットシールド電線
２  芯線
３  絶縁内皮
４  シールド芯線
５  ドレーン線
６  アルミ箔被覆部材（シールド被覆部材）
６ａ  接地線用接触部
７  絶縁外皮
１０，１１  樹脂部材
１０ａ，１１ａ  接合面
１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  凹部
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  凹部
１３  接地線
１３ａ  導電線
１３ｂ  絶縁外皮
１５  超音波ホーン
２０，２１  フラット面
２２  接地線外れ防止溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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