(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装のためのランドを形成した基板をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像データにて基板を画面表示し、この表示した画面にて基板の各ランドの形状、大きさ、中心位置等のランドデータを画像認識処理して、各ランドの外郭画像を得て画面表示する一方、このランドの外郭画像に対応する部品として形状および大きさが合致する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のデータを記憶した部品ライブラリから検索処理して選択して、その部品の形状を示す画像を画面表示し、画面表示されたランドの外郭画像に、選択された部品の形状を示す画像をオーバレイする画像処理をし、このオーバーレイ画像認識処理により選択された部品の中心位置が対応するランドの中心位置に一致するような実装角度を含む実装位置データを作成することを特徴とする実装位置データ作成方法。
【請求項２】
スキャナの読み取り範囲を越える大きさの基板は、一部が重畳する読み取りを必要回数行って基板の全体を読み取るとともに、各回の読取り画像データにて基板の全体の画像を画面表示する請求項１に記載の実装位置データ作成方法。
【請求項３】
部品ライブラリは実装対象部品をイメージスキャナで読み取って画像表示し、この表示画面での画像認識処理によって実装対象部品ごとの形状、大きさ等の部品データを作成し、これを読みだせるように記憶しておく請求項１又は２に記載の実装位置データ作成方法。
【請求項４】
ランドが形成され製作途中の基板について、請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装位置データ作成方法により得られた実装位置データを、予め設定されている実装位置データと比較することにより、実装位置のずれ量を判別し、そのずれ量に基づき予め設定されている実装位置データについて補正を行うことを特徴とする実装位置データ作成方法。
【請求項５】
部品が実装された基板について、請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装位置データ作成方法により得られた実装位置データを、予め設定されている実装位置データと比較することにより、各実装部品実装位置のずれを判別することを特徴とする実装検査方法。
【請求項６】
ずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データについて補正を行う請求項５に記載の実装検査方法。
【請求項７】
ずれの判別結果をファイル出力または帳票出力する請求項５又は６に記載の実装検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主として基板に電子部品を適正に実装して回路基板を製造するための実装位置データ作成方法および実装検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の回路基板を生産するのに基板に実装される電子部品の種類は種々雑多であり、各種の電子部品を基板に実装して回路基板を作成するのに、回路基板の設計にて設定された各種ニーズに合った電子部品が選択され、使用される。また、電子部品の実装段階で電子部品の適否や向きの認識および、その結果に基づいた誤部品の交換や向きの補正と云ったことが行われるし、電子部品実装後にも実装の適否が各部品につき検査される。
【０００３】
実装機等では、部品の実装および検査のために、回路基板の設計にて設定された各実装位置に、対応する部品を所定の角度で実装するための実装位置や実装角度を指定するデータを含んだ実装データが用いられる。従来、この実装データを作成する方法の１つとして、図１４に示すようなＮＣデータ作成装置等を用いて、ランドが形成された基板を認識カメラにより撮像した画面ａ上で、ランドの中心位置をオペレータによって検出し、この検出した位置データを部品の実装位置データとすることが行われている。
【０００４】
この際、カメラによって同時検査できる視野範囲は制限され、基板の一部分ずつしか上記作業ができない。具体的には、図１５に示すようにカメラｂが視野ｃを持つものであっても、基板ｄ上の部品Ａと、部品Ｂ、Ｃとでは、画角等の関係から同じ寸法でも画面ａ上では、部品Ａと部品Ｂ、Ｃとで違った寸法となる。また、部品Ａ〜Ｃに対応して基板ｄの上に互いに同様なランドｅが形成されていても、部品Ａについてのランドｅの全てがカメラｂによって撮像されるが、部品Ｂ、Ｃのランドｅについては図における部品Ｂ、Ｃの外側のものは、部品Ｂ、Ｃによって死角となり撮像されない。従って、カメラｂで同時に検査できる範囲は大きく制限される。
【０００５】
このため、基板を直交するＸＹ二方向に所定量移動させながら、ランドの中心位置の検出とこれによるデータ設定を順次に行い、基板の全体についての部品の実装データを作成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のように基板をＸＹ二方向に移動させるのでは、基板の面積の４倍の移動スペースが必要で、装置の占める平面スペースが大きく作業場の利用効率が悪くなる。また、ランド中心位置の検出精度はオペレータによって１／１０００ｍｍ程度のバラツキがあるし、オペレータの目の疲れによって時間の経過とともに検出精度が低下するので、高精度な実装データは得にくい。さらに、目の疲れとともに検出能率が低下する問題もある。
【０００７】
本発明は、このような問題を解消することを課題とし、イメージスキャナにて基板を読取った画像データの自動的なデータ処理ないし画像認識により、部品が高精度に実装された高品質な回路基板を提供できる実装位置データ作成方法、および実装検査方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装位置データ作成方法は、部品実装のためのランドを形成した基板をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像データにて基板を画面表示し、この表示した画面にて基板の各ランドの形状、大きさ、中心位置等のランドデータを画像認識処理して、各ランドの外郭画像を得て画面表示する一方、このランドの外郭画像に対応する部品として形状および大きさが合致する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のデータを記憶した部品ライブラリから検索処理して選択して、その部品の形状を示す画像を画面表示し、画面表示されたランドの外郭画像に、選択された部品の形状を示す画像をオーバレイする画像処理をし、このオーバーレイ画像認識処理により選択された部品の中心位置が対応するランドの中心位置に一致するような実装角度を含む実装位置データを作成することを特徴とする。
【０００９】
本発明の構成では、オペレータはイメージスキャナを操作して基板を読み取る作業と、読み取った基板の表示画面において各ランドについての画像認識処理を行う数値データや画像データの各種自動データ処理のための入力操作とを行うだけで、必要な自動データ処理にて、基板の各ランドの形状、大きさ、中心位置等の必要なランドデータがスキャナの読取り範囲一杯に誤差や死角なく得られる。このランドデータを画像認識処理して、各ランドの外郭画像を得て画面表示する一方、このランドの外郭画像に対応する部品として形状および大きさが合致する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のデータを記憶した部品ライブラリから検索処理して選択して、その部品の形状を示す画像を画面表示し、画面表示されたランドの外郭画像に、選択された部品の形状を示す画像をオーバレイする画像処理をし、このオーバーレイ画像認識処理により選択された部品の中心位置が対応するランドの中心位置に一致するような実装角度を含む実装位置データを作成することができる。従って部品の実装に必要な実装位置データを容易かつ短時間に、しかも、オペレータによる個人差なく常に高精度に作成することができ、部品が高精度に実装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向上にも繋がる。また、イメージスキャナの移動は基板の面積範囲でよいので、装置の占める平面スペースは小さくてよく、作業場の利用効率を高めることができる。
【００１１】
上記構成では、実装部品データを好適に作成することができる上、対応するランドの画像認識による外郭画像と対応する部品の画像とを画像処理にてオーバレイさせ、オーバーレイした画像を画像認識するだけでこの部品の実装角度を含む実装位置が得られるので、実装位置データを作成するオペレータの必要な操作が簡単化し、必要時間がさらに短くなるので、作業効率が向上する。
【００１２】
また本発明に関連して、スキャナの読み取り範囲を越える大きさの基板は、一部が重畳する読み取りを必要回数行って基板の全体を読み取るとともに、各回の読取り画像データにて基板の全体の画像を画面表示するものであると好適である。あるいは、イメージスキャナの読み取り範囲を越える大きさの基板は、一部が重畳する読み取りを必要回数行って基板の全体を読み取るとともに、各回の読取り画像データにて基板の全体の画像を画面表示するものであると好適である。
【００１３】
上記構成では、スキャナの読取り範囲を越える基板であっても、一部が重畳する読み取りを必要回数行って基板の全体を読み取り、各回の読取り画像データにて基板の全体の画像を画面表示するので、同一画面上で基板の全体を視認しながらこの全体にある各ランドに対応した実装データを手順よく連続して作成することができ、基板の大きさによって装置が大型化するようなこともない。
【００１４】
また本発明に関連して、部品ライブラリは実装対象部品をイメージスキャナで読み取って画像表示し、この表示画面での画像認識処理によって実装対象部品ごとの形状、大きさ等の必要な部品データを作成し、これを編集して読みだせるように記憶しておくものであると好適である。あるいは、部品ライブラリは実装対象部品をイメージスキャナで読み取って画像表示し、この表示画面での画像認識処理によって実装対象部品ごとの形状、大きさ等の必要な部品データを作成したものであると好適である。
【００１５】
上記構成では、部品ライブラリの作成もイメージスキャナで読み取って表示した画面を利用した画像認識処理によって容易かつ短時間に、しかも、オペレータによる個人差なく常に適正な部品ライブラリを作成することができ、適正な実装データ作成に寄与することができる。
【００１６】
また本発明に関連して、ランドが形成された基板をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像データをデータ処理または／および画像認識処理してランドの角度を含むランド位置のデータを作成し、このランドの角度を含むランド位置のデータを各実装対象部品につき予め設定されている部品の実装角度を含む実装位置データと比較することにより、各ランドの角度を含む位置のずれを判別し、ずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データを読みだし、これのずれが判別された実装データについて補正を行うように構成すると好適である。
【００１７】
上記構成では、実装データ作成時と類似な手順で各ランドの角度を含む位置のデータが容易かつ短時間に、しかも、オペレータの個人差なしに常に高精度に得られ、これを予め設定された実装データと比較するだけで、実装データに従って基板に形成されたランドが基板の製作時に基板に収縮や歪みが生じて予め設定された実装データとずれが生じているような場合にもこれを簡易に判別することができ、このずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データを読みだし、これのずれが判別された実装データについて補正を行うことにより、基板の生産上で生じる事後的な変化に対応した適正な実装データを手軽に作成することができ、特に複雑な操作をしなた長い時間を要したりせずに、部品が基板の製作上の変化にも対応してさらに適正に実装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向上にも繋がる。
【００１８】
また本発明に関連して、部品が実装された基板をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像データをデータ処理または／および画像認識処理して部品の実装角度を含む実装位置データを作成し、この実装位置データを各実装対象部品につき予め設定されている実装角度を含む実装位置データと比較することにより、各実装部品の実装のずれを判別するように構成すると好適である。
【００１９】
上記構成では、実装データと同様な手順で各部品の実装角度を含む実装位置データが容易かつ短時間に、しかも、オペレータの個人差なしに常に高精度に得られ、これを予め設定された実装データと比較するだけで、高精度な実装検査を簡易に短時間で行うことができ、高品質な基板の提供に寄与することができる。
【００２０】
また本発明に関連して、ずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データを読みだし、これのずれが判別された実装データについて補正を行うように構成すると好適である。あるいは、ずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データを読み出し、このずれが判別された実装データについて補正を行うように構成すると好適である。
【００２１】
上記構成では、予め作成されている実装データを検査結果によって自動的に補正することができ、手間が掛からず便利であるし、データ訂正に間違いが生じにくいので、高精度な回路基板の製造に寄与する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の幾つかの実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
本実施の形態１は、実装データや検査データを作成し、また、これを作成するための部品ライブラリを作成し、さらに、検査データを基に実装検査を行うための各種のデータ処理装置として図１に示すようなパーソナルコンピュータ１を用いる。しかし、これに限られるものではなく、専用のデータ処理装置や上位のコンピュータを用いることもできる。部品ライブラリや実装データ、検査データを作成するための、実装対象となる電子部品や基板上のランド、実装された電子部品と云ったものの画像データは、イメージスキャナ２により読み取って得たものを入力して用いる。しかし、実装対象を含む各種の電子部品を編集して収録した外部記憶媒体である部品電子カタログの記憶内容を部品ライブラリとして読みだし用いることもできる。
【００２４】
イメージスキャナ２は照明ユニット２ａ、ラインイメージセンサ２ｂ、ラインイメージセンサ２ｂに読取り対象物を結像させるハネカムロッドレンズ２ｃ、ラインイメージセンサ２ｂおよびハネカムロッドレンズ２ｃをこれらの長手方向と直角なＸ方向に移動させて読取り対象物をスキャンするＸ軸モータ２ｄ、およびＸ軸モータ２ｄのドライバ２ｅで構成されている。
【００２５】
パーソナルコンピュータ１は、モータ制御カード４に格納されたモータ制御プログラムに従い、イメージスキャナ２からのタコジェネパルスを基準に、ドライバ２ｅを働かせて、イメージスキャナ２を所定の速度で動作させ、プラテンガラス上の読取り対象物を読み取る。イメージスキャナ２で読み取った画像データはビデオカード５に一旦入力され編集、および登録される。ビデオカード５に登録された画像データＡはパーソナルコンピュータ１に入力されて、ディスプレイ６にて画像表示するとともに、各種のデータ処理に供される。
【００２６】
パーソナルコンピュータ１は図２に示すように、少なくとも内部機能として、ディスプレイ６の表示画面上で表示画像の色、形状、大きさ、および中心位置等の必要な画像認識処理を行う画像認識処理手段１１と、画像認識された例えば図３に示すような基板７上のランド８のデータに合致する図３に仮想線で示すような電子部品９を、予め作成された実装対象電子部品９についての形状、大きさ等のカタログデータが編集され記憶媒体３に記憶された部品ライブラリデータＢから検索処理して選択することにより実装部品データＣを作成する実装部品データ作成手段１２と、図４の（ａ）で示すように画面表示されたランド８の画像が画像認識処理手段１１で画像認識処理された図４の（ｂ）に示すような外郭画像８ａとともに、このランド８に合致する電子部品９の形状コード画像９ａを図４の（ａ）、（ｂ）に示すように画面表示し、かつ、この電子部品９の形状コード画像９ａをランド８の外郭画像８ａに対し図４の（ｂ）に示すようにオーバーレイする画像処理手段１３と、オーバーレイした図４の（ｂ）の画像を画像認識処理して得た各電子部品９についての実装角度を含む実装位置から実装位置データＤを作成する実装位置データ作成手段１４と、これらの各手段の相互を関係付け、あるいは他の制御を行う他の制御手段１５を備えている。これらの各手段の具体的な構成は自由であり、個々の専用の制御系を利用したものでもよいし、必要に応じた単位のものの組み合わせとすることもできる。
【００２７】
次に、実装データ作成の操作手順について述べる。図５のフローチャートはパーソナルコンピュータ１の実装データ作成モードでのデータ類の初期設定操作の手順を示している。ステップ♯１でスキャナのＸ、Ｙ、および実装角度θのずれを補正する。ステップ♯２で色温度の補正を行う。ステップ♯３で色彩、ホワイトバランスの補正を行う。最後にステップ♯４でレンジ倍率の補正を行う。
【００２８】
次いで、図６のフローチャートに従って部品ライブラリを作成する。まずステップ♯１１で実装対象となる電子部品９の１つ１つを、イメージスキャナ２で読取り、ステップ♯１２で読み取った電子部品９についての部品形状、寸法、色等の部品データを画像認識処理手段１１による画像認識にて自動計測する。続いてステップ♯１３で各電子部品９について計測した結果を所定の手順で編集して部品ライブラリを作成し、記憶媒体３に記憶する。
【００２９】
部品ライブラリは他の部品データベースとの組み合わせや手入力を合わせて、種々に作成しておける。図７は部品ライブラリのある電子部品９について画面表示した状態の一例を示している。
【００３０】
この後、図８のフローチャートに従って部品実装データを作成する。まずステップ♯２１でイメージスキャナ２によりランド８を持った基板７を読み取る。ステップ♯２２で基板７の色、ランド８の色等を図４の（ａ）のように表示して画像認識処理手段１１による画像認識を行い自動計測する。これは表示画面を視認しているオペレータの手入力による教示でもよい。次いでステップ♯２３でランド８の形状、大きさ、中心位置等を、画像処理手段１３により画像処理して図４の（ｂ）に示すような外郭画像８ａとしたものを画像認識処理手段１１により画像認識して自動計測する。さらに、ステップ♯２４で実装部品データ作成手段１２により、画像認識された例えば図３に示すような基板７上のランド８のデータに対応する部品として形状および大きさが合致する電子部品９を、予め作成された実装対象部品についての形状、大きさ等のカタログデータが編集されてメモリ３に記憶された部品ライブラリデータＢから検索処理して選択することにより実装部品データＣを作成し、ステップ♯２５で実装位置データ作成手段１４により、図４の（ａ）で示すように画面表示されたランド８の画像が画像認識処理手段１１で画像認識処理された図４の（ｂ）に示すような外郭画像８ａとともに、このランド８に合致する電子部品９の形状コード画像９ａを図４の（ａ）、（ｂ）に示すように画面表示し、かつ、この電子部品９の形状コード画像９ａをランド８の外郭画像８ａに対し図４の（ｂ）に示すようにオーバーレイする画像処理手段１３と、オーバーレイした図４の（ｂ）の画像を画像認識処理して得た各部品についての実装角度を含む実装位置データから実装位置データＤを作成する。
【００３１】
なお、外郭画像８ａとコード画像９ａとの中心位置は画像データのシミュレートによって判明するものであり、外郭画像８ａの画像位置をカーソルまたはタッチペンで指示するだけで、これを信号にしたデータ処理によって外郭画像８ａに電子部品９のコード画像９ａが自動的にオーバーレイされるようにしてある。しかし、どのような操作で行ってもよい。
【００３２】
次にステップ♯２６でこれら作成した実装部品データと実装位置データとをその他の制御手段１５等によって設定する。ステップ♯２７でこれを全ランド８について完了したことが判別されると、ステップ♯２８でパーソナルコンピュータ１のメモリ３等に記憶し、必要に応じて印刷する帳票出力処理を行う。図９は出力した帳票の一例を示している。これには基板７の特定の電子部品９についてオーバレイしたときの表示画像２１と、これによって設定した実装データ表２２とが印刷表示される。
【００３３】
このように、オペレータはイメージスキャナ２をパーソナルコンピュータ１を通じて、これの操作盤１ａからの入力操作にて基板７を読み取る作業と、読み取った基板７の表示画面において各ランド８についての画像認識処理を行う数値データや画像データの各種自動データ処理のための入力操作とを行うだけで、必要な自動データ処理にて、基板７の各ランド８の形状および大きさ、中心位置等の必要なランドデータが、スキャナ２の読取り範囲一杯に誤差や死角なく得られるとともに、このランドデータと予め作成された部品ライブラリデータとから、各ランドデータに対応する実装部品データと、対応するランドと部品との中心位置が一致する実装位置データとが自動的に作成されるので、部品の実装に必要な実装データを容易かつ短時間に、しかも、オペレータによる個人差なく常に高精度に作成することができ、部品が高精度に実装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向上にも繋がる。また、イメージスキャナの移動は基板７の面積範囲でよいので、装置の占める平面スペースは小さくてよく、作業場の利用効率を高めることができる。
【００３４】
なお、上記のように外郭画像８ａとコード画像９ａとの中心位置は画像データのシミュレートによって判明することを利用すると、実装部品データＣを作成する実装部品データ作成手段１２と、選択した各電子部品９につきこれの中心位置が対応するランド８の中心位置に一致する実装位置データＤをデータ処理にて作成する実装位置データ作成手段１４とを備え、オーバーレイ操作なしに実装データを作成することができる。
【００３５】
また、イメージスキャナ２の読み取り範囲ＳＣを越える大きさの基板７は、図３に示すように一部が重畳する読み取りを必要回数行って基板の全体を読み取るとともに、各回の読取り画像データにて基板７の全体の画像を画面表示する。もっとも部分図を拡大してウインドウ表示したり、基板７の画像を移動して全体の画面を表示できるようにすることもある。
【００３６】
このようにすると、イメージスキャナ２の読取り範囲を越える基板７であっても、一部が重畳する読み取りを必要回数行って基板７の全体を読み取り、各回の読取り画像データにて基板７の全体の画像を画面表示するので、同一画面上で基板７の全体を視認しながらこの全体にある各ランド８に対応した実装データを手順よく連続して作成することができ、基板７の大きさによって装置が大型化するようなこともない。
【００３７】
（実施の形態２）
本実施の形態２は、実施の形態１と同様のイメージスキャナとパーソナルコンピュータとを利用して、電子部品を実装した回路基板を検査して、高品質な回路基板の提供に寄与するようにしたものである。
【００３８】
図１０のフローチャートは検査方法の手順を示している。まずステップ♯３１で実装位置データＸ、Ｙ、θを読み込み、ステップ♯３２で予め設定され使用された実装部品データを読み込む。次にステップ♯３３で電子部品が実装された回路基板をイメージスキャナにて読み取り、表示した画像での画像認識処理手段により画像認識して電子部品の実装角度を含む実装位置を自動計測する。ステップ♯３４で実装位置データおよび実装部品データと、自動計測に係る実装された電子部品の実装角度を含む実装位置とを比較し、ズレを算出する。これが全電子部品について終了したことがステップ♯３５で確認されると、ステップ♯３６にてファイル出力しメモリ等に記憶する。必要に応じて帳票出力も行う。図１１は出力された帳票の一例を示している。これには、部品を検査したときの表示画像３１と、実装データ３２のずれ量データを表で示している。
【００３９】
このように、部品が実装された基板をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像データをデータ処理または／および画像認識処理して部品の種類とその実装の位置や角度等の実装状態を示すデータを作成し、この実装状態のデータを各実装対象部品につき予め設定されている中心位置や角度等の必要な実装データと比較することにより、各実装部品の実装のずれを判別するようにすると、実施の形態１での実装データと同様な手順で各部品の実装状態を示すデータが容易かつ短時間に、しかも、オペレータの個人差なしに常に適正に得られ、これを予め設定された実装データと比較するだけで、高精度な実装検査を簡易に短時間で行うことができ、高品質な基板の提供に寄与することができる。
【００４０】
（実施の形態３）
本実施の形態３は、実装検査の結果、実装された電子部品に位置ずれや角度ずれがあると、実装データの補正を行い、高品質な回路基板の供給と歩留りの向上を図ったものである。これの手順は図１２のフローチャートに従って行う。まずステップ♯４１で実装データを読み込み、ステップ♯４２で部品情報を読み込み、ステップ♯４３でイメージスキャナにより基板を読取る。次いで、ステップ♯４４でステップ♯４１〜４３で読み込んだデータのもとに、基板上の部品中心位置、実装角度を計算し、ステップ♯４５でステップ♯４１、ステップ♯４４の実装位置を算出し、これが全電子部品について完了したことがステップ♯４６にて判別されると、ステップ♯４７にて実装データを基板とともに補正する。
【００４１】
このように、実装ずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データを読みだし、これのずれが判別された実装データについて補正を行うと、実施の形態２に加え、予め作成されている実装データを検査結果によって自動的に補正することができ、手間が掛からず便利であるし、データ訂正に間違いが生じにくいので、高精度な回路基板の製造に寄与する。
【００４２】
（実施の形態４）
ランドを形成した基板のランドの角度や位置が基板の製作段階における収縮や歪み等によって、予め設定された実装データとずれがある場合、電子部品を適正に実装できないことがあり、本実施の形態４はこれに簡易に対応して、より適正な実装ができるようにしたものである。これの手順は図１３のフローチャートに従って行う。まずステップ♯５１で実装データを読み込み、ステップ♯５２でランドが形成された基板をイメージスキャナにより読取る。次いで、ステップ♯５３でステップ♯５２で読み込んだデータのもとに、基板上のランドの角度を含む位置を計算し、ステップ♯５４でステップ♯５１、ステップ♯５３の差を算出し、これが全ランドについて完了したことがステップ♯５５にて判別されると、ステップ♯５６にて実装データを補正する。
【００４３】
このような本実施の形態４では、実施の形態１、２での実装データ作成時と類似な手順で製作途中の基板に形成された各ランドの角度を含む位置のデータが容易かつ短時間に、しかも、オペレータの個人差なしに常に高精度に得られ、これを予め設定された実装データと比較するだけで、実装データに従って基板に形成されたランドが基板の製作時に基板に収縮や歪みが生じて予め設定された実装データとずれが生じているような場合にもこれを簡易に判別することができ、このずれの判別結果に対応して、予め作成されている実装データを読みだし、これのずれが判別された実装データについて補正を行うことにより、基板の生産上で生じる事後的な変化に対応した適正な実装データを手軽に作成することができ、特に複雑な操作をしたり長い時間を要したりせずに、部品が基板の製作上の変化にも対応してさらに適正に実装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向上にも繋がる。
【００４４】
なお、上記した各実施の形態１〜４において、スキャナで基板を読み込む際、取り込んだデータ量を少なくする必要や要求があると、画像を取り込みながら、データ作成、検査に必要なデータのみに加工しながら画像を取り込むこともできる。これにより、基板の色等の情報は多少失われるが、取り扱うデータ量が少なくなるので、高速に各種のデータ処理をすることができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、部品の実装に必要な実装位置データを容易かつ短時間に、しかも、オペレータによる個人差なく常に高精度に作成することができ、部品が高精度に実装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向上にも繋がる。また、イメージスキャナはこれの読取り範囲一杯に誤差や死角なく読み取れるものであり、前記読取り範囲一杯を利用して基板の面積範囲を移動すればよいので、装置の占める平面スペースは小さくてよく、作業場の利用効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１を示すデータ処理システムの概略構成図である。
【図２】図１のシステムのパーソナルコンピュータの内部機能の構成を示すブロック図である。
【図３】基板とこれをイメージスキャナで読み込むために複数回スキャンした状態を示す平面図である。
【図４】イメージスキャナで読み込んダ画像とこれを利用したデータ作成手順の一部を示す表示画面である。
【図５】実装データ作成モードでの初期設定の手順を示すフローチャートである。
【図６】部品ライブラリを作成する手順を示すフローチャートである。
【図７】作成した部品ライラリのある電子部品について画面表示した図である。
【図８】実装データ作成手順を示すフローチャートである。
【図９】作成した実装データを帳票出力した表示例を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２としての、電子部品を実装した回路基板の検査方法の手順を示すフローチャートである。
【図１１】検査結果を帳票出力した表示例を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３としての、検査結果に基づいて実装データを補正するようにした検査方法の手順を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態４としての、基板のスキャナにて読み取ったランドデータによって予め設定された実装データを補正するようにしたデータ作成方法の手順を示すフローチャートである。
【図１４】カメラで撮像した画面上の画像処理や画像認識を利用して実装データを作成する従来の装置を示す斜視図である。
【図１５】図１４でのカメラによう撮像状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１  パーソナルコンピュータ
２  イメージスキャナ
６  ディスプレイ
７  基板
８  ランド
８ａ  外郭画像
９  電子部品
９ａ  部品コード画像
１１  画像認識処理手段
１２  実装部品データ作成手段
１３  画像処理手段
１４  実装位置データ作成手段
１５  その他の手段
Ａ  画像データ
Ｂ  部品ライブラリデータ
Ｃ  実装部品データ
Ｄ  実装位置データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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