(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックスを塗布した低融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズの製造において、フラックス含浸多間隙金属体をヒュ−ズエレメントに近接して配設し、フラックス含浸多間隙金属体付きの温度ヒューズを製造することを特徴とする合金型温度ヒュ−ズの製造方法。
【請求項２】
フラックス含浸多間隙金属体がフラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼結金属である請求項１記載の合金型温度ヒュ−ズの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は合金型温度ヒュ−ズの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
合金型温度ヒュ−ズにおいては、ヒュ−ズエレメントにフラックスを塗布した低融点可溶合金片を使用しており、過電流による機器の発熱で低融点可溶合金片が溶融され、この溶融合金が既に溶融されているフラックスの作用を受けつつ界面エネルギ−で球状化されて分断され、その球状化の進行により分断距離が所定の絶縁距離に達したときに通電遮断が完結され、これにより機器の異常加熱を未然に防止している。
この場合、低融点可溶合金片に近接して金網を配設し、上記溶融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて分断を速めることが公知である（実開昭５８−１４７１３８号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
周知の通り、電気機器においては、通電ヒ−トサイクルに曝され、その最高許容温度は機器の絶縁材の耐熱クラスにより異なり、Ｙ種で９０℃、Ａ種で１０５℃、Ｅ種で１２０℃、Ｂ種で１３０℃、Ｆ種で１５５℃、Ｈ種で１５５℃、Ｃ種で１８０℃超過とされており、合金型温度ヒュ−ズを耐熱クラスの高い機器に取付けて使用する場合、温度ヒュ−ズが作動する以前の機器温度でフラックスが溶融されることがある。
而るに、前記低融点可溶合金片に近接して金網を配設した合金型温度ヒュ−ズにおいては、上記平常時に溶融されたフラックスが金網に吸い込まれて低融点可溶合金片上から奪い取られてしまい、温度ヒュ−ズ作動に際しての低融点可溶合金片の溶融時、フラックス量の不足のためにフラックス作用が満足に行われ得ず、金網を配設したことがかえって逆効果になり、迅速な分断が達成され難い。
【０００４】
本発明の目的は、フラックスを塗布した低融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントとする合金型温度ヒュ−ズにおいて、フラックス作用を満足に保持させつつ金網等に溶融合金を吸い込ませて作動速度の迅速化を満足に行わせることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの製造方法は、フラックスを塗布した低融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズの製造において、フラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼結金属等のフラックス含浸多間隙金属体をヒュ−ズエレメントに近接して配設し、フラックス含浸多間隙金属体付きの温度ヒューズを製造することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１の（イ）は本発明により製造された合金型温度ヒュ−ズの一例を示し、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
図１において、１は耐熱性絶縁基板であり、例えば、セラミックス板を使用できる。２，２は基板１上に設けた一対の電極であり、金属箔のエッチング（金属箔積層絶縁基板の金属箔のエッチング）、導電ペ−ストの塗布焼付け、金属蒸着、金属メッキ等によって形成できる。３，３は各電極２，２に接続したリ−ド線である。
４，４は各電極２，２上に取付けた金網（金属繊維の織布も含む）、５は金網４，４間に接続した低融点可溶合金片である。６は低融点可溶合金片５に塗布したフラックスであり、金網４にも同じフラックスを含浸してある。
７は耐熱絶縁ケ−ス、例えばセラミックスケ−スであり、絶縁基板１の外周端に封止材８、例えばエポキシ樹脂で封止し、リ−ド線３を気密にケ−ス７外に導出してある。
【０００７】
上記合金型温度ヒュ−ズは機器に接触させて使用され、その機器のヒ−トサイクルによりフラックス６の融点以上で、かつ低融点可溶合金片５の融点以下の温度に加熱されることがある。
この場合、低融点可溶合金片５は溶融されずフラックス６のみが溶融されるが、金網４に当初よりフラックスが含浸されているので、金網４による上記溶融フラックスの吸い込みを充分に抑制でき、また、金網４の表面が粗面であるので、上記溶融フラックスの金網上での流動を充分に抑制できる結果、低融点可溶合金片５上のフラックスをよく保持できる。
従って、合金型温度ヒュ−ズが作動されるまでにフラックスが溶融されても、低融点可溶合金片上のフラックスをよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動時、フラックス作用を満足に営なましめ得る。而して、温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによる活性作用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得ると共に溶融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて、溶融合金を迅速に分断させることができる。
【０００８】
上記において、フラックス含浸金網は低融点可溶合金片に近接状態で配設すればよく、例えば、図２に示すように、低融点可溶合金片５を電極２に直接に接合し、フラックス含浸金網４をこの接合箇所に隣接して電極２上に配設することも可能である。
また、上記フラックス含浸金網に代え、他のフラックス含浸多間隙金属体、例えばフラックス含浸多孔質焼結金属、フラックス含浸金属繊維フェルト、フラックス含浸金属繊維編物等を使用することもできる。
【０００９】
図３は本発明により製造された合金型温度ヒュ−ズの別例を示している。
図３において、３，３はリ−ド線、４，４は各リ−ド線３，３の先端に取付けた多孔質焼結金属、５は多孔質焼結金属４，４間に接続した低融点可溶合金片である。６は低融点可溶合金片５に塗布したフラックスであり、各多孔質焼結金属４，４にも同じフラックスを含浸してある。７は耐熱性の筒状絶縁ケ−ス、例えばセラミックスケ−スであり、低融点可溶合金片５上に挿通し、各端と各リ−ド線との間を封止材８、例えばエポキシ樹脂で封止してある。
この合金型温度ヒュ−ズにおいても、合金型温度ヒュ−ズが作動される以前にフラックス６が溶融されても、フラックス含浸金網４のために低融点可溶合金片５上のフラックスをよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによる活性作用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得ると共に溶融合金を毛細管現象で金網４に吸い込ませて、溶融合金を迅速に分断させることができる。
【００１０】
図４は本発明により製造された上記とは別の例を示している。
図４において、２，２は互いに対向された一対のプレ−ト状電極、４，４は各プレ−ト状電極２，２の内側面に取付けた金網または多孔質焼結金属である。５は金網または多孔質焼結金属の間に接続した低融点可溶合金片であり、円柱形の外、円筒形、リボン形、球形等も使用できる。７は電極２，２間に介在させた耐熱性絶縁スペ−サ、例えば環状セラミックススペ−サであり、各電極とスペ−サとの間を封止材、例えばエポキシ樹脂８で封止してある。
６は低融点可溶合金片５に塗布したフラックスであり、金網または多孔質焼結金属４，４にも同じフラックスを含浸してある。
この合金型温度ヒュ−ズは機器の導電路中に挿入して使用される。例えば、電池を電源とする機器の電池装着用電極と電池電極との間に挾んで使用される。
この合金型温度ヒュ−ズにおいても、合金型温度ヒュ−ズが作動される以前にフラックス６が溶融されても、フラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼結金属４のために低融点可溶合金片５上のフラックス６をよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによる活性作用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得ると共に溶融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて、溶融合金を迅速に分断させることができる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明により製造された合金型温度ヒュ−ズにおいては、作動以前の平常時にフラックスが溶融しても、低融点可溶合金片上のフラックスの流出を防止でき、作動時にはフラックスの作用のもとでの溶融合金の球状化と金網または多孔質焼結金属の毛細管作用による溶融合金の吸い込みとの協働で溶融合金を迅速に分断させ得る。
従って、迅速作動特性の合金型温度ヒュ−ズを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの一例を示す図面である。
【図２】  本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの別例の要部を示す図面である。
【図３】  本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは異なる例を示す図面である。
【図４】  本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは異なる例を示す図面である。
【符号の説明】
１              絶縁基板
２              電極
３              リ−ド線
４              フラックス含浸金網または多孔質焼結金属
５              低融点可溶合金片
６              フラックス
７              絶縁ケ−スまたは絶縁スペ−サ
８              封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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