(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大容量の電解コンデンサに、温度センサとスイッチとからなる開閉手段と小容量の電解コンデンサとの直列接続回路を並列に接続することを特徴とする温度補償形電解コンデンサ。
【請求項２】
開閉手段は、温度センサにより所定温度以下となったことを検出した際に、スイッチを閉成動作させて、大容量の電解コンデンサに対して小容量の電解コンデンサを並列に接続して容量低減を一定値以内に補償するように構成してなる請求項１記載の温度補償形電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサの温度特性の改善に係り、特に低温度における容量低減を一定値以内に補償することができる温度補償形電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電解コンデンサは、使用される電解液の粘度、比抵抗、凝固点の性質によって、個々に異なる温度特性を有している。特に、温度が所定値以下に下がると、容量が急激に低減するという性質がある。
【０００３】
この種の電解コンデンサにおいては、所定の低温度において、電解コンデンサの容量低減を一定値以内に保証することが要求されている。
【０００４】
従来において、高周波用の電解コンデンサとしては、容量が小さくて良く、また低周波用としては、容量の大き電解コンデンサが要求される。しかるに、セラミックやマイラ等からなるコンデンサは、抵抗やインダクタンスが小さいために、高周波特性に優れているが、容量が小さい難点がある。また、アルミニウムやタンタル等からなるコンデンサは、抵抗やインダクタンスが大きいために、大容量に適し低周波特性に優れているが、高周波用には適していない。
【０００５】
このため、高周波用の電解コンデンサとして、前記小容量にして高周波特性に優れたコンデンサと、大容量にして低周波特性に優れたコンデンサとを、並列に接続することにより、高周波特性を改善した複合コンデンサが提案されている（特開昭５１−１３４８６６号公報）。
【０００６】
すなわち、前記複合コンデンサは、アルミニウム、タンタル等の低周波用の大容量コンデンサと、セラミック、マイラ等の高周波用の小容量コンデンサとを、それぞれ端子が共通となるように並列に接続構成するものであって、この場合に前記大容量コンデンサによるインダクタンスの影響をなくすように、前記小容量コンデンサを設けることにより、高周波特性を改善してインダクタンスによる種々の影響を除去することができることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した複合コンデンサにおいては、低周波用の大容量コンデンサと高周波用の小容量コンデンサとを並列に接続することによって、低周波用の大容量コンデンサによる場合のインダクタンスの影響をなくし、低周波から高周波に亘って理想的な充電特性を得ることができる利点はあるが、電解コンデンサにおける温度特性の改善については、全く検討もなされておらず、また解決策も提案されていない。
【０００８】
そこで、本発明者は、鋭意研究並びに検討を重ねた結果、大容量の電解コンデンサに、温度センサとスイッチとにより構成した開閉手段と小容量の電解コンデンサとの直列接続回路を、並列に接続して、周囲温度が所定温度以下の低温となった際に、前記開閉手段を閉成動作させ、前記大容量の電解コンデンサと並列に小容量の電解コンデンサを接続することにより、低温時における容量の低減を適正に補償することができる温度補償形電解コンデンサが得られることを突き止めた。
【０００９】
従って、本発明の目的は、温度センサとスイッチとからなる開閉手段に電解コンデンサを直列に接続した回路を付設することにより、低温時における容量低減を有効に補償することができる温度補償形電解コンデンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係る温度補償形電解コンデンサは、大容量の電解コンデンサに、温度センサとスイッチとからなる開閉手段と小容量の電解コンデンサとの直列接続回路を並列に接続することを特徴とする。
【００１１】
この場合、前記開閉手段は、温度センサにより所定温度以下となったことを検出した際に、スイッチを閉成動作させて、大容量の電解コンデンサに対して小容量の電解コンデンサを並列に接続して容量低減を一定値以内に補償するように構成することができる。
【００１２】
【実施例】
次に、本発明に係る温度補償形電解コンデンサの実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明における温度補償形電解コンデンサの一実施例の概略構成を示すものである。図１において、参照符号１０は大容量Ｃ1 の電解コンデンサ、１２は温度センサとスイッチとを組合わせ構成した開閉手段、１４は小容量Ｃ2 の電解コンデンサをそれぞれ示す。すなわち、本実施例の温度補償形電解コンデンサにおいては、大容量Ｃ1 の電解コンデンサ１０に対し、前記開閉手段１２と小容量Ｃ2 の電解コンデンサ１４との直列接続回路を、並列に接続構成したものである。
【００１４】
そして、本実施例においては、前記開閉手段１２において、温度センサにより所定温度以下となったことを検出した際に、スイッチを閉成動作させて、大容量Ｃ1 の電解コンデンサ１０に対して小容量Ｃ2 の電解コンデンサ１４を並列に接続して容量低減を一定値以内に補償するように構成する。
【００１５】
従って、前記構成からなる本発明の温度補償形電解コンデンサによれば、図２に示すように、周囲温度が−Ｔ1 ℃となった際に、開閉手段１２の温度センサがこれを感知して、スイッチを閉成動作させ、これにより小容量Ｃ2 の電解コンデンサ１４の補償機能によって一定の容量増加を達成することができる。なお、このような本発明の温度補償形電解コンデンサによる温度補償効果は、次の実験例からも有効であることが確認された。
【００１６】
実験例
大容量の電解コンデンサ１０の容量Ｃ1 ：  ２２０（μＦ）
小容量の電解コンデンサ１４の容量Ｃ2 ：    ２２（μＦ）
開閉手段１４として
温度センサの検出温度設定値：  −２０（℃）
開閉手段１４の閉成動作点における
補償前の容量Ｃ0 ：  １９８（μＦ）
補償後の容量Ｃ＊：  ２１６（μＦ）
以上、本発明の好適な実施例についてそれぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更をすることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る温度補償形電解コンデンサによれば、大容量の電解コンデンサに、温度センサとスイッチとからなる開閉手段と小容量の電解コンデンサとの直列接続回路を並列に接続した構成とすることにより、前記開閉手段において、温度センサにより所定温度以下となったことを検出した際に、スイッチを閉成動作させて、前記大容量の電解コンデンサに対して前記小容量の電解コンデンサを並列に接続して、電解コンデンサの容量低減を一定値以内に補償することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る温度補償形電解コンデンサの一実施例の概略構成を示す説明図である。
【図２】図１に示す温度補償形電解コンデンサの低温時における容量補償特性を示す特性線図である。
【符号の説明】
１０  大容量の電解コンデンサ
１２  開閉手段
１４  小容量の電解コンデンサ
【図１】
0003879790.tif 000002
【図２】
0003879790.tif 000003