(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端に誘電体共振器を有するスペーサの下端を、熱硬化型接着剤で基板の所定位置に接着する誘電体共振器の取付方法であって、
前記基板の所定位置に、真円若しくは正多角形状で、直径が前記スペーサの内径に対して１／４〜１／２倍となる透孔を形成して、前記熱硬化型接着剤を前記透孔を覆うように塗布して、前記スペーサを、その軸心が前記透孔の中心に位置するように前記所定位置にセットし、接着することで、前記熱硬化型接着剤を、前記透孔の内壁を伝って前記基板の裏側へ回り込むハトメ状で硬化させることを特徴とする誘電体共振器の取付方法。
【請求項２】
上端に誘電体共振器を有するスペーサの下端を、熱硬化型接着剤で基板の所定位置に接着する誘電体共振器の取付構造であって、
前記基板の所定位置に、前記スペーサの軸心上に中心が位置し、直径が前記スペーサの内径に対して１／４〜１／２倍となる真円若しくは正多角形状の透孔を形成して、前記熱硬化型接着剤を、前記透孔の内壁を伝って前記基板の裏側へ回り込むハトメ状で硬化させたことを特徴とする誘電体共振器の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波帯、例えばＢＳ，ＣＳ用コンバータの局部発振回路等に用いられる誘電体共振器を基板に取り付けるための取付方法及び取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上記誘電体共振器を基板に取り付ける場合、まず、誘電体共振器を予め一液性エポキシ樹脂等の熱硬化型接着剤（以下「接着剤」と略称する）で、筒状のスペーサの上端に接着し、このスペーサの下端を、同じ接着剤を塗布した基板上の所定位置にセットし、加熱して接着剤を硬化させることで、基板との一体化を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記取付構造においては、加熱の際、接着剤から発生したガスや膨張した空気の圧力により、スペーサが最初のセット位置からズレを起こしてそのまま接着される虞れがあり、このようなズレが生じると所望の発振が得られなくなる。
一方、実開昭６３−９０３０２号公報には、スペーサの上下端に、等ピッチで突起を夫々突設し、上下で選択した一対の突起を夫々誘電体共振器と基板とに接着する取付構造が開示されている。この場合、突起間の溝によってスペーサの内外が連通状態となるため、加熱時にはこの溝からガスや空気が排出でき、これらの圧力でスペーサがズレることは防止できる。しかし、誘電体共振器や基板との接触面が非常に小さくなるため、落下等の衝撃に対して弱く、充分な結合強度が得られない。又、小さい接触面で安定が悪くなるために、所定位置での接着がしにくく、誤差が生じる虞れもある。更に、スペーサに突起を設ける工程も必要となるため、コストアップに繋がり、生産性が低下してしまう。
【０００４】
そこで、請求項１に記載の発明は、上記加熱時のガス圧や空気圧による位置ズレ防止を、強度や接着工程への影響なく、低コストに実現する誘電体共振器の取付方法を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、前記基板の所定位置に、真円若しくは正多角形状で、直径が前記スペーサの内径に対して１／４〜１／２倍となる透孔を形成して、前記熱硬化型接着剤を前記透孔を覆うように塗布して、前記スペーサを、その軸心が前記透孔の中心に位置するように前記所定位置にセットし、接着することで、前記熱硬化型接着剤を、前記透孔の内壁を伝って前記基板の裏側へ回り込むハトメ状で硬化させることを特徴とするものである。
【０００６】
そして、請求項２に記載の発明は、請求項１と同様に、上記加熱時のガス圧や空気圧による位置ズレ防止を、強度や接着工程への影響なく、低コストに実現する誘電体共振器の取付構造を提供するために、前記基板の所定位置に、前記スペーサの軸心上に中心が位置し、直径が前記スペーサの内径に対して１／４〜１／２倍となる真円若しくは正多角形状の透孔を形成して、前記熱硬化型接着剤を、前記透孔の内壁を伝って前記基板の裏側へ回り込むハトメ状で硬化させたことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１において、１は、例えばチタン酸バリウム系化合物等により形成される円盤形の誘電体共振器で、この誘電体共振器１の下面には、誘電体共振器１の外径より小さい外径を有する円筒形のスペーサ２が、誘電体共振器１と軸心を一致させた状態で固着されている。このスペーサ２は、誘電体共振器１よりも誘電率の小さい材料、例えば滑石磁器等のセラミックで形成され、誘電体共振器１との固着は、誘電体共振器１の下面に、一液性エポキシ樹脂等の熱硬化型接着剤（以下「接着剤」と略称する）９を塗布し、スペーサ２の上端を誘電体共振器１の下面に当接させた状態で加熱して、接着剤９を硬化させるものである。
そして、誘電体共振器１は、スペーサ２を介して基板３上に取り付けられる。基板３は、図２に示す如く、フッ素樹脂等の絶縁材料からなる主材４の裏面に、接地導体としての銅箔５とハンダレベラ層６とが夫々被装される一方、表面には、例えばＢＳ，ＣＳ用コンバータの局部発振回路がプリントされると共に、絶縁材料による円形のグリーンマスク７によって誘電体共振器１の所定位置が形成されている。又、グリーンマスク７の中央には、基板３を貫通する真円形の透孔８が形成されており、この透孔８は、大きさが、スペーサ２の内径Ｄに対する透孔８の直径Ｄ1 が、１／４〜１／２倍となる範囲内で形成される。ここでは、Ｄが２．０mm、Ｄ1 が０．６１mmで形成されている。
【０００８】
上記基板３に誘電体共振器１を取り付ける場合、チップマウント機によって基板３におけるプリント回路のクリームハンダ上に他の部品をセットした後、或はこのセットと同時に、接着剤９を、図２（Ａ）の如くグリーンマスク７上の透孔８を覆うように透孔８部分を厚くして塗布し、チップマウント機で、誘電体共振器１を接着したスペーサ２の下端を、その軸心Ｌ上に透孔８の中心Ｏが位置するようにグリーンマスク７上にセットする（図２（Ｂ））。そして、リフロー槽で所定の加熱（例えば２３０℃で１０秒間）を行って、クリームハンダを溶かすと共に、接着剤９を硬化させる。
この加熱の際、スペーサ２内において接着剤９から発生したガスや膨張した空気が、透孔８を通って基板３の裏面へ排出される。同時に、透孔８を覆っていた接着剤９が、透孔８を通過するガスや空気の圧力によって裏側へ押し出され、図２（Ｃ）のように透孔８の内壁を伝って基板３の裏面まで回り込み、透孔８を開放した状態で硬化する。こうして誘電体共振器１は、スペーサ２を介して基板３へ取り付けられる。
【０００９】
このように、上記形態によれば、スペーサ２の軸心Ｌ上に中心Ｏを設定した透孔８によって、加熱時に発生する接着剤９のガスや膨張した空気の排出が行われるため、これらの圧力によるスペーサ２の位置ズレは生じず、最初のセット位置で正確に接着され、誘電体共振器１による所望の発振が得られる。又、透孔８は基板３に形成して、スペーサ２には何等手を加えないから、スペーサ２における誘電体共振器１と基板３とに対する夫々の接着面積を大きく確保でき、高い結合強度が得られる。更に、スペーサ２の下端全面で基板３の表面に接触させるため、安定が得られて基板３上へのセットがしやすく、誤差も生じにくい。これらは透孔８の形成のみの簡単な構造で実現できるため、非常に低コストで量産性に富むものとなる。
特に、上記形態では、接着時に透孔８を覆うように接着剤９を塗布していることから、加熱時には、図２（Ｃ）のように、ガスや空気によって押し出される接着剤９が、透孔８の内壁を伝って基板３の裏側へ回り込んだハトメ状で硬化する。よって、接着剤９に抜け止め作用が生じて基板３と強固に一体化し、結合強度が高められ、振動、衝撃等に効果的となる。
【００１０】
尚、透孔８は、中心がスペーサ２の軸心Ｌ上に位置するものであれば、加熱時にスペーサ２の位置ズレは生じないため、真円に限らず、正方形や正五角形、正六角形等の正多角形状であっても良い。この正多角形状は、各頂点が円弧状にカーブするものも含む趣旨である。又、透孔８の直径Ｄ１ は、接着剤９に覆われる場合は、小さ過ぎるとガス抜きとハトメ状の硬化が生じず、大き過ぎると接着剤９が垂れ落ちて結合強度が低下するため、直径Ｄ１は上記範囲で設定するのが望ましい。
更に、誘電体共振器１やスペーサ２の材料、接着剤９の種類や基板３自体の構造等は上記形態に限定するものでなく、種々の設計変更が可能で、他に、グリーンマスク７を丸形以外の形状としたり、グリーンマスク７をなくしたりできる。その他、接着工程においても、スペーサ２の下端に接着剤９を塗布してセットしたり等、手順は上記形態に限定しない。
【００１１】
【発明の効果】
請求項１及び２に記載の発明によれば、基板に形成した透孔によって、加熱時に発生する接着剤のガスや膨張する空気の排出が行われるため、これらの圧力によるスペーサの位置ズレは生じず、最初のセット位置で正確に接着され、誘電体共振器による所望の発振が得られる。又、透孔は基板に形成して、スペーサには何等手を加えないから、スペーサにおける誘電体共振器と基板とに対する夫々の接着面積を大きく確保でき、高い結合強度が得られる。更に、スペーサの下端全面で基板の表面に接触させるため、安定が得られて基板上へのセットがしやすく、誤差も生じにくい。そして、これらは透孔の形成のみの簡単な構造で実現できるため、非常に低コストで量産性に富むものとなる。
特に、前記透孔の直径を前記スペーサの内径に対して１／４〜１／２倍となるように設定し、接着剤を前記透孔を覆うように塗布することで、加熱時には、ガスや空気によって押し出される接着剤が、透孔の内壁を伝って基板の裏側へ回り込んだハトメ状で硬化する。よって、接着剤に抜け止め作用が生じて基板と強固に一体化し、結合強度が高められ、振動、衝撃等に効果的となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】誘電体共振器の取付構造の斜視説明図である。
【図２】（Ａ）基板上に接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
（Ｂ）基板上にスペーサをセットした状態を示す説明図である。
（Ｃ）接着剤を硬化させた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１・・誘電体共振器、２・・スペーサ、３・・基板、８・・透孔、９・・熱硬化型接着剤。
【図１】
0003917280.tif 000002
【図２】
0003917280.tif 000003