(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの幅方向及び長手方向に配列された複数個の電子部品を、前記リードフレームの幅方向の一列ごとに打抜き、一列の電子部品列とする打抜き部と、この打抜き部で打抜かれた前記電子部品列を回転搬送する搬送テーブルと、この搬送テーブルにより搬送された前記電子部品列を個々の電子部品に分離し、次の工程に移送する分離・搬送手段を有する分離・搬送部とからなる分離・搬送装置において、
前記搬送テーブルに、前記打抜き部で打抜かれた前記電子部品列を載置する複数の搬送機構を設け、前記搬送テーブルの回転に伴って前記搬送機構に載置された前記電子部品列を前記打抜き部から前記分離・搬送部へ搬送することを特徴とする電子部品の分離・搬送装置。
【請求項２】
前記分離・搬送部は、前記搬送機構に載置された前記電子部品列に対向し、個々の電子部品を分離搬送する分離・搬送手段と、前記搬送機構に設けられ、前記電子部品列をその長手方向に移動して個々の電子部品を前記分離・搬送手段に順次位置決め供給する部品移動機構とから構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項３】
前記部品移動機構は、前記搬送機構に設けられ前記電子部品列の長手方向に移動する駆動手段を有し、前記搬送機構に載置された電子部品列の個々の電子部品を前記分離・搬送手段に順次位置決めすることを特徴とする請求項２記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項４】
前記搬送機構は、前記搬送テーブルの接線方向に直線移動するスライド部を有し、このスライド部の直線移動方向に前記電子部品列を載置したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項５】
前記部品移動機構の駆動手段は、カム機構であり、このカム機構の回転により前記スライド部を前記電子部品のピッチで移動させることを特徴とする請求項３または４記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項６】
前記スライド部は、前記カム機構に向かって弾性部材によって付勢されていることを特徴とする請求項４または５記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項７】
前記スライド部は、前記搬送テーブルの回転時に押圧手段によって拘束されることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項８】
前記分離・搬送手段は、前記搬送機構に載置した電子部品列上の定位置に一つ以上設けられ、電子部品を搬送可能な移送ヘッドを備えていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項９】
前記カム機構のカム体には切欠部が設けられていることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品の分離・搬送装置。
【請求項１０】
リードフレームの幅方向の一列ごとに打抜きされた一列の電子部品列を、搬送テーブルに設けた複数の搬送機構に載置して分離・搬送部へ搬送する第１の工程と、
前記分離・搬送部で、部品移動機構により前記電子部品列をその長手方向に移動し、個々の電子部品を前記分離・搬送部に位置決めし、個々の電子部品を分離・搬送する第２の工程とからなることを特徴とする電子部品の分離・搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、リードフレームの幅方向及び長手方向に配列された複数個の電子部品をリードフレームから打抜いて分離し、分離した電子部品を搬送する電子部品の分離・搬送装置及び分離・搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームに多数の電子部品を整列状態に連接し、このリードフレームから電子部品を打抜いて分離し、電子部品を実装工程等に搬送する分離・搬送装置が知られている。
【０００３】
図４はリードフレーム１に縦１列に電子部品２を連接したものであり、図５は効率化のためにリードフレーム１に縦３列に電子部品２を連接したものである。
【０００４】
ところで、昨今、電子部品の小型化に伴う集積化で、図６に示すように、リードフレーム１の長手方向及び幅方向とも高密度に電子部品２を配列したものも出現し、これに伴いリードフレーム１から電子部品２を分離し、分離した電子部品２を例えばテーピング装置等の収納部への搬送を高速で処理することが求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リードフレーム１に対する電子部品２の配列の高密度化に伴ってリードフレーム１から電子部品２を分離するための打抜きには大きな力が必要となる。従って、装置自体に打抜き力に耐え得る剛性が必要であり、装置自体の重量が増し、打抜き工程及び打抜き後の分離部への電子部品２の搬送速度が遅く、分離部からテーピング装置等へ搬送する搬送速度は高速であるため、その速度に対応できないという問題がある。
【０００６】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、電子部品を高密度に集積したリードフレームから電子部品を打抜いて分離された個々の電子部品を複数個同時に分離・搬送部へ搬送し、分離・搬送部への搬送速度の高速化を図り、効率的に処理することができる電子部品の分離・搬送装置及び分離・搬送方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、前記目的を達成するために、請求項１は、リードフレームの幅方向及び長手方向に配列された複数個の電子部品を、前記リードフレームの幅方向の一列ごとに打抜き、一列の電子部品列とする打抜き部と、この打抜き部で打抜かれた前記電子部品列を回転搬送する搬送テーブルと、この搬送テーブルにより搬送された前記電子部品列を個々の電子部品に分離し、次の工程に移送する分離・搬送手段を有する分離・搬送部とからなる分離・搬送装置において、前記搬送テーブルに、前記打抜き部で打抜かれた前記電子部品列を載置する複数の搬送機構を設け、前記搬送テーブルの回転に伴って前記搬送機構に載置された前記電子部品列を前記打抜き部から前記分離・搬送部へ搬送することを特徴とする。
【０００８】
請求項２は、請求項１の前記分離・搬送部は、前記搬送機構に載置された前記電子部品列に対向し、個々の電子部品を分離搬送する分離・搬送手段と、前記搬送機構に設けられ、前記電子部品列をその長手方向に移動して個々の電子部品を前記分離・搬送手段に順次位置決め供給する部品移動機構とから構成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３は、請求項２の前記部品移動機構は、前記搬送機構に設けられ前記電子部品列の長手方向に移動する駆動手段を有し、前記搬送機構に載置された電子部品列の個々の電子部品を前記分離・搬送手段に順次位置決めすることを特徴とする。
【００１０】
請求項４は、請求項１〜３のいずれかに記載の前記搬送機構は、前記搬送テーブルの接線方向に直線移動するスライド部を有し、このスライド部の直線移動方向に前記電子部品列を載置したことを特徴とする。
【００１１】
請求項５は、請求項３または４記載の前記部品移動機構の駆動手段は、カム機構であり、このカム機構の回転により前記スライド部を前記電子部品のピッチで移動させることを特徴とする。
【００１２】
請求項６は、請求項４または５記載の前記スライド部は、前記カム機構に向かって弾性部材によって付勢されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７は、請求項４〜６のいずれかに記載の前記スライド部は、前記搬送テーブルの停止時に押圧手段によって拘束されることを特徴とする。
【００１４】
請求項８は、請求項１または２記載の前記分離・搬送手段は、前記搬送機構に載置した電子部品列上の定位置に一つ以上設けられ、電子部品を搬送可能な移送ヘッドを備えていることを特徴とする。
【００１５】
請求項９は、請求項５または６の前記カム機構のカム体には切欠部が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０は、リードフレームの幅方向の一列ごとに打抜きされた一列の電子部品列を、搬送テーブルに設けた複数の搬送機構に載置して分離・搬送部へ搬送する第１の工程と、前記分離・搬送部で、部品移動機構により前記電子部品列をその長手方向に移動し、個々の電子部品を前記分離・搬送部に位置決めし、個々の電子部品を分離・搬送する第２の工程とからなることを特徴とする電子部品の分離・搬送方法にある。
【００１７】
前記構成によれば、リードフレームに高密度に配列された電子部品をリードフレームの幅方向の一列ごとに打抜き、電子部品列として搬送機構によって分離・搬送部へ搬送することにより、電子部品の搬送速度を高速化し、分離・搬送部から次の工程に移送する分離・搬送手段の速度に対応させることができる。
【００１８】
また、部品移動機構によって電子部品列の個々の電子部品を分離・搬送手段の定位置に順次位置決め供給することができ、受け渡しの高速化を図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図３は第１の実施形態を示し、図１は搬送機構を含む部品移動機構の正面図、図２は同じく側面図、図３は分離・搬送装置の平面図である。
【００２１】
まず、図３に基づいて分離・搬送装置３の概略的構成を説明する。分離・搬送装置３は円板状の搬送テーブル４を備えており、この搬送テーブル４はモータ等の回転駆動機構５の回転軸６に固定され、水平面内で矢印方向に間欠回転するようになっている。この搬送テーブル４の外周縁部には例えば９０°間隔に４台の搬送機構７が設けられ、この搬送テーブル４の外周部にはリードフレーム１から打抜いて個々に分離した複数個の電子部品２からなる電子部品列８とする打抜き部９及び分離・搬送部１０が設けられている。
【００２２】
打抜き部９と分離・搬送部１０とは搬送テーブル４の回転中心を挟んで対称的に配置されている。そして、打抜き部９でリードフレーム１から打抜いた電子部品列８を搬送機構７に載置し、搬送テーブル４の回転によって分離・搬送部１０に搬送するようになっている。
【００２３】
次に、搬送機構７及び分離・搬送部１０を図１及び図２に基づいて詳述する。すなわち、搬送テーブル４の外周縁部には基板１１が固定されている。この基板１１の下面にはスライド手段であるスライド軸受１２が設けられ、部品移動機構３０を構成している。
【００２４】
スライド軸受１２は基板１１に固定されたスライドベース１３と、スライドベース１３に対してスライド自在で、搬送テーブル４の回転の接線方向にスライド自在なスライダ１４とから構成されている。さらに、基板１１の側部で、搬送テーブル４の回転方向側にはスライダ１４のスライド方向と直交してブラケット１５が固定されている。
【００２５】
スライド軸受１２のスライダ１４にはスライドテーブル１６が固定され、スライドテーブル１６は基板１１に対してスライド自在に設けられ、このスライドテーブル１６の上面には受け台支持部１７を介して受け台１８が設けられている。この受け台１８の上部にはスライドテーブル１６のスライド方向に沿って長い載置面１８ａを有しており、リードフレーム１から打抜いて個々に分離した複数個の電子部品２からなる電子部品列８が載置されている。
【００２６】
また、スライドテーブル１６の下面には下方に突出する２本の連接シャフト１９が設けられ、この連結シャフト１９の下端部には取付け部材２０を介してカムフォロア２１が設けられている。
【００２７】
また、スライドテーブル１６のスライド方向の一端側で、前記搬送テーブル４の反回転方向側にはブラケット１５に対向するスライド面板２２が固定されている。このスライド面板２２の一部には軸孔２２ａが穿設され、この軸孔２２ａと対向するブラケット１５にはねじ孔２３が穿設されている。軸孔２２ａには先端部にねじ部２４ａを有し、基端部にストッパ部２４bを有するストッパシャフト２４がスライド面板２２の外側から挿入されている。このストッパシャフト２４のねじ部２４ａはブラケット１５のねじ孔２３ａにねじ込み固定されている。
【００２８】
ブラケット１５とスライド面板２２との間にはストッパシャフト２４に嵌合された状態で、コイルスプリングからなる弾性部材２５が介在されている。そして、弾性部材２５によってブラケット１５とスライド面板２２との距離を規制するとともに、スライドテーブル１６上の受け台１８が分離・搬送手段２６の移送ヘッド２７に対して受け台１８に載置した電子部品列８との受け渡しにおける基準位置に戻るように設定されている。
【００２９】
また、ブラケット１５にはスライド面板２２を押圧する押圧手段としてシリンダ２８が固定されている。このシリンダ２８にはピストン（図示しない）に直結した防振ロッド２９が伸縮自在に設けられている。そして、防振ロッド２９は伸長時にスライド面板２２をストッパシャフト２４のストッパ部２４ｂに押圧して搬送テーブル４の回転・停止に伴う部品移動機構３０の搬送機構７の振動を防止することができるようになっている。
【００３０】
前記搬送テーブル４の下方には搬送テーブル４とは別に部品移動機構３０の駆動手段であるカム機構３１が設けられている。このカム機構３１は複数の搬送機構７に対して１台ずつ対応して設けられている。カム機構３１は、間欠回転可能なモータ３２の回転軸３３に装着されたカム体３４を有している。
【００３１】
カム体３４は、円筒体の一部を切欠した切欠部３４ａと周方向に漸次高さが増大する転動面３４ｂを有し、転動面３４ｂが前記カムフォロア２１と転動するようになっている。カム体３４の回転軸３３は搬送テーブル４の接線方向、すなわちスライドテーブル１６の移動方向と平行に設けられている。
【００３２】
次に、前述のように構成された電子部品の分離・搬送装置によって電子部品を分離・搬送する方法について説明する。
【００３３】
打抜き部９でリードフレーム１の幅方向の１列の複数個の電子部品２が打抜かれた電子部品列８は搬送機構７の受け台１８に載置される。この状態で、搬送テーブル４が矢印方向に９０°回転すると、搬送機構７に載置された電子部品列８は分離・搬送部１０の基準位置に停止する。
【００３４】
搬送機構７が基準位置に停止した後、カム機構３１のモータ３２が駆動してカム体３４が回転すると、カム体３４の転動面３４ｂがカムフォロア２１に接触して転動する。カム体３４の転動面３４ｂの高さが高い部分がカムフォロア２１に接すると、カムフォロア２１を介して連接シャフト１９を押圧する。
【００３５】
従って、連接シャフト１９を介してスライドテーブル１６がスライドし、ストッパシャフト２４のストッパ部２４ｂに当接して位置決めされていたスライド面板２２が弾性部材２５の付勢力に抗してストッパ部２４ｂから離れるとともに、受け台支持部１７及び受け台１８がスライド移動する。
【００３６】
カム機構３１のカム体３４の外周部は一周を複数等分して各１分割分ずつ間欠的に回転させ、その１分割分で受け台１８がスライド移動する量が受け台１８に載置された電子部品列８の電子部品２の１個に相当するようになっている。従って、カム体３４の間欠回転によってスライドテーブル１６が１ピッチずつ移動し、受け台１８に載置された電子部品２が分割・搬送手段２６の移送ヘッド２７の受け渡し位置に位置決めされ、電子部品２は移送ヘッド２７によって吸着されて次の工程に搬送される。
【００３７】
従って、カム機構３１の複数分割した割り出しの分割数は部品の受け渡し回数と同じになっており、受け台１８に載置した全ての電子部品２の受け渡しが完了すると、カムフォロア２１を押圧していたカム機構３１の切欠部３４ａによりカムフォロア２１の押圧を開放し、弾性部材２５の付勢力によってスライド面板２２がストッパ部２４ｂまで押し戻され、受け台１８が最初の電子部品２を受け渡し位置である基準位置に位置決めされる。
【００３８】
本実施形態では受け台１８に載置した電子部品２は８個からなり、分離・搬送手段２６の移送ヘッド２７として２本の吸着ノズルを設け、８個の電子部品２を２個ずつ同時に搬送するようにしているため、４回の受け渡しで全ての電子部品２が搬送される。
【００３９】
従って、カム機構３１のカム体３４は４等分に分割され、９０°ずつ間欠回転して受け台１８がスライド位置決めされる。カム体３４に設けた切欠部３４ａは受け台１８の位置決めが終了して基準位置に戻す際に、カム体３４からカムフォロア２１を開放する役割と搬送テーブル４により搬送機構７が回転搬送される際にカムフォロア２１とカム体３４が干渉しないようにする役割を併せ持っている。
【００４０】
また、搬送テーブル４により搬送機構７が打抜き部９から搬送されて分離・搬送部１０に位置決め停止する際、スライド面板２２は弾性部材２５によりストッパ部２４ｂに付勢されているが、搬送テーブル４の回転力による弾性のための搬送テーブル４の割り出し停止時に弾性部材２５の付勢力に抗して部品移動機構３０の搬送機構７が振動してしまう。
【００４１】
しかし、シリンダ２８によって防振ロッド２９が突出してスライド面板２２を押圧し、スライド面板２２をストッパ部２４ｂに押し付けることにより、搬送テーブル４の回転・停止に伴う部品移動機構３０の搬送機構７の振動を防止することができる。
【００４２】
なお、搬送テーブル４の回転が停止した後は、防振ロッド２９のスライド面板２２への押付け力が解除された後、カム機構３１により部品移動機構が駆動される。
【００４３】
なお、前記実施形態においては、リードフレームの幅方向に８個の電子部品を配列した電子部品列について説明したが、一例を示したまでであり、電子部品の個数、形状に限定されるものではない。
【００４４】
また、搬送テーブルに設けた搬送機構の個数、分離・搬送手段の移送ヘッドの個数も限定されず、適宜変更可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、リードフレームに高密度に配列された電子部品をリードフレームの幅方向の一列ごとに打抜き、電子部品列として搬送機構によって分離・搬送部へ搬送することにより、電子部品の搬送速度を高速化し、分離・搬送部から次の工程に移送する分離・搬送手段の速度に対応させることができる。
【００４６】
請求項２〜４によれば、部品移動機構によって電子部品列の個々の電子部品を分離・搬送手段の定位置に順次位置決め供給することができ、受け渡しの高速化を図ることができる。
【００４７】
請求項５，６，９によれば、カム機構の回転により、部品移動機構のスライド部を電子部品のピッチに合わせて正確に移動させることができる。
【００４８】
請求項７によれば、スライド部は、搬送テーブルの停止時に押圧手段によって拘束されるため、部品移動機構の搬送機構の振動を防止することができる。
【００４９】
請求項８によれば、分離・搬送手段は、搬送機構に載置した電子部品列上の定位置に一つ以上設けられているため、電子部品を移送ヘッドによって次の工程に高速に搬送できる。
【００５０】
請求項１０によれば、リードフレームに高密度に配列された電子部品をリードフレームの幅方向の一列ごとに打抜き、電子部品列として搬送機構によって分離・搬送部へ搬送することにより、電子部品の搬送速度を高速化し、分離・搬送部から次の工程に移送する分離・搬送手段の速度に対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態における、搬送機構を含む部品移動機構の正面図。
【図２】同実施形態の搬送機構を含む部品移動機構の側面図。
【図３】同実施形態の分離・搬送装置の平面図。
【図４】縦１列に電子部品を連接したリードフレームの平面図。
【図５】縦３列に電子部品を連接したリードフレームの平面図。
【図６】長手方向及び幅方向とも高密度に電子部品を配列したリードフレームの平面図。
【符号の説明】
１…リードフレーム
２…電子部品
３…分離・搬送装置
４…搬送テーブル
７…搬送機構
８…電子部品列
９…打抜き部
１０…分離・搬送部
２６…分離・搬送手段
３０…部品移動機構
【図１】
0004011866.tif 000002
【図２】
0004011866.tif 000003
【図３】
0004011866.tif 000004
【図４】
0004011866.tif 000005
【図５】
0004011866.tif 000006
【図６】
0004011866.tif 000007