(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テレフタル酸とイソフタル酸とを含有する酸成分とエチレングリコールとネオペンチルグリコールとを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＡと、
テレフタル酸とイソフタル酸とを含有する酸成分と１，４−ブタンジオールとポリテトラメチレングリコールとを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＢと、
テレフタル酸とイソフタル酸とセバシン酸とを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＣとを含有し、
前記ポリエステルＢの含有量が、前記ポリエステルＡの１００質量部に対して２０〜５００質量部であり、
前記ポリエステルＣの含有量が、前記ポリエステルＡの１００質量部に対して３００質量部以下である、成型用樹脂組成物。
【請求項２】
更に、テレフタル酸とイソフタル酸とポリカプロラクトンとを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＤを含有する、請求項１に記載の成型用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリエステルＤの含有量が、前記ポリエステルＡの１００質量部に対して３００質量部以下である、請求項２に記載の成型用樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリエステルＢの溶融指数（ＭＩ）が、２００℃において１３以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の成型用樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の成型用樹脂組成物を溶融して、５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型する電子機器端部の防水保護被覆の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の製造方法により得られる防水保護被覆。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成型用樹脂組成物、およびそれを用いた防水保護被覆、ホットメルト塗工製品の製造方法に関する。さらに詳しくは、ポリエステルを含有する成型用樹脂組成物、およびそれを成型用ホットメルト（ＨＭ）材として用いた成型時間の調節が可能な防水保護被覆、ホットメルト塗布製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車などに使用されている電線、例えばハーネス等は、アース部分などから水分が浸入してくる。通常、その水分を自動車内に入れないために、図５に示すハーネス５０のように、かしめ部５１を介して接合部５２と接合されている導線５３の途中を切断し、大気開放部５４などを設ける必要があった。そのため、配線回しなどでデザイン等が規制されてしまい、コスト的にも不利となるといった問題がある。
また、コネクタについては、一液のシリコーンなどを注入硬化させ防水、止水する等の方法、具体的には、図６に示すコネクタ６０のように、成型部６１をエチレン・プロピレン共重合体（ＥＰＤＭ）等のゴム部材を使用し、接合部６２と導線６３を接合する部分に一液シリコーン等を注入する場合が知られているが、一液シリコーン等の硬化時間が長く工場内で１〜２時間程放置しておく必要がある。
【０００３】
ポリエステル樹脂は、脂肪酸とグリコールとの縮合体であって、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、耐油性、延伸性および成形性などの特徴を有した各種ポリエステル樹脂が知られている。しかしながら、従来より知られている上記いくつかの特徴を兼ね備えたポリエステル樹脂では、成型性と柔軟性のバランスが悪く成型用ホットメルト材として用いることができない問題点があった。例えば、低粘度で成型し易い樹脂であると成型後の柔軟性が非常に低く、逆に柔軟性を有する樹脂では成型が困難であった。
また、その他の例として、ウレタン系ホットメルト、ポリアミド系ホットメルト、ＥＶＡ系ホットメルト、シリコーン系充填剤が挙げられるが、成型用ホットメルト材として用いることができていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、成型用ホットメルト樹脂組成物として、芳香族ポリエステル系成型用樹脂組成物を提供し、さらに、コネクタやハーネス等の導線の端子、または基板全体を該芳香族ポリエステル系成型用ホットメルト材で封止することで防水・止水を可能とする防水保護被覆の製造方法、ならびに該製造方法により製造される防水保護被覆を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明で提供する上記成型用樹脂組成物を用いることにより、上記目的を達成することができるものである。すなわち、本発明は、下記（１）〜（４）に記載の成型用樹脂組成物、下記（５）に記載の電子機器端部の防水保護被覆の製造方法、および、下記（６）に記載の防水保護被覆を提供する。
【０００６】
（１）テレフタル酸とイソフタル酸とを含有する酸成分とエチレングリコール（ＥＧ）とネオペンチルグリコール（ＮＰＧ）とを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＡと、
テレフタル酸とイソフタル酸とを含有する酸成分と１，４−ブタンジオール（１，４−ＢＤ）とポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）とを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＢと、
テレフタル酸とイソフタル酸とセバシン酸とを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＣとを含有し、
上記ポリエステルＢの含有量が、上記ポリエステルＡの１００質量部に対して２０〜５００質量部であり、
上記ポリエステルＣの含有量が、上記ポリエステルＡの１００質量部に対して３００質量部以下である、成型用樹脂組成物。
【０００７】
（２）更に、テレフタル酸とイソフタル酸とポリカプロラクトンとを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＤを含有する、上記（１）に記載の成型用樹脂組成物。
【０００８】
（３）上記ポリエステルＤの含有量が、上記ポリエステルＡの１００質量部に対して３００質量部以下である、上記（２）に記載の成型用樹脂組成物。
【０００９】
（４）前記ポリエステルＢの溶融指数（ＭＩ）が、２００℃において１３以上である、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の成型用樹脂組成物。
【００１０】
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の成型用樹脂組成物を溶融して、５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型する電子機器端部の防水保護被覆の製造方法。
【００１１】
（６）上記（５）記載の製造方法により得られる防水保護被覆。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の成型用樹脂組成物について詳細に説明する。
本発明の成型用樹脂組成物は、テレフタル酸とイソフタル酸とを含有する酸成分とエチレングリコール（以下、「ＥＧ」と略す。）とネオペンチルグリコール（以下、「ＮＰＧ」と略す。）とを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＡと、
テレフタル酸とイソフタル酸とを含有する酸成分と１，４−ブタンジオール（以下、「１，４−ＢＤ」と略す。）とポリテトラメチレングリコール（以下、「ＰＴＭＧ」と略す。）とを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＢと、
テレフタル酸とイソフタル酸とセバシン酸とを含有する酸成分と、１，４−ＢＤを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＣとを含有し、
上記ポリエステルＢの含有量が、上記ポリエステルＡの１００質量部に対して２０〜５００質量部であり、
上記ポリエステルＣの含有量が、上記ポリエステルＡの１００質量部に対して３００質量部以下である、成型用樹脂組成物である。
【００１３】
このような本発明の成型用樹脂組成物は、５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型が可能である。吐出成型時の圧力は、０．２〜１．０ＭＰａであることが好ましく、０．３〜０．５ＭＰａであることがより好ましい。
ここで、該吐出成型は、１２０〜２３０℃の範囲で行われることが好ましく、１８０〜２１０℃の範囲であると樹脂組成物の安定性の向上の理由からより好ましい。
このような圧力および温度範囲においては、本発明の成型用樹脂組成物の吐出成型時における粘度は１０〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは１０〜１００Ｐａ・ｓである。
【００１４】
上記ポリエステルＡの１９０℃での粘度は０．５〜２Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．７〜１．５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００１５】
上記ポリエステルＢの溶融状態における流動性を示す尺度である溶融指数（メルトインデックス）（以下、ＭＩと略す）が、２００℃において１０以上であることが好ましく、１３〜５０であることがより好ましい。上記ポリエステルＢのＭＩがこの範囲であると成型時の粘度を低く保ち、成型後の耐熱性が優れるため好ましい。
【００１６】
上記ポリエステルＣの１９０℃での粘度は２００〜７００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４００〜６００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００１７】
本発明の成型用樹脂組成物は、テレフタル酸とイソフタル酸とポリカプロラクトンとを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分とが反応して得られるポリエステルＤを含有するのが好ましい。
上記ポリエステルＤの含有量は、上記ポリエステルＡの１００質量部に対して３００質量部以下であるのが好ましい。
上記ポリエステルＤの１９０℃での粘度は１００〜３００Ｐａ・ｓであることが好ましく、１５０〜２００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００１８】
本発明の成型用樹脂組成物は、上記ポリエステルＡ、ＢおよびＣを含有するものであり、更に上記ポリエステルＤを含有していることが好ましい。これは、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、耐油性および延伸性に優れたポリエステルＢと、低粘度で成型性に優れているポリエステルＡとを含有させることにより、成型時の粘度を低く保ち成型後の固化物に柔軟性を与えるという理由からである。
【００１９】
本発明の芳香族ポリエステル系成型用樹脂組成物における上記ポリエステルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの含有割合が、Ａ：Ｂ：Ｃ：Ｄ＝１０〜５０：１０〜５０：３０以下：３０以下であり、Ａ：Ｂ：Ｃ：Ｄ＝２５〜４５：２０〜４０：２０以下：２５以下であることが好ましく、Ａ：Ｂ：Ｃ：Ｄ＝３０〜４０：２５〜３５：１５以下：２０以下であることがより好ましい。
ポリエステルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの含有割合がこの範囲であると、成型時の粘度を低く保ちながら成型後の固化物に柔軟性を与えることが可能であり、成型後の固化物が耐ガソリン性、耐油性に優れるため好ましい。さらに、成型後の硬化時間が短く、養生の必要性がないことからも好ましい。
また、このような性質を有する本発明の成型用樹脂組成物は、耐ヒートショック性に優れ、ヒートサイクル時の被着体の膨張収縮に追従することが可能であるため成型用ホットメルト材として用いることが好ましい。
【００２０】
本発明の成型用樹脂組成物は、成型用ホットメルト材として用いる際に、必要に応じて補強剤、老化防止剤、酸化防止剤、充填剤、可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等の他滑剤、ワックス類、着色剤、結晶化促進剤、補強繊維等を配合してもよい。
【００２１】
上記芳香族ポリエステル系成型用樹脂組成物を用いた本発明の電子機器端部の防水保護被覆の製造方法は、本発明の成型用樹脂組成物を溶融させ、５ＭＰａ未満の圧力で、溶融状態の該成型用樹脂組成物を電子機器端部に吐出成型する製造方法である。吐出成型時の圧力は、０．２〜１．０ＭＰａであることが好ましく、０．３〜０．５ＭＰａであることがより好ましい。
また、一般的な射出成型は、圧力が４０〜１２０ＭＰａ、溶融温度が２５０〜３００℃と高いのに対し、本発明の成型用樹脂組成物を用いた電子機器端部の防水保護被覆の製造方法を用いれば、圧力が０．３〜０．５ＭＰａ、溶融温度も１８０〜２３０℃で使用できるため非常に優れている。したがって、本発明の製造方法を用いれば、このような低温・低圧力での成型が可能であるため、図１の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、剥離部１を有するＰＶＣ被覆導線２の封止は、アルミ製のモールド３およびゴムパッキン４を用いた製造装置の使用が可能となり、成型上のコストダウンも図られるため好ましい。具体的には、（Ｃ）で示すモールドの形状（アルミ製のモールド３とゴムパッキン４で密閉された状態）で、注入部５（矢印方向）からＨＭ材料を注入し、該ＨＭ材料を注入経路６に通し、ＨＭ成型用鋳型７に移行させる。その後、該ＨＭ材料をＨＭ成型用鋳型７にて成型させ、脱型させることで（Ｄ）で示す成型部８を有する成型品の形状となる。
また、低温・低圧で成型が可能であるため、基板上の電子部品等を傷つけることなく成型できるため、基板全体を防水することができ、かつ、１液シリコーンなどのようにケースに入れる必要がないため、製品のコストダウンも図られるため好ましい。
【００２２】
また、２液ウレタン、エポキシは加熱などを行い、硬化には１５〜１２０分程かかるのに対し、本発明の成型用樹脂組成物を用いれば、成型後の硬化時間が自然冷却で数秒〜数十秒で終了し、数分以内にモールドより脱型することが可能であるため好ましい。具体的には、成型するためのＨＭ材料の注入時間が１０秒で終了し、自然冷却で１分以内にモールドより脱型することが可能であるため好ましい。さらに、脱型後の変形がなく、養生の必要ないことから生産性にも優れている。
【００２３】
上記電子機器は、材料に金属やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を使用している物が多く、具体物としてコネクタ・ハーネスなどの端部、コードとコードの接続部、電子機器の基板などが挙げられる。
したがって、上記電子機器端部に成型されて得られる防水保護被覆は、金属やＰＶＣとの密着性に優れていることが、上記したコネクタ・ハーネスなどの端部、コードとコードの接続部、電子機器の基板などに用いられることが可能となる理由から好ましい。特に、アース部分などから水分が浸入してくるような自動車に用いられているハーネスにおいては、図２のハーネス２０に示すように、成型部２１を介して接合部２２と接合されている導線２３を途中で切断したり開放場所などを設ける作業の必要性がないため、デザイン等の規制も受けず、低コストで量産性に優れているため好ましい。
【００２４】
上記方法により得られた防水保護被覆は、後述の実施例に示すように、少なくとも下記特性のいずれか１つを有することが好ましい。（ｉ）伸びが３００％以上であり柔軟性に優れている。（ｉｉ）ＰＶＣおよび金属との接着性に優れている。（ｉｉｉ）成型性に優れている。（ｉｖ）脱型性に優れている。（ｖ）１２０℃の温度で老化後において、エアー漏れや割れがなく、形が崩れることがないため耐熱性に優れている。（ｖｉ）ガソリン中へ１時間浸漬させて、エアー漏れや割れがなく、耐ガソリン性に優れている。（ｖｉｉ）温度８０℃、湿度９５％（以下、８０℃×９５％と略す）の高温高湿下において、１０００時間放置後、エアー漏れや割れがなく、耐加水分解性に優れている。（ｖｉｉｉ）界面活性剤５０％の食器洗浄用洗剤中に１日浸漬させておいて、エアー漏れや割れが発生せず、耐界面活性剤性に優れている。（ｉｘ）耐ヒートショック性に優れている。
【００２５】
【実施例】
以下実施例を用いて、本発明について詳細に説明する。但し、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、以下の諸例において各測定は、次の方法によって行った。
（１）粘度測定
粘度測定は、ＪＩＳ−Ｋ７１１７−１に準拠して行った。Ｂ型粘度計（東京計器社製）を用い、成型用樹脂組成物を成型時の温度にて３０分間溶融した後、３号ローターを用いて回転させ、１０ｒｐｍにおいて粘度測定を行った。成型時の粘度が、１０Ｐ・ｓ以上５０Ｐ・ｓ未満であれば◎、５０Ｐ・ｓ以上５００Ｐ・ｓ以下であれば○、この範囲以外である場合を×とした。
【００２６】
（２）延伸性（伸び）
延伸性の測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２に準拠して行った。成型用樹脂組成物を用いて、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。引張りの結果、該成型用樹脂組成物の伸びが５００％以上ある場合を◎、３００％以上５００％未満である場合を○、３００％未満の場合を×とした。
【００２７】
（３）接着性
（ｉ）ＰＶＣ接着性
ＰＶＣ接着性の測定は、ＪＩＳ−Ｋ６２５６に準拠して行った。３ｍｍの厚さのＰＶＣ（タフニール  タカフジ社製）を２５ｍｍ×１５０ｍｍに切り出しＰＶＣ試験片とした。ＰＶＣ試験片に、成型用樹脂組成物をモールドを用いて図３（Ａ）のように成型し、ＰＶＣ試験片３０と成型用樹脂組成物３１とを剥離するように、それぞれに対して図３（Ｂ）に示す２つの矢印方向に引張り応力を加える１８０℃剥離試験を行い、該ＰＶＣ試験片３０と成型用樹脂組成物３１とが剥がれだしたときの最大引張応力を測定した。引張り速度は、５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
（ｉｉ）金属接着性
幅３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの銅板２枚をそれぞれ長さ７５ｍｍの個所で二つ折りにし、該銅板２枚と本発明の成型用樹脂組成物（全銅板平面の１／２を覆う）とを図４（Ａ）のように成型し、銅板４０と成型用樹脂組成物４１とを剥離するように、２枚の銅板４０に対して図４（Ｂ）に示す２つの矢印方向に引張り応力を加える１８０℃剥離試験を行い、該銅板４０と成型用樹脂組成物４１とが剥がれだしたときの最大引張応力を測定した。引張り速度は、５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
本発明の成型用樹脂組成物のＰＶＣ接着性および金属接着性は、５０Ｎ／２５ｍｍ以上の最大引張応力を要するものを○、５０Ｎ／２５ｍｍ未満の最大引張応力で剥離するものを×とした。
【００２８】
（４）成型性
ＰＶＣ被覆コードを図１に示すアルミ製のモールドおよびゴムパッキンでの製造装置を用いて成型を行った。
（ｉ）成型性
ホットメルトアプリケーターを用い、エアー圧０．４ＭＰａで、本発明の成型用樹脂組成物を注入し、規定の形に成型されるまでの注入時間を測定した。注入時間が５秒以下であれば◎、１０秒以内で成型できるものを○として、１０秒よりかかる場合を×とした。
（ｉｉ）脱型性
上記モールドを用い、本発明の成型用樹脂組成物を注入後、形が変形しないようにモールドから脱型できる時間を測定した。注入後、３０秒未満でモールドから脱型できるものを◎、３０秒以上１分以内にモールドから脱型できるものを○として、１分よりかかる場合を×とした。
【００２９】
（５）成型後の防水性
図１に示すアルミ製のモールドおよびゴムパッキンでの製造装置を用いて、ＰＶＣ被覆コードを成型した成型物を使用し防水性の確認を行った。
（ｉ）オリジナル
防水性の確認は、上記成型物を水に浸漬させ、コード側より０．３ＭＰａのエアーを加え、モールド部分からエアーが漏れてきたら×として、漏れなかったら○とした。
（ｉｉ）耐熱性
該成型物を１２０℃のオーブン内に入れ、７２時間老化後、上記防水性の確認を行いエアー漏れがなく形状の変化がなければ○とし、エアー漏れはなく微細な形状の変化があるが実用上問題ない状態であるものを△とした。エアー漏れや形状の変化がある場合を×とした。
（ｉｉｉ）耐ガソリン性
該成型物を５０℃のガソリン中へ１時間浸漬させ、上記防水性の確認を行いエアー漏れがなく形状の変化がなければ○とし、エアー漏れはなく微細な形状の変化があるが実用上問題ない状態であるものを△とした。エアー漏れや形状の変化がある場合を×とした。
（ｉｖ）耐高温高湿性
該成型物を８０℃×９５％の高湿オーブンに入れ、３００時間老化後、上記防水性の確認を行いエアー漏れがなく形状の変化がなければ○とし、エアー漏れはなく微細な形状の変化があるが実用上問題ない状態であるものを△とした。エアー漏れや形状の変化がある場合を×とした。
（ｖ）耐界面活性剤性
該成型物を界面活性剤５０％含有の洗剤中へ１時間浸漬させ、上記防水性の確認を行いエアー漏れがなく形状の変化がなければ○とし、エアー漏れはなく微細な形状の変化があるが実用上問題ない状態であるものを△とした。エアー漏れや形状の変化がある場合を×とした。
（ｖｉ）耐ヒートショック性
該成型物をヒートショック試験機（ＥＳ−１０５ＬＨ  日立社製）を使用し、「−５０℃×１時間＋１２０℃×１時間」を６００サイクル行う条件で老化させ、上記防水性の確認を行いエアー漏れがなく形状の変化がなければ○とし、エアー漏れはなく微細な形状の変化があるが実用上問題ない状態であるものを△とした。エアー漏れや形状の変化がある場合を×とした。
【００３０】
（ポリエステルＡ〜Ｄの調整）
ポリエステルの調整は、一般に知られている方法、例えば、特公昭４９−３１５５８号公報に記載されている方法等で合成することができる。原料としては、表１に記載してある酸成分とグリコール成分、触媒としてテトラ−ｎ−ブチルチタネートを使用し、これらを攪拌しながら１００分間で２５０℃に温度を上昇させた。その後、徐々に減圧し１０分間で０．１ｍｍＨｇにしたところで重合反応を行った。１２０分間減圧下で重合反応させた後、水中に押出した。さらにゴム用ペレタイザーで押出し、ペレット化した。ポリエステルＡ〜Ｄの各成分のモル比は表１に示す。ここで、ポリエステルＢはＭＩが１３であるポリエステルであり、ポリエステルＢと同様の原料（モル比も同様）で合成され、ＭＩが９であるポリエステルをポリエステルＢ’とする。
【００３１】
【表１】
0003979854.tif 000002
【００３２】
（実施例１〜１０、比較例１〜４）
成型用樹脂組成物の調整を下記表２に示す条件で行った。表２の数字は質量部である。成型用樹脂組成物の混練に使用する混練機としては、スクリュー押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、２軸混練押出機等が挙げられるが、本発明はこれらに限定されない。また、老化防止剤としては、イルガノックス１０１０（チバスペシャルティケミカルズ製−ヒンダードフェノール系酸化防止剤）を用いたが、本発明はこれに限定されない。
まず、２００℃、４Ｌのニーダーに表２に示す各組成物を粘度が高い順にニーダーに投入した。２回目以降の投入は、先に投入されたポリエステルが溶融したことを確認した後に行った。３０分で全ての組成物を投入し、１時間後に混練物を取り出し、本発明の成型用樹脂組成物を得た。
【００３３】
（比較例５）
ウレタン系の反応性ホットメルト（Ｒ−ＨＭ）として、Ｔｅｒｏｒｅｈｍ−ＭＣ９３４０（ヘンケル社製）を使用し評価を行った。
【００３４】
（比較例６）
ポリアミド系のＨＭとして、アロンエバーグリップ（サーメルト８１７  リミテッド社製）を使用し評価を行った。
【００３５】
（比較例７）
ウレタン（１液）として、ハマタイトスーパーＯＮＥ（横浜ゴム社製）を使用し評価を行った。
【００３６】
【表２】
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【００３７】
【表３】
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【００３８】
【表４】
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【００３９】
以上のことより、Ｒ−ＨＭでは、耐熱性、耐高温高湿性が不足し、ポリアミド系ＨＭでは、耐熱性、耐ガソリン性が不足しており、ウレタンでは、脱型性が不足していることが分かる。また、実施例よりポリエステルＡ、ＢおよびＣならびに所望によりポリエステルＤを使用することで、これらの問題を解決できることが分かる。これは、ポリエステルＡおよびＢを使用することで、成型用樹脂組成物に、より好ましい粘度を与えることができ、更にポリエステルＣないしＤを使用することで、成型性、耐熱性のバランスが良い成型用樹脂組成物が得られることから分かる。具体的には、ポリエステルＡ〜Ｄの樹脂の比率をより好ましい比率とすることで実施例１〜１０のように成型性、脱型性に優れながら、物性のバランスをとることができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明の成型用樹脂組成物は、柔軟性、耐熱性、耐油性および延伸性に優れ、さらに低粘度で成型性に優れているため、成型時の粘度を低く保ち成型後の固化物に柔軟性を与える性質を有している。このため、成型用ホットメルト材として使用することができ、コネクタやハーネス等の導線の端子または基板全体をこの芳香族ポリエステル系成型ホットメルト材で封止することが有用である。
また、本発明の製造方法を用いれば、低温・低圧での成型が可能であるため、基板上の電子部品等を傷つけることなく成型できるため、基板全体を防水することができ、かつ、１液シリコーンなどのようにケースに入れる必要がないため、製品のコストダウンも図られるため有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１の（Ａ）は、成型前の導線を示す図であり、（Ｂ）は、モールドの形状（モールド片面）を示す図であり、（Ｃ）は、成型時のモールドの形状を示す図であり、（Ｄ）は、成型品の形状を示す図である。
【図２】  図２は、本発明の成型用樹脂組成物で封止したハーネスを示す図である。
【図３】  図３の（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、ＰＶＣとの接着性を示す斜視図、および断面図である。
【図４】  図４の（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、金属（銅板）との接着性を示す斜視図、および断面図である。
【図５】  図５は、現行品のハーネスを示す図である。
【図６】  図６は、現行品のコネクタを示す図である。
【符号の説明】
１  剥離部
２  ＰＶＣ被覆導線
３  アルミ製のモールド
４  ゴムパッキン
５  注入部
６  注入経路
７  ＨＭ成型用鋳型
８  成型部
２０  ハーネス
２１  成型部
２２  接合部
２３  導線
３０  ＰＶＣ試験片
３１  成型用樹脂組成物
４０  銅板
４１  成型用樹脂組成物
５０  ハーネス
５１  かしめ部
５２  接合部
５３  導線
５４  大気開放部
６０  コネクタ
６１  成型部
６２  接合部
６３  導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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