(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品（９０）を供給する部品供給ユニットを有する部品供給装置（７）と、上記電子部品を実装する回路基板（１）を定位置に固定する回路基板支持装置（４）と、所望の吸装着ノズル（８）を装填でき、かつ、装填した吸装着ノズルを上下動作又は回転動作させることが可能な機構を有するヘッド部（６ｈ）が複数併設され、上記部品供給装置から所望の電子部品を吸着し上記回路基板上の所定位置へ実装することが可能な電子部品実装装置（６）と、上記吸装着ノズルによって吸着した上記電子部品の画像を撮像するラインセンサである部品撮像装置（９）と、上記部品撮像装置にて取り込んだ上記電子部品の画像を解析し、上記電子部品の吸着状態を検査する認識制御装置とを備えた電子部品実装機において、
上記部品供給装置から所望の電子部品吸着後に、上記部品撮像装置が部品を撮像するために部品の移動を開始する位置である部品撮像開始位置へ上記電子部品実装装置を移動させる第一工程と（ステップ＃４）、
電子部品撮像が必要でかつ最終に部品撮像を行う部品を吸着したヘッド部である最終撮像ヘッド部を求める第二工程と（ステップ＃１０）、
上記第二工程によって求めた最終撮像ヘッド部から部品撮像終了位置を求める第三工程と（ステップ＃１１）、
上記部品撮像開始位置から上記第三工程によって求められた部品撮像終了位置へ上記電子部品実装装置を移動させる第四工程（ステップ＃５）とを備える部品撮像動作を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像開始位置を求め（ステップ＃１２）、部品撮像方向を切り換える請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と上記部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像装置を求め（ステップ＃１３）、上記電子部品実装装置の前後の上記部品供給装置毎に複数台設置された部品撮像装置（９，１３）の中から使用する部品撮像装置（９，１３）を切り換える請求項１又は２に記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
複数の電子部品（９０）を供給する部品供給ユニットを有する部品供給装置（７）と、
上記電子部品を実装する回路基板（１）を定位置に固定する回路基板支持装置（４）と、
所望の吸装着ノズル（８）を装填でき、かつ、装填した吸装着ノズルを上下動作又は回転動作させることが可能な機構を有するヘッド部（６ｈ）が複数併設され、上記部品供給装置から所望の電子部品を吸着し上記回路基板上の所定位置へ実装することが可能な電子部品実装装置（６）と、
上記吸装着ノズルによって吸着した上記電子部品の画像を撮像するラインセンサである部品撮像装置（９）と、
上記部品撮像装置にて取り込んだ上記電子部品の画像を解析し、上記電子部品の吸着状態を検査する認識制御装置と、上記部品供給装置から所望の電子部品吸着後に、上記部品撮像装置が部品を撮像するために部品の移動を開始する位置である部品撮像開始位置へ上記電子部品実装装置を移動させ（ステップ＃４）、電子部品撮像が必要でかつ最終に部品撮像を行う部品を吸着したヘッド部である最終撮像ヘッド部を求め（ステップ＃１０）、上記求められた最終撮像ヘッド部から部品撮像終了位置を求め（ステップ＃１１）、上記部品撮像開始位置から上記求められた部品撮像終了位置へ上記電子部品実装装置を移動させる（ステップ＃５）部品撮像動作を行わせる制御部（１００）と、
を備えるようにしたことを特徴とする電子部品実装機。
【請求項５】
上記制御部は、上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像開始位置を求め（ステップ＃１２）、部品撮像方向を切り換える請求項４に記載の電子部品実装機。
【請求項６】
上記電子部品実装装置の前後の上記部品供給装置毎に部品撮像装置（９，１３）を複数台設置した請求項４又は５に記載の電子部品実装機。
【請求項７】
上記制御部は、上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と上記部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像装置を求め（ステップ＃１３）、使用する部品撮像装置（９，１３）を切り換える請求項６に記載の電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の吸着姿勢を撮像により検出したのち、撮像された電子部品を回路基板上に自動的に実装する電子部品実装方法及び電子部品実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品実装機のー般的な構成として、全体の斜視図および平面図をそれぞれ図５，図６に示す。図１４の従来の制御シーケンスおよび図５，図６を参照しながら、回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装機による従来の電子部品実装方法について説明する。
図７に示すように、回路基板１は複数の実装パターン２（２ａ、２ｂ、２ｃ、…）およびターゲットマーク３（３ａ、３ｂ、３ｃ、…）によって構成され、電子部品実装機による回路基板の生産は、実装パターン２に所望の電子部品を実装することによって行う。ここで、ターゲットマーク３は、回路基板１に実装パターン２が焼成される際に発生する回路基板の収縮と回路基板支持装置４による回路基板１の支持状態によって、回路基板毎に微妙に異なる実装位置を補正するために使用する。
【０００３】
電子部品実装機による回路基板の生産は、まず、生産する回路基板の実装パターンから実装データを作成する（ステップ＃１）。図８は実装データの一例である。
この実装データに従って、所定枚数の回路基板を生産する。その手順は、まず、回路基板１が基板搬送部５から回路基板支持装置４に搬入される（ステップ＃２）。
その後、電子部品実装装置６を部品供給装置７（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）の電子部品上に移動させ、吸装着ノズル８を部品供給位置に位置決めし、実装データに応じた所望の電子部品を吸着する（ステップ＃３）。他のヘッド部でも電子部品の吸着を行う場合にはこの動作を繰り返す（ステップ＃３ａ）。
次いで、吸着した電子部品の吸着姿勢の検出を部品撮像装置９にて行うために、電子部品実装装置６を部品撮像動作開始位置Ｐ１へ移動する（ステップ＃４）。部品撮像装置９はラインセンサで構成されており、部品撮像動作終了位置Ｐ２を目標位置として部品撮像動作開始位置Ｐ１から部品撮像装置上Ｐ３を等速度で電子部品を移動させることで部品撮像を完了する（ステップ＃５）。この部品撮像開始位置Ｐ１および部品撮像終了位置Ｐ２は、吸装着ノズルによって吸着されたすべての電子部品が撮像できるように、それぞれ、予め唯一つのデータとして設定されている。
【０００４】
ここで得られた撮像結果をもとに、当該電子部品の最終実装位置／角度を決定する（ステップ＃６）。ここで、部品撮像装置としてカメラではなくラインセンサを使用しているが、これには下記経過がある。
電子部品実装装置６に装填可能な吸装着ノズルの数がーつで部品撮像装置がカメラの場合、図９のようなタイミングとなる。しかし、連続する実装対象の電子部品が部品供給装置７上において同位置または隣接位置の場合、吸着→撮像→実装→吸着→撮像→実装よりも吸着→吸着→撮像→撮像→実装→実装の方が電子部品実装装置６が効率的な動作となり高速化につながる。このような背景から電子部品実装装置６には複数本の吸装着ノズルが装填可能となっており、その場合のタイミングは図１０のようになる。
ところが、この場合、電子部品の撮像の度毎に部品撮像位置Ｐ３上に電子部品が位置するように電子部品実装装置６を移動／停止させなければならす、都度、加速動作／減速動作が伴い効率的ではない。これに対して、部品撮像装置がカメラではなくラインセンサであれば、タイミングは図１１のようになり、電子部品実装装置６に装填されている吸装着ノズルの数が複数本の場合でも、電子部品実装装置６の加速動作／減速動作がー回で済み高速化につながる。このような背景から部品撮像装置にはカメラではなくラインセンサを使用している。
【０００５】
また、ラインセンサによる電子部品の撮像は図１２に示す撮像距離データを使用して行う。その仕組みを図１３を用いて説明すると、部品撮像開始位置Ｐ１から部品撮像終了位置Ｐ２に向けて電子部品実装装置６を動作させる際に、ヘッド部の近傍に取り付けられた原点センサ１０によって、軸上に貼付されたリニアスケール１１から第一の原点１２（１２ａ、１２ｂ、…）を検出する。その後、撮像距離データに定義された所定パルス数をカウント後から所定パルスの間、ライン入力の繰返しで部品撮像を行うものである。なお、図１３では、紙面左方に部品撮像開始位置Ｐ１、紙面右方に部品撮像終了位置Ｐ２を設定しているが、逆に紙面右方に部品撮像開始位置Ｐ１、紙面左方に部品撮像終了位置Ｐ２を設定した場合の撮像距離データが別に設定されていれば、吸装着ノズルによって吸着した電子部品の画像を撮像する部品撮像装置およびその部品撮像装置にて取り込んだ電子部品の画像を解析する認識制御装置の処理は同様に行える。
【０００６】
最後に、得られた回路基板上の実装位置に当該電子部品が位置するように電子部品実装装置６を位置決めし、吸装着ノズル８を下降させることで電子部品の実装を行う（ステップ＃７）。他のヘッド部において電子部品を吸着している場合には同様に実装を行う（ステップ＃７ａ）。
このような一連の吸装着動作を、予め作成した実装データに従って繰返し行うことで一枚の回路基板を生産するわけであるが、この時点で当該回路基板の生産が完了したか否かを調べる（ステップ＃８）。生産完了であれば回路基板を回路基板支持装置４から基板搬送部５へ搬出し（ステップ＃９）、生産完了でなければ、次の電子部品の吸装着処理（ステップ＃３〜＃７）を行うことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１３に示す電子部品実装装置６に３本の吸装着ノズル（Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３）が併設されている場合を例に考えてみると、吸着→撮像→実装のー連の動作の間にＨ１、Ｈ２の吸装着ノズルは使用せず、一つの電子部品をＨ３だけを使用して吸着→撮像→実装する場合、部品撮像終了位置Ｐ２はすべての吸装着ノズル（Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３）によって吸着されたすべての電子部品が撮像できるように、唯一つ設定されているため、吸装着ノズルＨ３によって吸着された電子部品を撮像後、吸装着ノズルＨ１、Ｈ２によって吸着された電子部品の撮像も見込んだ不要な間、電子部品実装装置を移動させることになり、無駄な動作が発生し高速化の妨げとなる。
さらに、図６で明らかなように、部品供給装置７ａでの電子部品吸着後の部品撮像開始位置Ｐ１への移動は効率的であるのに対し、部品供給装置７ｂでの電子部品吸着後は、部品撮像開始位置Ｐ１および部品撮像終了位置Ｐ２を唯一つのデータとして設定しており、Ｐ２を部品撮像開始位置とできないため、部品撮像開始位置Ｐ１まで移動しなければならす非効率的である。
【０００８】
また、同様に図６から明らかなように、部品供給装置７ｃおよび７ｄで電子部品を吸着した場合、部品の吸着姿勢を部品撮像装置９にて撮後・検出するために、電子部品の実装対象である回路基板１を一度隔てることになり、無駄な動作が発生する。
したがって、本発明の目的は、上記従来の問題に鑑み、撮像が不要なヘッド部も含めた移動をなくすために部品撮像終了位置を部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部に応じて動的に変化させ、部品撮像の必要なヘッド部の撮像が完了した時点で部品撮像動作を終了する効率的な動作を行う電子部品実装方法及び電子部品実装機を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の問題を解決するために、以下のように構成している。
本発明の第１態様によれば、複数の電子部品を供給する部品供給ユニットを有する部品供給装置と、上記電子部品を実装する回路基板を定位置に固定する回路基板支持装置と、所望の吸装着ノズルを装填でき、かつ、装填した吸装着ノズルを上下動作又は回転動作させることが可能な機構を有するヘッド部が複数併設され、上記部品供給装置から所望の電子部品を吸着し上記回路基板上の所定位置へ実装することか可能な電子部品実装装置と、上記吸装着ノズルによって吸着した上記電子部品の画像を撮像するラインセンサである部品撮像装置と、上記部品撮像装置にて取り込んだ上記電子部品の画像を解析し、上記電子部品の吸着状態を検査する認識制御装置とを備えた電子部品実装機において、
上記部品供給装置から所望の電子部品吸着後に部品撮像開始位置へ上記電子部品実装装置を移動させる第一工程と、
電子部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部を求める第二工程と、
上記第二工程によって求めた最終撮像ヘッド部から部品撮像終了位置を求める第三工程と、
上記第三工程によって求められた部品撮像終了位置へ上記電子部品実装装置を移動させる第四工程とを備える部品撮像動作を有することを特徴とする電子部品実装方法を提供する。
【００１０】
本発明の第２態様によれば、上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像開始位置を求め、部品撮像方向を切り換える第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００１１】
本発明の第３態様によれば、上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と上記部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像装置を求め、上記電子部品実装装置の前後の上記部品供給装置毎に複数台設置された部品撮像装置の中から使用する部品撮像装置を切り換える第１又は２態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００１２】
本発明の第４態様によれば、複数の電子部品を供給する部品供給ユニットを有する部品供給装置と、
上記電子部品を実装する回路基板を定位置に固定する回路基板支持装置と、
所望の吸装着ノズルを装填でき、かつ、装填した吸装着ノズルを上下動作又は回転動作させることが可能な機構を有するヘッド部が複数併設され、上記部品供給装置から所望の電子部品を吸着し上記回路基板上の所定位置へ実装することか可能な電子部品実装装置と、
上記吸装着ノズルによって吸着した上記電子部品の画像を撮像するラインセンサである部品撮像装置と、
上記部品撮像装置にて取り込んだ上記電子部品の画像を解析し、上記電子部品の吸着状態を検査する認識制御装置と、
上記部品供給装置から所望の電子部品吸着後に部品撮像開始位置へ上記電子部品実装装置を移動させ、電子部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部を求め、上記第二工程によって求められた最終撮像ヘッド部から部品撮像終了位置を求め、上記第三工程によって求められた部品撮像終了位置へ上記電子部品実装装置を移動させる部品撮像動作を行わせる制御部と、
を備えるようにしたことを特徴とする電子部品実装機を提供する。
【００１３】
本発明の第５態様によれば、上記制御部は、上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像開始位置を求め、部品撮像方向を切り換える第４態様に記載の電子部品実装機を提供する。
【００１４】
本発明の第６態様によれば、上記電子部品実装装置の前後の上記部品供給装置毎に部品撮像装置を複数台設置した第４又は５態様に記載の電子部品実装機を提供する。
【００１５】
本発明の第７態様によれば、上記制御部は、上記部品供給装置からの電子部品吸着位置と上記部品撮像装置との位置関係から、上記電子部品実装装置の動作が最短となるような部品撮像装置を求め、使用する部品撮像装置を切り換える第６態様に記載の電子部品実装機を提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の下記する種々の実施形態にかかる電子部品実装方法及び電子部品実装機は、上記した従来の技術において、上記したように、以下の不具合を解消するものである。
従来の技術で述べた電子部品実装方法では、電子部品実装装置に併設された吸装着ノズルによって吸着された電子部品の部品撮像動作において、部品撮像の不要なヘッド部まで見込んだ不要な間、電子部品実装装置を移動させる無駄な動作が発生する場合があり高速化の妨げとなる。
さらに、部品撮像開始位置Ｐ１および部品撮像終了位置Ｐ２を唯一つのデータとして設定しているため、制御上可能であってもＰ２を部品撮像開始位置とできず、したかって、部品撮像のために、部品供給装置での撮像前最終の部品吸着位置によってはＰ２より遠方にあるＰ１まで移動しなければならず非効率的な動作が発生する。
また、部品撮像装置が装置後方にーつだけしか据え付けていないために、装置前方の部品供給装置にて電子部品を吸着した場合、部品撮像のために電子部品の実装対象である回路基板をー度隔てることになり、無駄な動作が発生する。
【００１７】
本発明の上記種々の実施形態にかかる電子部品実装方法及び実装機は、部品撮像終了位置、部品撮像方向および部品撮像装置を生産時に動的に切り換えることで、電子部品実装装置の無駄な動作をなくし効率的な動作が行える作用が得られる。
すなわち、上記種々の実施形態にかかる電子部品実装方法及び実装機について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１に本発明の第１実施形態の電子部品実装方法の制御シーケンスを示す。図３（Ａ）、図６に示す電子部品実装機の全体の斜視図、平面図（制御部などの本実施形態の特徴とする構成を除く部分は基本的には従来と同じ）、および図１を参照しながら本発明の第１実施形態の電子部品実装方法及び該方法を実施する電子部品実装機について説明する。
上記実装機は、図３（Ａ）に示すように、複数の電子部品を供給する部品供給ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，・・・を有する部品供給装置７と、上記電子部品を実装する回路基板１を定位置に固定する回路基板支持装置４と、所望の吸装着ノズル８を１個装填でき、かつ、装填した吸装着ノズル８を上下動作及び回転動作させることが可能な機構を有するヘッド部６ｈ（図１３参照）が複数ヘッド部保持部６ａに併設され、該ヘッド部６ｈをＸＹロボット４０でＸＹ方向の任意の位置に位置決めさせるとともに、上記部品供給装置７から所望の電子部品を吸着し上記回路基板１上の所定位置へ実装することか可能な電子部品実装装置６と、上記吸装着ノズル８によって吸着した上記電子部品の画像を撮像するラインセンサである部品撮像装置９と、上記部品撮像装置９にて取り込んだ上記電子部品の画像を解析し、上記電子部品の吸着状態を検査する認識制御装置と、上記部品供給装置７から所望の電子部品吸着後に部品撮像開始位置へ上記電子部品実装装置６を移動させ（ステップ＃４）、電子部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部を求め（ステップ＃１０）、求められた最終撮像ヘッド部から部品撮像終了位置を求め（ステップ＃１１）、求められた部品撮像終了位置へ上記電子部品実装装置を移動させる（ステップ＃５）部品撮像動作を行わせる制御部１００と、制御部１００による各種制御及び各種演算に必要な情報を記憶するメモリ１０１とを備えている。上記認識制御装置は、一例として、図１５に示す画像解析部２０２より構成している。図１５では、原点センサ１０からの信号の入力により、ヘッド部保持部６ａを移動させるＸＹロボット４０の駆動モータのエンコーダ２００からのパルスを画像入力部２０１に入力する。この画像入力部２０１へ入力されたパルスが所定数になるまでの間、撮像装置９からの画像の取り込みを行う。画像入力部２０１に取り込まれた画像は、画像解析部２０２で解析され、部品の姿勢の良否などを解析したのち、解析結果を制御部１００に向けて出力する。
上記構成にかかる上記実装機は、以下のように動作して上記実装方法を実施する。
【００１９】
まず、従来と同様に、生産開始前に生産する回路基板１の実装パターンから、実装データを作成する（ステップ＃１）。この動作は、図１６に示すように、操作盤２１０から作業者が必要なデータを指令部２１１に入力して上記実装データを作成し、データ保存用メモリ２１２に記憶させる。記憶された実装データは必要に応じて制御部１００に送られる。
次いで、従来と同様に、生産する回路基板１が基板搬送部５により回路基板支持装置４に搬入される（ステップ＃２）。
その後、予めステップ＃１で作成されている実装データに従って、部品供給装置７にて所望の電子部品を電子部品実装装置６の複数のヘッド部のうちの１つのヘッド部で吸着後（ステップ＃３）、他のヘッド部での電子部品の吸着を行う場合には上記と同様に電子部品の吸着を行ったのち（ステップ＃３ａ）、吸着した電子部品の吸着姿勢の検出を部品撮像装置９にて行うために、電子部品実装装置６を部品撮像開始位置Ｐ１（図１３参照）へ移動する（ステップ＃４）。
【００２０】
次に、電子部品実装装置６のヘッド部において部品撮像が必要なヘッド部のうちの最終撮像ヘッド部ＨENDを求める（ステップ＃１０）。ここで、最終撮像ヘッド部ＨENDとは、複数のヘッド部６ｈのそれぞれで電子部品を吸着しているとき、電子部品実装装置６が部品撮像開始位置Ｐ１から部品撮像終了位置に移動するとき最終に部品撮像を行うと考えられる部品９０を吸着しているヘッド部６ｈのことである。具体的には、図１７（Ａ）に示すように、撮像方向すなわち電子部品実装装置６のヘッド部保持部６ａの移動方向が図１７（Ａ）の左から右への方向である場合でかつ右端のヘッド部６ｈと真ん中のヘッド部６ｈがそれぞれ電子部品９０を吸着している場合、上記移動方向に対して最も最後に電子部品９０が撮像装置９で撮像されるヘッド部６ｈ、すなわち真ん中のヘッド部６ｈが最終撮像ヘッド部ＨENDとなる。また、もし、図１７（Ｂ）に示すように、撮像方向すなわちヘッド部保持部６ａの移動方向が逆の場合には、右端のヘッド部６ｈが最終撮像ヘッド部ＨENDとなる。また、図１７（Ｂ）に示すように、撮像方向が右から左で、かつ、左端のヘッド部６ｈのみ電子部品９０を吸着する場合には、そのヘッド部６ｈが最終撮像ヘッド部ＨENDとなる。従って、複数本のヘッド部６ｈがヘッド部保持部６ａに保持されているとき、電子部品９０を吸着するヘッド部６ｈが１本の場合には直ちにそのヘッド部６ｈが最終撮像ヘッド部ＨENDとなり、複数本のヘッド部６ｈが電子部品９０を吸着している場合には、撮像方向に対して最も逆方向側に配置されているヘッド部６ｈが最終撮像ヘッド部ＨENDとなる。このようにして最終撮像ヘッド部ＨENDが決定されるが、この動作は、図１８に示すように、制御部１００の最終撮像ヘッド部演算部１００ｅで行われる。制御部１００は、回路基板搬送制御部１００ａと実装ブロック指示部１００ｂとを備えて大略構成されており、各制御部での動作情報や後記する演算部などで求められた情報は必要に応じてメモリ１０１に記憶され、また、それらの情報に基づきメモリ１０１内の情報が適宜更新される。回路基板搬送制御部１００ａは、回路基板１の搬送部５による搬送を制御する。実装ブロック指示部１００ｂは、電子部品吸着動作制御部１００ｃと、電子部品撮像動作制御部１００ｄと、電子部品装着動作制御部１００ｇとを備えて、実装動作を指示する。電子部品吸着動作制御部１００ｃは、実装ブロック指示部１００ｂからの実装指示に基づき、各ヘッド部６ｈの吸装着ノズル８による電子部品９０の吸着動作吸着解除動作などを制御する。電子部品撮像動作制御部１００ｄは、最終撮像ヘッド部演算部１００ｅと撮像開始位置／終了位置演算部１００ｆとを備え、実装ブロック指示部１００ｂからの実装指示に基づき、部品撮像装置９による電子部品９０の撮像動作を制御する。最終撮像ヘッド部演算部１００ｅは、上記したように、上記電子部品装着動作制御部１００ｇでの上記電子部品実装装置６のヘッド部保持部６ａの移動方向の情報と、電子部品吸着動作制御部１００ｃでの電子部品９０の吸着動作情報とに基づき、上記したように最終撮像ヘッド部ＨENDを求める。撮像開始位置／終了位置演算部１００ｆは、後記するように撮像装置９に対するヘッド部保持部６ａの撮像開始位置及び終了位置を演算により求める。電子部品装着動作制御部１００ｇは、補正演算部１００ｈを備えて、電子部品実装装置６のＸＹロボット４０によるＸＹ方向の移動、各ヘッド部６ａでの吸装着ノズル８の上下動などを制御する。補正演算部１００ｈは、撮像された画像の解析結果に基づき、吸装着ノズル８に吸着された電子部品９０の姿勢を補正する。
【００２１】
次に、最終撮像ヘッド部ＨENDによって吸着された電子部品の部品撮像が行え、かつ、電子部品実装装置６の移動動作がより最短となる部品撮像終了位置Ｐ２’を求める（ステップ＃１１）。例えば、図１３に示すように、ヘッド部保持部６ａに取り付けられた原点センサ１０が、軸上に貼付されたリニアスケール１１から第一の原点１２（１２ａ、１２ｂ、…）を検出後、最終撮像ヘッド部ＨENDについての撮像距離Ｌと撮像区間Ｓとをメモリ１０１に記憶された図１２のテーブルを参照してそれぞれ求めて、撮像距離ＬEND及び撮像区間ＳENDとし、それらの合計から得られる移動距離（ＬEND＋ＳEND）を見込んで、図１９に示すように、撮像開始位置／終了位置演算部１００ｆにおいて部品撮像終了位置Ｐ２’（図１３でのＰ２又はその付近）を求める等である。なお、図１９において、Ｌは第１の原点を原点センサ１０で検出したのち、撮像を開始するまでの距離であり、Ｓは撮像の間に電子部品実装装置６のヘッド部保持部６ａが移動する区間を意味する。
【００２２】
次いで、制御部１００により、部品撮像動作終了位置Ｐ２’を目標位置として部品撮像装置上Ｐ３を等速度でヘッド部保持部６ａとともに電子部品９０を移動させるように制御することで部品撮像を完了する（ステップ＃５）。この撮像結果をもとに、補正演算部１００ｈで当該電子部品９０の実装位置又は角度又はその両方の補正量を演算して制御部１００によりその補正量に従って補正する（ステップ＃６）。
最後に、得られた回路基板１上の実装位置に当該電子部品が位置するように電子部品実装装置６を位置決めし、吸装着ノズル８を下降させることで電子部品の回路基板１に対する実装を行う（ステップ＃７）。他のヘッド部６ｈにおいて電子部品を吸着している場合には同様に実装を行う（ステップ＃７ａ）。
この時点で、当該回路基板１の生産が完了したか否かを調べ（ステップ＃８）、生産完了であれば実装が完了した上記回路基板１を回路基板支持装置４から搬出し（ステップ＃９）、次の回路基板１が実装位置に搬入されると、ステップ＃２に戻る（ステップ＃９ａ）。ステップ＃８で生産完了でなければ、上記回路基板１に対して引き続き、次の電子部品の吸装着処理（ステップ＃３，＃４，＃１０，＃１１，＃５〜＃７）を行う。
【００２３】
上記第１実施形態によれば、部品撮像終了位置を部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部６ｈに応じて求めることで、部品撮像が不要なヘッド部の部品撮像動作をなくすことができ、効率的な電子部品実装装置６の部品撮像動作を行うことができ、回路基板１の生産を高速に行うことができる。
【００２４】
（第２実施形態）
図２に本発明の第２実施形態の電子部品実装方法の制御シーケンスを示す。図３（Ａ）、図６の電子部品実装機の全体の斜視図、平面図（制御部などの本実施形態の特徴とする構成を除く部分は基本的には従来と同じ）、及び図２を参照しながら本発明の第２実施形態の電子部品実装方法について説明する。第２実施形態での特有の機能は、図３（Ａ）の上記制御部１００で行うようにしている。
まず、従来と同様に、生産開始前に生産する回路基板１の実装パターンから、実装データを作成し（ステップ＃１）、次いで、生産時には生産する回路基板１の搬入（ステップ＃２）、実装データに応じた所望の電子部品を吸着（ステップ＃３）を行う。
【００２５】
ここで、電子部品実装装置６の部品撮像動作がより最短となる部品撮像開始位置Ｐ１”を電子部品撮像開始位置／終了位置演算部１００ｆにより求める（ステップ＃１２）。すなわち、部品供給装置７からの撮像前の最終部品吸着位置のＸＹ座標を（ＸVAC、ＹVAC）、従来の部品撮像開始位置Ｐ１および部品撮像終了位置Ｐ２の座標をそれぞれ（ＸP1、ＹP1）、（ＸP2、ＹP2）とするとき、下記の（１）式を満たす場合は、図２０に点線で示すように、部品撮像終了位置Ｐ２を部品撮像開始位置Ｐ１”、部品撮像開始位置Ｐ１を部品撮像終了位置Ｐ２”として設定し、（１）式を満たさない場合は、図２０に実線で示すように、従来通り部品撮像開始位置Ｐ１”をＰ１、部品撮像終了位置Ｐ２”をＰ２として設定する。なお、この（１）式は、図３（Ａ）のメモリ１０１内に記憶されて、制御部１００での上記演算に使用される。
【００２６】
【数１】
√｛（ＸVAC−ＸP1）2＋（ＹVAC−ＹP1）2｝＞√｛（ＸVAC−ＸP2）2＋（ＹVAC−ＹP2）2｝・・・・（１）
【００２７】
そして、吸着した電子部品の吸着姿勢の検出を部品撮像装置９にて行うために、電子部品実装装置６を部品撮像開始位置Ｐ１”へ移動し（ステップ＃４）、部品撮像動作終了位置Ｐ２”を目標位置として部品撮像装置９上の位置Ｐ３を等速度で電子部品を移動させることで部品撮像を完了する（ステップ＃５）。この撮像結果をもとに当該電子部品の実装位置又は角度又はその両方を補正し（ステップ＃６）、得られた回路基板１上の実装位置に当該電子部品が位置するように電子部品実装装置６を位置決めし、吸装着ノズル８を下降させることで電子部品の実装を行う（ステップ＃７）。
この時点で、当該回路基板１の生産が完了したか否かを調べ（ステップ＃８）、生産完了であれば回路基板１を回路基板支持装置４から搬出し（ステップ＃９）、生産完了でなければ次電子部品の吸装着処理（ステップ＃３〜＃７、＃１２）を行う。
【００２８】
上記第２実施形態によれば、Ｐ１が部品撮像開始位置でＰ２が部品撮像終了位置とする撮像距離データと、Ｐ２が部品撮像開始位置でＰ１が部品撮像終了位置とする撮像距離データを利用して、撮像前最後の部品吸着位置によって部品撮像開始位置を選択し、撮像方向を切り換えることができる。すなわち、部品供給装置７での電子部品の最終吸着位置に応じて部品撮像開始位置を求め、部品撮像方向を、都度、切り換えることで、部品供給装置７での電子部品の最終吸着位置に応じた、電子部品実装装置６の部品撮像動作を最短に設定でき、したがって、同様に、高速な回路基板１の生産を実現することができる。
【００２９】
（第３実施形態）
図３（Ｂ）に本発明の第３実施形態の電子部品実装機の全体の斜視図を示す。図３（Ａ）の第１実施形態の電子部品実装機に部品撮像装置１３を追加設置したものである。制御部１１０及びメモリ１１１は基本的には図３（Ａ）の制御部１００とメモリ１０１と同様な機能を有しているとともに、第３実施形態特有の動作を行うための機能をも有している。特有の機能とは、具体的には、例えば、制御部１１０により、部品撮像前の最終部品吸着を電子部品実装装置６の後方にある部品供給装置７ａおよび７ｂで行った場合には、部品撮像装置としては部品撮像装置９を使用し、電子部品実装装置６の前方にある部品供給装置７ｃおよび７ｄで上記最終の部品吸着を行った場合には部品撮像装置として部品撮像装置１３を使用するものである。このようにすれば、部品供給装置７での電子部品の吸着から部品撮像開始位置までの電子部品実装装置６の移動が無駄なく行うことが可能である。このように、部品撮像装置９と１３のいずれを使用するかの判断は、具体的には以下のようにして行う。吸着すべき電子部品９０、その電子部品９０を供給する部品供給装置７の位置、その位置に対応する部品撮像装置９，１３の位置が関連付けられた図２１のテーブルまたはそのような関連情報をメモリ１１１に記憶しておき、制御部１１０で次に実装すべき電子部品を選択すれば、メモリ１１１中の当該電子部品に関連する部品撮像装置の情報を制御部１１０が読みだし、制御部１１０はその情報に基づいて、電子部品実装装置６の動作を制御する。
【００３０】
本第３実施形態では、電子部品実装装置６の前方に部品撮像装置１３をーつ追設置しているが、部品供給装置７の構成に応じて、所望の位置に、また、所望の数の部品撮像装置を追加設置することも可能である。
第３実施形態によれば、部品供給装置７の構成に応じて部品撮像装置９，１３を複数台設置して、部品供給装置７からの電子部品吸着後、部品撮像装置９，１３への移動がより短くなるように、部品供給装置７の構成に応じて部品撮像装置９，１３を選択することができるので、使用する部品撮像装置９，１３を適宜切り換えて最適の部品撮像装置を使用することにより、電子部品実装装置６の移動距離を短くすることができ、生産タクトを向上させることができる。
【００３１】
（第４実施形態）
図４に本発明の第４実施形態の電子部品実装方法の制御シーケンスを示す。図３の電子部品実装機の全体の斜視図および図４を参照しながら本発明の第４実施形態の電子部品実装方法について説明する。
まず、従来と同様に、生産開始前に生産する回路基板１の実装パターンから、実装データを作成し（ステップ＃１）、次いで、生産時には生産する回路基板１の搬入（ステップ＃２）、実装データに応じた所望の電子部品を吸着（ステップ＃３）を行う。
ここで、電子部品実装装置６の動作がより最短となる部品撮像装置を求める（ステップ＃１３）。例えば、部品撮像前の最終吸着を、電子部品実装装置６の後方にある部品供給装置７ａおよび７ｂで行った場合は部品撮像装置９を使用し、電子部品実装装置６の前方にある部品供給装置７ｃおよび７ｄで行った場合は部品撮像装置１３を使用する。選択された部品撮像装置の部品撮像開始位置および部品撮像終了位置を、それぞれＰ１'''およびＰ２'''とする。
【００３２】
そして、吸着した電子部品の吸着姿勢の検出を部品撮像装置９又は１３にて行うために、電子部品実装装置６を部品撮像開始位置Ｐ１'''へ移動し（ステップ＃４）、部品撮像動作終了位置Ｐ２'''を目標位置として部品撮像装置上Ｐ３を等速度で電子部品を移動させることで部品撮像を完了する（ステップ＃５）。この撮像結果をもとに当該電子部品の実装位置又は角度又はその両方を補正し（ステップ＃６）、得られた回路基板１上の実装位置に当該電子部品が位置するように電子部品実装装置６を位置決めし、吸装着ノズル８を下降させることで電子部品の実装を行う（ステップ＃７）。
この時点で、当該回路基板１の生産が完了したか否かを調べ（ステップ＃８）、生産完了であれば回路基板１を回路基板支持装置４から搬出し（ステップ＃９）、生産完了でなければ次電子部品の吸装着処理（ステップ＃３〜＃７、＃１３）を行う。
【００３３】
上記第１実施形態では、部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部に応じて部品撮像終了位置を求めることで、部品撮像が不要なヘッド部の部品撮像動作をなくすようにしているが、部品撮像が必要な最初の撮像ヘッド部に応じて部品撮像開始位置を求めても同様の効果が得られ、さらに、両手法を複合すればより効果が得られる。
さらに、上記実施形態の説明では、部品撮像終了位置の切換え、部品撮像方向の切換え、使用する部品撮像装置の切換えを個々に行った場合について記載しているが、それらの組合せによって、よりー層の効果を得ることができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によると、部品撮像終了位置を部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部に応じて求めることで、部品撮像が不要なヘッド部の部品撮像動作をなくすことができ、効率的な電子部品実装装置の部品撮像動作となり、回路基板の生産を高速に行うことができる効果が得られる。
また、部品供給装置での電子部品の最終吸着位置に応じて部品撮像開始位置を求め、部品撮像方向を、都度、切り換えることで、部品供給装置での電子部品の最終吸着位置に応じた、電子部品実装装置の動作を最短に設定でき、したがって、同様に、高速な回路基板の生産を実現できる効果が得られる。
【００３５】
さらに、部品供給装置の構成に応じて部品撮像装置を複数台設置し、部品供給装置での電子部品の最終吸着位置に応じて使用する部品撮像装置を、都度、切り換えることで、部品供給装置での電子部品の最終吸着位置に応じた、電子部品実装装置の動作を最短に設定でき、したがって、より高速かつ効率的に回路基板を生産できる効果が得られる。
また、上記構成においては、部品撮像が必要な最終撮像ヘッド部に応じて部品撮像終了位置を求めることで、部品撮像が不要なヘッド部の部品撮像動作をなくすようにしているが、部品撮像が必要な第一撮像ヘッド部に応じて部品撮像開始位置を求めても同様の効果が得られ、さらに、両手法を複合すればより効果を得ることができる。
さらに、上記構成において、部品撮像終了位置の切換え、部品撮像方向の切換え、使用する部品撮像装置の切換えを個々に行った場合について記述しているが、それらの組合せによって、よりー層の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態の電子部品実装方法の制御シーケンスを示すフローチャートである。
【図２】  本発明の第２実施形態の電子部品実装方法の制御シーケンスを示すフローチャートである。
【図３】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１，２実施形態の電子部品実装機の概略斜視図、第３実施形態の電子部品実装機の概略斜視図である。
【図４】  本発明の第４実施形態の電子部品実装方法の制御シーケンスを示すフローチャートである。
【図５】  従来の電子部品実装機の全体の斜視図である。
【図６】  従来の電子部品実装機の全体の平面図である。
【図７】  ターゲットマークと実装パターンを説明するための回路基板のー例の図である。
【図８】  実装データの一例の図である。
【図９】  ヘッド部数は１、部品撮像装置はカメラの場合の第１タイミングチャートである。
【図１０】  ヘッド部数は３、部品撮像装置はカメラの場合の第２タイミングチャートである。
【図１１】  ヘッド部数は３、部品撮像装置はラインセンサの場合の第３タイミングチャートである。
【図１２】  撮像距離データの一例の図である。
【図１３】  ラインセンサによる部品撮像のしくみを説明するための図である。
【図１４】  従来の電子部品実装方法の制御シーケンスを示すフローチャートである。
【図１５】  上記実施形態での電子部品実装装置の画像認識制御関係の構成を示す概略図である。
【図１６】  上記実施形態での電子部品実装装置において実装データを作成する構成を示す概略図である。
【図１７】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記実施形態での電子部品実装装置においてヘッド部で電子部品を吸着しているときの電子部品実装装置の撮像動作を説明するための説明図である。
【図１８】  上記実施形態での電子部品実装装置において制御部の構成を示す概略ブロック図である。
【図１９】  上記実施形態での電子部品実装装置において最終撮像ヘッド部ＨENDについての撮像距離Ｌと撮像区間Ｓを説明するための説明図である。
【図２０】  上記第２実施形態での電子部品実装装置において電子部品実装装置の部品撮像動作がより最短となる部品撮像開始位置などを求める場合を説明するための説明図である。
【図２１】  上記第３実施形態での電子部品実装装置において電子部品と部品供給装置と部品撮像装置との関係のテーブルを示す図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  実装パターン
３  ターゲットマーク
４  回路基板支持装置
５  基板搬送部
６  電子部品実装装置
６ａ  ヘッド部保持部
６ｈ  ヘッド部
７  部品供給装置
８  吸装着ノズル
９  部品撮像装置（装置後方）
１０  原点センサ
１１  リニアスケール
１２  リニアスケール上の原点
１３  部品撮像装置（装置前方）
９０  電子部品
１００  制御部
１００ａ  回路基板搬送制御部
１００ｂ  実装ブロック指示部
１００ｃ  電子部品吸着動作制御部
１００ｄ  電子部品撮像動作制御部
１００ｅ  最終撮像ヘッド部演算部
１００ｆ  撮像開始位置／終了位置演算部
１００ｇ  電子部品装着動作制御部
１００ｈ  補正演算部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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