(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号導体とシールド導体との間に絶縁体が介在され外周はシースで被覆されたシールドケーブルの前記信号導体に接続される内導体端子を誘電体を介在させて略筒状の外導体端子に収容すると共に該外導体端子に前記シールド導体を接続してなるシールドコネクタにおいて、前記外導体端子には前記誘電体を介在させて前記内導体端子を収容するためにその壁面の一部が開口された端子挿入開口部が設けられ、前記内導体端子は前記信号導体と接続されたその接続部が前記端子挿入開口部内で露出された状態で収容されると共に、その露出された接続部近傍の前記端子挿入開口部の口径を接続部寄りに電気的に小径化する導電性の小径体が前記外導体端子の内壁に接触して設けられ、この小径体は前記露出された接続部の前記端子挿入開口部側の上面を除く周囲３方向を覆う左側小径部、右側小径部、下側小径部を有すると共に、前記左側小径部と前記下側小径部を繋ぐ連結部と、前記右側小径部と前記下側小径部を繋ぐ連結部とがそれぞれ前記外導体端子の内壁に接触する接触部として構成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
前記誘電体に前記小径体が装着可能であることを特徴とする請求項１に記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
前記誘電体と前記小径体が一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドコネクタ。
【請求項４】
前記小径体が前記外導体端子に圧入収容されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシールドコネクタ。
【請求項５】
前記小径体が前記外導体端子に弾発的に収容されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の電気装置等へのワイヤーハーネス等のケーブルの接続に関し、特にその電気装置におけるプリント基板やアンテナへシールドケーブルを中継接続するシールドコネクタの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、カーナビゲーションシステム等の自動車の電気装置に内蔵される電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装された制御用のプリント基板へ伝送される電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリント基板の基板パターンも密集し高密度化されてきている。一般的に、このような高周波の電気信号を伝送するために高周波対応のシールドケーブルが用いられるが、伝送される電気信号の高周波化に伴って、このシールドケーブルを中継接続するシールドコネクタにも高周波対応の要求が高まっている。
【０００３】
シールドケーブルの構造として、例えばいわゆる同軸ケーブルと呼ばれるものがある。このケーブルは通常、電気信号等の伝送路として金属製の複数の素線を束ねた信号導体と同じく複数の素線を編んだ編組線よりなるシールド導体との間に絶縁体が介在され、その外周を同じく絶縁性のシースで覆った同軸の構造になっており、シールド導体が絶縁体の外周を隙間なく覆うことで電磁的にシールドしている。
【０００４】
一般的に、このような高周波信号を伝送する同軸ケーブルを中継接続するためのシールドコネクタには、高周波信号を伝達する信号導体と接続するための内導体端子と、編組線などのシールド導体と接続すると共にその内導体端子の外周を覆って電磁的にシールドするための外導体端子と、これら内導体端子と外導体端子の間に設けられる所定の比誘電率を有する誘電体とが備えられており、中継するシールドケーブルの接続端末の絶縁体とシースが剥ぎ取られて露出した信号導体とシールド導体をそれぞれ個別に電気的に中継接続する。
【０００５】
このようなシールドコネクタの例としては、特開２０００−１７３７２５号公報に開示されているようなものがある。図４（ａ）はこのシールドコネクタの縦断面、図４（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面を示した図である。図示されるように、同軸ケーブル７１の絶縁体とシース７１ｃが剥ぎ取られて信号導体７１ａ及びシールド導体７１ｂが露出した部分への接続の工程は、先ず剥き出しになった信号導体７１ａに内導体端子７２の圧着部７２ａを圧着接続する。その後外導体端子７３内に予め収容して組み付けられた誘電体７４の圧入室７４ａに先の内導体端子７２を押し込んで圧入固定すると共に、同軸ケーブル７１上に反転されたシールド導体７１ｂを外導体端子７３の圧着部７３ａ上に載置する。そして外導体端子７３の圧着部７３ａにてケーブルのシース７１ｃとシールド導体７１ｂごと圧着することで接続が完了する。
【０００６】
この場合、外導体端子７３の圧着部７３ａで圧着する前の工程である内導体端子７２を誘電体７４に押し込んで圧入固定する工程の際には、外導体端子７３の上面を図面上方に開口させることで形成された端子挿入開口部７３ｂを圧入作業スペースとして利用することで、内導体端子７２を圧入治具等を用いてに簡便に押し込むことが可能になっている。
【０００７】
また、実開平３−８０９８２号公報に開示されているようなものもある。図５（ａ）はこのシールドコネクタの縦断面、図５（ｂ）はそのＣ−Ｃ断面を示した図である。図示されるように、同軸ケーブル８１の絶縁体とシース８１ｃが剥ぎ取られて信号導体８１ａ及びシールド導体８１ｂが露出した部分への接続の工程は、予め外導体端子８３に誘電体８４と内導体端子８２を組み付けておき、剥き出しになった信号導体８１ａとシールド導体８１ｂとをそれぞれが接続される内導体端子８２の圧着部８２ａと外導体端子８３の圧着部８３ａに載置する。そして圧着治具Ｄ等により一括して圧着することで接続が完了する。この場合、内導体端子８２の圧着部８２ａの圧着のために、外導体端子８３の内導体端子圧着部８２ａ近傍の上方と下方が開口した圧着用開口部８３ｂが形成されており、これによりシールド導体８１ともども一括して圧着することが可能で簡便に接続できる。
【０００８】
一般的に高周波信号の伝送における伝送線の特性インピーダンスは、例えば５０Ωというように設定されて、中継接続される電気装置の回路基板やケーブル等の伝送経路との特性インピーダンスの整合（マッチング）が図られている。このような伝送経路に特性インピーダンスが整合していない部分（不整合部）が存在すると、不整合部での信号の反射による伝送効率の低下及びノイズの発生等の不具合が生じる。従って伝送経路の中継接続部であるシールドコネクタにおいても伝送線との特性インピーダンスが整合されている必要がある。
【０００９】
そこでシールドコネクタのインピーダンスは、その「外導体端子の本体部の内径と内導体端子の端子部外径の比」および「誘電体の比誘電率」を調整して、伝送路であるシールドケーブルとのインピーダンス整合が図られているが、図４および図５に示されるように内導体端子の圧着後の圧着部７２ａ，８２ａの口径は、信号導体との電気的な接続信頼性を優先したサイズ・形状となっており、通常本体の端子口径よりも小径になるため「外導体端子の本体部の内径と内導体端子の端子部外径の比」と合っていない上に、圧入治具又は圧着治具による作業用のスペースとして、その圧着部近傍の外導体端子壁面の一部が開口しているため、内導体端子の信号導体との接続部分である圧着部は、電磁的にシールドする為の外導体端子や誘電体でその全方位が覆われずに比誘電率εｒ＝1である空気中に開放されてしまっている。このため、この部分のインピーダンスが伝送路とのインピーダンスと整合されておらず、シールドケーブルに比べて高くなってしまっていた。
【００１０】
このようなシールドコネクタのインピーダンスがシールドケーブルのそれとは等しくない部分では、伝送された電気信号の反射や放射が起こり、信号が正しく伝送されなかったりノイズの原因になったりするなどの不具合が生じ、特に数ＧＨｚの高周波信号の伝送においてはその傾向が著しいものとなる。
【００１１】
これを改善するためには、内導体端子の圧着部のインピーダンスをシールドケーブルやコネクタの他の部分のインピーダンスと整合するように低くすれば良いので、内導体端子の圧着後の圧着部の口径を本体部の口径程度に大きくすることでインピーダンス整合させることが可能である。従来、この圧着部分の口径を大きくする方法としては、その圧着部に別途金属テープを巻いたり、又は筒状の金属製スリーブをさらに上から圧着して口径を大きくする方法が採られてきた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金属テープを巻く方法は手作業となる上、小型のコネクタの場合には小さな内導体端子の極細の圧着部に対して行うことになり非常に煩雑で、加工精度が出ない。さらにテープが万が一外れてしまった場合には外導体端子と接触して短絡してしまう恐れがあった。またコネクタとケーブルとの接続工程（端末加工）の時間短縮による低コスト化が極めて難しいものとなる。
【００１３】
また、筒状の金属製スリーブを更に上から圧着して口径を大きくする方法は、この圧着作業を機械でする自動化が可能であるが、ケーブルをコネクタに接続する際のケーブル端末加工時に行うことになるため、自動化されたケーブル端末加工工場の加工ライン毎に、スリーブ圧着用の加工機を別途追加して用意する必要があり、コスト高になるばかりでなく、ケーブルの種類によってはその信号導体の太さが変わり、それに圧着する内導体端子の圧着部の形状も変わるので、この内導体端子の圧着部の断面サイズも変化することから圧着するスリーブ外径も変わってしまい、さまざまな種類のケーブルでインピーダンス整合を図ることは困難であった。
【００１４】
本発明が解決しようとする課題は、コネクタのインピーダンス整合を図り、反射等による信号の伝送ロスの少ない、ケーブル端末への組立の加工性も良好なシールドコネクタを提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため本発明に係る請求項１に記載のシールドコネクタは、信号導体とシールド導体との間に絶縁体が介在され外周はシースで被覆されたシールドケーブルの前記信号導体に接続される内導体端子を誘電体を介在させて略筒状の外導体端子に収容すると共に該外導体端子に前記シールド導体を接続してなるシールドコネクタにおいて、前記外導体端子には前記誘電体を介在させて前記内導体端子を収容するためにその壁面の一部が開口された端子挿入開口部が設けられ、前記内導体端子は前記信号導体と接続されたその接続部が前記端子挿入開口部内で露出された状態で収容されると共に、その露出された接続部近傍の前記端子挿入開口部の口径を接続部寄りに電気的に小径化する導電性の小径体が前記外導体端子の内壁に接触して設けられ、この小径体は前記露出された接続部の前記端子挿入開口部側の上面を除く周囲３方向を覆う左側小径部、右側小径部、下側小径部を有すると共に、前記左側小径部と前記下側小径部を繋ぐ連結部と、前記右側小径部と前記下側小径部を繋ぐ連結部とがそれぞれ前記外導体端子の内壁に接触する接触部として構成されていることを要旨とするものである。
【００１６】
上記構成を有するシールドコネクタによれば、内導体端子の接続部の口径を外導体端子に合わせて大きくするのではなく、その部分の外導体端子の口径を接続部に合わせて小さくすることでインピーダンス整合を図るというもので、内導体端子を収容するために外導体端子の壁面の一部が開口した端子挿入開口部において露出された内導体端子の信号導体との接続部位置には、その接続部近傍の端子挿入開口部の口径を接続部寄りに電気的に小径化する導電性の小径体が外導体端子の内壁に接触して設けられているという構成を採用する。
【００１７】
これにより、シールドケーブルの信号導体に接続後の内導体端子を、外導体端子の壁面の一部が開口した端子挿入開口部を利用して、予め外導体端子内部に収容された誘電体に収容させることが従来と同様にできる上に、小径体により、外導体端子の開口した端子挿入開口部によって空気中に開放されてしまっていたことによる内導体端子の信号導体との接続部付近の高いインピーダンスを、端子挿入開口部の口径を電気的に小径化することで、高かったその部分のインピーダンスを低くすることができる。
【００１８】
このようにコネクタ内におけるこの部分のインピーダンスを他の部分と整合するように設定することが可能になり、不整合を解消することができる。つまり該当する部分からの信号の反射や放射が減り、より高い周波数の電気信号に適用させることが可能で、さらには、小径体によって端子挿入開口部の開口面積をも小さくなることになるため、放射ノイズ量・入射ノイズ量の低減効果もある優れた特性のコネクタとすることができる。
【００１９】
また、シールドケーブル端末への接続する際の加工性についても、従来用いられた金属テープの手作業による圧着部の拡径加工や、金属スリーブの圧着による拡径加工と違い、小径体を外導体端子に接触するように設ける構成なので、加工性の精度が良く簡便に行うことが可能な構造にすることができる。
【００２０】
この場合、請求項２に記載のように、前記誘電体に前記小径体が装着可能である構成にすれば、コネクタの端末加工コストの低減を図ることができる。また、請求項３に記載のように、前記誘電体と前記小径体が一体成形されている構成にしても、同様に端末加工コストの低減を図ることができる上に、部品点数の減少にも繋がる。
【００２１】
さらに、請求項４に記載のように、前記小径体が前記外導体端子に圧入収容されている構成にすれば、振動等の外力によって外導体端子内壁と小径体の接触が瞬断してインピーダンスが変動してしまうことが防止され、良好な接触性を得ることができ、安定した性能を確保できる。そして、請求項５に記載のように、前記小径体が前記外導体端子に弾発的に収容されている構成にしても、同様に振動等の外力によって外導体端子内壁と小径体の接触が瞬断してインピーダンスが変動してしまうことによる不具合が防止される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態に係るシールドコネクタについて図面を参照して詳細に説明する。図１はシールドコネクタ１０の分解斜視図、図２は組立後の上面図、図３はその縦断面図と横断面図を示している。図１に示すようにシールドコネクタ１０は、内導体端子１１が収納される誘電体１２と、この誘電体１２を収容する外導体端子１３と、誘電体１２に取り付けられる小径体１４とで構成される。内導体端子１１には、高周波信号が伝達されるようになっており、外導体端子１３はこの内導体端子１１の周囲を覆いつつ電磁的にシールドするものである。
【００２３】
内導体端子１１は、導電性板材を折り曲げ加工により先細状に形成されており、図示しない相手側コネクタの内導体端子と接続して電気信号の受け渡しが行われる。この場合の内導体端子１１はいわゆるオス型端子形状で、中央の左右から起立した起立部１１ｂ，１１ｂから前方に延設されたタブ形状のタブ部１１ａが形成されており、相手側の内導体端子と嵌合接触することで電気的に導通する。また内導体端子１１の後端には圧着部１１ｃが設けられ、この圧着部１１ｃにはシールドケーブル２０の信号導体２０ａに圧着接続される圧着片１１ｄ，１１ｄが形成されており、この圧着片１１ｄが信号導体２０ａを圧着固定することで内導体端子１１と信号導体２０ａは接触して電気的に接続される。
【００２４】
この内導体端子１１を収容する誘電体１２は、所定の比誘電率を有する樹脂製の絶縁性部材により成形されたもので、内導体端子１１と外導体端子１３との間に組み付けられて、両導体端子間を絶縁状態にするためのもので、内導体端子１１を収納する収容部１２ａが前後に開口した本体部１２ｂに形成され、その本体部１２ｂの収容部１２ａからは後方に向かって収容底部１２ｃが延設されている。前述の内導体端子１１はこの誘電体１２の後方から収容部１２ａ内に圧入して収納固定される。その際、収容固定された内導体端子１１の圧着部１１ｃは収容低部１２ｃ上に位置することになり（図２参照）、その左右下方向が収容底部１２ｃの外壁に覆われる。
【００２５】
この誘電体１２の本体部１２ｂの外径は、後述する外導体端子１３の前方に開口した内径とほぼ同等かやや小さく形成されている。本体部１２ｂの上面には凹部１２ｄが形成され、外導体端子１３に収納された際に、その外導体端子１３の本体部１３ａの同じく上面に設けられた組付片１３ｄと係合する。また、下面には凸部１２ｆが形成されており、外導体端子１３の本体部１３ａ底面より内側に設けられた切起こし片１３ｅによって係止される（図３（ａ）参照）。これらによって誘電体１２は外導体端子１３内に抜脱不能に収納される。
【００２６】
また、誘電体１２の本体部１２ｂの左右には、後述する小径体１４を誘電体１２に装着するため溝状の溝部１２ｇが形成されており、小径体１４の左右の係合板１４ａが圧入された際には、溝部１２ｇ内壁に係合板１４ａ端縁が食い込むことで容易に外れないようになっている。
【００２７】
外導体端子１３は導電性板材を折り曲げ加工して中空状に形成されており、前後に開口した本体部１３ａと、上方に開口した端子挿入開口部１３ｂと、ケーブルを固定するケーブル圧着部１３ｃとで構成される。
【００２８】
本体部１３ａ内の収容部１３ｆには誘電体１２が収納可能となっている。この本体部１３ａの左右側壁には、図示しない相手側コネクタの外導体端子が嵌り込んだ際に、その外導体端子の外壁面に弾性的に接触する弾性接触片１３ｇが内側に向かって湾曲して形成されている。また上下の側壁には、同じく相手側の外導体端子の外壁面に接触する接触突起１３ｈが内側に突出して設けられている（図３（ａ）参照）。
【００２９】
端子挿入開口部１３ｂは本体部１３ａから後方に延設され、上方に開口１３ｉを有した形状に形成されており、外導体端子１３に収容固定された誘電体１２の収容部１２ａに、シールドケーブル２０の信号導体２０ａに圧着固定された内導体端子１１のその起立部１１ｂ，１１ｂを図示しない治具等によって引っかけて後方から押込むためのスペースとして利用されるものである。この場合、誘電体１２の収容部１２ａに押し込められた内導体端子１１の圧着部１１ｃの部分はこの端子挿入開口部１３ｂ内の位置で露出された状態となる（図２参照）。
【００３０】
ケーブル圧着部１３ｃは端子挿入開口部１３ｂから後方に延設されており、そのケーブル圧着部１３ｃには載置されたシールドケーブル２０を圧着固定する一対の圧着片１３ｊが形成されている。この場合シールドケーブル２０のシールド導体２０ｂを外被であるシース２０ｃ上に反転させた反転部２０ｄを圧着固定することで外導体端子１３とシールド導体２０ｂは接触して電気的に接続される。
【００３１】
さらに、外導体端子１３の本体部１３ａの上面後方には、前述の誘電体１２の凹部１２ｄと係合する組付片１３ｄが内側に向かって突出して形成され、底面後方には、同じく誘電体１２の凸部１２ｆと係合する切起こし片１３ｅが形成されている。また、この端子挿入開口部１３ｂの左右側壁の上端からは外側に向かって延設されたガイド片１３ｋが形成されており、外導体端子１３を収容固定する図示しないコネクタハウジングに収容する際に、そのコネクタハウジングに形成されたガイド溝に案内されるためのものである。
【００３２】
次に、小径体１４について説明する。この実施例の小径体１４は導電性板材を折り曲げ加工して形成されており、外導体端子１３の端子挿入開口部１３ｂの口径よりも小径に形成された小径部１４ｂ，１４ｂ，１４ｂを有している。各小径部１４ｂは誘電体１２の収容底部１２ｃ位置の内導体端子１１の圧着部１１ｃの周囲３方向を覆うと共に、湾曲した略筒状の接触部１４ｃ，１４ｃによって一体的に連結されている（図３（ｂ）参照）。
【００３３】
左右の接触部１４ｃの外側壁面には接触突起１４ｄ，１４ｄが形成されており、この小径体１４を外導体端子１３に収容した際には、略筒状に形成されたことによる接触部１４ｃ，１４ｃによる弾性と、突起１４ｄ，１４ｄによって弾発的に端子挿入開口部１３ｂの内壁に接触して収容固定される。これにより小径体１４は外導体端子１３に電気的に接続される。この場合、小径体の収容については左右の接触部１４ｃ間の幅を外導体端子１３よりやや大きく形成し、圧入して収容固定する構成でも良い。
【００３４】
また、小径体１４の左右の小径部１４ｂ，１４ｂからは、前方に向かって係合板１４ａ，１４ａが延設されており、前述の誘電体１２の左右の溝部１２ｇに圧入して装着される。
【００３５】
次に、このような構成のシールドコネクタ１０における小径体１４の機能について図３を用いて説明する。図３（ａ）は図２のシールドコネクタの縦断面を示しており、図３（ｂ）はそのＡ−Ａ断面を示している。図示されるように内導体端子１１の圧着部１１ｃは、通常、シールドケーブル２０の信号導体２０ａとの接続信頼性を優先したサイズ・形状となっているので、概して圧着後の口径は端子部のそれよりも細くなるが、内導体端子１１の圧着後の圧着部１１ｃの上面を除く周囲３方向を小径体１４の小径部１４ｂ，１４ｂ，１４ｂで覆うと共に、接触部１４ｃが外導体端子と導通接触することで、その部分における外導体端子１３の内径を圧着部１１ｃ寄りに電気的に小径化する。
【００３６】
この小径体１４を設けることで、従来技術のように外導体端子及び誘電体に覆われることなく空気中に開放されてしまっていたことによる内導体端子圧着部１１ｃ付近の高いインピーダンスを低く設定変更することが可能になる。従って、コネクタ内におけるこの部分のインピーダンスを他の部分と整合するように設定すれば、不整合が解消されるので、電気信号の反射等による伝送ロスが減少させることが可能になる。さらには、図３（ｂ）に示すように、端子挿入開口部１３ｂの開口面積も図中ａからｂのように小さくすることにもなるので、放射ノイズ量・入射ノイズ量が低減されるという効果もある。
【００３７】
従来技術の構造のものではインピーダンスが整合していないことによって、外導体端子が覆っていない部分からのノイズ放射量が多かったが、このように本構造では該当部位のインピーダンスが非常に良く整合される上に、外部への開口面積も小さくなるので、より高い周波数の電気信号に適用させることが可能で、伝送効率の低下及び信号の反射によるノイズの発生等の不具合が防止された優れた特性のコネクタとすることができる。
【００３８】
また、従来技術のような、金属テープの手作業による圧着部を拡径する加工や、金属スリーブの圧着による拡径する加工をするのと違って、圧着部を拡径するのではなく、該当部位の外導体端子内径を電気的に小径化するこのような小径体１４を設けて、外導体端子１３に収容するという簡易な構成なので、このような高周波特性が極めて優れたコネクタの端末加工コストを従来と同等にすることができる。
【００３９】
このようなコネクタをシールドケーブルに接続する端末加工の工程としては、ｉ）シールドケーブル端末の皮剥ぎによって信号導体とシールド導体を露出させる（必要に応じてシールド導体をシース上に反転）、ｉｉ）信号導体に内導体端子を圧着接続する、ｉｉｉ）予め小径体と誘電体を外導体端子に収容した組立体に内導体端子を収容、ｉｖ）シールド導体に外導体端子を圧着接続するという工程になる。これらの工程は従来行われてきたものと同様で、本発明で追加される小径体は誘電体及び外導体端子に予め組付けた状態にすることで、シールドケーブルへの接続端末加工時の工程を従来と同一とすることができ、実際に端末加工を行う工場・ライン毎に新たな加工機を導入する必要がなく、同等性能の従来品に比べ非常に低コストである。
【００４０】
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、上記の実施の形態では小径体が、誘電体に予め装着可能な構成が示されていたが、外導体端子に予め装着する構成でも勿論良い。さらにこのような小径体の例としては、上述のような導電性板材の折り曲げ加工品（誘電体に固定する方法としては圧入固定又は樹脂モールド等による固定）の他に、導電性樹脂材を誘電体と共に一体成形するいわゆる２色成形したものや、誘電体に導電材料をメッキ加工する等の種々の態様で実施すること可能であり、実施例のようには限定されない。また、実施例ではオス型タイプのコネクタを示したが、メス型タイプのコネクタにも適用可能なのは言うまでもない。さらにケーブルコネクタ同士の接続以外にも、プリント基板等に接続固定される基板用コネクタとケーブルに接続されたケーブルコネクタの接続にも適用可能である。
【００４１】
【発明の効果】
本発明に係るシールドコネクタによれば、従来外導体端子の開口部分から外部に開放されてしまっていたことによる内導体端子圧着部付近の高いインピーダンスを、その該当部位の外導体端子口径を電気的に小さくする小径体を追加して低くすることでインピーダンス不整合を解消することができる上に、小径体は外導体端子の端子挿入開口部側の上面を除く周囲３方向を覆う左側小径部、右側小径部、下側小径部を有すると共に、左側小径部と下側小径部を繋ぐ連結部と、右側小径部と下側小径部を繋ぐ連結部とがそれぞれ外導体端子の内壁に接触する接触部として構成されているという簡易な構造なのでケーブルへの接続加工が精度良く簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係るシールドコネクタの分解斜視図である。
【図２】  図１のシールドコネクタ組立後の上面を示した図である。
【図３】  図２のシールドコネクタの縦断面と横断面を示した図である。
【図４】  従来一般に知られるシールドコネクタの縦断面と横断面を示した図である。
【図５】  従来一般に知られる他のシールドコネクタの縦断面と横断面を示した図である。
【符号の説明】
１０  シールドコネクタ
１１  内導体端子
１１ｃ  圧着部
１２  誘電体
１２ｃ  端子収容部
１３  外導体端子
１３ｂ  端子挿入開口部
１４  小径体
１４ｂ  小径部
１４ｃ  接触部
２０  シールドケーブル
２０ａ  信号導体
２０ｂ  シールド導体
【図１】
0003946096.tif 000002
【図２】
0003946096.tif 000003
【図３】
0003946096.tif 000004
【図４】
0003946096.tif 000005
【図５】
0003946096.tif 000006