(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア径が一定で、有効コア断面積が６０μｍ２以上の直線部と、
長さが５００ｍ〜５ｋｍであり、コア径がテーパ状に縮径されてなる縮径部とを備えてなることを特徴とする分散シフト光ファイバ。
【請求項２】
前記直線部は、波長１．５５μｍ帯において、実質的にシングルモード伝搬となり、かつ波長分散値がほぼゼロであってゼロではなく、かつ有効コア断面積が６０〜１３０μｍ２であり、かつ曲げ損失が１０ｄＢ／ｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の分散シフト光ファイバ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、分散シフト光ファイバ（以下、ＤＳＦと略記する。）に関し、特に有効コア断面積が大きく、かつ伝送用などの他の光ファイバとの接続損失を低減したＤＳＦに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から知られているように、石英系光ファイバの低損失波長帯は１．４〜１．７μｍ、望ましくは１．５５μｍ帯である。
ＤＳＦは、石英系光ファイバの損失が最小である前記波長帯で実質的にシングルモード伝搬となって、波長分散値がゼロもしくはほぼゼロである光ファイバである。具体的には、図２に示したような階段型の屈折率分布形状（以下プロファイルという。）を有するものが一般的である。
【０００３】
図２において、符号１ａは中心コア部であり、この中心コア部１ａの外周にはこの中心コア部１ａの屈折率よりも低い屈折率を有する階段コア部１ｂが設けられ、これらの中心コア部１ａと階段コア部１ｂとからコア１が構成されている。さらにこのコア１の外周には前記階段コア部１ｂの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド２が設けられている。ａは中心コア部１ａの半径、ｂは階段コア部１ｂの半径、Δ1は中心コア部１ａとクラッド２との比屈折率差、Δ2は階段コア部１ｂとクラッド２との比屈折率差を示している。図２には、階段型プロファイルを有するＤＳＦのａ、ｂ、Δ1、Δ2の数値の一例が示されている。表１にこのＤＳＦの特性の一例を示す。
【０００４】
【表１】
0003883692.tif 000002
【０００５】
ところで、近年、高出力光ブースターアンプなどを用いて高パワー密度の光を発生させ、この高パワー密度の光を光ファイバによって伝送することによって、無中継伝送の長スパン化を図ることが検討されている。
しかしながら、上述の階段型プロファイルを有するＤＳＦにおいては、通常入射する光のパワーが数ｍＷ以上となると自己位相変調、相互位相変調、４光子混合、誘導ラマン散乱、誘導ブリルアン散乱などの非線形効果が発生し、伝送特性が劣化することが知られている。このため、階段型プロファイルを有するＤＳＦを用いると、非線形効果の発生によって高パワー密度の光を有効に伝送することができず、光信号の伝送距離をのばすことができないという問題があった。
【０００６】
非線形効果の大きさは、
ｎ2／Ａｅｆｆ
で表される。ここでｎ2は光ファイバの非線形屈折率、Ａｅｆｆは光ファイバの 有効コア断面積である。非線形効果を低減するためには、ｎ2は材料に固有の値 であるため、Ａｅｆｆを大きくすることが必要となる。
しかし、Ａｅｆｆの値だけを無制限に大きくすることができればよいということではない。というのは、使用波長帯において、曲げ損失が小さく、低分散である（波長分散値の絶対値が小さい）という条件を満足し、さらにＤＳＦはシングルモード光ファイバであるので、カットオフ波長（λc）が使用波長帯においてシングルモード伝搬となる値をとるという条件を満足しなくてはならない。
階段型プロファイルを有するＤＳＦの場合、これらの条件を満足するために、Ａｅｆｆは通常５０μｍ2程度になっており、非線形効果を低減したものとすることができない。
【０００７】
このような問題を解決するために本発明者らは、特開昭６２−２９７８０８号公報において実質的にリングプロファイルを有するＤＳＦを提案している。
また、図３に一例を示すセグメントコア型屈折率プロファイルを有するものが開発されている。図中符号２１は最も高屈折率の中心コア部であり、この中心コア部２１の周囲には、これよりも低屈折率の第１リングコア部２２が設けられ、この周囲に前記中心コア部２１よりも低屈折率で、前記第１リングコア部２２よりも高屈折率の第２リングコア部２３が設けられている。そしてこの第２リングコア部２３の周囲には、この第２リングコア部２３よりも低屈折率のクラッド２４が形成されている。
符号ａ2は中心コア部２１の半径、ｂ2は第１リングコア部２２の半径、ｃ2は,第２リング部２３の半径を示している。またΔ２１は中心コア部２１とクラッド２４との比屈折率差、Δ２２は第１リングコア部２２とクラッド２４との比屈折率差、Δ２３は第２リングコア部２３とクラッド２４との比屈折率差を示している。この例においては第１リングコア部２２の屈折率とクラッド２４の屈折率は等しいので、Δ２２はゼロとなっている。
【０００８】
さらにNouchi*1らは、例えば図４に示したような凹型の屈折率分布を有するリングプロファイルを提案している（*1  P.Nouchi et al.,ECOC' 96, MoB. 3. 2, 1996）。
このリングプロファイルは屈折率の異なる中心部１１ａと外周部１１ｂとからなるコア１１と、このコア１１を囲むクラッド１２からなるものである。
前記コア１１は、外周部１１ｂの屈折率よりも中心部１１ａの屈折率が低くなっており、前記クラッド１２の屈折率は、前記中心部１１ａの屈折率より高く、かつ前記外周部１１ｂの屈折率より低くなっている。
【０００９】
図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルを有するものや、図４に示したリングプロファイル構成となっているものは、Ａｅｆｆを大きくすることが可能であることが報告されている。これは、電界分布Ｅ(r)（半径ｒでの電界強度）の形が図２に示した階段型 のプロファイルを有するものとは異なるためである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなセグメントコア型屈折率プロファイルやリングプロファイルに代表されるＡｅｆｆの値が大きいＤＳＦにおいては、このＤＳＦよりもＡｅｆｆの値が小さい伝送用などの他の光ファイバと接続した際の接続損失が大きいという問題があった。このため、前記ＤＳＦの非線形効果の低減による伝送特性の向上効果を十分に発揮させることができない場合があった。
よって、本発明における課題は、Ａｅｆｆの値が大きいＤＳＦと、このＤＳＦよりもＡｅｆｆの値が小さい他の光ファイバとの接続損失を低減する技術を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明においては、以下のような解決手段を提案する。
第１の発明は、コア径が一定で、有効コア断面積が６０μｍ２以上の直線部と、長さが５００ｍ〜５ｋｍであり、コア径がテーパ状に縮径されてなる縮径部とを備えてなることを特徴とする分散シフト光ファイバである。
第２の発明は、前記直線部は、波長１．５５μｍ帯において、実質的にシングルモード伝搬となり、かつ波長分散値がほぼゼロであってゼロではなく、かつ有効コア断面積が６０〜１３０μｍ２であり、かつ曲げ損失が１０ｄＢ／ｍ以下であることを特徴とする第１の発明に記載の分散シフト光ファイバである。
また、本発明の分散シフト光ファイバの屈折率プロファイルは、図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイル、あるいは、図４に示したリングプロファイルが好適である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１（ｃ）は、本発明のＤＳＦの一例において、その長手方向におけるコア径の分布を示したグラフである。図１（ｄ）は、図１（ｃ）に示したコア径の分布を有するＤＳＦの、その長手方向におけるＡｅｆｆの変化を示すグラフである。図１（ｅ）は、図１（ｃ）に示したコア径の分布を有するＤＳＦの、その長手方向における曲げ損失の変化を示すグラフである。これら図１（ｃ）ないし図１（ｅ）において、横軸は共通してＤＳＦの長手方向における位置を表している。
【００１３】
本発明のＤＳＦは、伝送用などの他の光ファイバよりもＡｅｆｆの値が大きいＤＳＦにおいて、その端部、すなわち他の光ファイバとの接続部に、そのコア径がテーパ状に縮径された縮径部を形成したものである。以下この縮径部以外の部分を直線部とよぶ。この直線部において、通常コア径は一定で、そのＡｅｆｆの値は６０μｍ2以上、好ましくは６０〜１３０μｍ2とされる。６０μｍ2未満であると非線形効果の低減効果が小さく、また１３０μｍ2をこえるものは実際の製造が困難である。
この例のＤＳＦにおいては、その一方の端部に縮径部が形成されているが、両端に他の光ファイバを接続する場合には、縮径部を両端部に設けることもできる。
また、後に切断して他の光ファイバと接続する場合には、その途中に縮径部を設けることもできる。
【００１４】
また、図１（ｄ），図１（ｅ）からわかるように、コア径が小さくなるにつれてＡｅｆｆは小さくなり、曲げ損失は大きくなる。Ａｅｆｆの拡大の効果を低減させないために、縮径部の長さはできるだけ短い方が好ましい。本発明において、ひとつの縮径部の長さは、例えばＤＳＦの全長が５０ｋｍ以上である場合に、５００ｍ〜５ｋｍ、好ましくは５００ｍ〜１ｋｍとされる。５００ｍ未満の場合は単位長さ当たりのコア径の変化量が大きいため、製造が困難である。また、伝送損失の劣化などを生じる場合がある。５ｋｍをこえると、非線形効果の低減効果が小さくなる。縮径部（縮径部を複数設ける場合には合計の長さ）のＤＳＦ全長に対する割合は、好ましくは１０％以下とされる。
【００１５】
縮径部の最小コア径、すなわち接続側の終端のコア径は、この終端のＡｅｆｆ、すなわち最小のＡｅｆｆの値が、接続する他の光ファイバのＡｅｆｆの値にできるだけ近い値となるように設計されていると好ましい。しかしながら、Ａｅｆｆが小さくなりすぎると、曲げ損失が大きくなる。
この終端の曲げ損失は３０ｄＢ／ｍ以下、好ましくは１０ｄＢ／ｍ以下に設計すると望ましい。
したがって、この曲げ損失の値を満足し、かつ好ましくは、他の光ファイバのＡｅｆｆの値に対して前記最小のＡｅｆｆの値が、＋９０％以下、さらに好ましくは＋２０％以下の範囲となるように、この終端のコア径を設計すると好ましい。接続する他の光ファイバの特性によっても異なるが、実質的には前記最小のＡｅｆｆの値は６０〜８０μｍ2とされる。
【００１６】
本発明のＤＳＦと接続する他の光ファイバとは、本発明のＤＳＦの直線部のＡｅｆｆの値よりも、そのＡｅｆｆの値が小さい光ファイバであって、ＤＳＦが好適である。例えば図２に示した階段型プロファイルを有するＤＳＦなどを例示することができる。また、１．３μｍ用シングルモード光ファイバなどを用いることもできる。
【００１７】
また、本発明のＤＳＦと他の光ファイバとの接続方法は、融着接続、光コネクタなどを用いた突き合わせ接続などを採用することもできる。しかしながら、融着接続は、後述するように、ドーパントの拡散によって、より接続損失を小さくすることができるので、好ましい。
融着接続は、例えばアーク放電による放電加工によって行うことができる。すなわち、一対の放電電極間に、本発明のＤＳＦの端部と他の光ファイバの端部とを突き合わせて配置する。ついでこの放電電極間にアーク放電を発生させて加熱し、融着接続する。この融着接続後に、これらの光ファイバの接続部を、光ファイバの外形が変化しない程度に追加放電によって加熱し、これらの光ファイバに添加されているゲルマニウムやフッ素などのドーパントを拡散させると、さらに接続損失を低減することができる。
放電加工による加熱温度は、電極に印加する電圧、放電時間、放電電極間の距離などによって調節することができる。
【００１８】
ところでＡｅｆｆは、以下の式（１）で定義されるものである。
【００１９】
【数１】
0003883692.tif 000003
【００２０】
Ａｅｆｆの値が大きいＤＳＦを、Ａｅｆｆの値が小さい他の光ファイバと接続する場合には、これらの電解分布が異なるために接続損失が大きくなる。
そこで、本発明においては、他の光ファイバとの接続部に縮径部を形成し、そのＡｅｆｆを、徐々に接続する他の光ファイバのＡｅｆｆの値に近づけることによって、接続損失を低減することができるものである。
【００２１】
本発明に用いるのに好適なＤＳＦとしては、図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルを有するものや、図４に示したリングプロファイルを有するものなどを例示することができる。
【００２２】
以下、本発明に好適なＤＳＦの条件について説明する。
図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルにおいて、図中符号２１は最も高屈折率の中心コア部であり、この中心コア部２１の周囲には、これよりも低屈折率の第１リングコア部２２が設けられ、この周囲には、前記中心コア部２１よりも低屈折率で、前記第１リングコア部２２よりも高屈折率の第２リングコア部２３が設けられている。そしてこの第２リングコア部２３の周囲には、この第２リングコア部２３よりも低屈折率のクラッド２４が形成されている。
例えば、前記中心コア部２１と第２リングコア部２３は、ゲルマニウム添加石英ガラスから形成されている。また、前記第１リングコア部２２とクラッド２４は純石英ガラスから形成されている。
【００２３】
符号ａ2は中心コア部２１の半径、ｂ2は第１リングコア部２２の半径、ｃ2は,第２リング部２３の半径を示している。またΔ２１は中心コア部２１とクラッド２４との比屈折率差、Δ２２は第１リングコア部２２とクラッド２４との比屈折率差、Δ２３は第２リングコア部２３とクラッド２４との比屈折率差を示している。この例においては第１リングコア部２２の屈折率とクラッド２４の屈折率は等しいので、Δ２２はゼロとなっている。
本発明のＤＳＦの直線部において、例えばｂ2／ａ2は２．０〜４．０、ｃ2／ａ2は３．０〜５．０、ｃ2は４．０〜８．０μｍ、Δ21は０．７０〜１．４０％、Δ22は−０．３〜＋０．１％、Δ23は０．５０〜１．２０％とされる。
【００２４】
また、図４に示したリングプロファイルの一例は、屈折率の異なる中心部１１ａと外周部１１ｂとからなるコア１１と、このコア１１を囲むクラッド１２からなるものである。
前記コア１１は、外周部１１ｂの屈折率よりも中心部１１ａの屈折率が低くなっており、前記クラッド１２の屈折率は、前記中心部１１ａの屈折率より高く、かつ前記外周部１１ｂの屈折率より低くなっている。
例えば、中心部１１ａはフッ素添加石英ガラス、外周部１１ｂはゲルマニウム添加石英ガラス、クラッド１２は純石英ガラスから形成されている。
図中符号ａ1は中心部１１ａの半径、ｂ1は外周部１１ｂの半径、Δ11は中心部１１ａとクラッド１２との比屈折率差、Δ12は外周部１１ｂとクラッド１２との比屈折率差を示している。
本発明のＤＳＦの直線部において、例えばａ1は３〜４μｍ、ｂ1／ａ1は１．２〜１．７とされる。またΔ11は０．２〜０．４５％、Δ12は０．８〜１．６％とされる。
【００２５】
本発明のＤＳＦにおいては、直線部が以下のような特性を有するものであると好ましい。
すなわち、波長分散がほとんどゼロであってゼロではなく、Ａｅｆｆが６０〜１３０μｍ2であり、かつ使用波長帯において曲げ損失が１０ｄＢ／ｍ以下であり、かつカットオフ波長が１．５５μｍ帯においてシングルモード伝送が可能となる値をとるものが好ましい。
【００２６】
使用波長１．５５μｍ帯とは、波長１５２０ｎｍ〜１５８０ｎｍの波長域を示す。
また、波長分散値がほぼゼロとは、この使用波長帯において波長分散値が−５〜＋５ｐｓ／ｎｍ／ｋｍとなっていることをいう。この波長分散値は、その絶対値が０．３ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以上であるとさらに望ましい。これは、この絶対値が０．３ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ未満であると、非線形効果のひとつである４光子混合が発生しやすくなることがあるからである。
曲げ損失は波長１．５５μｍで、曲げ直径２０ｍｍの条件で測定した値をいうものとする。曲げ損失が大きいと、ＤＳＦの湾曲によって伝送損失が劣化しやすいく不都合である。
またＤＳＦは通常シングルモード型なので、カットオフ波長は使用波長帯におけるシングルモード伝送を保証するものでなければならない。使用波長１．５５μｍ帯で実質的にシングルモード伝搬となるとは、実際に使用する長尺のＤＳＦでシングルモード伝搬となっていることである。ＤＳＦ全長のカットオフ波長は、通常、ＪＩＳまたはＣＩＴＴの２ｍ法で規定されているカットオフ波長よりも短い値をとる。
【００２７】
上述のような特性値は、例えばセグメントコア型屈折率プロファイルを有するＤＳＦの場合、前記ａ2、ｂ2、ｃ2、Δ21、Δ22、Δ23のそれぞれの構造パラメータから種々の値を組み合わせて得られたシュミレーション結果から、前記特性値を満足するものを選択して得られるものである。すなわち、これらの特性値は、前記構造パラメータの数値範囲から、それぞれの値をランダムに選択して得られるものではない。
リングプロファイルを有するものも同様であって、前記ａ1、ｂ1、Δ11、Δ12のそれぞれの構造パラメータから種々の値を組み合わせて得られたシュミレーション結果から、前記特性値を満足するものを選択して得られるものである。
したがって、本発明のＤＳＦの直線部の好ましい構成を、これらの構造パラメータの数値範囲から特定することは困難である。そこでここでは、前記特性値によって特定することにする。そして前記特性値を実現するためには、図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルを有するＤＳＦ、あるいは図４に示したリングプロファイルを有するＤＳＦが好適である。
【００２８】
このように、本発明のＤＳＦは、Ａｅｆｆの値が大きい直線部を備えているので、非線形効果を低減することができる。また、他の光ファイバとの接続部にコアが縮径されてなる縮径部を備えているので、他の光ファイバとの接続損失を低減することができる。したがって、通信線路全体で低損失を維持しながら非線形効果を抑制でき、光通信システムの伝送特性を向上させることができる。
また、本発明のＤＳＦは、直線部のＡｅｆｆが６０μｍ2以上であって、この直線部のＡｅｆｆが接続する他の光ファイバのＡｅｆｆよりも大きな値を有するものであれば、その屈折率プロファイルは、図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルを有するものや図４に示したリングプロファイルを有するものに限定することはない。
【００２９】
本発明のＤＳＦは、例えば以下のようにして製造することができる。
まず、図１（ａ）に示したように、コア母材１１’とこのコア母材１１’の外周上に設けられたクラッド母材１２’とからなるファイバ母材３０を形成する。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したファイバ母材３０において、その長手方向におけるコア母材１１’の外径の分布を示したグラフである。このファイバ母材３０において、コア母材１１’の外径は長手方向に一定である。そして、ファイバ母材３０の一方の端部に、その終端にむかってクラッド母材１２’の外径がテーパ状に拡径されてなる拡径部３１が形成されている。
【００３０】
図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルを有するファイバ母材３０を作製する場合、具体的には、例えばＶＡＤ法によって、中心部にゲルマニウム添加石英ガラスの粒子を積層させ、この外周上に純石英ガラスの粒子を積層させ、さらにこの外周上にゲルマニウム添加石英ガラスの粒子を積層させて、その長手方向において外径一定の、三層構造の多孔質体を形成する。この多孔質体を、約１５００℃の温度条件で、ヘリウムガス雰囲気中にて透明ガラス化し、コア母材１１’を得る。
さらにこのコア母材１１’の外周上に純石英ガラスの粒子を、長手方向において一定の外径になるように積層する。これを約１５００℃の温度条件で、ヘリウムガス雰囲気中にて透明ガラス化し、透明ガラス棒を得る。
【００３１】
図４に示したリングプロファイルを有するファイバ母材３０を作製する場合、具体的には、例えばＶＡＤ法によって純石英ガラスの粒子を積層させて、その長手方向において外径が一定の多孔質体を形成する。この多孔質体を、ＳＦ4などのフッ素含有雰囲気中で、約１４００℃の温度条件にてフッ素を添加するとともに透明ガラス化してコアの中心部となる部分を形成する。
さらに、この外周上にゲルマニウム添加石英ガラスの粒子を、その長手方向において一定の外径になるように積層させる。ついで、約１５００℃の温度条件で、ヘリウムガス雰囲気中にて透明ガラス化してコアの外周部となる部分を形成してコア母材１１’を得る。
さらにこのコア母材１１’の外周上に純石英ガラスの粒子を、長手方向において一定の外径になるように積層する。これを約１５００℃の温度条件で、ヘリウムガス雰囲気中にて透明ガラス化して、透明ガラス棒を得る。
【００３２】
さらに、前記透明ガラス棒の表面を外削することにより、その端部に拡径部３１を有するクラッド母材１２’を形成し、ファイバ母材３０を得る。
あるいは、クラッド母材１２’となる純石英ガラスの粒子を積層する際に、粒子の分布を調節して、拡径部３１を形成することもできる。
【００３３】
ついで、上述のようにして作製した、セグメントコア型屈折率プロファイルあるいはリングプロファイルを有するファイバ母材３０を、その外径が一定となるように線引きする。拡径部３１は、クラッド母材１２’の外径が一定である部分と比較して、クラッド母材１２’の外径が大きくなっている。すなわちクラッド母材１２’の外径に対するコア母材１１’のコア径の比率が小さくなっている。このため、外径一定で線引きすると、拡径部３１に対応する部分のコア径は小さくなり、テーパ状に縮径された縮径部を形成することができる。このようにして図１（ａ）に示したようなコア径の分布を有するＤＳＦを得ることができる。
【００３４】
【実施例】
以下実施例を示して本発明の効果を具体的に明らかにする。
【００３５】
（実施例１）
ＶＡＤ法を利用して、図３に示したセグメントコア型屈折率プロファイルを有し、その一方の端部に縮径部を有するＤＳＦを作製した。
中心コア部２１と第２リング部２３はゲルマニウム添加石英ガラスから形成し第１リングコア部２２とクラッド２４は、純石英ガラスから形成した。
このＤＳＦの直線部の設計条件は図３に示した通りで、ＤＳＦの全長は５０ｋｍ、縮径部の長さは１ｋｍとした。この縮径部の最小のＡｅｆｆの値は６５μｍ2であった。
このＤＳＦの直線部の特性を表２に示した。
【００３６】
【表２】
0003883692.tif 000004
【００３７】
このＤＳＦと、図１、表１に示した特性を備えた階段型プロファイルを有するＤＳＦとを、アーク放電による放電加工によって融着接続した。このときの接続損失は０．５ｄＢであった。さらに、追加放電を行ったところ、接続損失は０．１ｄＢに減少した。
【００３８】
（実施例２）
ＶＡＤ法を利用して、図４に示したリングプロファイルを有し、その一方の端部に縮径部を有するＤＳＦを作製した。中心部１１ａはフッ素添加石英ガラス、外周部１１ｂはゲルマニウム添加石英ガラス、クラッド１２は純石英ガラスから構成した。
このＤＳＦの直線部において、ａ1は３．０μｍ、ｂ1／ａ1は１．３４、Δ11は０．２％、Δ12は１．３％とした。また、ＤＳＦの全長は５０ｋｍ、縮径部の長さは１ｋｍとした。この縮径部の最小のＡｅｆｆの値は８８μｍ2であった。
このＤＳＦの直線部の特性を表３に示した。
【００３９】
【表３】
0003883692.tif 000005
【００４０】
このＤＳＦと、図１、表１に示した特性を備えた階段型プロファイルを有するＤＳＦとを、アーク放電による放電加工によって融着接続した。このときの接続損失は０．９ｄＢであった。さらに、追加放電を行ったところ、接続損失は０．２ｄＢに減少した。
【００４１】
（比較例）
実施例のＤＳＦの直線部と同様の構造パラメータと特性値を有する、そのコア径が一定のＤＳＦと、図１、表１に示した特性を備えた階段型プロファイルを有するＤＳＦとを、アーク放電による放電加工によって融着接続した。このときの接続損失は１．０ｄＢであった。さらに、追加放電を行ったところ、接続損失は０．８ｄＢとなった。
これらの結果より、本発明に係る実施例１、２においては、比較例と比べて大幅に接続損失を小さくすることができることが明らかである。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＤＳＦは、Ａｅｆｆの値が大きい直線部を備えているので、非線形効果を低減することができる。また、他の光ファイバとの接続部にコアが縮径されてなる縮径部を備えているので、他の光ファイバとの接続損失を低減することができる。したがって、通信線路全体で低損失を維持しながら非線形効果を抑制でき、光通信システムの伝送特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１（ａ）は、本発明のＤＳＦの製造に用いるファイバ母材の一例を示す斜視図である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したファイバ母材において、その長手方向におけるコア母材の外径の分布を示したグラフである。
図１（ｃ）は、本発明のＤＳＦの一例において、その長手方向におけるコア径の分布を示したグラフである。
図１（ｄ）は、図１（ｃ）に示したコア径の分布を有するＤＳＦの、その長手方向におけるＡｅｆｆの変化を示すグラフである。
図１（ｅ）は、図１（ｃ）に示したコア径の分布を有するＤＳＦの、その長手方向における曲げ損失の変化を示すグラフである。
【図２】  従来のＤＳＦの階段型プロファイルを示す図である。
【図３】  ＤＳＦのセグメントコア型屈折率プロファイルの例を示す図である。
【図４】  ＤＳＦのリングプロファイルの例を示す図である。
【符号の説明】
１１…コア、１１ａ…中心部、１１ｂ…外周部、１２…クラッド
２１…中心コア部、２２…第１リングコア部、
２３…第２リングコア部、２４…クラッド。
【図１】
0003883692.tif 000006
【図２】
0003883692.tif 000007
【図３】
0003883692.tif 000008
【図４】
0003883692.tif 000009