(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂シートを含むシート部材によりＩＣチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、加圧面を有する一対のプレス盤部により両面側から加圧して熱圧着又は冷却するプレス機構を備えるＩＣカード製造装置において、前記加圧面と前記積層基材間に、前記積層基材の加圧時に前記シート部材が軟化しない状態では当該シート部材の変形に応じて弾性変形し、かつ前記シート部材が軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さを有する弾性プレートからなる加圧プレートを介在させるとともに、前記加圧面と前記加圧プレート間に、所定の厚さを有するとともに、前記加圧プレートの弾性変形を吸収し、かつ当該加圧プレートに対するくっ付きを回避する多数の凸部を有するクッションシートを介在させてなることを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２】
前記クッションシートは、シリコンゴムシートを用いることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造装置。
【請求項３】
前記クッションシートは、一定の厚さを有し、かつ所定幅の溝部により多数の区画部を形成することにより、前記凸部を設けてなることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカード製造装置。
【請求項４】
前記クッションシートは、所定の厚さを有し、かつ少なくとも一方の表面に多数のランダムな凸部を設けてなることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカード製造装置。
【請求項５】
前記クッションシートは、前記加圧面又は所定面に、所定量の液状のシリコーンゴムを載せ、このシリコーンゴムの上にローラを転がすことにより形成することを特徴とする請求項４記載のＩＣカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型の非接触ＩＣカードを製造する際に用いて好適なＩＣカード製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵したＩＣカードは知られている。ＩＣカードは、カードの内部に電子部品を収容するため、カード表面は電子部品による凹凸が生じないように製造する必要があり、そのための製造方法及び装置も、特公平２−１６２３４号公報，特開平６−１７６２１４号公報，特開平９−２７７７６６号公報及び特開平１１−４８６６０号公報等で提案されている。
【０００３】
ところで、近時、厚さが数百ミクロンメートル程度のフレキシブルな薄型の非接触ＩＣカードも実用化されている。図１１に、このような薄型の非接触ＩＣカードを製造するための従来の代表的なＩＣカード製造装置５０を示す。このＩＣカード製造装置５０は、下プレス盤５１と上プレス盤５２を備え、下プレス盤５１は断熱板５３を介して基体部５４に取付けるとともに、上プレス盤５２は断熱板５５を介して昇降体部５６に取付ける。これにより、下プレス盤５１は固定側となり、上プレス盤５２は可動側となる。また、下プレス盤５１の内部には加熱用ヒータ５７…と冷却用水路５８…を設けるとともに、上プレス盤５２の内部には加熱用ヒータ５９…と冷却用水路６０…を設ける。さらに、基体部５４には下プレス盤５１の周りを覆う筒型の下チャンバ部６１を設けるとともに、昇降体部５６には上プレス盤５２の周りを覆う上チャンバ部６２を設ける。この下チャンバ部６１と上チャンバ部６２は、上プレス盤５２を下降させた際に相嵌合し、内部が密封されるチャンバ６３を構成する。一方、６４は、上チャンバ部６２に設けた脱気口であり、この脱気口６４に不図示の脱気装置（真空ポンプ等）を接続することにより、チャンバ６３の内部を脱気することができる。なお、６５は、上チャンバ部６２に設けたシール材である。
【０００４】
このようなＩＣカード製造装置５０によれば、ＩＣカードを製造する際に用いる積層基材Ｍは下プレス盤５１上にセットされる。図６に、積層基材Ｍの模式的構成図を示す。同図に示す積層基材Ｍにおいて、ＰはＩＣチップＰｉとアンテナＰａからなる電子部品であり、ベースシートＢ上に実装される。そして、ベースシートＢと電子部品Ｐは、両側から、ホットメルトシートＴａ及び接着剤の付着した熱可塑性樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）Ｅａを含むシート部材Ｌａと、ホットメルトシートＴｂ及び接着剤の付着した熱可塑性樹脂シートＥｂを含むシート部材Ｌｂにより挟まれる。また、積層基材Ｍは、通常、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴り、この積層基材ＭをＩＣカード製造装置により熱圧着した後、カッティングして目的のＩＣカードを製造する。一方、積層基材Ｍを熱圧着する際には、図１１に示す昇降体部５６を下降させた後、チャンバ６３内を脱気するとともに、加熱用ヒータ５７…及び５９…を通電して加熱した下プレス盤５１と上プレス盤５２により積層基材Ｍを加圧すれば、積層基材Ｍは内部に含む気泡が除去された状態で熱圧着される。この後、加熱用ヒータ５７…と５９…の通電を停止し、冷却用水路５８…及び６０…に冷却用水を流せば、積層基材Ｍは冷却される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のＩＣカード製造装置５０では、積層基材Ｍを熱圧着する加圧初期に、積層基材Ｍ自身が十分加熱されていない状態で加圧されるため、十分に軟化していないシート部材Ｌａ，Ｌｂを介して電子部品Ｐに過大な圧力が付加されることになり、従来のＩＣカード製造装置５０により製造した場合には、電子部品Ｐが破損するなどの製造不良を生じやすく、生産時における歩留まり率の低下を招く問題があった。
【０００６】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、製造中の過大圧力の印加による電子部品の破損等を防止し、生産時の歩留まり率を大幅に高めることができるとともに、品質向上及び信頼性向上に寄与できるＩＣカード製造装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明は、熱可塑性樹脂シートＥａ，Ｅｂを含むシート部材Ｌａ，ＬｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｐを挟んでなる積層基材Ｍを、加圧面３ｕ，３ｄを有する一対のプレス盤部２ｕ，２ｄにより両面側から加圧して熱圧着又は冷却するプレス機構２を備えるＩＣカード製造装置１を構成するに際して、加圧面３ｕ，３ｄと積層基材Ｍ間に、積層基材Ｍの加圧時にシート部材Ｌａ，Ｌｂが軟化しない状態では当該シート部材Ｌａ，Ｌｂの変形に応じて弾性変形し、かつシート部材Ｌａ，Ｌｂが軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さＤｄを有する弾性プレートからなる加圧プレート４ｕ，４ｄを介在させるとともに、加圧面３ｕ，３ｄと加圧プレート４ｕ，４ｄ間に、所定の厚さＤｓを有するとともに、加圧プレート４ｕ，４ｄの弾性変形を吸収し、かつ当該加圧プレート４ｕ，４ｄに対するくっ付きを回避する多数の凸部６…を有するクッションシート７ｕ，７ｄを介在させてなることを特徴とする。
【０００８】
この場合、好適な実施の形態により、クッションシート７ｕ，７ｄは、シリコンゴムシートを用いることができる。また、７ｕ，７ｄクッションシートは、一定の厚さ（所定の厚さＤｓ）を有し、かつ所定幅Ｗｓの溝部５…により多数の区画部を形成することにより、凸部６…を設けてもよいし、所定の厚さＤｓを有し、かつ少なくとも一方の表面に多数のランダムな凸部６…を設けてもよい。多数のランダムな凸部６…を有するクッションシート７ｕ，７ｄは、加圧面３ｕ，３ｄ又は所定面に、所定量の液状のシリコーンゴム８を載せ、このシリコーンゴム８の上にローラ９を転がすことにより形成できる。
【０００９】
これにより、加圧時における積層基材Ｍに基づく加圧プレート４ｕ，４ｄの厚みムラ（変形，傾斜）は、加圧面３ｕ，３ｄと加圧プレート４ｕ，４ｄ間に介在させたクッションシート７ｕ，７ｄにより吸収され、過大圧力の印加による電子部品Ｐの破損等は回避される。ところで、ゴム等の弾性素材を用いるクッションシート７ｕ…は断熱性が高いため、熱伝導性を高めるには、できるだけ薄く形成する必要があるが、薄いクッションシート７ｕ…を平坦な加圧面３ｕ…に付着させた場合には、所望の弾性（クッション性）を得ることができない。このため、クッションシート７ｕ，７ｄに、所定幅Ｗｓの溝部５…により、多数の区画部を形成することにより凸部６…を設け、或いは多数のランダムな凸部６…を設けて良好な熱伝導性を確保すると同時に、クッションシート７ｕ，７ｄにおける十分かつ最適なクッション性を確保している。なお、このような多数の凸部６…を設けることにより、クッションシート７ｕ，７ｄが加圧プレート４ｕ，４ｄに密着してくっ付いてしまう不具合も回避される。
【００１０】
また、加圧プレート４ｕ，４ｄは弾性プレートからなるため、シート部材Ｌａ，Ｌｂが軟化していない状態では、加圧プレート４ｕ，４ｄはシート部材Ｌａ，Ｌｂの変形に応じて弾性変形し、電子部品Ｐによるシート部材Ｌａ，Ｌｂの変形は当該加圧プレート４ｕ，４ｄにより吸収されるとともに、シート部材Ｌａ，Ｌｂが軟化した状態では、加圧プレート４ｕ，４ｄは本来の形状に弾性復帰し、積層基材Ｍは加圧プレート４ｕ，４ｄの有する本来の平坦形状により熱圧着される。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００１２】
まず、本実施例に係るＩＣカード製造装置１の構成について、図１〜図５を参照して説明する。
【００１３】
ＩＣカード製造装置１は、製造装置本体１ｘと、この製造装置本体１ｘとは別体に構成した積層基材挟持部１ｙを備える。積層基材挟持部１ｙは、図１に示す上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄを有し、上挟持部１１ｕが下挟持部１１ｄの上に重なることにより、内部が密封される積層基材挟持部１ｙとなる。上挟持部１１ｕは、上加圧プレート４ｕと、この上加圧プレート４ｕよりも大きい矩形枠状に構成した上フレーム１２ｕを有し、上加圧プレート４ｕは積層基材Ｍの上面に重なる。
【００１４】
上加圧プレート４ｕは、積層基材Ｍの加圧時にシート部材Ｌａが軟化しない状態ではシート部材Ｌａの変形に応じて弾性変形し、かつシート部材Ｌａが軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さＤｄ（図４参照）を有する弾性プレート、望ましくは、厚さＤｄが１〔ｍｍ〕程度のステンレス板を用いる。なお、上加圧プレート４ｕとしては、他の弾性金属板や耐熱性を有する非鉄材、具体的には、ポリイミド等を用いた弾性合成樹脂板を用いてもよい。
【００１５】
さらに、上加圧プレート４ｕと上フレーム１２ｕは、上加圧プレート４ｕに一体形成した複数の矩形状の連結片１４ｕ…を介して連結する。これにより、熱による上加圧プレート４ｕの変形が吸収される。各連結片１４ｕ…は、図３に示すように、上加圧プレート４ｕにおける対向する一対の端辺部からそれぞれ突出し、当該端辺部に沿って一定間隔置きに設ける。この場合、各連結片１４ｕ…はクランク状に折曲形成する。そして、連結片１４ｕ…の全部又は一部の先端を固定ねじ１５…を用いて上フレーム１２ｕにねじ止めする。
【００１６】
他方、下挟持部１１ｄも基本的には上挟持部１１ｕと同様に形成する。下挟持部１１ｄにおいて、４ｄは下加圧プレート、１２ｄは下フレーム、１４ｄ…は複数の連結片をそれぞれ示す。なお、下加圧プレート４ｄの上面には、周縁に沿ったシール材１６を固着する。
【００１７】
また、上加圧プレート４ｕには脱気口１７を設け、この脱気口１７は通気管１８を介して脱気装置（真空ポンプ等）１９に接続する。これにより、積層基材挟持部１ｙの内部を脱気できるとともに、切換により脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を供給できる。なお、上フレーム１２ｕと下フレーム１２ｄの所定位置には、重ねた際に両者を位置決めする不図示の位置決め部が設けられている。
【００１８】
一方、製造装置本体１ｘは、三台のプレス部、即ち、予熱プレス部（不図示），熱圧力プレス部となるプレス機構２及び冷却プレス部（不図示）を備える。図２は、プレス機構（熱圧力プレス部）２のみを示す。
【００１９】
プレス機構２は、上側に配した固定プレス盤部２ｕと下側に配した可動プレス盤部２ｄを備える。固定プレス盤部２ｕは、加圧面３ｕを有するプレス盤本体部２１を備える。このプレス盤本体部２１は、後述する下側のプレス盤本体部３１とは異なり、固定された不図示のプレス盤基部に直接取付けられる。プレス盤本体部２１は、先端が加圧面３ｕとなる熱盤部２２，断熱部２３及び支持盤２４を順次重ねて構成し、固定ボルト２５…により一体化する。なお、熱盤部２２には、多数の加熱用棒ヒータ２６…を内蔵する。また、熱盤部２２の下面、即ち、加圧面３ｕには、一定の厚さＤｓを有するクッションシート７ｕを接着する。ゴム等の弾性素材を用いるクッションシート７ｕは断熱性が高いため、熱伝導性を高めるには、できるだけ薄く形成する必要があり、実施例では、厚さＤｓが０．３〔ｍｍ〕程度のシリコンゴムシートを使用した。
【００２０】
ところで、このように薄いシリコンゴムシートを、少なくとも一辺が数十〔ｃｍ〕程度の平坦な加圧面３ｕに接着しても、所望の弾性（クッション性）を得ることができない。このため、クッションシート７ｕの下面に、図４及び図５に示す所定幅Ｗｓの溝部５…により多数の区画部を形成することにより凸部６…を設けた。実施例の溝部５…は、角度Ｒｓが９０°となるＶ溝により形成するとともに、全体的には格子状に形成し、凸部（区画部）６…として一辺Ｌｓが５〔ｍｍ〕程度となる多数の正方形を設けた。なお、一辺Ｌｓは１０〔ｍｍ〕以下が望ましい。これにより、良好な熱伝導性が確保されると同時に、クッションシート７ｕにおける十分かつ最適なクッション性が確保される。しかも、このような多数の凸部６…を形成することにより、クッションシート７ｕが加圧プレート４ｕに密着してくっ付いてしまう不具合も回避される。
【００２１】
他方、下側に位置する可動プレス盤部２ｄは、加圧面３ｄを有するプレス盤本体部３１と、このプレス盤本体部３１を加圧するプレス盤基部４１を備える。プレス盤本体部３１は、先端が加圧面３ｄとなる熱盤部３２，断熱部３３及び支持盤３４を順次重ねて構成し、固定ボルト３５…により一体化する。なお、熱盤部３２には、多数の加熱用棒ヒータ３６…を内蔵する。また、熱盤部３２の上面、即ち、加圧面３ｄにはクッションシート７ｄを接着する。このクッションシート７ｄは、上述したクッションシート７ｕと同一のものを用いることができる。したがって、クッションシート７ｄの上面には、クッションシート７ｕの下面と同様に、溝部５…により多数の凸部６…を形成する。
【００２２】
一方、プレス盤本体部３１とプレス盤基部４１の間には、位置を異ならせた四つのエアクッション部４２ａ，４２ｂ…を介在させる。各エアクッション部４２ａ…は、前後左右に一対ずつ対称に配設する。各エアクッション部４２ａ…は、プレス盤基部４１に一体に設けた四つの矩形凸部４３ａ，４３ｂ…と、この矩形凸部４３ａ…に上から被せた下面に凹部を有する凹盤部４４ａ，４４ｂ…を備え、矩形凸部４３ａ…の側面に形成した溝部にシールリング４５ａ，４５ｂ…を収容して、凹盤部４４ａ…と矩形凸部４３ａ…間をシーリングするとともに、各凹盤部４４ａ…の上面は、支持盤３４の下面に結合する。これにより、凹盤部４４ａ…と矩形凸部４３ａ…間に密閉された空気室を有するエアクッション部４２ａ…が構成され、凹盤部４４ａ…は矩形凸部４３ａ…に対して昇降する。さらに、各凹盤部４４ａ…には、空気供給口４６ａ，４６ｂ…を設け、この空気供給口４６ａ…に、コンプレッサ及び空気制御回路等を含む不図示の空気供給部を接続する。この空気供給部は、空気圧が目標値になるようにフィードバック制御し、各エアクッション部４２ａ…の圧力を個別に設定する機能を備える。
【００２３】
また、５１は機台部であり、この機台部５１と可動プレス盤部２ｄ間に架設したトグルリンク機構５２により当該可動プレス盤部２ｄが支持される。５３はトグルリンク機構５２を駆動する駆動機構部であり、この駆動機構部５３は、機台部５１に取付けたサーボモータ５４と、このサーボモータ５４により駆動せしめられるボールねじ機構５５を備える。これにより、ボールねじ機構５５のボールねじ部５６はサーボモータ５４により回転駆動され、かつボールねじ機構５５のナット部５７はトグルリンク機構５２の入力部となる。
【００２４】
次に、本実施例に係るＩＣカード製造装置１の動作（機能）について、図１〜図９を参照して説明する。
【００２５】
まず、積層基材Ｍは積層基材挟持部１ｙに収容する。即ち、下挟持部１１ｄの上面に積層基材Ｍを載置し、上から上挟持部１１ｕを重ねることにより、積層基材Ｍを上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより挟む。この後、脱気装置１９を作動させ、積層基材挟持部１ｙの内部を脱気する。これにより、積層基材Ｍは上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより押圧されるとともに、積層基材Ｍの内部に含む気泡が完全に除去される。
【００２６】
そして、積層基材Ｍを収容した積層基材挟持部１ｙは、最初に、不図示の予熱プレス部により予熱処理される。即ち、積層基材挟持部１ｙは一対のプレス盤により加圧され、熱圧着する際における正規の加熱温度よりも低い予熱温度、具体的には、ホットメルトシートＴａ，Ｔｂの塑性変形又は溶着が始まる直前の温度（例えば、７０℃前後）に加熱される。これにより、積層基材Ｍは加圧されつつ予熱温度により徐々に昇温せしめられるとともに、脱気が促進する。
【００２７】
次いで、予熱処理された積層基材挟持部１ｙは、熱圧着プレス部となるプレス機構２に供給される。この場合、可動プレス盤部２ｄは、図１に示すように下降しているため、積層基材挟持部１ｙを可動プレス盤部２ｄに載置した後、サーボモータ５４を作動させれば、ナット部５７が上昇し、トグルリンク機構５２により可動プレス盤部２ｄが上昇する。そして、積層基材挟持部１ｙが上側の加圧面３ｕに圧接し、積層基材挟持部１ｙに極低圧が付与された時点で一旦可動プレス盤部２ｄの上昇を停止する。この際、積層基材Ｍの厚さが位置により異なる場合であっても、各エアクッション部４２ａ…の圧力を個別に設定、即ち、積層基材Ｍの厚い部位に対応する圧力を高く設定するとともに、薄い部位に対応する圧力を低く設定し、積層基材Ｍを加圧する一対の加圧面３ｕ，３ｄが平行になるようにする。このようなエアクッション部４２ａ，４２ｂ…を設けたため、積層基材Ｍの厚さが位置により異なる場合であっても、積層基材Ｍを加圧する一対の加圧面３ｕ，３ｄを平行にでき、加圧力を極低圧から中圧（高圧）まで正確かつ安定に付与できるとともに、積層基材Ｍの厚さ状態に影響されることなく、均一の厚さを有する高品質のＩＣカードを得ることができる。しかも、後述するトグルリンク機構５２により加圧される可動プレス盤部２ｄ側にエアクッション部４２ａ…を設けたため、力の拡大率が大きいトグルリンク機構５２であっても圧力制御が不能になることなく、的確な圧力制御を行うことができる。
【００２８】
また、固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄはそれぞれ加熱用棒ヒータ２６…，３６…により正規の加熱温度（例えば、１２０℃前後）に加熱される。なお、積層基材Ｍは、その両面側が上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより挟まれ、かつ密封状態の積層基材挟持部１ｙの内部に収容されるとともに、この積層基材挟持部１ｙの内部は脱気装置１９により脱気されているため、積層基材Ｍが予熱プレス部から熱圧着プレス部２に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確保される。
【００２９】
そして、設定時間が経過して積層基材Ｍが軟化したなら、再度、サーボモータ５４を作動させることにより可動プレス盤部２ｄを上昇させ、加圧面３ｄをＩＣカードの厚さ位置で停止させる。これにより、積層基材挟持部１ｙは固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄによって上下から加熱及び加圧され、積層基材Ｍが熱圧着される。この際、積層基材挟持部１ｙにおける各加圧プレート４ｕ及び４ｄは、熱（高温）により変形（拡大）するが、当該変形は複数の連結片１４ｕ…及び１４ｄ…により吸収されるため、積層基材Ｍは、常に、平行度の高い一対の加圧プレート４ｕ及び４ｄにより熱圧着され、製造時における歩留まり（生産性）を高めることができるとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、さらには商品性を格段に高めることができる。
【００３０】
ところで、積層基材Ｍの熱圧着時には、加圧初期に積層基材Ｍ自身が十分加熱されない状態で加圧されるため、十分に軟化していないシート部材Ｌａ，Ｌｂを介して電子部品Ｐに圧力が付加されることになる。しかし、弾性プレートを用いた各加圧プレート４ｕ，４ｄは、図７に示すように、電子部品Ｐによるシート部材Ｌａ，Ｌｂの変形に応じて弾性変形するため、当該シート部材Ｌａ，Ｌｂの変形は各加圧プレート４ｕ，４ｄ、さらに、各クッションシート７ｕ，７ｄにより吸収される。一方、ある程度時間が経過し、シート部材Ｌａ，Ｌｂが十分に軟化すれば、各加圧プレート４ｕ，４ｄは本来の形状に弾性復帰し、積層基材Ｍは、図８に示すように、各加圧プレート４ｕ，４ｄの有する本来の平坦形状により熱圧着される。この際、各クッションシート７ｕ，７ｄには、所定幅Ｗｓの溝部５…により多数の凸部６…を設けたため、各クッションシート７ｕ，７ｄにおける良好な熱伝導性が確保されると同時に、十分かつ最適なクッション性が確保される。図９に加圧時における凸部６…を仮想線で示す。同図に示すように、面垂直方向の加圧による凸部６…の弾性圧縮は、水平方向への弾性膨張となるが、この弾性膨張は、周りに形成された所定幅Ｗｓの溝部５…に逃がされる。
【００３１】
この後、設定時間（例えば、２０秒前後）が経過したなら、図６に示すように、可動プレス盤部２ｄを下降させ、熱圧着された積層基材Ｍ、即ち、製造されたＩＣカードＭｉを冷却プレス部に移して冷却処理する。冷却処理では、ＩＣカードＭｉが加圧されつつ冷却せしめられる。一方、冷却処理後、積層基材挟持部１ｙからＩＣカードＭｉを取出すには、脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を供給すればよい。これにより、積層基材挟持部１ｙの脱気状態が解除され、かつＩＣカードＭｉは積層基材挟持部１ｙから剥離する。よって、上挟持部１１ｕを上昇させ、製造されたＩＣカードＭｉを取出すことができる。
【００３２】
他方、図１０は、クッションシート７ｄ…の変更実施例を示す。変更実施例に係るクッションシート７ｄは、同図に示すように、少なくとも一方の表面に多数のランダムな凸部６…を設けた点が、前述した図１〜図９に示した実施例（基本実施例）と異なる。
【００３３】
変更実施例に係るクッションシート７ｄは、次のように製造することができる。まず、加圧面３ｄの上に、一液硬化タイプの液状のシリコーンゴム８を所定量だけ載せる。そして、このシリコーンゴム８の上にローラ９を転がすことにより、シリコーンゴム８を加圧面３ｄの全面に広げる。この場合、クッションシート７ｄの厚さ（平均的厚さ）は、０．１〜０．２〔ｍｍ〕程度に選定することが望ましいため、加圧面３ｄの全面積と目標とする厚さからシリコーンゴム８の量を設定すればよい。また、ローラ９を転がすことにより、容易に凸部６…を形成できる。即ち、図１０に示すように、ローラ９を白抜矢印方向に転がせば、シリコーンゴム８の粘着性により、その一部がランダムにローラ９の表面に付着し、かつ引張られるとともに、引張られたシリコーンゴム８が所定長さに達すれば、ローラ９の表面から引離されるため、シリコーンゴム８の表面には、これに基づく凸部６…が形成される。したがって、ローラ９を同一表面上に対して複数回繰り返して転がせば、その回数に対応して多数の凸部６…をランダムに形成することができる。
【００３４】
このような変更実施例に係るクッションシート７ｄは、基本実施例に係るクッションシート７ｄよりも容易に製造できるとともに、薄く形成できるため、熱伝導度を高くできる利点がある。なお、クッションシート７ｕ側もクッションシート７ｄ側と同様に形成できる。また、変更実施例に係るクッションシート７ｄは、加圧面３ｄの上にシリコーンゴム８を直接載せて製造した場合を示したが、他の所定面の上にシリコーンゴム８を載せることによりクッションシート７ｄ…を別途形成し、得られたクッションシート７ｄ…を接着剤等により加圧面３ｄ…の上に貼付けてもよい。
【００３５】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成，形状，数量，素材，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除することができる。
【００３６】
例えば、クッションシート７ｕ，７ｄに設けた溝部５…は、Ｖ溝により形成した場合を示したが、矩形溝等であってもよく、その形状は問わない。また、溝部５…により形成した凸部（区画部）６…の形状も、例示の正方形のみならず、任意の形状を適用でき、例えば、平行な溝部５…のみで一定方向のみに分割してもよい。さらに、各加圧プレート４ｕ，４ｄの素材や各クッションシート７ｕ，７ｄの素材も例示に限定されることなく他の素材で置換できるとともに、積層基材Ｍ（ＩＣカード）の構成や素材も例示に限定されることなく任意のタイプに適用できる。
【００３７】
【発明の効果】
このように、本発明は、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材によりＩＣチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、加圧面を有する一対のプレス盤部により両面側から加圧して熱圧着又は冷却するプレス機構を備えるＩＣカード製造装置において、加圧面と積層基材間に、積層基材の加圧時にシート部材が軟化しない状態では当該シート部材の変形に応じて弾性変形し、かつシート部材が軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さを有する弾性プレートからなる加圧プレートを介在させるとともに、加圧面と加圧プレート間に、所定の厚さを有するとともに、加圧プレートの弾性変形を吸収し、かつ当該加圧プレートに対するくっ付きを回避する多数の凸部を有するクッションシートを介在させてなるため、次のような顕著な効果を奏する。
【００３８】
▲１▼  過大圧力の印加による電子部品の破損等を防止し、生産時における歩留まり率を大幅に高めることができるとともに、品質向上及び信頼性向上に寄与できる。
【００３９】
▲２▼  クッションシートにおける良好な熱伝導性を確保できると同時に、十分かつ最適なクッション性を確保でき、しかも、クッションシートが加圧プレートに密着してくっ付いてしまう不具合を回避することができる。
【００４０】
▲３▼  好適な実施の形態により、加圧面又は所定面に、所定量の液状のシリコーンゴムを載せ、このシリコーンゴムの上にローラを転がすことにより、所定の厚さを有し、かつ少なくとも一方の表面に多数のランダムな凸部を設けて、クッションシートを形成すれば、より容易に製造できるとともに、薄く形成できるため、熱伝導度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係るＩＣカード製造装置におけるプレス機構の要部を示す一部断面正面図、
【図２】同ＩＣカード製造装置におけるプレス機構を示す一部断面正面図、
【図３】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部の平面図、
【図４】同ＩＣカード製造装置に用いるクッションシート及びその周辺の断面図、
【図５】図４に示すクッションシートの底面図、
【図６】同ＩＣカード製造装置の要部及び製造されたＩＣカードの模式的縦断面図、
【図７】同ＩＣカード製造装置の動作を説明するための要部の模式的縦断面図、
【図８】同ＩＣカード製造装置の動作を説明するための要部の模式的縦断面図、
【図９】同ＩＣカード製造装置に用いるクッションシートの作用説明図、
【図１０】同ＩＣカード製造装置に用いる変更実施例に係るクッションシートの製造方法説明図、
【図１１】従来の技術に係るＩＣカード製造装置の縦断面図、
【符号の説明】
１    ＩＣカード製造装置
２    プレス機構
２ｕ  プレス盤部
２ｄ  プレス盤部
３ｕ  加圧面
３ｄ  加圧面
４ｕ  加圧プレート
４ｄ  加圧プレート
５…  溝部
６…  凸部
７ｕ  クッションシート
７ｄ  クッションシート
８    シリコーンゴム
９    ローラ
Ｅａ  熱可塑性樹脂シート
Ｅｂ  熱可塑性樹脂シート
Ｌａ  シート部材
Ｌｂ  シート部材
Ｐ    電子部品
Ｍ    積層基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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