(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して、内層回路と共に、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マークを形成していて、ロール状に巻いている長尺回路体を巻き出し、巻き出した長尺回路体中の前記１対の切断位置決定用マークの各位置を検出し、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物にて長尺回路体をその長手方向と直交する方向に切断する工程を備える内層用回路板の製造方法において、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物で切断する部分の長尺回路体を、銅箔が除去された状態とすると共に、前記１対の切断位置決定用マーク夫々は、長尺回路体の長手方向に並んでいて且つ分離領域を挟んで独立している２個のマーク要素で構成していて、２個のマーク要素間にある分離領域を、刃物で切断するようにしており、内層回路を長尺回路体の両面に形成していて、且つ１対の切断位置決定用マークを構成している２個のマーク要素を夫々長尺回路体の異なる面に形成していることを特徴とする内層用回路板の製造方法。
【請求項２】
前記１対の切断位置決定用マークを、長尺回路体の長手方向と直交する方向に並んで形成している位置が、長尺回路体の幅方向の中心を中央位置として、長尺回路体の幅方向でセンター振り分けした位置であることを特徴とする請求項１記載の内層用回路板の製造方法。
【請求項３】
マーク要素の形状が、塗りつぶし円状、中抜き円盤状、矩形状、Ｔ字状、三角形状の何れかであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の内層用回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造に使用される内層用回路板の製造方法に関し、詳しくは長尺の銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して内層回路を形成していて、ロール状に巻いている長尺回路体を、刃物で切断する工程を備える内層用回路板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層プリント配線板の製造に使用される内層用回路板は、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍのように所定寸法に切断された銅張積層板が備える銅箔にエッチング加工を施して製造されるのが一般的であった。近年、長尺の銅箔と樹脂シート（ガラス布等の基材入り）とを連続的に積層一体化して、長尺の片面又は両面銅張積層板を製造する連続工法が銅張積層板の製法として採用されるようになってきている。このような長尺の銅張積層板を原材料として使用して内層用回路板を製造する場合には、長尺のままで露光、エッチング等の加工を施して、内層回路を形成し、次いで巻き取ってロール状にした長尺回路体とし、得られたロール状にした長尺回路体を所定寸法の内層用回路板とするために、その長手方向と直交する方向に切断することが行われている。（例えば、特開２００１−９７８８号公報）
このような場合には、長尺の銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して、内層回路２と共に、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マーク３、３を形成していて、ロール状に巻いている長尺回路体１を巻き出し、巻き出した長尺回路体１（図７参照）中の前記１対の切断位置決定用マーク３、３の各位置を、画像検出器を用いて検出し、検出した１対の切断位置決定用マーク３、３同士を結ぶ直線４上を刃物にて切断するのが一般的である。その場合、画像検出器を用いて切断位置決定用マーク３、３を検出した後、その位置から刃物にて切断する位置まで、長尺回路体１を搬送してから切断するようにしている。このように、切断位置決定用マーク３、３同士を結ぶ直線４上を刃物にて切断するようにすると、切断位置決定用マーク３、３の上で切断されているかどうかを検査することにより、切断異常品を容易に発見できるという利点もある。
【０００３】
しかし、上記の従来例の場合、１対の切断位置決定用マーク３、３同士を結ぶ直線４上を刃物にて切断するようにしているため、銅箔で形成している切断位置決定用マーク３、３が切断されることによって発生する銅箔成分を含む切断紛が製品に付着して次工程に持ちこまれて、最終製品である多層プリント配線板のショート不良の原因となる場合があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するためになされたもので、その目的とする所は、長尺の銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して、内層回路と共に、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マークを形成していて、ロール状に巻いている長尺回路体を巻き出し、巻き出した長尺回路体中の前記１対の切断位置決定用マークの各位置を検出し、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物にて長尺回路体をその長手方向と直交する方向に切断する工程を経て内層用回路板を製造する場合に、切断異常品の発見が容易に行えて、且つ、多層プリント配線板のショート不良の原因となる銅箔成分を含む切断紛の発生を防止できる方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の内層用回路板の製造方法は、長尺の銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して、内層回路と共に、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マークを形成していて、ロール状に巻いている長尺回路体を巻き出し、巻き出した長尺回路体中の前記１対の切断位置決定用マークの各位置を検出し、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物にて長尺回路体をその長手方向と直交する方向に切断する工程を備える内層用回路板の製造方法において、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物で切断する部分の長尺回路体を、銅箔が除去された状態とすると共に、前記１対の切断位置決定用マーク夫々は、長尺回路体の長手方向に並んでいて且つ分離領域を挟んで独立している２個のマーク要素で構成していて、２個のマーク要素間にある分離領域を、刃物で切断するようにしていることを特徴とする内層用回路板の製造方法である。
【０００６】
更に、請求項１に係る発明の内層用回路板の製造方法は、内層回路を長尺回路体の両面に形成していて、且つ１対の切断位置決定用マークを構成している２個のマーク要素を夫々長尺回路体の異なる面に形成していることを特徴とする内層用回路板の製造方法である。
【０００７】
請求項２に係る発明の内層用回路板の製造方法は、前記１対の切断位置決定用マークを、長尺回路体の長手方向と直交する方向に並んで形成している位置が、長尺回路体の幅方向の中心を中央位置として、長尺回路体の幅方向でセンター振り分けした位置であることを特徴とする請求項１記載の内層用回路板の製造方法である。
【０００８】
請求項３に係る発明の内層用回路板の製造方法は、マーク要素の形状が、塗りつぶし円状、中抜き円盤状、矩形状、Ｔ字状、三角形状の何れかであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の内層用回路板の製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。この実施形態では、図１に示すように、ロール状に巻かれている長尺回路体１を巻き出し、巻き出した長尺回路体１中の切断位置決定用マーク３（図１には表れていない）の位置を、画像検出器８で検出し、検出した切断位置決定用マーク３の位置に基いて刃物１０にて長尺回路体１をその長手方向と直交する方向に切断して、内層用回路板６を製造する。なお、図１で符号１１はダンサーロールを示している。そして、刃物１０で切断する部分の長尺回路体１は、銅箔を除去した状態（図２に示す絶縁層５のみの状態）としていて、そのため、この実施形態では、多層プリント配線板のショート不良の原因となる銅箔成分を含む切断紛の発生が防止される。
【００１０】
切断位置決定用マーク３の位置を検出する画像検出器８としては、対象物の明暗の様子を電気信号に変換してデータ化する装置を用いることができ、ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラ等の画像入力素子により形成することができる。この画像検出器８は、長尺回路体１の長手方向と直交する方向に二つ並べて配設し、そのうちの一方は、長尺回路体１の長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マーク３、３（図２参照）のうちの一方を検出するために配置され、画像検出器８のうちの他方は、１対の切断位置決定用マーク３、３のうちの他方を検出するために配置される。
【００１１】
長尺回路体１を製造するのに使用する長尺の銅張積層板としては、ガラス布基材等にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の組成物を含浸したものの両面又は片面に銅箔を配して、連続的に積層成形して一体化した、絶縁層の厚み（銅箔を除いた厚み）が０．０３〜０．５ｍｍ程度の銅張積層板を例示できる。なお、片面のみに銅箔を配する場合には、他の面には離型性を有するフィルムや金属箔等を配することにより、長尺の片面銅張積層板を得ることができる。
【００１２】
以下、長尺の銅張積層板として両面銅張積層板を使用する場合について説明する。長尺の両面銅張積層板に備わる銅箔にエッチング加工を施して、図１に示すロール状に巻かれている長尺回路体１は製造される。このロール状に巻かれている長尺回路体１を巻き出した状態を図２に示す。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。図２に示すように、長尺回路体１には製品サイズ単位毎に所定の内層回路２を両面に形成している。この内層回路２はガラス布基材等にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の組成物を含浸したものが硬化して形成されている絶縁層５の表面に形成される。なお、ここでいう製品サイズとは、多層プリント配線板を製造する際に使用される内層用回路板のサイズのことを表している。長尺回路体１を得るためのエッチング加工については、例えば、まず長尺の両面銅張積層板の両面に感光性のレジストフィルムを貼着し、次いで、露光装置を用い、所定のパターンを形成しているフィルムをマスク材として、製品サイズ単位毎に感光性のレジストフィルムを露光し、次いで現像してエッチング用のレジストパターンを形成し、次いで、エッチング装置を用いてエッチングし、次いで、残存するエッチング用のレジストを剥離した後、ロール状に巻き取ることにより所定の内層回路２を両面に備える長尺回路体１を得ることができる。
【００１３】
そして、長尺回路体１には、図２に示すように、銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して、内層回路２と共に、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マーク３、３を絶縁層５の表面に形成している。そして、各切断位置決定用マーク３は、長尺回路体１の長手方向に並んでいて且つ分離領域７を挟んで独立している２個のマーク要素３ａ、３ｂで形成されていて、２個のマーク要素３ａ、３ｂ間にある分離領域７を、図１に示す刃物１０で切断するようにしている。このように、マーク要素３ａ、３ｂ間にある分離領域７を、刃物１０で切断するようにすると、分離領域７で切断できなかった場合、切断品に残っているマーク要素３ａ、３ｂの状態を観察することにより、切断異常品を容易に発見することができる。例えば、図３（ａ）に示す内層用回路板６は切断正常品であり、図３（ｂ）に示す内層用回路板６は、マーク要素３ａが切断された状態で切断品に残っているので、切断異常品である。
【００１４】
１対の切断位置決定用マーク３、３を、長尺回路体１の長手方向と直交する方向に並んで形成する位置については、長尺回路体１の幅方向の中心を中央位置として、長尺回路体の幅方向でセンター振り分けした位置とすると、１対の切断位置決定用マーク３、３を検出するための二つの画像検出器８を、長尺回路体１の幅方向の中心を中央位置として対称関係になる位置に配設することになるので、画像検出器８の位置の調整を、長尺回路体１の幅方向の中心を基準として行えるので、調整作業が容易になるという利点がある。
【００１５】
図２に示す実施形態では、内層回路２の前後であって、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ１対の切断位置決定用マーク３、３を両面に形成しているので、この切断位置決定用マーク３、３を内層回路２を検査するための基準マークとして使用することも可能である。
【００１６】
また、図４（ａ）に示すように、各切断位置決定用マーク３は、長尺回路体１の長手方向に並んでいて且つ分離領域７を挟んで独立している２個のマーク要素３ａ、３ｂを夫々長尺回路体１の同一面のみ形成することも可能であるが、この場合は、本発明の実施例でなくなって参考例となり、図４（ｂ）に示すように、長尺回路体１の長手方向に並んでいて且つ分離領域７を挟んで独立している２個のマーク要素３ａ、３ｂを夫々長尺回路体１の異なる面に形成することも可能であって、この場合は、本発明の実施例となる。図４（ｂ）に示すように、２個のマーク要素３ａ、３ｂを夫々異なる面に形成した場合には、長尺回路体１を巻き出した際に上面側にあるマーク要素３ａのみを画像検出器８を用いて検出して、分離領域７内で切断するようにすればよい。そして、異なる面に形成しているマーク要素３ｂは、内層回路２を画像認識手段を用いて自動検査する場合の基準マークとして使用することが可能である。なお、内層回路２を画像認識手段を用いて自動検査する場合には、片面毎に内層回路２の検査を行うのが一般的であるため、内層回路２の検査を行うための基準マークは両面に夫々形成しておくのが一般的である。そして、このように２個のマーク要素３ａ、３ｂを夫々異なる面に形成することは、画像検出器８を用いて検出するマーク要素３ａ（又は３ｂ）が一個のみとなるため、画像検出器８を用いて検出する対象が単純となるので、画像検出器８の制御が容易となり、且つ、切断品に残っているマーク要素３ａ、３ｂの状態を観察することにより、切断異常品を容易に発見することも達成できる。
【００１７】
マーク要素３ａ、３ｂの形状について、図２に示す実施形態では、塗りつぶし円状としているが、図５（ａ）に示すような中抜き円盤状、図５（ｂ）に示すような矩形状、図５（ｃ）に示すようなＴ字状、図５（ｄ）に示すような三角形状等の各種の形状とすることができるが、マーク要素の形状が、塗りつぶし円状、中抜き円盤状、矩形状、Ｔ字状、三角形状の何れかであると、画像検出器８を用いてその位置を検出することが容易となる利点がある。
【００１８】
また、図６に示すように、１対の切断位置決定用マーク３１、３２が、長尺回路体１の長手方向と直交する方向に複数対並んでいて、その複数対の一方の１対（３１）の方が、他方の１対（３２）よりも外側位置となるように形成しておくと、どちらの１対の切断位置決定用マークを使用するかを選択して切断することが可能となるので好ましい。例えば、品種を切替えても同じ設定位置の画像検出器８を使用したい場合には、内側に位置する１対の切断位置決定用マーク３１を使用し、切断精度をより正確にした場合には、外側に位置する１対の切断位置決定用マーク３２を使用する等の選択が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の内層用回路板の製造方法では、巻き出した長尺回路体中の１対の切断位置決定用マークの各位置を検出し、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物で切断する部分の長尺回路体を、銅箔が除去された状態とすると共に、内層回路間に形成している前記１対の切断位置決定用マーク夫々は、長尺回路体の長手方向に並んでいて且つ分離領域を挟んで独立している２個のマーク要素で構成していて、２個のマーク要素間にある分離領域を、刃物で切断するようにしているので、請求項１に係る発明の内層用回路板の製造方法によれば、切断異常品の発見が容易に行えて、且つ、多層プリント配線板のショート不良の原因となる銅箔成分を含む切断紛の発生を防止することが可能となる。
【００２０】
更に、請求項１に係る発明の内層用回路板の製造方法では、内層回路を長尺回路体の両面に形成していて、且つ内層回路間に形成している１対の切断位置決定用マークを構成している２個のマーク要素を夫々長尺回路体の異なる面に形成しているので、請求項１に係る発明の内層用回路板の製造方法によれば、上記の効果に加えて、異なる面に形成しているマーク要素を、画像認識手段を用いて内層回路を自動検査する場合の基準マークとして使用することもできるという効果を奏する。
【００２１】
請求項２に係る発明の内層用回路板の製造方法では、１対の切断位置決定用マークを長尺回路体の長手方向と直交する方向に並んで形成している位置が、長尺回路体の幅方向の中心を中央位置として、長尺回路体の幅方向でセンター振り分けした位置であるので、請求項２に係る発明の内層用回路板の製造方法の場合には、１対の切断位置決定用マークを検出するための二つの画像検出器を、長尺回路体の幅方向の中心を中央位置として対称関係になる位置に配設することになり、画像検出器の位置の調整を、長尺回路体の幅方向の中心を基準として行え、従って上記の請求項１に係る発明の効果に加えて、画像検出器の位置の調整作業が容易になるという効果を奏する。
【００２２】
請求項３に係る発明の内層用回路板の製造方法は、マーク要素の形状が、塗りつぶし円状、中抜き円盤状、矩形状、Ｔ字状、三角形状の何れかであるので、請求項３に係る発明の内層用回路板の製造方法によれば、上記の請求項１に係る発明の効果に加えて、画像検出器を用いてマーク要素の位置を検出することが容易となる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を説明するための概略図である。
【図２】本発明の一実施形態で使用する長尺回路体を示していて、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】切断して得られた内層用回路板を示していて、（ａ）は切断正常品であり、（ｂ）は切断異常品である。
【図４】  本発明の一実施形態で使用する長尺回路体の他の例を説明するための断面図であり、（ａ）は２個のマーク要素を同一面に形成した参考例、（ｂ）は２個のマーク要素を異なる面に形成した実施例である。
【図５】マーク要素３ａ、３ｂの形状の変形例を示す平面図である。
【図６】図６に示すように、複数対の切断位置決定用マークを長尺回路体の長手方向と直交する方向に形成している長尺回路体を示す平面図である。
【図７】従来の技術を説明するための概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１  長尺回路体
２  内層回路
３、３１、３２  切断位置決定用マーク
３ａ、３ｂ  マーク要素
４  直線
５  絶縁層
６  内層回路板
７  分離領域
８  画像検出器
１０  刃物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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