(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、一般式（１）で表される内部離型剤（Ｅ）を必須成分とし、無機充填剤（Ｄ）がＳｉＯ2、ＣａＯ、およびＡｌ2Ｏ3からなる、平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラス粒子であり、前記ガラス粒子が、１ｍｍの光路長で、波長４００ｎｍにおいて８０％以上の直線透過率を有し、また、前記（Ｄ）成分以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、無機充填材（Ｄ）の屈折率との差が０．０１以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0003897282.tif 000007
（但し、式中、kの値が４０〜６０であり、ｍの値は１〜５であり、ｎの値は１５〜４５を表す。Ｒ1、及びＲ2は水素原子もしくは一価のアルキル基であり、少なくとも一方が一価のアルキル基である。）
【請求項２】
１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ樹脂及び複素環式エポキシ樹脂からなる群よりの中から少なくとも１つ選ばれるエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
ビスフェノール型エポキシ樹脂が、一般式（２）で表されるエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
0003897282.tif 000008
（但し、式（２）中、ｎの値が１〜７であり、ＲはＣ（ＣＨ3）2及びＣＨ2を表し、それぞれ少なくとも１個以上有する。。）
【請求項４】
複素環式エポキシ樹脂が、トリグリシジルイソシアヌレートであることを特徴とする請求項２記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（２）で表されるエポキシ樹脂、及びトリグリシジルイソシアヌレートを必須とすることを特徴とする請求項２記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
硬化促進剤（Ｃ）が、双環式アミジン類、又は双環式アミジン類と少なくとも１個以上のカルボキシル基を有する化合物との反応により得られた化合物であることを特徴とする請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
双環式アミジン類が、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７であることを特徴とする請求項６記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
硬化促進剤（Ｃ）が、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と少なくとも１個以上のカルボキシル基を有する化合物との反応により得られた化合物であることを特徴とする請求項６記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
無機充填剤（Ｄ）が、エポキシ樹脂組成物中に５重量パーセント以上、７０重量パーセント以下の割合で配合されていることを特徴とする請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
内部離型剤（Ｅ）が、エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量パーセント以上、５重量パーセント以下の割合で配合されていることを特徴とする請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０記載のいずれかの光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置。
【請求項１２】
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物が、２．０パーセント以下の吸水率、及び８０パーセント以上の波長４００ｎｍの光透過率を有することを特徴とする請求項１１記載の光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明性、耐半田性及び離型性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置に関するのものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信情報機器の小型化、集積密度の向上及び製造プロセスの簡略化をねらい、半導体産業において従来の実装方法にかわり、表面実装方法の要求が急速に高まっている。さらにオプトエレクトロニクスの分野に着目すると、従来の半導体封止樹脂の機能に加えて、透明性が非常に重要な要因となっている。すなわち、フォトセンサー、ＬＥＤ、発光素子等のオプトデバイスにおいては、表面実装におけるＩＲリフロー等の実装方式を行っても、透明性が損なわれることなく、その上、熱衝撃によるパッケージクラックの発生や、チップやリードフレームと樹脂間に剥離を生じず、高い信頼性のある封止用樹脂が求められている。
【０００３】
光半導体封止用の樹脂としては、これまでに数多く示されている。例えば、特許第２９７０２１４号公報では、特定構造のエポキシ樹脂を用いることで耐熱性と透明性が得られることが示されているが、組み合わせる硬化剤に酸無水物を用いている。確かに、硬化剤に酸無水物を用いた場合、高い透明性が得られ、可視光領域でも高い透過率が得られる。しかしながら、酸無水物硬化剤型のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物基が親水性が高いため、樹脂組成物の吸水率が高くなり、表面実装型の光半導体パッケージを、ＩＲリフロー等で実装すると、熱衝撃によるパッケージクラックやチップやリードフレームと樹脂間に剥離が多発するという問題がある。
【０００４】
上記の問題点を解決するために、充填剤を添加することが代表的な手法であることは当業者間では公知のことである。これは、シリカなどの無機質充填材を、樹脂組成物中に高い比率で充填することで、封止樹脂組成物の吸水率、線膨張係数を低下させ、高温時の変形やクラックなどを抑止できるものであるが、このようにして得た樹脂組成物は、シリカ粒子と樹脂の界面で起こる光の反射や屈折の影響により、樹脂硬化物の光透過性は極端に低いものとなる。樹脂組成物の硬化物中を光線が透過する際、樹脂と充填材との界面において反射・屈折される光線の量は、界面前後での屈折率の差に比例する事が知られており、一般的なシリカ粒子の屈折率は、１．４前後であるのに対し、エポキシ樹脂の硬化体は、１．５前後であり、充填材種を変えない限り、この点を解消することは難しい。
【０００５】
これを解消するために、特開平６−６５４７３号公報では、シリカ以外の充填材として、ＳｉＯ2、ＣａＯおよびＡｌ2Ｏ3を主成分とするガラス粒子を、光半導体封止用樹脂組成物の充填材として用いる技術が述べられている。この技術によれば、各成分の組成を変化させることや、金属元素類を添加することで、充填材の屈折率を容易に変化させることができる。しかし、本発明者らが光半導体封止用樹脂組成物の充填材として、該技術によるガラス充填材を用いたところ、確かに透明性は高くなるが、光半導体封止用樹脂組成物としては、透明性が不十分である。本発明者らは、透明性が不十分な点は、ガラス充填材自体の光透過率に帰因すると類推した。また、耐半田性の試験を行ったところ、パッケージクラック等の不良が発生した。前述の通り該充填材を用いることにより、ある程度の透明な硬化物を得ることは可能であるが、充填材種やその添加量のみで耐半田性を得ることは難しい。
【０００６】
光半導体封止用樹脂組成物は、可視光を透過することが必須であるが、同時に金型からの離型性も重要な項目である。離型性を良くするために、成形する毎にフッ素系やシリコーン系などの離型剤を金型に直接噴霧する場合があるが、その場合、連続成形の生産効率を下げることになる。そこで、これまでに封止用樹脂組成物中に離型剤を、予め添加混合する検討が行われている。従来公知の離型剤を添加した場合、離型剤の種類によっては、その添加量を増やすと離型性は向上するが、樹脂硬化物に曇りが生じ、光透過率が低下する。添加量を減らすと離型性が悪くなり、金型からパッケージが離型する際に、パッケージにクラックが生じたり、リードフレームの曲がりが光半導体装置の変形が発生する。すなわち、透明性と離型性の面で両方の特性を満たす樹脂組成物は、未だ知られていない。
【０００７】
特許第２７８１２７９号公報には、特定構造の化合物を離型剤として、光半導体封止用の材料に予め添加することが記載されているが、本発明者らが、前記添加剤を光半導体封止用の材料に添加したところ、金型からの離型性は優れるが、樹脂硬化物に曇りが生じ、光半導体封止用樹脂組成物としては透明性が不十分であった。本発明者らは、この曇りの原因は、離型剤が結晶化して、樹脂硬化物中に分散しているために透明性が低下していると推察した。
【０００８】
また、特開平６−２２８２８１号公報には、ある種の界面活性剤を樹脂組成物に添加することで、光学ムラのない樹脂組成物を得る技術が述べられているが、このような界面活性剤は、その成分が樹脂に相溶し、樹脂組成物の離型性を著しく低下させることがある。このように透明性、離型性並びに流動性をも両立させる封止用エポキシ樹脂組成物を得ることは、かなり難しいのが現状である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、透明性、耐半田性及び離型性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、特定の無機充填剤及び内部離型剤を用いることにより、吸水率を低減し、かつ高い光透過率を可能とし、透明性、耐半田性及び離型性に優れた樹脂組成物が得られることを見出し、上記目標を達成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、一般式（１）で表される内部離型剤（Ｅ）を必須成分とし、無機充填材（Ｄ）がＳｉＯ2、ＣａＯ、およびＡｌ2Ｏ3からなる、平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラス粒子であり、前記ガラス粒子が、１ｍｍの光路長で、波長４００ｎｍにおいて８０％以上の直線透過率を有し、また、前記（Ｄ）成分以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、無機充填材（Ｄ）の屈折率との差が０．０１以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止された光半導体装置である。
【００１２】
【化３】
0003897282.tif 000002
（但し、式中、kの値が４０〜６０であり、ｍの値は１〜５であり、ｎの値は１５〜４５を表す。Ｒ1、及びＲ2は水素原子もしくは一価のアルキル基であり、少なくとも一方が一価のアルキル基である。）
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有していれば、何ら制限されるものではなく、その具体的事例は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、水素化添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのなどの多官能複素環式エポキシ樹脂、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサイド）などの多官能脂環式エポキシ樹脂等が上げられるが、特にこれらに限定されるものではなく、単独もしくは２種以上用いても何ら差し支えない。
【００１４】
樹脂組成物の硬化物の耐半田性について着目すると、エポキシ樹脂は、１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることがより好ましく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのなどの多官能複素環式エポキシ樹脂、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサイド）などが例示でき、硬化物の耐熱性が高くなり、より好ましい。さらに透明性に着目すると、波長３００ｎｍ以下の短波長域に吸収のある芳香環を分子内に有さない脂肪族や複素環式のエポキシ樹脂がより好ましい。ここで言う複素環式とは２種以上の原子で形成された環を有する化合物のことである。中でもトリグリシジルイソシアヌレートなどが例示できるが、多官能であるトリグリシジルイソシアヌレートが硬化物の耐熱性が高くなりより好ましい。
【００１５】
さらに、トリグリシジルイソシアヌレートなどの多官能のエポキシ樹脂を単独で用いる場合、硬化物は脆くなる場合がある。これらを改善するには、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代表されるビスフェノール型のエポキシ樹脂を併用することがより好ましい。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが例示することができる。樹脂組成物の溶融粘度を考慮すると、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いた場合、溶融粘度が低くなり、低溶融粘度の樹脂組成物は成形時に流動ムラが発生しない点でより好ましい。
【００１６】
これらのうち、透明性に優れるという面では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、一般式（２）に代表される、複数のビスフェノール骨格を一分子内に有するエポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。中でも、一般式（２）で表されるエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の色調安定性とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の低粘度の性質を兼ね備えるため、特性上より好ましい。
【００１７】
【化４】
0003897282.tif 000003
（但し、式（２）中、ｎの値が１〜７であり、ＲはＣ（ＣＨ3）2及びＣＨ2を表し、それぞれ少なくとも１個以上有する。）
【００１８】
本発明に用いる酸無水物硬化剤（Ｂ）としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸などが例示されるが、特にこれらに限定されるものではなく、単独もしくは２種以上用いても差し支えない。
【００１９】
本発明に用いる硬化促進剤（Ｃ）としては、通常、エポキシ樹脂のアニオン硬化に用いられるものは、すべて使用可能である。例示するならば、イミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩などが一般的であるが、硬化性がよく、着色がないものであれば、何ら限定されるものではなく、単独でも２種以上用いても差し支えない。特に１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類は、少量の添加量でもエポキシ樹脂に対して高い活性を示し、１５０℃程度の比較的低い硬化温度であっても９０秒といった時間で硬化することができより好ましい。
【００２０】
さらに、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類と少なくとも１個以上のカルボキシル基を有する化合物との反応により得られた化合物は、塩構造となっているため、塩基性が弱く、硬化時におこる発熱を、最小限に抑えることができ、硬化時の着色を低く抑えられ、高い透明性を得ることができる点で、より好ましい。双環式アミジン類と少なくとも１個以上のカルボキシル基を有する化合物との反応により得られた化合物としては、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７の蟻酸塩やオクチル酸等が挙げられるが、中でもシクロヘキサンジカルボン酸等の１分子内に２個以上のカルボキシル基有する化合物の場合、エポキシ樹脂との硬化反応時に架橋構造内に取り込まれても、ガラス転移温度や高温時の硬度を低減しないという点でより好ましい。
【００２１】
本発明に用いる無機充填材（Ｄ）は、ＳｉＯ2、ＣａＯ、およびＡｌ2Ｏ3を主成分としてなるガラス粒子であれば、その粒径や形状、その他の無機成分を加えることに関しては何ら制限は無い。ただし本発明に用いる無機充填材（Ｄ）は、本発明の樹脂組成物において、成分（Ｄ）以外の成分からなる組成物の硬化物と、無機充填材（Ｄ）との屈折率の差が０．０１以下であることを特徴とする。
【００２２】
本発明の樹脂組成物における（Ｄ）成分以外の成分に、無機充填材（Ｄ）の屈折率を整合するためには、ＳｉＯ2を４０〜７０重量％、ＣａＯを１〜４０重量％、Ａｌ2Ｏ3を５〜３０重量％、合計で１００重量％となるような組成が好ましい。ただし、必要に応じて、他成分として金属元素類、金属酸化物類などを添加することは差し支えない。
また、本発明に用いる充填材（Ｄ）の、原料となるガラスは、１ｍｍの光路長における波長４００ｎｍの直線光透過率が８０％以上となるようガラス中の気泡が低減されていることが好ましい。ガラスの気泡を低減する手法としては、必要に応じて消泡剤などの添加剤を利用することもできる。
【００２３】
本発明で、さらに高い透明性を得るためには、無機充填材（Ｄ）が球状であり、平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下であると良い。形状を球状とすることにより、光の散乱損失を小さく抑えることができる。また平均粒径が５μｍ未満の場合、ガラス粒子が凝集して透明性を低下させる。一方、平均粒径が１００μｍを越える場合、樹脂組成物成形時に金型のゲート部で樹脂詰まりがおこり、未充填となる場合がある。
【００２４】
無機充填材（Ｄ）の配合量としては、エポキシ樹脂組成物中に５重量％以上、７０重量％以下であることがより好ましい。配合量が５重量％未満の場合、吸水率の低減効果が僅かであり、耐半田性が向上しない場合がある。一方７０重量％を超える場合、流動性や透明性が低下したり、成形不良が生じる場合がある。
【００２５】
本発明で用いる内部離型剤（Ｅ）は、一般式（１）で表される化合物である。
【化５】
0003897282.tif 000004
（但し、ｋの値が３０〜７０であり、ｍの値は１〜５であり、ｎの値は１５〜４５である。Ｒ1、Ｒ2は水素原子もしくは一価のアルキル基であり、少なくとも一方が一価のアルキル基である。）
【００２６】
一般式（１）で表される化合物は、１分子内にエポキシ樹脂に相溶する性質と相溶しない性質の両者の性質を有しているため、従来の離型剤とは異なり、透明性と離型性を両立することができる。さらに、相溶する性質を有する構造としてポリエーテル構造がある、ポリエーテル構造は非結晶の構造を有しており、エポキシ樹脂組成物と混合しても、樹脂硬化物中で離型剤が結晶化することがない。
【００２７】
内部離型剤（Ｅ）の添加量としては、エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量パーセント以上、５重量パーセント以下の割合で配合されていることがより好ましく、０．０１重量パーセントを下まわるとパッケージの離型性が悪く低下する恐れがあり、また、５重量パーセントを越えると樹脂硬化物に曇りが生じ、透明性が低下する恐れがある。非晶性の面で、一般式（１）中のＲ1、Ｒ2の少なくも一つはメチル基であることがより好ましい。
【００２８】
内部離型剤（Ｅ）は、当業者間では公知の技術によって合成することができる。例えば、長鎖のアルコール、例示すると炭素数４０の脂肪族アルコールと所定量のプロピレンオキサイドを反応させ、続けて所定量のエチレンオキサイドを付加重合することで得ることができる。
【００２９】
本発明で高い透明性と耐半田性を得るために重要な点は、エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率と光透過率である。本発明者らは耐半田性は樹脂組成物の硬化物の吸水率に大きく帰因することを見出した。すなわち、試験方法として、試験片の大きさは直径５０ｍｍ、厚み３ｍｍの円板状の試験片を、８５℃、湿度８５％に設定した恒温恒湿槽に１６８時間投入した。そして、吸湿処理前後の硬化物の重量変化率から算出した吸水率が２．０％以下であれば、耐半田性の試験で剥離やクラックといった不良が発生しないことが判明した。吸水率が２．０％を越えると、樹脂自体の膨潤や界面の劣化から、耐半田性の試験で剥離が生じたり、クラックが発生する恐れがある。
【００３０】
また、エポキシ樹脂組成物の硬化物の光透過率は、光半導体装置の光学特性に大きく帰因することを見出した。すなわち、光透過率の測定は、エポキシ樹脂組成物の硬化物を１０×３０×１ｍｍの板状にし、表面を平滑にして１ｍｍの厚みで測定する。測定装置としては島津自記分光光度計ＵＶ−３１００（積分球装置設置型）を用いれば良く、波長４００ｎｍの光透過率を測定する。光透過率が８０％以上であれば、光半導体装置の光学特性で良好な結果が得られることが判明した。光透過率が８０％より低いと、光半導体装置の光学特性が低下し好ましくない。
【００３１】
本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、上記成分以外に、必要に応じて、従来公知の他のエポキシ樹脂、酸化防止剤、離型剤、カップリング剤、充填剤等の当業者にて公知の添加剤、副資材を組み合わせることは何らさしつかえない。
【００３２】
本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、上記の各成分を適宜配合するが、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂のエポキシ基と酸無水物硬化剤の酸無水物基のモル比を、好ましくは０．８〜１．４、より好ましくは１．０〜１．２とし、エポキシ樹脂および硬化剤の総重量を１００とした時、硬化促進剤の添加量は０．５〜２重量部が好ましい。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他の添加剤を、ミキサー等を用いて混合後、加熱ニーダや加熱ロール、押し出し機等を用いて加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで得られる。また、（Ａ）、（Ｂ）成分を予め反応釜等で加熱混合し、Ｂステージ状態の樹脂組成物を得た後に、冷却、粉砕して、さらに残りの成分やその他の添加剤と共に、ミキサー等を用いて混合し、加熱ニーダや加熱ロール、押し出し機等を用いて加熱混練し、続いて、冷却、粉砕することで得られる。
【００３４】
このようにして得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いての封止は、一般的な方法でできるが、例えば、トランスファー成形法等により、光半導体素子を封止して、エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置を得ることができる。
【００３５】
【実施例】
以下に、本発明について更に詳細に説明するため実施例を示すが、これらに本発明が限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１〜８、比較例１〜６）
（Ａ）〜（Ｅ）成分に相当する成分、及び各種添加剤等を、表１、２に示した配合割合で、混合し、２本ロールを用いて、５０〜９０℃で５分間混練し、得られた混練物シートを、冷却後粉砕して、樹脂組成物を得た。評価方法は以下の通り。結果は表１、２にまとめて示す。なお、用いたガラスは、表に記載の屈折率を得られるように、本文記載の組成範囲を参考に、ＳｉＯ2、ＣａＯ、およびＡｌ2Ｏ3成分の比率を調整して得た。
【００３７】
［吸水率の評価］
上記の樹脂組成物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形し、直径５０ｍｍ、厚み３ｍｍの円板状の成形品を得た。この成形品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュアした後、温度８５℃、相対湿度８５％に設定した恒温恒湿槽に１６８時間放置し、保管前後の重量変化率を吸水率として測定した
。
【００３８】
［光透過率の測定］
上記の樹脂組成物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形し、３０×１０×１ｍｍの成形品を得た。この成形品を、積分球を搭載した分光光度計（島津製作所製自記分光光度計ＵＶ−３１００）を用いて、波長４００ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率を測定した。
【００３９】
［流動性の評価］
成形前の樹脂組成物を、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用い、成形温度１７５℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間５分の条件で成形し、充填した長さを測定し、この長さが６０ｃｍ以上得られたものを流動性○、そうでないものを×とした。
【００４０】
［ガラス転移温度の測定］
上記の樹脂組成物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形し、この成形品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュアした後、熱膨張計（セイコー電子社製ＴＭＡ１２０）を用い、５℃／分の昇温速度で昇温して、前記成形品の伸び率が急激に変化する温度をガラス転移点として測定した。
【００４１】
［離型性の評価］
上記の樹脂組成物タブレットを、メラミン樹脂クリーニング材によりクリーニング済みの表面実装用パッケージ（１２ピンＳＯＰ、４×５ｍｍ、厚み１．２ｍｍ、チップサイズは１．５ｍｍ×２．０ｍｍ、リードフレームは４２アロイ製）金型を用いて、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９０秒でトランスファー成形した。評価はパッケージがイジェクトピンによって金型から離型する場合を○、パッケージの変形やクラックが発生する場合を×とした。
【００４２】
［耐半田性の評価］
上記の樹脂組成物タブレットを、メラミン樹脂クリーニング材によりクリーニング済みの表面実装用パッケージ（１２ピンＳＯＰ、４×５ｍｍ、厚み１．２ｍｍ、チップサイズは１．５ｍｍ×２．０ｍｍ、リードフレームは４２アロイ製）金型を用いて、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９０秒でトランスファー成形し、温度１５０℃の熱風オーブンで、２時間後硬化させた。得られた光半導体パッケージを、温度８５℃、相対湿度６０％の環境下で、１６８時間放置し、その後２４０℃のＩＲリフロー処理を行った。処理したパッケージを顕微鏡及び超音波探傷装置で観察し、クラック、チップと樹脂との剥離の有無を確認した。
【００４３】
【表１】
0003897282.tif 000005
【００４４】
表１中、注１：油化シェルエポキシ製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５）、  注２：三井化学製ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、一般式（２）で表されるエポキシ樹脂で、Ｒ＝Ｃ（ＣＨ3）2が７０％、ＣＨ2が３０％含み、ｎ＝４）、  注３：日産化学製トリグリシジルイソシアヌレート（エポキシ当量１００）、  注４：日本化薬製オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）、  注５：ダイセル化学製脂肪族環状エポキシ樹脂（エポキシ当量１３２）、  注６：新日本理化製ヘキサヒドロ無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、  注７：新日本理化製テトラヒドロ無水フタル酸、  注８：サンアプロ製ジアザビシクロウンデセンとオクチル酸との塩、  注９：サンアプロ製ジアザビシクロウンデセン、  注１０：四国化成製イミダゾール類、  注１１：住友化学製フェノール系酸化防止剤、  注１２：日本ユニカー製シラン系カップリング剤、  注１３：一般式（１）で表される内部離型剤である化合物Ａ、ｋ＝４８、ｍ＝２、ｎ＝２１、Ｒ1＝Ｈ、Ｒ2＝ＣＨ3、  注１４：一般式（１）で表される内部離型剤である化合物Ｂ、ｋ＝５４、ｍ＝４、ｎ＝１８、Ｒ1＝Ｈ、Ｒ2＝ＣＨ3ＣＨ2ＣＨ2、  注１５：離型剤、  注１６：成分（Ｄ）に該当する、原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が８７％である、平均粒径１０μｍの球状ガラス、  注１７：成分（Ｄ）に該当する、原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が９０％である、平均粒径２０μｍの球状ガラス、  注１８：成分（Ｄ）に該当する、原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が８１％である、平均粒径６０μｍの球状ガラス、  注１９：成分（Ｄ）に該当する、原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が８１％である、平均粒径８０μｍの球状ガラス
【００４５】
【表２】
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【００４６】
表２中、注１：油化シェルエポキシ製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５）、  注２：三井化学製ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、  一般式（１）で表されるエポキシ樹脂で、Ｃ（ＣＨ3）2が７０％、ＣＨ2が３０％含み、ｎ＝４）、  注３：日産化学製トリグリシジルイソシアヌレート（エポキシ当量１００）、  注４：日本化薬製オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）、  注５：ダイセル化学製脂肪族環状エポキシ樹脂（エポキシ当量１３２）、  注６：新日本理化製ヘキサヒドロ無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、  注７：水酸基当量１０３、軟化点９５℃のフェノールノボラック樹脂、  注８：サンアプロ製ジアザビシクロウンデセンとオクチル酸との塩、  注９：四国化成製イミダゾール類、  注１０：住友化学製フェノール系酸化防止剤、  注１１：日本ユニカー製シラン系カップリング剤、  注１２：離型剤、  注１３：成分（Ｄ）に該当する、原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が９０％である、平均粒径２０μｍの球状ガラス、    注１４：成分（Ｄ）に該当する、原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が８１％である、平均粒径８０μｍの球状ガラス  注１５：原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が９０％である、平均粒径２μｍの球状ガラス、  注１６：原料ガラスが１ｍｍで４００ｎｍの光透過率が９０％である、平均粒径１２０μｍの球状ガラス、  注１７：屈折率１．４６２の破砕状結晶シリカ  注１８：金型のゲート詰まりが発生し、成形不良となった。
【００４７】
表の結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物は透明性、離型性に優れ、良好な耐半田性を有していることがわかる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の製造方法によって得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、透明性、耐半田性及び離型性に優れており、高い信頼性を有したオプトデバイスを提供することができる。