(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体直上若しくは導体遮蔽層上に、メルトテンションが３ｇ以上で熱軟化点が１２０℃以上の直鎖状ポリエチレンを主体とする電気絶縁樹脂組成物を被覆して成ることを特徴とする電線・ケーブル。
【請求項２】
上記電気絶縁樹脂組成物は、上記直鎖状ポリエチレンと、高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、エチレンプロピレンゴム、エチレンブテン−１共重合体、エチレンオクテンゴムの中から選ばれた１種又は２種以上とのブレンド物であることを特徴とする請求項１記載の電線・ケーブル。
【請求項３】
電気絶縁樹脂組成物中には、酸化防止剤が添加されていることを特徴とする請求項１記載の電線・ケーブル。
【請求項４】
電気絶縁樹脂組成物中には、酸化防止剤とチオジプロピオネート化合物とが併用添加されていることを特徴とする請求項１記載の電線・ケーブル。
【請求項５】
酸化防止剤が、２，２−チオージエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ビス［２−メチル−４−｛３−ｎ−アルキル（Ｃ12又はＣ14）チオプロピオニルオキシ｝−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド、４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）の中から選ばれた１種類又は２種類以上であり、且つチオジプロピオネート化合物がジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、テトラキス（メチレンドデシルチオプロピオネート）メタンの中から選ばれた１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする請求項４記載の電線・ケーブル。
【請求項６】
被覆層が架橋されており、且つその架橋度がゲル分率で７０％以上のものであることを特徴とする請求項第１項記載の電線・ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電線・ケーブルに関するものである。更に詳述すれば本発明は、ポリエチレン絶縁被覆電線・ケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレンは電気的特性が優れた典型的炭化水素系高分子材料であり、電線・ケーブルの電気絶縁被覆材料として重要な位置を占めている。また、このポリエチレンを架橋して成るポリエチレンは耐熱性も優れていることから大容量高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル等の電気絶縁被覆材料として広く実用されるようになってきている。
【０００３】
しかしながら、ポリエチレンは高電圧、湿潤若しくは浸水雰囲気で長期間使用するとその内部に水トリーが発生し、電気絶縁特性が大きく低下してしまうという難点がある。
【０００４】
このような水トリーはポリエチレン中のボイド、異物、アンバ（部分的に重合度が高くなっているとか、架橋により部分的に高分子量化したもの）等の局所的高電界欠陥部に水が凝集することによって発生することが知られている。
【０００５】
また、部分放電が開始した直後に電圧を遮断する前駆遮断試験等から、これらの異物やアンバは、水分が殆ど存在しない場合に起こる絶縁破壊の局所的高電界欠陥部となることも分かってきている。
【０００６】
このようなことから、ポリエチレン絶縁電力ケーブル等のポリエチレン絶縁被覆層内の局所的高電界欠陥部の発生を抑制するための努力がなされてきている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、現段階では異物やボイドを完全に除去することは困難な状況にある。
【０００８】
本発明はかかる点に立って為されたものであって、その目的とするところは前記した従来技術の欠点を解消し、ポリエチレン絶縁電力ケーブル等のポリエチレン絶縁被覆層内のボイド、異物といった局所的高電界欠陥部があっても、耐水トリー性、特に耐ボウタイトリー性を顕著に向上することができる電線・ケーブルを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨とするところは、導体直上若しくは導体遮蔽層上に、メルトテンションが３ｇ以上で熱軟化点が１２０℃以上の直鎖状ポリエチレンを主体とする電気絶縁樹脂組成物を被覆して成ることを特徴とする電線・ケーブルにある。
【００１０】
本発明においてポリマ成分のメルトテンションを３ｇ以上としたのは、押出成形後のポリエチレン絶縁被覆層の変形を抑えると共に冷却過程で起こる樹脂結晶化に伴う収縮時の微小ボイド発生を効果的に抑止でき、その結果架橋ポリエチレン絶縁被覆層の電気絶縁破壊強さ及び耐水トリー特性を顕著に向上できるためである。
【００１１】
即ち、本発明はポリエチレン絶縁被覆層の耐水トリー性及び電気絶縁破壊強さの向上について鋭意研究した結果、１９０℃で測定したメルトテンションが３ｇ以上で融点が１２０℃以上の直鎖状ポリエチレン等が有効であることを見出し、本発明に至ったものである。
【００１２】
本発明においてメルトテンションが３ｇ以上のポリマ成分としては、直鎖状ポリエチレンがあり、特にＪＩＳ−Ｃ３００５に規定されている試験方法で測定した熱軟化点が１２０℃以上のものが好ましい。これは、熱軟化点を１２０℃以上とすることにより１２０℃での加熱変形率を顕著に小さくすることができるからである。
【００１３】
更に、本発明においてメルトテンションが３ｇ以上で熱軟化点が１２０℃以上の直鎖状ポリエチレンに、高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、エチレンプロピレンゴム、エチレンブテン−１共重合体、エチレンオクテンゴムの中から選ばれた１種または２種以上をメルトテンションが３ｇ以上になるようにブレンドして使用することができる。
【００１４】
メルトテンションが３ｇ以上で熱軟化点が１２０℃以上の直鎖状ポリエチレンとしては、チーグラー系のマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒と呼ばれるシングルサイト触媒を用いて二段重合されたもの、或いはクロム系触媒を用いて重合された分子量分布の広いものが含まれる。また、エチレンプロピレンゴム、エチレンブテン−１共重合体には、ジエン成分を含むエチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−ブテン−１−ジエン共重合体等も含まれる。
【００１５】
本発明の電気絶縁樹脂組成物中には酸化防止剤単独を添加するか、酸化防止剤とチオジプロピオネート化合物とを併用添加することが好ましい。
【００１６】
ここにおいて酸化防止剤としては、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ビス［２−メチル−４−｛３−ｎ−アルキル（Ｃ12又はＣ14）チオプロピオニルオキシ｝−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド、４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）の中から選ばれた１種類又は２種類以上であることが好ましい。
【００１７】
また、ここにおいてチオジプロピオネート化合物としてはジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、テトラキス（メチレンドデシルチオプロピオネート）メタンの中から選ばれた１種又は２種以上であることが好ましい。
【００１８】
これらの酸化防止剤の添加方式は、予め原料ポリエチレンに高濃度に練り込んで成るマスターバッチで添加するか、若しくは原料ポリエチレンにドライブレンドするか、若しくはシラン水架橋を行う場合にはビニルアルコキシシランに溶解した溶液にしてから押出機内でポリエチレンに注入添加するようにする。
【００１９】
本発明において、酸化防止剤の添加量はポリマ成分１００重量部に対して０．０５〜０．５重量部であることが好ましい。これは、酸化防止剤の添加量が０．０５未満では酸化防止、金属害防止の効果が少なく、また、０．５重量部を越えると架橋ポリエチレンの表面に析出する現象、つまりブルーム現象が生じてしまうからである。
【００２０】
ここの酸化防止剤を０．０５〜０．５重量部添加することにより、架橋ポリエチレンの耐熱老化特性を向上できる。更に、酸化防止剤０．０５〜０．５重量部とチオジプロピオネート化合物を０．０５〜０．５重量部併用すると、耐熱老化特性を一段と向上できると共に金属害も防止することができる。
【００２１】
本発明において、電気絶縁樹脂組成物は架橋剤により架橋されており、且つその架橋度がゲル分率で７０％以上のものであることが好ましい。
【００２２】
ここにおいて架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ  （ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ブチルクミルパーオキサイド、イソプロピルクミル−ｔ−ブチルパーオキサイドの中から選ばれた１種又は２種以上の有機過酸化物系架橋剤であることが好ましい。
【００２３】
また、シラン水架橋方式により架橋する場合、ビニルアルコキシシラン等のシラン化合物をグラフトする際に用いるラジカル開始剤として、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ブチルクミルパーオキサイド、イソプロピルクミル−ｔ−ブチルパーオキサイドの中から選ばれた１種又は２種以上の有機過酸化物を使用する。
【００２４】
ここで、水架橋剤方式を採用する場合のラジカル開始剤となる有機過酸化物の添加量はポリマ成分１００重量部に対して０．０５〜０．１５重量部が望ましい。これは、０．０５重量部未満では架橋度が不十分であり、０．１５重量部を越えると架橋ポリエチレン中にラジカル開始剤の分解生成物が過剰に発生し、その結果その過剰のラジカル開始剤の分解生成物によりボイドが多発するからである。
【００２５】
本発明において、架橋ポリエチレンの架橋度を７０％以上とすることにより、高温における加熱変形率を極めて小さく抑え、それにより電線・ケーブルの押さえ部分や接続部における細りを小さくすることができる。
【００２６】
本発明において、電気絶縁樹脂組成物には架橋を促進するために必要に応じてシラノール縮合触媒を原料ポリエチレン中に添加、或いは成形物表面からポリエチレン中に浸透させることもできる。このシラノール縮合触媒を添加した電気絶縁樹脂組成物を用いて電線・ケーブルを作製するときには、次の２つの方法でシラノール縮合触媒を添加する。
【００２７】
第１の方法は、まずシラノール縮合触媒を高濃度に含むマスターバッチを作製し、次に予め作製したシラングラフトポリエチレンと一緒に押出機に供給して成形する方法である。この第１の方法は２ショット法又はサイオプラス法といわれる方法である。
【００２８】
第２の方法は、まずシラノール縮合触媒、ラジカル開始剤を含む配合剤を押出機内のポリエチレンに供給し、次にその押出機内でビニルアルコキシシランのポリエチレンへのグラフト反応と電線・ケーブルの押し出し成形とを１つの押出機中で同時に行う方法である。この第２の方法は１ショット法又はモノシル法と呼ばれている。
【００２９】
ここにおいてシラノール縮合触媒としては、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、有機塩基、無機酸、有機酸等がある。具体的には、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクタエート、酢酸第一錫、カブリル酸第一錫、ナフテン酸鉛、カブリル酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、エチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ピリジン、硫酸、塩酸等の無機酸、トルエンスルホン酸、酢酸、ステアリン酸、マレイン酸等の有機酸が挙げられる。これらの添加量は特に規定しないが、好ましい添加量範囲はポリマ成分１００重量部に対して０．０１〜０．１重量部である。
【００３０】
本発明において電気絶縁樹脂組成物には、これらの他に耐候性を付与するためのカーボンブラック、押し出し性改良の滑剤、着色を付けるための着色剤等を添加することができる。
【００３１】
本発明において導体としては、水の走水を防止するために水密コンパウンドを充填した水密導体を使用することも可能である。
【００３２】
本発明において架橋ポリエチレン絶縁被覆層上には、半導電性樹脂組成物層、つまり絶縁体遮蔽層を設けることもできる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の電線・ケーブルの実施例を従来の比較例と共に説明する。
【００３４】
（電気絶縁樹脂組成物材料の秤量、採取）
まず、実施例及び比較例の電気絶縁樹脂組成物表に従って材料を各々秤量、採取した。
【００３５】
（電気絶縁樹脂組成物材料の混練）
次に、採取した電気絶縁樹脂組成物材料はドライブレンドするものと混練ロールにより混練するものとに適宜分けた。
【００３６】
混練ロール等により混練するときには、秤量、採取した材料を混練ロールにより混練して電気絶縁樹脂組成物混和物とし、それからその混練ロールによりシート状に取り出した。更に、その電気絶縁樹脂組成物混和物シート状物はペレタイザにかけてペレット化することにより電気絶縁樹脂組成物混和物ペレットとした。
【００３７】
（ポリエチレン絶縁電線の製造）
次に、押出機に導体断面積６０mm2 の軟銅撚線を送り込むと共に、その押出機のホッパに上記で作成した実施例及び比較例の電気絶縁樹脂組成物のドライブレンド物又はペレットを順次入れた。
【００３８】
それから、押出機を稼動させて軟銅撚線上に実施例及び比較例の電気絶縁樹脂組成物混和物ペレットを順次押し出し被覆し、実施例及び比較例のポリエチレン絶縁電線を製造した。
【００３９】
このポリエチレン絶縁電線の製造作業は、実施例及び比較例により次のように区分して行った。
【００４０】
ａ．実施例１〜１０及び比較例１〜５のポリエチレン絶縁電線
実施例１〜１０及び比較例１〜５のポリエチレン絶縁電線は、導体断面積６０mm2 の軟銅撚線の上にポリエチレン絶縁被覆層を厚さ２．５mmに押し出し被覆することにより製造した。
【００４１】
図１は、かくして得られた実施例１のポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【００４２】
図１において、１は銅撚線導体、２はポリエチレン絶縁被覆層である。
【００４３】
なお、図２は本発明の実施例１の応用第１例のポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【００４４】
図２において、１は銅撚線導体、３は水密コンパウンド、２はポリエチレン絶縁被覆層である。
【００４５】
即ち、本発明の実施例１の応用第１例のポリエチレン絶縁電力ケーブルでは、銅撚線導体１に水密コンパウンド３を塗布し、その水密コンパウンド３上にポリエチレン絶縁被覆層２を設けるものである。
【００４６】
更に、図３は本発明の実施例１の応用第２例のポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【００４７】
図３において、１は銅撚線導体、４は導体遮蔽層となる内部半導電層、５は架橋ポリエチレン絶縁被覆層である。
【００４８】
つまり、本発明の実施例１の応用第２例のポリエチレン絶縁電線では、銅撚線導体１に導体遮蔽層４を設け、その導体遮蔽層４上に架橋ポリエチレン絶縁被覆層５を設けたものである。
【００４９】
ｂ．実施例１１〜３０及び比較例６〜１３のポリエチレン絶縁電線
実施例１１〜３０及び比較例６〜１３のポリエチレン絶縁電線には、過酸化物架橋製造方式のものと水架橋製造方式のものとがあり、それぞれ次のように製造した。
【００５０】
［過酸化物架橋製造方式のもの］
過酸化物架橋製造方式のものは、まず導体断面積６０mm2 の軟銅撚線の上に導体遮蔽層に当たる内部半導電層を０．７mm厚さに、またその内部半導電層の上にポリエチレン絶縁被覆層を４．５mm厚さに、そしてそのポリエチレン絶縁被覆層の上に内部半導電層を０．７mm厚さにそれぞれ同時に押し出し被覆することにより未架橋ポリエチレン絶縁電線を製造した。
【００５１】
次に、この未架橋ポリエチレン絶縁電線を高温の窒素ガス雰囲気の乾式架橋装置内を通過させることにより架橋し、然る後冷却することにより実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線を製造した。
【００５２】
図４は、かくして得られた実施例１１の架橋ポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【００５３】
図４において、１は銅撚線導体、４は導体遮蔽層となる内部半導電層、５は架橋ポリエチレン絶縁被覆層、６は外部半導電層である。
【００５４】
［水架橋製造方式のもの］
水架橋製造方式のものは、まずビニルトリメトキシシランとジクミルパーオキサイドとを除く配合剤のドライブレンド物を押出機ヘッド温度２００℃となっている１３０mm押出機のホッパ内に投入した。また、ビニルトリメトキシシランとジクミルパーオキサイドとは押出機のホッパ下部から注入するようにした。そして、この押出機内でポリエチレン系電気絶縁樹脂組成物のシラングラフト化を行うと共に、そのシラングラフトポリエチレン系電気絶縁樹脂組成物を押し出し被覆した。
【００５５】
ここにおいて、シラングラフトポリエチレン系電気絶縁樹脂組成物の押し出し被覆作業では、導体断面積６０mm2 の軟銅撚線の上に導体遮蔽層に当たる内部半導電層を０．７mm厚さに、またその内部半導電層の上にシラングラフトポリエチレン系電気絶縁樹脂組成物を４．５mm厚さに、そしてそのポリエチレン絶縁被覆層の上に内部半導電層を０．７mm厚さにそれぞれ同時に押し出し被覆することにより未架橋ポリエチレン絶縁電線を製造した。
【００５６】
次に、このようにして得られた未架橋ポリエチレン絶縁電線を温度８０℃、相対湿度９５％の水蒸気雰囲気の水架橋装置内に入れ２４時間放置し、水架橋させることにより実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線を製造した。
【００５７】
（実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線の特性試験）
実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線について次のような特性試験を行った。
【００５８】
ａ．押出外観
まず、実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線の外観を調べた。
【００５９】
ｂ．加熱変形率試験
加熱変形率はＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して試験した。
【００６０】
試験結果は１２０℃における加熱変形率が２５％以下のものを良、２５％以上のものを悪として示した。
【００６１】
ｃ．ボウタイトリー特性試験
ボウタイトリー特性試験は、まず実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線の銅撚線導体内に注水し、それから９０℃の温水中に浸漬した。
【００６２】
次に、銅撚線導体と水との間に５０Hz・９kvの交流電圧を印加し、その状態で５００日間放置した。
【００６３】
５００日後、実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線の架橋ポリエチレン絶縁被覆層を取り出した。
【００６４】
次に、その取り出した架橋ポリエチレン絶縁被覆層を極めて薄くスライスしてスライス状試料を採取した。
【００６５】
次に、そのスライス状試料をメチレンブルー水溶液で煮沸染色した。
【００６６】
次に、その煮沸染色したスライス状試料を光学顕微鏡を用いてボウタイトリーを観察した。結果は、ボウタイトリー長さと２００μｍ以上のボウタイトリー数で示した。
【００６７】
ｄ．金属害劣化試験
まず、架橋ポリエチレン絶縁被覆物の引張強度と伸びとを測定した。
【００６８】
次に、ＩＥＣ−５０２規格に準拠して実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶縁電線を１３５℃で７日間加熱劣化した。
【００６９】
次に、その１３５℃で７日間加熱劣化した架橋ポリエチレン絶縁被覆物の引張強度と伸びとを測定した。
【００７０】
結果は、引張強度と伸びの初期値に対する残率が１００±２５％の範囲に入ったものを合格、入らなかったものを不合格とした。
【００７１】
また、撚線導体上に直接絶縁体を被覆したものについては引張特性の判定に加え、銅導体と接触した部分の架橋ポリエチレン絶縁被覆物の変色状態を調べ、変色の無いものを合格、変色したものを不合格とした。
【００７２】
（特性試験結果）
これらの特性試験結果は表１〜表６に示した。
【００７３】
【表１】
0004016533.tif 000002
【００７４】
【表２】
0004016533.tif 000003
【００７５】
【表３】
0004016533.tif 000004
【００７６】
【表４】
0004016533.tif 000005
【００７７】
【表５】
0004016533.tif 000006
【００７８】
【表６】
0004016533.tif 000007
【００７９】
（表１、表２関係の評価）
表１に示したようにメルトテンションが本発明の規定範囲外の小さい値の直鎖状ポリエチレンを使用した比較例１と比較例２とは、加熱変形特性は良好だが押出外観が悪く、且つボウタイトリー特性が劣っている。
【００８０】
融点が低い直鎖状ポリエチレンを使用した比較例３は、加熱変形特性が劣っている。
【００８１】
メルトテンションの大きい樹脂をブレンドした比較例４は、組成物のメルトテンションが２ｇと小さいため押出外観が悪く、且つボウタイトリー特性も劣っている。
【００８２】
酸化防止剤を本発明の規定範囲外を越えて添加した比較例５は、ブルームが大きくなってしまうという難点があった。
【００８３】
これらに対して実施例１〜４は、押出外観が良好で、且つ加熱変形率も小さく、更にボウタイトリーも少なく優れた諸特性を発揮した。また、これらのうち実施例３，４，５，６は酸化防止剤を併用添加してあるから、その耐銅害劣化特性も良好であった。
【００８４】
（表２、表３、表４、表５、表６関係の評価）
表３〜表６は架橋した場合の例である。
【００８５】
本発明の規定範囲を外れるメルトテンション、即ちメルトテンションが規定範囲より小さい直鎖状ポリエチレンを使用した比較例６、７、１０、１１は、加熱変形特性が良好だが押出外観が悪く、且つ耐ボウタイトリー特性も劣っている。
【００８６】
メルトテンションの大きい樹脂をブレンドした比較例８と１２は、組成物のメルトテンションが２ｇと小さいため押出外観が悪く、且つ耐ボウタイトリー特性も劣っている。
【００８７】
酸化防止剤を規定量を越えて添加した比較例９と１３は、ブルームが大きくなってしまうという難点がある。
【００８８】
これらに対して実施例５〜１２は、押出外観が良好で、且つ加熱変形率とシュリンクバックが小さく、しかも耐ボウタイトリー特性も良好というようにいずれも優れた特性を示した。
【００８９】
なお、上記の実施例では絶縁電線について例示したが、これらの絶縁電線を素線としたケーブルについて行なっても同様な結果が得られることは申すまでもない。
【００９０】
【発明の効果】
本発明の電線・ケーブルは押出成形性が良く、且つ加熱変形率が小さく、しかも耐ボウタイトリー特性も優れたものであり工業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例１のポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【図２】  本発明の実施例１の応用第１例のポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【図３】  本発明の実施例１の応用第２例のポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【図４】  本発明の実施例１１の架橋ポリエチレン絶縁電線の断面図を示したものである。
【符号の説明】
１  銅撚線導体
２  ポリエチレン絶縁被覆層
３  水密コンパウンド
４  導体遮蔽層
５  架橋ポリエチレン絶縁被覆層
６  外部半導電層
【図１】
0004016533.tif 000008
【図２】
0004016533.tif 000009
【図３】
0004016533.tif 000010
【図４】
0004016533.tif 000011