(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と第２の回路基板とを所定間隔に保持して略平行に配置した電子部品実装用基板において、
前記第１の回路基板の第１領域に電磁波を発生する電子部品が実装され、前記第１領域と異なる第２領域に電磁波により影響を受ける他の電子部品が実装されており、
前記第１領域と積層方向に対応する前記第１、第２の回路基板の対向する両領域に、第１、第２導体層がそれぞれ対向するように配置され、
前記第１、第２導体層のうちの一方がアース接続され、他方が電源接続され、
前記第１、第２導体層及び、当該第１、第２導体層の間に形成される層によってコンデンサ効果のある３層構造の３層積層部が形成され、
前記３層積層部は、コンデンサ容量を調整するために対向する前記第１、第２導体層を各々が実装される回路基板の実装面方向に相対位置をずらしたことを特徴とする電子部品実装用基板。
【請求項２】
前記第１、第２導体層間の距離寸法は、遮蔽すべき電磁波の波長に対応させてその距離寸法が調整されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項３】
前記第１、第２導体層間の距離寸法は、１ｍｍから１０ｍｍの間に設定されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項４】
前記第１、第２の回路基板間に配置されて、両回路基板間を所定間隔に保持する保持部材を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子部品実装用基板。
【請求項５】
前記第１、第２導体層の間に絶縁性部材を介在させたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品実装用基板。
【請求項６】
前記第２の回路基板を鋏んで前記第２導体層と対向する領域に第３導体層が配置され、前記第２、第３導体層のうちの一方がアース接続され、他方が電源接続され、
前記第２、第３導体層及び、前記第２の回路基板によってコンデンサ効果のある３層構造の３層積層部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項７】
電磁波により影響を受ける他の電子部品を前記第２の回路基板に実装させ、全ての電子部品を実装させた領域の周囲を囲む形の周縁領域に周縁導体パターンを、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の表裏面領域の少なくとも２つの領域に形成させ、積層方向に隣接する前記周縁導体パターンは、一方がアース接続され他方が電源接続されることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電子部品実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波を発生する電子部品、他を実装した回路基板に対して電磁波の放射を抑制するようにした電子部品実装用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば車両等に搭載される制御装置は、高機能化に伴い電子部品数が増大していることから複数の回路基板にこれら電子部品を実装させ、複数の回路基板を所定間隔を形成して複数段に積層させることで、制御装置を小型化している。そして、これら複数の回路基板には、電磁波を発生するＡ種電子部品、電磁波を受信すると悪影響を受けるＢ種電子部品、および電磁波の影響を受けない電子部品を混載させている。
【０００３】
しかし、近年、処理する情報量の増大や処理速度の高速化が進んでいることから上述したＡ種電子部品が同一ケース内に配設されるＢ種電子部品に対して電磁波を放射する電磁波障害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｏｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）、および電磁波を発生する電子部品が実装される電子機器が周囲に配置されるラジオ等の電波通信機器に対して無線周波数の妨害波を発生させることで希望信号の受信品質の劣化を引き起こす等の無線周波妨害（ＲＦＩ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）等が問題となっている。
【０００４】
そこで、Ａ種電子部品からの電磁波の放射を防止するための対策として、Ａ種電子部品の周囲の回路基板の表面を絶縁性部材で薄くコーティングし、さらにその表面をハンダ等の導電性材料（導電体）でコーティングし、この導電体層にアース接続させている。これにより、絶縁材料層を、アース接続された導電体層と回路基板上に形成される配線ラインパターン（電子部品間を結ぶ結線回路：一部が電源接続されている）とにより鋏む３層積層部を形成させることで、この３層積層部に放射される電磁波を吸収可能なコンデンサ効果を持たせている。このように、３層積層部を形成させＡ種電子部品からの電磁波の放射を遮蔽している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の電磁波を遮蔽できる３層積層部は、回路基板上に配線ラインパターンを下にし、その上部に絶縁材料、導電体層をコーティングさせているので、配線ラインパターンの変更を要する場合であっても容易に追加的な切断、接続を行うことができず問題である。
【０００６】
本発明の目的は上記の点に鑑み、配線ラインパターンを覆い隠すことなく３層構造によるコンデンサ効果を生じさせる構成とすることにより、配線ラインパターン変更自由度を高め、かつ電子部品から発生する電磁波を効果的に遮蔽できる電子部品実装用基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の請求項１記載の電子部品実装用基板によると、第１の回路基板と第２の回路基板とを所定間隔に保持して略平行に配置した電子部品実装用基板において、第１の回路基板の第１領域に電磁波を発生する電子部品が実装され、第１領域と異なる第２領域に電磁波により影響を受ける他の電子部品が実装されており、第１領域と積層方向に対応する第１、第２の回路基板の対向する両領域に、第１、第２導体層がそれぞれ対向するように配置され、第１、第２導体層のうちの一方がアース接続され、他方が電源接続され、第１、第２導体層及び、第１、第２導体層の間に形成される層によってコンデンサ効果のある３層構造の３層積層部が形成され、３層積層部は、コンデンサ容量を調整するために対向する第１、第２導体層を各々が実装される回路基板の実装面方向に相対位置をずらしたことを特徴とする。
【０００８】
それにより、第１領域を確保して、この第１領域と積層方向に対応する第１、第２の回路基板の対向する両領域に、第１、第２導体層がそれぞれ対向するように配置させた。このように配置させた第１、第２導体層の間は所定間隔に保持されて空気層が形成されており、第１、第２導体層のうちの一方をアース接続し他方を電源接続することで、第１、第２導体層およびこの空気層がコンデンサ効果のある３層構造を形成する。
【０００９】
このように、配線ラインパターンを覆い隠すことなく３層構造によるコンデンサ効果を生じさせる構成とすることができ、配線ラインパターン変更自由度を高め、かつ電子部品から発生する電磁波を効果的に遮蔽できる電子部品実装用基板が提供できる。また、このように、コンデンサ容量を調整することで遮蔽すべき波長の電磁波を遮蔽できる。なお、上述したアース接続および電源接続とは、各々安定したマイナス電位、および安定したプラス電位への接続を意味する。
【００１０】
本発明の請求項２の記載によると、第１、第２導体層間の距離寸法は、遮蔽すべき電磁波の波長に対応させてその距離寸法が調整されることを特徴とする。
【００１１】
このように、第１、第２導体層間の距離寸法を調整して第１、第２導体層間で挟まれる空気層の厚さを調整すれば、絶縁性部材として作用する空気層のもつコンデンサ容量が変化することとなり遮蔽すべき電磁波の波長に対応させることができる。
【００１２】
本発明の請求項３の記載によると、第１、第２導体層間の距離寸法は、１ｍｍから１０ｍｍの間に設定されることを特徴とする。
【００１３】
このように、隙間部に存在する１ｍｍから１０ｍｍの間の厚さの空気層を鋏む形の３層積層部とすれば、 効果的に電子部品からの電磁波を遮蔽できる。
【００１４】
本発明の請求項４の記載によると、第１、第２の回路基板間に配置されて、両回路基板間を所定間隔に保持する保持部材を備えたことを特徴とする。
【００１５】
それにより、保持部材は、第１、第２導体層間で挟まれて電磁波を遮蔽できる効果をもつ空気層である所定間隔の隙間部寸法を安定保持できる。よって、コンデンサ容量が安定するので、電子部品から発生する電磁波を安定して遮蔽できる。
【００１６】
本発明の請求項５の記載によると、第１、第２導体層の間に絶縁性部材を介在させたことを特徴とする。
【００１７】
それにより、第１、第２導体層の間に介在させた絶縁性部材が第１、第２導体層で鋏まれる形のコンデンサ効果のある３層積層部を構成でき、この３層積層部により電子部品から発生する電磁波を遮蔽できる。
【００１８】
本発明の請求項６の記載によると、第２の回路基板を鋏んで第２導体層と対向する領域に第３導体層が配置され、第２、第３導体層のうちの一方がアース接続され、他方が電源接続され、第２、第３導体層及び、第２の回路基板によってコンデンサ効果のある３層構造の３層積層部が形成されることを特徴とする。
【００１９】
それにより、第２の回路基板を鋏んで第２導体層と対向する領域に第３導体層が配置されることで、第２の回路基板を鋏んで第２、第３導体層が形成される。つまり、第２の回路基板が絶縁性部材としての３層積層部を配置できる。この３層積層部は、空気層を鋏んで第１、第２導体層からなる３層積層部と積層される。よって、両３層積層部は、効果的に電子部品から発生する電磁波を遮蔽できる。
【００２４】
本発明の請求項７の記載によると、電磁波により影響を受ける他の電子部品を第２の回路基板に実装させ、全ての電子部品を実装させた領域の周囲を囲む形の周縁領域に周縁導体パターンを、第１の回路基板および第２の回路基板の表裏面領域の少なくとも２つの領域に形成させ、積層方向に隣接する周縁導体パターンは、一方がアース接続され他方が電源接続されることを特徴とする。
【００２５】
それにより、少なくとも２つの周縁導体パターンは、全ての電子部品を実装させた第１の回路基板および第２の回路基板の表裏面領域の周囲を囲むように３層積層部が形成され、第１領域の周辺に形成させた３層積層部にて遮蔽しきれない電磁波を漏らさず遮蔽でき、周囲に配置される電子機器等に対して電磁波の放射を抑制できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（参考例１）以下、本発明の参考例１である電子部品実装用基板を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下説明する電子部品実装用基板は、例えば車両等に用いられる制御装置における回路基板に適用される。そして、制御装置の小型化を目的に同一ケース内に複数段に回路基板を積層させ、この回路基板に電磁波を発生するＡ種電子部品、電磁波を受信すると悪影響を受けるＢ種電子部品、および電磁波の影響を受けない電子部品を混載させるものである。このＡ種電子部品とＢ種電子部品を混載させことによる電子部品からＢ種電子部品に対する電磁波障害（ＥＭＩ）、およびＡ種電子部品が実装される電子機器からこの電子機器の周囲に配置される電波通信機器に対する無線周波妨害（ＲＦＩ）等を防ぐことを目的に、Ａ種電子部品から放射される電磁波を封じ込めることができる技術に関する。
【００２７】
図１から図５を用いて本発明の参考例１である電子部品実装用基板を説明する。図１は、参考例１である電子部品実装用基板が収容される電子制御装置１を示す概略断面図である。図２は、図１中の電子部品実装用基板（回路基板）周辺の断面を示す断面図である。図３は、図２中の第２の回路基板をＡ方向から見た平面図である。図４は、図２中の第１の回路基板をＢ方向から見た平面図である。図５は、図２中のＣ部（第１領域）を示す部分拡大図である。
【００２８】
図１に示すように、電子制御装置１は、金属製、あるいは樹脂製からなる下ケース体２および上ケース体３を備え、この下ケース体２の内側に第１の回路基板４および第２の回路基板５を略平行に積層配置させたのち、上ケース体３を組付けて構成される。また、下ケース体２には、両回路基板４、５に実装される電子部品（後述する）等とコネクタ６間における電源供給および信号伝達を行い、かつこの伝達ラインを太くかつ短く形成させて電磁波影響を無くす工夫がされたバスバー７が埋設される。なお、図１中の８は、両回路基板４、５に装着されるソケットを示し、バスバー７に差し込まれて接続される。また、第１の回路基板４および第２の回路基板５間に配置されて、両回路基板４、５間の所定間隔の隙間部９を形成する保持部材１０を備える。
【００２９】
図２、図３および図４に示すように、第１の回路基板４にＡ種電子部品１１を実装する第１領域（図２中のＲ１）と、電磁波を受信すると悪影響を受けるＢ種電子部品１２を含む電子部品を実装する第２領域（図２中のＲ２およびＲ３）とを分けて配設させた。ここで、 Ａ種電子部品１１は、例えば発振子，ＣＰＵ（制御回路部）等であり、これら発振子，ＣＰＵから外部に向けて電磁波を発生する。
【００３０】
なお、請求項１に記載の第１領域は、Ａ種電子部品１１を実装する回路基板の片面側領域を示している。しかし、参考例１では説明の便宜上、上述した第１領域Ｒ１とは、電子部品１１を実装する第１領域と積層方向に対応する第１の回路基板４および第２の回路基板５の表裏面領域の全ての領域を示す。第２領域Ｒ２、Ｒ３についても同様である。
【００３１】
図５に示すように、第１領域Ｒ１におけるＡ種電子部品１１が実装される第１の回路基板４の一方の面４ａに、導体層である導体パターン１３を配置させた。なお、Ａ種電子部品１１の端子部１１ａと接触させないように配慮して導体パターン１３を配置させる。また、Ａ種電子部品１１が実装される第１の回路基板４の面４ａの裏面４ｂに、Ａ種電子部品１１と結線される導体層である配線ラインパターン１４を配置させる。そして、参考例１では、導体パターン１３をアース接続させ、配線ラインパターン１４の一部を電源接続させる。
【００３２】
なお、上述したアース接続とは、低電位に安定した電位への接続を意味し、電源接続とは、高電位に安定した電位への接続を意味する。つまり、配線ラインパターン１４には、バッテリ電源、あるいはＶｃ電源（バッテリの電圧を定電圧化した定電圧源）として例えば５Ｖ（ボルト）に高電位安定した配線ラインを有しており、この配線ラインの一部の表面積を広げて導電体からなる層を形成させる。詳細には、例えばハンダ等を第１の回路基板４の裏面４ｂにＶｃ電源と接続させて被着させ、このハンダ層を所定の表面領域だけに形成させる。また、導体パターン１３は、配線ラインパターン１４と同様にハンダ等を面４ａに被着させ、このハンダ層をアース接続させて所定の表面領域だけに形成させる。
【００３３】
なお、参考例１では、第１の回路基板４の裏面４ｂに配線ラインパターン１４のみを形成させたが、配線ラインパターン１４の空いている領域に電源接続された導体パターンを形成させてもよい。また、導体パターン１３は、Ａ種電子部品１１が実装される面４ａの下部のみに形成させた例を示したがこの例に限定されることなく、Ａ種電子部品１１をの周囲を囲むように周辺領域に広く配設してもよい。
【００３４】
これにより、第１の回路基板４が絶縁体層となって、この絶縁体層を導電体である導体パターン１３および配線ラインパターン１４とにより鋏む３層積層部を形成できる。この３層積層部はコンデンサ効果を持ち、Ａ種電子部品１１からの電磁波の放射を遮蔽させたり、電子制御装置１の周囲に配置される電子機器等からの電磁波の受波を遮蔽することができる。
【００３５】
第２の回路基板５の第１領域Ｒ１における一方の面５ａには、導体層である導体パターン１５、面５ａの裏面５ｂに導体パターン１６を各々配置させた。そして、参考例１では、導体パターン１５をアース接続させ、配線ラインパターン１６を電源接続させる。なお、導体パターン１５および導体パターン１６の形成要領は、導体パターン１３と同様である。
【００３６】
また、図２に示す保持部材１０により両回路基板４、５間の所定間隔の距離（隙間寸法）Ｈが調整されて、第１の回路基板４および第２の回路基板５の積層方向に隣接（つまり対向）する領域に配置された第１、第２導体層である配線ラインパターン１４および導体パターン１５間の距離（隙間寸法）ｈ１（図５参照）が設定される。このｈ１寸法は、１ｍｍから１０ｍｍの範囲として、第１の回路基板４および第２の回路基板５間における隙間部９に薄い空気層を形成させる。なお、ｈ１寸法を小さく（１ｍｍ以下）に設定すると、導電体（１４、１５）に水分が付着した場合にイオン融出するマイグレーション現象が発生する問題がある。よって、参考例１におけるｈ１寸法は、４ｍｍから５ｍｍに設定される。
【００３７】
これにより、この空気層が絶縁性部材として作用し、この寸法調整された空気層を導電体である配線ラインパターン１４および導体パターン１５とにより鋏む３層積層部を形成できる。また、第２の回路基板５が絶縁体層となって、この絶縁体層を導電体である導体パターン１５および導体パターン１６とにより鋏む３層積層部を形成できる。これら３層積層部は、第１の回路基板４に形成させた３層積層部と同様にＡ種電子部品１１を包むような位置に配設されるので、電磁波を効果的に遮蔽できる。なお、上記した絶縁性部材（第１の回路基板４、第２の回路基板５、および空気層）を鋏む隣合う各パターン１３、１４、１５、１６は、アース接続と電源接続されたパターンが向き合うように接続配置される。
【００３８】
また、遮蔽すべき電磁波の波長に対応させて上記した３層積層部における絶縁性部材となる空気層、第１の回路基板４厚さ、および第２の回路基板５厚さを調整する。つまり、導体パターン１３、配線ラインパターン１４、導体パターン１５、および導体パターン１６の互いに隣接するパターン間の距離寸法を調整する。詳細には、処理速度が高速化した電子部品が電磁波影響を受けることにより悪影響が発生して問題としている高周波電磁波（１００ＭＨｚ以上）領域の波長を遮蔽できるように、積層方向に隣接するパターン１３、１４、１５、１６間の距離寸法を調整する。
【００３９】
以上、上記したように３層積層部を形成する各導電体である各パターン１３、１４、１５、１６は、電子部品と結線される例えば配線ラインパターン１４を覆い隠すことがなく、配線ラインパターン１４の改造を要する場合における追加的な切断、接続を行うことを容易とする。また、３層積層部を配設するための領域として第１領域Ｒ１を確保し、電磁波を放射するＡ種電子部品１１を包むように配設したので、電磁波を効果的に遮蔽できる電子部品実装用基板を提供できる。
【００４０】
（参考例２）参考例２である電子部品実装用基板を図６に示す。図１から図５に示す参考例１と実質的に同一構成部品に同一符号を付し、説明を省略する。なお、以下説明する参考例２は、参考例１に対して第１領域Ｒ１における３層積層部の構成が異なる例を示す。
【００４１】
図６は、参考例２の第１領域Ｒ１の部分拡大図を示し、第１実施形態に示す第２の回路基板５に実装させた導体パターン１５の表面積を、遮蔽すべき電磁波の波長に対応さるように調整した点が異なる。
【００４２】
つまり、第１の回路基板４の裏面４ｂに実装させた導体パターン１４の表面積をそのままに、第２の回路基板５の面５ａの配線ラインパターン１５の表面積を例えば小さく調整して配線ラインパターン１５ａを形成させれば、隙間部９である空気層を鋏んで積層方向に隣接する導体パターン１４、１５ａの重なり合うパターン部分の面積が小さく調整される。そして、この面積調整は、形成される３層積層部のコンデンサ容量を変化させる。このように、コンデンサ容量を調整することで遮蔽すべき波長の電磁波を遮蔽できる。
【００４３】
ここで、上述の参考例１に示した構成を基本としつつ、さらに特徴的な構成を付加した本発明の第１実施形態の電子部品実装用基板に関して説明する。図７は、本実施形態の特徴的構成に相当する本実施形態による第１領域Ｒ１の部分拡大図を示し、参考例１に示す第２の回路基板５の面５ａに実装させた導体パターン１５が、実装面方向に寸法Ｌだけ相対位置をずらしたことを特徴とする。それにより、隙間部９である空気層を鋏んで積層方向に隣接する導体パターン１４、１５の重なり合うパターン部分の面積が調整される。そして、この面積調整は、形成される３層積層部のコンデンサ容量を変化させる。このように、コンデンサ容量を調整することで遮蔽すべき波長の電磁波を遮蔽できる。
【００４４】
図８は、本発明の実施形態の変形例の第１領域の部分拡大図を示し、参考例１に示した隙間部９に絶縁性部材としての樹脂材１７を配設した。つまり、第１の回路基板４および第２の回路基板５間に、樹脂材１７を介在させた。この樹脂材１７は、第１の回路基板４および第２の回路基板５間の調整保持すべき隙間寸法を安定させるとともに、３層積層部を構成するコンデンサ容量を調整できる。なお、この介在させる樹脂材１７は、第１の回路基板４および第２の回路基板５間に全域あるいは部分的に介在させてコンデンサ容量を調整される。
【００４５】
（第２実施形態）本発明の第２実施形態である電子部品実装用基板を図９に示す。図１から図５に示す参考例１と実質的に同一構成部品に同一符号を付し、説明を省略する。なお、以下説明する第２実施形態は、参考例１に示した第１領域Ｒ１における３層積層部の形成に加えて、周縁導体パターン１８を追加構成させた点が異なる。
【００４６】
図９に示すように、周縁導体パターン１８は、第１実施形態にて記述した第１領域Ｒ１に形成される３層積層部を含む全ての電子部品を実装させた領域の周囲を囲む形の周縁領域に構成させる。具体的には、図９において図示を省略したが第１の回路基板４の表裏面の上述した領域に略同形状の導電体（ハンダ層等）を実装させる。
【００４７】
そして、この２つの領域に形成させた周縁導体パターン１８は、一方がアース接続され他方が電源接続される。それにより、周縁導体パターン１８が絶縁性部材となる第１の回路基板４を鋏み、電磁波を吸収可能なコンデンサ効果のある３層積層部を構成できる。
【００４８】
このように形成させた３層積層部は、全ての電子部品を実装させた領域の周囲を囲む形の周縁領域に形成されるので、第１領域の周辺に形成させた３層積層部にて遮蔽しきれない電磁波を漏らさず遮蔽でき、周囲に配置される電子機器等に対して電磁波の放射を抑制できる。
【００４９】
なお、上記した周縁導体パターンは、第１の回路基板４のみならず、第１の回路基板４と同要領にて第２の回路基板５に構成させてもよい。それにより、絶縁性部材（第１の回路基板４、第２の回路基板５、および空気層）を鋏む隣合う各周縁導体パターンによる３層積層部が構成されて、より効果的に電磁波の放射を抑制できる。
【００５０】
なお、本発明の実施にあたり、第１の回路基板４、第２の回路基板５および両回路基板４、５間に構成させた３層積層部は、上述した電磁波障害（ＥＭＩ）、および無線周波妨害（ＲＦＩ）等に対する電磁障害の抑制効果にとどまらず、電子制御装置１内で発生する静電気（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）に起因する各種電磁障害にも対応して、これら電磁障害を抑制する効果を発揮する。
【００５１】
また、本発明の実施にあたり、電子制御装置１内に積層収容される回路基板は、２段（第１の回路基板４、第２の回路基板５）に限定されることなく、３段、４段と複数段に構成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例１である電子部品実装用基板が収容される電子制御装置を示す概略断面図である。
【図２】図１中の電子部品実装用基板（回路基板）周辺の断面を示す断面図である。
【図３】図２中の第２の回路基板をＡ方向から見た平面図である。
【図４】図２中の第１の回路基板をＢ方向から見た平面図である。
【図５】図２中のＣ部（第１領域）の部分拡大図を示し、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、図５（ａ）における空気層を鋏む導体層の重なり状態を示す上面図である。
【図６】参考例２である第１領域の部分拡大図を示し、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、図６（ａ）における空気層を鋏む導体層の重なり状態を示す上面図である。
【図７】第１実施形態である電子部品実装用基板の第１領域の部分拡大図を示し、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、図７（ａ）における空気層を鋏む導体層の重なり状態を示す上面図である。
【図８】第１実施形態の変形例である第１領域を示す部分拡大断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態である第１の回路基板を示す概略断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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