(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板に情報記録部を設けたディスク状の情報記録媒体において発生する基板の割れを、ディスク状の情報記録媒体を回転して検出するディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置において、
基板の割れに光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出するための第１検出手段と、
上記第１検出手段とは実質的に異なる別の位置から上記基板の割れに光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出するための第２検出手段と、
を少なくとも備え、
上記第１検出手段と上記第２検出手段にそれぞれ用いられるセンサは、上記基板の割れに光を照射する発光器と上記その反射光を受光する受光器を備え、
上記第１検出手段および上記第２検出手段がそれぞれ、上記基板の割れの異なる側面に光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出する
ことを特徴とするディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置。
【請求項２】
上記第１検出手段と上記第２検出手段は、上記ディスク状の情報記録媒体の中心を通る線に関して対称位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置。
【請求項３】
ディスク状の情報記録媒体を軸方向から見て、第１検出手段からの光は、基板の割れが形成されている方向に対して略９０度の角度で照射され、第２検出手段からの光は、基板の割れが形成されている方向に対して略９０度の角度で照射される請求項２に記載のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置。
【請求項４】
透光性の基板に情報記録媒体部を設けたディスク状の情報記録媒体において発生する基板の割れを、ディスク状の情報記録媒体を回転して検出するディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出方法において、
上記基板の割れに対して光を照射する発光器とその反射光を受光する受光器とを一体に有する第１検出手段から、上記基板の割れに対して光を照射しその反射光を受光することにより基板の割れを検出する第１基板割れ検出ステップと、
上記第１検出手段とは実質的に異なる別の位置に位置する上記基板の割れに対して光を照射する発光器とその反射光を受光する受光器とを一体に有する第２検出手段から、上記基板の割れに対して光を照射しその反射光を受光することにより上記基板の割れを検出する第２基板割れ検出ステップと、を少なくとも有し、
上記第１検出手段および上記第２検出手段がそれぞれ、上記基板の割れの異なる側面に光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出する
ことを特徴とするディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出方法。
【請求項５】
上記第１検出手段と上記第２検出手段は、上記ディスク状の情報記録媒体の中心を通る線に関して対称位置に配置されることを特徴とする請求項４に記載のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出方法。
【請求項６】
ディスク状の情報記録媒体を軸方向から見て、第１検出手段からの光は、基板の割れが形成されている方向に対して略９０度の角度で照射され、第２検出手段からの光は、基板の割れが形成されている方向に対して略９０度の角度で照射される請求項５に記載のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透光性の基板に情報記録部を設けたディスク状の情報記録媒体に置いて発生する基板の割れを検出する基板割れ検出装置と基板割れ検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク状の情報記録媒体、例えば光ディスクや磁気ディスクは、製造段階で次のような検査を行う。この種のディスクの耐久性を保証するために、成型あるいは成膜されたディスクに対して保護膜などが正常に塗布されているかどうかの検査をする。あるいは基板自体に傷や割れの欠陥が存在していないかどうかを検査する必要がある。ディスクの情報記録部に対して情報を記録したり、情報記録部に記録された情報を再生する作業をスムーズにできることを保証するために、ディスクに対して磁性膜が正常に成膜されているか、または傷や異物あるいはピンホールなどの欠陥が成膜中に存在していないかどうかを検査する必要がある。
【０００３】
上述したような欠陥の検査を行う場合には、ディスクの読取り面（磁性膜を有している面とは反対側の面）よりレーザ光を照射して、かつディスクを回転駆動させることでディスクの全面に対してレーザ光を走査させる方式のものが一般的に知られている。このようなレーザ光を走査させる方式では、レーザ光がディスクに照射されると、ディスクからの反射光（ピンホールの場合は透過光）を例えばホトディテクタで受ける。このホトディテクタから変換された電気信号に対して、この電気信号よりも若干低いレベルもしくは若干高いレベルにスライスレベルを設定して、電気信号とスライスレベルを比較することによってディスクの欠陥の有無を認識する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板に発生する割れは、その性質上基板のセンターホールから内周透明部にかけて存在し、磁性膜を形成している範囲まで達しない場合がある。従って、上述したようにディスクの読取り面から磁性膜を検査する方法では、このような基板に発生する割れを検査することができない。
そこで、従来基板自体の割れを検査する場合には、検査者が目視やあるいは画像処理装置、あるいは図１０に示すようなレーザ光Ｌを用いて内周透明部にできた基板１０００の割れ１００１の有無の検査を行うのが一般的である。しかし、目視や画像処理装置を用いる方法では、作業者の人件費や、画像処理装置のシステムの構築費が高額になるという問題がある。また、画像処理装置を行う検出時間が比較的長くかかるという問題がある。
従って、安価でしかも検査時間の短い、しかも既存の設備に対して適応が容易な基板の割れ検出の手法の提案が望まれている。
【０００５】
また、図１１に示すように、図１０のレーザ光Ｌを用いる方式では、比較的コストが低く、かつ高速に検出できる場合があるが、基板１０００に発生している割れ１００１の厚み方向に対するレーザ光Ｌの照射角度によっては、レーザ光Ｌの反射光ＬＲをうまく受光部１００２において受光できず、基板１０００の割れ１００１を確実に検出できないという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は上記課題を解消し、ディスク状の情報記録媒体の基板の割れを安価で高速に、しかも確実に洩れなく検出することができるディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置と基板割れ検出方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明にあっては、透光性の基板に情報記録部を設けたディスク状の情報記録媒体において発生する基板の割れを、ディスク状の情報記録媒体を回転して検出するディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置において、基板の割れに光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出するための第１検出手段と、第１検出手段とは実質的に異なる別の位置から基板の割れに光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出するための第２検出手段と、を少なくとも備え、第１検出手段と第２検出手段にそれぞれ用いられるセンサは、基板の割れに光を照射する発光器とその反射光を受光する受光器を備え、第１検出手段および第２検出手段がそれぞれ、基板の割れの異なる側面に光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出することを特徴とするディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置により、達成される。
【０００８】
上記目的は、本発明にあっては、透光性の基板に情報記録媒体部を設けたディスク状の情報記録媒体において発生する基板の割れを、ディスク状の情報記録媒体を回転して検出するディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出方法において、基板の割れに対して光を照射する発光器とその反射光を受光する受光器とを一体に有する第１検出手段から、基板の割れに対して光を照射しその反射光を受光することにより基板の割れを検出する第１基板割れ検出ステップと、第１検出手段とは実質的に異なる別の位置に位置する基板の割れに対して光を照射する発光器とその反射光を受光する受光器とを一体に有する第２検出手段から、基板の割れに対して光を照射しその反射光を受光することにより基板の割れを検出する第２基板割れ検出ステップと、を少なくとも有し、第１検出手段および第２検出手段がそれぞれ、基板の割れの異なる側面に光を照射してその反射光を受光することにより基板の割れを検出することを特徴とするディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出方法により、達成される。
【０００９】
本発明では、透光性の基板に情報記録部を設けたディスク状の情報記録媒体において発生する基板の割れを、ディスク状の情報記録媒体を回転して検出する際に、第１検出手段から基板の割れに対して光を照射して、その反射光を受光することにより基板の割れを検出し、そして第１検出手段とは別の位置に位置する第２検出手段から基板の割れに対して光を照射して、その反射光を受光することにより基板の割れを検出する。
これにより、仮に第１検出手段において基板の割れの検出がうまくできない場合であっても、第１検出手段とは別の位置にある第２検出手段からの光を用いて、基板の割れを洩れなく検出することができる。
【００１０】
本発明において、好ましくは第１検出手段と第２検出手段は、ディスク状の情報記録媒体の中心を通る線に関して対称位置に配置される。これにより、第１検出手段が基板の割れをうまく検出できない場合には、ディスク状の情報記録媒体が略１８０度回転した時点で、第２検出手段が基板の割れに光を照射して、第１検出手段とは違う角度から基板の割れを検出することができる。
【００１１】
本発明において、好ましくはディスク状の情報記録媒体を軸方向から見て、第１検出手段からの光は、基板の割れが形成されている方向に対して略９０度の角度で照射される。同様にして、第２検出手段からの光は、基板の割れが形成されている方向に対して略９０度の角度で調整される。これにより、第１検出手段の光及び第２検出手段の光は、基板の割れに対して略直角に照射できるので、基板の割れの検出により発生する光の反射光を第１検出手段あるいは第２検出手段側で確実に受光することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１４】
図１と図２は、本発明のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置の好ましい実施の形態を示している。図１と図２において、被検査対象であるディスク状の情報記録媒体１４は、例えばコンパクトディスク（ＣＤ：商標名）のような光ディスクである。ディスク状の情報記録媒体１４は、スピンドル１１に対して着脱可能に取り付けることができる。このスピンドル１１は、スピンドルモータ１５により所定の速度で回転できるようになっている。スピンドルモータ１５は、モータ制御部１６の指令により制御される。スピンドル１１は、ディスク状の情報記録媒体１４を着脱可能に設定する設定部であり、スピンドルモータ１５は、このスピンドル１１をディスク状の情報記録媒体１４と共に回転するための駆動手段である。
【００１５】
ディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置１０は、好ましくは第１検出手段２０と第２検出手段２４を有している。第１検出手段２０と第２検出手段２４は同様の構成であり、第１検出手段２０と第２検出手段２４は、図１に示すように、略ディスク状の情報記録媒体１４の半径方向に沿って平行に配置されている。即ち、第１検出手段２０と第２検出手段２４は、スピンドル１１の中心を通る中心線ＣＬに関して対称位置に配置されている。第１検出手段２０は、レーザファイバセンサと呼ばれるセンサ２６と増幅器２８を有している。これに対して、第２検出手段２４は、レーザファイバセンサと呼ばれるセンサ３０と増幅器３２を有している。
センサ２６，３０は、図２に示すように、それぞれ例えば発光器としての半導体レーザ３４と受光器としてのホトディテクタ３６を備えている。半導体レーザ３４は、レーザ駆動源４０に接続されており、半導体レーザ３４がレーザ駆動源４０の駆動により、レーザ光Ｌを発生することができる。
一方、ホトディテクタ３６が、図３のようにレーザ光Ｌの反射光ＬＲを受光した場合には、ホトディテクタ３６は増幅部４２に対して信号を送り、増幅部４２はこの信号を増幅して基板割れ判断部４４に送る。この基板割れ判断部４４は、増幅された信号に基づいて、基板において割れがあるかどうかを判断する。
【００１６】
基板割れ判断部４４において判断した結果は、コントローラ１００に送られる。コントローラ１００は、その他にレーザ駆動源４０の駆動指令や、モータ制御部１６に対するスピンドルモータ１５の駆動指令を送ったり、あるいは必要に応じてプリンタ１０１やモニタ１０２に対して映像信号や画像信号を送ることができる。
【００１７】
図２と図３に示すように、センサ２６，３０は、基板１４に対して同じ角度θで傾斜して配置されている。この角度θは、例えばスピンドル１１の水平面、言い変えればディスク状の情報記録媒体１４の面に対して、しかも図２で見て情報記録媒体１４の中心に向けて約４０度に設定されており、レーザ光Ｌは、図２で見て略スピンドル１１の水平面に対して約４０度の角度で図１の入射位置Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ入射するようになっている。
このように、第１検出手段２０と第２検出手段２４のセンサ２６，３０は、それぞれ半導体レーザ３４とホトディテクタ３６を一体にしたセンサである。しかもセンサ２６，３０は、図１に示すようにスピンドル１１を中心として、平面的に見て対称に配置されている。
【００１８】
次に、被検査対象であるディスク状の情報記録媒体４について図１と図４を参照して説明する。
この情報記録媒体４は、センターホール６０と内周透明部６４と、情報記録部６６などを有している。センターホール６０には、スピンドル１１の一部が嵌まり込むようになっていて、情報記録媒体１４は、例えば真空吸引力により或いは磁気的吸引力により吸着して固定できるようになっている。
【００１９】
図４に示すコンパクトディスクのような情報記録媒体１４は、透明のプラスチックの基板と、反射層及び保護層を有している。この反射層７２と保護層７６は、内周透明部６４を除いた部分に略形成されている。内周透明部６４は透明の基板であるが、例えばポリカーボネイトで作られている。反射層は、例えばアルミニウムの薄膜であり、この反射層に情報が記録されている。
内周透明部６４には基板の割れ７０の一例が形成されており、その基板の割れ７０はセンタホール６０に関連して形成されている。反射層７２は、透明の基板７４の一方の面に形成されており、保護層７６はその反射層７２を保護している。
基板割れ７０は、その性格上内周透明部６４において、センターホール６０からその内周部にかけて放射状に発生するのが殆どである。
【００２０】
本発明の実施の形態では、このような基板割れの発生形状や箇所に注目している。つまり基板割れ７０は、内周透明部６４においてセンターホール６０側から放射方向に形成されているので、図４に示すように保護層７６や反射層７２などの膜が形成されていない。
【００２１】
そこで本発明の実施の形態では、図１と図２に示すように、第１検出手段２０と第２検出手段２４を用いて、異なる箇所で複数回の基板割れ７０の検出を試みることで、この基板割れ７０をより確実に検出しようとするものである。
従って、図１に示すように、センサ２６，３０のそれぞれの半導体レーザ３４が射出するレーザ光Ｌの方向は、図１において平面的に見て、基板割れ７０の形成方向、即ち略情報記録媒体１４の放射方向と直角になるように、即ち略９０度になるように設定されている。
【００２２】
増幅部４２の増幅器２８，３２から得られるホトディテクタ３６の信号は、基板割れ判断部４４のＯＲ回路８０により論理和されることで、基板割れに関する出力信号Ｓを得ることができる。
【００２３】
次に、図１と図２のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置１０を用いたディスク状の情報記録媒体１４の基板割れ７０の検出方法について説明する。図１の情報記録媒体１４は、図示しない搬送機械によって図２のスピンドル１１の突起部分１１ａに対してセンターホール６０が嵌まり込むようにして載せられる。これによりスピンドル１１は、例えば真空吸引力を用いて情報記録媒体１４の内周透明部６４を真空チャッキングする。
【００２４】
モータ駆動部１６が、コントローラ１００の指令に基づいて、スピンドルモータ１５に駆動信号を与える。スピンドルモータ１５は駆動信号に基づいて、スピンドル１１を回転する。これにより情報記録媒体１４は、回転することになる。この時のスピンドル１１の回転数は、例えば３０ｒｐｍ乃至１２０ｒｐｍ程度の間で調整できるようになっている。このように、スピンドル１１の回転数を調整するのは、センサ２６，３０の検出反応を確実にするためと、検査時間の兼ね合いで適当な回転数に合わせる必要があるからである。即ち、スピンドル１１の回転数が１２０ｒｐｍよりも大きいと、過度の高速回転となりセンサ２６，３０が検出反応しなくなる恐れがある。また、スピンドル１１の回転数が３０ｒｐｍよりも小さいと過度の低速回転となり、検査時間の遅延に繋がる。従って、最適なセンサ２６，３０の検出感度と検査時間を考慮して、上述したようなスピンドル１１の回転数が決定されている。
【００２５】
レーザ駆動源４０がコントローラ１００の指令により、第１検出手段２０のセンサ２６の半導体レーザ３４を駆動する。半導体レーザ３４は、例えば波長が６７０ｎｍの赤色のレーザ光Ｌを発光する。このレーザ光Ｌは、図１に示すように基板割れ７０の形成方向に対して略９０度で入射すると共に、図２に示すように側面から見てスピンドル１１の中心に向けて、即ち内周透明部に向けてθの角度、例えば４０度で入射させる。レーザ光Ｌは、情報記録媒体１４の内周透明部６４に対して、図１において９０度の角度で照射し、かつ図２に示すようにθの角度で側面から入射させる。このようにするのは、もし被検査対象である情報記録媒体１４の内周透明部６４において基板割れ７０があった場合に、確実にその基板割れ７０によってレーザ光Ｌを反射させるためである。
【００２６】
内周透明部６４に基板割れ７０が発生しやすいのは、基板割れ７０は通常情報記録媒体１４の内周透明部６４を吸着した際に、その吸着位置のズレなどで、センターホール６０から内周透明部６４にかけて過度の力がかかり、発生することが多い。このために、既に述べたように基板割れ７０は、センターホール６０から内周透明部６４にかけて放射状に発生するのが殆どである。よって、レーザ光Ｌが照射される位置は、このことを考慮して内周透明部６４に照射されるようになっている。
【００２７】
第１検出手段２０と第２検出手段２４のように、複数の検出手段を設けることが本発明の実施の形態における特徴であるが、このように複数の検出手段２０，２４を設けることにより、図５に示す基板７４の厚み方向、即ちセンターホール６０の軸方向に対して様々な角度で発生する割れを確実に検出することができる点にある。
【００２８】
第１検出手段２０の半導体レーザ３４と第２検出手段２４の半導体レーザ３４が発生するレーザ光Ｌが、図２に示すように角度θで、内周透明部６４側に射出された場合に、内周透明部６４に図１に示すような基板割れ７０が形成されていない場合には、そのレーザ光Ｌの反射光ＬＲ１は、逆方向にθの角度で反射していき、その反射光ＬＲ１はホトディテクタ３６に戻ることはない。
これに対して、図３に示すように内周透明部６４に基板割れ７０がある場合には、レーザ光Ｌは、この基板割れ７０で反射して、反射光ＬＲとしてホトディテクタ３６に受光することができる。
【００２９】
図３で例示する内周透明部６４に形成された基板割れ７０は、例えばスピンドル１１の軸方向に形成されている場合である。この場合には、レーザ光Ｌがこの基板割れ７０でうまく反射して反射光ＬＲをホトディテクタ３６に戻すことができる。
これに対して図５に示すように、内周透明部６４に形成された基板割れ７０Ａは、スピンドル１１の軸方向に関して斜めに形成されていることから、レーザ光Ｌが、この基板割れ７０Ａでうまく反射できずにその反射光ＬＲは、ホトディテクタに到達しないかあるいは到達してもその反射光量が不十分であり、この結果図１に示す基板割れ判断部４４が、基板割れ７０が生じているかどうかを判断することができなってしまう。
【００３０】
そこで、次のようにして図１と図２に示すディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置１０を用いて、確実にその基板割れ７０を検出する。
基板割れ７０が存在しない良品の情報記録媒体１４の場合
図２に示すように、内周透明部６４に基板割れ７０がない場合には、情報記録媒体１４が、図１のセンサ２６の半導体レーザ３４とセンサ３０の半導体レーザ３４のそれぞれのレーザ光Ｌは、内周透明部６４に射出されてもホトディテクタ３６，３６には、それらの反射光ＬＲ１は受光しない。その結果、基板割れ判断部４４のＯＲ回路８０には信号が入ってこない。従って、基板割れ７０に関する出力信号Ｓは出力されない。つまり、図２に示すように情報記録媒体１４が割れのない良品ディスクである場合には、レーザ光Ｌはスピンドル１１の水平面からθ、約４０度の角度で入射して、内周透明部６４を抜けて、スピンドル１１の水平面にて反射角θ、約４０度で反射され反射光ＬＲ１は、関係のない方向に反射される。つまりホトディテクタ３６には、反射光ＬＲ１は全く入射しないので、それぞれのホトディテクタ３６は検出信号を出力しない。
【００３１】
基板割れ７０がスピンドル１１の軸方向に沿って形成されている場合
図３に示すように、この場合には、やはり図１の情報記録媒体１４は、Ｕ方向に一回転する間に、センサ２６の半導体レーザ３４のレーザ光Ｌと、センサ３０の半導体レーザ３４のレーザ光Ｌが、内周透明部６４に順に照射される。これによって、何れの反射光ＬＲも、それぞれセンサ２６のホトディテクタ３６と、センサ３０のホトディテクタ３６に直接戻ってくるので、第１検出手段２０と第２検出手段２４は、何れも基板割れ７０の存在を検出する。従って、基板割れ判断部４４のＯＲ回路８０は、基板割れに関する出力信号Ｓを出力する。
【００３２】
基板割れ７０の形成方向がスピンドル１１の軸方向に対して傾斜している場合
この場合には、図５と図６に示すような状況がある。
図５のように基板割れ７０Ａが傾斜していると、センサ２６の半導体レーザ３４のレーザ光Ｌは、基板割れ７０Ａに入射するが、その戻り光ＬＲは、全くホトディテクタ３６に戻らないかあるいはその一部だけが戻ることになる。従って、第１検出手段２０のホトディテクタ３６からは、基板割れ判断部４４のＯＲ回路８０には信号が出力されない。
そして、情報記録媒体１４が図１のＵ方向に１８０度回転することで、内周透明部６４の基板割れ７０が、図６に示すように第２検出手段２４側に対面すると、第２検出手段２４のセンサ３０の半導体レーザ３４のレーザ光Ｌが、図６に示すように基板割れ７０Ａに入射する。これにより基板割れ７０は、レーザ光Ｌによる反射光ＬＲを、ホトディテクタ３６に確実に戻すようになる。
つまり、情報記録媒体１４が半回転することで、センサ３０に対する基板割れ角度は略９０度近くになり、基板割れ７０Ａによって十分な反射光ＬＲが得られるので、センサ３０はこの基板割れ７０Ａの存在を確実に検出することができる。
このように、図５に示すような第１検出手段２０のセンサ２６が、基板割れ７０Ａを検出できなくても、もう一つの第２検出手段２４のセンサ３０が、基板割れ７０Ａを確実に検出することができる。
つまり図５において、第１検出手段２０では、検出困難な基板割れであっても、図６において第２検出手段２４では、その基板割れ７０Ａを確実に検出することができる。これは、情報記録媒体１４が半回転することで、基板割れ７０Ａの傾き方向が、センサに対して反対になるからである。
もし１つの検出手段を用いる場合には、このようにスピンドルの軸方向に対して傾斜している基板割れを検出することは困難であり、情報記録媒体１４がＵ方向に何回転したとしても、その検出はできない。
【００３３】
本発明の実施の形態では、上述したように複数組の検出手段を使用し、しかもセンターホール６０に対して、これらの第１検出手段２０と第２検出手段２４が平面的に見て中心線ＣＬに関して対称位置に配置され、情報記録媒体１４がＵ方向に回転することから、図５に示すようにレーザ光Ｌの入射角θと基板割れ７０Ａの角度が略平行近くであって、反射光ＬＲをうまく戻すことができない場合であっても、図６に示すように情報記録媒体１４が半回転したところでは、レーザ光Ｌの入射角と、基板割れ７０Ａのなす角は約９０度にすることができる。従って、第２検出手段２４のセンサ３０のホトディテクタ３６には、反射光ＬＲを確実に受光することができる。基板割れ判断部４４のＯＲ回路８０において、第１検出手段２０と第２検出手段２４から得られる信号の論理和を得ることで、基板割れの存在を確実に検出するのである。
【００３４】
尚、図７と図８に示すように、第１検出手段２０と第２検出手段２４を、平面的に見て直線上に正面に相対するように配置するのはあまり好ましくない。図８は図７のＡ線から見た側面図であるが、もし情報記録媒体１４の内周透明部６４に基板割れ７０がない場合には、第１検出手段２０の半導体レーザ３４のレーザ光Ｌは、スピンドル１１の付近で反射して、反射光ＬＲとして第２検出手段２４のホトディテクタ３６に入射してしまう恐れがある。しかも第２検出手段２４の半導体レーザ３４のレーザ光Ｌは同様にして、第１検出手段２０のホトディテクタ３６に入射してしまう恐れもある。その結果、第１検出手段２０と第２検出手段２４は、内周透明部６４に基板割れがないにもかかわらず、反射光ＬＲを受光してしまうので、基板割れがあると判断する、所謂互いの干渉による誤検出を招く恐れがある。そのために、複数組の検出手段は、情報記録媒体１４のセンターホール６０に対して、平面的に見て対称位置に配置するようにして、干渉による誤検出を防ぐ必要がある。
【００３５】
図９は、本発明のディスク状の情報記録媒体の別の実施の形態を示している。図９の基板割れ検出装置１０が、図１の基板割れ検出装置１０と異なるのは、更に第３検出手段１４０を設けたことである。この第３検出手段１４０は、第１検出手段２０と第２検出手段２４と同様にして、センサ１５０と増幅器１６０を有しており、増幅器１６０の信号は、基板割れ判断部４４のＯＲ回路８０に入るようになっている。第３検出手段１４０のセンサ１５０は、やはりセンサ２６，３０と同様に半導体レーザ３４とホトディテクタ３６を有している。半導体レーザ３４から出射されるレーザ光Ｌは、内周透明部６４に発生している基板割れ７０を検出するために照射されて、その反射光ＬＲをホトディテクタ３６で受光できる。情報記録媒体１４が図９の状態から約９０度回転することで、第３検出手段１４０は、基板割れ７０を検出するようになっている。
このように第１検出手段乃至第３検出手段を設けることにより、更に基板割れの検出能力を高めることができる。何れにしても、本発明の基板割れ検出装置は、複数個あるいは複数組の検出手段を設けることで、基板割れの検出能力を格段に高めることができるのである。尚、第１検出手段と第３検出手段だけを設けるようにしてもよい。
【００３６】
本発明の実施の形態では、光ディスク、光磁気ディスクにおいて、それを構成する基板に発生する割れを複数個のレーザを使用して、高速かつ確実に検出する方法。即ち、ディスクに異なる方向からレーザを照射し、割れからの反射光を検出して、その結果を論理和の処理をすることによって基板割れを検出する。光ディスク、及び光磁気ディスク基板割れが高速に検出でき、光ディスク、及び光磁気ディスク基板割れのディスク厚み方向に対する発生角度に関わりなく検出でき、安価に基板割れ検査システムが構築できる。傷や割れの発生箇所が限定できるプラスチック製品などの検査にも応用できる。
【００３７】
ところで本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上述した情報記録媒体は、再生専用のコンパクトディスクのような光ディスクを例に挙げているが、これに限らず再生専用の光磁気ディスクやあるいは記録再生型の光磁気ディスク、あるいは記録再生型の光ディスク、次世代の光ディスク、所謂高密度情報記録媒体（例えばデジタルビデオディスク、デジタルバーサタイル（商標名；ＤＶＤ））などにおける基板割れの検出も可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ディスク状の情報記録媒体の基板の割れを安価で高速に、しかも確実に洩れなく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置の好ましい実施の形態を示す図。
【図２】図１の基板割れ検出装置を示す図。
【図３】基板割れに対して照射されるレーザ光及びその反射光の一例を示す図。
【図４】情報記録媒体の一例と基板割れの一例を示す図。
【図５】第１検出手段から射出されるレーザ光の入射角が基板割れと略平行であるので反射光がうまく戻らない例を示す図。
【図６】第２検出手段においてレーザ光が基板割れによりうまく反射してその反射光を受光することができる様子を示す図。
【図７】複数の検出手段を配置した例ではあるが、好ましくない配置例を示す図。
【図８】図７の配置例の側面図。
【図９】本発明の基板割れ検出装置の別の実施の形態を示す図。
【図１０】従来の基板割れ検出装置を示す図。
【図１１】従来の基板割れ検出装置を示す図。
【符号の説明】
１０・・・ディスク状の情報記録媒体の基板割れ検出装置、１４・・・ディスク状の情報記録媒体、２０・・・第１検出手段、２４・・・第２検出手段、２６，３０・・・センサ、３４・・・半導体レーザ、３６・・・ホトディテクタ、４２・・・増幅部、８０・・・ＯＲ回路、Ｌ・・・レーザ光、ＬＲ・・・反射光、６４・・・内周透明部、７０・・・基板割れ、７０Ａ・・・基板割れ。
【図１】
0003876526.tif 000002
【図２】
0003876526.tif 000003
【図３】
0003876526.tif 000004
【図４】
0003876526.tif 000005
【図５】
0003876526.tif 000006
【図６】
0003876526.tif 000007
【図７】
0003876526.tif 000008
【図８】
0003876526.tif 000009
【図９】
0003876526.tif 000010
【図１０】
0003876526.tif 000011
【図１１】
0003876526.tif 000012