(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材加工機のワークシュータ装置において、
加工テーブルの一部を切り欠いて設けられたシュータと、該シュータ上に設けられたカッティングプレートを有し、該カッティングプレートの隙間の間隔を変更可能にし、該カッティングプレートの隙間に、タッチセンサを設けたことを特徴とするワークシュータ装置。
【請求項２】
上記カッティングプレートが第１プレートと第２プレートにより構成され、該第１プレートと第２プレートの一方の側には正ネジと逆ネジを有する駆動軸が、他方の側には正ネジと逆ネジを有する従動軸がそれぞれ配置され、両軸の正ネジ部分は第１プレートの両側に、逆ネジ部分は第２プレートの両側にそれぞれ螺合している請求項１記載のワークシュータ装置。
【請求項３】
上記駆動軸がモータに結合し、該駆動軸と従動軸は、チェーンなどの回転力伝達手段により連結されている請求項２記載のワークシュータ装置。
【請求項４】
上記請求項１記載のワークシュータ装置を使用する製品加工・搬出方法において、
これから加工すべき製品は大製品か小製品かを判断し、大製品を加工する場合には、そのままの状態で加工を行い、小製品を加工する場合には、該小製品のサイズと板厚に応じてカッティングプレートの隙間の間隔を変更してから加工を行い、大製品が加工された場合には、該大製品をシュータを開いて搬出し、小製品が加工された場合には、該小製品をカッティングプレートの上記変更した間隔の隙間を通過させて搬出し、又は小製品が加工された場合であって、タッチセンサを介して、加工された小製品がカッティングプレートの隙間に引っ掛かっていると判断したときには、シュータを開き、該シュータを介して小製品を搬出することを特徴とする製品加工・搬出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ加工機などの板材加工機で加工された小製品を落下させるカッティングプレートを有するワークシュータ装置及びそのワークシュータ装置を使用する製品加工・搬出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、板材加工機、例えばレーザ加工機には、図９に示すように、製品を搬出するワークシュータ装置が設置されている。
【０００３】
このワークシュータ装置においては、加工ヘッド５８から発射されたレーザ光ＬがワークＷ上を照射する点、即ち加工点Ｐの周囲の加工テーブル５７を切り欠くことにより、開閉自在なシュータ５４が設けられている。
【０００４】
上記シュータ５４は、上下動機構５１を介してフレーム５０にヒンジ結合され、該シュータ５４の下部には、揺動駆動用のシリンダ５３が設けられている。
【０００５】
また、上記シュータ５４上であって、加工ヘッド５８の直下には、カッティングプレート５５が設けられている。
【０００６】
この構成により、レーザ加工中には、発生した粉塵がシュータ５４の下面に取り付けた集塵ダクト５６を介して回収され、ワークＷから加工された製品は、大きな製品（大製品）については、シリンダ５３を駆動することにより、開いたシュータ５４を介して外部に搬出され、小さな製品（小製品）については、カッティングプレート５５の隙間から集積ボックス５７に自然落下させて搬出させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、既述した従来技術においては（図９）、カッティングプレート５５の隙間の間隔が固定されており、そのため、小製品に関して、加工前、加工中、加工後において次のような課題がある。
【０００８】
（１）加工前の課題。
加工前には、ワークＷが撓んでしまうことがある。
【０００９】
即ち、レーザ加工機で加工される小製品のうちには、いろいろなサイズがあり、大きなサイズのものでも落下させるようにするためには、上記カッティングプレート５５の隙間の間隔は、なるべく大きい方が好ましい。
【００１０】
この場合、ワークＷが厚板の場合には、間隔が大きいカッティングプレート５５を用いても、該ワークＷは平坦のままであり、所定のレーザ加工が行われる。
【００１１】
しかし、ワークＷが薄板の場合には、上記のように間隔が大きいカッティングプレート５５を用いると、該ワークＷが撓んでしまうことがある。
【００１２】
この結果、撓んだワークＷにレーザ加工を施しても、製品としては精度が悪いものが出来てしまう。
【００１３】
即ち、従来は、カッティングプレート５５の隙間の間隔が固定されているので、ワークＷの板厚により、所定のレーザ加工ができたりできなかったりして、加工が極めて不安定になる。
【００１４】
（２）加工中の課題。
加工中には、カッティングプレート５５が熱の影響を受ける場合がある。
【００１５】
即ち、レーザ加工機を用いて小製品を加工する場合には、加工ヘッド５５から照射されたレーザ光Ｌの熱によりワークＷが加熱される。
【００１６】
この場合、ワークＷが薄板であれば、該ワークＷを加工する場合に必要な熱も少なくて済み、レーザ光Ｌの照射時間も短かいので、カッティングプレート５５に対する熱の影響は殆どないといってよい。
【００１７】
しかし、ワークＷが厚板の場合には、小製品を加工する場合に多くの熱を必要とし、そのために、該ワークＷに対するレーザ光Ｌの照射時間も長くなる。
【００１８】
従って、若し、カッティングプレート５５の隙間の間隔が小さい場合には、ワークＷの加熱領域とカッティングプレート５５との距離が接近しており、そのために、加熱領域からの熱がカッティングプレート５５に容易に伝達され、悪影響を及ぼすことがある。
【００１９】
例えば、カッティングプレート５５が、その熱を影響を受けて燃え出し、損傷することにより、以後の加工ができなくなる場合がある。
【００２０】
（３）加工後の課題。
【００２１】
（３）−▲１▼  小製品の処理時間が長くなる場合がある。
【００２２】
既述したように、シュータ５４は、本来は大製品を搬出するために開くようになっている。
【００２３】
しかし、カッティングプレート５５の隙間から落下しない小製品については、シュータ５４を開いて搬出している。
【００２４】
又は、小製品をワークＷにジョイントさせたままにし、シュータ５４を介して該ワークＷを搬出後、そのジョンイントを切断して小製品を分離する。
【００２５】
従って、小製品の処理のために、シュータ５４の開閉時間、又はその開閉時間にジョンイント切断時間を加えた時間が必要となる。
【００２６】
その結果、小製品については、全体の加工時間が極めて長くなり、明らかに効率が低下する。
【００２７】
（３）−▲２▼  シュータ５４が無駄な開閉動作を行う場合がある。
【００２８】
加工後の小製品の状態によっては、カッティングプレート５５の隙間から落下するかしないか微妙な場合がある。
【００２９】
例えば、加工後に、小製品にドロスなどが付着して、そのドロスのために小製品がカッティングプレート５５の隙間に引っ掛かってしまうことがある。
【００３０】
このような場合は、小製品が落下するかしないかは、予め判断することができない場合が多い。
【００３１】
そのため、従来は、小製品がカッティングプレート５５の隙間から落下したとしても、安全上、毎回シュータ５４を開いている。
【００３２】
つまり、前記したように、本来は大製品を搬出するために開くシュータ５４であるにもかかわらず、小製品を加工するごとに、シュータ５４をその都度開き、その小製品を搬出後シュータ５４を閉じるといった非常に無駄な動作を行っている。
【００３３】
その結果、１枚のワークＷについて加工開始から終了するまでの合計のシュータ５４開閉時間が長くなり、その分全体の加工時間の長期化を招来している。
【００３４】
本発明の目的は、小製品に関して、カッティングプレートとの関連において、板厚によるワークの撓みを無くすと共にカッティングプレートへの熱の影響を少なくすることにより加工を安定させ、また、加工後においては、小製品を確実に落下させることにより該小製品の処理時間を短縮し、小製品がカッティングプレートの隙間から落下するかしないか微妙な場合の判断を確実にすることによりシュータの無駄な開閉動作を無くすことにある。
【００３５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、図１〜図８に示すように、
板材加工機のワークシュータ装置において、
加工テーブル１１の（図２）一部を切り欠いて設けられたシュータ１と、該シュータ１上に設けられたカッティングプレート４を有し、該カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを可変自在にし、該カッティングプレート４の隙間に、タッチセンサ２１A、２１Bを設けたことを特徴とするワークシュータ装置、
及び上記ワークシュータ装置を使用する製品加工・搬出方法において、こ
れから加工すべき製品は大製品か小製品Ｑかを判断し（図７のステップ１０２）、大製品を加工する場合には（図７のステップ１０２の右矢）、そのままの状態で加工を行い（図７のステップ１０５）、小製品Ｑを加工する場合には（図７のステップ１０２の下矢）、該小製品ＱのサイズＳと板厚に応じてカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを変更してから（図７のステップ１０３でＮＯの場合にはステップ１０４の自動変更、ＹＥＳの場合にはカッコ内の手動変更）加工を行い（図７のステップ１０５）、大製品が加工された場合には（図７のステップ１０６の右矢）、該大製品をシュータ１を開いて（図７のステップ１０９）搬出し、小製品Ｑが加工された場合には（図７のステップ１０６の下矢）、該小製品Ｑを（下矢のカッコ内）カッティングプレート４の上記変更した間隔Ｄの隙間を通過させて搬出し、又は小製品Ｑが加工された場合であって（図７のステップ１０６の下矢）、タッチセンサを介して、加工された小製品がカッティングプレートの隙間に引っ掛かっていると判断したときには（図７のステップ１０７のYES（図８のステップ１０７AのYES⇒ステップ１０７BのYES）、シュータを開き（図７のステップ１０９）、該シュータを介して小製品を搬出することを特徴とする製品加工・搬出方法という技術的手段を講じている。
【００３６】
この場合、小製品がカッティングプレート４の隙間から落下するかしないかの微妙な場合には、上記カッティングプレート４を（図６）構成する第１プレート４Ａ、第２プレート４Ｂに設けたタッチセンサ２１Ａ、２１Ｂを用い、一定時間経過後も（図７のステップ１０７の詳細を示す図８のステップ１０７ＡのＹＥＳ）、該タッチセンサ２１Ａ、２１Ｂが反応しているときには（図８のステップ１０７ＢのＹＥＳ）、小製品がカッティングプレート４の隙間に引っ掛かっていると見做して（図７のステップ１０７のＹＥＳ）、シュータ１を開いて（図７のステップ１０９）該小製品を搬出することとした。
【００３７】
上記本発明の構成によれば、小製品のサイズＳと（図３）板厚に（図４（Ｂ）、図４（Ｃ））応じてカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを変更するようにしたので、板厚によるワークの撓みを無くすと共にカッティングプレートへの熱の影響を少なくすることにより加工を安定させ、また、加工後の小製品を確実に落下させることにより、集積ボックス９に集積し、該小製品の処理時間を短縮することができる。
【００３８】
更に、前記したように、カッティングプレート４に（図６）タッチセンサ２１Ａ、２１Ｂを設けたことにより、小製品のカッティングプレート４の隙間に対する引っ掛かりを検出するようにしたので、加工後の小製品がカッティングプレートの隙間から落下するかしないか微妙な場合の判断を確実にすることにより、従来のようにシュータを毎回ではなく小製品が引っ掛かったときだけ開き、シュータの無駄な開閉動作を無くすことができる。
【００３９】
従って、本発明によれば、小製品に関して、カッティングプレートとの関連において、板厚によるワークの撓みを無くすと共にカッティングプレートへの熱の影響を少なくすることにより加工を安定させ、また、加工後においては、小製品を確実に落下させることにより該小製品の処理時間を短縮し、小製品がカッティングプレートの隙間から落下するかしないか微妙な場合の判断を確実にすることによりシュータの無駄な開閉動作を無くすことがそれぞれ可能となる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実施の形態により添付図面を参照して、説明する。
図１は本発明の実施の形態を示す図である。
【００４１】
図１に示すワークシュータ装置は、例えばレーザ加工機、特にワーク移動タイプのレーザ加工機に使用される。
【００４２】
レーザ加工機は、よく知られているように、加工テーブル１１上をクランプ１５で把持されたワークＷを移動させることにより加工点Ｐに位置決めした後、該位置決めしたワークＷに加工ヘッド１４からレーザ光Ｌを照射することにより所定のレーザ加工を施す。
【００４３】
この場合、図２に示すように、上記加工テーブル１１の一部であって、加工点Ｐの周囲には、その周囲を切り欠くことにより、シュータ１が設けられ、該シュータ１には、後述するカッティングプレート４が設けられている。
【００４４】
上記シュータ１は、通常は、ワークＷから加工されたのが大製品の場合に（図７のステップ１０６の右矢）開かれ（図７のステップ１０９）、該大製品は、シュータ１を介して搬出される（図７のステップ１０９のカッコ内）。
【００４５】
しかし、シュータ１は、ワークＷから加工されたのが小製品の場合（図７のステップ１０６の下矢）であってその小製品がカッティングプレート４の隙間に引っ掛かっているときにも（図７のステップ１０７のＹＥＳ）開かれ（図７のステップ１０９）、該小製品は、シュータ１を介して搬出される（図７のカッコ内）。
【００４６】
上記シュータ１は、その上面にワークＷを滑り易くするためにフリーベアなどが埋設され、フレーム１０（図１）に対してボールスプライン１２とバネ１３から成る上下動機構を介してヒンジ結合されている。
【００４７】
また、シュータ１の前方下部には、駆動用のシリンダ５がヒンジ結合され、該シリンダ５は、後述する集積ボックス９にヒンジ結合されている。
【００４８】
この構成により、シュータ１は、加工中は（図１）、パスラインＰＬと平行に支持されている。
【００４９】
しかし、シュータ１は、加工後は、前記したように、大製品や小製品を搬出する場合には、駆動用シリンダ５を作動すると、既述したボールスプライン１２とバネ１３から成る上下動機構により一旦水平に沈んだ後支点Ｇの回りに所定の角度θだけ回転して開くことにより、傾斜する。
【００５０】
これにより、上記大製品や小製品は、傾斜したシュータ１上を滑りながら下降し、外部の例えばベルトコンベア（図示省略）を介して搬出される。
【００５１】
また、シュータ１には（図１）、集塵機（図示省略）に連通した集塵ダクト８が取り付けられ、加工中に発生した粉塵を回収するようになっている。
【００５２】
更に、集塵ダクト８の下方には、集積ボックス９が設置されている。
【００５３】
これにより、後述するように、カッティングプレート４の（図５）隙間から小製品Ｑを自然落下させて搬出する場合には、小製品Ｑをこの集積ボックス９に集積する。
【００５４】
一方、上記カッティングプレート４は、ワークＷから加工されたのが小製品Ｑの場合に（図７のステップ１０６の下矢）、その小製品Ｑを、前記したように（図５）、所定の間隔だけ開いたカッティングプレート４の隙間から集積ボックス９に自然落下させることにより搬出する。
【００５５】
この場合、カッティングプレート４は、図２に示すように、第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂにより構成されている。
【００５６】
第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂは、いずれもＸ軸ガイド２３、２４に滑り結合していて、Ｘ軸方向に移動自在となっている。
【００５７】
上記第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂの一方の側には、図示するように、正ネジ６Ａと逆ネジ６Ｂを有する駆動軸６が、他方の側には、正ネジ７Ａと逆ネジ７Ｂを有する従動軸７がそれぞれ配置されている。
【００５８】
そして、第１プレート４Ａの両側のナット１７、１６には、両軸６、７の正ネジ６Ａ、７Ａ部分が、第２プレート４Ｂの両側のナット１９、１８には、両軸６、７の逆ネジ６Ｂ、７Ｂ部分がそれぞれ螺合している。
【００５９】
また、駆動軸６の一端は、例えばサーボモータＭに結合されていると共に、他端は、ベアリング２に、従動軸７の一端と他端は、共にベアリング２に支持されており、両軸６、７は、回転力伝達手段であるチェーン３やベルトなどにより連結されている。
【００６０】
この構成により、後述するカッティングプレート制御部２０Ｇ（図１）により、上記サーボモータＭを駆動制御すれば、カッティングプレート４を構成する第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂは、接近・離反を行うことにより、小製品ＱのサイズＳと（図３）板厚に（図４（Ｂ）、図４（Ｃ））応じて隙間の間隔Ｄを変更することができる。
【００６１】
この場合、小製品ＱのサイズＳと板厚、その場合のカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄとは、例えば図３、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）に示すような関係にあり、この関係は、予め後述するＮＣ装置２０（図１）のメモリ２０Ｈに記憶されている。
【００６２】
このうち図３には、小製品ＱのサイズＳを、大サイズｂ、中サイズｍ、小サイズｓとし、加工すべき小製品Ｑが、大サイズｂの小製品Ｑb 、中サイズｍの小製品Ｑm 、小サイズｓの小製品Ｑs の場合に、変更すべきカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄ1 、Ｄ2 、Ｄ3 がそれぞれ示されている。
【００６３】
従って、レーザ加工機に（図１）ワークＷが搬入されて位置決めされた後（図７のステップ１０１）、ＮＣ装置２０の（図１）ＣＰＵ２０Ａが、メモリ２０Ｈに記憶されている加工条件を検索し、例えば、これから加工すべき小製品ＱのサイズＳが（図３）中サイズｍであることを検知すると共に、同様にメモリ２０Ｈに記憶されている前記図３の内容を検索し、この中サイズｍに対応するカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄは、Ｄ2 であることを検知したとする。
【００６４】
その場合、ＣＰＵ２０Ａは（図１）、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを、前記検知した間隔Ｄ2 に変更すべく、カッティングプレート制御部２０Ｇを介してサーボモータＭを（図２）制御する。
【００６５】
また、図４には、ワークＷが薄板Ｗ１の場合と、厚板Ｗ２の場合に、変更すべきカッティングプレート４の隙間の間隔がそれぞれ示されている。
【００６６】
例えば、前記中サイズｍの小製品Ｑm の場合でも、その小製品Ｑm を加工するワークＷが、薄板Ｗ１か厚板Ｗ２かによりカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄが異なる場合が例示されている。
【００６７】
即ち、図４（Ａ）のように、中サイズｍの小製品Ｑm を加工する場合は、既述したように、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄは、Ｄ2 である。
【００６８】
しかし、この中サイズｍの小製品Ｑm を加工するワークＷが、薄板Ｗ１の場合には、図４（Ｂ）に示すように、カッティングプレート４の両プレート４Ａ、４Ｂを更に内側にｄ1 だけ移動させることにより、隙間の間隔ＤをＤ2 より小さくしている。
【００６９】
これにより、本発明によれば、板厚によるワークの撓みを無くすことにより、板厚による加工の不安定性を無くし、加工を安定化させている。
【００７０】
また、反対に、前記中サイズｍの小製品Ｑm を加工するワークＷが、厚板Ｗ２の場合には、図４（Ｃ）に示すように、カッティングプレート４の両プレート４Ａ、４Ｂを外側にｄ2 だけ移動させることにより、隙間の間隔ＤをＤ2 より大きくしている。
【００７１】
これにより、本発明によれば、カッティングプレート４に対する加工中のレーザ光Ｌの熱の影響を少なくすることにより、ワークの板厚による加工の不安定性を無くし、加工を安定化させている。また、カッティングプレート４の損傷を防止することができる。
【００７２】
従って、ＮＣ装置２０の（図１）ＣＰＵ２０Ａは、メモリ２０Ｈに記憶されている加工条件を検索し、前記したように、これから加工すべき小製品ＱのサイズＳを（図３）検知すると同時に、その場合のワークＷの板厚も検知する。
【００７３】
そして、ＣＰＵ２０Ａは、例えば、その場合の板厚が薄板Ｗ１であることを検知した場合には（図４（Ｂ））、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを、前記検知した間隔Ｄ2 よりも更にｄ1 だけ小さくすべく、カッティングプレート制御部２０Ｇを介してサーボモータＭを制御する。
【００７４】
また、ＣＰＵ２０Ａは、例えば、その場合の板厚が厚板Ｗ２であることを検知した場合には（図４（Ｃ））、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを、前記検知した間隔Ｄ2 よりも更にｄ2 だけ大きくすべく、カッティングプレート制御部２０Ｇを介してサーボモータＭを制御する。
【００７５】
このようにして、本発明においては、小製品ＱのサイズＳと板厚に応じて、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを変更する（図７のステップ１０４）。
【００７６】
これにより、本発明によれば、前記したように、板厚によるワークの撓みを無くすと共にカッティングプレートへの熱の影響を少なくすることにより加工を安定させ、更に、小製品Ｑを（図５）確実に落下させることにより集積ボックス９に集積させて該小製品の処理時間を短縮することができる。
【００７７】
この場合、上記カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄの変更は、通常は、前記したように、ＮＣ装置２０を（図１）構成するカッティングプレート制御部２０Ｇにより自動的に行われるが、開閉スイッチ２０Ｊが押された場合には（図７のステップ１０３のＹＥＳ）、作業者が手動により同様の変更を行うことができる（図７のステップ１０３のカッコ内）。
【００７８】
更に、カッティングプレート４を構成する前記第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂの内側には（図６）、タッチセンサ２１Ａ、２１Ｂが取り付けられ、加工された小製品Ｑがカッティングプレート４の隙間に引っ掛かったことが検知される。
【００７９】
これにより、本発明によれば、小製品がカッティングプレートの隙間から落下するかしないか微妙な場合の判断を確実にすることにより、小製品が引っ掛かったときだけシュータを開き、シュータの無駄な開閉動作を無くすことができる。
【００８０】
例えば、加工された小製品Ｑが、上述したように、中サイズｍの小製品Ｑm であっても、ワークＷが薄板Ｗ１である場合には、既述したように（図４（Ｂ））、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄが所定の間隔Ｄ2 （図４（Ａ））より小さい。
【００８１】
このように、薄板Ｗ１の場合には、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄが所定の間隔Ｄ2 （図４（Ａ））より小さいばかりでなく、小製品Ｑm には（図６）、加工中に発生したドロス２２などが付着し、そのドロス２２を介して小製品Ｑm がカッティングプレート４を構成する両プレート４Ａ、４Ｂの前記狭い隙間に引っ掛かる場合がある。
【００８２】
そこで、前記したように、第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂの内側にタッチセンサ２１Ａ、２１Ｂを取り付け、加工後一定時間が経過した後に（図７のステップ１０７の詳細を示す図８のステップ１０７ＡのＹＥＳ）、該タッチセンサ２１Ａ、２１Ｂが反応している場合には（図８のステップ１０７ＢのＹＥＳ）、小製品Ｑm がカッティングプレート４の隙間に引っ掛かったと見做し（図７のステップ１０７のＹＥＳ）、シュータ１を開いて（図７のステップ１０９）該小製品Ｑm を搬出させることとした（カッコ内）。
【００８３】
このような構成を有する本発明の制御装置は、例えばＮＣ装置２０（図１）により構成され、該ＮＣ装置２０は、ＣＰＵ２０Ａと、入力部２０Ｂと、出力部２０Ｃと、時計部２０Ｄと、加工制御部２０Ｅと、シュータ制御部２０Ｆと、カッティングプレート制御部２０Ｇと、メモリ２０Ｈと、開閉スイッチ２０Ｊにより構成されている。
【００８４】
ＣＰＵ２０Ａは、本発明の動作手順（例えば図７に相当）に従い、例えば加工対象物が大製品か小製品かの判断（図７のステップ１０２）などを行い、またそれに基づいて加工制御部２０Ｅ（図１）やシュータ制御部２０Ｆ、カッティングプレート制御部２０Ｇなど図１に示す装置全体を制御する。
【００８５】
入力部２０Ｂは、例えばキーボード、マウス、タッチパネルなどであり、加工工程、そのときに加工される製品の種別である大製品、小製品の別、また小製品についてはそのサイズ（図３）、そのときのワークＷの板厚である薄板Ｗ１、厚板Ｗ２の別（図４（Ｂ）、図４（Ｃ））、加工速度などの加工条件を入力する。
【００８６】
出力部２０Ｃは、例えばＣＲＴであり、前記入力部２０Ｂによる加工条件の入力結果などを確認する。
【００８７】
時計部２０Ｄは、時間を計測する。
【００８８】
例えば、前記したように（図６）、小製品Ｑm がカッティングプレート４の隙間に引っ掛かっているか否かを判断する場合に（図７のステップ１０７）一定時間の経過を（図８のステップ１０７Ａ）条件としているが、時計部２０Ｄは、その場合の時間を計測する。
【００８９】
加工制御部２０Ｅは、ワークＷの加工に関する制御、例えばワークＷを把持するクランプ１５をＸ軸方向とＹ軸方向に移動することにより、該ワークＷの位置決め制御を行い、また加工ヘッド１４のＺ軸方向の移動制御、更には、レーザ発振器（図示省略）を制御することによりレーザ光Ｌの出力を調整する（制御信号ＳＧ１）。
【００９０】
カッティングプレート制御部２０Ｇは、サーボモータＭを制御することにより（制御信号ＳＧ２）、カッティングプレート４を構成する第１プレート４Ａと第２プレート４ＢのＸ軸方向の移動を制御し、前記したように、小製品ＱのサイズＳと板厚に応じてカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを変更する（図６のステップ１０６）。
【００９１】
メモリ２０Ｈは、前記したように、小製品ＱのサイズＳ、板厚とカッティングプレート４の隙間の間隔との関係が予め記憶されている。
【００９２】
開閉スイッチ２０Ｊは、前記したように、それが押された場合には（図７のステップ１０３のＹＥＳ）、前記カッティングプレート制御部２０Ｇにより自動的に隙間の間隔Ｄが変更されるのではなく、作業者が手動で変更できる。
【００９３】
以下、上記構成を有する本発明の動作を図７に基づいて説明する。
【００９４】
（１）加工前の動作。
【００９５】
（１）−Ａ  大製品が加工されるか、小製品Ｑが加工されるかの判断。
【００９６】
図７のステップ１０１において、ワークＷを位置決めし、ステップ１０２において、これから加工する製品は、大製品か小製品Ｑかを判断する。
【００９７】
即ち、ＮＣ装置２０を（図１）構成するＣＰＵ２０Ａは、加工制御部２０Ｅを介して、ワークＷを把持するクランプ１５をＸ軸方向とＹ軸方向に移動することにより、該ワークＷを加工点Ｐに位置決めした後、メモリ２０Ｈを検索してこれから加工すべき製品は、大製品か小製品Ｑかを判断する。
【００９８】
（１）−Ｂ  大製品が加工される場合の動作。
【００９９】
そして、大製品が加工される場合には（図７のステップ１０２の右矢）、そのままステップ１０５に進んでレーザ加工を行う。
【０１００】
（１）−Ｃ  小製品Ｑが加工される場合の動作。
【０１０１】
また、小製品が加工される場合には（図７のステップ１０２の下矢）、先ず、図７のステップ１０３において、開閉スイッチ２０Ｊが押されたか否かを判断し、押されない場合には（ＮＯ）、ステップ１０４において、小製品ＱのサイズＳと板厚に応じてカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを変更し、押された場合には（ＹＥＳ）、作業者が手動で同様の変更を行う（カッコ内）。
【０１０２】
即ち、この場合、ＣＰＵ２０Ａは、先ず、開閉スイッチ２０Ｊが押されたか否かを判断し、押されない場合には、メモリ２０Ｈを検索して、その小製品ＱのサイズＳと板厚に応じたカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを検出する（図３、図４（Ｂ）、図４（Ｃ））。
【０１０３】
次いで、ＣＰＵ２０Ａは、カッティングプレート制御部２０Ｇを介してサーボモータＭを駆動制御し、カッティングプレート４の隙間が、上記検出した間隔Ｄとなるように、該カッティングプレート４を（図２）構成する第１プレート４Ａと第２プレート４Ｂを接近・離反させる。
【０１０４】
また、ＣＰＵ２０Ａは（図１）、小製品Ｑが加工されると判断した場合であっても、開閉スイッチ２０Ｊが押された場合には、カッティングプレート制御部２０Ｇを介してサーボモータＭをフリー状態にし、前記したように、作業者がカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄを手動で変更できるようにする。
【０１０５】
（２）加工動作。
【０１０６】
次いで、図７のステップ１０５において、レーザ加工を行う。
【０１０７】
即ち、ＣＰＵ２０Ａは（図１）、これから加工すべき製品が大製品の場合には（図７のステップ１０２の右矢）、そのままの状態で、また、これから加工すべき製品が小製品Ｑの場合には（図７のステップ１０２の下矢）、前記したように、カッティングプレート４の隙間の間隔Ｄが変更された後に（図７のステップ１０４における自動変更、又はカッコ内における手動変更）、加工制御部２０Ｅを（図１）介してレーザ発振器（図示省略）を起動し、加工ヘッド１４からレーザ光ＬをワークＷに照射させることにより、所定のレーザ加工を施す。
【０１０８】
この場合、小製品Ｑを加工する場合には、既述したように、加工前において、既に該小製品ＱのサイズＳと（図３）板厚に（図４（Ｂ）、図４（Ｃ））応じてカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄが変更されている。
【０１０９】
従って、板厚によるワークＷの撓みは無くなり、また、カッティングプレート４への熱の影響が少なくなり、これにより、加工が安定する。
【０１１０】
（３）加工後の動作。
【０１１１】
（３）−Ａ  通常の場合の動作。
【０１１２】
上記図７のステップ１０６において、加工されたのは、大製品か小製品Ｑかを判断し、大製品の場合には（右矢）、ステップ１０９において、シュータ１を開き、これにより、該大製品がシュータ１上を滑って搬出され（図７のステップ１０９の下矢のカッコ内）、小製品Ｑの場合には（図７のステップ１０６の下矢）、該小製品Ｑがカッティングプレート４の隙間から自然落下して（図７のステップ１０６の下矢のカッコ内）搬出される。
【０１１３】
この場合、小製品Ｑについては、前記したように、その小製品ＱのサイズＳと板厚に応じてカッティングプレート４のの隙間の間隔Ｄが既に変更されている（図７のステップ１０４における自動変更、又はカッコ内における手動変更）。
【０１１４】
従って、本発明によれば、該小製品をカッティングプレート４の隙間から確実に落下させることができ、それにより、該小製品の処理時間が短縮されるようになった。
【０１１５】
（３）−Ｂ  小製品Ｑがカッティングプレート４の隙間に引っ掛かった場合の動作。
【０１１６】
上記図７のステップ１０６の後段のステップ１０７において、小製品Ｑがカッティングプレート４の隙間に引っ掛かっているか否かを判断し、引っ掛かっていない場合には（ＮＯ）、ステップ１０８に進み、引っ掛かっている場合には（ＹＥＳ）、ステップ１０９において、シュータ１を開く。
【０１１７】
この場合の詳細は、既述したように、図８に示され、ステップ１０７Ａにおいて、加工後一定時間が経過したと判断した場合であって（ＹＥＳ）、ステップ１０７Ｂにおいて、タッチセンサ２１Ａ、２１Ｂが反応していると判断した場合には（ＹＥＳ）、小製品が引っ掛かったと見做している（図７のステップ１０７のＹＥＳ）。
【０１１８】
即ち、ＣＰＵ２０Ａは（図１）、時計部２０Ｄを介して、先ず、加工後一定時間が経過したか否かを判断し（図８のステップ１０７Ａ）、一定時間が経過した場合には（ＹＥＳ）、次に、カッティングプレート４を（図６）構成する第１プレート４Ａ、第２プレート４Ｂに取り付けられたタッチセンサ２１Ａ、２１Ｂが反応しているか否かを判断する（図８のステップ１０７Ｂ）。
【０１１９】
そして、ＣＰＵ２０Ａは（図１）、タッチセンサ２１Ａ、２１Ｂが反応している場合には（図８のステップ１０７ＢのＹＥＳ）、例えば小製品Ｑm が（図６）ドロス２２などが原因でカッティングプレート４の隙間に引っ掛かったと見做し（図７のステップ１０７のＹＥＳ）、シュータ制御部２０Ｆを（図１）介してシュータ１を開く（図７のステップ１０９）。
【０１２０】
これにより、カッティングプレート４の（図６）隙間に引っ掛かった小製品Ｑm は、前記開いたシュータ１上を滑って搬出される（図７のステップ１０９の下矢のカッコ内）。
【０１２１】
従って、本発明によれば、小製品がカッティングプレートの隙間から落下するかしないか微妙な場合の判断を確実にすることにより、小製品が引っ掛かったときだけシュータを開き、シュータの無駄な開閉動作を無くすことができる。
【０１２２】
前記（１）〜（３）の動作の後、図７のステップ１０８において、全加工が終了したか否かが判断され、終了しない場合には（ＮＯ）、ステップ１０１に戻って、同じ動作を繰り返し、終了した場合には（ＹＥＳ）、全ての動作を完了させる（ＥＮＤ）。
【０１２３】
尚、上記実施形態においては、本発明がレーザ加工機に適用される場合について詳述したが、本発明はこれに限定されず、例えば他の板材加工機であるパンチプレスにも適用され、同様の効果を奏することは勿論である。
【０１２４】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明の構成によれば、小製品に関して、カッティングプレートとの関連において、板厚によるワークの撓みを無くすと共にカッティングプレートへの熱の影響を少なくすることにより加工を安定させ、小製品を確実に落下させることにより該小製品の処理時間を短縮し、小製品がカッティングプレートの隙間から落下するかしないか微妙な場合の判断を確実にすることによりシュータの無駄な開閉動作を無くすという効果を奏する。
【０１２５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図２】本発明によるワークシュータ装置の平面図である。
【図３】本発明による小製品ＱのサイズＳとカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄとの関係を示す図である。
【図４】本発明によるワークＷの板厚とカッティングプレート４の隙間の間隔Ｄとの関係を示す図である。
【図５】本発明による小製品の通常の搬出動作を示す図である。
【図６】本発明による小製品がカッティングプレート４の隙間に引っ掛かった場合の動作を示す図である。
【図７】本発明の動作を説明するフローチャートである。
【図８】図７の詳細図である。
【図９】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
１  シュータ
２  ベアリング
３  チェーン
４  カッティングプレート
４Ａ  第１プレート
４Ｂ  第２プレート
５  シュータ１の駆動用シリンダ
６  駆動軸
６Ａ  駆動軸６の正ネジ
６Ｂ  駆動軸６の逆ネジ
７  従動軸
７Ａ  従動軸７の正ネジ
７Ｂ  従動軸７の逆ネジ
８  集塵ダクト
９  集積ボックス
１０  フレーム
１１  加工テーブル
１２  ボールスプライン
１３  バネ
１４  加工ヘッド
１５  クランプ
１６、１７、１８、１９  ナット
２０  ＮＣ装置
２０Ａ  ＣＰＵ
２０Ｂ  入力部
２０Ｃ  出力部
２０Ｄ  時計部
２０Ｅ  加工制御部
２０Ｆ  シュータ制御部
２０Ｇ  カッティングプレート制御部
２０Ｈ  メモリ
２０Ｊ  開閉スイッチ
２１Ａ、２１Ｂ  タッチセンサ
２２  ドロス
２３、２４  Ｘ軸ガイド
Ｄ  カッティングプレート４の隙間の間隔
Ｌ  レーザ光
Ｐ  加工点
Ｑ  小製品
Ｓ  小製品Ｑのサイズ
Ｗ  ワーク
Ｗ１  薄板
Ｗ２  厚板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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