(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド部と回路がそれぞれ形成された複数の回路基板を有し、それら回路基板のうちの一つにアンテナが設けられている無線通信機において、各回路基板の回路を接続手段によって電気的に接続し、回路基板のグランド部同士はインダクタンス値を持つ部位であるインダクタ部を介して電気的に接続されており、アンテナが設けられているアンテナ有りの回路基板にはアンテナの動作に起因して高周波電流が誘起され、該高周波電流は遮断されることなくインダクタ部を介して他のアンテナ無しの回路基板に通電され、インダクタ部のインダクタンス値に応じて高周波電流の通電経路上で高周波電流の位相を変化させることにより、アンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相をアンテナ有りの回路基板の高周波電流の位相と異ならせ、アンテナ利得を向上させたことを特徴とする無線通信機。
【請求項２】
インダクタ部のインピーダンスＺは、１０Ω≦Ｚ≦２５０Ωの範囲内であることを特徴とする請求項１記載の無線通信機。
【請求項３】
アンテナは、回路基板のグランド部に表面実装されるグランド領域実装型のアンテナと、回路基板の非グランド部に表面実装される非グランド領域実装型のアンテナとのうちの一方であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の無線通信機。
【請求項４】
回路が接続し合う回路基板のグランド部間には、複数のインダクタ部が電気的に並列配置され、これら複数のインダクタ部を介して前記グランド部間が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の無線通信機。
【請求項５】
回路が接続し合う回路基板の少なくとも一方側にはグランド部と間隔を介して隣接配置されるランドパターンが形成されており、このランドパターンとグランド部はインダクタ部であるチップ状のコイル部品により接続され、また、前記ランドパターンは導体部材を介して接続相手の回路基板のグランド部に導通接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の無線通信機。
【請求項６】
回路が接続し合う回路基板の少なくとも一方側には、インダクタ部であるインダクタパターンが形成され、このインダクタパターンの一端側はグランド部に接続され、他端側は導体部材を介して接続相手の回路基板のグランド部に導通接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の無線通信機。
【請求項７】
回路が接続し合う回路基板のグランド部同士は、インダクタ部として機能するインダクタンス値を持つ部材により直接的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の無線通信機。
【請求項８】
回路が接続し合う回路基板のグランド部同士を直接的に接続するインダクタ部は、インダクタンス値を持つケーブルであることを特徴とした請求項７記載の無線通信機。
【請求項９】
コンデンサ部がインダクタ部と電気的に並列配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか１つに記載の無線通信機。
【請求項１０】
無線通信機は折り畳みタイプの携帯型電話機であることを特徴とした請求項１乃至請求項９の何れか１つに記載の無線通信機。
【請求項１１】
折り曲げ部分を間にして２つの回路基板が分離配置されており、アンテナは、それら回路基板のうちの一方側の折り曲げ部近傍領域に配設されていることを特徴とした請求項１０記載の無線通信機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯型電話機などの無線通信機に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図８（ａ）には無線通信機の一種である携帯型電話機の一例が模式的な斜視図により示されている（特開平9-270728号参照）。この携帯型電話機１は折り畳み式のものであり、２つの筐体２，３を有している。これら各筐体２，３にはそれぞれ回路基板が内蔵されており、図８（ｂ）に示すように、筐体２に内蔵される回路基板４と、筐体３に内蔵される回路基板５とのうちの一方側（図８の例では回路基板５）にアンテナ（ホイップアンテナ）６が接続されている。
【０００３】
ところで、アンテナ６の動作によって回路基板５には高周波電流が誘起される。回路基板５が回路基板４と単純に電線により接続されているとすると、その回路基板５の高周波電流は電線を介して回路基板４に通電する。この高周波電流の通電に起因して回路基板４から電磁界が発生する。携帯型電話機１の使用中には、アンテナ６の近傍に回路基板４が配置されることから、回路基板４から発生した電磁界によって、アンテナ６の電磁界が乱されてしまい、良好な無線通信を妨げる虞がある。
【０００４】
このため、図８に示す携帯型電話機１では、図８（ｂ）に示されるように、回路基板４と回路基板５を例えば抵抗体７を介して接続している。抵抗体７は、回路基板４と回路基板５間の高周波電流を遮断する程の大きな抵抗値を有するものである。この抵抗体７によって、アンテナ６により誘起された回路基板５の高周波電流が回路基板４に通電することを防止できる。これにより、アンテナ動作に因る高周波の誘起電流に起因した回路基板４の電磁界発生を抑制することができ、その回路基板４の電磁界に起因したアンテナ６の電磁界の乱れを回避することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、回路基板４，５間の高周波電流の導通を遮断することによって、回路基板４の電磁界に起因したアンテナ６の電磁界の乱れを防止することができる。しかしながら、無線通信機の通信の信頼性を高めるべく、様々な実験を行っているうちに、回路基板４，５間の高周波電流の導通を遮断する手法では、最適な特性（利得）が得られるとは限らないことが分かった。
【０００６】
本発明の目的は、より一層通信の信頼性を高めることができる無線通信機を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第１の発明は、グランド部と回路がそれぞれ形成された複数の回路基板を有し、それら回路基板のうちの一つにアンテナが設けられている無線通信機において、各回路基板の回路を接続手段によって電気的に接続し、回路基板のグランド部同士はインダクタンス値を持つ部位であるインダクタ部を介して電気的に接続されており、アンテナが設けられているアンテナ有りの回路基板にはアンテナの動作に起因して高周波電流が誘起され、該高周波電流は遮断されることなくインダクタ部を介して他のアンテナ無しの回路基板に通電され、インダクタ部のインダクタンス値に応じて高周波電流の通電経路上で高周波電流の位相を変化させることにより、アンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相をアンテナ有りの回路基板の高周波電流の位相と異ならせ、アンテナ利得を向上させたことを特徴としている。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明を備え、インダクタ部のインピーダンスＺは、１０Ω≦Ｚ≦２５０Ωの範囲内であることを特徴としている。
【００１０】
第３の発明は、第１又は第２の発明を備え、アンテナは、回路基板のグランド部に表面実装されるグランド領域実装型のアンテナと、回路基板の非グランド部に表面実装される非グランド領域実装型のアンテナとのうちの一方であることを特徴としている。
【００１１】
第４の発明は、第１〜第３の発明の何れか１つの発明を備え、回路が接続し合う回路基板のグランド部間には、複数のインダクタ部が電気的に並列配置され、これら複数のインダクタ部を介して前記グランド部間が電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
第５の発明は、第１〜第４の発明の何れか１つの発明を備え、回路が接続し合う回路基板の少なくとも一方側にはグランド部と間隔を介して隣接配置されるランドパターンが形成されており、このランドパターンとグランド部はインダクタ部であるチップ状のコイル部品により接続され、また、前記ランドパターンは導体部材を介して接続相手の回路基板のグランド部に導通接続されていることを特徴としている。
【００１３】
第６の発明は、第１〜第４の発明の何れか１つの発明を備え、回路が接続し合う回路基板の少なくとも一方側には、インダクタ部であるインダクタパターンが形成され、このインダクタパターンの一端側はグランド部に接続され、他端側は導体部材を介して接続相手の回路基板のグランド部に導通接続されていることを特徴としている。
【００１４】
第７の発明は、第１〜第４の発明の何れか１つの発明を備え、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士は、インダクタ部として機能するインダクタンス値を持つ部材により直接的に接続されていることを特徴としている。
【００１５】
第８の発明は、第７の発明を備え、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士を直接的に接続するインダクタ部は、インダクタンス値を持つケーブルであることを特徴としている。
【００１６】
第９の発明は、第１〜第８の発明の何れか１つの発明を備え、コンデンサ部がインダクタ部と電気的に並列配置されていることを特徴としている。
【００１７】
第１０の発明は、第１〜第９の発明の何れか１つの発明を備え、無線通信機は折り畳みタイプの携帯型電話機であることを特徴としている。
【００１８】
第１１の発明は、第１０の発明を備え、折り曲げ部分を間にして２つの回路基板が分離配置されており、アンテナは、それら回路基板のうちの一方側の折り曲げ部近傍領域に配設されていることを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１には第１実施形態例の無線通信機である携帯型電話機の特徴的な構成が模式的に示されている。なお、この第１実施形態例の説明において、図８（ａ）、（ｂ）の携帯型電話機と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２１】
この第１実施形態例の携帯型電話機１は折り畳み式のものである。この折り畳み式の携帯型電話機１では、折り曲げ部８を間にして２つの回路基板４，５が分離配置されている。これら回路基板４，５にはそれぞれグランド部（グランド電極）１４，１５が形成されている。なお、回路基板４，５にはそれぞれ回路が形成されているが、図１では、それら回路の図示は省略する。また、回路基板４の回路と、回路基板５の回路とは、例えばケーブルの一種であるフレキシブル平板状ケーブルなどの接続手段（図示せず）により接続されている。
【００２２】
この第１実施形態例では、回路基板４，５のうちの一方側（図１の例では、回路基板５）には、折り曲げ部分８の近傍に、グランド電極が設けられていない領域（非グランド部）１１が形成されている。なお、この非グランド部１１は回路基板５の表裏両面共にグランド電極が形成されていない。
【００２３】
この非グランド部１１にはアンテナ１０が設けられている。つまり、アンテナ１０は非グランド領域実装型のアンテナである。非グランド領域実装型のアンテナには様々な形態のものがあり、ここでは、何れの形態のものもアンテナ１０として採用してよいが、例えば、その一例を挙げると、誘電体基体に放射電極が形成されて成るチップ状のアンテナがある。
【００２４】
この第１実施形態例では、回路基板５の非グランド部１１には、グランド部１５と間隔を介して隣接配置するランドパターン１２（１２ａ，１２ｂ）が形成されている。ランドパターン１２（１２ａ，１２ｂ）は、インダクタ部であるチップ状のコイル部品１３（１３ａ，１３ｂ）によって、非グランド部１１と導通接続されている。また、ランドパターン１２（１２ａ，１２ｂ）は、導体部材である金属板１６（１６ａ，１６ｂ）によって、回路基板４のグランド部１４に接続されている。換言すれば、回路基板４，５のグランド部１４，１５は、電気的に並列配置された複数のコイル部品１３とランドパターン１２と金属板１６を介して接続されている。
【００２５】
この第１実施形態例の携帯型電話機１は上記のような構成を備えている。このため、アンテナ１０の動作に起因して回路基板５に高周波電流が誘起されると、この誘起された高周波電流は、コイル部品１３（１３ａ，１３ｂ）とランドパターン１２（１２ａ，１２ｂ）と金属板１６（１６ａ，１６ｂ）を順に通って回路基板４のグランド部１４に導通する。この第１実施形態例では、コイル部品１３のインダクタンス値は、回路基板５から回路基板４に通電する高周波電流の位相を変化させる値に設定されている。このため、アンテナ１０が設けられていないアンテナ無しの回路基板４を流れる高周波電流の位相は、アンテナ有りの回路基板５の高周波電流の位相と異なるものとなる。
【００２６】
ところで、本発明者は、折り畳み式の携帯型電話機１のように複数の回路基板が分離配置されている場合に、アンテナ動作に起因したアンテナ無しの回路基板の高周波電流に因るアンテナ利得の悪化を改善すべく、様々な実験や検討を行った。その結果、次に示すようなことが分かった。
【００２７】
すなわち、アンテナ有りの回路基板とアンテナ無しの回路基板との間の高周波電流の通電を遮断するのではなく、アンテナ有りの回路基板からアンテナ無しの回路基板に高周波電流を通電させる。しかし、ただ通電させるのではなく、アンテナ有りの回路基板からアンテナ無しの回路基板への高周波電流の通電経路上で高周波電流の位相を変化させて、アンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相を、アンテナ有りの回路基板の高周波電流の位相と異ならせる。このアンテナ有りの回路基板とアンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相差を利用することで、アンテナ利得をより良く向上できることが分かった。この本発明者の発見に基づいて、上記したような第１実施形態例の構成が考え出されたのである。
【００２８】
なお、回路基板４，５の高周波電流の位相差を制御するコイル部品１３のインダクタンス値と、アンテナ利得との関係は、例えば、アンテナ１０の通信電波の周波数帯や、携帯型電話機１の構造形態などの様々な要因によって、異なるものである。このことから、例えば、最も良好なアンテナ利得が得られるためのコイル部品１３の適切なインダクタンス値は、アンテナ１０の通電電波の周波数帯や携帯型電話機１の構造形態などの様々な点を考慮して実験やシミュレーション等により求めることができる。
【００２９】
例えば、表１には、コイル部品１３のインダクタンス値（単位はｎＨ）と、ＺＸ面（図１参照）における利得（単位はｄＢｄ）との関係を９００ＭHz帯に関して調べた実験結果が示されている。図２はその実験結果を示したグラフである。なお、表１や図２に示すコイル部品１３のインダクタンス値と利得との関係は一例であって、そのインダクタンス値と利得との関係は条件の違いによって異なるものである。
【００３０】
【表１】
0003952816.tif 000002
【００３１】
この実験結果に基づいた場合には、コイル部品１３のインダクタンス値を１０ｎＨ程度に設定することにより、アンテナ利得を最も良好に向上させることができる。また、この実験結果にも示されているように、回路基板４，５間を高周波的に接続させた場合の方が、回路基板４，５間の高周波電流を遮断する場合（回路基板４，５間が高周波的にオープンな状態）よりもアンテナ利得が向上していることが分かる。
【００３２】
なお、この第１実施形態例では、上記のように、回路基板５からコイル部品１３を介して回路基板４に高周波電流を通電し、コイル部品１３によって高周波電流の位相を変化させる構成である。このため、コイル部品１３のインピーダンスＺは、１０Ω≦Ｚ≦２５０Ωの範囲内のインピーダンスとなっている。それというのは、コイル部品１３のインピーダンスＺが１０Ωよりも小さいと、回路基板５から見た回路基板４は、高周波的にショートした状態と等価になってしまい、コイル部品１３によって高周波電流の位相を変化させることができず、回路基板４，５の高周波電流は同相となってしまう。また、コイル部品１３のインピーダンスＺが２５０Ωよりも大きいと、回路基板５から見た回路基板４は高周波的にオープンな状態と等価になってしまい、回路基板５から回路基板４に高周波電流が通電しなくなってしまうからである。
【００３３】
以下に、第２実施形態例を説明する。
【００３４】
この第２実施形態例では、アンテナ１０は、グランド電極の形成領域に表面実装されるグランド領域実装型のアンテナである。このため、図３に示すように、この第２実施形態例では、アンテナ１０は、回路基板５のグランド部１５に表面実装されている。それ以外の構成は第１実施形態例と同様であり、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３５】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、アンテナ１０の動作に起因して回路基板５には高周波電流が誘起され、この高周波電流は、コイル部品１３とランドパターン１２と金属板１６を順に通って回路基板４のグランド部１４に通電する。この回路基板５から回路基板４に通電する高周波電流は、コイル部品１３によって、位相が変化し、回路基板４の高周波電流の位相は、回路基板５の高周波電流の位相と異なる。この回路基板４，５の高周波電流の位相差によりアンテナ利得が良好となるようにコイル部品１３のインダクタンス値を適宜に設定することで、アンテナ利得を向上させることができる。
【００３６】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明では、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３７】
この第３実施形態例では、回路基板５から回路基板４への高周波電流の通電経路上に設けるインダクタ部としてコイル部品を用いるのに代えて、図４に示されるように、インダクタ部としてインダクタパターン１８（１８ａ，１８ｂ）が回路基板５に形成されている。当該インダクタパターン１８の一端側はグランド部１５に接続され、他端側は金属板１６を介して回路基板４のグランド部１４に接続されている。
【００３８】
この第３実施形態例においても、第１や第２の各実施形態例と同様に、アンテナ１０の動作に起因した回路基板５の高周波電流は、インダクタパターン１８と金属板１６を介して回路基板４に通電し、この回路基板４の高周波電流の位相は、インダクタパターン１８のインダクタンス値に応じて回路基板５の高周波電流の位相と異なっている。インダクタパターン１８のインダクタンス値を適宜に設定することにより、回路基板４の高周波電流によるアンテナ利得への悪影響を軽減できて、アンテナ利得向上を図ることができる。
【００３９】
なお、図４では、非グランド領域実装型アンテナ１０を設ける場合の例が図示されているが、もちろん、第２実施形態例に示したようなグランド領域実装型アンテナ１０を設ける場合にも、同様に、コイル部品１３に代えて、インダクタパターン１８を形成してもよい。また、インダクタパターン１８の形状は、図４の形状に限定されるものではなく、インダクタンス値を持つことができる他の形状であってもよい。
【００４０】
以下に、第４実施形態例を説明する。なお、この第４実施形態例の説明では、第１〜第３の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４１】
この第４実施形態例では、離間配置されている回路基板４，５のグランド部１４，１５間を、図５に示されるように、インダクタンス値を持つインダクタ部であるインダクタ部材２０（２０ａ，２０ｂ）によって、直接的に接続する構成としている。
【００４２】
インダクタンス値を持ち、かつ、回路基板４，５のグランド部１４，１５間を直接的に接続できるインダクタ部材には様々なものがあり、ここでは、それらのうちの何れを採用してもよいが、例えば、その一例を挙げると、回路基板４の回路と回路基板５の回路とを接続するフレキシブル平板状ケーブルを利用することが考えられる。
【００４３】
この第４実施形態例では、アンテナ１０の動作に起因した回路基板５の高周波電流は、インダクタ部材２０を介し、当該インダクタ部材２０によって位相が変化して回路基板４のグランド部１４に通電する。回路基板４，５の高周波電流の位相差がアンテナ利得向上を図ることができる適切な状態となるためのインダクタンス値をインダクタ部材２０に持たせることにより、アンテナ利得向上を図ることができる。
【００４４】
なお、図５では、グランド領域実装型のアンテナ１０が設けられる例が図示されていたが、もちろん、第１実施形態例に示したような非グランド領域実装型のアンテナ１０が設けられている場合にも、同様な構成を採り得るものである。
【００４５】
以下に、第５実施形態例を説明する。
【００４６】
この第５実施形態例では、第１〜第４の各実施形態例に示したインダクタ部に電気的に並列に、容量を持つコンデンサ部を設ける。それ以外の構成は第１〜第４の各実施形態例と同様である。
【００４７】
コンデンサ部には、例えばチップ状のコンデンサ部品や、回路基板に形成されるコンデンサパターンなどの様々な形態があり、ここでは、何れの形態をも採り得るものであり、特に限定されるものではない。このコンデンサ部は、アンテナ有りの回路基板５からアンテナ無しの回路基板４に通電する高周波電流のフィルタとして機能することができる。例えば、周波数帯Ａの高周波電流は、回路基板４から回路基板５に通電させるが、周波数帯Ｂの高周波電流は、回路基板４から回路基板５へ通電させたくないというような場合には、上記コンデンサ部の容量を適宜に設定することで、その要求に応えることが可能となる。
【００４８】
なお、この発明は第１〜第５の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１や第２の各実施形態例では、回路基板４，５間には２個のコイル部品１３が電気的に並列配置され、これらコイル部品１３を介して回路基板５のグランド部１５と、回路基板４のグランド部１４とが電気的に接続されていたが、例えば、回路基板４，５のグランド部１４，１５は、１個のコイル部品１３のみを介して接続する構成としてもよい。また、回路基板４，５のグランド部１４，１５は、図６に示されるように、３個以上のコイル部品１３を介して接続される構成としてもよい。
【００４９】
また、第３実施形態例に示したインダクタパターン１８を設ける場合にも同様に、そのインダクタパターン１８は１個設けるだけでもよいし、３個以上並列的に設ける構成としてもよい。
【００５０】
さらに、各実施形態例では、コイル部品１３やインダクタパターン１８は回路基板５（つまり、アンテナ有りの回路基板）に形成されていたが、例えば、図７（ａ）〜（ｄ）に示されるように、それらコイル部品１３やインダクタパターン１８は回路基板４（つまり、アンテナ無しの回路基板）に形成してもよい。また、回路基板４，５の両方にコイル部品１３やインダクタパターン１８を形成してもよい。
【００５１】
さらに、第１〜第５の各実施形態例では、インダクタ部として、コイル部品１３とインダクタパターン１８とインダクタ部材２０のうちの何れか１つが設けられる例を示したが、例えば、それらコイル部品１３とインダクタパターン１８とインダクタ部材２０を２つ以上組み合わせて設けてもよい。
【００５２】
さらに、第１〜第３、第５の各実施形態例では、回路基板４，５のグランド部１４，１５は導体部材である金属板１６を介して接続する例を示したが、例えば、金属板１６に代えて、回路基板４，５間の接続する導体部材として導線を用いてもよい。
【００５３】
さらに、第１〜第５の各実施形態例では、アンテナ１０は、折り曲げ部８の近傍に配置されていたが、アンテナ１０の配置位置は特に限定されるものではなく、例えば、折り曲げ部８から離れた回路基板端部にアンテナ１０を設けてもよい。
【００５４】
さらに、第１〜第５の各実施形態例では、携帯型電話機１を例にして説明したが、この発明は、複数の回路基板を有し、それら回路基板のうちの一つにアンテナが設けられている構成を備えていれば、携帯型電話機以外の無線通信機にも適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
この発明によれば、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士がインダクタ部を介して電気的に接続されている構成を有する。この構成により、アンテナの動作に起因してアンテナ有りの回路基板に誘起された高周波電流は、インダクタ部を介してアンテナ無しの回路基板に通電することとなる。そのインダクタ部に、当該インダクタ部を流れる高周波電流の位相を変化させるインダクタンス値を持たせることによって、アンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相は、アンテナ有りの回路基板の高周波電流の位相と異ならせることができる。
【００５６】
これにより、アンテナ無しの回路基板の高周波電流に起因して発生する電磁界の位相がアンテナから発生する電磁界の位相と異なるので、アンテナ無しの回路基板の電磁界がアンテナの電磁界に与える悪影響を軽減することが可能となる。つまり、インダクタ部のインダクタンス値を適切に設定することにより、アンテナ利得を向上させることができる。これにより、通信の信頼性が高い無線通信機を提供することができる。特に、この構成は、アンテナの通信電波の周波数が数百ＭHz〜約２ＧHzの範囲内の場合に大きな効果を得ることができると期待される。
【００５７】
また、インダクタ部のインピーダンスＺが１０Ωよりも小さいと、インダクタ部を介して接続し合う回路基板のグランド部間が高周波的にショートした状態となり、それら回路基板間で高周波電流に位相差を与えることができなくなる。また、インダクタ部のインピーダンスＺが２５０Ωよりも大きい場合には、インダクタ部を介して接続し合う回路基板のグランド部間が高周波的にオープンな状態となり、高周波電流が通電しなくなってしまう。
【００５８】
これに対して、インダクタ部のインピーダンスＺを１０Ω≦Ｚ≦２５０Ωの範囲内としたものにあっては、インダクタ部を介して接続し合う回路基板のグランド部間は高周波電流が通電し、かつ、その高周波電流の位相を変化させることができて、上記のような効果を得ることができる。
【００５９】
さらに、そのような効果は、グランド領域実装型のアンテナであっても、非グランド領域実装型のアンテナであっても、同様に奏することができる。
【００６０】
さらに、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士が、インダクタ部であるチップ状のコイル部品と、ランドパターンと、導体部材とにより接続されているものや、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士が、インダクタ部であるインダクタパターンと、導体部材とにより接続されているものや、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士が、インダクタ部として機能するインダクタンス値を持つ部材によって直接的に接続されているものにあっては、簡単な構成でもって、回路が接続し合う回路基板のグランド部同士をインダクタ部を介して接続できるので、無線通信機の大型化を回避することができる。
【００６１】
コンデンサ部がインダクタ部と電気的に並列配置されているものにあっては、コンデンサをフィルタとして機能させることができることから、回路が接続し合う回路基板のグランド部間を通電する高周波電流の周波数帯を規制することができる。
【００６２】
無線通信機が折り畳み式の携帯型電話機であり、折り曲げ部分を間にして２つの回路基板が分離配置され、アンテナは、それら回路基板のうちの一方側の折り曲げ部近傍領域に配設されているものにあっては、アンテナは、アンテナ無しの回路基板の近傍に配置されていることから、アンテナ無しの回路基板の電磁界の悪影響を受け易いが、この発明の構成を備えることによって、アンテナ無しの回路基板がアンテナの電磁界に与える悪影響を大幅に軽減することができて、非常に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例の無線通信機を説明するための図である。
【図２】第１実施形態例に示したコイル部品のインダクタンス値と、ＺＸ面における利得との関係例を示すグラフである。
【図３】第２実施形態例を説明するための図である。
【図４】第３実施形態例を説明するための図である。
【図５】第４実施形態例を説明するための図である。
【図６】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図７】さらに、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図８】無線通信機の従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  携帯型電話機
４，５  回路基板
８  折り曲げ部
１０  アンテナ
１１  非グランド部
１２  ランドパターン
１３  コイル部品
１４，１５  グランド部
１６  金属板
１８  インダクタパターン
２０  インダクタ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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