(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のグリーンシート（１１〜１４）にその一面（１１ａ〜１４ａ）から他面（１１ｂ〜１４ｂ）に貫通する層内配線形成用の貫通孔（４）を設け、その貫通孔（４）に導体ペースト（６）を充填した後、これらグリーンシート（１１〜１４）を積層して焼成してなる配線基板の製造方法において、
前記貫通孔（４）が形成された前記複数のグリーンシート（１２、１３）の前記他面（１２ｂ、１３ｂ）に前記貫通孔（４）の開口部を覆う様に、熱により分解する樹脂からなる樹脂シート（７）を貼り付けた後、前記貫通孔（４）に前記導体ペースト（６）を充填し、
続いて、前記複数のグリーンシート（１１〜１４）を積層して焼成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
複数のセラミック基板（２１〜２４）が積層された多層基板からなり、前記多層基板の内部及び表面に、導体ペースト（６）を用いて形成された配線パターン（５）を有してなる配線基板を製造する方法であって、
複数のグリーンシート（１１〜１４）に対して、前記グリーンシート（１１、１２、１４）の一面（１１ａ、１２ａ、１４ａ）から他面（１１ｂ、１２ｂ、１４ｂ）まで貫通するスルーホール（３）と、前記グリーンシート（１２、１３）の前記一面（１２ａ、１３ａ）から前記他面（１２ｂ、１３ｂ）まで貫通し、かつ前記スルーホール（３）よりも大きな開口面積を有する貫通孔（４）とを形成する穴部形成工程と、
前記スルーホール（３）に前記導体ペースト（６）を充填するスルーホール充填工程と、
前記貫通孔（４）が形成された前記グリーンシート（１２、１３）の前記他面（１２ｂ、１３ｂ）に、少なくとも前記貫通孔（４）の開口部を覆う様に、熱により分解する樹脂からなる樹脂シート（７）を貼り付ける樹脂シート貼り付け工程と、
前記樹脂シート（７）が貼り付けられた前記グリーンシート（１２、１３）の前記一面（１２ａ、１３ａ）側から、前記貫通孔（４）に前記導体ペースト（６）を充填する層内配線形成工程と、
前記スルーホール充填工程および前記層内配線形成工程を行なった後に、各々の前記グリーンシート（１１〜１４）の前記一面（１１ａ〜１４ａ）に前記導体ペースト（６）を用いてパターンを形成する層表面配線形成工程と、
前記層表面配線形成工程を行なった後、各々の前記グリーンシート（１１〜１４）を積層し焼成する積層工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記穴部形成工程を行なった後、前記樹脂シート貼り付け工程において、前記貫通孔（４）を形成した前記グリーンシート（１２、１３）の前記他面（１２ｂ、１３ｂ）全体に、前記樹脂シート（７）を貼り付けることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記穴部形成工程を行なった後、前記樹脂シート貼り付け工程において、前記貫通孔（４）を形成した前記グリーンシート（１２、１３）の前記他面（１２ｂ、１３ｂ）全体に前記樹脂シート（７）を貼り付けるとともに、貼り付けられた前記樹脂シート（７）のうち前記スルーホール（３）の開口部を覆っている部分に穴を空ける様にし、
しかる後、前記スルーホール充填工程と前記層内配線形成工程を行なうことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記穴部形成工程は、前記貫通孔（４）のみを形成するものであり、その後、前記樹脂シート貼り付け工程を行い、続いて、貼り付けた前記樹脂シート（７）まで貫通する様に前記スルーホール（３）を形成し、
その後、前記スルーホール充填工程および前記層内配線形成工程を行なうことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記穴部形成工程を行なった後、前記樹脂シート貼り付け工程において、前記スルーホール（３）と前記貫通孔（４）が形成された前記グリーンシート（１２）に対して、前記貫通孔（４）のみを覆う様に前記樹脂シート（７）を貼り付け、
その後、前記スルーホール充填工程および前記層内配線形成工程を行なうことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線抵抗の低抵抗化のための層内配線を有し、ハイブリッドＩＣ等に用いられる配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ハイブリッドＩＣ等に用いられる配線基板（厚膜回路基板）においては、回路規模が大きなものや小型化が必要なものでは積層基板が用いられている。なかでも、アルミナ積層基板は低コストで製造可能というメリットを有している。しかしながら、アルミナ積層基板では表内層の配線がＷ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）を主成分とする材料で構成されているため電気抵抗が高いという欠点があった。
【０００３】
そこで、特開平５−２１６３５号公報に示される様な絶縁層内に層内配線用空間を形成し、この空間に導体ペーストを充填する方法が考案されている。この様な層内配線用空間を有する配線基板の一般的な製造方法を図６および図７に、概略断面工程図として示す。以下に、図６および図７を用いてこの工程の詳細を示す。なお、図６においてＴ／Ｈはスルーホールを示す。
【０００４】
まず、図６（ａ）に示す様に、適当な大きさのグリーンシートＪ１１〜Ｊ１４を必要層数分（ここでは４層）用意し、これに金型によるパンチング等の方法によりスルーホールＪ２及び層内配線用空間Ｊ３を形成する。次に、スルーホールＪ２に導体ペーストＪ４をスクリーン印刷等の方法により充填する（図６（ｂ））。この後、図６（ｃ）に示す様に、各シートＪ１１、Ｊ１４に導体ペーストＪ４を所定のパターンに印刷するが、この際、層内配線用空間Ｊ３が形成されたシートＪ１２、Ｊ１３にはこの工程では印刷しない。次に、図６（ｄ）に示す様に、一番下側のシートＪ１４から層内配線用空間Ｊ３を形成したシートＪ１３までを積層する。そして、この積層したシートＪ１３における層内配線用空間Ｊ３に導体ペーストＪ４を、スクリーン印刷等を用いて充填して層内配線Ｊ５を形成する（図６（ｅ））。
【０００５】
この上から導体パターンを図６（ｃ）に示した工程と同様にして印刷する（図７（ａ））。続いて、層内配線用空間Ｊ３を形成したシートＪ１２までを積層し（図７（ｂ））、層内配線用空間Ｊ３の充填（図７（ｃ））と導体印刷（図７（ｄ））を上述の方法と同様に実施する。ここで、導体ペーストＪ４としては、Ｗ又はＭｏを主成分とするものを用いることができる。
【０００６】
本例では層内配線Ｊ５が形成されたグリーンシートＪ１２、Ｊ１３が２層あったため、積層、層内配線用空間Ｊ３の充填および導体印刷の工程を２回繰り返したが、層内配線が形成されたグリーンシートがｎ層あれば最大ｎ回繰り返す必要がある。その後、残りのシートＪ１１を積層し、１６００℃程度の温度で焼成することにより配線基板が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、層内配線用空間Ｊ３に導体ペーストＪ４を充填する工程においては、図８に示す様に、ステージＪ６上に導体ペーストＪ４の付着防止のための紙等から成るシートＪ７を載せ、その上にグリーンシートＪ１とパターンマスクＪ８を順次配した状態で、スクリーン印刷によりスキージＪ９を図８の矢印Ａの方向に動かして導体ペーストＪ４の印刷を行なうのであるが、充填した後にグリーンシートＪ１を印刷用のステージＪ６から持ち上げる際に、導体ペーストＪ４が下方向（図８の矢印Ｂの方向）に垂れてしまう。そのため、この構造を形成するためには、図６に示す様に、あらかじめこの層内配線用空間Ｊ３が形成されたグリーンシートＪ１３の下に受け皿としての他のグリーンシートＪ１４を配置させるべく積層した（図６（ｄ））後、導体ペーストＪ４を充填する（図６（ｅ））という方法を実施していた。
【０００８】
しかしながら、上述の様に、層内配線用空間Ｊ３を充填する際にあらかじめその下のグリーンシートを積層する方法では、積層、充填および印刷を層内配線用空間Ｊ３を持つグリーンシートの枚数分繰り返さなければならないため、製造工程が複雑となりコスト的に不利になるという問題があった。
【０００９】
因みに、製造コストを低くするには、理想的には図９に示す様に、予め層内配線用空間Ｊ３に導体ペーストＪ４を充填し、さらに、印刷が行われたグリーンシートＪ１１〜Ｊ１４を一括して積層することが好ましい。
【００１０】
そして、この様な理想的に簡素化した製造工程を実際に行なおうとすると、上述の図８に示した様に、グリーンシートを印刷用のステージから持ち上げる際に層内配線用空間に充填した導体ペーストが垂れるという問題があるため、配線基板を適切に製造するのは困難であった。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑み、配線抵抗の低抵抗化のための層内配線を有するセラミック積層基板において、層内配線形成用の空間へ導体ペーストを充填する際の導体ペーストの垂れを防止し、製造工程を簡素化した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、請求項１ないし請求項６記載の発明では、複数のセラミック基板（２１〜２４）が積層された多層基板からなり、その内部及び表面に、導体部材を配することにより形成された配線パターン（５）を有してなる配線基板を製造する方法についてなされたものである。
【００１３】
すなわち、請求項１記載の製造方法では、層内配線形成用の貫通孔（４）が形成された複数のグリーンシート（１２、１３）の他面（１２ｂ、１３ｂ）に該貫通孔の開口部を覆う様に、熱により分解する樹脂からなる樹脂シート（７）を貼り付けた後、該貫通孔に導体ペースト（６）を充填し、続いて、複数のグリーンシート（１１〜１４）を積層して焼成することを特徴としている。
【００１４】
本発明によれば、貫通孔（４）に充填された導体ペースト（６）が焼成後に層内配線を形成するのであるが、該貫通孔が形成されたグリーンシート（１２、１３）の他面（１２ｂ、１３ｂ）側の開口部を、樹脂シート（７）で覆った状態で、該グリーンシートの一面（１２ａ、１３ａ）側から該導体ペーストを充填できるため、該貫通孔へ該導体ペーストを充填する際の該導体ペーストの垂れを防止できる。
【００１５】
さらに、樹脂シート（７）はグリーンシート（１１〜１４）を焼成する時に熱分解され、配線基板内に残らない。したがって、従来技術の様に、層内配線用空間を充填する際に、予めその下のグリーンシートを積層する方法の様に、積層、充填および印刷を層内配線用空間を持つグリーンシートの枚数分繰り返す必要がなく、最後に一括して積層することにより所望の配線基板を得ることができるため、製造工程を簡素化することができる。
【００１６】
請求項２記載の製造方法では、まず、複数のグリーンシート（１１〜１４）に対して、グリーンシート（１１、１２、１４）の一面（１１ａ、１２ａ、１４ａ）から他面（１１ｂ、１２ｂ、１４ｂ）まで貫通するスルーホール（３）と、グリーンシート（１２、１３）の一面（１２ａ、１３ａ）から他面（１２ｂ、１３ｂ）まで貫通し、かつスルーホール（３）よりも大きな開口面積を有する貫通孔（４）とを形成する工程と、該スルーホールに導体ペースト（６）を充填する工程と、該貫通孔を形成したグリーンシートの他面に、少なくとも該貫通孔の開口部を覆う様に、熱により分解する樹脂からなる樹脂シート（７）を貼り付ける工程と、該樹脂シートを貼り付けたグリーンシートの一面側から、該貫通孔に該導体ペーストを充填する工程を実行する。
【００１７】
次に、本製造方法では各々のグリーンシート（１１〜１４）の一面（１１ａ〜１４ａ）に導体ペースト（６）を用いてパターンを形成し、最後に、各々のグリーンシート（１１〜１４）を積層し焼成する。以上が本製造方法の特徴である。
【００１８】
これにより、請求項１記載の発明と同様に、樹脂シート（７）を用いることにより、層内配線形成用の空間である貫通孔（４）へ該導体ペーストを充填する際の導体ペーストの垂れを防止することができるとともに、樹脂シート（７）はグリーンシート（１１〜１４）の焼成後には配線基板内に残らず、最後に一括して積層することにより所望の配線基板を得ることができるため、製造工程を簡素化することができる。
【００１９】
請求項３記載の発明では、貫通孔（４）を形成したグリーンシート（１２、１３）の他面（１２ｂ、１３ｂ）全体に樹脂シート（７）を貼り付けることを特徴としている。
【００２０】
これにより、グリーンシート（１２、１３）と略同形の樹脂シート（７）を必要枚数分用意するだけで、各樹脂シート（７）を容易に該グリーンシートに貼りつけることができる。
【００２１】
請求項４ないし請求項６記載の発明は、請求項２に記載の製造方法を変形したものである。すなわち、請求項４記載の発明では、穴部形成工程において、グリーンシート（１１〜１４）にスルーホール（３）と貫通孔（４）を形成した後、樹脂シート貼り付け工程において、該貫通孔を形成したグリーンシート（１２、１３）の他面（１２ｂ、１３ｂ）全体に樹脂シート（７）を貼り付けるとともに、貼り付けられた該樹脂シートのうち該スルーホールの開口部を覆っている部分に穴を空けることを特徴としている。
【００２２】
また、請求項５記載の発明は、グリーンシート（１２、１３）に貫通孔（４）のみを形成した後、該貫通孔を形成した該グリーンシートの他面（１２ｂ、１３ｂ）に樹脂シート（７）を貼り付け、続いて、貼り付けた該樹脂シートまで貫通する様にスルーホール（３）を形成することを特徴としている。
【００２３】
さらに、請求項６記載の発明は、穴部形成工程において、グリーンシート（１１〜１４）にスルーホール（３）と貫通孔（４）を形成した後、樹脂シート貼り付け工程において、該スルーホールと該貫通孔が形成されたグリーンシート（１２）に対して、該貫通孔のみを覆う様に樹脂シート（７）を貼り付けることを特徴としている。
【００２４】
これら請求項４ないし請求項６に記載の発明によれば、請求項２の発明の効果に加えて、スルーホール（３）と貫通孔（４）に同時に、または連続的に導体ペースト（６）を充填することができるため、製造工程を簡素化することができる。また、請求項４に記載の発明によれば、請求項３の発明と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１および図２は最終的に図２（ｂ）に示す概略断面構成を有する配線基板の製造方法を示す工程図であって、図１（ａ）ないし（ｄ）、および図２（ａ）は、その途中状態を示す概略断面図である。
【００２７】
図２（ｂ）に示す様に、本実施形態の配線基板は、複数のセラミック基板２１、２２、２３、２４が積層されてなり、各セラミック基板２１〜２４の内部において、スルーホール３および層内配線形成用の貫通孔４に充填された導体部材６ａ、および、各セラミック基板２１〜２４の表面において、所望のパターンに形成された導体部材６ａにより、配線パターン５が構成されている。
【００２８】
次に、この配線基板の製造方法を述べる。初めに、図１（ａ）に示す様に、グリーンシート１１〜１４を必要層数分（図示例では４枚）用意し、金型によるプレスやパンチング等により、グリーンシート１１、１２、１４の一面１１ａ、１２ａ、１４ａから他面１１ｂ、１２ｂ、１４ｂまで貫通するスルーホール３と、グリーンシート１２、１３の一面１２ａ、１３ａから他面１２ｂ、１３ｂまで貫通し、かつスルーホール３より大きな開口面積を有する貫通孔４を形成する（穴部形成工程）。
【００２９】
ここで、グリーンシート１１〜１４を構成するセラミックとして本例ではアルミナを用いている。次に、スクリーン印刷などの手法により上記スルーホール３に導体ペースト６を充填し、導体ペースト６を乾燥させる（スルーホール充填工程）（図１（ｂ））。
【００３０】
その後、図１（ｃ）に示す様に、貫通孔４を形成したグリーンシート１２、１３の他面１２ｂ、１３ｂに、グリーンシート１２、１３と略同形の樹脂シート７を貼り付ける（樹脂シート貼り付け工程）。ここで、樹脂シート７は１６００℃程度の温度で熱分解する。つまり、後述のグリーンシート１１〜１４を焼成させる時に熱分解して配線基板内に残らない熱可塑性の樹脂を用いることができ、例えば、アクリルやセルロースなどが好適である。
【００３１】
また、樹脂シート７の厚さは、その強度および焼成時の熱分解性の面から、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。貼り合わせる方法としては、グリーンシート１２、１３または樹脂シート７に有機溶剤を塗布した後に一体化させることが可能である。
【００３２】
そして、樹脂シート７を貼り付けたグリーンシート１２、１３を、グリーンシート１２、１３の一面１２ａ、１３ａ側を上にして印刷機のステージ（図示せず）上に置き、スクリーン印刷などによりグリーンシート１２、１３の一面１２ａ、１３ａ側から導体ペースト６を印刷、充填する（層内配線形成工程）（図１（ｄ））。次に、図２（ａ）に示す様に、グリーンシート１２、１３を上記ステージからはがして導体ペースト６を乾燥させ、各々のグリーンシート１１〜１４にスクリーン印刷などにより導体ペースト６を用いてパターンを印刷し、導体ペースト６を乾燥させる（層表面配線形成工程）。
【００３３】
この層表面配線形成工程において、導体ペースト６は乾燥後に２０μｍ程度の厚さになる様に印刷するのが好ましい。続いて、各々のグリーンシート１１〜１４を積層した後、１６００℃程度の温度で焼成する（積層工程）。ここで、上記グリーンシート１２、１３に貼りつけた樹脂シート７は、焼成時に熱分解して焼成後は配線基板の内部に残らない。こうして、本実施形態の配線基板が完成する（図２（ｂ））。
【００３４】
なお、ここで、積層工程において焼成されることにより導体部材６ａとなる導体ペースト６としては、ＷまたはＭｏを主成分とするものを用いることができる。
【００３５】
ところで、本実施形態によれば、貫通孔４におけるグリーンシート１２、１３の他面１２ｂ、１３ｂ側の開口部を樹脂シート７で覆った後、グリーンシート１２、１３の一面１２ａ、１３ａ側から導体ペースト６を印刷することにより、樹脂シート７がいわゆる受け皿の役目をするため、貫通孔４に導体ペースト６を印刷した後に上記ステージからグリーンシート１２、１３を離す際に、充填した導体ペースト６がステージ等について垂れてしまう問題を解決することができる。
【００３６】
また、樹脂シート７は上記積層工程において焼成した時に、熱分解して配線基板内に残らないものを用いているため、樹脂シート７を取り除くための工程が必要となることはない。したがって、従来技術の様に、貫通孔に導体ペーストを充填する際に、貫通孔の開口部を塞ぐために予めその下のグリーンシートを積層する方法を用いて、積層、充填および印刷を繰り返す必要がなく、製造工程の最後に一括して全てのグリーンシート１１〜１４を積層して焼成することができるため、製造工程を簡素化することができる。
【００３７】
また、グリーンシート１２、１３と略同形の樹脂シート７を用いているため、１つの形状の樹脂シート７を必要枚数分（図示例では２枚）用意すればよく、グリーンシート１２、１３と樹脂シート７の外縁を合わせるだけで、樹脂シート７を容易にグリーンシート１２、１３に貼りつけることができる。
（第２実施形態）
第２実施形態では、第１実施形態の製造方法を変形したものであり、２種類の例を以下に挙げる。
【００３８】
図３は第２実施形態の第１の例における製造工程の要部を示す概略断面図である。第１の例では、まず初めに、図３（ａ）に示す穴部形成工程において、グリーンシート１１〜１４にスルーホール３と貫通孔４を形成する。次に図３（ｂ）および（ｃ）に示す本例の樹脂シート貼り付け工程においては、まず、貫通孔４を形成したグリーンシート１２、１３の他面１２ｂ、１３ｂ全体に上記樹脂シート７を貼り付け、その後、スルーホール３の開口部を覆っている樹脂シート７にパンチング等により穴を空ける。
【００３９】
その結果、スルーホール３のみを形成したグリーンシート１１、１４と、貫通孔４を形成したグリーンシート１２、１３において、グリーンシート１２、１３の他面１２ｂ、１３ｂ側の貫通孔４の開口部は樹脂シート７で覆われ、スルーホール３は開口した状態のグリーンシート１２、１３とができる。その後、図３（ｄ）に示す様に、上記スルーホール充填工程と上記層内配線形成工程を行なう。
【００４０】
図４は第２実施形態の第２の例における製造工程の要部を示す概略断面図である。第２の例では、まず初めに、図４（ａ）に示す穴部形成工程において、グリーンシート１２、１３に貫通孔４のみを形成する。次に、図４（ｂ）に示す様に、貫通孔４を形成したグリーンシート１２、１３の他面１２ｂ、１３ｂ全体に樹脂シート７を貼り付ける。そして、図４（ｃ）に示す様に、貼り付けた樹脂シート７まで貫通する様に、グリーンシート１１〜１４にパンチング等によりスルーホール３を形成する。この様に、本例では図４（ａ）および（ｃ）に示す穴部形成工程の途中にて、図４（ｂ）に示す様に樹脂シート貼り付け工程を行なうものである。
【００４１】
その結果、上述の第１実施例と同様に、スルーホール３のみを形成したグリーンシート１１、１４と、貫通孔４を形成したグリーンシート１２、１３において、グリーンシート１２、１３の他面１２ｂ、１３ｂ側の貫通孔４の開口部は樹脂シート７で覆われ、スルーホール３は開口した状態のグリーンシート１２、１３とができる。なお、全てのグリーンシートに貫通孔４を形成する場合は、スルーホール３のみを形成したグリーンシートは作成しない。
【００４２】
その後、図４（ｄ）に示す様に、上記スルーホール充填工程と上記層内配線形成工程を行なう。
【００４３】
そして、最後に、上記第１および第２の例ともに、第１実施形態と同様に、上記図２に示す如く、層表面配線形成工程、積層工程を順次行ない、本実施形態の配線基板が完成する。ここで、各工程において、スルーホール３と貫通孔４の形成方法や樹脂シート７の材質等の詳細は第１実施形態と同様である。
【００４４】
ところで、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。また、スルーホール３と貫通孔４はスクリーン印刷等の同じ方法で充填することが可能であるが、この場合、スルーホール３への導体ペースト６の充填はスルーホール３のグリーンシート１１、１２、１４の他面１１ｂ、１２ｂ、１４ｂ側が開口している状態のときに適切に行われる。
【００４５】
したがって、本実施形態では、他面１２ｂ側が開口したスルーホール３と他面１２ｂ側が覆われた貫通孔４とが両方形成された状態のグリーンシート１２を作ることができるため、スルーホール３と貫通孔４に同時に導体ペースト６を充填することができ、製造工程を簡素化することができる。なお、スルーホール３へ導体ペースト６を充填した後、貫通孔４へ導体ペースト６を充填する様に連続に行なってもよく、また、その順序は逆でもよい。
（第３実施形態）
第３実施形態では、第１実施形態の製造方法を変形したものである。図５は第３実施形態における製造工程の概略断面図である。初めに、図５（ａ）に示す穴部形成工程において、グリーンシート１１〜１４にスルーホール３と貫通孔４を形成する。次に、図５（ｂ）に示す本実施形態の樹脂シート貼り付け工程において、スルーホール３と貫通孔４が形成されたグリーンシート１２に対して、貫通孔４のみを覆う様に樹脂シート７を貼り付ける。
【００４６】
したがって、グリーンシート１２にスルーホール３と貫通孔４とが両方形成されている場合は、樹脂シート７としてはスルーホール３を覆わない様な形状のものを用いる。また、グリーンシート１３に貫通孔４のみが形成されている場合は、グリーンシート１３と略同形の樹脂シート７を用いてもよい。
【００４７】
その後、図５（ｃ）に示す様に、上記スルーホール充填工程と上記層内配線形成工程を行ない、最後に、第１実施形態と同様に、図２に示す如く、上記層表面配線形成工程、上記積層工程を順次行ない、本実施形態の配線基板が完成する。ここで、各工程において、スルーホール３と貫通孔４の形成方法や樹脂シート７の材質等の詳細は第１実施形態と同様である。
【００４８】
ところで、本実施形態によれば、第１実施形態と同様に製造工程を簡素化することができる。また、スルーホール３と貫通孔４への導体ペースト６の充填を同時に、あるいは連続して行なうことができることは上記第２実施形態と同じであるが、本実施形態においては、さらに、グリーンシート１１〜１４にスルーホール３と貫通孔４とを形成する工程をパンチング等により１つの工程で行なうことができ、より製造工程の簡素化がなされる。
【００４９】
なお、第１実施形態ないし第３実施形態のいずれか１つにおいて、グリーンシート１１〜１４を積層した際に、貫通孔４が形成されたグリーンシート１２、１３が最上層にあってもよいし、最下層にあってもよい。
【００５０】
また、複数のグリーンシートにおいて、貫通孔４を形成するグリーンシートが１層であってもよいし、全てのグリーンシートに貫通孔４を形成してもよい。
【００５１】
さらに、スルーホール３に充填する導体ペースト６と貫通孔４に充填する導体ペースト６と、グリーンシート１１〜１４の表面にパターンを形成する導体ペースト６のそれぞれの成分は、ＷまたはＭｏを主成分とするものであれば、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】図１に続く製造方法を示す工程図である。
【図３】第２実施形態の第１の例における製造方法を示す工程図である。
【図４】第２実施形態の第２の例における製造方法を示す工程図である。
【図５】第３実施形態における製造方法を示す工程図である。
【図６】従来の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図７】図６に続く配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】従来の層内配線用空間への導体ペーストの充填に関する説明図である。
【図９】層内配線を有する配線基板の理想的な製造工程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１１、１２、１３、１４…グリーンシート、
２１、２２、２３、２４…セラミック基板、３…スルーホール、４…貫通孔、
５…配線パターン、６…導体ペースト、７…樹脂シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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