(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単位移載ヘッドを備えた多連型の移載ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出し基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記複数の単位移載ヘッドの吸着ノズルによってそれぞれ電子部品を吸着保持するピックアップ工程と、各単位移載ヘッドに電子部品を保持した移載ヘッドを前記基板へ移動させるヘッド移動工程と、この移載ヘッドの移動過程において前記吸着ノズルを軸廻りにθ回転させることにより各吸着ノズルに吸着保持された電子部品のθ方向の回転位置を合わせるノズル回転工程と、回転位置合わせ後の電子部品を基板に搭載する工程とを含み、前記ノズル回転工程における各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇降動作を含む作業動作を、前記移載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する１実装ターンにおいて前記複数の単位移載ヘッドによって保持される電子部品の組合わせについて予め設定された動作パターンに基づいて行い、
前記動作パターンは、前記複数の単位移載ヘッドに保持される電子部品の組合わせが、前記複数の単位移載ヘッドのうちの１つの単位移載ヘッドに保持された電子部品の厚み寸法が大きく、前記厚み寸法の大きい電子部品が前記θ回転において隣接する単位移載ヘッドの反射板と干渉する部品組合わせであり、この部品組合わせについて、前記隣接する単位移載ヘッドの吸着ノズルの高さ変更を行った後に前記回転動作を同時に一括して行う動作パターンと、
前記複数の単位移載ヘッドに保持される電子部品の組合わせが、前記複数の単位移載ヘッドのうちの１つの単位移載ヘッドに保持された電子部品の厚み寸法が大きく、前記厚み寸法の大きい電子部品が前記θ回転において隣接する単位移載ヘッドの反射板と干渉し、さらに前記厚み寸法の大きい電子部品と隣接した電子部品との間に対角方向が一致することによる電子部品相互の干渉を生じる部品組合わせであり、この部品組合わせについて、前記隣接する単位移載ヘッドの吸着ノズルの高さ変更を行った後に、前記θ回転に順序を設けて隣接する電子部品相互の対角方向を一致させることなく前記回転動作を行う動作パターンのいずれかであることを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を移載ヘッドによって基板に移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する実装装置には、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフィーダが多数並設された部品供給部が設けられており、これらのパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板上に移載する実装動作が繰り返し行われる。この実装動作の効率向上を図るため、移載ヘッドに電子部品保持用の吸着ノズルを備えた単位移載ヘッドを複数本配列した多連型の移載ヘッドが用いられる場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような多連型の移載ヘッドでは、１つの移載ヘッドに配列する単位移載ヘッドの数を増やすほど移載ヘッドの外形サイズが増大することから、各単位移載ヘッドの配列ピッチをできるだけ小さくすることが求められる。しかしながら、この配列ピッチを小さくすると、移載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板へ移送搭載する実装ターンにおいて各単位移載ヘッドに保持された電子部品相互の干渉を考慮しなければならないことから、同時吸着可能な電子部品の形状やサイズに制約が生じる。このため、従来の多連型の移載ヘッドを備えた電子部品実装装置では、実装対象とすることができる電子部品の種類が限定されるという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、コンパクトな移載ヘッドによって、多種類の電子部品を実装対象とすることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装方法は、複数の単位移載ヘッドを備えた多連型の移載ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出し基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記複数の単位移載ヘッドの吸着ノズルによってそれぞれ電子部品を吸着保持するピックアップ工程と、各単位移載ヘッドに電子部品を保持した移載ヘッドを前記基板へ移動させるヘッド移動工程と、この移載ヘッドの移動過程において前記吸着ノズルを軸廻りにθ回転させることにより各吸着ノズルに吸着保持された電子部品のθ方向の回転位置を合わせるノズル回転工程と、回転位置合わせ後の電子部品を基板に搭載する工程とを含み、前記ノズル回転工程における各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇降動作を含む作業動作を、前記移載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する１実装ターンにおいて前記複数の単位移載ヘッドによって保持される電子部品の組合わせについて予め設定された動作パターンに基づいて行い、前記動作パターンは、前記複数の単位移載ヘッドに保持される電子部品の組合わせが、前記複数の単位移載ヘッドのうちの１つの単位移載ヘッドに保持された電子部品の厚み寸法が大きく、前記厚み寸法の大きい電子部品が前記θ回転において隣接する単位移載ヘッドの反射板と干渉する部品組合わせであり、この部品組合わせについて、前記隣接する単位移載ヘッドの吸着ノズルの高さ変更を行った後に前記回転動作を同時に一括して行う動作パターンと、前記複数の単位移載ヘッドに保持される電子部品の組合わせが、前記複数の単位移載ヘッドのうちの１つの単位移載ヘッドに保持された電子部品の厚み寸法が大きく、前記厚み寸法の大きい電子部品が前記θ回転において隣接する単位移載ヘッドの反射板と干渉し、さらに前記厚み寸法の大きい電子部品と隣接した電子部品との間に対角方向が一致することによる電子部品相互の干渉を生じる部品組合わせであり、この部品組合わせについて、前記隣接する単位移載ヘッドの吸着ノズルの高さ変更を行った後に、前記θ回転に順序を設けて隣接する電子部品相互の対角方向を一致させることなく前記回転動作を行う動作パターンのいずれかである。
【０００６】
本発明によれば、各単位移載ヘッドに電子部品を保持した移載ヘッドを移動させるヘッド移動過程において行われるノズル回転工程における各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇降動作を含む作業動作を、移載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する１実装ターンにおいて複数の単位移載ヘッドによって保持される電子部品の組合わせについて予め設定された動作パターンに基づいて行うことにより、電子部品相互や電子部品と反射板との干渉を極力排除して、同時実装対象となる電子部品の範囲を拡大することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図４，図５，図６，図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル動作パターンの説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル高さ変更の説明図である。
【０００８】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において基台の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【０００９】
基台上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ１１が装着されている。
【００１０】
Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１０（図２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ１１は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、ラインカメラ１２が配設されている。ラインカメラ１２は、それぞれの移載ヘッド８に保持された電子部品を下方から撮像する。
【００１１】
次に図２を参照して移載ヘッド８について説明する。図２に示すように、移載ヘッドはマルチタイプであり、部品保持手段としての単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃを配列ピッチｎｐで３個並列に配置した構成となっている。これらの単位移載ヘッド９の下端部に設けられたノズル装着部９ａには、電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１０が着脱自在に装着される。
【００１２】
これらの単位移載ヘッド９は個別に制御され、単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃを個別に駆動することにより、吸着ノズル１０を個別に軸廻りにθ回転させ、また昇降させることができるようになっている。なお、単位移載ヘッドについては、区別する必要がある場合はそれぞれ添字を付した符号（９Ａ，９Ｂ，９Ｃ）によって、また区別する必要がない場合には単に符号９で表記する。
【００１３】
吸着ノズル１０は、下端部に電子部品を吸着する吸着孔が設けられた軸部１０ａと、軸部１０ａの上部に設けられた鍔状の反射板１０ｂを備えている。反射板１０ｂは、ラインカメラ１２によって吸着ノズル１０に保持された電子部品を撮像する際に下方から照射された照明光を反射し、ラインカメラ１２に入射させる。
【００１４】
次に図３を参照して、電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図３において、ＣＰＵ２０は演算装置であり、プログラム記憶部２１に記憶された各種プログラムを実行することにより、以下の各部を制御して実装動作などの動作制御や演算処理を実行する。このプログラムの実行においては、データ記憶部２２に記憶された各種データが参照される。プログラム記憶部２１には、実装動作のシーケンスプログラムのほか、部品組合わせデータ作成プログラム２１ａが記憶されている。
【００１５】
データ記憶部２２には、実装データ２２ａのほか、部品組合わせデータ２２ｂ、動作パターンデータ２２ｃが記憶されている。部品組合わせデータ２２ｂ、動作パターンデータ２２ｃについては後述する。認識処理部２３は、カメラ１１の撮像結果を認識処理することにより、基板３の位置を認識し、またラインカメラ１２の撮像結果を認識処理することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品を認識する。
【００１６】
機構駆動部２４は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ、移載ヘッド８などの機構部を駆動する。操作入力部２５はキーボードやマウスなどの入力手段であり、操作コマンド入力や、テープ送り速度パターンデータなど各種データの入力を行う。表示部２６はディスプレイ装置であり、操作入力時の案内画面表示などの表示を行う。
【００１７】
次に部品組合わせデータ２２ｂ、動作パターンデータ２２ｃについて説明する。部品組合わせデータ２２ｂは、３つの単位移載ヘッド９を備えた移載ヘッド８が部品供給部４から電子部品を取り出して基板３に移送搭載する１実装ターンにおいて、複数の単位移載ヘッド９によって保持される電子部品の組合わせを示すデータである。この電子部品の組合わせと移載ヘッド８の構成とは、以下に説明するような関係にある。
【００１８】
複数の単位移載ヘッド９によって移載ヘッド８を構成する上で、コンパクト化の要請からは各単位移載ヘッド９の配列ピッチｎｐは極力小さい方がよい。これに対し実装対象とすることが可能な電子部品の範囲を広げるためには、サイズの大きい電子部品をも含めて対象とすることができるよう、配列ピッチｎｐは大きい方がよい。このように、設計上のコンパクト化の要請と対象部品範囲の拡大とは一般に相反する条件となることから、装置設計において上述の２つを勘案した上で配列ピッチｎｐが決定される。
【００１９】
そして配列ピッチｎｐが決定され、さらに吸着ノズル１０の各部寸法が決定されると、自ずから実装対象とすることが可能な電子部品の種類の範囲が限定される。この範囲の限定には、単体としての電子部品の形状やサイズのみならず、複数の単位移載ヘッド９を備えた移載ヘッド８が同時に保持して基板３に実装することが可能な電子部品の組合わせも含まれる。
【００２０】
すなわち、多連型の移載ヘッド８を効率よく機能させるためには、各実装ターンにおいて各単位移載ヘッド９にもれなく電子部品を保持させ、移載ヘッド８の実装能力を最大限発揮させることが重要であるが、多様な形状・寸法の電子部品を対象とする実装動作においては、前述の配列ピッチｎｐに起因する制約により隣接する単位移載ヘッド９の吸着ノズル１０が正常に保持して実装を行うことができる電子部品の組合わせが限定される。
【００２１】
従来の電子部品実装装置においては、このような制約により移載ヘッド８の各単位移載ヘッド９に同時に保持させることができる電子部品の組合わせ範囲が限定され、サイズ的に制約がある電子部品を実装対象とする場合には隣接する吸着ノズルを空状態とせざるを得ない場合が多く、移載ヘッド８の実装能力を低下させる要因となっていた。
【００２２】
このような課題に鑑み、本実施の形態の電子部品実装方法においては、当該基板の実装に必要な電子部品の種類を対象として、移載ヘッド８による各実装ターンにおける電子部品の組合わせ、すなわち単位移載ヘッド９が同時に保持して基板３に実装可能な電子部品の組合わせを、部品組合わせデータ２２ｂとして予め作成しておくようにしている。
【００２３】
そして、本実施の形態では上述の各部品組合わせに対応して、吸着ノズル１０の回転動作や昇降動作を含む作業動作の動作パターンを予め設定しておくようにしている。すなわち、部品供給部４から電子部品を取り出した移載ヘッド８が基板３上へ移動する移動過程において、吸着ノズル１０を軸廻りにθ回転させることにより各吸着ノズル１０に吸着保持された電子部品のθ方向の回転位置を合わせるノズル回転が行われるが、このノズル回転工程における各吸着ノズル１０の作業動作の動作パターンを、前述の部品組合わせデータ２２ｂによって示される部品組合わせのそれぞれに対応させ、動作パターンデータ２２ｃとして記憶させるようにしている。
【００２４】
このような動作パターンを予め設定しておくことにより、後述の具体例に示すように、元々はサイズ的・形状的な制約により同一実装ターンで同時実装対象とすることができなかったような部品組合わせを同時実装対象とすることが可能となっている。すなわち、隣接して配置された吸着ノズル１０に保持された電子部品相互の干渉、さらには電子部品と隣接する吸着ノズル１０の反射板１０ｂとの干渉を、各吸着ノズル１０のθ回転を順序づけて行うことや、θ回転に昇降動作を組合わせることにより回避し、同時実装対象となる範囲を極力拡大するようにしている。
【００２５】
この部品組合わせデータおよび動作パターンデータは、実装データ２２ａに基づいて、プログラム記憶部２１に記憶された部品組合わせデータ作成プログラム２１ａによって作成され、データ記憶部２２に記憶される。もちろん、外部のデータ演算装置によって予めデータ作成処理を行い、作成されたデータのみを記憶させるようにしてもよい。
【００２６】
以下、図４〜図７を参照して、部品組合わせおよび動作パターンの例について説明する。ここでは最も基本的な４例を説明する。まず図４に示す部品組合わせは、３つの単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃによってピックアップされる電子部品が、すべて小型の電子部品Ｐａである例を示している。この場合には、電子部品サイズはノズル配列ピッチｎｐに対して小さいことから、電子部品相互の干渉も、また電子部品と反射板との干渉も生じない。
【００２７】
この場合には、吸着ノズル１０のθ回転動作は図４（ｂ）に示すように、３つの単位移載ヘッド９について同時に一括して行われる。すなわちこの例は、動作上の制約が存在しない最も単純な動作パターンとなっている。なお、図４においては同一種類の電子部品Ｐａをそれぞれの単位移載ヘッド９によってピックアップする例を示しているが、電子部品相互の干渉も、また電子部品と反射板との干渉が生じない限りにおいては、大きさや形状が異なる種類の電子部品を混載する部品組合わせであっても、この動作パターンが適用される。
【００２８】
次に図５は、電子部品の平面サイズが図４に示す例よりも大きく、θ回転時に電子部品相互の干渉が生じる場合の部品組合わせの例を示している。この場合には、３つの電子部品Ｐｂを同時にθ回転すると、回転過程において各電子部品の対角方向が配列ピッチ方向と一致することから、対角寸法の方が配列ピッチよりも大きい場合には、相隣接する電子部品のコーナ相互が干渉し正常なθ回転が行えない。
【００２９】
このため、このような部品組合わせにおいては、図５（ｂ）に示すようにθ回転に順序を設け、まず両端の単位移載ヘッド９Ａ，９Ｃの吸着ノズル１０によって保持された２つの電子部品Ｐｂを先にθ回転させる。このとき、中間に位置する電子部品Ｐｂは停止していることから、隣接する電子部品相互の対角方向が一致することがなく、クリアランスを確保しながら２つの電子部品Ｐｂをθ回転させることができる。
【００３０】
そして、この後、図５（ｃ）に示すように、中央に位置する単位移載ヘッド９Ｂに保持された電子部品Ｐｂをθ回転させる。これにより、一括して同時にθ回転を行うと、部品相互の干渉を生じるような部品組合わせであっても、θ回転に順序を設定することにより、同一実装ターンによって実装可能な部品組合わせとして採用することができる。なおこの例においても、各電子部品の種類は異なっていても差し支えなく、上述の干渉条件に該当する限りにおいてはこの動作パターンが適用される。
【００３１】
次に図６は、対象とする３つの電子部品に平面サイズとともに厚み寸法が大きいタイプの電子部品が含まれている場合の部品組合わせを示している。このような場合には、たとえば単位移載ヘッド９Ａに保持された電子部品Ｐｃのように、対角方向が配列ピッチ方向に一致すると、隣接する単位移載ヘッド９Ｂの反射板１０ｂと電子部品Ｐｃのコーナとが干渉する場合が生じる。
【００３２】
このような干渉を避けるため、このような部品組合わせにおいては、図５（ｂ）に示すように平面サイズとともに厚み寸法が大きい電子部品Ｐｃに隣接する電子部品Ｐｄを保持した吸着ノズル１０をＨｂ１だけ上昇して高さ変更を行い、反射板１０ｂを電子部品Ｐｃとの干渉を発生する高さ位置から退避させるようにしている。
【００３３】
そして、この後、図５（ｃ）に示すように、３つの電子部品Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅを同時に一括してθ回転させる。これにより、電子部品をテープフィーダ５のピックアップ位置から取り出したままの高さ位置でθ回転を行うと、いずれかの電子部品とこの電子部品と隣接した吸着ノズルの反射板との干渉が生じるような部品組合わせであっても、θ回転時に高さ変更を行うことにより、同一実装ターンによって実装可能な部品組合わせとして採用することができる。
【００３４】
なお図６に示す例においては、相隣接する２つの単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂの吸着ノズル１０を対象とした反射板の干渉例を示しているが、単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂに加えて単位移載ヘッド９Ｂ，９Ｃにおいて同様な干渉が発生する場合も、上述の干渉条件に該当する限りにおいてはこの動作パターンが適用される。
【００３５】
次に図７は、図５に示す干渉例と図６に示す干渉例とが併せて生じるような部品組合わせを示している。すなわち、この例では、対象とする３つの電子部品に、図６と同様に平面サイズとともに厚み寸法が大きいタイプの電子部品Ｐｃが含まれて電子部品Ｐｃと隣接した吸着ノズルの反射板との干渉が生じ、さらにこの電子部品Ｐｃと隣接した電子部品Ｐｆとの間には、電子部品相互の干渉を生じる部品組合わせとなっている。
【００３６】
このような干渉を避けるため、この部品組合わせにおいては、図７（ｂ）に示すようにまず電子部品Ｐｃに隣接する電子部品Ｐｆを保持した吸着ノズル１０をＨｂ２だけ上昇させて高さ変更を行い、反射板１０ｂを電子部品Ｐｃとの干渉が生じる高さ位置から退避させる。
【００３７】
そして、図７（ｃ）に示すように、この状態でまず３つの電子部品Ｐｃ，Ｐｆ，Ｐｇのうち、両端の単位移載ヘッド９Ａ，９Ｃの吸着ノズル１０によって保持された２つの電子部品Ｐｃ，Ｐｇをθ回転させ、次いで図７（ｄ）に示すように、中央に位置する単位移載ヘッド９Ｂに保持された電子部品Ｐｆをθ回転させる。
【００３８】
これにより、電子部品と反射板との干渉、さらに電子部品相互の干渉が合わせて生じるような部品組合わせであっても、θ回転時の高さ調整と動作遅れを設定することにより、同一実装ターンによって実装可能な部品組合わせとして採用することができる。
【００３９】
上述の図４〜図７に示す４例は、部品組合わせの基本例およびこれらの基本例に基づく動作パターンであり、これ以外にも幾多の部品組合わせおよび動作パターンを設定することができる。すなわち、移載ヘッド８が備えた単位移載ヘッド９の数の範囲内の数量の電子部品の組合わせであって、単位移載ヘッド９に装着された吸着ノズル１０の配列ピッチｎｐおよびノズル寸法によって許容されるサイズの電子部品の組合わせであればよく、これら組合わせに対してそれぞれ吸着ノズル１０のθ回転動作と昇降動作とを組合わせた作業動作の動作パターンが予め設定される。
【００４０】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に電子部品実装方法について説明する。まず図１において、移載ヘッド８を部品供給部４の上方に移動させ、３つの単位移載ヘッド９の吸着ノズル１０によってそれぞれ電子部品を吸着保持する（ピックアップ工程）。このとき、移載ヘッド８による同一実装ターンにおいて、実装可能な部品の組合わせは予め部品組合わせデータ２２ｂに登録されており、実装データ２２ａにしたがって電子部品を取り出す際には、この部品組合わせデータを参照して同一実装ターンにおける取り出し対象の電子部品が決定される。
【００４１】
この後、各単位移載ヘッド９に電子部品を保持した移載ヘッド８を搬送路２に位置決めされた基板３に向かって移動させる（ヘッド移動工程）。この移載ヘッド８の移動過程において、吸着ノズル１０に保持された電子部品を下方からラインカメラ１２で撮像する（撮像工程）。そしてこの撮像結果を認識処理するすることにより、電子部品の位置を検出する（位置検出工程）。
【００４２】
そして電子部品の位置が検出されたならば、吸着ノズル１０を軸廻りにθ回転させることにより、各吸着ノズル１０に吸着保持された電子部品のθ回転位置を合わせる（ノズル回転工程）。この後移載ヘッド８は基板３上に到達し、回転位置合わせ後の複数の電子部品を位置検出結果に基づいて順次基板３に搭載する（搭載工程）。
【００４３】
そして、上述のノズル回転工程においては、当該実装ターンにおける部品組合わせに応じた動作パターンに基づいて、電子部品のθ位置合わせのための各吸着ノズル１０のθ回転、また必要ならば高さ調整のための吸着ノズル１０の昇降の動作を行う。
【００４４】
次に図８を参照して、前述の高さ変更における高さ変更量の算出について説明する。前述のように、高さ変更は電子部品と隣接する吸着ノズルの反射板との干渉を防止するために行われるものである。ここで、相隣接する２つの吸着ノズル１０について、電子部品と反射板との干渉が発生しない条件を考える。
【００４５】
図８（ａ）に示すように、吸着ノズル１０（１）の反射板１０ｂの下面と隣接する吸着ノズル１０（２）に保持された電子部品Ｐ２の上縁部との高さ差Ｘ１２、および吸着ノズル１０（２）の反射板１０ｂの下面と吸着ノズル１０（１）に保持された電子部品Ｐ１の上縁部との高さ差Ｘ２１のいずれもが、干渉を発生しない許容隙間として設定される最小高さ差Ｘｍよりも小さいことが、隣接する２つの吸着ノズルにおいて反射板と電子部品との干渉が発生しないための干渉回避条件となる。ここで、Ｘ２１，Ｘ１２は、電子部品Ｐ１の寸法値ａ１，ｂ１、吸着ノズル１０（１）の軸部長さ寸法ｃ１、電子部品Ｐ２の寸法値ａ２，ｂ２、吸着ノズル１０（２）の軸部長さ寸法ｃ２から演算して求める。
【００４６】
図８（ｂ）は、吸着ノズル１０（１）に対して吸着ノズル１０（２）を相対的に昇降させる場合において、上述の干渉回避条件を満たすための高さ変更量Ｈ２（図８（ｃ）参照）の限界範囲を示している。すなわち、高さ変更量Ｈ２が、電子部品Ｐ１と吸着ノズル１０（２）の反射板１０ｂとが干渉しない条件によって定められる最小高さ変更量Ｈｍｉｎ．と、電子部品Ｐ２と吸着ノズル１０（１）の反射板１０ｂとが干渉しない条件によって定められる最大高さ変更量Ｈｍａｘ．との間にあれば、干渉回避条件が満たされる。したがって、この条件を満たし、かつ絶対値が最小となるようなＨ２を求めれば、極力少ない高さ変更量で干渉防止の目的を達成することができる。
【００４７】
そしてこのようにして高さ変更量Ｈ２が求められたならば、次に相隣接する２つの吸着ノズル１０（２）と吸着ノズル１０（３）とを対象として、同様に干渉回避条件を満たす高さ変更量を求めるための演算を行う。ここでは、まず吸着ノズル１０（２）に対して吸着ノズル１０（３）の相対的な高さを変更する場合における高さ変更量Ｈ３’を求める。そしてこの高さ変更量Ｈ３’を、吸着ノズル１０（１）の電子部品Ｐ１を基準とした高さ変更量Ｈ３に換算する。
【００４８】
このように、第１番目の吸着ノズル１０（１）を基準ノズルとして、相隣接する２つの吸着ノズル１０間における高さ変更量を順次求めることにより、多数の吸着ノズルによって同時に複数の電子部品を保持する場合においても、反射板と電子部品との干渉防止のための高さ変更量を合理的に効率よく求めることができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、各単位移載ヘッドに電子部品を保持した移載ヘッドを移動させるヘッド移動過程において行われるノズル回転工程や、部品撮像工程における各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇降動作を含む作業動作を、移載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する１実装ターンにおいて複数の単位移載ヘッドによって保持される電子部品の組合わせについて予め設定された動作パターンに基づいて行うようにしたので、電子部品相互や電子部品と反射板との干渉を極力排除して、同時実装対象となる電子部品の範囲を拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル動作パターンの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル動作パターンの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル動作パターンの説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル動作パターンの説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル高さ変更の説明図
【符号の説明】
３  基板
４  部品供給部
８  移載ヘッド
９，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ  単位移載ヘッド
１０  吸着ノズル
１０ａ  軸部
１０ｂ  反射板
２２ｂ  部品組合わせデータ
２２ｃ  動作パターンデータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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