(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ベースプレートと、
（ｂ）該ベースプレートに取り付けられた鏡面板と、
（ｃ）樹脂を通すスプルーを備え、前端をキャビティ空間に臨ませて配設されたスプルーブッシュと、
（ｄ）該スプルーブッシュより径方向外方に、前記鏡面板に対して着脱自在に配設され、スタンパの内周縁を前記鏡面板に押し付けるインナスタンパ押えとを有するとともに、
（ｅ）該インナスタンパ押えに温調用流路が形成され、
（ｆ）該温調用流路は、前記インナスタンパ押えに形成された環状の溝を前記鏡面板によって覆うことにより形成され、
（ｇ）該鏡面板に形成された配管が前記溝に臨ませて開口させられることを特徴とするディスク成形用金型。
【請求項２】
前記温調用流路に供給される温調媒体として空気が使用される請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項３】
前記温調用流路は負圧発生源に接続される請求項１に記載のディスク成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク成形用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂がディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填（てん）されるようになっている。
【０００３】
図２は従来のディスク成形用金型の断面図である。
【０００４】
図において、１２は図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた固定側の金型組立体である。該金型組立体１２は、ベースプレート１５、該ベースプレート１５にボルト１７によって取り付けられた鏡面板１６、該鏡面板１６より径方向外方に配設され、前記ベースプレート１５にボルト１９によって取り付けられた環状のガイドリング１８、前記ベースプレート１５内において前記固定プラテンに臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルーーブッシュ２４を備える。
【０００５】
該スプルーブッシュ２４の中心には、図示されない射出ノズルから射出された樹脂を通すスプルー２６が形成される。また、前記スプルーブッシュ２４は、前端（図における下端）をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、前端にダイ２８が形成される。なお、前記金型組立体１２には、図示されないスタンパプレート着脱ブシュ、固定側エアブローブシュ等も配設される。
【０００６】
一方、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体である。該金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルト３７によって取り付けられた中間プレート４０、該中間プレート４０にボルト４２によって取り付けられた鏡面板３６、該鏡面板３６より径方向外方に配設され、前記中間プレート４０にボルト３９によって取り付けられた環状のガイドリング３８、前記ベースプレート３５内において前記可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０にボルト４５によって取り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に油圧を供給することによって進退させられ、前記ダイ２８と対応する形状を有するカットパンチ４８を備える。
【０００７】
また、前記鏡面板３６における鏡面板１６と対向する面の外周縁には、成形されるディスク基板の厚さに対応する分だけ鏡面板１６側に突出させて、環状のキャビリング３３が配設され、該キャビリング３３は図示されないボルトによって鏡面板３６に固定される。その結果、前記キャビリング３３より径方向内方に凹部が形成され、該凹部は、図示されない型締装置を作動させて前記可動プラテンを固定プラテン側に移動させ、キャビリング３３と鏡面板１６とを当接させたときにキャビティ空間Ｃを形成する。
【０００８】
そして、前記シリンダ４４内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたピストン５１が進退自在に配設され、該ピストン５１の後方（図における下方）には油室が形成される。また、ピストン５１の前方（図における上方）には、カットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２は前記ピストン５１を後方に向けて付勢する。なお、前記金型組立体３２には、図示されないエジェクタブシュ、エジェクタピン、可動側エアブローブシュ等も配設される。
【０００９】
前記構成のディスク成形用金型において、前記型締装置を作動させて前記可動プラテンを固定プラテン側に移動させると、型閉じが行われるとともに、ガイドリング１８とガイドリング３８とがいんろう接合され、キャビリング３３と鏡面板１６との心合せが行われる。そして、前記型締装置を更に作動させて型締めを行い、型締状態において、溶融させられた樹脂が前記スプルー２６を介してキャビティ空間Ｃに充填される。なお、前記ガイドリング１８とガイドリング３８とをいんろう接合するために、ガイドリング１８の外周側及びガイドリング３８の内周側に環状の凸部１８ａ、３８ａがそれぞれ形成される。
【００１０】
続いて、前記油室に油を供給することによってピストン５１を前進（図における上方に移動）させると、前記カットパンチ４８が前進させられ、該カットパンチ４８の前端がダイ２８内に進入し、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工を施す。そして、穴開け加工が施された樹脂を冷却することによって、ディスク基板が成形される。
【００１１】
また、前記鏡面板１６におけるベースプレート１５と対向する面には、所定のパターンによって溝６１が形成され、該溝６１を前記ベースプレート１５によって覆うことにより、第１の温調用流路６２が形成され、該第１の温調用流路６２は、入口側マニホルド６３、出口側マニホルド６４及び図示されない接続配管を介して図示されない温調器に接続される。
【００１２】
一方、前記鏡面板３６における中間プレート４０と対向する面には、所定のパターンによって溝６６が形成され、該溝６６を前記中間プレート４０によって閉鎖することにより、第２の温調用流路６７が形成され、該第２の温調用流路６７は、入口側マニホルド６８及び出口側マニホルド６９及び図示されない接続配管を介して前記温調器に接続される。
【００１３】
そして、該温調器によって所定の温度にされた温調媒体を第１、第２の温調用流路６２、６７に供給することにより、鏡面板１６、３６を適切な温度にすることができる。なお、前記第１、第２の温調用流路６２、６７、入口側マニホルド６３、６８及び出口側マニホルド６４、６９から温調媒体が漏れないように、図示されないＯリングによってシールが行われる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、溶融させられた樹脂がスプルー２６を介してキャビティ空間Ｃに進入するので、スプルーブッシュ２４の温度が鏡面板１６、３６の温度より高くなる。したがって、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなり、ディスク基板にそりが発生してしまう。
【００１５】
本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、ディスク基板にそりが発生するのを防止することができるディスク成形用金型を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、ベースプレートと、該ベースプレートに取り付けられた鏡面板と、樹脂を通すスプルーを備え、前端をキャビティ空間に臨ませて配設されたスプルーブッシュと、該スプルーブッシュより径方向外方に、前記鏡面板に対して着脱自在に配設され、スタンパの内周縁を前記鏡面板に押し付けるインナスタンパ押えとを有する。
そして、該インナスタンパ押えに温調用流路が形成される。また、該温調用流路は、前記インナスタンパ押えに形成された環状の溝を前記鏡面板によって覆うことにより形成される。そして、該鏡面板に形成された配管が前記溝に臨ませて開口させられる。
【００１８】
本発明の他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路に供給される温調媒体として空気が使用される。
【００１９】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路は負圧発生源に接続される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図、図３は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の正面図である。
【００２３】
図において、１２は図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた固定側の金型組立体である。該金型組立体１２は、ベースプレート１５、該ベースプレート１５にボルト１７によって取り付けられた鏡面板１６、該鏡面板１６より径方向外方に配設され、前記ベースプレート１５にボルト１９によって取り付けられた環状のガイドリング１８、前記ベースプレート１５内における前記固定プラテンに臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルーブッシュ２４、及び該スプルーブッシュ２４より径方向外方に、かつ、前記鏡面板１６より径方向内方に配設されたインナスタンパ押え７１を備える。なお、前記金型組立体１２には、図示されない固定側エアブローブシュ等も配設される。また、前記金型組立体１２と対向させて可動側の図示されない金型組立体が配設される。該可動側の金型組立体において従来のディスク成形用金型の金型組立体３２と同じ構造を有する部分については、説明を省略する。
【００２４】
前記スプルーブッシュ２４は、前端（図１における下端）をキャビティ空間Ｃ（図２参照）に臨ませて配設され、後端（図１における上端）に形成されたフランジ７２、及び該フランジ７２から前方（図１における下方）に向けて突出させて形成された筒状部７３を備え、前端にダイ２８が形成される。前記スプルーブッシュ２４の中心には、図示されない射出ノズルから射出された樹脂を通すスプルー２６が貫通させて形成される。
【００２５】
また、前記インナスタンパ押え７１は、前記筒状部７３を包囲して配設され、前端に形成されたフランジ７４、及び該フランジ７４から後方（図１における上方）に向けて突出させて形成された筒状部７５を備え、フランジ７４の前端の外周縁に、スタンパ８４の内周縁を鏡面板１６に押し付けることによってスタンパ８４を保持する環状の突起８５が形成される。
【００２６】
前記スプルーブッシュ２４及びインナスタンパ押え７１は、ベースプレート１５及び鏡面板１６を貫通させて配設され、そのために、前記ベースプレート１５に貫通孔７９が、鏡面板１６に貫通孔８３が形成される。前記貫通孔７９は、ロケートリング２３を収容する大径部７６、前記フランジ７２及び筒状部７５の後端を収容する中径部７７、並びに筒状部７５が貫通させられる小径部７８から成り、前記貫通孔８３は、フランジ７４を収容する大径部８１及び筒状部７５が貫通させられる小径部８２から成る。
【００２７】
そして、前記インナスタンパ押え７１は、ベースプレート１５及び鏡面板１６に対して着脱自在に配設される。そのために、前記中径部７７内に環状の保持部材８６が配設され、前記筒状部７５の後端の外周に形成されたねじ部７５ａと保持部材８６の内周に形成されたねじ部８６ａとが螺（ら）合させられる。
【００２８】
また、前記鏡面板１６におけるベースプレート１５と対向する面には、所定のパターンによって溝６１が形成され、該溝６１を前記ベースプレート１５によって覆うことにより、第１の温調用流路６２が形成され、該第１の温調用流路６２は、入口側マニホルド６３、出口側マニホルド６４及び図示されない接続配管を介して図示されない温調器に接続される。そして、該温調器によって所定の温度にされた温調媒体を第１の温調用流路６２に供給することにより、鏡面板１６を適切な温度にすることができる。なお、前記第１の温調用流路６２から温調媒体が漏れないように、Ｏリング８７、８８によってシールが行われる。
【００２９】
一方、前記金型組立体３２にも、鏡面板３６における中間プレート４０と対向する面に溝６６が形成され、該溝６６を前記中間プレート４０によって閉鎖することにより、第２の温調用流路６７が形成され、該第２の温調用流路６７は、入口側マニホルド６８、出口側マニホルド６９及び図示されない接続配管を介して前記温調器に接続される。
【００３０】
前記構成のディスク成形用金型において、図示されない型締装置を作動させて図示されない可動プラテンを固定プラテン側に移動させると、型閉じが行われるとともに、ガイドリング１８と可動側のガイドリング３８とがいんろう接合され、キャビリング３３と鏡面板１６との心合せが行われる。そして、前記型締装置を更に作動させて型締めを行い、型締状態において、溶融させられた樹脂が前記スプルー２６を介してキャビティ空間Ｃに充填される。
【００３１】
続いて、カットパンチ４８が前進させられ、該カットパンチ４８の前端がダイ２８内に進入し、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工を施す。そして、穴開け加工が施された樹脂を冷却することによって、ディスク基板が成形される。
【００３２】
ところで、溶融させられた樹脂がスプルー２６を介してキャビティ空間Ｃに進入するので、スプルーブッシュ２４の温度が鏡面板１６、３６の温度より高くなる。したがって、スプルーブッシュ２４から熱が伝達されてディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなると、ディスク基板にそりが発生してしまう。
【００３３】
そこで、前記インナスタンパ押え７１を冷却し、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなるのを防止するようにしている。この場合、インナスタンパ押え７１に第３の温調用流路９１が形成され、該第３の温調用流路９１に流される温調媒体として冷却用気体、例えば、空気が使用される。前記第３の温調用流路９１は、前記フランジ７４の後端面（図１における上端面）に環状の溝８９を形成し、該溝８９を前記鏡面板１６によって閉鎖することにより形成され、鏡面板１６に形成された排出側の配管９２、ベースプレート１５に形成された排出側の配管９３、及び図示されない接続配管を介して負圧発生源としての真空ポンプに接続される。また、前記第３の温調用流路９１は、鏡面板１６に形成された吸引側の配管９４及びベースプレート１５に形成された吸引側の配管９５を介して大気に開放されるか、又は図示されない接続配管を介して図示されない温調器に接続される。したがって、前記真空ポンプを駆動すると、大気中の空気は、配管９５、９４を介して吸引されて第３の温調用流路９１に供給され、インナスタンパ押え７１を冷却した後、配管９２、９３及び前記接続配管を介して真空ポンプに供給される。このようにして、インナスタンパ押え７１を冷却することができる。
【００３４】
したがって、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなることがないので、ディスク基板にそりが発生するのを防止することができる。
【００３５】
そして、前記第３の温調用流路９１が環状に形成され、前記配管９２、９４が第３の温調用流路９１に臨ませて開口させられるので、ねじ部７５ａ、８６ａを螺合させてインナスタンパ押え７１をベースプレート１５及び鏡面板１６に取り付けたときに、インナスタンパ押え７１が回転方向におけるどの位置に置かれても、第３の温調用流路９１と配管９２、９４とを連通させることができる。
【００３６】
また、温調媒体として空気が使用されるので、第３の温調用流路９１及び配管９２〜９５の配管構造、シール構造等を簡素化することができる。そして、前記真空ポンプを駆動することによって第３の温調用流路９１及び配管９２〜９５内に負圧が形成されるので、空気が鏡面板１６とインナスタンパ押え７１との間から漏れることはない。したがって、スタンパ８４、ディスク基板等を汚すことがないので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【００３７】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ディスク成形用金型においては、ベースプレートと、該ベースプレートに取り付けられた鏡面板と、樹脂を通すスプルーを備え、前端をキャビティ空間に臨ませて配設されたスプルーブッシュと、該スプルーブッシュより径方向外方に、前記鏡面板に対して着脱自在に配設され、スタンパの内周縁を前記鏡面板に押し付けるインナスタンパ押えとを有する。
【００３９】
そして、該インナスタンパ押えに温調用流路が形成される。また、該温調用流路は、前記インナスタンパ押えに形成された環状の溝を前記鏡面板によって覆うことにより形成される。そして、該鏡面板に形成された配管が前記溝に臨ませて開口させられる。
【００４０】
この場合、インナスタンパ押えに温調用流路が形成されるので、インナスタンパ押えを冷却することができる。したがって、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなることがないので、ディスク基板にそりが発生するのを防止することができる。
また、鏡面板に形成された配管が溝に臨ませて開口させられるので、インナスタンパ押えが回転方向におけるどの位置に置かれても、温調用流路と配管とを連通させることができる。
【００４１】
本発明の他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路に供給される温調媒体として空気が使用される。
【００４２】
この場合、温調媒体として空気が使用されるので、配管構造、シール構造等を簡素化することができる。
【００４３】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路は負圧発生源に接続される。
【００４４】
この場合、温調用流路は負圧発生源に接続されるので、温調用流路内に負圧が形成される。したがって、温調媒体がインナスタンパ押えと鏡面板との間から漏れることはない。その結果、スタンパ、ディスク基板等を汚すことがないので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図２】従来のディスク成形用金型の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の正面図である。
【符号の説明】
１５    ベースプレート
１６    鏡面板
２４    スプルーブッシュ
２６    スプルー
７１    インナスタンパ押え
８４    スタンパ
８９    溝
９１    第３の温調用流路
９２、９４    配管
【図１】
0003897964.tif 000002
【図２】
0003897964.tif 000003
【図３】
0003897964.tif 000004