(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ワイヤを芯線としてその表面にチタン酸ジルコン酸鉛結晶を被覆して形成したことを特徴とするチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
【請求項２】
金属ワイヤがチタンワイヤであることを特徴とする請求項１記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
【請求項３】
金属ワイヤが耐熱性金属ワイヤであって、該耐熱性金属ワイヤが白金、ステンレス鋼またはニッケルから構成されることを特徴とする請求項１記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
【請求項４】
水熱合成法により金属ワイヤの表面にチタン酸ジルコン酸鉛結晶を被覆してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
【請求項５】
押出し成形法により金属ワイヤの表面にチタン酸ジルコン酸鉛結晶層を被覆してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバを導電性複合材料層に埋設して形成したことを特徴とするスマートボード。
【請求項７】
前記導電性複合材料層が炭素繊維強化プラスチックから構成されることを特徴とする請求項６記載のスマートボード。
【請求項８】
請求項６又は７記載のスマートボードのチタン酸ジルコン酸鉛ファイバと導電性複合材料層との間に電圧を印加するようにしたことを特徴とするスマートボードを利用したアクチュエータ。
【請求項９】
請求項６又は７記載のスマートボードに電圧検出器を接続して成ることを特徴とするスマートボードを利用したセンサ。
【請求項１０】
請求項６又は７記載のスマートボードをアクチュエータ又はセンサとして利用する方法であって、該チタン酸ジルコン酸鉛ファイバと導電性複合材料層との間に電圧を印加してなる方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、建築物、自動車、船舶、航空機などの構造物に利用可能なチタン酸ジルコン酸鉛（以下「ＰＺＴ」という。）ファイバ、ＰＺＴファイバを用いたスマートボードならびにスマートボードを利用したアクチュエータおよびセンサに関し、特に上記構造物の振動による疲労破壊防止、不安定振動防止、乗り心地向上による構造体の信頼性の向上とメンテナンスコストの軽減が可能なＰＺＴファイバ、ＰＺＴファイバを用いたスマートボードならびにスマートボードを利用したアクチュエータおよびセンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、センサとアクチュエータ、構造体を一つにしたスマートボードの研究開発は構造材料の最終形態として産業界からも注目を浴びている。この中でも圧電材料は機械的な入力を電気的出力に変換する正圧電効果、及び電気的入力を機械的出力に変換する逆圧電効果の２つの効果を有しており、センサやアクチュエータとして圧電材料を構造体へ埋めこむ研究は活溌に行われている。圧電材料をファイバ状にして複合材料に埋め込む研究は米国ＭＩＴを中心として国内外で行われており、スキー板やテニスラケットにすでに利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来から使われているセラミックファイバは駆動させるのに櫛歯型電極を形成する必要があり、高コストであった。またＰＺＴ系の圧電材料を利用したものはセラミックス固有の特徴である硬く割れやすいという問題を抱えている。高分子圧電材料を利用したものは割れるという問題は起こり難いが性能自体がＰＺＴ系の圧電材料と比べると劣っているという問題があった。
【０００４】
本発明は、圧電効果の高いＰＺＴセラミックス、チタンワイヤおよび白金等の耐熱性金属ワイヤならびに導電性複合材料を組み合わせることにより上記問題を解決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、本発明をするに至ったものである。
すなわち、本発明は以下に示される発明である。
（１）金属ワイヤを芯線としてその表面にチタン酸ジルコン酸鉛結晶を被覆又は積層して形成したことを特徴とするチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
（２）前記金属ワイヤがチタンワイヤであることを特徴とする（１）項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
（３）金属ワイヤが耐熱性金属ワイヤであって、該耐熱性金属ワイヤが白金、ステンレス鋼またはニッケルから構成されることを特徴とする（１）項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
（４）水熱合成法により金属ワイヤの表面にチタン酸ジルコン酸鉛結晶を被覆してなることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
（５）押出し成形法により金属ワイヤの表面にチタン酸ジルコン酸鉛結晶層を被覆してなることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバ。
（６）（１）〜（５）のいずれか１項記載のチタン酸ジルコン酸鉛ファイバを導電性複合材料層に埋設して形成したことを特徴とするスマートボード。
（７）前記導電性複合材料層が炭素繊維強化プラスチックから構成されることを特徴とする（６）項記載のスマートボード。
（８）（６）又は（７）項記載のスマートボードのチタン酸ジルコン酸鉛ファイバと導電性複合材料層との間に電圧を印加するようにしたことを特徴とするスマートボードを利用したアクチュエータ。
（９）（６）又は（７）項記載のスマートボードの、例えば一端に電圧検出器を接続して成ることを特徴とするスマートボードを利用したセンサ。
（１０）（６）又は（７）項記載のスマートボードをアクチュエータ又はセンサとして利用する方法であって、該チタン酸ジルコン酸鉛ファイバと導電性複合材料層との間に電圧を印加してなる方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の実施の形態では金属ワイヤの表面に圧電効果の極めて大きなＰＺＴ結晶膜を水熱合成法により作製するものである。水熱合成法を用いてTi基板上にＰＺＴ多結晶膜が直接形成できることは、1991年に東工大の大場らにより報告され（JJAP（日本応用物理学会）, "Preparation of Lead Zirconate Titanate Thin Film by Hydrothermal method" vol. 31, No. 9B Sep 1991 pp. 2174-2177）、触覚センサや振動型ジャイロセンサなどに利用されている。
この水熱合成法では、硝酸鉛、塩化酸化ジルコニウム、四塩化チタンを水酸化カリウム溶液（通常、水溶液）中に混合し、成膜を行うチタン基板と共に圧力容器中に入れる。この圧力容器を高温高圧に保つことにより、溶液中のPb2+, Zr4+, Ti4+ イオンとチタン基板が反応し、基板表面にＰＺＴ多結晶膜として成長する。作成するＰＺＴ多結晶薄膜のPb、Zr及びTiの比率は水溶液中のイオン濃度の比によって制御することが可能である。また、この反応を繰り返すことにより作成する多結晶膜の膜厚を制御することができる。
水熱合成法では、例えば硝酸鉛、塩化酸化ジルコニウム、四塩化チタン及び水酸化カリウムを合成した溶液中に製膜するチタン基板を入れ反応を行う。それぞれの材料は水溶液中でイオン化し、以下のような反応式（１）によりＰＺＴ結晶がTi基板の表面に成長する。
Pb2+ + (1-x)Zr4+ + xTi4+ + 6OH- →
Pb(Zr1-xTix)O3 + 3H2O                  ……(1)
ここでｘの値は０＜ｘ＜１であるが、ｘ＝0.48の時、ＰＺＴセラミックスはきわめて高い圧電性を示す。
ＰＺＴ系圧電材料はPbとZrとTiの配合比はそれぞれ1：0.52：0.48の時にきわめて高い圧電性を持つ。
製膜反応は核付け反応と結晶成長反応の２工程あり、核付け反応ではチタンはチタン基板から供給されるため硝酸鉛、塩化酸化ジルコニウム、水酸化カリウムを混合した溶液中にチタンワイヤを加え、オートクレーブ中で通常180℃〜120℃で、通常24時間〜48時間の製膜反応を行う。その後、結晶成長プロセスにおいては、式（１）の目的化合物を得るように、硝酸鉛、塩化酸化ジルコニウム、四塩化チタン及び水酸化カリウムをPbとZrとTiのモル濃度が所定の比になるように混合し、核付けプロセス後のチタンワイヤを加え、オートクレーブ中で140℃〜100℃、24時間〜48時間反応を行う。この結晶成長プロセスを繰り返すことにより、任意のＰＺＴの膜厚保を得ることができる。またｘの値は中に加える溶液のPb：Zr：Tiの配合比によりコントロールすることができる。
水熱合成法でＰＺＴ多結晶薄膜を作製する利点として、(1)水溶液中での成膜のため３次元構造物にも膜を作製することができ(2)成長プロセスを繰り返すことにより厚い膜を作製することができ(3)分極処理が不要（自然分極）である(4)150度程度の低温でＰＺＴ薄膜を作製することができるため、他の方法と比べて作成時に発生する熱応力の影響を軽減することができる、などが挙げられる。
【０００７】
上記水熱合成法のほかに、金属ワイヤ表面にＰＺＴ結晶層を被覆したファイバを作成する方法として、押出し成形法を用いることもできる。すなわち、押出し成形機に取り付けたノズルから、ＰＺＴ粉にバインダーと水を加えて混練したものを白金細線とともに同時押出しすることによって金属コア入りのＰＺＴファイバ成形体をまず作成し、次に、これを乾燥と例えば400℃〜600℃で加熱することにより脱バインダーのプロセスを経た後、1100℃〜1200℃の高温で焼結し、ＰＺＴ結晶が被覆されたファイバを形成する方法である。
ここで、Pb、Zr及びTi源は、それぞれ硝酸鉛、塩化酸化ジルコニウム及び四塩化チタンの溶液であってよい。しかし、これらの条件については、アクチュエータ用途、センサ用途などの目的の応用によって、また作成温度、試料の大きさ、溶液の容量などによっても変化され得る。
上記押出し成形法において、心材の金属ワイヤとして白金細線を用いているが、ＰＺＴの特性を損なわないためには、白金を用いることが最も望ましい。白金以外でも、ＰＺＴファイバ成形体を1100℃〜1200℃で焼結する際にＰＺＴと強く反応したり、酸化して金属としての特性を失わない材料であればそれを代用することもできる。そのような材料として、一応ステンレス鋼、ニッケル、チタンなどが挙げられるが、ＰＺＴとの反応を極力抑える工夫が必要である。
バインダーとしては例えばメチルセルロース、トラガカントゴム、ポリビニルアルコールから選ぶことができる。このバインダーは、ＰＺＴ粉末に対し、通常10質量％以下、好ましくは８質量％以下で混合する。また、通常、可塑剤としてグリセリン等を約１質量％程度加え、水を約５〜20質量％加える。例えば、水はＰＺＴ粉末100ｇに対して15mL加えられる。その他に、フタル酸系の高分子などを利用した熱可塑性高分子をバインダーに用いることも可能である。
【０００８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１では、硝酸鉛、塩化酸化ジルコニウム、四塩化チタンを水酸化カリウム水溶液中に混合し、成膜を行うチタンワイヤ１と共に圧力容器中に入れ、この圧力容器を高温高圧に保つことにより、溶液中のPb2+, Zr4+, Ti4+イオンとチタンワイヤ１が反応し、チタンワイヤ１表面にＰＺＴ多結晶膜２を成長させ、ＰＺＴファイバを作成するものである。
【０００９】
具体的には、硝酸鉛1.0mol/L、塩化酸化ジルコニウム1.7mol/L、四塩化チタン3.11mol/Lを準備し、核付け時は硝酸鉛７mL、塩化酸化ジルコニウム２mLと水酸化カリウム８mol/Lを12mLと混合し、150℃、48時間反応させる。その後、成長時までは硝酸鉛7.27mL、塩化酸化ジルコニウム1.85mL、四塩化チタン0.89mLと水酸化カリウム４mol/Lを12mLと混合し、120℃、48時間反応を行う。オートクレーブ内の圧力はそれぞれの温度での蒸気圧となる。150℃では0.4MPa、120℃では0.1MPa程度となる。
図１に水熱合成法により作製したＰＺＴファイバの表面、および、図２に水熱合成法により作製したＰＺＴファイバの断面の走査型電子顕微鏡の写真を示す。図１のＰＺＴファイバの表面の写真からわかるようにチタンワイヤ１の表面に５〜１０μｍのＰＺＴ結晶が積層し成長している。また図２のＰＺＴファイバの断面の写真に示すように直径１５０μｍのチタンワイヤ１の表面に２０μｍ程度のＰＺＴ薄膜２を製膜している。このように、水熱合成法による製膜方法を利用することにより、スパッタリング、スクリーンプレス、ゾルゲル法などの従来の製膜方法では困難であるワイヤ形状に２０μｍ程度のＰＺＴ結晶膜を製膜することができる。
【００１０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２は、実施の形態１で作成されたＰＺＴファイバを複合材料の中に埋め込み作製したところのセンサやアクチュエータの機能を持ったスマートボードを示したものである。
すなわち、図３に示すようにＰＺＴファイバ３、３、・・を６層の炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）表面に埋め込んでいる。この際、炭素繊維強化プラスチックの炭素繊維が一方向性のプリプレグ４，５を２枚ずつ交互に直交するようにして用い、埋め込むＰＺＴファイバ３とプリプレグ４の方向を揃えることにより、埋め込みによる複合材への影響を軽減している。ＰＺＴセラミックスはキューリー点が３５０℃と高いため、複合材料を成型するときに利用するホットプレスによる影響はほとんどなく、成型時に埋め込むことが可能である。
本実施の形態２における実験では図４に示すように６層のプリプレグ４、５の上面ににＰＺＴファイバ３、３、・・を載置し、１５０℃の温度雰囲気の中で上下から圧力を加えることにより、プリプレグ４にＰＺＴファイバ３、３・・が埋め込まれた、長さ７０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．７ｍｍのカンチレバー構造１０を作製した。
本実施の形態では、スマートボード自体を電極として利用するため、炭素繊維を主成分とする導電性の複合材料（ＣＦＲＰ）等を利用することが可能である。
圧電ファイバは、ＣＦＲＰなどの複合材料に埋め込み利用することを、ひとつの目標としているため、外径はＣＦＲＰプリプレグ１〜２枚（好ましくは150μｍ〜300μｍ）に収まるように設計している。光ファイバ（光ファイバを同じように複合材料内に埋め込み歪等を検出する、径150μｍ程度）と同じ径にすることにより、利用範囲を広げることも可能である。水熱合成法では化学反応でＰＺＴ薄膜を作成することからＰＺＴの厚みは５μｍ〜30μｍ程度が実用的である。一般に市販で手に入るTiワイヤの径が50μｍ〜200μｍ（Tiワイヤ150μｍを使ったとき）程度のファイバを作成することができる。きわめて細いファイバも作成することが可能であるから、複合材料層の機械的強度を損なうことなく埋め込まれたＰＺＴファイバは、センサ用途に適する。一方の押し出し成型法では、押し出し機により物理的にＰＺＴ膜を金属ワイヤ（例えば、白金ワイヤ）の表面にコーティングするため、水熱合成法よりも厚い１〜２mm以上のＰＺＴ膜を形成することができる。従って、押し出し成型法で形成されたＰＺＴファイバは、アクチュエータへの利用が可能である。
【００１１】
（実施の形態３）
実施の形態３は、実施の形態２で作成されたスマートボードのアクチュエータへの利用を示すものである。
図５（ａ）は、実施形態３において、スマートボードをアクチュエータとして用いる一例を、図５（ｂ）は、他の例を示す。
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すようにＰＺＴファイバ３のチタンワイヤ１と炭素繊維強化プラスチック等からなる導電性複合材料９との間に電圧を印加することにより、ＰＺＴファイバの埋め込まれたＰＺＴ結晶膜の部分８には負電圧では伸び変形、正電圧では縮み変形が起こる。例えば正電圧を加えたとすると、図６の左に示すようにファイバの埋め込まれたＰＺＴ結晶膜の部分８は伸び変形を生じる。この変形により図６の右に示すように複合材料には曲げ変形が起こる。
特に、図５（ａ）に示される本発明において、ファイバは内部の金属ワイヤを電極に利用することにより、深く埋め込まれたファイバの埋め込まれた部分すべてをセンサやアクチュエータに利用することが可能である。
なお、導電性複合材料９としては、炭素繊維を主成分とするものに限らず、導電性を有する複合材料であれば使用可能である。
【００１２】
図７に示すように実証実験ではカンチレバー構造１０の端を固定し、埋め込んだ４本のワイヤに駆動電圧（５０Ｖｐｐ）を加え、先端に発生する振動変位をレーザー変位計を用いて計測した。センサ又はアクチュエータ機能を有する構造としては、例えば、Aaron A. Bent, Nesbitt W. Hagood, and John P. Rodgers 'Anisotropic Actuation with Piezoelectric Fiber Composites', Proceedings of the DGLR Conference, Germany (1993)に記載されるものが挙げられる。図８に駆動周波数と振動変位の関係を示す。図より１０ｎｍ程度の変位があり１８０Ｈｚ近辺で共振していることがわかる。振動変位は埋め込むファイバの本数や駆動電圧を変えることによりコントロールすることができる。
【００１３】
（実施の形態４）
実施の形態４は、実施の形態２で作成されたスマートボードのセンサへの利用を示すものである。
圧電材料は電圧を加えたときに歪を発生する逆圧電効果のほかに、歪が加わったときに電荷を生じる正圧電効果ももっている。この効果を利用することにより、スマートボードに加わった歪を検出することが可能である。図９に示すように作成したカンチレバー構造体１０の先端に電磁型加振器１１を取り付け、カンチレバー構造体１０を強制振動させる。特に、電磁型加振機１１は接着剤により、カンチレバー構造の先端に取り付けている。その振動により圧電ファイバ３から出力される電圧をロックインアンプ１２を用いて検出をおこなった。
図１０に駆動周波数と振動変位、ファイバからの出力電圧との関係を示す。破線が電磁型加振器１１を用いて強制振動させた振動変位を示している。実線がそのときに埋め込まれた一本のＰＺＴファイバから出力された電圧を示している。駆動変位と出力電圧はほぼ比例していることが図からわかる。
【００１４】
（実施の形態５）
実施の形態５は、金属ワイヤ表面にＰＺＴ結晶層を被覆したファイバを作成する方法として、押出し成形法の適用を示すものである。すなわち、図１１に示すような押出し成形機（約10MPa）に取り付けたノズル１３から、ＰＺＴ粉に適量のバインダーと水を加えて混練したペースト１４をワイヤガイド１６から導かれる白金細線（５０μｍ径）１５とともにノズル出口（２００μｍ径）１７から同時押出しすることによって金属コア入りのＰＺＴファイバ成形体１８が作成される。次に、このＰＺＴファイバ成形体１８を乾燥し、脱バインダーを行った後、1100℃〜1200℃の高温で焼結することによって最終製品のＰＺＴファイバを作成した。
【００１５】
（実施の形態６）
実施の形態６は、実施の形態５で得られたＰＺＴファイバを用い、実施の形態２と同じ方法でカンチレバー構造を作成し、実施の形態３と同じ方法でアクチュエータ性能を実証するものである。図１２に駆動周波数と振動変位の関係を示す。図より、バックグランドの変位が２０〜３０ｎｍ程度、共振周波数２２０Ｈｚでの変位が５μｍ程度を示すことがわかる。図８に示されている水熱合成法によるファイバの結果と比較してわかるように、押出し成形法によるファイバの変位の方が１桁以上高く出ており、アクチュエータ性能としては優れていると言える。
【００１６】
（実施の形態７）
実施の形態７は，実施の形態５で得られたＰＺＴファイバを用い、実施の形態２と同じ方法でカンチレバー構造を作成し、実施の形態４と同じ方法でセンサ性能を実証するものである。図１３に、駆動周波数と振動変位、ファイバからの出力電圧との関係を示す。実線が電磁加振器で強制振動させた振動変位を示し、破線がそのときに埋め込まれた一本のＰＺＴファイバから出力された電圧を示している。図から、センサ信号が駆動変位と対応して出力されることがわかる。図１０の水熱合成法による結果と比較してわかるように、押し出し成形法によるファイバのセンサ性能としては、水熱合成法の場合との間に大きな差は認められない。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、ＰＺＴファイバ、ＰＺＴファイバを用いたスマートボード、スマートボードを利用したアクチュエータ及びセンサを提供できる。これらは、櫛歯型電極を形成するために要され、割れやすさも解決し、高い圧電効果のＰＺＴセラミックスとチタンワイヤ又は白金ワイヤ等の耐熱性金属ワイヤと導電性複合材料とを組み合わせることで優れた性能を呈する。
本発明は、以下の効果を奏する。
（１）ファイバの材料として圧電効果の高いＰＺＴセラミックスを用いるとともに、ファイバ内に芯線としてチタンワイヤ等の金属ワイヤを用いることにより、圧電材料としての性能を保持しつつ、セラミックス固有の特徴である硬く割れやすいという問題に起因するセラミックス製ファイバの断線の問題を解決できる。
（２）また作成したＰＺＴファイバをＣＦＲＰ等の導電性複合材料に埋めこみ、複合材料自体を電気的共通グランドに利用しているので、アクチュエータとして電圧を加え、センサとして電圧を検出したときに生じる電気的な干渉を抑えることが可能であり、また外部からのノイズによる影響も受けにくい。
（３）芯材であるチタンワイヤ等の金属ワイヤはＰＺＴセラミックスの補強材としてだけでなく、電気的信号ラインとして利用できるため、導電性ファイバに埋め込むだけでセンサやアクチュエータとして用いることができ、櫛歯状の電極を新たに作成する必要はない。
（４）炭素系複合材料を建築物、自動車、船舶、航空機などの構造に成型する過程で容易に圧電ファイバを埋め込むことができ、埋め込んだファイバは他に電極等を形成する必要なしにセンサやアクチュエータに利用することが可能である。これにより構造物の振動をセンシングしその振動を打ち消すことによる疲労破壊防止、不安定振動防止、乗り心地向上を行い構造体の信頼性の向上とメンテナンスコストの軽減が可能である。
（５）押出し成形法により作成されたＰＺＴファイバは、ファイバの変位が高く出るため、アクチュエータ性能として優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】水熱合成法により作製した本発明の実施の形態１に係るＰＺＴファイバの表面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図２】水熱合成法により作製した本発明の実施の形態１に係るＰＺＴファイバの断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るスマートボードの作製方法を示した斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るスマートボードの構造を示した斜視図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本発明の実施の形態３に係るアクチュエータとして利用する場合の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係るアクチュエータとして利用する場合のＰＺＴファイバの変形により複合材料が変形する様子を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るアクチュエータとして利用する場合の説明図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係るアクチュエータとして利用した場合の実証実験の結果である。
【図９】本発明の実施の形態４に係るセンサとして利用する場合の説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係るセンサとして利用した場合の実証実験の結果である。
【図１１】本発明の実施の形態５に係る押出し成形機に取り付けたノズルによるＰＺＴファイバ作成の説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態６に係るアクチュエータとして利用した場合の実証実験の結果である。
【図１３】本発明の実施の形態７に係るセンサとして利用した場合の実証実験の結果である。
【符号の説明】
１  チタンワイヤ
２  ＰＺＴ薄膜
３  ＰＺＴファイバ
４、５ プリプレグ
８  埋め込まれたＰＺＴ結晶膜の部分
９  導電性複合材料
１０  カンチレバー構造体
１１  電磁型加振器
１２  ロックインアンプ
１３  ノズル
１４  押出し成形機から押出されてくるＰＺＴペースト
１５  白金ワイヤ
１６  ワイヤガイド
１７  ファイバ出口
１８  仕上がり成形品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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