(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の片面に、分子鎖中に下記の（ａ）から誘導される化学構造単位を有するポリマーに減衰性付与材を配合した高減衰材料を用いてなる導電体不含の粘弾性層が形成され、さらに上記粘弾性層の片面に、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を用いて得られるＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層が形成されていることを特徴とする自己温度調節型制振材。
（ａ）アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー、エチレン−アクリル系共重合体、エチレン−メタクリル系共重合体および酢酸ビニルからなる群から選ばれた少なくとも一つ。
（Ａ）マトリックスポリマー。
（Ｂ）導電フィラー。
【請求項２】
上記発熱層の片面に、さらに拘束層が形成されている請求項１記載の自己温度調節型制振材。
【請求項３】
上記粘弾性層と発熱層の間に、拘束層が形成されている請求項１記載の自己温度調節型制振材。
【請求項４】
上記減衰性付与材が、ヒンダードフェノール系化合物，亜リン酸エステル系化合物，リン酸エステル系化合物，含窒素塩基性化合物およびヒンダードアミン系化合物からなる群から選ばれた少なくとも一つである請求項１〜３のいずれか一項に記載の自己温度調節型制振材。
【請求項５】
分子鎖中に下記の（ａ）から誘導される化学構造単位を有するポリマーに減衰性付与材を配合した高減衰材料を調製し，これをシートに成形したものを基板の片面に貼り合わせ，基板上に粘弾性層を形成する工程と、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を用いシート状のＰＴＣ型面状発熱体を作製し，これを上記粘弾性層の片面に貼り合わせ，粘弾性層上にＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層を形成する工程を有する自己温度調節型制振材の製法。
（ａ）アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー、エチレン−アクリル系共重合体、エチレン−メタクリル系共重合体および酢酸ビニルからなる群から選ばれた少なくとも一つ。
（Ａ）マトリックスポリマー。
（Ｂ）導電フィラー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外的な環境に影響されにくく、常に高い制振特性を示すことができる自己温度調節型制振材およびその製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の拘束型制振材は、鋼板等からなる基板の片面に粘弾性層が形成され、さらにその上に、鉄板，アルミニウム板，樹脂板等からなる拘束層が形成された構成である。そして、上記粘弾性層の形成材料としては、例えば、ガラス転移域の減衰特性を用いた高減衰材料が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の高減衰材料を用いてなる粘弾性層の制振特性は、温度依存性が大きく、したがって、拘束型制振材の制振特性も、上記粘弾性層の温度依存性が大きく関与し、外的な環境に影響されやすいという難点がある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、外的な環境に影響されにくく、常に高い制振特性を示すことができる自己温度調節型制振材およびその製法の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、基板の片面に、分子鎖中に下記の（ａ）から誘導される化学構造単位を有するポリマーに減衰性付与材を配合した高減衰材料を用いてなる導電体不含の粘弾性層が形成され、さらに上記粘弾性層の片面に、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を用いて得られるＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層が形成されている自己温度調節型制振材を第１の要旨とする。また、上記分子鎖中に下記の（ａ）から誘導される化学構造単位を有するポリマーに減衰性付与材を配合した高減衰材料を調製し，これをシートに成形したものを基板の片面に貼り合わせ，基板上に粘弾性層を形成する工程と、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を用いシート状のＰＴＣ型面状発熱体を作製し，これを上記粘弾性層の片面に貼り合わせ，粘弾性層上にＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層を形成する工程を有する自己温度調節型制振材の製法を第２の要旨とする。
（ａ）アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー、エチレン−アクリル系共重合体、エチレン−メタクリル系共重合体および酢酸ビニルからなる群から選ばれた少なくとも一つ。
（Ａ）マトリックスポリマー。
（Ｂ）導電フィラー。
【０００６】
すなわち、本発明者らは、外的な環境に影響されにくく、常に高い制振特性を示すことができる制振材を得るため鋭意研究を重ねた。そして、粘弾性層に用いられる高減衰材料の温度依存性の改良を図るべく、材料組成や配合比等の検討を続けたが、材料組成等の改良にはある程度の限界があり、温度依存性を充分に改良することができなかった。そこで、従来とは発想を変えて、上記粘弾性層に接して設けられる拘束層に着目し、この拘束層の温度を制御することより、粘弾性層の温度依存性を改良することを想起した。その結果、上記粘弾性層の片面に、マトリックスポリマー（Ａ成分）および導電フィラー（Ｂ成分）を用いて得られるＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層を形成すると、発熱層の自己温度調節が可能となるため、粘弾性層の温度依存性の影響が小さくなり、常に高い制振特性が得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】
なお、本発明において、ＰＴＣとは、温度が上がると電気抵抗値が上昇するという意味のPositive temperature coefficient（正温度係数）の略であり、ＰＴＣ型面状発熱体とは、このようなＰＴＣ特性（正温度係数特性）を示す面状発熱体を意味する。
【０００８】
そして、上記発熱層の片面に拘束層を形成するか、あるいは粘弾性層と発熱層の間に拘束層を形成すると、制振材自身の曲げ剛性を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１０】
本発明の自己温度調節型制振材は、図１に示すように、基板１の片面に粘弾性層２が形成され、さらに上記粘弾性層２の片面に、マトリックスポリマー（Ａ成分）および導電フィラー（Ｂ成分）を用いて得られるＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層３が形成されて構成されている。
【００１１】
上記基板１としては、制振材の分野で用いられるものであれば特に限定はなく、例えば、鋼板、アルミニウム板、銅板、各種プラスチック板、木板、合板、コンクリート等があげられる。
【００１２】
上記基板１の片面に形成される粘弾性層２の形成材料としては、高減衰材料が用いられる。この高減衰材料としては、ポリマーに減衰性付与剤等を配合したものが用いられる。
【００１３】
上記ポリマーとしては、分子鎖中に下記の（ａ）から誘導される化学構造単位を有するものが用いられる。
（ａ）アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー、エチレン−アクリル系共重合体、エチレン−メタクリル系共重合体および酢酸ビニルからなる群から選ばれた少なくとも一つ。
【００１４】
具体的には、上記アクリル系モノマーから誘導される化学構造単位としては下記の一般式（１）で表されるものがあげられ、上記メタクリル系モノマーから誘導される化学構造単位としては下記の一般式（２）で表されるものがあげられ、上記エチレン−アクリル系共重合体から誘導される化学構造単位としては下記の一般式（３）で表されるものがあげられ、上記エチレン−メタクリル系共重合体から誘導される化学構造単位としては下記の一般式（４）で表されるものがあげられ、上記酢酸ビニルから誘導される化学構造単位としては下記の一般式（５）で表されるものがあげられる。
【００１５】
【化１】
0003991519.tif 000002
【００１６】
上記Ｒで表される有機基としては、塩基性の極性基であれば特に限定はなく、例えば、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等のアルキル基や、メトキシエチル基、エトキシエチル基等のアルコキシル基等があげられる。なかでも、耐熱性、耐油性、耐候性の点で、メチル基、エチル基が好ましい。
【００１７】
そして、上記ポリマーの分子量は、１０，０００〜１，０００，０００の範囲が好ましく、特に好ましくは２０，０００〜３００，０００である。
【００１８】
上記ポリマーとともに用いられる減衰性付与剤としては、特に限定はなく、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、リン酸エステル系化合物、含窒素塩基性化合物、ヒンダードアミン系化合物等が好適に用いられる。
【００１９】
上記ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、酸化防止剤である、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート、１，１，３−トリス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、４，４′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ペンタエリスリチル−テトラ［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−〔（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ベンゼン、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−4 −ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２′−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ｐ−クレゾールとジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルハイドロキノン等や、紫外線吸収剤である、１，４−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）−ブタン等や、光安定剤である、１−［２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−４−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２０】
上記亜リン酸エステル系化合物としては、例えば、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタントリホスファイト等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２１】
上記リン酸エステル系化合物としては、例えば、リン酸トリフェニル（ＴＰＰ）、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル−ジ−２，６−キシレニルホスフェート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２２】
上記含窒素塩基性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルグアニジン、Ｎ，Ｎ′−ジオルトトリルグアニジン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート、ポリエチレンイミン、８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２３】
上記ヒンダードアミン系化合物としては、例えば、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β′，β′−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物、β−アラニン，Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−ドデシルエステルとテトラデシルエステルとの混合物、３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）ピロリジン−２，５−ジオン、Ｎ−アセチル−３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）ピロリジン−２，５−ジオン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２４】
上記減衰性体与剤の分子量は、５００〜２０００の範囲が好ましく、特に好ましくは８００〜１５００である。すなわち、分子量が５００未満であると、減衰性体与剤がポリマー中に長期にわたって均一に分散することが困難になり、経時変化するおそれがあり、逆に、分子量が２０００を超えると、減衰性体与剤がポリマー中に均一に分散できず、高減衰性を発現することが困難となるからである。
【００２５】
そして、上記減衰性付与剤の配合割合は、ポリマー１００重量部（以下「部」と略す）に対して１０〜３００部の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１０〜１５０部、最も好ましくは３０〜５０部である。すなわち、１０部未満であると、高減衰性を発現することが困難となり、３００部を超えると、ブルーム現象が起こり、またコストが高くなりすぎるからである。
【００２６】
なお、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、上記ポリマーおよび減衰性付与剤とともに、減衰特性ピーク温度の調整剤を配合しても差し支えない。この減衰特性ピーク温度の調整剤を併用することにより、ピーク温度を目的の使用温度範囲に合わせて材料設計でき、また減衰性付与剤がブリードすることなく、経時変化によるｔａｎδの低下を抑制することができる。
【００２７】
上記減衰特性ピーク温度の調整剤としては、ポリアミンを主骨格構造として有する化合物（ポリアミン系化合物）およびポリアミドアミンを主骨格構造として有する化合物（ポリアミドアミン系化合物）の少なくとも一方が用いられる。
【００２８】
上記ポリアミン系化合物としては、例えば、キシリレンジアミンとアルキルグリシジルエーテルの付加物等があげられる。上記ポリアミドアミン系化合物としては、例えば、重合脂肪酸（Ｃ36）とポリエチレンポリアミンと脂肪酸（Ｃ1 〜Ｃ18）との重縮合物等があげられる。
【００２９】
上記減衰特性ピーク温度の調整剤のアミン価は、ポリマーとの相溶性を考慮して、１００〜１０００の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは３５０〜４５０である。なお、上記化合物のアミン価は、試料１ｇ中に含まれる塩基性であるアミンを、ＨＣｌ（０．５ｍｏｌ／リットル）で滴定する方法で測定したアミン濃度を表す数値であり、下記の式により求められる。
アミン価〔ｍｇＫＯＨ／ｇ〕＝（Ａ×ｆ×２８．０５）／Ｓ
Ａ：測定に要したＨＣｌの滴定量（ｍｌ）
ｆ：ＨＣｌのファクター
Ｓ：試料採取量（ｇ）
【００３０】
そして、上記減衰特性ピーク温度の調整剤の配合割合は、ポリマー１００部に対して５〜２００部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０部である。
【００３１】
また、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、アクリル系モノマーおよびアクリル系オリゴマーの少なくとも一方からなる、減衰特性ピーク温度を低温側にシフトさせる減衰性付与剤を配合しても差し支えない。この減衰特性ピーク温度を低温側にシフトさせる減衰性付与剤を併用することにより、高いｔａｎδを維持したまま、目的の使用温度範囲に合わせたピーク温度を有する材料を設計できるようになる。
【００３２】
上記アクリル系モノマーとしては、例えば、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、エチレンオキサイド変性イソシアヌール酸トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３３】
上記アクリル系オリゴマーとしては、例えば、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ポリエステルアクリレート等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３４】
そして、上記減衰特性ピーク温度を低温側にシフトさせる減衰性付与剤の配合割合は、ポリマー１００部に対して５〜２００部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０部である。
【００３５】
さらに、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、酸性有機化合物を配合しても差し支えない。この酸性有機化合物を併用することにより、配合成分の酸性度を適切なものとし、経時変化によるｔａｎδの低下を抑制することができる。しかも、比較的安価に入手できる酸性有機化合物を配合することにより、減衰性付与剤の使用量を減らすことができ、その分、製造コストの低廉化をも図ることができる。
【００３６】
上記酸性有機化合物としては、ナフテン酸、植物系有機酸等が好適に用いられる。
【００３７】
そして、上記酸性有機化合物の配合割合は、ポリマー１００部に対して５〜１００部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０部である。
【００３８】
さらにまた、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、ポリマーと減衰性付与剤とを相溶化させる目的で、非結晶性樹脂を配合しても差し支えない。この非結晶性樹脂を併用することにより、減衰性付与剤が析出したり結晶化することがなく、ポリマー中に長期にわたって分散されるため、恒久的に優れた減衰性能を維持することができる。
【００３９】
上記非結晶性樹脂としては、特に限定はなく、クマロン樹脂、フェノール樹脂、ケトン樹脂、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）樹脂、マレイン酸樹脂、エステル化ロジン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４０】
そして、上記非結晶性樹脂の配合割合は、ポリマー１００部に対して１０〜３００部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１０〜１００部である。
【００４１】
また、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、可塑剤を配合しても差し支えない。この可塑剤を併用することにより、減衰性付与剤の配合量を減らすことができ、材料の低廉化を図ることができる。
【００４２】
上記可塑剤としては、例えば、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）、フタル酸ジシクロヘキシル（ＤＣＨＰ）等があげられる。
【００４３】
そして、上記可塑剤の配合割合は、ポリマー１００部に対して５〜１００部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０部である。
【００４４】
さらに、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、架橋剤、架橋促進剤を配合しても差し支えない。この架橋剤、架橋促進剤を併用することにより、ポリマー中の極性側鎖と特定の減衰性付与剤とを水素結合（疑似架橋）させることができ、高減衰性を発現するようになるとともに、側鎖で共有結合による架橋を形成するため、圧縮永久歪み特性を大幅に改善することができる。
【００４５】
上記架橋剤としては、例えば、トリアジン系架橋剤、金属石鹸系架橋剤、アミン系架橋剤、カルバメート塩系架橋剤、イミダゾール系架橋剤、硫黄系架橋剤等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４６】
上記トリアジン系架橋剤としては、例えば、２，４，６−トリメルカプト−Ｓ−トリアジン等があげられる。
【００４７】
上記金属石鹸系架橋剤としては、例えば、式ＣＨ3 （ＣＨ2 ）16ＣＯＯＫで表されるステアリン酸カリウム、式ＣＨ3 （ＣＨ2 ）16ＣＯＯＮａで表されるステアリン酸ナトリウム等があげられる。
【００４８】
上記アミン系架橋剤としては、例えば、式Ｈ3 + Ｎ（ＣＨ2 ）6 ＮＨＣＯ2 - で表されるヘキサメチレンジアミンカルバメート、安息香酸アンモニウム、下記の一般式で表される置換ジフェニルアミン等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４９】
【化２】
0003991519.tif 000003
【００５０】
上記カルバメート塩系架橋剤としては、例えば、Ｚｉｎｃジメチルジチオカルバメート、Ｚｉｎｃジ−ｎ−ブチルジチオカルバメート等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００５１】
上記イミダゾール系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ′−ジオルトトリルグアニジン等があげられる。
【００５２】
上記硫黄系架橋剤としては、例えば、硫黄、２−メルカプトイミダゾリン、ジペンタメチレンチウラムペンタサルファイド等があげられる。
【００５３】
また、上記架橋剤とともに用いられる架橋促進剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ′−ジエチルチオウレア、Ｆｅｒｒｉｃジメチルジチオカルバメート、牛脂脂肪酸ソーダ石鹸等があげられる。
【００５４】
そして、上記架橋剤と架橋促進剤の合計含有量は、ポリマー１００部に対して０．５〜２０部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１．５〜５部である。すなわち、含有量が０．５部未満であると、共有結合による架橋の割合が少なすぎ、圧縮永久歪み特性の改善効果が期待できず、逆に２０部を超えると、共有結合による架橋の割合が高くなりすぎて反発弾性が高くなり、高減衰性が失われるおそれがあるからである。
【００５５】
なお、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、前記各成分の他に、硬度、強度、加工性等の向上、あるいは重量化等を図るために、充填剤を必要に応じて配合することができる。上記充填剤としては、例えば、マイカ，タルク，クレー，炭酸カルシウム等の無機微粉末や、セルロース粉末，古紙粉末等の有機微粉末、ポリエステル，アクリル等の短繊維等があげられる。
【００５６】
また、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料には、着色剤（顔料、染料）、光沢剤、老化防止剤、粘着付与剤、難燃剤、加工助剤、オゾン劣化防止剤、ブロッキング防止剤、耐候剤、耐熱剤、分散剤、相溶化剤、界面活性剤、帯電防止剤、滑剤等を適宜配合することができる。
【００５７】
なお、上記粘弾性層２を形成する高減衰材料は、ｔａｎδピーク温度が特に３５〜８０℃の範囲にあるものが好適に用いられる。
【００５８】
上記粘弾性層２の片面に形成される発熱層３は、マトリックスポリマー（Ａ成分）および導電フィラー（Ｂ成分）を用いて得られるＰＴＣ型面状発熱体からなるものである。
【００５９】
上記マトリックスポリマー（Ａ成分）としては、特に限定はなく、例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン等のオレフィン系ポリマー、ポリスチレン、ポリシクロオクテン、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリアミド、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−フッ化ビニリデン共重合体、エポキシ樹脂、エチレン−プロピレン−アクリル酸グラフト共重合体、エチレン−プロピレン−マレイン酸グラフト共重合体等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、０〜８０℃の結晶融点を有するポリマー成分を含んでいる点で、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−プロピレン−アクリル酸グラフト共重合体、エチレン−プロピレン−マレイン酸グラフト共重合体等が好適に用いられる。
【００６０】
上記マトリックスポリマー（Ａ成分）とともに用いられる導電フィラー（Ｂ成分）としては、特に限定はなく、例えば、カーボンブラック粒子、球状炭素粒子、金，銀，ニッケル，銅，鉄，アルミニウム，亜鉛等の金属粒子、無機導電粒子等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、原料コストが安価で、混合が比較的容易である等の理由から、カーボンブラック粒子が好適に用いられる。なお、上記導電フィラー（Ｂ成分）は、粒子状のものに限定されるものではなく、繊維状のものや、粉末，粉体等の紛状物、あるいは繊維等の粉砕物等を用いることも可能である。
【００６１】
上記導電フィラー（Ｂ成分）として粒子状のものを用いる場合、その平均粒径は、通常、１０〜２００ｎｍの範囲であり、好ましくは１５〜１００ｎｍである。なお、上記導電フィラー（Ｂ成分）は、平均粒径の異なる２種以上ものを混合したものであってもよい。
【００６２】
上記導電フィラー（Ｂ成分）の配合量は、上記マトリックスポリマー（Ａ成分）１００部に対して、１０〜１００部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１０〜４０部である。すなわち、１０部未満であると、導電性が不充分となり、感温性が激しいため不適であり、逆に１００部を超えると、加工性が著しく悪くなるため、その分散性に問題があるからである。
【００６３】
本発明の自己温度調節型制振材は、例えば、つぎのように製造することができる。すなわち、まず、上記粘弾性層２の形成材料となる各成分（ポリマー、減衰性付与剤等）を、所定の条件で混練して高減衰材料を調製する。ついで、この高減衰材料を所定の条件で所望の大きさのシートに成形する。そして、このシートを基板１の片面に貼り合わせ、基板１上に粘弾性層２を形成する。つづいて、上記発熱層３の形成材料となるマトリックスポリマー（Ａ成分）および導電フィラー（Ｂ成分）を配合し、これを混練成形してＰＴＣ型面状発熱体（シート状）を作製する。そして、このＰＴＣ型面状発熱体（シート状）を上記粘弾性層２の片面に貼り合わせ、粘弾性層２上にＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層３を形成する。このようにして、図１に示したような、自己温度調節型制振材を製造することができる。
【００６４】
このようにして得られる本発明の自己温度調節型制振材は、粘弾性層２の厚みは、通常、０．１〜５ｍｍの範囲に設定され、好ましくは０．５〜２ｍｍである。また、発熱層３の厚みは、通常、０．１〜５ｍｍの範囲に設定され、好ましくは０．１〜１ｍｍである。
【００６５】
また、本発明の自己温度調節型制振材は、上記発熱層３を形成するＰＴＣ型面状発熱体に通電するための電極を備えたものが好ましい。上記電極は、発熱層３の片面または両面に銅箔等の金属箔（厚み：３５〜１００μｍ程度）を圧着したり、導電性材料を塗布する等の方法により形成することができる。また、上記発熱層３の両端（好ましくは長手方向の両端）に、ストリップリード線等の金属線を埋め込んで電極を形成しても差し支えない。
【００６６】
そして、本発明の自己温度調節型制振材は、つぎのような自己温度調節機構により、常に高い制振特性を示すことができる。すなわち、温度が高くなりすぎると、マトリックスポリマー（Ａ成分）が膨張し、マトリックスポリマー（Ａ成分）に分散している導電フィラー（Ｂ成分）間の距離が離れ、電気抵抗値が急激に高くなる。すると、電流が流れにくくなるため、面状発熱体の発熱が低下し、飽和温度が低下する。一方、温度が下がりすぎると、マトリックスポリマー（Ａ成分）が収縮し、マトリックスポリマー（Ａ成分）に分散している導電フィラー（Ｂ成分）間の距離が縮まり、電気抵抗値が急激に低下する。すると、再び電流が流れるため、面状発熱体が発熱し、飽和温度が上昇する。このような自己温度調節機構を繰り返すことにより、発熱層３の温度を定常温度域に制御することができ、その結果、粘弾性層２の温度依存性の影響が小さくなり、定常温度域を粘弾性層２のｔａｎδピーク温度付近に合わせることによって、常に高い制振特性を示すことができる。
【００６７】
上記ＰＴＣ型面状発熱体により自己温度調節ができる飽和温度の温度範囲としては、マトリックスポリマー（Ａ成分）の体積変化（膨張および収縮）が起きる温度範囲（ガラス転移温度以上であって、結晶融解温度以下）が選ばれる。具体的には３５〜８０℃の範囲に設定することが好ましく、このなかでも上記粘弾性層２を形成する高減衰材料のｔａｎδピーク温度にあわせることがより好ましい。なお、上記飽和温度は、マトリックスポリマー（Ａ成分）および導電フィラー（Ｂ成分）の種類や配合比等により調整することができる。
【００６８】
なお、本発明の自己温度調節型制振材は、図１に示した構造に限定されるものではなく、例えば、図２に示すように、図１の制振材の発熱層３の片面（上面）に拘束層４を形成した構造であってもよく、あるいは図３に示すように、図１の制振材の粘弾性層２と発熱層３の間に、拘束層４を形成した構造であってもよい。このように拘束層４を形成すると、制振材自身の曲げ剛性を向上させることができる。
【００６９】
上記拘束層４の形成材料としては、特に限定はなく、例えば、アルミニウム板、鉄板、樹脂板、鋼板、銅板、各種プラスチック板等の拘束板があげられる。
【００７０】
そして、上記拘束板の厚みは、通常、０．１〜１０ｍｍの範囲に設定され、好ましくは０．５〜５ｍｍである。
【００７１】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００７２】
〔発熱層形成材料〕
下記の表１に示す各成分を同表に示す割合で配合し、これを前記と同様に成形してＰＴＣ型面状発熱体Ｐ１およびＰ２を作製した。なお、このＰＴＣ型面状発熱体の飽和温度を同表に併せて示した。
【００７３】
【表１】
0003991519.tif 000004
【００７４】
〔粘弾性層形成材料〕
下記の表２に示す各成分を同表に示す割合で配合し、前記と同様にして粘弾性層形成材料Ｅ１〜Ｅ４を調製した。なお、上記粘弾性層形成材料のｔａｎδピーク値およびピーク温度を同表に併せて示した。
【００７５】
【表２】
0003991519.tif 000005
【００７６】
【実施例１】
厚み１ｍｍの鋼板（基板）の片面に、上記粘弾性層形成材料Ｅ１からなる厚み１．５ｍｍの粘弾性層を形成した。ついで、この粘弾性層の片面に、上記ＰＴＣ型面状発熱体Ｐ１からなる厚み３ｍｍの発熱層を形成し、目的とする自己温度調節型制振材を作製した（図１参照）。なお、上記発熱層の長手方向の両端にストリップリード線を埋め込んで電極を形成した。
【００７７】
【実施例２〜４】
粘弾性層形成材料および発熱層形成材料を後記の表３に示す材料に変更する以外は、実施例１と同様にして自己温度調節型制振材を作製した。
【００７８】
【実施例５】
実施例１の発熱層の片面（上面）に、厚み０．１ｍｍのアルミ箔（拘束板）からなる拘束層が形成されてなる自己温度調節型制振材を作製した（図２参照）。
【００７９】
【実施例６】
実施例１の粘弾性層と発熱層の間に、厚み０．１ｍｍのアルミ箔（拘束板）からなる拘束層が形成されてなる自己温度調節型制振材を作製した（図３参照）。
【００８０】
【比較例】
厚み１ｍｍの鋼板（基板）の片面に、上記粘弾性層形成材料Ｅ１からなる厚み１．５ｍｍの粘弾性層を形成した。ついで、この粘弾性層の片面に厚み０．１ｍｍのアルミ箔（拘束板）を貼り付け拘束層を形成し、非自己温度調節型制振材を作製した。
【００８１】
このようにして得られた実施例品および比較例品を用いて、下記の基準に従い、各特性の評価を行った。これらの結果を、後記の表３に併せて示した。なお、実施例品については、上記ストリップリード線にＤＣ電源を接続し、発熱層の飽和温度が粘弾性層のｔａｎδピーク温度と略一致するように印加電圧を調整した。
【００８２】
〔平衡温度〕
発熱層と粘弾性層との間に挿入した白金熱電対を用いて平衡温度を測定した。
【００８３】
〔定常温度域の制振特性〕
(1) 平均損失係数
片持梁法損失係数測定機（松下インターテクノ社製）を用いて、測定周波数２５０Ｈｚおよび５００Ｈｚの条件で、損失係数（η）を測定した。そして、定常温度域（１０〜４５℃）の損失係数（η）の平均を算出した。
【００８４】
(2) 損失係数変動幅
定常温度域（１０〜４５℃）の損失係数の最大値と最小値を求め、その変動幅を示した。
【００８５】
【表３】
0003991519.tif 000006
【００８６】
上記表３の結果から、実施例品は、自己温度制御機構を備えた発熱層を有するため、平衡温度が粘弾性層のｔａｎδピーク温度と略一致しており、また、定常温度域の平均損失係数が高く、損失係数変動幅も小さいことがわかる。
【００８７】
これに対して、比較例品は、自己温度制御機構を備えた発熱層を有しない、従来の拘束型制振材であるため、損失係数変動幅が大きいことがわかる。したがって、比較例品の非自己温度調節型制振材は、温度依存性が大きく、外的な環境に影響されやすいことがわかる。
【００８８】
【発明の効果】
以上のように、本発明の自己温度調節型制振材は、前記特定のポリマーに減衰性付与材を配合した高減衰材料を用いてなる導電体不含の粘弾性層の片面に、マトリックスポリマー（Ａ成分）および導電フィラー（Ｂ成分）を用いて得られるＰＴＣ型面状発熱体からなる発熱層が形成されているため、つぎのような自己温度調節機構により、常に高い制振特性を示すことができる。すなわち、温度が高くなりすぎると、マトリックスポリマー（Ａ成分）が膨張し、マトリックスポリマー（Ａ成分）に分散している導電フィラー（Ｂ成分）間の距離が離れ、電気抵抗値が急激に高くなる。すると、電流が流れにくくなるため、面状発熱体の発熱が低下し、飽和温度が低下する。一方、温度が下がりすぎると、マトリックスポリマー（Ａ成分）が収縮し、マトリックスポリマー（Ａ成分）に分散している導電フィラー（Ｂ成分）間の距離が縮まり、電気抵抗値が急激に低下する。すると、再び電流が流れるため、面状発熱体が発熱し、飽和温度が上昇する。このような自己温度調節機構を繰り返すことにより、発熱層の温度を定常温度域に制御することができ、その結果、粘弾性層の温度依存性の影響が小さくなり、定常温度域を粘弾性層のｔａｎδピーク温度付近に合わせることによって、常に高い制振特性を示すことができる。
【００８９】
そして、上記発熱層の片面に拘束層を形成するか、あるいは粘弾性層と発熱層の間に拘束層を形成すると、制振材自身の曲げ剛性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の自己温度調節型制振材の一例を示す断面図である。
【図２】  本発明の自己温度調節型制振材の他の例を示す断面図である。
【図３】  本発明の自己温度調節型制振材の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基板
２  粘弾性層
３  発熱層
【図１】
0003991519.tif 000007
【図２】
0003991519.tif 000008
【図３】
0003991519.tif 000009