(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
包装体（４）にカード（１）を封入してなるカード（１）の保護方法において、該包装体（４）の少なくとも一部に切り欠き部（５）が形成され、該切り欠き部（５）を覆う状態になるようにして裏面に接着剤（６）を有する脆質性のホログラムシール（７）を重合すると共に、該接着剤（６）により該ホログラムシール（７）裏面を該カード（１）表面及び該包装体（４）表面に接着しておき、該カード（１）を該包装体（４）から取り出す際に、該ホログラムシール（７）が破壊され該カード（１）表面上と該包装体（４）表面上とに分離することを特徴とするカードの保護方法。
【請求項２】
包装体（４）の一部に開封用の切り取りミシン目（１０）が形成され、該切り取りミシン目（１０）の一部が該包装体（４）に形成された切り欠き部（９）の少なくとも一部と重なるように形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードの保護方法。
【請求項３】
包装体（４）の基材が透明フィルムであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカードの保護方法。
【請求項４】
包装体（４）の一部または全部が電磁波を遮断する材質によりなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカードの保護方法。
【請求項５】
カード（１）が非接触型ＩＣカードであることを特徴とする請求項４記載のカードの保護方法。
【請求項６】
カード（１）の表面に保護フィルム（１２）を剥離可能に接着してなるカードの保護方法において、該保護フィルム（１２）の少なくとも一部に切り欠き部（１３）が形成され、該切り欠き部（１３）を覆う状態になるようにして裏面に接着剤（６）を有する脆質性のホログラムシール（７）を重合すると共に、該接着剤（６）により該ホログラムシール（７）裏面を該カード（１）表面及び該保護フィルム（１２）表面に接着しておき、該保護フィルム（１２）を該カード（１）から剥離する際に、該ホログラムシール（７）が破壊され該カード（１）表面上と該保護フィルム（１２）表面上とに分離することを特徴とするカードの保護方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードの使用、未使用の有無を目視により外観から判断することができるカードの保護方法に関し、特に使用済みのラッピングフィルム等の包装体を再度使用して、使用済みのカードを未使用であるかのように偽造及び変造し不正行為をしようとしても、完全な状態に修復できないようにすることで不正行為を防止したカードの保護方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、新規に発行するカードが未使用であることを証明するために、カードをＰＥＴフィルム等でラッピングしておき、このラッピングフィルムの一部を破らないとカードを取り出せないようにすることで、ラッピングフィルムの破損状態の有無を確認することで、そのカードが未使用であるか既に使用されうる状態におかれたことがあったかの識別を行えるようにしている。
しかしながら、近年、カードの中でもデータ記録量の大きい接触型ＩＣカードや出入り口での本人確認等に使用されているセキュリティー性をより要求される非接触型ＩＣカード等においては、カードの使用が社会的にも重要な役割を担っているものが多く、より厳密なカードの管理が要求される状況にある。
従って、データ記録量の大きいカードにおいては、ＩＣカードが他人に盗まれてＩＣ内に記録された各種データが不正に改ざんされたり、また他人のＩＣカードを使って各種のサービスを不正に受けたり、商品の購入をされたりなどされると、その被害も非常に大きくなる危険性がある。
従来のラッピングフィルム等によるカードの包装方法においては、不正をしようとする者が、例えばラッピングされた他人の接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカードを盗み、これらのＩＣカードをラッピングフィルムから取り出す際に、ラッピングフィルムをできるだけ破損させないようにしてＩＣカードを取り出し、ＩＣカードを不正に使用したりまたデータの改ざん等を行った後に、再びそのラッピングフィルムを再利用して使用済みのＩＣカードにラッピングをしなおすことで、外観上いかにも未使用のＩＣカードであるかのようにして偽造又は変造することで、不正行為が行われる危険性がある。
つまり、使用済みのラッピングフィルムを再利用できないようにすることが不正行為の防止にもつながると考えられる。
また、前記のようにＩＣカードをラッピングフィルムで包装しない場合には、そのＩＣカードが未使用であることを確認する方法として、専用のＩＣカード読取機を使用して、ＩＣ内に記録されたデータ等の状態を読み取り、使用したか未使用であるかの確認を行わなければ正確なＩＣカードの未使用状態の確認をすることができなかった。
しかしながら、専用のＩＣカード読取機を使用してＩＣカードの使用、未使用の判断を行う方法においては、ＩＣカードを発行する場所の全てに専用のＩＣカード読取機を設置しないと完全なチェック体制が整わないため、設備上の問題やＩＣカードのチェックに時間と手間がかかる等の問題がある。
また、ＩＣカード以外の各種カードについても前記と同様にそのカードが既に一度使用されたものであるか、まだ未使用であるかについて、カード自体の外観から判断することは難かしく、従ってカードの包装状態からその外観を見ることで簡単にしかも確実にカードの使用、未使用の判断を行え、しかも偽造又は変造をよりしにくい状態に包装することで、カードの信頼性を高めることが望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記した従来の問題点に鑑みてなされたもので、各種のカード製品、特に接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカードの使用、未使用の有無を目視により外観から判断することができるカードの保護方法であって、しかも使用済みのラッピングフィルム等の包装体を再度使用して、使用済みのカードを未使用であるかのように偽造及び変造し不正行為をしようとしても、外観上、完全な状態に修復できないようにすることで不正行為を防止し、カードの信頼性を高めることができるカードの保護方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明のカードの保護方法は、包装体にカードを封入してなるカードの保護方法において、該包装体の少なくとも一部に切り欠き部が形成され、該切り欠き部を覆う状態になるようにして裏面に接着剤を有する脆質性のホログラムシールを重合すると共に、該接着剤により該ホログラムシール裏面を該カード表面及び該包装体表面に接着しておき、該カードを該包装体から取り出す際に、該ホログラムシールが破壊され該カード表面上と該包装体表面上とに分離することを特徴とするものである。
また、前記包装体の一部に開封用の切り取りミシン目が形成され、該切り取りミシン目の一部が該包装体に形成された切り欠き部の少なくとも一部と重なるように形成してもよいものである。
そして、前記包装体の基材を透明フィルムとすることにより、外部からカードを確認し識別しやすくできるという効果があるものである。
従って、本発明のカードの保護方法においては、接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカード等のカードを包装体の内部から取り出す際に、該ホログラムシールが破壊され該カード表面上と該包装体表面上とに分離して付着することになるので、再度、使用済みの包装体であるラッピングフィルムを利用して該ホログラムシールを貼付しようとしても、該ホログラムシールが脆質性を有しているため、該ホログラムシールが簡単に破壊切断されてその一部がカード表面上へ分離して付着してしまうので、本物と同じような完全な状態で包装体表面上及びカード表面上に該ホログラムシールを貼付することができないため偽造、変造等の不正行為をしようとしても本物と同じように再現することができないものである。
また、カードが非接触型ＩＣカードの場合には、包装体の一部または全部に電磁波を遮断する材質を用いることで、非接触型ＩＣカードを包装したままの状態ではカードの使用ができないようにし、不正使用を防止することができるものである。
【０００５】
また、本発明のカードの保護方法は、カードの表面に保護フィルムを剥離可能に接着してなるカードの保護方法において、該保護フィルムの少なくとも一部に切り欠き部が形成され、該切り欠き部を覆う状態になるようにして裏面に接着剤を有する脆質性のホログラムシールを重合すると共に、該接着剤により該ホログラムシール裏面を該カード表面及び該保護フィルム表面に接着しておき、該保護フィルムを該カードから剥離する際に、該ホログラムシールが破壊され該カード表面上と該保護フィルム表面上とに分離することを特徴とするものである。
従って、本発明のカードの表面に保護フィルムを剥離可能に貼付してなるカードの保護方法においても、保護フィルムをカードの表面から剥離する際に脆質性のホログラムシールが破壊され該カード表面上と該包装体表面上とに分離して付着することになるので、再度、使用済みの保護フィルムを利用して脆質性のホログラムシールを貼付しようとしても、脆質性のホログラムシールの一部が破壊し切断されてカード表面上へ分離して付着してしまうので、外観上、本物と同じような状態で脆質性のホログラムシールを保護フィルム表面上及びカード表面上に貼付することができないため、偽造、変造等の不正行為をしようとしても偽造品、変造品であることが見破られてしまうものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のカードの保護方法では、裏面に接着剤を有する脆質性のホログラムシールを用いて、該ホログラムシールをカード表面上と包装体表面上とに跨ぐ状態で貼着させておき、カードを包装体から引き出すことにより脆質性のホログラムシールが引き裂かれ、該ホログラムシールの一部がカード表面上に貼着し、引き裂かれた残りの該ホログラムシールが包装体表面上に貼着した状態になることで、該ホログラムシールの再使用を不可能とし、またカードの未使用状態が解かれたことを外観上から確認することができるものである。
従って、カードを保護するために用いられる包装体は、脆質性のホログラムシールが包装体表面上に貼着することができればどのような形態また材質のものでもよいが、外部から包装体内部のカードを確認できるようにするために、包装体を構成する基材として例えばポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン等の透明フィルムを使用すると便利である。
【０００７】
また、非接触型ＩＣカードを保護する場合は、非接触型ＩＣカードに包装を施したままの状態で非接触型ＩＣカードが使用されることを防止するため、包装体の一部又は全部に電磁波を遮断する材質を用いることが効果的である。
これらの電磁波を遮断するシールド材としては、導電性の金属箔、金属板、金属網等が挙げられるが、電磁波を遮断できる材質であるか、磁束を内部で吸収できるものであれば良い。
具体的には、電磁遮断効果を有する鉄、ニッケル、マンガン、コバルト、アルミニウム等の金属箔を貼り合わせるか、鉄、ニッケル、マンガン、コバルト、アルミニウム等の金属の粉を混入したアクリル樹脂、その他の各種樹脂をロールコーティング等により配設して、包装体自体に用いたり包装体の一部に挿入する部材として形成しても良い。
【０００８】
また、袋状の包装体でなくても、カードの表面を保護するために、保護フィルムをカードの表面上に剥離可能に貼着した状態にしておき、脆質性のホログラムシールをカード表面上と保護フィルム表面上とに跨ぐ状態で貼着させ、カードから保護フィルムを剥離する際に該ホログラムシールが引き裂かれ、該ホログラムシールの一部がカード表面上に貼着し、引き裂かれた残りの該ホログラムシールが保護フィルム表面上に貼着した状態になるようにしてもよい。
【０００９】
本発明のカードの保護方法は、例えば、接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカード、磁気カード、光記録カード、顔写真カード、会員カード等の各種構成のカード及び各種用途に使用されるカード類に広く用いることができる。
【００１０】
また、カードを包装体から取り出す際に、脆質性のホログラムシールがきれいに引き裂かれて、該ホログラムシールの一部がカード表面上に見栄えよく貼着された状態になるようにするために、包装体に開封用の切り取りミシン目を設け、該切り取りミシン目と該包装体に貼着した該ホログラムシールの一部をカード表面上に貼着するために形成した切り欠き部とにおいて、該切り取りミシン目線と該切り欠き部の一辺とが重なるように形成すると該切り取りミシン目から該包装体の一部を切り取ると同時に脆質性のホログラムシールの一部が切り取られるので、カードを包装体から取り出す際における脆質性のホログラムシールの破壊がよりスムーズに行われ、脆質性のホログラムシールに負担がかかりにくい。
【００１１】
本発明に使用される脆質性のホログラムシールは、例えば実公平５−３１６７１号公報に開示されるように、ホログラム形成層、反射性金属薄膜層、および接着剤層が順次積層してあり、前記接着剤層が、接着性を有する合成樹脂と、前記合成樹脂を脆質化させる無機質微粉末とからなる脆質接着剤層であるものや、また、実公平５−４４８４１号公報に開示されるように、ホログラム形成層、反射性金属薄膜層、合成樹脂と前記合成樹脂を脆質化させる無機質微粉末とからなる脆質層、および接着剤層が順次積層してあるものを用いることができる。
前記の脆質性のホログラムシールは、被着体であるカードや包装体および保護フィルムの表面に接触するように重ね、加熱を行いつつ加圧をすることで、被着体に貼りつけるものである。
被着体に貼付された脆質性のホログラムシールは、該ホログラムシールを剥がそうとすると合成樹脂と前記合成樹脂を脆質化させる無機質微粉末とからなる脆質層の層間剥離がきっかけとなって、脆質性のホログラムシールが破壊され、カード表面上に脆質性のホログラムシールの一部が貼付され、残りの脆質性のホログラムシールは包装体および保護フィルムの表面に貼付されることになる。
【００１２】
また、脆質性のホログラムシールを転写により形成する場合には、実公平６−２２８６４号公報に開示されるように、剥離性支持体の剥離性面に、必要に応じ保護層が形成されており、更にホログラム形成層、前記ホログラム形成層とは異なる屈折率を持つ物質の透明な連続薄膜からなる反射性薄膜層、および、接着性を有する合成樹脂と前記合成樹脂を脆質化させる無機質微粉末とからなる脆質接着剤層が積層されている転写シートを用いて脆質性のホログラムシールを形成することができる。
前記の脆質性のホログラムシールの転写シートは、被着体であるカードや包装体および保護フィルムの表面に接触するように転写シートを重ね、加熱を行いつつ加圧をすることで、被着体に脆質性のホログラムシールを転写することで付着させるものである。
被着体に転写された脆質性のホログラムシールは、該ホログラムシールを剥がそうとすると、脆質接着剤の接着力の不均一により凹凸に脆質接着剤層の層間で剥がれてしまう。さらに、ホログラム転写シートに用いられるホログラム形成層自体、充分に薄い被膜のため、破断を伴わずにこれらの層を剥がすことは困難であり、剥がされたホログラムを再び被着体上に貼ることはできなくなる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明のカードの保護方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
ここにおいて、図１は本発明の実施例１によるカードの保護方法を説明する斜視図、図２は図１の要部の断面図である。
図１に示すカード１は、カードの内部に外部から電力の供給と入出力信号の送受信とを行うコイルと、メモリやＣＰＵの機能を有する半導体集積回路を内蔵した非接触型ＩＣカードであり、また磁気記録による利用も併用できるようにカードに磁気ストライプも付いているものである。
この非接触型ＩＣカードであるカード１を挟んで、その上側に５０μｍの厚さの透明ポリエチレンフィルム２を重ね合わせ、また下側に５０μｍの厚さのアルミ箔付きポリエチレンフィルム３を重ね合わせて、その透明ポリエチレンフィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム３の４周部分を熱圧着することで接着し、カード１を封入した包装体４を作成する。
ここでは、カード１が非接触型ＩＣカードであるため、包装体４の片面側の材質を電磁遮蔽を行えるアルミ箔付きポリエチレンフィルム３を用いることで、包装したままの状態でカード１の使用ができないように防止している。
この場合、透明ポリエチレンフィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム３の縦横寸法は、カード１を包み込むためカード１の縦横寸法よりも大きいサイズとする必要がある。
カード１の上側の透明ポリエチレンフィルム２の一部分には、矩形状の切り欠き部５が形成されている。そして、切り欠き部５の上側には、切り欠き部５よりも大きいサイズであって裏面に接着剤６を有する脆質性のホログラムシール７を切り欠き部５を覆う状態になるようにして、透明ポリエチレンフィルム２に接着する。また同時に切り欠き部５を通してカード１の表面にもホログラムシール７の一部が接着剤６によって接着する。
透明ポリエチレンフィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム３の一側部には、切り取りミシン目８が形成され、切り取りミシン目８の一端部には、切り取りミシン目８から切り取る際に便利なように切り欠きを形成してもよい。
【００１４】
次に、包装体４からカード１を取り出す場合について、説明する。
図３は、本発明の実施例１において、包装体からカードを取り出す状態を説明する斜視図、図４は図３の要部の断面図である。
まず、包装体４を形成する透明ポリエチレンフィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム３の切り取りミシン目８からその一部分を切り取ることで開封状態とする。包装体４を開封した後、カード１をつまんで開封部分からカード１を引き出すが、カード１を包装体から引き出す際に脆質性のホログラムシール７が引き裂かれ、脆質性のホログラムシール７の一部がカード１の表面上に貼着されたまま引き出され、また引き裂かれた残りの脆質性のホログラムシール７が透明ポリエチレンフィルム２の表面上に貼着されたままの状態で残ることになる。
【００１５】
次に、本発明のカードの保護方法の実施例２について、図面を参照しながら詳細に説明する。
ここにおいて、図５は本発明の実施例２によるカードの保護方法を説明する斜視図、図６は図５に示すカードの保護方法において、カードを取り出した後の包装体の状態を説明する斜視図、図７は図５に示すカードの保護方法において、包装体から取り出した後のカードを説明する斜視図である。
実施例２のカード１は、メモリやＣＰＵの機能を有する半導体集積回路を内蔵したＩＣモジュール１９をカードの一部に設けた接触型ＩＣカードであり、また磁気記録による利用も併用できるようにカードに磁気ストライプも付いているものである。
図５に示すように、包装体４は、カード１を挟んでその上下にカード１よりも縦横サイズの大きい２枚の透明フィルム１４、１５を重ね合わせて、その２枚の透明フィルム１４、１５の３周部分を加熱し加圧して接着することで袋状に形成されている。透明フィルム１５は、袋の開封側において透明フィルム１４よりも左右寸法が長く形成されており、また透明フィルム１４、１５による袋の開封側の透明フィルム１４の一側辺に沿ってその一部において矩形状の切り欠き部１６が形成されている。
また、透明フィルム１５にも、袋の開封側の一側辺に沿ってその一部において、前記の透明フィルム１４に設けた矩形状の切り欠き部１６とほぼ同一サイズの矩形状の切り欠き部９が形成されている。
【００１６】
図５に示すように袋の開封側において、透明フィルム１５の一部分を折り返して透明フィルム１４に重ね合わせる。この際、透明フィルム１４の矩形状の切り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き部９とがほぼ重なり合う状態になるように、透明フィルム１４上に透明フィルム１５の一部を重ね合わせる。透明フィルム１４の矩形状の切り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き部９とが重合されている部分には、切り欠き部１６及び切り欠き部９よりも大きいサイズであって裏面に接着剤６を有する脆質性のホログラムシール７を切り欠き部１６及び切り欠き部９を覆う状態になるようにして、透明フィルム１４及び透明フィルム１５に接着し、袋の封を同時に行う。また同時に切り欠き部１６及び切り欠き部９を通して、カード１の表面上にも脆質性のホログラムシール７の一部が接着剤６によって接着する。
【００１７】
次に、包装体４からカード１を取り出す場合について、説明する。
図６に示すように、透明フィルム１５の折り返し部を引き剥がすことで開封状態とし、カード１をつまみ開封部から引き出すが、その際にカード１を包装体４から引き出すことにより脆質性のホログラムシール７が引き裂かれ、脆質性のホログラムシール７の一部が図７に示すようにカード１の表面上に貼着されたままの状態で引き出され、また引き裂かれた残りの脆質性のホログラムシール７が透明フィルム１４，１５の表面上に貼着されたままの状態で残っている。
【００１８】
次に、本発明のカードの保護方法の実施例３について、図面を参照しながら詳細に説明する。
ここにおいて、図８は本発明の実施例３によるカードの保護方法を説明する斜視図、図９は図８に示すカードの保護方法において、カードを取り出した後の包装体の状態を説明する斜視図である。
実施例３のカード１は、電極端子及びメモリやＣＰＵの機能を有する半導体集積回路を内蔵したＩＣモジュール１９をカードの一部に設けた接触型ＩＣカードであり、また磁気記録による利用も併用できるようにカードに磁気ストライプも付いているものである。
図８に示すように、包装体４は、カード１を挟んでその上下にカード１よりも縦横サイズの大きい２枚の透明フィルム１４、１５を重ね合わせて、その２枚の透明フィルム１４、１５の３周部分を加熱し加圧して接着することで袋状に形成されている。透明フィルム１５は、袋の開封側において透明フィルム１４よりも左右寸法が長く形成されており、また透明フィルム１４、１５による袋の開封側の透明フィルム１４の一側辺に沿ってその一部において矩形状の切り欠き部１６が形成されている。
また、透明フィルム１５にも、袋の開封側の一側辺に沿ってその一部において、前記の透明フィルム１４に設けた矩形状の切り欠き部１６とほぼ同一サイズの矩形状の切り欠き部９が形成されている。
【００１９】
図８に示すように袋の開封側において、透明フィルム１５の一部分を折り返して透明フィルム１４に重ね合わせる。この際、透明フィルム１４の矩形状の切り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き部９とがほぼ重なり合う状態になるように、透明フィルム１４上に透明フィルム１５の一部を重ね合わせる。また、透明フィルム１５には、開封用の切り取りミシン目１０が設けられている。
透明フィルム１４の矩形状の切り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き部９とが重合されている部分には、切り欠き部１６及び切り欠き部９よりも大きいサイズであって裏面に接着剤６を有する脆質性のホログラムシール７を切り欠き部１６及び切り欠き部９を覆う状態になるようにして、透明フィルム１４及び透明フィルム１５に接着し、袋の封を同時に行う。また同時に切り欠き部１６及び切り欠き部９を通して、カード１の表面上にも脆質性のホログラムシール７の一部が接着剤６によって接着する。
カード１が透明フィルムで覆われている状態では、ＩＣカードへの記録，読み出しはできない。
【００２０】
次に、包装体４からカード１を取り出す場合について、説明する。
図９に示すように、透明フィルム１５に形成された切り取りミシン目１０によって透明フィルム１５の切り取り部１７，１８を切り取ることで開封状態とし、カード１をつまみ開封部から引き出すが、その際にカード１を包装体４から引き出すことにより脆質性のホログラムシール７が引き裂かれ、脆質性のホログラムシール７の一部がカード１の表面上に貼着されたままの状態で引き出され、また引き裂かれた残りの脆質性のホログラムシール７が透明フィルム１４，１５の表面上に貼着されたままの状態で残っている。
【００２１】
この実施例３の場合においては、透明フィルム１５に設けた切り取りミシン目１０のミシン目線と透明フィルム１５に設けた矩形状の切り欠き部９の一辺とが一致するように形成してあるので、切り取りミシン目１０により透明フィルム１５の切り取り部１７，１８を切り離す際に、脆質性のホログラムシール７の一辺を同時に切り離すことにもなるので、脆質性のホログラムシール７の一辺がよりきれいに切り取ることができ、従ってカード１を包装体４から取り出した際に脆質性のホログラムシール７の一部がカード１の表面上により見栄えよく貼着することができる。
【００２２】
次に、本発明のカードの保護方法の実施例４について、図面を参照しながら詳細に説明する。
ここにおいて、図１０は本発明の実施例４によるカードの保護方法を説明する斜視図、図１１は図１０の断面図、図１２は本発明の実施例４において、カード表面から保護フィルムを剥離した状態を示す断面図である。
図１０及び図１１に示すようにカード１の表面には、裏面に剥離可能な接着剤１１を有する保護フィルム１２を重合し、カード１と接着する。保護フィルム１２の一部には矩形状の切り欠き部１３が形成されている。また、該切り欠き部１３の上部には、切り欠き部１３の大きさよりもサイズが大きくまた裏面に接着剤６を有する脆質性のホログラムシール７を重ね合わせ、接着剤６によりホログラムシール７の裏面をカード１の表面及び保護フィルム１２の表面とに接着させる。
保護フィルム１２の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン等が利用できる。尚、本実施例では、カードとして接触型ＩＣカードを例にあげたが、非接触で通信する非接触ＩＣカードの場合には、保護フィルム１２の材質を電磁遮蔽を行えるアルミ箔付きポリエチレンフィルムを用いることで、保護フィルムを接着したままの状態でカード１の使用ができないようにするとより効果的である。
【００２３】
次に、カード１から保護フィルム１２を剥離する場合について、図１２に基づいて説明する。図１２はカード１から保護フィルム１２を剥離した状態を示す断面図である。
図１２に示すように保護フィルム１２の裏面には、剥離可能な接着剤１１が塗布されているので、保護フィルム１２の一端部をつまみながら引き上げると保護フィルム１２がカード１の表面から剥離される。この際、脆質性のホログラムシール７が破壊されカード１の表面上にホログラムシール７の一部が付着し、残り部分のホログラムシール７が保護フィルム１２の表面上に分離して付着した状態になる。
【００２４】
以上、本発明のカードの保護方法について説明したが、包装体４に形成する切り欠き部５及び保護フィルム１２に形成する切り欠き部１３は、必ずしも矩形状に限られるものではなく円形、楕円形、三角形等の各種の形状の切り欠き部を形成してもよい。
また、脆質性のホログラムシール７の形状や大きさについても実施例に限定されるものではなく各種の形状及び大きさの脆質性のホログラムシール７を用いてもよいものである。
【００２５】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明のカードの保護方法は、包装体または保護フィルムにあらかじめ形成した切り欠き部を通じて、包装体表面または保護フィルム表面とカード表面とに跨がる状態で脆質性のホログラムシールを貼付しておくため、カードの使用時おいてカードを包装体から取り出す際に、脆質性のホログラムシールが引き裂かれ破壊され、しかもその脆質性のホログラムシールの一部分がカード表面上に付着してカード使用者の手元に保管されてしまうので、再度この脆質性のホログラムシールを何らかのかたちで手に入れて偽造品を作成しようとしても、完全な状態の脆質性のホログラムシールに復元することができないため、本物に近い偽造品を作成することは不可能であり、偽造や変造をしても簡単に見破ることができるものである。
また、包装体表面または保護フィルム表面に付着した脆質性のホログラムシールが引き裂かれ破壊された状態を目視で確認することで、たとえ包装体の内部にカードが封入され、またはカード上に保護フィルムが密着されていても、そのカードが少なくとも一度は未使用状態から使用可能な状態におかれたことが判断できるものである。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるカードの保護方法を説明する斜視図である。
【図２】図１の要部の断面図である。
【図３】本発明の実施例１において、包装体からカードを取り出す状態を説明する斜視図である。
【図４】図３の要部の断面図である。
【図５】本発明の実施例２によるカードの保護方法を説明する斜視図である。
【図６】図５に示すカードの保護方法において、カードを取り出した後の包装体の状態を説明する斜視図である。
【図７】図５に示すカードの保護方法において、包装体から取り出した後のカードを説明する斜視図である。
【図８】本発明の実施例３によるカードの保護方法を説明する斜視図である。
【図９】図８に示すカードの保護方法において、カードを取り出した後の包装体の状態を説明する斜視図である。
【図１０】本発明の実施例４によるカードの保護方法を説明する斜視図である。
【図１１】図１０の断面図である。
【図１２】本発明の実施例４において、カード表面から保護フィルムを剥離した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１  カード
２  透明ポリエチレンフィルム
３  アルミ箔付きポリエチレンフィルム
４  包装体
５  切り欠き部
６  接着剤
７  脆質性のホログラムシール
８  切り取りミシン目
９  切り欠き部
１０  切り取りミシン目
１１  接着剤
１２  保護フィルム
１３  切り欠き部
１４  透明フィルム
１５  透明フィルム
１６  切り欠き部
１７  切り取り部
１８  切り取り部
１９  ＩＣモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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