(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板の外周にエッジが設けられ、該エッジの端部がスピーカフレームの外周縁内側に形成された取付面上に取り付けられるスピーカにおいて、
前記端部をエッジ外周より内側に向けてその肉厚が外側から内側に向けて徐々に薄くなるように形成し、
前記端部の外周面を前記エッジ外周より外側に突出させて前記スピーカフレームの外周縁に当接させたことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
前記取付面上にはスピーカフレームの取付ネジ部が形成され、前記端部は、前記取付ネジ部のネジ頭より厚い肉厚を有すると共に、該取付ネジ部を避ける切り欠きが形成されて成ることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、音響機器に使用されるスピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
音楽などを再生するスピーカは、図４に示されるような基本構造を備えている（図４（ａ）は平面図、同図（ｂ）はそのＸＸ断面図を示している。）。即ち、同図において、磁気回路１がマグネット２，下部プレート３，上部プレート４によって構成されている。この磁気回路１において、下部プレート３の中央部に立設するセンタポール５と上部プレート４との間に磁極間隙が形成されており、この磁極間隙内にボイスコイル７が配設されるように、ボイスコイル７を巻装したコイルボビン６が配置されている。このコイルボビン６の上端にはセンターキャップ８が設けられており、そのコイルボビン６の上端付近には、振動板９の中央部が固定されている。そして、この振動板９の外周には環状のエッジ１２が接続されており、このエッジ１２を介して振動板９が、上部プレート４上に装備されるスピーカフレーム１０の上部に取付けられている。
【０００３】
ここで、スピーカフレーム１０の上部には、外周縁１０ａが形成され、この外周縁１０ａの内側に取付面１０ｂが形成されている。そして、エッジ１２は、その外端に外端部１２ａが形成されており、スピーカフレーム１０における取付面１０ｂ上にこの外端部１２ａが載置され、取付面１０ｂ上に取り付けられるガスケット１３によって外端部１２ａを押さえつけることで、取付面１０ｂに対して気密に取り付けられている。
【０００４】
また、コイルボビン６にはダンパ１１の一端が接続され、このダンパ１１の他端を支持するダンパ支持部１１ａをスピーカフレーム１０に接続することで、ボイスコイル７を磁気回路１の磁極空隙内に正確に保持している。
【０００５】
このように構成されるスピーカでは、ボイスコイル７に供給される駆動信号に応じてコイルボビン６が振動し、このコイルボビン６の振動によって、サスペンション機能を有するエッジ１２及びダンパ１１に支持された振動板９が振動し、この振動によりボイスコイル７に供給される音声信号に基づいた音声が再生される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のスピーカでは、スピーカフレーム１０をバッフル板或いはその他の筐体に取り付けるための取付ネジ部１４がスピーカフレーム１０における取付面１０ｂ上に形成されており、ガスケット１３にはこの取付ネジ部１４に対応した切り欠き１３ａが形成されている。また、ガスケット１３の外周面をスピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に当接させて、このガスケット１３によって固定するエッジ１２の位置決めを行っている。
【０００７】
このような構造によると、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に取付ネジ部１４を設けているので、バッフル板或いはその他の筐体上のスピーカ設置領域を最大限活用してスピーカフレーム１０の大きさを設定することができる。しかしながら、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側にガスケット１３を設けてエッジ１２を固定しているので、ガスケット１３の幅だけエッジ１２及び振動板８の外径Ｌ’が制約を受けており、スピーカフレーム１０内の面積が振動面積として有効に活用されていない。スピーカの出力音圧レベルは振動面積の関数であることからすると、従来のスピーカの構造では、スピーカフレーム１０内の面積に対して充分な出力音圧レベルが得られていないという問題がある。
【０００８】
また、エッジ１２の外端を固定及び位置決めするためにガスケット１３を用いているので、これによって部品点数が増えてコスト高になるという問題もある。
【０００９】
本発明は、このような事情に対処するために提案されたものであって、スピーカフレーム内の面積を振動面積として有効に活用し、充分な出力音圧レベルを得ることができると共に、ガスケットを排除することで部品点数の削減を可能にしたスピーカを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は以下の構成を具備するものである。一つには、振動板の外周にエッジが設けられ、該エッジの端部がスピーカフレームの外周縁内側に形成された取付面上に取り付けられるスピーカにおいて、前記端部をエッジ外周より内側に向けてその肉厚が外側から内側に向けて徐々に薄くなるように形成し、前記端部の外周面を前記エッジ外周より外側に突出させて前記スピーカフレームの外周縁に当接させたことを特徴とする。
【００１２】
また、一つには、前述したスピーカにおいて、前記取付面上にはスピーカフレームの取付ネジ部が形成され、前記端部は、前記取付ネジ部のネジ頭より厚い肉厚を有すると共に、該取付ネジ部を避ける切り欠きが形成されて成ることを特徴とする。
【００１３】
このような構成を備えた各請求項に係る発明は以下の作用を奏する。
【００１４】
すなわち、本発明によると、エッジの端部をエッジ外周より内側に向けて形成して、この端部をスピーカフレームの取付面上に取り付けるようにしているので、エッジの外周をスピーカフレームの外周縁に近接させることができ、エッジ及び振動板の外径をスピーカフレーム内で最大限拡大することができる。これによって、スピーカフレーム内の面積を振動面積として有効に活用することができ、充分な出力音圧レベルを得ることができる。
【００１５】
また、エッジの端部の外周面をスピーカフレームの外周縁に当接させてエッジの位置決めを行っているので、特にガスケットを設けた位置決めを行う必要が無くなり、ガスケットを排除して部品点数を削減することができる。
【００１６】
また、本発明によると、前述の作用と併せて、スピーカフレームの外周縁の内側に取付ネジ部を設けているので、バッフル板或いはその他の筐体上のスピーカ設置領域を最大限活用してスピーカフレームの大きさを設定することができ、しかもスピーカフレーム内の面積を振動面積として有効に活用することができる。
【００１７】
また、エッジの端部は、取付ネジ部のネジ頭より厚い肉厚を有すると共に取付ネジ部を避ける切り欠きが形成されているので、取付ネジがエッジの振動に影響を与えることが無く、更には、エッジの端部が所望の肉厚を有していることで、この端部をスピーカフレームの取付面に接着等により取り付けることにより、ガスケットを設けた場合と同等の気密性を確保することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する（なお、従来と同一の部分には同一の番号を付して重複した説明は省略する。）。図１は本発明の一実施形態に係るスピーカの構成を示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡＡ断面図を示している。この実施形態では、コイルボビン６の上端付近に振動板２０の中央部が固定されており、この振動板２０の外周に環状のエッジ２１が接続されている。このエッジ２１の外端には、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に形成される取付面１０ｂ上にエッジ外端を取り付けるための外端部２１Ａが形成されている。
【００１９】
この外端部２１Ａは、エッジ２１と一体に例えばウレタンやゴムによる加圧成型等によって形成されるものであり、所望の肉厚を有しており、エッジ外周より内側に向けてその肉厚が徐々に薄くなるように形成されている。そして、その底面がスピーカフレーム１０の取付面１０ｂに接着され、その外周面２１ａがスピーカフレーム１０の取付面１０ｂに接着され、その外周面２１ａがエッジ２１の外周から外側に突出してスピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に当接されている。
【００２０】
このような構造によると、エッジ２１の外周をスピーカフレーム１０の外周縁１０ａに近接させることができ、振動板２０及びエッジ２１の外径Ｌをスピーカフレーム１０内で最大限拡大させることができる。これによって、スピーカフレーム１０内の面積を振動面積として有効に活用することができるので、より高い出力音圧レベルを発することができる。
【００２１】
また、エッジ２１の位置決めを外端部２１Ａの外周面２１ａをスピーカフレーム１０の外周縁１０ａに当接させて行っているので、特にガスケットを設けた位置決めを行う必要が無く、ガスケットを排除して部品点数を削減することができる。
【００２２】
図２は、図１におけるＢＢ断面図である。この実施形態においても従来例と同様に、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａより内側の取付面１０ｂ上に取付ネジ部１４が設けられている。そこで、外端部２１Ａは、この取付ネジ部１４のネジ頭より厚い肉厚にして、ネジがエッジ２１の振動部分に影響しないようにしている。また、取付ネジ部１４を避けるように切り欠き２１ｂが形成されている。
【００２３】
この構造によって、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に取付ネジ部１４を設けることで、バッフル板或いはその他の筐体上のスピーカ設置領域を最大限活用してスピーカフレーム１０の大きさを設定することができ、しかも、そのスピーカフレーム１０内の面積を、エッジ２１及び振動板２０の外径Ｌによって形成される振動面積として有効に活用することができる。
【００２４】
また、エッジ２１の外端部２１Ａが所望の肉厚を有しているので、この外端部２１Ａの底面を、切り欠き２１ｂの周辺を含めてスピーカフレーム１０の取付面１０ｂに接着すれば、ガスケットを設けた場合と同等の気密性を確保することができる。
【００２５】
図３は、このような実施形態と従来技術とを比較するための説明図であって、ボイスコイル径とスピーカフレーム１０の径が同じという条件で、エッジ（１２又は２１）幅を同じに設定したものを左右に並べて比較している。左が従来例で右が実施形態を示している。図からも明らかなように、実施形態の振動板２０の径が従来例の振動板９の径より大きく設定でき、より広い振動面積が得られることが判る。したがって、本実施形態では、同様の設計条件の従来例と比較してより高い出力音圧レベルを発することが可能になる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明は前述のように構成されるので、スピーカフレーム内の面積を振動面積として有効に活用し、充分な出力音圧レベルを得ることができると共に、ガスケットを排除することで部品点数を削減してより低コスト化を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るスピーカの構成を示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡＡ断面図を示している。
【図２】図１におけるＢＢ断面図である。
【図３】実施形態と従来技術を比較するための説明図である。
【図４】従来技術の説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸＸ断面図を示している。
【符号の説明】
１  磁気回路  ２  マグネット  ３  上部プレート
４  下部プレート  ５  センターポール  ６  コイルボビン
７  ボイスコイル  ８  センターキャップ
９，２０  振動板
１０  スピーカフレーム  １０ａ  外周縁  １０ｂ  取付面
１１  ダンパ
１２，２１  エッジ  １２ａ，２１Ａ  外端部  ２１ａ  外周面
２１ｂ  切り欠き
１３  ガスケット  １４  取付ネジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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