(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査材の長手方向に沿って走行可能とされた、走行台車に搭載された探傷部により撮像された探傷領域の画像を閾値処理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であって、
前記蛍光磁粉探傷は、探傷領域を所要数の探傷ブロックに分割して走行台車を走行させながらなされ、
前記各探傷ブロックの探傷において、
探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら探傷領域を撮像して静止した探傷画像を得る手順と、
前記反射手段を停止させた状態で、被検査材の幅方向にスリット状にパルス照射して探傷領域の端縁位置を検出するための端縁位置検出画像を撮像する手順
とがなされる
ことを特徴とする蛍光磁粉探傷方法。
【請求項２】
被検査材の長手方向に沿って走行可能とされた、走行台車に搭載された探傷部により撮像された探傷領域の画像を閾値処理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であって、
前記蛍光磁粉探傷は、探傷領域を所要数の探傷ブロックに分割して走行台車を走行させながらなされ、
前記各探傷ブロックの探傷において、
探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら探傷領域を撮像して静止した探傷画像を得る手順と、
前記反射手段を停止させた状態で、角形の被検査材における頂部を挟んだ両側面に斜めの輝線を描くように照射角度を調整してスリット状にパルス照射して探傷領域の頂部を検出するための頂部検出画像を撮像する手順
とがなされる
ことを特徴とする蛍光磁粉探傷方法。
【請求項３】
被検査材の探傷領域の静止した探傷画像、および被検査材の探傷領域の端縁位置検出画像を撮像する探傷部と、前記探傷部を搭載している被検査材の長手方向に沿って走行可能とされている走行部と、前記探傷画像を画像処理する探傷画像処理部と、前記端縁位置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理部と、少なくとも前記探傷画像および端縁位置検出画像の撮像時期を制御する制御部とを備え、
前記探傷部が、紫外線照射手段と、被検査材の幅方向にスリット状に照射する端縁検出光照射手段と、走行部の走行に追従して動作可能とされている反射手段とを有し、
前記制御部の制御により、探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら同探傷部に探傷領域を撮像させるとともに、前記反射手段を停止させた状態で、被検査材の幅方向にスリット状にパルス照射して同探傷部に探傷領域の端縁位置を検出するための端縁位置検出画像を撮像させる
ことを特徴とする蛍光磁粉探傷装置。
【請求項４】
被検査材の探傷領域の静止した探傷画像、および被検査材の探傷領域の頂部検出画像を撮像する探傷部と、前記探傷部を搭載している被検査材の長手方向に沿って走行可能とされている走行部と、前記探傷画像を画像処理する探傷画像処理部と、前記頂部検出画像を画像処理する頂部検出画像処理部と、少なくとも前記探傷画像および頂部検出画像の撮像時期を制御する制御部とを備え、
前記探傷部が、紫外線照射手段と、角形の被検査材における頂部を挟んだ両側面に斜めの輝線を描くように照射角度を調整してスリット状に照射する頂部検出光照射手段と、走行部の走行に追従して動作可能とされている反射手段とを有し、
前記制御部の制御により、探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら同探傷部に探傷領域を撮像させるとともに、前記反射手段を停止させた状態で、被検査材の両側面にＶ字スリット状にパルス照射して同探傷部に探傷領域の頂部を検出するための頂部検出画像を撮像させる
ことを特徴とする蛍光磁粉探傷装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁粉探傷装置に関する。さらに詳しくは、探傷効率が向上されてなる蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁粉探傷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、鋼材等の被検査材の表面傷を探傷する方法の一つとして蛍光磁粉探傷法が知られている。蛍光磁粉を被検査材の表面にシャワーあるいはミスト、ドブ漬けなどにより付着させた後にその被検査材を磁化すると、表面傷がある場合そこから発生する漏れ磁束によって磁粉がその傷部分に集まる。そして、その状態で被検査材に、例えば紫外線を照射すると、磁粉が集まっている傷部分が強く発光する。つまり、表面傷の有無によって被検査材表面の発光状態（磁粉模様）が異なることになる。蛍光磁粉探傷法は、この現像を利用するものである。
【０００３】
また、この被検査材表面の発光状態を撮像し、その撮像画像を閾値処理して表面傷を自動的に探傷する自動探傷装置も知られている。例えば、特開平６ー２０７９２６号公報には、図９に示すような、表面に蛍光磁粉が付着された長尺の被検査材ｗの長手方向へ相対移動させられ、該被検査材ｗの表面を複数のブロックに分割して撮像する撮像装置ａと、前記被検査材ｗの表面に紫外線を照射する紫外線照射手段ｂとを備え、前記撮像装置ａにより前記紫外線照射手段ｂにより照射された探傷領域を、前記相対移動に追従する走査ミラーの協働により静止画像として撮像し、その静止撮像画像に基づいて前記表面に存在する傷を検出する蛍光磁粉式自動探傷装置ｄにおいて、前記撮像画像上における前記被検査材ｗの幅方向の両端縁を検出する位置検出用光源ｅを備える端縁検出手段を有することを特徴とする蛍光磁粉式自動探傷装置ｄが提案されている。
【０００４】
しかしながら、前記公報の提案に係る蛍光磁粉式自動探傷装置ｄにおいては、一画面中に端縁検出手段により被検査材ｗの両端を検出するための端縁検出領域と、表面傷を探傷するための探傷用領域とが存在しているので、次のような問題がある。
【０００５】
（１）撮像装置ａにより撮像された画像における紫外線照射手段ｂにより紫外線が照射されている探傷領域は、走査ミラーの作用により静止画像となるが、位置検出用光源ｅに照射されている端縁検出領域は、走査ミラーの作用により移動速度と同じ速度で流れてしまう。それ故、撮像装置ａに用いられている撮像素子、例えばＣＣＤ撮像管における所定光量の蓄積がなされないにもかかわらず、端縁検出領域は移動する。したがって、位置検出用光源ｅとして照度の高い光源を用いなければならない。
【０００６】
（２）位置検出用光源ｅは光の流れを考慮して設置しなければならないため、その照射位置のセッティングが煩雑である。
【０００７】
（３）探傷を往復両方向で実施する場合、端縁検出領域の移動により探傷領域が影響を受けるため、往路用および復路用のそれぞれに位置検出用光源ｅを設ける必要がある。そのため、蛍光磁粉式自動探傷装置ｄの大型化およびコスト増大を招来する。
【０００８】
（４）支持台に菱形状に載置されている被検査材ｗの側面に対向させて撮像装置ａを配置しているので、被検査材ｗの長手方向の頂部を探傷する場合、その頂点位置が検出できない。頂点位置の検出のために位置検出用光源ｅを頂部に対向させて配設して斜めに照射したとすると、探傷領域の長手方向の幅が非常に狭くなるので、探傷効率を著しく低下させることになる。
【０００９】
なお、被検査材ｗのバックグラウンドを照射し、その影を用いて端縁位置を検出する方法も考えられるが、それにより長尺の被検査材ｗを探傷しょうとすると、多数の光源が必要となり、探傷装置設備の大型化およびコストの増大を招来するという別の問題を生ずる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる従来技術の課題に鑑みなされたものであって、前記諸問題が解決されて操作性が向上されてなる蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁粉探傷装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の蛍光磁粉探傷方法の第１形態は、被検査材の長手方向に沿って走行可能とされた、走行台車に搭載された探傷部により撮像された探傷領域の画像を閾値処理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であって、
前記蛍光磁粉探傷は、探傷領域を所要数の探傷ブロックに分割して走行台車を走行させながらなされ、
前記各探傷ブロックの探傷において、
探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら探傷領域を撮像して静止した探傷画像を得る手順と、
前記反射手段を停止させた状態で、被検査材の幅方向にスリット状にパルス照射して探傷領域の端縁位置を検出するための端縁位置検出画像を撮像する手順
とがなされる
ことを特徴とする。
【００１２】
本発明の蛍光磁粉探傷方法の第２形態は、被検査材の長手方向に沿って走行可能とされた、走行台車に搭載された探傷部により撮像された探傷領域の画像を閾値処理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であって、
前記蛍光磁粉探傷は、探傷領域を所要数の探傷ブロックに分割して走行台車を走行させながらなされ、
前記各探傷ブロックの探傷において、
探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら探傷領域を撮像して静止した探傷画像を得る手順と、
前記反射手段を停止させた状態で、角形の被検査材における頂部を挟んだ両側面に斜めの輝線を描くように照射角度を調整してスリット状にパルス照射して探傷領域の頂部を検出するための頂部検出画像を撮像する手順
とがなされる
ことを特徴とする。
【００１５】
本発明の蛍光磁粉探傷装置の第１形態は、被検査材の探傷領域の静止した探傷画像、および被検査材の探傷領域の端縁位置検出画像を撮像する探傷部と、前記探傷部を搭載している被検査材の長手方向に沿って走行可能とされている走行部と、前記探傷画像を画像処理する探傷画像処理部と、前記端縁位置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理部と、少なくとも前記探傷画像および端縁位置検出画像の撮像時期を制御する制御部とを備え、
前記探傷部が、紫外線照射手段と、被検査材の幅方向にスリット状に照射する端縁検出光照射手段と、走行部の走行に追従して動作可能とされている反射手段とを有し、
前記制御部の制御により、探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら同探傷部に探傷領域を撮像させるとともに、前記反射手段を停止させた状態で、被検査材の幅方向にスリット状にパルス照射して同探傷部に探傷領域の端縁位置を検出するための端縁位置検出画像を撮像させる
ことを特徴とする。
【００１６】
本発明の蛍光磁粉探傷装置の第２形態は、被検査材の探傷領域の静止した探傷画像、および被検査材の探傷領域の頂部検出画像を撮像する探傷部と、前記探傷部を搭載している被検査材の長手方向に沿って走行可能とされている走行部と、前記探傷画像を画像処理する探傷画像処理部と、前記頂部検出画像を画像処理する頂部検出画像処理部と、少なくとも前記探傷画像および頂部検出画像の撮像時期を制御する制御部とを備え、
前記探傷部が、紫外線照射手段と、角形の被検査材における頂部を挟んだ両側面に斜めの輝線を描くように照射角度を調整してスリット状に照射する頂部検出光照射手段と、走行部の走行に追従して動作可能とされている反射手段とを有し、
前記制御部の制御により、探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従させて動作させながら同探傷部に探傷領域を撮像させるとともに、前記反射手段を停止させた状態で、被検査材の両側面にＶ字スリット状にパルス照射して同探傷部に探傷領域の頂部を検出するための頂部検出画像を撮像させる
ことを特徴とする。
【００１７】
【作用】
本発明は前記のごくと構成されているので、探傷画像に端縁位置検出用輝線や頂部検出用輝線が入ることがなく、そのため探傷精度が向上する。また、探傷画像と端縁検出画像または頂部検出画像とが別々に撮像されるので、端縁検出光照射手段または頂部検出光照射手段の照度を低く抑えることができ、それにより端縁検出光照射手段の光源の寿命が延びる。さらに、探傷画像と端縁検出画像または頂部検出画像とが別々に撮像されるので、端縁位置検出光照射手段または頂部位置検出光照射手段の照射位置のセッティングが容易となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明はかかる実施の形態のみに限定されるものではない。
【００１９】
実施の形態１
本発明の実施の形態１の蛍光磁粉探傷方法（以下、単に探傷方法という）に適用される蛍光磁粉探傷装置（以下、単に探傷装置という）Ａ１のブロック図を図１に示し、この実施の形態１の探傷方法においては、角形鋼材（被検査材）は所要数のブロックに分けて探傷がなされる。
【００２０】
探傷装置１Ａは、検査台Ｂに菱形状に載置されている角形鋼材Ｃの上部側面の一方（以下、第１側面という）Ｃ１を撮像する第１探傷部１０と、上部側面の他方（以下、第２側面という）Ｃ２を撮像する第２探傷部２０と、前記第１探傷部１０で撮像された画像を処理する第１画像処理部３０と、前記第２探傷部２０で撮像された画像を処理する第２画像処理部４０と、前記角形鋼材Ｃの長手方向に沿って移動する走行部５０と、制御部６０とを主要部として備えてなる。
【００２１】
第１探傷部１０は、ブラックライト（紫外線照射手段）１１と走査ミラー（反射手段）１２と端縁位置検出ライト（端縁位置検出光照射手段）１３とＣＣＤカメラ（撮像手段）１４とを備えてなるものとされる。走査ミラー１２は走行部５０の走行に追従して動作するようにされている。つまり、探傷領域Ｄの静止画像が撮像できるようにその動作が調整されている。端縁位置検出ライト１３は、角形鋼材Ｃの幅方向にスリット状に照射するようにその照射方向が調整され、つまり端縁位置検出ライト１３の輝線が角形鋼材Ｃの幅方向となるようにその照射方向が調整され（図３参照）、またその照射は、ＣＣＤカメラ１４による探傷画像の撮像に支障の生じないように、所定の時期にのみなされるようにされている。例えばシャッターにより照射時期が調整されている。なお、シャッターに代えてストロボ方式による照射とされてもよい。
【００２２】
なお、ブラックライト１１、走査ミラー１２、端縁位置検出ライト１３およびＣＣＤカメラ１４は、従来より公知のものとすることができる。
【００２３】
第１画像処理部３０は、図２に示すように、ＣＣＤカメラ１４により撮像された探傷領域Ｄの画像（以下、探傷画像という）を画像処理する探傷画像処理手段３１と、ＣＣＤカメラ１４により撮像された端縁位置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理手段３２とを備えてなるものとされる。
【００２４】
第２探傷部２０は、第１探傷部１０と同様に、ブラックライト２１と走査ミラー２２と端縁位置検出ライト２３とＣＣＤカメラ２４とを備えてなるものとされる。また、第２画像処理部４０も同様に、探傷画像を画像処理する探傷画像処理手段４１と、端縁位置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理手段４２とを備えてなるものとされる。なお、作図の簡略化のために第２探傷部２０およぴ第２画像処理部４０に係る構成要素に関する符号は、図２に（）を付して示されている。
【００２５】
走行部５０は、具体的には、角形鋼材Ｃの上方に配設された一対のレールＲ上を走行する走行台車５１とされる。この走行台車５１は、ボックス状の台車本体５２と、台車本体５２の上部に配設された走行車輪５４，５５を有する走行装置５３とを主要構成用として備えてなる。台車本体５２および走行装置５３の具体的な構成は、例えば特開平６ー２０７９２６号公報に提案されているものとすることができる。
【００２６】
台車本体５２の下部には、角形鋼材Ｃの上部が走行台車５１の走行を妨げないようにして収納されており、また角形鋼材Ｃの上部の上方には、第１探傷部１０および第２探傷部２０のブラックライト１１，２１、走査ミラー１２，２２、位置検出用ライト１３，２３およびＣＣＤカメラ１４，２４が、それぞれ第１側面Ｃ１および第２側面Ｃ２に対応させて所定の位置関係にて配設されている。この場合、走査ミラー１２，２２は、前述したように、走行台車５１の走行中においてもＣＣＤカメラ１４，２４により探傷領域Ｄの静止画像が撮像できるよう、走行台車５１の走行に追従して動作するようにされている。
【００２７】
制御部６０は、具体的には制御マイコン６１とされ、ブラックライト１１，２１、走査ミラー１２，２２、端縁位置検出ライト１３，２３およびＣＣＤカメラ１４，２４、走行台車５１、第１画像処理装置部３０、第２画像処理部４０等の制御をし、かつ探傷結果を出力するようにされている。
【００２８】
次に、図４に示すタイムチャートにより、かかる構成とされている探傷装置Ａ１による角形鋼材側面Ｃ１，Ｃ２の探傷について説明する。
【００２９】
（１）走行台車５１の走行が開始され、それに伴いブラックライト１１，２１、走査ミラー１２，２２もオンされる。
【００３０】
（２）走査ミラー１２，２２がオンされると、走査ミラー１２，２２が走行台車５１の走行に対する追従動作を行う。この追従動作は、ブラックライト１１，２１が照射された探傷領域Ｄの静止した探傷画像が撮像できるようになされる。
【００３１】
（３）走査ミラー１２，２２がオンされてから所定時間経過後、ＣＣＤカメラ１４，２４がオンされて探傷領域Ｄの静止画像が撮像される。この撮像された画像は、第１画像処理部３０および第２画像処理部４０の探傷画像処理手段３１，４１に送出される。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００３２】
（４）ＣＣＤカメラ１４，２４による探傷領域Ｄの静止画像の撮像が終了して所定時間経過後、走査ミラー１２，２２がオフされる。これにより、走査ミラー１２，２２は初期位置に復帰する。この走査ミラー１２，２２のオフは探傷領域の撮像終了と同時とされてもよい。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００３３】
（５）走査ミラー１２，２２がオフされてから所定時間経過後、端縁位置検出ライト１３，２３がオンされる。端縁位置検出ライト１３，２３の照射位置は、例えば探傷領域Ｄの中央とされる（図３参照）。
【００３４】
（６）端縁位置検出ライト１３，２３がオンされてから所定時間経過後、ＣＣＤカメラ１４，２４がオンされて端縁位置検出ライト１３，２３が照射している個所を撮像する。つまり、端縁検出用画像が撮像される。この撮像された端縁検出用画像は、第１画像処理部３０および第２画像処理部４０の端縁位置検出画像処理手段３２，４２に送出される。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００３５】
（７）ＣＣＤカメラ１４，２４による端縁検出用画像の撮像が終了してから所定時間経過後、端縁位置検出ライト１３，２３がオフされる。これにより、第１ブロックの探傷が終了する。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００３６】
（８）端縁位置検出ライト１３，２３がオフされてから所定時間経過後、走査ミラー１１，２１がオンされる。これにより、第２ブロックの探傷が開始される。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００３７】
次に、第１画像処理部３０における画像処理について説明する。なお、この画像処理は第２画像処理部４０においても同様である。
【００３８】
探傷画像処理手段３１に送出された探傷画像（アナログ画像）は、Ａ／Ｄ変換器によりデジタル画像（以下、デジタル探傷画像という）に変換された後、空間フィルターにより雑音が除去される。一方、端縁位置検出画像処理手段３２に送出された端縁検出用画像（アナログ画像）は、Ａ／Ｄ変換器によりデジタル画像（以下、デジタル位置検出画像という）に変換された後、常法により処理されて角形鋼材Ｃの端縁位置が特定される。この特定された角形鋼材Ｃの端縁位置により、デジタル探傷画像から角形鋼材Ｃの範囲外の部分が除去される。ついで、範囲外の部分が除去されたデジタル探傷画像は、常法により閾値処理されて傷が検出される。この検出された傷の位置がマップ化されて制御部６０に送出される。つまり、傷マップが作成されて制御部６０に送出される。制御部６０は、この傷マップを、例えば表面傷処理部（図示省略）に送出する。
【００３９】
以下、この傷マップに基づいて表面傷の補修などがなされる。
【００４０】
このように、この実施の形態１によれば、次のような効果が得られる。
【００４１】
（１）探傷画像と端縁位置検出画像とを別々に撮像しているので、探傷画像に端縁位置検出ライト１３，２３の輝線が存在しない。そのため、探傷領域Ｄの全域について探傷がなし得るようになり、探傷精度が向上する。
【００４２】
（２）探傷画像と端縁位置検出画像とを別々に撮像しているので、端縁位置検出ライト１３，２３のセッティングが簡便になる。また、往復両方向で探傷する場合にも端縁位置検出ライト１３，２３は一側面について一個でよくなり、探傷装置Ａの構成が簡素化され、またそれに伴い探傷装置Ａ１のコストが低減される。
【００４３】
（３）端縁位置検出画像の撮像は、走査ミラー１２，２２を停止してなされるので、端縁位置検出画像における輝線の像が流れることはない。そのため、端縁位置検出ライト１３，２３は照度が低くてよくなり、端縁位置検出ライト１３，２３の寿命が延びる。
【００４４】
実施の形態２
本発明の実施の形態２に係る探傷方法に用いられる探傷装置Ａ２を図５にブロック図で示す。この実施の形態２は実施の形態１を改変したものであって、検査台Ｂに菱形状に載置されている角形鋼材Ｃの頂部を探傷するようにしてなるものである。つまり、実施の形態１における第１探傷部１０および第２探傷部２０に替えて頂部探傷部７０を備えてなるものである。
【００４５】
探傷装置Ａ２の基本的な構成は、実施の形態１の探傷装置Ａ１と同様とされている。すなわち、頂部探傷部７０は、実施の形態１の第１探傷部１０と同様、ブラックライト７１と走査ミラー７２と頂部位置検出ライト（頂部位置検出光照射手段）７３とＣＣＤカメラ７４とＣＣＤカメラ７４とを備えてなるものとされ、また画像処理部８０も同様に、探傷画像を画像処理する探傷画像処理手段８１と、頂部位置検出画像を画像処理する頂部位置検出画像処理手段８２とを備えてなるものとされる（図６参照）。ただし、頂部位置検出ライト７３は、角形鋼材Ｃの頂部を検出するため、第１側面Ｃ１および第２側面Ｃ２に斜めの輝線を描くようにその照射角度が調整されている（図７参照）。
【００４６】
次に、図８に示すタイムチャートにより、かかる構成とされている探傷装置Ａ２による角形鋼材Ｃ頂部の探傷について説明する。
【００４７】
（１）走行台車５１の走行が開始され、それと同時にブラックライト７１、走査ミラー７２もオンされる。
【００４８】
（２）走査ミラー７２がオンされると、走査ミラー７２が走行台車５１の走行に対する追従動作を行う。この追従動作は、ブラックライト７１が照射された探傷領域の静止画像が撮像できるようにしてなされる。
【００４９】
（３）走査ミラー７２がオンされてから所定時間経過後、ＣＣＤカメラ７４がオンされて探傷領域Ｄの静止画像が撮像される。この撮像された画像は、画像処理部８０の探傷画像処理手段８１に送出される。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００５０】
（４）ＣＣＤカメラ７４による探傷領域Ｄの静止画像の撮像が終了してから所定時間経過後、走査ミラー７２がオフされる。これにより、走査ミラー７２は初期位置に復帰する。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００５１】
（５）走査ミラー７２がオフされてから所定時間経過後、頂部位置検出ライト７３がオンされる。この頂部位置検出ライト７３の照射位置は、例えば頂部を照射する位置が探傷領域Ｄの先端とされる（図７参照）。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００５２】
（６）頂部位置検出ライト７３がオンされてから所定時間経過後、ＣＣＤカメラ７４がオンされて頂部位置検出ライト７３が照射している個所を撮像する。つまり、頂部検出用画像が撮像される。この撮像された頂部検出用画像は、画像処理部８０の頂部位置検出画像処理手段８２に送出される。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００５３】
（７）ＣＣＤカメラ７４による頂部検出用画像の撮像が終了してから所定時間経過後、頂部位置検出ライト７３がオフされる。これにより、第１ブロックの探傷が終了する。
【００５４】
（８）頂部位置検出ライト７３がオフされてから所定時間経過後、走査ミラー７２がオンされる。これにより、第２ブロックの探傷が開始される。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。
【００５５】
次に、画像処理部８０による画像処理について実施の形態１と異なる点についてのみ説明する。
【００５６】
Ａ／Ｄ変換器によりデジタル画像に変換された頂部検出画像（以下、デジタル頂部検出画像という）に基づいて、第１側面Ｃ１および第２側面Ｃ２のそれぞれの端縁位置がおよび輝線の傾斜が算出される。ついで、第１側面Ｃ１および第２側面Ｃ２の端縁位置および輝線の傾斜に基づいて、第１側面Ｃ１側の輝線および第２側面Ｃ２側の輝線の交点位置を算出し、その位置を頂点とする。これにより、頂部が検出される。ついで、この頂部を基準に頂部近傍の傷マップを作成して制御部６０に送出する。制御部６０は、この傷マップを、例えば表面傷処理部（図示省略）に送出する。
【００５７】
以下、この傷マップに基づいて頂部近傍の表面傷の補修などがなされる。
【００５８】
このように、この実施の形態２によれば、頂部近傍の表面傷の探傷がなし得るという実施の形態１では得られない効果も得られる。
【００５９】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明はかかる実施の形態のみに限定されるものではなく、種々改変が可能である。例えば、実施の形態１と実施の形態２とを組み合わせて、側面と頂部とを同時に探傷するようにしてもよい。その場合、各画像撮像はその時期をずらしてなされるのが好ましい。また、実施の形態では被検査材は角形鋼材とされているが、被検査材の形状は、角形に限定されるものではなく各種形状であってもよく、例えば丸形であってもよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上、本発明によれば次のような優れた効果が得られる。
【００６１】
（１）探傷画像と端縁または頂部位置検出画像とを別々に撮像しているので、探傷画像に端縁または頂部位置検出光照射手段の光源からの輝線が存在しない。そのため、探傷領域の全域について探傷がなし得るようになり、探傷精度が向上する。
【００６２】
（２）探傷画像と端縁または頂部位置検出画像とを別々に撮像しているので、端縁または頂部位置検出光照射手段のセッティングが簡便になる。また、往復両方向で探傷する場合にも端縁または頂部位置検出光照射手段は一側面について一個でよくなり、探傷装置の構成が簡素化され、またそれに伴い探傷装置のコストが低減される。
【００６３】
（３）端縁または頂部位置検出画像の撮像は反射手段を停止してなされるので、端縁または頂部位置検出画像が流れることはない。そのため、端縁または頂部位置検出光は照度が低くてよくなり、端縁または頂部位置検出光の光源の寿命が延びる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の蛍光磁粉探傷装置のブロック図である。
【図２】同実施の形態の蛍光磁粉探傷装置の概略図である。
【図３】同実施の形態における探傷手順の説明図であって、同（ａ）は探傷画像の模式図を示し、同（ｂ）は端縁検出画像の模式図を示す。
【図４】同実施の形態におけるタイムチャートである。
【図５】本発明の実施の形態２の蛍光磁粉探傷装置のブロック図である。
【図６】同実施の形態の蛍光磁粉探傷装置の概略図である。
【図７】同実施の形態における探傷手順の説明図であって、同（ａ）は探傷画像の模式図を示し、同（ｂ）は頂部検出画像の模式図を示す。
【図８】同実施の形態におけるタイムチャートである。
【図９】特開平６ー２０７９２６号公報に提案されている蛍光磁粉探傷装置の斜視図である。
【符号の説明】
１０        第１探傷部
１１        ブラックライト（紫外線照射手段）
１２        走査ミラー（反射手段）
１３        端縁位置検出ライト（端縁位置検出光照射手段）
１４        ＣＣＤカメラ
２０        第２探傷部
２１        ブラックライト（紫外線照射手段）
２２        走査ミラー（反射手段）
２３        端縁位置検出ライト（端縁位置検出光照射手段）
２４        ＣＣＤカメラ
３０        第１画像処理部
３１        探傷画像処理手段
３２        端縁位置検出画像処理手段
４０        第２画像処理部
４１        探傷画像処理手段
４２        端縁位置検出画像処理手段
５０        走行部
５１        走行台車
６０        制御部
６１        制御マイコン
７０        頂部探傷部
８０        画像処理部
Ａ        蛍光磁粉探傷装置
Ｂ        検査台
Ｃ        角形鋼材
Ｄ        探傷領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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