(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の一方面に少なくとも配線パターン及びソルダーレジスト層を具備する電子部品実装用基板の反り低減方法であって、前記絶縁基材を２５℃×６０％ＲＨの雰囲気に保管したときの飽和吸湿量を１００％としたときの反り取り処理直後の前記絶縁基材の吸湿率が５０％以上となるように反り取り処理を行うことを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法。
【請求項２】
請求項１において、前記反り取り処理が、幅方向に逆反りを付与された状態での加熱処理であることを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記反り取り前に、前記絶縁基材の吸湿率を６０％以上とする吸湿処理を行うことを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記反り取り後に、前記絶縁基材を吸湿しない環境に保存することを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法。
【請求項５】
絶縁基材の一方面に少なくとも配線パターン及びソルダーレジスト層を具備する電子部品実装用基板の反り低減方法であって、前記絶縁基材を２５℃×６０％ＲＨの雰囲気に保管したときの飽和吸湿量を１００％としたときの反り取り処理直後の前記絶縁基材の吸湿率が３５％以上となるように反り取り処理を行い、且つ当該反り取り後に、前記絶縁基材を吸湿しない環境に保存することを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装するフィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ)テープ、Ｔ−ＢＧＡ(Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ)テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープなど）である電子部品実装用基板（以下、単に「電子部品実装用基板」という）の反り低減方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年ノートパソコンなどの電子部品がますます小型化、軽量化している。また、半導体ＩＣの配線もさらに微細化している。
【０００３】
このような電子機器の小型化に伴いＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されている。
【０００４】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープであるＴＡＢテープは次のようにして製造されている。すなわち、まず、例えばポリイミドフィルムなどの絶縁基材フィルムに銅箔を貼着し、この銅箔表面にフォトレジストを塗布して、このフォトレジストを形成しようとする配線パターン以外の部分を露光し、露光されたフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより配線パターンを形成する。こうして配線パターンを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープに、インナーリードやハンダボール端子などの接続部分を除いて回路の保護層となるソルダーレジストを塗布する。このようにしてソルダーレジストを塗布した後、露出する部分である接続端子部分にスズメッキ層、ニッケル−金メッキ層などを形成する。
【０００５】
このようにして製造された電子部品実装用基板には、ＩＣなどの電子部品が実装され、その後、封止樹脂がモールドされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＴＡＢテープは、ポリイミドフィルムなどの絶縁基材フィルム、接着剤、銅箔、ソルダーレジストなどの材料の熱膨張率の差や、ソルダーレジストの熱収縮に起因して、ソルダーレジスト側に向かって凹状に反ってしまうという問題がある。
【０００７】
すなわち、ソルダーレジストを熱硬化した後のテープはソルダーレジスト形成面が凹状となるように幅方向に反ってしまい、この反りは、その後、製品完成まで除去することができないばかりか、さらに反りが増す傾向にある。
【０００８】
このような反ったＴＡＢテープはＩＣチップ等の実装工程で作業性に悪影響を与え、さらには、実装段階において、インナーリード切れ、封止樹脂割れ等の問題が生じる虞がある。
【０００９】
そこで、ＴＡＢテープ製造後、幅方向に逆反りを付与しながら加熱し、あるいは加熱しながらテープに幅方向の逆反りを付与するように拘束し、冷却後、逆反りを解放することにより、ＴＡＢテープの幅方向の反りを低減する方法が提案されている（特許３０３７９２１号公報）。
【００１０】
しかしながら、このような反り低減処理を行っても、時間経過と共に反りが元に戻り、又は長手方向に反りが発生してしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑み、反り低減後、長期に亘って反り取りされた状態が保持できる電子部品実装用基板の反り低減方法を提供することを課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁基材の一方面に少なくとも配線パターン及びソルダーレジスト層を具備する電子部品実装用基板の反り低減方法であって、前記絶縁基材を２５℃×６０％ＲＨの雰囲気に保管したときの飽和吸湿量を１００％としたときの反り取り処理直後の前記絶縁基材の吸湿率が５０％以上となるように反り取り処理を行うことを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法にある。
【００１７】
かかる第１の態様では、反り取り処理直後の絶縁基材の吸湿率を５０％以上となるように反り取りを行うことにより、反り取り後の再度の反りの発生を防止することができる。
【００１８】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記反り取り処理が、幅方向に逆反りを付与された状態での加熱処理であることを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法にある。
【００１９】
かかる第２の態様では、逆反りを付与された状態での加熱処理により、効果的に反り低減を図ることができる。
【００２０】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記反り取り前に、前記絶縁基材の吸湿率を６０％以上とする吸湿処理を行うことを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法にある。
【００２１】
かかる第３の態様では、反り取り前の絶縁基材の吸湿率を６０％以上に保持することにより、反り取り後の反りの再度の発生を防止することができる。
【００２２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記反り取り後に、前記絶縁基材を吸湿しない環境に保存することを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法にある。
【００２３】
かかる第４の態様では、反り取り後に、絶縁基材を吸湿しない環境に電子部品実装用基板を保存することにより、さらに長期に亘って反りの発生を防止することができる。
【００２４】
本発明の第５の態様は、絶縁基材の一方面に少なくとも配線パターン及びソルダーレジスト層を具備する電子部品実装用基板の反り低減方法であって、前記絶縁基材を２５℃×６０％ＲＨの雰囲気に保管したときの飽和吸湿量を１００％としたときの反り取り処理直後の前記絶縁基材の吸湿率が３５％以上となるように反り取り処理を行い、且つ当該反り取り後に、前記絶縁基材を吸湿しない環境に保存することを特徴とする電子部品実装用基板の反り低減方法にある。
【００２５】
かかる第５の態様では、反り取り後の絶縁基材の吸湿率を３５％以上維持し且つ吸湿しない環境に保存することにより、反り低減の効果を長期に亘って保持することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板の製造方法について説明する。勿論、本発明はこれに限定されるものでないことはいうまでもない。
【００２７】
本発明の電子部品実装用基板の製造方法では、メッキまでの工程は一般的に用いられている方法が採用され、特に限定されない。例えば、絶縁フィルムに導電体箔を積層し、この導電体箔を所望の形状にパターニングすることにより、配線パターンを形成する。
【００２８】
ここで、絶縁フィルムとしては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。かかる絶縁フィルムの材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルムの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００２９】
絶縁フィルムの表面に設けられた配線パターンは、一般的には、銅やアルミニウムからなる導電体箔をパターニングすることにより形成される。このような導電体箔は、絶縁フィルム上に直接積層しても、接着剤層を介して熱圧着等により形成してもよい。導電体箔の厚さは、例えば、６〜７０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。導電体箔としては、銅箔、特に、エッチング特性、操作性などを考慮すると、電解銅箔が好ましい。
【００３０】
なお、絶縁フィルム上に導電体箔を設けるのではなく、導電体箔に、例えば、ポリイミド前駆体を塗布し、焼成してポリイミドフィルムからなる絶縁フィルムとすることもできる。
【００３１】
また、絶縁フィルム上に設けられた導電体箔は、フォトリソグラフィー法により、配線パターンとしてパターニングする。すなわち、フォトレジスト層を塗布した後、フォトレジスト層をフォトマスクを介しての露光及び現像でパターニングし、パターニングされたフォトレジスト層をマスクとしてエッチング液で化学的に溶解（エッチング処理）して除去し、さらに、フォトレジストをアルカリ液等にて溶解除去することにより導電体箔をパターニングする。
【００３２】
このように形成された配線パターンは、次の工程でメッキされるインナーリードやアウターリードボンディングパッドの部分を除いてソルダーレジスト層により覆う。すなわち、このようにパターニングされた導電体箔上に、ソルダーレジスト材料塗布液を塗布し、所定のパターニングにより、ソルダーレジスト層が形成される。
【００３３】
かかるソルダーレジスト材料塗布液は、硬化性樹脂を有機溶媒に溶解又は分散したものであり、硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー変性物、アクリル樹脂等を挙げることができる。塗布液の中には、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤等を添加することもできる。また、ソルダーレジスト層の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子を配合することもできる。なお、このようなソルダーレジスト材料塗布液は、スクリーン印刷により、必要な領域のみに塗布され、熱硬化されてソルダーレジスト層とする。
【００３４】
本発明では、このようにソルダーレジスト層を形成した後、ソルダーレジスト層に覆われていない配線パターンにスズメッキ、ニッケル−金メッキなどのメッキ層を施す。
【００３５】
このように形成された電子部品実装用基板はテープ状となっており、図１に示す装置により、反り取りを行う。なお、本発明方法での反り取りは、図１の装置による反り取りには限定されず、反りを有効に取りうるものであればよい。
【００３６】
上述したように製造した電子部品実装用基板Ｔを送出装置１０のリール３１に巻回した状態から、反り取り部２０に送り、巻取装置３０のリール３１に巻き取る。
【００３７】
ここで、反り取り部２０は、熱風炉である加熱炉２１中に、図２に示す樽ロール２２及びガイド２３を具備し、さらに、加熱炉２１の出口側にガイド２４を具備する。樽ロール２２は幅方向の中央が凸状となるように湾曲した湾曲面２２ａを有し、ガイド２３（２４）は、電子部品実装用基板Ｔの幅方向両側端部を案内する傾斜面２３ａ（２４ａ）を具備する。これにより、電子部品実装用基板Ｔは樽ロール２２の湾曲面２２ａ及びガイド２３及び２４の傾斜面２３ａ及び２４ａにより案内され、逆反りした状態で搬送されるようになっている。
本実施形態では、樽ロール２２の湾曲の曲率Ｒが２５とし、ガイド２３及び２４の傾斜面２３ａ及び２４ａの水平面に対する傾斜を５７°とした。
【００３８】
このような反り取り装置を用い、送り出し速度を１．８ｍ／分とし、加熱炉２１の雰囲気温度を９０℃とし、電子部品実装基板Ｔに逆反りを与えた状態で加熱処理を施した。加熱炉２１の通過時間は１７秒であり、ガイド２４で逆反りを維持したまま、自然冷却を行った。ガイド２４から２ｍ搬送してで十分に冷却したところで、巻取装置３０のリール３１に巻き取ることにより、反り取りを行った。
【００３９】
（実施例１）
反り取り前に、電子部品実装用基板をエンボススペーサを間に挟んでリールに巻回した状態で、４０℃、湿度８０％ＲＨの環境に３日間放置した後、上述した反り取り処理を行い、その後、２５℃、湿度６０％ＲＨの環境下に放置した。各時点での反り量及び絶縁基材を２５℃×６０％ＲＨの雰囲気に保管したときの飽和吸湿量を１００％としたときの絶縁基材の推定吸湿率を測定した。反り取り後は、１日後、２日後、３日後、及び７日後と、その後１２５℃で１時間熱処理した後について測定した。この結果は図３及び図４に示す。
【００４０】
なお、反り量（ｍｍ）は、ソルダーレジスト層を設けてスズメッキを施した後の状態を基準とし、短冊カット品を銅箔パターン面を上に向けて基台上に載置したときの幅方向両端部の基台からの高さで表した。
【００４１】
（比較例１）
フラットスペーサを挟んで巻回した状態で、通常環境（２５℃、湿度６０％ＲＨ）に放置した後、実施例１と同様に反り取り処理した。
【００４２】
（比較例２）
反り取り前に１５０℃で、１時間熱処理した後、実施例１と同様に反り取り処理した。
【００４３】
（比較例３）
反り取り前の環境を２５℃、湿度６０％ＲＨの環境とした以外は、実施例１と同様に反り取り処理した。
【００４４】
（図３及び図４の結果）
図３及び図４の結果より、実施例１のように、反り取り後の絶縁基材の吸湿率が５０％以上あると、７日間程度放置しても反り量が５ｍｍ程度に安定していた。
【００４５】
一方、比較例１〜３では、反り取り後の絶縁基材の吸湿率が４０％以下と少ないので、その後吸水してしまうためか、反り取りの効果が維持されず、反り量が大きくなってしまうことがわかった。
【００４６】
また、反り取り後の絶縁基材の吸湿率を５０％以上とするためには、反り取り条件によっても異なるが、反り取り前の絶縁基材の吸湿率を６０％以上にしておく必要があり、例えば、エンボススペーサ巻きで、４０℃、８０％ＲＨの条件で３日程度、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１日程度の吸湿処理が必要になることがわかった。なお、比較例３に示すように、２５℃、６０％ＲＨの条件下で３日の吸湿では不十分であった。
【００４７】
（実施例２）
実施例１と同様に吸湿させた後、反り取りを行った後、アルミ梱包をして２５℃、湿度６０％ＲＨの環境下に放置した。なお、各時点での反り量及び絶縁基材を２５℃×６０％ＲＨの雰囲気に保管したときの飽和吸湿量を１００％としたときの絶縁基材の推定吸湿率を実施例１と同様に測定した。この結果は図５及び図６に示す。
【００４８】
（実施例３）
比較例３と同様に処理した後、アルミ梱包をして２５℃、湿度６０％ＲＨの環境下に放置した。
【００４９】
（比較例４）
比較例１と同様に処理した後、アルミ梱包をして２５℃、湿度６０％ＲＨの環境下に放置した。
【００５０】
（比較例５）
比較例２と同様に処理した後、アルミ梱包をして２５℃、湿度６０％ＲＨの環境下に放置した。
【００５１】
（図５及び図６の結果）
図５及び図６の結果より、実施例２及び３のように、反り取り後の絶縁基材の吸湿率が３５％以上あると、その後、アルミ梱包などして吸湿しないようにしておけば、７日間程度放置しても反り量が５ｍｍ以下に維持できることがわかった。
【００５２】
一方、比較例４及び５では、反り取り後の絶縁基材の吸湿率が３０％以下と少ないので、その後吸水しないようにしても、反り取りの効果が維持されず、反り量が低レベルに維持されないことがわかった。
【００５３】
また、反り取り後の絶縁基材の吸湿率を３０％以上とするためには、反り取り条件によっても異なるが、反り取り前の絶縁基材の吸湿率を４５％以上にしておく必要があり、例えば、エンボススペーサ巻きで、２５℃、６０％ＲＨの条件下で３日の吸湿では十分であることがわかった。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明方法によると、電子部品実装用基板の反り低減後の吸湿率が一定レベル以上とする又は反り取り後に吸湿しないようにすることにより、長期に亘って反り取りされた状態が保持できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の方法に用いる反り取り装置の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の方法に用いる反り取り装置の一例を示す図である。
【図３】本発明方法により製造された電子部品実装用基板の反り量を示す図である。
【図４】本発明方法により製造された電子部品実装用基板の絶縁基材の推定吸湿率を示す図である。
【図５】本発明方法により製造された電子部品実装用基板の反り量を示す図である。
【図６】本発明方法により製造された電子部品実装用基板の絶縁基材の推定吸湿率を示す図である。
【符号の説明】
１０  送出装置
２０  反り取り部
２１  加熱炉
２２  樽ロール
３０  巻取装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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