(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導通スルーホールを有する絶縁性基板を備え、上記導通スルーホール内には、その内周面のうちの一部周面の全周にわたって上記導通スルーホールの軸長よりも短い線幅の中継めっき層が一連の環状に形成されており、上記絶縁性基板の表裏両面には、各端部が上記導通スルーホール内に入り込んで上記中継めっき層に接続され、上記中継めっき層を介して互いに導通する所定の配線パターンがそれぞれ形成されているとともに、上記導通スルーホール内には、絶縁性の永久孔埋め材が充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
上記永久孔埋め材は、上記配線パターンの形成面と実質的に同一面となるように上記導通スルーホール内に充填されており、上記永久孔埋め材上には、上記中継めっき層を介して互いに導通するスルーホール接続配線とは異なる配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
導通用のスルーホールを有する電気絶縁性基板の表裏両面および上記スルーホール内に第１めっき層を形成する第１工程と、
上記スルーホール内にエッチングレジストインク材を充填して上記スルーホール内の第１めっき層の一部分を被覆する第２工程と、
上記電気絶縁性基板の表裏両面から上記スルーホール内の上記エッチングレジストインク材にかけての上記第１めっき層上に所定のパターンでエッチングレジスト膜を形成する第３工程と、
露出している上記第１めっき層をエッチングにより除去して、上記スルーホール内に表裏両面の上記第１めっき層に連なる環状の中継めっき層を形成した後、上記エッチングレジストインク材および上記エッチングレジスト膜を除去する第４工程と、
上記スルーホール内に電気絶縁性の永久孔埋め材を充填し、その両面を上記第１めっき層と実質的に同一面となるように研磨する第５工程と、
上記電気絶縁性基板の表裏両面の上記第１めっき層および上記永久孔埋め材上に第２めっき層を形成する第６工程と、
上記第２めっき層上に、所定のパターンをもってエッチングレジスト膜を成膜し、上記第２めっき層および上記第１めっき層をエッチングして、上記スルーホール内の上記中継めっき層を介して互いに導通する表裏両面のスルーホール接続配線パターンおよび上記永久孔埋め材上に上記スルーホール接続配線パターンとは異なる配線パターンを形成する第７工程とを含み、上記各工程をこの順序で実施することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、導通スルーホール上にもスルーホール接続配線と異なる配線パターンを形成し得るようにしたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
両面プリント配線板や多層プリント配線板において、多くの場合、導通スルーホールは、基板の異なる面に形成されている配線間を電気的に接続する目的で設けられている。
【０００３】
導通スルーホールは、基板にプレスやドリルなどで孔を開け、その孔内に無電解めっきと電気めっきとを併用して、もしくは無電解めっきのみにより導体層を形成してなり、この導体層を介して基板の異なる面に存在する配線間の電気的な接続が行われる。
【０００４】
したがって、導通スルーホール上には配線を通すことができないため、やむなく導通スルーホールを迂回して配線しなければならない。なお、導体層を形成した後、導通スルーホール内に孔埋め材を充填する場合もあるが、この場合においても、導通スルーホールの周縁には銅メッキが存在しているため、導通スルーホール上にはスルーホール接続配線と異なる配線を通すことができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、導通スルーホールは配線密度を上げることに対しての支障となっている。したがって、本発明の課題は、導通スルーホール上にもスルーホール接続配線と異なる配線パターンを形成し得るようにして、配線密度および設計の自由度を高めることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のプリント配線板は、導通スルーホールを有する絶縁性基板を備え、上記導通スルーホール内には、その内周面のうちの一部周面の全周にわたって上記導通スルーホールの軸長よりも短い線幅の中継めっき層が一連の環状に形成されており、上記絶縁性基板の表裏両面には、各端部が上記導通スルーホール内に入り込んで上記中継めっき層に接続され、上記中継めっき層を介して互いに導通する所定の配線パターンがそれぞれ形成されているとともに、上記導通スルーホール内には、絶縁性の永久孔埋め材が充填されていることを特徴としている。
【０００７】
このように、導通スルーホール内の一部分に中継めっき層を形成したことにより、導通スルーホールの周縁には、部分的にスルーホール接続配線の各端部のみが存在し、しかも導通スルーホールが永久孔埋め材によって塞がれているため、スルーホール上にもスルーホール接続配線と異なる配線を通すことができる。
【０００８】
導通スルーホール上にスルーホール接続配線と異なる配線を通すにあたって、永久孔埋め材は、配線パターンの形成面と実質的に同一面となるように導通スルーホール内に充填されることが好ましい。
【０００９】
また、本発明は、プリント配線板の製造方法にも特徴を有している。すなわち、本発明の製造方法は、導通用のスルーホールを有する電気絶縁性基板の表裏両面および上記スルーホール内に第１めっき層を形成する第１工程と、上記スルーホール内にエッチングレジストインク材を充填して上記スルーホール内の第１めっき層の一部分を被覆する第２工程と、上記電気絶縁性基板の表裏両面から上記スルーホール内の上記エッチングレジストインク材にかけての上記第１めっき層上に所定のパターンでエッチングレジスト膜を形成する第３工程と、露出している上記第１めっき層をエッチングにより除去して、上記スルーホール内に表裏両面の上記第１めっき層に連なる環状の中継めっき層を形成した後、上記エッチングレジストインク材および上記エッチングレジスト膜を除去する第４工程と、上記スルーホール内に電気絶縁性の永久孔埋め材を充填し、その両面を上記第１めっき層と実質的に同一面となるように研磨する第５工程と、上記電気絶縁性基板の表裏両面の上記第１めっき層および上記永久孔埋め材上に第２めっき層を形成する第６工程と、上記第２めっき層上に、所定のパターンをもってエッチングレジスト膜を成膜し、上記第２めっき層および上記第１めっき層をエッチングして、上記スルーホール内の上記中継めっき層を介して互いに導通する表裏両面のスルーホール接続配線パターンおよび上記永久孔埋め材上に上記スルーホール接続配線パターンとは異なる配線パターンを形成する第７工程とを含み、上記各工程をこの順序で実施することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面（図１〜図１７）を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、図１ないし図９は各製造工程における基板の斜視図で、図１０ないし図１７は図２ないし図９に対応する基板の断面図である。
【００１１】
まず、図１に示すように、絶縁性基板１０に導通用のスルーホール１１を穿設したのち、絶縁性基板１０の表裏両面およびスルーホール１１内に第１めっき層１２を形成する。第１めっき層１２は銅めっき層であることが好ましい。孔明けは、プレスやドリルなどによる。口径は任意に選択されてよい。
【００１２】
絶縁性基板１０は、ガラス・エポキシ基板やガラス・ポリイミド基板などの樹脂基板もしくはこれらの樹脂基板の表面に銅箔を貼り付けた銅張り積層板、またはアルミナ・セラミック基板などの公知の基板であってよいが、特に好ましいのは両面銅張り積層板である。また、第１めっき層１２は、無電解めっきと電気めっきとの併用もしくは無電解めっきのみで形成することができる。なお、絶縁性基板１０に両面銅張り積層板を用いる場合には、第１めっき層１２は図示省略の銅箔上に形成する。
【００１３】
次に、図２および図１０に示すように、スルーホール１１内に孔埋め材１３を充填する。孔埋め材１３には、例えばエッチングレジストインク材を用いる。充填方法は、スクリーン印刷法，スキージやローラによる圧入法，ピンによる充填法，基板を孔埋め材内に浸漬する浸漬法などが適用可能であるが、生産性および信頼性の観点からすればスクリーン印刷法が好ましい。
【００１４】
次に、図３および図１１を参照して、スルーホール１１内の中央部分に円盤状の孔埋め材１３ａを残すように、孔埋め材１３の表裏両面側の各一部分を剥離する。この剥離は、例えばアルカリ剥離法によって行うことができる。なお、剥離する深さは片側につき２５〜１００μｍが好ましい。
【００１５】
しかる後、図４および図１２に示すように、絶縁性基板１０の表裏両面にある第１めっき層１２上にエッチングレジスト１４を形成する。この場合、エッチングレジスト１４の一部１４ａをスルーホール１１内の孔埋め材１３ａにまで形成し、スルーホール１１の周辺および内面の残余の部分の第１めっき層１２を露出させる。エッチングレジスト１４は印刷による塗膜であってもよいし、感光性ドライフィルムを貼り付けてもよい。
【００１６】
エッチングした後、エッチングレジスト１４を剥離する。この状態を図５および図１３に示す。エッチングにより、それまで孔埋め材１３ａにて覆われていた部分に、スルーホール１１の内周面に沿って中継めっき層１２ａが環状に形成されるとともに、表裏両面の第１めっき層１２の各々が、エッチングレジスト１４の一部１４ａにて覆われていた部分のリードめっき層１２ｂを介して中継めっき層１２ａに接続される。
【００１７】
次に、図６および図１４に示すように、スルーホール１１内に永久孔埋め材１５を充填し、この永久孔埋め材１５の両面を第１めっき層１２と実質的に同一面となるように研磨する。永久孔埋め材１５には、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂を用いることができる。なお、永久孔埋め材とは、以後絶縁性基板１０から除去されることのない孔埋め材のことを言う。
【００１８】
そして、図７および図１５に示すように、絶縁性基板１０の表裏両面の第１めっき層１２および永久孔埋め材１５上に蓋めっきとしての第２めっき層１６を形成した後、図８および図１６に示すように、第２めっき層１６上にエッチングレジスト１７ａ，１７ｂを形成する。第２めっき層１６は、無電解めっきと電気めっきを順次行って形成することが好ましい。また、第２めっき層１６は、第１めっき層１２と同じ材質の金属めっきが好ましく、双方ともに銅めっきであることがより好ましい。
【００１９】
この例において、一方のエッチングレジスト１７ａは、スルーホール１１内の中継めっき層１２ａを介して互いに導通するスルーホール接続配線形成用のレジストであり、他方のエッチングレジスト１７ｂは、スルーホール接続配線と異なる配線で、スルーホール１１上を通る別の配線を形成するためのレジストである。エッチングレジスト１７ａ，１７ｂは印刷法によって形成されてもよいが、この例では感光性ドライフィルムを用いている。
【００２０】
最後に、エッチングを行い、露出している第２めっき層１６およびその下に存在する第１めっき層１２をともに除去して、図９および図１７に示すように、スルーホール接続配線１８ａと、スルーホール接続配線１８ａとは異なるスルーホール１１上を通る配線１８ｂとを形成する。
【００２１】
なお、スルーホール接続配線１８ａは、その一部分がリードめっき層１２ｂ（図５参照）上を通るように形成され、これにより絶縁性基板１０の表裏両面に形成されているスルーホール接続配線１８ａ同士がスルーホール１１内の中継めっき層１２ａを介して互いに導通することになる。
【００２２】
また、リードめっき層１２ｂがある部分はスルーホール１１の周縁の一部分であり、スルーホール１１の周縁の他の部分にはスルーホール１１のめっきがないため、リードめっき層１２ｂの部分を避けることにより、スルーホール１１上にも別の配線１８ｂを形成することができる。
【００２３】
中継めっき層１２ａから絶縁性基板１０の表面側に引き出されているリードめっき層１２ｂと、裏面側に引き出されているリードめっき層１２ｂとの相対的な位置関係および個数などは、スルーホール接続配線１８ａの引き回しパターンに応じて任意に決められてよい。別の見方をすれば、中継めっき層１２ａが環状であるため、リードめっき層１２ｂをどこからでも引き出すことができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、スルーホール上にもスルーホール接続配線と異なる配線を形成することができるため、配線密度をより高めることができ、また、配線設計の自由度が広げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造工程中の第１めっき層形成工程における基板の斜視図。
【図２】本発明の製造工程中のスルーホール孔埋め工程における基板の斜視図。
【図３】本発明の製造工程中の孔埋め材剥離工程における基板の斜視図。
【図４】本発明の製造工程中の第１回目のエッチングレジスト形成工程における基板の斜視図。
【図５】本発明の製造工程中の第１回目のエッチング処理工程における基板の斜視図。
【図６】本発明の製造工程中の永久孔埋め工程における基板の斜視図。
【図７】本発明の製造工程中の第２めっき層形成工程における基板の斜視図。
【図８】本発明の製造工程中の第２回目のエッチングレジスト形成工程における基板の斜視図。
【図９】最終製品形態を示す斜視図。
【図１０】図２の断面図。
【図１１】図３の断面図。
【図１２】図４の断面図。
【図１３】図５の断面図。
【図１４】図６の断面図。
【図１５】図７の断面図。
【図１６】図８の断面図。
【図１７】図９の断面図。
【符号の説明】
１０  絶縁性基板
１１  スルーホール
１２  第１めっき層
１２ａ  中継めっき層
１２ｂ  リードめっき層
１３，１３ａ  孔埋め材
１４，１４ａ  エッチングレジスト
１５  永久孔埋め材
１６  第２めっき層
１７ａ，１７ｂ  エッチングレジスト
１８ａ  スルーホール接続配線
１８ｂ  別の配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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