(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚紙製の基材からなり、
この基材は、受台上に基材を保持しかつ上方からパンチにより基材を押圧して形成された電子部品収納用凹部を有するとともに凹部間には厚紙製の基材が押圧前の厚さで残り、
基材の凹部裏面に下方から突起ダイにより基材を押圧して窪みを形成し、基材の裏面は凹部裏面に形成された窪みを除いて平坦状に形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
基材の窪みは、基材の裏面側に向って末広状になっていることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項３】
基材の凹部底面の厚さは、１／１００〜２／１００ｍｍとなっていることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項４】
厚紙製の基材を受ける受台と、
受台の上方に配置され、基材に当接するとともに貫通孔が形成されたストリッパと、
ストリッパ上に上下方向移動自在に設けられ、ストリッパの貫通孔を貫通して基材に電子部品収納用凹部を形成するためのパンチを保持するパンチプレートとを備え、
受台に、基材の凹部裏面に窪みを形成するための突起ダイを設け、この突起ダイは受台の上面から上方へ向かって突出し、基材の裏面は、凹部裏面に形成された窪みを除いて平坦状に形成されることを特徴とするキャリアテープの製造装置。
【請求項５】
パンチプレートとストリッパとは、パンチプレート側からストリッパを弾性的に押圧する押えロッドにより連結されていることを特徴とする請求項４記載のキャリアテープの製造装置。
【請求項６】
突起ダイは受台に対して上下方向に移動自在に設けられていることを特徴とする請求項４記載のキャリアテープの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を収納して搬送するキャリアテープおよびその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品を収納して搬送するキャリアテープとして、プラスチック製基材に凹部を成形し、この凹部内に電子部品を収納するものが知られている。
【０００３】
また他のキャリアテープとして厚紙製の基材に貫通穴を成形し、この貫通穴内に電子部品を収納した状態で基材の両面に蓋材を取付けたものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように厚紙製基材からキャリアテープを作製したものが知られている。この場合、基材の両面に蓋材を取付けているが、基材の両面に蓋材を取付けることは煩雑となる。
【０００５】
また厚紙製基材に凹部を設け、この凹部内に電子部品を収納するとともに、凹部の開口側のみに蓋材を取付けるキャリアテープも開発されている。このようなキャリアテープでは、電子部品排出用のピンを突き上げ凹部底面を破って電子部品を取出すことが考えられている。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材の片面だけに蓋材を取付けることができ、かつ蓋材の凹部底面を薄肉として電子部品排出用ピンにより容易に凹部底面を破ることができるキャリヤテープおよびその製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、厚紙製の基材からなり、この基材は、受台上に基材を保持しかつ上方からパンチにより基材を押圧して形成された電子部品収納用凹部を有するとともに凹部間には厚紙製の基材が押圧前の厚さで残り、基材の凹部裏面に下方から突起ダイにより基材を押圧して窪みを形成し、基材の裏面は凹部裏面に形成された窪みを除いて平坦状に形成されていることを特徴とするキャリアテープである。
本発明は、厚紙製の基材を受ける受台と、受台の上方に配置され、基材に当接するとともに貫通孔が形成されたストリッパと、ストリッパ上に上下方向移動自在に設けられ、ストリッパの貫通孔を貫通して基材に電子部品収納用凹部を形成するためのパンチを保持するパンチプレートとを備え、受台に、基材の凹部裏面に窪みを形成するための突起ダイを設け、この突起ダイは受台の上面から上方へ向かって突出し、基材の裏面は、凹部裏面に形成された窪みを除いて平坦状に形成されることを特徴とするキャリアテープの製造装置である。
【０００８】
本発明によれば、厚紙製基材を受台とストリッパとの間で押圧し、その後パンチプレートに保持されたパンチをストリッパの貫通孔を通して基材に進入させることにより、基材に凹部を形成することができ、同時に受台側の突起ダイにより凹部底面に窪みを形成することができる。
【０００９】
基材の凹部底面は窪みにより薄肉となるので、下方から排出用ピンを突き上げることにより凹部底面を破って電子部品を取出すことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００１１】
まず図２および図３によりキャリアテープ体全体について説明する。図３に示すように、キャリアテープ体２０は厚紙製の基材１０ａからなり凹部２４が形成された本発明によるキャリアテープ１０と、凹部２４内に収納された電子部品２５と、凹部２４開口を覆う蓋材２１とを備えている。
【００１２】
このうちキャリアテープ１０は、例えば厚さ０．６ｍｍの厚紙製基材１０ａからなっている。またキャリアテープ１０の凹部２４内には、微細な電子部品２５、例えば表面実装部品が収納されており、この電子部品２５は凹部２４の底面２６上に載置される。また凹部２４の裏面には窪み２６ａが形成されている。凹部２４の裏面に窪み２６ａを設けることにより、凹部２４の底面２６を薄肉とすることができる。このため、キャリアテープ１０から蓋材２１を剥離した後、下方から電子部品排出用ピン３０を突上げることにより、凹部２４の底面２６を破って電子部品２５を容易に取出すことができる。
【００１３】
また図２に示すように、基材１０ａに形成された凹部２４の裏面の窪み２６ａは、裏面側（下方に）向って末広状となっている。すなわち窪み２６ａの側縁２７は裏面側に向って末広状に傾斜している。窪み２６ａは、後述のように受台１１に設けられた突起ダイ１９により成形されるが、窪み２６ａに傾斜する側縁２７を設けることにより、突起ダイ１９と窪み２６ａとの係合を容易に解いてキャリアテープ１０を受台１１上でスムースに移動させることができる。
【００１４】
なお、図２において、凹部２４の幅Ｌ１が約０．７ｍｍの場合、凹部２４の底面２６の厚さＬ２  は１／１００〜２／１００ｍｍとなる。凹部２４の裏面に窪み２６ａを設けない場合、凹部２４の底面２６の厚さは約５／１００ｍｍなので、窪み２６ａを設けることにより凹部２４の底面２６ａの厚さＬ２を１／１００〜２／１００ｍｍとすることができる。このためキャリアテープ１０から蓋材２１を剥離した後、電子部品排出用ピン３０を下方から突き上げることにより凹部２４の底面を破って電子部品２５を容易に取出すことができる。
【００１５】
さらに蓋材２１は電子部品２５が収納された凹部２４の開口を覆うものであるが、この蓋材２１としては例えばプラスチック製または紙製のものが用いられ、キャリアテープ１０に熱圧着のような方法により貼着されている。
【００１６】
なお、キャリアテープ１０には凹部２４以外の部分に、搬送用送り孔２７ａが設けられている（図３）。
【００１７】
次にキャリアテープの製造装置について図１により述べる。
【００１８】
図１に示すように、キャリアテープの製造装置は、基材１０ａに凹部２４を形成する機構を有している。すなわちキャリアテープの製造装置は、厚紙製の基材１０ａを受ける受台１１と、受台１１に対向して設けられ基材１０ａに当接するとともに貫通孔１４を有するストリッパ１２と、ストリッパ１２の貫通孔１４内に挿入され基材１０ａに凹部２４を成形するパンチ１３とを備えている。
【００１９】
またパンチ１３はパンチプレート１５により保持されており、さらに、ストリッパ１２は押えロッド１６の下端により支持されている。またこの押えロッド１６の上端には、パンチプレート１５の空間２７内に装着されたフランジ２８が固着され、このフランジ２８は空間２７内に設けられたスプリング１７により弾性的に下方へ向って押圧されている。
【００２０】
また受台１１には、凹部２４の裏面に窪み２６ａを形成するための突起ダイ１９が上下方向に移動自在に設けられている。
【００２１】
次にキャリアテープの製造方法について説明する。まず厚紙製基材１０ａが受台１１上に載置され、基材１０ａ上方にストリッパ１２が配置される。
【００２２】
その後、駆動ラム１８が降下し、これに伴ってパンチプレート１５および押えロッド１６が下降して、ストリッパ１２と受台１１との間で基材１０ａが押圧保持される。
【００２３】
次に駆動ラム１８がさらに降下し、パンチプレート１５に保持されたパンチ１３が基材１０ａ上から内部に進入する。このとき基材１０ａに凹部２４が成形される。
【００２４】
この間、ストリッパ１２がスプリング１７により基材１０ａを弾性保持する。また受台１１側から突起ダイ１９が上昇して上方へ予め突出しているので、この突起ダイ１９により凹部２４の裏面に窪み２６ａが同時に形成される。
【００２５】
その後、駆動ラム１８によりパンチプレート１５を上昇させパンチ１３を基材１０ａから引抜く。その後、ストリッパ１２を上昇させることにより、基材１０ａに凹部２４および窪み２６ａが成形されたキャリアテープ１０を得ることができる。
【００２６】
次に受台１１上でキャリアテープ１０が図１の右側へ移送される。このとき窪み２６ａには傾斜する側縁２７が設けられているので、突起ダイ１９と窪み２６ａとの係合を容易に解いて、キャリアテープ１０を受台１１上でスムースに移送することができる。
【００２７】
なお、基材１０ａに凹部２４と窪み２６ａを成形した後、突起ダイ１９を受台１１に対して降下させ、突起ダイ１９を下方へ引込めてもよい。
【００２８】
本実施の形態によれば、パンチ１３および突起ダイ１９により、基材１０ａに凹部２４と窪み２６ａを容易に成形することができる。基材１０ａの凹部２４の底面２６は、窪み２６ａにより薄肉となるので、電子部品排出用ピン３０を下方から突き上げることにより、底面２６を破損させて容易に電子部品２５を取出すことができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、厚紙製基材を受台とストリッパとの間で押圧しながら、パンチと突起ダイとによって基材に凹部と窪みを容易に成形することができる。基材の凹部底面は窪みにより薄肉となるので、下方から排出ピンを突き上げることにより凹部底面を破って電子部品を容易に取出すことができる。このため電子部品の取出作業を確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるキャリアテープの製造装置を示す図。
【図２】キャリアテープ体を示す側断面図。
【図３】キャリアテープを示す平面図。
【符号の説明】
１０  キャリアテープ
１０ａ  基材
１１  受台
１２  ストリッパ
１３  パンチ
１４  貫通孔
１５  パンチプレート
１６  押えロッド
１７  スプリング
１８  駆動ラム
１９  突起ダイ
２０  キャリアテープ体
２４  凹部
２５  電子部品
２６  底面
２６ａ  窪み
【図１】
0003980231.tif 000002
【図２】
0003980231.tif 000003
【図３】
0003980231.tif 000004