(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動回路基板（２２）に形成された第１駆動回路（２０）と、インナーケース（３２）に形成され第１駆動回路（２０）と電気的に接続された第２駆動回路（３０）と、制御回路基板（４１）に形成された制御回路（４０）と、駆動回路基板（２２）に予め実装され制御回路基板（４１）の所定位置に電気的に接続された制御端子（６２）と、第１及び第２の両駆動回路（２０，３０）と制御回路（４０）とを収容している回路保護ケース（１０）と、該回路保護ケース（１０）に組み付けられ回路保護ケース（１０）内の熱を回路保護ケース（１０）外へ放熱するヒートシンク（１４）と、前記制御端子（６２）が組み付けられ駆動回路基板（２２）と予め一体にされてヒートシンク（１４）とインナーケース（３２）との間に配置されインナーケース（３２）と共に回路保護ケース（１０）に固定されて駆動回路基板（２２）をヒートシンク（１４）に当接させているターミナルケース（５０）とを備えたブラシレスモータであって、
回路保護ケース（１０）とターミナルケース（５０）とに、それぞれ係合部（１１ｃ，５４）が設けられ、インナーケース（３２）には、両係合部（１１ｃ，５４）と係合し、回路保護ケース（１０）の係合部（１１ｃ）との係合に基づいてインナーケース（３２）及びターミナルケース（５０）の位置決めを行う被係合部（３２ｅ）が設けられていることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２】
請求項１記載のブラシレスモータであって、
回路保護ケース（１０）の係合部（１１ｃ）とターミナルケース（５０）の係合部（５４）とは、先細の突条か、この突条と係合する奥細の係合溝かの何れか一方であり、被係合部（３２ｅ）は他方であることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項３】
請求項２記載のブラシレスモータであって、
インナーケース（３２）には、制御回路（４０）が収容された制御回路室（１０ａ）と、第１駆動回路（２０），第２駆動回路（３０），ヒートシンク（１４）が収容された駆動回路室（１０ｂ）とに回路保護ケース（１０）内を区画する隔壁（３２ｄ）が設けられ、被係合部（３２ｅ）は、前記隔壁（３２ｄ）のヒートシンク（１４）側の先端に隔壁（３２ｄ）全長に亘って設けられていることを特徴とするブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブラシレスモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、従来品の一例を示す断面図である。図１０に示すように、このブラシレスモータＡは、ステータＢのコイルＢ１を流れる駆動電流の電流経路を切り換えるスイッチング素子Ｃを備え前記駆動電流が流れる駆動回路Ｄと、スイッチング素子Ｃの電流経路切換時期を制御してモータシャフトＥの回転制御を行う制御回路Ｆとが同一の電気回路基板Ｇに形成されて回路保護ケースＨ内に収容されている。
【０００３】
このブラシレスモータＡには、次のような問題点がある。すなわち、スイッチング素子Ｃが取り付けられたヒートシンクＪを回路保護ケースＨに組み付けるまで、電気回路基板Ｇに実装されたスイッチング素子ＣでヒートシンクＪを支える必要がある。従って、スイッチング素子Ｃの接続端子Ｃ１を予め折り曲げて接続端子Ｃ１の耐屈性を高めるフォーミング加工がスイッチング素子Ｃの接続端子Ｃ１に必要で、コスト的に不利となる。
【０００４】
また、駆動回路Ｄに使用される電解コンデンサＫ等の大型電気部品の接続端子にも、その接続端子を電気回路基板Ｇの配線パターンに固着させるために接続端子を予め折り曲げるフォーミング加工が必要であり、この点でもコスト的に不利となる。
【０００５】
また、駆動回路Ｄと制御回路Ｆとを同一の電気回路基板Ｇに形成するため、駆動回路Ｄを流れる駆動電流に合わせて電気回路基板Ｇの銅箔厚さを設計せざるを得ず、従って、前記駆動電流より小電流の制御電流が流れる制御回路Ｆ用の配線パターンは銅箔厚さが必要以上に厚くなり、この点でもコスト的に不利となる。
【０００６】
しかも、制御回路Ｆ用の配線パターンは銅箔厚さが必要以上に厚くなるため、電気回路基板Ｇの配線パターンをエッチングで作製する際のアンダーエッチングを考慮すると制御回路Ｆ用の配線パターンは幅広に設計せざるを得ず、制御回路Ｆの小型化に逆行することとなる。また、駆動回路Ｄと制御回路Ｆとを同一の電気回路基板Ｇに形成するため、制御回路Ｆ用の配線パターンは駆動回路Ｄの電解コンデンサＫ等の大型電気部品を迂回させて形成せざるを得ず、この点でも、制御回路Ｆの小型化に逆行することとなる。
【０００７】
これらの問題点を解消するため、本願発明者等は、平成１０年特許願第１６７４６６号に添付した明細書及び図面において次のような発明を提案している。この発明では、駆動回路と制御回路とは別体に形成されている。更に、駆動回路は、スイッチング素子を備えた第１駆動回路と、スイッチング素子を除く駆動回路用の電気回路部品を備えた第２駆動回路とに分割されている。
【０００８】
すなわち、制御回路は、制御回路基板に形成されている。第１駆動回路は、駆動回路基板に形成されている。第２駆動回路は、電解コンデンサ等の電気回路部品を組み付け可能なインナーケースに形成されている。第１駆動回路と第２駆動回路とは、第１駆動回路の駆動回路基板に予め実装された駆動端子によって電気的に接続されている。第１駆動回路と制御回路とは、第１駆動回路の駆動回路基板に予め実装された制御端子によって電気的に接続されている。
【０００９】
駆動端子と制御端子とは、ターミナルケースに組み付けられており、ターミナルケースと駆動回路基板とを予め一体に組み付けている。駆動回路基板と予め一体にされたターミナルケースは、ヒートシンクとインナーケースとの間に配置され、インナーケースと共に回路保護ケースに固定されている。この固定によって、ヒートシンクは回路保護ケースに組み付けられ、駆動回路基板はヒートシンクに当接させられている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本願発明者等が提案した発明では、ターミナルケースに組み付けられ第１駆動回路の駆動回路基板に予め実装された制御端子を、制御回路基板の配線パターンの所定位置に電気的に接続する必要がある。しかし、ターミナルケースをインナーケースと共に回路保護ケースに固定する際のガタつきに起因してターミナルケースの固定位置が変化するため、ターミナルケースに組み付けられた制御端子の回路保護ケース内での配設位置も変化してしまう。
【００１１】
従って、制御端子を制御回路基板の所定位置に電気的に接続しようとすると、回路保護ケースの所定位置への制御回路基板の固定ができない場合が生じてしまう。そして、この場合には、ターミナルケースとインナーケースとの回路保護ケースへの固定のやり直しが必要となり、製造効率が悪化してしまう。
【００１２】
そこで、本発明では、ターミナルケースに組み付けられ駆動回路基板に予め実装された制御端子の回路保護ケース内での配設位置の位置ズレを、その制御端子が所定位置に電気的に接続される制御回路基板を回路保護ケースの所定位置に固定し得る範囲内に抑えることができ、従って、ターミナルケースとインナーケースとの回路保護ケースへの再固定の手間を省くことができ、製造効率を向上させることができるブラシレスモータを提供することを課題としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、駆動回路基板に形成された第１駆動回路と、インナーケースに形成され第１駆動回路と電気的に接続された第２駆動回路と、制御回路基板に形成された制御回路と、駆動回路基板に予め実装され制御回路基板の所定位置に電気的に接続された制御端子と、第１及び第２の両駆動回路と制御回路とを収容している回路保護ケースと、該回路保護ケースに組み付けられ回路保護ケース内の熱を回路保護ケース外へ放熱するヒートシンクと、前記制御端子が組み付けられ駆動回路基板と予め一体にされてヒートシンクとインナーケースとの間に配置されインナーケースと共に回路保護ケースに固定されて駆動回路基板をヒートシンクに当接させているターミナルケースとを備えたブラシレスモータであって、回路保護ケースとターミナルケースとに、それぞれ係合部が設けられ、インナーケースには、両係合部と係合し、回路保護ケースの係合部との係合に基づいてインナーケース及びターミナルケースの位置決めを行う被係合部が設けられていることを特徴としている。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１記載のブラシレスモータであって、回路保護ケースの係合部とターミナルケースの係合部とは、先細の突条か、この突条と係合する奥細の係合溝かの何れか一方であり、被係合部は他方であることを特徴としている。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項２記載のブラシレスモータであって、インナーケースには、制御回路が収容された制御回路室と、第１駆動回路，第２駆動回路，ヒートシンクが収容された駆動回路室とに回路保護ケース内を区画する隔壁が設けられ、被係合部は、前記隔壁のヒートシンク側の先端に隔壁全長に亘って設けられていることを特徴としている。
【００１６】
【発明の効果】
請求項１の発明では、インナーケースは、回路保護ケースに設けられた係合部と、インナーケースに設けられた被係合部との係合によって位置決めされる。このとき、ターミナルケースは、位置決めされるインナーケースの被係合部と、ターミナルケースに設けられた係合部との係合によって位置決めされる。このため、ターミナルケースに組み付けられ駆動回路基板に予め実装された制御端子の回路保護ケース内での配設位置の位置ズレを、その制御端子が所定位置に電気的に接続される制御回路基板を回路保護ケースの所定位置に固定し得る範囲内に抑えることができる。従って、ターミナルケースとインナーケースとの回路保護ケースへの再固定の手間を省くことができ、製造効率を向上させることができる。
【００１７】
請求項２の発明では、請求項１の発明の効果に加えて、回路保護ケースの係合部とターミナルケースの係合部とは、先細の突条か、この突条と係合する奥細の係合溝かの何れか一方であり、被係合部は他方であるので、突条の最先端位置でターミナルケースの位置決めを行うことができ、従って、その位置決めを精度良く行うことができる。よって、ターミナルケースに組み付けられ駆動回路基板に予め実装された制御端子の回路保護ケース内での配設位置の位置ズレを、その制御端子が所定位置に電気的に接続される制御回路基板を回路保護ケースの所定位置に固定し得る範囲内に確実に抑えることができる。
【００１８】
請求項３の発明では、請求項２の発明の効果に加えて、インナーケースに、制御回路が収容された制御回路室と、第１駆動回路，第２駆動回路，ヒートシンクが収容された駆動回路室とに回路保護ケース内を区画する隔壁が設けられているので、第１及び第２の両駆動回路からの発熱は、駆動回路室からヒートシンクを介した回路保護ケース外への放熱が促進され、駆動回路室から制御回路室への移動が抑制される。
【００１９】
しかも、インナーケースの被係合部は、隔壁のヒートシンク側の先端に隔壁全長に亘って設けられているので、回路保護ケースとターミナルケースとに設けられた係合部と、インナーケースの被係合部との係合によって、駆動回路室のヒートシンク周囲に漂う比較的高温の熱が駆動回路室から制御回路室へ移動するのを抑えることもできる。従って、制御回路室の温度上昇を抑えることができ、その結果、制御回路室に収容される制御回路の電子部品を仕様温度が低く安価なものに交換して製造コストの低減を図ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は、請求項１〜３記載の各発明を併せて実施した実施の形態の一例を示す断面図である。この図に示すブラシレスモータ１は、自動車用空気調和装置でブロアファンモータとして使用されるものであり、モータシャフト２の先端部に送風用のシロッコファン３が取り付けられている。
【００２１】
モータシャフト２を軸受部４を介して回転自在に支持しているハウジング５には、ステータ６が配設されている。モータシャフト２には、ロータ７が配設されている。ステータ６は、金属薄板を積層させたコア６ａと、このコア６ａに巻かれたコイル６ｂとを備えている。ロータ７は、ステータ６の外側に近接配置された複数個の永久磁石７ａと、これらの永久磁石７ａを保持しステータ６を覆ってモータシャフト２の先端側に固定されたヨーク７ｂとを備えている。
【００２２】
ハウジング５の下端部に設けられたフランジ部５ａには、防振ゴム８を介在させて合成樹脂製の回路保護ケース１０がビス止め固定されている。この回路保護ケース１０は、モータシャフト２先端側に位置するアッパーケース１１と、モータシャフト２後端側に位置するロアケース１２とからなっている。回路保護ケース１０内には、モータシャフト２の後端部に固定されたセンサ磁石１３が収容されている。このセンサ磁石１３は、制御回路基板４１に実装されたホール素子（図示省略）と協働して永久磁石７ａの回転位置を検出する。
【００２３】
また、回路保護ケース１０内には、ステータ６のコイル６ｂを流れる駆動電流の流通経路を切り換えるスイッチング素子２１を備えた第１駆動回路２０と、スイッチング素子２１に前記駆動電流を供給する第２駆動回路３０と、スイッチング素子２１の電流経路切換時期を制御してモータシャフト２の回転制御を行う制御回路４０も収容されている。
【００２４】
第１駆動回路２０は、駆動回路基板として採用したアルミ基板２２にスイッチング素子２１が表面実装されて形成されている。スイッチング素子２１としては、ＭＯＳ型電界効果トランジスタを採用している。アルミ基板２２は、合成樹脂製のターミナルケース５０と予め一体に組み付けられている。
【００２５】
第２駆動回路３０は、合成樹脂製のインナーケース３２に電解コンデンサ３１等の電気回路部品が組み付けられて形成され、アルミ製のヒートシンク１４と、第１駆動回路２０との下方に配設されている。ターミナルケース５０は、ヒートシンク１４とインナーケース３２との間に配置され、インナーケース３２と共にアッパーケース１１にビス止め固定されている。
【００２６】
ヒートシンク１４は、第１及び第２の両駆動回路２０，３０からの発熱、特に第１駆動回路２０のスイッチング素子２１の発熱を回路保護ケース１０外へ放熱する放熱フィン１４ａを回路保護ケース１０外へ露出させて、アッパーケース１１に組み付けられている。制御回路４０は、制御回路基板４１にホール素子（図示省略）やマイクロコンピュータ４２等の電気回路部品が実装されて形成されている。制御回路基板４１は、センサ磁石１３の下方に配置され、アッパーケース１１の所定位置にビス止め固定されている。
【００２７】
図２は、第１駆動回路とターミナルケースとを示す平面図である。図３は、図２に示すものをアッパーケースに配置した状態を示す下面図である。図２，図３に示すように、第１駆動回路２０のアルミ基板２２には、６個のスイッチング素子２１が表面実装されている。
【００２８】
ターミナルケース５０は、アルミ基板２２の周縁部を取り囲む額縁状のケース本体５１を備えている。このケース本体５１の左右両側にはそれぞれ、ターミナルケース５０をアッパーケース１１に固定するための取付部５２が外方へ突設されている。各取付部５２には、アッパーケース１１の内壁面に突設された取付ボス部１１ａを挿通させる取付穴５３が設けられている。
【００２９】
ターミナルケース５０のケース本体５１には、第１駆動回路２０と第２駆動回路３０とを電気的に接続する２本の駆動端子６１と、第１駆動回路２０と制御回路３０とを電気的に接続する８本の制御端子６２と、第１駆動回路２０とターミナルピン１５とを接続用バスバー１６を介して電気的に接続する３本の接続端子６３とが組み付けられている。ターミナルピン１５は、その先端部がステータ６のコイル６ｂと電気的に接続されいる。接続用バスバー１６は、モータシャフト２の振動がハウジング５，ステータ６，ターミナルピン１５を介して配線端子６３に伝達されるのを防止するＵ字状の防振構造を備えている。
【００３０】
駆動端子６１と制御端子６２と接続端子６３とは、アルミ基板２２の配線パターンの所定位置に実装されてアルミ基板２２とターミナルケース５０とを予め一体に組み付けている。駆動端子６１と制御端子６２と接続端子６３とが組み付けられているケース本体５１の組付部材５１ａには、その表面に、断面Ｕ字状で奥細の係合溝である係合部５４が組付部材５１ａの長手方向へ沿って形成されている。
【００３１】
アッパーケース１１の内壁面には、ターミナルケース５０がアッパーケース１１の所定位置に配置されるとターミナルケース５０の組付部材５１ａの長手方向両側に位置する部位に、その組付部材５１ａの表面とほぼ面一となる段差部１１ｂがそれぞれ突設されている。両段差部１１ｂの表面には、ターミナルケース５０の係合部５４と同一形状の係合部１１ｃが、ターミナルケース５０がアッパーケース１１の所定位置に配置されるとターミナルケース５０の係合部５４とほぼ一直線となるように形成されている。
【００３２】
図４は、第２駆動回路を示す平面図である。図５は、図４に示すものを一部破断させて示す右側面図である。図４，図５に示すように、第２駆動回路３０のインナーケース３２には、大小２個の電解コンデンサ３１，３３とコモンモードチョークコイル３４とバリスタ３５とが組み付けられている。
【００３３】
また、車載電源から電力を受電する陽極端子６４とアース端子６５、外部制御信号を受信する信号端子６６も組み付けられている。更に、両電解コンデンサ３１，３３，コモンモードチョークコイル３４，バリスタ３５，陽極端子６４，アース端子６５を電気的に接続する配線用バスバー３６も組み付けられている。この配線用バスバー３６には、ターミナルケース５０に組み付けられた駆動端子６１と接合される接合部３６ａが２箇所に設けられている。配線用バスバー３６と陽極端子６４とはバネヒューズ３７を介して接続されている。
【００３４】
インナーケース３２は、両電解コンデンサ３１，３３とコモンモードチョークコイル３４とが組み付けられると、これらの接続端子が配線用バスバー３６と当接するようになっている。従って、これらの接続端子を予め折り曲げるフォーミング加工は不要となっている。インナーケース３２の裏面には、インナーケース３２のアッパーケース１１への固定時にアッパーケース１１の取付ボス部１１ａが挿入される筒状部３２ｂが、インナーケース３２の左右両側にそれぞれ立設されている。
【００３５】
各筒状部３２ａの内部は、インナーケース３２に設けられたビス穴３２ｂと連通している。インナーケース３２の表面には、各ビス穴３２ｂを取り囲んでビス用の取付座３２ｃが立設されている。インナーケース３２の中央部には、制御回路４０が収容される制御回路室１０ａ（図１参照）と、第１駆動回路２０，第２駆動回路３０，ヒートシンク１４が収容される駆動回路室１０ｂ（図１参照）とに回路保護ケース１０内を区画する隔壁３２ｄが、インナーケース３２の左右方向へ沿って立設されている。
【００３６】
この隔壁３２ｄには、インナーケース３２がアッパーケース１１に固定された状態でヒートシンク１４側に位置する先端に、アッパーケース１１の係合部１１ｃとターミナルケース５０の係合部５４とに係合する被係合部３２ｅが形成されている。この被係合部３２ｅは、断面Ｕ字状で先細の突条であり、隔壁３２ｄの全長に亘って形成されている。
【００３７】
図６は、制御回路の制御回路基板を示す平面図である。図６に示すように、制御回路４０の制御回路基板４１には、その配線パターンの所定位置に、ターミナルケース５０に組み付けられた８本の制御端子６２を挿通させる同数個のスルーホール４３と、インナーケース３２に組み付けられた信号端子４４を挿通させるスルーホール４４とが設けられている。
【００３８】
図７は、ターミナルケースとインナーケースとのアッパーケースへの組み付けを示す説明図である。図８は、インナーケースの位置決めを説明するための断面図であり、図９は、ターミナルケースの位置決めを説明するための断面図である。図７に示すように、アルミ基板２２と予め一体にされたターミナルケース５０と、第２駆動回路３０が形成されたインナーケース３２とをアッパーケース１１へ組み付ける際には、先ず、アッパーケース１１の取付穴１１ｄにヒートシンク１４を装着する。
【００３９】
この後、ターミナルケース５０の取付穴５３へアッパーケース１１の取付ボス部１１ａを挿通させて、ヒートシンク１４の下面にアルミ基板２２の裏面を当接させる。続いて、インナーケース３２の裏面に立設された筒状部３２ａ内へアッパーケース１１の取付ボス部１１ａを挿入させ、取付ボス部１１ａにインナーケース３２をインナーケース３２の取付座３２ｃ側からビスで固定する。
【００４０】
この固定によって、ヒートシンク１４はアッパーケース１１に圧接され、アルミ基板２２はヒートシンク１４に圧接され、ターミナルケース５０は、アルミ基板２２及びヒートシンク１４を介してアッパーケース１１に固定される。なお、ヒートシンク１４はアッパーケース１１に、熱伝導性が良好な接着剤で固着され、アルミ基板２２はヒートシンク１４に、熱伝導性が良好な接着剤によって固着される。
【００４１】
ところで、インナーケース３２とターミナルケース５０とのアッパーケース１１への固定の際には、インナーケース３２は、図８に示すように、その隔壁３２ｄの先端に設けられた被係合部３２ｅとアッパーケース１１の係合部１１ｃとの係合によって位置決めされる。このとき、ターミナルケース５０は、図９に示すように、位置決めされるインナーケース３２の被係合部３２ｅと、ターミナルケース５０の係合部５４との係合によって位置決めされる。
【００４２】
このため、ターミナルケース５０に組み付けられアルミ基板２２に予め実装された制御端子６２の回路保護ケース１０内での配設位置の位置ズレを、その制御端子６２の先端部を制御回路基板４１のスルーホール４３に挿通させても制御回路基板４１をアッパケース１１の所定位置に固定し得る所定の範囲内に抑えることができる。加えて、インナーケース３２に組み付けられた信号端子６６の回路保護ケース１０内での配設位置の位置ズレを、その信号端子６６の先端部を制御回路基板４１のスルーホール４４に挿通させても制御回路基板４１をアッパケース１１の所定位置に固定し得る所定の範囲内に抑えることもできる。
【００４３】
従って、インナーケース３２とターミナルケース５０とのアッパーケース１１への一度の固定で、アッパケース１１の所定位置への制御回路基板４１の固定を行うことができる。よって、インナーケース３２とターミナルケース５０とのアッパーケース１１への再固定の手間を省くことができ、製造効率を向上させることができる。
【００４４】
更に、アッパーケース１１の係合部１１ｃとインナーケース３２の被係合部３２ｅとの係合を基準にしてインナーケース３２とターミナルケース５０との位置決めが行われるので、ターミナルケース５０に組み付けられアルミ基板２２に実装された駆動端子６１の回路保護ケース１０内での配設位置の位置ズレと、インナーケース３２に組み付けられた配線用バスバー３６の回路保護ケース１０内での接合部３６ａ配設位置の位置ズレとを、その接合部３６ａに駆動端子６１の先端部を接合し得る所定の範囲内に抑えることもできる。従って、この点でも、インナーケース３２とターミナルケース５０とのアッパーケース１１への再固定の手間を省くことができ、製造効率を向上させることができる。
【００４５】
しかも、アッパーケース１１の係合部１１ｃとターミナルケース５０の係合部５４とは、断面Ｕ字状で奥細の係合溝であり、インナーケース３２の被係合部３２ｅは、断面Ｕ字状で先細の突条である。このため、その突条の最先端位置でインナーケース３２及びターミナルケース５０の位置決め行うことができ、この位置決めを精度良く行うことができる。
【００４６】
このため、ターミナルケース５０に組み付けられた制御端子６２の回路保護ケース１０内での配設位置の位置ズレと、インナーケース３２に組み付けられた信号端子６６の回路保護ケース１０内での配設位置の位置ズレとを、制御回路基板４１をアッパケース１１の所定位置に固定し得る所定の範囲内に確実に抑えることもできる。
【００４７】
同様に、ターミナルケース５０に組み付けられた駆動端子６１の回路保護ケース１０内での配設位置の位置ズレと、インナーケース３２に組み付けられた配線用バスバー３６の回路保護ケース１０内での接合部３６ａ配設位置の位置ズレとを、その接合部３６ａに駆動端子６１の先端部を接合し得る所定の範囲内に確実に抑えることもできる。
【００４８】
また、ブラシレスモータ１では、図１に示すように、インナーケース３２に、制御回路４０が収容された制御回路室１０ａと、第１駆動回路２０，第２駆動回路３０，ヒートシンク１４が収容された駆動回路室１０ｂとに回路保護ケース１０内を区画する隔壁３２ｄが設けられているので、第１及び第２の両駆動回路２０，３０からの発熱は、駆動回路室１０ｂからヒートシンク１４を介した回路保護ケース１０外への放熱が促進され、駆動回路室１０ｂから制御回路室１０ａへの移動が抑制される。
【００４９】
しかも、インナーケース３２の被係合部３２ｅは、隔壁３２ｄのヒートシンク１４側の先端に隔壁３２ｄ全長に亘って設けられているので、アッパーケース１１の係合部１１ｃ及びターミナルケース５０の係合部５４とインナーケース３２の被係合部３２ｅとの係合によって、駆動回路室１０ｂのヒートシンク１４周囲に漂う比較的高温の熱が駆動回路室１０ｂから制御回路室１０ａへ移動するのを抑えることもできる。
【００５０】
従って、制御回路室１０ａの温度上昇を抑えることができ、その結果、制御回路室１０ａに収容される制御回路４０の電子部品を仕様温度が低く安価なものに交換して製造コストの低減を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すものの第１駆動回路とターミナルケースとを示す平面図である。
【図３】図２に示すものをアッパーケースに配置した状態を示す下面図である。
【図４】図１に示すものの第２駆動回路を示す平面図である。
【図５】図４に示すものを一部破断させて示す右側面図である。
【図６】図１に示すものの制御回路の制御回路基板を示す平面図である。
【図７】図１に示すもののターミナルケースとインナーケースとのアッパーケースへの組み付けを示す説明図である。
【図８】図１に示すもののインナーケースの位置決めを説明するための断面図である。
【図９】図１に示すもののターミナルケースの位置決めを説明するための断面図である。
【図１０】従来品の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  ブラシレスモータ
１０  回路保護ケース
１０ａ  制御回路室
１０ｂ  駆動回路室
１１ｃ  アッパーケース（回路保護ケース）の係合部
１４  ヒートシンク
２０  第１駆動回路
２２  アルミ基板（駆動回路基板）
３０  第２駆動回路
３２  インナーケース
３２ｄ  隔壁
３２ｅ  被係合部
４０  制御回路
４１  制御回路基板
５０  ターミナルケース
５４  ターミナルケースの係合部
６２  制御端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003958477.tif 000008
【図８】
0003958477.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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