(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の構成からなるヒューズ：
長さ方向に相対向する開口した両端部を有する中空の絶縁筒体；
ある所定の長さ寸法をもち、長さ方向両端部が前記絶縁筒体の前記両端部に係支され、前記絶縁筒体の中空の内部に張りわたされるヒューズ要素であって、該ヒューズ要素の少なくとも表面は貴金属からなるもの；
前記絶縁筒体の前記開口した長さ方向の両端部を包囲して閉塞すると共に前記ヒューズ要素の両端部を前記絶縁筒体の前記両端部に定着する一対の端部キャップ；および
前記絶縁筒体の前記開口した長さ方向の両端部を包囲して閉塞する前記一対の端部キャップを前記絶縁筒体の前記両端部に固定すると共に前記絶縁筒体の前記両端部に位置する前記ヒューズ要素の前記両端部を前記端部キャップそれぞれと電気的に接続するように固定する電導性エポキシ樹脂層であって、該導電性エポキシ樹脂の導電性成分は貴金属からなるものであり、
ここで、酸化防止のために前記ヒューズ要素の貴金属とこれに接する前記エポキシ樹脂層の貴金属とが同種の貴金属からなるものである前記ヒューズ。
【請求項２】
前記貴金属が銀である請求項１によるヒューズ。
【請求項３】
以下の工程からなるヒューズの製造方法：
（ａ）長さ方向に相対向する開口した第１と第２の端部を有する中空の絶縁筒体；前記絶縁筒体の対角線方向の長さ寸法よりも長く、前記絶縁筒体の前記第１と第２の端部にかけわたすことができる所定の長さ寸法を有する、すくなくともその表面が貴金属からなるヒューズ要素；および第１と第２の端部キャップを準備する工程；
（ｂ）前記中空の絶縁筒体の中空の内部に、前記ヒューズ要素を配置し、該ヒューズ要素の第１と第２の両端部それぞれを前記絶縁筒体の前記第１と第２の両端部それぞれに係支し、前記ヒューズ要素を前記中空の絶縁筒体の中空の内部に張りわたす工程；
（ｃ）前記第１の端部キャップを前記絶縁筒体の第１の端部に開口部分を閉塞するように電導性の貴金属充填エポキシ樹脂層を介して被着し、前記エポキシ樹脂層により前記第１の端部キャップ、前記絶縁筒体の第１の端部および前記ヒューズ要素の第１の端部三者を互いに一体化するように接合する工程；
（ｄ）  互いに接合した前記第１の端部キャップ、前記絶縁筒体の第１の端部および前記ヒューズ要素の第１の端部三者を加熱して、前記エポキシ樹脂層をキュアリングする工程；
（ｅ）  前記第２の端部キャップを前記絶縁筒体の第２の端部に開口部分を閉塞するように電導性のエポキシ樹脂層を介して被着し、該エポキシ樹脂層により前記第２の端部キャップ、前記絶縁筒体の第２の端部および前記ヒューズ要素の第２の端部三者を互いに一体化するように接合する工程；及び
（ｆ）  第２の端部および前記ヒューズ要素の第２の端部三者を加熱して、前記エポキシ樹脂層をキュアリングする工程であって、
ここで、前記ヒューズ要素の貴金属とこれに接する前記エポキシ樹脂層の貴金属とは同種の貴金属である、前記ヒューズの製造方法。
【請求項４】
前記工程（ｃ）には、前記エポキシ樹脂層が前記第１の端部キャップを前記絶縁筒体の前記第１の端部に被着する前に、前記第１の端部キャップの内面側に付与される工程が含まれ、前記工程（ｅ）には、前記エポキシ樹脂層が前記第２の端部キャップを前記絶縁筒体の前記第２の端部に被着する前に、前記第２の端部キャップの内面側に付与される工程が含まれる請求項３によるヒューズの製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｃ）には、前記エポキシ樹脂層が前記第１の端部キャップを前記絶縁筒体の前記第１の端部に被着する前に、前記絶縁筒体の前記第１の端部に付与される工程が含まれ、前記工程（ｅ）には、前記エポキシ樹脂層が前記第２の端部キャップを前記絶縁筒体の前記第２の端部に被着する前に、前記絶縁筒体の前記第２の端部に付与される工程が含まれる請求項３によるヒューズの製造方法。
【請求項６】
前記貴金属は銀である請求項３によるヒューズの製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｄ）と前記工程（ｆ）とは、同時に行われる請求項３によるヒューズの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ヒューズ、特に、ミニチュアー（小形）ヒューズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
これまでのヒューズは、中空の電気絶縁性（以下単に絶縁という）筒体に可融性のヒューズ線（以下ヒューズ要素という）を供給し、前記絶縁筒体の中空の内部にヒューズ要素を配置した前記絶縁筒体の両端に端部キャップをろう付けして組み立てている。そして、ろう付け部分によって、前記ヒューズ要素と前記端部キャップとが電気的に接続され、前記端部キャップと前記ボディとが機械的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記ろう付けの操作は、非常に難しい作業であって、時間、温度および圧力が個々に相違し、これらを上手にコントロールしないと品質を低下させる種々の問題が発生する。例えば、ろうのスプラッシュ（はね）、ろう溶断、ろう付け接合部の低温、ろう接用フラックスの汚れなどが発生する。これらの問題は、前記アッセンブリーを行う装置の設備費用に多額の費用がかかり、さらに点検費用も高くなり、したがって製造コストも高くなる要因になる。これが本発明の解決課題である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
したがって、この発明は、前記課題を解決するために発明されたものであって、前記した問題を解決したヒューズと、その製造方法とを提供することを目的とする。
【０００５】
この発明によれば、ろう付け操作を行わずに製造されるヒューズと、その製造方法とを提供することを目的とする。
【０００６】
前記した本発明の目的は、長さ方向に相対向する開口した両端部を有する中空の絶縁筒体を含むヒューズによって達成される。対向する両端部を有するヒューズ要素は、前記絶縁筒体内の中空内部に納められており、前記ヒューズ要素の長さ方向の両端部それぞれが前記絶縁筒体の長さ方向の両端部に係支され、ヒューズ機能を果たすヒューズ要素の本体部分は、前記絶縁筒体内の中空内部に対角線方向にそってかけわたされている。第１と第２の電導性端部キャップが前記絶縁筒体の両端部それぞれおよび前記ヒューズ要素の両端部それじれとを覆い包む。前記端部キャップの各々は、前記絶縁筒体の各端部およびヒューズ要素の各端部と電導性のエポキシ樹脂層によって連結され、前記電導性のエポキシ樹脂層には、貴金属からなる電導性成分が含まれている。
【０００７】
電導性のエポキシ樹脂層の電導性成分として貴金属を使用することによって、ヒューズの電導性に悪影響を与える酸化作用、酸化物の蓄積の問題を回避することができる。この点において特に、貴金属の酸化物は、電導性であり、したがって、酸化作用により酸化物が発生してもヒューズの電導性を阻害するものではない。
【０００８】
後記する好ましい実施例においては、前記ヒューズ要素は、貴金属からなるか、または、少なくとも前記エレメントの露出した表面が貴金属層の面であるかであり、この前記ヒューズ要素に使用される貴金属は、前記電導性のエポキシ樹脂層の電導性コンポーネントの貴金属と同じ貴金属が好ましい。
【０００９】
この発明の製造方法においては、ヒューズを製造するに当たり、所要の量のエポキシ樹脂を前記端部キャップに付着させでエポキシ樹脂層を前記端部キャップのそれぞれの内面（前記絶縁筒体を介して互いに対向する面）に形成し、ついで、端部キャップを前記絶縁筒体の両端部それぞれに被着する。
【００１０】
この発明の製造方法においては、ヒューズを製造するに当たり、前記端部キャップを前記絶縁筒体に被着してから、前記ヒューズの両端部それぞれを加熱し、前記エポキシ樹脂層をキュアリングして接合する。この場合、ヒューズのアセンブリーが完了した時点で、加熱、即ち、前記ヒューズの両端部を同時に加熱して、前記エポキシ樹脂層をキュアリングして接合することが好ましいものである。
【００１１】
以下、この発明を図示の実施例により説明する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１と図２とに示すように、ヒューズ１０は、長さ方向に相対する両端部が開口している中空の電気絶縁性の絶縁筒体１１を備えている。この絶縁筒体１１は、図示の実施例では、断面が四角形（矩形）の形状であるが、断面形状は、これに限定されず、円形、楕円形、多角形など任意であり、プリント配線ボードなどに他の電子又は電気部品と共に装着されたり、電子機器、装置などにおいてソケットに取り付けられたりするようになっている。
【００１３】
ヒューズ要素１２は、いわゆるヒューズ線であって、図示の例では、前記中空の絶縁筒体１１の内部に端から端にかけて対角線にそって斜めに配置されるもので、該絶縁筒体の一方の端部から他端にかけて張りわたされている。ヒューズ要素１２は、所定値以上の電流が該ヒューズ要素に流れたとき溶断する。前記絶縁筒体１１の両端部においては、前記ヒューズ要素１２は、図示のように、絶縁筒体１１のそれぞれ端部に係支されてかけわたされ、前記ヒューズ要素１２の両端部１３，１３が前記絶縁筒体１１のそれぞれ両端部の端面および外周側面に当接されるもので、従って、ヒューズ要素の長さは、前記絶縁筒体１１の長さ方向対角線の長さと鍵状またはフック状に係支されるのに必要な長さ寸法を有している。前記ヒューズ要素１２は全部が貴金属製のものか、または、外周側面が貴金属めっき層で覆われたヒューズ線で、断面が円形または扁平のワイヤ、線材であるが、断面形状は、ヒューズ機能を果たすものであれば、どのような断面形状でもよい。
【００１４】
前記絶縁筒体１１の両端部それぞれに接続される一対の端部キャップ１４，１４は、前記絶縁筒体１１の断面形状と同じ形状のものであって、前記絶縁筒体１１の外径寸法よりも一回り大きい寸法で、前記絶縁筒体１１の両端部に蓋をするように取り付けられる。前記一対の端部キャップ１４，１４は電導性のもので、金属素材により成形されている。したがって、前記端部キャップ１４，１４の一方から前記ヒューズ要素１２を介して前記端部キャップ１４，１４の他方へ電流が流れる。
【００１５】
前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒体１１に被着するには、まず前記端部キャップ１４，１４の内側（前記絶縁筒体１１に対する被着面）に電導性のエポキシ樹脂層１５を形成し、このエポキシ樹脂層を接着層として前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒体１１に被着し、前記端部キャップ１４，１４をかしめるなどして、両者を固着するか、または、前記絶縁筒体１１の両端部を例えばエポキシ樹脂浴にディッピングして、前記両端部にエポキシ樹脂層１５を塗膜状に形成し、該エポキシ樹脂層１５を接着層として前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒体１１に被着し、前記端部キャップ１４，１４をかしめるなどして、固着するなどの手段で前記端部キャップ１４，１４で前記絶縁筒体１１を施蓋し、密封する。なお、前記ヒューズ要素１２の両端部１３，１３は、前記エポキシ樹脂層１３，１３と前記絶縁筒体１１の両端部の端面および外周側面との間に介在されるか、前記エポキシ樹脂層１３，１３に埋設されるか、または、前記エポキシ樹脂層１３，１３と前記端部キャップ１４，１４の内面との間に介在されるかして、前記ヒューズ要素１２は、前記絶縁筒体１１の両端部にかけわたされ、前記絶縁筒体１１の中空部に位置してヒューズ機能を果たすようになっている。
【００１６】
前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒体１１の両端部に前記エポキシ樹脂層１５，１５を接着層として固着するには、前記エポキシ樹脂層１５，１５を適当な時間加熱し、エポキシ樹脂をキュアリングすればよい。エポキシ樹脂は、前記ヒューズ要素１２の融点温度よりも低い温度でキュアーするから問題はない。
【００１７】
前記エポキシ樹脂層１３は、電導性の層であり、電導性の金属の例えばフレーク状の金属（該金属は、銀などの貴金属）をエポキシ樹脂層に混在させて電導性をもたせたもので、前記端部キャップ１４，１４と前記絶縁筒体１１との間に介在して、電流が前記端部キャップ１４，１４の一方から前記ヒューズ要素１２、さらに前記端部キャップ１４，１４の他方へ流れ、過電流によって前記ヒューズ要素が溶断し、ヒューズ機能が果たされる構成になる。そして、前記エポキシ樹脂層１５は、電導性の層であると共に接合能力が十分なもので、前記端部キャップ１４，１４と前記ヒューズ要素１２、前記ヒューズ要素１２を介しての前記端部キャップ１４，１４と前記絶縁筒体１１との接合を確実にし、前記端部キャップ１４，１４、前記ヒューズ要素１２および前記絶縁筒体１１三者の機械的結合を完全なものにする。
【００１８】
前記エポキシ樹脂層１５に混在する金属は、前記のように銀などの貴金属であり、酸化物発生や酸化作用による電導性低下の問題は、一切生じない。そして、酸化による問題を避けるために、ヒューズ要素１２は、貴金属（好ましくは、銀）を素材とするか、または、ヒューズ要素１２の外周面を貴金属（好ましくは、銀）で被覆することが好ましく、例えば、銀のヒューズ要素、銀めっきのヒューズ要素などが使用される。
【００１９】
図示の実施例では、特に限定されるものではないが、前記端部キャップ１４，１４は、銀めっきされた真鍮で作られ、ヒューズ要素１２は、銀めっき銅線（線は、断面が丸でも扁平のものでもよい）、絶縁筒体１１は、セラミックで作られ、エポキシ樹脂層１５には、フレーク状の銀が電導性を維持するように混在しているものである。
【００２０】
前記した実施例は、この発明を限定するものではなく、この発明は、特許請求の範囲によってのみ、その技術的範囲が決定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施例におけるヒューズの断面図である。
【図２】  図１のヒューズの分解斜視図である。
【符号の説明】
１０    ヒューズ
１１    電気絶縁性の絶縁筒体
１２    ヒューズ要素
１３    ヒューズ要素の端部
１４    端部キャップ
１５    エポキシ樹脂層
【図１】
0003876054.tif 000002
【図２】
0003876054.tif 000003