(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
精密樹脂成形品に突出した微小なバリを除去するための装置であって、前記精密樹脂成形品を内部に配し、ラジカルの供給源である雰囲気ガスを密封若しくは循環させ得るチャンバー内に、バリ突出部を有する精密樹脂成形品が縦横に複数配置されるパレットを設け、前記精密樹脂成形品のバリ突出部に対し、微小間隔をおいて配される加工電極として、横方向に延びるワイヤー電極、ブレード状電極又は円柱状電極を設けるとともに、直流電圧若しくは交流電力を加工電極へ供給する電源と、前記加工電極と精密樹脂成形品とを相対的に移送させる送り駆動機構として、前記パレットを縦方向に水平移動させ、前記加工電極に対して各列のバリ突出部を順次に送るための水平移送機構と、加工の際、横一列に配された各バリ突出部に対し、前記加工電極を微小間隔をおいて略平行な位置に下降させるための昇降機構とを設け、前記加工電極に直流電圧若しくは交流電圧を印加して発生するプラズマにより、前記バリ突出部近傍において中性ラジカルを生成し、この中性ラジカルと前記バリ突出部のバリを構成する原子又は分子とのラジカル反応によって生成した揮発性物質を気化させて除去し、当該加工を進行させることで前記バリを除去してなることを特徴とするラジカル反応による超精密バリ除去装置。
【請求項２】
前記ラジカルの供給源である雰囲気ガスを密封若しくは循環させ得るチャンバーを設けることなく、大気開放下でプラズマを発生させてなる請求項１記載の超精密バリ除去装置。
【請求項３】
前記ラジカルの供給源となる反応ガスを供給する供給手段を設けてなる請求項２記載の超精密バリ除去装置。
【請求項４】
前記加工電極を複数設け、各加工電極に対応する複数列のバリ突出部を同時に処理してなる請求項１〜３の何れか１項に記載の超精密バリ除去装置。
【請求項５】
前記精密樹脂成形品のバリ突出部が、成形された微細な穴の開口部に突出する微小なバリからなり、ラジカル反応による加工後の前記開口部を撮影する撮影手段と、画像処理によって当該穴に対する残存バリの面積率を算出する演算手段とを設け、算出された面積率よりバリ除去の良否を判定してなる請求項１〜４の何れか１項に記載のラジカル反応による超精密バリ除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラジカル反応を利用した超精密バリ除去装置に係わり、更に詳しくは、光コネクターのフェルール等の精密樹脂成形品に発生する微小なバリを効率よく確実に除去することが可能な超精密バリ除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブロードバンド時代を迎え、ＩＴデバイスの高性能化、低価格化がますます要求されているが、その技術の核となるのが光通信技術である。その光通信に必要不可欠な光コネクターの接合部のパーツであるフェルールには、φ０．１２５ｍｍ（世界共通）の光ファイバーを挿入するための微細な穴（φ０．１２６ｍｍ）が形成されるが、成型加工後の当該穴の開口部周囲にはごく微量のバリが発生する。この微小バリによる光ファイバーの偏心は、光コネクター接続時の光損失の最も大きな要因の一つとされているが、この微小なバリを除去する有効な方法がなく、光コネクターのコストアップの原因となっているのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、このバリを除去する方法として、例えば超音波洗浄によるフェルールのバリの除去が試みられている。
しかし、水中での超音波によるバリ除去方法では、設定温度や時間など加工条件が難しく、またバリの種類によっては除去が不十分で、歩留まりが悪くなる要因となり、光コネクターの高性能化（低損失）、低価格化への要求に対応するには一定の限界がある。また、乾燥工程が不可欠であり、微細な穴に不純物が乾燥残留して不良の原因になるとともに、乾燥手段の設置スペースが別途必要となる。
最近では表面改質を目的にプラズマ照射器が提供されているが、精密でデリケートな微小バリを除去するにはプラズマが不均一であり、適していないことも確認している。
【０００４】
本発明は係る現況に鑑み為されたものであり、フェルール等の精密樹脂成形品に発生する微小バリを効率よく確実に除去し、製品の高性能化、低価格化に十分対応できるバリ除去の技術を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前述の課題を解決するにあたり鋭意検討を進めた結果、本発明者がすでに考案しているワイヤー電極やブレード状電極などを用いたラジカル反応による無歪精密加工法（特許第２５２１１２７号）、すなわちプラズマＣＶＭ法の基本原理を応用することで、従来のバリ除去方法とは全く違った化学的な加工法により精密樹脂成形品に発生した微小なバリを効率よく安定して除去できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち本発明は、精密樹脂成形品に突出した微小なバリを除去するための装置であって、前記精密樹脂成形品を内部に配し、ラジカルの供給源である雰囲気ガスを密封若しくは循環させ得るチャンバー内に、バリ突出部を有する精密樹脂成形品が縦横に複数配置されるパレットを設け、前記精密樹脂成形品のバリ突出部に対し、微小間隔をおいて配される加工電極として、横方向に延びるワイヤー電極、ブレード状電極又は円柱状電極を設けるとともに、直流電圧若しくは交流電力を加工電極へ供給する電源と、前記加工電極と精密樹脂成形品とを相対的に移送させる送り駆動機構として、前記パレットを縦方向に水平移動させ、前記加工電極に対して各列のバリ突出部を順次に送るための水平移送機構と、加工の際、横一列に配された各バリ突出部に対し、前記加工電極を微小間隔をおいて略平行な位置に下降させるための昇降機構とを設け、前記加工電極に直流電圧若しくは交流電圧を印加して発生するプラズマにより、前記バリ突出部近傍において中性ラジカルを生成し、この中性ラジカルと前記バリ突出部のバリを構成する原子又は分子とのラジカル反応によって生成した揮発性物質を気化させて除去し、当該加工を進行させることで前記バリを除去してなることを特徴とするラジカル反応による超精密バリ除去装置を提供する。
【０００７】
ここで、前記ラジカルの供給源である雰囲気ガスを密封若しくは循環させ得るチャンバーを設けることなく、大気開放下でプラズマを発生させることも好ましい。
【０００８】
この場合、前記ラジカルの供給源となる反応ガスを供給する供給手段を設けることが好ましい。
【０００９】
また、前記加工電極を複数設け、各加工電極に対応する複数列のバリ突出部を同時に処理することも好ましい。
【００１０】
また、前記精密樹脂成形品のバリ突出部が、成形された微細な穴の開口部に突出する微小なバリからなり、ラジカル反応による加工後の前記開口部を撮影する撮影手段と、画像処理によって当該穴に対する残存バリの面積率を算出する演算手段とを設け、算出された面積率よりバリ除去の良否を判定するものが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明に係る超精密バリ除去装置の簡略平面図であり、図中符号Ａは超精密バリ除去装置、１は加工電極、２は精密樹脂成形品、３は送り駆動機構をそれぞれ示している。
【００１９】
超精密バリ除去装置Ａは、精密樹脂成形品に突出した微小なバリを除去するための装置であって、図１及び図２に示すように、ラジカルの供給源である雰囲気ガスを密封若しくは循環させ得るチャンバー１３内に所定形状の加工電極１が設けられるとともに、該加工電極１へ高周波電力を供給するための高周波電源９と、前記加工電極１と精密樹脂成形品２とを相対的に移送させるための送り駆動機構３とが設けられ、加工対象である精密樹脂成形品２、…が前記チャンバー１３内部に配される。
【００２０】
本発明は、不対電子を有する反応性に富んだラジカル（遊離基）を精密樹脂成形品のバリ突出部の近傍で発生させ、この中性ラジカルとバリを構成する原子又は分子とのラジカル反応（遊離基反応）を利用し、生成した揮発性物質を気化させて除去することで、バリ除去の加工を行うものである。ラジカルを発生させる方法としては、従来から１Torr以下（１０-3〜１Torr）程度の真空度で放電により容易に生成できるプラズマを利用することが、プラズマドライエッチングでは行われているが、本発明の目的とするバリ除去加工では加工速度が重要であり、中性ラジカルの密度が低い従来の低密度プラズマは利用できない。
【００２１】
雰囲気ガスの圧力は、０．１〜１０気圧程度が現実的であり、加工能率の観点から見れば１気圧以上が好ましく、図４及び図５に示すように、この雰囲気ガス中に加工電極１と精密樹脂成形品２とを所定の微小間隔をおいて配設し、加工電極１に高周波電圧を印加することで当該加工ギャップＧにプラズマを発生させ、このプラズマ中で反応ガスに基づく中性ラジカルを生成するのである。
【００２２】
そして、主に精密樹脂成形品のバリ突出部４のバリ部分においてラジカル反応による構成原子又は分子の除去が進行し、効率よくバリの除去加工を行うことができるのである。本実施形態においては、加工対象の精密樹脂成形品２を、光ファイバーの接続部材であるフェルールとし、図６に示すように、このフェルールに成形されるφ０．１２６ｍｍの光ファイバ挿通穴２０、或いはφ０．７ｍｍのガイドピン穴２１の開口部に形成される微小なバリ４０を除去加工する例について説明する。本発明は、このように成形された精密樹脂成形品の設計形状より数μｍ〜数十μｍ以内、より好ましくは略５０μｍ以内に突出した微小なバリ４０を選択的に加工し、確実且つ効率よく当該バリを除去するものである。
【００２３】
雰囲気ガスは、中性ラジカルの源となる反応ガスと、高圧力のプラズマの発生、維持を容易にし、該反応ガスと衝突して活性化させる不活性ガスの混合気体からなり、反応ガスと不活性ガスの組合せ及び混合比率は、加工対象である精密樹脂成形品の材質、加工条件に応じて経済性を考慮しつつ最適に決定される。
【００２４】
フェルールは、［−Ｃ6Ｈ4（ベンゼン環）−Ｓ］ｎと二酸化珪素ＳｉＯ2の混合物であるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）から成形され、当該成形品の光ファイバー挿通穴又はガイドピン穴の開口部に形成されるバリを除去加工するには、反応ガスとしてＯ2やフッ素系のＣＦ4、ＳＦ6、ＮＦ3等が使用され、不活性ガスは、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ等を一種類又は二種類以上混合して用いることができ、本例では反応ガス（ＣＦ4、Ｏ2)に対して不活性ガスとしてＨｅを用いる。
この場合、ラジカル反応によって生成される揮発性物質は、昇華性を有し蒸気圧の高い特性を有するＳｉＦ4、ＳＯ2、ＣＯ2、ＣＯ等である。この揮発性物質を気化させて加工を進行させるには、常温以下で気化するもの以外は適宜加熱し、その蒸気圧を高めて気化を促進させる必要があるが、その加熱温度は精密樹脂成形品の物性を損なうことがない程度の温度である。
【００２５】
電極材料は、反応ガスに応じて耐食性に優れたステンレス、ニッケル、アルミニウム等の耐食性の高い材料を使用すべきである。また、反応ガスに対して耐食性に優れた材料をコーティングすることも好ましい。例えば、表面にＡｌ2 Ｏ3 やＭｇＦ2 等の耐食性を有する材料をコーティング及びディップすることによって腐食の問題は解決できる。
【００２６】
なお、図示しないが、操作性や効率等を考慮して、反応ガスを局所的に送ることも考えられ、また、ラジカル反応によって生成した揮発性物質を含むガスを、加工電極の近くに配した吸引口から排気し、それをフィルターに通して揮発性物質を除去した後、雰囲気ガスとして前述のチャンバー内に再投入することも可能である。
また、前記ラジカルの供給源である雰囲気ガスを密封若しくは循環させ得るチャンバーを設けることなく、大気開放下でプラズマを発生させることも好ましい実施例である。この場合、前記ラジカルの供給源となる反応ガスを供給する供給手段を別途設けてなるものも好ましい。
【００２７】
加工電極は様々な形態のものを採用できるが、生産性の観点より、できれば微小間隔をおいて複数のバリ突出部を配置させ、各バリ突出部近傍において生成した中性ラジカルにより、これら複数のバリ突出部におけるバリを同時に除去するものが効率的であり、より好ましくは、加工電極としてワイヤー電極、ブレード状電極又は円柱状電極が用いられ、同一直線上に配置させた複数のバリ突出部に対し、微小間隔をおいて前記加工電極を略平行に配し、各バリ突出部近傍において生成した中性ラジカルにより、これら複数のバリ突出部のバリが同時に除去される。
【００２８】
本例で用いられているワイヤー電極５は、例えばニッケル、ステンレス、アルミニウム等からなり、図５に示すように、一直線上に配列された精密樹脂成形品２、…の各バリ突出部４に対して微小間隔を隔てて平行に張設され、前記バリ突出部４とワイヤー電極５との当該加工ギャップＧにプラズマを発生させて、雰囲気気体を活性化させ、発生したラジカルとバリ突出部４の構成原子又は分子とのラジカル反応により、突出しているバリを除去加工するものである。
このワイヤー電極５の径や材質は、加工対象である精密樹脂成形品に応じて安定したプラズマを発生するものが適宜選択されるが、数μｍから数十μｍの細線を使用する場合には、供給用と巻取用のリールに巻回するとともに、複数の案内用ローラによって張設され、前記リールを回転させて一方に巻きつけて常時供給し、同一箇所でのプラズマ発生によって該ワイヤー電極が切断するのを防止することが好ましい例である。
【００２９】
ワイヤー電極５の加工部に反応ガスを積極的に供給するものとしては、両端の支持部１０、１０に電極に沿ってガスを噴出させるガス噴出孔を設けたものや、ワイヤー電極５の内部であって長さ方向にガス供給路を貫設するとともに、被加工物である精密樹脂成形品のバリ突出部４と略対面する側面に、ガス供給路に連通した噴出孔を複数設け、少なくとも一端から反応ガスを含む雰囲気ガスを供給するもの、或いは図９に示すように、先端面に溝１１ａを設けた絶縁体のブレード状ガイド板１１を設け、この溝１１ａにワイヤー電極５を案内させるとともに、該溝１１ａの内部を反応ガスの供給路としてなるもの等を好適に採用できる。
【００３０】
また、他の加工電極の例としてのブレード状電極６は、例えば図１０に示すように、反応ガスに対して耐食性を有し、帯状又はリボン状の長尺な導電性材料からなり、断面形状は横方向の厚みよりも縦方向の幅を十分に広く設定され、その厚みは２０〜１００μｍに設定される。
そして、上述のワイヤー電極５の場合と同様、一直線上に配列された精密樹脂成形品２のバリ突出部４に対して加工ギャップＧを介して平行に架設され、前記加工ギャップＧにプラズマを発生させて雰囲気気体を活性化させ、発生したラジカルとバリ突出部の構成原子又は分子とのラジカル反応により、突出しているバリを除去加工するものである。
【００３１】
前記ブレード状電極６の加工部に反応ガスを積極的に供給するものとしては、例えば中心の金属板を挟んで、両側面に絶縁体を貼り合わせた構造とし、金属板の先端よりも両面の絶縁体を突出させて先端部に溝を形成し、該溝を通じて両端部から反応ガスを供給するものが採用できる。
【００３２】
更に他の加工電極の例としての円柱状電極７は、外周面に回転軸心と平行な母線を有するもので、例えば図１１に示すように、一直線上に配列された精密樹脂成形品２のバリ突出部４に対し、加工ギャップＧを介して平行に枢支され、該電極を高速回転させることにより、当該円柱状電極７の表面でガスを巻き込んで前記加工ギャップＧを横切るガス流が形成されるとともに、円柱状電極７に高周波電圧を印加することにより加工ギャップにプラズマを発生させて雰囲気気体を活性化させ、発生したラジカルとバリ突出部の構成原子又は分子とのラジカル反応により、突出しているバリを除去加工するものが採用できる。
【００３３】
本実施形態における高周波電源９と送り駆動機構３は、パーソナルコンピュータから構成されている図示しない制御装置によって制御されており、加工の際には、ワイヤー電極５と精密樹脂成形品２との間の加工ギャップＧが１０μｍ〜数ｍｍに設定され、当該加工ギャップＧを維持するため、好ましくはギャップ測定装置によりワイヤー電極５と精密樹脂成形品上面のバリ突出部４との変位を検出し、その信号に基づき後述の昇降機構３２が制御される。
【００３４】
精密樹脂成形品２は、送り駆動機構に組み込まれたパレットＰにより縦横に複数配列した状態で保持されており、これら精密樹脂成形品２、…が絶縁体又は半導体である場合には、高周波電力をワイヤー電極５とパレットの載置台との間に供給、あるいは高周波電力をワイヤー電極５に供給し且つ載置台を接地することによって、加工ギャップＧに投入電力を集中させることができる。この目的で使用されるパレットの載置台は、補助電極としての働きをする。尚、精密樹脂成形品２が導体である場合には、ワイヤー電極５と当該精密樹脂成形品２とに直接高周波電力を供給できる。
本実施形態では高周波電源９を用い、ワイヤー電極５に略１５０ＭＨｚの高周波電圧を印加しているが、本発明はこれに限定されず、例えば直流電圧や周波数５０〜６０Ｈｚの交流電圧、６０Ｈｚ〜１５０ＭＨｚの範囲で調整される電源を用いることができる。尚、この電源はプラズマを安定させるためにパルス的な出力をさせることもある。
【００３５】
パレットＰは、図３に示すように、精密樹脂成形品２であるフェルールｆを１００個収納でき、このパレット４つを同一平面上に一体的にセットできるカートリッジ３０が、送り駆動機構３によって加工部に対し水平にローディング／アンローディングされる。
加工対象となるフェルールｆのバリ突出部４は、各開口部に微小なバリが形成されたφ０．１２６ｍｍの光ファイバ挿通穴２０及びφ０．７ｍｍのガイドピン穴２１の合計４〜１４個の穴であり、パレットＰ上には、これらバリ突出部４が上面になるように各フェルールｆが保持され、６つのバリ突出部４、…が並ぶ横方向に１０個のフェルールｆ、…を配置させた列が縦に１０列形成され、当該フェルールの各バリ突出部４は同一直線上に配されており、上述のカートリッジ３０においては、合計２０個のフェルールのバリ突出部４が横一列に配され、これが縦方向に２０列形成されている。
【００３６】
送り駆動機構３は、前記カートリッジ３０を縦方向に水平移動させる水平移送機構３１と、当該カートリッジ３０の全長に渡って横方向に延びるワイヤー電極５を上下に昇降させる昇降機構３２とを備えており、前記水平移送機構３１により、前記カートリッジ３０が縦方向に一列づつ水平移動され、各列のバリ突出部４、…が加工位置に順次に送られるとともに、前記昇降機構３２により、加工部に送られた当該列のバリ突出部４に対して、前記ワイヤー電極５が微小間隔をおいて略平行に下降され、当該列のバリ突出部４を同時に加工し、加工後はワイヤー電極５を上昇させるのであり、これを繰り返し、各列のバリ突出部４、…のバリが順次に除去される。
【００３７】
加工ギャップと加工時間は、加工条件の重要なファクターであり、好ましくは設定されたこれら条件に基づき、ワイヤー電極の昇降機構３２とカートリッジの水平移送機構３１が動作制御される。
尚、精密樹脂成形品におけるバリ突出部の位置によっては、昇降ステージ、ＸＹステージ及び回転ステージとを適宜組み合わせた機構とし、加工電極に対して精密樹脂成形品を三次元的に相対的移動可能にしたものも好ましい。
【００３８】
また、ワイヤー電極等の加工電極を複数設け、各加工電極に対応する複数列のバリ突出部を同時に処理することとすれば、処理効率を著しく向上させることが可能である。例えば、上述のカートリッジ３０には縦方向に沿ってパレットＰが２つ並置されているが、各パレットＰごとにワイヤー電極５を設ければ、１０回の送りでカートリッジ３０上の全てのフェルールを処理可能となり、処理時間は半減できる。同様に、加工電極を３本以上設ければ、処理時間はそれに反比例して短縮できることとなる。
【００３９】
その他、複数の加工電極を設けるものとしては、例えば図１２に示すように、加工面側に開口した複数の凹溝１２ａ、…を有する絶縁体からなる電極サポート体１２を備え、各凹溝１２ａ内に前記ワイヤー電極５或いはブレード状電極を配するとともに、各凹溝１２ａ内に開口し且つその長手方向に沿って反応ガスと不活性ガスの混合ガスからなる高速ガス流を発生させるノズル１２ｂ、…を設けてなるものが採用できる。
【００４０】
本実施形態の超精密バリ除去装置Ａは、更に加工後の開口部の加工状態を検査する検査装置８が併設されている。検査装置８は、加工部から送られたカートリッジを水平な載置台上を水平に移送させて、各フェルールｆの開口部を撮影するための撮影手段８０と、バリ除去処理能力の評価として、画像処理によって当該穴に対する残存バリの面積率を算出する図示しない演算手段とを備え、算出された面積率よりバリ除去の良否が判定される。そして、バリ除去が確認されると、各穴の重心間ピッチを計測し、基準値からのズレ量に応じて不良〜良の等級分けが為される。
【００４１】
図７及び図８は、それぞれフェルール（標準タイプ）の光ファイバ挿通穴（φ０．１２６ｍｍ）及びガイドピン穴（φ０．７ｍｍ）の開口部に形成されたバリを除去加工した加工前（ａ）、加工後（ｂ）の画像であり、加工電極としてφ５０μｍのワイヤー電極を用い、ＣＦ4＋Ｏ2＋Ｈｅの混合ガスで、ＣＦ4及びＯ2濃度がそれぞれ１％の雰囲気ガスを用い、加工ギャップを１ｍｍ、投入電力を１００Ｗ（１５０ＭＨｚ）に設定し、３０秒間バリ除去加工を行った。
【００４２】
また、下記表１は、加工前と加工後の４つの光ファイバ挿通穴（実施例１〜４）及び２つのガイドピン穴（実施例５、６）について、画像処理により各穴に対するバリの面積率を算出したものである。バリ面積率は、穴全体の面積に対するバリの面積割合であり、（バリ面積）÷（バリがない時の穴の面積）×１００（％）で算出される。
【００４３】
【表１】
0003948340.tif 000002
【００４４】
図７、８及び表１の結果より、フェルールの光ファイバー挿通穴及びガイドピン穴の微細孔のバリが３０秒という短時間の加工でほぼ完全に除去できていることが分かる。本発明では、上述したようにカートリッジ単位で２００〜４００個レベルのフェルールのバリを除去加工でき、前後の処理時間を含めてカートリッジ当り１０〜２０分程度かかると想定しても、一日で数万個のフェルールを充分処理できることになる。
【００４５】
本発明は、精密樹脂成形品の成型加工後の微細部分の精密なバリ除去方法に広く適用できるばかりでなく、被処理材の表面を洗浄し、表面の付着物を除去するもの、例えば液晶ガラス基板のＩＴＯ膜の洗浄や、被処理材の表面層を処理して各種濡れ性を向上させるなど表面改質にも利用できる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明のラジカル反応による超精密バリ除去装置によれば、均一に照射されるプラズマにより微小なバリをラジカル反応により安定して除去加工でき、製品の不良率を限りなく０％に近づけ歩留まりを向上できる。また、従来の超音波洗浄やジェット水流洗浄による方法と違って水を使用しないことから乾燥工程が不要であり、作業時間を大幅に短縮できるとともに、トータルの設置面積も従来の超音波洗浄による方法と比べ4分の１以下とすることが可能であり、製品の高性能化、低価格化に十分対応できる。
【００４７】
本発明は特に、精密樹脂成形品の設計形状より数μｍ〜数十μｍ以内に突出した微小なバリを除去することに適しており、従来の除去方法では対応できなかった当該微小なバリを確実に安定して除去できるのである。
【００４８】
また、前記加工電極に対し、微小間隔をおいて複数のバリ突出部を配置させ、各バリ突出部近傍において生成した中性ラジカルにより、これら複数のバリ突出部におけるバリを同時に除去すれば、生産性を向上できるのであり、具体的には、加工電極として、ワイヤー電極、ブレード状電極又は円柱状電極を用い、同一直線上に配置させた複数のバリ突出部に対し、微小間隔をおいて前記加工電極を略平行に配し、各バリ突出部近傍において生成した中性ラジカルにより、これら複数のバリ突出部のバリを同時に除去でき、前記バリ突出部からなる列を複数設けて、前記加工電極を各列に相対移動させることにより、各列のバリ突出部のバリを順次に除去でき、前記加工電極を複数設け、各加工電極に対応する複数列のバリ突出部を同時に処理すれば、更に生産性を向上できる。
【００４９】
このように本発明は、精密樹脂成形品である光ファイバーの接続部材に成形された光ファイバ挿通穴或いはガイドピン穴の開口部に突出する微小バリを効率よく安定して除去でき、高性能且つ低価格な光コネクターを提供できる。
【００５０】
また、精密樹脂成形品のバリ突出部が、成形された微細な穴の開口部に突出する微小なバリからなり、ラジカル反応による加工後の前記開口部を撮影する撮影手段と、画像処理によって当該穴に対する残存バリの面積率を算出する演算手段とを設ければ、算出された面積率よりバリ除去の良否をすぐさま判定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の代表的実施形態に係る超精密バリ除去装置を示す簡略平面図。
【図２】同じく超精密バリ除去装置の簡略正面図。
【図３】フェルールを収納したパレットを示す平面図。
【図４】フェルールのバリ突出部にワイヤー電極を配した様子を示す簡略斜視図。
【図５】移送されたパレット上のフェルールの列にワイヤー電極を配した様子を示す説明図。
【図６】光ファイバー挿通穴又はガイドピン穴の開口部に形成されたバリを示す説明図。
【図７】フェルールの光ファイバー挿通穴を撮影した本発明による超精密バリ除去加工前後の画像であり、（ａ）は加工前、（ｂ）は加工後である。
【図８】フェルールのガイドピン穴を撮影した本発明による超精密バリ除去加工前後の画像であり、（ａ）は加工前、（ｂ）は加工後である。
【図９】ブレード状ガイド板の溝にワイヤー電極を案内させた加工電極の変形例を示す説明図。
【図１０】加工電極の変形例としてブレード状電極を設けた例を示す説明図。
【図１１】加工電極の他の変形例として円柱状電極を設けた例を示す説明図。
【図１２】複数のワイヤー電極を設けた変形例を示す説明図。
【符号の説明】
Ａ  超精密バリ除去装置
Ｇ  加工ギャップ
Ｐ  パレット
ｆ  フェルール
１  加工電極
２  精密樹脂成形品
３  送り駆動機構
４  バリ突出部
５  ワイヤー電極
６  ブレード状電極
７  円柱状電極
８  検査装置
９  高周波電源
１０  支持部
１１  ブレード状ガイド板
１１ａ  溝
１２  電極サポート体
１２ａ  凹溝
１２ｂ  ノズル
１３  チャンバー
１４  ガス吸引口
２０  光ファイバ挿通穴
２１  ガイドピン穴
３０  カートリッジ
３１  水平移送機構
３２  昇降機構
４０  バリ
８０  撮影手段
【図１】
0003948340.tif 000003
【図２】
0003948340.tif 000004
【図３】
0003948340.tif 000005
【図４】
0003948340.tif 000006
【図５】
0003948340.tif 000007
【図６】
0003948340.tif 000008
【図７】
0003948340.tif 000009
【図８】
0003948340.tif 000010
【図９】
0003948340.tif 000011
【図１０】
0003948340.tif 000012
【図１１】
0003948340.tif 000013
【図１２】
0003948340.tif 000014