(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向にクロス配線して、所要の交差位置で接続して分岐回路を形成している回路体において、
上記第１電線群と第２電線群の電線は少なくとも一方が被覆電線であり、これら第１電線群と第２電線群の上記接続させる交差位置を、金属繊維を混入させた導電性樹脂組成物又は低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物を材料とした一対の導電性樹脂チップで覆い、該導電性樹脂チップの上記交差位置を挟む外面には溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けており、
上記導電性樹脂チップで覆われた接続交差位置にて、上記導電性樹脂チップ同士を溶着すると共に該溶着時に上記被覆電線はその絶縁被覆の少なくとも一部が溶融して除かれて、第１電線群と第２電線群の電線の芯線が夫々上記導電性樹脂チップと接触し、該導電性樹脂チップを介して上記第１電線群と第２電線群とが電気接続されていることを特徴とする回路体。
【請求項２】
第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向にクロス配線して、所要の交差位置で接続して分岐回路を形成している回路体において、
上記第１電線群と第２電線群の電線は少なくとも一方が被覆電線であり、これら第１電線群と第２電線群の上記接続させる交差位置を金属繊維を混入させた樹脂組成物または低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物を材料とした導電性樹脂で各々インサートモールドして覆い、該導電性樹脂の上記交差位置を挟む外面には溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けており、
上記導電性樹脂で覆われた接続交差位置にて、上記被覆電線はその絶縁被覆の少なくとも一部が溶融して除かれて、第１電線群と第２電線群の電線の芯線が夫々上記導電性樹脂と接触し、該導電性樹脂を介して上記第１電線群と第２電線群とが電気接続されていることを特徴とする回路体。
【請求項３】
上記交差位置で重ね合わせる一対の導電性樹脂チップは、それぞれ円柱形状で、その上記溶着側面の一端面に凹設した電線貫通溝に上記電線を直径方向に埋設している一方、他端面には溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けている請求項１に記載の回路体。
【請求項４】
上記所要の交差位置で芯線同士も接触されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の回路体。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の回路体を内部回路として収容しており、上記Ｘ方向あるいは／およびＹ方向の電線をケース外方へと延在させ、その外方に延在された先端に、他のワイヤハーネス端末のコネクタあるいは／および機器のコネクタと接続されるコネクタが接続されていることを特徴とする回路体を備えた自動車用ジャンクションボックス。
【請求項６】
ジャンクションボックスに設けるコネクタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路を分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして別個に設け、これらモジュールの回路を接続するものにおいて、
上記コネクタモジュールの回路に上記回路体を用いている請求項５に記載の自動車用ジャンクションボックス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路体および該回路体を備えた自動車用ジャンクションボックスに関し、特に、電線群をＸ−Ｙ方向にクロス配線し、所要の交差位置で接続して分岐回路を構成するものにおいて、上記交差位置の接続構造を改良するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車に搭載されるジャンクションボックスの内部に収容される回路は、絶縁樹脂製の基板上に導電性金属板を回路形状に金型で打抜加工したバスバーを固定し、これろ積層配置している場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記絶縁板上にバスバーを固定して回路体を形成する場合、バスバーを形成するための金型製作費が高価となるため、容易に回路変更できない問題がある。
また、回路形状に金属板を打抜くと、回路部以外の部分は廃棄しなければならず、無駄が多くなり、その分コスト増となる。
さらに、バスバーを絶縁板に固定するため、絶縁基板よりリブを突設し、このリブをバスバーに穿設している穴に挿入した後、リブを加締めて固定しているため、絶縁板へのバスバーの固定に手数がかかる問題がある。
【０００４】
上記バスバーに代えて、安価な電線を絶縁板上に布線し、該電線に圧接端子を圧接接続させ、異層の圧接端子同士を中継端子を介して接続することにより、複数の回路体を積層する方法や、絶縁板の両面クロス配線された電線同士を絶縁板に設けた開口を通して直接溶接する方法が提案されている。
【０００５】
しかしながら、電線に圧接端子を圧接接続させる場合には、別部品の圧接端子や中継端子が必要となると共に、電線に圧接端子を圧接接続する作業も必要となる。
また、クロス配線された電線の芯線同士を直接溶接する方法では、接続させる交差位置の電線の絶縁被覆を予め皮剥ぎして芯線を露出させたうえで、抵抗溶接、レーザー溶接、あるいは機械的溶接等の方法で芯線同士を直接溶接している。この場合、電線の溶接される芯線の接触面積そのものが小さく、接触部分においても隙間が発生して溶着しない部分もあり、かつ、溶着強度が弱いために外部干渉により外れ易く電気接続信頼性が劣る問題がある。
【０００６】
本発明は上記した問題に鑑みてなされたもので、特に、電線のクロス配線されたよって形成されている回路体において、電線の交差位置での溶接接続構造を改良し、電気接続面積の拡大を図り、電気接続信頼性の高い回路体および該回路体を備えた自動車用ジャンクションボックスの提供を課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第１に、第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向にクロス配線して、所要の交差位置で接続して分岐回路を形成している回路体において、  上記第１電線群と第２電線群の電線は少なくとも一方が被覆電線であり、これら第１電線群と第２電線群の上記接続させる交差位置を、金属繊維を混入させた導電性樹脂組成物又は低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物を材料とした一対の導電性樹脂チップで覆い、該導電性樹脂チップの上記交差位置を挟む外面には溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けており、  上記導電性樹脂チップで覆われた接続交差位置にて、上記導電性樹脂チップ同士を溶着すると共に該溶着時に上記被覆電線はその絶縁被覆の少なくとも一部が溶融して除かれて、第１電線群と第２電線群の電線の芯線が夫々上記導電性樹脂チップと接触し、該導電性樹脂チップを介して上記第１電線群と第２電線群とが電気接続されていることを特徴とする回路体を提供している。
【０００８】
上記所要の交差位置で第１電線群と第２電線群の電線の芯線が夫々上記導電性樹脂と接触していると共に、芯線同士も接触されている。
【０００９】
上記第１、第２の電線群の電線は、上記所要の交差位置において、夫々上記導電性樹脂チップで覆い、導電性樹脂チップ同士を溶着すると同時に溶着作業で上記被覆電線の絶縁被覆を除いて、芯線同士を直接接触させている。
【００１０】
上記構成の回路体は、所要交差位置では各電線の芯線が導電性樹脂と接触されており、夫々芯線と導通した導電性樹脂チップ同士を溶着して導通している。このように、導電性樹脂チップを介して第１電線群と第２電線群との電気的接続を得ることができ、芯線同士の接触よりも接触面積が増大すると共に安定した導通がなされ、電気接続信頼性を高めることができる。
また、接続させる電線群の所要交差位置で導電性樹脂チップ同士を溶着して一体化させているため、電気接続部の強度が高まり、外部干渉による接合部の離反を防止できる。
【００１１】
また、被覆電線の絶縁被覆は導電性樹脂チップ同士の溶着時に除かれ、第１電線群と第２電線群の電線の芯線同士も接触され、導電性樹脂チップ同士の接触による導通と芯線同士の接触による導通とがなされ、合わせて接触面積の増大を図ることができる。よって、たとえ芯線同士の接触が不十分であっても、芯線と導電性樹脂チップとを接触して電気接続しているため、導電性樹脂チップ同士の溶着により導通を安定確保することができる。
このように、導電性樹脂チップ同士の溶着により、交差する電線の芯線同士の導通も図ることができ、従来必要であった接続位置での絶縁被覆の剥離作業を不要とすることができる。
なお、絶縁被覆の剥離を予め行い、導電性樹脂チップを被せる位置では芯線を露出させておいても良いことは言うまでもない。
【００１２】
上記交差位置で重ね合わせる一対の導電性樹脂チップは、それぞれ円柱形状で、その上記溶着側面の一端面に凹設した電線貫通溝に上記電線を直径方向に埋設している一方、他端面には溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けており、この一対の導電性樹脂チップを、埋設した芯線が直交して重なるように溶着側面を接合させて、超音波溶接機で溶接させることが好ましい。超音波溶接機で溶接すると、超音波振動と加熱により、絶縁被覆を確実に除去でき、芯線と導電性樹脂チップとを接触させることができる。
【００１３】
導電性樹脂チップを円柱形状とするのは、電線群の交差箇所を被覆するのに必要かつ十分な形状であり、材料費の無駄を抑えると共に、半円形状等に比して作業者の取扱いも容易となることに因る。また、溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けることにより、該先端ヘッドが安定し、作業性を高めることができる。
【００１４】
また、本発明は、第２に、第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向にクロス配線して、所要の交差位置で接続して分岐回路を形成している回路体において、
上記第１電線群と第２電線群の電線は少なくとも一方が被覆電線であり、これら第１電線群と第２電線群の上記接続させる交差位置を、金属繊維を混入させた導電性樹脂組成物又は低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物を材料とした導電性樹脂で各々インサートモールドして覆い、該導電性樹脂の上記交差位置を挟む外面には溶接機の先端ヘッド挿入用凹部を設けており、
上記導電性樹脂で覆われた接続交差位置にて、上記被覆電線はその絶縁被覆の少なくとも一部が溶融して除かれて、第１電線群と第２電線群の電線の芯線が夫々上記導電性樹脂と接触し、該導電性樹脂を介して上記第１電線群と第２電線群とが電気接続されていることを特徴とする回路体を提供している。
このように、導電性樹脂で電線をインサートモールドして予め一体化しておくと、電線と導電性樹脂の接続強度を高めることができる。
【００１５】
上記した回路体をジャンクションボックスの内部回路として収容しており、上記Ｘ方向あるいは／およびＹ方向の電線をケース外方へと延在させ、その外方に延在された先端に、他のワイヤハーネス端末のコネクタあるいは／および機器のコネクタと接続されるコネクタが接続された構成とすることが好ましい。
該構成とすると、ジャンクションボックス内の回路体の一部がワイヤハーネスの電線群の一部で構成され、これら電線群はコネクタレスでジャンクションボックスの外方へと延在されるため、ジャンクションボックスのケースにコネクタ収容部を設けてワイヤハーネスとコネクタ接続させる必要がなくなり、ジャンクションボックスの構成を簡単にできると共に、回路体の回路構成に変更が合っても、ケースを変更することなく、回路変更に容易に対応させることができる。
また、従来のコストのかかるバスバーを用いた回路体等に代えて上記回路体を用いることにより、電気接続信頼性を低下させることなく、ジャンクションボックスの製作コスト低減を図ることができる。
【００１６】
上記ジャンクションボックスは、コネクタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路を分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして別個に設け、これらモジュールの回路を接続するものにおいて、上記コネクタモジュールの回路に上記回路体を用いてもよい。
このように各モジュールに分割することにより、夫々の回路に仕様変更があれば、対応するモジュールのみの仕様変更をすればよく、回路変更に容易に対応することができる。
【００１７】
上記導電性樹脂チップの材料となる高導電性樹脂は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたものと、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉などの低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブレンドして用いることが可能であり、特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
【００１８】
上記熱可塑性樹脂に混同して分散させると共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形物に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３は第１実施形態に係る回路体１０を示し、絶縁樹脂製の基板１５上にＸ方向の第１電線群Ｗ１とＹ方向の第２電線群Ｗ２とをクロス配線し、所要交差位置で第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２の各電線１１、１２を導電性樹脂チップ１３、１４を介して電気接続し、分岐回路を形成している。
【００２０】
上記一対の導電性樹脂チップ１３、１４は、前述した高導電性樹脂で形成しており、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、いずれも円柱形状で、一端面を溶着側面１３ａ、１４ａとし、他端面を溶接機１６用の先端ヘッド挿入面１３ｂ、１４ｂとし、該先端ヘッド挿入面１３ｂ、１４ｂには、先端ヘッド挿入用凹部１３ｃ、１４ｃを設けている。また、図２（Ｃ）に示すように、導電性樹脂チップ１３、１４の溶着側面１３ａ、１４ａには直径方向に断面Ｕ形状の電線挿通溝１３ｄ、１４ｄを設け、９０度回転させて用いることにより、電線挿通溝１３ｄはＸ方向、電線挿通溝１４ｄはＹ方向に配置されるようにしている。
【００２１】
上記電線１１、１２は共に絶縁被覆された被覆電線からなり、溶接接続させる所要交差位置Ｐでも、図３（Ａ）に示すように、電線１１、１２の絶縁被覆１１ｂ、１２ｂを剥離せずに、導電性樹脂チップ１３、１４の電線挿通溝１３ｄ、１４ｄに押し込むように通している。
【００２２】
この状態で、電線１１、１２を埋設した溶着側面１３ａ、１４ａを相対向させて接合し、電線１１をＸ方向、電線１２をＹ方向として、電線１１、１２を直交状態で当接させる。電線１１、１２の外周の導電性樹脂チップ１３、１４の溶着側面１３ａ、１４ａは、電線挿通溝１３ｄ、１４ｄを除く平面部分が互いに当接する。
【００２３】
この状態で、先端ヘッド挿入凹部１３ｃ、１４ｃに超音波溶接機１６の先端ヘッドのホーン１６ａを凹部１４ｃに、アンビル１６ｂを凹部１３ｃに挿入して通電し、導電性樹脂チップ１３、１４の溶着側面の平坦面同時を溶着する。この溶接時に、電線１１、１２少なくとも凹部１３ｃ、１４ｃ側の電線１１、１２の絶縁被覆１１ｂ、１２ｂが溶融して除かれ、芯線１１ａが導電性樹脂チップ１３と、芯線１２ａが導電性樹脂チップ１４と接触する。
【００２４】
上記のように、電線１１の芯線１１ａと導電性樹脂チップ１３、電線１２の１２ａと導電性樹脂チップ１４とが接触する一方、導電性樹脂チップ１３と１４の溶着側面１３ａ、１４ａが溶着することにより、被覆電線１１と１２とは、芯線１１ａ→導電性樹脂チップ１３→導電性樹脂チップ１４→芯線１２ａと導通されて電気接続がなされる。
【００２５】
電線１１、１２の絶縁被覆１１ｂ、１２ｂが全周で除かれる場合には、露出した芯線１１ａと１２ａ同士も接触されることとなり、芯線１１ａと１２ａとの直接的な電気接続に加えて、上記芯線１１ａ→導電性樹脂チップ１３→導電性樹脂チップ１４→芯線１２ａの経路で電線接続がなされ、電気接触面積の拡大を図ることができる。
また、芯線１１ａと１２ａの接続がなされない場合、あるいは接続が不良であっても、芯線１１ａと導電性樹脂チップ１３、芯線１２ａと導電性樹脂チップ１４とを接触させているため、導電性樹脂チップ同士の接触を介して電気接続を確保することができ、電気接続信頼性を高めることができる。
【００２６】
また、電線１１、１２の交差位置Ｐの周囲を導電性樹脂チップ１３、１４で覆うことにより、溶接箇所が外部に露出しないのみでなく、溶接箇所補強の機能も果たすため、外部干渉により溶着面が離反するなどの接続欠陥の発生を防止でき、接続信頼性の高い回路体１０を提供することができる。
【００２７】
図４は本発明の第２実施形態を示し、第１実施形態との相違点は、予め導電性樹脂チップ１３、１４を電線１１、１２とは別に形成しておくのではなく、電線１１、１２’を導電性樹脂でインサートモールド成形している点と、電線１１として被覆電線を用いる一方、第２電線１２’として絶縁被覆されていない単芯線を用いている点である。他の点では上記第１実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００２８】
詳しくは、まず、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、金型２０に上方開口で円柱形状のキャビティ２１を形成し、該キャビティ２１の底面に小径凸部２２を上方へ突設し、また、金型２０の上面にはキャビティ２１の上面を直径方向に横断するように電線挿入用溝部２３を形成しておく。次に、予め所要交差位置Ｐで電線１１、１２’を上記電線挿入用溝部２３に挿入する。次いで、図４（Ｂ）に示すように、キャビティ２１に導電性樹脂２４を注入して硬化させる。これにより、図４（Ｃ）（Ｄ）に示すように所要交差位置Ｐの部分の電線１１、１２’を溶着側面１３ａ’、１４ａ’に夫々インサートモールドし、かつ、先端ヘッド挿入面１３ｂ’、１４ｂ’には上記小径凸部２２により先端ヘッド挿入用凹部１３ｃ’、１４ｃ’を設けた導電性樹脂チップ１３’、１４’が完成する。
【００２９】
上記のように導電性樹脂チップ１３’、１４’と一体化した電線１１、１２’を図１に示すように、Ｘ−Ｙ方向にクロス配線し、接続させる所要交差位置Ｐで、導電性樹脂チップ１３’、１４’の溶着側面１３ａ’、１４ａ’を対向させて対にする。この状態で、第１実施形態と同様に、該溶着側面１３ａ’、１４ａ’を超音波溶接器で溶接し、被覆電線１１の絶縁被覆を溶融除去して、その芯線と導電性樹脂チップ１３’とを接触させると同時に、導電性樹脂チップ１３’、１４’同士を溶着する。
【００３０】
図５は第３実施形態の回路体を示し、第３実施形態では、第１電線群の被覆電線１１と第２電線群の被覆電線１２とを予めクロス配線し、所要の交差位置を導電性樹脂でモールドし、被覆電線１１、１２の交差部を覆う円柱形状の導電性樹脂チップ２８を設けている。
このように導電性樹脂チップ２８を成形した後に、上下から超音波溶接機のホーン１６ａとアンビル１６ｂにより超音波振動を付加することにより、埋設されている被覆電線１１、１２の絶縁被覆を除去して芯線１１ａ、１２ａを露出させ、導電性樹脂２８と接触させている。
【００３１】
図６乃至図８は、上記回路体１０を備えた自動車用ジャンクションボックス１００を示す。該ジャンクションボックス１００は、コネクタ接続回路部を収容したコネクタモジュール３０、ヒューズ接続回路部を収容したヒューズモジュール４０、リレー接続回路部を収容したリレーモジュール５０を、ロアケース１０１とアッパーケース１０２の内部に収容している。
上記リレーモジュール５０はコネクタモジュール３０の一側上方に配置すると共に、ヒューズモジュール４０をコネクタモジュール３０の一側方に配置してアッパーケース１０２を被せている。このアッパーケース１０２の上面の一側に設けた開口１０２ｂにリレー５１を露出させていると共に、ロアケース１０１とアッパーケース１０２との間の側面開口にヒューズ４１を露出させている。
【００３２】
コネクタモジュール３０は平行配線した複数本の被覆電線１１の両端にコネクタ３２Ａ、３２Ｂを接続した長尺のワイヤハーネス３５の中間部分をコネクタモジュール３０の導体として利用している。
即ち、ワイヤハーネス３５の被覆電線１１は、コネクタモジュール３０の導体となる内部回路部１１−１と、コネクタモジュール３０の両側よりぶら下がるように延在する外部ハーネス部１１−２とに分け、上記内部回路となる部分１１−１を第１実施形態に示す回路体１０’としている。
【００３３】
本実施形態では、２組のワイヤハーネス３５Ａ、３５Ｂを用い、これらワイヤハーネスの電線１２’を、コネクタモジュール３０の基板１５’の上面にＸ方向に平行配線されている内部回路専用の単芯線１２’の上面にＹ方向にくるように架け渡している。これら被覆電線１１と単芯線１２’には所要の交差位置で第１実施形態と同様に導電性樹脂チップ１３、１４を取り付け、抵抗溶接で電線１１’、１２’の芯線同士および導電性樹脂チップ１３と１４同士を溶着して電気接続している。
【００３４】
コネクタモジュール３０の両端よりぶら下がるワイヤハーネス３５の外部ハーネス部は、ジャンクションボックス１００のアッパーケース１０２の周壁下端に切り欠いて形成したハーネス挿通口１０２ｃを通して外部に引き出している。
【００３５】
上記コネクタモジュール３０の一側方にヒューズモシュール４０は図８（Ａ）に示すように、基板４４（図６に示す）に固定したバスバー４５の両端に圧接スロット４５ａ、４５ｂを設け、一端の圧接スロット４５ａをコネクタモジュール３０の電線１２’に圧接接続させる一方、他端の圧接スロット４５ｂをヒューズ４１の端子４１ａと圧接接続させている。
図８（Ｂ）に示すように、リレーモジュール５０も、基板５２に固定したバスバー５３の一端に圧接スロット５３ａを設けてコネクタモジュール３０の電線１２’と圧接接続させると共に、該バスバー５３にリレー５１の端子を半田付けしている。
【００３６】
上記構成からなるジャンクションボックス１００では、従来、ジャンクションボックスにコネクタ接続していたワイヤハーネスを、そのまま、ジャンクションボックス１００内に貫通させてコネクタモジュール３０の導体として利用しているため、ワイヤハーネスをコネクタモジュール３０の導体とコネクタ接続する必要がなくなる。
ジャンクションボックス１００の側壁からぶら下がるように延在するワイヤハーネス３５の両側の外部ハーネス部は、従来は別個のワイヤハーネスとして形成され、２本のワイヤハーネスを設けることが必要となる。これら２本のワイヤハーネスの両端には夫々コネクタが接続され、一方のコネクタをジャンクションボックス１００に接続する構成であるため、本発明の上記実施形態の構成とすると、従来と比較して、ワイヤハーネスのコネクタ接続を半減できると共に、ジャンクションボックス側にもコネクタ接続部を設ける必要がなくなり、組みつけ工数の大幅低減および部品点数の削減が図れる。
かつ、ジャンクションボックス１００のケースにコネクタ収容部を設ける必要がなく、ワイヤハーネス３５の電線群を貫通させる開口を設けるだけでよいため、形状が簡単となり、かつ、回路構成が変更してもケースを変更する必要がない。
【００３７】
自動車の組立ラインにおいて、ジャンクションボックス１００から延在するワイヤハーネス３５の外部ハーネスの端末のコネクタ３２Ａ、３２Ｂは機器のコネクタあるいは他のワイヤハーネスの端末コネクタと嵌合接続させている。
【００３８】
このように、回路体１０を内部回路として収容した自動車用ジャンクションボックス１００は、バスバーを用いた従来のジャンクションボックスに比して、コスト安となると共に、回路変更にも容易に対応できるうえ、バスバーに劣らぬ高い接続信頼性を確保することができる。また、コネクタモジュール３０、ヒューズモジュール４０、リレーモジュール５０として回路を分割してモジュール化しているため、設計変更などに際しても、変更の発生した該当モジュール内だけを変更すれば足る。
【００３９】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、クロス配線された電線の所要交差位置を導電性樹脂で覆っているため、電気接続信頼性を高めることができる。また、電線として被覆電線を用いることができるため、絶縁被覆の皮剥ぎ作業が不要となり作業性を高めることができる。
【００４０】
さらに、芯線同士の接続箇所は導電性樹脂で覆われて接続強度が補強されるため、外部干渉等により接続電線同士が離反する方向に負荷がかかっても、接触不良の発生を防止でき、接続後においても高い接続信頼性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第1実施形態に係る回路体を示す斜視図である。
【図２】  図１に示す導電性樹脂チップを示し、（Ａ）が上面側から見た斜視図であり、（Ｂ）が側面図、（Ｃ）は下面側から見た斜視図である。
【図３】  （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、図１に示す所要交差位置での接続方法を示す工程図である。
【図４】  （Ａ）は本発明の第２実施形態に係る回路体の導電性樹脂チップの成形用金型を示し、（Ｂ）は成形時の断面図、（Ｃ）および（Ｂ）は成形された状態の断面図である。
【図５】  第３実施形態を示す図面である。
【図６】  第２実施形態の回路体を備えた自動車用ジャンクションボックスを示す分解斜視図である。
【図７】  図６のコネクタモジュールの回路体を示す図面である。
【図８】  （Ａ）はヒューズモジュールの回路接続構成を示す図面、（Ｂ）はリレーモジュールの回路接続構成を示す図面である。
【符号の説明】
Ｗ１  第１電線群
Ｗ２  第２電線群
１０  回路体
１１  （第１）電線
１１ａ  芯線
１２  （第２）電線
１２ａ  芯線
１３、１４  導電性樹脂チップ
１００  自動車用ジャンクションボックス
【図１】
0004016608.tif 000002
【図２】
0004016608.tif 000003
【図３】
0004016608.tif 000004
【図４】
0004016608.tif 000005
【図５】
0004016608.tif 000006
【図６】
0004016608.tif 000007
【図７】
0004016608.tif 000008
【図８】
0004016608.tif 000009