(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記オーバーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層の２層で形成され、前記折り曲げ部を１層オーバーコート樹脂層とし、それ以外の部分を２層オーバーコート樹脂層としていることを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
前記第１オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上を有することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【請求項３】
前記折り曲げ部が前記第１オーバーコート樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【請求項４】
前記第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ可能なＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックスＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレックスＴＡＢは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型にてディバイスホール２４、スリットホール２３及びスプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール２３に樹脂層２５を形成し、リード２７が形成されているべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層２９を形成していた。
【０００３】
然しながら、近年半導体装置の高集積化と高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が要求されているために、オーバーコート樹脂層を１層とし、１種類のオーバーコート材で、折り曲げ部とそれ以外の部分を膜厚のみでコントロールする為、折り曲げ部以外の形状は折り曲げ部からの影響で僅かに湾曲し、最終アッセンブリーにおいてフレックスＴＡＢの形状が外側に向かって湾曲するという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの折り曲げ加工後のテープ反りの少ないＴＡＢ用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記オーバーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層の２層で形成され、前記折り曲げ部を１層オーバーコート樹脂層とし、それ以外の部分を２層オーバーコート樹脂層としていることを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００６】
また、請求項２においては、前記第1オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上を有することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００７】
また、請求項３においては、前記折り曲げ部が前記第１オーバーコート樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００８】
さらにまた、請求項４においては、前記第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００９】
上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、折り曲げが容易なＩＣチップ実装フレックスＴＡＢとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで折り曲げ部を有するＴＡＢ用フィルムキャリアを作製するものである。
具体的には、ベースフィルム上のオーバーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とからなり、第１オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上で、折り曲げ部が第１オーバーコート樹脂層で形成されている。さらに、第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になるようにする。
このような構成にすることにより、折り曲げ部での折り曲げが容易になり、且つ折り曲げに伴う変形を抑えることができる。
【００１１】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程の平面図を、図２（ａ）〜（ｃ）に、本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程のＡ−Ａ線切断断面図を、それぞれ示す。
【００１２】
まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定の位置に、金型を用いてディバイスホール１４及びスプロケットホール１２を打ち抜き加工する（図１（ａ）及び図２（ａ）参照）。
【００１３】
次に、スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成する（図１（ｂ）及び図２（ｂ）参照）。
【００１４】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上の所定位置に樹脂被膜の被膜強度が２Ｂ以上２Ｈ以下になるように調合された樹脂コート材を塗布し、加熱硬化して第１オーバーコート樹脂層１８を形成し、さらに、樹脂被膜の被膜強度が３Ｈ以上になるように調合された樹脂コート材を折り曲げ部を除いて塗布し、加熱硬化して第２オーバーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製する（図１（ｃ）及び図２（ｃ）参照）。
ここで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバーコート樹脂層１９の形成法はスクリーン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリーン印刷法が一般的である。さらに、第１オーバーコート樹脂層１８の膜厚は第１オーバーコート樹脂層１８と第２オーバーコート樹脂層１９の総膜厚の１／５〜４／５の範囲になるようにする。
【００１５】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
【００１６】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【００１７】
＜実施例１＞
先ず、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイスホール１４とスプロケットホール１２を打ち抜き加工した。
【００１８】
次に、スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープを作製した。更に、ベースフィルム１１の銅箔上に感光液を塗布、光照射してリードパターンを焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機でグリコート処理して、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００１９】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ａをスクリーン印刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｃをスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。ここで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバーコート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｂ及び５Ｈであった。
【００２０】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２１】
＜実施例２＞
実施例１と同様な方法で、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１にディバイスホール１４、スプロケットホール１２、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００２２】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ｂをスクリーン印刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｄをスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。ここで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバーコート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｈ及び４Ｈであった。
【００２３】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２４】
【表１】
0003932689.tif 000002
【００２５】
上記実施例１及び２の本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープで所定の実装作業を行い、折り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ位置に近いテープ部分で外側に向かっての湾曲等の発生は確認されなかった。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、オーバーコート樹脂層を上記の構成にすることにより、折り曲げ部での折り曲げアッセンブリーを行ってもテープ反りが発生しない。
また、スリットホールなしの折り曲げ加工ができるＴＡＢ用フィルムキャリアテープが作成可能になり、ファインピッチのリードを有するフレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示す模式平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す平面図をＡ−Ａ線で切断した模式断面図である。
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを示す模式平面図である。
（ｂ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図である。
【符号の説明】
１１、２１……ベースフィルム
１２、２２……スプロケットホール
１４、２４……ディバイスホール
１５、２６……接着層
１６、２７……リード
１６ａ、２７ａ……インナーリード
１６ｂ、２７ｂ……アウターリード
１６ｃ、２７ｃ……ＩＣチップ接合用電極
１８……第１オーバーコート樹脂層
１９……第２オーバーコート樹脂層
２０……折り曲げ部
２３……スリットホール
２５……樹脂層
２８……折り曲げ部の樹脂層
２９……オーバーコート樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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