(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの電極形成用の転写シートにおいて、
ベースフィルムと、該ベースフィルム上に剥離可能に設けられた転写層とを備え、該転写層はガラスフリットと導電性粉体を含む無機成分、焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有し、前記ベースフィルムと転写層との剥離強度を下記の測定条件で測定したときに、０．２ｇ／２５ｍｍ以上で５．０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする転写シート。
（剥離強度の測定条件）
転写シートの流れ方向に沿って試料（幅２５ｍｍ）を切り取り、該試料を１００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離して剥離強度を測定する。
【請求項２】
前記転写層上に剥離可能に保護フィルムを備え、該保護フィルムと前記転写層との剥離強度を前記測定条件で測定したときに、０．１ｇ／２５ｍｍ以上で２．５ｇ／２５ｍｍ以下の範囲にあり、かつ、ベースフィルムと転写層との剥離強度よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の転写シート。
【請求項３】
前記有機成分は感光性を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルにおける電極パターンを高い精度で形成するための転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における電極等の微細なパターン形成は、より高い精度で、かつ、低い製造コストで実施可能なことが要求されている。
【０００３】
従来、ＰＤＰにおける電極パターンの形成は、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用いてスクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成してパターン形成する印刷法等により行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の印刷法は、工程が簡略であり製造コストの低減が期待されるが、スクリーン印刷法ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生し、パターンのエッジ精度が低いという問題がある。また、オフセット印刷法では、印刷回数が進むにつれてパターン形成用ペーストが完全に基板に転写されずにブランケットに残るようになり、パターン精度の低下が生じる。したがって、ブランケットの交換を随時行いペーストのブランケット残りを防止してパターン精度を維持する必要があり、このため、作業が極めて煩雑であるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、高精細な電極パターンの形成が可能な転写シートを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の転写シートは、プラズマディスプレイパネルの電極形成用の転写シートであって、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に剥離可能に設けられた転写層とを備え、該転写層はガラスフリットと導電性粉体を含む無機成分、焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有し、前記ベースフィルムと転写層との剥離強度を下記の測定条件で測定したときに、０．２ｇ／２５ｍｍ以上で５．０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲にあるような構成とした。
（剥離強度の測定条件）
転写シートの流れ方向に沿って試料（幅２５ｍｍ）を切り取り、該試料を１００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離して剥離強度を測定する。
【０００７】
また、本発明の転写シートは、前記転写層上に剥離可能に保護フィルムを備え、該保護フィルムと前記転写層との剥離強度を前記測定条件で測定したときに、０．１ｇ／２５ｍｍ以上で２．５ｇ／２５ｍｍ以下の範囲にあり、かつ、ベースフィルムと転写層との剥離強度よりも小さいような構成とした。
【０００８】
そして、上記の有機成分が感光性を有するような構成とした。
【０００９】
上記のような本発明では、転写において転写層の凝集破壊を生じることなくベースフィルムと転写層を剥離することができ、保護フィルムが転写層上に存在する場合には、ベースフィルムと転写層の剥離を生じることなく、かつ、転写層の凝集破壊を生じることなく保護フィルムと転写層を剥離して被転写体に転写することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は本発明の転写シートの一実施形態を示す概略断面図である。図１において、転写シート１は、ベースフィルム２と、このベースフィルム２上に剥離可能に設けられた転写層３とを備えている。転写層３はガラスフリットと導電性粉体を含む無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有するものであり、ベースフィルム２との剥離強度は０．２ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ以下、好ましくは１．０ｇ／２５ｍｍ以上で１０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲となるように設定されている。
【００１２】
また、図２は本発明の転写シートの他の実施形態を示す概略断面図である。図２において、転写シート１１は、ベースフィルム１２と、このベースフィルム１２上に剥離可能に設けられた転写層１３と、さらに、転写層１３上に剥離可能に設けられた保護フィルム１４とを備えている。転写層１３は、ガラスフリットと導電性粉体を含む無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する。そして、転写層１３は、ベースフィルム１２との剥離強度が０．２ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ以下、好ましくは１．０ｇ／２５ｍｍ以上で１０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲となるように、また、保護フィルム１４との剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ未満、好ましくは０．２ｇ／２５ｍｍ以上で１０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲内で、上記のベースフィルム１２との剥離強度よりも低くなるように設定されている。
【００１３】
上記の転写フィルム１および１１において、ベースフィルム２，１２と転写層３，１３との剥離強度が０．２ｇ／２５ｍｍ未満であると、転写層３，１３の不要な剥れや脱落を生じやすく転写シート１，１１の取扱性が悪くなる。また、剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍを超えると、ベースフィルム２，１２と転写層３，１３との剥離において転写層３，１３に凝集破壊が生じることがあり、また、ベースフィルム２，１２と転写層３，１３との剥離を装置を用いて行う場合、このような高い剥離強度においてベースフィルム２，１２と転写層３，１３とを安定して確実に剥離するための装置側の負荷が大きくなり好ましくない。
【００１４】
一方、上記の転写フィルム１１において、保護フィルム１４と転写層１３との剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ未満であると、保護フィルム１４の不要な剥れや脱落を生じやすく転写シート１１の取扱性が悪くなる。また、剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ以上となると、保護フィルム１４と転写層１３との剥離において転写層１３に凝集破壊が生じることがあり、また、保護フィルム１４と転写層１３との剥離を装置を用いて行う場合、テンション変動が大きく、安定した剥離が困難となり好ましくない。尚、保護フィルム１４と転写層１３との剥離強度は、ベースフィルム１２と転写層１３との剥離強度よりも１．０ｇ／２５ｍｍ以上の差をもって低いことが好ましい。
【００１５】
このような本発明の転写シート１，１１は、転写層３，１３の凝集破壊を生じることなくベースフィルム２，１２と転写層３，１３を剥離することができ、保護フィルム１４が転写層１３上に存在する転写シート１１では、ベースフィルム１２と転写層１３の剥離を生じることなく、かつ、転写層１３の凝集破壊を生じることなく保護フィルム１４と転写層１３を剥離することができる。
【００１６】
尚、本発明における剥離強度は、幅２５ｍｍの試料を準備し、水晶発振デジタルサーボシステム定速ひずみ方式の大型テンシロン万能試験機ＵＴＭ−５００を用いて１００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離した値である。
【００１７】
転写層３，１３のベースフィルム２，１２に対する剥離強度は、転写層３，１３における後述する無機成分の含有量、有機成分の種類や含有量、使用する溶剤、塗布条件等の設定、および／または、ベースフィルム２，１２の材質、厚み、表面状態、膜厚、表面処理の設定により上記の範囲内（０．２〜３０ｇ／２５ｍｍ）とすることができる。また、転写層１３の保護フィルム１４に対する剥離強度も、転写層１３における無機成分の含有量、有機成分の種類や含有量、使用する溶剤、塗布条件等の設定、および／または、保護フィルム１４の材質、厚み、表面状態の設定により上記の範囲内（０．１ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ未満）とすることができる。
【００１８】
このような転写シート１，１１は、シート状、長尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコアに巻き回したロール形状とすることができる。使用するコアは、ごみ発生、紙粉発生を防止するために、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形されたコアや樹脂を含浸させた紙管が好ましい。
【００１９】
次に、上記の転写シート１，１１の構成について説明する。
ベースフィルム
本発明の転写シート１，１１を構成するベースフィルム２，１２は、転写層３，１３を形成するときのインキ組成物に対して安定であり、また、柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料のなかから、転写層３，１３との剥離強度を考慮し選択して使用する。
用いる材料としては、まず、樹脂フィルムを挙げることができる。樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリメタクリル酸エステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすることによって作成される複合フィルム等を挙げることができる。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレンテレフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポリプロピレン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用してもよい。
【００２０】
また、ベースフィルム２，１２として金属箔や金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔や金属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウム箔、アルミニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３１等のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げることができる。さらに、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上述の樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することもできる。
【００２１】
上記のようなベースフィルム２，１２の厚みは、４〜４００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍの範囲で設定することができる。
転写層
転写層３，１３は、ガラスフリットと導電性粉体を含む無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有するインキ組成物を、ベースフィルム２，１２上にダイレクトグラビアコーティング法、グラビアリバースコーティング法、リバースロールコーティング法、スライドダイコーティング法、スリットダイコーティング法、コンマコーティング法、スリットリバースコーティング法等の公知の塗布手段により塗布、乾燥して形成することができる。
（１）無機成分
上記のガラスフリットとしては、例えば、軟化温度が３５０〜６５０℃であり、熱膨張係数α300 が６０×１０-7〜１００×１０-7／℃であるガラスフリットを使用することができる。ガラスフリットの軟化温度が６５０℃を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被パターン形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ましくない。また、ガラスフリットの軟化温度が３５０℃未満では、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリットが融着するため、空隙を生じやすく好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃未満、あるいは、１００×１０-7／℃を超えると、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなりすぎる場合があり、歪み等を生じることになり好ましくない。このようなガラスフリットの平均粒径は０．１〜１０μｍの範囲が好ましい。これらのガラスフリットとしては、例えばＢｉ2 Ｏ3 またはＰｂＯを主成分とするガラスフリットを使用することができる。
【００２２】
尚、焼成除去可能な有機成分として、後述するようなアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を使用する場合、ポリマーに対する耐性等からビスマス系のガラスフリットを使用することが好ましい。
【００２３】
また、転写層３，１３は、無機粉体として酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体をガラスフリット１００重量部に対して３０重量部以下の範囲で含有することができる。このような無機粉体は、平均粒径が０．１〜２０μｍの範囲が好ましく、骨材として焼成時のパターン流延防止の作用をなす。また、コントラストを向上させるために、無機粉体として耐火性の黒色顔料を転写層３，１３に含有させてもよい。黒色顔料としては、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等を挙げることができる。
【００２４】
上記の導電性粉体としては、Ａｕ粉体、Ａｇ粉体、Ｃｕ粉体、Ｎｉ粉体、Ａｌ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体等の１種または２種以上を使用することができる。この導電性粉体の形状は、球状、板状、塊状、円錐状、棒状等の種々の形状であってよいが、凝集性がなく分散性が良好な球状の導電性粉体が好ましく、その平均粒径は０．０５〜１０μｍの範囲が好ましい。転写層３，１３における導電性粉体と上記のガラスフリットとの含有割合は、導電性粉末１００重量部に対してガラスフリットが２〜２０重量部、好ましくは２〜１５重量部の範囲とすることができる。
（２）有機成分
転写層３，１３に含有される焼成除去可能な有機成分として、熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００２５】
熱可塑性樹脂は、上述の無機成分のバインダとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものであり、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２６】
特に、上記のなかでメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレートの１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２７】
上記の熱可塑性樹脂の分子量は、１０，０００〜５００，０００の範囲が好ましい。
【００２８】
また、転写層３，１３に含有される焼成除去可能な有機成分として、感光性樹脂組成物を使用することができる。
【００２９】
感光性樹脂組成物は、少なくともポリマー、モノマーおよび開始剤を含有するものであり、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものである。
【００３０】
ポリマーとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの１種以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体（例えば、東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、コハク酸２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸２−アクリロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオキシエチル、フタル酸２−アクリロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸２−アクリロイルオキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、カルボキシル基含有セルロース誘導体等が挙げられる。
【００３１】
また、上記のコポリマーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３２】
上記のポリマーの分子量は、５，０００〜３００，０００、好ましくは３０，０００〜１５０，０００の範囲である。また、他のポリマー、例えば、メタクリル酸エステルポリマー、アクリル酸エステルポリマー、セルロース誘導体、Ｎ−ビニルピロリドンポリマー、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール誘導体等を混合してもよい。
【００３３】
感光性樹脂組成物を構成する反応性モノマーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記の反応性モノマーを１種または２種以上の混合物として、あるいは、その他の化合物との混合物として使用することができる。
【００３４】
感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフォノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。本発明では、これらの光重合開始剤を１種または２種以上使用することができる。
【００３５】
このような熱可塑性樹脂あるいは感光性樹脂組成物の転写層３，１３における含有量は、使用する材料の種類、ベースフィルムの材質や表面性、後述する保護フィルムの材質や表面性等を考慮して、ベースフィルムと転写層の剥離強度が０．２ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲、保護フィルムと転写層の剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ未満の範囲となるように設定することができ、例えば、上述の無機成分１００重量部に対して３〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部の範囲で設定することができる。熱可塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が３重量部未満であると、転写層３，１３の形状保持性が低く、特に、ロール状態での保存性、取扱性に問題を生じ、また、転写シート１，１１を所望の形状に切断（スリット）する場合に無機成分がごみとして発生し、プラズマディスプレイパネル作製に支障を来すことがある。一方、熱可塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が５０重量部を超えると、焼成により有機成分を完全に除去することができず、焼成後の電極パターン中に炭化物が残り品質が低下するので好ましくない。
【００３６】
さらに、上述の熱可塑性樹脂、感光性樹脂組成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤、レベリング剤、分散剤、転写性付与剤、安定剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応じて含有することができる。
【００３７】
転写性付与剤は、転写性、インキ組成物の流動性を向上させることを目的として添加され、例えば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸等からなるポリエステル系、分子量３００〜３０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類を挙げることができる。
【００３８】
また、分散剤、沈降防止剤は、上記の無機粉体の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば、リン酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面活性剤等が挙げられ、消泡剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、各種界面活性剤等が挙げられ、剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプ等が挙げられ、レベリング剤としては、例えば、フッ素系、シリコーン系、各種界面活性剤等が挙げられ、それぞれ適量添加することができる。
【００３９】
また、転写層３，１３形成のために熱可塑性樹脂あるいは感光性樹脂組成物とともに用いる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、２−メトキシエチルアセテート、シクロヘキシルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、３−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。また、これらを２種以上混合してもよい。
保護フィルム
本発明の転写シート１１を構成する保護フィルム１４は、転写層１３との剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ未満の範囲となるような表面特性を有し、柔軟で、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用することができる。具体的には、ポリエチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすることによって作成される複合フィルム等を挙げることができる。これらのフィルムのうちで、特に２軸延伸ポリエステルフィルムを使用することが好ましい。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレンテレフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレン、コロナ処理ポリプロピレン、シリコン処理ポリプロピレン等を使用してもよい。
【００４０】
上記のような保護フィルム１４の厚みは、４〜４００μｍ、好ましくは６〜１５０μｍの範囲で設定することができる。
【００４１】
次に、上述のような本発明の転写シートを用いたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極パターン形成の例を説明する。
【００４２】
ここで、電極パターン形成を説明する前に、ＡＣ型のＰＤＰについて説明する。
【００４３】
図３はＡＣ型ＰＤＰを示す概略構成図であり、前面板と背面板を離した状態を示したものである。図３において、ＰＤＰ５１は前面板６１と背面板７１とが互いに平行に、かつ対向して配設されており、背面板７１の前面側には、立設するように障壁７６が形成され、この障壁７６によって前面板６１と背面板７１とが一定間隔で保持される。前面板６１は、前面ガラス基板６２を有し、この前面ガラス基板６２の背面側に透明電極である維持電極６３と金属電極であるバス電極６４とからなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６５が形成されており、さらにその上にＭｇＯ層６６が形成されている。また、背面板７１は、背面ガラス基板７２を有し、この背面ガラス基板７２の前面側には下地層７３を介して上記複合電極と直交するように障壁７６の間に位置してアドレス電極７４が互いに平行に形成され、また、これを覆って誘電体層７５が形成されており、さらに障壁７６の壁面とセルの底面を覆うようにして蛍光体層７７が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰでは、前面ガラス基板６２上の複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、前面ガラス基板６２と背面ガラス基板７２と障壁７６とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体層７７が発光させられ、前面ガラス基板６２を透過してくるこの光を観察者が視認するようになっている。
【００４４】
次に、上述のＰＤＰの背面板７１におけるアドレス電極７４の形成を説明する。
【００４５】
図４は本発明の転写シート１を用いたアドレス電極７４のパターン形成を説明するための工程図である。尚、この場合の転写シート１の転写層３は、焼成除去可能な有機成分としてネガ型の感光性樹脂組成物を含有するものとする。
【００４６】
図４において、まず、下地層７３が設けられた背面ガラス基板７２に転写シート１の転写層側を圧着し、その後、ベースフィルム２を剥離して転写層３を転写する（図４（Ａ））。この転写工程では、転写シート１のベースフィルム２と転写層３との剥離強度が好ましくは、１．０〜１０ｇ／２５ｍｍの範囲内にあるので、転写層３に凝集破壊を生じることなく良好な転写が行える。尚、転写層３の転写において加熱が必要な場合、背面ガラス基板７２の加熱、圧着ロール等により加熱を行ってもよい。
【００４７】
次に、フォトマスクＭを介して転写層３を露光する（図４（Ｂ））。尚、ベースフィルム２として光透過性を有するフィルムを使用する場合、ベースフィルム２を剥離する前に露光をおこなってもよい。
【００４８】
次いで、転写層３を現像することにより、導電性の感光性樹脂層からなるパターン３´を下地層７３上に形成し（図４（Ｃ））、その後、焼成してパターン３´の有機成分を除去することにより、アドレス電極パターン７４を形成する（図４（Ｄ））。
【００４９】
上述の例では、図１に示されるような本発明の転写シートが使用されているが、図２に示されるように保護フィルム１４を備えた転写シート１１を使用する場合、保護フィルム１４を剥離除去した後に図４と同様の操作により電極パターン形成を行うことが可能である。この保護フィルム１４の剥離においては、保護フィルム１４と転写層１３との剥離強度が好ましくは、０．２〜１０ｇ／２５ｍｍの範囲内にあり、ベースフィルム１２と転写層１３との剥離強度よりも低いので、転写層１３に凝集破壊を生じることなく、かつ、転写層１３とベースフィルム１２との剥離を生じることなく保護フィルム１４の剥離が良好に行える。
【００５０】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
【００５１】
まず、インキ組成物として下記組成の感光性樹脂組成物Ａを調製した。
【００５２】
感光性樹脂組成物の組成Ａ
・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ）                  …    ９６重量部
・ガラスフリット                                  …      ４重量部
（主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ2 ，Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
軟化点＝５００℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート
／メタクリル酸共重合体にグリシジルメタクリレートを５モル％付
加したもの                                      …    １４重量部
（分子量＝７０，０００、酸価＝１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート    …    １１重量部
（東亜合成（株）製Ｍ−３０５）
・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）…      １重量部
・３−メトキシブチルアセテート                    …    ２０重量部
次に、ベースフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を準備し、このベースフィルム上に上記のインキ組成物をブレードコート法により塗布し乾燥（１００℃、２分間）して厚み１７μｍの転写層を形成した。
【００５３】
次に、この転写層に保護フィルムとしてシリコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（東セロ（株）製０３−２５−Ｃ（２５μｍ厚））をラミネートして、図２に示されるような転写シート（試料１）を形成した。
【００５４】
また、下記の組成の感光性樹脂組成物Ｂ〜Ｅを調製し、これらの感光性樹脂組成物を使用して上記と同様にして転写シート（試料２〜５）を作製した。尚、試料５（組成Ｅ）は試料２（組成Ｂ）と同様の組成であるが、ベースフィルムにはコロナ処理ＰＥＴ（東洋紡（株）製Ｅ５１０１（２５μｍ厚））を、保護フィルムには、延伸ポリプロピレンフィルム（王子製紙（株）製Ｅ−６００（２５μｍ厚））を用いた。
【００５５】
感光性樹脂組成物の組成Ｂ
・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ）                  …    ９６重量部
・ガラスフリット                                  …      ４重量部
（主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
軟化点＝５００℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート
／メタクリル酸共重合体                          …    １４重量部
（分子量＝７０，０００、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート    …    １２重量部
（東亜合成（株）製Ｍ−３０５）
・ジブチルフタレート                              …      ２重量部
・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）…      １重量部
・３−メトキシブチルアセテート                    …    ２０重量部
感光性樹脂組成物の組成Ｃ
・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ）                  …    ９６重量部
・ガラスフリット                                  …      ４重量部
（主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
軟化点＝５００℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート
／メタクリル酸共重合体                          …    １４重量部
（分子量＝７０，０００、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート    …      ８重量部
（東亜合成（株）製Ｍ−３０５）
・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）…      １重量部
・３−メトキシブチルアセテート                    …    ２０重量部
感光性樹脂組成物の組成Ｄ
・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ）                  …９６重量部
・ガラスフリット                                  …      ４重量部
（主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
軟化点＝５００℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート
／メタクリル酸共重合体                          …    １４重量部
（分子量＝７０，０００、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート    …      ８重量部
（東亜合成（株）製Ｍ−３０５）
・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）…      １重量部
・Ｎ−メチル−２−ピロリドン                      …    ２０重量部
感光性樹脂組成物の組成Ｅ
・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ）                  …    ９６重量部
・ガラスフリット                                  …      ４重量部
（主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
軟化点＝５００℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート
／メタクリル酸共重合体                          …    １４重量部
（分子量＝７０，０００、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート    …    １４重量部
（東亜合成（株）製Ｍ−３０５）
・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）…      １重量部
・３−メトキシブチルアセテート                    …    ２０重量部
次いで、上記の転写シート（試料１〜５）を所定の幅にスリットし、ＡＢＳ樹脂製のコアに巻き回し、ロール状態で２５℃の条件で７日間保存した。その後、各転写シート（試料１〜５）について、ベースフィルムと転写層との剥離強度、保護フィルムと転写層との剥離強度を下記の条件で測定して結果を下記の表１に示した。
【００５６】
（剥離強度の測定条件）
各転写シートの流れ方向に沿って試料（幅２５ｍｍ）を切り取り、これを（株）オリエンテック製大型テンシロン万能試験機ＵＴＭ−５００を用いて１００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離して剥離強度を測定した。
【００５７】
次に、上記の保存後の転写シートの保護フィルムを剥離し、室温にてガラス基板上にオートカットラミネータを用いて４０℃の熱ロールで圧着した。次いで、室温まで冷却した後、ベースフィルムを剥離して転写層をガラス基板に転写した。この転写工程における各転写シート（試料１〜５）の保護フィルムの剥離性、転写層の転写性（ベースフィルムの剥離性を含む）を観察し、結果を下記の表１に示した。
【００５８】
次に、プラズマディスプレイパネルの電極のネガパターンマスク（開口部線幅７０μｍ）を介して紫外線（光源：超高圧水銀ランプ）を照射（８００ｍＪ／ｃｍ2 ）して転写層を露光した。その後、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、純水洗浄、乾燥を行った後、所定のパターンを得た。次いで、ガラス基板を６００℃で焼成して、電極パターンを形成した。
【００５９】
このように形成された電極パターンの厚み、線幅を測定して、下記の表１に示した。
【００６０】
【表１】
0003958846.tif 000002
表１に示されるように、本発明の転写シート（試料１〜３）は、転写層と保護フィルムとの剥離性、および、ガラス基板への転写性も良好であった。また、これらの転写シートを用いて形成した電極パターンは、厚み、線幅が均一であり、高い精度で形成されていることが確認された。
【００６１】
これに対して、ベースフィルムと転写層との剥離強度が０．２ｇ／２５ｍｍ未満、保護フィルムと転写層との剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ未満である転写シート（試料４）では、スリット時に保護フィルムと転写層間にエアーまたは異物が混入し、一方、ベースフィルムと転写層間では転写層の密着力が低いために、転写層の剥がれやクラックを生じやすかった。このため、この転写シートを用いて形成した電極パターンでは、断線欠陥が多発した。
【００６２】
さらに、ベースフィルムと転写層との剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍを超え、保護フィルムと転写層との剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ以上となる転写シート（試料５）では、保護フィルムの剥離時に、転写層に傷や凹みがつき、またベースフィルムの剥離において一部転写層の凝集破壊を生じた。このため、この転写シートを用いて形成した電極パターンでは、断線欠陥を多発した。
【００６３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によればベースフィルム上に、ガラスフリットと導電性粉体を含む無機成分と焼成除去可能な有機成分とを少なくとも含有する転写層を剥離強度が０．２ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲内となるように剥離可能に設けて転写シートとするので、被転写体への転写層の転写において、転写層に凝集破壊が生じることなくベースフィルムと転写層を剥離することができ転写性が良好であり、また、剥離強度を０．１ｇ／２５ｍｍ以上で３０ｇ／２５ｍｍ未満の範囲内で、かつ、上記のベースフィルムと転写層との剥離強度よりも小さく設定して転写層上に保護フィルムを備える場合には、転写層の凝集破壊を生じることなく、また、ベースフィルムと転写層の剥離を生じることなく保護フィルムと転写層とを剥離することができ、さらに、上記のベースフィルムと転写層の剥離、および、保護フィルムと転写層の剥離は、剥離強度が上記範囲内にあることにより、大きなテンション変動を来すことがなく機械的に安定して行うことができ、被転写体への転写層の転写性が良好なものとなり、また、有機成分が感光性を有する場合には、露光・現像によるパターニングの精度が高く、これにより、電極の高精細なパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写シートの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の転写シートの他の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】プラズマディスプレイパネルの一例を示す概略構成図である。
【図４】本発明の転写シートを用いた電極パターン形成の一例を説明するための工程図である。
【符号の説明】
１，１１…転写シート
２，１２…ベースフィルム
３，１３…転写層
１４…保護フィルム
Ｍ…フォトマスク
【図１】
0003958846.tif 000003
【図２】
0003958846.tif 000004
【図３】
0003958846.tif 000005
【図４】
0003958846.tif 000006