(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する小径の研磨工具を被加工物の加工面に所定荷重で押し付けて相対的に第１方向又はその逆方向へ移動させ、第１方向又はその逆方向の所定位置まで移動させた後にその移動方向と略直交する第２方向へ相対的に微少量移動させる切り返しを、前記被加工物に前記研磨工具を前記所定荷重で押し付けたまま繰り返すことで前記加工面を研磨加工する研磨加工方法であって、
前記研磨工具の相対的な移動方向が第１方向又はその逆方向から第２方向へ切り返される領域、及び、第２方向から第１方向又はその逆方向へ切り返される領域で、前記研磨工具を第１方向又はその逆方向と第２方向との２方向へ同時に向かう工具軌跡上を移動させるようにしたことを特徴とする研磨加工方法。
【請求項２】
前記工具軌跡はＮＣ工作機械のＮＣデータの座標指令点で形成され、前記第１方向又はその逆方向と前記第２方向との２方向へ同時に移動する区間の前記工具軌跡は直線又は円弧で形成されていることを特徴とする請求項１記載の研磨加工方法。
【請求項３】
前記工具軌跡はＮＣ工作機械の応答速度を調整することで形成され、前記第１方向又はその逆方向と前記第２方向との２方向へ同時に移動する区間の前記工具軌跡は第１方向又はその逆方向と第２方向との内側を近回りするように形成されていることを特徴とする請求項１記載の研磨加工方法。
【請求項４】
回転する小径の研磨工具を被加工物の加工面に所定荷重で押し付け、前記被加工物に前記研磨工具を前記所定荷重で押し付けたまま工具軌跡が平面投影でジグザグ状に切り返されるように前記研磨工具を移動させて前記加工面を研磨加工する研磨加工方法であって、
ジグザグ状に切り返される前記工具軌跡の先端部分を弧状又は台形状に丸めるようにしたことを特徴とする研磨加工方法。
【請求項５】
前記研磨工具の第１方向又はその逆方向への最大移動位置を、前記研磨工具の一部が前記被加工物の前記加工面から離脱して他の一部が前記加工面に接触した位置としたことを特徴とする請求項１または４記載の研磨加工方法。
【請求項６】
前記被加工物における前記研磨工具の第１方向又はその逆方向への移動方向の縁部に面取り処理が施されていることを特徴とする請求項５記載の研磨加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光学素子成型用の金型などの被加工物の研磨加工方法としては、小径の研磨工具を被加工物の加工面に一定の力で押し付けながらその研磨工具を往復移動させる方法が用いられている。このような研磨加工方法によれば、研磨工具の移動速度を変化させることにより研磨深さを調整することができ、加工面の加工精度の向上を図り、加工面上のうねりを除去することができる。
【０００３】
図１２は、光学素子であるレンズを成型するための金型１０１の加工面１０２を小径の研磨工具１０３で研磨加工する際の一般的作業形態を示したものであり、図１３はそのときの加工面１０２上における研磨工具１０３の工具軌跡を示す平面図である。この図１３中における長方形状の破線は、その内側部分が光学的有効領域であり、その外側が光学的不要域であることを示している。
【０００４】
研磨工具１０３は軸心周りに回転駆動されるとともに加工面１０２に対して所定研磨荷重Ｆで押し付けられながら所定の工具軌跡上を移動する。この工具軌跡は、金型１０１の短手方向（副走査方向）であるＹ方向又はその逆方向へ向かう工具軌跡と、Ｙ方向又はその逆方向の端部においてそのＹ方向と直交する金型１０１の長手方向（主走査方向）であるＸ方向へ向かう微少量の工具軌跡とにより形成されている。
【０００５】
ここで、汎用のＮＣ工作機械を駆動させて研磨を行うと、研磨工具１０３がＹ方向へ移動したとき、その端部では移動速度が次第に低下し、研磨工具１０３の移動方向がＹ方向からＸ方向に向けて略９０°切り返される箇所では瞬間的に“０”になる。
【０００６】
図１４は、金型１０１の副走査方向（Ｙ方向）の加工面１０２と、その加工面１０２上を移動する研磨工具１０３の移動範囲とを示したものである。金型１０１の副走査方向（Ｙ方向）の幅寸法が２．４ｍｍ、弾性を有する部材で形成されている研磨工具１０３の加工面１０２との接触幅寸法が約０．８ｍｍであり、ＮＣ工作機械のＮＣデータにより制御される研磨工具１０３の移動幅寸法は１．６ｍｍとなっている。
【０００７】
図１５は、研磨工具１０３を図１４に示すように金型１０１の副走査方向（Ｙ方向）へ移動させて金型１０１の加工面１０２を研磨した場合における副走査方向の研磨深さ（研磨量）を示したものである。副走査方向の両端部では、研磨工具１０３の移動速度が低下することにより研磨深さが著しく増大する過剰研磨部Ａが発生する。そして、適正な研磨が行われる安定加工域は約０．６ｍｍとなる。つまり、金型１０１の加工面１０２の幅寸法２．４ｍｍに対し、安定加工域が約１／４と少なくなっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このようなことから、安定加工域の割合を高めるようにした様々な研磨加工方法が提案されており、その一例としては、特開昭６２−２４６４６７号公報や、特開２００１−７９７４２公報に記載されたように、被加工物（例えば、金型）の加工面の外周にその加工面と連続する案内面を有する擬似形（ヤトイ）を設け、この擬似形の案内面上で研磨工具の移動方向の切り返しを行う方法が知られている。
【０００９】
しかし、この方式は、被加工物の加工面に対して段差のない案内面を有する擬似形（ヤトイ）を形成するための新たな作業工程が増える。さらに、被加工物と擬似形とを超精密切削で仕上げる場合、その分だけ超精密切削の加工面積が増大し、超精密切削に要する時間や、超精密切削を行うためのバイトの磨耗量増大による超精密切削の精度低下等の問題が、研磨加工の前工程で生ずることになる。
【００１０】
また、擬似形（ヤトイ）を用いない研磨加工方法としては、特開２００１−１３８１９６公報に記載されたように、研磨工具の移動方向の切り返しによる欠陥の領域を被加工物における光学的不要域に収める方法が知られている。
【００１１】
しかし、この研磨加工方法によれば、被加工物を必要以上の大きさに形成しなければならず、擬似形を用いる場合と同じような問題がある。
【００１２】
また、特開２００１−１７０８５２公報に記載されたように、研磨工具の移動方向の切り返しと研磨工具の周速とを同期制御することにより研磨工具の移動方向の切り返し領域における研磨量を減らすようにした研磨加工方法も知られている。
【００１３】
しかし、この研磨加工方法では、１秒以下の極めて短い時間内に研磨工具の回転数を制御しなければならず、その制御は困難である。
【００１４】
本発明の目的は、被加工物の加工面の研磨加工を、簡単に精度良く行うことができる研磨加工方法を提供することである。
【００１５】
本発明の目的は、研磨加工におる安定加工域の割合を高めることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、回転する小径の研磨工具を被加工物の加工面に所定荷重で押し付けて相対的に第１方向又はその逆方向へ移動させ、第１方向又はその逆方向の所定位置まで移動させた後にその移動方向と略直交する第２方向へ相対的に微少量移動させる切り返しを、前記被加工物に前記研磨工具を前記所定荷重で押し付けたまま繰り返すことで前記加工面を研磨加工する研磨加工方法であって、前記研磨工具の相対的な移動方向が第１方向又はその逆方向から第２方向へ切り返される領域、及び、第２方向から第１方向又はその逆方向へ切り返される領域で、前記研磨工具を第１方向又はその逆方向と第２方向との２方向へ同時に向かう工具軌跡上を移動させるようにしたことを特徴とする。
【００１７】
したがって、研磨工具の移動方向が第１方向又はその逆方向から第２方向へ、又は、第２方向から第１方向又はその逆方向へ切り返される領域では、研磨工具が第１方向又はその逆方向と第２方向との２方向へ同時に向かう工具軌跡上を移動することにより、研磨工具の移動速度の低下を抑制でき、さらに、工具軌跡の密度を低くすることができ、それによって、研磨工具の移動方向が切り返される領域における過剰研磨を防止することができる。
【００１８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の研磨加工方法において、前記工具軌跡はＮＣ工作機械のＮＣデータの座標指令点で形成され、前記第１方向又はその逆方向と前記第２方向との２方向へ同時に移動する区間の前記工具軌跡は直線又は円弧で形成されていることを特徴とする。
【００１９】
したがって、このような工具軌跡の設定を、ＮＣ工作機械の通常のＧコードコマンドにより容易に行うことができる。
【００２０】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の研磨加工方法において、前記工具軌跡はＮＣ工作機械の応答速度を調整することで形成され、前記第１方向又はその逆方向と前記第２方向との２方向へ同時に移動する区間の前記工具軌跡は第１方向又はその逆方向と第２方向との内側を近回りするように形成されていることを特徴とする。
【００２１】
したがって、このような工具軌跡の設定を、ＮＣデータを修正することなく、ＮＣ工作機械の位置決めサーボのチューニング又はパラメータ設定のみで容易に行うことができる。
【００２２】
回転する小径の研磨工具を被加工物の加工面に所定荷重で押し付け、前記被加工物に前記研磨工具を前記所定荷重で押し付けたまま工具軌跡が平面投影でジグザグ状に切り返されるように前記研磨工具を移動させて前記加工面を研磨加工する研磨加工方法であって、ジグザグ状に切り返される前記工具軌跡の先端部分を弧状又は台形状に丸めるようにしたことを特徴とする。
【００２３】
したがって、研磨工具の工具軌跡がジグザグ状に切り返される領域では、研磨工具の移動速度の低下を抑制でき、さらに、工具軌跡の密度を低くすることができ、それによって、研磨工具の移動方向が切り返される領域での過剰研磨を防止することができる。
【００２４】
請求項５記載の発明は、請求項１または４記載の研磨加工方法において、前記研磨工具の第１方向又はその逆方向への最大移動位置を、前記研磨工具の一部が前記被加工物の前記加工面から離脱して他の一部が前記加工面に接触した位置としたことを特徴とする。
【００２５】
したがって、研磨工具を第１方向又はその逆方向へ移動させる場合における研磨工具の移動幅を増大させることができ、これにより、被加工物の加工面における第１方向の両端側の研磨残し領域が少なくなり、安定加工域の割合が高くなる。
【００２６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の研磨加工方法において、前記被加工物における前記研磨工具の第１方向又はその逆方向への移動方向の縁部に面取り処理が施されていることを特徴とする。
【００２７】
したがって、弾性を有する部材で形成された研磨工具を用いて研磨加工を行った場合において、被加工物の縁部が面取り処理されていることにより、研磨工具の一部が被加工物の加工面から離脱して他の一部が加工面に接触した状態となっても研磨工具と被加工物の縁部との当接部分における研磨工具の変形状態が緩やかになり、急峻な変形による研磨工具の破損が防止される。また、面取り処理により被加工物の縁部にはバリがなくなるため、被加工物の縁部に残っていたバリが研磨工具に巻き込まれて被加工物の加工面に接触し、その加工面にスクラッチを発生させるということが防止される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図５に基づいて説明する。図１は、光学素子であるレンズを成型するための被加工物である金型１の加工面２を小径の研磨工具３で研磨加工する際の作業形態を示したものであり、図２はそのときの加工面２上における研磨工具３の工具軌跡を示す平面図である。この図２中における長方形状の破線は、その内側部分が光学的有効領域であり、その外側が光学的不要域であることを示している。
【００２９】
研磨工具３は、ウレタン樹脂と木材とを混練した圧縮部材を整形することにより形成され、外周部分には砥粒として１／４μｍ粒径のダイヤモンドペーストが用いられている。
【００３０】
また、研磨工具３はＮＣ工作機械（図示せず）に連結されて軸心周りに回転駆動されるように設けられており、加工面２に対しては所定研磨荷重Ｆで押し付けられている。さらに、研磨工具３は、加工面２の法線方向と研磨荷重の方向とが常に一致する傾き調整が行われるようにＮＣ工作機械に連結されている。
【００３１】
研磨工具３による加工面２の研磨加工が行われるときの研磨工具３の工具軌跡は、図２及び図３（ａ）に示したように、金型１の短手方向（副走査方向）である第１方向（Ｙ方向）又はその逆方向（Ｙ方向）へ向かう工具軌跡と、第１方向又はその逆方向の端部においてそのＹ方向と直交する金型１の長手方向（主走査方向）である第２方向（Ｘ方向）へ向かう微少量の工具軌跡と、研磨工具３の移動方向が第１方向又はその逆方向から第２方向へ切り返される領域、及び、第２方向（Ｘ方向）から第１方向（Ｙ方向）又はその逆方向（Ｙ方向）へ切り返される領域におけるＹ方向とＸ方向との２方向へ同時に向かう工具軌跡とにより形成されている。
【００３２】
図３（ａ）は本実施の形態の工具軌跡の一部を拡大して示したもので、図３（ｂ）は図１３に示した従来例における工具軌跡の一部を拡大して示したものである。図３（ａ）に示した本実施の形態の工具軌跡、及び、図３（ｂ）に示した従来例の工具軌跡は、ともに、ＮＣデータの座標指令点（白丸点）により形成されており、本実施の形態では、図３（ｂ）における“Ｐ０”と“Ｐ１”とを、図３（ａ）における“Ｐ０Ｓ”と“Ｐ１Ｓ”とへ移動させることで、Ｘ方向とＹ方向とへ同時に向かう直線状の工具軌跡が形成されている。なお、図３（ａ）、（ｂ）において、“Ｗ１”は０．１ｍｍ、“Ｃ１”は０．２ｍｍ、“Ｃ１Ｓ”は０．１ｍｍである。
【００３３】
このような工具軌跡の変更により、図３（ｂ）に示した従来例では、研磨工具１０３が“Ａ”点から“Ｂ”点に至るまでの時間が１．０秒であったものを、図３（ａ）に示した本実施の形態では、研磨工具３が“Ａ”点から“Ｂ”点に至るまでの時間を０．４秒に短縮することができた。これは、Ｙ方向の両端部における研磨工具３の移動速度の低下を抑制できることを意味し、移動速度の低下に伴う過剰研磨を防止できることを意味する。
【００３４】
さらに、図３（ａ）と図３（ｂ）とにおいて示した同面積の長方形領域“Ｓ”に含まれる工具軌跡の長さが、本実施の形態である図３（ａ）のほうが図３（ｂ）に示した従来例よりも短くなっている。これは、Ｙ方向の両端部における同一面積内の工具軌跡の密度が本実施の形態では従来例に比べて低くなることを意味し、このことも、Ｙ方向の両端部において過剰研磨を防止できる一因となる。
【００３５】
図４は、金型１の副走査方向（Ｙ方向）の加工面２と、その加工面２上を移動する研磨工具３の移動範囲とを示したものである。金型１の副走査方向（Ｙ方向）の幅寸法が２．４ｍｍ、弾性を有する研磨工具３の加工面２との接触幅寸法が約０．８ｍｍであり、ＮＣ工作機械のＮＣデータにより制御される研磨工具３の移動幅寸法は１．６ｍｍとなっている。
【００３６】
図４のみを見ると、従来例として説明した図１４と同じであるが、本実施の形態により金型１の加工面２を研磨した場合における副走査方向（Ｙ方向）の研磨深さは、図５に示すようになっている。即ち、金型1の副走査方向（Ｙ方向）の両端部には不完全加工域が０．６ｍｍずつ発生するものの、Ｙ方向の両端側での過剰研磨部の発生が防止されるので、適正な研磨が行われる安定加工域は約１．２ｍｍと広くなり、安定加工域の割合が大きくなる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、副走査方向（Ｙ方向）の両端側における研磨工具３のＹ方向とＸ方向とへの同時に向かう工具軌跡を直線状に形成した場合を例に挙げて説明したが、座標指令点の数を増やして円弧状に配列することにより円弧状に形成してもよい。
【００３８】
また、本実施の形態では、金型１を位置固定として研磨工具３を移動させる場合を例に挙げて説明したが、研磨工具３を位置固定として金型１を移動させるようにしてもよい。
【００３９】
つぎに、本発明の第２の実施の形態を図６に基づいて説明する。なお、第１の実施の形態（図１ないし図５）において説明した部分と同じ部分は同じ符号で示し、説明も省略する（以下の実施の形態でも同じ）。
【００４０】
本実施の形態も第１の実施の形態と同じように、副走査方向（Ｙ方向）の両端側において研磨工具（図示せず）の移動速度の低下を抑制し、及び、副走査方向（Ｙ方向）の両端側において研磨工具の工具軌跡の密度を低くすることにより、副走査方向の両端側（研磨工具の移動方向が切り返される領域）での過剰研磨を防止するようにしたものである。
【００４１】
そのために本実施の形態では、ＮＣデータの座標指令点は図３（ｂ）に示した従来例と同じにしておき、位置決めサーボのチューニング又はパラメータの変更によりＮＣ工作機械の応答速度を調整し、工具軌跡を、Ｙ方向とＸ方向との内側を近回りさせるようにしたものである。
【００４２】
つぎに、本発明の第３の実施の形態を図７ないし図９に基づいて説明する。本実施の形態では、研磨工具３の副走査方向（Ｙ方向）への最大移動位置が、図７に示すように、研磨工具３の一部が金型１の加工面２から離脱して他の一部が加工面２に接触した位置となり、研磨工具３の副走査方向の移動幅寸法は２．４ｍｍとなっている。
【００４３】
さらに、金型１における副走査方向の縁部に面取部４が形成されている。この面取部４は、曲率半径が０．１ｍｍ以上に形成されている。
【００４４】
このような構成において、研磨工具３を副走査方向（Ｙ方向）へ移動させる場合において、研磨工具３の移動幅を、金型１の副走査方向幅と略同じにすることができる。これにより、金型１の加工面２における副走査方向の両端側の研磨残し領域が少なくなり、図９に示すように、安定加工域が約２．０ｍｍと広くなり、安定加工域の割合が大きくなる。
【００４５】
さらに本実施の形態では、金型１における副走査方向の両端の縁部に面取部４が形成されているので、図８（ａ）に示すように、研磨工具３の一部が金型１の加工面２から離脱して他の一部が加工面２に接触した状態となっても研磨工具３と金型１の縁部との当接部分における研磨工具３の変形状態が緩やかになり、研磨工具３の破損が防止される。また、面取部４の形成により、金型１の縁部からはバリが確実に除去されることになるので、金型１の縁部に残っていたバリが研磨加工に伴って研磨工具３に巻き込まれ、巻き込まれたバリが金型１の加工面２に接触して加工面２にスクラッチを発生させるということを防止できる。
【００４６】
一方、図８（ｂ）は金型１の縁部に面取りを行わない場合を示している。金型１の縁部に面取りを行わない場合には、研磨工具３の一部が金型１の加工面２から離脱して他の一部が加工面２に接触した状態となったときに、研磨工具３における金型１の縁部との接触部分に急峻な変形が生じ、その変形により研磨工具３が破損しやすくなる。さらに、金型１の縁部にバリが残っているという事態も発生しやすく、そのバリが研磨工具３に巻き込まれた後に加工面２に接触して加工面２にスクラッチを発生させることがある。
【００４７】
なお、本実施の形態では、面取部４を弧状に形成した場合を例に挙げて説明したが、直角二等辺三角形状に面取りしてもよい。その場合には、面取部の１辺を０．１ｍｍ以上とすることにより、研磨工具３がその面取部に接触したときにおける急峻な変形の発生を防止でき、そのような変形による研磨工具３の破損を防止できる。
【００４８】
また、本実施の形態では、金型１の縁部に面取部４を形成し、弾性を有する研磨工具３の一部が金型１の加工面２から離脱して他の一部が加工面２に接触した状態となったときに、研磨工具３と金型１の縁部との当接部分における研磨工具３の急峻な変形を防止するようにした場合について説明している。しかし、研磨工具の硬度を高くし、その研磨工具の一部が金型１の加工面２から離脱して他の一部が加工面２に接触した状態となった場合でも研磨工具の変形量を僅かにすることにより、金型１の縁部における面取りは必ずしも必要とはならない。
【００４９】
つぎに、本発明の第４の実施の形態を図１０に基づいて説明する。本実施の形態は、図１０（ｂ）に示すように、工具軌跡が平面投影でジグザグ状（Ｎ字状）になるように切り返されて研磨が行われる場合において、その工具軌跡の先端部分を図１０（ａ）に示すように台形状に丸めたものである。
【００５０】
工具軌跡の先端部を台形状に丸める方式としては、第１の実施の形態（図５）で説明したように、ＮＣデータの座標指令点を変更する方式が採用されている。
【００５１】
このように、ジグザグ状の工具軌跡の先端部分を台形状に丸めることにより、その工具軌跡が切り返される領域において、研磨工具の移動速度の低下を抑制でき、さらに、工具軌跡の密度を低くすることができ、それによって、研磨工具の移動方向が切り返される領域での過剰研磨を防止することができ、金型の加工面における安定加工域の割合を大きくすることができる。
【００５２】
つぎに、本発明の第５の実施の形態を図１１に基づいて説明する。本実施の形態は、図１１（ｂ）に示すように、工具軌跡が平面投影でジグザグ状（三角波状）になるように切り返されて研磨が行われる場合において、その工具軌跡の先端部分を図１１（ａ）に示すように弧状に丸めたものである。
【００５３】
工具軌跡の先端部を弧状に丸める方式としては、第２の実施の形態（図６）で説明したように、ＮＣデータの座標指令点は変更せず、位置決めサーボのチューニング又はパラメータの変更によりＮＣ工作機械の応答速度を調整し、工具軌跡の先端側においてその内側を近回りさせる方式が採用されている。
【００５４】
このように、ジグザグ状の工具軌跡の先端部分を弧状に丸めることにより、その工具軌跡が切り返される領域において、研磨工具の移動速度の低下を抑制でき、さらに、工具軌跡の密度を低くすることができ、それによって、研磨工具の移動方向が切り返される領域での過剰研磨を防止することができ、金型の加工面における安定加工域の割合を大きくすることができる。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明の研磨加工方法によれば、研磨工具の相対的な移動方向が第１方向又はその逆方向から第２方向へ切り返される領域、及び、第２方向から第１方向又はその逆方向へ切り返される領域で、研磨工具を第１方向又はその逆方向と第２方向との２方向へ同時に向かう工具軌跡上を移動させるようにしたので、研磨工具の移動方向が第１方向又はその逆方向から第２方向へ、及び、第２方向から第１方向又はその逆方向へ切り返される領域においては、研磨工具の移動速度の低下を抑制でき、さらに、工具軌跡の密度を低くすることができ、それによって、研磨工具の移動方向が切り返される領域での過剰研磨を防止することができ、精度の良い研磨加工を行うことができる。
【００５６】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の研磨加工方法において、前記工具軌跡はＮＣ工作機械のＮＣデータの座標指令点で形成され、第１方向又はその逆方向と第２方向との２方向へ同時に移動する区間の前記工具軌跡は直線又は円弧で形成されているので、このような工具軌跡の設定を、ＮＣ工作機械の通常のＧコードコマンドにより容易に行うことができる。
【００５７】
請求項３記載の発明によれば、請求項１記載の研磨加工方法において、前記工具軌跡はＮＣ工作機械の応答速度を調整することで形成され、第１方向又はその逆方向と第２方向との２方向へ同時に移動する区間の前記工具軌跡は第１方向又はその逆方向と第２方向との内側を近回りするように形成されているので、このような工具軌跡の設定を、ＮＣデータを修正することなく、ＮＣ工作機械の位置決めサーボのチューニング又はパラメータ設定のみで容易に行うことができる。
【００５８】
請求項４記載の発明の研磨加工方法によれば、工具軌跡が平面投影でジグザグ状に切り返されるように前記研磨工具を移動させて被加工物の加工面を研磨加工する場合において、ジグザグ状に切り返される工具軌跡の先端部分を弧状又は台形状に丸めるようにしたことにより、その先端部分において、研磨工具の移動速度の低下を抑制でき、さらに、工具軌跡の密度を低くすることができ、それによって、研磨工具の移動方向が切り返される領域での過剰研磨を防止することができ、精度の良い研磨加工を行うことができる。
【００５９】
請求項５記載の発明の研磨加工方法によれば、請求項１または４記載の研磨加工方法において、研磨工具の第１方向又はその逆方向への最大移動位置を、前記研磨工具の一部が被加工物の加工面から離脱して他の一部が前記加工面に接触した位置としたので、研磨工具を第１方向又はその逆方向へ移動させる場合における研磨工具の移動幅を増大させることができ、これにより、被加工物の加工面における第１方向の両端側の研磨残し領域が少なくなり、安定加工域の割合を高くすることができる。
【００６０】
請求項６記載の発明によれば、請求項５記載の研磨加工方法において、前記被加工物における前記研磨工具の第１方向又はその逆方向への移動方向の縁部に面取り処理が施されているので、弾性を有する部材で形成された研磨工具を用いて研磨加工を行った場合において、被加工物の縁部が面取り処理されていることにより、研磨工具の一部が被加工物の加工面から離脱して他の一部が加工面に接触した状態となっても研磨工具と被加工物の縁部との当接部分における研磨工具の変形状態が緩やかになり、急峻な変形による研磨工具の破損を防止することができ、さらに、面取り処理により被加工物の縁部にはバリがなくなるため、被加工物の縁部に残っていたバリが研磨工具に巻き込まれることが原因となる被加工物の加工面のスクラッチ発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における研磨加工の作業形態を示した斜視図である。
【図２】加工面上における研磨工具の工具軌跡を示す平面図である。
【図３】（ａ）は研磨工具の工具軌跡の一部を拡大して示した平面図、（ｂ）は従来例における研磨工具の工具軌跡の一部を拡大して示した平面図である。
【図４】金型の副走査方向（Ｙ方向）の加工面上を移動する研磨工具の移動範囲を示した断面図である。
【図５】金型の加工面を研磨した場合における副走査方向（Ｙ方向）の研磨深さを示すグラフである。
【図６】本発明の第２の実施の形態における研磨工具の工具軌跡の一部を拡大して示した平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における、金型の副走査方向（Ｙ方向）の加工面上を移動する研磨工具の移動範囲を示した断面図である。
【図８】金型の副走査方向の縁部に面取部を形成した場合（ａ）と、面取部を形成しない場合（ｂ）とにおける研磨工具の変形状態を示す断面図である。
【図９】金型の加工面を研磨した場合における副走査方向（Ｙ方向）の研磨深さを示すグラフである。
【図１０】本発明の第４の実施の形態における研磨工具の工具軌跡（ａ）を、従来例の工具軌跡（ｂ）と比較して示した平面図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態における研磨工具の工具軌跡（ａ）を、従来例の工具軌跡（ｂ）と比較して示した平面図である。
【図１２】従来例における研磨加工の作業形態を示した斜視図である。
【図１３】加工面上における研磨工具の工具軌跡を示す平面図である。
【図１４】金型の副走査方向（Ｙ方向）の加工面上を移動する研磨工具の移動範囲を示した断面図である。
【図１５】金型の加工面を研磨した場合における副走査方向（Ｙ方向）の研磨深さを示すグラフである。
【符号の説明】
１      被加工物
２      加工面
３      研磨工具
【図１】
0003885993.tif 000002
【図２】
0003885993.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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