(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送装置にプロセスモジュールへの入退室動作を行わせて、当該プロセスモジュールに対する基板の搬送を行う基板搬送制御方法において、
前記プロセスモジュールにおいて障害が発生し、当該プロセスモジュールへの入退室動作の処理が未終了の時期に前記搬送装置の動作を停止させる停止指示があった場合には当該搬送装置の入退室動作の処理が終了した後に、該停止指示に基づいて搬送装置の動作を停止させることを特徴とする基板搬送制御方法。
【請求項２】
搬送装置により基板をプロセスモジュールに搬送させるとともに、当該搬送装置が基板を把握しているか否かを検出して基板位置を管理する搬送処理を行う基板搬送制御方法において、
前記プロセスモジュールにおいて障害が発生し、前記搬送装置による搬送処理の終了後の基板位置管理処理が未終了の時期に、搬送処理を停止させる停止指示があった場合には当該管理処理が終了した後に、該停止指示に基づいて搬送処理を停止させることを特徴とする基板搬送制御方法。
【請求項３】
請求項１に記載の基板搬送制御方法において、更に、前記搬送装置による搬送終了後の基板位置管理処理が終了した後に、前記停止指示に基づいて搬送処理を停止させることを特徴とする基板搬送制御方法。
【請求項４】
搬送装置とプロセスモジュールとを備え、当該搬送装置により基板を当該プロセスモジュールへ搬送処理する半導体製造装置において、
前記プロセスモジュールにおいて障害が発生し、当該プロセスモジュールへの入退室動作の処理が未終了の時期に前記搬送装置の動作を停止させる停止指示があった場合には当該搬送装置の入退室動作の処理が終了した後に、該停止指示に基づいて搬送装置の動作を停止させることを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に成膜処理等の所定の処理を行う半導体製造装置において、搬送装置により基板の搬送処理を行わせる基板搬送制御方法に関し、特に、搬送装置の動作を停止させる際の制御に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤのガラス基板や半導体ウエーハ等の基板に成膜処理等の所定の処理を行う半導体製造装置においては、ロボットアーム等の搬送装置により基板をプロセスモジュール等へ搬送処理することが行われている。この搬送処理においては、制御手順を記述したプログラムに従って制御装置により搬送装置の動作を制御し、予め設定した手順に従って自動的に搬送処理を行わせている。
【０００３】
このような基板搬送制御方法を実施する半導体製造装置の一例を図３を参照して説明する。
この半導体製造装置は、基板に所定の処理をするプロセスモジュール１、２と、基板を搬送する搬送装置３と、搬送装置３を収容するトランスファモジュール４と、搬送装置３による基板の搬送処理を制御する制御装置９と、搬送装置３が基板を把握しているか否かを検出する基板センサ６と、基板の位置を管理する基板管理手段７と、基板搬送処理の停止を指示する搬送停止手段８と、を備えている。
【０００４】
この半導体製造装置の制御装置９によって行われる基板搬送処理の制御をプロセスモジュール１からプロセスモジュール２に基板を搬送する場合を例にとって、図４（ａ）を参照して説明する。
まず、搬送装置３を所定の待機位置から搬送元のプロセスモジュール１の方向へ旋回させた後（ステップＳ２０）、プロセスモジュール１に基板を搬出する準備を行わせる（ステップＳ２１）。そして、搬送装置３を伸張してプロセスモジュール１に入室させて搬送対象の基板を把握させた後、搬送装置３を収縮させてプロセスモジュール１から退室させる（ステップＳ２２）。搬送装置３がプロセスモジュール１から退出されると基板センサ６が搬送装置３に基板が把握されていることを検出し、基板管理手段７の基板の位置情報をトランスファモジュール４に変更する（ステップＳ２３）。
【０００５】
そして、搬送装置を搬送先のプロセスモジュール２の方向へ旋回させた後（ステップＳ２４）、プロセスモジュール２に基板の搬入準備を行わせる（ステップＳ２５）。そして、搬送装置３を伸張させてプロセスモジュール２に入室させて把握している基板を移載させた後、搬送装置３を収縮させてプロセスモジュール２から退室させる（ステップＳ２６）。搬送装置３がプロセスモジュール２から退室されると基板センサ６が搬送装置３に基板が把握されてないことを検出し、基板管理手段７の基板位置情報をプロセスモジュール２に変更する（ステップ２７）。そして、次の搬送処理に備え搬送装置３をトランスファモジュール４の所定の待機位置へ旋回移動させる（ステップ２８）。
【０００６】
ここで上記した搬送処理中に、当該半導体製造装置を含む生産プロセス等において障害が生じた場合には、障害の発生を搬送停止手段８が検知して制御装置９に搬送処理を停止させる指示を行う。この停止指示を受け取った制御装置９は、図４（ｂ）に示す割込処理を行い、搬送処理（ステップＳ２０〜Ｓ２８）のいずれの処理の実行途中であっても制御手段９は搬送装置３を停止させることを含めた全ての処理を停止する（ステップＳ２９）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の基板搬送制御方法においては、搬送停止手段８から停止指示があると強制的に搬送処理を停止するため、搬送装置３はその場で動作を停止することとなる。このため、例えば、プロセスモジュールへの入退室処理の途中に停止指示があった場合には、成膜処理等を行って高温の状態にあるプロセスモジュール内に搬送装置３が残留したままになり、搬送装置３が破損してしまう等といった事態が生じていた。
【０００８】
また、例えばステップＳ２６に示す搬入動作が終了し、次のステップＳ２７に示す基板の検出及び位置情報の変更処理が終了する前に停止指示があった場合には、基板の位置管理を行う前に機能が停止してしまう。このため、基板はプロセスモジュール２に位置しているにも係わらず、基板管理手段７が管理する基板位置はトランスファモジュール４となってまい、実際の基板位置と、基板管理手段７が管理している基板の位置とにずれを生じてしまっていた。このように、基板位置のずれを生ずると、装置内での基板の位置を特定することが困難であり、装置内の基板を取り除くといった復旧処理に長時間を要し、半導体製造装置の稼働効率の低下をもたらす事態も生じていた。
【０００９】
本発明は、上記従来の事情に鑑みなされたもので、搬送装置の破損を防止し、また、基板の位置を確実に管理することのできる基板搬送制御方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、請求項１にかかる基板搬送制御方法は、搬送装置にプロセスモジュールへの入退室動作を行わせて、当該プロセスモジュールに対する基板の搬送を行う基板搬送制御方法において、入退室動作の処理の未終了の時期に前記搬送装置の動作を停止させる停止指示があった場合には当該搬送装置の入退室動作の処理が終了した後に、該停止指示に基づいて搬送装置の動作を停止させることを特徴とする。
ここで、停止指示は本発明の基板搬送制御方法を実施する半導体製造装置を含む生産プロセス等において障害が発生した場合に行われる。
【００１１】
上記した請求項１に係る基板搬送制御方法では、搬送装置によるプロセスモジュールへの入退室動作の処理途中に搬送装置の動作を停止させる停止指示があった場合には、該停止指示を一時保留して、搬送装置の入退室動作が終了した後に、該停止指示に基づいて搬送装置の動作を停止させることにより、プロセスモジュール内に搬送装置が残留することを防ぐ。
【００１２】
また、請求項２に係る基板搬送制御方法は、搬送装置により基板を搬送させるとともに、当該搬送装置が基板を把握しているか否かを検出して基板位置を管理する搬送処理を行う基板搬送制御方法において、搬送装置による搬送処理の終了後の基板位置管理処理が未終了の時期に、搬送処理を停止させる停止指示があった場合には当該管理処理が終了した後に、該停止指示に基づいて搬送処理を停止させることを特徴とする。
【００１３】
上記した請求項２に係る基板搬送制御方法では、搬送装置による基板の搬送処理の終了後で、基板の位置情報の管理処理が終了していないときに、搬送処理を停止させる停止指示があった場合には、該停止指示を一時保留して、当該管理処理によって基板の位置情報が実際の基板の位置に変更された後に、該停止指示に基づいて搬送処理を停止させることにより、基板の位置情報が実際の基板位置と一致する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の基板搬送制御方法を実施する半導体製造装置の一例を図１を参照して説明する。
この半導体製造装置は、基板に所定の処理を施すプロセスモジュール１、２と、基板を搬送する搬送装置３と、搬送装置３を収容するトランスファモジュール４と、搬送装置３による搬送処理を制御する制御装置５と、搬送装置３が基板を把握しているか否かを検出する基板センサ６と、基板の位置情報を管理する基板管理手段７と、基板搬送処理を停止を指示する搬送停止手段８と、を備えている。
【００１５】
プロセスモジュール１、２は、基板に成膜処理等の所定のプロセス処理を施すモジュールであり、処理対象の基板を載置する基板載置手段（図示せず）を備えている。
搬送装置３は、例えばロボットアームで構成されており、装置全体の向きを変える旋回動作を行う旋回部３ａと、伸張動作及び収縮動作を行う伸縮部３ｂと、基板を保持する基板把握部３ｃと、を備え、各部は制御装置５の制御によって動作する。
【００１６】
制御装置５は、搬送処理の制御手順としてのプログラムを保持する手順保持手段５ａと、制御手順に従って搬送処理の制御を行う処理手段５ｂと、搬送停止手段８からの搬送処理停止指示を一時的に格納する停止指示保持手段５ｃと、を備えている。
手順保持手段５ａに格納されている一連の搬送処理手順には、搬送元から搬送先へ基板を搬送させる手順及び基板搬送処理を停止させる手順が設定されている。  この搬送処理の停止手順には、搬送装置３によるプロセスモジュールへの入退室動作の処理途中には搬送装置３を停止させず入退室動作の終了後に搬送装置３を停止させる手順と、基板を搬送して基板の位置が変化した後において基板管理手段７による基板位置の管理処理の途中には停止指示に基づく停止動作を行わずに当該管理処理終了後に行わせる手順とが含まれている。
【００１７】
処理手段５ｂは、手順保持手段５ａに保持されている制御手順に従って、搬送装置３に対する搬送動作制御と、プロセスモジュール１、２が行う基板の移載準備処理の制御と、基板センサ６が行う基板検出の制御と、基板管理手段７が行う基板管理処理の制御と、を行い、また、停止指示に基づく停止指示フラグが停止保持手段５ｃに設定されているか否かを検出する処理も行う。
【００１８】
停止保持手段５ｃは、搬送停止手段８からの搬送処理の停止指示を検知して、搬送停止指示フラグを設定し、搬送処理が終わるまで当該フラグを維持する。
なお、この停止指示は、例えば、当該半導体製造装置を含む生産ラインにおいて、何らかの障害が発生した場合に搬送停止手段８から出力され、当該半導体製造装置の動作を停止させるものである。
そして、この制御装置５では、処理手段５ｂは手順保持手段５ａが保持する制御手順にしたがって搬送装置３に搬送動作をさせるとともに、停止保持手段５ｃに設定される搬送停止フラグに基づいて搬送装置３の動作停止及び半導体製造装置全体の動作停止を実行する。
【００１９】
基板センサ６は、搬送装置３が基板を把握しているか否かを検出する装置であり、例えば、基板把握部３ｃが基板を把握しているか否かを検出する光学的センサによって構成されている。
基板管理手段７は、搬送装置３の動作情報及び基板センサ６の検出結果に基づいて基板が半導体装置内のどの位置にあるのかを管理しており、例えば管理している基板の位置情報をディスプレイ装置等の表示手段（図示せず）に表示出力することによって、半導体製造装置の管理者に基板の位置情報を提供する。
【００２０】
次に、上記した半導体製造装置の搬送処理をプロセスモジュール１からプロセスモジュール２へ基板を搬送する処理を例にとって、図２を参照して説明する。搬送処理は、手順保持手段５ａの制御手順に基づいて処理手段５ｂが制御を以下のように行い、停止処理を行うための停止指示フラグを所定の時期に繰り返し確認処理する。
【００２１】
まず、旋回部３ａによって搬送装置３を所定の待機位置から基板の搬送元のプロセスモジュール１の方向へと旋回させた後に（ステップＳ１）、停止保持手段５ｃに停止指示のフラグが設定されているか否かを確認する（ステップＳ２）。
停止指示のフラグが設定されていない場合には、モジュールの扉を開く等といった移載準備を行わせた後に（ステップＳ３）、停止保持手段５ｃに停止指示フラグが設定されているか否かを再度確認する（ステップＳ４）。停止指示のフラグが設定されていない場合には、伸縮部３ｂを伸張させて搬送装置３を搬送元プロセスモジュールに入室させて、基板が保持できる位置に基板把握部３ｃを移動させ、更に、基板把握部３ｃに基板を把握させて、伸縮部３ｂを収縮させて搬送装置３を搬送元モジュールから退室させる（ステップＳ５）。そして、基板センサ６による基板検出に基づいて基板管理手段７の基板の位置情報をプロセスモジュール１からトランスファモジュール４へと変更した後（ステップＳ６）、停止保持手段５ｃに停止指示のフラグが設定されているか否かを確認する（ステップＳ７）。
【００２２】
停止指示のフラグが設定されていない場合には、旋回部３ａによって搬送装置３を搬送先のプロセスモジュール２の方向へと旋回させ（ステップＳ８）、停止保持手段５ｃにフラグが設定されているか否かを確認する（ステップＳ９）。停止指示のフラグが設定されていない場合には、プロセスモジュール２に基板を搬入する準備を行わせた後に（ステップＳ１０）、停止保持手段５ｃにフラグが設定されているか否かを確認する（ステップＳ１１）。停止指示のフラグが設定されていない場合には、伸縮部３ｂを伸張させて搬送装置３を搬送先プロセスモジュール２に入室させて基板把握部３ｃを基板を載置する位置にし、基板把握部３ｃに基板を載置させた後に、伸縮部３ｂを収縮させて搬送装置３を搬送先プロセスモジュール２から退室させる（ステップＳ１２）。
【００２３】
そして、基板センサ６による基板検出に基づいて基板管理手段７の基板位置情報をトランスファモジュール４からプロセスモジュール２へ変更させた後（ステップＳ１３）、停止保持手段５ｃにフラグが設定されているかを確認する（ステップＳ１４）。停止指示のフラグが設定されていない場合には、旋回部３ａによって搬送装置３をトランスファモジュール４の所定の待機位置へと旋回させて一連の搬送処理を終了する（ステップＳ１５）。
【００２４】
ここで、上記した搬送処理中に半導体製造装置を含む生産プロセス等において障害が発生した場合には、搬送停止手段８が障害の発生を検知して、停止保持手段５ｃに搬送処理の停止の指示を行う。この指示を受けると停止保持手段５ｃは搬送停止指示フラグを設定し（ステップＳ１６）、処理手段５ｂにより搬送処理が停止されるまで当該フラグを設定したままにする（ステップＳ１７）。
そして、手順保持手段５ａに保持されている手順に従って処理手段５ｂが停止保持手段５ｃに停止指示フラグが設定されていることを確認すると（ステップＳ２、Ｓ４、Ｓ７、Ｓ９、Ｓ１１、Ｓ１４）、処理手段５ｂは当該半導体製造装置を停止させて全ての処理を終了させる。
【００２５】
このように、手順保持手段５ａに設定された手順に従って停止指示フラグの確認を行い、この確認の時点において停止指示が確認された場合にだけ処理手段５ｂが搬送処理の停止を行っている。このために、ステップＳ５及びＳ７、ステップＳ１２及びＳ１４による処理のように、停止指示がなされても、搬送装置３がプロセスモジュールへの入退室動作を行っている途中には搬送装置３がその動作を停止することなく、搬送装置３がプロセスモジュールから退室した後に、搬送装置３の動作が停止する。したがって、搬送装置３がプロセスモジュール内に残留することが防ぐことができ、搬送装置３の破損等を防止することができる。また、ステップＳ６及びＳ７、ステップＳ１３及びＳ１４による処理のように、停止指示がなされても、基板の位置が変更されているが基板管理手段７の基板の位置情報の管理が終了していない時には搬送処理を停止することなく、当該の管理処理が終了した後に、搬送処理を停止する。したがって、基板管理手段７の管理している基板位置と実際の基板位置とがずれを生ずることがない。
【００２６】
なお、上記した本発明の実施例では、搬送停止手段８は障害の発生を検知したときに搬送処理の停止を指示するように構成したが、半導体製造装置の管理者の指示によって、搬送停止手段８に搬送処理の停止を指示させる構成にしてもよい。
また、搬送装置３は上記した構成に限らず、基板の搬送処理においてプロセスモジュールへの入退室動作を行う構成であれば本発明を適用することができる。
【００２７】
なお、上記した本発明の実施例では、入退室動作処理（ステップＳ５、Ｓ１２）及び基板位置管理処理（ステップＳ６、Ｓ１３）の後に搬送処理停止処理（ステップＳ７、Ｓ１４）を行ったが、本発明では、いずれか一方の処理の後に搬送処理停止処理を行うようにしてもよく、この場合にあっても、それぞれの作用効果を奏することができる。ただし、上記実施例のように両方を併用する方が実用上好ましい。
【００２８】
また、上記した実施例ではプロセスモジュールを複数備えていたが、少なくとも一つのプロセスモジュールを備え、そのプロセスモジュールへの入退室動作処理の後に搬送処理停止処理を行うようにすれば、搬送装置をプロセスモジュール内に残留させることを防ぐことができる。
【００２９】
また、上記した実施例ではプロセスモジュールを備えていたが、プロセスモジュールを備えずとも、基板の搬送を行い、その搬送にともなっての基板の位置の管理を行う構成であれば、本発明が適用でき、基板位置の情報と実際の基板の位置とを一致させることができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る基板搬送制御方法によると、搬送装置によるプロセスモジュールへの入退室動作が未終了の時期に搬送動作の停止指示があった場合には、入退室動作処理の終了後に搬送装置の動作を停止させるようにしたため、搬送装置がプロセスモジュール内に残留することを防ぐことができ、搬送装置の破損を防止することができる。
また、請求項２に係る基板搬送制御方法によると、基板の搬送動作の処理後で基板の位置管理処理が未終了の時期に搬送処理の停止指示があった場合には、基板位置の管理処理の終了後に搬送処理を停止させるようにしたため、基板の位置が変更したときには基板管理情報の基板位置も変更されて、実際の基板位置と管理している基板情報の基板位置とが一致する。このため、基板情報に基づいて装置内部の基板位置を容易に把握することができるため、復旧のために行われる基板を取り出す作業等にかかる時間を短縮することができ、半導体製造装置の稼働効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の基板搬送制御方法を実施する半導体製造装置の構成図である。
【図２】  実施例の制御装置が行う制御の流れを示した図である。
【図３】  従来例の基板搬送制御方法を実施する半導体製造装置の構成図である。
【図４】  従来例の制御装置が行う制御の流れを示した図である。
【符号の説明】
１、２・・プロセスモジュール、  ３・・搬送装置、
４・・トランスファモジュール、  ５・・制御装置、
５ａ・・手順保持手段、        ５ｂ・・処理手段、
５ｃ・・停止保持手段、        ６・・基板センサ、
７・・基板管理手段、        ８・・搬送停止手段、
【図１】
0003904627.tif 000002
【図３】
0003904627.tif 000003
【図２】
0003904627.tif 000004
【図４】
0003904627.tif 000005