(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リード端子と陰極リード端子との間の部位に，チップ片とこのチップ片から突出する陽極ワイヤと前記チップ体の表面に形成した陰極膜とで構成されるコンデンサ素子の複数個を，当該各コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極ワイヤを前記陽極リード端子に対して固着するように並列状に配設し，これらの全体を合成樹脂製のモールド部にて，前記陽極リード端子及び陰極リード端子の一部が当該モールド部から突出するようにパッケージして成るパッケージ型アレイ固体電解コンデンサにおいて，
前記各コンデンサ素子のチップ片における表面のうち相隣接するチップ片側の側面を，相隣接するチップ片について互いに平行にした平面に形成し，前記各チップ片のうち相隣接するチップ片の相互間を，当該チップ片のうち前記平面の部分に塗布した接着剤としての導電性ペーストにて，当該各チップ片における陰極膜を互いに電気的に接続するように接着して，前記各コンデンサ素子を一体に連結する一方，前記各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子のチップ片における陰極膜と，前記陰極リード端子との間を，前記モールド部の内部において安全ヒューズ線にて接続したことを特徴とするパッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，コンデンサ素子の部分を合成樹脂のモールド部でパッケージして成るパッケージ型の固体電解コンデンサのうち，コンデンサ素子の複数個を，当該コンデンサ素子の各々に温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズの機能を付与した形態のもとで一つのモールド部にてパッケージして成るパッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この種のパッケージ型アレイ固体電解コンデンサは，例えば，先行技術としての特開平４−３４０６号公報等に記載されているように，コンデンサ素子の複数個を，陽極リード端子と陰極リード端子との間の部位に，当該各コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極ワイヤを陽極リード端子に対して溶接等にて固着するように並列状に配設し，この各コンデンサ素子におけるチップ片と，前記陰極リード端子との間を，温度又は過電流，或いは，温度及び過電流で溶断する安全ヒューズ線にて接続したのち，これらの全体を，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にて，前記陽極リード端子及び陰極リード端子の一部が当該モールド部から突出するようにパッケージしたものに構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来におけるパッケージ型アレイ固体電解コンデンサは，前記したように，その複数個のコンデンサ素子を，当該各コンデンサ素子におけるチップ片の相互間に隙間をあけて並列状に配設したものであることにより，各コンデンサ素子の相互間の間隔を，そのチップ片の相互間に隙間をあける分だけ大きくしなければならず，従って，モールド部における前記各コンデンサ素子の列方向に沿った長さ寸法が，各コンデンサ素子におけるチップ片の相互間に隙間をあける分だけ大きくなるから，固体電解コンデンサの大型化及び重量の増大を招来すると言う問題があった。
【０００４】
しかも，従来におけるパッケージ型アレイ固体電解コンデンサは，各コンデンサ素子の各々と，陰極リード端子との間を安全ヒューズ線にて別々に接続しなければならず，換言すると，複数本の安全ヒューズ線による接続を必要とするので，これに多大の手数と，材料とを必要として，製造コストが大幅にアップすると言う問題もあった。
【０００５】
本発明は，これらの問題を解消できるようにしたパッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「陽極リード端子と陰極リード端子との間の部位に，チップ片とこのチップ片から突出する陽極ワイヤと前記チップ体の表面に形成した陰極膜とで構成されるコンデンサ素子の複数個を，当該各コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極ワイヤを前記陽極リード端子に対して固着するように並列状に配設し，これらの全体を合成樹脂製のモールド部にて，前記陽極リード端子及び陰極リード端子の一部が当該モールド部から突出するようにパッケージして成るパッケージ型アレイ固体電解コンデンサにおいて，
前記各コンデンサ素子のチップ片における表面のうち相隣接するチップ片側の側面を，相隣接するチップ片について互いに平行にした平面に形成し，前記各チップ片のうち相隣接するチップ片の相互間を，当該チップ片のうち前記平面の部分に塗布した接着剤としての導電性ペーストにて，当該各チップ片における陰極膜を互いに電気的に接続するように接着して，前記各コンデンサ素子を一体に連結する一方，前記各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子のチップ片における陰極膜と，前記陰極リード端子との間を，前記モールド部の内部において安全ヒューズ線にて接続する。」
と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】
本発明は，このように，各コンデンサ素子におけるチップ片のうち相隣接するチップ片の相互間を，接着剤としての導電性ペーストにて，当該各チップ片における陰極膜を互いに電気的に接続するように接着することにより，前記各コンデンサ素子を一体に連結する一方，前記各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子のチップ片における陰極膜と，前記陰極リード端子との間を，前記モールド部の内部において安全ヒューズ線にて接続すると言う構成にしたことにより，各コンデンサ素子の相互間の間隔を，そのチップ片の相互間を接着剤としての導電性ペーストにて接着する分だけ狭くすることができると共に，一つのコンデンサ素子におけるチップ片と陰極リード端子との間を接続する一本の安全ヒューズ線にて，前記各コンデンサ素子の全てに，温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズの機能を付与することができるのである。
【０００８】
従って，本発明によると，各コンデンサ素子の間隔を狭くできるから，モールド部における前記各コンデンサ素子の列方向に沿った長さ寸法を縮小できて，固体電解コンデンサの大幅な小型化と軽量化とを達成することができるのであり，しかも，安全ヒューズ線は，一つのコンデンサ素子に対して設けるだけで良いから，安全ヒューズ線を設けることの手数及び材料を大幅に節減できて，製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，三つのコンデンサ素子を使用したアレイ固体電解コンデンサの場合に図面（図１〜図４）について説明する。
この図において，符号１は，三つのコンデンサ素子を示し，この各コンデンサ素子１は，チップ片２と，このチップ片２から突出する陽極ワイヤ３と，前記チップ片２の表面に形成した陰極膜４とによって構成されている。
【００１０】
符号５は，一列状に並べた各陽極リード端子を，符号６は，一つの陰極リード端子を各々示し，前記各陽極リード端子５の各々には，接続端子片５ａを一体的に備える一方，前記陰極リード端子６には，三つの接続端子片６ａを一体的に備えている。
前記各コンデンサ素子１を，前記各陽極リード端子５と一つの陰極リード端子６との間の部位に，当該各コンデンサ素子１における陽極ワイヤ３を，各陽極リード端子５の各々に対して溶接等にて固着するように並列状に配設する。
【００１１】
この場合において，前記各コンデンサ素子１におけるチップ片２の表面のうち相隣接するチップ片側の側面を，相隣接するチップ片について互いに平行な平面２ａに形成し，前記各チップ片２のうち相隣接するチップ片２の相互間を，当該チップ片２における表面のうち前記平面２ａの部分に塗布した接着剤としての導電性ペースト７にて，当該各チップ片２における陰極膜７を互いに電気的に接続するように接着接着することにより，前記各コンデンサ素子１を一体に連結する。
そして，前記各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子１のチップ片２における陰極膜４と，前記陰極リード端子６との間を，安全ヒューズ線８にて接続し，この安全ヒューズ線８を，シリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂９にて被覆したのち，これらの全体を，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部１０にて，前記各陽極リード端子５における接続端子片５ａ及び陰極リード端子６における各接続端子片６ａがモールド部１０から突出するようにパッケージし，更に，各陽極リード端子５における接続端子片５ａ及び陰極リード端子６における各接続端子片６ａを，モールド部１０の底面に向かって折り曲げると言う構成にしている。
【００１２】
なお，前記陽極リード端子５を，前記したように，各コンデンサ素子１の各々について独立した構成することに代えて，前記陰極リード端子６と同様に，各コンデンサ素子１について一体型のものに構成しても良いのである。
このように，一つのモールド部１０にてパッケージする各コンデンサ素子１におけるチップ片２のうち相隣接するチップ片２の相互間を，接着剤としての導電性ペースト７にて，当該各チップ片２における陰極膜４を互いに電気的に接続するように接着することにより，前記各コンデンサ素子１を一体に連結することで，各コンデンサ素子１の相互間の間隔Ｐを，そのチップ片の相互間の隙間をあけない分だけ狭くすることができるから，前記モールド部１０における前記各コンデンサ素子１の列方向に沿った長さ寸法Ｌを縮小できて，小型・軽量化を図ることができるのである。
【００１３】
また，各コンデンサ素子１のチップ片２における陰極膜４を互いに前記導電性ペースト７による接着にて電気的に接続したことにより，各コンデンサ素子１のチップ片２における陰極膜４が，電気的に一体的に接続されることになるから，各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子１におけるチップ片２と陰極リード端子６との間を，安全ヒューズ線８にて接続することで，各コンデンサ素子１における陰極側と陰極リード端子６との間に安全ヒューズ線を接続した形態になり，換言すると，一つのコンデンサ素子１におけるチップ片２と陰極リード端子６との間を接続する安全ヒューズ線８にて，前記各コンデンサ素子１の全てに，温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズの機能を付与することができるのである。
【００１４】
また，前記構成のアレイ固体電解コンデンサは，以下に述べる方法によって製造される。
すなわち，図３及び図４に示すように，複数本の陽極リード端子５と一つの陰極リード端子６とを長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形して成るリードフレームＡを使用し，このリードフレームＡをその長手方向に位相する途中において，先づ，各陽極リード端子５に対して，導電性ペースト７の接着にて一体化した複数個のコンデンサ素子１を固着するか，各陽極リード端子５の各々にコンデンサ素子１を固着したのち，この各コンデンサ素子１を導電性ペースト７の接着にて一体化する。
【００１５】
次いで，各コンデンサ素子のうち一つのコンデンサ素子１におけるチップ片２と陰極リード端子６との間を，安全ヒューズ線８にて接続したのち，この安全ヒューズ線８に保護樹脂９を塗着する。
そして，全体をパッケージするモールド部１０を成形し，次いで，各陽極リード端子５及び陰極リード端子６をリードフレームＡから切り離したのち，各陽極リード端子５における接続端子片５ａ，及び陰極リード端子６における各接続端子片６ａを前記モールド部１０の底面に向かって折り曲げることにより完成品にするのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるアレイ固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】前記アレイ固体電解コンデンサの製造に際して使用するコンデンサ素子とリードフレームとを示す斜視図である。
【図４】前記アレイ固体電解コンデンサを製造している状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１                      コンデンサ素子
２                      チップ片
３                      陽極ワイヤ
４                      陰極膜
５                      陽極リード端子
６                      陰極リード端子
７                      導電性ペースト
８                      安全ヒューズ線
１０                    モールド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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