(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト膜からなる所定形状のマスクを介して、基板上のペースト膜に研磨砂を吹きかけてペースト膜を切削加工することによりペースト膜のパターニングを行うサンドブラスト加工後に、レジスト膜を除去するための剥離装置であって、順に、サンドブラスト加工によりレジスト膜に残留した研磨砂を水洗除去するための第１の水洗部と、該第１の水洗部にて水洗されたレジスト膜を剥離液により剥離除去するためのレジスト剥離部と、レジスト剥離部にて剥離除去した後に基板に残留する剥離液を水洗除去するための、それぞれが個別に管理できる第２の水洗部、第３の水洗部とを備えており、第１の水洗部、第２の水洗部は、それぞれ、研磨砂を除去するための所定のフィルターを介して、水洗用の水を循環して供給するものであることを特徴するレジスト剥離処理装置。
【請求項２】
請求項１において、第１の水洗部は、水貯め部を介して水を循環使用するもので、且つ、循環使用する水の順路とは別に、水貯め部からの水をフィルターを介して水貯め部に戻すフィルタリング部を設けていることを特徴とするレジスト剥離処理装置。
【請求項３】
請求項１ないし２において、レジスト剥離部は、研磨砂を除去するための所定のフィルターを介して、剥離液を循環して供給するものであることを特徴するレジスト剥離処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３において、レジスト剥離部、第２の水洗部には、それぞれ、レジスト剥離に用いられた剥離液に含まれるレジスト粕を濾過するための、あるいは、水洗に用いた水に含まれるレジスト粕を濾過するためのステンレス等からなるメッシュを設けていることを特徴とするレジスト剥離処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４において、第１の水洗部とレジスト剥離部との間、およびレジスト剥離部と第２の水洗部との間に、それぞれ、水切り用の、あるいは剥離液切り用の液切り部を設けていることを特徴とするレジスト剥離処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５における基板が、プラズマディスプレイパネル用の基板であることを特徴とするレジスト剥離処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジスト膜からなる所定形状のマスクを用いて、基板上のペースト膜を切削加工するサンドブラスト加工の後にレジスト膜を除去するためのレジスト剥離処理装置に関するもので、特にプラズマディスプレイパネル用の基板上に配設されたペースト膜の加工をレジスト膜をマスクとして行うサンドブラスト加工の後に、レジストの剥離を行うためのレジスト剥離処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも記す）は、その奥行きの薄いこと、軽量であること、更に鮮明な表示と液晶パネルに比べ視野角が広いことにより、種々の表示装置に利用されつつある。
例えば、ＡＣ型のＰＤＰは、例えば、図４に示すような構造をしており、２枚の対向するガラス基板４１０、４２０にそれぞれ規則的に配列した一対の、バス電極である金属電極４５０と透明電極４４０からなる複合電極とアドレス４８０を設け、その間にネオン、キセノン等を主体とするガスを封入した構造となっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。
尚、図４はＰＤＰ構成斜視図であるが、分かり易くするため前面板（ガラス基板４１０）、背面板（ガラス基板４２０）とを実際より離して示してある。
また、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被膜されていない構造を有する点でＡＣ型と相違するが、その放電効果は同じである。
また、図４に示すものは、ガラス基板４２０の一面に下地層４６７を設けその上に誘電体層４６５を設けた構造となっているが、下地層４６７、誘電体層４６５は必ずしも必要としない。
【０００３】
そして、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）は、ＡＣ型の場合、例えば、図３に示すようにして、背面板、前面板をそれぞれ別個の工程で作製し、両者を用いてＰＤＰをアセンブリして（Ｓ３３０）、作製していた。以下、ＰＤＰ用の背面板、前面板の作製工程を簡単に説明する。
先ず、背面板の作製工程を説明する。
はじめに、ガラス基板を用意し（Ｓ３１１）、ガラス基板に厚膜印刷法により陰極用（電極配線用）ペーストを所定パターンで印刷し、これを乾燥、焼成し、電極配線を形成する。（Ｓ３１２）
次いで、このガラス基板の電極配線形成側上に障壁（バリアリブとも言う）を、印刷法ないしサンドブラスト法により形成する。（Ｓ３１３）
印刷法の場合、ガラス基板に厚膜印刷法により障壁（バリアリブ）形成用ペーストを所定のパターンに印刷し、これを乾燥する。障壁の層厚は厚く（例えば１６０〜２００μｍの厚さ）１回の厚膜印刷ではこの膜厚が得られないため、障壁形成用ペーストの印刷および乾燥は複数回行う。所定の膜厚が得られた後、ペーストの焼成がなされる。
サンドブラスト法の場合は、障壁形成材料をガラス基板上に塗布し、更にこの上に所定のレジストパターンを形成した後、研磨砂を吹きかけレジストパターンに対応した形状に障壁形成材料を加工して、これを焼成して障壁を形成する。
更に、障壁が形成された基板に厚膜印刷法により蛍光体用ペースト（例えば、酸化インジウム含有の螢光体用ペースト）を所定パターンに印刷し、次いでその乾燥及び焼成を行い（Ｓ３１４）、背面板を形成する。（Ｓ３１５）
【０００４】
次に、前面板の作製工程を説明する。
先ず、ガラス基板を用意し（Ｓ３２１）、ガラス基板に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の蒸着層をパターニングする。（Ｓ３２１）
パターニングは通常のフォトリソ工程（リゾグラフィー技術）により行う。
次いで、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ（クロム、銅、クロム）の３層を蒸着やスパッタリングにより成膜し（Ｓ３２２）、同様にフォトリソ工程（リゾグラフィー技術）によりパターニングして、あるいは電極配線用ペーストを所定パターンで印刷して、パターニングされたＩＴＯ膜とともに、放電用の電極配線を形成する。（Ｓ３２３）
次いで、ペースト状にした低融点ガラスのベタ印刷により、透明誘電体層を形成して（Ｓ３２４）、前面板が得られる。（Ｓ３２５）
【０００５】
上記、ＰＤＰ用の背面板のサンドブラスト法を用いた障壁の形成は、通常、図２に示すように行われていた。これを以下簡単に説明しておく。
まず、ガラス基板３１０上に電極配線３２０、誘電体層３３０が形成された基板３１５（図２（ａ））の誘電体層３３０上に、障壁形成用のペースト３４０を塗布し、乾燥する。（図２（ｂ））
次いで、ペースト３４０上に、レジスト３５０を形成し（図２（ｃ））、該レジスト３５０を所定のマスクにて露光し、現像して、所定の絵柄にパターニングする。（図２（ｄ））
通常、レジスト３５０の形成（図２（ｃ））には、ベースフィルム上にレジストを形成し、カバーフィルムにて覆った形態で市販されているドライフィルムレジストを用い、カバーフィルムを剥がし、レジスト部をベースフィルムとともに処理基板のペースト側にラミネートして形成する方法が作業性の面から有利で採られている。現像処理はベースフィルムを剥がした状態で行う。
次いで、リンス処理、エアーナイフ等による液切り処理、乾燥処理を順次行い、パターニングされたレジスト３５０をマスクとしてペースト３４０を研磨砂３６０を吹きつけて切削するサンドブラスト処理を行い（図２（ｅ））、レジスト３５０の絵柄に対応した形状に障壁形成用のペーストを加工する。（図２（ｆ））
次いで、レジスト３５０を除去した後、ペーストの焼成を行い、障壁３７０を形成する。（図２（ｇ））
【０００６】
しかし、サンドブラスト処理を施した後のレジスト剥離処理については、レジストや、剥離液中に研磨砂が付着ないし混入するため、その処理を効率的に、且つ品質的にも十分対応できるように行うことが難しく、特に量産する場合には大きな問題となっていた。
従来、この問題に対応して、サンドブラスト加工の直後に、処理基板にノズルからエアーを吹きつける方法が採られてきたが、基板および研磨砂のもつ静電気等の為、十分な効果は得られなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、ＰＤＰ用の基板におけるサンドブラスト加工においては、レジスト剥離処理を、効率的に、且つ品質的にも十分対応できるように行うことができるレジスト剥離処理装置が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、レジスト膜からなる所定形状のマスクを介して、基板上のペースト膜に研磨砂を吹きかけてペースト膜を切削加工することによりペースト膜のパターニングを行うサンドブラスト加工後に、レジスト膜を除去するためのレジスト剥離処理装置であって、効率的にレジスト剥離処理を行うことができ、且つ、品質的にも十分対応できるものを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のレジスト剥離処理装置は、レジスト膜からなる所定形状のマスクを介して、基板上のペースト膜に研磨砂を吹きかけてペースト膜を切削加工することによりペースト膜のパターニングを行うサンドブラスト加工後に、レジスト膜を除去するための剥離装置であって、順に、サンドブラスト加工によりレジスト膜に残留した研磨砂を水洗除去するための第１の水洗部と、該第１の水洗部にて水洗されたレジスト膜を剥離液により剥離除去するためのレジスト剥離部と、レジスト剥離部にて剥離除去した後に基板に残留する剥離液を水洗除去するための、それぞれが個別に管理できる第２の水洗部、第３の水洗部とを備えており、第１の水洗部、第２の水洗部は、それぞれ、研磨砂を除去するための所定のフィルターを介して、水洗用の水を循環して供給するものであることを特徴するものである。
そして、上記において、第１の水洗部は、水貯め部を介して水を循環使用するもので、且つ、循環使用する水の順路とは別に、水貯め部からの水をフィルターを介して水貯め部に戻すフィルタリング部を設けていることを特徴とするものである。  そしてまた、上記において、レジスト剥離部は、研磨砂を除去するための所定のフィルターを介して、剥離液を循環して供給するものであることを特徴するものである。
また、上記において、レジスト剥離部、第２の水洗部には、それぞれ、レジスト剥離に用いられた剥離液に含まれるレジスト粕を濾過するための、あるいは、水洗に用いた水に含まれるレジスト粕を濾過するためのステンレス等からなるメッシュを設けていることを特徴とするものである。
また、上記において、第１の水洗部とレジスト剥離部との間、およびレジスト剥離部と第２の水洗部との間に、それぞれ、水切り用の、あるいは剥離液切り用の液切り部を設けていることを特徴とするものである。
また、上記における基板が、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の基板であることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】
本発明のレジスト剥離処理装置は、このような構成にすることにより、レジスト膜からなるマスクを介して基板上のペースト部をサンドブラスト加工した後にレジスト膜を除去するためのレジスト剥離処理装置であって、効率的にレジスト剥離処理を行うことができ、且つ、品質的にも十分対応できる装置の提供を可能としている。
具体的には、順に、サンドブラスト加工によりレジスト膜に残留した研磨砂を水洗除去するための第１の水洗部と、該第１の水洗部にて水洗されたレジスト膜を剥離液により剥離除去するためのレジスト剥離部と、レジスト剥離部にて剥離除去した後に基板に残留する剥離液を水洗除去するための、それぞれが個別に管理できる第２の水洗部、第３の水洗部とを備えており、第１の水洗部、第２の水洗部は、それぞれ、研磨砂を除去するための所定のフィルターを介して、水洗用の水を循環して供給するものであることにより、これを達成している。
そして、第１の水洗部は、水貯め部を介して水を循環使用するもので、且つ、循環使用する水の順路とは別に、水貯め部からの水をフィルターを介して水貯め部に戻すフィルタリング部を設けていることにより、第１の水洗部における循環量を大きくすることができ、量産に向いたものとしている。
また、レジスト剥離部は、研磨砂を除去するための所定のフィルターを介して、剥離液を循環して供給するものであることにより、研磨砂の除去をより効率的なものとしている。
また、レジスト剥離部、第２の水洗部には、それぞれ、レジスト剥離に用いられた剥離液に含まれるレジスト粕を濾過するための、あるいは、水洗に用いた水に含まれるレジスト粕を濾過するためのステンレス等からなるメッシュを設けていることにより、レジスト剥離処理を確実なものとしている。
また、第１の水洗部とレジスト剥離部との間、およびレジスト剥離部と第２の水洗部との間に、それぞれ、水切り用の、あるいは剥離液切り用の液切り部を設けていることにより、剥離液への水の混入、第２の水洗部の水への剥離液の混入をできるだけ少なくしており、各はレジスト剥離部の処理、第２の水洗部での処理性を良いものとできる。
また、基板が、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の基板である場合には、量産性の面から特に有効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のレジスト剥離処理装置の実施の形態の１例を挙げて説明する。
図１は実施の形態の１例の構成を示す概略図である。
図１（ａ）は装置の前半部、図１（ｂ）後半部を示すもので両者は一体となったもので、図１（ａ）に示すＰ0 点と図１（ｂ）に示すＰ0 点とは同じ位置を示している。
尚、図１は分かり易くするため要部のみを簡略して図示したもので、処理基板を制御するためのセンサーや、駆動部、各水貯め部や剥離液貯め部への各液補充部等は省略して示してある。
また、図１中、点線矢印は処理基板２１０の進行方向を示したものである。
図１中、１００はレジスト剥離処理装置、１１０は投入部、１２０は第１の水洗部、１２１はノズル、１２２は水、１２３は水貯め部、１２５は水切り部、１２７はエアー、１３０はレジスト剥離部、１３１はノズル、１３２は剥離液、１３３は剥離液貯め部、１３５は剥離液切り部、１３７はエアー、１４０は第２の水洗部、１４１はノズル、１４２は水、１４３は水貯め部、１５０は第３の水洗部、１５１はノズル、１５２は水、１５３は水貯め部、１６０は第４の水洗部、１６１はノズル、１６２は水、１６３は水貯め部、１７０はエアーナイフ部（液切り処理部）、１７１は吹きつけ部（ノズル）、１７２はエアー、１８０は乾燥部、１８１は吹きつけ部（ノズル）、１８２はエアー、１９０は排出部、２１０は処理基板（背面板）、２２０は搬送用コロ（回転ロール）、２２５は押さえロール部である。
また、Ｆ０〜Ｆ７はフィルター、Ｐ０〜Ｐ５はポンプ、Ｄ１〜Ｄ５は液排出部、ＢＬはプローア、Ｈ０はヒータ、Ｃ１はコンプレッサである。
図１に示すレジスト剥離処理装置１００は、ＰＤＰ用の背面板の一面にペースト膜を設け、更にペースト膜上にレジスト膜からなる所定形状のマスクを設けた状態で、該レジスト膜からなる所定形状のマスクを介して、処理基板（背面板）上のペースト膜に研磨砂を吹きかけてペースト膜を切削加工する、サンドブラスト加工の後に、レジスト膜を除去するためのレジスト剥離処理装置である。
そして、順に、サンドブラスト加工された後の背面板（処理基板２１０）を投入する投入部１１０と、サンドブラスト加工によりレジスト膜に残留した研磨砂を水洗除去するための第１の水洗部１２０と、水洗部にて付着した水を切るための水切り部１２５と、第１の水洗部にて水洗されたレジスト膜を剥離液により剥離除去するためのレジスト剥離部１３０と、剥離液を切るための剥離液切り部１３５、レジスト剥離部１３０にて剥離除去した後に処理基板（背面板）２１０に残留する剥離液を水洗除去するための、それぞれが個別に管理できる第２の水洗部１４０、第３の水洗部１５０、第４の水洗部１６０、レジスト剥離処理後の処理基板（背面板）２１０を排出する排出部１９０とを備えている。
そして、サンドブラスト加工処理された処理基板２１０は、投入部１１０から投入され、順に、各部で処理され、排出部１９０へと排出される。
【００１１】
第１の水洗部１２０、第２の水洗部１４０は、それぞれ、サンドブラスト加工に用いる研磨砂を除去するためのフィルターＦ１、あるいはＦ２を介して、水洗用の水をポンプＰ１あるいはＰ２で循環して、ノズル１２１あるいはノズル１３１へと供給するものである。
フィルターＦ１、Ｆ２の孔径は、サンドブラスト加工に用いる研磨砂の大きさに対応して決める。研磨砂としてアルミナ１０〜１５μｍ径のものを使用した場合には、孔径が５〜１０μｍのものを用いる。
第３の水洗部１５０、第４の水洗部１６０も同様に、それぞれ、フィルターＦ３、Ｆ４を介して、ポンプＰ３、Ｐ４で循環して、ノズル１５１、１６１へと使用液を供給するものである。
フィルターＦ３、Ｆ４も研磨砂の径に対応して決める。
尚、上記フィルターに並列に同様のフィルターを設けた液の流路（分岐路）を設け、且つ、フィルターの前後にバルブを設け、該パルブを開閉してフィルター交換を行うようにすると良い。こうすることにより、装置を停止せずにフィルター交換ができる。
レジスト剥離部１３０も、同様に、サンドブラスト加工に用いる研磨砂を除去するためのフィルターＦ５を介して、ポンプＰ５で循環して、ノズル１３１へと剥離液を供給する。
フィルターＦ５の孔径も、サンドブラスト加工に用いる研磨砂の大きさに対応して決める。また、同様に、フィルターＦ５に並列に同様のフィルターを設けた液の流路を設けると良い。
【００１２】
第１の水洗部は、サンドブラスト加工により処理基板２１０に付着した研磨砂のほとんどを取り除くためのもので、水洗で使用した水を貯める水貯め部１２３を設け、ここからフィルターＦ１を介して、ポンプ１によりノズル１２２へと水を供給するが、ノズルへの流路とは別に、水貯め部１２３からの水をポンプＰ０によりフィルターＦ０を介して、再度水貯め部１２３へと循環させる流路、即ちフィルタリング部を設けている。
この流路（フィルタリング部）は、水貯め部１２３に溜まった水に含まれる研磨砂を濾過するためのもで、必要に応じ複数流路設ける。この流路においては、フィルター交換を流路の流れを止めずに行えるように、前述のような、フィルター部に並列な分岐路を設けておくと好ましい。
【００１３】
水切り部１２５は、第１の水洗部１２０とレジスト剥離部１３０との間に設けられ、エアー１２７を吹きかけて処理基板に付着している水分を除去し、レジスト剥離部１３０の剥離液への水の混入をできるだけ防ぐもので、これにより、水混入による剥離液の剥離効果の劣化をできるだけ防ぐことができる。
尚、エアー１２７は、後述するエアーナイフ部（液切り部）１７０と同様に、コンプレッサーによりフィルターを介して供給される。
【００１４】
レジスト剥離部１３０は、サンドブラスト加工の耐研磨砂マスクとなるレジストの剥離を行うためのもので、ノズル１３１から剥離液１３２が処理基板２１０へ吹き付けられてレジストを溶解ないし膨潤して除去するものである。
ノズルから吹き付けられた剥離液はステンレス等からなるメッシュ１３４を介して剥離液貯め部１３３へと集められ、再度、フィルターＦ５を介して、ポンプＰ５によりノズル１３１へと循環して使用される。
尚、通常、剥離液が剥離性を良好な状態で維持するためには所定の温度に調整しておくことが必要である。このため、剥離液貯め部１３３に貯められた液を所定の温度に調整する温度調整機構を設けておくことが好ましい。
【００１５】
剥離液切り部１３５は、レジスト剥離部１３０と第２の水洗部１４０との間に設けられ、エアー１３７を吹きかけて処理基板に付着している剥離液を除去し、第２の水洗部１４０の水への剥離液の混入をできるだけ防ぐもので、これにより、剥離液混入による水の水洗効果の劣化をできるだけ防ぐことができる。
尚、エアー１３７は、後述するエアーナイフ部（液切り部）１７０と同様に、コンプレッサーによりフィルターを介し供給される。
【００１６】
第３の水洗部１５０、第４の水洗部１６０は、処理基板２１０の水洗をより完璧なものとするためのものである。
【００１７】
エアーナイフ部（液切り部）１７０は、第４の水洗部１６０後に、吹き付け部（ノズル）１７１からエアー１７２を圧をかけて処理基板２２１０に吹きつけ、付着した水分をを吹き飛ばして除去するものであり、引き続く、乾燥部１８０の温風あるいは熱風のエアー１８２の処理基板への吹きつけと合わせ、処理基板の乾燥を行うものである。
コンプレッサーＣ１により、フィルターＦ７を介して、吹き付け部（ノズル）１７１へとエアー１７２が供給される。
乾燥部１８０は、エアーナイフ部（液切り部）１７０にて水分が飛ばされた処理基板２１０に、温風あるいは熱風のエアー１８２を吹き付け部（ノズル）１８１から吹きつけて、これを乾燥するものである。
温風あるいは熱風のエアー１８２はプローアＢＬにより、ヒータＨ０を介して吹き付け部（ノズル）１８１へと供給される。
【００１８】
処理基板２１０は、前述の通り、ＰＤＰ用の背面板の障壁の加工をレジスト膜をマスクとしたサンドブラスト加工にて施した後のもので、図２（ｆ）に示すようにレジスト膜３５０を付着した状態のものである。
障壁形成用のペースト膜の材料としては、焼成過程で軟化しないアルミナ、ジルコニアなどの無機粉体と、焼成過程で流動して固着するための低融点ガラス粉末と、さらに焼成前のこれら粉体を塗膜化するために焼成により気化、燃焼、分解等をして消失し得る樹脂とを少量含んだものが用いられる。
サンドブラスト加工用の研磨砂としては、アルミナ１０〜１５μｍが一般的に使用されるが、これに限定はされない。
障壁形成用のペースト膜の材料の１例を以下に示しておく。
これは、下記の▲１▼〜▲５▼の材料を混合して作製したものである。
0004028060.tif 000002
尚、これらを均一に混合した後、三本ロールミルにて混練してペーストを作製した。また、部は重量部を意味する。
レジストとしては、ベースフィルム上にレジストを配設し、更にこの上にカバーフィルムを設けた形態で市販されているドライフィルムのレジストを用いるのが作業性や装置面から有利であるが、これに限定はされない。
ドライフィルムレジストとしては、日本合成化学工業株式会社製のＮＣＰ２２５等が挙げられるが、その種類もこれに限定はされない。
【００１９】
上記レジストを用いた場合の剥離液（図１の１３２）としては、５ｗｔ％以下の水酸化ナトリウム水溶液が３０〜５０°Ｃで使用される。
【００２０】
図１に示す、各処理部の条件については、処理基板２１０に用いられる障壁形成用ペーストの材料や、レジスト膜の材料や、処理基板２１０の搬送速度、その他の条件により、適宜決める必要がある。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、レジスト膜からなる所定形状のマスクを介して、基板上のペースト膜に研磨砂を吹きかけてペースト膜を切削加工することによりペースト膜のパターニングを行うサンドブラスト加工後に、レジスト膜を除去するための剥離装置において、効率的にレジスト剥離処理を行うことができ、且つ、品質的にも十分対応できるレジスト剥離処理装置の提供を可能とした。
特に、ＰＤＰ用の基板の、サンドブラスト加工後の処理に用いた場合には有効で、結果、量産にも対応できるものとした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレジスト剥離装置の実施の形態の１例を示した概略構成図
【図２】障壁形成工程図
【図３】ＰＤＰ用基板の作製方法を説明するための工程図
【図４】ＰＤＰを説明するための斜視図
【符号の説明】
１００                    レジスト剥離処理装置
１１０                    投入部
１２０                    第１の水洗部
１２１                    ノズル
１２２                    水
１２３                    水貯め部
１２５                    水切り部
１２７                    エアー
１３０                    レジスト剥離部
１３１                    ノズル
１３２                    剥離液
１３３                    剥離液貯め部
１３５                    剥離液切り部
１３７                    エアー
１４０                    第２の水洗部
１４１                    ノズル
１４２                    水
１４３                    水貯め部
１５０                    第３の水洗部
１５１                    ノズル
１５２                    水
１５３                    水貯め部
１６０                    第４の水洗部
１６１                    ノズル
１６２                    水
１６３                    水貯め部
１７０                    エアーナイフ部（液切り処理部）
１８０                    乾燥部
１９０                    排出部
２１０                    処理基板（背面板）
２２０                    搬送用コロ（回転ロール）
２２５                    押さえロール部
Ｆ０〜Ｆ５、Ｆ７          フィルター
Ｐ０〜Ｐ５                ポンプ
Ｄ１〜Ｄ５                液排出部
ＢＬ                      プローア
Ｈ０                      ヒータ
Ｃ１                      コンプレッサ
【図１】
0004028060.tif 000003
【図２】
0004028060.tif 000004
【図３】
0004028060.tif 000005
【図４】
0004028060.tif 000006