(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に複数の電極が形成されている誘電体基板と、
前記複数の電極のうち１つの電極に接着剤を介して接着固定されたＳＡＷ素子とを備え、
前記ＳＡＷ素子が接着されている電極の平面形状が前記ＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ
前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、誘電体基板の一方主面上の他の電極から誘電体基板の該一方主面上において独立されており、かつアース電位に接続される電極とは電気的に接続されていないことを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項２】
一方主面にＳＡＷ素子が接着される電極と、アース電位に接続される電極とを含む複数の電極が形成されている誘電体基板と、
前記ＳＡＷ素子が接着される電極に接着剤を介して接着固定されたＳＡＷ素子とを備え、
前記ＳＡＷ素子が接着されている電極の平面形状が前記ＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、誘電体基板の一方主面上の他の電極から誘電体基板の該一方主面上において独立されており、かつ前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、ビアホール電極により前記誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極に引き出され、該誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極が誘電体基板の一方主面上のアース電位に接続される前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項３】
ＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子が接着される電極以外の他の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤをさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
誘電体基板に固定されたＳＡＷ素子を囲繞するように該誘電体基板の一方主面側に固定されたキャップをさらに備えることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
前記誘電体基板の一方主面上に形成された複数の電極が、前記キャップを固定するための封止電極を有し、該封止電極にキャップが接合されている、請求項４に記載の弾性表面波装置。
【請求項６】
前記キャップが金属よりなり、かつ導電性接合材により前記封止電極に接合されている、請求項５に記載の弾性表面波装置。
【請求項７】
前記接着剤は、熱硬化型接着剤である、請求項１〜６の何れかに記載の弾性表面波装置。
【請求項８】
一方主面に複数の電極が形成された誘電体基板を用意する工程と、
前記複数の電極のうち１つの電極に接着剤を塗布する工程と、
塗布された接着剤にＳＡＷ素子を底面側から接着する工程とを備え、
前記接着剤が塗布される電極の平面形状がＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ
前記接着剤が塗布される電極が、誘電体基板の一方主面上において他の電極から独立されており、かつアース電位に接続される電極とは電気的に接続されていないことを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項９】
一方主面にＳＡＷ素子が接着される電極と、アース電位に接続される電極とを含む複数の電極が形成されている誘電体基板を用意する工程と、
前記ＳＡＷ素子が接着される電極に接着剤を塗布する工程と、
塗布された接着剤にＳＡＷ素子を底面側から接着する工程とを備え、
前記接着剤が塗布される電極の平面形状がＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ
前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、ビアホール電極により前記誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極に引き出されており、該誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極が誘電体基板の一方主面上のアース電位に接続されている前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１０】
前記接着剤が液状の熱硬化型接着剤であり、電極に塗布された接着剤に前記ＳＡＷ素子を接着させるにあたり加熱により硬化させることを特徴とする請求項８または９に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば弾性表面波フィルタなどの弾性表面波装置及びその製造方法に関し、より詳細には、誘電体基板上にＳＡＷ素子を接着剤を用いて固定した構造を有する弾性表面波装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子等の種々の弾性表面波装置が広く用いられている。この種の弾性表面波装置を製品化するに際しては、パッケージ内にＳＡＷ素子を収納し、密封した構造が用いられている。
【０００３】
例えば、特開平１−１０４３１６号公報には、一方主面に複数の電極が形成された誘電体基板と、該誘電体基板に半田付けされた金属キャップとからなるパッケージ内にＳＡＷ素子を収納してなる弾性表面波装置が開示されている。この弾性表面波装置を、図５を参照して説明する。
【０００４】
弾性表面波装置５１は、単層の誘電体基板５２と金属キャップ５３とを有するパッケージを用いて構成されている。誘電体基板５２はアルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成されており、該誘電体基板５２の上面５２ａには、複数の電極５４ａ，５４ｂが形成されている。他方、ＳＡＷ素子５５が、誘電体基板５２上に形成された電極５４ｂに熱硬化型接着剤５６により接着・固定されている。ＳＡＷ素子５５と電極５４ａ，５４ｂとの接続は、ボンディングワイヤ５７ａ，５７ｂにより行われている。また、キャップ５３が、半田５９により接合されている。
【０００５】
なお、図５では省略されているが、電極５４ａ，５４ｂ以外にも、ＳＡＷ素子５５の入出力と電気的に接続される電極が誘電体基板５２の上面５２ａに形成されており、かつ半田５９及び金属キャップ５３と電気的に接続されないように、例えばビアホール電極を介して誘電体基板５２の下面に引き出されている。
【０００６】
弾性表面波装置５１では、金属キャップ５３が半田５９により誘電体基板５２に固定されているので、パッケージ内を容易に気密封止することができ、かつ単層の誘電体基板５２を用いているため、コストの低減を果たすことができる。
【０００７】
他方、特開平３−２４４４６号公報には、セラミック多層基板を用いたパッケージ構造内にＳＡＷ素子を収納してなる弾性表面波装置が開示されている。図６に、この先行技術に記載の弾性表面波装置を略図的断面図で示す。
【０００８】
弾性表面波装置６１では、パッケージ材を構成するためにセラミック多層基板６２が用いられている。セラミック多層基板６２は、セラミック層６２ａ，６２ｂを有し、例えばアルミナなどの絶縁性セラミックスを用い、セラミック一体焼成技術を用いて焼成されている。セラミック多層基板６２の上面６２ｃには、金属キャップ６３が接合されてパッケージが構成されている。
【０００９】
また、セラミック多層基板６２の上面６２ｃ上には、複数の電極６４ａ〜６４ｃが形成されている。電極６４ｂは、ＳＡＷ素子６５の入力側のアース電位に接続される電極とボンディングワイヤ６６ａにより接合されている。電極６４ｂは、セラミック多層基板６２内に形成されたビアホール電極６７を介してセラミック多層基板６２の下面に引き出されている。
【００１０】
他方、ＳＡＷ素子６５には、出力側のアース電極が存在し、この出力側のアース電極がボンディングワイヤ６６ｂを介して電極６４ｃに電気的に接続されている。電極６４ｃはセラミック多層基板６２の側面を介して下面に引き出されている。
【００１１】
上記ＳＡＷ素子６５は、熱硬化型接着剤６８を介してセラミック多層基板６２の上面の電極６４ｃに接着・固定されている。また、金属キャップ６３は半田６９を用いてセラミック多層基板６２に接合されている。
【００１２】
図６に示した弾性表面波装置６１では、入力側のアース端子と、出力側のアース端子とが、それぞれ、ボンディングワイヤ６６ａ，６６ｂを介して異なる電極６４ａ，６４ｃに引き出されているため、通過帯域外の減衰特性が改善されるとされている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示した弾性表面波装置５１では、熱硬化型の接着剤５６を用いてＳＡＷ素子５５を電極５４ｂ上に接着・固定しており、上記ボンディングワイヤ５７ａ，５７ｂによる接合は、ＳＡＷ素子５５を接着した後に行われていた。
【００１４】
ところが、接着剤５６は熱硬化型接着剤であり常温で液状であり、加熱により硬化される。従って、接着剤５６が図７に示すように電極５４ｂに沿って流延し、ボンディングワイヤ５７ｂが接合される電極部分まで及ぶことがあった。図７（ｂ）にキャップ５３を除いて平面図で示すように、電極５４ｂのうちボンディングワイヤ５７ｂが接合される部分Ａ（破線で示す部分）が接着剤５６で覆われると、ボンディングワイヤ５７ｂによるＳＡＷ素子５５と、電極５４ｂとの電気的接続を行い得ない。
【００１５】
従って、接着剤５６の流延を考慮すると、従来の弾性表面波装置５１では、ＳＡＷ素子５５と破線Ａで示すボンディングワイヤが接続される部分との間の距離Ｂを大きくしなければならず、距離Ｂを大きくすると、パッケージサイズが増大し、コストも増大することになる。
【００１６】
同様に、図６に示した弾性表面波装置６１においても、熱硬化型接着剤６８が流延し、ボンディングワイヤ６６ｂが接続される電極部分まで至ると、上記と同様の電気的接続不良が生じる。
【００１７】
なお、弾性表面波装置６１では、セラミック多層基板６２を用いているため、セラミック多層基板６２において、ＳＡＷ素子６５が接合される多層基板部分に凹部を設け、該凹部内において接着剤を介してＳＡＷ素子６５を接着し、該凹部とは異なる高さ位置にある上面においてボンディングワイヤ６６ｂを接合すれば、上記の問題を解消し得る。しかしながら、多層基板に上記凹部を設ける場合には、セラミック多層基板６２の製造コストが増大し、製造工程が煩雑化するという問題があった。
【００１８】
また、ＳＡＷ素子５１では、接着剤５６が電極５４ｂ上に塗布された後ＳＡＷ素子５５が接着固定されていたが、電極５４ｂはアース電位に接続される。従って、ＳＡＷ素子５５の下面にまで電極５４ｂが至っているので、所望でない浮遊容量が増大し、挿入損失が増大したり、通過帯域内ＶＳＷＲの劣化が生じたりするという問題があった。
【００１９】
上記のような浮遊容量を低減するには、図８（ａ）に示すように、誘電体基板５２の上面５２ａに接着剤５６を介してＳＡＷ素子５５を直接接合すればよいと考えられる。しかしながら、熱硬化型接着剤５６は、常温で液状であるが、誘電体基板５２を構成しているセラミック材料に対する濡れ性が十分でないため、所望の位置に正確に塗布することが困難である。そのため、加熱により硬化させると、図８（ｂ）に示すように、ＳＡＷ素子５５が目的とする位置から大きくずれてしまい、ボンディングワイヤ５７ａ，５７ｂによる電気的接続を確実に行い得ないという問題もあった。
【００２０】
本発明の目的は、製造コストや製造工程の増加を招くことなく、接着剤によるＳＡＷ素子の誘電体基板上への接着・固定に際しての接着剤の所望でない部分への流延を抑制することができ、従って小型であり、電気的接続の信頼性に優れた弾性表面波装置及びその製造方法を提供することにある。
【００２１】
本発明の他の目的は、さらに、弾性表面波素子の接着固定される電極に起因する所望でない浮遊容量の増大を抑制することができる弾性表面波装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、一方主面に複数の電極が形成されている誘電体基板と、前記複数の電極のうち１つの電極に接着剤を介して接着固定されたＳＡＷ素子とを備え、前記ＳＡＷ素子が接着されている電極の平面形状が前記ＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、誘電体基板の一方主面上の他の電極から誘電体基板の該一方主面上において独立されており、かつアース電位に接続される電極とは電気的に接続されていないことを特徴とする、弾性表面波装置である。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明は、一方主面にＳＡＷ素子が接着される電極と、アース電位に接続される電極とを含む複数の電極が形成されている誘電体基板と、前記ＳＡＷ素子が接着される電極に接着剤を介して接着固定されたＳＡＷ素子とを備え、前記ＳＡＷ素子が接着されている電極の平面形状が前記ＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、誘電体基板の一方主面上の他の電極から誘電体基板の該一方主面上において独立されており、かつ前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、ビアホール電極により前記誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極に引き出され、該誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極が誘電体基板の一方主面上のアース電位に接続される前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る弾性表面波装置は、好ましくは、請求項３に記載のように、ＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子が接着される電極以外の他の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤをさらに備えることを特徴とする。
【００２６】
請求項４に記載の発明は、誘電体基板に固定されたＳＡＷ素子を囲繞するように該誘電体基板の一方主面側に固定されたキャップをさらに備えることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の弾性表面波装置である。
【００２７】
請求項５に記載の発明は、前記誘電体基板の一方主面上に形成された複数の電極が、前記キャップを固定するための封止電極を有し、該封止電極にキャップが接合されていることを特徴とする。
【００２８】
また、好ましくは、請求項６に記載のように、前記キャップは金属からなり、かつ導電性接合材料により前記封止電極に接合されている。
請求項７に記載の発明のように、上記接着剤としては、熱硬化型接着剤が好ましく用いられる。
【００２９】
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明に係る弾性表面波装置の製造方法に関し、一方主面に複数の電極が形成された誘電体基板を用意する工程と、前記複数の電極のうち１つの電極に接着剤を塗布する工程と、塗布された接着剤にＳＡＷ素子を底面側から接着する工程とを備え、前記接着剤が塗布される電極の平面形状がＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ前記接着剤が塗布される電極が、誘電体基板の一方主面上において他の電極から独立されており、かつアース電位に接続される電極とは電気的に接続されていないことを特徴とする。
【００３０】
請求項９に記載の発明は、請求項２に記載の発明に係る弾性表面波装置の製造方法に関し、一方主面にＳＡＷ素子が接着される電極と、アース電位に接続される電極とを含む複数の電極が形成されている誘電体基板を用意する工程と、前記ＳＡＷ素子が接着される電極に接着剤を塗布する工程と、塗布された接着剤にＳＡＷ素子を底面側から接着する工程とを備え、前記接着剤が塗布される電極の平面形状がＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ前記ＳＡＷ素子が接着される電極が、ビアホール電極により前記誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極に引き出されており、該誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極が誘電体基板の一方主面上のアース電位に接続されている前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項１０に記載の発明では、上記接着剤として、常温で液状である熱硬化型接着剤が用いられ、ＳＡＷ素子の電極への接着に際しては、加熱により硬化されてＳＡＷ素子が電極に接着固定される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の非限定的な実施例につき図面を参照して説明する。
（第１の実施例）
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る弾性表面波装置を説明するための断面図及びキャップを取り外した状態を示す平面図である。
【００３２】
弾性表面波装置１は、誘電体基板２と金属キャップ３とからなるパッケージを用いて構成されている。
誘電体基板２は、例えばアルミナなどの誘電体セラミックスにより構成されており、上面２ａ上に複数の電極４ａ〜４ｃを有する。電極４ａは、誘電体基板２の側面２ｂを得て下面２ｃに至るように形成されている。電極４ｂは、ビアホール電極４ｄにより誘電体基板２の下面２ｃに引き出されている。また、電極４ｃは、誘電体基板２の他方側面２ｄを経て下面に至るように形成されており、下面２ｃにおいて、電極４ｄと電極４ｃとが接続されている。
【００３３】
電極４ａ〜４ｃ及びビアホール電極４ｄは、セラミックス一体焼成技術により誘電体基板２の焼成と同時に形成することができる。あるいは、ビアホール電極４ｄを有する誘電体基板２を焼成した後に、誘電体基板２の上面２ａ、側面２ｂ，２ｄ及び下面２ｃに導電ペーストの塗布・焼付け、蒸着、めっきもくしはスパッタリング等により電極４ａ〜４ｃを形成することができる。
【００３４】
電極４ｂは、ＳＡＷ素子５を接着剤６により固定するために設けられている。すなわち、電極４ｂの平面形状は、ＳＡＷ素子５の底面の平面形状を含む大きさとされている。この電極４ｂは、図４（ｂ）から明らかなように、他の電極４ａ，４ｃに対し、誘電体基板２の上面２ａ上において独立している。
【００３５】
電極４ｂ上に、熱硬化型接着剤６を塗工し、ＳＡＷ素子５を接着することにより、ＳＡＷ素子５が固定される。この場合、熱硬化型接着剤６は常温で液状であり、加熱により硬化されるが、電極４ｂの平面形状が上記の通りであるため、ＳＡＷ素子５の底面の全面が接着剤６により確実に電極４ｂに接合される。しかも、接着剤６は、金属よりなる電極４ｂに対する濡れ性が優れているため、塗工に際し、電極４ｂ上に確実に塗工され得る。従って、加熱により接着剤６を硬化させた場合、ＳＡＷ素子５が電極４ｂ上において、所望の位置に確実に固定され得る。
【００３６】
ＳＡＷ素子５は、圧電基板上にＩＤＴなどを形成した適宜の弾性表面波素子により構成することができ、圧電基板としては、水晶、ＬｉＮｂＯ3 もしくはＬｉＴａＯ3 などの圧電単結晶からなるもの、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックスからなるものであってもよい。また、絶縁基板上にＺｎＯ薄膜などの圧電薄膜を形成したものであってもよい。
【００３７】
また、ＳＡＷ素子の上面に形成される電極構造についても、弾性表面波共振子や弾性表面波フィルタ等を構成する適宜の構造とすることができる。
ＳＡＷ素子５の電極と電極４ａ，４ｃとが、それぞれ、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂにより接合される。ボンディングワイヤ７ａ，７ｂは、例えばアルミニウムなどの金属材料により構成することができ、例えば超音波接合により電極４ａ，４ｃに接合することができる。
【００３８】
また、キャップ３が、接合材８を介して誘電体基板２に接合されている。キャップ３は、下面が開いた略直方体状の形状を有し、誘電体基板２に接合されることにより、内部が気密封止されたパッケージを構成する。
【００３９】
接合材８としては、半田のような導電性接合材や接着剤のような適宜の接合材を用いることができる。
本実施例の弾性表面波装置１では、電極４ｂが、誘電体基板２の上面２ａにおいて、他の電極４ａ，４ｃから独立されており、かつ電極４ｂは、接着剤６の塗れ性に優れている。従って、電極４ｂ上に塗布された接着剤６は、電極４ｂ上にむらなく流延し、かつ濡れ性の悪い誘電体基板２の上面２ａ上にはほとんど至らない。従って、上記のようにＳＡＷ素子５を電極４ｂ上の所望の位置に正確に接合することができる。特に、熱硬化型接着剤６は、加熱に際し、濡れ拡がり易い、電極４ｂのほぼ全領域にわたり流延するので、ＳＡＷ素子５を電極４ｂに対して確実に接着することができる。
【００４０】
また、上記接着剤は、誘電体基板２に対する濡れ性が低いため、電極４ｂを超えて流延し難いため、例えば電極４ａ，４ｃの矢印Ａ（破線で示す部分）で示すボンディングワイヤ接合部分に至ることがない。従って、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂによる電気的接続の信頼性も高められる。
【００４１】
なお、本実施例の弾性表面波装置１では、電極４ｂは、その平面形状が、ＳＡＷ素子５の底面を含む形状である限り、図１（ｃ）に示すように内部に電極欠落部４ｂ１，４ｂ２を有するものであってもよい。
【００４２】
また、ＳＡＷ素子５が接着される電極４ｂと、残りの電極４ａ，４ｃとの距離を増大させる必要がないため、弾性表面波装置１のパッケージ寸法を増大させることなく、電気的接続の信頼性に優れた弾性表面波装置を得ることができる。
【００４３】
（第２の実施例）
図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例に係る弾性表面波装置１１を説明するための断面図、及び誘電体基板の平面図である。
【００４４】
弾性表面波装置１１では、アルミナなどの誘電体セラミックスよりなる誘電体基板１２上に、金属キャップ１３が接合されてパッケージが構成されている。
誘電体基板１２の上面１２ａ上には、電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが形成されている。電極１４ｂは、ＳＡＷ素子１５を接着固定するために設けられており、他の電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄから独立して形成されている。
【００４５】
また、電極１４ｂの平面形状は、ＳＡＷ素子１５の底面を含む形状とされている。電極１４ｂは、誘電体基板１２内を両面に向かって延びるビアホール電極１４ｅに接続されており、電極１４ｃもビアホール電極１４ｆにより誘電体基板１２の下面１２ｂに引き出されている。また、ビアホール電極１４ｅ、１４ｆは、誘電体基板１２の下面に形成された電極１４ｇに接続されている。さらに、電極１４ａは、ビアホール電極１４ｈにより下面に引き出されており、下面に形成された電極１４ｉに接続されている。
【００４６】
なお、電極１４ａ，１４ｃは、図２（ｂ）から明らかなように、比較的小さな面積の電極ランドとして形成されており、これらに、後述のボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂがそれぞれ接合される。
【００４７】
また、電極１４ｄは、誘電体基板１２の外周縁に沿って矩形枠状に形成されており、電極１４ｄは、金属キャップ１３を半田１８により接合するために設けられている。
【００４８】
電極１４ｄは、ビアホール電極１４ｊ，１４ｋにより誘電体基板１２の下面１２ｂに引き出されており、ビアホール電極１４ｊ，１４ｋは、それぞれ、前述した電極１４ｇ，１４ｉに接続されている。
【００４９】
金属キャップ１３を半田１８により上記封止電極としての電極１４ｄに接合することにより、パッケージ内が密封されている。
ボンディングワイヤ１７ａは、ＳＡＷ素子１５のアース電位に接続される電極に接続されており、他端が上記電極１４ａに接合されており、ボンディングワイヤ１７ｂも、ＳＡＷ素子１５上の他のアース電位に接続される電極と、電極１４ｃとの間に接続されている。
【００５０】
本実施例の弾性表面波装置１１においても、ＳＡＷ素子１５の接着される電極１４ｂが誘電体基板１２の上面１２ａ上の他の電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄから独立して形成されており、かつ電極１４ｂが上記平面形状を有するように構成されているため、接着剤１６によりＳＡＷ素子１５を接着するに際し、電極１４ｂにＳＡＷ素子１５を所望の位置に確実に接着させることができる。
【００５１】
しかも、接着剤１６が誘電体基板１２の上面１２ａ上において電極１４ｂの外側に流延し難いため、ボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂの電気的接続に際し接着剤１６が妨げとなることがないと共に、電極１４ａ，１４ｃと電極１４ｂとの間の距離を増大させる必要がないため、弾性表面波装置１１の小型化を図り得る。
【００５２】
加えて、電極１４ｄが他の電極１４ａ〜１４ｃから独立に設けられているため、半田１８が誘電体基板１２の上面１２ａ上において、電極１２ｄ以外の部分に流延し難いため、電極１４ａ，１４ｃ上への半田の流延を防止することができる。よって、その点からも、ボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂによる接続の信頼性を高め得る。
【００５３】
図２（ｃ）は、弾性表面波装置１１の変形例を示す断面図である。図２（ｃ）に示す弾性表面波装置２１では、単層の誘電体基板１２に代えて、多層セラミック基板２２が用いられている。そして、ビアホール電極１４ｈが誘電体層２２ａ，２２ｂ間の界面を経て誘電体層２２ｂの側面に至るように形成されている。また、ビアホール電極１４ｅ，１４ｆ，１４ｋを接続している電極１４ｇも誘電体層２２ａ，２２ｂ間に位置しており、かつ誘電体層２２ｂの側面を経て誘電体層２２ｂの下面に至るように形成されている。
【００５４】
さらに、電極１４ａが形成されている部分の外側においては、封止電極１４ｄは、電極１４ｊに接続されていない。すなわち、封止電極１４ｄは、ビアホール電極１４ｋのみに接続されている。その他の点については、弾性表面波装置１１と同様に構成されている。
【００５５】
弾性表面波装置２１では、ＳＡＷ素子１５の入力側のアース電位に接続される電極に接続されたボンディングワイヤ１７ａが、電極１４ａ、ビアホール電極１４ｈ、電極１４ｉを経て下面の電極２４に引き出されている。他方、ＳＡＷ素子１５の出力側の、異なるアース電位に接続される電極に接続されたボンディングワイヤ１７ｂが、ビアホール電極１４ｆ、電極１４ｇを介して下面に形成された電極２５に接続されている。さらに、金属キャップ１３は、電極２５にのみ電気的に接続されている。従って、弾性表面波素子１５の入力側アース電極と出力側アース電極とを、それぞれ、ボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂに接続することにより、入力側と出力側のアース電極を電気的に分離することができ、それによって特開平３−２４４４６号公報に開示されているように、通過帯域外における減衰特性を改善することができる。
【００５６】
（第３の実施例）
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３の実施例に係る弾性表面波装置を示す断面図及びキャップを取り除いた状態を示す平面図である。
【００５７】
本実施例の弾性表面波装置３１は、ＳＡＷ素子１５の形状が異なることを除いては、第２の実施例の弾性表面波装置１１と同様に構成されている。従って、以下、第２の実施例の弾性表面波装置１１と同一部分については、同一の参照番号を付することにより、第２の実施例について行った説明を援用することとする。
【００５８】
弾性表面波装置３１では、ＳＡＷ素子１５に代えて、ＳＡＷ素子３５が用いられている。ＳＡＷ素子３５は、図示のように、底面３５ａが、上面３５ｂよりも小さな面積を有するように、中間高さ位置に段差３５ｃを有する。この場合、弾性表面波素子３５が接着される電極１４ｂの平面形状は、ＳＡＷ素子３５の底面３５ａを含むように形成される。従って、図３（ｂ）から明らかなように、ボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂを接合する前の状態では、上方から見ると、ＳＡＷ素子３５により電極１４ｂが隠されることになる。
【００５９】
本実施例においても、電極１４ｂの平面形状は、ＳＡＷ素子３５の底面３５ａを含むように構成されているので、第２の実施例の弾性表面波装置１１と同様に、接着剤１６によりＳＡＷ素子１５を電極１４ｂに確実に接合することができ、接着剤１６の電極１４ｂ外への流延を抑制することができ、かつ電極１４ｂと電極１４ａ，１４ｃとの間の距離を高くする必要がない。従って、弾性表面波装置１１と同様に、ボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂによる接続の信頼性を高め得ると共に、弾性表面波装置３１の小型化を果たすことができる。
【００６０】
また、ＳＡＷ素子３５の上面３５ｂに比べて底面３５ａの面積が小さい分だけ、誘電体基板１２上における電極１４ｂの寸法を小さくすることができるため、より一層小型の弾性表面波装置を構成することができる。
【００６１】
なお、ＳＡＷ素子３５では、底面３５ａが上面３５ｂよりも小さな面積を有するように構成されていたが、逆に、底面が上面よりも大きな面積を有するＳＡＷ素子であってもよい。何れにしても、本発明におけるＳＡＷ素子の底面とは、ＳＡＷ素子が接着される面を有するものとし、その形状は特に限定されるものではない。
【００６２】
（第４の実施例）
図４は、本発明の第４の実施例に係る弾性表面波装置４１を示す断面図である。弾性表面波装置４１は、図２（ｃ）に示した弾性表面波装置とほぼ同様に構成されている。従って、異なる部分のみを説明することにより、同一部分については同一の参照番号を付することにより、図２に示した弾性表面波装置の説明を援用することとする。
【００６３】
弾性表面波装置４１では、ＳＡＷ素子１５が接着される電極１４ｂが、誘電体基板２２の上面に形成された残りの電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄと電気的に接続されていない。すなわち、電極１４ｂは、他の何れの電極にも接続されておらず、すなわち、アース電位に接続される電極に電気的に接続されておらず、浮かされた状態とされている。
【００６４】
前述したように、従来の弾性表面波装置５１，６１では、ＳＡＷ素子５５，６５が接着される電極５４ｂ，６４ｃがアース電極に接続されているため、ＳＡＷ素子５５，６５の浮遊容量が増大し、挿入損失の増大及び通過帯域内ＶＳＷＲの劣化といった問題があった。これに対して、弾性表面波装置４１では、電極１４ｂが上記のようにアース電位に接続される電極とは電気的に分離されているため、ＳＡＷ素子１５の浮遊容量の増大を抑制することができ、それによって挿入損失の低減及びＶＳＷＲの劣化の抑制を果たすことができる。
【００６５】
また、弾性表面波装置４１においては、その他の点については、弾性表面波装置２１と同様に構成されているため、すなわち、電極１４ｂが、誘電体基板２２の上面において他の電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄと独立されているので、接着剤１６が電極１４ｂ以外へ流延するおそれがない。よって、ボンディングワイヤ１７ａ，１７ｂによる接続の信頼性を高めることができ、かつ電極１４ｂと電極１４ａ，１４ｃとの間の距離を増大させる必要がないため弾性表面波装置４１の小型化を果たすことができる。
【００６６】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、誘電体基板上に形成された電極に接着剤を用いてＳＡＷ素子を接着した構造を有する弾性表面波装置において、ＳＡＷ素子が接着される電極が、誘電体基板上の他の電極から誘電体基板上においては独立しているので、接着剤がＳＡＷ素子の接着される電極外へ流延し難い。従って、例えばボンディングワイヤ等によりＳＡＷ素子と他の電極とを接合する場合、接着剤が妨げとならないため、電気的接続の信頼性を高めることができ、かつＳＡＷ素子の接着される電極と他の電極との間隔を縮めることができ、弾性表面波装置の小型化を果たすことが可能となる。特に、ＳＡＷ素子が接着される電極が、アース電位に接続されていないため、ＳＡＷ素子の浮遊容量の増大を抑制でき、それによって挿入損失の低減及びＶＳＷＲの劣化の抑制を効果的に果たすことが可能となる。
【００６７】
加えて、上記ＳＡＷ素子の接着される電極の平面形状はＳＡＷ素子の底面を含む形状とされているので、小型化を図り得るにも関わらず、ＳＡＷ素子とＳＡＷ素子の接着される電極とが接着剤により確実に接着され、ＳＡＷ素子を所望の位置に確実に固定することができる。
【００６８】
請求項２に記載の発明では、ＳＡＷ素子の接着される電極が、誘電体基板の一方主面上において他の電極から独立されており、かつＳＡＷ素子が接着される該電極が、ビアホール電極により誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極に引き出されており、該誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極が誘電体基板の一方主面上のアース電位に接続されている電極に電気的に接続されている。従って、塗布された接着剤が塗布される電極上にむらなく流延し、濡れ性が悪い誘電体基板の一方主面上にはほとんど至らない。従って、ＳＡＷ素子を電極上の所望の位置に正確に容易に接合することができ、ＳＡＷ素子が接着される電極と、他の電極との距離を大きくする必要がないため、パッケージ寸法の小型化を図ることができる。
【００６９】
請求項３に記載の発明によれば、ＳＡＷ素子と、誘電体基板の一方主面上のＳＡＷ素子の接着される電極以外の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤがさらに備えられており、この場合、ＳＡＷ素子の接着される電極にＳＡＷ素子が上記のように確実に接着・固定され、接着剤がＳＡＷ素子の接着される電極外に流延し難いため、ボンディングワイヤによりＳＡＷ素子と他の電極とを確実に接合することができる。従って、ボンディングワイヤによる電気的接続の信頼性に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【００７０】
請求項４に記載の発明によれば、誘電体基板に固定されたＳＡＷ素子を囲繞するように誘電体基板の一方主面側にキャップが固定されているため、ＳＡＷ素子が誘電体基板とキャップとで構成されるパッケージ内に密封され、耐環境特性に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【００７１】
請求項５に記載の発明によれば、誘電体基板上に形成された複数の電極が、上記キャップを固定するための封止電極を有し、封止電極にキャップが接合されているので、キャップの接合のための封止電極を残りの電極と同一工程により容易に形成することができるため、製造工程を増加させることなく、キャップを固定するための部分を形成することができる。
【００７２】
請求項６に記載の発明によれば、上記キャップが、金属よりなり、導電性接合剤により封止電極に接続されるため、電磁シールド性能に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【００７３】
請求項７に記載の発明によれば、上記接着剤が熱硬化型接着剤よりなり、熱硬化型接着剤は常温では液状であり、加熱により硬化して高い接着強度を発現するが、上記ＳＡＷ素子の接着される電極が他の電極と独立されているので、熱硬化型接着剤を用いてＳＡＷ素子を接着した場合、熱硬化型接着剤の他の電極への流延が生じ難く、かつＳＡＷ素子を電極に対して強固に接着・固定することができる。
【００７４】
請求項８に記載の発明によれば、一方主面に複数の電極が形成された誘電体基板を用意し、複数の電極のうち１つの電極に接着剤を塗布し、該接着剤を介してＳＡＷ素子を接着するにあたり、接着剤が塗布される電極の平面形状がＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつ該接着剤が塗布される電極が誘電体基板の一方主面上の他の電極から独立されているので、塗布された接着剤が他の電極に流延し難い。従って、ＳＡＷ素子をＳＡＷ素子の接着される電極に確実に接着することができると共に、ＳＡＷ素子の接着される電極と他の電極との間隔を小さくすることができるので、請求項１に記載の発明に従って、小型の弾性表面波装置を提供することができる。
また、請求項９に記載の発明では、一方主面にＳＡＷ素子が接着される電極と、アース電位に接続される電極とを含む複数の電極が形成されている誘電体基板を用意し、ＳＡＷ素子が接着される電極に接着剤を塗布し、塗布された接着剤にＳＡＷ素子を底面側から接着する工程を備えており、接着剤が塗布される電極の平面形状がＳＡＷ素子の底面を含む形状とされており、かつＳＡＷ素子が接着される電極が、ビアホール電極により誘電体基板の他方主面または中間層の電極に引き出され、該誘電体基板の他方主面または中間層に設けられた電極が誘電体基板の一方主面上の上記アース電位に接続される電極と電気的に接続されているので、請求項２に記載の発明と同様に、小型の弾性表面波装置を提供することが可能となる。
【００７５】
請求項１０に記載の発明によれば、上記接着剤として液状の熱硬化型接着剤が用いられ、ＳＡＷ素子の接着に際しては加熱により硬化させるが、この場合熱硬化型接着剤がＳＡＷ素子の接着される電極外に流延し難いため、ＳＡＷ素子を該電極に確実に接着させることができ、かつ硬化後には、高い接着強度を発現するためＳＡＷ素子を電極に強固に固定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る弾性表面波装置を説明するための断面図及びボンディングワイヤ接合前のキャップを取り除いた状態を示す平面図、（ｃ）はＳＡＷ素子の電極の変形例を説明するための平面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例に係る弾性表面波装置を説明するための図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はボンディングワイヤ接合前の誘電体基板の平面図、（ｃ）は第２の実施例の変形例を示す断面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３の実施例に係る弾性表面波装置を説明するための断面図及びボンディングワイヤ接合前のキャップを取り除いた状態を示す平面図。
【図４】本発明の第４の実施例に係る弾性表面波装置を説明するための断面図。
【図５】従来の弾性表面波装置の一例を示す断面図。
【図６】従来の弾性表面波装置の他の例を示す断面図。
【図７】図５に示した弾性表面波装置の問題点を説明するための図であり、ボンディングワイヤ接合前のキャップを取り除いた状態を示す平面図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の弾性表面波装置においてＳＡＷ素子を接着する電極を取り除いた構造を説明するための断面図及びボンディングワイヤ接合前のキャップを取り除いた状態を示す平面図。
【符号の説明】
１…弾性表面波装置
２…誘電体基板
２ａ…上面
３…キャップ
４ａ〜４ｃ…一方主面上に形成された電極
４ｄ…ビアホール電極
５…ＳＡＷ素子
６…接着剤
７ａ，７ｂ…ボンディングワイヤ
８…接合材
１１…弾性表面波装置
１２…誘電体基板
１２ａ…上面
１３…キャップ
１４ａ〜１４ｄ…主面上に形成された電極
１５…ＳＡＷ素子
１６…接着剤
１７ａ，１７ｂ…ボンディングワイヤ
１８…半田
２１…弾性表面波装置
２２…多層セラミック基板
３１…弾性表面波装置
３５…ＳＡＷ素子
３５ａ…底面
４１…弾性表面波装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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