(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の一方の面には、モジュレータ回路部と、チューナ回路部と、前記モジュレータ回路部と前記チューナ回路部とを結ぶと共に基準発振信号又は電源電流が流れる共通接続ラインと、端子接続ランドと、前記端子接続ランドと前記モジュレータ回路部若しくは前記チューナ回路部とを接続する接続ラインとを設け、
前記プリント基板の他方の面には外部から入力される制御信号を受け入れる複数の端子を設け、
前記複数の端子の一端に形成された引き出し部は、前記プリント基板の前記周縁部から外方に突出し、
前記端子の他端に折り曲げて形成された接続部は、前記プリント基板の他方の面から一方の面に、前記プリント基板の孔を通して突出し、
前記端子の接続部は前記孔の周りに設けられた前記端子接続ランドに接続され、前記端子接続ランドの形成位置は、前記共通接続ラインよりも前記プリント基板の周縁部からの距離を大きくして前記プリント基板の内方に形成され、
前記端子が前記プリント基板を介して前記共通接続ラインと交差していることを特徴とするＶＴＲ用高周波ユニット。
【請求項２】
プリント基板の一方の面には、モジュレータ回路部と、チューナ回路部と、端子接続ランドと、
前記端子接続ランドと前記モジュレータ回路部若しくは前記チューナ回路部とを接続する接続ラインとを設け、
前記プリント基板の他方の面には外部から入力される制御信号を受け入れる複数の端子と、
前記モジュレータ回路部と前記チューナ回路部とを結ぶと共に基準発振信号又は電源電流が流れる共通接続ラインの少なくとも一部とを設け、
前記複数の端子の一端に形成された引き出し部は、前記プリント基板の前記周縁部から外方に突出し、
前記端子の他端に折り曲げて形成された接続部は、前記プリント基板の他方の面から一方の面に、前記プリント基板の孔を通して突出し、
前記端子の接続部は前記孔の周りに設けられた前記端子接続ランドに接続され、前記端子接続ランドの形成位置は、前記共通接続ラインよりも前記プリント基板の周縁部からの距離を小さくして前記プリント基板の周縁側に形成され、
前記接続ラインと前記共通接続ラインとが前記プリント基板を介して交差していることを特徴とするＶＴＲ用高周波ユニット。
【請求項３】
前記接続ラインと前記プリント基板とを介して交差する部分の前記共通接続ラインが導電線からなることを特徴とする請求項２記載のＶＴＲ用高周波ユニット。
【請求項４】
前記モジュレータ回路部には第一の基準発振器を有すると共に、
前記チューナ回路部には第二の基準発振器を有し、
前記プリント基板の一方の面に設けられた水晶振動子から、前記共通接続ラインを介して前記第一の基準発振器と前記第二の基準発振器とに基準発振信号が送信されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＶＴＲ用高周波ユニット。
【請求項５】
前記端子の内の少なくとも１本が外部に設けられたＣＰＵと接続されており、前記ＣＰＵから前記少なくとも１つの端子に前記モジュレータ回路又は前記チューナ回路との少なくとも一方を制御する制御信号が入力されることを特徴とする請求項４記載のＶＴＲ用高周波ユニット。
【請求項６】
前記端子の内の別の少なくとも１本が外部電源に接続され、前記モジュレータと前記チューナとを駆動することを特徴とする請求項４または５記載のＶＴＲ用高周波ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュレータ回路部とチューナ回路部とを内蔵するＶＴＲ用高周波ユニットに係り、特に、片面プリント基板を用い、モジュレータ回路部の基準発振器とチューナ回路部の基準発振器とで１つの水晶振動子を共有する場合等に好適なＶＴＲ用高周波ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＶＴＲ用高周波ユニットは、アンテナやケーブルから伝送されたテレビジョン信号をＣＰＵからの制御信号に従って復調し、あるいはビデオテープを読みとる磁気ヘッドからのビデオ信号をＣＰＵからの別の制御信号に従って変調する。
【０００３】
従来のＶＴＲ用高周波ユニットにおいては、モジュレータ回路部とチューナ回路部とにそれぞれＰＬＬが設けられ、各ＰＬＬには、それぞれ基準発振器が接続され、それぞれの基準発振器には、１つの共通の水晶振動子が接続されている。以下従来のＶＴＲ用高周波ユニットについて図６及び７を参照しながら説明する。図６は従来のＶＴＲ用高周波ユニットの平面図であり、図７は図６に示すＶＴＲ用高周波ユニットの７−７断面図である。
【０００４】
ＶＴＲ用高周波ユニットは、プリント基板２１の一方の面にＩＣ化されたモジュレータ回路部２２とＩＣ化されたチューナ回路部２３とチップ型の水晶振動子２４とが設けられ、プリント基板２１の他方の面に複数の端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，・・・が設けられている。
【０００５】
モジュレータ回路部２２は、モジュレータ用ＰＬＬ（図示せず）とモジュレータ用ＰＬＬに基準発振信号を送信する第一の基準発振器（図示せず）とを内蔵し、図６に示した例では、プリント基板２１の左側に設けられている。また、チューナ回路部２３は、チューナ用ＰＬＬ（図示せず）とチューナ用ＰＬＬに基準発振信号を送信する第二の基準発振器（図示せず）とを内蔵しており、プリント基板２１の右側に設けられている。更に、水晶振動子２４は、チューナ回路部２３の右側に設けられ、第一の基準発振器と第二の基準発振器とに共通接続ライン２６を介して接続される。第一の基準発振器と共通接続ライン２６との間にはインピーダンスマッチングを取るためにチップコンデンサ２７とチップ抵抗２８とが接続されている。プリント基板の一方の面の上辺には、接地パターン２９が設けられている。
【０００６】
端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，・・・は、マザー基板（図示せず）上のコネクタに接続される。マザー基板上にはＣＰＵ（図示せず）が設けられており、ＣＰＵとＶＴＲ用高周波ユニットとの同期を取るためのクロック信号が端子２５ｃを介して入力され、ＶＴＲ用高周波ユニットを制御する制御信号が端子２５ｄを介して入力される。また、マザー基板上の外部電源（図示せず）からは、電源電圧が端子２５ｅを介してＶＴＲ用高周波ユニットに供給される。端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，・・・は、プリント基板２１の他方の面に取り付けられ、一端に引き出し部２５ｃ１が形成され、プリント基板２１の周縁部から外方に突出され、マザー基板上のコネクタに接続される。端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，・・・の他端は、略９０度に折り曲げられて接続部５ｃ２が形成され、プリント基板２１の孔３０を通して突出し、プリント基板２１の一方の面に設けられた端子接続ランド３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・に半田で接続されている。
【０００７】
端子接続ランド３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・は、接続ライン３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・によって、モジュレータ回路部２２、若しくはチューナ回路部２３に接続される。接続ライン３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・は、端子接続ランド３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・と一体に形成されたランド接続パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，・・・と、チップ抵抗３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，・・・と、ＩＣ接続パターン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，・・・とからなる。チップ抵抗３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，・・・は、抵抗層３７が絶縁層３８ａ，３８ｂで挟まれ、端部３６ａ，３６ｂが金属で構成され、共通接続ライン２６を跨ぐように取り付けられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
以上の構成においては、一つの水晶振動子２４が二つの基準発振器に共用されているので、クロック信号や制御信号や電源電圧等が流れるそれぞれのチップ抵抗３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，・・・の直下に、基準発振信号の流れる共通接続ライン２６が通ることになる。
【０００９】
このため、マザー基板から送信されるクロック信号や、制御信号や、電源電圧等が流れる抵抗層３７が、絶縁層３８ｂを挟んで、基準発信信号が流れる共通接続ライン２６に対向することになる。しかし、絶縁層３８ｂは、おおよそ２０μｍと薄いため、チップ抵抗３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，・・・を流れる信号と共通接続ライン２６を流れる基準発振信号とが互いに影響し合って、基準発振器の発振が不安定になることがあった。また、マザー基板から送信される信号に基準発振信号が混入して、ＰＬＬの動作が不安定になることがあった。
【００１０】
また、図示はしないが、一本の共通接続ラインからモジュレータ回路部とチューナ回路部とに、電源電圧が供給される場合には、電源電圧の流れる共通接続ラインが、クロック信号や、制御信号の流れる接続ラインとに対向して配置されるので、クロック信号や制御信号の影響によって、電源電圧が変化し、ユニット内の発振器の発振信号のＣ／Ｎが悪化することがあった。
【００１１】
そこで、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、基準発振器の発振動作を安定させ、マザー基板から送信される信号にノイズが混入しないようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、プリント基板の一方の面には、モジュレータ回路部と、チューナ回路部と、前記モジュレータ回路部と前記チューナ回路部とを結ぶと共に基準発振信号又は電源電流が流れる共通接続ラインと、端子接続ランドと、前記端子接続ランドと前記モジュレータ回路部若しくは前記チューナ回路部とを接続する接続ラインとを設け、
前記プリント基板の他方の面には外部から入力される制御信号を受け入れる複数の端子を設け、前記複数の端子の一端に形成された引き出し部は、前記プリント基板の前記周縁部から外方に突出し、前記端子の他端に折り曲げて形成された接続部は、前記プリント基板の他方の面から一方の面に、前記プリント基板の孔を通して突出し、前記端子の接続部は前記孔の周りに設けられた前記端子接続ランドに接続され、前記端子接続ランドの形成位置は、前記共通接続ラインよりも前記プリント基板の周縁部からの距離を大きくして前記プリント基板の内方に形成され、前記端子が前記プリント基板を介して前記共通接続ラインと交差している。
【００１３】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、プリント基板の一方の面には、モジュレータ回路部と、チューナ回路部と、端子接続ランドと、前記端子接続ランドと前記モジュレータ回路部若しくは前記チューナ回路部とを接続する接続ラインとを設け、前記プリント基板の他方の面には外部から入力される制御信号を受け入れる複数の端子と、前記モジュレータ回路部と前記チューナ回路部とを結ぶと共に基準発振信号又は電源電流が流れる共通接続ラインとを設け、前記複数の端子の一端に形成された引き出し部は、前記プリント基板の前記周縁部から外方に突出し、前記端子の他端に折り曲げて形成された接続部は、前記プリント基板の他方の面から一方の面に、前記プリント基板の孔を通して突出し、前記端子の接続部は前記孔の周りに設けられた前記端子接続ランドに接続され、前記端子接続ランドの形成位置は、前記共通接続ラインよりも前記プリント基板の周縁部からの距離を小さくして前記プリント基板の周縁側に形成され、前記接続ラインと前記共通接続ラインとが前記プリント基板を介して交差している。
【００１４】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、前記接続ラインと前記プリント基板とを介して交差する部分の前記共通接続ラインが導電線からなる。
【００１５】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、前記モジュレータ回路部には第一の基準発振器を有すると共に、前記チューナ回路部には第二の基準発振器を有し、前記プリント基板の一方の面に設けられた水晶振動子から、前記共通接続ラインを介して前記第一の基準発振器と前記第二の基準発振器とに基準発振信号が送信されている。
【００１６】
また、本発明のＶＴＲ用高周波用ユニットは、前記端子の内の少なくとも１本が外部に設けられたＣＰＵと接続されており、前記ＣＰＵから前記少なくとも１つの端子に前記モジュレータ回路又は前記チューナ回路との少なくとも一方を制御する制御信号が入力される。
【００１７】
また、本発明のＶＴＲ用高周波用ユニットは、前記端子の内の別の少なくとも１本が外部電源に接続され、前記モジュレータと前記チューナとを駆動する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの一実施の形態を図１，図２に基づいて説明する。図１は本発明のＶＴＲ用ユニットの平面図であり、図２は図１に示すＶＴＲ用高周波ユニットの２−２断面図である。
【００１９】
ＶＴＲ用高周波ユニットは、プリント基板１の一方の面にＩＣ化されたモジュレータ回路部２とＩＣ化されたチューナ回路部３とチップ型の水晶振動子４とが設けられ、プリント基板１の他方の面に複数の端子５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・が設けられている。
【００２０】
モジュレータ回路部２は、モジュレータ用ＰＬＬ（図示せず）とモジュレータ用ＰＬＬに基準発振信号を送信する第一の基準発振器（図示せず）とを有し、図１に示した例では、プリント基板１の左側に設けられている。また、チューナ回路部３は、チューナ用ＰＬＬ（図示せず）とチューナ用ＰＬＬに基準発振信号を送信する第二の基準発振器（図示せず）とを有しており、プリント基板１の右側に設けられている。更に、水晶振動子４は、チューナ回路部３の右側に設けられ、第一の基準発振器と第二の基準発振器とに共通接続ライン６を介して接続される。第一の基準発振器と共通接続ライン６との間にはインピーダンスマッチングを取るためにチップコンデンサ７とチップ抵抗８とが接続されている。プリント基板１の一方の面の一辺には接地パターン９が設けられている。
【００２１】
端子５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・は、マザー基板（図示せず）上のコネクタに接続される。マザー基板上にはＣＰＵ（図示せず）が設けられており、ＣＰＵとＶＴＲ用高周波ユニットとの同期を取るためのクロック信号が端子５ｃを介して入力され、ＶＴＲ用高周波ユニットを制御する制御信号が端子５ｄを介して入力される。また、マザー基板上の外部電源（図示せず）からは、端子５ｅを介してＶＴＲ用高周波ユニットに電源電圧が供給される。端子５ａ，５ｂ，５ｃ・・・は、プリント基板１の他方の面に取り付けられ、一端に引き出し部５ｃ１が形成され、プリント基板１の周縁部から外方に突出され、マザー基板上のコネクタに接続されている。端子５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・の他端は略９０度に折り曲げられて接続部５ｃ２が形成され、接続部５ｃ２がプリント基板１の孔１０を通して突出し、プリント基板１の一方の面に設けられた端子接続ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・に半田で接続されている。
【００２２】
端子５ａ，５ｂ，５ｃ・・・は、プリント基板１を介して共通接続ライン６と交差するように取り付けられている。プリント基板１はおおよそ１０００μｍの厚みがあるため、端子５ａ，５ｂ，５ｃ・・・を流れる信号と共通接続ライン６を流れる基準発振信号とが互いに影響し合うことはない。
【００２３】
端子接続ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・は、接続ライン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，・・・で、モジュレータ回路部２、若しくはチューナ回路部３に接続される。接続ライン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，・・・は、端子接続ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・と一体に形成されたランド接続パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，・・・と、チップ抵抗１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，・・・と、ＩＣ接続パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，・・・とからなる。
【００２４】
図３から図５は、本発明の別の実施形態を示す図である。図３は、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの表面図であり、図４は、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの裏面図であり、図５は、図３、図４に示すＶＴＲ用高周波ユニットの５−５断面図である。
【００２５】
この別の実施形態において、図１、図２に示した一実施の形態との相違点は、共通接続ライン６から電源電圧がモジュレータ回路部２とチューナ回路部３とに供給され、共通接続ライン６が、プリント基板１を介して接続ライン１２と交差している点である。
【００２６】
図３から図５に示す別の実施形態において、モジュレータ回路部２と、チューナ回路部３とは、一実施形態と同様で有るので重複する説明は省略する。
【００２７】
端子５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・は、マザー基板（図示せず）上のコネクタに接続される。マザー基板上にはＣＰＵ（図示せず）が設けられており、ＣＰＵとＶＴＲ用高周波ユニットとの同期を取るためのクロック信号が端子５ｃを介して入力され、ＶＴＲ用高周波ユニットを制御する制御信号が端子５ｄを介して入力される。また、マザー基板上の外部電源（図示せず）からは、端子５ｅを介してＶＴＲ用高周波ユニットに電源電圧が供給される。端子５ａ，５ｂ，５ｃ・・・は、プリント基板１の他方の面に取り付けられ、一端に引き出し部５ｃ１が形成され、プリント基板１の周縁部から外方に突出され、マザー基板上のコネクタに接続されている。端子５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・の他端は略９０度に折り曲げられて接続部５ｃ２が形成され、接続部５ｃ２がプリント基板１の孔１０を通して突出し、プリント基板１の一方の面に設けられたランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・に半田で接続されている。
【００２８】
マザー基板上の外部電源（図示せず）は、端子５ｅと共通接続ライン６とを介してモジュレーター回路部２とチューナー回路部３とに接続される。共通接続ライン６は、プリント基板１の他方の面に設けられた空心コイル等からなる導電線６ａと、プリント基板１の一方の面に設けられスルーホール６ｄで導電線ａの一端と接続された表面ライン６ｂと、プリント基板１の一方の面に設けられスルーホール６ｅで導電線６ａの他端と接続された表面ライン６ｃとからなっている。共通接続ライン６の一部である導電線６ａは、プリント基板１を介して、接続ライン１２と交差するように取り付けられている。プリント基板１はおおよそ１０００μｍの厚みがあり、また、導電線６ａは、空心コイル等から構成されているので、プリント基板１との間に数百μｍ程度の隙間ができる。このため、導電線６ａを介して印加される電源電圧は接続ライン１２を流れるデータ信号の影響をほとんど受けず、電源電圧がほとんど変動しない。
【００２９】
端子接続ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・は、接続ライン１２で、モジュレータ回路部２、若しくはチューナ回路部３に接続される。接続ライン１２は、端子接続ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・と一体に形成されたランド接続パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，・・・と、チップ抵抗１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，・・・と、ＩＣ接続パターン１５ａ，１５ｂ、１５ｃ・・・とからなる。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、片面プリント基板であっても共通接続ラインと端子とがプリント基板を介して交差されるので、端子を流れる信号と共通接続ラインを流れる基準発振信号や電源電流とが互の影響を受けにくくなる。
【００３１】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、片面プリント基板であっても共通接続ラインと接続ラインとがプリント基板を介して交差されるので、端子を流れる信号と共通接続ラインを流れる基準発振信号や電源電流とが互いの影響を受けにくくなる。
【００３２】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの共通接続ラインが導電線からなるのでプリント基板と共通接続ラインの間に隙間ができ、共通接続ラインと接続ラインとの間に隙間ができ、端子を流れる信号と共通接続ラインを流れる基準発振信号や電源電流とが互いの影響を更に受けにくくなる。
【００３３】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、端子の内の少なくとも１本がＶＴＲ用高周波ユニットの外部に設けられたＣＰＵと接続されており、ＣＰＵから端子を介してチューナ回路部若しくはモジュレータ回路部を制御する制御信号が入力されるので、制御信号に基準発振信号が重畳されにくく、ＶＴＲ用高周波ユニットの動作が安定する。また、基準発振器が安定して動作する。
【００３４】
また、本発明のＶＴＲ用高周波ユニットは、端子の別の少なくとも１本がＶＴＲ用高周波ユニットを駆動するための電源に接続されているので、クロック信号によるリップルが電源電圧に重畳されにくくなりモジュレータ回路部、チューナ回路部全体の動作が安定する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの一実施形態の表面図である。
【図２】本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの一実施形態の断面図である。
【図３】本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの他の実施形態の表面図である。
【図４】本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの他の実施形態の裏面図である。
【図５】本発明のＶＴＲ用高周波ユニットの他の実施形態の断面図である。
【図６】従来のＶＴＲ用高周波ユニットの平面図である。
【図７】従来のＶＴＲ用高周波ユニットの断面図である。
【符号の説明】
１  プリント基板
２  モジュレータ回路部
３  チューナ回路部
４  水晶振動子
５ａ，５ｂ，５ｃ・・・  端子
５ｃ１  引き出し部
５ｃ２  接続部
６  共通接続ライン
６ａ  導電線
６ｂ，６ｃ  表面部
６ｄ，６ｅ  スルーホール
７  チップコンデンサ
８  チップ抵抗
９  接地パターン
１０  孔
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，・・・  端子接続ランド
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，・・・  接続ライン
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，・・・  ランド接続パターン
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，・・・  チップ抵抗
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，・・・  ＩＣ接続パターン
【図１】
0003870003.tif 000002
【図２】
0003870003.tif 000003
【図３】
0003870003.tif 000004
【図４】
0003870003.tif 000005
【図５】
0003870003.tif 000006
【図６】
0003870003.tif 000007
【図７】
0003870003.tif 000008