(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
他端面がチップ（Ｔ）を実装しうる面になっている中心導体（１）と、その中心導体（１）の一端側に中心導体（１）が露出した外周部分を残して中心導体（１）の他端側の外周を覆う絶縁被覆層（２）と、その絶縁被覆層（２）の一端側に絶縁被覆層（２）が露出した外周部分を残して絶縁被覆層（２）の他端側の外周を覆うと共に絶縁被覆層（２）により中心導体（１）と絶縁された筒状導体（３）とを具備し、これらをかしめて一体化したことを特徴とするリード台（１００）。
【請求項２】
他端面がチップ（Ｔ）を実装しうる面になっている絶縁被覆電線（１０）の一端側の絶縁被覆層（２）を除去し、他端側の絶縁被覆層（２）を残し、その残した絶縁被覆層（２）の長さより短い筒状導体（３）を絶縁被覆層（２）の他端側に被せ、絶縁被覆層（２）の一端側に絶縁被覆層（２）を露出させた状態で筒状導体（３）をかしめて一体化することを特徴とするリード台（１００）の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のリード台（１００）と、両面に導電パターンを有する基板（Ｂ）とを備え、
リード台（１００）の中心導体（１）は基板（Ｂ）を貫通し、中心導体（１）の露出した外周部分は基板（Ｂ）の一方面の導体パターン（Ｐ１）と導通し、絶縁被覆層（２）の露出した外周部分は基板（Ｂ）の他方面の導体パターン（Ｐ２）と中心導体（１）とを絶縁し、筒状導体（３）の一端側は基板（Ｂ）の他方面の導体パターン（Ｐ２）と導通し、且つ、
筒状導体（３）とそれに対応する部分の絶縁被覆層（２）および中心導体（１）は基板（Ｂ）の他方面より突出しており、その突出した部分の端面にチップ（Ｔ）が実装されていることを特徴とする電子部品（Ａ１）。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品において、中心導体（１）が基板（Ｂ）の一方面より突出していることを特徴とする電子部品（Ａ１’）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード台、リード台の製造方法および電子部品に関し、さらに詳しくは、低コストに製造できるリード台、リード台の製造方法および電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
棒状部品と、その外周に配置された筒状部品とを一体化して機械部品や電気（電子）部品を製造する従来技術として、次の（１）〜（３）の技術が知られている。
（１）特開平６−２３０４５６号公報には、筒状部品を棒状部品に嵌め込み（または棒状部品を筒状部品に嵌め込み）、筒状部品をその外周から強く加圧して変形させる技術が開示されている。
（２）筒状部品を棒状部品に嵌めたときに、所定のカシメ止め位置から筒状部品が落下することが無いように、筒状部品の内径を棒状部品の外径よりわずかに小さくしておき、筒状部品を圧入により棒状部品に嵌め込む。
（３）筒状部品に孔を開け、その孔にタップを立ててネジ溝を刻設し、外側からネジを前記ネジ溝に螺入して該ネジを棒状部品に押し当て、筒状部品と棒状部品とを締付結合する。
【０００３】
図１１は、従来の電子部品の一例を示す断面図である。
この電子部品Ａ５１は、リード台５００と、そのリード台５００のチップ実装面に実装されたチップＴと、そのチップＴを覆うカバーＣとを具備して構成されている。
前記リード台５００は、絶縁材料で作製された基材５１と、その基材５１に埋設された電極Ｅ１，Ｅ２とを具備している。前記チップＴの第１端子は、電極Ｅ１を介して、例えば接地される。前記電極Ｅ２の第２端子には、ボンディングワイヤーＷおよび電極Ｅ２を介して、例えば動作電圧が供給される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記（１）の従来技術では、加圧時に筒状部品が変形しやすいために寸法精度を高めることが難しく、製品設計上および生産管理上の見地から好ましくない問題点がある。
上記（２）の従来技術では、筒状部品の圧入を自動化するためには、高精度の位置決め制御を行える高価な組み立て装置が必要となり、高コスト化する問題点がある。
上記（３）の従来技術では、ネジ溝を刻設する手間がかかる上に、付加的なパーツとしてネジが必要となので、高コスト化する問題点がある。
【０００５】
また、上記従来の電子部品Ａ５１にかかるリード台５００では、基材５１に電極Ｅ１，Ｅ２を埋設する工程が必要な上に、３個のパーツを要するので、高コスト化しやすい問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、低コストに製造できるリード台、リード台の製造方法および電子部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１の観点では、本発明は、他端面がチップ（Ｔ）を実装しうる面になっている中心導体（１）と、その中心導体（１）の一端側に中心導体（１）が露出した外周部分を残して中心導体（１）の他端側の外周を覆う絶縁被覆層（２）と、その絶縁被覆層（２）の一端側に絶縁被覆層（２）が露出した外周部分を残して絶縁被覆層（２）の他端側の外周を覆うと共に絶縁被覆層（２）により中心導体（１）と絶縁された筒状導体（３）とを具備し、これらをかしめて一体化したことを特徴とするリード台（１００）を提供する。
上記第１の観点によるリード台（１００）では、中心導体（１）と、絶縁被覆層（２）と、筒状導体（３）とをかしめて一体化するので、２信号線路を低コストで形成できる。
【０００８】
第２の観点では、本発明は、他端面がチップ（Ｔ）を実装しうる面になっている絶縁被覆電線（１０）の一端側の絶縁被覆層（２）を除去し、他端側の絶縁被覆層（２）を残し、その残した絶縁被覆層（２）の長さより短い筒状導体（３）を絶縁被覆層（２）の他端側に被せ、絶縁被覆層（２）の一端側に絶縁被覆層（２）を露出させた状態で筒状導体（３）をかしめて一体化することを特徴とするリード台（１００）の製造方法を提供する。
上記第２の観点によるリード台（１００）の製造方法では、絶縁被覆電線と筒状導体の２パーツのみでリード台を製造することが可能となり、低コスト化できる。また、同軸状に並んだ中心導体と筒状導体を、それぞれ信号線路として利用できるから、設置スペースが少なくて済む。
【０００９】
第３の観点では、本発明は、前記第１の観点によるリード台（１００）と、両面に導電パターンを有する基板（Ｂ）とを備え、リード台（１００）の中心導体（１）は基板（Ｂ）を貫通し、中心導体（１）の露出した外周部分は基板（Ｂ）の一方面の導体パターン（Ｐ１）と導通し、絶縁被覆層（２）の露出した外周部分は基板（Ｂ）の他方面の導体パターン（Ｐ２）と中心導体（１）とを絶縁し、筒状導体（３）の一端側は基板（Ｂ）の他方面の導体パターン（Ｐ２）と導通し、且つ、筒状導体（３）とそれに対応する部分の絶縁被覆層（２）および中心導体（１）は基板（Ｂ）の他方面より突出しており、その突出した部分の端面にチップ（Ｔ）が実装されていることを特徴とする電子部品（Ａ１）を提供する。
【００１０】
第４の観点では、本発明は、前記第３の観点による電子部品において、中心導体（１）が基板（Ｂ）の一方面より突出していることを特徴とする電子部品（Ａ１’）を提供する。
上記第４の観点による電子部品（Ａ１’）では、放熱性能を高めることが出来る。
【００１２】
本発明において、中心導体の材料として、ステンレス綱と，鉄と，アルミと，銅と，ニッケルと，マグネシウムと，チタンと，亜鉛と，スズと，モリブデンと，銀と，金のいずれか又はそれらの合金を用いれば、中心導体の導電性能を高くできる。
【００１３】
本発明において、絶縁被覆層の材料として、ポリイミドと，ポリアミド・イミドと，ポリエステル・イミドと，ポリエステル・アミド・イミドと，ポリアミドと，ポリエステルと，ポリウレタンと，フッソ樹脂と，ポリエチレンと，ポリプロピレンと，ビニル樹脂と，ゴムのいずれかを用いれば、絶縁被覆層の絶縁性能を高くできる。特に、ポリイミドと，ポリアミド・イミドと，ポリエステル・イミドと，ポリエステル・アミド・イミドは、耐熱性に優れるので、熱発生量が多い場合に有用である。
【００１４】
本発明において、筒状導体の材料として、ステンレス綱と，鉄と，アルミと，銅と，ニッケルと，マグネシウムと，チタンと，亜鉛と，スズと，モリブデンと，銀と，金のいずれか又はそれらの合金を用いれば、筒状導体の導電性能を高くできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図１は、本発明の一実施形態にかかるリード台を含む電子部品を示す断面図である。
この電子部品Ａ１は、基板Ｂに貫入されたリード台１００と、そのリード台１００のチップ実装面に実装されたチップ（例えば半導体チップ）Ｔと、そのチップＴを覆うカバーＣとを具備して構成されている。前記リード台１００の全長ｄは、３ｍｍ以上５０ｍｍ以下であり、前記基板Ｂの厚みｔｈとの関係から、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の場合が多い。数値例を示せば、前記基板Ｂの厚みｔｈは例えば６ｍｍであり、全長ｄは例えば１０ｍｍである。
前記リード台１００は、中心導体１が露出した外周部分および絶縁被覆層２で覆われた外周部分を有する絶縁被覆電線１０ａと、該絶縁被覆層２の外周に嵌め込まれた筒状導体３とを具備している。前記絶縁被覆電線１０ａおよび前記筒状導体３は、ロールカシメにより一体化されている（ロールカシメについては、図７等を参照して後で詳しく説明する）。前記ロールカシメにより、前記筒状導体３の外周には、帯状のＶ溝αが形成されている。
前記基板Ｂの片面には、導電パターンＰ１が形成されており、前記中心導体１およびボンディングワイヤーＷ１を介して、前記チップＴの第１端子を例えば接地電位とする。
前記基板Ｂの他面には、導電パターンＰ２が形成されており、前記筒状導体３およびボンディングワイヤーＷ２を介して、前記チップＴの第２端子に例えば動作電圧を供給する。
なお、前記中心導体１および前記筒状導体３は、通電時に放熱器としても機能する。したがって、前記絶縁被覆層２は、耐熱性が高く且つ熱伝送性の良好な材料を用いて、薄く（例えば５０μｍ以下で）形成することが好ましい。
【００１７】
次に、前記リード台１００の製造方法について説明する。
まず、図２に示すように、中心導体１の外周に絶縁被覆層２を形成した絶縁被覆電線１０を旋盤３０で回転させながら、該絶縁被覆電線１０の一端すなわちチップ実装面に平面研磨用砥石３１を押し当てて、平面研磨する。前記中心導体１の直径φは、例えば１.０ｍｍである。また、前記絶縁被覆層２は、例えば、厚みτが０.０３ｍｍとなるように形成された皮膜である。
前記中心導体１の材料は、例えば、ステンレス綱（ＳＵＳ）と，鉄と，アルミと，銅と，ニッケルと，マグネシウムと，チタンと，亜鉛と，スズと，モリブデンと，銀と，金のいずれか又はそれらの合金である。
前記絶縁被覆層２の材料は、例えば、ポリイミドと，ポリアミド・イミドと，ポリエステル・イミドと，ポリエステル・アミド・イミドと，ポリアミドと，ポリエステルと，ポリウレタンと，フッソ樹脂と，ポリエチレンと，ポリプロピレンと，ビニル樹脂と，ゴムのいずれかである。
【００１８】
次に、図３に示すように、前記絶縁被覆電線１０を前記旋盤３０で回転させながら、該絶縁被覆電線１０の絶縁被覆層２に絶縁被覆層剥離用砥石３２を押し当て、絶縁被覆層２を部分的に剥離する。なお、絶縁被覆層剥離用砥石３２で剥離する代わりに、絶縁被覆層２を絶縁被覆層剥離液に漬けて剥離してもよい。前記絶縁被覆層２の剥離部分の長さＬ１は、例えば５ｍｍである。また、前記絶縁被覆電線１０の先端側に残す絶縁被覆層２の長さＬ２は例えば５ｍｍである。
【００１９】
次に、図４に示すように、前記絶縁被覆電線１０を前記旋盤３０で回転させながら、前記絶縁被覆層２の剥離部分の末端端に切断刃３３を当てて該絶縁被覆電線１０を切断し、先端側の絶縁被覆電線１０ａを切り離す。
【００２０】
次に、図５に示すように、前記絶縁被覆電線１０ａに筒状導体３を挿入し（又は筒状導体３に絶縁被覆電線１０ａを挿入し）、リード台１００ａとする。筒状導体３の高さｈは、例えば４ｍｍであり、外径は例えば３ｍｍであり、内径は例えば１.１６ｍｍである。
前記筒状導体３の材料は、例えば、ステンレス綱（ＳＵＳ）と，鉄と，アルミと，銅と，ニッケルと，マグネシウムと，チタンと，亜鉛と，スズと，モリブデンと，銀と，金のいずれか又はそれらの合金である。
【００２１】
次に、図６に示すように、前記リード台１００ａの筒状導体３を、コレット（collet）３４のチャック３５に掴持させる。前記チャック３５の両側には、ロールカシメ刃３６ａ，３６ｂが配置されている。
【００２２】
次に、図７に示すように、前記コレット３４および前記チャック３５を回転させた状態で、前記筒状導体３にロールカシメ刃３６ａ，３６ｂを圧接する。すると、前記筒状導体３の回転力が前記ロールカシメ刃３６ａ，３６ｂに伝達されて該ロールカシメ刃３６ａ，３６ｂが回転し、前記筒状導体３の１区画が周方向に沿ってロールカシメされて前記絶縁被覆電線１０ａと一体化される。なお、ロールカシメ後には筒状導体３の高さｈがわずかに伸長するが、寸法精度の低下は無視できるほど小さい。カシメ深さは、例えば０.０５ｍｍ〜１ｍｍである。カシメ深さを０.４５ｍｍとした場合の伸長量は、例えば０.２ｍｍ程度で済む。また、前記中心導体１と前記筒状導体３との接合強度は、例えば３.５〜４ｋｇ・ｍｍ以上である。
【００２３】
図８に示すように、ロールカシメ刃３６ａ，３６ｂを前記絶縁被覆電線１０ａから引き離し、前記チャック３５による掴持を解除し、リード台１００をコレット３４から取り外す。Ｖ溝αの深さβは、例えば０.４５ｍｍである。
【００２４】
以上のリード台１００によれば、筒状導体３をロールカシメして絶縁被覆電線１０と一体化するので、製品の寸法精度を高めると共に製造コストを低減できる。また、絶縁被覆層２に過大なストレスが加わらないから、中心導体１と筒状導体３との絶縁不良を低減できる。
【００２５】
−他の実施形態−
（１）絶縁被覆層２を、皮膜で形成する代わりに、中心導体１に絶縁チューブを被せたり、絶縁テープを巻き付けたりして形成してもよい。例えば、外径１.２ｍｍ，内径１.１ｍｍのポリイミド製の絶縁チューブを被せたり，厚み０.０５ｍｍの絶縁テープを巻き付けたりする。この場合には、中心導体１として、裸電線を利用することが出来る。
（２）筒状導体３（図１参照）の外周に、耐腐食性や光沢性に優れた金属（例えばニッケルや銀）のめっき層を形成してもよい。この場合には、筒状導体３の耐久性や美観を向上できる。
（３）筒状導体３は、２層以上の多層構造としてもよい。絶縁層を挟んで多層構造とした場合には、信号伝送路数を増やせる。また、導体層のみで多層構造とした場合には、異なる性質の導電材料を積層することで、用途に応じて電気的特性や機械的強度を調整できる。
（４）中心導体１および筒状導体３の断面形状は、真円でなくともよい。例えば、楕円でもよいし、多角形（好ましくは６角以上）でもよい。この場合には、基板挿入時の姿勢安定性をいっそう高めたり，意匠上のバリエーションを増やすことが出来る。
（５）２個のロールカシメ刃３６ａ，３６ｂ（図６〜図８参照）を用いる代わりに、１個のロールカシメ刃または３個以上のロールカシメ刃を用いてもよい。１個のロールカシメ刃を用いる場合には、リード台１００の製造装置の構成を簡略化できる利点が得られる（ただし、ロールカシメ刃の圧接力により絶縁被覆電線１０ａの回転軸が傾いたり，ずれたりしないように留意する必要がある）。３個以上のロールカシメ刃を用いた場合には、筒状導体３の周囲からの圧接力がさらに均等に配分され、寸法精度をいっそう向上できる。図９に、３個のロールカシメ刃３６ａ，３６ｂ，３６ｃを用いた場合の横断面を例示する。
（６）図１０の電子部品Ａ１’に示すように、リード台１００’の全長ｄ’を、基板Ｂ’の厚みｔｈ’に対して相対的に大きくすることで（全長ｄ’を大きくしてもよいし，基板Ｂ’を薄くしてもよい）、中心導体１が基板Ｂ’から突出して放熱フィンとして機能する部分の長さＬａ’を伸長し、放熱性能を高めることが出来る。数値例を示せば、前記基板Ｂの厚みｔｈは例えば２ｍｍであり、全長ｄ’は例えば１０ｍｍであり、突出部分の長さＬａ’は例えば４ｍｍである。さらに、冷却用ファンを回転させて、前記突出部分に風を当てることで、放熱性能をさらに高めることが出来る。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のリード台、リード台の製造方法および電子部品によれば、少ない部品数で構成でき、製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるリード台を含む電子部品を示す断面図である。
【図２】絶縁被覆電線の一端を平面研磨する状態を示す断面図である。
【図３】絶縁被覆層を部分的に剥離する状態を示す断面図である。
【図４】絶縁被覆電線を切断する状態を示す断面図である。
【図５】切断した絶縁被覆電線に筒状導体を挿入した状態を示す断面図である。
【図６】リード台の筒状導体をコレットのチャックに掴持させた状態を示す断面図である。
【図７】ロールカシメにより筒状導体と絶縁被覆電線とを一体化した状態を示す断面図である。
【図８】製造したリード台をコレットから取り外す状態を示す断面図である。
【図９】３個のロールカシメ刃によるロールカシメを示す横断面図である。
【図１０】他の実施形態にかかるリード台を含む電子部品を示す断面図である。
【図１１】従来の電子部品の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１００，１００’  リード台
１                中心導体
２                絶縁被覆層
３                筒状導体
１０，１０ａ      絶縁被覆電線
３０              旋盤
３１              平面研磨用砥石
３２              絶縁被覆層剥離用砥石
３３              切断刃
３４              コレット
３５              チャック
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ  ロールカシメ刃
Ｆ                      冷却用ファン
【図１】
0003885163.tif 000002
【図２】
0003885163.tif 000003
【図３】
0003885163.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003885163.tif 000008
【図８】
0003885163.tif 000009
【図９】
0003885163.tif 000010
【図１０】
0003885163.tif 000011
【図１１】
0003885163.tif 000012