(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルのリード線の両端が貫通孔が形成された平角形状となっており、前記接続用端子上には突起を有する金バンプが形成され、前記リード線の一方及び他方の先端部の貫通孔をそれぞれ前記一方及び他方の金バンプの突起に挿通し、その後前記金バンプの突起の上部から圧力を加えてカシメを行うことにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルのリード線の両端がＶ字の切り欠きが形成された平角形状となっており、前記接続用端子上には突起を有する金バンプが形成され、前記リード線の一方及び他方のＶ字の切り欠きをそれぞれ前記一方及び他方の金バンプの突起に嵌着し、その後前記金バンプの突起の上部から圧力を加えてカシメを行うことにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項３】
ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記接続用端子上には突起を有する２つの金バンプが互いに近接して形成され、前記アンテナコイルのリード線の一方及び他方の先端部をそれぞれ前記一方及び他方の金バンプの突起間に嵌め合わせて位置決めし、その後半田により前記金バンプとリード線の端部を固定することにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項４】
前記金バンプの突起間に嵌め合わせて位置決めした後、前記突起の頭を機械的に曲げて前記リード線を仮止めすることを特徴とする請求項３記載のアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項５】
前記半田の材料としてＰｂフリーを使用することを特徴とする請求項３又は４記載のアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項６】
ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルのリード線の両端が平角形状となっており、前記接続用端子上には金バンプが形成され、前記リード線の一方及び他方の平角形状の先端部をそれぞれ前記一方及び他方の金バンプに位置決めし、その後半田により前記金バンプとリード線の先端部を固定することにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項７】
前記金バンプに合金線を使用することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載のアンテナコイル付ＩＣカード。
【請求項８】
前記合金に０．５〜１．５重量パーセントのパラジウムを含む金又は０．５〜１．５重量パーセントの白金を含む金を使用することを特徴とする請求項７記載のアンテナコイル付ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナコイル付ＩＣカードに関し、特に非接触型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上記した非接触型ＩＣカードは、アンテナコイルを銅箔よりエッチングされたプリントコイルで形成するという案が提案されていたが材料単価が高く、コストアップの要因となっていた。その為、材料単価の安い銅線でアンテナコイルを形成する方法が提案されている。
【０００３】
以下、図３を参照して従来の非接触型ＩＣカードにおけるアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続方法について述べる。銅線のアンテナコイルとＩＣモジュールの端子を接続する方法としてはＩＣモジュール端子上に金バンプを形成し銅線と接続する方法が良く知られている。図３（ａ）に示すように、ＩＣモジュール（図示せず）上の接続用端子３５の表面には金バンプ３６が形成される。金バンプ３６の上部は最初テール（突起）が形成されているが、そのテールを潰してレベリングして平面部３９を形成する。アンテナコイルのリード線３４とＩＣモジュールの接続用端子３５の接続は図３（ｂ）に示すように平面部３９の上に銅線をはわせて半田４０により固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した構造の非接触型ＩＣカードでは、銅線とバンプの位置決めが難しく位置ズレによる銅線のはみ出しが生じると共に、バンプ１つでは接続強度が足りないという問題が生じる。
【０００５】
又、半田付けの為の材料費や熱変形対策の為の費用が掛かるという問題も生じていた。
【０００６】
本発明の目的は、上記問題点を解消し、ＩＣモジュール端子上の金バンプのテールとアンテナコイルのリード線をはめ合いにより位置決めし、機械的なカシメ接続をする事でより安価な構造とし、かつ接続強度の強化を図ることである。
【０００７】
又、本発明の他の目的は、上記問題点を解消し、ＩＣモジュール端子上に金バンプを２つ形成する事により金バンプのテール間でリード線のガイドを行い、該テール部でリード線を仮止めし、かつ、銅線を覆い囲うように半田付けする事で接続強度の強化を図ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルのリード線の両端が貫通孔が形成された平角形状となっており、前記接続用端子上には突起を有する金バンプが形成され、前記リード線の一方及び他方の先端部の貫通孔をそれぞれ前記一方及び他方の金バンプの突起に挿通し、その後前記金バンプの突起の上部から圧力を加えてカシメを行うことにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【０００９】
又、本発明によれば、ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルのリード線の両端がＶ字の切り欠きが形成された平角形状となっており、前記接続用端子上には突起を有する金バンプが形成され、前記リード線の一方及び他方のＶ字の切り欠きをそれぞれ前記一方及び他方の金バンプの突起に嵌着し、その後前記金バンプの突起の上部から圧力を加えてカシメを行うことにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１０】
又、本発明によれば、ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記接続用端子上には突起を有する２つの金バンプが互いに近接して形成され、前記アンテナコイルのリード線の一方及び他方の先端部をそれぞれ前記一方及び他方の金バンプの突起間に嵌め合わせて位置決めし、その後半田により前記金バンプとリード線の端部を固定することにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１１】
さらに、本発明によれば、前記金バンプの突起間に嵌め合わせて位置決めした後、前記突起の頭を機械的に曲げて前記リード線を仮止めすることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１２】
さらに、本発明によれば、前記半田の材料としてＰｂフリーを使用することを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１３】
又、本発明によれば、ＩＣカード基板上に、アンテナコイルと、接続用端子を有するＩＣモジュールを設けてなるアンテナコイル付ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルのリード線の両端が平角形状となっており、前記接続用端子上には金バンプが形成され、前記リード線の一方及び他方の平角形状の先端部をそれぞれ前記一方及び他方の金バンプに位置決めし、その後半田により前記金バンプとリード線の先端部を固定することにより、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールが接続されることを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、前記金バンプに合金線を使用することを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１５】
さらに、本発明によれば、前記合金に０．５〜１．５重量パーセントのパラジウムを含む金又は０．５〜１．５重量パーセントの白金を含む金を使用することを特徴とするアンテナコイル付ＩＣカードが得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図１を参照して説明する。図１（ａ）に示すように非接触型ＩＣカード１の内部にはアンテナコイル２とＩＣモジュール３が内蔵されている。アンテナコイル２のリード線４はＩＣモジュール３の接続用端子５に接続されて通信用の回路を形成する。ここで接続用端子５の上部には図１（ｂ）に示すように金バンプ６が２つ近接して形成されており、金バンプ６には突起状のテール７が形成されている。図１（ｃ）に示すように、近接された突起状のテール７間にリード線４が置かれ、半田８により固定されている。ここでリード線４は２つの金バンプのテール７の間に沿って這わすことができ、位置決めが容易にできる。
【００１７】
上記した構成によれば、リード線４をテール７で囲うように半田８により固定しているので、接続力はより強固なものとなる。又、金バンプと銅線の位置決めが容易になり、接続強度が向上する。又、金バンプのレベリングの工程が不要となり工数の削減ができる。その結果、安価で信頼性の高いＩＣモジュールとアンテナコイルの接続法が可能となった。一方、従来例では金バンプ６をレベリングしてできた平面部９の上部にリード線４を這わして半田８により固定しており、バンプ径に比してリード線の径は大きく位置決めが困難であったが本実施の形態に係る非接触型ＩＣカードではその問題を解消している。尚、半田の材料としてはＰｂフリーを使用するのが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００１８】
本実施の形態では、金バンプのレベリングの工程が不要となり工数の削減ができ、半田等の材料が不要でかつ常温で接続可能となり、合金線を使用する事により金バンプのテール寸法が安定して得られる。その結果、安価で信頼性の高いＩＣモジュールとアンテナコイルの接続法が可能となる。
【００１９】
尚、金バンプには合金線を使用し、その合金の組成として０．５〜１．５重量パーセントのパラジウムを含む金又は０．５〜１．５重量パーセントの白金を含む金を使用するのが好ましいが、これに限定するものではない。
【００２０】
次に、本発明の他の実施の形態について図２を参照して説明する。図２（ａ）に示すように非接触型ＩＣカード１１の内部にはアンテナコイル１２とＩＣモジュール１３が内蔵されている。アンテナコイル１２のリード線１４はＩＣモジュール１３の接続用端子１５に接続されて通信用の回路を形成する。ここで図２（ｂ）に示すように接続用端子１５の上部には金バンプ１６が形成されており、金バンプ１６には突起状のテール１７が形成される。一方、リード線１４はコイニングにより端部を潰して平角状にしたものであり、丸穴（貫通孔）１８が空けられている。ここで図２（ｄ）に示すようにリード線１４は金バンプ１６のテール１７に丸穴１８をはめ込み位置決めする。その後、テール１７をカシメにより潰してリード線１４と金バンプ１６を接合する。
【００２１】
次に、丸穴（貫通孔）１８が空けられた平角状以外の実施の形態について述べる。この例は、先端部形状が図２（ｃ）に示すようにＶ字状の切り欠き１９を有する平角状である場合の例である。金バンプ１６のテール１７にＶ字状の切り欠き１９をあてがい位置決めし、その後、テール１７をカシメにより潰してリード線１４と金バンプ１６を接合する。したがって図２（ｃ）に示すようにＶ字状の切り欠き１９を有する平角状の場合についても上記同様に簡単に位置決めでき、接続強度がより強固な接続が可能となると共に、機械的カシメにより半田付け時の半田高さよりも低くできるのでカード全体の高さを低くすることができ、カードの薄型化に有利となる。
【００２２】
又、リード線の先端部が、図２（ｂ）に示すような平角形状の先端部に貫通孔を空けたものではなく、貫通孔なしの単なる平角形状であって、金バンプも突起状のテールをもたない単なる平板状の金バンプのみの場合であっても、先端部が平角形状ゆえ、その平角形状の先端部を平板状の金バンプに位置決めするのは容易であり、上記した実施形態と同様に、接続強度がより強固な接続が可能となる。ただし、この場合には図２（ｂ），（ｃ）の場合と異なり、リード線と金バンプとの接合は半田で行われる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、リード線とバンプの位置決めが容易となると共に、接続強度がより強固な接続が可能となった。
【００２４】
又、本発明によれば、金バンプのレベリングの工程が不要となり工数の削減ができる。
【００２５】
又、本発明によれば、リード線の先端を平角状にした構成をとっているケースでは、半田時の熱によるシート材の熱変形等の影響が無くなり信頼性が向上し半田に必要な熱源や半田材等が不要となり安価にできる事となった。
【００２６】
又、本発明によれば、２つのバンプの間にリード線を載せた構成をとっているケースでは、１つのレベリングした平面部を有したバンプの上にリード線を載せた場合に比べて全体の高さを低くすることができ、カードの薄型化に有利となる。又、リード線の先端を平角状にした構成をとっているものであっても機械的カシメにより半田付け時の半田高さよりも低くできるので全体の高さを低くすることができ共にカードの薄型化に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態に係るアンテナコイル付ＩＣカードの全体構成図であり、（ｂ）は（ａ）に示されるリード線の先端部と金バンプの構造を示した図であり、（ｃ）はリード線の先端部を金バンプへ固定した状態を示した図である。
【図２】（ａ）は本発明の他の実施の形態に係るアンテナコイル付ＩＣカードの全体構成図であり、（ｂ）は（ａ）に示されるリード線の先端部と金バンプの構造を示した図であり、（ｃ）は（ｂ）の変形例を示した図であり、（ｄ）はリード線の先端部の金バンプへの固定方法を示した図である。
【図３】従来の非接触型ＩＣカードにおけるアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１，１１    非接触型ＩＣカード
２，１２    アンテナコイル
３，１３    ＩＣモジュール
４，１４，２４，３４    リード線
５，１５，３５    接続用端子
６，１６，３６    金バンプ
７，１７    テール
８，４０    半田
１８    丸穴
１９    切り欠き
３９    平面部
【図１】
0003958451.tif 000002
【図２】
0003958451.tif 000003
【図３】
0003958451.tif 000004