(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１および第２の主面間を連結する側面とを有する、電子部品本体と、
前記電子部品本体の前記第１の主面を覆うように、その開口を前記電子部品本体側に向けた状態で配置されている、少なくとも表面が金属から構成される器状の金属カバーと
を備え、
前記電子部品本体の前記側面には、前記第１の主面から前記第２の主面にまで延びる複数の凹部が設けられ、
前記複数の凹部は、その内面上に接合用電極が形成された接合用凹部といずれの電極も形成されない非接合用凹部とを含み、
前記金属カバーには、前記接合用凹部内に位置する脚部が設けられ、前記金属カバーは、前記脚部が前記接合用電極に導電性接合材を介して接合されることによって、前記電子部品本体に固定され、
前記金属カバーの、前記非接合用凹部に対応する位置には、脚部が設けられていない、
電子部品。
【請求項２】
前記電子部品本体の前記第１の主面上には、搭載部品が実装されていて、前記搭載部品は、前記金属カバーによって覆われている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品本体は、複数のセラミック層を積層した構造を有する、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記接合用電極は、特定の前記セラミック層を貫通するように設けられたビアホール導体の一部によって与えられたものである、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の複数の電子部品を取り出すための集合電子部品であって、
複数の前記電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せるようにされている、集合基板を備え、
前記集合基板には、前記分割線に沿う分割によって前記分割線の各側に前記凹部を形成するための貫通孔が設けられ、
前記貫通孔の内面上であって、前記分割線の一方側にのみ、前記接合用電極が形成され、
前記集合基板の各前記電子部品本体に対応する部分には、前記金属カバーがそれぞれ配置され、前記貫通孔内には、前記金属カバーの前記脚部が、前記接合用電極に前記導電性接合材を介して接合された状態で挿入されている、
集合電子部品。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
複数の前記電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せるようにされている、集合基板を作製する工程と、
前記集合基板の各前記電子部品本体に対応する部分に、前記金属カバーをそれぞれ配置する工程と、
前記金属カバーが配置された前記集合基板を、前記分割線に沿って分割し、それによって、複数の前記電子部品を取り出す工程と
を備え、
前記集合基板を作製する工程は、前記集合基板に、前記接合用電極となるべき接合用導体を予め設けておく工程と、前記分割線に沿う分割によって前記分割線の各側に前記凹部を形成するための貫通孔を前記集合基板に設け、それによって、前記貫通孔の内面上であって、前記分割線の一方側にのみ、前記接合用電極を与えるように前記接合用導体を露出させる工程とを含み、
前記金属カバーを配置する工程は、前記金属カバーの前記脚部を前記貫通孔内に挿入し、前記脚部と前記接合用電極とを前記導電性接合材を介して接合する工程を含む、
電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記集合基板を分割する工程の前に、前記金属カバー上へのマーキング工程、前記電子部品の特性測定工程および前記電子部品のトリミング工程の少なくとも１つの工程が実施される、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品およびこの電子部品を得るために作製される集合電子部品ならびに電子部品の製造方法に関するもので、特に、金属カバーを備える電子部品を能率的に製造するための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある電子部品およびその製造方法が、たとえば特開平８−３７２５１号公報に記載されている。この公報では、電子部品として、積層電子部品が開示されているが、電子部品を製造するため、次のような方法が採用される。
【０００３】
まず、図１２にその一部を平面図で示すような集合基板１が作製される。集合基板１は、複数の電子部品本体２を所定の分割線３に沿って分割することによって取り出せるようにされているものである。
【０００４】
集合基板１には、分割線３を跨るように、導体４（その１つが実線および破線によって示されている。）が予め設けられていて、その後、たとえば円形の貫通孔５が設けられることによって、導体４は、分断され、それによって、たとえば端子となる電極６が形成される。
【０００５】
集合基板１の各電子部品本体２となるべき部分には、図１２において図示を省略するが、端子または相互接続用配線を与えるための外部導体膜が形成されている。
【０００６】
また、図１３に、集合基板１の断面が示されているように、集合基板１は、複数のセラミック層７を積層した構造を有していて、これらセラミック層７間の特定の界面に沿って内部導体膜８が形成されたり、図示しないが、特定のセラミック層７を貫通するようにビアホール導体が設けられたりしている。
【０００７】
また、集合基板１の各電子部品本体２となるべき部分には、図示しないが、他の電子部品としての搭載部品が実装されることがある。
【０００８】
このような集合基板１によれば、１つの導体４から、これを貫通孔５によって分断した結果、２つの電極６を得ることができ、これら電極６は、集合基板１を分割線３に沿って分割したとき、分割線３の各側に位置されることになるので、電子部品本体２の側面に設けられる端子電極のような電極を能率的に形成できるという利点を有している。
【０００９】
また、貫通孔５が設けられたとき、導体４が分断されるため、集合基板１にある各電子部品本体２を、互いに電気的に独立した状態とすることができる。したがって、集合基板１の状態で各電子部品本体２の特性測定を実施できるという利点も有している。
【００１０】
ところで、前述したように、電子部品本体２上に搭載部品が実装される場合、各電子部品本体２をもって構成される電子部品の表面を平坦にしたり、電磁シールドを図ったりすることを主たる目的として、図１３に示すように、器状の金属カバー９が、その開口を電子部品本体２側に向けた状態で配置されることがある。
【００１１】
金属カバー９には、脚部１０が設けられる。この脚部１０が、電極６に半田または導電性接着剤のような導電性接合材１１を介して接合されることによって、金属カバー９は電子部品本体２に固定される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した金属カバー９は、集合基板１を分割した後の電子部品本体２に対して、これを取り付けることもできるが、電子部品の生産の能率性を高めるためには、集合基板１の段階で、金属カバー９を取り付けることが好ましい。
【００１３】
また、高周波用電子部品にあっては、金属カバー９の有無によって特性が変わることがしばしばであり、そのため、集合基板１の段階で各電子部品本体２をもって構成される電子部品の特性を測定するのであれば、より正確な特性測定のためには、集合基板１に金属カバー９を取り付け、最終製品により近い状態で特性測定を行なうことが好ましい。
【００１４】
図１３には、集合基板１の段階で金属カバー９が取り付けられた状態が示されている。
【００１５】
図１３に示すように、集合基板１の段階で金属カバー９を取り付けるにあたっては、金属カバー９に設けられた脚部１０が、貫通孔５内に挿入され、その状態で、電極６に導電性接合材１１を介して脚部１０が接合される。
【００１６】
しかしながら、上述した導電性接合材１１は、隣り合う２つの金属カバー９の脚部１０のそれぞれに付与されるので、図１３において破線で示した導電性接合材１１ａのように、隣り合う金属カバー９の各々の脚部１０間を不所望にも連結してしまうような挙動を示すことがあり、そのため、隣り合う金属カバー９が互いに電気的に導通した状態となってしまうことがある。
【００１７】
上述のような導電性接合材１１ａは、集合基板１の状態での各電子部品本体２をもって構成される電子部品の特性測定を不可能にしてしまう。
【００１８】
また、導電性接合材１１ａは、集合基板１を分割線３に沿って分割する際の障害ともなる。
【００１９】
なお、図１３に示すような不所望な電気的導通をもたらす導電性接合材１１ａの形成を防止するため、貫通孔５をより大きくすることが考えられる。
【００２０】
しかしながら、貫通孔５をより大きくすれば、電子部品本体２の外表面上での実装可能領域や電子部品本体２の内部での配線導体の配置可能領域が狭められてしまう。他方、これら実装可能領域や配線導体の配置可能領域をより広くとろうとすれば、電子部品本体２ひいてはこれをもって構成される電子部品の大型化を招いてしまう。
【００２１】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る電子部品の製造方法を提供しようとすること、ならびに、このような製造方法によって得られる電子部品、およびこの電子部品を得るために作製される集合電子部品を提供しようとすることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子部品は、互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１および第２の主面間を連結する側面とを有する、電子部品本体と、電子部品本体の第１の主面を覆うように、その開口を電子部品本体側に向けた状態で配置されている、少なくとも表面が金属から構成される器状の金属カバーとを備えている。
【００２３】
電子部品本体の側面には、第１の主面から第２の主面にまで延びる複数の凹部が設けられ、これら複数の凹部は、その内面上に接合用電極が形成された接合用凹部といずれの電極も形成されない非接合用凹部とを含んでいる。
【００２４】
金属カバーには、接合用凹部内に位置する脚部が設けられ、金属カバーは、脚部が接合用電極に導電性接合材を介して接合されることによって、電子部品本体に固定されている。他方、金属カバーの、非接合用凹部に対応する位置には、脚部が設けられていない。
【００２５】
この発明に係る電子部品において、電子部品本体の第１の主面上には、搭載部品が実装されていてもよい。この場合には、搭載部品は、金属カバーによって覆われることになる。
【００２６】
また、電子部品本体は、複数のセラミック層を積層した構造を有していてもよい。
【００２７】
上述の場合、接合用電極は、特定のセラミック層を貫通するように設けられたビアホール導体の一部によって与えられたものであることが好ましい。
【００２９】
この発明は、また、上述のような複数の電子部品を取り出すための集合電子部品にも向けられる。
【００３０】
この集合電子部品は、複数の電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せるようにされている、集合基板を備えている。
【００３１】
集合基板には、分割線に沿う分割によって分割線の各側に凹部を形成するための貫通孔が設けられる。
【００３２】
この貫通孔の内面上であって、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成される。
【００３３】
集合基板の各電子部品本体に対応する部分には、金属カバーがそれぞれ配置され、貫通孔内には、金属カバーの脚部が、接合用電極に導電性接合材を介して接合された状態で挿入されている。
【００３４】
この発明は、また、前述したような電子部品の製造方法にも向けられる。
【００３５】
この電子部品の製造方法は、複数の電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せるようにされている、集合基板を作製する工程と、集合基板の各電子部品本体に対応する部分に、金属カバーをそれぞれ配置する工程と、金属カバーが配置された集合基板を、分割線に沿って分割し、それによって、複数の電子部品を取り出す工程とを備えている。
【００３６】
上述した集合基板を作製する工程は、集合基板に接合用電極となるべき接合用導体を予め設けておく工程と、分割線に沿う分割によって分割線の各側に凹部を形成するための貫通孔を集合基板に設け、それによって、貫通孔の内面上であって、分割線の一方側にのみ、接合用電極を与えるように接合用導体を露出させる工程とを含んでいる。
【００３７】
また、金属カバーを配置する工程は、金属カバーの脚部を貫通孔内に挿入し、脚部と接合用電極とを導電性接合材を介して接合する工程を含んでいる。
【００３８】
この発明に係る電子部品の製造方法において、集合基板を分割する工程の前に、金属カバー上へのマーキング工程、電子部品の特性測定工程および電子部品のトリミング工程の少なくとも１つの工程が実施されることが好ましい。
【００３９】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、この発明の第１の実施形態による電子部品２１を説明するための図である。
【００４０】
電子部品２１は、図１にその外観を示すように、全体として実質的に直方体の形状を有していて、電子部品本体２２と金属カバー２３とを備えている。
【００４１】
図２には、電子部品本体２２と金属カバー２３とを分離した状態が示され、図３には、電子部品本体２２の下面側が示されている。
【００４２】
電子部品本体２２は、互いに対向する第１および第２の主面２４および２５とこれら第１および第２の主面２４および２５間を連結する４つの側面２６、２７、２８および２９とを有している。
【００４３】
金属カバー２３は、器状をなしていて、電子部品本体２２の第１の主面２４を覆うように、その開口を電子部品本体２２側に向けた状態で配置されている。
【００４４】
金属カバー２３は、これを得るための加工を容易にし、また薄肉化を可能にするため、好ましくは、リン青銅またはＦｅ／Ｎｉ合金等の金属から構成される。電子部品２１が高周波用途に向けられる場合には、金属カバー２３は、電磁シールドの作用も果たす。
【００４５】
なお、金属カバー２３は、たとえば樹脂またはセラミックの表面に、めっき等による金属コーティングを施したもので構成されてもよく、したがって、少なくとも表面が金属から構成されていればよい。
【００４６】
電子部品本体２２の側面、この実施形態では、短辺側の側面２６および２８には、第１の主面２４から第２の主面２５にまで延びる複数の凹部３０および３１が設けられている。これら凹部３０および３１には、その内面上に接合用電極３２が形成された接合用凹部３０といずれの電極も形成されない非接合用凹部３１とがある。この実施形態では、電子部品本体２２の互いに対向する側面２６および２８の各々に接合用凹部３０が設けられ、これら接合用凹部３０は、対角線方向に対向するように位置されている。
【００４７】
金属カバー２３には、接合用凹部３０内に位置する脚部３３が設けられる。金属カバー２３は、脚部３３が接合用電極３２に半田または導電性接着剤のような導電性接合材３４（後述する図６参照）を介して接合されることによって、電子部品本体２２に固定される。
【００４８】
図２に示すように、電子部品本体２２の第１の主面２４上には、他の電子部品としてのいくつかの搭載部品３５が実装されている。これら搭載部品３５は、たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、ＩＣチップのようなチップ状の電子部品であり、表面実装されたり、半田バンプ実装されたり、ワイヤボンド実装されたりしている。
【００４９】
電子部品本体２２の第２の主面２５上には、図３に示すように、いくつかの外部導体膜３６が形成され、これら外部導体膜３６は、たとえば、この電子部品２１を図示しないマザーボード上に実装するときの端子として機能する。
【００５０】
なお、図２には、電子部品本体２２の第１の主面２４側が図示されているが、この第１の主面２４上にもいくつかの外部導体膜が形成される。図２では、これら外部導体膜の図示が省略されている。
【００５１】
電子部品本体２２は、後で詳細に説明する図６に示すように、複数のセラミック層３７を積層した構造を有している。これらセラミック層３７間の特定の界面に沿って、図示した内部導体膜３８を含むいくつかの内部導体膜が形成され、また、図示しないが、特定のセラミック層３７を貫通するように、内部導体膜３８等による配線間の相互接続を与えるためのビアホール導体が設けられている。
【００５２】
このような電子部品２１を製造するため、次のような工程が実施される。まず、図４にその一部を示すような集合基板４１が作製される。集合基板４１は、所定の分割線４２に沿って分割されることによって、複数の電子部品本体２２を取り出せるようにされている。
【００５３】
集合基板４１には、分割線４２に沿う分割によって分割線４２の各側に前述した凹部３０および３１をそれぞれ形成するための貫通孔４３が設けられている。この貫通孔４３が設けられた部分が拡大されて図５に示されている。
【００５４】
図５によく示されているように、貫通孔４３の内面上であって、分割線４２の一方側にのみ、接合用電極３２が形成されている。上述したように、分割線４２に沿う分割を行なったとき、１つの貫通孔４３によって、１組の接合用凹部３０および非接合用部３１が与えられ、接合用凹部３０側に接合用電極３２が位置される。
【００５５】
接合用電極３２は、貫通孔４３が設けられる前の状態が図５に破線で示されているような接合用導体４４の一部によって与えられる。すなわち、集合基板４１には、接合用導体４４が予め設けられていて、貫通孔４３を設けたとき、貫通孔４３の内面上であって、分割線４２の一方側にのみ、接合用電極３２を与えるように接合用導体４４を露出させることが行なわれる。
【００５６】
なお、貫通孔４３を設けたとき、貫通孔４３の内面上に接合用導体４４を露出させるために、接合用導体４４の図５による左側の端縁は、Ａで示した範囲内に位置していればよい。
【００５７】
前述したように、電子部品本体２２が複数のセラミック層３７を積層した構造を有している場合には、集合基板４１は、次のようにして作製される。
【００５８】
まず、セラミック層３７となるべき複数のセラミックグリーンシートが用意される。このセラミックグリーンシートの厚みは、たとえば、２０〜１５０μｍ程度とされる。
【００５９】
次に、各セラミックグリーンシートには、接合用導体４４となるべきビアホール導体が設けられ、また、特定のセラミックグリーンシートには、相互接続用配線を与えるためのビアホール導体が設けられる。そのため、セラミックグリーンシートに、たとえば金型またはレーザ装置等を用いて透孔が設けられ、各透孔には、導電性ペーストが充填され、あるいは、透孔の内周面上に、導電性ペーストが塗布される。
【００６０】
また、特定のセラミックグリーンシート上には、内部導体膜３８等の内部導体膜、および、必要に応じて、外部導体膜３６等の外部導体膜を形成するため、導電性ペーストがたとえばスクリーン印刷等によって付与される。
【００６１】
上述したビアホール導体および導体膜の形成のための導電性ペーストに含まれる導電成分としては、たとえば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ、Ｃｕ、ＣｕＯ、Ｃｕ2 ＯまたはＮｉ等を主成分とするものが用いられる。
【００６２】
次に、上述しような複数のセラミックグリーンシートを積層し、たとえば、５０〜１５０℃の温度下で、５００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力をもって積層方向にプレスすることによって、集合基板４１の生の状態のものが得られる。
【００６３】
次に、生の状態の集合基板４１に、図５に示したような位置関係をもって、貫通孔４３が、たとえば金型またはレーザ装置等を用いて設けられる。なお、貫通孔４３を設ける工程は、後述する焼成工程の後に実施されてもよい。
【００６４】
また、集合基板４１を分割して複数の電子部品本体２２を取り出すため、集合基板４１をチョコレートブレークに従って分割する場合には、生の状態の集合基板４１の分割線４２に沿う位置にブレーク用切込み（図示せず。）が、たとえば超硬刃またはレーザ装置等を用いて形成される。
【００６５】
次に、焼成工程が実施され、それによって、焼結後の集合基板４１が得られる。この焼成工程では、集合基板４１に備える各種導体に含まれる金属の種類に応じて、適当な焼成温度および焼成雰囲気が選択される。
【００６６】
次に、図３に示した外部導体膜３６のような外部導体膜であって、前述したセラミックグリーンシート上には形成されなかった外部導体膜を形成するため、導電性ペーストが付与され、この導電性ペーストの焼き付けが行なわれる。
【００６７】
次に、これら外部導体膜３６を含む外部導体膜および接合用電極３２に対して、たとえば、ニッケルめっきが施され、さらにその上に、金、錫または半田めっきが施される。
【００６８】
次に、図２に示した搭載部品３５が、集合基板４１における各電子部品本体２２の第１の主面２４に対応する面上に実装される。
【００６９】
次に、集合基板４１の各電子部品本体２２に対応する部分に、図６に示すように、金属カバー２３がそれぞれ配置される。このとき、貫通孔４３内には、金属カバー２３に設けられる脚部３３が挿入され、脚部３３が、接合用電極３２に導電性接合材３４を介して接合された状態とされる。導電性接合材３４として、半田が用いられる場合には、脚部３３と接合用電極３２との接合を達成するため、接合用電極３２上にクリーム半田を塗布し、脚部３３を貫通孔４３内に挿入した状態で、クリーム半田をリフローする方法が適用される。
【００７０】
図６によく示されているように、貫通孔４３内において、分割線４２の一方側にのみ、接合用電極３２が形成されていて、導電性接合材３４は、この一方側の接合用電極３２側にのみ付与されるに過ぎないので、導電性接合材３４を、貫通孔４３における分割線４２の一方側にのみ留ませることができる。したがって、前述の図１３に示した導電性接合材１１ａのように、隣り合う電子部品本体２２間において、金属カバー２３相互で不所望な電気的導通状態を生じさせることはない。
【００７１】
このようにして、図１に示すような複数の電子部品２１を取り出すための集合電子部品４５が得られる。図６には、この集合電子部品４５の一部が示されている。
【００７２】
次に、必要に応じて、集合電子部品４５の状態で、金属カバー２３上へのマーキング工程、電子部品２１の特性測定工程および／または電子部品２１のトリミング工程が実施される。
【００７３】
次に、集合電子部品４５は、分割線４２に沿って分割され、それによって、図１に示すような複数の電子部品２１が取り出される。この分割に際して、前述したように、ブレーク用切込みが集合基板４１に設けられる場合には、チョコレートブレークが適用される。
【００７４】
上述した集合基板４１の分割方法に関して、ブレーク用切込みは、焼結後の集合基板４１に対して、たとえばレーザ装置またはダイヤモンドカッター等を用いて形成しても、あるいは、このようなブレーク用切込みを設けることなく、焼結後の集合基板４１を、たとえばダイシングソーを用いて直接切断するようにしてもよい。
【００７５】
以上、この発明を、図１ないし図６を参照して、特定的な実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、以下に説明するように、その他、種々の変形例が可能である。
【００７６】
たとえば、上述した実施形態では、貫通孔４３ならびにこれの分割によって得られた凹部３０および３１は、角形の平面形状を有している。特に、接合用凹部３０が角形の平面形状を有していると、電子部品本体２２と金属カバー２３との間での位置合わせにずれがある程度生じても、接合用凹部３０内に金属カバー２３の脚部３３を適正に位置させることができ、金属カバー２３を不所望に変形させることがないという利点を有しているが、このような利点を特に望まないならば、貫通孔４３の平面形状がたとえば円形にされ、そのため、凹部３０および３１の平面形状が半円形にされてもよい。
【００７７】
また、接合用導体４４の断面形状についても、上述した実施形態では、角形にされたが、たとえば円形に変更されてもよい。
【００７８】
図７は、この発明の第２の実施形態による電子部品５１を説明するための図である。図７は、前述した図２に相当する図である。したがって、図７において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７９】
図７を参照して、接合用凹部３０および非接合用凹部３１は、電子部品本体２２の長辺側の側面２７および２９の各々に設けられる。そして、金属カバー２３に設けられる脚部３３は、このような接合用凹部３０の位置に対応するように位置される。
【００８０】
図８は、この発明の第３の実施形態による電子部品５２を説明するための図２に相当する図である。
【００８１】
図８に示した電子部品５２では、電子部品本体２２の４つの側面２６〜２９の各々に、接合用凹部３０および非接合用凹部３１がそれぞれ設けられる。そして、金属カバー２３に設けられる脚部３３は、このような接合用凹部３０に対応する位置に位置される。
【００８２】
図９は、この発明の範囲内のものではないが、参考例としての電子部品５３を説明するための図２に相当する図である。
【００８３】
図９に示した電子部品５３では、図２に示した電子部品２１と比較して、金属カバー２３には、非接合用凹部３１内に位置する脚部３３ａがさらに設けられていることを特徴としている。
【００８４】
このように、非接合用凹部３１内に位置する脚部３３ａがさらに設けられていると、電子部品本体２２に対する金属カバー２３の位置合わせをより確実に行なうことができる。
【００８５】
図１０は、この発明の第４の実施形態による電子部品５４を説明するための図２に相当する図である。なお、図１０においては、電子部品本体２２が集合基板４１の状態で示され、また、搭載部品の図示が省略されている。
【００８６】
図１０に示した実施形態では、集合基板４１の分割線４２によって区画される電子部品本体２２となるべき部分の互いに対向する辺の各々に３つの貫通孔４３が設けられる。そして、貫通孔４３における接合用電極３２が位置する側が、分割線４２に沿って配列される３つの貫通孔４３に関して交互となるようにされる。また、個々の電子部品本体２２の相対向する辺の各々上に位置する貫通孔４３における接合用電極３２の位置を見ると、相対向する貫通孔４３内の接合用電極３２は、分割線４２の同一側に位置している。
【００８７】
したがって、金属カバー２３にあっては、その一辺上の各端部近傍に２つの脚部３３が設けられ、これに対向する辺上の中央部に１つの脚部３３が設けられている。
【００８８】
図１１は、接合用電極の形成態様についての他の実施形態を示している。図１１において、前述した図２等に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８９】
図１１に示した接合用電極３２ａは、電子部品本体２２の第１の主面２４から第２の主面２５にまで延びるように形成されておらず、第２の主面２５から第１の主面２４にまで届かないように形成されている。このような接合用電極３２ａの形成状態を得るためには、たとえば、前述したように、セラミックグリーンシートにビアホール導体を設けて接合用導体４４を得ようとするならば、第１の主面２４側に位置するいくつかのセラミックグリーンシートについては、このようなビアホール導体を設けないようにすればよい。
【００９０】
なお、図２等に示した接合用電極３２および図１１に示した３２ａのいずれについても、これらを形成するため、ビアホール導体によるのではなく、他の方法が適用されてもよい。たとえば、貫通孔４３の内面上に導電性ペーストを付与する方法が採用されてもよい。
【００９１】
また、図示した実施形態では、電子部品本体２２は、平板状の形状を有していたが、たとえば、第１および／または第２の主面２４および／または２５にキャビティが設けられ、このキャビティ内にたとえばＩＣチップ等の他の電子部品が実装される構造を有していてもよい。
【００９２】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る電子部品は、側面に複数の凹部が設けられた電子部品本体を備え、これら複数の凹部のうち、接合用凹部には、その内面に接合用電極を形成し、金属カバーを電子部品本体に取り付けるにあたって、金属カバーに設けられた脚部を接合用凹部内に位置させ、接合用電極に導電性接合材を介して接合するようにし、複数の凹部のうち、非接合用凹部には、いずれの電極も形成されないような構造を有している。
【００９３】
したがって、このような電子部品を製造するために、次のような構造を有する集合電子部品を作製すれば、複数の電子部品を一挙にかつ能率的に製造することができる。
【００９４】
すなわち、上述の集合電子部品は、複数の電子部品本体を所定の分割線に沿って分割することによって取り出せるようにされている、集合基板を備え、集合基板には、分割線に沿う分割によって分割線の各側に凹部を形成するための貫通孔が設けられ、貫通孔の内面であって、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成され、集合基板の各電子部品本体に対応する部分には、金属カバーがそれぞれ配置され、貫通孔内には、金属カバーに設けられる脚部が、接合用電極に導電性接合材を介して接合された状態で挿入されている。
【００９５】
このような集合基板によれば、これを分割線に沿って分割することによって、複数の電子部品を取り出すことができるので、複数の電子部品を一挙にかつ能率的に製造することができる。
【００９６】
また、集合基板において、貫通孔の内面上には、分割線の一方側にのみ、接合用電極が形成され、導電性接合材は、この接合用電極と金属カバーの脚部とを接合するように付与されるに過ぎないので、導電性接合材が隣り合う金属カバー間を電気的に導通させるように広がることをより確実に防止することができる。
【００９７】
したがって、集合電子部品の状態で、各電子部品に対する特性測定を問題なく実施することができ、特性測定工程の能率化を図ることができる。
【００９８】
また、上述したような導電性接合材による不所望な電気的導通を生じにくくするため、貫通孔をより大きくする必要がないため、貫通孔によって、電子部品本体の外表面上での実装可能領域や電子部品本体の内部での配線導体の配置可能領域が狭められる度合いを低減でき、その結果、電子部品の小型化を有利に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による電子部品２１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した電子部品２１を、電子部品本体２２と金属カバー２３とが互いに分離された状態で示す斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品２１に備える電子部品本体２２の第２の主面２５側を示す斜視図である。
【図４】図１に示した電子部品２１に備える電子部品本体２２を得るために用意される集合基板４１の一部を示す斜視図である。
【図５】図４に示した集合基板４１における貫通孔４３が設けられた部分を拡大して示す平面図である。
【図６】図４に示した集合基板４１をもって構成された集合電子部品４５の一部を拡大して示す部分断面正面図である。
【図７】この発明の第２の実施形態による電子部品５１を示す、図２に相当する図である。
【図８】この発明の第３の実施形態による電子部品５２を示す、図２に相当する図である。
【図９】  この発明の範囲内のものではないが、参考例としての電子部品５３を示す、図２に相当する図である。
【図１０】  この発明の第４の実施形態による電子部品５４を説明するための金属カバー２３および集合基板４１の一部を互いに分離して示す斜視図である。
【図１１】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、電子部品本体２２の接合用電極３２ａが形成された部分を示す正面図である。
【図１２】この発明にとって興味ある従来の集合基板１の一部を示す平面図である。
【図１３】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図１２に示した集合基板１に金属カバー９を取り付けた状態を示す一部断面正面図である。
【符号の説明】
２１，５１，５２，５３，５４  電子部品
２２  電子部品本体
２３  金属カバー
２４  第１の主面
２５  第２の主面
２６〜２９  側面
３０  接合用凹部
３１  非接合用凹部
３２，３２ａ  接合用電極
３３，３３ａ  脚部
３４  導電性接合材
３５  搭載部品
３６  外部導体膜
３７  セラミック層
３８  内部導体膜
４１  集合基板
４２  分割線
４３  貫通孔
４４  接合用導体
４５  集合電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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