(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１貫通穴を設けた第１モールド筐体と、
前記第１貫通穴に対応する複数の穴を設けた第２モールド筐体とを備え、
前記穴は、前記第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、前記異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に前記異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、前記斜面の背面側で前記第１貫通穴とは位置がずれて配置され、前記異物受け部とつながった第２貫通穴とを備え、
前記第１モールド筐体と第２モールド筐体を結合させて構成したことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
前記第１貫通穴の開口部が前記第２貫通穴の開口部より大きいことを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
前記第２貫通穴が角度を持って斜めに形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
下部に面取りを有する複数の第１貫通穴をそれぞれ１対にして前記面取りを設けない側を向き合わせて配置した第１モールド筐体と、
前記１対の第１貫通穴に対して共通に１個の穴を設けた第２モールド筐体とを備え、
前記穴は、前記第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、前記異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に前記異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、前記斜面の背面側で前記第１貫通穴とは位置がずれて配置され、前記異物受け部とつながり、前記１対の第１貫通穴に対して共通な１個の第２貫通穴とを備え、
前記第１モールド筐体と第２モールド筐体を結合させて構成したことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項５】
外周側の下部にのみ面取りを設け、上部に複数のつなぎを持ってドーナツ状の溝に形成した複数の第１貫通穴を設けた第１モールド筐体と、
前記第１貫通穴に対応する複数の穴を設けた第２モールド筐体とを備え、
前記穴は、前記第１貫通穴と対向するドーナツ状の凹部から成る異物受け部と、前記異物受け部の一部を構成し、前記異物受け部の内周側に設けられて異物が衝突した時に前記異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、前記斜面の背面側の中央部に前記第１貫通穴とは位置がずれて配置され、前記異物受け部とつながった第２貫通穴とを備え、
前記第１モールド筐体と第２モールド筐体を結合させて構成したことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項６】
前記第１モールド筐体の側面にレバー用穴を設け、前記第２モールド筐体の前記穴を形成した面の開放端側にレバーを設け、
前記レバーを前記レバー用穴に挿入した状態で前記レバーを操作することにより前記穴を形成した面を振動可能にすることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【請求項７】
第１モールド筐体と、
下部に面取りを有する複数の第１貫通穴をそれぞれ１対にして前記面取りを設けない側を向き合わせて配置し、前記第１貫通穴間に突起部を形成したモールド部品と、
前記１対の第１貫通穴に対して共通に設けた１個の穴と、前記モールド部品を支持する複数のばね部とを有する第２モールド筐体とを備え、
前記穴は、前記第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、前記異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に前記異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、前記斜面の背面側で前記第１貫通穴とは位置がずれて配置され、前記異物受け部とつながり、前記１対の第１貫通穴に対して共通な１個の第２貫通穴とを備え、
前記モールド部品を挟み込むように前記第１モールド筐体と第２モールド筐体とを結合させて構成され、前記突起部は前記第２貫通穴に対向しており、前記ばね部に抗して前記モールド部品が前記第２モールド筐体側に移動した時に前記突起部が前記第２貫通穴を塞ぐことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項８】
第１モールド筐体と、
下部に面取りを有する複数の第１貫通穴をそれぞれ１対にして前記面取りを設けない側を向き合わせて配置し、前記第１貫通穴に隣接して突起部を形成し、電源のスイッチ用レバーを設けたたモールド部品と、
前記１対の第１貫通穴に対して共通に設けた１個の穴と、スイッチ用レバー穴とを有する第２モールド筐体とを備え、
前記穴は、前記第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、前記異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に前記異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、前記斜面の背面側で前記第１貫通穴とは位置がずれて配置され、前記異物受け部とつながり、前記１対の第１貫通穴に対して共通な１個の第２貫通穴とを備え、
前記モールド部品をスライド可能に挟み込むように前記第１モールド筐体と第２モールド筐体とを結合させて構成し、前記突起部は前記異物受け部に対応する凸部と前記第２貫通穴に対応するストレート部を有し、前記スイッチ用レバーをオフにすると、前記凸部が前記異物受け部に溜まった異物を一方向に移動させ、前記ストレート部が前記第２貫通穴を塞ぐことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項９】
前記第１貫通穴の開口部の合計面積が前記第２貫通穴の面積より大きいことを特徴とする請求項４〜８のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【請求項１０】
前記斜面の角度が前記第１貫通穴から斜めに入る異物の侵入方向に対して９０度以上の角度であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【請求項１１】
前記第１貫通穴の端点を斜めに結んだ直線と前記斜面の頂部との距離をｈ、前記第１貫通穴の側壁と前記斜面の底部との距離をｉとした時に、ｈ，ｉ≧０であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の発熱に伴い、通風口を必要とするモールド製の電子機器用筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多くのモールド製電子機器用筐体は図３３〜３５に示すような構造をしていた。
図３３は従来の電子機器用筐体を示す斜視図、図３４はその正面図、図３５はＡ０−Ａ０断面図である。
電子機器用筐体は第１モールド筐体１と第２モールド筐体２を結合して構成し、内部に電子部品を搭載した基板３を設置している。
【０００３】
第１モールド筐体１には複数の貫通穴１０１が設けられ、同様に第２モールド筐体２にも複数の貫通穴２０１が設けられている。
貫通穴１０１、２０１は基板３に搭載された電子部品の発熱により暖められた空気を排出するための通風口を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では、電子部品の発熱によって暖められた空気は効率よく装置外に放出されないだけではなく、電子機器用筐体がなんらかの影響で転倒していた場合、上部より落下してきた異物が、第１モールド筐体１もしくは第２モールド筐体２の貫通穴１０１、２０１から筐体内部に入り易く、また、侵入した異物が内部の基板３上に付着した際、部品もしくは回路パターン同士がショートし、発煙、発火の危険性があるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、第１の発明は、複数の第１貫通穴を設けた第１モールド筐体と、第１貫通穴に対応する複数の穴を設けた第２モールド筐体とを備え、穴は、第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、斜面の背面側で第１貫通穴とは位置がずれて配置され、異物受け部とつながった第２貫通穴とを備え、第１モールド筐体と第２モールド筐体を結合させて構成したことを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、下部に面取りを有する複数の第１貫通穴をそれぞれ１対にして面取りを設けない側を向き合わせて配置した第１モールド筐体と、１対の第１貫通穴に対して共通に１個の穴を設けた第２モールド筐体とを備え、穴は、第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、斜面の背面側で第１貫通穴とは位置がずれて配置され、異物受け部とつながり、１対の第１貫通穴に対して共通な１個の第２貫通穴とを備え、第１モールド筐体と第２モールド筐体を結合させて構成したことを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、外周側の下部にのみ面取りを設け、上部に複数のつなぎを持ってドーナツ状の溝に形成した複数の第１貫通穴を設けた第１モールド筐体と、第１貫通穴に対応する複数の穴を設けた第２モールド筐体とを備え、穴は、第１貫通穴と対向するドーナツ状の凹部から成る異物受け部と、異物受け部の一部を構成し、前記異物受け部の内周側に設けられて異物が衝突した時に異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、斜面の背面側の中央部に第１貫通穴とは位置がずれて配置され、異物受け部とつながった第２貫通穴とを備え、第１モールド筐体と第２モールド筐体を結合させて構成したことを特徴とする。
【０００８】
第４の発明は、第１モールド筐体と、下部に面取りを有する複数の第１貫通穴をそれぞれ１対にして面取りを設けない側を向き合わせて配置し、第１貫通穴間に突起部を形成したモールド部品と、１対の第１貫通穴に対して共通に設けた１個の穴と、モールド部品を支持する複数のばね部とを有する第２モールド筐体とを備え、穴は、第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、斜面の背面側で第１貫通穴とは位置がずれて配置され、異物受け部とつながり、１対の第１貫通穴に対して共通な１個の第２貫通穴とを備え、モールド部品を挟み込むように第１モールド筐体と第２モールド筐体とを結合させて構成され、突起部は第２貫通穴に対向しており、ばね部に抗してモールド部品が第２モールド筐体側に移動した時に突起部が第２貫通穴を塞ぐことを特徴とする。
【０００９】
第５の発明は、第１モールド筐体と、下部に面取りを有する複数の第１貫通穴をそれぞれ１対にして面取りを設けない側を向き合わせて配置し、第１貫通穴に隣接して突起部を形成し、電源のスイッチ用レバーを設けたたモールド部品と、１対の第１貫通穴に対して共通に設けた１個の穴と、スイッチ用レバー穴とを有する第２モールド筐体とを備え、穴は、第１貫通穴と対向する凹部から成る異物受け部と、異物受け部の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部側に跳ねるような角度を有する斜面と、斜面の背面側で第１貫通穴とは位置がずれて配置され、異物受け部とつながり、１対の第１貫通穴に対して共通な１個の第２貫通穴とを備え、モールド部品をスライド可能に挟み込むように第１モールド筐体と第２モールド筐体とを結合させて構成し、突起部は異物受け部に対応する凸部と第２貫通穴に対応するストレート部を有し、スイッチ用レバーをオフにすると、凸部が異物受け部に溜まった異物を一方向に移動させ、ストレート部が第２貫通穴を塞ぐことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施形態を示す斜視図、図２は第１の実施形態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ１−Ａ１断面図、（ｃ）はＡ２−Ａ２断面図である。
電子機器用筐体は第１モールド筐体１１と第２モールド筐体１２を結合させて構成し、内部には電子部品を搭載した基板１３が設置されている。
【００１１】
第１モールド筐体１１には、空気が流出する複数（この例では５×８）の第１貫通穴１１１が形成されている。第２モールド筐体１２には第１貫通穴１１１に対応して複数（同数）の穴１２０が形成されている。第１貫通穴１１１と穴１２０により通風口が形成される。
【００１２】
図３は第１の実施形態における通風口の詳細図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図４は同じくその正面図で詳細な寸法を示している。
【００１３】
第１貫通穴１１１の下部には面取り１１２が設けられている。面取り１１２は、第１貫通穴１１１が図１のように角穴の場合には３辺に設けられ、円形やその他の異形の穴の場合には３方向に分離又は連続して設けられる。
【００１４】
第１貫通穴１１１に対応する穴１２０は、第１貫通穴１１１と対向する凹部から成る異物受け部１２１と、異物受け部１２１の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部１２１側に跳ねるような角度を有する斜面１２２と、斜面１２２の背面側で第１貫通１１１とは位置がずれて配置され、異物受け部１２１とつながり、空気が流入する第２貫通穴１２３を備えている。
【００１５】
第２貫通穴１２３は垂直方向に対して斜めに角度θ１を持って形成され、異物受け部１２１は図３（ａ）及び（ｂ）に示すように角Ｒ１，Ｒ２を有する部分と、角度θ２を有する斜面１２２とで形成された凹部で構成される。
【００１６】
ここで、第１貫通１１１の開口部の大きさをａ、第２貫通穴１２３の開口部の大きさをｂ、斜面１２２の頂部と第２モールド筐体１２の上面との開口部の大きさをｃとすると、ａ＞ｃ≧ｂの関係になる。すべての開口部が正方形や円形の穴の場合には、ａ，ｂ，ｃは一辺の大きさや直径になるが、その他の場合には面積として考慮する必要がある。
【００１７】
図３（ｂ）において、第１貫通穴１１１の開口部の大きさをｄ、第２貫通穴１２３の開口部の大きさをｆとしているが、開口部が正方形や円形の場合にはｄ＝ａ，ｆ＝ｂである。いずれにしろｄ＞ｆの関係になる。
なお、ｅは面取り１１２と異物受け部１２１の側面方向の距離である。
【００１８】
図４において、ｇ１，ｇ２は第１貫通穴１１１の端点で、ｇ１とｇ２を結んだ直線と斜面１２２の角度θ２が第１貫通穴１１１から斜めに入る異物の侵入方向に対して９０度以上であることを示している。
この角度θ２は、異物が通風口に侵入して斜面１２２に衝突した時に、異物が異物受け部１２１側に跳ねるような角度であり、異物が反対側にはねて第２貫通穴１２３に入り込むのを防止している。
【００１９】
ｈは端点ｇ１とｇ２とを斜めに結んだ直線と斜面１２２の頂部との距離、ｉは第１貫通穴１１１の側壁と斜面１２２の底部との距離で、いずれも異物が斜面１２２で跳ねて異物受け部１２１側に確実に収容されるためである。
ｊは異物受け部１２１の側壁と面取り１１２との正面方向の距離で、異物の排出を容易にするためのものである。
そこで、ｆ，ｈ，ｉ，ｊ≧０の関係となっている。
【００２０】
図５は通風口の作用を説明する断面図である。
図２（ｃ）に示したように、基板１３に搭載した電子部品の発熱により暖められた空気は、風Ｗとなって第２貫通穴１２３から入り、第１貫通穴１１１から排気される。
この際、第２貫通穴１２３より第１貫通穴１１１の開口部を大きくしているので、空気は効率よく排気される。第２貫通穴１２３を斜めに形成した場合には更に効率が増す。
なお、吸気用の通風口は図示していないが、図１に示した第１モールド筐体１１又は第２モールド筐体１２の側面等に設置してあるものとしている。
【００２１】
次に異物の侵入について説明すると、異物Ｆが上部から落下して第１貫通穴１１１から垂直に侵入してきた時は、異物受け部１２１にそのまま収容される。異物Ｆが第１貫通穴１１１から斜めの角度で侵入してきた時は、斜面１２２の角度θ２により異物受け部１２１側に跳ねることになる。
なお、図４に示したｈ，ｉをｈ，ｉ≧０にしているため、異物Ｆは必ず異物受け部１２１側に跳ねるので、異物Ｆが第１貫通穴１１１と位置のずれた第２貫通穴１２３を通して筐体内に侵入することは確実に防止される。
【００２２】
また、斜面１２２で跳ねないで、斜面１２２上に留まるように異物Ｆは、風速口で風Ｗが矢印のように風速を生じるので、異物Ｆはその風速により移動し、異物受け部１２１に集まることになる。
【００２３】
異物受け部１２１に蓄積された異物Ｆは、筐体を逆さにして取り出されるが、その際、異物Ｆは、第１貫通穴１１１の面取り１１２に当たり、筐体の外に誘導されて容易に排出される。
【００２４】
以上のように第１の実施形態によれば、第１モールド筐体１１の第１貫通穴１１１と第２モールド筐体１２の第２貫通穴１２３の位置がずれているので、異物が第１貫通穴１１１から入ってきても、異物受け部１２１に収容され、第２貫通穴１２３を通して筐体内に侵入することを防止できる。
この際、異物が第１貫通穴１１１から斜めに侵入してきても、斜面１２２により異物受け部１２１側に跳ねるので、異物が第２貫通穴１２３に侵入するのを防ぐことができる。
【００２５】
また、第１貫通穴１１１の開口部を第２貫通穴１２３の開口部より大きくしているので、暖められた空気が効率よく排気され、その際、風速が生じることにより異物が異物受け部１２１に集まり易くなる。
更に、第１貫通穴１１１に面取り１１２を設けているので、異物受け部１２１に蓄積された異物を筐体の外に排出し易くなるという効果がある。
【００２６】
図６は本発明の第２の実施形態を示す斜視図、図７は第２の実施形態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ３−Ａ３断面図、（ｃ）はＡ４−Ａ４断面図である。
電子機器用筐体は第１モールド筐体２１と第２モールド筐体２２を結合させて構成し、内部には第１の実施形態と同様に電子部品を搭載した基板１３が設置されている。
【００２７】
第１モールド筐体２１には、空気が流出する複数（この例では４×８）の第１貫通穴２１１が形成されている。第１貫通穴２１１はそれぞれ２個を１対にして面取り２１２を設けない側を向き合わせて配置されている。
【００２８】
第２モールド筐体２２には、１対の第１貫通穴２１１に対して共通に１個の穴２２０、従って第１貫通穴２１１の半数の穴２２０が形成されている。第１貫通穴２１１と穴２２０により通風口が形成される。
【００２９】
図８は第２の実施形態における通風口の詳細図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
第１貫通穴２１１の下部には、第１の実施形態と全く同じように面取り２１２が設けられ、１対の第１貫通穴２１１が面取りを設けない側を互いに向き合わせて形成されている。
【００３０】
１対の第１貫通穴２１１に対応する穴２２０は、第１貫通穴２１１と対向する凹部から成る異物受け部２２１と、異物受け部２２１の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部２２１側に跳ねるような角度を有する斜面２２２と、斜面２２２の背面側で第１貫通穴２１１とは位置がずれて配置され、異物受け部２２１とつながり、１対の第１貫通穴２１１に対して共通な１個の第２貫通穴２２３を備えている。
【００３１】
異物受け部２２１及び斜面２２２は各第１貫通穴２１１に対応しており、その寸法、角度は第１の実施形態と全く同じである。
【００３２】
第２貫通穴２２３は１対の第１貫通穴２１１に対応しているので、その開口部は第１の実施形態より大きくしているが、空気が流入する第２貫通穴２２３の開口部の面積より、空気が流出する１対の第１貫通穴２１１の開口部の合計面積を大きく構成している。
また、第２貫通穴２２３は第１の実施形態と異なり、角度をつけずに垂直に形成されている。
【００３３】
上記のように構成されているので、第１貫通穴２１１及び穴２２０は基準面ｋに対して面対称の形状になっている。
【００３４】
図９は通風口の作用を説明する断面図である。
図７（ｃ）に示したように、基板１３に搭載した電子部品の発熱により暖められた空気は、風Ｗとなって第２貫通穴２２３から入り、斜面２２２の頂部で２方向に分かれて１対の第１貫通穴２１１のそれぞれから排気される。
【００３５】
この際、第１の貫通穴２１１の開口部の合計面積を第２貫通穴２２３の開口部の面積より大きくしているので、空気は効率よく排気される。
【００３６】
異物Ｆが侵入した際、異物Ｆが斜面２２２に跳ね返って異物受け部２２１に蓄積されることは第１の実施形態と全く同じである。
【００３７】
図１０は異物の排出を説明する図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はそれを９０°回転させた図、（ｃ）は更に９０°回転させて逆様にした図である。
【００３８】
（ａ）に示すように、異物受け部２２１に蓄積された異物Ｆは、（ｂ）のように筐体２１，２２を９０°回転させると、上側の異物受け部２２１に溜まった多くのものが下側の異物受け部２２１に移動する。
（ｃ）に示すように、更に９０°回転させると、異物Ｆが第１の貫通穴２１１から筐体２１，２２の外に落下、放出される。
【００３９】
以上のように第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、１対の第１貫通穴２１１と、それに対応する共通の第２貫通穴２２３を備えた穴２２０とを設けたので、筐体２１，２２を回転させて異物Ｆを排出する際、筐体内部に異物が更に入りにくいという効果が期待できる。
【００４０】
図１１は本発明の第３の実施形態を示す斜視図、図１２は第３の実施形態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ５−Ａ５断面図、（ｃ）はＡ６−Ａ６断面図である。
電子機器用筐体は、第１モールド筐体３１と第２モールド筐体３２を結合させて構成し、内部には第１の実施形態と同様に基板１３が設置されている。
【００４１】
第１モールド筐体３１には、空気が流出する複数（この例では２×３）の第１貫通穴３１１が形成されている。第１貫通穴３１１は上部に複数のつなぎ３１３を持ってドーナツ状の溝に形成しており、外周の下部には面取り３１２を設けている。
複数のつなぎ３１３は、図１２（ａ）に示すように上下、左右の方向には設けないことにしている。
【００４２】
第２モールド筐体３２には、第１貫通穴３１１に対応して複数（同数）の穴３２０が形成されている。第１貫通穴３１１と穴３２０により通風口が形成される。
【００４３】
図１３は第３の実施形態における通風口の詳細を示す断面図である。
第１貫通穴３１１は、図１３に示した断面形状を軸Ｌを中心に１８０°回転させ、上部に図１２（ａ）に示すような複数のつなぎ３１３を設けた構成になっている。
従って、第１貫通穴３１１はドーナツ状の溝となり、面取り３１２は第１貫通穴３１１の外周の下部に形成される。
【００４４】
第１貫通穴３１１に対応する穴３２０は、図１３に示した断面形状を軸Ｌを中心に１８０°回転させた構成になっている。
従って、穴３２０は、ドーナツ状の第１貫通穴３１１に対向するドーナツ状の凹部から成る異物受け部３２１と、異物受け部３２１の一部を構成し、異物が衝突した時に異物受け部３２１側に跳ねるような角度を有する斜面３２２と、斜面３２２の背面側の中央部に第１貫通穴３１１とは位置がずれて配置され、異物受け部３２１とつながった第２貫通穴３２３とを備えている。
【００４５】
第１貫通穴３１１、異物受け部３２１、斜面３２２及び第２貫通穴３２３の断面における寸法、角度は第２の実施形態と同じである。
【００４６】
図１４は通風口の作用を説明する断面図である。
基板１３に搭載した電子部品の発熱により暖められた空気は、風Ｗとなって第２貫通穴３２３から入り、斜面３２２の頂部でドーナツ状の凹部となっている異物受け部３２１を通り、対向しているドーナツ状の溝となっている第１貫通穴３１１から排気される。
【００４７】
異物Ｆが侵入した際、異物Ｆが斜面３２２に跳ね返って異物受け部３２１に蓄積されることは勿論である。
【００４８】
図１５は異物の排出を説明する斜視図である。
筐体３１，３２を９０°回転させて立てた図を示しているが、この際、異物受け部３２１に溜まった異物Ｆは、拡大図に示したように異物受け部３２１の曲面図を通じて最下部に集まる。
【００４９】
そこで、筐体３１，３２を矢印のように傾けると、異物は第１貫通穴３１１を通して筐体３１，３２の外に落下、放出される。
この際、つなぎ３１３は上下方向には設けていないので、異物の排出には全く支障が生じない。
【００５０】
以上のように第３の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、異物受け部３２１がドーナツ状のため、第１貫通穴３１１のどの部分から侵入した異物も曲面部を通って最下部に移動するので、第２貫通穴３２３の上を通過することがなく、従って、筐体の内部に異物が更に入りにくいという効果が期待できる。
【００５１】
図１６は本発明の第４の実施形態を示す斜視図、図１７は第４の実施形態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＡ７−Ａ７断面図である。
電子機器用筐体は、第１モールド筐体４１と第２モールド筐体４２を結合させて構成し、内部には基板１３が設置されている。
【００５２】
第４の実施形態は、第２の実施形態における第１モールド筐体にレバー用穴４１３を設け、第２モールド筐体にレバー４２４を設けたものに相当し、他の構成要素は第２の実施形態と同じである。
【００５３】
第１モールド筐体４１には、空気が流出する複数（この例では４×８）の第１貫通穴４１１が形成されている。第２モールド筐体４２には、１対の第１貫通穴４１１に対して共通に１個の穴４２０、従って第１貫通穴４１１の半数の穴４２０が形成されている。第１貫通穴４１１と穴４２０により通風口が形成される。
【００５４】
図１８は第２モールド筐体を示す平面図である。
第２モールド筐体４２には、穴４２０を形成した面の開放端側の中央部にレバー４２４を設けている。
また、この面の両側にはスリット４２５が形成され、固定端側には凹部４２６が形成されている。凹部４２６の両端は両側のスリット４２５に突き当たっている。このように構成することにより穴４２０を形成した面にばね性を持たせている。
【００５５】
図１９は通風口の詳細を示す断面図である。
第１モールド筐体４１には、第２の実施形態と同様に、第１貫通穴４１１の下部に面取り４１２が設けられ、１対の第１貫通穴４１１が面取り４１２を設けない側を互いに向き合わせて形成されている。
そして、更に、第１モールド筐体４１の側面には、レバー用穴４１３が設けられている。
【００５６】
第２モールド筐体４２には、第２の実施形態と同様に、第１貫通穴４１１と対向する異物受け部４２１と、異物受け部４２１の一部を形成する斜面４２２と、斜面４２２の背面側で第１貫通穴４１１とは位置がずれて配置され、異物受け部４２１とつながり、１対の第１貫通穴４１１に対して共通な１個の第２貫通穴４２３を備えた穴４２０が設けられている。
そして、更に、穴４２０を設けた面の開放端側にレバー４２４が設けられている。
【００５７】
第１モールド筐体４１と第２モールド筐体４２をスライドさせて結合させると、レバー４２４はレバー用穴４１３に挿入され、図１９の状態になる。この際、レバー４２４とレバー用穴４１３の下面との距離ｍはレバー４２４がある程度移動できるように、ｍ＞０となっている。
【００５８】
図２０は異物の排出を説明する図である。
第２の実施形態と同様に複数の異物受け部４２１に溜まった異物Ｆを排出するために、筐体４１，４２を（ａ）のように１８０°回転させ、（ｂ）の状態にする。
次にレバー４２４に矢印のように上方向の力Ｆ１を加えると、レバー４２４を形成した面全体が凹部４２６を支点にして破線のように上方に撓む。
【００５９】
ここで、力Ｆ１を取り除くと、面全体が元の状態に戻ろうとすることにより、振動又は第１モールド筐体４１に接触し、異物Ｆが第１貫通穴４１１から確実に落下、放出される。
【００６０】
以上のように第４の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、第２モールド筐体４２における穴４２０を設けた面を振動可能に構成したので、異物受け部４２１に付着した異物の近辺に振動を加えることができ、筐体全体に影響を与えることなく、異物を外部に確実に排出することができる。
なお、振動を与えて異物を排出する技術は、第２の実施形態だけでなく、第１及び第３の実施形態に対しても適用することができ、特に精密機器の場合に有効である。
【００６１】
図２１は本発明の第５の実施形態を示す斜視図、図２２は第５の実施形態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ８−Ａ８断面図である。
電子機器用筐体は第１モールド筐体５１と第２モールド筐体５２とを板状のモールド部品５３を挟み込むように結合させて構成し、内部には基板１３が設置されている。
【００６２】
第１モールド筐体５１は外筐を構成するだけで、第１貫通穴５３１はモールド部品５３に形成される。第１貫通穴５３１自体は第２の実施形態と同じである。
第２モールド筐体５２には、第２の実施形態と同様に１対の第１貫通穴５３１に対して共通に１個の穴５２０、従って第１貫通穴５３１の半数の穴５２０が形成されている。第１貫通穴５３１と穴５２０により通風口が形成される。
【００６３】
図２３は通風口の詳細を示す断面図である。
モールド部品５３には、下部に面取り５３２を設けた複数の第１貫通穴５３１が形成され、１対の第１貫通穴５３１が面取り５３２を設けない側を互いに向き合わせて配置されている。
また、１対の第１貫通穴５３１間には突起部５３３が形成されている。
【００６４】
第２モールド筐体５２には、第２の実施形態と同様に、第１貫通穴５３１と対向する異物受け部５２１と、異物受け部５２１の一部を構成する斜面５２２と、斜面５２２の背面側で第１貫通穴５３１とは位置がずれて配置され、異物受け部５２１とつながり、１対の第１貫通穴５１１に対して共通な１個の第２貫通穴５２３とを備えた穴５２０が設けられている。
そして、更に、図２２，２３に示すように、４個所にばね部５２４が設けられ、その先端にはモールド部品５３を支持する突起５２５が設けれている。
【００６５】
モールド部品５３の突起部５３３は第２貫通穴５２３に対向しており、突起部５３３は高さｐ、奥行き寸法ｆ（図３（ｂ）に示した）で形成されている。
第２モールド筐体５２のばね部４２４の突起５２５の高さをｎ、斜面５２２の頂部と突起部５３３間の距離をｑとすると、ｎ，ｐ，ｑは互いにほぼ等しい関係になる。
【００６６】
図２４は異物の排出を説明する図である。
複数の異物受け部５２１に溜まった異物を排出するために、（ａ）に示すようにモールド部品５３に下方向の力Ｆ２を加えると、（ｂ）に示すように第２モールド筐体５２のばね部５２４が矢印Ｂの方向に変形し、モールド部品５３は図２３に示した距離ｎ下がった所で止まる。
この際、突起部５３３は第２貫通穴５２３を完全に塞ぐことになる。
【００６７】
力Ｆ２を加えたまま、筐体５１，５２を１８０°回転させると（ｃ）の状態になり、異物Ｆは第１貫通穴５３１から落下、放出される。
モールド部品５３への荷重Ｆ２を取り除くと、ばね部５２４の復元力により元の状態に戻る。
【００６８】
以上のように第５の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、モールド部品５３に突起部５３３を設け、モールド部品５３に下方向の力Ｆ２を加えた時に、突起部５３３が第２貫通穴５２３を完全に塞ぐことにより、異物の存在する空間と筐体内部の空間とが完全に分離されるので、異物を排出する際、筐体内部に異物が入ることを完全に防止することができる。
【００６９】
図２５は本発明の第６の実施形態を示す斜視図、図２６は第６の実施形態を示す平面図、図２７はＡ９−Ａ９断面図、図２８はモールド部品の正面図、図２９はＡ１０−Ａ１０断面図、図３０はＡ１１−Ａ１１断面図である。
電子機器用筐体は第１モールド筐体６１と第２モールド筐体６２とを板状のモールド部品６３をスライド可能に挟み込むように結合させて構成し、内部には電子部品を搭載した基板６４を設置している。
【００７０】
第５の実施形態と同様に、第１モールド筐体６１は外筐を構成するだけで、第１貫通穴６３１はモールド部品６３に形成される。
第１貫通穴６３１は長方形状の穴で、複数（この例では４×４）設けられ、それぞれ２個を１対にして配置されている。
モールド部品６３には電源スイッチ用のレバー６３３が設けられている。
【００７１】
図２７に示すように、第２モールド筐体６２には、１対の第１貫通穴６３１に対して共通に１個の穴６２０、従って第１貫通穴６３１の半数の穴６２０が形成されている。第１貫通穴６３１と穴６２０により通風口が形成される。
【００７２】
穴６２０は、第２の実施形態と同様に、第１貫通穴６３１と対向する異物受け部６２１と、異物受け部６２１の一部を構成する斜面６２２と、斜面６２２の背面側で第１貫通穴６３１とは位置がずれて配置され、異物受け部６２１とつながり、１対の第１貫通穴６３１に対して共通な１個の第２貫通穴６２３とを備えている。
【００７３】
また、第２モールド筐体６２には、電源スイッチ用のレバー６３３に対応する位置にスイッチレバー用穴６２４が設けられ、基板６４に搭載されたスイッチ６４１のスイッチレバーが貫通する。
スイッチレバーは更にモールド部品６３に設けられた凹部６３５に挿入され、レバー６３３の操作によりスイッチ６４１がＯＮ，ＯＦＦするように構成される。
【００７４】
モールド部品６３には面取り６３２を設けない側を互いに向き合わせて配置したそれぞれ１対にされた第１貫通穴６３１が形成されており、第１貫通穴６３１の断面形状は図２７に示すように第２の実施形態と同じであるが、図２９に示したように奥行き長さｕは、ｕ≧２ｄ（ｄは図３（ｂ）に示した寸法）とする。
【００７５】
更に、モールド部品６３の下面には第２モールド筐体６２の穴６２０に対応するように、図２８に示した突起６３４が設けられている。突起６３４は２つの凸部６３６と１つのストレート部６３７とを有し、その形状は穴６２０の断面と同一である。
また図２９に示すように、突起６３４の奥行き長さｖはｆとほぼ等しい。
【００７６】
穴６２０の断面形状は第２の実施形態と同じであるが、その奥行き長さｗは、ｗ≧ｕ＋ｖとする。
また、電源用のスイッチ６４１のスイッチレバーの移動距離をｔとすると、図３０に示すレバー用穴６２４の寸法ｘは、ｘ≧ｔである。
【００７７】
図３１，３２は異物の排出を説明する図で、それぞれ（ａ）は図２６のＡ９−Ａ９断面図、（ｂ）はＡ１０−Ａ１０断面図、（ｃ）はＡ１１−Ａ１１断面図に相当する。
図３１は電源用のスイッチがＯＮ時の断面図、図３２はスイッチがＯＦＦ時の断面図である。
【００７８】
図３１において、（ｃ）に示すように電源スイッチ用のレバー６３３が下側（ＯＮ）の位置にある時、（ａ）のように第１貫通穴６３１から入った異物Ｆは異物受け部６２１に溜まる。
次に蓄積された異物を排出するために、（ｃ）の矢印のようにレバー６３３を上方向に移動させる。すると（ｂ）に示すようにスライド可能なモールド部品６３も矢印のように上方向に移動する。その際、異物受け部６２１に蓄積された異物はモール部品６３の突起６３４の凸部６３６（図２８参照）により上方向に移動させられる。
【００７９】
図３２（ｃ）のようにレバー６３３が上側（ＯＦＦ）の位置に移動すると、異物はすべて上方に移動し、（ａ）のように突起６３４のストレート部６３７が第２モールド筐体６２の第２貫通穴６２３を完全に塞ぐことになる。
【００８０】
この状態のまま、筐体６１，６２を１８０°回転させることにより、（ｂ）の状態を経て逆様になり、異物Ｆは複数の第１貫通穴６３１から落下、放出される。
【００８１】
以上のように第６の実施形態は、モールド部品６３に電源スイッチ用のレバー６３３と突起６３４とを設けたので、装置の電源をＯＦＦすることにより、異物受け部６２１に蓄積された異物は突起６３４の凸部６３６によって第２貫通穴６２３が無い側（図３１（ｂ）の上側）に移動させられ、第２モールド筐体６２の第２貫通穴６２３は突起６３４のストレート部６３７によって完全に塞がれる。
【００８２】
従って、第６の実施形態によれば、第５の実施形態の効果に加えて、電源ＯＦＦ時に異物が存在する空間と筐体の内部空間とを完全に分離できるので、筐体を回転させて異物を排出する際、筐体内部に異物が侵入するのを完全に防止することができる。
また、電源スイッチ用のレバー６３３の操作と上記動作が連動しているので、装置の未使用時（電源ＯＦＦ時）に異物が筐体内部に入らないという効果もある。
【００８３】
【発明の効果】
上記したように、本発明によれば、異物は異物受け部に収容され、筐体内に侵入することを防止でき、また異物受け部に蓄積された異物を筐体外に容易に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す斜視図
【図２】第１の実施形態を示す図
【図３】通風口の詳細図
【図４】通風口の詳細図
【図５】通風口の作用を説明する断面図
【図６】本発明の第２の実施形態を示す斜視図
【図７】第２の実施形態を示す図
【図８】通風口の詳細図
【図９】通風口の作用を説明する断面図
【図１０】異物の排出を説明する図
【図１１】本発明の第３の実施形態を示す斜視図
【図１２】第３の実施形態を示す図
【図１３】通風口の詳細を示す図
【図１４】通風口の作用を説明する断面図
【図１５】異物の排出を説明する斜視図
【図１６】本発明の第４の実施形態を示す斜視図
【図１７】第４の実施形態を示す図
【図１８】第２モールド筐体を示す平面図
【図１９】通風口の詳細示す断面図
【図２０】異物の排出を説明する図
【図２１】本発明の第５の実施形態を示す斜視図
【図２２】第５の実施形態を示す図
【図２３】通風口の詳細を示す断面図
【図２４】異物の排出を説明する図
【図２５】本発明の第６の実施形態を示す斜視図
【図２６】第６の実施形態を示す図
【図２７】Ａ９−Ａ９断面図
【図２８】モールド部品の正面図
【図２９】Ａ１０−Ａ１０断面図
【図３０】Ａ１１−Ａ１１断面図
【図３１】スイッチがＯＮ時の断面図
【図３２】スイッチがＯＦＦ時の断面図
【図３３】従来の電子機器筐体を示す斜視図
【図３４】正面図
【図３５】Ａ０−Ａ０断面図
【符号の説明】
１１，２１，３１，４１，５１，６１                第１モールド筐体
１２，２２，３２，４２，５２，６２                第２モールド筐体
１３，６４                                        基板
５３，６３                                        モールド部品
１１１，２１１，３１１，４１１，５３１，６３１    第１貫通穴
１１２，２１２，３１２，４１２，５３２，６３２    面取り
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０    穴
１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１    異物受け部
１２２，２２２，３２２，４２２，５２２，６２２    斜面
１２３，２２３，３２３，４２３，５２３，６２３    第２貫通穴
３１３                                            つなぎ
４１３                                            レバー用穴
４２４                                            レバー
４２５                                            スリット
４２６                                            凹部
５２４                                          ばね部
５２５                                          突起
５３３                                          突起部
６２４                                          レバー用穴
６３３                                          レバー
６３４                                          突起
６３５                                          凹部
６３６                                          凸部
６３７                                          ストレート部
６４１                                          スイッチ
【図１】
0004008747.tif 000002
【図２】
0004008747.tif 000003
【図３】
0004008747.tif 000004
【図４】
0004008747.tif 000005
【図５】
0004008747.tif 000006
【図６】
0004008747.tif 000007
【図７】
0004008747.tif 000008
【図８】
0004008747.tif 000009
【図９】
0004008747.tif 000010
【図１０】
0004008747.tif 000011
【図１１】
0004008747.tif 000012
【図１２】
0004008747.tif 000013
【図１３】
0004008747.tif 000014
【図１４】
0004008747.tif 000015
【図１５】
0004008747.tif 000016
【図１６】
0004008747.tif 000017
【図１７】
0004008747.tif 000018
【図１８】
0004008747.tif 000019
【図１９】
0004008747.tif 000020
【図２０】
0004008747.tif 000021
【図２１】
0004008747.tif 000022
【図２２】
0004008747.tif 000023
【図２３】
0004008747.tif 000024
【図２４】
0004008747.tif 000025
【図２５】
0004008747.tif 000026
【図２６】
0004008747.tif 000027
【図２７】
0004008747.tif 000028
【図２８】
0004008747.tif 000029
【図２９】
0004008747.tif 000030
【図３０】
0004008747.tif 000031
【図３１】
0004008747.tif 000032
【図３２】
0004008747.tif 000033
【図３３】
0004008747.tif 000034
【図３４】
0004008747.tif 000035
【図３５】
0004008747.tif 000036