(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配線パターンを形成する工程を有するデバイスの製造方法であって、
前記配線パターンを形成する工程において、
基板上に複数の単位領域を設定するとともに、配線パターンの形成領域として１つの前記単位領域に相当する幅を有して線状に連続する複数の単位領域を設定し、
前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を前記形成領域の長さ方向に移動させつつ液滴吐出手段の一のノズルから液体材料の液滴を吐出した後、さらに、前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を前記形成領域の長さ方向に移動させつつ前記一のノズルとは異なる他のノズルから前記液体材料の液滴を吐出することを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項２】
前記液体材料が、導電性微粒子を含有することを特徴とする請求項１記載のデバイスの製造方法。
【請求項３】
互いに略平行に延びる複数の配線パターンを前記基板上に同時に形成することを特徴とする請求項１又は２に記載のデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記一のノズルから液滴を吐出する際の前記液滴吐出手段の移動方向と、前記他のノズルから前記液滴を吐出する際の前記液滴吐出手段の移動方向とが、互いに逆向きであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のデバイスの製造方法。
【請求項５】
液体材料の液滴を吐出する複数のノズルを備えた液滴吐出手段と、基板を支持したステージと前記液滴吐出手段とを相対的に移動させる移動手段を備えたデバイスの製造装置であって、
前記液滴吐出手段および前記移動手段を制御する制御手段を有し、
前記制御手段は、前記基板に対して複数の単位領域を設定するとともに、配線パターンの形成領域として１つの単位領域に相当する幅を有して線状に連続する複数の単位領域を設定し、
前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を前記形成領域の長さ方向に移動させつつ一のノズルから液滴を吐出させた後に、前記液滴吐出手段を前記ステージに対して相対的に移動させ、前記一のノズルとは異なる他のノズルから前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を前記形成領域の長さ方向に移動させつつ液滴を吐出させる制御を行うことを特徴とするデバイスの製造装置。
【請求項６】
前記液滴吐出手段には複数の前記ノズルが一列に配列されており、
前記制御手段は、前記一のノズルから前記液滴を吐出させた後、前記液滴吐出手段を前記ステージに対して前記ノズルの配列方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項５に記載のデバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液滴吐出手段を用いて基板上に成膜する方法、液滴吐出手段を用いて基板上に膜パターンを形成する工程を経てデバイスを製造する方法、デバイスの製造装置、かかる方法によって得られるデバイス、及び該デバイスを備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路など微細な配線パターンを有するデバイスの製造方法としてフォトリソグラフィー法が多用されているが、特開平１１−２７４６７１号公報、特開２０００−２１６３３０号公報などに開示されているように、液滴吐出手段を用いたデバイスの製造方法が注目されている。上記公報に開示されている技術は、パターン形成面にパターン形成用材料を含んだ液体材料を、液滴吐出手段に設けられたノズルから吐出することにより基板上に配置して、配線パターンを形成するものであり、少量多種生産に対応可能である点などにおいて大変有効である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の液滴吐出手段を用いた法では、例えば図７に示すように、複数のノズルｎ１、ｎ２…がＹ軸方向に沿って一列に設けられたヘッド１を、Ｘ軸方向に移動させつつ、配線パターン２１，２２の形成位置の上方を通過するノズルｎ４、ｎ６から液滴を吐出することによって、基板Ｐ上に、Ｘ軸方向に沿って延びる配線パターン２１，２２を形成していた。
このように、従来は、１本の配線パターン２１（または２２）を描画するのに１個のノズルｎ４（またはｎ６）を用いていたので、該ノズルｎ４（またはｎ６）に目詰まりが生じると、そのノズルｎ４（またはｎ６）によって描画されるべき配線パターン２１（または２２）が形成されなかったり、部分的に描画されなかったりするという問題があった。
またこのような配線パターンの例に限らず、液滴吐出手段により基板上に膜を形成する場合には、ノズルに目詰まりが生じると膜の一部に液体材料が設けられていない「ヌケ」が生じるという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、液滴吐出手段を用いて基板上に膜を形成する際、ノズルに目詰まりが発生しても膜にヌケが生じないようにした成膜方法を提供することにある。
また本発明の他の目的は、液滴吐出手段を用いて基板上に膜パターンを形成する際に、ノズルに目詰まりが発生しても膜パターンにヌケが生じないようにしたデバイスの製造方法、デバイスの製造装置、デバイス、及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明のデバイスの製造方法は、基板上に配線パターンを形成する工程を有するデバイスの製造方法であって、前記配線パターンを形成する工程において、基板上に複数の単位領域を設定するとともに、配線パターンの形成領域として１つの前記単位領域に相当する幅を有して線状に連続する複数の単位領域を設定し、前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を移動させつつ液滴吐出手段の一のノズルから液体材料の液滴を吐出した後、さらに、前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を移動させつつ前記一のノズルとは異なる他のノズルから前記液体材料の液滴を吐出することを特徴とする。
かかる方法によれば、液滴吐出手段のノズルに目詰まりが生じても配線パターンにヌケが生じるのを防止することができるので、デバイスの製造不良発生を抑えることができる。
【０００６】
基板上に複数の単位領域（ビット）を設定したときに、液滴が吐出されたビットの集合が膜パターンとなるが、本発明では、１個のビットへ複数のノズルを用いて液滴を吐出するので、一部のノズルに目詰まりが生じても膜パターンにヌケが生じるのを防止することができる。
【０００７】
本発明の成膜方法は、デバイスを製造する方法において、基板上に膜パターンを形成する工程に適用することができる。
すなわち、本発明のデバイスの製造方法は、基板上に膜パターンを形成する工程を有するデバイスの製造方法であって、前記膜パターンを形成する工程において、基板上に複数の単位領域を設定し、膜パターンの形成領域に対応する複数の単位領域に対して、液滴吐出手段のノズルから液体材料の液滴を吐出するとともに、各単位領域に対して複数のノズルを用いて液滴を吐出することを特徴とする。
かかる方法によれば、液滴吐出手段のノズルに目詰まりが生じても膜パターンにヌケが生じるのを防止することができるので、デバイスの製造不良発生を抑えることができる。
【０００８】
本発明のデバイスの製造方法において、前記液体材料に導電性微粒子を含有させれば、基板上に配線パターンを形成する工程に適用でき、液滴吐出手段のノズルに目詰まりが生じても配線パターンに断線が生じるのを防止することができる。
【０００９】
また、本発明のデバイスの製造装置は、液体材料の液滴を吐出する複数のノズルを備えた液滴吐出手段と、基板を支持したステージと前記液滴吐出手段とを相対的に移動させる移動手段を備えたデバイスの製造装置であって、前記液滴吐出手段および前記移動手段を制御する制御手段を有し、前記制御手段は、前記基板に対して複数の単位領域を設定するとともに、配線パターンの形成領域として１つの単位領域に相当する幅を有して線状に連続する複数の単位領域を設定し、前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を前記形成領域の長さ方向に移動させつつ一のノズルから液滴を吐出させた後に、前記液滴吐出手段を前記ステージに対して相対的に移動させ、前記一のノズルとは異なる他のノズルから前記配線パターンの形成領域に対して前記液滴吐出手段を前記形成領域の長さ方向に移動させつつ液滴を吐出させる制御を行うことを特徴とする。
【００１０】
かかる構成の装置によれば、液滴吐出手段のノズルに目詰まりが生じても、基板上に形成される膜パターンにヌケが生じるのを防止することができる。
また本発明は、本発明のデバイスの製造装置を用いて製造されたデバイス、およびそのデバイスを備えた電子機器を提供するものである。
【００１１】
ここで、本発明における液滴吐出手段の液滴吐出方式としては、圧電体素子の体積変化により液体材料（流動体）を吐出させるピエゾジェット方式であっても、熱の印加により急激に蒸気が発生することにより液体材料を吐出させる方式であってもよい。
【００１２】
本発明における液体材料とは、液滴吐出手段のノズルから吐出可能（滴下可能）な粘度を備えた媒体をいう。水性であると油性であるとを問わない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。また、液体材料に含まれる材料は融点以上に加熱されて溶解されたものでも、溶媒中に微粒子として攪拌されたものでもよく、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。
【００１３】
本発明における成膜領域は、例えばデバイスの製造方法における膜パターンの形成領域であり、例えば配線パターンの形成領域である。配線パターン（電気回路）とは回路素子間の電気的な協働関係により成り立つ部材であって、特定の電気的特徴や一定の電気的特性を有するものである。
本発明における基板はフラット基板を指す他、曲面状の基板であってもよい。パターン形成面の硬度が硬い必要はなく、ガラスやプラスチック、金属以外に、フィルム、紙、ゴム等可撓性を有するものの表面であってもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に説明する実施形態は、本発明の成膜方法をデバイスの製造における配線パターンの形成に適用した実施形態である。したがって本実施形態は、本発明のデバイス、デバイスの製造方法、及びデバイス製造装置の実施形態でもある。
図１は、デバイス製造装置の一実施形態を示す概略斜視図である。本実施形態のデバイス製造装置は、液滴吐出ヘッド（液滴吐出手段）１のノズルｎ１、ｎ２、…から基板Ｐに対して液滴を吐出（滴下）することにより、デバイスを構成する配線パターンを形成するインクジェット装置である。
【００１５】
図１において、インクジェット装置ＩＪは、ヘッド１と、Ｘ軸方向駆動軸４と、Ｙ軸方向ガイド軸５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ１５とを備えている。
【００１６】
ステージ７は、このインクジェット装置ＩＪによりインク（液体材料）を設けられる基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
【００１７】
ヘッド１は、液滴を吐出する複数のノズルｎ１、ｎ２…（図１では図示せず）を備えたマルチノズルタイプのヘッドであり、ヘッド１の長手方向がＹ軸方向と一致している。複数のノズルｎ１、ｎ２…は、ヘッド１の下面にＹ軸方向に沿って一列に、一定間隔で設けられている。ヘッド１の吐出ノズルｎ１、ｎ２…からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対して、例えば導電性微粒子を含むインク（液状体材料または液体材料）が吐出される。また、図示していないが、ヘッド１の角度を調節する手段を設け、これによってノズル間のピッチを調節したり、基板Ｐからノズルまでの距離を任意に調節できるように構成してもよい。
【００１８】
Ｘ軸方向駆動軸４には、Ｘ軸方向駆動モータ２が接続されている。Ｘ軸方向駆動モータ２はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸４が回転すると、ヘッド１はＸ軸方向に移動する。
【００１９】
Ｙ軸方向ガイド軸５は、基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、Ｙ軸方向駆動モータ３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７はＹ軸方向に移動する。
【００２０】
制御装置ＣＯＮＴは、ヘッド１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ２にヘッド１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ３にステージ７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００２１】
クリーニング機構８は、ヘッド１をクリーニングするものである。クリーニング機構８には、図示しないＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸５に沿って移動する。クリーニング機構８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００２２】
ヒータ１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。なお熱処理の手段としては、ホットプレート、熱風送風機、電気炉などを用いても構わない。
【００２３】
本実施形態において、インクジェット装置ＩＪは基板Ｐ上に配線パターンを形成するものであり、インクは、配線パターン形成用材料である導電性微粒子（金属微粒子）を含有する液状体からなっている。
導電性微粒子を含有する液状体（インク）としては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。
導電性微粒子の粒径は５ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、液滴吐出手段のヘッド１のノズルｎ１、ｎ２…の目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、５ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーテイング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。
【００２４】
導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。
また、分散媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。
一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
【００２５】
使用する分散媒としては、前記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、更に好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
【００２６】
前記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。
前記導電性微粒子の分散液（インク）の表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にてインクを吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。
【００２７】
表面張力を調整するため、前記分散液には、液滴が吐出される面との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液滴が吐出される面への液滴の濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。
前記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
【００２８】
前記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。インクジェットヘッド１から吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。
【００２９】
ヘッド１から基板Ｐに吐出されたインクは、ヒータ１５で熱処理されることにより導電性膜に変換（製膜）される。また、インクの成分によっては光処理されることにより導電性膜に変換（製膜）される。
【００３０】
次に、上述したインクジェット装置ＩＪを用いて配線パターンを形成する方法について説明する。以下の説明では、デバイスの例としてプラズマ表示装置を挙げ、インクジェット装置ＩＪを用いてプラズマ表示装置の配線パターンを形成する例について説明する。
【００３１】
図２は、プラズマ表示装置のブロック図の一例を示す図である。図２において、プラズマ表示装置５２は、マトリクス形式のカラー表示デバイスであるＡＣ型のプラズマディスプレイパネル５１と、画面（スクリーン）を構成する多数のセルを選択的に点灯させるための駆動ユニット５３とからなる。プラズマディスプレイパネル５１は、一対のサステイン電極Ｘｄ、Ｙｄが平行配置された面放電形式のプラズマディスプレイパネルであり、各セルにサステイン電極Ｘｄ、Ｙｄとアドレス電極Ａとが対応する３電極構造の電極マトリクスを有している。サステイン電極Ｘｄ、Ｙｄは画面のライン方向（水平方向）に延び、一方のサステイン電極Ｙｄはアドレッシングに際してライン単位にセルを選択するためのスキャン電極として用いられる。アドレス電極Ａは列単位にセルを選択するためのデータ電極であり、列方向（垂直方向）に延びている。駆動ユニット５３は、コントローラ５４、フレームメモリ５５，Ｘドライバ回路５６、Ｙドライバ回路５７、アドレスドライバ回路５８、及び図示しない電源回路を有している。駆動ユニット５３には外部装置から各ピクセルのＲＧＢの輝度レベル（階調レベル）を示す多値の映像データＤＲ、ＤＧ、ＤＢが、各種の同期信号とともに入力される。映像データＤＲ、ＤＧ、ＤＢは、フレームメモリ５５に一旦格納された後、コントローラ５４により各色毎にサブフレームデータＤｓｆに変換され、再びフレームメモリ５５に格納される。サブフレームデータＤｓｆは、階調表示のために１フレームを分割した各サブフレームにおけるセルの点灯の要否を示す２値データの集合である。Ｘドライバ回路５６はサステイン電極Ｘｄに対する電圧印加を担い、Ｙドライバ回路５７はサステイン電極Ｙｄに対する電圧印加を担う。アドレスドライバ回路５８は、フレームメモリ５５から転送されたサブフレームデータＤｓｆに応じて、アドレス電極Ａに選択的にアドレス電極を印加する。
【００３２】
図３（ａ）および（ｂ）は、図２に示したプラズマ表示装置における配線パターンの一部を拡大して模式的に示したもので、（ａ）は１回目の吐出工程を示し、（ｂ）は２回目の吐出工程を示している。以下の説明では、図３に示すような、Ｘ軸方向に沿って延在する配線パターン２１，２２を形成する場合の手順を例に説明する。
【００３３】
まず、インクジェット装置ＩＪの制御装置ＣＯＮＴは、図３（ａ）および（ｂ）中に破線で示すように、基板Ｐ上に格子状の複数のビット（単位領域）ａ１、ｂ１、ｃ１…からなるビットマップを設定する。本実施形態において、個々のビットａ１、ｂ１、ｃ１…は正方形状に設定されている。
【００３４】
（１回目の吐出工程）
まず、図３（ａ）に示すように、制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐ上に設定したビットマップに基づいて、配線パターン２１，２２の形成領域に対応する複数のビットに対して液滴を吐出する。この図の例では、第１の配線パターン２１の形成領域には第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…が対応しており、第２の配線パターン２２の形成領域には第２のビット群ｅ１、ｅ２、ｅ３…が対応している。
具体的には、基板Ｐに対してヘッド１をＸ軸方向に移動させつつ、第１の配線パターン２１の形成領域に対応する第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…に対して、該形成領域の上方を移動する第４のノズルｎ４から液滴を吐出する。このとき、第２の配線パターン２２の形成領域に対応する第２のビット群ｅ１、ｅ２、ｅ３…に対しても、該形成領域の上方を移動する第６のノズルｎ６から液滴を吐出する。
【００３５】
（２回目の吐出工程）
続いて、第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…に対して、１回目の吐出工程で使用した前記第４のノズルｎ４以外のノズルから液滴を吐出するとともに、第２のビット群ｅ１、ｅ２、ｅ３…に対しても、前記第６のノズルｎ６以外のノズルから液滴を吐出して重ね塗りを行う。
本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、前記１回目の吐出工程において、ヘッド１がＸ軸方向にステージ７の一端側から他端側へ移動したら、ステージ７をＹ軸方向に１ビット分だけ（図では下方に）移動し、この後ヘッド１がＸ軸方向にステージ７の他端側から一端側へ移動するように制御する。
そして、ヘッド１を、１回目の吐出工程における移動とは逆向きのＸ軸方向に移動させつつ、第１の配線パターン２１の形成領域に対応する第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…に対して、該形成領域の上方を移動する第５のノズルｎ５から液滴を吐出する。このとき、第２の配線パターン２２の形成領域に対応する第２のビット群ｅ１、ｅ２、ｅ３…に対しても、該形成領域の上方を移動する第７のノズルｎ７から液滴を吐出する。
【００３６】
このように、各配線パターン２１，２２の形成領域に対して、ノズルを変えて２回以上の吐出工程を行うことにより配線パターン２１，２２が形成される。
なお、１回目の吐出工程後に、図１に示したヒータ１５を用いて基板Ｐ上の液滴をアニールした後、２回目の吐出工程を行うこともできるし、アニーリングを行わずに、１回目の吐出工程後、直ちに２回目の吐出工程を行ってもよい。
【００３７】
本実施形態によれば、例えば１回目の吐出工程において、第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…へ液滴を吐出すべき第４のノズルｎ４に目詰まりが生じても、２回目の吐出工程において、この第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…に対しては第５のノズルｎ５から液滴が吐出されるので、結果的に第１のビット群ｃ１、ｃ２、ｃ３…にはヌケは生じず、第１の配線パターン２１の断線を防止することができる。
したがって、製造工程における断線などの製造不良の発生を抑え、信頼性が高いプラズマ表示装置を歩留まり良く製造できる。
【００３８】
なお、上記実施形態では、本発明のデバイスの製造方法をプラズマ表示装置を製造する場合に適用した例について説明したが、これに限らず、複数の形態を有する配線パターンを備えたデバイス、例えば、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造における配線パターンの形成、液晶表示装置の製造における配線パターンの形成、あるいは電気泳動装置の製造における配線パターンの形成に対してももちろん適用可能である。
また、配線パターンの形成に限らず、例えば絶縁膜、反射膜、オーバーコートなど、各種デバイスの製造における各種の膜パターンの形成に適用可能である。
またデバイスの製造に限らず、各種の成膜工程に適用可能である。
【００３９】
以下、上記実施形態の製造方法で製造したプラズマ表示装置を備えた電子機器の例について説明する。
図４は、携帯電話の一例を示した斜視図である。この図において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記のプラズマ表示装置を用いた表示部を示している。
【００４０】
図５は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。この図において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記のプラズマ表示装置を用いた表示部を示している。
【００４１】
図６は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。この図において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記のプラズマ表示装置を用いた表示部を示している。
【００４２】
図４〜図６に示す電子機器は、上記実施形態のプラズマ表示装置を備えているので、製造不良が抑えられた信頼性に優れた電子機器を実現できる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液滴吐出手段を用いて基板上に成膜する際、基板上に格子状の複数の単位領域が設定され、成膜領域に対応する各単位領域に対して、それぞれ複数のノズルを用いて複数回、液滴が吐出されるので、ノズルに目詰まりが生じても膜にヌケが生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のデバイス製造装置の一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明のデバイスの製造方法が適用されるデバイスの一例であってプラズマ表示装置のブロック図である。
【図３】本発明のデバイスの製造方法の実施形態を説明する図であって、（ａ）は１回目の吐出工程、（ｂ）は２回目の吐出工程を示す説明図である。
【図４】本発明のデバイスを備えた電子機器の一例を示す説明図である。
【図５】本発明のデバイスを備えた電子機器の一例を示す説明図である。
【図６】本発明のデバイスを備えた電子機器の一例を示す説明図である。
【図７】従来例における、液滴吐出手段を用いて配線パターンを形成する工程を説明する図である。
【符号の説明】
１    ヘッド（液滴吐出手段）
２    Ｘ軸方向駆動モータ（移動手段）
３    Ｙ軸方向駆動モータ（移動手段）
４    Ｘ軸方向駆動軸（移動手段）
５    Ｙ軸方向ガイド軸（移動手段）
２１  第１の配線パターン
２２  第２の配線パターン
ＣＯＮＴ    制御装置
ＩＪ    インクジェット装置（デバイス製造装置）
Ｐ    基板
ｎ１、ｎ２、ｎ３…  ノズル
ａ１、ｂ１、ｃ１…  ビット（単位領域）
【図１】
0003932964.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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