(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ターンテーブルに載置された基板に露光ビームを照射してディスク原盤を製造する装置であって、
前記露光ビームを射出する露光ビーム射出部と、
前記露光ビームの偏向調整をなす偏向調整部と、
前記ターンテーブルを回転駆動する回転駆動部と、
回転駆動時における所定基準位置から前記ターンテーブルの測距面までの距離を測定して測距値を得る測距器と、
前記測距値に基づいて、予め前記測距面の形状の基準円からのずれを表す形状誤差値を算出して格納するメモリと、
前記ターンテーブルの回転駆動時において、前記測距器による測距値から前記メモリに格納された形状誤差値を減算して回転同期成分を含む前記回転駆動部の軸ぶれ値を生成する軸ぶれ値生成器と、
前記軸ぶれ値の大きさに基づいて前記偏向調整部を制御して前記露光ビームの照射位置を調整する制御部と、を有することを特徴とする装置。
【請求項２】
前記測距器は前記基板の所定回転角毎に前記測距面までの距離を測定し、前記軸ぶれ値生成器は前記所定回転角毎の軸ぶれ値を生成することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記軸ぶれ値生成器は、前記測距器による所定回転角毎の測距値の平均値から前記メモリに格納された形状誤差値を減算して前記軸ぶれ値を生成することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記軸ぶれ値生成器は、前記測距器による今回の測距値と累積測距値との加重平均値を算出し、この算出の際、前記基板の１回転前の加重平均値を前記累積測距値として用いて前記加重平均値を算出し、前記メモリに格納された形状誤差値を前記加重平均値から減算して前記軸ぶれ値を生成することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記露光ビーム射出部及び前記ターンテーブルを前記回転軸に垂直な面内の所定方向に相対的に移動せしめる並進移動部をさらに有することを特徴とする請求項１記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク原盤を製造する製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＤＶＤ（Digital Video Disc 又は Digital Versatile Disc）等、大容量の画像・音声データ、デジタルデータを記録可能な種々の光ディスクが開発されている。例えば、直径１２ｃｍの光ディスクの記憶容量を３０ＧＢ（Giga-Byte）に高密度化するような研究開発が進められている。
【０００３】
例えば、光ディスクの原盤のカッティングにおいては、高密度化を図るために、可視域や紫外域の短波長レーザ光を露光ビームとして用いたディスク原盤製造装置が検討されている。また、短波長レーザ光よりもスポット径が小さく、記録分解能の向上を図ることが可能な電子ビームを用いたディスク原盤製造装置によってディスク原盤のカッティング（電子ビーム露光）を行うことが検討されている。また、光ディスクの他にも磁気ディスク等の種々の大容量ディスクの開発が進められている。
【０００４】
このような高密度ディスクにおいては、トラックピッチは、例えば１μｍ以下と極めて微細である。そのため、ディスク原盤を製造する際、原盤製造装置の回転・移動機構において発生する種々の変動要因に起因する精度の低下を極力回避することが必要とされる。かかる変動要因には、ディスク原盤用基板を載置するターンテーブルの端面精度や偏心等や、回転駆動系の軸振れ、ガタ、振動などがある。これらの変動要因はトラックピッチに悪影響を及ぼす。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これまでこれらの変動要因を除去し、高精度のディスク原盤の作製を可能とする実用的なディスク原盤製造装置は実現されるには至っていなかった。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、高密度ディスクの製造を可能とする高精度なディスク原盤製造装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によるディスク原盤製造装置は、ターンテーブルに載置された基板に露光ビームを照射してディスク原盤を製造する装置であって、露光ビームを射出する露光ビーム射出部と、露光ビームの偏向調整をなす偏向調整部と、ターンテーブルを回転駆動する回転駆動部と、回転駆動時における所定基準位置からターンテーブルの測距面までの距離を測定する測距器と、ターンテーブルの測距面の形状を表す形状値が予め格納されたメモリと、測距器による測距値及びメモリに格納された形状値に基づいて回転駆動部の軸ぶれ値を生成する軸ぶれ値生成器と、軸ぶれ値の大きさに基づいて偏向調整部を制御して露光ビームの照射位置を調整する制御部と、を有することを特徴としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明に用いられる図において、実質的に等価な構成要素には同一の参照符を付している。
［第１の実施例］
図１は、本発明の実施例である電子ビームを用いた光ディスク原盤製造装置の１例を示すブロック図である。まず、かかる光ディスク原盤の製造工程の概要について以下に説明する。
【０００８】
電子ビームは、大気雰囲気中では著しく減衰する特性を有していることから、真空雰囲気中で使用される。従って、電子銃や光ディスク原盤（基板）の駆動装置、移送装置等は真空雰囲気中で用いられる。
光ディスク原盤の製造には、例えば、シリコン（Ｓｉ）基板が用いられる。シリコン基板は、その主面上に電子線用レジストが塗布される。電子線用レジストが塗布された基板は、光ディスク原盤製造装置内において、回転駆動されるとともに情報データ信号によって変調された電子ビームが照射され、ピット、グルーブなどの微小凹凸パターンの潜像が螺旋状に形成される。
【０００９】
当該基板は、電子ビーム露光が終了した後、光ディスク原盤製造装置から取り出され、現像処理が施される。次に、パターニング及びレジスト除去の処理が行われ、基板上に微小な凹凸パターンが形成される。パターン形成された基板の表面には導電膜が形成され、電鋳処理が施されて光ディスク原盤（スタンパ）が製造される。
【００１０】
図１に示すように、光ディスク原盤製造装置１０は、真空チャンバ１１、及び真空チャンバ１１内に配された基板を駆動する駆動装置、及び真空チャンバ１１に取り付けられた電子ビーム射出ヘッド部４０が設けられている。
光ディスク原盤用の光ディスク基板（以下、単にディスク基板と称する）１５は、ターンテーブル１６上に載置されている。ターンテーブル１６は、ディスク基板１５を回転駆動する回転駆動装置であるスピンドルモータ１７によってディスク基板主面の垂直軸に関して回転駆動される。スピンドルモータ１７は送りステージ（以下、単にステージと称する）１８内に収容されている。ステージ１８は、移動（移送）駆動装置である送りモータ１９に結合され、スピンドルモータ１７及びターンテーブル１６をディスク基板１５の主面と平行な面内の所定方向に移動することができるようになっている。ステージ１８及びターンテーブル１６には、レーザ測距系２０内の光源からの測距用レーザ光を用いて測距するために、レーザ測距系２０の一部である干渉計、反射鏡などの光学要素が配されている。レーザ測距系２０については、後に詳細に説明する。
【００１１】
ターンテーブル１６は誘電体、例えば、セラミックからなり、円柱形状を有している。また、ターンテーブル１６の側面はミラー面として形成されており、レーザ測距系２０からの測距用レーザ光を反射するように構成されている。
また、ターンテーブル１６は、静電チャッキング機構（図示しない）を有している。かかる静電チャッキング機構は、セラミック基板とセラミック基板内に設けられ静電分極を生起させるための導体からなる電極とを備えて構成されている。当該電極には高電圧電源（図示しない）が接続され、高電圧電源から当該電極に正の直流電圧が印加されることによりセラミック基板に静電分極が生起し、これによって吸着力を発揮するものである。すなわち、直流電圧の印加によって誘電体（セラミック基板）に吸着力を発揮させて、ディスク基板１５を吸着保持している。
【００１２】
また、真空チャンバ１１には、ディスク基板１５の主面の高さを検出するための光源２２、光検出器２３及び高さ検出部２４が設けられている。光検出器２３は、例えば、ポジションセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）などを含み、光源２２から射出され、ディスク基板１５の表面で反射された光ビームを受光し、受光信号を高さ検出部２４に供給する。高さ検出部２４は、受光信号に基づいてディスク基板１５の主面の高さを検出する。
【００１３】
真空チャンバ１１は、エアーダンパなどの防振台（図示しない）を介して設置され、外部からの振動の伝達が抑制されている。また、真空チャンバ１１は、真空ポンプ２８が接続されており、これによってチャンバ内を排気することによりチャンバ内部が所定圧力の真空雰囲気となるように設定されている。
真空チャンバ１１内には回転及び移送駆動系を制御するための駆動制御部３０が設けられている。駆動制御部３０は、光ディスク原盤製造装置１０全体の制御をなすＣＰＵ２５の制御の下で動作する。また、ＣＰＵ２５は計時装置（タイマ）２６に接続されている。駆動制御部３０は、レーザ測距系２０からの測距データ（測距値）に基づいて駆動制御をなす。駆動制御部３０には、半径位置検出部３５が設けられ、測距値に基づいて半径方向における電子ビームスポットの位置の検出が行われる。駆動制御部３０は、ステージ１８の送り量の基準信号を生成する送り基準信号生成部３１、スピンドルモータ１７の回転量の基準信号を生成するスピンドル基準信号生成部３２を有している。これらの基準信号に基づいて、送り制御信号を生成する送り制御部３３、スピンドル制御をなすスピンドル制御部３４が設けられている。また、後述するように、回転振れ・送り誤差信号及び電子ビーム偏向制御をなすための補正信号を生成する補正信号生成部３７が設けられている。
【００１４】
電子ビームを射出する電子ビーム射出ヘッド部４０には、電子銃４１、収束レンズ４２、ブランキング電極４３、アパーチャ４４，ビーム偏向電極４５、フォーカス調整レンズ４６、及び対物レンズ４７がこの順で電子ビーム射出ヘッド部４０内に配置されている。電子ビーム射出ヘッド部４０は、電子銃筒４８の先端に設けられた電子ビーム射出口４９が真空チャンバ１１内の空間に向けられ、真空チャンバ１１の天井面に取り付けられている。また、電子ビーム射出口４９はターンテーブル１６上のディスク基板１５の主面に近接した位置に対向して配置されている。
【００１５】
電子銃４１は、加速高圧電源５１から供給される高電圧が印加される陰極（図示しない）により数１０ＫｅＶに加速された電子ビームを射出する。収束レンズ４２は、射出された電子ビームを収束してアパーチャ４４へと導く。ブランキング駆動部５４は、記録制御部５２からの信号に基づいて動作し、ブランキング電極４３を制御して電子ビームのオン・オフ制御を行う。すなわち、ブランキング電極４３間に電圧を印加して通過する電子ビームを大きく偏向させる。これにより、電子ビームはアパーチャ４４の絞り孔に収束されない状態となって電子ビームがアパーチャ４４を通過するのを阻止し、オフ状態とすることができる。
【００１６】
ビーム偏向駆動部５５は、ＣＰＵ２５からの制御信号に応答して、ビーム偏向電極４５に電圧を印加して通過する電子ビームを偏向させる。これにより、ディスク基板１５に対する電子ビームスポットの位置制御を行う。
フォーカスレンズ駆動部５６は、高さ検出部２４からの検出信号に基づいてディスク基板１５の主面に照射される電子ビームスポットのフォーカス調整を行う。
【００１７】
ブランキング駆動部５４、ビーム偏向駆動部５５及びフォーカスレンズ駆動部５６を含む電子ビーム駆動部５７、加速高圧電源５１、レーザ測距系２０及び真空ポンプ２８はＣＰＵ２５からの制御信号に基づいて動作する。
次に、上記した、ターンテーブル１６の回転振れを検出するためのレーザ測距系２０について詳細に説明する。図２は、レーザ測距系２０の構成を示すブロック図である。
【００１８】
ステージ１８は、真空チャンバ１１内において所定の送り方向（図２のｘ軸方向）に移送されるようになっている。ステージ１８上には、平面反射鏡６１及び平面鏡干渉計６２，６３が取り付けられている。真空チャンバ１１内でステージ１８の外部に、平面鏡干渉計６４が取り付けられている。また、真空チャンバ１１の外部に、上記した光学要素にレーザ光を供給するためのレーザ光源６６及びビームスプリッタ６５Ａ〜６５Ｄが配されている。干渉計６２，６３，６４にはそれぞれビームスプリッタ６５Ｄ，６５Ｂ，６５Ｃを介してレーザ光が供給される。
【００１９】
干渉計６２は、受光器（レシーバ）６８と共にｘ軸方向におけるターンテーブル１６の側面の位置変動を検出する第１の測距系を構成している。すなわち、ターンテーブル１６の側面のミラー面により反射されたレーザ光は干渉計６２を介してレシーバ６８により検出される。検出信号は測距回路ボード７０に供給され、ターンテーブル１６及び干渉計６２間の距離を表すｘ軸方向の測距値が生成される。他方、干渉計６３は、レシーバ６９と共にターンテーブル１６の送り方向に直交する方向（ｙ軸方向）におけるターンテーブル１６の側面の位置変動を検出する第２の測距系を構成している。レシーバ６９からの検出信号は測距回路ボード７０に供給され、ターンテーブル１６及び干渉計６３間の距離を表すｙ軸方向の測距値が生成される。また、干渉計６４は反射鏡６１及びレシーバ６７と共にステージ１８の移動量を検出する第３の測距系を構成している。レシーバ６７からの検出信号は測距回路ボード７０に供給され、ステージ１８及び干渉計６４間の距離を表すｘ軸方向の測距値が生成される。また、この移動量は、電子ビームスポットのｘ軸方向における位置を表している。なお、上記した干渉計、反射鏡、ビームスプリッタ、レシーバ等の光学要素はレーザ光の光路が略同一面内になるように配されている。
【００２０】
上記したように、レシーバ６７，６８，６９からの検出信号に基づき測距回路ボード７０において生成された各測距値は補正信号生成部３７に送られる。補正信号生成部３７において電子ビームの偏向制御をなすための補正信号が生成され、ビーム偏向駆動部５５に供給される。
図３は、補正信号生成部３７及び送り制御部３３の一例を示すブロック図である。補正信号生成部３７は、偏向補正信号生成部３７Ａを有する。偏向補正信号生成部３７Ａは、スピンドルモータ１７からの回転信号、レーザ測距系２０からのｘ軸及びｙ軸方向の測距値を用いて電子ビームの偏向補正のための補正信号を生成する。他方、送り制御部３３は、送り基準信号及び半径方向における電子ビームスポット位置を表す半径位置信号を用いて送り制御信号が生成される。例えば、ＣＬＶ（Consatant Line Velocity）制御の場合には、検出された半径位置に応じた送り基準信号が生成され、送り基準信号と送り位置（上記した第３の測距系からの測距値）との誤差がゼロとなるように送り制御信号が生成される。
【００２１】
図４は、偏向補正信号生成部３７Ａの構成を示すブロック図である。まず、アドレスデータ生成部７２には、スピンドルモータ１７の回転角を示すエンコーダパルス信号（ｎパルス／回転。例えば、４０９６パルス／回転）及び回転の基準位置となる回転角位置を示すエンコーダパルス基準信号（１パルス／回転）、また、レーザ測距系２０のクロック信号（ＣＫ）が供給される。アドレスデータ生成部７２は、エンコーダパルス基準信号を基準にエンコーダパルスをカウントする。所定回転角毎のデータを処理するために、そのカウント値から、例えば、回転角に応じた１０ビット（＝１０２４）のアドレスを生成し、アドレスデータバスを介して偏向補正信号生成部３７Ａ内の各処理回路に供給する。
【００２２】
レーザ測距系２０からのｘ軸方向の測距値は、ｘ軸データ取り込み部７３Ａにおいて取り込まれる。軸ぶれ値生成回路８０Ａにおいて、当該ｘ軸方向測距値を用いて軸ぶれ値が生成される。
図５は、軸ぶれ値生成回路８０Ａの１例を示すブロック図である。軸ぶれ値生成回路８０Ａはミラー面形状誤差メモリ（以下、単に形状誤差メモリと称する）８１Ａを有する。形状誤差メモリ８１Ａには、予め測定されたターンテーブル１６の側面（ミラー面）形状を表すデータ値が格納されている。つまり、ターンテーブル１６が円柱形状を有し、測距面である側面の形状の、基準円としての完全な円（真円）からのずれを表すアドレスごとの形状誤差がデータ値として格納されている。例えば、当該基準円としてターンテーブル１６の設計上の断面形状（すなわち、円形状）を想定し、当該基準円上の位置を基準位置として測距値を得る。そして、軸ぶれ値生成回路８０Ａにおいて、アドレスごとにこの形状誤差値がｘ軸方向測距値から減算器８２Ａによって減算されることによって軸ぶれ値が生成される。換言すれば、ターンテーブル１６のミラー面のｘ軸方向の測距値からミラー面形状に起因する形状誤差を差し引くことによってｘ軸方向におけるアドレスごとの軸ぶれ値を求めることができる。
【００２３】
軸ぶれ値生成回路８０Ａにおいて生成されたｘ軸軸ぶれ値は、デジタル／アナログ（Ｄ／Ａ）変換器７７Ａにおいてアナログ信号に変換される。次に、所定帯域及び所定利得を有するフィルタ及び増幅部７８Ａにおいてｘ軸方向のビーム偏向補正信号が生成される。
このｘ軸方向偏向補正信号は、加算器３７Ｂにおいて上記した送り制御信号に加算された後、偏向駆動部５５に供給され、ｘ軸方向の軸ぶれに対するビーム偏向補正がなされる。
【００２４】
ｙ軸方向の測距値に関しても、同様な処理がなされる。すなわち、軸ぶれ値生成回路８０Ｂには、同様なｙ軸形状誤差メモリ８１Ｂ及び減算器８２Ｂが設けられており、ｙ軸方向のビーム偏向補正信号が生成される。当該ｙ軸偏向補正信号は、偏向駆動部５５に供給され、ｙ軸方向の軸ぶれに対するビーム偏向補正がなされる。
【００２５】
［第２の実施例］
図６は、本発明の第２の実施例である、軸ぶれ値生成回路８０Ａ、８０Ｂの構成を示すブロック図である。光ディスク原盤製造装置１０の他の構成は第１の実施例と同様である。
本実施例におけるｘ軸方向の軸ぶれ値生成回路８０Ａには、さらに平均化回路８３Ａ及びメモリ８４Ａが設けられている。また、ｙ軸方向の軸ぶれ値生成回路８０Ｂにも同様な平均化回路８３Ｂ及びメモリ８４Ｂが設けられている。
【００２６】
ｘ軸方向の軸ぶれ値生成処理について図６を参照して説明する。ｘ軸方向の測距値は平均化回路８３Ａにおいて、ターンテーブル１６の回転位置に対応した平均値が算出される。すなわち、回転位置に対応したアドレスごとに平均値が算出され、また、当該平均値はアドレスごとにメモリ８４Ａに格納される。さらに減算器８２Ａにおいて、アドレスごとにｘ軸方向測距値の平均値から形状誤差値が減算されることによって軸ぶれ値が生成される。ｙ軸方向の測距値に関しても、同様な処理がなされる。
【００２７】
以下に、図７のフローチャートを参照しつつ、本実施例における電子ビーム偏向制御動作について詳細に説明する。まず、ディスク基板１５が所定位置に配された後、ターンテーブル１６の回転を開始する（ステップＳ１１）。次に、ターンテーブル１６の基準回転位置から所定回転角度毎に１回転分の測距値（ｘ軸、ｙ軸方向）を取り込む（ステップＳ１２）。すなわち、アドレス（回転位置）に対応させて測距値を取り込む。次に、ｘ軸及びｙ軸両方向におけるアドレス毎の平均値を算出する（ステップＳ１３）。例えば、移動平均法を用いて、所定回転（ｎ回転）分の測距値に対して平均値を算出する。ｘ軸及びｙ軸方向のそれぞれのアドレス（ｉ）毎の測距値の平均値をＤAV,X（ｉ）、ＤAV,Y（ｉ）（以下、単にＤAVとも記す）としてメモリ８４Ａに格納する（ステップＳ１４）。
【００２８】
メモリ８４Ａに格納された測距値の平均値ＤAVから、予め形状誤差メモリ８１Ａ、８１Ｂに格納されていた形状誤差値ＤE,X（ｉ）、ＤE,Y（ｉ）（以下、単にＤEとも記す）がそれぞれ減算器８２Ａ、８２Ｂによって減算され、ｘ軸及びｙ軸方向のそれぞれのアドレスごとの軸ぶれ値が算出される（ステップＳ１５）。
算出された軸ぶれ値からビーム偏向補正信号（ｘ軸、ｙ軸方向）が生成され（ステップＳ１６）、この偏向補正信号に基づいて電子ビームの偏向補正がなされる（ステップＳ１７）。偏向制御を続行するか否かが判別される（ステップＳ１８）。偏向制御を続行する場合にはステップＳ１２に移行し、偏向制御を続行しないと判別された場合には、制御はメインルーチンに戻る。
【００２９】
従って、平均化処理を行うことによって回転系の位置変動から電気的ノイズなどのランダムな回転とは非同期の成分を除去し、かつ形状誤差を除去して軸ぶれに対する補正を行うことができる。また、例えば、上記したように移動平均法等を用いることによって熱膨張等による経時変化を相殺することが可能である。従って、本発明によれば、ディスク基板の軸ぶれによる悪影響を除去でき、高精度なディスク原盤を製造可能な製造装置を実現できる。また、測長距離も短いため、安定で確実な補正が可能である。さらに、リアルタイムで軸ぶれを正確に検出し、デジタル演算によって高速に補正をなすことが可能である。
【００３０】
［第３の実施例］
図８は、本発明の第３の実施例である、ｘ軸方向の軸ぶれ値生成回路８０Ａの構成の１例を示すブロック図である。尚、図面の簡便さのためｙ軸方向の軸ぶれ値生成回路８０Ｂは省略しているが、同様な構成を有している。また、光ディスク原盤製造装置１０の他の構成は第１の実施例と同様である。
【００３１】
データ取り込み部７３Ａから供給されたｘ軸方向の測距値（すなわち、今回の測距値）は加重平均算出部９１Ａに供給される。加重平均算出部９１Ａにおいて、当該今回の測距値と累積測距値との加重平均値（重み付け平均値）が算出され、新たな累積測距値が得られる。
すなわち、加重平均算出部９１Ａからの累積測距値はシフトレジスタ９５Ａ等の遅延器においてターンテーブル１６の１回転分だけ遅延され、当該累積測距値として加重平均算出部９１Ａに供給される。ｎ段のシフトレジスタ９５Ａには、スピンドルモータ１７からのＦＧパルスが供給されており、かかるパルス信号に応じて前回の累積測距値を加重平均算出部９１Ａに供給する。当該前回の累積測距値は、乗算器９４Ａにおいて所定係数（Ｋ）が乗算される。一方、データ取り込み部７３Ａから供給された今回の測距値には、乗算器９４Ａにおいて係数（１−Ｋ）が乗算される。これらの乗算結果は加算器９３Ａにおいて加算され、今回の測距値と累積測距値との加重平均演算が実行され、得られた加重平均値が新たな累積測距値とされる。なお、当該所定係数を０．５（Ｋ＝０．５）とした場合には、加重平均算出部９１Ａは今回の測距値と累積測距値との加算平均演算をなす。
【００３２】
新たな累積測距値は同期成分を表す。減算器８２Ａにおいて今回の測距値から形状誤差メモリ８１Ａに格納されていた形状誤差値が減算される。また、ｙ軸方向の測距値に関しても、同様な処理がなされ、ｘ軸及びｙ軸方向の軸ぶれ値が得られる。これらの軸ぶれ値からビーム偏向補正信号（ｘ軸、ｙ軸方向）が生成される。
【００３３】
以下に、図９のフローチャートを参照しつつ、電子ビーム偏向制御動作について詳細に説明する。なお、説明の簡便さのため、ｘ軸方向のビーム偏向制御について説明する。
まず、ディスク基板１５が所定位置に載置された後、ターンテーブル１６の回転を開始する（ステップＳ３１）。次に、ターンテーブル１６の基準回転位置から、エンコーダパルス信号に基づいて所定回転角度毎に１回転分のｘ軸方向測距値を取り込む（ステップＳ３２）。すなわち、アドレス（回転位置）に対応させて測距値を取り込む。次に、取り込んだｘ軸方向における１回転分の測距値Ｂ（＝Ｂ(i)、ｉ＝１，２，．．）をエンコーダパルス信号に基づいて、ｎ段のシフトレジスタ９５Ａに格納する（ステップＳ３３）。次に、さらに１回転分の測距値Ｃ（＝Ｃ(i)、ｉ＝１，２，．．）を取り込む。すなわち、今回の測距値を取り込む（ステップＳ３４）。
【００３４】
次に、Ａ＝（１−Ｋ）×Ｃ＋Ｋ×Ｂを計算し、測距値の加重平均値Ａを算出する（ステップＳ３５）とともに、算出された加重平均値Ａ（＝Ａ(i)、ｉ＝１，２，．．．）を順次シフトレジスタ９５Ａに格納する（ステップＳ３６）。当該算出された加重平均値Ａは同期成分を表し、次の１回転分の測距値Ｃとの加重平均演算をなすための累積測距値（すなわち、Ｂ）として用いられる。他方、加重平均値Ａから、予め形状誤差メモリ８１Ａに格納されていた形状誤差値ＤE（ｉ）が減算器８２Ａによって減算され、ｘ軸方向のアドレスごとの軸ぶれ値が算出される（ステップＳ３７）。
【００３５】
算出された軸ぶれ値からｘ軸方向ビーム偏向補正信号が生成され（ステップＳ３８）る。なお、ｙ軸方向についても、同様にして軸ぶれ値が算出され、算出された軸ぶれ値からｙ軸方向ビーム偏向補正信号が生成される。これらの偏向補正信号に基づいて電子ビームの偏向補正がなされる（ステップＳ３９）。偏向制御を続行するか否かが判別される（ステップＳ４０）。偏向制御を続行する場合にはステップＳ３４に移行し、上記した手順が繰り返される。ステップＳ４０において、偏向制御を続行しないと判別された場合には、制御はメインルーチンに戻る。
【００３６】
従って、本発明によれば、同期成分が回転ごとに更新されるので制御誤差を低減でき、高精度な製造装置を実現できる。また、必要なメモリ容量も小さく、簡単な構成でリアルタイムに軸振れを補正可能な高精度ディスク原盤製造装置を実現できる。
なお、ディスク原盤として光ディスク原盤を例に説明したが、本発明はこれに限らず電子ビームを用いて、磁気ディスク原盤などを製造する装置に適用することが可能である。また、露光ビームにレーザビームを用いた場合にも適用することが可能である。
【００３７】
【発明の効果】
上記したことから明らかなように、本発明によれば、回転系の軸ぶれによる悪影響を除去し、高精度なディスク原盤を製造可能な製造装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例である電子ビームを用いた光ディスク原盤製造装置を示すブロック図である。
【図２】図１に示す光ディスク原盤製造装置のレーザ測距系の構成を示すブロック図である。
【図３】補正信号生成部及び送り制御部の１例を示すブロック図である。
【図４】偏向補正信号生成部の構成を示すブロック図である。
【図５】軸ぶれ値生成回路の１例を示すブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施例であるの軸ぶれ値生成回路の構成を示すブロック図である。
【図７】電子ビーム偏向制御動作の手順について示すフローチャートである。
【図８】本発明の第３の実施例である、ｘ軸方向の軸ぶれ値生成回路の構成の１例を示すブロック図である。
【図９】本発明の第３の実施例の電子ビーム偏向制御動作の手順について示すフローチャートである。
【主要部分の符号の説明】
１０  ディスク原盤製造装置
１５  光ディスク基板
１６  ターンテーブル
１７  スピンドルモータ
１８  ステージ
１９  送りモータ
２０  レーザ測距系
２５  ＣＰＵ
３７  補正信号生成部
４５  ビーム偏向電極
５５  ビーム偏向駆動部
６１  反射鏡
６２，６３，６４  干渉計
７０  測距回路ボード
８０Ａ，８０Ｂ  軸ぶれ値生成回路
８１Ａ  形状誤差メモリ
８２Ａ  減算器
８３Ａ  平均化回路
９１Ａ  加重平均算出部
９２Ａ，９４Ａ  乗算器
９５Ａ  シフトレジスタ
【図１】
0003986867.tif 000002
【図２】
0003986867.tif 000003
【図３】
0003986867.tif 000004
【図４】
0003986867.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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