(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填装置であって、
前記基材表面に当接することによって第１の密閉空間を形成するとともに、その第１の密閉空間内を減圧する排気部と、
前記基材表面に当接することによって第２の密閉空間を形成し、この第２の密閉空間において前記流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と
前記排気部の第１の密閉空間によって減圧された孔に対向する位置に前記流動状物質充填部の第２の密閉空間を移動させる移動手段とを備え、
前記第２の密閉空間は前記第１の密閉空間に隣接して設けられ、
前記流動状物質充填部は、前記第２の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給部と、
前記第２の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を前記基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
さらに、前記第２の密閉空間を減圧する減圧装置とを備えることを特徴とする流動状物質の充填装置。
【請求項２】
前記押し込み部は、前記基材表面を摺動する摺動部材を有することを特徴とする請求項１記載の流動状物質の充填装置。
【請求項３】
前記摺動部材は、短冊状の弾性体から形成され、かつ、前記基材表面に対して傾斜するように設けられることを特徴とする請求項２記載の流動状物質の充填装置。
【請求項４】
前記供給部は、前記第２の密閉空間内において、前記押し込み部の上方に前記流動状物質を保持するとともに、前記第２の密閉空間の側壁と前記押し込み部との隙間から前記流動状物質を前記基材表面に供給することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
【請求項５】
前記第２の密閉空間は、前記第１の密閉空間よりも低真空となるように減圧されることを特徴とする請求項１記載の流動状物質の充填装置。
【請求項６】
前記基材には複数の孔が形成され、前記排気部の第１の密閉空間及び流動状物質充填部の第２の密閉空間が前記複数の孔が形成された領域全体を前記基材と相対的に移動することにより、前記複数の孔に前記流動状物質を充填することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
【請求項７】
前記排気部の減圧状態及び前記移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、
前記第１の密閉空間は前記第２の密閉空間を取り囲むように環状に形成され、
前記制御手段は、前記第１の密閉空間内を減圧した状態で、前記第１及び第２の密閉空間を移動させて前記孔に前記流動状物質を充填し、その流動状物質が充填された孔に対して、前記第１の密閉空間の減圧状態を緩和した状態で、前記第１及び第２の密閉空間を移動させて、前記孔に対して前記流動状物質を再充填することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記流動状物質の充填時に前記第１及び第２の密閉空間を第１の速度で移動させ、前記流動状物質の再充填時に前記第１及び第２の密閉空間を前記第１の速度よりも速い第２の速度で移動させることを特徴とする請求項７に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項９】
前記排気部の減圧状態及び前記移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、
前記第１の密閉空間と前記第２の密閉空間は、並んで形成され、
前記制御手段は、前記排気部及び前記流動状物質充填部の前記第１及び第２の密閉空間が前記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向を制御し、
往路走行時には、前記第２の密閉空間前方を移動する前記第１の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の速度にするように制御する一方、
復路走行時には、前記第２の密閉空間前方もしくは後方を移動する前記第１の密閉空間内を前記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にするように制御することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１０】
基材に設けられた複数の孔内にそれぞれ流動状物質を充填する充填装置であって、
前記基材表面に当接することによって第１及び第２の密閉空間を形成するとともに、その第１及び第２の密閉空間内を減圧する第１及び第２の排気部と、
前記第１及び第２の密閉空間の間において、前記基材表面に当接することによって第３の密閉空間を形成し、この第３の密閉空間において前記流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と、
前記第１及び第２の排気部及び前記流動状物質充填部の第１〜第３の密閉空間を移動させる移動手段と
前記第１及び第２の排気部の減圧状態及び前記移動手段による移動状態を制御する制御手段とを備え、
前記流動状物質充填部は、前記第３の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給部と、前記第３の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を前記基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
前記制御手段は、前記第１〜第３の密閉空間形成部が前記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向を制御し、
往路走行時には、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向前方に位置する前記第１の密閉空間を第１の減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の速度にするように制御する一方、
復路走行時には、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向前方に位置する前記第２の密閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第２の減圧状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にするように制御することを特徴とする流動状物質の充填装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記往路走行時には、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第２の排気部の第２の密閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第３の減圧状態とすることを特徴とする請求項１０に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、前記復路走行時には、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第１の排気部の第１の密閉空間を前記第２の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第４の減圧状態にすることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１３】
基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填方法であって、
前記基材表面の所定領域を一面とする第１の密閉空間を形成し、その第１の密閉空間内を減圧する工程と、
前記第１の密閉空間に隣接して、前記基材表面の所定領域を一面とする第２の密閉空間を形成する工程と
前記第２の密閉空間を減圧する減圧工程と、
前記第２の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給工程と、
前記第２の密閉空間から前記第１の密閉空間方向へ前記第１及び第２の密閉空間を移動させて、前記第１の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記基板表面に供給された前記流動状物質を押し込み部材を用いて押し込む工程と、
を備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。
【請求項１４】
前記流動状物質は、前記第２の密閉空間内において、前記押し込み部材の上方に保持され、前記第２の密閉空間の側壁と前記押し込み部材との隙間から前記基板表面に供給されることを特徴とする請求項１３記載の流動状物質の充填方法。
【請求項１５】
前記第２の密閉空間は、前記第１の密閉空間よりも低真空となるように減圧されることを特徴とする請求項１３記載の流動状物質の充填方法。
【請求項１６】
前記基材には複数の孔が形成され、前記第１の密閉空間及び第２の密閉空間は前記複数の孔の形成領域全体に渡って前記基材に対して相対的に移動し、前記複数の孔に前記流動状物質を充填することを特徴とする請求項１３乃至請求項１５のいずれかに記載の流動状物資の充填方法。
【請求項１７】
前記第１の密閉空間は前記第２の密閉空間を取り囲むように環状に形成され、
前記第１の密閉空間を減圧した状態で、前記第１及び第２の密閉空間を移動させて、前記第１の密閉空間により減圧した孔が第２の密閉空間に入ったときに前記流動状物質を充填し、
さらに、前記第１の密閉空間を略大気圧にした状態で、前記第１及び第２の密閉空間を移動させて、前記孔に対して前記流動状物質を再充填することを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれかに記載の流動状物質の充填方法。
【請求項１８】
前記流動状物質の充填時に前記第１及び第２の密閉空間を第１の速度で移動させ、前記流動状物質の再充填時に前記第１及び第２の密閉空間を前記第１の速度よりも速い第２の速度で移動させることを特徴とする請求項１７に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項１９】
前記第１の密閉空間と前記第２の密閉空間は、並んで形成されるとともに、前記流動状物質の押し込み工程時に前記基材上を往復するように移動され、
往路走行時には、前記第２の密閉空間よりも前方に位置する第１の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の速度とする一方、
復路走行時には、前記第２の密閉空間よりも後方に位置する第１の密閉空間内を前記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にすることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれかに記載の流動状物質の充填方法。
【請求項２０】
基材に設けられた複数の孔内にそれぞれ流動状物質を充填する充填方法であって、
前記基材表面の所定領域を一面とする第１及び第２の密閉空間を形成するとともに、前記第１及び第２の密閉空間の間に、前記基材表面の所定領域を一面とする第３の密閉空間を形成する工程と、
前記第３の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給工程と、
前記第１の密閉空間を第１の減圧状態としつつ、前記第３の密閉空間から前記第１の密閉空間方向へ前記第１〜第３の密閉空間を第１の速度で移動させることにより、前記第１の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記第３の密閉空間内において前記基材表面に供給された前記流動状物質を充填する充填工程と、
前記第２の密閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第２の減圧状態としつつ、前記第３の密閉空間から前記第２の密閉空間方向へ前記第１〜第３の密閉空間を前記第１の速度よりも速い第２の速度で移動させることにより、前記第２の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記第３の密閉空間内において前記基材表面に供給された前記流動状物質を再充填する再充填工程と
を備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。
【請求項２１】
前記充填工程において、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第２の排気部の第２の密閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第３の減圧状態とすることを特徴とする請求項２０に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項２２】
前記再充填工程において、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第１の排気部の第１の密閉空間を前記第２の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第４の状態にすることを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載の流動状物質の充填方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通孔や深さの浅い有底孔に限らず、微細径および／または深さの深い有底孔にも、流動状物質を充填することが可能な流動状物質の充填装置および充填方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、プリント基板を構成する基材である絶縁基材に形成された孔であるビアホール内に、流動状物質である導電ペーストを充填する場合、一般的にスクリーン印刷法を用いることが知られている。
【０００３】
スクリーン印刷法によるビアホール内への導電ペーストの充填においては、まず、ビアホールを形成した絶縁基材の上に、ビアホール位置に対応して透過部を形成したスクリーン版を設置する。このスクリーン版上に導電ペーストを供給する。その後、スキージでスクリーン版を押圧しながら、スクリーン版上の導電ペーストをスキージで版上の一端から他端まで移動させる。これにより、導電ペーストは、スキージによりスクリーン版の透過部を通過し、ビアホール内に押し込まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した方法では、貫通孔に対してはペースト材を押し込むことができるが、例えば底部に配線パターンのパッドを設けて、ビアホールが有底孔として形成されると、孔の奥の空気とペースト材とが入れ替わることができず、孔の下部に空気が残ってしまう問題が生ずる。この問題は、プリント基板上の素子の実装密度が高まって、ビアホールの径が小さくなるほど、あるいはビアホールの深さが深くなるほど、顕著に現れる。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、特に有底孔として基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する場合に、孔の底部にまで十分に流動状物質を充填することが可能な流動状物質の充填装置及び充填方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の流動状物質の充填装置は、基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填装置であって、
基材表面に当接することによって第１の密閉空間を形成するとともに、その第１の密閉空間内を減圧する排気部と、
基材表面に当接することによって第２の密閉空間を形成し、この第２の密閉空間において流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と
排気部の第１の密閉空間によって減圧された孔に対向する位置に流動状物質充填部の第２の密閉空間を移動させる移動手段とを備え、
第２の密閉空間は第１の密閉空間に隣接して設けられ、
流動状物質充填部は、第２の密閉空間内の基材表面に流動状物質を供給する供給部と、
第２の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
さらに、第２の密閉空間を減圧する減圧装置とを備えることを特徴とする。
【０００７】
上記充填装置によれば、第１の密閉空間内を排気部によって減圧することにより、孔内の気体を排気した後に、流動状物質充填部の第２の密閉空間がその排気された孔を含むように移動され、その孔に流動状物質を押し込む。この際、孔内の気体が排気されているので、流動状物質は、孔の内部に確実に押し込まれる。このため、孔の内部全体が流動状物質によって充填される。なお、第１の密閉空間によって孔内を減圧しても、その孔が第２の密閉空間に入ったときに、第２の密閉空間に気体が存在すると、その気体が流動状物質とともに孔内に入り込んで、流動状物質の充填を不十分にしてしまう可能性があるため、上記充填装置は、減圧装置によって第２の密閉空間も減圧するようにしている。
【０００９】
請求項２に記載したように、押し込み部は、基材表面を摺動する摺動部材を有することが好ましい。これにより、基材表面に供給される流動状物質を摺動部材が寄せ集めつつ、孔に向けて移動させることができる。
【００１０】
請求項３に記載したように、摺動部材は、短冊状の弾性体から形成され、かつ、基板表面に対して傾斜するように設けられることが好ましい。摺動部材が基板表面に対して傾斜して設けられると、その傾斜角度で流動状物質を孔内に押し込む押込力が発生するため、流動状物質を十分に孔内に充填することができる。そして、この摺動部材が短冊状の弾性体から形成されることにより、押し込み部の移動方向が回転等によって変化したり、基材表面の凹凸があっても、短冊状に分割された各弾性体が柔軟に変形し、基材表面への接触状態を保つことができる。このため、摺動部材が基材表面に供給される流動状物質を捕獲する確率を高め、また、確実に流動状物質を孔内へ押し込むことができる。
【００１１】
請求項４に記載したように、供給部は、第２の密閉空間内において、押し込み部の上方に流動状物質を保持するとともに、第２の密閉空間の側壁と押し込み部との隙間から流動状物質を基板表面に供給することが好ましい。これによると、流動状物質を供給するための特別な機構を設けずとも、単に押し込み部の上方に流動状物質を保持するだけで、流動状物質を基材表面に供給することができる。さらに、押し込み部が回転運動を行う場合には、その回転運動によって流動状物質の基材表面へ向かう流動が促進されるので、この点からも押し込み部を回転させることが好ましい。特に、押し込み部を第２の密閉空間内において公転運動させると、押し込み部と第２の密閉空間との隙間の間隔が周期的に増減するため、ポンプ作用が発生し、より確実に流動状物質を流動させることができる。
【００１３】
第２の密閉空間を減圧する場合、請求項５に記載したように、第１の密閉空間よりも低真空となるように減圧されることが好ましい。流動状物質を保持する第２の密閉空間内を高真空に減圧すると、流動状物質中の溶剤が急速に蒸発し、流動性が損なわれるとの問題が生じる。このようにして流動状物質が劣化すると、その流動状物質を廃棄して、新たな流動状物質を補充する必要が生じ、結果として、流動状物質の消費量が多くなってしまう。これに対して、上述したように、第２の密閉空間を低真空に減圧すれば、流動状物質の劣化を防止しつつ、孔に気体が入り込むことを防止することができる。
【００１４】
請求項６に記載したように、基材に複数の孔が形成される場合には、排気部の第１の密閉空間及び流動状物質充填部の第２の密閉空間が複数の孔が形成された領域全体をカバーするように基材と相対的に移動されることが好ましい。これにより、容易に複数の孔に流動状物質を充填することができる。
【００１５】
請求項７に記載したように、排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、第１の密閉空間は第２の密閉空間を取り囲むように環状に形成され、制御手段は、第１の密閉空間内を減圧した状態で、第１及び第２の密閉空間を移動させて孔に流動状物質を充填し、その流動状物質が充填された孔に対して、第１の密閉空間の減圧状態を緩和した状態で、第１及び第２の密閉空間を移動させて、孔に対して流動状物質を再充填することが好ましい。
【００１６】
流動状物質充填部の第２密閉空間を取り囲むように、排気部の第１の密閉空間を設けると、第２の密閉空間の移動方向前方における第１の密閉空間は、孔内の排気を行うが、移動方向後方の第１の密閉空間が孔内に押し込んだ流動状物質を吸い出す作用があるため、孔の表面から流動状物質を除去してしまうことがある。このため、請求項７に記載の発明では、第１の密閉空間を略大気圧とした状態で、孔内への流動状物質の再充填を行う。これにより、孔表面まで確実にペーストを充填することができる。
【００１７】
このように、流動状物質の再充填を行なう場合、請求項８に記載したように、制御手段が、流動状物質の充填時に第１及び第２の密閉空間を第１の速度で移動させ、流動状物質の再充填時に第１及び第２の密閉空間を第１の速度よりも速い第２の速度で移動させることが好ましい。
【００１８】
基材表面に第１の密閉空間及び第２の密閉空間を形成するために、排気部及び流動状物質充填部は、基材表面に当接する当接部を有する。従って、基材に設けられた有底孔に流動状物質を充填するための作業を行なうと、その当接部には流動状物質が付着する。第１及び第２の密閉空間の移動時に、当接部に付着した流動状物質と孔に充填された流動状物質とが接触した場合、孔内の流動状物質が当接部に付着した流動状物質に吸い寄せられ、その結果、孔内から流動状物質が引き出される場合がある。このような問題に対して、流動状物質の再充填時には、第１及び第２の密閉空間の移動速度を速めることにより、孔内の流動状物質が引き出される前に、当接部に付着した流動状物質との連結を切断する。これにより、孔内に充填される流動状物質の量を安定化することができる。
【００１９】
なお、流動状物質の充填時には、各孔内の底部まで十分に流動状物質を供給する必要があるため、第１及び第２の密閉空間の移動速度は比較的遅い方が好ましい。それに対して、再充填時は、既に孔内には流動状物質が充填されており、その充填量を各孔で安定化させるために、少量の流動状物質が供給されるものであるため、第１及び第２の密閉空間の移動速度を速めることができるのである。
【００２０】
請求項９に記載の流動状物質の充填装置は、排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、第１の密閉空間と第２の密閉空間は、並んで形成され、制御手段は、排気部及び流動状物質充填部の第１及び第２の密閉空間が基材上を往復するように移動手段による移動方向を制御し、往路走行時には、第２の密閉空間前方を移動する第１の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の速度にするように制御する一方、復路走行時には、第２の密閉空間前方もしくは後方を移動する第１の密閉空間内を上記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にするように制御することを特徴とする。
【００２１】
このように、第１の密閉空間と第２の密閉空間とを並んで形成することも可能である。そして、往路走行時に、孔内に流動状物質を充填する場合には、排気部の第１の密閉空間を高減圧状態としつつ、第１及び第２の密閉空間を低速度（第１の速度）で移動することにより、各孔に流動状物質を十分に充填することができる。そして、復路走行時に、各孔に流動状物質を再充填する場合には、第１の密閉空間の減圧状態を緩和しつつ、移動速度を高速度（第２の速度）にすることにより、既に充填済みの流動状物質を引き出すことなく、各孔内の流動状物質の充填量を安定化させることができる。
【００２２】
請求項１０は、基材に設けられた複数の孔内にそれぞれ流動状物質を充填する充填装置であって、
基材表面に当接することによって第１及び第２の密閉空間を形成するとともに、その第１及び第２の密閉空間内を減圧する第１及び第２の排気部と、
第１及び第２の密閉空間の間において、基材表面に当接することによって第３の密閉空間を形成し、この第３の密閉空間において流動状物質を基材の孔内に充填する流動状物質充填部と、
第１及び第２の排気部及び流動状物質充填部の第１〜第３の密閉空間を移動させる移動手段と
第１及び第２の排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段とを備え、
流動状物質充填部は、第３の密閉空間内の基材表面に流動状物質を供給する供給部と、第３の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
制御手段は、第１〜第３の密閉空間形成部が前記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向を制御し、
往路走行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向前方に位置する第１の密閉空間を第１の減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の速度にするように制御する一方、
復路走行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向前方に位置する第２の密閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第２の減圧状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にするように制御することを特徴とする。
【００２３】
上述のように、流動状物質充填部の第３の密閉空間を挟むように前後に第１及び第２の密閉空間を設けることにより、第１〜第３の密閉空間からなる移動部の向きを代えることなく、往路走行時及び復路走行時に流動状物質充填部の第３の密閉空間の走行方向前方に減圧空間を形成することができる。
【００２４】
そして、往路走行時には、孔内の底部まで流動状物質を充填するために、第１の密閉空間を高減圧状態（第１の減圧状態）としつつ、その移動速度を低速度（第１の速度）とすることにより、十分な充填量を確保することができる。
【００２５】
一方、復路走行時には、第２の密閉空間を低減圧状態（第２の減圧状態）としつつ、その移動速度を高速度（第２の速度）とすることにより、第２の密閉空間の減圧によって孔内から流動状物質を吸引することを防止しつつ、孔の開口部を減圧できる。そして、少量の流動状物質を各孔に再充填しつつ、移動速度を速めることにより、各密閉空間の基材との当接部に付着した流動状物質が、孔内の流動状物質を引き出すことを防止できる。これにより、各孔内に充填される流動状物質の量を安定化させることが可能になる。
【００２６】
なお、請求項１１に記載したように、往路走行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第２の排気部の第２の密閉空間を第１の排気部の第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第３の減圧状態とすることが好ましい。これにより、各孔に充填された流動状物質が第２の密閉空間に面したときに、第２の排気部によって孔内から吸い出されることを防止できる。この第３の減圧状態としては、略大気圧状態が好ましい。
【００２７】
また、請求項１２に記載したように、復路走行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置する第１の排気部の第１の密閉空間を第２の排気部の第２の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第４の減圧状態にすることが好ましい。これにより、再充填後に、第１の排気部によって流動状物質が吸い出されてしまうことを防止できる。なお、第４の減圧状態としても、略大気圧状態に設定することが好ましい。
【００２８】
請求項１３〜請求項２２に記載した発明は、上述した流動状物質の充填装置により実行される充填方法に関するものであり、その作用効果は同様であるので説明を省略する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００３０】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における流動状物質である導電ペーストを、基材である樹脂シートに形成されたビアホール（孔）内に充填するための充填装置の概略構成図である。
【００３１】
図１（ａ）において、２０は、熱可塑性樹脂からなる樹脂シートである。本例では、樹脂シート２０としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの樹脂シートを用いている。この樹脂シートは、複数枚の樹脂シートを積層して多層基板を形成するために利用することができる。
【００３２】
樹脂シート２０の一方の面には、銅箔やアルミニウム箔等の導体箔（図示略）が貼着され、この導体箔をパターニングすることにより樹脂シート２０上に配線パターンが形成される。
【００３３】
導体箔が貼着された状態で、層間接続を行うべき位置にビアホール２１が形成される。このビアホール２１の形成は、導体箔のパターニング前に行っても良いし、パターニング後に行っても良い。ビアホール２１は、樹脂シート２０側から炭酸ガスレーザを照射して、導体箔を底面とする有底ビアホールとして形成される。ビアホール２１の形成では、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体箔に穴を開けないようにしている。なお、炭酸ガスレーザ以外の手段を用いて有底ビアホール２１を形成しても良い。
【００３４】
ビアホール２１の形成が完了すると、ビアホール２１内に層間接続材料である導電ペースト１３を図１に示す充填装置を用いて充填する。導電ペースト１３は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。なお、ビアホール２１への導電ペースト１３の充填に際して、樹脂シート２０上に、ポリエチレンテレフタレート等からなる保護フィルムを設けても良い。この場合、保護フィルムと樹脂シート２０とに対して炭酸ガスレーザを照射し、樹脂シート２０にビアホール２１を形成するとともに保護フィルムにも孔を開ける。この保護フィルムは導電ペースト１３の充填完了後に樹脂シート２０から引き剥がされる。このようにして、導電ペースト１３の充填時に保護フィルムを用いると、樹脂シート２０の表面を清浄に保つことができる。
【００３５】
ここで、本実施形態における充填装置１について説明する。図１に示すように、充填装置１は、樹脂シート２０を載せるベース部２を有する。このベース部２上には、樹脂シート２０を保持するための保持部３が設けられる。保持部３がベース部２上に載置された際、両者の間に空間Ａが形成されるように、ベース部２には凹部が形成されている。保持部３には、この空間Ａと保持部３の表面とを連通する複数の吸引孔３Ａが設けられている。
【００３６】
樹脂シート２０が保持部３上に載せられると、ベース部２と保持部３との間の空間Ａが真空ポンプ１７によって減圧される。これにより、保持部３上に載せられた樹脂シート２０は、保持部３に形成された複数の吸引孔３Ａによって保持部３方向に吸引される。これにより、後に詳述する排気室５やペースト保持室９内が負圧となった場合でも、樹脂シート２０が保持部３から浮き上がることを防止することができる。なお、樹脂シート２０の保持は、必ずしも上述した手法に限らず、例えば、樹脂シート２０の周囲をベース部２との間で挟持する挟持部を設けて樹脂シート２０を保持部３に保持しても良い。
【００３７】
ビアホール２１の形成面を上側にして樹脂シート２０がベース部２及び保持部３の上に保持されると、充填装置１のヘッド部４が樹脂シート２０に当接して、ビアホール２１内への導電ペースト１３の充填が行われる。
【００３８】
以下、充填装置１のヘッド部４等の構成を説明する。ヘッド部４は略円筒状に形成されている。ヘッド部４の内部では、中心部にペースト保持室９が形成され、そのペースト保持室９を取り囲むように、環状の排気室５が形成されている。すなわち、排気室５とペースト保持室９とは、１枚の壁を隔てて隣接して形成されている。
【００３９】
排気室５及びペースト保持室９の開口側における、それぞれの室を区画する区画壁先端部には、それぞれ、樹脂シート２０と当接することにより、排気室５及びペースト保持室９を密閉空間とするための、弾性体からなる環状のシール材１０、１１が形成されている。さらに、排気室５は真空ポンプ１６と接続され、また、ペースト保持室９は真空ポンプ１５と接続されている。このため、シール材１０，１１が樹脂シート２０に当接すると、排気室５及びペースト保持室９とも密閉された状態となり、このとき真空ポンプ１５，１６を駆動することにより、排気室５及びペースト保持室９が排気され、減圧される。
【００４０】
ペースト保持室９内には、導電ペースト１３をビアホール２１内へ押し込む押し込み部６が移動可能に支持されている。この押し込み部６について、図３（ａ）〜（ｃ）を用いて詳細に説明する。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、押し込み部６は、樹脂シート２０に対向する側の表面に、複数の摺動部材１２を有している。この複数の摺動部材１２は、弾性体からなるとともに、図３（ｃ）に示すように短冊状に先端部が分割されている。これにより、押し込み部６の移動方向が回転等によって変化したり、樹脂シート２０表面に凹凸があっても、短冊状に分割された先端部が柔軟に変形するため、樹脂シート２０表面との接触状態を保つことができる。
【００４２】
また、複数の摺動部材１２は、図３（ｂ）に示すように、それぞれ並行して配置されるとともに、樹脂シート２０表面に対して傾斜して押し込み部６に取り付けられている。このように、摺動部材１２が樹脂シート２０表面に対して傾斜して設けられると、その傾斜面により導電ペースト１３をビアホール２１内に押し込む押込力が発生するため、導電ペースト１３を十分にビアホール２１内に充填することができる。
【００４３】
押し込み部６は、図３（ｃ）に示すように、２本の回転シャフト７ａ，７ｂに連結されている。これらの回転シャフト７ａ，７ｂは、ヘッド部４の上方に設けられた回転駆動部８に連結され、それぞれ同方向に同一速度で回転する。
【００４４】
回転シャフト７ａ，７ｂの先端には、それらの回転軸から同じ方向に同じ距離だけ偏心したピンが設けられており、これらのピンが押し込み部６内で回転可能に押し込み部６に係合している。従って、２本の回転シャフト７ａ，７ｂが回転することにより、偏心したピンが回転シャフト７ａ，７ｂの回転軸の周りを回転する。ただし、押し込み部６は、２本の偏心ピンと係合しているので、押し込み部６自体が自転することはなく、偏心ピンの回転運動分だけ公転運動する。
【００４５】
このようにして、押し込み部６は、摺動部材１２の向きを一定方向に保ったまま、ペースト保持室９内で公転運動をする。このため、樹脂シート２０の表面に供給された導電ペースト１３は、押し込み部６と同様に公転運動を行う摺動部材１２によって複数の方向からビアホール２１内に押し込まれるため、確実にビアホール２１に導電ペースト１３を充填することができる。
【００４６】
ここで、導電ペースト１３は、ペースト保持室９において、押し込み部６の上方の空間に保持されている。そして、導電ペースト１３は、押し込み部６の公転運動に伴い、押し込み部６とペースト保持室９の側壁との隙間から樹脂シート２０表面に向かって流動する。従って、本実施例では、導電ペースト１３を樹脂シート２０表面に供給するための特別な機構を設けずとも、単に押し込み部６の上方に導電ペースト１３を保持するだけで、導電ペースト１３を樹脂シート２０表面に供給することができる。さらに、押し込み部６が公転運動を行うと、押し込み部６とペースト保持室９の側壁との隙間の間隔が周期的に増減するため、ポンプ作用が発生し、より確実に導電ペースト１３を樹脂シート２０の表面に向けて流動させることができる。なお、その導電ペースト１３の流動量は、押し込み部６とペースト保持室９の側壁との間隔により調整できる。
【００４７】
上述したヘッド部４及び駆動部８全体が、樹脂シート２０に形成された複数のビアホール２１の形成領域全体を移動できるように、移動装置１４が設けられている。この移動装置１４としては、例えば、ロボットアームを用いたり、Ｘ軸及びＹ軸方向にレールを形成し、それらのレール上を走行する走行部に上述のヘッド部４及び駆動部８を設置すれば、上記形成領域の任意の位置へヘッド部４及び駆動部８を移動させることができる。なお、移動装置１４として、樹脂シート２０を保持するベース部２及び保持部３をＸ軸及びＹ軸方向に移動させるものを使用しても良い。要は、ヘッド部４と樹脂シート２０が相対的に移動すれば良いのであって、移動対象はどちらでも構わない。
【００４８】
さらに、充填装置１は、制御装置３０を備え、この制御装置３０は、移動装置１４に対して制御信号を出力し、ヘッド部４及び駆動部８の移動方向及び移動速度を制御する。さらに、制御装置３０は、各真空ポンプ１５〜１７に対して制御信号を出力して、排気室５、ペースト保持室９及びベース部２と保持部３との間の空間Ａの減圧状態を制御する。
【００４９】
上記のように構成された充填装置１の作用を説明する。
【００５０】
保持部３に保持された樹脂シート２０に対し、ヘッド部４に設けられたシール材１０，１１を当接する。この状態で排気室５を真空ポンプ１６によって排気して、高真空状態（例えば０．０１Ｍｐａ以下）に減圧する。そして、ペースト保持室９内も真空ポンプ１５によって排気し、排気室５よりも低真空の状態（例えば０．０６Ｍｐａ）に減圧する。
【００５１】
次に、押し込み部６をペースト保持室９内で公転運動させつつ、移動装置１４によってヘッド部４を樹脂シート２０上で移動させる。その移動範囲は、樹脂シート２０に複数形成されたビアホール２１の形成領域全体である。従って、各ビアホール２１は、まず外周側に形成された排気室５内に入って内部の気体が排気される。その後、ヘッド部４の移動によって、ペースト保持室９がその排気されたビアホール２１を含む位置となったとき、押し込み部６の摺動部材１２が樹脂シート２０の表面に供給された導電ペースト１３をそのビアホール２１内に押し込む。この際、ビアホール２１内の気体が排気されているので、導電ペースト１３は、ビアホール２１の内部に確実に押し込まれる。このため、ビアホール２１の内部全体が導電ペースト１３によって充填される。
【００５２】
また、本実施形態では、排気室５だけではなく、ペースト保持室９も減圧するのは以下の理由による。すなわち、排気室５によって各ビアホール２１内を減圧しても、そのビアホール２１がペースト保持室９に入ったときに、ペースト保持室９に気体が存在すると、その気体が導電ペースト１３とともにビアホール２１内に入り込んで、導電ペースト１３の充填を不十分にしてしまうためである。
【００５３】
ただし、ペースト保持室９を減圧する場合、上述したように、排気室５よりも低真空となるように減圧する。導電ペースト１３を保持するペースト保持室９内を高真空に減圧すると、導電ペースト中の溶剤が急速に蒸発し、導電ペースト１３が劣化してしまうためである。
【００５４】
図２は、ヘッド部４によって各ビアホール２１に導電ペースト１３が充填される様子を示している。なお、図２においては樹脂シート２０の一部のみを示している。
【００５５】
ヘッド部４は、ビアホール２１の形成領域範囲を移動し、各ビアホール２１内の気体を排気した後、導電ペースト１３を充填する。しかし、本実施例では、排気室５がペースト保持室９を取り囲むように環状に形成されているので、ペースト保持室９内で導電ペースト１３が充填されても、移動方向におけるペースト保持室９の後方側の排気室５内に再びビアホール２１が入り、押し込んだ導電ペースト１３を吸い出す場合がある。この結果、ビアホール２１の表面側から導電ペースト１３が除去され、導電ペーストの充填が不十分となってしまう。
【００５６】
このため、本実施形態においては、図４（ａ）に示すように，まず排気室５を高真空状態として、ヘッド部４をビアホール２１の形成領域全体に渡って移動させて、各ビアホール２１に導電ペースト１３を充填する。その後、図４（ｂ）に示すように、排気室５の高真空状態を緩和して、略大気圧状態（例えば０．１Ｍｐａ）とし、導電ペースト１３を充填済みの各ビアホール２１に対して、導電ペースト１３を再充填する。
【００５７】
これにより、高真空状態の排気室５内でビアホール２１の表面部分の導電ペースト１３が除去された場合であっても、再充填を行うため、ビアホール２１の表面まで確実にペーストを充填することができる。
【００５８】
さらに、この導電ペースト１３の再充填時には、ヘッド部４の移動速度を、充填時のヘッド部４の移動速度よりも速めることが好ましい。例えば、充填時のヘッド部４の移動速度は３０〜６０ｍｍ／秒とし、再充填時のヘッド部４の移動速度は９０〜１６０ｍｍ／秒とする。
【００５９】
ここで、本実施形態のように、シール材１０，１１が樹脂シート２０に当接して、密閉された排気室５及びペースト保持室９を形成する場合、樹脂シート２０の表面に供給された導電ペースト１３やビアホール２１の表層部の導電ペースト１３がシール材１０，１１に付着することは避けられない。そして、導電ペースト１３が付着したシール材１０，１１が樹脂シート２０上を摺動して、シール材１０，１１に付着した導電ペースト１３とビアホール２１内の導電ペースト１３が接触すると、ビアホール２１内の導電ペースト１３がシール材１０，１１に付着した導電ペースト１３に吸い寄せられ、その結果、ビアホール２１内から導電ペースト１３が引き出される場合がある。この場合、ビアホール２１内の導電ペースト１３の充填量が大幅に不足することになる。
【００６０】
このような問題に対して、再充填時のヘッド部４の移動速度を速めることにより、ビアホール２１内の導電ペースト１３がシール材１０，１１に付着した導電ペースト１３によって引き出される前に、導電ペースト１３同士の連結を切断することができる。これにより、ビアホール２１内に充填される導電ペースト１３の量が不足する事態を回避でき、各ビアホール２１を導電ペースト１３によってほぼ完全に充填することができる。
【００６１】
なお、導電ペースト１３の充填時には、各ビアホール２１内の底部まで十分に導電ペースト１３を供給する必要があるため、ヘッド部４の移動速度は比較的遅い速度に設定することが好ましいのである。
【００６２】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図５及び図６に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００６３】
第１実施形態では、排気室５をペースト保持室９を取り囲むように環状に形成していた。しかし、このように排気室５を形成すると、上述したように、ペースト保持室９の後方側の排気室５によって、ビアホール２１表面の導電ペースト１３を除去してしまう場合がある。
【００６４】
このため、第２の実施形態では、ヘッド部４の進行方向において、ペースト保持室９の前方側のみに排気室５を形成する。これにより、ペースト保持室９内にて導電ペースト１３が充填された後に、その導電ペーストが除去されることが防止できる。
【００６５】
具体的には、図５及び図６に示すように、ほぼ円形のペースト保持室９に対し、ほぼ半円状の筒部をそのペースト保持室９の外表面に連結する態様で排気室５が形成されている。この場合、ペースト充填時にヘッド部４が右方向へ移動するものであるため、排気室５は、ペースト保持室９の右側のみに形成されている。そして、ペースト保持室を密閉空間とするためのシール部１１は環状に、またシール部１１とともに排気室５を密閉空間とするためのシール部１０は、上記半円状の筒部に合わせてほぼ半円状に形成される。
【００６６】
この第２の実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、各ビアホール２１に対して１度だけ導電ペースト１３を充填するのではなく、導電ペースト１３を充填済みのビアホール２１に対して導電ペースト１３を再充填することが好ましい。これにより、各ビアホール２１を完全に導電ペースト１３で充填することができる。
【００６７】
充填工程後に再充填工程を行なう場合について説明すると、まず、充填工程時には、排気室５を真空ポンプ１６によって排気して、高真空状態（例えば０．０１Ｍｐａ以下）に減圧し、ペースト保持室９内も真空ポンプ１５によって排気し、排気室５よりも低真空の状態（例えば０．０６Ｍｐａ）に減圧する。このような減圧状態を保ちつつ、押し込み部６をペースト保持室９内で公転運動させながら、移動装置１４によってヘッド部４を樹脂シート２０上で移動させる。その再、ヘッド部４は、樹脂シート２０に形成された各ビアホール２１に導電ペースト１３を充填しつつ、樹脂シート２０上を一方向に移動される。
【００６８】
引き続き行なわれる再充填工程時には、ヘッド部４の移動方向を充填工程時と逆方向とし、導電ペースト１３の充填済みのビアホール２１に対して導電ペースト１３を再充填する。このとき、ヘッド部４の向きを反転させて、排気室５がペースト保持室９の移動方向前方となるようにしても良いし、ヘッド部４の向きを変えずにヘッド部４の移動方向のみを逆方向として、排気室５がペースト保持室９の移動方向後方となるようにしても良い。
【００６９】
但し、再充填工程時は、排気室５の高真空状態を緩和して、その減圧状態を略大気圧状態（例えば０．１Ｍｐａ）として、充填済みの導電ペースト１３をビアホール２１内から吸引しないようにする。
【００７０】
さらに、この導電ペースト１３の再充填時には、前述の第１の実施形態と同様に、ヘッド部４の移動速度を、充填時のヘッド部４の移動速度よりも速める。これにより、ビアホール２１内の導電ペースト１３がシール材１０，１１に付着した導電ペースト１３によって引き出されることが防止できるので、各ビアホール２１を導電ペースト１３によってほぼ完全に充填できる。
【００７１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について図７及び図８に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００７２】
第１実施形態では、排気室５がペースト保持室９を取り囲むように環状に形成されていた。これに対して、本実施形態における充填装置では、独立した２個の排気室がペースト保持室の両側に形成される点で大きく相違する。以下、本実施形態による充填装置について説明する。
【００７３】
図７及び図８に示すように、充填装置１００は、樹脂シート２０を載せるためのシート材保持部５０を備えている。このシート材保持部５０には、樹脂シート２０を固定保持するための２本の溝５１，５２からなる吸引部５３が設けられている。２本の溝５１，５２は、樹脂シート２０の外周縁部に沿って、樹脂シート２０に設けられたビアホール２１にかからない範囲において、略四角環状に形成されている。
【００７４】
樹脂シート２０が保持部５０上に載せられた後、樹脂シート２０と保持部５０の間の空間にある空気が、真空ポンプ１７によって吸引部５３から吸引される。これによって、２本の溝５１，５２によって囲まれる領域における樹脂シート２０と保持部５０の間の空間が、真空排気される。吸引部５３の真空度は、排気室５ａ，５ｂの真空度と同等以上の真空度に設定される。尚、この真空引きに際しては、外側の溝５１の真空引きによって樹脂シート２０が固定され、内側の溝５２によって、外側の溝５１によって固定された樹脂シート２０の内側が確実に真空引きされる。
【００７５】
ここで、上述したように、２本の溝５１，５２は排気室５ａ，５ｂと同等以上の真空度まで排気され、その結果、２本の溝５１，５２に囲まれた保持部５０と樹脂シート２０の間の真空度も溝５１，５２の真空度と等しくなる。従って、減圧された排気室５ａ，５ｂが、樹脂シート２０に対して、シート材保持部５０から引き離す方向に力を作用させても、それ以上の力で樹脂シート２０がシート材保持部５０に固定されるため、樹脂シート２０がシート材保持部５０から浮き上がることはない。
【００７６】
そして、吸引部５３は樹脂シート２０の外周縁部を吸引して保持しており、ビアホール２１の形成領域における樹脂シート２０の背面は、保持部５０の平坦面によって支持される。このため、保持部５０上において、ビアホール２１の変形が生じがたくなり、ビアホール２１への導電ペースト１３の充填を良好に行なうことができる。
【００７７】
以上のようにして、ビアホール２１の形成面を上側にして樹脂シート２０がシート材保持部５０の上に保持されると、充填装置１００のヘッド部４が樹脂シート２０に当接して、ビアホール２１内への導電ペースト１３の充填が行われる。
【００７８】
ここで、充填装置１００のヘッド部４の構成を説明する。ヘッド部４は、図２に示すように、矩形柱状に形成されている。ヘッド部４の内部では、中央にペースト保持室９が形成され、そのペースト保持室９の両側にそれぞれ隣接して、独立した２個の排気室５ａ，５ｂが設けられている。
【００７９】
排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９の開口側の先端部には、樹脂シート２０と当接することにより、排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９を密閉空間とするためのシール材４０，４１が形成されている。さらに、ペースト保持室９と排気室５ａ，５ｂとは、各々、真空ポンプ１５、１６ａ，１６ｂと接続されている。このため、シール材４０，４１が樹脂シート２０に当接して、排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９を密閉空間とし、真空ポンプ１５，１６ａ，１６ｂを駆動することにより、排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９が排気され、減圧される。
【００８０】
なお、ペースト保持室９内には、前述した第１の実施形態と同様の構成を有する押し込み部６が設けられている。
【００８１】
次に、上述した構成を備える充填装置１００によって、各ビアホール２１へペースト１３を充填するための充填工程及び再充填工程について説明する。
【００８２】
まず充填工程においては、ヘッド部４の進行方向前部の排気室５ｂは真空ポンプ１６ｂによって排気され、高真空状態（−０．０１Ｍｐａ以下、例えば−０．１Ｍｐａ）に減圧される。そして、ペースト保持室９内も真空ポンプ１５によって排気され、排気室５ｂよりも低真空の状態（例えば−０．０６Ｍｐａ）に減圧される。このとき、進行方向後部の排気室５ａは、充填した導電ペースト１３を吸い出さないように、略大気圧状態（例えば０．１Ｍｐａ）にされる。
【００８３】
そして、このような減圧状態を保ちつつ、押し込み部６をペースト保持室９内で公転運動させながら、移動装置１４によってヘッド部４を樹脂シート２０上で一方向に移動させる。このときの移動速度は、例えば３０〜６０ｍｍ／秒の範囲とし、ビアホール２１の深さ、配列、数等の条件によって調節する。これにより、ヘッド部４は、樹脂シート２０に形成された各ビアホール２１に導電ペースト１３を充填しつつ、樹脂シート２０上を一方向に移動していく。
【００８４】
そして、ヘッド部４が樹脂シート２０の端部まで達すると、そのヘッド部４の移動方向を反転させて、再充填工程を行なう。すなわち、充填工程によって導電ペースト１３を充填したビアホール２１に対して導電ペースト１３を再充填する。
【００８５】
ここで、充填工程時には、各ビアホール２１に十分な充填量の導電ペースト１３を供給するために、比較的遅い速度でヘッド部４を移動させたため、シール部４０，４１に付着した導電ペースト１３によってビアホール２１内の上層部の導電ペースト１３が引き出されてしまう場合がある。
【００８６】
このため、再充填工程においては、充填工程時に比較して、ヘッド部４の移動速度を速める。移動速度は、例えば９０〜１６０ｍｍ／秒の範囲とし、充填すべきペーストの量やペースト組成等の条件によって調整する。これにより、シール部４０，４１に付着した導電ペースト１３とビアホール２１内に充填された導電ペースト１３が接触した場合であっても、ヘッド部４の移動速度が速いため、ビアホール２１内から導電ペースト１３が引き出される前に両者の連結が切断される。従って、この再充填工程により、各ビアホール２１内を導電ペースト１３でほぼ完全に充填することができる。
【００８７】
なお、再充填工程においては、ヘッド部４の進行方向前部の排気室５ａは真空ポンプ１６ａによって、充填工程時の高真空状態よりも低真空状態（例えば−０．０６Ｍｐａ）まで減圧される。これにより、ビアホール２１内の導電ペースト１３の沸騰及び吸引を生じることなく、ビアホール２１内の上層部の空気を排気する。そして、不足分の導電ペースト１３をペースト保持室９内の押し込み部６によって充填する。また、進行方向後部の排気室５ｂは、充填した導電ペースト１３を吸い出さないように、略大気圧状態（例えば０．１Ｍｐａ）にされる。
【００８８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について、図９（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。
【００８９】
第１の実施形態においては、２本の回転シャフト７ａ，７ｂを用いることにより、押し込み部６がペースト保持室９内において公転運動を行うように構成された。
【００９０】
第４の実施形態では、押し込み部６が自転運動を行うように構成されるものである。すなわち、図７（ａ），（ｂ）に示すように、回転シャフト７の先端には、回転翼が十字状に交差する形状の押し込み部６が取り付けられている。この押し込み部６の各回転翼には、弾性体からなる短冊状の摺動部材１２が、樹脂シート２０表面に対して傾斜するように設けられる。
【００９１】
このように、摺動部材１２が設けられた押し込み部６を自転運動するように構成した場合にも、ヘッド部４の移動と相まって各ビアホール２１へは複数の方向から導電ペースト１３が押し込まれる。このため、各ビアホール２１内に導電ペースト１３を隙間無く充填することができる。
【００９２】
（変形例）
上述した第１及び第２の実施形態では、ペースト保持室９が円形に形成されたが、その形状は必ずしも円形に限られず、第３の実施形態に示したように四角形であっても良いし、その他の多角形でもよいことはもちろんである。特に、第３の実施形態のように、ペースト保持室９の形状を四角形とし、かつ、押し込み部６も四角形に構成して、ペースト保持室９内を公転運動するように構成すると、樹脂シート２０の周辺部に形成されたビアホールに対しても、十分に導電ペースト１３を充填することが可能となるため好ましい。
【００９３】
また、押し込み部６は、公転運動、自転運動の他に揺動運動を行なうものであっても良い。さらに、公転運動、自転運動及び揺動運動をそれぞれ単独で行なうのみではなく、それぞれの運動を適宜組み合わせて行なうように、押し込み部６を駆動しても良い。
【００９４】
さらに、上述した実施形態では、多層基板を構成するための樹脂シートに形成されたビアホール内に導電ペーストを充填する充填装置及び方法として、本発明による充填装置及び方法を説明したが、基材として金属やその他の材料を用いることも可能である。また、その用途は、絶縁基板のみに限られず、孔が形成された基材に流動状物質を充填する必要がある場合には、広く本発明による充填装置及び方法を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図２】第１の実施形態のヘッド部４によって各ビアホール２１に導電ペースト１３が充填される様子を説明する説明図である。
【図３】押し込み部６の正面図、底面図、及び側面図である。
【図４】第１の実施形態における、導電ペースト１３の充填工程及び再充填工程を説明するための説明図である。
【図５】第２の実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図６】第２の実施形態のヘッド部４によって各ビアホール２１に導電ペースト１３が充填される様子を説明する説明図である。
【図７】第３の実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図８】第３の実施形態のヘッド部４によって各ビアホール２１に導電ペースト１３が充填される様子を説明する説明図である。
【図９】第４実施形態における押し込み部６の構成を示す正面図及び底面図である。
【符号の説明】
１，１００  充填装置
２  ベース部
３  保持部
４  ヘッド部
５，５ａ，５ｂ  排気室
７ａ，７ｂ  回転シャフト
８  駆動部
９  ペースト保持室
１０，１１，４０，４１  シール材
１２  摺動部材
１４  移動装置
１５，１６，１６ａ，１６ｂ，１７  真空ポンプ
【図１】
0003952872.tif 000002
【図２】
0003952872.tif 000003
【図３】
0003952872.tif 000004
【図４】
0003952872.tif 000005
【図５】
0003952872.tif 000006
【図６】
0003952872.tif 000007
【図７】
0003952872.tif 000008
【図８】
0003952872.tif 000009
【図９】
0003952872.tif 000010