(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定接片と可動接片とを有し、該固定接片と可動接片との間に、電気部品の端子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンにおいて、
前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形成し、先端側の凸部を、前記固定接片の固定側接触部とで前記端子を挟持する端子押圧凸部とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して清浄化する清浄凸部とし、
前記端子の挟持時には、前記端子押圧凸部と前記固定側接触部の清浄化された部位とが前記端子に接触して前記端子を挟持すると共に、前記清浄凸部が前記端子から離間した位置にあり、
前記端子の非挟持時には、前記端子押圧凸部が前記固定側接触部から離間すると共に、前記清浄凸部が前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して、該部位を清浄化するように構成されたことを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時において、前記固定側接触部より前側に突出することにより、前記端子から離間していることを特徴とする請求項１記載のコンタクトピン。
【請求項３】
前記端子の端面角部が接触しないように、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間に谷部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコンタクトピン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の端子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のコンタクトピンが配設されたものとして、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージとしては、例えば方形のパッケージ本体から側方に向けて「端子」である複数のＩＣリードが突出しているものがある。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ソケット本体に、ＩＣパッケージを載置する載置部が形成されると共に、方形のＩＣパッケージを所定の位置に位置決めするガイド部が、このＩＣパッケージの各角部に対応して設けられている。
【０００５】
また、このソケット本体には、ＩＣパッケージのＩＣリードに離接される弾性変形可能なコンタクトピンが複数配設されている。
【０００６】
このコンタクトピンは、固定部がソケット本体に形成された開口部に圧入固定され、この固定部の上側には、固定接片及び可動接片が上方に向けて延長されている。この固定接片には、上端部に前記ＩＣリードの下面側に当接する固定側接触部が形成される一方、前記可動接片には、弾性変形可能な湾曲したバネ部を介して、ＩＣリードに離接される可動側接触部及び、上部操作部材のカム部により押圧される操作片が形成され、又、その固定部の下側には、プリント基板に電気的に接続されるリード部が形成されている。
【０００７】
さらに、その上部操作部材は、ソケット本体に上下動自在に配設され、この上部操作部材を下降させることにより、前記操作片がカム部にて外側に向けて押圧されて、可動接片のバネ部が弾性変形されて前記ＩＣリードから可動側接触部が離間され、又、この上部操作部材が上昇されることにより、そのバネ部が弾性力により復帰して可動側接触部が、前記ＩＣリードの上面に接触してこれを上方から押さえ、固定側接触部との間でＩＣリードを挟持すると共に、コンタクトピンとＩＣリードとが導通されるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンとＩＣリードとの導通性を確保する必要があるが、固定接片の固定側接触部には、使用により発生する塵が付着したり、ＩＣリードの半田が落ちて付着し、その半田の表面に非導電性の酸化被膜が形成されるため、コンタクトピンとＩＣリードとの導通不良を生じる虞がある。この対策として、ＩＣリードを固定側接触部と可動側接触部とで挟持していないときに、可動側接触部を固定側接触部に摺動させることにより、清浄化するようにしている。ところが、固定側接触部の半田が除去されたとしても、今度は、可動側接触部に付着することから、可動側接触部とＩＣリードとの導通性が低下すると共に、その可動側接触部に付着している半田がＩＣリードに付着してしまう、という問題がある。
【０００９】
そこで、この発明は、固定側接触部を清浄化することができると共に、可動側接触部への半田等の塵の付着を防止できるコンタクトピンを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、固定接片と可動接片とを有し、該固定接片と可動接片との間に、電気部品の端子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンにおいて、前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形成し、先端側の凸部を、前記固定接片の固定側接触部とで前記端子を挟持する端子押圧凸部とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して清浄化する清浄凸部とし、前記端子の挟持時には、前記端子押圧凸部と前記固定側接触部の清浄化された部位とが前記端子に接触して前記端子を挟持すると共に、前記清浄凸部が前記端子から離間した位置にあり、前記端子の非挟持時には、前記端子押圧凸部が前記固定側接触部から離間すると共に、前記清浄凸部が前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して、該部位を清浄化するように構成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時において、前記固定側接触部より前側に突出することにより、前記端子から離間していることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記端子の端面角部が接触しないように、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間の谷部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図３には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、コンタクトピン１２が配設されたＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１３の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１３の「端子」としてのＩＣリード１３ａと、図示省略の測定器（テスター）のプリント基板との間をコンタクトピン１２を介して電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１３は、図１等に示すように、長方形状のパッケージ本体１３ｂの周縁部から側方に向けて多数のＩＣリード１３ａがクランク状に突出している。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、プリント基板上に装着されるソケット本体１４を有し、このソケット本体１４に、ＩＣパッケージ１３が載置されるようになっていると共に、このソケット本体１４には、前記コンタクトピン１２が複数が取り付けられ、更に、このコンタクトピン１２を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材１５が上下動自在に配設されている。
【００１８】
そのソケット本体１４は、上面部にＩＣパッケージ１３を載置する載置部１４ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１３を所定の位置に位置決めする案内突部１４ｂがパッケージ本体１３ｂの各角部に対応して設けられている。また、各案内突部１４ｂの間で、載置部１４ａの周囲には、隔壁部１４ｃが形成され、この隔壁部１４ｃには多数のスリットが所定の間隔で形成され、これら各スリットにコンタクトピン１２が挿入されるようになっている。
【００１９】
また、コンタクトピン１２は、導電性に優れた材料で形成され、下部側には、前記ソケット本体１４に固定される固定部１２ａが形成され、この固定部１２ａがソケット本体１４の開口部１４ｄに圧入固定されている。そして、この固定部１２ａから固定接片１２ｂ及び可動接片１２ｃが上方に向けて突設されている。
【００２０】
この固定接片１２ｂは、上端部に前記ＩＣリード１３ａの下面に当接する固定側接触部１２ｄが形成され、この固定側接触部１２ｄには、ソケット本体１４中央寄り（載置部１４ａ寄り）に切欠き部１２ｅが形成されている。
【００２１】
また、可動接片１２ｃは、円弧状に湾曲するバネ部１２ｆが形成され、このバネ部１２ｆの上側に水平にソケット本体１４中央部側に向けて延びる水平部１２ｇが形成され、この水平部１２ｇから斜め上方に延びる傾斜部１２ｈが形成され、更に、この傾斜部１２ｈの上端部からソケット本体１４中央部側に向けて水平に可動側接触部１２ｉが形成されている。
【００２２】
この可動側接触部１２ｉには、下面部側に、２つの凸部１２ｊ，１２ｋが形成され、先端側の凸部１２ｊが、前記ＩＣリード１３ａ上面に当接する端子押圧凸部とされ、後端側の凸部１２ｋが、前記ＩＣリード１３ａの非挟持時に、前記固定側接触部１２ｄの前記ＩＣリード１３ａが接触する部位に当接して清浄化する清浄凸部とされている。
【００２３】
また、その端子押圧凸部１２ｊは、図３に示すように、前記ＩＣリード１３ａの非挟持時において、前記固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄより前側に突出している。
【００２４】
さらに、前記ＩＣリード１３ａの端面角部１３ｃが接触しないように、前記端子押圧凸部１２ｊと前記清浄凸部１２ｋとの間に谷部１２ｍが形成されている。
【００２５】
さらにまた、前記バネ部１２ｆの上端部から、前記水平部１２ｇと分岐して上方に操作片１２ｎが延長されて形成されている。
【００２６】
一方、前記固定部１２ａの下側には、図示省略のプリント基板に接続されるリード部１２ｐが形成されている。
【００２７】
また、前記上部操作部材１５は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１３が挿入可能な大きさの開口１５ａを有し、この開口１５ａを介してＩＣパッケージ１３が挿入されて、ソケット本体１４の載置部１４ａ上に載置されるようになっている。そして、この上部操作部材１５は、ソケット本体１４のガイド溝１４ｅにスライド片１５ｃが上下方向にスライド自在に挿入されて、ソケット本体１４に対して上下動自在に配設され、スプリング１６により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図示省略の係止爪がソケット本体１４の被係止部に係止され、上部操作部材１５の外れが防止されるようになっている。また、この上部操作部材１５には、前記コンタクトピン１２の操作片１２ｎに摺接するカム部１５ｂが形成され、この上部操作部材１５を下降させることにより、そのコンタクトピン１２の操作片１２ｎがそのカム部１５ｂに押圧されて、バネ部１２ｆが弾性変形され、可動側接触部１２ｉが斜め外側に向けて変位されるようになっている。
【００２８】
次に、作用について説明する。
【００２９】
まず、ＩＣソケット１１のソケット本体１４をプリント基板上に配置した状態で、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００３０】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１３を保持した状態で、上部操作部材１５をスプリング１６及びコンタクトピン１２のバネ部１２ｆの付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材１５のカム部１５ｂにより、コンタクトピン１２の操作片１２ｎが押圧されて、バネ部１２ｆが弾性変形され、可動側接触部１２ｉが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１３挿入範囲から退避される（図１中二点鎖線参照）。
【００３１】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１３を開放し、ソケット本体１４の載置部１４ａ上に載置する。これにより、ＩＣパッケージ１３のＩＣリード１３ａが固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄの上側に載せられた状態で当接する。
【００３２】
次いで、自動機による上部操作部材１５の押圧力を解除すると、この上部操作部材１５がスプリング１６の付勢力等により上昇し、バネ部１２ｆの弾性力により、可動側接触部１２ｉが戻り始め、この上部操作部材１５が所定位置まで上昇した時点で、その可動側接触部１２ｉの端子押圧凸部１２ｊが、所定位置に位置決めされたＩＣパッケージ１３の所定のＩＣリード１３ａ上面に当接して下方に押圧する（図２参照）。
【００３３】
これにより、固定側接触部１２ｄと端子押圧凸部１２ｊとの間で、ＩＣリード１３ａが挟持されて電気的に接続されることとなる。
【００３４】
一方、ＩＣパッケージ１３が載置されていない状態では、上部操作部材１５が上昇し、バネ部１２ｆの弾性力により、可動側接触部１２ｉが戻ると、この上部操作部材１５が所定位置まで上昇した時点で、その可動側接触部１２ｉの清浄凸部１２ｋが、固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄに当接する（図３参照）。
【００３５】
この清浄凸部１２ｋは斜め上方から固定側接触部１２ｄに斜め方向から接触するため、この固定側接触部１２ｄに付着している塵（半田）が落とされて清浄化される。この固定側接触部１２ｄの清浄化される位置は、ＩＣリード１３ａが当接される位置である。
【００３６】
そして、この清浄化された固定側接触部１２ｄ上にＩＣリード１３ａが可動接片１２ｃ押圧力で当接されて接触されることにより、導通性が向上することとなる。また、その清浄凸部１２ｋには、固定側接触部１２ｄを清浄化することにより、塵が付着することがあるが、この清浄凸部１２ｋは、ＩＣリード１３ａに当接させず、清浄化に用いていない端子押圧凸部１２ｊでＩＣリード１３ａを押圧しているため、ＩＣリード１３ａに塵が付着することがないと共に、ＩＣリード１３ａと端子押圧凸部１２ｊとの間での導通性も確保することができる。
【００３７】
また、ＩＣリード１３ａを挟持していない状態では、図１及び図３に示すように、清浄凸部１２ｋが固定側接触部１２ｄに当接してストッパーとなっているため、可動側接触部１２ｉの固定側接触部１２ｄからの突出量Ｌ１を、例えば図４に示す従来例の突出量Ｌ２より小さくできることから、以下のような不具合を防止できる。すなわち、図４に示すように、前方に出過ぎると、操作片１２ｎも前方に位置してしまうため、図１中二点鎖線に示すカム部１５ｂのように角度θを大きくする必要があり作動力が増加すると共に、可動側接触部１２ｉの変位量を大きくする必要があるため、バネ部１２ｆの変形量が大きくなり、耐久性が低下する、という不具合がある。かかる不具合を清浄凸部１２ｋをストッパーとして、可動側接触部１２ｉの前方への突出量を抑制することで防止している。
【００３８】
さらに、この実施の形態１では、固定側接触部１２ｄに切欠き部１２ｅを形成し、端子押圧凸部１２ｊを、ＩＣリード１３ａの非挟持時において、固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄより前側に出るように設定しているため、図２に示すようにＩＣパッケージ１３を裏面実装する場合に、その切欠き部１２ｅがＩＣリード１３ａのクランク部１３ｄの逃げ部となり、裏面実装が可能となる。勿論、実施の形態２（図５）に示すように、載置部１４ａの高さを変えたりすることにより正面実装も可能となる。
【００３９】
さらにまた、端子押圧凸部１２ｊと清浄凸部１２ｋとの間に谷部１２ｍが形成されておらず、図２中、二点鎖線に示すように直線状となっていると、前記ＩＣリード１３ａの端面角部１３ｃが接触して、この端面角部１３ｃが変形してしまうという問題がある。それに対して、この谷部１２ｍが形成されていると、その端面角部１３ｃが接触せずに、変形を防止することができる。
【００４０】
［発明の実施の形態２］
図５及び図６には、この発明の実施の形態２について説明する。
【００４１】
この実施の形態２は、実施の形態１と比較すると、実施の形態１がＩＣパッケージ１３をいわゆる裏面実装するタイプのものであるのに対し、この実施の形態２はＩＣパッケージ１３を上下逆にしたいわゆる正面実装するタイプのものである点で相違している。
【００４２】
すなわち、このソケット本体１４の載置部１４ａの位置が、実施の形態１より上方に位置すると共に、固定側接触部１２ｄには、切欠き部１２ｅが形成されておらず、幅Ｈが実施の形態１のものより広く形成されている。そして、図６に示すように、ＩＣリード１３ａの非挟持状態では、可動接片１２ｃの可動側接触部１２ｉが、固定側接触部１２ｄよりソケット本体１４中央寄りに突出していないが、正面実装の場合には、その固定側接触部１２ｄがＩＣリード１３ａのクランク部１３ｄの邪魔になるようなことがない。
【００４３】
また、図６に示すように、清浄凸部１２ｋが固定側接触部１２ｄに接触して清浄化を行っている状態では、端子押圧凸部１２ｊは固定側接触部１２ｄの上方に離間して位置しているため、この端子押圧凸部１２ｊに固定側接触部１２ｄの塵が付着することがない。
【００４４】
そして、図５に示すように、ＩＣパッケージ１３を正面実装した場合には、端子押圧凸部１２ｊのみがＩＣリード１３ａ上に載置され、清浄凸部１２ｋがＩＣリード１３ａに接触することなく、清浄凸部１２ｋからのＩＣリード１３ａへの塵の付着を防止することができる。
【００４５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
なお、上記各実施の形態では、コンタクトピン１２がＩＣソケット１１に使用されているものについて適用したが、これに限らず、この発明のコンタクトピンを他の装置に適用することもできる。また、「電気部品」としてＩＣパッケージ１３を適用したが、これに限らず、他のものでも良いことは勿論である。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、電気部品端子の非挟持状態で、可動側接触部の清浄凸部が、固定接片の固定側接触部に当接することにより、この固定側接触部が清浄化されると共に、電気部品端子の挟持状態で、可動側接触部の清浄凸部がその端子に当接せず、端子押圧凸部がその端子に当接するため、清浄凸部に付着した塵がその端子に付着するのを防止でき、且つ、清浄化に使用していない（塵が付着していない）端子押圧凸部を端子に当接するようにしているため、端子への塵の付着や、端子押圧凸部と端子との導通不良の発生を防止できる。
【００４８】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時において、前記固定側接触部より前側に出るように設定されているため、例えば電気部品としてのＩＣパッケージの裏面実装が可能となると共に、勿論正面実装も可能とすることができる。
【００４９】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、端子の端面角部が接触しないように、端子押圧凸部と清浄凸部との間に谷部が形成されているため、その端面角部の変形を防止することができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るコンタクトピンが配設されたＩＣソケットを半断面した正面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣリードを、コンタクトピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持した状態を示す図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣリードを、コンタクトピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持していない状態を示す図である。
【図４】従来例を示す図３に相当する図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る図２に相当する図である。
【図６】同実施の形態２に係る図３に相当する図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット
12  コンタクトピン
12b  固定接片
12c  可動接片
12d  固定側接触部
12f  バネ部
12i  可動側接触部
12j  端子押圧凸部
12k  清浄凸部
12m  谷部
12n  操作片
12p  リード部
13  ＩＣパッケージ（電気部品）
13a ＩＣリード（端子）
13c 端面角部
14  ソケット本体
14a  載置部
15  上部操作部材
【図１】
0004008560.tif 000002
【図２】
0004008560.tif 000003
【図３】
0004008560.tif 000004
【図４】
0004008560.tif 000005
【図５】
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【図６】
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