(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に熱可塑性樹脂製の被覆層を有するシート接合板が、建造物躯体の表面側に固定されるとともに、熱可塑性樹脂製の防水シートが前記シート接合板を覆うようにして前記構造物躯体の表面側に張り渡されて、前記シート接合板の被覆層とその被覆層に対応する防水シート部分とが接合一体化されるようにしたシート防水構造であって、
前記建造物躯体と前記防水シートとの間に、表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωの半導電層が設けられ、
前記半導電層が、前記建造物躯体の表面側に敷設される半導電性シートによって形成され、
前記半導電性シートは、ポリエステル樹脂製の担持体上に、アルミニウム等の金属や金属酸化物を蒸着により積層し、蒸着厚みを２００〜８００Åに調整して形成されてなることを特徴とするシート防水構造。
【請求項２】
前記建造物躯体と前記半導電層との間に、非導電性材料からなる非導電層が設けられてなる請求項１記載のシート防水構造。
【請求項３】
前記建造物躯体と前記半導電層との間に、断熱材からなる断熱層が設けられてなる請求項１記載のシート防水構造。
【請求項４】
断熱材を建造物躯体に配置して断熱層を形成する第１工程と、
ポリエステル樹脂製の担持体上に、アルミニウム等の金属や金属酸化物を蒸着により積層し、蒸着厚みを２００〜８００Åに調整して形成され、かつ表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωの半導電性シートを、前記断熱層上に配置する第２工程と、
表面に熱可塑性樹脂製の被覆層を有するシート接合板を、前記半導電性シート上に配置した状態で前記建造物躯体に固定する第３工程と、
熱可塑性樹脂製の防水シートを、そのシートにより前記シート接合板を覆う態様に、前記半導電性シート上に張り渡す第４工程と、
高周波誘導加熱により、前記シート接合板の被覆層とその被覆層に対応する防水シート部分とを溶着一体化する第５工程とを含むシート防水工法。
【請求項５】
前記半導電性シートを前記断熱材上に接合したシート付きの断熱材をあらかじめ準備しておき、そのシート付き断熱材を前記建造物躯体に配置することにより、前記第１及び第２工程を同時に行うものとした請求項４記載のシート防水工法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、防水シートを建造物躯体に絶縁工法等により施工するようにしたシート防水構造、シート防水工法、及びその構造等に採用される半導電性シート、半導電層被覆断熱材等のシート防水用部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビルの屋上や家屋の屋根等の建造物躯体の表面を、防水シートを用いて防水施工を行うに際し、躯体表面に点在状態に、複数のシート接合板を固定しておいて、躯体表面に防水シートを張り渡し、その防水シートの各シート接合板に対応する部分を、シート接合板の樹脂被覆層に接合一体化するようにした絶縁工法が周知である。
【０００３】
従来、防水シートとシート接合板とを接合一体化する方法としては、熱風や溶剤を用いて溶着する方法や、接着剤を用いて接着する方法等が主として用いられている。ところが、熱風を用いる方法では、位置精度良く熱を吹き付けるのが困難であり、接合部の周辺にも熱が加わって、接合部周辺に熱による悪影響が生じる恐れがある。また溶剤や接着剤を用いる方法では、これらの薬剤の塗布作業が面倒であるばかりか、使用される薬剤によっては、周辺環境に影響を及ぼす揮発成分が含有されている場合もあり、周辺環境の面で、高い信頼性を得ることが困難である。
【０００４】
そこで、特公平６−９９９９５号公報、特開２０００−１７９１０３号公報等において、高周波誘導加熱によって、防水シートとシート接合板とを溶着する技術、いわゆる高周波溶着に関する技術が開示されている。高周波溶着は、高周波振動によって発生する熱を利用して溶着させるものであるため、エネルギー効率が良く、シート接合板以外の部分に熱がほとんど発生せず、周辺部における熱の悪影響を回避できる上、溶剤や接着剤を用いないので、周辺環境に影響を及ぼすこともない。
【０００５】
一方、シート防水構造においては、シート施工後に、防水シートに傷があるか否かを検査するためのピンホール検査を行っている。このピンホール検査に使用される高電圧式の探傷器（ピンホールテスター）は、防水シート表面側から高電圧を印加するものであり、傷がある場合には、放電現象により、電流が躯体を通って流れるため、その放電現象によって傷を発見するものである。
【０００６】
このようなピンホール検査は、放電現象により傷付き部分に電流を流すものであるため、防水シート下面側に導電体が配置されることが前提条件となる。ところが、コンクリート躯体上に合成樹脂発泡体等の断熱材を敷き詰めて、その断熱材上に防水シートを敷設施工するような断熱防水構造においては、樹脂発泡体等の断熱材が非導電性であり電流が流れないため、防水シートに傷があろうとも、放電現象が発生せず傷を検知できないので、ピンホール検査を行うことが不可能である。
【０００７】
そこで、防水シート下面側が、非導電性の断熱材が配置されるようなシート防水断熱構造において、上記のピンホール検査を行えるようにした技術が提案されている（特開昭６０−１３３１５０号、特開昭６０−１３８１５６号等）。
【０００８】
このピンホール検査可能なシート防水断熱構造は、図２に示すように、コンクリート躯体（１）上に断熱材（２）が敷き詰められるとともに、その断熱材（２）上にアルミニウム箔等からなる導電性シート（３）が敷設される。更に導電性シート（３）の所要部分に、金属製芯板の表面に樹脂被覆層が積層されたシート接合板（４）が配置され、そのシート接合板（４）がカールプラグや開脚釘等の固着手段（４ａ）によってコンクリート躯体（１）に固定される。そして導電性シート（３）上に防水シート（５）が張り渡されて、その防水シート（５）の接合板（４）に対応する部分が接合板（４）の樹脂被覆層に接合一体化されるものである。
【０００９】
このシート防水断熱構造においては、防水シート（５）の表面側から高電圧を印加した際に、防水シート（５）に傷があると、放電現象により導電性シート（３）を通って電流が流れるため、上記のピンホール検査を支障なく行うことができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のピンホール検査可能なシート防水断熱構造においては、その施工時に、高周波溶着によって、防水シート（５）をシート接合板（４）に接合固定することができないという問題を抱えている。
【００１１】
すなわち高周波溶着は、シート接合板（４）の金属製芯板を加熱することによって、接合板（４）及び防水シート（５）を溶融して相互に融着するものであるが、高周波により加熱しようとする部分の周辺に、導電体が配置されていると、その導電体も誘導加熱されて熱が発生してしまい、いわゆるエネルギーロス（パワーロス）が発生する。つまり、上記ピンホール検査可能なシート防水断熱構造は、防水シート（５）の下面全域に導電性シート（３）を配置するものでため、シート接合板（４）を高周波加熱した際に、エネルギーロスにより、接合板周辺の導電性シート（３）からも熱が発生して、シート接合板周辺の防水シート（５）に有害な熱変形が発生してしまう。そればかりか、エネルギーロスによって、接合板（４）そのものを効率良く加熱することができず、シート接合作業に長時間を要し、作業効率の低下を来すことになる。このように上記従来のピンホール検査可能なシート防水断熱構造においては、高周波溶着によって防水シート（５）を接合板（４）に接合固定することができないという問題を抱えている。
【００１２】
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、高周波溶着により防水シートを接合板に確実に接合固定できるとともに、施工後においては、ピンホール検査を正確に行うことができるシート防水構造、シート防水工法及びシート防水用部材を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、綿密な実験研究を繰り返し行っていくうち、絶縁工法によるシート防水断熱構造等のように、防水シート下面側に、非導電性の断熱材が配置された構造において、断熱材上に特有の層を形成することによって、防水シートを高周波溶着により接合板に確実に接合固定できる上、ピンホール検査も確実に行えるという構成を見出した。更に上記特有の層に着目して、その層を詳細に分析しつつ、引き続き綿密な実験研究を行って、鋭意努力した結果、上記目的を達成可能な最適な構成を見出し、本発明を成すに至った。
【００１４】
すなわち、本第１発明は、表面に熱可塑性樹脂製の被覆層を有するシート接合板が、建造物躯体の表面側に固定されるとともに、熱可塑性樹脂製の防水シートが前記シート接合板を覆うようにして前記構造物躯体の表面側に張り渡されて、前記シート接合板の被覆層とその被覆層に対応する防水シート部分とが接合一体化されるようにしたシート防水構造であって、前記建造物躯体と前記防水シートとの間に、表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωの半導電層が設けられてなるものを要旨としてる。
【００１５】
このシート防水構造においては、防水シート下面側に、高抵抗を有する特有構成の半導電層が設けられるものであるため、高周波を与えた際に、半導電層が加熱されることなく、シート接合板のみをエネルギー効率良く加熱することができ、その加熱によって、シート接合板の樹脂被覆層と防水シートとを溶融して相互に溶着一体化することができる。つまり、高周波溶着によって、防水シートをシート接合板に確実に溶着一体化することができる。
【００１６】
また、防水シート表面側から高電圧を印加した際に、防水シートに傷があると、放電現象が生じて、半導電層を通って電流が流れるものであり、ピンホール検査を精度良く正確に行うことができる。
【００１７】
ここで、本発明において、表面抵抗率は、ＪＩＳＫ６９１１（表面抵抗率）又はＪＩＳＫ７１９４（抵抗率）に準拠して測定されるものであり、いずれの測定方法を用いても良いが、一般的に、表面抵抗率が大きい場合には、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定し、抵抗率（表面抵抗率）が小さい場合には、ＪＩＳＫ７１９４に準拠して測定するのが通例である。
【００１８】
なお本発明においては、ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠した表面抵抗率が、０．１Ω未満のものを導電性材料と称し、１０Ｅ＋９Ωを超えるものを非導電性材料と称している。参考までに、導電性材料としての厚さ７μｍのアルミニウム箔におけるＪＩＳＫ７１９４に準拠した表面抵抗率は、０．０１〜０．０５Ω程度である。また非導電性材料としての厚さ１ｍｍのポリオレフィン系樹脂シートにおけるＪＩＳＫ６９１１に準拠した抵抗率は、１０Ｅ＋１５〜１０Ｅ＋１６Ω程度である。
【００１９】
一方、本第２発明は、第１発明に関連したシート防水断熱構造における施工法の一例を特定するものである。
【００２０】
すなわち本第２発明は、断熱材を建造物躯体に配置して断熱層を形成する第１工程と、表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωの半導電性シートを、前記断熱層上に配置する第２工程と、表面に熱可塑性樹脂製の被覆層を有するシート接合板を、前記半導電性シート上に配置した状態で前記建造物躯体に固定する第３工程と、熱可塑性樹脂製の防水シートを、そのシートにより前記シート接合板を覆う態様に、前記半導電性シート上に張り渡す第４工程と、高周波誘導加熱により、前記シート接合板の被覆層とその被覆層に対応する防水シート部分とを溶着一体化する第５工程とを含むものを要旨としている。
【００２１】
また本第３発明は、第１及び第２発明に適用可能な半導電性シートを特定するものである。
【００２２】
すなわち本第３発明は、建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電性シートであって、表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωに調整されてなるものを要旨としている。
【００２３】
また本第４発明は、第１及び第２発明に関連したシート防水断熱構造及び工法に適用可能な半導電層被覆断熱材を特定するものである。
【００２４】
すなわち本第４発明は、建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電層被覆断熱材であって、表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωに調整された半導電層が、断熱材の表面に積層されてなるものを要旨としている。
【００２５】
以下、本発明の構成を、一例を挙げて詳細に説明する。
【００２６】
本発明のシート防水構造は、例えば図１に示すように、建造物躯体としての屋根下地（１０）上に、断熱層（２０）、半導電層（３０）及び防水層（４０）が積層されるとともに、半導電層（３０）上の所要位置には、点在状態で複数のシート接合板（５０）が固定されている。
【００２７】
本発明において、屋根下地（１０）は、例えば、鉄筋コンクリート（ＲＣ）、軽量発泡コンクリート（ＡＬＣ）、プレキャストコンクリート（ＲＣ）等のコンクリート板等により構成されるものであり、勾配を有する傾斜屋根形状であっても、勾配のない水平な陸屋根形状であっても、アーチ状の屋根形状であっても良く、材質や形状は特に限定されるものではない。更に、屋根下地（１０）は、導電性の材料で構成されていても、非導電性の材料で構成されていても良い。
【００２８】
断熱層（２０）を構成する断熱材（２１）としては、例えばポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂等の樹脂発泡体からなるものを好適に用いることができ、中でも特にポリスチレン樹脂発泡体を用いるのが良い。なお、これらの樹脂発泡体は、電流を流さない非導電性のものである。
【００２９】
また断熱材（２１）の形状は、特に限定されるものではないが、施工作業性等を考慮した場合、平面視矩形状のパネルタイプのものを用いるのが良い。
【００３０】
この断熱材（２１）が屋根下地（１０）上に面状に多数敷き詰められて、断熱層（２０）が形成されている。
【００３１】
本発明において、半導電層（３０）としては、高抵抗を有する半導電性シート（３１）からなるものを好適に用いることができる。この半導電性シート（３１）としては、ＪＩＳＫ６９１１又はＪＩＳＫ７１９４に準拠した表面抵抗率（抵抗率）が０．１〜１０Ｅ＋９Ωのものを用いる必要があり、好ましくは下限値が０．４Ω以上、上限値が１０Ｅ＋８Ω以下、より好ましくは下限値が１．０Ω以上、上限値が１０Ｅ＋７Ω以下のものを用いるのが良い。
【００３２】
すなわち表面抵抗率が小さ過ぎるものでは、放電現象が生じ難く、ピンホール検査を確実に行うことが困難になる恐れがある。逆に表面抵抗率が大き過ぎるものでは、高周波により誘導加熱した際に、エネルギーロスが多くなり、高周波溶着を確実に行うことが困難になる恐れがある。
【００３３】
本発明において、半導電性シート（３１）としては、合成樹脂製等からなる非導電性のシート（フィルムを含む）状の担持体上に、導電性材料等を積層した積層構造のものや、合成樹脂のバインダーと、導電性カーボン、導電性繊維及び金属粉末等の導電性材料とが配合された樹脂組成物を成形して得られる単層構造のものを好適に用いることができる。
【００３４】
積層構造の半導電性シート（３１）としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂製の担持体上に、アルミニウム等の金属や金属酸化物を蒸着により積層したものや、ＰＥＴ製担持体上に、導電性カーボン、導電性繊維及び金属粉末等の導電性材料を含む塗料を塗布（印刷も含む）して積層したものを好適に用いることができる。
【００３５】
本発明において、半導電性シート（３１）は、その導電性材料の塗布量、蒸着量、厚み、更には導電性材料の配合量等は、上記特定の表面抵抗率（抵抗率）が得られるように適宜調整すれば良い。
【００３６】
例えば担持体上にアルミニウムを蒸着する場合、蒸着厚みを２００〜２０００Å、好ましくは上限値を１０００Å以下、より好ましくは８００Å以下に調整するのが良い。すなわちこの厚み範囲内に調整する場合には、上記特定の表面抵抗率を有する半導電性シート（３１）を効率良く製作することができる。
【００３７】
そして図１に示す構造においては、半導電性シート（３１）が断熱層（２０）上に敷設されて、半導電層（３０）が形成されている。
【００３８】
なお、本発明においては、半導電層（３０）を必ずしも半導電性シート（３１）により構成する必要はない。例えば上記半導電層用の樹脂組成物を含む半導電層用塗料を、断熱層（２０）等の非導電層や下地（１０）上に塗工して、半導電層（３０）を形成するようにしても良い。
【００３９】
半導電性シート（３１）上の要所には、点在状態に多数のシート接合板（５０）が配置されている。
【００４０】
シート接合板（５０）は、鋼板等の金属製芯板の上面に、樹脂被覆層が積層された樹脂被覆鋼板等により構成されている。
【００４１】
シート接合板（５０）の被覆層は、熱可塑性樹脂からなるものであれば、特に限定されるものではないが、接合対象としての防水シート（４１）を構成する樹脂と同種の樹脂、特に同一の樹脂を用いるのが好ましく、これにより高周波溶着等による溶着接合の際、樹脂同士の相溶性を一層向上させることができて、シート接合板（５０）と防水シート（４１）との接合強度をより向上させることができる。この被覆層を構成する樹脂の具体例としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂やポリ塩化ビニル樹脂等を挙げることができる。
【００４２】
なお言うまでもなく、本発明においては、シート接合板（５０）の裏面側にも上記のような樹脂被覆層が形成されても良い。
【００４３】
またシート接合板（５０）は、通常、中央孔を有する円板形状のものが用いられ、半導電層（３０）上に載置された状態で、中央孔に開脚釘やカールプラグ等の固着手段（５５）が挿入されて屋根下地（１０）に固定されることによって、屋根下地（１０）に固定されている。
【００４４】
なお本発明においては、固着手段（５５）がシート接合板（５０）に一体に形成されていても良い。
【００４５】
防水層（４０）を構成する防水シート（４１）は、熱可塑性樹脂からなるものであり、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂等からなるもの、ポリ塩化ビニル樹脂からなるもの等を好適例として挙げることができる。なお、防水シート（４１）としては、単独の合成樹脂からなる単独シートの他に、複数の合成樹脂が積層形成された複合シートや、中間に補強層等が介挿されたシートも用いることができる。
【００４６】
この防水シート（４１）が、シート接合板（５０）を含めて半導電層（３０）全域を上から覆うように張り渡され、その状態で、シート接合板（５０）の樹脂被覆層と、それに対応する防水シート（４１）の部分とが接合一体化されて防水層（４０）が形成されるものである。
【００４７】
防水シート（４１）とシート接合板（５０）との接合方法としては、高周波溶着が好んで用いられる。この溶着法においては、防水シート（４１）の上面側における接合板（５０）の配置位置に、高周波ホーン等の高周波発生装置を載置して高周波を発生させる。これにより防水シート（４１）とシート接合板（５０）と接合し合う樹脂部分が溶融されて溶着一体化される。
【００４８】
この高周波溶着時において、半導電層（３０）は高抵抗を有するものであるため、シート接合板周辺の半導電層（３０）は誘導加熱されることなく、エネルギーロスを低減させることができる。従って、エネルギー効率良くシート接合板（５０）のみを加熱することができ、短時間で位置精度良く溶着することができる。
【００４９】
また本発明において、高周波溶着に用いる高周波としては、通常、２０〜８００ＫＨｚのものが使用され、中でも３０〜５００ＫＨｚの高周波が好適に用いられる。
【００５０】
なお本発明においては、防水シート（４１）と接合板（５０）とを、必ずしも高周波溶着により接合する必要はなく、熱風や溶剤により溶着したり、接着剤により接着するようにしても良い。もっとも、防水シート（４１）として、ポリオレフィン系樹脂製のものを用いる場合には、溶融し難く、適当な溶剤も少ないため、エネルギー効率の良い高周波溶着によって接合一体化するのが好ましい。
【００５１】
以上の構成のシート防水構造は、その施工手順が限定されるものではないが、例えば以下のようにして施工される。
【００５２】
まず、断熱材（２１）を屋根下地（１０）上に多数敷き詰めて断熱層（２０）を形成する。
【００５３】
次に、半導電性シート（３１）を断熱層（２０）上に敷設して、半導電層（３０）を形成する。
【００５４】
ここで本発明においては、断熱材（２１）上に半導電層（３０）が設けられた半導電層被覆断熱材を、あらかじめ準備しておき、この半導電層被覆断熱材を屋根下地（２０）に施工することによって、断熱材（２１）の敷設作業と、半導電性シート（３１）の敷設作業とを同時に行うようにしても良い。
【００５５】
なお、半導電層被覆断熱材としては、断熱材（２１）上に上記半導電性シート（３１）を接合したものや、断熱材（２１）上に、上記の半導電層用樹脂組成物の塗料を塗工したもの等を用いることができる。
【００５６】
半導電層（３０）を形成した後、所要位置にシート接合板（５０）を配置して、固着手段（５５）により屋根下地（２０）に固定する。
【００５７】
その後、防水シート（４１）を半導電層（３０）上に張り渡して、上記の高周波溶着等によって、防水シート（４１）をシート接合板（５０）に接合固定して防水層（４０）を形成し、これにより本発明に関連したシート防水構造（シート防水断熱構造）を形成するものである。
【００５８】
一方、このシート防水構造において、ピンホール検査を行う場合には、従来と同様に、防水シート（４１）の表面側から高電圧を印加すれば良い。この高電圧の印加によって、仮に防水シート（４１）に傷があると、放電現象により、電流が半導電層（３０）を通って流れるので、正確に傷を発見することができ、高い検査精度を得ることができる。
【００５９】
なお、本発明のシート防水構造においては、必ずしも断熱層（２０）を形成する必要がなく、半導電性シート（３１）等の半導電層（３０）を屋根下地（１０）等の躯体表面に直接敷設するようにしても良い。この場合、屋根下地（１０）としてのコンクリート等の湿気が少なくて導電性が低下した状態であっても、防水シート（４１）の下面側に半導電層（３０）が存在するため、ピンホール検査を精度良く正確に行うことができる。
【００６０】
また本発明のシート防水構造においては、屋根下地（１０）上にケイ酸カルシウム板や炭酸カルシウム板等により非導電層が形成されていても良い。この場合、その非導電層上に、上記半導電層（３０）を形成することにより、上記と同様に、高周波溶着及びピンホール検査を確実に行うことができる。
【００６１】
更に屋根下地（１０）上に、断熱層及び上記の非導電層を形成する場合においても、上記と同様に、高周波溶着及びピンホール検査を確実に行うことができる。
【００６２】
【実施例】
以下、本発明に関連した実施例と、その効果を検証するための比較例について説明する。なお以下の説明においては、発明の理解を容易にするため、図１の構造に相当する部分に、図１と同一の符号を付している。
【００６３】
【表１】
0003936879.tif 000002
【００６４】
＜実施例１＞
ＰＥＴ樹脂製シートの上面に、導電性カーボンを含んだ塗料を塗布することにより、ＪＩＳＫ６９１１による表面抵抗率が１０Ｅ＋４Ωの半導電性シート（３１）を作製した。
【００６５】
そして、コンクリート躯体（１０）上に、ポリスチレン樹脂の発泡体からなる厚さ５０ｍｍの断熱材（２１）上に配置するとともに、その断熱材（２１）上に上記半導電性シート（３１）を敷設した。
【００６６】
更に、表面にポリオレフィン系樹脂が被覆層として形成された鋼板からなるシート接合板（５０）を、上記半導電性シート（３１）上に載置し、開脚釘（５５）によりコンクリート躯体（１０）に固定した。
【００６７】
また、これらを覆うように、ポリオレフィン系樹脂からなる防水シート（４１）を敷設した。
【００６８】
そして防水シート（４１）の表面側から、シート接合板（５０）の配置位置に高周波（３０ＫＨｚ）を与えて高周波溶着を行ったところ、防水シート（４１）とシート接合板（５０）とが精度良く確実に溶着一体化された。
【００６９】
更に防水シート（４１）に針で孔（ピンホール）をあけた後、防水シート（４１）の表面側から高電圧を印加して、ピンホール検査を行ったところ、ピンホール（傷）を正確に検知することができた。
【００７０】
＜実施例２＞
ＰＥＴ樹脂製シート上における導電性カーボン入り塗料の塗布量を変更することにより、ＪＩＳＫ６９１１による表面抵抗率が１０Ｅ＋６Ωの半導電性シート（３１）を作製した。
【００７１】
それ以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。更にピンホール検査によってピンホールを正確に検知することができた。
【００７２】
＜実施例３＞
ＰＥＴ樹脂製シート上における導電性カーボン入り塗料の塗布量を変更することにより、ＪＩＳＫ６９１１による表面抵抗率が１０Ｅ＋９Ωの半導電性シート（３１）を作製した。
【００７３】
それ以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。更にピンホール検査によってピンホールを正確に検知することができた。
【００７４】
＜実施例４＞
断熱材（２１）を用いずに、半導電性シート（３１）をコンクリート躯体（１０）上に直接配置した以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。更にピンホール検査によってピンホールを正確に検知することができた。
【００７５】
＜実施例５＞
断熱材（２１）に代えて、厚さ６ｍｍのケイ酸カルシウム板を用いた以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。更にピンホール検査によってピンホールを正確に検知することができた。
【００７６】
＜実施例６＞
ＰＥＴ樹脂製シート上にアルミニウムを４５０Å蒸着することにより、ＪＩＳＫ７１９４による抵抗率が１．８Ωの半導電シート（３１）を作製した。
【００７７】
それ以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。更にピンホール検査によってピンホールを正確に検知することができた。
【００７８】
＜実施例７＞
ＰＥＴ樹脂製シート上にアルミニウムを８００Å蒸着することにより、ＪＩＳＫ７１９４による抵抗率が１．１Ωの半導電シート（３１）を作製した。
【００７９】
それ以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。更にピンホール検査によってピンホールを正確に検知することができた。
【００８０】
＜比較例１＞
ＰＥＴ樹脂製シート上における導電性カーボン入り塗料の塗布量を変更することにより、ＪＩＳＫ６９１１によるによる表面抵抗率が１０Ｅ＋１０Ωの非導電性シートを作製した。
【００８１】
この非導電性シートを、上記半導電性シートに代えて用いた以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を行ったところ、精度良く確実に溶着一体化できた。
【００８２】
ところが、ピンホール検査においては、ピンホールが存在するにもかかわらず、検知できなかった。
【００８３】
＜比較例２＞
ＰＥＴ樹脂製シート上に、厚さ７ミクロンのアルミニウム箔を貼り付けることにより、ＪＩＳＫ７１９４によるによる抵抗率が０．０１Ωの導電性シートを作製した。
【００８４】
この非導電性シートを、上記半導電性シートに代えて用いた以外は、上記実施例１と同様にして、高周波溶着を試みたが、エネルギーロスにより、シート接合板周辺までも加熱されてしまい、満足に溶着することができなかった。
【００８５】
なお、ピンホール検査においては、ピンホールを正確に検知することができた。
【００８６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、防水シート下面側に、特有構成の半導電層を配置するものであるため、高周波溶着により防水シートを接合板に確実に接合固定できるとともに、施工後においては、ピンホール検査を正確に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に関連したシート防水断熱構造の一例を示す断面図である。
【図２】従来のシート防水断熱構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…屋根下地（建造物躯体）
２０…断熱層
２１…断熱材
３０…半導電層
３１…半導電性シート
４０…防水層
４１…防水シート
５０…シート接合板
【図１】
0003936879.tif 000003
【図２】
0003936879.tif 000004