(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールを格納するシャーシであって、
前記マイクロ波モジュールは、基板の表面に、入出力端子、マイクロ波回路素子および接続用線路を形成し、さらに、この素子および線路の周囲を覆う金属リングとこの金属リングの上部を密閉する封止蓋とから成る金属キャビティを設け、また、基板の裏面にこのマイクロ波モジュールを固定するためのネジ止めラグを設けたものであり、
前記シャーシは、電磁的に遮蔽された金属容器で形成されてなり、この金属容器内には、前記マイクロ波モジュールを前記ラグによりシャーシの内面にネジ止めして格納するとともに前記マイクロ波モジュールを外部に接続するための入出力接続基板を格納し、この入出力接続基板をボンディングリボンにより前記マイクロ波モジュールの入出力端子に接続し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面に凹穴を設け、この凹穴に前記マイクロ波モジュールと前記シャーシとを接触させるようにスチールウールを充填し、
前記凹穴は、マイクロ波信号の入出力方向と直角方向の略中央かつ前記入出力方向に複数箇所に並べて設けられ、
各凹穴は、前記マイクロ波信号の入出力方向に直方体形状として形成され、
前記入出力方向と直角方向であって、前記直方体形状の凹穴の長辺の片側側面から前記基板の裏面と前記シャーシの内面が接する箇所までの直線距離である、空スロット幅をマイクロ波信号の波長の半分以下としたものである
ことを特徴とするマイクロ波モジュール格納シャーシ。
【請求項２】
マイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールを格納するシャーシであって、
前記マイクロ波モジュールは、基板の表面に、入出力端子、マイクロ波回路素子および接続用線路を形成し、さらに、この素子および線路の周囲を覆う金属リングとこの金属リングの上部を密閉する封止蓋とから成る金属キャビティを設け、また、基板の裏面にこのマイクロ波モジュールを固定するためのネジ止めラグを設けたものであり、
前記シャーシは、電磁的に遮蔽された金属容器で形成されてなり、この金属容器内には、前記マイクロ波モジュールを前記ラグによりシャーシの内面にネジ止めして格納するとともに前記マイクロ波モジュールを外部に接続するための入出力接続基板を格納し、この入出力接続基板をボンディングリボンにより前記マイクロ波モジュールの入出力端子に接続し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット孔を設けたものである
ことを特徴とするマイクロ波モジュール格納シャーシ。
【請求項３】
マイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールを格納するシャーシであって、
前記マイクロ波モジュールは、基板の表面に、入出力端子、マイクロ波回路素子および接続用線路を形成し、さらに、この素子および線路の周囲を覆う金属リングとこの金属リングの上部を密閉する封止蓋とから成る金属キャビティを設け、また、基板の裏面にこのマイクロ波モジュールを固定するためのネジ止めラグを設けたものであり、
前記シャーシは、電磁的に遮蔽された金属容器で形成されてなり、この金属容器内には、前記マイクロ波モジュールを前記ラグによりシャーシの内面にネジ止めして格納するとともに前記マイクロ波モジュールを外部に接続するための入出力接続基板を格納し、この入出力接続基板をボンディングリボンにより前記マイクロ波モジュールの入出力端子に接続し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット溝を設け、このスリット溝に電波吸収体を充填したものである
ことを特徴とするマイクロ波モジュール格納シャーシ。
【請求項４】
マイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールを格納するシャーシであって、
前記マイクロ波モジュールは、基板の表面に、入出力端子、マイクロ波回路素子および接続用線路を形成し、さらに、この素子および線路の周囲を覆う金属リングとこの金属リングの上部を密閉する封止蓋とから成る金属キャビティを設け、また、基板の裏面にこのマイクロ波モジュールを固定するためのネジ止めラグを設けるとともに複数の電源・制御信号給電用パッドを配置したものであり、
前記シャーシは、電磁的に遮蔽された金属容器で形成されてなり、この金属容器内には、前記マイクロ波モジュールを前記ネジ止めラグを使ってその内面にネジ止めして格納するとともに前記マイクロ波モジュールを外部に接続するための入出力接続基板を格納し、この入出力接続基板をボンディングリボンにより前記マイクロ波モジュールの入出力端子に接続し、さらに、前記マイクロ波モジュールの裏面と接するシャーシの内面にスリット孔を設け、前記給電用パッドとシャーシの外部に配置された給電回路とを接続するための給電用ブロックを前記スリット孔を介しシャ−シの外部から挿入したものであり、
前記給電用ブロックは、絶縁体製のブロックに前記給電パッドの配列に対応するように配置された複数の管状の細孔を設けたものであって、この細孔に前記給電用パッドと前記シャーシの外部に配置された給電回路との接続を行う柱状のスチールウールを充填したものである
ことを特徴とするマイクロ波モジュール格納シャーシ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はマイクロ波モジュール格納シャーシに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のマイクロ波モジュール格納シャーシとしては、例えば図１５〜図１７に示すようなものが知られている。なお、図１５はこのマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図であり、図１６は図１５におけるXVI−XVI断面図であり、図１７は図１５におけるXVII−XVII断面図である。
【０００３】
これら図において、１はマイクロ波モジュール格納シャーシ、３はマイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールである。
マイクロ波モジュール３は、基板６の表面（図１５および図１７における基板６の上面）にモジュール入力端子４、マイクロ波回路素子５ａ、５ｂ、接続用線路７、モジュール出力端子８を形成し、素子５ａ、５ｂ、７を金属フレーム９ａで覆い、さらにこの金属フレーム９ａの上面を金属製封止蓋９ｂで密閉封止することにより金属キャビティ９を形成している。また、基板６の裏面（図１５および図１７における基板６の下面）には、マイクロ波モジュール３を固定するためのネジ止めラグ１１を形成している。
【０００４】
なお、このマイクロ波モジュール３において、１３は所定位置に配列された複数の電源・制御信号給電用パッド、１６は入出力端子４、８とマイクロ波回路素子５ａ、５ｂとの間、および、マイクロ波回路素子５ａ、５ｂと接続用線路７との間をそれぞれ接続するボンディングワイヤである。
【０００５】
一方、シャーシ１は、上方を開放した箱形の金属製容器１ａの上面を金属製カバー１ｂで密閉した電磁シールド容器である。そして、このシャーシ１内には、前述のマイクロ波モジュール３とともに、入力側接続基板２および出力側接続基板１０が格納されている。なお、マイクロ波モジュール３は、容器１ａの底面（マイクロ波モジュール３の装荷面）に対しネジ止めラグを使って金属ネジ１２をねじ込んで固定している。そして、入力側接続基板２とモジュール入力端子４との間、および、モジュール出力端子８と出力側接続基板１０と間をボンディングリボン１５ａおよび１５ｂにより接続している。
また、上記の様に構成されたマイクロ波モジュール３の金属キャビティ９の上面とシャーシ１の金属製カバー１ｂとの間には、金属キャビティ９と金属製カバー１ｂとを接触させるようにした金属製の帰還防止遮蔽体１７が設置されている。
【０００６】
このように構成されたマイクロ波モジュール格納シャーシは次のように動作する。すなわち、入力側接続基板２から入力されたマイクロ波信号はボンディングリボン１５ａを介してマイクロ波モジュール３のモジュール入力端子４に接続され、ボンディングワイヤ１６を介してマイクロ波回路素子５ａに伝えられる。そして、マイクロ波信号は、ここで増幅その他のマイクロ波信号変調を受け、接続用線路７を通り、さらにマイクロ波回路素子５ｂで所望の変調処理が行われた後、モジュール出力端子８からボンディングリボン１５ｂを介して出力側接続基板１０を通って出力される。
【０００７】
また、上記動作において、マイクロ波信号の一部は、モジュール出力端子８からボンディングリボン１５ｂを介して出力側接続基板１０を通る際、この出力側のボンディングリボン１５ｂからマイクロ波モジュール３上方のシャーシ１内空間に放射される。このとき、前述の金属製の帰還防止遮蔽体１７が設置されていない場合は、図１５において金属キャビティ９の上方空間に点線矢印で示すように、シャーシ１内を減衰しつつも伝播して、入力側接続基板２およびボンディングリボン１５ａを介してモジュール入力端子４に接続され、マイクロ波モジュール３の入力側接続部に帰還し、結合されるという帰還ループが形成される。
【０００８】
この帰還ループの形成に対し何らの対策を講じない場合であって、ボンディングリボン１５ａ、１５ｂにおけるマイクロ波放射量とマイクロ波結合量、および、シャーシ内を伝播するときのマイクロ波信号減衰量が充分に小さくない場合、あるいはマイクロ波モジュール３のマイクロ波信号増幅利得（以下単に利得という）が十分に大きい場合には、マイクロ波モジュール３への入力マイクロ波信号量に対し上記帰還信号量を無視することができなくなる虞がある。すなわち、この場合には、マイクロ波モジュール３の出力マイクロ波信号に急峻な周波数特性（リップル）が発生したり、不要発振が発生したりなどして、マイクロ波モジュール３が正常に動作しなくなる虞がある。
【０００９】
金属製の帰還防止遮蔽体１７は、このような問題についての対策として設けられているものであり、マイクロ波モジュール３の有する利得の設計値と併せて、金属キャビティ９の上方の空間を介した入力側への信号帰還量を所定量まで低減させ、マイクロ波モジュール３を正常に動作させようとしたものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、マイクロ波モジュール３は、製造上基板６の裏面（図１５および１７における下面）を完全な平坦平面に作成することが一般的に困難であり、通常凹型あるいは凸型となることが避けられず、若干の反り６ａを有する。したがって、このように基板６の裏面に若干の反り６ａがあるマイクロ波モジュール３をネジ止めラグ１１によりシャーシ１の底面（マイクロ波モジュール３の装荷面）に固定した場合は、シャーシ１の底面とマイクロ波モジュール３の裏面（マイクロ波モジュール３の基板６の裏面のことをいい、以下この語を使用する場合は同様とする）との間に疑似導波管となる空間が形成されることになる。このため、出力側のボンディングリボン１５ｂより放射されるマイクロ波信号は、前述の金属キャビティ９上方の空間では帰還防止遮蔽体１７により遮蔽されているが、図１７に実線矢印で示すように、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１内面との間に存在する上記疑似導波管を通じ、入力側のボンディングリボン１５ａに結合される帰還ルートが別途発生し、これによりマイクロ波特性が悪化する虞のあることが分かった。特に、多機能マイクロ波モジュールの場合は、このマイクロ波モジュール３の外形が大型化し、マイクロ波モジュール３の裏面の反り６ａの反り量を無視することができなくなる場合が多くなる。また、この大型マイクロ波モジュール３の裏面を研磨加工等して、その反り６ａの反り量を極小まで低減しようとすると、マイクロ波モジュール３のコストが上昇するという問題が生ずる。また、マイクロ波モジュール３の裏面で半田等によりシャーシ１に固定することも考えられるが、この場合には、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の内面（マイクロ波モジュール３の装荷面）との間に発生する帰還ルートの問題は回避することができるものの、マイクロ波モジュール３が温度により膨張、収縮して破損する虞がある。
【００１１】
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、マイクロ波モジュールの裏面とこのマイクロ波モジュールを取り付けるシャ−シ内面との間に生じる空隙を介する入出力端子間のアイソレーションを向上させて、マイクロ波特性の向上を図ったマイクロ波モジュール格納シャーシを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によるマイクロ波モジュール格納シャーシは、マイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールを格納するシャーシであって、前記マイクロ波モジュールは、基板の表面に、入出力端子、マイクロ波回路素子および接続用線路を形成し、さらに、この素子および線路の周囲を覆う金属リングとこの金属リングの上部を密閉する封止蓋とから成る金属キャビティを設け、また、基板の裏面にこのマイクロ波モジュールを固定するためのネジ止めラグを設けたものであり、前記シャーシは、電磁的に遮蔽された金属容器で形成されてなり、この金属容器内には、前記マイクロ波モジュールを前記ラグによりシャーシの内面にネジ止めして格納するとともに前記マイクロ波モジュールを外部に接続するための入出力接続基板を格納し、この入出力接続基板をボンディングリボンにより前記マイクロ波モジュールの入出力端子に接続し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面に凹穴を設け、この凹穴に前記マイクロ波モジュールと前記シャーシとを接触させるようにスチールウールを充填し、前記凹穴は、マイクロ波信号の入出力方向と直角方向の略中央かつ前記入出力方向に複数箇所に並べて設けられ、各凹穴は、前記マイクロ波信号の入出力方向に直方体形状として形成され、前記入出力方向と直角方向であって、前記直方体形状の凹穴の長辺の片側側面から前記基板の裏面と前記シャーシの内面が接する箇所までの直線距離である、空スロット幅をマイクロ波信号の波長の半分以下としたものである。
【００１３】
また、本発明によるマイクロ波モジュール格納シャーシでは、前記凹穴にスチールウールを充填することに代えて、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット孔を設けたものとしても良い。
【００１４】
また、本発明によるマイクロ波モジュール格納シャーシでは、前記凹穴にスチールウールを充填することに代えて、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット溝を設け、このスリット溝に電波吸収体を充填したものとしても良い。
【００１５】
また、本発明によるマイクロ波モジュール格納シャーシでは、前記凹穴にスチールウールを充填することに代えて、マイクロ波モジュールの裏面に複数の給電用パッドを配置し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット孔を設け、給電用パッドとこのシャーシの外部に配置された給電回路とを接続するための給電用ブロックをこのスリット孔を介しシャーシの外部から挿入し、さらに、この給電用ブロックを、絶縁体製のブロックに前記給電パッドの配列に対応するように配置された複数の管状の細孔を設けるとともに、この細孔に給電用パッドとシャーシの外部に配置された給電回路との接続を行うための柱状のスチールウールを充填したものとしても良い。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係るマイクロ波モジュール格納シャーシを図１〜図４に基づき説明する。なお、図１は実施の形態１に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図であり、図２は図１におけるII−II断面図であり、図３は図１におけるIII−III断面図であり、図４は実施の形態１に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの要部の変形例である。また、これら図面において前記従来のマイクロ波モジュール格納シャーシと同一の部分には同一の符号を付しているが、以下の説明においてはこれら部分についても、本発明の実施の形態に係るものとして再度説明を行う。なお、本実施の形態および後述する各実施の形態の説明における上下方向は参照図面における上下方向をいうものとする。
【００１７】
これら図において、１はマイクロ波モジュール格納シャーシ、３はマイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールである。
マイクロ波モジュール３は、基板６の表面（基板６の上面）にモジュール入力端子４、マイクロ波回路素子５ａ、５ｂ、接続用線路７、モジュール出力端子８を形成し、これら素子５ａ、５ｂ、線路７の周りを金属フレーム９ａで覆い、さらにこの金属フレーム９ａの上面を金属製封止蓋９ｂで密閉封止することにより金属キャビティ９を形成している。また、基板６の裏面（基板６の下面）には、マイクロ波モジュール３を固定するためのネジ止めラグ１１を形成している。
【００１８】
なお、このマイクロ波モジュール３において、１３は所定の配列をなすように基板６の表面基板端に配置された複数の電源・制御信号給電用パッド、１６は入出力端子４、８とマイクロ波回路素子５ａ、５ｂとの間、および、マイクロ波回路素子５ａ、５ｂと接続用線路７との間をそれぞれ接続するボンディングワイヤである。
【００１９】
一方、シャーシ１は、上方を開放した箱形の金属製容器１ａの上面を金属製カバー１ｂで密閉した電磁シールド容器である。また、このシャーシ１の底面（マイクロ波モジュール３の装架面）には、箱型凹穴２０がマイクロ波信号の入出力方向に２箇所に並べて設けられている。そして、この凹穴２０内にスチールウール２１を充填し、このスチールウール２１を介しマイクロ波モジュール３とシャーシ１とを接触させている。そして、入力側接続基板２とモジュール入力端子４との間、および、モジュール出力端子８と出力側接続基板１０と間をボンディングリボン１５ａおよび１５ｂにより接続している。
また、このシャーシ１内には、前述のマイクロ波モジュール３とともに、入力側接続基板２および出力側接続基板１０が格納されている。なお、マイクロ波モジュール３は、容器１ａの底面に対しネジ止めラグ１１を使って金属ネジ１２をねじ込んで固定されており、上記スチールウール２１を介してシャーシ１と接触している。
【００２０】
また、上記の様に構成されたマイクロ波モジュール３の金属キャビティ９の上面とシャーシ１の金属製カバー１ｂとの間には、従来のものと同様に、金属キャビティ９と金属製カバー１ｂとを接触させるようにした金属製の帰還防止遮蔽体１７が設置されている。
【００２１】
次に、マイクロ波モジュール格納シャーシの動作について説明する。
入力側接続基板２から入力されたマイクロ波信号はボンディングリボン１５ａを介してマイクロ波モジュール３のモジュール入力端子４に接続され、ボンディングワイヤ１６を介してマイクロ波回路素子５ａに伝えられる。マイクロ波回路素子５ａは電源・制御信号給電用パッド１３を介して給電されている。
マイクロ波回路素子５ａに伝えられたマイクロ波信号は、マイクロ波回路素子５ａで増幅その他のマイクロ波信号変調を受け、接続用線路７を通り、さらにマイクロ波回路素子５ｂで所望の変調処理が行われた後、モジュール出力端子８からボンディングリボン１５ｂを介して出力側接続基板１０を通って出力される。
【００２２】
上記動作において、仮にマイクロ波モジュール３の裏面に反り６ａが形成されているような場合には、前述のようにシャーシ１の底面（マイクロ波モジュール３の装荷面）とマイクロ波モジュール３の裏面との間に疑似導波管が形成され、疑似導波管を通じ、出力側のボンディングリボン１５ｂより電磁波が一部放射され、入力側のボンディングリボン１５ａに結合される帰還ルートが発生することになるが、この実施の形態１の場合には、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の底面とが前述のように凹穴２０内に充填されたスチールウール２１により接触しているので、疑似導波管を通って帰還するマイクロ波信号の減衰量を増大させることができる。
【００２３】
なお、上記構成において、疑似導波管を伝播するマイクロ波信号の波長をλとした場合、図３に図示した空スロット幅Ｄ１ａ、Ｄ１ｂをλ／２以下とすれば効果的な減衰特性を得ることができる。また、このときの減衰量はマイクロ波信号の入出力方向の凹穴２０の長さＬに比例する。
【００２４】
このように本実施の形態１によれば、シャーシ１底面の凹穴２０内に充填されたスチールウール２１により、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１との間に形成される疑似導波管を帰還するマイクロ波信号を大幅に減衰させることができ、マイクロ波モジュール３を正常に動作させることができる。また、スチールウール２１は、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の底面との接触に微弱なばね性をもたらすため、マイクロ波モジュール３の割れ等の要因となる寄生応力の発生を防止することができる。また、マイクロ波モジュール３の反り６ａの反り量がマイクロ波モジュール３毎にばらついたり、温度依存性等により設計範囲内で変化した場合であっても、常にシャーシ１とマイクロ波モジュール３との導通が確保されるので、所望の減衰特性を得ることができ、マイクロ波モジュール３を常に正常に動作させることができる。
【００２５】
なお、上記実施の形態１は次のように変形することができる。
（１）  上記において凹穴２０は直方体形状として形成されているが、この凹穴２０はこのような形状に限定されるものではなく、図４のようにすり鉢状凹穴２０ａとしてその内部にスチールウール２１を充填するようにしても良い。このように構成すると、スチールウール２１が凹穴２０ａから外へはみ出しにくくなるので、マイクロ波モジュール３を締め付ける際に不要な応力を作用させることがなくなる。
（２）  また、上記においては、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の底面との導通を取るためにスチールウール２１を用いたが、このスチールウール２１に代えて微少なスプリング等の導電性弾性体を用いても良い。
（３）  また、上記においては、スチールウール２１が充填された凹穴２０がマイクロ波信号の入出力方向に２箇所に並べて設けられていたが、マイクロ波信号の入出力方向、あるいはこの入出力方向と直角の方向に所望量の減衰特性が得られるように凹穴の数を変更することも可能である。また、凹穴の寸法に関連する空スロット幅Ｄ１ａ，Ｄ１ｂは、反り６ａの反りが凹形であるか凸形であるかに関係なく、λ／２以下となるようにすれば効果的となる。
【００２６】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２に係るマイクロ波モジュール格納シャーシを図５〜図７に基づき説明する。なお、図５は実施の形態２に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図であり、図６は図５におけるシャ−シの上から見た底面図であり、図７は図５におけるVII−VII断面図である。また、これら図面において実施の形態１と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２７】
この実施の形態２は、実施の形態１において凹穴２０にスチールウール２１を充填していたことに代えて、シャーシ１の底面中央部に断面長方形状のスリット孔２３を設けたものであり、その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００２８】
ところで、上記実施の形態２におけるシャーシ１の底面とマイクロ波モジュール３の裏面との間に形成される疑似導波管による電磁波の伝播については、電磁界の振動に応じて疑似導波管の金属内表面に電流が生じ、境界条件に応じて伝播モードが決定されて電磁波エネルギーが伝播すると考えられる。
また、実施の形態２は、このような電磁波エネルギーの伝播に対し、疑似導波管の金属内表面の一面であるシャ−シ１の底面にスリット孔２３を設けることにより、疑似導波管の金属内表面を伝播する電流を阻止し、伝播される電磁波エネルギーを減衰するものであり、これにより、モジュール出力端子８からマイクロ波モジュール３下方の疑似導波管を通ってモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号の減衰量を増大させ、マイクロ波モジュール３を正常に動作させるようにしたものである。
【００２９】
そして、このようなモジュール出力端子８からモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号の減衰は、図６に示すスリット孔の長さＤ２を所定値に設定することにより減衰量を調整することができる。例えば、マイクロ波信号の波長がλである場合においてスリット孔の長さＤ２を略λ／２とすることにより、スリット孔２３の中心を微弱に伝播する変位電流Ｉａ（図６参照）と、スリット孔２３を迂回する伝播電流Ｉｂ（図６参照）の位相差がほぼλ／２波長となり打ち消し合うため、伝播量を大きくすることができる。
【００３０】
本実施の形態２によれば、スリット孔２３のみで、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の底面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子８からモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号の減衰を得ることができる。また、この実施の形態２の場合は、実施の形態１と比較すると、スチールウール等による不要な導通や機械的挟み込みのおそれが無く、電気的、熱的、機械的な信頼性をさらに向上させることができる。
【００３１】
なお、上記構成においては、スリット孔２３がシャーシ１の底面中央部の１箇所に設けられているが、マイクロ波信号の入出力方向、あるいは、この入出力方向と直角の方向にその数を変更したり、その大きさを変更したりすることも可能である。
【００３２】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３に係るマイクロ波モジュール格納シャーシを図８〜図１０に基づき説明する。なお、図８は実施の形態３に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図であり、図９は図８におけるシャ−シの上から見た底面図であり、図１０は図８におけるＸ−Ｘ断面図である。また、これら図面において実施の形態１と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３３】
この実施の形態３は、実施の形態１において凹穴２０にスチールウール２１を充填していたことに代えて、シャーシ１の底面に断面が長方形状のスリット溝２４を設け、このスリット溝２４に電波吸収体２５を充填したものであり、その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００３４】
実施の形態３は、上記のように構成されているので、シャーシ１の底面とマイクロ波モジュール３の裏面との間に形成される疑似導波管中を伝播する電磁エネルギーを電波吸収体２５により減衰し、モジュール出力端子８からマイクロ波モジュール３の下方に形成される疑似導波管を通ってモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号の減衰量を増大させることができ、モジュールを正常に動作させることができる。
【００３５】
なお、このようなモジュール出力端子８からモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号の減衰は、スリット溝２４の内部に収納される電波吸収体２５の縦横の寸法、すなわち長さＬ３と幅Ｄ３（図８〜１０参照）とを適切に調整して電波吸収体２５の大きさを変更することにより、所定の減衰量を得ることができる。
【００３６】
なお、上記構成において、電波吸収体２５がシャーシ１の底面中央部の１箇所に設けられているが、マイクロ波信号の入出力方向、あるいはこの入出力方向と直角の方向にその数を増加したり、その大きさを変更したりすることも可能である。
【００３７】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４に係るマイクロ波モジュール格納シャーシを図１１〜図１４に基づき説明する。なお、図１１は実施の形態４に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図であり、図１２は図１１におけるマイクロ波モジュールを下方から見た底面図であり、図１３は図１１におけるＸIII−ＸIII断面図であり、図１４は図１１における給電用ブロックの拡大側面図である。また、これら図面において実施の形態１と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３８】
この実施の形態４は、実施の形態１において凹穴２０にスチールウール２１を充填していたことに代えて図１１〜図１４に示すような構成としたものである。まず、マイクロ波モジュール３の複数の電源・制御信号給電用パッド１３（実施の形態１ではマイクロ波モジュール３の表面基板端に設けられていた）を、特に図１２に明らかに示されるように、マイクロ波モジュール３の裏面（下面）中央部に取り付ける。また、図１１および図１３に示されるように、シャーシ１の底面（マイクロ波モジュール３の装荷面）における前記電源・制御信号給電用パッド１３と対応する位置にスリット孔２６を設け、このスリット孔２６に、複数の電源・制御信号給電用パッド１３とシャーシ１の外部に配置された給電回路２７とをまとめて接続するための給電用ブロック３０を挿入している。
【００３９】
この給電用ブロック３０は、図１４にその拡大側面図を示すが、絶縁体製のブロックに、マイクロ波モジュール３の裏面中央部の所定位置に配列された複数の給電用パッド１３に対応するように配置された複数の管状の細孔３１を設け、さらに、この細孔３１の下方からはシャーシ１の外部に配置された給電回路２７のリード線３３の端子部３３ａを挿入し、また、この細孔３１内の上方に、給電回路２７のリード線端子部３３ａと給電パッド１３とを接続するための柱状のスチールウール（スチールウール柱）３２を給電用ピンの代用として充填し、このスチールウール柱３２を給電用パッド１３の給電端子１３ａに接続させている。したがって、細孔３１内におけるスチールウール柱３２とリード線３３との接続は、格別の接続装置が不要となる。
なお、その他の構成は実施の形態１と同じである。
【００４０】
上記構成の実施の形態４では、マイクロ波モジュール３の下面がスチールウール柱３２を介し給電回路２７に接続されていることにより、前記実施の形態１の場合と同様の原理により、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の底面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子８からモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号を減衰させることができる。
なお、この構成においては、マイクロ波信号の波長をλとしたときに、給電用ブロック３０のマイクロ波信号の入出力方向と直角方向の幅Ｄ４ａ（図１３参照）をλ／２以下として、給電用ブロック３０とスリット孔２６の内壁との隙間に流れ込む電磁波を減衰するようにするとともに、図１３にＤ４ｂおよびＤ４ｃで示した空スロット幅（マイクロ波モジュール３の側面から最外側のスチールウール柱３２までの距離）をλ／２以下とするのが好ましい。また、給電用ブロック３０とスチールウール柱３２の間隔および数とを十分な減衰量が得られるように設計するのが好ましい。
【００４１】
また、この実施の形態４では、マイクロ波モジュール３の裏面とシャーシ１の底面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子８からモジュール入力端子４に帰還するマイクロ波信号の減衰とマイクロ波モジュール３への給電を兼ねた構成となっているので、部品点数が減少しマイクロ波モジュール格納シャ−シの量産性に適したものとすることができる。
【００４２】
また、スチールウール柱を給電ピンに代用したため新たな給電用のピン、リード線の接続等が不要となり、モジュールの交換も容易となり、量産性を向上させることができる。
【００４３】
なお、上記本実施の形態の説明においては、給電パッド１３の群の数を１としたが、空スロット幅Ｄ４ｂ、Ｄ４ｃを最適にするために、給電パッド１３の群をマイクロ波信号の入出力方向あるいはそれと直角の方向に複数に分離して構成することもできる。
【００４４】
【発明の効果】
第１の発明によれば、マイクロ波信号増幅機能を有するマイクロ波モジュールを格納するシャーシであって、前記マイクロ波モジュールは、基板の表面に、入出力端子、マイクロ波回路素子および接続用線路を形成し、さらに、この素子および線路の周囲を覆う金属リングとこの金属リングの上部を密閉する封止蓋とから成る金属キャビティを設け、また、基板の裏面にこのマイクロ波モジュールを固定するためのネジ止めラグを設けたものであり、前記シャーシは、電磁的に遮蔽された金属容器で形成されてなり、この金属容器内には、前記マイクロ波モジュールを前記ラグによりシャーシの内面にネジ止めして格納するとともに前記マイクロ波モジュールを外部に接続するための入出力接続基板を格納し、この入出力接続基板をボンディングリボンにより前記マイクロ波モジュールの入出力端子に接続し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面に凹穴を設け、この凹穴に前記マイクロ波モジュールと前記シャーシとを接触させるようにスチールウールを充填し、前記凹穴は、マイクロ波信号の入出力方向と直角方向の略中央かつ前記入出力方向に複数箇所に並べて設けられ、各凹穴は、前記マイクロ波信号の入出力方向に直方体形状として形成され、前記入出力方向と直角方向であって、前記直方体形状の凹穴の長辺の片側側面から前記基板の裏面と前記シャーシの内面が接する箇所までの直線距離である、空スロット幅をマイクロ波信号の波長の半分以下としたものであるので、スチールウールの微弱なばね性により、不要応力を生じさせること無く裏面反り量のバラツキを吸収することができ、温度変化の如何に拘わらず、マイクロ波モジュールの裏面とシャーシの内面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子からモジュール入力端子に帰還するマイクロ波信号を減衰することができ、マイクロ波モジュール利得のリップルおよび不要発振を防止し、マイクロ波モジュールの動作を正常なものに保つことができる。
【００４５】
また、第２の発明によれば、第１の発明における前記凹穴にスチールウールを充填することに代えて、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット孔を設けたものであるので、マイクロ波モジュールの裏面とシャーシの内面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子からモジュール入力端子に帰還するマイクロ波信号を減衰することができ、マイクロ波モジュール利得のリップルおよび不要発振を防止し、マイクロ波モジュールの動作を正常なものに保つことができる。また、スチールウール等を用いること無く構成できるので、量産性よく、信頼性の高いマイクロ波モジュールを得ることができる。
【００４６】
また、第３の発明によれば、第１の発明における前記凹穴にスチールウールを充填することに代えて、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット溝を設け、このスリット溝に電波吸収体を充填したものであるので、マイクロ波モジュールの裏面とシャーシの内面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子からモジュール入力端子に帰還するマイクロ波信号を減衰することができ、マイクロ波モジュール利得のリップルおよび不要発振を防止し、マイクロ波モジュールの動作を正常なものに保つことができる。
【００４７】
また、第４の発明によれば、第１の発明における前記凹穴にスチールウールを充填することに代えて、マイクロ波モジュールの裏面に複数の電源・制御信号給電用パッドを配置し、また、前記マイクロ波モジュールの基板の裏面と接するシャーシの内面にスリット孔を設け、給電用パッドとシャーシの外部に配置された給電回路とを接続するための給電用ブロックをこのスリット孔を介しシャーシの外部から挿入し、さらに、この給電用ブロックは、絶縁体製のブロックに前記給電端子の配列に対応するように配置された複数の管状の細孔を設けたものであり、この細孔に給電用パッドとシャーシの外部に配置された給電回路との接続を行うための柱状のスチールウールを充填したものであるので、マイクロ波モジュールの裏面とシャーシの内面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子からモジュール入力端子に帰還するマイクロ波信号を減衰することができ、マイクロ波モジュール利得のリップルおよび不要発振を防止し、マイクロ波モジュールの動作を正常なものに保つことができる。また、マイクロ波モジュールの裏面とシャーシの内面との間に形成される疑似導波管を介してのモジュール出力端子からモジュール入力端子に帰還するマイクロ波信号の減衰とマイクロ波モジュールへの給電を兼ねた構成となっているので、部品点数が減少しマイクロ波モジュール格納シャ−シの量産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図である。
【図２】  図１におけるII−II断面図である。
【図３】  図１におけるIII−III断面図である。
【図４】  この発明の実施の形態１に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの要部の変形例である。
【図５】  この発明の実施の形態２に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図である。
【図６】  図５におけるシャ−シの上から見た底面図である。
【図７】  図５におけるVII−VII断面図である。
【図８】  この発明の実施の形態３に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図である。
【図９】  図８におけるシャ−シの上から見た底面図である。
【図１０】  図８におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】  この発明の実施の形態４に係るマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図である。
【図１２】  図１１におけるマイクロ波モジュールを下方から見た底面図である。
【図１３】  図１１におけるＸIII−ＸIII断面図である。
【図１４】  図１１における給電用ブロックの拡大側面図である。
【図１５】  従来のマイクロ波モジュール格納シャーシの正面から見た構成説明図である。
【図１６】  図１５におけるXVI−XVI断面図である。
【図１７】  図１５におけるXVII−XVII断面図である。
【符号の説明】
１  マイクロ波モジュール格納シャーシ、１ａ  金属製容器、１ｂ  金属製カバー、２  入力側接続基板、３  マイクロ波モジュール、４  モジュール入力端子、５ａ、５ｂ  マイクロ波回路素子、６  （マイクロ波モジュールの）基板、６ａ  反り、７  接続用線路、８  モジュール出力端子、９  金属キャビティ、９ａ  金属フレーム、９ｂ  封止蓋、１０  出力側接続基板、１１  ネジ止めラグ、１２  金属ネジ、１３  電源・制御信号給電用パッド、１５ａ、１５ｂ  ボンディングリボン、１６  ボンディングワイヤ、１７  帰還防止遮蔽体、２０、２０ａ  凹穴、２１  スチールウール、２３  スリット孔、２４  スリット溝、２５  電波吸収体、２６  スリット孔、２７  給電回路、３０  給電用ブロック、３１  （管状）細孔、３２  スチールウール柱、３３  リード線。
【図１】
0003986741.tif 000002
【図２】
0003986741.tif 000003
【図３】
0003986741.tif 000004
【図４】
0003986741.tif 000005
【図５】
0003986741.tif 000006
【図６】
0003986741.tif 000007
【図７】
0003986741.tif 000008
【図８】
0003986741.tif 000009
【図９】
0003986741.tif 000010
【図１０】
0003986741.tif 000011
【図１１】
0003986741.tif 000012
【図１２】
0003986741.tif 000013
【図１３】
0003986741.tif 000014
【図１４】
0003986741.tif 000015
【図１５】
0003986741.tif 000016
【図１６】
0003986741.tif 000017
【図１７】
0003986741.tif 000018