(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＬ基板の接続端子用の突出部に形成された上下の電極膜と、ＥＬ基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ドライバモジュールの接続端子とを電気的に接続して一体化して形成され前記接続端子を含めて樹脂被覆されたＥＬ発光装置において、電子部品を厚み方向に埋設する電子部品収納部とスルーホールを経由して同一表面上に形成された複数個の接続端子を有する前記回路基板にはＥＬ基板用の昇圧駆動回路が表面実装されてドライバモジュールとして構成され、該ドライバモジュールの接続端子とＥＬ基板の接続端子用の突出部に形成された上下の電極膜を上下方向に重ならないように上下電極膜を導出してなるＥＬ接続端子とを電気的に接続して一体化して構成したことを特徴とするＥＬ発光装置。
【請求項２】
前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等電子部品をチップ部品としてCOB（チップオンボード）にて表面実装した回路基板の同一面上の出力端子とＥＬ基板の上下面の接続端子とを電気的に一体化し、樹脂で被覆したことを特徴とする請求項１に記載のＥＬ発光装置。
【請求項３】
ＥＬ基板の接続端子用の突出部に形成された上下の電極膜と、ＥＬ基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ドライバモジュールの接続端子とを電気的に接続して一体化して形成され前記接続端子を含めて樹脂被覆されたＥＬ発光装置の製造方法において、前記回路基板を集合回路基板の複数個の基板窓枠に対をなして複数組形成し、前記隣り合う回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子を設け、前記回路基板に電子部品を埋設する電子部品収納部を設け、能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等を前記回路基板に総厚みを低減する表面実装し、前記複数組の回路基板に対応するＥＬ基板対を設け、前記ＥＬ接続端子と前記回路基板の出力端子とを電気的に接続して一体化し、前記ＥＬ接続端子と前記回路基板の出力端子を含めて樹脂で被覆し、前記回路基板を前記集合回路基板の複数個の基板窓枠から切り離して形成したことを特徴とするＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記回路基板の前記電子部品の収納部の面形状を円形または方形として前記収納部の厚みを前記回路基板の厚み以下に形成したことを特徴とする請求項３に記載のＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記回路基板の前記電子部品の収納部を前記回路基板の外周部に設け、切り欠くことによって前記収納部の円形または方形に形成したことを特徴とする請求項３に記載のＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等電子部品をチップ部品としてCOB（チップオンボード）にて表面実装した回路基板の同一面上の出力端子とＥＬ基板の上下面の接続端子とを電気的に一体化し、樹脂で被覆したことを特徴とする請求項３に記載のＥＬ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるためのＥＬ用発光装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術では、携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光素子としてＥＬ（エレクトロルミネッセンス）基板と、ＥＬ素子を昇圧駆動するＥＬドライバモジュールとは夫々別個に形成されていた。そして、ＥＬ基板とＥＬドライバモジュールが組み立て工程で配置固定され結線されてＥＬ発光装置が完成され前述の製品に提供されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の技術のＥＬ発光装置は小型薄型化を図る上で以下のような問題を抱えていた。（１）ＥＬ素子とＥＬドライバモジュールとの配置と固定方法、（２）ＥＬ素子とＥＬドライバモジュールとの配置固定と同時に結線する方法、（３）ＥＬ素子はその構造上湿度に敏感なためＥＬドライバモジュールとの接続部の耐湿性の確保などである。また、従来の技術のＥＬ発光装置は小型薄型化が図り難いという問題も生じていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、前述の課題を解決するためになされたものでその手段を以下に示す。本発明のＥＬ発光装置は、ＥＬ基板の接続端子用の突出部に形成された上下の電極膜と、ＥＬ基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ドライバモジュールの接続端子とを電気的に接続して一体化して形成され前記接続端子を含めて樹脂被覆されたＥＬ発光装置において、電子部品収納部とスルーホールを経由して同一表面上に形成された複数個の接続端子を有する前記回路基板にはＥＬ基板用の昇圧駆動回路が表面実装されてドライバモジュールとして構成され、該ドライバモジュールの接続端子とＥＬ基板の接続端子用の突出部に形成された上下の電極膜を上下方向に重ならないように上下電極膜を導出してなるＥＬ接続端子とを電気的に接続して一体化して構成したことを特徴とする。
【０００５】
また、本発明のＥＬ発光装置は、前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等電子部品をチップ部品としてCOB（チップオンボード）にて表面実装した回路基板の同一面上の出力端子とＥＬ基板の上下面の接続端子とを電気的に一体化し、樹脂で被覆したことを特徴とする。
【０００６】
更に、ＥＬ発光装置の製造方法は、ＥＬ基板の接続端子用の突出部に形成された上下の電極膜と、ＥＬ基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ドライバモジュールの接続端子とを電気的に接続して一体化して形成され前記接続端子を含めて樹脂被覆されたＥＬ発光装置の製造方法において、前記回路基板を集合回路基板の複数個の基板窓枠に対をなして複数組形成し、前記隣り合う回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子を設け、前記回路基板に電子部品を埋設する電子部品収納部を設け、能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等を前記回路基板に総厚みを低減する表面実装し、前記複数組の回路基板に対応するＥＬ基板対を設け、前記ＥＬ接続端子と前記回路基板の出力端子とを電気的に接続して一体化し、前記ＥＬ接続端子と前記回路基板の出力端子を含めて樹脂で被覆し、前記回路基板を前記集合回路基板の複数個の基板窓枠から切り離して形成したことを特徴とする。
【０００７】
更にまた、本発明ＥＬ発光装置の製造方法は、前記回路基板の前記電子部品の収納部の面形状を円形または方形として前記収納部の厚みを前記回路基板の厚み以下に形成したことを特徴とするものである。
【０００８】
更にまた、本発明ＥＬ発光装置の製造方法は、前記回路基板の前記電子部品の収納部を前記回路基板の外周部に設け、切り欠くことによって前記収納部の面形状を円形または方形に形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
更にまた、本発明ＥＬ発光装置の製造方法は、前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）にて表面実装した前記回路基板の同一面上の出力端子とＥＬ基板の上下面の接続端子とを電気的に接続して一体化し、樹脂で被覆して構成したことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下では本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明のＥＬ発光装置の展開斜視図で、同図（Ａ）はＥＬ素子（以下ＥＬ基板）を示し、同図（Ｂ）はＥＬ用ドライバモジュールを示し、同図（Ｃ）はＥＬ発光装置のＥＬ基板とＥＬ用ドライバモジュールとの組み立て固定結線の説明図である。図２は本発明のＥＬ発光装置を示し、同図（Ａ）はその上面図を、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡーＡ線断面図を示す。図３はＥＬ発光装置の主要製造工程の説明図である。
【００１１】
図１（Ａ）において、ＥＬ基板１０の上下面には夫々透明電極膜の上ＩＴＯ１１，下ＩＴＯ１２は蒸着またはスパッタリング等で形成されている。前記ＥＬ基板１０の側面の突出部１５には前記上ＩＴＯ１１及び下ＩＴＯ１２が上下方向に重ならないように導出されて夫々上端子１３、下端子１４が形成される。前記上端子１３、下端子１４は後述するＥＬドライバモジュールの接続端子と導電ペーストまたは半田処理または異方性導電シートで接続される。半田処理の場合は前記上端子１３、下端子１４は半田に食われないようにニッケルメッキ、半田メッキ等が施されて構成される。
【００１２】
図１（Ｂ）において、ＥＬドライバモジュール２０は、ガラスエポキシ材、紙フェノール材等からなる回路基板２１と、前記回路基板２１上に表面実装された電子部品による回路が形成されて構成される。前記回路（回路構成図は省略）はＥＬ素子を駆動するため直流電圧を昇圧して交流電圧に変換する機能を有し、能動素子であるチップＩＣ２２，チップコンデンサ２３、チップインダクタンスまたは巻線型インダクタンス２４によって回路基板２１上の配線（図省略）接続によって構成される。前記回路基板２１の外周には複数個（図示は２対）のスルーホールを有する出力端子２５，２６，入力端子２７，２８が形成される。前記出力端子２５，２６，入力端子２７，２８の前記回路基板２１の外周上の位置は４隅でも良く、またＥＬ用ドライバモジュールの仕様によっては２対以上の複数個形成される。そして、回路基板２１には電子部品を厚み方向に収納する電子部品収納部が設けられる。前記電子部品収納部は例えば、前記回路基板２１の総厚みが薄くなるように前記インダクタンス素子２４を埋設する場所であり、以下のような形状設定が可能である。（１）電子部品収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとし、前記収納部の厚みを前記回路基板２１の厚み以下に、即ち中抜きまたは窪みに形成する。（２）電子部品収納部を前記回路基板の外周部に設け、切り欠くことによって前記収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとして形成すること。このとき、インダクタンス素子２４は表面実装デバイスとしてのＥＬ用ドライバモジュールの仕様に応じて薄膜によるチップインダクタンス素子や巻線型のインダクタンス素子、また形状としては棒状またはＥ型等々を選択することができる。前記電子部品収納部に前記インダクタンス素子２４を埋設し、実装総厚みが低減するように表面実装をすることによって実装回路基板の厚みが薄く構成される。そして前記入力端子２７，２８には直流電源が接続される。
【００１３】
図１（Ｃ）において、ＥＬドライバモジュール２０の回路基板２１と同一面上にある出力端子２５、２６は、ＥＬ基板の上下面の接続端子である上端子１３、下端子１４と、上導電部３０、下導電部３１において導電ペースト、半田処理または異方性導電シートで結線固定して接続される。
【００１４】
図２（Ａ）、（Ｂ）において、ＥＬドライバモジュール２０は入力端子２７、２８を除いて樹脂３２で被覆されて小型薄型化のＥＬ発光装置として完成する。この場合前記ＥＬドライバモジュール２０は入力端子２７、２８がスルーホールを有し、回路基板２１の裏面にも端子があるならば、回路基板２１の上面を全て前記樹脂３２で被覆してもよい。
【００１５】
図３において、前工程（図省略）で回路基板２１は複数個の隣り合う回路基板２１ａ、２１ｂ…からなり、前記回路基板２１には電子部品が表面実装されて一対のＥＬドライバモジュール２０ａ、２０ｂ…となり、大型の集合基板４０の窓枠４５、４６…の長手方向に対称に連なるように配設される。そして、ＥＬ基板１０ａ、１０ｂ…は前記ＥＬドライバモジュール２０ａ、２０ｂ…に治具（図省略）で保持され、図１（Ｃ），図２で説明した端子接続と樹脂被覆が行われ、前記窓枠４５、４６の両外縁４１、４２、４３、４４…で切り離されて図２の本発明ＥＬ発光装置が製造される。
【００１６】
図１において、液晶表示装置用のＥＬ用ドライバモジュールの一実施例としてＥＬ基板３５の寸法が面積３ｃｍ2，厚み１ｍｍ、その入力容量が約４０００ＰＦのものでは、巻線型インダクタンス素子３０ｍＨ，チップコンデンサを１００ｐＦとし、発振・昇圧ＩＣを適宜選ぶならば、直流電圧３Ｖ〜５Ｖで、周波数５００Ｈｚ，昇圧駆動電圧３０Ｖ以上となり、ＥＬ基板の照度は１０数Ｃｄ／ｍ2が得られ十分な機能が達成されている。そしてＥＬドライバモジュールの寸法は一辺が約８．５ｍｍの方形で、厚みは約１．２ｍｍであり、小形化薄型化が十分図られている。
【００１７】
図２において、本発明ＥＬ発光装置はＥＬ素子の耐湿性が問題になるＥＬ基板の接続端子とＥＬドライバモジュールの接続端子との導電部３０、３１は耐湿性樹脂３２で全面的に被覆される。
【００１８】
図３において、１〜２ｍ２の集合基板４０から複数個の耐湿性の高い本発明ＥＬ発光装置が連続した工程で製造される。
【００１９】
前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）を採用するなら一層効果的にＥＬドライバモジュールの小形化薄型化が達成できることは明らかである。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、ＥＬドライバモジュールが表面実装によって薄型化される上に、ＥＬ基板とＥＬドライバモジュールの接続端子がＥＬドライバモジュールの同一面上で結線接続されるので従来例と比較してＥＬ用発光装置の小形化薄型化が顕著である。従って、本発明のＥＬ用発光装置は、液晶表示装置を用いた製品の小形化薄型化に十分寄与することは明らかである。
【００２１】
また、本発明の構成によれば、前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）を採用するなら一層効果的にＥＬドライバモジュールの小形化薄型化が図られ、ＥＬ用発光装置の更なる小形化薄型化が達成される。
【００２２】
更に、本発明の製造方法によれば、端子接続部が全面的に耐湿性の優れた樹脂で被覆されるので耐湿性が大幅に向上し、品質の優れたＥＬ発光装置を提供することができる。
【００２３】
更にまた、本発明の製造方法によれば、集合基板上でＥＬ基板と回路基板の配置が治具で保持されるので位置ずれがなく結線も容易であり、またＥＬ発光装置が多数個取れるのでそのコスト／パフォーマンスが大幅に改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＥＬ発光装置の展開斜視図で、同図（Ａ）はＥＬ基板を示し、同図  （Ｂ）はＥＬ用ドライバモジュールを示し、同図（Ｃ）はＥＬ発光装置のＥＬ基板とＥＬ用ドライバモジュールとの組み立て固定結線の説明図である。
【図２】本発明のＥＬ発光装置を示し、同図（Ａ）はその上面図を、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡーＡ線断面図を示す。
【図３】本発明のＥＬ発光装置の主要製造工程の説明図である。
【符号の説明】
１０  ＥＬ基板
１１  上ＩＴＯ
１２  下ＩＴＯ
１３  上端子
１４  下端子
２０  ＥＬドライバモジュール
２１  回路基板
２２  チップＩＣ
２３  チップコンデンサ
２４  チップインダクタンス
２５、２６  出力端子
２７、２８  入力端子
３０  上導電部
３１  下導電部
３２  樹脂
４０  集合基板
４５、４６  窓枠
【図１】
0003932061.tif 000002
【図２】
0003932061.tif 000003
【図３】
0003932061.tif 000004