(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の表裏面であって前記基板本体の端縁近傍に形成された導電性パッドを有し、前記基板本体の前記表裏面に形成された前記導電パッドを相互に導通させるビアホールを設け、前記導電性パッドにコンタクトが前記基板本体の前記端縁から摺動接触するようになっているプリント基板において、
前記ビアホールは、前記導電性パッドの前記端縁近傍且つ前記コンタクトの通過途中に配置され、
前記導電性パッドに接触する前記コンタクトの接触突起は、前記ビアホールの半径よりも大きな半径を有する湾曲面を具備し、
該湾曲面は、前記導電性パッドとの接線より前記端縁側の領域の半径が前記端縁から離れた領域の半径より小さいことを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板本体の表裏面であって基板本体の端縁近傍に形成された導電性パッドを有し、この導電性パッドにコンタクトが摺動接触するようになっているプリント基板に関する。
【０００２】
従来のこの種のプリント基板として、例えば、図５に示すものが知られている。（特開平８−２４１７５５号公報参照）。
【０００３】
このプリント基板１００は、基板本体１０１の表裏面に複数の導電性パッド１０２を有している。各面の導電性パッド１０２は、基板本体１０１の端縁１０３に沿いかつ端縁の近傍に１列状に配置されている。
【０００４】
一方、カードエッジコネクタ１１０のハウジング１１１には、プリント基板１００を受容する基板受容スロット１１２が形成され、この基板受容スロット１１２には互いに対向する複数のコンタクト１１３が２列状に設けられている。コンタクト１１３は、プリント基板１００が基板受容スロット１１２内に受容される際に、基板本体１０１の表裏面に形成された導電性パッド１０２に摺動接触する。なお、図５において、符号１１４は、基板受容スロット１１２内に挿入されたプリント基板１００をラッチ及び排出するためのラッチ／排出部材であり、符号１１５はラッチ／排出部材１１４をハウジング１１１に回動可能に軸支するピンである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント基板１００において、基板本体１０１の表裏面に形成された導電性パッド１０２が接地用のパッドである場合等には、それら導電性パッド１０２をビアホールによって相互に導通させる必要がある場合がある。この場合、ビアホールをコンタクト１１３が接触することのない導電性パッド１０２の端部（基板本体１０１の端縁１０３と反対側の端部）に配置することも考えられる。しかし、この場合には、ビアホールの直径分だけコンタクト１１３の摺動方向における導電性パッド１０２の幅が大きくなり、ひいてはプリント基板１００のコンタクト摺動方向の幅がその分だけ大きくなってしまうという問題がある。
【０００６】
又、プリント基板１００が基板受容スロット１１２内に受容される際に、コンタクト１１３がプリント基板１００の端縁１０３に接触し、この接触によって端縁１０３が磨耗し、その磨耗粉によりコンタクト１１３と導電性パッド１０２との接続が円滑に行えないという問題がある。
【０００７】
従って、本発明の目的は、プリント基板のコンタクト摺動方向の幅を小さくすると共に、磨耗粉が生じてもコンタクトと導電性パッドとの接続が円滑に行える、基板本体の表裏面であって基板本体の端縁近傍に形成された導電性パッドを有するプリント基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント基板は、基板本体の表裏面であって前記基板本体の端縁近傍に形成された導電性パッドを有し、前記基板本体の前記表裏面に形成された前記導電パッドを相互に導通させるビアホールを設け、前記導電性パッドにコンタクトが前記基板本体の前記端縁から摺動接触するようになっているプリント基板において、前記ビアホールは、前記導電性パッドの前記端縁近傍且つ前記コンタクトの通過途中に配置され、前記導電性パッドに接触する前記コンタクトの接触突起は、前記ビアホールの半径よりも大きな半径を有する湾曲面を具備し、該湾曲面は、前記導電性パッドとの接線より前記端縁側の領域の半径が前記端縁から離れた領域の半径より小さいことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明のプリント基板を示し、（Ａ）はプリント基板の第１層の平面図、（Ｂ）はプリント基板の第２層の透視平面図、図２は本発明のプリント基板を示し、（Ａ）はプリント基板の第３層の透視平面図、（Ｂ）はプリント基板の第４層の透視平面図、図３は図１（Ａ）の矢印Ａ部分の拡大図、図４は図３の４−４線に沿った断面図である。但し、図３及び図４においては、導電性パッドに摺動接触するコンタクトを共に示してある。
【００１１】
図１及び図２において、プリント基板１は、第１層乃至第４層の４層回路基板で構成された略矩形の基板本体２を具備している。基板本体２の第１層には回路１０ａ、第２層には回路１０ｂ、第３層には回路１０ｃ、第４層には回路１０ｄが形成され、層間は絶縁材料により絶縁されている。第１層の回路１０ａは基板本体２の表面に、第４層の回路１０ｄは基板本体２の裏面に形成されている。
【００１２】
図１（Ａ）に示すプリント基板１の第１層の回路１０ａは主に信号線用の回路であり、図示しないコネクタの信号用端子を受入れる複数のスルーホール１１ａ、１１ｂと、前記コネクタとは別個の図示しないエッジコネクタの信号用コンタクトが接触する複数の信号用の導電パッド１２ａと、スルーホール１１ａ、１１ｂのうちの一方のスルーホール１１ａと信号用の導電性パッド１２ａとの間を接続する複数の配線１３ａと、エッジコネクタの接地用コンタクト２０（図４参照）が接触する複数の接地用の導電性パッド１４ａとを含んでいる。信号用の導電性パッド１２ａ及び接地用の導電性パッド１４ａは、基板本体２の端縁３の近傍且つ端縁３に沿って１列状に形成されている。接地用の導電性パッド１４ａは、信号用の導電性パッド１２ａ間に所定間隔を置いて配置されている。
【００１３】
又、図１（Ｂ）に示すプリント基板１の第２層の回路１０ｂは、主に接地用の回路であり、コネクタから延出する信号用端子を受入れる複数のスルーホール１１ａ、１１ｂと、スルーホール１１ａ、１１ｂを除いて広がる接地面１６とを含んでいる。そして、図２（Ａ）に示すプリント基板１の第３層の回路１０ｃは、第２層の回路１０ｂと同様の構成であり、スルーホール１１ａ、１１ｂと、スルーホール１１ａ、１１ｂを除いて広がる接地面１７とを含んでいる。
【００１４】
更に、図２（Ｂ）に示すプリント基板１の第４層の回路１０ｄは、主に信号線用の回路であり、コネクタから延出した信号用端子を受入れる複数のスルーホール１１ａ、１１ｂと、エッジコネクタの信号用コンタクトが接触する複数の信号用の導電性パッド１２ｂと、スルーホール１１ａ、１１ｂのうちの他方のスルーホール１１ｂと信号用の導電性パッド１２ｂとの間を接続する複数の配線１３ｂと、エッジコネクタの接地用コンタクト２０と対向する接地用コンタクト（図示せず）が接触する複数の接地用の導電性パッド１４ｂとを含んでいる。信号用の導電性パッド１２ｂ及び接地用の導電性パッド１４ｂは、それぞれ第１層の信号用の導電性パッド１２ａ及び接地用の導線性パッド１４ａに対応して基板本体２の端縁３の近傍かつ端縁３に沿って１列状に形成されている。
【００１５】
又、図１及び図２に示すように、プリント基板１には、基板本体２の表裏面を貫通し、第２層の回路１０ｂにおける接地面１６及び第３層の回路１０ｃにおける接地面１７の双方に導通する複数のビアホール１５ｂ、１５ｃが設けられている。これらビアホール１５ｂ、１５ｃには、コネクタの接地用端子（図示せず）が受入れられる。
【００１６】
更に、図１乃至図４に示すように、プリント基板１には、基板本体２の表裏面を貫通し、基板本体２の表裏面に形成された接地用の導電性パッド１４ａ、１４ｂを相互に導通させる複数のビアホール１５ａが基板本体２の端縁３に沿って設けられている。これらビアホアール１５ａは、第２層の回路１０ｂにおける接地面１６及び第３層の回路１０ｃにおける接地面１７に導通している。プリント基板１の接地用の導電性パッド１４ａ、１４ｂには、図３及び図４に示すように、エッジコネクタの接地用コンタクト２０の接触突起２１が基板本体２の端縁３から終点Ｂまで矢印Ｃ方向に摺動接触する（導電性パッド１４ａに接触するコンタクトのみを図示）。従って、コネクタの接地用端子は、ビアホール１５ｂ、１５ｃ、接地面１６、１７、ビアホール１５ａ、接地用の導電性パッド１４ａ、１４ｂ及び接地用コンタクト２０を介してエッジコネクタ側の接地回路に接続される。ここで、各ビアホール１５ａは、図３及び図４に示すように、基板本体２の端縁３から導電性パッド１４ａに摺動接触するコンタクト２０の通過途中に配置されている。これらビアホール１５ａをコンタクト２０の通過途中ではなく、コンタクト２０が接触することのない導電性パッド１４ａ、１４ｂの端部（基板本体２の端縁３と反対側の端部）に配置することも考えられる。しかし、この場合には、ビアホール１５ａの直径分だけコンタクトの摺動方向における導電性パッド１４ａ、１４ｂの幅が大きくなり、ひいてはプリント基板１のコンタクト摺動方向の幅がその分だけ大きくなってしまう。本発明は、ビアホール１５ａをコンタクト２０の通過途中に配置しているので、ビアホール１５ａの直径分だけコンタクト摺動方向のプリント基板１の幅を小さくすることができる。又、コンタクト２０がプリント基板１の端縁３に接触することによって生じた磨耗粉は、コンタクト２０が摺動する際に、コンタクト２０の接触突起２１によってビアホール１５ａに導かれ、このビアホール１５ａを通って下方に排出される。このため、コンタクト２０と導電性パッド１４ａとの接続が円滑に行える。
【００１７】
一方、ビアホール１５ａをコンタクト２０の通過途中に設けることにより、コンタクト２０がビアホール１５ａ上を通過する際に、図４に示すように、コンタクト２０の接触突起２１がビアホール１５ａ内に落ち込んでしまうことが考えられる。しかし、この接触突起２１は、ビアホール１５ａの半径よりも大きい半径を有する湾曲面２２を具備しているので、接触突起２１がビアホール１５ａ内に落ち込んだとしてもコンタクト２０の摺動には支障とならない。具体的に、ビアホール１５ａの半径Ｒ３は約０．１５ｍｍであるのに対し、接触突起２１の湾曲面２２は、半径Ｒ１が約０．２ｍｍの小半径面２２ａと小半径面２２ａに連続する半径Ｒ２が約０．４ｍｍの大半径面２２ｂとを具備し、接触突起２１の落ち込み量Ｈは約０．０４ｍｍと小さく、あまり問題にならない。
【００１８】
本発明の実施形態において、プリント基板１は、第１層乃至第４層の４層回路基板として説明したが、これに限られるものではなく、基板本体２の表裏面に回路を有するものであれば、何層の回路基板であってもよい。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１に係るプリント基板によれば、基板本体の表裏面であって前記基板本体の端縁の近傍に形成された導電性パッドを相互に導通させるビアホールを設け、該ビアホールは、前記導電性パッドの前記端縁近傍且つ前記コンタクトの通過途中に配置され、前記導電性パッドに接触する前記コンタクトの接触突起は、前記ビアホールの半径よりも大きな半径を有する湾曲面を具備し、該湾曲面は、前記導電性パッドとの接線より前記端縁側の領域の半径が前記端縁から離れた領域の半径より小さいので、コンタクト摺動方向のプリント基板の幅を小さくすることができると共に、コンタクトがプリント基板の端縁に接触することによって生じた磨耗粉は、コンタクトが摺動する際に、コンタクトによってビアホールに導かれ、このビアホールを通って下方に排出されるので、コンタクトと導電性パッドとの接触が円滑に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板を示し、（Ａ）はプリント基板の第１層の平面図、（Ｂ）はプリント基板の第２層の透視平面図である。
【図２】本発明のプリント基板を示し、（Ａ）はプリント基板の第３層の透視平面図、（Ｂ）はプリント基板の第４層の透視平面図である。
【図３】図１（Ａ）の矢印Ａ部分の拡大図である。但し、導電性パッドに摺動接触するコンタクトを共に示してある。
【図４】図３の４−４線に沿った断面図である。
【図５】従来例のプリント基板とこのプリント基板を受容するカードエッジコネクタとを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１      プリント基板
２      基板本体
３      端縁
１４ａ、１４ｂ    導電性パッド
１５ａ    ビアホール
２０    コンタクト
２１    接触突起
２２    湾曲面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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