(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードチップと、
該発光ダイオードチップを収容する凹部を含む基体と、
前記凹部内に置かれる透光性樹脂部材と、
前記発光ダイオードチップからの光を集光するよう前記基体の上側に置かれるレンズ部材であって、蛍光材料が被着された曲面状の内凸面を有し、前記内凸面の外縁に沿った位置で前記基体に係合するレンズ部材
とを備え、
前記内凸面は、前記基体に係合した位置において、少なくとも中心近傍で前記発光ダイオードチップに向けて突出するように前記凹部に入り込み、
前記レンズ部材が前記基体の上側に置かれるときに、前記レンズ部材と前記凹部の内面の間に画定される空間を通るようにして、前記透光性樹脂の一部が外部空間に向けて移動するよう構成されることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記レンズ部材は、前記外縁に沿った位置に、前記基体に係合するための肩部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記レンズ部材の頂端から底端までの距離よりも、前記レンズ部材の前記底端から前記発光ダイオードチップまでの距離が短くされることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記空間は、溝形状を成すことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記レンズ部材は、前記内凸面の外側縁に沿った位置に、前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を有することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記レンズ部材は、前記内凸面を構成する前記曲面よりも曲率の小さな曲面を構成する外面を有することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
発光ダイオードチップと、
該発光ダイオードチップを収容する凹部を含む基体と、
前記凹部内に置かれて、該発光ダイオードチップを被覆する透光性樹脂材料と、
前記透光性樹脂材料の上方に載置されるレンズ部材
とを有する発光装置であって、
前記レンズ部材は、蛍光材料が被着された曲面状の内凸面を有し、該内凸面の外縁に沿った位置において前記基体に係合し、前記内凸面は、この係合した位置において前記発光素子方向へ突出するように前記凹部に入り込むことを特徴とする発光装置。
【請求項８】
前記内凸面は、一点で前記発光ダイオードチップに接近することを特徴とする、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記レンズ部材は、外端縁に沿う位置で前記内凸面の外側に下向きの肩を有することを特徴とする、請求項７または８に記載の発光装置。
【請求項１０】
凹部内に発光ダイオードチップを収納する基体と、少なくとも前記凹部を被覆する透光性樹脂部材と、該樹脂部材の上方に載置されるレンズ部材とを有する発光装置であって、前記凹部の内面は、周方向に沿って前記レンズ部材と近接する部分と、外側表面位置まで達する空間を構成するよう前記レンズ部材と離間する部分とを含み、前記空間に入り込む樹脂部材は、前記発光ダイオード近傍の樹脂部材とは、変形移動により連続的とされ、前記レンズ部材は蛍光材料が被着された曲面状の内凸面を有し、前記レンズ部材は、前記内凸面が前記凹部に入り込むように、該内凸面の外縁に沿った位置で前記基体に係合することを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
前記レンズ部材は、外端縁に沿った位置で前記内凸面の外側に下向きの肩を有することを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
凹部内に発光ダイオードチップを収納する基体と、少なくとも前記凹部を被覆する透光性樹脂部材と、該樹脂部材の上方に載置されるレンズ部材とを有する発光装置の形成方法であって、前記凹部内に前記発光素子を配置し、該発光素子を覆うように前記樹脂部材を注入する第１の工程と、前記樹脂部材上に前記レンズ部材を下方に押しつけ、前記樹脂部材の一部を変形させ、前記レンズ部材と前記基体との間に形成される空間を介して外側へ移動させる第２の工程を含み、前記レンズ部材は蛍光材料が被着された曲面状の内凸面を有し、前記レンズ部材は、前記内凸面が前記凹部に入り込むように、該内凸面の外縁に沿った位置で前記基体に係合することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１３】
発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが配置される凹部状のカップ部を含む基体と、前記カップ部内に注入される樹脂材料と、前記カップ部に重ねて置かれ、前記発光ダイオードチップから発光された光を集光するためのレンズ部材とを有し、蛍光材料を一部に配置して発光ダイオードチップからの発光の少なくとも一部を前記蛍光材料によって波長変換する発光ダイオードにおいて、
前記レンズ部材は、少なくとも前記発光ダイオードチップ近傍で前記樹脂材料と隙間無く密着される曲面状の内凸面を有し、前記レンズ部材は、前記内凸面の外縁に沿った位置で前記基体に係合し、この係合位置において、前記内凸面は、前記発光ダイオードチップへ向けて前記カップ部内へと入り込むようになっており、前記蛍光材料は前記内凸面上に被着されて置かれることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項１４】
前記カップ部内には樹脂材料が配置され、該樹脂材料は、前記内凸面又は該内凸面上に被着される蛍光材料と前記カップ部とにより画定される空間内に隙間無く充填されることを特徴とする、請求項１３に記載の発光ダイオード。
【請求項１５】
前記レンズ部材は、前記内凸面の外端縁に沿った位置に、前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を有することを特徴とする、請求項１３または１４に記載の発光ダイオード。
【請求項１６】
前記レンズ部材は、外縁に沿って前記基体に係合するための肩部を備えることを特徴とする、請求項１３乃至１５のいずれかに記載の発光ダイオード。
【請求項１７】
前記レンズ部材は、前記レンズ部材が前記基体に係合する際に前記樹脂材料の一部が通過できるよう前記内凸面の位置から外縁まで延びる溝を有することを特徴とする、請求項１３乃至１６のいずれかに記載の発光ダイオード。
【請求項１８】
基体に設けられる凹部状のカップ部内に発光ダイオードチップを実装して配置する工程と、曲面状の内凸面を備え、前記基体に係合されるレンズ部材を形成する工程と、前記内凸面上に沿って蛍光材料を被着させる工程と、前記カップ部内に樹脂材料を充填する工程と、前記レンズ部材を前記基体に装着して、前記蛍光材料が被着された前記内凸面によって前記樹脂材料を押圧して前記樹脂材料の一部を変形移動させる工程とを有し、前記レンズ部材を前記基体に装着する工程は、前記レンズ部材を、前記内凸面が前記凹部に入り込むように、該内凸面の外縁に沿った位置で前記基体に係合する工程を含むことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【請求項１９】
前記レンズ部材は、前記内凸面の外端縁に沿った位置に前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を備え、前記レンズ部材を装着するときに、前記係合面と前記カップ部との係合によって前記レンズ部材を位置決めすることを特徴とする、請求項１８に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項２０】
前記レンズ部材は、前記内凸面の位置から外縁まで延びる溝を有し、前記レンズ部材を前記基体に装着する際に、前記樹脂材料の一部が該溝に入り込むようにすることを特徴とする、請求項１８または１９に記載の発光ダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードチップを含む発光ダイオード装置で、特に蛍光材料により少なくとも一部の光を波長変換し、発光ダイオードチップの発光色と異なる色、例えば白色の発光を実現できる発光ダイオード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の発光ダイオードの従来例が、例えば、特開平８−３２０６５６号公報、及び特開平１１−２５１６４０号公報に記載される。前者によれば、発光ダイオード装置は、プリント基板及びその上に装着されるゴム又は樹脂製のマスク板を有し、そのマスク板の一部に光を反射するカップを構成する。発光ダイオードチップは、このカップの内側に実装される。カップ内には、透光性の封止材が充填硬化される。また、マスク板上には、発光ダイオードで発光した光を集光するための所定形状のレンズ板が接合される。
【０００３】
この型の発光ダイオードの問題は、レンズ板の封止材の間に空気が入り込むことによる隙間が生じるため、この空気層の影響で、光の取出効率が低くなることである。製造工程で、カップ内の体積分ちょうどとなるよう封止材を注入し、レンズ板を重ねたときに空気層を無くすことは略不可能である。
【０００４】
このような空気層を無くすためには、例えば、上述した公報のうち後者に示す構成のように、封止材に重ねて更に他の封止材を重ねて、レンズ形状に成形することも行なわれ得る。しかしながら、そのような工程を設けることは製造工程を複雑にし、製品をコスト高にしてしまう。
【０００５】
また他の問題として、蛍光材料による波長変換に関する問題がある。上述の後者の公報によれば、発光ダイオードチップからの発光を波長変換できる構成が採られている。記載される構成によれば、発光ダイオードチップ周辺に配置される樹脂材料が蛍光材料を含み、これらが発光ダイオードからの発光を波長変換して発光ダイオードチップ本来の発光色以外の色を提供する。
【０００６】
しかしながら、かかる構成は、第１のコーティング部内で、発光ダイオードチップから各方向に出射された光の光路差の影響、又は蛍光材料の分布の差によって、外部に放射される光に色むらを生じ得る。また製品間での発光色のばらつきが比較的大きくなり、製品の使用用途によっては不都合を生じる場合もある。
【０００７】
【発明の解決すべき課題】
従って、本発明は、比較的単純な構成ながら、光学特性（色の均一性、配光特性）が良好であり、製品間で発光色のばらつきがなく、効率的な発光性能を得ることのできる発光ダイオードを提供すること、及びその製造方法を提供することにある。更に本発明の他の目的は、上述のような高性能の発光ダイオードを比較的単純で安価な製造方法によって提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による発光ダイオードは、発光ダイオードチップと、それが収容される基体と、発光ダイオードチップで発光した光を集光するためのレンズとを有する。基体は、発光ダイオードが電気的に接続されるための配線パターンを有する。配線パターンは、基体の表面に沿って印刷等の方法によって形成され、発光ダイオードチップと外部装置との間の電気的なパスを形成する。基体は一体部品からなり、凹形状のカップ部を有する。配線パターンはカップ部内まで延び、発光ダイオードチップはカップ部内に実装される。
【０００９】
レンズ部材は、基体に面する側の略中央に設けられる内凸面、その周りに沿って形成されるカップ係合面、及び基体に係合するための肩とを有する。レンズ部材が基体に重ねられるとき、カップ係合面と基体のカップ部とが係合して、内凸面が基体に対する適正位置に位置決めされる。
【００１０】
内凸面の表面には、蛍光材料が被着される。被着には従来行なわれている様々な印刷又は塗布方法が使用され得る。これらの方法によれば、蛍光材料層の厚さ又はその量を制御できるので、完成した発光ダイオードに対して安定した発光性能を保証できる。
【００１１】
基体にレンズ部材を取り付ける工程に先立って、カップ部内に樹脂材料が充填される。樹脂材料はカップ内に所定量だけ注入されるが、特に複数の製品を製造する際には、それらの間で注入量に多少のばらつきがあっても良い。その後、レンズ部材が取り付けられる際に、内凸面は樹脂材料に接し、これを押すことによって樹脂材料を変形しその一部を移動させる。レンズ部材は、内凸面の位置から外縁に向けて延びる溝を有し、レンズ部材がカップ部に係合するときに、樹脂材料の一部が内凸面に押されて、その溝の中に入り込むように移動する。これによって内凸面と樹脂材料との間には空気が入り込む隙間ができず、従って両者の境界で発光ダイオードの光が反射されることはなくなり、出光効率が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して本発明の好適実施形態となる発光ダイオード及びその製造方法について詳細に説明する。図１は、本発明の第１の好適実施形態となる発光ダイオードを説明する概略断面図であり、（ａ）は組立が完了した状態、（ｂ）は組立前の状態を示す図である。図２は、第１の好適実施形態となる発光ダイオードに使用されるレンズ部材の構造を示す図で、（ａ）は底面図、及び（ｂ）は（ａ）中の線Ａ−Ａに沿う断面図である。
【００１３】
第１の好適実施形態となる発光ダイオード１０は、発光ダイオードチップ５０、これを収容する基体３０、及び基体３０上に装着されるレンズ部材２０を有する。基体３０は、凹んだ構造のカップ部３１を含み、発光ダイオードチップ５０は、この中に収容され、実装される。基体３０はセラミック材料の切削加工又はプラスチック材料の成形他により所定の形状に加工される。基体３０の表面上には、配線４１、４２が公知の方法によって形成される。配線４１、４２のそれぞれ一端はカップ部３１内に延び、その中に発光ダイオードチップ５０に電気的に接続されるためのチップ接続部４５、４６を構成する。例えば、基体３０は、ガラス・エポキシ基板をカップ形状に加工し、その上に銅箔で配線を形成することができる。また別の場合には、プラスチックまたはセラミックスをカップ状に成形して基体３０を構成し、その表面にMID（Molded Interconnect Device）の手法で電気配線を形成しても良い。
【００１４】
尚、図示しない他の実施形態によれば、基体３０は、その大部分を金属のブロックとして形成しても良い。この場合、発光ダイオードチップ５０を動作させるための電気的配線を実現するために、必要な部分に樹脂のコーティング、絶縁フィルムの貼り付け、或いは絶縁部品との機械的組立等により、金属ブロックと配線とを電気的に絶縁するための絶縁層を構成する。即ち、配線はこれらの絶縁層上に形成され得る。基体３０の大部分を金属で構成すると、発光ダイオードチップ５０の動作時に生じる熱が基体３０を通じて発光ダイオードが実装される他の装置又は他の部品へと効果的に逃がすことができ、発光ダイオードの動作の安定性を保証することができる。
【００１５】
配線４１、４２は、発光ダイオードチップ５０が実装されるチップ接続部４５、４６からカップ部３１の内面に沿って延び、更に側面を介して基体３０の底面３２まで延びる。底面３２には、発光ダイオードが他の回路基板（図示せず）に実装されるための実装部４３、４４が設けられる。即ちカップ部３１内に実装される発光ダイオードチップ５０は、配線４１、４２を介して他の回路基板と接続される。尚、発光ダイオードチップ５０は、ワイヤボンドタイプ、フリップチップ、フロップチップ等の方法により、カップ部３１内に実装され得る。
【００１６】
図示されるように、基体３０上にはレンズ部材２０が装着される。レンズ部材２０は、外凸部２４と内凸部２５とを有する。外凸部２４の表面（外凸面）２２及び内凸部２５の表面（内凸面）２３の曲率は、発光ダイオードに対して必要な集光が得られるよう設計される。外凸部２４は内凸部２５よりも大径に形成され、これにより外周に沿って肩２１が画定される。図示されるように、レンズ部材２０が基体３０に取り付けられた状態では、内凸部２５の表面２３は、発光ダイオードチップ５０に近接して配置される。
【００１７】
レンズ部材２０の内凸部２５の表面２３上には、蛍光材料６０がコーティングされて成る。従って、発光ダイオードチップ５０を動作させるとき、発光された光はカップ部３１で上方に反射され、蛍光材料６０によって少なくともその一部が波長変換されて外部に出射される。表面２３とカップ部３１によって構成される空間内には、樹脂材料（又はチップコーティング材）７０が充填される。樹脂材料７０は、レンズ部材２０を接着固定するとともに、空気層を無くし発光ダイオードチップ５０の劣化を防止するよう作用する。樹脂材料７０には、発光した光に対して吸収が少ない透明な材料が選択される。必要な場合には、樹脂材料７０中に発光ダイオードチップからの光を分散させる分散剤が混在させられる。また、樹脂材料７０として高屈折率のものを使用することでチップからの光取り出し効率をあげることができ、硬化等されたときに十分な弾性を有する材料とするを選択することで、実装されたチップやボンディング接続のためのワイヤに応力がかからない構造とすることができる。
【００１８】
次に、レンズ部材２０の形状の説明に合わせて、発光ダイオード１０の製造方法について説明する。レンズ部材２０については、図２（ｂ）に底面図が示され、図２（ａ）には（ｂ）中の線Ａ−Ａに沿う位置の断面図が示される。
【００１９】
レンズ部材２０の概略形状は上述した通りであり、全体としてはきのこ形を成す。通常は透明な樹脂からなるが、ガラス等の他の材料で形成されることも可能である。肩２１から表面２３までの間は、傾斜面２８が設けられる。傾斜面２８近傍の内凸部２５の一部は、凹んだカップ部３１に対して略相補的な錐台形状とされ、表面２３は、その錘台に重なるようにドーム状部分を構成する。更に、図２に示すように、レンズ部材２０は、対向位置に一対の溝２６を有する。溝２６は内凸部２５の表面２３の位置から肩２１の位置まで延び、外凸部２４の表面２２の位置まで達している。
【００２０】
上述したように、レンズ部材２０の表面２３には、色変換用の蛍光材料６０が配置される。本実施形態では、蛍光材料の配置は、蛍光材料を他の液体樹脂材料と混ぜてこれを塗布するか、予めフィルム形状に加工したものを被着させる等の方法により行われる。例えば、発光ダイオードを白色発光させるための蛍光材料としては、ＹＡＧ：Ｃｅ等のセラミック材料や、他の有機蛍光材料が用いられ得る。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、レンズ部材２０が基体３０に組み立てられる前に、基体３０内には発光ダイオードチップ５０が実装される。図示されるように、発光ダイオードチップ５０はカップ部３１の底に実装されて置かれ、その上から樹脂材料７０が注入される。樹脂材料７０は十分な流動性を有する。レンズ部材２０が装着される前の樹脂材料の表面は参照番号７１で示される。樹脂材料７０は比較的大容量だけ注入され、過剰な分はレンズ部材２１装着の過程で除去されるが、これについては後述する。
【００２２】
レンズ部材２０の装着は、図１（ｂ）から（ａ）の状態への遷移として理解される。即ち、樹脂材料７０が注入された基体３０にレンズ部材２０が組合わせられるとき、内凸部２５がカップ部３１内に入り込む。図１（ａ）から理解されるように、レンズ部材２０は、肩２１が基体３０の頂面３３（又はその上に形成される配線４１）に略当接する位置又は傾斜面２７がカップ部３１の内面に略接する位置に置かれるが、内凸部２５は肩２１の位置から十分な量だけ突出して成るので、レンズ部材２０装着の過程で、まず蛍光材料６０が被着された表面２３が樹脂材料７０に接するようになる。
【００２３】
この位置から更にレンズ部材２０が基体３０に向けて押し下げられるとき、表面２３は樹脂材料６０を押して変形させる。樹脂材料６０は、十分な流動性を有するので、レンズ部材２０が押し下げられたときに、レンズ部材２０に形成される溝２６内に樹脂材料７０が流れ込む。溝２６は上述したように、レンズ部材２０の側縁に沿って表面２２の側端位置まで達しているので、レンズ部材２０の移動により押し出された樹脂材料７０は、溝２６を介して外部に向けて移動させることができる。このとき、レンズ部材２０の表面２３は中央位置から徐々に樹脂材料７０と接することになり、一方溝２６はレンズ部材２０の側端に設けられるので、レンズ部材２０の装着前にカップ部３１内に存在した空気は、過剰な樹脂材料と共に溝２６により外部に排出できる点に注意すべきである。その結果、樹脂材料７０は、レンズ部材２０の表面２３に被着された蛍光材料の層６０に密着し（図１（ａ）及び（ｂ）中で参照番号７２の破線で示される樹脂材料７０の表面７２参照）、蛍光材料６０の層とカップ部３１によって画定される空間に空気が入り込む隙間が無くなるようにすることができ、従って、良好な密封特性を得ることができる。
【００２４】
この構造による第１の利点は、蛍光材料の位置を正確に決定し、その量も制御できることであり、これにより発光ダイオードとしての光学的性能を確実に制御し、発光ダイオードの良好な光学的性能を保証できることである。例えば、発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとし、その光に対して黄色を発光する蛍光物質をレンズ下部に塗布することにより白色の発光が得られるが、従来、この種の発光ダイオードでは、蛍光物質は、カップ内部の全体、モールド樹脂全体又は一部、チップへのコーティング層内、モールド樹脂の外側層等、様々な位置に配置されている。本発明によれば、蛍光材料６０は、レンズ部材２０の下側位置に所望の形状にして必要な量だけ配置することができ、しかもチップに近い適当な位置に正確に蛍光物質を置くこともできる。これにより、チップからの直接の光及びカップで反射した光を、蛍光物質を介して、均一な色むらの無い発光をさせることが可能となり、特に照明等に使用される白色発光の応用に有効である。また、製品間で性能の差も小さくなり、量産によっても製品の性能水準を高いレベルで保証できる。
【００２５】
更に、本発明の第２の利点は、本発明による発光ダイオードの製造方法によれば、従来のようにモールド樹脂で封止する必要が無いため、高温炉を利用する長時間のプロセスが必要無く、製造工程が簡略化できることである。即ち、製造工程を簡略化しつつ、平均的性能が向上した製品を提供することができ、発光ダイオードの量産工程において極めて有効である。また、本発明の製造方法を応用して、カップが多数個形成された大型の基板及び板状に成形されたレンズを用いてそれを組合わせ、その後にそれらを各単位に分割することにより、多数個の製品を同時に製造可能である。特に多数個の製品を製造する場合にも、レンズは基体に対して正確に置かれるので、製品の高い性能を保証できることに注目すべきである。従って、これによって生産効率の高い製造方法が提供される。
【００２６】
図３は、本発明の第２の好適実施形態となる発光ダイオードを示す図であり、（ａ）、（ｂ）には、それぞれ図１（ａ）、（ｂ）に類似した断面図が示される。第２の実施形態による発光ダイオード１１０は、本発明の基本構成となる各要素については第１の実施形態となる発光ダイオード１０と共通するので、参照番号に１００を追加して示され、その作用効果についての説明は省略される。
【００２７】
本実施形態による発光ダイオード１１０が、第１の実施形態による発光ダイオード１０と相違する点は、基体１３１の構造、及びリード１９１、１９２を設けたことである。この相違点は、第１の実施形態による発光ダイオード１０が図示しない他の装置に表面実装されるためのものであり、第２の実施形態による発光ダイオード１１０が回路基板等のスルーホールを利用して実装されるためのものであることに起因する。
【００２８】
発光ダイオード１１０は、やはり発光ダイオードチップ１５０を収容する基体１３１、及びその基体１３１に装着されるレンズ部材１２０を有する。基体１３１の製造、基体１１３１に対する発光ダイオードチップ１５０の実装、蛍光材料１６０のレンズ部材１２０への被着、及び基体１３０へのレンズ部材１２０の装着は、第１の好適実施形態の場合と同様に順に行なわれる。本実施形態によっても、レンズ部材１２０は、樹脂材料１７０を押し出すようにして基体１３０に装着され、これにより良好な密封性を備えた発光ダイオードの組立体が実現される。
【００２９】
リード１９１、１９２の装着は、基体１３０とレンズ部材１２０との組立工程の後、又は基体１３１を製造する工程のいずれの工程で行なわれても良いが、製造プロセス上は、前者による方が利点が多い。前者の方法によれば、例えば、多数の発光ダイオードの組立を上述の如く一括して行うこともでき、また、基体１３１に対して発光ダイオードチップ１５０を実装した後で、リード１９１、１９２を基体１３１に組み付ける前に動作検査を行うこともできるからである。
【００３０】
以上のように本発明の好適実施形態となる発光ダイオードについて詳細に説明したが、これはあくまでも例示的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業者によって様々な変形変更が可能である。
【００３１】
上述の好適実施形態に即して本発明を説明すると、本発明は、発光ダイオードチップ５０；１５０と、該発光ダイオードチップ５０；１５０が配置されるカップ部３１；１３１を含む基体３０；１３０と、前記カップ部３１；１３１内に注入される樹脂材料７０；１７０と、前記カップ部３１；１３１に重ねて置かれ、前記発光ダイオードチップ５０；１５０から発光される光を集光するためのレンズ部材２０；１２０とを有し、蛍光材料６０を一部に配置して発光ダイオードチップ５０；１５０からの発光の少なくとも一部を前記蛍光材料６０；１６０によって波長変換する発光ダイオード装置１０；１１０において、前記レンズ部材２０；１２０は、前記発光ダイオードチップ５０；１５０へ向けて前記カップ部３１；１３１内へと張り出し、少なくとも前記発光ダイオードチップ５０；１５０近傍で前記樹脂材料７０；１７０と隙間無く密着される内凸面２３；１２３を有し、前記蛍光材料６０；１６０は前記内凸面２３；１２３上に被着されて置かれることを特徴とする発光ダイオード１０；１１０を提供する。
【００３２】
好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０は、外縁に沿って前記基体３１；１３１に係合するための肩部２１；１２１を備える。
【００３３】
好ましくは、前記カップ部３１；１３１内には樹脂材料７０；１７０が配置され、該樹脂材料７０；１７０は、前記内凸面２３；１２３又はその上の蛍光材料６０；１６０とカップ部３１；１３１によって画定される空間内に空気が入り込む隙間がないように充填される。
【００３４】
好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０は、前記内凸面２３；１２３と前記肩部２１；１２１との間に前記カップ部３１；１３１の内面の一部と係合する係合面２８；１２８を有する。
【００３５】
好ましくは、前記レンズ部２１；１２１は、前記レンズ部２０；１２０が前記基体３０；１３０に係合する際に前記樹脂材料７０；１７０の一部が通過できるように前記内凸面２３；１２５の位置から外縁まで延びる溝２６；１２６を有する。
【００３６】
更に本発明は、基体３０；１３０に設けられるカップ部３１；１３１内に発光ダイオードチップ５０；１５０を実装して配置する工程と、内凸面２３；１２３を備え、前記基体３０；１３０に係合されるレンズ部材２０；１２０を形成する工程と、前記内凸面２３；１２３上に沿って蛍光材料６０；１６０を被着させる工程と、前記カップ部３１；１３１内に樹脂材料７０；１７０を充填する工程と、前記蛍光材料が被着された前記レンズ部材２０；１２０を前記基体３０；１３０に装着して前記内凸面２３；１２３が前記樹脂材料７０；１７０を押圧するようにして該樹脂材料７０；１７０の一部を変形移動させる工程、とを有することを特徴とする発光ダイオードの製造方法を提供する。
【００３７】
好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０は、前記内凸面２３、１２３の外端縁に沿う位置に前記カップ部の内面の一部と係合する係合面２７；１２７を備え、前記レンズ部材２０；１２０を装着するときに、前記係合面２７；１２７と前記カップ部３１；１３１との係合によって前記レンズ部材２０；１２０を位置決めする。
【００３８】
好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０は、前記内凸面２３；１２５の位置から外縁まで延びる溝２６；１２６を有し、前記レンズ部材２０；１２０を前記基体３０；１３０に装着する際に、前記樹脂材料７０；１７０の一部が該溝２６；１２６に入り込む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の好適実施形態となる発光ダイオードを示す図で、（ａ）は組立状態の断面図、及び（ｂ）は組立工程の途中の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の好適実施形態となる発光ダイオードを示す図で、（ａ）は組立状態の断面図、及び（ｂ）は組立工程の途中の状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、（ｂ）中の線Ａ−Ａに沿う位置のレンズ部材の断面図、及び（ｂ）はレンズ部材の底面図である。
【符号の説明】
１０；１１０          発光ダイオード
２０；１２０          レンズ部材
２２；１２２          外凸面
２３；１２３          内凸面
３０；１３０          基体
３１；１３１          カップ部
５０；１５０          発光ダイオードチップ
６０；１６０          蛍光材料
７０；１７０          樹脂材料
【図１】
0003948650.tif 000002
【図２】
0003948650.tif 000003
【図３】
0003948650.tif 000004