(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
【請求項２】
レジストによりパターンを形成した導電性金属板の回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、端子部、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターンを加工し、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
【請求項３】
７０〜９５重量部の無機質フィラーと、５〜３０重量部の少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤でなり、半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化樹脂組成物を使用してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項４】
マスキングフィルムの貼付あるいはレジストの塗布によるマスキングをしてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項５】
レジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去し、その後前記フィルムを除去したリードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項６】
導電性金属板をプレス加工、エッチング加工あるいはレーザ加工によりリードフレームを形成してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項７】
形成用の金型あるいは熱プレス機により、リードフレームと熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層して加熱加圧し硬化させてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項８】
ニッケル下地めっきと半田めっきによるめっき処理を施してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項９】
導電性金属板として銅あるいはその合金材を使用してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１０】
レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、導電性金属板全体にめっき処理を行い、続いてブラスト処理で回路形成部のめっきを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１１】
レジストによりパターンを形成した導電性金属板全体にめっき処理を行い、続いてブラスト処理で回路形成部のめっきを除去し、端子部、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１２】
あらかじめ端子部を加工形成した導電性金属板にレジストによるパターンを形成して前記導電性金属板に回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１３】
あらかじめ端子部を加工形成した導電性金属板にレジストによりパターンを形成し、前記導電性金属板の回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターンを加工し、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１４】
導電性金属板への打抜き加工の方向をレジスト印刷面側としてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１５】
少なくとも片面側が粗面化された導電性金属板を使用してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１６】
フィルムをレジスト印刷面に貼付してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１７】
位置決め箇所を除いてリードフレーム全体にフィルムを貼付してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１８】
電気的に独立絶縁の必要な部分に対する位置決めを、貼付したフィルムにより行ってなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【請求項１９】
フィルムを貼付した導電性金属板に対し、上記フィルムを貼付した面と反対面から打抜きによりつなぎ桟とフィルムを除去してリードフレームを形成する請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器における高電力回路などに使用される、リードフレームや熱硬化樹脂組成物などで構成された熱伝導性基板（高放熱性基板）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求にともない、半導体の高密度や高機能化が要求されている。
【０００３】
これにより、それらを実装するための回路基板もまた小型高密度の構造が必要であり、その結果、熱硬化樹脂に無機の熱伝導性フィラーを充填した熱硬化樹脂組成物を、本体、配線、電極あるいは取出端子を構成するリードフレームや、別個の放熱用金属板と一体化した、加熱加圧成形による熱伝導性基板が提案されていた。
【０００４】
従来における熱伝導性基板の製造方法について、図７の側断面図および平面図を用いて説明する。すなわち図７において、１は熱硬化樹脂に熱伝導性フィラーを充填したシート形状などの熱硬化樹脂組成物である。
【０００５】
２はエッチングやプレスなどにより端子や回路形成部など所定パターンおよび位置決め用孔４が加工および設けられ、銅やその合金などの導電性金属板でなる回路形成用導体（リードフレーム）、３は金型などにおける加熱部を有する下加圧体６の動作面に設けられ、前記孔４に対応する円筒状の突起である。そして、５は下加圧体６に対応し加熱部を有する移動自在な上加圧体である。
【０００６】
製造方法について説明すると、まず図７（ｂ）に示すように、回路形成用導体２（リードフレーム）に設けられた孔４に、下加圧体６の動作面に配置した突起３を挿入して、回路形成用導体２を位置決めしながら下加圧体６の上面に載置する。
【０００７】
続いて図７（ａ）に示すように、熱硬化樹脂組成物１を回路形成用導体２の回路部分に積層した後、上加圧体５を降下させて加熱加圧して熱硬化樹脂組成物１の硬化を完成させ、熱硬化樹脂組成物１と回路形成用導体２を一体化するのである。その後、必要であれば所定の電子部品やデバイスを実装して熱伝導性基板を完成させるものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の熱伝導性基板の製造方法では、熱硬化樹脂組成物１が加熱加圧される際に軟化して流動する。その軟化と流動により発生する回路形成用導体２のずれや移動を防止するために、２箇所の孔４と突起３により嵌合して位置決めおよび規制する必要があった。
【０００９】
すなわち、前記のためには孔４および突起３も２箇所以上が必要であり、複数の回路形成用導体２を熱硬化樹脂組成物１と成形する際には、下加圧体６に多数の突起３を配置しなければならず、装置が複雑で高価となる。
【００１０】
また、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドや回路形成用導体２が小型の場合には、孔４を設けることが困難であるという課題を有していた。
【００１１】
本発明は前記課題を解決しようとするものであり、簡単な構成で、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドや、小型の回路形成用導体でも確実に位置決めおよび規制ができ、熱硬化樹脂組成物のにじみや付着による汚染が防止できる熱伝導性基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の熱伝導性基板の製造方法は、レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる方法としたものであり、確実な位置決めや規制、および熱硬化樹脂組成物によるにじみや付着による汚染の防止が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法としたものであり、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドの位置決めと、熱硬化樹脂組成物による汚染を防止するという作用を有する。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、レジストによりパターンを形成した導電性金属板の回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、端子部、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターンを加工し、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法としたものであり、打抜き加工の工程が削減できるという作用を有する。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、７０〜９５重量部の無機質フィラーと、５〜３０重量部の少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤でなり、半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化樹脂組成物を使用してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、生産工程時間の短縮とメンテナンスが容易になるという作用を有する。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、マスキングフィルムの貼付あるいはレジストの塗布によるマスキングをしてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、不要箇所への半田めっきの施しを防止するという作用を有する。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、レジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去し、その後前記フィルムを除去したリードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、放熱性が向上し高電力回路が可能になるという作用を有する。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、導電性金属板をプレス加工、エッチング加工あるいはレーザ加工によりリードフレームを形成してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、所定のパターンを有するリードフレームを形成できるという作用を有する。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、形成用の金型あるいは熱プレス機により、リードフレームと熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層して加熱加圧し硬化させてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、モジュール化され高放熱性の熱伝導性基板が構成できるという作用を有する。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、ニッケル下地めっきと半田めっきによるめっき処理を施してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、対環境性の向上と後工程による実装が確実にできるという作用を有する。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、導電性金属板として銅あるいはその合金材を使用してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、機械的強度、電気的特性および熱伝導性が向上するという作用を有する。
【００２２】
請求項１０および１１に記載の発明は、回路形成部にマスキングを行わずにリードフレーム全体にめっき処理を施し、ブラスト処理で回路形成部のめっきを除去してなる熱伝導性基板の製造方法としたものであり、めっき除去面を粗面化できるという作用を有する。
【００２３】
請求項１２および１３に記載の発明は、あらかじめ端子部を加工形成した導電性金属板にレジストによるパターンを形成する熱伝導性基板の製造方法としたものであり、端子部の共用化および電気的特性チェックなどに活用できるという作用を有する。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、導電性金属板への打抜き加工の方向をレジスト印刷面側としてなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、打抜きバリによりレジストの流動を防止できるという作用を有する。
【００２５】
請求項１５に記載の発明は、少なくとも片面側が粗面化された導電性金属板を使用してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、マスキングの剥離性、半田めっきあるいは熱硬化樹脂組成物の密着性が向上するという作用を有する。
【００２６】
請求項１６に記載の発明は、フィルムをレジスト印刷面に貼付してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、熱硬化樹脂組成物のにじみや付着による汚染を防止するという作用を有する。
【００２７】
請求項１７に記載の発明は、位置決め箇所を除いてリードフレーム全体にフィルムを貼付してなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、リードフレームにおける表面の保護ができるという作用を有する。
【００２８】
請求項１８に記載の発明は、電気的に独立絶縁の必要な部分に対する位置決めを、貼付したフィルムにより行ってなる請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、双方による機械的な位置決め手段が不要になるという作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１９に記載の発明は、フィルムを貼付した導電性金属板に対し、上記フィルムを貼付した面と反対面から打抜きによりつなぎ桟とフィルムを除去してリードフレームを形成する請求項１あるいは２に記載の熱伝導性基板の製造方法であり、打抜きによるバリはフィルム面側に発生し、同時に導電性金属板との貼付面に有していたフィルムの接着剤も打抜き方向のフィルム面側に移動することとなり、この結果としと配線パターン間に上記接着剤の侵入を防いで熱硬化樹脂組成物で充満された状態となって配線パターンの定形性が高まり、また空気は配線パターンや熱硬化樹脂組成物よりなる熱伝導シート間からスムーズに脱気することができるので、配線パターンから熱伝導シートを介しての放熱用金属板への熱伝導性が高まる。
【００３０】
以下、本発明の実施の形態における熱伝導性基板の製造方法について図１〜図６を用いて説明する。
【００３１】
なお、従来の技術で説明した構成部品については同一の符号を付与し、詳細な説明は簡略化する。
【００３２】
まず、電子機器における高電力回路などに使用される、放熱性の優れた熱伝導性基板（高放熱性基板）の構成例について説明する。
【００３３】
図６において、２１はシート形状の熱硬化樹脂組成物である。この熱硬化樹脂組成物２１は、例えば７０〜９５重量部の無機質フィラーと、５〜３０重量部の少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤よりなり、半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有して、少なくとも膜厚が０．８〜２ｍｍ、好ましくは０．８〜１．６ｍｍとなるように、ドクターブレード法、コーター法、押出し成形法あるいは圧延法により形成している。
【００３４】
２２はプレス加工、エッチング加工あるいはレーザ加工などにより所定のパターンや形状に加工形成された回路形成用導体（リードフレーム）であり、アルミニウム、銅、銀、鉄あるいはそれらの合金材などでなる導電性および熱伝導性金属板の少なくとも図６の上面を、密着性を良くするために粗面化し、その後図６の下面側にソルダーレジストの印刷および熱あるいは紫外線硬化により後工程で搭載する電子部品用などのために所定パターンを形成している。
【００３５】
２３は放熱用金属板であり、熱伝導性の優れた鉄、銅、アルミニウム、アルマイト処理されたアルミニウムあるいはそれらの合金などの金属材を、所定形状に加工して形成している。
【００３６】
２０は回路形成用導体２２の不要部を切断除去し、かつ折り曲げ加工などにより形成された外部との接続用などの端子である。
【００３７】
そして、回路形成用導体２２の上面に、シート形状の熱硬化樹脂組成物２１と放熱用金属板２３を積層して搭載あるいは貼付し、加熱加圧して硬化を完了した後、さらに端子２０を前記の方法で構成し、所定の熱伝導性基板を形成するのである。
【００３８】
次に図１、図２を用いて、本発明の熱伝導性基板の製造方法における実施の形態について説明する。図１において、１１はアルミニウム、銅、銀、鉄あるいはそれらの合金材などでなり、少なくとも片面を密着性の向上を図るために粗面化した熱伝導性でもある導電性金属板（基材）、１４は導電性金属板１１（基材）の片面の所定箇所に印刷される電気的絶縁性、耐熱および耐薬品性に優れたレジストである。
【００３９】
１３はプレスやエッチングあるいはレーザ加工などにより形成された加工孔であり、所定パターンを基材１１に加工して本体となるリードフレーム１２を形成する。そして１５はニッケル下地めっきの上に施す半田めっきであり、リードフレーム１２の所定箇所に施される。
【００４０】
１６はリードフレーム１２の下面の回路形成部に、マスキングフィルムの貼付あるいはレジストの塗布などにより設けたマスキングであり、１７はリードフレーム１２に形成される電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドを機械的に接続させるつなぎ桟である。
【００４１】
１８は耐熱、耐薬品性に優れて物理的形状の変化が少ない樹脂材などでなり、片面が粘着自在なフィルムである。
【００４２】
製造方法について説明すると、まず図１（ａ）に示すリードフレーム１２となる導電性金属板１１（基材）の片面（上面）に、図１（ｂ）に示すように所定箇所にレジスト１４によるパターンを印刷し、熱あるいは紫外線により硬化させる。
【００４３】
続いて図１（ｃ）に示すように、プレス打抜きやレーザ加工などにより加工孔１３を設けて端子部と回路形成部を有するリードフレーム１２となす。そして、図１（ｄ）に示すように、リードフレーム１２の裏面（レジスト１４が印刷されていない面）の回路形成部にマスキング１６を行った後、ニッケル下地めっきと半田めっき１５をリードフレーム１２の全体に施す。
【００４４】
なお、加工孔１３の切断面にも前記のニッケル下地めっきと半田めっき１５が施されていることになる。
【００４５】
次に図１（ｅ）に示すように、マスキング１６を除去した後、回路形成部における所定パターンの加工を前記と同じ方法にて行う。なおその際、打抜き方向はレジスト１４の印刷された面方向とし、さらにリードフレーム１２に形成される電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドを、機械的に接続させるつなぎ桟１７の部分も同時に形成する。
【００４６】
続いて図２（ｆ）に示すように、リードフレーム１２のレジスト印刷面（上面）における回路形成部にフィルム１８を貼付する。その後、図２（ｇ）および図２（ｇ）の要部（Ａ部）詳細図である図２（ｊ）に示すように前記つなぎ桟１７部分をフィルム１８とともにフィルム１８を貼付した面とは反対面から打抜いて除去する。
【００４７】
その際、前記電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドは、本体のリードフレーム１２とは切り離されて分離するのであるが、貼付したフィルム１８により所定位置を保持している。
【００４８】
また、図２（ｊ）に示すように、打抜きによるバリはフィルム１８面側に発生し、同時にリードフレーム１２との貼付面に有していたフィルム１８の接着剤も打抜き方向のフィルム１８面側に移動することとなる。
【００４９】
次に図２（ｈ）に示すように、シート形状などの熱硬化樹脂組成物２１と放熱用金属板２３を積層し、前記フィルム１８を貼付したまま形成用の金型あるいは熱プレス機などにより、加熱加圧して硬化させて一体化する。
【００５０】
この時、フィルム１８の接着剤はフィルム１８側（フィルム表面側）に移動しているので、この結果として配線パターン間に上記接着剤の侵入を防いで熱硬化樹脂組成物２１で充満された状態となって配線パターンの定形性が高まる。また、空気は配線パターンや熱硬化樹脂組成物２１よりなる熱伝導シート間からスムーズに脱気することができるので、配線パターンから熱伝導シートを介しての放熱用金属板２３への熱伝導性が高まることとなる。
【００５１】
続いて図２（ｉ）に示すように、フィルム１８を剥離して除去した後、必要であれば所定の電子部品やデバイスを実装して所定の熱伝導性基板を完成させるのである。
【００５２】
次に図３、図４を用いて、本発明の熱伝導性基板の製造方法における他の実施の形態について説明する。まず図３（ａ）に示すリードフレーム１２となる導電性金属板１１（基材）の片面（上面）に、図３（ｂ）に示すように所定箇所にレジスト１４によるパターンを印刷し、熱あるいは紫外線により硬化させる。
【００５３】
続いて図３（ｃ）に示すようにリードフレーム１２となる導電性金属板１１（基材）の裏面（レジスト１４が印刷されていない面）の回路形成部分にマスキング１６を行った後、ニッケル下地めっきと半田めっき１５を導電性金属板１１（基材）の全体に施す。
【００５４】
次に図４（ｄ）に示すように、マスキング１６を除去して回路形成部における所定パターン、端子部、および電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドを機械的に接続させるつなぎ桟１７を、プレス打抜きやレーザ加工により加工孔１３を設けて形成し、端子部と回路形成部を有するリードフレーム１２となす。
【００５５】
なお、加工孔１３の切断面には前記のニッケル下地めっきと半田めっき１５は施されておらず、さらに打抜き方向はレジスト１４の印刷された面方向としている。
【００５６】
続いて図４（ｅ）に示すように、リードフレーム１２のレジスト印刷面（上面）における回路形成部にフィルム１８を貼付する。その後、図４（ｆ）および図４（ｆ）の要部（Ｂ部）詳細図である図４（ｉ）に示すように、前記つなぎ桟１７部分をフィルム１８とともにフィルム１８を貼付した面とは反対面から打抜いて除去する。
【００５７】
なお、前記で説明したように電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドは、フィルム１８により所定位置に保持されている。
【００５８】
また、図４（ｉ）に示すように、打抜きによるバリはフィルム１８面側に発生し、同時にリードフレーム１２との貼付面に有していたフィルム１８の接着剤も打抜き方向のフィルム１８面側に移動することとなる。
【００５９】
次に図４（ｇ）に示すように、シート形状などの熱硬化樹脂組成物２１と放熱用金属板２３を積層し、前記フィルム１８を貼付したまま形成用の金型あるいは熱プレス機などにより、加熱加圧して硬化させて一体化する。
【００６０】
この時、フィルム１８の接着剤はフィルム１８側（フィルム表面側）に移動しているので、この結果として配線パターン間に上記接着剤の侵入を防いで熱硬化樹脂組成物２１で充満された状態となって配線パターンの定形性が高まる。また、空気は配線パターンや熱硬化樹脂組成物２１よりなる熱伝導シート間からスムーズに脱気することができるので、配線パターンから熱伝導シートを介して放熱用金属板２３への熱伝導性が高まることとなる。
【００６１】
続いて図４（ｈ）に示すように、フィルム１８を剥離して除去した後、必要であれば所定の電子部品やデバイスを実装して所定の熱伝導性基板を完成させるのである。
【００６２】
もし端子部の打抜き断面部にもめっき処理が必要な場合には、図１、図２で説明した方法を、また、その必要が無い場合には図３、図４で説明した方法を選択すればよいのである。
【００６３】
なお、図５は回路形成部および端子部が加工形成されたリードフレームの例を示す平面図であり、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランド１９は、つなぎ桟１７によりリードフレーム１２と機械的に接続されているのである。
【００６４】
そして、２４は端子部における外部との接続用などの端子、２５は熱伝導性基板を形成するために設けた２個の位置決め用孔である。
【００６５】
【発明の効果】
以上のように本発明による熱伝導性基板の製造方法によれば、フィルムにより電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドや、金型あるいは熱プレス機に突起や孔などの位置合せ手段を設ける必要がなく、前記ランドを精度良く確実に位置決めすることができ、またフィルムにより熱硬化樹脂組成物の溶融や流動による前記ランドへのにじみや付着による汚染を防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の一実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図２】  （ｆ）〜（ｊ）はそれぞれ本発明の一実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図３】  （ａ）〜（ｃ）は同他の実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図４】  （ｄ）〜（ｉ）は同他の実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図５】  同リードフレームの構成例における平面図
【図６】  同熱伝導性基板（高放熱性基板）の構成例における側断面図
【図７】  （ａ）（ｂ）は従来の熱伝導性基板の製造方法を説明する側断面図と平面図
【符号の説明】
１，２１  熱硬化樹脂組成物
２，１２，２２  回路形成用導体（リードフレーム）
３  突起
４  孔
５  上加圧体
６  下加圧体
１１  導電性金属板（基材）
１３  加工孔
１４  レジスト
１５  半田めっき
１６  マスキング
１７  つなぎ桟
１８  フィルム
１９  ランド
２３  放熱用金属板
２４  端子
２５  位置決め用孔
【図１】
0003948317.tif 000002
【図２】
0003948317.tif 000003
【図３】
0003948317.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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