(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルオブジェクトを移動させるための搬送システムであって、
コンベヤを有し、前記コンベヤは樹脂で含浸された誘電ベースの材料から成る少なくとも一つのラミネートを有し、
ラミネートに少なくとも部分的に埋め込まれたマイクロアクチュエータのアレイを有し、各マイクロアクチュエータは誘電ベース材料に対して移動可能な要素を有して流体フローを制御し、
複数の金属電気接続部を有し、前記金属電気接続部はラミネートの上にホトリソグラフィーで形成され、マイクロアクチュエータに電気的に接続しており、  各マイクロアクチュエータは、フレキシブルオブジェクトに運動量を付与すべく選択的にエアーフローを方向付けるために複数の独立して作動されるエアージェットの各々に組込まれている、
フレキシブルオブジェクトを移動させるための搬送システム。
【請求項２】
流体ジェットのアレイを支持するシステムであって、
流体圧力源を有し、
ラミネートを有し、前記ラミネートは誘電ベース材料及び含浸樹脂を有し、複数のコンジットはラミネート内にあって流体圧力源に接触し、
複数のバルブを有し、前記複数のバルブの少なくとも幾つかはラミネート内にあるコンジットに埋め込まれ、流体フローを制御し、
少なくとも部分的にラミネート中に埋め込まれたセンサーアレイを有し、該センサーアレイはフレキシブルオブジェクトの位置を追跡し、複数のバルブはそれぞれセンサの検知結果に基いて制御される、
流体ジェットアレイ支持システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート又は紙のページのエア媒介搬送のための紙ハンドリングシステムに関する。さらに詳細には、本発明は紙の搬送をトラッキングし制御するために誘電基体に埋め込まれたバルブ及びセンサを有する紙ハンドリングデバイスの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
紙搬送デバイス又は他の材料処理システムは、システム内を移動する紙又は他のオブジェクトの位置及び速度を正確に制御しなければならない。通常、材料処理システムは、オブジェクトと別個のオブジェクト駆動メカニズムとを物理的に係合させることによってオブジェクト移動を制御し、このオブジェクト駆動メカニズムはオブジェクトを所定の速度で所定の経路に沿って移動させる。例えば、ギヤ駆動ラチェット、ローラ、フック又はコンベヤは、様々なオブジェクト、例えば紙、半導体、プラスチック又はスチールに機械的に係合し、係合したオブジェクトを一定速度で所望の経路に沿って移動させることによってこれらのオブジェクトを移動させるために広く用いられている。通常、オブジェクトの機械的又は摩擦係合は、オブジェクトとの直接の物理的接触を必要とするという欠点を有する。高純度又は精密材料の処理を含む幾つかのアプリケーションでは、オブジェクトの汚損又は損傷は、機械的捕獲又は接触が原因である。これは、オブジェクトと単に係合することによってそのオブジェクトを損傷させ得る高速処理システムにおいて特にいえることである。例えば、高速ローラは、位置合わせのずれた紙とローラとのずれた係合（differential engagement ）によって紙を損傷させ、紙の破れ又は裂けを起こす。
【０００３】
幸いに、機械的又は摩擦係合はオブジェクトを移動させるための唯一の可能な手段ではない。様々な流体支持技術に基づいたオブジェクト駆動メカニズムは、実質的な機械的接触を必要とせずに繊細なオブジェクトを移動させるために長年用いられてきた。例えば、従来のベルト、コンベヤ又はローラを使用する代わりに、ゼログラフィック（電子写真）コピー機システムを移動する紙は、空気層流に支持されるか又は方向付けられたエアジェットによって持ち上げられ移動される。この形態の流体支持は、例えば、未定着トナーを保持するシートを光導電性ドラムとトナー画像が定着されるフュージングステーションとの間を移動させなければならない場合に特に利点を有する。従来の物理的ローラを用いると、トナー画像の動的歪みの可能性又は画像の劣化をもたらす軽度の位置合わせのずれを常に考慮しなければならない。画像劣化の問題はカラー画像の場合に特に顕著であり、このカラー画像は別個のカラートナー／フューザ処理サイクルによって形成された複数のオーバーレイを位置合わせしてカラー画像となる。
【０００４】
しかし、正確な位置合わせを必要とする高速材料処理システムで流体搬送を使用する今までの試みはあまり効果的ではなかった。支持のためにエアジェットメカニズムを使用する広く利用されている流体搬送システムの欠点は、フレキシブルオブジェクト、例えば紙の連続的なロール、シート、押出プラスチック、金属箔、ワイヤ又は光ファイバを搬送する場合に最も顕著である。このようなシステムでは、たわみモードによってオブジェクトの状態が複雑になる。剛性オブジェクトとは異なり、フレキシブルオフジェクトはエアジェットによって支持される場合、動的に不安定であり、エッジカール、フラッター（はためき）又は他の所望されない動的移動が支持及び搬送中に絶えず起こる。フレキシブルオブジェクトのこのような所望されない移動によって、位置合わせのずれ、搬送ミスが起こり、フレキシブルオブジェクトとエアジェットコンベヤとの表面接触を損傷させる。
【０００５】
したがって、本発明は物理的接触を必要とせずフレキシブルオブジェクトを移動させる流体搬送装置及び方法を提供する。本発明は、材料処理システム内を移動する連続的又は不連続的なフレキシブルオブジェクトに効果的に作用し得る。本発明は、フレキシブルオブジェクトを移動させる流体搬送システムであって、流体フローをフレキシブルオブジェクトの両側に方向付けるように構成される。センサユニットはフレキシブルオブジェクトの動作状態を感知するために使用され、ここで動作状態は位置、方向（オリエンテーション）、湾曲、速度又は他の所望される位置又は速度情報を含むと定義付けられる。動作分析ユニットはセンサユニットに接続されて感知した動作状態に基づいて搬送中にフレキシブルオブジェクトの軌跡を計算する。軌跡計算は全体的なオブジェクト位置、速度、方向情報及び（たわみによる）オブジェクト内のサブ領域の位置、速度、方向を含み得る。フレキシブルオブジェクトの搬送に必要な動的調節を確実にするために、動作制御ユニットが動作分析ユニットに接続され、この動作制御ユニットはフレキシブルオブジェクトの両側に方向付けられた流体フローを変更するように構成され、フレキシブルオブジェクトの動作状態を調節する。これによって、オブジェクトの位置合わせのずれ、不正確な速度又は移動経路、又はオブジェクトピッチ、ロール及び（三次元方向情報が利用可能である場合）ヨー（偏揺れ：yaw ）、並びに所望されないフラッター、バックル（buckling: 湾曲）又はエッジカーリングの補正が可能となる。
【０００６】
本発明の最も好適な実施の形態では、紙又は他のグラフィックにマーク可能な材料は本発明によってトラッキングされ得るフレキシブルオブジェクトに含まれる。紙ハンドリングシステムは紙の搬送のために調節された複数の対向するエアジェットを含み、複数のエアジェットの少なくとも一部分は個々に制御可能である。感知アレイは連続的に（又は断続的に）紙位置を決定し、感知アレイに接続するエアジェット制御ユニットは、感知アレイから受け取った情報に応じて紙軌跡を変更するように構成される。計算された位置に応じて、エアジェット制御ユニットは、（例えば運動量を与えるエアジェットから紙の定められたサブ領域へのエアフローを選択的に増減させることによって）紙の移動又は方向を変更して紙の位置、方向、軌跡、速度、たわみ、又は湾曲を含む紙の動作状態の不一致をほぼ瞬時に補正する。好適な実施の形態では、複数の対向するエアジェットは平坦化された紙に張力又は圧縮力を加えるために使用され、エアジェット制御ユニットは搬送中にこの平坦化された位置で紙を維持するために使用され得る。勿論、（平坦化に加えて）他の紙位置も維持され、例えば、複数の対向するエアジェットは紙の選択されたサブ領域を湾曲させるのに十分な力を生成するために使用される。
【０００７】
最も好適な実施の形態では、紙位置及び軌跡を検出するために使用されるセンサ及び紙を搬送するエアジェットは、マイクロセンサ、マイクロ流体制御システム及びマイクロマシーンで広く使用されるミクロン及びミリメートルスケールのマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）に基づいたマイクロデバイスである。現在、ＭＥＭＳセンサは自動車、医療計測器又はプロセス制御アプリケーションで使用され、圧力、温度、加速度、ガス濃度及び多くの他の物理的又は化学的状態の正確な決定を提供することができる。（ＭＥＭＳセンサにリンクされてもよい）マイクロ流体制御は、ガス又は液体を扱うマイクロバルブ、フローゲージ及びインクジェットノズルを含み、一方マイクロマシーンはマイクロアクチュエータ、移動可能マイクロミラーシステム又は触感移動アセンブリを含む。（ＶＬＳＩ技術を使用して）電子制御回路に関連させ、これと一体化しやすいため、マイクロデバイスは半導体材料基体、例えば結晶シリコンから構成され、この結晶シリコンは集積回路の製造のために使用される半導体ウエハの形態で広く利用されている。
【０００８】
しかし、このようなウエハタイプの基体はサイズが限定され、このサイズは約１０〜２０ｃｍの直径を有する。ＭＥＭＳの多くの可能なアプリケーションはメートルスケールで分散したマイクロデバイスのアレイを必要とするため、構成、分散、装着及びシリコン基体に基づいた大きなマイクロデバイスアレイの相互接続には多額のコストがかかる。これは、紙の搬送のためのメートルスケールの制御アレイで予測されるようなバルブアレイを使用した流体フローの大規模な制御において特に問題である。このような大規模な流体バルブアレイは、分散アクチュエータ制御、紙又はオブジェクト配置、流体不安定性の動的制御、流体作動触感ディスプレイの構成又はマイクロ化学反応及び生物学的アッセイのマイクロ制御を含む数多くのアプリケーションで有用である。しかし、正確な配置、取り付け、電源及びメートルスケールのアレイにおける流体バルブの数多くの制御アドレスラインは高価であり、信頼性がない。マイクロデバイスセンサ、マイクロデバイスコントローラ及びマイクロデバイスマイクロマシーンを支持し、制御する低コスト及び信頼性のあるマイクロデバイス構成方法が必要となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、紙ハンドリングシステムにおいて、マイクロデバイス構成及び支持のためのシリコンウエハ基体の使用に対する実際的な代替物を提供する。本発明の紙ハンドリングシステムに適したマイクロデバイスは、ラミネートを形成する誘電材料から少なくとも部分的に構成され、典型的には複数のラミネート層に埋め込まれる。誘電体は、繊維、織物、押出、又は蒸着（付着）ポリマーであり、セラミック又は他の誘電材料はメートルスケールのセクションに経済的に形成され得る。好適な実施の形態では、ラミネート層は誘電ベース材料及び従来のプリント回路ボード構成で用いられるような含浸された接着樹脂を含む。マイクロデバイスはラミネートに埋め込まれ、ラミネート上にホトリホグラフィーで形成された少なくとも一つの金属電気接続部に接続し、この電気接続部によってデバイスは電力を供給され制御される。幾つかの実施の形態では、電気めっきされた金属、例えば銅が接着されてラミネートの一部分を形成し、これはエッチングされるか変更されて移動可能要素を形成する。このような構造体によって、例えば、マイクロデバイスセンサ又はフラップバルブを有するバルブ、移動可能カンチレバーシステム又はダイヤフラムが可能となる。従来のエッチング技術及びプリント回路ボード製造のための材料は本発明の新規のマイクロデバイスの構成のために変更され得る。マイクロデバイスの大きなアレイの寸法的な安定性又は正確な間隔が重要であり、ラミネートは繊維ガラス及び高接着強度樹脂、例えばエポキシ又はポリイミドから剛性に構成され得る。逆に、特定のアプリケーション（例えば、急峻な湾曲の経路を移動するオブジェクトを支持するためのマイクロバルブのエアジェットのアレイ）において柔軟性又は平滑な湾曲が必要であるならば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラミド又はポリエステル誘電フィルム及びフレキシブルポリエステル樹脂から部分的に構成されたフレキシブルラミネートが適切である。
【００１０】
本発明によって、紙の搬送を制御するためのマイクロデバイスの大規模なアレイの低コストのバッチ構成が可能となり、数十万の埋め込まれたマイクロデバイスを有するメートルスケールの構造が想定される。マイクロデバイスは相互接続されるか又はホトリソグラフィーで定められエッチングされたリードによって個々に電源及び制御ラインに接続される。典型的には、従来のプリント回路ボード構成技術が使用され、接着され且つ光化学エッチングプロセスの一部としてパターン形成された電気蒸着された銅は、電力を供給し、マイクロデバイスから感知した情報を制御するか又は受ける電気接続部を提供する。理解されるように、大規模な電気接続部が要求される場合は、マルチ層且つホトリソグラフィーでエッチングされたボードが使用される。さらに、移動可能又は部分的に支持されない要素は、犠牲エッチング又は他の適切なＭＥＭＳバッチ処理技術によって定められ、要素をアンダーカット又は三次元的に形成する。プリント回路ボードラミネートに関連するこのような犠牲エッチング技術の使用によって、ミクロン〜ミリメートルスケールのバルブ、センサ及びコンジットシステムの低コストの構成が可能となる。
【００１１】
本発明の特に好適な実施の形態は、コンジットに埋め込まれるか又はコンジットに近接して装着されるマイクロバルブ、経路或いはラミネートに定められるか又はラミネートによって支持される開口を提供する。コンジットによって流体フローが可能となり、一方ラミネートに埋め込まれたマイクロデバイスはコンジットに交差して流体フローに相互作用するバルビング（バルブの開閉）又は感知メカニズムのいずれかを提供する。流体フローを制御するマイクロデバイスの大規模なアレイは、ホトリソグラフィーで形成された金属電気接続部によって中央又は分散コントローラに容易に接続される。適切なセンサ及び流体圧力源に関連して、これらのアレイは流体フローを正確に制御し、オブジェクト、例えば紙を支持し、電気電荷、染料、インク又は化学薬品を射出させるために使用される。
【００１２】
本発明の請求項１の態様では、フレキシブルオブジェクトを移動させるための搬送システムであって、コンベヤを有し、このコンベヤは樹脂で含浸された誘電ベースの材料から成る少なくとも一つのラミネートを有し、ラミネートに少なくとも部分的に埋め込まれたマイクロアクチュエータのアレイを有し、各マイクロアクチュエータは誘電ベース材料に対して移動可能な要素を有して流体フローを制御し、複数の金属電気接続部を有し、この金属電気接続部はラミネートの上にホトリソグラフィーで形成され、マイクロアクチュエータに電気的に接続する、ことを含む。
【００１３】
本発明の請求項２の態様では、流体ジェットのアレイを支持するシステムであって、流体圧力源を有し、ラミネートを有し、このラミネートは誘電ベース材料及び含浸樹脂を有し、複数のコンジットはラミネートに定められて流体圧力源に接触し、複数のバルブを有し、この複数のバルブの少なくとも幾つかはラミネートに定められたコンジットに埋め込まれ、流体フローを制御する、ことを含む。
【００１４】
本発明のさらなる機能、目的、利点及び特徴は、好適な実施の形態の以下の記述及び図面を考慮することによって明らかとなるであろう。
【００１５】
【発明の実施の形態】
埋め込まれたマイクロデバイスを有するオブジェクトコンベヤ１２０のためのマイクロデバイス支持システム１０の一部は、図１及び２に例示される。マイクロデバイスは、エアフローコンジット、マイクロデバイスセンサ、例えば熱運動、振動、光学、音響又は他の検出器及びマイクロ流体コントローラ、例えばエアフロー制御に適したバルブを含み得る。コンベヤ１２０での搬送に適したオブジェクトは、紙、プラスチック、半導体ウエハ、セラミック、金属、木材又は他の従来の材料又は製品を含み得る。オブジェクトコンベヤ１２０に関する本発明の記述は例示の目的のみであり、適切な場合において、本発明によってマイクロデバイス支持システム１０はセンサ又はマイクロデバイスアクチュエータを支持して様々なオブジェクト及びプロセスの検出、トラッキング、操作又は制御することができ、このオブジェクト及びプロセスは流体制御、光感知、熱監視又はタグ付け又は静電、ゼログラフィック、レーザ又はインクジェットプリントプロセスを含む。また、理解されるように、コンベヤ１２０はエアによって作動される必要はなく、ベルト、摩擦ドライブ、スライド、シュート、機械的グリッパ、真空装着メカニズム又は他の従来のコンベヤ又は例えばマイクロデバイス支持システム１０に埋め込まれたマイクロデバイスセンサに隣接して位置されるドライブメカニズムによって置き換えられ得る。
【００１６】
図１及び２に示されるように、マイクロデバイス支持システム１０はエアコンジットのアレイ２６、バルブ２７及びセンサ２８を含む数多くのマイクロデバイスを含み、これらは全て従来のプリント回路技術を使用してラミネートの上にホトリソグラフィーで形成されエッチングされた金属電気接続部を有する樹脂含浸された誘電基体のラミネートから全体的に又は部分的に装着され、埋め込まれ又は実際に形成される。エアコンジット２６は、開閉するチャンバ、開口、レセプタクル又は流体フローを許容し、センサ又はマイクロアクチュエータを収容する他の適切なキャビティを含むが以下に限定されない。
【００１７】
図１では、コンベヤは六つの接着されたラミネート５１〜５６を含み、これらのラミネートはエポキシ又は他のポリマー接着剤で含浸された繊維ガラスから形成され、エアコンジット２６、マイクロアクチュエータ、例えばバルブ２７及びセンサ２８のための剛性且つ寸法的に安定した誘電支持を提供する。理解されるように、適切なレミネートはベース誘電材料と広く利用されているポリマー樹脂剤の組み合わせから形成され得る。例えば、誘電材料、例えば紙、ペーパーガラス複合体、ガラスマット又はフリット、アラミド、ポリエチレン又は繊維ガラスが、単独で又は充填剤、例えば微小球セラミック、粘土粉末又は他の誘電剤、吸湿剤又は柔軟性改質剤と共にベース材料として使用され得る。これらのベース材料はフェノール樹脂、エポキシ、ポリエステル、熱可塑性材料、例えばポリテトラフルオロエチレン又はポリスルホン又はポリイミドと結合され、この特定の選択された結合は、コスト制限、所望の寸法、誘電、殺菌及び熱特性並びにプリント回路ボード構造の技術の当業者に公知の他のファクタに依存する。材料の適切な結合によって、特性の特定の結合を有するラミネート構造が形成され得る。例えば、マイクロデバイスの大きなアレイでの正確な間隔が重要であるならば、ラミネートは繊維ガラス及び高接着強度且つ自消性エポキシからＦＲ−４又はＦＲ−５スタンダードに構成され得る。反対に、特定のアプリケーションにおいて柔軟性又は平滑な湾曲が要求されるならば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラミド又はポリエステル誘電フィルム及びフレキシブルポリエステル樹脂から部分的に構成されるフレキシブルラミネートが使用され得る。
【００１８】
従来のプリント回路ボード複合体を使用してラミネートを構成することに加えて、全体的に又は部分的に繊維ガラス／樹脂含浸ラミネートを増加させるか或いはこれらに代わる別の誘電ラミネート構造が使用され得る。例えば、幾つかのアプリケーションでは、プラスチックフィルム、金属、ガラス、セラミック、射出成形プラスチック、弾性層、強磁層、犠牲ホトレジスト層、形状記憶金属層、光ガイド層、ポリマーベースの光ディスプレイ又は光ジェネレータ又は他の適切な材料が考えられる。これらは樹脂含浸誘電ボードに接着されるか又は埋め込まれたマイクロデバイスを有するラミネート複合体を形成する。理解されるように、接着はデバイスを支持するラミネートを形成することは要求されず、別の層のアプリケーション又は構成技術、例えばマルチオーバーコーティングが可能である。
【００１９】
理解されるように、様々な層製造技術が用いられて本発明のラミネート又はマイクロデバイス構造を定める。例えば、マイクロデバイスセンサ又はマイクロアクチュエータは、二つ以上のマイクロストリップ上にマイクロデバイス構造要素を表面エッチングし、続いてストリップをサンドイッチしてラミネート層に埋め込まれた作動マイクロデバイスを形成することによって形成される。或いは、幾つかの好適な実施の形態では、ラミネート構成中の犠牲層の使用が考えられる。犠牲層（典型的には、ホトレジスト、早く腐食するプラスチック又は化学的にエッチング可能な材料である）の頂部に追加のラミネート層を積層した後、犠牲層は部分的に又は完全に取り除かれて自立し、サスペンドされ、移動可能に延出するマイクロ作動構造体、例えばカンチレバービーム（片持ちばり）、移動可能フラップ、ルーバー及びダイヤフラム（全てのエッジでピン留めされたカンチレバービームと同等であると思われる）が残る。さらに他の積層技術では、選択的又はパターン化蒸着が使用されて部分的に又は完全にラミネート層を構成する。或いは、マイクロデバイス又はマイクロデバイス要素を保持するチャンバ又はレセプタクルは、前に述べたようなサンドイッチング又は犠牲技術、穴あけ、パンチング、モールド形成又は当業者に公知の他の従来技術によって形成され得る。次に、マイクロデバイスが形成され、蒸着され、配置され、チャンバを定めるラミネートに埋め込まれる。
【００２０】
用いられる特定のラミネート構成技術に応じて、エアコンジット２６は直接穴あけされ、パンチされ、プラスチックからモールド形成されて別個のラミネート層を提供するか又はモールド形成されてその後にラミネート層の穴あけされた部分に埋め込まれる。コンジットは円形、三角形、楕円形、長方形又は正方形の断面（非円形断面コンジットは、通常穴あけされるか又はモールド形成される）であり得る。例えば、図１及び図３〜５に示されるように、エアコンジット２６は角度付けされたエアコンジット３１、３２、３３及び３４を含み、これらのエアコンジットは連続するラミネート層をオフセット穴あけすることによって形成されたほぼ円形の断面を有する。これは図３及び４に最も良く示され、これらの図はそれぞれ反対方向に角度付けされたエアコンジット３１及び３２の側面図及び平面図を例示する。図４では穴あけされた穴は影を付けて示され、穴あけされた穴のオーバーラップする方向をよりよく示す。示されるように、各ラミネート層５１〜５６は垂直方向に穴あけされた穴を有し、この穴あけされた穴は層間で長手方向にややオフセットし、ラミネートの垂直方向に対して約４５°に角度付けられたラミネートスタックにコンジットを形成する。コンジットの先鋭なエッジは積層後処理によって滑らかになり、適切なポリマー又はエポキシ３６はディッピング、スピンコーティング、射出又は他の適切プロセスでコンジットにコーティングされる。もちろん、エッジを滑らかにする他の技術も使用されることができ、これらの技術は、化学的又は機械的浸食に基づいた技術又はプラスチックリフローを誘導する熱ベースの技術を含む。理解されるように、この技術の変更によって直角（例えば、９０°に角度付けされたコンジット）からほぼ水平に（５°に角度付けされたコンジット）角度付けされたコンジットの形成が可能となる。穴あけされた穴を連続的なラミネートに対して横方向及び長手方向の両方向にオフセットすることによって、複雑な湾曲又はらせん状のコンジット構造を構成することができる。また、複数の横方向及び長手方向の穴あけパターンの使用によって複雑なマニホールドの構成が可能となり、所望されるように、共通の入口が複数の出口に分岐したり、複数の入口が結合して共通の出口になったりする。コンジットの直径は１０ミクロン〜センチメートルスケールであり、特定のアプリケーションに応じてミリメートルスケールの開口が典型的である。
【００２１】
或いは、エアコンジット２６はモールド形成されたプラスチックコンジット４０を含み、このコンジットは成形体４１によって定められた角度付けされたエアチャネル４２を有する。コンジットは、各層の適切な部分を穴あけし、成形体４１を挿入することによって六つの接着されたラミネート５１〜５６に埋め込まれる。コンジット４０の構造は図６及び７を参照して最も良く示され、これらの図はそれぞれ角度付けされたコンジットを構成するための成形体の頂面図及び断面図を例示する。図７を参照して最も良く示されるように、頂部モールド４７は底部モールド４８に接触される。各モールド４７及び４８はそれぞれ角度付けされた突出部分４２及び４５を有し、これらの突出部分は所望のコンジット角度にマッチする所定の角度で延出する。各突出部分４２及び４５の面はかみあい（面は垂直からやや傾いた角度でかみあい、スリップ又は他の軽度のミスマッチの場合の寸法的なトレランスに関する問題を低減させる）、プラスチックはこの突出部分の周りに射出成形されてボディ４１及びエアチャネル４２を形成する。理解されるように、角度付けされたチャネルのアレイはこの技術を使用して製造され、対向する角度付けされたチャネル（例えば、穴あけされたコンジット３１〜３４に関して例示される）のアレイも可能である。理解されるように、大きなアレイは別個のラミネート層又はラミネート層の部分を形成することができ、個々にラミネートに埋め込まれるか取り付けられることもできる。
【００２２】
図１に示されるように、バルブ２７はエアコンジット２６に位置されて流体圧力源１２１からのコンジット２６を介した流体フロー（気体及び液体流体フロー、ガス又は液体にエントレインされた固体を含む）をポジティブに制御して搬送されたオブジェクトに力を加える。流体圧力源１２１（典型的には濾過されたエア）はファン、加圧された空気源、又は利用可能な流体圧力を変更するのに適した他の従来のデバイスによって提供され得る。バルブはコンジット３１に位置される静電気的に制御されたフラップバルブ３７又はバルブ４０のチャネル４２埋め込まれた電磁バルブ４３を含む。バルブ２７に電気的に接続するプリント銅制御ライン６３はバルブを開閉させる電気信号を出力するために使用され得る。静電気的又は電磁的バルブに加えて、当業者に公知の他の従来のバルブも使用されることができ、このバルブはフラップバルブ、移動可能膜バルブ、スライドバルブ、ヒンジ又はバタフライバルブ、圧電バルブ、電気流動バルブ、熱膨張バルブ又は形状記憶合金バルブ、ロータリー又は単純な圧力作動スプリングバルブを含むがこれらに限定されない。
【００２３】
理解されるように、マイクロアクチュエータ、例えばバルブ２７は様々な機械加工又はマイクロ機械加工技術で構成され、これらの技術は従来の集積回路又はプリント回路ボード製造に関連する技術を含む。例えば、化学エッチング、電子ビームリソグラフィー、ホトリソグラフィー、レーザアブレーション又は他の標準的な集積回路処理技術が使用されて必要なバルブ開口を定める。或いは、射出成形、高精度数値制御マシーン又はステレオリソグラフィーがバルブ構成のために用いられる。構成に使用される材料は、プラスチック、金属、ガラス又はセラミックを含む。一つの可能な実施の形態では、プラスチック、エポキシ、ガラス、シリコン、ポリシリコン、窒化シリコン、酸化シリコン、酸素窒化物、プラスチック又は金属、例えば電気めっきされた銅又はアルミニウム、又はリソグラフィー処理に適した他の利用可能な材料が使用されて必要なマイクロアクチュエータ、バルブ、バルブハウジング、バルブ構造体又はコンジットを定める。電極は任意の導電性金属又はポリマーであり、一方移動可能要素は電気めっきされた銅、プラスチックフィルム、アルミニウムコーティングされたマイラー、プレート状ニッケル又はポリイミドサンドイッチアルミニウムから構成され得る。一つ以上の移動可能要素を有するマイクロアクチュエータの大きなアレイが構成されることができ、本発明の誘電基体に分散した数万〜数十万のマイクロアクチュエータを有するメートルスケールのアレイが考えられる。
【００２４】
センサ２８は情報を提供するか或いはマイクロアクチュエータ、例えばバルブ２７を直接的又は間接的に制御するために使用される。センサ２８は市販されている振動センサ７１、温度センサ７２、容量センサ７３、圧力センサ７４、光センサ７０又はラミネート５１〜５６内に埋め込まれるかこれらのラミネートから部分的に構成されるか或いはラミネートに装着される他の従来のセンサシステムを含むがこれらに限定されない。典型的には、センサ２８は所定のチャンバ又はレセプタクルに完全に埋め込まれ、ラミネートに定められたコンジット又は他のアクセスポートによってラミネートの外側の感知が可能となる。このようなセンサは、例えば、検出された熱的、光学的又は電気的特性の変化によって移動するオブジェクトをトラッキングするために使用されるか又は振動センサ７１の場合はシステムの振動周波数を監視し異常を報告するために使用される（振動センサはラミネートチャンバに完全に埋め込まれ、電気接続部以外開口又は外部アクセスは必要ない）。オブジェクト検出のため又はシステム監視のためのいずれに使用されるかによって、センサ２８は銅制御ライン６１によってバルブ２７に接続されて局所的バルブ制御を提供するか、或いは分析のための中央センサ信号処理ユニットに接続される。
【００２５】
紙ハンドリングシステム１１０の部品として関連するバルブ及びセンサアレイを有するマイクロデバイス支持システムを使用することは、図２を参照して例示される。図２に示されるように、図１に教示されたバルブ及びセンサアレイは、フレキシブルオブジェクト、例えば紙を含むオブジェクトを移動させるために使用され得る。このような紙ハンドリングシステム１１０は、ローラ、ベルト又は他の機械的搬送デバイスとの直接的且つ物理的な接触を必要とせずシート１１２を取り扱うために最適化され得る。紙ハンドリングシステム１１０はコンベヤ１２０を有し、このコンベヤは下部セクション１２２及び上部セクション１２４に分割されている。明確にするために、上部セクション１２４は紙の移動をよりよく例示するために切り取られているが、上部セクション１２４と下部セクション１２２は実質的には同一平面上に広がることが理解される。セクション１２２及び１２４は間隔をあけて維持されてその間に経路１２３を定め、この経路は紙１１２の非接触経路を許容するサイズである。セクション１２２及び１２４は（図１のコンジット２６に関連して提供されるような）複数の独立的又は半独立的に制御される調節可能エアジェット１２６を有し、紙１１２をシステム１１０を介して動的に支持し、移動させ、ガイドする。エアジェット１２６の強度又は方向性は、コンジット１２６のマイクロデバイスバルブによって制御されるか又はエアフローを方向付けるための別のマイクロデバイス、例えば方向性を有する羽根、ルーバー又はコンジット２６内又はこれに隣接してに埋め込まれる他の機械的エアフローリディレクター（redirector: 再方向付装置）を使用することによって制御され得る。
【００２６】
コンベヤ１２０は、図１に関連して述べたように埋め込まれたマイクロ電気機械コントローラ及びセンサを有する複数のラミネート層から構成される。理解されるように、コンジット３１〜３４に例示されるような複数の角度付けされた方向を有するセクション１２２及び１２４の対向する正確に制御可能なエアジェットを使用することは、エアフローを紙１１２の両側に調節可能に施し、紙をセクション１２２と１２４との間で動的に保持し、（方向付けられたエアジェットによって）垂直方向、横方向又は長手方向の力を加えることによって紙の位置、速度及び方向の正確な制御を可能にするための一つのメカニズムである。追加の利点として、独立的又は半独立的に制御される調節可能なエアジェットを使用することによって、紙１１２の部分に方向付けられたエアフローを動的に増減少させることができ、直線化、カーリング、カール除去又は紙の地形の他の所望の変更、及び紙の位置、方向及び速度に対する調節が可能となる。さらに、様々な重量、サイズ及び機械的特性の紙は、エアジェット１２６によって加えられるエアフローの適切な変更によって容易に支持され加速される。例えば、重く厚く比較的柔軟性のない板紙タイプの紙は支持及び操作のためにジェット１２６からより多量のエアフローを必要とし、一方軽量のシートは全体的なエアフローをあまり必要としないが、独立的又は半独立的なエアジェット１２６によって方向付けられたより迅速且つより頻繁なエアフロー調節を必要とし、フラッター又はエッジカーリング効果を補償する。多数の独立的なバルブ制御エアジェットの使用によって、様々なタイプ及びサイズの紙が同時に搬送されることができ、エアフロー特徴に対する適切な変更はコンベヤ１２０で各紙に対して行われる。
【００２７】
フラッター及びフレキシブルオブジェクトの他の動的問題を補正するための（紙１１２の）アクティブフレキシブルオブジェクトガイドは、コンベヤ１２０に埋め込まれた複数のセンサに接続する感知ユニット１４０を提供することによって可能となる。感知ユニット１４０は埋め込まれたセンサから受け取った情報をまとめることによって紙１１２の動作状態を感知し、動作分析ユニット１５０に空間的及び動的情報を与え、この動作分析ユニットは受け取ったセンサ情報から紙１１２の相対的又は絶対的移動を計算し、この移動計算結果は紙１１２の全体的な位置、方向、速度、並びに（紙１１２のたわみによる）紙１１２のサブ領域の位置、方向及び速度を提供する。典型的には、動作分析ユニット１５０は多目的コンピュータ、埋め込まれたマイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ又はオブジェクトの移動を決定するのに必要な高速画像処理計算が可能な専用ハードウェアシステムである。この計算した移動情報を使用して、動作分析ユニット１５０に接続する動作制御ユニット１５２はコンベヤ１２０に制御信号を送出し、紙１１２のサブ領域への方向付けられたエアジェットの使用を選択的に増加又は減少させたりすることによって紙１１２の移動を適切に変更し、フラッター、バックル、カール又は所望の動作状態からの他の所望されない偏差を低減させる。理解されるように、別個のセンサ、動作分析ユニット及び動作制御ユニットの使用は要求されず、一体化した動作分析及び動作制御アセンブリが想定される。実際、コンベヤ上の一体化したマイクロコントローラとして複数の一体化したセンサ、動作分析ユニット及び動作制御ユニットを提供することも可能であり、各エアジェットは局所的に感知された情報に応じて局所的に又は半局所的に制御される。
【００２８】
感知ユニット１４０が別個であってもマイクロコントローラと一体化していても、オブジェクトの位置を適切に確認するために、感知ユニット１４０は信頼性があり正確でなければならず、サブミリメートルの精度での紙搬送経路を介した紙の全体的なトラッキングに十分な二次元空間的及び時間的解像度及びフレキシブルオブジェクトの比較的小さな領域（典型的には約１ｃｍ2 より小さいが、より低い解像度も可能である）に対する三次元トラッキング能力を有するのが理想的である。さらに、多くのプロセスでは、オブジェクトは迅速に移動し、約１〜１００ミリ秒より速いトラック測定が可能である。光学センサ、ビデオ画像形成システム、赤外又は光学エッジ検出器又はある他の従来の検出器は、適切な空間的及び時間的解像度を提供することができる。最高の結果のためには、二次元光学センサ（例えば、電荷結合デバイス（ＣＣＤ））、又は位置感知検出器が利用される。しかし、適切に配置された一次元センサアレイも使用され得る。図１に関する本発明の記述で理解されるように、光学センサ以外のセンサが使用され、圧力センサ、温度センサ、音響センサ又は静電センサが含まれるがこれらに制限されない。
【００２９】
動作中、オブジェクト移動のフィードバック制御のための感知ユニット１４０の使用によって、オブジェクトの動作状態の正確なマイクロ操作が可能になる。図２に例示される例では、紙１１２はコンベヤ１２０に沿って四つの別個の位置で連続的に例示され、それぞれ紙位置１０８、紙位置１１４、紙位置１１６及び紙位置１１８として示される。初期位置１０８では、紙１１２は、フレキシブルポリイミドラミネートから少なくとも部分的に構成されたコンベヤのフレキシブル部分１３０によって定められた湾曲する経路に沿って移動する。位置１１４では、紙１１２は位置合わせがずれている。紙１１２がエアジェット１２６によって位置１１６に向かってコンベヤ１２０に沿って移動する場合、埋め込まれたセンサは情報を提供し、これによってセンサユニット１４０は紙１１２の瞬間位置に対応する別個の空間測定値の時系列を提供する。空間測定値情報の時系列のこれらの要素は、動作分析ユニット１５０に連続的に送出される。動作分析ユニット１５０は受け取った情報（即ち、センサが測定した一、二、又は三次元空間情報）を使用して紙１１２の位置、速度及び紙の内部の動力学（例えば、カール又はフラッターをうける紙の領域の軌跡）を含む紙１１２の移動状態を正確に決定する。この情報（集合的に "軌道" と称する）は動作制御ユニット１５２に送出され、この動作制御ユニットは新しい所望の軌跡及び／又は補正応答を計算して所望の軌道からの誤差を最小化する。動作制御ユニット１５２は選択したエアジェット１２６に信号を送出して位置合わせのずれを補正し、紙１１２を位置１１６に示されるように正確な位置合わせに近づける。紙の軌道に対するフィードバック制御補正（紙１１２は位置１１６に空間的に配置される）によって紙１１２を適切に方向付けるためのこのフィードバック制御プロセスは繰り返され、紙１１２の軌道は最終的に位置１１８に示されるように正確に位置合わせされる。理解されるように、フレキシブルオブジェクトの軌道を変更するためのこのフィードバック制御プロセスは迅速に繰り返され、高速センサ、動作処理及びエアジェットシステムが用いられる場合はミリ秒サイクルで実行可能である。
【００３０】
本発明は、様々なオブジェクト及びプロセスの操作及び制御を可能にする。紙ハンドリングに加えて、他の剛性固体、例えば半導体ウエハ又は押出プラスチック、金属はく、ワイヤ、布又は光ファイバを含むフレキシブル製品は三次元で位置合わせされて正確に移動されることができる。理解されるように、コンベヤ１２０のレイアウトの変更が予想され、湾曲したコンベヤ（処理方向又は処理方向に垂直な方向のいずれかに湾曲し、垂直又は水平 "スイッチバック" 又はターンを可能にする）、円筒形又は他の非線形コンベヤ又はエアジェットを支持しない領域によって分離された分割コンベヤの使用を含むがこれらに限定されない。さらに、フレキシブル材料、モジュール要素からコンベヤ１２０を構成することができ、また、所望の材料処理経路にコンベヤの迅速且つ便利なレイアウトを可能とする、インターロックする分割部分としてコンベヤを構成することができる。
【００３１】
本発明によって、軌道、回転、位置合わせの軽いずれ、フラッター、折れしわ、ターンした紙による三次元的な位置合わせのずれ、又は標準的な材料処理移動制御システムを使用して迅速に検出し、適切な移動の補償を提供するのが困難な他の方向の問題の迅速な検出及び補正を可能にする。当業者によって理解されるように、適切なエアジェット構成及び制御は本発明の必須の態様である。典型的には、エアジェットはフレキシブルオブジェクトの両側に約１ミリニュートンの力が加えられるように構成され、かつフレキシブルオブジェクトに対して配置されなければならず、正確な力の値は、所望のオブジェクト加速度及び軌道、並びにフレキシブルオブジェクトの材料及び動的特性に依存する。最良の動作のためには、加えられるエアジェット力が迅速に変更可能でなければならない。例えば、約０．１ｃｍの長さを有する直径０．０２５ｃｍの典型的なオリフィスは、約１００マイクロ秒の空気移動の固有応答時間を有することが予想される。もちろん、エアコンジット、バルブ応答時間、コントローラ、動作分析及び圧力状態も相互作用するように設計されなければならず、結果としてエアジェット動作及び制御がミリ秒の時間スケールで起こる。
【００３２】
前に述べたエアジェット１２６のコンジット２６によってエアフローを正確に制御するためには、従来のプリントバッチ処理技術を部分的に使用して構成された電磁バルブが特に適している。例えば、図８及び９はアクティブにアドレス可能な電磁バルブ２００を例示し、この電磁バルブは本発明のラミネート２０２上に形成された移動可能要素及び構造体から構成される。ラミネート２０２は穴あけされ、エッチングされ、モールド形成されるかそうでなければ変更されてエアフローを内側に向ける入口コンジット２２５及び角度付けされたエアジェットとしてエアフローを外側へ向ける出口コンジット２２６を有するチャンバ２０３を定める。ほぼ均一なパーマロイ又は他の磁気感受性のある材料から構成された圧縮応力を受けた膜２１０は、チャンバ２０３に位置される。膜２１０は応力を受け、出口コンジット２２６をブロックすることによってバルブ２００を閉じる。バルブ２００を開くためには、ラミネート２０２の誘電層２１８上に形成された銅平面コイル２１６を（行アドレスライン２２０及び列アドレスライン２２２を用いて）電気的にアドレスすることが要求される。パーマロイ層２１４に関連して、これによって十分な電磁力が生成されて膜を位置２１２に引っ張り、バルブを開けてチャンバ２０３の圧縮空気が出口コンジット２２６から放出される。電流が減少すると、機械的にバイアスされた膜２１０はブロッキング位置に戻り、バルブを閉じる。
【００３３】
図１０は電磁バルブ２３０の別の実施の形態を示し、このバルブは膜２１１の強制された機械的双安定性に応じて受動的マトリックスアドレス処理を可能にする。通常閉じているようにバイアスされる図８の膜２１０と対照的に、膜２１１は双安定であり、実線で示される閉じた位置及び点線２１３で示される開いた位置の両方で安定している。バルブ２３０は図８及び９のバルブ２００に非常に類似しているが、二次パーマロイ層２１５共にラミネート２０２の誘電層２１９上に形成された（行アドレスライン２２１及び列アドレスライン２２３を有する）二次銅平面コイル２１７が追加されていることだけが異なる。動作中、銅平面コイル２１６を電気的にアドレスすることによって十分な電磁力が生成されて膜を位置２１３に引っ張り、バルブを開け、チャンバ２０３の圧縮空気を出口コンジット２２６から放出させる。電圧が減少すると、機械的にバイアスされた膜２１１は二つの機械的に安定な位置の一方に残るため、膜は開いた位置のままである。バルブ２３０を閉じるためには、行アドレスライン２２１及び列アドレスライン２２３は一時的に電気的にアドレスされ、その結果十分な電磁力が生成されて膜を元のブロッキング位置に引っ張り、バルブを閉じ、チャンバ２０３の圧縮空気が出口コンジット２２６から放出するのを防ぐ。
【００３４】
電磁バルブ２４０の別の双安定バルブの実施の形態は、図１１に例示される。この実施の形態では、双安定膜２４２は、実線で示される閉じた位置と点線２４４で示される開いた位置の両方で安定している。バルブ２４０は図８〜９のバルブ２００に非常に類似しているが、膜２４２は均一なパーマロイ膜２１０及び２１１とは異なり、パーマロイパターン形成を使用して極性を有する磁気層及びライン２４６で示される磁界ラインパターンを形成する。動作中、銅平面コイル２１６の電圧アドレスによって、コイル２１６の電流フローが十分な電磁力を生成して膜を位置２１３に引っ張り、バルブを開き、チャンバ２０３の圧縮空気を出口コンジット２２６から放出させる。電流が減少すると、機械的にバイアスされた膜２４２は二つの機械的に安定な位置の一方に残るため、膜は開いた位置のままである。バルブ２３０を閉じるためには、行アドレスライン２２１及び列アドレスライン２２３が一時的に電気的にアドレスされて電流方向を逆転させ、結果的に十分な電磁力が生成されて磁極を有する膜を元のブロッキング位置へ押し、バルブを閉じ、チャンバ２０３の圧縮空気が出口コンジット２２６から放出するのを防ぐ。
【００３５】
別の適切な単一のコイルの電磁バルブ２５０は図１２に示される。図１１のバルブ２４０のように、バルブ２５０は双安定膜２５２を有し、この膜は実線で示される閉じた位置及び点線２５４で示される開いた位置の両方で安定している。バルブ２４０のように、バルブ２５０は双安定動作のための単一のコイルのみを必要とし、コイルの電流方向の逆転によって膜を開いた位置と閉じた位置との間で前後に移動させる。しかし、バルブ２４０と対照的に、バルブ２４０のように平面銅コイルは誘電層２１８によって支持されるのではなく、バルブ２５０の膜２５２が平面コイル２５８を支持する。動作中、銅平面コイル２５８を電気的にアドレスすることによって、コイル２５８の電流フローが十分な電磁力を生成し、膜を極性を有するパーマロイ領域２１５（Ｎ−Ｓ極は矢印２５７によって示され、磁束線は２５６によって示される）に向かって引っ張って位置２５４へ移動させ、バルブを開け、チャンバ２０３の圧縮空気を出口コンジット２２６から放出させる。電流が減少すると、機械的にバイアスされた膜２５２は二つの機械的に安定した位置の一方に残るため、膜はその開いた位置のままである。バルブ２５０を閉じるためには、電圧アドレスラインが一時的に電気的にアドレスされて電流方向を逆転させ、十分な電磁力を生成して磁気極性を有する膜を元のブロッキング位置へ押し、バルブを閉じ、チャンバ２０３の圧縮空気が出口コンジット２２６から放出するのを防ぐ。図１１の上記の磁気極性を有する実施の形態と比較すると、バルブ２５０は一時的に形成されたパーマロイ磁気回路よりも低いインダクタンス及び平面コイルの量が少ないため、動作が迅速である。
【００３６】
電磁バルブに加えて、他のバルブ構造をもちろん本発明で使用されることができる。例えば、図１３は接着された二重膜基体３０５を使用して形成された単純な静電フラップバルブ３００を例示し、この基体は従来のプリント回路ボード構成技術の適切な変更によってバッチ構成され得る。図１３に示されるように、バルブ３００は第１ボード３０５を第２ボードに積層することによって形成される。ボード３０５は穴あけされた空気出口コンジット３２６を有し、アンカ３２４及びフラップ３１０を支持し、これら両方はエッチングされた銅又は他の導電体から形成され、任意でパリレンのような絶縁層でコーティングされる。第２ボード３０７は包囲電極３２２を有し、この包囲電極は行アドレスライン及び列アドレスライン（図示せず）によってアクティブにアドレスされて十分な所定のしきい値電圧を印加し、穴あけされた空気入口コンジット３２５によって加えられる空気圧に対してフラップ３１０を閉じた状態で保持する。フラップバルブは空気圧が加えられた状態で通常開いているため、バルブ３００を開くためには単にアドレスラインの一本に対して電極３２２に印加された電圧を減少させてフラップ３１０を包囲電極から離れるように移動させ、圧縮空気を出口コンジット２２６から放出させる。理解されるように、このバルブ方式の様々な変更が考えられ、フラップを通常開いた位置ではなく通常閉じた位置を維持するように再構成してもよいが、これに限定されない。
【００３７】
理解されるように、様々なバルブ構造はプリント回路ボード／マイクロ電気機械構造技術の適切な使用によって可能となる。別の例として、図１４及び１５はそれぞれ受動的にアドレス可能な静電フラップバルブ３４０及びフラップバルブアレイ３６０を例示し、これらは、はんだ付け、光パターン形成可能な接着剤又はラミネートを使用した接着又はラミネート、電鋳製造技術（フラップバルブの場合は図１５に例示される）又は他の従来の装着技術によって構成されてラミネート３４１に埋め込まれ得る機械的に双安定なフラップ３４２（又は図１５のアンカ３６５を有するフラップ３６２）を形成する。図１４において、フラップは穴あけされた穴３４３を被覆し、電極３４４及び３４６の両方がアドレスされた場合にのみ開いた位置と閉じた位置との間を移動し、単一の電極の電圧アドレスはフラップ３４２を移動させるのに不十分である。図１４又は１５に例示されるいずれかのフラップ設計の追加の双安定性が必要な場合、小さな一定の電圧を維持することによって大きなスイッチング電圧が印加されるまで定位置にフラップを保持することができる追加のラッチ又は "キャッチ" 電極を設けることも考えられる。
【００３８】
本発明が特定の実施の形態に関連して述べられてきたが、多くの代替物、変更及びバリエーションは当業者には明らかである。したがって、本明細書中に述べられた様々な実施の形態は例示と見なされ、請求の範囲に定められる本発明の範囲を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】紙を移動するためのコンベヤの一部であり、例示的なエアジェット構造及びマイクロデバイスセンサを例示する。
【図２】紙ハンドリングシステムの部分図であり、このシステムは図１に例示されたエアジェット及びマイクロデバイスセンサを有するコンベヤを有する。
【図３】ラミネートの階段状穴構造を使用した角度付けされたエアジェットの構造を例示した図である。
【図４】図３の角度付けされたエアジェットの平面図である。
【図５】階段状エッジが平滑化された図３及び図４のエアジェットの図である。
【図６】図１に示された成形されたエアジェットチャネルユニットの平面図である。
【図７】図６の成形されたエアジェットチャネルの側面図であり、上部モールド及び下部モールドは例示されるチャネルユニットを形成するために使用される。
【図８】バルブ閉塞を制御するために単一のコイルを有する電磁バルブの側面図である。
【図９】バルブ閉塞を制御するために単一のコイルを有する電磁バルブの平面図である。
【図１０】互いに対向するように取り付けられた二重コイルを有する電磁バルブの側面図である。
【図１１】単一のコイルを有する電磁バルブの別の実施の形態の側面図である。
【図１２】双安定膜に取り付けられた単一のコイルを有する電磁バルブの別の実施の形態の側面図である。
【図１３】フラップバルブの側面図である。
【図１４】別のフラップバルブの平面図であり、アドレスラインを示す。
【図１５】フラップバルブアレイの平面図である。
【符号の説明】
１０    マイクロデバイス支持システム
２６    エアコンジット
２７    バルブ
２８    センサ
５１−５６    ラミネート
１２０    オブジェクトコンベヤ
【図１】
0003923625.tif 000002
【図２】
0003923625.tif 000003
【図３】
0003923625.tif 000004
【図４】
0003923625.tif 000005
【図５】
0003923625.tif 000006
【図６】
0003923625.tif 000007
【図７】
0003923625.tif 000008
【図８】
0003923625.tif 000009
【図９】
0003923625.tif 000010
【図１０】
0003923625.tif 000011
【図１１】
0003923625.tif 000012
【図１２】
0003923625.tif 000013
【図１３】
0003923625.tif 000014
【図１４】
0003923625.tif 000015
【図１５】
0003923625.tif 000016