(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、固体撮像素子と、接続用端子が予め設けられた屈曲性を有する配線基板と、透光性部材により構成される小型固体撮像装置で、前記固体撮像素子の電極パットが設けられている上面に異方性導電膜を介して前記配線基板を電気的に接続し、前記配線基板を介して前記固体撮像素子と対向する位置に透光性部材を配置し、前記小型固体撮像装置の端辺より延びる前記配線基板を、前記固体撮像素子の端面にそって折り曲げて前記固体撮像素子の下面に接着固定しその下面側、もしくは前記透光性部材の端面にそって折り曲げて前記透光性部材の上面に接着固定しその上面側に電気的な接続用端子を構成したことを特徴とする小型固体撮像装置。
【請求項２】
少なくとも、複数のマド部を有するシート状配線基板の一方の面に前記複数のマド部上方に複数の透光性部材を張り付ける工程と、前記シート状配線基板の他方の面に前記複数のマド部上方に複数の固体撮像素子を実装する工程と、前記透光性部材と前記固体撮像素子が実装された前記シート状配線基板を、前記透光性部材と前記固体撮像素子で構成される固体撮像装置単位に分割する工程と、前記個々に分割された前記固体撮像装置の端辺から延びる前記シート状配線基板を前記固体撮像素子の下面側もしくは前記透光性部材の上面側に折り曲げる工法を有することを特徴とする小型固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は小型固体撮像装置及び製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の固体撮像装置のパッケージはセラミックや樹脂製の基板にワイヤーボンディングを用いてパッケージングを行ったものがほとんどである。しかし、小型化という要求に対してはワイヤーボンディングを行う以上限界がある。そこでワイヤーボンディングの代わりに異方性導電膜をもちいた実装方法が検討されてきた。
【０００３】
ここで異方性導電膜を用いた実装構造について図１をもとに説明する。図１は従来の技術による固体撮像装置の断面図である。４は異方性導電膜であり、この異方性導電膜４を介して固体撮像素子１上の電極パット２上に配置されたバンプ３と配線基板５を電気的に接続する。配線基板５には固体撮像素子１の受光部のサイズに合わせてマド部６を配置しており、そのマド部６から固体撮像素子１へ入射した光で撮像を行う。異方性導電膜４はマド部６等により生じた中空部の封止枠の役目もする。８は光学ガラスであり、接着剤７を用いて配線基板５と固定されている。この接着剤７は異方性導電膜４と同様にマド部６等によって生じた中空部の封止枠の役目も有する。
【０００４】
図２は図１の固体撮像装置を実際に使用する機器上の基板へと実装した状態を示す断面図である。屈曲性を持つ配線基板５を曲げて本体側の配線基板９と近づけ、それを半田付けなどの工法で本体側の配線基板９との導通をとっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記実装構造では、配線基板５から外部への接続端子１０は図２のような配置になり、固体撮像素子の外形よりもはるか外側にしか配置できないので、実装状態として考えた時にサイズを小型化することができないという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、この発明の小型固体撮像装置は、少なくとも固体撮像素子と、接続用端子が予め設けられた屈曲性を有する配線基板と、透光性部材により構成される小型固体撮像装置で、前記固体撮像素子の電極パットが設けられている上面に異方性導電膜を介して前記配線基板を電気的に接続し、前記配線基板を介して前記固体撮像素子と対向する位置に透光性部材を配置し、前記小型固体撮像装置の端辺より延びる前記配線基板を前記固体撮像素子の端面にそって折り曲げて前記固体撮像素子の下面に接着固定しその下面側、もしくは前記透光性部材の端面にそって折り曲げて前記透光性部材の上面に接着固定しその上面側に電気的な接続用端子を構成したことを特徴とする小型固体撮像装置とする。
【０００７】
また、この小型固体撮像装置の製造方法は、少なくとも、複数のマド部を有するシート状配線基板の一方の面に前記複数のマド部上方に複数の透光性部材を張り付ける工程と、前記シート状配線基板の他方の面に前記複数のマド部上方に複数の固体撮像素子を実装する工程と、前記透光性部材と前記固体撮像素子が実装された前記シート状配線基板を、前記透光性部材と前記固体撮像素子で構成される固体撮像装置単位に分割する工程と、前記個々に分割された前記固体撮像装置の端辺から延びる前記シート状配線基板を前記固体撮像素子の下面側もしくは前記透光性部材の上面側に折り曲げる工法を有することを特徴とする小型固体撮像装置の製造方法とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の概要を説明する。図３は本発明の一実施形態による小型固体撮像装置の断面図である。図３において１は固体撮像素子であり、その撮像素子の固体撮像素子の上面に電極パット２が設けられている。この電極パット２上にバンプ３を接合し、そのバンプ３と異方性導電膜４を介してマド部６を有する配線基板５が接合されている。この異方性導電膜４はシート状もしくはペースト状であり、なるべく反射率の低い黒色系である方が入射光の反射への影響が少ない。
【０００９】
配線基板５は屈曲性を有するため、固体撮像素子１の端面にそって曲げることができる。固体撮像素子１の下面側に曲げた配線基板先端部５ａを接着剤１１により固体撮像素子１の下面に固定する。この接着剤１１はペーストタイプよりもシート状になっているタイプの方が固定時の浸み出しが少なく望ましい。
【００１０】
この固体撮像素子１の配線基板５をはさんで反対面側に光学ガラス８を接着剤７を使って固定する。この接着剤７は配線基板５のマド部６により形成された中空部を封止する役目も兼ねており、シート状であっても構わないし、色はなるべく反射率の低い黒色系の方がよい。この光学ガラス８の代わりに例えば水晶板や耐熱性のある樹脂板などを使用してもよい。
【００１１】
この小型固体撮像装置の例では配線基板５を固体撮像素子１の下面側に屈曲させているが、上面の光学ガラス８側に屈曲させて一番上面に外部との接続端子をおくことも可能である。固体撮像素子１としてはＣＣＤやＣＭＯＳ型の固体撮像素子を使用することが可能である。
【００１２】
図４は本発明の小型固体撮像装置の分解斜視図である。両端に接続端子１０を形成した配線基板５の中央付近にマド部６が設けられている。そのマド部６を基準として固体撮像素子１と光学ガラス８を位置決めする。
【００１３】
次に製造方法について説明する。図５は個片に切り離す前の配線基板５を示しており、まずはこのシート状態となっている配線基板５ｂの各実装位置に、前述したバンプ３と異方性導電膜４を用いて固体撮像素子１を実装する。次に、前記固体撮像素子１が実装された面の反対側の面に前述の光学ガラス８を接着剤７を用いて接着する。その後、前記シート状態の配線基板５ｂを分割線１２で固体撮像装置単体に分割する。最後に、個々に分割された固体撮像装置の端辺から延びる前記シート状態の配線基板を前記固体撮像素子の下面側もしくは前記透光性部材の上面側に折り曲げ小型固体撮像装置が完成する。
【００１４】
上述の例ではまず固体撮像素子１を配線基板５に実装した後、光学ガラス８を接着しているが、先に光学ガラス８を配線基板５に接着した後固体撮像素子１を実装する方法でもよい。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の小型固体撮像装置およびその製造方法によれば、簡単な構造で固体撮像装置の実装の小型化が可能となり、容易に製造することが出来る。
【００１６】
シート状態の配線基板を用いることで、まとめて固体撮像素子、透光性部材を実装することが可能になるため固体撮像装置１個あたりに換算すると低価格で実装を行うことが出来る。また、固体撮像素子、透光性部材を実装した後に基板分割を行うので、基板分割時に生じやすい基板断面からのゴミなどが固体撮像素子上に乗ることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術による撮像装置の断面図。
【図２】従来の技術による撮像装置を機器上の基板に実装した状態図。
【図３】本発明の一実施形態である小型固体撮像装置の断面図。
【図４】本発明の小型固体撮像装置の分解斜視図。
【図５】シート状態の配線基板を示す図。
【符号の説明】
１          固体撮像素子
２          電極パット
３          バンプ
４          異方性導電膜
５          配線基板
５ａ        配線基板の先端部
５ｂ        シート状の配線基板
６          マド部
７          接着剤
８          光学ガラス
９          配線基板
１０        接続端子
１１        接着剤
１２        切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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