(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表わされるポリアミド（Ａ）１００重量部と感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部とフィラー（Ｃ）からなり、下記式で表されるフィラー（Ｃ）の含有量Ｆが２〜７０重量％であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
＜ポリアミド（Ａ）＞
【化１】
0003958011.tif 000024
＜フィラー（Ｃ）の含有量＞
Ｆ＝フィラー（Ｃ）／（ポリアミド（Ａ）＋フィラー（Ｃ））
【請求項２】
請求項１記載のポジ型感光性樹脂組成物が、一般式（１）のポリアミド（Ａ）１００重量部に対し、下記一般式（２）で表わされるフェノール化合物（Ｄ）を１〜３０重量部含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化２】
0003958011.tif 000025
【請求項３】
一般式（１）のポリアミド（Ａ）におけるＹが、下記より選ばれてなる請求項１または２記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【化３】
0003958011.tif 000026
【請求項４】
フィラー（Ｃ）が、シリカ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムである請求項１乃至３のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
フィラー（Ｃ）の平均粒径が、１ｎｍから１０００ｎｍである請求項１乃至４のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
下記式で表わされる含有量Ｆが２〜７０重量％となるフィラー（Ｃ）を分散材を用いて溶液中に分散し、その後該溶液に、請求項１に記載の一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）１００重量部及び感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部を溶解することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。
＜フィラー（Ｃ）の含有量＞
Ｆ＝フィラー（Ｃ）／（ポリアミド（Ａ）＋フィラー（Ｃ））
【請求項７】
請求項６記載のポジ型感光性樹脂組成物が、一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）１００重量部に対し、請求項２に記載の一般式（２）で表わされるフェノール化合物（Ｄ）を１〜３０重量部含み、フィラー（Ｃ）を分散材を用いて溶液中に分散した後に、該フェノール化合物（Ｄ）を添加することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。
【請求項８】
フィラー（Ｃ）が、シリカ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムである請求項６又は７記載のポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
フィラー（Ｃ）の平均粒径が、１ｎｍから１０００ｎｍである請求項６乃至８のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至５のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて製作された半導体装置。
【請求項１１】
半導体装置がフリップチップ実装用である請求項１０記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高解像度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつフィラーを配合することにより、良好な機械特性、接着特性、吸水特性を有し、アルカリ水溶液で現像可能な高感度のポジ型感光性樹脂組成物に関するものである。更に本ポジ型感光性樹脂組成物を用いて製作された半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には耐熱性が優れ、又卓越した電気特性、機械的特性等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装への移行等により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著しい向上の要求があり、更に高性能のポリイミド樹脂が必要とされるようになってきた。
一方、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が最近注目を集めてきており、例えば感光性ポリイミド樹脂として、下記式（３）等がある。
【０００３】
【化５】
0003958011.tif 000002
【０００４】
これを用いるとパターン作成工程の一部が簡略化でき、工程短縮の効果はあるが、現像の際にＮ−メチル−２−ピロリドン等の溶剤が必要となるため、安全、取扱いにおいて問題がある。そこで最近では、アルカリ水溶液で現像ができるポジ型の感光性樹脂が開発されている。例えば、特公平１−４６８６２号公報においてはポリベンゾオキサゾール前駆体とジアゾキノン化合物より構成されるポジ型感光性樹脂が開示されている。これは高い耐熱性、優れた電気特性、微細加工性を有し、ウェハーコート用のみならず層間絶縁用樹脂としての可能性も有している。このポジ型の感光性樹脂の現像メカニズムは、未露光部のジアゾキノン化合物がアルカリ性水溶液に不溶であり、露光することによりジアゾキノン化合物が化学変化を起こし、アルカリ性水溶液に可溶となる。この露光部と未露光部での溶解性の差を利用し、未露光部のみの塗膜パターンの作成が可能となる。
【０００５】
また、近年特に感光性樹脂の高感度化が強く望まれている。低感度であると、ウェハー１枚あたりの露光時間が長くなり、スループットが低下するからである。そこで感光性樹脂の高感度化を目的として、例えばベース樹脂のポリベンゾオキサゾール樹脂の分子量を小さくしただけでは、非露光部の現像時における膜減りが大きくなり所望の膜厚を得ることが不可能となるだけでなく、そのパターン形状も悪くなるという問題が生じる。また熱により脱水閉環させた硬化膜の機械的特性も著しく低下するという不具合も起こる。この様なことから、上記特性を満足しながら高感度である感光性樹脂の開発が望まれていた。
【０００６】
さらには、近年特にウエハの大型化が進み、３００ｍｍウエハが使用されるようになってきた。大きなウエハではＳｉウエハと感光性樹脂との線膨張係数が異なるために、ウエハに反りが生じ、ウエハを薄く削る裏面研削の工程でウエハが割れる等の問題が起こっている。したがって感光性樹脂の線膨張係数をシリコンウエハに近づけた低応力の感光性樹脂の開発が望まれていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、アルカリ水溶液で現像が可能で、高解像度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ硬化後の皮膜特性として優れた機械特性、接着性、吸水性を有する高感度のポジ型感光性樹脂を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
一般式（１）で表わされるポリアミド（Ａ）１００重量部と感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部とフィラー（Ｃ）からなり、下記式で表されるフィラー（Ｃ）の含有量Ｆが２〜７０重量％であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。
Ｆ＝フィラー（Ｃ）／（ポリアミド（Ａ）＋フィラー（Ｃ））
更に好ましい形態としては、このポジ型感光性樹脂組成物が、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対し一般式（２）で表わされるフェノール化合物（Ｄ）を１〜３０重量部含み、フィラー（Ｃ）が、シリカ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムであり、フィラー（Ｃ）の粒径が、１ｎｍから１０００ｎｍであるポジ型感光性樹脂組成物である。
【０００９】
【化６】
0003958011.tif 000003
【化７】
0003958011.tif 000004
【００１０】
また、下記式で表わされる含有量Ｆが２〜７０重量％となるフィラー（Ｃ）を分散材を用いて溶液中に分散し、その後該溶液に、請求項１に記載の一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）１００重量部及び感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部を溶解することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の製造方法である。
＜フィラー（Ｃ）の含有量＞
Ｆ＝フィラー（Ｃ）／（ポリアミド（Ａ）＋フィラー（Ｃ））
また、上記のポジ型感光性樹脂組成物を用いて製作された半導体装置であり、好ましくは、半導体装置がフリップチップ実装用に用いられる半導体装置である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ヒドロキシポリアミド、ポリアミド酸、フェノールノボラック等であるが、耐熱性と感光性を両立するために、ヒドロキシポリアミドが好ましく、特に一般式（１）で示されるものが好ましい。
一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）は、Ｘの構造を有するビスアミノフェノールとＹの構造を有するジカルボン酸からなり、このポリアミド（Ａ）を約３００〜４００℃で加熱すると閉環し、ポリベンゾオキサゾールという耐熱性樹脂に変化する。
本発明の一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）のＸは、例えば、
【００１２】
【化８】
0003958011.tif 000005
【００１３】
等であるがこれらに限定されるものではない。
この中で特に高感度であるものとしては、
【００１４】
【化９】
0003958011.tif 000006
【００１５】
より選ばれるものである。
又一般式（１）のＹは、例えば、
【００１６】
【化１０】
0003958011.tif 000007
【００１７】
等であるがこれらに限定されるものではない。
これらの中で特に高感度のものとしては
【００１８】
【化１１】
0003958011.tif 000008
【００１９】
より選ばれるものである。
更に、一般式（１）のＺは、例えば
【００２０】
【化１２】
0003958011.tif 000009
【００２１】
等であるがこれらに限定されるものではない。
一般式（１）のＺは、例えば、シリコンウェハーのような基板に対して、特に密着性が必要な場合に用いるが、その使用割合ｂについては最大４０モル％まで使用することができる。４０モル％を越えると樹脂の溶解性が極めて低下し、スカムが発生し、パターン加工ができない。なお、これらＸ、Ｙ、Ｚの使用にあたっては、それぞれ１種類であっても２種類以上の混合物であっても構わない。
【００２２】
本発明で用いる感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）は、１，２−ベンゾキノンジアジドあるいは１，２−ナフトキノンジアジド構造を有する化合物であり、米国特許公報第２，７７２，９７２号、第２，７９７，２１３号、第３，６６９，６５８号により公知の物質である。例えば、下記のものが挙げられる。
【００２３】
【化１３】
0003958011.tif 000010
【００２４】
【化１４】
0003958011.tif 000011
【００２５】
これらの中で特に高残膜率の点から好ましいものとしては下記のものがある。
【００２６】
【化１５】
0003958011.tif 000012
【００２７】
感光性ジアジドキノン化合物（Ｂ）のアルカリ可溶性樹脂への配合量は、アルカリ可溶性樹脂１００重量部に対し、１〜１００重量部で、配合量が１重量部未満であると樹脂のパターニング性が不良であり、逆に１００重量部を越えるとフィルムの引張り伸び率が著しく低下する。
【００２８】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、必要により感光特性を高めるためにジヒドロキシピリジン誘導体を加えることができる。ジヒドロキシピリジン誘導体としては、例えば２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２′−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロキシピリジン、４−（２′−ニトロフェニル）−２，６−ジメチル−３，５−ジカルボエトキシ−１，４−ジヒドロキシピリジン、４−（２′，４′−ジニトロフェニル）−２，６−ジメチル−３，５−カルボメトキシ−１，４−ジヒドロキシピリジン等を挙げることができる。
【００２９】
本発明で用いるフィラー（Ｃ）とは、有機フィラー、無機フィラー、顔料である。これらは単独で用いても良く、また２種以上混合して用いても良い。有機フィラーとしては、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂である。無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア、フェライト、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどの金属酸化微粒子、あるいはタルク、マイカ、カオリン、ゼオライトなどの珪酸塩類、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、フラーレンなどの微粒子を用いる。上記フィラーは１種または２種以上を混合して使用する。特に酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムは混合後もチキソ性がでず、スピンナにより均一塗布できるために好ましい。また、硬化物の線膨張係数、コストの点などよりシリカも好ましい。
【００３０】
上記フィラー（Ｃ）は、好ましくは、平均粒径が１〜１０００ｎｍ以下の微粒子であり、さらに好ましくは１〜１００ｎｍ以下の微粒子である。平均粒径が１０００ｎｍを越えると解像度、感度の低下をまねき好ましく、１ｎｍ未満であれば混合が難しくなる。
フィラー（Ｃ）の含有量Ｆは次の式で表される。
Ｆ＝フィラー（Ｃ）／（アルカリ可溶性樹脂＋フィラー（Ｃ））
フィラーの含有量Ｆ （重量基準）は、２〜７０重量％であり、好ましくは２〜５０重量％である。２重量％未満では添加効果がほとんどなく、７０重量％を越えると現像時間が極端に長くなったり、硬化後の被膜形成ができなくなる。
【００３１】
本発明に使用される顔料としては、例えば、酸化チタン等の着色顔料である。
【００３２】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物においては、更に一般式（２）で表わされるフェノール化合物（Ｄ）を含有させることが好ましい。
【００３３】
【化１６】
0003958011.tif 000013
【００３４】
フェノール化合物をポジ型レジスト組成物に添加する技術としては、例えば、特開平３−２００２５１号公報、特開平３−２００２５２号公報、特開平３−２００２５３号公報、特開平３−２００２５４号公報、特開平４−１６５０号公報、特開平４−１６５１号公報、特開平４−１１２６０号公報、特開平４−１２３５６号公報、特開平４−１２３５７号公報に示されている。しかし、これらに示されているようなフェノール化合物は、本発明におけるポリアミドをベース樹脂としたポジ型感光性樹脂組成物に用いても感度向上の効果は小さい。
しかし、本発明における一般式（２）で表わされるフェノール化合物を用いた場合、露光部における溶解速度が増し、感度が向上する。又アルカリ可溶性樹脂の分子量を小さくし感度を上げた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さい。
又本発明においては、一般式（２）で表わされるフェノール化合物を添加することによる新たな特性として、封止樹脂との密着性が向上したポジ型感光性樹脂組成物が得られるということを見い出した。
【００３５】
一般式（２）に示される化合物としては下記のもの等を挙げることができるがこれらに限定されない。
【００３６】
【化１７】
0003958011.tif 000014
【００３７】
【化１８】
0003958011.tif 000015
【００３８】
【化１９】
0003958011.tif 000016
【００３９】
これらの中で特に、感度及び残膜率の点で好ましいものとしては、
【化２０】
0003958011.tif 000017
である。
【００４０】
一般式（２）で表わされるフェノール化合物（Ｄ）は単独で用いても良いが、前述の公報に示されているフェノール化合物と併用することもでき、その場合一般式（２）で表されるフェノール化合物は全フェノール化合物中に５０重量％以上含まれるものである。
全フェノール化合物の添加量としては、アルカリ可溶性樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部が好ましい。一般式（２）で表わされるフェノール化合物（Ｄ）はアルカリ可溶性樹脂１００重量部に対し１〜３０重量部であることが好ましい。添加量が１重量部未満だと感度向上の効果が得られず、又添加量が３０重量部を越えると残膜率の低下が大きくなったり、又冷凍保存中において析出が起こり実用性に欠ける。
【００４１】
本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物には、必要によりレベリング剤、シランカップリング剤等の添加剤を添加することができる。
本発明においてはこれらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート等を単独でも混合して用いてもよい。
【００４２】
本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法として、前記のフィラー、アルカリ可溶性樹脂、感光剤とを有機溶媒等に混合する際は、フィラーが樹脂組成物中に均一に分散することが好ましい。その為、フィラーの二次凝集を防ぐために、予めフィラーを分散材を用いて溶媒中に均一分散しておき、その後アルカリ可溶性樹脂、感光剤等を溶解していくと、均一なワニスが得られる。分散材としては、例えば、陰イオン活性剤、陽イオン活性剤、非イオン活性剤、両性イオン活性材などが挙げられるが、この中で陽イオン活性剤、非イオン活性剤が好ましい。この中でリン酸エステル系の活性剤が好ましい。
分散は公知の方法で行うことができ、例えば、ボールミル、ロールミル、ダイヤモンドミル等剪断力の強い分散装置を用いて、分散混合の良好な感光性樹脂組成物を得ることができる。更に、分散混合を良好に行うため、湿潤剤、分散材、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、消泡剤等を添加するか、あらかじめフィラーに疎水処理を実施することも可能である。
【００４３】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物の使用方法は、まず該組成物を適当な支持体、例えば、シリコンウェハー、セラミック、アルミ基板等に塗布する。塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等がある。次に、６０〜１２０℃でプリベークして塗膜を乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線等が使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。次に照射部を現像液で溶解除去することによりレリーフパターンを得る。
【００４４】
現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第１アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第３アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等のアルカリ類の水溶液、及びこれにメタノール、エタノールのごときアルコール類等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を好適に使用することができる。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンスする。リンス液としては、蒸留水を使用する。次に加熱処理を行い、オキサゾール環を形成し、耐熱性に富む最終パターンを得る。
【００４５】
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物を半導体装置に用いると高信頼性の半導体装置を得ることが出来る。特にフリップチップ実装用の半導体装置に用いると更に大幅なコストを削減することが出来る。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、半導体用途のみならず、多層回路の層間絶縁やフレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜等としても有用である。これらの製造方法は本発明によるポジ型感光性樹脂組成物を用いる以外は従来の公知の方法を用いることができる。
【００４６】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置の一例を図１を用いて説明する。
図１は、本発明のバンプを有する半導体措置のパッド部分の拡大断面図である。図１に示すように、シリコンウエハ１には入出力用のＡｌパッド２上にパッシベーション膜３が形成され、そのパッシベーション膜３にビアホールが形成されている。更に、この上にポリベンゾオキサゾール樹脂膜（バッファーコート膜４）を形成する。この塗膜４をｇ線ステッパー露光機を用いて照射した後、現像液に浸漬することによって露光部を溶解除去し、純水で３０秒間リンスしてパターンを得る。次にクリーンオーブンを用いて、窒素雰囲気下で３０分／１５０℃、３０分／２５０℃、３０分／３５０℃の順で硬化を行う。次にリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）を用いてパッシベーション膜３をエッチングする。その上に、スパッタ法で金属（Ｃｒ、Ｔｉ等）膜５を形成し、Ａｌパッド２と接続されるようにする。その金属膜５はハンダバンプ９の周辺をエッチングして取り除かれ、各パッド間を絶縁する。
【００４７】
次に、配線６をメッキ法で成膜する。次に、ポジ型感光性樹脂を塗布し、フォトリソ工程を経てパターン（絶縁膜７）を形成する。ついで、バリアメタル８、ハンダを順次メッキする。ついで、フラックスを塗布し加熱してハンダを溶解する。次に、フラックスを洗浄し、ハンダバンプ９を形成して図１の構成のものを得る。このものはスクライブラインに沿ってダイシングしてチップ毎に切り分けられる。
【００４８】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
《実施例１》
＊ポリアミドの合成
ジフェニルエーテル−４、４’−ジカルボン酸１モルと１−ヒドロキシベンゾトリアゾール２モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体４９２．５重量部（１モル）とヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン３４７．９重量部（０．９５モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフラスコに入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３０００重量部を加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて７５℃にて１２時間反応させた。
次に、反応混合物をろ過した後、反応混合物を水／メタノール＝３／１の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、目的のポリアミド（Ａ−１）を得た。
【００４９】
＊ポジ型感光性樹脂組成物の作製
シリカ（Ｃ−１：平均粒径１００ｎｍ，比表面積４０ｍ2／ｇ）１０重量部、非イオン性アニオン活性剤（フォスファノールＲＥ−６１０（東邦化学工業（株）製））１重量部をダイヤモンドミルを用いてγ−ブチロラクトン２５０重量部に分散した後、合成したポリアミド（Ａ−１）１００重量部、下記式の構造を有するジアゾキノン（Ｂ−１）２５重量部を加え溶解した後、１μｍのフッ素樹脂製フィルターで濾過し感光性樹脂組成物を得た。
【００５０】
＊特性評価
このポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて１２０℃で４分乾燥し、膜厚約７μｍの塗膜を得た。この塗膜にｇ線ステッパー露光機ＮＳＲ−１５０５Ｇ３Ａ（ニコン（株）製）によりレチクルを通して５０ｍＪ／ｃｍ2から２０ｍＪ／ｃｍ2づつ増やして５４０ｍＪ／ｃｍ2まで露光を行った。
次に２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に４０秒浸漬することによって露光部を溶解除去した後、純水で３０秒間リンスした。その結果、露光量２９０ｍＪ／ｃｍ2の照射した部分よりパターンが成形されており、パターン底部にスカムが無いことが確認できた（感度は２９０ｍＪ／ｃｍ2）。この時の残膜率（現像後の膜厚／現像前の膜厚）は９２．０％と非常に高い値を示した。
【００５１】
又、別にポジ型感光性樹脂組成物を同様に２枚のシリコンウェハー上に塗布し、プリベークした後、オーブン中３０分／１５０℃、３０分／２５０℃、３０分／３５０℃の順で加熱、樹脂を硬化させた。このときの硬化収縮率は１５％であった。
その後２％フッ化水素水溶液に浸漬することによりシリコンウェハーから剥離した硬化フィルムを、水で十分洗浄し乾燥を行った後に熱機械分析（ＴＭＡ）で線膨張係数を測定したところ３．７ｘ１０-5  １／℃という低い値を得た。またこの硬化フィルムの２４時間純水中に浸漬し吸水率を測定したところ０．２％であった。
【００５２】
《実施例２》
実施例１におけるポリアミドの合成において、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン３４８重量部（０．９５モル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１２．４重量部（０．０５モル）を用い、一般式（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ−１、Ｙが下記式Ｙ−１で、ＺがＺ−１で、ａ＝９５、ｂ＝５からなるポリアミドを合成した。その他は実施例１と同様の評価を行った。
【００５３】
《実施例３》
実施例１におけるジアゾキノン化合物を、下記式Ｂ−２に替えて評価を行った。
《実施例４》
実施例１におけるポジ型感光性樹脂組成物にフェノール化合物（Ｐ−１）１０重量部添加して評価を行った。
【００５４】
《実施例５》
実施例４におけるフェノール化合物（Ｐ−１）の添加量を５重量部にして評価を行った。
《実施例６》
実施例１におけるシリカ（Ｃ−１）を酸化ジルコン（Ｃ−２：平均粒径１０ｎｍ、比表面積５０ｍ2／ｇ）にして評価を行った。
【００５５】
《実施例７》
実施例１におけるシリカを３０重量部にして評価を行った。
【００５６】
《比較例１》
実施例１において、シリカを添加しないで評価を行った。
《比較例２》
実施例１においてのシリカの添加量を４００重量部に増やして評価を行った。
《比較例３》
実施例１においてのシリカをシリカの添加量を０．５重量部にして評価を行った。
【００５７】
《比較例４》
実施例１においてフォスファノールＲＥ−６１０を添加せずにポジ型感光性樹脂組成物の調整を行った。
シリカフィラーの二次凝集が起こり１μｍのフッ素樹脂製フィルターで濾過できなかった為良好な製品が得られなかった。評価は実施しなかった。
【００５８】
《比較例５》
γ−ブチロラクトン２５０重量部に合成したポリアミド（Ａ−1）１００重量部を溶解した後、下記式の構造を有するジアゾキノン（Ｂ−１）２５重量部を加え溶解した。その後固体のシリカを加え撹拌したが、シリカが均一に分散できず、１μｍのフッ素樹脂製フィルターで濾過できなかった為良好な製品が得られなかった。評価は実施しなかった。
【００５９】
実施例１〜７、比較例１〜５に用いた樹脂成分の内容を下記に示す。
【００６０】
【化２１】
0003958011.tif 000018
【００６１】
【化２２】
0003958011.tif 000019
【００６２】
【化２３】
0003958011.tif 000020
【００６３】
【化２４】
0003958011.tif 000021
【００６４】
実施例１〜７、比較例１〜３に用いた樹脂組成物の配合を表１に示す。
【表１】
0003958011.tif 000022
【００６５】
実施例１〜７、比較例１〜３の評価結果をまとめて表２に示す。
【表２】
0003958011.tif 000023
【００６６】
【発明の効果】
本発明によって、高解像度で高残膜率のパターンを形成することができ、かつ硬化後の皮膜特性として優れた機械特性、接着性、吸水性を有する高感度のポジ型感光性樹脂組成物を提供することが可能になった。また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いると高信頼性の半導体装置を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の一例の断面模式図である。
【符号の説明】
１．シリコンウェハ
２．Ａｌパッド
３．パッシベーション膜
４．バッファコート膜
５．金属（Ｃｒ、Ｔｉ等）膜
６．配線（Ａｌ、Ｃｕ等）
７．絶縁膜
８．バリアメタル
９．ハンダバンプ
【図１】
0003958011.tif 000027