(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極浮きを検出するための検出パラメータを取得して、該取得した検出パラメータで電子部品の電極浮きを検出する方法において、
電極浮きを検出するための電極先端からの検出オフセット位置を検出パラメータの少なくとも一つとし、該検出オフセット位置を電極先端から所定寸法ずつ電極の長手方向に変化させて電極浮きを検出する浮き検査を、基板の生産前に実施する検査工程と、
前記検査工程で最初に浮き検査にエラーがないときの検出オフセット位置を電極浮き検出位置として取得する工程とを有し、
基板の生産に際して、前記取得した電極浮き検出位置で電極浮きを検出することを特徴とする電子部品の電極浮き検出方法。
【請求項２】
電子部品の電極浮きを検出するための検出パラメータを取得して、該取得した検出パラメータで電子部品の電極浮きを検出する装置において、
電極浮きを検出するための電極先端からの検出オフセット位置を検出パラメータの少なくとも一つとし、該検出オフセット位置を電極先端から所定寸法ずつ電極の長手方向に変化させて電極浮きを検出する浮き検査を、基板の生産前に実施する検査手段と、
前記検査手段で最初に浮き検査にエラーがないときの検出オフセット位置を電極浮き検出位置として取得する手段とを有し、
基板の生産に際して、前記取得した電極浮き検出位置で電極浮きを検出することを特徴とする電子部品の電極浮き検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電極浮き検出方法及び装置、さらに詳細には、電子部品実装装置により基板に実装される電子部品のリード電極あるいはボール電極などの電極浮きを検出する方法及び検出システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
リード電極またはボール電極を持つ電子部品を基板に実装する場合、電極に浮きがあると、正しい実装ができないことから、部品供給部から供給され吸着ノズルで吸着された電子部品を、電極浮き検出装置で電極浮きを検出し、電極に浮きのない良品の電子部品のみを基板上に実装することが行われている。
【０００３】
従来のリード電極の浮きを検出する方法では、部品実装機の移載ヘッドの吸着ノズルに電子部品を吸着して基板に移送する途中において、電子部品をレーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装置の投光部から電子部品のリード端子に向かってレーザ光を照射し、リード端子からの反射光を受光部で受光することにより、各々のリード端子の基準面からの高さを検出し、許容範囲にないものを浮きがあると判定して、部品搭載を行わないようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電極浮き検出方法では、電極の浮き検出位置（レーザーが投光される電極部位）や電極明るさのしきい値などの検出パラメータが一定の値（デフォルト値）となっているので、電極の形状や電極の明るさにより、検出率、検出精度の低下を発生させる問題があった。
【０００５】
従って、本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、電極の浮き検出率並びに検出精度を高めることが可能な電子部品の電極浮き検出方法及び装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決する本発明は、電子部品の電極浮きを検出するための検出パラメータを取得して、該取得した検出パラメータで電子部品の電極浮きを検出する方法及び装置において、
電極浮きを検出するための電極先端からの検出オフセット位置を検出パラメータの少なくとも一つとし、該検出オフセット位置を電極先端から所定寸法ずつ電極の長手方向に変化させて電極浮きを検出する浮き検査を、基板の生産前に実施すること、
前記検査手段で最初に浮き検査にエラーがないときの検出オフセット位置を電極浮き検出位置として取得すること、
基板の生産に際して、前記取得した電極浮き検出位置で電極浮きを検出することを特徴とする。
【０００７】
このような構成では、最適の検出オフセット位置を用いて電極の浮きを検出することができるので、電極の浮き検出率並びに検出精度を高めることが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【０００９】
図１は、部品実装装置（マウンタ）の概要図であり、図２はその制御構成を示すブロック図である。部品実装装置は、フィーダ８より供給される部品（電子部品）２０を吸着する吸着ノズル３ａを備えたヘッド部３を有しており、このヘッド部３はＣＰＵで構成される制御部１０により駆動されるＸ軸モータ１１によってＸ軸１に沿って移動し、またＸ軸１は、Ｙ軸モータ１２によりＹ軸２、２’に沿って移動できるようになっており、それによりヘッド部３は、ＸＹ軸方向に移動可能に構成される。またヘッド部３は、Ｚ軸モータ１３によってＺ軸方向に駆動されて昇降し、また吸着ノズル３ａはθ軸モータ１４によってノズル軸を中心に回転できるように構成されている。
【００１０】
また、部品実装装置には、部品２０を撮像するＣＣＤカメラのような撮像装置５並びに電極浮きを検出する電極浮き検出装置９が配置される。ヘッド部３の吸着ノズル３ａにより吸着された部品２０は、電極浮き検出装置９で、電極の浮きが検査され、また撮像装置５により、その吸着姿勢が撮像される。部品の撮影画像は画像認識装置７で認識され、部品中心と吸着中心の位置ずれ、また吸着角度ずれが補正され、搬送されてくる基板６に部品２０が搭載される。
【００１１】
また、部品実装装置には、搭載する部品の諸元を入力するためのキーボード２１、マウス２２などの入力装置が設けられ、生成された部品データが記憶装置２３に格納できるようになっている。またこれらの入力装置を用いて基板生産プログラムデータが作成できるように構成される。さらに、表示器２４が設けられ、この画面を介して部品の諸元を入力したり、入力された諸元が表示される。また、この表示器２４は撮像装置５で撮像した部品像、電極浮きを検出するための検出パラメータなども表示できるように構成される。
【００１２】
図３（Ａ）、（Ｂ）には、レーザー投光部９ａとレーザー受光部９ｂを有する電極浮き検出装置９が図示されており、部品２０を吸着した吸着ノズル３ａが、電極浮き検出装置９の上を移動するときに、レーザー投光部９ａからレーザー光を部品２０のリード端子（電極）２０ａにあて、その反射光をレーザー受光部９ｂで受光してリード端子の基準面よりの高さを検出する。このとき、通常リード部品の場合、図４に示したように、リード端子の先端部分Ａ（先端から約０．１ｍｍ根元部分へ引っ込んだ部分）の高さを検出するが、リード端子２０ａの先端部分の形状が、不安定な場合、Ａの位置のリード端子高さを検出すると、バラツキが大きくなり、精度の高いリード浮き測定が実施できなくなる。そこで、本発明では、生産プログラムのリード浮き検出データ作成時に、設定回数分、リード浮き検査を実施し、リード端子高さのバラツキが所定値を超えていた場合には、リードの先端部分から根元部分へ検出オフセット位置（端子検出位置）をシフトし、バラツキが安定する位置（図４のＢ）を検出し、生産プログラムデータに反映させる。また、このリード先端からの位置は、あらかじめ図面等で安定位置が分かっていれば、その位置を入力可能とする。また、電極の酸化等で、レーザー光の反射が不安定になり、検出エラーが発生する場合がある。この場合も、電極を識別する明るさのしきい値を、加減させ、検出エラーが発生しないしきい値を検出し、生産プログラムに反映する。このような処理を、制御部１０で実行される図５〜図７のフローチャートを用いて説明する。
【００１３】
図５は、電極の高さ測定位置を定める流れを示すもので、まず、検査回数と電極明るさしきい値を入力する（ステップＳ１、Ｓ２）。検査回数は、浮き検出の検査回数で、電極明るさしきい値は、レーザー受光部９ｂで受光された光量（明るさ）を比較する基準値となるしきい値であり、レーザー受光部９ｂで受光された明るさが、このしきい値を超える場合に、電極を検出したことが識別される。通常はデフォルト設定値を使用するので、その場合、入力部２１、２２を介した新規入力は不要であり、図示した例では、検査回数は５回、電極明るさしきい値は１００のデフォルト値が採用されている。
【００１４】
次に、電子部品がリード部品か、ボール部品（ＢＧＡ）かが判定され（ステップＳ３）、ボール部品の場合は、後述するボール部品データ取得ルーチンに入り、リード部品の場合は、リード先端からの検出オフセット位置を指定する。この場合も通常、デフォルト値（上述の０．１ｍｍ）を指定する（ステップＳ４）。
【００１５】
これらの値を入力すると、設定回数分、電極浮き検査を実施する（ステップＳ５）。検査動作中、各電極の高さを記録し、動作を終了すると、各端子の高さデータのバラツキが求められる。一つの端子の高さデータのバラツキは、
【００１６】
【数１】
0004008722.tif 000002
で求められる。ｎは検査回数（５回）で、ｘは各回数での当該端子の高さデータである。
【００１７】
このバラツキをすべての端子について求め、各端子の高さデータのバラツキが判定値（３０μ）以下で、検査にエラーがない場合（ステップＳ６の肯定）は、この検出オフセット位置を電極浮き検出位置（検出パラメータ）として取得して、生産プログラムデータ作成時に取り入れる（ステップＳ７）。一方、ステップＳ６の判断が否定された場合は、高さ検出位置を、リード先端から０．１ｍｍ根元部分にシフト（Ａの位置よりＢ方向に０．１ｍｍシフト）させ（ステップＳ８）、シフトした位置がリード長さＬを超えない場合（ステップＳ９の肯定）には、ステップＳ５に戻って再度同様な処理を繰り返す。一方、シフトした位置がリード長Ｌを超えた場合（ステップＳ９の否定）には、図６に示した電極明るさしきい値変更フェーズに入る。
【００１８】
図６に示すフェーズでは、図５のステップＳ２で設定したしきい値（１００）の変動幅であるしきい値変動幅（デフォルト１０）と、変動回数（デフォルト４）を入力する（ステップＳ１１、Ｓ１２）。続いて、ステップＳ１３で、明るさしきい値を変動幅だけを変更し、図５のステップＳ１で設定した回数（５回）、電極浮き検査を実施する（ステップＳ１４）。ステップＳ６と同様に、各端子の高さデータのバラツキが判定値（３０μ）以下で、検査エラーがない場合（ステップＳ１５の肯定）、そのしきい値を明るさしきい値のパラメータとして用いる。またリード先端からの浮き検出位置をステップＳ４で設定した初期値に戻し（ステップＳ１６）、図５に戻って再度電極浮きの検査を実施する。
【００１９】
一方、一つ以上の端子に浮きが検出されて検査にエラーが発生した場合は（ステップＳ１５の否定）、しきい値変動回数がデフォルト値に達していない場合は（ステップＳ１７の否定）、ステップＳ１３に戻ってしきい値を変化させ、上述の処理を繰り返す。このしきい値の変動は、例えば、変動幅１０、変動回数４の場合は、しきい値の初期値が、１００の時、しきい値がそれぞれ９０、８０、１１０、１２０となるように、４回しきい値を変動させる。しきい値の変動回数が設定値に達した場合は（ステップＳ１７の肯定）、処理を終了する。
【００２０】
図５のステップＳ３で、部品がボール部品であると判断された場合は、図７のボール部品データ取得フェーズに入る。ボール部品の場合には、浮き検出位置は、ボールの中心であるので、電極明るさしきい値のみが変動される。従って、ステップＳ２１〜Ｓ２５、Ｓ２７は、図６に示したステップＳ１１〜Ｓ１５、Ｓ１７と同様な処理となり、ステップＳ２５で検査にエラーがないと判断された場合、そのときの明るさしきい値をデータに反映させ、生産プログラムデータ作成時に取り入れる（ステップＳ２８）。
【００２１】
このようにして検査エラーのなかったリード浮き検出位置（リード部品の場合）並びに電極明るさしきい値をそれぞれ電極浮き検出時の検出パラメータとして取得して、生産プログラムデータ作成時に取り込む。実際の基板の生産に際しては、生産プログラムが実行され、電極浮き検出時には、この取り込んだ最適の検出パラメータが読み出されて浮き検出が行われ、電極浮きの有無が検出され、電極に浮きのない部品のみが基板に搭載される。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、最適の検出オフセット位置を用いて電極の浮きを検出することができるので、電極の浮き検出率並びに検出精度を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用される部品実装装置の構成を示した上面図である。
【図２】部品実装装置の制御系の構成を示したブロック図である。
【図３】（Ａ）は電極浮き検出装置の平面図、（Ｂ）はその側面図である。
【図４】電極浮きを検出する位置を示した説明図である。
【図５】電極検出位置を取得する処理の流れを示したフローチャートである。
【図６】電極明るさしきい値を変動させて浮き検査をする処理の流れを示したフローチャートである。
【図７】ボール部品の場合のデータ取得フェーズでの処理の流れを示したフローチャートである。
【符号の説明】
３  ヘッド部
３ａ  吸着ノズル
５  撮像装置
９  電極浮き検出装置
２０  電子部品
２０ａ  リード端子
【図１】
0004008722.tif 000003
【図２】
0004008722.tif 000004
【図３】
0004008722.tif 000005
【図４】
0004008722.tif 000006
【図５】
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【図６】
0004008722.tif 000008
【図７】
0004008722.tif 000009