(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部が閉塞されているとともに壁面が金属めっき膜で被覆されている有底穴を有する絶縁基板を準備する工程と，
上記有底穴の中に，溶媒又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第１塗布材料を供給する工程と，
上記第１塗布材料を供給した上記有底穴の中に，絶縁性樹脂又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第２塗布材料を供給し，該第２塗布材料を上記有底穴の中の上記第１塗布材料に溶解させる工程とからなるプリント配線板の製造方法であって，
上記第１塗布材料の粘度は，上記第２塗布材料の粘度よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記第１塗布材料の粘度は，上記第２塗布材料の粘度の１／１０以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記第１塗布材料の粘度は，５０ポアズ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記第２塗布材料の粘度は，１００〜５００ポアズであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において，上記第１塗布材料の溶媒は，上記第２塗布材料の溶媒と同じ種類であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において，上記第１塗布材料の固形分濃度は，上記第２塗布材料の固形分濃度よりも低いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において，上記第１塗布材料の溶媒含有率は，上記第２塗布材料の溶媒含有率よりも大きいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７において，上記第１塗布材料の溶媒含有率は３０体積％以上であり，上記第２塗布材料の溶媒含有率は３０体積％未満であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，絶縁基板に設けた有底穴に確実に樹脂材料を充填できるプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，プリント配線板としては，図４（ｃ）に示すごとく，底部が閉塞されているとともに壁面２０５が金属めっき膜４で被覆されている有底穴２０を有するものがある。上記有底穴２０の中にはソルダーレジスト９５０が充填されている。
上記プリント配線板の製造方法としては，まず，金属めっき膜４で壁面２０５を被覆した有底穴２０を有する絶縁基板２を準備する（図２参照）。次いで，上記絶縁基板２に，ソルダーレジストを溶媒に溶解させた塗布材料９５を塗布して，上記有底穴２０の中に上記塗布材料９５を供給する。
この塗布材料９５の粘度は２００ポアズである。
【０００３】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，次の問題がある。
即ち，上記塗布材料９５は溶媒の含有量が少なく，粘度が比較的高いため，上記有底穴２０に供給されるときに，有底穴２０の中の空気を内部に閉じ込めてしまう場合がある。そのため，図４（ａ）に示すごとく，上記塗布材料９５の塗布後には，上記有底穴２０の中に空洞８が残されてしまう。また，図４（ｂ）に示すごとく，この状態で加熱すると，上記空洞８内の空気の膨張によって，上記ソルダーレジスト９５０が破れてしまうおそれがある。また，図４（ｃ）に示すごとく，上記有底穴２０の底部の隅は，上記ソルダーレジスト９５０が付着しにくく，空洞８ができやすい。
特に，プリント配線板の小型化に伴って，有底穴２０の孔径が小さくなるほど，上記の問題が起きやすい。
【０００４】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，有底穴の中に空洞を残すことなく，内部全体に確実にソルダーレジスト等の樹脂材料を充填することができるプリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，底部が閉塞されているとともに壁面が金属めっき膜で被覆されている有底穴を有する絶縁基板を準備する工程と，
上記有底穴の中に，溶媒又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第１塗布材料を供給する工程と，
上記第１塗布材料を供給した上記有底穴の中に，絶縁性樹脂又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第２塗布材料を供給し，該第２塗布材料を上記有底穴の中の上記第１塗布材料に溶解させる工程とからなるプリント配線板の製造方法であって，
上記第１塗布材料の粘度は，上記第２塗布材料の粘度よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【０００６】
本発明において最も注目すべきことは，塗布材料を２回に分けて上記有底穴の中に供給することであり，かつ１回目に供給する上記第１塗布材料の粘度は，２回目に供給する上記第２塗布材料の粘度よりも小さいことである。
【０００７】
次に，本発明の作用につき説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法においては，まず，溶媒を多く含有させて粘度を比較的低くした上記第１塗布材料を，上記有底穴の中に供給する。このときに，上記第１塗布材料は粘度が低いため，上記有底穴の中の空気を確実に外部に逃がす。そのため，上記有底穴とその中に供給された上記第１塗布材料との間に，空洞が残ることはない。
【０００８】
次いで，上記第１塗布材料で満たされた上記有底穴に，上記第２塗布材料を供給する。これにより，上記第２塗布材料の中の絶縁性樹脂が，上記有底穴の中の第１塗布材料と混ざり合う。そして，溶媒が揮発した後には，上記有底穴の内部全体が上記絶縁性樹脂によって穴埋めされた状態となる。
上記のように，本発明によれば，上記有底穴の中に空洞を残すことなく，内部全体に上記絶縁性樹脂を充填することができる。
【０００９】
次に，請求項２に記載の発明のように，上記第１塗布材料の粘度は，上記第２塗布材料の粘度の１／１０以下であることが好ましい。
この場合には，上記第１塗布材料によって，迅速に上記有底穴の中の空気を外部に逃がすことができる。
一方，上記第１塗布材料の粘度が上記第２塗布材料の粘度の１／１０を越える場合には，上記有底穴の中に空洞が残るおそれがある。
【００１０】
次に，請求項３に記載の発明のように，上記第１塗布材料の粘度は，５０ポアズ以下であることが好ましい。
この場合には，上記第１塗布材料によって，迅速にほぼ完全に上記有底穴の中の空気を外部に逃がすことができる。
一方，上記第１塗布材料の粘度が５０ポアズを越える場合には，上記空気を外部に逃がす効果を得ることができない場合がある。
【００１１】
次に，請求項４に記載の発明のように，上記第２塗布材料の粘度は，１００〜５００ポアズであることが好ましい。
この場合には，上記第２塗布材料を，上記絶縁基板にスムーズに塗布することができると共に，予め上記有底穴の中に供給した上記第１塗布材料と均一に混合させることができる。
一方，上記第２塗布材料粘度が１００ポアズ未満の場合には，上記有底穴の充填が不完全になるおそれがある。また，上記第２塗布材料の粘度が５００ポアズを越える場合には，上記第２塗布材料が，上記有底穴の中の第１塗布材料と均一に混合しない場合がある。
【００１２】
次に，請求項５に記載の発明のように，上記第１塗布材料の溶媒は，上記第２塗布材料の溶媒と同じ種類であることが好ましい。
この場合には，上記第１塗布材料と第２塗布材料とのなじみがよくなり，上記有底穴の中で両者が均一に混合できる。
【００１３】
次に，請求項６に記載の発明のように，上記第１塗布材料の固形分濃度は，上記第２塗布材料の固形分濃度よりも低いことが好ましい。
この場合には，上記第１塗布材料の粘度を上記第２塗布材料の粘度よりも容易に小さくすることができる。
【００１４】
次に，請求項７に記載の発明のように，上記第１塗布材料の溶媒含有率は，上記第２塗布材料の溶媒含有率よりも大きいことが好ましい。
この場合には，上記第１塗布材料の粘度を上記第２塗布材料の粘度よりも容易に小さくすることができる。
一方，上記第２塗布材料の溶媒含有率が，上記第１塗布材料の溶媒含有率よりも大きい場合には，上記窪み部が大きくなり，上記有底穴の中にまで形成されてしまうおそれがある。
【００１５】
次に，請求項８に記載の発明のように，上記第１塗布材料の溶媒含有率は３０体積％以上であり，上記第２塗布材料の溶媒含有率は３０体積％未満であることが好ましい。
この場合には，溶媒が揮発した後，上記有底穴の開口側の上記絶縁性樹脂に形成される窪み部を小さくすることができる。
一方，上記第１塗布材料の溶媒含有率が３０体積％未満の場合には，第２塗布材料と均一に混合しないおそれがある。
また，上記第２塗布材料の溶媒含有率が３０体積％以上の場合には，同様に，第１塗布材料と均一に混合しないおそれがある。
【００１６】
上記溶媒としては，ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ），エチレングリコール，ジエチレングリコール，プロピレングリコール，モノメチルエーテルアセテート等を用いることが好ましい。また，上記絶縁性樹脂としては，ソルダーレジスト，エポキシ系樹脂等を用いることが好ましい。
また，上記有底穴の底部は，導体パターンで被覆されていても，下に位置する絶縁基板で被覆されていてもよい（図３参照）。
【００１７】
上記の製造方法により得られるプリント配線板としては，例えば，底部が閉塞されているとともに壁面が金属めっき膜で被覆されている有底穴を有するプリント配線板において，
上記有底穴の中には，絶縁性樹脂が充填されているとともに，該有底穴の開口側には，上記絶縁性樹脂の窪み部が形成されていることを特徴とするプリント配線板がある。
【００１８】
上記プリント配線板においては，上記有底穴の開口側には，上記絶縁性樹脂の窪み部が形成されている。この窪み部は，上記有底穴の中において上記絶縁性樹脂を溶解させていた溶媒の揮発跡である。この窪み部は，上記有底穴の開口部よりも上方にあることが多い。
【００１９】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図１〜図３を用いて説明する。
本例のプリント配線板１は，図１（ｃ）に示すごとく，壁面２０５を金属めっき膜４で被覆した有底穴２０を有する。また，この有底穴２０の中には，ソルダーレジスト５３が充填されているとともに，この有底穴２０の開口側には，上記ソルダーレジスト５３の窪み部５３７が形成されている。
【００２０】
本例のプリント配線板の製造方法は，上記有底穴２０を有する絶縁基板２を準備する工程（図２）と，上記有底穴２０の中に第１塗布材料５１と，これよりも粘度の高い第２塗布材料５２を順に供給する工程（図１）とからなる。
【００２１】
以下，これを詳説する。
まず，図２（ａ）に示すごとく，ガラスエポキシ，ガラスビスマレイミドトリアジン，ガラスポリイミド等からなる厚み０．０８ｍｍの絶縁基板２の両面に銅箔３を貼着する。
次いで，図２（ｂ）に示すごとく，上記銅箔３に対して，エッチング等を施すことによって，上記絶縁基板２の上面，下面に導体パターン３１，３２を形成する。このとき，上記絶縁基板２の有底穴形成部分２０１の底部は，上記導体パターン３２により被覆し，上記有底穴形成部分２０１の開口部には，上記導体パターン３１を形成せず開口させておく。また，これと共に，パッド，ランド（図示略）等を形成する。
【００２２】
次いで，図２（ｃ）に示すごとく，上記絶縁基板２の有底穴形成部分２０１に対して，上記導体パターン３１の形成側からレーザを照射する。レーザは上記絶縁基板２の底部に位置する導体パターン３２に到達，反射するまで，上記絶縁基板２を気化除去していく。これにより，上記絶縁基板２に，底部が上記導体パターン３１に被覆された有底穴２０を形成する。この有底穴２０の孔径０．１００ｍｍである。
なお，上記有底穴２０の形成方法は，上記レーザを用いた穴あけ方法に限らず，例えばドリルを用いた穴あけ方法等でもよい。
【００２３】
次いで，図２（ｄ）に示すごとく，上記導体パターン３１，３２の表面，及び上記有底穴２０の壁面２０５に化学めっき処理，電気めっき処理を施し，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ等からなる金属めっき膜４を形成する。この金属めっき膜４は，上記有底穴２０の底部を被覆する導体パターン３２にも形成される。
【００２４】
次いで，図１（ａ）に示すごとく，溶媒にソルダーレジストを溶解させてなる第１塗布材料５１を上記絶縁基板２の表面に塗布して，上記有底穴２０の中に上記塗布材料５１を充填する。
上記第１塗布材料５１の粘度は１０〜３０ポアズである。また，上記第１塗布材料５１の溶媒はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）である。また，上記第１塗布材料５１の固形分濃度は６７重量％である。また，上記第１塗布材料５１の溶媒含有率は４１体積％である。
【００２５】
次いで，図１（ｂ）に示すごとく，溶媒にソルダーレジストを溶解させてなる第２塗布材料５２を，上記絶縁基板２の表面，及び上記第１塗布材料５１で満たされた有底穴２０に塗布する。これにより，上記第２塗布材料５２は，上記有底穴２０の中の第１塗布材料５１に溶解して，上記有底穴２０の内部全体に充填される。
上記第２塗布材料５２の粘度は１００〜５００ポアズである。また，上記第２塗布材料５２の溶媒はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）である。また，上記第２塗布材料５２の固形分濃度は８８重量％である。また，上記第２塗布材料５２の溶媒含有率は２５体積％である。
以上により，本例のプリント配線板１が得られる。
【００２６】
次に，本例の作用につき説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，まず，図１（ａ）に示すごとく，溶媒を多く含有させて粘度を１０〜３０ポアズに低くした上記第１塗布材料５１を，上記有底穴２０の中に供給している。このときに，上記第１塗布材料５１は粘度が低いため，上記有底穴２０の中の空気を確実に外部に逃がす。そのため，第１塗布材料５１の塗布後において，上記有底穴２０の中に空洞が残ることはない。
【００２７】
次いで，図１（ｂ）に示すごとく，上記第１塗布材料５１で満たされた上記有底穴２０に，上記第２塗布材料５２を供給する。これにより，上記第２塗布材料５２の中のソルダーレジストが，上記有底穴２０の中の第１塗布材料５１と混ざり合う。そして，溶媒が揮発した後には，図１（ｃ）に示すごとく，上記有底穴２０の内部全体が上記ソルダーレジスト５３によって穴埋めされた状態となる。
上記のように，本例によれば，上記有底穴２０の中に空洞を残すことなく，内部全体に上記ソルダーレジスト５３を充填することができる。
【００２８】
また，上記第１塗布材料５１の粘度は，上記第２塗布材料５２の粘度の１／１０以下で，かつ５０ポアズ以下の１０〜３０ポアズである。これにより，上記第１塗布材料５１によって，迅速にほぼ完全に上記有底穴２０の中の空気を外部に逃がすことができる。
【００２９】
また，上記第２塗布材料５２の粘度は，１００〜５００ポアズである。これにより，上記第２塗布材料５２を，上記絶縁基板２にスムーズに塗布することができると共に，予め上記有底穴２０の中に供給した上記第１塗布材料５１に均一に混合させることができる。
【００３０】
また，上記第１塗布材料５１の溶媒は，上記第２塗布材料５２の溶媒と同じ種類である。これにより，上記第１塗布材料５１と第２塗布材料５２とのなじみがよくなり，上記有底穴２０の中で両者が均一に混合できる。
【００３１】
また，上記第１塗布材料５１の固形分濃度は，上記第２塗布材料５２の固形分濃度よりも低い。また，上記第１塗布材料５１の溶媒含有率は，上記第２塗布材料５２の溶媒含有率よりも大きい。これにより，上記第１塗布材料５１の粘度を上記第２塗布材料５２の粘度よりも容易に小さくすることができる。
【００３２】
また，上記第１塗布材料５１の溶媒含有率は３０体積％以上であり，上記第２塗布材料５２の溶媒含有率は３０体積％未満である。これにより，ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）が揮発した後，上記有底穴２０の開口側の上記ソルダーレジスト５３に形成される窪み部５３７を小さくすることができる。
【００３３】
実施形態例２
本例のプリント配線板１は，図３に示すごとく，２枚の絶縁基板２１，２２を，プリプレグ２５を介して積層した多層構造を有する。上記絶縁基板２１，２２の外部表面，内部表面には，それぞれ導体パターン３１，３２が設けられており，各導体パターンの間は有底穴２０により電気的に接続されている。
また，上記プリント配線板１の上面，下面は，ソルダーレジスト５３により被覆されている。ソルダーレジスト５３の一部は，上記有底穴２０を埋めている。
【００３４】
上記プリント配線板１の略中央には，電子部品７を搭載するための搭載用凹部７０が設けられている。そして，上記プリント配線板１の下面には，上記搭載用凹部７０の底面を構成する放熱板６２が接着剤５９により接着されている。
また，上記搭載用凹部７０の壁面には，上記導体パターン３１，３２の間を電気的に接続する壁面パターン３６が設けられている。この壁面パターン３６と上記搭載用凹部７０の近傍の導体パターン３１，３２は，Ｎｉ／Ａｕめっき膜３５により被覆されている。
【００３５】
また，上記導体パターン３１，３２と上記搭載用凹部７０に搭載した電子部品７との間は，ボンディングワイヤ７１により電気的に接続され，これらは上記搭載用凹部７０内に充填された封止樹脂５８により封止されている。
また，上記プリント配線板１の上面に設けた導体パターン３１には，外部基板に実装するための半田ボール６１が接合されている。
その他は，実施形態例１と同様である。
本例においても，実施形態例１と同様の効果を発揮することができる。
【００３６】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，有底穴の中に空洞を残すことなく，内部全体に確実にソルダーレジスト等の樹脂材料を充填することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，塗布材料の供給工程の説明図。
【図２】実施形態例１における，絶縁基板の準備工程の説明図。
【図３】実施形態例２における，プリント配線板の断面図。
【図４】従来例における，塗布材料の供給工程の説明図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，
２．．．絶縁基板，
２０．．．有底穴，
３．．．銅箔，
３１，３２．．．導体パターン，
４．．．金属めっき膜，
５１．．．第１塗布材料，
５２．．．第２塗布材料，
５３．．．ソルダーレジスト，
５３７．．．窪み部，
【図１】
0004022994.tif 000002
【図２】
0004022994.tif 000003
【図３】
0004022994.tif 000004
【図４】
0004022994.tif 000005