(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが１〜５０μｍの範囲であるプラスチックフイルム支持体の少なくとも片面に、厚さが０．２〜１０μｍの範囲であるガラス転移点が０〜１００℃の樹脂塗膜層が形成されてなり、かつ該プラスチックフイルムの樹脂塗膜面の表面粗さＲａが１０〜８０ｎｍの範囲であって、さらに、プラスチックフイルム支持体の樹脂塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２〜２０の範囲であり、プラスチックフイルム支持体の樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２〜２５の範囲であり、支持体の表面粗さＲａが１０〜５０ｎｍの範囲であることを特徴とするコンデンサ用誘電体フイルム。
【請求項２】
プラスチックフイルム支持体の樹脂塗膜面の表面粗さＲａが２０〜４０ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ用誘電体フイルム。
【請求項３】
プラスチックフイルムがポリエステルからなることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のコンデンサ用誘電体フイルム。
【請求項４】
樹脂塗膜層を構成する樹脂が、ポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサ用誘電体フイルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のコンデンサ用誘電体フイルムの樹脂塗膜面と電極金属が接するように対向してなり、かつ該コンデンサ用誘電体フイルムと電極金属が積層又は巻回してなるコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ用誘電体フイルム、及びこれを誘電体として用いたコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、誘電体フイルムに熱加塑性樹脂層を設けたコンデンサ用誘電体フイルム及びそれを用いた巻回し型コンデンサが、例えば特公平３−１２４４７号公報で知られている。
【０００３】
該公報には、熱加塑性樹脂層を塗着した誘電体フイルムと蒸着金属が、互いに接するように交互に積層または巻回して、熱加塑性樹脂層の融点又は軟化点より高い温度で加熱密着する技術が開示されている。この熱加塑性樹脂層と電極となる蒸着金属が密着することで、コンデンサの破壊を防止し、コンデンサ寿命を延ばすとともに、信頼性を向上させる効果が得られると教示している。
【０００４】
しかしながら該公報では、熱加塑性樹脂層を塗着した誘電体フイルムが中間製品としてロ−ルやリ−ルに巻かれて、その流通過程において熱加塑性樹脂層が対向して巻かれてる面とブロッキングを起こして、コンデンサ素子巻などの工程でフイルムが切れたり、張力の変動による巻きジワや巻きズレを起こす欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は，かかる問題を解決し，特に中間製品としてロ−ルやリ−ルに巻かれたとき、その流通過程においてブロッキングを抑制し、コンデンサ素子巻き工程において取り扱い性、作業性に優れたコンデンサ用誘電体フイルムと、かかるコンデンサ用誘電体フイルムを用いてなる優れたコンデンサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的に沿う本発明のコンデンサ用誘電体フイルムと、かかるコンデンサ用誘電体フイルムを用いてなるコンデンサは、次の構成からなる。
【０００７】
［１］厚さが１〜５０μｍの範囲であるプラスチックフイルム支持体の少なくとも片面に、厚さが０．２〜１０μｍの範囲であるガラス転移点が０〜１００℃の樹脂塗膜層が形成されてなり、かつ該プラスチックフイルムの樹脂塗膜面の表面粗さＲａが１０〜８０ｎｍの範囲であって、さらに、プラスチックフイルム支持体の樹脂塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２〜２０の範囲であり、プラスチックフイルム支持体の樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２〜２５の範囲であり、支持体の表面粗さＲａが１０〜５０ｎｍの範囲であることを特徴とするコンデンサ用誘電体フイルム。
【０００８】
［２］プラスチックフイルム支持体の樹脂塗膜面の表面粗さＲａが２０〜４０ｎｍの範囲であることを特徴とする上記［１］記載のコンデンサ用誘電体フイルム。
【００１１】
［３］プラスチックフイルムがポリエステルからなることを特徴とする上記［１］または［２］に記載のコンデンサ用誘電体フイルム。
【００１２】
［４」樹脂塗膜層を構成する樹脂が、ポリエステル系樹脂であることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載のコンデンサ用誘電体フイルム。
【００１３】
［５］上記［１］〜［４］のいずれかに記載のコンデンサ用誘電体フイルムの樹脂塗膜面と電極金属が接するように対向してなり、かつ該コンデンサ用誘電体フイルムと電極金属が積層又は巻回してなるコンデンサ。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１５】
本発明にかかるプラスチックフイルムとしては、ポリエステルフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリカ−ボネイトフイルム、ポリエチレンナフタレ−トフイルムなどが用いられるが、コンデンサとしたときの誘電特性や、工業的利用性からポリエステルフイルムが好ましい。特に、エチレンテレフタレ−ト構成単位が８０％以上のポリエチレンテレフタレ−トフイルムが好ましい。
【００１６】
また、支持体であるプラスチックフイルムの表面粗さＲａは１０〜５０ｎｍの範囲である必要がある。プラスチックフイルムの表面粗さＲａが１０ｎｍ未満の場合、中間製品でロ−ルに巻かれたとき、ブロッキングを起こす欠点があり、プラスチックフイルムの表面粗さＲａが５０ｎｍを越えると、コ−ティング加工時に塗布ムラが生じやすいばかりか、コンデンサ素子製造時にフイルムと金属電極との層間にエア−ボイドが残留し、このため課電時に内部放電が生じてコンデンサ性能を著しく低下させる欠点がある。更に好ましくは、プラスチックフイルムの表面粗さＲａが１５〜４０ｎｍの範囲が望ましい。
【００１７】
かかるプラスチックフイルムの厚さは、１〜５０μｍの範囲である必要である。プラスチックフイルムの厚さが１μｍ未満の場合、加工時のフイルム破れが起り、５０μｍを越えると充分なコンデンサ容量を得るために、コンデンサ素子が大きくなりすぎ、実用に供し得ない。プラスチックフイルムの厚さが３〜２５μｍであることが好ましい。
【００１８】
また本発明にもちいるプラスチックフイルムの製法は、特に限定されるものではなく、得られるフイルムの厚みの均一性や、機械特性に優れている点で二軸延伸法が好ましいが、一軸延伸法によるものであってもかまわない。もちろん、インフレ−ション法、ステンタ−法のいずれでもかまわない。ただし、本発明に用いるプラスチックフイルムの表面粗さＲａを１０〜５０ｎｍの範囲にすることで、発明の効果を得ることができる。表面粗さＲａを前記の範囲にするには、フイルム製膜時のキャスト後の冷却温度、延伸温度、また高結晶化ポリマ−の使用や、ポリマ−中にフィラ−を微少量添加するなどの処方で適宣選択することができる。
【００１９】
また支持体のプラスチックフイルムの樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２〜２５の範囲である。樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２未満の場合、フイルムのスベリ性が悪くなり、またブロッキングも起こりやすくなる。一方、樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２５を越えるとコ−ティング加工時に塗布ムラが生じ易く、フイルムと金属電極との層間にエア−ボイドが残留し、このため課電時に内部放電が発生してコンデンサ性能を低下させる。更に好ましくは、樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２．５〜２０の範囲が望ましい。
【００２０】
次に、本発明に用いるプラスチックフイルムの製造方法の一例について説明する。ただし、本発明のプラスチックフイルムは、以下の製造方法に限定されるものではない。
【００２１】
テレフタル酸とエチレングリコ−ルの共重合からなる重量平均分子量が３５０００〜４００００で、融点が２６０〜２７０℃、ガラス転移点が６７〜７１℃のペレット状のポリエチレンテレフタレ−ト樹脂を十分に乾燥して、押出機に供給する。供給されたペレットを２７０〜２９５℃に加熱溶融し、２０００〜４０００ｐｏｉｓｅの粘度を持つ溶融流体とする。溶融流体はフィルタ−で濾過され、スリットを施したＴダイよりシ−ト状に押し出して、４０〜６８℃のチルロ−ルで冷却固化されて未延伸シ−トになる。次に、この未延伸シ−トを８０〜１００℃の温度でＭＤに２．５〜５．０倍に延伸する。ＭＤ延伸後は一端４０〜６８℃の温度まで冷却後、ステンタ−に送り込み、更に９０〜１３０℃の温度でＴＤに３．０〜６．０倍に延伸する。このようにして二軸延伸されたフイルムは、そのまま同じステンタ−内の熱処理ゾ−ンへ送り込まれ、ここで１８０〜２４０℃の温度で１〜３０秒間熱処理される。この熱処理でフイルムの結晶化度が大幅に上がり、熱的特性が大幅に向上するばかりか、フイルムの強度や寸法安定性も同時に向上することができる。ステンタ−内で熱処理されたフイルムは、ステンタ−アウト後ほぼ常温まで冷却され、巻取機で巻き取られる。ここで巻き上げられたフイルムロ−ルをスリッタ−にかけて、必要な幅、巻き長さに切断し巻き上げる。
【００２２】
本発明の樹脂塗膜層を形成する樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂などが用いられるが、電気的特性や工業的利用性からポリエステル系樹脂が好ましい。ポリエステル系樹脂は、例えばテレフタル酸やイソフタル酸などの多価カルボン酸と、エチレングリコ−ルや１，２−プロピレングリコ−ルなどの多価ヒドロキシ化合物の常法の重合反応によって、工業的に合成することができる。また、樹脂のガラス転移点は０〜１００℃の範囲が好ましい。ガラス点移転が０℃未満の樹脂を用いた場合、フイルムにベタツキ感が生じてフイルムの滑り性が悪くなり、巻取ジワが起こりやすくなる。特に高速巻取加工時に十分な対応ができなくなる。また、ガラス転移点が１００℃以上の樹脂を用いてコンデンサを作成した場合、樹脂と電極金属との層間に空気などが残留しやすくなり、このため課電時に内部放電が発生してコンデンサ性能を著しく低下させる。更に好ましくは、ガラス転移点が１５〜７０℃の範囲にあるのが望ましい。また、樹脂塗膜層を形成する場合、１種類のポリエステル樹脂の単独使でも、２種類以上のポリエステル樹脂の混合や多層複合であってもかまわない。
【００２３】
本発明のコンデンサ用誘電体フイルムの樹脂塗膜面の表面粗さＲａは１０〜８０ｎｍの範囲である必要がある。樹脂塗膜面の表面粗さＲａが１０ｎｍ未満の場合、中間製品でロ−ルに巻かれたとき、樹脂塗膜面と対向面がブロッキングを起こす欠点があり、樹脂塗膜面の表面粗さＲａが８０ｎｍを越えるとコンデンサ素子製造時にフイルムと金属電極との層間にエア−ボイドが残留し、このため課電時に内部放電が発生してコンデンサ性能を著しく低下させる欠点がある。更に好ましくは、樹脂塗膜面の表面粗さＲａが２０〜４０ｎｍの範囲が望ましい。ここで樹脂塗膜面の表面粗さＲａを１０〜８０ｎｍの範囲にコントロ−ルする方法としては、樹脂塗膜層を形成するポリエステル樹脂成分に対して、平均粒子径が０．２μｍ以下の炭酸カルシウム、酸化ケイ素、酸化カルシウムなどの無機粒子を１．０ｗｔ％以上、２０ｗｔ％以下配合して樹脂塗膜面の表面粗さＲａの範囲を適宣選択することができる。
【００２４】
かかる樹脂塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａは２〜２０の範囲である。樹脂塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２未満の場合、フイルムのスベリ性が悪くなり、またブロッキングも起こりやすくなる。一方、樹脂未塗膜面の表面粗さＰ−Ｖ／Ｒａが２０を越えると金属電極との層間にエア−ボイドが残留し、この荷電時に内部放電が発生してコンデンサ性能を低下させる。好ましくは、樹脂未塗膜面の表面粗さＲｍ／Ｒａが５〜１５の範囲が望ましい。
【００２５】
樹脂塗膜層の厚さは、０．２〜１０μｍの範囲であることが必要である。樹脂塗膜層の厚さが０．２μｍ未満の場合、コンデンサ素子製造時の熱処理工程で、樹脂と電極金属との密着性が劣り、均一な樹脂塗膜層を得るのが著しく難しい。また樹脂塗膜層の厚が１０μｍを越えると、密着力が飽和するばかりか、ブロッキングが発生してしまう。好ましくは樹脂塗膜層の厚さが、０．３〜５μｍの範囲が望ましい。
【００２６】
本発明のコンデンサ用誘電体フイルムの樹脂塗膜層を形成する方法としては、特に限定はないが、既知のコ−ティング方式、例えば、リバ−スロ−ルコ−タ−、グラビアコ−タ−、ロッドコ−タ−、エアドクタ−コタ−などが挙げられるが、これ以外の塗工装置であってもかまわない。また、塗布液を塗布する場合、フイルムの製造工程内、フイルムの製造工程外いずれであってもかまわない。
【００２７】
本発明のコンデンサに用いる金属電極は、特に制限はなく、常法の真空蒸着法などにより、フイルムに金属蒸着層を施した金属化フイルムや、箔巻きコンデンサによく用いられる金属箔であってもかまわない。また、金属電極を構成する金属も特に制限はなく、例えばＡｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｉなどからなり、１種類の金属の単独、または２種以上の金属の合金や多層複合であってもかまわない。
【００２８】
本発明はコンデンサ用誘電体フイルムの樹脂塗膜面と電極金属が接するように対向し、積層又は巻回してコンデンサとする。かかるコンデンサ素子は積層又は巻回し後、常法に従って、例えば熱プレス、メタリコン、リ−ド線取り付け、電圧処理、外装樹脂加工などの工程を経てコンデンサとなるが、これに限定されるものではない。
【００２９】
次ぎに本発明における表面粗さの測定方法の他、実施例中の測定方法、評価方法について説明する。
【００３０】
（１）樹脂のガラス転移点（ＴＧ）
繊維、高分子測定法の技術（繊維学会編）に準じて示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。
【００３１】
（２）表面粗さ（Ｒａ、Ｐ−Ｖ）
非接触式表面形状計測器  （ＷＹＫＯ株式会社製）
測定面積：２３０μｍ×２３０μｍ
ｎ＝５平均値を代表値とした。
【００３２】
（３）容量変化率（％）
課電前のコンデンサ素子を、安藤電気製ＬＣＲメ−タ−（タイプＡＧ−４３１１）を用いて、２５℃の雰囲気中で、電圧１Ｖ、周波数１ＫＨｚの条件で容量を測定する。その後コンデンサ素子を１１０℃の高温中で５ＫｖＤＣの電圧を２０００時間課電し、初期コンデンサ容量測定時と同様に安藤電気製ＬＣＲメ−タ−で、課電後の容量を測定した。
【００３３】
容量変化率は、次式で求めた。
【００３４】
【数１】
0003931310.tif 000002
（４）ブロッキング性
２枚のコンデンサ用誘電体フイルムを、表裏面が向かい合い接するうに重ねて５０ｍｍ角にカットし、これを１つの試験片として１サンプルにつき１０片の試験片を用意する。試験片どうしが密着しないように、試験片と試験片の間に離型紙を挿入して重ね合わせ、凹凸のない滑らかなガラス板に挟み、その上から４０ｇ／ｃｍ2 加重して、４０℃×８５％ＲＨの条件下で７日間放置する。その後、試験片の剥離強度を引張り試験機にて、９０度の剥離角度で引張り速度２００ｍｍ／分の条件で剥離強度を求める。
【００３５】
ブロッキング性の判定
○  ：  剥離強度が２ｇ／ｃｍ未満
△  ：  剥離強度が２〜１０ｇ／ｃｍ
×  ：  剥離強度が１０ｇ／ｃｍ以上
以下、実施例及び比較例により具体的かつ詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定するものではい。
【００３６】
【実施例】
［実施例１］
テレフタル酸とエチレングリコ−ルの共重合からなる重量平均分子量が３８０００〜４００００のポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が０．８μｍのＣａＣＯ3 を０．５ｗｔ％、平均粒子径が０．０２μｍのＳｉＯ2 を０．５ｗｔ％添加し、固化した融点が２６８℃、ガラス転移点が６９℃のペレット状のポリエチレンテレフタレ−ト樹脂を十分に乾燥して押出機に供給する。供給したペレットを２９０℃からシリンダ−内で順に３４０℃まで加熱し溶融し溶融流体とする。溶融流体はフィルタ−で濾過し、スリットを施したＴダイよりシ−ト状に押し出して、５０℃のチルロ−ルで冷却固化し未延伸シ−トとする。次に、この未延伸シ−トを１００℃の温度でＭＤに５．０倍に延伸する。こらを一端４５℃の温度まで冷却後、ステンタ−に送り込み、更に１２５℃の温度でＴＤに５．５倍に延伸する。このようにして厚さが１２μｍの二軸延伸フイルムとした。このフイルムをそのまま同じステンタ−内の熱処理ゾ−ンへ送り込み、ここで２００℃の温度で５秒間熱処理する。ステンタ−内で熱処理したフイルムを、ステンタ−アウト後ほぼ常温まで冷却し、巻取機で巻き取る。ここで巻き上げられたロ−ルをスリッタ−にかけて、幅１０００ｍｍに切断し、巻き長さ４０００ｍで巻き上げた。このときのフイルム表面のＲａが２２ｎｍ、Ｐ−Ｖが４６７ｎｍ、裏面のＲａが２６ｎｍ、Ｐ−Ｖが４２０ｎｍであった。
【００３７】
このフイルムの片面に、ガラス転移点が４０℃のポリエステル樹脂の固形分濃度が１５％となるようにエチルメチルケトン：メチルベンゼン＝８：２の混合液で希釈し、この溶液に平均粒子径が０．０２μｍのＳｉＯ2 をポリエステル樹脂の固形分に対して２％添加し、グラビア法にて塗工する。その後、５Ｋｇ／ｍ幅の張力を掛ながら、１３０℃の温度で５秒間トンネルオ−ブンで乾燥し、乾燥後の塗布厚みを０．７μｍとする。さらにその後、チルゾ−ンで冷却後、常温で巻き取る。このときの樹脂塗布面のＲａが３１ｎｍ、Ｐ−Ｖが４１２ｎｍであった。この塗布原反を製品スリッタ−で４０ｍｍ幅に狭幅スリットし、誘電体フイルムリ−ルサンプルとした。一方、厚さ６μｍのポリエステルフイルムの片面に、主成分がＡＬで膜抵抗が１．５Ω／□の蒸着金属を施した金属化フイルムを１ペア（２リ−ル）を用意した。前記の誘電体フイルム２枚と金属化フイルム２枚が、互いに誘電体フイルムの樹脂塗布面と金属化フイルムの蒸着面が向かい合うように交互に積層してコンデンサ容量が１μＦとなるように巻き回した。この巻き回したものを、４０℃、３×１０-3Ｔｏｒｒの減圧下で５時間フイルム層間の空気の排除処理を行い、さらに１２０℃で５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１時間熱プレスする。これを常温まで冷却し、さらにメタリコン、リ−ド線取り付け、電圧処理、樹脂外装をしてコンデンサとした。
【００３８】
［実施例２］
フイルム製膜時に用いるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が、流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が０．４μｍのＣａＣＯ3 を０．３ｗｔ％、平均粒子径が０．０２μｍのＳｉＯ2 を０．０５ｗｔ％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００３９】
［実施例３］
樹脂塗布加工の際、ポリエステル樹脂の固形分に対して平均粒子径が０．０２μｍのＳｉＯ2 を１０％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４０】
［実施例４］
樹脂塗布加工の際、ポリエステル樹脂の固形分に対して平均粒子径が０．０２μｍのＳｉＯ2 を１．２％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４１】
［実施例５］
製膜でのフイルム厚さを５μｍした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４２】
［実施例６］
製膜でのフイルム厚さを２５μｍした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４３】
［実施例７］
樹脂塗布加工の際、塗布厚みを０．４μｍとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４４】
［実施例８］
樹脂塗布加工の際、塗布厚みを８μｍとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４５】
［実施例９］
樹脂塗布加工でポリエステル樹脂のガラス転移点が７５℃のものを用いた以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４６】
［比較例１］
フイルム製膜時に用いるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が、流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が１．２μｍのＣａＣＯ3 を０．０５ｗｔ％添加し、ＳｉＯ2 は添加なしとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４７】
［比較例２］
フイルム製膜時に用いるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が、流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が０．８μｍのＣａＣＯ3 を０．０５ｗｔ％添加し、ＳｉＯ2 は添加なしとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４８】
［比較例３］
フイルム製膜時に用いるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が、流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が０．８μｍのＣａＣＯ3 を１．０ｗｔ％、平均粒子径が０．０４μｍのＳｉＯ2 を０．５ｗｔ％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００４９】
［比較例４］
フイルム製膜時に用いるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が、流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が０．８μｍのＣａＣＯ3 を０．５ｗｔ％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５０】
［比較例５］
フイルム製膜時に用いるポリエチレンテレフタレ−ト樹脂が、流動状態の過程で、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂成分に対し、平均粒子径が０．２μｍのＣａＣＯ3 を０．２５ｗｔ％添加し、ＳｉＯ2 は添加なしとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５１】
［比較例６］
樹脂塗布加工の際、ＳｉＯ2 は添加なしとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５２】
［比較例７］
樹脂塗布加工の際、ポリエステル樹脂の固形分に対して平均粒子径が０．５μｍのＳｉＯ2 を１０％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５３】
［比較例８］
樹脂塗布加工の際、ポリエステル樹脂の固形分に対して平均粒子径が０．０２μｍのＳｉＯ2 を２５％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５４】
［比較例９］
樹脂塗布加工の際、ポリエステル樹脂の固形分に対して平均粒子径が０．５μｍのＳｉＯ2 を２５％添加した以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５５】
［比較例１０］
製膜でのフイルム厚さを０．８μｍした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５６】
［比較例１１］
製膜でのフイルム厚さを７５μｍした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５７】
［比較例１２］
樹脂塗布加工での塗布厚みを０．１μｍとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５８】
［比較例１３］
樹脂塗布加工での塗布厚みを１５μｍとした以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００５９】
［比較例１４］
樹脂塗布加工で樹脂のガラス転移点が−５℃のものを用いた以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００６０】
［比較例１５］
樹脂塗布加工で樹脂のガラス転移点が１２０℃のものを用いた以外は、実施例１と同様にコンデンサを作成した。
【００６１】
［比較例１６］
基材フイルムに樹脂塗布加工せずに、実施例１と同様なコンデンサを作成した。
【００６２】
実施例、比較例の結果を表１に示した。
【００６３】
【表１】
0003931310.tif 000003
【００６４】
【発明の効果】
本発明により、コンデンサ容量の低下が少ない優れたコンデンサ用誘電体フイルムと、かかるコンデンサ用誘電体フイルムを用いてなるコンデンサを得ることができる。本発明は、コンデンサ性能が優れていることは勿論であるが、素子巻きなどの作業性や、耐ブロッキング性も良好である。