(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを、そのリードフレームに設けられたボンディング箇所の配置間隔で間欠搬送し、前記ボンディング箇所に、塗布位置で接着剤を塗布し、前記塗布位置に対して搬送方向に前記配置間隔以上離れたボンディング位置で前記接着剤を介して半導体ペレットをボンディングする半導体ペレットボンディング方法において、ボンディング作業を停止させる際には、まず接着剤の塗布動作を停止させ、次にその停止前までに既に接着剤が塗布された前記ボンディング箇所を順次ボンディング位置に位置付けて前記半導体ペレットをボンディングするとともに、前記リードフレームをその搬送方向と反対方向に送り、未だ前記半導体ペレットがボンディングされていないボンディング箇所の内、先頭のボンディング箇所を前記塗布位置に位置付けた後、前記ボンディング作業を停止させることを特徴とする半導体ペレットボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームのボンディング箇所に接着剤を介して半導体ペレットをボンディングする半導体ペレットボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の半導体ペレットボンディング方法では、リードフレームを、そのリードフレームに形成されたボンディング箇所としてのアイランド部の配置間隔でピッチ送りし、この搬送経路上に設定された塗布位置で、アイランド部上に塗布手段を用いて接着剤としてのペーストを塗布し、この塗布位置に対して搬送方向に数ピッチ下流に設定されたボンディング位置で、ボンディング手段を用いてペーストを介して半導体ペレット（以下、単に「ペレット」という）をボンディングすることが行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この半導体ペレットボンディング方法にあっては、塗布位置とボンディング位置との間隔が、数ピッチ離れていることから、ボンディング作業を停止させたとき、塗布位置とボンディング位置との間に、ペーストが塗付されただけのアイランド部が放置されることとなる。このため、ボンディング作業を停止させるたびに、塗布位置とボンディング位置との間に、ペレットがボンディングされないままペーストが硬化してしまったアイランド部、すなわち不良アイランド部が生じていた。この不良アイランド部は、その後、製品化されることなく廃棄されることから、歩留まり低下の原因となっていた。
【０００４】
本発明は、不良アイランド部を発生させることなくボンディング作業を停止させることができるペレットボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、リードフレームを、そのリードフレームに設けられたボンディング箇所の配置間隔で間欠搬送し、前記ボンディング箇所に、塗布位置で接着剤を塗布し、前記塗布位置に対して搬送方向に前記配置間隔以上離れたボンディング位置で前記接着剤を介して半導体ペレットをボンディングする半導体ペレットボンディング方法において、ボンディング作業を停止させる際には、まず接着剤の塗布動作を停止させ、次にその停止前までに既に接着剤が塗布された前記ボンディング箇所を順次ボンディング位置に位置付けて前記半導体ペレットをボンディングするとともに、前記リードフレームをその搬送方向と反対方向に送り、未だ前記半導体ペレットがボンディングされていないボンディング箇所の内、先頭のボンディング箇所を前記塗布位置に位置付けた後、前記ボンディング作業を停止させることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、リードフレームのボンディング箇所に半導体ペレットを順次ボンディングするボンディング作業の途中で短時間、或いは長時間ボンディング作業を停止させる際には、まず接着剤の塗布動作を停止させ、次にその停止前までに既に接着剤が塗布された全てのボンディング箇所に対して半導体ペレットのボンディングを完了させた後、ボンディング作業を停止させる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明を用いた半導体ペレットボンディング装置の構成を示す正面図、図２は、図１に示した半導体ペレットボンディング装置のブロック図、図３は、図１に示した半導体ペレットボンディング装置の動作を示す図である。
【０００９】
半導体ペレットボンディング装置１０は、リードフレーム１の搬送手段１１と、接着剤としてのペースト２の塗布手段１２と、半導体ペレット（以下、単に「ペレット」という）３のボンディング手段１３と、これらを制御する制御装置１４と、を有して構成される。
【００１０】
搬送手段１１は、ガイドレール１５を有し、リードフレーム１を、そのリードフレーム１上に等間隔で形成されたボンディング箇所としてのアイランド部１ａの配置間隔Ｐにてピッチ搬送する。
【００１１】
塗布手段１２は、塗布位置Ａで昇降自在に配置され、リードフレーム１のアイランド部１ａにペースト２を塗布する。
【００１２】
ボンディング手段１３は、塗布位置Ａから搬送方向に送りピッチ間隔Ｐの２倍の距離（間隔２Ｐ）離れた位置に設定されたボンディング位置Ｂに配置され、アイランド部１ａ上に既に塗布されているペースト２にペレット３を押し付けてこのペレット３をリードフレーム１にボンディングするもので、吸着ノズル１６を有し、この吸着ノズル１６を用いて不図示のペレット供給位置からペレット３をピックアップし、このペレット３をアイランド部１ａ上のペースト２に押付けてボンディングする。
【００１３】
制御装置１４は、不図示の記憶部に記憶された動作情報に基づいて、搬送手段１１、塗布手段１２、ボンディング手段１３を制御してリードフレーム１にペレット３をボンディングするとともに、ボンディング作業を停止させる際には、後述のように搬送手段１１、およびボンディング手段１３を制御する。
【００１４】
次に、作動について説明する。
【００１５】
まず、不図示のリードフレーム供給手段から搬送手段１１上にリードフレーム１が供給されると、このリードフレーム１は搬送手段１１によりピッチ送りされる。そして、リードフレーム１における先頭のアイランド部１ａが塗布位置Ａに位置決めされると、制御装置１４は塗布手段１２を作動させ、アイランド部１ａ上にペースト２を塗布する。この後、リードフレーム１がピッチ送りされて、上述と同様の動作で、塗布位置Ａに新たに位置決めされたアイランド部１ａ上にペースト２が塗布される。次に、ペースト２が塗付された先頭のアイランド部１ａがボンディング位置Ｂに位置決めされると、制御装置１４はボンディング手段１３を作動させ、ペースト２を介してアイランド部１ａ上にペレット３をボンディングする。以後、上述の動作を繰り返すことで各アイランド部１ａ上にペレット３をボンディングする。全てのアイランド部１ａに対してボンディングが完了したリードフレーム１は、搬送手段１１にて搬送されて不図示のリードフレーム収納手段に収納される。
【００１６】
ところで、このボンディング作業の途中で、作業者の休憩時や１日の作業の終了時等、短時間、或いは長時間ボンディング作業を停止させるために、作業者が不図示の操作パネルの停止スイッチを操作したときには、制御装置１４は、まず、塗布手段１２の作動を停止させる（図３（Ａ））。このとき、塗布位置Ａと、塗布位置Ａの１ピッチ下流に位置するアイランド部１ａ（Ｐ、Ｑ）には既にペースト２が塗布され、ボンディング位置Ｂのアイランド部１ａ（Ｒ）には既にペレット３がボンディングされている。次に、リードフレーム１をピッチ送りしつつ、既にペースト２が塗布された２つのアイランド部１ａ（Ｐ、Ｑ）を順次ボンディング位置Ｂに位置決めするとともに、ペレット３をボンディングする（図３（Ｂ））。そして、リードフレーム１を搬送手段１１を通常の送り方向と反対方向に１ピッチ送り、未だペレット３がボンディングされていないアイランド部１ａの内、先頭のアイランド部１ａ（Ｓ）を塗布位置Ａに位置決めする（図３（Ｃ））。この動作の後、制御装置１４は、ボンディング作業を停止させる。
【００１７】
上記実施の形態によれば、ボンディング作業を停止させる際には、まず塗布手段１２の作動を停止させ、次に塗布位置Ａとボンディング位置Ｂとの間に位置する既にペースト２が塗布された全てのアイランド部１ａに対してペレット３をボンディングした後、ボンディング作業を停止させるので、ボンディング作業の停止後に、アイランド部１ａ上に塗布されたペースト２が、ペレット３がボンディングされないまま放置されて硬化し、不良アイランド部１ａが生じることを防止できる。従って、不良アイランド部の発生に伴う歩留まりの低下が防止できる。
【００１８】
また、ボンディング作業を停止させる際には、未だペレット３がボンディングされていないアイランド部１ａの内、先頭のアイランド部１ａが塗布位置Ａに位置決めされた状態でボンディング作業が停止されるので、ボンディング作業を再開させる際には、直ちに先頭のアイランド部１ａに対してペースト２の塗布動作を実施することができ、効率よくボンディング作業を実施することができる。
【００１９】
なお、上記実施の形態では、塗布位置Ａとボンディング位置Ｂとの間隔２Ｐが、リードフレーム１の送りピッチＰの整数倍（２倍）の例で説明したが、この間隔は、必ずしも整数倍である必要はない。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、不良アイランド部を発生させることなくボンディング作業を停止させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いた半導体ペレットボンディング装置の構成を示す正面図である。
【図２】図１に示した半導体ペレットボンディング装置のブロック図である。
【図３】図１に示した半導体ペレットボンディング装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
１  リードフレーム
２  ペースト
３  半導体ペレット
１０  半導体ペレットボンディング装置
１１  搬送手段
１２  塗布手段
１３  ボンディング手段
１４  制御装置
【図１】
0003885906.tif 000002
【図２】
0003885906.tif 000003
【図３】
0003885906.tif 000004