(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクの有無を検知するディスク検知装置において、
発光する第１発光手段と、
前記第１発光手段から第１ディスク検知位置を通過してくる光線を受光する第１受光手段と、
発光する第２発光手段と、
前記第２発光手段から第２ディスク検知位置を通過してくる光線を受光する第２受光手段と、
前記第２発光手段と前記第２ディスク検知位置の間に配置される第１偏光板と、
前記第２受光手段と前記第２ディスク検知位置の間に前記第１偏光板と偏光方向が異なる向きに配置される第２偏光板と、
前記第１受光手段及び第２受光手段による光線の受光状態に基づいてディスクの有無を判断する判断手段と、を備え、
前記判断手段は、第１受光手段で第１発光手段からの光線が受光でき、第２受光手段で第２発光手段からの光線を受光できない場合に、ディスクが存在しないと判断することを特徴とするディスク検知装置。
【請求項２】
前記判断手段は、第２受光手段で第２発光手段からの光線を受光可能で、第１受光手段で第１発光手段からの光線が受光できない場合に、故障と判断することを特徴とする請求項１に記載のディスク検知装置。
【請求項３】
前記第１発光手段と前記第２発光手段は、複数の方向に発光する同一の共通発光手段であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のディスク検知装置。
【請求項４】
ディスクの有無を検知するディスク検知方法において、
第１発光手段から第１ディスク検知位置を通過してくる光線を第１受光手段で受光でき、
第２発光手段から第１偏光板、第２ディスク検知位置及び前記第１偏光板とは異なる向きに配置された第２偏光板を通過してくる光線を第２受光手段で受光できないとき、ディスクが存在しないと判断することを特徴とするディスク検知方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光ディスク再生装置に挿入されたディスクの有無を光を用いて検知するディスク検知装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスク再生装置に挿入されたディスクの有無を検知して信号を出力するディスク検知装置として、図９に示すように発光部ＬＤと受光部ＰＴを有する光センサとマイクロコンピュータ（マイコン）からなる制御部１とにより構成された装置が知られている。このディスク検知装置は、発光ダイオード等の発光部ＬＤが発光する光をフォトトランジスタ等で構成された受光部ＰＴが受光し、そしてこの受光部ＰＴが出力する受光した光の強度を示す信号電圧Ｖを制御部１の接続端子Ｓより入力して、入力した信号を比較強度（基準値）と比較して発光部ＬＤ・受光部ＰＴ間の光路に挿入されたディスク２の有無（即ち光の遮断、非遮断）を判断するように構成されている。なお、光ディスク再生装置としては、ディスク検知装置の制御部１がディスク２有りと判断して出力Ｄから出力する信号に基づき、図示されていないディスク移動機構を駆動し光ディスクを演奏位置に移送する等の制御をしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
これまでのディスク検知装置では、ディスクの遮光度が規格範囲（例えば、ディスクの反射率９０％以上）にある通常ディスクが検出されることを条件に、発光強度、受光感度、さらにはディスクの有無を判断する比較強度（基準値）等の装置諸元が定められている。ところで、ディスク検知装置を構成する発光部ＬＤ、受光部ＰＴ等の光素子や電子部品には標準品であっても個々の部品に規格内のばらつきがあり、また使用環境温度による電圧信号の変動（発光部ＬＤ、受光部ＰＴ等の半導体部品は温度影響が顕著）があるので、制御部１の端子Ｓに入力する信号電圧Ｖの水準は個別の製品毎に、或いは使用環境温度等によって変動し、検知判断を左右するばらつきをもっている。こうした変動は避けられないものであるので、これら電子部品の規格範囲を狭く設定したり、選別したりして対応をしてきた。このように対応することで、規格範囲内の通常ディスクを用いる限りにおいては、例えば図１０に示したように、ディスク２による非遮光状態での低（Ｌ）レベル信号（接地電圧０Ｖ側）が変動範囲ｄ１内で変動したり、遮光状態での高（Ｈ）レベル信号（電源電圧Ｖｃｃである５Ｖ側）が変動範囲ｄ２内で変動したりしても、比較強度（例えば２．５Ｖ）とは明瞭な差異を有するので、ディスク２の有無の検知・弁別は適切に行われてきた。
【０００４】
ところが、最近では光ディスク再生装置が取り扱うディスク２が多様化し、反射率９０％を下回りＭＤディスク等の例えば反射率７０％といった半透明のディスク２が市販されている。こうした半透明のディスクが装着された場合には、検知位置にディスク２があっても光がある程度透過して受光強度が大きくなる。このため信号のレベルが比較強度（例えば２．５Ｖ）に近づき、例えば図１０に示すように、変動範囲ｄ３に比較強度レベルが含まれるようになって、ディスク無しと誤検知を行う事例が生じている。それ由、このような市場に流通している反射率７０％といった半透明のディスク２が使用されても、適切にディスクを検知できるディスク検知装置が望まれている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
ディスクの有無を検知するディスク検知装置において、発光する第１発光手段と、前記第１発光手段から第１ディスク検知位置を通過してくる光線を受光する第１受光手段と、発光する第２発光手段と、前記第２発光手段から第２ディスク検知位置を通過してくる光線を受光する第２受光手段と、前記第２発光手段と前記第２ディスク検知位置の間に配置される第１偏光板と、前記第２受光手段と前記第２ディスク検知位置の間に前記第１偏光板と偏光方向が異なる向きに配置される第２偏光板と、前記第１受光手段及び第２受光手段による光線の受光状態に基づいてディスクの有無を判断する判断手段と、を備え、前記判断手段は、第１受光手段で第１発光手段からの光線が受光でき、第２受光手段で第２発光手段からの光線を受光できない場合に、ディスクが存在しないと判断することを特徴とする。
【０００６】
また、前記判断手段は、第２受光手段で第２発光手段からの光線を受光可能で、第１受光手段で第１発光手段からの光線が受光できない場合に、故障と判断することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】
次に、本発明の一実施例である車載ディスクプレーヤに用いられるディスク検知装置を説明する。図１は、第１実施例における本発明のディスク検知装置の構成を示す構成図である。
Ｂは、ディスク検知装置の作動電源を供給する直流定電圧の電源ラインであり、制御部１、発光部ＬＤ１およびＬＤ２、受光部ＰＴ１、ＰＴ２等に作動電源を供給する。電源ラインＢの電源は自動車のバッテリが用いられ、その電圧Ｖｃｃはレギュレータで調整された例えば５Ｖが用いられる。発光部ＬＤ１、ＬＤ２は、発光ダイオード等からなり、発光部ＬＤ１、ＬＤ２と抵抗ｒ０とは電源ラインＢに直列経路を介して接続されており、発光部ＬＤ１、ＬＤ２は電流Ｉ０に応じた強度の光を発光し、光路Ｐ１、Ｐ１１及び光路Ｐ２、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３を介して受光部ＰＴ１、ＰＴ２に光が到達するように構成されている。なお、発光部ＬＤ１、ＬＤ２への電流Ｉ０は抵抗ｒ０と電源ラインＢの電圧Ｖｃｃにより与えられた所定の電流Ｉ０であり、この電流Ｉ０値に基づいて発光強度が所定の水準に設定される。
【０００８】
受光部ＰＴ１は、発光部ＬＤ１からの光を光路Ｐ１を経由して受けるホトトランジスタ等からなり、電源ラインＢに抵抗ｒ１を介して接続され、発光部ＬＤ１からの光を受光してインピーダンスが変化し、受光強度に応じた電流Ｉ１が流れるよう構成される。そして、抵抗ｒ１と受光部ＰＴ１間が制御部１の入力Ｓ１に接続され、入力Ｓ１には抵抗ｒ１により降下した電圧が入力される。つまり、受光部ＰＴ１の上流側、即ち制御部１の入力Ｓ１には、電源ラインＢの電圧Ｖｃｃから抵抗ｒ１による電圧降下分（ｒ１×Ｉ１）を差し引いた信号電圧Ｖ１＝（Ｖｃｃ−ｒ１×Ｉ１）が、受光した光の強度に応じた信号電圧Ｖ１として制御部１の接続端子Ｓ１に出力される。従って、ディスク２が挿入されていない状態では、受光部ＰＴ１に受光する光の強度が大きいので、電流Ｉ１が大、つまり電圧降下が大となって低い信号電圧Ｖ１が制御部１の入力Ｓ１に入力され、逆にディスク２が挿入されている状態では、光が遮光されて受光部ＰＴ１が受光する光の強度が小さいので電流Ｉ１が下がり、高い信号電圧Ｖ１が制御部１の入力Ｓ１に入力される。また、受光部ＰＴ２は、発光部ＬＤ２からの光を光路Ｐ２、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３を経由して受けるホトトランジスタ等からなり、電源ラインＢに抵抗ｒ２を介して接続され、発光部ＬＤ２からの光を受光し、受光強度に応じた電流Ｉ２が流れるよう構成されている。次に、光信号の行路を述べると、発光部ＬＤ１からの光は、光路Ｐ１の後に位置するディスク２の配置位置を介して光路Ｐ１１に達し、受光部ＰＴ１が受光する。また、発光部ＬＤ２からの光は、光路Ｐ２の後に配置された偏光板３（例えば光のＸ方向の偏光成分を通し、直交するＹ方向の偏光成分を遮断）を経由して光路Ｐ２１に達し、次に光路Ｐ２１の後に位置するディスク２の配置位置を介して光路Ｐ２２に達し、次に光路Ｐ２２の後に配置され、偏光板３と偏光方向が直交する偏光板４（例えば光のＹ方向の偏光成分を通し、直交するＸ方向の偏光成分を遮断）を経由して光路Ｐ２３に達し、最後に発光部ＰＴ２が受光するように構成されている。偏光板３、４は、板状またはフィルム状の偏光板であって、高分子フィルムにヨウ素分子を一方向に配列させ薄いガラス板で保持した偏光板、或いは、薄いガラス板上に１ｍｍ当たり１０００本程度の平行線を描いた回折格子板等で構成される。偏光板３、４は、光が通過すると偏光板３、４の偏光方向に従った一方向の光（偏光成分）のみを通過させ、その方向以外の光の通過を遮断する。
【０００９】
２は、演奏データ等が記憶されたディスクで、図示されていない移動機構（或いは手操作で）によりディスク検知位置（つまり発光部ＬＤと受光部ＰＴの間の光路の位置）である挿排位置（例えばディスク挿入口の部分）に配置され、或いは挿排位置から除去される。
１は、ディスクの検知処理等を行うための制御部であり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等からなるマイコン（マイクロコンピュータ）で構成されている。制御部１は、検出した信号電圧Ｖ１、Ｖ２を予め設定された比較電圧（例えば２．５Ｖ）と比較して信号電圧Ｖ１、Ｖ２のレベルの基準値からの高（Ｈ）、低（Ｌ）を判断し、信号電圧Ｖ１、Ｖ２それぞれの高（Ｈ）、低（Ｌ）に基づいてディスクの有無を判断し、その判断結果を出力端Ｄから出力する等の処理を行う。
【００１０】
次に、第１の実施例におけるディスク検知装置の検出原理について説明する。図２は、ディスクの有無の状況と信号の関係を示す説明図であり、ディスク２が無い場合、例えば遮光度が９０％以上の通常のディスク２がある場合、例えば遮光度が９０％以下の透明なディスク２がある場合の光信号の変化と信号電圧Ｖ１、Ｖ２の関係を示している。なお、説明を簡単にするために、光の透過光が僅少な場合は光信号なしと表現している。まず、受光部ＰＴ１側の動作について述べる。発光部ＬＤ１からの光は、光路Ｐ１、ディスク２の検知位置の後の光路Ｐ１１を経由し、受光部ＰＴ１に入る。また、受光部ＰＴ１は受光した光量に応じて、電流Ｉ１を生じる。受光部ＰＴ１の上流側、即ち制御部１の入力Ｓ１には、電源ラインＢの電圧Ｖｃｃから抵抗ｒ１による電圧降下分（ｒ１×Ｉ１）を差し引いた信号電圧Ｖ１＝（Ｖｃｃ−ｒ１×Ｉ１）が、受光した光の強度に応じた信号電圧Ｖ１として制御部１の接続端子Ｓ１に出力される。従って、ディスク２が無い場合では、発光部ＬＤ１からの光は光路Ｐ１に放射され、ディスク２の検知位置を介して光路Ｐ１１に光信号が現れるので、受光部ＰＴ１が光を受光し電流Ｉ１が高、つまり抵抗ｒ１による電圧降下が大となって低い信号電圧Ｖ１（Ｌ）が制御部１の入力Ｓ１に入力される。逆に、通常のディスク２が配置されている場合では、ディスク２の検知位置で光が遮光され光路Ｐ１１に光が現れないので、受光部ＰＴ１が無受光状態となって電流Ｉ１が下がり、高い信号電圧Ｖ１（Ｈ）が制御部１の入力Ｓ１に入力される。また、半透明なディスク２が配置されている場合では、ディスク２の検知位置を光が通過して光路Ｐ１１に光が現れるので、受光部ＰＴ１が受光状態となって電流Ｉ１が上がり、低い信号電圧Ｖ１（Ｌ）が制御部１の入力Ｓ１に入力される。
【００１１】
次に、受光部ＰＴ２側の動作について述べる。発光部ＬＤ２からの光は、光路Ｐ２、偏光板３の後の光路Ｐ２１、ディスク２の検知位置の後の光路Ｐ２２、更に偏光板３と直交した偏光板４の後の光路Ｐ２３を経由し、受光部ＰＴ２に入る。また、受光部ＰＴ２は受光した光量に応じて、電流Ｉ２を生じる。抵抗ｒ２と受光部ＰＴ２間が制御部１の入力Ｓ２に接続され、入力Ｓ２には抵抗ｒ２により降下した電圧が入力される。つまり、受光部ＰＴ２の上流側、即ち制御部１の入力Ｓ２には、電源ラインＢの電圧Ｖｃｃから抵抗ｒ２による電圧降下分（ｒ２×Ｉ２）を差し引いた信号電圧Ｖ２＝（Ｖｃｃ−ｒ２×Ｉ２）が、受光した光の強度に応じた信号電圧Ｖ２として制御部１の接続端子Ｓ２に出力される。そして、ディスク２が無い場合には、発光部ＬＤ２からの光は光路Ｐ２を経て、偏光子３を通過し光路Ｐ２１、Ｐ２２において一方向（例えばＸ偏光のみ）の光となり、次に、この光路Ｐ２２の光は直交する偏光板４を通過不可能なため、偏光板４の後の光路Ｐ２３において光無しの状態となる。従って、光路Ｐ２３が無受光状態となって電流Ｉ２が下がり、高い信号電圧Ｖ２（Ｈ）が制御部１の入力Ｓ２に入力される。また、通常のディスク２が配置されている状態では、発光部ＬＤ２からの光は光路Ｐ２を経て、偏光子３を通過し光路Ｐ２１において一方向（例えばＸ偏光のみ）の光となるが、次に通常のディスク２によって遮光されるため光路Ｐ２２において光が現れないので、光路Ｐ２３も無光状態であり、受光部ＰＴ２が無受光状態となって電流Ｉ２が下がり、高い信号電圧Ｖ２（Ｈ）が制御部１の入力Ｓ２に入力される。また、半透明なディスク２が配置されている場合では、発光部ＬＤ２からの光は光路Ｐ２を経て、偏光子３を通過し光路Ｐ２１において一方向（例えばＸ偏光のみ）の光となるが、次に半透明のディスク２によって光が散乱されるため光路Ｐ２２には散乱光が現れ、この散乱光のうちのＹ偏光成分が偏光板４を通過して光路Ｐ２３に現れるので、受光部ＰＴ２が受光状態となって電流Ｉ２が上がり、低い信号電圧Ｖ２（Ｌ）が制御部１の入力Ｓ２に入力される。これは、ディスク２に入射した一方向の偏光（例えばＸ方向の偏光成分）がディスク２を通過する際に散乱作用をうけ、Ｘ方向と直交するＹ方向の偏光成分を含む散乱光を生じることを利用したものである。
【００１２】
従って、制御部１におけるディスク２の検知信号は、図３のディスクの有無判断条件を示す論理テーブルに示すようになる。つまり、図３は信号電圧Ｖ１、Ｖ２を適当な閾値を用いてレベル弁別をした結果（論理）を示している。
次に、以上のように制御部１に入力される信号電圧Ｖ１、Ｖ２に基づいて、第１の実施例のディスク検知装置において制御部１が行う処理を説明する。図４は、ディスク検知装置の第１実施例における制御部１の処理を示すフローチャートである。
【００１３】
この処理は、ディスク検知の各種設定を行うための起動信号、例えばディスクプレーヤの起動信号やマニュアル操作による信号の入力により開始される。ステップａ１では、信号電圧Ｖ１が予め設定されている基準値より高レベル（Ｈ）かを判断し、高レベル（Ｈ）であればステップａ２に移り、高レベル（Ｈ）でなければステップａ４に移る。この処理は、発光部ＬＤ１からの光の遮断の有無を判断するもので、高レベル（Ｈ）であれば通常のディスク２等での遮断が有り、高レベル（Ｈ）でなければ光の透過がある（ディスク２無し又は透明のディスク２有り）と判断される。ステップａ２では、通常ディスクを検出した信号を出力して、本処理を終わる。ステップａ３では、信号電圧Ｖ２が予め設定されている基準値より高レベル（Ｈ）かを判断し、高レベル（Ｈ）であればステップａ４に移り、高レベル（Ｈ）でなければステップａ５に移る。この処理は、偏光板３の後の光路２１からのＸ方向の偏光がディスク検知位置で透明ディスク等により散乱をうけたかを判断するもので、高レベル（Ｈ）であれば光の散乱作用有り（即ち透明ディスク有り）、高レベル（Ｈ）でなければ散乱作用無し（即ちディスク無し）と判断する。ステップａ４では、ディスク無しを示す信号を出力して、本処理を終わる。ステップａ５では、透明ディスクを検出した信号を出力して、本処理を終わる。そして、制御部１はこれらのディスク無しの検出、通常ディスクの検出、或いは透明ディスクの検出の信号に応じて、所定の制御信号（例えばディスク２の引き込み信号）を出力Ｄより出力する。なお、ステップａ１で信号電圧Ｖ１が予め設定されている基準値より高レベル（Ｈ）の場合であって、信号電圧Ｖ２が予め設定されている基準値より低レベル（Ｌ）を示す場合は、ディスク検出装置に異常があると判断されるので、この状態を検出処理して異常状態を使用者に報知するようにしてもよい。
【００１４】
以上、図１、図２、図３、図４を用いて説明したように、ディスク２による遮光を検出するディスク検知機構（発光部ＬＤ１、受光部ＰＴ１）と、偏光した光信号の透明なディスク２による光の散乱を検出するディスク検知機構（発光部ＬＤ２、受光部ＰＴ２）とを併用することにより、ディスク２無し、通常のディスク２有り、透明のディスク２が有りのそれぞれの状態を検出することができる。
【００１５】
なお、図１により説明した発光部ＬＤ２、受光部ＰＴ２は、透過型のフォトインタラプタ（一体型のコの字形モールドに発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２を対向して配置したもの：発光部ＬＤ２からの光を受光部ＰＴ２へ送り、その光が遮断されると両者間に物品有りと検出）を用いて構成することも可能である。
次に、図５を用いて本発明の第２実施例について説明する。なお、第２実施例における電子回路の構成と制御部１の処理については、図１、図２、図３、図４により説明した第１実施例と同様であるので同様部分の図示と説明を省略する。
【００１６】
図５は、第２の実施例におけるディスク検知装置（光路）の構成を示す構成図である。第２実施例では、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対し同じ側に配置したことを特徴とし、発光部ＬＤ２からの光を、反射鏡５、６で反射して、ディスク２に対して発光部ＬＤ２と同じ側にある受光部ＰＴ２に入射するように構成されている。発光部ＬＤ２からの光は、光路Ｐ２、ディスク検知位置２、光路Ｐ２０１、光の光路を変更するための反射鏡５、光路Ｐ２０２、偏光板３（例えばＸ方向に偏光）、光路Ｐ２１、光の光路を変更するための反射鏡６、光路Ｐ２１１、ディスク検知位置２、光路Ｐ２２、偏光板４（例えばＸ方向と直交するＹ方向に偏光）、および光路Ｐ２３を介して受光部ＰＴ２に到達する。なお、反射鏡５、６は、光を反射する反射鏡としたが、同様に光を屈折するプリズムを用いても良い。
【００１７】
このように、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対し同じ側に配置したので、発光部ＬＤ１、受光部ＰＴ２等の電子部品が配線基板に接した位置に配置できる等、電子部品の配置構成面で好都合となる。
次に、図６を用いて本発明の第３実施例について説明する。なお、第３実施例における電子回路の構成と制御部１の処理については、図１、図２、図３、図４により説明した第１実施例と同様であるので同様部分の図示と説明を省略する。
【００１８】
図６は、第３の実施例におけるディスク検知装置（光路）の構成を示す構成図である。第３実施例では、発光部ＬＤ１を受光部ＰＴ１、２に対する共通の発光手段としたことを特徴とし、１つの発光部ＬＤ１からの光を、反射鏡５、６及びビームスプリッタ（ハーフミラー）７により反射、分割して、ディスク２に対して発光部ＬＤ１と同じ側にある受光部ＰＴ１、２に入射するように構成されている。発光部ＬＤ１からの光は、光路Ｐ１、ディスク２検知位置、光路Ｐ１０１、光の光路を変更するための反射鏡５、光路Ｐ１０２、光を透過および反射するハーフミラーや、方解石を用いたプリズム等を用いたビームスプリッタ７、ビームスプリッタ７が分割した光の光路Ｐ１０３、ディスク２検知位置、および光路Ｐ１１を介して受光部ＰＴ１に到達する。一方、ビームスプリッタ７を透過した光は光路Ｐ２０、偏光板３（例えばＸ方向に偏光）、光路Ｐ２１、光の光路を変更するための反射鏡６、光路Ｐ２１１、ディスク検知位置２、光路Ｐ２２、偏光板４（例えばＸ方向と直交するＹ方向に偏光）、ディスク２検知位置での光の散乱に基づく拡がりを有する光路Ｐ２３、ディスク２で散乱されて拡がった状態の光を集光して光密度を上げるためのレンズ８、および光路Ｐ２３１を介して受光部ＰＴ２に到達する。なお、光路Ｐ２３から直接受光部ＰＴ２へ受光しても受光量が十分であれば、レンズ８、および光路Ｐ２３１を省略しても良い。
【００１９】
このように、１つの発光部ＬＤ１からの光を、反射鏡５、６及びビームスプリッタ７が反射、分割して、ディスク２に対して発光部ＬＤ１と同じ側にある受光部ＰＴ１、２に入射するように構成したので、複数の発光部ＬＤ１、ＬＤ２を用いる必要がなくなり、また発光部ＬＤ１、受光部ＰＴ１，ＰＴ２等の電子部品が配線基板に接した位置に配置できる等、電子部品の配置構成面で好都合となる。併せて、光路Ｐ２３以降において、ディスク２で散乱されて拡がった状態の光をレンズ８を用いて集光し光密度を上げるようにしたので、図５の第２実施例で示した光路Ｐ２３以降に較べて、受光部ＰＴ２の感度が改善される。
【００２０】
次に、図７を用いて本発明の第４実施例について説明する。なお、第４実施例における電子回路の構成と制御部１の処理については、図１、図２、図３、図４により説明した第１実施例と同様であるので同様部分の図示と説明を省略する。
図７は、第４の実施例におけるディスク検知装置（光路）の構成を示す構成図である。第４実施例では、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対し同じ側に配置したことを特徴とし、発光部ＬＤ２からの光を光ファイバ９を介してＵターンさせて、ディスク２に対して発光部ＬＤ２と同じ側にある受光部ＰＴ２に入射するように構成されている。発光部ＬＤ２からの光は、光路Ｐ２、ディスク検知位置２、光路Ｐ２０１、（例えばＸ方向と直交するＹ方向に偏光）光の光路を変更するための光ファイバ９、光路Ｐ２０２、偏光板３（例えばＸ方向に偏光）、光路Ｐ２１、ディスク検知位置２、光路Ｐ２２、偏光板４（例えばＸ方向と直交するＹ方向に偏光）、および光路Ｐ２３を介して受光部ＰＴ２に到達する。
【００２１】
このように、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対し同じ側に配置したので、発光部ＬＤ２、受光部ＰＴ２等の電子部品が配線基板に接した位置に配置できる等、電子部品の配置構成面で好都合となる。
次に、図８を用いて本発明の第５実施例について説明する。なお、第５実施例における電子回路の構成と制御部１の処理については、図１、図２、図３、図４により説明した第１実施例と同様であるので同様部分の図示と説明を省略する。
【００２２】
図８は、第５の実施例におけるディスク検知装置（光路）の構成を示す構成図である。第５実施例では、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対し同じ側に配置したことを特徴とし、発光部ＬＤ２からの光を反射鏡１０により反射させて、ディスク２に対して発光部ＬＤ２と同じ側にある受光部ＰＴ２に入射するように構成されている。発光部ＬＤ２からの光は、光路Ｐ２、偏光板３（例えばＸ方向に偏光）、光路Ｐ２０１、ディスク２検知位置、光路Ｐ２０２、光の光路を反射するための反射鏡１０、光路Ｐ２１、ディスク２検知位置、偏光板４（例えばＸ方向と直交するＹ方向に偏光）、および光路Ｐ２３を介して受光部ＰＴ２に到達される。なお、第５実施例の発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とは一体の電子部品として成形されたフォトインタラプタを用いることができる。  このように、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対し同じ側に配置したので、発光部ＬＤ２、受光部ＰＴ２等の電子部品が配線基板に接した位置に配置できる等、電子部品の配置構成面で好都合となる。また、反射型のフォトインタラプタを用い、コンパクトに構成することも可能である。
【００２３】
以上のように、前述した各実施例によれば、ディスク検知装置にディスク２による遮光を検出するディスク検知機構（発光部ＬＤ１、受光部ＰＴ１）と、偏光した光信号の透明なディスク２による散乱光を検出するディスク検知機構（発光部ＬＤ２、受光部ＰＴ２）とを備えることにより、ディスク２無し、通常のディスク２有り、透明のディスク２有りのそれぞれの状態を検出できることになるので、従来のディスク検知装置では検出度が劣る半透明のディスクの検出が必要となる場合であっても適切にディスクの検出が行われる。また、偏光した光の散乱光を検出するディスク検知機構（発光部ＬＤ２、受光部ＰＴ２）における光路を反射鏡５、６、１０、ビームスプリッタ７、或いは光ファイバ９を用いて変更することにより、発光部ＬＤ２と受光部ＰＴ２とをディスク２に対して同一方向に配置することが可能となり、電子部品の配置構成面で好都合となる。また、１つの発光部ＬＤ１からの光を、受光部ＰＴ１への光路Ｐ１０３、および受光部ＰＴ２への光路Ｐ２０へビームスプリッタ７で分割することにより、前述した２つの受光部ＰＴ１、ＰＴ２を１つに集約し、装置を簡略にすることができる。また、偏光した光信号をディスク２で散乱させた光の検出に際し、受光部ＰＴ２に入射する前に光をレンズ８で絞り光密度を上げて受光部ＰＴ２の感度を高めることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によるディスク検知装置によれば、検知対象ディスクの透明度が高くても、ディスクの検知が適切に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例におけるディスク検知装置の構成を示す構成図である。
【図２】ディスクの有無の状況と信号の関係を示す説明図である。
【図３】ディスクの有無判断条件を示す論理テーブルである。
【図４】第１実施例における制御部１の処理を示すフローチャートである。
【図５】第２実施例におけるディスク検知装置の構成を示す構成図である。
【図６】第３実施例におけるディスク検知装置の構成を示す構成図である。
【図７】第４実施例におけるディスク検知装置の構成を示す構成図である。
【図８】第５実施例におけるディスク検知装置の構成を示す構成図である。
【図９】従来のディスク検知装置の構成を示す構成図である。
【図１０】従来のディスク検知装置における検知信号の状態を説明する説明図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・・制御部
２・・・・・・・・・ディスク
３、４・・・・・・・偏光板
５、６、１０・・・・反射板
７・・・・・・・・・ビームスプリッタ
８・・・・・・・・・集光レンズ
９・・・・・・・・・光ファイバ
Ｉ０、Ｉ１、Ｉ２・・電流
ＬＤ１、ＬＤ２・・・発光部
Ｐ１、Ｐ２・・・・・光路
ＰＴ１、ＰＴ２・・・受光部
ｒ０、ｒ１、ｒ２・・抵抗器
Ｖ１、Ｖ２・・・・・信号電圧
【図１】
0003980176.tif 000002
【図２】
0003980176.tif 000003
【図３】
0003980176.tif 000004
【図４】
0003980176.tif 000005
【図５】
0003980176.tif 000006
【図６】
0003980176.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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