(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部に接続されるコネクタ端子に電気的に接続されたコネクタランドを有するケースに、表面に接続端子としての接続ランドを含む導体パターンが形成されたプリント配線基板を搭載し、前記コネクタランドと前記接続ランドとを、フレキシブルプリント配線基板に形成した導体パターンによって接続するプリント配線基板の接続方法であって、
前記コネクタランド及び前記接続ランドと前記フレキシブルプリント配線基板の導体パターンとが、重ね合わされた状態で、その重ね合わせ部分に熱圧着ツールによって熱及び圧力を加えることにより、前記コネクタランド及び前記接続ランドと前記フレキシブルプリント配線基板の導体パターンとを導電性接合部材を介して接合するものであり、
前記ケースのコネクタランドの形成面と前記熱圧着ツールの熱及び圧力の印加面とのいずれか一方に少なくとも２本の突起が形成され、
前記プリント配線基板と前記フレキシブルプリント配線基板とには、前記突起が挿通される貫通孔が形成されることにより、前記プリント配線基板及び前記フレキシブルプリント配線基板が前記熱圧着ツールと前記ケースに挟まれたときには、前記突起部を共通の基準として前記プリント配線基板と前記フレキシブルプリント配線基板とが前記ケース上の所定位置に位置決めされることを特徴とするプリント基板の接続方法。
【請求項２】
前記ケースと前記熱圧着ツールとのいずれか一方に形成された前記突起に対応して、他方にその突起を受ける溝部を形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の接続方法。
【請求項３】
前記突起の内、少なくとも１本が先端から根元に向けて徐々に径が太くなるように形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント基板の接続方法。
【請求項４】
前記突起は前記ケース上に設けられ、その突起の中心に中心孔を有し、その中心孔周辺に溝状のスリットが少なくとも１個形成され、前記熱圧着ツールに形成された溝部の中心から前記中心孔よりも大径の大径突起が延び、前記熱圧着ツールの溝部中心の大径突起が前記中心孔に挿入されることにより、前記中心孔の周辺部が押し広げられることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のプリント基板の接続方法。
【請求項５】
外部に接続されるコネクタ端子と電気的に接続されたコネクタランドを有するケースに、表面に接続端子としての接続ランドを含む導体パターンが形成されたプリント配線基板を搭載し、前記コネクタランドと前記接続ランドとを、フレキシブルプリント配線基板に形成した導体パターンによって接続し、更に前記ケース上にケースカバーを取り付けるプリント配線基板の接続構造であって、
前記ケースのコネクタランドの形成面と前記ケースカバーの前記フレキシブルプリント配線基板側とのいずれか一方に少なくとも２本の突起が形成され、
前記プリント配線基板と前記フレキシブルプリント配線基板とには、前記突起が挿通される貫通孔が形成されることにより、前記プリント配線基板及び前記フレキシブルプリント配線基板が前記ケースカバーと前記ケースに挟まれたときには、前記突起部を共通の基準として前記プリント配線基板と前記フレキシブルプリント配線基板とが前記ケース上の所定位置に位置決めされることを特徴とするプリント基板の接続構造。
【請求項６】
前記ケースと前記ケースカバーのいずれか一方に形成された前記突起に対応して、他方にその突起を受ける溝部を形成したことを特徴とする請求項５記載のプリント基板の接続構造。
【請求項７】
前記突起の内、少なくとも１本が先端から根元に向けて徐々に径が太くなるように形成されることを特徴とする請求項５又は請求項６記載のプリント基板の接続構造。
【請求項８】
前記突起は前記ケース上に設けられ、その突起の中心に中心孔を有し、その中心孔周辺に溝状のスリットが少なくとも１個形成され、前記ケースカバーに形成された前記溝部の中心から前記中心孔よりも大径の大径突起が延び、前記ケースカバーが前記ケースに取り付けられたときに、その溝部中心の大径突起が前記中心孔に挿入されることにより、前記中心孔の周辺部が押し広げられることを特徴とする請求項５〜７いずれか１項記載のプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の接続方法及び接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ケース上でのプリント基板とコネクタとの接続方法として、プリント配線基板とコネクタを予めケース上にネジにより各々固定しておき、その後導体パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板をパターンマッチング等の画像認識技術を用いて位置決め調整し、プリント配線基板及びコネクタの各ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとをそれぞれはんだ付けにより接合していた。また、予めプリント配線基板とコネクタとをフレキシブルプリント配線基板を介して接合しておき、その後ケース上に組み付ける場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記の接続方法では、プリント配線基板とコネクタをケース上にネジで固定する際、それぞれの固定位置に誤差が生じる可能性がある。それにより、プリント配線基板及びコネクタの各ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとの接合部に応力が発生し、はがれ等の問題を引き起こす場合がある。また、予めプリント配線基板とコネクタをフレキシブルプリント配線基板を介して接着する場合、加熱により生じるプリント基板の反り等により、ケース組み付け時にフレキシブルプリント配線基板との導体パターンとの接合部に応力が発生する場合がある。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、接合部に加わる応力を低減し、接続信頼性の向上を図ることができるプリント基板の接続方法及び接続構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のプリント配線基板の接続方法は、外部に接続されるコネクタ端子と電気的に接続されたコネクタランドを有するケースに、表面に接続端子としての接続ランドを含む導体パターンが形成されたプリント配線基板を搭載し、コネクタランドと接続ランドとを、フレキシブルプリント配線基板に形成した導体パターンによって接続するプリント配線基板の接続方法であって、コネクタランド及び接続ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとが重ね合わされた状態で、その重ね合わせ部分に熱圧着ツールによって熱及び圧力を加えることにより、コネクタランド及び接続ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとを導電性接合部材を介して接合するものであり、ケースのコネクタランドの形成面と前記熱圧着ツールの熱及び圧力の印加面とのいずれか一方に少なくとも２本の突起が形成され、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とには、突起が挿通される貫通孔が形成されることにより、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板が熱圧着ツールとケースに挟まれたときには、突起部を共通の基準としてプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とがケース上の所定位置に位置決めされることを特徴とする。
【０００６】
このようにケースと熱圧着ツールのいずれか一方に突起部を設け、それを共通の基準として貫通孔が形成されたプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とを設置する。従って、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板が、ケースと熱圧着ツールとに狭持されたとき、必ずプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板が所定位置に固定される。この結果、ケース上のコネクタランド、プリント配線基板上の導体パターンのランド、フレキシブルプリント配線基板上の導体パターンのランド間の相対的な位置を合わせこんだ状態で各ランド間を接合できる。このため、各ランド間の接合部に加わる応力を低減し、接続信頼性を向上することができる。更には、画像認識処理等は不要であるため、プリント配線基板等をケース上に配置し接続する工程を簡単にすることができる。
【０００７】
請求項２に記載したように、ケースと熱圧着ツールのいずれか一方に形成された突起に対応して、他方にその突起を受ける溝部が形成されることが好ましい。
【０００８】
例えば、ケース側に溝部が形成された場合、ケース上にプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を搭載する際、その溝部がそれぞれの貫通孔の共通の位置決め基準となる。その結果、熱圧着ツールの突起で位置決めを行う前に、予めケース上の所定位置にプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を配置できる。また、ケース側に突起部を形成し、その先端がプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板面よりも突出している場合、熱圧着ツール側に溝部を有することにより、その突出部を熱圧着ツール内に内包することができる。従って、熱圧着ツール側に溝部が形成されることにより、ケース上のコネクタランド、プリント配線基板上の導体パターンのランド、フレキシブルプリント配線基板上の導体パターンのランド間の接合の際、熱圧着ツールの印加面をランド接合部箇所にしっかり押し付けることができる。その結果、接続信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】
請求項３に記載したように、ケースと熱圧着ツールのいずれか一方に形成した少なくとも２本の突起の内、少なくとも１本が先端から根元に向けて徐々に径が太くなるように形成されることが好ましい。
【００１０】
このようにすると、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板に形成した貫通孔内に、突起を挿入しやすくなる。更に、突起の根元部分の径をほぼ貫通孔の径と同等とすることで、単に突起の根元部分まで貫通孔内に挿入するだけで、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を高精度に位置決めすることができ、各ランド間の相対的な位置精度の向上を図ることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、突起がケース上に設けられ、その突起の中心に中心孔を有し、その中心孔周辺に溝状のスリットが少なくとも１個形成され、熱圧着ツールに形成された溝部の中心から前記中心孔よりも大径の大径突起が延び、熱圧着ツールの溝部中心の大径突起が中心孔に挿入されることにより、中心孔の周辺部が押し広げられることを特徴とする。突起中心に中心孔を有し、その周辺部に溝状スリットが形成されていると、中心孔よりも大径の熱圧着ツールの突起部をその中心孔に挿入した際、中心孔周辺部は外側に押し広げられる。その広がりによりプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板が押し下げられ、各貫通孔の径が突起部の径と同程度となった時、各基板は正確に位置決めされ、それにより各ランド間の相対的な位置精度の向上を図ることができる。
【００１２】
請求項５に記載のプリント基板の接続構造は、外部に接続されるコネクタ端子と電気的に接続されたコネクタランドを有するケースに、表面に接続端子としての接続ランドを含む導体パターンが形成されたプリント配線基板を搭載し、コネクタランドと接続ランドとを、フレキシブルプリント配線基板に形成した導体パターンによって接続し、ケース上にケースカバーを取り付けるプリント配線基板の接続構造であって、ケースのコネクタランドの形成面とケースカバーのプリント基板側とのいずれか一方に少なくとも２本の突起が形成され、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とには、突起が挿通される貫通孔が形成されることにより、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板がケースカバーとケースに挟まれたときには、突起部を共通の基準としてプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とがケース上の所定位置に位置決めされることを特徴とする。
【００１３】
このようにケースとケースカバーのいずれか一方に突起部を設け、それを共通の基準として貫通孔が形成されたプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とを設置する。このため、ケース及びケースカバーに対するプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板の相対的な位置精度を向上できる。また熱圧着ツールと同様の突起部をケースカバーに形成することにより、各ランド間の接続時とほぼ同じ形態のままケースカバーの組み付けも実施できるため、熱により発生した反り等による応力を緩和できる。
【００１４】
請求項６及び請求項７に記載した発明の作用効果は、請求項２及び請求項３に記載した発明と同様であり、その説明を省略する。
【００１５】
請求項４に記載したように、熱圧着ツールが溝部中心に大径突起を有し、この大径突起によってケースに形成された突起を中心から押しひろげる場合、請求項８に記載のように、ケースに取り付けられるケースカバーにも熱圧着ツールに形成したものと同様の溝部及びその溝部の中心に大径突起を形成することが好ましい。
【００１６】
これにより、熱圧着ツールによる各ランド間の接続時とほぼ同じ形態のままケースとケースカバーを組み付けることができるため、熱により発生した反り等による応力を緩和できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態におけるケース上へのプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続方法及び接続構造を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は、突起をケース側に形成し、そのケース側の突起を共通の基準としてプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を位置決めした例を示す。図１（ａ）は、接続部の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。ケース１は絶縁材料として、例えばエポキシ系樹脂からなり、その表面に外部に接続されるコネクタ端子に電気的に接続されたコネクタランド２を有するコネクタブロック３を備え、且つ同一面上にケース１と一体成型された突起部４を少なくとも２箇所備える。
【００１９】
このとき突起部４の形状としては、その断面が円形又は多角形の柱状、その柱状突起の側面にテーパーをつけたもの等各種の形状が採用できる。
【００２０】
ケース１上に搭載されるプリント配線基板６はその絶縁基板材料として、例えばガラス布基材エポキシ樹脂が使用されている。プリント配線基板６の表面には、導体パターン７が複数形成されており、この導体パターン７の端部には接続端子としてのランド７ａが形成される。また本実施の形態においては、プリント配線基板６内にケース１が有する突起部４に対応した箇所に貫通孔８を設けている。
【００２１】
貫通孔８は、プリント配線基板６表面に導体パターン７を形成する前後いずれかにおいて形成される。貫通孔８の形成は、ドリル等を用いて機械的に穴あけ加工を行っても良いし、レーザー等の電気的手段を用いて行っても良い。貫通孔８の大きさは突起部４が挿入される必要があることから、突起部４の外形に所定のクリアランスを加味して設定される。
【００２２】
一方、フレキシブルプリント配線基板９は、その絶縁材料として、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）との混合物を使用することができる。このＰＥＥＫとＰＥＩとの混合樹脂は、はんだの溶融温度以上の耐熱性を有し、ガラス転移点以上の温度において軟化する熱可塑性樹脂である。
【００２３】
フレキシブルプリント配線基板９の表面には、導体パターン１０が複数形成され、この導体パターン１０の端部には接続端子としてのランドが形成されている。図１において、それらのランドの内、プリント配線基板６のランド７ａと接合するものを１０ａ、コネクタランド２と接合するものを１０ｂとする。
【００２４】
フレキシブルプリント配線基板９にも、ケース１が有する突起部４に対応した箇所に貫通孔１１が形成されている。この貫通孔１１は、フレキシブルプリント配線基板９表面に導体パターン１０を形成する前後に形成される。その形成方法、大きさ等については、プリント配線基板６に形成した貫通孔８と同様である。
【００２５】
上述のように貫通孔８，１１を有するプリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９は、ケース１上に形成された突起部４に、それぞれの貫通孔８、１１が挿通されつつケース１上に搭載される。すなわち、ケース１上への搭載と同時にケース１上に形成されている突起部４を共通の基準として、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とが、ケース１に対して位置決めされる。
【００２６】
そして、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とがケース１上に位置決めされた後、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９との接合箇所及びフレキシブルプリント配線基板９とコネクタブロック３との接合箇所を、図２に示す熱圧着ツールを用いてそれぞれ接合する。ここで、図２は図１（ｂ）と同じ箇所における断面図を示す。
【００２７】
以下、接合工程について詳しく説明する。プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とが位置決めされてケース１に搭載されると、プリント配線基板６の導体パターン７のランド７ａと、フレキシブルプリント配線基板９の導体パターン１０のランド１０ａとは、導電性接合材であるはんだ１２を介して重ね合わされた状態となる。同様に、フレキシブルプリント配線基板９の導体パターン１０のランド１０ｂとコネクタランド２もはんだ１２を介して重ね合わされた状態となる。
【００２８】
このはんだ１２は、ランド７ａとランド１０ａ及びランド２とランド１０ｂの各々少なくとも一方に与えられれば良く、各ランドへのはんだ形成方法は任意である。また、本例では、鉛-錫の共晶はんだを用いており、その融点は１８３℃である。尚、導電性接合材としてはんだ１２以外にも、Ａｇ等を含む導電性接着剤を用いても良い。
【００２９】
プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１に搭載した後、図２で示すように、熱圧着ツール１３によりプリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９との接合箇所及びフレキシブルプリント配線基板９とコネクタブロック３との接合箇所を加熱しつつ加圧する。このとき、各接続箇所は、各ランドに形成したはんだを溶融する為、２００℃以上に加熱される。更に、それぞれの接続箇所は、ケース１と熱圧着ツール１３とに挟まれた状態で圧力が加えられる。例えば加熱温度は２００℃〜２４０℃であり、加圧力は０．５ＭＰａ程度である。尚、本例では、パルスヒート方式の熱圧着ツール１３を用いている。
【００３０】
このように、熱圧着ツール１３によって、それぞれの接続箇所を加熱、加圧することにより、フレキシブルプリント配線基板９の各ランド１０ａ、１０ｂと、プリント配線基板６及びコネクタブロック３の各ランド７ａ、２とが、はんだ１２を介して強固に接合される。更に、この熱圧着ツール１３による接合は、ケース１に形成したコネクタランド２に対して、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９にそれぞれ形成したランド７ａ、１０ａ、１０ｂが相互に位置あわせされた状態で一括して行われる。このため、その接合工程において、それぞれの接続位置の誤差に基づき接合された各ランド間に応力が作用することを防止できる。
【００３１】
また、ケース１に形成した突起部４は、側面にテーパーをつけることが好ましい。その際、突起部４の先端部分の径は、少なくともプリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１の径以下であり、その根元部分の径は、少なくともプリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１の径と同等以上に設定する。それにより、突起部４を共通の基準として、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９を挿通、位置決めする際、突起部４を貫通孔８、１１に挿入しやすくなる。更に、熱圧着ツール１３等によって、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１を突起部４の根元部分まで押し込むことにより、突起部４の外周と貫通孔８、１１の内壁とのクリアランスを僅かにすることが出来るので、両基板６、９の位置決めをより高精度に行うことが出来る。
【００３２】
次にケースカバー１４の装着について説明する。
【００３３】
図３に示すように、ケースカバー１４は熱圧着ツール１３と同じ形状を有した基板押さえ部１５をその内面に備えている。
【００３４】
このため、ケースカバー１４の組み付け時に、熱圧着ツール１３の加圧時と同じ形態となり、基板押さえ部１５が各接合箇所を押さえることができる。従って、熱圧着ツール１３の加熱により生じたプリント配線基板６の反り等により生じる接合部での歪は、ケースカバー１４組み付け時に低減される。
【００３５】
またその際、ケースカバー１４とケース１間はシール材１６により接合される。このときケースカバー１４の材料としては、例えばケース１と同じエポキシ系樹脂やアルミ等の金属材料を使用することが出来る。またシール材１６も同様にエポキシ樹脂やシリコン系樹脂が用いられる。
【００３６】
尚、上述した第１の実施形態では、ケース１に突起部４を設けていた。しかしながら、ケース１に対するプリント配線基板６、フレキシブルプリント配線基板９の位置決めは、熱圧着ツール１３によって各ランド２、７ａ、１０ａ、１０ｂが接合される前までに行えば良いので、図４に示すように熱圧着ツール１３の、加熱・加圧面に突起部１３ａを形成しても良い。この場合、熱圧着ツール１３の加熱・加圧面が、フレキシブルプリント配線基板９に当接する直前に、熱圧着ツール１３の突起部１３ａが貫通孔８、１１に挿入され、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の位置決めが行われる。
【００３７】
そして、熱圧着ツール１３に突起部１３ａを形成した場合には、図５に示すようにケースカバー１４の内面に設けた基板押さえ部１５に、熱圧着ツール１３の突起部１３ａと同様の形状の突起部１４ａを形成する。これにより、接合時に歪が生じる場合であっても、それを軽減できる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
第２の実施の形態における熱圧着ツール１３による接合方法、及びケース１とケースカバー１４の接続方法及び接続構造は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４０】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、ケース１と熱圧着ツール１３の一方が突起部を有している場合、他方がその突起部を受ける溝部を有することである。
【００４１】
このときの突起部の形状としては、第１の実施形態で述べた通り種々の形状を採用できる。また、それに対応する溝部の形状としては、その断面が円形、多角形等のいずれでも良いが、その内部に突起部４，１３ａを収めるため、突起部４、１３ａと同じ形状を有していることが好ましい。すなわち、突起部４、１３ａが円柱状に形成されている場合には、溝部も断面円形で且つ、その径が溝部の深さ方向で一定に形成され、突起部４、１３ａがテーパー状に形成されている場合には、溝部の内壁にテーパーをつけることが好ましい。
【００４２】
図６は、ケース１に突起部４を形成し、熱圧着ツール１３に溝部１３ｂを形成した例を示す。熱圧着ツール１３とケース１とによって、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とを挟み込んで、各接合箇所に熱及び圧力を加えるとき、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂは、フレキシブルプリント基板９から突出した突起部４の先端部分を収容する。このため、突起部４に関わらず熱圧着ツール１３により、各接合箇所にほぼ均一に熱及び圧力を加えることが可能になる。この結果、溝部１３ｂが無い場合に比べて、より接続信頼性が向上する。
【００４３】
図６に示したように、ケース１に突起部４を形成し、熱圧着ツール１３にその突起部４を受ける溝部１３ｂを形成した場合、ケースカバー１４の内面に設ける基板押さえ部１５にも、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂと同様の溝部１４ｂを形成する。すなわち、図７に示すように、ケースカバー１４は、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂと同じ形状の溝部１４ｂを有した基板押さえ部１５を、その内面に備えている。そのため、ケース１とケースカバー１４とが組み付けられるとき、ケース１の突起部４を溝部１４ｂが収容することにより、基板押さえ部１５が熱圧着ツール１３と同様に、各接合箇所を押さえることができる。従って、ケースカバー１４の組み付け時に、熱圧着ツール１３の加圧時と同じ形態となる為、熱圧着ツール１３の加熱により生じたプリント配線基板６の反り等により生じる接合部での歪は、ケースカバー１４の組付け時に低減される。
【００４４】
図８は、熱圧着ツール１３に突起部１３ａを形成し、ケース１にその突起部１３ａを受ける溝部５を形成した例を示す。この場合も、前述の例と同様に、熱圧着ツール１３の加熱及び加圧面は、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９との接合箇所に密着できる為、接続信頼性の向上を図ることが出来る。
【００４５】
尚、ケース１に溝部５を形成することにより、この溝部５を目印として、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１上に配置できる。すなわち、溝部５と貫通孔８、１１とが一致するように、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１上に搭載することにより、初期の位置合わせが完了する。従って、ケース１に溝部５を形成すると、両基板６、９の位置合わせが容易になるとの利点がある。そして、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９は、それぞれの貫通孔８、１１に熱圧着ツール１３の突起部１３ａが挿入されることにより、最終的に位置決めされる。
【００４６】
図８に示すように、熱圧着ツール１３に突起部１３ａが形成された場合、図９に示すようにケースカバー１４の基板押さえ部１５に、突起部１３ａと同様の形状を有する突起部１４ａを設ける。この突起部１４ａは、ケース１上に位置決め固定されたプリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１を通して溝部５に挿入され、ケース１の基板押さえ部１５が各接続箇所に当接する。その結果、図７に示す例と同様、ケースカバー１４の装着時に、熱圧着ツール１３の加圧時と同じ形態となる為、熱圧着ツール１３の加熱により生じたプリント配線基板６の反り等により生じる接合部での歪は、ケースカバー１４組付け時に低減される。
【００４７】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４８】
第３の実施の形態における熱圧着ツール１３を用いた接合方法及びケース１とケースカバー１４の接続方法及び接続構造は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４９】
第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、ケース１の突起部４の形状とそれに対応する熱圧着ツール１３の溝部１３ｂ、ケースカバー１４の溝部１４ｂの形状にある。すなわち、本実施の形態のケース１の突起部４は、その中心に中心孔４ａを有し、且つその周辺部に少なくとも１つ（図示した例では４つ）のスリット状の溝４ｂを形成した。
【００５０】
一方、熱圧着ツール１３は溝部１３ｂのほぼ中心に突起１３ｃを備えている。この突起１３ｃの先端部の径は、中心孔４ａの径よりも小さく、その根元の径は中心孔４ａの径よりも大きく設定されている。
【００５１】
これにより、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂの中心に形成した突起１３ｃが、ケース１の突起部４の中心孔４ａに挿入されると、突起部４の周辺部が押し広げられる。これにより、突起部４と貫通孔８、１１との中心がずれている場合には、突起部４の周辺部が押し広げられるにつれて、貫通孔８、１１、つまり両基板６、９が移動して、その状態で、熱圧着ツール１３により各接合箇所が熱圧着され、はんだ１２を介して各ランド間２、７ａ、１０ａ、１０ｂが接合される。その後、熱圧着ツール１３と同様に、溝部１４ｂの中心に突起を形成したケースカバー１４がその突起をケースの中心孔４ａに挿入しつつ組み付けられる。
【００５２】
本実施の形態では、ケース１の突起部４に中心孔４ａ及びスリット状の溝４ｂを設け、その中心孔４ａに熱圧着ツール１３の突起１３ｃを挿入することで、貫通孔８、１１の中心位置を突起部４の中心位置にほぼ正確に一致させることが出来るの。このため、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の位置決めの精度の向上及び接続信頼性の向上を図ることが出来る。
【００５３】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００５４】
ケース及びケースカバーの絶縁材料として、上述のエポキシ樹脂以外にもポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）といった樹脂材料や、セラミック材料を使用しても良い。
【００５５】
フレキシブルプリント配線基板の絶縁樹脂材料としては上述のＰＥＥＫとＰＥＩの混合樹脂以外にも、ＰＥＩを単独で用いたり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを用いることができる。
【００５６】
また図１においては、各ランドの形状は矩形あったが、円形や多角形等のいずれでもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態における接続部分を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。
【図２】ケースに突起部を有す場合の熱圧着ツールによる加熱且つ加圧時の断面図を示す。
【図３】ケースに突起部を有す場合のケースカバー装着時の断面図を示す。
【図４】熱圧着ツールに突起部を有す場合の熱圧着ツールによる加熱且つ加圧時の断面図を示す。
【図５】ケースカバーに突起部を有す場合のケースカバー装着時の断面図を示す。
【図６】第２の実施形態における接続部分を示し、ケースに突起部を有し、且つ熱圧着ツールに溝部を有す場合の断面図を示す。
【図７】ケースに突起部を有し、且つケースカバーに溝部を有す場合の接続部分の断面図を示す。
【図８】熱圧着ツールに突起部を有し、且つケースに溝部を有す場合の接続部分の断面図を示す。
【図９】ケースカバーに突起部を有し、且つケースに溝部を有す場合の接続部分の断面図を示す。
【図１０】第３の実施形態における接続部を示し、（ａ）は断面図を、（ｂ）はケース上の突起部の平面図を示す。
【符号の説明】
１…ケース、２…コネクタランド、３…コネクタブロック、４…ケース突起部、４ａ…中心孔、４ｂ…スリット状の溝、５…ケース溝部，６…プリント配線基板、７…プリント配線基板導体パターン、７ａ…プリント配線基板導体パターンランド、８…プリント配線基板貫通孔、９…フレキシブルプリント配線基板、１０…フレキシブルプリント配線基板導体パターン、１１…フレキシブルプリント配線基板貫通孔、１２…はんだ、１３…熱圧着ツール、１３ａ…熱圧着ツール突起部、１３ｂ…熱圧着ツール溝部、１３ｃ…熱圧着ツール溝部突起、１４…ケースカバー、１４ａ…ケースカバー突起部、１４ｂ…ケースカバー溝部、１４ｃ…ケースカバー溝部突起、１５…基板押さえ部、１６シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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