(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子に接続する端子金具（１）の外部端子（７１、７２）の平坦部（７a 、７a ）と脚部（７b 、７b ）との折曲げ部（９a 、９a ）、および脚部（７b 、７b ）と接続部（１２、１２）との折曲げ部（９b 、９b ）に各々リブ加工部（１０a 、１０a 、１０b 、１０b ）を設け、接続部（１２、１２）から該接続部（１２、１２）より肉薄のヘッダ加工部（１１、１１）を伸延させてなる外部端子（７１、７２）を共通結合部（８）を介して一体成形した端子金具（１）の、上記ヘッダ加工部（１１、１１）を各々コンデンサ素子（２）の電極引出部（３、４）に接合した後、
共通結合部（８）にて同一平面とした外部端子（７１、７２）の平坦部（７a 、７a ）を樹脂ケース（５）の開口部の一辺に沿わせ、脚部（７b 、７b ）を、上記開口部の一辺から樹脂ケース（５）の底面に伸延する内壁の同一面に沿わせて配置し、上記コンデンサ素子（２）を樹脂ケース（５）内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂（６）を充填、硬化後、
上記共通結合部（８）を切離し、独立した外部端子（７１、７２）とすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくしたことを特徴とする樹脂封口型コンデンサ。
【請求項２】
請求項１の端子金具（１）の外部端子（７１）の接続部（１２）から伸延するヘッダ加工部（１１）をコンデンサ素子（２）の電極引出部（３）に接合し、
他の外部端子（７２）の接続部（１８）をダイオード（１６）を介して電極引出部（４）に接続し、
端子金具（１）の外部端子（７１）と他の外部端子（７２）の間に共通結合部（８）を介して接合された外部端子（７３）の脚部（７b ）をコンデンサ素子（２）の電極引出部（４）に接続し、
上記コンデンサ素子（２）とダイオード（１６）とを樹脂ケース（５）内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂（６）を充填、硬化後、
上記共通結合部（８）を切離し、独立した外部端子（７１、７２、７３）とすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくしたことを特徴とする樹脂封口型コンデンサ。
【請求項３】
請求項１の端子金具（１）の外部端子（７１）の接続部（１２）から伸延するヘッダ加工部（１１）をコンデンサ素子（２）の電極引出部（３）に接合し、
他の外部端子（７２）の接続部（１８）をダイオード（１６）を介して電極引出部（４）に接続し、
外部引出しリード線（２２）をコンデンサ素子（２）の電極引出部（４）に接合した後、
上記コンデンサ素子（２）とダイオード（１６）とを樹脂ケース（５）内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂（６）を充填、硬化後、
外部端子（７１、７２）を接合する共通結合部（８）を切離し、独立した外部端子（７１、７２）とすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくしたことを特徴とする樹脂封口型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ素子に外部端子を接合後、樹脂ケース内に該コンデンサ素子を収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂を充填、硬化してなる樹脂封口型コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のコンデンサは図８に示すようなコンデンサ素子２の電極引出部３、４に、図７に示すような黄銅をプレス成形し表面にスズまたはスズ合金鍍金を施した端子２３a 、２３b をそれぞれ溶接またははんだ付け等により接合し、これを樹脂ケース５内に収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化することにより形成されている。
また、コンデンサ素子２とダイオード１６等よりなる複合形コンデンサにおいては、図１０に示すように、コンデンサ素子２の電極引出部４をダイオード１６を介して図９に示す端子２４b の接続部１８に接合し、コンデンサ素子の他の電極引出部３を図９に示す端子２４a の電極接合部１１a に接合し、さらに該電極引出部４と外部引出しリード線２２とを接合し共通端子として形成している。
ところで、このようなコンデンサにおいては、図８、図１０に示すように端子が平行に位置せず、端子間のピッチＰの精度が悪くなったり、端子間の平面的なずれｄが発生したりする場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、コンデンサを基板や半導体モジュール等に実装するには、コンデンサの各部分の寸法精度が要求され、特に端子間の寸法精度の向上が重要になってきている。しかしながら、従来のコンデンサの端子取付方法では、端子が個々に分離しているので、端子をコンデンサ素子の電極引出部に接合する際、端子を整列し、位置決めする作業が必要となり、位置決めや整列の精度により、接合後の端子間のピッチ精度や平面的なずれ精度にばらつきが発生していた。
【０００４】
上記の理由からこれ迄は、端子位置決めの治具や、整列させるための設備が必要となり、生産設備の構造が複雑となるなどの問題を生じていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するものであり、コンデンサ端子間のピッチ精度や端子間の平面的なずれ精度を大幅に向上できる優れたコンデンサを提供するものである。
【０００６】
すなわち、コンデンサ素子に接続する端子金具１の外部端子７１、７２の平坦部７a 、７a と脚部７b 、７b との折曲げ部９a 、９a 、および脚部７b 、７b と接続部１２、１２との折曲げ部９b 、９b に各々リブ加工部１０a 、１０a 、１０b 、１０b を設け、接続部１２、１２から該接続部１２、１２より肉薄のヘッダ加工部１１、１１を伸延させてなる外部端子７１、７２を共通結合部８を介して一体成形した端子金具１の、上記ヘッダ加工部１１、１１を各々コンデンサ素子２の電極引出部３、４に接合した後、共通結合部（８）にて同一平面とした外部端子７１、７２の平坦部（７a 、７a ）を樹脂ケース（５）の開口部の一辺に沿わせ、脚部（７b 、７b ）を、上記開口部の一辺から樹脂ケース（５）の底面に伸延する内壁の同一面に沿わせて配置し、上記コンデンサ素子２を樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、上記共通結合部８を切離し、独立した外部端子７１、７２とすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくしたことを特徴としている。
【０００７】
また、上記の端子金具１の外部端子７１の接続部１２から伸延するヘッダ加工部１１をコンデンサ素子２の電極引出部３に接合し、他の外部端子７２の接続部１８をダイオード１６を介して電極引出部４に接続し、端子金具１の外部端子７１と他の外部端子７２の間に共通結合部８を介して接合された外部端子７３の脚部７b をコンデンサ素子２の電極引出部４に接続し、上記コンデンサ素子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、上記共通結合部８を切離し、独立した外部端子７１、７２、７３とすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくしたことを特徴としている。
【０００８】
さらに、上記の端子金具１の外部端子７１の接続部１２から伸延するヘッダ加工部１１をコンデンサ素子２の電極引出部３に接合し、他の外部端子７２の接続部１８をダイオード１６を介して電極引出部４に接続し、外部引出しリード線２２をコンデンサ素子２の電極引出部４に接合した後、上記コンデンサ素子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、外部端子７１、７２を接合する共通結合部８を切離し、独立した外部端子７１、７２とすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくしたことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
上記のように、本願発明の樹脂封口型コンデンサは、複数個の外部端子を共通結合部を介して一体成形してなる端子金具にて形成し、コンデンサ素子の電極引出部と接合した後、樹脂ケース内に収納し、熱硬化性樹脂を充填、硬化後、共通結合部を切離し、独立した外部端子にすることにより、端子間のピッチ精度を改善し、平面的なずれをなくすことができる。
【００１０】
【実施例１】
本発明の一実施例について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における樹脂封口型コンデンサに用いる一体成形よりなる端子金具を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図であり、（ｄ）はその斜視図である。
図１に示すように、端子金具１は、１枚の黄銅、銅等よりなる金属板を同一金属板上で打抜き加工の一体成形にて形成したものであり、７1 、７2 は外部端子で、共通結合部８は外部端子７1 、７2 間を結合しており、ヘッダ加工部１１は、端子金具１の接続部１２から伸延するように形成され、該ヘッダ加工部１１はコンデンサ素子の電極引出部３、４と接合する。折曲げ部９a 、９b に加工処理されたリブ加工部１０ａ、１０ｂは、上記折曲げ部の強度を補強し端子間のピッチ精度やずれ精度を保ち、変形を防止するものであり、端子金具１を成形後、表面にスズまたはスズ合金鍍金を施すことにより構成されている。端子金具１の先端部分にヘッダ加工部１１を形成するのは、外部端子７1 、７2 としての耐電流性を維持するとともに、外部接続ネジ（図示せず）の大きさから規定される板厚の厚さよりも薄くして上記電極引出部３、４との接合作業を容易にし接合強度のばらつきを少なくするためである。また基板等に差込む外部端子（図示せず）の場合は金属板の板厚の厚さは薄くてもよい場合があり、この場合は上記ヘッダ加工部を省略してもよい。
【００１１】
図２は、本発明の一実施例を示す樹脂封口型コンデンサの熱硬化性樹脂の充填、硬化後の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。図２において、一体成形した端子金具１のそれぞれのヘッダ加工部１１とコンデンサ素子の電極引出部３、４とを接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース５に収納し、熱硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その後、外部端子７1 、７2 を結合している共通結合部８をニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部端子７１ 、７２ として樹脂封口型コンデンサを得るものである。
【００１２】
【実施例２】
図３は、本発明の他の実施例の端子金具の斜視図であり、図４は図３の端子金具にコンデンサ素子２とダイオード１６とを接合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。図３において、一体成形された端子金具１は端子７1 、７2 、７3 の３個の外部端子から形成され、一つの外部端子７1 はコンデンサ素子の電極引出部３と接合し、一つの端子７2 はダイオード１６と接合し、該ダイオードの放熱性をよくするために端子７2 の接続部分１８とダイオード１６とを密着させ、ネジ１７にて固定する。さらに上記ダイオードと他の電極引出部４を接合するとともに引出しリード線１９を介して別の外部端子７3 とを接合し共通端子として、上記コンデンサ素子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内に収納し、熱硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その後、端子金具１の共通結合部８をニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部端子７1 、７2 、７3 として樹脂封口型コンデンサを得るものである。
ここでは、複合形の樹脂封口型コンデンサとしてダイオードを収納した場合を示したが、抵抗、またはダイオードと抵抗との組合せでもよい。
【００１３】
【実施例３】
図５は、本発明の他の実施例の端子金具の斜視図であり、図６は図５の端子金具にコンデンサ素子２とダイオード１６とを接合し、ケースに収納し、共通端子として外部引出しリード線２２を接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。図５において、一体成形された端子金具１は外部端子７1 、７2 の２個から形成され、端子７1 はコンデンサ素子の電極引出部３と接合し、端子７2 はダイオード１６と接合し、該ダイオードの放熱性をよくするために端子７2 の接続部１８とダイオード１６とを密着させ、ネジ１７にて固定する。さらに上記ダイオードと他の電極引出部４を接合するとともに共通端子となる外部引出しリード線２２と他の電極引出部４とを接合した後、上記コンデンサ素子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内に収納し、熱硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その後、端子金具１の共通結合部８をニッパー等あるいは治工具で切離し、独立した外部端子７1 、７2 として樹脂封口型コンデンサを得るものである。
【００１４】
このように上記実施例によれば、複数個の外部端子を共通結合部を介して一体成形してなる端子金具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはダイオード等に接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬化後、それぞれの外部端子に分割しているため、極めて端子間のピッチＰの精度が高く、かつ端子間の平面的なずれもない樹脂封口型コンデンサを作成することができる。
【００１５】
なお、上記実施例では熱硬化性樹脂を充填、硬化後に外部端子を結合している共通結合部を切離し、独立した外部端子とする場合を示したが、端子金具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはコンデンサ素子の電極引出部とダイオード等とに接合した後、あるいは端子金具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはコンデンサ素子の電極引出部とダイオード等とに接合し、上記コンデンサ素子またはコンデンサ素子とダイオード等とを樹脂ケースに収納し、熱硬化性樹脂を２／３〜１／５程度一次充填してコンデンサ素子またはコンデンサ素子とダイオード等とを樹脂ケースに固定した後に外部端子を結合している共通結合部をニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部端子とする場合でも同一の効果がある。
また、一体成形した端子金具を結合している共通結合部の位置は本願発明の実施例に限らず、その共通結合部は外部端子を構成している位置であればよく、また外部端子と結合している共通結合部にニッパーあるいは治工具等で切断しやすいようＶ字形の切込みを入れてもよい。
【００１６】
【発明の効果】
上記のことから本願発明の樹脂封口型コンデンサは、複数個の外部端子を共通結合部を介して一体成形にて端子金具を形成し、端子金具の折曲げ部にリブ加工を施し、コンデンサ素子の電極引出部と接合する端子金具の先端部にヘッダ加工部を形成し板厚の厚さを薄くしているので、コンデンサ素子の電極引出部との接合作業のばらつきを少なくするとともに、コンデンサ端子間のピッチ精度や端子間の平面的なずれ精度を大幅に向上ができ、安定した品質のコンデンサを提供することができるなど工業的、実用的にその価値は極めて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施例を示す樹脂封口型コンデンサに用いる一体成形してなる端子金具の図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図であり、（ｄ）はその斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例を示す樹脂封口型コンデンサの熱硬化性樹脂の充填、硬化後の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施例の端子金具の斜視図である。
【図４】図４は、図３の端子金具にコンデンサ素子とダイオードとを接合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施例の端子金具の斜視図である。
【図６】図６は、図５の端子金具にコンデンサ素子とダイオードとを接合し、ケースに収納し、共通端子として外部引出しリード線を接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。
【図７】図７は、従来例による端子金具の斜視図である。
【図８】図８は、図７の端子金具にコンデンサ素子を接合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させた樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【図９】図９は、他の従来例による端子金具の斜視図である。
【図１０】図１０は、図９の端子金具にコンデンサ素子とダイオードとを接合し、ケースに収納し、共通端子として外部引出しリード線を接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【符号の説明】
１  端子金具
２  コンデンサ素子
３  電極引出部
４  電極引出部
５  樹脂ケース
６  熱硬化性樹脂
７1   外部端子
７2   外部端子
７3   外部端子
７a   平坦部
７b   脚部
７c   孔
８  共通結合部
９a   折曲げ部
９b   折曲げ部
１０a   リブ加工部
１０b   リブ加工部
１１  ヘッダ加工部
１１a   電極接合部
１２  接続部
１６  ダイオード
１７  ネジ
１７a ネジ孔
１８  接続部
１９  引出しリード線
２２  外部引出しリード線
２３a 端子
２３b 端子
２４a 端子
２４b 端子
Ｐ  端子間のピッチ
ｄ  端子間の平面的なずれ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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