(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基板の上面に前記半導体チップを載置し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に接続した後に、樹脂によって前記基板を封止する樹脂封止装置であって、
上面において前記基板が強制的に保持される下型と、
前記下型に対向するとともに、下面の一部が前記基板の一部を前記下型に圧接可能に設けられた上型と、
前記基板の上方における前記上型の下面に設けられた凹部であって、溶融樹脂が注入されるべき空間からなるキャビティ部と、
上下動可能に設けられ、前記上型の下面の一部が前記基板の一部を前記下型に圧接した状態において前記基板の別の部分を前記下型に圧接し、かつ前記上型の下面の一部が前記基板の一部から離間した状態において前記基板の別の部分から離間する上下動部材とを備えるとともに、
前記上下動部材と前記上型とは、前記上型の下面の一部が前記基板の一部を圧接し、前記上下動部材が前記基板の別の部分を圧接することにより、前記上下動部材の上面と前記上型の下面との間の空間からなり前記キャビティ部に連通する樹脂通路部を形成し、
前記キャビティ部と前記樹脂通路部とは、前記溶融樹脂が硬化した硬化樹脂によって充填され、
前記上下動部材は、前記下型において弾性支持されており、型開きする際に上方へと押圧され移動して前記基板の別の部分から離間することにより、前記樹脂通路部と前記キャビティ部との境界において前記硬化樹脂を分割し、
前記基板は、前記硬化樹脂が分割された状態において前記下型の上面における強制的な保持から解除されることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂封止装置において、
前記基板が強制的に保持される態様は、前記上型の下面から突出する突出しピンによって前記下型の上面に圧接されること、又は、前記下型に設けられた複数の連続気孔を介して吸着されることのいずれかであることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂封止装置において、
前記樹脂通路部と前記キャビティ部とは各々複数個ずつ設けられているとともに、各々前記溶融樹脂を貯留する複数のポットと、
各々前記ポットに貯留された溶融樹脂を押圧することによって前記樹脂通路部と前記キャビティ部とに順次前記溶融樹脂を注入する複数のプランジャとを更に備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基板の上面に前記半導体チップを載置し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に接続した後に上型と下型と上下動部材とを使用して樹脂により前記基板を封止する樹脂封止方法であって、
前記下型の上面に配置された前記基板を強制的に保持する工程と、
前記上型及び前記上下動部材の各々一部を前記基板の一部にそれぞれ圧接することによって、前記半導体チップの周囲において前記樹脂が注入されるべき空間からなるキャビティ部と、前記上下動部材の上面と前記上型の下面との間の空間からなり前記キャビティ部に連通する樹脂通路部とを形成する工程と、
前記樹脂通路部を経由して前記キャビティ部に溶融樹脂を注入した後に該溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、
前記基板から前記上型と前記上下動部材とをそれぞれ離間することによって前記硬化樹脂を分割する工程と、
前記基板に対する強制的な保持を解除する工程とを備えるとともに、
前記分割する工程では、前記下型において弾性支持されている前記上下動部材が、型開きする際に上方へと押圧され移動して前記基板の一部から離間することにより、前記樹脂通路部と前記キャビティ部との境界において前記硬化樹脂を分割することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項５】
請求項４記載の樹脂封止方法において、
前記基板を強制的に保持する態様は、前記上型の下面から突出させる突出しピンによって前記下型の上面に前記基板を圧接すること、又は、前記下型に設けられた複数の連続気孔を介して前記基板を吸着することのいずれかであることを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に半導体チップを載置し、基板との間の電気的接続を行った後に樹脂によって基板を封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法と、基板を確実かつ均一に保持する基板保持装置とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するために使用されるプリント基板、リードフレーム、フレキシブル基板、ＴＡＢテープ等（以下、基板という。）に半導体チップを載置し基板との間を電気的に接続した後に、樹脂によって基板を封止する場合には、図６に示されたようなモールド方法が使用されている。
図６は、従来のモールド方法による樹脂封止装置について、型締めした状態を示す断面図である。従来のモールド方法は、図６に示されているように、型締めされた上型１００と下型１０１との間に設けられたキャビティ部１０２に、カル部１０３，ランナ部１０４，ゲート部１０５を順次経由して、溶融樹脂を注入して硬化させる方法である。上型１００と下型１０１とは、それぞれ上ホルダ１０６と下ホルダ１０７とに固定されている。基板１０８は、プリント基板等であって、上面には半導体チップ（図示なし）が載置され、半導体チップと基板との電極同士が電気的に接続されている。
半導体チップが載置された基板１０８を樹脂封止する場合には、まず、ポット１０９に設けられた溶融樹脂（図示なし）を、プランジャ１１０によって押圧してカル部１０３，ランナ部１０４，ゲート部１０５を順次経由してキャビティ部１０２に注入した後に、その注入された溶融樹脂を硬化させる。次に、ランナ部１０４において硬化したランナを、突出しピン１１１によって下型１０１に圧接しながら、上ホルダ１０６を上昇して型開きする。これにより、カル部１０３，ランナ部１０４，ゲート部１０５，キャビティ部１０２において硬化した樹脂と基板１０８とは、一体となって上型１００から離れるので、その後に一体として取り出される。更に、それぞれの基板１０８について、硬化したランナを基板１０８の上面から引き離すとともに、ランナとキャビティ部１０２において硬化した封止樹脂とをゲート部１０５において分割する。これにより、基板１０８上に半導体チップが樹脂封止された製品を得ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法によれば、基板１０８の上面に接してランナ部１０４とゲート部１０５とが設けられているので、次のような問題があった。
まず、基板１０８の上面から硬化後のランナを引き離すので、ランナと基板１０８の上面とが容易に分離されるようにする必要がある。したがって、基板１０８の上面におけるランナ部１０４が位置する部分には、幅広の配線パターンを露出させて金めっきする必要がある等の制約があるので、設計の自由度が制限される。
また、基板１０８の上面から硬化後のランナを引き離す際に、ランナとキャビティ部１０２において硬化した封止樹脂とを併せて分割する。したがって、ランナと封止樹脂との分割の容易性が硬化後の樹脂・基板１０８間の密着性に依存するので、ランナと封止樹脂とが安定して分割されないおそれがあり、ゲート部１０５において封止樹脂にサイドバリが発生しやすくなる。
更に、基板１０８が低強度の基板、例えばフイルム状のフレキシブル基板やＴＡＢテープ等の場合には、基板１０８の変形が発生しやすくなる。したがって、硬化後の樹脂・基板１０８間の密着性と、基板１０８の強度とについてそれぞれ制約があるので、設計の自由度が制限される。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、封止樹脂のサイドバリを防止するとともに設計の自由度を向上させる樹脂封止装置及び樹脂封止方法と、基板を確実かつ均一に保持して基板の変形を防止する基板保持装置とを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基板の上面に半導体チップを載置し、該半導体チップと基板との電極同士を電気的に接続した後に、樹脂によって基板を封止する樹脂封止装置であって、上面において基板が強制的に保持される下型と、下型に対向するとともに、下面の一部が基板の一部を下型に圧接可能に設けられた上型と、基板の上方における上型の下面に設けられた凹部であって溶融樹脂が注入されるべき空間からなるキャビティ部と、上下動可能に設けられ上型の下面の一部が基板の一部を下型に圧接した状態において基板の別の部分を下型に圧接し、かつ上型の下面の一部が基板の一部から離間した状態において基板の別の部分から離間する上下動部材とを備えるとともに、上下動部材と上型とは、上型の下面の一部が基板の一部を圧接し、上下動部材が基板の別の部分を圧接することにより、上下動部材の上面と上型の下面との間の空間からなりキャビティ部に連通する樹脂通路部を形成し、キャビティ部と樹脂通路部とは溶融樹脂が硬化した硬化樹脂によって充填され、上下動部材は、下型において弾性支持されており、型開きする際に上方へと押圧され移動して基板の別の部分から離間することにより、樹脂通路部とキャビティ部との境界において硬化樹脂を分割し、基板は硬化樹脂が分割された状態において下型の上面における強制的な保持から解除されることを特徴とするものである。
【０００６】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、基板が強制的に保持される態様は、上型の下面から突出する突出しピンによって下型の上面に圧接されること、又は、下型に設けられた複数の連続気孔を介して吸着されることのいずれかであることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、樹脂通路部とキャビティ部とは各々複数個ずつ設けられているとともに、各々溶融樹脂を貯留する複数のポットと、各々ポットに貯留された溶融樹脂を押圧することによって樹脂通路部とキャビティ部とに順次溶融樹脂を注入する複数のプランジャとを更に備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基板の上面に半導体チップを載置し、該半導体チップと基板との電極同士を電気的に接続した後に上型と下型と上下動部材とを使用して樹脂により基板を封止する樹脂封止方法であって、下型の上面に配置された基板を強制的に保持する工程と、上型及び上下動部材の各々一部を基板の一部にそれぞれ圧接することによって、半導体チップの周囲において樹脂が注入されるべき空間からなるキャビティ部と、上下動部材の上面と上型の下面との間の空間からなりキャビティ部に連通する樹脂通路部とを形成する工程と、樹脂通路部を経由してキャビティ部に溶融樹脂を注入した後に該溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、基板から上型と上下動部材とをそれぞれ離間することによって硬化樹脂を分割する工程と、基板に対する強制的な保持を解除する工程とを備えるとともに、分割する工程では、下型において弾性支持されている上下動部材が、型開きする際に上方へと押圧され移動して基板の一部から離間することにより、樹脂通路部とキャビティ部との境界において硬化樹脂を分割することを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、基板を強制的に保持する態様は、上型の下面から突出させる突出しピンによって下型の上面に基板を圧接すること、又は、下型に設けられた複数の連続気孔を介して基板を吸着することのいずれかであることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】
本発明に係る樹脂封止装置によれば、上下動部材の上面と上型との間の空間からなる樹脂通路部を経由して、溶融樹脂がキャビティ部に注入される。このことにより、基板の上面には樹脂通路部が形成されない。したがって、基板の上面におけるキャビティ部以外の領域には硬化樹脂が形成されないので、配線パターンについて設計上の制約が低減されるとともに、樹脂通路部とキャビティ部とにそれぞれ形成された硬化樹脂同士が容易に分割されることによってサイドバリの発生が防止される。
また、基板の上面におけるキャビティ部以外の領域には硬化樹脂が形成されないので、基板と硬化樹脂との密着性に依存せずに、樹脂通路部とキャビティ部とにそれぞれ形成された硬化樹脂同士が容易に分割される。したがって、基板と硬化樹脂との密着性及び基板の強度について、設計上の制約が低減される。
更に、それぞれ複数のポットとプランジャとを設けることにより、１回の動作でそれぞれ複数の樹脂通路部を経由して複数のキャビティ部に溶融樹脂が注入されるので、樹脂封止が効率よく行われる。
また、本発明に係る樹脂封止方法によれば、溶融樹脂を、上下動部材の上面と上型との間の空間からなる樹脂通路部を経由してキャビティ部に注入し硬化させた後に、上型と上下動部材とを基板から離間する。このことにより、上下動部材が、樹脂通路部に形成された硬化樹脂を下方から押し上げる。したがって、下型に強制的に保持された基板上のキャビティ部に形成された硬化樹脂と、樹脂通路部に形成された硬化樹脂とを容易に分割するので、サイドバリの発生を抑制することができる。
また、本発明に係る基板保持装置によれば、複数の連続気孔を介して基板が吸着されるので、基板が確実かつ均一に保持される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る樹脂封止装置の第１の実施形態を、図１と図２とを参照して説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止前の型締めした状態を示す断面図である。
図１において、上型１と下型２Ａとは、各々上ホルダ３と下ホルダ４とに固定され、互いに対向するように設けられている金型である。基板５は、位置決めピン（図示なし）に突き当てられることによって下型２Ａの上面において位置決めされ、上方から圧接されることによって下型２Ａに強制的に保持されている、例えばプリント基板である。また、基板５の上面には半導体チップ（図示なし）が載置され、基板５と半導体チップとの電極同士がワイヤやバンプ等により電気的に接続されている。ゲートブロック６は、上ホルダ３が下降するのに伴い下降して、型締めした状態では基板５の一部を押圧して下型２Ａに圧接し、上ホルダ３が上昇して型開きするのに伴い、基板５に対する押圧を解除して上方へと移動する上下動部材である。
キャビティ部７は、基板５の上面における半導体チップが載置されている領域の上方において、上型１の下面に設けられた凹部である。ゲート部８は、キャビティ部７の側面において、上型１とゲートブロック６とにより形成された開口である。ランナ部９は、ゲート部８を境界としてキャビティ部７につながっている空間であって、上型１の下面とゲートブロック６の上面との間に形成された空間である。カル部１０は、ランナ部９，ゲート部８を経由してキャビティ部７につながっている空間であって、下方にはポット１１が設けられている。そして、ポット１１の内部には上下動可能なプランジャ１２が設けられ、ポット１１の内部におけるプランジャ１２の上方には、樹脂タブレットが加熱溶融された溶融樹脂１３が貯留されている。
押さえ板１４は、型開きする際にゲートブロック６を上方へと移動させる目的で、ばね１５によりゲートブロック６を上方へと押圧する押圧手段である。シール部材１６は、下方への溶融樹脂１３の漏洩を防止してゲートブロック６の上下動を滑らかにするための漏洩防止手段である。突出しピン１７は、上ホルダ３が下降するのに伴い下降して、型締めした状態では基板５の一部を下型２Ａに圧接するとともに、上ホルダ３が上昇する場合には基板５の一部を下型２Ａに圧接し続けて、型開き後の所定のタイミングまでは下型２Ａに基板５を強制的に保持し続ける圧接手段である。
図１と図２とに示されているように、基板５，ゲートブロック６，キャビティ部７，ゲート部８，ランナ部９，押さえ板１４，ばね１５，シール部材１６，突出しピン１７は、それぞれプランジャ１２をはさむように対になって設けられている。
【００１２】
以下、本実施形態に係る樹脂封止装置の動作について、図１〜図３を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止後の型開きした状態を示す断面図である。図３（１），（２）は、本実施形態に係る樹脂封止装置について、それぞれ樹脂封止前の型締めした状態と樹脂封止後の型開きした状態とにおいて、基板が配置された下型及びゲートブロックのみを示す斜視図である。
【００１３】
まず、図３（１）に示されているように、半導体チップ（図示なし）を載置した基板５を、下型２Ａの上面に配置して、位置決めピン２０に突き当てることによって位置決めする。
【００１４】
次に、図１に示されているように、上ホルダ３が下降して上型１が下型２Ａの一部と基板５の一部とを圧接するとともに、ゲートブロック６と突出しピン１７とがそれぞれ下降して基板５の一部を圧接する。これにより、上型１と下型２Ａとにより型締めされるとともに、基板５上にはキャビティ部７が形成され、カル部１０とキャビティ部７とを連通するようにランナ部９とゲート部８とが形成される。
【００１５】
次に、図１に示されているように、プランジャ１２を上昇して溶融樹脂１３を押圧することにより、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８を経由してキャビティ部７へ溶融樹脂１３を注入する。その後に、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８，キャビティ部７に存在する溶融樹脂１３を、加熱して硬化させる。これにより、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８，キャビティ部７において、一体的に硬化樹脂を形成したことになる。
【００１６】
次に、図２に示されているように、それぞれ、キャビティ部７の内部には硬化樹脂からなる封止樹脂１８が、ランナ部９，カル部１０の内部には硬化樹脂からなるランナ１９が、ゲート部８においてつながって一体的に形成された状態で、上ホルダ３を上昇して上型１と下型２Ａとを型開きする。ここで、上面に封止樹脂１８が形成された基板５は、突出しピン１７により下型２Ａに圧接されることによって、下型２Ａの上面に強制的に保持されている。一方、上ホルダ３の上昇に伴いゲートブロック６が上昇することにより、ゲートブロック６の上面に接して形成されたランナ１９が押し上げられる。したがって、図２と図３（２）とに示されているように、ゲート部８においてつながって一体的に形成されていた、基板５上の封止樹脂１８と基板５に接触していないランナ１９とを、容易に分割することができる。
【００１７】
以上説明したように、本実施形態の樹脂封止装置によれば、キャビティ部７に溶融樹脂１３を注入するための樹脂通路部、つまり、ランナ部９が、上型１の下面とゲートブロック６の上面との間に形成されている。このことにより、基板５の上面にはランナ部９が設けられていないので、ランナ部９に形成された硬化樹脂であるランナ１９が基板５の上面に接触しない。したがって、硬化樹脂と基板５との密着性に依存することなく、ゲートブロック６によりランナ１９が押し上げられることによって封止樹脂１８とランナ１９とが容易に分割されるので、封止樹脂１８におけるサイドバリの発生を防止することができる。
また、基板５から硬化樹脂を確実に分離することを目的とした、基板５上の配線パターンと、硬化樹脂・基板５間の密着性と、基板５の強度とに関する制約が不要になる。したがって、基板５について設計上の自由度が大幅に増加する。
更に、基板５の上面において封止樹脂１８のサイドバリが発生せず、樹脂跡が残らない。したがって、基板５と外部との電気的接続のための外部電極を基板５の上面に形成する場合、例えばヒートシンク付ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）を製造するために樹脂封止する場合においても、対応可能な樹脂封止装置を提供することができる。
【００１８】
また、本実施形態に係る樹脂封止方法によれば、溶融樹脂１３を、ゲートブロック６の上面と上型１との間の空間からなるランナ部９を経由してキャビティ部７に注入して硬化させた後に、それぞれ上型１とゲートブロック６とを基板５から離間する。これにより、ゲートブロック６が、ランナ部９に形成されたランナ１９を下方から押し上げる。したがって、ランナ１９と下型２Ａに圧接された基板５上の封止樹脂１８とを容易に分割するので、サイドバリの発生を抑制することができる。
【００１９】
なお、本発明に係る樹脂封止装置のゲートブロック６については、上面におけるポット１１に近い部分が、図１，図２に示されたように下型２Ａの上面と平行になるようにしてもよく、図３に示されたように下型２Ａの上面に対して傾斜していてもよい。
【００２０】
（第２の実施形態）
以下、本発明に係る樹脂封止装置の第２の実施形態を、図４と図５とを参照して説明する。図４と図５とは、各々本実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止前の型締めした状態と、樹脂封止後の型開きした状態とをそれぞれ示す断面図である。本実施形態は、型開きする際に下型に基板を強制的に固定する目的で、突出しピンに代えて、本発明に係る基板保持装置であって下型に基板を吸着する基板保持装置を使用するものである。
【００２１】
図４において、下型２Ｂは、複数の連続気孔を有する金属、つまり海綿状の断面形状を有する金属から構成されている金型である。吸着用エア流路２１は、下型２Ｂが有する複数の連続気孔を介して基板５を下方から吸引することにより、下型２Ｂの上面に基板５を確実かつ均一に吸着するための管路である。
【００２２】
本実施形態に係る樹脂封止装置の動作を説明する。まず、図４に示されているように、半導体チップ（図示なし）を載置した基板５を、下型２Ｂの上面に配置し、吸着用エア流路２１を介して吸引する。これによって、下型２Ｂの上面に基板５を吸着して強制的に保持する。
次に、第１に実施形態と同様に、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８を経由してキャビティ部７へ溶融樹脂１３を注入した後に、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８，キャビティ部７に存在する溶融樹脂１３を加熱して硬化させる。
次に、図５に示されているように、それぞれ硬化樹脂からなる封止樹脂１８とランナ１９とがゲート部８においてつながって一体的に形成された状態で、上ホルダ３を上昇して上型１と下型２Ｂとを型開きする。ここで、上面に封止樹脂１８が形成された基板５は、吸着用エア流路２１によって下型２Ｂに吸着されている。一方、上ホルダ３の上昇に伴いゲートブロック６が上昇することにより、ゲートブロック６の上面に接して形成されたランナ１９が押し上げられる。したがって、ゲート部８においてつながって一体的に形成されていた、基板５上の封止樹脂１８と基板５に接触していないランナ１９とを、容易に分割することができる。
【００２３】
本実施形態に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法によっても、第１の実施形態と同様に、封止樹脂１８におけるサイドバリの発生と基板５の上面における樹脂跡の残存とを防止するとともに、基板５について設計上の自由度を大幅に増加させることができる。
また、本発明に係る基板保持装置によれば、海綿状の断面形状を有する下型２Ｂの上面において、複数の連続気孔を介して基板５が吸着される。したがって、基板５が低強度の基板、例えばフイルム状のフレキシブル基板等の場合であっても、基板５が確実かつ均一に保持される。
【００２４】
なお、上述の各実施形態についての説明では、下ホルダ４を固定して上ホルダ３、つまり上型１を上下動させたが、これに限らず、上ホルダ３を固定して下ホルダ４、つまり下型２Ａ又は下型２Ｂを上下動させてもよい。
【００２５】
また、図１，図２，図４，図５には、１個のプランジャ１２が、プランジャ１２の両側にそれぞれ１個ずつ設けられたランナ部９を経由して、各ランナ部９にそれぞれつながるキャビティ部７に溶融樹脂１３を注入する構成を示した。これに限らず、１個のプランジャ１２が、１個のランナ部９を経由して１個のキャビティ部７に溶融樹脂１３を注入する構成も可能である。
更に、１個のプランジャ１２が、それぞれプランジャ１２の片側に設けられた複数のランナ部９を経由して、各ランナ部９にそれぞれつながるキャビティ部７に溶融樹脂１３を注入する多数個採りの構成も可能であり、また、この多数個採りの構成をそれぞれプランジャ１２の両側に設けることもできる。
加えて、図３に示されているように、ポット１１及びプランジャからなる組合せが複数組だけ設けられる、いわゆるマルチプランジャ金型の構成を採用することもできる。この場合には、各組合せの両側に、連続的に形成されたゲートブロック６を設けるとともに、各組合せの両側にそれぞれ基板５が配置されるようにすればよい。マルチプランジャ金型の構成を採用すれば、樹脂封止装置が１回動作することによって、複数個（図３においては８個）の基板５を同時に樹脂封止することができる。また、均一な圧力で溶融樹脂が注入されるので、ボイドの少ない高品位な封止樹脂が得られる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂封止装置によれば、基板の上面におけるキャビティ部以外の領域には硬化樹脂が形成されない。これにより、基板上面の配線パターンについて設計上の制約が低減されるとともに、樹脂通路部とキャビティ部とにおける硬化樹脂同士が容易に分割されるので、サイドバリの発生が防止される。また、基板と硬化樹脂との密着性に依存せずに、樹脂通路部とキャビティ部とにおける硬化樹脂同士が容易に分割されるので、基板と硬化樹脂との密着性及び基板の強度について、設計上の制約が低減される。更に、１回の動作でそれぞれ複数の樹脂通路部を経由して複数のキャビティ部に溶融樹脂が注入されるので、樹脂封止が効率よく行われる。したがって、サイドバリの発生を防止し、設計の自由度を向上させるとともに、作業効率のよい樹脂封止装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏する。
また、本発明に係る樹脂封止方法によれば、下型に保持された基板上のキャビティ部に形成された硬化樹脂と、樹脂通路部に形成された硬化樹脂とを容易に分割するので、サイドバリの発生を抑制する樹脂封止方法を提供できるという、優れた実用的な効果を奏する。
また、本発明に係る基板保持装置によれば、複数の連続気孔を介して基板が吸着されるので、基板が確実かつ均一に保持される基板保持装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止前の型締めした状態を示す断面図である。
【図２】  本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止後の型開きした状態を示す断面図である。
【図３】  （１），（２）は、本発明の第１の樹脂封止装置について、それぞれ樹脂封止前の型締めした状態と樹脂封止後の型開きした状態とにおいて、基板が配置された下型及びゲートブロックのみを示す斜視図である。
【図４】  本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止前の型締めした状態を示す断面図である。
【図５】  本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止後の型開きした状態を示す断面図である。
【図６】  従来のモールド方法による樹脂封止装置について、型締めした状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１  上型
２Ａ，２Ｂ  下型
３  上ホルダ
４  下ホルダ
５  基板
６  ゲートブロック（上下動部材）
７  キャビティ部
８  ゲート部
９  ランナ部
１０  カル部
１１  ポット
１２  プランジャ
１３  溶融樹脂
１４  押さえ板
１５  ばね
１６  シール部材
１７  突出しピン
１８  封止樹脂
１９  ランナ
２０  位置決めピン
２１  吸着用エア流路
【図１】
0004020533.tif 000002
【図２】
0004020533.tif 000003
【図３】
0004020533.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004020533.tif 000006
【図６】
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