(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁下地面を構成する下地ボードの上端を天井面を形成するデッキプレートの表面に突き付けて、下地ボードとデッキプレートの表面との境目部分にガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理が施され、デッキプレートの表面に導電処理が施され、壁下地面からデッキプレートの表面に延長するように導電性を有するシート状壁仕上げ材が取付けられ、シート状壁仕上げ材が導体固定具によりデッキプレートの導電処理面に固定されたことによってシート状壁仕上げ材とデッキプレートとが導通されたことを特徴とするクリーンルーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルーム、特にクリーンルームの壁と天井の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームにおいては壁や天井の帯電防止対策が万全とは言えず、壁や天井に電荷が蓄積され、静電気により埃が付着したり、静電気スパークにより有機物反応を起こすことによってガスが発生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームは、壁下地面を構成する下地ボードの上端を天井面を形成するデッキプレートの表面に突き付けて、下地ボードとデッキプレートの表面との境目部分にガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理が施され、デッキプレートの表面に導電処理が施され、壁下地面からデッキプレートの表面に延長するように導電性を有するシート状壁仕上げ材が取付けられ、シート状壁仕上げ材が導体固定具によりデッキプレートの導電処理面に固定されたことによってシート状壁仕上げ材とデッキプレートとが導通された。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１，図３に基づき説明する。まず、本実施の形態における半導体製造工場のクリーンルームの概要を図３に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。
【０００６】
次に、クリーンルームの壁と天井の構造について、図３の天井エリア３０のＡ部分における壁と天井の構造を例にして図１に基づいて説明する。
まず、床側から複数のＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）等の成形コンクリート１を建て込んで壁下地を構成し、この壁下地の上，鉄骨梁４３の上及び鉄骨梁を耐火被覆した耐火被覆梁４４の上にデッキプレート２を敷設し、その上に鉄筋を配置し、デッキプレート２の上にコンクリートを打ち込むことにより天井を構成する。尚、壁下地の上端側とデッキプレート２との間はシーリング剤５０でシーリング処理して気密性を確保する。そして、壁下地の表面１ａ側にＧＬボンド３によるＧＬ工法などで石膏ボードなどの下地ボード４を取付けることで当該下地ボード４の表面４ａで壁下地面を構成する。この際、下地ボード４の上端４ｂをデッキプレート２に突き付けて、下地ボード４の上端４ｂに形成した切欠部４ｓとデッキプレート２との間にシーリング剤５を充填してシーリング処理を施す。即ち、下地ボード４とデッキプレート２との境目部分にシーリング剤５でシーリング処理を施す。このシーリング剤５としては、クロスのりに対する接着性が良く、ガス発散の少ないウレタン系のシーリング剤等を用いる。また、天井面となるデッキプレート２の表面２ａにはガス発散の少ない導電性塗料６を塗って導電処理を施しておく。この導電性塗料６は導電性エポキシ樹脂塗料等を用いる。そして、下地ボード４の表面４ａで構成される壁下地面に導電性クロス７を取付ける。この際、導電処理された天井面まで延長するように導電性クロス７を取付ける。すなわち、導電性クロス７の裏面７ａを導電処理された天井面にクロスのり等で取付ける。これにより、導電性塗料６と導電性クロス７とが導通する。さらに、導電性クロス７を導体固定具としての金属製ビス８でデッキプレート２に固定して、導電性クロス７と導電性塗料６とが確実に導通するようにする。尚、８ａは導電性クロス７を押さえるための座金である。
【０００７】
以上の構成によれば、天井面となるデッキプレート２の表面２ａに塗布された導電性塗料６と導電性クロス７との導通が図られるので、導電性塗料６により導電処理された導電処理天井面１６と導電性クロス７により導電処理された導電処理壁面１７の導電が確保され、導電処理壁面１７や導電処理天井面１６をアースに落とすことで、導電処理壁面１７と導電処理天井面１６とが均一電位となるので、導電処理壁面１７や導電処理天井面１６に帯電する帯電電流をアースに素早く逃がすことができるようになる。よって、帯電防止効果の優れた壁と天井を備えたクリーンルームが得られる。さらに、導電性塗料６と導電性クロス７との導通は金属製ビス８によっても図られるので、導電処理天井面１６と導電処理壁面１７の導通がさらに良くなり、さらに帯電防止効果の優れたクリーンルームの壁と天井が得られる。尚、導電処理天井面１６と導電処理壁面１７の導通が確保されていない場合は、導電処理天井面１６と導電処理壁面１７とを均一電位にできないので、本実施の形態に比べて、導電処理壁面１７や導電処理天井面１６の帯電電流をアースに素早く逃がすことができない。
また、ガス発散の少ない導電性塗料６及びシーリング剤５を用いているので、半導体製造においてトラブルの原因となるガスの発生を抑えることができる。
【０００８】
尚、上記では、下地ボード４で形成された壁下地面に導電性クロス７を取付けたが、コンクリート壁下地面に導電性クロスを取付けたり導電性塗料を塗装したりして導電処理を施してもよいし、鉄骨下地に取付けた下地ボードの壁下地面に導電性クロスや導電性塗料による導電処理を施してもよい。
また、上記では図３の天井エリア３０の天井と壁の部分を例にして説明したが、本発明は前室の天井と壁の部分にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの天井と壁にも適用でき、これにより、手術室のコンピュータ機械等の誤動作の原因となる静電気やガスを少なくできる。
【０００９】
次に、クリーンルームの天井と耐火被覆梁の構造について、図３の天井エリア３０のＢ部分における天井と耐火被覆梁の構造を例にして図２に基づいて説明する。
耐火被覆梁４４は、Ｈ型鋼などの鉄骨梁の周囲をケイ酸カルシウム板等で覆ったものであり、この耐火被覆梁４４の表面から導電性塗料６で導電処理された天井面まで延長するように導電性を有するシート材としての導電性クロス７を取付ける。即ち、導電処理された天井面に導電性クロス７の裏面７ａをクロスのり等で取付ける。
尚、この場合、導電性クロス７を導体ビスでデッキプレート２に固定してもよいが、耐火被覆梁４４の長さは壁よりも短く、建物変形時の変位も少ないので、ビス止めしないでもよい。これによれば、導電性クロス７による導電処理耐火被覆梁面７０に帯電した帯電電流を導電処理天井面１６や導電処理壁面１７を介してアースに逃がすことができるようになるので、帯電防止効果の優れた耐火被覆梁を備えたクリーンルームが得られる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明の請求項１によれば、クリーンルームの導電処理天井面を形成するデッキプレートの表面と導電処理壁面を形成するシート状壁仕上げ材とを導通させたので、帯電防止効果の優れたクリーンルームが得られるとともに、壁下地面を構成する下地ボードとデッキプレートの表面との境目部分のシーリング処理をガス発散の少ないシーリング剤で施したので、ガス発生防止効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるクリーンルームの壁と天井の構造を示す断面図。
【図２】  実施の形態によるクリーンルームの耐火被覆梁と天井の構造を示す断面図。
【図３】  実施の形態によるクリーンルームの概要を示す断面図。
【符号の説明】
２  デッキプレート、２ａ  デッキプレートの表面（天井面）、
４  下地ボード、４ａ  下地ボードの表面（壁下地面）、５  シーリング剤、
６  導電性塗料、７  導電性クロス、８  金属製ビス（導体固定具）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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