(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を導入する窓が設けられ内部が減圧されるチャンバー内に、シリコンで構成された半導体膜を有する基板を収容し、前記チャンバー内に収容した前記基板を加熱しつつ前記窓を冷却した状態で、前記チャンバー内に水素プラズマを発生させながら、前記半導体膜に、前記窓を介して前記レーザー光を照射する工程を含むことを特徴とする半導体の製造方法。
【請求項２】
前記半導体膜を前記窓側に向けた状態で、前記基板を前記チャンバー内に収容することを特徴とする請求項１に記載の半導体の製造方法。
【請求項３】
前記窓の冷却では、前記窓を室温に保つことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体の製造方法。
【請求項４】
前記窓を冷却水で冷却することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体の製造方法。
【請求項５】
前記基板の加熱では、前記基板を２５０℃に加熱することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体の製造方法。
【請求項６】
前記基板が収容された前記チャンバー内を真空状態にしてから、前記チャンバー内に前記水素プラズマを発生させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体の製造方法。
【請求項７】
前記チャンバーには、前記チャンバーから立設され、前記窓を支持する管状の支持台と、前記支持台のまわりにコイル状に巻かれているとともに高周波電源に接続された放電電極と、水素ガスを前記チャンバー内に導入する導入口とが設けられており、
前記チャンバー内に前記導入口から前記水素ガスを導入し、前記放電電極に前記高周波電源から交流電圧を印加して、前記水素プラズマを発生させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体の製造方法。
【請求項８】
前記チャンバーには、高周波電源に接続されているとともに、前記チャンバー内に設けられる平行平板型の放電電極と、水素ガスを前記チャンバー内に導入する導入口とが設けられており、
前記チャンバー内に前記導入口から前記水素ガスを導入し、前記放電電極に前記高周波電源から交流電圧を印加して、前記水素プラズマを発生させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体の製造方法。
【請求項９】
前記チャンバー内に導入された前記水素ガスを１Ｔｏｒｒの圧力に調整してから、前記放電電極に前記交流電圧を印加することを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体の製造方法。
【請求項１０】
前記チャンバー内に導入する前記水素ガスの流量をガス流量制御装置で制御することで、前記水素ガスの前記圧力を調整することを特徴とする請求項９に記載の半導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁体上に形成される薄膜トランジスタ、液晶表示装置の表示画素または液晶駆動回路の構成素子として利用される薄膜トランジスタを製造する製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多結晶シリコン等の半導体膜は薄膜トランジスタ（以下本願明細書中ではＴＦＴと称する）や太陽電池に広く利用されている。とりわけ多結晶シリコン（ ｐｏｌｙ−Ｓｉ）ＴＦＴは高移動度化が可能でありながらガラス基板のように透明で絶縁性の基板上に作成できるという特徴を生かして、液晶表示装置（ＬＣＤ）や液晶プロジェクターなどの光変調素子あるいは液晶駆動用内蔵ドライバーの構成素子として広く用いられ、新しい市場の創出に成功している。
【０００３】
電界効果型トランジスタであるＴＦＴの性能は、当然のことながらゲート絶縁膜の膜質、その能動部を構成する半導体膜の膜質、そしてこれらゲート絶縁膜と半導体膜との界面の善し悪しによって決定されている。いうまでもなく高品質の半導体膜、ゲート絶縁膜、および清浄な界面が得られれば、それに応じた高性能のＴＦＴが得られる。逆にこれらの要件の全てが同時に満たされていなければ高性能のＴＦＴは決して実現できない。
【０００４】
ガラス基板上に高性能なＴＦＴを作成する方法としては高温プロセスと呼ばれる製造方法がすでに実用化されている。ＴＦＴの製造方法として工程最高温度が１０００℃程度の高温を用いるプロセスを一般的に高温プロセスと呼んでいる。高温プロセスの特徴は、シリコンの固相成長により比較的良質のｐｏｌｙ−Ｓｉを作成する事ができることと、熱酸化により良質のゲート絶縁膜（一般的に二酸化珪素）および清浄なｐｏｌｙ−Ｓｉとゲート絶縁膜の界面を形成できることである。高温プロセスではこれらの特徴により、高移動度でしかも信頼性の高い高性能ＴＦＴを安定的に製造することができる。しかし、高温プロセスを用いるためにはＴＦＴを作成する基板が１０００℃以上の高温の熱工程に耐え得る必要がある。この条件を満たす透明な基板は現在のところ石英ガラスしかない。このため昨今のｐｏｌｙ−Ｓｉ  ＴＦＴは総て高価で小さい石英ガラス基板上に作成されており、コストの問題上大型化には向かないとされている。また、固相成長法では十数時間という長時間の熱処理が必要であり、生産性が極めて低いとの課題がある。また、この方法では基板全体が長時間加熱されている事に起因して基板の熱変形が大きな問題と化し実質的に安価な大型ガラス基板を使用し得ないとの課題が生じており、これもまた低コスト化の妨げとなっている。
【０００５】
一方、高温プロセスが持つ上記欠点を解消し、尚且つ高移動度のｐｏｌｙ−Ｓｉ  ＴＦＴを実現しようとしているのが低温プロセスと呼ばれる技術である。比較的安価な耐熱性ガラス基板を使うために、工程最高温度としておおむね６００℃以下のｐｏｌｙ−Ｓｉ  ＴＦＴ製造プロセスを一般的に低温プロセスと呼ぶ。低温プロセスでは発振時間が極短時間のパルスレーザーを用いてシリコン膜の結晶化をおこなう技術が広く使われている。レーザー結晶化とは、ガラス基板上のアモルファスシリコン膜に高出力のパルスレーザー光を照射することによって瞬時に溶融させ、これが凝固する過程で結晶化する性質を利用する技術である。最近ではガラス基板上のアモルファスシリコン膜にエキシマレーザービームをくり返し照射しながらスキャンすることによって大面積のｐｏｌｙ−Ｓｉ膜を作成する技術が広く使われるようになった。また、ゲート絶縁膜としてはプラズマＣＶＤをもちいた成膜方法で比較的高品質の二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜が成膜可能となり実用化への見通しが得られるほどになった。これらの技術によって、現在では一辺が数十センチほどもある大型のガラス基板上にｐｏｌｙ−Ｓｉ  ＴＦＴが作成可能となっている。
【０００６】
しかし、この低温プロセスで問題となるのはレーザー結晶化したｐｏｌｙ−Ｓｉ膜は高い欠陥密度を有しており、ＴＦＴの移動度を大きく左右する要因となることである。レーザー結晶化で発生した欠陥の密度は特にレーザー結晶化の際のレーザー照射方法の制御に強く依存する。昨今の大型基板対応のレーザー結晶化装置では図２に示すようなライン状にレーザービームを整形し半導体薄膜にレーザー照射する方法が一般的となりつつある。これは液晶表示装置などの大面積基板上にｐｏｌｙ−Ｓｉ膜を短いタクトタイムで形成するための実用性を最大限に重視したものである。特にこの場合には限られたパルスエネルギーしか発生できないレーザービームの長尺方向の長さ２０１を確保するために短軸方向のビーム幅２０２は数１０μｍから数１００μｍと大変小さいものがほとんどである。このラインビームを図２矢印（２０３）方向のように移動させながらパルス照射する方法がとられている。ただし、各パルスの照射領域に境目が発生してはいけないので、通常各パルス毎の照射領域を９０％程度互いにオーバーラップさせながらスキャンしレーザー照射をおこなう。このため、レーザー結晶化装置では基板上の半導体薄膜とライン上に集光したレーザービームの位置をレーザー照射パルス毎に相対的に数ミクロンから数十ミクロンという高い精度でずらしながら基板全面の結晶化をおこなうのである。
【０００７】
レーザー結晶化はシリコン薄膜をパルスレーザーでごく短時間に加熱し、同薄膜が融点以上で溶けた後、冷却過程で結晶化する性質を利用したものである。通常このレーザー結晶化は不純物の膜中への混入防止や表面状態制御を目的として真空中で行われるのであるが、前述のようにシリコン膜が融点に達するわけであるから膜の温度は１０００℃以上に上昇するわけである。真空中でこのような処理をおこなうと熱エネルギーを有するシリコン原子やクラスターが膜表面から脱離する。溶融時間はせいぜい数１００ｎｓｅｃの短時間であるから脱離するシリコンの量は微量であるが、前述のように高い重ね率で大面積シリコン薄膜の結晶化をおこなう量産装置ではレーザー光導入窓に前述の熱脱離したシリコンが付着しレーザー光の透過率を次第に変化させてしまうという問題がある。窓に付着したシリコンは微量でも紫外光に対する光学的影響は甚大で、たとえば４００ｍｍラ４００ｍｍの基板を１０枚程度処理すると透過率が数％低下してしまう。この問題を回避するために従来の技術としては特開平１１−２６３９３号公報がある。これは図１に示すようにレーザー光導入窓にガスを吹き付けながら処理をおこなうことによって、シリコン粒子の付着を防止するものである。しかしながら前述のように熱速度で飛来してくる粒子は通常の装置構造における窓までの距離１０ｃｍ程度をわずか数μｓｅｃで通過してしまい、ガスを圧力によって吹き付ける程度では減圧下では衝突確率が極めて低くほとんど効果が望めないのである。
【０００８】
このため照射レーザー光の実効的エネルギーが経時的に変化し、結晶化膜の品質のバラツキを招き、歩留まり低下の原因となっている。また、装置のメンテナンスに要する時間が必要となり、稼働率低下ひいては製品のコストを引き上げることになってしまうのである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は上述の諸課題を鑑み、真空中で光を利用した熱処理をおこなう半導体製造装置で問題となる光導入窓の透過率変化を防止し、特にはレーザー結晶化ｐｏｌｙ−Ｓｉ膜のばらつきを低減でき、高い稼働率を持った半導体製造装置を与えるものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体の製造方法は、レーザー光を導入する窓が設けられ内部が減圧されるチャンバー内に、シリコンで構成された半導体膜を有する基板を収容し、前記チャンバー内に収容した前記基板を加熱しつつ前記窓を冷却した状態で、前記チャンバー内に水素プラズマを発生させながら、前記半導体膜に、前記窓を介して前記レーザー光を照射する工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
上記の半導体の製造方法において、前記半導体膜を前記窓側に向けた状態で、前記基板を前記チャンバー内に収容してもよい。
【００１２】
上記の半導体の製造方法において、前記窓の冷却では、前記窓を室温に保ってもよい。
【００１３】
上記の半導体の製造方法において、前記窓を冷却水で冷却してもよい。
【００１４】
上記の半導体の製造方法において、前記基板の加熱では、前記基板を２５０℃に加熱してもよい。
【００１５】
上記の半導体の製造方法において、前記基板が収容された前記チャンバー内を真空状態にしてから、前記チャンバー内に前記水素プラズマを発生させてもよい。
【００１６】
上記の半導体の製造方法において、前記チャンバーには、前記チャンバーから立設され、前記窓を支持する管状の支持台と、前記支持台のまわりにコイル状に巻かれているとともに高周波電源に接続された放電電極と、水素ガスを前記チャンバー内に導入する導入口とが設けられており、前記チャンバー内に前記導入口から前記水素ガスを導入し、前記放電電極に前記高周波電源から交流電圧を印加して、前記水素プラズマを発生させてもよい。
【００１７】
上記の半導体の製造方法において、前記チャンバーには、高周波電源に接続されているとともに、前記チャンバー内に設けられる平行平板型の放電電極と、水素ガスを前記チャンバー内に導入する導入口とが設けられており、前記チャンバー内に前記導入口から前記水素ガスを導入し、前記放電電極に前記高周波電源から交流電圧を印加して、前記水素プラズマを発生させてもよい。
【００１８】
上記の半導体の製造方法において、前記チャンバー内に導入された前記水素ガスを１Ｔｏｒｒの圧力に調整してから、前記放電電極に前記交流電圧を印加してもよい。
【００１９】
上記の半導体の製造方法において、前記チャンバー内に導入する前記水素ガスの流量をガス流量制御装置で制御することで、前記水素ガスの前記圧力を調整してもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態の一例を図４に基づいて詳述する。
【００２５】
はじめに半導体薄膜（４０３）について説明する。本発明が適用される半導体膜としてはシリコン（Ｓｉ）やゲルマニウム（Ｇｅ）等の四族単体の半導体膜の他に、シリコン・ゲルマニウム（Ｓｉｘ  Ｇｅ１−ｘ ：０＜ｘ＜１）やシリコン・カーバイド（Ｓｉｘ  Ｃ１−ｘ ：０＜ｘ＜１）やゲルマニウム・カーバイド（Ｇｅｘ  Ｃ１−ｘ ：０＜ｘ＜１）等の四族元素複合体の半導体膜、ガリウム・ヒ素（ＧａＡｓ）やインジウム・アンチモン（ＩｎＳｂ）等の三族元素と五族元素との複合体化合物半導体膜、またはカドミウム・セレン（ＣｄＳｅ）等の二族元素と六族元素との複合体化合物半導体膜等がある。或いはシリコン・ゲルマニウム・ガリウム・ヒ素（Ｓｉｘ  Ｇｅｙ  Ｇａｚ  Ａｓｚ  ：ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）と云った更なる複合化合物半導体膜やこれらの半導体膜にリン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）などのドナー元素を添加したＮ型半導体膜、或いはホウ素（Ｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）等のアクセプター元素を添加したＰ型半導体膜に対しても本発明は適応可能である。これら半導体膜はＡＰＣＶＤ法やＬＰＣＶＤ法、ＰＥＣＶＤ法等のＣＶＤ法、或いはスパッター法等や蒸着法等のＰＶＤ法で形成する。半導体膜としてシリコン膜を用いる場合、ＬＰＣＶＤ法では基板温度を４００℃程度から７００℃程度としてジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）などを原料として堆積し得る。ＰＥＣＶＤ法ではモノシラン（ＳｉＨ４）などを原料として基板温度が１００℃程度から５００℃程度で堆積可能である。スパッター法を用いる時には基板温度は室温から４００℃程度である。この様に堆積された半導体膜の初期状態（ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態）は非晶質や混晶質、微結晶質、或いは多結晶質等様々な状態があるが、本願発明にあっては初期状態はいずれの状態であっても構わない。尚本願明細書中では非晶質の結晶化のみならず、多結晶質や微結晶質の再結晶化をも含めて総て結晶化と呼ぶ。半導体膜の膜厚はそれをＴＦＴに用いる時には２０ｎｍ程度から１００ｎｍ程度が適している。
【００２６】
下地絶縁膜４０２と半導体膜４０３を形成した後、この半導体膜をレーザー照射によって結晶化する。通常、 ＬＰＣＶＤ法、ＰＥＣＶＤ法等のＣＶＤ法で堆積させたシリコン膜表面は自然酸化膜で覆われていることが多い。従って、レーザー光を照射する前にこの自然酸化膜を除去する必要がある。このためには弗酸溶液に浸してウエットエッチングする方法や、フッ素ガスを含んだプラズマ中でのドライエッチング等がある。
【００２７】
次に半導体膜のついた基板をレーザー照射チャンバー（４０８）にセットする。レーザー照射チャンバーは一部分が石英の窓（４０６）によってできており、チャンバーを真空に排気した後この石英窓からレーザー光（４０７）を照射する。
【００２８】
ここでレーザー光について説明する。レーザー光は半導体薄膜（４０３）表面で強く吸収され、その直下の絶縁膜（４０２）にはほとんど吸収されないことが望まれる。従ってこのレーザー光としては紫外域またはその近傍の波長を持つエキシマレーザー、アルゴンイオンレーザー、ＹＡＧレーザー高調波等が好ましい。また、半導体薄膜を高温に加熱すると同時に基板へのダメージを防ぐためには大出力でしかも極短時間のパルス発振であることが必要となる。従って、上記レーザー光の中でも特にキセノン・クロライド（ＸｅＣｌ）レーザー（波長３０８ｎｍ）やクリプトンフロライド（ＫｒＦ）レーザー（波長２４８ｎｍ）等のエキシマ・レーザーが最も適している。  次にこれらのレーザー光の照射方法について図３にそって述べる。レーザーパルスの強度半値幅は１０ｎｓ程度から５００ｎｓ程度の極短時間である。レーザー照射は基板（３００）を室温（２５℃）程度から４００℃程度の間とし、背景真空度が１０−４Ｔｏｒｒ程度から１０−９Ｔｏｒｒ程度の真空中にて行う。図３に示すように、照射領域形状を幅１００μｍ程度（３０２）以上で長さが数１０ｃｍ以上のライン状（３０１）とし、このライン状レーザー光を走査して結晶化を進めても良い。この場合各照射毎のビームの幅方向の重なり（３０３と３０４の重なり）はビーム幅（３０２）の５％程度から９５％程度とする。ビーム幅が１００μｍでビーム毎の重なり量が９０％で有れば、一回の照射毎にビームは１０μｍ進むので同一点は１０回のレーザー照射を受ける事となる。通常半導体膜を基板全体で均一に結晶化させるには少なくとも５回程度以上のレーザー照射が望まれるので、照射毎のビームの重なり量は８０％程度以上が求められる。高い結晶性の多結晶膜を確実に得るには同一点が１０回程度から３０回程度の照射が行われる様に重なり量を９０％程度から９７％程度へと調整するのが好ましい。
【００２９】
このように高い重ね率でレーザー照射を繰り返してもレーザー導入窓４０６の光透過率が低下しないように本発明の半導体製造装置では真空容器４０８の内部または外部に放電電極を有する。真空中に設置された基板４０１上のシリコン膜４０３にレーザー照射をおこない基板全面の結晶化を終えた後、レーザー導入用の窓４０６直下に放電電極４２０を移動させる。放電電極は平行平板型であれば、その電極間隔がレーザー光の光路を挟むような位置にて使用するのが効果的である。また、このときの電極間隔は１ｃｍ以下の場合がエッチングレートがはやく効果的である。ガス流量をマスフローコントローラ４２３によって制御しながら、放電電極に高周波電源４２２により交流電圧を印加し放電をおこなう。ここで放電は直流電圧によっておこなってもかまわない。ガス４２４としてはＨ２、ＳＦ６、ＣＦ４などを利用することができる。これらのガスを１Ｔｏｒｒ程度の圧力に調整し、放電をおこなうことによってレーザー導入窓の内側に付着したシリコンをエッチングする。また、放電用の電極は真空容器の外部に設置してもよい。特にこの場合は放電電極をリング状の形状にし先端を真空容器に接触させた誘導結合型の放電電極４２１が有効である。このような電極構造であればレーザー光路４０７を取り囲みながらレーザー光の光路は遮らない構造で電極を作製でき、しかも大気中に電極を設置できるので低コストで装置作製が可能である。なお且つ、誘導結合型の放電を用いれば低圧力で高密度のプラズマを発生できるので、レーザー結晶化時の圧力を低くしておこなうことができ不純物の混入を最低限にすることができる。更に、誘導結合型の電極４２１や平行平板電極４２０をレーザー導入窓を取り囲むように配置することによって、レーザー結晶化をおこなっている最中にも放電が可能となる。特に水素ガスを用いてレーザー結晶化をおこないながら放電を実行すると、レーザー結晶化膜中の欠陥が低減されると同時にレーザー導入窓付着のシリコンのエッチングも可能となる。この際にはシリコン膜基板を２５０℃程度に加熱し、一方レーザー導入窓を室温程度に冷却しておく。水素プラズマは室温程度ではシリコンのエッチング作用が強く、逆に２５０℃程度ではエッチングは少なく欠陥パシベーションの作用が強くなる性質を持っている。したがって上記のようにシリコン膜とレーザー導入窓の温度を変えることによってによってエッチングと欠陥終端の効果を同時に得ることができる。
【００３０】
このようにして、レーザー結晶化を多数の大型基板に対しておこなってもレーザー導入窓の透過率を常に一定に保つことが可能となるのである。
【００３１】
〔実施例１〕
本発明の実施例を図５にそって説明する。本発明で用いられる基板及び下地保護膜に関しては前述の説明に準ずるが、ここでは基板の一例として３００ｍｍ×３００ｍｍの正方形状汎用無アルカリガラス５０１を用いる。まず基板５０１上に基板温度を１５０゜ＣとしてＥＣＲ−ＰＥＣＶＤ法にて２００ｎｍ程度の膜厚を有する酸化硅素膜５０２を堆積する。次に高真空型ＬＰＣＶＤ装置を用いて、原料ガスで有るジシラン（Ｓｉ２  Ｈ６  ）を２００ＳＣＣＭ流し、４２５℃の堆積温度で非晶質シリコン膜５０３を５０ｎｍ堆積する。次にこの基板にエキシマレーザー光５０６を照射し結晶化をおこなう。このレーザー結晶化装置は真空容器５０５の中にＸ−Ｙステージ５０７を有し、この上部に基板ホルダ５０６がある。この基板ホルダに前述の基板５０１を設置する。Ｘ−Ｙステージ５０７はボールネジ５０８の回転によって移動し、このボールネジはパルスモータ５０９によって駆動される。レーザー導入窓５２０はセラミック製の支持台５２４上に固定され、支持台のまわりに誘導結合型の放電電極５２３がコイル状に設置してあり、この電極はマッチングボックス５２２を介して交流電源５２１に接続されている。１×１０−４Ｐａの真空中でレーザー照射をしながら基板５０１を移動させ、基板全面のシリコン薄膜を結晶化させる。結晶化させた基板は真空ロボットにより別の真空容器へと移動させる。結晶化が完了したらガス導入口５２４からＳＦ６ガスを８０ｓｃｃｍ流し、チャンバー内圧力を１．３Ｐａに調整する。しかる後、放電電極に５００Ｗのパワーで交流電圧を印加し放電させ、レーザー導入窓５２０の内側に付着したシリコン膜をエッチングする。誘導結合型の高密度プラズマによって、レーザー導入窓に付着したシリコンはわずか１５秒でエッチングされ、次の基板をレーザー結晶化する際にはレーザー導入窓５２０の透過率は完全に元どおりになっている。これによってレーザー結晶化条件の経時変化を完全に解消でき、安定した特性の結晶シリコン膜を得ることができるようになった。
【００３２】
〔実施例２〕
実施例１ではエッチングガスとしてＳＦ６ガスを使用したが、Ｈ２ガスを用いると更に効果的である。レーザー結晶化したシリコン薄膜中には多量の欠陥が発生しているため、これを水素プラズマ処理によって欠陥終端するのが大変効果的である。また、Ｈ２ガスは同時にシリコンのエッチングガスともなりうる。基板を２５０℃に加熱してレーザー結晶化し、このときレーザー導入窓５２０のまわりは冷却水によって室温程度に冷やしておく。このとき同時に水素ガスを導入し放電電極５２３によってプラズマ放電をおこなう。２５０℃に加熱された基板ではエッチング効果は小さく、シリコン膜５０３では効率的に水素化処理が進行する一方で、レーザー導入窓５２０は室温程度なのでシリコンはエッチングされる。この効果により、レーザー導入窓の透過率はレーザー結晶化プロセス中一定に保たれると同時に、結晶中の欠陥も低減される。また実施例１の場合のようにエッチングだけに時間を使う必要が無いので、装置のスループットが高い。
【００３３】
従来の技術では、レーザー導入窓の透過率変化により結晶膜の特性にバラツキが発生すると共に、装置稼働率の低下による低スループットが問題となっていた。しかし、以上述べて来た様に本発明の半導体製造装置を用いることによって、レーザー導入窓の透過率を一定に維持するができ結晶膜の特性の均一性を飛躍的に向上できると共に、装置の稼働率の向上によって高いスループットを持った製造装置を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の半導体製造装置を示す図。
【図２】レーザー結晶化時のライン状レーザービームを示す図。
【図３】レーザー結晶化時のライン状レーザービーム照射方法を示す図。
【図４】本発明の半導体製造装置を示す図。
【図５】本発明の半導体製造装置を示す図。
【符号の説明】
１０１．．．基板
１０２．．．下地絶縁膜
１０３．．．半導体膜
１０４．．．絶縁膜
１０６．．．石英窓
１０７．．．レーザー光
１１０．．．結晶化半導体膜
１１１．．．酸素ガスまたは酸素ラジカル
１０９．．．排気管
１１３．．．ゲート絶縁膜
１１４．．．ゲート電極
１１５．．．ソース、ドレイン領域
１１６．．．層間絶縁膜
１１７．．．ソース、ドレイン電極
【図１】
0004016525.tif 000002
【図２】
0004016525.tif 000003
【図３】
0004016525.tif 000004
【図４】
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【図５】
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