(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に電気部品が載置される載置部が形成されると共に、該載置された電気部品の周縁部から側方に突出する、上面部と下面部とが平行になっているリードに離接するコンタクトピンが複数設けられ、更に、操作部材を可動させることにより、前記コンタクトピンを弾性変形させて前記リードに離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、弾性変形される部位の上に前記リードの上面部に接触される上部接触片と前記リードの下面部に接触される下部接触片とが形成され、前記上部接触片及び前記下部接触片は共に弾性変形可能で前記載置部の方向に伸長し、前記両接触片で略Ｕ字状に形成されて該略Ｕ字状の内側に前記リードが挿入されるように形成されて、前記上部接触片の先端部と前記下部接触片の先端部とがそれぞれ前記リードの前記上面部と前記下面部とに対し弾性力により接触して前記リードをくわえ込むように形成され、
前記操作部材を下降させることにより、前記コンタクトピンが押圧され、前記弾性変形される部位が弾性変形され、前記上部接触片及び前記下部接触片が一体となって外側に変位されながら該両接触片の間が広がるようにされ、前記操作部材の上昇により、前記上部接触片及び前記下部接触片が復帰して該両接触片が前記リードの上面部と下面部とを摺動してくわえ込むように設定されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記上部接触片のリード側の先端部を、前記下部接触片の先端部より、電気部品の周縁部側に接近するように突出させたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトピンが複数併設され、該各コンタクトピンに連結ロッドが掛け渡され、前記操作部材を可動させることにより、前記連結ロッドを介して前記各コンタクトピンの両接触片が変位されるように設定されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気部品のリードに対し、弾性的な押圧状態で電気的に接続されるコンタクトピンを有する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図７に示すようなものがある（特公平６ー３２２４１号公報参照）。図中符号１は「電気部品」としてのいわゆるガルウイングタイプのＩＣパッケージで、このＩＣパッケージ１には、周縁部から側方に突出するリード２が形成されている。また、図中符号３は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット３で、前記ＩＣパッケージ１を保持して、このＩＣパッケージ１の検査（例えば、バーンインテストと称される耐熱性テスト）のため、このＩＣソケット３を加熱炉に入れて、そのＩＣパッケージ１の良、不良を判別するようにしている。
【０００３】
このＩＣソケット３にＩＣパッケージ１を保持するには、まず、図７の（ａ）に示す状態から、押えカバー４をロボット又は手動にて押し下げることにより、回動レバー５を回動させて、図７の（ｂ）に示すように、コンタクトピン６を弾性変形させて接触部６ａを退避させる。この状態で、上方からＩＣパッケージ１をソケット本体７の載置部７ａ上に載置させる。その後、押えカバー４の押圧力を解除すると、図７の（ｃ）に示すように、このカバー４が上昇し、コンタクトピン６の接触部６ａがＩＣパッケージ１のリード２の上面に接触することにより、導通されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージ１のリード２の上面のみにコンタクトピン６が接触するようになっているため、導通性が今一つ良好とは言い難い。また、このＩＣパッケージ１のリード２の下面は、図７の（ｃ）に示すように、ソケット本体載置部７ａに当接し、この載置部７ａ上のゴミがそのリード２の下面に付着することがあり、かかるＩＣパッケージ１を表面実装する場合には、リード２の下面がプリント基板回路との接触面となることから、実装状態での導通性の悪化等の悪影響を与えることがある。
【０００５】
そこで、この発明は、導通性の向上を図ると共に、リード下面のゴミの付着を防止する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体に電気部品が載置される載置部が形成されると共に、該載置された電気部品の周縁部から側方に突出する、上面部と下面部とが平行になっているリードに離接するコンタクトピンが複数設けられ、更に、操作部材を可動させることにより、前記コンタクトピンを弾性変形させて前記リードに離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性変形される部位の上に前記リードの上面部に接触される上部接触片と前記リードの下面部に接触される下部接触片とが形成され、前記上部接触片及び前記下部接触片は共に弾性変形可能で前記載置部の方向に伸長し、前記両接触片で略Ｕ字状に形成されて該略Ｕ字状の内側に前記リードが挿入されるように形成されて、前記上部接触片の先端部と前記下部接触片の先端部とがそれぞれ前記リードの前記上面部と前記下面部とに対し弾性力により接触して前記リードをくわえ込むように形成され、前記操作部材を下降させることにより、前記コンタクトピンが押圧され、前記弾性変形される部位が弾性変形され、前記上部接触片及び前記下部接触片が一体となって外側に変位されながら該両接触片の間が広がるようにされ、前記操作部材の上昇により、前記上部接触片及び前記下部接触片が復帰して該両接触片が前記リードの上面部と下面部とを摺動してくわえ込むように設定されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記上部接触片のリード側の先端部を、前記下部接触片の先端部より、電気部品の周縁部側に接近するように突出させたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンが複数併設され、該各コンタクトピンに連結ロッドが掛け渡され、前記操作部材を可動させることにより、前記連結ロッドを介して前記各コンタクトピンの両接触片が変位されるように設定されたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１２】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１の性能試験を行うために、このパッケージ１を保持できるようになっている。
【００１３】
このＩＣパッケージ１は、いわゆるガルウイングタイプで、周縁部１ａからリード２が側方に向けて突設されている。このリード２は、図４に示すように、先端が下がるように角度θ傾斜している。このリード２は、上面部２ｂと下面部２ａとが平行になっている。
【００１４】
また、ＩＣソケット１１は、ソケット本体１２を有し、このソケット本体１２には前記ＩＣパッケージ１を載置する載置部１２ａが形成されている。この載置部１２ａに載置された状態では、このＩＣパッケージ１の周縁部１ａに載置部１２ａの周壁１２ｂが当接して位置決めされる一方、リード２はその周壁１２ｂから側方に突出するようになっている。
【００１５】
そして、このソケット本体１２には、ＩＣパッケージ１のリード２に離接する多数のコンタクトピン１３が併設され、又、操作部材１４を可動させることにより、このコンタクトピン１３が弾性変形されて前記リード２に離接されるようになっている。
【００１６】
詳しくは、コンタクトピン１３は、ソケット本体１２の貫通孔１２ｃに挿入され、係止凸部１３ａがその貫通孔１２ｃの内周面に係止されることにより装着されている。このコンタクトピン１３には、下部にソケット本体１２から下方に突出する端子部１３ｂが形成され、上方に向かうに従って順次、「弾性変形される部位」としての湾曲部１３ｃ、下部接触片１３ｄ、上部接触片１３ｅ及び被押圧部１３ｆが形成されている。
【００１７】
この湾曲部１３ｃは、大略Ｃ字状を呈し、弾性変形されるようになっている。また、前記両接触片１３ｄ，１３ｅは弾性変形可能で、下部接触片１３ｄは前記リード２の下面部２ａに接触され、又、上部接触片１３ｅはリード２の上面部２ｂに接触されるようになっており、両接触片１３ｄ，１３ｅが一体となって可動することによりリード２をくわえ込むような形状に形成されている。この上部接触片１３ｅの先端部１３ｈは、下部接触片１３ｄの先端部１３ｇより、ＩＣパッケージ１の周縁部１ａ側に接近するように突出されている。また、被押圧部１３ｆは、上方に向けて突設され、前記操作部材１４のカム部１４ａに押圧接触して摺動されるようになっている。
【００１８】
一方、操作部材１４には、ポスト部１４ｂが形成され、このポスト部１４ｂがソケット本体１２のガイド孔１２ｄに挿通されることにより、前記操作部材１４は上下動自在に案内され、スプリング１５により上方に付勢されている。この操作部材１４の中央部には、ＩＣパッケージ１が挿入される大きさの開口部１４ｃが形成されている。この操作部材１４を下降させることにより、カム部１４ａを介してコンタクトピン１３の被押圧部１３ｆが押圧され、湾曲部１３ｃが弾性変形して、両接触片１３ｄ,１３ｅが上方への多少の回動を伴いながら外側に変位する一方、操作部材１４の押圧力を解除すると、スプリング１５により、この操作部材１４が上昇し、両接触片１３ｄ，１３ｅが復帰して、両接触片１３ｅ，１３ｄがリード２の上面部２ｂ及び下面部２ａを順に摺動してくわえ込むように設定されている。
【００１９】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２０】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１３の端子部１３ｂを図示省略のプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２１】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１を例えば自動機によりセットして電気的に接続する。
【００２２】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１を保持した状態で、操作部材１４をスプリング１５の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、図２に示すように、この操作部材１４のカム部１４ａにより、コンタクトピン１３の被押圧部１３ｆが押圧されて湾曲部１３ｃが弾性変形されて、両接触片１３ｄ，１３ｅが外側に向けて多少の回動を伴いながら変位し、この両接触片１３ｄ，１３ｅがＩＣパッケージ１挿入範囲から退避される。この状態で、保持されていたＩＣパッケージ１が自動機から開放されてソケット本体１２の載置部１２ａ上に載置され、ＩＣパッケージ１の側縁部１ａがソケット本体載置部１２ａの周壁１２ｂに係止された状態で位置決めされる。
【００２３】
その後、自動機による操作部材１４の押圧力を解除すると、スプリング１５の付勢力により、この操作部材１４が上昇され、コンタクトピン１３の湾曲部１３ｃが弾性力により復帰し、両接触片１３ｄ，１３ｅが元の位置に戻り、ＩＣパッケージ１のリード２がくわえ込まれる。
【００２４】
このようにして、多数のコンタクトピン１３の両接触片１３ｄ,１３ｅにてＩＣパッケージ１のリード２が挟持されることにより、このリード２とコンタクトピン１３とが導通される。この状態で、ＩＣパッケージ１の試験が行われることとなる。
【００２５】
そのリード２のくわえ込み時には、上部接触片１３ｅの先端部１３ｈが下部接触片１３ｄの先端部１３ｇより突出されているため、まず、上部接触片１３ｅの先端部１３ｈがＩＣパッケージ１のリード２の上面部２ｂに接触する。その後、下部接触片１３ｄがリード２の下面部２ａに接触する。このように上部接触片１３ｅが先にＩＣパッケージ１のリード２の上面部２ｂに接触するため、この両接触片１３ｄ，１３ｅによるリード２のくわえ込み時に、コンタクトピン１３側からＩＣパッケージ１のリード２に力が作用しても、このＩＣパッケージ１が浮き上がるようなことがない。
【００２６】
また、このくわえ込み時には、両接触片１３ｄ，１３ｅがリード２の上下面部２ｂ，２ａを摺動するため、いわゆるワイピング効果が発揮される。特に、従来では、リード２の下面部２ａにゴミが付着していたが、この発明では、このリード下面部２ａは、ソケット本体載置部１２ａに接触しないと共に、このリード２の下面部２ａをコンタクトピン１３の下部接触片１３ｄが摺動するため、この下面部２ａへのゴミの付着が防止される。従って、試験が終了したＩＣパッケージ１を表面実装する場合に導通不良等の悪影響を及ぼすようなことがない。
【００２７】
また、リード２の傾斜角度θに合わせて両接触片１３ｄ,１３ｅにてそのリード２をくわえ込むことができるように、この両接触片１３ｄ，１３ｅの可動方向を調整する必要がある。
【００２８】
［発明の実施の形態２］
図５には、発明の実施の形態２を示す。
【００２９】
この実施の形態２は、コンタクトピン１３の両接触片１３ｄ，１３ｅの間の連結部１３ｉが細く形成されることにより、操作部材１４が下降されて、カム部１４ａにて被押圧部１３ｆが押圧された時に、両接触片１３ｄ，１３ｅの間が多少広がりながら、可動するようになっている。
【００３０】
このように、両接触片１３ｄ，１３ｅの間が広がるようにすれば、リード２を両側から挟み込む場合に、一層挟み易い。
【００３１】
勿論、この場合でも、両接触片１３ｄ，１３ｅでリード２をくわえてから完全に挟持するまでの間に、これら接触片１３ｄ，１３ｅが、リード２の上下面部２ｂ，２ａを摺動してワイピングするようになっている。
【００３２】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様である。
【００３３】
［発明の実施の形態３］
図６には、発明の実施の形態３を示す。
【００３４】
この実施の形態３は、コンタクトピン２３の構造等が上記各実施の形態のものと異なっている。
【００３５】
すなわち、このコンタクトピン２３には、「弾性変形される部位」としての直線状の変形部２３ａが形成されると共に、この変形部２３ａの上側に下部接触片２３ｂが接続され、更に、この下部接続片２３ｂの上側にＣ字状の連結部２３ｃを介して上部接触片２３ｄが形成されている。
【００３６】
そして、これら複数の併設されたコンタクトピン２３の連結部２３ｃの内側に連結ロッド２４が掛け渡されるように挿通されている。
【００３７】
操作部材１４を下降させると、カム部１４ａにより、連結ロッド２４が押されることにより、このロッド２４を介して変形部２３ａが弾性変形され、両接触片２３ｂ，２３ｄが外側に向けて変位される。
【００３８】
このように複数のコンタクトピン２３に跨る連結ロッド２４を押してコンタクトピン２３を変位させるようにしているため、上記各実施の形態のように、各コンタクトピン２３を直接押す場合と異なり、操作部材１４のカム部１４ａの数を減少させることができると共に、各コンタクトピン２３の両接触片２３ｂ，２３ｄの変位量のバラ付きを抑えることができる。
【００３９】
なお、上記各実施の形態では、操作部材１４を上下動させることにより、コンタクトピン１３，２３を変位させるようにしているが、これに限らず、例えば、図７の従来例で示すような回動レバー５及び押えカバー４を用いることもできるし、又、回動レバー５のみを用いてコンタクトピン１３，２３を変位させることもできる。また、この発明をＩＣソケット１１に適用したが、これに限らず、電気部品の側方に突出するリードとの電気的接続を図るようなもので有れば、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品のリードの上下面部に、コンタクトピンの上部及び下部接触片が接触するため、導通性が向上すると共に、両接触片が一体となって変位し、リードの上下面部をくわえ込むようにして摺動するため、ワイピング効果が得られる。しかも、リードの下面部をワイピングすることにより、ゴミの付着を抑制でき、電気部品を表面実装するような場合でも、悪影響を与えるようなことがない。
【００４１】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、前記上部接触片のリード側の先端部を、前記下部接触片の先端部より、電気部品の周縁部に接近するように突出させることにより、リードくわえ込み時には、まず、上部接触片の先端部が電気部品のリードの上面部に接触し、その後、下部接触片がリードの下面部に接触することから、この両接触片によるリードくわえ込み時に、コンタクトピン側から電気部品のリードに力が作用しても、この電気部品が浮き上がるようなことがない。
【００４３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２の効果に加え、前記コンタクトピンが複数併設され、該各コンタクトピンに連結ロッドが掛け渡され、前記操作部材を可動させることにより、前記連結ロッドを介して前記コンタクトピンの両接触片が変位されるように設定されたため、各コンタクトピンを直接押す場合と異なり、操作部材のカム部の数を減少させることができると共に、各コンタクトピンの両接触片の変位量のバラ付きを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの操作部材の下降前の状態を示す断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの操作部材を下降させた状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンでＩＣパッケージのリードをくわえ込んだ状態を示す図１に相当する断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージのリードを示す拡大図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピン等を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピン等を示す図である。
【図７】従来例を示すＩＣソケットの断面図で、（ａ）は押えカバーが上昇している状態、（ｂ）はコンタクトピンを弾性変形させた状態、（ｃ）はＩＣソケットを保持した状態を示す。
【符号の説明】
１  ＩＣパッケージ（電気部品）
1a  周縁部
２  リード
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ソケット本体
12a 載置部
13,23  コンタクトピン
13d,23b 下部接触片
13e,23d 上部接触片
13g.13h 先端部
24  連結ロッド
【図１】
0004028011.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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