(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを有する直方体状であり、前記長さ方向寸法Ｌ、前記幅方向寸法Ｗおよび前記厚さ方向寸法Ｔは、Ｌ＞Ｗ≧Ｔの関係にあり、前記長さ方向寸法Ｌと前記幅方向寸法Ｗとによって規定されるＬＷ面に平行に配置される内部電極を備え、前記内部電極の端縁は、前記長さ方向寸法Ｌと前記厚さ方向寸法Ｔとによって規定されるＬＴ面の少なくとも一方に露出している、電子部品チップを取り扱う方法であって、
前記電子部品チップを１個ずつ収容し得る容積をそれぞれ有し、かつ前記ＬＴ面を受け入れ可能な開口をそれぞれ有する、複数個のキャビティが、その上面に各前記開口を向けた状態で設けられた、整列パレットを用意する工程と、
前記キャビティの下方に磁石を位置させる工程と、
前記整列パレットの上に、複数個の前記電子部品チップを置く工程と、
前記整列パレットを揺動および／または振動させることによって、各前記キャビティ内に前記電子部品チップを１個ずつ振り込む工程と
を備え、
前記振り込む工程では、前記キャビティ内に振り込まれた前記電子部品チップのうち、前記内部電極の端縁が露出している前記ＬＴ面が前記キャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについてのみ、前記整列パレットに与えられる揺動および／または振動に関わらず、前記磁石からの前記内部電極に及ぼされる磁力によって、前記キャビティ内での姿勢が維持され、他方、前記ＬＴ面以外の面が前記キャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについては、前記揺動および／または振動によって、前記キャビティの外へ出されることを特徴とする、電子部品チップの取扱方法。
【請求項２】
前記振り込む工程の後、前記電子部品チップの前記内部電極の端縁が露出している前記ＬＴ面上に、前記内部電極に電気的に接続される外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項１に記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項３】
前記外部電極を形成する工程は、前記整列パレットから、前記キャビティ内に振り込まれた前記電子部品チップを、その姿勢を維持したまま、ホールディングプレートに移し替える工程と、前記ホールディングプレートに保持された前記電子部品チップに前記外部電極を形成する工程とを含む、請求項２に記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項４】
前記電子部品チップは、２つの前記ＬＴ面の双方に、前記内部電極の端縁を露出させている、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項５】
前記電子部品チップの前記幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔは、実質的にＷ＝Ｔの関係にある、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項６】
前記内部電極は、強磁性体を含む、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項７】
前記内部電極は、ニッケルまたはニッケル合金を導電成分として含む、請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項８】
前記内部電極をグラウンド側内部電極としたとき、前記電子部品チップは、前記グラウンド側内部電極に対向する貫通内部電極をさらに備え、前記貫通内部電極の端縁は、前記幅方向寸法Ｗと前記厚さ方向寸法Ｔとによって規定される２つのＷＴ面の各々に露出している、請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品チップの取扱方法。
【請求項９】
長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを有する直方体状であり、前記長さ方向寸法Ｌ、前記幅方向寸法Ｗおよび前記厚さ方向寸法Ｔは、Ｌ＞Ｗ≧Ｔの関係にあり、前記長さ方向寸法Ｌと前記幅方向寸法Ｗとによって規定されるＬＷ面に平行に配置される内部電極を備え、前記内部電極の端縁は、前記長さ方向寸法Ｌと前記厚さ方向寸法Ｔとによって規定されるＬＴ面の少なくとも一方に露出している、複数個の電子部品チップを整列させるための整列装置であって、
前記電子部品チップを１個ずつ収容し得る容積をそれぞれ有し、かつ前記ＬＴ面を受け入れ可能な開口をそれぞれ有する、複数個のキャビティが、その上面に各前記開口を向けた状態で設けられた、整列パレットと、
前記キャビティの下方に設けられた磁石と、
前記整列パレットを揺動および／または振動させるための手段と
を備え、
前記磁石からの前記内部電極に及ぼされる磁力は、前記整列パレットに揺動および／または振動が与えられることによって前記キャビティ内に振り込まれた前記電子部品チップのうち、前記内部電極の端縁が露出している前記ＬＴ面が前記キャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについてのみ、前記キャビティ内での姿勢が維持され、他方、前記ＬＴ面以外の面が前記キャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについては、前記揺動および／または振動によって、前記キャビティの外へ出されるように設定されていることを特徴とする、電子部品チップの整列装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品チップの取扱方法および電子部品チップの整列装置に関するもので、特に、磁石を利用する電子部品チップの取扱方法および電子部品チップの整列装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６には、この発明にとって興味ある電子部品チップ１が斜視図で示されている。なお、この明細書において、「電子部品チップ」というときは、図６に示すように、電子部品本体の外表面に外部電極が形成されていない段階にあるチップ状の電子部品の半製品を指すことも、後で説明する図７および図８に示すように、電子部品本体の外表面上に外部電極が形成された完成品としてのチップ状の電子部品を指すこともある。
【０００３】
図６を参照して、電子部品チップ１は、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを有する直方体状であり、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔは、Ｌ＞ＷおよびＬ＞Ｔの関係にあり、さらに、実質的にＷ＝Ｔの関係にある。
【０００４】
図６に示した電子部品チップ１は、たとえば、貫通型コンデンサのための電子部品本体を意図している。そのため、電子部品チップ１の内部には、破線でその１つを例示するように、複数の貫通内部電極２および複数のグラウンド側内部電極３が形成されている。これら貫通内部電極２およびグラウンド側内部電極３は、電子部品チップ１の長さ方向寸法Ｌと幅方向寸法Ｗとによって規定されるＬＷ面４および５に平行に配置され、また、互いに対向しながら、交互に配列されている。
【０００５】
貫通内部電極２の端縁は、電子部品チップ１の幅方向寸法Ｗと厚さ方向寸法Ｔとによって規定される２つのＷＴ面６および７の各々に露出している。
【０００６】
グラウンド側内部電極３の端縁は、電子部品チップ１の長さ方向寸法Ｌと厚さ方向寸法Ｔとによって規定されるＬＴ面８および９の少なくとも一方に露出している。図６に示した電子部品チップ１では、グラウンド側内部電極３の端縁は、２つのＬＴ面８および９の各々に露出している。
【０００７】
図７は、図６に示した電子部品チップ１を用いて構成された完成品としてのチップ状電子部品１０を示す斜視図である。
【０００８】
チップ状電子部品１０は、電子部品チップ１の外表面上に形成される３種類の外部電極１１、１２および１３を備えている。
【０００９】
外部電極１１および１２は、貫通内部電極２の端縁に電気的に接続されるもので、電子部品チップ１のＷＴ面６および７の各々上に形成される。
【００１０】
他方、外部電極１３は、グラウンド側内部電極３の端縁に電気的に接続されるものである。図７に示したチップ状電子部品１０においては、外部電極１３は、ＬＴ面８および９上だけでなく、ＬＷ面４および５上にまで形成され、電子部品チップ１のＬＴ面８および９ならびにＬＷ面４および５を周回するように形成されている。
【００１１】
上述のように、外部電極１３が電子部品チップ１を周回するように設けられるのは、主として、次の理由による。
【００１２】
外部電極１３の形成を能率的に進めるため、複数個の電子部品チップ１について、一挙に、外部電極１３を形成するための工程が実施される。これを可能とするためには、複数個の電子部品チップ１を互いに同じ姿勢に整列させることが必要となる。
【００１３】
上述の整列のために、通常、整列パレットが用いられる。整列パレットは、電子部品チップ１を１個ずつ収容し得る容積をそれぞれ有し、かつ電子部品チップ１を受け入れ可能な開口をそれぞれ有する、複数個のキャビティを、その上面に各開口を向けた状態で形成している。複数個の電子部品チップ１は、ランダムな状態で整列パレット上に置かれ、その状態で、整列パレットを揺動および／または振動させることによって、各キャビティ内に電子部品チップ１が１個ずつ振り込まれる。
【００１４】
上述のキャビティは、電子部品チップ１が所定の姿勢にあるときのみ、これを受け入れることが可能であり、したがって、各キャビティ内に位置する電子部品チップ１は、他のキャビティ内に位置する電子部品チップ１と同じ姿勢となっている。
【００１５】
このようなことから、複数個の電子部品チップ１が整列され、この整列状態を維持したまま、外部電極１３を形成する工程を実施すれば、複数個の電子部品チップ１に対して、一挙に、外部電極１３を形成することができる。
【００１６】
しかしながら、図示した電子部品チップ１は、前述したように、その幅方向寸法Ｗと厚さ方向寸法Ｔとが実質的に等しいため、外観からの形状の点では、ＬＷ面４および５とＬＴ面８および９とを区別することができない。そのため、整列パレットのキャビティ内では、ＬＷ面４または５を下方に向けた姿勢とＬＴ面８または９を下方に向けた姿勢とのいずれでも、電子部品チップ１が収容されることになり、整列された複数個の電子部品チップ１は、ＬＷ面４または５およびＬＴ面８および９のいずれを下方に向けているかがわからない。
【００１７】
このような状況に対処するため、電子部品チップ１のＬＷ面４および５ならびにＬＴ面８および９のすべてに外部電極１３を形成するようにして、グラウンド側内部電極３の端縁に確実に電気的に接続されるようにしている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示した外部電極１３のうち、ＬＷ面４および５上に位置する部分は、本来、電気的には不要な部分である。そのため、もし可能であるならば、図８に示すチップ状電子部品１０ａのように、ＬＴ面８および９の各々に分けて外部電極１３ａおよび１３ｂを形成することが望まれる。
【００１９】
なぜなら、図７に示したように周回する外部電極１３を形成しようとすると、ＬＷ面４および５ならびにＬＴ面８および９の４つの面について外部電極１３を形成するための工程を実施しなければならないが、図８に示すように互いに分離された外部電極１３ａおよび１３ｂを形成しようとする場合には、ＬＴ面８および９の２つの面についてのみ、外部電極１３ａおよび１３ｂを形成するための工程を実施すれば足りるため、工程数の削減を図ることができるからである。
【００２０】
また、図７に示した外部電極１３全体の面積は、図８に示した外部電極１３ａおよび１３ｂの合計面積より大きく、そのため、図７に示した外部電極１３を形成するためには、そこに用いられる導電性ペーストなどの導電材料をより多く必要とし、材料コストも比較的高くなってしまう。
【００２１】
なお、電子部品チップ１のＬＷ面４または５とＬＴ面８または９とを区別するため、たとえば、目視や画像処理によることも考えられるが、この場合には、複数個の電子部品チップ１について１個ずつ目視または画像処理することが必要であり、また、その後において、１個ずつ、整列パレットのキャビティ内に挿入することが必要である。しかしながら、このような操作は、あまりにも煩雑であり、また、非能率的である。
【００２２】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、電子部品チップの取扱方法および電子部品チップの整列装置を提供しようとすることである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
この発明によれば、電子部品チップにおけるＬＷ面とＬＴ面とを区別し得る手段が提供され、それによって、上述した技術的課題が解決される。この発明では、内部電極が磁石からの磁力の影響を受けることに注目し、このような磁石からの磁力の影響を利用して、前述したＬＷ面とＬＴ面との区別を行なおうとしている。
【００２４】
すなわち、この発明は、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを有する直方体状であり、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔが、Ｌ＞Ｗ≧Ｔの関係にあり、長さ方向寸法Ｌと幅方向寸法Ｗとによって規定されるＬＷ面に平行に配置される内部電極を備え、内部電極の端縁が、長さ方向寸法Ｌと厚さ方向寸法Ｔとによって規定されるＬＴ面の少なくとも一方に露出している、電子部品チップを取り扱う方法にまず向けられ、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２５】
この発明に係る電子部品チップの取扱方法においては、電子部品チップを１個ずつ収容し得る容積をそれぞれ有し、かつＬＴ面を受け入れ可能な開口をそれぞれ有する、複数個のキャビティが、その上面に各開口を向けた状態で設けられた整列パレットが用意される。
【００２６】
また、キャビティの下方には、磁石が位置される。
【００２７】
整列パレットの上には、複数個の電子部品チップが置かれ、その状態で、整列パレットを揺動および／または振動させることによって、各キャビティ内に電子部品チップが１個ずつ振り込まれる。
【００２８】
そして、上述の振り込む工程において、キャビティ内に振り込まれた電子部品チップのうち、内部電極の端縁が露出しているＬＴ面がキャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについてのみ、整列パレットに与えられる揺動および／または振動に関らず、磁石からの内部電極に及ぼされる磁力によって、キャビティ内での姿勢が維持される。
【００２９】
したがって、たとえば、ＬＷ面、ＷＴ面、または、内部電極の端縁がＬＴ面の一方にのみ露出している場合における内部電極の端縁が露出していないＬＴ面が、キャビティの底面に向く姿勢で、電子部品チップが振り込まれた場合には、磁石からの磁力の作用が不足して、整列パレットに与えられる揺動および／または振動によって、電子部品チップがキャビティの外へ出され、この出された電子部品チップについては、内部電極の端縁が露出しているＬＴ面がキャビティの底面に向く姿勢で振り込まれるまで、キャビティ内に落ち着くことはない。
【００３０】
この発明に係る電子部品チップの取扱方法によれば、整列パレットのキャビティ内に落ち着いた電子部品チップについては、すべて、内部電極の端縁が露出しているＬＴ面がキャビティの底面に向く姿勢となって整列されていることになる。
【００３１】
したがって、この整列状態を利用して、好ましくは、外部電極を能率的に形成することができる。すなわち、この発明に係る電子部品チップの取扱方法において、好ましくは、前述した振り込む工程の後、電子部品チップの内部電極の端縁が露出しているＬＴ面上に、内部電極に電気的に接続される外部電極を形成する工程がさらに実施される。
【００３２】
上述した外部電極を形成する工程では、好ましくは、整列パレットから、キャビティ内に振り込まれた電子部品チップを、その姿勢を維持したまま、ホールディングプレートに移し替える工程と、ホールディングプレートに保持された電子部品チップに外部電極を形成する工程とが実施される。
【００３３】
この発明において、電子部品チップは、２つのＬＴ面の双方に、内部電極の端縁を露出させていてもよい。この場合には、整列パレットのキャビティ内に落ち着いた電子部品チップは、２つのＬＴ面のうちのいずれか一方がキャビティの底面に向く姿勢となっている。
【００３４】
この発明は、電子部品チップの幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔが、実質的にＷ＝Ｔの関係にあるとき、外観的にはＬＴ面とＬＷ面とを区別しにくいので、特に有利に適用される。
【００３５】
内部電極は、強磁性体を含むことが好ましい。内部電極が、たとえば、ニッケルまたはニッケル合金を導電成分として含むとき、この発明が有利に適用される。
【００３６】
また、この発明に係る取扱方法によって取り扱われる電子部品チップは、次のような構成を有するものであってもよい。すなわち、前述した内部電極をグラウンド側内部電極としたとき、この電子部品チップは、グラウンド側内部電極に対向する貫通内部電極をさらに備え、貫通内部電極の端縁が、幅方向寸法Ｗと厚さ方向寸法Ｔとによって規定される２つのＷＴ面の各々に露出している。
【００３７】
この発明は、また、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを有する直方体状であり、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔが、Ｌ＞Ｗ≧Ｔの関係にあり、長さ方向寸法Ｌと幅方向寸法Ｗとによって規定されるＬＷ面に平行に配置される内部電極を備え、内部電極の端縁が、長さ方向寸法Ｌと厚さ方向寸法Ｔとによって規定されるＬＴ面の少なくとも一方に露出している、複数個の電子部品チップを整列させるための整列装置にも向けられる。
【００３８】
この発明に係る整列装置は、電子部品チップを１個ずつ収容し得る容積をそれぞれ有し、かつＬＴ面を受け入れ可能な開口をそれぞれ有する、複数個のキャビティが、その上面に各開口を向けた状態で設けられた、整列パレットと、キャビティの下方に設けられた磁石と、整列パレットを揺動および／または振動させるための手段とを備えている。
【００３９】
そして、磁石からの内部電極に及ぼされる磁力は、整列パレットに揺動および／または振動が与えられることによってキャビティ内に振り込まれた電子部品チップのうち、内部電極の端縁が露出しているＬＴ面がキャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについてのみ、キャビティ内での姿勢が維持され、他方、ＬＴ面以外の面がキャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについては、前述の揺動および／または振動によって、キャビティの外へ出されるように設定されている。
【００４０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。この実施形態では、図６に示すような電子部品チップ１が取り扱われる。したがって、図１ないし図４において、図６に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略するとともに、以下の説明において、図６をも参照する。
【００４１】
図１および図２には、整列パレット２１が示されている。
【００４２】
整列パレット２１は、図６に示した電子部品チップ１を１個ずつ収容し得る容積をそれぞれ有する複数個のキャビティ２２を備えている。整列パレット２１における１個のキャビティ２２が設けられた部分が拡大されて図３に示されている。
【００４３】
キャビティ２２は、電子部品チップ１のＬＴ面８および９を受け入れ可能な開口２３をそれぞれ有している。整列パレット２１の上面に各開口２３を向けた状態で、複数個のキャビティ２２が設けられている。
【００４４】
キャビティ２２の平面形状は、図２によく示されているように、たとえば楕円形状とされている。このように、キャビティ２２の平面形状を楕円とすることによって、キャビティ２２内に位置する電子部品チップ１の長さ方向を一定方向に向けることができる。この場合、キャビティ２２の大きさは、電子部品チップ１のＬＷ面４および５の４隅がキャビティ２２の内周面に対して軽く接触するか若干の隙間を形成する程度に選ばれることが好ましい。
【００４５】
なお、キャビティ２２の平面形状は、電子部品チップ１のＬＷ面４および５に相似する形状に変更されてもよい。また、キャビティ２２内に位置する電子部品チップ１の長手方向を一定の方向に向ける必要がない場合には、キャビティ２２の平面形状を円形としてもよい。
【００４６】
整列パレット２１の上方の空間を取り囲むように、枠２４が設けられる。
【００４７】
また、整列パレット２１の、キャビティ２２が設けられた領域の下方には、磁石２５が設けられる。磁石２５は、たとえば永久磁石から構成される。また、図１において、「Ｓ」および「Ｎ」極が図示されているように、磁石２５は、その上下面に磁極を有するものである。したがって、磁石２５は、キャビティ２２の深さ方向にほぼ平行な磁束を与えている。なお、Ｓ極およびＮ極については、図示したものと逆でもよい。
【００４８】
また、磁石２５を挟み、かつ整列パレット２１を下方から受けるように、駆動台２６が設けられる。駆動台２６は、整列パレット２１に対して、揺動および／または振動を与えるためのものである。駆動台２６が、揺動を与える場合には、矢印２７で示すように、整列パレット２１を揺動させる。なお、この揺動は、図１に示した矢印２７のように、図１の紙面上で行なわれたり、図１の紙面に直交する面上で行なわれたりする。
【００４９】
また、駆動台２６によって、整列パレット２１を振動させる場合には、通常、図１の紙面上での左右方向の振動や図１の紙面に直交する方向の振動が与えられる。
【００５０】
整列されるべき複数個の電子部品チップ１は、整列パレット２１の上にランダムな状態で置かれる。そして、駆動台２６によって、整列パレット２１に対して、揺動および／または振動が付与される。これによって、複数個の電子部品チップ１は、整列パレット２１上において、その姿勢を種々に変えながら種々の方向へ移動し、たとえば、破線で示した電子部品チップ１に関して矢印２９で示すように、最終的に、各キャビティ２２内に１個ずつ振り込まれる。
【００５１】
このように、キャビティ２２内に振り込まれた電子部品チップ１のうち、グランド側内部電極３が露出しているＬＴ面８および９のいずれかがキャビティ２２の底面２８に向く姿勢で振り込まれたものについてのみ、整列パレット２１に与えられる揺動および／または振動に関らず、磁石２５からの内部電極３に及ぼされる磁力によって、キャビティ２２内での姿勢が維持される。
【００５２】
なお、図３では、電子部品チップ１のＬＴ面８がキャビティ２２の底面２８に向く姿勢で振り込まれた状態が示されているが、逆のＬＴ面９がキャビティ２２の底面２８に向く姿勢で振り込まれたものについても、磁石２５からの磁力によって、キャビティ２２内での姿勢が維持される。
【００５３】
これに対して、キャビティ２２の底面２８に対して、ＬＴ面８または９以外の面、すなわち、ＬＷ面４および５ならびにＷＴ面６および７のいずれかの面が向く姿勢で振り込まれた電子部品チップ１については、これをキャビティ２２内で維持するには、磁石２５からの磁力が不足し、整列パレット２１に与えられる揺動および／または振動によって、キャビティ２２内に留まることができず、キャビティ２２の外へ出て、ＬＴ面８または９がキャビティ２２の底面２８に向く姿勢でキャビティ２２に振り込まれるまで、キャビティ２２内に落ち着くことはない。
【００５４】
したがって、電子部品チップ１を振り込む工程を実施している間に、すべてのキャビティ２２内に電子部品チップ１が収容され、かつ、いずれの電子部品チップ１もキャビティ２２から出なくなった時点で、キャビティ２２内にある電子部品チップ１のすべてが所望の方向に整列された状態となっている。
【００５５】
内部電極２および３、特にグラウンド側内部電極３が、強磁性体を含むとき、たとえば、ニッケルまたはニッケル合金を導電成分として含むとき、上述したような磁石２５からの磁力の影響をより受けやすくなるため、好ましい。しかしながら、グラウンド側内部電極３は、磁石２５からの磁力の影響を受ける限り、強磁性体を含んでいなくてもよい。
【００５６】
次に、電子部品チップ１に、図８に示すような外部電極１３ａおよび１３ｂを形成するため、図４に示すような工程が実施される。
【００５７】
まず、図１に示す構造物から、整列パレット２１が取り出される。このとき、キャビティ２２内に振り込まれなかった余分な電子部品チップ１が整列パレット２１上に残っている場合には、これら余分な電子部品チップ１が除去される。
【００５８】
次に、図４（１）に示すように、整列パレット２１上に、キャビティ２２の開口２３を閉じるように、カバープレート３１が置かれる。
【００５９】
次に、図４（２）に示すように、整列パレット２１が、カバープレート３１とともに反転された後、ホールディングプレート３２上に置かれる。
【００６０】
ホールディングプレート３２には、電子部品チップ１を１個ずつ保持するための複数個の保持穴３３が、整列パレット２１のキャビティ２２の各位置に対応して設けられている。ホールディングプレート３２は、たとえば金属のような剛体からなる芯材３４と、これを覆うように成形されたゴム等からなる弾性体３５とを備え、上述した保持穴３３は、弾性体３５の部分に設けられる。また、保持穴３３の寸法は、電子部品チップ１の寸法よりわずかに小さくされる。したがって、電子部品チップ１は、保持穴３３内において、弾性的に挟持されることができる。
【００６１】
次に、図４（２）に示す状態を維持しながら、カバープレート３１が抜き取られる。その後、整列パレット２１が、ホールディングプレート３２から離される。
【００６２】
その結果、図４（３）に示すように、電子部品チップ１は、キャビティ２２内に位置していたときの姿勢を維持したまま、ホールディングプレート３２の保持穴３３の一方の開口３６を閉じるように位置される。
【００６３】
次に、同じく図４（３）に示すように、プッシャピン３７を矢印３８方向へ作動させることにより、電子部品チップ１を保持穴３３内に押込むことが行なわれる。
【００６４】
その結果、図４（４）に示すように、各電子部品チップ１が各保持穴３３によって挟持された状態が得られる。なお、この段階において、電子部品チップ１のＬＴ面８または９がホールディングプレート３２の一方の主面３９からわずかに突出するようにされることが好ましい。なお、前述した図３において図示された電子部品チップ１は、そのＬＴ面８をキャビティ２２の底面２８に向ける姿勢となっていたため、図４においても、図３に示した姿勢を維持した状態で、電子部品チップ１を図示している。したがって、図４（４）においては、電子部品チップ１のＬＴ面８がホールディングプレート３２の主面３９から突出した状態で図示されている。
【００６５】
次に、ホールディングプレート３２に保持された電子部品チップ１のＬＴ面８に、図８に示すような外部電極１３ａを形成するため、図４（５）に示すように、複数個のスリット４１が設けられたスリット板４２が用意される。スリット板４２は、スリット４１から導電性ペースト４３を供給するためのものである。
【００６６】
ホールディングプレート３２によって保持された電子部品チップ１のＬＴ面８を、スリット板４２に接するか、スリット板４２に近接する状態にもたらし、スリット４１を通して導電性ペースト４３を供給することによって、外部電極１３ａとなるべき導電性ペースト４３が、電子部品チップ１のＬＴ面８上に付与される。
【００６７】
次に、電子部品チップ１の他方のＬＴ面９上に導電性ペースト４３を付与するため、別のホールディングプレートに電子部品チップ１が移し替えられ、このホールディングプレートの主面からＬＴ面９が突出する状態とされ、図４（５）に示した工程と同様の工程が実施され、ＬＴ面９上に、図８に示すような外部電極１３ｂとなるべき導電性ペースト４３が付与される。
【００６８】
なお、電子部品チップ１のＬＴ面９上に導電性ペースト４３を付与するため、上述した方法に代えて、同じホールディングプレート３２において、電子部品チップ１を保持穴３３内で移動させ、ホールディングプレート３２の他方の主面４０側にＬＴ面９を突出させるようにし、その状態で、図４（５）に示すような工程を再び実施するようにしてもよい。
【００６９】
また、ホールディングプレート３２として、図示したものより厚みが薄く、２つのＬＴ面８および９の各々を主面３９および４０の各々から突出させた状態で電子部品チップ１を保持穴３３内に保持できるようなものを用いてもよい。この場合には、電子部品チップ１を別のホールディングプレートに移し替えることも、保持穴３３内で移動させることもなく、１個のホールディングプレート３２によって保持されたままの状態で、電子部品チップ１のＬＴ面８および９の各々に導電性ペースト４３を付与することができる。
【００７０】
また、導電性ペースト４３の付与方法に関して、前述したようなスリット板４２を用いる方法に代えて、たとえば凹版印刷、凸版印刷またはスクリーン印刷等を適用してもよい。
【００７１】
このように、電子部品チップ１に対して、外部電極１３ａおよび１３ｂとなるべき導電性ペースト４３をＬＴ面８および９の各々上に付与した後、電子部品チップ１のＷＴ面６および７の各々上に、図８に示した外部電極１１および１２となるべき導電性ペーストが付与される。なお、外部電極１１および１２の形成のための導電性ペーストの付与については、この発明の本質とは無関係であるので、その詳細な説明を省略する。
【００７２】
このように、外部電極１３ａおよび１３ｂならびに１１および１２となるべき導電性ペーストが付与された後、これら導電性ペーストが焼き付けられることによって、外部電極１３ａおよび１３ｂならびに１１および１２が形成されたチップ状電子部品１０ａが完成される。
【００７３】
図５は、この発明の他の実施形態を説明するためのものである。図５において、図１ないし図４のいずれかに示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７４】
図５には、整列パレット２１ａのキャビティ２２が設けられた部分が拡大されて断面図で示され、また、図４に示したホールディングプレート３２の保持穴３３が設けられた部分が拡大されて断面図で示されている。
【００７５】
この実施形態の特徴とするところは、整列パレット２１ａのキャビティ２２の底面２８に連通するように、たとえば２個の小径の貫通孔５１が設けられていることにある。貫通孔５１は、キャビティ２２内に振り込まれた電子部品チップ１をホールディングプレート３２に移し替えるときに用いられる。
【００７６】
すなわち、図５に示すように、キャビティ２２と保持穴３３とを位置合わせしながら、整列パレット２１ａ上にホールディングプレート３２が配置される。
【００７７】
次に、プッシャピン５２が、矢印５３で示すように、貫通孔５１内に挿入され、それによって、電子部品チップ１が押し上げられる。
【００７８】
その結果、電子部品チップ１は、保持穴３３内に挿入され、保持穴３３によって弾性的に挟持された状態となる。
【００７９】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８０】
たとえば、磁石２５の位置に関して、駆動台２６を整列パレット２１の下面の全域にわたって接する構造としながら、このような駆動台２６の下面側に磁石２５を位置させてもよい。
【００８１】
また、同じく磁石２５の位置に関して、整列パレット２１の内部にこれを埋め込むようにしてもよい。この場合には、磁石２５の磁力が強すぎるとき、たとえば図４（２）に示した工程において、電子部品チップ１がカバープレート３１上に落ちない可能性があるため、磁石２５として、オン／オフ制御可能な電磁石を用いることが好ましい。
【００８２】
また、電子部品チップ１の幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔに関して、図示した実施形態では、実質的にＷ＝Ｔの関係を有していたが、Ｗ＞Ｔの関係を有するものであってもよい。
【００８３】
また、電子部品チップ１は、貫通型コンデンサを構成するものであったが、他の機能を有するチップ状電子部品のための電子部品チップに置き換えられてもよい。
【００８４】
また、整列パレット２１による複数個の電子部品チップ１の整列は、図示の実施形態では、外部電極１３ａおよび１３ｂを形成するための前段階として行なわれるものであったが、これに限らず、たとえば、特性測定、マウント、テーピング等の工程の前段階としての電子部品チップ１の整列に適用されてもよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、内部電極の端縁が、長さ方向寸法Ｌと厚さ方向寸法Ｔとによって規定されるＬＴ面の少なくとも一方に露出している、電子部品チップを整列させるように取り扱うにあたって、電子部品チップを１個ずつ収容するための複数個のキャビティが設けられた整列パレットを用い、この整列パレットのキャビティの下方に磁石を位置させ、整列パレットの上に、複数個の電子部品チップを置き、整列パレットを揺動および／または振動させることによって、各キャビティ内に電子部品チップを１個ずつ振り込むようにしながら、この振り込む工程において、キャビティ内に振り込まれた電子部品チップのうち、内部電極の端縁が露出しているＬＴ面がキャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについてのみ、整列パレットに与えられる揺動および／または振動に関らず、磁石からの内部電極に及ぼされる磁力によって、キャビティ内での姿勢が維持され、他方、ＬＴ面以外の面がキャビティの底面に向く姿勢で振り込まれたものについては、前述の揺動および／または振動によって、キャビティの外へ出されるようにしているので、所定の時間の経過後において、キャビティ内に一旦振り込まれた電子部品チップが外へ出ることがなくなれば、各キャビティ内に収容されたすべての電子部品チップについて、その内部電極の端縁が露出しているＬＴ面をキャビティの底面に向けた姿勢となった整列状態を得ることができる。
【００８６】
したがって、上述のように振り込まれた後、電子部品チップの内部電極の端縁が露出しているＬＴ面上に、内部電極に電気的に接続される外部電極を形成する工程を実施するようにすれば、各電子部品チップが同じ姿勢にあるため、このような外部電極の形成を能率的に行なうことができる。
【００８７】
特に、外部電極を形成するにあたって、整列パレットからキャビティ内に振り込まれた電子部品チップを、その姿勢を維持したまま、ホールディングプレートに移し替え、このホールディングプレートによって保持された電子部品チップに外部電極を形成するようにすれば、電子部品チップの姿勢を確実に維持しながら、外部電極を形成することができる。
【００８８】
このようなことから、内部電極に電気的に接続される外部電極を形成するにあたって、電子部品チップを周回する状態でこれを形成する必要がないので、外部電極の形成のための工程数を削減できるとともに、外部電極の形成のために用いられる導電材料の節減を図ることができる。
【００８９】
この発明は、電子部品チップの幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔが実質的にＷ＝Ｔの関係にあるとき、特に有利に適用される。なぜなら、この場合には、ＬＷ面とＬＴ面とを外観から区別することが困難であるためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態を説明するためのもので、整列パレット２１、磁石２５および駆動台２６を示す断面図である。
【図２】図１に示した整列パレット２１を示す平面図である。
【図３】図１に示した整列パレット２１のキャビティ２２が設けられた部分を拡大して示す断面図である。
【図４】整列パレット２１によって整列された複数個の電子部品チップ１に対して、外部電極を形成するための工程を順次示す断面図である。
【図５】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、整列パレット２１ａのキャビティ２２が設けられた部分およびホールディングプレート３２の保持穴３３が設けられた部分を拡大して示す断面図である。
【図６】この発明にとって興味ある電子部品チップ１を示す斜視図である。
【図７】従来技術の問題点を説明するためのもので、図６に示した電子部品チップ１の外表面上に外部電極１１、１２および１３を形成して得られたチップ状電子部品１０を示す斜視図である。
【図８】この発明が達成しようとする要望を説明するためのもので、図６に示した電子部品チップ１の外表面上上に外部電極１１、１２、１３ａおよび１３ｂが形成されたチップ状電子部品１０ａを示す斜視図である。
【符号の説明】
１  電子部品チップ
２，３  内部電極
４，５  ＬＷ面
６，７  ＷＴ面
８，９  ＬＴ面
１０，１０ａ  チップ状電子部品
１１，１２，１３，１３ａ，１３ｂ  外部電極
２１，２１ａ  整列パレット
２２  キャビティ
２３，３６  開口
２５  磁石
２６  駆動台
２８  底面
３２  ホールディングプレート
３３  保持穴
３７，５２  プッシャピン
４２  スリット板
４３  導電性ペースト
【図１】
0003931631.tif 000002
【図２】
0003931631.tif 000003
【図３】
0003931631.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003931631.tif 000006
【図６】
0003931631.tif 000007
【図７】
0003931631.tif 000008
【図８】
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