(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材と、前記ＩＣモジュールと前記ベースシートとの間の、前記接続端子及び前記アンテナが設けられていない領域に介在し、前記アンテナの厚さよりも厚く、かつ、前記アンテナの厚さと前記接続端子の長さとの和よりも薄い厚さを有する規制部材とを少なくとも具備し、前記ＩＣモジュール及び前記規制部材が接着剤によって前記ベースシートに接着され、前記アンテナを介して前記ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベースシートの前記規制部材と接する領域、または前記規制部材の前記ベースシートと接する面に、孔が形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記接着剤は、導電粒子を有し、
前記規制部材は、前記アンテナの厚さと前記導電粒子の径との和よりも厚い厚さを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記規制部材は、前記ベースシートの前記ＩＣモジュールが搭載される領域のうち、前記アンテナが設けられていない領域全面を覆うような形状を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールの前記ベースシートに対する搭載面に前記規制部材を貼付する工程と、
前記規制部材が貼付されたＩＣモジュールを前記ベースシート上に搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣモジュールに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続部材と前記アンテナとを接続する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシートの前記ＩＣモジュールの搭載面に前記規制部材を搭載する工程と、
前記規制部材が搭載されたベースシート上に前記ＩＣモジュールを搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣモジュールに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続部材と前記アンテナとを接続する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記ＩＣモジュールの前記ベースシートに対する搭載面に前記規制部材を貼付する工程は、前記ＩＣモジュールが複数配列されてなるウェハと、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼り合わされた場合に前記接続端子が露出するような開口部を有してなる規制部材シートとを前記接続端子が設けられた面にて貼り合わせ、貼り合わされたウェハシートと規制部材シートとを前記ＩＣモジュール毎に切断することにより行うことを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項７】
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材と、前記ＩＣモジュールと前記ベースシートとの間の、前記接続端子及び前記アンテナが設けられていない領域に介在し、前記アンテナの厚さよりも厚く、かつ、前記アンテナの厚さと前記接続端子の長さとの和よりも薄い厚さを有する規制部材とを少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールの前記ベースシートに対する搭載面に前記規制部材を貼付する工程と、
前記規制部材が貼付されたＩＣモジュールを前記ベースシート上に搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣモジュールに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続部材と前記アンテナとを接続する工程とを有し、
前記ＩＣモジュールの前記ベースシートに対する搭載面に前記規制部材を貼付する工程は、前記ＩＣモジュールが複数配列されてなるウェハと、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼り合わされた場合に前記接続端子が露出するような開口部を有してなる規制部材シートとを前記接続端子が設けられた面にて貼り合わせ、貼り合わされたウェハシートと規制部材シートとを前記ＩＣモジュール毎に切断することにより行うことを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図６は、一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図６に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が接着剤５１６を介して搭載されるとともに、接続端子５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣモジュール５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００７】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ５００の製造方法について説明する。
【０００８】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣタグ５００の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、樹脂シート５１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図７（ａ））。
【００１０】
次に、アンテナ５１２のＩＣモジュール５１１との接続部分にＩＣモジュール５１１の接続端子５１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤５１６を介してＩＣモジュール５１１を樹脂シート５１５上に搭載する（図７（ｂ））。
【００１１】
次に、ＩＣモジュール５１１に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール５１１と樹脂シート５１５とを接着剤５１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール５１１の裏面に設けられた接続端子５１４を介してアンテナ５１２とＩＣモジュール５１１とを電気的に接続し、インレット５１０を完成させる（図７（ｃ））。ここで、接着剤５１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤５１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ５１２と接続端子５１４とが導通することになる。
【００１２】
その後、インレット５１０上に接着剤層５５０を介して表面シート５２０を積層し、非接触型ＩＣタグ５００を完成させる（図７（ｄ））。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、上述した非接触型ＩＣタグのように、アンテナが形成された樹脂シート上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナとＩＣモジュールの下面とが接触した場合、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。そのため、ＩＣモジュールを樹脂シート上に搭載する場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の隙間を形成する必要がある。
【００１４】
上述したような従来の非接触型ＩＣタグの製造方法においては、ＩＣモジュールとアンテナとを接続するためにＩＣモジュールに対してかける圧力を制御することによって、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成しているが、その場合にＩＣモジュールに対してかけることになる圧力は数十グラム〜数百グラムと微小な圧力となるため、圧力制御が困難であるという問題点がある。例えば、ＩＣモジュールの樹脂シートと対向する面とは反対側の面からＩＣモジュールに対して所定の圧力をかける実装ヘッドを用いてＩＣモジュールとアンテナとを接続する場合、実装ヘッドの駆動部分の摩擦抵抗等を考慮して圧力制御を行わなければならない。ここで、所定値を越える圧力がＩＣモジュールにかけられた場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に隙間が形成されなくなるとともに、ＩＣモジュールが破壊されてしまう虞れがある。
【００１５】
また、ＩＣモジュールの接続端子は、ＩＣモジュールに圧力がかけられた場合につぶれるようにその形状が変位しアンテナと接続されることになるが、ＩＣモジュール毎に接続端子の高さや形状にばらつきがあるため、ＩＣモジュールに対する圧力制御を一定とするだけでは、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１６】
また、実装ヘッドを用いてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の実装ヘッドの停止位置を制御することによりＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成する製造方法も用いられているが、その製造方法においては、ＲＦ−ＩＤメディアを製造する際に樹脂シートが搭載されるベース板の平坦性が優れていない場合、実装ヘッドの停止位置とベース板との間隔にばらつきが生じ、その結果、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１７】
また、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成した場合においても、ＩＣモジュール上に外力が加わることにより、アンテナとＩＣモジュールの下面とが接触し、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。
【００１８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナが形成されたベース基材上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材とＩＣモジュールとの間に一定の量の隙間を容易に形成することができるとともに、ＩＣモジュール上に外力が加わった場合においても、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりすることを防ぐことができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材と、前記ＩＣモジュールと前記ベースシートとの間の、前記接続端子及び前記アンテナが設けられていない領域に介在し、前記アンテナの厚さよりも厚く、かつ、前記アンテナの厚さと前記接続端子の長さとの和よりも薄い厚さを有する規制部材とを少なくとも具備し、前記ＩＣモジュール及び前記規制部材が接着剤によって前記ベースシートに接着され、前記アンテナを介して前記ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベースシートの前記規制部材と接する領域、または前記規制部材の前記ベースシートと接する面に、孔が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
また、前記接着剤は、導電粒子を有し、
前記規制部材は、前記アンテナの厚さと前記導電粒子の径との和よりも厚い厚さを有することを特徴とする。
【００２１】
また、前記規制部材は、前記ベースシートの前記ＩＣモジュールが搭載される領域のうち、前記アンテナが設けられていない領域全面を覆うような形状を有することを特徴とする。
【００２２】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールの前記ベースシートに対する搭載面に前記規制部材を貼付する工程と、
前記規制部材が貼付されたＩＣモジュールを前記ベースシート上に搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣモジュールに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続部材と前記アンテナとを接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシートの前記ＩＣモジュールの搭載面に前記規制部材を搭載する工程と、
前記規制部材が搭載されたベースシート上に前記ＩＣモジュールを搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣモジュールに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続部材と前記アンテナとを接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
また、前記ＩＣモジュールの前記ベースシートに対する搭載面に前記規制部材を貼付する工程は、前記ＩＣモジュールが複数配列されてなるウェハと、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼り合わされた場合に前記接続端子が露出するような開口部を有してなる規制部材シートとを前記接続端子が設けられた面にて貼り合わせ、貼り合わされたウェハシートと規制部材シートとを前記ＩＣモジュール毎に切断することにより行うことを特徴とする。
【００２５】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ベースシート上に搭載されたＩＣモジュールの接続部材とベースシート上に形成されたアンテナとを接続するためにＩＣモジュールに対してベースシートに向かう方向に圧力をかけると、接続端子の形状が変形していき、それに伴い、ＩＣモジュールとベースシートとの間隔が狭くなっていくが、ＩＣモジュールとベースシートとの間には、接続端子及びアンテナが設けられていない領域に、アンテナの厚さよりも厚く、かつ、アンテナの厚さと接続端子の長さとの和よりも薄い厚さを有する規制部材が介在しているので、ＩＣモジュールとベースシートとの間隔が、接続部材とアンテナとが接続され、かつ、ＩＣモジュールとアンテナとが接触しない程度の一定の間隔に規制される。
【００２６】
また、ＩＣモジュールに対して外力が加わった場合、ＩＣモジュールのベースシート側への変位が規制部材によって規制されるので、ＩＣモジュールに対して外力が加わった場合においても、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりすることが防止される。
【００２７】
また、ＩＣモジュールが、導電粒子を有する接着剤によってベースシートに接着されている場合に、規制部材の厚さを、アンテナの厚さと導電粒子の径との和よりも厚いものとすれば、ＩＣモジュールとベースシートとの間に導電粒子が入り込んだ場合においても、ＩＣモジュール内の回路とアンテナとが短絡してしまうことがなくなる。
【００２８】
また、規制部材を、ベースシートのＩＣモジュールが搭載される領域のうち、アンテナが設けられていない領域全面を覆うような形状を有するものとすれば、ＩＣモジュールの破損や回路の短絡がさらに確実に防止される。
【００２９】
また、このようなＩＣモジュールのベースシートに対する搭載面への規制部材の貼付を、ＩＣモジュールが複数配列されてなるウェハと、ウェハの接続端子が設けられた面に貼り合わされた場合に接続端子が露出するような開口部を有してなる規制部材シートとを接続端子が設けられた面にて貼り合わせ、貼り合わされたウェハと規制部材シートとをＩＣモジュール毎に切断することにより行えば、ＩＣモジュールに対する規制部材の貼付が容易に行われる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３２】
本形態は図１に示すように、ベースシートである樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載されるとともに、接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたベース基材であるインレット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣモジュール１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール１１１の樹脂シート１１５と対向する面には、接続端子１１４が設けられていない領域でかつ、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５上に搭載された場合にアンテナ１１２と対向しない領域に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔を規制する規制部材であるスペーサ１１３が設けられており、スペーサ１１３が樹脂シート１１５の表面とに接触することにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が規制されている。
【００３３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００３４】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法の一例を説明するための図である。
【００３６】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。
【００３７】
次に、アンテナ１１２のＩＣモジュール１１１との接続部分にＩＣモジュール１１１の接続端子１１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図２（ｂ））。
【００３８】
ここで、ＩＣモジュール１１１においては、複数のＩＣモジュール１１１からなるウェハが切断されて構成されるものであり、また、ＩＣモジュール１１１の樹脂シートと対向する面に設けられたスペーサ１１３は、ＩＣモジュール１１１がウェハから切断される前工程にてＩＣモジュール１１１に貼付される。
【００３９】
図３は、図１に示したＩＣモジュール１１１に対するスペーサ１１３の貼付工程を説明するための図であり、（ａ）は複数のＩＣモジュール１１１からなるウェハを示す図、（ｂ）は（ａ）に示したウェハに貼付されるスペーサシートを示す図、（ｃ）は（ａ）に示したウェハに（ｂ）に示したスペーサシートを貼付した状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したウェハがＩＣモジュール１１１毎に切断された状態を示す図である。
【００４０】
本形態においては、まず、図３（ａ）に示すような複数のＩＣモジュール１１１からなるウェハ１０１の接続端子１１４が設けられている面に、図３（ｂ）に示すようなスペーサシート１０３を貼付する。ここで、スペーサシート１０３においては、ウェハ１０１に貼付された場合に接続端子１１４が露出するような開口部１０４が形成されており、それにより、図３（ａ）に示すようなウェハ１０１の接続端子１１４が設けられている面に図３（ｂ）に示すようなスペーサシート１０３を貼付すると、図３（ｃ）に示すように、ウェハ１０１上に設けられた接続端子１１４がスペーサシート１０３の開口部１０４から露出するようになる。
【００４１】
その後、スペーサシート１０３が貼付されたウェハ１０１をＩＣモジュール１１１毎にダイシングのカッター等により切断すると、図３（ｄ）に示すような、接続端子１１４が設けられた面にて接続端子１１４が設けられていない領域にスペーサ１１３が貼付されたＩＣモジュール１１１が完成する。
【００４２】
次に、加熱状態においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけていくと、ＩＣモジュール１１１の裏面に設けられた接続端子１１４の形状が変位していき、接続端子１１４を介してアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とが電気的に接続されるようになるとともに、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とが接着剤１１６によって接着され、インレット１１０が完成する（図２（ｃ））。ここで、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけていくと、接続端子１１４の形状の変位に伴ってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が狭くなっていく。その後、ＩＣモジュール１１１の裏面に貼付されたスペーサ１１３が樹脂シート１１５に接触し、ＩＣモジュール１１１に対する押圧力が所定値になると、ＩＣチップ１１１に対する押圧を終了させる。これにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔がスペーサ１１３の厚さによって規制されることになる。
【００４３】
スペーサ１１３は、その厚さが、アンテナ１１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ１１２の厚さと接続端子１１４の長さとの和よりも薄くなるような形状となっている。そのため、スペーサ１１３によって規制されるＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔は、ＩＣモジュール１１１の下面がアンテナ１１２と接することなく、かつ、接続端子１１４がアンテナ１１２と接続されることができる間隔となる。また、スペーサ１１３の材質としては、スペーサシート１０３を切断する際にダイシングカッター等に悪影響を及ぼすことなく、かつ、熱膨張や熱可塑性がない、例えば、ポリイミド膜等が好ましい。
【００４４】
また、接着剤１１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ１１２と接続端子１１４とが導通することになる。このため、ＩＣモジュール１１１の下面とアンテナ１１２との間に導電粒子が入り込んだ場合、ＩＣモジュール１１１内の回路とアンテナ１１２とが短絡してしまう虞れがある。そこで、スペーサ１１３の厚さを、アンテナ１１２の厚さと導電粒子の径との和よりも厚くすれば、ＩＣモジュール１１１の下面とアンテナ１１２との間に導電粒子が入り込んだ場合においても、ＩＣモジュール１１１内の回路とアンテナ１１２とが短絡してしまうことがなくなる。導電粒子としては、例えば、５μｍの径を有するものが用いられており、この場合、スペーサ１１３の厚さを、アンテナ１１２の厚さに５μｍを加えたものよりも厚くすればよい。
【００４５】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図２（ｄ））。
【００４６】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、その厚さが、アンテナ１１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ１１２の厚さと接続端子１１４の長さとの和よりも薄くなるような形状となっているスペーサ１１３によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が規制されるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔がＩＣモジュール１１１に対する押圧力によらずに一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔がばらついてしまうことがなくなる。
【００４７】
また、スペーサ１１３の厚さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が規制されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔を一定とすることができる。
【００４８】
また、ＩＣモジュール１１１に対して外力が加わった場合、ＩＣモジュール１１１の樹脂シート１１５側への変位がスペーサ１１３によって規制されるため、ＩＣモジュール１１１に対して外力が加わった場合においても、ＩＣモジュール１１１の下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１内の回路部分がアンテナ１１２と接触して短絡してしまったりすることを防ぐことができる。
【００４９】
なお、上述した製造方法においては、ＩＣモジュール１１１の裏面にスペーサ１１３を貼付しておき、スペーサ１１３が貼付されたＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載しているが、樹脂シート１１５上にスペーサ１１３を搭載した後に、スペーサ１１３が搭載された樹脂シート１１５上にＩＣモジュール１１１を搭載することも考えられる。
【００５０】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法の他の例を説明するための図である。
【００５１】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図４（ａ））。
【００５２】
次に、樹脂シート１１５上において、ＩＣモジュール１１１が搭載される領域で、かつ、アンテナ１１２が形成されていない領域に、導電粒子が含まれた接着剤１１６を介してスペーサ１１３を搭載する（図４（ｂ））。
【００５３】
次に、アンテナ１１２のＩＣモジュール１１１との接続部分にＩＣモジュール１１１の接続端子１１４が当接するように、ＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図４（ｃ））。
【００５４】
次に、加熱状態においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけていくと、ＩＣモジュール１１１の裏面に設けられた接続端子１１４の形状が変位していき、接続端子１１４を介してアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とが電気的に接続されるようになるとともに、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とが接着剤１１６によって接着され、インレット１１０が完成する（図４（ｄ））。ここで、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけていくと、接続端子１１４の形状の変位に伴ってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が狭くなっていく。その後、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ１１３がＩＣモジュール１１１の下面に接触し、ＩＣモジュール１１１に対する押圧力が所定値になると、ＩＣチップ１１１に対する押圧を終了させる。これにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔がスペーサ１１３の厚さによって規制されることになる。
【００５５】
スペーサ１１３は、その厚さが、アンテナ１１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ１１２の厚さと接続端子１１４の長さとの和よりも薄くなるような形状となっている。そのため、スペーサ１１３によって規制されるＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔は、ＩＣモジュール１１１の下面がアンテナ１１２と接することなく、かつ、接続端子１１４がアンテナ１１２と接続されることができる間隔となる。
【００５６】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図４（ｅ））。
【００５７】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグ１００においても、その厚さが、アンテナ１１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ１１２の厚さと接続端子１１４の長さとの和よりも薄くなるような形状となっているスペーサ１１３によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が規制されるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔がＩＣモジュール１１１に対する押圧力によらずに一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔がばらついてしまうことがなくなる。
【００５８】
また、スペーサ１１３の厚さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔が規制されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間隔を一定とすることができる。
【００５９】
また、ＩＣモジュール１１１に対して外力が加わった場合、ＩＣモジュール１１１の樹脂シート１１５側への変位がスペーサ１１３によって規制されるため、ＩＣモジュール１１１に対して外力が加わった場合においても、ＩＣモジュール１１１の下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１内の回路部分がアンテナ１１２と接触して短絡してしまったりすることを防ぐことができる。
【００６０】
（他の実施の形態）
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの他の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００６１】
本形態は図５に示すように、ベースシートである樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が接着剤２１６を介して搭載されるとともに、接続端子２１４を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたベース基材であるインレット２１０と、インレット２１０のＩＣモジュール２１１が搭載された面に接着剤層２５０を介して積層され、ＩＣモジュール２１１及びアンテナ２１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート２２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール２１１の樹脂シート２１５と対向する面には、接続端子２１４が設けられていない領域でかつ、ＩＣモジュール２１１が樹脂シート２１５上に搭載された場合にアンテナ２１２と対向しない領域全面に、ＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔を規制する規制部材であるスペーサ２１３が設けられており、スペーサ２１３が樹脂シート２１５の表面とに接触することにより、ＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔が規制されている。なお、スペーサ２１３においては、その厚さが、アンテナ２１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ２１２の厚さと接続端子２１４の長さとの和よりも薄くなるような形状となっている。
【００６２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２からＩＣモジュール２１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール２１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール２１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００６３】
本形態における非接触型ＩＣタグ２００においても、図２あるいは図４に示したような工程を有する製造方法によって製造されるため、その厚さが、アンテナ２１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ２１２の厚さと接続端子２１４の長さとの和よりも薄くなるような形状となっているスペーサ２１３によって、ＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔が規制されることになり、ＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔がＩＣモジュール２１１に対する押圧力によらずに一定となり、ＩＣモジュール２１１の接続端子２１４の高さや形状によって、ＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔がばらついてしまうことがなくなる。
【００６４】
また、スペーサ２１３の厚さによってＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔が規制されることになるため、樹脂シート２１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５との間隔を一定とすることができる。
【００６５】
また、ＩＣモジュール２１１に対して外力が加わった場合、ＩＣモジュール２１１の樹脂シート２１５側への変位がスペーサ２１３によって規制されるため、ＩＣモジュール２１１に対して外力が加わった場合においても、ＩＣモジュール２１１の下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール２１１内の回路部分がアンテナ２１２と接触して短絡してしまったりすることを防ぐことができる。
【００６６】
なお、上述したＩＣモジュール１１１，２１１と樹脂シート１１５，２１５とを接着するための接着剤１１６，２１６においては、スペーサ１１３，２１３と樹脂シート１１５，２１５とを接着させる必要があるため、スペーサ１１３，２１３との接着性に優れたものが好ましい。
【００６７】
また、樹脂シート１１５，２１５のスペーサ１１３，２１３と接する領域、あるいは、スペーサ１１３，２１３の樹脂シート１１５，２１５と接する面に、少なくとも１つ、好ましくは複数の微細な孔を形成しておけば、スペーサ１１３，２１３が樹脂シート１１５，２１５上に搭載された際に、スペーサ１１３，２１３と樹脂シート１１５，２１５との間に介在する接着剤１１６，２１６がこの孔に導かれ、それにより、スペーサ１１３，２１３と樹脂シート１１５，２１５との密着性を高めることができる。
【００６８】
なお、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣモジュールが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、接続端子によってアンテナと接続されるようにベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、アンテナを介してＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュールとベースシートとの間の、接続端子及びアンテナが設けられていない領域に、アンテナの厚さよりも厚く、かつ、アンテナの厚さと接続端子の長さとの和よりも薄い厚さを有する規制部材が介在する構成としたため、ＩＣモジュールとベースシートとの間隔が、接続部材とアンテナとが接続され、かつ、ＩＣモジュールとアンテナとが接触しない間隔に規制されることになり、それにより、ＩＣモジュールとベースシートとの間隔をＩＣモジュールに対する押圧力によらずに一定にすることができ、また、ＩＣモジュールに対して外力が加わった場合においても、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりすることを防止することができる。
【００７０】
また、ＩＣモジュールを、導電粒子を有する接着剤によってベースシートに接着し、規制部材の厚さを、アンテナの厚さと導電粒子の径との和よりも厚くしたものにおいては、ＩＣモジュールとベースシートとの間に導電粒子が入り込んだ場合においても、ＩＣモジュール内の回路とアンテナとが短絡してしまうことがなくなる。
【００７１】
また、規制部材の形状を、ベースシートのＩＣモジュールが搭載される領域のうち、アンテナが設けられていない領域全面を覆うような形状としたものにおいては、ＩＣモジュールの破損や回路の短絡をさらに確実に防止することができる。
【００７２】
また、このようなＩＣモジュールのベースシートに対する搭載面への規制部材の貼付を、ＩＣモジュールが複数配列されてなるウェハと、ウェハの接続端子が設けられた面に貼り合わされた場合に接続端子が露出するような開口部を有してなる規制部材シートとを接続端子が設けられた面にて貼り合わせ、貼り合わされたウェハと規制部材シートとをＩＣモジュール毎に切断することにより行うものにおいては、ＩＣモジュールに対する規制部材の貼付を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法の一例を説明するための図である。
【図３】図１に示したＩＣモジュールに対するスペーサの貼付工程を説明するための図であり、（ａ）は複数のＩＣモジュールからなるウェハを示す図、（ｂ）は（ａ）に示したウェハに貼付されるスペーサシートを示す図、（ｃ）は（ａ）に示したウェハに（ｂ）に示したスペーサシートを貼付した状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したウェハがＩＣモジュール毎に切断された状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法の他の例を説明するための図である。
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの他の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０１    ウェハ
１０３    スペーサシート
１０４    開口部
１００，２００    非接触型ＩＣタグ
１１０，２１０    インレット
１１１，２１１    ＩＣモジュール
１１２，２１２    アンテナ
１１３，２１３    スペーサ
１１４，２１４    接続端子
１１５，２１５    樹脂シート
１１６，２１６    接着剤
１２０，２２０    表面シート
１５０，２５０    接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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