(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続走行する帯状の支持体と塗布ヘッド先端のリップ面とを近接させた状態で、前記塗布ヘッド内に送液した塗布液を塗布用スリットから所望の塗布液量よりも過剰に吐出して前記支持体に塗布すると供に、前記支持体走行方向からみて前記塗布用スリットよりも下流側に設けた回収用スリットから前記過剰に塗布した塗布液の過剰分を吸取りポンプで吸い取る塗布方法であって、
前記回収用スリットを構成するブロックのうち支持体走行方向下流側のブロックの回収リップ面の曲率半径を０．５ｍｍ〜２０ｍｍにするとともに、
前記回収用スリットの吸取り口での液圧力をＰ（ＭＰａ）とし、前記吸取りポンプの吸込口側圧力をＰIN（ＭＰａ）としたときに、次式、０．０５＞Ｐ≧０、かつＰIN≧−０．０２を満足することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は塗布方法に係り、特に、写真感光材料や磁気記録媒体の製造に使用されるエクストルージョン型の塗布方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
写真感光材料や磁気記録媒体は、連続走行する帯状の支持体（以下「ウエブ」という）上に磁性液等の所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布工程を経て製造される。特に、磁気記録テープ等の磁気記録媒体は、近年、放送用やコンピュータ用として急速に容量、記録密度が向上しており、膜厚が極薄く、且つ表面が平滑な磁性層を得ることのできる塗布技術が求められている。
【０００３】
塗布液をウエブ面に塗布する塗布装置としては、例えば、ロールコータ型、グラビアコート型、ロールコートプラスドクター型、エクストルージョン型、スライドコート型等があるが、近年は、磁性塗布液の塗布にはエクストルージョン型の塗布装置が多用されている。
【０００４】
エクストルージョン型塗布装置のうち、特開昭５８−１０９１６２号公報に記載されるように、塗布ヘッド先端部をウエブに押し付けるタイプの方法は、ウエブテンションを利用して塗布ヘッド先端部での液圧を高くすることによってウエブに同伴されるエアーを排除し、薄く均一な塗布層を得ることができるため、磁気記録媒体の製造の分野では多用されている。しかし、このタイプの塗布ヘッドを用いて単層塗布を行う場合でも塗布厚みには限界がある。
【０００５】
更に薄い塗布層を形成する方法として、特開平７−２８７８４３号公報に記載されるように、ウエブ押し付け型のエクストルージョン塗布装置で、ウエブに過剰量を塗布した後、エクストルージョン塗布装置の下流側に配設されたブレードで過剰分を掻き落とすことによって非常に薄い塗布層を形成することのできる掻き落としタイプのものがある。この場合、過剰量を塗布する手段としては、押し付け型のエクストルージョン塗布装置に限る必要はなく、ロールコータ型、グラビアスライドコータ、バックアップ付きのエクストルージョンコータ等を使用することができる。
【０００６】
しかし、特開平７−２８７８４３号公報のように、掻き落としタイプの塗布装置は、ブレードによって過剰分が掻き落とされて回収された塗布液は塗布装置からブレードまでの間で一度大気に触れているので、塗布液中の溶媒が揮発して粘度や固形分濃度等の液物性が変化してしまい、粘度や固形分濃度等の液物性の調液処理をしてからでないと再利用できないという欠点がある。更に、一度大気に触れることでウエブに塗布された塗布液中に塵埃が混入し易く、ブレードで回収した過剰の塗布液をろ過しても十分塵埃を除去できないので再利用できないという欠点がある。
【０００７】
このような背景から、本出願人は、塗布用スリットと回収用スリットの２つのスリットを有し、塗布用スリットから過剰に吐出してウエブに塗布した塗布液の過剰分を回収用スリット内に吸い取るようにした塗布方法を提案した。この塗布方法によれば、回収した塗布液を調液処理やろ過処理することなく再利用することが可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、塗布用スリットと回収用スリットの２つのスリットを有する塗布方法は、従来の発想の枠を超えた斬新な塗布方法であり、塗布条件を最適化することにより、得られる塗布層の面質向上や適切な塗布条件の確立を図る必要がある。特に、回収用スリットから塗布液の過剰分を吸い取る圧力条件は、極薄で且つ面質の良い塗布層を得る上で重要である。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、塗布用スリットと回収用スリットの２つのスリットによる塗布において、回収用スリットで過剰な塗布液を吸い取る圧力条件の最適化を図ることにより、より極薄で塗布ムラのない塗布層を得ることのできる塗布方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、連続走行する帯状の支持体と塗布ヘッド先端のリップ面とを近接させた状態で、前記塗布ヘッド内に送液した塗布液を塗布用スリットから所望の塗布液量よりも過剰に吐出して前記支持体に塗布すると供に、前記支持体走行方向からみて前記塗布用スリットよりも下流側に設けた回収用スリットから前記過剰に塗布した塗布液の過剰分を吸取りポンプで吸い取る塗布方法であって、前記回収用スリットを構成するブロックのうち支持体走行方向下流側のブロックの回収リップ面の曲率半径を０．５ｍｍ〜２０ｍｍにするとともに、前記回収用スリットの吸取り口での液圧力をＰ（ＭＰａ）とし、前記吸取りポンプの吸込口側圧力をＰIN（ＭＰａ）としたときに、次式、０．０５＞Ｐ≧０、かつＰIN≧−０．０２を満足することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、塗布用スリットと回収用スリットの２つのスリットを有する塗布方法において、前記回収用スリットを構成するブロックのうち支持体走行方向下流側のブロックの回収リップ面の曲率半径を０．５ｍｍ〜２０ｍｍにするとともに、回収用スリットの吸取り口での液圧力をＰ（ＭＰａ）とし、回収用スリットから塗布液の過剰分を吸い取る吸取りポンプの吸込口側圧力をＰIN（ＭＰａ）としたときに、次式、０．０５＞Ｐ≧０、かつＰIN≧−０．０２を満足するようにしたので、支持体に塗布形成された塗布層の支持体幅方向の塗布厚み変動及び支持体走行方向の厚み変動の両方を抑制できると供に塗布層面にスジ状の塗布ヌケが発生するのを抑制できる。
この場合、回収用スリットの吸取り口から吸取りポンプの吸込口までの圧力損失をΔＰ（ＭＰａ）としたときに、次式、ΔＰ＜０．０７を満足することが好ましい。
【００１４】
尚、塗布用スリットと回収用スリットを同じ塗布ヘッドに形成するようにしてもよく、或いは塗布ヘッドには塗布用スリットのみを形成し、回収用スリットが形成された回収ヘッドを別に設けて塗布ヘッドと回収ヘッドを一体的に配置してもよい。また、本発明で使用される支持体としては、予め下塗り層を塗って固化したものも含まれる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係る塗布方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１６】
図１は、本発明の塗布方法を適用する塗布装置の全体構成を説明する概念図であり、図２はエクストルージョン型の塗布ヘッドを説明する説明図である。また、本実施の形態では塗布ヘッドに塗布用スリットと回収用スリットの２つのスリットを設けた例で説明する。
【００１７】
図１に示すように、塗布装置１０は、主として、ウエブ１２の走行をガイドするサポートローラ１４と、塗布ヘッド１６と、ウエブ１２に塗布する塗布量よりも過剰な塗布量を塗布ヘッド１６に供給する供給ライン１８と、塗布液の過剰分を回収する回収ライン２０と、供給ライン１８と回収ライン２０を制御するコントローラ２２とで構成される。また、塗布ヘッド１６は、塗布ヘッド先端のリップ面２４が連続走行するウエブ１２と近接された状態で対向配置される。
【００１８】
図１及び図２に示すように、塗布ヘッド１６内には、塗布用ポケット部２６と回収用ポケット部２８とで成る一対の筒状のポケット部２６、２８がウエブ幅方向に平行に形成されると共に、塗布用ポケット部２６は供給ライン１８に接続され、回収用ポケット部２８は回収ライン２０に接続される。また、塗布ヘッド１６内には、リップ面２４に吐出口３０Ａを有する塗布用スリット３０と、該吐出口３０Ａよりもウエブ１２の走行方向からみて下流側のリップ面２４に吸取り口３２Ａを有する回収用スリット３２が形成されると共に、塗布用スリット３０が塗布用ポケット部２６に連通され、回収用スリット３２が回収用ポケット部２８に連通される。塗布用スリット３０及び回収用スリット３２は、それぞれのポケット部２６、２８とリップ面２４とを繋ぐ狭隘な流路であり、ウエブ１２の幅方向に延長される。そして、ウエブ１２に塗布する所望の塗布量よりも過剰の塗布液が供給ライン１８から塗布用ポケット部２６に供給され、回収用スリット３２から回収用ポケット部２８に回収された塗布液の過剰分が回収ライン２０に排出される。尚、図２では、塗布用ポケット部２６に塗布液を送液する方法として、塗布用ポケット部２６の一方側から供給するようにしたが、この他にも塗布用ポケット部２６の一方側から供給して他端側から引き抜くタイプ、或いは塗布用ポケット部２６の中央部から供給して両側に分流させるタイプがあり、いずれを適用してもよい。また、回収用ポケット部２８の一方側から回収するようにしたが、この他にも回収用ポケット部２８の中央部から回収してもよい。
【００１９】
塗布ヘッド１６は、３つのブロック２３、２５、２７を組み合わせて構成され、各々のブロック２３、２５、２７を組み付けることにより上記したポケット部２６、２８とスリット３０、３２を形成する。ポケット部２６、２８は塗布液のよどみが発生しないような断面形状に形成することが必要であり、断面円形が好ましい。各スリット３０、３２は各ポケット部２６、２８から吐出口３０Ａ或いは吸込み口３２Ａまで平行であるものが一般的であるが、吐出口３０Ａに或いは吸込み口３２Ａに向けて狭まってゆくように、或いは拡がってゆくように形成してもよい。各スリット３０、３２の間隙量（ギャップ量）は吐出口３０Ａ位置或いは吸込み口３２Ａ位置において０．０５ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定されることが好ましく、塗布用スリット３０は特に０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲が好ましく、回収用スリット３２は特に０．２ｍｍ〜２ｍｍの範囲が好ましい。
【００２０】
塗布ヘッド１６のリップ面２４は、加工精度を上げるためと長期使用時の磨耗を抑止するために超硬合金やセラミックなどロックウエル硬さＨＲＡ８５の超硬質材料を用いるのが好ましい。上記した３つのブロック２３、２５、２７の各リップ面５２、５４、５６の形状は、中間に位置するドクターリップ面５４、ウエブ走行方向の最下流側に位置する回収リップ面５６については、塗布液をスムージングするために適切な曲率を有する円弧形状であることが好ましく、その好ましい曲率半径（Ｒ）は、Ｒ０．５ｍｍ〜Ｒ２０ｍｍの範囲が好ましい。従って、この曲率半径の範囲の中で、塗布速度、塗布厚み、塗布液粘度等を考慮して最適な曲率半径に設定すればよい。
【００２１】
供給ライン１８は、図１に示すように、供給配管３４により塗布液タンク３６と塗布ヘッド１６の塗布用ポケット部２６が接続されると共に、供給配管３４の途中に、塗布用ポケット部２６に塗布液を供給する供給ポンプ３８と、供給配管３４を流れる塗布液量を測定する供給量流量計４０とが設けられる。供給ポンプ３８は駆動モータ（図示せず）の回転数が制御可能であり、流量の調整は駆動モータの回転数を制御することにより行われる。そして、供給量流量計４０からのデータはコントローラ２２に入力され、このデータに基づいてコントローラ２２は供給ポンプ３８の駆動モータの回転数を制御する。これにより、供給ライン１８にフィートバック回路が構成されるので、常に設定された塗布液の供給量が塗布ヘッド１６の塗布用ポケット部２６に供給される。
【００２２】
一方、回収ライン２０は、回収配管４２により回収用ポケット部２８と塗布液タンク３６とが接続されると共に、回収配管４２の途中に、塗布液の過剰分を回収用スリット３２に吸い取る吸取りポンプ４４と、吸取りポンプ４４の吸込口側の液圧力を測定する圧力計４７と、回収用スリット３２に吸い取られ回収配管４２を流れて回収される塗布液量を測定する回収量流量計４６とが設けられる。吸取りポンプ４４は駆動モータ（図示せず）の回転数が制御可能であり、流量の調整は駆動モータの回転数を制御することにより行われる。そして、回収量流量計４６からのデータはコントローラ２２に入力され、このデータに基づいてコントローラ２２は吸取りポンプ４４の駆動モータの回転数を制御する。これにより、回収ライン２０にフィートバック回路が構成されるので、常に設定された塗布液の吸取り量が回収される。この場合、当然のことではあるが、供給ポンプ３８で供給される塗布液の供給流量よりも吸取りポンプ４４で吸い取られる吸取り流量が少なく設定される。
【００２３】
供給ポンプ３８及び吸取りポンプ４４は、定量性のあるギアポンプを用いるのが好ましい。
【００２４】
サポートローラ１４は、塗布ヘッド１６を境にウエブ走行方向の上流側と下流側に一対設けられると共に、塗布ヘッド１６先端よりも低い位置に配置される。これにより、連続走行するウエブ１２は塗布ヘッド１６のリップ面２４側に押し付けられるように近接される。この場合、ウエブ走行方向のウエブテンションを可変することにより、ウエブ１２をリップ面２４側に押し付ける押圧力を可変できるようにすることが好ましい。また、走行するウエブ１２が塗布ヘッド１６のリップ面２４に進入する進入角度と、リップ面２４から離脱する離脱角度が各々調整できるように、サポートローラ１４をリップ面２４に対して進退可能なように構成することが好ましい。
【００２５】
コントローラ２２には、供給量流量計４０及び回収量流量計４６で測定された塗布液供給量と塗布液回収量の測定値が入力される。また、コントローラ２２では、塗布液供給量Ｑ1 から塗布液回収量Ｑ2 を引いた差分と、ウエブ１２に塗布する所望の塗布液量とが一致するか否かの演算を行い、一致しない場合には一致するように供給ポンプ３８の駆動モータの回転数と吸取りポンプ４４の駆動モータの回転数の少なくとも一方の回転数を制御する。即ち、供給ポンプ３８と吸取りポンプ４４を駆動することにより、塗布液タンク３６→供給配管３４→塗布用ポケット部２６→塗布用スリット３０→回収用スリット３２→回収用ポケット部２８→回収配管４２→塗布液タンク３６に至る塗布液の循環流が形成されるが、供給ポンプ３８の塗布液供給量Ｑ1 が吸取りポンプ４４の塗布液回収量Ｑ2 よりも大きいので、回収用スリット３２の吸取り口３２Ａ位置において、回収用スリット３２内への塗布液の流れとウエブ１２に同伴される塗布液の流れに分配される。従って、コントローラ２２は、Ｑ1 −Ｑ2 ＝Ｑがウエブ１２に塗布される所望の塗布液量となるように供給ポンプ３８の駆動モータの回転数と吸取りポンプ４４の駆動モータの回転数の少なくとも一方の回転数を制御する。このＱを小さくすることにより、極薄の塗布膜層を得ることができる。この場合、図３に示すように、リップ面２４を構成するバックリップ面５２、ドクターリップ面５４、回収用リップ面５６のうち、ドクターリップ面５４とウエブ１６との間の過剰な塗布液のウエット厚みｔ1 、即ち回収用スリット３２で吸い取る前の塗布液のウエット厚みが３ｃｃ／ｍ2 以上（ｍ2 当たりの塗布液量で表示）であることが好ましい。これは、このウエット厚みｔ1 が薄すぎると、ウエブ１２に同伴されるエアーを排除するのに十分な液圧が発生せず、ウエブ１２面に最終的に得られる塗布膜面にスジ等の欠陥が生じやすくなるためである。
【００２６】
次に上記の如く構成された塗布装置１０を用いた塗布方法について説明する。
【００２７】
供給ポンプ３８により塗布液タンク３６から塗布ヘッド１６の塗布用ポケット部２６に供給された過剰の塗布液は、塗布用スリット３０を上昇して吐出口３０Ａから吐出される。吐出口３０Ａから吐出された塗布液は、塗布ヘッド１６のリップ面２４と、該リップ面２４に近接して走行するウエブ１２との間でビード５０を形成しながらウエブ１２に塗布される。即ち、吐出口３０Ａから吐出された塗布液の吐出力とウエブ１２が塗布ヘッド１６のリップ面２４を押し付ける押圧力がバランスした状態で過剰な塗布液がウエブ１２に塗布される。一方、吐出口３０Ａよりもウエブ走行方向の下流側のリップ面２４に形成された回収用スリット３２の吸取り口３２Ａでは、吸取りポンプ４４による吸引力により塗布液の過剰分が回収用スリット３２内に吸い取られる。そして、回収用スリット３２内に吸い取られて回収用ポケット部２６に溜まった塗布液の過剰分は、回収ライン２０により塗布液タンク３６に回収される。
【００２８】
このように塗布用スリット３０と回収用スリット３２の２つのスリットを有する塗布において、塗布液の過剰分が吸い取られる吸取り口３２Ａの液圧力Ｐ（ＭＰａ）は、次式、
【００２９】
【数１】
０．０５＞Ｐ≧０…（１）
を満足するように設定される。これにより、ウエブ１２に塗布形成された塗布層のウエブ幅方向の塗布厚み変動を抑制できると供に塗布層面にスジ状の塗布ヌケが発生するのを抑制できる。この場合、回収用スリット３２の吸取り口３２Ａの液圧力Ｐが、０．０５（ＭＰａ）を超えると、ウエブ１２に塗布形成された塗布層のウエブ幅方向の塗布厚み変動が大きくなる。この理由としては、ウエブ自体の厚み不均一などによって生じる塗布ヘッド１６のリップ面２４に対するウエブ１２の押圧力の不均一が顕著に塗布厚みの変動として出現することが原因しているものと考察される。また、液圧力Ｐが０（ＭＰａ）を下回ると、塗布層面にスジ状の塗布ヌケが発生し易くなる。この理由としては、液圧力Ｐが大気圧よりも低くなるとリップ面２４から回収用スリット３２内に流れる塗布液の流れが不安定になるためと考察される。このことから、液圧力Ｐ（ＭＰａ）の適正値としては０．０５＞Ｐ≧０の範囲であり、好ましくは０．０２＞Ｐ≧０の範囲がよい。
【００３０】
また、回収用スリット３２から塗布液の過剰分を吸い取る吸取りポンプ４４の吸込口側の圧力ＰIN（ＭＰａ）、即ち圧力計４７により測定される圧力は、次式、
【００３１】
【数２】
ＰIN≧−０．０２…（２）
を満足するように設定される。これにより、ウエブ１２に塗布形成された塗布層のウエブ走行方向の厚み変動を抑制できる。この場合、圧力ＰINがマイナス０．０２を下回って低くなると塗布層におけるウエブ走行方向の厚み変動が極端に大きくなる。この理由としては、吸取りポンプ４４でキャビテーションを引き起し、回収用スリット３２に吸い取る吸取り流量が脈動するためと考察される。このことから、ＰIN（ＭＰａ）の適正値としては、ＰIN≧−０．０２であり、好ましくはＰIN≧−０．０１がよい。
【００３２】
また、上記の関係から導き出される結果として、回収用スリット３２の吸取り口３２Ａから吸取りポンプ４４の吸込口側までの圧力損失ΔＰ（ＭＰａ）の適正値は、ΔＰ＜０．０７であり、好ましくはΔＰ＜０．０３である。
【００３３】
このように、本発明によれば、塗布ヘッド１６に塗布用スリット３０と回収用スリット３２の２つのスリットを有する塗布において、回収用スリット３２で過剰な塗布液を吸い取る圧力条件の最適化を図ることができるので、極薄で塗布ムラのない塗布層を得ることができる。従って、本発明の塗布装置１０は、磁気記録媒体の製造で要求される均一な極薄い磁性層を得るための塗布装置として好適であり、ウエブ１２に塗布される磁性塗布液のウエット厚みが２μｍ以下の極薄塗布において特に好適である。
【００３４】
【実施例】
塗布用スリットと回収用スリットとの２つのスリットを有する塗布において、回収用スリットの吸取り口での液圧力Ｐ（ＭＰａ）、吸取りポンプの吸込口側圧力ＰIN（ＭＰａ）、及び回収用スリットの吸取り口から吸取りポンプの吸込口までの圧力損失ΔＰ（ＭＰａ）の３つの圧力が、ウエブに塗布される塗布層の厚み変動及び面質状態にどのように影響するかを試験した。尚、リップ面の材質としては、主成分の粒径が１μｍのＷＣ−Ｃｏ合金を用いた。
【００３５】
上記３つの圧力は、次のように測定及び算出した。
【００３６】
即ち、ＰIN（ＭＰａ）は、吸取りポンプを図１の塗布運転行う場合と同じように塗布ヘッドに繋げ、ウエブを走行させて通常の塗布を行い、所定の給液量、吸取り量での圧力計の値を読むことにより測定した。ΔＰ（ＭＰａ）は、吸取りポンプを図４に示すように塗布運転とは逆に吸取りポンプの吐出口側を塗布ヘッドに繋げて吸込口側を塗布タンクに繋げた。そして、塗布運転時に回収用スリットから吸い取る吸取り量と同一な流量を大気開放状態の回収用スリットに供給し続け、この時の圧力計の値を読むことにより測定した。圧力Ｐは、ＰINとΔＰの合計として計算により求めた。
【００３７】
また、回収ラインに配置した吸取りポンプの駆動モータの回転数を変えることにより圧力損失ΔＰ（ＭＰａ）を可変した。更に、回収用リップ面の曲率半径を変化させることにより圧力Ｐが変化するので、回収用リップ面の曲率半径をＲ２ｍｍ、Ｒ４ｍｍ、Ｒ６ｍｍ、Ｒ８ｍｍ、Ｒ１０ｍｍの５試験区に変え、それぞれの試験区の条件のもとでＰIN、ΔＰ、Ｐ求めると供に、ウエブに塗布された塗布層のウエブ進行方向の厚み変動とウエブ幅方向の厚み変動とを測定した。合わせて塗布層面の面質を観察した。
【００３８】
試験に供した塗布液の組成は表１の通りであり、塗布条件は表２の通りである。また、ウエブに塗布される塗布層の厚みがウエット厚みで極薄の２μｍになるようにした。
【００３９】
【表１】
0003991261.tif 000002
表１の塗布液組成のものを所定の混練・分散処理した後、更に有機溶媒を適宜加えて均一に混合したものを塗布液として使用した。尚、本実施例では磁性塗布液を用いたが、これに限定するものではない。
【００４０】
【表２】
0003991261.tif 000003
表３は試験結果を示したものである。評価基準としては、ウエブ走行方向の塗布厚み変動が８％以下を○、８〜１２％を△、１２％以上を×とした。また、ウエブ幅方向の厚み変動が１２％以下を○、１２〜２０％を△、２０％以上を×とした。
【００４１】
【表３】
0003991261.tif 000004
表３の結果から分かるように、回収用スリットの吸取り口の液圧力Ｐが、０．０５＞Ｐ≧０の範囲においてウエブに塗布形成された塗布層のウエブ幅方向の塗布厚み変動が小さく良い結果を得ることができ、特に０．０２＞Ｐ≧０において一層良い結果となった。
【００４２】
一方、回収用スリットの吸取り口の液圧力Ｐが、０．０５（ＭＰａ）を超えると、ウエブに塗布形成された塗布層のウエブ幅方向の塗布厚み変動が大きくなった。これはウエブ自体の厚み不均一などによって生じる塗布ヘッドに対する押圧力の不均一が顕著になってくることが原因しているものと考察される。また、Ｐが０（ＭＰａ）を下回ると、塗布層面にスジ状の塗布ヌケが発生した。これはＰが大気圧よりも低くなるとリップ面から回収スリット内に流れる塗布液の流れが不安定になるためと考察される。
【００４３】
この結果は、塗布用スリットと回収用スリットとの２つのスリットを有する塗布においては、Ｐ（ＭＰａ）の適正値は０．０５＞Ｐ≧０であり、好ましくは０．０２＞Ｐ≧０であることを意味する。
【００４４】
また、表３の結果から分かるように、吸取りポンプの吸込口側の圧力ＰINがＰIN≧−０．０２においてウエブに塗布形成された塗布層のウエブ走行方向の塗布厚み変動が小さく良い結果を得ることができ、特にＰIN≧−０．０１において一層良い結果となった。
【００４５】
一方、吸取りポンプの吸込口側の圧力ＰINがマイナス０．０２を下回って低くなると塗布層におけるウエブ走行方向の厚み変動が極端に大きくなる。これは吸取りポンプでキャビテーションを引き起し、回収用スリットに吸い取る吸取り量が脈動しているためと考察される。
【００４６】
この結果は、ＰIN（ＭＰａ）の適正値は、ＰIN≧−０．０２であり、好ましくはＰIN≧−０．０１であることを意味する。また、回収用スリットの吸取り口から吸取りポンプの吸込口までの圧力損失ΔＰ（ＭＰａ）の適正値は、ΔＰ＜０．０７であり、好ましくはΔＰ＜０．０３である。
【００４７】
尚、本実施例では、ΔＰを吸取りポンプの駆動モータの回転数で調整したが、これに限定されるものではない。ΔＰは回収用スリットでの圧力損失ΔＰs 、ポケット部での圧力損失ΔＰp 、ポケット出口から吸取りポンプの吸込口までの配管での圧力損失ΔＰh との、主に３つに分解できる（ΔＰ＝ΔＰs ＋ΔＰp ＋ΔＰh ）。従って、圧力損失ΔＰを小さくするにはΔＰs 、ΔＰp 、ΔＰh のうちのどれかを小さくすればよい。例えば、ΔＰs を小さくするのであればスリット幅を拡げ、ΔＰp を小さくするのであればポケット部の径を大きくし、ΔＰh を小さくするのであれば配管径を太くするか、或いは配管の長さを短くすることで達成できる。更に、ΔＰを小さくする因子としては、塗布液の粘度を下げることや流量を小さくすることでも達成でき、いずれにせよΔＰs 、ΔＰp 、ΔＰh の中で最も圧力損失の大きなものを操作することが有効である。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の塗布方法によれば、塗布用スリットと回収用スリットの２つのスリットによる塗布において、回収用スリットで過剰な塗布液を吸い取る圧力条件の最適化を図ることにより、より極薄で塗布ムラのない塗布層を得ることができる。
【００４９】
従って、本発明の塗布装置は、磁気記録媒体の製造で要求される均一な極薄い磁性層を得るための塗布装置として好適であり、支持体に塗布される磁性塗布液のウエット厚みが２μｍ以下の極薄塗布において特に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布方法を適用する塗布装置の全体構成を説明する構成図
【図２】図１の塗布装置の塗布ヘッドを説明する斜視図
【図３】塗布用スリットから過剰に吐出されてウエブに塗布された塗布液のウエット厚みｔ1 を説明する説明図
【図４】回収用スリットの吸取り口から吸取りポンプの吸込口側までの圧力損失ΔＰ（ＭＰａ）を測定するための吸取りポンプの繋ぎ方を説明する説明図
【符号の説明】
１０…塗布装置、１２…ウエブ、１４…サポートローラ、１６…塗布ヘッド、１８…供給ライン、２０…回収ライン、２２…コントローラ、２４…リップ面、２６…塗布用ポケット部、２８…回収用ポケット部、３０…塗布用スリット、３２…回収用スリット、３４…供給配管、３６…塗布液タンク、３８…供給ポンプ、４０…供給量流量計、４２…回収配管、４４…吸取りポンプ、４６…回収量流量計、４７…圧力計、５０…ビード、５２…バックリップ面、５４…ドクターリップ面、５６…回収用リップ面
【図１】
0003991261.tif 000005
【図２】
0003991261.tif 000006
【図３】
0003991261.tif 000007
【図４】
0003991261.tif 000008