(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導体層と、第２の導体層と、これら第１の導体層と第２の導体層との間に配された中間絶縁層と、第１の導体層に積層された第１の絶縁層と、第２の導体層に積層された第２の絶縁層とを備えたフラット回路体において、
前記第２の導体層に該第２の導体層を貫通した孔が形成され、
前記第１の導体層と前記中間絶縁層には、前記孔より大きな大孔が形成され、
前記第１の絶縁層には、前記大孔より大きな第２の孔が形成され、
前記第２の絶縁層には、前記孔より大きな第３の孔が形成されているとともに、
前記孔と前記大孔と前記第２の孔と前記第３の孔は、互いに連通しているとともに、第１の導体層の一方の表面の大孔の回りの全周が露出しかつ第２の導体層の両方の表面の孔の回りの全周が露出するように形成されていることを特徴とするフラット回路体。
【請求項２】
前記孔が前記大孔の平面形内と前記第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配されているとともに、
前記大孔が前記第２の孔の平面形内に収まる位置に配されていることを特徴とする請求項１記載のフラット回路体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バッテリなどの電子機器と電気的に接続されるフラット回路体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
内燃機関と電動機との双方の動力で走行可能なハイブリット車や電気自動車などに搭載される電子機器としての電源装置は、複数の小型バッテリ１００（図１４に一部を示す）が、導電性のバスバ１０１（図１４に示す）によって、直列に接続されて構成されている。
【０００３】
前記電源装置は、前述した小型バッテリ１００それぞれの電圧を測定される必要がある。このため、前記小型バッテリ１００には、フレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable：ＦＦＣ）やフレキシブルプリントサーキット（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）などのフラット回路体１０２（図１３及び図１４に例示する）が接続されることがある。
【０００４】
図１３及び図１４に例示されたフラット回路体１０２は、導電性の導体層１０３と、該導体層１０３の一方の表面に積層された第１の絶縁層１０４と、前記導体層１０３の他方の表面に積層された第２の絶縁層１０５と、を備えている。第１の絶縁層１０４と第２の絶縁層１０５は、それぞれ合成樹脂からなる。
【０００５】
前記フラット回路体１０２の導体層１０３は、図１４に示すように、ボルト１０６により前述した小型バッテリ１００と電気的に接続される。このため、前記フラット回路体１０２には、前記導体層１０３と前記第２の絶縁層１０５に前記ボルト１０６を通す孔１０７，１０８が形成されているとともに、第１の絶縁層１０４に前記孔１０７，１０８に連なりかつ前記孔１０７，１０８より大きな大孔１０９が形成されている。大孔１０９は、内側に前記バスバ１０１を収容可能である。
【０００６】
前記フラット回路体１０２は、図１４に示すように、大孔１０９内に小型バッテリ１００に重ねられたバスバ１０１を収容し、かつ前記第２の絶縁層１０５側からボルト１０６が小型バッテリ１００にねじ込まれて、前記電源装置に取り付けられる。このため、ボルト１０６の頭と導体層１０３との間に第２の絶縁層１０５が挟まれる。
【０００７】
また、前記電源装置などの電子機器には、図１５に示すフラット回路体１１０が接続される場合もある。図１５に例示されたフラット回路体１１０は、第１の導体層１１１と、第２の導体層１１２と、中間絶縁層１１３と、第１の絶縁層１１４と、第２の絶縁層１１５と、を備えている。中間絶縁層１１３は、第１の導体層１１１と第２の導体層１１２との間に配され、これらの導体層１１１，１１２双方と積層されている。第１の絶縁層１１４は、第１の導体層１１１に積層されている。第２の絶縁層１１５は、第２の導体層１１２に積層されている。
【０００８】
また、前述したフラット回路体１１０には、前記第１の導体層１１１と中間絶縁層１１３と第２の絶縁層１１５とを貫通した孔１１６が形成されている。このため、前記従来のフラット回路体１１０は、前記第１の導体層１１１と第２の導体層１１２とを電気的に接続するために、前記孔１１６の内面にめっき１１７などを施していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来のフラット回路体１０２では、前記小型バッテリ１００などに取り付けられる際に、第２の絶縁層１０５が前記ボルト１０６の頭と導体層１０３との間に挟まれる。前記第２の絶縁層１０５は、合成樹脂からなるため変形する。
【００１０】
このため、ボルト１０６をねじ込むと、厚みが薄くなるように前記第２の絶縁層１０５が変形して、ボルト１０６の頭と第２の絶縁層１０５との間に隙間が生じる。そして、前記ボルト１０６の頭と小型バッテリ１００との間にがたが生じる虞があった。最悪の場合、前記導体層１０３と小型バッテリ１００との電気的な接続が不安定になり、かつ前記小型バッテリ１００とバスバ１０１との電気的な接続が不安定になる虞があった。
【００１１】
また、図１５に例示されたフラット回路体１１０は、第１の導体層１１１と第２の導体層１１２とを電気的に接続するために、孔１１６の内面にめっき１１７などを施していた。このため、コストが高騰する傾向であった。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、複数の導体層を互いに電気的に接続できる低コストなフラット回路体を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の本発明のフラット回路体は、第１の導体層と、第２の導体層と、これら第１の導体層と第２の導体層との間に配された中間絶縁層と、第１の導体層に積層された第１の絶縁層と、第２の導体層に積層された第２の絶縁層とを備えたフラット回路体において、前記第２の導体層に該第２の導体層を貫通した孔が形成され、前記第１の導体層と前記中間絶縁層には、前記孔より大きな大孔が形成され、前記第１の絶縁層には、前記大孔より大きな第２の孔が形成され、前記第２の絶縁層には、前記孔より大きな第３の孔が形成されているとともに、前記孔と前記大孔と前記第２の孔と前記第３の孔は、互いに連通しているとともに、第１の導体層の一方の表面の大孔の回りの全周が露出しかつ第２の導体層の両方の表面の孔の回りの全周が露出するように形成されていることを特徴としている。
【００２１】
前記目的を達成するために、請求項２に記載の本発明のフラット回路体は、請求項１に記載のフラット回路体において、前記孔が前記大孔の平面形内と前記第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配されているとともに、前記大孔が前記第２の孔の平面形内に収まる位置に配されていることを特徴としている。
【００３４】
請求項１に記載された本発明によれば、第２の導体層には孔が形成されている。第１の導体層と中間絶縁層には、孔より大きな大孔が形成されている。このため、大孔を通して、孔の周りに第２の導体層が露出している。このため、第２の導体層を第１の導体層に向かって曲げることなどにより、第１の導体層と第２の導体層とを接触させることができる。
【００３５】
請求項２に記載された本発明によれば、孔が大孔の平面形内に収まる位置に配されている。このため、孔の全周に亘って孔の周りから大孔を通して、第２の導体層が露出している。このため、第２の導体層を第１の導体層に向かって曲げることなどにより、第１の導体層と第２の導体層とをより確実に接触させることができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の開示例にかかるフラット回路体とフラット回路体の製造方法を、図１ないし図４を参照して説明する。フラット回路体としての図１に示すフレキシブルプリントサーキット（Flexible Printed Circuit：以下ＦＰＣと呼ぶ）１は、電子機器としての電源装置４１（図３に一部示す）に取り付けられる。電源装置４１は、例えば、内燃機関と電動機との双方の駆動力によって走行可能なハイブリットカーや、電動機の駆動力によって走行可能な電気自動車などの移動体に搭載される。なお、本明細書で示すフラット回路体とは、導体と、該導体を被覆する絶縁体と、を備えて、扁平なものを示している。
【００４１】
電源装置４１は、バッテリとしての複数の小型バッテリなどを備えている。小型バッテリは、それぞれ方体状に形成されており、一端に正の電極（以下正極と呼ぶ）２（図３に示す）を設け、他端に負の電極（以下負極と呼ぶ）を設けている。
【００４２】
複数の小型バッテリは、正極２と負極とが互いに隣り合った状態で重ねられている。即ち、複数の小型バッテリは、正極２と負極とが交互に逆向きとなる状態で重ねられている。これらの小型バッテリの互いに隣り合う正極２と負極とは、図３に示すバスバ３により電気的に接続されている。また、正極２と負極は、本明細書に記した固定部をなしている。
【００４３】
バスバ３は、導電性を有する金属からなり、帯板状に形成されている。バスバ３は、接続部材としての導電性のボルト４（図３に示す）を通すことのできる孔５（図３には一つのみ示す）を一対備えている。該ボルト４は、バスバ３の孔５とＦＰＣ１の後述する孔９などを通って、正極２及び負極にねじ込まれる。
【００４４】
ＦＰＣ１は、図１ないし図３に示すように、例えば銅などの導電性の金属からなる薄い導体層６と、該導体層６の一方の表面６ａに積層された薄い第１の絶縁層７と、前記導体層６の他方の表面６ｂに積層された薄い第２の絶縁層８と、を備えている。導体層６の両表面６ａ，６ｂは、該導体層６を構成する母材１２（図４に示す）の表面もなしている。導体層６は、ＦＰＣ１が前記電源装置４１に取り付けられる際に、各小型バッテリの正極２及び負極と電気的に接続される。導体層６によって各小型バッテリの正極２と負極との間の電位差を測定できる。こうして、ＦＰＣ１は、電源装置４１の各小型バッテリの残量などを測定できるようになる。
【００４５】
導体層６には、前記ボルト４を通すことのできる孔９が形成されている。孔９は、導体層６を貫通しており、図示例では、図１に示すように平面形状が丸形に形成されている。孔９は、前記ボルト４の頭より小さい。第１の絶縁層７は、ポリエチレンテレフタレート（Polyethyleneterephthalate：ＰＥＴ）や、ポリイミド（Polyimide）樹脂などの絶縁性の合成樹脂からなる。
【００４６】
第１の絶縁層７には、前記孔９と連通しかつ前記孔９より大きな第２の孔１０が形成されている。第２の孔１０は、第１の絶縁層７を貫通している。ＦＰＣ１の平面視において、図１に示すように、第２の孔１０の内側には前記孔９が位置している。このため、孔９は、ＦＰＣ１に対し直交する方向からみて（ＦＰＣ１の平面視において）、第２の孔１０の平面形内に配されることになる。第２の孔１０の内側には、バスバ３が侵入可能である。
【００４７】
第２の絶縁層８は、絶縁性の合成樹脂からなる。第２の絶縁層８には、前記孔９と連通しかつ前記孔９より大きな第３の孔１１が形成されている。第３の孔１１は、第２の絶縁層８を貫通しており、図示例では、図１に示すように平面形状が丸形に形成されている。第３の孔１１は、孔９と同軸に配されている。このため、孔９は、ＦＰＣ１に対し直交する方向からみて（ＦＰＣ１の平面視において）、第３の孔１１の平面形内に位置している。第３の孔１１の内側には、ボルト４の頭が侵入可能である。
【００４８】
このため、前記孔９の周りには、該孔９の全周に亘って、第２の孔１０を通して導体層６が露出している。また、孔９の周りには全周に亘って、前記第３の孔１１を通して導体層６が露出している。
【００４９】
前述した構成のＦＰＣ１は、小型バッテリの正極２または負極に以下に示すように取り付けられる。まず、互いに隣り合う正極２と負極には、バスバ３が重ねられる。その後、第２の孔１０内にバスバ３を収容する状態で、前記正極２と負極とに、ＦＰＣ１が重ねられる。このとき、第１の絶縁層７が小型バッテリに相対している。
【００５０】
そして、第３の孔１１と孔９と第２の孔１０とにボルト４を挿入する。その後、ボルト４を、正極２と負極にねじ込む。このとき、ボルト４の頭は、第３の孔１１内に侵入している。導体層６は、バスバ３を介して正極２または負極に重なる。こうして、ＦＰＣ１は、各小型バッテリに取り付けられて、前述した電源装置４１に取り付けられる。すると、導体層６は、ボルト４などによって、正極２または負極と電気的に接続される。即ち、導体層６は、ボルト４などによって、電源装置４１と電気的に接続される。
【００５１】
また、前述した構成のＦＰＣ１は、以下に示す工程を経て得られる。まず、第１の絶縁層７に第２の孔１０を形成する。そして、図４（ａ）に示すように、前記第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７と、導体層６を構成する母材１２とを貼り付ける。なお、母材１２には、前記孔９は形成されていない。第１の絶縁層７と母材１２とを貼り付ける場合には、接着剤を用いても用いなくても良い。このように、導体層６を構成する母材１２の一方の表面６ａに、第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７を積層する工程を第１の積層工程と呼ぶ。
【００５２】
その後、図４（ｂ）に示すように、導体層６を構成する母材１２の一方の表面６ａと第１の絶縁層７に耐酸のレジスト１３を塗布する。また、導体層６を構成する母材１２の他方の表面６ｂに耐酸の第２のレジスト１４を塗布する。前記レジスト１３及び第２のレジスト１４を露光させて、前記第２のレジスト１４に前記孔９と合致する合致孔１５を形成する。
【００５３】
なお、レジスト１３には孔などを形成せずに、該レジスト１３で導体層６を構成する母材１２の一方の表面６ａと第１の絶縁層７とを覆った状態とする。このように、レジスト１３と第２のレジスト１４とを塗布し、かつ第２のレジスト１４に合致孔１５を形成する工程は、本明細書に記したマスク工程をなしている。
【００５４】
レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、導体層６を構成する母材１２と第１の絶縁層７を、酸性の溶液につける。合致孔１５を通して導体層６を構成する母材１２が腐食されて、図４（ｃ）に示すように、該母材１２に孔９が形成される。こうして、導体層６を構成する母材１２にエッチングを行って、孔９が形成された導体層６を得る。このように、母材１２にエッチングを行う工程は、本明細書に記したエッチング工程をなしている。
【００５５】
レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、アルカリ性の溶液につける。レジスト１３及び第２のレジスト１４が腐食されて、図４（ｄ）に示すように、除去される。このレジスト１３及び第２のレジスト１４を除去する工程は、本明細書に記した除去工程をなしている。なお、前記マスク工程とエッチング工程と除去工程とは、本明細書に記したレジストプロセスを構成している。こうして、レジストプロセスを行って、母材１２に孔９を形成して、導体層６を得る。
【００５６】
その後、導体層６の他方の表面６ｂに、第２の絶縁層８を構成する合成樹脂を塗布する。導体層６の他方の表面６ｂに第３の孔１１が形成された第２の絶縁層８を積層する。この第２の絶縁層８を積層する工程は、本明細書に記した第２の積層工程をなしている。こうして、前述した構成のＦＰＣ１を得る。
【００５７】
本開示例によれば、ＦＰＣ１の平面視において、第１の絶縁層７の第２の孔１０の平面形内と第２の絶縁層８の第３の孔１１の平面形内との双方に、孔９が位置している。このため、孔９の全周に亘って、該孔９の周りに、第２の孔１０と第３の孔１１とを通して導体層６が露出している。また、ボルト４の頭は、第３の孔１１内に侵入可能である。
【００５８】
このため、ボルト４を正極２または負極にねじ込んで、ＦＰＣ１を電源装置４１に取り付けると、ボルト４の頭と導体層６との間に第２の絶縁層８が挟まれない。また、バスバ３が第２の孔１０内に侵入可能であり、ボルト４を正極２または負極にねじ込んで、ＦＰＣ１を電源装置４１に取り付けると、導体層６がバスバ３を介して正極２または負極と重なる。このため、ボルト４を正極２または負極にねじ込んで、ＦＰＣ１を電源装置４１に取り付けると、導体層６と正極２または負極との間に第１の絶縁層７が挟まれない。
【００５９】
このため、ボルト４を正極２または負極にねじ込むことによって、厚みが薄くなる方向に第１の絶縁層７と第２の絶縁層８との双方が変形することを防止できる。したがって、ボルト４で導体層６と電源装置４１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導体層６と電源装置４１とを確実に電気的に接続できる。
【００６０】
また、導体層６を構成する母材１２に第１の絶縁層７を貼り付けた後に、レジストプロセスで孔９を形成するため、第２の孔１０及び第３の孔１１より孔９を確実に小さくできる。このため、前記第２の孔１０と第３の孔１１とのそれぞれを通して、孔９の周りから導体層６を確実に露出させることができる。
【００６１】
このため、ボルト４の頭と導体層６との間に第２の絶縁層８が位置しないとともに、導体層６と正極２または負極との間に第１の絶縁層７がより確実に位置しない。このため、ボルト４を正極２または負極にねじ込む際に、厚みが薄くなる方向に第１の絶縁層７と第２の絶縁層８との双方が変形することをより確実に防止できる。したがって、ボルト４で導体層６と電源装置４１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との間にがたなどが生じることをより確実に防止でき、導体層６と電源装置４１とをより確実に電気的に接続できる。
【００６２】
マスク工程で、合致孔１５を除いてレジスト１３及び第２のレジスト１４で導体層６と第１の絶縁層７を覆うため、エッチング工程で導体層６に確実に孔９を形成できる。このため、前記第２の孔１０を通して、孔９の周りに導体層６が確実に露出する。
【００６３】
このため、導体層６と正極２または負極との間に第１の絶縁層７がより一層確実に位置しない。このため、ボルト４を正極２または負極にねじ込むことによって、厚みが薄くなる方向に第１の絶縁層７が変形することをより一層確実に防止できる。したがって、ボルト４で導体層６と電源装置４１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との間にがたなどが生じることをより一層確実に防止でき、導体層６と電源装置４１とをより一層確実に電気的に接続できる。
【００６４】
前述した開示例では、第２の孔１０がバスバ３を収容できる。しかしながら、本発明ではバスバ３を収容できるように第３の孔１１を形成しても良い。この場合、正極２または負極を第２の孔１０内に侵入させ、第３の孔１１内にバスバ３を収容して、ボルト４を正極２または負極にねじ込む。すると、ボルト４の頭がバスバ３を介して導体層６に重なる。
【００６５】
この場合も、ボルト４の頭と導体層６との間に第２の絶縁層８が位置しないとともに、導体層６と正極２または負極との間に第１の絶縁層７がより確実に位置しない。したがって、ボルト４で導体層６と電源装置４１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導体層６と電源装置４１とを確実に電気的に接続できる。
【００６６】
また、図４に示した工程にしたがって、ＦＰＣ１を製造すると該ＦＰＣ１の端部４０に、図５に示すように、前記第２の孔１０に相当する第１の露出部１６と、第３の孔に相当する第２の露出部１７と、を形成できる。第１の露出部１６と第２の露出部１７とを通して、導体層６が露出している。
【００６７】
第１の露出部１６を第１の絶縁層７に形成して、該第１の絶縁層７を導体層６の一方の表面６ａに貼り付ける。その後、導体層６の他方の表面６ｂに、前記第２の露出部１７を形成するように、第２の絶縁層８を構成する合成樹脂を塗布する。こうして、ＦＰＣ１の端部４０に、第１の露出部１６と第２の露出部１７とを形成できる。この場合、図６に示すように、導体層６の端部を、第１の絶縁層７または第２の絶縁層８上に折り曲げることができる。なお、図６には、導体層６の端部を第１の絶縁層７上に折り曲げている。
【００６８】
すると、導体層６は、ＦＰＣ１の一方の表面側と他方の表面側とに確実に露出する。このため、ＦＰＣ１の一方の表面側の電子機器と他方の表面側の電子機器などを導体層６に接触または接続することによって、これらの電子機器を容易に相互に接続できる。
【００６９】
次に、本発明の実施形態にかかるＦＰＣを図７ないし図９を参照して説明する。なお、前述した第１の開示例と同一構成部分には、同一符号を付して説明を省略する。本実施形態のＦＰＣ１は、図７及び図８に示すように、第１の導体層２１と、第２の導体層２２と、中間絶縁層２３と、第１の絶縁層７と、第２の絶縁層８と、を備えている。第１及び第２の導体層２１，２２は、銅などの導電性の金属からなる。第２の導体層２２には、前述した孔９が形成されている。
【００７０】
中間絶縁層２３は、第１の導体層２１と第２の導体層２２との間に配され、かつこれらの導体層２１，２２と積層されている。中間絶縁層２３は、絶縁性の合成樹脂からなる。中間絶縁層２３と第１の導体層２１とには、互いに合致する大孔２４が形成されている。大孔２４は、中間絶縁層２３と第１の導体層２１とを貫通している。大孔２４は、前記孔９と連通している。大孔２４は、ＦＰＣ１の平面視において、内側に孔９を配している。このため、孔９の全周に亘って該孔９の周りから大孔２４を通して第２の導体層２２が露出している。
【００７１】
第１の絶縁層７は、第１の導体層２１に積層されている。第１の絶縁層７には、前述した第２の孔１０が形成されている。第２の孔１０は、前記大孔２４と孔９との双方と連通している。第２の孔１０は、前記大孔２４と孔９との双方より大きい。第２の孔１０は、ＦＰＣ１の平面視において、内側に大孔２４と孔９との双方を配している。このため、大孔２４の全周に亘って該大孔２４の周りから第２の孔１０を通して第１の導体層２１が露出している。
【００７２】
第２の絶縁層８は、第２の導体層２２に積層されている。第２の絶縁層８には、前述した第３の孔１１が形成されている。このため、孔９の全周に亘って該孔９の周りから第３の孔１１を通して第２の導体層２２が露出している。
【００７３】
本実施形態のＦＰＣ１は、以下に示す工程を経て得られる。まず、第１の導体層２１を構成する第１の母材３１と、中間絶縁層２３を構成する絶縁母材３３と、第２の導体層２２を構成する第２の母材３２と、を順に積層する。なお、第１の母材３１と絶縁母材３３には大孔２４が形成されていないとともに、第２の母材３２には孔９が形成されていない。第１の絶縁層７に第２の孔１０を形成する。
【００７４】
そして、図９（ａ）に示すように、前記第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７を第１の導体層２１を構成する第１の母材３１に貼り付ける。その後、図９（ｂ）に示すように、第１の導体層２１を構成する第１の母材３１と第１の絶縁層７に耐酸のレジスト１３を塗布する。また、第２の導体層２２を構成する第２の母材３２に耐酸の第２のレジスト１４を塗布する。前記レジスト１３及び第２のレジスト１４を露光させて、前記第２のレジスト１４に前記孔９と合致する合致孔１５を形成する。
【００７５】
なお、レジスト１３には孔などを形成せずに、該レジスト１３で第１の導体層２１を構成する第１の母材３１と第１の絶縁層７とを覆った状態とする。レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、第１及び第２の母材３１，３２と絶縁母材３３を、酸性の溶液につける。合致孔１５を通して第２の導体層２２を構成する第２の母材３２が腐食されて、図９（ｃ）に示すように、該第２の母材３２に孔９が形成される。こうして、第２の母材３２にエッチングを行って、孔９が形成された第２の導体層２２を得る。
【００７６】
レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、アルカリ性の溶液につける。レジスト１３及び第２のレジスト１４が腐食されて、図９（ｄ）に示すように、除去される。
【００７７】
その後、第２の導体層２２に、第２の絶縁層８を構成する合成樹脂を塗布する。図９（ｅ）に示すように、第３の孔１１が形成された第２の絶縁層８を第２の導体層２２に積層する。そして、図９（ｆ）に示すように、第１の絶縁層７と第１の母材３１に、前記大孔２４に合致する第２の合致孔３４を有するようにレジスト１３を積層する。第２の絶縁層８と第２の導体層２２と絶縁母材３３に第２のレジスト１４を塗布する。第２のレジスト１４には、孔などを形成せずに、該第２のレジスト１４で、第２の絶縁層８と第２の導体層２２と絶縁母材３３とを覆った状態とする。
【００７８】
レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、酸性の溶液につける。第２の合致孔３４を通して第１の母材３１と絶縁母材３３が腐食されて、図９（ｇ）に示すように、該第１の母材３１と絶縁母材３３に大孔２４が形成される。こうして、大孔２４が形成された第１の導体層２１と中間絶縁層２３を得る。
【００７９】
レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、アルカリ性の溶液につける。レジスト１３及び第２のレジスト１４が腐食されて、図９（ｈ）に示すように、除去される。こうして、前述した構成のＦＰＣ１を得ることができる。第２の導体層２２の孔９の内縁部を図７中の矢印Ｙに沿って、第１の導体層２１に向かって折り曲げることにより第１の導体層２１と第２の導体層２２とを容易に電気的に接続できる。
【００８０】
このため、孔９の内面にめっきなどを施すことなく、容易に第１の導体層２１と第２の導体層２２とを電気的に接続できる。したがって、第１の導体層２１と第２の導体層２２を電気的に接続しても、ＦＰＣ１の低コスト化を図ることができる。
【００８１】
また、大孔２４を通して第２の導体層２２が露出しており、かつ第２の孔１０を通して第１の導体層２１が露出している。このため、図８に示すように、電子部品３５を、半田３６などにより、これら第１の導体層２１と第２の導体層２２との双方に容易に取り付けることができる。
【００８２】
次に本発明の第２の開示例を図１０ないし図１２を参照して説明する。なお、前述した第１の開示例と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。本開示例のＦＰＣ１では、図１０及び図１１に示すように、第２の孔１０より第３の孔１１が大きい。第３の孔１１の平面形内に第２の孔１０が配され、かつ第２の孔１０の平面形内に孔９が配されている。また、孔９の内縁部に位置する導体層６同士は、互いに絶縁状態になっている。
【００８３】
本開示例のＦＰＣ１は、以下に示す工程を経て得られる。まず、第１の絶縁層７に第２の孔１０を形成する。そして、図１２（ａ）に示すように、前記第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７と、導体層６を構成する母材１２とを貼り付ける。なお、母材１２には、前記孔９は形成されていない。第１の絶縁層７と母材１２とを貼り付ける場合には、接着剤を用いても用いなくても良い。このように、導体層６を構成する母材１２の一方の表面６ａに、第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７を積層する工程を本明細書に記した積層工程と呼ぶ。
【００８４】
その後、図１２（ｂ）に示すように、導体層６を構成する母材１２の一方の表面６ａ側に位置する第１の絶縁層７の表面に、塩化ビニルなどの合成樹脂からなる耐酸の保護膜２０を貼り付ける。保護膜２０を貼り付ける場合には、接着剤を用いても用いなくても良い。
【００８５】
また、導体層６を構成する母材１２の他方の表面６ｂに耐酸のレジスト１４を塗布する。前記レジスト１４を露光させて、第２の孔１０を塞ぐ格好にレジスト１４を形成する。なお、レジスト１４の第２の孔１０を塞ぐ以外の部分には、孔２５を形成する。このように、保護膜２０を積層し、レジスト１４を塗布して、第２の孔１０を塞ぐ格好にレジスト１４を形成する工程は、本明細書に記したマスク工程をなしている。
【００８６】
保護膜２０及びレジスト１４毎、導体層６を構成する母材１２と第１の絶縁層７を、酸性の溶液につける。孔２５を通して導体層６を構成する母材１２が腐食されて、図１２（ｃ）に示すように、該母材１２が第２の孔１０を塞ぐ格好に形成される。こうして、導体層６を構成する母材１２にエッチングを行う。このように、母材１２にエッチングを行う工程は、本明細書に記したエッチング工程をなしている。
【００８７】
保護膜２０及びレジスト１４毎、アルカリ性の溶液につける。レジスト１４が腐食されて、図１２（ｄ）に示すように、除去される。このレジスト１４を除去する工程は、本明細書に記した除去工程をなしている。なお、前記マスク工程とエッチング工程と除去工程とは、本明細書に記したレジストプロセスを構成している。こうして、レジストプロセスを行って、第２の孔１０を塞ぐ格好に母材１２を形成する。
【００８８】
その後、図１２（ｅ）に示すように、導体層６の他方の表面６ｂに、第２の絶縁層８を構成する合成樹脂を塗布する。導体層６の他方の表面６ｂに、第２の孔１０より大きな第３の孔１１が形成された第２の絶縁層８を積層する。そして、図１２（ｆ）に示すように、母材１２に第２の孔１０と第３の孔１１との双方より小さくかつこれらの孔１０，１１と連通する孔９を母材１２に形成して、導体層６を得る。この第２の絶縁層８を積層して、孔９を形成する工程は、本明細書に記した仕上げ積層工程をなしている。保護膜２０を第１の絶縁層７から剥がして、前述した構成のＦＰＣ１を得る。なお、保護膜２０を、前述した図１２（ｄ）と図１２（ｅ）との間に行って良く、図１２（ｅ）と図１２（ｆ）との間に行って良い。
【００８９】
本開示例によれば、導体層６を構成する母材１２に第１の絶縁層７を積層した後に、レジストプロセスで第２の孔１０を塞ぐ格好に母材１２を形成した後、母材１２に孔９を形成するため、第２の孔１０及び第３の孔１１より孔９を確実に小さくできる。
【００９０】
マスク工程で、第２の孔１０を塞ぐ格好にレジスト１４を形成する。このため、エッチング工程で、第２の孔１０を塞ぐ格好に母材１２を確実に形成できる。その後、母材１２に孔９を形成する。このため、第２の孔１０及び第３の孔１１より孔９をより確実に小さくできる。このため、第２の孔１０と第３の孔１１とのそれぞれを通して、孔９の周りから導体層６を確実に露出させることができる。
【００９１】
このため、ボルト４の頭と正極２との間に第１の絶縁層７と第２の絶縁層８とが位置しない。したがって、ボルト４で導体層６と正極２とを接続する際に、ボルト４と正極２との間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導体層６と正極２とを確実に電気的に接続できる。
【００９２】
また、孔９が、第２の孔１０と第３の孔１１との双方の平面形内に収まっている。このため、孔９の全周に亘って該孔９の周りに導体層６が露出する。このため、導体層６と正極２とをより確実に電気的に接続できる。
【００９３】
ボルト４の頭と正極２とのうち一方が第２の孔１０または第３の孔１１に侵入しかつ、他方が導体層６に重なるため、ボルト４の頭と正極２との間に、第１の絶縁層７と第２の絶縁層８との双方がより一層確実に位置しない。したがって、導体層６と正極２とをより一層確実に電気的に接続できる。
【００９４】
前述した開示例及び実施形態では、フラット回路体としてＦＰＣ１を示している。しかしながら、本発明では、フラット回路体として、フレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable：ＦＦＣ）を用いても良いことは勿論である。
【００９５】
なお、本明細書で記した連通とは、孔９，１０，１１の少なくとも一部が互いに連なっていることを示しており、これらの孔９，１０，１１が互いに同軸的又は同一線上に配されていることを示していない。このため、前述した開示例及び実施形態では、孔９，１０，１１は互いに同軸的に配されているが、本発明では、これらの孔９，１０，１１は互いに同軸的に配されなくても良いとともに少なくとも一部が互いに連なっていれば良い。
【００９６】
【発明の効果】
【０１０２】
孔が第２の孔と第３の孔との双方の平面形内に収まっているため、孔の全周に亘って該孔の周りに導体層が露出する。このため、フラット回路体と電子機器とを電気的に接続する接続部材と電子機器の固定部との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とが位置しなくなる。したがって、接続部材で導体層と電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機器との間にがたなどが生じることをより確実に防止でき、導体層と電子機器とをより確実に電気的に接続できる。
【０１０４】
請求項１に記載の本発明は、第２の導体層に孔が形成されている。第１の導体層と中間絶縁層に孔より大きな大孔が形成されている。このため、大孔を通して、孔の周りに第２の導体層が露出している。このため、第２の導体層を第１の導体層に向かって曲げることなどにより、第１の導体層と第２の導体層とを接触させることができる。このため、孔の内面などにめっきなどを施すことなく、第１の導体層と第２の導体層とを容易に互いに電気的に接続できる。したがって、第１の導体層と第２の導体層とを電気的に接続できかつ低コスト化を図ることができる。
【０１０５】
請求項２に記載の本発明は、孔が大孔の平面形内に収まる位置に配されている。このため、孔の全周に亘って孔の周りから大孔を通して、第２の導体層が露出している。このため、第２の導体層を第１の導体層に向かって曲げることなどにより、第１の導体層と第２の導体層とをより確実に接触させることができる。このため、孔の内面などにめっきなどを施すことなく、第１の導体層と第２の導体層をより容易に互いに電気的に接続できる。したがって、第１の導体層と第２の導体層とを電気的に確実に接続できかつ低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の開示例にかかるフラット回路体の平面図である。
【図２】  図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】  図１に示されたフラット回路体が電源装置の正極に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図４】  図１に示されたフラット回路体を形成する工程を示す断面図である。
【図５】  図１に示されたフラット回路体の変形例を示す断面図である。
【図６】  図５に示されたフラット回路体の導体層の端部が折り曲げられた状態を示す断面図である。
【図７】  本発明の実施形態にかかるフラット回路体の断面図である。
【図８】  図７に示されたフラット回路体の第１の導体層と第２の導体層に電子部品が取り付けられた状態を示す断面図である。
【図９】  図７に示されたフラット回路体を形成する工程を示す断面図である。
【図１０】  本発明の第２の開示例にかかるフラット回路体の断面図である。
【図１１】  図１０に示されたフラット回路体が電源装置の正極に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図１２】  図１０に示されたフラット回路体を形成する工程を示す断面図である。
【図１３】  従来のフラット回路体の断面図である。
【図１４】  図１３に示されたフラット回路体が電源装置に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図１５】  従来の他のフラット回路体の断面図である。
【符号の説明】
１  ＦＰＣ（フラット回路体）
２  正極（固定部）
４  ボルト（接続部材）
６  導体層
６ａ  一方の表面
６ｂ  他方の表面
７  第１の絶縁層
８  第２の絶縁層
９  孔
１０  第２の孔
１１  第３の孔
１２  導体層を構成する母材
１３  レジスト
１４  第２のレジスト、レジスト
１５  合致孔
２０  保護膜
２１  第１の導体層
２２  第２の導体層
２３  中間絶縁層
２４  大孔
４１  電源装置（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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