(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に基板を配設し、同基板に磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチを実装した検出装置において、
軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、
前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする検出装置。
【請求項２】
ケース内に、同ケース内のスペースをほぼ全体に亘って占有する基板を配設し、その基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装した検出装置において、
軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、
前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする検出装置。
【請求項３】
前記筒状の保護材は、円筒状のシリコーンゴムチューブであり、その長手方向の長さが前記リードスイッチよりも長いことを特徴とする請求項１または２に記載の検出装置。
【請求項４】
前記筒状の保護材の両端開口を閉塞している軟質材料は前記基板側にも及んでいることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項５】
前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に前記被覆リードスイッチを配設し、前記筒状の保護材の長手方向の少なくとも一方に突出するリードスイッチの接続端子を前記基板の上に載置した状態で前記被覆リードスイッチを基板に表面実装したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項６】
ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、この基板を前記ケース内に配設し、次いで、前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填することを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項７】
ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、該被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、前記被覆リードスイッチを構成する筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した後、さらに前記基板を前記ケース内に配設し、次いで前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填することを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に接続端子が屈曲されていない被覆リードスイッチを配置した状態で同被覆リードスイッチを前記基板に表面実装したことを特徴とする請求項６または７に記載の検出装置の製造方法。
【請求項９】
前記ケースは複数個のケース構成体からなり、それらのケース構成体は前記熱硬化性樹脂の硬化により互いに固定されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチを利用し、磁石を設けた被検出部材を検出する検出装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、磁石を設けた被検出部材を検出するための装置として、その磁石が近接することにより自身の接点を閉成させるリードスイッチを利用した検出装置が知られている。例えば、シリンダに設けられたピストンの位置を検出するピストン位置検出センサは、この検出装置の代表的な例である。
【０００３】
図１２には、検出装置６１の一例を示している。この検出装置６１には、そのケース６２内に基板６３が配設されている。この基板６３には、リード線６４がハンダ付けされて接続されており、このリード線６４はケース６２の一端に設けられたリード線保持部６５から外部に導出されている。前記基板６３にはリードスイッチ６６と、回路を構成する図示しない抵抗等の部品とが実装されている。そして、前記リードスイッチ６６及び抵抗等の部品は、前記リード線６４を介してケース６２外部に設けられたリレー等のような負荷及び直流電源（図示しない）と接続されている。
【０００４】
前記ケース６２内には同ケース６２内の基板６３を水や油等の液体、塵埃及び周囲の熱等から保護するために樹脂６７が充填されている。又、この樹脂６７によって前記基板６３がケース６２内に固定されるようにもなっている。通常、ケース６２内に充填される樹脂６７は、ケース６２の前記リード線保持部６５側に設けられた図示しない充填用孔から注入される。
【０００５】
このように構成された検出装置６１では、磁石を設けた図示しない被検出部材がこの検出装置６１に近接することによりリードスイッチ６６の接点が閉成し、それにより負荷に対して直流電源が印加されるようになっている。その結果、被検出部材が検出装置６１を設置した位置にあることが検出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記リードスイッチ６６はその接点がガラス管等の様な壊れやすい部材によって覆われている。このため、前記樹脂６７としては、通常、前記基板６３をケース６２内に固定できる程度の強度を備え、かつ比較的軟質な熱可塑性樹脂が用いられることが多い。
【０００７】
しかしながら、検出装置６１の中には高温下で使用する場合も少なくない。この様な場合、樹脂６７として熱可塑性樹脂を用いていると、高温下ではその熱可塑性樹脂が軟化してしまい基板６３を固定するのに十分な強度が得られなくなってしまうという問題を有していた。
【０００８】
そこで、この熱可塑性樹脂の代わりに高温下においても軟化することのない熱硬化性樹脂を用いることが考えられる。ところが、この熱硬化性樹脂を用いると、リードスイッチ６６の接点を覆う部材と熱可塑性樹脂との熱膨張率の差により、リードスイッチ６６が壊れてしまうという問題を有している。
【０００９】
又、前記検出装置６１のケース６２内のスペースは、装置を小型化する必要性から、ほぼ全体に亘ってリードスイッチ６６及び抵抗等を実装した基板６３によって占有されている。このため、そのケース６２内に樹脂６７を注入すると、その樹脂６７の種類に拘わらず、ケース６２内を占有する基板６３が邪魔になってケース６２内全体に亘って樹脂６７を充填することができない。即ち、樹脂６７の充填不良が生じる。
【００１０】
上述したように、リードスイッチ６６は壊れやすいものである。そのため、図１２に示すように、充填不良によって生じた空間６８がリードスイッチ６６部分に発生すると、検出装置６１に衝撃等が加えられた場合にリードスイッチ６６が簡単に壊れてしまうという問題もある。
【００１１】
本発明はこのような問題を解決するためになされたものであって、その第１の目的は、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを確実に保護することができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
第２の目的は、ケース内のリードスイッチが配設された部分に充填材の充填不良が発生してもリードスイッチを確実に保護することができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１３】
第３の目的は、高温下でも基板を確実に固定することができるとともに、熱硬化性樹脂の熱膨張による応力からリードスイッチを保護することができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
第４の目的は、第１の目的乃至第３の目的のいずれか１つの目的に加えて、製造工程の短縮化を図ることができると共に、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ケース内に基板を配設し、同基板に磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチを実装した検出装置において、軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることをその要旨とする。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、ケース内に、同ケース内のスペースをほぼ全体に亘って占有する基板を配設し、その基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装した検出装置において、軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることをその要旨とする。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の検出装置において、前記筒状の保護材は、円筒状のシリコーンゴムチューブであり、その長手方向の長さが前記リードスイッチよりも長い。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の検出装置において、前記筒状の保護材の両端開口を閉塞している軟質材料は前記基板側にも及んでいる。
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の検出装置において、前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に前記保護材によって被覆された前記被覆リードスイッチを配設し、前記筒状の保護材の長手方向の少なくとも一方に突出するリードスイッチの接続端子を前記基板の上に載置した状態で前記被覆リードスイッチを基板に表面実装した。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、基板を前記ケース内に配設し、次いで、前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填する検出装置の製造方法とした。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、該被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、前記被覆リードスイッチを構成する筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した後、さらに前記基板を前記ケース内に配設し、次いで前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填する検出装置の製造方法とした。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載の検出装置の製造方法において、前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に接続端子が屈曲されていない被覆リードスイッチを配置した状態で同被覆リードスイッチを前記基板に表面実装した。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の検出装置の製造方法において、前記ケースは複数個のケース構成体からなり、それらのケース構成体は前記熱硬化性樹脂の硬化により互いに固定される。
【００２６】
従って、請求項１乃至３に記載の発明によれば、ケース内に配設された基板に実装されているリードスイッチのみが、軟質材料からなる筒状の保護材の内部に独立して収容されている。このため、リードスイッチに向けて応力が作用しても、その応力は保護材によって吸収される。従って、リードスイッチは、保護材によってそのリードスイッチに向けて作用する応力から確実に保護される。また、軟質材料によって筒状の保護材の開口が閉塞されているため、例えば保護材自体を変形させて両端開口を閉塞する場合に比べ、リードスイッチに熱硬化性樹脂が付着することを確実に防ぐことが可能となる。又、充填された軟質材料によって、保護材とリードスイッチとが確実に固定される。
【００３２】
請求項４に記載の発明によれば、筒状の保護材の両端開口を閉塞する軟質材料が基板側にも及んでいることで、その軟質材料により被覆リードスイッチと基板との固定状態が補助される。
【００３３】
請求項５に記載の発明によれば、保護材の内部に収容されたリードスイッチは、収容空間部に配設される。そして、被覆リードスイッチの接続端子を基板上に載置した状態で、被覆リードスイッチは基板に表面実装される。このため、被覆リードスイッチを基板に実装する際に前記接続端子を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることが可能となる。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることが可能となる。
【００３４】
請求項６に記載の発明によれば、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、筒状の保護材の両端のみに軟質材料を充填した被覆リードスイッチを基板に実装するようにしたので、例えば、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。
【００３５】
請求項７に記載の発明によれば、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入した状態でその被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、被覆リードスイッチを構成する筒状の保護材の両端のみに軟質材料を充填するようにしたので、例えば、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。
【００３６】
請求項８に記載の発明によれば、保護材の内部に収容されたリードスイッチは、収容空間部に配設される。そして、被覆リードスイッチの接続端子が屈曲されていない状態で、被覆リードスイッチは基板に表面実装される。このため、被覆リードスイッチを基板に実装する際に前記接続端子を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることが可能となる。又、被覆リードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、被覆リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることが可能となる。
【００３８】
請求項９に記載の発明によれば、ケースを構成する複数のケース構成体は、内部に充填される熱硬化性樹脂が硬化する際に、互いに固定される。
【００３９】
【発明の実施の形態】
〔第１実施形態〕
以下、第１実施形態を図１、図２に従って説明する。
【００４０】
図１は、流体圧シリンダのピストン位置を検出するためのピストン位置検出装置１を示している。この検出装置１のケース構成体としてのケース２はガラス繊維又はガラス粒子を含有する硬質樹脂から形成されており、その内部には、基板３が配設されている。尚、前記ケース２にガラス繊維又はガラス粒子を含ませていることで硬質樹脂のみにより形成する場合に比べ一層強度が高められている。又、ガラス繊維又はガラス粒子は３０重量％程度含有されていることが望ましい。前記基板３には、リード線４のプラス電源線４ａとマイナス電源線４ｂとがハンダ付けされて接続されており、このリード線４はケース２の一端において同ケース２と一体的に設けられたケース構成体としてのリード線保持部５から外部に導出されている。尚、前記リード線保持部５は前記ケース２と同様の材質により形成されている。
【００４１】
前記プラス電源線４ａは図示しないリレー等のような負荷を介して図示しない直流電源に接続されている。又、前記マイナス電源線４ｂも前記直流電源に接続されている。そして、前記基板３には図２に示す回路６が実装されている。
【００４２】
この回路６は、リードスイッチ１２、抵抗１３、トランジスタ１４、発光ダイオード１５、第１分圧手段としての第１分圧抵抗１８及び第２分圧手段としての第２分圧抵抗１９によって構成されている。そして、回路６の第１の端子（プラス側端子）Ｔ１は前記プラス電源線４ａと接続され、第２の端子（マイナス側端子）Ｔ２は前記マイナス電源線４ｂと接続されている。従って、第１の端子Ｔ１と第２の端子Ｔ２との間には直流電圧が印加されている。
【００４３】
又、第１の端子Ｔ１には前記第１分圧抵抗１８が接続され、この第１分圧抵抗１８には前記第２分圧抵抗１９が直列に接続されている。そして、この第２分圧抵抗１９は前記第２の端子Ｔ２に接続されている。このような２つの分圧抵抗１８，１９により、１つの分圧回路が構成されている。
【００４４】
両分圧抵抗１８，１９の接続点にはリードスイッチ１２の一方の端子が接続され、そのリードスイッチ１２の他方の端子は、ＮＰＮ型のトランジスタ１４のベース端子に接続されている。同トランジスタ１４のエミッタ端子は、第２の端子Ｔ２に接続されている。トランジスタ１４のコレクタ端子は、発光ダイオード１５のカソード端子に接続されている。その発光ダイオード１５のアノード端子は、抵抗１３を介して、第１の端子Ｔ１に接続されている。
【００４５】
従って、磁石を設けた図示しないピストンがこのピストン位置検出装置１に近接すると、リードスイッチ１２の接点が閉成し、両分圧抵抗１８，１９の接続点からベース電流が供給される。それにより、コレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ１４が駆動状態になる。その結果、負荷に対して電源電圧が印加され、ピストンがピストン位置検出装置１を設置した位置にあることが検出される。又、発光ダイオード１５及び抵抗１３に電流が流れるため、発光ダイオード１５は点灯する。尚、前記ケース２には、この発光を外部から確認することができるように、発光ダイオード１５が基板３に実装されている部分に対応して透明窓７が設けられている。
【００４６】
図１に示すように、前記リードスイッチ１２は、軟質材料からなる保護材によって被覆されて前記基板３に実装されている。（以下、単にリードスイッチ１２という場合は、接点がガラス管で覆われた部分のみを指しており、ガラス管の長手方向両端から延設されている接続端子２１については含まないものとする。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ１２を、被覆リードスイッチ２２という。）この保護材は、軟質材料からなるチューブ２３とそのチューブ２３内に充填した保護用充填材２４とから構成されている。前記保護用充填材２４は軟質材料からなっている。本実施形態においては、前記チューブ２３として円筒形のシリコーンゴムチューブを用いると共に、前記保護用充填材２４として軟質樹脂、詳しくはシリコーン樹脂を用いている。このチューブ２３はその長手方向の長さがリードスイッチ１２よりも長くなっている。従って、チューブ２３内にリードスイッチ１２を収容した状態で、チューブ２３内には前記保護用充填材２４が充填されており、リードスイッチ１２全体がチューブ２３及び保護用充填材２４によって被覆されている。この点を詳述すると、チューブ２３の内径は、リードスイッチ１２の長手方向と直交する方向の長さよりも大きくなっている。このため、チューブ２３とリードスイッチ１２との間には隙間が設けられ、この隙間にも前記保護用充填材２４が充填される。従って、リードスイッチ１２は保護用充填材２４によって全体を被覆され、更にその周囲がチューブ２３によって被覆されている。又、リードスイッチ１２の前記接続端子２１は、チューブ２３の長手方向両側から一直線に延びるように突出されている。
【００４７】
前記基板３のリード線保持部５側ともう一方の端部側との中間部には、長手方向の長さが前記チューブ２３の長さよりも長い切欠部２５が形成されている。被覆リードスイッチ２２はこの切欠部２５により形成された空間に配設されている。リードスイッチ１２の前記接続端子２１は切欠部２５の長手方向両側に設けられた導体パターン２６上に載置されていると共に、その導体パターン２６にハンダ付けされている。それにより、リードスイッチ１２は基板３に表面実装されている。
【００４８】
ここで、前記被覆リードスイッチ２２は、次のように製造されるとともに基板３に実装される。即ち、チューブ２３にリードスイッチ１２を挿入した後、予めチューブ２３内に保護用充填材２４を充填させて被覆リードスイッチ２２を作製する。その後、このリードスイッチ１２が基板３に実装される。これ以外に、チューブ２３にリードスイッチ１２を挿入した状態で同リードスイッチ１２を基板３に実装し、その後チューブ２３内に保護用充填材２４を充填するようにしてもよい。実際、後者のようにして実装する方が、チューブ２３内だけでなく同チューブ２３と切欠部２５との間の隙間等にも保護用充填材２４を設けることが可能になるため、被覆リードスイッチ２２を基板３に確実に固定することができる。
【００４９】
又、前記ケース２内には熱硬化性樹脂２７が充填されており、この熱硬化性樹脂２７によって前記基板３がケース２内に固定されている。又、この熱硬化性樹脂２７によりケース２と前記リード線保持部５とが固定されるようになっている。本実施形態では、この熱硬化性樹脂２７としてエポキシ樹脂を用いている。
【００５０】
次に、このピストン位置検出装置１の作用について説明する。
通常、リードスイッチ１２の接点が開放している時には、トランジスタ１４にベース電流が供給されることはない。従って、この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間は短絡せず、トランジスタ１４は非駆動状態を維持する。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給されることはなく、かつ発光ダイオード１５も消灯したままとなる。
【００５１】
そこで、磁石を設けたピストンがピストン位置検出装置１に近接することにより、リードスイッチ１２に作用する磁力が所定値を超えるものとなると、それまで開いていたリードスイッチ１２の接点が閉成する。そして、このときリードスイッチ１２はオン状態となる。すると、トランジスタ１４にベース電流が供給される。この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ１４が駆動状態になる。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給される結果、ピストンがピストン位置検出装置１を設置した位置に到ったことが検出される。このとき、発光ダイオード１５及び抵抗１３に電流が流れることで、発光ダイオード１５が点灯する。この発光ダイオード１５の点灯は、ケース２の透明窓７から確認することができる。
【００５２】
ここで、前記ピストン位置検出装置１のケース２内には、熱硬化性樹脂２７を充填した際に発生した充填不良が、被覆リードスイッチ２２が配設された部分に存在しているとする。このピストン位置検出装置１に対して外部から何らかの衝撃等が加えられた場合、前記被覆リードスイッチ２２に応力が作用する。又、前記ピストン位置検出装置１を高温下で使用した場合、ケース２内に充填されている熱硬化性樹脂２７は熱膨張し、その膨張により、前記被覆リードスイッチ２２に応力が作用する。
【００５３】
リードスイッチ１２を被覆しているチューブ２３及び保護用充填材２４はこの応力を吸収することができる。このため、リードスイッチ１２に応力が作用することはほとんどない。つまり、リードスイッチ１２を被覆しているチューブ２３及び保護用充填材２４は、被覆リードスイッチ２２に対して作用する応力からリードスイッチ１２を確実に保護している。従って、リードスイッチ１２が簡単に壊れることはない。
【００５４】
以下、上記のような実施形態における特徴的な作用効果を述べる。
（１）このピストン位置検出装置１では、ケース２内に配設されている基板３に実装されたリードスイッチ１２を保護材によって被覆している。つまり、リードスイッチ１２は、軟質材料からなるチューブ２３（シリコーンゴムチューブ）及び軟質材料からなる保護用充填材２４（シリコーン樹脂）によって被覆された被覆リードスイッチ２２の状態で基板３に実装されている。このため、ケース２内に熱硬化性樹脂２７を充填した際に、被覆リードスイッチ２２の周囲に充填不良が発生しても、リードスイッチ１２を確実に保護することができる。従って、被覆リードスイッチ２２に対して何らかの応力が作用しても、リードスイッチ１２が簡単に壊れることはない。又、熱硬化性樹脂２７を充填する前に、予め被覆リードスイッチ２２が形成されていることから、リードスイッチ１２に熱硬化性樹脂２７が付着することを防止できる。
【００５５】
（２）このピストン位置検出装置１では、基板３に長手方向の長さが被覆リードスイッチ２２よりも長い切欠部２５を形成し、その切欠部２５により形成された空間に被覆リードスイッチ２２を配設している。そして、リードスイッチ１２から延設されて保護材の長手方向両側から突出する接続端子２１を基板３の上に載置した状態で、被覆リードスイッチ２２を基板３に実装している。このため、接続端子２１を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることができる。又、被覆リードスイッチ２２全体を基板３上に実装する場合に比べて、被覆リードスイッチ２２を実装した基板３全体としての厚さを薄くすることができ、これによりピストン位置検出装置１をコンパクトにすることができる。
【００５６】
（３）このピストン位置検出装置１では、ケース２内に熱硬化性樹脂２７（エポキシ樹脂）を充填して前記基板３を固定するとともに、リードスイッチ１２を被覆リードスイッチ２２の状態で基板３に実装している。このため、ピストン位置検出装置１を高温下で使用したとしても、熱硬化性樹脂２７の熱膨張による応力からリードスイッチ１２を確実に保護することができる。しかも、高温下でも基板３を固定する熱硬化性樹脂２７が軟化することはなく、基板３を確実に固定することができる。
【００５７】
（４）このピストン位置検出装置１では、保護材を軟質材料からなるチューブ２３及び軟質材料からなる保護用充填材２４とから構成している。このため、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチ２２を簡単かつ低コストで製造することができる。
【００５８】
（５）このピストン位置検出装置１では、チューブ２３の内径を、リードスイッチ１２の長手方向と直交する方向の長さよりも大きくし、チューブ２３とリードスイッチ１２との間に隙間を設けている。このため、この隙間にも前記保護用充填材２４が充填される。従って、リードスイッチ１２は保護用充填材２４によって全体を被覆され、更にその周囲がチューブ２３によって被覆される。よって、隙間を設けない場合に比べ、より確実にリードスイッチ１２を保護することができる。
【００５９】
（６）このピストン位置検出装置１では、第１分圧抵抗１８と第２分圧抵抗１９とを直列に接続してなる分圧回路を設け、それらの接続点にリードスイッチ１２の一方の端子を接続している。このため、前記接続点にかかる電圧の値は、分圧回路全体にかかる電圧、即ち電源電圧の値の半分以下と極めて低くなる。
【００６０】
（７）本実施形態の分圧回路を構成している第１分圧抵抗１８及び第２分圧抵抗１９は、ともに受動素子である。そのため、例えば能動素子を構成要素とする分圧回路に比べて、比較的安価に回路を構成することができる。
【００６１】
（８）チューブ２３にリードスイッチ１２を挿入した状態で同リードスイッチ１２を基板３に実装し、その後チューブ２３内に保護用充填材２４を充填するようにした。これにより、保護用充填材２４をチューブ２３内だけでなく基板３にまで及ばせることができる。この場合、被覆リードスイッチ２２を基板３に確実に固定することができる。
【００６２】
（９）ケース２とリード線保持部５とを熱硬化性樹脂２７によって固定するようにしたので、特別な接着材等が必要なくなる。
（１０）被覆リードスイッチ２２を収容するために基板３には、切欠部２５を形成するだけでよいため、基板３の製造が容易になる。
【００６３】
〔第２実施形態〕
以下、第２実施形態を図３、図４に従って説明する。
図３は、流体圧シリンダのピストン位置を検出するためのピストン位置検出装置３１を示している。この検出装置３１は、センサ部３２と、アンプ部３３と、それらを接続する第１のリード線３４とを備えている。
【００６４】
前記センサ部３２は、そのケース３５がガラス繊維又はガラス粒子を含有する硬質樹脂から形成されており、ケース３５内に基板３６が配設されている。尚、前記ケース３５にガラス繊維又はガラス粒子を含ませていることで硬質樹脂のみにより形成する場合に比べ一層強度が高められている。又、ガラス繊維又はガラス粒子は３０重量％程度含有されていることが望ましい。前記基板３６には、第１のリード線３４がハンダ付けされて接続されている。そして、この第１のリード線３４はケース３５の一端に同ケース３５と一体に形成されたリード線保持部３７から外部に導出され、前記アンプ部３３内に配設された図示しない基板に接続されている。
【００６５】
図４に、ピストン位置検出装置３１の電気的構成を示す。この回路３８は、リードスイッチ１２、抵抗１３、トランジスタ１４、発光ダイオード１５、第１分圧手段としての第１分圧抵抗１８及び第２分圧手段としての第２分圧抵抗１９によって構成されている。ここでは、前記リードスイッチ１２として超小型のリードスイッチを使用している。回路３８の第１の端子（プラス側端子）Ｔ１は第２のリード線３９のプラス電源線３９ａと接続され、第２の端子（マイナス側端子）Ｔ２は第２のリード線３９のマイナス電源線３９ｂと接続されている。このプラス電源線３９ａは図示しないリレー等のような負荷を介して図示しない直流電源に接続されている。又、マイナス電源線３９ｂも前記直流電源に接続されている。従って、第１の端子Ｔ１と第２の端子Ｔ２との間には直流電圧が印加されている。
【００６６】
又、第１の端子Ｔ１には前記第１分圧抵抗１８が接続され、この第１分圧抵抗１８には前記第２分圧抵抗１９が直列に接続されている。そして、この第２分圧抵抗１９は前記第２の端子Ｔ２に接続されている。このような２つの分圧抵抗１８，１９により、１つの分圧回路が構成されている。
【００６７】
両分圧抵抗１８，１９の接続点にはリードスイッチ１２の一方の端子が接続され、そのリードスイッチ１２の他方の端子は、ＮＰＮ型のトランジスタ１４のベース端子に接続されている。同トランジスタ１４のエミッタ端子は、第２の端子Ｔ２に接続されている。トランジスタ１４のコレクタ端子は、発光ダイオード１５のカソード端子に接続されている。その発光ダイオード１５のアノード端子は、抵抗１３を介して、第１の端子Ｔ１に接続されている。
【００６８】
この回路３８を構成する各電子部品のうち、前記リードスイッチ１２のみが前記センサ部３２のケース３５内に配設した基板３６に実装されている。そして、その他の部品は、アンプ部３３内の前記基板に実装されている。
【００６９】
従って、磁石を設けた図示しないピストンがこのピストン位置検出装置３１のセンサ部３２に近接すると、リードスイッチ１２の接点が閉成し、両分圧抵抗１８，１９の接続点からベース電流が供給される。それにより、コレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ１４が駆動状態になる。その結果、負荷に対して電源が印加され、ピストンがセンサ部３２を設置した位置にあることが検出される。又、発光ダイオード１５及び抵抗１３に電流が流れるため、発光ダイオード１５は点灯する。尚、前記アンプ部３３には、この発光を外部から確認することができるように、発光ダイオード１５が基板に実装されている部分に対応して透明窓４０が設けられている。
【００７０】
図３に示すように、前記リードスイッチ１２は、軟質材料からなる保護材によって被覆された被覆リードスイッチとして前記基板３６に実装されている。この被覆リードスイッチに関しては、前記第１実施形態における被覆リードスイッチ２２と同じ構成となっているため、同じ符号を使用してそれに関する詳細な説明は省略する。
【００７１】
前記基板３６のリード線保持部３７側ともう一方の端部側との中間部には、被覆リードスイッチ２２を収容可能な中空部４１が形成されている。被覆リードスイッチ２２はこの中空部４１に配設されている。リードスイッチ１２の接続端子２１は中空部４１の長手方向両側に設けられた導体パターン４２上に載置されていると共に、その導体パターン４２にハンダ付けされている。それにより、リードスイッチ１２は基板３６に実装されている。
【００７２】
又、前記ケース３５内には熱硬化性樹脂４３が充填されており、この熱硬化性樹脂４３によって前記基板３６がケース３５内に固定されている。本実施形態では、この熱硬化性樹脂４３としてエポキシ樹脂を用いている。
【００７３】
尚、前記被覆リードスイッチ２２を基板３６に実装する際に、チューブ２３内に保護用充填材２４が既に充填されているものを用いる場合と、チューブ２３に挿入したリードスイッチ１２を基板３６に実装した後にチューブ２３内に保護用充填材２４を充填する場合とがある点についても前記第１実施形態と同じである。
【００７４】
次に、このピストン位置検出装置３１の作用について説明する。
通常、リードスイッチ１２の接点が開放している時には、トランジスタ１４にベース電流が供給されることはない。従って、この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間は短絡せず、トランジスタ１４は非駆動状態を維持する。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給されることはなく、かつ発光ダイオード１５も消灯したままとなる。
【００７５】
そこで、磁石を設けたピストンがセンサ部３２に近接することにより、リードスイッチ１２に作用する磁力が所定値を超えるものとなると、それまで開いていたリードスイッチ１２の接点が閉成する。そして、このときリードスイッチ１２はオン状態となる。すると、トランジスタ１４にベース電流が供給される。この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ１４が駆動状態になる。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給される結果、ピストンがセンサ部３２を設置した位置に到ったことが検出される。このとき、発光ダイオード１５及び抵抗１３に電流が流れることで、発光ダイオード１５が点灯する。この発光ダイオード１５の点灯は、アンプ部３３の透明窓４０から確認することができる。
【００７６】
ここで、前記センサ部３２のケース３５内には、熱硬化性樹脂４３を充填した際に発生した充填不良が、被覆リードスイッチ２２が配設された部分に存在しているとする。このセンサ部３２に対して外部から何らかの衝撃等が加えられた場合、前記被覆リードスイッチ２２に応力が作用する。又、前記センサ部３２を高温下で使用した場合、ケース３５内に充填されている熱硬化性樹脂４３は熱膨張し、その膨張により、前記被覆リードスイッチ２２に応力が作用する。
【００７７】
リードスイッチ１２を被覆しているチューブ２３及び保護用充填材２４はこの応力を吸収することができる。このため、リードスイッチ１２に応力が作用することはほとんどない。つまり、リードスイッチ１２を被覆しているチューブ２３及び保護用充填材２４は、被覆リードスイッチ２２に対して作用する応力からリードスイッチ１２を確実に保護している。従って、リードスイッチ１２が簡単に壊れることはない。
【００７８】
以下、上記のような実施形態における特徴的な作用効果を述べる。
（１１）このピストン位置検出装置３１では、センサ部３２のケース３５内に配設されている基板３６に実装されたリードスイッチ１２を保護材によって被覆している。つまり、リードスイッチ１２は、軟質材料からなるチューブ２３（シリコーンゴムチューブ）及び軟質材料からなる保護用充填材２４（シリコーン樹脂）によって被覆された被覆リードスイッチ２２の状態で基板３６に実装されている。このため、上記第１実施形態の作用効果（１）と同様な作用効果を得ることができる。
【００７９】
（１２）このピストン位置検出装置３１では、センサ部３２の基板３６に被覆リードスイッチ２２を収容可能な中空部４１を形成し、その中空部４１に被覆リードスイッチ２２を配設している。そして、リードスイッチ１２から延設されて保護材の長手方向両側から突出する接続端子２１を基板３６の上に載置した状態で、被覆リードスイッチ２２を基板３６に実装している。このため、上記第１実施形態の作用効果（２）と同様の作用効果を得ることができる。
（１３）このピストン位置検出装置３１では、リードスイッチ１２を被覆リードスイッチ２２の状態でセンサ部３２の基板３６に実装するとともに、センサ部３２のケース３５内に熱硬化性樹脂４３（エポキシ樹脂）を充填して前記基板３６を固定している。このため、上記第１実施形態の作用効果（３）と同様の作用効果を得ることができる。
【００８０】
（１４）このピストン位置検出装置３１においても、上記第１実施形態の作用効果（４）、（５）、（７）、（８）と同様の作用効果を得ることができる。
（１５）このピストン位置検出装置３１では、第１分圧抵抗１８と第２分圧抵抗１９とを直列に接続してなる分圧回路を設け、それらの接続点にリードスイッチ１２の一方の端子を接続している。このため、前記接続点にかかる電圧の値は、分圧回路全体にかかる電圧、即ち電源電圧の値の半分以下と極めて低くなる。従って、超小型のリードスイッチ１２を使用したときでも、その両端に最大開閉電圧に匹敵する大きさの電圧が直接かかるようなことがない。従って、接点にかかる電圧のストレスが小さくなり、リードスイッチ１２の寿命が確実に長くなる。よって、耐久性に優れたピストン位置検出装置３１を実現することができる。
【００８１】
（１６）このピストン位置検出装置３１では、センサ部３２とアンプ部３３とを分離し、センサ部３２に収容するリードスイッチ１２として超小型のものを用いている。このため、センサ部３２の大きさを極めて小さくすることができる。
【００８２】
尚、上記した各実施形態は、例えば次のように変更することも可能である。
・上記第２実施形態では、センサ部３２のケース３５内に配設した基板３６に中空部４１を形成し、その中空部４１に被覆リードスイッチ２２を配設したが、例えば図５に示すように、被覆リードスイッチ２２と基板５１とを並設してもよい。この場合、リードスイッチ１２の長手方向両側から延設された２つの接続端子２１は、両者とも基板５１側に突出するように構成する必要がある。この構成によれば、基板５１の大きさを、中空部４１を形成する場合に比べて小さくすることができるため、センサ部３２のケース５２も小さくすることができる。従って、センサ部３２の大きさをより小さくすることができる。
【００８３】
・上記第１，２実施形態では、ピストン位置検出装置のケース２又はセンサ部３２のケース３５に設けたリード線保持部５，３７は、ケース２，３５の長手方向に沿ってリード線４，３４を導出させるように設けたが、図６、図７に示すように長手方向と直交する方向に導出させるように設けてもよい。又、図８に示すように、第２実施形態の別例である、被覆リードスイッチ２２と基板５１とを並設させるように構成した場合でも同様に、リード線を長手方向と直交する方向に導出させてもよい。
【００８４】
・上記第１，２実施形態では、第１分圧手段として第１分圧抵抗１８を用い、第２分圧手段として第２分圧抵抗１９を用いたが、両手段はこれ以外の構成であってもよい。例えば、図９（ａ）に示すように第２分圧手段として分圧用ツェナーダイオード５３を用いてもよい。又、図９（ｂ）に示すように第１分圧手段として分圧用定電流ダイオード５４を用いてもよい。更に、図９（ｃ）に示すように第１分圧手段として分圧用定電流ダイオード５４を用い、第２分圧手段として分圧用ツェナーダイオード５３を用いてもよい。
【００８５】
・上記第２実施形態では、センサ部３２とアンプ部３３とを接続する第１のリード線３４のアンプ部３３側は、アンプ部３３内に配設した図示しない基板に接続するように構成したが、第１のリード線３４とアンプ部３３とを着脱可能な構成としてもよい。例えば、図１０（ａ）に示すように、第１のリード線３４及びアンプ部３３にそれぞれコネクタ部５５，５６を設けてそれらを接続するようにしてもよい。又、図１０（ｂ）に示すように、第１のリード線３４に圧着端子５７を設け、アンプ部３３にはその圧着端子５７が接続される端子台５８を設けた構成であってもよい。
【００８６】
・上記第１，２実施形態におけるピストン位置検出装置１，３１の電気的構成は図１１に示すような回路５９であってもよい。
即ち、この回路５９では第１の端子Ｔ１に抵抗Ｒが接続され、この抵抗Ｒには発光ダイオード１５が直列に接続されている。発光ダイオード１５にはリードスイッチ１２が直列に接続され、リードスイッチ１２は第２の端子Ｔ２に接続されている。そして、抵抗Ｒと発光ダイオード１５との直列回路には定電圧用ダイオードＤが並列に接続されている。この定電圧用ダイオードＤは複数（図１１では３個）のスイッチングダイオードＤ１〜Ｄ３からなる定電圧用ダイオード群で構成されている。さらに、抵抗Ｒと発光ダイオード１５との直列回路には逆接保護用ダイオードＤ４が並列に接続されている。
【００８７】
従って、この構成によれば、定電圧用ダイオードＤが電流をバイパスするので、発光ダイオード１５の最大定格以上の電流を流すことができる。又、発光ダイオード１５が高温下において壊れても、定電圧用ダイオードＤのバイパス回路によりスイッチ出力が停止することがなくなる。その結果、万一発光ダイオード１５が壊れてもリードスイッチ１２の開閉を確実に検出することができる。
【００８８】
・上記第１，２実施形態では、保護材をチューブ２３と保護用充填材２４とから構成したが、これ以外の構成であってもよい。例えば、保護用充填材２４のみから保護材を構成してもよい。この場合、被覆リードスイッチ２２を製造する方法としては、成形型を用いることが考えられる。又、チューブ２３内に保護用充填材２４を充填するのではなく軟質材料からなるテープ状のものをリードスイッチ１２の周囲を巻いて保護材としてもよい。
【００８９】
・上記第１，２実施形態では、保護材をチューブ２３と保護用充填材２４とから構成したが、これ以外の構成であってもよい。例えば、チューブ２３のみで保護材を構成し、同チューブ２３の両端部を変形させてつぶした状態に保持することにより、チューブ２３の両端開口を封止するようにしてもよい。又、チューブ２３の両端開口のみに軟質材料を設けてもよい。この場合でも、リードスイッチ１２の周囲は被覆され、同リードスイッチ１２を確実に保護することができる。
【００９０】
・上記第１，２実施形態では、軟質材料からなるチューブ２３としてシリコーンゴムチューブを用いたが、チューブ２３はこれに限らず、例えばフッ素ゴムチューブ等、ゴム状の材料で形成されるチューブであればよい。又、チューブ２３は円筒形である必要はなく、筒状であればよい。
【００９１】
・上記第１，２実施形態では、保護用充填材２４として軟質樹脂を用いたが、樹脂以外でも軟質材料からなるものであればよい。又、軟質樹脂としてシリコーン樹脂を用いたが、これに限らず他の樹脂であってもよい。
【００９２】
・上記第１，２実施形態では、チューブ２３の内径を、リードスイッチ１２の長手方向と直交する方向の長さよりも大きくしてチューブ２３とリードスイッチ１２との間に隙間を設けたが、この隙間を設けなくてもよい。例えば、チューブ２３の内径とリードスイッチ１２の長手方向と直交する方向の長さとを同じにしたり、リードスイッチ１２の長手方向と直交する方向の長さよりもチューブ２３の内径を小さくしてもよい。
【００９３】
・上記第１実施形態では、基板３に形成した切欠部２５により形成された空間に被覆リードスイッチ２２を配設したが、第２実施形態のように基板３に中空部を設けてその中空部に配設するようにしてもよい。
【００９４】
・上記第２実施形態では、基板３６に形成した中空部４１に被覆リードスイッチ２２を配設したが、第１実施形態のように基板３６に切欠部を設けてその切欠部により形成された空間に配設するようにしてもよい。
【００９５】
・上記第１，２実施形態では、検出装置を流体圧シリンダのピストン位置を検出するピストン位置検出装置１，３１に具体化して説明したが、検出装置としてはピストン以外の被検出部材を検出する装置であってもよい。
【００９６】
次に、上記各実施の形態から把握できる請求項以外の技術思想について、以下にその効果とともに記載する。
・請求項６において、チューブの内径を、リードスイッチの長手方向と直交する方向の長さよりも大きくし、チューブとリードスイッチとの間に隙間を設け、その隙間を含めてチューブ内に軟質材料を充填した検出装置。この構成によれば、隙間にも軟質材料が充填されるため、リードスイッチはまず軟質材料によって全体を被覆され、更にその周囲がチューブによって被覆される。従って、隙間を設けない場合に比べ、より確実にリードスイッチを保護することができる。
【００９７】
・請求項８，１１において、前記収容空間部は、前記基板には、長手方向の長さが前記保護材によって被覆されたリードスイッチよりも長い切欠部、又は前記保護材によって被覆されたリードスイッチを収容可能な中空部であること。この構成によれば、収容空間部が切欠部である場合は、その収容空間を基板に形成する作業が簡単になる。又、収容空間部が中空部である場合は、保護材によって被覆されたリードスイッチの周囲に基板が存在しているため、そのリードスイッチがより確実に保護される。
【００９８】
・磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチに接続される少なくとも１個のトランジスタを備え、前記接点の開閉動作に基づき前記トランジスタを駆動することにより検出信号を出力する検出装置において、第１分圧手段と第２分圧手段とを直列に接続してなる分圧回路を設けるとともに、前記両分圧手段の接続点に前記リードスイッチの一方の端子を接続し、前記トランジスタのベース端子に同リードスイッチの他方の端子を接続し、前記第１分圧手段における非接続点側の端子を第１の端子に接続し、前記第２分圧手段における非接続点側の端子を第２の端子及び前記トランジスタのエミッタ端子に接続し、更に、軟質材料からなる保護材で前記リードスイッチのみを独立して被覆したことを特徴とする検出装置。この構成によれば、小型のリードスイッチを使用したときでもその寿命が長くなるため、耐久性に優れた検出装置を提供することができる。しかも、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを、同リードスイッチに対して作用する応力から確実に保護することができる。
【００９９】
・磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチに接続される少なくとも１個のトランジスタを備え、前記接点の開閉動作に基づき前記トランジスタを駆動することにより検出信号を出力する検出装置において、所定の間隔を隔てて前記リードスイッチを含むセンサ部と、そのリードスイッチからの出力を増幅するアンプ部とを設け、そのセンサ部のケース内に配設した基板に前記リードスイッチを実装すると共に軟質材料からなる保護材で前記リードスイッチのみを独立して被覆したことを特徴とする検出装置。この構成によれば、センサ部とアンプ部とを分離したことから、センサ部の大きさを極めて小さくすることができる。しかも、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを、同リードスイッチに対して作用する応力から確実に保護することができる。
【０１００】
・第１分圧手段は第１分圧抵抗であり、第２分圧手段は第２分圧抵抗であり、その第２分圧抵抗の抵抗値は、トランジスタの駆動を妨げない範囲で第１分圧抵抗の抵抗値以下に設定されている検出装置。この構成によると、第１分圧抵抗及び第２分圧抵抗はともに受動素子であるため、例えば能動素子を構成要素とする分圧回路に比べて、比較的安価に回路を構成することができる。又、リードスイッチの両端にかかる電圧が最大開閉電圧の半分以下になるため、接点にかかる電圧のストレスが極めて小さくなり、耐久性が向上する。また、上記のように抵抗値を設定しておけば、確実にトランジスタを駆動させることができるため、装置の動作安定性も向上する。
【０１０１】
・第１分圧手段は分圧抵抗であり、第２分圧手段は分圧用ツェナーダイオードであり、前記分圧用ツェナーダイオードのカソード端子は前記分圧抵抗の一方の端子に接続されている検出装置。この構成によると、他の能動素子を用いたときと比較して、より耐久性に優れたものとなり、しかも一方を抵抗としているため低コスト化を図ることができる。
【０１０２】
・磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチに発光ダイオードと抵抗とを直列に接続し、その発光ダイオードと抵抗との直列回路に定電圧用ダイオードを並列に接続し、前記接点の開閉動作に基づき検出信号を出力する検出装置であって、軟質材料からなる保護材で前記リードスイッチのみを独立して被覆したことを特徴とする検出装置。この構成によれば、定電圧用ダイオードが電流をバイパスするので、発光ダイオードの最大定格以上の電流を流すことができる。又、発光ダイオードが高温下において壊れても、定電圧用ダイオードのバイパス回路によりスイッチ出力が停止することがなくなる。
【０１０３】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１乃至５に記載の発明によれば、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを、同リードスイッチに向けて作用する応力から確実に保護することができる。
【０１０４】
特に、請求項１及び２に記載の発明によれば、検出装置を高温下で使用しても基板を確実に固定することができるとともに、熱硬化性樹脂の膨張による応力からリードスイッチを確実に保護することができる。
【０１０５】
また、保護材で被覆したリードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。又、ケース内に熱硬化性樹脂を充填する場合において、リードスイッチに熱硬化性樹脂が付着することを防止することができる。
【０１０６】
さらに、例えばチューブ自体を変形させて両端開口を閉塞する場合に比べ、リードスイッチに熱硬化性樹脂が付着することを確実に防ぐことができる。中でも、請求項４に記載の発明によれば、充填された軟質材料によって、保護材を構成するチューブとリードスイッチとを確実に固定することができる。
【０１０７】
請求項４に記載の発明によれば、筒状の保護材の両端開口を閉塞する軟質材料が基板側にも及んでいることで、その軟質材料により保護材と基板との固定状態を補助することができる。
【０１０８】
請求項５に記載の発明によれば、リードスイッチを基板に実装する際に、そのリードスイッチの接続端子を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることができる。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることができる。
【０１０９】
請求項６乃至９に記載の発明によれば、以上の検出装置を簡単に製造することができる。
特に、請求項６及び７に記載の発明によれば、例えば、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。
【０１１０】
請求項８に記載の発明によれば、製造工程の短縮化を図ることができる。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることができる。
【０１１１】
請求項９に記載の発明によれば、ケースを複数のケース構成体で構成する場合でも特別な接着剤等が必要なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１実施形態のピストン位置検出装置を示す断面図。
【図２】  ピストン位置検出装置の回路構成を示す回路図。
【図３】  第２実施形態のピストン位置検出装置を示す一部断面図。
【図４】  ピストン位置検出装置の回路構成を示す回路図。
【図５】  第２実施形態のピストン位置検出装置の別例を示す一部断面図。
【図６】  第１実施形態のピストン位置検出装置の別例を示す断面図。
【図７】  第２実施形態のピストン位置検出装置の別例を示す一部断面図。
【図８】  図５に示したピストン位置検出装置の別例を示す一部断面図。
【図９】  回路構成の別例を示す一部回路図。
【図１０】  ピストン位置検出装置の別例を示す平面図。
【図１１】  回路構成の別例を示す回路図。
【図１２】  従来の検出装置を示す断面図。
【符号の説明】
２，３５，５２…ケース、３，３６，５１…基板、５…ケース構成体としてのリード線保持部、１２…リードスイッチ、１４…トランジスタ、２１…リードスイッチの接続端子、２２…被覆リードスイッチ、２３…保護材としてのチューブ、２４…軟質材料としての保護用充填材、２５…収容空間部としての切欠部、２７，４３…熱硬化性樹脂、３２…センサ部、３３…アンプ部、４１…収容空間部としての中空部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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