(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させ、
前記緩衝効果を有するプレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーによって包み込まれていることを特徴とするプレス工法。
【請求項２】
前記緩衝効果を有するプレス用部材は、前記積層された樹脂フィルムの表面凹凸に合わせて変形しつつ、前記熱プレス板から前記積層された樹脂フィルムに加圧力を伝達するものであることを特徴とする請求項１記載のプレス工法。
【請求項３】
前記緩衝効果を有するプレス用部材と前記積層された樹脂フィルムとの間に、さらに、加熱された樹脂フィルムと難着性かつ可撓性のシートを設けて、前記加熱・加圧工程を行なうことを特徴とする請求項１又は２に記載のプレス工法。
【請求項４】
前記加熱された樹脂フィルムと難着性かつ可撓性のシートは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することを特徴とする請求項３記載のプレス工法。
【請求項５】
前記緩衝効果を有するプレス用部材と前記熱プレス板との間に、さらに、加熱された樹脂カバーと難着性かつ可撓性のシートを設けて、前記加熱・加圧工程を行なうことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のプレス工法。
【請求項６】
前記加熱された樹脂フィルムと難着性かつ可撓性のシートは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することを特徴とする請求項５記載のプレス工法。
【請求項７】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させ、
前記緩衝効果を有するプレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、内層が熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーであり、外層が加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂カバーである、２層構造の樹脂カバーによって包み込まれていることを特徴とするプレス工法。
【請求項８】
前記加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂カバーは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することを特徴とする請求項７記載のプレス工法。
【請求項９】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
前記積層された樹脂フィルムの、前記導体パターンが露出されている表面にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜によって覆われた導体パターンの電極となるべき位置に対応して、前記レジスト膜に穴あけ加工する工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記レジスト膜に穴あけ加工した後に、積層された樹脂フィルム及びレジスト膜を加熱・加圧して多層基板を形成するものであって、前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させることを特徴とするプレス工法。
【請求項１０】
前記レジスト膜は、前記フィルムと同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項９に記載のプレス工法。
【請求項１１】
積層された樹脂フィルムの最表面に位置する導体パターンフィルムに形成される導体パターンは、実装される電子部品との接続に利用される電極のみからなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１つに記載のプレス工法。
【請求項１２】
前記積層される樹脂フィルムにはビアホールが形成され、そのビアホールに導電ペーストを充填することにより、各層の導体パターンが導電ペーストを介して導通されることを特徴とする請求項１１記載のプレス工法。
【請求項１３】
前記導体パターンフィルムは、片面にのみ導体パターンが形成されるものであり、かつ前記導体パターンを底面とする有底ビアホールが形成され、その有底ビアホール内に導電ペーストが充填されることにより、この導電ペーストを介して積層される導体パターンフィルムの導体パターンを導通させることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１つに記載のプレス工法。
【請求項１４】
所定枚数の前記導体パターンフィルムを積層する際に、任意の２枚の導体パターンフィルムを前記導体パターンが形成されていない面同士が向かい合うように積層し、残りの導体パターンフィルムは、導体パターンが形成された面と導体パターンが形成されていない面とが向かい合うように積層され、多層基板の両表面において前記導体パターンによる電極が形成されることを特徴とする請求項１３記載のプレス工法。
【請求項１５】
所定枚数の前記導体パターンフィルムを積層する際に、多層基板の両側の最表面に位置する導体パターンフィルムが、パターン形成前の導体箔を有する導体パターンフィルムであることを特徴とする請求項１４に記載のプレス工法。
【請求項１６】
所定枚数の前記導体パターンフィルムを積層する際に、隣り合う導体パターンフィルムの樹脂フィルム側と導体パターン側が向き合うように同じ向きに積層され、一方の最表面に位置する導体パターンフィルムがパターン形成前の導体箔を最表面側に有する導体パターンフィルムであり、もう一方の最表面に位置する導体パターンフィルムの樹脂フィルムを覆うように導体箔が積層されることを特徴とする請求項１３に記載のプレス工法。
【請求項１７】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させ、
前記加熱・加圧工程においては、前記積層された樹脂フィルムの中央部に前記熱プレス板から熱及び圧力が印加され、その中央部を取り囲む樹脂フィルムの周辺部には熱及び圧力が加えられないことを特徴とするプレス工法。
【請求項１８】
前記熱プレス板と前記緩衝効果を有するプレス用部材との少なくとも一方が、前記積層された樹脂フィルムの中央部に対応する面積を有することにより、当該中央部のみに熱及び圧力を印加することを特徴とする請求項１７に記載のプレス工法。
【請求項１９】
前記熱プレス板と前記緩衝効果を有するプレス用部材との間に、前記積層された樹脂フィルムの中央部に対応する面積を有する中間板を設けることにより、当該中央部のみに熱及び圧力を印加することを特徴とする請求項１７に記載のプレス工法。
【請求項２０】
前記積層される樹脂フィルムの各層の周辺部に、中央部を取り囲むように環状の導体パターンを設け、前記熱プレス板は前記緩衝効果を有するプレス用部材を介して前記積層された樹脂フィルムの中央部及び周辺部を加熱及び加圧することを特徴とする請求項１，７，及び９のいずれかに記載のプレス工法。
【請求項２１】
前記樹脂フィルムの各層の周辺部に形成される前記環状の導体パターンは、そのほぼ全周に渡って導電ペーストを介して相互に接続されることを特徴とする請求項２０に記載のプレス工法。
【請求項２２】
金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものからなる緩衝材を用意する工程と、
周辺部に前記緩衝材を包み込むための取り付けしろ部を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを少なくとも２枚用意する工程と、
加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルムを２枚用意する工程と、
前記２枚の難着性の樹脂フィルムの間に、前記少なくとも２枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを挿入し積層する工程と、
前記緩衝材を、前記少なくとも２枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの間であって、各々の樹脂フィルムの周辺部に前記取り付けしろ部を形成するように中央部に配置する工程と、
前記緩衝材と同じ厚さのスペーサを用意する工程と、
前記スペーサを、積層した樹脂フィルムの外側であって、前記取り付けしろ部に対応する位置に配置する工程と、
前記のように積層された緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルム、スペーサを熱プレス板によって加熱・加圧し、緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルムを熱融着する工程と、
を備えることを特徴とする、緩衝材が熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムおよび難着性の樹脂フィルムに包み込まれてなるプレス用部材の作製方法。
【請求項２３】
金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものからなる緩衝材を用意する工程と、
周辺部に前記緩衝材を包み込むための取り付けしろ部を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを少なくとも２枚用意する工程と、
加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルムを２枚用意する工程と、
前記２枚の難着性の樹脂フィルムの間に、前記少なくとも２枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを挿入し積層する工程と、
前記緩衝材を、前記少なくとも２枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの間であって、各々の樹脂フィルムの周辺部に前記取り付けしろ部を形成するように中央部に配置する工程と、
前記緩衝材と同じ厚さのスペーサを用意する工程と、
前記スペーサを、積層した樹脂フィルムの外側であって、前記取り付けしろ部に対応する位置に配置する工程と、
前記のように積層された緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルム、スペーサを熱プレス板によって加熱・加圧し、緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルムを熱融着する工程と、
前記融着した緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルムから、難着性の樹脂フィルムを剥離除去する工程と、
を備えることを特徴とする、緩衝材が熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに包み込まれてなるプレス用部材の作製方法。
【請求項２４】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧する際に、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に、通気性を有するプレス用部材を介在させ、
前記プレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを板状に成形したものが、通気性を有する樹脂カバーによって包み込まれたものであることを特徴とするプレス工法。
【請求項２５】
前記プレス用部材は、前記熱プレス板から前記樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少する緩衝効果を有することを特徴とする請求項２４に記載のプレス工法。
【請求項２６】
前記樹脂カバーは、内層が熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーであり、外層が加熱された樹脂フィルムとは難着性の樹脂カバーである２層構造を有することを特徴とする請求項２４に記載のプレス工法。  
【請求項２７】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧する際に、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に、通気性を有するプレス用部材を介在させ、
前記プレス用部材と前記積層された樹脂フィルムとの間に、さらに、加熱された樹脂フィルムと難着性であって、可撓性及び通気性を有するシートを設けて、前記加熱・加圧工程を行なうことを特徴とするプレス工法。
【請求項２８】
前記シートは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することを特徴とする請求項２７に記載のプレス工法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターンが形成された複数の樹脂フィルムを積層し、この積層された樹脂フィルムを加熱・加圧することにより形成される多層基板の製造に好適なプレス工法、および前記プレス工法に用いて好適なプレス用部材の作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層基板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することによって一括して複数の樹脂フィルム同士を接着して多層基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特開２０００−３８４６４号公報に開示された多層基板の製造方法によれば、まず、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム両面に導体パターンを形成し、かつこれら両面の導体パターンを導電ペーストによって層間接続した両面基板を複数枚製造する。次に、この複数枚の両面基板を、層間接続可能な処理をした熱可塑性樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層した両面基板及び樹脂フィルムを、所定の温度に加熱しつつ、所定圧力で加圧することにより、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂を軟化させて接着させる。この加熱・加圧工程は、例えばチタン等の導電性金属材料によって構成されるプレス板に電流を流して発熱させ、発熱したプレス板を積層した樹脂フィルムに押し当てた状態で、そのプレス板に所定の圧力を加えることにより実施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、発熱したプレス板を樹脂フィルムに押し当てて、積層した樹脂フィルムを加熱・加圧すると、樹脂フィルム上に形成した導体パターンの位置ずれが発生しやすい。
【０００５】
また、樹脂フィルムのうねり等によって積層した樹脂フィルム間にエアだまりがある場合、上述したプレス板はエアを透過できないため、樹脂フィルム間にエアが残ったまま樹脂フィルム同士が接着されてしまうこともある。この場合、樹脂フィルム間にボイドが発生してしまうため、層間剥離等の問題を引き起こす要因となってしまう。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、樹脂フィルム上に形成した導体パターンが位置ずれを生ずることなく、加熱・加圧工程により複数枚の樹脂フィルムを一括して接着して多層基板を製造することが可能なプレス工法を提供することを第1の目的とする。また、前記プレス工法に用いられ、導体パターンフィルムへの屑付着を防止できるプレス用部材の作製方法を提供することを第２の目的とする。さらに、樹脂フィルム間におけるボイドの発生を抑制することが可能なプレス工法を提供することを第３の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
まず、本発明の課題解決手段を説明する前に、樹脂フィルム上に形成した導体パターンの位置ずれの発生原因について説明する。
【０００８】
樹脂フィルムが熱可塑性樹脂によって構成される場合、その熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上に樹脂フィルムを加熱すれば、熱可塑性樹脂が軟化する。所定の弾性率まで軟化した熱可塑性樹脂に対して、熱可塑性樹脂フィルムを積層した状態で所定の圧力を加えることにより熱可塑性樹脂が相互に密着する。このため、接着剤等を用いることなく樹脂フィルム同士を接着することができる。
【０００９】
しかしながら、積層された樹脂フィルムを加熱・加圧する際に、各層の樹脂フィルム上に形成した導体パターンにより樹脂フィルム表面に凹凸が存在すると、プレス板表面は平坦であるため、その凸部分に集中して圧力及び熱が加えられることになる。例えば、積層された樹脂フィルムの最表面に位置する樹脂フィルム上に導体パターンが形成された場合、プレス板は導体パターンによる凸部のみに当接して、この凸部に圧力及び熱を加える。また、積層された樹脂フィルム表面が平坦であっても、その内層の樹脂フィルム上の凹凸パターンによって積層された樹脂フィルムを圧縮する方向の抵抗力が部位によって異なると、その抵抗力の高い部位に集中して圧力が加えられることになる。
【００１０】
この結果、凸部分や、抵抗力の高い部位に集中して圧力が加えられるため、加熱により軟化されている熱可塑性樹脂は、圧力が集中して加えられた部位の熱可塑性樹脂の流動量が他の部位の熱可塑性樹脂の流動量よりも大きくなる。樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂の内、一部の熱可塑性樹脂の流動量が大きくなると、その上に形成された導体パターンも熱可塑性樹脂とともに移動する。これが、導体パターンの位置ずれの発生原因である。
【００１１】
そこで、第１の目的を達成するために、請求項１に記載のプレス工法は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させ、前記緩衝効果を有するプレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーによって包み込まれていることを特徴とする。
【００１２】
このように、この熱プレス板と積層された導体パターンフィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を設けて加熱・加圧を行なうことにより、樹脂フィルムの各部に印加される圧力差が減少するので、局部的な樹脂の流動を抑制でき、これによって導体パターンの位置ずれを防止できる。また、緩衝効果を有するプレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーによって包み込まれているものであるため、熱プレス時にプレス用部材より発生する繊維の屑が導体パターンフィルムへ付着することが確実に防止できる。なお、積層された樹脂フィルムを接着するための加熱・加圧工程においては、加熱温度が２００〜３５０℃、加圧力が０．１〜１０ＭＰａに設定される場合がある。このような高温、高圧の製造条件において繰り返し使用することを考慮すると、プレス用部材を金属材料から構成することが特に好ましい。
【００１３】
請求項２に記載したように、緩衝効果を有するプレス用部材は、前記積層された樹脂フィルムの表面凹凸に合わせて変形しつつ、前記熱プレス板から前記積層された樹脂フィルムに加圧力を伝達するものであることが望ましい。これにより、樹脂フィルム表面に凹凸がある場合でも、樹脂フィルムの各部に印加される圧力差を減少できる。
【００１４】
例えばフィルム上に形成された導体パターン等によってフィルム表面に凹凸がある場合、プレス用部材がその凹凸に応じて変形する。すなわち、プレス用部材が最表面に位置するフィルム表面の凹凸を吸収するので、熱プレス板が最表面に位置するフィルムを押圧する圧力に関して、そのフィルム各部で過大な圧力差が生じることを防止できる。また、表面の樹脂フィルム等が平坦であっても、積層された樹脂フィルムの内層に圧縮方向に対する抵抗力が大きな部位があると、その部位に対応した部位のプレス用部材が収縮しつつ、抵抗力が小さな部位にもプレス用部材を介して圧力が印加されるため、その抵抗力の大きな部位と他の部位とに加えられる圧力差が減少できる。
【００１５】
この結果、積層された樹脂フィルムにおいて、それぞれのフィルムを構成する熱可塑性樹脂の一部の流動量が大きくなることが防止でき、積層された樹脂フィルム全体が同時に変形するため、各フィルム上に形成された導体パターンの位置ずれを防止することができる。
【００１９】
請求項３に記載したように、前記緩衝効果を有するプレス用部材と前記積層された樹脂フィルムとの間に、さらに、加熱された樹脂フィルムと難着性かつ可撓性のシートを設けて、前記加熱・加圧を行なうことが好ましい。この難着性かつ可撓性のシートを用いることにより、プレス用部材が、軟化される多層基板の熱可塑性樹脂と接着することが防止できる。
【００２０】
請求項４に記載したように、前記シートは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有する材料から形成することができる。このような特性を有する材料は、金属ではステンレス、Ｎｉ，Ａｌ，Ｔｉ等の一般的な箔状金属、樹脂としては、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーンゴム等がある。特にポリイミドは引っ張り強度が高く、多層基板から引き離す時にも破れにくく、繰り返し使用できるので好ましい。
【００２１】
請求項５に記載したように、前記緩衝効果を有するプレス用部材と前記熱プレス板との間に、さらに、加熱された樹脂カバーと難着性かつ可撓性のシートを設けて、前記加熱・加圧工程を行なうことが好ましい。この難着性かつ可撓性のシートを用いることにより、熱プレス板が、軟化されるプレス用部材の熱可塑性樹脂カバーと接着することが防止できる。
【００２２】
請求項６に記載したように、前記シートは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有する材料から形成することができる。このような特性を有する材料は、金属ではステンレス、Ｎｉ，Ａｌ，Ｔｉ等の一般的な箔状金属、樹脂としては、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーンゴム等がある。特にポリイミドは引っ張り強度が高く、プレス用部材から引き離す時にも破れにくく、繰り返し使用できるので好ましい。
【００２３】
請求項７に記載したプレス工法は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させ、前記緩衝効果を有するプレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、内層が熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーであり、外層が加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂カバーである、２層構造の樹脂カバーによって包み込まれていることを特徴とする。金属繊維、ガラス繊維もしくは樹脂繊維を板状に成形したものを、内層の熱可塑性樹脂カバーで包み込むことにより、熱プレス時にプレス用部材より発生する繊維の屑が導体パターンフィルムへ付着することが確実に防止できる。また、外層を加熱された熱可塑性樹脂フィルムとは難着性のカバーとすることにより、多層基板および熱プレス板との接着を防止することができる。
【００２４】
請求項８に記載したように、前記加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂カバーは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有する材料から形成することができる。このような特性を有する材料には、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーンゴム等がある。特にポリイミドは引っ張り強度が高く、多層基板や熱プレス板から引き離す時にも破れにくく、繰り返し使用できるので好ましい。
【００２５】
請求項９に記載したプレス工法は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、前記積層された樹脂フィルムの、前記導体パターンが露出されている表面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜によって覆われた導体パターンの電極となるべき位置に対応して、前記レジスト膜に穴あけ加工する工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、前記レジスト膜に穴あけ加工した後に、積層された樹脂フィルム及びレジスト膜を加熱・加圧して多層基板を形成するものであって、前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させることを特徴とする。
【００２６】
基板表面に、実装すべき電子部品との電気的接続を行なうための電極以外の導体パターンが形成されている場合、その電極部分以外をレジスト膜によって覆う場合がある。この場合にも、レジスト膜には電極に対応する部分に穴が形成されるので、レジスト膜に凹凸が形成されることになる。従って、レジスト膜を設ける場合にも、上記した緩衝効果を有するプレス用部材を用いることにより、導体パターンの位置ずれを防止する効果がある。
【００２７】
なお、請求項１０に記載されるように、前記レジスト膜は、前記フィルムを構成する熱可塑性樹脂と同じ材料によって形成されることが好ましい。これにより、レジスト膜と樹脂フィルムとの接着性を確保するとともに、基板材料のリサイクルが容易になる。
【００２８】
請求項１１に記載されるように、表面に露出される導体パターンは、実装される電子部品との接続に利用される電極のみからなるように形成しても良い。この場合、別途レジスト膜を形成する必要がなく、導体パターンフィルムのみから多層基板を形成することができるため、製造設備の簡素化を図ることができる。
【００２９】
請求項１２に記載されるように、前記積層される樹脂フィルムにはビアホールが形成され、そのビアホールに導電ペーストを充填することにより、各層の導体パターンが導電ペーストを介して導通されることが好ましい。この場合、加熱・加圧工程により多層基板は圧縮方向の力を受けるため、各導体ペーストと導体パターンとが互いに十分に接触するため、確実に導通を図ることができる。
【００３０】
請求項１３に記載されるように、前記導体パターンフィルムは、片面にのみ導体パターンが形成されるものであり、かつ前記導体パターンを底面とする有底ビアホールが形成され、その有底ビアホール内に導電ペーストが充填されることにより、この導電ペーストを介して積層される導体パターンフィルム同士の導体パターンを導通させることが好ましい。
【００３１】
片面にのみ導体パターンを形成した導体パターンフィルムを用いることにより、導体パターンフィルムを製造する工程を共通化することができ、製造設備の簡素化、製造コストの低減に効果がある。また、導体パターンを底面とする有底ビアホールに導電ペーストを充填することにより、各フィルムの導体パターン同士を確実に導通させることができる。
【００３２】
請求項１４に記載されるように、所定枚数の前記導体パターンフィルムを積層する際に、任意の２枚の導体パターンフィルムを前記導体パターンが形成されていない面同士が向かい合うように積層し、残りの導体パターンフィルムは、導体パターンが形成された面と導体パターンが形成されていない面とが向かい合うように積層され、多層基板の両表面において前記導体パターンによる電極が形成されることが好ましい。
【００３３】
これにより、片面にのみ導体パターンを形成した導体パターンフィルムを用いながら、多層基板両面において、電子部品や外部回路と接続するための電極を形成できるので、高密度実装あるいは多層基板の小型化を図ることができる。
【００３４】
請求項１５と請求項１６に記載のように、所定枚数の前記導体パターンフィルムを積層する際に、両方の最表面に位置する導体パターンフィルムが、パターン形成前の導体箔を最表面側に有する導体パターンフィルムであることが好ましい。これにより、積層された導体パターンフィルムの加熱・加圧時に、最表面に熱可塑性樹脂が露出していないため、多層基板を構成する軟化した熱可塑性樹脂とプレス用部材が接着することが防止できる。
【００３５】
請求項１７に記載したプレス工法は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少するために、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に緩衝効果を有するプレス用部材を介在させ、前記加熱・加圧工程においては、前記積層された樹脂フィルムの中央部に前記熱プレス板から熱及び圧力が印加され、その中央部を取り囲む樹脂フィルムの周辺部には熱及び圧力が加えられないことを特徴とする。これにより、樹脂フィルムの周辺部では、樹脂の流動が生じない。このため、樹脂フィルムの中央部の樹脂が過度に流動しようとしても、その流動が周辺部の樹脂によって妨げられるので、より確実に導体パターンの位置ずれを防止することができる。
【００３６】
上記のように、樹脂フィルムの中央部にのみ熱及び圧力を印加するためには、請求項１８に記載されるように、前記熱プレス板と前記緩衝効果を有するプレス用部材との少なくとも一方が、前記積層された樹脂フィルムの中央部に対応する面積を有するように構成すれば良い。また、請求項１９に記載されるように、前記熱プレス板と前記プレス用部材との間に、前記積層された樹脂フィルムの中央部に対応する面積を有する中間板を設けても良い。
【００３７】
また、導体パターンの位置ずれを確実に防止するために、請求項２０に記載されるように、前記積層される樹脂フィルムの各層の周辺部に、中央部を取り囲むように環状の導体パターンを設け、前記熱プレス板は前記緩衝効果を有するプレス用部材を介して前記積層された樹脂フィルムの中央部及び周辺部を加熱及び加圧するようにしても良い。樹脂フィルムの各層に環状の導体パターンを設けることにより、これら環状の導体パターンが各層の樹脂フィルムに埋め込まれて、その内側の樹脂の過度の流動を妨げるため、その環状の導体パターンの内側に形成された導体パターンの位置ずれを確実に防止できる。なお、環状の導体パターン部は、製品となるべき領域の外側に形成しておき、多層基板の形成工程後に、製品部から切り離しても良い。
【００３８】
請求項２１記載のように、前記樹脂フィルムの各層の周辺部に形成される前記環状の導体パターンは、そのほぼ全周に渡って導電ペーストを介して相互に接続されることが好ましい。これにより、樹脂フィルムの中央部の樹脂は、導体パターン及び導電ペーストによって、その周囲が囲まれるので、より確実に樹脂フィルムの中央部の樹脂の過度の流動を防止できる。
【００３９】
金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに包み込まれた緩衝効果を有するプレス用部材は、多層基板を形成するプレス工法と同様の形成方法により作製できると、プレス用部材を作製するための新たな設備が不要となり設備にかかるコストおよび設備保守のための労力が低減でき望ましい。
【００４０】
そこで、本発明の第２の目的を達成するために、請求項２２に記載のプレス用部材の作製方法は、金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものからなる緩衝材を用意する工程と、
周辺部に前記緩衝材を包み込むための取り付けしろ部を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを少なくとも２枚用意する工程と、
加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルムを２枚用意する工程と、
前記２枚の難着性の樹脂フィルムの間に、前記少なくとも２枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを挿入し積層する工程と、
前記緩衝材を、前記少なくとも２枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの間であって、各々の樹脂フィルムの周辺部に前記取り付けしろ部を形成するように中央部に配置する工程と、
前記緩衝材と同じ厚さのスペーサを用意する工程と、
前記スペーサを、積層した樹脂フィルムの外側であって、前記取り付けしろ部に対応する位置に配置する工程と、
前記積層された緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルム、スペーサを熱プレス板によって加熱・加圧し、緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルムを熱融着する工程と、
を備えることを特徴とする。
【００４１】
この作製方法により、金属繊維、ガラス繊維、もしくは樹脂繊維を板状に成形したものが、内層が熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムであり、外層が加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルムである、２層構造の樹脂フィルムによって包み込まれた緩衝効果を有するプレス用部材を、多層基板を形成するプレス工法と同様の形成方法を用いて作製することができる。
【００４２】
また、前記プレス用部材において、外層の難着性の樹脂フィルムは、表面の凹部に熱可塑性樹脂が入り込むことによるアンカー効果で付着しているだけなので、容易に剥離除去することができる。従って、請求項２３に記載のように、融着した緩衝材、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム、難着性の樹脂フィルムから、前記難着性の樹脂フィルムを剥離除去することで、緩衝材が熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに包み込まれてなるプレス用部材を、容易に作製することができる。
【００４３】
次に、第３の目的を達成するために、請求項２４に記載したプレス工法は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧する際に、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に、通気性を有するプレス用部材を介在させ、前記プレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを板状に成形したものが、通気性を有する樹脂カバーによって包み込まれたものであることを特徴とする。
【００４４】
上記のプレス工法によれば、熱プレス板によって積層された樹脂フィルムを過熱及び加圧する際には、通気性を有するプレス用部材を介して行なわれる。このため、樹脂フィルムのうねり等によって積層した樹脂フィルム間にエアだまりがあっても、そのエアは、加熱及び加圧時に、樹脂フィルムを透過し、かつ、熱プレス板の表面に沿う方向にプレス用部材中を移動して、樹脂フィルムの積層体（多層基板）の外部に放出される。従って、樹脂フィルム間にエアが残って多層基板にボイドが発生してしまうことを抑制できる。特に、プレス用部材は、金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを板状に成形したものを、通気性を有する樹脂カバーによって包み込んだものであるため、通気性を維持しつつ、繊維くずが多層基板に付着することを防止できる。
【００４５】
上記のプレス用部材は、請求項２５に記載したように、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を減少する緩衝効果を有するものであることが望ましい。これにより、導体パターンの位置ずれも併せて防止することが可能となる。
【００４７】
請求項２６に記載したように、前記樹脂カバーは、内層が熱可塑性樹脂からなる樹脂カバーであり、外層が加熱された樹脂フィルムとは難着性の樹脂カバーである２層構造を有するものであることが好ましい。これにより、プレス用部材が、熱プレス板及び多層基板と接着してしまうことを防止できる。
【００４８】
請求項２７に記載したプレス工法は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧する際に、前記熱プレス板と前記積層された樹脂フィルムとの間に、通気性を有するプレス用部材を介在させ、
前記プレス用部材と前記積層された樹脂フィルムとの間に、さらに、加熱された樹脂フィルムと難着性であって、可撓性及び通気性を有するシートを設けて、前記加熱・加圧工程を行なうことを特徴とする。このようなシートを用いることによっても、プレス用部材が、軟化される樹脂フィルムの熱可塑性樹脂と接着することが防止できる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００５０】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００５１】
図１（ａ）において、２１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターニングした導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの樹脂フィルムを用いている。また、導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等他の金属箔を用いることもできる。
【００５２】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホール２４の形成では、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００５３】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００５４】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。
【００５５】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２側を下側としてビアホール２４内に印刷充填される。これはビアホール２４内に充填された導体ペースト５０が落下しないようにするためである。導電ペースト５０が落下しない程度の粘性を有していれば、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２側が下側以外の向きにしてもよい。また、ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法を採用しても良い。
【００５６】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本例では４枚）積層する。このとき、下方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００５７】
すなわち、中央の２枚の片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層し、その両面に、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うようにして、２枚の片面導体パターンを積層する。
【００５８】
上述のように、本実施形態では、片面にのみ導体パターン２２を形成した片面導体パターンフィルム２１を用いて多層基板を構成する。このため、片面導体パターンフィルム２１を製造する工程、設備のみによって多層基板を構成するフィルムを形成することができるので、製造設備の簡素化、製造コストの低減に効果がある。
【００５９】
また、本実施形態では、中央の２枚の片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士が向かい合うように積層し、残りの片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層される。このため、片面導体パターンフィルム２１を用いながら、多層基板の両表面において導体パターン２２による電極が形成できる。これにより、多層基板両面において、電子部品や外部回路と接続するための電極を形成できるので、高密度実装あるいは多層基板の小型化を図ることができる。
【００６０】
なお、最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１に関しては、そのフィルム上に形成される導体パターン２２が、実装される電子部品等との接続に利用される電極のみからなるように形成されることが好ましい。この場合、電極のみからなる導体パターン２２に対する配線は、導電ペースト５０を介して多層基板の内部に形成される導体パターン２２によって行われる。このようにすると、電極に対してはんだ付け等を行なう場合にもレジスト膜を形成する必要がなくなる。
【００６１】
図１（ｄ）に示すように片面導体パターンフィルム２１を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。この加熱・加圧工程について、図２を用いて詳細に説明する。
【００６２】
図２において、１０ａ，１０ｂは一対の熱プレス板であり、積層された片面導体パターンフィルム２１を両側から挟むように配置される。この一対の熱プレス板１０ａ，１０ｂは、例えばチタン等の導電性金属から構成されており、電流を通電することにより、発熱する。あるいは、熱プレス板１０ａ，１０ｂ内にヒータを埋設して、そのヒータによって加熱したり、熱プレス板１０ａ，１０ｂ内に作動油の流通経路を設け、その流通経路内に加熱された作動油を流すことにより熱プレス板１０ａ，１０ｂを加熱しても良い。
【００６３】
この一対の熱プレス板１０ａ，１０ｂの片面導体パターンフィルム２１への当接面は平坦に形成されているので、直接熱プレス板１０ａ，１０ｂで積層された片面導体パターンフィルム２１を加圧すると、最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１表面の凹凸や、内層の片面導体パターンフィルム２１の凹凸に起因して、積層されたフィルム２１各部で印加される圧力にばらつきが生じる場合がある。その結果、フィルム２１を構成する熱可塑性樹脂の一部のみが流動して、導体パターン２２の位置ずれが生じる。
【００６４】
また、フィルム２１のうねりや、フィルム２１間に配置される導体パターン２２によって、片面導体パターンフィルム２１間に隙間が生じ、この隙間にエアが入り込んでいる場合がある。このような場合、フィルム２１間にエアが残ったまま、積層したフィルム２１同士を接着してしまうと、形成される多層基板にボイドが発生してしまうため、層間剥離等の問題を引き起こす要因となってしまう。
【００６５】
このため、本実施形態では、熱プレス板１０ａ，１０ｂによって直接片面導体パターンフィルム２１を加圧するのではなく、熱プレス板１０ａ，１０ｂと積層された片面導体パターンフィルム２１との間に緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを設け、この緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを介して圧力を加える。
【００６６】
この緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂとして、例えば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したもの、一般的には石綿と呼ばれるものを使用可能である。図示しないプレス機により熱プレス板１０ａ，１０ｂを介して片面導体パターンフィルム２１に加えられる圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値であり、熱プレス板１０ａ，１０ｂの発熱温度は、２００〜３５０℃の範囲の値である。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分に設定される。このような高温・高圧に晒されながら、繰り返し使用するためには、上述したような繊維状金属を板状に成型したものが最も適している。ただし、上記の高温・高圧に耐えられる限り、樹脂シート、ガラス繊維や樹脂繊維を板状に成形したものなど緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材として機能するものであれば、使用することが可能である。
【００６７】
さらに、例えば減圧容器などに保管するなどして、予めフィルム２１間のエアを排除してある場合には、プレス用部材１２ａ、１２ｂは緩衝効果のみ発揮できれば良いため、例えば耐熱性のゴムシートなども使用することが可能である。一方、緩衝効果が不要である場合には、例えば通気性は有するが緩衝効果は有さない多孔質セラミックスなどからプレス用部材１２ａ，１２ｂを構成することも可能である。
【００６８】
緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを用いることにより、積層された導体パターンフィルム２１の表面に凹凸があっても、プレス用部材１２ａ，１２ｂがその凹凸に応じて変形するため、熱プレス板１０ａ，１０ｂから印加される圧力に関して、片面導体パターンフィルム２１の各部で過大な圧力差が生じることを防止できる。この結果、積層された片面導体パターンフィルム２１において、それぞれの片面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂の一部のみが流動することが防止できる。つまり、積層された片面導体パターンフィルム２１全体が圧力を受けてほぼ同時に変形するため、各片面導体パターンフィルム２１上に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止することができる。
【００６９】
なお、石綿をプレス用部材１２ａ，１２ｂとして用いた場合、プレス用部材１２ａ，１２ｂ表面に微少な凹凸が形成され、この微少な凹凸が片面導体パターンフィルム２１表面の凹凸に合致しやすいため、より均一な圧力を印加しやすいとの利点もある。
【００７０】
また、通気性を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを用いることにより、片面導体パターンフィルム２１間の隙間に入り込んだエアを除去することができる。片面導体パターンフィルム２１を構成する樹脂フィルム２３は、エアを透過する性質を有している。従って、片面導体パターンフィルム２１の積層体が加熱及び加圧されたときには、その加圧により樹脂フィルム２３同士が密着しようとするために、片面導体パターンフィルム２１間の隙間に入り込んだエアは、片面導体パターンフィルム２１の積層体の外部へ向けて移動しようとして、樹脂フィルム２３を透過する。このとき、プレス用部材１２ａ，１２ｂが通気性を有しているので、樹脂フィルム２３を透過したエアは、プレス用部材１２Ａａ，１２ｂに達して、熱プレス板１０ａ，１０ｂの表面に沿う方向にプレス用部材１２ａ，１２ｂ中を移動して外部に放出される。従って、片面導体パターンフィルム２１間にエアが残って多層基板にボイドが発生してしまうことを抑制できる。
【００７１】
なお、１４ａ，１４ｂは、ポリイミドからなる樹脂シートであるが、この樹脂シート１４ａ，１４ｂもエアを透過する性質を有しているため、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３を透過してきたエアは、樹脂シート１４ａ，１４ｂを介して、プレス用部材１２ａ，１２ｂに到達する。
【００７２】
この樹脂シート１４ａ，１４ｂは、導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が上記温度まで加熱されて軟化しても、ポリイミドの溶融温度はその温度よりも高く、また温度上昇に伴う弾性率の低下も小さいため、その熱可塑性樹脂と難着性との性質を有する。さらに、樹脂シートの厚さが１００μｍ以下であり、非常に薄いため片面導体パターンフィルム２１の表面凹凸に合わせて撓むことができる。
【００７３】
この樹脂シート１４ａ，１４ｂを、緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂと積層された片面導体パターンフィルム２１との間に設けることにより、最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が石綿からなるプレス用部材１２ａ，１２ｂの内部に入り込んで、両者が接着されることを防止できる。なお、樹脂シート１４ａ，１４ｂとしては、ポリテトラフルオロエチレン等の高耐熱性樹脂も使用できるが、ポリイミドは引っ張り強度が強く、片面導体パターンフィルム２１から引き離す際にも破れにくいため、繰り返し使用することができ好ましい。
【００７４】
なお、緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂは、緩衝材が金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維等から構成される場合、その繊維屑が多層基板に付着する場合があるので、例えばポリイミド等の樹脂フィルムを袋状に形成し、その内部に緩衝材を入れた状態で、その開口部を密閉して使用しても良い。
【００７５】
上述した加熱・加圧工程により、図１（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１が相互に接着される。つまり、樹脂フィルム２３が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、両面に電極３２、３７を備える多層基板１００が得られる。
【００７６】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００７７】
第１の実施形態では、片面導体パターンフィルム２１の積層体の両側の最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１の導体パターンは、積層時にすでにパターン加工がなされたプレス工法を説明したが、第２の実施形態のプレス工法は、積層時には両側の最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１がパターン形成されていない銅箔２２ａで覆われており、この状態で、加熱・加圧工程を行うものである。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００７８】
図３（ａ）〜（ｃ）に示す導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形成、および導電ペースト５０の充填工程は、図１（ａ）〜（ｃ）と同様の工程である。
【００７９】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図３（ｄ）に示すように、図１（ｄ）と同様に、片面導体パターンフィルムを複数枚（本例では４枚）積層する。このとき、両側の最表面に位置する片面導体パターンフィルム４１は、パターン形成されていない銅箔２２ａが貼着されている。そして、下方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１，４１は、導体パターン２２、銅箔２２ａが設けられた側を下側として、上方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１，４１は導体パターン２２、銅箔２２ａが設けられた側を上側として積層されている。
【００８０】
パターン形成されていない銅箔２２ａを有する片面導体パターンフィルム４１は、図３（ａ）に示す導体パターン２２の形成を行なわずパターン形成前の導体箔である銅箔２２ａを貼着したフィルムに、図３（ｂ）に示すビアホール２４形成および図３（ｃ）に示す導電ペースト５０充填を行なったものである。
【００８１】
図３（ｄ）に示すように片面導体パターンフィルム２１，４１を積層したら、図２にて説明したのと同様の手法で、これらの上下両面から熱プレス板１０ａ，１０ｂにより加熱しながら加圧する。
【００８２】
これにより、図３（ｅ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１および片面導体パターンフィルム４１が相互に接着される。つまり、樹脂フィルム２３同士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２および銅箔２２ａの層間接続が行なわれ、両側の最表面を銅箔２２ａが覆う多層基板１０３が得られる。
【００８３】
上述の多層基板の製造方法において、図３（ｅ）に示す加熱・加圧工程では、多層基板１０３の両側の最表面に銅箔２２ａが貼着されているため、その表面は平坦である。しかしながら、表面が平坦であっても、多層基板１０３の内層の片面導体パターンフィルム２１上の凹凸パターンによって積層されたフィルム２１を圧縮する方向の抵抗力が部位によって異なる場合がある。そのような場合、加熱・加圧工程において、抵抗力の高い部位に集中して圧力が加えられることになる。
【００８４】
このため、本実施形態でも、熱プレス板１０ａ，１０ｂと多層基板１０３との間に緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを設けて、加熱・加圧工程を行なう。これにより、積層された片面導体パターンフィルム２１の内層に圧縮方向に対する抵抗力が大きな部位があっても、その部位に対応した部位の緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂが収縮し、かつ抵抗力が小さい部位では、緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂがそれほど収縮することなく銅箔２２ａを押圧する。なお、このとき、銅箔２２ａは非常に薄く形成されており、かつ熱が加えられているので、上述の抵抗力の大小に応じて容易に変形する。
【００８５】
このように、緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを設けることにより、圧縮方向に対する抵抗力が大きな部位のみならず、抵抗力が小さな部位にも同時に圧力を加えることができるので、各部位に加えられる圧力差が減少できる。この結果、積層された片面導体パターンフィルム２１，４１において、それぞれのフィルム２１，４１を構成する熱可塑性樹脂の一部の流動量が大きくなることが防止でき、積層された導体パターンフィルム２１全体が同時に変形するため、各フィルム上に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止することができる。
【００８６】
また、このように両側の最表面を銅箔２２ａが覆う多層基板１０３のプレス工法では、積層された片面導体パターンフィルム２１、４１の加熱・加圧時に、積層体の最表面に熱可塑性樹脂が露出していないため、軟化した熱可塑性樹脂とプレス用部材１２ａ，１２ｂが接着することが防止できる。
【００８７】
そして、多層基板１０３の両表面の銅箔２２ａは、加熱・加圧工程の後に、エッチング等によりパターン形成される。これにより、両表面に電極のみからなる、もしくは電極および配線を含む導体パターンを有する多層基板が得られる。
【００８８】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について図に基づいて説明する。
【００８９】
第１の実施形態では、最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１に導体パターン２２が形成され、この導体パターン２２が凸部を構成していた。
【００９０】
第３の実施形態では、導体パターン２２の内、電極となるべき部分のみを露出するようにレジスト膜３６を形成したものであり、このレジスト膜３６が凸部となる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００９１】
図４（ａ）〜（ｃ）に示す導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形成、および導電ペースト５０の充填工程は、図１（ａ）〜（ｃ）と同様の工程である。
【００９２】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図４（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が設けられた側を下側として複数枚（本例では３枚）積層するとともに、これらの上方側に導電ペースト５０が充填されていない貫通孔を有する片面導体パターンフィルム３１を導体パターン２２が設けられた側を下側として積層する。
【００９３】
ここで、片面導体パターンフィルム３１は、図４（ｂ）に示すビアホール２４の形成工程と同様の方法で、電極３２を露出するように貫通孔３３が穴開け加工される。
【００９４】
また、積層された複数層の片面導体パターンフィルム２１の下方側には、最下層の導体パターン２２を覆うようにレジスト膜３６を積層する。このレジスト膜３６は最下層の導体パターン２２の電極３７となるべき位置に対応して開口部３８が穴開け加工されている。レジスト膜３６は、樹脂フィルム２３との密着性の確保、リサイクルの容易性を考慮して、樹脂フィルム２３と同じ材料から構成されている。
【００９５】
図４（ｄ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、片面導体パターンフィルム３１、およびレジスト膜３６を積層したら、図２にて説明したのと同様の手法で、これらの上下両面から熱プレス板１０ａ，１０ｂにより加熱しながら加圧する。
【００９６】
これにより、図４（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１，３１及びレジスト膜３６が相互に接着される。
【００９７】
上述したように、貫通孔３３が形成された片面導体パターンフィルム３１や開口部３８が形成されたレジスト膜３６によって凹凸が生じている場合にも、緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを介して加圧することにより、積層された片面導体パターンフィルム２１，３１及びレジスト膜３６各部に印加される圧力を均一に近づけることができるため、導体パターン２２の位置ずれを防止できる。
【００９８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について図に基づいて説明する。
【００９９】
第４の実施形態では、電極３２，３７を含む多層基板１０２両面の導体パターンの形成を多層化後に行なうものである。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【０１００】
図５（ａ）〜（ｃ）に示す導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形成、および導電ペースト５０の充填工程は、図１（ａ）〜（ｃ）と同様の工程である。
【０１０１】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図５（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が設けられた側を下側として複数枚（本例では２枚）積層するとともに、これらの上方側に導体箔である銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）６１を積層する。
【０１０２】
また、積層された複数層の片面導体パターンフィルム２１の下方側には、図５（ａ）に示す導体パターン２２の形成を行なわずパターン形成前の導体箔である銅箔２２ａを貼着したフィルムに、図５（ｂ）に示すビアホール２４形成および図５（ｃ）に示す導電ペースト５０充填を行なった片面導体フィルム４１を積層する。
【０１０３】
図５（ｄ）に示すように銅箔６１、片面導体パターンフィルム２１および片面導体フィルム４１を積層したら、図２にて説明したのと同様の手法で、これらの上下両面から熱プレス板１０ａ，１０ｂにより加熱しながら加圧する。
【０１０４】
これにより、図５（ｅ）に示すように、銅箔６１、片面導体パターンフィルム２１および片面導体パターンフィルム４１が相互に接着される。樹脂フィルム２３同士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２および銅箔２２ａ、６１の層間接続が行なわれ、両面を銅箔２２ａ、６１が覆う多層基板１０２が得られる。
【０１０５】
このように、両面を銅箔２２ａ、６１が覆う多層基板１０２のプレス工法では、積層された導体パターンフィルムの加熱・加圧時に、積層体の両側の最表面に熱可塑性樹脂が露出していないため、軟化した熱可塑性樹脂とプレス用部材１２ａ，１２ｂが接着することが防止できる。
【０１０６】
多層基板１０２が得られたら、図５（ｆ）に示すように銅箔２２ａ、６１をエッチングによりパターン形成する。次に、多層基板１０２の最上層の導体パターン６２を覆うようにレジスト膜３６ａを積層し、最下層の導体パターン２２を覆うようにレジスト膜３６ｂを積層する。
【０１０７】
レジスト膜３６ａには、最上層の導体パターン６２の電極となるべき位置に対応して、電極３２を露出するように開口３９が穴あけ加工されている。また、レジスト膜３６ｂには、最下層の導体パターン２２の電極となるべき位置に対応して、電極３７を露出するように開口３８が穴あけ加工されている。本例では、レジスト膜３６ａ、３６ｂは、樹脂フィルム２３と同じ材料から構成されている。
【０１０８】
レジスト膜３６ａ、３６ｂを積層したら、これらの上下両面から熱プレス板１０ａ，１０ｂにより加熱しながら加圧する。これにより、図５（ｈ）に示すように、多層基板１０２とレジスト膜３６ａ、３６ｂとが接着され、両面に電極３２、３７を備える多層基板１０２が得られる。
【０１０９】
上述の多層基板の製造方法において、図５（ｅ）に示す加熱・加圧工程では、多層基板１０２の両面に銅箔２２ａ，６１が貼着されているため、その表面は平坦である。しかしながら、第２の実施形態と同様に、表面が平坦であっても、多層基板１０２の内層の片面導体パターンフィルム２１上の凹凸パターンによって積層されたフィルム２１を圧縮する方向の抵抗力が部位によって異なる場合がある。そのような場合、加熱・加圧工程において、抵抗力の高い部位に集中して圧力が加えられることになる。
【０１１０】
このため、本実施形態でも、熱プレス板１０ａ，１０ｂと多層基板１０２との間に緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを設けて、加熱・加圧工程を行なう。この結果、積層された片面導体パターンフィルム２１において、それぞれのフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂の一部の流動量が大きくなることが防止でき、積層された導体パターンフィルム２１全体が同時に変形するため、各フィルム上に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止することができる。
【０１１１】
（第５実施形態）
本実施形態は、上述の第１〜第４実施形態における積層樹脂フィルムの加熱・加圧工程において、より確実に導体パターン２２の位置ずれを防止するために、樹脂フィルムの中央部のみを加熱・加圧するものである。
【０１１２】
図２に示す熱プレス板１０ａ，１０ｂ及び緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂは、積層すべき片面導体パターンフィルム２１よりも広い面積を有し、片面導体パターンフィルム２１全面に熱及び圧力を加えていた。この場合、片面導体パターンフィルム２１を構成する樹脂フィルム２３は、熱及び圧力が加えられることにより、全体として中央部から周辺部に向かって流動する。この流動量が過剰になると、多層基板全体が同時に変形した場合であっても、導体パターンの位置が当初の位置からずれてしまう場合がある。
【０１１３】
このため、本実施形態では、積層した片面導体パターンフィルム２１の中央部のみに熱及び圧力を加え、その中央部を取り囲む周辺部には熱及び圧力が加わらないようにした。これにより、中央部から周辺部に向かって樹脂が過剰に流動することを防止できるので、より確実に導体パターン２２の位置ずれを防止できる。
【０１１４】
以下、本実施形態について、図６〜図８を用いて具体的に説明する。
【０１１５】
図６に示す例では、積層した片面導体パターンフィルム２１の中央部８０に対応する面積を有する緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを用いている。このため、熱プレス板がプレス用部材１２ａ，１２ｂよりも広い面積を有していても、プレス用部材１２ａ，１２ｂを介して積層片面導体パターンフィルム２１を加熱及び加圧するので、その中央部８０のみに熱及び圧力が加えられる。換言すれば、その中央部８０を四方から取り囲む周辺部７０には熱及び圧力が加えられないため、この周辺部７０の樹脂は変形することがない。
【０１１６】
従って、熱及び圧力が加えられた中央部８０の樹脂は、周辺部７０に向かって流動することができないため、中央部８０における樹脂の過剰な流動が防止できる。これにより、中央部８０の樹脂フィルム２３上に形成された導体パターン２２の位置ずれをより確実に防止できるのである。
【０１１７】
なお、図６に示す例において、中央部８０が多層基板として利用される製品部であり、相互に接着されていない周辺部７０は、加熱・加圧工程後に製品部から切り離される。
【０１１８】
積層された片面導体パターンフィルム２１の中央部８０のみに熱及び圧力を加えるためには、緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂが中央部８０に対応する面積を有するように構成する以外に、図７に示すように、熱プレス板１０ａ，１０ｂが中央部８０に対応する面積を有するように構成しても良いし、図８に示すように、熱プレス板１０ａ，１０ｂと緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂとの間に、中央部８０に対応する面積を有する中間板９０ａ，９０ｂを設けても良い。この中間板１２ａ，１２ｂは、熱伝導効率が良好で、熱プレス板１０ａ，１０ｂからプレス用部材１２ａ，１２ｂに加圧力を伝達可能なＳＵＳ板等によって構成される。
【０１１９】
（第６実施形態）
本実施形態も、上述の第５実施形態と同様に、積層樹脂フィルムの加熱・加圧工程において、より確実に導体パターン２２の位置ずれを防止するものである。
【０１２０】
以下、第６実施形態を図９に基づいて説明する。
【０１２１】
図９において、積層された片面導体パターンフィルム２１の周辺部に、中央部８０を取り囲むように４角環状の導体パターン２５が設けられている。熱プレス板１０ａ，１０ｂ及び緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂは、中央部８０及び周辺部７０をカバーする面積を有しており、積層された片面導体パターンフィルム２１の中央部８０及び周辺部７０を加熱及び加圧する。
【０１２２】
本実施形態では、積層される片面導体パターンフィルム２１の各フィルム上に４角環状の導体パターン２５を設けているので、加熱・加圧時には、まずこれらの導体パターン２５が各層の樹脂フィルム２３に埋め込まれる。このため、中央部８０の周囲を四方から導体パターン２５が取り囲むことになり、中央部８０から周辺部７０へ向かう樹脂の流動を妨げる。このため、四角環状の導体パターン２５の内側において、樹脂フィルム２３上に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止できる。
【０１２３】
なお、環状の導体パターン２５は、多層基板として製品となるべき領域の外側に形成しておき、多層基板の形成工程後に、製品部から切り離しても良い。
【０１２４】
また、各片面導体パターンフィルム２１の周辺部に形成される環状の導体パターン２５は、そのほぼ全周に渡って導電ペーストを介して相互に接続されることが好ましい。これにより、中央部８０の樹脂は、導体パターン２５及び導電ペーストによって、その周囲が完全に囲まれるので、より確実に中央部８０の樹脂の過度の流動を防止できる。
【０１２５】
（第７実施形態）
本実施形態は、積層した樹脂フィルムの加熱・加圧工程において、緩衝材より発生する屑が導体パターンフィルムに付着することを防止するものである。
【０１２６】
以下、第７実施形態を図１０に基づいて説明する。
【０１２７】
図１０において、１２０ａ，１２０ｂは緩衝材であり、樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂによって覆われている。すなわち、積層した樹脂フィルム２１を熱プレス板１０ａ，１０ｂで熱プレスする際に、その両者の間に介在されるプレス用部材１２ａ，１２ｂとして、単なる緩衝材１２０ａ，１２０ｂではなく、樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂによって全周が被覆された緩衝材を用いている。また、加熱・加圧時に樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂが多層基板もしくは熱プレス板１０ａ，１０ｂと接着するのを防止するために、プレス用部材１２ａ，１２ｂの両側に、ポリイミドからなる樹脂シート１４ａ，１４ｂを挿入している。その他の構成は、図２と同様である。
【０１２８】
本実施例では、緩衝材１２０ａ，１２０ｂとして、金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維等が使用可能である。緩衝材１２０ａ，１２０ｂは樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂによって完全に包み込まれているので、熱プレス時に緩衝材１２０ａ，１２０ｂから繊維等の屑が外部に放出されないため、屑が片面導体パターンフィルム２１へ付着することが防止できる。また、加熱・加圧工程を真空雰囲気下で行なう際には、屑が放出されないため、真空ポンプのフィルタを汚さないという効果もある。
【０１２９】
樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂとしては、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。また、樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂとして、内層がポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂カバーであり、外層がポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーンゴム等の加熱された熱可塑性樹脂と難着性の樹脂カバーである、２層構造からなる樹脂カバーが使用可能である。
【０１３０】
特に、樹脂カバー１１０ａ，１１０ｂとして２層構造からなる樹脂カバーを使用すると、外層の難着性の樹脂カバーの作用で、多層基板や熱プレス板１０ａ，１０ｂとの接着を防止できる。このため、図１０において、多層基板および熱プレス板１０ａ，１０ｂとの接着を防止するための樹脂シート１４ａ，１４ｂをなくすことができる。
【０１３１】
（第８実施形態）
本実施形態は、第１０図に示した樹脂カバーに包み込まれてなる緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを、多層基板を形成するプレス工法と同様の形成方法により作製するものである。これにより、プレス用部材１２ａ，１２ｂを作製するための新たな設備が不要となり、設備にかかるコストおよび設備保守のための労力を低減できる。
【０１３２】
以下、第８実施形態を図１１に基づいて説明する。
【０１３３】
図１１（ａ）において、１０ａ，１０ｂは一対の熱プレス板であり、図２に示したものと同様のものである。図１１（ａ）において、１２０は緩衝材であり、１１１は熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムである。緩衝材１２０は、２枚の熱可塑性樹脂フィルム１１１の間であって、各々の熱可塑性樹脂フィルム１１１の周辺部に取り付けしろ部を形成するように中央部に配置する。
【０１３４】
緩衝材１２０としては、金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維等が使用可能である。本実施例では、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したものを用いている。また、熱可塑性の樹脂フィルム１１１としては、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性液晶ポリマー等が使用可能である。本実施例では、多層基板と同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％からなる熱可塑性の樹脂フィルムを用いている。
【０１３５】
図１１（ａ）において、１１２は加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルムである。加熱された熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルム１１２は、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーンゴム等の樹脂フィルムが使用可能である。本実施例では、ポリイミドからなる樹脂フィルムを用いている。
【０１３６】
１３０は緩衝材と同じ厚さのスペーサであり、一方の難着性の樹脂フィルム１１２と熱プレス板１０ａの間であって、前記取り付けしろ部に対応する位置に配置する。スペーサの材質は、熱プレス時の耐熱性が確保できるものであれば特に制限はない。例えば、緩衝材１２０と同じ材質のステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したもの等も使用することができる。
【０１３７】
図１１（ｂ）に示すように、熱プレス板１０ａ，１０ｂにより樹脂フィルム１１１，１１２を熱圧着して、緩衝材１２０を屑付着防止用の樹脂フィルム１１１と熱可塑性樹脂とは難着性の樹脂フィルム１１２で包み込んだプレス用部材１２を作製することができる。
【０１３８】
熱可塑性の樹脂フィルム１１１として、本実施例の多層基板と同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムを使用した場合、熱プレス条件は、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値であり、熱プレス板１０ａ，１０ｂの発熱温度は２００〜３５０℃の範囲の値であり、加熱・加圧時間は１０分程度である。
【０１３９】
上述した加熱・加圧工程により、図１１（ｃ）に示すように、熱可塑性の樹脂フィルム１１１により緩衝材１２０と難着性の樹脂フィルム１１２が緩やかに接着されて、緩衝材１２０が熱可塑性樹脂フィルム１１１によるカバーと難着性の樹脂フィルム１１２のカバーとの２層構造の樹脂カバーに包み込まれてなるプレス用部材１２が得られる。
【０１４０】
この２層構造のプレス用部材１２は、このままの状態で、多層基板のプレス工法に供することができる。一方、この２層構造のプレス用部材において、外層の難着性の樹脂フィルム１１２は表面の凹部に熱可塑性樹脂が入り込むことによるアンカー効果で熱可塑性樹脂フィルム１１１に付着しているだけなので、容易に剥離除去することができる。従って、２層構造のプレス用部材１２から外層の難着性の樹脂フィルム１１２を剥離除去して、図１１（ｄ）に示すように、緩衝材１２０と熱可塑性樹脂フィルム１１１のみからなるプレス用部材１２として、多層基板のプレス工法に供することもできる。
【０１４１】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、樹脂フィルム２３およびレジスト膜３６、３６ａ、３６ｂとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【０１４２】
さらに樹脂フィルムやレジスト膜として、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルムにＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用してもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【０１４３】
なお、ポリイミドフィルムに熱可塑性樹脂層を積層したものを用いた場合には、ポリイミドの熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用されることが多い銅の熱膨張係数（１７〜２０ｐｐｍ）と近いため、剥がれや基板の反り等の発生を防止することができる。
【０１４４】
また、上記各実施形態において、層間接続用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であってもよい。
【０１４５】
また、上記第１〜第４実施形態において、多層基板１００、１０１、１０２、１０３は４層基板であったが、複数の導体パターン層を有するものであれば、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【０１４６】
さらに、上記各実施形態では、片面導体パターンフィルム２１から多層基板を形成する例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態の多層基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】加熱・加圧工程を説明するための説明図である。
【図３】本発明における第２の実施形態の多層基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図４】本発明における第３の実施形態の多層基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図５】本発明における第４の実施形態の多層基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図６】第５実施形態における加熱・加圧工程を説明するための説明図である。
【図７】第５実施形態における加熱・加圧工程の第１の変形例を説明するための説明図である
【図８】第５実施形態における加熱・加圧工程の第２の変形例を説明するための説明図である
【図９】第６実施形態における加熱・加圧工程を説明するための説明図である
【図１０】第７実施形態における加熱・加圧工程を説明するための説明図である
【図１１】第８実施形態におけるプレス用部材の概略の作製工程を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
２１、３１、４１  片面導体パターンフィルム
２２、６２  導体パターン
２２ａ、６１  銅箔（導体箔）
２３  樹脂フィルム
２４  ビアホール
３２、３７  電極
３６、３６ａ、３６ｂ  レジスト膜
５０  導電ペースト（層間接続材料）
１００、１０１、１０２、１０３  多層基板
１２０、１２０ａ、１２０ｂ  緩衝材
１１０ａ、１１０ｂ  樹脂カバー
１２、１２ａ、１２ｂ  緩衝効果を有するプレス用部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003885638.tif 000009
【図９】
0003885638.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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