(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハレベルでの端子形成とダイシングによる個体分断で完成するウェハレベルＣＳＰにおいて、次の工程によることを特徴とするウェハレベルＣＳＰの端子形成方法。
イ）半導体ウェハ上の電極にワイヤボンディングで先端の尖った金バンプを形成し、
ロ）樹脂付き銅箔の樹脂層を前記金バンプ側にして積層することで前記金バンプが前記樹脂層を突き破り、さらに該銅箔により前記金バンプ先端を押し潰しながら圧接し、
ハ）前記銅箔を全面エッチングにより除去し、残った前記樹脂付き銅箔の樹脂層の表面をエッチバックして前記先端を押し潰された金バンプ頭部を露出させ、
ニ）表面全面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施し前記金バンプ頭部と接続をとり、
ホ）前記金バンプ上の前記銅めっきに電極をエッチングで形成し、
ヘ）前記形成された電極に無電解ニッケルめっきと無電解金めっきを施す。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウェハレベルＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の製造方法に係り、端子形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の高性能化、高機能化、小型化が進むなかで、半導体部品はウェハレベルでの配線幅、配線長短縮化と高集積化、パッケージレベルでの配線長短縮化と小型化が図られ、ウェハレベルとパッケージレベルの双方で急速に半導体部品の高速化、小型化が進んでいる。
半導体パッケージレベルの進化には、チップ電極とインタポーザまたは実装基板の電極との接続を目的とした各種バンプ製造方法および該バンプによる接続方法の発明、改善が貢献している。このバンプ製造方法の一つにワイヤボンディングによる方法が広く知られている。
従来のワイヤボンディングによるバンプ製造方法の一例を図３に示す。図３において、ワイヤボンダのキャピラリ先端９から金線１０を所定長だけ出し、該金線１０先端をトーチ１１からの放電で球状に丸め、その後キャピラリを下降して前記金線１０先端球状部を電極１２に接触させ、加熱と超音波振動により電極１２に接合する。キャピラリを引き上げながら金線１０をクランパ１３で固定することで金線１０を引きちぎり、先端が尖った金バンプ１４が形成される。
図では省略するが、通常、前記で形成された先端が尖った金バンプ１４は、レベリングツールによって上面を平坦にし、同様に形成した複数の金バンプの高さを揃えるレベリングを行なう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３に示した従来のバンプ製造方法は、金線を引きちぎった時の先端形状の長さにばらつきが生じることと、尖った先端をレベリングする時にバンプ形状に歪みが生ずるという欠点がある。また、レベリングを終えた金バンプはそのままパッケージ電極にせず、インタポーザ等を介してパッケージ電極に接続されるのが一般的である。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、前記の引きちぎってできた尖った先端の金バンプをレベリングせずにそのままし使用し、さらに、該バンプに直接パッケージ電極を形成することでウェハレベルＣＳＰの端子を形成する方法を提供する。
【０００６】
請求項１のウェハレベルＣＳＰの端子形成方法は、ウェハレベルでの端子形成とダイシングによる個体分断で完成するウェハレベルＣＳＰにおいて、次の工程によることを特徴とする。
イ）半導体ウェハ上の電極にワイヤボンディングで先端の尖った金バンプを形成し、
ロ）樹脂付き銅箔の樹脂層を前記金バンプ側にして積層することで前記金バンプが前記樹脂層を突き破り、さらに該銅箔により前記金バンプ先端を押し潰しながら圧接し、
ハ）前記銅箔を全面エッチングにより除去し、残った前記樹脂付き銅箔の樹脂層の表面をエッチバックして前記先端を押し潰された金バンプ頭部を露出させ、
ニ）表面全面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施し前記金バンプ頭部と接続をとり、
ホ）前記金バンプ上の前記銅めっきに電極をエッチングで形成し、
ヘ）前記形成された電極に無電解ニッケルめっきと無電解金めっきを施す。
【０００７】
請求項１のウェハレベルＣＳＰの端子形成方法によれば、先端の尖った金バンプを銅箔で押し潰すので、複数の金バンプは均一な高さに形成される。また、樹脂付き銅箔の銅箔を除去後、残った前記樹脂付き銅箔の樹脂層の表面をエッチバックして前記先端を押し潰された金バンプ頭部を露出させるので、電極となる銅めっきと金バンプは広い面積でめっき接続される。また、電極はエッチングにより形成するので、複数の電極整列精度がバンプ二段重ね方式よりも安定する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図面を基に本発明を詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態であるＣＳＰ電極形成工程を側面模式図で示す。図１（ａ）は、半導体ウェハ１表面のアルミ電極または銅電極２上に、ワイヤボンダを使用して従来方法により先端の尖った金バンプ３を形成した状態を示す。
図１（ｂ）は、前記状態のものに、樹脂付き銅箔（銅箔にエポキシ半硬化樹脂を塗布したもの）を加熱加圧して積層した状態のものである。銅箔厚は約７５μｍ、樹脂厚は５０〜６０μｍとし、金バンプ３の尖った先端部が銅箔５で押し潰され、金バンプ３と銅箔５が圧接により電気的に接続された状態でエポキシ樹脂４により固着されるようにする。ここで、使用する銅箔厚と樹脂厚は、バンプの大きさすなわち電極ピッチにより上記値から適宜変更して最適値を選定するものとする。
【０００９】
次に銅箔５表面にレジストフィルムを貼付し、電極パターンのマスクフィルムを重ねて露光、現像、エッチングして図１（ｃ）に示すように銅電極６を形成する。
上記銅電極６に無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっき７を施し、図１（ｄ）に示すように電極として完成させる。その後、図では省略するが、ダイシングにより個々のＩＣに切断分離してウェハレベルＣＳＰを完成する。
【００１０】
上記のように金バンプと銅箔を圧接接続する方法に対し、金バンプに銅めっきすることで電極を形成する方法を図２で説明する。図２の（ａ）と（ｂ）は、図１（ａ）、（ｂ）と同じ工程を採るので説明を省略する。図２（ｃ）に示すように、積層後銅箔をエッチングにより全て除去し、図２（ｄ）に示すように、エポキシ樹脂の一部を粗化、エッチングするエッチバックを行なう。エッチバックには過マンガン酸などを用いる化学的方法が容易である。該エッチバックにより、図２（ｄ）で示すように、先端が潰れた金バンプ頭部が樹脂から突起して露出するので、後で行なう銅めっきとの接続面積を増加することができる。
図２（ｄ）は、無電解銅めっき後電解銅めっき８により約７５μｍの銅を付けた状態を示す。ここで、電極ピッチにより銅めっきの厚みを減らす方が電極の仕上がり形状が良好になるので、チップサイズによって最適値を選定することが好ましい。
【００１１】
前記銅めっき後は、図１（ｃ）、（ｄ）の工程と同様に、レジストフィルム貼付、電極パターン露光、現像、エッチング、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを経て電極を形成し、最後にダイシングにより個々のＩＣに切断分離してウェハレベルＣＳＰを完成する。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、ウェハ上の電極に形成した金バンプが、ＣＳＰを基板へ実装した後の熱ストレスに対するストレスリリーフとなるので、接続信頼性の高い長寿命が保証される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるＣＳＰ電極形成工程を側面模式図で示す。
【図２】本発明の二番目の実施例であるＣＳＰ電極形成工程を側面模式図で示す。
【図３】従来のワイヤボンディングによるバンプ製造方法の例を側面模式図で示す。
【符号の説明】
１  半導体ウェハ
２  アルミ電極または銅電極
３  金バンプ
４  エポキシ樹脂
５  銅箔
６  銅電極
７  無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっき
８  無電解銅めっき後電解銅めっき
９  キャピラリ先端
１０  金線
１１  トーチ
１２  電極
１３  クランパ
１４  金バンプ
【図１】
0003870013.tif 000002
【図２】
0003870013.tif 000003
【図３】
0003870013.tif 000004