(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に内層回路となる第１回路配線を有するコア材としてのプリント基板と、上記プリント基板の上記第１回路配線上に形成された絶縁性樹脂層の少なくとも２層を含み、上記絶縁性樹脂層は上記第１回路配線に至る深さのレーザービア穴を備え、上記絶縁性樹脂層上に上記レーザービア穴を介して上記第１回路配線に導通する第２回路配線が形成されている多層プリント基板において、
上記第２回路配線の接続端子部が上記レーザービア穴の内面の一部分を通して上記第１回路配線に接続されているとともに、上記レーザービア穴には電気絶縁性の永久穴埋め材が上記絶縁性樹脂層と実質的に同一面となるように充填され、上記永久穴埋め材上に、上記第２回路配線とは非導通の別の配線が形成されていることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項２】
上記レーザービア穴がすり鉢状穴であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
表面に内層回路となる第１回路配線を有するコア材としてのプリント基板の上記第１回路配線形成面上に絶縁性樹脂層を形成する第１工程と、
レーザー光により上記絶縁性樹脂層に上記第１回路配線に至る深さのレーザービア穴を形成する第２工程と、
上記レーザービア穴の内面を含めて上記絶縁性樹脂層上に第１めっき層を形成する第３工程と、
上記第１めっき層を上記レーザービア穴の内面の一部分を通して上記第１回路配線と接続するように、上記第１めっき層上にエッチングレジストを形成する第４工程と、
上記レーザービア穴の内面の残部に露出している不要なめっき部分をエッチングにより除去して、上記レーザービア穴の内面の一部分に上記第１回路配線と接続する接続端子部を形成する第５工程と、
上記レーザービア穴に、電気絶縁性の永久穴埋め材を上記絶縁性樹脂層と実質的に同一面となるように充填する第６工程と、
上記第１めっき層および上記永久穴埋め材上にわたって第２めっき層を形成する第６工程と、
上記第２めっき層上にエッチングレジストを所定のパターンをもって形成した後、エッチングして上記接続端子部を介して上記第１回路配線と接続する第２回路配線と、上記永久穴埋め材上に上記第２回路配線と非導通の別の配線とを形成する第７工程とを少なくとも実施することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
【請求項４】
上記第２工程において、上記レーザービア穴をすり鉢状に形成することを特徴とする請求項３に記載の多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント基板およびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、レーザービア穴を有する絶縁性樹脂層を介して回路配線を多層に形成する際の配線形成技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント基板の製造方法の一つにビルドアップ型がある。ビルドアップ型においては、コア材として例えば銅張積層基板からなるプリント基板が用いられ、この基板上に順次絶縁性樹脂層が積層され、その絶縁性樹脂層ごとに回路配線が形成される。
【０００３】
その一例を図３により説明すると、まず、プリント基板１の両面に所定のパターンで回路配線１ａ，１ｂを形成する。この内の一方の回路配線１ａが内層回路の配線であるとすると、その内層回路配線形成面側を黒化処理などにより粗面化した後、絶縁性樹脂層（ビルドアップ樹脂層）２を回路配線１ａの厚さよりも厚く形成する。
【０００４】
次に、絶縁性樹脂層２に、回路配線１ａに至る深さのビア穴２ａを明ける。この穴明けは、絶縁性樹脂の材質などに応じて選択される。例えば、エポキシ系樹脂である場合にはレーザーによる穴明け方法が採用され、フォトビア現像型絶縁性樹脂の場合は、その絶縁性樹脂に所定のマスクをかけて露光し、現像して除去することにより行われる。
【０００５】
穴明け後に、ビア穴２ａ内を含めて絶縁性樹脂層２上にめっき層３を形成し、めっき層３をエッチングして絶縁性樹脂層２上に回路配線１ａと導通する回路配線３ａを形成する。このようにして、必要な層数分の回路配線が形成される。
【０００６】
図４にビア穴２ａの拡大斜視図を模式的に示すが、ビア穴２ａ内およびその周縁には、回路配線３ａの銅めっきが存在するため、絶縁性樹脂層２上に回路配線３ａと非導通の別の配線４を形成する場合、ビア穴２ａを避けて配線しなければならない。
【０００７】
通常、ビア穴２ａの口径は０．１〜０．２ｍｍ程度であるが、例えば線幅３０〜１００μｍ程度の多数本の配線を高密度配線を行う上で、ビア穴２ａの存在は配線設計上大きな支障となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、ビルドアップ型の多層プリント基板において、回路配線間を接続するビア穴上にも、その回路配線とは非導通の別の配線を通すことができるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、請求項１に記載されているように、表面に内層回路となる第１回路配線を有するコア材としてのプリント基板と、上記プリント基板の上記第１回路配線上に形成された絶縁性樹脂層の少なくとも２層を含み、上記絶縁性樹脂層は上記第１回路配線に至る深さのレーザービア穴を備え、上記絶縁性樹脂層上に上記レーザービア穴を介して上記第１回路配線に導通する第２回路配線が形成されている多層プリント基板において、上記第２回路配線の接続端子部が上記レーザービア穴の内面の一部分を通して上記第１回路配線に接続されているとともに、上記レーザービア穴には電気絶縁性の永久穴埋め材が上記絶縁性樹脂層と実質的に同一面となるように充填され、上記永久穴埋め材上に、上記第２回路配線とは非導通の別の配線が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
この第１発明によれば、ビア穴が永久穴埋め材によって塞がれているため、そのビア穴上にも第２回路配線とは非導通の別の配線を形成することができる。なお、請求項２に記載されているように、レーザービア穴がすり鉢状穴であることが好ましい。
【００１１】
本願の第２発明は、上記第１発明の製造方法に関するもので、請求項３に記載されているように、表面に内層回路となる第１回路配線を有するコア材としてのプリント基板の上記第１回路配線形成面上に絶縁性樹脂層を形成する第１工程と、レーザー光により上記絶縁性樹脂層に上記第１回路配線に至る深さのレーザービア穴を形成する第２工程と、上記レーザービア穴の内面を含めて上記絶縁性樹脂層上に第１めっき層を形成する第３工程と、上記第１めっき層を上記レーザービア穴の内面の一部分を通して上記第１回路配線と接続するように、上記第１めっき層上にエッチングレジストを形成する第４工程と、上記レーザービア穴の内面の残部に露出している不要なめっき部分をエッチングにより除去して、上記レーザービア穴の内面の一部分に上記第１回路配線と接続する接続端子部を形成する第５工程と、上記レーザービア穴に、電気絶縁性の永久穴埋め材を上記絶縁性樹脂層と実質的に同一面となるように充填する第６工程と、上記第１めっき層および上記永久穴埋め材上にわたって第２めっき層を形成する第６工程と、上記第２めっき層上にエッチングレジストを所定のパターンをもって形成した後、エッチングして上記接続端子部を介して上記第１回路配線と接続する第２回路配線と、上記永久穴埋め材上に上記第２回路配線と非導通の別の配線とを形成する第７工程とを少なくとも実施することを特徴としている。
【００１２】
この第２発明においても、請求項４に記載されているように、上記第２工程時に上記レーザービア穴をすり鉢状に形成することが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
まず、図１により本発明の参考実施形態を説明し、その次に図２により本発明の実施形態について説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は参考実施形態の製造工程の説明図で、図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態の製造工程の説明図である。
【００１４】
まず、参考実施形態においては、図１（ａ）に示すように、銅張積層基板からなるコア材としてのプリント基板１０の両面に回路配線１１，１２を形成した後、その一方の面にビルドアップ樹脂層として絶縁性樹脂層２０を積層する。
【００１５】
この場合、回路配線（第１回路配線）１１が内層回路であるため、絶縁性樹脂層２０をその第１回路配線１１の形成面側に積層する。絶縁性樹脂層２０の形成方法は、カーテンコート法、ロールコート法もしくは印刷法などであってよい。積層に先立って、プリント基板１０の表面を例えば黒化処理して粗面化しておくことが好ましい。なお、場合によっては、絶縁性樹脂層２０にプリプレグを用いてもよい。
【００１６】
この参考実施形態において、絶縁性樹脂層２０にはエポキシ系樹脂が用いられている。この絶縁性樹脂層２０に第１回路配線１１に至る深さのビア穴２１を開けるが、この参考実施形態において、穴明けはレーザー照射による。
【００１７】
したがって、このビア穴２１はレーザービア穴で、形状はすり鉢状とする。すり鉢状とは、上面側開口径が底面側開口径よりも大きく、かつ、内面が滑らかな傾斜面となっている形状のものをすべて含む。
【００１８】
その傾斜面は、断面で見て直線，曲線を問わない。ビア穴２１をレーザービア穴とした理由は、レーザーによればすり鉢状に形成しやすいからである。実寸で言うと、上面側開口径は０．１０〜０．２０ｍｍ，底面側開口径は０．０７〜０．１７ｍｍ程度が好ましい。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、ビア穴２１内を含めて絶縁性樹脂層２０上にめっき層３０を形成する。めっき方法には特に制限はなく、例えば無電解めっきと電気めっきとの併用もしくは無電解めっきのみであってもよい。
【００２０】
めっき層３０を形成した後、図１（ｃ１）の断面図および同図（ｃ２）の拡大斜視図に示すように、めっき層３０上に絶縁性樹脂層２０の回路配線を形成するためのエッチングレジスト４０を形成する。
【００２１】
この例においては、エッチングレジスト４０として２つのエッチングレジスト４１，４２が含まれているが、図１（ｄ１）の断面図および同図（ｄ２）の拡大斜視図を併せて参照して、一方のエッチングレジスト４１は、プリント基板１０の第１回路配線１１と接続される特定の回路配線（第２回路配線）３１の形成用であり、他方のエッチングレジスト４２は、その第２回路配線３１とは非導通の別の回路配線３２の形成用である。
【００２２】
なお、この例では、プリント基板１０の第１回路配線１１をエッチングにより分断し、分断された第１回路配線１１の一方を第２回路配線３１と接続させ、分断された第１回路配線１１の他方を第２回路配線３１とは非導通の別の回路配線３２と接続させるため、図１（ｃ１）および同図（ｃ２）に示すように、エッチングレジスト４１とエッチングレジスト４２とをビア穴２１の底部において所定の間隔をもって対向させている。
【００２３】
上記のように、めっき層３０上にエッチングレジスト４１，４２を含むエッチングレジスト４０を形成した後、エッチングしてプリント基板１０の第１回路配線１１を分断するとともに、その分断された一方と接続される第２回路配線３１と、その分断された他方と接続される回路配線３２とを形成する。
【００２４】
ここで重要なのは、第２回路配線３１の接続端子部３１ａが、すり鉢状のビア穴２１の内面の全面ではなくその一部分に形成されていることである。
【００２５】
これにより、図１（ｄ１）および同図（ｄ２）に示すように、ビア穴２１の内面の残部に、必要に応じて第２回路配線３１とは非導通の別の回路配線３２を通すことが可能となり、配線密度をより高めることができる。
【００２６】
次に、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して、本発明の実施形態について説明する。この実施形態は、上記参考実施形態のビア穴２１を穴埋めし、その上にも別の配線を形成できるようにしたもので、上記参考実施形態の図１（ａ）〜（ｂ）までは同じ工程を辿る。
【００２７】
上記参考実施形態におけるめっき層３０を第１めっき層として、図１（ｂ）で説明したように、絶縁性樹脂層２０のビア穴２１内を含めて絶縁性樹脂層２０上に第１めっき層３０を形成した後、この実施形態においては、図２（ａ１）の断面図および同図（ａ２）の拡大斜視図に示すように、第１めっき層３０をビア穴２１の内面の一部分を通してプリント基板１０側の第１回路配線１１と接続するように第１めっき層３０上にエッチングレジスト４０を形成する。
【００２８】
すなわち、エッチングレジスト４０にて絶縁性樹脂層２０上の第１めっき層３０を被覆するとともに、ビア穴２１の内面においては、第１めっき層３０の一部分を第１回路配線１１に至るように例えば舌片状に被覆し、ビア穴２１の内面の残部およびその周縁の第１めっき層３０は露出状態とする。
【００２９】
そして、ビア穴２１の内面に露出している不要な第１めっき層３０をエッチングにより除去した後、エッチングレジスト４０を剥離して、図２（ｂ１）の断面図および同図（ｂ２）の拡大斜視図に示すように、ビア穴２１の内面の一部分に、第１回路配線１１と接続する第１めっき層３０の接続端子部３１ａを形成する。
【００３０】
次に、図２（ｃ）の断面図に示すように、ビア穴２１内に永久穴埋め材２２を充填し、この永久穴埋め材２２の表面を第１めっき層３０と実質的に同一面となるように研磨する。永久穴埋め材２２には、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂を用いることができる。なお、永久穴埋め材とは、以後絶縁性樹脂層から除去されることのない穴埋め材のことを言う。
【００３１】
次に、第１めっき層３０および永久穴埋め材２２上に、例えば電気めっきにより第２めっき層５０を形成した後、絶縁性樹脂層２０に必要とされる配線を形成するためのエッチングレジスト６０を形成する。エッチングレジスト６０は印刷法によって形成されてもよいが、この例では感光性ドライフィルムを用いている。
【００３２】
この実施形態では、図２（ｃ）に示すように、エッチングレジスト６０として、ビア穴２１内に残されている上記接続端子部３１ａを介してプリント基板１０の第１回路配線１１と接続される第２回路配線を得るためのエッチングレジスト６１と、その第２回路配線とは非導通の別の回路配線で、永久穴埋め材２２上を通るような配線を得るためのエッチングレジスト６２とを形成している。
【００３３】
このようなエッチングレジスト６１，６２を形成した後、露出している不要な第２めっき層５０およびその下にある第１めっき層３０をともにエッチングにて除去する。
【００３４】
これにより、図２（ｄ１）の断面図および同図（ｄ２）の拡大斜視図に示すように、ビア穴２１内に残されている上記接続端子部３１ａを介してプリント基板１０の第１回路配線１１と接続される第２回路配線５１と、その第２回路配線５１とは非導通で永久穴埋め材２２上を通る別の回路配線５２とが形成される。
【００３５】
なお、第２回路配線５１は第１めっき層３０と第２めっき層５０の２層からなるが、別の回路配線５２の永久穴埋め材２２上を通る部分は第２めっき層５０の１層のみからなる。
【００３６】
上記実施形態では、絶縁性樹脂層２０を１層としているが、必要に応じてさらに絶縁性樹脂層を積層し、適宜レーザービア穴を形成して、その内層回路配線間を接続することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ビルドアップ型の多層プリント基板において、内層回路間を接続するビア穴上にも、その内層回路とは非導通の別の配線を通すことが可能となり、配線密度をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考実施形態における製造工程を説明するための説明図。
【図２】本発明の実施形態における製造工程を説明するための説明図。
【図３】従来のビルドアップ型多層プリント基板のビア穴部分を示す断面図。
【図４】図３のビア穴部分を示す拡大斜視図。
【符号の説明】
１０  プリント基板（コア材）
１１  第１回路配線（内層回路）
２０  絶縁性樹脂層
２１  ビア穴
３０  めっき層（第１めっき層）
３１，５１  第２回路配線
３１ａ  接続端子部
３２，５２  別の配線
４０，６０  エッチングレジスト
５０  第２めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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