(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に、載置面の高さを変えることで異なるタイプの電気部品を載置可能とする載置機構を備え、
前記載置機構は、上面を前記電気部品の載置面とするシーティングプレートと、前記ソケット本体に回動自在に設けられ該シーティングプレートを高さを変えて支えるアダプターとを有し、
前記シーティングプレートには、挿通孔が形成され、かつ該挿通孔の周縁部には切欠き部が形成され、
前記アダプターには、前記挿通孔に挿通し得る軸部が形成され、かつ該軸部の周囲に該切欠き部に挿通し得る突部が形成され、
該アダプターの回転位置により、前記切欠き部に前記突部を通さないで突部上面を載置部として前記シーティングプレートを支える場合と、前記切欠き部に前記突部を通して前記突部よりも下側の載置部で前記シーティングプレートを支える場合とで、前記シーティングプレートの上面の高さを異ならせるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記シーティングプレートは複数設けられ、該各シーティングプレートには、それぞれ異なる電気部品に対応した異なる形状のモールドガイドが形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、異なる種類の電気部品に容易に対応できる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある（特開平４−２１５２７９号公報参照）。
【０００３】
これは、ソケット本体にアダプタが設けられ、このアダプタ上にＩＣパッケージが載置されるようになっており、上部操作部材を上下動させることにより、このＩＣパッケージの周囲に設けられたＩＣリードにコンタクトピンが離接されるようになっている。
【０００４】
そして、多数種のＩＣパッケージに対応するアダプタを多数種用意し、装着するＩＣパッケージに応じたアダプタを選択して、ソケット本体に配置することにより、ソケット本体が共通で、多数のＩＣパッケージに対応させることが出来るようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、複数のアダプタを用意しているため、部品点数が増加すると共に、使用していないアダプタは管理しておかなければならず、管理工数が増加し、且つ、そのアダプタを無くしてしまうこともある。
【０００６】
そこで、この発明は、部品点数の増加を抑えた上で、複数の電気部品に対応させることが出来、部品管理の必要がない電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体に、載置面の高さを変えることで異なるタイプの電気部品を載置可能とする載置機構を備え、前記載置機構は、上面を前記電気部品の載置面とするシーティングプレートと、前記ソケット本体に回動自在に設けられ該シーティングプレートを高さを変えて支えるアダプターとを有し、前記シーティングプレートには、挿通孔が形成され、かつ該挿通孔の周縁部には切欠き部が形成され、前記アダプターには、前記挿通孔に挿通し得る軸部が形成され、かつ該軸部の周囲に該切欠き部に挿通し得る突部が形成され、該アダプターの回転位置により、前記切欠き部に前記突部を通さないで突部上面を載置部として前記シーティングプレートを支える場合と、前記切欠き部に前記突部を通して前記突部よりも下側の載置部で前記シーティングプレートを支える場合とで、前記シーティングプレートの上面の高さを異ならせるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記シーティングプレートは複数設けられ、該各シーティングプレートには、それぞれ異なる電気部品に対応した異なる形状のモールドガイドが形成されていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１０】
図１乃至図７には、この発明の実施の形態を示す。
【００１１】
まず構成を説明すると、図中符号５０は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット５０は、「電気部品」である複数種のＩＣパッケージ５１，５２，５３の性能試験を行うために、これらＩＣパッケージ５１，５２，５３の「端子」としてのＩＣリード５１ａ，５２ａ，５３ａと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１２】
これらの内、ＩＣパッケージ５１は、図２に示すように、長方形状のパッケージ本体５１ｂの対向する２辺から側方に向けて多数のＩＣリード５１ａが直線状に突出し（以下「ストレートタイプＩＣパッケージ５１」という）、又、ＩＣパッケージ５２は、図４に示すように、長方形状のパッケージ本体５２ｂの対向する２辺から側方に向けて多数のＩＣリード５２ａがクランク状に上側に折曲されて突出し（以下「逆曲げタイプＩＣパッケージ５２」という）、更に、ＩＣパッケージ５３は、図６に示すように、長方形状のパッケージ本体５３ｂの対向する２辺から側方に向けて多数のＩＣリード５３ａがクランク状に下側に折曲されて突出している（以下「正曲げタイプＩＣパッケージ５３」という）。
【００１３】
一方、ＩＣソケット５０は、大略すると、図示省略のプリント配線板上に装着されるソケット本体５５を有し、このソケット本体５５には、ＩＣパッケージ５１，５２，５３が載置される載置機構５６が設けられ、この載置機構５６の周囲の対向する２辺には隔壁部５５ａが形成され、この隔壁部５５ａには多数のスリット５５ｂが所定の間隔で形成されている。
【００１４】
その載置機構５６は、図７等に示すように、アダプター５７，第１シーティングプレート５８及び第２シーティングプレート５９から構成されている。このアダプター５７は、嵌合軸部５７ａが下部側に形成され、この嵌合軸部５７ａがソケット本体５５の嵌合孔５５ｃに上下動自在及び回転可能に嵌合され、そして、この嵌合軸部５７ａの上側にフランジ部５７ｂが形成され、このフランジ部５７ｂの上面部に放射状に位置決め溝５７ｃが形成されている。さらに、このフランジ部５７ｂの上側には、大径軸部５７ｄ及び小径軸部５７ｅが形成されて、その大径軸部５７ｄの周囲に３つの「載置部」としての大径側突部５７ｆが１２０度間隔で形成され、又、小径軸部５７ｅの周囲に３つの「載置部」としての小径側突部５７ｇが１２０度間隔で形成されている。さらにまた、小径軸部５７ｅの上面には、操作溝５７ｈが形成されている。
【００１５】
そして、このアダプター５７のフランジ部５７ｂとソケット本体５５との間にスプリング６０が介在されて、アダプター５７が上方に付勢されており、アダプター５７のフランジ部５７ｂの位置決め溝５７ｃに、ソケット本体５５から上方に立設されたフック５５ｄが係止されることにより、アダプター５７の上方への移動や回転が阻止されるようになっている。
【００１６】
また、第１シーティングプレート５８は、ＩＣパッケージ５１…の大きさと略同じ大きさの四角形状を呈し、中央部に前記アダプター５７の大径軸部５７ｄが挿通されるこの大径軸部５７ｄと略同径の挿通孔５８ａが形成されている。そして、この挿通孔５８ａの周縁部には、所定幅の切欠き部５８ｂが形成され、この切欠き部５８ｂにアダプター５７の大径側突部５７ｆが挿通されるようになっている。この大径側突部５７ｆが切欠き部５８ｂに挿通された状態では、この第１シーティングプレート５８下面がアダプター５７のフランジ部５７ｂ上に当接して載置されるようになっている。
【００１７】
さらに、この第１シーティングプレート５８には、上面部に十字状に嵌合溝５８ｃが形成され、この嵌合溝５８ｃに詳細を後述する第２シーティングプレート５９が嵌合されるようになっている。さらにまた、この第１シーティングプレート５８の上面には、逆曲げタイプＩＣパッケージ５２及び正曲げタイプＩＣパッケージ５３のパッケージ本体５２ｂ，５３ｂを位置決めして保持する第１モールドガイド５８ｄが４ヶ所形成されている。しかも、この第１シーティングプレート５８には、側面部に水平方向に延びる係止溝５８ｅが複数段併設されている。そして、かかる係止溝５８ｅが、ソケット本体５５から上方に向けて突設された弾性変形可能な係止片５５ｉに係止されるようになっている。
【００１８】
一方、前記第２シーティングプレート５９は、図７等に示すように、略十字状を呈し、前記第１シーティングプレート５８の嵌合溝５８ｃに上下動可能に嵌合されるようになっており、この嵌合溝５８ｃの深さＨ１より、第２シーティングプレート５９の厚さＨ２の方が薄く形成されている。そして、この第２シーティングプレート５９の中央部には、アダプター５７の小径軸部５７ｅが挿通されるこの小径軸部５７ｅと略同径の挿通孔５９ａが形成され、この挿通孔５９ａの周縁部には、小径側突部５７ｇが挿入される切欠き部５９ｂが計３ヶ所１２０度間隔で形成されている。また、この第２シーティングプレート５９の挿通孔５９ａの周縁部の下面には、複数の係止凸部５９ｃが形成され、これら係止凸部５９ｃの間にアダプター５７の小径側突部５７ｇが挿入されて回転方向の位置決めがされるようになっている。
【００１９】
さらに、この第２シーティングプレート５９には、ストレートタイプＩＣパッケージ５１及び逆曲げタイプＩＣパッケージ５２のパッケージ本体５１ｂ，５２ｂの位置決めを行う第２モールドガイド５９ｄが一対形成されている。
【００２０】
さらにまた、この第２シーティングプレート５９には、側面部に水平方向に延びる係止溝５９ｅが複数段併設されている。そして、かかる係止溝５９ｅが、ソケット本体５５から上方に向けて突設された弾性変形可能な係止片５５ｊに係止されるようになっている。
【００２１】
そして、ソケット本体５５には、前記第１，第２シーティングプレート５８，５９の側面部を上下動自在にガイドする縦壁部５５ｅが形成され、この縦壁部５５ｅの上端面５５ｆに前記ＩＣリード５１ａ…が載置されるようになっている。
【００２２】
一方、ソケット本体５５には、ＩＣリード５１ａ…に離接される弾性変形可能なコンタクトピン６１が複数配設されると共に、これらコンタクトピン６１を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材６２が上下動自在に配設されている。
【００２３】
そのコンタクトピン６１は、図２等に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた材質で形成され、ソケット本体５５の縦壁部５５ｅの外側位置に圧入されて配設されている。
【００２４】
詳しくは、コンタクトピン６１は、下部側に前記ソケット本体５５に固定される固定部６１ａが形成され、この固定部６１ａがソケット本体５５の開口部５５ｈに圧入固定されている。そして、この固定部６１ａから上方に円弧状に湾曲するバネ部６１ｂが形成され、このバネ部６１ｂの上側に可動接片６１ｃ及び操作片６１ｄが分岐されて形成されている。この操作片６１ｄが上部操作部材６２にて押圧されることにより、バネ部６１ｂが弾性変形され、可動接片６１ｃが前記ＩＣリード５１ａ…に離接されるようになっている。
【００２５】
また、前記上部操作部材６２は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ５１…の形状に対応して長方形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ５１…が挿入可能な大きさの開口６２ａを有し、この開口６２ａを介してＩＣパッケージ５１…が挿入されて、載置機構５６上に載置されるようになっている。この上部操作部材６２は、ソケット本体５５に対して上下動自在に配設され、図示省略のスプリングにより上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図示省略の係止爪がソケット本体５５の被係止部に係止され、上部操作部材６２の外れが防止されるようになっている。
【００２６】
さらに、この上部操作部材６２には、長方形状の相対向する辺に、前記コンタクトピン６１の操作片６１ｄに摺接するカム部６２ｂが形成され、この上部操作部材６２を下降させることにより、そのコンタクトピン６１の操作片６１ｄがそのカム部６２ｂに押圧されて、バネ部６１ｂが弾性変形され、可動接片６１ｃが斜め外側に向けて変位されるようになっている。
【００２７】
次に、かかる構成のＩＣソケット５０に、異なる種類のＩＣパッケージ５１，５２，５３を載置するための載置機構５６の操作について説明する。
【００２８】
（１）ストレートタイプＩＣパッケージ５１を載置する場合図１，図２に示すように、アダプター５７の大径側突部５７ｆが、第１シーティングプレート５８の切欠き部５８ｂに挿入されると共に、アダプター５７の小径側突部５７ｇが、第２シーティングプレート５９の切欠き部５９ｂから外れた位置になるように、アダプター５７の回転位置を調整する。
【００２９】
この調整は、アダプター５７の操作溝５７ｈに例えばドライバーを挿入し、スプリング６０の付勢力に抗してアダプター５７を押し下げて所定位置まで回転させた後、アダプター５７の押下げ力を解除すると、スプリング６０の付勢力により、アダプター５７が上昇されてソケット本体５５のフック５５ｄが、フランジ部５７ｂに係止することで上昇が停止される。また、このフック５５ｄがフランジ部５７ｂの位置決め溝５７ｃに挿入されることにより、このアダプター５７の回転位置も規制されることとなる。
【００３０】
かかるアダプター５７の回転位置では、図２の（ａ）に示すように、アダプター５７の小径側突部５７ｇの上面に、第２シーティングプレート５９が載置されることとなり、この第２シーティングプレート５９の上面が、第１シーティングプレート５８の上面より高い位置に来る。この位置で、図２の（ｂ），（ｃ）に示すように、各シーティングプレート５８，５９の係止溝５８ｅ，５９ｅに係止片５５ｉ，５５ｊが係止することとなる。なお、この係止力は、スプリング６０の付勢力で各シーティングプレート５８，５９を押し上げたときに解除されるように設定されている。
【００３１】
これにより、ストレートタイプＩＣパッケージ５１が第２シーティングプレート５９上に載置されると共に、第２モールドガイド５９ｄにパッケージ本体５１ｂが位置決めされ、ＩＣリード５１ａが縦壁部５５ｅの上端面５５ｆ上に載置されるようになる。なお、ＩＣパッケージ５１の実際の載置動作は後述する。
【００３２】
（２）逆曲げタイプＩＣパッケージ５２を載置する場合図３，図４に示すように、アダプター５７の大径側突部５７ｆが、第１シーティングプレート５８の切欠き部５８ｂに挿入されると共に、アダプター５７の小径側突部５７ｇが、第２シーティングプレート５９の切欠き部５９ｂに挿入されるように、アダプター５７の回転位置を調整する。
【００３３】
かかるアダプター５７の回転位置では、図４の（ａ）に示すように、アダプター５７の大径側突部５７ｆの上面に、第２シーティングプレート５９が載置されると共に、アダプター５７のフランジ部５７ｂの上面に第１シーティングプレート５８が載置されることとなり、この第１，第２シーティングプレート５８，５９の両上面が同じ高さになる。この高さは、上記（１）の場合の第２シーティングプレート５９の上面より低い。この位置で、図４の（ｂ），（ｃ）に示すように、各シーティングプレート５８，５９の係止溝５８ｅ，５９ｅに係止片５５ｉ，５５ｊが係止することとなる。
【００３４】
これにより、逆曲げタイプＩＣパッケージ５２が第１，第２シーティングプレート５８，５９上に載置されると共に、第１，第２モールドガイド５８ｄ，５９ｄに、パッケージ本体５２ｂが位置決めされ、ＩＣリード５２ａが縦壁部５５ｅの上端面５５ｆ上に載置されるようになる。
【００３５】
（３）正曲げタイプＩＣパッケージ５３を載置する場合図５，図６に示すように、アダプター５７の大径側突部５７ｆが、第１シーティングプレート５８の切欠き部５８ｂから外れた位置に設定されると共に、アダプター５７の小径側突部５７ｇが、第２シーティングプレート５９の切欠き部５９ｂから外れた位置にするように、アダプター５７の回転位置を調整する。
【００３６】
かかるアダプター５７の回転位置では、図６の（ａ）に示すように、アダプター５７の大径側突部５７ｆの上面に、第１シーティングプレート５８が載置されると共に、アダプター５７の小径側突部５７ｇの上面に第２シーティングプレート５９が載置されることとなる。この状態では、この第１シーティングプレート５８の嵌合溝５８ｃの深さＨ１が、第２シーティングプレート５９の厚さＨ２より深いため、第１シーティングプレート５８の上面が、第２シーティングプレート５９の上面より高い位置となる。この第１シーティングプレート５８の高さは、上記（１），（２）の場合の第２シーティングプレート５９の上面より高くなる。この位置で、図６の（ｂ），（ｃ）に示すように、各シーティングプレート５８，５９の係止溝５８ｅ，５９ｅに係止片５５ｉ，５５ｊが係止することとなる。
【００３７】
これにより、正曲げタイプＩＣパッケージ５３が第１シーティングプレート５８上に僅かな間隙を持った状態で、第１モールドガイド５８ｄにより、パッケージ本体５３ｂが位置決めされて載置されると共に、ＩＣリード５３ａが縦壁部５５ｅの上端面５５ｆ上に載置されることとなる。
【００３８】
このように、各ＩＣパッケージ５１…の種類に応じて、第１，第２シーティングプレート５８，５９の高さを変化させるのに、アダプター５７を回転させるだけで良いため、簡単に各タイプに対応させることができ、部品点数の増加を抑えた上で、複数の電気部品に対応させることが出来、部品管理の必要がない。
また、二枚のシーティングプレート５８，５９を用いているのは、かかる３種類のＩＣパッケージ５１…を位置決めするのに、異なる大きさ，形状のモールドガイド５８ｄ，５９ｄが必要となるためである。すなわち、一枚のシーティングプレートに複数種のモールドガイドを形成してもガイド位置等の異なる各種のＩＣパッケージ５１…を載置することができないため、この実施の形態では、第１シーティングプレート５８に第１モールドガイド５８ｄを、又、第２シーティングプレート５９に第２モールドガイド５９ｄを形成することで、３種類のＩＣパッケージ５１…を位置決めできるようにしている。
【００３９】
ところで、アダプター５７を回転させて各シーティングプレート５８，５９を所定の位置に設定した状態で、その設定に応じたＩＣソケット５１…を以下のようにセットする。
【００４０】
すなわち、上部操作部材６２をスプリングの付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材６２のカム部６２ｂにより、コンタクトピン操作片６１ｄが押圧されて、バネ部６１ｂが弾性変形され、可動接片６１ｃが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ５１…を挿入範囲から退避される。
【００４１】
この状態で、ＩＣパッケージ５１，５２，５３の内の、所定のものをソケット本体５５の載置機構５６上に載置する。
【００４２】
次いで、上部操作部材６２の押圧力を解除すると、この上部操作部材６２がコンタクトピン６１の弾性力等により上昇し、バネ部６１ｂの弾性力により、コンタクトピン６１の可動接片６１ｃが戻り始める。そして、この上部操作部材６２が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン６１の可動接片６１ｃが、位置決めされたＩＣパッケージ５１…の所定のＩＣリード５１ａ…の上面に当接して電気的に接続されることとなる。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット５０に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、２枚のシーティングプレート５８，５９を使用しているが、これに限らず、１枚でも、３枚以上でも良い。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、アダプターを回転させるだけで、簡単にシーティングプレートの高さを調整することができ、異なる種類の電気部品に対応させることができ、部品点数の増加を抑えた上で、複数の電気部品に対応させることが出来、部品管理の必要がない。
【００４５】
請求項２に記載の発明によれば、複数のシーティングプレートを用い、これらシーティングプレートに異なる形状のモールドガイドを形成することにより、ガイド位置等が異なる複数の電気部品でも、確実に所定位置に位置決め保持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るストレートタイプＩＣパッケージを載置する状態を示す、ＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るストレートタイプＩＣパッケージを載置する状態を示し、（ａ）はＩＣソケットの半断面図、（ｂ）は図１のＢーＢ線に沿う断面図、（ｃ）は図１のＡ−Ａ線及びＣーＣ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る逆曲げタイプＩＣパッケージを載置する状態を示す、ＩＣソケットの平面図である。
【図４】同実施の形態に係る逆曲げタイプＩＣパッケージを載置する状態を示し、（ａ）はＩＣソケットの半断面図、（ｂ）は図３のＢーＢ線に沿う断面図、（ｃ）は図３のＡ−Ａ線及びＣーＣ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係る正曲げタイプＩＣパッケージを載置する状態を示す、ＩＣソケットの平面図である。
【図６】同実施の形態に係る正曲げタイプＩＣパッケージを載置する状態を示し、（ａ）はＩＣソケットの半断面図、（ｂ）は図５のＢーＢ線に沿う断面図、（ｃ）は図５のＡ−Ａ線及びＣーＣ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態に係る載置機構を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
50  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
51,52,53  ＩＣパッケージ（電気部品）
51a,52a,53a ＩＣリード（端子）
51b,52b,53b パッケージ本体
55  ソケット本体
56  載置機構
57  アダプター
57f 大径側突部（載置部）
57g 小径側突部（載置部）
58  第１シーティングプレート
58d 第１モールドガイド
59  第２シーティングプレート
59d 第２モールドガイド
61  コンタクトピン
61c 可動接片
62  上部操作部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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