(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱によって反応が進行し、硬化する接着剤を半硬化させる半硬化工程と、
前記半硬化した前記接着剤を細孔から所望量吐出させ、吐出対象物上に配置する吐出工程と、
貼付対象物を前記吐出対象物上に配置された前記接着剤に接触させた後、前記貼付対象物を前記吐出対象物に押し当て、前記吐出対象物と前記貼付対象物と間に存する前記接着剤を加熱して硬化させ、前記貼付対象物を前記吐出対象物に固定する搭載工程とを有し、
前記吐出対象物として、可撓性を有する樹脂フィルムを用い、
前記貼付対象物として半導体のチップを用い、
前記樹脂フィルム上の配線膜で構成された接続部分と、前記チップに設けられた接続部分とを接触させ、前記配線膜と前記チップとを電気的に接続した状態で前記チップを前記樹脂フィルムに固定する接着方法。
【請求項２】
前記搭載工程では、前記貼付対象物を加熱する請求項１記載の接着方法。
【請求項３】
半硬化工程を行う前に、前記接着剤を接着剤容器内に配置し、同じ接着剤容器内に置いた状態で前記半硬化工程と前記吐出工程を行う請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着方法。
【請求項４】
前記半硬化工程では、前記接着剤容器を加熱し、前記接着剤を半硬化させる請求項３記載の接着方法。
【請求項５】
前記半硬化工程での前記接着剤容器の加熱は、前記接着剤容器に遠心力を加えながら行う請求項４記載の接着方法。
【請求項６】
前記半硬化工程での前記接着剤の加熱は、前記接着剤容器を真空雰囲気中に置き、前記接着剤を真空脱泡しながら行う請求項４又は請求項５のいずれか１項記載の接着方法。
【請求項７】
前記半硬化工程では、前記接着剤を２％以上２０％以下の範囲の反応率で硬化させる請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の接着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップを樹脂フィルムに搭載する技術にかかり、特に、接着剤を一定量吐出し、チップを樹脂フィルムに固定する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、フレキシブル配線板上に半導体のベアチップを搭載する技術が開発されており、樹脂封止されたチップを搭載する場合に比べて実装面積が少なくて済むことから携帯電話等の小型電子機器に盛んに用いられている。
【０００３】
図７(ａ)〜(ｅ)は、従来のベアチップ搭載工程を説明するための図面である。先ず、同図(ａ)を参照し、符号１１３は可撓性を有する樹脂から成るベースフィルムを示しており、該ベースフィルム１１３表面には、銅箔がパターニングされて成る配線膜１２２が形成されている。
【０００４】
このベースフィルム１１３の配線膜１２２が形成された側の面に、同図(ｂ)に示すように異方導電性フィルム１１５を貼付し、ベースフィルム１１３の裏面を下に向け、同図(ｃ)に示すように予備加熱台１５１上に載置する。
【０００５】
異方導電性フィルム１１５は、熱硬化性樹脂を主剤とし、その主剤中に導電性粒子が分散されている。
【０００６】
予備加熱台１５１は、予め、異方導電性フィルム１１５の主剤の硬化温度以上に昇温されており、異方導電性フィルム１１５はベースフィルム１１３を伝わった熱で加熱される。
【０００７】
ベースフィルム１１３及びその表面の異方導電性フィルム１１５を予備加熱台１５１上に所定時間置くことで、異方導電性フィルム１１５の主剤を半硬化させる。
【０００８】
次いで、同図(ｄ)に示すように、ベースフィルム１１３と半硬化した異方導電性フィルム１１５を予備加熱台１５１から作業台１５２に移動させ、押圧治具１２９に半導体チップ１１１を保持させ、半導体チップ１１１を異方導電性フィルム１１５上まで移動させ、半導体チップ１１１のバンプ１２１と配線膜１２２の接続部分とが相対向するように位置合わせをした後、同図(ｅ)に示すように、押圧治具１２９によって半導体チップ１１１を異方導電性フィルム１１５に押し当てると、バンプ１２１が異方導電性フィルム１１５内にめり込み、バンプ１２１と配線膜１２２とが、異方導電性フィルム１１５内の導電粒子を介して電気的に接続される。
【０００９】
押圧治具１２９と作業台１５２とは、予備加熱台１５１の温度以上に昇温されており、押圧治具１２９をチップ１１１裏面に所定時間押し当てたままにしておくと、異方導電性フィルム１１５の主剤の硬化反応が進行し、半導体チップ１１１は、ベースフィルム１１３に固定される。
【００１０】
上記のように、異方導電性フィルム１１５を硬化させる場合に、先ず、異方導電性フィルム１１５を予備加熱台１５１上で加熱し、半硬化させてから作業台１５２上に移動させ、半導体チップ１１１の搭載と加熱を行っており、半硬化させている分、作業台上での加熱時間が短くて済むようになっている。
【００１１】
しかしながら作業台１５２上でチップ１１１を異方導電性フィルム１１５に搭載する際に不都合が発生し、工程の進行が停止した場合には、搭載の前工程になる予備加熱工程において、予備加熱台１５１上にも異方導電性フィルム１１５が長時間置かれてしまうため、両方の異方導電性フィルム１１５が不良になってしまう。
【００１２】
異方導電性フィルム１１５に換え、液状の接着材料をベースフィルム１１３上に塗布する工法があるが、異方導電性フィルム１１５に比べて気泡を巻き込みやすく、ボイドを原因とするエージング不良が多発するという問題がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、気泡の巻き込みや不良の多発が発生しない接着方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、加熱によって反応が進行し、硬化する接着剤を半硬化させる半硬化工程と、前記半硬化した前記接着剤を細孔から所望量吐出させ、吐出対象物上に配置する吐出工程と、貼付対象物を前記吐出対象物上に配置された前記接着剤に接触させた後、前記貼付対象物を前記吐出対象物に押し当て、前記吐出対象物と前記貼付対象物と間に存する前記接着剤を加熱して硬化させ、前記貼付対象物を前記吐出対象物に固定する搭載工程とを有し、前記吐出対象物として、可撓性を有する樹脂フィルムを用い、前記貼付対象物として半導体のチップを用い、前記樹脂フィルム上の配線膜で構成された接続部分と、前記チップに設けられた接続部分とを接触させ、前記配線膜と前記チップとを電気的に接続した状態で前記チップを前記樹脂フィルムに固定する接着方法である。
請求項２記載の発明は、前記搭載工程では、前記貼付対象物を加熱する請求項１記載の接着方法である。
請求項３記載の発明は、半硬化工程を行う前に、前記接着剤を接着剤容器内に配置し、同じ接着剤容器内に置いた状態で前記半硬化工程と前記吐出工程を行う請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着方法である。
請求項４記載の発明は、前記半硬化工程では、前記接着剤容器を加熱し、前記接着剤を半硬化させる請求項３記載の接着方法である。
請求項５記載の発明は、前記半硬化工程での前記接着剤容器の加熱は、前記接着剤容器に遠心力を加えながら行う請求項４記載の接着方法である。
請求項６記載の発明は、前記半硬化工程での前記接着剤の加熱は、前記接着剤容器を真空雰囲気中に置き、前記接着剤を真空脱泡しながら行う請求項４又は請求項５のいずれか１項記載の接着方法である。
請求項７記載の発明は、前記半硬化工程では、前記接着剤を２％以上２０％以下の範囲の反応率で硬化させる請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の接着方法である。
【００１５】
本発明は上記のように構成されており、加熱によって反応が進行する接着剤を用いている。この接着剤は熱硬化性樹脂を主成分としても良いし、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した樹脂を主成分としても良い。一般的にはカップリング剤や硬化剤等の添加剤やフィラーを含有している。
【００１６】
本発明の接着剤を接着剤容器中で半硬化させ、その接着剤容器中に置いたまま吐出工程に用いることができる。この場合は、接着剤を異なる容器に移し替える必要が無く、省力化することができる。
【００１７】
接着剤を半硬化させるために加熱すると、接着剤中に気泡が発生するが、本発明では、遠心力を加えており、接着剤に重力よりも大きな遠心力が加わるようになっている。従って、接着剤中の気泡は速やかに接着剤表面に移動し、消滅する。
【００１８】
更に、半硬化中の接着剤は真空雰囲気に置かれているため、大気圧が存在しない分だけ気泡が発生しやすくなっている。この状態で気泡が除去された後、大気圧下に戻された場合、大気圧下では気泡は発生しない。また、半硬化中では接着剤は昇温されており、その状態で脱泡される。
【００１９】
半硬化され、吐出工程にある接着対象物は、半硬化工程での温度よりも低温に保持されている。また、吐出対象物上に吐出された接着剤は、半硬化工程の温度よりも低温になっているから、半硬化工程で脱泡処理された接着剤中に気泡が発生することはない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明方法の脱泡工程について説明する。
図１(ａ)の符号３０は接着剤容器を示している。
【００２１】
この接着剤容器３０は、有底円筒形状の容器本体３１と、パイプ状の突出部４１とを有している。容器本体３１の底面部分３２には、孔３４が形成されており、突出部４１の一端は、内部４４が孔３４と連通する状態で、底面部分３２の外側に垂直に接続されている。
【００２２】
突出部４１は円筒形状であり、従って、突出部４１の他端部分である開口４３は、容器本体３１の開口３３に対して逆側に向いている。
【００２３】
同図(ｂ)の符号５０は栓であり、有底円筒形状の栓本体５１から構成されている。
栓本体５１の内周面と、突出部４１の外周面には、ねじが設けられており、栓本体５１の開口部分５３を突出部４１の開口４３に向け、栓本体５１を突出部４１にねじ込むと、栓５０は接着剤容器３０に装着されるようになっている。
【００２４】
図１（ａ）、（ｂ）と図２（ａ）、（ｂ）から分かるように、栓５０が装着された状態では、栓本体５１の底面部分５２は突出部４１の開口４３を塞いでいる。
【００２５】
その状態で開口３３を上に向け、栓５０を鉛直下方に向け、接着剤容器３０の開口３３から液状の接着材料を流し込むと、接着材料は容器本体３１の下方に貯留される。図２(ｂ)の符号３７は、容器本体４１内の接着材料を示しており、この状態では接着材料３７は突出部４１内にも充填されている。突出部４１と容器本体３１の間は液密に接続されており、突出部４１の開口４３は栓５０によって栓をされているので、接着剤３７は外に漏れ出さない。
【００２６】
次に、接着剤容器３０内の接着材料３７を脱泡する工程について説明する。
図４(ａ)の符号８０は遠心脱泡装置を示している。この遠心脱泡装置８０は真空槽８１とモータ８４と回転軸８３と腕部８２と真空排気系８５とを有している。
【００２７】
同図(ａ)の符号８７ａ、８７ｂは、複数個の脱泡操作対象物をそれぞれ示しており、各脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂは、接着剤容器３０と、接着剤容器３０内に充填された接着剤３７と、その接着剤３７の漏出を防止する栓５０とでそれぞれ構成されている。また、ここでは、各脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂの接着剤容器３０の開口３３は、蓋部材によって蓋がされており、塵埃が侵入しないようになっている。
【００２８】
脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂを真空槽８１内に配置するために、先ず、真空槽８１の蓋又は扉を開け、脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂを腕部８２に掛ける。腕部８２に掛けられた状態の脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂは、栓５０が鉛直下方を向き、容器本体３１の開口３３が鉛直上方を向いている。
【００２９】
真空槽８１を閉じ、大気が侵入しないようにした後、真空排気系８５によって真空槽８１内部を真空排気すると、真空槽８１の内部の圧力が大気圧力よりも低下する。即ち、接着剤３７は真空雰囲気中に置かれるため、接着剤３７中にとけ込んでいた気体が気泡となって析出し、また、微小な気泡は大きくなる。
【００３０】
脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂは、腕部８２の回転中心を通る鉛直面内で自由に揺動するように構成されており、真空排気しながらモータ８４を動作させ、回転軸８３を鉛直な回転軸線回りに回転させると、腕部８２は水平面内で回転し、脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂに遠心力が加わる。
【００３１】
脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂに遠心力が加わると、各脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂは遠心力によって腕部８２と略水平な状態になり、栓５０が回転の外方に向き、容器本体３１の開口３３が回転の中心方向に向いた状態で回転する。
【００３２】
この状態では、接着剤３７には、重力よりも大きな遠心力が加わっており、その結果、接着剤３７は、容器本体３１の底面３２と栓５０に強く押しつけられ、逆に、接着剤３７中の気泡は回転の中心方向に押しやられる。そして気泡が接着剤３７の表面に達すると、気泡を構成する気体は真空雰囲気内に放出され、真空排気系８５によって真空雰囲気の外部に排気される。
【００３３】
また、この遠心脱泡装置８０では、回転中の脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂの近傍に、ヒータ８８が配置されている。
【００３４】
脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂを回転させる際には、予めヒータ８８を昇温させておくと、回転中の脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂに赤外線が照射されるようになっている。
【００３５】
従って、回転中の脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂを構成する接着剤容器３０が加熱されるため、それによって接着剤容器３０内の接着剤３７は、回転による遠心力が印加されながら加熱されるようになっている。
【００３６】
従って、この加熱により、接着剤３７の硬化反応が進み、接着剤３７の内部に溶けていた気体が気泡となって発生しやすくなり、更に、発生した気泡は遠心力と真空排気によって脱泡される。
【００３７】
但し、真空・加熱・遠心力脱泡の際の接着剤３７の硬化反応は、進行しすぎると、後工程で吐出できなくなる。従って、加熱温度と加熱時間を調整することにより、２％以上、２０％以下の範囲で硬化反応を進行させておくとよい。
【００３８】
所定時間の加熱・真空・遠心脱泡処理の後、モータ８４を停止させ、真空排気系８５による真空槽８１内の真空排気を終了させ、脱泡操作対象物８７ａ、８７ｂを遠心脱泡装置８０から取り出す。
【００３９】
そして、栓５０を、図１(ｃ)に示した口金部材６０に交換する。
この口金部材６０は、先窄まりの管であり、窄まった部分の反対側の大径の開口６３の大きさは、突出部４１の外径と略等しい大きさであり、且つ、開口６３の内側にはねじが設けられており、口金部材６０は、開口６３側が突出部４１の先端に取り付けられるようになっている。
【００４０】
図３(ａ)、(ｂ)の符号１８は、半硬化された接着剤３８と、その接着剤３８を収容する接着剤容器３０と、接着剤容器３０に装着された口金部材６０と、容器本体３１の開口３３を蓋する蓋部材７０によって構成された接着装置を示している。
【００４１】
接着剤３８は、接着剤容器３０に配置された状態で加熱・真空・遠心脱泡の処理が行われ、半硬化されている。
【００４２】
蓋部材７０には、パイプ７１の一端部が接続されており、パイプ７１の他端部は、不図示のガスボンベに接続されている。
【００４３】
蓋部材７０と、半硬化された接着剤３８の液面との間には、隙間３９が形成されており、ガスボンベから一定量の気体が送られると、その気体は、パイプ７１を通って隙間３９に供給されるようになっている。
【００４４】
口金部材６０の先窄まり部分６２の先端には、小径の吐出口である細孔６４が配置されている。
【００４５】
隙間３９に供給された気体は半硬化された接着剤３８の液面を押し、供給された気体と同体積の接着剤３８が細孔６４から吐出される。
【００４６】
図５(ａ)の符号２７は塗布作業台であり、樹脂から成るベースフィルム１３が配置されている。このベースフィルム１３の表面側には、パターニングされた銅箔から成る配線膜が引き回されている。同図(ａ)の符号２２は、その配線膜の一部分であり、後述するチップが電気的に接続される接続部分である。
【００４７】
この接続部分２２の上方には、図３(ａ)、(ｂ)に示した状態の接着剤容器３０が配置されており、その口金部材６０の細孔６４が、ベースフィルム１３表面に向けられている。
【００４８】
この状態で、容器本体３１内に一定量の気体を供給し、細孔６４から半硬化した接着剤３８を一定量吐出させる。
【００４９】
図５(ｂ)の符号１２は、吐出された半硬化状態の接着剤を示している。接続部分２２はベースフィルム１３上を引き回されており、吐出された接着剤１２によって、ベースフィルム１３の表面の一部と接続部分２２の表面の一部が部分的に覆われる。
【００５０】
図６(ｃ)の符号１５は、ベースフィルム１３上に一定量の接着剤１２が塗布された基板を示している。
【００５１】
この基板１５は、塗布作業台２７上から、塗布作業台２７の近くに配置された搭載作業台２８上に移し替えられている。
【００５２】
次いで、基板１５の接続部分２２の上方に、押圧治具２９に保持したチップ１１を静止させ、チップ１１の接続部分２１と基板１５の接続部分２２との間で位置合わせを行い、押圧治具２９を下方に移動させ、チップ１１を接着剤１２の表面に押し当てる。押圧治具２９によってチップ１１を押圧すると、チップ１１は接着剤１２を押し退け、接続部分２１、２２同士が当接される。チップ１１は、シリコン結晶やＧａＡｓ結晶等で構成された集積回路や個別半導体のチップが通常用いられるが、ここでは、導通試験用のシリコンチップである。
【００５３】
押圧治具２９内部にはヒータが配置されており、チップ１１は、そのヒータによって予め接着剤１２の硬化反応が進行する温度に昇温されており、接着剤１２はチップ１１によって昇温されるようになっている。
【００５４】
塗布作業台２８は、予め所定温度に昇温されており、塗布作業台２８が接着剤１２を冷却しないようになっている。
【００５５】
チップ１１から供給される熱によって接着剤１２中の樹脂成分の反応が進行し、接続部分２１、２２が当接した状態で１００％又は１００％近くまで硬化すると、硬化した接着剤１２により、チップ１１は基板１５上に搭載される。
【００５６】
このとき、チップ１１によって昇温される前の接着剤１２は予め硬化反応が進行されており、半硬化されているので、接着剤１２が完全に硬化するまでの時間は、予め硬化反応が進行されている分だけ短くて済む。
【００５７】
接着剤１２が完全硬化し、チップ１１がベースフィルム１３上に搭載された後、押圧治具２９をチップ１１から離し、チップ１１が搭載された基板１５を次工程に移動させると共に、接着剤１２の塗布直後の基板１５を塗布作業台２７から搭載作業台２８上に移し替え、チップ１１の搭載作業を続行する。
【００５８】
このように、本発明によれば、塗布作業台２７上で接着剤１２は加熱されていないので、仮に、チップ１１の搭載工程や他の工程でトラブルが発生し、基板１５が塗布作業台２７上に置かれたままになっても接着剤１２の硬化反応は進行せず、不良になることはない。
【００５９】
【実施例】
樹脂の種類と真空脱泡の際の加熱条件を変え、実施例▲１▼〜▲８▼と比較例▲１▼〜▲８▼の接着剤３８を作製し、ベースフィルム１３上に吐出した接着剤１２によってチップ１１を貼付し、搭載状態の評価を行った。下記表１に、樹脂の種類と加熱条件、及び評価結果を示す。
【００６０】
【表１】
0003870106.tif 000002
【００６１】
(１)樹脂
表１中の“樹脂１”の成分は、ＨＰ４０３２：ＥＰ８２８：ＨＸ３７４８：Ａ１８７：ＲＹ２００＝４０：２０：４０：３：５である。
“樹脂２”の成分は、ＨＰ４０３２：ＥＰ６３０：ＨＸ３９２１：Ａ１８７：ＲＹ２００＝３０：３０：４０：３：５である。
ＨＰ４０３２：大日本インキ(株)社製のエポキシ樹脂
ＥＰ８２８、ＥＰ６３０：油化シェル社製のエポキシ樹脂
ＨＸ３７４８、ＨＸ３９２１：旭化成(株)社製の硬化剤
Ａ１８７：日本ユニカ(株)社製のカップリング剤
ＲＹ２００：日本アエロジル(株)社製のフィラー
【００６２】
(２)真空・加熱・遠心力脱泡の条件
真空槽８１内の圧力：５ｍＴｏｒｒ以下
回転中心から脱泡中の接着剤３７までの距離：約３０ｃｍ
回転速度：１０００〜１８００回転／分
回転中の接着剤３７の温度：表１中の加熱条件Ａ
加熱時間：表１中の加熱条件Ｂ
【００６３】
(３)基板１５
ベースフィルム１３：厚み２０μｍのポリイミドフィルム
配線膜：厚み１２μｍの銅箔
接続部分２２：配線膜にＮｉ／Ａｕのメッキ層を形成してある
【００６４】
(４)チップ１１
大きさ：６．３×６．３×０．４ｍｍ
接続部分２１：直径６０μｍ、高さ２０μｍの銅バンプであり、表面にはＡｕメッキ層を形成してある
【００６５】
(５)搭載条件
押圧治具２９の温度と押圧時間：樹脂１に対しては２００℃１０秒、樹脂２に対しては２３０℃５秒
搭載作業台２８の温度：８０℃
押圧圧力：６０ｇ／バンプ
【００６６】
(６)評価内容
▲１▼  Ｃ：反応率(％)の測定結果
真空・加熱・遠心力脱泡の前のＤＳＣ(differential scanning calorimetry：示差走査熱分析)の発熱量Ｑ1と、真空・加熱・遠心力脱泡を行った後のＤＳＣの発熱量Ｑ2とから、下記式で反応率Ｒを求めた。
Ｒ＝｛(１−Ｑ2)／Ｑ1｝×１００
【００６７】
▲２▼  Ｄ：ディスペンス性評価結果
１０ｃｍ3の接着剤容器３０と、直径１ｍｍの細孔６４を用いて吐出可能なものを○、吐出できなかったものを×とした。
【００６８】
▲３▼  Ｅ：外観評価結果
チップ１１を搭載する前の状態で、ベースフィルム１３上に吐出された接着剤１２を目視にて観察し、ボイド(気泡)が無いものを○、ボイド(気泡)があったものを×とした。
【００６９】
▲４▼  Ｆ：初期導通評価結果
４端子方によって、接続部分２１、２２間の抵抗値を測定した。最大抵抗値が１００ｍΩ以下のものを○、１００ｍΩを超えるものを×にした。
【００７０】
▲５▼  Ｇ：エージング後導通評価結果
チップ１１を搭載した状態で、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気に１０００時間放置した後、初期導通評価と同じ評価を行った。
【００７１】
(７)結論
本発明のチップ搭載方法(実施例▲１▼〜▲８▼)によればボイドの発生が無い。
比較例▲１▼〜▲８▼の評価結果から、反応率が大きいとディスペンス性が悪く、反応率が低いとボイドが発生することが分かる。
【００７２】
実施例▲１▼〜▲８▼と比較例▲１▼〜▲８▼の加熱条件又は反応率の相違から、加熱・真空・遠心脱泡の条件は、加熱温度が４０℃以上１００℃以下であり、反応率は２％以上２０％以下である場合が良好である。時間は６０秒以上が望ましい。
【００７３】
【実施例】
表１に記載した実施例及び比較例以外の例として、樹脂１と樹脂２をそれぞれ充填した接着剤容器３０を室温で、９００秒間、真空・遠心脱泡を行った後、６０℃に温度調節した真空オーブン中に６００秒間置き、真空雰囲気中で加熱・脱泡した。樹脂１の反応率は１０．２％、樹脂２の反応率は１５．６％であった。この接着剤は評価結果Ｄ〜Ｇの全てに於いて良好な結果を示した。
【００７４】
【実施例】
比較例として、樹脂１と樹脂２をそれぞれ６０℃に温度調節した真空オーブン中に６００秒間おき、真空雰囲気中で加熱・脱泡した。加熱・脱泡の終了後、真空オーブン中から取り出し、接着剤容器３０に充填しようとしたが、粘度が増大しており充填できなかった。反応が進行しすぎたためである。
【００７５】
【発明の効果】
気泡のない接着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)：接着剤容器    (ｂ)：その栓    (ｃ)：その口金部材
【図２】(ａ)：栓をした接着剤容器    (ｂ)：その内部の接着剤を説明するための図
【図３】(ａ)：口金部材を装着した接着剤容器    (ｂ)：その内部の接着剤を説明するための図
【図４】(ａ)、(ｂ)：加熱・真空・遠心脱泡の工程を説明するための図
【図５】(ａ)、(ｂ)：半硬化させた接着剤の吐出工程を説明するための図
【図６】(ｃ)〜(ｅ)：チップの搭載工程を説明するための図
【図７】(ａ)〜(ｅ)：従来技術の接着方法を説明するための図
【符号の説明】
１１……貼付対象物(チップ)
１２……吐出された半硬化状態の接着剤
１５……吐出対象物(基板)
１８……接着装置
３０……接着剤容器
３７……半硬化前の接着剤
３８……接着剤容器中に配置された半硬化状態の接着剤
６４……細孔
【図１】
0003870106.tif 000003
【図２】
0003870106.tif 000004
【図３】
0003870106.tif 000005
【図４】
0003870106.tif 000006
【図５】
0003870106.tif 000007
【図６】
0003870106.tif 000008
【図７】
0003870106.tif 000009