(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に形成された複数の電極にはんだ付け接続されて前記絶縁基板に実装される表面実装型コネクタであって、次の各構成を有することを特徴とする表面実装型コネクタ。
（イ）それぞれが、相手方コネクタコンタクトと接触接続するための接触部と、前記絶縁基板表面の複数の電極それぞれに対しその方向でかつ前記接触部とは反対方向に突出する突起を含みその電極にはんだ付け接続される接続端子部と、を備え前記接触部形成部分と前記接続端子部とがＬ字状を成して金属板材で一体形成された複数のコンタクト
（ロ）前記複数のコンタクトを、その接続端子部が露出するように配列、保持固定するインシュレータ
（ハ）それぞれが、金属板材でドーナツ状に形成されてその中央の穴に、前記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起が挿し込まれてその突起の付け根部分に配置保持された複数のドーナツ状金属板
（ニ）それぞれが、前記突起を包み込んで前記ドーナツ状金属板に半球状に溶着固化した複数の半球状はんだボール
【請求項２】
前記複数のドーナツ状金属板それぞれがおわん状に形成されて、その中央の穴部分が前記複数のコンタクトそれぞれの、接続端子部の突起付け根部分に接触するように配置保持された請求項１記載の表面実装型コネクタ。
【請求項３】
次の各手順を含むことを特徴とする表面実装型コネクタの製造方法。
（イ）それぞれが、相手方コネクタコンタクトとの接触部と、実装用の絶縁基板表面の、はんだ付け接続される電極方向でかつ前記接触部とは反対方向に突出する突起を含む接続端子部と、を備え前記接触部形成部分と前記接続端子部とがＬ字状を成した金属板一体形成型の複数のコンタクトを形成するコンタクト形成手順
（ロ）前記複数のコンタクトを、その接続端子部が露出するように配列、保持固定したインシュレータを形成する、インシュレータ形成・コンタクト配列手順
（ハ）複数のドーナツ状金属板を形成してこれら複数のドーナツ状金属板それぞれを、その中央の穴に前記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起が挿し込まれて、その突起の付け根部分に配置保持する金属板形成・配置手順
（ニ）板状はんだを型抜きして複数のドーナツ状はんだ板を形成するドーナツ状はんだ板形成手順
（ホ）前記複数のドーナツ状はんだ板それぞれを、その中央の穴に、前記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部のドーナツ状金属板配置済みの突起が挿し込まれるように配置保持して加熱し、前記複数のドーナツ状はんだ板を溶融させて前記突起を包み込んだ半球状とした後、冷却固化させる半球状はんだボール形成手順
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型コネクタ及びその製造方法に関し、特に実装用の絶縁基板表面の複数の電極に直接はんだ付け接続されて実装される表面実装型コネクタ及びその製造方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に対する小型化、性能アップが強く求められている今日、表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）においても同様であり、その中で使用される表面実装型コネクタは、多芯、小型化がますます重要となっている。
このような状況の中で、より一層、小型化、多芯化を進展させる技術として、はんだボールを用いたＢＧＡ（Ball Grid Array)、ＣＳＰ（Chip Scale Package）などの表面実装技術が注目されており、表面実装型コネクタにも適用されるようになってきた。
【０００３】
図５（ａ），（ｂ）は、このようなはんだボールを利用した、従来の表面実装型コネクタの一例を示す要部透視型の斜視図、及びコンタクト部分の側面図であり、また図６（ａ），（ｂ）はコンタクトの接続端子部に半球状はんだボールを形成する際の形成手順を示す斜視図である。
【０００４】
この表面実装型コネクタは、それぞれが、相手方コネクタコンタクトと接触接続するための接触部１１、後述のインシュレータ（２０ｘ）に支持固定される支持部１２、及び実装用の絶縁基板表面の電極にはんだ付け接続される接続端子部１３ｘを備えて金属板材で一体形成された、複数のコンタクト１０ｘと、これら複数のコンタクト１０ｘをその接続端子部が露出するように、その支持部１２で支持固定して配列するインシュレータ２０ｘと、複数のコンタクト１０ｘそれぞれの接続端子部１３ｘの、上記絶縁基板表面の電極と向い合う面に、全球状のはんだボール（５０）を加熱、溶融して形成された、複数の半球状はんだボール４０ｘと、を有する構成、構造となっている。
【０００５】
この表面実装型コネクタにおいて、複数の半球状はんだボール４０ｘを形成するには、まず、図６（ａ）に示すように、インシュレータ２０ｘに複数のコンタクト１０ｘを配列、保持固定した後、複数のコンタクト１０ｘそれぞれの接続端子部１３ｘ上に、特製の治具やボールプレーサーなどを用いて全球状のはんだボール５０を配置し、図６（ｂ）に示すように加熱、溶融して半球状にした後冷却し、半球状はんだボール４０ｘを形成する（例えば、特開平４−２６０８９号公報従来技術参照）。
【０００６】
また、半球状はんだボールを形成する別の方法として、参照記載した特開平４−２６０８９号公報に、特製のパレット及びスクリーンシートを用いて接続端子部分にペーストはんだを所望の厚さに塗布し、これを加熱、溶融して半球状にした後、冷却する方法が示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の表面実装型コネクタ及びその製造方法では、インシュレータ２０ｘに配列、保持固定された複数のコンタクト１０ｘそれぞれの接続端子部１３ｘの上に、特製の治具やボールプレーサーを用いて全球状のはんだボール５０を配置し、加熱してこのはんだボール５０を溶融し、半球状にした後、冷却、固化し、半球状はんだボール４０ｘを形成する方法、及び構成、構造となっているので、まず、全球状のはんだボール５０を確保するには、その製造メーカーから購入するか、はんだボールの製造装置を導入して製造する必要があるため、何れにしても高価になり、次に、確保されたはんだボール５０を複数のコンタクト１０ｘそれぞれの接続端子部１３ｘ上に配置するために、特製の治具や高価なボールプレーサーが必要となって、製造コストがかかり過ぎるという問題点があり、また、別の方法を採用したとしても、特製のスクリーンシートやペーストはんだ塗布用の装置が必要となって、やはり製造コストが高くなるという問題点があり、更に、コンタクト１０ｘが薄い金属板で形成されていてその絶縁基板電極対向面ではんだ付け接続されるため、接続端子部１３ｘの接続強度が十分でない上、半球状はんだボール４０ｘがその板厚以上の幅で形成されるために形状が不均一（従って強度上も不均一）になるという問題点がある。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、製造コストを低減することができると同時に、コンタクトの接続端子部の接続強度を高め、かつ均一にすることができる表面実装型コネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型コネクタは、絶縁基板の表面に形成された複数の電極にはんだ付け接続されて前記絶縁基板に実装される表面実装型コネクタであって、上記の目的を達成するために次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）それぞれが、相手方コネクタコンタクトと接触接続するための接触部と、前記絶縁基板表面の複数の電極それぞれに対しその方向でかつ前記接触部とは反対方向に突出する突起を含みその電極にはんだ付け接続される接続端子部と、を備え前記接触部形成部分と前記接続端子部とがＬ字状を成して金属板材で一体形成された複数のコンタクト
（ロ）前記複数のコンタクトを、その接続端子部が露出するように配列、保持固定するインシュレータ
（ハ）それぞれが、金属板材でドーナツ状に形成されてその中央の穴に、前記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起が挿し込まれてその突起の付け根部分に配置保持された複数のドーナツ状金属板
（ニ）それぞれが、前記突起を包み込んで前記ドーナツ状金属板に半球状に溶着固化した複数の半球状はんだボール
【００１０】
また、前記複数のドーナツ状金属板それぞれがおわん状に形成されて、その中央の穴部分が前記複数のコンタクトそれぞれの、接続端子部の突起付け根部分に接触するように配置保持された構成を有している。
【００１１】
また、本発明の表面実装型コネクタの製造方法は、次の各手順を含むことを特徴とする。
（イ）それぞれが、相手方コネクタコンタクトとの接触部と、実装用の絶縁基板表面の、はんだ付け接続される電極方向でかつ前記接触部とは反対方向に突出する突起を含む接続端子部と、を備え前記接触部形成部分と前記接続端子部とがＬ字状を成した金属板一体形成型の複数のコンタクトを形成するコンタクト形成手順
（ロ）前記複数のコンタクトを、その接続端子部が露出するように配列、保持固定したインシュレータを形成する、インシュレータ形成・コンタクト配列手順
（ハ）複数のドーナツ状金属板を形成してこれら複数のドーナツ状金属板それぞれを、その中央の穴に前記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起が挿し込まれて、その突起の付け根部分に配置保持する金属板形成・配置手順
（ニ）板状はんだを型抜きして複数のドーナツ状はんだ板を形成するドーナツ状はんだ板形成手順
（ホ）前記複数のドーナツ状はんだ板それぞれを、その中央の穴に、前記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部のドーナツ状金属板配置済みの突起が挿し込まれるように配置保持して加熱し、前記複数のドーナツ状はんだ板を溶融させて前記突起を包み込んだ半球状とした後、冷却固化させる半球状はんだボール形成手順
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の表面実装型コネクタの一実施の形態は、それぞれが、相手方コネクタコンタクトと接触接続するための接触部、及び絶縁基板表面の複数の電極それぞれに対しその方向でかつ上記接触部とは反対方向に突出する突起を含みその電極にはんだ付け接続される接続端子部を備え上記接触部形成部分と上記接続端子部とがＬ字状を成して金属板材で一体形成された複数のコンタクトと、これら複数のコンタクトを、その接続端子部が露出するように配列、保持固定するインシュレータと、それぞれが、金属板材でドーナツ状に形成されてその中央の穴に、上記複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起が挿し込まれてその突起の付け根部分に配置保持された複数のドーナツ状金属板と、それぞれが、上記突起を包み込んで上記ドーナツ状金属板に半球状に溶着固化した複数の半球状はんだボールと、を有する構成、構造となっている。
【００１３】
そして、この表面実装型コネクタの製造方法は、特に、半球状はんだボールの形成方法が、まず、板状はんだを型抜きして複数のドーナツはんだ板を形成し、次に、これら複数のドーナツ状はんだ板それぞれを、その中央の穴に、複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の、ドーナツ状金属板配置済みの突起を挿し込み保持して加熱し、これらドーナツ状はんだ板を溶融させて、挿し込まれている突起を包み込んだ半球状とした後、冷却固化させる方法となっている。
【００１４】
このような構成、構造、及び製造方法とすることにより、高価な全球状のはんだボールを使用しないで、製造が容易で安価なドーナツ状はんだ板から半球状はんだボールが形成されるので、高価な製造装置も不要となって製造コストを低減することができ、しかも、コンタクトの接続端子部に突起が突出していてこの突起を半球状はんだボールが包み込む構造となっており、かつ、突起の付け根部分にはドーナツ状金属板も配置されていてこのドーナツ状金属板上に均一な形状の半球状はんだボールが形成されるので、接続端子部の各方向の接続強度を高め、かつ均一にすることができる。
【００１５】
【実施例】
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ），（ｂ）は本発明の表面実装型コネクタの第１の実施例を示す要部透視斜視図、及びコンタクト部分の側面図、図２（ａ），（ｂ）はこの実施例のコンタクト形成時のキャリア付きコンタクトの側面図、及びドーナツ状はんだ板形成時の斜視図、図３（ａ）〜（ｃ）はこの実施例のコンタクトに対する半球状はんだボールの形成手順を示す側面図である。
【００１６】
この実施例の表面実装型コネクタは、複数のコンタクト１０と、これら複数のコンタクト１０を配列、保持固定するインシュレータ２０と、複数のコンタクト１０それぞれの接続端子部１３に配置されたドーナツ状金属板３０と、同様に、接続端子部１３に配置された半球状はんだボール４０と、を有する構成、構造となっており、これらの詳細は次のとおりである。
【００１７】
複数のコンタクト１０それぞれは、相手方コネクタコンタクトと接触接続するための接触部１１と、インシュレータ２０に支持（保持）され固定される支持部１２と、実装用の絶縁基板表面に形成された電極に対しその方向に突出する突起１４を含みその電極にはんだ付け接続される接続端子部１３と、を備えて金属板材で一体形成される。
【００１８】
インシュレータ２０は、複数のコンタクト１０を、その接続端子部１３が露出するように、その支持部１２で支持（保持）し、配列、固定する。
複数のドーナツ状金属板３０は、それぞれが金属板材でドーナツ状に形成されて、その中央の穴に、複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起が挿し込まれてその付け根部分に配置保持される。
【００１９】
複数の半球状はんだボール４０それぞれは、板状はんだ（２００）を型抜きしてドーナツ状に形成されたドーナツ状はんだ板（４０ＤＰ）が、その中央の穴に、複数のコンタクト１０それぞれの接続端子部１３の、ドーナツ状金属板３０配置済みの突起１４が挿し込まれて保持され、加熱されてこのドーナツ状はんだ板（４０ＤＰ）が溶融して突起１４を包み込んで半球状になり、この後冷却固化して形成されたものである。
【００２０】
この第１の実施例の表面実装型コネクタの製造方法は、まず、図２（ａ）に示すように、複数のコンタクト１０が、ノッチ１１０でキャリア１００に連結されて形成され、ノッチ１１０のところで切断されて個々のコンタクト１０となる。
次に、これら複数のコンタクト１０は、別途製作されたインシュレータ２０に挿入されるか、モールド形成されたインシュレータ２０に、配列、保持固定される。
【００２１】
次に、図３（ａ）に示すように、インシュレータ２０に配列、保持固定された状態の複数のコンタクト１０それぞれの接続端子部１３の突起１４の付け根部分に、別途製作されたドーナツ状金属板３０が、その中央の穴に突起１４が挿し込まれて配置され、更に図２（ｂ）に示すようにして製作された複数のドーナツ状はんだ板４０ＤＰそれぞれが、その中央の穴に突起１４が挿し込まれ、図３（ｂ）に示された状態となる。
【００２２】
そして、この状態で加熱し、ドーナツ状はんだ板４０ＤＰを溶融させて、突起１４を内部に包み込んだ半球状とし、冷却することにより、図３（ｃ）に示すような半球状はんだボール４０が形成される。
【００２３】
このような構成、構造、及び製造方法とすることにより、購入や製造によるコストの高い全球状のはんだボールを使用することなく、またはんだボールを配置するための高価な特製治具やボールプレーサー、ペーストはんだを用いる場合の特製のスクリーンシートやペーストはんだ塗布用の装置などを使用することなく、安価な装置及び材料で容易に形成することができるドーナツ状はんだ板から半球状はんだボール４０を形成することができるので、製造コストを低減することができる。
【００２４】
また、コンタクト１０の接続端子部１３には突起１４が形成されていてこの突起１４を半球状はんだボール４０が包み込む構造となっており、しかも突起１４の付け根部分にはドーナツ状金属板３０が配置されていて、このドーナツ状金属板３０上に均一な形状の半球状はんだボール４０が形成されるので、接続端子部１３の、絶縁基板上の電極に対する各方向の接続強度を高めることができ、かつ均一にすることができる。
【００２５】
なお、ドーナツ状金属板３０及びドーナツ状はんだ板４０ＤＰの大きさ、厚さや、突起１４の寸法等は、コンタクト１０の板厚や配列ピッチ、半球状はんだボール４０の出来上り寸法等を考慮して決めればよい。また、ドーナツ状金属板３０の配置や半球状はんだボール４０の形成は、コンタクト１０をインシュレータ２０に配列固定する前でも出来るが、インシュレータ２０に配列固定した後の方が、より一層、作業の安定性、容易さ等が上り、作業効率も向上する。
【００２６】
図４は本発明の表面実装型コネクタの第２の実施例を示す側面図及びドーナツ状金属板の斜視図である。この第２の実施例は、ドーナツ状金属板３０ａを、第１の実施例におけるドーナツ状金属板３０が平板状になっているのに対し、おわん状に形成し、その中央の穴の部分が、コンタクト１０の接続端子部１３内の突起１４の付け根部分に接触するように配置保持したものである。
【００２７】
このような形状、構造とすることにより、半球状はんだボール４０を、ドーナツ状金属板３０ａに、より一層安定して形成することができるという利点がある。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、それぞれが、相手方コネクタコンタクトとの接触部、及び実装用の絶縁基板表面の電極に対しその方向に突出する突起付きの接続端子部を備えて金属板材で一体形成された複数のコンタクトを、その接続端子部が露出するようにインシュレータに配列、保持固定し、それぞれが金属板材で形成された複数のドーナツ状金属板それぞれを、その中央の穴に、複数のコンタクトそれぞれの接続端子部の突起を挿し込んでその突起の付け根部分に配置保持し、それぞれが例えば板状はんだを型抜きして形成された複数のドーナツ状はんだ板それぞれを、その中央の穴に、複数のコンタクトそれぞれの、ドーナツ状金属板配置済みの突起を挿し込んで保持、加熱し、これらドーナツ状はんだ板を溶融させて突起を内包する半球状にした後、冷却固化して複数の半球状はんだボールを形成する構成、構造、及び製造方法とすることにより、高価な全球状のはんだボールを使用することなく、また、高価な製造装置を使用することなく、製造が容易で安価なドーナツ状はんだ板から半球状はんだボールを形成することができるので、製造コストを低減することができ、しかも、コンタクトの接続端子部には突起が設けられ、その付け根部分にはドーナツ状金属板が配置されていてこの突起を半球状はんだボールが包み込む構造となっているので、均一な形状の半球状はんだボールが形成できて、接続端子部の各方向の接続強度を高めることができると同時に均一にすることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装型コネクタの第１の実施例を示す要部透視斜視図、及びコンタクト部分の側面図である。
【図２】図１に示された実施例のコンタクト形成時のキャリア付きコンタクトの側面図、及びドーナツ状はんだ板形成時の斜視図である。
【図３】図１に示された実施例のコンタクトへの半球状はんだボール形成手順を示す側面図である。
【図４】本発明の表面実装型コネクタの第２の実施例の要部側面図、及びドーナツ状金属板の斜視図である。
【図５】従来の表面実装型コネクタの一例を示す要部透視斜視図、及びコンタクト部分の側面図である。
【図６】図５に示された表面実装型コネクタのコンタクトへの半球状はんだボール形成手順を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，１０ｘ  コンタクト
１１  接触部
１２  支持部
１３，１３ｘ  接続端子部
１４  突起
２０，２０ｘ  インシュレータ
３０，３０ａ  ドーナツ状金属板
４０，４０ｘ  半球状はんだボール
４０ＤＰ  ドーナツ状はんだ板
５０  全球状のはんだボール
２００  はんだシート
３００  抜き型
【図１】
0004028142.tif 000002
【図２】
0004028142.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004028142.tif 000005
【図５】
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【図６】
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