(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子をケースに収納し、前記ケース内に充填樹脂を充填してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子の上側にコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートを配置し、コンデンサ素子の上面と樹脂シートの間に充填樹脂が存在することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
コンデンサ素子の上側に配置するコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートの少なくとも一方の端部が下方に屈曲した形状であることを特徴とする請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電気回路に使用する金属化フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、金属化フィルムコンデンサにおいても、高温・多湿などの厳しい使用環境においても、高い安全性を確保することが要求されてきている。
【０００３】
一般に金属化フィルムコンデンサでは、高温・多湿の使用環境の場合には、コンデンサ素子の変形により充填樹脂のクラックが発生しやすく、急激なコンデンサ特性の劣化に至る場合がある。従来より、この樹脂クラックを防止するために、充填樹脂の充填量を多くすることにより、コンデンサ素子の変形による応力より樹脂の破断強度を強くするか、あるいは、ゲル状の充填材を充填し、その上面を封止材で封止して、コンデンサ素子の変形による応力を緩和させるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の金属化フィルムコンデンサでは、特にコンデンサが高温・多湿の使用環境の場合には、コンデンサ素子の変形が著しくなるとともに、充填樹脂の破断強度が低くなるため、樹脂クラックが生じて、コンデンサ特性の劣化が急激に進行する。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するもので、高温・多湿の使用環境においても、充填樹脂のクラックを防止することができ、安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子の上側にコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートを配置している。
【０００７】
また、本発明の請求項２記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項１の構成において、コンデンサ素子の上側に配置するコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートの少なくとも一方の端部が下方に屈曲した形状である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の第１手段の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子の上側にコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートを配置することにより、この樹脂シートがコンデンサ素子の変形による力を押さえつけることによって、発生する応力が緩和され、樹脂クラックの発生の進行を防止する。
【０００９】
また、金属化フィルムコンデンサの内部で発生した樹脂クラックが、コンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートの部分で進行が止まるため、樹脂クラックが表面に及ぶことによるコンデンサ特性の急激な劣化を防止する。
【００１０】
また、本発明の第２手段の金属化フィルムコンデンサは、第１手段において、コンデンサ素子の上側に配置するコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートの少なくとも一方の端部が下方に屈曲した形状であるため、コンデンサ素子の変形による力をより押さえつけることによって、発生する応力がより緩和され、樹脂クラックの発生の進行をより防止することができる。
【００１１】
（実施の形態１）
本発明における実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるコンデンサ素子部分を表わす斜視図である。
【００１３】
この金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを図１（ａ）の左右方向がフィルムの厚み方向になるように積層したコンデンサ素子１をケース２に収納して、充填樹脂３を充填し、さらにコンデンサ素子１から端子４がケース２の上面に突出してなる金属化フィルムコンデンサである。１０はメタリコン部を表わす。
【００１４】
５は、コンデンサ素子１の上側に配置した樹脂シートである。
【００１５】
また、図２，図３は、図１の樹脂シートの形状を変えたもので、図２（ａ）は金属化フィルムコンデンサの断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるコンデンサ素子部分を表わす斜視図である。樹脂シート６は、コンデンサ素子１のメタリコン部１０がない側面にかぶるようにケース２の下方に向かって屈曲している。
【００１６】
さらに図３は、金属化フィルムコンデンサの断面図を表わしている。
【００１７】
ここで、樹脂シート６，７，８以外は、図１と同じなので、その説明を省略する。樹脂シート６は両端部が下方に屈曲した形状であり、樹脂シート７，８はそれぞれの一方の端部がケース２の下方に向かって屈曲した形状である。
【００１８】
この実施の形態の特徴は、コンデンサ素子１の上側に配置した樹脂シート６，７，８のそれぞれの少なくとも一方の端部が下方に屈曲した形状であることである。
【００１９】
特に角型のコンデンサ素子１では、その角部周辺の樹脂にクラックが発生しやすく、その進行が外気と接する樹脂表面にまで進行すると、外気の湿気が樹脂クラックを経てコンデンサ素子１に達し、コンデンサ素子１の金属化フィルムにまで達すると、フィルムが水分を吸収して膨張し、特性劣化を生じてしまう。
【００２０】
このように金属化フィルムコンデンサは、水分によって特性の劣化を生じるので、耐湿試験については、ＪＩＳ試験よりもより厳しい試験条件であるプレッシャークッカー試験を行うことにより、本実施の形態１と従来のものとについて比較した。
【００２１】
（表１）に本発明における実施の形態の金属化フィルムコンデンサを、プレッシャークッカー試験（試験条件：１０５℃、１００％ＲＨ、１．２気圧、２００時間）をした時の結果を示す。
【００２２】
（表１）において、例えば、実施の形態１のクラック発生率０／２０は、２０個中クラック発生が０個であることを表わしている。
【００２３】
また、素子寸法変化が＋０．５ｍｍは、実施の形態１におけるコンデンサ素子の寸法変化（図１ないし図３において、図の左右方向の寸法変化）が＋０．５ｍｍであることを表わしている。
【００２４】
【表１】
0003870607.tif 000002
【００２５】
（表１）の結果から、本実施の形態の構成により、樹脂シート５，６，７，８のそれぞれがコンデンサ素子の変形による力を押さえつけることによって、樹脂クラックの発生を防止できることが明らかである。
【００２６】
この試験品を分解し分析したところ、２０個の試験品のうち６個の試験品の内部に樹脂クラックの発生が確認できたが、樹脂クラックは樹脂シート５，６，７，８の部分で進行が止まっており、コンデンサの特性には影響しないことが確認できた。
【００２７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図４（ａ）は、本実施の形態２における金属化フィルムコンデンサの断面図で、図４（ｂ）はコンデンサ素子部分を表わす斜視図である。
【００２９】
ここで、樹脂シート９以外は、実施の形態１と同じなので、その説明を省略する。
【００３０】
本実施の形態２の特徴は、コンデンサ素子１の側面部の外周を樹脂シート９で覆うことである。
【００３１】
実施の形態１と同様に、プレッシャークッカー試験の結果を（表１）に示す。
【００３２】
この結果から、コンデンサ素子１の側面部の外周を樹脂シート９で覆うことにより、コンデンサ素子１の変形を少なくすることができ、樹脂クラックの発生を防止することができる。
【００３３】
また、試験品を分析したが内部の樹脂クラックは見られなかった。
【００３４】
以上のように、本実施の形態１，２の構成によれば、特に高温・多湿の使用環境でのコンデンサ素子の変形による樹脂クラックを防止することができ、コンデンサ特性の急激な劣化を防止し、コンデンサの安全性を確保することができる。
【００３５】
なお、上記実施の形態１，２では積層したコンデンサ素子を用いて説明したが、巻回したコンデンサ素子を用いても、同様の効果が得られる。
【００３６】
また、樹脂シートの材質については、粘性の高いものが好ましく、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレンなどを用いることができ、とりわけ本実施の形態１，２では、ポリエチレンテレフタレートがより好適である。
【００３７】
また、樹脂シート９の厚み、枚数についても特に限定されるものではなく、単独、または複数枚を重ねて使用してもよい。
【００３８】
また、コンデンサ素子１の金属化フィルムの種類、充填樹脂の種類についても、特に限定されるものではない。
【００３９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子の上側にコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートを配置することにより、コンデンサ素子の変形による応力を緩和することができ、コンデンサ内部で発生した樹脂クラックの進行を防止することができる。
【００４０】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、第１手段において、コンデンサ素子の上側に配置するコンデンサ素子の上面より大きい樹脂シートの少なくとも一方の端部が下方に屈曲した形状であるため、コンデンサ素子の変形による応力をより防ぐとともに、金属化フィルムコンデンサ内部で発生した樹脂クラックの進行が表面に及ぶことをより防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）本発明の実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの断面図
（ｂ）図１（ａ）におけるコンデンサ素子の斜視図
【図２】  （ａ）同実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの断面図
（ｂ）図２（ａ）におけるコンデンサ素子の斜視図
【図３】  同実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの断面図
【図４】  （ａ）同実施の形態２における金属化フィルムコンデンサの断面図
（ｂ）図４（ａ）におけるコンデンサ素子の斜視図
【図５】  従来の金属化フィルムコンデンサの断面図
【符号の説明】
１  コンデンサ素子
２  樹脂ケース
３  充填樹脂
４  端子
５、６，７，８，９  樹脂シート
【図１】
0003870607.tif 000003
【図２】
0003870607.tif 000004
【図３】
0003870607.tif 000005
【図４】
0003870607.tif 000006
【図５】
0003870607.tif 000007