(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素体上に第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、その次に、前記第１導体層上に第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、その次に、前記第２導体層にコイル部を形成するコイル形成工程とを備え、前記コイル形成工程後に前記第１導体層を加熱処理して絶縁化する絶縁化工程を設けたコイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁化工程の後に、外部電極を形成する電極形成工程を設けた請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁化工程の後に、第２導体層に外装材を被覆し外装部を形成する外装形成工程を設けた請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項４】
外装材はガラスとセラミックの混合体とした請求項３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項５】
外装材はフェライト磁性材料からなる磁性体とした請求項３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項６】
セラミック素体はＴｉＯ2を含有する誘電体材料からなる誘電体とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項７】
セラミック素体はフェライト磁性材料からなる磁性体とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項８】
セラミック素体はＡｌ2Ｏ3を含有する絶縁材料からなる絶縁体とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項９】
セラミック素体はガラスとセラミックの混合体とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
第１導体層はＮｉ系金属からなるＮｉ系金属層とするとともに、第２導体層はＡｇ系金属からなるＡｇ系金属層とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
第１導体層形成工程ではセラミック素体上に第１層を形成するとともに、前記第１層上に第２層を形成して第１導体層を設け、前記第１層はＮｉ系金属からなるＮｉ系金属層とするとともに、前記第２層はＣｕ系金属からなるＣｕ系金属層とし、第２導体層はＡｇ系金属からなるＡｇ系金属層とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１２】
コイル形成工程は、レーザ照射により第２導体層を螺旋状に切削して前記第２導体層にコイル部を形成する工程とした請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１３】
セラミック素体上に第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、その次に、空隙部を形成した絶縁体層を第１導体層上に形成する絶縁体形成工程と、その次に、前記空隙部に第２導体層が配置されるように前記第１導体層上に前記第２導体層を形成する第２導体形成工程とを備え、前記第２導体層形成後に加熱処理により、前記第１導体層の絶縁化と前記絶縁体層の消失化とを同時に行う絶縁化工程を設けたコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器、通信機器などに利用されるコイル部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コイル部品は各種電子機器、通信機器などに多用されており、近年は小型あるいは薄型、さらには多機能なコイル部品がますます要求されており、しかも、回路の高周波化、高速信号化やデジタル化に伴ってノイズ対策部品としてのコイル部品もますます重要になってきている。
【０００３】
従来これらの要望を満すコイル部品の製造方法としては、フェライト磁性層とコイル用導体層を交互に積層して得る方法や、あるいはフェライト磁性層にコイル用導体層を形成し、これらを積層する方法、さらにはセラミック素体に導体層を形成し螺旋状に切断してコイル部品を得る方法など種々提案されている。
【０００４】
セラミック素体としてフェライトコアを用い、このフェライトコアの表面に螺旋状導体層を形成してコイル部品を得る方法としては、フェライトにガラスを添加して形成したフェライトコアを用いる方法や、フェライトコア上にガラス層を形成しさらに導体層を形成する方法などが提案されている。特に、フェライトコアの表面に螺旋状導体層を形成してコイルを形成する方法では、フェライトコアの材質を特定のものにしたり、導体下地層を特定のものにしたりする必要があった。
【０００５】
さらに、セラミック素体として板状のセラミック基板を用い、これに例えばつづら折れ状やスパイラル状のコイルパターンを形成する方法では、第１にセラミック基板に全面被覆パターンの導体層を形成し、第２のつづら折れ、スパイラル、櫛形のパターンの逆パターンを絶縁体層で形成し（つづら折れ、スパイラル、櫛形のパターンの空隙部を形成した絶縁体層を形成し）、第３に導体層上にさらに導体を形成し、第４に絶縁体層を除去し、第５に全面被覆パターンの導体を除去し、そして所望の導体パターンをセラミック基板上に形成する必要があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成によれば、セラミック素体としてフェライトコアを用いつつ、この表面に螺旋状導体層を形成してコイル部品を得る方法としては、フェライトにガラスを添加して形成したフェライトコアを用いる方法や、フェライトコア上にガラス層を形成し、さらに導体層を形成する方法などがあるが、フェライトコアの材質に起因して導体下地層として特定のものを形成しなければならないという問題点を有していた。
【０００７】
さらに、セラミック素体として板状のセラミック基板を用いつつ、このセラミック基板上に所望のコイルパターンを形成するためには、セラミック基板上に形成した全面被覆パターンの導体を削除して所望のコイルパターンを形成しなければならないという問題点も有していた。
【０００８】
本発明は上記問題点を解決し、セラミック素体として特定の材質や形状のものを用いても、特定の導体下地層を形成したり、全面被覆パターンの導体を除去したりすることなく、所望のコイルパターンを形成したコイル部品を得るコイル部品の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために本発明は、以下の構成を有する。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック素体上に第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、その次に、前記第１導体層上に第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、その次に、前記第２導体層にコイル部を形成するコイル形成工程とを備え、その次に、前記コイル形成工程後に前記第１導体層を加熱処理して絶縁化する絶縁化工程を設けた方法である。
【００１１】
上記方法により、セラミック素体の表面に螺旋状導体層を有する優れたコイル部品を得ることができる。
【００１２】
そして、セラミック素体として、特定の材質や形状のものを用いても、特定の導体下地層を形成したり、全面被覆パターンの導体を削除したりすることなく、所望のコイルパターンを形成したコイル部品を得ることができる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、前記絶縁化工程の後に、外部電極を形成する電極形成工程を設けた方法である。
【００１４】
上記方法により、実装性の優れた外部電極を有するコイル部品を得ることができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、前記絶縁化工程の後に、第２導体層に外装材を被覆し外装部を形成する外装形成工程を設けた方法である。
【００１６】
上記方法により、絶縁性の優れたコイル部品を得ることができる。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、特に、外装材はガラスとセラミックの混合体とした方法である。
【００１８】
上記方法により、強度の優れたコイル部品を得ることができる。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、特に、外装材はフェライト磁性材料からなる磁性体とした方法である。
【００２０】
上記方法により、インダクタンスの大きなコイル部品を得ることができる。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、セラミック素体はＴｉＯ2を含有する誘電体材料からなる誘電体とした方法である。
【００２２】
上記方法により、コンデンサ機能を有するコイル部品を得ることができる。
【００２３】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、セラミック素体はフェライト磁性材料からなる磁性体とした方法である。
【００２４】
上記方法により、インダクタの大きなコイル部品を得ることができる。
【００２５】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、セラミック素体はＡｌ2Ｏ3を含有する絶縁材料からなる絶縁体とした方法である。
【００２６】
上記方法により、高周波特性の優れたコイル部品を得ることができる。
【００２７】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、セラミック素体はガラスとセラミックの混合体とした方法である。
【００２８】
上記方法により、高周波特性の優れたコイル部品を得ることができる。
【００２９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、第１導体層はＮｉ系金属からなるＮｉ系金属層とするとともに、第２導体層はＡｇ系金属からなるＡｇ系金属層とした方法である。
【００３０】
上記方法により、セラミック素体との付着性の優れたコイル部品を得ることができる。
【００３１】
本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、第１導体層形成工程では、セラミック素体上に第１層を形成するとともに、前記第１層上に第２層を形成して第１導体層を設け、前記第１層はＮｉ系金属からなるＮｉ系金属層とするとともに、前記第２層はＣｕ系金属からなるＣｕ系金属層とし、第２導体層は、Ａｇ系金属からなるＡｇ系金属層とした方法である。
【００３２】
上記方法により、第１導体層または第２導体層の整合性の優れたコイル部品を得ることができる。
【００３３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、特に、コイル形成工程は、レーザ照射により第２導体層を螺旋状に切削して前記第２導体層にコイル部を形成する工程とした方法である。
【００３４】
上記方法により、生産性の優れた方法とすることができる。
【００３５】
本発明の請求項１３に記載の発明は、セラミック素体上に第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、その次に、空隙部を形成した絶縁体層を第１導体層上に形成する絶縁体形成工程と、その次に、前記空隙部に第２導体層が配置されるように前記第１導体層上に前記第２導体層を形成する第２導体形成工程とを備え、前記第２導体層形成後に加熱処理により、前記第１導体層の絶縁化と前記絶縁体層の消失化とを同時に行う絶縁化工程を設けた方法である。
【００３６】
上記方法により、生産性の優れたコイル部品を得ることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、図１および図２を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００３８】
図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造工程を示す断面図、図２は同コイル部品の断面図である。
【００３９】
まず、図１（ａ）に示すように、直方体状のセラミック素体１を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、セラミック素体１の全面に第１導体層２を形成する。さらに、図１（ｃ）に示すように、第１導体層２の表面に第２導体層３を形成する。形成後の断面は、セラミック素体１の表面に第１導体層２があり、さらに第２導体層３がそれらを覆うようになる。次に、図１（ｄ）に示すように、第２導体層３の一部を螺旋状に切断して第２導体層３の一部に螺旋状のコイル部４を形成する。次に、螺旋状のコイル部４を形成したこれらに熱処理を施して、第１導体層１を絶縁化する。熱処理を施したものは、必要に応じて、図１（ｅ）に示すように、コイル部４の表面に外装材５を形成する。さらに、図１（ｆ）に示すように、第２導体層３の表面で外装材５を形成していない露出している部分に外部電極６を形成する。
【００４０】
以上の方法で得られた本発明のコイル部品の断面は、図２に示すようにセラミック素体１の表面に絶縁体化された第１導体層２があり、さらに絶縁化された第１導体層２を第２導体層３が覆い、第２導体層３の螺旋状コイル部４は外装材５で覆われ、外装材５で覆われていない第２導体層３の部分には外部電極６が形成されている。
【００４１】
なお、外部電極６は一般に知られるように、ニッケル電極層とはんだ電極層ないしは錫電極層などの複層構造が一般的であり、形成方法は湿式めっき法での形成が通常一般的に多用されている。外装材５を形成した場合は、この湿式めっき法による外部電極６の形成が有利であるが、他の方法として、電極ペーストの塗布や蒸着、スパッタあるいはイオンプレーティングなどの乾式電極形成法などがある。
【００４２】
以上の方法（セラミック素体１の表面に第１導体層２を形成し、さらに第１導体層２上に第２導体層３を形成し、次に少なくとも第２導体層３の一部を螺旋状に切断した後、熱処理を施す方法）は、本発明の最低基本的な製造方法であって、特に、重要なことは螺旋状に第２導体層３を切断した後、切断後に発生したセラミック素体１、第１導体層２や第２導体層３のそれぞれ単独ないしはお互いが反応し生成した加工変質部などを熱処理を施すことにより、コイル部品として重要な電気特性を確保することにある。
【００４３】
しかも、螺旋状に切断する部分は少なくとも第２導体層３を行っておけば、この熱処理で第１導体層２は絶縁体化して、コイル部品としては十分な絶縁体と変化する。また、前述した加工変質部は場合によっては、絶縁抵抗が小さい物質が生成されることがあり、熱処理を施すことによって絶縁抵抗が加工前の問題のないレベルに回復可能である。
【００４４】
例えば、セラミック素体１としてＮｉＺｎＣｕ系フェライトを用い、第１導体層２としてニッケル電極層を用い、さらに第２導体層３として銀電極層を用い、螺旋状に切断する方法としてＹＡＧレーザーを用いた場合、熱処理温度としては２００℃以上の温度でコイル部品を得るのに必要な絶縁抵抗レベルに回復する。さらに、トランスのコイル間などのように十分な絶縁抵抗を確保するためには、さらに高温度の熱処理を施すことによって、例えばＹＡＧレーザー加工前のレベルに回復可能である。銀電極を用いた場合は、熱処理の限界温度としては、銀の融点である約９６０℃までの温度が限界となる。
【００４５】
つまり、本発明の製造方法で重要なことは、第２導体層３を螺旋状に切断して螺旋状のコイル部４を形成した後、熱処理を施すことで螺旋化に伴う絶縁性劣化と第１導体層２の絶縁化による螺旋化の容易化や第２導体層３の付着性の確保をすることにある。
【００４６】
セラミック素体１を得る方法としては、粉体成型法による方法やセラミックグリーンシートあるいは積層したものを切断して形成する方法などが一般的である。セラミック素体１を形成するためのペーストないしスラリーは、各粉末とブチルカルビトール、テルピネオール、アルコールなどの溶剤、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、エチレン−酢酸ビニルなどの結合剤、さらに、各種の酸化物あるいはガラス類などの焼結助剤を添加し、ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、グリセリンなどの可塑剤あるいはさらに分散剤等を添加してもよい。
【００４７】
これらを混合した混練物を用いて各層を形成する。グリーンシートを作製する場合のスラリーとしては、前記の溶剤に替えて蒸発性の優れた各種の溶剤、例えば酢酸ブチル、メチルエチルケトン、トルエン、アルコールなどが望ましい。セラミック素体１を形成するときの焼成温度範囲としては約８００℃から１６００℃の範囲である。
【００４８】
第１導体層２や第２導体層３を形成する方法としては、めっき、蒸着、スパッタ、イオンプレーティング、塗布、転写、印刷、ディピング、溶射、吹き付けなどで形成し、螺旋状へのパターンニングにはカット、マスキング、エッチングなどを用いて行うことができる。さらには、セラミック素体１の表面形状をねじ状にし、その表面に導体を形成し、ねじ山を排除する程度削り落とすことによって、セラミック素体１の表面の一部に螺旋状導体からなるコイルを形成することも可能である。
【００４９】
第２導体層３の少なくとも一部を螺旋状のコイル部４として螺旋状にする方法には、レーザーを用いた切断や砥石や刃物を用いた切断、砥粒などを高速でワークにあてた加工など様々な方法があるが、生産性を考慮するとレーザーを用いる方法が望ましい。螺旋状に導体を形成する方法には、全面形成したものを螺旋状に切断する方法以外に、マスキングとマスキングを施していない部分の導体を除去する方法などがある。さらに、別な方法としては、外部電極６およびコイルを形成しない部分にマスキングし、マスキングを施していない部分に導体層を形成する方法や外部電極６およびコイル部４が形成される部分にのみ導体層を直接形成する方法などもある。さらには、螺旋状にする方法としては、水、炭酸ガス、砥粒などを吹き付けてのパターン形成あるいは刃物や砥石を用いたパターン形成などや、金型やめっき等で所定形状に予め形成した導体を転写する方法、マスキングしたものへの滴下、ポッティングあるいは溶射などの方法などでもよい。
【００５０】
第２導体層３の螺旋状に加工したコイル部４を覆うように外装材５を設けることにより、螺旋状のコイル部４の保護と絶縁が可能になる。外装材５を樹脂とした場合、この樹脂にセラミック粉末を含有させると外装材５の強度を向上する。また、セラミック粉末を磁性粉末にすれば、磁気シールド性や電気特性の向上が可能になる。当然、樹脂系の外装材５を用い、外装材５を形成した後、熱処理を行う場合は、熱処理温度の限界温度はその耐熱温度となる。外装材５を形成した後、熱処理する方法では、例えばセラミック素体１にフェライト磁性体を用い、外装材５にもフェライト磁性体を用いることで、熱処理と外装材５の焼結も兼ねることができ、外装材５の形成後は、磁気回路的には閉磁路構成となり、優れた電気特性のコイル部品を得ることができる。しかも、この場合は、磁気シールド性もさらに向上する。
【００５１】
セラミック素体１や外装材５は、非磁性体であっても磁性体であってもいずれでもよい。必要なコイル部品特性を確保するために適宜選択すればよい。当然のことながらこれらには絶縁性が要求される。非磁性体としては、エポキシ、ポリイミドなどの有機系の絶縁材料、ガラス、ガラスセラミックス、ＣｕＺｎ系フェライトあるいはアルミナに代表されるようなセラミックなどの無機系の絶縁材料などの電気的に絶縁性があればどのようなものであってもよい。磁性体としては、ＮｉＺｎ系やＮｉＺｎＣｕ系、ＭｎＺｎ系などのスピネル系や六方晶系などのフェライト材料などがある。
【００５２】
セラミック素体１や外装材５を誘電率の低いもので構成することによって、コイル間の浮遊容量を低減することができ、コイルの自己共振周波数を高めることやコイルの高周波特性を改善することが可能になる。
【００５３】
第１導体層２の材料としては、ニッケルや銅などが一般的で望ましい。これらは湿式めっき法で形成する方法も十分に確立されている。第１導体層２はこれらの単層ないしは復層であってもよい。一方、第２導体層３の材料としては、電気的に良導体であれば何でもよいが、大気中で焼成しても金属を維持できる銀、銀とパラジウムの合金や銀と白金の合金あるいは白金などが望ましい。つまり、熱処理を大気中で行っても、金属として維持でき、第１導体層２は反対に酸化物化ないしはセラミック素体１中に拡散することが望ましい。
【００５４】
これらの第１導体層２を湿式めっき法で形成する場合、セラミック素体１に無電解めっき法でまず下地導体層を薄く形成し、この導体層を電極にして他の電極材を電気めっき法で形成する方法などで複数層の導体層を容易に形成することができる。また、無電解めっき法は様々な溶液処理が不可欠なため、この下地電極形成を乾式方法で行ってもよい。
【００５５】
外部電極６としては前述したように、導電性材料であればよいが、一般的には単一層でなく複数層から構成されることが望ましい。表面実装用とした場合にはプリント配線板への実装時の実装強度あるいは実装時の半田の濡れ性、半田くわれなどを考慮する必要があり、具体的には最下層は第２導体層３と同じ導体材料を用い、中間層には半田くわれを防止するニッケル電極を用い、最外層には半田に対して濡れ性の良い半田電極あるいは錫電極などを用いる。
【００５６】
しかしながら、これは一例であり、必ずしもこの構成を採用する必要はなく、金属等の導電性に優れた材料以外に導電性樹脂材料、銀と白金の合金や銀とパラジウムの合金などでもよい。
【００５７】
第２導体層３と外部電極６の一部の層を一体にすることによって、第２導体層３と外部電極６との接続信頼性を優れたものにすることができる。例えば、図１（ａ）〜（ｆ）を用いて示した方法のように、セラミック素体１の表面全面に第２導体層３を例えば銀で構成し、第２導体層３は連続的な銀で構成される。外部電極６は銀を下地にして、さらにニッケルと錫の積層構造とすることによって、接続信頼性を高めるとともに、チップ部品としての実装性も優れたコイル部品になる。
【００５８】
また、アルミナやフェライトなどのセラミック基板に所定の配線パターンを形成し、セラミック基板に窓を設けてコイル部品を挿入し、配線パターンとコイル部品の外部電極６を接続させ、厚膜形成プロセスを用いて焼成して電気的に結線してもよい。
【００５９】
外部電極６は、外装材５を形成した後形成するか、または第２導体層３のコイル部にマスキングを施し、露出した部分にニッケルめっきおよび半田めっきあるいは錫めっきを行う方法もあるが、前述したように、外装材５をマスキングに使うのが望ましい。
【００６０】
次に、本発明の代表的な別の方法について、図３（ａ）〜（ｆ）、図４を用いて説明する。
【００６１】
図３（ａ）〜（ｆ）はコイル部品の製造工程の断面図、図４は同コイル部品の斜視図である。
【００６２】
この方法では、セラミック素体１の１つの面にスパイラル状の第２導体層３を有するコイル部品を得ることができる。
【００６３】
具体的な製造方法は次の通りである。
【００６４】
まず、図３（ａ）に示したようにセラミック素体１を形成する。次に、図３（ｂ）に示したようにセラミック素体１の表面に第１導体層２を形成する。さらに、図３（ｃ）に示すように、第１導体層２の一部に第１絶縁体層７を形成する。この第１絶縁体層７のパターンは次に形成する第２導体層３の逆パターンである（第１絶縁体層７には第２導体層３のパターンと同一の空隙部が形成されている）。次に、図３（ｄ）に示すように、第１導体層２の第１絶縁体層７を形成していない露出部（第１絶縁体層７の空隙部）に第２導体層３を形成する。このセラミック素体１上に第１導体層２、第１絶縁体層７および第２導体層３を形成したものを熱処理する。熱処理した後の一例としては、図３（ｅ）に示すように、第１導体層２は熱処理により絶縁体化ないしは拡散消失し、第１絶縁体層７は消失する。次に、図３（ｆ）に示すように、第２導体層３などを覆うように第２絶縁体層９を形成する。そして、図３（ｆ）に示した第２絶縁体層９に結線用の開口部を形成するとともに、外部電極６を形成することによって、図４に示したようなコイル部品を得ることができる。
【００６５】
以上の例で説明した通り、セラミック素体１の少なくとも一部の表面に第１導体層２の第２導体層３を形成し、少なくとも第２導体層３を螺旋状に切断してコイルを形成した後、熱処理を施すことによって、あるいは、セラミック素体１の少なくとも一部の表面に第１導体層２を形成し、第１導体層２の一部に第１絶縁体層７を形成し、第１絶縁体層７の逆パターン状に第２導体層３を形成した後、熱処理を施すことによって、従来知られるようなセラミック素体を特定のものにすることや導体層下に特定の下地層を用いる必要はなく、あるいは別途導体層を除去する必要もなく、所望の導体パターンを有するコイル部品を得ることができる。さらに開磁路回路や閉磁路回路の構成も容易に可能となる。
【００６６】
上記実施の形態においては、面実装タイプとして両端等に外部電極６を設けたものについてのみ説明してきたが、セラミック素体１のピン端子を埋設したものや、外部電極６の代りに端子を有するギャップ状電極をセラミック素体１の両端に嵌合結合したリードタイプのコイル部品とすることも容易にできる。
【００６７】
次に本発明の更に具体的な製造方法における実施例について説明する。
【００６８】
（実施例１）
ＮｉＺｎＣｕフェライト粉末１００ｇに対してブチラール樹脂が８ｇ、ブチルベンジルフタレートが４ｇ、メチルエチルケトンが２４ｇおよび酢酸ブチルが２４ｇ混合し、ポットミルを用いて混練して磁性体スラリーを作製する。
【００６９】
このスラリーを使い、コータを用いて乾燥後厚み０．２ｍｍの磁性体グリーンシートを作製する。なおグリーンシートはＰＥＴフィルム上に形成する。
【００７０】
絶縁体グリーンシートを用いて、図１に示すような形状のセラミック素体になるように成型および切断加工するとともに、プレス成型は室温で行い、成型圧力は１０００ｋｇｆ／ｃｍ2としている。
【００７１】
この成型によって作製したセラミック素体を９００℃で２時間保持する条件で焼成する。焼成したセラミック素体１の全面には湿式めっき法で、第１導体層２としてニッケル電極を形成し、このニッケル電極上に第２導体層３として銀電極を形成する。さらに図５に示すような螺旋状の溝部１０を銀電極に形成する。なお、溝部１０の形成にはＹＡＧレーザーを用いている。そして、２００℃から９００℃の温度域において熱処理を施す。
【００７２】
以上の方法で得られたコイル部品には剥離、割れ、反りなどの欠陥を生じない。特に、２００℃から９００℃の温度域においては、どの温度でも上記の効果を得ることができる。また、インピーダンスアナライザを用いてコイル特性を測定しても、優れた特性を有するものである。
【００７３】
（実施例２）
ＮｉＺｎＣｕフェライト粉末１００ｇに対してエチルセルロースが３ｇ、α−テルピネオールが４０ｇを混合し、３本ロールを用いて混練してフェライトペーストを作製する。
【００７４】
実施例１で作製した図５に示したような螺旋状の溝部１０を形成した部分に外装材５としてこのフェライトペーストを塗布し、乾燥する。この外装材５を形成したセラミック素体１を９００℃で２時間保持する条件で熱処理を行う。
【００７５】
以上の方法で作製したコイル部品には剥離、割れ、反りなどの欠陥を生じない。また、インピーダンスアナライザなどを用いて実施例１と同様に各種の電気特性を測定しても、優れた特性を有するものである。
【００７６】
（実施例３）
ＮｉＺｎＣｕフェライト粉末１００ｇに対してブチラール樹脂が６ｇ、ブチルベンジルフタレートが４ｇ、メチルエチルケトンが２４ｇおよび酢酸ブチルが２４ｇを混合し、ポットミルを用いて混練して磁性体スラリーを作製する。
【００７７】
このスラリーを使い、コータを用いて乾燥後厚み０．２ｍｍの磁性体グリーンシートを作製した。なおグリーンシートはＰＥＴフィルム上に形成する。
【００７８】
磁性体グリーンシートを用いて、基板状のセラミック素体１になるようにプレス成型加工した。プレス成型は室温で行い成型圧力は１０００ｋｇｆ／ｃｍ2で行う。
【００７９】
この成型によって作製したセラミック素体１を９００℃で２時間保持する条件で焼成する。なお、焼成後のセラミック素体１は図３（ａ）に示すような板状で、厚みが０．８ｍｍとしている。
【００８０】
焼成したセラミック素体１に図３（ｂ）に示すように湿式めっき法で、第１導体層２としてニッケル電極を形成し、図３（ｃ）に示すように第１絶縁体層７を形成し、図３（ｄ）に示すように、ニッケル電極を電極にしてニッケル電極上に、第２導体層３として銀電極を形成する。次に、８５０℃の温度で３０分間保持する熱処理を施す。熱処理を施すと、図３（ｅ）に示したように第１絶縁体層７は消失する。
【００８１】
次に、図３（ｆ）に示したように第２導体層３上に第２絶縁体層９を形成する。なお、第２絶縁体層９には導体の結線用の開口部を設けており、この開口部を介して結線し、電極を引き出すための引出電極を形成した後、さらにこれらを覆うように絶縁体層を形成して、図４に示すようなコイル部品を得る。
【００８２】
以上の方法で得られたコイル部品には剥離、割れ、反りなどの欠陥は生じず、熱処理することによって第１導体層２は絶縁体化している。また、インピーダンスアナライザを用いて、コイル特性を測定しても優れた特性を有するものである。
【００８３】
このように、第１導体層２をエッチングなどで削除しなくても、熱処理によって所望のコイルパターンを有するコイル部品を得ることもできる。
【００８４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、セラミック素体上に第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、その次に、前記第１導体層上に第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、その次に、前記第２導体層にコイル部を形成するコイル形成工程とを備え、第一導体層を加熱処理して絶縁化する絶縁化工程を設けているので、セラミック素体の表面に螺旋状導体層を有する優れたコイル部品を得ることができる。
【００８５】
そして、セラミック素体として特定の材質や形状のものを用いても、特定の導体下地層を形成したり、全面被覆パターンの導体を削除したりすることなく、所望のコイルパターンを形成したコイル部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）〜（ｆ）本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法を示す製造工程の断面図
【図２】  同コイル部品の断面図
【図３】  （ａ）〜（ｆ）本発明の一実施の形態における他のコイル部品の製造方法を示す製造工程の断面図
【図４】  同コイル部品の斜視図
【図５】  本発明の一実施の形態における螺旋状のコイル部を有したコイル部品の斜視図
【符号の説明】
１  セラミック素体
２  第１導体層
３  第２導体層
４  コイル部
５  外装材
６  外部電極
７  第１絶縁体層
９  第２絶縁体層
１０  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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