(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に貫通孔を有する基板と、その貫通孔を塞ぐように配置された薄型平板とからなるパッケージと、前記貫通孔内において前記薄型平板上に設けられたＬＥＤチップと、を備えた表面実装型発光装置であって、
前記基板は、表面に酸化膜を有する金属基板であり、
前記薄型平板は、絶縁性樹脂からなる絶縁分離部にて第１の金属薄板と第２の金属薄板とに分離され、さらに、前記絶縁分離部が前記貫通孔の底面に位置するように、絶縁性接着剤にて前記基板に接着されており、
前記ＬＥＤチップの正電極および負電極は、前記第１の金属薄板および前記第２の金属薄板とそれぞれ対向して接続されていることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２】
前記貫通孔の内部に複数のＬＥＤチップを備え、かつ前記第１の金属薄板が前記各ＬＥＤチップに対応して複数の領域に絶縁分離されてなり、前記各ＬＥＤチップの正電極はそれぞれ、絶縁分離された１つの領域に接続されている請求項１に記載の表面実装型発光装置。
【請求項３】
前記第１と第２の金属薄板は、前記パッケージの外側に面する各表面に、バンプを備えている請求項１または２に記載の表面実装型発光装置。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記薄型平板接合面から一方の面に向かって広くなるテーパ形状の側面を有する請求項１から３のいずれか１項に記載の表面実装型発光装置。
【請求項５】
厚さ方向に貫通孔を有する基板と、前記貫通孔を塞ぐように配置された薄型平板とからなるパッケージと、前記貫通孔内において前記薄型平板上に設けられたＬＥＤチップと、を備えた表面実装型発光装置の製造方法であって、
前記パッケージの薄型平板となる金属薄板母材の各領域において、第１の金属薄板と第２の金属薄板とを絶縁分離するための絶縁分離部を形成する絶縁分離工程と、
前記金属基板の一方の面に、酸化膜及び絶縁性接着材料の膜を形成し、厚さ方向に貫通孔を形成する工程と、
前記絶縁分離部が前記基板の貫通孔の底面に位置するように前記薄型平板と前記金属基板の一方の面とを接合する接合工程と、
同一面側に正電極と負電極とを有するＬＥＤチップの正電極と負電極を前記第１の金属薄板及び前記第２の金属薄板にそれぞれ対向させて接続する接続工程とを含むことを特徴とする表面実装型発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁分離工程は、前記薄型平板となる前記各領域において、第１の金属薄板と第２の金属薄板とを分離するための前記金属薄板母材を厚さ方向に貫通する分離スリットを形成する工程と、
前記分離スリットに絶縁性樹脂を充填する工程と、
前記金属薄板を実装面側へ折り曲げる工程とを含み、前記分離スリットから前記絶縁性樹脂が充填された絶縁分離部を有する薄型平板を形成する工程である請求項５に記載の表面実装型発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチ内照明、フルカラーディスプレイ、液晶バックライト等の光源として用いられる表面実装型発光装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
スイッチ内照明、フルカラーディスプレイ、液晶バックライト等の光源として、従来から広く表面実装型発光装置が用いられている。従来のチップ部品型発光素子は、例えば、図１１に示すように、基板１０１上にＬＥＤチップ１０３を設け、基板１０１上において透光性樹脂１０５を用いて封止されてなる。ここで、基板１０１には、無電解及び電解メッキ等を用いて基板１０１上面及び下面で対向するように互いに分離された金属パターンからなるメッキ電極１０２が形成されている。そして、基板１０１の上に、ＬＥＤチップ１０３が接合され、そのＬＥＤチップ１０３の負電極及び正電極がそれぞれボンディングワイヤー１０４等によりメッキ電極１０２に接続されている。
【０００３】
また、図１２に示す表面実装型発光装置は、白色樹脂等からなる絶縁基板１０６の貫通孔内にフリップチップ方式で設置されたＬＥＤチップ１０３を設け、絶縁基板の貫通孔内において透光性樹脂１０５を用いて封止されてなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１１に示す従来のチップ部品型発光素子は、機械的強度を確保するため一定の基板の厚さを必要とし、かつその基板１０１上に発光ダイオードチップ１０３をワイヤーボンディング方式で搭載する構造であるため、チップ部品型発光素子の薄型化にも限界があった。また、発光ダイオードチップ１０３から発せられた熱を伝導するのが主にメッキ電極１０２のみであるために、放熱が十分でないという問題点があった。また、前記透光性樹脂の端部周囲にリフレクタのない構造となっており、集光が十分でなかった。ここで、リフレクタとは発光ダイオードの端部から発せられた光を反射させる側壁をいう。
【０００５】
また、図１２に示すフリップチップ方式で発光ダイオードを設置する表面実装型の半導体素子は、リフレクタ部分を含む絶縁基板１０６に白色樹脂等の熱伝導性が悪い絶縁材料が使用されているため、発光部周辺の熱を外側に十分に発散させることができない。よって、発光素子内部に熱がこもることによる封止樹脂の変色やチップの品質低下を招き、経時変化における発光効率が低下し素子寿命の向上が図れなかった。また、青色光などを発光させる場合には紫外線による絶縁基板そのものの劣化が生じて、リフレクタ部分の光反射機能の低下を招き、経時変化における品質低下が生じていた。しかし、この構造の場合、放熱性を向上させようとすると電極を含む導通部分１３の部材の厚みを多く取る必要があり、その結果、製品全体の厚みが増すことで薄型化を図ることが難しかった。
【０００６】
そこで、本発明は、放熱性が向上され薄型化が容易な表面実装型発光装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために、本発明にかかる表面実装型発光装置は、厚さ方向に貫通孔を有する基板と、その貫通孔を塞ぐように配置された薄型平板とからなるパッケージと、上記貫通孔内において上記薄型平板上に設けられたＬＥＤチップと、を備えた表面実装型発光装置であって、上記基板は、表面に酸化膜を有する金属基板であり、上記薄型平板は、絶縁性樹脂からなる絶縁分離部にて第１の金属薄板と第２の金属薄板とに分離され、さらに、上記絶縁分離部が上記貫通孔の底面に位置するように、絶縁性接着剤にて上記基板に接着されており、上記ＬＥＤチップの正電極および負電極は、上記第１の金属薄板および上記第２の金属薄板とそれぞれ対向して接続されていることを特徴とする。
【０００８】
以上のように形成された上記表面実装型発光装置は、上記金属基板と上記薄型平板とが接合されたパッケージを用いているので、上記貫通孔が形成された上記金属基板により素子の機械的強度が維持でき、薄型平板の厚さを従来例の基板に比較して薄くしても、機械的強度を十分高く保つことができる。即ち、本発明に係る上記表面実装型発光装置は、薄型平板の厚さを従来例の基板に比較して薄くできる分、表面実装型発光装置全体の厚さを薄くすることができる。
【０００９】
また、上記第１の金属薄板及び上記第２の金属薄板の各厚さを図１２の従来例における基板より十分薄くでき、かつ該基板に形成されたメッキ電極膜に比較すると厚くすることができる。従って、上記第１と第２の金属薄板の熱伝導を従来のメッキ電極膜に比較して大きくできるので、十分な放熱効果が得られ、発光素子に高い電流を流すことができる。
【００１０】
また、上記貫通孔の内部に複数のＬＥＤチップを備え、かつ上記第１の金属薄板が上記各ＬＥＤチップに対応して複数の領域に絶縁分離されてなり、上記各ＬＥＤチップの正電極はそれぞれ、絶縁分離された１つの領域に接続されていてもよい。
【００１１】
また、上記パッケージの外側に面する上記第１と第２の金属薄板の各表面にバンプを形成してもよい。このようにすると、上記表面実装型発光装置を実装したときの接合強度（半田付け強度）をより高く維持することができる。
【００１２】
また、上記貫通孔は、上記薄型平板接合面から一方の面に向かって広くなるテーパ形状の側面を有してもよい。このようにテーパ形状の側面とすると、ＬＥＤチップから出射された光を効率よく発光素子からとりだすことができる。
【００１３】
また、本発明は、上記基板が表面に酸化膜を有している。このように、表面に金属酸化物からなる膜を有することにより、絶縁性がさらに高まる。
【００１５】
また、本発明にかかる表面実装型発光装置の製造方法は、厚さ方向に貫通孔を有する基板と、上記貫通孔を塞ぐように配置された薄型平板とからなるパッケージと、上記貫通孔内において上記薄型平板上に設けられたＬＥＤチップと、を備えた表面実装型発光装置の製造方法であって、上記パッケージの薄型平板となる金属薄板母材の各領域において、第１の金属薄板と第２の金属薄板とを絶縁分離するための絶縁分離部を形成する絶縁分離工程と、上記金属基板の一方の面に、酸化膜及び絶縁性接着材料の膜を形成し、厚さ方向に貫通孔を形成する工程と、上記絶縁分離部が上記基板の貫通孔の底面に位置するように上記薄型平板と上記金属基板の一方の面とを接合する接合工程と、同一面側に正電極と負電極とを有するＬＥＤチップの正電極と負電極を上記第１の金属薄板及び上記第２の金属薄板にそれぞれ対向させて接続する接続工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
上記絶縁分離工程は、上記薄型平板となる上記各領域において、第１の金属薄板と第２の金属薄板とを分離するための上記金属薄板母材を厚さ方向に貫通する分離スリットを形成する工程と、上記分離スリットに絶縁性樹脂を充填する工程と、上記金属薄板を実装面側へ折り曲げる工程とを含み、上記分離スリットから上記絶縁性樹脂が充填された絶縁分離部を有する薄型平板を形成する工程である。
【００１７】
本製造方法を用いることにより、上記表面実装型発光装置を容易に製造することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る実施の形態について説明する。
【００１９】
実施の形態１．
図１ａは、本発明に係る実施の形態１における表面実装型発光装置の構成を示す斜視図である。本実施の形態１の表面実装型発光装置は、厚さ方向に貫通する貫通孔１４を有する金属基板１５と該貫通孔１４を塞ぐように上記金属基板１５の一方の面に接合された薄型平板１３とからなるパッケージ１の内部に、窒化物系半導体を用いて構成されかつ同一面側にｎ側（負）及びｐ側（正）の電極が形成された発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）１６が樹脂封止されることにより構成されている。
【００２０】
詳細に説明すると、金属基板１５は、熱伝導性がよく、例えば厚さが０．０６ｍｍ〜２．０ｍｍのアルミニウムあるいはアルミニウム合金からなり、中央部に厚さ方向に貫通する貫通孔１４を有する。基板に熱伝導性のよい金属を使用すると、金属と密着している面を通しての熱の放出が容易となる。従って、貫通孔内部に熱がこもることがなくなり、熱によるチップの劣化及び透光性封止樹脂の変色を防ぐことができる。ここで、金属基板の材料をアルミニウムあるいはアルミニウム合金とすることにより、リフレクタ部はほぼ全ての波長領域の可視光に対して９０％以上という高反射率を保ち、基板に絶縁性樹脂を使用した場合のように紫外線によって劣化することがない。さらに、アルミニウムは表面処理のできる金属材料であるため、加工上も有利であるだけでなく、薄型平板との接着面にアルマイト処理を施した後加工すれば表面の絶縁効果により、絶縁性接着剤のみを使用して薄型平板と接着するときより絶縁性がさらに高まり好ましい。
【００２１】
貫通孔１４の横断面形状は図１に示すように楕円であってもよいし、また楕円以外の円形又は方形でもよい。すなわち、本発明は貫通孔１４の横断面形状によって限定されるものではなく、種々の形状の中から任意に選定することができる。また、貫通孔１４においては、貫通孔１４の開口径が金属基板１５の一方の面（薄型平板と接合される面）から他方の面に向かって大きくなるように貫通孔の側面を傾斜させることが好ましい。このように貫通孔１４の側面を傾斜（好ましくは金属基板の表面に対して４５度傾斜）させると、ＬＥＤチップ１６から貫通孔１４の側面に向かって出射された光を側面で反射させて上方に出力することができるので、ＬＥＤチップ１６から出射された光を効率良く発光素子からとりだすことができる。
【００２２】
また、薄型平板１３は絶縁分離部２４において互いに絶縁された第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃが絶縁性樹脂１３ａで保持されることにより一体化されて構成される。ここで、絶縁性樹脂の色は、光に対する反射率の高い白色系統とすることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１６から出射された光を効率良く発光素子からとりだすことができる。
【００２３】
そして、本実施の形態１において、パッケージ１は、図１ａ及び図１ｂに示すように、絶縁分離部２４が貫通孔１４の底面（直下）に位置するように、薄型平板１３が金属基板１５の一方の面と接合されることにより構成される。本実施の形態１では、バンプを形成することなく、第１の金属薄板１３ｂ及び第２の金属薄板１３ｃとを直接、実装基板の電極に接続するように構成したが、パッケージ１の下面にバンプを形成するように構成してもよい。これにより表面実装型発光装置を実装したときの接合強度（半田付け強度）をより高く維持することができ、また実装面に対する電気的接触性が向上する。
【００２４】
また、実施の形態１の表面実装型発光装置において、透光性基板を用いて構成されかつ同一面側に正電極と負電極とを有するＬＥＤチップを用い、ＬＥＤチップの正電極と負電極のうちの一方の電極と第１の金属薄板１３ｂ及びＬＥＤチップの他方の電極と第２の金属薄板１３ｃとをそれぞれ対向させて導電性材料により接続するようにする。ワイヤーを用いる必要がない分さらに素子全体の薄型化が可能である。以上のように貫通孔１４内に設けられたＬＥＤチップ１６を透光性樹脂（図１においては図示していない。）を用いて封止する。
【００２５】
以上のように構成された実施の形態１の表面実装型発光装置は、上述したような金属基板１５と薄型平板１３とが接合されたパッケージ１を用いているので、金属基板１５により素子全体の機械的強度を維持できる。これによって、薄型平板１３の厚さを従来例の基板に比較して薄くしても、機械的強度を十分高く保つことができ、薄型化が可能である。また、従来は白色樹脂の基板を使用していたため、放熱性を向上させるために薄型平板の導電部を厚化する必要があったが、本発明では白色樹脂の基板ではなく、熱伝導性のよい金属材料を使用することにより基板における放熱性が十分となるため、薄型平板のさらなる薄型化が可能である。
【００２６】
また、本実施の形態１の表面実装型発光装置では、第１の金属薄板１３ｂ及び第２の金属薄板１３ｃの各厚さを、図１２の従来例における基板に形成されたメッキ電極膜に比較すると厚くすることができる。従って、上記第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃの熱伝導を従来のメッキ電極膜に比較して大きくできるので、十分な放熱効果がえられ、発光素子に高い電流を流すことができる。
【００２７】
以上、基板を白色樹脂から金属材料に代えたことにより、さらなる放熱性の向上及び素子全体の薄型化が可能となり、発光素子に長時間高い電流を流しても従来品よりも高い発光効率が維持でき、素子の劣化を抑えることができる。例えば、４０ｍＡで３００時間電流を流した場合の発光効率は、従来品と比較して２０％以上も高い。
【００２８】
次に、図２〜図９を参照して、本実施の形態１の表面実装型発光装置の製造方法について説明する。尚、以下の製造方法の説明では、１つの表面実装型発光装置に対応する各構成要素を図示して示すが、実際の製造工程においては、複数の構成要素が集合された状態で各工程は行われる。
（第１の工程）
第１の工程では、図２ａに示すように、パッケージ１の上部要素となる樹脂積層品からなる金属基板１５の下面に、エポキシ系の絶縁性接着剤を含む接着フィルム１９を熱圧着して貼り付け、ドリル等を用いた機械加工あるいはレーザ光によるレーザ加工により貫通孔１４を形成する。ここで、貫通孔の大きさを貫通孔内に設置するチップとほぼ同程度の大きさとする狭キャビテイ構造とすることが好ましい。例えば、貫通孔の大きさを貫通孔内に設置するチップとほぼ同程度の大きさとする狭キャビテイ構造とすると、図１１に示されるワイヤーボンディング方式と同等のキャビテイ構造と比較して、光度及びパワーとも約１．５倍増加する結果となった。またこの時、図２ｂに示すように特殊形状ドリル等を用いて貫通孔１４の側面を傾斜させリフレクタ部を形成することにより、上述したように反射効率を高めることができる。
【００２９】
また、金属基板１５にはアルミニウムあるいはアルミニウム合金等の白色金属を用い、かつ金属基板１５の上面を黒インク等で黒くすることが好ましい。このようにすると、発光側の上面が黒色で光反射面が白色となるので、フルカラーディスプレイ等に用いる時に重要な要素となる画像の明暗の差を大きく、すなわちコントラストを向上できる。
【００３０】
その他、金属基板の上面部を凹凸加工し、金属部の表面積を増加させることでフィンの効果を持たせると、さらに放熱性が向上して好ましい。
（第２の工程）
第２の工程では、パッケージ１の薄型平板１３となる複数の領域を有する金属薄板母材の上記各領域において、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁分離するための分離スリット２４ａを形成する。
【００３１】
詳細には、例えばＣｕ、りん青銅等の銅合金又はＳｎメッキ銅泊などからなる金属薄板母材の各領域において、金属薄板母材の裏面２２に写真法を用いて、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁分離するための分離スリット２４ａを形成する。
（第３の工程）
第３の工程では、分離スリット２４ａに、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁して保持する樹脂１３ａを金属基板１５の接合面側の分離スリット２４ａから充填する。このとき、第１と第２の金属薄板の間から第１と第２の金属薄板の表面に延在するように絶縁性樹脂を形成してもよい。次に、図４ａに示されるように金型等を用いて樹脂１３ａの形状を整え固化させる。さらに、図４ｂに示されるように第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを曲げ加工（フォーミング）により分離スリット２４ａの反対側まで機械的に折り曲げ、実装基板との接触面を形成する。
（第４の工程）
第４の工程では、図５に示すように、分離スリット２４ａに絶縁性樹脂が充填されてなる絶縁分離部２４が金属基板１５の貫通孔内に位置するように金属基板１５と薄型平板１３とを絶縁性接着剤を含む接着フィルム１９を介して張り合わす。この時、薄板平板１３の接着側上面をケミカルエッチング法あるいはブラスト法により粗面化しておくことが好ましく、これにより金属基板１５との密着力を向上させることができる。また、薄型平板１３と金属基板１５とが張り合わされてなるパッケージ１は、金属基板１５により十分な機械的強度を有する。
（第５の工程）
第５の工程では、図６に示すように、貫通孔１４内に位置する、第１の金属薄板１３ｂの表面２６ｂ及び第２の金属薄板１３ｃの表面２６ｃ、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃの内表面に無電解メッキ又は電解メッキ法によりＡｇあるいはＡｕ等からなるメッキ層２７を形成する。
（第６の工程）
第６の工程では、図７に示すように、貫通孔１４内に位置する第１の金属薄板１３ｂ上にＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップ１６の正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板１３ｂに接続し、上記ＬＥＤチップの他方の電極を第２の金属薄板１３ｃに接続する。尚、上述した方法、例えば、透光性基板を用いて構成された同一面側に正電極と負電極とを有するＬＥＤチップを用いる場合において、ＬＥＤチップの正電極と第１の金属薄板１３ｂ及びＬＥＤチップの負電極と第２の金属薄板１３ｃとをそれぞれ対向させて導電性材料により接続する方法（フリップチップ法）を用いて接続する。このフリップチップ法を用いるとワイヤーを用いる必要がない分さらに薄型化が可能である。
（第７の工程）
第７の工程では、図８に示すように、貫通孔１４の内部に透光性樹脂３１を充填することにより、ＬＥＤチップ１６を透光性樹脂３１で封止する。この時、パッケージ１の金属基板１５の上面から透光性樹脂３１が突出するように凸レンズ形状に形成し、集光力を高めるようにしてもよい。
（第８の工程）
第８の工程では、図９に示すように、薄型平板１３の表面に、導電性材料からなるボールを配置あるいはペースト状の導電性材料を印刷し、高温下にさらすことによりバンプ３２を形成してもよい。またペースト状の導電性材料を印刷する場合、クリーム状の導電性材料を、マスクを用いたスクリーン印刷法で印刷して形成することができ、このような方法を用いると製造期間の短縮が可能となる。尚、この第８の工程までの各工程は、複数の表面実装型発光装置に対応する部分が集合した状態で行われる。
【００３２】
以上のような第１〜第８の工程を含む製造方法により、本発明に係る実施の形態１の表面実装型発光装置を製造することができる。
【００３３】
実施の形態２．
次に本発明に係る実施の形態２の表面実装型発光装置について説明する。
【００３４】
本実施の形態２の表面実装型発光装置は、実施の形態１と同様の考え方に基づいて作製されているが、実施の形態２では、図１０に示すように、例えば、青色、緑色、赤色の３つのＬＥＤチップ３６０を搭載できるパッケージ３０を用いていることを特徴としている。
【００３５】
すなわち、実施の形態２の表面実装型発光装置は、厚さ方向に貫通する貫通孔３４を有する金属基板３５と該貫通孔３４を塞ぐように上記金属基板３５の一方の面に接合された薄型平板３３とからなるパッケージ３０の内部に、３つのＬＥＤチップ３６０が樹脂封止されることにより構成されている。
【００３６】
ここで、貫通孔３４の横断面形状は図１０に示すように楕円であってもよいし、また楕円以外の円形又は方形でもよく、種々の形状の中から任意に選定することができる。また、貫通孔３４においては、ＬＥＤチップ３６から出射された光を効率良くとりだすために、実施の形態１と同様に貫通孔３４の側面を傾斜させることが好ましい。
【００３７】
また、薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離された第１の金属薄板３３ａと３つの第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄとが絶縁性樹脂３３ｅで絶縁されることにより一体化されて構成される。ここで、本実施の形態２の薄型平板３３においては、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにそれぞれ、バンプが形成されてもよい。尚、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの各下面（表面実装型発光装置において外側に面する表面）は、バンプの部分を除いて、樹脂層で絶縁されていることが好ましい。
【００３８】
そして、本実施の形態２において、パッケージ３０は、図１０に示すように、少なくとも、第２の金属薄板３３ｂの一部、第２の金属薄板３３ｃの一部、第２の金属薄板３３ｄの一部及び第１の金属薄板３３ａの一部が貫通孔３４の内側に位置するように、薄型平板３３と金属基板３５とを接合して構成する。
【００３９】
このように構成されたパッケージ３０の貫通孔３４の内部において、ＬＥＤチップ３６０を、第１の金属薄板３３ａ上に接合し、ＬＥＤチップ３６の正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板３３ａに接続し、ＬＥＤチップ３６の他方の電極をそれぞれ、第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにフリップチップ法で接続する。このフリップチップ法を用いるとワイヤーを用いる必要がない分さらに薄型化が可能である。
【００４０】
また、実施の形態２の表面実装型発光装置は、実施の形態１と同様、貫通孔３４に透光性樹脂が充填されてＬＥＤチップ３６０が封止されている。
【００４１】
以上のように構成された実施の形態２の表面実装型発光装置は、実施の形態１と同様に薄型化が可能であり、加えて、例えば青色、緑色、赤色のＬＥＤチップ３４を搭載することによりフルカラー表示が可能となる。
【００４２】
尚、本実施の形態２の表面実装型発光装置は、実施の形態１と同様の方法で作製することができる。
【００４３】
変形例．
以上の実施の形態１及び２では、バンプを生成することなく、第１の金属薄板と第２の金属薄板をそれぞれ直接実装基板の電極に接続したが、本発明はこれに限らず、第８の工程により、バンプを形成して実装基板の上に実装するようにしてもよい。
【００４４】
すなわち、図９に示すように、バンプを有する第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとからなる薄型平板を用いて構成してもよい。
【００４５】
一方、バンプを形成しないで構成する実施の形態では、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃにおいて、チップの接合面の両端に位置する部分に切り欠き部を形成している。このように切り欠きを形成することにより実装基板と接合したときに接合面積を大きくできるので、接着強度を向上させることができる。また、この切り欠きの部分に例えば、はんだ付けを容易にする金属メッキを施し、この切り欠きの部分で接続するようにすることもできる。しかしながら、本発明においてこの切り欠きは必須の構成要素でない。
【００４６】
以上の実施の形態１及び２では、薄型平板１３又は３３と金属基板１５又は３３を組み合わせてパッケージ１又は３０を構成するようにした。このように構成することにより、表面実装型発光装置単独で十分機械的強を保つことができることは上述した。
【００４７】
また、本発明は、実施の形態１及び２で説明したＬＥＤチップが１つ又は３つの場合に限定されるものではなく、ＬＥＤチップの個数は任意に選択できる。例えば、赤色、黄色の２色であってもよく、このようにすると発光色を広げることができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る第１の表面実装型発光装置は、貫通孔を有する金属基板と、絶縁分離部において互いに絶縁された第１と第２の金属薄板が絶縁性樹脂を介してなる薄型平板とが、絶縁分離部が貫通孔内に位置するように接合されてなるパッケージを用いて構成されている。このように構成することで、薄型平板の厚さを従来例の絶縁性材料からなる基板や樹脂層に比較して薄くしても、金属基板により素子の機械的強度を維持できる。また、金属基板により放熱性が従来と比較して２倍以上向上するので全体としての表面実装型発光装置の厚さを薄くすることができ、さらに紫外線を含む青色光を発光しても金属リフレクタ部は劣化しないので発光素子の長寿命化が可能である。
【００４９】
また、本発明に係る第２の表面実装型発光装置は、第１と第２の金属薄板が絶縁分離部において絶縁性樹脂により絶縁されてなる薄型平板を備え、該平板上に上記ＬＥＤチップが搭載されて樹脂封止されているので、上記第１の表面実装型発光装置と同様に薄型にでき、しかも構成を簡単にできる。
【００５０】
また、本発明に係る第１および第２の表面実装型発光装置の製造方法によれば、第１および第２の表面実装型発光装置を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ａ…本発明に係る実施の形態１の表面実装型発光装置の構成を示す斜視図である。
ｂ…本発明に係る実施の形態１の表面実装型発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】  ａ…実施の形態１の製造方法における第１の工程を説明するための模式的な断面図である。
ｂ…実施の形態１の製造方法における第１の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図３】  実施の形態１の製造方法における第２の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図４】  ａ…実施の形態１の製造方法における第３の工程を説明するための模式的な断面図である。
ｂ…実施の形態１の製造方法における第３の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図５】  実施の形態１の製造方法における第４の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図６】  実施の形態１の製造方法における第５の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図７】  実施の形態１の製造方法における第６の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図８】  実施の形態１の製造方法における第７の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図９】  実施の形態１の製造方法における第８の工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】  本発明に係る実施の形態２の表面実装型発光装置の構成を示す斜視図である。
【図１１】  従来例の表面実装型発光装置の構成を示す斜視図である。
【図１２】  図１１とは構成が異なる従来例の表面実装型発光装置の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，３０…パッケージ、
１３，３３…薄型平板、
１３ａ，３３ｅ…絶縁性樹脂、
１３ｂ，３３ａ…第１の金属薄板、
１３ｃ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…第２の金属薄板、
１４，３４…貫通孔、
１５，３５…金属基板、
１６，３６…ＬＥＤチップ、
３２…バンプ、
１９…接着フィルム、
２４，４４…絶縁分離部、
２４ａ…分離スリット
２７…メッキ層、
１０４…導電性ワイヤー、
３１，１０５…透光性樹脂、
１０６…絶縁基板
３６０…窒化物系半導体を用いたＬＥＤチップ、
３６１…青色ＬＥＤチップ、
３６２…緑色ＬＥＤチップ、
３６３…赤色ＬＥＤチップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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