(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（２３）に設けられた孔（２４）内に、流動状物質（５０）を充填する充填方法であって、
前記基材（２３）の表面に前記流動状物質（５０）を供給する供給工程と、
前記基材（２３）の表面に配置された押し込み手段（９）を前記基材（２３）の表面に垂直方向を軸として回転運動させるとともに、前記押し込み手段（９）の回転軸を前記基材（２３）の延在方向に移動させることにより、前記基材（２３）の表面に供給された前記流動状物質（５０）を、前記基材（２３）の表面内において３つ以上の方向より前記孔（２４）内に押し込み充填する充填工程とを備え、
前記押し込み手段（９）は、前記基材（２３）側となる部位に、下端面に多数の凹部（９４）が形成された押し込み部材（９１）を有し、
前記充填工程では、前記下端面と前記基材（２３）表面との間にクリアランスを設けて、前記押し込み部材（９１）の前記多数の凹部（９４）が保持する前記流動状物質（５０）を前記孔（２４）内に充填することを特徴とする流動状物質の充填方法。
【請求項２】
前記充填工程では、前記クリアランスを５０〜１００μｍとすることを特徴とする請求項１に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項３】
前記押し込み部材（９１）は、発泡ウレタン樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項４】
前記発泡ウレタン樹脂は独立泡を有し、
前記下端面には前記独立泡が露出する位置まで研磨除去されて前記凹部（９４）が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項５】
前記基材（２３）に設けられた前記孔（２４）は、有底孔（２４）であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の流動状物質の充填方法。
【請求項６】
前記基材（２３）は、プリント基板（１００）を構成する絶縁基材（２３）であり、前記孔（２４）は、前記絶縁基材（２３）に設けられたビアホール（２４）であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の流動状物質の充填方法。
【請求項７】
前記絶縁基材（２３）には一表面に導体パターン（２２）が形成され、前記ビアホール（２４）は、前記導体パターン（２２）を底面とする有底ビアホール（２４）であることを特徴とする請求項６に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項８】
前記流動状物質（５０）は、導電ペースト（５０）であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項９】
前記供給工程を行う前に、前記絶縁基材（２３）の表面に保護フィルム（８１）を形成し、前記充填工程を完了した後に前記絶縁基材（２３）の表面から前記保護フィルム（８１）を除去することを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか１つに記載の流動状物質の充填方法。
【請求項１０】
前記充填工程では、前記クリアランスを所定インターバル毎に形成し、前記クリアランス形成時以外は前記押し込み部材（９１）と前記保護フィルム（８１）とを摺接することを特徴とする請求項９に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項１１】
前記押し込み部材（９１）には前記流動状物質（５０）を供給する中空通路（９２）が形成され、前記押し込み部材（９１）の中央部には前記中空通路（９２）の端部である開口（９３）が設けられ、
前記充填工程では、前記開口（９３）から前記クリアランスに前記流動状物質（５０）を供給することを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１つに記載の流動状物質の充填方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、プリント基板を構成する基材である絶縁基材に形成された孔であるビアホール内に、金属粒子と有機溶剤とにバインダ樹脂成分を添加した流動状物質である導電ペーストを充填する場合に、一般的にスクリーン印刷法を用いることが知られている。
【０００３】
スクリーン印刷法によるビアホール内への導電ペーストの充填においては、まず、ビアホールを形成した絶縁基材の上方に、ビアホール位置に対応した位置に透過部をパターン形成したスクリーン版を設置し、このスクリーン版上に導電ペーストを供給する。その後、スキージでスクリーン版を押圧しながら、スクリーン版上の導電ペーストを、スキージで版上の一端から他端まで移動させる。
【０００４】
このとき、スクリーン版上においてスキージは、一般的に、直線的に１方向もしくは直線的に同一経路を往復する対向する２方向に移動される。
【０００５】
これにより、導電ペーストは、押し込み手段であるスキージにより、スクリーン版の透過部を通過し、ビアホール内に押し込まれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、近年のプリント基板の高密度化に伴い、ビアホールの径が小さくなった場合に、良好な充填を行なうことが難しく、充填不良が発生し易いという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明者らは、上記不具合解決のため鋭意研究を行なった結果、従来のスクリーン印刷法により流動状物質である導電ペーストを小径のビアホールに充填した場合に、導電ペーストの充填不良を発生する原因が、絶縁基材の表面内において１方向あるいは対向する２方向からのみビアホール内に導電ペーストが押し込まれ、これによりビアホール内において導電ペーストが偏在することにあることを突きとめた。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、基材に設けた孔内に流動状物質を充填する場合に、充填不良が発生することを防止することが可能な流動状物質の充填方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
基材（２３）に設けられた孔（２４）内に、流動状物質（５０）を充填する充填方法であって、
基材（２３）の表面に流動状物質（５０）を供給する供給工程と、
基材（２３）の表面に配置された押し込み手段（９）を基材（２３）の表面に垂直方向を軸として回転運動させるとともに、押し込み手段（９）の回転軸を基材（２３）の延在方向に移動させることにより、基材（２３）の表面に供給された流動状物質（５０）を、基材（２３）の表面内において３つ以上の方向より孔（２４）内に押し込み充填する充填工程とを備え、
押し込み手段（９）は、基材（２３）側となる部位に、下端面に多数の凹部（９４）が形成された押し込み部材（９１）を有し、
充填工程では、押し込み部材（９１）の下端面と基材（２３）表面との間にクリアランスを設けて、押し込み部材（９１）の多数の凹部（９４）が保持する流動状物質（５０）を孔（２４）内に充填することを特徴としている。
【００１０】
これによると、基材（２３）の表面に供給され押し込み部材（９１）の凹部（９４）に保持された流動状物質（５０）を、基材（２３）の表面に垂直方向を軸として回転運動するとともに回転軸を基材（２３）の延在方向に移動する押し込み手段（９）により、基材（２３）の表面内において基材（２３）に設けた孔（２４）に向かう３つ以上の方向から孔（２４）内に確実に押し込むことができる。従って、孔（２４）内において流動状物質（５０）が偏在し難く、充填不良が発生することを防止することが可能である。
また、押し込み部材（９１）の下端面と基材（２３）表面との間にクリアランスを設けることにより、押し込み部材（９１）の全面に流動状物質（５０）を行き渡らせることができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明のように、充填工程では、前記クリアランスを５０〜１００μｍとすることが好ましい。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明のように、押し込み部材（９１）は、発泡ウレタン樹脂により構成することができる。
【００１３】
そして、請求項４に記載の発明のように、押し込み部材（９１）は、独立泡を有する発泡ウレタンを独立泡が露出する位置まで研磨除去して下端面に凹部（９４）を形成したものとすることができる。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明では、基材（２３）に設けられた孔（２４）は、有底孔（２４）であることを特徴としている。
【００１５】
一般的に貫通孔より充填不良を発生し易い有底孔（２４）においても、流動状物質（５０）を、基材（２３）の表面内において孔（２４）に向かう３つ以上の方向から孔（２４）内に押し込むことにより、充填不良が発生することを防止することが可能である。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明では、基材（２３）は、プリント基板（１００）を構成する絶縁基材（２３）であり、孔（２４）は、絶縁基材（２３）に設けられたビアホール（２４）であることを特徴としている。
【００１７】
このように流動状物質（５０）を、絶縁基材（２３）の表面内において絶縁基材（２３）に設けたビアホール（２４）に向かう３つ以上の方向からビアホール（２４）内に押し込むことができる。従って、ビアホール（２４）内において流動状物質（５０）が偏在し難く、流動状物質（５０）の充填不良が発生することを防止できる。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明では、絶縁基材（２３）には一表面に導体パターン（２２）が形成され、ビアホール（２４）は、導体パターン（２２）を底面とする有底ビアホール（２４）であることを特徴としている。
【００１９】
これによると、一般的に貫通ビアホールより充填不良を発生し易い有底ビアホール（２４）においても、流動状物質（５０）を、絶縁基材（２３）の表面内においてビアホール（２４）に向かう３つ以上の方向からビアホール（２４）内に押し込むことにより、充填不良が発生することを防止することが可能である。
【００２０】
また、請求項８に記載の発明のように、流動状物質（５０）は、具体的には、導電ペースト（５０）とすることができる。
【００２１】
また、請求項９に記載の発明では、供給工程を行う前に絶縁基材（２３）の表面に保護フィルム（８１）を形成し、充填工程を完了した後に絶縁基材（２３）の表面から保護フィルム（８１）を除去することを特徴としている。
これによると、絶縁基材（２３）のビアホール（２４）形成部以外に流動状物質（５０）が付着することを防止できる。
【００２２】
また、請求項１０に記載の発明のように、充填工程では、クリアランスを所定インターバル毎に形成し、クリアランス形成時以外は押し込み部材（９１）と保護フィルム（８１）とを摺接することができる。
また、請求項１１に記載の発明のように、押し込み部材（９１）には流動状物質（５０）を供給する中空通路（９２）が形成され、押し込み部材（９１）の中央部には中空通路（９２）の端部である開口（９３）が設けられ、充填工程では、開口（９３）から前記クリアランスに流動状物質（５０）を供給することができる。
【００２３】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２５】
図１は、本実施形態における流動状物質である導電ペーストを、基材である樹脂フィルムに形成されたビアホール内に充填するための充填装置１の概略構成図である。充填装置１の構成については後述する。
【００２６】
また、図２および図３は、本発明を適用した導電ペーストの充填工程を含むプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２７】
図２（ａ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜２００μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００２８】
樹脂フィルム２３は、本実施形態における基材である。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図２（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２が形成された面と対向する面に保護フィルム８１をラミネータ等を用いて貼着する。
【００３０】
本例では、保護フィルム８１として、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂フィルムに厚さ５μｍの粘着剤層をコーティングしたものを採用している。
【００３１】
図２（ｂ）に示すように、保護フィルム８１の貼着が完了すると、次に、図２（ｃ）に示すように、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにして、本例では、３０〜２００μｍの径のビアホール２４を形成した。
【００３２】
このとき、当然ではあるが、保護フィルム８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成される。
【００３３】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３４】
なお、ビアホール２４は、本実施形態における孔であり、有底孔である。
【００３５】
図２（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図２（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に流動状の層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、錫等の金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００３６】
導電ペースト５０は、図１に示す充填装置１により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に充填される。
【００３７】
ここで、まず、本実施形態の充填装置１の構成について説明する。
【００３８】
図１に示すように、充填装置１において、ベース部２上にはテーブル３が配設されており、テーブル３の上面には、保護フィルム８１が表面に形成された片面導体パターンフィルム２１が保持されるようになっている。なお、図１において、ビアホール２４等の図示は省略している。
【００３９】
また、テーブル３には、テーブル３を一軸方向（所謂Ｘ軸方向）に移動するためのＸ軸サーボモータ４と、テーブル３をＸ軸サーボモータ４により移動する方向に直交する方向（所謂Ｙ軸方向）に移動するためのＹ軸サーボモータ５とが接続しており、両サーボモータ４、５の駆動によりテーブル３は水平面内のあらゆる方向に移動できるようになっている。すなわちテーブル３は、公知の所謂ＸＹテーブルである。
【００４０】
ベース部２の端部には、スタンド部６が設けられ、スタンド部６の上方端部には、テーブル３の上方に張り出すように、側方に延びるヘッド部７が設けられている。そして、ヘッド部７の下面側には、スピンドルモータ８が設置されている。
【００４１】
スピンドルモータ８の回転軸には、本実施形態の押し込み手段である回転ヘッド９が接続しており、スピンドルモータ８の回転に応じて回転ヘッド９は中心軸を中心に自転運動するようになっている。なお、回転ヘッド９の中心軸は、テーブル３に設置された片面導体パターンフィルム２１に対し略垂直となっている。
【００４２】
また、回転ヘッド９は、下端面（すなわちテーブル３側の面）に押し込み部材であるパッド部材９１を備えている。パッド部材９１については後述する。
【００４３】
充填装置１は、ベース部２に隣接してペーストタンク１０を備えており、ペーストタンク１０とヘッド部７とは、供給パイプ１１により接続されている。また、ヘッド部７、スピンドルモータ８の回転軸および回転ヘッド９には、図中破線で示す部位に中空通路９２が形成されており、供給パイプ１１と連通している。
【００４４】
供給パイプ１１の経路途中にはポンプ１２が配設されており、このポンプ１２の駆動により、ペーストタンク１０内の導電ペースト５０を回転ヘッド９の後述する開口９３から吐出できるようになっている。
【００４５】
図４（ａ）は、回転ヘッド９の概略構造を示す断面図である。前述したように、回転ヘッド９は、下端面にパッド部材９１を備えるとともに、その中央部には、中空通路９２の端部である開口９３が設けられている。
【００４６】
パッド部材９１は、本例では、図４（ｂ）に示すように、独立泡が形成された発泡ウレタン樹脂からなり、パッド部材９１の下端面は、独立泡が露出する位置まで研磨除去されたものである。従って、押し込み部材であるパッド部材９１には、表面に多数の略半球状の凹部９４が形成されている。なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＡ部の拡大図である。
【００４７】
次に、上記構成の充填装置１の作動について説明する。
【００４８】
図２（ｃ）に示すビアホール２４が形成された片面導体導体パターンフィルム２１を、保護フィルム８１が形成された面を上側にして、テーブル３の上面に保持するとともに、回転ヘッド９をパッド部材９１が片面導体パターンフィルム２１に形成された保護フィルム８１に接するようにセットする。
【００４９】
そして、ポンプ１２を駆動してペーストタンク１０内の導電ペースト５０を供給パイプ１１および中空通路９２を介して圧送し、回転ヘッド９の開口９３から保護フィルム８１上に供給する。これと同時に、スピンドルモータ８を駆動し、回転ヘッド９を回転させる。
【００５０】
さらに、Ｘ軸サーボモータ４およびＹ軸サーボモータ５とを適宜駆動し、保護フィルム８１を形成した片面導体パターンフィルム２１に対して、回転ヘッド９の中心軸が図５に一点鎖線で示す軌道を描くように、テーブル３を移動させる。すなわち、回転ヘッド９は、実質的には、自転運動を行ないつつ、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３の延在方向に直線運動を行なう。
【００５１】
言い換えれば、回転ヘッド９は、自転運動という回転運動するとともに、回転軸を樹脂フィルム２３の延在方向に移動する。
【００５２】
本例では、回転ヘッド９を、毎分６０回転の速度で自転運動させ、毎秒１ｍｍの速度で直線運動させた。
【００５３】
なお、このとき、回転ヘッド９のパッド部材９１は、片面導体パターンフィルム２１に形成された保護フィルム８１との間に若干のクリアランスが形成されるように配置して、開口９３から供給される導電ペースト５０が、パッド部材９１の全面に行き渡るようにすることが好ましい。本例では、パッド部材８１と保護フィルム８１との間に５０〜１００μｍのクリアランスを形成した。
【００５４】
また、クリアランスを常時形成するのではなく、所定インターバル毎にクリアランスを形成し、クリアランス形成時以外はパッド部材８１と保護フィルム８１とを摺接するものであってもよい。
【００５５】
上述のように作動することにより、例えば図５に示すビアホール２４においては、回転ヘッド９がその上方を自転しながら直線移動していくので、図６に示すように、ビアホール２４に向かう多数（少なくとも３つ以上）の方向から回転ヘッド９のパッド部材９１により導電ペースト５０がビアホール２４内に押し込まれる。
【００５６】
なお、回転ヘッド９の開口９３から供給された導電ペースト５０は、パッド部材９１の全面に供給されると、パッド部材９１の凹部に入り込み保持される。従って、パッド部材９１の全面において安定して導電ペースト５０をビアホール２４内に押し込むことができる。
【００５７】
ここで、図５においては、ビアホール２４を１つのみ図示し、他のビアホールの図示を省略している。なお、回転ヘッド９の中心軸の移動は、軌道上にビアホールが存在しない軌道をとることが好ましい。
【００５８】
なお、片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。これによると、後述する層間接続が一層良好に行なわれる。
【００５９】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、片面導体パターンフィルム２１から保護フィルム８１を剥離除去し、図２（ｅ）に示すようなビアホール２４内に導電ペースト２４を充填配置した片面導体パターンフィルム２１を得る。このように、保護フィルム８１を形成した状態で導電ペースト５０の充填を行ない、充填後保護フィルム８１を除去することで、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３のビアホール２４形成部以外に導電ペースト５０が付着することを防止できる。
【００６０】
図２（ｅ）に示すようなビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム２１が得られると、図３（ｆ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本例では４枚）積層する。そしてさらに、積層された複数層の片面導体パターンフィルム２１の上方側には、最上層の導体パターン２２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６ａを積層し、積層された複数層の片面導体パターンフィルム２１の下方側には、最下層の導体パターン２２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６ｂを積層する。
【００６１】
カバーレイヤー３６ａには、最上層の導体パターン２２の電極となるべき位置に対応して、開口３９ａが穴あけ加工されている。また、カバーレイヤー３６ｂには、最下層の導体パターン２２の電極となるべき位置に対応して、開口３９ｂが穴あけ加工されている。本例では、カバーレイヤー３６ａ、３６ｂには、樹脂フィルム２３と同じ熱可塑性樹脂材料であるポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いている。
【００６２】
図３（ｆ）に示すように片面導体パターンフィルム２１およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂを積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図３（ｇ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂ相互が接着される。樹脂フィルム２３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂが熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層のプリント基板１００が得られる。
【００６３】
上述の図２（ｃ）に示した片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填方法によれば、押し込み手段である回転ヘッド９の中心軸を中心に回転する自転運動（回転運動の１つ）と、テーブル３が直線移動することによる回転ヘッド９の実質的な直線運動とが同時に行なわれる。
【００６４】
これにより、保護フィルム８１の表面内（実質的には絶縁基材である樹脂フィルム２３の表面内）においてビアホール２４に向かう３つ以上の多数の方向から、導電ペースト５０をビアホール２４内に押し込み充填することができる。
【００６５】
従って、ビアホール２４内において、導電ペースト５０が偏在し難く、導電ペースト５０の充填不良の発生を防止することが可能である。
【００６６】
（他の実施形態）
上記一実施形態において、回転ヘッド９は、実質的には、自転運動と直線運動とを同時に行なうものであったが、自転運動、直線運動、および回転ヘッド９がそれ自体は中心軸を中心に回転することなく回転ヘッド９の中心軸とは異なる軸を中心に回転する公転運動のうち、２つもしくは３つを同時に行なうものであればよい。すなわち、回転ヘッド９を自転運動あるいは公転運動のいずれかの回転運動をさせるとともに、その回転運動の回転軸を移動するものであればよい。
【００６７】
例えば、図７に示すように、回転ヘッド９が、実質的に自転運動しながら公転運動するものであってもよいし、例えば、図８に示すように、回転ヘッド９が、自転運動はせずに、実質的に、公転運動と直線運動とを同時に行なうものであってもよいし、例えば、図９に示すように、回転ヘッド９が、実質的に自転運動、公転運動および直線運動を同時に行なうものであってもよい。
【００６８】
いずれの場合においても、保護フィルム８１の表面内（実質的には絶縁基材である樹脂フィルム２３の表面内）においてビアホール２４に向かう３つ以上の多数の方向から、導電ペースト５０をビアホール２４内に押し込み充填することができる。特に、図９に示した例の場合には、ビアホール２４に向かうほぼ全方向から導電ペースト５０をビアホール２４内に押し込み充填することができる。
【００６９】
また、ビアホール２４内への導電ペースト５０の押し込み充填を回転ヘッド９によらず、例えば、図１０に示すように、複数のスキージ１０９を押し込み手段として、これらをそれぞれ直線運動させ、ビアホール２４に向かう３つ以上の多数の方向（図１０の例では４方向）から、導電ペースト５０をビアホール２４内に押し込み充填するものであってもよい。
【００７０】
なお、図７〜１０においては、ビアホール２４の図示を省略している。
【００７１】
また、上記一実施形態において、押し込み部材であるパッド部材９１表面の凹部９４は、略半球状であったが、スリット状等の他の形状であってもよい。
【００７２】
また、上記一実施形態において、片面導体パターンフィルム２１上への導電ペースト５０の供給は、押し込み手段である回転ヘッド９に設けられた開口９３より行なわれる構成であったが、押し込み手段とは別に設けた供給手段により片面導体パターンフィルム２１上に導電ペーストを供給するものであってもよい。ただし、その場合には、供給手段は、押し込み手段の移動方向前方に設けられることが好ましい。
【００７３】
また、上記一実施形態において、テーブル３上に１枚の片面導体パターンフィルム２１を設置し、この片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４に導電ペースト５０の押し込み充填を行なったが、テーブル３上に複数の片面導体パターンフィルム２１を並設し、これらの片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４に導電ペースト５０の押し込み充填を行なうものであってもよい。
【００７４】
また、上記一実施形態では、片面導体パターンフィルム２１の有底ビアホールであるビアホール２４に導電ペースト５０を押し込み充填するものであったが、例えば、有底ビアホールに層間接続用のめっき処理を施した後、ビアホール内のめっき層の内側に形成された有底孔に流動状物質である液状樹脂を押し込み充填する場合等にも本発明を適用することができる。
【００７５】
また、上記各実施形態において、樹脂フィルム２３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトンもしくはポリエーテルイミドを単独で使用することも可能である。
【００７６】
さらに樹脂フィルムやカバーレイヤーとして、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォンや熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂フィルムを用いてもよいし、例えば、Ｂステージ状態のエポキシ樹脂、ビスマレイドトリアジン、ポリフェニレンエーテル、ポリイミド等の熱硬化性樹脂フィルムを用いることもできる。
【００７７】
また、上記一実施形態では、プリント基板１００を構成する絶縁基材である樹脂フィルム２３に設けたビアホール２４に導電ペースト５０を押し込み充填するものであったが、樹脂や金属等の基材に設けた孔内に、例えば液状樹脂等の流動状物質を充填する場合等にも、本発明は適用できるものである。特に基材に設けた孔が有底孔である場合には、充填不良の発生を防止できる効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における一実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図２】本発明を適用した導電ペーストの充填工程を含むプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図３】本発明を適用した導電ペーストの充填工程を含むプリント基板の概略の製造工程の一部（図１に示した工程に続く工程）を示す工程別断面図である。
【図４】本発明における一実施形態の充填装置の要部である回転ヘッドの断面図である。
【図５】本発明における一実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を示す説明図である。
【図６】一実施形態のビアホール内への導電ペーストの押し込み方向を模式的に示す説明図である。
【図７】他の実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を示す説明図である。
【図８】他の実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を示す説明図である。
【図９】他の実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を示す説明図である。
【図１０】他の実施形態の充填装置の押し込み手段であるスキージの動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１  充填装置
３  テーブル
９  回転ヘッド（押し込み手段）
２１  片面導体パターンフィルム
２２  導体パターン
２３  樹脂フィルム（基材、絶縁基材）
２４  ビアホール（孔、有底孔、有底ビアホール）
５０  導電ペースト（流動状物質）
８１  保護フィルム
９１  パッド部材（押し込み部材）
９４  凹部
１００  プリント基板
１０９  スキージ（押し込み手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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