(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極端子とソケットベースの電極部との接触を保持し、前記ソケットベースの電極部を被接続電子部品の電極端子に接続するための電子部品試験用ソケットにおいて、
前記ソケットベースは、前記電子部品が着脱自在に載置され前記電子部品の電極端子を前記ソケットベースの電極部に接触させるスライドプレートと、前記スライドプレートに載置された前記電子部品に接触し前記電子部品の動作時の発熱を放熱するヒートシンクと、前記ソケットベースに枢着され、前記ヒートシンクを着脱自在に装着可能の一対のレバーとを備え、
前記レバーは、前記電子部品および前記ヒートシンクを着脱するための開成状態と、前記電子部品が非載置で前記ヒートシンクが非装着のとき前記ソケットベースの電極部を前記スライドプレートを介してソケットプローブ試験可能にする第１の閉成状態と、前記電子部品が載置され前記ヒートシンクが装着されているとき前記電子部品の電極端子をスライドプレートを介して前記ソケットベースの電極部と接触させ前記電子部品を前記ヒートシンクに接触させ電子部品試験可能にする第２の閉成状態とを有しており、
前記レバーは、前記ヒートシンクがクリップにより着脱自在に装着されるレバーアーム部と、前記レバーアーム部に着脱自在に装入された前記ヒートシンクを固定するため前記レバーアーム部に着脱自在に装着される着脱自在のバーとから成ることを特徴とする電子部品試験用ソケット。
【請求項２】
前記レバーアーム部は、前記着脱自在のバーが嵌合するための凹部を有し、前記着脱自在のバーは、前記凹部に嵌入する凸部および前記凹部と前記凸部との嵌合を操作する操作部を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品試験用ソケット。
【請求項３】
前記レバーは、前記レバーが開成状態から前記第１または第２の閉成状態に枢動されたとき前記第１または第２の閉成状態を維持するラッチを有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品試験用ソケット。
【請求項４】
前記レバーは、前記電子部品が前記スライドプレートに載置され前記レバーが前記第２の閉成状態に枢動されるとき前記電子部品の電極端子と前記ソケットベースの電極部とを接触させるように前記スライドプレートを前記ソケットベースに対して滑動させるためのカムを有することを特徴とする請求項１乃至請求項３何れか１項記載の電子部品試験用ソケット。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクが前記クリップに弾性的に装架され前記レバーが前記第２の閉成状態に枢動されたとき前記電子部品を前記ヒートシンクと弾性的に接触させるための弾性部材を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４何れか１項記載の電子部品試験用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品試験用ソケットに関し、特にヒートシンクを着脱自在に装着可能とする電子部品試験用ソケットに係わる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多数の電極端子を有するＣＰＵ、ＭＰＵ等の電子部品として、ピングリッドアレイ型電極端子を有するものや、より製造コストが低いボールグリッドアレイ型電極端子又はランドグリッドアレイ型電極端子を有するものがある。
【０００３】
このような電極端子を有する電子部品を電子部品試験用ソケットに取り付け、電子部品の電極端子と電子部品試験用プリント基板の回路とを電気的に接続して電子部品試験が行なわれている。
【０００４】
この場合、電子部品は、放熱用のヒートシンクに熱的に接触されて１２０〜１５０℃でバーンイン（burn in）負荷テストが実行される。
【０００５】
また、電子部品は、放熱用のヒートシンクを用いないで１２０〜１５０℃でバーンイン負荷テストが実行されることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の電子部品試験では、放熱用のヒートシンクを用いた電子部品試験用ソケットと放熱用のヒートシンク無しの電子部品試験用ソケットを２種類設けなければならないという難点がある。
【０００７】
また、放熱用のヒートシンクを用いた電子部品試験においても放熱用のヒートシンクを取り外してソケットプローブ試験を行なう必要があり、放熱用のヒートシンクを取り外す作業は極めて面倒な作業工程であるという難点がある。
【０００８】
本発明はこのような難点に鑑みなされたもので、ヒートシンクを着脱自在に装着可能とする電子部品試験用ソケットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明の電子部品試験用ソケットは、電子部品の電極端子とソケットベースの電極部との接触を保持し、ソケットベースの電極部を被接続電子部品の電極端子に接続するための電子部品試験用ソケットにおいて、ソケットベースは、電子部品が着脱自在に載置され電子部品の電極端子をソケットベースの電極部に接触させるスライドプレートと、スライドプレートに載置された電子部品に接触し電子部品の動作時の発熱を放熱するヒートシンクと、ソケットベースに枢着され、ヒートシンクを着脱自在に装着可能の一対のレバーとを備えている。
【００１０】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいて、レバーは、電子部品およびヒートシンクを着脱するための開成状態と、電子部品が非載置でヒートシンクが非装着のときソケットベースの電極部をスライドプレートを介してソケットプローブ試験可能にする第１の閉成状態と、電子部品が載置されヒートシンクが装着されているとき電子部品の電極端子をスライドプレートを介してソケットベースの電極部と接触させ電子部品をヒートシンクに接触させ電子部品試験可能にする第２の閉成状態とを有する。
【００１１】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいて、レバーは、ヒートシンクがクリップにより着脱自在に装着されるレバーアーム部と、レバーアーム部に着脱自在に装入されたヒートシンクを固定するためレバーアーム部に着脱自在に装着される着脱自在のバーとから成る。
【００１２】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいて、レバーアーム部は、着脱自在のバーが嵌合するための凹部を有し、着脱自在のバーは、凹部に嵌入する凸部および凹部と凸部との嵌合を操作する操作部を有する。
【００１３】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいて、レバーは、レバーが開成状態から第１または第２の閉成状態に枢動されたとき第１または第２の閉成状態を維持するラッチを有する。
【００１４】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいて、レバーは、電子部品がスライドプレートに載置されレバーが第２の閉成状態に枢動されるとき電子部品の電極端子とソケットベースの電極部とを接触させるようにスライドプレートをソケットベースに対して滑動させるためのカムを有する。
【００１５】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいて、ヒートシンクは、ヒートシンクがクリップに弾性的に装架されレバーが第２の閉成状態に枢動されたとき電子部品をヒートシンクと弾性的に接触させるための弾性部材を有する。
【００１６】
このように構成された電子部品試験用ソケットでは、バーのラッチを外方に押圧すると爪と爪受けの係止状態が解除され開成状態に移行する。この状態でバーの操作部を内方に押圧して枢動させると凸部は凹部から離脱し両者の係合が解除され、ヒートシンクをそのクリップによりレバーのレバーアーム部に着脱自在に装入することができる。
【００１７】
ヒートシンクがレバーのレバーアーム部に装着された後に、試験すべき電子部品の電極端子がスライドプレートの導孔に嵌合するようにして電子部品をスライドプレート上に載置し、バーをレバーのレバーアーム部に装入すれば、凸部が凹部と自己弾性により係合しヒートシンクを着脱自在に固定することができる。ここでレバーを枢動させるとバーの爪受けがバネの弾性に抗してラッチのテーパ上を滑動し、爪受けが爪に係止されるため第２の閉成状態を維持する。この状態では、レバーの枢動で弾性部材の弾性により電子部品はヒートシンクと弾性的に接触させられ、偏芯カムによりスライドプレートはソケットベースに対して滑動し、その結果、電子部品の電極端子はスライドプレートの導孔を貫通してソケットベースの電極部と接触する。
【００１８】
最後に、電子部品試験用ソケットから飛び出ているソケットベースの電極部を電子部品試験用プリント回路基板である被接続電子部品の電極端子に接続する。この状態で被接続電子部品の電極端子に試験信号を印加し電子部品の電子部品試験を実行することができる。
【００１９】
電子部品が非載置でヒートシンクが非装着とした第１の閉成状態では、ソケットベースの電極部をスライドプレートの導孔を介してソケットプローブ試験を行なうこともできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品試験用ソケットをその好ましい実施の形態例について図面を参照して説明する。
【００２１】
まず、図１（a）、を参照するに、本発明の電子部品試験用ソケット１は、ＣＰＵ、ＭＰＵ等の電子部品２を例えば液晶ポリマー製のソケットベース３に対して押圧することにより、電子部品２の電極端子２０とソケットベース３の例えばＮｉを２μｍアンダーメッキし、Ａｕを０．７６μｍトップメッキした電極部３０（図２（ａ））との接触を保持し、ソケットベース３の電極部３０をプリント回路基板のような被接続電子部品４の電極端子４０に接続するためのものである。
【００２２】
電子部品試験用ソケット１において、ソケットベース３は、電子部品２が着脱自在に載置され電子部品２の電極端子２０をソケットベース３の電極部３０に接触させるスライドプレート３１と、スライドプレート３１に載置された電子部品２に接触し電子部品２の動作時の発熱を放熱するヒートシンク５と、ソケットベース３に軸３２ｃで枢着され、ヒートシンク５を着脱自在に装着可能の一対のレバー３２ａ、３２ｂとを備えている。
【００２３】
スライドプレート３１は、スライドプレート３１に載置された状態で電子部品２の電極端子２０をソケットベース３の電極部３０に接触させるための導孔３１ａを有している（図１（ａ）、図２（ａ））。
【００２４】
ヒートシンク５は例えばアルミニューム合金製であって、放熱フィン５４を有している。
【００２５】
電子部品試験用ソケット１において、レバー３２ａ、３２ｂは、電子部品２およびヒートシンク５を着脱するための開成状態（図３（ｅ））と、電子部品２が非載置でヒートシンク５が非装着のときソケットベース３の電極部３０をスライドプレート３１を介してソケットプローブ試験可能にする第１の閉成状態（図１（ｃ））と、電子部品２が載置されヒートシンク５が装着されているとき電子部品２の電極端子２０をスライドプレート３１を介してソケットベース３の電極部３０と接触させ電子部品２をヒートシンク５に接触させ電子部品試験可能にする第２の閉成状態（図１（ｂ）、図３（ａ）〜（ｃ））とを有する。
【００２６】
電子部品試験用ソケット１において、レバー３２ａ、３２ｂは、ヒートシンク５がクリップ５０により着脱自在に装着されるレバーアーム部３３ａ、３３ｂと、レバーアーム部３３ａ、３３ｂに着脱自在に装入されたヒートシンク５を固定するためレバーアーム部３３ａ、３３ｂに着脱自在に装着される着脱自在のバー３４とから成る。
【００２７】
電子部品試験用ソケット１において、レバーアーム部３３ａ、３３ｂは、着脱自在のバー３４が嵌合するための凹部３５ａ、３５ｂを有し、着脱自在のバー３４は、凹部３５ａ、３５ｂに嵌入する凸部３６ａ、３６ｂおよび凹部３５ａ、３５ｂと凸部３６ａ、３６ｂとの嵌合を操作する操作部３７ａ、３７ｂを有する（図１（ａ）、図３（ｄ）、図３（ｆ））。凸部３６ａ、３６ｂと操作部３７ａ、３７ｂは枢支部３８によりバー３４に枢着され、常態では凹部３５ａ、３５ｂから凸部３６ａ、３６ｂが自己弾性により係合しているが、凸部３６ａ、３６ｂと操作部３７ａ、３７ｂは共に枢支部３８の中心に枢動可能であり、凸部３６ａ、３６ｂは操作部３７ａ、３７ｂの内方への枢動操作で凹部３５ａ、３５ｂから凸部３６ａ、３６ｂが離脱し両者の係合を解除し、ヒートシンク５をそのクリップ５０によりレバーアーム部３３ａ、３３ｂに着脱自在に装入することができる。
【００２８】
電子部品試験用ソケット１において、レバー３２ａ、３２ｂは、レバー３２ａ、３２ｂが開成状態から第１の閉成状態（図１（ｃ））または第２の閉成状態（図１（ｂ））に枢動されたとき第１または第２の閉成状態を維持するラッチ３９を有する（図１（ａ）、（ｂ））。ラッチ３９は、レバー３２ａ、３２ｂのレバーアーム部３３ａ、３３ｂに着脱自在に装着されるバー３４に設けられた爪受け３９ａと、ソケットベース３に軸３９ｄにより枢着され爪受け３９ａに係止される爪３９ｂと、爪受け３９ａ、爪３９ｂの係止状態を保持するバネ３９ｃとから成る（図３（ｅ））。爪３９ｂはレバー３２ａ、３２ｂが第１の閉成状態（図１（ｃ））または第２の閉成状態（図１（ｂ））に枢動されたとき爪受け３９ａが爪３９ｂ上を滑動するテーパ３９ｅと、爪受け３９ａ、爪３９ｂの係止状態を保持する段部３９ｆとを有する。
【００２９】
電子部品試験用ソケット１において、レバー３２ａ、３２ｂは、電子部品２がスライドプレート３１に載置されレバー３２ａ、３２ｂが第２の閉成状態（図１（ｂ））に枢動されるとき電子部品２の電極端子２０とソケットベース３の電極部３０とを接触させるようにスライドプレート３１をソケットベース３に対して滑動させるための偏芯カム３２ｄを有する（図４（ａ）〜（ｅ））。偏芯カム３２ｄはレバー３２ａ、３２ｂをソケットベース３に枢着するための軸３２ｃ上に設けられている。ソケットベース３の電極部３０の上端部は拡開されており（図２（ｃ））、電子部品２がスライドプレート３１に載置されてレバー３２ａ、３２ｂが第２の閉成状態（図１（ｂ））に枢動されるとき電子部品２の電極端子２０がソケットベース３の電極部３０の拡開された上端部に進入し、電子部品２の電極端子２０はソケットベース３の電極部３０と接触させられる。
【００３０】
電子部品試験用ソケット１において、ヒートシンク５は、ヒートシンク５がクリップ５０に弾性的に装架されレバー３２ａ、３２ｂが第２の閉成状態（図１（ｂ））にされたとき電子部品２をヒートシンク５と弾性的に接触させるための弾性部材５１を有する（図２（ａ）〜（ｂ））。この場合、ヒートシンク５はクリップ５０に弾性的に装架され、ビス５２ａ、５２ｂにより弾性部材５１で所定以上拡圧されないように保持されている。したがって、レバー３２ａ、３２ｂが第２の閉成状態（図１（ｂ））にされたとき弾性部材５１の弾性により電子部品２はヒートシンク５と弾性的に接触させられる。なお、クリップ５０は両端が折曲されてレバー３２ａ、３２ｂのレバーアーム部３３ａ、３３ｂに着脱自在に装着されるように装架部５３を形成している。
【００３１】
このように構成された電子部品試験用ソケット１において、バー３４のラッチ３９をバネ３９ｃの弾性に抗して外方に押圧すると爪３９ｂの段部３９ｆと爪受け３９ａの係止状態が解除され電子部品試験用ソケット１は開成状態（図３（ｅ））に移行する。この状態でバー３４の操作部３７ａ、３７ｂを枢支部３８を中心に内方に押圧して枢動させると凸部３６ａ、３６ｂは凹部３５ａ、３５ｂから離脱し両者の係合が解除され（図１（ａ））、ヒートシンク５をそのクリップ５０によりレバー３２ａ、３２ｂのレバーアーム部３３ａ、３３ｂに着脱自在に装入することができる。
【００３２】
ヒートシンク５がレバー３２ａ、３２ｂのレバーアーム部３３ａ、３３ｂに装着された後に、試験すべき電子部品２の電極端子２０がスライドプレート３１の導孔３１ａに嵌合するようにして電子部品２をスライドプレート３１上に載置し、バー３４をレバー３２ａ、３２ｂのレバーアーム部３３ａ、３３ｂに装入すれば、凸部３６ａ、３６ｂが凹部３５ａ、３５ｂと自己弾性により係合しヒートシンク５を着脱自在に固定することができる。ここでレバー３２ａ、３２ｂを枢動させるとバー３４の爪受け３９ａがバネ３９ｃの弾性に抗してラッチ３９のテーパ３９ｅ上を滑動し、爪受け３９ａが爪３９ｂの段部３９ｆに係止されるため第２の閉成状態を維持する（図１（ｂ））。この状態では、レバー３２ａ、３２ｂの枢動で弾性部材５１の弾性により電子部品２はヒートシンク５と弾性的に接触させられ、偏芯カム３２ｄによりスライドプレート３１はソケットベース３に対して滑動し、その結果電子部品２の電極端子２０がソケットベース３の電極部３０の拡開された上端部に進入し、電子部品２の電極端子２０はスライドプレート３１の導孔３１ａを貫通してソケットベース３の電極部３０と接触する（図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ））。
【００３３】
最後に、電子部品試験用ソケット１から飛び出ているソケットベース３の電極部３０を電子部品試験用プリント回路基板である被接続電子部品４の電極端子４０に接続する。この状態で被接続電子部品４の電極端子４０に試験信号を印加し電子部品２の電子部品試験を実行することができる。
【００３４】
電子部品２が非載置でヒートシンク５が非装着とした第１の閉成状態（図１（ｃ））では、ソケットベース３の電極部３０をスライドプレート３１の導孔３１ａを介してソケットプローブ試験を行なうこともできる。
【００３５】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように本発明の電子部品試験用ソケットによれば、電子部品をスライドプレートに着脱自在に載置し、電子部品の電極端子をソケットベースの電極部に接触させ、スライドプレートに載置された電子部品にヒートシンクを接触させて電子部品の動作時の発熱を放熱し、ソケットベースの一対のレバーにヒートシンクを着脱自在に装着した１つの閉成状態では、電子部品試験を実行することができる。
【００３６】
また、電子部品が非載置でヒートシンクが非装着とした他の閉成状態では、ソケットベースの電極部をスライドプレートの導孔を介してソケットプローブ試験を行なうこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本発明の１つの実施の形態に係る電子部品試験用ソケットの分解斜視図、（ｂ）は電子部品試験用ソケットの第２の閉成状態を示す斜視図、（ｃ）は電子部品試験用ソケットの第１の閉成状態を示す斜視図。
【図２】  （ａ）は本発明の１つの実施の形態に係る電子部品試験用ソケットの図３Ａ−Ａ線上の分解図、（ｂ）は本発明の１つの実施の形態に係る電子部品試験用ソケットの図３Ａ−Ａ線上の組立図、（ｃ）は電子部品の電極端子とソケットベースの電極部との関係を示す図。
【図３】  （ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の１つの実施の形態に係る電子部品試験用ソケットの平面図、正面図、側面図、（ｄ）は図３（ｂ）Ｂ−Ｂ線上の断面図、（ｅ）は、電子部品試験用ソケットの開成状態を示す図、（ｆ）は電子部品試験用ソケットのバーを取り外した閉成状態を示す図。
【図４】  （ａ）、（ｂ）はそれぞれ電子部品試験用ソケットのレバーの平面図、側面図、（ｃ）は電子部品試験用ソケットのレバー、スライドプレート、ソケットベースの関係を示す分解図、（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ図４（ａ）Ｃ−Ｃ線上のレバーの枢動に応じた電子部品試験用ソケットのレバー、スライドプレート、ソケットベースの関係を示す図。
【符号の説明】
１・・・・電子部品試験用ソケット
２・・・・電子部品
２０・・・・電子部品の電極端子
３・・・・ソケットベース
３０・・・・ソケットベースの電極部
３１・・・・スライドプレート
３２ａ、３２ｂ・・・・レバー
３２ｄ・・・・カム
３３ａ、３３ｂ・・・・レバーアーム部
３４・・・・バー
３５ａ、３５ｂ・・・・凹部
３６ａ、３６ｂ・・・・凸部
３７ａ、３７ｂ・・・・操作部
３９・・・・ラッチ
３９ａ・・・・爪受け
３９ｂ・・・・爪
３９ｃ・・・・バネ
４・・・・被接続電子部品
４０・・・・被接続電子部品の電極端子
５・・・・ヒートシンク
５０・・・・クリップ
５１・・・・弾性部材
【図１】
0003897639.tif 000002
【図２】
0003897639.tif 000003
【図３】
0003897639.tif 000004
【図４】
0003897639.tif 000005