(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工ヘッドからレーザビームを棒材に照射せしめてレーザ加工を行う際のレーザ加工機における棒材加工装置であって、一側に棒材の一端をクランプした状態で回転可能なインデックス装置を設けると共に、他側に棒材の他端を突き当て位置決めする突き当て装置を設けてなり、
前記突き当て装置が、立設された支持フレームと、この支持フレームに設けられた上下斜め方向へ延伸した上下用ガイド部材と、この上下用ガイド部材に案内されて上下方向へ移動可能な移動フレームと、この移動フレームの先端における一側に回動可能に設けられた材料突き当て部材と、前記移動フレームに設けられ棒材が材料突き当て板に突き当てられたことを検出する突き当て用検出装置と、で構成されており、
前記材料突き当て板の先端に、前記棒材の他端の形状に合わせた溝又は穴であって前記棒材の他端が入り込む溝又は穴が形成されているセット用板を着脱可能に設けてなることを特徴とするレーザ加工機における棒材加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザ加工機において、形鋼、異形状、特殊棒材を含んだ棒材にレーザ加工を行い得るようにしたレーザ加工機における棒材加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、レーザ加工機においてパイプ材にレーザ加工を行う際には、一側に設けられたインデックス装置のチャックでパイプ材の一端をクランプすると共にインデックス装置を回転せしめてパイプ材にレーザ加工が行われている。しかも、パイプ材の先端位置決めは、他側に設けられた芯押し台にパイプ材の他端を突き当てて行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レーザ加工機において、棒材をインデックス装置のチャックでクランプし、インデックス装置を回転せしめてレーザ加工を行う際には、棒材の先端を位置決めする突き当てがないため、棒材のセットができない。そのため、多種におよぶ棒材の型材に対応できなかった。
【０００４】
この発明の目的は、レーザ加工機を用いて棒材にレーザ加工を行う際に、棒材の先端の位置決めを可能にして多種多様におよぶ型材のレーザ加工を可能にしたレーザ加工機における棒材加工装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、レーザ加工ヘッドからレーザビームを棒材に照射せしめてレーザ加工を行う際のレーザ加工機における棒材加工装置であって、一側に棒材の一端をクランプした状態で回転可能なインデックス装置を設けると共に、他側に棒材の他端を突き当て位置決めする突き当て装置を設けてなり、前記突き当て装置が、立設された支持フレームと、この支持フレームに設けられた上下斜め方向へ延伸した上下用ガイド部材と、この上下用ガイド部材に案内されて上下方向へ移動可能な移動フレームと、この移動フレームの先端における一側に回動可能に設けられた材料突き当て部材と、前記移動フレームに設けられ棒材が材料突き当て板に突き当てられたことを検出する突き当て用検出装置と、で構成されており、前記材料突き当て板の先端に、前記棒材の他端の形状に合わせた溝又は穴であって前記棒材の他端が入り込む溝又は穴が形成されているセット用板を着脱可能に設けてなるレーザ加工機における棒材加工装置である。
【０００７】
したがって、レーザ加工機で棒材にレーザ加工を行う際には、棒材の一端を一側に設けられたインデックス装置にクランプされると共にインデックス装置を回転せしめて棒材を所望の位置に割出し、次いでレーザ加工ヘッドよりレーザビームを棒材へ向けて照射することによりレーザ加工が行われる。
【０００８】
棒材にレーザ加工を行う際にはインデックス装置にクランプされた棒材の他端を他側に設けた突き当て装置に突き当てることにより棒材の先端位置決めが行われる。より詳細には支持フレームに設けられた上下用ガイド部材に案内されて移動フレームが待機位置から上昇して材料突き当て板が位置決め位置に位置決めされる。この材料突き当て板に棒材の先端が突き当てられることにより、材料突き当て板が回動して突き当て検出装置に当接して棒材の先端が位置決めされたことが検出され、棒材の位置決めが正確に行われる。
【００１０】
したがって、材料突き当て板の先端にセット用板が着脱可能に設けられているから、棒材の形状に合わせてセット用板が交換されてセットされる。而して、多種多様な型材の棒材が位置決めされてレーザが行われる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基いて詳細に説明する。
【００１２】
図１および図２を参照するに、レーザ加工機はすでに公知であるため詳細な説明するが、図１においてレーザ加工ヘッド１が左右方向（Ｙ軸方向）へ移動可能なＹ軸キャレッジ３に設けられており、このＹ軸キャレッジ３にはＹ軸方向へ延伸したボールねじ５に螺合されている。
【００１３】
上記構成により、図示省略の駆動モータを駆動せしめることにより、ボールねじ５が回転されるからＹ軸キャレッジ３を介してレーザ加工ベッド１がＹ軸方向へ移動されることになる。
【００１４】
前記レーザ加工ベッド１の下方には棒材Ｗにレーザ加工を行うための加工装置７が配置されている。より詳細には、図１，図２において右側にはベッド９が設けられていると共にこのベッド９上にはＹ軸方向へ延伸したガイドレール１１が敷設されている。このガイドレール１１にはＹ軸方向へ移動可能なインデックス装置１３が設けられている。このインデックス装置１３の左側上部には棒材Ｗをクランプするためのチャック１５が設けられていると共に、インデックス装置１３内にはチャック１５を回転せしめるすでに公知の回転機構が備えられている。
【００１５】
前記加工装置７のうちの突き当て装置１７が図１，図２において左側に配置されている。すなわち、床上には下部フレーム１９が設けられており、この下部フレーム１９上の前後（図２において上下）には支持フレーム２１Ｆ，２１Ｂが立設されている。この支持フレーム２１，２１Ｂには上下斜め方向へ延伸された上下用ガイド部材２３Ｆ，２３Ｂが取付けられている。
【００１６】
この上下用ガイド部材２３Ｆ，２３Ｂには上下斜め方向へ溝２５Ｆ，２５Ｂが形成されており、この溝２５Ｆ，２５Ｂにはそれぞれ複数のカムフォロア２７Ｆ，２７Ｂが転動すべく嵌り込んでいる。しかもこのカムフォロア２７Ｆ，２７Ｂは移動フレーム２９に取付けられている。
【００１７】
前記下部フレーム１９の前後ほぼ中央の後部（図２において左側）間には支持ブラケット３１が固定されており、この支持ブラケット３１には突き当て上下用シリンダ３３の下部がピン３５を支点として揺動（回動）可能に取付けられている。前記突き当て上下用シリンダ３３に装着されたピストンロッド３７の先端には支持金具３９で前記移動フレーム２９が取付けられている。
【００１８】
前記支持フレーム２１Ｆ，２１Ｂの下部にはピン４１Ｆ，４１Ｂで回動ブロック４３Ｆ，４３Ｂが設けられており、この回動ブロック４３Ｆ，４３Ｂにはカバー４５が一体化されている。前記支持フレーム２１Ｆ，２１Ｂの下部には前記回動ブロック４３Ｆ，４３Ｂがスプリング４７Ｆ，４７Ｂを介して設けられており、回動ブロック４３Ｆ，４３Ｂはスプリング４７Ｆ，４７Ｂの付勢力で常時図１において左側へ付勢されている。前記移動フレーム２９にはブラケット４９が取付けられており、このブラケット４９の先端にはローラ５１が設けられている。このローラ５１には前記カバー４５が常時スプリング４７Ｆ，４７Ｂの付勢力で当接されている。
【００１９】
また、前記支持フレーム２１Ｆ，２１Ｂの図１において右側上部には前記カムフォロア２７Ｆ，２７Ｂが上下方向へ転動してきたときに突き当たって停止して位置決めされるストッパ５３が設けられている。
【００２０】
上記構成により、突き当て上下用シリンダ３３を作動せしめると、ピストンロッド３７が上方向へ伸長することにより、カロフォロア２７Ｆ，２７Ｂが上下用ガイド部材２３Ｆ，２３Ｂに形成された溝２５Ｆ，２５Ｂ内を転動して上斜め方向へ移動して先端のカムフォロア２７Ｆ，２７Ｂがストッパ５３に当接して停止されるから、移動フレーム２９が待機位置（図１において実線の位置）から位置決め位置（図１において２点鎖線の位置）へ移動して位置決めされることになる。
【００２１】
なお、このとき突き当て上下用シリンダ３３はピン３５を支点として図１において時計方向廻りに回動されるものである。
【００２２】
また、カバー４５はスプリング４７Ｆ，４７Ｂの付勢力に抗してピン４１Ｆ，４１Ｂを支点として図１において実線の位置から２点鎖線の位置へ回動されることになる。
【００２３】
図３を併せて参照するに、前記移動フレーム２９の先端部２９Ｓにはブラケット５５を介して突き当て用検出装置としてのリミットスイッチ５７が取付けられる。また、移動フレーム２９の先端にはロックブロック５９が設けられている。さらに、移動フレーム２９の図２，図３において上側先端にはピン６１を介して材料突き当て板６３が回動可能に支承されている。この材料突き当て板６３の図３において上下部にはＬ字ブロック６５Ｆ，６５Ｂが設けられている。このＬ字ブロック６５Ｆと６５Ｂとの間には例えば図４に示されているようなセット板６７が上方向から挿入される。このセット板６７の右側下部には図４に示されているように、切り欠き６９が形成されており、セット板６５が上方から挿入された際、この切り欠き６７が材料突き当て板６３に打ってあるピン７１に嵌まってセットされるものである。また、図４に示されているように、前記セット板６７には棒材Ｗの型材ＷA の形状に合わせて型材ＷA が入り込む溝６５Ｇ（又は穴）が形成されている。
【００２４】
上記構成により、上下用突き当てシリンダ３３の作動により移動フレーム２９が待機位置から位置決め位置に位置決めされると、インデックス装置１３が図１，図２において左側へ移動し、チャック１５にクランプされた棒材Ｗの例えば型材ＷA が左側へ移動してきて、図４に示されているようにセット用板６７の溝６７Ｇに入り、この型材ＷA で材料突き当て板６３が押圧されて、ピン６１を支点として図３において時計方向廻りに回動してリミットスイッチ５７に当接すると共にロックブロック５９でロックされる。リミットスイッチ５７がＯＮされたことにより型材ＷA が位置決めされたことになる。
【００２５】
この型材ＷA の位置決めが完了した後、移動フレーム２９は待機位置へ戻される。このとき、カバー４５はスプリング４７Ｆ，４７Ｂの付勢力で元の位置へ戻される。
【００２６】
チャック１５にクランプされた型材ＷA が位置決めされると、インデックス装置１３を回動せしめて型材ＷA を所望の位置に割り出されると共にレーザ加工ベッド１を所望の位置に位置決めして型材ＷA にレーザ加工が行われることになる。
【００２７】
このようにしてレーザ加工機を用いてレーザ加工を行う際に、棒材Ｗの先端の位置決めを行うことが可能となり、多種多様の棒材Ｗのレーザ加工を行うことができる。棒材Ｗの種類に応じてセット用板６７の溝６７Ｇ又は穴を変えることにより対応できる。また、棒材Ｗの先端位置決めはリミットスイッチ５７がオンされることにより検出される。
【００２８】
なお、この発明は前述した発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態より理解されるように、請求項１，２の発明によれば、レーザ加工機で棒材にレーザ加工を行う際には、棒材の一端を一側に設けられたインデックス装置にクランプされると共にインデックス装置を回転せしめて棒材を所望の位置に割出し、次いでレーザ加工ベッドよりレーザビームを棒材へ向けて照射することによりレーザ加工が行われる。
【００３０】
棒材にレーザ加工を行う際にはインデックス装置にクランプされた棒材の他端を他側に設けた突き当て装置に突き当てることにより棒材の先端位置決めが行われる。より詳細には支持フレームに設けられた上下用ガイド部材に案内されて移動フレームが待機位置から上昇して材料突き当て板が位置決め位置に位置決めされる。この材料突き当て板に棒材の先端が突き当てられることにより、材料突き当て板が回動して突き当て検出装置に当接して棒材の先端が位置決めされたことを検出することができ、棒材の位置決めを正確に行うことができる。
【００３１】
また、材料突き当て板の先端にセット用板が着脱可能に設けられているから、棒材の形状に合わせてセット用板が交換されてセットされる。
而して、多種多様な型材の棒材を位置決めできてレーザを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のレーザ加工機における棒材加工装置の正面図である。
【図２】図２における平面図である。
【図３】図２におけるIII 矢視図の拡大図である。
【図４】セット用板に型材をセットせしめるための説明図である。
【符号の説明】
１  レーザ加工ベッド
７  棒材加工装置
１３  インデックス装置
１５  チャック
１７  突き当て装置
２１Ｆ，２１Ｂ  支持フレーム
２３Ｆ，２３Ｂ  上下用ガイド部材
２５Ｆ，２５Ｂ  溝
２７Ｆ，２７Ｂ  カムフォロア
３３  突き当て上下用シリンダ
４５  カバー
５５  リミットスイッチ（突き当て用検出装置）
５７  ロックブロック
６３Ｆ，６３Ｂ  材料突き当て板
６７  セット板
【図１】
0003923591.tif 000002
【図２】
0003923591.tif 000003
【図３】
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【図４】
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