(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護対象物体と、この保護対象物体の表面を被覆する樹脂製の第１の成形体と、この第１の成形体の表面を被覆する樹脂製の第２の成形体とを備えて中実一体成形体をなす成形体構造であって、
前記第１の成形体は前記第２の成形体よりも小さい弾性係数の樹脂からなり、その表面から前記保護対象物の表面に達して前記第２の成形体の一部が埋め込まれる孔を有し、
前記第２の成形体は前記第１の成形体の一部を露出させて該第１の成形体に生じる応力を逃がす開口部を有することを特徴とする成形体構造。
【請求項２】
前記第１の成形体の一部が、前記第２の成形体の一部と共に外形表面を形成していることを特徴とする請求項１に記載の成形体構造。
【請求項３】
前記第１の成形体は貫通孔を有し、前記第２の成形体は上記貫通孔の内周面も被覆していることを特徴とする請求項１に記載の成形体構造。
【請求項４】
保護対象物体を弾性係数の小さい樹脂からなる第１の成形体にて被覆し、この第１の成形体を弾性係数の大きい樹脂からなる第２の成形体にて被覆した中実一体成形体構造体の製造方法であって、
その表面から前記保護対象物の表面に達して前記第２の成形体の一部が埋め込まれる孔を有すると共に前記保護対象物の表面の全てを覆う前記第１の成形体を金型を用いて射出成形する工程と、射出成形された前記第１の成形体の一部を露出させ、且つ該第１の成形体の、前記孔を含むその他の表面領域を覆う前記第２の成形体を金型を用いて射出成形する工程とを備えることを特徴とする成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型の近接センサ等に適用して好適な成形体構造及び成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
検出スイッチとしての近接スイッチや光電スイッチ等は、種々の環境下で使用されており、例えば水等の液体が使用される製造ラインで用いられる近接スイッチには、機械的強度の他、高い防水性が要求される。このような検出スイッチとして、例えば、特開平７−２２６１３５号に開示された検出スイッチがある。このものは、図１５に示すように本体ケース５１の前面開口部５２に、前面カバー５３が組み付けられた素子ブロック５４を嵌合した筐体構造を有する。尚、素子ブロック５４の上面には表示カバー５５が嵌合されている。また本体ケース５１と各部品との継目部５６である図中二点鎖線で示す領域には接合用溝部５７が形成され、弾性樹脂が接合用溝部５７を埋めるように金型成形されて弾性結合部５８が形成されている。そしてその弾性接合部５８により継目部５６を被覆した状態で前記本体ケース５１に各部品を接合して中空一体化した構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来構造の検出スイッチにおいては、電気部品や電子部品等の内蔵する部品を一次成形体であるケース内に組み付けた後に、ケースの外側に結合部を二次成形する作業が必要となり、組立コストが高くなると共に、ケースやフレーム等の部品が多くなりコストが高くなる。また、ケースに前記内蔵部品を後付で組み付けるためにはケースと内蔵部品との間に僅かでも寸法公差が必要であり、ケース材質の樹脂と内蔵部品の表面とが密着していない。このため、内蔵部品を外部環境から保護する性能が低い。特に中空構造では、小型化を進めればシール部の面積を減らさざるを得ないため、シール性が低下する。更に、組立作業性を考慮すると、部品配置に制約が生じるため小型化が困難である。また、ケース部品の板厚は、成形性や必要強度の制約から或る一定値よりも小さくすることができないため、どうしても全体の形状を小型化することができない、等の問題がある。
【０００４】
また、上記中空構造に代えて、金型内に置いた内蔵部品の周囲に熱可塑性樹脂を射出成形して一体化する中実一体構造が当然に考えられる。この場合、出来上がった成形体の機械的強度を保つために所定の強さを有する樹脂を用いる必要がある。
しかしながら、このような樹脂は、溶融時にもある程度粘度が高く、金型内へ射出充填するときに比較的高い圧力を必要とするために、内蔵部品が流動する溶融樹脂から力を受けて破損したり、取付位置がずれたりする等の問題がある。また、溶融樹脂の粘度を低下させるためには溶融温度を上昇させる必要があるが、内蔵部品の中に熱による悪影響を受けやすいものがある場合、溶融樹脂の温度を上昇させることは難しいという問題がある。更に、冷却過程における樹脂の体積収縮に伴って発生する内部応力が大きいために、内部部品の破損、特性変化及び取付位置のズレ等を招くという問題もある。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、内蔵する部品に悪影響を及ぼす温度よりも低い溶融温度で熱可塑性樹脂を射出成形し、破損や位置ずれを生じることなく内蔵部品と一体化させて外部環境から内蔵部品を保護すると共に、外力に対しても充分に耐え得る機械的強度を備えた成形体構造及び成形方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の成形体構造は、保護対象物体と、この保護対象物体の表面を被覆する樹脂製の第１の成形体と、この第１の成形体の表面を被覆する樹脂製の第２の成形体とを備えて中実一体成形体をなすものであって、
特に前記第１の成形体は前記第２の成形体よりも小さい弾性係数の樹脂からなり、その表面から前記保護対象物の表面に達して前記第２の成形体の一部が埋め込まれる孔を有し、
前記第２の成形体は前記第１の成形体の一部を露出させて該第１の成形体に生じる応力を逃がす開口部を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項２の成形体構造は、請求項１の成形体構造において、前記第１の成形体の一部が、前記第２の成形体の一部と共に外形表面を形成していることを特徴とする。
請求項３の成形体構造は、請求項１の成形体構造において、前記第１の成形体は貫通孔を有し、この貫通孔の内周面も前記第２の成形体で被覆していることを特徴とする。
【０００８】
請求項４の成形方法は、保護対象物体を弾性係数の小さい樹脂からなる第１の成形体にて被覆し、この第１の成形体を弾性係数の大きい樹脂からなる第２の成形体にて被覆した中実一体成形体構造体の製造方法であって、
前記保護対象物の表面に達する孔を形成して該保護対象物の表面を覆う前記第１の成形体を金型を用いて射出成形する工程と、射出成形された前記第１の成形体の一部を露出させ、且つ前記孔に埋め込まれると共に前記第１の成形体のその他の表面領域を覆う前記第２の成形体を金型を用いて射出成形する工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば保護対象物体を第１の成形体により被覆し、弾性係数の小さい第１の成形体を弾性係数の大きい第２の成形体により被覆して保護する中実一体成形体を実現するにに際し、第１の成形体の一部が第２の成形体に覆われることなく露出しており、第２の成形体と共に外形表面を形成して応力開放構造となっているので、保護対象に与える悪影響を回避しつつその一体成形を可能とする。また第１の成形体に設けられて前記保護対象物の表面に達する孔にも第２の成形体が埋め込まれるので、第１および第２の成形体の密着性が高められ、更には孔に埋め込まれた第２の成形体によって前記保護対象物を正確に位置決めすることができる。
また、第１の成形体の貫通孔の内周壁についても第２の成形体で被覆しているので、その強度を確保し、ネジ等で取り付ける際にネジ頭の下面接触部及び貫通するネジ軸部等による保護対象物体の変形や破損等を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明に係る成形体構造の第１の実施形態を示す近接センサの斜視図、図２は図１に示す近接センサの一次成形体の斜視図、図３は、図２に示す近接センサの一次成形体を覆う二次成形体の斜視図である。尚、図３に示す二次成形体は、形状を判り易くするために図１に示す近接センサにおいて図２に示す一次成形体を取り除いた状態を示している。
【００１１】
図１乃至図３に示すように近接センサ（樹脂成形体）１０は、近接センサ本体としての一次成形体（第１の樹脂成形体）１１、この一次成形体１１を覆う外殻としての二次成形体（第２の樹脂成形体）１２及び電線１３から成る。
一次成形体１１は、インサート部品の封止を目的とし、成形樹脂としてゴム弾性を有する熱可塑性エラストマ樹脂が使用される。また、二次成形体１２は、近接センサ１０の筺体化を目的として、当該センサ筺体に要求される仕様を満たす成形樹脂が選択され、２回の成形により、前記インサート部品にダメージを与えることなく、封止及びセンサの筺体化を実現する中実一体成形構造とするものである。尚、一次成形樹脂と二次成形樹脂間に密着性が得られるものを選定することは勿論である。
【００１２】
熱可塑性エラストマ樹脂は、周知のようにゴムとプラスチックの両方の特性を有し、プラスチックと同じ成形加工性を有し、しかも、ゴム状弾性を具備した高分子材料で、常温では、加硫ゴムと同じ性質を示し、高温では可塑化されて一般の射出成形機で成形することができる。代表的な熱可塑性エラストマ樹脂として、スチレンブタジェン系（ＴＰＳ）、オレフィン系（ＴＰＯ）、ポリエステル系（ＴＰＥＡ）、ポリウレタン系（ＴＰＵ）や、塩化ビニル系（ＴＰＶＣ）、ポリアミド系（ＴＰＥＡ）、フッ素ゴム系等がある。これらの、熱可塑性エラストマ樹脂は、弾性係数が小さい（例えば、縦弾性係数４５〜４６０ＭＰａ）反面、線膨張係数は大きい（例えば、８×１０-5〜２０×１０-5［Ｋ-1］）。尚、本明細書の弾性係数（弾性定数ともいう）は、垂直応力と垂直歪みとの比例定数である縦弾性係数（ヤング率）、剪断応力と剪断歪みとの比例定数である剪断弾性係数、曲げ応力と曲げ歪みとの比例定数である曲げ弾性係数などの総称であって、この弾性係数の値が大きい材料ほど一定荷重に対する変形が小さいということを表すものである。
【００１３】
また、熱可塑性エラストマ樹脂は、縦弾性係数が構造材や耐熱、耐靱性の高い材料、部品等に使用されるエンジニアリングプラスチック（例えば、ＰＢＴ、ＡＢＳ、ＰＣ等）の縦弾性係数（例えば、２０００〜６０００ＭＰａ）に比べて小さいため、インサート部品や二次成形体１２の二次成形樹脂との線膨張係数の違いを吸収し、温度変化による一次、二次成形樹脂間の密着性の低下、クラックの発生等を抑制することができる。また、熱可塑性エラストマ樹脂は、通常、ガラス転移点がセンサ使用温度以下であるため、インサート部品に加わる熱応力の絶対値そのものを低減することができる。即ち、ガラス転移点は、流動性がなくなる温度としてみることができる。ガラス転移点がセンサ使用室温以下ということは、センサ使用時（ガラス転移点より高い温度）に応力が発生してもそれに応じて成形樹脂が変形することができるので、残留応力が発生し難い。
【００１４】
さて、一次成形体１１は、図４に示すように電気部品や電子部品としての検出コイルを巻回したコア２１、発光素子（ＬＥＤ）２２及び他の回路素子２４等が実装された回路基板２０がインサートされている。この回路基板２０は、例えば、ガラス・エポキシ基板の表面に導電性のプリントパターンを形成したもので、上記電気部品や電子部品をハンダ付けやワイヤラッピング等で固定してある。電線１３は、被覆材１４の端末１４ａから引き出された心線１５〜１７の端末が回路基板２０に接続されている（図６）。また、一次成形体１１としては、内蔵された発光素子２２の光を透過させて外部から視認可能とするために半透明の樹脂（例えば、ポリエステル系エラストマの場合には非晶性のエラストマに結晶性樹脂を配合したアロイ材料）が使用されている。
【００１５】
回路基板２０及び電線１３の端末は、一次成形用の金型（図示せず）に収納され、電線１３の被覆１４の端末近傍部分１４ｂがカシメられてくびられ、前述した熱可塑性エラストマ樹脂である一次成形樹脂２５が充填される。この一次成形樹脂２５は、回路基板２０、コア２１、発光素子２２、回路素子２４間の隙間に充填され、且つこれらの内蔵する部品の近傍に達したときにその耐熱温度よりも低くなるような溶融温度で充填される。例えば、摂氏２５０度の溶融樹脂を金型内に注入すると流路中で溶融樹脂のスキン層が冷却されると共にコア層は高温に保たれつつ部品近傍まで流動し、部品近傍に至った時点でスキン層は摂氏９０度程度になっており、このスキン層が耐熱温度摂氏１００度の部品に接触しても問題は生じない。また、このときスキン層が断熱作用を発揮するため、高温に保たれたコア層からの熱が直接部品に届くことがなく悪影響を及ぼさない。熱可塑性エラストマは、比較的低温の溶融状態にあっても流動性が良いため、比較的低い圧力で射出することが可能であり、溶融樹脂の流れによって内蔵部品の破損や位置ずれを生じることなく一体的にモールドすることができる。
【００１６】
また、一次成形樹脂２５は、被覆材１４の開口する端末１４ａから内部に入り込み、端末近傍部分１４ｂがカシメられているために当該部分１４ｂから内部への侵入を阻止され、前記カシメられた部分１４ｂから端末１４ａに向かって拡開する略ラッパ状に押し広げられる。勿論、端末１４ａにおける心線１５〜１７の間にも一次成形樹脂２５が入り込む。これにより、電線１３の一次成形体１１からの引き抜き強度（引張強度）が大幅に向上すると共に、インサート部品のシール性が確保される。このようにして、一次成形体１１が成形される。
【００１７】
図２及び図４に示すように一次成形体１１は、略直方体形状をなし、回路基板２０の後方に上面１１ａと後部下面１１ｂ'とを貫通してネジ取付孔（段差孔）１１ｃが設けられており、更に、二次成形体１２との密着性の向上及び回路基板２０の変形等を防止すると共に回路基板２０の位置決めを行うために上面１１ａから回路基板２０までテーパ孔１１ｄが複数設けられ、両側面の前、後に夫々溝１１ｅ、１１ｆが、前面中央に溝１１ｇが設けられている。溝１１ｇの下端は、前部下面１１ｂに連設されている。
【００１８】
図４に示すように一次成形体１１の前部下面１１ｂは、回路基板２０に固定されているコア２１の端面（検出面）２１ａと同一面とされ、当該前部下面１１ｂに連設する後部下面１１ｂ'は、前部下面１１ｂから所定の高さｔに設定されている。この前部下面１１ｂは、基準面とされる（以下「基準面１１ｂ」という）。基準面１１ｂの前端近傍の左右両側に円柱形状の突起１１ｉ、１１ｉが突設されており、その高さは、基準面１１ｂから前記所定の高さｔに設定されている。
【００１９】
次に、一次成形体１１を二次成形用の金型（図示せず）に収納し、両側部の溝１１ｅ、１１ｆ、前面の溝１１ｇに対向して設けられた各ゲートから二次成形用の溶融した成形樹脂２６を加圧注入して二次成形体１２を成形する。この二次成形樹脂２６は、一次成形体１１を保護する外殻としての強度を確保し、且つ寸法精度を得るために硬い樹脂が使用される。
【００２０】
前述したように、一次成形体１１に使用する熱可塑性エラストマ樹脂は、縦弾性係数が小さい反面、線膨張係数は大きいため、センサパッケジにおいて二次成形体１２で一次成形体１１の外周面の全てを覆って拘束する密封構造を採用すると、周囲の温度変化によって発生した歪みが全て一次成形体１１の内部応力となり、インサート部品に大きな応力を与えることとなる。
【００２１】
そこで、本発明では、二次成形体１２を機械的強度、寸法精度の必要な部分のみに制限する応力開放構造としたものである。即ち、一次成形体１１に対して決まった領域を開放し、その部分において周囲温度変化に伴って一次成形体が膨張・収縮することを許容することで、一次成形体１１のインサート部品に発生する熱応力を外部に発散できる構造としている。代表的な二次成形樹脂として、ＰＢＴ、ＡＢＳ、ＰＣ等がある。これらの二次成形樹脂２６は、一次成形樹脂２５に比べて縦弾性係数が大きい（例えば、２０００〜６０００ＭＰａ）。
【００２２】
図３、図７及び図８に示すように二次成形体１２は、一次成形体１１の上面１１ａを保護する上板１２ａ、基準面１１ｂと各突起１１ｉとの間に生じさせた空間に充填されコア２１の端面２１ａを保護する下板１２ｂ、ねじ取付孔１１ｃの内周面及びネジ頭部と当接する段差面を覆うネジ取付補強部１２ｃ、上面１１ａの各孔１１ｄに充填されて回路基板２０の反り等の変形を防止する突起部１２ｄ、両側部の溝１１ｅに充填されて上板１２ａと下板１２ｂとを連設すると共に前側部の一部を保護する補強部を兼ねた連設部１２ｅ、両側部の溝１１ｆに充填されて後側部の一部を保護する補強部１２ｆ、前面の溝１１ｅに充填されて前面の一部を保護する補強部１２ｇ、及び電線１３の被覆材１４の端末近傍部分１４ｂを覆う保護部１２ｊ等からなる。
【００２３】
二次成形体１２の下板１２ｂは、一次成形体１１の基準面１１ｂに密着成形され、左、右の突起１１ｉ、１１ｉにより板厚が所定の高さｔに正確に成形されて下面が後部下面１１ｂ'と面一をなしている。各突起１１ｉは、上面１１ａの前部に充填される樹脂による変形を防止して前部下面１１ｂと金型との間の前記空間を所定の間隔ｔに保持する。これにより、コア２１の端面（検出面）２１ａから下板１２ｂの下面までの距離が前記所定の高さｔに精度よく設定され（図７）、近接センサ１０の動作距離のバラツキが抑えられる。また、下板１２ｂは、基準面１１ｂに密着成形されることでシール性が確保され、コア２１の端面２１ａが液密に封止される。
【００２４】
また、図７乃至図９に示すようにネジ取付孔１１ｃの内周面及び段差面を二次成形体１２の補強部１２ｃにより覆うことで強度が確保され、ネジ４０（図９）で取り付ける際にネジ頭４０ａの下面接触部及び貫通するネジ軸部４０ｂ等による近接センサ１０の変形や破損等が防止されると共に、電線１３の心線１５〜１７が保護され、シール性も確保される。尚、補強部１２ｃは、円筒部分に、軸方向に沿う長孔を周方向に間隔を存して複数設けてもよく、或いは、小孔を多数メッシュ状に設けてもよい。
【００２５】
また、二次成形体１２のネジ取付孔１１ｃ内周面を覆う補強部１２ｃとしては、図１０（ａ）、或いは（ｂ）のような形状としてもよい。更に、補強部１２ｃの内周面に雌ネジを刻設してもよい。
このようにして、近接センサ１０は、一次成形体１１と二次成形体１２とにより、センサ封止に求められるシール性と強度の機能を満たす構造体とされ、線膨張係数の大きい一次成形体１１によりインサート部品を封止し、このインサート部品から発生する熱応力を二次成形体１２の一部を開放構造とすることにより緩和する。更に、一次成形体１１に縦弾性係数（ヤング率）の小さいものを使用することにより、前記インサート部品（内蔵物）や二次成形体１２との線膨張係数の違いにより生じる密着性の剥離を回避している。このような構造とすることにより、近接センサ１０の中実構造が図られる。尚、図１に示すように二次成形体１２の上板１２ａに二点鎖線で示すように窓（開口部）１２ｍを設け、更なる開放構造としてもよい。
【００２６】
図１１は、第２の成形体の第２の実施形態を示し、二次成形体として板金性の筺体２８としたものである。即ち、金属板をプレス加工して上板２８ａの両側部に補強用の支持部２８ｂを複数形成して夫々一側に直角に折曲し、更にこれら支持部２８の先端２８ｃを内側に直角に折曲して筺体２８を形成する。そして、前述したように形成した一次成形体（図示せず）に筺体２８を嵌めるように組み付ける。また、必要に応じてゴム系接着剤を用いて一次成形体と筺体２８とを接着しても良い。鋼板の縦弾性係数は、２００ＧＰａ程度であり、このように二次成形体を板金性の筺体とすることで、強度を充分に確保することが可能である。また、コストの低減も図られる。更に、一次成形体の形状も簡単にすることができ、成形が容易となる。
【００２７】
図１２及び図１３は、本発明の第３の実施形態を示し、成形体構造としての近接センサ３０の一次成形体３１は、円盤状をなし、保護物体として例えば、高透磁率フェライト製ボビンにウレタン被覆導線を巻回して形成したターン巻きコイル３３がインサートされており、中央に上面３１ａ、下面３１ｂを貫通して設けられた段差状をなすネジ取付孔３１ｃの内周面が二次成形体３２で被覆された構造としたものである。これにより、ネジ取付孔３１ｃの内周面及び段差面の強度が確保され、ネジ４０で取り付ける際にネジ頭４０ａの下面接触部及び貫通するネジ軸部４０ｂ等による近接センサ３０の変形や破損等が防止されと共に、コイル３３も保護され、且つシールされる。
【００２８】
尚、ネジ取付孔３１ｃとしては、図１４（ａ）のように内周面の中央部を全周に亘り張り出させて環状の凸条とし、或いは同図（ｂ）のように単なる孔とし、夫々二次成形体３２により内周面を被覆するようにしてもよい。これら一次成形体３１のネジ取付孔３１ｃの形状や、その内周面を被覆する二次成形体３２の形状は、使用目的に応じて成形すればよい。また、二次成形体３２の内周面に雌ネジを刻設してもよい。
【００２９】
尚、上記実施の形態においては、一次成形体の材料として熱可塑性エラストマを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、一次成形体を成形するに当たって保護対象物体が破損せず、且つ熱応力による悪影響を許容できる範囲であれば、前述したエンジニアリングプラスチック等で一次成形体を成形することも本発明の適用範囲である。また、上記実施の形態においては、近接スイッチや光電スイッチ等の検出スイッチを例示したが、本発明の適用範囲はこれに留まるものではない。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係わる成形体構造又は請求項４に係わる成形方法によれば、保護対象物体を第１の成形体により被覆し、第２の成形体により保護することができ、且つ前記保護対象物体や第２の成形体との線膨張係数の違いによって保護対象物体へ及ぼされる悪影響を回避しつつ一体成形を可能とすることができる。これにより、保護対象物体としての近接センサ等の組立作業の容易化又はシール性能の向上又は更なる小型化を図ることが可能となる。請求項２の成形体構造は、前記第１の成形体の一部が、前記第２の成形体の一部と共に外形表面を形成していることで、応力開放構造とすることができ、これにより、保護対象物体としての近接センサ等の組立作業の容易化又はシール性の向上又は更なる小型化を図ることが可能となる。
【００３１】
請求項３の成形体構造は、前記第１の成形体は貫通孔を有し、この貫通孔の表面の少なくとも一部を前記第２の成形体で被覆していることで、強度が確保され、ネジ等で取り付ける際にネジ頭の下面接触部及び貫通するネジ軸部等による変形や破損等が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る成形体構造の第１の実施形態を示し、近接センサの斜視図である。
【図２】図１に示す近接センサの一次成形体の斜視図である。
【図３】図２に示す近接センサの一次成形体を覆う二次成形体の斜視図で、図１に示す近接センサにおいて図２に示す一次成形体を取り除いた状態を示す。
【図４】図２に示す一次成形体の矢線IV−IVに沿う断面図である。
【図５】図４に示す一次成形体の底面図である。
【図６】図４に示す一次成形体の矢線VI−VIに沿う断面図である。
【図７】図１に示す近接センサの矢線VII−VIIに沿う断面図である。
【図８】図７に示す近接センサの矢線VIII−VIIIに沿う断面図である。
【図９】図７に示す近接センサの矢線IX―IXに沿う断面図である。
【図１０】図９に示すネジ取付孔の補強部の他の実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の成形体の他の実施例を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る成形体構造の第２の実施形態を示す平面図である。
【図１３】図１２の矢線XIII-XIIIに沿う断面図である。
【図１４】図１２の二次成形体の他の実施例を示す断面図である。
【図１５】従来の検出スイッチの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０、３０  近接センサ（成形物体）
１１、３１  一次成形体（第１の成形体）
１１ａ  上面
１１ｂ  前部下面
１１ｂ'  後部下面
１１ｃ  ネジ取付孔
１２、３２  二次成形体（第２の成形体）
１２ａ  上板
１２ｂ  下板
１２ｃ、１２ｅ、１２ｆ  補強部
１３  電線
２０  回路基板（保護対象物体）
２１  コア（保護対象物体）
２２  発光素子（保護対象物体）
２４  回路素子（保護対象物体）
２８  筺体（第２の成形体）
３３  コイル（保護対称物体）
４０  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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