(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置において、
基板を収納したカセットを一時的に保管するために複数の棚板で上下方向に仕切られた多段のカセット収納部と、一側面に設けられた前記カセットの出し入れ口とを有し、前記カセットを載せて所定箇所に搬送する搬送プレートを、前記出し入れ口から水平に挿入し、前記棚板に設けた開口を通して前記搬送プレートを上下動させ、更に前記搬送プレートを前記出し入れ口から水平に引出すことにより、前記カセット収納部に対して前記カセットの出し入れが行われるカセット棚を備え、
前記搬送プレートの通過軌跡に相当する領域の前記棚板の厚さを薄く形成することにより、前記出し入れ口における前記棚板間の上下間口寸法とカセット高さ＋搬送プレート厚さとの差を増大させつつ、前記カセット棚全体の上下方向の寸法を低減させると共に、前記カセットの通過軌跡以外の領域に前記棚板の剛性を高める補強部を設けたことを特徴とする固体デバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置に係り、特に、この固体デバイス製造装置内で基板を収納したカセットを一時的に保管しておくカセット棚に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は縦型の半導体デバイス製造装置の概略を示す。図において、１は反応室、２はロードロック室、３はボート、４はウェーハ搬送機、５はカセット棚、６はウェーハ、７はウェーハカセット、８はカセット移載機、９はカセットステージ、１０は搬送プレートである。搬送プレート１０はウェーハカセット７を載せて所定箇所に搬送する役目を果たす。この種の縦型半導体デバイス製造装置では、内部スペースの利用効率が極限に近いため、カセット棚５の寸法も最小限に制限されている。
【０００３】
通常、カセット棚５は、図２に示すように、棚板１５によって上下に多段に仕切られており、上下方向に並ぶカセット収納部１６に対して、一側面の出し入れ口１７から、ウェーハカセット７をそれぞれ収納できるようになっている。また、１段の棚板１５上には、横に並べて複数のカセット収納部１６が設けられているものも多い。
【０００４】
この種のカセット棚５に対してウェーハカセット７を出し入れする場合には、搬送プレート１０を次のように動かして行う。
【０００５】
まず、ウェーハカセット７をカセット棚５に収納する場合には、ウェーハカセット７を載せた搬送プレート１０を、側面の出し入れ口１７から、棚板１５の上方に水平に挿入する〔矢印（ａ）の動作〕。次いで、所定位置で、棚板１５に形成した開口（本図では図示略）から、棚板１５の下方に搬送プレート１０を下降させることにより、搬送プレート１０上のウェーハカセット７を棚板１５の上に乗り移らせる〔矢印（ｂ）の動作〕。そして、乗り移らせた後に搬送プレート１０を出し入れ口１７から水平に引き出して操作を終了する〔矢印（ｃ）の動作〕。
【０００６】
一方、カセット棚５に収納したウェーハカセット７を取り出す場合には、空の搬送プレート１０を、側面の出し入れ口１７から、取り出すべきウェーハカセット７を載せた棚板１５の下方に水平に挿入する。次いで、所定位置で、棚板１５に形成した開口から、棚板１５の上方に搬送プレート１０を上昇させることにより、棚板１５の上のウェーハカセット７を搬送プレート１０の上に乗り移らせる。そして、乗り移らせた後に搬送プレート１０を出し入れ口１７から水平に引き出して操作を終了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述したように、カセット棚５の寸法は最小限に制限されているため、カセット収納部１６の上下間口寸法も極限に近いほどに制限されている。図２に示すように、上下間口寸法をＨ１、カセット高さ＋搬送プレート厚さをＨ２とすると、Ｈ１−Ｈ２がクリアランスとして残り、このクリアランス内で搬送プレート１０の動作ティーチングを行わなければならないが、非常に小さなクリアランス内でのティーチング作業となるため、ティーチング作業性が悪い。また、クリアランスが小さいと、搬送トラブルも生じやすい。
【０００８】
そこで、できるだけ棚板１５の厚さを小さくして、クリアランスを拡大することが考えられるが、そうすると棚板１５の撓みが大きくなり過ぎて、強度上の問題を生じることにもなる。
【０００９】
本発明は、上記事情を考慮し、強度上の問題を生じずに搬送プレートのティーチング作業性の向上を図れるようにした固体デバイス製造装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置において、上下方向に棚板で仕切られた多段のカセット収納部を有すると共に一側面にカセットの出し入れ口を有し、この出し入れ口から搬送プレートを水平に挿入し、棚板の開口を通して搬送プレートを上下動させ、更に搬送プレートを出し入れ口から水平に引き出すことにより、カセットの出し入れが行われるカセット棚を備え、搬送プレートの通過軌跡に相当する領域の棚板の厚さを薄く形成すると共に、搬送プレートの通過軌跡以外の領域に、棚板の剛性を高める補強部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
この固体デバイス製造装置のカセット棚では、搬送プレートの通過軌跡に相当する領域で棚板の厚さを薄くしているので、搬送プレートのティーチングのためのクリアランスを大きくとることができる。また、その他の領域に補強部を設けているので、棚板の一部薄板化による剛性の低下を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、一実施の形態の半導体デバイス製造装置におけるカセット棚の中間段の棚板２５の構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。１７は出し入れ口、１８は搬送プレート１０の形状に合わせた開口である。カセット収納部１６は、出し入れ口１７側から見た場合、１枚の棚板２５の左右に並んでいる。ここまでは、従来の構成とほとんど変わらない。
【００１３】
違うのは、棚板２５の厚さが、搬送プレート１０の通過軌跡に相当する領域で薄く形成されると共に、搬送プレート１０の通過軌跡以外の領域で厚く形成されている点である。即ち、搬送プレート１０の出し入れ間口の範囲Ｂでは、棚板２５の厚さが、下面に凹み２６を設けることで薄くなっており、残りの部分が厚いままになっていることである。ここでは薄板部２５ａと厚板部２５ｂとする。ちなみに、厚板部２５ｂの板厚Ｔ１が８ｍｍである場合、薄板部２５ａの板厚Ｔ２は２ｍｍとなっている。これにより、棚板２５の全体を４ｍｍ厚にした場合より、搬送プレート１０の通過軌跡の範囲でのクリアランスが２ｍｍ増える。従って、その分搬送プレート１０のティーチング作業がやりやすくなる。
【００１４】
この場合、中央に薄板部２５ａがあることにより棚板２５の剛性が低下することになるが、周囲の厚板部２５ｂが剛性を補強する補強部として働くので、撓み量は従来と変わらない値に止めることができる。
【００１５】
また、左右のカセット収納部１６の境界に相当する厚板部２５ｂには、ステンレス板２８が埋設されており、全体の剛性を更にアップしている。
【００１６】
なお、上記実施の形態では、１枚の棚板２５に厚い部分と薄い部分を設けた場合を示したが、厚板部２５ｂに相当する部分を別の補強材で置き換えてもよい。また、本発明は、半導体デバイス製造装置以外の固体デバイス製造装置、例えば、液晶表示デバイス製造装置にも適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カセット棚の上下間口寸法を、棚板の強度を下げることなく、増やすことができる。従って、搬送プレートのティーチング作業がやりやすくなると共に、搬送トラブルを減らすことができる。また、棚板の強度を下げることなく、搬送プレートの出し入れクリアランスの増大が可能となるので、カセット棚全体の寸法低減も図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体デバイス製造装置におけるカセット棚の棚板の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】従来の半導体デバイス製造装置におけるカセット棚の棚板と搬送プレートの関係を示す側面図である。
【図３】従来の半導体デバイス製造装置の概略構成図である。
【符号の説明】
５…カセット棚、６…ウェーハ、７…ウェーハカセット、１０…搬送プレート、１７…出し入れ口、１８…開口、２５…棚板、２５ａ…薄板部、２５ｂ…厚板部、Ｂ…搬送プレートの出し入れ間口の範囲（搬送プレートの通過軌跡に相当する領域）
【図１】
0003897141.tif 000002
【図２】
0003897141.tif 000003
【図３】
0003897141.tif 000004