(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程と
を有する非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項２】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程と
を有する非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着する工程においては、ＩＣチップへのダイシング前のＩＣウェハー上に前記アンテナコイルを接着し、
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程においては、前記ＩＣウェハー上の各ＩＣチップの端子と各アンテナコイルの端子とを接続し、
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との接続部を形成する工程の後に、前記ＩＣウェハーをダイシングして前記アンテナコイルが接続された個々のＩＣチップに分割する工程をさらに有する
請求項１または２に記載の非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項１〜３のいずれかに記載の非接触型ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項５】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装填する工程と、
前記ＩＣカード用コアシートの少なくとも片面に１層以上のＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程と
を有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装填する工程と、
前記ＩＣカード用コアシートの少なくとも片面に１層以上のＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程と
を有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装填する工程の前に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項５または６に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程と
を有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程と
を有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程の前に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項８または９に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、
前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
ＩＣカード用プラスチックカードに前記非接触型ＩＣモジュール用凹部を形成する工程と、
前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層の上層に前記非接触型ＩＣモジュールを装填および接着する工程と
を有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、
非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、
前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、
前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
ＩＣカード用プラスチックカードに前記非接触型ＩＣモジュール用凹部を形成する工程と、
前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層の上層に前記非接触型ＩＣモジュールを装填および接着する工程と
を有する非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１３】
前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程の前に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する
請求項１１または１２に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカード用の非接触型ＩＣモジュールの製造方法および非接触型ＩＣモジュールを内蔵する非接触型ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されている。
【０００３】
上記の従来の非接触型ＩＣカードの製造方法としては、データ送受信および駆動電力供給用のコイルや、ＩＣチップなどの内蔵電子部品を熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などにより封止して非接触型ＩＣモジュールを成形した後、モジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち抜き加工あるいはＮＣによるざぐり加工により設けたＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのフィルムで挟み込み、熱プレスなどで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、カードサイズに打ち抜いてカード化する方法が広く用いられている。
【０００４】
上記の非接触型ＩＣカード用の非接触型ＩＣモジュールの平面図を図６（ａ）に、図６（ａ）におけるＡ−Ａ’における断面図を図６（ｂ）に示す。上記の従来の非接触型ＩＣモジュールにおいては、例えばモジュール用基板２７上に蒸着、エッチングなどによりアンテナコイル１１が形成されており、アンテナコイル１１の中央部にＩＣチップ１２が接着剤などで固定されている。ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子とがワイヤボンディング１４などにより接続されており、さらに全体が封止樹脂２１により封止、平坦化されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の非接触型ＩＣモジュールは、部品点数が多く、さらに製造工程が複雑であることから、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、従って本発明は、部品点数を減らし、製造工程を簡略化して製造することができ、製造コストを削減できる非接触型ＩＣモジュールの製造方法および前記非接触型ＩＣモジュールを用いた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程とを有する。
【００２２】
上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成し、アンテナコイルパターンを埋め込んで導電性基板上にアンテナコイルを形成し、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となるアンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成し、絶縁性接着剤層によりアンテナコイルをＩＣチップに接着してアンテナコイルをＩＣチップに転写し、同時に導電性接着剤層によりＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続する。
【００２３】
上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造することができる。これにより、製造コストを削減して非接触型ＩＣモジュールを製造することができる。
特に、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子を接続することができ、ＩＣチップ上へのアンテナコイルの接着と、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子の接続を同時に行うことができる。
【００２４】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程とを有する。
【００２５】
上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成し、アンテナコイルパターンを埋め込んで導電性基板上にアンテナコイルを形成し、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成し、ＩＣチップもしくはアンテナコイルの上層に、アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成し、異方性導電接着層によりアンテナコイルの全体をＩＣチップに接着してアンテナコイルをＩＣチップに転写し、同時に異方性導電接着層によりＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続する。
【００２６】
上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造することができる。これにより、製造コストを削減して非接触型ＩＣモジュールを製造することができる。
特に、ＩＣチップとアンテナコイルとを接着する工程において同時にＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子との接続を行うことができる。
【００２７】
上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、好適には、前記アンテナコイルを非接触型ＩＣカード用ＩＣチップに接着する工程においては、ＩＣチップへのダイシング前のＩＣウェハー上に前記アンテナコイルを接着し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程においては、前記ＩＣウェハー上の各ＩＣチップの端子と各アンテナコイルの端子とを接続し、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子との接続部を形成する工程の後に、前記ＩＣウェハーをダイシングして前記アンテナコイルが接続された個々のＩＣチップに分割する工程をさらに有する。これにより、同時に、複数のアンテナコイルの接着および接続を行うことができ、大幅に生産能力を向上させることが可能となる。
【００２８】
上記の本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法は、好適には、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する。非接触型ＩＣモジュールのＩＣチップなどの電子部品が樹脂により封止するので、非接触型ＩＣモジュールの物理強度および信頼性を高めることができ、また、取り扱いが容易になって生産性を上げることができる。
【００２９】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装填する工程と、前記ＩＣカード用コアシートの少なくとも片面に１層以上のＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【００３０】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装填する工程と、前記ＩＣカード用コアシートの少なくとも片面に１層以上のＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【００３１】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、
前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【００３２】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、前記非接触型ＩＣモジュールの両面に１層以上の接着剤付きＩＣカード用シートを積層させてラミネートする工程とを有する。
【００３３】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となる前記アンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、前記アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成する工程と、前記絶縁性接着剤層により前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記導電性接着剤層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、ＩＣカード用プラスチックカードに前記非接触型ＩＣモジュール用凹部を形成する工程と、前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の上層に前記非接触型ＩＣモジュールを装填および接着する工程とを有する。
【００３４】
また、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、導電性基板上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、前記アンテナコイルパターンを埋め込んで前記導電性基板上にアンテナコイルを形成する工程と、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成する工程と、前記ＩＣチップもしくは前記アンテナコイルの上層に、前記アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成する工程と、前記異方性導電接着層により前記アンテナコイルの全体を前記ＩＣチップに接着して前記アンテナコイルを前記ＩＣチップに転写し、同時に前記異方性導電接着層により前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続して非接触型ＩＣモジュールを形成する工程と、ＩＣカード用プラスチックカードに前記非接触型ＩＣモジュール用凹部を形成する工程と、前記凹部内に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の上層に前記非接触型ＩＣモジュールを装填および接着する工程とを有する。
【００３５】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、内蔵する非接触型ＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されており、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減でき、例えばＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となるなど、工程を簡略化して製造することができる。これにより、製造コストを削減することができる非接触型ＩＣモジュールを用いるので、製造コストを削減して非接触型ＩＣカードを製造することができる。
【００３６】
また、上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子との接続部位となるアンテナコイルの端子に導電性接着剤層を形成し、アンテナコイルの残部に絶縁性接着剤層を形成し、絶縁性接着剤層によりアンテナコイルをＩＣチップに接着してアンテナコイルをＩＣチップに転写し、同時に導電性接着剤層によりＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続することにより、あるいは、非接触型ＩＣカード用ＩＣチップの端子にバンプを形成し、ＩＣチップもしくはアンテナコイルの上層に、アンテナコイル全体より大きい異方性導電接着層を形成し、異方性導電接着層によりアンテナコイルの全体をＩＣチップに接着してアンテナコイルをＩＣチップに転写し、同時に異方性導電接着層によりＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子とを接続することにより、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子を接続することができ、ＩＣチップ上へのアンテナコイルの接着と、ＩＣチップの端子とアンテナコイルの端子の接続を同時に行うことができる。
【００３７】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、好適には、前記ＩＣチップの端子と前記アンテナコイルの端子とを接続する工程の後、前記ＩＣカード用コアシートに形成された前記非接触型ＩＣモジュール用孔あるいは凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装填する工程の前に、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイルおよび前記接続部を封止樹脂で封止する工程を有する。非接触型ＩＣカードに内蔵するＩＣチップなどの電子部品が樹脂により封止されているので、非接触型ＩＣモジュールの物理強度および信頼性を高めることができ、また、取り扱いが容易になって生産性を上げることができるので、非接触型ＩＣカードの物理強および信頼性を高めることができ、また、生産性を向上させることができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３９】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’における断面図である。ＩＣチップ１２上に絶縁性の接着剤層２０によりアンテナコイル１１が接着されており、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子とがワイヤボンディング１４により接続されており、さらに全体がトランスファーモールド法などによって封止樹脂２１により封止、平坦化されている。
【００４０】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュールの製造方法について、図２を参照して説明する。まず、図２（ａ）に示すように、導電性基板１０上にアンテナコイルパターンを有するレジスト膜Ｒ１をフォトリソグラフィー工程により形成する。
【００４１】
次に、図２（ｂ）に示すように、例えば銅メッキによりレジスト膜Ｒ１のパターンを埋め込み、銅のアンテナコイル１１を形成する。
【００４２】
次に、図２（ｃ）に示すように、例えば電着により、アンテナコイル１１上にアンテナコイルと同一パターンを有する絶縁性の接着剤層２０を形成する。
【００４３】
次に、図２（ｄ）に示すように、接着剤層２０をＩＣチップ１２の表面に圧着し、加熱、紫外線照射、あるいは電子線照射などにより接着する。
【００４４】
次に、図２（ｅ）に示すように、導電性基板１０とレジスト膜Ｒ１とを剥離して、ＩＣチップ１２上にアンテナコイル１１を転写する。
【００４５】
以降の工程としては、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子とをワイヤボンディング１４により接続し、さらに全体をトランスファーモールド法などによって熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などの封止樹脂２１により封止、平坦化して、図１に示す非接触型ＩＣモジュールを形成する。
【００４６】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュールは、ＩＣチップ１２上にアンテナコイル１１が形成されており、従来の非接触型ＩＣモジュールにおいて用いていたモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができる。また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができる。また、好適には、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることが可能となる。これにより、非接触型ＩＣモジュールの製造コストを削減することができる。
【００４７】
上記の非接触型ＩＣモジュールは、例えばモジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち抜き加工あるいはＮＣによるざぐり加工により設けたポリ塩化ビニル、あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのフィルムで挟み込み、熱プレスなどで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型ＩＣカードとすることができる。また、ワイヤボンディングがアンテナコイルを跨いで形成される部位においては、両者の絶縁を図るために、間に絶縁層を形成することもできる。
【００４８】
第２実施形態
図３（ａ）は、本実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’における断面図である。ＩＣチップ上に絶縁性の接着剤層２０によりアンテナコイル１１が接着されており、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子とが導電性接着剤層１５により接続されており、さらに全体がトランスファーモールド法などによって封止樹脂２１により封止、平坦化されている。
【００４９】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュールの製造方法としては、実質的に第１実施形態と同様であるが、絶縁性の接着剤層２０を形成する際に、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子との接続部分には、導電性の接着剤層１５を形成し、ＩＣチップ１２の電極パッド１３とアンテナコイル１１の端子とが重なり合うようにアンテナコイル１１をＩＣチップ１２上に転写して形成することができる。
【００５０】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュールは、部品点数を減らすことができ、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、非接触型ＩＣモジュールの製造コストを削減することができ、また、好適には、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができる。上記の非接触型ＩＣモジュールは、例えばモジュール用凹部などを設けたポリ塩化ビニルなどのフィルムで挟み込み、熱プレスなどでラミネート加工し、カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型ＩＣカードとすることができる。
【００５１】
第３実施形態
図４（ａ）は、本実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’における断面図である。ＩＣチップ１２の電極パッド１３にバンプ１６が形成されており、ＩＣチップ１２上に異方性導電接着層１７によりアンテナコイル１１が接着されており、ＩＣチップ１２の電極パッド１３上のバンプ１６とアンテナコイル１１の端子とが、その間の部分の異方性導電接着層１７を押しつぶすことで異方性導電接着層１７中に含まれている導電性粒子により接続されている。さらに全体がトランスファーモールド法などによって封止樹脂２１により封止、平坦化されている。
【００５２】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュールの製造方法としては、実質的に第１実施形態と同様であるが、アンテナコイル形成後、ＩＣチップ１２もしくはアンテナコイル１１上に異方性導電接着層１７を仮圧着し、次に、ＩＣチップ１２の電極パッド１３上のバンプ１６とアンテナコイル１１の端子とが異方性導電接着層１７を介して重なり合うように、ＩＣチップ１２とアンテナコイル１１とを圧着し、加熱などにより、ＩＣチップ１２とアンテナコイル１１との接着およびＩＣチップ１２上の電極パッド１３上のバンプ１６とアンテナコイル１１の端子との接続を行い形成することができる。
【００５３】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣモジュールは、部品点数を減らすことができ、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、非接触型ＩＣモジュールの製造コストを削減することができ、また、好適には、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができる。上記の非接触型ＩＣモジュールは、例えばモジュール用凹部などを設けたポリ塩化ビニルなどのフィルムで挟み込み、熱プレスなどでラミネート加工し、カードサイズに打ち抜くことによりカード化して、非接触型ＩＣカードとすることができる。
【００５４】
第４実施形態
図５は本実施形態にかかる非接触型ＩＣカードの断面図である。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などの材料からなり、膜厚が４００μｍであるセンターコアシート２２に、打ち抜きにより形成されたＩＣモジュール用孔に、上記第１実施形態、第２実施形態あるいは第３実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールＭが装填されている。
【００５５】
センターコアシート２２の両面に、コアシート２３、２４および保護シート２５、２６が積層されている。コアシート２３、２４および保護シート２５、２６は、膜厚をそれぞれ例えば１５０μｍ、５０μｍとし、材料としてはセンターコアシートと同様に例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などを用いることができる。センターコアシート２２、コアシート２３、２４および保護シート２５、２６の積層体は、融着あるいは接着剤による接着などによりラミネートされ、カードサイズに打ち抜かれている。
【００５６】
また、カード表面には顔写真など、所望の印刷を施すことができる。ＩＣカードとしては、非接触型のほか、接触型ＩＣモジュールも搭載したハイブリッドタイプとすることもできる。また、磁気ストライプなどを設けて情報を記録したり、ホログラム、エンボスなどの各機能を付与してもよい。
【００５７】
上記の本実施形態の非接触型ＩＣカードによれば、第１実施形態、第２実施形態あるいは第３実施形態に示すような、ＩＣチップ上にアンテナコイルが形成されており、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、また、好適には、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより大幅に生産能力を向上させることができ、これにより、製造コストを削減することができる非接触型ＩＣモジュールＭを用いるので、非接触型ＩＣカードの製造コストを削減することができる。
【００５８】
本発明は上記の実施形態に限定されない。例えば、アンテナコイルの巻数は、非接触型ＩＣカードリーダライタと非接触型ＩＣカードとの通信距離、通信効率などを考慮して適宜選択することができる。また、実施形態においては非接触方式のＩＣカードについて説明しているが、接触方式のＩＣモジュールをさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとすることもできる。カードとして５層構造としているが、３層構造などとしてもよく、特に限定はない。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣモジュールの製造方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、また、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができ、これにより、製造コストを削減して非接触型ＩＣモジュールを製造することができる。
【００６２】
また、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、従来の非接触型ＩＣモジュールにおけるモジュール用基板が不要となり、部品点数を減らすことができ、また、モジュール用基板上にＩＣチップを固定する工程を削減できるので、製造工程を簡略化することができ、また、ＩＣウェハー状態でアンテナコイルとの接着および接続を行うことにより、大幅に生産能力を向上させることができ、これにより、製造コストを削減して非接触型ＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図１（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。
【図２】図２はアンテナコイルの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の第２実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図３（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の第３実施形態にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。
【図５】図５は本発明の第４実施形態にかかる非接触型ＩＣカードの断面図である。
【図６】図６（ａ）は従来例にかかる非接触型ＩＣモジュールの平面図であり、図６（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図である。
【符号の説明】
１０…導電性基板、１１…アンテナコイル、１２…ＩＣチップ、１３…電極パッド、１４…ワイヤボンディング、１５…導電性接着剤層、１６…バンプ、１７…異方性導電接着層、２０…絶縁性接着剤層、２１…封止樹脂、２２…センターコアシート、２３、２４…コアシート、２５、２６…保護シート、２７…モジュール用基板、Ｒ１…レジスト膜、Ｍ…非接触型ＩＣモジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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