(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向したアライメントマークを有する一対の被ボンディング物のそれぞれの厚さを測定し、前記一対の被ボンディング物の一方の位置を赤外線カメラで認識した後に、前記一対の被ボンディング物の他方の位置を前記赤外線カメラで認識して前記アライメントマーク同士のアライメントを行う光半導体装置の製造方法であって、
前記アライメント時の前記一対の被ボンディング物同士の間隔は、前記被ボンディング物のそれぞれの厚さと前記被ボンディング物のそれぞれの位置とにより、前記一対の被ボンディング物同士が互いに接触しない範囲内で前記赤外線カメラの焦点深度以下に制御され、前記被ボンディング物の厚さは、反射型レーザ変位計によって測定されることを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体装置の製造技術、特に、ペレットボンディング技術に関し、例えば、光半導体装置の製造工程において、レーザダイオードペレット（以下、ＬＤという。）およびホトダイオードペレット（以下、ＰＤという。）をサブストレートにボンディングするのに利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光半導体装置の製造工程において、ＬＤおよびＰＤをサブストレートにボンディングする場合には、サブストレートの上面に形成されたアライメントマーク（以下、サブストレートのマークという。）と、ＬＤおよびＰＤの下面に形成されたアライメントマーク（以下、ＬＤおよびＰＤのマークという。）とを整合させてボンディングする必要がある。すなわち、このペレットボンディング作業においては、ＬＤおよびＰＤのマークを認識して、サブストレートのマークに位置合わせする必要がある。ところが、ＬＤおよびＰＤのマークはＬＤおよびＰＤの下面に形成されているため、ＬＤおよびＰＤの上側からは認識することができない。サブストレートのマークはＬＤおよびＰＤによって覆われた状態になるため、これまた、ＬＤおよびＰＤの上側から認識することができない。
【０００３】
なお、光半導体装置を述べてある例としては、特開平８−１６６５２３号公報、がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、赤外線透過照明装置および赤外線カメラによってＬＤおよびＰＤを上から撮影することにより、ＬＤおよびＰＤを透過してＬＤおよびＰＤのマークおよびサブストレートのマークを同時に認識してアライメントしボンディングする方法を採用することが、考えられる。
【０００５】
しかし、赤外線透過照明装置および赤外線カメラを使用してＬＤおよびＰＤをサブストレートに自動的にボンディングするボンディング方法には、次のような問題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
【０００６】
赤外線透過照明装置および赤外線カメラを使用してＬＤおよびＰＤのマークとサブストレートのマークとを同時に認識する際には、赤外線カメラの焦点をＬＤおよびＰＤのマークとサブストレートのマークの両方に同時にフォーカスさせるために、ＬＤおよびＰＤのマークとサブストレートのマークとを同じ高さに配置する必要がある。ところが、ＬＤおよびＰＤのマークとサブストレートのマークとを接触させたまま位置合わせを実施すると、ＬＤおよびＰＤとサブストレートとの合わせ面が損傷してしまうため、ＬＤおよびＰＤとサブストレートとの間に隙間を持たせる必要がある。
【０００７】
しかし、サブストレート、ＬＤおよびＰＤには厚みのばらつきが±１５μｍ程度宛あるため、予め一定の隙間を設定しただけでは、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚みのばらつきの影響で赤外線カメラの焦点が合わない状況が発生し、サブストレートとＬＤおよびＰＤとが接触してしまう事態が発生する。
【０００８】
そこで、サブストレートのマークに赤外線カメラの焦点をフォーカスした状態で、安全な高さに配置したＬＤおよびＰＤを赤外線カメラで撮影して、モニタ画像を見ながら少しずつＬＤおよびＰＤをサブストレートに近づけて行き、ＬＤおよびＰＤのマークとサブストレートのマークとが同一画面上に見えてきたところでボンディングする方法の採用が、考えられる。
【０００９】
しかし、この方法によれば、次のような問題点があることが本発明者によって明らかにされた。第一に、ボンディング時間が長くなる。第二に、近づけ過ぎてＬＤおよびＰＤとサブストレートとを衝突させてしまう場合が発生する。第三に、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの間隔が大きいため、ボンディング時の上下動作のストロークが大きくなり、ＬＤおよびＰＤを移動させるための移動機構の機械的誤差が大きくなり、ボンディング前の位置とボンディング後の位置のずれが大きくなり、精度良くボンディングすることができない。
【００１０】
本発明の目的は、互いに対向したアライメントマークを有する被ボンディング物同士を適正にボンディングすることができるペレットボンディング技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【００１３】
すなわち、互いに対向したアライメントマークを有する一対の被ボンディング物同士の間隔が測定され、赤外線カメラの認識による前記アライメントマーク同士のアライメント時に前記被ボンディング物同士の間隔が前記測定結果によって制御されることを特徴とする。
【００１４】
前記した手段によれば、被ボンディング物の厚さにばらつきがあったとしても、これからボンディングしようとする被ボンディング物同士の間隔が制御されることにより、アライメント中に被ボンディング物同士が衝突するのを防止することができる。その結果、被ボンディング物の厚さのばらつきにかかわらず、被ボンディング物同士を適正にボンディングすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態であるペレットボンディング装置を示す斜視図である。図２は本発明の一実施形態である光半導体装置の製造方法のペレットボンディング方法を示す工程図である。図３〜図５はその作用を説明するための各説明図である。
【００１６】
本実施形態において、ペレットボンディング装置は、図３に示されているファイバ付き光モジュールを製造する製造方法におけるペレットボンディング工程に使用されるものとして構成されている。
【００１７】
図３に示されているように、光半導体装置としてのファイバ付き光モジュールＭは、シリコン（Ｓｉ）基板から長方形の平板形状に形成されたサブストレート１と、ＬＤ２およびＰＤ３と、サブストレート１の保持溝に固定されてＬＤ２に結合された光ファイバ４と、ＬＤ２およびＰＤ３に電気配線５およびワイヤ６を介して電気的に接続された複数本のインナリード７と、各インナリード７にそれぞれ連結されたアウタリード８と、アウタリード８を除く部分を樹脂封止した樹脂封止体９とを備えている。
【００１８】
サブストレート１の上面にはサブストレートのマーク（以下、第一マークという。）１ａが、図４（ａ）に示されているように形成されている。ＬＤ２の下面にはＬＤのマーク（以下、第二マークという。）２ａが図４（ｂ）に示されているように形成されており、ＰＤ３の下面にはＰＤのマーク（以下、第三マークという。）３ａが図４（ｃ）に示されているように形成されている。そして、ペレットボンディング工程において、サブストレート１の上にＬＤ２およびＰＤ３が、第一マーク１ａと第二マーク２ａおよび第三マーク３ａとを図４（ｄ）に示されているように整合されてボンディングされる。
【００１９】
図１に示されているように、ペレットボンディング装置にはサブストレート１を供給しボンディング後のサブストレート（以下、完成品という。）１Ａを収納するサブストレート供給兼用完成品収納ステージ（以下、第一ステージという。）１０と、ＬＤ２およびＰＤ３を供給するＬＤ・ＰＤ供給ステージ（以下、第二ステージという。）２０と、ボンディングが実施されるボンディングステージ（以下、第三ステージという。）３０とが設けられている。
【００２０】
第一ステージ１０には第一トレイ１１をＸＹ方向に移動させるための第一ＸＹロボット１２が設備されており、第一トレイ１１はこれからボンディングするサブストレート１を収納しておくとともに、ボンディングされた完成品１Ａを収納するようになっている。第一ＸＹロボット１２の真上には第一位置認識装置１３が設備されており、第一位置認識装置１３はサブストレート１および完成品１Ａの位置を認識するように構成されている。
【００２１】
第二ステージ２０には第二トレイ２１をＸＹ方向に移動させるための第二ＸＹロボット２２設備されており、第二トレイ２１にはこれからボンディングされるＬＤ２およびＰＤ３がそれぞれ収容されている。第二ＸＹロボット２２の真上には第二位置認識装置２３が設備されており、第二位置認識装置２３はＬＤ２およびＰＤ３の位置を認識するように構成されている。
【００２２】
第三ステージ３０にはΘテーブル３１およびＸＹテーブル３２が設備されており、Θテーブル３１およびＸＹテーブル３２はサブストレート１を保持した状態でΘ方向およびＸＹ方向に移動させ得るようになっている。ＸＹテーブル３２の真上には赤外線透過照明装置３４が付帯された赤外線カメラ３３が設備されており、赤外線カメラ３３は赤外線透過照明装置３４によって照明された被写体を撮影するように構成されている。
【００２３】
第一ステージ１０と第三ステージ３０との中間位置にはサブストレート１の厚さを測定するための第一測定ステージ１４が設定されており、第一測定ステージ１４には第一レーザ変位計４１が設備されている。第二ステージ２０と第三ステージ３０との中間位置にはＬＤ２およびＰＤ３の厚さを測定するための第二測定ステージ２４が設定されており、第二測定ステージ２４には第二レーザ変位計４２が設備されている。
【００２４】
第一ステージ１０と第三ステージ３０との間の片脇（以下、後脇とする。）には第一Ｘロボット１５が、第一ステージ１０と第三ステージ３０とにわたって左右方向（以下、Ｘ方向とする。）に敷設されており、第一Ｘロボット１５はサブストレート用Ｚロボット１６および完成品用Ｚロボット１７をそれぞれＸ方向に移動させるように構成されている。サブストレート用Ｚロボット１６は第一保持手段としてのサブストレート用コレット（以下、第一コレットという。）１８および完成品用コレット（以下、第二コレットという。）１９をそれぞれ垂直方向（以下、Ｚ方向という。）に移動（昇降）させるように構成されている。第一コレット１８はサブストレート１を真空吸着保持するように構成され、第二コレット１９は完成品１Ａを真空吸着保持するように構成されている。
【００２５】
第二ステージ２０と第三ステージ３０との間の後脇には第二Ｘロボット２５が、第一ステージ１０と第三ステージ３０とにわたってＸ方向に敷設されており、第二Ｘロボット２５はＹロボット２６をＸ方向に移動させるように構成されている。Ｙロボット２６はＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７を前後方向（以下、Ｙ方向とする。）に移動させるように構成されており、ＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７はΘロボット２８をＺ方向に移動（昇降）させるように構成されている。Θロボット２８は第二保持手段としてのＬＤ・ＰＤ用コレット（以下、第三コレットという。）２９を、水平面内でΘ方向に回動させるように構成されている。第三コレット２９はＬＤ２およびＰＤ３を真空吸着保持するように、かつ、赤外線を透過し得るように構成されている。
【００２６】
次に、本発明の一実施形態である光モジュールの製造方法のペレットボンディング方法を、前記構成に係るペレットボンディング装置によるＬＤおよびＰＤのサブストレートへのボンディング方法について図２に沿って説明する。
【００２７】
第一被ボンディング物としてのサブストレート１は第一ＸＹロボット１２によってＸＹ方向に移動され、外形および位置が第一位置認識装置１３によって認識される。認識されると、サブストレート１は第一コレット１８によって真空吸着保持される。サブストレート１を保持した第一コレット１８はサブストレート用Ｚロボット１６によって上昇された後に、第一Ｘロボット１５によって第一測定ステージ１４に搬送される。なお、図２中、ＳＳはサブストレートである。
【００２８】
第一測定ステージ１４において、サブストレート１の厚さｔ1 が図５（ａ）に示されているように測定される。すなわち、第一測定ステージ１４に設備された第一レーザ変位計４１によって測距用のレーザがサブストレート１および第一コレット１８に照射され、サブストレート１までの距離と第一コレット１８までの距離との差によってサブストレート１の厚さｔ1 が測定される。測定されたサブストレート１の厚さｔ1 はボンディングを実行するＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７を制御するコントローラに送信される。
【００２９】
厚さｔ1 が測定されたサブストレート１は第一コレット１８によって真空吸着保持された状態で、第三ステージ３０に搬送されてＸＹテーブル３２の上に移載される。
【００３０】
他方、第二被ボンディング物としてのＬＤ２は第二ＸＹロボット２２によってＸＹ方向に移動され、外形および位置が第二位置認識装置２３によって認識されると、ＬＤ２は第三コレット２９によって真空吸着保持される。ＬＤ２を保持した第三コレット２９はＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７によって上昇された後に、第二Ｘロボット２５によって第二測定ステージ２４に搬送される。
【００３１】
第二測定ステージ２４において、ＬＤ２の厚さｔ2 が図５（ａ）に示されているように測定される。すなわち、第二測定ステージ２４に設備された第二レーザ変位計４２によって測距用のレーザがＬＤ２および第三コレット２９に照射されて、ＬＤ２までの距離と第三コレット２９までの距離との差によってＬＤ２の厚さｔ2 が測定される。測定されたＬＤ２の厚さｔ2 はボンディングを実行するＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７を制御するコントローラに送信される。
【００３２】
厚さを測定されたＬＤ２は第三コレット２９によって真空吸着保持された状態で、第三ステージ３０に搬送されてＸＹテーブル３２の上に保持されたサブストレート１に次の方法によってアライメントされてボンディングされる。
【００３３】
まず、第三ステージ３０に保持されたサブストレート１が赤外線透過照明装置３４によって照明され、図５（ｂ）に示されているように、赤外線カメラ３３の焦点ｆがサブストレート１の上面にフォーカスされ、第一マーク１ａが赤外線カメラ３３によって認識される。そして、サブストレート１が第三ステージ３０のΘテーブル３１およびＸＹテーブル３２によって操作されることにより、認識された第一マーク１ａは赤外線カメラ３３の基準位置にアライメントされる。
【００３４】
第三ステージ３０に搬送されて来たＬＤ２は第三コレット２９を透過する赤外線透過照明装置３４の赤外線によって照明される。続いて、第三コレット２９がＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７によって下降されることにより、図５（ｂ）に示されているように、サブストレート１とＬＤ２との間隔Ｌが、赤外線カメラ３３の焦点深度ｆｄ以下である１０μｍに設定される。この際、第一測定ステージ１４において測定されたサブストレート１の厚さｔ1 と、第二測定ステージ２４において測定されたＬＤ２の厚さｔ2 とによって、ＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７の移動距離が補正される。この厚さｔ1 とｔ2 とを利用した補正により、サブストレート１とＬＤ２との間隔Ｌは、１０μｍというきわめて小さい値に精密かつ自動的に調整することができる。
【００３５】
そして、第三コレット２９が第二Ｘロボット２５、Ｙロボット２６およびΘロボット２８によって操作されることにより、認識された第二マーク２ａは赤外線カメラ３３の基準位置にアライメントされる。
【００３６】
サブストレート１とＬＤ２との間隔Ｌが赤外線カメラ３３の焦点深度ｆｄ以下の値である１０μｍに調整された状態で、赤外線透過照明装置３４の赤外線によって第三コレット２９およびＬＤ２を透過して照明されたサブストレート１の上面に赤外線カメラ３３の焦点ｆがフォーカスされているため、図５（ｃ）に示されているように、第一マーク１ａと第二マーク２ａとが同時に鮮明に認識される状態になる。この鮮明な認識状態で、サブストレート１とＬＤ２とが相対的に操作されることにより、第一マーク１ａと第二マーク２ａとは、ＬＤ２がサブストレート１に接触するのを回避しつつ精密にアライメントされる。
【００３７】
第一マーク１ａと第二マーク２ａとが精密にアライメントされると、図５（ｄ）に示されているように、ＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７が予め設定された極短い距離である１０μｍだけ下降されることにより、ＬＤ２がサブストレート１にボンディングされる。この際、サブストレート１とＬＤ２との間隔は極微小であることにより、ＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７の機械的誤差は小さく抑制されるため、ＬＤ２はサブストレート１に精密にボンディングすることができる。
【００３８】
ボンディング作業が終了すると、第三コレット２９はＬＤ２の保持を解除しＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７によって上昇された後に、第二Ｘロボット２５によって第二ステージ２０に戻される。
【００３９】
ＬＤ２がサブストレート１にボンディングされている間に、第三被ボンディング物としてのＰＤ３が第二ＸＹロボット２２によってＸＹ方向に移動され、外形および位置が第二位置認識装置２３によって認識されている。認識されたＰＤ３は第三ステージ３０から第二ステージ２０に戻って来た第三コレット２９によって真空吸着保持される。ＰＤ３を保持した第三コレット２９はＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７によって上昇された後に、第二Ｘロボット２５によって第二測定ステージ２４に移送される。
【００４０】
第二測定ステージ２４において、ＰＤ３の厚さがＬＤ２の場合と同様に測定される。厚さを測定されたＰＤ３は第三コレット２９によって真空吸着保持された状態で、第三ステージ３０に搬送されて、先にＬＤ２がボンディングされたサブストレート１にＬＤ２の場合と同様の前記した方法によってアライメントされてボンディングされる。
【００４１】
ボンディング作業が終了すると、第三コレット２９はＰＤ３の保持を解除しＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット２７によって上昇された後に、第二Ｘロボット２５によって第二ステージ２０に戻される。
【００４２】
ＬＤ２およびＰＤ３がサブストレート１にボンディングされた完成品１Ａは、第二コレット１９によって真空吸着保持され、サブストレート用Ｚロボット１６によって上昇された後に、第一Ｘロボット１５により第三ステージ３０から第一ステージ１０に搬送される。第一ステージ１０においては、第一トレイ１１の完成品１Ａを収納すべき位置が第一位置認識装置１３によって認識される。第三ステージ３０から第一ステージ１０に搬送されて来た完成品１Ａは、第一トレイ１１の認識された収納位置に第二コレット１９の保持を解除されることにより収納される。
【００４３】
以降、前記作動が繰り返えされることにより、ＬＤ２およびＰＤ３のサブストレート１へのボンディング作業が順次実施されて行く。
【００４４】
前記実施形態によれば次の効果が得られる。
【００４５】
1)  サブストレートとＬＤおよびＰＤとの厚さを予めそれぞれ測定し、その測定結果を使用してサブストレートとＬＤおよびＰＤとの衝突を回避しつつ、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの間隔を赤外線カメラの焦点深度まで詰めることにより、ＬＤおよびＰＤのサブストレートへのボンディングに際して、赤外線カメラによって第一マークと第二マークおよび第三マークとを同時かつ鮮明に認識することができるため、第一マークと第二マークおよび第三マークとを精密にアライメントすることができ、サブストレートにＬＤおよびＰＤを精密かつ自動的にボンディングすることができる。
【００４６】
2)  前記1)により、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚さのばらつきにかかわらず、サブストレートにＬＤおよびＰＤを精密かつ自動的にボンディングすることができるため、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚さ寸法の厳格性を緩和することができ、その結果、光モジュールの全体としての生産性を高めることができる。
【００４７】
3)  前記1)により、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの衝突を防止することができるため、ペレットボンディングの歩留りを向上することができる。
【００４８】
4)  赤外線カメラによってＬＤおよびＰＤを透過して第一マークと第二マークとを同時に認識してアライメントすることにより、サブストレートとＬＤおよびＰＤとのボンディング作業の自動化を一つの光学系によって合理的に実現することができるため、光モジュール全体としての生産性を高めることができる。
【００４９】
5)  サブストレートとＬＤおよびＰＤとのボンディング作業を自動化することにより、省力化、作業時間の短縮化、品質の均等化、信頼性の向上化等を実現させることができる。
【００５０】
図６は本発明の実施形態２であるペレットボンディング装置の主要部を示す各正面図である。
【００５１】
本実施形態が前記実施形態と異なる点は、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚さが測定される代わりに、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの間隔が帯状レーザ変位計によって測定される点である。
【００５２】
すなわち、図６に示されているように、第三ステージ３０に保持されたサブストレート１にＬＤ２が第三コレット２９によってボンディングされる際に、サブストレート１とＬＤ２との間隔Ｌが帯状レーザ変位計４３によって測定されながら第三コレット２９が下降されて行き、その間隔Ｌが赤外線カメラ３３の焦点深度に対応した値（例えば、１０μｍ）まで詰められる。
【００５３】
本実施形態によれば、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚さを搬送途中でそれぞれ測定しなくて済むため、ボンディング時間を短縮することができる。また、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの間隔を直接測定することにより、熱等による第三ステージの高さの変化の影響を回避することができるため、アライメント精度およびボンディング精度をより一層向上することができる。
【００５４】
図７は本発明の実施形態３であるボンディング装置の主要部を示す各正面図である。
【００５５】
本実施形態が前記実施形態と異なる点は、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚さが測定される代わりに、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの間隔が反射型レーザ変位計によって測定される点である。
【００５６】
すなわち、図７に示されているように、第三ステージ３０に保持されたサブストレート１にＬＤ２が第三コレット２９によってボンディングされる際に、サブストレート１とＬＤ２との間隔Ｌが反射型レーザ変位計４４によって測定されながら第三コレット２９が下降されて行き、その間隔Ｌが赤外線カメラ３３の焦点深度に対応した値（例えば、１０μｍ）まで詰められる。
【００５７】
本実施形態によれば、サブストレート、ＬＤおよびＰＤの厚さを搬送途中でそれぞれ測定しなくて済むため、ボンディング時間を短縮することができる。また、サブストレートとＬＤおよびＰＤとの間隔を直接測定することにより、熱等による第三ステージの高さの変化の影響を回避することができるため、アライメント精度およびボンディング精度をより一層向上することができる。
【００５８】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５９】
例えば、第一ステージ、第二ステージ、第三ステージ、各搬送装置やコレット等は前記実施形態の構成に限らず、他の構成を使用してもよい。
【００６０】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である光モジュールの製造方法のペレットボンディング技術に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、他の光半導体装置の製造方法のペレットボンディング技術全般に適用することができる。
【００６１】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００６２】
互いに対向したアライメントマークを有する被ボンディング物同士の間隔を測定し、その測定結果を被ボンディング物同士のアライメント時にフィードバックして互いのアライメントマーク間の間隔を制御することにより、アライメント中に被ボンディング物同士が衝突するのを防止することができるため、被ボンディング物の厚さの誤差にかかわらず、被ボンディング物同士を適正にボンディングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるペレットボンディング装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態である光半導体装置の製造方法のペレットボンディング方法を示す工程図である。
【図３】光モジュールを示しており、（ａ）は平面断面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う側面断面図である。
【図４】（ａ）はサブストレートを示す平面図、（ｂ）はＬＤを示す底面図、（ｃ）はＰＤを示す底面図、（ｄ）はマークの位置関係を示すＬＤの平面図である。
【図５】ペレットボンディング方法を説明する各説明図である。
【図６】本発明の実施形態２であるペレットボンディング装置の主要部を示す各正面図である。
【図７】本発明の実施形態３であるペレットボンディング装置の主要部を示す各正面図である。
【符号の説明】
１…サブストレート（第一被ボンディング物）、１ａ…第一マーク（サブストレートのアライメントマーク）、１Ａ…完成品（サブストレートとＬＤおよびＰＤのボンディング品）、２…ＬＤ（第二被ボンディング物）、２ａ…第二マーク（ＬＤのアライメントマーク）、３…ＰＤ（第三被ボンディング物）、３ａ…第三マーク（ＰＤのアライメントマーク）、４…光ファイバ、５…電気配線、６…ワイヤ、７…インナリード、８…アウタリード、９…樹脂封止体、１０…第一ステージ（サブストレート供給兼用完成品収納ステージ）、１１…第一トレイ、１２…第一ＸＹロボット、１３…第一位置認識装置、１４…第一測定ステージ、１５…第一Ｘロボット、１６…サブストレート用Ｚロボット、１７…完成品用Ｚロボット、１８…第一コレット（サブストレート用コレット、第一保持手段）、１９…第二コレット（完成品用コレット）、２０…第二ステージ（ＬＤ・ＰＤ供給ステージ）、２１…第二トレイ、２２…第二ＸＹロボット、２３…第二位置認識装置、２４…第二測定ステージ、２５…第二Ｘロボット、２６…Ｙロボット、２７…ＬＤ・ＰＤ用Ｚロボット、２８…Θロボット、２９…第三コレット（ＬＤ・ＰＤ用コレット、第二保持手段）、３０…第三ステージ（ボンディングステージ）、３１…Θテーブル、３２…ＸＹテーブル、３３…赤外線カメラ、３４…赤外線透過照明装置、４１…第一レーザ変位計、４２…第二レーザ変位計、４３…帯状レーザ変位計、４４…反射型レーザ変位計。
【図１】
0003986196.tif 000002
【図２】
0003986196.tif 000003
【図３】
0003986196.tif 000004
【図４】
0003986196.tif 000005
【図５】
0003986196.tif 000006
【図６】
0003986196.tif 000007
【図７】
0003986196.tif 000008