(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通常状態では接着せず、重ね合わせ面同士を対接させ所定の圧力を付与することにより、その重ね合わせ面同士を剥離可能に接着する感圧接着剤を介して積層されたシートの少なくとも一方の重ね合わせ面に隠蔽情報が形成されてなる情報隠蔽用シートにおいて、
前記重ね合わせ面の両面に分けてさらに導電回路が形成されており、前記重ね合わせ面を剥離すると前記隠蔽情報を見ることができるが、剥離時に前記導電回路が破壊され、ＩＣメディアとして使用できなくなるように構成されていることを特徴とする導電回路を有する情報隠蔽用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電回路を有する情報隠蔽用シートに関し、さらに詳しくは、折り重ねや切り重ねにより重ね合わせた面を情報担持面として用いるとともに重ね合わせた面に、接触型・非接触あるいはハイブリッド型の情報記録媒体などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を形成してなる折り畳みシート、重ね合わせシートのような親展性を有する再剥離性情報伝達用チケット、ダイレクトメール、葉書、カード、ラベル、タグ、フォームなどの再剥離性情報担持用シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、少なくとも一方の重ね合わせ面に情報を担持する再剥離性情報隠蔽用シートが知られており、その重ね合わせ面同士が接着するように、通常、重ね合わせた際に対接するようなパターンで、重ね合わせ面の全面や特定部分、あるいは線状に感圧接着剤の接着層が設けられている。
この感圧接着剤は自接着性感圧接着剤とも言われ、通常状態では接着せず、その接着層同士を対接させた状態で強圧をかけることにより、互いの高分子が自己拡散により密着するタイプものであって、組成物の種類や加圧の程度により、再剥離接着性を具現するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような重ね合わせ面に情報を担持する再剥離性情報隠蔽用シートに導電回路を形成して接触型・非接触あるいはハイブリッド型の情報記録媒体などを含めたＩＣメディア化することが望まれていた。
本発明の目的は、重ね合わせ面に情報を担持する再剥離性情報隠蔽用シートの前記重ね合わせ面にさらに導電回路を形成してＩＣメディア化して隠蔽情報の増大や電子情報化を図るとともに、前記重ね合わせ面を剥離すると隠蔽された情報を見ることができるが、剥離時に導電回路が破壊されてしまい最早ＩＣメデイアとして機能しなくなるようにして改竄などを防止できるようにした導電回路を有する情報隠蔽用シートを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１の導電回路を有する情報隠蔽用シートは、通常状態では接着せず、重ね合わせ面同士を対接させ所定の圧力を付与することにより、その重ね合わせ面同士を剥離可能に接着する感圧接着剤を介して積層されたシートの少なくとも一方の重ね合わせ面に隠蔽情報が形成されてなる情報隠蔽用シートにおいて、
前記重ね合わせ面の両面に分けてさらに導電回路が形成されており、前記重ね合わせ面を剥離すると前記隠蔽情報を見ることができるが、剥離時に前記導電回路が破壊され、ＩＣメディアとして使用できなくなるように構成されていることを特徴とする。
【０００５】
本発明の情報隠蔽用シートは、特に導電回路を前記重ね合わせ面の両面に形成することにより、前記重ね合わせ面を剥離すると隠蔽された情報を見ることができるが、剥離時に導電回路が破壊されてしまい最早ＩＣメデイアとして機能しなくなるようにして改竄などを防止できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図１を用いて本発明の導電回路を有する情報隠蔽用シートを説明する。  図１（イ）は本発明の導電回路を有する情報隠蔽用シートの実施形態を説明する説明図であり、（ロ）は感圧接着剤を介して積層された本発明の導電回路を有する情報隠蔽用シートの断面を模式的に説明する説明図である。
【０００７】
図１（イ）に示すように、本発明の情報隠蔽用シート１Ａ（例えば、親展性を有する再剥離性情報伝達用キップなど）は、基材２の重ね合わせ面に通常状態では接着せず、重ね合わせ面同士を対接させ所定の圧力を付与することにより、その重ね合わせ面同士を剥離可能に接着する感圧接着剤を施して感圧接着剤層３が形成されており、一方の重ね合わせ面に隠蔽情報４が形成されるとともにさらに導電回路５Ａが形成されており、そして他方の重ね合わせ面に導電回路５が分けて形成されている。
【０００８】
６は折り目である。折り目６をミシン目として重ね合わせ面を剥離した際に一方を切り放し、破棄したり、あるいは保存したりすることもできる。
【０００９】
導電回路５は、前記と同様にして紙やプラスチックなどの基材２面上に形成された感圧性接着剤層３の上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させて形成されたアンテナ部７と、交差するアンテナ部７間に位置するように熱硬化性の絶縁インキをスクリーン印刷し、加熱して絶縁インキを硬化させて形成されたレジスト部８と、アンテナ部７と同時に形成されたアンテナ部７の端部に位置する端子部分である導電接続部（接合予定部位）９とからなる。
【００１０】
一方、導電回路５Ａは、感圧性接着剤層３の上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させて形成されたＩＣチップ実装用導電部１３と導電接続部１４とが連続している一対の導電パターンと、前記ＩＣチップ実装用導電部１３に跨るようにして実装されたＩＣチップ１５とからなっており、導電回路５Ａの導電接続部１４は上記導電回路５の導電接続部９と対応するように設けられている。
【００１１】
図１（ロ）に示すように、それぞれの導電接続部１４、９が相対するように重ね合わせ面同士を対接させ所定の圧力を付与することにより、その重ね合わせ面同士を剥離可能に接着すると、重ね合わせ面同士が前記感圧接着剤層３を介して接着するとともにそれぞれの導電接続部１４、９の電気的導通がなされてＩＣメデイア化された本発明の情報隠蔽用シート１Ａを得ることができる。
本発明の情報隠蔽用シート１Ａの外表面１６などには住所、氏名などの情報を記載することができる。
【００１２】
本発明の情報隠蔽用シート１Ａは、導電回路５Ａと導電回路５からなる導電回路（５Ａ＋５）を接触型・非接触あるいはハイブリッド型の情報記録媒体などを含めた全般的なＩＣメディアとして利用することができ、そして重ね合わせ面を剥離すれば隠蔽された情報４を見ることができる。しかし、重ね合わせ面を剥離すると、剥離時に導電回路（５Ａ＋５）が例えば導電回路５Ａと導電回路５に分離して破壊され、ＩＣメディアとしては使用できなくなる。
前記と同様に折り目６をミシン目とし、重ね合わせ面を剥離して、一方を切り放し、破棄したり、あるいは保存したりすることもできる。
【００１３】
本発明で用いる感圧接着剤は特に限定されるものではなく、公知のものを使用できる。
具体的は、例えばメタクリル酸メチルグラフト共重合天然ゴム系粘着剤やスチレン−メタクリル酸メチルグラフト共重合天然ゴム系粘着剤に対しスターチなどの微粒状充填剤を配合した感圧接着剤を挙げることができる。
【００１４】
本発明で用いる感圧接着剤を、例えば、グラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより感圧接着剤層を形成することができる。本発明で用いる感圧接着剤を各コ−タ−に適する濃度に最適な溶剤等で希釈することもある。
【００１５】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
【００１６】
本発明で用いる導電インキや絶縁インキは特に限定されるものではなく、導電インキとしては具体的には、例えば導電性粒子と絶縁性バインダーを主成分とするものを挙げることができ、絶縁インキとしては具体的には、例えば絶縁性バインダーを主成分とするものを挙げることができる。導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。ただし、導電インキとしてはバインダー自身が導電性を有するバインダーである場合は、導電性粒子は必須ではない。また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
【００１７】
具体的な絶縁性バインダーとしては、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メタ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加することができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈することもできる。
また必要に応じて充填剤を配合することができる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどを挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
【００１８】
本発明で用いる導電インキや絶縁インキを例えばグラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面上に形成した感圧接着剤層面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより各種の要求に応じたパターン、大きさなどを任意に設計した導電回路を形成することができる。
【００１９】
本発明に使用するＩＣチップは公知の任意のものを用いることができる。ＩＣチップの接続端子には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを形成しておいてもよい。ＩＣチップの実装の際、必要に応じて圧力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。
【００２０】
ＩＣチップを確実に接続、固定、実装するに当たってはワイヤーボンデイングや公知の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあってはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を含まない接着物質）や両面テープなどを用いることができ、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、スプレー法などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰあるいはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印刷法で行うことが好ましい。
【００２１】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の導電回路を有する情報隠蔽用シートは、通常状態では接着せず、重ね合わせ面同士を対接させ所定の圧力を付与することにより、その重ね合わせ面同士を剥離可能に接着する感圧接着剤を介して積層されたシートの少なくとも一方の重ね合わせ面に隠蔽情報が形成されてなる情報隠蔽用シートにおいて、
前記重ね合わせ面の両面に分けてさらに導電回路が形成されており、前記重ね合わせ面を剥離すると前記隠蔽情報を見ることができるが、剥離時に前記導電回路が破壊され、ＩＣメディアとして使用できなくなるように構成されているので、隠蔽情報の増大、電子情報化、機能化などを図ることができる上、前記重ね合わせ面を剥離すると隠蔽された情報を見ることができるが、剥離時に導電回路が破壊されてしまい最早ＩＣメデイアとして機能しなくなるようにして改竄などを防止できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （イ）は本発明の導電回路を有する情報隠蔽用シートの実施形態を説明する説明図であり、（ロ）は感圧接着剤を介して積層された本発明の導電回路を有する情報隠蔽用シートの断面を模式的に説明する説明図である。
【符号の説明】
１Ａ  本発明の情報隠蔽用シート
２  基材
３  感圧接着剤層
４  隠蔽情報
５、５Ａ  導電回路
６  折り目
７  アンテナ部
８  レジスト部
９、１４  導電接続部
１３  ＩＣチップ実装用導電部
１５  ＩＣチップ
【図１】
0003927829.tif 000002