(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板上に所定の配列ピッチで配列された複数の接続端子の各々に電子部品下に同一の配列ピッチで配列された複数の接続電極の各々が接続されていることにより、前記フィルム基板上に前記電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板において、
前記各接続端子は、一定の幅を有して直線状に形成され、前記電子部品の前記接続電極に接続される領域を有する接続端子本体部と、該接続端子本体部の先端部に設けられ、最大幅が前記接続端子本体部の前記一定の幅よりも大きい先端補強部と、からなることを特徴とするフレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フィルム基板上に半導体チップ等の電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示装置には、液晶表示パネルとこの液晶表示パネルにデータ信号等を供給する回路基板とをフレキシブル配線基板を介して接続したものがある。この場合、フレキシブル配線基板として、液晶表示パネルを駆動するためのＬＳＩ等からなる半導体チップをフィルム基板上に搭載してなるもの、つまりＣＯＦ(Chip On Film)と呼ばれるものを用いることがある。
【０００３】
図５は、従来のこのようなフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示したものである。この場合、接続端子１は、図示しないフィルム基板上に直接または接着剤を介してラミネートされた銅箔等をエッチングすることによって形成され、直線状であって、所定の配列ピッチで配列されている。一方、図示しない半導体チップの下面に設けられた接続電極（バンプ電極）２は、平面正方形状であって、同一の配列ピッチで配列されている。そして、接続電極２が接続端子１に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接続されることにより、フィルム基板上に半導体チップが搭載されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、平面正方形状の接続電極２の一辺の長さをＬとし、配列ピッチをＰとすると、接続電極２間の間隔Ｄは（Ｐ−Ｌ）となる。一方、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度が±Ａであるとすると、左右方向の位置ずれの関係から、接続端子１が接続電極２から左右方向に食み出ないようにするには、接続端子１の幅Ｔを最大で（Ｌ−２Ａ）とせざるを得ない。しかるに、接続電極２の一辺の長さＬ及び配列ピッチＰを小さくしてファインピッチ化を図る場合、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度±Ａを考慮すると、接続端子１の幅Ｔを最大で（Ｌ−２Ａ）とせざるを得ないので、接続端子１の幅Ｔが接続電極２の一辺の長さＬに比べてかなり小さくなってしまう。この結果、接続端子１のフィルム基板に対するピール強度が低下し、特に接続端子１の先端部がフィルム基板から剥離しやすくなるので好ましくなく、したがってファインピッチ化に限界があるという問題があった。
この発明の課題は、より一層のファインピッチ化を図ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、フィルム基板上に所定の配列ピッチで配列された複数の接続端子の各々に電子部品下に同一の配列ピッチで配列された複数の接続電極の各々が接続されていることにより、前記フィルム基板上に前記電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板において、前記各接続端子を、一定の幅を有して直線状に形成され、前記電子部品の前記接続電極に接続される領域を有する接続端子本体部と、該接続端子本体部の先端部に設けられ、最大幅が前記接続端子本体部の前記一定の幅よりも大きい先端補強部と、によって構成したものである。この発明によれば、各接続端子を、一定の幅を有して直線状に形成され電子部品の接続電極に接続される領域を有する接続端子本体部と前記接続端子本体部の前記一定の幅よりも幅広の先端補強部とによって構成しているので、接続端子本体部の幅をある程度小さくしても、先端補強部がフィルム基板から剥離しにくいようにすることができ、ひいてはより一層のファインピッチ化を図ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１実施形態におけるフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示したものである。この場合、接続端子１１は、図示しないフィルム基板上に直接または接着剤を介してラミネートされた銅箔等をエッチングすることによって形成され、直線状の接続端子本体部１１ａと、この接続端子本体部１１ａの先端部に設けられた平面円形状の先端補強部１１ｂとからなり、所定の配列ピッチで配列されている。一方、図示しない半導体チップの下面に設けられた接続電極（バンプ電極）１２は、平面正方形状であって、同一の配列ピッチで配列されている。そして、接続電極１２が接続端子本体部１１ａの対応する領域（図１において点線で示された部分）に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接続されることにより、フィルム基板上に半導体チップが搭載されるようになっている。
【０００７】
ここで、平面正方形状の接続電極１２の一辺の長さをＬとし、配列ピッチをＰとすると、接続電極１２間の間隔Ｄは（Ｐ−Ｌ）となる。一方、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度が±Ａであるとすると、左右方向の位置ずれの関係から、接続端子本体部１１ａが接続電極１２から左右方向に食み出ないようにするには、接続端子本体部１１ａの幅Ｔを最大で（Ｌ−２Ａ）とせざるを得ない。しかるに、接続電極１２の一辺の長さＬ及び配列ピッチＰを小さくしてファインピッチ化を図る場合、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度±Ａを考慮して、接続端子１の幅Ｔを（Ｌ−２Ａ）とある程度小さくしても、先端補強部１１ｂの直径（最大幅）を接続電極１２の一辺の長さＬと同じとすると、この先端補強部１１ｂがフィルム基板から剥離しにくいようにすることができ、ひいてはより一層のファインピッチ化を図ることができる。
【０００８】
なお、図２に示すこの発明の第２実施形態のように、接続端子本体部１１ａに連続する配線１３の幅を接続電極１２の一辺の長さと同じとしてもよい。この場合、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度が±Ａであるとすると、図１に示す場合も同じであるが、上下方向の位置ずれも考慮する必要がある。そこで、図２に示す状態を所期の状態とすると、接続電極１２と先端補強部１１ｂとの間の間隔Ｄ1をＡ以上とし、接続電極１２と配線１３との間の間隔Ｄ2もＡ以上とすると、上下方向の位置ずれを吸収することができる。
【０００９】
また、図３に示すこの発明の第３実施形態のように、半導体チップの下面に接続電極１２が千鳥状に配列されている場合には、すべての接続端子本体部１１ａの長さを長くし、すべての接続端子１１の形状を同じとすればよい。このようにすれば、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング時に左右方向の位置ずれが生じても、すべての先端補強部１１ｂがそれと隣接する接続電極１２と短絡しないようにすることができる。
【００１０】
また、先端補強部１１ｂの直径（最大幅）は、接続端子本体部１１ａの幅よりも大きくて接続電極１２の一辺の長さよりも小さくなるようにしてもよい。また、接続端子本体部１１ａに連続する配線１３の幅も、接続端子本体部１１ａの幅よりも大きくて接続電極１２の一辺の長さよりも小さくなるようにしてもよい。さらに、先端補強部１１ｂの平面形状は、円形状に限らず、例えば図４（Ａ）〜（Ｃ）にそれぞれ示すように、正方形状、長方形状、台形状等としてもよい。加えて、接続電極１２の平面形状は正方形状に限らず、長方形状や円形状等であってもよい。
【００１１】
さらに、上記実施形態では、フィルム基板上に半導体チップを搭載する場合について説明したが、これに限らず、ＣＳＰ(chip size package)やＢＧＡ(ball grid array)等と呼ばれる半導体装置(半導体チップを有するもの)やその他の電子部品を搭載するようにしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、接続端子を電子部品の接続電極に接続される領域を有する接続端子本体部と前記接続端子本体部のうち前記電子部品の前記接続電極が前記接続端子に接続される領域の幅よりも幅広の先端補強部とによって構成しているので、接続端子本体部の幅をある程度小さくしても、先端補強部がフィルム基板から剥離しにくいようにすることができ、ひいてはより一層のファインピッチ化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態におけるフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示す図。
【図２】この発明の第２実施形態におけるフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示す図。
【図３】この発明の第３実施形態におけるフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示す図。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ先端補強部の他の各例を示す図。
【図５】従来のフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示す図。
【符号の説明】
１１  接続端子
１１ａ  接続端子本体部
１１ｂ  先端補強部
１２  接続電極
１３  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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