(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、当該光学的センサの検出結果に基づいて前記読み取り対象の画像を読み取る光学的読取装置であって、
メイン基板に前記光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設け、そのセンサ用隙間に前記光学的センサの一部を挿通させて配置し、
前記センサ用隙間は、複数に分割された前記メイン基板同士の間によって形成されていること、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項２】
読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、当該光学的センサの検出結果に基づいて前記読み取り対象の画像を読み取る光学的読取装置であって、
メイン基板に前記光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設け、そのセンサ用隙間に前記光学的センサの一部を挿通させて配置し、
前記センサ用隙間は、前記メイン基板に設けられた穴によって形成されており、
前記光学的センサはセンサ本体とセンサ基板とを備え、当該センサ基板と前記メイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成であり、
前記センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、前記センサ本体の背面側に前記接続線の一端が突出するよう、当該接続線を前記センサ基板に接続したこと、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項３】
請求項１記載の光学的読取装置において、
前記光学的センサはセンサ本体とセンサ基板とを備え、当該センサ基板と前記メイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成であり、
前記センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、前記センサ本体の背面側に前記接続線の一端が突出するよう、当該接続線を前記センサ基板に接続したこと、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項４】
請求項２又は３記載の光学的読取装置において、
前記センサ本体とセンサ基板との隙間には、その隙間を埋めることのできる形状にされると共に、前記センサ基板から突出した前記接続線が挿通可能な挿通孔を有する部材が配置されていること、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載の光学的読取装置において、
前記結像用光学系は鏡筒の内部に収納されており、前記メイン基板には前記鏡筒を挿通可能な鏡筒用隙間を設け、その鏡筒用隙間に前記鏡筒を挿通させて配置したこと、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項６】
請求項５記載の光学的読取装置において、
前記光学的センサ及び前記結像用光学系は、前記ケースに一体形成された保持部材にそれぞれ保持されており、前記ケースを基準として、前記鏡筒内の結像用光学系及び光学的センサの光軸が調整されていること、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項７】
メイン基板に電気的に接続された光学的センサ、及び結像用光学系をケース内部に備えると共に、前記光学的センサは、その受光面が前記メイン基板と平行になるように配置された状態で、センサ本体から突出しているリード端子が前記メイン基板に直接接続されており、
読み取り対象からの反射光を前記ケース内部へ取り込み、前記結像用光学系によって前記光学的センサに結像させ、当該光学的センサの検出結果に基づいて前記読み取り対象の画像を読み取る光学的読取装置であって、
前記光学的センサは、受光面側から前記リード端子が突出し、当該受光面を前記メイン基板に対向するよう配置されており、
前記メイン基板には光透過用の孔を設け、前記読み取り対象からの反射光が、前記結像用光学系を介すると共に、前記光透過用孔を通って前記受光面に結像するよう構成したこと、
を特徴とする光学的読取装置。
【請求項８】
請求項７記載の光学的読取装置において、
前記結像用光学系は鏡筒の内部に収納されており、前記メイン基板には前記鏡筒を挿通可能な鏡筒用隙間を設け、その鏡筒用隙間に前記鏡筒を挿通させて配置したこと、
を特徴とする光学的読取装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばバーコードなどの読み取り対象に光を照射し、その反射光から読取対象の画像を読み取るものであり、特に光学的センサなどの配置を工夫することで装置全体の厚み減らすようにした光学的読取装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
商品などに付着されているバーコードに照射光を照射し、その反射光を結像光学系を介して所定の読取位置に結像させ、その読取位置に配置されたＣＣＤなどの光学的センサによって前記バーコードの画像を読み取る光学的読取装置としてのバーコードリーダが知られている。その一例を図６に示す。
【０００３】
このバーコードリーダは、ケース１２、読取部１４、データ処理出力部１６、および電源部１８を備えている。ケース１２の前方部の内部には読取部１４が配置され、また、ケース１２の後方部は操作者が手で握るための把持部２０を形成している。ケース１２の前方部の下部には、読取口２２が設けられ、読取口２２の奥には、防塵プレート２４が配置されて、読取口２２を閉塞している。
【０００４】
読取部１４は、照明用ＬＥＤ２６、発光駆動回路２８、集光レンズ３０、反射鏡３２、結像用光学系が内部に収納された鏡筒３４および光学的センサ３６を備えている。光学的センサ３６は、受光素子が一列に配列されたいわゆるリニアセンサである。ケース１２内部のデータ処理出力部１６には、メイン基板３８上に、波形整形部４０、メモリ４２、マイクロコンピュータ４４、およびレジスタやホストコンピュータ等の本体装置への出力回路４６が備えられている。また読取部１４が収納されている部分の、光路に影響しない位置に、ブザー装置４８が設けられ、マイクロコンピュータ４４にてバーコードＢＣのデコードに成功した場合に、ブザー装置４８を鳴動させるようにしている。また、電源部１８は、電池１８ａが電源として収納されている。
【０００５】
ここで、光学的センサ３６とメイン基板３８との関係を例示すると、図５（Ａ）に示すようになる。光学的センサ３６はセンサ本体とセンサ基板から構成されている。フラットワイヤの両端がセンサ基板とメイン基板にそれぞれハンダ付けされ、光学的センサ３６はメイン基板３８上に配置されることとなる。
【０００６】
また、特開平７−２１０６２２号公報には、図５（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、センサ基板を設けず、センサ本体から突出させたリード端子を直接メイン基板へ接続する技術が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述した図５（Ａ）の場合には、光学的センサ３６及びメイン基板３８を含めた部分の高さｈは、メイン基板３８から突出するフラットワイヤの下端からセンサ基板の上端までとなる。
【０００８】
また、図５（Ｂ）の場合のセンサ本体及びメイン基板を含めた部分の高さｈは、「センサ本体の高さ＋リード端子の長さ−メイン基板の厚さ」となる。
さらに、図５（Ｃ）の場合のセンサ本体及びメイン基板を含めた部分の高さｈは、「センサ本体の高さ＋センサ本体の下端からリード端子の先端までの長さ−メイン基板の厚さ」となる。センサ本体をメイン基板に接触させて配置することも可能であるので、その場合には、「センサ本体の高さ＋メイン基板の厚さ＋リード端子の（メイン基板からの）突出分」となる。
【０００９】
いずれにしても、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さｈは、光学的センサの高さにメイン基板の厚さを加えたものよりも小さくなることはない。そのため、メイン基板上に配置されるその他の回路が低くても、光学的センサの高さによってメイン基板が配置されている部分の装置の厚みが決まってしまう。光学的読取装置を携帯し易くしたり、あるいは利用者が把持し易くするためには、装置全体あるいは把持部分の厚みを減らすことが希求される。特に装置を小型化した場合には、利用者が把持する部分にメイン基板が位置することとなるため、この部分の厚み減少は効果が大きい。
【００１０】
しかしながら、従来の構成であれば、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さｈが、光学的センサの高さにメイン基板の厚さを加えたものよりは小さくならないため、装置の厚み減少の点で問題となってくる。
本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることによって、装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現することのできる光学的読取装置の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の光学的読取装置は、読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、光学的センサの検出結果に基づいて読み取り対象の画像を読み取るものである。光学的センサはメイン基板に電気的に接続されているのであるが、本発明においては、メイン基板に光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設けている。そして、そのセンサ用隙間に光学的センサの一部を挿通させて配置してある。さらに、センサ用隙間は、複数に分割されたメイン基板同士の間によって形成されている。
【００１２】
このように、光学的センサの一部が、複数に分割されたメイン基板同士の間によって形成されたセンサ用隙間に挿通配置されているため、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さという観点からすれば、少なくとも、センサ用隙間に挿通配置されている分だけ従来よりも高さが減少している。特に、光学的センサがセンサ用隙間を完全に貫通してしまえば、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さがすなわち光学的センサのみの高さと同じになる。そのため、従来の構成と比べれば、最低でもメイン基板の厚さ分は減少することとなる（図１参照）。
【００１３】
したがって、本発明の光学的読取装置によれば、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることによって、装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現することができる。
【００１４】
請求項２に記載の光学的読取装置は、読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、光学的センサの検出結果に基づいて読み取り対象の画像を読み取るものである。光学的センサはメイン基板に電気的に接続されているのであるが、本発明においては、メイン基板に光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設けている。そして、そのセンサ用隙間に光学的センサの一部を挿通させて配置してある。
このセンサ用隙間は、メイン基板に設けられた穴によって形成されている。メイン基板に穴を設ける場合には、必然的にメイン基板の幅が光学的センサの幅よりも大きくなるが（図１（Ｂ）参照）、複数に分割されたメイン基板同士の間によって形成した場合には、メイン基板の幅を光学的センサの幅よりも小さくすることができる（図２（Ｂ）参照）。そのため、幅方向へのサイズダウンの観点からすれば好ましい。但し、メイン基板を分割したことに伴って、メイン基板同士を接続する構成が必要となる（図２（Ｂ）参照）。
【００１５】
そして、本請求項２に記載の光学的読取装置においては、光学的センサはメイン基板に電気的に接続されているのであるが、その光学的センサがセンサ本体とセンサ基板とを備え、センサ基板とメイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成を備え、センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、センサ本体の背面側に接続線の一端が突出するよう、接続線をセンサ基板に接続している。
【００１６】
この点を図１に示す一例を用いて説明する。この場合の光学的センサ１は、センサ本体１ａとセンサ基板１ｂとが密接している。したがって、接続線であるフラットワイヤ２をセンサ基板１ｂに接続する部分を確保するため、センサ基板の高さがセンサ本体よりも大きくする必要がある。それに対して、図３に示す構造例の場合には、センサ本体１ａとセンサ基板１ｂとの間に所定の隙間を設けて配置し、センサ本体１ａの背面側に接続線であるフラットワイヤ２の一端が突出するようにしてある。具体的には、センサ本体１ａの背面側には上下にリード端子が突出しており、それらの間の部分にフラットワイヤ２が突出している。このようにすれば、センサ基板１ｂの高さをセンサ本体１ａとほぼ同じにすることができる。
【００１７】
したがって、光学的センサ自体の高さをさらに減少させることができ、本発明の目的である「光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることによって、装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現する」という観点からも有効である。
なお、請求項１に記載の光学的読取装置においても、請求項３に示すように、光学的センサはセンサ本体とセンサ基板とを備え、当該センサ基板と前記メイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成であり、センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、センサ本体の背面側に接続線の一端が突出するよう、当該接続線をセンサ基板に接続するようにしてもよい。こうすれば、光学的センサ自体の高さをさらに減少させることができる。
【００１８】
そして、請求項４に示すように、このセンサ本体とセンサ基板との隙間に部材を配置させてもよい。つまり、その隙間を埋めることのできる形状にされると共に、センサ基板から突出した接続線が挿通可能な挿通孔を有する部材を配置するのである（図３（Ｂ），（Ｃ）参照）。
【００１９】
光学的センサをメイン基板のセンサ用隙間に挿通させた場合には、それに応じて結像用光学系も従来の位置よりもメイン基板側に移動させる必要がある。もちろん、結像用光学系自体のサイズが小さければ問題ないが、ある程度の大きさを持つと、せっかく光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることができても、結像用光学系の存在によって、その効果が薄れてしまう可能性もある。また、結像用光学系がある程度の大きさをもっていても、メイン基板が配置されない部分に結像用光学系を配置すれば問題ない。しかし、上述した装置全体のサイズダウンなどの観点からすると、結像用光学系の位置がメイン基板を配置したい位置と重なってしまう可能性もある。
【００２０】
これらの問題に対しては、請求項５に示す構成を採用すれば解決できる。すなわち、結像用光学系が鏡筒の内部に収納されており、メイン基板には鏡筒を挿通可能な鏡筒用隙間を設け、その鏡筒用隙間に鏡筒を挿通させて配置するのである（図１参照）。
【００２１】
なお、この場合には、請求項６に示すように、光学的センサ及び結像用光学系を、ケースに一体形成された保持部材にそれぞれ保持させるよう構成し、そのケースを基準として、鏡筒内の結像用光学系及び光学的センサの光軸を調整できるようにすることが好ましい。
【００２２】
ところで、これまでの説明では、メイン基板に対して光学的センサが垂直、つまり受光面がメイン基板に対して垂直になることを前提としたが、光学的センサを、その受光面がメイン基板と平行になるように配置し、センサ本体から突出しているリード端子をメイン基板に直接接続する構成も考えられる（図４（Ａ），（Ｃ）参照）。これは、メイン基板に対して平行（あるいは略平行）な光をミラーによってメイン基板に垂直な方向へ変更することによって、その光をメイン基板に平行な受光面で受光できるようにしたのである。このようにすれば、ミラーという別個の部品が必要とはなるが、光学的センサ自体をメイン基板に垂直に配置していた上述のものと比べ、ミラーを含めたとしても、全体の高さを相対的に低くできる可能性が高くなる。
【００２３】
このような前提での従来の構成を図４（Ａ），（Ｂ）に示す。従来の光学的センサは、図４（Ｂ）に示すように、カバーガラス９１が設けられた受光面側とは反対側にリード端子９２が突出されていた。そして、図４（Ａ）に示すように、メイン基板３にリード端子９２を接続すると、メイン基板３の上面から所定距離ｈ２だけ上にカバーガラスが位置することとなる。したがって、そのカバーガラスの位置からさらに所定距離だけ上にミラー６０が位置することとなる。
【００２４】
それに対して、本発明の場合の光学的センサは、図４（Ｃ）に示すように、カバーガラス７１が設けられた受光面側と同じ側にリード端子７２を突出させた。そして、図４（Ｄ）に示すように、メイン基板３の下面側からリード端子７２を接続すると、メイン基板３にカバーガラス７１が対向することとなる。そして、メイン基板３には光透過用の孔７５を設け、読み取り対象からの反射光が、結像用光学系を介すると共に、光透過用孔７５を通って受光面に結像するよう構成したのである。
【００２５】
このようにすれば、図４（Ｄ）からも判るように、カバーガラス７１の位置から所定距離だけ上にミラー６０を位置すると、カバーガラス７１とミラー６０の間にメイン基板及びリード端子の突出部分が位置することとなる。そのため、図４（Ａ）に示す場合に比べて、メイン基板３及びリード端子９２の突出部分の分（図４（Ａ）ではｈ３で示した）だけ低くすることができる。
【００２６】
なお、請求項８に示すように、このような構成を前提とした場合にも、上述した請求項５の場合と同様の工夫をしてもよい。つまり、結像用光学系を鏡筒の内部に収納し、その鏡筒をメイン基板に設けた鏡筒用隙間に挿通させるのである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用された実施例について図面を用いて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００２８】
［第１実施例］
図１は、実施例としての光学的読取装置の内、光学的センサ１、メイン基板３及び鏡筒５の周辺部分の概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、光学的読取装置に係る構成の内、図１に示したもの以外は、基本的には図６を参照して説明した構成と同様であるので説明は省略する。もちろん、光学的センサ１とメイン基板３との位置関係などは図６に示すものとは違っている。詳しくは後述するが、本実施例の場合には、光学的センサ１とメイン基板３を含めた部分の高さを従来よりも減少させることができるため、光学的読取装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現させた構成とすることができるからである。
【００２９】
図１に示すように、光学的センサ１はセンサ本体１ａとセンサ基板１ｂとから構成されている。本実施例のセンサ本体１ａは、受光素子が一列に配列されたいわゆるリニアセンサであり、その外形は略長方形状である。また、センサ基板１ｂは、センサ本体１ａよりもその短辺方向が少し長く形成されたやはり長方形状であって、両者（センサ本体１ａとセンサ基板１ｂ）は密接している。センサ基板１ｂの短辺方向の長さがセンサ本体１ａよりも長く形成されているのは、その部分に、接続線であるフラットワイヤ２の一端を接続するためである。このフラットワイヤ２の他端はメイン基板３に接続されている。
【００３０】
一方、鏡筒５は略円筒状に形成されており、その内部には結像レンズや絞りなどの結像光学系を収納している。そして、読取口から取り込んだ読み取り対象からの反射光を入射させ、内部の結像用光学系を通過した反射光を光学的センサ１に出射させるのである。
【００３１】
メイン基板３には、光学的センサ１が挿通可能なセンサ用隙間４ａ及び鏡筒が挿通可能な鏡筒用隙間４ｂが設けられている。そして、センサ用隙間４ａには光学的センサ１が挿通され、その一部がメイン基板３の下方に突出するように配置され、一方、鏡筒用隙間４ｂには鏡筒５が挿通され、その一部がメイン基板３の下方に突出するように配置されている（図１（Ａ）参照）。
【００３２】
なお、図１（Ｃ）に示すように、鏡筒５は、その上下から保持部材７ａ，８ａに保持されている。保持部材７ａはアッパーケース７に一体形成されたものであり、保持部材８ａはロワーケース８に一体形成されたものである。また、図１（Ｃ）においては、実際には背景に見えるはずである光学的センサ１については省略してあるが、この光学的センサ１についても鏡筒５と同様に、アッパーケース７、ロワーケース８にそれぞれ一体形成された保持部材によって、上下から保持されている。したがって、これらケース７，８を基準として鏡筒５内の結像用光学系及び光学的センサ１の光軸（図１（Ａ）参照）を調整できるようになっている。
【００３３】
このように、本実施例においては、光学的センサ１の一部がセンサ用隙間４ａに挿通配置されているため、光学的センサ１とメイン基板３を含めた部分の高さが光学的センサ１のみの高さと同じになる。そのため、従来の構成と比べれば、最低でもメイン基板３の厚さ分は減少することとなり（図１参照）、光学的読取装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現することができる。
【００３４】
また、光学的センサ１をメイン基板３のセンサ用隙間４ａに挿通させた場合には、それに応じて結像用光学系も従来の位置よりもメイン基板３側に移動させる必要がある。もちろん、結像用光学系自体のサイズが小さければ問題ないが、ある程度の大きさを持つと、せっかく光学的センサ１とメイン基板３を含めた部分の高さを従来よりも減少させることができても、結像用光学系の存在によって、その効果が薄れてしまう可能性もある。したがって、本実施例のように、鏡筒５の一部が鏡筒用隙間４ｂに挿通配置させればこのような不都合を防止できる。
【００３５】
なお、メイン基板３が配置されない部分に鏡筒５自体を配置すれば、このような工夫はしなくてもよい。しかし、「メイン基板３が配置されない部分に鏡筒５を配置する」という条件を課すと、上述した装置全体のサイズダウンが十分に図れない可能性も出てくる。つまり、装置全体のサイズダウンのためには、鏡筒５の位置がどうしてもメイン基板３を配置したい位置と重なってしまう可能性もあるからである。したがって、光学的センサ１との関係で所定の位置に配置する必要がある結像用光学系を収納した鏡筒５についても、本実施例のようにメイン基板３に設けた鏡筒用隙間４ｂに挿通配置させることが有効である。
【００３６】
［第２実施例］
上述した第１実施例では、光学的センサ１をメイン基板３のセンサ用隙間４ａに挿通配置させていたが、本第２実施例においては、図２に示すように、複数に分割されたメイン基板３ａ，３ｂ同士の間に形成してもよい。
【００３７】
第１実施例のようにメイン基板３に穴を設けてセンサ用隙間４ａを形成する場合には、必然的にメイン基板３の幅が光学的センサ１の幅よりも大きくなる（図１（Ｂ）参照）。これに対して、第２実施例のように、複数に分割されたメイン基板３ａ，３ｂ同士の間によって形成した場合には、メイン基板３ａ，３ｂの幅を光学的センサ１の幅よりも小さくすることができる（図２（Ｂ）参照）。そのため、幅方向へのサイズダウンの観点からすれば好ましい。但し、分割したメイン基板３ａ，３ｂ同士を接続する構成が必要となる。つまり、各メイン基板３ａ，３ｂにコネクタ１１ａ，１１ｂを設け、それらをフレキシブル基板１０によって接続している。
【００３８】
［第１あるいは第２実施例の別態様］
なお、上述した第１あるいは第２実施例における光学的センサ１においては、次のような構成を採用することもできる。すなわち、図３（Ａ）に示すように、センサ本体１ａとセンサ基板１ｂとを所定の隙間を設けて配置し、センサ本体１ａの背面側にフラットワイヤ２の一端が突出するよう、フラットワイヤ２をセンサ基板１ｂに接続するのである。具体的には、センサ本体１ａの背面側には上下にリード端子が突出しており、それらの間の部分にフラットワイヤ２が突出している。
【００３９】
図１に示した光学的センサ１の場合は、センサ本体１ａとセンサ基板１ｂとが密接しており、フラットワイヤ２をセンサ基板１ｂに接続する部分を確保するため、センサ基板１ｂの高さがセンサ本体１ａよりも大きく形成されていた。それに対して、図３（Ａ）に示す場合には、センサ本体１ａの背面側にフラットワイヤ２の一端が突出するよう配置できるので、センサ基板１ｂの高さをセンサ本体１ａとほぼ同じにすることができる。したがって、光学的センサ自体の高さをさらに減少させることができる。これは、光学的読取装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現するという観点からも有効である。
【００４０】
そして、この場合には、図３（Ｂ）に示す部材５０を、センサ本体１ａとセンサ基板１ｂとの隙間に配置させてもよい（図３（Ｃ）参照）。この部材５０は、その隙間を埋めることのできる形状にされると共に、センサ基板１ｂから突出したフラットワイヤ２が挿通可能な挿通孔５１を有している。
【００４１】
［第３実施例］
上述した第１あるいは第２実施例では、メイン基板３に対して光学的センサ１が垂直、つまりセンサ本体１ａの受光面がメイン基板３に対して垂直になることを前提とした構成であった。しかし、その受光面がメイン基板３と平行になるように配置し、センサ本体７０，９０から突出しているリード端子７２，９２をメイン基板３に直接接続する構成も考えられる（図４（Ａ），（Ｃ）参照）。これは、メイン基板３に対して平行（あるいは略平行）な光をミラー６０によってメイン基板３に垂直な方向へ変更することによって、その光をメイン基板３に平行な受光面で受光できるようにしたのである。このようにすれば、ミラー６０という別個の部品が必要とはなるが、光学的センサ自体をメイン基板３に垂直に配置していた上述のものと比べ、ミラー６０を含めたとしても、全体の高さを相対的に低くできる可能性が高くなるからである。
【００４２】
このような前提での従来の光学的センサ９０は、図４（Ｂ）に示すように、カバーガラス９１が設けられた受光面側とは反対側にリード端子９２が突出されていた。そして、図４（Ａ）に示すように、メイン基板３にリード端子９２を接続すると、メイン基板３の上面から所定距離だけ上にカバーガラス９１が位置することとなる。したがって、そのカバーガラスの位置からさらに所定距離だけ上にミラー６０が位置することとなる。結局、カバーガラス９１からミラー６０の最上部までの距離をｈ１、光学的センサ９０の高さをｈ２、メイン基板３の厚さ＋リード端子９２の突出部分の分をｈ３とすると、全体の高さはｈ１＋ｈ２＋ｈ３となる。
【００４３】
それに対して、本第３実施例の光学的センサは、図４（Ｃ）に示すように、カバーガラス７１が設けられた受光面側と同じ側にリード端子７２を突出させた。そして、図４（Ｄ）に示すように、メイン基板３の下面側からリード端子７２を接続すると、メイン基板３にカバーガラス７１が対向することとなる。そして、メイン基板３には光透過用の孔７５を設け、読み取り対象からの反射光が、光透過用孔７５を通って受光面に結像するよう構成したのである。
【００４４】
このようにすれば、図４（Ｄ）からも判るように、カバーガラス７１の位置から所定距離だけ上にミラー６０を位置すると、カバーガラス７１とミラー６０の間にメイン基板及びリード端子の突出部分が位置することとなる。結局、カバーガラス７１からミラー６０の最上部までの距離をｈ１、光学的センサ９０の高さをｈ２とすると、全体の高さはｈ１＋ｈ２となる。そのため、図４（Ａ）に示す場合に比べて、メイン基板３及びリード端子９２の突出部分の分であるｈ３だけ低くすることができる。
【００４５】
［その他］
上述した各実施例では、光学的センサとしてリニアセンサを想定したが、エリアセンサであってもよい。その場合には２次元コード用のリーダとして適用できる。また、読取対象としてはバーコードや２次元コードに限定されず、光学的に読み取れるものであればいずれも適用できる。つまり、本発明は、光学的センサ周辺の構造に特徴があり、用途は特に限定されない。但し、装置全体の厚み減少やサイズダウンという効果を考えると、小型化や携帯性向上が希求される光学的読取装置の分野において特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１実施例の光学的読取装置の内、光学的センサ、メイン基板及び鏡筒の周辺部分の概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】  第２実施例の光学的読取装置の内、光学的センサ、メイン基板及び鏡筒の周辺部分の概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は上面図である。
【図３】  第１あるいは第２実施例における光学的センサの別態様を示す説明図である。
【図４】  第３実施例の光学的読取装置の内、光学的センサ及びメイン基板の周辺部分の概略構成図であり、（Ａ）及び（Ｂ）は従来技術の説明図、（Ｃ）及び（Ｄ）は本実施例を示す説明図である。
【図５】  従来技術の説明図である。
【図６】  従来の光学的読取装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…光学的センサ            １ａ…センサ本体
１ｂ…センサ基板                ２…フラットワイヤ
３…メイン基板              ３ａ…メイン基板
４ａ…センサ用隙間            ４ｂ…鏡筒用隙間
５…鏡筒                      ７…アッパーケース
７ａ…保持部材                  ８…ロワーケース
８ａ…保持部材                １０…フレキシブル基板
１１ａ…コネクタ                ５０…部材
５１…挿通孔                  ６０…ミラー
７０…センサ本体              ７１…カバーガラス
７２…リード端子              ７５…光透過用孔
９０…光学的センサ            ９１…カバーガラス
９２…リード端子              ＢＣ…バーコード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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