(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁テープ基材の片面に導体パターンを有し、該導体パターン側が凹となる幅方向の固有の反りを有するテープキャリアをシート状テープキャリアに切断し、重ね合わせて梱包出荷するに際し、重ね合わせた前記シート状テープキャリアの上下を第一の湾曲スペーサと第二の湾曲スペーサで挟み込んで梱包する方法であって、前記第一の湾曲スペーサは外側が平面で内側が幅方向に凸状に湾曲したものが、その凸状の内側面を前記シート状テープキャリアの重なりの絶縁テープ基材面側にして配置され、前記第二のスペーサは外側が平面で内側が幅方向に凹状に湾曲したものが、その凹状の内側面を前記シート状テープキャリアの重なりの導体パターン面側にして配置され、前記凸状の内側面と凹状の内側面の曲率が前記シート状テープキャリア固有の反りの曲率に対して０．５〜１．５倍の範囲内の同じ値であることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＡＢテープ又はＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ用テープキャリアといった半導体装置用テープキャリアを梱包する方法に関するもので、特に半導体装置用テープキャリアをシート状（短冊状）の形で出荷する際に、反りを低減して梱包する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型薄形化に伴い、半導体装置や実装形態にも小型化が求められている。この要望に対し、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式又はＣＳＰ（Chip Size Package or Chip Scale Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＯＦ（Chip on Film）等の種々の構造が提案され、そのための半導体装置用テープキャリアが多数製造されている。
【０００３】
これらの半導体装置用テープキャリアは、絶縁テープ基材の片面に導体パターンを有する。例えばＴＡＢテープは通常次のように形成される。
【０００４】
Ｂステージの接着剤が形成された絶縁テープ基材と銅箔をラミネートし、３層構造とする。続いて接着剤を硬化させる。更に銅箔の配線回路を形成するために、感光性レジストの塗布、露光、現像、エッチング、剥膜工程を経て、配線回路パターンを形成する。最後にめっき工程においてめっきが形成される。ＴＡＢテープの基本構造はこのようなものになる。更にＴ−ＢＧＡなどの品種によっては感光性ソルダーレジストなどを形成するものもあるし、または２メタルＴＡＢテープのように両面に回路パターンが形成されるものもある。
【０００５】
上記のＴＡＢテープは、製造工程においては、リール・ツー・リールで行われており、製造されたＴＡＢテープも通常リール５（図３）に巻かれている状態である。
【０００６】
納入先の使用目的や製造工程などの用途などにより、上記リール状ＴＡＢテープをシート状（短冊状）で出荷することもある。この場合、図３に示すように、リール状ＴＡＢテープ１からシート状テープキャリア１ａを切断し、図４に示すように重ね合わせて出荷ケース６に入れ蓋６ａをして出荷する。シート状テープキャリア１ａとシート状テープキャリア１ａの間には、テープキャリア同士が接触しないように間隙紙を入れる場合もある。シート状テープキャリア１ａの束の上下にはエアーキャップ等のクッション材（緩衝材）４を設ける。クッション材４とシート状テープキャリア１ａの間には、通常帯電防止剤などが入った平板のスペーサ３を設ける。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＴＡＢテープは異なる材料の組み合わせにより構成される為、通常幅方向の反りを有しており、このことが半導体装置の組立における各工程での製造の障害となっている。
【０００８】
リールに巻かれた長尺のＴＡＢテープの場合は、通常、搬送系を工夫し、見かけの反りを減らす事により製造加工を行っている。これに対し、シート状（短冊状）に切断したシート状テープキャリアの場合は、長尺品に対して支持可能な要素が少ない為に、単に重ね合わせて梱包出荷しただけでは反りを低減することができない。そこで、シート状テープキャリアについては、よりいっそうの反りの低減化が要求される。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題を解決し、シート状（短冊状）のテープキャリアにおいても反りの低減を行い、その後の半導体装置の組立における各製造工程での加工をスムーズに行うことを可能とする半導体装置用テープキャリアの梱包方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１１】
すなわち、本発明に係る半導体装置用テープキャリアの梱包方法は、絶縁テープ基材の片面に導体パターンを有し、該導体パターン側が凹となる幅方向の固有の反りを有するテープキャリアをシート状テープキャリアに切断し、重ね合わせて梱包出荷するに際し、重ね合わせた前記シート状テープキャリアの上下を第一の湾曲スペーサと第二の湾曲スペーサで挟み込んで梱包する方法であって、前記第一の湾曲スペーサは外側が平面で内側が幅方向に凸状に湾曲したものが、その凸状の内側面を前記シート状テープキャリアの重なりの絶縁テープ基材面側にして配置され、前記第二のスペーサは外側が平面で内側が幅方向に凹状に湾曲したものが、その凹状の内側面を前記シート状テープキャリアの重なりの導体パターン面側にして配置され、前記凸状の内側面と凹状の内側面の曲率が前記シート状テープキャリア固有の反りの曲率に対して０．５〜１．５倍の範囲内の同じ値であることを特徴とする。
【００１６】
＜作用＞
本発明は、シート状（短冊状）のテープキャリアをケースに梱包する場合において、テープキャリアの反り方向と逆方向の反りが維持されるような湾曲スペーサを設け、この湾曲スペーサを、テープキャリア固有の反りの方向と逆になるようにシート状テープキャリアに重ねて梱包するものである。このため、本発明によれば、シート状テープキャリアにおける反りの低減を行い、低反りタイプの例えばＴＡＢテープキャリアを供給し、その後の半導体装置の組立における各製造工程での加工をスムーズに行わせることができる。
【００１７】
この反り低減効果を有効に発揮させるためには、上記湾曲スペーサの曲率を、テープキャリア固有の反りの曲率に対して０．５倍以上１．５倍以下の範囲とするのが好ましい。湾曲スペーサ曲率／テープキャリア固有曲率の比が１．５倍を越えると、幅方向の反りは減少するが、長さ方向に対して銅パターン側が凸になる長手反りが発生してしまうこと、また、湾曲スペーサ曲率／テープキャリア固有曲率の比が０．５未満の場合では、湾曲スペーサの曲率が小さすぎるために反り低減の効果が殆ど見られないからである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体装置用テープキャリアの梱包方法の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００１９】
図３に示すように、半導体装置用テープキャリアたるＴＡＢテープ１は、通常リール５に巻かれた状態で成形される。このＴＡＢテープ１をシート状テープキャリア１ａの形態で出荷する場合は、必要な長さに切断して重ね合わせて梱包する。
【００２０】
次に図１を用いて梱包方法について説明する。
【００２１】
シート状テープキャリア１ａを積み重ね、このシート状テープキャリア１ａの束を、帯電防止剤の入った平板（厚紙等）のスペーサ３で挟み込む。なお、シート状テープキャリア１ａとシート状テープキャリア１ａの間には、テープキャリア同士が接触しないように間隙紙を入れる場合もある。
【００２２】
ここで、各シート状テープキャリア１ａは、絶縁テープ基材の片面に導体パターンを有する構造であるため、導体パターン側が凹となる幅方向の反りを発生する。そこで、テープキャリア固有の幅方向の反りと逆方向に、幅方向に湾曲した形状の内側面を有する２枚の湾曲スペーサ２を、シート状テープキャリア１ａの束の両側、正確にはスペーサ３の外側から、テープキャリア固有の反りの方向と逆になるように重ねて挟み込む。
【００２３】
具体的には、内側面が凸状に湾曲した第一湾曲スペーサ２ａと、内側面が凹状に湾曲した第二湾曲スペーサ２ｂとを用意し、この２つの湾曲スペーサ２ａ、２ｂを上記シート状テープキャリア１ａの束の両側のスペーサ３上に重ね、両側から挟み込む。
【００２４】
第一湾曲スペーサ２ａの内側の構造は、テープキャリア固有の反りと逆方向に湾曲した凸状であり、もう一方の第二湾曲スペーサ２ｂの構造はテープキャリア固有の反りと逆方向に湾曲した凹状である。この各湾曲部の曲線は一定曲率とし、またその曲率は湾曲スペーサ２ａと２ｂで同じとする。また、その湾曲スペーサ２ａ、２ｂの曲率は、通常工程で発生するＴＡＢテープ固有の反りの曲率に対して、０．５から１．５倍の範囲とする。
【００２５】
湾曲スペーサ２ａ、２ｂの外側の形状は平面である。湾曲スペーサ２ａ、２ｂの両側端にエアーキャップ等のクッション材４を設け、これらを出荷ケース６に入れ蓋６ａをして梱包する。
【００２６】
この形態で数日間保管すると、反りが矯正され低減されてくる。７０ｍｍ幅Ｆ−ＢＧＡを用いた反り量の測定結果では、梱包前の曲率が８．３／ｍであったシート状テープキャリア１ａが、曲率５／ｍの湾曲スペーサ２ａ、２ｂを用いて梱包した場合には、梱包２日後において５．８／ｍ、７日後において４．９／ｍまで反りの曲率が低減した。なお、反り量の測定には銅パターン面を下にして、樋状にし最高点の高さを測ったものであり、曲率はこの時の反り量から算出した。
【００２７】
湾曲スペーサの曲率を変えた場合のＴＡＢテープの曲率を図２に示す。図２から分かるように、湾曲スペーサ曲率／ＴＡＢテープキャリア固有曲率の比が２の場合（図２の曲線ｅ）では、梱包後７日経過で幅方向の反りがほぼゼロになった。しかし、長さ方向に対して銅パターン側が凸になる長手反りが発生してしまい、不適切である。一方、湾曲スペーサ曲率／ＴＡＢテープキャリア固有曲率の比が０．２の場合（図２の曲線ａ）では、湾曲スペーサの曲率が小さすぎるために反り低減の効果が殆ど見られなかった。これに対し、湾曲スペーサ曲率／ＴＡＢテープキャリア固有曲率の比が０．６、１．０、１．５の場合（図２の曲線ｂ〜ｄ）については、有効な反り低減の効果がみられた。従って、湾曲スペーサ２ａ、２ｂの曲率は、上記したようにテープキャリア固有の反りの曲率に対して０．５倍以上１．５倍以下の範囲とするのがよい。
【００２８】
このように湾曲スペーサ２ａ、２ｂを用いることで反りが低減するのは、ＴＡＢテープキャリアの構成材料である接着剤やソルダーレジスト、感光性ソルダーレジストなどの高分子材料のクリープ現象または応力緩和などによるものと考えられる。
【００２９】
また、ＴＡＢテープキャリア１ａが入っている出荷ケース６をシリカゲルなどの吸湿剤と一緒の箱や袋に入れておくことにより更に反りの低減を図ることができる。
【００３０】
上記実施形態では、ＴＡＢテープキャリアについて述べたが、本発明は、ＴＡＢテープキャリアを応用したＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦにも応用することができる。
【００３１】
また、接着剤を用いたテープキャリアの他に、接着剤レスタイプのテープキャリアにも有効である。同様にソルダーレジストや感光性ソルダーレジストの有無に係わらず、同様の反り低減効果を期待することが出来る。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体装置用テープキャリアの梱包方法は、導体パターンを有するテープキャリアを、シート状（短冊状）に切断し重ね合わせて梱包出荷するに際し、前記シート状テープキャリアを、テープキャリア固有の反りの方向と逆になるように（または導体パターン側が凸になるように）押圧する湾曲スペーサを設け、梱包するものであるため、シート状のテープキャリアにおける反りの低減を行い、その後の半導体装置の組立における各製造工程での加工をスムーズに行わせることができる。
【００３３】
本発明はＴＡＢテープやＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ基板等のテープキャリアの反り低減に有効であり、特にシート状で出荷する必要がある、あらゆる品種に対応でき安定、且つ均一に整形を行うことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る導体装置用テープキャリアの梱包方法の説明図である。
【図２】湾曲スペーサ曲率／ＴＡＢ固有曲率の比率を変えた場合の反りの曲率低減の程度を示した図である。
【図３】リール状ＴＡＢテープを切断しシート状ＴＡＢテープキャリアにする加工の説明図である。
【図４】従来のシート状ＴＡＢテープキャリアの梱包方法の説明図である。
【符号の説明】
１  リール状ＴＡＢテープ
１ａ  シート状テープキャリア
２、２ａ、２ｂ  湾曲スペーサ
３  スペーサ
４  クッション材
６  出荷ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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