(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足するものであることを特徴とする粘着テープ。
Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４
（式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗは粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
【請求項２】
ポリエチレン層（２）が、下記成分Ａと成分Ｂとからなる組成物から形成されたものである、請求項１に記載の粘着テープ。
成分Ａ：  メタロセン系触媒を用いて製造された、下記▲１▼〜▲２▼の性状を備えたエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体        ２０〜９９重量％
▲１▼  ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であること。
▲２▼  密度（Ｄ）が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 であること。
成分Ｂ：  下記▲１▼〜▲２▼の性状を備えた高圧法低密度ポリエチレン８０〜  １重量％
▲１▼  ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
▲２▼  密度（Ｄ）が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であること。
【請求項３】
エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体が、メタロセン系触媒を用いて製造されたものであり、その融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃の範囲内で、該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすものである、請求項２に記載の粘着テープ。
Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
【請求項４】
経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、下記成分Ａと成分Ｂとからなる組成物からなるポリエチレン層（２）を設けた積層物のポリエチレン層（２）側の片面に粘着剤層（３）を形成したことを特徴とする粘着テープ。
ポリエチレン層（２）：
成分Ａ：  メタロセン系触媒を用いて製造された、下記▲１▼〜▲３▼の性状を備えたエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体      ２０〜９９重量％
▲１▼  ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であること。
▲２▼  密度（Ｄ）が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 であること。
▲３▼示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解ピークが１つであり、該溶解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃の範囲内であり、該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすこと。
Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
成分Ｂ：  下記▲１▼〜▲２▼の性状を備えた高圧法低密度ポリエチレン８０〜  １重量％
▲１▼  ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
▲２▼  密度（Ｄ）が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であること。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンで織成したテープ基布に感圧接着剤を付着した粘着テープで、しかもテープの長手方向に対して直行する即ち緯糸方向に手切れすることのできる、例えば梱包資材や建築養生用等として使用される粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
梱包資材や建築養生用等の包装分野での利用が増大しているフラットヤーン織布製の粘着テープは、従来、カッター等で切断しなければならなかった不便さを改良するために、縦方向の強度を十分維持したまま横方向の引裂性を良好にして、簡単に手で引き裂くことができるといった利便性が付与され、急速な伸びを示している。
従来、縦方向の強度を十分維持したまま横方向の引裂性を改良する手段として、経糸を緯糸より低デニールとし、且つ折り込み密度を高くする方法（特開昭６１−１１８４８３号公報）、経糸に熱軟化領域が低く、結晶性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処理で経糸を劣化させる手法、経糸の延伸比を緯糸より小さくする方法（実公昭５０−３０３６２号公報）等が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法で得られた粘着テープは、確かにテープの横方向への引裂抵抗が低下し、織布層自体は切り易くなるが、ラミネートした熱可塑性樹脂の接着強度を十分強くしないと良好な引裂性が得られず、その為にラミネート層の層厚を厚くせざるを得ず、不経済であり、かつテープの柔軟性が損なわれてしまう。
また、通常ラミネートに使用される熱可塑性樹脂中で最も剛性の低い高圧法低密度ポリエチレン系樹脂をラミネートした場合でさえテープの柔軟性に欠けている。
本発明の目的は、手で容易に引裂き得る程度に横方向の引裂性に優れ、且つ曲面や突起部等でも貼着可能な優れた柔軟性を備えた粘着テープを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は熱可塑性樹脂のフラットヤーン織布層の片面若しくは両面に特定の物性を有するポリエチレン層をラミネートすることにより、織布との接着を良くし、ラミネート層の厚みが薄い場合においても十分な引裂性が得られ、且つ該ポリエチレン樹脂自体の剛性が低いため、薄肉と合わせて柔軟性の良い粘着テープを提供するものである。
本発明の粘着テープは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足するものであること、を特徴とするものである。
Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４
（式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗは粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
【０００５】
【発明の実施の形態】
〔Ｉ〕  粘着テープ（積層体）
本発明の粘着テープは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流量）が１〜２５ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足するものである。
Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４、
好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．２、
更に好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．０
（式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗは粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
ここで言うポリエチレン層（２）の厚み（Ｔ、μｍ）は、織布（１）の片面若しくは両面に積層されたポリエチレン層（２）の薄い方の厚みを用いて計算した値である。Ｗの値がこの範囲を超えると引裂強度が強すぎて商品としての価値が損なわれる。
【０００６】
〔ＩＩ〕  層構成
（１）  織布層（１）
上記フラットヤーンの素材となる熱可塑性樹脂フィルムとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン等のα−オレフィン類の単独又は共重合体からなるポリオレフィン系合成樹脂、ポリ塩化ビニル系合成樹脂、ポリ塩化ビニリデン系合成樹脂、ポリエチレンテレフタレート系合成樹脂等の熱可塑性樹脂が適当である。
これらの熱可塑性樹脂のフィルムを細断し、２〜１０倍に延伸してフラットヤーンとする。ここでフラットヤーンの繊度や糸巾は特に限定されるものではないが、織布の経糸としては、繊度が６０〜１５０デニール、好ましくは８０〜１２０デニールが適当であり、糸巾が０．４〜１．１ｍｍ、好ましくは０．６〜０．９ｍｍとするのが良い。
また、織布の緯糸としては、繊度が１８０〜３８０デニール、好ましくは２５０〜３１０デニールが適当であり、糸巾が１．０〜１．５ｍｍ、好ましくは１．１〜１．３ｍｍとするのが良い。経糸の糸密度は２５〜５０本／インチ、好ましくは３０〜４６本／インチが適当であり、緯糸の打ち込み本数は１２〜２５本／インチ、好ましくは１４〜２０本／インチとするのが良い。
また、織布の緯糸に使用するフラットヤーンのデニール数は、手で横方向に容易に切断する上で、経糸のデニール数の２．０〜４．５倍に延伸するのが好ましい。
【０００７】
（２）  ポリエチレン層（２）
ポリエチレン層（２）は、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ／１０分のポリエチレン樹脂で形成される。
ここでポリエチレン樹脂とはエチレン単独重合体のみならず、エチレンと他のオレフィン（好ましくは炭素数３〜１８のα−オレフィン）との共重合体樹脂であっても良い。
ポリエチレン樹脂の密度（Ｄ）が上記範囲未満になると、ベタツキが激しく、商品価値が無くなる。一方、上記範囲を超過すると柔軟性が悪化する。
ポリエチレン樹脂のＭＦＲが上記範囲未満になると、延展性が低下し、ラミネート加工性が悪化する。一方、上記範囲を超過するとラミネート加工時のネックインが大きくなり、ロスが多くなったり、耳高となり、加工性が悪化する。
この様なポリエチレン層（２）は、下記の成分Ａと成分Ｂとからなる組成物で形成されたものであることが好ましい。
【０００８】
（Ａ）  成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体）
（ａ）  性  状
成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、以下の▲１▼〜▲２▼の、好ましくは▲１▼〜▲３▼の、特に好ましくは▲１▼〜▲４▼の物性を示すものを用いることが好ましい。
▲１▼  ＭＦＲ
上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０分の物性を示すものが好ましい。
該ＭＦＲが上記範囲より大きいと溶融弾性が低くなり、押出ラミネート加工時のネックインが大きくなって、耳高で加工性が悪くなる。また材料自体の強度も低下する。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が高くなり、押出性が低下し、且つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
【０００９】
▲２▼  密  度
上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3 を示すものが好ましい。
該密度が上記範囲より大きいと、柔軟性および透明性が悪くなる。また、密度が上記範囲より小さいと、耐熱性が悪化したり、テープ表面にベタつきが生じるので好ましくない。
【００１０】
▲３▼  Ｑ  値
このエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromatography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値（重量平均分子量／数平均分子量）が１．５〜４．０、特に１．８〜３．０の物性を示すものが好ましい。
該Ｑ値が上記範囲より大きいと、テープの強度が悪化してくる傾向にあり好ましくない。また、Ｑ値が上記範囲より小さいと、溶融弾性が低くなり押出ラミネート加工時のネックインが大きくなり、耳高で加工性が悪くなる。
【００１１】
▲４▼  示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）
本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体のＪＩＳ−Ｋ７１２１に基ずき測定したＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大となる点で引いた接点との交点の温度である補外融解終了温度（Ｔｅｍ）は５５〜１１５℃、特に７０〜１１０℃の範囲内であることが好ましく、該温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係は、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、特にＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、最も好ましくはＴｅｍ≦５７Ｄ−４０４の関係式をみたすものが好ましい。また該ピークの融解温度以外の温度において融解するものが該融解曲線に表れることがあるが、非常に緩やかなピークであるのでピークとして数えない。
上記微分融解曲線のピークが存在しない場合はテープにしたときにベタつきが生じ、粘着剤塗布工程で原反繰り出し時に基布切れを起すこととなり、上記微分融解曲線のピークが２つ以上の場合はテープの強度、透明性が不良となるので好ましくない。
上記ピークの該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が上記範囲未満の場合はテープにしたときにブロッキングが生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合はテープの柔軟性、強度、透明性が不良となるので好ましくない。
更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記関係式の範囲を外れる場合には、テープの柔軟性、強度、透明性が不良となるので好ましくない。
【００１２】
（ｂ）  組  成
本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体の製造に用いられるα−オレフィンとしては、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチル−ペンテン−１等を挙げることができる。これらα−オレフィンの中でも、炭素数４〜１０のα−オレフィンの１種または２種以上のα−オレフィンを用いることが好ましい。
α−オレフィンの量は２〜５０重量％、好ましくは５〜４０重量％とエチレンを９８〜５０重量％、好ましくは９５〜６０重量％とを共重合させるのが好ましい。
【００１３】
（ｃ）  製  造
▲１▼  触  媒
本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１／０４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわちメタロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、または、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細書等に開示されている様なメタロセン化合物と以下に述べるメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分の炭素数３〜１８のα−オレフィンとを共重合させる方法等を挙げることができる。
【００１４】
メタロセン化合物
上記メタロセン化合物は、無置換あるいは置換シクロペンタジエニル配位子あるいはシクロペンタジエニル配位子上の置換基が結合して縮合環を形成している配位子と長周期律表IVｂ族の遷移金属とからなる有機金属化合物である。かかるメタロセン化合物として好ましい物は、下記一般式〔１〕で表される化合物である。
Ｒ１ｔ（ＣｐＲ２ｎ）（ＣｐＲ３ｍ）ＭＸ１Ｘ２          〔１〕
（ここで、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を表し、Ｒ１は炭素、珪素、ゲルマニウム等の長周期律表第１４族元素を含む共有結合架橋基であり、１は０または１であり、Ｒ２及びＲ３はハロゲン、珪素含有基、炭素数１ないし２０の炭化水素基またはハロゲン含有炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基であり、２個のＲ２あるいはＲ３がシクロペンタジエニル環の隣接して置換されている場合には互いに結合してＣ４〜Ｃ８の環を形成していても良く、ｍ、ｎは０〜５の整数で、１＋ｍ＝５及び１＋ｎ＝５を満たす。またＭは長周期律表４族の遷移金属であり、Ｘ１及びＸ２はハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミド基を示す。）
遷移金属としては、チタン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
また、メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン対から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成するものである。
【００１５】
イオン性化合物
上記イオン性化合物は下記一般式〔２〕で表されるものである。
〔Ｑ〕ｍ＋〔Ｙ〕ｍ−（ｍは１以上の整数）                  〔２〕
式中のＱはイオン性化合物カチオン成分であり、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオン等も挙げることができる。
これらのカチオンは、特表平１−５０１９５０号公報等に開示されているようなプロトンを与えることができるカチオンだけでなく、プロトンを与えないカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、または、銀イオン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
【００１６】
また、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンとなる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。具体的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。
【００１７】
親電子性化合物
親電子性化合物としては、ルイス酸化合物として知られているもののうち、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成するものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸として知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的にはハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等が例示される。
上記メタロセン系触媒を用いないで製造したエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体では成分Ａの性状を備えた共重体を得ることが極めて困難であり、本発明の効果を得ることができない。
【００１８】
▲２▼  重合法
共重合の方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中では溶液法および高圧イオン重合法で製造することが好ましく、本発明の効果を大きく発揮することができる高圧イオン重合法にて製造することが特に好ましい。
なお、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載されている方法である。
具体的には、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件下にて行われるエチレン系重合体の製造方法である。
【００１９】
（Ｂ）  成分Ｂ（高圧法低密度ポリエチレン）
（ａ）  性  状
本発明のポリエチレン層（２）を構成する成分Ｂの高圧法低密度ポリエチレンは、以下の▲１▼及び▲２▼の物性を示すものが用いられ、特に▲１▼〜▲３▼の物性を示すものが好ましい。
▲１▼  ＭＦＲ
本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Melt Flow rate：溶融流量）が０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは２〜２５ｇ／１０分の物性を示すものが好ましい。
該ＭＦＲが上記範囲より大きいと溶融弾性が低くなり、押出ラミネート加工時のネックインが大きくなって、耳高で加工性が悪くなる。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が高くなり押出性が低下し、且つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
【００２０】
▲２▼  密  度
本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の物性を示す物が好ましい。
該密度が上記範囲より大きいと、ポリエチレン層の剛性が高くなり粘着テープの柔軟性が悪くなる。また、密度が上記範囲より小さいと、テープ表面にベタツキが生じる。
【００２１】
▲３▼  Ｑ  値
本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromatography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値  （重量平均分子量／数平均分子量）が５〜３０、好ましくは７〜２０の物性を示すものが好ましい。
該Ｑ値が上記範囲より大きいと、テープ外観が悪化してくる傾向にあり好ましくない。また、Ｑ値が上記範囲より小さいと、溶融弾性が低くなり押出ラミネート加工時のネックインが大きくなり、耳高で加工性が悪くなる。
【００２２】
（ｂ）  高圧法低密度ポリエチレンの具体例
このような高圧法低密度ポリエチレンは、市販品の中から適宜選んで使用することが出来るが、中でも、反応温度２２０℃以上、好ましくは２５０〜３５０℃、反応圧力１，７００ｋｇ／ｃｍ2 以下、好ましくは１，２００〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 でオートクレーブ法にて製造されたポリエチレンを使用するのが好ましい。
【００２３】
（Ｃ）  ポリエチレン層（２）用樹脂組成物の製造
本発明の成分Ａ：エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体および成分Ｂ：高圧法低密度ポリエチレンから成るポリエチレン層（２）用の樹脂組成物は、通常の樹脂組成物の製造方法と同様の方法で、成分Ａと成分Ｂを配合することにより製造することができる。具体的には、成分Ａと成分Ｂとを前もってドライブレンドし、そのままフィルム成形機のホッパーに投入しても良く、また、押出機、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて通常１３０〜２５０℃の温度で、溶融、混練し、通常用いられる方法でペレット状として、テープを製造することもできる。
【００２４】
配合割合
エチレン・炭素数３〜１８のオレフィン共重合体（成分Ａ）と高圧低密度ポリエチレン（成分Ｂ）の配合割合は、成分Ａ中、成分Ｂが８０〜１重量％、特に７０〜５重量％が好ましい。
該配合割合が上記範囲より大であると、テープのク織布層（１）とポリエチレン層（２）の接着強度が悪くなり引裂性が悪化し、また柔軟性に欠けて好ましくない。また、該配合割合が上記範囲より小さいと、製膜が不安定となり好ましくない。
【００２５】
（Ｄ）  その他の成分（任意成分）
本発明の成分Ａ及び成分Ｂには、一般に樹脂組成物用として用いられている補助添加成分、例えば、酸化防止剤（中でも、フェノール系及びリン系酸化防止剤が好ましい。）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等を配合することもできる。
【００２６】
（３）  粘着剤層（３）
本発明の粘着剤層（３）に用いられる粘着剤は、一般に粘着テープに用いられるもので良く、ゴム系粘着剤（天然ゴム系、ポリイソプレン系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳブロック系、ブチルゴム、ポリイソブチレン系、再生ゴム系）、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【００２７】
（４）  任意層（第４層）
上記（１）層、（２）層及び（３）層の必須の構成層以外に任意の第４層を設けることもできる。
第４層としては、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリ酸エステル共重合体等のオレフィン系樹脂を用いることができる。
【００２８】
〔ＩＩＩ〕  粘着テープの製造
本発明の粘着テープの製造方法は、まずフラットヤーン織布層（１）を基材としてポリエチレン層（２）用樹脂組成物を押出ラミネート成形にて積層して得たフラットヤーン織布層（１）とポリエチレン層（２）からなる積層物に、粘着層（３）をコートすることにより形成することができる。
上記ポリエチレン層（２）用樹脂組成物は、成分Ａ及び成分Ｂのドライブレンド、若しくは、溶融、混練して得られるペレットを上記押出ラミネート成形時の原材料として用いることもできる。
【００２９】
〔ＩＶ〕  層構成
本発明の粘着テープの層構成は、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンからなる織布層（１）の片面若しくは両面に成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるポリエチレン層（２）を設けた積層物の片面に粘着層（３）を形成したものである。
0003986635.tif 000002
等の層構成をもって積層されたものである。
織布層（１）の経緯糸のデニール、打ち込み密度は、粘着テープの引張強度、引張伸度等の要求品質から決定され、特に限定されない。
また、ポリエチレン層（２）の厚みは５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍである。
該厚みが上記範囲より厚いと粘着テープの柔軟性が損なわれる。また、該厚みが上記範囲より薄いと、織布層（１）とポリエチレン層（２）の接着強度が悪くなり引裂性が悪くなる。
また、粘着層（３）の塗工厚みは、要求される粘着性から決定され、特に限定されないが、一般に固形分として２０〜６０ｇ／ｍ2 である。
また、上記第４層の肉厚としては、通常５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍである。
【００３０】
【実施例】
以下に実施例および比較例よりなる実験例を記載し、本発明を更に具体的に説明する。これら実施例および比較例における物性の測定とフィルム物性評価は、以下に示す方法によって実施した。
〔Ｉ〕  物性の測定法
（１）  ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）
（２）  密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠
（３）  示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔｅｍ）：
熱プレスによって成形した１００μｍのフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業（株）製ＲＤＣ  ２２０  ＤＳＣ装置にセットし、１７０℃に昇温してその温度で５分間保持した後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。次に１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１７０℃まで昇温して測定を行う。−１０℃から１７０℃に昇温してＤＳＣ曲線を得た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線の交点の温度を補外融解終了温度（Ｔｅｍ）とした。
【００３１】
〔ＩＩ〕  粘着テープ物性評価方法
（１）  ヒートシール強度
１５ｍｍ幅に裁断した粘着剤をコートする前の試験テープを粘着剤を積層する面同志が接するよう２枚重ね、東洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、シール温度：１６０℃、シール圧力：２ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間：１秒でヒートシールし、得られたサンプルを引張試験機を用い引張速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型ピールにてヒートシール部の強度を測定する。
（２）  引張強さ及び伸び率：ＪＩＳ−Ｌ１０９６  同試験項目  Ａ法（ストリップ法）に準拠
（３）  引裂強さ：ＪＩＳ−Ｌ１０９６  同試験項目  Ａ−１法（シングルタング法）に準拠し、５０ｍｍの長さにわたって引裂き、極大値３点と極小値３点の平均値で表わした。
ただし、実用的な引裂強さを測定するため、引張速度を６００ｍｍ／ｍｉｎとした。
（４）  剛軟性：ＪＩＳ−Ｌ１０９６  同試験項目  Ａ法（４５゜カンチレバー法）に準拠。
（５）  加工性：押出ラミネート加工時の製膜安定性
現行商業生産加工速度である１００ｍ／分での加工性の測定と、生産コストは若干多くかかるが、それよりもやや遅くした加工速度２０ｍ／分での加工性の測定を行なった。
○：良  ×：悪
（６）  耐ブロッキング性：粘着剤を塗布する前の原反ロールでのブロッキングの程度で判定。
○：良  ×：悪
【００３２】
〔ＩＩＩ〕  実験例
（１）  成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体）の調製
触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス（４，５，６−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー社製メチルアルモキサンを上記錯体に対し１，０００モル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液を調製し、以下の方法で重合を行った。
内容積１．５リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が５０〜３００重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１，３００〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１００〜２５０℃の温度で反応を行った。
反応終了後、ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体を得た。
得られた共重合体に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバガイギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、アンチブロッキング剤としてタルク（富士タルク社製）、スリップ剤としてエルシン酸アミド（日本精化社製）を適量配合し、共重合体組成物を調製した。
【００３３】
（２）  成分Ｂ（高圧低密度ポリエチレン）の調製
反応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１，０００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 で、オートクレーブ法にて製造し、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、密度が０．９１６〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の高圧法低密度ポリエチレンを得た。
【００３４】
（３）  ポリエチレン層（２）樹脂組成物の調製
上記成分Ａと成分Ｂとを、所定の配合割合にドライブレンドし、４０ｍｍφ単軸押出機で１６０℃の成形温度にて造粒して、該成分Ａと成分Ｂとからなるペレット状の樹脂組成物を得た。
【００３５】
（４）  粘着テープの製造
高密度ポリエチレン製の経糸：９８デニール、打ち込み密度４６本／吋、緯糸：２８０デニール、打ち込み密度１６本／吋よりなるフラットヤーンクロスシート層（１）の片面もしくは両面に上記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるポリエチレン層（２）を樹脂温度３１０℃で、幅５００ｍｍのＴダイより押出して溶融薄膜となし、圧着ラミネートし、次いで粘着剤塗布面をコロナ放電処理した後、アクリル系粘着剤をコーティングして評価用粘着テープを得た。
【００３６】
＜実施例１〜３４及び比較例１〜１４＞
表１〜表１２に記載された通りのものを使用して、表１〜表１２に記載された通りの物性、配合比、層構成の粘着テープを成形し、その物性を評価した。得られた評価結果を表１〜表１２に記す。
なお、表中の層構成（２）−１／クロス／（２）−２／粘着剤は、クロスの両面にポリエチレン層（２）を積層し、その片面に粘着剤を形成したものを表わす。
【００３７】
【表１】
0003986635.tif 000003
【００３８】
【表２】
0003986635.tif 000004
【００３９】
【表３】
0003986635.tif 000005
【００４０】
【表４】
0003986635.tif 000006
【００４１】
【表５】
0003986635.tif 000007
【００４２】
【表６】
0003986635.tif 000008
【００４３】
【表７】
0003986635.tif 000009
【００４４】
【表８】
0003986635.tif 000010
【００４５】
【表９】
0003986635.tif 000011
【００４６】
【表１０】
0003986635.tif 000012
【００４７】
【表１１】
0003986635.tif 000013
【００４８】
【表１２】
0003986635.tif 000014
【００４９】
【発明の効果】
このような本発明の粘着テープは、従来の熱可塑性樹脂のフラットヤーンクロス層の片面もしくは両面には高圧法低密度ポリエチレンを設け、さらに片面に粘着層を設けた粘着テープに比べ、横方向の引裂性に優れ、かつ良好な柔軟性を備え、貼着性に優れた粘着テープであり、ラミネート層の薄肉化により軽量で経済性に優れた梱包資材や建築養生用等の分野において極めて有用なものである。