(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
１つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテナを被覆する段階と、
１つまたは複数の回路チップを当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナと共に、上記リードフレーム・アンテナ・ストリップから切り出す段階と
を含む方法。
【請求項２】
被覆する段階が、２つの有機物積層体の間に回路チップおよびリードフレーム・アンテナを封止することによって行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
有機物積層体が、紙、厚紙、高分子、ポリエチレン、ポリエステル、ポリエステル／エチル・ビニル・アセテート、またはポリプロピレン・スルホンのいずれかを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
有機物積層体で封止する前にカプセル封じ剤で回路チップをカプセル封じする段階をさらに含む請求項２に記載の方法。
【請求項５】
被覆する段階が成形によって行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
成形が、トランスファー成形、射出成形、反応射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬のいずれかを含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
カプセル封じされた回路チップとリードフレーム・アンテナがさらにパッケージ封止されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
アンテナ・ストリップが、１つまたは複数のポジショナによって支持されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
ポジショナが１つまたは複数のストリップであることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ポジショナが、回路チップを取り付ける場所に穴があるシートであることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
リードフレーム・アンテナが、熱圧着ボンディング、超音波ボンディング、超音波併用レーザ・ボンディング、導電接着剤、ワイヤ・ボンディングによって接続部に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、リードフレーム・アンテナが、リードフレーム・アンテナをリードフレーム・アンテナ・ストリップに機械的に接続する１つまたは複数の支持バーを備え、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
１つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテナを被覆する段階と、
支持バーを切除して、回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、上記リードフレーム・アンテナ・ストリップから分離する段階と
を含む方法。
【請求項１３】
接合する段階の前に１つまたは複数のポジショナを取り付けることによってアンテナ・ストリップを支持する段階をさらに含む請求項１２に記載のＲＦタグを作成する方法。
【請求項１４】
ポジショナが１つまたは複数のストリップであることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
ポジショナが、回路チップを取り付ける場所に穴があるシートであることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
被覆する段階が成形によって行われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品が、金型によって気密に封止されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
成形が、トランスファー成形、射出成形、反応射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬でもよいことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
ポジショナが、成形中に圧縮されることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
ポジショナが成形中にリフローすることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
１つまたは複数の成形された回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、まわりの成形部分から切り出す段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
接合する段階前に回路チップとリードフレーム接続部を封止する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項２２】
被覆する段階が両側の積層によって行われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品が、積層工程によって気密に封止されることを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
ポジショナが積層中にリフローすることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
１つまたは複数の積層された回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、まわりの積層部分から切り出す段階をさらに含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
接合する段階の後で、リードフレーム・アンテナへのチップ・コネクタの接続部の上に被覆層を配置する段階と、
回路チップと被覆層の間にカプセル封じ剤を施すことによって回路チップとリードフレーム接続部をカプセル封じする段階と
をさらに含む請求項１３に記載の方法。
【請求項２６】
被覆する段階が、両側の積層によって行われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品が積層によって気密に封止されることを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
１つまたは複数の積層された回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、まわりの積層部分から切り出す段階をさらに含む請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナ上に、回路チップの表面とコネクタを覆う被覆層を付着させる段階と、
被覆層と回路チップの表面の間にカプセル封じ材料を施す段階と
を含む方法。
【請求項２９】
無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
それぞれの回路チップの１つに電力を供給するバッテリを、バッテリ・チップ上の１つまたは複数のバッテリ・コネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによってリードフレーム・アンテナに１つまたは複数のバッテリを接合する段階と、
１つまたは複数の回路チップ、バッテリおよびリードフレーム・アンテナを被覆する段階と、
１つまたは複数の回路チップを、当該回路チップのそれぞれに取り付けられたバッテリおよびリードフレーム・アンテナと共に、上記リードフレーム・アンテナ・ストリップから切り出す段階と
を含む方法。
【請求項３０】
バッテリが、バッテリ・コネクタに、はんだ付け、超音波併用熱圧着ボンディング、超音波併用レーザ・ボンディング、スポット溶接のうちのいずれかによって電気的に接続されることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄くて柔軟性のあるパッケージに入った無線周波数回路の製造方法に関する。より詳細には、本発明は、無線周波数タグとして使用される薄型リードフレーム・アンテナおよび無線周波数回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術では、集積回路チップを薄い金属箔たとえばリードフレームに接続する。このような方法では、チップがリードフレーム上に取り付けられ、次にワイヤボンディング技術によってリードフレームがチップ上の電気接続部に接続される。ボンディングは破損しやすいので、接続部が支持のためにカプセル封じされる。
【０００３】
一般に使用されるボンディングの種類は、超音波ワイヤボンディング、超音波併用熱圧着ワイヤボンディング、熱圧着ワイヤボンディングである。これらの技術のうちの１つによって、細い金またはアルミニウムのワイヤが薄膜リードフレームにボンディングされる。
【０００４】
通常、リードフレームは、チップの接点と他の電気接続部とを接続するために、接続用兼支持用素子である。このため、リードフレームは、通常、ある程度の剛性を提供するために１５０〜２００ミクロンの厚さを有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術の方法は、薄くて柔軟なトランスポンダを作成するのが、特に、トランスポンダがリードフレーム構造を有する場合には難しかった。これは、従来技術のリードフレーム構造では、リードフレームの表面にチップを取り付け（パッケージにチップとリードフレームの厚みが加わる）、リードフレームを中間接続として利用し（パッケージに追加の層と厚みが加わる傾向がある）、ワイヤボンディング（ワイヤボンディングの「ループの高さ」のためにやはりパッケージの厚みが増える）を必要とするためである。さらに、従来技術で使用されるリードフレームは、パッケージに支持と剛性を提供する最小厚みのものでなければならない。
【０００６】
本発明の一目的は、薄型無線周波数トランスポンダを作成する改善された方法である。
【０００７】
本発明の一目的は、リードフレーム・アンテナを備えた薄型無線周波数トランスポンダを作成する改善された方法である。
【０００８】
本発明の一目的は、薄くて柔軟な保護積層体を備えた柔軟性のある無線周波数タグ装置を作成する方法である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードフレーム構造を有し薄くて柔軟性のあるトランスポンダ（アンテナ）を作成する方法に関する。薄くて（７５〜１００ミクロン）熱容量が小さく熱伝導係数が小さいリードフレーム・ストリップを使用する。リードフッレーム・アンテナは、リードフレーム・ストリップにおけるパターンとして作成され、リードフレーム・アンテナの接続部は、回路チップの接続部に直接取り付けられる。中間の接続層や配線は不要であり、リードフレーム・ストリップのパターンがトランスポンダの一体部品すなわちアンテナになる。
【００１０】
リードフレーム・アンテナの「切り抜き」を有するリードフレーム・ストリップが、チップをリードフレーム・アンテナに機械的かつ電気的に直接取り付ける場所に搬送される。チップとリードフレーム・アンテナの一部分が任意選択でカプセル封じされる。また、この工程中にバッテリがチップに取り付けられる。実施形態によって、リードフレーム・アンテナをリードフレーム・ストリップに保持する支持バーが切断され、パッケージが封止され（貼り合わされるか成形され）、封止された部品が様々な順序で切除されて最終製品が作成される。
【００１１】
薄いリードフレームに中間支持体（ポジショナ）が任意選択で供されるので、チップをリードフレーム・アンテナの接続端に位置決めすることができ、また組み立て工程中に薄いリードフレーム・アンテナが変形する（短絡する）ことがない。たとえば、多素子アンテナの間隔が維持される。
【００１２】
パッケージを覆ってパッケージを構造的に補強するために保護周辺部材を追加することができ、パッケージをさらに薄く柔軟にすることができる。
【００１３】
本発明によって作成される様々な構造については、ブラディ（Brady）他の「Thin Radio Frequency Transponder with Leadframe Antenna Structure」と題する米国特許出願第０８／６２１７８４号明細書を必要により参照されたい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は、無線周波数タグの製造の諸段階を示す流れ図である。段階４００において、段階１５０で搬送されたリードフレーム・アンテナ・ストリップ１００上の個々のアンテナにチップが接合される。チップは、段階２００で、半導体ウェハの不可欠の部分として作成され、段階２１０でチップ上の入出力部がバンプ形成され、段階２２０でウェハが薄くされ、段階２３０でウェハがダイスされて個別のチップが得られる。段階２００、２１０、２２０および２３０は、半導体産業では周知であり、S.ウルフ（Wolf）とR.N.ターバー（Tauber）の論文「Silicon Processing for The VLSI Era」vol.1、Lattice Press、Sunset Beach,CA,1986,ISBN 0-961672-3-7、S.ルイス（Lewis）の論文「Backgrinding Wafers For Maximum Die Strength]、Semiconductor International July 1992, P.86、およびジョン H.ロー（John H.Lau）の論文「Chip On Board Technologies For Multichip Modules」Van Nostrand Reinhold Publishing Company,New York,1994,ISBN 0-442-01441-4に詳しく記載されており、必要により参照されたい。
【００１５】
図２において、リードフレーム（アンテナ）ストリップ１００は、エッチングまたはスタンピングされた薄板であり、一般に、スタンピングまたはエッチングによって銅、銅合金またはニッケル鉄合金の薄板から製造される。エッチングまたはスタンピングによって、リードフレーム・アンテナ１１０になるリードフレーム・ストリップ１００上にパターンが形成される。リードフレーム・ストリップ１００は、スプロケット孔１３５を有する支持枠１３０、個別のリードフレーム・アンテナ１１０、支持バー１２０、支持レール８５０、および内部ボンディング・リード１１５を含む。好ましい実施形態においては、アンテナ・ストリップ１００は、厚さ２．８〜１０ミル（すなわち、７０〜２５０ミクロン）である。より好ましくは、アンテナ・ストリップ１００は、厚さ７５〜１１０ミクロンであり、通常は１００ミクロンである。この厚さのリードフレーム・ストリップ１００は、低い熱容量と低い熱伝導係数を有し、回路チップをリードフレーム・ストリップ１００に直接取り付ける（下記の図４ないし図６参照）のに有利である。
【００１６】
図２と図３に示したアンテナ１１０がループ・アンテナであることに注意されたい。しかし、リードフレーム・アンテナ１１０は、たとえば、前述の「Thin Radio Frequency Transponder with Leadframe Antenna Structure」と題する特許出願で開示されたどの種類のものでもよい。アンテナの種類は、リードフレーム・アンテナ・ストリップ１００においてたとえばスタンピングやエッチングで作成されたパターンによって決定される。この方法は、上記その他のどのアンテナ・パターンにも適用することができる。
【００１７】
図３の好ましい実施形態において、リードフレーム・ストリップ１００は、図２に示したように、支持枠１３０、個別アンテナ１１０、支持バー１２０、支持レール８５０、および内部ボンディング・リード１１５を含む。ストリップ１００はまた、ポジショナ・ストリップ２４０を有する。ストリップ１００は、既知の手段によって２００の向きに送られる。ポジショナ・ストリップ２４０は、ストリップ１００の製造工程中に追加することができ、幅が２〜５ｍｍの細いポリイミドやその他のプラスチックのストリップからなり、ブチラール・フェノール樹脂などの接着剤によってアンテナ１１０と支持枠１３０に接着される。他の利用可能な接着剤は、ポリアクリレート、シリコーンまたは変性エポキシである。
【００１８】
また、ポジショナ２４０は、回路チップを取り付ける位置に１つまたは複数の穴を有するシートでもよい。
【００１９】
ポジショナ・ストリップ２４０は、２５０において、既知の方法でリードフレーム・ストリップ上に巻き取られる。R.ツマラ（Tummala）の論文「Microelectronics Packaging Handbook」、Van Nostrand Rheinhold、New York,1989を必要により参照されたい。ポジショナ・ストリップ２４０は、リードフレーム・ストリップ１００がエッチングまたはスタンピングされた後、２５０において、リードフレーム・ストリップ１００上に巻き取られることに注意されたい。また、ポジショナ・ストリップ２４０は、大半の実施形態においてリードフレーム・ストリップ１００の一部分だけを支持する。
【００２０】
段階４００のチップ・ボンディングを図４ないし図６に示す。まず、図４に示したようにアンテナ１１０の内部ボンディング・リード１１５がチップ４４０上のバンプと位置が合うように個々のアンテナ１１０をチップ４４０に合わせて配置することによって達成される。次に、図５において、ボンディング・ヘッド４３０が内部リード１１５と接触した状態で配置され、内部リード１１５がバンプ４２０に押圧される。熱と圧力を加えることにより接着が完了し、図６に示したように、チップとアンテナが一緒に保持装置４５０から持ち上げられる。代替のボンディング方法には、超音波併用熱圧着、超音波併用レーザ圧着、はんだ付け、およびワイヤボンディングがある。１９９０年１１月１３日に出願された、カルコ（Chalco）の「Method and Apparatus for Bonding Components Leads to Pads Located on a Non-rigid Substrate」と題する米国特許第４９７０３６５号明細書を必要により参照されたい。
【００２１】
図７および図８に示した段階５００のチップのカプセル封じ工程は、リードフレーム・ストリップ１００に取り付けられたチップ４４０上にチップ面カプセル封じ材料を塗布する（図８）ことによって達成される。一般に、Dexter Hysol 4323などのエポキシ５２０が使用される。エポキシ５２０を、ディスペンサ５１０の中に入れ、ディスペンサ５１０をチップ面５１５に近づける。エポキシ５０５は、滴５２０として供給され、チップ５１５の表面全体を覆うカプセル封じ剤５３０のドームを形成する。エポキシの硬化は、たとえば１５０℃の高温で約４時間行われる。Dexter Hysol、AbelstikおよびEpotek製の市販の変性エポシキ樹脂の中から、他のチップ・カプセル封じ剤、たとえば硬化サイクルがさらに早いカプセル封じ剤を選択することもできる。
【００２２】
段階５００のチップ・カプセル封じの好ましい代替実施形態は、図９に示され、リードフレーム６１５の表面に新規な被覆層６１０を加えることによって達成される。被覆層６１０は、ポリイミドやその他の適切な高分子である。被覆層６１０とチップ４４０の間の空間６４０は、カプセル封じ材料５０５の毛管現象によって満たされる。ディスペンサ５１０のノズル６２０が、空間６４０の近くに配置される。次に、カプセル封じ材料５０５が、空間６４０に流れ込んで満たす。カプセル封じ剤の硬化は、高温で、たとえば、Ｈｙｓｏｌ  ４５１１では１５０℃で約４時間行われる。他の適切なカプセル封じ剤は、前述の会社で製造されている。図９では、チップがリードフレーム・アンテナ１１０の上に示されているが、図７では、チップがリードフレーム・アンテナの下に示されていることに注意されたい。
【００２３】
好ましい実施形態において、被覆層６１０は、被覆層がチップの縁よりも外側に延びるサイズと位置、すなわち少なくともチップ面５１５の全体に渡って配置されるようなサイズと位置を有する。被覆層６１０は、カプセル封じ材料を施したときに毛管現象を引き起こして「ダム」を形成し、それによりカプセル封じ材料がチップ面５１５全体に渡ってリフローする。カプセル封じ材料が硬化した後、このカプセル封じ材料は、リードフレーム・アンテナ１１０をチップ面５１５とバンプ４２０に接続する機械的接続部を提供する。この機械的接続部は、アンテナ１１０のボンディング・リード１１５、チップ面５１５およびバンプ４２０を補強し、同時にアンテナ１１０とボンディング・リード１１５が折れずに曲がるようにする。また、この硬化したカプセル封じ材料は、チップ面が機械的および化学的な損傷を受けないように環境的保護を行う。
【００２４】
図９に示した実施形態は、リードフレーム・アンテナ１１０が被覆層６１０とチップ４４０の間に「挟まれた」構造を利用する。これは、５８２で、高分子テープ５８５のストリップから被覆層６１０を切断し、５８７で、被覆層６１０をリードフレーム・アンテナ１１０上のチップ４４０の表面５１５を覆う位置に配置する切削工具５８０を使って行われる（図７を参照）。
【００２５】
段階７１０において、リードフレーム構造１１０にバッテリを任意に取り付けることもできる。図１０に示したバッテリ７００は、一般に、リードフレーム・ストリップ７４０の接点パッド７３０と位置が合う突出した接点タブ７２０を有する。このリードフレーム・ストリップ７４０は、バッテリ７００をアクティブ・チップ４４０Ａの電源入力接点７７０に機械的かつ電気的に接続するために、パターンに接続構造（７３０、７３５）が追加されている。ボンディング・ヘッド７５０が、ボンディングをする場所に移動される。ボンディングは、はんだ付け、超音波併用熱圧着、または超音波併用レーザ・ボンディングによって達成することができる。
【００２６】
好ましい一実施形態においては、スポット溶接７７１を利用して、接点パッド７２０と接続構造７３０を構成する金属を溶融させることにより、バッテリ７００の接点パッド７２０が接続構造７３０に接続される。スポット溶接を利用することにより、類似の金属または異なる金属を融合させることができる。スポット溶接は高速であり、チップ４４０Ａまたはバッテリ７００を過熱させることなく溶融領域だけを局部的に加熱する。また、スポット溶接７７１は、フラックスが不要なので、腐食材料が電気接点に付着することがない。スポット溶接７７１は、低インピーダンスの接続部を作成し、溶融部分に良好な機械的強度を提供し、それにより溶融部分を補強することができる。
【００２７】
段階８００で、図１１に示したような切削工具８２０によって、支持バー１２０がそれぞれ８３０で切断される。この切断工程８３０で支持バー１２０が切られることにより、アンテナ１１０がリードフレーム・ストリップ１００と支持枠１３０から電気的かつ機械的に分離される。この代わりに、切削工程８３０において、切削工具８２０がアンテナ１１０を任意の位置で切断し、異なる共振アンテナ長を調整または確立することができる（特にダイポール・アンテナ構造の場合）。好ましい実施形態において、アンテナ１１０はリードフレーム・ストリップ１００から機械的に切り離されるが、リードフレーム・アンテナ１１０はまだポジショナ・ストリップ２４０によって機械的に支持されている。したがって、アンテナ１１０を機械的に歪ませずにさらに処理することができる。すなわち、ポジショナ・ストリップ２４０が、アンテナの形状的完全性を維持する。また、好ましい実施形態において、工程８３０において、支持枠１３０の一部分である支持レール８５０は切断されない（切除されない）ので、部品８６０（リードフレーム・アンテナ１１０とチップ４４０）を搬送するのにまだ支持枠１３０を利用することができることに留意されたい。
【００２８】
段階９００で、パッケージが封止される。図１２の好ましい実施形態において、部品８６０のストリップ９１０が、２つの加熱ローラ９３０の間に通される。ストリップ９１０は、チップが取り付けられたリードフレーム・ストリップ１００であり、実施形態によっては段階８００で切断されることもある。
【００２９】
ストリップ９１０は、ストリップ９１０を９１５の向きに移動させる搬送機またはヒッチ・フィーダ（図示せず）によって搬送される。１９９１年１０月１日に出願された、シポーラ（Cipolla）他の「Tape Automated Bonding Feeder」と題する米国特許第５０５２６０６号明細書を必要により参照されたい。
【００３０】
部品８６０のストリップ９１０がローラ９３０を通過するとき、封止材料９２０もローラ９３０の間を通る。ローラ９３０によって、サンドイッチ状の材料の圧力がかけられる。加熱ローラ９３０から熱が伝わり、一方または両側を封止して積層物を作成する。通常、材料は２００℃まで加熱される。積層材料として使用される材料には、ポリエステル／エチルビニルアセテート、ＰＥＴ／ＥＶＡ、ポリプロピレン・スルホンＰＰＳ、またはポリエステルＰＥＴがある。他の積層材料には、紙、厚紙、高分子、ポリエチレンがある。また、封止（積層）材料は複数の層でもよく、それぞれの層は上記材料のいずれかである。代替として、ストリップ９１０を複数の積層封止工程９００を通して搬送することもできる。
【００３１】
図１３の代替実施形態において、パッケージの封止９００は、図１２の積層の代わりに射出成形１０００によって達成される。部品のストリップ１００５が、金型１０１０の中に配置される。２つの半分の金型１０３０と１０４０を合わせて、成形材料１０２５を溝１０２０に導入する。
【００３２】
他の成形技術１０００には、反応射出成形（ＲＩＭ）、圧縮成形、ブロー成形、またはトランスファー成形がある。成形１０００は、ワックスやDaw-Corningシリコーン・ゴムまたはHumisealなどの液体封止材料に浸漬することによって行うこともできる。パッケージ封止の以上その他の技術は、本明細書に組み込まれた書籍「Microelectronics Packaging Handbook」に記載されている。
【００３３】
代替の実施形態において、支持バー１２０は切断されず、すなわち積層工程９００前の工程８００が省略される。この実施形態においては、ポジショナ２４０は取り付けてもよくあるいは取り付けなくてもよい。（図３を参照。）部品８６０上のリードフレーム・アンテナ１１０は、工程９００の貼合せによって構造的に支持されているのでポジショナ２４０がなくてもよい。後の工程で（後の図１４を参照）、部品８６０が切断される。この実施形態では、アンテナ１１０を切断した場所で、リードフレーム・アンテナの少しの部分が環境にさらされる。しかし、１１０を除去した後で部品８６０を浸漬して、露出した端部を完全に封止することができる。浸漬の技術は既知である。
【００３４】
もう１つの代替実施形態において、支持バー１２０は切断されず、つまり（積層工程９００の代わりの）成形工程１０００の前の工程８００が省略される。この実施形態では、ポジショナ２４０は取り付けてもよくあるいは取り付けなくてもよい。（図３を参照。）この実施形態では、部品８６０上のリードフレーム・アンテナ１１０は、成形工程１０００で構造的に支持される。後の工程で（後の図１４を参照）、成形された部品８６０が１１００でリードフレーム・ストリップから切断される。この実施形態において、アンテナ１１０の端部（成形部分の外側または金型の切り口）が環境にさらされる。アンテナ１１０を完全に覆うために、成形部品８６０を浸漬するか貼合せを行ってアンテナ１１０全体を覆うことができる。
【００３５】
成形１０００の代替実施形態において、金型は、回路チップ４４０とリードフレーム・アンテナ１１０のすべての部分を気密に封止できるほど大きくてもよい。成形工程１０００前にポジショナ２４０を使用する場合は、ポジショナ２４０は、成形工程１０００中に圧縮される材料から作成することもできる。また、成形工程１０００により、成形中にポジショナ２４０がリフローするようにすることもできる。ポリイミドからなるポジショナ２４０は、成形工程１０００中に縮むがリフローはしない。また、いくつかの熱可塑性樹脂からなるポジショナ２４０も、成形工程１０００中に縮むがリフローしない。他の熱可塑性樹脂からなるポジショナ２４０は、成形工程１０００の間に縮んでリフローするように作成することができる。
【００３６】
図１４に示した段階１１００において、完全に封止された（貼合せ９２０または成形された）部品１１１０が既知の切削工具１１３０によってストリップ１１２０から切断または切除される。切削工具１１３０が積層物９２０を切断するので、封止された部品１１１０は、積層されたリードフレーム・ストリップ１１２０から分離される。したがって、部品１１１０は、切削工具１１３０によって切り離された積層物９２０の一部である保護周辺部材９２０Ａによって覆われる。（本明細書に組み込まれた特許出願「Thin Radio Frequency Transponder with Leadframe Antenna Structure」を参照されたい。）  この保護周辺部材９２０Ａは、封止部品１１１０のすべての部分を環境から保護する。
【００３７】
この開示が与えられれば、等価な代替実施形態は当業者には自明であろう。それらの実施形態は、本発明の企図に含まれる。
【００３８】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００３９】
（１）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
１つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテナを被覆する段階と、
１つまたは複数の回路チップを当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナと共に、上記リードフレーム・アンテナ・ストリップから切り出す段階と
を含む方法。
（２）被覆する段階が、２つの有機物積層体の間に回路チップおよびリードフレーム・アンテナを封止することによって行われることを特徴とする上記（１）に記載の方法。
（３）有機物積層体が、紙、厚紙、高分子、ポリエチレン、ポリエステル、ポリエステル／エチル・ビニル・アセテート、またはポリプロピレン・スルホンのいずれかを含むことを特徴とする上記（２）に記載の方法。
（４）有機物積層体で封止する前にカプセル封じ剤で回路チップをカプセル封じする段階をさらに含む上記（２）に記載の方法。
（５）被覆する段階が成形によって行われることを特徴とする上記（１）に記載の方法。
（６）成形が、トランスファー成形、射出成形、反応射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬のいずれかを含むことを特徴とする上記（５）に記載の方法。
（７）カプセル封じされた回路チップとリードフレーム・アンテナがさらにパッケージ封止されることを特徴とする上記（５）に記載の方法。
（８）アンテナ・ストリップが、１つまたは複数のポジショナによって支持されることを特徴とする上記（１）に記載の方法。
（９）ポジショナが１つまたは複数のストリップであることを特徴とする上記（８）に記載の方法。
（１０）ポジショナが、回路チップを取り付ける場所に穴があるシートであることを特徴とする上記（８）に記載の方法。
（１１）リードフレーム・アンテナが、熱圧着ボンディング、超音波ボンディング、超音波併用レーザ・ボンディング、導電接着剤、ワイヤ・ボンディングによって接続部に電気的に接続されることを特徴とする上記（１）に記載の方法。
（１２）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、リードフレーム・アンテナが、リードフレーム・アンテナをリードフレーム・アンテナ・ストリップに機械的に接続する１つまたは複数の支持バーを備え、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
１つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテナを被覆する段階と、
支持バーを切除して、回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、上記リードフレーム・アンテナ・ストリップから分離する段階と
を含む方法。
（１３）接合する段階の前に１つまたは複数のポジショナを取り付けることによってアンテナ・ストリップを支持する段階をさらに含む上記（１２）に記載のＲＦタグを作成する方法。
（１４）ポジショナが１つまたは複数のストリップであることを特徴とする上記（１３）に記載の方法。
（１５）ポジショナが、回路チップを取り付ける場所に穴があるシートであることを特徴とする上記（１３）に記載の方法。
１６）被覆する段階が成形によって行われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品が、金型によって気密に封止されることを特徴とする上記（１３）に記載の方法。
（１７）成形が、トランスファー成形、射出成形、反応射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬でもよいことを特徴とする上記（１６）に記載の方法。
（１８）ポジショナが、成形中に圧縮されることを特徴とする上記（１６）に記載の方法。
（１９）ポジショナが成形中にリフローすることを特徴とする上記（１６）に記載の方法。
（２０）１つまたは複数の成形された回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、まわりの成形部分から切り出す段階をさらに含むことを特徴とする上記（１６）に記載の方法。
（２１）接合する段階前に回路チップとリードフレーム接続部を封止する段階をさらに含むことを特徴とする上記（１３）に記載の方法。
（２２）被覆する段階が両側の積層によって行われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品が、積層工程によって気密に封止されることを特徴とする上記（２１）に記載の方法。
（２３）ポジショナが積層中にリフローすることを特徴とする上記（２２）に記載の方法。
（２４）１つまたは複数の積層された回路チップ当該回路チップのそれぞれにと取り付けられたリードフレーム・アンテナを、まわりの積層部分から切り出す段階をさらに含む上記（２１）に記載の方法。
（２５）接合する段階の後で、リードフレーム・アンテナへのチップ・コネクタの接続部の上に被覆層を配置する段階と回路チップと被覆層の間にカプセル封じ剤を施すことによって回路チップとリードフレーム接続部をカプセル封じする段階とをさらに含む上記（１３）に記載の方法。
（２６）被覆する段階が、両側の積層によって行われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品が積層によって気密に封止されることを特徴とする上記（２５）に記載の方法。
（２７）１つまたは複数の積層された回路チップと当該回路チップのそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを、まわりの積層部分から切り出すから切り出す段階をさらに含む上記（２６）に記載の方法。
（２８）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナ上に、回路チップの表面とコネクタを覆う被覆層を付着させる段階と、
被覆層と回路チップの表面の間にカプセル封じ材料を施す段階と
を含む方法。
（２９）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であって、
１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、
それぞれの回路チップの１つに電力を供給するバッテリを、バッテリ・チップ上の１つまたは複数のバッテリ・コネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続することによってリードフレーム・アンテナに１つまたは複数のバッテリを接合する段階と、
１つまたは複数の回路チップ、バッテリおよびリードフレーム・アンテナを被覆する段階と、
１つまたは複数の回路チップを、当該回路チップのそれぞれに取り付けられたバッテリおよびリードフレーム・アンテナと共に、上記リードフレーム・アンテナ・ストリップから切り出す段階と
を含む方法。
（３０）バッテリが、バッテリ・コネクタに、はんだ付け、超音波併用熱圧着ボンディング、超音波併用レーザ・ボンディング、スポット溶接のうちのいずれかによって電気的に接続されることを特徴とする上記（２９）に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】無線周波数タグ（トランスポンダの部品）を作成する段階を示す流れ図である。
【図２】無線周波数タグ用の薄型アンテナを作成するために使用される薄型リードフレーム・ストリップの好ましい一実施形態を示す図である。
【図３】無線周波数タグ用の薄型アンテナのリードフレーム・ストリップの好ましい代替実施形態を示す図である。
【図４】回路チップを薄型リードフレーム・アンテナの１つにボンディングする方法を示す図である。
【図５】回路チップを薄型リードフレーム・アンテナの１つにボンディングする方法を示す図である。
【図６】回路チップを薄型リードフレーム・アンテナの１つにボンディングする方法を示す図である。
【図７】薄型リードフレーム・アンテナにボンディングされたチップをカプセル封じする方法の好ましい実施形態を示す図である。
【図８】薄型リードフレーム・アンテナにボンディングされたチップをカプセル封じする方法の好ましい実施形態を示す図である。
【図９】薄型アンテナにボンディングされたチップをカプセル封じする方法の好ましい代替実施形態を示す図である。
【図１０】薄型リードフレーム構造にバッテリを取り付ける方法を示す図である。
【図１１】リードフレーム・ストリップに個別の薄型アンテナを保持する支持バーを切断する方法を示す図である。
【図１２】チップがボンディングされた薄型リードフレーム・アンテナのストリップを封止する（積層する）方法の好ましい一実施形態を示す図である。
【図１３】チップがボンディングされた薄型リードフレーム・アンテナのストリップを封止する（成形する）方法の代替形態を示す図である。
【図１４】トランスポンダ部品を作成するために積層リードフレーム・ストリップから個々の無線周波数タグを切断する方法を示す図である。
【符号の説明】
１００  リードフレーム・アンテナ・ストリップ
１１０  リードフレーム・アンテナ
１１５  内部ボンディング・リード
１２０  支持バー
１３０  支持枠
１３５  スプロケット孔
２００  半導体ウェハ
２４０  ポジショナ
４２０  バンプ
４３０  ボンディング・ヘッド
４４０  チップ
４５０  保持装置
５０５  カプセル封じ材料エポキシ
５１０  ディスペンサ
５１５  チップ
５２０  滴
５３０  カプセル封じ剤
５８０  切削工具
６１０  被覆層
６１５  リードフレーム
６２０  ノズル
６４０  空間
７００  バッテリ
７２０  接点タブ
７３０  接点パッド
７４０  リードフレーム・ストリップ
７５０  ボンディング・ヘッド
７７１  スポット溶接
【図１】
0003980698.tif 000002
【図２】
0003980698.tif 000003
【図３】
0003980698.tif 000004
【図４】
0003980698.tif 000005
【図５】
0003980698.tif 000006
【図６】
0003980698.tif 000007
【図７】
0003980698.tif 000008
【図８】
0003980698.tif 000009
【図９】
0003980698.tif 000010
【図１０】
0003980698.tif 000011
【図１１】
0003980698.tif 000012
【図１２】
0003980698.tif 000013
【図１３】
0003980698.tif 000014
【図１４】
0003980698.tif 000015