(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともヒートシール面が環状オレフィン系共重合体から成る容器、及びエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が重量換算値で１５乃至３５％で、しかもエチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で５乃至１５％である、エチレン含有量が１０乃至３０重量％で１３０℃以上の融点を有するエチレン・α−オレフィン共重合体を含有してなるヒートシール層を有する蓋材から成ることを特徴とするヒートシール性包装容器。
【請求項２】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体が０．９４０ｇ／ｃｍ3以下の密度を有するものである請求項１記載のヒートシール性包装容器。
【請求項３】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体がα−オレフィン主体の重合ブロックから成る連続相とエチレン主体の重合ブロックから成る分散相とを海−島構造で有するものである請求項１又は２記載のヒートシール性包装容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシール性包装容器に関するもので、より詳細には、環状オレフィン系共重合体から成る容器とヒートシール層を有する蓋材から成り、ボイル殺菌、レトルト殺菌等の高温時においても優れた接着強度を有するヒートシール性包装容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来包装容器としては、金属缶、ガラスビン、各種プラスチック容器等が使用されているが、軽量性や耐衝撃性、更にはコストの点からプラスチック容器が有利である点が多く、各種の用途に使用されている。
【０００３】
環状オレフィン系共重合体が優れた透明性及び耐水蒸気透過性を有するため、これを容器の形成用素材として使用することについても多くの提案が認められる。
【０００４】
特開平３−６９３５６号公報には、オレフィン系ポリマー及び／または炭化水素系熱可塑性エラストマーで形成された中空体を内層とし、該中空体の外周面上に、三環体以上のノルボルネン系モノマーの開環重合体からなる外層を、内層と一体に形成して成ることを特徴とする中空複合体が記載されている。
【０００５】
特開平７−５２３４０号公報には、少なくとも２種以上の樹脂層が積層された構造の多層プラスチック容器において、外層が環状オレフィとエチレンとを共重合させた非結晶性樹脂であり、内層がポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする多層プラスチック容器が記載されている。
【０００６】
特開平８−７２２１０号公報には、環状オレフィン系共重合体層とオレフィン系（共）重合体層とが積層された包装材料が記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
環状オレフィン系共重合体から成る容器は、透明性、耐湿性等には優れたものではあるが、他のオレフィン系樹脂製容器に比して、ヒートシール性に乏しいという欠点が認められる。
【０００８】
即ち、カップ容器、トレー容器、インナーシールボトル、ＰＴＰ（プレス・スルー・パック）包装等においては、内容物を充填後、これを密封する目的で、ヒートシール材を備えた蓋材が使用されるが、環状オレフィン系共重合体を用いた容器では、このような蓋材とのヒートシール強度が小さく、特に内容物の保存性を向上させるための熱間充填、ボイル殺菌、レトルト殺菌等の熱処理を行った場合、ヒートシール強度が極端に低下するという問題を有しているのである。
【０００９】
即ち、ヒートシールの場合には、積層体の各樹脂層間の接着とはかなり異なった問題を本質的に有している。積層体の接着の場合、各樹脂層と、中間層として存在する接着剤樹脂層とは、フィルム等の壁面全体にわたって接触しており、層間に格別の剥離力が作用することも少ないので、要求される接着強度はそんなに高いものでなくとも、その目的を達成しうる。
【００１０】
これに対して、ヒートシール包装では、容器本体と蓋材との間に形成されるシール部の面積はかなり小さいものに限られ（例えばカップ容器の場合フランジ部に限られる）、しかも前述した殺菌乃至滅菌用の熱処理を行う場合には容器内と容器外とで圧力差を発生しやすいため、より高いシール強度が要求されるのである。
【００１１】
また、共押出等による積層体の製造の場合には、接する樹脂同士が溶融しており、しかも接触する時間も比較的長いため、樹脂同士の相互拡散による接着力向上の効果が期待されるのに対して、ヒートシール包装では、樹脂が固相で存在するものを加熱されたヒートシールバーで押圧することにより、著しく短時間の内に熱接着しなければならないのであって、両者の本質的な相違が理解されよう。
【００１２】
従って、本発明の目的は、従来ヒートシールが困難であった環状オレフィン系共重合体に対して、強固なシール強度を示し、しかも形成されるヒートシール部が熱間充填、ボイル殺菌、レトルト殺菌等の熱処理に耐える耐熱性を有するヒートシール材を提供するにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、少なくともヒートシール面が環状オレフィン系共重合体から成る容器、及びエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が重量換算値で１５乃至３５％で、しかもエチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で５乃至１５％である、エチレン含有量が１０乃至３０重量％で１３０℃以上の融点を有するエチレン・α−オレフィン共重合体を含有してなるヒートシール層を有する蓋材から成ることを特徴とするヒートシール性包装容器に関する。
本発明においては、
１．エチレン・α−オレフィン共重合体が０．９４０ｇ／ｃｍ3 以下の密度を有するものであること、
２．エチレン・α−オレフィン共重合体がα−オレフィン主体の重合ブロックから成る連続相とエチレン主体の重合ブロックから成る分散相とを海−島構造で有するものであること、が好ましい。
【００１４】
【発明の実施形態】
［作用］
本発明は、α−オレフィン含有量が１乃至９０重量％で、エチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が重量換算値で１乃至５０％で、しかもエチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で９９乃至５％であるエチレン・α−オレフィン共重合体を含有するヒートシーラントを用いると、環状オレフィン系共重合体に対して、シール強度及び耐熱性に優れたヒートシールを形成できるという知見に基づくものである。
【００１５】
本発明に用いるヒートシーラントは、α−オレフィン含有量が１乃至９０重量％のエチレン・α−オレフィン共重合体から成ることが必須不可欠であるが、それと同時にエチレン・エチレンのダイアッド分率及びエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が上記の範囲にあることが重要である。
【００１６】
エチレン・α−オレフィン共重合体におけるダイアッド分率は、１３Ｃ核磁気共鳴（ＮＭＲ）のスペクトルのピークから、Macromolecules  １９８２、No  １５、１１５０−１１５２記載の方法で求めることができ、エチレン・エチレンのダイアッド分率（ＥＥ）及びエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率（Ｅα）は、スペクトルの帰属から次式のように求められる。
0003876482.tif 000002
本発明で用いるダイアッド分率は、これを重量で％換算したものである。
【００１７】
添付図面の図１及び図２に、本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体の典型的なものについて、ＮＭＲスペクトルを示す。
【００１８】
ヒートシーラント用共重合体のエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が１重量％よりも低い場合には、環状オレフィン系共重合体に対して満足すべきヒートシール強度が達成されず、一方エチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が５０重量％を上回ると、ヒートシール部の耐熱性が不満足である。
【００１９】
また、この共重合体のエチレン・エチレンのダイアッド分率が５重量％を下回ると、やはり満足すべきシール強度が達成されず、一方エチレン・エチレンのダイアッド分率が９９重量％を上回ると、やはり満足すべきシール強度が達成されない。
【００２０】
エチレン・α−オレフィン共重合体におけるエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率は、共重合体中におけるエチレンとα−オレフィンとのランダム性乃至交互性の尺度であり、一方エチレン・エチレンのダイアッド分率は、共重合体中におけるエチレンのブロック性の尺度であると考えられる。本発明のヒートシール材が、環状オレフィン系共重合体に対して優れたヒートシール性を示し、しかも形成されるヒートシール部が耐熱性に優れているのは、共重合体主鎖中のランダム性乃至交互性とブロック性とが、環状オレフィン系共重合体とのヒートシールに際して、耐熱性に優れた絡み合い（エンタングルメント）構造を形成するためと考えられる。
【００２１】
［エチレン・α−オレフィン共重合体］
本発明のヒートシール材に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、α−オレフィンを１乃至９０重量％含有し、前述したエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率と、エチレン・エチレンのダイアッド分率とを有するものである。
【００２２】
共重合体を構成するα−オレフィンは、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンであり、具体的には、プロピレン、ブテン−１，４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ウンデセン−１、ドデセン−１、トリデセン−１、テトラデセン−１、ペンタデセン−１、ヘキサデセン−１、ヘプタデセン−１、ノナデセン−１、エイコセン−１、９−メチル−デセン−１、１１−メチル−ドデセン−１、１２−エチル−テトラデセン−１などが挙げられる。これらのα−オレフィンは、単独で、または２種以上組み合わせて用いられる。
これらのうち、炭素数３〜１０のα−オレフィンが好ましく、特にプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンなどが好ましく用いられる。
【００２３】
用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、ヒートシール性の点で、０．９４０ｇ／ｃｍ3 以下、特に０．８６０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ3 の密度を有するものであることが好ましい。
【００２４】
また、ヒートシール層の成形性やヒートシール性の点で、メルトインデックス（ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８Ｅ）が０．０５乃至５０ｇ／１０ｍｉｎ、特に０．１乃至２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが望ましい。
【００２５】
本発明の目的に特に好適なエチレン・α−オレフィン共重合体は、１０乃至３０重量％のエチレン含有量（低エチレン含有量）を有し、１３０℃以上の融点、特に１３５乃至１６２℃の融点を有している。この共重合体のエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率は一般に１５乃至３５重量％であり、一方エチレン・エチレンのダイアッド分率は一般に５乃至１５重量％である。このタイプの共重合体は、環状オレフィン系共重合体との間に耐熱性に優れたヒートシール部を形成することができる。
【００２６】
上記の低エチレン含有量のエチレン・α−オレフィン共重合体では、α−オレフィン主体の重合ブロックから成る連続相とエチレン主体の重合ブロックから成る分散相とを海−島構造で有している。この海−島構造は、環状オレフィン系共重合体とのヒートシールに際して、前述した耐熱性のある絡み合い構造の形成に寄与していると思われる。
【００２７】
添付図面の図３及び図４は、この共重合体における機械長手方向及び横断方向の分散粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真であって、上記の海−島構造の存在がよく了解される。尚、この構造を更に拡大してみると、海の相と島の相とが交互に相溶した構造が見られる。
【００２８】
本発明の目的に特に好適な他のエチレン・α−オレフィン共重合体は、８０乃至９９重量％のエチレン含有量（高エチレン含有量）を有し、９０℃以上の融点を有している。この共重合体のエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率は一般に２５乃至１．１重量％であり、一方エチレン・エチレンのダイアッド分率は一般に７０乃至９８．９重量％である。このタイプのエチレン・α−オレフィン共重合体は、ヒートシール作業性に特に優れている。
【００２９】
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、決してこれに限定されるものではないが、例えばＭｏｎｔｅｌｌ−ＪＰＯ（株）のキャタロイ（ＫＳ−０５２、ＫＳ−０８２等）、ダウケミカル日本（株）のアフィニティ、三井石油化学工業（株）のタフマー（Ａ−４０８５等）、エボリュー、ウルトゼックス、住友化学工業（株）のスミカセンＥ、スミカセンαなどの商品名で入手することができる。
【００３０】
本発明に用いるヒートシーラントは、通常前述したエチレン・α−オレフィン共重合体単独からなり、また単独でも十分なヒートシール性能が得られるものであるが、所望によっては、通常ヒートシーラントに配合される配合剤をそれ自体公知の処方に従って配合することができる。
【００３１】
例えば、ロジン類、テルペン系樹脂、石油樹脂、スチレン系樹脂等の粘着付与剤をエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部当たり２０重量部以下の量で配合することができる。
【００３２】
また、カルナウバワックス、棉ロウ等の植物系ワックス、蜜ロウ、羊毛ロウ等の動物系ワックス、パラフィンロウ、マイクロクリスタリンワックス等の鉱物系ワックス、或いはポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、酸変性ポリエチレンワックス等の合成ワックスを、エチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部当たり１０重量部以下の量で配合することができる。
【００３３】
更に、他のオレフィン樹脂、例えば低−、中−或いは高−密度のポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、イオン架橋オレフィン共重合体（アイオノマー）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、或いはこれらの酸変性物を、エチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部当たり２５０重量部以下の量で配合することができる。
【００３４】
［ヒートシール材］
本発明のヒートシール材は、前述したエチレン・α−オレフィン共重合体ヒートシーラントを内面材として備えている限り、任意の層構成をとりうる。一般にヒートシール材の基材としては、アルミ箔、スズ箔、鋼箔、ブリキ箔等の金属箔や、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム、各種紙或いは更にこれらのラミネート等が使用される。
【００３５】
透明性蓋体等のように透明性が要求される場合には、前記ナイロン、ポリエステル等のフィルム基材が必要によりガスバリアー性樹脂層との組み合わせで使用される。一方、ガスバリヤー性が厳密に要求される蓋体の場合には、アルミ箔、或いはアルミ箔とフィルム乃至は紙とのラミネートが基材として使用される。また、透明性とガスバリヤー性が要求される蓋体には、基材の構成層としてエチレン−ビニルアルコール共重合体やポリ塩化ビニリデンなどのガスバリヤー性樹脂が使用される。
勿論、蓋基材の外面側には、印刷や保護塗膜等が設けられていてもよい。
【００３６】
これらの基材の環状オレフィン系共重合体と接する表面側には、前述したエチレン・α−オレフィン共重合体含有ヒートシーラント層が設けられる。勿論、基材と上記ヒートシーラント層との間には、他のオレフィン系樹脂層、例えば低−、中−又は高−密度ポリエチレン、アイソタクテイックポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン系不飽和カルボン酸乃至その無水物でグラフト変性されたオレフィン樹脂等のオレフィン系樹脂が介在していても何ら差し支えない。
【００３７】
本発明のヒートシール材の層断面構造の一例を示す図５において、このヒートシール材１は、金属箔或いはガスバリアー性樹脂から成るガスバリアー層２の外表面側に、二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムから成る外面保護層３が設けられ、内表面側にエチレン・α−オレフィン共重合体を含有するヒートシーラント層４が形成されている。ガスバリアー層２と外面保護層３及びヒートシーラント層４との間には、接着剤層５ａ、５ｂが必要により設けられている。
【００３８】
接着剤層としては、ウレタン系接着剤や、酸変性オレフィン系樹脂が積層方式に応じて、適宜使用される。
【００３９】
本発明のヒートシール材において、ヒートシーラント層の厚みは、用途によっても相違するが、一般に１乃至２００μｍ、特に３乃至１００μｍの厚みを有することが好ましく、一方ヒートシール材の厚みは、２０乃至３００μｍ、特に３０乃至１００μｍの厚みを有することが好ましい。
【００４０】
積層ヒートシール材の製造は、熱接着ラミネーション、サンドイッチラミネーション、押出コーテイングラミネーション、ドライラミネーション、共押出等の任意の手段で行うことができる。
【００４１】
［環状オレフィン系共重合体］
本発明において、ヒートシールの対象となる環状オレフィン系共重合体としては、オレフィンと環状オレフィンとの非晶質乃至低結晶性共重合体（ＣＯＣ）が使用される。
【００４２】
共重合体を構成するオレフィンとしては、エチレンが好適であるが、他にプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１ーヘキセン、１−オクテン、３ーメチル１−ペンテン、１−デセン等の炭素数３乃至２０のα−オレフィンが、単独或いはエチレンとの組み合わせで使用される。
【００４３】
環状オレフィンとしては、基本的には、エチレン系不飽和結合とビシクロ環とを有する脂環族炭化水素化合物、特にビシクロ［２、２、１］ヘプト−２−エン骨格を有する炭化水素化合物であり、具体的には次のものが挙げられるが、勿論これに限定されるものではない。
【００４４】
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体；例えば下記式（１）
【化１】
0003876482.tif 000003
式中、Ｒは水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、或いはアルキリデン基であり、ｎは１〜４の数である（以下同様である）、
で表されるビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体。特に、
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
６−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５，６−ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
１−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
６−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
６−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
６−イソブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
７−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン。
【００４５】
トリシクロ［４．３．０．１2.5］−３−デセン誘導体；例えば、下記式（２）
【化２】
0003876482.tif 000004
で表されるトリシクロ［４．３．０．１2.5］−３−デセン誘導体。特に、
トリシクロ［４．３．０．１2.5］−３−デセン
２−メチルトリシクロ［４．３．０．１2.5］−３−デセン
５−メチルトリシクロ［４．３．０．１2.5］−３−デセン。
【００４６】
トリシクロ［４．４．０．１2.5 ］−３−ウンデセン誘導体；例えば、下記式（３）
【化３】
0003876482.tif 000005
で表されるトリシクロ［４．４．０．１2.5 ］−３−ウンデセン誘導体。特に、
トリシクロ［４．３．０．１2.5］−３−ウンデセン
１０−メチルトリシクロ［４．４．０．１2.5 ］−３−ウンデセン。
【００４７】
テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン誘導体、例えば、下記式（４）
【化４】
0003876482.tif 000006
で表されるテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン誘導体。特に、
テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−プロピルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−イソブチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−シクロヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ステアリルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
５，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
２，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８，９−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチル−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
２，７，９−トリメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
２，７−ジメチル−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
９−イソブチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−イソプロピリデンテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン
８−イソプロピリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10］−３−ドデセン。
【００４８】
ペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４−ペンタデセン誘導体；例えば、下記式（５）
【化５】
0003876482.tif 000007
で表されるペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４−ペンタデセン誘導体。特に、
ペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４−ペンタデセン
１，３−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４−ペンタデセン
１，６−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４−ペンタデセン
１４，１５−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４−ペンタデセン。
【００４９】
ペンタシクロ［７．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ペンタデセン誘導体、例えば下記式（６）
【化６】
0003876482.tif 000008
で表されるペンタシクロ［７．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ペンタデセン誘導体。特に、
ペンタシクロ［７．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ペンタデセン
メチル置換ペンタシクロ［７．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ペンタデセン。
【００５０】
ペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４，１０−ペンタデカジエン誘導体、例えば下記式（７）
【化７】
0003876482.tif 000009
で表されるペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４，１０−ペンタデカジエン誘導体。特に、
ペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13］−４，１０−ペンタデカジエン。
【００５１】
ペンタシクロ［８．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ヘキサデセン誘導体、例えば下記式（８）
【化８】
0003876482.tif 000010
で表されるペンタシクロ［８．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ヘキサデセン誘導体。特に、
ペンタシクロ［８．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ヘキサデセン
１１−メチル−ペンタシクロ［８．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ヘキサデセン
１１−エチル−ペンタシクロ［８．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ヘキサデセン
１０，１１−ジメチル−ペンタシクロ［８．４．０．１2.5 ．１9.12．０8.13］−３−ヘキサデセン。
【００５２】
ペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘキサデセン誘導体、例えば、下記式（９）
【化９】
0003876482.tif 000011
で表されるペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘキサデセン誘導体。特に、
ペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘキサデセン
１，３−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘキサデセン
１，６−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘキサデセン
１５，１６−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘキサデセン。
【００５３】
ヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン誘導体、例えば下記式（１０）
【化１０】
0003876482.tif 000012
で表されるヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン誘導体。特に、
ヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン
１２−メチルヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン
１２−エチルヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン
１２−イソブチルヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン
１，６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14］−４−ヘプタデセン。
【００５４】
ヘプタシクロ［８．７．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.17 ．０3.8 ．０12.16 ］−５−エイコセン誘導体、例えば、下記式（１１）
【化１１】
0003876482.tif 000013
で表されるヘプタシクロ［８．７．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.17 ．０3.8 ．０12.16 ］−５−エイコセン誘導体。特に、
ヘプタシクロ［８．７．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.17 ．０3.8 ．０12.16 ］−５−エイコセン。
【００５５】
ヘプタシクロ［８．７．０．１3.6 ．１10.17 ．１12.15 ．０2.7 ．０11.16 ］−４−エイコセン誘導体、例えば、下記式（１２）
【化１２】
0003876482.tif 000014
で表されるヘプタシクロ［８．７．０．１3.6 ．１10.17 ．１12.15 ．０2.7 ．０11.16 ］−４−エイコセン誘導体。特に、
ヘプタシクロ［８．７．０．１3.6 ．１10.17 ．１12.15 ．０2.7 ．０11.16 ］−４−エイコセン
ジメチル置換ヘプタシクロ［８．７．０．１3.6 ．１10.17 ．１12.15 ．０2.7 ．０11.16 ］−４−エイコセン。
【００５６】
ヘプタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン誘導体、例えば、下記式（１３）
【化１３】
0003876482.tif 000015
で表されるヘプタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン誘導体。特に、
ヘプタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン。
【００５７】
ヘプタシクロ［８．８．０．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン誘導体、例えば下記式（１４）
【化１４】
0003876482.tif 000016
で表されるヘプタシクロ［８．８．０．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン誘導体。特に、
ヘプタシクロ［８．８．０．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン
１５−メチル−ヘプタシクロ［８．８．０．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン
トリメチル置換ヘプタシクロ［８．８．０．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ヘンエイコセン。
【００５８】
オクタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ドコセン誘導体、例えば、下記式（１５）
【化１５】
0003876482.tif 000017
で表されるオクタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ドコセン誘導体。特に、
オクタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ドコセン
１５−メチルオクタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．１13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ドコセン
１５−エチルオクタシクロ［８．８．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.18 ．０13.16 ．０3.8 ．０12.17 ］−５−ドコセン。
【００５９】
ノナシクロ［１０．９．１．１4.7 ．１13.20 ．１15.18 ．０2.10 ．０3.8 ．０12.21 ．０14.19 ］−５−ペンタコセン誘導体、例えば下記式（１６）
【化１６】
0003876482.tif 000018
で表されるノナシクロ［１０．９．１．１4.7 ．１13.20 ．１15.18 ．０2.10 ．０3.8 ．０12.21 ．０14.19 ］−５−ペンタコセン誘導体。特に、
ノナシクロ［１０．９．１．１4.7 ．１13.20 ．１15.18 ．０2.10 ．０3.8 ．０12.21 ．０14.19 ］−５−ペンタコセン
ドリメチル置換ノナシクロ［１０．９．１．１4.7 ．１13.20 ．１15.18 ．０2.10 ．０3.8 ．０12.21 ．０14.19 ］−５−ペンタコセン。
【００６０】
ノナシクロ［１０．１０．１．１5.8 ．１14.21 ．１16.19 ．０2.11 ．０4.9 ．０13.22 ．０15.20 ］−６−ヘキサコセン誘導体、例えば、下記式（１７）
【化１７】
0003876482.tif 000019
で表されるノナシクロ［１０．１０．１．１5.8 ．１14.21 ．１16.19 ．０2.11 ．０4.9 ．０13.22 ．０15.20 ］−６−ヘキサコセン誘導体。特に、
ノナシクロ［１０．１０．１．１5.8 ．１14.21 ．１16.19 ．０2.11 ．０4.9 ．０13.22 ．０15.20 ］−６−ヘキサコセン。
【００６１】
環状オレフィンの他の例として、次のものを挙げることもできる。
５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−メチル−５−フェニル［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−ベンジル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−トリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−（エチルフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−（イソプロピルフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−（ビフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−（β−ナフチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−（α−ナフチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５−（アントラセニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
５，６−ジフェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物
１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン
１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン
８−フェニル−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10  ］−３−ドデセン
８−メチル−８−フェニル−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−ベンジル−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−トリル−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−（エチルフェニル）−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−（イソプロピルフェニル）−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８，９−ジフェニル−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−（ビフェニル）テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−（β−ナフチル）テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−（αナフチル）−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
８−（アントラセニル）−テトラシクロ［４．４．０．１2.5 ．１7.10 ］−３−ドデセン
（シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物）にシクロペンタジエンをさらに付加した化合物
１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．５．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.13 ］−４−ペンタデセン
１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．６．１．１3.6 ．０2.7 ．０9.14 ］−４−ヘキサデセン
１１−フェニル−ヘキサシクロ［６．６．１．１3.6 ．１10.13 ．０2.7 ．０9.14 ］−４−ヘプタデセン
１４，１５−ベンゾ−ヘプタシクロ［８．７．０．１2.9 ．１4.7 ．１11.17 ．０3.8 ．０12.16 −５−エイコセン］
【００６２】
この共重合体（ＣＯＣ）は、５０乃至２２モル％、特に４０乃至２２モル％の環状オレフィン、特に好適にはノルボルネン、テトラシクロドデセンと残余のエチレンとから誘導され且つ２００℃以下、特に１５０乃至６０℃のガラス転移点（Ｔｇ）を有するのがよい。
【００６３】
この共重合体の分子量は、特に制限はないが、デカリン中１３５℃で測定して、０．１乃至２０ｄｌ／ｇの極限粘度［η］を有するのがよく、また、その結晶化度は、Ｘ線回折法で測定して、一般に１０％以下、特に５％以下である。
【００６４】
上記共重合体（ＣＯＣ）は、オレフィンと環状オレフィンとを、それ自体公知のバナジウム系触媒或いはメタロセン系触媒の存在下にランダム重合させることにより得られる。
好適な共重合体（ＣＯＣ）は、三井石油化学株式会社から、ＡＰＥＬの商品名で入手しうる。
【００６５】
環状オレフィン系共重合体は、単独で用いることが好ましいが、その本質を損なわない範囲、即ち５０重量％よりも少ない量、特に３０重量％以下の量で、他のオレフィン系樹脂とのブレンド物の形で使用することもできる。他のオレフィン系樹脂としては、オレフィン系ホモポリマーやコポリマーが好適に使用される。例えば、低密度、中密度或いは高密度のポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリペンテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１、プロピレン−エチレン共重合体、アイオノマー、エチレン−アクリル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。勿論これらのオレフィン系樹脂は単独でも二種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００６６】
ブレンドするこれらのオレフィン系樹脂は、一般に０．１乃至５０ｇ／１０ｍｉｎ、特に０．２乃至３０ｇ／１０ｍｉｎのＭＦＲ（メルトフローレート）を有しているのがよく、成形法に応じて、押出グレードのものや射出グレードのものを適宜選択使用することができる。
【００６７】
上記環状オレフィン系共重合体には、それ自体公知の配合剤、例えば顔料、充填剤、酸化防止剤、滑剤、安定剤、紫外線吸収剤等をそれ自体公知の処方に従って配合しうる。
【００６８】
環状オレフィン系共重合体或いはその組成物を、押出機や射出機に供給し、溶融混練した後に容器等の成形体、或いは容器形成用の予備成形体に熱成形する。また、予備成形体を通常の熱成形或いは延伸成形に付することにより任意の形状の容器に成形する。この際、ガラス転移温度＋２００℃以下の温度、特にガラス転移温度＋１５０℃以下の温度で溶融混練することが好ましい。
【００６９】
押出機としては、任意のスクリュウを備えた押出機が好適に使用される。ダイスとしては、フラットダイやリングダイを使用することができる。
【００７０】
射出機としては、射出プランジャまたはスクリューを備えたそれ自体公知のものが使用され、ノズル、スプルー、ゲートを通して前記混合物を射出型中に射出する。これにより、樹脂が射出型キャビティ内に流入し、冷却固化されて容器或いはプリフォーム等の予備成形品が得られる。
【００７１】
容器の製造に際して、コールドパリソン法のように、一旦予備成形体を製造し、この予備成形体を最終成形品に延伸成形することができる。例えば、射出成形により、容器よりも小さい形状の有底プリフォームを成形し、この有底プリフォームに気体を吹き込むと共に軸方向に引っ張り延伸して二軸延伸成形ボトルとする。また、シートに熱成形後、真空成形、プラグアシスト成形、圧空成形して、未延伸或いは延伸のカップ状容器とする。固相成形では、器壁は高さ方向（一軸方向）に分子配向される。
【００７２】
熱成形では、前述した溶融温度で行われる。
一方、延伸成形は、樹脂の種類（ガラス転移点）にもよるが、一般に７０乃至２００℃、特に８０乃至１８０℃の範囲から、樹脂の種類によって適切な延伸成形温度を選択する。延伸倍率は、面積倍率で、１．２乃至２０倍、特に１．３乃至１６倍の範囲が適当である。
【００７３】
本発明に用いる包装容器の形状は、例えばボトル、カップ、チューブ、プラスチック缶、ＰＴＰ（プレス・スルー・パック）等の任意のものであってよい。また、この容器は、環状オレフィン系共重合体の単層の容器であっても、また、少なくとも表面の１層が環状オレフィン系共重合体で形成されている限り、他の熱可塑性樹脂との積層容器であってもよく、積層される他の熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテンあるいはエチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン同士のランダムあるいはブロック共重合体等のポリオレフィン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等のエチレン・ビニル化合物共重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、ＡＢＳ、α−メチルスチレン・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のポリビニル化合物、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフエニレンオキサイド等あるいはそれらの混合物を挙げることができる。
【００７４】
［ヒートシール］
本発明のヒートシール材と環状オレフィン系共重合体成形体とのヒートシールは、環状オレフィン系共重合体の種類によっても相違するが、一般に１００乃至２５０℃の温度で、０．２乃至３秒間両者を加熱圧着させることにより行うことができる。
【００７５】
ヒートシールには、熱板シール、高周波誘導加熱シール、超音波シール等のそれ自体公知の任意のヒートシール手段が使用される。
【００７６】
本発明によれば、環状オレフィン系共重合体に対して強固なヒートシールを形成できるのみならず、内容物を熱間充填し、或いは内容物充填後のヒートシール容器をボイル殺菌やレトルト殺菌に付した場合にも、優れた耐熱性を有するという利点が得られるものである。
【００７７】
【実施例】
本発明を次の例を挙げて更に説明する。
実施例および比較例用のヒートシール材として、表１に示す樹脂を準備した。
【００７８】
なお、表１中のモノマー組成比、ダイアッド分率はＮＭＲにより求めた。日本電子製ＥＸ２７０ＭＨｚを用い、13Ｃ−ＮＭＲで測定した。条件は以下のとおりである。
観測周波数幅    ２００００Ｈｚ
データポイント  ３２７６８
積算回数        １００００
溶媒            重ベンゼン：オルトジクロロベンゼン＝１：９
測定温度        １３５℃
サンプル濃度    １０wt％
【００７９】
モノマー組成比、ダイアッド分率は公知の方法で計算し、重量比に換算し求めた。例えば、エチレン・プロピレン共重合体のについては、次の文献に記載されている方法で行った。Macromolecules 1982，15，P1150-1152。
【００８０】
【表１】
0003876482.tif 000020
【００８１】
また、実施例及び比較例で用いた環状ポリオレフィンを表２に示す。
【００８２】
【表２】
0003876482.tif 000021
【００８３】
実施例１〜１５、比較例１〜４
表１記載の１２種類の樹脂からなる、厚さ５０μｍの単層フィルムをキャスト法により製膜し、片面にコロナ処理を施した。次に、１２μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムと７μｍのアルミニウム箔に、前記した単層フィルムをヒートシール材として、ウレタン系の接着剤を用いてドライラミネートし、３層の積層体を得た。
【００８４】
表２記載の４種類の環状オレフィン系樹脂を表層に有する厚さ１ｍｍのポリプロピレンシートを圧空成形し、それらのシートを熱成形し、ヒートシールフランジを有する外径８０ｍｍの丸型カップを得た。
【００８５】
得られた積層体とカップをヒートシールして、ヒートシール強度、熱間充填適性、耐ボイル性、耐レトルト性を評価した。ヒートシールはヒートシール温度２００℃、ヒートシール時間１秒、ヒートシール圧約８０ｋｇの条件で行った。ヒートシール強度はヒートシール部より切り出した１５ｍｍ巾の短冊試料を測定治具に固定し、引っ張り試験器（オリエンテック社製テンシロン）を用いて、室温（２３℃）、９０℃、１２０℃雰囲気下で、クロスヘッド速度３００ｍｍ／分の条件で測定した。
【００８６】
熱間充填適性は、熱水（９３℃）を充填したカップと積層体をヒートシールした後、積層体を下向きにして徐冷し、水の漏れの有無で評価した。
【００８７】
耐ボイル性は、水を満注充填したカップと積層体をヒートシールした後、３０分煮沸処理を行い、水の漏れの有無で評価した。
【００８８】
耐レトルト性は、カップに水を満注充填し、積層体とヒートシールした後、１２０℃、３０分、レトルト処理を行い、水の漏れの有無で評価した。なお、表中の空欄は使用したＣＯＣのＴｇが低く、評価に適さないため評価を省略したところである。
【００８９】
実施例１６〜２１
ヒートシール材として表１記載のＥＰ−１、ＥＰ−５及びＥＯ−１を、表４記載の重量比でブレンドして成形したものを用いた以外は、実施例１及び９と同様に評価した。結果を表５に示した。
【００９０】
実施例２２
表２記載のＣＯＣ−１を表層に有する厚さ２５０μｍのポリプロピレンシートを成形し、このシートを環状オレフィン系樹脂層がシール面となる向きで真空成形して、プレススルーパックのポケット（直径１２ｍｍ、深さ５ｍｍ）を形成した。また、２５μｍのアルミニウム箔にウレタン系のアンカーコート剤をコートし、ヒートシール材として表１記載のＥＯ−１を２５μｍの厚さで押出コートし積層体を得た。ポケットに錠剤を充填し、この積層体をヒートシールして密封した。一つのポケットを押し、錠剤を取り出してもヒートシール部は剥離せず、他のポケットの密封性は保たれていた。
【００９１】
実施例２３
表１記載のＥＰ−２及び表４記載のＢ−２をヒートシール材とし、ポリエチレン系発泡体（２００μｍ）／シリコン系剥離層／アルミニウム箔（３０μｍ）／ヒートシール材（５０μｍ）のラミネート構成からなる２種類のインナーシール材を作成した。また、表２記載のＣＯＣ−５を用いて、単層のボトルを延伸ブロー成形した。このボトルに水を満注充填し、前記インナーシール材を内側に装填したポリプロピレン製キャップにより密封した。この後、高周波誘導加熱により、インナーシール材をボトル口にヒートシールした。この後、キャップをはずし、水の漏れの有無を評価した。ＥＰ−２及びＢ−２ともに水漏れは無かった。また、インナーシール材を引き剥がして開封することができた。特に、Ｂ−２は開封が容易であった。
【００９２】
試験例
図３および図４に実施例２のヒートシール材についてのＳＥＭ像（組成像）を示す。図３はＭＤの断面像、図４はＴＤの断面像である。観察は４酸化ルテニウムで染色したサンプルのウルトラミクロトームによる切削面により行った。ここで、黒く見える部分がプロピレン主体の重合ブロックから成る連続相であり、白く見える部分がエチレン主体の重合ブロックから成る分散相である。
【００９３】
【表３】
0003876482.tif 000022
【００９４】
【表４】
0003876482.tif 000023
【００９５】
【表５】
0003876482.tif 000024
【００９６】
【発明の効果】
本発明によれば、α−オレフィン含有量が１乃至９０重量％で、エチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が重量換算値で１乃至５０％で、しかもエチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で９９乃至５％であるエチレン・α−オレフィン共重合体を含有するヒートシーラントを用いることにより、環状オレフィン系共重合体に対して、シール強度及び耐熱性に優れたヒートシールを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例２に用いたエチレン・α−オレフィン共重合体のＮＭＲスペクトルである。
【図２】本発明の実施例１に用いたエチレン・α−オレフィン共重合体のＮＭＲスペクトルである。
【図３】本発明の実施例１に用いたエチレン・α−オレフィン共重合体における機械長手方向の分散粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図４】本発明の実施例１に用いたエチレン・α−オレフィン共重合体における横断方向の分散粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図５】本発明のヒートシール材の断面構造の一例を示す拡大断面図である。
【記号の説明】
１  ヒートシール材
２  ガスバリアー層
３  外面保護層
４  ヒートシーラント層
５ａ、５ｂ  接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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