(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔より成る共振器電極を第１及び第２の誘電体基板のそれぞれの主面の間に挟持させる工程と、共振器電極が介在して生じる２枚の誘電体基板の主面間に樹脂接着剤を充填する工程と、接着剤を加熱硬化することにより樹脂接合層を形成する工程と、を含む誘電体共振器の製造方法。
【請求項２】
高温焼成の第１の誘電体基板の主面に、共振器電極を形成すべき領域を除いて、樹脂接合層を構成するための接着剤をパターン印刷して、接着剤を半硬化する工程と、
共振器電極を形成すべき領域に、共振器電極とするための導電性ペーストを印刷充填する工程と、
上記の第１の誘電体基板の共振器電極上に、第２の誘電体基板の主面を対向させて配置して、第１及び第２の誘電体基板を外面から加圧しながら加熱して接着剤と導電性ペーストを完全硬化させて、樹脂接合層と共振器電極と誘電体基板とを一体化させる工程と、
から成る誘電体共振器の製造方法。
【請求項３】
接着剤フィルムに共振器電極の外形に刳りぬかれた刳り抜き部を有する接着剤フィルムを調製し、該刳り抜き部内に金属箔の共振電極を配置する工程と、
該接着剤フィルムを、第１及び第２の誘電体基板の間に配置する工程と、
上記の２枚の誘電体基板の外面から加圧しながら加熱して接着剤フィルムを硬化させて樹脂接合層を形成し、誘電体基板と共振器電極とを樹脂接合層により一体化して積層体を形成する工程と、
を含む誘電体共振器の製造方法。
【請求項４】
上記接着剤フィルムには、当該刳り抜き部を多数形成され、各刳り抜き部にそれぞれ共振器電極を配置し、
、該積層体の形成工程の後に、積層体を切断して、各誘電体共振器に分離する工程を含む請求項２又は３に記載の製造方法。
【請求項５】
上記製造方法が、さらに、セラミック誘電体の粉末を含むグリーンシートを高温焼成して上記の誘電体基板を形成する工程を含む請求項１ないし３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
上記共振器電極が、少なくとも２つの並列したストリップライン型共振子である請求項１ないし５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項７】
誘電体基板が、１ＧＨｚにおけるｆＱ値が３×１０３〜１×１０５の範囲にある誘電体から成る請求項１ないし５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項８】
誘電体基板が、Ｚｒ−Ｔｉ−Ｍｇ−Ｎｂ−Ｏ系、Ｂｉ−Ｎｂ−Ｏ系、Ｂａ−Ｔｉ−Ｏ系、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｏ系またはＢａ−Ｓｍ−Ｔｉ−Ｏ系の酸化物の誘電体からなる請求項１ないし７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
誘電体基板の表面粗さが０．１μｍ〜２．０μｍの範囲であり、前記誘電体基板の表面の反り量が、該基板の両端間で、１０μｍ以下である請求項１ないし８のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１０】
共振器電極の当該金属箔が、銅若しくは銀を主成分に含む金属箔より成ることを特徴とする請求項１及び３ないし９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１】
上記の共振器電極の導電性ペーストが、銅または銀を主成分に含む金属粉末と、有機バインダーと、を混合したペーストより成る請求項２及び５ないし９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２】
共振器電極が、各ストリップライン型共振子の開放端側に幅広部を有する請求項６ないし１１のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１３】
共振器電極の厚さが、５０μｍ〜４００μｍである請求項１ないし１２のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１４】
樹脂接着剤が、上記の誘電体基板の誘電率の１／４倍以下の誘電率を有する請求項１ないし１３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１５】
接着剤若しくは接着剤フィルムが、熱硬化性樹脂と、該樹脂に混合した無機質フィラーと、から成る複合材料である請求項１ないし１３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１６】
セラミック誘電体の粉末を含むグリーンシートの間に段間結合容量電極を形成するための金属ペーストを配置して、高温焼成して上記の第１及び第２の誘電体基板のいずれか一方の誘電体基板を形成する工程と、
セラミック誘電体の粉末を含むグリーンシートの間に、入力用及び出力用の容量結合電極を形成するための金属ペーストを配置して、高温焼成して上記他方の誘電体基板を形成する工程と、次いで、
上記請求項１ないし１４のいずれかに記載の誘電体共振器の製造方法と、
を含んで、
前記共振器電極間を互いに電磁界結合させて、共振器電極に入力端子と出力端子とを結合して設けた誘電体フィルタの製造方法。
【請求項１７】
上記製造方法が、さらに、該誘電体基板に、予め外部電極を形成する工程を含む請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
上記製造方法が、切断された各誘電体共振器の誘電体基板の外面に外部電極を形成する工程を含む請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１９】
外部電極を電解めっき法、無電解メッキ法又は溶射法によって形成する請求項１７又は１８に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として携帯電話機などの高周波無線機器等で用いられる誘電体共振器とそれを用いた誘電体フィルタ、特にｆＱ値の高い高誘電率材料を用いることができるストリップライン型の誘電体共振器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、誘電体フィルタは携帯電話機の高周波フィルタとして多数用いられているが、さらに小型化、薄型化することが要望されており、マイクロ波領域におけるバンドパスフィルタ、または帯域阻止フィルタとして利用されているマイクロ波ストリップラインフィルタには種々の形式のものが知られている。ストリップラインフィルタの共振器は薄型であるため表面実装に適しており、誘電体基板を用いたトリプレート型の積層型誘電体共振器は上記バンドパスフィルタの他、電圧制御発信器や周波数シンセサイザ等に広く用いられている。
【０００３】
これら従来の誘電体共振器は複数の誘電体セラミックのグリーンシート上にＡｇ、Ｃｕ等の共振器電極を形成した後、これらの電極材料が溶融しない９００℃程度の低温で同時焼成することにより誘電体基板同士および内部の共振器電極との接合一体化を図ってきた。
【０００４】
さらに一旦高温で焼結した誘電体基板の間に共振器電極を狭持してガラスフリット等で溶着した構造を有する共振器が報告されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、共振器電極との同時焼成を必要とする誘電体材料はガラスフリットやＢｉ等のガラス成分を含むため、本質的に高温焼結タイプの誘電体材料に比較して焼結時に形成される結晶の質が低い、誘電率が低い、高いＱ値が得られにくい、という課題があった。また上記従来の同時焼成された誘電体共振器や一旦焼結された誘電体基板をガラスフリットで溶着する誘電体共振器ではその共振器電極の厚さによっては誘電体基板やガラスフリットにクラックが発生したり、共振器電極と誘電体基板との間に溶融したガラスが侵入したりして特性が劣化する、または不安定になるという課題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、高いＱ値を有する高温焼結型のセラミック誘電体と十分な厚さを有するＡｇ，Ｃｕなどの低い抵抗率の導体を共振部分に用いることにより、小型、薄型化が可能でかつ低損失の誘電体共振器および誘電体フィルタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の製造方法により得られる誘電体共振器は、第１及び第２の誘電体基板と、該誘電体基板の間に配置されて成る共振器であるが、共振器電極が、これら一対の誘電体共振器の主面と直接接触して配置され、当該一対の誘電体基板の間で該共振器電極を取り囲む樹脂接合層を介在させて誘電体基板を接着して、共振器電極を誘電体基板中に一体化したものである。
【０００８】
即ち、誘電体共振器の構造は、第１の誘電体基板と、該第１の誘電体基板上に接触固定した共振器電極と、該共振器電極上に接して固定した第２の誘電体基板と、該第１と第２の誘電体基板の間で共振器電極周囲に配置されて上記誘電体基板を接着する樹脂接合層と、から構成される。
【０００９】
本発明に係る共振器は、共振器電極の両面が、直接的に、誘電体基板と接触するので、低い抵抗の共振器電極を高い誘電率を有する誘電体基板に密着して形成させることができ、高いＱ値を有する誘電体共振器となすことができる。このような誘電体共振器は、フィルタ特性に優れた誘電体フィルタとすることができる。このような共振器は、特に、誘電体基板にセラミック誘電体を利用し、共振器電極にストリップライン型が適用され、これにより、高いＱ値を備えたストリップラインフィルタとすることができる。
【００１０】
本発明の誘電体共振器の製造方法は、金属箔より成る共振器電極を第１及び第２の誘電体基板の間に配置する工程と、これら一対の誘電体基板の主面間で共振器電極が介在して生じる隙間に樹脂接着剤を充填する工程と、誘電体基板を加圧しながら加熱して当該接着剤を硬化させて樹脂接合層を形成する工程と、を含む。
【００１１】
この製造方法は、接着剤の硬化により、一対の誘電体基板の主面に共振器電極を直接接触させて接合層により一体化した誘電体共振器を得ることができ、高いＱ値を有する誘電体基板を使用することにより、優れた特性の誘電体共振器を提供することができる。
【００１２】
本発明の誘電体共振器の別の製造方法は、第１の誘電体基板の主面に、下部誘電体基板の共振器電極を形成すべき領域を除いて、接合層を構成するための接着剤をパターン印刷して、接着剤よりなる接合層を半硬化する工程と、共振器電極を形成すべき領域に、共振器電極とするための導電性ペーストを印刷充填する工程と、上記の第１の誘電体基板の共振器電極形成面に、第２の誘電体基板の主面を対向させて位置合わせした後、第１及び第２の誘電体基板を外面から加圧しながら加熱して接着剤と導電性ペーストを完全に硬化させて、接合層と共振器電極と誘電体基板とを一体化させる工程と、
から成るものある。
【００１３】
この製造方法に使用する誘電体基板も亦、高温焼結されて高い誘電率と低い誘電損失を備えた誘電体を利用することができる。導電性ペーストから形成される共振器電極は、両方の誘電体基板の主面に接着されているので、高い共振器Q値を実現することができる。
【００１４】
本発明の別の製造方法は、樹脂フィルムに共振器電極の外形に刳りぬかれた刳り抜き部を有する接着剤フィルムを調製し、該刳り抜き部内に金属箔の共振電極を配置する工程と、該接着剤フィルムを、２枚の誘電体基板の間に配置する工程と、２枚の誘電体基板の外面から加圧しながら加熱して接着剤フィルムを硬化させて樹脂接合層を形成し、誘電体基板と共振器電極とを樹脂接合層により一体化して積層体を形成する工程と、を含む。
【００１５】
特に、接着剤フィルムには、上記の刳り抜き部を複数ないし多数配列して設けるのが好ましく、各刳り抜き部に共振器電極を配置し、積層体を誘電体共振器ごとに個片に切断する工程を含むようにすれば、１枚の積層体から、複数個ないし多数個の共振器を作ることができる。
【００１６】
この製造方法において、接着剤フィルムから上記の刳り抜き部を備えたプリプレグに調製し、他方、多数の刳り抜き部を覆う大形の誘電体基板を準備しておけば、上記方法により、多数の共振器ないしフィルタを量産化することができる利点がある。
【００１７】
接着剤フィルムは、接着性のある樹脂フィルムを使用できる。また、別の接着剤フィルムは、接着性のある樹脂と、無機質フィラーと、を混合した混合フィルムを使用することができる。刳り抜き部は、金属箔の共振器電極を嵌め入れることのできる形状に予め調製する。
【００１８】
以上の誘電体共振器の製造方法においては、セラミック誘電体の粉末を含むグリーンシートを高温焼成して、誘電体基板を予め形成する工程を含み、高温焼結により得た誘電体基板は、高い誘電率と低い誘電損失を持つ優れた共振器用誘電体とすることができる。特に、複数の誘電体セラミックグリーンシートを積層した後、積層体を焼成するのが好ましい。
【００１９】
本発明に係る共振器は、単一の共振器電極を含んで、ノッチフィルタとして、また電圧制御発振子として、利用でる。さらに、複数の共振器電極を配列して含み、帯域通過型フィルタとして、または帯域除去フィルタなどとして、利用できる。
【００２０】
本発明は、このような誘電体フィルタを含むが、誘電体フィルタは、誘電体共振器中に複数の並列した共振器電極を含み、誘電体共振器のいずれかの誘電体基板に埋設されて、共振器電極と静電結合可能な段間結合容量電極と、他方の誘電体基板に埋設されて、それぞれの共振器電極と静電結合可能に配置入力用および出力用の結合容量電極と、を備え、共振器電極間を互いに電磁界結合させてフィルターとするものである。これにより、低損失で優れたフィルタ特性を備えた誘電体フィルタを得ることができる。
【００２１】
本発明のこのような構造の誘電体フィルタを製造するには、第１の誘電体基板を形成する際に、積層する複数まいの誘電体セラミックグリーンシートの間に印刷等により段間結合容量電極を配置して後に焼成する工程と、第２の誘電体基板を形成する際に、積層された複数枚の誘電体セラミックグリーンシートの間に印刷等により入出力結合容量電極を配置して焼成して、誘電体基板を調製し、これらの基板から上記誘電体共振器の製造方法に基づいて誘電体フィルタとされる。
【００２２】
このようにして製造した誘電体フィルターは、共振器電極が、第１の誘電体基板に内臓された段間結合電極と近接し、前記共振器電極間を互いに電磁界結合させて、且つ、第２の誘電体基板ないに内臓された入出力結合容量電極と近接して配置されて、共振器電極に入力端子と出力端子が設けられる。
【００２３】
この製造方法においては、誘電体基板の外表面の少なくとも一部に外部電極を形成する工程を含むことができ、この場合には、上記積層体は、外面に既に、外部電極が被覆されているので、切断すれば、外部電極を外面に有する共振器を形成することができる。尤も、この製造方法おいては、誘電体基板には、予め、外部電極を形成しないで、上記の工程により、積層体とし、これを各個に切断後の誘電体共振器の外面に、外部電極を形成するようにしてもよい。
【００２４】
本発明に係る誘電体フィルタは、アンテナと受信機の高周波段との間に接続される受信用フィルターとして、又は、アンテナと送信機の電力増幅段との間に挿入される送信用フィルターとして利用することができる。アンテナを送受信機共用として、誘電体フィルタは、送受共用アンテナと受信機の高周波段との間に受信用フィルターとして挿入し、同時に、別の誘電体フィルタをこの共用アンテナと送信機の電力増幅段との間に別の送信フィルターとして挿入することににより利用することができる。このように、誘電体フィルタは送受共用アンテナを使用した無線通信機器に利用することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この実施形態の誘電体フィルタは、第１の誘電体基板と、当該基板上に固定した共振器電極と、該共振器電極の上に取着した第２の誘電体基板と、これら一対の誘電体基板の間に該共振器電極の周囲に形成した樹脂接合層とから成っており、接合層が、これに一対の誘電体基板を接着して、共振器電極が、これら一対の誘電体基板の主面に直接的に接触して保持されるものである。
【００２６】
本発明においては、共振器電極には、ストリップライン型共振子を含む。共振器電極は、誘電体基板間に、共振子として単一のストリップラインを配置するものが利用できるが、このような誘電体共振器は、特定の周波数帯で信号除去フィルタとして利用するようなノッチフィルタとして、また、発振周波数可変の電圧制御発振子として利用できる。また、共振器電極は、誘電体基板間に２つ以上のストリップライン型の共振素子を並列配置することができ、共振素子間の電磁結合により帯域幅を決定するようなフィルタとして利用できる。このような誘電体共振器は、帯域通過フィルタとして、また、帯域除去フィルタとして利用される。共振器電極は、特に、一対の並列のストリップライン型の共振素子を用いるのが簡単な構造で、特性の優れたフィルタを形成することができる。以下の実施形態では、一対の並列のストリップライン型の共振素子を配置した誘電体―共振器とこれを利用したフィルタを例示する。
【００２７】
図１（ａ）と図１と図１（ｂ）には、一対の並列したストリップラインを共振器電極４ａ，４ｂに用いた例を示すが、第１の誘電体基板２と、この第１の誘電体基板の表面に直接接触して固定した上記の共振器電極４ａ，４ｂと、これら共振器電極４ａ，４ｂに接触した固定した第２のセラミック誘電体基板３と、これら一対の誘電体基板２、３の間であって上記の共振器電極４ａ，４ｂの周囲を満たして、一対の誘電体基板２、３を接合する樹脂接合層５とからなっている。この例では、外部電極１が、第１及び第２の誘電体基板の外面を被覆して、高周波シールドに供せられる。
【００２８】
従来は、共振器電極に銅Ｃｕまたは銀Ａｇを含む導電性に優れた材料を用いているにも拘わらず、これらの共振器電極材料と誘電体基板との同時焼成を行なうと十分に高いＱ値が得られなかったのであるが、本発明は、誘電体基板の高温焼成と、基板と電極との樹脂接合層による接合を含む誘電体共振器の組立てと、を別個独立の手順で行なうから、高温焼結品の高いＱ値を有する誘電体をそのまま共振器電極と樹脂接着層により接合一体化でき、高温焼成のセラミック誘電体の特性を劣化させることなく、且つ、金属電極の高い導電性を利用して、共振器としての優れた特性を発現することができる。このような構成の共振器は、小型の誘電体フィルタとして提供される。
【００２９】
本発明においては、誘電体基板は、強誘電体セラミックスから形成され、このセラミック基板にはガラス基板も含む。発明は、特に、誘電体基板を構成するセラミック材料のｆＱ値が、１ＧＨｚにおいて３×１０３以上の範囲の材料を用いることが好ましい
【００３０】
基板材料のｆＱ値が３×１０３より低いと、誘電体共振器として十分に高いＱ値が得られず、フィルタとしても十分な特性は得られらない。これは、通常のガラスセラミック基板で実現できる特性であり、銀Ａｇ又は銅Ｃｕと同時焼成されたガラスセラミック基板による共振器によって得られる程度の低い特性である。他方、ｆＱが１×１０５を越えるセラミックを、誘電率３０以上のセラミックで実現することは困難である。
【００３１】
高誘電率材料には、Ｂａ−Ｔｉ−Ｏ系、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｏ系またはＢａ−Ｓｍ−Ｔｉ−Ｏ系、Ｂｉ−Ｎｂ−Ｏ系、Ｚｒ−Ｔｉ−Ｍｇ−Ｎｂ−Ｏ系などの酸化物セラミックが利用できる。これらの誘電体は、予め十分に高温で焼結されて、誘電率の高い且つ誘電損失の小さいセラミックスにされており、共振器及びフィルターに使用される。
【００３２】
誘電体材料には、ややｆＱ値の高いガラスセラミック基板やＢａ−Ｃａ−Ｎｂ−Ｏ系酸化物セラミック基板などの低温焼結可能な基板を用いるこもでき、同様に高Ｑの共振器特性を得ることができた。
【００３３】
共振器電極は、後述のように金属箔又は導電体ペーストから、特に、ストリップラインを形成して、一対の誘電体基板の間に形成され、このような共振器電極は、２つ以上のストリップラインを並列して、隣合うストリップライン相互に電磁結合可能に配置される。
【００３４】
誘電体共振器が、フィルタとして利用される場合には、一方のストリップラインの一端側に入力用の電極と、他方のストリップラインの一端側に出力用の電極とが小容量で結合するように配置され、両方のストリップラインの該一端側には、段間容量結合用の電極が配置される。このような結合用電極は、誘電体基板中に埋設されて、保持される。特に、共振器電極は、その共振器ストリップラインの他端側を開放端にして、開放端側を上記一端側よりも広幅にした幅広部を設けることが望ましい。
【００３５】
金属箔には、銅Ｃｕ又は銀Ａｇを主成分とする金属材料の箔が含まれる。このような共振電極は、銅箔、銀箔、又は、銀を表面にメッキした銅箔を利用することができる。これらの材料は、抵抗率が小さいので好ましい。
【００３６】
共振器電極は、導電性粒子含有の導電性樹脂層を用いることもできる。このような導電性粒子は、銅Ｃｕ又は銀Ａｇを主成分とする金属粉末を利用することができる。このような粉末は、銀粉又は銅粉を利用するのがよい。そのペーストを形成する樹脂ないしバインダーは、例えば、エポキシ樹脂などが利用される。導電性樹脂層は、ペーストを基板上に塗着して、バインダーを硬化することにより、得られる。
【００３７】
共振器電極に導電性ペーストを用いるのは、金属箔と比較すると電極としての導体抵抗は増加するけれども、電極が接着性樹脂成分の存在により誘電体基板と確実に密着することができるので、誘電体基板の高いｆＱが有効に利用でき、結果として、安定した共振器特性が得られる。
【００３８】
誘電体基板は、共振器電極が対面する主面の面域においては、高い平坦度と高い平滑度とを有することが好ましい。特に、共振器電極が金属箔である場合には、誘電体基板の表面粗さを２．０μｍ以下にすることが好ましい。表面粗さが２．０μｍを越えると、金属箔の導体抵抗が上昇するので好ましくない。このような平坦性と平滑性を付与するために、焼結されたセラミック基板は、精密に研磨される。一般に表面粗さを０．１μｍ以下にすることは可能ではあるが、研摩工程に時間を要し、コストの上昇を招くので、０．１μｍ〜２．０μｍの範囲がよい。
【００３９】
共振器電極が、特に、金属箔である場合には、誘電体基板は、共振電極が配置される主面の平坦度として、共振器の両端間における表面の反りを１０μｍ以下にするのが好ましく、共振器の形状レベルで反り１０μm以上とすると、金属箔と誘電体基板との間に、この反り量に対応する空隙を形成するので、誘電体共振器のＱ値を低下させるので好ましくない。
【００４０】
これにより、共振器電極と誘電体基板との間に樹脂接合層等の介在するのを防止して、共振器電極と誘電体基板とを直接接触させて、Ｑ値の低下を防止することができる。
【００４１】
さらに共振器電極４の厚さは、誘電体フィルタとしての挿入損失を少なくするために５０μｍ以上が好ましい。他方、共振器電極が４００μm以上の厚みであると、共振器自体の厚みが大きくなりすぎ、共振器は、高Ｑではあるが厚みを小さくするのが難しくなる。それ故、共振器電極の厚みは、５０〜４００μｍの範囲が好ましい。
【００４２】
上記樹脂接合層は、共振器電極を挟持する一対の誘電体基板間に充填されて両基板を接着するものであるが、樹脂接合層は、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂からなる接着剤が利用される。接着の際には、接着剤の硬化に必要な低い温度に加温されることはあっても、共振器を特段に高温に加熱する必要がないので、共振器特性を劣化させることがない。このような接着層は、エポキシ系樹脂が利用できる。
【００４３】
樹脂接合層を形成する接着剤は、さらに、熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを混合した複合材料を含むことができる。無機質フイラーの混合は、樹脂接合層の熱膨張係数を調整して、誘電体基板の膨張係数に近づけて、基板間の接合を安定化させる機能がある。
【００４４】
樹脂接合層は、誘電体基板の誘電率より低い誘電率を有することが、共振器電極間の高周波損失を低く抑えられるので、好ましい。特に、樹脂接合層の誘電率は、誘電体基板のそれの１／４倍以下にすることが好ましい。この点からも、樹脂接合層を構成する樹脂としては、エポキシ系は好ましい。
【００４５】
実施の形態２．
この実施の形態は、誘電体共振器の製造方法を提供するものであるが、この製造方法においては、金属箔より成る共振器電極を利用して第１及び第２の誘電体基板のそれぞれの主面の間に挟持させる工程と、共振器電極が介在して生じる２枚の誘電体基板の主面間に樹脂接着剤を充填する工程と、接着剤を加熱硬化することにより樹脂接合層を形成する工程と、を含んでいる。
ここに用いる誘電体基板は、強誘電体セラミックから高温焼結により予め調製されて、高い誘電率と低い誘電損失を具備している。このようなセラミック基板は、酸化物微粉と適当なバインダーとの混合物粉末からグリーンシートを１層又は多層に成形して、脱脂後に、十分に高温で焼結して製造される。セラミック基板は、酸化物粉末をシート状圧粉体に乾式成型して、このシートを高温焼結する方法によっても作ることができる。
【００４６】
この実施形態では、図２（ａ）と図２（ｂ）においては、誘電体酸化粉末と有機バインダを混練して成るスラリーからセラミックグリーンシート１１を作り、所望枚数のグリーンシートを積層して、脱脂と予備焼成の後、高温で焼結して、誘電体基板１２を得る。
【００４７】
焼結体基板には、予め、外部電極を被着形成することができる。図２（ｃ）には、外部電極形成工程を示すが、誘電体基板の主面の電極形成部位を除いて、銀Ａｇ又は銅Ｃｕ等の金属皮膜を形成して外部電極とする。外部電極１３は、金属ペーストの塗布して焼き付け処理を行うことにより形成する。別の方法は、金属めっき又は金属溶射によっても金属皮膜を形成することもできる。尤も、この外部電極の工程は省略して、製造された誘電体共振器なしいフィルタの誘電体基板外面に対して外部電極を設けるようにすることもできる。
【００４８】
共振電極形成の工程では、第１及び第２の誘電体基板の主面が共振器電極を挟接して、共振器電極を所定の位置に配置する。一方の誘電体基板の主面上に一対の共振器電極を所定の配置関係を持って配列し、その共振器電極上に、他方の誘電体基板の主面を接触させ、これら一対の誘電体基板の間の隙間に、樹脂接着剤を充填して硬化させ、樹脂接合層を形成する。
【００４９】
図２（ｄ）には、第１及び第２の誘電体基板の主面を対向させて、その間に共振器電極１５ａ、１５ｂとして一対並列のストリップラインを、金属箔で配置して、金属箔の両面をこれら一対の誘電体基板１２ａ、１２ｂの主面に密着させる。この後、図２（ｅ）に示すように２枚の誘電体基板１２ａ、１２ｂの間隙に、この例は、樹脂接着剤として、この例では、エポキシ系の熱硬化性樹脂を充填する。次いで、誘電体基板間を加圧しながら、樹脂硬化温度に、加熱して、接着剤を硬化させる。
【００５０】
接着剤の硬化後には、図２（ｆ）に示すように、樹脂接合層１６によって誘電体基板１２ａ、１２ｂ間を接着し、基板間１２ａ、１２ｂ間で、共振器電極１５ａ、１５ｂが一体化された誘電体共振器を得る。
【００５１】
この製造方法においては、共振器電極１５ａ、１５ｂを誘電体基板１２ａと１２ｂの両面から加圧してこれら基板の主面に密着させた状態で、エポキシ系樹脂接着剤を誘電体基板間の隙間に注入することができ、共振器電極と誘電体基板との密着した面に接着剤が介入することなく、強力に接着することができる。
【００５２】
この本発明に置いては、この実施形態で見るように、予め高温で焼結されたセラミック基板を利用するので、約３．５×１０４という高い誘電体ｆＱ値を有する誘電体基板を用いることができ、（従来法では、セラミックの焼成が不充分で、セラミック基板の限界ｆＱ値は３×１０３〜４×１０３程度である）、この高温焼結してセラミック基板の間に、約５０ないし４００μｍの相当な厚さを有する金属箔のストリップラインを配して、接着剤で接着するから、従来２．１ＧＨｚにおける共振器（シールド間距離を２ｍｍとする）のＱ値が２５０程度であったものを、３２０〜３５０程度まで向上させることができる。したがって、この誘電体共振器を、フィルタに用いて、挿入損失を低減することができる。
【００５３】
［実施例１］
この実施例では、この実施形態により、誘電体共振器を作り、その共振器特性を調べた。図２においては、この実施例では、誘電体基板を、Ｚｒ−Ｔｉ−Ｍｇ−Ｎｂ−Ｏ系酸化物のセラミック粉末とアクリル系バインダを混合してスラリーにし、スラリーから形成したセラミックグリーンシート１１を所定の枚数だけ積層して、１３５０℃で高温焼成し、厚み１ｍｍのセラミック誘電体基板１２にした。この例では、誘電体基板の所定の一面を残してＡｇを主成分とする導電性ペーストの塗布し、８５０℃で焼き付けて、外部電極１３を形成した。
【００５４】
つぎに、これら２枚の誘電体基板１２ａ、１２ｂの間に、銅箔を用いて並列した厚み１００μｍ、幅１ｍｍのストリップラインの共振器電極１５ａ、１５ｂを配置して、誘電体基板１２ａ、１２ｂを共振器電極と密着させた。密着後に、図２（ｅ）に示すように２枚の誘電体基板１２ａ、１２ｂの間隙にエポキシ樹脂系接着剤を充填し、加熱して硬化させて、誘電体共振器サンプルＡを造った。
【００５５】
比較例として、上記実施例と同様に、共振器電極１５ａ、１５ｂを誘電体基板１２ａと１２ｂに配置した後、基板の両面から加圧はしたが、意図的に基板―電極間を密着させずに基板−電極間の隙間を設け、エポキシ樹脂等の接着剤を誘電体基板間に注入を行い、硬化させた。こうして、共振器電極と誘電体基板との間に接着剤が介在したサンプルＢ、Ｃを同様にして作った。
【００５６】
【表１】
0003931115.tif 000002
【００５７】
これらのサンプルＡ〜Ｃを使用して、試験を行なった。試験結果を表１に示す。表１に示すデータから、共振器電極と誘電体基板との間の隙間に僅かでも、接着剤層が浸透すると、Ｑ値が、急激に低下することが判る。このことは、高Ｑ値共振器には、共振器電極と誘電体基板とが直接に接触しなければならないことが判る。
【００５８】
実施形態３．
本発明の誘電体共振器の製造方法は、導電性ペーストを誘電体基板上に塗着して共振器電極に形成する方法を含む。この製造方法においては、実施形態２に示したように、複数のセラミックグリーンシートを積層して、積層板を高温焼結して成形して高ｆＱ値にした誘電体基板を利用する。
【００５９】
この実施形態では、共振器電極のための導電性ペーストを誘電体基板上に塗着するには、第１の誘電体基板の主面に、その誘電体基板上の共振器電極を形成すべき領域を除いて、樹脂接合層を構成するための樹脂接着剤をパターン印刷して、接着剤の層を半硬化する工程を含む。次いで、共振器電極を形成すべき領域に、この接着剤の層をマスクにして、共振器電極とするための導電性ペーストを上記の基板主面上に塗着する工程を含む。
【００６０】
さらに、上記の第１の誘電体基板の共振器電極を形成した面に、第２の誘電体基板の主面を対向させて位置合わせした後、第１及び第２の誘電体基板を外面から加圧しながら加熱して半硬化の樹脂接合層と導電性ペーストとを完全に硬化させて、樹脂接合層と共振器電極と誘電体基板とを一体化させる工程を含む。
【００６１】
図３（ａ）と（ｂ）において、前記の実施形態に示した図２（ａ）と（ｂ）と同様に、強誘電体セラミックのグリーンシート１１は複数枚で積層して焼成することにより誘電体基板１２を作る。この実施形態においては、図３（ｃ）において、誘電体基板は、電極形成面を除いて、他の面には外部電極２３を形成している。
【００６２】
図３（ｄ）の接着剤のパターン形成の工程においては、第１誘電体基板の上面に樹脂接着剤を選択的に印刷塗布して接着剤パターンを形成し、これを予備的に加熱して、樹脂接合層２４をＢステージの半硬化状態とする。
【００６３】
図３（ｅ）は、上記の第１の誘電体基板２２ｂ上のパターン化した樹脂接合層上に、金属粉末を含む導電性ペースト２５を、スキージ２６等により印刷充填し、そのあと、その第１の誘電体基板２２ｂの上に、第２の誘電体基板２２ａを配置する。
【００６４】
図３（ｆ）に示すように両面から加圧、加熱して半硬化状態の樹脂接合層２４と導電性ペースト２５を硬化させることにより、図３（ｇ）に示すように、第１及び第２の誘電体基板２２ａ、２２ｂが共振器電極２７ａ、２７ｂを狭持し、且つ、樹脂接合層２４によって接合された一体構造を有する誘電体共振器を得る。
【００６５】
導電性ペーストには、上述のように、金属粉末と熱硬化性樹脂のバインダとを混練してなる金属ペーストが用いられ、この金属ペーストは、共振器電極の形成と同時に誘電体基板との接着もすることができる。金属には、上述のようにも銀又は銅の粉末が利用される。他の導電性ペーストには、熱分解可能な金属有機物（例えば、金属アルコキシド（Ｍｅ−Ｏ−Ｒ））を用いて、上記の接着剤層によりマスクされた第１の誘電性基板上に塗布した後、加熱により熱分解（ＭＯＤ法）させて、金属をそのパターンに析出させ、共振器電極とすることもできる。
【００６６】
［実施例２］
つぎに、この実施の形態の製造法の誘電体共振器を作った。図３（ａ）と（ｂ）において、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｏ系セラミックグリーンシート１１を複数枚積層して１３５０℃で焼成して、焼結セラミック基板１２を得た。第１及び第２の誘電体基板には、共振器電極形成用の主面を除いて、全ての面に、Ａｇペースト焼き付けて、外部電極２３を形成した。
【００６７】
第１の基板には、主面上にエポキシ樹脂系接着剤を、共振器電極であるストリップラインの形状を残して主面上にパターン印刷して塗布し、加熱し、樹脂接合層２４をＢステージの半硬化状態とした。上記第１の誘電体基板上であって、且つ、該パターン化した樹脂接合層２４が覆っていない面域に、電極形状に切り出した銀箔を嵌め入れて共振器用電極を配置し、その誘電体基板２２ｂの上に第２の誘電体基板２２ａを載せて、二つ合わせにした基板の両外面に３ＭＰａで加圧しながら１５０℃で加温して樹脂ペーストを溶融し硬化させた。これにより、樹脂接合層２４によって一体に接合された誘電体共振器を作った。
【００６８】
比較例は、外部電極２３を焼き付けた同様の焼結誘電体基板を利用して、第１の誘電体基板の主面上に、接着剤としてガラスペーストを、選択的に印刷塗布を行って、パターン化した接合層２４を形成した。以下は、上記実施例と同様にして、接合層２４が覆っていない基板上面に、Ａｇの金属箔を嵌め入れて、その第１の誘電体基板２２ｂの上に第２の誘電体基板２２ａを載せた。この比較例では、両面から３ＭＰａで加圧しながら、但しこの例は、ガラスペーストであるので、６００℃に加熱して、ガラスを溶融させて、接着した。これにより、互いに対面する誘電体基板２２ａ、２２ｂと、共振器電極２７ａ、２７ｂとガラス接合層２４によって接合した誘電体共振器を作った。以下に、実施例と比較例との試験結果を示す。
【００６９】
【表２】
0003931115.tif 000003
【００７０】
表２に示すように、この実施形態の積層体による共振器構造においては、樹脂接合層として樹脂接着材が、材料が低い接着作業温度と低い弾性率を有することから、共振器電極とセラミックの誘電体基板とを直接接合でき、共振器が高いＱ値を発現することがわかる。
【００７１】
これに対して、比較例においては、ガラス接着層を適用することにより、誘電体基板の相互を溶着させて、高いＱを有する誘電体基板と高導電性を有する共振器電極とを直接接合させた構造としているけれども、実際は、Ｑ特性が低下する結果となっている。比較例は、溶融したガラスが誘電体基板と共振器電極との間に流れ込んで介在しており、電極端部周辺にクラックを発生させていた。クラックは、ガラスとセラミック誘電体との間の熱膨張係数の差により生じたものである。
【００７２】
実施の形態４．
本発明の製造方法には、共振器電極にすべき金属箔と、金属箔の外形を支える刳り抜き部を設けた半硬化接着剤フィルムとから、電極キャリャーフィルムとして、プリプレグ化しておき、該プリフレグを一対の誘電体基板の間に挟んで、加圧下で加熱して一体化する方法を含む。この製造方法は、接着剤フィルムに共振器電極の外形に刳りぬかれた刳り抜き部を設け、該刳り抜き部内に金属箔の共振電極を配置する工程と、該接着剤フィルムを、第１及び第２の誘電体基板の間に配置する工程と、上記の２枚の誘電体基板の外面から加圧しながら加熱して接着剤フィルムを硬化させて樹脂接合層を形成し、誘電体基板と共振器電極とを樹脂接合層により一体化して積層体を形成する工程と、を含んでいる。
【００７３】
上記の接着剤フィルムに多数の刳り抜き部を配置して、各刳り抜き部に共振器電極を配置し、積層体の形成工程の後に、積層体を切断して各誘電体共振器に分離する工程が採用される。
【００７４】
この実施形態は、特に、プリプレグに多数の共振器電極を予め配置して、各共振器電極ごとに上下一対の誘電体基板で挟接して、一体化し、後に、誘電体共振器と成るべき共振器電極を単位にして、電極キャリャーフィルムを切断して分割すれば、多数の誘電体共振器を作ることができる。
【００７５】
図４（ａ）〜（ｃ）には、前述の実施形態と同様に、セラミックグリーンシート１１を複数枚積層して焼成することにより第１及び第２の誘電体基板１２ａ、１２ｂを作る工程を示す。この例も、外部電極が、基板の外面に予め形成してある。
【００７６】
図４（ｄ）には、接着剤フィルムから電極キャリャーフィルムを調製する工程を示すが、半硬化状態にある熱硬化性樹脂フィルム３１に、共振器電極、この例では、ストリップラインの、形状よりやや大きめの形状を有する刳り抜き部、即ち、開口部３２を、多数開設け、各開口部３２にはそれぞれストリップライン３３ａ、３３ｂを、矢示の如く、嵌入して、電極キャリアフィルム３４を作る。この電極キャリアフィルム３４は、共振器電極３３と樹脂接合層３１とを一体に含んでいる。
【００７７】
つぎに、図４（ｅ）に示すように、図４（ａ）〜（ｂ）の工程で作った第１の誘電体基板１２ｂと第２の誘電体基板１２ａとを対向して、その間に、電極キャリアフィルム３４に担持した各共振器電極を挟んで、保持し、基板両面に加圧しながら、加熱して、接着剤フィルムを硬化させる。これにより、誘電体基板と共振器電極および樹脂接合層を積層一体化する
【００７８】
この実施形態では、一対の対向する誘電体基板を、１組の誘電体基板として、各組の誘電体基板は、互いにに分離されている。そこで、図４（ｆ）に示すように、隣接する誘電体基板の間の接着剤フィルムを切断し（図中Ｂ点で）それぞれ個片に、図４（ｇ）に示す誘電体共振器を得る。
【００７９】
この実施の形態においては、樹脂接合層３１は誘電体基板１２の両側面から突出しているが、図４（ｆ）における切断点を変更して、樹脂接合層３１の切断部位が、誘電体基板の端面に面一なるように切断することもできる。
【００８０】
樹脂接合層のための半硬化状態にある接着剤フィルム３１には、加熱によりそれ自体が接着性を有する熱硬化性樹脂が使用され、例えば、エポキシ樹脂が利用できる。また、接着剤フィルムには、上述のように、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、に、フィラーとして無機質粉末、例えば、シリカの微粉など、を添加しても良い。
【００８１】
電極キャリアフィルム３４に用いる樹脂接合層として、非接着性樹脂フィルムを用いることもでき、この場合には、フィルムの表面に接着性に優れたエポキシ系の接着剤を薄く塗布することにより誘電体基板同士を接着する。このような非接着性の樹脂フィルムには、ポリエステル樹脂やフッ素樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）などの誘電正接が特に小さくて誘電特性に優れた樹脂フィルムを用いるのが良い。このような樹脂接合層は、電界が入り込んでもＱ値が低下することが殆どないので有利である。
【００８２】
この実施の形態の特徴として、フィルム状の樹脂接合層に共振器電極を配置するための開口部を設けているので、その開口部の形状を、共振器電極の形状より大きくして、樹脂接合層と共振器電極との間に任意の空隙を形成することができ、共振器電極の周囲の樹脂接合層の誘電的性質の影響を低減することができる利点がある。
【００８３】
実施の形態５．
この実施形態について、先の実施形態と同様の電極キャリャーフィルムを使用するものであるが、この実施形態は、第１及び第２の誘電体基板を、多数の共振電極を覆うに十分な大きな外形ものにして、誘電体共振器ないしフィルタの量産性を図るものである。
【００８４】
図５（ａ）と（ｂ）に示すように、誘電体セラミックグリーンシート４１を複数枚積層して後、高温焼成することにより誘電特性の優れて且つ共振器電極の寸法よりも十分に大きい第１及び第２の誘電体基板４２ａ、４２ｂを作る。
【００８５】
図５（ｃ）において、大型の半硬化状態にあるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂フィルム４３に刳り抜き部、即ち、開口部を配列し、一対のストリップラインの共振器電極４４ａ、４４ｂを開口部に嵌め入れて、電極キャリアフィルム４５を作る。こうして、電極キャリアフィルム４５は、樹脂接合層４３が多数の共振器電極４４を既に担持している。
【００８６】
この大型の電極キャリアフィルム４５は、図５（ｃ）に示すように、第１の誘電体基板４２ａと、第２の誘電体基板４２ｂとの間に、挟み込んで、図５（ｄ）に図示の如く、両基板の外面から加圧下で加熱することにより誘電体基板４２と共振器電極４４および樹脂接合層４３を積層一体化する。図中Ｂ点で、積層した誘電体基板４６を、切断して、各誘電体共振器に分離する。
【００８７】
この実施形態では、切断分離した誘電体共振器各々の外表面に、外部電極４７を形成する。このような外部電極は、上述のように、電解めっき法、無電解めっき法、金属溶射法などにより形成することができる。
【００８８】
実施の形態６．
本発明の誘電体フィルタは、上記の実施形態に示した一対のストリップライン型の共振器電極と、第１の誘電体基板に埋設されて共振器電極の間を段間結合させる段間結合容量電極と、第２の誘電体基板に埋設されて共振器電極にそれぞれ容量結合した入力用及び出力用結合容量電極と、を備えている。
【００８９】
このような誘電体フィルタの断面構造を、図６（ｆ）に示すが、一対の誘電体基板が、一対の誘電体基板５４、５８との間に共振器電極５９ａ、５９ｂが配置され、樹脂接合層６０によって一対の誘電体基板５４、５８が接合されている。一方の誘電体基板５４の内部に段間結合容量電極５２が埋設され、段間結合容量電極５２が、２つの共振器電極５９ａ、５９ｂの両方の一端側と小容量で高周波結合ができるように配列されている。他方の誘電体基板５８には、二つの共振器電極５９ａ、５９ｂの一方と容量結合する入力側の容量結合電極５６ａが、また、共振器電極５９ａ、５９ｂの他方には容量結合する出力側容量結合電極５６ｂが、互いに離れて、埋設されている。
【００９０】
このような誘電体フィルタは、入力側の容量結合電極５６ａの高周波信号を両力することにより、一対の共振器電極間で形成されるフィルタ特性に従って、濾波されて信号が、出力側の容量結合電極５６ａから出力される。
【００９１】
誘電体フィルターの製造は、上記実施形態２ないし５に示す製造方法において示した誘電体基板を作る工程が容量結合電極の成形に使用される。特に、この工程には、セラミックの誘電体基板の内部に上記の共振器電極に容量結合するための結合電極を埋設する過程を含む。結合電極は、共振器電極に高周波信号を入力するための入力側の容量結合電極と、共振器電極からの高周波信号を出力するための出力用の容量結合電極を含む。さらに、共振器電極が２つ以上のストリップライン共振子である場合には、各ストリップライン間を電磁結合する段間結合用の電極を含む。
【００９２】
これらの結合用電極は、共振器電極を挟んでいる第１及び第２の誘電体基板の内部に配置されて、各共振器電極と容量結合するように小容量で対面して結合している。通常は、いずれかの誘電体基板に、段間用結合電極を埋設して、他方の誘電体基板に、入力用の結合電極を、出力用の結合電極と、それぞれ分離して、反対側に配置している。
【００９３】
以下に示す実施形態においては、第１の誘電体基板は、少なくとも２枚の高誘電率のセラミック板の１つの片面に、段間用結合電極５４を形成するための金属ペーストを印刷して、他方のセラミック板を上記金属ペーストを覆うようにグリーンシート同士合わせて、後に焼成し、電極埋設の一体の誘電体基板にする。
【００９４】
第２の誘電体基板についても同様に、一方の高誘電率セラミック板の片面に、入出力用容量結合電極を、金属ペーストで印刷し、他方の高誘電率セラミック板と同様に重ね合わせて焼成して、電極埋設の誘電体基板とする。
【００９５】
この金属ペーストは、融点の高い金属、例えば、白金、パラジウム、ニッケルその他を使用して、せラック板の高温焼成において、焼結して金属の上記結合電極が、安定して、誘電体基板に一体化される。
【００９６】
図６（ａ）には、１３５０℃程度の高温で焼結した極めて高いＱ値（具体的には、ｆＱ値が３，×１０４から５×１０４程度）を有する誘電体材料からなる複数のセラミックグリーンシートを積層して得た２枚のセラミック板５１ａ、５１ｂを用いる。セラミック板５１ｂの上面に、この例は、パラジウムを含む段間結合容量電極５２を印刷形成し、その上にセラミック板５１ａを配置して、図６（ｂ）のように、加圧して誘電体基板の焼成温度で焼結する。図６（ｃ）は、外面に外部電極５３を形成して、段間結合容量用の基板５４とする。
【００９７】
他方、同様な工程で、誘電体基板５５ａと５５ｂの内部にパラジウムよりなる入出力結合容量電極５６ａ、５６ｂを埋設した入出力結合容量基板５８を作る。
【００９８】
段間結合容量用の基板５４と入出力結合容量基板５８とは、図６（ｃ）に示すように、セラミックの外面に外部電極５３を形成する。さらに、入出力結合容量基板５８には、誘電体基板の焼成後、その端面に銀ペーストまたは銀溶射による入出力電極端子５７ａ、５７ｂを形成する。
【００９９】
図６（ｄ）には、図２に示す第２実施形態と同様の手順で、この例では、ＡｇメッキされたＣｕの金属箔を利用して、ストリップライン型の一対の共振器電極５９ａ、５９ｂを段間結合容量基板５４と入出力結合容量基板５８との間に配置して密着させたのち、図６（ｅ）の如く、基板間の間隙にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤を注入充填する。これを所定の温度で加熱して、硬化させることにより、図６（ｆ）に示すような樹脂接合層６０によって誘電体基板と共振器電極が積層一体化された誘電体フィルタとする。
【０１００】
実施の形態７．
本発明の誘電体共振器ないし誘電体フィルタの共振器電極には、一対のストリップライン共振子を利用し、各共振子は一端を入出力用結合電極と結合されるが、他端側を開放端とし、開放端側を上記の一端側よりも広幅にすることが望ましい。
【０１０１】
このような構造の共振器電極を図７に示しているが、一対の誘電体基板６１内に配置された共振器電極６２ａ、６２ｂは、その開放端側に幅広部６２ａｗおよび６２ｂｗをそれぞれ備えている。一対の共振器に設けた幅広部は、電極間の相互に電磁結合するので、これを利用して、幅広部６２ａｗ、６２ｂｗの形状と相互間隔とを調節することにより、共振器間に生じる電磁界結合量を任意に制御してフィルターをその用途に応じた所望の特性に設定することができ、これによりフィルタ設計の自由度が向上する。
【０１０２】
上述の如く、誘電体基板は、上述のように、高い誘電率を有する上記のセラミック材料から高温焼結により形成されるが、好ましくは、表面の平滑度と平坦度とを高めることが、電極形成のために好ましい。上述のように、その平均表面粗さを、０．１μｍ〜２．０μｍの範囲とし、また誘電体基板の両端間の反りを１０μｍ以下とすることができる。これにより、特に、金属箔を利用する共振器電極と誘電体基板表面との接触頻度を高め、両者間の非接触空間の距離を極めて小さくすることができ、極めてＱ値の高い共振器を得ることができる。
【０１０３】
上記の実施形態で共振器電極として用いた金属箔に変えて、共振器電極材料として、例えば、銅粉若しくは銀粉又はこれらの混合粉と有機バインダーとを混合した導電性ペーストを用いて印刷形成することができる。
【０１０４】
また樹脂接合層の誘電率は誘電体基板の誘電率の１／４以下のものを用いることが好ましく、樹脂接合層に電界が入り込むことを回避することにより共振器のＱの低下を防止することができる。
【０１０５】
前記各実施の形態においては、誘電体基板の外表面に外部電極が形成されている一例を示したが、本願発明はこれに限ることなく、少なくとも外表面の一部に外部電極が形成されていればよい。
【０１０６】
高温焼成によって得られた高いｆＱ値（好ましくは、ｆＱ値が３×１０４から５×１０４程度）を備えた誘電体基板を使用し、必要かつ十分な厚さを有する共振器電極を樹脂または樹脂を主成分とする樹脂接合層によって誘電体基板と一体化しているために高いＱ値（シールド電極間距離２ｍｍの条件で、共振器Ｑが３００から３５０を有する）を備える誘電体共振器や低損失など優れたフィルタ特性を備える誘電体フィルタを得ることができる。
【０１０７】
実施の形態８．
本発明の誘電体フィルタは、特に、無線通信機とアンテナとの間に挿入して、使用することができる。例えば、アンテナと受信機の高周波増幅段と間に挿入して、信号波を妨害波から分離する受信用フィルタ装置として利用される。また、アンテナと送信機の電力増幅段との間に挿入して、送信機からの不要輻射を防止する送信用フィルタ層土地に利用できる。さらに、送信機用と受信機用に１つのアンテナを共用して、アンテナ−送信機間に１つのフィルタと、アンテナ−受信機間に別のフィルタを接続して、アンテナからの不要輻射波の低減と、妨害波の受信を低減して、混信を防止するにのにしようすることができる。
【０１０８】
図７には、セルラー無線電話システムにおける携帯電話の送信波と受信波とを分波する共用アンテナ用の送信用フィルタまたは受信用フィルタのブロック図を示している。
【０１０９】
この図７に示すようにアンテナに接続する整合回路の両端にそれぞれ本発明にの誘電体フィルタを配置することによって、送受共用アンテナに使用していた従来の占有空間の大きい同軸共振器に置き換えることができ、小型化されたアンテナ用フィルタ装置を得ることができる。
【０１１０】
さらに本発明の誘電体フィルタまたは上記アンテナ共用器を携帯電話等の通信機器に使用することにより、優れた特性を備え、且つ、小型化された通信機器を実現することが可能となる。
【０１１１】
【発明の効果】
本発明の製造方法により得られる誘電体共振器は、第１の誘電体基板と、該誘電体基板上に接触固定した共振器電極と、該共振器電極上に接触固定した第２の誘電体基板と、該第１と第２の誘電体基板の間で共振器電極の周囲に配置した樹脂接合層と、から構成するので、誘電体基板そのものを高いｆＱ値を有する高温焼結セラミック基板を利用することができ、共振器電極を二つの誘電体基板に直接接触するように接合して導体損失の少ない、Ｑ値の高い共振器とこれを利用したフィルタを提供することができる。
【０１１２】
誘電体基板には１ＧＨｚにおけるｆＱ値が３×１０３〜１×１０５の範囲にあるセラミックス誘電体を利用することができるので、Ｑ値の高い共振器とこれを利用したフィルタを提供することができる。
【０１１３】
誘電体基板の表面粗さを０．１μｍ〜２．０μｍの範囲とし、前記誘電体基板の表面の反り量が、該基板の両端間で、１０μｍ以下とすれば、共振器電極に金属箔を用いても、金属箔を誘電体基板に広い範囲で直接接触させ、これにより、導体損失を低減して、共振器及びフィルタのＱ値を高めることができる。
【０１１４】
本発明の誘電体共振器の製造方法は、金属箔より成る共振器電極を第１及び第２の誘電体基板のそれぞれの主面の間に挟持させ、共振器電極が介在して生じる２枚の誘電体基板の主面間に樹脂接着剤を充填し、接着剤を加熱硬化することにより樹脂接合層を形成するので、金属箔を誘電体基板に広い範囲で直接接触させ、これにより、導体損失を低減して、共振器及びフィルタのＱ値を高めた共振器とフィルタを製造することができる。
【０１１５】
本発明の誘電体共振器の製造方法は、共振器電極を形成すべき領域を除いて、樹脂接合層を構成するための接着剤をパターン印刷して、接着剤を半硬化させ、共振器電極を形成すべき領域に共振器電極とするための導電性ペーストを印刷充填し、第１の誘電体基板の共振器電極と第２の誘電体基板とを合わせて接着剤と導電性ペーストを完全硬化させて、樹脂接合層と共振器電極と誘電体基板とを一体化させるので、誘電体基板に導電性ペーストの共振電極が密着した共振器ととすることができ、高いいＱ値を具備した共振器及びフィルタが製造できる。
【０１１６】
本発明の誘電体共振器の製造方法は、接着剤フィルムに共振器電極の外形に刳りぬかれた刳り抜き部を有する接着剤フィルムを調製し、該刳り抜き部内に金属箔の共振電極を配置し、該接着剤フィルムを、第１及び第２の誘電体基板の間に配置すし、上記の２枚の誘電体基板の外面から加圧しながら加熱して接着剤フィルムを硬化させて樹脂接合層を形成し、誘電体基板と共振器電極とを樹脂接合層により一体化して積層体を形成するので、積層体を各個に切断して、各誘電体共振器を製造でき、とくに、接着剤フィルムに多数の共振器と固定してプリプレグ化しておけば、多数の共振器及びフィルタを量産的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態における誘電体共振器の分解斜視図（ａ）と、図１（ａ）に示した誘電体共振器の縦断面図（ｂ）を、示す。
【図２】本発明の実施の形態に係る誘電体共振器の製造方法を示す縦断面図（ａ〜ｆ）。
【図３】  本発明の別の実施形態における誘電体共振器の製造方法を示す縦断面図（ａ〜ｇ）。
【図４】  本発明の別の実施形態における誘電体共振器の製造方法を示す縦断面図（ａ〜ｇ）。
【図５】  本発明のさらに別の実施の形態における誘電体共振器の製造方法を示す縦断面図（ａ〜ｅ）。
【図６】  本発明のさらに別の実施形態における誘電体フィルタの製造方法を示す縦断面図（ａ〜ｆ）。
【図７】  本発明の別の実施形態における誘電体共振器の共振器電極の形状を示す横断面図。
【図８】  本発明の別の実施形態おけるフィルタを送受共用アンテナと送受信器との間に接続した無線通信機のブロック図。
【符号の説明】
２  誘電体基板
３  誘電体基板
４ａ  共振器電極
４ｂ  共振器電極
５  樹脂接合層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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