(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
包装容器に適用され円形をなす半導体ウェハの搬送支持部材に並列して円弧状に延びる半導体ウェハの支持溝構造であって、
各支持溝は前記半導体ウェハを水平に支持する水平面からなるウェハ載置部を有すると共に、同ウェハ載置部から奥行き方向に延設された断面楔状をなすテーパ部を有してなり、
前記テーパ部の頂点が前記ウェハ載置部側に偏位してなる、
ことを特徴とする包装容器における半導体ウェハの支持溝構造。
【請求項２】
前記半導体ウェハの搬送支持部材が合成樹脂製のウェハキャリヤである請求項１記載の半導体ウェハの支持溝構造。
【請求項３】
前記半導体ウェハの搬送支持部材がウェハキャリヤを収容する合成樹脂製容器である請求項１又は２に記載の半導体ウェハの支持溝構造。
【請求項４】
前記半導体ウェハの搬送支持部材がウェハキャリヤ又はウェハキャリヤを収容する合成樹脂製容器に取り付けられるウェハリテーナである請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウェハの支持溝構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウェハの包装容器に適用されるウェハ支持部材に形成される支持溝の構造に関し、具体的には脆弱で且つ僅かな汚染をも極端に嫌う半導体ウェハの、特にその輸送時、ウェハキャリヤに対するロボットによる自動操作時等の同ウェハの安定した位置決めと所定の姿勢が保持できる支持溝構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハの包装容器は、通常、複数の半導体ウェハを収容するウェハキャリア、ウェハキャリアを収納保持する容器本体、蓋体、ウェハリテーナ等から構成されている。そして、前記ウェハキャリア及び容器本体の一般的な材質としては、ポリプロピレンが使われており、蓋体はポリプロピレン又はポリカーボネートから構成されている。また、前記ウェハリテーナにはポリプロピレン又はポリエステル等が使われる。
【０００３】
前記半導体ウェハはシリコン等の単結晶を薄くスライスして製造されるものであり、脆性が高い上に汚染による物性への影響が大きいため、包装時はもとより輸送中や以降の各種処理工程において、その破損や汚染を防止するために最大限の努力が払われなければならない。従って、前記半導体ウェハ包装容器は、外部からの衝撃によるウェハの破損を防ぐばかりでなく、容器内におけるウェハリテーナとの摩擦などで発生するパーティクルによる汚染、或いは容器の内外圧力差や変形による外気の侵入による汚染を避ける必要があり、そのためには容器収容時のウェハの固定性を確保すると共にウェハリテーナ等との接触摩擦を避けること、更には容器本体及び蓋体からなる容器の強靱性、耐衝撃性及び気密性を確保すること等が厳しく要求される。
【０００４】
従来は、半導体ウェハの最大径がせいぜい８インチであったがため、ウェハキャリヤへのウェハ収容や同キャリヤからのウェハ取出しを専ら人手に頼っていたが、ウェハ径の大型化に伴う様々な課題が発生し、それらの課題に対する検討がなされてきている。具体的には、１２インチ（３００ｍｍ）の最大径をもつ半導体ウェハの実用化が決まっており、その大型化に向けてウェハの製造元、輸送関連分野、デバイスメーカなど半導体ウエハを取扱う多様な分野において、それぞれのウェハ取扱い仕様等の標準化がなされている。
【０００５】
前述のウェハ包装容器にあっても当然に標準化が検討され、既に、その基本的な部分での国際的な標準化がＳＥＭＩ(Semiconductor Equipment and Material International)規格により決定された。その規格化の基本理念は半導体ウェハの大型化に伴う多様な処理工程における全自動化に適切に対応することにある。すなわち、従来は人手に頼っていた部分、例えばデバイスメーカにおける洗浄、プリント、切断等の多様な工程内の処理も標準化されており、各工程における半導体ウェハの取扱いをロボットに全て任せて完全な自動化を図ろうとすることから、ウェハ包装容器にあっても前記自動化に適合させる必要に迫られる。因みに、デバイスメーカに搬入された半導体ウェハは、デバイスの各種処理工程において全て水平姿勢で取り扱われることが基本となっている。
【０００６】
一方、半導体ウェハを包装容器に収容してデバイスメーカまで輸送する場合に、衝撃に対する破損や振動等によるウエハキャリヤ等の支持部材との接触摩擦による汚染の発生を回避するには、半導体ウェハの輸送姿勢を垂直に立てて輸送すると共に、ガタツキが発生しないようにしっかりと固定させておくこと必要がある。前記輸送姿勢は、大型化する前述の半導体ウェハを輸送する場合に特に有効である。一方、後の処理工程では既述したように水平姿勢で取り扱われる。
【０００７】
従来も前述の要請に基づく大型ウェハ用の包装容器が実用化されている。この包装容器は、大別すると大型の半導体ウェハ用として開発された包装容器を大別すると縦置タイプと横置タイプの２タイプに分けられる。すなわち、縦置タイプのウェハ包装容器は、ウェハキャリヤに収容された半導体ウェハを垂直に立てて支持収納し、その姿勢を維持した状態で容器本体を載置台等に載置するに適した収納構造を有するタイプであり、横置タイプのウェハ包装容器は、ウェハキャリヤに収容された半導体ウェハを水平に支持し、その姿勢を維持した状態で容器本体を載置台等に載置するに適した収納構造を有するタイプである。ここで、前記ウェハキャリヤの仕様は上記ＳＥＭＩ規格により標準化され、その基本構造は共通化されている。
【０００８】
図５は縦置タイプの半導体ウェハ包装容器の分解斜視図を示し、符号１は容器本体、２は蓋体、３は前記容器本体１と蓋体２の内部に収納されるウェハキャリヤ、４は蓋体２の裏面中央部に取り付けられるウェハリテーナ、５は前記容器本体の開口側周縁に取り付けられ、蓋体２により容器本体１の開口が閉塞されたとき密閉シールするガスケット、６は蓋体２と一体に成形され、蓋体２を被せたとき容器本体１に係着するクランプ兼容器把持部である。この縦置タイプの包装容器の構造は、従来の一般的なウェハ包装容器の基本構造と本質的に変わるところがなく、ウェハキャリヤ３の円弧状内周壁に並列して形成されている支持溝内に複数枚の半導体ウェハを収容支持させ、この状態で容器本体１の内部に収納し、蓋体２を被せてクランプ６により閉塞する。蓋体２の裏面中央部には前記支持溝と同一形態をもつ複数の支持溝が形成されたウェハリテーナ４が取り付けられており、蓋体２を被せクランプ６を係着させて容器を閉塞するとき、ウェハキャリヤ３の支持溝内に収容支持された複数枚の半導体ウェハの対向する各周縁を前記ウェハリテーナ４の各支持溝に収容すると同時に押圧して、容器内における半導体ウェハをガタツキのないように、しっかりと支持する。
【０００９】
図６は横置タイプの半導体ウェハ包装容器の分解斜視図を示し、符号１′は容器本体、２′は蓋体、３′はウェハリテーナ４′と共に前記容器本体１′と蓋体２′の内部に収納されるウェハキャリヤ、５′は前記容器本体の開口側周縁に取り付けられ、蓋体２′により容器本体１′の開口が閉塞されたとき密閉シールするガスケット、６′は容器本体１′と蓋体２′との間に取り付けられ、両者を密閉するクランプである。この横置タイプの包装容器の構造は、従来の一般的な縦型のウェハ包装容器とは異なり、通常は半導体ウェハを水平に収容支持するため、容器本体１′と蓋体２′とは容器の周側壁部分で本体側と蓋体側とに２分割されている。従って、ウェハキャリヤ３′は前記容器本体１′の内部に水平に収納されることになる。しかし、前記蓋体２′には縦型タイプの蓋体２とは異なり、裏面にウェハリテーナ４′は不要であり、また容器本体１′及び／又は蓋体２′の各周側壁にウェハリテーナ４′を取り付けた場合にはウェハキャリヤ３′を容器内に収納できないため、ウェハリテーナ４′を別体に形成している。
【００１０】
いま、この横置タイプのウェハ包装容器に半導体ウェハを収容支持させるには、先ず縦置タイプと同様にウェハキャリヤ３′に所要枚数の半導体ウェハを水平に収容したのち、同ウェハキャリヤ３′から表出するウェハの相対する周縁部を押圧支持すべく、対応するウェハキャリヤ３′の周面部にそれぞれウェハリテーナ４′を係着させる。この状態で、ウエハキャリヤ３′をウェハリテーナ４′と共に容器本体１′の内部に水平に収納し、蓋体２′を被せて４個のクランプ６′を容器本体１′と蓋体２′に係着して密閉固定する。
【００１１】
ここで留意しなければならない点は、上記大径の半導体ウェハを上記ウェハキャリヤ３，３′から抜き出したり、挿入したりするのはロボットであることにある。従って、このロボットのウェハグリップ部も規格化されており、例えば半導体ウェハをウェハキャリヤ３，３′から抜き出すときにウェハを破損させることなく円滑に移動できるように同グリップ部のウェハキャリヤ３，３′内での最大移動範囲やグリップ力の許容範囲等が規格化されている。この規格化に対応して、前記ウェハキャリヤ３，３′に形成される上記支持溝の形態に関しても、上記ＳＥＭＩ規格に厳しく規定されている。この規定によれば、前記支持溝の溝幅は３００ｍｍφの半導体ウェハＷの半径に対応させた奥行きまでの間を少なくとも６ｍｍ幅とすることが規定され、これは通常の半導体ウェハの肉厚（０．７７５ｍｍ）の略１０倍弱もあることになる。
【００１２】
従来の前記支持溝７の形態を、図７に基づいて具体的に説明すると、同図において上下に多段に形成されるウェハ支持溝７は、半導体ウェハＷの端縁を載置するウェハ載置面７ａの許容最小限の値が規定されており、前記ウェハキャリヤ３，３′の収容中心からの支持溝７のウェハ挿脱口７ｂまでの寸法Ｒは横方向に１２５ｍｍ（下方向に１２０ｍｍ）より大きく取ればよく、しかも前記収容中心から同支持溝７の溝底７ｃまでの寸法は半導体ウェハＷの半径（１５０ｍｍ）よりも僅かに＋２ｍｍ長く設定できるに過ぎない。従って、これらの値を総合すると、大型の半導体ウェハＷの径（３００ｍｍ）であることを勘案したとき、前記ウェハ載置面７ａの奥行き長さは最小２ｍｍより長く２７ｍｍ（下方向には３２ｍｍ）よりも短ければよいことになる。ところが、従来は同図に示すごとく平坦な前記載置面の奥端と前記溝底７ｃの半部とを傾斜角度の大きいテーパ面で連結して、全体の断面形状は略矩形に近いものにして、前記ウェハ載置面７ａの奥行き寸法ｄ１を１０ｍｍ程度としている。また、隣合う支持溝７の載置面７ａ間の寸法ｄ２を１０ｍｍ、溝幅ｗを上述のごとく６ｍｍ以上とそれぞれ規定している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかして、既述したとおり大径の半導体ウェハの輸送時には同ウェハを垂直に立てた状態で容器に支持させて輸送することが破損を回避するためには有効である。しかるに、従来の容器本体、ウェハキャリヤ、ウェハリテーナ等のウェハ支持部材に形成されるウェハ支持溝は、既述したとおり略矩形に近い単純な断面を有すると共に、その溝幅が半導体ウェハの肉厚に比して格段と大きくなるように規格化されているため、例えば縦置タイプの包装容器に収納するとき、図８（ａ）に模式的に示すごとくウェハキャリヤの内部で傾斜しやすく、隣合うウェハ同士が接触して収容時に破損したり、更には蓋体に固着されたウェハリテーナの対応する支持溝部に正確に挿入されず、或いは挿入されたとしても内部でガタツキが発生し、破損の原因となっている。
【００１４】
このことは、上記横置タイプの包装容器についても同じことが言える。すなわち、半導体ウェハを横置タイプの包装容器に収容するにあたり、先ずロボット或いは人手によりウェハキャリヤの支持溝に挿入する。このときの挿入は慎重に行われるため、支持溝の上記ウェハ載置部の水平面に正確に載置される。この状態で、ウェハリテーナがウェハキャリヤに係着固定されるが、ウェハリテーナに形成される支持溝はウェハキャリヤの前記支持溝形態と同じ形態をなしているので、正確に半導体ウェハの周縁の一部を前記ウェハキャリヤの支持溝との間で半導体ウェハを押圧して挟持できる。次いで、この半導体ウェハを収容したウェハキャリヤを容器本体に収納し、蓋体が閉じられてウェハキャリヤのガタツキを押さえて密封される。
【００１５】
しかして、半導体ウェハは輸送後の処理工程において既述したとおり水平姿勢で取り扱われることから、この横置タイプの包装容器が元々水平姿勢で収容されているため、搬入された以降の取扱いも蓋体を外してウェハキャリヤを容器本体から取り出す操作のみで済む。しかも、半導体ウェハは容器内部にしっかりと収納固定されたウェハキャリヤに固定支持されるため、基本的には容器ごと姿勢を変更することができ合理的であると考えられる。
【００１６】
また、こうした横置タイプの包装容器であっても既述したとおり半導体ウェハは垂直にして輸送することが望ましい。しかし、上記支持溝の形態を備えている限り、ウェハキャリヤ内に支持されたウェハは前述の形態を有する支持溝の内部では移動しやすく、図８（ｂ）に示すごとく斜めとなり、一旦斜めになると支持溝間の支持力も低下するため益々傾斜し、上記縦置タイプの包装容器と同様に隣合う半導体ウェハ同士が激しく接触し破損しやすい。更に、輸送時の振動を避けることは不可能であり、しかもその振動は相当に激しいことが、前述の現象を一層助長させる。更に、前述のごとく縦置タイプ、横置タイプを問わず、輸送されてデバイスメーカに搬入された包装容器の半導体ウェハは、いずれは水平姿勢に変換される。このとき、前述のごとく傾斜状態にある半導体ウェハは水平姿勢の変換時に支持溝内の水平面をなすウェハ載置部に傾倒して激しく接触し、ここでも破損のおそれが生じる。
【００１７】
本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、その具体的な目的は横置タイプ及び縦置タイプのいずれにあっても、上記規格に準拠しつつ半導体ウェハの脱着時や輸送時において半導体ウェハのガタツキをなくして、その支持姿勢が確保されと同時に支持溝内の位置決め固定が自動的になされる半導体の支持溝構造を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明の主要な構成である包装容器に適用され円形をなす半導体ウェハの搬送支持部材に並列して円弧状に延びる半導体ウェハの支持溝構造であって、各支持溝は前記半導体ウェハを水平に支持する水平面からなるウェハ載置部を有すると共に、同ウェハ載置部から奥行き方向に延設された断面楔状をなすテーパ部を有してなり、前記テーパ部の頂点が前記ウェハ載置部側に偏位してなることを特徴とする包装容器における半導体ウェハの支持溝構造により達成される。
【００１９】
すなむち、かかる構成によれば半導体ウェハを前記支持溝にロボットにより挿入すれば、半導体ウェハの周縁が線接触状態で支持溝の前記テーパ部の頂点位置まで案内され、平坦面をなす前記載置面を摺接することなく、ロボットから開放された半導体ウェハは自重でテーパ面に沿って線接触しながら下降し、前記載置面に円滑に載置される。また、この状態からウェハキャリヤを垂直に立てる場合にも、半導体ウェハは前記テーパ面を線接触状態で導かれて自動的に前記楔状の頂点位置に納まることになる。
【００２０】
更に、前記テーパ部の頂点を前記ウェハ載置部側に偏位させているため、例えば半導体ウェハを水平姿勢で支持溝に挿入すると、同ウェハの周縁の一部が上記テーパ部の頂点位置に線接触しても、ウェハ載置部側に偏位した短い方のテーパ面を自重で円滑に滑り降りることができ、必要以上に摺動しないため、半導体ウェハを破損させたり汚染させることが防止できる。
【００２１】
前記半導体ウェハの搬送支持部材としては、合成樹脂製のウェハキャリヤ、同ウェハキャリヤを収容する合成樹脂製の容器本体、或いは前記ウェハキャリヤ又は容器本体に取り付けられる半導体ウェハの押圧固定部材であるウェハリテーナがある。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図示実施例に基づいて具体的に説明する。本発明に係る半導体ウェハの支持溝構造は、図５及び図６に示し既述した従来の包装容器に適用できるため、容器本体、ウェハキャリヤ、ウェハリテーナ等の包装容器の構成部材自体の構造の詳しい説明は省略すると共に、図にはそれらを模式的に示す。
【００２３】
既述したように、この種の大型半導体ウェハＷの支持溝の構造は、半導体ウェハＷを水平に収容支持するとき、従来のウェハ支持溝は図７に示すようにその断面形状が略矩形状をなしており、しかも同支持溝７の溝幅ｗが半導体ウェハＷの肉厚に比べて極めて大きいことから、支持溝７に収容された半導体ウェハＷは同支持溝７の内部で移動しやすく、特に輸送時の激しい振動により傾倒してウェハリテーナによる押圧支持が簡単に外れてガタツキが激しくなり、破損事故や汚染を招いている。
【００２４】
図１は本発明の代表的な半導体ウェハＷの支持溝７０の構造例を示している。ところで、この種の大型半導体ウェハＷの支持溝７０に関する標準化に伴う規格のうち、平坦面からなるウェハ載置面７０ａの奥行き寸法は、既述したごとく２ｍｍより大きく３２ｍｍより小さければよいことが理解できる。そこで本実施例では、図１に示すごとく前記載置面７０ａの奥行き寸法を３ｍｍに設定すると共に、その載置面７０ａの奥端から３ｍｍの位置までテーパ面７０ｄとし、同支持溝７０の前記載置面７０ａに対向する壁面を従来と同様の傾斜角度で僅かに傾斜させると共に、最終的には前記テーパ面７０ｄの先端で交差するようにテーパ面７０ｅとして、前記載置面７０ａの奥部断面を楔状としている。
【００２５】
従って、本実施例によれば支持溝７０のウェハ挿脱口７０ｂから平坦面をなすウェハ載置面７０ａの奥行き寸法３ｍｍ、同じくウェハ挿脱口７０ｂから上下テーパ面７０ｄ，７０ｅにより形成される楔状断面の頂点Ｏまでの寸法は６ｍｍ、前記ウェハ載置面７０ａから前記頂点Ｏまでの高さｈは３ｍｍ、隣合う支持溝７０の載置面７０ａ間の寸法Ｄを１０ｍｍ、溝幅ｗを上述のごとく８ｍｍとしている。これらの値から理解できるように、本実施例の前記上下テーパ面７０ｄ，７０ｅにより形成される楔状断面の頂点Ｏの位置が前記ウェハ挿脱口７０ｂの中心位置よりも前記ウェハ載置面７０ａの側に１ｍｍ偏位していることになる。
【００２６】
かかる形態をもつ本発明のウェハ支持溝構造によれば、半導体ウェハＷを同支持溝７０に図示せぬロボットにより挿入すれば、半導体ウェハＷの周縁が線接触状態で前記テーパ面７０ｄの頂点Ｏの位置まで案内され平坦面をなす前記載置面７０ａに摺接させずに済むと共にロボットから開放された半導体ウェハＷは自重でその周縁が前記テーパ面に沿って線接触しながら下降して載置面７０ａに円滑に載置される。また、この状態からウェハキャリヤ３０を垂直に立てた場合にも、半導体ウェハＷは前記テーパ面７０ｄ或いは７０ｅを線接触状態で導かれて自動的に前記楔状の頂点Ｏの位置に納まることになる。
【００２７】
この支持溝形態は、他の例えば上記第１及び第２のウェハリテーナ部４１，４２の各支持溝４１ａ，４２ａにも適用することができる。図５に示す縦置タイプの容器本体１にウェハキャリヤ３を収納し、これを蓋体２で閉塞するとき、容器本体１及び蓋体２にそれぞれ取り付けられたウェハリテーナ４の各支持溝４ａにおいても、半導体ウェハＷの周縁は既述したとおり自動的に各支持溝４ａの各頂点Ｏに納まることになり、完全な位置決めがなされると共に、収容された半導体ウェハＷは傾倒姿勢にはならずガタツキもないため、特に輸送時において破損や汚染が防止される。なお、前記支持溝形態は図示例に限定されるものではなく、前述の位置決め機能を有するかぎり多様な変形が可能である。
【００２８】
次に、本発明の更に好ましい実施の形態を図２〜図４に基づいて具体的に説明する。図２は本発明に係る支持溝構造を適用された半導体ウェハ包装容器の容器本体の基本構造を模式的に示しており、図３は同容器と内部に収納されるウェハキャリヤとの脱着操作の説明図、図４は前記支持溝の形態を拡大して示す要部の断面図である。以下に述べる図示例では、全て包装容器とその構成部材の全てを模式的に示しているが、これはその特徴部を除く他の構成について格別に規定されるものではないことを意味し、それらの構成が各種の規格を備えているかぎり多様な変更を可能にしているがためである。従って、汎用的な部材であるガスケットクランプ等も図示を省略している。なお、図示例に挙げた包装容器の容器本体の形態は、本実施例に特有のものであり、本発明の支持溝構造は同容器本体に限定されず、記述した従来の縦置タイプや横置タイプのいずれの容器本体にも適用できることは当然である。
【００２９】
前記半導体ウェハ包装容器は、上記横置タイプと縦置タイプの従来の欠点を排除しつつ、それらの有利な容器構造を巧みに組み合わせたものであり、従来では全く予想し得ない新規で且つ合理的な容器構造を備えていることが以下の説明により明らかとなろう。
【００３０】
図２及び図３において、１０は容器本体、３０はウェハキャリヤ、４０はウェハリテーナ部を示す。ここで、ウェハキャリヤ３０の構造は、後述する支持溝構造を除くと上記規定により標準化されており、基本的な部分は既述した従来のキャリヤ構造と実質的に差異がないため、詳しい説明を省略する。
【００３１】
前記容器本体１０は、２分割された第１分割容器１１と第２分割容器１２とから構成される。本実施例にあっては、前記容器本体１０が分割されていることが肝要であり、更にその分割形態がその後の各種操作に支障をきたさない形態でなければならない。この実施例では、容器本体１０は全体が略円盤形状をなしており、その対向する周面の一部を第１及び第２矩形面１１ａ，１２ａとしている。
【００３２】
この第１及び第２矩形面１１ａ，１２ａの裏面には、それぞれが図２に示すように半導体ウェハ（図示省略）の周縁の一部を収容支持する多数のウェハ支持溝４１ａ，４２ａが並設されて第１及び第２のウェハリテーナ部４１，４２を構成している。当該分野にあっては、広く知られているように図２に示すウェハキャリヤ３０の右端部がウェハ挿脱開口３１の側であり、左端部はウェハ収容底部３２の側である。通常のウェハキャリヤは、図５及び図６に示すようにそのウェハ挿脱開口３ａ，３ａ′とウェハ収容底部３ｂ，３ｂ′との中間の側壁部分にウェハ支持溝が形成されるとともに、ウェハ収容底部３ｂ，３ｂ′の中央空間部分を挟んで配された２本の架橋部分にウェハ支持溝が形成されている。これらの支持溝が形成されている部分間に形成される空間部分に対応させて、前記第１及び第２のウェハリテーナ部４１，４２が容器本体４０の周壁部内面に形成されるため、これらのウェハリテーナ部４１，４２は３箇所以上となることもある。
【００３３】
図２に示す容器本体１０は、横置したときの天板部１１ｂの全体と底板部１２ｂの全体を天板側と底板側に振り分けるとともに、前記ウェハキャリヤ３０のウェハ挿脱開口側に対応する第１矩形面１１ａを前記天板部１１ｂに残し、前記ウェハキャリヤ３０のウェハ収容底部側に対応する第２矩形面１２ａを前記底板部１２ｂに残して、周壁部１３をその周面に沿って同図に符号Ａで示すように第１及び第２の各分割容器１１，１２として斜め方向の上下に２分割している。
【００３４】
かくて２分割された第１及び第２の分割容器１１，１２に、複数枚の半導体ウェハＷを収容したウェハキャリヤ３０を収納するとともに、各半導体ウェハＷをウェハキャリヤ３０とともに容器本体１０の内部に支持固定するには、図３に示すごとく第２分割容器１２を所定の載置部に横置し、そこに水平姿勢の前記ウェハキャリヤ３０を同第２分割容器１２の底板部１２ｂ上に積載する。このとき、ウェハキャリヤ３０の各支持溝に収容された半導体ウェハＷは既述した支持溝内の平坦面からなるウェハ載置面７０ａに載置された状態にあるため、安定した水平姿勢が維持される。前記積載を終えると、ウェハキャリヤ３０は図２に矢印Ｙで示すように第２分割容器１２の底板部１２ｂに向けて僅かに水平移動され、ウェハキャリヤ３０のウェハ収容底部側の周面空間部から露出する各半導体ウェハＷの一部周縁を第２ウェハリテーナ部４２の対応する支持溝７０に挿入支持させる。このとき、本実施例では前記支持溝７０が奥部を楔状断面としたテーパ面７０ｄ，７０ｅを有すると共に、同テーパ部の頂点Ｏを前記ウェハ載置面７０ａのほぼ延長面上に設定してウェハ載置部側に偏位させてあるため、水平姿勢にある半導体ウェハの周縁の一部が上記テーパ部の前記頂点０の部位で線接触しても、ウェハ載置部側に偏位した下部テーパ面７０ｅを必要以上に摺動せずに自重で僅かに滑ってウェハ載置面７０ａに達するため、半導体ウェハを破損させたり汚染させたりすることがなくなる。
【００３５】
前記半導体ウェハの搬送支持部材としては、合成樹脂製のウェハキャリヤ、同ウェハキャリヤを収容する合成樹脂製の容器本体、或いは前記ウェハキャリヤ又は容器本体に取り付けられる半導体ウェハの押圧固定部材であるウェハリテーナがある。これらの操作は、全てを図示せぬロボットによりなされることが望ましい。
【００３６】
こうしてウェハキャリヤ３０が第２分割容器１２に収納されると、次いで第１分割容器１１がウェハキャリヤ３０を収納すべく矢印Ｘ方向に下降して、上記第１ウェハリテーナ部４１をウェハキャリヤ３０のウェハ挿脱開口側に露出する半導体ウェハＷの一部周縁と対向させる。このあと、図２に同じく矢印Ｙで示す方向に第２分割容器１２を水平移動させれば、各半導体ウェハＷは同容器１２に設けられた前記第１ウェハリテーナ部４１の対応する支持溝内に正確に挿入され、図示を省略したクランプを作用させＤ容器本体１０を閉塞すると同時に、各半導体ウェハＷは同第１ウェハリテーナ部４１と第２ウェハリテーナ部４２との間で押圧挟持され、ガタツキなくしっかりと固定支持される。しかも、このとき全ての支持溝がウェハ載置面７０ａに続き上下テーパ面７０ｄ，７０ｅをもつ楔状断面を有しているためウェハ位置は同楔状断面の頂点Ｏへと移動して、円滑にその支持位置が位置決めされる。また、前記ウェハキャリヤ３０を前記容器本体１０から取り出すときは、前述の容器本体１０に収納する操作とは逆の順序で反対の操作を行うことにより、簡単になし得る。
【００３７】
さて、前述のごとくして容器本体１０に収納されたウェハキャリヤ３０を、容器本体１０と共に搬入先まで輸送するには、前述の横置形態で挿脱する場合に、これを縦置形態に姿勢を変換することが必要であるが、本実施例による包装装容器によれば、前述の説明からも理解できるように、ウェハキャリヤ３０に収容支持された半導体ウェハＷはウェハキャリヤ３０と共に容器本体１０に収納されると、上述のごとく支持溝７０の楔状断面の頂点Ｏに自動的に位置決めされて、第１及び第２ウェハリテーナ部４１，４２により押圧挟持されるため、ガタツキが生じることなくしっかりと支持固定されるため、輸送時の激しい振動にも傾倒することなく、ウェハ同士が接触したりせず破損することもない。
【００３８】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明に係る半導体ウェハ包装容器の支持溝構造によれば、半導体ウェハをウェハキャリヤ或いは容器本体等に対する脱着時において自動的に位置決めがなされるため、半導体ウェハの支持姿勢が安定化され、姿勢の変換時や輸送時にあってもウェハ同士が接触せず、またガタツキがなくなるためウェハ破損や汚染が効果的に防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体ウェハ包装容器に適用される本発明の代表的な実施例を示すウェハ支持溝の要部断面図である。
【図２】前記ウェハ支持溝が適用された包装容器の容器本体例を示す全体斜視図である。
【図３】同容器本体へのウェハキャリヤの脱着操作を示す説明図である。
【図４】同容器本体のウェハリテーナ部に適用された本発明のウェハ支持溝構造の他の形態を示す要部の拡大断面図である。
【図５】従来の縦置タイプの半導体ウェハの包装容器例を示す分解斜視図である。
【図６】従来の横置タイプの半導体ウェハの包装容器例を示す分解斜視図である。
【図７】従来のウェハ支持溝形態を示す要部の断面図である。
【図８】従来の支持溝構造による弊害を示す説明図である。
【符号の説明】
１，１′                  容器本体
２，２′                  蓋体
３                        ウェハキャリヤ
３ａ，３ａ′              ウェハ挿脱開口
３ｂ，３ｂ′              ウェハ収容底部
４，４′                  ウェハリテーナ
５，５′                  ガスケット
６，６′                  クランプ兼容器把持部
７                        ウェハ支持溝
７ａ                      ウェハ載置面
７ｂ                      ウェハ挿脱口
７ｃ                      溝底
１１，１２                  第１及び第２の分割容器
１１ａ，１２ａ              第１及び第２矩形面
１１ｂ                      天板部
１２ｂ                      底板部
１３                        周壁部
３０                        ウェハキャリヤ
３１                        ウェハ挿脱開口
４０                        ウェハリテーナ
４１，４２                  第１及び第２のウェハリテーナ部
４１ａ，４２ａ              ウェハ支持溝
７０                        ウェハ支持溝
７０ａ                      ウェハ載置面
７０ｂ                      ウェハ挿脱口
７０ｄ，７０ｅ              上下テーパ面
Ｗ                        半導体ウェハ
ｗ                        支持溝の溝幅
Ｏ                        楔状断面の頂点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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