(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側と他端側が絶縁された円筒部の両端に固定側端板及び可動側端板を取り付けた真空容器と、固定側端板の内面側に径が異なる複数の円筒状電極板を等間隔の同心状に立設して形成した固定電極と、真空容器内において固定側端板に対向して配置された可動電極取付導体と、可動電極取付導体に一体的に取り付けられた可動リードと、可動電極取付導体の固定側端板側に径が異なる複数の円筒状電極板を等間隔の同心状でかつ固定電極の各円筒状電極板間に等間隔で挿出入できるように立設して形成した可動電極と、一端が可動側端板に取り付けられるとともに、他端が可動リードまたは可動電極取付導体に取り付けられ、真空状態を保持する円筒状のベローズと、ベローズ取付部より内側において可動側端板に設けられた開口部を介して可動リードと接続され、可動リードを軸方向に移動させて静電容量を調整する静電容量調整部を備えた真空コンデンサにおいて、固定電極及び可動電極を構成する各円筒状電極板を銅により形成するとともに、その表面をニッケルまたはクロムによりコーティングしたことを特徴とする真空コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、大電力送信機の発振回路、半導体製造装置用の高周波電源、あるいは誘導加熱装置のタンク回路等に用いられる真空コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
真空コンデンサの耐電圧、静電容量特性を安定させ、かつ全長の小形化を図ったものとして、特願平６−２３３９１２号で提案したようなコンデンサがある。図１はこのような真空コンデンサの縦断面図、図２はその一部拡大図を示し、１はセラミック等の絶縁円筒であり、その両端に銅製の円筒２ａ，２ｂを接合して円筒部を形成し、この円筒部の両端を固定側端板３と可動側端板４により閉塞して真空容器５を形成する。固定側端板３の内面側には、径が異なる複数の円筒状電極板Ｆ1〜Ｆnを同心状の一定間隔で立設し、固定電極６を形成する。
【０００３】
７は真空容器５内において固定側端板３に対向して配置された可動電極取付導体であり、その固定側端板３側には径が異なる複数の円筒状電極板Ｍ1〜Ｍnを固定電極６の各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn間に等間隔で挿出入でき、かつ同心状の等間隔で立設して可動電極８を形成する。９は固定側端板３の内面側中心に一端が取り付けられたガイドピン、１０は可動電極取付導体７の中心に貫通して取り付けられた可動リード兼用の筒状のガイド部であり、ガイドピン９が摺動自在に挿入される。
【０００４】
１５は真空状態を保持するための円筒状で伸縮自在のベローズであり、その一端は可動側端板４に取り付けられ、他端はガイド部１０に取り付けられている。１１はベローズ取付部より内側において可動側端板４に設けられた開口部４ａの内面側周縁部に立設されたナット受け部であり、内端に鍔部１１ａが形成されている。１２は一端がガイド部１０に連結されたねじ軸であり、他端は鍔部１１ａを挿通してナット受け部１１内に突出している。１３は調整ナットであり、その一端は軸受１６を介して鍔部１１ａに回転自在に支持されるとともに、この一端側にはねじ孔１３ａを有し、ねじ軸１２の他端と螺合している。又、ねじ軸１２の他端側には同軸状にねじ穴１２ａが設けられ、このねじ穴１２ａには頭部１４ａを有する調整ねじ１４が螺合される。又、調整ナット１３にはねじ孔１３ａと連続してより大径の大径孔１３ｂが設けられ、ねじ孔１３ａと大径孔１３ｂとの間には段部１３ｃが形成される。
【０００５】
上記構成の真空コンデンサにおいて、最大静電容量値を調整する場合は、まず調整ナット１３を若干右に回し（右ねじの場合）、ガイドピン９の下端とねじ軸１２の上端とが当接する最大静電容量位置より若干ねじ軸１２を下方へ移動させ、定義した最大静電容量値に調節する。この若干の調節量は真空コンデンサの静電容量のばらつきの程度で決まる。次に、この状態で調整ねじ１４をその頭部１４ａが段部１３ｃに当接するまでねじ穴１２ａに螺入し、接着剤等でねじ軸１２に固定する。これによって、調整ナット１３はこの最大静電容量位置で左回転しようとしても頭部１４ａが段部１３ｃに当接して回転できなくなり、ねじ軸１２はこの位置以上に上昇できなくなり、最大静電容量値は固定され、その調整は容易となる。
【０００６】
又、真空コンデンサの静電容量の調整は、調整ナット１３を回転させると、ガイド部１０を介して可動電極８が上下動し、固定電極６との対向総面積が可変されることにより行われる。又、ナット受け部１１を内向きに設けたので、小形化が可能となる。もちろん、ガイドピン９とガイド部１０を設けたことにより可動電極８の移動が安定し、耐電圧特性及び静電容量特性が安定する。
【０００７】
なお、真空容器５の円筒部を全体的に絶縁材により形成してもよく、要は固定側と可動側が絶縁されればよい。又、ガイド部１０は可動リードを兼用しているが、別々に設けてもよい、又、ガイドピン９とガイド部１０は電気的に絶縁する必要があり、例えばガイドピン９をアルミナセラミック、ガイド部１０をリン青銅で形成すればよく、あるいはガイドピン９を金属製にしてナイロン樹脂をコーティングしてもよい。さらに、ガイドピン９とガイド部１０の摺動面にキーとキー溝を設けることにより、ガイド部１０の回転を防ぐことができる。又、ベローズ１５の一端をガイド部１０に取り付けたが、可動電極取付導体７に取り付けてもよく、またガイドピン９を可動電極取付導体７側に、ガイド部１０を固定側端板３側に取り付けてもよい。ただし、この場合は可動リードを別体にして可動電極取付導体７に取り付ける。また、固定電極６及び可動電極８を構成する各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnとしては、加工性がよく、高周波回路に使用しても発熱しない非磁性材である銅が使用される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図３に簡略化して示したように、円筒状電極板Ｆ3，Ｍ3，Ｆ2，Ｍ2，Ｆ1，Ｍ1の半径をａ〜ｆ、ギャップをＧ、交差距離をＬとすると、Ｇ＝ｆ−ｅ＝ｅ−ｄ＝ｄ−ｃ＝ｂ−ａとなる。また、静電容量Ｃ及び耐電圧Ｖは（１），（２）式で示される。
【０００９】
【数１】
0003885343.tif 000002
【００１０】
ただし、ｋは円筒状電極板Ｆ1〜Ｆ3，Ｍ1〜Ｍ3の材質によって決まる定数である。ここで、真空コンデンサの耐電圧を大きくするには（２）式よりギャップＧを大きくすればよいが、Ｇを大きくすると（１）式より静電容量Ｃが小さくなる。このため、高耐電圧で大静電容量の真空コンデンサを作るには、円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnの数を多くするかあるいは交差距離Ｌを大きくすることで考えられるが、真空コンデンサが大形化するという課題があった。近年、半導体製造装置の分野では高周波電源の大容量化が要求されており、これに伴って真空コンデンサの高耐電圧化も要求され、かつ装置の省スペース化のために小形化も要求されている。
【００１１】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、高耐電圧、大容量で小形の真空コンデンサを得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る真空コンデンサは、固定電極及び可動電極を構成する各円筒状電極板を銅により形成するとともに、その表面をニッケルまたはクロムによりコーティングしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施形態１
以下、この発明の実施の形態を図面とともに説明する。実施形態１においては、固定電極６及び可動電極８を構成する各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnを厚さ０．２５ｍｍの銅（Ｃｕ）により形成するとともに、その表面をニッケル（Ｎｉ）によりコーティングする。コーティングはメッキまたは蒸着により行い、コーティング厚みは１μｍ以上とした。その他の構成は図１及び図２と同様である。真空中の耐電圧は使用される金属材料の硬度、融点と関係し、一般に高硬度、高融点の金属材料ほど高い耐電圧特性を示すため、銅により形成した各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnの表面を銅より高硬度、高融点のニッケルによりコーティングしたものである。又、各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnの母材を銅としたのは、従来同様に加工性が良く、非磁性材であるために高周波回路に使用しても発熱が抑制されるためであるが、銅は熱伝導率が高く、一般的に電流通電に対して発熱を抑制できるためでもある。
【００１４】
図４は各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnの電極板間ギャップＧ（ｍｍ）と耐電圧（比）との関係を示し、従来のように単に銅を用いた場合にはイに示すようになり、銅にニッケルをコーティングした場合にはロに示すようになり、耐電圧が上昇したことがわかる。
【００１５】
実施形態１においては、円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnを銅により形成するとともに、その表面をニッケルによりコーティングすることにより耐電圧を高くしており、電極板間ギャップＧを小さくすることができ、静電容量を大きくすることができる。又、円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnの数を少なく、交差距離Ｌを小さくすることができ、真空コンデンサを小形化、低コスト化することができる。また、真空コンデンサを搭載するマッチングボックスの小形化、省スペース化も可能となる。
【００１６】
実施形態２
実施形態２においては、各円筒状電極板Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍnを銅により形成するとともに、その表面を銅より高硬度、高融点のクロム（Ｃｒ）によりコーティングした。銅の厚さは０．２５ｍｍ、コーティング厚さは１μｍ以上とし、コーティングはメッキまたは蒸着により行った。この場合の電極板間ギャップＧと耐電圧（比）の関係は図４のハに示すようになり、実施形態１と同様の理由により耐電圧が高まって実施形態１と同様な効果を奏する。
【００１７】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、各電極を構成する各円筒状電極板を銅により形成するとともに、その表面をニッケルまたはクロムによりコーティングしたので、高硬度、高融点となり、真空コンデンサの耐電圧を高くすることができる。又、これにより電極板間ギャップを小さくすることができ、静電容量を大きくすることができる。このため、円筒状電極板の数を少なく、交差距離Ｌを小さくすることができ、真空コンデンサの小形化、低コスト化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来及びこの発明による真空コンデンサの縦断面図である。
【図２】図１の一部拡大図である。
【図３】従来及びこの発明による真空コンデンサの電極部分の簡略断面図である。
【図４】従来及びこの発明による真空コンデンサの円筒状電極板間ギャップＧと耐電圧（比）の関係図である。
【符号の説明】
１…絶縁円筒
２ａ，２ｂ…円筒
３…固定側端板
４…可動側端板
４ａ…開口部
５…真空容器
６…固定電極
７…可動電極取付導体
８…可動電極
１０…可動リード兼用ガイド部
１２…ねじ軸
１３…調整ナット
１５…ベローズ
Ｆ1〜Ｆn，Ｍ1〜Ｍn…円筒状電極板
【図１】
0003885343.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003885343.tif 000006