(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨層と、該研磨層の一部に一体に形成された研磨状態を光学的に測定するための一つ以上の透光窓部材と、を有する研磨パッドであって、該透光窓部材の少なくとも研磨面側の最表層が相分離構造を有する透明樹脂組成物で構成されており、透明樹脂組成物が透明ゴム強化スチレン系樹脂を含む事を特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
透明ゴム強化スチレン系樹脂が透明アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体である請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
透明樹脂組成物が溶融混練されたものであることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか記載の研磨パッドと光学的に研磨状態を測定する測定装置とを備え、該研磨パッドと基板との間にスラリーを介在させた状態で、該研磨パッドと該基板との間に荷重を加え、かつ該基板と該研磨パッドとを相対移動させることにより該基板を研磨し、かつ該基板に光を照射することにより該基板の研磨状態を光学的に測定することを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
請求項４記載の研磨装置を用いて少なくとも表面を研磨するプロセスを含む半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスが高密度化するにつれ、多層配線と、これに伴う層間絶縁膜形成や、プラグ、ダマシンなどの電極形成等の技術が重要度を増している。これに伴い、これら層間絶縁膜や電極の金属膜の平坦化プロセスの重要度は増しており、この平坦化プロセスのための効率的な技術として、ＣＭＰ（Chemical          Mechanical  Polishing）と呼ばれる研磨技術が普及している。このＣＭＰ技術を用いた研磨装置において、特開平９−７９８５に紹介されている様に、ウェハー等の基板を研磨しながら、研磨パッドの裏側（定盤側）から、レーザー光または可視光を基板の被研磨面に照射して、研磨状態を測定する装置が、重要な技術として注目を集めている。本研磨装置に用いられる研磨パッドとして、特表平１１−５１２９７７には、集積回路搭載ウェハーの研磨に有用なパッドであって、少なくともその一部分はスラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たない硬質均一樹脂シートからなり、この樹脂シートは１９０−３５００ナノメーターの範囲の波長を光線が透過する研磨パッドが紹介されている。この研磨パッドは、研磨層と、該研磨層に両面接着テープ等を介して積層されたクッション層とを有し、該研磨パッドの所定位置に開口部が形成され、該開口部に透明な硬質均一樹脂よりなる窓部材がはめ込まれている。しかしながら、この様な透明な硬質均一樹脂を窓部材とした研磨パッドでは、窓部材が被研磨面である基板表面に接触することから、基板表面にスクラッチが発生しやすいという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、基板表面にスクラッチが少なく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置及び半導体デバイスの製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
課題を解決するための手段として、本発明は以下の構成からなる。
【０００５】
（１） 研磨層と、該研磨層の一部に一体に形成された研磨状態を光学的に測定するための一つ以上の透光窓部材と、を有する研磨パッドであって、該透光窓部材の少なくとも研磨面側の最表層が相分離構造を有する透明樹脂組成物で構成されており、透明樹脂組成物が透明ゴム強化スチレン系樹脂を含む事を特徴とする研磨パッド。
【０００９】
（２）透明ゴム強化スチレン系樹脂が透明アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体を含むものである（１）に記載の研磨パッド。
【００１０】
（３） 透明樹脂組成物が溶融混練されたものであることを特徴とする（１）記載の研磨パッド。
【００１１】
（４） （１）〜（３）いずれか記載の研磨パッドと光学的に研磨状態を測定する測定装置とを備え、該研磨パッドと基板との間にスラリーを介在させた状態で、該研磨パッドと該基板との間に荷重を加え、かつ該基板と該研磨パッドとを相対移動させることにより該基板を研磨し、かつ該基板に光を照射することにより該基板の研磨状態を光学的に測定することを特徴とする研磨装置。
【００１２】
（５） （４）記載の研磨装置を用いて少なくとも表面を研磨するプロセスを含む半導体デバイスの製造方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
まず本発明でいう研磨パッドは、研磨層単独と接着テープとを有する構造または研磨層とクッション層と接着テープからなる積層構造を指し示す。研磨層としては、スラリーを保持して研磨機能を有する層であれば特に限定されないが、例えば、特表平８−５００６２２やＷＯ００／１２２６２号などに記載されている独立気泡を有する硬質の発泡構造研磨層や、特表平８−５１１２１０に記載されている表面にスラリーの細かい流路を設けた無発泡構造研磨層や、不織布にポリウレタンを含浸して得られる連続孔を有する発泡構造研磨層などを挙げることができる。該研磨層の一部に一体に形成された研磨状態を光学的に測定するための一つ以上の透光窓部材とを有する研磨パッドとは、図１および図２および図３に示すように、研磨パッド４が研磨層２と該研磨層の一部に一体に形成された透光窓部材２とを有する。透光窓部材とは、被研磨面である基板を測定する光の波長に対して曇価が９０％以下、好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５０％以下である。曇価（％）＝拡散光線透過率／全光線透過率であり、曇価が小さい程、より光線が透過しやすいことを表し、基板への光の照射量が大きくできるので好ましい。同様に透明樹脂組成物も、被研磨面である基板を測定する光の波長に対して曇価が９０％以下、好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５０％以下である。曇価（％）＝拡散光線透過率／全光線透過率であり、曇価が小さい程、より光線が透過しやすいことを表し、基板への光の照射量が大きくできるので好ましい。透光窓部材を研磨層に一体化させる方法としては、研磨層を透光窓部材とほぼ同一の大きさで窓を開口させ、接着テープを研磨層底面に貼り合わせた後、窓開口部の接着テープ部分を窓部材より少し小さくくり抜いて、研磨層窓開口部に窓部材をはめ込み、接着テープの肩部分に接着させて一体化させる方法や、手段として、研磨層を窓部材とほぼ同一の大きさで窓を開口させ、接着テープを介してクッション層を研磨層底面に貼り合わせた後、窓開口部の接着テープ／クッション層部分を窓部材より少し小さくくり抜いて、研磨層窓開口部に窓部材をはめ込み、接着テープ／クッション層の肩部分に接着させて一体化させる方法等がある。クッション層は、不織布にポリウレタンを含浸して得られる連続孔を有する発泡構造のシートや、独立気泡を有する発泡ゴムや無発泡ゴムを用いることができる。
【００１５】
本発明の透光窓部材は相分離構造を有する透明樹脂組成物をその少なくとも最表層に構成されている。相分離構造を有する透明樹脂組成物としては、２種以上の重合体もしくは（共）重合体をブレンドして得られる多成分系樹脂組成物の中で、異種重合体同士が多相を形成してなる不均一構造の透明樹脂組成物が好ましく、さらには２種以上の重合体もしくは（共）重合体が溶融混練されて得られる透明樹脂組成物であることが好ましい。中でもゴムを含有してなる透明樹脂組成物を用いることが、透光窓部材によるスクラッチの発生が抑制可能となる点から必要である。
【００１６】
本発明における透光窓部材においては、ゴムとそれ以外の透明樹脂成分が相分離して、不均一構造をとっている透明樹脂組成物が好適に使用される。そのモルフォロジーは、透明樹脂マトリックス中にゴム粒子が分散相を形成した海島構造を有するもの、透明樹脂とゴムが層状に分離したラメラ構造を有するものなどが挙げられるが、中でも連続相が透明樹脂マトリックスで、分散相がゴム粒子である海島構造を有するものが好ましい。ここで、ゴム粒子とはゴム質重合体を主成分とする重合体もしくは（共）重合体をいい、その粒子の形状については特に限定されるものでないが、好ましくは球状もしくは楕円球状が好ましい。さらに、ゴム粒子径は特に限定されるものではないが、ゴム粒子の数平均粒子径が０．１〜１００μｍ、さらに０．１〜１０μｍ、特に０．２〜５μｍのものが好ましい。なお、ゴム粒子の数平均粒子径は、光学顕微鏡、透過型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡、位相差顕微鏡などにより観察した画像をデジタル画像解析して求められる。
【００１７】
本発明で用いられるゴムは、０℃以下のガラス転移温度を有するものが好適であり、具体的にはブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合体などのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴム、天然ゴム、グラフト天然ゴム、天然トランス−ポリイソプレン、クロロプレンゴム、ポリイソプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン系三元共重合体、エチレン−アクリル共重合体、クロロスルホン化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド共重合体、ポリエーテルウレタンゴム、ポリエステルウレタンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。なかでもブタジエンゴムまたはブタジエン共重合体などのジエン系ゴム、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン系三元共重合体などのオレフィン系ゴムが透明性が優れているので好ましい。
【００１８】
ゴム粒子は連続相である透明樹脂マトリックスに均一に分散していることが望ましく、そのためにゴム質重合体に、透明樹脂マトリックスを構成する単量体またはその重合体またはそれを含む（共）重合体がグラフトされたもの、また、その他のゴム質重合体にエポキシ基、イソシアネート基、酸ハロゲン化物、カルボン酸基、無水酸基、アミド基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、アルデヒド基、水酸基、エステル基などの官能基を少なくとも１個有する単量体で修飾されたものであることが好ましい。
【００１９】
透明樹脂組成物において、ゴム以外の透明樹脂成分を通常含有し、このようなものとしては熱可塑性透明樹脂あるいは熱硬化性透明樹脂のいずれでも使用できる。中でも、透光窓部材の成型加工性の点から熱可塑性樹脂が好ましく、具体的にはポリスチレン系樹脂が挙げられる。
【００２０】
本発明の透明窓部材は上記の透明樹脂のマトリックスにゴム粒子が分散した不均一構造を有する透明樹脂組成物からなることが好ましい。不均一構造の透明樹脂組成物であれば特に限定されるものではないが、好適な具体例としては、スチレン系単量体に不飽和カルボン酸アルキルエステルを共重合した透明樹脂のマトリックスにゴム粒子を分散相とする透明樹脂組成物として、透明ハイインパクトポリスチレン（ＨＩ−ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体を含む透明樹脂組成物（透明ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体を含む透明樹脂組成物（透明ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン共重合体を含む透明樹脂組成物（透明ＡＥＳ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体を含む透明樹脂組成物（透明ＭＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体を含む透明樹脂組成物（透明ＡＣＳ樹脂）などのゴム強化スチレン系樹脂を含む透明樹脂組成物が挙げられる。これら透明樹脂組成物の中でも、特にゴム強化スチレン系樹脂に不飽和カルボン酸アルキルエステルを共重合したを含有する透明樹脂組成物が、スクラッチの発生を大きく抑制し、透明性に優れているので、より好適に用いられる。
【００２１】
（Ａ）スチレン系単量体に不飽和カルボン酸アルキルエステルを共重合した透明樹脂のマトリックスにゴム粒子を分散相とする透明樹脂組成物としては、スチレン単量体と不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体とシアン化ビニル系単量体およびこれらと共重合可能な他のビニル系単量体から得られる（共）重合体がゴム質重合体にグラフトした構造をとったものと、スチレン単量体と不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体とシアン化ビニル系単量体およびこれらと共重合可能な他のビニル系単量体から得られる（共）重合体スチレン単量体から得られる（共）重合体がゴム質重合体に非グラフトした構造をとったもを含むものである。具体的にはゴム質重合体１０〜８０重量部の存在下に、不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体（ａ）、スチレン単量体（ｂ）、シアン化ビニル系単量体（ｃ）およびこれらと共重合可能な他のビニル系単量体（ｄ）からなる単量体混合物２０〜９０重量部を共重合せしめたグラフト共重合体（Ａ）、不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体（ａ）、スチレン単量体（ｂ）、シアン化ビニル系単量体（ｃ）およびこれらと共重合可能な他のビニル系単量体（ｄ）からなるビニル系共重合体（Ｂ）０〜９０重量部とからなるゴム質重合体の含有量が５〜３０重量％である熱可塑性透明樹脂が、スクラッチが抑えられ透明性が高いので好適である。
【００２２】
上記（ａ１）ゴム質重合体としては、ガラス転移温度が０℃以下のものが好適であり、ジエン系ゴムが好ましく用いられる。具体的にはポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合体などのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴム、ポリイソプレン、エチレン−プロピレン−ジエン系三元共重合体などが挙げられる。なかでもポリブタジエンまたはブタジエン共重合体が好ましい。
【００２３】
ゴム質重合体のゴム粒子径は特に制限されないが、ゴム粒子の重量平均粒子径が０．１〜１０μｍ、特に０．２〜５μｍのものが好ましい。なお、ゴム粒子の平均重量粒子径は「Ｒｕｂｂｅｒ  Ａｇｅ  Ｖｏｌ．８８  ｐ．４８４〜４９０（１９６０）ｂｙ  Ｅ．Ｓｃｈｍｉｄｔ，  Ｐ．Ｈ．Ｂｉｄｄｉｓｏｎ」記載のアルギン酸ナトリウム法（アルギン酸ナトリウムの濃度によりクリーム化するポリブタジエン粒子径が異なることを利用して、クリーム化した重量割合とアルギン酸ナトリウム濃度の累積重量分率より累積重量分率５０％の粒子径を求める）により測定する方法で求めることができ、さらに、ゴム粒子の数平均粒子径は、光学顕微鏡、透過型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡、位相差顕微鏡により観察した画像をデジタル画像解析して求めることができる。
【００２４】
本発明において透光窓部材は前記の相分離構造を有する透明樹脂組成物が研磨面側の最表層に構成されているが、該樹脂組成物が研磨面側最表層に構成されておれば、該樹脂組成物単層であっても、他の樹脂や無機材料等との積層であってもよく、また、傾斜的に組成が変化する材料であっても構わない。
【００２５】
本発明において透光窓部材は、透明樹脂マトリックスとゴム粒子との混合物、またはゴム粒子の存在下で透明樹脂が重合された組成物を予めホットブレンダーや押し出し機で溶融混練した組成物、または透明樹脂マトリックスとゴム粒子をミルで混合した混合物を、射出成型機、インジェクションプレス成型機、押し出し成形機などにより樹脂シートを成形して必要に応じて所望の大きさにする作業を行い得られる。
【００２６】
透光窓部材の大きさは、ウェハー等の基板を研磨しながら、研磨パッドの裏側（定盤側）から、レーザー光または可視光を基板の被研磨面に照射して、研磨状態を測定する装置に応じて決めることができる。
【００２７】
本発明の透光窓部材の裏面には、定盤裏面からの測定光が直接反射しないように、光散乱層か反射防止層を設けることが、良好な測定ができるので好ましい。光散乱層の形成方法としては、透光窓部材を薬品によるエッチング等で粗面化する方法や粒径が１〜３０μｍ程度のシリカゾルを含んだ溶液をコーテイングして光散乱層を設ける方法などが挙げられる。反射防止層の形成方法としては、例えば、透光窓部材より低屈折率の被膜を光学的膜厚が光波長の１／４ないしはその奇数倍になるように、ウェットコーティングあるいは真空蒸着のドライコーティング等で形成することによって極小の反射率すなわち極大の透過率を与える方法が挙げられる。ここで光学的膜厚とは、被膜の屈折率と該被膜の膜厚の積で与えられるものである。反射防止膜は、単層であっても多層であっても良く、透光窓部材の屈折率と反射防止性と接着性を考慮して、最適な組み合わせが決定される。
【００２８】
本発明の研磨パッドと光学的に研磨状態を測定する測定装置とを備え、該研磨パッドと基板との間にスラリーを介在させた状態で、該研磨パッドと該基板との間に荷重を加え、かつ該基板と該研磨パッドとを相対移動させることにより該基板を研磨し、かつ該基板に光を照射することにより該基板の研磨状態を光学的に測定することを特徴とする研磨装置は、図４に示すような構成の装置である。定盤８にはホール１１が形成され、該研磨パッドの透光窓部材２がホール１１の上に位置するように設置されている。定盤８が回転している一部の間、研磨ヘッド１０に保持されるウェハ９から見えるように、このホール１１の位置が決められる。光源１３は、定盤８の下にあって、ホール１１がウェハ９に近接した時には、光源１３から発進した入射光１５が定盤８のホール１１、透光窓部材２を通過してその上にあるウェハ９の表面に当たるような位置に固定される。ウェハ９の表面での反射光１６は、ビームスプリッター１２で光検出部１４に導かれ、光検出部１４で検出された光の強度の波形を分析する事によって、ウェハ表面の研磨状態を測定することができる。
【００２９】
本発明の研磨パッドを用いて、スラリーとしてシリカ系スラリー、酸化アルミニウム系スラリー、酸化セリウム系スラリー等を用いて半導体ウェハ上での絶縁膜の凹凸や金属配線の凹凸を局所的に平坦化することができたり、グローバル段差を小さくしたり、ディッシングを抑えたりできる。スラリーの具体例として、キャッボ社製のＣＭＰ用ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＥＳＥ  ＳＣ−１、ＣＭＰ用ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ  ＳＣ−１１２、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  ＡＭ１００、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  ＡＭ１００Ｃ、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  １２、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  ２５、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  Ｗ２０００、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  Ｗ−Ａ４００等を挙げることができるが、これらに限られるわけではない。
【００３０】
本発明の研磨パッドの対象は、例えば半導体ウェハの上に形成された絶縁層または金属配線の表面であるが、絶縁層としては、金属配線の層間絶縁膜や金属配線の下層絶縁膜や素子分離に使用されるシャロートレンチアイソレーションを挙げることができ、金属配線としては、アルミ、タングステン、銅等であり、構造的にダマシン、デュアルダマシン、プラグなどがある。銅を金属配線とした場合には、窒化珪素等のバリアメタルも研磨対象となる。絶縁膜は、現在酸化シリコンが主流であるが、遅延時間の問題で低誘電率絶縁膜が用いられる様になる。本発明の研磨パッドでは、スクラッチがはいりにくい状態で研磨しながら研磨状態を良好に測定することが可能である。半導体ウェハ以外に磁気ヘッド、ハードディスク、サファイヤ等の研磨に用いることもできる。
【００３１】
本発明の研磨パッドの研磨層表面には、ハイドロプレーン現象を抑える為に、溝切り形状、ディンプル形状、スパイラル形状、同心円形状等、通常の研磨パッドがとり得る形状にして使用される。
【００３２】
本発明の研磨パッドは、研磨前または研磨中に研磨層表面をダイヤモンド砥粒を電着で取り付けたコンディショナーでドレッシングすることが通常をおこなわれる。ドレッシングの仕方として、研磨前におこなうバッチドレッシングと研磨と同時におこなうインサイチュウドレッシングのどちらでおこなうことも可能である。ドレッシンの際に、本発明の透光窓部材もコンディショナーに接触して研削されていくが、研磨層と同じ研削性かまたは研削されにくい材質を選定することが、透光窓部材表面の一部が研磨層表面より常に上に位置して、基板表面に接触することができるので好ましい。
【００３３】
【実施例】
以下、実施例に沿ってさらに本発明の詳細を説明する。本実施例において各特性は以下の方法で測定した。
【００３４】
１．スクラッチの評価：図４の研磨装置を使用して、定盤径：５１（ｃｍ）、定盤回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨ヘッド回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨圧力：０．０５（ＭＰａ）の研磨条件とし、旭ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー（”ＣＭＰ−Ｍ”）を用い、押しつけ圧力０．０４（ＭＰａ）、コンディショナー回転数２５ｒｐｍでインサイチュウドレッシングしながら、スラリーとしてキャボット社製ＳＣ−１を２００（ｃｃ／分）供給して、２分研磨をおこなった。研磨した酸化膜付き６インチシリコンウェハを良く洗浄した後、トップコン社製ゴミ検査装置ＷＭ−３で０．５μｍ以上のスクラッチを測定した。
【００３５】
２．研磨パッドの透光窓部材がどれだけ良好に研磨状態を測定できるか調べる方法：図４のウェハ研磨装置を使用し、レーザー光５３２ｎｍを用い、定盤径：５１（ｃｍ）、定盤回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨ヘッド回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨圧力：０．０５（ＭＰａ）の研磨条件とし、旭ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー（”ＣＭＰ−Ｍ”）を用い、押しつけ圧力０．０４（ＭＰａ）、コンディショナー回転数２５ｒｐｍでインサイチュウドレッシングしながら研磨をおこなった。透明な溶液で粘度がスラリーとほぼ同じであるキサンタンガム（多糖類）の９０ｐｐｍ水溶液を２００（ｃｃ／分）供給しながら、上記研磨条件で研磨した時のレーザー光の反射光を光検出部で検出した反射光強度を測定し、入射光強度との比を反射率とし透光窓部材がどれだけ良好に研磨状態を測定できるかの指標とした。
【００３６】
３．透光窓部材付き研磨パッドの作成方法：ロデール社製ＩＣ−１０００研磨層（厚み１．２５ｍｍ、直径５１ｃｍの円形）に、幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ４５ｍｍのいわゆるＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施した。該研磨層の所定の位置に１９×５７ｍｍの長方形の開口部をくり抜く。１ｍｍのゴムシートを該研磨層と両面接着テープで貼り合わせ、さらにゴム裏面側に両面接着テープを貼り合わせる。その後、該研磨層の開口部のゴムシート部に１３×５０ｍｍの長方形でくり抜きを与える。あらかじめ下記実施例に記載の透光窓部材を作成しておき、該研磨層側から開口部にはめ込み、ゴムシートの肩部分にある両面接着テープで接合して固定し、透光窓部材付き研磨パッドを作成する。作成された該透光窓部材付き研磨パッドは、図４の研磨装置の定盤に、定盤のホールと研磨パッドの透光窓部材が一致するように固定する。
【００３７】
実施例１
東レ（株）製トヨラック”９２０”（透明ＡＢＳ）で図５の形の透光窓部材を作成した。該透光窓部材の曇価は４％であった。該透光窓部材を使用して、透光窓部材付き研磨パッドを作成し、６インチ酸化膜付きシリコンウェハの研磨をおこなった。スクラッチ数は２個と少なかった。キサンタンガム水溶液での研磨中の反射率は５３％であり、良好に観測できることがわかった。
【００３９】
比較例１
ポリエーテル系ウレタンポリマーであるユニローヤルアジプレンＬ−３２５を３００ｇと４，４’−メチレン−ビス２−クロロアニリン７６ｇを混合して、鋳型に注型して、図５の形の透光窓部材を作成する。該透光窓部材の曇価は６５％であった。該透光窓部材を使用して、透光窓部材付き研磨パッドを作成した。該透光窓部材パッドを使用して、６インチ酸化膜付きシリコンウェハの研磨をおこなった。スクラッチ数は１１０個と非常に多かった。キサンタンガム水溶液での研磨中のブランク反射率は５５％であり、良好には観測できた。
【００４０】
比較例２
ナイロンの１．２５ｍｍの板を用いて図５の形の透光窓部材を作成する。該透光窓部材の曇価は６５％であった。該透光窓部材を使用して、透光窓部材付き研磨パッドを作成した。該透光窓部材を使用して、透光窓部材付き研磨パッドを作成した。該透光窓部材パッドを使用して、６インチ酸化膜付きシリコンウェハの研磨をおこなった。スクラッチ数は２５０個と非常に多かった。キサンタンガム水溶液での研磨中のブランク反射率は５０％であり、良好に観測できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 透光窓部材を有する単層研磨パッドの断面図
【図２】 透光窓部材を有する積層研磨パッドの断面図
【図３】 透光窓部材を有する研磨パッドの上面図
【図４】 研磨状態を光学的に測定することが可能な研磨装置
【図５】 本発明の透光窓部材の形状の一例
【符号の説明】
１    研磨層
２    透光窓部材
３    接着層
４    研磨パッド
５    クッション層
８    定盤
９    ウェハ
１０  研磨ヘッド
１１  ホール
１２  ビームスプリッター
１３  光源
１４  光検出部
１５  入射光
１６  反射光
【発明の効果】
本発明では、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、基板表面にスクラッチが少なく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置及び半導体デバイスの製造方法を提供できた。
【図１】
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【図２】
0003991743.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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