(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと前記液晶表示パネルに付着されており、前記液晶表示パネルの駆動信号を前記液晶表示パネルに印加するための可撓性回路基板を有するディスプレーユニット、
前記ディスプレーユニットに光を提供するためのバックライトアッセンブリ、及び、
前記液晶表示パネルとバックライトアセンブリを収容するためのモールドフレームとを含む液晶表示装置で、
前記可撓性回路基板は、
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ＩＣと液晶パネルとを電気的に接続するための第１導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ＩＣまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ＩＣとを電気的に接続するための第２導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第１導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第２導電層パターンを露出させながら、前記駆動ＩＣ周辺の第１導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層との間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第１導電層パターンの断線を防止するために前記基材フィルムの前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部とを有し、
前記拡張部は、前記駆動ＩＣよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合部にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記ソルダレジスト層が延びて形成された拡張部を含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記液晶パネル結合部上に、第１導電層パターンが形成された部位の外郭に液晶パネル側の配線パターンと結合させるための整合マークをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記整合マークは前記拡張部の外郭まで延びて陰刻で形成されたことを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記ソルダレジスト層は前記境界部位から中央部側に形成された整合マークをカバーするように形成されたことを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記整合マークは前記第１導電層パターンと同一な金属とから構成されていることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記基材フィルムは液晶パネル結合部に対向する他側に印刷回路基板と結合する印刷回路基板結合部を含んで、前記駆動ICから前記印刷回路基板結合部までの前記基材フィルム上には前記印刷回路基板と電気的に接続するための第２導電層パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記ソルダレジスト層は前記印刷回路基板結合部上に形成された前記第２導電層パターンを露出しながら、前記駆動IC付近の前記第２導電層パターンをカバーするように形成されていることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記第２導電層パターンは前記駆動ICに入力された駆動信号を外部装置に伝達するための連結用導電層パターンをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、
前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ＩＣと液晶パネルとを電気的に接続するための第１導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ＩＣまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ＩＣとを電気的に接続するための第２導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第１導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第２導電層パターンを露出させながら、前記駆動ＩＣ周辺の第１導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層と間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第１導電層パターンの断線を防止するために前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部と、を含み、
前記拡張部は、前記駆動ＩＣよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置の可撓性印刷回路基板に関するものであり、より詳細には本発明は液晶表示装置のモジュールで液晶パネルと印刷回路基板を連結する駆動ドライブチップが搭載された可撓性回路基板を含む液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に液晶表示装置は液晶の特定の分子配列に電圧を印加して他の分子配列に変換させて、このような分子配列により発光する液晶セルの複屈折性、旋光性、２色性及び光散乱特性などの光学的性質の変化を視覚変化に変換するものであり、液晶セルによる光の変調を利用したディスプレーである。
【０００３】
液晶表示装置は大きくTN(Twisted  Nematic)方式とSTN(Super-Twisted  Nematic)方式で分れて、駆動方式の差でスイッチング素子及びTN液晶を利用したアクティブマトリックス(Active  matrix)表示方式とSTN液晶を利用したパッシブマトリックス(passive  matrix)表示方式がある。TFTをスイッチとして利用してLCDを駆動する方式のTFT-LCDは回路が比較的簡単であるのでコンピュータに広く使われている。
【０００４】
液晶表示装置は電気的な信号の印可を受けて光線の透過可否を決定する液晶が具備された液晶パネルを具備する。前記液晶パネルは自体的に発光できない受動光素子であるために、液晶パネルの後面に液晶表示装置に光を提供するためのバックライトアセンブリを付着させる。
【０００５】
液晶パネルには画面を表示するために画面データを印加するためのソース駆動ICを含むソース部と液晶パネルの薄膜トランジスターのゲート素子を駆動するためのゲート信号を印加するゲート駆動ICを含むゲート部が付着されている。外部から印加された画像信号は印刷回路基板で液晶パネルを駆動するためのデータ信号と薄膜トランジスターを駆動するためのゲート信号に転換される。これらデータ信号とゲート信号は前記したソース部及びゲート部を経て前記液晶パネルのトランジスターに印加される。したがって、液晶パネルの液晶は電気的な信号を受けるようになって、これによってバックライトアセンブリからの光線を調整して画面を構成するようになる。
【０００６】
このようなLCDモジュールで液晶パネルと印刷回路基板間に存在するソース及びゲート駆動ドライブICを連結する方法としてはCOG(Chip-On  Glass)実装方式とTAB(Tape  Automated  Bonding)実装方式で大きく区分することができる。COG実装方式によれば、液晶パネルのゲート領域及びデータ領域に半導体パッケージ形態の駆動ドライブICを直接実装して、液晶パネルに電気的信号を伝達する。駆動ドライブICは異方性導電フィルムを使用して液晶パネルにボンディングする。
【０００７】
一方、TAB実装方法によれば、駆動ドライブICが搭載されたテープキャリアパッケージを使用して印刷回路基板と液晶パネルを直接連結する。テープキャリアパッケージの一端は液晶パネルに接続して他端は印刷回路基板に接続させる。この時、テープキャリアパッケージの入力配線と印刷回路基板の出力パッドはハンダ付けまたは異方性導電フィルムを利用して接続させる。
【０００８】
このようにテープキャリアパッケージを利用した液晶パネルモジュールの例は例えばSakamotoなどによる米国特許第５，５７２，３４６号、Ohなどによる米国特許第６，０６１，２４６号等に記載されている。現在までのTFT液晶モジュールでは主にテープキャリアパッケージを利用してドライブ駆動ICを実装する技術を使用してきた。
【０００９】
最近、製品の競争力を確保するためにスリム化及び軽量化のために色々な構造のLCDモジュールが開発されている。特に液晶表示装置が主に携帯用コンピュータ等に使用される点に照らして軽量化はより比重が重く取扱われている。このようなLCDモジュールにテープキャリアパッケージをそのまま適用する場合には柔軟性が不足して望ましくない。したがって、液晶モジュールに適用するためには屈曲柔可撓性が高い可撓性回路基板(FLEXIBLE  CIRCUIT  BOARD)が使用される。このような可撓性印刷回路基板に駆動ICを実装する方法としてはCOF(Chip  On  Film)方法が使用される。COF方法によれば、TABを使用して印刷回路基板上にチップを実装させる。
【００１０】
図１は従来使われているCOF方法によりチップが実装された可撓性回路基板を示した平面図であり、図２は図１に図示した可撓性回路基板が液晶表示モジュールに搭載された状態を示す側断面図である。図１及び２を参照すれば、テープ形状の基材フィルム１０の中央部上に液晶パネルを駆動するための駆動IC２０が搭載されている。前記基材フィルム１０は一側に印刷回路基板３０と接続するための印刷回路基板結合部１２と他側に液晶パネル４０と結合するための液晶パネル結合部１４とを有し、前記印刷回路基板結合部１２と前記液晶パネル結合部１４間には前記駆動IC２０を中心にソルダレジスト層１６が形成されている。
【００１１】
前記印刷回路基板結合部１２上には印刷回路基板から前記駆動IC２０に駆動信号を転送するための入力側導電層パターン２２が形成されており、駆動IC２０付近の中央部分に形成された入力側導電層パターン２２はソルダレジスト層１６によりカバーされる。
【００１２】
前記液晶パネル結合部１４上には駆動IC２０から液晶パネルに駆動信号を印加するための出力側導電層パターン２４が形成されており、駆動IC２０付近の中央部分に形成された出力側導電層パターン２４は前記入力側導電層パターン２２と同様にソルダレジスト層１６によりカバーされている。
【００１３】
出力側導電層パターン２４中の複数のパターン要素の両側最外郭のものには液晶パネル１４の配線との結合を容易にするために整合マーク２６が形成されている。
【００１４】
液晶表示モジュールには図２に図示したように、モールドフレーム６０に光を提供するためのバックライトアセンブリ５０が内蔵されている。前記バックライトアセンブリ５０上には液晶パネル４０を含むディスプレーユニットが搭載されている。前記液晶パネル４０の入力側には可撓性回路基板の出力側導電層パターン２４が接続されている。
【００１５】
前記可撓性回路基板は前記モールドフレーム６０の側壁外部に覆いかぶさりながらモールドフレーム６０の底面に密着されるように曲がっている。可撓性回路基板の入力側導電層パターン２２は印刷回路基板３０の出力側と接続されており、印刷回路基板３０はモールドフレーム６０の底面に密着される。液晶パネル４０のガラス基版の端部には研磨傾斜面が形成されている。
【００１６】
前述した従来の可撓性回路基板は屈曲の柔軟性が高いチップオンフィルムパッケージ方式にしたがって製作されて使用される。このような方式により薄膜トランジスターの液晶表示装置のモジュールの信頼性を向上させて共用化を通じて原価節減を図ることができた。
【００１７】
しかし、前述した可撓性回路基板は柔軟性が高いので、出力側導電層パターン２４と液晶パネル１４の配線を結合させた後、操作時にまたは外部のストレスによりソルダレジスト１６の境界部位(図１及び図２のA部分)で液晶パネル４０のエッジ部と接触して断線が発生する。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は屈曲と外部ストレスにより発生できる、ソルダレジスト層の境界部位に形成されている出力側導電層パターンの断線を防止できる可撓性回路基板を含む液晶表示装置を提供することにある
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一実施形態によると、
液晶表示パネルと前記液晶表示パネルに付着されており、前記液晶表示パネルの駆動信号を前記液晶表示パネルに印加するための可撓性回路基板を有するディスプレーユニット、
前記ディスプレーユニットに光を提供するためのバックライトアッセンブリ、及び、
前記液晶表示パネルとバックライトアセンブリを収容するためのモールドフレームとを含む液晶表示装置で、
前記可撓性回路基板は、
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ＩＣと液晶パネルとを電気的に接続するための第１導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ＩＣまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ＩＣとを電気的に接続するための第２導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第１導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第２導電層パターンを露出させながら、前記駆動ＩＣ周辺の第１導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層との間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第１導電層パターンの断線を防止するために前記基材フィルムの前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部とを有し、
前記拡張部は、前記駆動ＩＣよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合部にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【００２０】
また、本発明の一実施形態によると、
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、
前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ＩＣと液晶パネルとを電気的に接続するための第１導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ＩＣまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ＩＣとを電気的に接続するための第２導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第１導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第２導電層パターンを露出させながら、前記駆動ＩＣ周辺の第１導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層と間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第１導電層パターンの断線を防止するために前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部と、を含み、
前記拡張部は、前記駆動ＩＣよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする可撓性回路基板が提供される。
【００２１】
本発明によれば、ソルダレジスト層のストレスを分散させて、屈曲による曲率の変更を最大限防止してソルダレジスト層の境界部位付近の出力側導電層パターンにクラックが発生したり断線したりすることを防止する。
【００２２】
以上のような本発明の目的と別の特徴及び長所などは次ぎに参照する本発明の好適な実施例に対する以下の説明から明確になるであろう。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施の形態による液晶表示装置を詳細に説明する。
【００２４】
実施の形態１
図５は本発明の第１実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【００２５】
本実施の形態では補強部材として後述する参考例１の補強樹脂層の代わりにソルダレジスト層の出力側の境界面付近に前記基材フィルムの幅を前記基材フィルムの中央部より大きく形成させた拡張部を使用する。図５で参考例１と同一な部材に対しは同じ参照符号を使用する。
【００２６】
図５を参照すれば、拡張部１１０aは図示したように、ソルダレジスト層１１６と液晶パネル結合部１１４間の境界線の両側に形成される。拡張部１１０aが形成された部位の可撓性回路基板の幅は前記基材フィルム１１０の中央部の幅に比べて大きく形成されている。中央部から拡張された部位の長さW１があまり小さいと補強効果が不充分であり、あまり大きければ組立時の困難性が引き起こされる。したがって、中央部から拡張された部位の長さW１は０．１ないし１mm、望ましくは０．３ないし０．８mm、より望ましくは０．５mmになるように形成する。
【００２７】
拡張部１１０aはソルダレジスト層１１６と液晶パネル結合部１１４間の境界線から可撓性回路基板の中央部に一定距離離れた始点(以下、第１変曲点P１と称する)で外部に一定距離のW１程度の幅方向に拡張されるように形成した次に、第２変曲点P２で基材フィルム１１０の側面と平行に基材フィルム１１０の液晶パネル結合部１１４の終わりまで延びる。
【００２８】
前記変曲点P１から第２変曲点P２までの可撓性回路基板の長さ方向の距離W２は大体前記幅方向に拡張された距離W１と同一に設定することが望ましい。また第２変曲点P２で前記境界面までの距離W３は補強効果と製作の容易性を考慮して０．２ないし２mm程度で設定することが望ましい。
【００２９】
本実施の形態によれば、ソルダレジスト層の境界部の基材フィルムの幅を他の所に比べて広く形成する。したがって、屈曲点をソルダレジスト層の境界部ではないソルダレジストの中央部側に移動させることができる。このようにすることで、ソルダレジスト層のストレスを分散させて出力側導電層パターンのクラックや断線を防止することができる。
【００３０】
屈曲及びヒンジ試験(Bending  Test  and  Hinge  Test)
前記実施の形態２により製造した可撓性回路基板を付着した液晶表示モジュールに対し屈曲及びヒンジ試験を遂行した。
【００３１】
屈曲及びヒンジ試験は参考例１と同一な方法で実施した。
結果を下記表２に示す。
【表１】
0003909651.tif 000002
*  従来のCOFはヒンジ試験で２００００回以上の場合には規格に適合するものとして定めている。
【００３２】
実施の形態１のように可撓性回路基板を製造する場合には従来に比べてストレスによる出力側配線パターンのクラックや断線を顕著に改善させることができて液晶表示モジュールの信頼性を向上させることができる。
【００３３】
実施の形態２
図６は本発明の第２の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【００３４】
本実施の形態では実施の形態１の基材フィルム１１０の液晶パネル結合部１１４上に形成された整合マークパターン１２６の代りに陰刻整合マークパターン１２６aを形成することを除いては第１の実施の形態と同一である。図６で実施の形態１及び参考例１と同一な部材に対しは同じ参照符号を使用する。
【００３５】
図６を参照すれば、整合マークパターン１２６aは基材フィルム１１０の液晶パネル結合部１１４上の出力側導電層パターン１２４の最外郭パターン要素の外側で前記基材フィルム１１０の拡張部１１０aまで延びて形成される。図５では図示したように、整合マーク部位に金属層が形成される陽刻形式（即ちポジティブタイプ）で整合マークパターン１２６を形成したが、本実施の形態では整合マークで使用される部分を除外した他の部位に全体的に金属層パターンが形成される陰刻形式（即ちネガティブタイプ）の整合マークパターン１２６aを形成する。前記陰刻形式の整合マークパターン１２６aは拡張部１１０aの外郭部分にまで延びるように形成されている。
【００３６】
前記整合マークパターン１２６aは出力側導電層パターン１２４と例えば銅のような同一な金属を使用して形成することが望ましい。このように同一な金属を使用して形成することによって、出力側導電層パターン１２４の形成時に同時に形成することができる。
【００３７】
本実施の形態によれば、整合マークを陽刻から陰刻に転換して形成することによってソルダレジスト境界部の補強を上昇させる。したがって、ストレスによる導電層パターンのクラックや断線をさらに防止することができる。
【００３８】
実施の形態３
図７は本発明の第３の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【００３９】
本実施の形態では実施の形態２のソルダレジスト層１１６が前記拡張部１１０aまで延びて形成されていることを除いては第２の実施の形態と同一である。図７で実施の形態１、２及び参考例１と同一な部材に対しは同一な参照符号を使用する。
【００４０】
前記ソルダレジスト層１１６は前記駆動IC１２０の周辺から前記拡張部１１０aまで延びて形成されている。具体的には、前記ソルダレジスト層１１６は前記拡張部１１０a上に形成された陰刻形式の整合マークパターン１２６a中から境界線部分から中央側に形成された部分を覆うように形成されている。
【００４１】
本実施の形態によれば、出力側導電層パターンの屈曲点をソルダレジスト層の境界部ではない中央部側に移動させることによって（即ちソルダレジスト層はその境界位に近い方が中央部側より幅が広く曲がりにくい）ソルダレジスト層のストレスを分散させて出力層導電層パターンのクラックや断線を防止することができる。
【００４２】
実施の形態４
図９は本発明の第４の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【００４３】
本実施の形態はゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させて、ゲート側にはCOF方法で製造された可撓性回路基板を位置させてゲート側の体積を縮少させた液晶パネルモジュールで本発明の補強部材が適用された例を示す。
【００４４】
本実施の形態では駆動ICに入力及び出力するための導電性パターンが液晶パネル結合部上に形成されている可撓性回路基板を図示する。導電層パターンの形成部位が参考例１の導電層パターンと違って、ソルダレジスト層が液晶パネル結合部を除外した部分の大部分を覆うように形成されていることを除いては前記図７に示した可撓性回路基板と類似である。したがって、図７に図示した可撓性回路基板のような部材に対しては同じ参照符号で示す。
【００４５】
すなわち、本実施の形態による可撓性回路基板は印刷回路基板で発生する信号を駆動ICに入力するための入力側導電層パターンと前記駆動ICから液晶パネルの各々駆動素子に駆動信号を入力するための出力側導電層パターンが液晶パネル結合部上に形成されている。
【００４６】
図９を参照すれば、ソルダレジスト層１１６は基材フィルム１１０の液晶パネル結合部１１４を除外した部分を大部分覆うように形成されている。液晶パネル結合部１１４の一側には前記駆動IC１２０に外部から駆動信号を入力するための入力用導電層パターン２２４が形成されており、前記一側に対向する他側の液晶パネル結合部１１４上には他の可撓性回路基板のような外部装置で前記駆動IC１２０に入力された信号を伝達するための連結用導電層パターン２２６が形成されている。前記入力層導電層パターン２２４と連結用導電層パターン２２６間には液晶パネル１４０の駆動素子に駆動信号を印加するための出力用導電層パターン２２２が形成されている。前記液晶パネル結合部１１４に対向する基材フィルム１１４の一端側にはモールドフレーム１６０の底面部に密着固定するために両面接着テープのような固定部材(図示せず)が提供され得る。
【００４７】
参考例１
図３は参考例１によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図であり、図４は図３に図示した可撓性回路基板が本参考例に従う液晶表示モジュール（または装置）に搭載された状態を示す側断面図である。
【００４８】
図３及び４を参照すれば、本参考例による可撓性回路基板は柔軟性基材フィルム１１０を含む。前記柔軟性基材フィルム１１０は一側に印刷回路基板と結合する印刷回路基板結合部１１２が具備されており、前記一側に対向する他側には液晶パネルと結合する液晶パネル結合部１１４が具備されている。
【００４９】
前記印刷回路基板結合部１１２と液晶パネル結合部１１４の間の前記柔軟性基材フィルム１１２の中央部には駆動IC１２０が搭載されている。前記駆動IC１２０は外部から前記液晶パネルを駆動するための駆動信号を入力されて前記液晶パネルのそれぞれの素子に駆動信号を伝達する。
【００５０】
前記印刷回路基板結合部１１２上には印刷回路基板から前記駆動IC１２０に駆動信号を転送するために印刷回路基板と電気的に接続するための第１導電層パターンの入力側導電層パターン１２２が形成されて駆動IC１２０にまで延長連結されており、駆動IC１２０付近の中央部分に形成された入力側導電層パターン１２２はソルダレジスト層１１６によりカバーされる。
【００５１】
前記液晶パネル結合部１１４上には駆動IC１２０から液晶パネルの駆動素子等と電気的に接続して液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための第２導電層パターンの出力側導電層パターン１２４が形成されて駆動IC１２０まで延長連結されており、駆動IC１２０付近の中央部分に形成された出力側導電層パターン１２４は前記入力側導電層パターン１２２と同様にソルダレジスト層１１６によりカバーされている。出力側導電層パターン１２４中の両側最外郭のパターン要素には液晶パネル１１４の配線との結合を容易にするために整合マーク１２６が形成されている。
【００５２】
前記入力側導電層パターン１２２と出力側導電層パターン１２４は例えば銅のような金属を使用して形成することができる。
【００５３】
前記印刷回路基板結合部１１２と前記液晶パネル結合部１１４間には前記駆動IC１２０を中心にソルダレジスト層１１６が形成されている。具体的には、ソルダレジスト層１１６は駆動IC１２０付近の入力側導電層パターン１２２と出力側導電層パターン１２２をカバーしながら印刷回路基板結合部１１２上に形成された入力側導電層パターン１２２と液晶パネル結合部１１４上に形成された出力側導電層パターン１２４を露出させる。ソルダレジスト層１１６は例えばポリイミド系樹脂を使用して約２０μmの厚さで形成する。
【００５４】
前記ソルダレジスト層１２６と液晶パネル結合部１１４間の境界部位には補強部材として補強樹脂層２００が形成されている。補強樹脂層２００は可撓性回路基板の屈曲時または外部のストレスによる屈曲疲労により出力側導電層パターン１２４が断線されることを防止して液晶表示モジュールの信頼性を向上させる。
【００５５】
補強樹脂層２００は前記ソルダレジスト層１１６を構成する樹脂に比べて高い硬度を有する樹脂を使用して形成することが望ましい。例えば、前記ソルダレジスト層１１６がポリイミド樹脂から構成されている場合には、前記補強樹脂層２００はウレタン系樹脂を使用して形成することが望ましい。また、補強樹脂層２００は前記ソルダレジスト層１１６に比べて厚く形成することが望ましい。例えば、補強樹脂層２００は前記ソルダレジスト層１１６の厚さに比べて約２ないし３倍の厚さで形成する。前記ソルダレジスト層１１６が約２０μmの場合に、前記補強樹脂層２００は約４０ないし６０μmの厚さで形成する。
【００５６】
補強樹脂層２００の幅には特別の制限はないが境界部位でソルダレジスト層１１６の内側に過度に延びれば可撓性回路基板の柔軟性によくないし、あまり少なく延びれば出力側導電層パターン１２４の断線を防止することには適切でない。このような観点で、補強樹脂層２００は境界部位でソルダレジスト層１１６を内側に約０．２ないし２mm程度カバーするように形成することが望ましい。
【００５７】
また、補強樹脂層２００は境界部位で液晶パネルの端部の研磨部位まで延びて形成されることが望ましい。図４を参照してより具体的に説明する。
【００５８】
図４を参照すれば、液晶表示モジュールを製作するためには図示したように、モールドフレーム１６０に光を提供するためのバックライトアセンブリ１５０を定置させる。前記バックライトアセンブリ１５０上には液晶パネル１４０を含むディスプレイユニットを搭載させる。前記液晶パネル１４０の入力側は可撓性回路基板の出力側導電層パターン１２４と接続されている。
【００５９】
前記可撓性回路基板は前記モールドフレーム１６０の側壁外部に覆いかぶさりながらモールドフレーム１６０の底面に密着されるように曲がっている。可撓性回路基板の入力側導電層パターン１２２は印刷回路基板１３０の出力側と接続されており、印刷回路基板１３０はモールドフレーム１６０の底面に密着される。
【００６０】
液晶パネル１４０のガラス基板の端部には可撓性回路基板のストレスを緩和するために縁部分に研磨傾斜面１４２を提供する。図示したように、補強樹脂層２００はソルダレジスト層１１６の境界部位で前記液晶パネル１４０のガラス基板の研磨傾斜面１４２上にその端部が延びるように形成することが望ましい。補強樹脂層２００が液晶パネル１４０のガラス基板の研磨傾斜面１４２におよばないように形成されれば、液晶パネル１４０のガラス基板の端部が出力側導電層パターン１２４と接触して出力側導電層パターン１２４に摩擦によるストレスを付与して断線を誘発する心配があって望ましくない。また、補強樹脂層２００の境界面がガラス基板の研磨傾斜面１４２を越えて液晶パネルとの出力側導電層パターン１２４が結合する結合部位にまで延びればソルダレジスト層１１６の段差によってボンディング作業時に出力側導電層パターン１２４に断線を発生させる心配がある。
【００６１】
屈曲及びヒンジ試験(Bending  Test  and  Hinge  Test)
前記参考例１により製造した可撓性回路基板を付着した液晶表示モジュールに対し屈曲及びヒンジ試験を遂行した。
【００６２】
屈曲試験は液晶パネルのガラス基板の水平面を基準に±１３５゜を屈曲させる動作を反復した。毎１００回の屈曲後に出力側導電層パターン１２４の断線可否を検査した。
【００６３】
ヒンジ試験は液晶表示モジュールをノートブックコンピュータのケースに実装させた後にノートブックコンピュータの液晶パネルの開閉動作を反復した。毎１００回ごとに出力側導電層パターン１２４の断線可否を検査した。
【００６４】
従来の補強部材がないCOF方式で製造した可撓性回路基板とテープキャリアパッケージに対しも同じ方法で屈曲及びヒンジ試験を遂行した。結果を下記表１に示す。
【表２】
0003909651.tif 000003
*  従来のCOFはヒンジ試験で２００００回以上の場合には規格に適合するものとして定めている。
【００６５】
前述したように、参考例１でのように可撓性回路基板を製造する場合には従来に比べてストレスによる出力側配線パターンの断線を顕著に改善させることができて液晶表示モジュールの信頼性を向上させることができる。
【００６６】
参考例２
図８は参考例２によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。本参考例はゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させ、ゲート側にはCOF方法で製造された可撓性回路基板を位置させてゲート側の体積を縮少させた液晶パネルモジュールで本発明の補強部材が適用された例を示す。
【００６７】
本参考例では駆動ICに入力及び出力するための導電性パターンが液晶パネル結合部上に形成されている可撓性回路基板を図示する。導電層パターン等の形成部位が参考例１及び実施の形態１、２、３の導電層パターン等と違って、ソルダレジスト層が液晶パネル結合部を除外した部分の大部分を覆うように形成されていることを除いては図３、４、５、６に示した可撓性回路基板と類似である。参考例１と同一な部材に対しは同じ参照符号で示す。
【００６８】
すなわち、本参考例による可撓性回路基板は印刷回路基板で発生された信号を駆動ICに入力するための入力側導電層パターンと前記駆動ICから液晶パネルの各々駆動素子に駆動信号を入力するための出力側導電層パターンが液晶パネル結合部上に形成されている。
【００６９】
図８を参照すれば、ソルダレジスト層１１６は基材フィルム１１０の液晶パネル結合部１１４を除外した部分を大部分覆うように形成されている。液晶パネル結合部１１４の一側には前記駆動IC１２０に外部から駆動信号を入力するための入力用導電層パターン２２４が形成されており、前記一側に対向する他側の液晶パネル結合部１１４上には他の可撓性回路基板のような外部装置で前記駆動IC１２０に入力された信号を伝達するための連結用導電層パターン２２６が形成されている。前記入力側導電層パターン２２４と連結用導電層パターン２２６間には液晶パネル１４０の駆動素子に駆動信号を印加するための出力用導電層パターン２２２が形成されている。前記液晶パネル結合部１１４に対向する基材フィルム１１０の一端側にはモールドフレーム１６０の底面部に密着固定するために両面接着テープのような固定部材(図示せず)が提供され得る。
【００７０】
その他、他の部材に対しは参考例１で説明したものと同一であるので説明は省略する。
【００７１】
本参考例によれば、ゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させて、ゲート側にはCOF方法で製造された可撓性回路基板を位置させてゲート側の体積を縮小させた液晶パネルモジュールでもゲート側に付着されている可撓性回路基板に適用して屈曲疲労による導電層パターンの断線を防止することができる。
【００７２】
【発明の効果】
本発明によれば、屈曲点をソルダレジスト層の境界部ではないソルダレジストの中央部側に移動させることができる。尚、この効果は図５−７，９の例においてより大きく、さらにソルダレジストの幅も広げた図７，９の例ではさらに大きい。したがって、ソルダレジスト層のストレスを分散させて、屈曲による曲率の変更を最大限防止してソルダレジスト層の境界面付近の出力側導電層パターンにクラックが発生したり断線したりすることを防止する。その結果、液晶パネル装置の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
また、本発明はCOF方式により製造された可撓性回路基板を液晶パネルと印刷回路基板を接続させる液晶ディスプレー装置に対して説明した。しかし、印刷回路基板が直接的に連結されず、液晶パネルのゲートラインに接続されたゲート駆動用可撓性回路基板の場合にも適用が可能である。
【００７４】
以上では本発明を実施の形態によって詳細に説明したが、本発明は実施の形態によって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来COF方法によりチップが実装された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図２】図１に図示した可撓性回路基板が液晶表示モジュールに搭載された状態を示す側断面図である。
【図３】本発明の参考例１によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図４】図３に図示した可撓性回路基板が液晶表示モジュールに搭載された状態を示す側断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図７】図６に図示した可撓性回路基板のソルダレジスト層が拡張された状態を示す可撓性回路基板の平面図である。
【図８】本発明の参考例２によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図９】図８に図示した可撓性回路基板のソルダレジスト層が拡張されて、陰刻整合マークを形成した状態を示す可撓性回路基板の平面図である。
【符号の説明】
１１０  基材フィルム
１１２  印刷回路基板結合部
１１４  液晶パネル結合部
１１６  ソルダレジスト層
１２０  駆動IC
１２２  入力側導電層パターン
１２４  出力側導電層パターン
１２６  整合マーク
２００  補強樹脂層
【図１】
0003909651.tif 000004
【図２】
0003909651.tif 000005
【図３】
0003909651.tif 000006
【図４】
0003909651.tif 000007
【図５】
0003909651.tif 000008
【図６】
0003909651.tif 000009
【図７】
0003909651.tif 000010
【図８】
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【図９】
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