(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の透孔から少なくとも２つ以上の異なった方向へ溶融はんだを噴流して噴流波を形成し、前記噴流波にメッキスルーホールを有するところの両面プリント配線板を含む多層プリント配線板を接触させてはんだ付けを行う際に、前記溶融はんだが前記各透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記透孔の各方向を定めて前記プリント配線板のはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
複数の透孔から少なくとも２つ以上の異なった方向へ溶融はんだを噴流して噴流波を形成し、前記噴流波にメッキスルーホールを有するところの両面プリント配線板を含む多層プリント配線板を接触させてはんだ付けを行う際に、前記溶融はんだが前記各透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記プリント配線板の接触角度を定めて前記プリント配線板のはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項３】
少なくとも２つ以上の異なった方向へ溶融はんだを噴流する複数の透孔が設けられたノズルを備えかつ前記ノズルの向きを可変することにより前記透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する溶融はんだの噴流方向を可変することが可能な噴流式のはんだ付け装置によりメッキスルーホールを有するところの両面プリント配線板を含む多層プリント配線板のはんだ付けを行う際に、
前記溶融はんだが前記透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記ノズルの向きを調節してはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークの被はんだ付け部に溶融はんだの噴流波を供給することで、この被はんだ付け部のはんだ付けを行うはんだ付け装置に関する。
【０００２】
電子部品の搭載密度（実装密度）の高まりにより、プリント配線板の両面に配線パターンを備えた両面プリント配線板や、さらには内層を備える多層プリント配線板が使用されている。また、この両面プリント配線板を含む多層プリント配線板には、各層の配線パターンをメッキスルーホールにより接続するスルーホール接続が用いられている。さらには、このスルーホールにリード型電子部品を挿通して実装することもある。
【０００３】
そして、このような各層の配線パターン接続を行うスルーホール（以下、スルーホール接続を行うメッキスルーホールのことを略して単にスルーホールと呼称する）には、各層の接続信頼性ひいてはプリント配線板の信頼性を維持する必要から溶融はんだを確実に充填し、はんだを濡れ上がらせる必要がある。
【０００４】
【従来の技術】
（１）被はんだ付け部へのはんだ供給技術
プリント配線板をはんだ付けする際に、その被はんだ付け部に十分に溶融はんだを供給して良好な濡れ性を得ることが必要である。すなわち、被はんだ付け部の良好な電気的接続性と十分な強度の機械的接続性とを満足する上で必要だからである。また、多層プリント配線板においては、各層間を接続するスルーホール内に十分にはんだが充填され濡れ上がることが必要である。
【０００５】
プリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給するための噴流波を接触させるフロー式のはんだ付け装置では、噴流波とプリント配線板との接触の状態が特に重要である。すなわち、被はんだ付け部に接触する溶融はんだの流れ方向や噴流の動圧方向により、この被はんだ付け部のはんだ濡れ性が影響を受けるからである。
【０００６】
例えば、プリント配線板にチップ型電子部品等が搭載されていて、その被はんだ付け面の形状が立体的形状をとる場合には、被はんだ付け部を構成する立体的形状の隅部に溶融はんだの噴流を吹きつけるようにして流す必要がある。また、スルーホール内に十分に溶融はんだを充填し濡れ上がらせるためには、このスルーホールの孔軸方向に噴流を吹きつけるようにして流す必要がある。
【０００７】
このように、複雑な実装状態の各被はんだ付け部に溶融はんだを隈なく供給するために、多数の長孔状の透孔により形成された多数の吹き口からプリント配線板の被はんだ付け部に向かって溶融はんだを噴流するとよいことが知られている。すなわち、この透孔の孔軸方向へ向かって溶融はんだが噴流し、被はんだ付け部に吹きつけることができるからである。
【０００８】
フローはんだ付け方法でプリント配線板のはんだ付けを行う場合には、搬送コンベアにより通常２〜７°程度の搬送仰角でプリント配線板を搬送し、溶融はんだの噴流波にその被はんだ付け面を接触させてはんだ付けを行う。これにより、プリント配線板の被はんだ付け面と溶融はんだの噴流波との離脱角度を調節することが可能となるとともにプリント配線板の被はんだ付け部に作用する重力の方向も調節し、この被はんだ付け部に供給されるはんだ量を調節してフィレット形状を整えることができるとともに、隣接する被はんだ付け部との間において生じやすいはんだブリッジの抑制力を得ることができるようになる。
【０００９】
そのため、この搬送仰角は、被はんだ付けワークであるプリント配線板の種類すなわちその実装状態に合わせて適宜に調節して使用されている。
【００１０】
（２）チップ型電子部品が搭載されたプリント配線板に適したはんだ付け技術特公平５−１３０２９号公報には、溶融はんだの噴流波を形成する「１次槽」において、チップ型電子部品が搭載されて立体的形状をとる被はんだ付け部に溶融はんだの噴流波を接触させる技術が説明されている。
【００１１】
すなわち、プリント配線板の搬送方向に対して「前方」となる方向および「後方」となる方向へ溶融はんだを傾斜して噴流させるために、「円柱状の噴流体」に「所要の角度αで斜めに形成した多数の透孔」を設ける技術が説明されている。これにより、立体的形状をとりその隅部に形成される被はんだ付け部に、溶融はんだの噴流波を確実に吹きつけて接触させ、はんだ濡れを生じさせることができるようになる。つまり、確実なはんだ付けを行うことができるようになる。
【００１２】
なお、同公報では、前記の「円柱状の噴流体」をプリント配線板の搬送方向と交差する方向に「往復動作を繰り返す」ように構成した技術が説明され、これによっても横方向に噴流波が供給され、立体的形状をとりその隅部に形成される被はんだ付け部に溶融はんだを一層供給しやすくなっている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、チップ型電子部品が搭載されて、板状のプリント配線板の表面に立体的形状をとる被はんだ付け部を形成している場合には、溶融はんだを噴流する長孔状の透孔を傾斜させることにより、立体的形状の隅部に形成された被はんだ付け部に溶融はんだを吹きつけることができるようになり、この被はんだ付け部に確実にはんだ濡れを生じさせてはんだ付けを行うことができるようになる。
【００１４】
しかし、プリント配線板にスルーホールが形成されている場合には、溶融はんだを噴流する長孔状の透孔を傾斜させることにより、その傾斜方向にもよるのであるが、このスルーホールにはんだが充填され難くなり、濡れ上がり難くなりやすいという問題がある。しかも、プリント配線板の搬送仰角がプリント配線板の種類によって調節されるので、この搬送仰角によっても影響を受けやすくなる。
【００１５】
先に説明したように、スルーホールに溶融はんだが十分に充填され濡れ上がらないと、プリント配線板が電子装置に搭載されて使用される際に加わるストレス（例えば、温度変化や振動，加速度，プリント配線板のたわみ等による変形，等々）や経時変化により層間接続が断線しやすくなる問題がある。すなわち、当該プリント配線板が搭載された電子装置の信頼性が著しく低下する。
【００１６】
本発明の目的は、従来のはんだ付け技術における以上のような問題を解消し、チップ型電子部品が搭載されるとともにスルーホールを有するプリント配線板のはんだ付けを行う際に、このスルーホールに確実に溶融はんだを充填して濡れ上がらせることができるとともに、その立体的形状をとる被はんだ付け部にも確実に溶融はんだを供給することができるはんだ付け方法を確立することによって、優れたはんだ付け品質と信頼性の高いプリント配線板を製造可能にすることにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるはんだ付け方法は、スルーホールに加わる溶融はんだの噴流動圧が最大になる条件を求め、この条件によりプリント配線板のはんだ付けを行うように構成したところに特徴がある。
【００１８】
（１）複数の透孔から少なくとも２つ以上の異なった方向へ溶融はんだを噴流して噴流波を形成し、前記噴流波にメッキスルーホールを有するところの両面プリント配線板を含む多層プリント配線板を接触させてはんだ付けを行う際に、前記溶融はんだが前記各透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記透孔の各方向を定めて前記プリント配線板のはんだ付けを行うように構成する。
【００１９】
（２）複数の透孔から少なくとも２つ以上の異なった方向へ溶融はんだを噴流して噴流波を形成し、前記噴流波にメッキスルーホールを有するところの両面プリント配線板を含む多層プリント配線板を接触させてはんだ付けを行う際に、前記溶融はんだが前記各透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記プリント配線板の接触角度を定めて前記プリント配線板のはんだ付けを行うように構成する。
【００２０】
（３）少なくとも２つ以上の異なった方向へ溶融はんだを噴流する複数の透孔が設けられたノズルを備えかつ前記ノズルの向きを可変することにより前記透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する溶融はんだの噴流方向を可変することが可能な噴流式のはんだ付け装置によりメッキスルーホールを有するところの両面プリント配線板を含む多層プリント配線板のはんだ付けを行う際に、前記溶融はんだが前記透孔から前記プリント配線板に向かって噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記ノズルの向きを調節してはんだ付けを行うように構成する。
【００２１】
すなわち、これら本発明にかかるはんだ付け方法では、スルーホールに加えられる溶融はんだの噴流動圧の積分値も最大になり、このスルーホールヘ充填され濡れ上がる溶融はんだの量も最大にすることができる。その結果、スルーホールに確実に溶融はんだを充填して濡れ上がらせることができるとともに、チップ型電子部品が搭載されて立体的形状をとる被はんだ付け部すなわちその隅部に形成された被はんだ付け部にも確実に溶融はんだを供給することができるようになる。なお、スルーホールは、その孔軸方向を通常プリント配線板の板面に対して垂直方向に向けて設けられている。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明にかかるはんだ付け方法は、次のような実施形態例において実施することができる。なお、板状の被はんだ付けワークは、多数の電子部品（チップ型電子部品やリード型電子部品、機構部品、等々）を搭載したプリント配線板である。
【００２３】
（１）はんだ付け装置の構成
図１ないし図３を参照して、本発明にかかるはんだ付け方法を実現するためのはんだ付け装置を説明する。図１は、本発明のはんだ付け方法の実施形態例に使用するはんだ付け装置を示す図で、プリント配線板の搬送方向に対して縦方向に切断して見た端面図である。また、図２は、噴流波を形成する吹き口周辺の全容を示す斜視図である。さらに図３は、噴流波を形成する吹き口周辺の分解斜視図である。
【００２４】
すなわち、はんだ槽１には図示しないヒータによって溶融状態のはんだ（溶融はんだ）２が収容してあり、この溶融はんだ２をポンプ３により吹き口体４に供給し、この吹き口体４の先端に設けたノズル筒５の長孔状の透孔６の吹き口６ａから噴流させて噴流波７を形成する構成である。
【００２５】
吹き口体４の先端には、整流孔８を列状に多数設けた整流ブロック９を設けてあり、さらにこの整流プロック９にはその整流孔８に面して開口した筒状の外筒体１０を設けてあり、この外筒体１０の内側の筒孔１１にノズル筒５を摺動可能に嵌め合わせてある。
【００２６】
ノズル筒５には、吹き口６ａを構成する多数の長孔状の透孔６をその筒軸方向へ千鳥状に配列して設けてあり、図１の例ではこれら千鳥状の各透孔６は「ハ」の字状に穿孔してある。また、外筒体１０には、ノズル筒５に設けた吹き口６ａの群が露呈するように開口１２を設けてあり、この吹き口６ａから噴流した溶融はんだ２により形成された噴流波７をこの開口１２からはんだ槽１内に還流させるように構成してある。なお、ノズル筒５に設ける長孔状の透孔６の角度や吹き口６ａの配置は、これらの図に例示した形態に限られるものではなく、長孔状の透孔６を１列に設けたり、「ハ」の字状ではなく平行に設けたり、多数列に設けたりしてもよい。
【００２７】
このように構成することにより、外筒体１０内に嵌め合わされたノズル筒５はこの外筒体１０内でその筒軸方向へ往復移動（矢印Ｂ方向）したり、筒軸を回動軸として回動（矢印Ｃ方向）させたりすることができる。
【００２８】
ノズル筒５の一端には、蓋体１３がねじ挿通孔１３ａを通してねじ１４により固定されその筒孔１１を封鎖してある。そして、このノズル筒５の他端の蓋体１３には、図２および図３に例示するようにノズル筒５をその筒軸方向に往復移動させるアクチュエータ１５を結合するための結合片１６を設けてあるとともに、ノズル筒５の円周方向に沿って円弧状の長孔１３ｂを設けてあり、この蓋体１３の固定用のねじ１４をこの長孔１３ｂを通してノズル筒５のねじ孔５ａに螺合してこの蓋体１３を固定するように構成してある。
【００２９】
これにより、結合片１６を設けた蓋体１３の角度を変えずに、この蓋体１３に設けた円弧状の長孔１３ｂに沿ってノズル筒５をその筒軸を回動軸として矢印Ｃ方向へ回動調節し、このノズル筒５に設けた長孔状の透孔６およびその吹き口６ａの角度を調節することが可能となる。すなわち、ノズル筒５の往復移動を駆動するアクチュエータ１５の角度やその結合片１６の角度を変えずに、ノズル筒５に設けた吹き口６ａを形成する長孔状の透孔６の角度を調節することができるようになる。
【００３０】
ノズル筒５の往復移動を駆動するアクチュエータ１５はクランク機構により構成してある。すなわち、モータ１８にクランクホイール１９を設けてあり、このクランクホイール１９の回転をリニアベアリング２０に摺動案内されたスイングアーム２１にクランクアーム２２で結合し、このスイングアーム２１を矢印Ｂ方向に往復移動させる構成である。これにより、モータ１８の回転によりノズル筒５を矢印Ｂ方向へ往復移動させることができるようになる。なお、スイングアーム２１の先端にはねじ挿通孔２３ａを設けた結合片２３を備え、蓋体１３の結合片１６にねじ２４で結合する。
【００３１】
また、板状の被はんだ付けワークであるプリント配線板２５は、図１および図２に例示するように、具体的には図示しないが通常使用されている搬送コンベア２６によりその両側端部を保持されて矢印Ａ方向に搬送され、噴流波７に接触するように構成してある。図１中の角度θは、搬送仰角である。
【００３２】
なお、アクチュエータ１５の他の例としては、図示しないがリニアモータを使用したリニアアクチユエータや流体圧シリンダ等がある。リニアモータを使用したリニアアクチュエータは、その駆動周波数や駆動方向、往復振幅等々を制御することにより複雑な往復パターンや往復速度を自由に選択して往復移動駆動を行うことが可能となり、便利である。
【００３３】
例えば、チップ型電子部品の実装密度の高い部分ではスイング速度を速めたり、プリント配線板の搬送方向に対して電子部品の一方の側部側に被はんだ付け部が多数存在する場合に、この一方の側部側に重点的に噴流を吹きつけることができるようにスイングストロークを長くしたりする等々である。これらは、プリント配線板２４の搬送位置を特定する周知の技術に連動してアクチュエータの駆動を制御することにより可能である。
【００３４】
（２）はんだ付け装置の作動
図１および図２に示すように、ポンプ３により供給された溶融はんだ２はノズル筒５の長孔状の透孔６を通ってその吹き口６ａからこの透孔６の孔軸方向すなわち矢印Ｄ方向および矢印Ｅ方向へ噴流し、ノズル筒５上に噴流波７を形成する。しかも、このノズル筒５はアクチュエータ１５により矢印Ｂ方向すなわちプリント配線板２５の搬送方向Ａに対して交差する方向に往復移動（スイング）している。
【００３５】
そのため、図４に示すように、プリント配線板２５の下方側の面すなわち被はんだ付け面に接触する溶融はんだ２の噴流波７によって、被はんだ付け部３０には矢印Ｄ方向および矢印Ｅ方向の噴流の動圧と、矢印Ｂ方向のスイングによる動圧とが加えられる。
【００３６】
したがって、チップ型電子部品２８等が搭載されて立体的形状を呈する隅々の被はんだ付け部３０に、多くの角度から溶融はんだが吹きつけられて流れ込み、その被はんだ付け部３０を確実に濡らして良好な濡れ性のはんだ付けを行うことができる。
【００３７】
また、立体的形状をとる被はんだ付け面に設けられたスルーホール２９にも確実に溶融はんだ２を供給し、スルーホール２９内へ溶融はんだ２を確実に供給・充填し濡れ上がらせることができる。特に、立体的形状の陰位置に存在するスルーホール２９にも確実に溶融はんだ２を吹きつけることができるので、このようなスルーホール２９に対しても溶融はんだ２を確実に供給・充填し濡れ上がらせることができる。
【００３８】
また、ノズル筒５を矢印Ｃ方向に回動調節することにより、このはんだ付けの際にプリント配線板２５に吹きつけられる溶融はんだ２すなわち噴流波７の噴流方向を調節することが可能となり、先の矢印Ｄ方向および矢印Ｅ方向の噴流の動圧と、矢印Ｂ方向のスイングによる動圧の加わる態様を可変し調節することができる。したがって、プリント配線板２５の種類やその搬送仰角に合わせて最適な角度に調節することができる。
【００３９】
すなわち、図３において、蓋体１３の円弧状長孔１３ｂに挿通したねじ１４を緩め、ノズル筒５の角度を矢印Ｃ方向に調節した後に、先に緩めたねじ１４を締めて当該蓋体１３とノズル筒５とを固定すればよい。
【００４０】
【実施例】
図４を参照して、溶融はんだを噴流する透孔の角度とスルーホールに溶融はんだが充填され濡れ上がる程度との関係を説明する。図４は、スルーホールの孔軸とノズル筒の透孔との成す角度とはんだ濡れ上がりとの関係を示す図で、（ａ）は、プリント配線板２５の搬送方向に対して縦方向でありノズル筒５の筒軸方向に対して横方向である断面で見た図、（ｂ）は測定結果をまとめた図表、（ｃ）はスルーホールに溶融はんだが充填され濡れ上がった程度を表す評価基準（レベル）を説明する図である。
【００４１】
図４（ａ）に示すように、ノズル筒５にはプリント配線板２５が搬送される方向Ａに対して対向する方向Ｅと順行する方向Ｄとにその孔軸を向けて透孔６を設けてあり、これはプリント配線板２５の搬送方向Ａに対する縦断面でみると「ハ」の字状に設けられている。他方で、プリント配線板２５は搬送仰角θc で搬送され、その被はんだ付け面すなわち図の下方側の面を溶融はんだ２の噴流波７に接触させてはんだ付けを行う。
【００４２】
したがって、この透孔６から溶融はんだ２がこの透孔６の孔軸方向へ噴流してチップ型電子部品２８の前端部や後端部の被はんだ付け部３０に溶融はんだ２の噴流波７が吹き付けられ、この溶融はんだ２の動圧により当該被はんだ付け部３０に溶融はんだ２が供給されてはんだ濡れを生じ、はんだ付けが行われる。また、プリント配線板２５には、孔軸がその板面に対して垂直方向のスルーホール２９が設けられいて、このスルーホール２９内にも溶融はんだ２が充填されてはんだ濡れ上がりを生じる。
【００４３】
ノズル筒５の外形はφ４９．６ｍｍであり内径はφ３５．６ｍｍである。そして、このノズル筒５に設けられた「ハ」の字状の透孔６の吹き口６ａの間隔は２０ｍｍであり、その孔径はφ４ｍｍまたその相対角度は４０°である。
【００４４】
この場合において、プリント配線板２５の搬送仰角をθC ＝５°，搬送速度を１．０ｍ／ｍｉｎとし、また、ノズル筒５上に形成する噴流波７の波高を７ｍｍ，ノズル筒５の往復振幅を１０ｍｍ，往復速度を６０往復／ｍｉｎの条件ではんだ付けを行った。
【００４５】
そして、プリント配線板２５の板面に対して垂直方向すなわちスルーホール２９の孔軸方向とノズル筒５に「ハ」の字状に設けられた透孔６の孔軸方向との成す角度をそれぞれθl およびθ2 とする。
【００４６】
他方で、プリント配線板２５にはスルーホール２９に溶融はんだ２が充填され濡れ上がる程度を評価するための観察点を２２箇所設定し、１つの条件すなわちノズル筒５の角度設定（噴流角度）１角度当たりについて４枚のプリント配線板２５のはんだ付けを行って、合計８８箇所のスルーホール２９についてはんだが充填されて濡れ上がる程度を評価し、その平均値を求めた。
【００４７】
図４（ｂ）は、この評価結果を説明する図表で、θl およびθ2 を可変した際に、溶融はんだの濡れ上がりレベルがどのように変化したかを一覧表にまとめたものである。なお、図４（ａ）からもわかるように、θl およびθ2 は連動して変化する。
【００４８】
図４（ｂ）の右欄の濡れ上がりレベルは、図４（ｃ）に示す評価基準を基にしている。図４（ｃ）のレベル１〜４に対応して示した図は、スルーホール２９の縦切断面を示す図であり、はんだがスルーホール２９内で濡れ停まっている（濡れ上がり無し）状態がレベル１で、スルーホール２９の上端縁すなわち肩口まで濡れ上がった（肩口まで濡れ）状態がレベル２、スルーホール２９を濡れ上がったはんだがスルーホール２９上端縁の周縁に設けられているランドの途中まで濡れ広がっている（赤目有り）状態がレベル３、スルーホール２９を濡れ上がったはんだがスルーホール２９上端縁の周縁に設けられているランドの隅々まで濡れ広がった（ほぼ赤目無し）状態がレベル４である。
【００４９】
もちろん、レベル４が最も良い評価を示すが、レベル２を越えれば実用上において満足した信頼性を得ることができる。なお、図４（ｃ）の図表中に記載された「赤目」とは、前記ランドが銅ランドであるためこれが赤い目のように見えることによる呼称である。スルーホールを濡れ上がった溶融はんだが、このスルーホール上端縁の周縁に設けられているランド全体に濡れ広がれば、この「赤目」は見えなくなる。そのため、濡れ上がりレベル４では「ほぼ赤目無し」の表現を用いている。
【００５０】
また、図４（ｂ）において噴流力とは、「ハ」の字状透孔６の各角度θl およびθ2 の余弦（ｃｏｓｉｎｅ）値すなわち図４（ａ）に示すＨl 方向およびＨ2 方向の成分を示し、合成噴流力とはこの総和を示している。
【００５１】
なお、図２および図３に示すように、ノズル筒５には多数の吹き口６ａひいては透孔６を２列に千鳥状に配列しているのに対し、図４（ｂ）に示す図表では、角度θl の透孔６と角度θ2 の透孔６の２つの透孔６のみの噴流力（ｃｏｓθl とｃｏｓθ2 ）を求め、それらの和で合成噴流力を求めている。これは、２列に千鳥状に配列した透孔６の各列において、この透孔６の数と孔軸方向が同一であるからで、一方の列の多数の透孔を１つの余弦値で代表して取り扱っているからである。
【００５２】
仮に、多数の透孔６の全ての透孔６についてその孔軸方向が異なっているのであれば、各透孔６についてその余弦値すなわち噴流力を求め、その余弦値の総和を合成噴流力として導出する。
【００５３】
図５を参照して、図４において求めた合成噴流力とスルーホールのはんだ濡れ上がりレベルとの相関を説明する。図５は合成噴流力と濡れ上がりレベルとの相関をグラフとして示した図で、横軸は合成噴流力を表し、縦軸は濡れ上がりレベルを表している。
【００５４】
この図５から、合成噴流力が１．８５近辺では平均約２．２５の濡れ上がりレベルが得られ、合成噴流力が１．８８近辺では平均約２．５１の濡れ上がりレベルが得られ、相互に強い相関を有することがわかる。
【００５５】
すなわち、合成噴流力つまりノズル筒５に設けた透孔６の孔軸方向Ｄ、Ｅとプリント配線板２５の板面に垂直な方向Ｈ1 ，Ｈ2 とが成す角度θn （ｎ：整数）の余弦値の総和（Σｃｏｓθn ）が大きくなるほど、スルーホール２９のはんだ濡れ上がりレベルも向上することがわかる。また、この評価結果から、全ての噴流力において濡れ上がりレベル２以上が得られ、実用上において十分な信頼性が得られていることがわかる。
【００５６】
本例では、ノズル筒５に設けた溶融はんだ２の噴流用の透孔６による吹き口６ａが、図２および図３に示すようにノズル筒５に千鳥状に多数配列されている。そして、各列に並んでいる吹き口６ａを形成するところの各透孔６の孔軸方向ＤまたはＥは同じ方向を向いていて、２列の透孔６が「ハ」の字状の角度にすなわち２種類の角度に設けられている。
【００５７】
他方で、図示しないが３列孔以上のものも周知であり実際に使用されている。しかも、その孔軸方向を３種類以上とし、立体的形状の被はんだ付け部３０すなわちその隅部に形成された被はんだ付け部３０に溶融はんだ２を一層容易に供給できるように考えられている。そして、このように溶融はんだ２を噴流させる透孔６を設けたノズル手段（本例ではノズル筒５）においても同様に、透孔６の孔軸方向とプリント配線板２５の板面に垂直な方向すなわちスルーホール２９の孔軸方向とが成す角度θn （ｎ：整数）の余弦値の総和が最大になるようにノズル手段の角度を調節することにより、スルーホール２９ヘの溶融はんだの充填と濡れ上がりレベルを最良にすることが可能となる。
【００５８】
また、はんだ付けを行うプリント配線板２５の種類が変わり、その搬送仰角θC を調節して変更した場合においても、これに対応して前記余弦値の総和が最大になるようにノズル筒５の角度を調節することにより、スルーホール２９ヘの溶融はんだ２の充填と濡れ上がりを最良の状態にすることができるようになる。
【００５９】
その結果、チップ型電子部品２８が搭載されて立体的形状をとりその隅部に形成された被はんだ付け部３０に溶融はんだ２の噴流波７を確実に接触させて濡れさせることができるようになるとともに、スルーホール２９にも十分に溶融はんだ２を充填して濡れ上がるようにすることが可能となり、良好な品質のはんだ付けを行うことができるようになる。また、プリント配線板２５の信頼性を高めることができるようになる。
【００６０】
そして、以上のことから、ノズル筒５等のノズル手段の固定角度や方向を可変し調節する手段を備えない場合においてこのノズル筒５に複数の孔軸方向の透孔６を設ける必要がある場合には、各透孔６の孔軸方向を定める際に、各孔軸方向とプリント配線板２５の板面に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大になるように前記孔軸方向を定めればよいことがわかる。
【００６１】
これとは逆に、ノズル筒５等のノズル手段にすでに複数の透孔６が複数の孔軸方向を向いて設けられている場合においては、この孔軸方向とプリント配線板２５の板面に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大になるようにこのプリント配線板２５の接触角度を定めればよいことがわかる。但し、この場合において、プリント配線板２５の接触角度の選定は、被はんだ付け部３０のフィレット形成に品質上の問題を生じない通常行われている範囲内（例えば、２°〜７°程度の範囲）にすることが望ましい。
【００６２】
【発明の効果】
以上のように本発明にかかるはんだ付け方法によれば、多層プリント配線板に使用されるスルーホールに確実に溶融はんだを充填して濡れ上がらせることができるとともに、チップ型電子部品が搭載されて立体的形状をとりその隅部に形成された被はんだ付け部にも確実に溶融はんだを供給してはんだ濡れを生じさせることができるようになる。すなわち、優れたはんだ付け品質と高い信頼性を得ることができるようになる。
【００６３】
また、プリント配線板の搬送仰角が変更になっても、それに対応して一義的に最も適切な溶融はんだの噴流方向を求めることが可能となり、優れたはんだ付け品質と高い信頼性を有するプリント配線板を容易かつ確実に製造することができるようになる。
【００６４】
すなわち、プリント配線板の被はんだ付け面にチップ型電子部品が搭載されて立体的形状をとり、その被はんだ付け部がその隅部に形成され立体的形状を有する場合に、溶融はんだを噴流する透孔の孔軸方向をプリント配線板の板面に対して斜めに設けるとこの被はんだ付け部に確実に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うことができるのであるが、スルーホールが併せて存在するプリント配線板では、このスルーホールに溶融はんだを確実に充填し濡れ上がらせる必要もある。このような条件において、本発明にかかるはんだ付け方法はこれらを両立させることが可能であり、極めて優れたはんだ付け性とその信頼性を得ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例に使用するはんだ付け装置を示す図である。
【図２】噴流波を形成する吹き口周辺の全容を示す斜視図である。
【図３】噴流波を形成する吹き口周辺の分解斜視図である。
【図４】スルーホールの孔軸とノズル筒の透孔とのなす角度とはんだ濡れ上がりとの関係を示す図である。
【図５】合成噴流力と濡れ上がりレベルとの相関をグラフとして示した図である。
【符号の説明】
１  はんだ槽
２  溶融はんだ
３  ポンプ
４  吹き口体
５  ノズル筒
５ａ  ねじ孔
６  透孔
６ａ  吹き口
７  噴流波
８  整流孔
９  整流ブロック
１０  外筒体
１１  孔
１２  開口
１３  蓋体
１３ａ  ねじ挿通孔
１３ｂ  円孤状の長孔
１４  ねじ
１５  アクチュエータ
１６  結合片
１８  モータ
１９  クランクホイール
２０  リニアベアリング
２１  スイングアーム
２２  クランクアーム
２３  結合片
２４  ねじ
２５  プリント配線板
２６  搬送コンベア
２８  チップ型電子部品
２９  スルーホール
３０  被はんだ付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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