(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層積層体と、この多層積層体の外周表面に形成された第１外部接続電極と、前記多層積層体に設けられた少なくとも１つの開口部と、前記開口部の側壁に設けられた端面電極とを有するモジュール基板であって、底面に第１の端子電極を有すると共に前記開口部を覆うように実装された電子部品と、前記開口部に満たされると共に前記端面電極と前記第１の端子電極とを電気的に接続する半田とを有し、前記端面電極及び前記第１の端子電極はアース電極であることを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記開口部の周辺に前記電子部品を配置できる第２の端子電極が形成されたことを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記半田には前記モジュール基板をマザーボードにリフロー半田付けする際に溶融する融点を有することを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記多層積層体が無機材料であるセラミック部材にて形成されたことを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記多層積層体が有機材料であるエポキシ系樹脂にて形成されたことを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマザーボードにリフロー半田付けされる表面実装モジュール基板に関し、さらに詳しくはその端子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のモジュール基板は図６、図７に示す構成であった。図６はモジュールの裏面から見た斜視図、図７はモジュール裏面の要部の拡大図を示す。以下、図面に従って説明する。１はモジュールに使用される高周波回路が表面に形成された樹脂系のモジュール基板であり、その周辺にスルーホールを分割して形成された端面電極２と、モジュール基板裏面３には端面電極２に接続されたモジュール実装用の外部端子４が形成され外部端子４の内部方向にはんだバンプ１８を形成している。モジュール基板１の表面は高周波回路を構成する電子部品が実装され、電磁シールド用の金属製のカバー５が取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成では、モジュール基板の端子電極の個数がモジュール基板の大きさに大きく影響する。すなわちモジュール基板の大きさが小さくなるに従い形成できる端子電極の個数が少なくなる。これにより、モジュール基板の大きさが小さくなると、必要な個数の端子電極を形成することができず、必要とされる回路を構成できない。
【０００４】
また、モジュール基板の表面に電子部品を実装したモジュールの高さは前記モジュール基板の厚みと前記電子部品の高さを加えた寸法になる。これにより、高さ寸法が大きい電子部品を使用する場合、要求される高さを有するモジュールを作製することができないという欠点があった。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するもので、モジュール基板のサイズを維持したまま端子電極を増やし、かつモジュールの高さ寸法を小さくする構造を持ち、さらにアースおよび放熱効果を強化することができるモジュール基板を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のモジュール基板は、多層積層体と、この多層積層体の外周表面に形成された第１外部接続電極と、前記多層積層体に設けられた少なくとも１つの開口部と、前記開口部の側壁に設けられた端面電極とを有するモジュール基板であって、底面に第１の端子電極を有すると共に前記開口部を覆うように実装された電子部品と、前記開口部に満たされると共に前記端面電極と前記第１の端子電極とを電気的に接続する半田とを有し、前記端面電極及び前記第１の端子電極はアース電極であることを特徴とする。
【０００７】
これによりモジュールの端子数増加および低背化を得ることができる。また、アースおよび放熱効果を強化することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に発明の発明は、多層積層体と、この多層積層体の外周表面に形成された第１外部接続電極と、前記多層積層体に設けられた少なくとも１つの開口部と、前記開口部の側壁に設けられた端面電極とを有するモジュール基板であって、底面に第１の端子電極を有すると共に前記開口部を覆うように実装された電子部品と、前記開口部に満たされると共に前記端面電極と前記第１の端子電極とを電気的に接続する半田とを有し、前記端面電極及び前記第１の端子電極はアース電極であることを特徴とするモジュール基板であり、これによりモジュール基板のサイズを維持したまま第１の端子電極を増やすことができ、かつ高さ寸法が大きい電子部品を前記開口部に配置することで、モジュール基板の高さと電子部品の高さを足した寸法を小さくすることができる。また、アースおよび放熱効果を強化することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、開口部の周辺に電子部品を配置できる第２の端子電極を形成した請求項１に記載のモジュール基板であり、開口部の周辺に第２の端子電極を形成しているため、電子部品の端子から多層積層体の端面電極までの配線を短くすることができ、さらに開口部を覆うように電子部品を配置できるため、電子部品のパッケージ中央部のスペースを有効に活用できる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、前記半田には前記モジュール基板をマザーボードにリフロー半田付けする際に溶融する融点を有することを特徴とする請求項１記載のモジュール基板である。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、多層積層体が無機材料であるセラミック部材にて形成された請求項１に記載のモジュール基板であり、平面平坦性があるため、モジュールをマザーボードに実装する際に良好に半田付けを行うことができる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、多層基板が有機材料であるエポキシ系樹脂にて形成された請求項１に記載のモジュール基板であり、製造が容易であるため安価に製造できる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１によるモジュール基板１の裏面の一部分である。図１に示すごとく、モジュール基板１は多層積層体９で構成されており、多層積層体９には開口部１９が開けられている。開口部１９の側壁に端面電極７を形成し、端面電極７と電気的に接続して設けられた外部電極６を有している。多層積層体９は無機材料であるセラミック部材または有機材料であるエポキシ系樹脂にて形成されている。
【００１５】
図２はマザーボードに実装されたモジュール基板１の表面の一部分であり、その断面図を図３に示す。図２に示すごとく、開口部１９の大きさは電子部品１０よりも大きく設定されており、電子部品１０と多層積層体９はマザーボード１７のランド１１と半田２５により電気的に接続されている。端面電極７は電子部品１０と多層積層体９を電気的に接続するために使用される以外に、多層積層体９とマザーボード１７の信号線およびアース線を電気的に接続するために使用しても良い。
【００１６】
（実施の形態２）
図４は実施の形態２によるマザーボードに実装されたモジュール基板１の表面の一部分であり、その断面図を図５に示す。このモジュール基板１では開口部１９の周辺に電子部品１３を配置できる第２の端子電極１６が形成されている。開口部１９に形成された端面電極１５はすべてアース電極になっており、開口部１９に対応するマザーボード１７のランド１１もアース電極になっている。底面に第１の端子電極１４を有する電子部品１３は開口部１９を覆うように実装され、電子部品１３の第１の端子電極１４の半田バンプが開口部１９に流れ込み、開口部１９に半田２５が満たされる。この半田２５にはモジュールをマザーボードにリフロー半田付けする際に溶融する融点を有する半田を用いる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、モジュール基板のサイズを維持したまま端子電極を増やし、かつモジュールの高さ寸法を小さくすることができる。また、アースおよび放熱効果を強化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態によるモジュール基板を示す斜視図
【図２】  本発明の一実施の形態によるモジュール基板を示す斜視図
【図３】  本発明の一実施の形態によるモジュール基板を示す断面図
【図４】  本発明の他の実施の形態によるモジュール基板を示す斜視図
【図５】  本発明の他の実施の形態によるモジュール基板を示す斜視図
【図６】  従来のモジュール基板を示す斜視図
【図７】  従来のモジュール基板を示す斜視図
【符号の説明】
１  モジュール基板
２  端面電極
３  モジュール基板裏面
４  第１外部電極
５  金属製カバー
６  第２外部電極
７  端面電極
９  多層積層体
１０  電子部品
１１  ランド
１３  電子部品
１４  第１の端子電極
１５  端面電極
１６  第２の端子電極
１７  マザーボード
１８  半田バンプ
１９  開口部
２５  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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