(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
丁合い積層された複数のカード構成シートを溶着してプラスチックカードを製作する熱プレス用プレートにおいて、
上下一対のプレート部材と、
前記一対のプレート部材間に設けられ、前記カード構成シートが収容される収容部を画成する環状の密封部材と、
一端が前記収容部に臨み、他端が前記プレート部材の外部に臨む排気通路と、
前記排気通路の他端に接続され、前記収容部への外気の侵入を禁止する逆止弁装置と、
前記収容部内に立設配置され、前記複数のカード構成シートの各々の対応する箇所に形成された２以上の基準孔に対してそれぞれ貫通する２以上の位置決めピンとを備え、
前記位置決めピンが、前記複数の基準孔のうち少なくとも１個の基準孔と実質的に同一の形状の第１位置決めピンと、残りの基準孔の少なくとも１個の基準孔より断面積が小さい第２位置決めピンとを有することを特徴とする熱プレス用プレート。
【請求項２】
前記密封部材が、
前記一対のプレート部材のうち一方側に密着固定されるベース部と、
他方側の前記プレート部材に密着する密封部と、
前記ベース部と前記密封部とを連絡する連結部とを有し、
前記密封部の密着力を、前記連結部の弾性的な曲げ変形の反力によって得ることを特徴とする請求項１に記載の熱プレス用プレート。
【請求項３】
前記一対のプレート部材の挟圧面がそれぞれ鏡面板で被覆されており、このうち下方側のプレート部材の鏡面板には、その互いに対向する縁部に対し、前記製作されたプラスチックカードを取り出すための取出し爪を挿入させるためのニゲ部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の熱プレス用プレート。
【請求項４】
前記ニゲ部の形成部位に対応する他方側の前記鏡面板の外周部位には、テープ状部材が貼着されていることを特徴とする請求項３に記載の熱プレス用プレート。
【請求項５】
前記テープ状部材が貼着されない前記他方側の鏡面板の残りの外周部位には、前記テープ状部材よりも厚さの小さい補助テープ状部材が貼着されていることを特徴とする請求項４に記載の熱プレス用プレート。
【請求項６】
前記補助テープ状部材が、各鏡面板間で対となって貼着されていることを特徴とする請求項５に記載の熱プレス用プレート。
【請求項７】
前記一対のプレート部材の挟圧面がそれぞれ鏡面板で被覆されており、少なくとも一方の前記プレート部材と前記鏡面板との間にはクッション材が介在されていることを特徴とする請求項１に記載の熱プレス用プレート。
【請求項８】
上下一対のプレート部材からなり丁合い積層された複数種のカード構成シートを挟圧する熱プレス用プレートを用いて、前記カード構成シートを積層したプラスチックシートを製作するカード製造装置であって、
前記熱プレス用プレートには、前記一対のプレート部材間に画成される収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられるとともに、
前記熱プレス用プレートの内部には、前記複数のカード構成シートの各々の対応する箇所に形成された２以上の基準孔にそれぞれ貫通し、前記複数の基準孔のうち少なくとも１個の基準孔と実質的に同一の形状の第１位置決めピンと、残りの基準孔の少なくとも１個の基準孔より断面積が小さい第２位置決めピンとが設けられ、
上下二段の搬送路間で前記熱プレス用プレートを循環搬送する搬送手段と、
前記一対のプレート部材間に複数枚のカード構成シートを積層する供給部と、
前記搬送路に沿って直列配置された複数のプレス部からなり、前記熱プレス用プレートをプレス処理して前記プラスチックシートを製作するラミネート部と、
前記熱プレス用プレートから前記プラスチックシートを取り出す取出部とを備えたことを特徴とするカード製造装置。
【請求項９】
前記供給部には、前記基準孔が形成されたカード構成シートをその種類毎に位置決め収容した複数のトレイから、前記プレート部材へ向けて順次、前記第１，第２位置決めピンを基準として、前記カード構成シートを一枚ずつ転送するシート転送手段を備えることを特徴とする請求項８に記載のカード製造装置。
【請求項１０】
前記ラミネート部では、前記各プレス部の可動プレス盤が前記熱プレス用プレートの下方側に配置されていることを特徴とする請求項８に記載のカード製造装置。
【請求項１１】
前記複数のプレス部の少なくとも１つが、前記カード構成シートを挟圧する上方側の前記プレート部材の代わりとして、プレス盤のプレス面を覆うように湾曲形状の金属板が取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載のカード製造装置。
【請求項１２】
前記カード構成シートと前記金属板との間には、前記カード構成シートよりも軟質の樹脂製フィルムが介在されていることを特徴とする請求項１１に記載のカード製造装置。
【請求項１３】
前記取出部の下流側には、前記一対のプレート部材のそれぞれの挟圧面をクリーニングするクリーニング部が設けられていることを特徴とする請求項８に記載のカード製造装置。
【請求項１４】
前記クリーニング部が、
前記挟圧面に付着した異物を削り落とすラッピング機構と、
前記挟圧面に付着した異物を除去する粘着ローラとを有することを特徴とする請求項１３に記載のカード製造装置。
【請求項１５】
前記一対のプレート部材の挟圧面がそれぞれ鏡面板で被覆されており、少なくとも一方の前記プレート部材と前記鏡面板との間にはクッション材が介在されていることを特徴とする請求項８に記載のカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＩＣカードなどのプラスチックカードを構成する複数のカード構成シートを丁合いのずれを生じさせることなく積層できるようにした熱プレス用プレートおよびカード製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば、クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等のカード状の記憶媒体においては、磁気カードに加えて、カード素材にマイクロプロセッサやＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載したＩＣカードが開発されている。この種のＩＣカードとしては、接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカード、接触型と非接触型との両方の機能を兼ね備えたＩＣカードなどがある。これら何れのＩＣカードも、情報記憶量が非常に大きく、かつ、セキュリティ性を有する点で、他のカード状記憶媒体よりも優れている。
【０００３】
これらのカードの多くはプラスチック（樹脂）で成形され、製作されたカードには個人名や登録番号等のカード情報が格納され、それらの情報は各種読み取り装置により読み出される。
ＩＣカードを含む各種プラスチックカードは複数のカード構成シートを積層し加熱溶着して製造される。各カード構成シートの丁合いは、従来より、殆どが手作業で積層順に１枚毎に行われ、熱溶着あるいは超音波溶着でポイント溶着している。積層丁合いおよび丁合いシートの溶着を自動化するためには、大判の剛性のない５０〜２５０・ｍの樹脂シートを搬送し、画像処理のための位置決めをし、１枚毎に丁合いおよび溶着をすることが必要で、大型で高価な丁合い設備が必要になるという欠点がある。
【０００４】
従来のＩＣカード以外のプラスチックカードでは、磁気ストライプおよびデザイン絵柄を有する最外層シート等の全ての積層シートを丁合いし、１回のプレス工程で積層カード化を行っていた。しかし、ＩＣカードの場合は、カード構成シートの中心部付近に凸状のアンテナ銅パターンと凸状のＩＣチップを内装している。このＩＣカードを製造する際に、従来のように各カード構成シートを積層しかつ熱プレスすると、熱プレスの過程で内層の凸状のＩＣチップに対して、積層シートが形状追従し、ＩＣチップ近傍の印刷絵柄が著しく乱れ変形して外観品質の致命的な欠点となる。
例えば、ＩＣカードの一種として、カード表面に情報を書き込むロイコ印刷層を有するリライトＩＣカードがあり、このカードでは、ＩＣチップ近傍のカード表面の歪みは、情報書き込みのサーマルヘッドとの均一なギャップが保証されないため、ロイコ印刷層に書き込み情報の文字かすれ、印字抜け等の致命的な欠点を生じることがある。
【０００５】
図３８を参照して、従来のＩＣカードの積層構造を説明する。
図３８に示すように、従来のＩＣカードは積層構造の核となるアンテナ基板１を中心に構成される。
アンテナ基板１の上面のＩＣチップ積層箇所に、接着性を有する異方性導電膜２を貼り付ける。次いで、この異方性導電膜２の上面に、例えば１８０〜２５０℃の加熱下、８００ｇの面圧で非接触ＩＣチップ３が接着される。この際、非接触ＩＣチップ３の３個のバンプのうち一方が異方性導電膜２に接触してアンテナパターン表面の回路を形成する。他方のバンプは、異方性導電膜２を突き破ってアンテナ基板１の裏面にあるアンテナパターンとの回路を形成する。そして、重要部品であるこのＩＣチップ３の導通特性を保証するため、ＩＣチップ３の上面を、例えばフィラー１０％含有のエポキシ系接着剤を塗布した接着材４ａにより封止処理する。更にこの封止処理したＩＣチップ３を保護するために、接着材４ａの上面にステンレス製等の強化板５ａを付設して補強保護を行う。アンテナ基板１の裏面には、接着材４ｂ、ステンレス製等の強化板５ｂを積層し、これによりアンテナ基板１の積層が完了する。
【０００６】
積層完了後のアンテナ基板１の上下面には、それぞれ接着シート６ａ，６ｂを積層し各接着シート６ａ，６ｂのそれぞれに上外装材７ａおよび下外装材７ｂを接着する。なお、接着シート６ａ，６ｂには、ＩＣチップ逃げのための凹部６ｃが形成されている。
上外装材７ａおよび下外装材７ｂのそれぞれの上面および下面には、磁気ストライプ７ｅを介して、磁気ストライプ隠蔽層７ｃ，７ｄを積層する。更に上方の磁気ストライプ隠蔽層７ｃの上面および下方の磁気ストライプ隠蔽層７ｄの下面には、それぞれ印刷インク層８ａ，８ｂが積層されている（リライトカードの場合は最外層をロイコ印刷層とし、磁気ストライプ遮蔽層を除く）。
【０００７】
このような積層構造に、例えば１００〜２００℃でカード１枚当たり約１トンの熱加圧で各カード構成シートを接着しカード化する。熱プレスでの積層は、熱加圧で多少積層材が延伸されるため、ＩＣチップを基準化した外形打ち抜きでカード化している。
なお、図３８では単葉サイズ（１カード）で説明しているが、一般的な熱プレスでの積層での積層接着は枚葉サイズ（１８カード）の大判（約Ａ３サイズ）の熱プレス積層接着を行っている。
【０００８】
以上のように構成されるＩＣカードの製造には、従来より、大型の真空多段プレスが用いられている。真空多段プレス方式では、大型の真空チャンバ内に配置されるプレス盤へ、ＩＣチップを搭載したアンテナ基板や外装材を積層順に丁合いしたカード構成シートを装填し、真空チャンバ内を所定圧にまで真空排気した後、予熱プレス処理、加熱プレス処理および冷却プレス処理の各処理を経て、一度に複数枚のＩＣカードを製造する。
真空多段プレス方式では、真空チャンバ内部における脱気から、プレス盤の昇温、冷却までの１サイクルに多大な時間を要する。このため、例えばカード１８面とりの枚葉サイズ（約Ａ３サイズ）を丁合い積層したカード構成シートを６セットから１２セット一度に真空チャンバの内部へ装填し、仕込量を高めて生産性を確保している。
【０００９】
ところが、上記の真空多段プレス方式では、真空チャンバ内のプレス盤に加熱機能と冷却機能とを担わせ、予熱、加熱および冷却の各工程を連続的に行っているが、カード構成シートの積層接着が完了するまでの製造サイクル時間が長く、生産性、量産性の確保に難点がある。更に、プレス盤の急速加熱、急速冷却に伴って消費エネルギが莫大となり、経済性に劣るという問題もある。
【００１０】
このような問題を解消するために、特開２０００−１８２０１４号公報には、図３９に示すように上下一対のプレート部材８１ａ，８１ｂで複数枚丁合い積層したカード構成シートＣを挟圧し、その挟圧面外周縁部に設けた環状の中空リング部８２に対して、脱気装置８３に連絡する脱気ホース８４を接続した熱プレス用プレート８０が記載されている。
この熱プレス用プレート８０は、十字形状のアーム部材９０の各端部に固定した下プレート部材８１ｂに密封部材８５を介して上プレート部材８１ａを重ねた構造を有し、各熱プレス用プレート８０が、図４０に示すように、予熱プレス部８６、加熱プレス部８７、冷却プレス部８８および、転送機構９１によるカード構成シートの供給、排出が行われる待機部８９を、アーム部材９０の９０度毎の分割回転駆動によって順次位置される構成となっている。
【００１１】
この構成により、空間容積の低い上下のプレート部材８１ａ，８１ｂ間の脱気処理だけなので短時間で所望の真空度を得ることができ、また、それぞれ所定温度に維持された各プレス部８６〜８８へ順次、熱プレス用プレート８０を搬送するようにしているので、従来の真空多段プレス方式に比べてカード製造サイクル時間が短縮され、生産性、量産性の向上が図られると同時に、省エネルギ性も向上する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
さて、図３８に示した構成のＩＣカードの各種シート積層接着では、積層または加熱プレス時に横方向の力が加わって、複数のカード構成シートのうちの隣接シート間に横方向のずれが生じて正確な丁合いができなくなることがある。このような欠点を解消するために従来は、各カード構成シートのうち最終的にＩＣカード等を構成しない余白部分に全てのカード構成シートを貫通する２個以上の基準孔を形成して該基準孔のうちの少なくとも２個の基準孔を貫通し閉塞する位置決めピンで各カード構成シートの位置関係を固定しながら熱プレスを行うことにより、前述した文字かすれや印刷のずれを防止している（例えば、特開２０００−３３７９１号公報）。
【００１３】
しかしながら、これらの位置決めピンによる複数のカード構成シート相互の固定は、位置決めピンを設置する２点の位置が適切でないとカード構成シートに歪みや捩れが生じ、この状態で熱プレスを行うと、印刷のずれ等が生じて外観が悪化するだけでなく、残留応力によりカードの機械的強度が低下するという問題がある。
【００１４】
一方、特開２０００−１８２０１４号公報に記載の熱プレス用プレート８０の構成では、プレート部材８１ｂに積層するカード構成シートＣの丁合いに関しては、専ら、転送機構９１によるシート供給位置の繰り返し精度に委ねられており、高い丁合い精度を得ることは困難である。一般に、シートサイズが大きくなるほど、シート間の丁合い作業が難しくなるとともに、高い丁合い精度が要求される。
また、従来の熱プレス用プレート８０は、中空環状リング８２を脱気経路として構成されているため、各プレート部材８１ａ，８１ｂの挟圧面の板厚を１ｍｍ程度に薄くして変形による残留空気の逃げを確保しなければならず、従って、高真空化を図った際には上記挟圧面の変形が顕在化して適正な熱プレス作用を行うことができなくなる。また、挟圧面の変形により、丁合い精度が狂うおそれがある。
【００１５】
さらに、熱プレス用プレート８０内部の真空圧を維持するために、脱気ホース８４を当該プレート８０の搬送に伴って追従させなければならず、装置設計自由度の制約を余儀なくしているという問題がある。
また、カード製造装置という観点で着目すると、予熱、加熱および冷却の各プレス部８６〜８８が各々クラスタ状に配置されているため、例えば予熱プレス部の多段化というようなプレス部の増設に対し、迅速な対応がとれず、カード基材構成材料の組み合わせに応じた多彩なプラスチックカードを適切に製作することが非常に困難である。
また、熱プレス用プレート８０の搬送経路が平面的であるために、加熱／冷却プレス部を複数組設置し一台の装置の多品種のプラスチックカードを製造することが不可能である。つまり、現状の製造現場で求められている多品種対応の、小型で安価な導入効果のあるカード製造装置と乖離した構成となっている。
【００１６】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、複数の位置決めピンを使用してカード構成シート相互の位置関係を固定しながら熱プレスにより溶着してプラスチックカードを製造する際に、歪みや捩れの発生を防止することを課題とする。
【００１７】
すなわち、本発明は、製作するプラスチックカードの歪みや捩れを防止しながら、脱気装置と分離した形で内部の真空度を維持することができる熱プレス用プレートを提供することを課題とする。
【００１８】
さらに、本発明は、プレス部の配置レイアウトの変更、プレス部の増設にフレキシブルに対応し、種々のプラスチックカードを適切に製造することができ、一台の装置で多品種のプラスチックカードを製造することができるカード製造装置を提供することを課題とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明においては、複数のカード構成シートの各シートの複数の対応箇所に２以上の基準孔を形成し、これら基準孔の少なくとも１個に当該基準孔と実質的に形状が同一の第１位置決めピンを貫通させ、残りの基準孔の少なくとも１個に当該基準孔の形状より断面積が小さい第２位置決めピンを貫通させて、各カード構成シート相互の位置関係を固定し溶着することで、プラスチックカードを製作する。
【００２０】
第１位置決めピンの断面形状とほぼ同一形状の基準孔（以下、第１基準孔という）は、複数のカード構成シートを固定（センタリング）し一体化する機能を有する。また、第２位置決めピンより孔面積の大きい基準孔（以下、第２基準孔という）は、シートの横ずれや伸びを吸収する機能を有する。これにより、シートの歪みや捩れを生じさせることなく、各カード構成シートを高い丁合い精度で一体化させる。
【００２１】
このように、本発明によると、第２基準孔のサイズを調節するという極めて簡単な方法でカード構成シートの歪みや捩れを実質的に生じさせることなく、カード構成シートを積層してＩＣカード等のプラスチックカードを製造できる。
特に、画像処理により基準孔形成を行うようにすると、位置決めピンで最下層および最上層の印刷絵柄シートを含めた全てのカード構成シートを正確に積層でき、最も離れている最下層および最上層の印刷絵柄シートも容易に丁合いが行える。
また、ＩＣチップを搭載するＩＣカードの場合には、カード構成シートがＩＣチップに形状追従し、カード表面まで当該形状追従が及んで表面の印刷絵柄が著しく歪んでしまうことがある。これを解消するためには、最外層シートを除く内層を丁合いし溶着する一次熱プレスと、溶着した内層に前記最外層シートを丁合いし溶着する二次熱プレスとを分けて行えばよい。
【００２２】
また、カード表面のロイコ層に情報書き込みを行うリライトカードでは、ロイコ印刷層シートの歪みやヒケが回避でき、情報書き込みのサーマルヘッドとの当たりが改善され、書き込みの文字かすれや文字抜けが回避されて品質向上が達成できる。
さらに、カード構成シートを表裏逆に積層してしまうことを防止するために、上記基準孔を各カード構成シート表面に非対称に配置することが望ましい。この場合の非対称とは、基準孔の形成位置と基準孔の形状を含み、基準孔の形成位置が対称であっても基準孔の形状が異なれば容易に表裏を識別できる。
【００２３】
本発明のカード構成シートの材料としては、ポリカーボネート、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂）のほか、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴＧ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のポリエステルが代表的である。このほか、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等が使用できる。またこれらをポリマーアロイ化した材料もカード用として適している。具体的には、ポリカーボネート／ＰＥＴＧ、ポリカーボネート／ＰＢＴ、ポリカーボネート／ＡＢＳ等が好適である。
【００２４】
一方、本発明の熱プレス用プレートは、上下一対のプレート部材と、一対のプレート部材間に設けられ、カード構成シートが収容される収容部を画成する環状の密封部材と、一端が収容部に臨み、他端がプレート部材の外部に臨む排気通路と、排気通路の他端に接続され、収容部への外気の侵入を禁止する逆止弁装置と、収容部内に立設配置され、複数のカード構成シートの各々の対応する箇所に形成された２以上の基準孔に対してそれぞれ貫通する位置決めピンとを備え、位置決めピンが、複数の基準孔のうち少なくとも１個の基準孔と実質的に同一の形状の第１位置決めピンと、残りの基準孔の少なくとも１個の基準孔より断面積が小さい第２位置決めピンとを有することを特徴とする。
【００２５】
この構成により、カード構成シートの歪みや捩れを実質的に生じさせることなく各カード構成シートを一体化させることができる。また、逆止弁装置の機能により収容部の真空度を維持することができるので、脱気装置と分離した状態で熱プレス用プレートを搬送することが可能となる。
【００２６】
さらに、本発明のカード製造装置は、上記構成の熱プレス用プレートと、上下二段の搬送路間で熱プレス用プレートを循環搬送する搬送手段と、一対のプレート部材間に複数枚のカード構成シートを積層する供給部と、搬送路に沿って直列配置された複数のプレス部からなり熱プレス用プレートをプレス処理してプラスチックシートを製作するラミネート部と、熱プレス用プレートから前記プラスチックシートを取り出す取出部とを備えている。
【００２７】
本発明のカード製造装置によれば、上記の熱プレス用プレートの作用効果に加え、熱プレス用プレートの循環搬送経路を立体的に形成することにより、上記供給部やラミネート部、取出部を任意に配置できる自由度を高め、一台の装置で多品種のカードを製造することが可能となる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
図１ａは、プラスチックカードを構成するカード構成シートの加工前の一例を示す斜視図、図１ｂは図１ａのカード構成シートに１個の丸孔（第１基準孔）と２個の長孔（第２基準孔）を形成した状態を示す斜視図、図１ｃは図１ｂのカード構成シートに３本の磁気ストライプを形成した状態を示す斜視図である。
【００３０】
図１ａに示す通り、カード構成シート１１は長方形の形状を有し、長辺側の２辺に沿って各３個、計６個のサイトマーク１２ａ〜１２ｆが印刷されている。このカード構成シート１１に複数の基準孔を形成する方法は特に限定されないが、当該カード構成シート１１の一長辺側の３個のサイトマーク１２ａ〜１２ｃを読み取り、当該３個のサイトマークのうち中央のサイトマーク１２ｂの位置に丸孔１３ｂを、両側のサイトマーク１２ａ及び１２ｃに長孔（長円孔）１３ａ及び１３ｃをそれぞれ形成する。
なお、これらの基準孔が形成されている箇所は最終的にはカードから除かれる。図１ｃに示す磁気ストライプ１４の埋め込みは図１ｂの孔形成に続いて行う必要はないが、上記複数の基準孔を利用して行うとより簡単かつ正確に行える。
【００３１】
次に、図２ａ〜図２ｃ及び図３ｄ〜図３ｇに基づいて、上記カード構成シートを使用するＩＣカードの製造工程を説明する。
まず、図２ａに示す通り、ＩＣチップ（ＩＣ基板）を貼り込んだアンテナ基板（図３８参照）を含む複数のカード構成シートを積層し、かつサイトマークの画像処理を行って丸孔と長孔から成る基準孔を打ち抜く（積層シート前加工工程）。次いで、図２ｂに示すように、複数のカード構成シートの丸孔と長孔に位置決めピンを貫通させ（一次丁合い工程）、これにより各カード構成シートが互いに歪みや捩れを生じさせることなく、積層させることができる。続いて図２ｃに示すように、真空引きを行いながら、予熱プレス１−予熱プレス２−熱プレス−徐冷プレス−冷却プレスの各ステップを行う（一次ラミネート工程）。
【００３２】
次いで、必要に応じて図３ｄに示すようにプレートを開き、基準孔を用いて図３ｅに示すように二次丁合いを行い、更に図３ｆに示すように熱プレスと冷却プレスから成る二次ラミネート工程を行い、最後に図３ｅに示すように得られた複数枚付けのプラスチックカードを例えば３・３枚のＩＣカードに打ち抜いて、製品とする（図３ｇ）。
このようにして製造されたプラスチックカードは、上記基準孔により、複数のカード構成シート間の歪みや捩れが吸収されるため、特にＩＣチップを格納してあっても当該ＩＣチップに付随する歪みが吸収されるため、隣接するカード構成シート同士が隙間なく密着して変形や残留応力のないプラスチックカードを提供できる。
【００３３】
次いで、各工程をより詳細に説明する。
形成される基準孔は、図１ａ及びｂに示すように長辺に沿った３個のサイトマークの中央を丸孔１３ｂにし、両側を長孔１３ａ及び１３ｃにして対称に配置する以外に、図４ａに示すように中央を丸孔１５ａにし、左側を角孔１５ｂに、右側を長孔１５ｃにしたり、また、図４ｂに示すように、中央と右側を丸孔１５ａにし、左側を長孔１５ｃにして、基準孔が非対称に配置されるようにしても良く、基準孔の２個以上に位置決めピン１６を貫通させて位置関係を固定する。
【００３４】
このような複数のカード構成シートの丁合いの要領を図５に示す。
カード構成シートのサイトマークを画像処理し、或いは積層シート外形突き当て基準で中央の丸孔１７と両側の長孔１８を形成したカード構成シート１９ａ，１９ｂ，１９ｃ及び１９ｄを丁合いして下プレート部材２０に順次積層し、かつ位置決めピン２１で丁合いを行う。この時に両長孔１８に位置決めピン２１に対して遊びがあるため、各カード構成シート１９ａ，１９ｂ，１９ｃ及び１９ｄに長孔形成位置に若干のずれがあっても上記遊びのためこのずれを吸収して各カード構成シートに歪みを生じさせずに積層できる。最後に最上段のカード構成シート１９ｄ上に上プレート部材２２を積層して、積層シート２３とする。
ここで、丸孔１７を貫通する位置決めピン２１が本発明の「第１位置決めピン」に対応し、長孔１８を貫通する位置決めピン２１が本発明の「第２位置決めピン」に対応する。
【００３５】
続いて、この積層シートを熱プレスにより溶着してプラスチックカードとする工程を説明する。
従来のＩＣカード以外のプラスチックカードは、印刷絵柄の最外層シートを含めた積層用カード構成シート全てを丁合いし、一次熱プレスのみでプラスチックカードを製造するプロセスを採用している。
しかし、ＩＣチップを搭載したＩＣカードを一次熱プレスのみで溶着しようとすると、積層中心に位置するＩＣチップの凸部に形状追従して最外層の印刷絵柄シートも変形して印刷絵柄が著しく歪むという欠点がある。
【００３６】
この対策として、例えば、ＩＣチップ形状追従での影響のない内層シートを丁合いし熱プレスしてＩＣチップの形状に追従した平滑な白カード材を熱プレスする（一次熱プレス）。このようにして製作した白カード（図３８中「Ｃ１」で符示。）に最外層の印刷絵柄シートを丁合いして熱プレス（二次熱プレス）することにより印刷絵柄の歪みがないプラスチックカードを提供できる。
つまり、図６に示すように、一次丁合いプレス積層シート２４を平滑シート（白カードＣ１）として製作し、このシート２４上に最外層印刷絵柄シート２５を二次丁合いし、熱プレスすることにより印刷絵柄に歪みのないプラスチックカードが提供できる。
【００３７】
次に、これらの熱プレス工程について説明する。
図７ａに示すように、位置決めピン１６に丁合いが行われた一次丁合いプレス積層シートを上下一対のプレート部材２６間に挟んで例えば約１２０℃ラ１トンで一次予熱プレスを行い、更に図７ｂに示すように例えば１２０〜１８０℃ラ９トンの一次熱プレスを行う。この時点で丁合い積層シートは熱プレスによって積層シート面が熱融着し、積層構造が形成される。次に、図７ｃに示すように、熱プレスされた積層シートを例えば５〜１５℃ラ９トンで徐冷、冷却が行われ、これにより一次丁合いシートの一次熱プレス（一次ラミネート）が完了する。
【００３８】
この一次熱プレスにおいて、位置決めピンあるいは基準孔の近傍の積層シートの変形を回避することが望ましく、これにより最外層シートの二次丁合いでの丁合い精度を確保できる。これは具体的には例えば図８および図９に示すように行う。図８は前述の一次丁合いプレス積層シート２４を使用する積層構造の変形例を示す斜視図、図９は図８のＡ−Ａ'線縦断面図である。
この例では、図４ｂの積層シート２４と同様に、２個の丸孔１５ａと１個の長孔１５ｃを有し、この長孔１５ｃと外側の丸孔１５ａに位置決めピン１６が挿入されている。上記積層シート２４は、下プレート部材２０上に形成された厚さ約０．５ｍｍの熱伝導性ゴムシート２７およびステンレス製鏡面板２８上に設置され、図９に示す通り、丸孔１５ａおよび長孔１５ｃを含む幅約５〜２５ｍｍの部分には熱伝導性ゴムシート２７及び鏡面板２８は形成されていない。また、上記積層シート２４上には、同一構成のステンレス製鏡面板２８および熱伝導性ゴムシート２７がこの順に積層され、更にその上には上プレート部材２２が積層され、積層シート２４の丸孔１５ａおよび長孔１５ｃを含む幅約５〜２５ｍｍの部分に非熱プレス部２９が形成される。
【００３９】
このような構成から成る積層構造に前述のプレスプレートを使用して熱プレスを行うと、非熱プレス部２９は、その上下に存在する空間のため、下プレート部材２０および上プレート部材２２には接触せず、従って熱プレスが行われない。これにより前述した通り、最外層シートの二次丁合いでの丁合い精度を確保できる。
【００４０】
図１０は、図８および図９とは別の基準孔近傍の加熱による変形を防止するための積層構造を示す斜視図であり、積層シートおよび図９における熱伝導性ゴムシート及び鏡面板を変形した状態で示している。
この例では、熱伝導性ゴムシート２７ａおよび鏡面板２８ａのサイズをプレート部材と同一にし、上記２個の丸孔１５ａと１個の長孔１５ｃの周囲に対応する箇所に円弧状に切欠き３０を形成し、その上に積層シート２４を積層している。この例でも切欠き３０に対応する積層シート２４の扇状の非熱プレス部３１は、その上下に存在する空間のため、両プレート部材には接触せず、従って熱プレスが行われず、最外層シートの二次丁合いでの丁合い精度を確保できる。
【００４１】
図１１は、更に他の変形防止用積層構造を示す斜視図であり、この例では図１０の円弧状の切欠きの代わりに、熱伝導性ゴムシート２７ｂおよび鏡面板２８ｂの丸孔１５ａと長孔１５ｃの周囲に対応する箇所に四角形の切欠き３２を形成し、その上に積層シート２４を積層している。この例でも切欠き３２に対応する積層シート２４の四角形の非熱プレス部３３は、その上下に存在する空間のため、両プレート部材には接触せず、従って熱プレスが行われず、最外層シートの二次丁合いでの丁合い精度を確保できる。
【００４２】
図１２は図１１の一次丁合いプレス積層シート２４に、最外層のシート３４、例えばデザイン柄シート、印刷積層シート、磁気ストライプ隠蔽層または熱転写シートを二次丁合いする要領を示す斜視図である。
図示の通り、四角形の切欠き３２の対応箇所に非熱プレス部３３を形成した積層シート２４に、最外層シート３４を、上方から接近させて最外層シート３４の中央の丸孔１５ａを積層シート２４の中央の丸孔１５ａに挿入した位置決めピン１６に挿入してセンタリングを行う。次いでこのセンタリングされた中央の丸孔１５ａを基準にして両側の長孔１５ｃに位置決めピン１６を締着する。これにより一次丁合いプレス積層シート２４に最外層シート３４が二次丁合いされる。
【００４３】
この丁合いされた一次丁合いプレス積層シート２４および最外層シート３４に熱プレスを行うと、図１３に示すように９枚付けのプラスチックカードを有するプラスチックシート３５（図３８における符号Ｃ２に相当。）が製造される。
次いでこのプラスチックシート３５を図１４に示す要領で個々のＩＣカードに打ち抜く。
二次丁合い及び二次熱プレス（二次ラミネート）が完了したプラスチックシート３５は丁合い用に使用した丸孔および長孔を利用して打ち抜きを行うことができる。
【００４４】
カード送り装置３６に装着した一対の丁合いピン３７間のピッチは、上述の丸孔１５ａまたは長孔１５ｃのいずれかの基準孔間のピッチと等しくしてあり、図示の例では一対の丁合いピン３７はプラスチックシート３５の中央の丸孔１５ａと左側の長孔１５ｃに挿入固定される。このプラスチックシート３５は、カード送り装置３６により、上金型３８と下金型３９から成る打抜き装置４０の両金型間に供給され、かつ図示の矢印４１に示すピッチで前進するようにしてある。図１４に示すように、これにより１回の打ち抜きで３枚の所望のＩＣカードが製造される。
【００４５】
以上のように、複数のカード構成シートを丁合いしかつ溶着してＩＣカード等のプラスチックカードを製造する際に、カード構成シートに形成される複数の基準孔のうちの一部を当該基準孔に挿入されるピンが比較的自由に位置修正できるように構成することで、各カード構成シートに実質的に歪みや捩れを生じさせることなく丁合いし溶着でき、従って歪みや捩れを有しないプラスチックカードが製作できる。これにより、印刷ずれ等を回避して外観を良好にし、残留応力による機械的強度の低下も防止できる。
更に、ＩＣチップを搭載したＩＣカードの場合は、ＩＣチップの外形に追従して最外層シートが変形して印刷絵柄が歪んでしまうことがあるが、このような場合には丁合い及び熱プレスを一次および二次に分け、最外層シートの丁合い及び熱プレスを別個に行うことで対応できる。
更に、カード構成シートに形成する複数の基準孔を非対称に形成することにより、丁合いの表裏面の誤認を防止できる。
【００４６】
（第１の実施の形態）
以下、上述した熱プレス工程を具現化するためのカード製造装置およびこれに用いられる熱プレス用プレートの一具体例について説明する。
【００４７】
＜装置全体構成＞
図１５は、本実施の形態に適用されるカード製造装置の全体を概要的に示す斜視図である。
カード製造装置１００は、図３８を参照して説明したような非接触ＩＣカードが９面とれる枚葉サイズ（約Ａ４サイズ）の長方形状の各種カード構成シート（以下、一括してカード構成シートＣとする。）を溶着し一体化するためのラミネート装置である。
カード製造装置１００は、カード構成シートＣを挟圧する上下一対のプレート部材１１１，１１２からなるキャリアプレート（熱プレス用プレート）１０１を、上下二段の搬送路間を循環させながら各種処理を行う複数のステーションを有している。キャリアプレート１０１は、ステーション毎の送り動作で下流側へ搬送されるようになっている。
【００４８】
各ステーションは、カード構成シートの供給部１２１と、第１予熱プレス部１２２、第２予熱プレス部１２３、加熱プレス部１２４、第１冷却プレス部１２５および第２冷却プレス部１２６からなる一次ラミネート部と、二次ラミネートシート供給部１２７と、二次加熱プレス部１２８および二次冷却プレス部１２９からなる二次ラミネート部と、シート取出部１３０と、クリーニング部１３１などから構成されている。これらの詳細については、後述する。
【００４９】
キャリアプレート１０１を循環搬送する搬送経路は、キャリアプレート１０１をそれぞれ一方向へ搬送する上下二段の直線的な搬送レール１０２Ａ，１０２Ｃを備えている。各段の搬送レール１０２Ａ，１０２Ｃは左右一対のレール部で構成されている。各レール部には、キャリアプレート１０１の両側端部を支持するローラコンベヤ１０６（図２１）が配置されている。ローラコンベヤ１０６の各ローラは図示せずともチェーン駆動によって同期回転し、キャリアプレート１０１を搬送レール１０２Ａ，１０２Ｃに沿って図中矢印Ｆ１，Ｆ２で示す方向へ搬送する（図１５）。
【００５０】
上段側の搬送レール１０２Ａと下段側の搬送レール１０２Ｃとの間のキャリアプレート１０１の転送は、各搬送レール１０２Ａ，１０２Ｃの端部間を連絡する昇降ユニット１０２Ｂ，１０２Ｄによって行われる。
各昇降ユニット１０２Ｂ，１０２Ｄはそれぞれ同一の構成を有し、キャリアプレート１０１の下面を支持する一対の支持アーム１０３と、支持アーム１０３を昇降させる電動アクチュエータ１０４とを備えている。
【００５１】
なお、搬送レール１０２Ａ，１０２Ｃおよび昇降ユニット１０２Ｂ，１０２Ｄは、図では簡略して示している架台１０５のフレーム各部に据え付けられている。
【００５２】
＜キャリアプレートの構成＞
次に、キャリアプレート１０１の構成の詳細について図１６〜図１８を参照して説明する。
ここで、図１６はキャリアプレート１０１を構成する上プレート部材１１１と下プレート部材１１２とを分離して示した斜視図、図１７は下プレート部材１１２の挟圧面に丁合い積層されるカード構成シートＣの斜視図、図１８はキャリアプレート１０１の側断面図であり、図１８Ａは上プレート部材１１１と下プレート部材１１２とが分離した状態を示し、図１８Ｂは上プレート部材１１１と下プレート部材１１２とが重ね合わされた状態を示している。
【００５３】
キャリアプレート１０１は、例えば銅や真鍮、アルミニウム合金等の熱伝導性の良い金属材料からなる上下一対のプレート部材１１１，１１２で構成されている。上プレート部材１１１と下プレート部材１１２との間には、シート収容部１１３を画成する環状の密封部材１１４が装着されている。密封部材１１４は、上プレート部材１１１および下プレート部材１１２のうち何れに装着されてもよいが、本実施の形態では下プレート部材１１２側に装着されている。
なお、密封部材１１４の詳細については後述する。
【００５４】
シート収容部１１３は、上プレート部材１１１の挟圧面と下プレート部材１１２の挟圧面と密封部材１１４との間で画成され、カード構成シートＣが収容される領域である。このシート収容部１１３に対応する下プレート部材１１２の挟圧面上には、各々のカード構成シートＣを丁合いするための３本の位置決めピン１１５が立設されている。
【００５５】
各カード構成シートＣは、図１７に示すように、これら位置決めピン１１５が貫通する３個の基準孔１１６ａ〜１１６ｃが設けられている。本実施の形態では、図１ａを参照して説明した上述の第１の実施の形態のように、中央の基準孔１１６ａは基準ピン１１５と実質的に同一の形状の丸孔とされ、両側の基準孔１１６ｂ，１１６ｃは長孔とされる。
この丸孔１１６ａに貫通する位置決めピン１１５は本発明の「第１位置決めピン」に対応し、長孔１１６ｂ，１１６ｃに貫通する位置決めピン１１５は本発明の「第２位置決めピン」に対応する。
【００５６】
下プレート部材１１２上のシート収容部１１３内であってカード構成シートＣで被覆されない領域には、脱気孔１１７が形成されている。この脱気孔１１７は、下プレート部材１１２の内部に形成された排気通路１１８の一端に連絡している。排気通路１１８の他端には、シート収容部１１３への外気の侵入を禁止する逆止弁装置１１９が接続されている（図１８）。
【００５７】
逆止弁装置１１９は、排気通路１１８の一端（脱気孔１１７）側から他端側への空気の流れは許容し、その逆の流れは禁止する機能を有しているが、外部からの機械的、電気的な操作に基づいて弁体の着座状態を解除することによって、あるいは、リリース弁を開放することによって、シート収容部１１３側への空気の流れを許容する機能（リリース機能）を備えている。
本実施の形態では、機械的に弁座を押動して開弁させる方式の逆止弁装置が用いられ、具体的には、ＳＭＣ株式会社製セルフロックカプラー（商品名）ＩＮ−３３４−７９が用いられている。
【００５８】
キャリアプレート１０１は、プレス処理前およびプレス処理後における内部の真空排気および真空解除がこの逆止弁装置１１９を介して行われる。本実施の形態では、図１５に示すように、供給部１２１、二次ラミネートシート供給部１２７およびシート取出部１３０のそれぞれの対応する位置に、逆止弁装置１１９との接続によりキャリアプレート１０１内の真空排気／真空解除を行うノズル動作シリンダ１０７Ａ〜１０７Ｃが配置されている。
このうち、ノズル動作シリンダ１０７Ａは真空排気作用のみ、ノズル動作シリンダ１０７Ｂは真空排気作用および真空解除作用の双方、そして、ノズル動作シリンダ１０７Ｃは真空解除作用のみ、それぞれ行い得るようになっている。
【００５９】
図１８Ａおよび図１８Ｂを参照して、カード構成シートＣの挟圧面を構成する上プレート部材１１１および下プレート部材１１２のそれぞれの内面には、鏡面板１１１ａ，１１２ａが取り付けられている。これら鏡面板１１１ａ，１１２ａを各プレート部材１１１，１１２の内面側に取り付けるためのビス１１１ｂ，１１２ｂは、互いにオフセットした位置に設けられ、また、それぞれの頭部の高さがカード構成シートＣの挟圧時における各鏡面板１１１ａ，１１２ａ間の隙間の大きさよりも小さくなるように設定されている。
また、上プレート部材１１１の内面側には、下プレート部材１１２との重ね合わせ時、下プレート部材１１２の内面に立設された位置決めピン１１５が進入するニゲ孔１１１ｃが設けられている。
【００６０】
図１９Ａ，Ｂは、密封部材１１４の詳細を示している。ここで、図１９Ａは密封部材１１４の断面構造を示す斜視図、図１９Ｂは下プレート部材１１２に対する密封部材１１４の取付状態を示す斜視図である。
【００６１】
密封部材１１４は、下プレート部材１１２の内面側に密着固定されるベース部１１４ａと、上プレート部材１１１の内面側に密着する密封部１１４ｂと、ベース部１１４ａと密封部１１４ｂとを連絡する連結部１１４ｃとを有している。
本実施の形態の密封部材１１４は、例えば、ゴム硬度が４５・〜５０・程度のシリコーンゴムで構成されている。
【００６２】
ベース部１１４ａは、下プレート部材１１２の内面側に形成された環状溝１１２ｃに対して嵌着され、互いに係合関係を構成して抜け止め防止を図っている。
密封部１１４ｂは、ベース部１１４ａの外方側へ延出しており、その上端部が上プレート部材１１１の内面に弾接するようになっている。
連結部１１４ｃは、上プレート部材１１１と下プレート部材１１２との重ね合わせ時における密封部１１４ｂの密着力が、連結部１１４ｃの弾性的な曲げ変形の反力によって得られるように構成されている。
【００６３】
＜カード構成シート供給系＞
続いて、カード製造装置１００に対するカード構成シートＣの供給系の詳細について説明する。
図２０は、カード製造装置１００のカード構成シートＣの供給部の構成を示している。
【００６４】
キャリアプレート１０１に対してカード構成シートＣが供給される供給部１２１は、搬送レール１０２Ａの始端部に対応する、昇降ユニット１０２Ｄの上限位置で行われる。この位置では、下プレート部材１１２がその挟圧面を開放した状態で待機されており、これと対となる上プレート部材１１１は、当該下プレート部材１１２の上方においてプレート保持装置１３４Ａによって保持されている。
プレート保持装置１３４Ａは、上プレート部材１１１の上面を真空吸着する吸着部１４８を備えている。
【００６５】
搬送レール１０２Ａの始端部は、図２１に示すように、１ステーション分に相当する範囲が独立した可変ピッチレール部１３５で構成されており、昇降ユニット１０２Ｄによるキャリアプレート１０１の上昇動作の際にレール間距離が伸縮し、キャリアプレート１０１をレールの上面に移載できるようになっている。
なお、この上段側の搬送レール１０２Ａの終端側であって、昇降ユニット１０２Ｂに対してキャリアプレート１０１を転送する領域のレール部も、上記と同様な可変ピッチレール部で構成されているものとする。
【００６６】
プレート保持装置１３４Ａは、上プレート部材１１１を吸着し、上方へリフトさせておく。下プレート部材１１２は、可変ピッチレール部１３５上でプレートストッパ１３３によって位置決めされている。
プレートストッパ１３３は、例えばエアシリンダを駆動源としてキャリアプレート１０１に当接する位置に上方移動するようになっている。
また、プレートストッパ１３３は図２１に示すようにキャリアプレート１０１の前面左右に当接する位置に配置する場合に限らず、キャリアプレート１０１の前面中央に当接する位置に１つだけ配置してもよい。
【００６７】
供給部１２１には、開放された下プレート部材１１２の挟圧面のシート収容部１１３に対し、ラミネートすべきカード構成シートＣを転送し積層するシート転送装置１３６Ａが設けられている（図２０）。
シート転送装置１３６Ａは、積層するべきカード構成シートＣが位置するシートピックアップ部１３７から下プレート部材１１２のシート収容部１１３上へカード構成シートＣを搬送するシート吸着部１４３を備えている。
【００６８】
シートピックアップ部１３７では、トレイラック１３８から引き出されたトレイ１３９が位置決め固定されるようになっている。
トレイラック１３８には、ラミネートされる各種カード構成シートＣを収容したトレイ１３９がシート積層順に縦方向に収納されている。ひとつのトレイ１３９には同一種類のシートＣが収容され、各トレイ１３９間で同一枚数のシートＣが収容されている。トレイラック１３８内の各トレイ１３９は、積層順にシートピックアップ部１３７へ引き出され、シート転送装置１３６ＡによってシートＣが一枚ずつ吸着されて下プレート部材１１２へ転送されるようになっている。
【００６９】
トレイラック１３８は、カード製造装置１００内部のトレイ供給ユニット１４０にセットされている。トレイラック１３８は、昇降機１４１によって上下移動可能とされており、シートピックアップ部１３７へトレイ１３９を導くガイドレール部１４２の設置レベルに、トレイ１３９を収納する各段が順に送り駆動されるようになっている。
なお、トレイラック１３８からシートピックアップ部１３７へのトレイ１３９の引出しは、トレイ１３９の両側部を係止してガイドレール部１４２上へ引き込むトレイ引込手段（図示略）によって行われる。
【００７０】
＜カード構成シート＞
図２２は、トレイラック１３８の各段に収納されるトレイ１３９の構成および、トレイ１３９に収容されるカード構成シートＣの前処理工程を示している。
カード構成シートＣはカード９面とりの枚葉サイズ（約Ａ４サイズ）の大きさで、トレイ１３９はこのシートＣを上下方向に整列させた状態で収容できる大きさに構成されている。各種カード構成シートＣは、開梱後、それぞれ専用のトレイ１３９に例えば１００枚収容される。ＩＣカードの基本積層構成を例えば７層とすると、専用のトレイ１３９は７個になる。トレイラック１３８に対するトレイ１３９の収納は、下プレート部材１１２上へのカード構成シートＣの積層順とされる。
【００７１】
カード構成シートＣは、図１７に示した丸孔および長孔からなる３個の基準孔１１６ａ〜１１６ｃが基準孔打抜き装置１４５によって形成される。基準孔１１６ａ〜１１６ｃが各々のカード構成シートＣのそれぞれ対応する箇所に形成されることにより、これらの基準孔に下プレート部材１１２の位置決めピン１１５を貫通させてシートＣの丁合いを行う結果、各シートＣの積層方向における相対的な位置決めがなされ、所望とする丁合い精度が得られることになる。
【００７２】
以上のように構成されるトレイラック１３８は、専用の台車１４６の上に載せられてカード製造装置１００の供給ユニット１４０へ搬入される（図２０）。台車１４６の前面に立設された２本のガイドロッド１４７Ａ，１４７Ｂを、供給ユニット１４０外壁面に形成されたガイド孔１４９Ａ，１４９Ｂへ挿通した後、トレイラック１３８は、供給ユニット１４０に引き込まれて昇降機１４１にセットされる。
２本のガイドロッド１４７Ａ，１４７Ｂのうち、一方のガイドロッド１４７Ａは台車１４６を装置１００に結合させて一体化させるためのものであり、他方のガイドロッド１４７Ｂは台車１４６と装置１００との間の高精度な位置決めを行うためのものである。
なお、空のトレイ１３９を収納したトレイラック１３８の装置外部への搬出時は、上記搬入側とは反対側の外壁面にセットされた台車１４６の上へ移載されるようになっている。
【００７３】
＜一次ラミネート部＞
図１５を参照して、本実施の形態におけるカード製造装置１００は、一次ラミネート部を構成する各プレス部としては、第１予熱プレス部１２２、第２予熱プレス部１２３、加熱プレス部１２４、第１冷却プレス部１２５および第２冷却プレス部１２６を備えている。
【００７４】
第１予熱プレス部１２２および第２予熱プレス部１２３は、後段の加熱プレス部１２４におけるプレス温度近傍にまでキャリアプレート１０１を昇温する。
加熱プレス部１２４は、キャリアプレート１０１を例えば１２０℃〜１９０℃でカード一枚当たり８００ｋｇ〜１５００ｋｇのプレス圧で加熱プレスする。
第１冷却プレス部１２５は、加熱プレス後のキャリアプレート１０１を急冷または徐冷するためのプレス部で、第２冷却プレス部１２６はキャリアプレート１０１を室温付近まで冷却する。
【００７５】
予熱プレス部１２２，１２３および加熱プレス部１２４はそれぞれ同様な構成を有している。例えば図２３は、加熱プレス部１２４の構成を示す斜視図である。
加熱プレス部１２４は、ヒータを内蔵した上下一対の熱盤１５１Ａ，１５１Ｂを有し、キャリアプレート１０１がこれら熱盤１５１Ａ，１５１Ｂの間に搬送されるように搬送レール１０２Ａが延在している。
【００７６】
上方側の熱盤１５１Ａは、断熱板を介して固定支持板１５２に固定されており、下方側の熱盤１５１Ｂは、断熱板を介して、固定支持板１５２に対して上下方向へ相対移動可能な可動支持板１５３に固定されている。
可動支持板１５３の上下移動は、４本のガイド軸１５４にガイドされる。ガイド軸１５４の上端は固定支持板１５２に固定され、ガイド軸１５４の下端はプレス駆動部１５５を支持する支持板１５６に固定されている。
固定支持板１５２および支持板１５６は、それぞれ装置架台１０５（図１５）のフレーム各部に据え付けられている。
【００７７】
本実施の形態では、プレス駆動部１５５が下方の熱盤１５１Ｂ側に配置されている。プレス駆動部１５５の駆動により熱盤１５１Ｂが上昇してキャリアプレート１０１を上方へリフトさせ、熱盤１５１Ｂの更なる上昇により、キャリアプレート１０１を上下の熱盤１５１Ａ，１５１Ｂの間で挟圧するようになっている。
なお、プレス駆動部１５５の駆動源１５７として、本実施の形態では、空圧−液圧変換ブースタ（エア・オーバ・ハイドロブースタ）が用いられており、駆動源の小型化・省スペース化、制御の容易化等を図るようにしている。
【００７８】
一方、図２４は冷却プレス部１２５，１２６の構造を模式的に示している。
固定支持板１５２および可動支持板１５３にはそれぞれ冷却盤１６１Ａ，１６１Ｂが固定されており、これらの冷却盤１６１Ａ，１６１Ｂの間に熱プレス用プレート１０１が搬送されるようになっている。各々の冷却盤１６１Ａ，１６１Ｂには、冷却水の循環通路１６２Ａ，１６２Ｂが埋設されており、循環ポンプ１６３Ａ，１６３Ｂを内蔵した冷却ユニット１６４Ａ，１６４Ｂによって１５℃〜２０℃の冷却水を循環させるようにしている。
【００７９】
熱プレス部１２２〜１２４および冷却プレス部１２５，１２６は、それぞれ独立したプレス駆動部１５５を備えており、各プレス部がそれぞれ独立して動作するようになっている。
また、プレス駆動部１５５の駆動力を可動支持板１５３へ伝達する駆動ロッド１５８の先端部１５８ａは、図２４に示すように曲面形状を呈している。これは、プレス作動時に可動支持板１５３をガイド軸１５４との干渉を低減して円滑に上下移動できるようにするためである。
【００８０】
＜二次ラミネート部＞
二次ラミネート部は、図２５に示すように、二次加熱プレス部１２８と二次冷却プレス部１２９とで構成されている。二次ラミネート部では、一次ラミネート部で製作されたカード構成シートＣの積層シート体Ｃ１に最外層のカード構成シートをラミネートする工程が行われる。
なお、積層シートＣ１は、図３８で符示した積層シートＣ１に厳密には対応しないが、一次ラミネート処理で製作した積層シートと同義である。後述する二次ラミネート処理で製作した積層シートＣ２に関しても同様とする。
【００８１】
二次ラミネート用のカード構成シート（以下、二次ラミネートシートという）Ｃは、例えば印刷インクシートや磁気ストライプ、磁気ストライプ隠蔽シート等が該当する。二次ラミネートシートＣは、二次ラミネートシート供給部１２７において積層シート体Ｃ１に丁合いされる。二次ラミネートシート供給部１２７には、キャリアプレート１０１の上プレート部材１１１を保持して上方へリフトさせておくプレート保持装置１３４Ｂが設置されている。プレート保持装置１３４Ｂは、供給部１２１に設置されたプレート保持装置１３４Ａと同様な構成を備えている。
【００８２】
二次加熱プレス部１２８では、上プレート部材１１１が下プレート部材１１２から取り外された状態で二次ラミネートシートＣを加熱プレス処理する。図２６Ａは、二次加熱プレス部１２８の構成を模式的に示す側断面図である。
二次加熱プレス部１２８は、上プレート部材１１１の代わりに、図２６Ａに示すように上方側の熱盤１７１Ａの下面を覆うように取り付けられた湾曲プレス板１７２を用いている。
【００８３】
湾曲プレス板１７２は、例えば厚さ１ｍｍ程度のステンレス板を湾曲させてなるもので、その両端が熱盤１７１Ａの両側に固定されている。加熱プレス時、下方側の熱盤１７１Ｂが上昇すると、湾曲プレス板１７２は、下プレート部材１１２上の二次ラミネートシートＣとの接触により、図２６Ｂ〜Ｄに段階的に示すように弾性変形し、その平坦化されたプレス面で二次ラミネートシートＣをプレスするようになっている。
【００８４】
湾曲プレス板１７２と二次ラミネートシートＣとの間には、樹脂フィルム１７３を介在させている。
この樹脂フィルム１７３は、巻出しローラ１７４から繰り出され、ガイドローラ１７６ａ、湾曲プレス板１７２の下面およびガイドローラ１７６ｂを介して巻取りローラ１７５に巻き取られる。巻出しローラ１７４とガイドローラ１７６ａとの間には、樹脂フィルム１７３を湾曲プレス板１７２の下面へ向けて送り出す送りローラ１７７が設置され、この送りローラ１７７に接触するように２本の粘着ローラ１７８ａ，１７８ｂが配置されている。粘着ローラ１７８ａ，１７８ｂは、二次ラミネートシートＣに対向する側の樹脂フィルム１７３表面に付着した塵埃を除去する目的で設けられている。
【００８５】
樹脂フィルム１７３は、二次ラミネートシートＣよりも軟質の合成樹脂材料で構成され、二次加熱プレス後のシート表面の光沢を向上させたり、シート表面にゴミ等の異物が存在していた場合に樹脂フィルム１７３側に当該異物を没入させてシート表面の打痕発生を抑制する等の、表面仕上げの良好なシート積層体を製作する目的で利用されている。
なお、樹脂フィルム１７３としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルムや延伸ポリエチレンテレフタレート（ＯＰＥＴ）フィルム等が適用可能である。
【００８６】
図２５を参照して、二次冷却プレス部１２９は、一次ラミネート部における第１，第２冷却プレス部１２５，１２６と同様な構成を有している。この二次冷却プレス部１２９には、下プレート部材１１２上に上プレート部材１１１が重ね合わされた状態で供給される。つまり、一次加熱プレス部１２８におけるプレス処理の終了後、下プレート部材１１２は上流側の二次ラミネートシート供給部１２７まで戻る。そこで、下プレート部材１１２は、プレート保持装置１３４Ｂに保持されていた上プレート部材１１１と重ね合わされた後、ノズル動作シリンダ１０７Ｂを介して内部が真空排気され、一次加熱プレス部１２８を通過して二次冷却プレス部１２９へ搬送されるようになっている。
【００８７】
＜シート取出部＞
二次ラミネート処理を経て製作された積層シートＣ２は、シート取出部１３０で装置外部へ取り出される。シート取出部１３０は、本実施の形態では上段側の搬送レール１０２Ａの後端に設置されている。
【００８８】
シート取出部１３０には、図２５に示すように、キャリアプレート１０１の上プレート部材１１１を下プレート部材１１２から取り外して上方へリフトさせておくプレート保持装置１３４Ｃと、下プレート部材１１２上の積層シートＣ２を真空吸着し、系外に設置された専用トレイ１８２へ転送するシート転送装置１３６Ｂとが設けられている。プレート保持装置１３４Ｃおよびシート転送装置１３６Ｂは、供給部１２１に設置されたプレート保持装置１３４Ａおよびシート転送装置１３６Ａとそれぞれ同様な構成を備えている。
【００８９】
シート取出部１３０にて積層シートＣ２が取り出された下プレート部材１１２は、上プレート部材１１１とともに昇降ユニット１０２Ｂにより下段の搬送レール１０２Ｃへ送られる。
搬送レール１０２Ｃ上には、下プレート部材１１２に重ねられた上プレート部材１１１を把持し、その挟圧面を上方へ向けるように反転させるためのプレート反転装置１８５Ａが設けられている。
【００９０】
プレート反転装置１８５Ａは、図２７に示すように、上プレート部材１１１の一短辺部を把持する把持部１８６を有し、この把持部１８６が、回転駆動ユニット１８７および直線駆動ユニット１８８からの駆動力を受けるように構成されている。また、把持部１８６は、これらのユニットを支持する支持部材１８９に沿って上下移動できるようになっている。
上プレート部材１１１は、このプレート反転装置１８５Ａによって鏡面板１１１ａが上向きとなるように反転されるようになっている。
【００９１】
＜クリーニング部＞
搬送レール１０２Ｃには、上プレート部材１１１および下プレート部材１１２のそれぞれの挟圧面を清浄化するためのクリーニング部１３１が配置されている。クリーニング部１３１は、ラッピング装置１９１と、クリーニングローラ装置１９２とを備えている。
【００９２】
ラッピング装置１９１は、図２８に示すように、搬送レール１０２Ｃ上の下プレート部材１１２の鏡面板１１２ａに付着した異物を削り落とすためのラッピングテープ１９４と、このラッピングテープ１９４によって削り落とされた異物を吸引除去する集塵機１９５とを有している。
ラッピングテープ１９４は、巻出軸１９６と巻取軸１９７との間のテープパス経路に配置された押圧ローラ１９８の外周に巻回されており、この押圧ローラ１９８の径方向に作用する押圧力でもって鏡面板１１２ａに押し付けられる。巻出軸１９６および巻取軸１９７は共通の支持部材１９９に支持されている。支持部材１９９は、第１，第２駆動部２００Ａ，２００Ｂの駆動によってそれぞれ搬送レール１０２Ｃの延在方向およびこれに直交する方向に移動可能とされる。
【００９３】
クリーニングローラ装置１９５は、図２９に示すように、粘着ローラ２０１と、粘着ローラ２０１に接する補助ローラ２０２とを備えている。
粘着ローラ２０１は、下プレート部材１１２の鏡面板１１２ａ上のゴミ、樹脂カス等の異物を除去する。補助ローラ２０２は、粘着ローラ２０１の表面に付着した異物を除去し、粘着ローラ２０１を清浄化する。粘着ローラ２０１および補助ローラ２０２はそれぞれ共通の支持部材２０３に支持され、駆動部２０４の駆動により、下プレート部材１１２の長手方向へ移動可能とされる。
【００９４】
図２０に示すように、ラッピング装置１９１およびクリーニングローラ装置１９２の下流側には、上プレート部材１１１をその挟圧面が下向きとなるように反転させるプレート反転装置１８５Ｂが設けられている。プレート反転装置１８５Ｂは、上流側のプレート反転装置１８５Ａと同様な構成を有している（図２７）。
プレート反転装置１８５Ｂは、上プレート部材１１１を反転させた後、下プレート部材１１２の上に重ねる作用を行う。
【００９５】
次に、以上のように構成される本実施の形態のカード製造装置１００の作用について説明する。
図３０および図３１は、本実施の形態の作用を説明する工程フローである。
【００９６】
＜カード構成シート準備工程＞
図２２に示したように、先ず、カード構成シートＣに丁合い用の基準孔１１６ａ〜１１６ｃが打抜き装置１４５によって形成される（ステップＳ１）。
本実施の形態では、図１７を参照して説明したように、中央の基準孔１１６ａを下プレート部材１１２の位置決めピン１１５と実質的に形状が同一の丸孔とし、両側の基準孔１１６ｂ，１１６ｃを位置決めピン１１５の断面積より大きな開口面積の長孔としている。
基準孔１１６ａ〜１１６ｃの打ち抜きは、シート一枚ずつ行ってもよいし、複数枚重ねて同時に行うようにしてもよい。
【００９７】
次に、基準孔１１６ａ〜１１６ｃを形成したカード構成シートＣをその種類毎に専用のトレイ１３９に収容するとともに、これらのトレイ１３９をカード積層順にトレイラック１３８に収納する（ステップＳ２）。
本実施の形態では、製造するプラスチックカードが７層構造を有し、従って７種類のカード構成シートＣが用いられている。トレイラック１３８に対するトレイ１３９の収納方向は、トレイ１３９に収容されるカード構成シートＣの基準孔１１６ａ〜１１６ｃが手前側となる向きとされる。
【００９８】
続いて、トレイラック１３９をカード製造装置１００の供給ユニット１４０へ装填する工程が行われる（ステップＳ３）。
この工程では、図２０に示したように、トレイラック１３８が載せられた台車１４６を、そのガイドロッド１４７Ａ，１４７Ｂを装置１００側のガイド孔１４９Ａ，１４９Ｂに挿通させて位置決め固定した後、トレイラック１３９を供給ユニット１４０の内部へ装填する。供給ユニット１４０に装填されたトレイラック１３９は、昇降機１４１によって最上方へ移動される。
【００９９】
＜シート供給工程＞
次に、トレイラック１３８から順にトレイ１３９をガイドレール１４２へ引き出して、搬送レール１０２Ａの始端に位置決め待機された下プレート部材１１２へ向けてシート転送装置１３６Ａによるカード構成シートＣの転送工程が行われる（ステップＳ４）。
トレイ１３９の引出しは、シートの積層順に行われる。本実施の形態では、トレイラック１３８の最下段から順に行われる。引き出されたトレイ１３９はシートピックアップ部１３７へ導かれ、ここで上方のシート転送装置１３６Ａによってカード構成シートＣが一枚吸着され、下プレート部材１１２へ搬送される。
【０１００】
シート転送装置１３６Ａに吸着保持されたカード構成シートＣは、供給部１２１（搬送レール１０２Ａの始端）で位置決め待機された下プレート部材１１２に向けて搬送され、下プレート部材１１２の挟圧面上に計７種のカード構成シートＣが積層される（ステップＳ５）。
下プレート部材１１２に対するカード構成シートＣの積層は、図２１に示したように、カード構成シートＣの各々の基準孔１１６ａ〜１１６ｃに対し、下プレート部材１１２に立設された３本の位置決めピン１１５を貫通させるようにして行うことにより、全てのシートＣを高い丁合い精度で積層することができる。
【０１０１】
本実施の形態によれば、基準孔１１６ｂ，１１６ｃの長孔に位置決めピン１１５に対して遊びをもたせているため、各カード構成シートＣの長孔形成位置に若干のずれがあっても上記遊びのためにこのずれを吸収して、各シートＣに歪みを生じさせずに積層することができる。
【０１０２】
＜一次ラミネート工程＞
次に、プレート保持装置１３４Ａに保持されている上プレート部材１１１を下プレート部材１１２に被せ、キャリアプレート１０１内部のシート収容部１１３の真空排気を行う（ステップＳ６）。
シート収容部１１３の真空排気は、逆止弁装置１１９に接続されたノズル動作シリンダ１０７Ａを介しての図示しない真空ポンプ等の脱気装置によって行われる（図２１）。
【０１０３】
このとき、図１８Ｂに示したように、密封部材１１４のベース部１１４ａが下プレート部材１１２（環状溝１１２ｃ）に密着するとともに、密封部１１４ｂが上プレート部材１１１の内面に密着することによって、シート収容部１１３が所定圧にまで減圧される。真空圧の上昇に伴って、両プレート部材１１１，１１２間の隙間が小さくなり、密封部材１１４の密封部１１４ｂは下プレート部材１１２側への変形量が大きくなる。このときの弾性力が密封部１１４ｂの密着力に変換され、シート収容部１１３のシール性が得られる。また、大気圧が密封部１１４ｂの下面側に作用し、これによっても密封部１１４ｂによる密封作用の向上が図られる。
【０１０４】
本実施の形態の密封部材１１４は、ベース部１１４ａと環状溝１１２ｃとの間の抜け止め構造によって、真空排気時およびプレス処理時における密封部材１１４の位置ずれを防止することができる。
また、上プレート部材１１１に密着する密封部１１４ｂが薄肉形状で、かつ、ベース部１１４ａに対し外周側に形成されているので、従来の断面円形または角形のシールリングに比べて、弾性変形が容易である。したがって、シート収容部１１３の排気時間の短縮を図ることができる。
また、従来の断面円形または角形のシールリングはその断面全域で圧縮変形を受ける構造であったが、本実施の形態の密封部材１１４は、ベース部１１４ａと密封部１１４ｂとの間を連絡する連結部１１４ｃが主として変形荷重を受ける構成であるので、当該密封部材１１４の繰り返し変形による「へたり」が低減され、従来のシールリングよりも耐久性の飛躍的な向上が図れる。
【０１０５】
また、逆止弁装置１１９の逆止機能によりシート収容部１１３への外気の侵入が禁止されるため、シート収容部１１３の所定の真空圧が維持される。したがって、キャリアプレート１０１の搬送の際に、真空ポンプとの接続状態を絶つことができる。
さらに、排気通路１１８が下プレート部材１１２の内部に形成されているため、キャリアプレート１０１の小型化、携帯性の向上が図られるとともに、逆止弁装置１１９を下プレート部材１１２の側面に取り付けたコンパクトな構成とすることができる。
【０１０６】
続いて、キャリアプレート１０１を第１予熱プレス部１２２、第２予熱プレス部１２３、加熱プレス部１２４、第１冷却プレス部１２５および第２冷却プレス部１２６へ順次搬送し、キャリアプレート１０１内部のカード構成シートＣに対して一次ラミネート処理を行う（ステップＳ７）。
【０１０７】
各プレス部において、キャリアプレート１０１は搬送レール１０２Ａ上で位置決め停止され、プレス駆動部１５５の駆動により上昇した可動支持板１５３上の熱盤１５１Ｂまたは冷却盤１６１Ｂによって搬送レール１０２Ａからリフトされて、上方の熱盤１５１Ａまたは冷却盤１６１Ａに押し付けられる（図２３，図２４）。これにより、キャリアプレート１０１は、一対の熱盤１５１Ａ，１５１Ｂまたは一対の冷却盤１６１Ａ，１６１Ｂに挟圧され、内部のカード構成シートＣに対してプレス処理が行われる。
【０１０８】
本実施の形態によれば、キャリアプレート１０１の内部で積層されているカード構成シートＣが、それぞれ位置決めピン１１５によって位置決めされているので、プレス工程中におけるカード構成シートＣの位置ずれを回避することができる。
また、位置決めピン１１５に貫通される基準孔が１個の丸孔１１６ａと２個の長孔１１６ｂ，１１６ｃで構成されているので、プレス時の横ずれによるカード構成シートＣの歪みや捩れを防止して、適正なプレス処理を行うことができる。
【０１０９】
また、本実施の形態では、一次ラミネート部を構成する予熱プレス部１２２，１２３、加熱プレス部１２４および冷却プレス部１２５，１２６をそれぞれ直列的に配置しているので、設置面積を小さくしながら、予熱プレス処理および冷却プレス処理の多段化を図ることができ、プレス部の増設が容易である。これにより、カード構成シートＣの構成材料の組み合わせに応じた種々のプレス処理が実現可能となる。
【０１１０】
さらに、本実施の形態では、プレス駆動部１５５を下方の熱盤１５１Ｂまたは冷却盤１６１Ｂ側に配置しているので、プレス駆動部１５５側から発生する塵埃がプレス処理に対して影響を及ぼすことはない。
【０１１１】
＜二次ラミネート工程＞
次に、一次ラミネート処理が完了したキャリアプレート１０１は、二次ラミネートシート供給部１２７へ搬送された後、キャリアプレート１０１内部の真空が解除され、プレート保持装置１３４Ｂにより上プレート部材１１１が取り外される（ステップＳ８、図２７）。
キャリアプレート１０１内部の真空解除動作は、搬送レール１０２Ａの近傍に配置されたノズル動作シリンダ１０７Ｂを逆止弁装置１１９に接続し、逆止弁を機械的に開弁させてシート収容部１１３内へ空気を導入することによって行われる。
【０１１２】
以上の工程を経て製作された積層シートＣ１は、製品としてそのままの形態で完成体とされるか、あるいは、更に積層シートＣ１の表面に二次ラミネートシートして磁気ストライプ、磁気ストライプ隠蔽シート、最外層印刷シート等が丁合い積層された後、再度、各プレート部材１１１，１１２を重ね合わせて後段の二次ラミネート部へ供給され、積層シートＣ２とされる。本実施の形態では、後者の例を採用し、以下説明する。
【０１１３】
積層シートＣ１に対する二次ラミネートシートＣの丁合い積層は、図示しないシート転送装置を用いて、当該二次ラミネートシートＣに形成された基準孔に対して下プレート部材１１２の位置決めピン１１５を貫通させることによって行われる（ステップＳ８）。
二次ラミネートシートＣが積層された下プレート部材１１２は、上プレート部材１１１が被せられることなく二次加熱プレス部１２８へ搬送されて二次加熱プレス処理が行われる（ステップＳ９）。
【０１１４】
二次加熱プレス部１２８では、図２６Ａに模式的に示したように、下プレート部材１１２上の二次ラミネートシートＣに対し、湾曲プレス板１７２による樹脂製フィルム１７３を介しての熱プレス処理が行われる。熱盤１７１Ｂの上昇動作により、下プレート部材１１２上の二次ラミネートシートＣが湾曲プレス板１７２に当接し、熱盤１７１Ｂの更なる上昇により、湾曲プレス板１７２が図２６Ｂ〜２６Ｄに示すように弾性変形しながら二次ラミネートシートＣを挟圧する。
【０１１５】
この二次加熱プレス処理において、二次ラミネートシートＣは、当該二次ラミネートシートＣよりも軟質の樹脂製フィルム１７３を介してプレスされる結果、二次ラミネートシートＣの表面に付着していたゴミ等の異物がプレス時に樹脂フィルム１７３側へ没入し、これにより、二次ラミネートシートＣ表面への打痕または圧痕を発生させないようにしている。また、樹脂フィルム１７３の平滑な面が二次ラミネートシートＣの表面に転写されるので、シート表面に光沢を付与したり、表面性状の改善を図ることができる。
【０１１６】
一方、湾曲プレス板１７２は、プレス時、図２６Ｂ〜図２６Ｄに示すように、二次ラミネートシートＣの表面中央部から外周側に向かって徐々に変形し、最終的にシートのほぼ全ての領域をプレスするようにしている。これは、二次ラミネートシートＣの表面と樹脂製フィルム１７３との間に存在する空気を、シート表面中央部から外周側へ押し逃がす作用を行い、これによって、気泡等を発生させずに二次ラミネートシートＣを積層シートＣ１表面に溶着することができる。
【０１１７】
図２５を参照して、二次加熱プレス処理の終了後、下プレート部材１１２は二次ラミネートシート供給部１２７へ戻る。そして、プレート保持装置１３４Ｂに保持されていた上プレート部材１１１が下プレート部材１１２へ被せられた後、ノズル動作シリンダ１０７Ｂの作動により、逆止弁装置１１９を介してキャリアプレート１０１の内部のシート収容部１１３が真空排気される（ステップＳ１０）。
【０１１８】
キャリアプレート１０１の内部が所定圧にまで真空排気された後、キャリアプレート１０１は二次加熱プレス部１２８を通過して二次冷却プレス部１２９へ搬送され、ここで二次冷却プレス処理が行われる（ステップＳ１１）。
【０１１９】
二次冷却プレス処理の終了後、キャリアプレート１０１はシート取出部１３０へ搬送される。ここで、キャリアプレート１０１は、ノズル動作シリンダ１０７Ｃの作動によりキャリアプレート１０１内部の真空状態が解除され、その後、プレート保持装置１３４Ｃによって上プレート部材１１１が取り外される（ステップＳ１２）。
【０１２０】
シート取出部１３０では、上プレート部材１１１が取り外されて二次ラミネートが完了した積層シートＣ２が、シート転送装置１３６Ｂを介して外部の専用トレイ１８２へ移載される。専用トレイ１８２内の積層シートＣ２は、例えば図１４を参照して説明したカード打抜き装置４０等によってカード一枚サイズに打ち抜かれ、プラスチックカードが完成する。
【０１２１】
積層シートＣ２が取り出された後、下プレート部材１１２には上プレート部材１１１が被せられる（ステップＳ１３）。これら上プレート部材１１１および下プレート部材１１２は互いに重ね合わされた状態で昇降ユニット１０２Ｂを介して下段側の搬送レール１０２Ｃへ移載される。そして、クリーニング部１３１へ向けて搬送される。
【０１２２】
＜クリーニング工程＞
キャリアプレート１０１は、クリーニング部１３１へ搬送される途中で、下プレート部材１１２に被せられた上プレート部材１１１が、図２７に示したようにプレート反転装置１８５Ａによって取り外された後、鏡面板１１１ａが上方を向くように１８０度反転されて、搬送レール１０２Ｃ上へ載置される（ステップＳ１４）。
【０１２３】
プレート反転装置１８５Ａの作用により、鏡面板１１２ａ，１１１ａを上方に向けて１ステーション分隔てられて併走される下プレート部材１１２および上プレート部材１１１は、順次、ラッピング装置１９１およびクリーニングローラ装置１９２によって鏡面板１１２ａ，１１１ａのクリーニング処理が行われる（ステップＳ１５）。
【０１２４】
ラッピング装置１９１は、図２８に示したように、押圧ローラ１９８に巻回されているラッピングテープ１９４を下プレート部材１１２の鏡面板１１２ａに押し付け、第１，第２駆動部２００Ａ，２００Ｂによる送り動作によって鏡面板１１２ａに付着した樹脂カス等の異物をラッピング除去する。削り落とされた異物は、集塵機１９５が吸引する。
【０１２５】
一方、クリーニングローラ装置１９２は、図２９に示したように、粘着ローラ２０１を鏡面板１１２ａに沿って転動させることにより異物を払拭する。粘着ローラ２０１のローラ面に付着した異物は補助ローラ２０２で除去され、粘着ローラ２０１は常に清浄な面で鏡面板１１２ａ上を転動する。
【０１２６】
以上のクリーニング処理は、上プレート部材１１１の鏡面板１１１ａに対しても同様にして行われる。
図２０を参照して、クリーニング済みの上プレート部材１１１は、その搬送途上でプレート反転装置１８５Ｂに把持され、鏡面板１１１ａが下向きとなるように１８０度反転された後、下プレート部材１１２上に被せられる（ステップＳ１６）。
【０１２７】
両プレート部材１１１，１１２が重ね合わされたキャリアプレート１０１は、昇降ユニット１０２Ｄを介して再び搬送レール１０２Ａの始端部（供給部１２１）へ搬送される。そして、プレート保持装置１３４Ａによって上プレート部材１１１が上方へリフトされ、次なるカード構成シートＣが下プレート部材１１２上に積層される（ステップＳ１７，Ｓ５）。
【０１２８】
以上のように、本実施の形態によれば、キャリアプレート１０１の搬送経路を上下二段の搬送レール１０２Ａ，１０２Ｃで構成したので、装置の設置占有体積の最小化を図って装置の小型化に大きく貢献することができるとともに、供給部１２１、ラミネート部（一次、二次）、シート取出部１３０を任意の位置に設けることができる。
【０１２９】
（第２の実施の形態）
図３２〜図３６は、本発明の第２の実施の形態を示している。
本実施の形態では、熱プレス用プレートとしてのキャリアプレートを構成する上下一対のプレート部材の構成が、上述した第１の実施の形態と異なっている。
図３２は本実施の形態における上プレート部材２１１をその挟圧面側から見た平面図、図３３は本実施の形態における下プレート部材２１２をその挟圧面側から見た平面図である。
【０１３０】
上プレート部材２１１は長方形状で、金属材料、例えばアルミニウム合金でなり、その挟圧面には例えばステンレス鋼製の鏡面板２１１ａがビス２１１ｂを介して取り付けられている。
鏡面板２１１の面内領域には、下プレート部材２１２の位置決めピン２１５の立設位置に対応してニゲ孔２１１ｃが形成されている。また、鏡面板２１１ａの外方位置には、密封部材を装着するための環状溝２１１ｄが形成されている。
【０１３１】
上プレート部材２１１の短辺側の両側面には、例えば上述の第１の実施の形態で説明した搬送レールローラコンベヤに支持される支持ブロック２１１ｅが各々一対ずつ設けられている。また、一対の支持ブロック２１１ｅの間には、上述の第１の実施の形態で説明したプレート反転装置の把持部が進入するための凹所２１１ｆが形成されている。
さらに、上プレート部材２１１の長辺側の両側面のほぼ中央部には、上記搬送レール上における位置決め用のプレートストッパに当接するガイドブロック２１１ｇがそれぞれ設けられている。
【０１３２】
一方、下プレート部材２１２も同様に長方形状で、例えばアルミニウム合金でなり、その挟圧面には例えばステンレス鋼製の鏡面板２１２ａがビス２１２ｂを介して取り付けられている。
下プレート部材２１２の短辺側の両側面には、例えば上述の第２の実施の形態で説明した搬送レールのローラコンベヤに支持される支持ブロック２１２ｅが各々一対ずつ設けられている。また、一対の支持ブロック２１２ｅの間には逆止弁装置２１９がそれぞれ設けられており、プレート内部に形成された排気通路を介して脱気孔２１７に連絡している。
さらに、下プレート部材２１２の長辺側の両側面のほぼ中央部には、上記搬送レール上における位置決め用のプレートストッパに当接するガイドブロック２１２ｇがそれぞれ設けられている。
【０１３３】
これら上プレート部材２１１および下プレート部材２１２は、そのプレート本体と鏡面板２１１ａ，２１２ａとの間に、熱伝導性を調整するためのクッション材としてゴムシートや紙パッド、フェルトシート等が介在されていてもよい。
【０１３４】
下プレート部材２１２の鏡面板２１２ａは、その長辺側の２辺に切欠き２１２ｓが形成されており、一方側の切欠き２１２ｓ内にシート丁合い用の位置決めピン２１５が３本立設されている。
切欠き２１２ｓの形成部位に対応する上プレート部材２１１の鏡面板２１１ａ上には、例えば厚さ１ｍｍ程度のステンレス製の金属テープ２３１がそれぞれ設けられている。
【０１３５】
本実施の形態における下プレート部材２１２は、上述の第１の実施の形態で説明したカード製造装置１００におけるシート取出部１３０において（図２５）、シート転送装置１３６Ｂのシート吸着部１４３による積層シートＣ２の取出し作業の改善を図る目的で構成されている。
すなわち、二次ラミネート工程を経て製作された積層シートＣ２（図３３において二点鎖線で示す）は、圧着作用により下プレート部材の鏡面板に密着して、シート吸着部１４３のみによる積層シートＣ２の取り出しが容易でない場合がある。
【０１３６】
そこで、本実施の形態の下プレート部材２１２においては、鏡面板２１２ａに切欠き２１２ｓを設けて、ラミネート処理後、切欠き２１２ｓの形成部位において積層シートＣ２と下プレート部材２１２との間に隙間が形成されるようにしている。そして、図３４に示すように、シート吸着部１４３の本体２２０の下面に積層シートＣ２を吸着する複数の吸着パッド２２１と、鏡面板２１２ａの切欠き２１２ｓに進入する複数の取出し爪２２２を設けている。
取出し爪２２２は、本体２２０の下面に取り付けられたリニアガイド２２３に沿って図中矢印Ｈで示す方向へ移動可能に構成されている。特に、位置決めピン２１５が立設される側の切欠き２１２ｓに設けられる取出し爪２２２は、当該位置決めピン２１５の近傍に配置されるのがよい。
【０１３７】
以上の構成により、下プレート部材２１２上の積層シートＣ２は、図３４において矢印Ｖで示す下方向へ移動してきたシート吸着部１４３の複数の吸着パッド２２１に上面が吸着されるとともに、取出し爪２２２がニゲ部としての切欠き２１２ｓ内に進入して積層シートＣ２と下プレート部材２１２との間に位置する。そして、シート吸着部１４３が上方向へ移動することによって、取出し爪２２２が積層シートＣ２の縁部下面を持ち上げる。これにより、積層シートＣ２を鏡面板２１２ａから剥がし取ることができ、下プレート部材２１２からの積層シートＣ２の取り出しを容易に行うことができる。
その後、吸着パッド２２１の吸着作用によって積層シートＣ２を吸着保持し、所定の専用トレイ１８２（図２５）へ搬送する。
なお、取出し爪２２２の配置の仕方によっては、吸着パッド２２１を要せずに積層シートＣ２の取出しが可能である。
【０１３８】
一方、切欠き２１２ｓの形成により、これら切欠き２１２ｓの直上方位置に対応する積層シートＣ２の領域が圧力不足となり、当該領域で溶着不良によるシート剥離や、シート面内部におけるシート構成材料の流動化によって厚さバラツキが発生するおそれがある。
【０１３９】
その対策として、本実施の形態では、上述したように上プレート部材２１１側の挟圧面に金属テープ２３１を貼り付けており、これにより、切欠き２１２ｓの形成部位における圧力不足を補うようにしている。
すなわち、図３６Ｅに示すように、切欠き２１２ｓの直上方に位置する積層シートＣ２の領域は、上プレート部材の鏡面板２１１ａに貼着された金属テープ２３１の厚さに相当する大きさだけ圧力が増大され、これにより適正な溶着を実現できる。また、シート構成材料の流動化をも抑えて、シート面内部における厚さバラツキを抑制できる。
なお、金属テープ２３１による圧力調整は、当該金属テープ２３１の厚さだけでなく、金属テープ２３１の貼着位置、すなわち図３６Ｅに示すように、金属テープ２３１による増圧幅ＷＥの調整によっても行うことができる。
【０１４０】
また、金属テープ２３１が鏡面板２１１ａの外周長辺領域にだけ貼着されることによって、鏡面板２１１ａの外周短辺領域における積層シートＣ２の圧力不足が顕在する場合には、当該短辺領域に対しても同様な金属テープを貼着することで対処が可能である。
【０１４１】
図３５は、上プレート部材２１１の鏡面板２１１ａの短辺領域に対して、金属テープ２３１と同種の補助テープ２３２を貼着した例を示している。
補助テープ２３２は、例えばステンレス鋼製で、金属テープ２３１よりも薄く構成されている。補助テープ２３２は、鏡面板２１１ａの外周短辺領域であって、２本の金属テープ２３１の各端部同士を連絡する位置に貼着されている。
【０１４２】
図３６Ａおよび図３６Ｂは、積層シートＣ２に対する補助テープ２３２の作用を示す要部の断面図である。補助テープ２３２は、シート短辺側縁部を増圧する作用を行う。これにより、シート短辺側における圧力不足を解消してラミネート工程の適正化を図ることができる。
なお、図３６Ｂは、図３６Ａに示した例よりも補助テープ２３２をシート面内側へ貼着した例を示し、これにより図３６Ａに示した補助テープ２３２の増圧幅ＷＡよりも大きな増圧幅ＷＢを得ることができる。
【０１４３】
なおまた、補助テープ２３２は、上プレート部材の挟圧面２１１ａ側に貼着する構成例だけに限らず、図３６Ｃおよび図３６Ｄに示すように、上プレート部材の挟圧面２１１ａと下プレート部材の挟圧面２１２ａの双方に互いに対向させるように補助テープ２３２Ａおよび２３２Ｂを貼着するようにしてもよい。この場合でも、補助テープ２３２Ａ，２３２Ｂが協働してシート短辺領域の増圧を図ることができる。
ここで、図３６Ｄに示すように、補助テープ２３２Ａと補助テープ２３２Ｂとを互いにずらして貼着すれば、図３６Ｃに示した場合の増圧幅ＷＣよりも大きな増圧幅ＷＤを得ることができる。
【０１４４】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【０１４５】
例えば以上の第１の実施の形態では、キャリアプレート１０１に対して排気通路１１８および逆止弁装置１１９を下プレート部材１１２側に設けたが、これに限らず、上プレート部材１１１側に設けてもよい。
【０１４６】
また、以上の第１，第２の実施の形態では、プラスチックカードとしてＩＣカードを製造するプロセスについて説明したが、これに限らず、磁気カード等の他のカード状記憶媒体の製造プロセスにも本発明は適用可能である。
【０１４７】
また、逆止弁装置１１９は、図３７Ａ，Ｂに模式的に示す構成のものも採用可能である。
図３７Ａ，Ｂに示す逆止弁装置１１９'は、部材５１Ａおよび部材５１Ｂを気密に螺着接合してなるケーシング５１と、ケーシング５１の内壁面に対して気密に摺動する可動部材５２と、可動部材５２に形成される弁座５３と、弁座５３に離着座可能な弁体５４と、弁体５４を弁座５３の方向へ付勢する弁ばね５５と、弁ばね５５の一端を支持するリテーナ５６と、可動部材５２をリテーナ５６側へ付勢するスプリング部材５７とから構成される。以上のように構成される逆止弁装置１１９'は、下プレート部材１１２に対して気密に螺着接合されている。
ノズル動作シリンダ１０７Ａは、ケーシング５１の開口部５１Ｈを介して接続され、リテーナ５６がノズル動作シリンダ１０７Ａに押動されることにより可動部材５２が図中左方へ移動される。弁ばね５５の付勢を受けて弁座５３へ着座している弁体５４は、可動部材５２とともに所定距離だけ移動するが、ケーシング５１の突出部５１Ｐに弁体５４の軸部５４ａが当接することにより、これ以上の弁体５４の移動が規制される。したがって、可動部材５２の更なる移動により遂には弁座５３から弁体５４が離座し、逆止弁装置１１９'が開弁する。この状態で、排気通路１１８を介してのキャリアプレート内部の真空排気が行われる。
一方、キャリアプレートの真空解除操作も上記と同様な方法で行われ、逆止弁装置１１９'を開弁することによって外部から大気を導入し、プレート内部を大気に開放する。
【０１４８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の熱プレス用プレートによれば、カード構成シートの歪みや捩れを実質的に生じさせることなく各カード構成シートを一体化させることができる。また、脱気装置と分離した状態で搬送することができる。
【０１４９】
また、本発明のカード製造装置によれば、上記の効果に加えて、供給部やラミネート部、取出部を任意に配置でき、一台の装置で多品種のカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１ａはカード構成シートの加工前の一例を示す斜視図、図１ｂはカード構成シートに丸孔と長孔を形成した状態を示す斜視図、図１ｃはカード構成シートに磁気ストライプを形成した状態を示す斜視図である。
【図２】  図２ａ〜図２ｃは、図１のカード構成シートを使用するＩＣカードの製造工程の前段を示す斜視図である。
【図３】  図３ｄ〜図３ｇは、図１のカード構成シートを使用するＩＣカードの製造工程の後段を示す斜視図である。
【図４】  図４ａ及び図４ｂは、それぞれ基準孔の形成状況を示す斜視図である。
【図５】  複数のカード構成シートの丁合いの状態を示す断面図である。
【図６】  最外層シートの丁合いおよび熱プレスを別に行う状況を例示する斜視図である。
【図７】  一次予熱プレス（ａ）、一次熱プレス（ｂ）および一次冷却プレス（ｃ）からなる熱プレス工程を示す斜視図である。
【図８】  一次丁合いプレス積層シートを使用する積層構造の変形例を示す斜視図である。
【図９】  図８のＡ−Ａ'線縦断面図である。
【図１０】  図８及び図９とは別の積層構造を示す斜視図である。
【図１１】  更に別の積層構造を示す斜視図である。
【図１２】  図１１の一次丁合いプレス積層シートに、最外層シートを二次丁合いする要領を示す斜視図である。
【図１３】  ９枚付けのプラスチックカードを有するプラスチックシートを示す斜視図である。
【図１４】  プラスチックシートを個々のＩＣカードに打ち抜く要領を示す斜視図である。
【図１５】  本発明の第１の実施の形態によるカード製造装置１００の全体を示す斜視図である。
【図１６】  熱プレス用プレートとしてのキャリアプレート１０１の構成を示す斜視図であり、上プレート部材１１１と下プレート部材１１２とを分離した状態を示している。
【図１７】  下プレート部材の挟圧面に対する各種カード構成シートの丁合い積層工程を説明する斜視図である。
【図１８】  キャリアプレート１０１の構成を示す縦断面図であり、Ａは下プレート部材１１２に対して上プレート部材１１１が取り外された状態を示し、Ｂは下プレート部材１１２に対して上プレート部材１１１が被せられた状態を示す。
【図１９】  下プレート部材に装着される密封部材の構成を示す斜視図であり、Ａは密封部材の断面斜視図、Ｂは下プレート部材に装着された状態の密封部材の断面斜視図である。
【図２０】  カード製造装置１００の供給部１２１の周辺を示す斜視図である。
【図２１】  供給部１２１を示す斜視図である。
【図２２】  カード構成シートＣの準備工程を説明する斜視図である。
【図２３】  一次加熱プレス部の構成を示す斜視図である。
【図２４】  一次冷却プレス部の構成を模式的に示す縦断面図である。
【図２５】  カード製造装置１００の二次ラミネート部およびシート取出部１３０の構成を示す斜視図である。
【図２６】  二次加熱プレス部１２８の作用を説明するための断面図である。
【図２７】  プレート反転装置１８５Ａ（１８５Ｂ）の構成を示す斜視図である。
【図２８】  クリーニング部におけるラッピング装置１９１の構成を示す斜視図である。
【図２９】  クリーニング部におけるクリーニングローラ装置１９２の構成を示す斜視図である。
【図３０】  カード製造装置１００の作用を説明する工程フローである。
【図３１】  カード製造装置１００の作用を説明する工程フローである。
【図３２】  本発明の第２の実施の形態による上プレート部材２１１を挟圧面側から見た平面図である。
【図３３】  本発明の第３の実施の形態による下プレート部材２１２を挟圧面側から見た平面図である。
【図３４】  下プレート部材２１２上の積層シートＣ２を外部へ取り出すためのシート吸着部１４３の構成を説明する断面図である。
【図３５】  上プレート部材２１１の挟圧面の構成の変形例を示す平面図である。
【図３６】  上プレート部材および下プレート部材の挟圧面に貼着された金属テープ２３１および補助テープ２３２の作用を説明する断面図である。
【図３７】  逆止弁装置１１９の構成の一例を示す断面図であり、Ａは閉弁状態を示し、Ｂは開弁状態を示している。
【図３８】  非接触ＩＣカードの構成の一例を示す分解斜視図である。
【図３９】  従来の熱プレス用プレートの構成を示す斜視図である。
【図４０】  従来の熱プレス装置あるいはカード製造装置を示す平面図である。
【符号の説明】
１１，１９ａ〜１９ｄ，Ｃ・カード構成シート、１３ａ〜１３ｆ，１１６ａ〜１１６ｃ・基準孔、１５ａ，１７・丸孔、１５ｂ・角孔、１５ｃ，１８・長孔、１６，２１，１１５，２１５・位置決めピン、２０，１１２，２１２・下プレート部材、２２，１１１，２１１・上プレート部材、２４，Ｃ１・一次丁合い積層シート、２７・熱伝導性ゴムシート、２８，１１１ａ，１１２ａ，２１１ａ，２１２ａ・鏡面板、２９，３１・非熱プレス部、３４・最外層シート、３５・プラスチックシート、１００・カード製造装置、１０１・キャリアプレート、１０２Ａ，１０２Ｃ・搬送レール、１０２Ｂ，１０２Ｄ・昇降ユニット、１１３・シート収容部、１１４・密封部材、１１４ａ・ベース部、１１４ｂ・密封部、１１４ｃ・連結部、１１７・脱気孔、１１８・排気通路、１１９・逆止弁装置、１２１・供給部、１２２・第１予熱プレス部、１２３・第２予熱プレス部、１２４・加熱プレス部、１２５・第１冷却プレス部、１２６・第２冷却プレス部、１２７・二次ラミネートシート供給部、１２８・二次加熱プレス部、１２９・二次冷却プレス部、１３０・シート取出部、１３１・クリーニング部、１３８・トレイラック、１３９・トレイ、１７２・湾曲プレス板、１７３・樹脂製フィルム、１９１・ラッピング装置、１９２・クリーニングローラ装置、２１２ｓ・切欠き、２２２・取出し爪、２３１・金属テープ、２３２・補助テープ、Ｃ２・二次丁合い積層シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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