(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面にアンテナコイルを一体に形成した正方形のＩＣチップをコアピース本体に形成された円形の凹部内に挿入し、前記凹部の開口部周辺を内側にかしめて、そのかしめ部により前記ＩＣチップを凹部内に担持してコアピースを構成し、そのコアピースを非接触通信式情報担体の所定位置に装着したことを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項２】
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記アンテナコイルがコアピース本体の底部と対向するようにＩＣチップが凹部内に配置され、そのコアピース本体の底部が情報担体の表面側に配置されるようにコアピースが情報担体に取り付けられ、前記コアピース本体の底部表面が情報担体の表面よりも突出しないことを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項３】
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記ＩＣチップが正方形で、アンテナコイルの巻回中心がＩＣチップの中心と略一致するようにアンテナコイルがＩＣチップ上に形成され、そのコアピース本体の中央位置に直径がＩＣチップの対角線の長さとほぼ等しい円形凹部が形成され、その凹部内にＩＣチップを装着してコアピースを構成し、前記コアピースを前記情報担体に装着したことを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項４】
請求項３記載の非接触通信式情報担体において、前記非接触通信式情報担体が円板状をしており、その円板状情報担体の中央位置に円形の嵌入凹部が形成されて、その嵌入凹部内に前記コアピースが装着されることを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項５】
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記コアピースおよび非接触通信式情報担体の基体材料がプラスチックで構成され、コアピースの材料が非接触通信式情報担体の材料よりも硬い材料であることを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項６】
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記非接触通信式情報担体は、検査対象物を収納するケースであることを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項７】
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記コアピース本体が透明または半透明の材料で構成されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップに非接触通信用アンテナを一体に形成した半導体装置を備える非接触通信式情報担体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば部品や製品の在庫管理などのために、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップを部品や製品に装着したり、あるいは入退室の管理や定期券等のアプリケーションに利用するために、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをカード本体に埋設した個人識別カードが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところがアンテナコイルを一体に形成したＩＣチップは硬く、ＩＣチップどうしが接触するとコイル形成面が傷つき易いため、前記ＩＣチップの袋詰めやパーツフィーダーによる供給ができず、高価なマテリアルハンドリングに依らざるを得ない。
【０００４】
またアンテナコイルを一体に形成したＩＣチップは極めて薄く（厚さが０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度）、脆性が高いのでコイル形成面側（またはその裏面側）に対する応力による割れや欠けなどが起こり易く、２次加工が困難である。
【０００５】
さらに樹脂を利用したチップのインサート成形は可能であるが、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップとモールド樹脂との物理的特性の違いが大きいため、成形性が悪く、多数個取りが難しく、コスト高になるなどの欠点を有している。
【０００６】
また、インサート成形した場合、埋没した樹脂による熱膨張や使用時に生ずる応力歪がＩＣチップに直接影響を与え、最悪の場合ＩＣチップの回路破壊を生じるといった欠点を有している。
【０００７】
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、取扱性ならびに生産性が良好で安価な非接触通信式情報担体を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明の第１の手段は、一面にアンテナコイルを一体に形成した正方形のＩＣチップをコアピース本体に形成された円形の凹部内に挿入し、前記凹部の開口部周辺を内側にかしめて、そのかしめ部により前記ＩＣチップを凹部内に担持してコアピースを構成し、そのコアピースを非接触通信式情報担体の所定位置に装着したことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の第２の手段は前記第１の手段において、前記アンテナコイルがコアピース本体の底部と対向するようにＩＣチップが凹部内に配置され、そのコアピース本体の底部が情報担体の表面側に配置されるようにコアピースが情報担体に取り付けられ、前記コアピース本体の底部表面が情報担体の表面よりも突出しないことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の第３の手段は前記第１の手段において、前記ＩＣチップが正方形で、アンテナコイルの巻回中心がＩＣチップの中心と略一致するようにアンテナコイルがＩＣチップ上に形成され、そのコアピース本体の中央位置に直径がＩＣチップの対角線の長さとほぼ等しい円形凹部が形成され、その凹部内にＩＣチップを装着してコアピースを構成し、前記コアピースを前記情報担体に装着したことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の第４の手段は前記第３の手段において、前記非接触通信式情報担体が円板状をしており、その円板状情報担体の中央位置に円形の嵌入凹部が形成されて、その嵌入凹部内に前記コアピースが装着されることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の第５の手段は前記第１の手段において、前記コアピースおよび非接触通信式情報担体の基体材料がプラスチックで構成され、コアピースの材料が非接触通信式情報担体の材料よりも硬い材料であることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の第６の手段は前記第１の手段において、前記非接触通信式情報担体は、例えばＤＮＡチップ，試験菅，検査片などの各種検査対象物を収納するケースであることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の第７の手段は前記第１の手段において、前記コアピース本体が透明または半透明の材料で構成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図とともに説明する。図１は第１実施形態に係る非接触通信式情報担体用コアピースの平面図、図２は図１Ａ−Ａ線上の断面図、図３はそのコアピースに用いるＩＣチップの拡大斜視図、図４はそのＩＣチップの拡大平面図、図５と図６はそのＩＣチップをコアピース本体に装着する工程を説明するための平面図と断面図である。
【００１７】
図３と図４に示すように、正方形をしたＩＣチップ１の回路形成側の表面にポリイミド樹脂などからなる絶縁層２を介して矩形スパイラル状のアンテナコイル３が一体に形成されている。アンテナコイル３は電気鋳造メッキ法やフォトレジスト法などにより形成することができ、両端が絶縁層２に形成したスルーホールを通してＩＣチップ１の入出力端子４、４に接続される。このアンテナコイル３を一体形成したＩＣチップ１の一辺の長さは２ｍｍ〜４ｍｍ程度、厚さは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度である。
【００１８】
このＩＣチップ１は図１と図２に示すように、コアピース本体５に担持される。コアピース本体５は熱可塑性プラスチック等のエンジニアリングプラスチックで成形され、図５と図６に示すように中央に円形の凹部６を有し、凹部６の開口部周辺に突起状のかしめ代７が一体に形成されている。図５に示すように凹部６の内径ＤはＩＣチップ１の対角線の長さＬと略等しく設計され、ＩＣチップ１を凹部６内に挿入することにより、ＩＣチップ１の中心とコアピース本体５の中心が一致するように、すなわちコアピース本体５内でＩＣチップ１が位置決めされるようになっている。
【００１９】
図６に示すようにＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして凹部６内に挿入され、コアピース本体５の上側から超音波溶着ホーン８を押し付けてかしめ代７を内側に加熱軟化してかしめ、図１と図２に示すようにＩＣチップ１の４つの角部１ａ〜１ｄを係止するかしめ部９を形成して、ＩＣチップ１が凹部６内に挿入・担持される（スェージング工法）。
【００２０】
この例ではＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして凹部６内に挿入し、アンテナコイル３を凹部６の底部１２で保護した形になっているが、アンテナコイル３側を上にしてＩＣチップ１を凹部６内に挿入しても、アンテナコイル３の表面はかしめ部９の厚さ分だけコアピース本体５の上面より内側に下がっているから、袋詰やパーツフィーダで供給するときにアンテナコイル３が傷つくことなく、保護効果はある。コアピース本体５を透明または半透明なプラスチックで成形すれば、ＩＣチップ１の装着の有無などの確認ができて便利である。
【００２１】
図７はＩＣチップ１の他の担持例を示す図で、この例では接着剤１０によりＩＣチップ１が凹部６内に挿入・担持されている。この場合もＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして凹部６内に挿入される。
【００２２】
このようにＩＣチップ１をコアピース本体５の凹部６内で担持することにより、アンテナコイル３が保護されるとともに、取り扱い易い大きさにできるから、これをコアピース１１として量産し、本来ＩＣチップ１を装着すべき部材にそれぞれ取り付けることができる。特にＩＣチップ１の取扱い時や対象製品と嵌合した後の応力等によるチップ欠けが生じやすいＩＣチップ角部１ａ〜１ｄをコアピースにより保護することが可能となる。
【００２３】
図８ないし図１０は電子マネー取引などに使用するトークン１３にコアピース１１を装着する例を示す図で、図８はコアピース１１を装着する前の状態を示す平面図、図９は装着後の平面図、図１０は図９Ｂ−Ｂ線上の拡大断面図である。図８に示すようにプラスチックの成形体からなる平面形状が円形のトークン１３の中央にコアピース１１と同形をした嵌入凹部１４が形成され、それにコアピース１１が嵌入して固定される。
【００２４】
その際に図１０に示すようにコアピース本体５の底部１２が表側になるように、すなわちアンテナコイル３ができるだけ表に近づくように装着され、底部１２の表面がトークン１３の表面から突出しないように固定される。このようにしてトークン１３にコアピース１１を装着することにより、電子マネー取引に必要な例えば暗証番号や取引履歴などの各種情報が記憶されるＩＣチップ１が利用可能となる。
【００２５】
コアピース１１とトークン１３の連結は接着剤を用いてもよいし、コアピース本体５およびトークン１３に嵌合部（連結部）となる凹凸を設けてもよい。
【００２６】
コアピース１１の材料としてポリカーボネート等のエンジニアニングプラスチックや更に耐熱性を必要とする用途にはＰＰＳ（ポリサルファン）やＰＥＩ（ポリエーテルイミロ）等のスーパーエンジニアニングプラスチックが好ましく、トークン１３の材料としてＡＢＳ等が好ましい。
【００２７】
コアピース１１の材料とコアピース１１が嵌合されるトークン１３等の情報担体の材料として嵌合性や応力緩和を考慮した場合、トークン１３等の情報担体の材料硬さと比較してコアピース１１の材料を硬いものを選択する。
【００２８】
コアピース１１と情報担体の材料を同種またはコアピース材料を軟らかい材料を選択した場合、トークン１３等の情報担体の凹部へコアピース１１を嵌合する時や、嵌合後の使用時において応力発生した場合に、コアピース１１本体に応力が加わり、ＩＣチップ角部１ａ〜１ｄのチップ割れが生ずるが、本実施形態のように、情報担体の材料硬さと比較してコアピース１１の材料を硬いものを選択することによりＩＣチップに加わる応力が緩和されチップ割れやＩＣチップの回路破壊を回避することが可能となる。
【００２９】
前記の硬さとは、ロックウェル硬さ、デュロメータ硬さ、バコール硬さなどの押込み硬さであり、特にＪＩＳ規格  Ｋ7215で試験方法が定められている試験荷重負荷時のくぼみ深さから求められる硬さであるデュロメータ硬さであることが好ましい。
【００３０】
図１１ないし図１６は、本発明の第２実施形態を説明するための図で、図１１はＩＣチップの平面図、図１２は図１１Ｃ部の拡大図、図１３はコアピース本体の平面図、図１４はコアピース本体の一部を切断した正面図、図１５はコアピースの平面図、図１６はコアピースの一部を切断した正面図である。
【００３１】
ＩＣチップ１の容量やバージョンなどで、ＩＣチップ１の外形が小さくなることがある。一方、コアピース本体５の外形は、それを取り付ける情報担体との関係で小さくできない場合がある。本実施形態はそのような場合に好適な例である。
【００３２】
この実施形態で用いるＩＣチップ１は一辺の長さが２．３ｍｍの正方形をしており、回路形成面側の表面にポリイミド樹脂などからなる絶縁層（図示せず）を介してスパイラル状のアンテナコイル３が一体に形成されている。アンテナコイル３はＩＣチップ１の外形に沿って矩形に形成され、本実施形態の場合、コイル幅は約１４μｍ、コイル間の隙間は約４μｍで、ターン数は約４７ターンである。アンテナコイル３の両端は、前記絶縁層に形成されたスルーホールを通して入出力端子４、４に接続されている。図１１に示すように、ＩＣチップ１の中心Ｏ１と、矩形スパイラル状のアンテナコイル３の巻回中心Ｏ２が一致するようにアンテナコイル３がＩＣチップ１上に形成されている。
【００３３】
コアピース本体５は円板状をしており前述のようにポリカーボネート樹脂やエポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂で成形され、図１３と図１４に示すように中央位置に円形の凹部６を有し、凹部６の開口部周辺に突起状のかしめ代７が一体に形成されている。かしめ代７の周方向に１つまたは複数個のＶ字形あるいはＵ字形の切欠部２１が形成されている。
【００３４】
図１３に示す凹部６の直径Ｄは図１１に示すＩＣチップ１の対角線の長さＬと略等しく設計され、ＩＣチップ１を凹部６内に挿入することにより、アンテナコイル３の巻回中心Ｏ２とコアピース本体５の中心Ｏ３が一致するように、すなわちコアピース本体５内でアンテナコイル３（ＩＣチップ１）が中心に位置決めされるようになっている。
【００３５】
ＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして図１６に示すように凹部６内に挿入され、コアピース本体５の上側から超音波溶着ホーンを押し付けてかしめ代７を内側に加熱軟化してかしめ、図１５と図１６に示すようにＩＣチップ１の４つの角部１ａ〜１ｄを係止するかしめ部９を形成して、ＩＣチップ１が凹部６内で固定される。
【００３６】
前述のように切欠部２１を設けることにより、かしめ代７を内側に加熱軟化してかしめる際、しわなどを生じることなく、図１６に示すように内側に長く延びたかしめ部９が形成され、外形の小さいＩＣチップ１でもコアピース本体５内に確実に固定できる。またＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして凹部６内に設置することにより、アンテナコイル３を凹部６の底部１２で保護できる。
【００３７】
図１４や図１６に示すように、コアピース本体５の外周に環状リブ２２が１条または複数条形成されている。このコアピース本体５（コアチップ１１）を図８に示すようにトークン１３の嵌入凹部１４に圧入するとき、前記環状リブ２２の存在により、コアピース本体５が嵌入凹部１４内に強嵌合され、コアピース本体５とトークン１３の連結強度を高めることができる。本実施形態では周方向に沿って連続した環状のリブ２２を設けたが、周方向に沿って断続的にリブを設けても同様の効果がある。
【００３８】
前述のようにＩＣチップ１をコアピース本体５に嵌合して構成したコアチップ１１は図８や図９に示すように円板状のトークン１３の嵌入凹部１４に圧入されて、本実施形態に係る非接触通信式情報担体となる。トークン１３の中央位置には嵌入凹部１４が形成されているから、結局、ＩＣチップ１の向きは任意であるがトークン１３の中心Ｏ４とＩＣチップ１の中心Ｏ２が一致することになる（図８、図９参照）。
【００３９】
図１７は本発明に係る非接触通信式情報担体３１とリーダライタ３２とホストコンピュータ４４との間におけるデータ伝送システムを示すブロック図である。情報担体３１はアンテナコイル３、電源生成回路３３、メモリ３４、コントロール回路３５などから構成されている。リーダライタ３２は情報担体３１側のアンテナコイル３と対応するアンテナコイル３６、トランシーバ／レシーバ３７、コントローラ３８などを備えている。各部の関係は図に示すような関係になっている。
【００４０】
図１８は情報担体３１のアンテナコイル３とリーダライタ３２のアンテナコイル３６の対応関係を示す図である。アンテナコイル３６は、アンテナコイル３の外形と略同じ程度の下面を有する円柱状のフェライトコア３９の周面に巻回されている。そしてアンテナコイル３の平面に対してフェライトコア３９の軸方向が垂直に配置され、フェライトコア３９の下面がアンテナコイル３に近接する。
【００４１】
リーダライタ３２に装着されるトークン１３は、ガイド手段（図示せず）によりトークン１３の中心（アンテナコイル３の中心）がフェライトコア３９の下面の中心と一致するように位置決めされるから、トークン１３（アンテナコイル３）がその平面上においてどのような向きになっても、アンテナコイル３とアンテナコイル３６の間で電磁気的に結合され、データの授受がなされる。
【００４２】
図１９は、本発明の第３実施形態を示す図である。この例は、例えばＤＮＡチップ、試験菅、検査片などの各種検査対象物４１を収納するケース４２の内側に円形の嵌入凹部１４が形成され、アンテナコイル３がケース４２の外側を向くように（図示せず）コアピース１１が嵌入凹部１４に嵌着されている。コアピース１１のメモリには前記検査対象物４１に関する各種データなどが記憶され、ケース４２の壁部を介してコアピース１１側のアンテナコイル３とリーダライタ側のアンテナコイル３６の間でデータの授受がなされる。従って本実施形態ではケース４２自体が非接触通信式情報担体となる。
【００４３】
図２０は、本発明の第４実施形態を示す図である。本実施形態は、カード４３内にコアピース１１を埋設した例を示している。カード４３は同じ形状の２枚のカード半体をコアピース１１を介して貼り合わせることにより構成されている。コアピース１１は、カード４３の対向する２つの長辺４３ａ，４３ｂの中間位置でかつリーダライタへの挿入方向Ｘ寄りの所に設置されている。
【００４４】
図２１は、本発明の第５実施形態を示す図である。本実施形態で前記第４実施形態と相違する点は、コアピース１１が、カード４３の対向する２つの短辺４３ｃ，４３ｄの中間位置でかつリーダライタへの挿入方向Ｘ寄りの所に設置されている点である。
【００４５】
図２２は、本発明の第６実施形態を示す図である。本実施形態で前記第４実施形態と相違する点は、コアピース１１がカード４３の中央位置に設置されている点である。
【００４６】
コアピース１１とカード４３の一体化は、カードを２枚の張り合わせ形状でなく、射出成形法などによりコアピース嵌入凹部を含む一体成形し、後に嵌合凹部にコアピースを嵌合してもよい。
【００４７】
前記実施形態ではコアピース本体にかしめ部を形成し、それによりＩＣチップを凹部内に担持したが、かしめ部を形成しないで、ＩＣチップを凹部内に単に嵌合して担持することも可能である。
【００４８】
本発明に係る非接触通信式情報担体は前記実施形態に記載したトークン、カード、ＤＮＡチップ・試験菅・検査片などの各種検査対象物を収納するケースに限られることなく、各種の産業分野に適用可能である。
【００４９】
例えば、ＰＣカード規格やコンパクトフラッシュ（登録商標）規格等の電子カードのコネク
タ部・フレーム部・ケース部、ペン型ポインティングデバイスの先端部、ＬＡＮケーブルや光ケーブルの接合コネクタ部、自動車等のキー、光ディスク・磁気ディスク・テープ媒体のケースや媒体自身等、今まで適用不可能な小さい領域への埋め込みによる適用を実現することが可能となる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１記載の本発明は、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをコアピース本体の凹部内に装着することにより、コイル形成面の保護ができ、しかも取り扱い易い大きさにできるから、袋詰やパーツフィーダによる供給が可能となり、取扱性ならびに生産性が良好で安価な非接触通信式情報担体を提供することができる。
【００５１】
また情報担体の種類、形状、仕様などが異なっても、コアピースとの取り付け部（装着部）の形状を一定にしておけば、同じコアピースが共通に使用でき、コストの低減が図れる。
【００５２】
また、コアピース本体に円形の凹部が形成され、正方形の前記ＩＣチップが凹部内に挿入され、凹部の開口部周辺を内側にかしめて、そのかしめ部によりＩＣチップを凹部内に担持したもので、凹部内におけるＩＣチップの固定が簡便である。
【００５３】
請求項２記載の本発明は、アンテナコイルがコアピース本体の底部と対向するようにＩＣチップが凹部内に配置され、そのコアピース本体の底部が情報担体の表面側に配置されるようにコアピースが情報担体に取り付けられ、前記コアピース本体の底部表面が情報担体の表面よりも突出していないから、コイル形成面の保護ができ、しかも情報担体の取扱時（例えば情報担体のリーダライタへの出し入れ時）にコアピースにより情報担体が引っ掛かるようなことがなく、取扱いがスムーズである。
【００５４】
請求項３記載の本発明は、ＩＣチップが正方形で、アンテナコイルの巻回中心がＩＣチップの中心と略一致するようにアンテナコイルがＩＣチップ上に形成され、そのコアピース本体の中央位置に直径がＩＣチップの対角線の長さとほぼ等しい円形凹部が形成され、その凹部内にＩＣチップを装着してコアピースを構成し、このコアピースを前記情報担体の嵌合部に装着される。そのため小さいＩＣチップをコアピース本体に装着するときの方向性を考慮する必要がなく、ＩＣチップの装着工程が簡便になり、生産性の向上が図れる。
【００５５】
請求項４記載の本発明は、非接触通信式情報担体が円板状をしており、その円板状情報担体の中央位置に円形の嵌入凹部が形成されて、その嵌入凹部内にコアピースが装着される。このため利用時のリーダライタ装置への挿入方向を考慮する必要がない使い勝手の良い非接触通信式情報担体を低下コストで実現することが可能となる。
【００５６】
請求項５記載の本発明は、コアピースおよび非接触通信式情報担体の基体材料がプラスチックで構成され、コアピースの材料が非接触通信式情報担体の材料よりも硬い材料が選択される。これにより情報担体本体の凹部へコアピースを嵌合する時や、嵌合後の使用時において応力発生した場合に、ＩＣチップに加わる応力が緩和されチップ割れやＩＣチップの回路破壊を回避することが可能となる。
【００５７】
請求項６記載の本発明は、非接触通信式情報担体を、ＤＮＡチップ・試験菅・検査片などの各種検査対象物を収納するケースとするものである。これにより非接触通信における位置決めを確実とし、検査対象物の管理を可能とするケースを低コストで提供できる。
【００５８】
請求項７記載の本発明は、コアピース本体を透明または半透明な材料で構成したものであり、ＩＣチップの装着の有無などの確認ができて便利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る非接触通信式情報担体用コアピースの平面図である。
【図２】図１Ａ−Ａ線上の断面図である。
【図３】そのコアピースに用いるアンテナコイルを一体形成したＩＣチップの拡大斜視図である。
【図４】そのＩＣチップの拡大平面図である。
【図５】そのＩＣチップをコアピース本体に装着する工程を説明するための平面図である。
【図６】そのＩＣチップをコアピース本体に装着する工程を説明するための断面図である。
【図７】非接触通信式情報担体用コアピースの変形例を示す断面図である。
【図８】コアピースをトークンに装着する前の状態を示す平面図である。
【図９】コアピースをトークンに装着した後の状態を示す平面図である。
【図１０】図９Ｂ−Ｂ線上の拡大断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態例に係る非接触通信式情報担体用ＩＣチップの平面図である。
【図１２】図１１Ｃ部の拡大図である。
【図１３】その非接触通信式情報担体に用いるコアピース本体の平面図である。
【図１４】そのコアピース本体の一部を切断した正面図である。
【図１５】コアピースの平面図である。
【図１６】コアピースの一部を切断した正面図である。
【図１７】非接触通信式情報担体とリーダライタとホストコンピュータとのデータ伝送システムを示すブロック図である。
【図１８】情報担体側のアンテナコイルとリーダライタ側のアンテナコイルとの対応関係を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第３実施形態例に係るケース（非接触通信式情報担体）の断面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態例に係るカード（非接触通信式情報担体）の平面図である。
【図２１】本発明の第５実施形態例に係るカード（非接触通信式情報担体）の平面図である。
【図２２】本発明の第６実施形態例に係るカード（非接触通信式情報担体）の平面図である。
【符号の説明】
１：ＩＣチップ、１ａ〜１ｄ：ＩＣチップの角部、３：アンテナコイル、５：コアピース本体、６：凹部、７：かしめ代、８：超音波溶着ホーン、９：かしめ部、１０：接着剤、１１：コアピース、１２：底部、１３：トークン、１４：嵌入凹部、３１：非接触通信式情報担体、４２：ケース、４３：カード、Ｄ：コアピス本体の凹部の直径、Ｌ：ＩＣチップの対角線の長さ、Ｏ１：ＩＣチップの中心、Ｏ２：アンテナコイルの巻回中心、Ｏ３：コアピス本体の中心、Ｏ４：トークンの中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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