(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体構造内に耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタを形成する方法であって、
スパッタリング・チャンバ内に、前処理された半導体基板を位置決めするステップと
スパッタリング・チャンバ内にＡｒガスを流し込むステップと、
前記基板上に第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、
Ｎ2の流量または分圧を調整することにより、前記チャンバ内のＮ2ガスの濃度が少なくとも３５％になるように、Ｎ2ガスを前記スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップと、
前記第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に、第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、
前記スパッタリング・チャンバ内への前記Ｎ2ガスのフローを停止するステップと、
前記第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に、第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、
フォトリソグラフィを用いて、前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をキャパシタに形成するステップと
を含む方法。
【請求項２】
少なくとも８０℃乃至８００℃の温度で前記キャパシタを原位置アニールするステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記Ａｒガスを約１０ｓｃｃｍ乃至約２００ｓｃｃｍの流量で、前記スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記Ｎ2ガスを約１ｓｃｃｍ乃至約１００ｓｃｃｍの流量で、前記スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項５】
各々が５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する、前記第１及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
８．０乃至９．５の誘電率を有する前記第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含むグループから選択される耐熱金属から成る、前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、耐熱金属ケイ化物のターゲットからスパッタ付着するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、耐熱金属及びケイ素の２つのスパッタリング・ターゲットからスパッタ付着するステップを含む、請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に、耐熱金属−ケイ素−窒素で形成されるキャパシタ素子を組み込む半導体素子を形成する方法、及びこうした方法により形成される半導体素子に関し、特に、プロセス条件を可変することにより、同一のプロセス・チャンバ内で、耐熱金属−ケイ素−窒素の多層を付着することにより形成されるキャパシタ素子を組み込む半導体素子を形成する方法、並びにこうした方法により形成される素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体形成において、キャパシタがしばしば半導体構造内において、原位置（in-situ）に形成される。例えば、原位置に形成されるキャパシタが、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ素子で見い出される。キャパシタを形成するために要求されるプロセスは複雑であり、大概異なるプロセス・チャンバ内で、異なる化学プロセスにより、異なる材料層が付着される。例えば、ポリシリコン材料による付着層が、しばしば電極として使用される一方で、酸化ケイ素などの絶縁材料の付着層が、しばしばキャパシタ誘電体として使用される。従って、プロセスはキャパシタの形成及びパターニングのために、複数のプロセス・チャンバ内において、複数の異なる材料からの複数の付着を要求する。
【０００３】
最新の半導体素子では、半導体プロセスにおいて、バイアまたはコンタクトを形成するために、しばしば耐熱金属が使用される。しかしながら、耐熱金属−窒素合金は、半導体素子のプロセスでは、広く使用されてこなかった。例えば、最近では、米国特許第５８９２２８１号が半導体素子において、タンタル−アルミニウム−窒素合金を拡散障壁及び接着力促進材として使用することについて述べている。この特許は、半導体素子において、周囲の層の間の相互拡散を阻止するために、Ｔａ−Ａｌ−Ｎを使用することについて述べている。こうした周囲の層には、例えば２つの導体層間、半導体層と導体層間、絶縁体層と導体層間、絶縁体層と半導体層間、または２つの半導体層間などが含まれる。Ｔａ−Ａｌ−Ｎの第２の使用は、隣接層との接着を促進することを目的とし、例えば、２つの導体層間、導体層と絶縁体層間、半導体層と導体層間、または２つの半導体層間などが含まれる。しかしながら前記米国特許第５８９２２８１号は、半導体形成におけるタンタル−アルミニウム−窒素合金の他の用途を教示しない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、従来方法の欠点または短所を有さずに、半導体構造内でキャパシタを原位置に形成する方法を提供することである。
【０００５】
本発明の別の目的は、単一材料の付着だけを要求することで、半導体構造内でキャパシタを原位置に形成する方法を提供することである。
【０００６】
更に本発明の別の目的は、複数の層内において、耐熱金属−ケイ素−窒素の単一材料の付着だけを要求することで、半導体構造内でキャパシタを原位置に形成する方法を提供することである。
【０００７】
更に本発明の別の目的は、異なる処理条件の下で、複数の層内において、ＴａＳｉＮの単一材料の付着だけを要求することで、半導体構造内にキャパシタを形成する方法を提供することである。
【０００８】
更に本発明の別の目的は、各々が異なる化学量論を有する耐熱金属−ケイ素−窒素の複数の層を付着することにより、半導体構造内にキャパシタを形成する方法を提供することである。
【０００９】
更に本発明の別の目的は、各々が異なるシート抵抗値を有する耐熱金属−ケイ素−窒素の複数の層を付着することにより、半導体構造内でキャパシタを原位置に形成する方法を提供することである。
【００１０】
更に本発明の別の目的は、チャンバ内への窒素の分圧の流量を可変することにより、同一のチャンバ内で、耐熱金属−ケイ素−窒素の多層を付着することにより、半導体構造内にキャパシタを形成する方法を提供することである。
【００１１】
更に本発明の別の目的は、同一の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から成るが、異なる化学量論を有する下部電極、中間誘電体層、及び上部電極を有する、半導体キャパシタ構造を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、半導体構造内に、耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタを形成する方法、及びこの方法により形成された構造が開示される。
【００１３】
好適な実施例では、半導体構造内に耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタを形成する方法が、スパッタリング・チャンバ内に、前処理された半導体基板を位置決めするステップと、スパッタリング・チャンバ内にＡｒガスを流し込むステップと、耐熱金属ケイ化物のターゲットから、または耐熱金属及びケイ素のターゲットから、第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を基板上にスパッタ付着するステップと、Ｎ2の流量または分圧を調整することにより、チャンバ内のＮ2ガスの濃度が少なくとも３５％になるように、Ｎ2ガスをスパッタリング・チャンバ内に流し込むステップと、第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、スパッタリング・チャンバ内へのＮ2ガスのフローを停止するステップと、第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に、第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、フォトリソグラフィを用いて、第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をキャパシタに形成するステップとを含む。
【００１４】
半導体構造内に耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタを形成する方法は、更に、少なくとも８０℃の温度でキャパシタを原位置アニールするステップ、またはＡｒガスを約１０ｓｃｃｍ乃至約２００ｓｃｃｍの流量で、スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップ、またはＮ2ガスを約１ｓｃｃｍ乃至約１００ｓｃｃｍの流量で、スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップを含む。この方法は更に、第１及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、約１００  乃至約５０００  の厚さにスパッタ付着するステップ、または第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、約１００  乃至約５０００  の厚さにスパッタ付着するステップを含む。この方法は更に、各々が５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する、第１及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップ、または７．５以上の誘電率を有する第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む。この方法は更に、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含むグループから選択される耐熱金属から成る、第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む。
【００１５】
本発明は更に、５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から成る下部電極と、７．５以上の誘電率を有する第２の耐熱金属−ケイ素−窒素から成る中間誘電体層と、第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から成る上部電極とを含む半導体キャパシタ構造に関する。
【００１６】
キャパシタの半導体構造において、下部電極及び上部電極の各々が、約１００乃至約５０００  の厚さに形成され、中間誘電体層が約１００  乃至約５０００  の厚さに形成される。第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素材料内の耐熱金属が、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含むグループから選択される。第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料は、５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有し、第２の耐熱金属−ケイ素−窒素材料は、７．５以上の誘電率を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明は、半導体基板上に、各々が異なる化学量論を有する複数の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を原位置に形成し、続いてフォトリソグラフィを用いて、複数の層をキャパシタに形成することにより、半導体構造内に耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタを形成する方法を開示する。
【００１８】
本方法では、前処理された基板が最初にスパッタリング・チャンバ内で位置決めされ、次にＡｒガスがスパッタリング・チャンバ内に流し込まれ、単一の耐熱金属ケイ化物ターゲットから、または耐熱金属及びケイ素の２つのターゲットから、第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を基板上にスパッタ付着する。次に、Ｎ2の流量または分圧を調整することにより、チャンバ内のＮ2ガスの濃度が、容量で少なくとも３５％に達するまで、Ｎ2ガスがスパッタリング・チャンバ内に流し込まれる。次に、第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層が、第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上にスパッタ付着される。次に、Ｎ2ガス・フローが停止され、第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層が、第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に付着される。３つの全ての耐熱金属−ケイ素−窒素の層が付着されると、これらの層がフォトリソグラフィを用いて、キャパシタに形成される。
【００１９】
本発明の新規の方法に続き、任意のアニーリング・ステップが行われ、キャパシタ構造が少なくとも８０℃の温度で、好適には少なくとも１００℃の温度で、原位置アニールされる。好適な実施例では、Ａｒガスが約１０ｓｃｃｍ乃至約２００ｓｃｃｍの流量で、スパッタリング・チャンバ内に流れ込む。Ｎ2ガスは、高シート抵抗の耐熱金属−ケイ素−窒素の中間層の形成の間に、約１ｓｃｃｍ乃至約１００ｓｃｃｍの流量でスパッタリング・チャンバ内に流れ込む。
【００２０】
本発明は更に、下部電極、中間誘電体層、及び上部電極により構成されるキャパシタの半導体構造を開示する。下部電極及び上部電極の両方が、５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から形成され、中間誘電体層が、７．５以上の誘電率を有する第２の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から形成される。下部電極、上部電極及び中間誘電体層の各々は、約１００  乃至約５０００  の厚さに形成される。第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素材料内の耐熱金属は、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含むグループから選択される。
【００２１】
最初に図１を参照すると、本発明のＣＭＯＳ構造１０の拡大断面図が示され、これはキャパシタ・スタック２０及び頂部に形成された絶縁材料層１２を含む。下部電極層１４、誘電体層１６、及び上部電極層１８として、耐熱金属−ケイ素−窒素材料が付着され、これらは異なる化学量論を有し、拡散障壁２２上にパターニングされる。絶縁材料層１２がウエハ全体上に付着され、コンタクト開口２４、２６、２８がエッチングされ、後に導電材料により充填されて、それぞれ拡散障壁２２、ヒューズ３０、及び抵抗器３２との電気コンタクトを形成する。図１に示される特定の構造１０では、拡散障壁２２が下部電極１４とポリシリコン・コンタクト・バイア３４との間の反応を阻止する。ヒューズ３０は、ライン・ヒューズ材料バイア構造（line-fuse material-via structure）に大電流を流し、過度な過熱及びヒューズ材料の溶融を生じることにより、電気導体が失われ、溶断される。
【００２２】
ＴａＳｉＮなどの耐熱金属−ケイ素−窒素材料は、ＴａＳｉＮ膜の化学量論に応じて、広い範囲の電気抵抗を有する。例えば、通常のＤＣスパッタリング条件の下では、窒素の流量または分圧を調整することにより、窒素対アルゴンの比を可変することにより、すなわち、４vol.％から４８vol.％まで可変することにより、２５．７８Ω／ｃｍ2乃至約６．５７×１０5Ω／ｃｍ2の範囲の膜が得られる。より高い窒素比率では、膜が絶縁性となる。窒素フローに対する電気抵抗の増加率は単調増加であるが、増加はより高い窒素フロー率において、より急峻となる。
【００２３】
表１は、アルゴン・スパッタリング・プラズマ内の、ＴａＳｉＮ膜のシート抵抗と窒素の割合との関係を示すデータである。表１に示される材料は、Ａｒスパッタリング・プラズマ内へのＮ2の流量を調整することにより、成膜装置＃１内で付着されたものである。４９ポイント抵抗測定の結果、スパッタリング・プラズマ内の窒素の量の増加に伴い、シート抵抗が増加すると、膜の不均一性が増加することが判明した。例えば、窒素含有量が４０から４４に増加すると、均一性の大きな劣化が生じ、これは大幅なシート抵抗の増加を伴う。
【表１】
0003980409.tif 000002
【００２４】
表２及び表３は、２つのＴａＳｉＮ組成の電気特性を示し、これらは絶縁体であり、キャパシタ・アプリケーションの誘電体として使用される。表２及び表３に示される材料は、アルゴン・スパッタリング・プラズマ内のＮ2の分圧を調整することにより、成膜装置＃２で付着されたものである。キャパシタンス、散逸率、及び誘電率が、印加周波数の関数として示される。両方の膜において、散逸率は周波数の増加に伴い増加するのに対して、誘電率は高い周波数において、僅かに低いことがわかる。これは主に、損失（すなわち散逸率）が高いことによる。測定誤差は±１０％以内である。
【表２】
0003980409.tif 000003
【００２５】
【表３】
0003980409.tif 000004
【００２６】
図２及び図３に示されるように、表２に示される第１のサンプルは、Ｔａ:Ｓｉ:Ｎの組成が７．７：３０．７：６１．６で、Ａｒプラズマ内の窒素の分圧が５０vol.％で準備された。一方、表３に示される第２のサンプルは、９．８：３０．２：５９．９の組成を有し、Ａｒプラズマ内の窒素の分圧が３０vol.％で準備された。これらの材料の誘電率は、Ｃ−Ｖ測定法を用いることにより、周波数の関数として示される。誘電率は周波数の増加に伴い、散逸率の増加により僅かに減少する。本発明のＴａＳｉＮの誘電率は、約８．０乃至約９．５の間である。
【００２７】
図２を参照すると、ＴａＳｉＮ膜のシート抵抗を、スパッタリング・プラズマ内の窒素の関数としてプロットしたグラフが示される。図３は、抵抗の均一性を、スパッタリング・プラズマ内の窒素の関数としてプロットしたグラフが示される。均一性は、Ａｒスパッタリング・プラズマ内のＮ2の割合が高くなると劣化する。
【００２８】
本発明の新規の方法は、ＴａＳｉＮの多層構造を使用し、各々の層が、最終材料抵抗を達成する異なる組成を有する。新規の方法を使用することにより、形成プロセスのためのプロセス・ウィンドウが大幅に増加される。例えば、より良好な均一性の管理の下で、絶縁を達成するために、１５ｋΩ／ｃｍ2の抵抗値を得ることが可能である。
【００２９】
本発明の新規の方法による別の利点は、キャパシタを形成するために、多層膜を原位置に付着可能なことである。例えば、最初に低シート抵抗膜を底部電極として所定の厚さに付着し、次に同一のターゲットから、但しより高い窒素流量により付着して、誘電体膜を形成し、最後に、第３の低シート抵抗膜を頂部電極として付着する。本発明の新規の方法は、任意的に、挟まれた膜がキャパシタのためのパターニングに備えるように、原位置アニーリング・ステップを含む。このことは製造コストの削減を可能にし、従って、本発明の方法は、例えば素子との集積化などの、半導体の初期段階のアプリケーションとして好適なだけでなく、パッケージング段階で、高密度キャパシタを実現する上でも好適である。
【００３０】
本発明の新規のキャパシタは、ＴａＳｉＮなどの、耐熱金属−ケイ素−窒素材料により形成される。耐熱金属は、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含む元素のグループから選択される。ＴａＳｉＮの典型的な耐熱金属−ケイ素−窒素組成では、約５at.％乃至約５５at.％のＴａ、約１０at.％乃至約４５at.％のＳｉ、及び約３０at.％乃至約８０at.％のＮを含む（尚、"at.％"は原子百分率（atom percent）を意味する）。また、キャパシタが形成される半導体構造は、キャパシタとの電気接続を形成するために使用される導電要素を含む。導電要素はドープ・ポリシリコン、金属ケイ化物、ポリサイド、耐熱金属、アルミニウム、銅、及びこれらの合金から形成される。
【００３１】
ＴａＳｉＮなどの耐熱金属−ケイ素−窒素膜は、耐熱金属とケイ素と窒素との比率に応じて、絶縁性または抵抗性のいずれかである利点を有する。膜は最大８００℃までの温度において、アニーリングに対して熱的に安定である。
【００３２】
本発明の新規の方法は、更に、スパッタリング付着プロセスの間に、窒素対アルゴンの混合比を変調することにより、変調型ＲＣスタック構造を形成するために使用される。
【００３３】
以上、耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタ及び構造を形成する本発明の新規の方法について、図１乃至図３の添付の図面を参照して述べてきた。
【００３４】
本発明は例証として述べたもので、当業者であれば、ここで使用された用語が制限的な意味合いではなしに、単に説明上の単語の意味合いで使用されたことが理解できよう。
【００３５】
更に、本発明は好適な実施例に関して述べられてきたが、当業者であれば、これらの教示を本発明の他の変形にも容易に適用できよう。
【００３６】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００３７】
（１）半導体構造内に耐熱金属−ケイ素−窒素キャパシタを形成する方法であって、
スパッタリング・チャンバ内に、前処理された半導体基板を位置決めするステップと、
スパッタリング・チャンバ内にＡｒガスを流し込むステップと、
前記基板上に第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、
Ｎ2の流量または分圧を調整することにより、前記チャンバ内のＮ2ガスの濃度が少なくとも３５％になるように、Ｎ2ガスを前記スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップと、
前記第１の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に、第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、
前記スパッタリング・チャンバ内への前記Ｎ2ガスのフローを停止するステップと、
前記第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層上に、第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップと、
フォトリソグラフィを用いて、前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をキャパシタに形成するステップと
を含む方法。
（２）少なくとも８０℃の温度で前記キャパシタを原位置アニールするステップを含む、前記（１）記載の方法。
（３）前記Ａｒガスを約１０ｓｃｃｍ乃至約２００ｓｃｃｍの流量で、前記スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップを含む、前記（１）記載の方法。
（４）前記Ｎ2ガスを約１ｓｃｃｍ乃至約１００ｓｃｃｍの流量で、前記スパッタリング・チャンバ内に流し込むステップを含む、前記（１）記載の方法。
（５）前記第１及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、約１００  乃至約５０００  の厚さにスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（６）前記第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、約１００  乃至約５０００の厚さにスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（７）各々が５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する、前記第１及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（８）７．５以上の誘電率を有する前記第２の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（９）Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含むグループから選択される耐熱金属から成る、前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層をスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（１０）前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、耐熱金属ケイ化物のターゲットからスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（１１）前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素の層を、耐熱金属及びケイ素の２つのスパッタリング・ターゲットからスパッタ付着するステップを含む、前記（１）記載の方法。
（１２）５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から成る下部電極と、
７．５以上の誘電率を有する第２の耐熱金属−ケイ素−窒素から成る中間誘電体層と、
前記第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料から成る上部電極と
を含む半導体キャパシタ構造。
（１３）前記下部電極及び前記上部電極の各々が、約１００  乃至約５０００の厚さに形成される、前記（１２）記載の半導体キャパシタ構造。
（１４）前記中間誘電体層が約１００  乃至約５０００  の厚さに形成される、前記（１２）記載の半導体キャパシタ構造。
（１５）前記第１、第２及び第３の耐熱金属−ケイ素−窒素材料内の前記耐熱金属が、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ及びＴｉを含むグループから選択される、前記（１２）記載の半導体キャパシタ構造。
（１６）前記第１の耐熱金属−ケイ素−窒素材料が５０Ω／ｃｍ2以下のシート抵抗を有する、前記（１２）記載の半導体キャパシタ構造。
（１７）前記第２の耐熱金属−ケイ素−窒素材料が７．５以上の誘電率を有する、前記（１２）記載の半導体キャパシタ構造。
【図面の簡単な説明】
【図１】耐熱金属−ケイ素−窒素材料の３つの層から成る本発明のキャパシタを含む、半導体構造の拡大断面図である。
【図２】本発明の耐熱金属−ケイ素−窒素材料のシート抵抗の、窒素含有量に対する依存性を、窒素ガスを調整することにより示した、成膜装置＃１で得られたデータを示すグラフである。
【図３】本発明の耐熱金属−ケイ素−窒素材料の膜均一性の、窒素含有量に対する依存性を、窒素流量を調整することにより示した、成膜装置＃１で得られたデータを示すグラフである。
【符号の説明】
１０  ＣＭＯＳ
１２  絶縁材料層
１４  下部電極
１６  誘電体層
１８  上部電極
２０  キャパシタ・スタック
２２  拡散障壁
２４、２６、２８  コンタクト開口
３０  ヒューズ
３２  抵抗器
３４  ポリシリコン・コンタクト・バイア
【図１】
0003980409.tif 000005
【図２】
0003980409.tif 000006
【図３】
0003980409.tif 000007