(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を含むモノエチレン性不飽和単量体成分をポリエーテル化合物にグラフト重合してなる水溶性グラフト重合体、アンモニア、過酸化水素、水、フッ素系界面活性剤およびホスホン酸化合物を含むことを特徴とする電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤。
【請求項２】
上記水溶性グラフト重合体の配合割合は０．５重量％〜６０重量％の範囲内であり、上記アンモニアの配合割合は２重量％〜９０重量％の範囲内であり、上記過酸化水素の配合割合は０．５重量％〜７０重量％の範囲内であり、上記フッ素系界面活性剤の配合割合は０．１重量％〜４０重量％の範囲内であり、上記ホスホン酸化合物の配合割合は０．０１重量％〜２０重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤。
【請求項３】
水は、各成分の合計量を１００重量部としたときの残部であり、水の配合割合は５重量％〜９８重量％の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板やリードフレーム等の電子部品の洗浄に好適に用いられる電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置の高集積化等をはじめとする電子機器の複雑化に伴って、これら電子機器に用いられる例えば半導体基板やリードフレーム等の電子部品におけるパターンの微細化や複雑化、並びに、薄膜化が進んでいる。
【０００３】
これら半導体基板やリードフレーム等の電子部品の表面は非常に敏感であり、これら電子部品表面が汚染されていると、これら電子部品における表面伝導やその他のパラメータに影響を及ぼしたり、ｐｎ接合耐圧の低下や膜剥がれ等を招来する。このため、これら電子部品表面の汚染は、これら電子部品の寿命を速めると共に、信頼性の低下につながる。従って、これら電子部品の製造工程において、これら電子部品に付着した汚染物を除去するための洗浄工程は必要不可欠であり、これら電子部品表面の汚染物を除去することにより、これら電子部品の特性の安定性、再現性を著しく改善することができる。
【０００４】
これら電子部品表面の汚染としては、例えば、ワックス、レジン、フォトレジスト等の樹脂あるいは未反応モノマーによるいわゆる樹脂汚れや、配線やメッキ等に用いられる銅やニッケル等の金属の（微）粒子および金属イオン並びに金属不純物等の付着が挙げられる。
【０００５】
従来、シリコンウェハ上の（微）粒子や金属不純物等の分解除去に用いられる洗浄剤としては、アンモニア水に他の薬品を添加してなる水溶液が多用され、そのなかでも、アンモニア水と過酸化水素と水とを混合したいわゆるＳＣ−１洗浄液が一般的に用いられている。
【０００６】
しかしながら、パターンの微細化や複雑化、並びに、薄膜化等が進む近年の電子部品の洗浄事情において、上記ＳＣ−１洗浄液は、電子部品表面に付着した（微）粒子等の汚染物除去能力が不充分であり、しかも、金属不純物をシリコンウェハ表面に吸着させ易く、シリコン基板に対してエッチング作用を有するという問題点を有している。
【０００７】
そこで、上記の問題点を解決すべく、シリコンウェハ洗浄用の組成物として、特定のフッ素系界面活性剤と二つ以上のホスホン酸基を有する化合物とアンモニアとを含有してなる洗浄剤組成物（特開平９−２８６９９９号公報）や、アルカリ性水溶液または酸性水溶液に特定の酸化剤を添加してなる洗浄剤組成物（特開平９−２７９１８９号公報）が提案されている。
【０００８】
一方、半導体基板やリードフレーム等の樹脂汚れに用いられる洗浄剤としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを主成分とするアルカリ洗浄剤や塩化メチレン等が多用されている。さらに、近年では、このような樹脂汚れの洗浄に関し、特定の芳香族単環化合物、グリコールエーテル化合物、およびエチレングリコール系化合物を含む洗浄剤組成物（Ｉ）で樹脂汚れを崩壊・溶解し、特定の芳香族化合物、金属封止剤、アルカリ金属水酸化物、および水を含む洗浄剤組成物（II）で樹脂汚れを剥離する方法（特開平９−２６３７９２号公報）が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来より樹脂汚れの洗浄剤として用いられている水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを主成分とするアルカリ洗浄剤は洗浄力が不充分であり、樹脂汚れを完全に除去するには手間と時間とが必要であるという問題点を有している。さらに、塩化メチレンは、発癌性が問われており、排水や大気中への漏洩に対して厳しく規制されていると共に、その使用の削減あるいは禁止が求められている。
【００１０】
また、特開平９−２６３７９２号公報に記載の洗浄剤組成物（Ｉ）・（II）は、各々単独では洗浄性が充分ではなく、互いに混合して用いるか、あるいは、洗浄剤組成物（Ｉ）で洗浄した後、さらに洗浄剤組成物（II）で洗浄する必要がある。このため、洗浄剤組成物の調製が複雑化したり、洗浄に時間を要するため、洗浄にかかる費用が増加し、経済的ではない。
【００１１】
さらに、シリコンウェハ等の半導体基板の洗浄に用いられる特開平９−２７９１８９号公報に記載の洗浄剤組成物は、アルカリ性水溶液または酸性水溶液の調製に、アンモニア、フッ化水素、（濃）塩酸、または（濃）硫酸等を用いており、毒性や刺激性が強く、取り扱いには注意を要する。
【００１２】
また、本願発明者等が検討した結果、特開平９−２８６９９９号公報に記載の洗浄剤組成物は、添加した界面活性剤の作用により生じる気泡の消泡性が未だ充分ではなく、しかも、シリコンウェハ表面に付着した粒子の除去能力についても満足し得るものではないことが判った。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、消泡性並びに洗浄性に優れる安価で安全な電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本願発明者等は、上記従来の問題点を解決すべく鋭意検討した結果、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を含むモノエチレン性不飽和単量体成分をポリエーテル化合物にグラフト重合してなる水溶性グラフト重合体を含む洗浄剤が、消泡性、洗浄性、安全性に優れ、かつ安価であり、電子部品の洗浄に好適であることを見い出して本発明を完成させるに至った。
【００１５】
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、上記の課題を解決するために、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を含むモノエチレン性不飽和単量体成分をポリエーテル化合物にグラフト重合してなる水溶性グラフト重合体、アンモニア、過酸化水素、水、フッ素系界面活性剤およびホスホン酸化合物を含むことを特徴としている。上記電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤において、上記水溶性グラフト重合体の配合割合は０．５重量％〜６０重量％の範囲内であり、上記アンモニアの配合割合は２重量％〜９０重量％の範囲内であり、上記過酸化水素の配合割合は０．５重量％〜７０重量％の範囲内であり、上記フッ素系界面活性剤の配合割合は０．１重量％〜４０重量％の範囲内であり、上記ホスホン酸化合物の配合割合は０．０１重量％〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。さらに、水は、各成分の合計量を１００重量部としたときの残部であり、水の配合割合は５重量％〜９８重量％の範囲内であることが好ましい。
【００１６】
上記水溶性グラフト重合体は、多価金属イオンのキレート化能並びに分散能に優れ、洗浄液、即ち、被洗浄物の洗浄時における電子部品用の樹脂汚れ洗浄剤中の多価金属イオンをキレートし、被洗浄物への多価金属イオンの（再）付着を抑えることができると共に、被洗浄物から剥離した樹脂や（微）粒子等の汚染物の被洗浄物への再付着を抑制することができる。また、上記水溶性グラフト重合体は、泡立ちが少なく、しかも、消泡性に優れている。
【００１７】
さらに、上記の水溶性グラフト重合体は、製造にかかる費用が安価であり、かつ、上記水溶性グラフト重合体を含む電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤が、低泡性、消泡性、洗浄性に優れることから、作業性にも優れ、洗浄時間や洗浄回数、すすぎ水の量等を削減することができ、この結果、洗浄にかかる費用を低減させることができる。また、上記の水溶性グラフト重合体は、残存する単量体量が少なく、ほとんど毒性がない。しかも、上記の水溶性グラフト重合体は、洗浄性を向上させることができるため、より穏和な条件で洗浄を行うことができる。従って、上記の構成によれば、消泡性並びに洗浄性に優れる安価で安全な電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤を提供することができる。
【００１８】
以下に本発明を詳しく説明する。
【００１９】
本発明にかかる上記水溶性グラフト重合体は、ポリエーテル化合物（Ａ）に、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を必須成分として含むモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）をグラフト重合してなる。
【００２０】
本発明において、上記水溶性グラフト重合体の原料として用いられる上記のポリエーテル化合物（Ａ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは、エチレンオキサイドを主な構成単位として含む数平均分子量１００以上の化合物であり、より好ましくは、エチレンオキサイドを８０モル％以上、構成単位として含む化合物である。
【００２１】
上記のポリエーテル化合物（Ａ）は、例えば、エチレンオキサイドおよび該エチレンオキサイドと共重合可能なアルキレンオキサイド（以下、その他のアルキレンオキサイドと記す）を水またはアルコールを開始点として公知の方法で重合することにより、容易に得ることができる。
【００２２】
上記その他のアルキレンオキサイドとしては、特に限定されるものではないが、プロピレンオキサイドまたはブチレンオキサイドが好ましい。
【００２３】
上記ポリエーテル化合物（Ａ）におけるエチレンオキサイドからなる構成単位とその他のアルキレンオキサイドからなる構成単位の割合、即ち、上記ポリエーテル化合物（Ａ）を製造する際のエチレンオキサイドと、その他のアルキレンオキサイドとの使用割合は、エチレンオキサイドが全体の８０モル％以上、上記その他のアルキレンオキサイドの量が全体として２０モル％未満とすることが好ましい。上記その他のアルキレンオキサイドの量が２０モル％以上であれば、該ポリエーテル化合物（Ａ）を用いて得られる水溶性グラフト重合体のグラフト率が低下する虞れがある。
【００２４】
また、上記ポリエーテル化合物（Ａ）を得るためのアルコールとしては、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール等の炭素数１〜２２の１級または２級アルコール；イソプロパノール、２−ブタノール等の炭素数３〜１８の２級アルコール；ｔ−ブタノール等の３級アルコール；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、プロピレングリコール等のジオール類；グリセリン、トリメチロールプロパン等のトリオール類；ソルビトール等のポリオール類；フェノール、ナフトール等の芳香族アルコール類；等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００２５】
このようにして得られた上記ポリエーテル化合物（Ａ）の数平均分子量は１００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましい。また、上記ポリエーテル化合物（Ａ）の数平均分子量の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０，０００以下であり、ポリエーテル化合物（Ａ）が２つ以上の水酸基を有する場合には、６，０００以下であることが好ましい。上記ポリエーテル化合物（Ａ）の数平均分子量が１００未満の場合には、グラフト重合に関与しないポリエーテル化合物（Ａ）が多くなる。また、数平均分子量が２０，０００を越えると、耐ゲル化性能が低下し、多価金属イオンキレート能が低下する虞れがある。
【００２６】
尚、上記ポリエーテル化合物（Ａ）としては、全ての末端または一部の末端の水酸基を炭素数２〜２２の脂肪酸、コハク酸、無水コハク酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アジピン酸等のジカルボン酸でエステル化したものも含まれる。
【００２７】
また、上記水溶性グラフト重合体の原料のうち、上記のモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）は、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を必須成分として含むものである。
【００２８】
本発明において、上記モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体としては、（メタ）アクリル酸が特に好ましく、上記モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）中には、（メタ）アクリル酸が、４０モル％〜１００モル％の範囲内で含まれることが好ましい。
【００２９】
また、本発明において、上記ポリエーテル化合物（Ａ）に対するモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）のグラフト率としては、ポリエーテル化合物（Ａ）１００重量％に対してモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）が２５重量％以上グラフト重合されていることが好ましく、モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）のなかでも、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体として、（メタ）アクリル酸が、ポリエーテル化合物（Ａ）１００重量％に対して２０重量％以上グラフト重合されていることがより好ましい。上記ポリエーテル化合物（Ａ）に対するモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）の割合が２５重量％未満であれば、得られる水溶性グラフト重合体のカルボン酸密度が少なくなり、各種性能、例えば、多価金属イオンキレート能、分散能等が満足されないので好ましくない。また、モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）の使用量が１００重量％以上の場合には、得られる水溶性グラフト重合体のカルボン酸量（カルボン酸密度）が高くなりすぎ、多価金属イオンにより、得られる水溶性グラフト重合体がゲル化し易くなる。
【００３０】
上記（メタ）アクリル酸と共重合可能なモノエチレン性不飽和単量体、即ち、上記（メタ）アクリル酸以外のモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体並びにこれらモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体以外のモノエチレン性不飽和単量体（以下、これらをまとめてその他のモノエチレン性不飽和単量体と記す）としては、特に限定されるものではないが、上記（メタ）アクリル酸以外のモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体としては、具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等が挙げられる。また、これらモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体以外のモノエチレン性不飽和単量体としては、具体的には、例えば、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸のアルキルエステル類；フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル等のフマル酸のアルキルエステル類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メア）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；ハイドロキシエチル（メタ）アクリレート、ハイドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のハイドロキシアルキル（メタ）アクリレート；酢酸ビニル等の酢酸アルケニルエステル類；スチレン等の芳香族ビニル類；（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクロレイン、（メタ）アクリルアミド；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のジアルキルアミノエチル（メタ）アクリレート；２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸等が挙げられる。これらその他のモノエチレン性不飽和単量体は、一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。これらその他のモノエチレン性不飽和単量体のなかでも、得られる水溶性グラフト重合体のカルボン酸密度や分散能を高める点から、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸を上記（メタ）アクリル酸と共用することが好ましい。
【００３１】
上記モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）における（メタ）アクリル酸と共重合可能なその他のモノエチレン性不飽和単量体との割合は、水溶性グラフト重合体へのカルボン酸の導入率や残存単量体量から、（メタ）アクリル酸４０モル％〜１００モル％に対し、その他のモノエチレン性不飽和単量体０モル％〜６０モル％の範囲内（但し、両者の合計は１００モル％とする）であることが好ましく、マレイン酸を２０モル％〜５０モル％の範囲内で使用することがより好ましく、３０モル％〜４５モル％の範囲内で使用することが最も好ましい。
【００３２】
そして、上記モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）が、その他のモノエチレン性不飽和単量体のなかでも、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体以外のモノエチレン性不飽和単量体を含む場合には、該不飽和カルボン酸系単量体以外のモノエチレン性不飽和単量体（即ち、カルボキシル基を持たないモノエチレン性不飽和単量体）の含有量は、２０モル％以下であることが好ましい。上記不飽和カルボン酸系単量体以外のモノエチレン性不飽和単量体の含有量が２０モル％を超えると、得られる水溶性グラフト重合体へのカルボン酸の導入率が低下し、残存する単量体量が多くなると共に、カルボン酸密度が低くなり、多価金属イオンキレート能、分散能等が満足されないので好ましくない。
【００３３】
尚、上記その他のモノエチレン性不飽和単量体として（メタ）アクリル酸以外のモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を用いる場合には、（メタ）アクリル酸の含有量が４０モル％未満であっても、得られる水溶性グラフト重合体のカルボン酸密度は低下しない。しかしながら、この場合には、（メタ）アクリル酸の含有量が４０モル％未満であれば、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等の上記水溶性グラフト重合体への導入率が低下し、残存する単量体量が多くなる傾向にある。
【００３４】
本発明において、上記ポリエーテル化合物（Ａ）とモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）とのグラフト重合は、重合開始剤の存在下、実質的に触媒並びに溶媒を用いずに行われる。
【００３５】
上記ポリエーテル化合物（Ａ）とモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）とを、水、あるいは、アルコール、トルエン等の有機溶媒の存在下にてグラフト重合した場合、ポリエーテル化合物（Ａ）へのモノエチレン性不飽和単量体（Ｂ）のグラフト効率が低下するため好ましくない。従って、重合開始剤やモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）の添加のために溶媒を使用する場合には、その量を極力少なくすることが好ましい。具体的には、重合反応系の全量に対して５重量％以下の量とするか、溶媒添加後、重合反応系から直ちに留去することが好ましい。
【００３６】
上記の重合開始剤としては、公知のラジカル重合開始剤を用いることができるが、そのなかでも有機過酸化物が特に好ましい。本発明においてラジカル重合開始剤として用いることができる上記の有機過酸化物としては、具体的には、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類；ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ｐ−ジイソプロピルヘキシン等のジアルキルパーオキサイド類；ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシエステル類；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類；ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；等が挙げられる。
【００３７】
これら重合開始剤の使用量は特に限定されるものではないが、モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）に対して、０．１重量％〜１５重量％の割合で使用することが好ましく、０．５重量％〜１０重量％の割合で使用することがさらに好ましい。重合開始剤の使用量が上記の範囲を逸脱する場合には、ポリエーテル化合物（Ａ）に対するモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）のグラフト重合効率が低下する。尚、重合開始剤は、予めポリエーテル化合物（Ａ）に添加しておいてもよいし、モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）と同時に添加してもよい。
【００３８】
また、重合温度は１００℃以上であり、好ましくは１１０℃〜１６０℃の範囲内であり、より好ましくは１１０℃〜１４０℃の範囲内である。重合温度が１００℃よりも低ければ、ポリエーテル化合物（Ａ）へのモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）のグラフト効率が低下する。一方、重合温度が１６０℃を超えると、ポリエーテル化合物（Ａ）および得られる水溶性グラフト重合体が熱分解する虞れがある。
【００３９】
本発明において、上記グラフト重合を行う際には、上記ポリエーテル化合物（Ａ）の一部、または全量を初期に仕込んでおくことが好ましい。また、モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）において、前記その他のモノエチレン性不飽和単量体としてマレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等のモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を用いる場合には、これらその他のモノエチレン性不飽和単量体の半量以上を予めポリエーテル化合物（Ａ）とともに初期に仕込んで混合し、得られた混合物を１００℃以上になるまで加熱した後、この混合物に残りのモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）と重合開始剤とを各々別々に添加してグラフト重合する方法が特に好ましい。上記モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）と重合開始剤とを各々別々に添加する方法としては、例えば、滴下装置を用いて、上記モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）と重合開始剤とを同時に別々の滴下装置から上記混合物に滴下する方法等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００４０】
上記の方法を採用することにより、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等のモノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体の水溶性グラフト重合体への導入率を大幅に向上させることができる。尚、ポリエーテル化合物（Ａ）の一部を初期に仕込む場合には、残りのポリエーテル化合物（Ａ）は、重合開始剤またはモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）と混合して添加してもよい。
【００４１】
このようにして得られた水溶性グラフト重合体は、ポリエチレングリコール鎖にグラフトしたモノエチレン性カルボン酸系単量体によるカルボキシル基を多数有するポリアニオン構造であり、泡が立ちにくく、また、消泡性にも優れている。
【００４２】
上記水溶性グラフト重合体は、水に対する溶解度が１％以上の重合体である。上記水溶性グラフト重合体は、そのまま用いてもよく、上記グラフト重合反応終了後、塩基性化合物を添加して中和することにより、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等の１価金属塩；カルシウム塩等の２価金属塩；アルミニウム塩等の３価金属塩；アンモニウム塩；モノエタノールアミン塩、トリエタノールアミン塩等の有機アミン塩；等の塩にして用いてもよく、重合前に部分中和または完全中和して用いてもよい。上記塩基性化合物を添加する際に用いられる溶媒としては水が好ましいが、特に限定されるものではない。
【００４３】
また、上記水溶性グラフト重合体の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、５００〜５０，０００の範囲内であることが好ましい。上記の重量平均分子量が５００未満であれば、キレート力が低下する結果、洗浄性が低下する傾向がある。一方、上記の重量平均分子量が５０，０００を超えると、多価金属イオンにより該水溶性グラフト重合体がゲル化し易くなり、洗浄性が低下する傾向がある。
【００４４】
本発明にかかる電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤（以下、単に洗浄剤と記す）は、上記の水溶性グラフト重合体を含んでなっている。上記洗浄剤による洗浄を適用することができる被洗浄物としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリコンウェハ等の半導体基板、リードフレーム、液晶カラーフィルタ、磁気ヘッド等のセラミック電子部品、プリント配線板等が挙げられる。また、上記洗浄剤によって除去される汚染物としては、例えば、ワックス、レジン、フォトレジスト等の樹脂および未反応モノマーや、配線やメッキ等に用いられる銅やニッケル等の金属の（微）粒子および金属イオン並びに金属不純物等が挙げられる。
【００４５】
本発明において、上記洗浄剤中に含まれる上記水溶性グラフト重合体以外の成分としては、特に限定されるものではなく、例えば、界面活性剤、ホスホン酸系化合物、アンモニア、過酸化水素、アルカリ金属水酸化物、金属封止剤等のなかから、被洗浄物や除去すべき汚染物の種類等に応じて適宜配合すればよい。
【００４６】
本発明にかかる上記の洗浄剤をシリコンウェハ用の洗浄剤として用いる場合には、上記洗浄剤は、上記水溶性グラフト重合体を必須成分とし、さらにアンモニア、過酸化水素、水を含むことが好ましく、これらアンモニア、過酸化水素、水に加えてさらにフッ素系界面活性剤並びにホスホン酸系化合物を含むことがより好ましい。
【００４７】
上記洗浄剤における上記水溶性グラフト重合体の配合割合は、洗浄性の面から、０．５重量％〜６０重量％の範囲内が好ましく、０．８重量％〜４０重量％の範囲内がより好ましく、１重量％〜３０重量％の範囲内が最も好ましい。
【００４８】
また、上記アンモニアの配合割合は、洗浄性の面から、２重量％〜９０重量％の範囲内が好ましく、１０重量％〜６０重量％の範囲内がより好ましく、２０重量％〜５０重量％の範囲内が最も好ましい。該アンモニアとしては、市販のアンモニア水を、アンモニアの配合量が上記の範囲内となるように適宜調整して用いることができる。
【００４９】
上記過酸化水素の配合割合は、洗浄性の面から、０．５重量％〜７０重量％の範囲内が好ましく、１重量％〜５０重量％の範囲内がより好ましく、２重量％〜３０重量％の範囲内が最も好ましい。該過酸化水素としては、市販の過酸化水素水を、過酸化水素の配合量が上記の範囲内となるように適宜調整して用いることができる。
【００５０】
また、上記フッ素系界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤として市販されている公知の化合物を用いることができる。該フッ素系界面活性剤としては、例えば、フルオロブチルスルホンアミド等のフルオロアルキルスルホンアミド型のフッ素系界面活性剤等が好適である。これらフッ素系界面活性剤は、一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。これらフッ素系界面活性剤は、アンモニア水に溶解して用いられる。
【００５１】
上記洗浄剤におけるフッ素系界面活性剤の配合割合は、特に限定されるものではないが、０．１重量％〜４０重量％の範囲内が好ましく、０．２重量％〜３０重量％の範囲内がより好ましく、０．３重量％〜２０重量％の範囲内が最も好ましい。上記の割合でフッ素系界面活性剤を用いることにより、洗浄剤の洗浄性がより一層向上され、洗剤剤のいわゆるコンパクト化を図ることができる。上記フッ素系界面活性剤の使用量が０．１重量％未満であれば、界面活性剤としての性能が低下する傾向にある。一方、該フッ素系界面活性剤の使用量を４０重量％よりも多くしても、フッ素系界面活性剤量の増加に比例した、洗浄性能等のさらなる向上は望めず、添加したフッ素系界面活性剤の一部が無駄になり、経済的に不利となるので好ましくない。
【００５２】
また、上記ホスホン酸系化合物としては、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ',Ｎ’−エチレンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）、１−ヒドロキシエチリデン−１、１−ジホスホン酸、ニトリロトリス（メチレンホスホン酸）、グリシン−Ｎ，Ｎ−ビスメチレンホスホン酸、フイチン酸、メチルジホスホン酸、エチリデンジホスホン酸、エチレンジアミンビス（メチレンホスホン酸）、ジエチレントリアミンペンタ（メチレンホスホン酸）、トリエチレンテトラミンヘキサ（メチレンホスホン酸）、プロピレンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）、ヘキサメチレンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）、グリコールエーテルジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）、ヘキセンジアミンテトラキス（メチレンホスホン酸）、トランス−１，２−シクロヘキサンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）、トリアミノトリエチルアミンヘキサ（メチレンホスホン酸）、テトラエチレンペンタミンヘキサ（メチレンホスホン酸）、テトラエチレンペンタミンヘプタ（メチレンホスホン酸）、エチルアミノビス（メチレンホスホン酸）、ドデシルアミノビス（メチレンホスホン酸）、１−ヒドロキシプロピリデン−１，１−ジホスホン酸、１−ヒドロキシブチリデン−１，１−ジホスホン酸等が挙げられる。特に好ましくはＮ，Ｎ，Ｎ',Ｎ’−エチレンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸）、１−ヒドロキシエチリデン−１、１−ジホスホン酸、ニトリロトリス（メチレンホスホン酸）、グリシン−Ｎ，Ｎ−ビスメチレンホスホン酸等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらホスホン酸系化合物は、一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。これらホスホン酸系化合物もアンモニア水に溶解して用いられる。
【００５３】
上記洗浄剤におけるホスホン酸系化合物の配合割合は、特に限定されるものではないが、０．０１重量％〜２０重量％の範囲内が好ましく、０．０５重量％〜１０重量％の範囲内がより好ましく、０．１重量％〜５重量％の範囲内が最も好ましい。上記の割合でホスホン酸系化合物を用いることにより、洗浄液中の過酸化水素の分解をより一層抑制することができると共に、洗浄剤の洗浄性をより一層向上させることができる。
【００５４】
また、上記電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、必要に応じて、通常、シリコンウェハ用の洗浄剤中に含まれるその他の添加物を、本発明にかかる効果を損なわない範囲内で含んでいてもよい。
【００５５】
上記洗浄剤において、上記水溶性グラフト重合体、アンモニア、過酸化水素、フッ素系界面活性剤、ホスホン酸系化合物、その他の添加物等の各成分を除く残部は水とする。また、上記洗浄剤に用いられるこれら成分は、その合計量が１００重量部となるように用いられる。上記洗浄剤中に含まれる水とは、超純水、純水、イオン交換水、蒸留水、水道水等、上記洗浄剤の効果を損なわないものであれば、特に限定されるものではない。上記洗浄剤における水の配合割合は、５重量％〜９８重量％の範囲内が好ましく、１０重量％〜９０重量％の範囲内がより好ましく、２０重量％〜８０重量％の範囲内が最も好ましい。
【００５６】
また、本発明にかかる洗浄剤を半導体基板やリードフレーム等の電子部品における樹脂汚れ用の洗浄剤として用いる場合には、該洗浄剤は、上記水溶性グラフト重合体を必須成分とし、さらにアルカリ金属水酸化物および水を含むことが好ましい。また、上記洗浄剤は、必要に応じて金属封止剤やその他の添加剤を含んでいてもよい。
【００５７】
上記洗浄剤における上記水溶性グラフト重合体の配合割合は、洗浄性の面から、０．２重量％〜６０重量％の範囲内が好ましく、０．５重量％〜５０重量％の範囲内がより好ましく、０．８重量％〜４０重量％の範囲内が最も好ましい。
【００５８】
上記のアルカリ金属水酸化物としては、具体的には、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ、特に水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが好適に使用される。これらアルカリ金属水酸化物は一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。
【００５９】
上記洗浄剤におけるアルカリ金属水酸化物の配合割合は、洗浄性の面から、０．１重量％〜６０重量％の範囲内が好ましく、０．５重量％〜４０重量％の範囲内がより好ましく、３重量％〜３０重量％の範囲内が最も好ましい。上記アルカリ金属水酸化物の使用量が０．１重量％未満であれば、洗浄性が低下する傾向にある。一方、上記アルカリ金属水酸化物の使用量が６０重量％を越えると、得られる洗浄剤の均一性が阻害されたり、アルカリによる危険性が増加する場合があるので好ましくない。
【００６０】
また、上記金属封止剤としては、具体的には、例えば、グルコン酸、タンニン酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，３，４−トリヒドロキシ安息香酸、ポリ−α−ヒドロキシアクリル酸、グルクロン酸等のカルボン酸、および、ヘプトン酸、２，３−ジヒドロキシフェノール、２−ヒドロキシフェノール、Ｄ−ソルビット、Ｄ−マンニット、ズルシット、Ｄ−アラビット、キシリット、グルコノラクトン、Ｄ−マンノース、Ｄ−ガラクト−ス、トレイトール、アミノナフトール、アミノナフトールスルホン酸、並びに、これら例示の化合物とアルカリ金属等との塩類、トリエタノールアミン等が挙げられる。
【００６１】
上記金属封止剤は、一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。上記金属封止剤のなかでも、グルコン酸、タンニン酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，３，４−トリヒドロキシ安息香酸等のカルボン酸、および、２，３−ジヒドロキシフェノール、Ｄ−ソルビット、Ｄ−マンニット、グルコノラクトン、Ｄ−ガラクトース、アミノナフトール、アミノナフトールスルホン酸、並びに、これら例示の化合物とアルカリ金属等との塩類、トリエタノールアミンが、洗浄性、リンス性の観点から好ましい。
【００６２】
上記洗浄剤における上記金属封止剤の配合割合は、０．０１重量％〜２０重量％の範囲内が好ましく、０．１重量％〜１０重量％の範囲内がより好ましく、０．２重量％〜５重量％の範囲内が最も好ましい。上記金属封止剤の使用量が０．０１重量％未満であれば、洗浄性が低下する傾向にある。一方、該金属封止剤の使用量が２０重量％を越えると、未溶解物が残留したり、粘度が上昇して作業性が低下する虞れがある。
【００６３】
また、上記洗浄剤は、必要に応じて、通常、樹脂汚れ用の洗浄剤中に含まれるその他の添加物を、本発明にかかる効果を損なわない範囲内で含んでいてもよい。上記その他の添加物としては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、キレート剤、防腐剤、防錆剤、シリコーン等の消泡剤、酸化防止剤、アミン系化合物、ヤシ脂肪酸メチルや酢酸ベンジル等のエステル、炭化水素系溶剤、アルコール等が挙げられる。また、上記キレート剤としては、通常、洗浄剤の成分として用いられるヒドロキシエチルアミノ酢酸やヒドロキシエチルイミノ二酢酸およびエチレンジアミンテトラ酢酸等のアミノカルボン酸塩等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００６４】
上記洗浄剤において、上記水溶性グラフト重合体、アルカリ金属水酸化物、金属封止剤、その他の添加物等の各成分を除く残部は水とする。また、上記洗浄剤に用いられるこれら成分は、その合計量が１００重量部となるように用いられる。上記洗浄剤中に含まれる水とは、超純水、純水、イオン交換水、蒸留水、水道水等、上記洗浄剤の効果を損なわないものであれば、特に限定されるものではない。上記洗浄剤における水の配合割合は、５重量％〜９８重量％の範囲内が好ましく、１０重量％〜９０重量％の範囲内がより好ましく、２０重量％〜８０重量％の範囲内が最も好ましい。
【００６５】
本発明において、これら洗浄剤を用いて電子部品表面に付着した汚染物を洗浄、除去する方法としては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、浸漬法、超音波洗浄法、浸漬揺動法、スプレー法等、従来公知の種々の方法から選ばれる方法により洗浄した後、溶剤または（温）水ですすぐ方法が挙げられる。上記のすすぎ水としては、電子部品表面の汚染物を除去できるものであれば特に限定されないが、例えば超純水、純水、イオン交換水、蒸留水、水道水等がリンス性の面から好ましい。
【００６６】
以上のように、本発明にかかる電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、上記構成の水溶性グラフト重合体を含む構成である。該水溶性グラフト重合体は、耐ゲル化性能や分散能、多価金属イオンのキレート化能に特に優れている。このため、シリコンウェハ等の半導体基板表面に付着した（微）粒子や金属不純物等を分解除去すべく、該水溶性グラフト重合体を、上述したように、例えばアンモニア水並びに過酸化水素と併用した場合、上記洗浄剤を用いた洗浄液中に含まれるかあるいか溶出する多価金属イオンに由来する過酸化水素の無駄な分解を抑制し、この過酸化水素の無駄な分解によって生じる酸素に由来する発泡を抑えることができる。しかも、上記水溶性グラフト重合体は、消泡性にも優れ、例えば界面活性剤と併用した場合でも、泡立ちの低減が可能である。
【００６７】
さらに、上記水溶性グラフト重合体は、多価金属イオンのキレート化能に優れることから、洗浄液中の多価金属イオンをキレートし、被洗浄物への多価金属イオンの（再）付着を抑えることができる。また、上記水溶性グラフト重合体は、分散能にも優れ、一旦、被洗浄物から剥離した汚染物の被洗浄物への再付着を抑制することができる。従って、上記の構成によれば、消泡性および洗浄性に優れる電子部品の洗浄に好適な洗浄剤を提供することができる。
【００６８】
また、上記の水溶性グラフト重合体は、ポリエーテル化合物（Ａ）およびモノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）からグラフト重合により合成できるため、安価に製造することができると共に、低泡性、消泡性に優れ、しかも従来よりも洗浄性を向上させることができるため、該水溶性グラフト重合体を用いれば、洗浄時間や洗浄回数、すすぎ水の量等を削減することができ、洗浄にかかる費用を低減させることができる。従って、上記電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、経済性の高い洗浄剤である。
【００６９】
また、上記の水溶性グラフト重合体は、残存する単量体量が少なく、ほとんど毒性がない。しかも、上記の水溶性グラフト重合体は、洗浄性を向上させることができるため、より穏和な条件で洗浄を行うことができる。従って、上記の電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、安全性が非常に高いものである。
【００７０】
【実施例】
以下、実施例および比較例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。尚、実施例および比較例に記載の「部」は、「重量部」を示しており、「％」は、「重量％」を示している。
〔実施例１〕
温度計、攪拌機、窒素ガス導入管、二つの滴下装置、および還流冷却器を備えたガラス製反応器に、ポリエーテル化合物（Ａ）としての数平均分子量２００のポリエチレングリコール１００部と、モノエチレン性不飽和単量体成分（Ｂ）としてのマレイン酸５１．８部およびｐ−トルエンスルホン酸・１水和物４．５部とを仕込んだ。また、一方の滴下装置に、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体であるアクリル酸４８．２部を仕込み、他方の滴下装置に、重合開始剤としてのパーブチルＩ（商品名；日本油脂株式会社製、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート９５％含有物）８部を仕込んだ。
【００７１】
次に、上記反応器内の内容物を窒素ガス気流下で攪拌しながら加熱して溶解させ、１２８℃まで昇温した。続いて、上記反応器内の内容物の温度を１２６℃〜１３１℃の温度範囲に保持して上記アクリル酸およびパーブチルＩを１時間かけて連続的に滴下し、その後、さらに１時間攪拌してグラフト重合を行った。
【００７２】
この結果、本発明にかかるグラフト重合体として、重量平均分子量５，０００、グラフト率８０％、純度８５％の水溶性グラフト重合体（１）を得た。続いて、この水溶性グラフト重合体（１）に所定量の水を加え、水酸化ナトリウム水溶液で中和して上記水溶性グラフト重合体（１）の水溶液のｐＨを８に調整して上記水溶性グラフト重合体（１）のナトリウム塩を得た。
【００７３】
続いて、２９％アンモニア水５ｇに対し、上記水溶性グラフト重合体（１）のナトリウム塩０．０５ｇ、フルオロアルキルスルホンアミド型のフッ素系界面活性剤であるフルオロブチルスルホンアミド０．５ｇ、ホスホン酸系化合物であるホスホノブタントリカルボン酸０．５ｇを溶解してアンモニア水溶液（ａ）を調製した。次に、このアンモニア水溶液（ａ）と３０％過酸化水素水と水とを容量比１：１：６で混合し、本発明にかかる洗浄剤（１）を調製した。この洗浄剤（１）８００ｍｌを１リットルビーカーに入れ、５０℃に保ち、３０分経過後、発生した泡の高さを測定した。この結果を表１に示す。
〔実施例２〕
実施例１において、数平均分子量２００のポリエチレングリコールの代わりに、ポリエーテル化合物（Ａ）としての数平均分子量６００のナフトキシポリエチレングリコール１００部を用いた以外は、実施例１と同様の反応・操作を行って水溶性グラフト重合体（２）を得た。上記ナフトキシポリエチレングリコールにおけるナフトールへのエチレンキサイド平均付加モル数は１０モルである。また、得られた水溶性グラフト重合体（２）の重量平均分子量は５，５００であり、グラフト率は８２％であり、純度は８６％であった。続いて、この水溶性グラフト重合体（２）に所定量の水を加え、水酸化ナトリウム水溶液で中和して上記水溶性グラフト重合体（２）の水溶液のｐＨを８に調整し、上記水溶性グラフト重合体（２）のナトリウム塩を得た。
【００７４】
続いて、実施例１において、水溶性グラフト重合体（１）のナトリウム塩の代わりに上記水溶性グラフト重合体（２）のナトリウム塩を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行って、本発明にかかる洗浄剤（２）を調製した。この洗浄剤（２）を用いて実施例１と同様の実験を行い、発生した泡の高さを測定した。この結果を表１に示す。
〔実施例３〕
実施例１において、数平均分子量２００のポリエチレングリコールの代わりに、ポリエーテル化合物（Ａ）としての数平均分子量１，０００のナフトキシポリエチレングリコール２００部を用いた以外は、実施例１と同様の反応・操作を行って水溶性グラフト重合体（３）を得た。上記ナフトキシポリエチレングリコールにおけるナフトールへのエチレンオキサイド平均付加モル数は２０モルである。また、得られた水溶性グラフト重合体（３）の重量平均分子量は４，３００であり、グラフト率は８０％であり、純度は８３％であった。続いて、この水溶性グラフト重合体（３）に所定量の水を加え、水酸化ナトリウム水溶液で中和して上記水溶性グラフト重合体（３）の水溶液のｐＨを８に調整し、上記水溶性グラフト重合体（３）のナトリウム塩を得た。
【００７５】
続いて、実施例１において、水溶性グラフト重合体（１）のナトリウム塩の代わりに上記水溶性グラフト重合体（３）のナトリウム塩を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行って、本発明にかかる洗浄剤（３）を調製した。この洗浄剤（３）を用いて実施例１と同様の実験を行い、発生した泡の高さを測定した。この結果を表１に示す。
〔実施例４〕
実施例１において、数平均分子量２００のポリエチレングリコールの代わりに、ポリエーテル化合物（Ａ）として、炭素数１２〜１５のアルキルにエチレンオキサイドを平均７モルした付加物２００部を用いた以外は、実施例１と同様の反応・操作を行って水溶性グラフト重合体（４）を得た。得られた水溶性グラフト重合体（４）の重量平均分子量は６，８００であり、グラフト率は７８％であり、純度は８２％であった。続いて、この水溶性グラフト重合体（４）に所定量の水を加え、水酸化ナトリウム水溶液で中和して上記水溶性グラフト重合体（４）の水溶液のｐＨを８に調整し、上記水溶性グラフト重合体（４）のナトリウム塩を得た。
【００７６】
続いて、実施例１において、水溶性グラフト重合体（１）のナトリウム塩の代わりに上記水溶性グラフト重合体（４）のナトリウム塩を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行って、本発明にかかる洗浄剤（４）を調製した。この洗浄剤（４）を用いて実施例１と同様の実験を行い、発生した泡の高さを測定した。この結果を表１に示す。
〔比較例１〕
実施例１において、水溶性グラフト重合体（１）を使用しないことを除けば、実施例１と同様の操作を行って、比較用の洗浄剤（５）を調製した。この洗浄剤（５）を用いて実施例１と同様の実験を行い、発生した泡の高さを測定した。この結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
0003980162.tif 000002
【００７８】
〔実施例５〕
ベアシリコンウェハ（直径４インチ）を、ポリスチレンラテックス（日本合成ゴム株式会社製；商品名  ＳＴＡＤＥＸ、粒径０．３０９μｍ）を分散させた希フッ酸液に浸漬し、ポリスチレンラテックスを上記ベアシリコンウェハ表面に付着させた。ベアシリコンウェハ表面に付着したポリスチレンラテックスの粒子数を表面検査装置（Surfscan 4500)を用いて測定した。
【００７９】
その後、このベアシリコンウェハを、実施例（１）で得られた洗浄液（１）を用いて１０分間洗浄し、ポリスチレンラテックスの除去を行った。洗浄後のベアシリコンウェハを超純水で５分間水洗し、スピンドライによって所定時間乾燥した後、上記の表面検査装置を用いて、ベアシリコンウェハ表面に残留する、粒子径０．２４μｍ以上のポリスチレンラテックスの粒子数を測定した。この結果を、洗浄前のベアシリコンウェハ表面に付着していたポリスチレンラテックスの粒子数と併せて表２に示す。
〔実施例６〕
実施例５において、洗浄液（１）に代えて、実施例（２）で得られた洗浄液（２）を用いた以外は、実施例５と同様の方法により、洗浄前後のベアシリコンウェハ表面のポリスチレンラテックスの粒子数を測定した。この結果を表２に示す。
〔実施例７〕
実施例５において、洗浄液（１）に代えて、実施例（３）で得られた洗浄液（３）を用いた以外は、実施例５と同様の方法により、洗浄前後のベアシリコンウェハ表面のポリスチレンラテックスの粒子数を測定した。この結果を表２に示す。
〔実施例８〕
実施例５において、洗浄液（１）に代えて、実施例（４）で得られた洗浄液（４）を用いた以外は、実施例５と同様の方法により、洗浄前後のベアシリコンウェハ表面のポリスチレンラテックスの粒子数を測定した。この結果を表２に示す。
〔比較例２〕
実施例５において、洗浄液（１）に代えて、比較例１で得られた比較用の洗浄液（５）を用いた以外は、実施例５と同様の方法により、洗浄前後のベアシリコンウェハ表面のポリスチレンラテックスの粒子数を測定した。この結果を表２に示す。
【００８０】
【表２】
0003980162.tif 000003
【００８１】
〔参考例１〕
水と、実施例１で得られた水溶性グラフト重合体（１）のナトリウム塩と、アルカリ金属水酸化物とを、８０重量％：５重量％：１５重量％の割合で混合し、本参考例にかかる洗浄剤（６）を調製した。
【００８２】
続いて、上記洗浄液（６）５００ｍｌを、５００ｍｌガラスビーカーに採取し、該ガラスビーカーを恒温槽（温水槽）に設置した。次いで、上記洗浄液（６）の温度を６０℃に昇温させて該温度で保持し、該洗浄液（６）にテストピースを２０分間浸漬した。その後、このテストピースを、水道水の流水下で１分間すすぎ、さらに、１分間エアーブローを行った。
【００８３】
上記テストピースには、８ｃｍ×４ｃｍ×０．５ｍｍの鋼板を用いて得られたアクリルメラミン静電塗装品（プライマー：エポキシメラミン樹脂、塗装厚：合計４０μｍ）を用いた。
【００８４】
上記テストピース表面に塗装された樹脂の剥離・洗浄の程度を目視で評価することにより、上記洗浄剤（６）の洗浄性を評価した。評価基準は下記の通りである。樹脂が１００％完全に剥離・洗浄されているものを「◎」とし、樹脂の少なくとも７０％程度が剥離・洗浄されているものを「○」とし、剥離・洗浄されている樹脂の割合が７０％未満（一部分）であるものを「△」とし、樹脂が全く剥離・洗浄されていないものを「×」とした。この結果を、主な洗浄条件と併せて表３に示す。
〔参考例２〕
水と、実施例（２）で得られた水溶性グラフト重合体（２）のナトリウム塩と、アルカリ金属水酸化物とを、８０重量％：５重量％：１５重量％の割合で混合し、本参考例にかかる洗浄剤（７）を調製した。
【００８５】
続いて、参考例１において、洗浄液（６）に代えて上記洗浄液（７）を用いた以外は、参考例１と同様の操作を行って、テストピース表面に塗装された樹脂の剥離・洗浄の程度を目視で評価することにより、上記洗浄剤（７）の洗浄性を参考例１と同様にして評価した。上記テストピースには、参考例１と同様のアクリルメラミン静電塗装品を用いた。上記評価の結果を、主な洗浄条件と併せて表３に示す。
〔比較例３〕
水とアルカリ金属水酸化物とを、８５重量％：１５重量％の割合で混合することにより、比較用の洗浄剤（８）を調製した。
【００８６】
続いて、参考例１において、洗浄液（６）に代えて上記洗浄液（８）を用いた以外は、参考例１と同様の操作を行って、テストピース表面に塗装された樹脂の剥離・洗浄の程度を目視で評価することにより、上記洗浄剤（８）の洗浄性を参考例１と同様にして評価した。上記テストピースには、参考例１と同様のアクリルメラミン静電塗装品を用いた。上記評価の結果を、主な洗浄条件と併せて表３に示す。
〔参考例３〕
水と、実施例（３）で得られた水溶性グラフト重合体（３）のナトリウム塩と、アルカリ金属水酸化物とを、８０重量％：５重量％：１５重量％の割合で混合し、本参考例にかかる洗浄剤（９）を調製した。
【００８７】
続いて、上記洗浄液（９）を、５００ｍｌガラスビーカーに採取し、該ガラスビーカーを恒温槽（温水槽）に設置した。次いで、上記洗浄液（９）の温度を６０℃に昇温させて該温度で保持し、該洗浄液（９）にテストピースを８時間浸漬した。その後、このテストピースを、参考例１と同様の条件にて、水道水の流水下で１分間すすぎ、さらに、１分間エアーブローを行った。
【００８８】
本参考例では、上記テストピースとして、８ｃｍ×４ｃｍ×０．５ｍｍの鋼板を用いて得られたポリエステル粉体静電塗装品（塗装厚：最大４４００μｍ）を用いた。
【００８９】
上記テストピース表面に塗装された樹脂の剥離・洗浄の程度を目視で評価することにより、上記洗浄剤（９）の洗浄性を、参考例１と同様にして評価した。この結果を、主な洗浄条件と併せて表３に示す。
〔参考例４〕
水と、実施例（４）で得られた水溶性グラフト重合体（４）のナトリウム塩と、アルカリ金属水酸化物とを、８０重量％：５重量％：１５重量％の割合で混合し、本参考例にかかる洗浄剤（１０）を調製した。
【００９０】
続いて、実施例１１において、洗浄液（９）に代えて上記洗浄液（１０）を用いた以外は、参考例３と同様の操作を行って、テストピース表面に塗装された樹脂の剥離・洗浄の程度を目視で評価することにより、上記洗浄剤（１０）の洗浄性を実施例９と同様にして評価した。上記テストピースには、参考例３と同様のポリエステル粉体静電塗装品を用いた。上記評価の結果を、主な洗浄条件と併せて表３に示す。
〔比較例４〕
参考例３において、洗浄液（９）に代えて、比較例３と同様の操作により得られた洗浄剤（８）を用いた以外は、参考例３と同様の操作を行って、テストピース表面に塗装された樹脂の剥離・洗浄の程度を目視で評価することにより、上記洗浄剤（８）の洗浄性を参考例１と同様にして評価した。上記テストピースには、参考例３と同様のポリエステル粉体静電塗装品を用いた。上記評価の結果を、主な洗浄条件と併せて表３に示す。
【００９１】
【表３】
0003980162.tif 000004
【００９２】
表１〜３に記載の結果から、本発明にかかる水溶性グラフト重合体を洗浄剤の成分として用いれば、上記水溶性グラフト重合体を用いない場合と比較して、洗浄剤を調製してから３０分経過後の泡立ちが少なく、しかも、洗浄性に優れていることが判る。
【００９３】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、以上のように、モノエチレン性不飽和カルボン酸系単量体を含むモノエチレン性不飽和単量体成分をポリエーテル化合物にグラフト重合してなる水溶性グラフト重合体、アンモニア、過酸化水素、水、フッ素系界面活性剤およびホスホン酸化合物を含む構成である。上記電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤において、上記水溶性グラフト重合体の配合割合は０．５重量％〜６０重量％の範囲内であり、上記アンモニアの配合割合は２重量％〜９０重量％の範囲内であり、上記過酸化水素の配合割合は０．５重量％〜７０重量％の範囲内であり、上記フッ素系界面活性剤の配合割合は０．１重量％〜４０重量％の範囲内であり、上記ホスホン酸化合物の配合割合は０．０１重量％〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。さらに、水は、各成分の合計量を１００重量部としたときの残部であり、水の配合割合は５重量％〜９８重量％の範囲内であることが好ましい。
【００９４】
上記の構成によれば、低発泡性、消泡性に優れると共に、洗浄性に優れた電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤を提供することができるという効果を奏する。
【００９５】
また、上記の水溶性グラフト重合体は、製造にかかる費用が安価であり、かつ、上記水溶性グラフト重合体を含む電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤が、低泡性、消泡性、洗浄性に優れることから、作業性にも優れ、洗浄時間や洗浄回数、すすぎ水の量等を削減することができ、洗浄にかかる費用を低減させることができる。また、上記の水溶性グラフト重合体は、残存する単量体量が少なく、ほとんど毒性がない。しかも、上記の水溶性グラフト重合体は、洗浄性を向上させることができるため、より穏和な条件で洗浄を行うことができる。従って、上記電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、経済性並びに安全性が非常に高いものである。
【００９６】
上記の電子部品の樹脂汚れ用洗浄剤は、例えば、シリコンウェハ等に付着した樹脂汚れの洗浄・除去に特に好適に用いることができる。