(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０であるシロキサンユニットを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％の混合樹脂１００重量部に対し、分子量が１０００以下のリン酸エステル系の可塑剤、分子量が５００以下のフタル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる１種以上の可塑剤を１〜４５重量部配合してなるプリント基板用接着剤樹脂組成物。
【化１】
0003923120.tif 000008
（式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ｒ1 及びＲ2 は２価の炭化水素基を、Ｒ3〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
【化２】
0003923120.tif 000009
（式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ａｒ2 は２価の芳香族基を表す）
【請求項２】
可塑剤がリン酸エステル系である請求項１記載のプリント基板用接着剤樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント基板や複合回路基板等に用いられる接着剤樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板としては、従来より紙−フェノール樹脂、ガラス繊維−エポキシ樹脂からなる基板や、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等と金属箔を貼り合わせたものが用いられている。
【０００３】
近年、電気・電子機器、精密機械の分野において用いるプリント基板においては、配線占有面積が小さくなり、このため多層基板の需要はますます高くなっている。プリント基板を積層して多層基板を作成したり、異種の回路材料を複合化する工程においては種々の接着剤が用いられている。
【０００４】
このような接着剤としては、ガラス繊維等の織物にエポキシ系あるいはビスマレイミド系樹脂を含浸させたプリプレグ状の接着剤が知られている。しかし、これらは可撓性が不十分であり、寸法安定性に劣ることや銅イオンマイグレーション性などの電気特性に劣る等の問題があった。また、従来よりアクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラール樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂等の接着剤が提案されている（特開平４−２９３９３号公報、特開平４−３６３６６号公報、特開平４−４１５８１号公報）。しかし、これらの接着剤は耐薬品性、耐熱性が十分ではなく熱劣化が大きく、ハンダ耐熱性が不十分で、スルーホール形成のためのドリル孔開け加工時のスミアの発生など加工性の点でも十分ではなかった。
【０００５】
また、近年耐熱性に優れたポリイミド系接着剤、例えば米国特許４５４３２９５号には熱可塑性ポリイミド接着剤が提案されている。しかし、このようなポリイミドは、銅あるいはポリイミドフィルム等基材同士を接着させ、満足できる接着強度を得るためには２５０℃以上の熱圧着温度が必要であり、実用性で難点があった。
【０００６】
そこで、低温での熱圧着を行うためジアミノポリシロキサンと芳香族テトラカルボン酸を原料とするポリイミドを用いた接着剤が提案されている（特開平４−２３８７９号公報）。しかし、このようなポリイミド単体では接着強度が十分ではなく、信頼性に劣るという欠点があった。
【０００７】
一方、接着強度に優れたポリイミド系接着剤としては、特開昭５２−９１０８２号公報にフレキシブルプリント配線用銅張フィルムの製造用接着剤として、ポリアミドイミドとエポキシ樹脂とからなるフィルム接着剤が開示されている。しかしながら、このようなフィルムは多層プリント配線板製造等の回路が形成された凹凸面同士の接着に用いた場合、回路面への充填性が十分でなく、十分なハンダ耐熱性を得ることができなかった。
【０００８】
このため、多層プリント配線板用接着剤やカバーレイフィルム用接着剤として２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも接着強度、耐熱性、吸湿ハンダ耐熱性、配線加工時の寸法安定性などに優れた材料が求められるようになってきた。
【０００９】
さらに、最近のプリント配線基板技術の進歩に伴い、その加工条件の一つであるプレス温度の更なる低温化が求められるようになり、カバーレイフィルム用の接着剤も２００℃以下のプレス条件で加工可能なものが求められるようになってきた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、かつ耐熱性、吸湿ハンダ耐熱性、加工性などに優れたプリント基板用接着剤樹脂組成物を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、鋭意検討の結果、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂からなる混合樹脂に特定の可塑剤を添加すれば、本発明の目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％の混合樹脂１００重量部に対し、リン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる１種以上の可塑剤を１〜４５重量部配合してなるプリント基板用接着剤樹脂組成物である。ここで、シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂は、後記一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０であるポリイミド樹脂である。そして、リン酸エステル系の可塑剤の分子量は１０００以下であり、フタル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル系の可塑剤の分子量は５００以下である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細を説明する。本発明において用いられる、シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂としては、フィルム成形性が良好な溶剤可溶性ポリイミドを用いることが望ましい。溶剤可溶性を有するポリイミドとして好適に用いられる例としては、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド樹脂である。
【００１４】
【化１】
0003923120.tif 000002
（式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ｒ1 及びＲ2 は２価の炭化水素基を、Ｒ3 〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
【００１５】
【化２】
0003923120.tif 000003
（式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ａｒ2 は２価の芳香族基を表す）
【００１６】
上記一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂は、ジアミノシロキサン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物とを反応させることにより得られる。
【００１７】
テトラカルボン酸二無水物の具体例として、好ましくは３, ３',４, ４' −ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３, ３',４, ４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３, ３',４, ４' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２, ２',２, ３' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。他にテトラカルボン酸二無水物成分の一部として、３, ３',４, ４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２, ３, ３',４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１, ４, ５, ８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２, ５, ６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３, ４, ９, １０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３, ３, ６, ７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１, ２, ７, ８−フェナントレンテトラカルボン二無水物、４, ４’−（ヘキサフルオロイソピリデン）フタル酸二無水物などを併用することもできる。
【００１８】
ジアミノシロキサンとしては下記一般式（３）で表わされるジアミノシロキサンが用いられる。
【００１９】
【化３】
0003923120.tif 000004
（式中、Ｒ1 及びＲ2 は２価の炭化水素基を、Ｒ3 〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
【００２０】
ジアミノシロキサンの好ましい具体例としては、下記のものが挙げられる。
【００２１】
【化４】
0003923120.tif 000005
【００２２】
これらのジアミノシロキサンにおいて、繰り返し単位ｎの平均数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは５〜１５である。ｎが１より小さいと耐熱性接着剤の充填性が低下し、２０を超えると接着性が低下する。これらのジアミノシロキサンを用いてポリイミド樹脂中にシリコンユニットを導入することにより、本発明の耐熱性接着剤に加熱圧着時の流動性を与え、プリント基板回路上の充填性を向上させることができる。
【００２３】
また、芳香族ジアミンの具体例としては、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４, ４' −ジアミノジフェニルプロパン、４, ４' −ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、４, ４' −ジアミノジフェニルスルフィド、４, ４' −ジアミノジフェニルスルホン、３, ３' −ジアミノジフェニルスルホン、４, ４' −ジアミノジフェニルエーテル、３、３’−ジアミノジフェニルエーテル、４, ４' −ジアミノ−ｐ−ターフェニルなどが挙げられる。有機溶剤に対する可溶性を向上させるために、２, ２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）プロパン、２, ２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、３, ３−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４, ４−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３, ３−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４, ４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、２, ２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）へキサフルオロプロパン、２, ２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１, ４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１, ３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４, ４−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４, ４−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等の３つ以上の芳香環を有するジアミンを用いることが好ましい。
【００２４】
上記ジアミノシロキサンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させることにより、前記一般式（１）及び（２）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を製造できる。このとき一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０であることが好ましい。この範囲外では本発明の効果が得られない。
【００２５】
本発明において使用するエポキシ樹脂は、ポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定されないが、好ましくはエポキシ当量が５００以下である液状又は粉末状エポキシ樹脂である。エポキシ当量が５００を超えると接着強度及び耐熱性が低下する。
【００２６】
このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４, ４' −ビスフェノール、２, ２’−ビスフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等のフェノール類や、トリス−（４−ヒドロキジフェニル）メタン、１, １, ２, ２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフェノール類や、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
さらに、この芳香族ジアミンの一部にエポキシ樹脂と反応性を有する官能基を有する芳香族ジアミンを配合してもよい。このようなエポキシ樹脂と反応性官能基を有する芳香族ジアミンとしては、例えば２，５−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，４’−テトラアミノジフェニルエーテル、４，４’−（３，３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどがあげられる。特に好ましくは、４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン又は４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンである。これらの芳香族ジアミンを用いることにより加熱圧着時にエポキシ樹脂と反応し架橋結合を形成するため、絶縁性樹脂層の接着強度及び耐薬品性をさらに向上させることができる。上記エポキシ樹脂に対し反応性官能基を有する芳香族ジアミンは、全芳香族ジアミンの１モル％以上を用いることが好ましく、特に好ましくは１〜１０モル％である。
【００２８】
上記シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合は、ポリイミド樹脂７０〜９９重量％、エポキシ樹脂１〜３０重量％である。この割合で配合することにより、ポリイミド樹脂本来の特性を低下させることなく耐熱性、接着性をさらに向上させることができる。
【００２９】
本発明においては、シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂に、さらにリン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる少なくとも１種の可塑剤を配合する。これらの可塑剤はポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定されるものではない。
【００３０】
これらの可塑剤の好ましい分子量は、リン酸エステル系可塑剤では１０００以下、フタル酸エステル系、ポリエステル系、脂肪酸エステル系の可塑剤ではそれぞれ５００以下である。分子量がこれを超えると接着強度、耐熱性が低下する。
【００３１】
このような可塑剤の具体例としては次のものが挙げられる。リン酸エステル系は、例えばトリメチルホスヘート、トリエチルホスヘート、トリブチルホスヘート、トリ−２−エチルヘキシルホスヘート、トリブトキシエチルホスヘート、トリオレイルホスヘート、トリフェニルホスヘート、トリクレジルホスヘート、トリキシレニルホスヘート、クレジルジフェニルホスヘート、キシレニルジフェニルホスヘート、２−エチルヘキシルジフェニルホスヘートなどが挙げられる。また、ポリエステル系は、例えばアジピン酸１，３ブチレングリコール類が挙げられ、フタル酸エステル系は、例えばジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジ−n −オクチルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレートなどが挙げられる。さらに、脂肪酸エステル系は、例えばジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケート、メチル−アセチルリシノレートなどが挙げられる。これらの中でもリン酸エステル系可塑剤が本発明の効果が大きく好ましい。これらの可塑剤は１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
これらの可塑剤をポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂からなる樹脂１００重量部に対し、１〜４５重量部を添加することにより、ポリイミド樹脂本来の特性を低下させることなく、低温圧着性及び充填性をさらに向上させることができる。可塑剤の配合量が１重量部より少ないと低温圧着性及び回路充填性に与える向上効果が少なく、４５重量部を超えると接着性及び耐熱性が低下する。
【００３３】
また、上記のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び可塑剤の他に、必要に応じて硬化促進のため、エポキシ樹脂硬化剤を配合してもよい。エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、フェノールレゾール等のフェノール類や、ジエチレントリアミン等のアミン類や、無水ピロメリット酸、無水フタル酸等の酸無水物などがあげられる。エポキシ樹脂硬化剤を配合した場合の硬化剤の配合割合は、本発明樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００モル％に対し、１〜１５モル％であることが好ましい。
【００３４】
本発明においては、上記各成分の他に必要に応じて、従来より公知の硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、顔料などを適宜配合してもよい。
【００３５】
上記各成分よりなる本発明の耐熱性接着剤樹脂組成物は、一般的にはフィルム状に成形して用いることができる。この場合、従来から公知の方法を用いてフィルム化することが可能である。好適な成形方法の例としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び可塑剤成分よりなる樹脂を溶媒に溶解し、得られた樹脂溶液を、表面が剥離処理された金属箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の基材上に従来公知の方法によりコーティングした後、乾燥し、基材から剥離することにより、プリント基板用耐熱性接着剤フィルムを得ることができる。
【００３６】
上記フィルム成形工程で用いられる溶媒として代表的なものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒や、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジオキサン、γ−ブチロラクトン、キシレノール、クロロフェノール、フェノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン等のエ一テル系、エステル系、アルコール系、芳香族炭化水素系、ケトン系溶媒などを挙げることができる。また、フィルム成形時の溶媒として、前記ポリイミド樹脂の製造時に用いた溶媒をそのまま使用してもなんら差し支えない。
【００３７】
耐熱性接着剤フィルムの好適な使用方法としては、例えばフレキシブルプリント回路基板、ガラス繊維−エポキシ配線基板、紙−フェノール配線基板、金属、樹脂基材等の被接着物の間に、耐熱性接着剤フィルムを挿入し、温度２０〜２００℃、圧力１〜５０kg/cm2の条件で熱圧着し、好ましくはさらに５０〜２００℃の温度で所定時間熱処理し、エポキシ樹脂を完全に硬化させることにより、被接着物の間に接着層を形成させる方法などが挙げられる。
【００３８】
【作用】
本発明のプリント基板用フィルムに用いられるシロキサンユニットを有するポリイミドは溶剤可溶性であるため、エポキシ樹脂との複合化が可能であるとともに、シロキサンユニットを有するため熱圧着時に良好な流動性を示し、被接着物に対して優れた充填性、密着性を有する。また、特定の可塑剤を配合することにより、低温圧着性、高充填性に優れた接着層を形成できるという特徴を有する。
【００３９】
【実施例】
以下に実施例を掲げ、本発明を更に詳細に説明する。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を示す。
DSDA：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物
BAPP：２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン
HAB ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル
PSX ：ジアミノシロキサン（平均分子量７４０）
TCP ：トリクレジルホスヘート
TPP ：トリフェニルホスヘート
DOP ：ジ−２−エチルヘキシルフタレート
PPA ：ポリプロピレン−アジペート
DOS ：ジ−２−エチルヘキシルセバケート
PNB ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
【００４０】
実施例１
１リットルのセパラブルフラスコにDSDA４２．９９g （０．１２モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００g 及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００g を装入し、室温でよく混合した。次にPSX ２９. ６０g （ｎ＝８. ４、０. ０４モル）を滴下ロートを用いて滴下し、この反応溶液を攪拌下で水冷し、BAPP２８. ７４g （０. ０７モル）及びHAB １．０８g （０．００５モル）を添加し、室温で２時間攪拌してポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を１８０℃に昇温し、１５時間加熱、攪拌し、対数粘度０. ６dl/gのポリイミド溶液を得た。
【００４１】
次に、得られたポリイミド溶液の固形分７５重量部に対し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製Bren−S ）２５重量部を混合し、２時間室温で攪拌して、接着剤樹脂組成物を調製した。
【００４２】
さらに、得られた接着剤樹脂組成物１００重量部に対し、可塑剤としてトリクレジルホスヘート（大八化学工業株式会社製TCP ）３０重量部を混合し、１時間室温で攪拌して本発明の接着剤樹脂組成物とした。この樹脂溶液をガラス基板上に塗布し、乾燥してフィルム化し接着剤フィルムと得た。このフィルムのガラス転移温度は９０℃、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃/minでの５％重量減少温度は３５０℃であった。更に、このフィルムについて引っ張り強度、比誘電率、体積抵抗をJlS  C−２３３０に基づいてそれぞれ測定した。結果を表２に示す。
【００４３】
このようにして得られた接着剤フィルムを２枚のポリイミドフィルム（鐘淵化学株式会社製アピカル）の間にはさみ、１８０℃、６０分間、２５kgf/cm2 の条件下で圧着試験を行ったところ、１８０°ピールテストによる接着強度は１．２kgf/cmであった。また、同様にして２枚の銅箔の間にはさみ、同一条件で熱圧着し、１８０°ピールテストによる接着強度を測定したところ、１．５kgf/cmであった。
【００４４】
次に、銅箔を接着したサンプルを２８０℃のハンダ浴中に１分間浸漬した後の接着状態を観測したが、ふくれ、はがれ等の不良は観察されず、良好なハンダ耐熱性を示した。
【００４５】
さらに、ポリイミドフィルムの両面に銅により回路（ライン／スペ一ス０. １５mm／０. １５mm）が形成されたフレキシブルプリント回路基板を２組用意し、その間に実施例１で得られた接着剤フィルムを挿入し、温度１８０℃、圧力２５kgf/cm2 、６０分間の条件で熱圧着した後その断面を観察したところ、回路間での気泡等の残存もなく良好な回路充填性を示した。また、ポリイミドフィルムの両面に銅により回路が形成されたフレキシブルプリント回路基板２組を用意し、その間に実施例１で得られた接着剤フィルムを挿入し、温度１８０℃、圧力２５kgf/cm2 、６０分間の条件で熱圧着した後、スルーホールを形成して多層プリント配線板を製造した。スルーホール形成の際にスミアなどの発生もなく、良好なスルーホールが得られた。
【００４６】
実施例２〜５
実施例１と同じ接着剤樹脂組成物に、可塑剤の種類と配合割合を表１に示した組成に変更した以外は、実施例１と同様にして接着剤フィルムを調製し、同様に各種物性を測定した。結果を表２に示す。なお、表１の可塑剤の配合割合はポリイミド樹脂１００重量部に対する重量％で示されている。また、表２において、接着強度１は銅箔に対する１８０°ピール強度を、接着強度２はポリイミドフィルムに対する１８０°ピール強度を示し、ハンダ耐熱性はハンダ浴に６０秒間浸漬後にふくれ、はがれ及び外観を検査し、回路充填性はライン／スペース＝０．１５mm／０．１５mmの回路充填性を断面観察したものである。
【００４７】
比較例１〜２
リン酸エステルを配合しなかった以外（比較例１）及びリン酸エステル（TCP)を５０重量％配合した以外（比較例２）は、実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００４８】
【表１】
0003923120.tif 000006
【００４９】
【表２】
0003923120.tif 000007
【００５０】
【発明の効果】
本発明のプリント基板用接着剤樹脂組成物は、ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気持牲を損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能となる。したがって、本発明によるプリント基板用耐熱性接着剤は、多層プリント基板用接着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤などに好適に用いることができる。