(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に層を形成するために原版を用いて基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
前記ジョブデータベースに保存される情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第１のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報に含まれる、既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該ターゲットとする層の情報に対応した第２のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報と該第２のジョブの情報とをマージして該第１のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする編集システム。
【請求項２】
基板上に層を形成するために原版を用いて該基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
該ジョブの情報に含まれる該層の情報と既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報とを関連付ける情報を保存する層管理データベースと、
前記ジョブデータベースに保存されるジョブの情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、
前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第１のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報に含まれる該層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該層の情報と前記層管理データベースの情報とに基づいて該ターゲットとする層の情報に対応した第２のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報と該第２のジョブの情報とをマージして該第１のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする編集システム。
【請求項３】
該ジョブの情報は、ショットレイアウトの情報、およびフォーカス計測用またはアライメント計測用のサンプルショットの情報から選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の編集システム。
【請求項４】
該原版に関する情報の集合からなる原版ファイルを該原版ごとに保存する原版ファイルデータベースを有し、
前記管理手段は、前記原版ファイルデータベースから該ターゲットとする層の情報に対応した原版ファイルの情報を読み出して前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報と該第２のジョブの情報と該原版ファイルの情報とをマージして編集のための情報を作成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の編集システム。
【請求項５】
前記編集手段は、該第１のジョブの情報に基づく露光に付随して計測された情報に基づいて該第２のジョブの情報を編集することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の編集システム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の編集システムを有し、前記編集システムにより編集されたジョブの情報に基づき、原版を用いて基板を露光することを特徴とする露光装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の編集システムによりジョブの情報を編集する工程と、該編集されたジョブの情報に基づき、原版を用いて基板を露光する工程とを有することを特徴とする露光方法。
【請求項８】
請求項６に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、該露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の所属する技術分野】
本発明は、原版を用いて基板を露光するためのジョブの情報を編集するための編集システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体露光装置においては、装置動作を記述するジョブと呼ばれるデータ集合や、装置の主要マテリアルであるレチクルの情報を記述したレチクルファイルと呼ばれるデータ集合をもち、それらの情報を元に露光処理を行なっている。
【０００３】
基本的にジョブは、ウェハに対してレチクルのパターンをどう露光するかの情報が主であり、 レチクルファイルはレチクルのデザインや個体差の情報が主である。これら以外の情報としては、実際の露光を行なった際の、後に再利用可能な計測データ類をもつ場合もある。
【０００４】
また、ジョブはレイアウト情報と呼ばれるウェハ上に露光するショットレイアウトの情報、およびサンプルショット情報と呼ばれる情報をもっている。
【０００５】
このサンプルショット情報は、ジョブのレイアウト情報の中から幾つかの計測点、即ちショットを選択した選択点の情報が主である。選択されたショットをサンプルとして、アライメントやフォーカス、その他に関連した各種計測を行なう事で、ウェハの位置ずれ情報を求めたり、下地のパターンの段差を求めたり、といったウェハ全体の傾向を求めるのに使用されている。また、ウェハの位置ずれ情報を求める際には、特定かつ単一の層だけではなく、複数の層に形成されたアライメントマークをターゲットとして、その位置計測が必要にある場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（第１の課題）
しかしながら、前記ジョブやレチクルファイルの情報だけでは、実際の露光に必要な情報、特にサンプルショットの計測点情報が不足する事がある。
一つの例としては、あるロットを処理する露光装置と、それ以前に処理した露光装置の間で、互いに露光画角が異なる場合が挙げられる。この場合は、既にウェハに露光されているパターンのレイアウトが、それに重ね合わせて露光する際に使用するジョブのレイアウトと異なる。このようなとき従来の露光装置では、ジョブにレイアウト情報を２種類、即ち、実際の露光をする際のレイアウト情報と、サンプルショット用のレイアウト情報をもたせて、後者の情報を用いてサンプルショットを選んでいる。しかし、下地のレイアウトが変更された場合には、下地を露光するためのジョブのレイアウト情報に加えて、下地に位置合わせを行なう幾つかのジョブのもつレイアウト情報の全てを修正する必要があり、それが作業者の負担となっている。
【０００７】
他の例としては、ダミーショット露光が挙げられる。このダミーショット露光とは既にウェハ上に形成されたパターンに対し、同パターンに重ね合わせて露光を行ない、加えてパターンのない部分にもダミーでショットを露光する方法である。この露光は、レジスト現像後のパターン有無の違いによる段差や、エッチング時のパターン有無による差分を小さくする為に行なわれる。しかし、この場合、ダミーショット露光を行なうときのレイアウト情報は、既に下地に露光済みのショット位置を露光するためのレイアウトに対し周辺のダミーショットを露光するレイアウトを加えたものになる。それ故、このときのレイアウト情報に対し、オペレータが前述のサンプルショットを選ぶ場合、選んだショットの位置に下地パターンの存在しない場合がある。よって、ダミーショットの部分を指定しない様に作業者が注意を払う必要があるし、また、仮に間違ってそれらのショットを指定して露光を行なった場合は、指定されたショットを計測する際にエラーが発生し生産が停止する事もある。
【０００８】
（第２の課題）
また、従来の露光装置においては、前記ジョブやレチクルファイルに対して、情報のフィードバックが適切に行なわれない場合があるという問題がある。
例としては、プリアライメント計測と呼ばれる位置合わせ計測が挙げられる。プリアライメントはウェハ上に露光済みのマークを複数箇所分だけ計測し、そのズレ量を校正するものである。また、装置が正しく調整されていれば、その結果は下地パターンのｕｍ単位の位置ズレ量がほとんどである。
【０００９】
このプリアライメント計測によって計測するマークは、必ずしもレイヤ毎に露光され、かつ次のレイヤの処理時に計測が行なわれるわけではなく、複数のレイヤを処理するのに、同一のレイヤに露光されたマークを計測してプリアライメントを行なう場合もある。よって、それらのマークを共有するレイヤを露光する際には、最初のレイヤにおける前記プリアライメントの結果は十分に再利用可能なデータといえる。しかしながら、従来の露光装置においては、その結果は、前述のジョブ、ないしは装置自身のオフセット情報として格納され、再利用されているのみである。
【００１０】
プリアライメント結果がジョブに格納される場合は、一旦そのロットを処理すれば、その後の同じ種類のロットでは同情報の再利用が可能になる。しかし、マークの位置が検出範囲から大きくずれ、カメラの視野内にマークが入らなかった場合は、自動でマークを模索する為にステージの駆動が発生して、ロット処理の効率が低下してしまう。また、マークを自動で検出できなかった場合は、作業者の補助操作が必要になったりもする。しかも、このような補助操作は同じマークに位置合わせを行なう他のレイヤのジョブには反映されない為、複数のレイヤで同じ作業を繰り返す必要が出てしまう。
【００１１】
また、プリアライメント結果が装置オフセットに格納された場合には、同一のロットに対し同じ装置で各層を露光するのであれば、前記の補助作業やマーク模索の為のステージ駆動は行なわれずに済む。しかし、１台の露光装置が一ロットの全層を連続して露光するとは限らず、それぞれが異なるマーク位置ズレ量をもつロットを１台の露光装置で露光する事がある。その場合は前記オフセットが、それぞれのロットのもつプリアライメントの結果によって上書きされてしまうので、再利用が不可能となる。
【００１２】
本発明は、簡便なジョブの編集を可能にする編集システムを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の編集システムは、基板上に層を形成するために原版を用いて基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
前記ジョブデータベースに保存される情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第１のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報に含まれる、既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該ターゲットとする層の情報に対応した第２のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報と該第２のジョブの情報とをマージして該第１のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の編集システムは、 基板上に層を形成するために原版を用いて該基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
該ジョブの情報に含まれる該層の情報と既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報とを関連付ける情報を保存する層管理データベースと、
前記ジョブデータベースに保存されるジョブの情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、
前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第１のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報に含まれる該層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該層の情報と前記層管理データベースの情報とに基づいて該ターゲットとする層の情報に対応した第２のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第１のジョブの情報と該第２のジョブの情報とをマージして該第１のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする。
【００２０】
【発明の好適な実施の形態】
本発明の編集システムの一つの形態においては、半導体デバイスを形成する複数のレイヤのそれぞれに必要なジョブ、ないしはレチクルファイルの情報に、自らのレイヤ情報を保持するだけでなく、自他を含めた１つ以上のレイヤをターゲットとして指し示す情報を、必要とする種類分だけ保持する。つまり、通常、データベースは、露光の際の装置動作を規定する情報の集合からなるジョブを、ジョブＩＤに基づき管理するジョブＤＢと、原版に関する情報の集合からなるレチクルファイルを、レチクルファイルＩＤに基づき管理するレチクルファイルＤＢとを有しており、このジョブＤＢに含まれる情報として他レイヤの情報を持たせたり、または、ジョブに含まれる露光情報を、その下地層を形成する際に使用されたジョブに含まれる露光情報と関連付ける情報の相関を管理するためのレイヤ管理ＤＢを持たせてもよい。
【００２１】
これにより、あるレイヤにおけるジョブやレチクルファイルの、ホストやサーバ等からの自動編集や、オペレータによる手動編集の際に、他レイヤの情報を利用する事や、他レイヤを含めた編集を可能にする。また、編集の際には、例えば自他を含む一つ以上のジョブのレイアウトから個々の、ないしはそれらを重ね合わせたレイアウト、およびショット（パターン) 等の情報を用いる事が可能になるだけでなく、各種アライメントに使用するマーク等も参照、編集する事が可能になる。またさらに、ターゲットとなるレイヤ情報を編集可能にする事で、参照や編集の対象となる情報を簡便に切り替える事ができ、編集効率が向上する。
【００２２】
この方法で作成されたショットの情報は、前記アライメントのサンプルショット編集以外にも、フォーカスオフセットやパターンオフセットを計測する為のサンプルショット編集にも有効であるし、編集を自動化すれば、さらに作業者の負担を減らす事が可能になる。
【００２３】
また、ジョブに含まれる露光情報を編集する際に、その下地層を形成する際に使用されたジョブに含まれる露光情報を編集して更新する手段を有してもよく、ジョブが実行された場合には、露光の前後に計測された情報のうち、 他レイヤの露光を行なう際に再利用可能なデータを、前記レイヤ情報を元にして自レイヤや他レイヤの情報としてフィードバックする事を可能にする。この方法により、前述のプリアライメントにおけるマークの自動模索の回数や、作業者のアシスト作業を減らす事などが可能になり、ロットの処理速度を向上できる。
【００２４】
また、本発明においては、ジョブやレチクルファイルの個々にレイヤ情報を備えなくとも、装置自身や、オンラインホスト等のサーバのもつ情報を利用する事も可能である。ジョブ、レチクルファイル、ないしは装置自身にレイヤ情報をもつ場合は、たとえ装置がスタンドアローンであったとしても、本発明の恩恵を受ける事ができるし、サーバ等で管理する場合には、それらの情報の集中管理が可能になるメリットがある。
【００２５】
このような露光装置として、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに設けることにより、露光装置の保守情報等もコンピュータネットワークを介してデータ通信することが可能となる。このネットワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され露光装置のベンダーもしくはユーザーが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザーインタフェースをディスプレイ上に提供することで、外部ネットワークを介して該データベースから情報を得ることを可能にする。
【００２６】
また、本発明のデバイス製造方法においては、製造装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、ローカルエリアネットワークと半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有してもよい。さらには、露光装置のベンダーもしくはユーザが提供するデータベースに外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置の保守情報を得たり、半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行ってもよい。
【００２７】
【実施例】
以下に本発明の具体的な実施例を図面を用いて説明する。
（実施例１）
本実施例は、ジョブのテーブルに前述のレイヤ情報を備えるものである。まずは、本実施例の機構を説明する前に、本編集システムの構造に関して図１〜３を用いて説明する。
【００２８】
図１は本実施例におけるシステム全体の構成を模式的に示しており、同システムでは、入出力等のオペレータとのインタフェース機能を有するＩ．Ｆ．１０１、ジョブおよびレチクルファイルの編集を補助するためのジョブ＆レチクルファイル編集機構１０２（以下「編集機構」と称する）、ジョブおよびレチクルファイルの読み出し、保存等を管理するためのジョブ＆レチクルファイル管理機構１０３（以下「管理機構」と称する）、ジョブを保存するジョブＤＢ１０４、およびレチクルファイルを保存するレチクルファイルＤＢ１０５を備えている。
【００２９】
図２はジョブＤＢ１０４で管理するジョブデータのテーブル構造を模式的に示している。同テーブルは、ジョブ名称として機能するジョブＩＤ２０１をもち、加えて自身のレイヤＩＤ２０２と、単数、ないしは複数のターゲットレイヤ情報（１〜ｎ）２０３、レイアウト情報２０４、およびレチクル名称２０５をもっている。さらに、本実施例では、ターゲットレイヤ情報２０３は、自他ジョブのもつレイヤＩＤ２０２へのポインタ、ないしはポインタの集合であり、目的に応じて複数種類分もつ事ができるだけでなく、自レイヤ以前の全てのレイヤを指定したり、自レイヤを含まない以前の全レイヤを指定したりする事も可能である。
【００３０】
図３はレチクルファイルＤＢ１０５で管理するレチクルファイルのテーブル構造を模式的に示している。同テーブルは、レチクル名称として機能するレチクルファイルＩＤ３０１に加え、パターン情報３０２、および１つ以上のマーク情報（１〜ｎ）３０３等の情報を備えている。
【００３１】
続いて、本実施例の具体的な機構について、まずはジョブの編集時における、編集に必要な情報の取得方法を図４および５を用いて説明する。この場合の編集とは、オペレータがジョブを直接編集したり、各種プログラムを通じて間接的に編集したりする場合を指す。
【００３２】
図４は、ターゲットレイヤ情報２０３に特に指定がないジョブの編集時における、情報の取得手順を示すフローチャートである。
図４に示すように、ジョブの編集時には、図１のＩ．Ｆ．１０１でジョブ名称を指定し（ステップＳ１）、指定されたジョブ名称が、編集機構１０２に送信され、編集機構１０２は受信したジョブ名称を更に管理機構１０３に通知する（ステップＳ２）。管理機構１０３は、通知されたジョブ名称をもつジョブをジョブＤＢ１０４からダウンロードし（ステップＳ３）、同ジョブが編集機構１０２にロードされる。また、同ジョブのもつ図２のレチクル名称２０５により、同名称をもつレチクルファイル情報が、レチクルファイルＤＢ１０５から編集機構１０２にロードされる。このようにして、各ＤＢ１０４，１０５からダウンロードされた情報が、編集の際に適宜使用される。
【００３３】
図５は、ターゲットレイヤ情報２０３に特にターゲットレイヤＩＤが指定されているジョブの編集時における、情報の取得手順を示すフローチャートである。図５に示すように、Ｉ．Ｆ．１０１でジョブ名称を指定して、各ＤＢ１０４，１０５から情報がダウンロードされるまでのステップ（Ｓ１〜Ｓ３）は図４と同様である。
【００３４】
その際、ないしは必要に応じて（例えば、Ｉ．Ｆ．１０１からの指示入力に応じて）、図１の編集機構１０２は、図２のジョブのテーブルを参照して、同ジョブのターゲットレイヤ情報２０３に指定されるレイヤＩＤを管理機構１０３に送信する（ステップＳ４）。管理機構１０３は受信したレイヤＩＤをもつジョブの各種情報や、そのジョブのもつレチクル情報２０５を元にレチクルファイル情報をロードし（ステップＳ５）、それらの情報を編集機構１０２に送信する。編集機構１０２は管理機構１０３がロードした情報をマージし、編集のための情報を作成し（ステップＳ６）、適宜Ｉ．Ｆ．１０１等に提供する。
【００３５】
この機構により、Ｉ．Ｆ．１０１等からジョブを編集する際には、ジョブ本来の露光を行なうための情報だけでなく、下地を露光した際の情報や、その時に使用したレチクルの情報までも利用が可能になる。また、それに加えて、ターゲットレイヤの情報を編集対象とすることも可能になる。
【００３６】
では、前段に述べた機構によって利用可能になる、ないしは編集可能になる情報の運用方法を説明する。具体的な運用方法としては、▲１▼アライメントやフォーカスのサンプルショットの選択、▲２▼アライメントマークの選択における情報の取得方法、ならびに、▲３▼プリアライメントオフセットの編集、を例に挙げる。
【００３７】
まず、例▲１▼のサンプルショットの選択における各情報の運用方法を説明する。この方法は、前述のＩ．Ｆ．１０１から、例えば、自レイヤ以前の単数ないしは複数のレイヤＩＤをターゲットレイヤ情報２０３に指定する事で、それらのレイヤで用いたレイアウトをサンプルショットの選択対象レイアウトとする事を可能にするものである。
【００３８】
図６は、サンプルショットを選択する場合の露光情報の運用方法を示す模式図である。同図において、レイヤＩＤ２０２は代表としてレイヤＮ−２〜レイヤＮを示す。６０２はターゲットレイヤ情報２０３の一つであり、サンプルショット６０３を選択するためのレイアウト６０４ａを指定する。６０４ａ〜ｃは各レイアウト情報を図形化したものである。
【００３９】
単数のレイヤＩＤ２０２をターゲットレイヤ情報６０２にした場合、例えば図６に示すように、レイヤＩＤ２０２が、レイヤＮ−１のときに露光するショットの大きさと、その次に露光するレイヤＮでの露光ショットの大きさが異なるミックスアンドマッチ露光のようなときであったとしても、ターゲットレイヤ情報６０２にレイヤＮ−１を指定する事で、下地を露光した際の露光ショットのレイアウト６０４ａに基づくレイアウト６０４ｃから、サンプルショット６０３を選択する事が可能になる。
【００４０】
図７は、サンプルショットを選択する場合の露光情報の運用方法を示す模式図である。同図において、７０２はターゲットレイヤ情報２０３の一つであり、サンプルショット７０３を選択するためのレイアウト７０４ｃを指定する。７０４ａ〜ｃは各レイアウト情報を図形化したものである。また、７０５は通常ショット、７０６はダミーショットを示す。
【００４１】
図７に示すように、レイヤＮ−１で露光したレイアウト７０４ａに対し、次に露光するレイヤＮにおいて、レイアウト７０４ａに重なる通常ショット７０５の周辺にダミーショット７０６を露光するような場合でも、ターゲットレイヤ情報７０２にレイヤＮ−１を指定する事で、ダミーショット７０６を排除した形でのレイアウト７０４ｃからサンプルショット７０３を選択する事が可能になる。
【００４２】
加えて、ターゲットレイヤのレイヤＩＤ２０２を複数もつ事で、複数のレイヤで使用するレイアウトを所定のアルゴリズムに応じて組み合わせたものを、サンプルショットのレイアウトとして利用する事も可能である。しかも、これらサンプルショットに必要となるレイアウト情報を切り替える際も、実際の露光に使用するレイアウトを変更する事なく、ターゲットレイヤを切り替えるだけで作業を終える事が出来るので、簡便な操作を提供する事が可能になる。
【００４３】
続いて例▲２▼のアライメントマークの選択における情報の取得方法を説明する。この例▲２▼に関しても例▲１▼の方法と同様に、ターゲットレイヤ２０３の一つを指定する事で、以前のレイヤで使用したマークの情報を、ターゲットレイヤ２０３に付随する情報として引き出す事ができる。また、この場合は引き出す情報は、図３のマーク情報３０３がそれにあたる。
【００４４】
図８は、ターゲットレイヤ情報からマークの情報を取得する方法を示す模式図である。同図において、８０２はターゲットレイヤ情報２０３の一つであり、レイヤＮで使用するアライメントマークの情報８０３をもつレイヤＩＤ（レイヤＮ−２）を指定する。８０４はレイヤＮ−２のレチクルＩＤで指定されるレチクルファイル、８０５は各レイアウト情報を図形化したものである。
【００４５】
アライメントに使用するマークに、他のレイヤ（レイヤＮ−２）で露光したアライメントマークを用いる場合に、そのマークの情報を編集するとき、これまではレイヤＮ−２のレチクル設計書を参照し、その座標を直接入力していたのが、図８に示すように、アライメントマークのターゲットレイヤ情報８０２を指定するだけで、レチクルファイル８０４のもつアライメントマーク情報をアライメントに使用するマークの情報８０３として使用することが出来る。また、このターゲットレイヤ情報８０２を切り替えることにより、簡便にアライメントマーク情報（レチクルファイル８０４）を切り替える事も可能になる。
【００４６】
また、たとえアライメントに使用するマークが複数のレイヤで露光されたとしても、次に説明する図９に示すように、複数のターゲットレイヤ情報９０３、９０４を指定する事で、簡便にそれらの情報を使用し、アライメントに使用するマークの情報９０５を決定する事が可能になる。
【００４７】
最後に例▲３▼のプリアライメントオフセットの編集における各情報の運用方法を説明する。この方法は、ターゲットレイヤの情報を編集の対象とする方法で、課題で述べたウェハのプリアライメント計測時の計測オフセット反映を例に用いる。
【００４８】
図９は、ウェハのプリアライメント計測時の計測オフセットを反映するときの露光情報の運用方法を示す模式図である。同図において、９０２ａ〜ｃは各レイアウト情報を図形化したものである。９０３および９０４は、プリアライメント時のアライメントマークのターゲットレイヤ情報であり、レイヤＮ−２およびレイヤＮ−１を各々指定している。９０５はこれらのターゲットレイヤ情報９０３および９０４から得られるアライメントに使用するマークの情報である。また、９０６および９０７は、各々レイヤＮ−２およびレイヤＮ−１のレチクルＩＤで指定されるレチクルファイルである。
【００４９】
発明が解決しようとする課題の欄においても述べたが、装置が正しく調整されていれば、プリアライメント時のアライメントマークの計測オフセットはウェハと露光済みパターンのずれ量を示す。よって、前述のように、同じレイヤで露光されたマークに対して、位置合わせを行なうレイヤが複数存在した場合は、その計測オフセットの再利用が可能になる。
【００５０】
より具体的には、図１０に示すように、例えばレイヤＮ＋１をロット処理する際に、同レイヤにおけるプリアライメントマークのターゲットレイヤ情報１００２ａを参照する。（▲１▼ターゲット情報の参照）本例では同情報がレイヤＮを指しており、レイヤＮのプリアライメントオフセット１００４を参照して（▲２▼プリアライメントオフセットの流用）、レイヤＮ＋１の露光（▲３▼露光）が行なわれる。
【００５１】
また、同図から分かるように、この際、露光に付随したプリアライメント結果１００３ａから、レイヤＮ＋１の処理におけるプリアライメントオフセットが、レイヤＮのプリアライメントオフセット１００４にフィードバックされる。また、同一のレイヤに対しプリアライメントを行なうレイヤＮ＋１、レイヤＮ＋２、・・・、およびレイヤＮ＋Ｍは、全て同様の機構によりフィードバックを行なう。
【００５２】
この機構を備える事で、同プリアライメントのオフセットは正しくロットの処理に反映され、マークが視野に入らなかった場合の模索駆動やオペレータのアシストを減らすことが可能になり、結果ロットの処理効率を向上させることが可能になる。
【００５３】
また、計測オフセットの保存の際には、ロット全体での平均値を用いても構わないし、それまでに保存されているオフセットとの間で、所定のアルゴリズムに基づいて新たなオフセットを算出しても構わない。
【００５４】
（実施例２）
本実施例は、実施例１で用いたレイヤ情報をジョブやレチクルファイルとは異なるテーブルで備える方法である。まず、全体の構造に関して図を用いて説明する。
【００５５】
図１１は本実施例のシステム全体の構成を模式的に示している。このシステムでは、管理機構１１０３に対し、レイヤテーブルＤＢ１１０６を新たに加えたものとなっている。また、他の構成は実施例１で述べたものと殆ど変わりなく、Ｉ．Ｆ．１１０１、編集機構１１０２、ジョブＤＢ１１０４、およびレチクルファイルＤＢ１１０５から成っている。
【００５６】
図１２は、ジョブＤＢ１１０４で管理するジョブデータのテーブル構造を模式的に示している。また、実施例１と異なる点は、ターゲットレイヤ情報２０３がなくなった点である。また、ジョブＩＤ１２０１、レイアウト情報１２０３およびレチクル名称１２０４は、実施例１と同様である。また、レイヤＩＤ１２０２は、後述のレイヤテーブル１３０１を特定するためのレイヤテーブルＩＤとして機能する。
【００５７】
図１３は、レイヤ管理ＤＢ１１０６で管理する、レイヤテーブル構造、並びにターゲットレイヤテーブル構造を模式的に示している。前者のレイヤテーブル１３０１はレイヤＩＤ１３０２、ジョブＩＤ１３０３、およびターゲットレイヤテーブルＩＤ１３０４を管理する。また、後者のターゲットレイヤテーブル１３１１はターゲットレイヤテーブルＩＤ１３１２、レイヤＩＤ１３１３、および単数ないしは複数のターゲットレイヤ情報１３１４を管理する。
【００５８】
続いて、本実施例の具体的な機構について、ジョブの編集時における、編集に必要な情報の取得方法を、図１４を用いて説明する。
【００５９】
図１４に示すように、ジョブの編集時には、Ｉ．Ｆ．１１０１でジョブ名称を指定し（ステップＳ７）、指定されたジョブ名称が、編集機構１１０２に通知され、編集機構１１０２は受信したジョブ名称を更に管理機構１１０３に通知する（ステップＳ８）。管理機構１１０３は、通知されたジョブ名称をもつジョブをジョブＤＢ１１０４からダウンロードし（ステップＳ９）、同ジョブがジョブＤＢ１１０４から編集機構１１０２にロードされる。また、同じくジョブのもつレチクル名称１２０４により、同名称をもつレチクルファイル情報が、レチクルファイルＤＢ１１０５から編集機構１１０２にロードされる。このようにして、各ＤＢ１１０４，１１０５からダウンロードされた情報が、編集の際に適宜使用される。
【００６０】
その際、ないしは必要に応じて、編集機構１１０２と管理機構１１０３は、図１４の関連データ読み込み処理（ステップＳ１０〜Ｓ１６）を行う。この処理では、まず、編集機構１１０２は、図１２のジョブのテーブルを参照しレイヤＩＤ１２０２を得、管理機構１１０３に送信する（ステップＳ１０）。同管理機構１１０３は、レイヤ管理ＤＢ１１０６のレイヤテーブル１３０１にアクセスし、受信したレイヤＩＤ１２０２に基づいて、同ジョブのターゲットレイヤテーブルＩＤ１３０４を入手する（ステップＳ１１）。
【００６１】
また、レイヤ管理ＤＢ１１０６には、ターゲットレイヤテーブル１３１１が存在するので、管理機構１１０３は引き続き同テーブル１３１１にアクセスし、ターゲットレイヤＩＤ１３１３とターゲットレイヤ情報１３１４を得る（ステップＳ１２）。これにより、レイヤテーブル１３０１から、今度はターゲットレイヤのレイヤＩＤ１３１３に基づいて、そのレイヤの所属するジョブＩＤ１３０３を得る事が可能になる（ステップＳ１３）。
【００６２】
後は実施例１と同様に、ターゲットレイヤにおけるジョブの各種情報や、そのジョブのもつレチクル情報をジョブＤＢ１１０４から得て（ステップＳ１４）、これらの情報を編集機構１１０２に送信する（ステップＳ１５）。編集機構１１０２は管理機構１１０３がロードした情報をマージして編集のための情報を作成し（ステップＳ１６）、適宜Ｉ．Ｆ．１０１等に提供する。
【００６３】
この機構により、下地レイヤを考慮したジョブ編集が可能になり、加えてターゲットレイヤの情報までもが編集可能になる。
【００６４】
＜半導体生産システムの実施例＞
次に、半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。
【００６５】
図１５は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、１５０１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカー）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所１５０１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム１５０８、複数の操作端末コンピュータ１５１０、これらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１５０９を備える。ホスト管理システム１５０８は、ＬＡＮ１５０９を事業所の外部ネットワークであるインターネット１５０５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【００６６】
一方、１５０２〜１５０４は、製造装置のユーザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製造工場１５０２〜１５０４は、互いに異なるメーカーに属する工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良い。各工場１５０２〜１５０４内には、夫々、複数の製造装置１５０６と、それらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１５１１と、各製造装置１５０６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム１５０７とが設けられている。各工場１５０２〜１５０４に設けられたホスト管理システム１５０７は、各工場内のＬＡＮ１５１１を工場の外部ネットワークであるインターネット１５０５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１５１１からインターネット１５０５を介してベンダー１５０１側のホスト管理システム１５０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１５０８のセキュリティ機能によって限られたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット１５０５を介して、各製造装置１５０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることができる。各工場１５０２〜１５０４とベンダー１５０１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１５１１でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【００６７】
さて、図１６は本実施形態の全体システムを図１５とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、１６０１は製造装置ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置１６０２、レジスト処理装置１６０３、成膜処理装置１６０４が導入されている。なお図１６では製造工場１６０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ１６０６で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム１６０５で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカー１６１０、レジスト処理装置メーカー１６２０、成膜装置メーカー１６３０などベンダー（装置供給メーカー）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システム１６１１，１６２１，１６３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム１６０５と、各装置のベンダーの管理システム１６１１，１６２１，１６３１とは、外部ネットワーク１６００であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインターネット１６００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【００６８】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図１７に一例を示す様な画面のユーザーインターフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した、操作ファイル等、本発明に関連する情報も含まれる。また、前記ソフトウエアライブラリは、本発明を実現するための最新のソフトウエアも提供する。
【００６９】
次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１８は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップＳ２１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップＳ２２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップＳ２３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ２４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップＳ２５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップＳ２４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップＳ２６（検査）ではステップＳ２５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップＳ２７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【００７０】
図１９は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップＳ３１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップＳ３２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップＳ３３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ３４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ３５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップＳ３６（露光）では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップＳ３７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップＳ３８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ３９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明は、簡便なジョブの編集を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施例１におけるシステム全体の構成を示す模式図。
【図２】  実施例１におけるジョブのテーブル構造を示す模式図。
【図３】  実施例１におけるレチクルファイルのテーブル構造を示す模式図。
【図４】  実施例１のジョブの編集時における、情報の取得手順の一例を示すフローチャート。
【図５】  実施例１のジョブの編集時における、情報の取得手順の他の例を示すフローチャート。
【図６】  実施例１においてサンプルショットを選択する場合の露光情報の一運用方法を示す模式図。
【図７】  実施例１においてサンプルショットを選択する場合の露光情報の他の運用方法を示す模式図。
【図８】  実施例１においてターゲットレイヤ情報からマークの情報を取得する方法を示す模式図。
【図９】  実施例１においてプリアライメント計測時の計測オフセットを反映するときの露光情報の運用方法を示す模式図。
【図１０】  図９の運用方法を別の角度から表した模式図。
【図１１】  実施例２におけるシステム全体の構成を示す模式図。
【図１２】  実施例２におけるジョブのテーブル構造を示す模式図。
【図１３】  実施例２におけるレイヤテーブルおよびターゲットレイヤテーブルの構造を示す模式図。
【図１４】  実施例２のジョブの編集時における、情報の取得手順を示すフローチャート。
【図１５】  半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図。
【図１６】  半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図。
【図１７】  ユーザーインタフェースの具体例を示す図。
【図１８】  デバイスの製造プロセスのフローを説明する図。
【図１９】  ウエハプロセスを説明する図。
【符号の説明】
１０１，１１０１：Ｉ．Ｆ．、１０２，１１０２：編集機構、１０３，１１０３：管理機構、１０４，１１０４：ジョブＤＢ、１０５，１１０５：レチクルファイルＤＢ、２０１，１２０１，１３０３：ジョブＩＤ、２０２，１２０２，１３０２，１３１３：レイヤＩＤ、２０３，６０２，７０２，８０２，９０３，９０４，１００２，１３１４：ターゲットレイヤ情報、２０４，６０４，７０４，８０５，９０２，１２０３：レイアウト情報、２０５，１２０４：レチクル名称、３０１：レチクルファイルＩＤ、３０２：パターン情報、３０３：マーク情報、６０３，７０３：サンプルショット、７０５：通常ショット、７０６：ダミーショット、８０３：アライメントマークの情報、８０４，９０６，９０７：レチクルファイル、９０５：アライメントに使用するマークの情報、１００３：プリアライメント結果、１００４：プリアライメントオフセット、１１０６：レイヤテーブルＤＢ、１３０１：レイヤテーブル、１３０４，１３１２：ターゲットレイヤテーブルＩＤ、１３１１：ターゲットレイヤテーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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