(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー層の内部に交差点を有するように形成された光導波路を前記交差点において横断するように形成された切れ目の密着度合いを前記ポリマー層に対する押上げの有無によって制御することにより光信号の進路を切替える方式の光スイッチの製造方法であって、
基板の表面上に光導波路を内部に含むポリマー層を形成する光導波路形成工程と、
前記ポリマー層を主部材と接続用部材とに分割するポリマー層分割工程と、
前記ポリマー層分割工程の後に、前記光導波路を横断するように切れ目を形成する切れ目形成工程と、
前記接続用部材と光導波手段とを接続してサブアセンブリを得るサブアセンブリ組立工程と、
前記切れ目形成工程の後に、前記サブアセンブリと前記主部材とを接続することによって前記主部材と前記接続用部材とを接続する部材接続工程とを含む、光スイッチの製造方法。
【請求項２】
前記サブアセンブリ組立工程は、前記接続用部材および前記光導波手段のいずれか一方から光を入射して光軸を調整することで位置合わせを行ない接続する、請求項１に記載の光スイッチの製造方法。
【請求項３】
前記光導波路形成工程より後で前記ポリマー層分割工程より前に、前記ポリマー層の上面に前記部材接続工程において位置合わせとするためのマークを形成するマーク形成工程を含み、前記サブアセンブリ組立工程は、前記マークを基準として位置合わせを行ない接続する、請求項１に記載の光スイッチの製造方法。
【請求項４】
前記サブアセンブリ組立工程は、前記接続用部材と前記光導波手段との接続すべき面に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、互いに接触させ加圧し合った状態で一方から光を入射し、出射する光量が最大となるように位置合わせを行なう工程と、紫外線を照射して前記紫外線硬化樹脂を硬化させる工程とを含む、請求項１から３のいずれかに記載の光スイッチの製造方法。
【請求項５】
前記サブアセンブリ組立工程は、前記接続用部材と前記光導波手段とを接続した後に接続部分に樹脂を上塗りして硬化させる工程を含む、請求項１から４のいずれかに記載の光スイッチの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信設備において光路の切替に用いられる光スイッチおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光スイッチとして、特願２０００−３７１３５１に記載されたものがある。図１７を参照して、この光スイッチ１００について説明する。光スイッチ１００は、ポリマーシート２０１を押え板２３１，２３２で挟みこんだ構造をしている。ポリマーシート２０１の内部にはポリマーシートの他の部分より屈折率の高い材質で形成された光導波路２１１が格子状に配置されている。光導波路２１１同士の交差点を横断するようにポリマーシート２０１の表面に切れ目２１３が設けられている。これらの切れ目２１３を露出させるように押え板２３１，２３２にそれぞれ開口部が設けられている。これらの開口部が光路の切り替えを行なうためのポート２２８ａ，２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄを構成する。
【０００３】
光信号は、図１７に矢印で示すように図中左下からポリマーシート２０１の光導波路２１１に入射する。各ポート近傍の断面図を図１８、図１９に示す。各ポートでは、駆動手段としてのロッド２２０によってポリマーシート２０１が下から押し上げるか否かによって、光路の選択を行なうことができる。図１８に示すように、ポリマーシート２０１を押し上げない状態では、ポリマーシート２０１の切れ目２１３は密着しているため、光導波路２１１は連続しており、光信号はそのまま通過する。しかし、図１９に示すようにロッド２２０でポリマーシート２０１を押し上げた場合、切れ目２１３が開き、光導波路２１１は分断され、光信号は光導波路２１１と空気との境界面で反射する。この切れ目２１３は、光導波路２１１同士の交差点にあるので、この場合、光信号は、反射によって進路を変える。
【０００４】
図１７の例では、ポート２２８ａ，２２８ｃにおいてのみ押し上げられ、切れ目２１３が開いている。したがって、ポート２２８ａ，２２８ｃでは反射が起こり、ポート２２８ｂ，２２８ｄでは反射せずそのまま直進している。このようにして、複数の入口のいずれかから入射した光信号を光スイッチの複数ある出口のうちのどこから出射させるかを、その都度駆動手段の操作により選択することができる。
【０００５】
なお、図１７では４つのポート２２８ａ，２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄのみが表示されているが、図１７は、光スイッチ１００の一部分を取出して拡大した図であり、実際にはより多くのポートが配置され、より多くの光導波路２１１が配置されている。
【０００６】
このような光スイッチ１００では簡単な操作で光信号の行き先を選択でき、しかも、コンパクトな構造とすることができる。しかし、光スイッチ１００であっても実際に使用するためには、光導波路２１１が端面に露出する箇所に、光信号の入出力のために光導波手段として光ファイバなどを接続する必要がある。
【０００７】
光ファイバを接続するにあたっては、光スイッチ１００の表面に切れ目２１３を形成した後に光ファイバを接続する場合と、光スイッチ１００の表面に切れ目２１３を形成する前に光ファイバを接続する場合との２通りが考えられる。後者の場合は、切れ目２１３を形成するための作業時に光ファイバがじゃまになり、取扱いが困難となる。一方、前者の場合、以下のような接続方法が考えられる。
【０００８】
まず考えられるのは、光ファイバの各々についてそれぞれ光軸調整を行なって接続していく方法である。すなわち、図２０に示すように光スイッチ１００の入射側の端面に光ファイバ３を近づけ、出射側の端面に出射光検出用の他の光ファイバを近づけ、実際に光ファイバ３から光を入射させ、光ファイバ３の位置を微調整し、検出される出射光が最大となる位置を見出して、光ファイバ３と光スイッチ１００との接着を行なうものである。
【０００９】
この方法においては、光スイッチ１００を光導波路２１１に沿って直進して通過する光は、いくつもの交差点を通過して出射することとなる。そのため、交差点を通過するごとに若干の屈折、反射、散乱を生じ、ポリマーシート２０１内の光導波路２１１以外の部分に光が漏れ出ることとなる。出射側端面から見ると、ビームが広がって検出されてしまい、光ファイバ３の正確な位置合わせが困難となる。しかも、光ファイバ３の位置合わせは１本ずつ行なわねばならず、工程が煩雑である。
【００１０】
そこで、この問題を解決するために、特開２０００−１６２４６９では、光導波路のピッチに対応したピッチで複数の光ファイバを予め保持した光ファイバアレイを用意し、光ファイバアレイの位置を微調整することで光導波路に対する位置合わせを行なう方法が提案されている。しかし、この方法を採用したとしても、光導波路の含まれる光スイッチと光ファイバアレイとは別部品であるため、光導波路のピッチと光ファイバアレイ内の光ファイバのピッチとの関係を厳密に管理する必要がある。また、光ファイバアレイ内の光ファイバの保持される高さも厳密に管理する必要がある。この方法では、光スイッチの面に平行な方向の位置合わせには有利かもしれないが、光スイッチ内における光導波路の高さの認識が困難であるため、厚み方向の位置合わせは、困難であった。
【００１１】
さらに、米国特許５，７８４，５０９においては、基板上に光導波路を配置し、同一基板上に光ファイバ搭載用のＶ溝を形成し、Ｖ溝に光ファイバを嵌め込むことによって位置合わせする方法も提案されている。しかし、この方法では、ポリマーシートを形成するのに用いた基板がそのまま押え板を兼ねることとなり、上述のようなポートを形成するためにはポリマーシート下の基板に穴をあける必要が生じる。しかし、光導波路の交差点の位置に合わせて精度良く基板に穴をあけ、かつ、ポリマーシートは傷つけないという加工を行なうのは困難である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、光スイッチ内の光導波路と光ファイバとの正確な接続を簡単に行なうための適当な方法が存在しなかった。
【００１３】
そこで、本発明では、光導波路と光ファイバとの接続を、正確にかつ簡単な操作で行なうことのできる光スイッチおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に基づく光スイッチの製造方法は、ポリマー層の内部に交差点を有するように形成された光導波路を上記交差点において横断するように形成された切れ目の密着度合いを上記ポリマー層に対する押上げの有無によって制御することにより光信号の進路を切替える方式の光スイッチの製造方法であって、基板の表面上に、光導波路を内部に含むポリマー層を形成する光導波路形成工程と、上記ポリマー層を主部材と接続用部材とに分割するポリマー層分割工程と、上記ポリマー層分割工程の後に、上記光導波路を横断するように切れ目を形成する切れ目形成工程と、上記接続用部材と光導波手段とを接続してサブアセンブリを得るサブアセンブリ組立工程と、上記切れ目形成工程の後に、上記サブアセンブリと上記主部材とを接続することによって上記主部材と上記接続用部材とを接続する部材接続工程とを含む。この方法を採用することにより、同一のポリマー層を分割して主部材と接続用部材とに分けたのちに再び接続することとなっているので、簡単な操作で光導波路同士の位置合わせをすることができる。元は連続した部材から分割した部材を再び接続することとなるため、光導波路の厚み方向の位置合わせを簡単な方法で正確にできる。
【００２２】
上記発明において好ましくは、上記サブアセンブリ組立工程は、上記接続用部材および上記光導波手段のいずれか一方から光を入射して光軸を調整することで位置合わせを行ない接続する。この方法を採用することにより、実際に光を入射して光軸調整を行なうので、確実な位置合わせをすることができる。
【００２３】
上記発明において好ましくは、上記光導波路形成工程より後で上記ポリマー層分割工程より前に、上記ポリマー層の上面に上記部材接続工程において位置合わせとするためのマークを形成するマーク形成工程を含み、上記サブアセンブリ組立工程は、上記マークを基準として位置合わせを行ない接続する。この方法を採用することにより、光を入射する必要もなく、簡単に正確な位置合わせを行なうことができる。
【００２４】
上記発明において好ましくは、上記サブアセンブリ組立工程は、上記接続用部材と上記光導波手段との接続すべき面に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、互いに接触させ加圧し合った状態で一方から光を入射し、出射する光量が最大となるように位置合わせを行なう工程と、紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化させる工程とを含む。この方法を採用することにより、所望の位置で樹脂を硬化させて固定することができるので、正確な位置で接続を行なうことができる。
【００２５】
上記発明において好ましくは、上記サブアセンブリ組立工程は、上記接続用部材と上記光導波手段とを接続した後に接続部分に樹脂を上塗りして硬化させる工程を含む。この方法を採用することにより、接続部分の強度を高めることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
（製造方法）
図１〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法について説明する。まず、シリコンウエハなどの基板９の表面上にポリマー樹脂を塗布し、ポリマー層を形成する。さらに屈折率の異なるポリマー層を積層し、格子状に残るようにパターニングし、再び元の屈折率のポリマー層で覆う。こうして図１に示すように、基板９上には、内部に光導波路を含むポリマーシートが形成される。このポリマーシートの部分を剥離して、図２に示すように各単位片１０ごとに切り出す。単位片１０への切り出しは、基板９からの剥離よりも前に基板ごと切断することによって行なってもよい。基板９からの剥離はこの後の工程の適当な時点で行なうこととしてもよい。単位片１０の内部では、図２に示すように、複数本の光導波路１１同士が交差する形となっている。なお、図１〜図３では、光導波路はポリマーシートの内部に隠れているため、本来破線で表示すべきであるが、説明の便宜上、実線で表示している。
【００２７】
さらに、単位片１０に対して、図２の２点鎖線に沿って切断を行なうことによって、図３に示すようにポリマーシートを主部材１と接続用部材２とに分割する。ただし、この切断よりも前に、図２に示すように、切断予定線をまたぐように金属パターンなどによってマーク１２を形成しておくことが好ましい。こうすることにより、図３に示すように、分割後の主部材１と接続用部材２とにはそれぞれマーク１２が残ることとなる。マーク１２は、後に主部材１と接続用部材２とを接続する際に位置合わせの目印として用いるためのものである。以下、元の光導波路１１を分割した結果、主部材１にあるものを光導波路１１ａ、接続用部材２にあるものを光導波路１１ｂと呼ぶものとする。
【００２８】
なお、マーク１２を形成する位置は、光導波路が等ピッチで平行に複数本配置された集合体（以下、「光導波路列」という。）に対して、光導波路列の幅方向にみた最も端にある光導波路から光導波路列内の光導波路間ピッチの１／２以上離れた位置とすることが好ましい。なぜなら、マーク１２を金属成膜などによって形成する場合に、成膜に伴う応力による光導波路の光学的特性への影響を小さくすることができるからである。
【００２９】
図４に示すように、主部材１の表面に切れ目１３を形成する加工を行なう。切れ目１３は、光導波路１１ａの各交差点に対応する位置に各交差点を横切るように形成される。図５に示すように、接続用部材２の光導波路１１ｂにそれぞれ光ファイバ３を接続し、サブアセンブリ１５を得る。光ファイバ３は、光スイッチに光信号を入出力するための光ファイバである。
【００３０】
この光導波路１１ｂと光ファイバ３との接続方法については、図６、図７を参照して説明する。図６に示すように、光ファイバ３と接続用部材２とをわずかに間隙がある状態にして接近させ、その間隙に紫外線硬化樹脂（以下、「ＵＶ硬化樹脂」という。）５を浸透させる。このＵＶ硬化樹脂としては、光導波路１１ｂの屈折率と、光ファイバ３のコア３ｃの屈折率との間の屈折率を有するものを用いることが好ましい。このような屈折率のものを用いることにより、コア３ｃとＵＶ硬化樹脂５との間や、光導波路１１ｂとＵＶ硬化樹脂５との間における反射戻り光を低減することができる。この状態で、図６に示すように、接続用部材２の光ファイバ３と反対側の端に光軸調整用光ファイバ４を設置する。光ファイバ３から光信号を入射させ、反対側から出射する光を光軸調整用光ファイバ４で検出しながら、光ファイバ３の接続用部材２に対する相対的位置の微調整を行なう。出射光の光量が最大となるような位置で、図７に示すように接続用部材２と光ファイバ３とを、互いにわずかに力を及ぼし合うように押しつけ合う。この状態で、紫外線（ＵＶ光）を照射し、ＵＶ硬化樹脂５を硬化させる。一般に、ＵＶ硬化樹脂は硬化時に収縮するが、接続用部材２と光ファイバ３とは、お互いに押しつけ合う状態になっており、接触面に平行な方向には摩擦力が働くので、硬化時の収縮によるずれは起こりにくい。このような手順で、必要な本数だけ光ファイバ３を接続する。こうして、サブアセンブリ１５を得ることができる。
【００３１】
なお、図８に示すように、接続用部材２に対して、１本１本の光ファイバ３を接続するごとに、または、すべての光ファイバ３を接続した後に、さらに、熱硬化型樹脂などの接着剤６を上塗りして硬化させ、強度の補強を行なうことが好ましい。
【００３２】
次に、図９に示すように、主部材１とサブアセンブリ１５とを接続する。この接続によって、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとはそれぞれ接続される。この接続作業において、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとが正しく接続されるようにするには、位置合わせが必要となるが、主部材１にもサブアセンブリ１５の接続用部材２にもそれぞれマーク１２が残っているため、マーク１２の位置を認識して合わせることによって容易に位置合わせをすることができる。
【００３３】
もっとも、マーク１２を設けなかった場合においても、光導波路１１ａ，１１ｂの位置を何らかの方法で認識して位置合わせすることができるならば、マーク１２を用いなくとも位置合わせは可能である。
【００３４】
図９に示すように、組み立てたことによって、入出力用の光ファイバが既に接続された光スイッチ１０１を得ることができる。
【００３５】
（作用・効果）
主部材１と接続用部材２とは、元々同一基板９上で形成された連続した部材である単位片１０から分割されたものであって、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとも、元々同一基板９上で形成された連続した部材の内部に連続した状態で形成された光導波路１１（図２参照）から分割されたものであるので、主部材１と接続用部材２とを接続する際には、光導波路のピッチの誤差などを考慮する必要はなく、各光導波路の平面方向の位置を容易に一斉に一致させることができる。
【００３６】
また、接続用部材２と光ファイバ３とを予めサブアセンブリ１５として組み立てておいてこれを主部材１に接続することとしているので、光ファイバ３のコア３ｃと、主部材１の光導波路１１ａとの位置合わせを考慮する必要はない。接続用部材２と光ファイバ３との接続では、従来技術（図２０参照）において光スイッチ１００と光ファイバ３との間で行なっていた光軸調整と似た光軸調整作業を行なっているが、光軸調整時に光信号が通過する部分は、光路上に交差点を複数有する主部材１ではなく、交差点の全くない接続用部材２（図６参照）であるので、従来の光スイッチ１００に対する光軸調整で問題となっていたような、光導波路以外の部分への光の漏洩の問題は解消される。
【００３７】
さらに、主部材１と接続用部材２とは、元々同一基板９上で形成された連続した部材である単位片１０から分割されたものであって、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとも、元々同一基板９上で形成された連続した部材の内部に連続した状態で形成された光導波路１１（図２参照）から分割されたものであるので、部材の両表面を一致させることによって、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとの配置されている厚み方向の位置も容易に一致させることができる。したがって、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとの位置合わせは、平面方向のみならず、厚み方向に関しても容易に行なうことができる。
【００３８】
（構成）
図９に示すような光スイッチの構成とすることによって、上述の製造方法によって製造することができるので、光導波路と光ファイバとの接続を、正確にかつ簡単な操作で行なうことのできる光スイッチを実現することができる。
【００３９】
（実施の形態２）
（製造方法）
本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法について説明する。図１〜図８に示す各工程については、実施の形態１で説明したものと同じである。実施の形態２では、図４に示す主部材１と図５に示すサブアセンブリ１５との接続にあたって適用可能な他の方法について説明する。
【００４０】
図１０に示すように、サブアセンブリ１５を透明なブロック２１，２２で挟み込む。図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図を図１１に示す。図１１に示すようにブロック２１，２２は、サブアセンブリ１５のうち接続用部材２の部分を、直接接触する形で挟み込んでいる。ただし、ブロック２１は接続用部材２の先端より突出しており、ブロック２２は、接続用部材２の先端より後退した位置で接続用部材２に接している。すなわち、図１１においては、図中右側における位置関係がこれに相当する。
【００４１】
図１０に示すようにブロック２１，２２は、接着剤２５で仮止めされる。接着剤２５は、ブロック２１，２２間を接着するものであって、少なくともブロック２１と接続用部材２との接する面（図１１参照）には接着剤２５が入らないように留意する。また、図１１に示すように、ブロック２１，２２は、互いに組み合わさることによって、サブアセンブリ１５のうち接続用部材２と光ファイバ３との接続部分を内部に収容するような凹部２４を構成する。この凹部２４に接着剤２６を充填し、硬化させることによって、図１２に示すように、接続用部材２と光ファイバ３との接続部分がさらに補強された構造を得ることができる。この全体を接続用導波路ユニット１６と呼ぶものとする。
【００４２】
一方、図１３に示すように、主部材１は、上下両面から押さえ板３１，３２で挟み込まれた形で、透明なブロック２３の受容部３８に嵌めこまれる。ただし、押さえ板３１，３２は、主部材１表面の切れ目１３（図４参照）に対応する位置に開口部３７を有する。受容部３８は、ブロック２３の上面に設けられた凹みであり、押さえ板３２の形状に対応した形状となっている。ブロック２３は、少なくともサブアセンブリ１５と接続される側において主部材１よりも突出している。すなわち、図１４においては、図中左側において、ブロック２３が主部材１よりも突出している。こうして、図１４に示すようにブロック２３によって主部材１および押さえ板３１，３２が保持された構造体である光路切替ユニット１７が得られる。
【００４３】
図１５、図１６に示すように、接続用導波路ユニット１６と光路切替ユニット１７とを接合する。図１５に示すように光路切替ユニット１７のうち光導波路１１ａが露出する端面にはＵＶ硬化型または熱硬化型の接着剤２７を塗布し、図１６に示すように接続用導波路ユニット１６に対して組合せる。上述のマーク１２（図９参照）を利用するなどして水平方向の位置合わせを行なってから、上下から加圧して密着し、接着剤２７を硬化させる。こうして、光スイッチ１０２が得られる。
【００４４】
なお、ここで接着剤２７を塗布するのは、光路切替ユニット１７側ではなく接続用導波路ユニット１６側としてもよい。あるいは、両方に塗布してもよい。
【００４５】
（作用・効果）
図１６に示すように上下からブロック２１，２３によって挟まれて加圧されることによって、ブロック２１の面２１ｆと、ブロック２３の面２３ｆとが上下から主部材１および接続用部材２を挟んで当接する。主部材１と接続用部材２とは元々、同一基板上において形成された連続した部材であったので、面２１ｆ，２３ｆに挟まれて加圧されることによって、主部材１と接続用部材２との厚み方向の位置は自ずと一致する。その結果、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとの間での位置合わせも自ずと完了する。
【００４６】
また、本実施の形態では、ブロック２１，２３のような部材を予め主部材１と接続用部材２とのそれぞれに組合せてから用いることとしているので、主部材１および接続用部材２は補強されるとともに取扱いが容易になり、位置合わせの作業も簡単な手順で正確に行なえるようになる。
【００４７】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、主部材と接続用部材とは、元は連続した部材から分割した部材であって、これらが再び接続された構造となるため、光導波路の厚み方向の位置合わせを簡単な方法で正確にできることとなり、製造が容易な光スイッチとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法で用いるウエハの平面図である。
【図２】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の途中工程で切り出した単位片の平面図である。
【図３】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の途中工程で単位片を分割した状態の説明図である。
【図４】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の途中工程で得られる主部材の平面図である。
【図５】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の途中工程で得られるサブアセンブリの平面図である。
【図６】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の途中工程での接続用部材と光ファイバとの接続方法の第１の説明図である。
【図７】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の途中工程での接続用部材と光ファイバとの接続方法の第２の説明図である。
【図８】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法の中で行なう接続の好ましい例を示す説明図である。
【図９】  本発明に基づく実施の形態１における光スイッチの製造方法で組み立てた光スイッチの例を示す平面図である。
【図１０】  本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法の途中工程でサブアセンブリをブロックで挟み込んだ例を示す。
【図１１】  図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図である。
【図１２】  本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法の途中工程で得られる接続用導波路ユニットの断面図である。
【図１３】  本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法の途中工程で行なわれる光路切替ユニットの組立作業の第１の説明図である。
【図１４】  本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法の途中工程で行なわれる光路切替ユニットの組立作業の第２の説明図である。
【図１５】  本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法で行なわれる光路切替ユニットと接続用導波路ユニットとの接続工程の第１の説明図である。
【図１６】  本発明に基づく実施の形態２における光スイッチの製造方法で行なわれる光路切替ユニットと接続用導波路ユニットとの接続工程の第２の説明図である。
【図１７】  従来技術に基づく光スイッチの説明図である。
【図１８】  従来技術に基づく光スイッチの各ポート近傍の第１の断面図である。
【図１９】  従来技術に基づく光スイッチの各ポート近傍の第２の断面図である。
【図２０】  従来技術に基づく光スイッチを製造するために光軸調整を行なう様子の説明図である。
【符号の説明】
１  主部材、２  接続用部材、３  （入出力用）光ファイバ、３ｃ  コア、４光軸調整用光ファイバ、５  ＵＶ硬化樹脂、６  （追加硬化用）接着剤、９  基板、１０  単位片、１１，１１ａ，１１ｂ，２１１  光導波路、１２  マーク、１３，２１３  切れ目、１５  サブアセンブリ、１６  接続用導波路ユニット、１７  光路切替ユニット、２１，２２，２３  ブロック、２１ｆ，２３ｆ  面、２４  凹部、２５，２６，２７  接着剤、３１，３２，２３１，２３２  押さえ板、３７  開口部、３８  受容部、１００，１０１，１０２  光スイッチ、２０１  ポリマーシート、２２０  ロッド、２２８ａ，２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄ  ポート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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