(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装する実装ラインを構成する実装ライン用装置において、基板を背面から支持するバックアップピンを、該バックアップピンを支持するバックアッププレートに位置決めして取り付けるためのバックアップピン位置決め装置であって、
電子部品が実装される基板を支持する第１支持部と、この第１支持部より上に配置され前記基板の背面に対向して前記バックアッププレートを支持する第２支持部とを備え、
前記実装ライン用装置の外部において、第１支持部に支持された前記基板と第２支持部に支持された前記バックアッププレートとの間で、前記バックアッププレートを貫通した状態にバックアップピンを配置可能とされることにより、前記バックアッププレートの上から下に向かって、該バックアッププレートと前記基板との間に前記バックアップピンを位置決めして配置可能なことを特徴とするバックアップピン位置決め装置。
【請求項２】
請求項１記載のバックアップピン位置決め装置において、
第１支持部及び第２支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるように前記基板と前記バックアッププレートとを位置決めする相対位置決め手段を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のバックアップピン位置決め装置において、
前記バックアッププレートには、前記バックアップピンを貫通させる複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔から前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより該バックアップピンの位置決めが行われるものとされ、
前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して位置決めした状態で、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを取り付けるまでの間、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを仮固定する仮固定手段を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を支持するバックアップピンを、予め装置外で固定するバックアップピン位置決め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、回路基板上に電子部品等を実装するための電子部品装着装置が知られており、この電子部品装着装置は、回路基板を所定の位置に搬送するための基板搬送装置を備えている。ここで、基板搬送装置において、回路基板を固定するための機構について図８を用いて説明する。
なお、上下方向とは回路基板搬送面に対して直交する方向を指し、左右方向とは回路基板搬送面に対して平行な平面内で、回路基板搬送方向に直交する方向を指し、前後方向とは基板搬送方向を指す。
【０００３】
このような基板搬送装置１００には、基板を搬送するために、搬送経路の左右両側に配設される搬送レール１０１、ベルトコンベヤ１０２等が備えられている。また、基板搬送装置１００において基板１０５に電子部品を装着する位置には、上下動可能なバックアッププレート１０３と、このバックアッププレート１０３から上方に延出するバックアップピン１０４とが配設されている。そして、基板搬送装置１０を搬送されて電子部品装着位置に基板１０５が達した際に、バックアッププレート１０３を上昇させることで、バックアップピン１０４が基板１０５を下から支えた状態となる。
【０００４】
すなわち、バックアップピン１０４は、基板１０５に電子部品を装着する際に、基板１０５の撓みを防止するため、基板１０５を裏側から支持するものである。また、バックアッププレート１０３に取り付けられたバックアップピン１０４は、基板１０５の形状や厚み、基板１０５の背面側に先付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なるものとされる。このため、従来の電子部品装着装置では、基板１０５の段取り替え（製造すべき基板の変更）の際に多数のバックアップピン１０４の取り付け、取り外しを行い、新たな基板１０５に対し適切な配置になるように並び替えている。
なお、バックアッププレート１０３には、予め多数の孔が形成され、該孔のうちの前記バックアップピン１０４の適切な配置位置に対応した孔にバックアップピン１０４の下端部を挿入することで、バックアップピン１０４がバックアッププレート１０３に位置決め固定される。
また、電子部品を基板１０５に表面実装する実装ラインには、電子部品装着装置以外にも、例えば、基板１０５に半田ペーストを印刷する装置や、基板１０５上に電子部品を仮固定するために基板１０５に接着剤を塗布する装置などの実装ライン用装置があり、これらにも基板搬送装置が配置されている。また、これら電子部品装着装置以外の実装ライン用装置の基板搬送装置にも、バックアップピン１０４とバックアッププレート１０３とを備えたものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような構造を備える基板搬送装置１００によると、バックアッププレート１０３が、容易に取り外せない状態に固定されている場合が多い。この場合には、比較的狭く、様々な部材が配置された作業しにくい空間において、段取り替えの際に、バックアッププレート１０３に対してバックアップピン１０４の抜き差しを行う必要がある。
さらに、基板１０５の背面に既に取り付けられている電子部品がある場合や、基板１０５に切り欠きや孔がある場合には、これらを避けて、バックアップピン１０４をバックアッププレート１０３に取付ける必要がある。そして、基板１０５は、先に電子部品が取り付けられた背面を下にした状態で、バックアッププレート１０３の上側に配置されるため、電子部品を避けるようにバックアップピン１０４をバックアッププレート１０３に取り付けるためには、バックアッププレート１０３上に基板１０５を配置した状態で、基板１０５の背面をのぞき込みながら基板１０５とバックアッププレート１０３との間で、バックアップピン１０４の位置決め及び取り付け作業を行うことになり、極めて作業性が悪かった。
一方、基板搬送装置１００からバックアッププレート１０３が取り外し可能となっている場合には、作業性に問題のない空間でバックアップピン１０４の位置決め及び取り付け作業を行うことができる。しかし、例えば、上述のように基板１０５の背面に電子部品がある場合や、切り欠きや孔がある場合に、バックアッププレート１０３を基板搬送装置１００から取り出した状態では、基板搬送装置１００における基板１０５とバックアッププレート１０３との相対的位置関係がわからず、確実に電子部品や切り欠き等を避けるように、バックアップピン１０４の位置決めをすることが困難であった。
【０００６】
本発明の課題は、基板を支持するバックアップピンを、装置外で予めバックアッププレートに容易に位置決めすることができるバックアップピン位置決め装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、例えば図２に示すように電子部品を基板１０に実装する実装ラインを構成する実装ライン用装置において、基板１０を背面から支持するバックアップピン３０を、該バックアップピン３０を支持するバックアッププレート２０に位置決めして取り付けるためのバックアップピン位置決め装置１であって、
電子部品が実装される基板を支持する第１支持部（第１段部３ａ、４ａ、支持プレート６）と、この第１支持部より上に配置され前記基板の背面に対向して前記バックアッププレートを支持する第２支持部（第２段部３ｂ、４ｂ、支持ピン５）とを備え、
前記実装ライン用装置の外部において、第１支持部に支持された前記基板と第２支持部に支持された前記バックアッププレートとの間で、前記バックアッププレートを貫通した状態にバックアップピンを配置可能とされることにより、前記バックアッププレートの上から下に向かって、該バックアッププレートと前記基板との間に前記バックアップピンを位置決めして配置可能なことを特徴とするバックアップピン位置決め装置である。
【０００８】
上記構成によれば、電子部品装着装置等の実装ライン用装置の外部において、バックアッププレートにバックアップピンを位置決めすることができるとともに、第１支持部と第２支持部とにより、基板の背面に対向してバックアッププレートが配置されるので、基板の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きがある場合に、それらを容易に避けながらバックアッププレートにバックアップピンを位置決めして配置することができる。
また、第１支持部より第２支持部が上に配置されることにより、基板搬送装置内での配置とは逆に基板上にバックアッププレートが配置されることになり、下から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板の背面を見ることができる。これにより、より容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
さらに、従来と同様に、例えば、バックアッププレートに複数の孔が設けられ、この孔にバックアップピンを挿入して配置するような構成となっていれば、前記バックアッププレートを貫通した状態にバックアップピンを配置することが可能となる。このようにバックアッププレートの上側からバックアップピンを下に移動してバックアッププレートと基板との間に配置できるものとすれば、上から基板の背面を見ることができることと合わせて、より容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のバックアップピン位置決め装置において、第１支持部及び第２支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるように前記基板と前記バックアッププレートとを位置決めする相対位置決め手段（第１壁部材３、第２壁部材４）を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置である。
【００１０】
上記構成によれば、相対位置決め手段により、第１支持部及び第２支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるので、極めて容易かつ確実に基板背面の電子部品や、基板の孔や切り欠きを避けてバックアップピンを位置決めすることができる。また、バックアップピンの高さ位置（上下方向の配置位置）が調整可能となっている場合に、バックアップピン位置決め装置上で高さ位置も決めることが可能となる。
【００１３】
請求項３記載の本発明は、請求項１又は２記載のバックアップピン位置決め装置において、前記バックアッププレートには、前記バックアップピンを貫通させる複数の貫通孔２５が設けられ、これら貫通孔から前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより該バックアップピンの位置決めが行われるものとされ、前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して位置決めした状態で、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを取り付けるまでの間、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを仮固定する仮固定手段（スライド部材２１、偏心回転体２２）を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置である。
【００１４】
上記構成によれば、バックアッププレートに複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔から前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより該バックアップピンの位置決めが行われるものとされているので、位置決めされた後にバックアップピンは、バックアッププレートの貫通孔に貫通しただけの状態となっている。この状態で、バックアッププレートにバックアップピンを固定したり、バックアッププレートを基板搬送装置に取り付けたりすると、その作業中にバックアップピンが抜け落ちる可能性があるが、仮固定手段によりバックアッププレートにバックアップピンを仮固定することで、バックアッププレートにバックアップピンを本固定する前に、バックアップピンが外れてしまうのを防止することができる。
【００１５】
また、上述のように、基板とバックアッププレートとの相対的な配置が、実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様にされている場合に、バックアップピン位置決め装置におけるバックアッププレートと基板との距離と、実装を行っている際のバックアッププレートと基板との距離が等しいので、バックアップピン位置決め装置において、バックアッププレートから基板に当接するようにバックアップピンを位置合わせすると、バックアップピンの高さも位置合わされることになる。この状態でバックアップピンをバックアッププレートに対して動かないように、仮固定手段により仮固定すれば、バックアップピンの高さ位置が本固定する前にずれてしまうのを防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係わるバックアップピン位置決め装置（以下位置決め装置１）における実施の形態例を、図１から図７に基づいて説明する。
【００１７】
図１及び図２に示すように、位置決め装置１は、底部を構成する方形板状の取付台２と、この取付台２の前側縁部に立設した第１壁部材３と、該第１壁部材３と直角に接合するように取付台２の右側縁部に立設した第２壁部材４とを備えている。これら壁部材３，４は、後述するように基板１０とバックアッププレート２０との相対位置を電子部品装着の際と同様にするための相対位置決め手段となる。また、第１壁部材３と第２壁部材４とからなる角部の対角線上にあたる取付台２の隅部（角部）には基板１０とバックアッププレート２０の一部を支持する支持ピン５を備えている。
【００１８】
第１壁部材３及び第２壁部材４の下には、これら壁部材３，４の内周に沿って内側に突出するとともに、取付台２の上面より一段高くなった第１段部（第１支持部）３ａ、４ａが突設して形成される。また、第１壁部材３及び第２壁部材４の上部には、これら壁部材３，４の内周に沿って内側に突出するとともに、前記第１段部３ａ、４ａと平行に第２段部（第２支持部）３ｂ，４ｂが形成される。これら第１段部３ａ、４ａは、基板１０の前縁部と、右側縁部とを支持し、第２段部３ｂ，４ｂは、バックアッププレート２０の前縁部と、右側縁部とを支持するようになっている。
第１壁部材３は、内側面（規制部）３ｃが基板１０及びバックアッププレート２０の前後方向の位置合わせをするための位置決め面となっており、また、第２壁部材４は、その内側面（規制部）４ｃが基板１０及びバックアッププレート２０の左右方向を位置合わせするための位置決め面となっている。
【００１９】
なお、基板搬送装置において、基板１０の位置決めをする際は、例えば、基板１０の搬送方向の前側をストッパで止めて位置決めするとともに、基板１０の搬送を案内する左右の搬送レールうちの一方に設けられた位置決め面に当接させたり、基板１０に設けられた位置決め用の孔に位置決めピンをさすなどして行われる。それに対してバックアッププレート２０は、所定位置に配置された状態となっており、これにより基板搬送装置における基板１０とバックアッププレート２０との相対位置が決められる。
なお、第１段部３ａ、４ａに支持される基板と、第２段部３ｂ、４ｂに支持されるバックアッププレートとの距離が、基板搬送装置において、バックアップピン３０が基板１０の背面に当接した際の基板とバックアッププレートとの距離と同じになるように、第１段部３ａ、４ａと第２段部３ｂ、４ｂとの距離が決められている。
【００２０】
また、バックアッププレート２０は、基板搬送装置で搬送される最大の基板１０に対応できるように、通常の基板１０より大きな面積を有する。また、図１及び図２においては、バックアッププレート２０と基板１０とにおいて、それらの前縁部の位置と右側縁部の位置が一致するような構成としたが、基板搬送装置におけるバックアッププレート２０と基板１０との実際の相対配置において、それらの前縁部の位置と右側縁部の位置がずれる場合には、第１段部３ａ、４ａの部分と第２段部３ｂ、４ｂの部分とで壁部材３，４の内側面の位置を異なるようにすることで、対応することができる。また、取付台２の形状は、バックアッププレート２０を僅かに大きくしたものとなっている。
【００２１】
支持ピン５は、上端面が水平に平坦状に形成された棒状体であるとともに、該上端面が前記第２段部３ｂ、４ｂの上面と同じ高さにされ、第２段部３ｂ、４ｂに支持された二つの辺が支持されたバックアッププレート２０の残る二つの辺に挟まれたバックアッププレート２０の角部を支持するものである。
【００２２】
また、取付台２上には、支持プレート６が配置されている。支持プレート６は、平面視Ｌ字状の板であり、その上面の高さが第１段部３ａ、３ｂと同じ高さとされている。
また、支持プレート６は、その入隅部分が、第１壁部材３と第２壁部材４との間の入隅部分と対向するように配置される。そして、支持プレート６は、第１段部３ｂ、４ｂに二つの辺が支持された基板１０の残る二つの辺に挟まれた基板１０の角部を支持するものである。そして、支持プレート６は、基板１０の形状に対応して取付台２上を移動可能とされている。
また、支持プレート６には、複数の小突起（規制部）６aが設けられおり、第１段部３ａ、４ａと支持プレート６とに支持された基板１０を支持プレート６により壁部材３，４側に押し付けて位置決めできるようになっている。
【００２３】
以上のような構造を備える本発明の位置決め装置１において、基板１０とバックアッププレート２０との位置を合わせて、バックアップピン３０をバックアッププレート２０に位置決めする方法について説明する。図２は、位置決め装置１に、基板１０とバックアッププレート２０をセットした状態を示している。
【００２４】
図２に示すように、まず基板１０を位置決め装置１の下部位置に形成された第１段部にセットする。そして、基板１０の前端面１０ａを第１壁部材３の内側面３ｃに当接させ、かつ、基板１０の右端面１０ｂを第２壁部材４の内側面４ｃに当接させた状態で基板１０を取付台２と平行に第１段部３ａ、４ａ及び支持部プレート６に載置する。ここで、基板１０の背面（ここでは、既に装着された電子部品が実装されている面）を上向きにセットする。また、基板１０の第１段部３ａ、４ａに載置した部位と対向する部分である左端面１０ｄ及び後端面１０ｃに支持プレート６に設けられた小突起６ａが当接するように支持プレート６を壁部材３，４側に押し付ける（好ましくは、所望の固定手段により支持プレート６を取付台２上に固定保持する）。このように、基板１０は第１段部３ａ、４ａと支持プレート６に載置され、かつ、基板１０の各端面（前端面１０ａ、後端面１０ｃ、左端面１０ｄ、右端面１０ｂ）が、第１壁部材３の内側面３ｃ、第２壁部材４の内側面４ｃ、及び支持プレート６の小突起６ａに囲まれることにより、基板１０の位置決めがなされる。
【００２５】
次いで、バックアッププレート２０を位置決め装置１の上部位置に形成された第２段部３ｂ、４ｂにセットする。詳細には、バックアッププレート２０の前端面２０ａを第１壁部材３の内側面３ｃに当接させ、かつ、右端面２０ｂを第２壁部材４の内側面４ｃに当接させた状態で取付台２と平行に第２段部３ｂ、４ｂに載置する。また、バックアッププレート２０の第２段部３ｂ、４ｂに載置した部位と対向する部分を支持ピン５に支持させる。これにより、基板１０とバックアッププレート２０とが基板搬送装置における立体的な相対位置と同様の相対位置で配置される。
【００２６】
上記のように、位置決め装置１に基板１０とバックアッププレート２０をセットした後、次いで、バックアップピン３０をバックアッププレート２０に取付ける。 バックアッププレート２０には、多数の貫通孔２５が設けられており、貫通孔２５にバックアップピン３０を上側から挿入する。そして、バックアップピン３０の先端が、バックアッププレート２０と平行に位置決め装置１にセットされている基板１０に当接するまで挿入する。なお、この際に、基板１０の材質や形状に対応して基板１０を均等に支持できるようにバックアップピン３０を挿入する貫通孔２５を選択するとともに、バックアップピン３０の先端が、基板１０の背面に先に装着された電子部品を避けるような貫通孔２５を選択して挿入する。また、基板１０に孔や切り欠きがある場合には、これらを避けるような貫通孔２５を選択してバックアップピン３０を挿入する。
これにより、電子部品が先に実装された基板１０の背面を上から（例えば、貫通孔２５から）見ながら、バックアップピン３０をバックアッププレート２０の上から下の基板１０に向かって貫通孔２５を通して位置決めして配置することができるので、極めて作業性が良くなる。
【００２７】
バックアップピン３０を所望の本数だけ貫通孔２５に挿入した際に、バックアッププレート２０とバックアップピン３０を仮固定する。この仮固定には、例えば、図３に示すＯリング３０ａ（摺動抵抗部材）を使用する。Ｏリング３０ａは、ゴム状弾性体からなるとともに表面が高い摩擦力を有するものである。また、バックアップピン３０をＯリング３０ａに挿入した状態で、Ｏリング３０ａの外形は、貫通孔２５の内径より僅かに大きくなっているが、バックアップピン３０を貫通孔２５に強く押し込むことにより、Ｏリング３０ａを弾性変形させて貫通孔内に押し込むことができる。この状態では、Ｏリング３０ａがバックアップピン３０とバックアッププレート２０の貫通孔２５内面との大きな摺動抵抗となる。したがって、位置決め装置１からバックアッププレート２０を取り外す際や、後述するようにバックアップピン３０をバックアッププレート２０に本固定する際や、バックアッププレート２０を基板搬送装置にセットする際などに、バックアッププレート２０の貫通孔２５から抜けてしまうのを防止することができる。なお、バックアップピン３０におけるＯリング３０ａの取付位置は、上述のようにバックアップピン３０を基板１０の背面に当接した際に、Ｏリング３０ａが貫通孔２５に入るようになる位置である。
【００２８】
バックアップピン３０の仮固定が完了すると、次いで、位置決め装置１から基板１０と、バックアップピン３０及びバックアッププレート２０とを取り外す。次いで、バックアッププレート２０の上下位置を反転させる。次ぎに、本固定を行う。
本固定には、図２に示す固定リング４０を用いる。なお、図２においては、バックアッププレート２０を位置決め装置１に取り付けた状態で、貫通孔にバックアップピン３０を挿入する際に、貫通孔２５の位置に固定リング４０を配置して取り付けており、上述のようにバックアッププレート２０を取り外して上下反転した後に固定リング４０を取り付けるものとしなくとも良い。
【００２９】
固定リング４０は貫通孔２５より大きな外形を有するとともに、バックアップピン３０を貫通可能な孔を有するとともに、止めネジ４５を外周面から内周面にねじ込むネジ孔４０ａを有する。
バックアップピン３０に固定リング４０を取り付ける際には、上述のように、バックアップピン３０がバックアッププレート２０に仮固定された状態で、バックアップピン３０の上端を固定リング４０の孔に挿入するとともに、固定リング４０とバックアッププレート２０上面とが当接する位置まで固定リング４０を移動する。そして、ネジ孔４０ａに止めネジ４５を挿入する。そして、止めジ４５を締めることにより、固定リング４０がバックアップピン３０に固定され、この状態で搬送装置の所定位置にバックアッププレート２０をセットする。なお、バックアッププレート２０にバックアップピン３０を本固定する際には、バックアップピン３０の上端を基板１０の背面に当接させた際に、バックアップピン３０を下降させる力がかかっても、バックアップピン３０が下降しないようにバックアッププレート２０に固定されていれば良い。
【００３０】
上記で説明したように、バックアップピン３０をバックアッププレート２０に対して仮固定する手段として、Ｏリング３０ａをバックアップピン３０に取付ける例を示したが、以下にその他の仮固定手段について説明する。
【００３１】
＜仮固定手段の変形例１＞
図４に示すように、バックアッププレート２０に貫通孔２５の各列に沿って、この列をそれぞれ挟むように対となる長尺なスライド部材２１を設けた例を示している。なお、図４においては、貫通孔２５の位置を示すために、貫通孔２５の全てにスライド部材２１を挿入した状態に図示している。スライド部材２１の各対は、互いに接離する方向にバックアッププレート２０に移動自在に取り付けられているとともに、互いに近づく方向に付勢する付勢手段を有し、図示しないスイッチによって付勢手段が付勢する状態と付勢しない状態とを切り替えられるようになっている。また、対となるスライド部材２１の互いに対向する面には、ゴム状弾性体等により形成される弾性部材２１ａを設けている。そして、スライド部材２１をバックアップピン３０の両側方向から移動させ、バックアップピン３の外周を両側方向から挟むようにする。すなわち、バックアップピン３０の側面を押圧するこのように、これにより、バックアップピン３０の上下方向の摺動抵抗が高まり、バックアップピン３０が貫通孔２５から抜け落ちることを防止できる。なお、バックアップピン３０の側面を一方向から押すようにしても、バックアップピン３０が貫通孔２５の内周面とスライド部材２１とにより挟まれて、バックアップピン３０が貫通孔２５から抜け落ちることを防止できる。
【００３２】
＜仮固定手段の変形例２＞
図５は、バックアッププレート２０に対してバックアップピン３０を仮固定する例として、バックアップピン３０（貫通孔２５）の隣接位置に偏心軸２２ａを備えた平板状の偏心回転体２２を設ける例を示している。この偏心回転体２２は偏心軸２２ａによって、バックアッププレート２０側に強く押圧された状態で固定されている。バックアップピン３０の仮固定を行なう場合、偏心回転体２２を図５で示す矢印方向に回転する。そして、偏心回転体２２の外周が、バックアップピン３０の外周に当接する。この時、偏心回転体２２は適度にバックアップピン３０の外周面に接触し押圧される。これにより、バックアップピン３０が貫通孔２５から抜け落ちることを防止できる。なお、バックアップピン３０の外周面に偏心回転体２２と係合する係合部を設け、該係合部と偏心回転体２２とを係合することで、バックアップピン３０が貫通孔２５から抜け落ちるのを防止するようにしても良い。
【００３３】
＜仮固定手段の変形例３＞
図６は、バックアッププレート２０に対してバックアップピン３０を仮固定する例として、バックアッププレート２０の貫通孔２５の内周に一方向のみの移動が可能な一方向クラッチ６０を設けた例を示している。各貫通孔２５の内周壁には凹部６１が形成されており、各凹部６１に回転体６２が、設けられている。そして、回転体６２の上部位置には係止ピン６３を備えている。
【００３４】
このような構成を備えた一方向クラッチ６０によりバックアップピン３０をバックアッププレート２０の貫通孔２５に挿入する様子を説明する。バックアップピン３０を基板１０方向に挿入すると、各凹部６１に設けられた回転体６２が回転し、バックアップピン３０を基板１０方向に搬送する。逆にバックアップピン３０を基板１０方向とは逆方向に牽引すると、各回転体６２は係止ピン６３に当接し、回転体６２の逆回転を妨げる。よって、バックアップピン３０の基板１０方向と逆方向への移動が妨げられる。これにより、バックアップピン３０の先端が基板１０に当接した状態で、バックアップピン３０はバックアッププレート２０に仮固定される。
【００３５】
＜仮固定手段の変形例４＞
図７は、バックアッププレート２０に対してバックアップピン３０を仮固定する例として、バックアップピン３０の下端部３１を加工した例を示している。
図７に示すように、バックアップピン３０の下端部３１は、管状とされるとともに、長方形状のスリットが形成されており、このスリットにより、バックアップピン３０の下端部３１は、周方向に複数分割された分割部３１ｂを形成している。そして、この下端部３１に図７に示す様な拡径ピン７０を挿入する。この拡径ピン７０は円柱状の頭部７０ａと、頭部７０ａから突出する軸部７０ｂとで構成されており、この軸部７０ｂは段状に拡径された拡径部７１を有している。そして、バックアップピン３０の下端部３１をバックアッププレート２０の貫通孔２５に挿入した状態で、バックアップピン３０の下端部３１の内部に拡径ピン７０の軸部７０ｂをねじ込む。これにより、バックアップピン３０の下端部３１が拡径された状態になり、バックアップピン３０がバックアッププレート２０に固定された状態となる。
【００３６】
なお、以上に説明した仮固定手段について、バックアッププレート２０に対してバックアップピン３０が固定できれば上記で説明したものに限定されない。また、仮固定手段によるバックアップピン３０のバックアッププレート２０に対する固定力が実装ラインで本固定の代わりに使用しても充分なものであれば、必ずしも仮固定と別に本固定を行う必要はなく、仮固定を本固定としても良い。
【００３７】
本実施の形態で示した位置決め装置１によれば、基板１０とバックアッププレート２０とを、実際に搬送装置に設置する状態とは上下反転させた状態で、バックアップピン３０の仮固定を行なうので、基板１０に備えた電子部品を避けるように、容易にバックアップピン３０を貫通孔２５に挿入できる。したがって、バックアッププレートが搬送装置に組み付けられた状態で、バックアップピンを取付ける方法に比べ、容易に取付けることができ、作業性の向上が期待できる。
【００３８】
また、位置決め装置１においては、基板１０とバックアッププレート２０とのの二つの端面が、第１壁部材３の内側面３ｃ、第２壁部材４の内側面４ｃにより位置決めされるとともに、基板１０とバックアッププレート２０との距離が第１段部３ａ、４ａ及び第２段部３ｂ、４ｂにより決められる。これにより、位置決め装置１上で、基板搬送装置上における基板１０とバックアッププレート２０との位置関係と同一になるように位置決めすることができる。
【００３９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であることはいうまでもない。
【００４０】
【発明の効果】
請求項１記載のバックアップピン位置決め装置によれば、基板の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きがある場合に、それらを容易に避けながらバックアッププレートにバックアップピンを位置決めして配置することができる。
【００４１】
請求項２記載のバックアップピン位置決め装置によれば、相対位置決め手段により、第１支持部及び第２支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるので、極めて容易かつ確実に基板背面の電子部品や、基板の孔や切り欠きを避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
【００４２】
請求項３記載のバックアップピン位置決め装置によれば、第１支持部より第２支持部が上に配置されることにより、基板搬送装置内での配置とは逆に基板上にバックアッププレートが配置されることになり、下から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板の背面を見ることができる。これにより、より容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
【００４３】
請求項４記載のバックアップピン位置決め装置によれば仮固定手段によりバックアッププレートにバックアップピンを仮固定することで、バックアッププレートにバックアップピンを本固定する前に、バックアップピンが外れてしまうのを防止することができる。
【００４４】
請求項５記載のバックアップピン位置決め装置によれば、バックアッププレートにバックアップピンを容易に仮固定することができる。
【００４５】
請求項６記載のバックアップピン位置決め装置によれば、摺動抵抗部材により、バックアップピンの自重により貫通孔からバックアップピンが抜けるのを防止することができる構成とすることができる。
【００４６】
請求項７記載のバックアップピン位置決め装置によれば、バックアップピンに取付手段を固定することにより、バックアップピンの径が大きくされたのと同じ状態となり、バックアップピンが取付手段の位置でバックアッププレートの貫通孔を通過できなくなる。したがって、バックアッププレートに仮固定された状態のバックアップピンのバックアッププレートの上面に対応する位置に取付手段を固定すれば、バックアッププレートの貫通孔に挿入されたバックアッププレートは、それ以上、下降することができず、バックアッププレートに固定された状態となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のバックアップピン位置決め装置の外観を示す斜視図である。
【図２】上記位置決め装置を使用した位置決め方法を説明するための斜視図である。
【図３】上記位置決め装置のバックアップピンに摺動抵抗部材であるＯリングを取付けた状態を示す図である。
【図４】上記位置決め装置のバックアッププレートにスライド部材を設けた状態を示す斜視図である。
【図５】上記位置決め装置のバックアッププレートに偏心回転体を設けた状態を示す概略図である。
【図６】上記位置決め装置のバックアッププレートに一方向クラッチを設けた状態を示す概略図である。
【図７】上記位置決め装置のバックアップピンの下端部に拡径ピンを装着する状態を示す図である。
【図８】従来例の基板搬送装置におけるバックアッププレート、バックアップピンを説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１          バックアップピン位置決め装置
２          取付台
３          第１壁部材
３ａ、４ａ  第１段部
３ｂ、４ｂ  第２段部
４          第２壁部材
５          支持ピン
６          保持プレート
１０        基板
２０        バックアッププレート
２１        スライド部材
２２        偏心回転体
２５        貫通孔
３０        バックアップピン
３０ａ      Ｏリング
４０        固定リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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