(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を、以下の（１）又は（２）の手段により加工することを特徴とする電子写真感光体用基体を製造する方法。
（１）始めに内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空け、次に外筒の外側表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工する手段、
（２）始めに内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空け、次に該中心孔をインロー加工し、次に外筒の外側表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工する手段。
【請求項２】
アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が中央部に中心孔を有する円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、該内筒の中心孔の内径が５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内であり、内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を加工して電子写真感光体用基体を製造する方法において、該中心孔にインロー加工することを特徴とする電子写真感光体用基体の製造方法。
【請求項３】
アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を、以下の（１）又は（２）の手段により加工することを特徴とする電子写真感光体用基体を製造する方法。
（１）始めに外筒の外側表面をセンタレス研磨し、次に内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空ける手段、
（２）始めに外筒の外側表面をセンタレス研磨し、次に内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空け、次に該中心孔をインロー加工する手段。
【請求項４】
アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が中央部に中心孔を有する円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、該内筒の中心孔の内径が５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内であり、内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を加工して電子写真感光体用基体を製造する方法において、始めに該外筒の外側表面をセンタレス研磨し、次に該中心孔にインロー加工することを特徴とする電子写真感光体用基体の製造方法。
【請求項５】
インロー加工する削り量が０．０５ｍｍ以上、４ｍｍ以下であるか、端面からのインロー加工幅が３ｍｍ以上、１５０ｍｍ以下のいずれか、あるいは両方が成立することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子写真感光体用基体の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の電子写真感光体用基体の製造方法によって製造された電子写真感光体用基体を用いたことを特徴とする電子写真感光体。
【請求項７】
請求項６に記載の電子写真感光体を使用したことを特徴とする電子写真用プロセスカートリッジ。
【請求項８】
請求項６に記載の電子写真感光体、あるいは請求項７に記載のプロセスカートリッジを使用したことを特徴とする電子写真装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真感光体用アルミニウムあるいはアルミニウム合金製基体及びその製造方法、又は電子写真感光体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複写機やプリンター等の電子写真装置に用いられる電子写真感光体は、電子写真感光体用基体、該基体上に形成された感光層からなり、この電子写真感光体にはフランジが取り付けられ、電子写真装置に組み込まれる。
電子写真装置においては、近年装置の小型化、軽量化の要請に伴い、電子写真感光体の小径基体化、薄肉基体化が必要になっている。さらに電子写真装置において、その電子写真プロセスの帯電方式が、従来のコロナ放電方式から、ローラーやブラシ、ブレード等の導電材料を用いた接触帯電方式の採用が増加している。これは、オゾン発生の減少等のメリットを有するが、反面、接触帯電器との共振によって異音を発生する問題が発生している。また、クリーニングブレードの摩擦によって共鳴音を発生する問題もある。
【０００３】
発明者らは先に、上記のような共鳴音や共振音の発生することのない電子写真感光体用基体として断面が蓮根状の穴のあるアルミニウムあるいはアルミニウム合金製管が有効であることを見出した。しかし、このような形状の管は、従来の方法では電子写真感光体用に加工することは非常に困難であった。
【０００４】
まず、共鳴音、共振音防止に関する従来技術について説明する。
電子写真感光用基体は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金からなるアルミニウムインゴットを適当な大きさに切断した通称ビレットを押し出し加工することによりアルミニウム管を作り、さらにこのアルミニウム管を引き抜き加工し、さらにそれを切断してアルミニウム管（通称粗素管）を造り、この粗素管の表面を切削加工して造る。このようにして造った電子写真感光体用基体の形状は円筒状であり、この電子写真感光体用基体を各種方法で洗浄後、その表面に浸漬塗工、スプレー塗工等で感光層を形成して電子写真感光体を作製する。
【０００５】
感光層形成後の、主にフランジ取り付け前に、共鳴音や共振音等の問題を解決するための各種異音低減化の加工が行なわれている。以下にその従来技術を挙げる。
実開昭６２−１２７５６７号公報には、感光ドラム内面に振動を吸収又は抑制する部材を設けることが記載され、特開昭６３−０６０４８１号公報には、感光ドラム内部に緩衝体を圧挿することが記載され、特開平０３−１０５３４８号公報には、感光ドラムの内部に粘弾性材料を充填することが記載され、特開平０５−０３５１６７号公報には、感光ドラム基体と充填物の隙間が１００μｍ以内で、接着剤による固定を行なうことで実用上問題ない音のレベルに到達することが記載され、特開２０００−０１９７６１号公報には、被帯電体と該被帯電体の表面に接触する帯電部材とを具備し、両者間に直流電圧と交流電圧とを重畳した振動電圧を印加し振動電界を形成して該被帯電体の帯電を行なう電子写真装置における該被帯電体として使用される電子写真用感光体において、アルミニウムまたはその合金製の円筒状導電性基体上に有機光導電層を積層してなり、該円筒状導電性基体がインロー部を有し、かつ該インロー部以外の肉厚が１．９ｍｍ以上であることが記載され、特開２０００−０８９６１２号公報には、支持体内部に円柱形の剛体もしくは弾性体でかつ端部にテーパーがついた、振動による感光ドラムの異音を発生することを防止する詰め物を挿入していることを特徴とする電子写真感光ドラムが記載され、特開２００１−１３７０４号公報には、（メタ）アクリル酸エステル単量体１０〜９０重量％と、芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体及び必要に応じて用いられるこれらと共重合可能な他の単量体９０〜１０重量％とからなり、ガラス転移点が４０℃以上の共重合体１０重量部以下と、スチレン系樹脂９０重量部以下とを合計で１００重量部となるように配合してなる熱可塑性樹脂組成物を成形してなる電子写真感光体用消音部材、及び、この電子写真感光体用消音部材を導電性基体の内部に有してなる電子写真感光体が記載され、特開平０６−０９５５６０号公報には、電圧を印加した帯電ローラの接触により帯電処理を受ける感光ドラム（像担持体）の内部に剛体或いは弾性体から成る充填物を内装し、該充填物との隙間が１００μｍ以上のとき、充填物を発泡体やシーリング材で感光ドラムの内面に固定保持することが記載され、これによれば、帯電音の主原因である感光ドラムの振動を抑制することができ、帯電ローラに印加する交流電圧の周波数を高く設定した場合であっても、帯電音の発生を抑えることができることが記載され、特開平０８−１４６６３７号公報（特許登録第３１３９６６９号公報）には、中空円筒基体の表面に感光層を有する電子写真用感光ドラムを製造する際、中空円筒基体内部にエポキシ樹脂接着剤層で振動防止用アルミニウム製円柱状充填体を固着した感光ドラムとその製造法、中空円筒基体の表面に、感光層を有する電子写真用感光ドラムにおいて、該中空円筒基体内にフィラーを含有するエポキシ樹脂接着剤層を介して振動防止用充填体が内蔵固着されていることを特徴とする電子写真用感光ドラム、振動防止用充填体がアルミニウム製円柱体である前記の電子写真用感光ドラム、中空円筒基体の表面に感光層を形成した電子写真用感光ドラムの前記中空円筒基体内表面上にフィラーを含有するエポキシ樹脂接着剤を塗布し、次いで、前記中空円筒基体内��より僅かに小さい外径を有する振動防止用充填体を内部に挿入し固着することを特徴とする電子写真用感光ドラムの製造方法、振動防止用充填体の挿入先端が僅かなテーパーを有している前記記載の電子写真用感光ドラムの製造方法等が記載されている。
【０００６】
しかし、共鳴音、共振音防止に関する上記従来技術には問題点がある。
前述のように、クリーニングブレードの摩擦による共鳴音や、接触帯電方式の振動による電子写真感光感光体の共振音発生に対応するため、電子写真感光体内部に金属や弾性体等の充填物を入れたり、回転駆動させるため両端に取り付けるＡＢＳ樹脂材等のフランジに重量物をつけたりすることで、全体重量を増やすなどの異音低減化手段がとられている。しかしながら、電子写真感光体内部に振動吸収部材、緩衝体等を圧挿、充填する場合、圧挿、充填時の調整の煩わしさや工程の増加を伴うという問題がある。また、近年必要性が要請されている資源のリサイクルにおいても、有効なリサイクルができなくなる問題がある。以下にその点を説明する。
【０００７】
▲１▼制振材挿入作業が困難であること。
剛性体を制振材として使用する場合、剛性体を固定するために接着材を使用するが、接着材は制振材と基体内面との間にムラなく塗る必要がある。接着材を用いて固定するが、隙間が存在すると制振効果は充分でないので、隙間無く接着材を充填する必要がある。弾性体を制振材として使用する場合、充填する場合、弾性体の挿入は面倒である。
【０００８】
▲２▼電子写真感光体が変形すること。
制振材として剛性体を使用し、その固定に接着材を用いるが、接着材は硬化に伴って若干の体積変化が起こる。この体積変化が電子写真感光体を変形させ、電子写真装置に使用した場合、画像不良を発生させる結果になる。
【０００９】
▲３▼資源リサイクルが困難であること。
近年、資源のリサイクルに対する要請があるが、これら従来のもののように電子写真感光体内部に基体とは異なる材質の物体が存在すると、回収リサイクルを行なう際、材料による分別が困難となる。感光体層は表面に露出しており、その厚さも１５〜３５μｍと薄いので機械的除去あるいは溶剤による溶解除去が可能である。しかし、制振材は基体内部に存在し、かつその素材も基体のアルミニウムとは異なる材料である。また、制振材がアルミニウム製の場合であっても、その合金種は基体の合金種と異なる場合が多く、回収したアルミニウムは種々のアルミニウム合金が混合したものとなり、純度にバラツキが多く、アルミニウムのリサイクルの障害となる。
【００１０】
次に、基体形状による共鳴音、共振音防止に関する従来技術について説明する。
以上の問題を解決する方法として、アルニミウム基体を単なるパイプ形状でなく、内部にリブ状を持つ形状が考えられた。当初、この形状の基体は、制振防止効果以外を目的として提案されたものであり、以下のものが挙げられる。
例えば、特許第１４９９６８８号公報には、円筒型フィルムを把持する方法が記載されており、特許第１５４１３５４号公報には、感光体となった場合の内部の放熱効果を狙って、冷却フィンの機能を設けることが記載されており、また、実開平０７−０３９０５４号公報には、制振効果を目的として、基体を二分するようなリブ付き管が提案されており、また、特開平０８−３２８２８２号公報には、電子写真感光体として使用する場合の感光体保持に必要な軸の取り付け作業を用意にするために、蓮根状の断面形状を有した基体が提案されている。
【００１１】
この形状の基体を造る場合、押し出し加工によって製作するのが加工コストの面から適しているが、実際には数々の問題が有り、押し出し加工が困難であったり、極端な場合、押し出しに使用するダイスを破損する場合があった。また、ダイスの破損に至らないでも、ダイスの寿命が極端に短いことがあった。
発明者らは誠意検討の結果、このような問題が発生することのない基体製造の方法を先に提案している（特願２００１−２８２５１８）。
しかし、この管は断面に複数の貫通する孔がある蓮根状断面を有しており、従来の方法では表面の切削加工や研削加工が困難であった。
そこで、発明者らは更に検討を続け、このような形状の管の表面を加工する方法を見出した。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の目的は、蓮根状の穴のあるアルミニウムあるいはアルミニウム合金製管を電子写真用基体に加工する方法を提供することである。
また、電子写真感光体内部に入れられる制振材として、感光体の基体のアルミニウム材と異質な材料が使用されていると、資源リサイクル時に異質な材料が混入することになり、好ましくないが、これを防ぎ、リサイクルした資源の純度を低下させないことを目的とする。
また、本発明の目的は、電子写真装置に使用した場合に制振効果が充分にあるが、その加工が困難な、断面に複数の軸方向貫通孔を有するアルニミウムあるいはアルミニウム合金製円筒の表面を加工し、電子写真感光体用基体にする方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、本発明の（１）「アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を、以下の（１）又は（２）の手段により加工することを特徴とする電子写真感光体用基体を製造する方法。
（１）始めに内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空け、次に外筒の外側表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工する手段、
（２）始めに内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空け、次に該中心孔をインロー加工し、次に外筒の外側表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工する手段。」、
（２）「アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が中央部に中心孔を有する円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、該内筒の中心孔の内径が５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内であり、内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を加工して電子写真感光体用基体を製造する方法において、該中心孔にインロー加工することを特徴とする電子写真感光体用基体の製造方法。」、
（３）「アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を、以下の（１）又は（２）の手段により加工することを特徴とする電子写真感光体用基体を製造する方法。
（１）始めに外筒の外側表面をセンタレス研磨し、次に内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空ける手段、
（２）始めに外筒の外側表面をセンタレス研磨し、次に内筒の円柱部中央に５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内の内径を有する中心孔を内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下となるように空け、次に該中心孔をインロー加工する手段。」、
（４）「アルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体であって、該円筒体は外筒が壁でしきられた複数の空洞部を有し、かつ該空洞部は軸方向に貫通しており、内筒が中央部に中心孔を有する円柱形状である内外筒構造を有する蓮根形状円筒体であって、該外筒の最外面を形成する壁の厚みが、最も薄い個所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であり、該外筒の隣り合う空洞部を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、該内筒の中心孔の内径が５ｍｍ以上でかつ外筒の外径の４０％以内であり、内筒の壁の厚みが０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である蓮根形状円筒体を加工して電子写真感光体用基体を製造する方法において、始めに該外筒の外側表面をセンタレス研磨し、次に該中心孔にインロー加工することを特徴とする電子写真感光体用基体の製造方法。」、
（５）「インロー加工する削り量が０．０５ｍｍ以上、４ｍｍ以下であるか、端面からのインロー加工幅が３ｍｍ以上、１５０ｍｍ以下のいずれか、あるいは両方が成立することを特徴とする前記第（１）項乃至第（４）項のいずれかに記載の電子写真感光体用基体の製造方法。」によって達成される。
【００１５】
また、上記課題は、本発明の（６）「前記第（１）項乃至第（５）項のいずれかに記載の電子写真感光体用基体の製造方法によって製造された電子写真感光体用基体を用いたことを特徴とする電子写真感光体。」によって達成される。
【００１６】
また、上記課題は、本発明の（７）「前記第（６）項に記載の電子写真感光体を使用したことを特徴とする電子写真用プロセスカートリッジ。」によって達成される。
【００１７】
また、上記課題は、本発明の（８）「前記第（６）項に記載の電子写真感光体、あるいは前記第（７）項に記載のプロセスカートリッジを使用したことを特徴とする電子写真装置。」によって達成される。
【００１８】
図１に、本発明による加工前後の断面図を示す。図１（ａ）、図１（ｂ）は加工前の断面を示し、図１（ｃ）は加工後の断面を示す。加工前は図１（ａ）のように中心に穴のある基体でも良く、図１（ｂ）のように中心に穴のない基体でも良い。
本発明において、加工前に該円筒体の断面には、蓮根状穴があればよく、必ずしも中央に穴がなくても良い。しかし、加工の手間を削減するには中央に穴のある基体の方が好ましい。
図１（ｂ）の断面を有する基体を加工する場合、図１（ａ）の形状に一旦加工し、その後インロー加工しても良いが、インロー加工なしでもかまわない。
図１（ａ）のような中央に穴のある基体の中央穴の端部のみを拡孔加工する加工を一般にインロー加工という。
【００１９】
図２は本発明を行なうのに好適な加工前基体の一例の断面図であり、図１（ａ）のタイプの基体を示す。
図２において、（Ａ）は中央の穴の径、（Ｃ）はリブの厚さ、（Ｄ）は最外壁の厚さ、（Ｅ）は最外壁直下の空間の厚さである。
本発明において、（Ａ）は５ｍｍ以上であり、かつ基体外径寸法（Ｆ）の９０％以内が良いが、好ましくは５ｍｍ以上、かつ基体外径寸法（Ｆ）の４０％以内が良い。
図２において、（Ｂ）はインロー加工する前の中心孔の壁の厚さで、０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下が良いが、好ましくは０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。
図２において、（Ｃ）は内部を仕切る壁の厚さで、０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下が良いが、好ましくは０．８ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。
図２において、（Ｄ）は最外壁の壁の厚さで、最も薄い箇所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下がよいが、より好ましくは０．８ｍｍ以上３ｍｍ以下である。
図２において、（Ｅ）は最外壁直下の空間の厚さであり、（Ｆ）は外径を示す。
【００２０】
図３は、インロー加工した状態をわかり易くするために、斜めから見た状態を示した別の図である。
【００２１】
図４は、インロー加工の状態を示す別の図であり、図４（ｂ）のＡ―Ｂを結ぶ一点鎖線で軸方向に切断した状態を図４（ａ）に示す。
図４（ａ）の（Ｃ）はインロー加工深さを示し、本発明において、３ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であれば良いが、好ましくは４ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、この長さは次工程以降に切削加工を行なう場合に基体の保持ができる深さであれば良い。
図４（ａ）の（Ｄ）はインロー加工削り量であり、本発明において、０．０５ｍｍ以上４ｍｍ以下が良いが、好ましくは０．１ｍｍ以上、２ｍｍ以下が良い。
【００２２】
図５は、本発明を実施するのに好適な装置を横から見た図であり、（１）は被加工物、（４）はインロー加工を行なうバイト、砥石等の刃物あるいは工具、（５）はそれを保持する治具であり、（６）は（５）をインロー加工に必要な動作をさせる装置である。また、（６）は被加工物を保持する治具であり、（７）はそれを回転させる装置である。
図において、被加工物（１）は端面位置規制機構（８）によって位置決めされている。
【００２３】
図６は、バイトでインロー加工を行なっている図であり、（１）は被加工物、（４）はバイト、（２）はインロー加工面、（３）はリブである。この図では、バイトを保持する治具は描かれていない。
【００２４】
図７は、本発明を実施するのに好適な装置の側面図であり、（１１）は被加工物、（１２）はインロー加工を行なうバイトや砥石等の刃物あるいは工具、（１３）はそれを保持する治具であり、（１４）は（１３）を被加工物のインロー加工を行なおうとする箇所に沿って回転させる装置である。（１５）は被加工物を保持する装置である。この図では、被加工物の端面位置を規制する機構は描かれていない。
【００２５】
図８は、本発明におけるセンタレス加工を実施している様子を示した図であり、センタレス加工であれば良く、インフィード加工、スルーフィード加工のいずれでも良い。
【００２６】
図９に、本発明を実施するのに好適な加工を行なっている例を示した。いずれも回転する治具の先端に通常バイトと呼ばれる切削刃が取り付けられており、このバイトによって孔あけ、あるいはインロー加工を行なう。
【００２７】
図１０も同様に本発明を実施するのに好適な工具の例を示した図であり、図１０（ａ）はドリルの例であり、材質は刃物用合金が使用される。図１０（ｂ）は別の例であり、先端に交換可能な刃物が取り付けられている。
【００２８】
図１１に、本発明を実施するのに好適な切削工具の例を示す。図１１でわかるように切削工具は各種形状が可能であり、加工対象の孔径、切削粉の排出能力、切削刃の交換頻度から最適な形状を選択する。切削工具はアルミニウム用のものがあれば、それが好ましい。
本切削において、切削しながら切削部に給油すると、切削が良好に行なえる。切削油は被加工物に悪影響を与えない物なら何でも良く、各種鉱油、合成切削油、水性切削油等の一般の切削油が使用可能である。給油方法として、切削工具に給油孔を取り付け、切削しながら給油することも有効である。
【００２９】
切削工具としては図１２に示す形状の切削工具あるいは研削工具も使用可能である。この工具の材質は超鋼等の刃物用合金でできており、必要によって、表面にＴｉＮ（窒化チタン）処理、ＴｉＣ処理、ＴｉＣＮ処理等の処理を行なうと良い。
【００３０】
また、図１３に示す研削工具も使用可能であり、この工具の先端部材は硬質の研削部材でもよく、あるいは弾性のある研削部材でも良い。
【００３１】
本発明においては、図１４に示すブラシでも加工が可能であり、ブラシ材質はスチール、ステンレス、真鍮、ナイロン等の繊維が使用可能である。また、繊維以外にもスポンジ状の研磨材も使用可能である。
【００３２】
図１５は、本発明を実施するのに好適なバリ取り用ブラシの図であり、（ａ）はワイヤーが放射状に取り付けられたタイプであり、（ｂ）はワイヤーがホウキ状に取り付けられたタイプである。ワイヤーは各種ステンレス、鉄、黄銅、真鍮、銅等の金属繊維、ナイロン等のプラスチック繊維が使用可能である。ブラシの繊維表面に砥粒が接着されていれも良い。また、ナイロン等の繊維で作った不織布や、砥粒を接着させた不織布も使用可能である。また、合成繊維製の布や不織布不、天然繊維製の布や不織布、フェルトも使用可能である。この他に図１２、図１３、図１４に示す切削工具、研削工具、ブラシも使用可能である。
本発明において、端部のバリ取りは、図１５、図１２、図１３、図１４に示す工具を高速回転させるか、あるいは高速で振動させながら、バリに接触させることにより行なえる。
【００３３】
図１６は、本発明において、インロー加工の前にドリルあるいは研磨工具でインロー工面の前加工を行なっている様子を示した図である。この図において、（３１）は被加工物、（３２）はドリルの場合を図示しており、（３３）はドリルの刃を回転させるモーター、（３４）はドリルを前進後退させる機構、（３５）は被加工物を保持する治具、（３６）は装置を載せる台を示す。図示されていないが、被加工物の位置は位置決め装置により所定の位置に決められている。
この図ではインロー加工を行なう前の加工にドリルを用いているが、ドリル以外でも良く、図１０、図１１に示した各種切削工具、あるいは図１２、図１３に示した研削工具、図１４に示したブラシでも良い。
ドリルを使用して加工を行なう場合、その回転数は２００〜３０００ｒｐｍが良く、より好ましくは３００〜１０００ｒｐｍである。
本加工において、ドリルは一般の金属加工用ドリルが使用できる。アルミニウム等の軽金属加工用ドリルであれば尚良い。
ドリル加工するとき、ドリルを孔空けのため移動させる速度は、０．１〜５ｍｍ／ｓｅｃの速度で孔をあけるのが良く、より好ましくは０．５〜２ｍｍ／ｓｅｃである。
本加工において、径の異なるドリルを用意し、細いドリルから順に使用して加工を行なうことも有効である。
また、本加工において、加工しながら切削部に給油すると、切削が良好に行なえる。切削油は被加工物に悪影響を与えない物なら何でも良く、各種鉱油、合成切削油、水性切削油等の一般の切削油が使用可能である。
本発明ではインロー加工の前にドリルあるいは、切削工具、研磨工具で穿孔加工、あるいは拡孔加工する電子写真感光体用基体の製造方法である。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
［実施例１〜４、及び比較例１〜４］
（１）被加工物の作成
表１に示す組成（単位：重量％）のアルミニウム合金をＤＣ鋳造し、通常ビレットと呼ばれるアルミニウム合金製円柱体を製造した。製造したビレットを、熱間押出加工によって断面が図２に示す形状の管に加工した。押し出し加工にはすべて同じダイを使用した。製造した管の各部の目標寸法は表２に示す。
この管を長さ３４０ｍｍに切断し、電子写真感光体の製造に供する被加工物を製造した。これを粗素管と呼ぶ。この粗素管は以降の実施例でも、一部の例を除いて使用する。
【００３５】
【表１】
0003904190.tif 000002
【００３６】
【表２】
0003904190.tif 000003
【００３７】
（２）インロー加工
上記のように作成した粗素管を図５に示す装置に取り付け、中央孔のインロー加工を行なった後、該装置から取り外した後、旋盤に取り付けて表面の切削加工を行なった。旋盤での切削加工時はインロー加工部を保持して切削を行なった。
旋盤での切削加工はＲ＝３の焼結ダイヤモンド製Ｒバイトを使用し、Ｒｚが１．０になるように加工した。
インロー加工の状態、及び切削加工状態を表３に示す。ここで、インロー加工削り量は図４の（Ｄ）であり、インロー加工深さは図４の（Ｃ）である。また、各条件３本の加工を行なった。その結果を表３に示す。表３の中でインロー加工所要時間は片側の時間である。
【００３８】
【表３】
0003904190.tif 000004
【００３９】
本発明を満足する実施例１〜４はインロー加工仕上がり、切削加工仕上がりとも全数良好であった。
しかし、本発明を満足しない比較例１はインロー加工面に削りムラがあった。比較例４は切削加工では問題が出ていないが、インロー加工面に削りムラがあるので、切削加工時に保持が完全でない恐れもあり好ましくない。
また、比較例２、４はインロー加工深さが２ｍｍしかない場合であるが、切削スジが発生している。これは、切削加工時の保持が完全でなかったためと考えられる。比較例３はインロー加工仕上がり、切削仕上がりとも良好であるが、インロー深さが必要以上に大きく、インロー加工時間が多大である問題がある。
以上によって、本発明の効果が確認できた。
【００４０】
本発明において、加工工具は各種のものが使用可能であり、バイトの場合その材質は単結晶ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド、超硬合金、セラミック等が使用可能であるが、アルミニウムをインロー加工する場合、焼結ダイヤモンドが適している。
また、本発明に示すようにインロー加工の方法は切削加工、研削加工、研磨加工等各種の加工方法が採用できる。
バイトの形状は各種形状が可能であり、ビビリ抑制、切粉の排出、バイト寿命から最適な形状を選択する。
また、本加工において、加工しながら切削部に給油すると、切削が良好に行なえる。切削油は被加工物に悪影響を与えない物なら何でも良く、各種鉱油、合成切削油、水性切削油等の一般の切削油が使用可能である。
切削油の給油量は、刃先が焼き付きを起こさないように給油できれば良く、切削量（削りシロ）、刃の回転数等に応じて最適な量を決定する。
【００４１】
［実施例５〜８］
先の実施例・比較例と同様にして作成した粗素管を図７に示す装置に取り付け、工具側を高速回転させインロー加工を行なった後、該インロー加工装置から取り外し、旋盤に取り付けて表面の切削加工を行なった。
インロー加工工具は図１０の（ｂ）に示す工具か焼結ダイヤモンド製バイトを使用し、インロー加工時の回転速度はすべて１２００ｒｐｍで行なった。また、旋盤での切削加工はＲ＝３の焼結ダイヤモンド製Ｒバイトを使用し、Ｒｚが１．０になるように加工した。インロー加工の状態、及び切削加工状態を表４に示す。ここで、インロー加工削り量は図４の（Ｄ）であり、インロー加工深さは図４の（Ｃ）である。また、各条件３本の加工を行なった。その結果を表４に示す。表４の中でインロー加工所要時間は片側の時間である。
【００４２】
【表４】
0003904190.tif 000005
【００４３】
表４からすべての実施例でインロー加工仕上がり、切削加工仕上がりとも良好であり、本発明の効果が確認できた。
本発明による方法では、被加工側を高速で回転させずに済むので、被加工側をコンベア等にならべ、順にそれを保持し、連続的に加工が行なえるので効率が良い特徴がある。
また、本発明に示すようにインロー加工の方法は切削加工、研削加工、研磨加工等各種の加工方が採用できる。
例えば、図９の加工中に様子を示している図で使用している工具、図１０（ａ）のドリル、図１０（ｂ）の切削チップを取り付けたバイト、図１１に示す各種切削工具が使用可能である。
インロー加工深さ、及びインロー加工量は図７の工具を取り付けた治具（１３）あるいはそれを回転させる装置（１４）を前進後退させて決めても良く、あるいは被加工物を保持する治具（１５）を前進後退させて決めてもよい。
また、本加工において、加工しながら切削部に給油すると、切削が良好に行なえる。切削油は被加工物に悪影響を与えない物なら何でも良く、各種鉱油、合成切削油、水性切削油等の一般の切削油が使用可能である。切削油の給油量は、刃先が焼き付きを起こさないように給油できれば良く、切削量（削りシロ）、刃の回転数等に応じて最適な量を決定する。
【００４４】
［実施例９］
表１に示すアルミニウム合金を使用し、図１（ｂ）に示す形状に加工した。
出来上がった管の寸法は、外径３０．５ｍｍ、中心の太さ１１．０ｍｍ、内部のリブの厚さ１．５ｍｍであった。
この管を図１６に示す装置を使用して中心に、内径５．０ｍｍ、深さ２５．０ｍｍの孔を両側に作成した。
更に、実施例６と同様な方法でインロー加工を行なった後、実施例６と同様にして切削加工を行なった。これを実施例９とする。実施例９のインロー加工の品質および切削加工の品質を確認したが、実施例６と同等な品質であった。これにより、本発明の効果が確認できた。
本発明において、軸中心への加工は孔のない部分に新たに孔を造る方法でも良く、あるいは始めにある細い孔を広げる加工でも良い。
本発明において、その加工は切削加工、研削加工、研磨加工等各種の加工方が採用できる。
また、その加工工具は、例えば、図９の加工中に様子を示している図で使用している工具、図１０（ａ）のドリル、図１０（ｂ）の切削チップを取り付けたバイト、図１１に示す各種切削工具が使用可能であり、また、図１２の加工工具が使用できる。
インロー加工の加工速度より、ドリルでの孔空けや、切削工具での加工の方が加工速度が早いので、加工しなければならない量が大きい場合、全てをインロー加工するより、ドリルで孔を空ける、あるいは広げるかしておき、ついでインロー加工することにより、加工時間の短縮が行なえる。ちなみに、内径１０ｍｍ、深さ２０ｍｍの孔を空ける場合、すべてをインロー加工の方法で行なうと、削り代が大きいため７分かかったが、ドリルで孔空け後にインロー加工した方が、工具の交換時間を含めても１．５分で行なうことができた。したがって、本発明に示すようにインロー加工の前にドリル等で孔空け加工を行ない、ついでインロー加工を行なう方法をとると、加工時間を短縮することができる。
ここで孔空け加工を行なう深さは、インロー加工を行なう深さより数ミリ大きければ良く、旋盤で切削加工を行なう最の保持が充分な深さであれば良い。
また、本加工において、加工しながら切削部に給油すると、切削が良好に行なえる。切削油は被加工物に悪影響を与えない物なら何でも良く、各種鉱油、合成切削油、水性切削油等の一般の切削油が使用可能である。切削油の給油量は、刃先が焼き付きを起こさないように給油できれば良く、切削量（削りシロ）、刃の回転数等に応じて最適な量を決定する。
【００４５】
［実施例１０〜１３、及び比較例５〜８］
表１に示す組成のアルミニウム合金をＤＣ鋳造し、通常ビレットと呼ばれるアルミニウム合金製円柱体を製造した。製造したビレットを、熱間押出加工によって断面形状は図５であるが、各部の寸法が異なる管に加工した。この管を長さ３４０ｍｍに切断し後、実施例６と同様な、電子写真感光体の製造に供する被加工物を製造した。表５に各部の寸法とその管をインロー加工した状態を示す。
【００４６】
【表５】
0003904190.tif 000006
【００４７】
本発明を満足する実施例１０〜１３は問題なくインロー加工を行なえた。
しかし、本発明を満足しない比較例５は中心の孔が小さくインロー加工が行なえなかった。
また、本発明を満足しない比較例６は中心孔の壁の厚さが薄く、インロー加工時に変形した。
また、本発明を満足しない比較例７は外壁の厚さが薄く、保持時に変形した。
また、本発明を満足しない比較例８は内壁の厚さが薄く、インロー加工時に変形した。
以上より、本発明の効果が確認できた。
【００４８】
本発明において、インロー加工する前の中心孔の内径は５ｍｍ以上であり、かつ基体外径寸法の９０％以内の内径であるが、好ましくはインロー加工する前の中心孔の内径は７ｍｍ以上であり、かつ基体外径寸法の５０％以内が良い。
本発明において、インロー加工する前の中心孔の壁の厚さは、０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるが、好ましくは、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下が良い。
本発明において、円筒体の最外面の厚みは、最も薄い箇所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であることが、好ましくは、１ｍｍ以上、５ｍｍ以下が良い。
本発明において、円筒体内部空間同士を仕切る壁の厚さは、最も薄い箇所で０．７５ｍｍ以上、５ｍｍ以下であるが、好ましくは１ｍｍ以上、２ｍｍ以下が良い。
【００４９】
［実施例１４及び比較例９］
表６に示す組成（単位：重量％）のアルミニウム合金をＤＣ鋳造し、通常ビレットと呼ばれるアルミニウム合金製円柱体を製造した。製造したビレットを、熱間押出加工によって断面が図２に示す形状の管に加工した。製造した管の各部の目標寸法は表７に示す。この管を長さ３４０ｍｍに切断し、電子写真感光体の製造に供する被加工物を製造した。これを（粗素管２）と呼ぶ。この（粗素管２）は次に述べる本発明の実施例においても使用する。
【００５０】
【表６】
0003904190.tif 000007
【００５１】
【表７】
0003904190.tif 000008
【００５２】
作成した（粗素管２）を図８に示すセンタレス研削装置で研削を行なった。図８で（２１）は被加工物であり、ここでは先の粗素管である。また、（２２）は研削砥石であり、（２３）は調整車である。被加工物はブレード（２４）の上に載っている。センタレス研削においては、調整車が研削砥石の方向に前進することにより、研削が行われる。
ミクロン精機製センタレス研削装置を使用し、以下の条件で検索を行なった。ここで、研削砥石は炭化硅素質（ＳｉＣ）＃６００を使用し、水性研削液を使用した。
【００５３】
粗研削切り込み速度：０．００７２ｍｍ／ｓｅｃ
仕上げ研削切り込み速度：０．００２０ｍｍ／ｓｅｃ
粗研削代：０．１２ｍｍ
仕上げ研削代：０．０２ｍｍ
このようにして作成した電子写真感光体用基体を実施例１４とする。
比較例９として、表６と同じ材質で、外径３０．５ｍｍ、肉厚が１．０ｍｍ管を作成し、実施例１４と同じ条件でセンタレス加工を行なった。実施例１４と比較例９の評価結果を表８に示す。
【００５４】
【表８】
0003904190.tif 000009
【００５５】
表８から明らかなように、本発明を満足する実施例１４の方が、満足しない比較例９より円筒度が優れている。
この理由としては、本発明の基体は内部に蓮根状の孔のあるアルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒なので、通常の単純な円筒体である基体に比べ剛性が高く、従って、センタレス加工での研削砥石、調整車、ブレードの三方向からの圧力に耐え、その結果、変形やゆがみが少なく、高精度の加工が可能になったと考えられる。
ここで、センタレス研削はインフィード方式でもよく、あるいはスルーフィード方式でも良い。
【００５６】
［実施例１５及び比較例１０］
長さ３００ｍｍで断面が４ｍｍ×６ｍｍで比重が約０．９６のシリコン板を３枚用意し、先に作成した粗素管２の中心孔以外の３つの孔にそれぞれ入れた。これを旋盤にセットし、旋盤の主軸の回転速度を変えて切削加工を行なった。これを実施例１５とする。
比較例として、（粗素管２）の内部に何も入れないものを用意し、実施例１５と同様な条件で切削加工を行なった。これを比較例１０とする。
実施例１５と比較例１０の主軸の回転数を代えた場合の切削状態を表９に示す。
【００５７】
【表９】
0003904190.tif 000010
【００５８】
表９から明らかなように、本発明を実施した実施例１５では旋盤の主軸回転数を８０００ｒｐｍまで上げても問題なく切削加工できたが、本発明によらない比較例１０では５０００ｒｐｍで振動が発生した。これによって本発明の効果が確認できた。これは基体を回転させて加工する他の方法でも充分に有効であり、本発明に示すようにセンタレス研削においても有効である。
旋盤による切削加工の場合、本実施例のように主軸回転数を上げられると、同じ加工幅であっても加工速度を上げることができる。すなわち、比較例１０では安定して加工できるのは、主軸回転数４０００ｒｐｍであるが、実施例１５の場合、主軸回転数８０００ｒｐｍでも問題なく切削加工できる。従って、実施例１５の加工所要時間は比較例１０の半分になり、効率的な加工が可能になる。
外径３０ｍｍの基体の場合、実際の切削加工時の回転数は５０００〜６０００ｒｐｍであるが、この場合でも加工時間短縮としては有効である。
【００５９】
本発明において、基体内部にいれる物体の比重は０．６〜２．５が良く、好ましくは０．８〜１．２が良い。
また、その材質は基体を傷めないものでれば何でも良く、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・酢酸ビニル共重合体、クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ニトリルゴム、ニトリルゴム、ニトリル・イソプレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、多硫化ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム等のゴム、塩化ビニル、可塑剤を添加した塩化ビニル、酢酸ビニル、可塑剤を添加した酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレート等の各種アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ないろん、セルロース、ポリカーボネート、ポリテトラフロロエチレン系フッ素樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、シリコン樹脂等のプラスチック、ムコ多糖類、あるいは皮革、木材、厚紙等の天然物が使用可能である。
また、ゴムやプラスチック等で造ったチューブに液体を入れたものでも可能である。
【００６０】
本発明に示す加工時に基体内部に入れる物体は、軟質な場合は板状や角材状でも良いが、プラスチックのように硬度があるものは基体の内面曲率に合わせた形に成形してあると良い。基体の内部に入れる材料の硬度がＪＩＳ  Ｋ６２５３  タイプＡの硬度で７０以上の場合は基体の内面に合わせた形に成形してある方が好ましい。
【００６１】
基体内に入れる物体は、棒状や粒子状の物も使用可能である。その材質は金属の場合、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、銅、ステンレス、真鍮等の金属線や金属粒子が良い。また、竹、木等も使用可能である。
また、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・酢酸ビニル共重合体、クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ニトリルゴム、ニトリルゴム、ニトリル・イソプレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、多硫化ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム等のゴム、ＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ポリアクリルスルホン、ポリブチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂が使用できる。
【００６２】
棒状のものを入れるとき、その径は０．３ｍｍ以上、５ｍｍ以下が良く、好ましくは、０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下が良い。また粒子状あるいはペレット状のものを入れるときは、その形状は球状あるいは不定形状のもので良く、その径は０．３ｍｍ以上、５ｍｍ以下が良く、好ましくは、０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下が良い。
【００６３】
本発明に従い加工を行なっている様子を図１７に断面図で示す。図１７（ａ）は基体内に曲率を持ったゴム板を入れ、基体が回転していない状態の図である。図１７（ｂ）はそれを旋盤あるいはセンタレス研削盤で加工をおこなっている様子で、基体内にいれた板は遠心力で基体内壁に押し当てられる。これにより、基体の空洞部分は内部から支えられることになり、切削加工でバイトが当たるとき、あるいはセンタレス研削で三方向から圧力がかかるときでも、基体は変形することなく、高精度な加工が可能になる。
図１７（ｃ）は基体内にゴム製細棒入れ、基体が回転していない状態の図である。図１７（ｄ）はそれを旋盤あるいはセンタレス研削盤で加工をおこなっている様子で、基体内にいれたゴム棒は遠心力で基体内壁に押し当てられ、上で述べたのと同様に基体の外壁を内側から支え、高精度な加工を可能にする。
図１７では板および棒で示したが、これ以外の形状でも良く、粒子状、ペレット状でも良い。
本発明に従い、基体内部の中央孔以外の孔に、板、棒、あるいは粒子を入れるとき、入れる物体の重量は同じにする必要があり、最大と最小の差は５％以内、好ましくは１％以内が良い。
【００６４】
［実施例１６〜２１、及び比較例１１〜１２］
先に作成した粗素管は長さ３４０ｍｍにロータリーカッター切断したが、切断面を目視で観察すると、無数の切削バリが存在していた。そこで、バリがある基体端面に、下表の各種ブラシあるいは、研磨材等のバリ取り工具を当て、バリ取り工具を３００〜５００ｒｐｍで回転させ、バリ取りを行なった。その結果を表１０に示す。表１０から明らかなように、本発明による方法によると、バリは完全に除去でき、そしてバリ取りの所要時間も短縮できた。
【００６５】
【表１０】
0003904190.tif 000011
【００６６】
切削バリは電子写真感光体作成中に脱離する可能性があるが、これが感光層に混入すると、局部的な電荷分布異常を起こし、最悪の場合、感光層が放電破壊する。したがって、塗工前にバリを除去することは重要であるが、本発明に示すような断面の基体の場合、断面形状が複雑なため、バリと取りが面倒であった。本発明に示す方法によれば、バリ取りは手作業でなく行なえ、機械化も可能である。また、ＮＴカッターのような刃物を使用すると、基体に刃で傷を付ける場合があるが、本発明によれば、そのような恐れもない。
【００６７】
ここで、バリ取り工具としては図１３の（ａ）〜（ｆ）に示す形状の物がよいが、より好ましくは、先端が鋭利な（ａ）あるいは、（ｄ）の形状が良い。この場合、バリ取り工具の先端は、基体内面の角にムラ無く当接する曲率あるいは大きさを持ったものが良い。
図１３のバリ取り工具は回転させて使用するため、円錐状、円筒状、円盤状であるが、振動させてバリ取りを行なう場合はこの形状でなくとも良く、板状、角状、三角錐状、あるいはピラミッド状も有効である。
また、図１３に示す研削工具あるいは研磨工具の場合、硬質な材質である必要はなく、弾性のある材質でも良い。
バリ取り工具としては、図１４や図１５に示すブラシ状のものも使用可能である。
バリ取りを行なう場合、バリ取りを行なっている箇所で吸引を行ない、発生する粉塵を除去することが、コンタミ防止から重要である。
また、バリ取りの最中にバリ取りを行なっている箇所に対して、切削液あるいは研削液を供給し、発生する粉塵を洗い流すことも有効である。ここで、使用する切削液るいは研削液としては、基体に影響をあたえなければ良く、油性、水性等各種のものが使用可能である。好ましくは、水性研削液を使用するか、あるいは次工程で切削加工あるいはセンタレス研削加工を行なう場合は、同じ切削液あるいは研削液を使用すると良い。
バリ取り治具を振動させてバリ取りを行なう場合、振動数は２０〜５００Ｈｚが良く、振幅は０．１ｍｍ〜２ｍｍが良いが、好ましくは振動数３０〜１００Ｈｚ、振幅０．５ｍｍ〜１ｍｍが良い。バリ取り工具が砥粒の集結体である場合は、振幅を砥粒の径の２〜５倍にしても良い。
【００６８】
［電子写真感光体、及びプロセスカートリッジ、及び電子写真装置作成の実施例２２及び比較例１３］
（１）基体の用意
実施例６で作成したアルミニウム合金製基体を６本用意し、この基体の表面を界面活性剤を含ませた水をそそぎながら回転するブラシで洗浄し、次に純水ですすぎ洗浄を行なった。
（２）下引き層の形成
次いで、この基体面に下記の組成からなる樹脂塗料を浸漬法で塗布し、次いで１５０℃で１５分間加熱し、熱硬化させて、基体面に厚さ５μｍの下引き層を形成させた。
酸化チタン              ２０重量部
アルキッド樹脂          １０重量部
メラミン樹脂            １０重量部
メチルエチルケトン      ６０重量部
（３）電荷発生層の形成
次いで、この下引き層上に、電荷発生層を積層形成するために下記の組成からなる樹脂塗料（塗工樹脂液）を調製し、上記基体に同じく浸漬法でこの樹脂塗料を塗布し、１００℃で１０分間乾燥し、下引き層上に電荷発生層を積層形成させた。
ブチラール樹脂（ＵＣＣ社製ＸＹＨＬ）      １重量部
ジスアゾ顔料［下記（１）式］              ９重量部
シクロヘキサノン                        ３０重量部
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）            ３０重量部
【００６９】
【化１】
0003904190.tif 000012
（４）電荷輸送層の形成
さらに、この電荷発生層上に電荷輸送層を積層形成するために下記の組成からなる樹脂塗料（塗工樹脂液）を調製し、上記基体に同じく浸漬法でこの樹脂塗料を塗布し、塗布後１２０℃  で１５分間乾燥し、電荷発生層上に電荷輸送層を積層形成させた。
ポリカーボネート樹脂          １０重量部
電荷移動剤［下記（２）式］    １０重量部
ジクロロメタン                ８０重量部
なお、ポリカーボネート樹脂は帝人社製のパンライトＫ−１３００を使用した。
【００７０】
【化２】
0003904190.tif 000013
このようにして作成した感光体を実施例２２とする。
【００７１】
比較例１３として、実施例２２と同じ外径、かつ外壁の肉厚であるが、内部が蓮根状でななく、単なる円筒体の基体を使用した感光体を用意した。
【００７２】
このようにして実施例２２および比較例１３の電子写真感光体を製造し、この表面の塗膜欠陥を目視観察した結果、およびリコー製の電子写真装置Ｉｍａｇｉｏ  ＭＦ２５０に取り付けて画像評価を行なった。画像評価は、白ベタ、黒ベタ、ハーフトーン、文字パターンを出力して行なった。
また、ドラム鳴き評価として、「文字パターンの連続５０枚出力と２分間電源ＯＮのまま停止」動作を繰り返した。その結果を表８に示す。表１１より実施例２２では８０００枚出力を行なっても異常音の発生はないことがわかり、本発明の効果が確認できた。
【００７３】
【表１１】
0003904190.tif 000014
【００７４】
電荷発生層は、電荷発生材料としてフタロシアニン系、アゾキシベンゼン系、トリスアゾ系、ベンズイミダゾール系、多環キノン系、インジゴイド系、キナクリドン系、ペリレン系、メチン系の顔料を主成分とする層である。
電荷発生層は、上記顔料を必要に応じてバインダー樹脂とともに適当な溶剤中にボールミル、アトライター、サンドミル、超音波などを用いて分散し、これを導電性支持体上に塗布し、乾燥することにより形成される。
電荷発生層用バインダーに水酸基のモル比率が３０％以下のブチラール樹脂を使用した電子写真感光体が電気特性が良好であった。結着樹脂の量は、電荷発生物質１００重量部に対し０〜５００重量部、好ましくは１０〜３００重量部が適当である。
【００７５】
電荷発生層には、上記の顔料の他にその他の電荷発生材料を併用することも可能であり、その代表として、モノアゾ顔料、ジスアゾ顔料、トリスアゾ顔料、ペリレン系顔料、ペリノン系顔料、キナクリドン系顔料、キノン系縮合多環化合物、スクアリック酸系染料、フタロシアニン系顔料、ナフタロシアニン系顔料、アズレニウム塩系染料等が挙げられ用いられる。
【００７６】
ここで用いられる溶剤としては、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルセルソルブ、酢酸エチル、酢酸メチル、ジクロロメタン、ジクロロエタン、モノクロロベンゼン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、リグロイン等が挙げられる。塗布液の塗工法としては、浸漬塗工法、スプレーコート、ビートコート、ノズルコート、スピナーコート、リングコート等の方法を用いることができる。
電荷発生層の膜厚は、０．０１〜５μｍ程度が適当であり、好ましくは０．１〜２μｍである。
【００７７】
電荷輸送層は、電荷輸送物質および結着樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを電荷発生層上に塗布、乾燥することにより形成できる。また、必要により可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤等を添加することもできる。
電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがある。電荷輸送物質としては、例えばクロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ［１，２−ｂ］チオフェン−４−オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、ベンゾキノン誘導体等の電子受容性物質が挙げられる。
【００７８】
正孔輸送物質としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリ−γ−カルバゾリルエチルグルタメート及びその誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド縮合体およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニルフェナントレン、ポリシラン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジアリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘導体、ブタジエン誘導体、ピレン誘導体等、ビススチルベン誘導体、エナミン誘導体等その他公知の材料が挙げられる。これらの電荷輸送物質は単独、または２種以上混合して用いられる。
【００７９】
結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアレート、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロール樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００８０】
電荷輸送物質の量は結着樹脂１００重量部に対し、２０〜３００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部が適当である。また、電荷輸送層の膜厚は５〜１００μｍ程度とすることが好ましい。ここで用いられる溶剤としては、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトンなどが用いられる。
【００８１】
本発明において電荷輸送層中に可塑剤やレベリング剤を添加してもよい。可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど一般の樹脂の可塑剤として使用されているものがそのまま使用でき、その使用量は、結着樹脂に対して０〜３０重量％程度が適当である。レベリング剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイルなどのシリコーンオイル類や、側鎖にパーフルオロアルキル基を有するポリマーあるいは、オリゴマーが使用され、その使用量は結着樹脂に対して、０〜１重量％が適当である。
【００８２】
本発明の電子写真感光体には、導電性支持体と感光層との間に下引き層を設けることができる。下引き層は一般には樹脂を主成分とするが、これらの樹脂はその上に感光層を溶剤で塗布することを考えると、一般の有機溶剤に対して耐溶剤性の高い樹脂であることが望ましい。このような樹脂としては、ポリビニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂、共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等、三次元網目構造を形成する硬化型樹脂等が挙げられる。また、下引き層にはモアレ防止、残留電位の低減等のために酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等で例示できる金属酸化物の微粉末顔料を加えてもよい。
【００８３】
これらの下引き層は前述の感光層の如く適当な溶媒、塗工法を用いて形成することができる。更に本発明の下引き層として、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、クロムカップリング剤等を使用することもできる。この他、本発明の下引き層には、Ａｌ２Ｏ３を陽極酸化にて設けたものや、ポリパラキシリレン（パリレン）等の有機物やＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、ＩＴＯ、ＣｅＯ２等の無機物を真空薄膜作成法にて設けたものも良好に使用できる。このほかにも公知のものを用いることができる。下引き層の膜厚は０〜５μｍが適当である。
【００８４】
本発明の電子写真感光体には、感光層保護の目的で、保護層が感光層の上に設けられることもある。保護層に使用される材料としてはＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ポリアクリルスルホン、ポリブチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
保護層にはその他、耐摩耗性を向上する目的でポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素樹脂、シリコーン樹脂、及びこれらの樹脂に酸化チタン、酸化錫、チタン酸カリウム等の無機材料を分散したもの等を添加することができる。保護層の形成法としては通常の塗布法が採用される。なお保護層の厚さは０．１〜１０μｍ程度が適当である。また、以上のほかに真空薄膜作成法にて形成したａ−Ｃ、ａ−ＳｉＣなど公知の材料を保護層として用いることができる。
【００８５】
本発明においては感光層と保護層との間に中間層を設けることも可能である。中間層には、一般にバインダー樹脂を主成分として用いる。これら樹脂としては、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、水溶性ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。中間層の形成法としては、前述のごとく通常の塗布法が採用される。なお、中間層の厚さは０．０５〜２μｍ程度が適当である。
【００８６】
図１８、１９、２０、２１に本発明を実施するのに好適な基体断面の形状を示す。
図１８は５個の孔のある基体、図１９は６個の孔のある基体、図２０は７個の孔のある基体、図２１は８個の孔のある基体である。基体の孔の数はこれ以上でも可能である。
図２２に本発明を実施するのに好適な電子写真用プロセスカートリッジを使用している状態の図を示す。
図２２において、（１０１）は電子写真感光体、（１０２）は電子写真感光体を回転させる軸、（１０３）は帯電手段、（１０４）は画像露光光、（１０５）は現像手段、（１０６）は転写手段、（１０７）は紙等の転写材、（１０８）は像定着手段、（１０９）はクリーニング手段、（１１０）は除電のための前露光光であり、（１１１）はプロセスカートリジの容器を示す。
図２２は構造の例を示した物であり、各手段は図に示した以外の方法でも良い。
例えば、帯電手段（１０３）はコロトロン、スコロトロン、帯電ロール等の公知の帯電手段が使用可能である。
画像露光光（１０４）及び前露光光（１１０）の光源には、蛍光燈、タングステンランプ、ハロゲンランプ、水銀灯、ナトリウム灯、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）などの発光手段を使用することができる。また、所定の波長域の光のみを照射するために、シャープカットフィルター、バンドパスフィルター、近赤外カットフィルター、ダイクロックフィルター、干渉フィルター、色温度変換フィルターなどの各種フィルターが使用可能である。
クリーニング手段（１０９）は、クリーニングブレードだけで行われることも有り、クリーニングブラシ、もしくはブレードと併用されることもある。
図２２に示すプロセスカートリッジにおいて、クリーニング手段等がプロセスカートリッジに含まれなくとも良い。また、図２２では内蔵していない発光手段や転写手段をプロセスカートリッジに内蔵しても良い。
【００８７】
図２３に本発明を実施するのに好適な電子写真装置の構造図を示す。図２３において、（１０１）は電子写真感光体、（１０２）は電子写真感光体を回転させる軸、（１０３）は帯電手段、（１０４）は画像露光光、（１０５）は現像手段、（１０６）は転写手段、（１０７）は紙等の転写材、（１０８）は像定着手段、（１０９）はクリーニング手段、（１１０）は除電のための前露光光である。
図２３は構造の例を示した物であり、各手段は図２３に示した以外の方法でも良い。
例えば、帯電手段（１０３）はコロトロン、スコロトロン、帯電ロール等の公知の帯電手段が使用可能である。
画像露光光（１０４）及び前露光光（１１０）の光源には、蛍光燈、タングステンランプ、ハロゲンランプ、水銀灯、ナトリウム灯、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）などの発光手段を使用することができる。また、所定の波長域の光のみを照射するために、シャープカットフィルター、バンドパスフィルター、近赤外カットフィルター、ダイクロックフィルター、干渉フィルター、色温度変換フィルターなどの各種フィルターが使用可能である。
クリーニング手段（１０９）は、クリーニングブレードだけで行われることも有り、クリーニングブラシ、もしくはブレードと併用されることもある。
【００８８】
【発明の効果】
以上、詳細かつ具体的な説明より明らかなように、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法では、断面に蓮根状の軸方向に貫通する孔を有するアルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体を加工して電子写真用基体を製造する方法において、
（１）始めに円筒体の中央に穴を空け、次に円筒体の表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工するか、
（２）始めに円筒体の中央に穴を空けた後、これをインロー加工し、次に円筒体の表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工するか、
（３）あるいは、初めから中央にある孔をインロー加工し、次に円筒体の表面を切削加工あるいは研磨加工あるいは研削加工しているので、切削加工を行なうとき、中心孔で保持して加工を行なうことができ、複雑な形状の基体であっても、加工が容易になる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法では、断面に蓮根状の軸方向に貫通する孔を有するアルミニウムあるいはアルミニウム合金製円筒体を加工して電子写真用基体を製造する方法において、始めに円筒体の表面を、少なくともセンタレス研磨を含む方法で加工しているので、基体の剛性が充分にあり、従ってセンタレス加工においても変形することなく、高精度な加工が可能になる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法では、中芯孔をインロー加工する際、円筒体を回転させてインロー加工しているので、精度の良い中心孔加工が可能になる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法では、中芯孔をインロー加工する際、円筒体を回転しないように保持し、インロー加工を行なう工具を回転することによってインロー加工しているので、基体を回転させる必要が無いので基体の保持が容易であり、従って自動化が容易となる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法では、インロー加工法として、切削加工、研磨加工、研削加工の少なくとも一つを使用しているので加工精度が高く、従って、次工程である円筒の表面の加工を行なう際に必要な保持精度がある。
また、本発明に記載の電子写真用基体の製造方法は、インロー加工の前に基体の軸中心をドリルあるいは研磨工具で穿孔加工あるいは、拡孔加工しているので、すべてをインロー加工する方法に比べ、加工速度を短縮できる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法は、インロー加工する前の中心孔の内径が５ｍｍ以上であり、かつ基体外径寸法の９０％以内の内径であるので、次工程である切削加工時の基体保持が確実に行なえる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法は、前の中心孔の壁の厚さが、０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるので、インロー加工において、変形することがなく、良好なインロー加工が可能になる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法は、インロー加工する削り量が０．０５ｍｍ以上、４ｍｍ以下であるか、端面からのインロー加工幅が３ｍｍ以上、１５０ｍｍ以下のいずれか、あるいは両方なので、次工程である切削加工時の基体保持が確実に行なえる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法は、加工する円筒体の最外面の厚みが、最も薄い箇所で０．７５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるので、変形無くインロー加工が行なえる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法は、円筒体内部空間同士を仕切る壁の厚さが、最も薄い箇所で０．７５ｍｍ以上、５ｍｍ以下であるので、変形無くインロー加工が行なえる。
また、本発明に記載の電子写真感光体の製造方法は、切削加工する際、基体内部の空洞に物体を入れて切削加工するので、基体の壁を内側から押さえることが可能になり、従って高精度な加工が可能になる。
また、本発明に記載の電子写真感光体の製造方法は、センタレス加工する際、基体内部の空洞に物体を入れて切削加工するので、基体の壁を内側から押さえることが可能になり、従って高精度な加工が可能になる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体の製造方法は、円筒体の端面に存在するバリを、回転あるいは振動させた砥石、弾性砥石、ブラシ、研磨材を付着させたブラシの少なくとも一つによってバリ取りしているので、バリ取りが容易に行なえる。
また、本発明に記載の電子写真感光体用基体は、断面が蓮根状であるアルミニウムあるいはアルミニウム合金製の円筒体状の電子写真感光体用基体であって、その中心孔がインロー加工されているので、インロー加工された部分を保持することによって基体を高精度に保持することが可能になり、かつ、充分な制振機能がある。
また、本発明に記載の電子写真感光体は、前記本発明の電子写真感光体用基体を使用しているので、充分な制振機能がある。
また、本発明に記載の電子写真用プロセスカートリッジは、前記本発明に示す電子写真感光体を使用しているので、使用に当たって共鳴音、ブレード鳴き音等の異音が発生することがない。
また、本発明に記載の電子写真装置は、前記本発明に示す電子写真感光体、あるいは、前記本発明に示すプロセスカートリッジを使用しているので、使用に当たって共鳴音、ブレード鳴き音等の異音が発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による加工前後の断面図を示したものである。
【図２】発明を行なうのに好適な加工前基体の一例の断面図である。
【図３】インロー加工した状態を斜めから見た別の図である。
【図４】インロー加工の状態を示す別の図である。
【図５】本発明を実施するのに好適な装置の一例を示した図である。
【図６】バイトでインロー加工を行なっているところを示した図である。
【図７】本発明を実施するのに好適な装置の他の例を示した図である。
【図８】センタレス加工を実施している様子を示した図である。
【図９】本発明を実施するのに好適な加工を行なっている一例を示した図である。
【図１０】本発明を実施するのに好適な工具の一例を示した図である。
【図１１】本発明を実施するのに好適な切削工具の一例を示した図である。
【図１２】本発明を実施するのに好適な切削工具及び研削工具の一例を示した図である。
【図１３】本発明を実施するのに好適な研削工具の一例を示した図である。
【図１４】本発明を実施するのに好適な切削工具の他の例を示した図である。
【図１５】本発明を実施するのに好適なブラシの一例を示した図である。
【図１６】インロー工面の前加工を行なっている様子を示した図である。
【図１７】本発明の加工を行なっている様子の断面図である。
【図１８】本発明を実施するのに好適な基体断面の形状の一例を示す図である。
【図１９】本発明を実施するのに好適な基体断面の形状の他の例を示す図である。
【図２０】本発明を実施するのに好適な基体断面の形状の他の例を示す図である。
【図２１】本発明を実施するのに好適な基体断面の形状の他の例を示す図である。
【図２２】本発明を実施するのに好適な電子写真用プロセスカートリッジを示す図である。
【図２３】本発明を実施するのに好適な電子写真装置を示す図である。
【符号の説明】
１  被加工物
２  インロー加工面
３  リブ
４  バイト
５  治具
６  動作装置
７  回転装置
８  端面位置規制機構
９  台
１１  被加工物
１２  バイト
１３  治具
１４  回転装置
１５  保持装置
１６  台
２１  被加工物
２２  研削砥石
２３  調整車
２４  ブレード
３１  被加工物
３２  ドリル
３３  モーター
３４  ドリル前進後退機構
３５  治具
３６  台
１０１  電子写真感光体
１０２  軸
１０３  帯電手段
１０４  画像露光光
１０５  現像手段
１０６  転写手段
１０７  転写材
１０８  像定着手段
１０９  クリーニング手段
１１０  除電前露光光
１１１  プロセスカートリジの容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003904190.tif 000021
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003904190.tif 000027
【図１４】
0003904190.tif 000028
【図１５】
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【図１６】
0003904190.tif 000030
【図１７】
0003904190.tif 000031
【図１８】
0003904190.tif 000032
【図１９】
0003904190.tif 000033
【図２０】
0003904190.tif 000034
【図２１】
0003904190.tif 000035
【図２２】
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【図２３】
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