(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に内部が密封されたチャンバに具備してある開口部をスライド式に通過し、チャンバの内と外とを往復移動可能に装着してある移動ベースと、
前記移動ベースの表面に具備してあり、部品を着脱自在に装着可能な部品収容部と、
前記移動ベースのチャンバ外側端部に具備され、前記移動ベースが前記開口部を通過し、チャンバの内側に最大限にスライド移動する位置で、前記開口部の外側周縁部に当接し、当該開口部を密封する外側シャッタと、
前記移動ベースのチャンバ内側端部に具備され、前記移動ベースが前記開口部を通過し、チャンバの外側に最大限にスライド移動する位置で、前記開口部の内側周縁部に当接し、当該開口部を密封する内側シャッタと、
を有するチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項２】
前記チャンバの開口部に対応する貫通孔が形成してあり、弾力性を持つシール部材と、
前記移動ベースがチャンバの内側に最大限にスライド移動する位置で、前記外側シャッタと前記シール部材との間に位置し、前記外側シャッタの衝突力を緩和する外側緩衝部材と、
前記移動ベースがチャンバの外側に最大限にスライド移動する位置で、前記内側シャッタと前記シール部材との間に位置し、前記内側シャッタの衝突力を緩和する内側緩衝部材とをさらに有する請求項１に記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項３】
前記シール部材を保持する枠体と、
前記枠体に対して前記外側緩衝部材および内側緩衝部材を連結するスプリングとをさらに有する請求項２に記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項４】
前記シール部材の貫通孔の周囲には、前記外側緩衝部材および内側緩衝部材がそれぞれ当接するためのテーパ面が形成してある請求項２または３に記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項５】
前記移動ベースの表面には、前記部品収容部を開閉する部品開閉シャッタがスライド移動自在に装着してある請求項１〜４のいずれかに記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項６】
前記移動ベースがチャンバの内側に最大限にスライド移動する途中で、前記チャンバの開口部を構成する部材に係合し、前記部品開閉シャッタをスライド移動させて前記部品収容部を開くための係合片が、前記部品開閉シャッタに具備してある請求項５に記載の部品搬送装置。
【請求項７】
前記外側シャッタに連結され、当該外側シャッタを前記移動ベースと共にスライド移動させるための駆動機構をさらに有する請求項１〜６のいずれかに記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項８】
前記駆動機構が、回転する駆動軸を持つモータと、前記駆動軸により移動する駆動ベルトとを有する請求項７に記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項９】
前記外側シャッタのスライド移動を案内するガイドレールをさらに有する請求項７または８に記載のチャンバ内外の部品搬送装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の部品搬送装置を有する部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チャンバ内外の部品搬送装置および部品試験装置に係り、さらに詳しくは、チャンバに形成してある部品搬送用開口部での結露を有効に防止することができるチャンバ内外の部品搬送装置および部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの製造課程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップを試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特性として、常温または低温でも良好に動作することが保証されるからである。
【０００３】
このような試験装置においては、テストヘッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、ＩＣチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣチップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
【０００４】
このようにチャンバの内部でＩＣチップの試験を行う試験装置では、チャンバの内部からチャンバの外部へＩＣチップを移すために、チャンバには出口用開口部が形成され、その開口部からＩＣチップがチャンバの外部に移される。チャンバの内部では、ＩＣチップを保持するＩＣチップ用トレイが移動自在に配置され、ＩＣチップはトレイに保持されてチャンバの内部を移動する。チャンバの出口には、チャンバの外部から内部へ外気が混入することを防止し、チャンバの内部を所定温度に維持するために、開閉シャッタなどの開閉機構が具備してある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、開閉シャッタを開けて、チャンバの内部にあるＩＣチップを、チャンバの出口用開口部からチャンバ外部へ移動させる際に、外気がチャンバの出口用開口部から内部に入り込み、チャンバ内部が低温である場合に、結露が生じ易いという課題を有する。チャンバの出口用開口部付近の内壁やトレイに結露が生じると、その結露水がＩＣチップに付着するおそれがあり、ＩＣチップの試験に際し、電気配線の短絡現象を引き起こすおそれがある。このため、結露は極力防止する必要がある。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、チャンバの内部を特に常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状態でチャンバの内外で部品の受け渡しを行う場合に、チャンバの開口部での結露を有効に防止することができるチャンバ内外の部品搬送装置および部品試験装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置は、実質的に内部が密封されたチャンバに具備してある開口部をスライド式に通過し、チャンバの内と外とを往復移動可能に装着してある移動ベースと、前記移動ベースの表面に具備してあり、部品を着脱自在に装着可能な部品収容部と、前記移動ベースのチャンバ外側端部に具備され、前記移動ベースが前記開口部を通過し、チャンバの内側に最大限にスライド移動する位置で、前記開口部の外側周縁部に当接し、当該開口部を密封する外側シャッタと、前記移動ベースのチャンバ内側端部に具備され、前記移動ベースが前記開口部を通過し、チャンバの外側に最大限にスライド移動する位置で、前記開口部の内側周縁部に当接し、当該開口部を密封する内側シャッタと、を有する。
【０００８】
本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置は、前記チャンバの開口部に対応する貫通孔が形成してあり、弾力性を持つシール部材と、前記移動ベースがチャンバの内側に最大限にスライド移動する位置で、前記外側シャッタと前記シール部材との間に位置し、前記外側シャッタの衝突力を緩和する外側緩衝部材と、前記移動ベースがチャンバの外側に最大限にスライド移動する位置で、前記内側シャッタと前記シール部材との間に位置し、前記内側シャッタの衝突力を緩和する内側緩衝部材とをさらに有することが好ましい。
【０００９】
本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置は、前記シール部材を保持する枠体と、前記枠体に対して前記外側緩衝部材および内側緩衝部材を連結するスプリングとがさらに具備してあることが好ましい。
【００１０】
前記シール部材の貫通孔の周囲には、前記外側緩衝部材および内側緩衝部材がそれぞれ当接するためのテーパ面が形成してあることが好ましい。
【００１１】
前記移動ベースの表面には、前記部品収容部を開閉する部品開閉シャッタがスライド移動自在に装着してあることが好ましい。
【００１２】
前記移動ベースがチャンバの内側に最大限にスライド移動する途中で、前記チャンバの開口部を構成する部材に係合し、前記部品開閉シャッタをスライド移動させて前記部品収容部を開くための係合片が、前記部品開閉シャッタに具備してあることが好ましい。
【００１３】
本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置は、前記外側シャッタに連結され、当該外側シャッタを前記移動ベースと共にスライド移動させるための駆動機構をさらに有することが好ましい。
【００１４】
前記駆動機構としては、特に限定されないが、たとえば回転する駆動軸を持つモータと、前記駆動軸により移動する駆動ベルトとを有するものが好ましい。前記外側シャッタのスライド移動を案内するガイドレールをさらに有することが好ましい。
【００１５】
本発明に係るチャンバは、前述したいずれかの部品搬送装置を有するチャンバである。
【００１６】
本発明に係る部品試験装置は、前記チャンバと、前記チャンバの内部に装着され、部品の試験を行うためのテストヘッドとを有する。
【００１７】
本発明において、部品とは、特に限定されないが、たとえばＩＣチップである。
【００１８】
【作用】
本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置は、たとえば部品試験装置のチャンバにおける部品出口用開口部に装着される。本発明に係る部品搬送装置および部品試験装置では、チャンバの内部から外部へ部品を搬送する際に、まず、移動ベースをスライド移動させ、チャンバの内側に最大限に位置させる。その位置で、移動ベースに具備してある部品収容部へチャンバ内の部品を移し替える。その状態では、移動ベースに具備してある外側シャッタが、チャンバの開口部の外側周縁部に当接し、当該開口部を密封する。したがって、移動ベースに具備してある部品収容部へチャンバ内の部品を移し替える際に、開口部を通してチャンバ外部からチャンバ内部へ外気が流入することを有効に防止することができる。
【００１９】
移動ベースの部品収容部に載せられた部品をチャンバの外部に移動させるには、移動ベースをスライド移動させ、チャンバの外側に最大限に位置させる。その位置で、部品収容部からチャンバ外部へ部品を移し替える。その状態では、移動ベースに具備してある内側シャッタが、チャンバの開口部の内側周縁部に当接し、当該開口部を密封する。したがって、移動ベースに具備してある部品収容部からチャンバ外部へ部品を移し替える際にも、開口部を通してチャンバ外部からチャンバ内部へ外気が流入することを有効に防止することができる。
【００２０】
なお、本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置は、部品試験装置のチャンバにおける部品入り口用開口部に装着することもできる。その場合には、移動ベースをスライド移動させ、チャンバの外側に最大限に位置させた状態で、チャンバの外部から部品収容部へ部品を移し替え、チャンバの内側に最大限に位置させた状態で、部品収容部からチャンバの内部に部品を移し替える。
【００２１】
いずれにしても、移動ベースに具備してある内側シャッタまたは外側シャッタが、チャンバの開口部の内側周縁部または外側内周縁部に当接し、当該開口部を密封する。したがって、いずれの場合でも、開口部を通してチャンバ外部からチャンバ内部へ外気が流入することを有効に防止することができ、チャンバ内部が低温の場合に、結露が発生することを有効に防止することができる。
【００２２】
なお、チャンバ内部を高温にして試験を行う場合でも、本発明に係る部品搬送装置および部品試験装置では、部品の移し替えの際に、開口部からの外気の導入を防止できるため、チャンバ内の温度制御の効率が良くなる。
【００２３】
また、本発明に係る部品搬送装置および部品試験装置では、チャンバの開口部に装着する部品搬送装置とは別に従来必要としていた従来構造のシャッタが不要となるため、従来シャッタの開閉を待たずに、部品搬送装置による部品の搬送が行える。したがって、部品の搬送動作が高速になる。
【００２４】
本発明に係る部品搬送装置および部品試験装置において、チャンバの開口部に外側緩衝部材および内側緩衝部材を具備させることで、外側シャッタまたは内側シャッタの衝突による衝撃を有効に緩和することができる。
【００２５】
本発明に係る部品搬送装置および部品試験装置において、移動ベースの表面に、部品収容部を開閉する部品開閉シャッタをスライド移動自在に装着することで、移動ベースのスライド移動時に部品が部品収容部から脱落することを有効に防止することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１〜図４は本発明の１実施形態に係るチャンバ内外の部品搬送装置の概略斜視図、図５（Ａ）および（Ｂ）は移動ベースの要部断面図、図６はチャンバの開口部を構成する部材の分解斜視図、図７および図８はチャンバの開口部を構成する部材の要部断面図、図９は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の全体斜視図、図１０は図９に示す試験装置で試験されるＩＣチップの搬送経路を説明するための概略図、図１１は同試験装置においてＩＣチップの流れを実現するためのＩＣチップの移送装置を模式的に示す概略図、図１２はチャンバの内部におけるＩＣチップ用トレイの搬送経路を示す概略図である。
【００２７】
［第１実施形態］
図１および図２に示すように、本発明の１実施形態に係るチャンバ３００のチャンバ壁３０１には、本発明の１実施形態に係る二つの部品搬送装置２が装着してある。図３および図４では、図示の容易化のために、単一の部品搬送装置２のみを示してある。なお、図１〜４では、チャンバ３００のチャンバ壁３０１は、切り欠かれた一部のみが図示してあるが、実際には、開口部構成ユニット８に形成してある開口部８を除き、チャンバ３００の内部を密閉するように張り巡らしてある。図１はチャンバ３００の内部側から見た二つの部品搬送装置２の斜視図であり、図２はチャンバ３００の外側から見た二つの部品搬送装置２の斜視図である。図３はチャンバ３００の外側から見た単一の部品搬送装置２の斜視図であり、図４はチャンバ３００の内側から見た単一の部品搬送装置２の斜視図である。
【００２８】
図１〜図４に示すように、チャンバ３００のチャンバ壁３０１に取り付けてある開口部構成ユニット８の開口部６には、移動ベース４がチャンバ３００の内と外とを往復移動可能に装着してある。図５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、移動ベース４には、凹部９が形成してあり、その内部に、凹状の部品収容部１２が長手方向に沿って略等間隔で複数形成してある部品収容ブロック１０が固定してある。部品収容ブロック１０の表面は、移動ベース４の表面に対して略面一の表面になっている。なお、本発明では、移動ベース４に直接部品収容部１２を形成しても良いが、搬送すべき部品の大きさ、形状または個数が変更された場合に容易に対応するために、部品収容ブロック１０は移動ベース４に対して交換自在とすることが好ましい。
【００２９】
部品収容部１２が形成してある部品収容ブロック１０に対して、その長手方向に沿ってスライド移動自在に、部品開閉シャッタ１４が装着してある。部品開閉シャッタ１４には、そのシャッタ１４が図５（Ｂ）に示すスライド位置で、各部品収容部１２と連通し、各部品収容部１２を開くための貫通孔１６が長手方向に沿って複数形成してある。図５（Ａ）に示すように、部品開閉シャッタ１４は、通常状態のスライド位置では、各部品収容部１２を閉じ、各部品収容部１２の内部に収容される部品としてのＩＣチップが脱落しないようになっている。
【００３０】
図１〜図４に示すように、部品開閉シャッタ１４のスライド移動を案内するために、部品収容ブロック１０には、複数の案内滑車１８が固定してあり、これら案内滑車１８がシャッタ１４の貫通孔１６の縁部に回転自在に係合してある。案内滑車１８が係合している貫通孔１６のシャッタ１４に沿って長手方向の幅が、シャッタ１４の長手方向スライド移動の移動幅を制限している。図１〜図５に示すように、部品開閉シャッタ１４の長手方向一端（チャンバ３００の外側）には、部品開閉シャッタ１４をスライド移動させて部品収容部１２を開くための係合片２０が一体に成形してある。係合片２０は、シャッタ１４を構成する板材の長手方向端部を上方に略直角に折り曲げ加工することなどにより形成される。
【００３１】
図１〜４に示す各開口部構成ユニット８は、図６〜図８に示すように、チャンバ３００の実質的な開口部６となる略長方形の貫通孔が略中央に形成してある弾力性を持つシール部材３０を有する。シール部材３０は、たとえばスポンジゴムなどの弾力性を持つゴムまたは合成樹脂で構成してある。シール部材３０は、略長方形の板形状であり、その両面に、開口部６の周囲を囲む隆起部３１ａおよび３１ｂが各々一体に成形してある。各隆起部３１ａおよび３１ｂの内周側には、開口部６に向けて内径が小さくなるテーパ面４０ａおよび４０ｂが形成してある。
【００３２】
シール部材３０の両面に形成してある隆起部３１ａおよび３１ｂの外周側には、シール部材３０を両側から保持する枠体３２ａおよび３２ｂが装着される。これら枠体３２ａおよび３２ｂは、たとえば断熱性および機械的強度に優れたＦＲＰなどの合成樹脂などで構成してある。各枠体３２ａおよび３２ｂの全体形状は、略長方形状であり、略中央部には開口部３３ａおよび３３ｂが形成してある。これら開口部３３ａおよび３３ｂにシール部材３０の隆起部３１ａおよび３１ｂが嵌合する。図７および図８に示すように、これら枠体３２ａおよび３２ｂがチャンバ３００のチャンバ壁３０１に対して取付固定される。チャンバ壁３０１は、チャンバ３００の内部を密閉し、外部との断熱を図るために、断熱材を有する壁材で構成してあることが好ましい。
【００３３】
図６〜図８に示すように、一方の枠体３２ａのチャンバ外側には、略長方形状の外側緩衝部材３４ａが、スプリング３６および取付具３８を用いて接触および離反可能に装着してある。取付具３８は、外側緩衝部材３４ａを所定範囲で移動可能に枠体３２ａに対して取り付けるためのものであり、スプリング３６は、外側緩衝部材３４ａに対して何ら外力が作用しない状態で、外側緩衝部材３４ａを枠体３２ａから引き離す方向に押圧し、図７に示す状態を維持させる。
【００３４】
他方の枠体３２ｂのチャンバ内側には、略長方形状の内側緩衝部材３４ｂが、スプリング３６および取付具３８を用いて接触および離反可能に装着してある。取付具３８は、内側緩衝部材３４ｂを所定範囲で移動可能に枠体３２ｂに対して取り付けるためのものであり、スプリング３６は、内側緩衝部材３４ｂに対して何ら外力が作用しない状態で、内側緩衝部材３４ｂを枠体３２ｂから引き離す方向に押圧し、図８に示す状態を維持させる。
【００３５】
各緩衝部材３４ａおよび３４ｂは、それぞれ開口部４６ａおよび４６ｂを有する。外側緩衝部材３４ａの開口部４６ａは、内側緩衝部材３４ｂの開口部４６ｂよりも大きくしてあり、図８に示すように、部品開閉シャッタ１４の係合片２０は、開口部４６ａは通過するが、開口部４６ｂは通過しないように構成してある。開口部４６ｂは、移動ベース４および部品開閉シャッタ１４が通過できる程度の大きさであり、係合片２０が内側緩衝部材３４ｂの内面に係合可能になっている。これら緩衝部材３４ａおよび３４ｂは、枠体３２ａおよび３２ｂと同様な合成樹脂などで構成してある。
【００３６】
図６〜図８に示すように、各緩衝部材３４ａおよび３４ｂの内面には、各開口部４６ａおよび４６ｂの周囲に沿って隆起部４５ａおよび４５ｂが一体成形してある。これら隆起部４５ａおよび４５ｂの外周には、テーパ面４２ａおよび４２ｂが形成してあり、これらテーパ面４２ａおよび４２ｂは、それぞれシール部材３０のテーパ面４０ａおよび４０ｂに対して圧接可能になっている。
【００３７】
各緩衝部材３４ａおよび３４ｂの外面には、各開口部４６ａおよび４６ｂの周囲に沿ってザグリ加工してあり、それらの部分にパッキン４４ａおよび４４ｂが固定してある。これらパッキン４４ａおよび４４ｂは、たとえばスポンジゴムなどの弾力性部材で構成してある。これらパッキン４４ａおよび４４ｂには、図７および図８に示すように、後述する外側シャッタ５０および内側シャッタ５２がそれぞれ当接可能になっている。
【００３８】
図７および図８では省略してあるが、図６に示すように、枠体３２ｂのチャンバ内側下方には、移動ベース４のスライド移動を案内する案内ベース４８がボルト４９などにより固定してある。案内ベース４８は、内側緩衝部材３４ｂのさらにチャンバ内側で、開口部４６ｂの下に位置し、枠体３２ｂに対して固定してある。
【００３９】
図１〜図４および図８に示すように、移動ベース４のチャンバ外側端部には、外側シャッタ５０が固定してあり、移動ベース４と共にスライド移動自在になっている。また、図１〜図４および図７に示すように、移動ベース４のチャンバ内側端部には、内側シャッタ５２が固定してあり、移動ベース４と共にスライド移動自在になっている。
【００４０】
内側シャッタ５２は、内側緩衝部材３４ｂの開口部４６ｂよりも大きな横断面積を有し、図７に示す移動ベース４のスライド位置（移動ベース４が開口部６を通過し、チャンバ３００の外側に最大限にスライド移動する位置）で、パッキン４４ｂに当接し、開口部４６ｂを密閉する。また、その状態では、内側緩衝部材３４ｂは、内側シャッタ５２のスライド移動に合わせて、図６に示すスプリング３６の弾発力に抗して、シール部材３０側に移動し、テーパ面４２ｂがテーパ面４０ｂに圧接する。その結果、開口部６は、内側シャッタ５２および内側緩衝部材３４ｂにより良好な密封状態で閉塞される。移動ベース４が開口部６を通過し、チャンバ３００の外側に最大限にスライド移動する際に、内側シャッタ５２が内側緩衝部材３４ｂに衝突する際の衝撃は、図６に示すスプリング３６が良好に緩和することができる。
【００４１】
内側シャッタ５２の下部には、図４に示すように、複数のローラ５４が回転可能に装着してあり、移動ベース４がチャンバ３００の外側に最大限にスライド移動した状態で、案内ベース４８の上に位置する。その結果、移動ベース４は、両端で保持され、その保持が安定すると共に、次に移動ベース４がスライド移動する際に、移動しやすくなっている。
【００４２】
外側シャッタ５０は、図８に示すように、たとえば第１ブロック５６および第２ブロック５８から成り、これらはボルトなどで一体化され、移動ベース４のチャンバ外側端部に固定される。第１ブロック５６および第２ブロック５８から成る外側シャッタ５０は、外側緩衝部材３４ａの開口部４６ａよりも大きな横断面積を有し、図８に示す移動ベース４のスライド位置（移動ベース４が開口部６を通過し、チャンバ３００の内側に最大限にスライド移動する位置）で、パッキン４４ａに当接し、開口部４６ａを密閉する。また、その状態では、外側緩衝部材３４ａは、外側シャッタ５０のスライド移動に合わせて、図６に示すスプリング３６の弾発力に抗して、シール部材３０側に移動し、テーパ面４２ａがテーパ面４０ａに圧接する。その結果、開口部６は、外側シャッタ５２および外側緩衝部材３４ａにより良好な密封状態で閉塞される。移動ベース４が開口部６を通過し、チャンバ３００の内側に最大限にスライド移動する際に、外側シャッタ５０が外側緩衝部材３４ａに衝突する際の衝撃は、図６に示すスプリング３６が良好に緩和することができる。
【００４３】
また、図８に示すように、移動ベース４が開口部６を通過し、チャンバ３００の内側に最大限にスライド移動する際に、移動ベース４の表面にスライド移動自在に装着してある部品開閉シャッタ１４の係合片２０は、内側緩衝部材３４ｂの開口部４６ｂを通過できない。その結果、係合片２０は、内側緩衝部材３４ｂに対して係合し、部品開閉シャッタ１４は、移動ベース４に対して相対的にスライド移動し、図５（Ｂ）に示すように、移動ベース４に具備してある部品収容部１２を全て開く。
【００４４】
このように移動ベース４をチャンバ３００の内部にスライド移動させるのみで、部品開閉シャッタ１４がスライド移動し、部品収容部１２を全て開くので、部品開閉シャッタ１４を開くための駆動機構を別途必要とせず、機構の単純化を図れる。また、その動作も高速なものとなる。図５（Ｂ）に示すように、部品開閉シャッタ１４により部品収容部１２が全て開いた状態で、各部品収容部１２にチャンバ３００内の試験済みＩＣチップが図示省略してある部品吸着装置により移し替えられる。
【００４５】
その後、図８に示す移動ベース４のスライド位置から図７に示すスライド位置まで移動させる途中状態では、部品開閉シャッタ１４には何ら外力が作用しないため、図示省略してあるスプリングにより、部品開閉シャッタ１４は、図５（Ｂ）に示す状態から図５（Ａ）に示す状態に戻る。その結果、移動ベース４の移動中には、図５（Ａ）に示すように、各部品収容部１２をシャッタ１４が閉じており、各部品収容部１２の内部に収容してあるＩＣチップを脱落させるおそれはない。
【００４６】
次に、移動ベース４をスライド移動させるための機構について説明する。
図１〜図４および図８に示すように、外側シャッタ５０の第２ブロック５８の下部には、直線軸受け６０が固定してあり、この直線軸受け６０が案内レール６２に沿って直線方向に往復移動自在になっている。案内レール６２は、図１〜図４に示すように、搬送装置２の固定ベース６１上に固定してある。固定ベース６１の長手方向一端の下方には、電動モータ７０が装着してある。
【００４７】
電動モータ７０の回転駆動軸６８には、リング状の駆動ベルト６６の一端内周が約半周程度巻き付けられている。固定ベース６１の長手方向他端の下方には、自由ローラ７４が回転自在に装着してあり、この自由ローラ７４に対して駆動ベルト６６の他端内周が約半周程度巻き付けられている。また、回転駆動軸６８の近くには、その他の自由ローラ７２が回転自在に配置してあり、駆動ベルト６６の外側からベルト６６に接触し、ベルト６６に張力を持たせてある。したがって、回転駆動軸６８がモータ７０により回転すると、駆動ベルト６６もそのリング状の長手方向に沿って移動するようになっている。
【００４８】
駆動ベルト６６の一部には、連結ブロック６４の下端が取付固定してあり、駆動ベルト６６がリング状の長手方向に沿って移動することにより、連結ブロック６４も同時に固定ベース６１の長手方向に沿って移動可能になっている。連結ブロック６４の上端は、外側シャッタ５０の第２ブロック５８に対してボルトなどにより取付固定してあり、連結ブロック６４が移動することで、同時に外側シャッタ５０が案内レール６２に沿って直線移動可能になっている。
【００４９】
電動モータ７０の回転駆動軸６８は、モータ自体の性能により、またはモータの回転軸にギア機構を組み合わせることで、正逆双方に回転可能になっており、その回転角度量は、たとえばエンコーダにより計測して制御される。または、連結ブロック６４を含む外側シャッタ５０の位置を位置センサなどで検出し、所定の位置で停止するように、回転駆動軸６８の回転が制御される。外側シャッタ５０の位置のみでなく、移動ベース４のスライド位置を位置センサで検出し、その位置信号に応じて、回転駆動軸６８の回転を制御しても良い。
【００５０】
たとえば図３に示す状態では、連結ブロック６４がモータ７０の最も近くまで移動した状態で、電動モータ７０の回転駆動軸６８の回転が停止した状態を示す。その状態では、外側シャッタ５０がチャンバ３００の開口部６から最も離れており、図７に示すように、移動ベース４に固定してある内側シャッタ５２が開口部６を閉塞している。また、図１および図２に示す手前側の部品搬送装置２は、連結ブロック６４がチャンバ３００の開口部６の最も近くまで移動した状態で、電動モータ７０の回転駆動軸６８の回転が停止した状態を示す。その状態では、図８に示すように、移動ベース４に固定してある外側シャッタ５０が開口部６を閉塞している。なお、図３に最も良く示すように、外側シャッタ５０の案内レール６２に沿った直線往復移動を所定範囲内に制限するために、案内レール６２の両端に近くの固定ベース６１上には、ストッパ部材８０がそれぞれ取付固定してある。
【００５１】
本実施形態に係る部品搬送装置２を用いたチャンバ３００では、チャンバ３００の内部から外部へＩＣチップを搬送する際に、まず、図１〜４に示すモータ７０により回転駆動軸６８を回転させ、移動ベース５０を案内レール６２に沿ってスライド移動させる。同時に、移動ベース４もスライド移動し、図１および図２の手前側の部品搬送装置２のように、移動ベース４を、チャンバ３００の内側に最大限に位置させる。その位置では、図８に示すように、部品開閉シャッタ１４の係合片２０が内側緩衝部材３４ｂに引っかかり、部品開閉シャッタ１４が移動ベース４に対して相対的にスライド移動し、図５（Ｂ）に示すように、部品収容部１２を開く。
【００５２】
その状態で、各部品収容部１２へチャンバ３００内のＩＣチップを移し替える。その状態では、図８に示すように、移動ベース４に具備してある外側シャッタ５０が、チャンバ３００の開口部６を閉塞して密封する。したがって、移動ベース４に具備してある部品収容部１２へチャンバ３００内の部品を移し替える際に、開口部６を通してチャンバ外部からチャンバ内部へ外気が流入することを有効に防止することができる。
【００５３】
移動ベース４の部品収容部１２に載せられたＩＣチップをチャンバ３００の外部に移動させるには、図１〜図４に示すモータ７０により回転駆動軸６８を逆方向に回転させ、外側シャッタ５０を案内レール６２に沿って開口部６から離れる方向に移動させる。同時に、移動ベース４もスライド移動し、図３および図４に示すように、チャンバ３００の外側に最大限に位置する。その移動の最中には、図示省略してあるスプリングにより、部品開閉シャッタ１４は、図５（Ｂ）に示す状態から図５（Ａ）に示す状態に戻る。その結果、移動ベース４の移動中には、図５（Ａ）に示すように、各部品収容部１２をシャッタ１４が閉じており、各部品収容部１２の内部に収容してあるＩＣチップを脱落させるおそれはない。
【００５４】
図３および図４に示す移動ベース４のスライドの位置で、図示省略してある部品開閉シャッタ駆動機構により、部品開閉シャッタ１４を移動ベース４に対してスライド移動させ、図５（Ｂ）に示すように、全ての部品収容部１２を開く。その状態で、図示省略してある吸着装置などを用い、部品収容部１２からチャンバ外部へＩＣチップを移し替える。その状態では、図７に示すように、移動ベース４に具備してある内側シャッタ５２が、チャンバ３００の開口部６を閉塞して密封する。したがって、移動ベース４に具備してある部品収容部１２からチャンバ外部へＩＣチップを移し替える際にも、開口部６を通してチャンバ外部からチャンバ内部へ外気が流入することを有効に防止することができる。
【００５５】
このように、移動ベース４に具備してある内側シャッタ５０または外側シャッタ５２が、チャンバの開口部６を閉塞して密閉する。したがって、開口部６を通してチャンバ外部からチャンバ内部へ外気が流入することを有効に防止することができ、チャンバ内部が低温の場合に、結露が発生することを有効に防止することができる。
【００５６】
なお、チャンバ内部を高温にして試験を行う場合でも、本実施形態に係る部品搬送装置２を具備したチャンバ３００では、部品の移し替えの際に、開口部６からの外気の導入を防止できるため、チャンバ３００内の温度制御の効率が良くなる。
【００５７】
また、本実施形態に係る部品搬送装置２を具備したチャンバ３００では、チャンバ３００の開口部６に装着する部品搬送装置２とは別に従来必要としていた従来構造のシャッタが不要となるため、従来シャッタの開閉を待たずに、部品搬送装置２によるＩＣチップの搬送が行える。したがって、ＩＣチップのチャンバ外部への搬送動作が高速になる。
【００５８】
［第２実施形態］
本実施形態では、前記第１実施形態に係る二つの部品搬送装置２をチャンバ３００のＩＣチップ出口用開口部に用いたＩＣチップ部品試験装置１について説明する。
【００５９】
図９に示す本実施形態に係るＩＣ試験装置１は、試験すべき電子部品としてのＩＣチップに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣチップが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣチップを分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣチップが多数搭載されたカスタマトレイから当該ＩＣ試験装置１内で搬送されるＩＣキャリアに被試験ＩＣチップを載せ替えて実施される。
【００６０】
このため、本実施形態のＩＣ試験装置１は、図９および図１０に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部１００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ３００に送り込むローダ部２００と、テストヘッドを含むチャンバ３００と、チャンバ３００で試験が行なわれた試験済のＩＣチップを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。
【００６１】
ＩＣ格納部１００
ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣチップを格納する試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣチップを格納する試験済ＩＣストッカ１０２とが設けられている。
【００６２】
そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、これから試験が行われる被試験ＩＣチップが格納されたカスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済ＩＣストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣチップが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持されている。
【００６３】
なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているので、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【００６４】
図９および図１０に示す例では、試験前ストッカ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のストッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に応じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００６５】
ローダ部２００
上述したカスタマトレイは、ＩＣ格納部１００と装置基板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図示省略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基板２０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２００において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣチップを第１の搬送装置２０４（図１１参照）によって一旦ピッチコンバーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバーションステージ２０３に移送された被試験ＩＣチップを第２の搬送装置２０５を用いて、チャンバ３００内の位置ＣＲ１（図１０および図１２参照）に停止している本実施形態に係るＩＣキャリア１１０に積み替える。その時には、図９に示すチャンバ３００の入り口３０３のシャッタは開いている。
【００６６】
図９〜図１１に示す窓部２０２とチャンバ３００との間の装置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣチップの位置修正およびピッチ変更手段であり、この凹部に第１の搬送装置２０４に吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されることになる。これにより、たとえば４個の被試験ＩＣチップの相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイとチャンバ内ＩＣキャリアとの搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変更された被試験ＩＣチップを第２の搬送装置２０５で吸着してチャンバ内ＩＣキャリア１１０に積み替えることで、チャンバ内ＩＣキャリア１１０に形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えることができる。
【００６７】
カスタマトレイからピッチコンバーションステージ２０３へ被試験ＩＣチップを積み替える第１の搬送装置２０４は、図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０４ａによってカスタマトレイとピッチコンバーションステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動アーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備えている。
【００６８】
この第１の搬送装置２０４の可動ヘッド２０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されており、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをピッチコンバーションステージ２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０４ｄは、可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをピッチコンバーションステージ２０３に落とし込むことができる。
【００６９】
一方、ピッチコンバーションステージ２０３からチャンバ３００内のＩＣキャリアへ被試験ＩＣチップを積み替える第２の搬送装置２０５も同様の構成であり、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール２０５ａと、このレール２０５ａによってピッチコンバーションステージ２０３とＩＣキャリアとの間を往復することができる可動アーム２０５ｂと、この可動アーム２０５ｂによって支持され、可動アーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０５ｃとを備えている。
【００７０】
この第２の搬送装置２０５の可動ヘッド２０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されており、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動することで、ピッチコンバーションステージ２０３から被試験ＩＣチップを吸着し、チャンバ３００の入口３０３を介して、その被試験ＩＣチップをチャンバ内ＩＣキャリア１１０に積み替える。こうした吸着ヘッド２０５ｄは、可動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをＩＣキャリアへ積み替えることができる。
【００７１】
チャンバ３００
本実施形態に係るチャンバ３００は、位置ＣＲ１でＩＣキャリア１１０に積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップを恒温状態でテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａ（図１０および図１２参照）に接触させる。
【００７２】
ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１では、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレスを与えた場合には後述するホットプレート４０１で除熱するが、被試験ＩＣチップに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すように構成しても良い。
【００７３】
図１０に示すコンタクト部３０２ａを有するテストヘッド３０２は、チャンバ３００の中央下側に設けられており、このテストヘッド３０２の両側にＩＣキャリア１１０の静止位置ＣＲ５が設けられている。そして、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアに載せられた被試験ＩＣチップを、図１１に示す第３の搬送装置３０４によってテストヘッド３０２上に直接的に運び、被試験ＩＣチップをコンタクト部３０２ａに電気的に接触させることにより試験が行われる。
【００７４】
また、試験を終了した被試験ＩＣチップは、ＩＣキャリア１１０には戻されずに、図１１に示す位置ＥＸＴ１までチャンバ３００の内部にスライド移動した図１〜図４に示す移動ベース４の部品収容部１２に載せ替えられる。その後、前記第１実施形態に係る部品搬送装置２の説明で述べた動きにより、移動ベース４はチャンバ３００の外のスライド位置ＥＸＴ２に搬出される。位置ＥＸＴ２では、移動ベース４からＩＣチップが取り出され、チャンバ３００の内部で高温の温度ストレスをＩＣチップに印加した場合には、このチャンバ３００から搬出されてから自然に除熱される。
【００７５】
図１２は、チャンバ３００内においてＩＣキャリア１１０の流れを三次元的に示したものである。図１２に示すように、チャンバ３００の内部では、２組のＩＣキャリア１１０が、それぞれ位置ＣＲ１から位置ＣＲ６へと循環し、また位置ＣＲ１へと戻るようになっている。
【００７６】
位置ＣＲ１から位置ＣＲ２に搬送されたＩＣキャリア１１０は、鉛直方向の下に向かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置ＣＲ５のＩＣキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置ＣＲ３からテストヘッド３０２とほぼ同一レベル位置ＣＲ４へと搬送される。主としてこの搬送中に、被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスが与えられる。
【００７７】
さらに、位置ＣＲ４からテストヘッド３０２側へ向かって水平方向の位置ＣＲ５に搬送され、ここで被試験ＩＣのみがテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ送られる。被試験ＩＣがコンタクト部３０２ａへ送られたあとのＩＣキャリア１１０は、その位置ＣＲ５から水平方向の位置ＣＲ６へと搬送された後、鉛直方向の上に向かって搬送され、元の位置ＣＲ１に戻る。
【００７８】
このように、ＩＣキャリア１１０は、チャンバ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦高温または低温にしてしまえば、ＩＣキャリア自体の温度はそのまま維持され、その結果、チャンバ部３００における熱効率が向上することになる。
【００７９】
図１０に示す本実施形態のテストヘッド３０２には、８個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチで設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一ピッチで設けられている。また、ＩＣキャリア１１０には、所定ピッチで１６個の被試験ＩＣチップが収容されるようになっている。
【００８０】
テストヘッド３０２に対して一度に接続される被試験ＩＣチップは、たとえば１行×１６列に配列された被試験ＩＣチップに対して、１列おきの被試験ＩＣチップである。
【００８１】
つまり、１回目の試験では、１，３，５，７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験ＩＣチップをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリアを１列ピッチ分だけ移動させて、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣチップを同様に試験する。このため、図示はしないが、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリア１１０を、その長手方向に所定ピッチだけ移動させる移動装置が設けられている。
【００８２】
ちなみに、この試験の結果は、ＩＣキャリアに付された例えば識別番号と、当該ＩＣキャリアの内部で割り当てられた被試験ＩＣチップの番号で決まるアドレスに記憶される。
【００８３】
本実施形態のＩＣ試験装置１において、テストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣチップを移送してテストを行うために、図１１に示す第３の搬送装置３０４がテストヘッド３０２の近傍に設けられている。この第３の搬送装置３０４は、ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５およびテストヘッド３０２の延在方向（Ｙ方向）に沿って設けられたレール３０４ａと、このレール３０４ａによってテストヘッド３０２とＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５との間を往復することができる可動ヘッド３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに下向きに設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘッドは、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）によって上下方向にも移動できるように構成されている。この吸着ヘッドの上下移動により、被試験ＩＣチップを吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａ（図１１参照）に被試験ＩＣチップを押し付けることができる。
【００８４】
本実施形態の第３の搬送装置３０４では、一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定されている。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂは、一つの駆動源（たとえばボールネジ装置）によって同時にＹ方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動する。
【００８５】
既述したように、それぞれの吸着ヘッド３０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣチップを吸着して保持することができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と等しく設定されている。この第３の搬送装置３０４の動作の詳細は省略する。
【００８６】
アンローダ部４００
アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣチップをチャンバ３００から払い出すための二つの部品搬送装置２が設けられている。これらの部品搬送装置２の移動ベース４は、図１０および図１１に示すように、テストヘッド３０２の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４００の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復移動できるように構成されている。テストヘッド３０２の両側の位置ＥＸＴ１では、ＩＣキャリアとの干渉を避けるために、ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５のやや上側であって第３の搬送装置３０４の吸着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。
【００８７】
これらの二つの部品搬送装置２の具体的構造は、図１および図２に示す部品搬送装置２と同じである。図１および図２に示すように、一方がチャンバ３００の位置ＥＸＴ１へ移動している間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
【００８８】
部品搬送装置２の移動ベース４のチャンバ外位置ＥＸＴ２に近接して、ホットプレート４０１が設けられている。このホットプレート４０１は、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱するためのものであり、したがって高温の温度ストレスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は使用する必要はない。
【００８９】
本実施形態のホットプレート４０１は、後述する第４の搬送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃが一度に８個の被試験ＩＣチップを保持できることに対応して、２列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣチップを収容できるようにされている。そして、第４の搬送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃに対応して、ホットプレート４０１を４つの領域に分け、位置ＥＸＴ２での移動ベース４の部品収容部１２から吸着保持した８個の試験済ＩＣチップをそれらの領域に順番に置き、最も長く加熱された８個の被試験ＩＣチップをその吸着ヘッド４０４ｃでそのまま吸着して、バッファ部４０２へ移送する。
【００９０】
ホットプレート４０１の近傍には、それぞれ昇降テーブルを有する２つのバッファ部４０２が設けられている。各バッファ部４０２の昇降テーブルは、位置ＥＸＴ２での移動ベース４およびホットプレート４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側のレベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置との間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣキャリア１１０や移動ベース４と同じように、被試験ＩＣチップを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレートで構成することができる。
【００９１】
また、これらバッファ部４０２を構成する一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
【００９２】
位置ＥＸＴ２での移動ベース４からバッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００には、第４の搬送装置４０４（図１１参照）が設けられている。この第４の搬送装置４０４は、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４ａと、このレール４０４ａによって位置ＥＸＴ２とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによって支持され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッド４０４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ移動することで、位置ＥＸＴ２にある移動ベース４から被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをホットプレート４０１に落とし込むとともに、ホットプレート４０１から被試験ＩＣチップを吸着してその被試験ＩＣチップをバッファ部４０２へ落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド４０４ｃは、可動アーム４０４ｂに８本装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９３】
ちなみに、可動アーム４０４ｂおよび吸着ヘッド４０４ｃは、バッファ部４０２の上昇位置と下降位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これによって一方のバッファ部４０２が上昇位置にあっても、干渉することなく他方のバッファ部４０２に被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９４】
さらに、アンローダ部４００には、第５の搬送装置４０６および第６の搬送装置４０７が設けられ、これら第５および第６の搬送装置４０６，４０７によって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試験ＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。
【００９５】
このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納部１００の空ストッカＥＭＰ（図１０参照）から運ばれてきた空のカスタマトレイを装置基板２０１の上面に臨むように配置するための窓部４０３が都合４つ開設されている。
【００９６】
第５の搬送装置４０６は、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッファ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって支持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄは、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９７】
なお、本実施形態の第５の搬送装置４０６は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ被試験ＩＣチップを移送するように、可動アーム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つの窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマトレイをセットすると効果的である。
【００９８】
これに対して、第６の搬送装置４０６は、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、このレール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、可動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９９】
上述した第５の搬送装置４０６が、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ被試験ＩＣチップを移送するのに対し、第６の搬送装置４０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマトレイに対して被試験ＩＣチップを移送することができる。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣチップは、第５の搬送装置４０６と第６の搬送装置４０７とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験ＩＣチップは第６の搬送装置４０７のみによって分類することができる。
【０１００】
こうした、２つの搬送装置４０６，４０７の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないように、図９および図１１に示すように、これらのレール４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとんど干渉しないように構成されている。本実施形態では、第５の搬送装置４０６を第６の搬送装置４０７よりも低い位置に設けている。
【０１０１】
ちなみに、図示は省略するが、それぞれの窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜ＵＬ５（図１０参照）へ運ばれる。また、カスタマトレイが払い出されて空となった窓部４０３には、トレイ移送アームによって空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイが運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセットされる。
【０１０２】
本実施形態の一つのバッファ部４０２には、１６個の被試験ＩＣチップが格納でき、またバッファ部４０２の各ＩＣチップ格納位置に格納された被試験ＩＣチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
【０１０３】
そして、バッファ部４０２に預けられた被試験ＩＣチップのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣチップ毎に記憶しておき、バッファ部４０２に預けられている被試験ＩＣチップが属するカテゴリのカスタマトレイをＩＣ格納部１００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述した第３および第６の搬送装置４０６，４０７で、対応するカスタマトレイに試験済ＩＣチップを収納する。
【０１０４】
本実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置１では、前記第１実施形態に係るチャンバ３００を有するので、チャンバ３００の内部を特に常温以下（常温またはそれ以下の温度）の温度でＩＣチップを試験する場合に、チャンバ３００のＩＣチップ出口用開口部６での結露を有効に防止することができる。また、チャンバ３００の内部からＩＣチップをチャンバの外部へ排出する搬送速度の向上を図ることができる。さらに、本実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置によれば、チャンバ３００の内部を高温にする場合でも、チャンバ３００の出口開口部からの外気導入を極力防止できるため、チャンバ３００の内部温度制御の効率が向上する。
【０１０５】
その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、上述した実施形態では、チャンバ３００のＩＣチップ出口用開口部に本発明に係る部品搬送装置を装着したが、チャンバ３００のＩＣチップ入り口用開口部に本発明に係る部品搬送装置を装着しても良い。ただし、その場合には、移動ベース４からチャンバ３００の内部にあるＩＣキャリア１１０へＩＣチップの移し替えが必要となる。
【０１０６】
また、上述した実施形態では、部品としてＩＣチップを用いたが、本発明に係る部品搬送装置および部品試験装置で取り扱う部品としては、ＩＣチップには特に限定されない。
【０１０７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置および部品試験装置によれば、チャンバの内部を特に常温以下（常温またはそれ以下の温度）にする場合でも、チャンバの開口部での結露を有効に防止することができる。また、チャンバ内外での部品の搬送速度の向上を図ることができる。さらに、本発明に係るチャンバ内外の部品搬送装置および部品試験装置によれば、チャンバの内部を高温にする場合でも、チャンバの内部温度制御の効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明の１実施形態に係るチャンバ内外の部品搬送装置の概略斜視図である。
【図２】  図２は図１に示す二つの部品搬送装置を別の角度から見た概略斜視図である。
【図３】  図３は図１および図２に示す二つの部品搬送装置の内の一つを別の角度から見た斜視図である。
【図４】  図４は図１および図２に示す二つの部品搬送装置の内の一つを別の角度から見た斜視図である。
【図５】  図５（Ａ）および（Ｂ）は移動ベースの要部断面図である。
【図６】  図６はチャンバの開口部を構成する部材の分解斜視図である。
【図７】  図７はチャンバの開口部を構成する部材の要部断面図である。
【図８】  図８はチャンバの開口部を構成する部材の要部断面図である。
【図９】  図９は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の全体斜視図である。
【図１０】  図１０は図９に示す試験装置で試験されるＩＣチップの搬送経路を説明するための概略図である。
【図１１】  図１１は同試験装置においてＩＣチップの流れを実現するためのＩＣチップの移送装置を模式的に示す概略図である。
【図１２】  図１２はチャンバの内部におけるＩＣチップ用トレイの搬送経路を示す概略図である。
【符号の説明】
１…  ＩＣチップ部品試験装置
２…  部品搬送装置
４…  移動ベース
６…  開口部
８…  開口部構成ユニット
１２…  部品収容部
１４…  部品開閉シャッタ
１６…  貫通孔
２０…  係合片
３０…  シール部材
３２ａ，３２ｂ…  枠体
３４ａ…  外側緩衝部材
３４ｂ…  内側緩衝部材
３６…  スプリング
４０ａ，４０ｂ…  テーパ面
４２ａ，４２ｂ…  テーパ面
４４ａ，４４ｂ…  パッキン
５０…  外側シャッタ
５２…  内側シャッタ
６０…  直線軸受け
６１…  固定ベース
６２…  案内レール
６４…  連結ブロック
６６…  駆動ベルト
６８…  駆動軸
７０…  モータ
２００…  ローダ部
３００…  チャンバ
３０１…  チャンバ壁
３０２…  テストヘッド
３０２ａ…  コンタクト部
４００…  アンローダ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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