(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リリースフィルムをキャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸着孔と、リリースフィルムをクランプ面にエア吸着する吸着支持孔が設けられたキャビティチェイスと、該キャビティチェイスを支持するベース金型とを備え、金型の樹脂成形面を、リリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造であって、
前記ベース金型には、前記キャビティチェイスを設置する設置面に前記キャビティチェイスを介して前記エア吸着孔に連通される溝と、前記吸着支持孔に連通される溝とを設けるとともに、各々の溝内で一端が開口し、他端側で金型外のエア機構に接続されるエア流路を設け、
前記キャビティチェイスには、該キャビティチェイスに設けられたエア吸着孔をすべて連通する連絡溝と、前記吸着支持孔をすべて連通する連通溝とを設け、
異種製品を樹脂成形するキャビティチェイスについて、前記ベース金型に当接する面に、前記連絡溝に接続して前記エア吸着孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設けるとともに、前記連通溝に接続して前記吸着支持孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設ける配置とすることにより、前記ベース金型を共通に使用して交換装着可能としたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造。
【請求項２】
下チェイスのベース金型に設けたポットに対向する上型のベース金型のカル部分に、上型のベース金型を厚さ方向に貫通するカル孔を設け、
該カル孔内にカル駒を摺入したことを特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置における金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は従来のトランスファモールド装置の金型構造を示す断面図である。２ａは上チェイス、２ｂは下チェイスで、各々キャビティ凹部を設けたキャビティチェイス３を支持している。４ａはキャビティ部分に配設したエジェクタピンであり、４ｂはランナー部分に配設したエジェクタピンである。エジェクタピン４ａは樹脂モールド後にキャビティ凹部から樹脂成形部を突き出して成形品を離型させるためのものであり、エジェクタピン４ｂはランナー部分で硬化した樹脂を突き出すためのものである。５はエジェクタピン４ａ、４ｂを突出入させるエジェクタピンプレートである。６は樹脂タブレットを供給するポット、７はプランジャである。
【０００３】
この樹脂モールド装置での樹脂モールド操作は、キャビティチェイス３で被成形品をクランプした後、ポット６からプランジャ７により樹脂を押し出し、ランナーおよびゲートを経由してキャビティ内に樹脂を充填させることによる。樹脂を充填する際には、エジェクタピン４ａ、４ｂは端面の位置がキャビティ凹部の内底面あるいはランナーの底面に一致する引き込み位置にあり、樹脂充填が完了して樹脂が硬化した後、製品を離型させる際にキャビティ凹部の内底面、ランナーの底面から突き出されて製品を離型する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の樹脂モールド装置では成形品を金型から離型させるエジェクタピンは必須の構成であり、樹脂充填後はかならずエジェクタピンによって成形品を離型させるようにしている。エジェクタピンはキャビティごと上チェイス２ａと下チェイス２ｂにそれぞれ配設され、ランナー位置にも配設することから、一つの金型に相当数のエジェクタピンが用いられている。
品種交換する場合、キャビティの配置位置や寸法が異なることからキャビティチェイス３を交換することはもちろんであるが、エジェクタピンもキャビティの配置位置等に応じて配置されるから、従来は、品種交換の際にはエジェクタピンプレート５を含めて金型全体を交換している。
【０００５】
このように品種交換の際にそのつど、金型全体を交換する作業は煩雑である。また、金型を交換して設置した場合でも、所定の成形温度まで金型の温度を上昇させ安定温度とするまでに長時間かかるという問題があり、あらかじめ金型を予備加熱しなければならないといった問題があった。
また、従来装置では、品種ごとにキャビティチェイスとエジェクタピン、エジェクタピンプレートを含めて１セットとして製作しなければならず、製作コストがかかるという問題点があった。
【０００６】
本発明はこれらの従来の樹脂モールド装置における問題点を解消すべくなされたものであり、品種交換の際にキャビティチェイスのみを交換して樹脂モールドすることを可能とし、上チェイスあるいは下チェイス等の金型部分を汎用的に利用して、品種交換の交換作業を容易にし、かつ金型の製作コストを引き下げることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、リリースフィルムをキャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸着孔と、リリースフィルムをクランプ面にエア吸着する吸着支持孔が設けられたキャビティチェイスと、該キャビティチェイスを支持するベース金型とを備え、金型の樹脂成形面を、リリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造であって、前記ベース金型には、前記キャビティチェイスを設置する設置面に前記キャビティチェイスを介して前記エア吸着孔に連通される溝と、前記吸着支持孔に連通される溝とを設けるとともに、各々の溝内で一端が開口し、他端側で金型外のエア機構に接続されるエア流路を設け、前記キャビティチェイスには、該キャビティチェイスに設けられたエア吸着孔をすべて連通する連絡溝と、前記吸着支持孔をすべて連通する連通溝とを設け、異種製品を樹脂成形するキャビティチェイスについて、前記ベース金型に当接する面に、前記連絡溝に接続して前記エア吸着孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設けるとともに、前記連通溝に接続して前記吸着支持孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設ける配置とすることにより、前記ベース金型を共通に使用して交換装着可能としたことを特徴とする。
また、下チェイスのベース金型に設けたポットに対向する上型のベース金型のカル部分に、上型のベース金型を厚さ方向に貫通するカル孔を設け、該カル孔内にカル駒を摺入したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
本発明に係る金型構造は、品種交換の際にキャビティチェイスのみを交換し、キャビティチェイス以外の金型を共通に使用できるようにすることを特徴とする。そのため、本発明に係る樹脂モールド装置ではリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を採用する。リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法とは、キャビティ凹部等の金型面を所定の耐熱性等を有するリリースフィルムによって被覆し、モールド樹脂がキャビティ凹部等の金型面に付着しないようにして樹脂モールドする方法である。
【０００９】
図１はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の実施形態を示す。図では上チェイス１０ａと下チェイス１０ｂで被成形品１２をクランプし、中心線の左半部にキャビティ１４に樹脂を充填する前の状態、右半部にキャビティ１４に樹脂１６を充填した状態を示す。２０ａ、２０ｂは上型と下型の樹脂成形面を各々被覆するリリースフィルムである。
【００１０】
樹脂モールドする際にリリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティの内面を被覆するが、この被覆操作は、キャビティ凹部の内底面にエア吸着孔２２を設け、エア吸着孔２２からリースフィルム２０ａ、２０ｂをエア吸引することによって行う。なお、エア吸着孔２２でエア吸引する際にリリースフィルム２０ａ、２０ｂが金型面上で位置ずれしないよう、上チェイス１０ａと下チェイス１０ｂのクランプ面にリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持する吸着支持孔２４を設け、吸着支持孔２４からエア吸引してクランプ面上でリリースフィルム２０ａ、２０ｂを支持した後、前記エア吸着孔２２からエア吸引することによってキャビティ１４の内面にリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持する。
【００１１】
リリースフィルム２０ａ、２０ｂはエア吸引によって簡単にキャビティ１４の内面にならって吸着支持されるように所要の柔軟性、伸展性を有する材料によって形成する。クランプ面でリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持した後、エア吸着孔２２からエア吸引すると、リリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティ凹部が閉止されるから真空吸引によってリリースフィルム２０ａ、２０ｂが容易にキャビティ１４の内面に吸着される。図１の左半部はリリースフィルム２０ａ、２０ｂがキャビティ１４の内面にエア吸着された状態である。
なお、金型の背面側にエア吸着孔２２と吸着支持孔２４に通じるエア流路を設け、このエア流路を金型外のエア機構に連絡している。
【００１２】
キャビティ１４の内面をリリースフィルム２０ａ、２０ｂで被覆した後、キャビティ１４内に樹脂１６を充填することにより、キャビティ１４の内面に樹脂１６を接触させずに樹脂モールドされる。
このように、リリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティ１４の内面を被覆して樹脂モールドする方法によれば、樹脂成形部がじかに金型に付着せずに樹脂成形されるから、金型との離型性の良いリリースフィルム２０ａ、２０ｂを使用することで、エジェクタピンを用いずに簡単に離型することができ、リリースフィルム２０ａ、２０ｂと成形品とも簡単に分離することができる。
【００１３】
このように、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法によれば、金型にエジェクタピンを設ける必要がなくなり、これによって金型の構造をきわめて単純化することができる。また、エジェクタピンを設けないことからエジェクタピンの摺動孔内に樹脂がはいり込むおそれがなくなり、流動性の高いモールド樹脂を使用することが可能になる。流動性の高い樹脂は樹脂の充填が困難な薄型のパッケージの製造に好適であり、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法はこのような薄型のパッケージの製造にも有効である。
【００１４】
なお、図１に示す樹脂モールド装置ではポット２６に供給する樹脂として、スティック状に固めた樹脂をラッピングフィルム２８で密封したラッピング樹脂３０を使用している。これは、樹脂を密封するラッピングフィルム２８をポット２６からキャビティ１４へ通じる樹脂路部分にまで延出させ、ランナーおよびゲート部分でも樹脂が金型面に付着しないようにして樹脂モールドできるようにするためである。
【００１５】
図２はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での下型の平面図を示す。実施形態の金型はキャビティ凹部を形成したキャビティチェイス４０ａ、４０ｂとポット２６を形成したインサートブロック４２をベース金型４４に固定したものである。キャビティチェイス４０ａ、４０ｂにはリードフレーム等の被成形品をセットするためのセット凹部４１が設けられる。
【００１６】
実施形態のインサートブロック４２は平面形状で細長い矩形状に開口するポット２６を設けたものである。４６はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの長手方向の端部を規制するエンドブロックである。エンドブロック４６はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを長手方向に位置決めする。なお、エンドブロック４６を金型の幅方向にも配置して、４方向から金型を位置決めすることもできる。
【００１７】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２は品種交換の際に交換して使用するものであり、ベース金型４４は品種交換の際に交換せずに共通に使用するものである。図３はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベース金型４４に装着した状態を長手方向に垂直な断面で見た状態、図４は幅方向に垂直な断面で見た状態である。キャビティチェイス４０ａ、４０ｂはベース金型４４の上面に交換可能にセットされる。なお、図３で中心線の左半部にキャビティチェイスとインサートブロックが一体に形成され、キャビティチェイスの幅方向についてもエンドブロックで位置決めした例を示す。
【００１８】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベース金型４４へ固定するには、ベース金型４４に締め付け部を設けておき、キャビティチェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２を位置合わせして固定する。パーティング面側から締め付けるようにすれば、ベース金型４４を取り外すことなく固定することができる。リリースフィルム２０ａ、２０ｂを用いて樹脂モールドするから、締め付け部に樹脂が侵入することはない。また、キャビティチェイス４０ａ、４０ｂにエンドブロック４６（あるいはベース４４）と凹凸係合する係合部４０ｃを設けておけば、チェイスを引き出して交換することができ作業が容易になる。
【００１９】
なお、金型の構造によってはキャビティチェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２を図３の中心線から左半部に示すように一体構造とすることも可能である。
実施形態ではエンドブロック４６は２方向を平坦面に形成したが、４方向を平坦面に形成するとチェイスが直方体状になり、加工しやすくなる。
ベース金型４４を取り外す場合には、プランジャ２６をベース金型４４の下方に下げた状態で行う。
【００２０】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂに形成するキャビティ凹部は図５、６に示すようにキャビティチェイスの本体４０を貫通して設けた矩形孔４８内に駒５０を装着して形成される。図６に示すように駒５０は底部の周縁に突縁５０ａを突設する一方、貫通孔４８の下端には突縁５０ａの厚さと同寸法の段差４８ａを形成して、駒５０を貫通孔４８に抜け止めして装着する。
【００２１】
駒５０の厚さ寸法は、図６に示すように貫通孔４８に駒５０を装着した状態で、駒５０の上端面がキャビティチェイスの本体４０の上端面よりも若干低位になるようにする。貫通孔４８の内側面と駒５０の上端面によって形成される凹部が樹脂モールド用のキャビティ凹部５２を構成する。
キャビティ凹部５２の内底面にはリリースフィルムをキャビティ凹部５２の内面にならってエア吸着するためのエア吸着孔２２を開口させるが、本実施形態では駒５０の側面に凹溝を形成し、駒５０の端面でスリット状にエア吸着孔２２が開口するようにした。
【００２２】
キャビティ凹部５２の周辺のクランプ面にはリリースフィルムをクランプ面にエア吸着するための吸着支持孔２４を開口させる。実施形態では所定間隔で吸着支持孔２４を設けた。
なお、これら吸着支持孔２４の配置位置あるいは配置数、前記エア吸着孔２２の配置数、開口部の形状等は適宜設定できるものであり、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、エア吸着孔２２はキャビティ凹部５２の内底面で開口するとともにベース金型４４に当接する背面部でエア吸引機構に連絡して設ければよく、吸着支持孔２４もクランプ面でのリリースフィルムのセット範囲で開口するとともにベース金型４４に当接する背面部でエア吸引機構に連絡するように設ければよい。
【００２３】
図７、８はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂに設けたエア吸着孔２２および吸着支持孔２４とエア吸引機構とを連絡するためのベース金型４４の構成とキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの構成を示す。図７はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをセットするベース金型４４の平面図を示す。６０ａ、６０ｂはキャビティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２に連絡するエア流路、６２ａ、６２ｂはクランプ面で開口する吸着支持孔２４に連絡するエア流路である。
【００２４】
エア流路６０ａ、６０ｂおよびエア流路６２ａ、６２ｂはいずれもベース金型４４の内部に設けるもので、ベース金型４４上で一端が開口し、エア流路６０ａ、６２ａは他端がベース金型４４の手前側の側面で開口し、エア流路６０ｂ、６２ｂは他端がベース金型４４の奥側の側面で開口する。
６４ａ、６４ｂはエア流路６０ａ、６０ｂのベース金型４４上での開口であり、６６ａ、６６ｂはエア流路６２ａ、６２ｂのベース金型４４上での開口である。６８はエア流路６０ａ、６０ｂのベース金型４４の側面での開口部、７０はエア流路６２ａ、６２ｂのベース金型４４の側面での開口部である。
【００２５】
開口部６８、７０にはベース金型４４の外部に設置したエア吸引機構に連絡するエアチューブが接続され、これによってエア流路６０ａ、６０ｂおよびエア流路６２ａ、６２ｂがエアの吸引路となる。
ベース金型４４の上面のキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの設置面には前記開口６４ａ、６４ｂおよび開口６６ａ、６６ｂの各々に接続して溝７２ａ、７２ｂおよび溝７４ａ、７４ｂを形成する。これらの溝７２ａ、７２ｂおよび溝７４ａ、７４ｂはキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベース金型４４にセットした際に、エア吸着孔２２および吸着支持孔２４と上記のエアの吸引路とを連通させるために設けるものである。
【００２６】
図８はキャビティチェイス４０ｂに設けたエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をエアの吸引路に連通させるためのキャビティチェイスの金型構造を示す。図ではキャビティチェイス４０ｂに設ける連通用のエア流路を図７での配置位置と同一配置で示す。８０はキャビティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２を相互に連通すべくキャビティチェイス４０ｂの底面にほり込んで形成した連絡溝である。連絡溝８０は隣接するキャビティ凹部５２間を接続するように設け、これによって各々のキャビティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２をすべて連通させている。
【００２７】
一方、金型のクランプ面で開口する吸着支持孔２４については個々の吸着支持孔２４同士をすべて接続するように、各キャビティ凹部５２の外側を一周する連通溝８２を設けて連通させる。この連通溝８２もキャビティチェイス４０ｂの底面にほり込んで形成する。
このように連絡溝８０、連通溝８２を介してエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をすべて連通したことにより、ベース金型４４上に設けた溝７２ｂ、７４ｂに連絡溝８０と連通溝８２を連絡してキャビティチェイス４０ｂのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４がすべてエア流路に連絡されることになる。
【００２８】
図８で８１は溝７２ｂと接続するための接続溝、８３は溝７４ｂと接続するための接続溝である。接続溝８１は連絡溝８０に接続してベース金型４４の溝７２ｂと一致する位置に設け、接続溝８３は連通溝８２に接続してベース金型４４の溝７４ｂと一致する位置に設ける。
なお、接続溝８１と溝７２ｂとは完全に位置が一致する必要はなく、少なくとも部分的に重複するように設ければよい。接続溝８３と溝７４ｂについても同様である。
【００２９】
このように連絡溝８０、連通溝８２によりすべてのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４を連通し、接続溝８１、８３とベース金型４４に設けた溝７２ｂ、７４ｂとを位置合わせすることにより、キャビティチェイス４０ｂをベース金型４４にセットすることで、自動的にすべてのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４が外部のエア吸引機構に連絡される。ベース金型４４に設置するもう一方のキャビティブロク４０ａについてもまったく同様に構成してエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をエア吸引機構に連絡することができる。
【００３０】
以上のように、ベース金型４４の上面に溝７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂを設ける一方、ベース金型４４にセットするキャビティチェイス４０ａ、４０ｂについては溝７２ａ、７２ｂと接続溝８１とを一致させ、溝７４ａ、７４ｂと接続溝８３とを一致させるように設けることで、異種品種の金型について共通にベース金型４４を使用して樹脂モールドすることが可能になる。
【００３１】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂを製作する際にはエア吸着孔２２を連通する連絡溝８０と、吸着支持孔２４を連通する連通溝８２を設けるとともに、溝７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂと同一位置に接続溝８１、８３を形成するようにすればよい。こうして、ベース金型４４を共通に使用し、品種交換に応じてキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを交換してセットすることによりエア吸引機構に連通させたセッティングが可能になる。
【００３２】
上記実施形態の金型構造はベース金型４４を汎用的に使用し、製品に応じてキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを交換してセットする構造に関するものである。図９、１０に示す金型構造は下チェイスのベース金型４４ａと上型のベース金型４４ｂを汎用的に使用するとともに、下チェイスにゲートを設けるいわゆる下ゲートと上型にゲートを設けるいわゆる上ゲートの両用とする金型構造の実施形態を示す。
【００３３】
本実施形態においても、ベース金型４４ａ、４４ｂにキャビティチェイス４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄを交換してセットする構造は上記実施形態と同様で、吸着支持孔２４を連通する連通溝８２等を設ける。
図９はいわゆる下ゲートとした構成で、下チェイスのベース金型４４ａにランナー９０を設けたキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをセットした場合、図１０はいわゆる上ゲートとした構成で上型のベース金型４４ｂにランナー９０を設けたキャビティチェイス４０ｃ、４０ｄをセットした場合を示す。
【００３４】
実施形態の金型構造でベース金型４４ａ、４４ｂの構成を変えずに下ゲートと上ゲートを切り換えることができるようにするため、下チェイスのベース金型４４ａに設けたポット２６に対向する上型のベース金型４４ｂのカル部分に、ベース金型４４ｂを厚さ方向に貫通するカル孔９２を設け、このカル孔９２内にカル駒９４を摺入する構成とした。
図９に示す下ゲートの場合は、カル孔９２にカル駒９４を装着した状態で、その端面位置が上型のキャビティチェイス４０ｃ、４０ｄのクランプ面と同一面になるようカル孔９２内でのカル駒９４の長さ寸法を設定する。
【００３５】
カル駒９４はベース金型４４のプラテンへの取り付け側の端部にフランジ部９４ａを設けて抜け止め形状である断面Ｔ字形に形成する。ベース金型４４ｂの背面にはフランジ部９４ａが嵌合する凹部を設け、図９ではフランジ部９４ａの後部にスペーサ９６を設けてカル駒９４をベース金型４４に装着している。スペーサ９６はフランジ部９４ａの厚さと合わせて凹部と同厚に設けるものである。
【００３６】
図１０はベース金型４４の凹部内でカル駒９４のフランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着して組み付けた状態である。フランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着すると、カル孔９２内でカル駒９４の端面がスペーサ９６の厚さ分だけ後退するから、この後退した空き部分がランナー９０と連通しキャビティへ樹脂を充填することが可能になる。すなわち、スペーサ９６の厚さをランナー９０の深さ寸法と等しく設定しておくことにより、フランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着して組み付けることによりランナー９０と同じ深さで連通させることができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態ではカル駒９４に重ねて配置するスペーサ９６の配置位置を変えるだけで、ベース金型４４ａ、４４ｂを共通に使用して、下ゲートと上ゲートを任意に選ぶことが可能になる。
このように下ゲートと上ゲートを変えられるようにすることは、好適な樹脂成形を可能にする上で有効である。実際の樹脂成形ではキャビティの寸法がまったく同じ製品でダイパッドの大きさが異なるものやリードの本数が異なるものがある。このような製品ではキャビティチェイスは下チェイスと上型のどちらにも装着できるから、その場合はキャビティ内での樹脂の充填性を考慮し、より好適な樹脂成形が可能な構成で樹脂成形するのがよい。
【００３８】
本実施形態の場合は、下チェイスと上型のキャビティチェイスの交換は容易にできるから、樹脂成形して不具合があったような場合は下ゲートと上ゲートを交換して樹脂成形することも容易に可能になるし、樹脂成形する製品が異なる場合に下ゲートと上ゲートを変えて樹脂成形することも容易に可能になる。これにより、キャビティチェイスを共通に使用する樹脂モールドが可能になる。
また、本実施形態では下チェイスにポット２６を設けた例で説明したが、ポット２６を上型に設けるタイプの樹脂モールド装置についても同様に適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造によれば、上述したように、ベース金型を共通に使用して、品種によってキャビティ凹部等の形状が異なるキャビティチェイスをベース金型にセットすることで、リリースフィルムを金型面に吸着支持するための吸着支持孔とキャビティ凹部にリリースフィルムを吸着支持するエア吸着孔とエア吸引機構とを連絡させることができるから、リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での金型交換を容易にし、リリースフィルムを用いた樹脂モールド方法を有効に適用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リリースフィルムを用いて樹脂モールドする方法を示す断面図である。
【図２】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での金型の平面図である。
【図３】金型の長手方向に垂直な面での断面図である。
【図４】金型の幅方向に垂直な面での断面図である。
【図５】キャビティチェイスに駒を装着した状態の平面図である。
【図６】キャビティチェイスに駒を装着した状態の断面図である。
【図７】ベース金型の平面図である。
【図８】キャビティチェイスでのエアの連通用のエア流路の平面図である。
【図９】上下ゲートを交換可能とする金型構造を示す断面図である。
【図１０】上下ゲートを交換可能とする金型構造を示す断面図である。
【図１１】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
２０ａ、２０ｂ  リリースフィルム
２２  エア吸着孔
２４  吸着支持孔
４０ａ、４０ｂ  キャビティチェイス
４４、４４ａ、４４ｂ  ベース金型
４８  貫通孔
５０  駒
５２  キャビティ凹部
６０ａ、６０ｂ、６２ａ、６２ｂ  エア流路
６４ａ、６４ｂ、６６ａ、６６ｂ  開口
６８、７０  開口部
７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂ  溝
８０  連絡溝
８２  連通溝
８１、８３  接続溝
９０  ランナー
９２  カル孔
９４  カル駒
９６  スペーサ
【図１】
0003909097.tif 000002
【図２】
0003909097.tif 000003
【図３】
0003909097.tif 000004
【図４】
0003909097.tif 000005
【図５】
0003909097.tif 000006
【図６】
0003909097.tif 000007
【図７】
0003909097.tif 000008
【図８】
0003909097.tif 000009
【図９】
0003909097.tif 000010
【図１０】
0003909097.tif 000011
【図１１】
0003909097.tif 000012