(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部品を第１，第２の金型間で樹脂モールドするインサートモールド品の製造方法において、
上記金属部品がタイバーによって支持されたリードフレームを準備する第１の工程であって、上記タイバーと金属部品との境界部で、かつ樹脂モールドされる界面より内側位置に破断容易な低強度部が設けられたリードフレームを準備する工程と、
上記リードフレームを第１の金型に設けられたパイロットピンにより位置決めする第２の工程と、
上記リードフレームを位置決めした状態で、第１，第２の金型を型締め方向に作動させ、第１，第２の金型に設けられた保持手段により上記金属部品を保持する第３の工程と、
上記金属部品を保持した状態で、第２の金型に設けられたタイバー切断パンチをタイバーに押し付け、上記低強度部を破断させてタイバーを金属部品から切り離す第４の工程と、
第１，第２の金型を型締めした状態で、上記タイバー切断パンチと第１，第２の金型とで囲まれたキャビティ内に樹脂を射出して樹脂モールドする第５の工程と、を含むインサートモールド品の製造方法。
【請求項２】
上記タイバー切断パンチは第２の金型に固定されており、第１，第２の金型の型締め力を利用してタイバーを金属部品から切り離すことを特徴とする請求項１に記載のインサートモールド品の製造方法。
【請求項３】
上記タイバー切断パンチでタイバーを金属部品から切り離す第４の工程において、
上記タイバー切断パンチが上記金属部品から切り離されたタイバーの部分をリードフレームに連結された状態のまま折り曲げる工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のインサートモールド品の製造方法。
【請求項４】
上記保持手段は、
第１の金型に設けられ、上記金属部品を支える支持突起と、
第２の金型に付勢手段を介して取り付けられ、第１，第２の金型の型締め動作に応じて上記金属部品を上記支持突起に押し付けて保持する部品固定用ピンと、を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインサートモールド品の製造方法。
【請求項５】
上記第１の工程において、
上記リードフレームの金属部品には、タイバーとの連結部と別の部位に、金属部品から外側に向かって伸び、樹脂モールドされる界面に露出する外部端子が一体に形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインサートモールド品の製造方法。
【請求項６】
上記外部端子は、樹脂モールドされる界面に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項５に記載のインサートモールド品の製造方法。
【請求項７】
金属部品がタイバーによって支持され、上記タイバーと金属部品との境界部で、かつ樹脂モールドされる界面より内側位置に破断容易な低強度部が設けられたリードフレームを用い、金属部品を樹脂モールドするインサートモールド品の製造装置であって、
第１の金型と、
第１の金型との間でキャビティを構成する第２の金型と、
第１の金型に設けられ、上記リードフレームを位置決めするパイロットピンと、
第１，第２の金型に設けられ、上記金属部品を保持する保持手段と、
第２の金型に設けられ、上記タイバーを押圧して上記低強度部を破断させてタイバーを金属部品から切り離すとともに、第１，第２の金型を型締めした状態で、第１，第２の金型とともにキャビティの側壁を構成するタイバー切断パンチと、を含むインサートモールド品の製造装置。
【請求項８】
上記タイバー切断パンチは、上記金属部品から切り離されたタイバーの部分をリードフレームに連結された状態のまま折り曲げるよう構成されていることを特徴とする請求項７に記載のインサートモールド品の製造装置。
【請求項９】
上記保持手段は、
第１の金型に設けられ、上記金属部品を支える支持突起と、
第２の金型に付勢手段を介して取り付けられ、第１，第２の金型の型締め動作に応じて上記金属部品を上記支持突起に押し付けて保持する部品固定用ピンと、を備えることを特徴とする請求項７または８に記載のインサートモールド品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームに連結状態で形成された金属部品をインサートモールドするためのインサートモールド品の製造方法、および製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属部品を樹脂モールドしたインサートモールド品は、電子部品のパッケージなどに広く用いられている。インサートモールド品を製造するには、通常、フープ材から金属部品とランナーとをタイバーによって連結した状態のリードフレームを打ち抜き、このリードフレームを金型にセットし、樹脂を射出して金属部品を樹脂モールドした後、リードフレームを金型から取り出し、タイバーをカットすることでインサートモールド品をリードフレームから分離している。【０００３】
ところが、上記のようなインサートモールド品の製造方法では、樹脂モールド後に、金型から取り出したリードフレームのタイバーを別工程でカットする必要があり、作業時間がかかると同時に、カット専用の金型を必要とし、設備コストがかかる欠点がある。【０００４】
このような欠点を解消するため、特許文献１には、成形金型にリードフレームをセットし、リードフレームの金属部品に樹脂モールドすると同時に、タイバーを成形金型に設けたカット手段で切断する方法が提案されている。この場合には、樹脂モールドとタイバー切断とを１工程で実施できるので、作業時間を短縮できると同時に、設備コストも低減できる。
【特許文献１】特開２０００−２８９０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の方法は、リードフレームの樹脂モールドされない部分を固定することで、タイバーを介して金属部品の位置決めを行う方法であることから、タイバーの切断面が樹脂モールド部の外部へ必ず露出する。そのため、次のような問題が発生する。
（１）金属部品のタイバー切断面周辺が絶縁されない。
（２）金属部品のタイバー切断面の周囲が外部と直接接するため、気密性が低下する。
（３）金属部品のタイバー切断面はメッキされていないため、その部分が外気と接し、酸化による劣化が起こる。【０００６】
そこで、本発明の好ましい実施形態の目的は、樹脂モールドとタイバー切断とを１工程で実施できるとともに、タイバー切断面を樹脂外面に露出しないようにモールドできるインサートモールド品の製造方法を提供することにある。【０００７】
また、本発明の好ましい他の実施形態の目的は、上記の製造方法を実施できる製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る好ましい第１実施形態は、金属部品を第１，第２の金型間で樹脂モールドするインサートモールド品の製造方法において、上記金属部品がタイバーによって支持されたリードフレームを準備する第１の工程であって、上記タイバーと金属部品との境界部で、かつ樹脂モールドされる界面より内側位置に破断容易な低強度部が設けられたリードフレームを準備する工程と、上記リードフレームを第１の金型に設けられたパイロットピンにより位置決めする第２の工程と、上記リードフレームを位置決めした状態で、第１，第２の金型を型締め方向に作動させ、第１，第２の金型に設けられた保持手段により上記金属部品を保持する第３の工程と、上記金属部品を保持した状態で、第２の金型に設けられたタイバー切断パンチをタイバーに押し付け、上記低強度部を破断させてタイバーを金属部品から切り離す第４の工程と、第１，第２の金型を型締めした状態で、上記タイバー切断パンチと第１，第２の金型とで囲まれたキャビティ内に樹脂を射出して樹脂モールドする第５の工程と、を含むインサートモールド品の製造方法である。【０００９】
本発明に係る好ましい第２実施形態は、金属部品がタイバーによって支持され、上記タイバーと金属部品との境界部で、かつ樹脂モールドされる界面より内側位置に低強度部が設けられたリードフレームを用い、金属部品を樹脂モールドするインサートモールド品の製造装置であって、第１の金型と、第１の金型との間でキャビティを構成する第２の金型と、第１の金型に設けられ、上記リードフレームを位置決めするパイロットピンと、第１，第２の金型に設けられ、上記金属部品を保持する保持手段と、第２の金型に設けられ、上記タイバーを押圧して上記低強度部を破断させてタイバーを金属部品から切り離すとともに、第１，第２の金型を型締めした状態で、第１，第２の金型とともにキャビティの側壁を構成するタイバー切断パンチと、を含むインサートモールド品の製造装置である。【００１０】
本発明の第１実施形態では、まずタイバーと金属部品との境界部で、かつ樹脂モールドされる界面より内側位置に破断容易な低強度部を予め形成したリードフレームを準備する。この低強度部は、リードフレームを金型にセットするまでの間は金属部品をリードフレームに対して連結しておくことができ、タイバー切断パンチがタイバーを押圧したときには容易に破断し、タイバーと金属部品とを切り離すことができる部分であり、タイバーと金属部品との境界部に例えばノッチやスリットを設けてもよい。なお、金属部品とは、例えば電子部品素子を搭載するための端子であってもよいし、シールド用の金属板、補強用の金属板などであってもよい。【００１１】
次に、リードフレームを第１の金型に設けられたパイロットピンにより位置決めを行う。リードフレームのランナー部などにパイロット孔を形成しておき、このパイロット孔をパイロットピンに挿入すればよい。【００１２】
次に、リードフレームを位置決めした状態で、第１，第２の金型を型締め方向に作動させ、第１，第２の金型に設けられた保持手段により金属部品を保持する。この保持手段は、後の工程で低強度部を破断し、金属部品をリードフレームから分離した後でも、金属部品が位置ずれを起こさないように保持するためのものである。【００１３】
次に、金属部品を保持した状態で、第２の金型に設けられたタイバー切断パンチをタイバーに押し付け、低強度部を破断させてタイバーを金属部品から切り離す。低強度部は、タイバー切断パンチより内側に離れた位置、つまり樹脂モールドした時に樹脂の界面より内側に位置している。【００１４】
次に、第１，第２の金型を型締めした状態で、タイバー切断パンチと第１，第２の金型とで囲まれたキャビティ内に樹脂を射出して樹脂モールドする。つまり、タイバー切断パンチの内側面がキャビティの内壁面の一部を構成する。タイバー切断パンチの内側面と破断したタイバー切断面との間には隙間があるので、この隙間に樹脂が回り込む。その結果、タイバー切断面を樹脂内に埋め込むことができ、金属部品のタイバー切断面が外部に露出しない。【００１５】
その後、第１，第２の金型を型開きすることで、インサートモールド品を金型から取り出すことができる。【００１６】
本発明の他の実施形態によれば、タイバー切断パンチは第２の金型に固定されており、第１，第２の金型の型締め力を利用してタイバーを金属部品から切り離すのが好ましい。タイバー切断パンチを第２の金型の駆動源とは別の駆動源で駆動させることもできるが、上記のようにタイバー切断パンチを第２の金型に固定しておけば、第１，第２の金型の型締め力を利用してタイバーを金属部品から切り離すことができるので、構造が簡単になる。【００１７】
他の好ましい実施形態によれば、タイバー切断パンチでタイバーを金属部品から切り離す第４の工程において、タイバー切断パンチが金属部品から切り離されたタイバーの部分をリードフレームに連結された状態のまま折り曲げる工程を含むのがよい。タイバー切断パンチがタイバーを部分的にカットしてもよいが、切り屑が発生し、これが金型内に入り込む可能性がある。切断後のタイバーの部分を折り曲げることで、リードフレームと一体に取り出すことができ、切り屑が発生しない。【００１８】
さらに他の好ましい実施の形態によれば、保持手段は、第１の金型に設けられ、金属部品を支える支持突起と、第２の金型に付勢手段を介して取り付けられ、第１，第２の金型の型締め動作に応じて金属部品を支持突起に押し付けて保持する部品固定用ピンと、を備えるのがよい。保持手段としては、例えば第１の金型にピンを突設し、このピンに金属部品に設けたピン孔を挿入して金属部品を保持してもよいが、タイバーを破断した際に金属部品が浮き上がったり、撓む可能性があり、また射出成形時に射出圧によって金属部品が浮き上がる可能性もある。これに対し、上記のような保持手段で金属部品の両面を挟持すれば、金属部品の位置ずれ、浮き上がり、撓みなどを確実に防止できる。【００１９】
上記のように本発明方法により製造されたインサートモールド品は、金属部品とタイバーとの切断面がモールドされた樹脂内に埋め込まれる。そのため、従来のようにタイバーとの切断部を外部端子として利用することができなくなる。そこで、金属部品に、タイバーとの連結部と別の部位に、金属部品から外側に向かって伸び、樹脂モールドされる界面に露出する外部端子を一体に形成するのがよい。この場合には、リードフレームの段階で金属部品に予め外部端子を形成しておくことができるので、外部端子の端面に予めメッキを施しておくことができる。したがって、樹脂モールド後に外部端子にメッキ処理を行う必要がない。さらに、外部端子を樹脂モールド部の外面にそって折り曲げる場合、スプリングバックによって外部端子を樹脂モールド部の外面に密着させて沿わせることが難しいが、外部端子を樹脂モールドされる界面に沿って、リードフレームの段階で折り曲げておけば、外部端子を樹脂モールド部の外面に密着させて沿わせることができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上の説明のように、本発明に係る好ましい実施形態によれば、樹脂モールドとタイバー切断とを１工程で実施できるので、作業時間を短縮できると同時に、設備コストも低減できる。しかも、金属部品のタイバー切断面を樹脂内に埋め込むことができるので、金属部品のタイバー切断面周辺を絶縁でき、金属部品のタイバー切断面の周囲の気密性が向上し、金属部品のタイバー切断面が酸化により劣化するといった問題を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明にかかるリードフレームの一例の平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すリードフレームの一部拡大図、（ｂ）はインサートモールド後の一部拡大図である。
【図３】インサートモールド品の一例の概略断面図である。
【図４】本発明にかかるインサートモールド品の製造装置の一例の断面図である。
【図５】図４に示す製造装置を用いた製造工程図である。
【図６】本発明にかかるインサートモールド品の製造装置の他の例の断面図である。
【図７】本発明にかかるリードフレームの他の例の一部拡大平面図である。
【図８】本発明にかかるインサートモールド品の外部端子部分の拡大断面図である。
【図９】本発明にかかるリードフレームのさらに他の例の一部拡大平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１，図２は本発明にかかるインサートモールド品の製造方法に使用されるリードフレーム１の一例を示す。リードフレーム１は、フープ材から打ち抜かれたものであり、両側部に帯状のランナー２が形成され、ランナー２の間にはタイバー３を介して連結された金属部品４と、別のタイバー５を介して連結された外部端子６とが形成されている。ランナー２には、金属部品４のピッチと同一ピッチ間隔でパイロット孔２ａが形成されている。金属部品４は２本またはそれ以上のタイバー３によってランナー２と連結されており、タイバー３の金属部品４との各境界部には、低強度部であるノッチ３ａが形成されている（図２の（ａ）参照）。ノッチ３ａは、後述するようにモールドされる樹脂７の界面より内側に位置している。ノッチ３ａに代えて破線状の切れ目やスリットなどを設けて破断しやすくしてもよい。金属部品４には、タイバー３と異なる部位に樹脂７の外表面に露出する端子部４ａが一体に形成されている。【００２４】
図２の（ｂ）は上記リードフレーム１に対して樹脂７をモールドした状態を示す。金属部品４と外部端子６とが樹脂７内にインサートモールドされ、ランナー２と金属部品４とをつなぐタイバー３は切り離され、ランナー２と外部端子６とをつなぐタイバー５は依然として連結された状態のままである。リードフレーム１に樹脂７をモールドした後、タイバー５をカットすることで、図３に示すようなインサートモールド品Ｍが完成する。インサートモールド品Ｍを電子部品のパッケージとして用いる場合、金属部品４は例えばシールド板であってもよい。金属部品４のタイバー３との切断部３ａ、つまりノッチ３ａが形成されていた部分は、樹脂７中に埋設され、外部に露出しない。なお、成形された樹脂部７には、金属部品４と外面との間に複数の穴７ａが形成されているが、これら穴７ａは後述する支持突起１３および部品固定用ピン２４による穴である。【００２５】
図４はインサートモールド品Ｍを製造するための製造装置を示す。この製造装置は、下型１０と上型２０とを備えている。この実施例では、下型１０が所定位置に固定されており、上型２０が図示しない駆動装置によって上下に駆動される。下型１０には、リードフレーム１のパイロット孔２ａに挿入され、リードフレーム１を位置決めするためのパイロットピン１１が設けられている。また、下型１０には、キャビティ部１２と、そのキャビティ部１２内に設けられた金属部品４を支える支持突起１３と、キャビティ部１２に隣接して設けられたパンチ逃げ部１４とが設けられている。【００２６】
上型２０には、パイロットピン１１と対応する位置にピン逃げ部２１と、キャビティ部２２とが形成されている。キャビティ部２２に隣接してタイバー切断パンチ２３が固定されており、タイバー切断パンチ２３の下端部は上型２０の下面から突出している。タイバー切断パンチ２３の内側面２３ａは、キャビティの内壁面の一部を構成する垂直面となっており、パンチ２３の下端部外側面２３ｂは、下方に向かって内側に傾斜した傾斜面となっている。下型１０の支持突起１３と対向する上型２０の位置には、下方に突出する複数の部品固定用ピン２４が上下動自在に取り付けられており、これらピン２４を下方に向かって付勢するスプリング２５が上型２０に内装されている。【００２７】
ここで、上記製造装置とリードフレーム１とを用いてインサートモールド品Ｍを製造する方法を図５にしたがって説明する。図５の（ａ）は、下型１０の上にリードフレーム１をセットした状態を示す。すなわち、下型１０のパイロットピン１１にリードフレーム１のパイロット孔２ａを挿入することにより、リードフレーム１は所定位置に位置決めされる。リードフレーム１を位置決めした状態で、金属部品４の下面は下型１０の支持突起１３により支持され、リードフレーム１に設けられたノッチ３ａは、タイバー切断パンチ２３の内側面２３ａより僅かに内側、つまり金属部品４側に位置している。【００２８】
次に、図５の（ｂ）のように、上型２０を降下させる。このとき、上型２０に設けた部品固定用ピン２４が金属部品４を下型１０の支持突起１３に押し付け、金属部品４を安定に保持する。この時点では、タイバー切断パンチ２３は未だリードフレーム１に接触していない。【００２９】
さらに上型２０を降下させると、図５の（ｃ）のように、タイバー切断パンチ２３の下端部がリードフレーム１、特にタイバー３の上面に接触する。このとき、タイバー切断パンチ２３はタイバー３に対してノッチ３ａから距離δだけ外側位置に接触する。【００３０】
さらに上型２０を降下させると、図５の（ｄ）のように、タイバー３はパンチ２３により押され、ノッチ３ａの部分で破断する。破断されたタイバー３はパンチ２３の傾斜した外側面２３ｂにより、リードフレーム１に連結したまま下方へ折り曲げられる。タイバー３を破断した後も、金属部品４は支持突起１３と部品固定用ピン２４とによって挟持されているため、位置ずれを起こすことがない。【００３１】
その後、図５の（ｅ）のように上型２０を下型１０に対して型締めした状態で、キャビティ部１２，２２内に樹脂を射出することにより、インサートモールドされる。この時、タイバー切断パンチ２３の内側面２３ａがキャビティの内壁面の一部を構成しており、この内側面２３ａはタイバー３の破断面より距離δだけ外側に位置しているので、樹脂の一部がタイバー３の破断面を覆うことができる。【００３２】
射出後、上型２０を上昇させて型開きを行う。すなわち、まず上型２０が下型１０から離れ、次にタイバー切断パンチ２３が下型１０から離れ、最後に部品固定用ピン２４が金属板４から離れる。上型２０の型開きを行った後、下型１０からリードフレーム１を取り外す。このとき、リードフレーム１にはタイバー５を介して外部端子６が接続され、外部端子６が樹脂７内に埋設されているため、インサートモールド品Ｍはリードフレーム１と一体に取り出される。その後、タイバー５を別工程でカットすることで、インサートモールド品Ｍをリードフレーム１から分離できる。
【実施例２】
【００３３】
図６はインサートモールド品Ｍを製造するための製造装置の第２実施例を示す。この製造装置の特徴は、タイバー切断パンチ２３が上型２０に対して上下動可能に取り付けられ、タイバー切断パンチ２３を上下に作動させるアクチュエータ２６が上型２０に設けられている点である。その他の構成は第１実施例と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。【００３４】
第１実施例では、タイバー切断パンチ２３が上型２０に固定されていたため、タイバー切断パンチ２３の移動速度は上型２０と同一である。上型２０の移動速度が低い場合、タイバー３の移動速度も低くなり、ノッチ３ａの破断がゆっくりと進行するため、金属部品４に位置ずれが発生しやすくなる。これに対し、第２実施例のようにタイバー切断パンチ２３を駆動するアクチュエータ２６を別に設けることで、型締めを行った後、タイバー切断パンチ２３を破断に最適な速度で作動させることができ、金属部品４の位置ずれなどの問題を解消できる。【００３５】
アクチュエータ２６としては、図示するようなエアーシリンダや液圧シリンダなどの流体圧シリンダに限らず、カム機構、バネ機構、電磁アクチュエータなどを用いることができる。
【実施例３】
【００３６】
図７はリードフレーム１Ａの他の実施例を示す。なお、図２と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。この実施例では、図７の（ａ）に示すように、リードフレーム１Ａのランナー２に、２本のタイバー３を介して第１金属部品４が連結状態で形成されるとともに、２本のタイバー８を介して第２金属部品９が連結状態で形成されている。タイバー３，８と金属部品４，９との境界部には、それぞれノッチのような低強度部３ａ，８ａが形成されている。第１金属部品４および第２金属部品９には、タイバー３，８との連結部と異なる部位に、外側に向かって突出する外部端子部４ａ，９ａがそれぞれ一体に形成されている。【００３７】
上記リードフレーム１Ａを用いて、インサートモールドを実施した状態を図７の（ｂ）に示す。図から明らかなように、成形段階でインサートモールド品Ｍはリードフレーム１Ａから既に分離されているため、後でタイバーをカットする必要がない。【００３８】
外部端子部４ａ，９ａの先端部を、モールドされる樹脂７の外表面から突出するように形成しておいてもよいし、図８の（ａ）のように、モールドされる樹脂７の外表面と面一状態となるように形成しておいてもよい。いずれの場合も、外部端子部４ａ，９ａの先端部端面に、モールド前の段階つまりリードフレーム１Ａを製作する段階でメッキを施しておくことができる。インサートモールド品Ｍが表面実装部品の場合、外部端子部４ａ，９ａにメッキが施されているため、半田付け性が向上するとともに、端子部端面の酸化を防止できる。【００３９】
また、図８の（ｂ）のように、外部端子部４ａ，９ａの半田付け強度（フィレット形成）を向上させるため、外部端子部４ａ，９ａの先端部に曲げ加工を行い、外部端子部４ａ，９ａを樹脂部７の外側面に対して沿わせてもよい。従来では、外部端子部を樹脂部の外側面に沿わせる場合、インサートモールド後に外部端子部を曲げ加工する必要があるが、スプリングバックのために外部端子部を樹脂部の外側面に密着させて沿わせることが困難であった。これに対し、本実施例では外部端子部４ａ，９ａの曲げ加工をリードフレーム１Ａを製作する段階、つまりインサートモールド前の段階で実施しておくことができるので、スプリングバックの影響を受けず、外部端子部４ａ，９ａを樹脂部７の外側面に密着状態で沿わせることができる。この場合、曲げ加工後（モールド前の段階）にメッキを施すことができるので、半田付け性も良好である。【００４０】
なお、図８の（ｂ）では外部端子部４ａ，９ａの外側面を樹脂部７の外表面と面一状態としたが、この場合に限らず、外部端子部４ａ，９ａの外側面が樹脂部７より突出していてもよい。
【実施例４】
【００４１】
図９はリードフレーム１Ｂのさらに他の実施例を示す。この実施例のリードフレーム１Ｂは、図７に示したリードフレーム１Ａの変形例であり、リードフレーム１Ａと異なる点は、ランナー２から内側に向かって複数の突起部２ｂが形成され、図９の（ｂ）に示すように突起部２ｂの先端が樹脂部７に食い込み、インサートモールド品Ｍを支持することができる点である。その他の構造は図７と同様であるため、同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。【００４２】
この実施例では、成形後もインサートモールド品Ｍがリードフレーム１Ｂに付着しているので、インサートモールド品Ｍをリードフレーム１Ｂと一体のまま任意の工程へ搬送できる。リードフレーム１Ｂを分離工程へ搬送した後、突起部２ｂと樹脂部７とを分離することにより、タイバーを切断することなくインサートモールド品Ｍを分離することができる。【００４３】
上記各実施例では、金属部品としてシールド板あるいは外部端子の例を示したが、内部接続用端子、補強用芯材など如何なる部品にも適用できる。したがって、金属部品の形状はなんら制約されるものではない。【００４４】
本発明にかかるインサートモールド品Ｍは、図３に示すように単純なブロック形状に限るものではなく、例えば有底の凹型ケースやキャップ形状など任意の形状とすることができる。【００４５】
上記実施例では、第１の金型が下型で、第２の金型が上型である例を示したが、これに限定するものではなく、水平方向に可動する２つの金型で構成してもよい。さらに、第１、第２のいずれの金型が可動してもよい。
【図１】
0003952084.tif 000002
【図２】
0003952084.tif 000003
【図３】
0003952084.tif 000004
【図４】
0003952084.tif 000005
【図５】
0003952084.tif 000006
【図６】
0003952084.tif 000007
【図７】
0003952084.tif 000008
【図８】
0003952084.tif 000009
【図９】
0003952084.tif 000010