(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、
前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、
前記絶縁性基材部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、
前記第１の孔形成工程により形成された前記孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程と、
前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、
前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、
前記絶縁性基材部分と前記接着層部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、
前記第１の孔形成工程により形成された前記孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程と、
前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項３】
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、
前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、
前記絶縁性基材部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、
前記第２の孔形成工程と同工程で、前記第１の孔形成工程により形成されている孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程と、
前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項４】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、
前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、
前記絶縁性基材部分と前記接着層部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、
前記第２の孔形成工程と同工程で、前記第１の孔形成工程により形成されている孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程と、
前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項５】
前記第１の孔形成工程のエッチングは化学エッチングであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項６】
前記第１の孔形成工程のエッチングは、前記導電層に形成する配線パターンのパターン形成のためのエッチングと同工程で行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項７】
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、
前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、
前記絶縁性基材部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、
前記第２の孔形成工程と同工程で、前記第１の孔形成工程により形成されている孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程と、
前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、を有し、
前記第２の孔形成工程におけるレーザ加工において、レーザビーム強度の被加工面内分布が、ビーム径方向で見て、レーザ被加工面内の中心付近が強く、周辺部が弱い２段階になっているレーザビームを使用する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項８】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、
前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、
前記絶縁性基材部分と前記接着層部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、
前記第２の孔形成工程と同工程で、前記第１の孔形成工程により形成されている孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程と、
前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、を有し、
前記第２の孔形成工程におけるレーザ加工において、レーザビーム強度の被加工面内分布が、ビーム径方向で見て、レーザ被加工面内の中心付近が強く、周辺部が弱い２段階になっているレーザビームを使用する多層配線基板用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）、多層配線基板用基材およびその製造方法に関し、特に、フリップチップ実装などの高密度実装が可能な多層のフレキシブルプリント配線板等の多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
層間接続をスルーホールによらずに、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）によって行い、ビア・オン・ビアが可能な樹脂多層プリント配線板、例えば、松下電器産業社のＡＬＩＶＨ（Any Layer Interstitial Via Hole）基板や、ポリイミドによるＦＰＣをスルーホールを使用せずにビルドアップ方式で多層に積層するソニーケミカル社のポリイミド複合多層ビルドアップ集積回路基板（ＭＯＳＡＩＣ）が開発されている。
【０００３】
また、ポリイミドフィルムを絶縁層としてそれの片面に銅箔による導電層を貼り付けられている汎用の銅張樹脂基材を出発基材として、簡便な工程によりＩＶＨ構造の多層ＦＰＣを得る構造と製法が本願出願人と同一の出願人による特願２００１−８５２２４号で提案されている。
【０００４】
特願２００１−８５２２４号で提案されている多層配線基板用基材では、絶縁層の一方の面に銅箔を設けた銅張樹脂基材に貫通孔（バイアホール）を穴あけした後、導電性樹脂組成物（樹脂系の導電性ペースト）を銅箔側からスクリーン印刷法等による印刷法によって充填することで、図１６に示されているようなＩＶＨ部分を形成している。なお、図１６において、１０１は絶縁層を、１０２は銅箔部を、１０４は貫通孔を、１０５は貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物を各々示している。
【０００５】
そして、スクリーン印刷時のマスクの開口部の孔径をＩＶＨ径より大きくすることにより、印刷時の位置合わせ精度にある程度の余裕ができると共に、銅箔部１０２上に導電性樹脂組成物１０５によってマスク開口部孔径相当の大きさのヘッド状部１０５Ａが形成され、貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物１０５と銅箔部１０２との接触面積を大きくすることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
印刷用マスクを使用した印刷法によってバイアホールに導電性樹脂組成物を充填する場合、ヘッド状部１０５Ａは印刷用マスクの厚さ等により基材表面よりも数１０μｍ程度の厚さをもって突出する。このため、多層配線基板の表面平滑性を確保するためには、ヘッド状部１０５Ａの全体を層間接着剤の層内に埋め込むに十分な接着層の厚さが必要になる。
【０００７】
しかし、この場合には、接着層の厚さが厚くなることにより、多層配線基板の厚膜化を招くことになる。これに対し、接着層を厚くしない場合には、多層配線基板の表面平滑性が損ねられる。
【０００８】
導電性樹脂組成物が完全に硬化する以前に、多層積層を行うことで、導電性樹脂組成物と他層の銅箔との接触が密接に行われるようにした場合、図１７に示されているように、導電性樹脂組成物１０５の銅箔部１０２より上の部分（ヘッド状部１０５Ａ）が多層積層時の積層圧Ｐによって押しつぶれ、ヘッド状部１０５Ａが圧潰状態で広がってしまい、基板表面上から見たヘッド状部１０５Ａの大きさを均一化することが困難であるばかりか、他配線部１０２´までヘッド状部１０５Ａの導電性樹脂組成物が広がってしまい、回路の短絡を招く虞れがある。
【０００９】
こういった問題を解決すべく、汎用の銅張樹脂基材等を出発基材として、銅箔回路と導電性樹脂組成物との導通接触を銅箔裏面側でとる構造が考えられている。
【００１０】
これは、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、貫通孔の導電層部分の孔径を絶縁性基材部分の孔径より小さくする、あるいは、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、貫通孔の導電層部分の孔径を絶縁性基材部分および接着層部分の孔径より小さくし、このような多層配線基板用基材を、複数枚、重ね合わせて接合するものである。
【００１１】
銅箔部に設けられる樹脂部（絶縁性基材あるいは絶縁性基材＋接着層）よりも小さい孔は、貫通孔に対する導電性樹脂組成物充填時の貫通孔の空気抜き孔であり、ＩＶＨ内への気泡の入り込みを防ぐ。
【００１２】
貫通孔の穴あけに関しては、レーザ加工による穴あけが提案されているが、しかし、上述した多層配線基板用基材では、バイアホール径（絶縁性基材部分の孔径）が１００μｍ程度であると、銅箔部に設けられる小孔の孔径は３０〜５０μｍ程度の微細孔になり、レーザ加工による穴あけでは、安定した孔径、形状の穴あけを銅箔部に行うことが難しい。
【００１３】
このため、レーザ加工による銅箔部の小孔の穴あけでは、孔径がばらつき、孔径が規定値より大きいと、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時に導電性樹脂組成物が脱落する虞れが多くなり、これとは逆に、孔径が規定値より小さいと、導電性樹脂組成物充填の際に巻き込んだ気泡の除去が良好に行われず、銅箔回路とＩＶＨの導電性樹脂組成物との導通接触の信頼性が低下する。
【００１４】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、バイアホールに充填された導電性樹脂組成物と銅箔部（導電層）との導通を銅箔裏面側でとる構造のものにおいて、汎用の銅張樹脂基材等を出発基材として、銅箔部の小孔が高精度に正しく形成され、導電性樹脂組成物と銅箔部との導通信頼性が高い多層配線基板用基材およびその製造方法および多層配線基板を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の孔径が絶縁性基材部分の孔径より小さく、前記貫通孔の導電層部分はエッチングにより形成されたものであり、前記貫通孔の絶縁性基材部分はレーザ加工により形成されたもの、あるいは、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の孔径が絶縁性基材部分および接着層部分の孔径より小さく、前記貫通孔の導電層部分はエッチングにより形成されたものであり、前記貫通孔の絶縁性基材部分および接着層部分はレーザ加工により形成されたものである。
【００１６】
この発明による多層配線基板用基材によれば、ＩＶＨをなす貫通孔の導電層部分の孔径が絶縁性基材部分あるいは絶縁性基材および接着層部分の孔径より小さく、貫通孔のうち、絶縁性基材部分、あるいは絶縁性基材と接着層部分は、レーザ加工による穴あけ孔であり、導電層部分は、レーザ加工による穴あけに比して位置精度、形状・寸法精度が高いエッチングによる穴あけ孔であり、導電層部分の小孔の位置精度、形状・寸法精度が高い。
【００１７】
この発明による多層配線基板用基材では、絶縁性基材をポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成し、可撓性樹脂フィルムの一方の面に銅箔による導電層を貼り付けられている汎用の銅張樹脂基材を出発基材とすることができる。また、接着層は熱可塑性ポリイミドにより構成することができる。
【００１８】
この発明による多層配線基板は、上述の発明による多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合したものである。
【００１９】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、前記絶縁性基材部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程とを有する。
【００２０】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材の製造方法であって、前記導電層部分にエッチングによって第１の孔径による孔を形成する第１の孔形成工程と、前記絶縁性基材部分と前記接着層部分にレーザ加工によって前記第１の孔径より大きい第２の孔径による孔を形成する第２の孔形成工程と、前記第１の孔形成工程と前記第２の孔形成工程によって完成した前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する充填工程とを有する。
【００２１】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法によれば、ＩＶＨをなす貫通孔のうち、絶縁性基材部分、あるいは絶縁性基材と接着層部分の第２の孔径による孔は、レーザ加工によって穴あけされ、第１の孔径により導電層部分の孔（小孔）は、レーザ加工による穴あけに比して位置精度、形状・寸法精度が高いエッチング、例えば、液状エッチャントによる化学エッチングによって穴あけされ、導電層部分の小孔に関して、位置精度、形状・寸法精度が高い。
【００２２】
また、この発明による多層配線基板用基材の製造方法においては、前記第１の孔形成工程のエッチングは、前記導電層に形成する配線パターンのパターン形成のためのエッチングと同工程で行うことができ、必要工程数の増加を回避できる。
【００２３】
また、この発明による多層配線基板用基材の製造方法においては、導電層部分の小孔にも導電性樹脂組成物が良好に充填され得るよう、前記充填工程の以前に、前記第１の孔形成工程により形成された前記孔のエッチングテーパ部を除去するエッチングテーパ部除去工程を有していてよく、前記第１の孔形成工程完了後に前記第２の孔形成工程のレーザ加工を行う場合には、当該記第２の孔形成工程と同工程でエッチングテーパ部を除去することもできる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２５】
（実施形態１）
図１はこの発明による一実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００２６】
図１に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１と導電層１２とを貫通する貫通孔１４を穿設されている。貫通孔１４には導電性樹脂組成物１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００２７】
ＦＰＣでは、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と導電層１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材のポリイミド部（絶縁樹脂層１１）の銅箔（導電層１２）とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００２８】
ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００２９】
貫通孔１４のうち、接着層１３と絶縁樹脂層１１とを貫通する部分１４Ｂの孔径（第２の孔径）は通常のバイアホール径とされ、導電層１２を貫通する部分１４Ａの孔径（第１の孔径）は絶縁樹脂層１１および接着層１３を貫通する部分１４Ｂの孔径より小径になっている。接着層１３と絶縁樹脂層１１とを貫通する部分１４Ｂの孔径（バイアホール径）が１００μｍ程度であると、導電層１２を貫通する部分（小孔）１４Ａの孔径は３０〜５０μｍ程度の小径になる。
【００３０】
貫通孔１４の導電層部分１４Ａは、導電層表面側より液状エッチャント等による化学エッチングによって穴あけされ、接着層１３と絶縁樹脂層１１とを貫通する部分１４Ｂは、接着層１３の側からのレーザビーム照射によるレーザ加工により穴あけされている。貫通孔１４の導電層部分１４Ａの穴あけは化学エッチングによって穴あけであるから、幅ｔによるエッチングテーパ部１４Ｃができる。
【００３１】
導電性樹脂組成物１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入したものを粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストであり、接着層１３の側よりスクイジング等によって貫通孔１４に穴埋め充填される。
【００３２】
導電層１２部分の小孔１４Ａは、エッチングによる穴あけ孔であるから、レーザ加工による穴あけに比して位置精度、形状・寸法精度が高く、規定値の孔径ものになり、大きすぎたり、小さすぎたりすることがない。これにより、孔径が規定値より大きいことにより、貫通孔１４に対する導電性樹脂組成物１５の充填時に導電性樹脂組成物１５が貫通孔１４より脱落する虞れがなくなり、これとは逆に、孔径が規定値より小さいことよって導電性樹脂組成物充填の際に巻き込んだ気泡の除去が良好に行われなくなることがない。
【００３３】
この結果として、貫通孔１４に対する導電性樹脂組成物１５の充填時の貫通孔１４内の空気抜きが良好に行われるようになり、貫通孔１４に穴埋め充填された導電性樹脂組成物１５内に気泡が残存しなくなり、バイアホール（貫通孔１４）に充填された導電性樹脂組成物１５と導電層１２の裏面１２Ａとの接触による導通が所要の接触面積をもって信頼性高く行われるようになる。
【００３４】
導電層１２の小孔１４Ａは、導電層表面側より化学エッチングによる孔であるから、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部の孔径が導電層表面側の孔径より小さいテーパ孔になるから、エッチングテーパ部１４Ｃの幅ｔによるが、接着層１３の側よりｋスクイジングによる導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填では、図１に示されているように、導電層１２の小孔１４Ａの部分までは導電性樹脂組成物１５が充填され難い。
【００３５】
なお、接着層１３と絶縁樹脂層１１とを貫通する部分１４Ｂ（孔１４Ｂ）も化学エッチングによって形成すると、サイドエッチが大きく、高密度化を阻害することになるので、接着層１３と絶縁樹脂層１１とを貫通する部分１４Ｂの化学エッチングは不適である。
【００３６】
導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接続は導電層１２の裏面１２Ａで行われるので、導電層１２の小孔１４Ａの部分に導電性樹脂組成物１５が充填されなくても、支障を来すことはないが、より好ましくは、図２に示されているように、導電性樹脂組成物１５は導電層１２の小孔１４Ａの部分まで充填されていることがよく、このことにより、導電層１２と導電性樹脂組成物１５との接触面積が増大し、電気的信頼性が向上する。
【００３７】
図３はこの発明による多層配線基板の一つの実施形態を示している。この多層配線基板は、図１に示されている構造の多層配線基板用基材を、１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材１０Ａの接着層１３によって１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材１０Ｂの接着層１３上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層１６が形成されている。
【００３８】
導電性樹脂組成物１５を充填された各貫通孔１４はＩＶＨをなし、適正な小孔１４Ａの穿設によって貫通孔１４に穴埋め充填された導電性樹脂組成物１５が脱落したり、導電性樹脂組成物１５内に気泡が残存することがなく、貫通孔１４に穴埋め充填された導電性樹脂組成物１５によって、各層の導電層１２、あるいは導電層１２と１６の層間導通が信頼性高く行われる。
【００３９】
この発明による多層配線基板用基材は、図４に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成することができる。この場合には、絶縁樹脂層２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２を設け、他方の面の積層する接着層を省略できる。
【００４０】
この多層配線基板用基材では、絶縁樹脂層２１と導電層２２とを貫通する貫通孔２４を穿設され、その貫通孔２４に導電性樹脂組成物２５が充填されてＩＶＨ（バイアホール）が形成される。
【００４１】
貫通孔２４のうち、絶縁樹脂層２１を貫通する部分２４Ｂの孔径（第２の孔径）は通常のバイアホール径とされ、導電層２２を貫通する部分２４Ａの孔径（第１の孔径）は絶縁樹脂層２１を貫通する部分１４Ｂの孔径より小径になっている。この場合も、絶縁樹脂層１１とを貫通する部分１４Ｂの孔径（バイアホール径）が１００μｍ程度であると、導電層１２を貫通する部分（小孔）１４Ａの孔径は３０〜５０μｍ程度の小径になる。
【００４２】
貫通孔２４の導電層部分２４Ａは、導電層表面側より液状エッチャント等による化学エッチングによって穴あけされ、絶縁樹脂層２１を貫通する部分２４Ｂは、導電層２２とは反対の側の絶縁樹脂層表面に対するレーザビーム照射によるレーザ加工により穴あけされている。貫通孔２４の導電層部分２４Ａの穴あけは化学エッチングによって穴あけであるから、エッチングテーパ部２４Ｃができる。
【００４３】
導電性樹脂組成物２５は、導電層２２とは反対の側の絶縁樹脂層表面側よりスクイジング等によって貫通孔２４に穴埋め充填される。
【００４４】
導電層２２部分の小孔２４Ａは、エッチングによる穴あけ孔であるから、レーザ加工による穴あけに比して位置精度、形状・寸法精度が高く、規定値の孔径ものになり、大きすぎたり、小さすぎたりすることがない。これにより、孔径が規定値より大きいことにより、貫通孔２４に対する導電性樹脂組成物２５の充填時に導電性樹脂組成物２５が貫通孔２４より脱落する虞れがなくなり、これとは逆に、孔径が規定値より小さいことによって導電性樹脂組成物充填の際に巻き込んだ気泡の除去が良好に行われなくなることがない。
【００４５】
この結果として、貫通孔２４に対する導電性樹脂組成物２５の充填時の貫通孔２４内の空気抜きが良好に行われるようになり、貫通孔２４に穴埋め充填された導電性樹脂組成物２５内に気泡が残存しなくなり、バイアホール（貫通孔２４）に充填された導電性樹脂組成物２５と導電層２２の裏面２２Ａとの接触による導通が所要の接触面積をもって信頼性高く行われる。
【００４６】
図５はこの発明による多層配線基板の他の実施形態を示している。この多層配線基板は、図４に示されている構造の多層配線基板用基材を、１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材２０Ａの接着性を有する絶縁樹脂層２１によって１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材２０Ｂの絶縁樹脂層２１上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層２６が形成されている。
【００４７】
導電性樹脂組成物２５を充填された各貫通孔２４はＩＶＨをなし、適正な小孔２４Ａの穿設によって貫通孔２４に穴埋め充填された導電性樹脂組成物２５が脱落したり、導電性樹脂組成物２５内に気泡が残存することがなく、貫通孔２４に穴埋め充填された導電性樹脂組成物２５によって、各層の導電層２２、あるいは導電層２２と２６の層間導通が信頼性高く行われる。
【００４８】
つぎに、図１に示されている多層配線基板用基材の製造方法、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を図６、図７を参照して詳細に説明する。
【００４９】
図６（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）１１の片面に銅箔による導電層１２を設けられた汎用の片面銅箔付きポリイミド基材を出発材料として、導電層１２の側に、汎用のネガ型ドライフィルムレジスト１７を貼り付け、図示されていない露光用マスクを介してＵＶ光を照射する。露光用マスクには、導電層１２に形成する回路パターンと、ＩＶＨ銅箔部の小孔１４Ａを形成するための形状が描画されている。
【００５０】
露光完了後に、炭酸ナトリウム水溶液によってネガ型ドライフィルムレジスト１７の未露光部分を現像除去する。これにより、図６（ｂ）に示されているように、エッチング用レジストパターン１７´が形成される。もちろん、レジストとして、ポジ型のレジストや液状レジストを使用することもでき、現像のための薬液は、そのレジストに適応するものを選択されればよい。
【００５１】
その後、塩化第二鉄系エッチャント、塩化第二銅系エッチャント、あるいはアルカリエッチャント等によって導電層１２を化学エッチングする。これにより、図６（ｃ）に示されているように、導電層１２によって回路パターンが形成されると同時に、第１の孔形成工程として、エッチングテーパ部１４Ｃを含む第１の孔径による小孔１４Ａが導電層１２に形成される。これにより、第１の孔形成工程のエッチングは、導電層１２に形成する配線パターンのパターン形成のためのエッチングと同工程で同時に行われることになる。
【００５２】
つぎに、図６（ｅ）に示されているように、導電層１２とは反対側の絶縁樹脂層１１の表面に、熱可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層１３を形成し、そして、図６（ｆ）に示されているように、接着層１３側にＰＥＴによるマスキングテープ１８を貼り付ける。マスキングテープ１８は、後工程に耐えるに十分な接着力を有し、しかも、導電性樹脂組成物充填後に基材より剥がすことになるから、剥がした時に基材側のポリイミド系接着材が一緒に基材から剥がれない程度の、程よい接着力をもつものを選択される必要がある。ここでは、粘着力が０．１７Ｎ／幅２５ｍｍの粘着剤を塗布したＰＥＴフィルムを使用した。
【００５３】
その後、マスキングテープ１８の側から基材にレーザビームを照射し、図６（ｇ）に示されているように、第２の孔形成工程として、接着層１３と絶縁樹脂層１１とに、第１の孔径より大きい第２の孔径による孔１４Ｂをレーザ加工によって形成する。これにより、ＩＶＨのための貫通孔１４が完成する。
【００５４】
レーザ加工完了後にはデスミアを行う。デスミアは、プラズマによるデスミアを適用したが、もちろん、過マンガン酸塩等の薬液によるデスミアも適用できる。
【００５５】
このようにして作製された基材に、スクリーン印刷で使用するようなスキージプレートを使用してマスキングテープ１８側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）１５をスクイジング（印刷法）によって貫通孔１４に穴埋め充填する。図６（ｈ）は、導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填完了状態を示している。
【００５６】
導電性樹脂組成物１５は、後の工程における加熱に対する酸化を避けるため、銀ペーストを使用した。この時、粘度を３００ｄＰａ・ｓのものを使用したところ、銅箔部（導電層１２）の小孔１４Ａから導電ペーストが抜け落ちることなく的確に穴埋め充填することができた。なお、導電性樹脂組成物１５としては、銀ペースト以外に、銅フィラーやカーボン混合物による導電性ペーストを使用することも可能である。
【００５７】
基材にはＰＥＴによるマスキングテープ１８が貼り付けられているから、メタルマスクやスクリーンマスクを介さず、スキージプレートを基材に直接接触させて導電性樹脂組成物１５の穴埋めを行うことができるが、メタルマスクやスクリーンマスクを介して穴埋めを行うこともでき、導電性樹脂組成物１５の無駄を削減できる。
【００５８】
導電性樹脂組成物１５の充填時には、導電層１２部分の貫通孔１４、すなわち小孔１４Ａから気泡の排出が行われ、導電層１２の裏面１２Ａと貫通孔１４に充填された導電性樹脂組成物１５との密着が十分に行われた。例えば、１００μｍ径程度のバイアホールの場合、導電層１２部分の貫通孔１４（小孔１４Ａ）の孔径は、導電性樹脂組成物１５との接触抵抗からの要求に加えて、導電性樹脂組成物１５の粘度やチキソ性といった諸特性に応じ、気泡の残留と導電性樹脂組成物１５の脱落を回避できるように選択することになり、３０〜５０μｍ程度になる。
【００５９】
導電性樹脂組成物１５の充填が完了すれば、図６（ｉ）に示されているように、メマスキングテープ１８を外して１枚の基材１０Ａを完成する。
【００６０】
この基材１０Ａを１層目の基材とし、図６（ａ）〜（ｉ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材１０Ｂと、銅箔による導電層１６を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図７（ａ）、（ｂ）に示されているように、多層化が達成される。
【００６１】
ラミネーションの際、基板を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層１２による回路パターンの凹凸に対する接着層１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【００６２】
最後に、図７（ｃ）に示されているように、最外層の導電層１６をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。
【００６３】
（実施形態２）
図８はこの発明による他の実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。なお、図８において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００６４】
図８に示されている多層配線基板用基材では、導電性樹脂組成物１５の充填工程の以前に、化学エッチングによって穴あけされた小孔１４Ａのエッチングテーパ部（１４Ｃ）が除去され、小孔１４Ａにも導電性樹脂組成物１５が充填されやすくなっている。
【００６５】
化学エッチングによる小孔１４Ａの穴あけ後に、レーザ加工によって接着層１３と絶縁樹脂層１１とに孔１４Ｂを穴あけする場合には、この孔１４Ｂの穴あけのためのＮｄ：ＹＡＧレーザ等によるレーザ加工によって小孔１４Ａのエッチングテーパ部の除去を同工程で行うことができる。
【００６６】
このレーザ加工において、図９（ａ）、（ｂ）に示されているように、レーザビーム強度の被加工面内分布が、ビーム径方向Ｒで見て、レーザ被加工面内の中心付近が強く、周辺部が弱い２段階になっているレーザビームを使用することで、接着層１３と絶縁樹脂層１１の孔１４Ｂの穴あけと、小孔１４Ａのエッチングテーパ部の一括除去を同時に安定して行うことができる。
【００６７】
このような２段階レーザ強度のレーザビームは、レーザビームの絞り込み以前に、ビーム透過率が、中心部で高く、周辺部で低いフィルタにレーザビームを通すことで得ることができる。
【００６８】
図１０は図８に示されている構造の多層配線基板用基材を２枚重ね合わせ、１層目の基材１０Ａの接着層１３によって１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとを互いに接着接合してなる多層配線基板を示している。
【００６９】
導電層部分のエッチングテーパ部を除去する多層配線基板用基材は、図１１に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１が熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成され、その絶縁樹脂層２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２を設けられたものにも同様に適用できる。
【００７０】
図１２は図１１に示されている構造の多層配線基板用基材を２枚重ね合わせ、１層目の基材２０Ａの接着性を有する絶縁樹脂層２１によって１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとを互いに接着接合してなる多層配線基板を示している。
【００７１】
つぎに、図８に示されている多層配線基板用基材の製造方法、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を図１３、図１４を参照して詳細に説明する。
【００７２】
図１３に示されている多層配線基板用基材の製造工程において、図６に示されているよう多層配線基板用基材の製造工程と相違するところは、図１３（ｊ）に示されているように、レーザ加工によって接着層１３と絶縁樹脂層１１とに孔１４Ｂを穴あけする工程において、エッチングによる小孔１４Ａのエッチングテーパ部１４Ｃを、孔１４Ｂの穴あけと同工程で、一括除去することと、図１３（ｈ）に示されているように、エッチングテーパ部１４Ｃを除去された小孔１４Ａにも導電性樹脂組成物１５を充填することであり、他の工程は、図６に示されている多層配線基板用基材の製造工程と実質的に同一である。
【００７３】
図１４（ａ）〜（ｃ）は図１３に示されている製造工程で製作された多層配線基板用基材による多層配線基板の製造工程を示しており、これは、図７に示されている多層配線基板の製造工程と実質的に同じである。
【００７４】
図１５は、図８に示されている多層配線基板用基材の製造方法の他の実施形態を示している。この実施形態では、図１５（ｊ１）に示されているように、レーザ加工によって接着層１３と絶縁樹脂層１１とに孔１４Ｂを穴あけを行い、この穴あけ後に、図１５（ｊ２）に示されているように、別工程で、レーザビーム照射によって小孔１４Ａのエッチングテーパ部１４Ｃをより確実に除去する。このこと以外は、図１３に示されている多層配線基板用基材の製造工程と実質的に同一である。
【００７５】
（他の実施形態）
上述の実施形態では、いずれも、フレキシブルプリント配線板について述べたが、この発明は、これに限られることはなく、エポキシ樹脂系やプリプレグ等によるリジットタイプのプリント配線板にも同様に適用できる。
【００７６】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法によれば、ＩＶＨをなす貫通孔の導電層部分の孔径が絶縁性基材部分あるいは絶縁性基材および接着層部分の孔径より小さく、貫通孔のうち、絶縁性基材部分、あるいは絶縁性基材と接着層部分は、レーザ加工による穴あけ孔であり、導電層部分は、レーザ加工による穴あけに比して位置精度、形状・寸法精度が高いエッチングによる穴あけ孔であるから、導電層部分の小孔の位置精度、形状・寸法精度が高く、導電層部分の小孔は、規定値の孔径ものになり、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時に導電性樹脂組成物が貫通孔より脱落する虞れがなくなり、また貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなるから、導電性樹脂組成物と導電層との導通が高い信頼性をもって安定して行われるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示す断面図である。
【図２】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の他の例を示す断面図である。
【図３】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図４】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の他の基本構成を示す断面図である。
【図５】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板を他の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）はこの発明の実施形態１に係わる多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示す断面図である。
【図９】（ａ）はこの発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材の穿孔工程でのレーザ被加工面を示す説明図、（ｂ）は同じくそれのレーザ強度分布を示す説明図である。
【図１０】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の他の基本構成を示す断面図である。
【図１２】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板を他の例を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）はこの発明の実施形態２に係わる多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図１５】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図１６】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造を示す断面図である。
【図１７】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造における不具合を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ  １層目の基材
１０Ｂ  ２層目の基材
１１  絶縁樹脂層
１２  導電層
１３  接着層
１４  貫通孔
１５  導電性樹脂組成物
１６  導電層
２０Ａ  １層目の基材
２０Ｂ  ２層目の基材
２１  絶縁樹脂層
２２  導電層
２４  貫通孔
２５  導電性樹脂組成物
２６  導電層
【図１】
0003934479.tif 000002
【図２】
0003934479.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003934479.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003934479.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003934479.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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