(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、少なくとも前記アークで発生した前記酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、前記電極を貫通して前記電極の先端部に開口する貫通孔と、該貫通孔に連結されると共に前記電極の先端部から前記雰囲気および前記ダストを吸引する吸引手段とを含む除去部を備え、前記ダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去することを特徴とする酸化皮膜除去装置。
【請求項２】
酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、前記金属材側に開口すると共に前記電極の周囲を囲む筒と、前記金属材の近傍で前記筒の内外を連通する連通部と、該連通部を通して前記アークで発生した前記酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、前記筒に連結されると共に前記ダストの吸引を行う吸引手段とを含む除去部を備え、前記ダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去することを特徴とする酸化皮膜除去装置。
【請求項３】
酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、前記金属材側に開口すると共に前記電極の周囲を囲む内筒と、前記金属材の近傍で前記内筒の内外を連通する連通部と、前記金属材側に開口して接触すると共に前記内筒の周囲を囲む外筒と、前記内筒および前記外筒の間から前記連通部を通して前記アークで発生した前記酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、前記内筒に連結されると共に前記ダストの吸引を行う吸引手段とを含む除去部を備え、前記ダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去することを特徴とする酸化皮膜除去装置。
【請求項４】
酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、前記金属材側に開口すると共に前記電極の周囲を囲む内筒と、前記金属材の近傍で前記内筒の内外を連通する連通部と、前記金属材側に開口して接触すると共に前記内筒の周囲を囲む外筒と、前記内筒から前記アークで発生する前記酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、前記外筒および前記内筒の間の空間に連結されると共に前記連通部を通して前記ダストの吸引を行う吸引手段とを含む除去部を備え、前記ダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去することを特徴とする酸化皮膜除去装置。
【請求項５】
酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、前記金属材側に開口すると共に前記電極の周囲を囲む内筒と、前記金属材の近傍で前記内筒の内外を連通する連通部と、前記金属材側に開口して気密に接触すると共に前記内筒の周囲を囲む外筒と、前記内筒に連結されると共に前記内筒の内部から前記連通部を通して低真空非酸化雰囲気の気流および前記アークで発生した前記酸化皮膜のダストを吹き出す吹出手段とを含む除去部を備え、前記ダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去することを特徴とする酸化皮膜除去装置。
【請求項６】
酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、前記金属材側に開口すると共に前記電極の周囲を囲む内筒と、前記金属材の近傍で前記内筒の内外を連通する連通部と、前記金属材側に開口して気密に接触すると共に前記内筒の周囲を囲む外筒と、前記外筒に連結されると共に前記外筒および前記内筒の間から前記連通部を通して低真空非酸化雰囲気の気流を吹き出すことにより前記アークで発生した前記酸化皮膜のダストを前記内筒の内部に送り出す吹出手段とを含む除去部を備え、前記ダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去することを特徴とする酸化皮膜除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属表面に形成された酸化皮膜をアーク放電により除去するいわゆる移行型アーク式の酸化皮膜除去装置に関する。さらに詳述すると、本発明は、酸化皮膜を除去して発生したダストを回収可能な酸化皮膜除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属表面に形成された酸化皮膜を除去する技術として、真空アーク放電を用いた金属部品の表面処理方法及びその装置が開発されている（特開平４−１１００８４号）。この処理方法では、１０Ｐａ以下の真空雰囲気中において、アーク放電の陰極側が金属部品上の酸化皮膜部分を選択的に移動しながら皮膜を破壊して除去するようにしている。また、これと同様の原理を利用して、ほぼ真空のアルゴンガス雰囲気中で酸化皮膜の除去を行う真空デスケーリング装置が開発されている（特開平７−２９０１３９号）。
【０００３】
ここで、酸化皮膜を破壊して発生したダストは有害であるため回収することが望まれる。また、ダストが電極や処理対象や真空容器内に付着して表面処理の精度を劣化させてしまう虞があることからも回収することが望まれる。このため、真空容器の排気系にフィルタを設けておき、このフィルタによりダストを捕集することがある。あるいは、真空デスケーリング装置において、ダストを重力分離トラップやフィルタを用いたダスト回収機構により回収する技術も開発されている（特開平５−１１５９７１号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した真空容器の排気系にフィルタを設けたダストの回収方法では、雰囲気が１０Ｐａ以下の真空であるので、ダストを回収できる程の十分な気流を形成することができない。しかも、ダストの発生個所から排気系までの距離が長いので、ダストの回収率が極めて低くなってしまう。
【０００５】
また、重力分離トラップやフィルタを用いた真空デスケーリング装置を利用しても、雰囲気が真空であるのでダストを回収できる程度の十分な気流を得ることができないと共に、真空で蒸発し生成したダストの粒径が小さいため重力分離は期待できずダストが雰囲気中に広がって電極や真空容器内に付着したり又は処理対象に再び付着することを十分に防止することはできない。よって、表面処理の精度を劣化させてしまう虞がある。
【０００６】
そこで本発明は、ダストを回収率を高めることによりダストが電極や処理対象や真空容器内に付着して表面処理の精度を劣化させることを防止する酸化皮膜除去装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明は、酸化皮膜を有する金属材に対向する電極と、前記電極を陽極とし前記金属材を陰極とする直流電流、または交流電流を前記金属材および前記電極に通電して前記金属材および前記電極の間にアークを発生させる電源とを備え、該アークにより前記酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去装置において、少なくとも前記アークで発生した前記酸化皮膜の発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、前記電極を貫通して前記電極の先端部に開口する貫通孔と、該貫通孔に連結されると共に前記電極の先端部から前記雰囲気および前記ダストを吸引する吸引手段とを含む除去部を備え、酸化皮膜のダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去するようにしている。
【０００８】
したがって、ダストを気流により除去するようにしているので、ダストが雰囲気中に広がることを防止すると同時に電極や真空容器内に付着したり又は処理対象に再び付着することを防止できる。よって、表面処理の精度を高めることができる。
【０００９】
また、請求項１記載の発明は、ダストの発生個所のすぐ近くで気流を発生させてダストを吸引することができるので、ダストの除去を高率に行うことができる。ここで、本明細書中で「低真空非酸化雰囲気」とは、１０Ｐａを超える大気圧以下の不活性ガスあるいは弱還元性ガスの雰囲気を意味し、不活性ガスに微量の酸素を添加したような実質的な不活性ガスも含む概念としている。
【００１０】
さらに、請求項２記載の発明にかかる酸化皮膜除去装置は、金属材側に開口すると共に電極の周囲を囲む筒と、金属材の近傍で筒の内外を連通する連通部と、該連通部を通してアークで発生した酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、筒に連結されると共にダストの吸引を行う吸引手段とを含む除去部を備え、酸化皮膜のダストを低真空非酸化雰囲気の気流により除去するようにしている。したがって、ダストの発生個所を筒により囲うことができるので、ダストの拡散を防止してダストの除去を高率で行うことができる。
【００１１】
また、請求項３記載の発明にかかる酸化皮膜除去装置は、金属材側に開口すると共に電極の周囲を囲む内筒と、金属材の近傍で内筒の内外を連通する連通部と、金属材側に開口して接触すると共に内筒の周囲を囲む外筒と、内筒および外筒の間から連通部を通してアークで発生した酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、内筒に連結されると共にダストの吸引を行う吸引手段とを含む除去部を備え、酸化皮膜のダストを低真空非酸化雰囲気の気流により除去するようにしている。さらに、請求項４記載の発明にかかる酸化皮膜除去装置は、金属材側に開口すると共に電極の周囲を囲む内筒と、金属材の近傍で内筒の内外を連通する連通部と、金属材側に開口して接触すると共に内筒の周囲を囲む外筒と、内筒からアークで発生した酸化皮膜のダストの発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気を供給する給気手段と、外筒および内筒の間の空間に連結されると共に連通部を通してダストの吸引を行う吸引手段とを含む除去部を備え、酸化皮膜のダストを前記低真空非酸化雰囲気の気流により除去するようにしている。
【００１２】
したがって、プラズマトーチを使用して酸化皮膜の除去を行うことができるようになる。これにより、ダストの発生個所を筒により囲うことができるので、ダストの拡散を防止してダストの除去を高率で行うことができる。
【００１３】
一方、請求項５記載の発明にかかる酸化皮膜除去装置は、金属材側に開口すると共に電極の周囲を囲む内筒と、金属材の近傍で前記内筒の内外を連通する連通部と、金属材側に開口して気密に接触すると共に内筒の周囲を囲む外筒と、内筒に連結されると共に内筒の内部から連通部を通して低真空非酸化雰囲気の気流およびアークで発生した酸化皮膜のダストを吹き出す吹出手段とを含む除去部を備え、酸化皮膜のダストを低真空非酸化雰囲気の気流により除去するようにしている。また、請求項６記載の発明にかかる酸化皮膜除去装置は、金属材側に開口すると共に電極の周囲を囲む内筒と、金属材の近傍で内筒の内外を連通する連通部と、金属材側に開口して気密に接触すると共に内筒の周囲を囲む外筒と、外筒に連結されると共に外筒および内筒の間から連通部を通して低真空非酸化雰囲気の気流を吹き出すことによりアークで発生した酸化皮膜のダストを内筒の内部に送り出す吹出手段とを含む除去部を備え、酸化皮膜のダストを低真空非酸化雰囲気の気流により除去するようにしている。
【００１４】
したがって、ダストを吹出手段で吹き飛ばして内管あるいは外管から送り出すようにしているので、吹出手段はダストに接触しない。このため、吹出手段のダストによる汚染を防止することができるので、除去部のメンテナンスを簡素化することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の構成を図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１に本発明の酸化皮膜除去装置１の実施の一形態を示す。この酸化皮膜除去装置１は、酸化皮膜２を有する金属材３に対向する電極４と、金属材３および電極４に通電して金属材３および電極４の間にアーク５を発生させる電源（図示せず）とを備えたもので、該アーク５により前記酸化皮膜２を除去するものとしている。そして、この酸化皮膜除去装置１は、少なくとも前記アークの発生箇所に相対的気流を起こし、アーク５で発生した酸化皮膜２のダスト６を気流７により除去する除去部８を備えている。このため、除去部８によりダスト６を気流７で除去しているので、有害なダスト６が雰囲気中に広がることを防止すると同時に電極４や真空容器内に付着したりあるいは金属材３に再び付着することを防止できる。よって、金属材３の表面処理の精度を高めることができる。
【００２２】
電源は、電極４を陽極とし金属材３を陰極とする直流電流を付与するものとしている。ここでは電源として直流電流を使用しているが、これには限られず交流電流であっても良い。
【００２３】
ここでの電極４は、該電極４の長手方向に沿って貫通すると共に金属材３側の先端部に開口する貫通孔９を有している。また、除去部８は、少なくともダスト６の発生箇所近傍に低真空非酸化雰囲気１０を供給する給気手段（図示せず）と、電極４の貫通孔９と、該貫通孔９に連結されると共に電極４の先端部から雰囲気１０およびダスト６を吸引する吸引手段（図示せず）とを備えている。よって、ダスト６の発生個所のすぐ近くに気流７を形成してダスト６を吸引することができるので、ダスト６の除去を高率で行うことができる。給気手段としては、真空容器の給排気系を利用している。吸引手段は例えば吸気ポンプから成る。
【００２４】
ダスト６の近傍に設けられた低真空非酸化雰囲気１０は、大気圧以下１０Ｐａを超える不活性ガスあるいは弱還元性ガスの雰囲気としている。そして、電極４の先端からアーク５の周辺の雰囲気１０を吸引することによりダスト６も吸い込むようにする。アーク５を発生させる雰囲気１０の気圧としては、大気圧以下１０Ｐａを超える大きさであれば良いが、より好ましくは１００Ｐａ〜１０ｋＰａ、最も好ましくは２ｋＰａ程度である。
【００２５】
さらに、本実施形態では、除去部８は、ダスト６の発生箇所から気流７の下流側の少なくとも一部にダスト６を捕集するダスト捕集手段１１を有している。このため、ダスト６を捕集することができるので、ダスト６の酸化皮膜除去装置１の周囲への飛散を防止することができる。ここではダスト捕集手段１１は、貫通孔９を形成する管の拡径部を塞ぐフィルタから成るものとしている。
【００２６】
また、この電極４の周囲には水冷筒１２が設けられている。水冷筒１２の内部には電極４の長手方向に沿って冷却水１５を流通させる経路が設けられている。これにより、アーク５によって加熱された電極４を水冷することができる。
【００２７】
上述した酸化皮膜除去装置１により金属材３の酸化皮膜２を除去して捕集する手順を以下に説明する。真空容器の給排気系を調整して内部雰囲気を２ｋＰａ程度に設定する。そして、低真空非酸化雰囲気１０中に金属材３および電極４を載置する。電極４と金属材３との間に高電圧を印加する。あるいは電極４と金属材３との間で短絡して絶縁破壊をして、引き続きアーク５を形成する。
【００２８】
アーク５が形成されると、金属材３の酸化皮膜２は次々と除去されて、それによりダスト６が発生する。このダスト６は吸引手段により電極４の先端から吸引されて、ダスト捕集手段１１によって捕捉される。そして、電極４の近傍の酸化皮膜２を除去したら電極４を移動させて次の位置での酸化皮膜２の除去を開始する。その繰り返しにより、金属材３の全面の酸化皮膜２を除去することができる。
【００２９】
なお、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば本実施形態では電極４の貫通孔９からダスト６を吸引しているが、これには限られず図２〜図５に示すように電極４の周囲に沿ってダスト６を吸引するようにしても良い。
【００３０】
例えば図２に示す実施形態では、除去部８は、金属材３側に開口すると共に電極４の周囲を囲む筒１３と、金属材３の近傍で筒１３の内外を連通する連通部１４と、該連通部１４を通してダスト６の近傍に低真空非酸化雰囲気１０を供給する給気手段と、筒１３に連結されると共にダスト６の吸引を行う吸引手段とを備えるようにしている。この場合、ダスト６の発生個所を筒１３により囲うことができるので、ダスト６の拡散を防止してダスト６の除去を高率で行うことができる。
【００３１】
図２に示す酸化皮膜除去装置１では、連通部１４は筒１３の端面と金属材３との間の隙間としている。そして、電極４の内部には冷却水１５が流通する経路が形成されている。これにより、アーク５の発生で加熱された電極４を冷却することができる。さらに、この酸化皮膜除去装置１でも、除去部８はダスト６の発生位置から低真空非酸化雰囲気の気流の流れの下流側の少なくとも一部にダスト６を捕集するダスト捕集手段１１を有している。
【００３２】
この酸化皮膜除去装置１では、給気手段により適度な低真空非酸化雰囲気１０を形成した状態で電極４と金属材３の間にアーク５を発生させ吸引手段により吸引を開始すると、筒１３の外側の低真空非酸化雰囲気１０が連通部１４を通って筒１３の内側に吸引される。この気流７によって、ダスト６が金属材３に再び付着しないように除去されると共にダスト捕集手段１１に捕集される。
【００３３】
ここで、図２に示す実施形態では筒１３を金属材３から僅かに離して設置すると共に連通部１４は筒１３の先端面と金属材３との間の隙間から成るようにしているが、これには限られず図３に示すように筒１３の先端部を金属材３に密着させて設置すると共に連通部１４は筒１３の端部近傍に形成された透孔とするようにしても良い。筒１３の先端部には、金属材３を傷めずに接触できるように接触リング１６が設けられている。
【００３４】
さらに、図２および図３に示す実施形態では電極４の周囲に一重の筒１３を設けているが、これには限られず図４および図５に示すように二重の筒１７，１８を設けるようにしても良い。この場合、除去部８は、図４に示すように、金属材３側に開口すると共に電極４の周囲を囲む内筒１７と、金属材３の近傍で内筒１７の内外を連通する連通部１４と、金属材３側に開口して接触すると共に内筒１７の周囲を囲む外筒１８と、内筒１７および外筒１８の間から連通部１４を通してダスト６の近傍に低真空非酸化雰囲気１０を供給する給気手段と、内筒１７に連結されると共にダスト６の吸引を行う吸引手段とを備えるようにしている。この場合、プラズマトーチを使用して酸化皮膜２の除去を行うことができるようになる。また、外筒１８の先端部には、金属材３を傷めずに接触できるように接触リング１６が設けられている。図４に示す酸化皮膜除去装置１のその他の構成は図２に示す酸化皮膜除去装置１と同様であるので同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３５】
この酸化皮膜除去装置１では、給気手段により適度な低真空非酸化雰囲気１０を形成して内筒１７と外筒１８の間に供給した状態で電極４と金属材３の間にアーク５を発生させ吸引手段により吸引を開始すると、内筒１７と外筒１８の間の低真空非酸化雰囲気１０が連通部１４を通って内筒１７の内側に吸引される。この気流７によって、ダスト６が金属材３に再び付着しないように除去されると共にダスト捕集手段１１に捕集される。
【００３６】
ここで、図４に示す実施形態では内筒１７を金属材３から僅かに離して設置すると共に連通部１４は内筒１７の先端面と金属材３との間の隙間から成るようにしているが、これには限られず図５に示すように内筒１７の先端部を金属材３に密着させて設置すると共に連通部１４は内筒１７の端部近傍に形成された透孔とするようにしても良い。この場合、内筒１７の先端部には、金属材３を傷めずに接触できるように接触リング１６を設けるようにする。
【００３７】
また、図４および図５に示す実施形態では電極４の周囲の二重筒の内筒１７に吸引手段を接続しているが、これには限られず図６に示すように外筒１８に接続するようにしても良い。この場合、除去部８は、金属材３側に開口すると共に電極４の周囲を囲む内筒１７と、金属材３の近傍で内筒１７の内外を連通する連通部１４と、金属材３側に開口して接触すると共に内筒１７の周囲を囲む外筒１８と、内筒１７からダスト６の近傍に低真空非酸化雰囲気１０を供給する給気手段と、外筒１８および内筒１７の間に連結されると共に連通部１４を通してダスト６の吸引を行う吸引手段とを備えるようにする。この場合も、プラズマトーチを使用して酸化皮膜２の除去を行うことができるようになる。図６に示す酸化皮膜除去装置１のその他の構成は図４に示す酸化皮膜除去装置１と同様であるので同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３８】
この酸化皮膜除去装置１では、給気手段により適度な低真空非酸化雰囲気１０を形成して内筒１７に供給した状態で電極４と金属材３の間にアーク５を発生させ吸引手段により吸引を開始すると、内筒１７の低真空非酸化雰囲気１０が連通部１４を通って内筒１７および外筒１８の間に吸引される。この気流７によって、ダスト６が金属材３に再び付着しないように除去されると共にダスト捕集手段１１に捕集される。
【００３９】
ここで、図６に示す実施形態では内筒１７を金属材３から僅かに離して設置すると共に連通部１４は内筒１７の先端面と金属材３との間の隙間から成るようにしているが、これには限られず図５に示す実施形態と同様に内筒１７の先端部を金属材３に密着させて設置すると共に連通部１４は内筒１７の端部近傍に形成された透孔とするようにしても良い。この場合、内筒１７の先端部には、金属材３を傷めずに接触できるように接触リング１６を設けるようにする。
【００４０】
一方、図４〜図６に示す実施形態では、除去部８は吸引手段を利用して低真空非酸化雰囲気の気流７を発生させているが、これには限られず吸引手段を使用せずに吹出手段を用いて気流７を発生させるようにしても良い。すなわち、例えば図６に示す実施形態で、除去部８は、内筒１７と、連通部１４と、金属材３側に開口して気密に接触する外筒１８と、内筒１７に連結されると共に内筒１７の内部から連通部１４を通して低真空非酸化雰囲気およびダスト６を吹き出す吹出手段とを備えるようにしても良い。この場合、図６に矢印で示す向きの気流７となる。あるいは、図４に示す実施形態で、除去部８は、内筒１７と、連通部１４と、金属材３側に開口して気密に接触する外筒１８と、外筒１８に連結されると共に外筒１８および内筒１７の間から連通部１４を通して低真空非酸化雰囲気を吹き出すことによりダスト６を内筒１７の内部に送り出す吹出手段とを備えるようにしても良い。吹出手段を使用することにより、吹出手段はダスト６に接触しないことから吹出手段のダスト６による汚染を防止することができるので、除去部８のメンテナンスを簡素化することができる。
【００４１】
また、上述した各実施形態では、除去部８を電極４の内部や電極４の周囲を取り囲むように形成しているが、これには限られず電極４とは独立して設けるようにしても良い。すなわち、図７に示すように、除去部８は、ダスト６の発生箇所の近傍でダスト６に向けて開口する吸引ノズル１９と、該吸引ノズル１９に連結されると共にダスト６の吸引を行う吸引手段とを備えるようにしても良い。この場合、電極４の内部や電極４を取り囲むように除去部８を設ける必要がなくなるので、除去部８を有しない既存の酸化皮膜除去装置１に除去部８を容易に後付けすることができる。よって、既存の酸化皮膜除去装置１を利用して設備コストの増大を抑えることができる。ノズル１９は支持腕２０によって電極４と一体化することが好ましい。これにより、電極４の移動に伴ってノズル１９も移動させることができる。
【００４２】
さらに、図７に示す実施形態では吸引手段のみにより気流７が発生されているが、これには限られず図８に示すようにダスト６を挟んで吸引手段と吹出手段を配置して気流７を形成するようにしても良い。この場合、除去部８は、吸引ノズル１９のダスト６の発生箇所を挟んだ反対側でダスト６に向けて開口する吹出ノズル２１と、該吹出ノズル２１に連結されると共にダスト６に向けて低真空非酸化雰囲気を吹き出す吹出手段を備えるようにする。これにより、ダスト６を気流７に乗せて高率で除去することができる。
【００４３】
上述した各実施形態ではいずれもダスト捕集手段１１を設けているが、これには限られず設けなくても良い。この場合でも、アーク５により発生したダスト６を吸引して除去することができるので、酸化皮膜２の除去を高率で行うことができる。
【００４４】
ところで、上述した各実施形態では、除去部８が気流７を発生させてダスト６を低真空非酸化雰囲気と共に吹き流して除去しているが、これには限られない。例えば図９に示すように、除去部８は、電極４と金属材３とを該金属材３の表面に沿って相対移動させる移動手段（図示せず）と、アーク５の発生箇所を向いて電極４に伴って移動すると共にアーク５により発生した酸化皮膜２のダスト６を電極４の移動によって捕集するダスト捕集手段１１とを備えるものとしても良い。この場合、吸引手段や吹出手段により気流７を形成すること無く、ダスト捕集手段１１とダスト６との相対的な移動により相対的な気流を生じさせてダスト６を捕集することができるので、気流を形成する設備を簡素化することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の酸化皮膜除去装置によれば、ダストを気流により除去するようにしているので、ダストが雰囲気中に広がることを簡易に防止すると同時に電極や真空容器内に付着したり又は処理対象に再び付着することを簡易に防止できる。よって、表面処理の精度を高めることができる。
【００４６】
しかも、請求項１記載の酸化皮膜除去装置によれば、ダストの発生個所のすぐ近くで気流を発生させてダストを吸引することができるので、ダストの除去を高率に行うことができる。
【００４７】
さらに、請求項２から４記載の酸化皮膜除去装置によれば、ダストの発生個所を筒により囲うことができるので、ダストの拡散を防止してダストの除去を高率で行うことができる。特に請求項３および４記載の酸化皮膜除去装置によれば、プラズマトーチを使用して酸化皮膜の除去を行うことができるようになる。
【００４８】
一方、請求項５および６記載の酸化皮膜除去装置によれば、ダストを吹出手段で吹き飛ばして内管あるいは外管から送り出すようにしているので、吹出手段のダストによる汚染を防止することができ、除去部のメンテナンスを簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の酸化皮膜除去装置を示す概略の縦断面図である。
【図２】酸化皮膜除去装置の他の実施形態を示す概略の縦断面図である。
【図３】図２に示す酸化皮膜除去装置の変形例を示す概略の縦断面図である。
【図４】酸化皮膜除去装置の別の実施形態を示す概略の縦断面図である。
【図５】図４に示す酸化皮膜除去装置の変形例を示す概略の縦断面図である。
【図６】酸化皮膜除去装置の更に他の実施形態を示す概略の縦断面図である。
【図７】酸化皮膜除去装置の更に別の実施形態を示す概略の縦断面図である。
【図８】図７に示す酸化皮膜除去装置の変形例を示す概略の縦断面図である。
【図９】酸化皮膜除去装置のまた他の実施形態を示す概略の縦断面図である。
【符号の説明】
１  酸化皮膜除去装置
２  酸化皮膜
３  金属材
４  電極
５  アーク
６  ダスト
７  気流
８  除去部
９  貫通孔
１０  低真空非酸化雰囲気
１１  ダスト捕集手段
１３  筒
１４  連通部
１７  内筒
１８  外筒
１９  吸引ノズル
２１  吹出ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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