(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が１，５００〜３０，０００で、加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％である（メタ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の（２０７／３．８３）モル％以上がメタクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを特徴とする金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項２】
表面に銀部分を含有する基板に対する塗装用である請求項１記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項３】
さらに、揮発性溶剤１〜５０重量％を含有することを特徴とする請求項１または２記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項４】
さらに、有機金属系縮合触媒０．０１〜１０重量％を含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項５】
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が２，０００〜１０，０００であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項６】
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂中のケイ素原子の含有量が０．２〜３重量％であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項７】
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂が、重合性二重結合と加水分解性シリル基を含有する不飽和シラン化合物０．５〜２０モル％と、メタクリル酸メチル（２０７／３．８３）〜９９．５モル％およびアクリル酸ブチル０〜４０モル％との共重合物であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項８】
２５℃における粘度が１，０００ｍｍ2／ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の実装回路板保護用コーティング剤。
【請求項９】
電気・電子部品を搭載した実装回路板に、請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング剤を塗布した後に乾燥し、空気中の湿分により該組成物の被膜を硬化させることを特徴とする、実装回路板における金属部分の硫化防止方法。
【請求項１０】
電気・電子部品を搭載した実装回路板に、請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング剤の硬化被膜を形成してなることを特徴とする、金属部分の硫化防止性が付与された実装回路板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に電気・電子部品を搭載した実装回路板を保護被覆し、実装回路板における金属部分の硫化を防止する用途に用いられる（メタ）アクリル樹脂系コーティング剤、および実装回路板における金属部分の硫化防止方法、さらには金属部分の硫化防止性が付与された実装回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、電気・電子部品を搭載し、自動車、航空機などの電装部品として用いられる実装回路板（サーキットボード）は、その電気絶縁性を良好に保ち、また高温多湿、浸水および粉塵などの厳しい外的環境からサーキットボードを保護することを目的として、レジンまたは高粘度のオイルを主原料とするコーティング用組成物で上記電気・電子部品を被覆することが行われている。
【０００３】
この場合、実装回路板全体を完全に被覆するいわゆるコンフォーマルコーティング剤としては、サーキットボード表面の電子素子が高温や機械的応力などによって破壊されるのを防止するという観点から、約１００℃以下の低温条件で硬化し、硬化時あるいは被膜形成後の環境の温度変化によって生じる熱膨張収縮による応力が少ない材料か、または熱膨張収縮による応力を吸収して電子素子に伝達しない弾性材料であることが必要とされる。また、環境衛生の点からは、溶剤を含まない無溶剤タイプのコーティング用材料が好ましい。
【０００４】
そこで、この要求を満たしたコーティング用材料として、付加反応型（白金触媒使用）または紫外線硬化反応型の溶剤で希釈する必要のないコーティング用シリコーン組成物が既に開発されている。しかし、付加反応型のシリコーン組成物の場合、サーキットボード表面に搭載した部品の材質によっては白金触媒が被毒を受け、このためシリコーン組成物が硬化しないことがあり、用途が限定されている。また、紫外線硬化反応型のシリコーン組成物の場合、紫外線の照射を受けない暗部が硬化しないという問題があり、このため複雑な形状の部品を搭載したサーキットボードを被覆するためのコーティング剤としては不適当である。
【０００５】
一方、現在、市場で販売されている縮合反応型のコーティング用の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓを越えるものであり、このコーティング用組成物でサーキットボードを被覆する場合、粘度が高いためにディップコート、フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートなどの通常の塗布方法を採用することができないという問題がある。
【０００６】
上記した問題点を解決する手段として、特開平７−１７３４３５号公報に記載されているシリコーンコーティング剤が提案されている。すなわち、分子鎖末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、オルガノキシシラン化合物またはその部分加水分解物、および特定の硬化触媒を含有してなり、２５℃における粘度が２０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング剤を用いるというものである。この方法によれば、低粘度であるため各種塗布方法で容易かつ確実に塗布することができ、空気中の湿気により速やかに室温で硬化し、しかも硬化の際に毒性または腐食性のガスを放出せず、ゴム弾性を有することから応力を吸収して、サーキットボード表面に搭載されている部品にダメージを与えることがない。さらに、サーキットボードとの接着性も良好であり、無溶剤タイプであることから、コンフォーマルコーティング用途として有効に使用することが可能であるため、現在各種用途に応用されている。
【０００７】
一方、このサーキットボードにおいては、従来より銅配線（銅張り積層板）や金配線が使用されているが、銅線より接触抵抗が低いこと、加工がし易いこと、価格が金よりも低い等の理由により、近年銀配線により製造するケースが増加しており、すでにエアフローセンサーに銀配線が使用されるなど、自動車用途では今後の主流になるものと考えられる。このような配線技術を使用したサーキットボードでは、銀配線が腐蝕することによって電気系統にトラブルが発生する例が報告されており、これは分析により、硫化による腐蝕であることが判っている。すなわち、モジュールの中あるいは近傍にゴム物品が存在し、作動環境がある程度高温となる状況下においては、ゴム物品中に加硫剤成分として存在する硫黄が揮発し、これが銀配線と接触することによって腐食現象を引き起こしているものと推定される。事実、ｐｐｍオーダーで存在する硫黄が銀を腐蝕させることも確認されている。
【０００８】
特に自動車用途においては、エンジン周りの作動環境がより高温となり、ダンパーゴム等の各種ゴム物品が多数使用され、ゴム中の硫黄成分含有量を減少させたり管理することは実質上非常に困難であるため、硫黄の発生源をなくすことは不可能である。また、エアフローセンサー等の小型化に伴い、このようなモジュールがエンジンに直接マウントされるようなケースがあり、さらにはゴム物品だけでなく排ガスも硫黄の発生源であることから、ますます硫黄による腐蝕が問題視される傾向にある。
【０００９】
このような状況下で、従来防湿性付与を目的として使用されてきたコンフォーマルコーティング剤に対し、同時に硫黄との接触を防ぐことによる金属の硫化防止性が求められるようになってきた。しかしながら、上記したような室温硬化型シリコーンゴム組成物からなるコーティング剤をサーキットボードに被覆した場合、理由は不明であるが、被覆処理をしていないベアボードよりも硫化作用の進行が早まってしまう現象が確認されており、現在までに金属の硫化防止効果のあるコンフォーマルコーティング剤は見出されておらず、新規材料による問題解決が求められている。
【００１０】
本発明は、上記欠点を解決するためになされたもので、サーキットボードに対しディップコート、フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートなどの方法で容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得られた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金属部分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守ることのできる実装回路板保護用コーティング剤、および厳しい外的環境や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこのように保護された実装回路板を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、重量平均分子量が１，５００〜３０，０００で、加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％である（メタ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の（２０７／３．８３）モル％以上がメタクリル酸メチルであるものとすることにより、この（メタ）アクリル系樹脂を揮発性溶剤に溶解し、場合により有機金属系縮合触媒を添加したコーティング剤をサーキットボードに塗布、乾燥し、空気中の湿分によって硬化させた場合、得られた被膜が優れた金属の硫化防止性を有することを見いだした。更には、このようにして得られたコーティング剤は、ディップコート、フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートなどの通常の塗布方法で容易かつ確実に塗布することができ、しかも１００℃以下の低温条件で硬化し、硬化時あるいは被膜形成後の環境の温度変化によって生じる熱膨張収縮による応力が少ないため、サーキットボード表面の電子素子が高温や機械的応力などによって破壊されることがないと共に、サーキットボードとの接着性も良好であるため、コンフォーマルコーティング用途として、特に銀配線により製造されたサーキットボードを被覆するためのコーティング剤として有効に使用することができることを見いだした。
【００１２】
即ち、従来の室温硬化型シリコーンコーティング剤を使用した硬化被膜では硫黄の透過を防止することが困難であり、架橋密度を高めたり各種置換基を導入することによっても改善はみられなかった。一方、有機樹脂系のコーティング剤を適用した場合、高分子量のアクリル系樹脂被膜が特異的に金属の硫化を防止することができることを確認した。しかしながら、この高分子量のアクリル系樹脂は揮発性溶剤に溶解した際の溶液粘度が非常に高く、サーキットボードに塗布するためには固形分１０〜２０重量％といった低濃度溶液とすることが必要で、結果的に多量の揮発性溶剤を使用することとなるため実用的ではない。固形分５０重量％以上の高濃度溶液で、ディップコート、フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートなどの方法で基材に塗布可能な低粘度とするためには、アクリル系樹脂の重量平均分子量を３０，０００以下、好ましくは１０，０００以下とすることが必要であるが、このような低分子量体とした場合には硫黄の透過を防止することができず、金属の硫化防止は達成されない。
【００１３】
そこで、（メタ）アクリル系樹脂の組成を検討したところ、樹脂を構成する単量体成分としてメタクリル酸メチルを多く含むものを使用した場合に金属の硫化防止効果が向上することを見いだし、さらに研究を進めた結果、（メタ）アクリル系樹脂構造中に加水分解性シリル基および／またはシラノール基を導入することによって、重量平均分子量が３０，０００以下の低分子量体とした場合でも、被膜形成時にこれらのシリル基やシラノール基が架橋点となり、空気中の湿分によって硬化し、高分子量化するために、金属の硫化防止性に優れる被膜となることに着目すると共に、この保護用コーティング剤は揮発性溶剤に溶解して固形分５０重量％以上の高濃度溶液とした場合でも各種基材への塗布が可能な低粘度となることを確認して、本発明をなすに至ったものである。
【００１４】
従って、本発明は、重量平均分子量が１，５００〜３０，０００で、加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％である（メタ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の（２０７／３．８３）モル％以上がメタクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを特徴とする、表面に金属部分を含有する基板に塗装、積層すると金属の硫化を防止できる金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング剤を提供する。
【００１５】
更には、電気・電子部品を搭載した実装回路板に、上記の保護用コーティング剤を塗布した後に乾燥し、空気中の湿分により該組成物の被膜を硬化させることを特徴とする、実装回路板における金属部分の硫化防止方法、および電気・電子部品を搭載した実装回路板に、上記の保護用コーティング剤の硬化被膜を形成してなることを特徴とする、金属部分の硫化防止性が付与された実装回路板を提供する。
【００１６】
以下、本発明につきさらに詳しく説明する。
【００１７】
本発明の実装回路板保護用コーティング剤において主成分となる（メタ）アクリル系樹脂は、重量平均分子量が１，５００〜３０，０００の範囲の重合体であることが必要とされる。これは、重量平均分子量が１，５００未満では後述する加水分解性シリル基および／またはシラノール基を導入しても、元々の分子量が低すぎるために被膜形成時に十分な高分子量体とならず、金属の硫化防止効果が不足するし、重量平均分子量が３０，０００を越えると揮発性溶剤に溶解した際の溶液粘度が高くなり、複雑な形状を有する基材に対し均一に塗布することが困難となることから固形分濃度を５０重量％未満の低濃度とせざるを得ないためであり、さらには重量平均分子量を２，０００〜１０，０００の範囲とすることが好ましい。
【００１８】
また、この（メタ）アクリル系樹脂は、加水分解性シリル基および／またはシラノール基を、（メタ）アクリル系重合体分子鎖の側鎖および／または末端に含有するものである。この加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有することによって、前述の通り、重量平均分子量が３０，０００以下の低分子量重合体とした場合でも、被膜形成時にこれらのシリル基やシラノール基が架橋点となり、空気中の湿分によって硬化し、高分子量化するために金属の硫化防止性に優れる被膜を得ることが可能となる。従って、これらシリル基やシラノール基の導入量に関連するケイ素原子の含有量は、０．１重量％より少ないと架橋点数が減少することから、実質上被膜形成時にほとんど高分子量化せず、金属の硫化防止効果が得られないし、５重量％より多くしても金属の硫化防止効果のさらなる向上はみられず、樹脂の製造に使用される原料中、（メタ）アクリル系単量体と比較して高価であるシラン系化合物の使用量が増加するためコスト高となるばかりか、架橋点数が多くなりすぎて高硬度の被膜となり、被膜形成時やサーキットボードの実装使用時にクラックが発生しやすくなるため、かえって保護コーティング剤としての目的が達成されなくなることから、（メタ）アクリル系樹脂中の０．１〜５重量％とすることが必要であり、さらには０．２〜３重量％とすることが好ましい。
【００１９】
この加水分解性シリル基および／またはシラノール基とは、具体的には下記一般式（１）で表される基である。
−ＳｉＸaＲ13-a                          （１）
【００２０】
ここで、上記一般式（１）中のＸは塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、メチルエチルケトオキシム基等のオキシム基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基、イソプロペノキシ基等のアルケノキシ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基などの加水分解性基または水酸基を示し、Ｒ1は水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基など、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ａは１〜３の整数である。
【００２１】
このような加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂は、例えば下記（Ａ）や（Ｂ）などの方法により製造することができる。
【００２２】
（Ａ）炭素−炭素二重結合を有する不飽和（メタ）アクリル系重合体中の該炭素−炭素二重結合に、下記一般式（２）で表されるヒドロシラン化合物を付加反応させる方法。
ＨＳｉＸaＲ13-a                          （２）
【００２３】
ここで、上記一般式（２）中のＸ、Ｒ1、ａは前記した一般式（１）中のＸ、Ｒ1、ａと同義であり、このようなヒドロシラン化合物としては、例えば、トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、フェニルジクロロシラン、ジメチルクロロシラン等のハロゲン化シラン類、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、フェニルジメトキシシラン、ジメチルメトキシシラン等のアルコキシシラン類、トリアセトキシシラン、メチルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン等のアシルオキシシラン類、トリスメチルエチルケトオキシムシラン等のオキシムシラン類、トリイソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン類などを挙げることができる。尚、これらのヒドロシラン化合物は、単独で、または２種類以上を混合して使用することができる。
【００２４】
また、（Ａ）の方法において使用される不飽和（メタ）アクリル系重合体の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法によって得ることができるが、これは例えば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基等の官能基を含有する（メタ）アクリル系単量体とメタクリル酸メチル等の官能基を含有しない（メタ）アクリル系単量体とを共重合した後、上記官能基と反応しうる官能基と炭素−炭素二重結合とを有する不飽和化合物を、該共重合体中の上記官能基と反応させることによって、重合体分子鎖の側鎖に炭素−炭素二重結合を有する不飽和（メタ）アクリル系重合体を製造することができる。
【００２５】
（Ｂ）（メタ）アクリル系単量体と、下記一般式（３）で表される不飽和シラン化合物とを共重合する方法。
Ｒ2ＳｉＸaＲ13-a                        （３）
【００２６】
ここで、上記一般式（３）中のＸ、Ｒ1、ａは前記した一般式（１）中のＸ、Ｒ1、ａと同義であり、Ｒ2はビニル基、アクリロキシメチル基、γ−アクリロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、γ−メタクリロキシプロピル基などの重合性二重結合を有する有機基を示す。このような不飽和シラン化合物としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルジメチルメトキシシラン等のビニルシラン類、アクリロキシメチルトリクロロシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、アクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリクロロシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン等のアクリルシラン類、メタクリロキシメチルトリクロロシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリクロロシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン等のメタクリルシラン類、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のスチリルシラン類などを挙げることができる。尚、これらの不飽和シラン化合物は、単独で、または２種類以上を混合して使用することができる。
【００２７】
上記した（Ａ）や（Ｂ）などの方法により加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂を製造する場合に使用される（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸アミル、メタクリル酸アミル、アクリル酸イソアミル、メタクリル酸イソアミル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸トリフロロプロピル、メタクリル酸トリフロロプロピルなどを挙げることができるが、本発明の（メタ）アクリル系樹脂においては、これら単量体成分中の（２０７／３．８３）モル％以上がメタクリル酸メチルであることが必要とされる。（メタ）アクリル系単量体成分中の（２０７／３．８３）モル％以上をメタクリル酸メチルとすることにより、金属の硫化防止性を著しく向上させることが可能となるからである。尚、得られる保護用コーティング剤組成物の各種特性を妨げない範囲で、スチレン、α−メチルスチレン、マレイン酸、ブタジエン、アクリロニトリルなどの共重合可能な他のビニル系単量体を一部使用することは任意とされる。
【００２８】
従って、本発明の加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂を得るためには、上述した（Ｂ）の方法により、重合性二重結合と加水分解性シリル基を含有する不飽和シラン化合物と、メタクリル酸メチルおよびそれ以外の（メタ）アクリル系単量体とを、アゾビスイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤の存在下に共重合して製造することが製造工程の単純さなどから好適とされ、この際の重合方法としては、例えば、一括して単量体を添加して重合する方法、単量体の一部を重合した後、その残りを連続的にまたは断続的に添加する方法、あるいは単量体を重合の初期段階から連続的に添加する方法などが挙げられ、これらの重合方法を組み合わせた重合方法を採用することも可能である。好ましい重合方法としては溶液重合が挙げられ、ここで使用される溶媒としては（メタ）アクリル系樹脂を溶解する揮発性溶剤として後述する各種のものを使用することが可能で、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤が好適に使用できるが、製造工程やコスト面での無駄を省くという観点からは、溶液重合時の反応溶媒を、得られた保護用コーティング剤を基板に塗装する際に使用される揮発性溶剤と同一のものとすることが好ましい。また、不飽和シラン化合物０．５〜２０モル％と、メタクリル酸メチル（２０７／３．８３）〜９９．５モル％およびアクリル酸ブチル０〜４０モル％の共重合物とすることが、より好ましい。
【００２９】
本発明の実装回路板保護用コーティング剤を、表面に金属部分を含有する基板に塗装する際には、上記した加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂を揮発性溶剤で溶解した溶液を使用する。ここで使用される揮発性溶剤としては、このような（メタ）アクリル系樹脂を均一に溶解することが可能なものであれば特に限定はされず、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、メチルシクロヘキサン、ｎ−オクタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、プロピルベンゼン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、ｔ−ブタノール、３−メトキシブタノール、ｎ−ヘキサノール、２−ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デカノール、シクロヘキサノール、フェノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール、クレゾール等のアルコール系溶剤、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン等の多価アルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ペンタンジオン、アセトフェノン等のケトン系溶剤、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ブチルエーテル、ｎ−ヘキシルエーテル、２−エチルヘキシルエーテル、プロピレンオキサイド、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤などを挙げることができる。これらの揮発性溶剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができるが、塗布溶液の低粘度化や乾燥時間の短縮といった観点からは沸点が１５０℃以下の揮発性溶剤を使用することが好ましく、具体的にはトルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル等の単独または２種以上の混合溶剤が特に好適に使用される。尚、基材に塗装する際の保護用コーティング剤中における上記揮発性溶剤の含有量は、１〜５０重量％とすることが好ましい。
【００３０】
本発明においては、前記したように（メタ）アクリル系樹脂構造中に導入された加水分解性シリル基および／またはシラノール基同士が、空気中の湿分によって加水分解、縮合した架橋構造をとることによって、金属の硫化防止が達成される。従って、本発明の保護用コーティング剤には、上記したシリル基の加水分解、縮合反応を促進する有機金属系縮合触媒を添加することが好ましい。このような有機金属系縮合触媒としては有機金属化合物あるいはそれらの部分加水分解物が挙げられ、有機金属化合物の具体例としては、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム等の有機ジルコニウム化合物、テトライソプロポキシチタニウム、テトラ−ｎ−ブトキシチタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセトン）チタニウム等の有機チタン化合物、トリイソプロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアルミニウム、ジイソプロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジイソプロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、イソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、イソプロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム等の有機アルミニウム化合物、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズビス（メチルマレート）、ジブチルスズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズジアセテート、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズビス（メチルマレート）、ジオクチルスズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズビス（オクチルマレート）等の有機スズ化合物などを例示することができる。これらの有機金属系縮合触媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。尚、基材に塗装する際の保護用コーティング剤中における上記有機金属系縮合触媒の含有量は、０．０１〜１０重量％とすることが好ましく、さらには０．５〜５重量％とすることがより好ましい。
【００３１】
本発明の実装回路板保護用コーティング剤には、必要に応じてさらに各種のシリコーンオイル、充填剤、接着助剤、顔料、染料、安定性向上剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤などを本発明の目的を損なわない程度に添加することは任意とされる。
【００３２】
本発明の実装回路板保護用コーティング剤を、表面に金属部分を含有する基板に塗装する際には、上記した加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂と揮発性溶剤および有機金属系縮合触媒の所定量を混合して均一溶液とすればよく、その混合方法は特に限定されるものではないが、混合工程中に加水分解性シリル基および／またはシラノール基が加水分解、縮合反応してしまうことを避けるために、乾燥空気または窒素雰囲気中において混合することが好ましい。
【００３３】
ここで、該保護用コーティング溶液の２５℃における粘度が１，０００ｍｍ2／ｓを越えると、ディップコートプロセスにおいて基材を液から引き上げたとき、瞬時にはドリップが止まらないため、いわゆるテーリング現象を引き起こし易くなり、塗工膜も厚くなってしまう。また、テーリングによって液の損失が起こり、次工程においては汚れが発生するという不利益が生じる。さらに、フローコートプロセスにおいては、高粘度品は徐々にフローするという特性から好ましい箇所のみを選択的に硬化被膜を形成することが難しくなり、最悪の場合、マスキングすることが必要となる。従って、サーキットボード等の複雑な形状を有する基材に対し無駄なく均一に塗布するためには、該保護用コーティング溶液の２５℃における粘度を１，０００ｍｍ2／ｓ以下とすることが好ましく、さらには４０〜５００ｍｍ2／ｓとすることがより好ましい。
【００３４】
このようにして得られた保護用コーティング剤を各種基材に塗布する方法としては、窒素雰囲気下でのディップコート、自動吐出機を使用したフローコート、スプレー、はけ塗りなどの塗布方法を採用することができる。この場合、コーティング被膜の厚さは通常２０〜３００μｍであり、塗布後の乾燥によって揮発性溶剤が蒸発して表面タックのない被膜が得られ、その後空気中の湿気により架橋して硬化被膜となるが、この乾燥・硬化工程は室温下および／または加熱雰囲気下で実施することができ、加熱する場合の温度としては、あまり高温条件とすると揮発性溶剤の急激な蒸発による膨れ、熱軟化による被膜の変形、急な収縮歪みによるクラック等が発生するおそれがあるため、３０〜１００℃の範囲とすることが好適で、さらには３０〜６０℃の範囲とすることがより好ましく、このような乾燥ラインは閉鎖系として蒸発した揮発性溶剤を大気中に解放せず、回収するシステムを採用することが環境面からは望ましい。また、塗布・乾燥後の基材を相対湿度５０％以上の湿気含有雰囲気下で一定時間エージングすることにより、加水分解性シリル基および／またはシラノール基の架橋反応を促進して早期に緻密な被膜を得ることができる。
【００３５】
また、本発明の保護用コーティング剤を適用しうる基材としては、表面に金属部分を含有するものであれば特に限定はされず、母材が各種有機樹脂系のもの、ガラス繊維やマイカ等で強化された複合材料、ガラス製品、窯業系製品など広範囲に適用することができるが、特に金属部分として銀を含有する基材、より具体的には銀配線を有するサーキットボードに対し、好適に使用される。尚、このコーティング剤は上記したような各種基材に対し、直接塗布して良好な接着性を有する硬化被膜を得ることができるが、所望により従来公知のプライマーを併用することは任意とされる。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。尚、各例において粘度は２５℃における値を示し、重量平均分子量はテトラヒドロフランを溶媒とするＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）測定データより、ポリスチレン標準試料で作成した検量線を用いて換算した数値を示した。
【００３７】
[調製例１]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン５０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル２９５ｇ（２．９５モル）とアクリル酸ｎ−ブチル４２ｇ（０．３３モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン９０ｇ（０．３６モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）７３ｇをメチルエチルケトン７５ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度８０％、重量平均分子量が２，４００で、ケイ素原子の含有量が２．０重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ａを得た。
【００３８】
[調製例２]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３１８ｇ（３．１８モル）とアクリル酸ｎ−ブチル４５ｇ（０．３５モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン９８ｇ（０．４０モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，２００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｂを得た。
【００３９】
[調製例３]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３３０ｇ（３．３０モル）とアクリル酸ｎ−ブチル４７ｇ（０．３７モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１０１ｇ（０．４１モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）２２ｇをメチルエチルケトン１５９ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が９，１００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｃを得た。
【００４０】
[調製例４]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３３９ｇ（３．３９モル）とアクリル酸ｎ−ブチル４８ｇ（０．３８モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１０４ｇ（０．４２モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）９ｇをメチルエチルケトン１７３ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量が２０，８００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｄを得た。
【００４１】
[調製例５]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３９３ｇ（３．９３モル）とアクリル酸ｎ−ブチル５７ｇ（０．４５モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１１ｇ（０．０４４モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，６００で、ケイ素原子の含有量が０．２５重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｅを得た。
【００４２】
[調製例６]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３５５ｇ（３．５５モル）とアクリル酸ｎ−ブチル５４ｇ（０．４２モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５２ｇ（０．２１モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，０００で、ケイ素原子の含有量が１．２重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｆを得た。
【００４３】
[調製例７]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３４４ｇ（３．４４モル）とアクリル酸ｎ−ブチル４８ｇ（０．３８モル）およびγ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン７２ｇ（０．３３モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３６ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，２００で、ケイ素原子の含有量が１．９重量％であるジメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｇを得た。
【００４４】
[調製例８]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル２７８ｇ（２．７８モル）とアクリル酸ｎ−ブチル３９ｇ（０．３０モル）およびγ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン１４７ｇ（０．６７モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３６ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が４，９００で、ケイ素原子の含有量が３．８重量％であるジメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｈを得た。
【００４５】
[調製例９]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル３６１ｇ（３．６１モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１００ｇ（０．４０モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，０００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｉを得た。
【００４６】
[調製例１０]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル２０７ｇ（２．０７モル）とアクリル酸ｎ−ブチル１７７ｇ（１．３８モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン９５ｇ（０．３８モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）２１ｇをメチルエチルケトン１５９ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が９，３００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｊを得た。
【００４７】
[調製例１１]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル２７７ｇ（２．７７モル）、アクリル酸ｎ−ブチル４４ｇ（０．３４モル）とメタクリル酸２−ヒドロキシエチル４５ｇ（０．３５モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン９５ｇ（０．３８モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，１００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｋを得た。
【００４８】
[調製例１２]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン８０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル２２３ｇ（２．２３モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３８ｇ（０．５６モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）１３９ｇをメチルエチルケトン１３４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が１，２００で、ケイ素原子の含有量が３．１重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｌを得た。
【００４９】
[調製例１３]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル２６７ｇ（２．６７モル）とアクリル酸ｎ−ブチル８５ｇ（０．６６モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４４ｇ（０．１８モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）４ｇをメチルエチルケトン２４０ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度５０％、重量平均分子量が３４，０００で、ケイ素原子の含有量が１．２重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｍを得た。
【００５０】
[調製例１４]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル４２８ｇ（４．２８モル）とアクリル酸ｎ−ブチル６０ｇ（０．４７モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン２．４ｇ（０．０１モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）９．６ｇをメチルエチルケトン１７３ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量が１９，５００で、ケイ素原子の含有量が０．０５重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｎを得た。
【００５１】
[調製例１５]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル１７０ｇ（１．７０モル）とアクリル酸ｎ−ブチル２４ｇ（０．１９モル）およびγ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン１８９ｇ（０．８１モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）１７ｇをメチルエチルケトン１２５ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が９，５００で、ケイ素原子の含有量が５．７重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｐを得た。
【００５２】
[調製例１６]
攪拌装置、冷却装置、温度計と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸メチル９８ｇ（０．９８モル）とアクリル酸ｎ−ブチル１８９ｇ（１．４８モル）およびγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１０７ｇ（０．４３モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）６ｇをメチルエチルケトン１５７ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量が２６，０００で、ケイ素原子の含有量が３．０重量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｑを得た。
【００５３】
[調製例１７]
特開平７−１７３４３５号公報に記載されている方法に従って、室温硬化型無溶剤シリコーンコーティング剤を調製した。即ち、それぞれ分子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサンの粘度が７００ｍＰａ・ｓのものを３５重量部および粘度が３０ｍＰａ・ｓのものを６５重量部、粘度が３０ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン２０重量部、ビニルトリイソプロペノキシシラン２０重量部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン１重量部、γ−テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１重量部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が６０ｍＰａ・ｓのシリコーンコーティング剤Ｒを得た。
【００５４】
[実施例１〜１１]
調製例１〜１１で得られたメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ａ〜Ｋのそれぞれ１００重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウムであるケロープＡＣＳ（ホープ製薬株式会社製商品名）２重量部を添加し、窒素雰囲気下、室温で１時間攪拌混合して、保護用コーティング剤溶液を調製した。得られた保護用コーティング剤溶液の組成、粘度を表１、２に示した。また、下記方法によって銀板の硫化腐食防止性、体積抵抗率を試験した結果を、併せて表１、２に示した。
【００５５】
[比較例１〜６]
実施例１〜１１と同様にして、調製例１２〜１６で得られたメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｌ〜Ｑのそれぞれ１００重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウムであるケロープＡＣＳ（ホープ製薬株式会社製商品名）２重量部を添加し、窒素雰囲気下、室温で１時間攪拌混合して、保護用コーティング剤溶液を調製した。得られた保護用コーティング剤溶液の組成、粘度を表３に示した。また、下記方法によって銀板の硫化腐食防止性、体積抵抗率を試験した結果を、併せて表３に示した。尚、比較例６においては、調製例１７で得られたシリコーンコーティング剤Ｒを、そのまま保護用コーティング剤として使用し、同様に試験した結果を表３に示した。
【００５６】
銀板の硫化腐食防止性試験
厚さ０．３ｍｍ、幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの銀製テストピース〔（株）ケー・ディー・エス製商品名：ＳＧ−７４７−Ｃ〕の表面を、トルエンで脱脂し、さらにエタノールを用いて拭き取り処理を行った。清浄化されたテストピースを各種コーティング溶液にディッピングし、引き上げ後に、テストピースを縦長の状態でつるし、室温で２０分間、さらに５０℃恒温槽内で１０分間乾燥して被膜を形成した後に、３０℃／相対湿度７０％の雰囲気下で２日間エージングした。硫黄粉０．２ｇを底に入れたガラス瓶中に、上記方法によってコーティング被膜を形成したテストピースをつるし、密栓をして８０℃恒温槽内に１０日間静置した後、銀表面の腐食状態を目視により観察し、以下の基準によって判定した。
○：銀表面の変色がなく、硫黄による腐食が認められない
△：部分的な変色あるいは全体的な濃色化が発生し、硫黄による腐食が若干発生
×：全体的に黒色化し、硫黄による著しい腐食が認められる
【００５７】
体積抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じ、ハイ・レジスタンス・メータを使用して測定した。
【００５８】
〈表における（メタ）アクリル系樹脂の原料の略号〉
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル
２−ＨＥＭＡ：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル
ＭＰＴＳ：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
ＡＰＤＳ：γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
ＡＰＴＳ：γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン。
【００５９】
【表１】
0003975329.tif 000002
【００６０】
【表２】
0003975329.tif 000003
【００６１】
【表３】
0003975329.tif 000004
【００６２】
上記の通り、実施例１〜１１においては、塗工性、銀腐食防止性、被膜状態、体積抵抗率いずれも良好であったが、比較例１・３・５・６では銀板全面の腐食が観察され、比較例２においては塗工が困難となり、テストピース下部にできた厚い液溜り部分に膨れが発生してその部分の銀表面が腐食され、比較例４では端部よりクラックが発生して割れた部分の腐食が観察された。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、表面に金属部分を有する基板に対し容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得られた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金属部分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守ることのできるコーティング剤、および厳しい外的環境や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこのように保護された実装回路板を提供することができる。