(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被テスト部材の外部接続端子と電気的に導通される接触端子を備え、上記被テスト部材の電気的特性のテストに用いられるテスト用ソケットであって、上記接触端子は、上記外部接続端子に接触される複数の先端部を有し、それぞれの先端部は異なる弾性部に連結され、上記弾性部は直接あるいは他方の弾性部を介して共通の支持部に連結されていることを特徴とするテスト用ソケット。
【請求項２】
複数の先端部にそれぞれ連結される弾性部は、上記先端部を中心として、両側に張り出しており、二方に対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のテスト用ソケット。
【請求項３】
複数の先端部間に狭隘部を設けたことを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載のテスト用ソケット。
【請求項４】
先端部に連結される弾性部と上記弾性部を支持する支持部の接続部の中心と、被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部の中心とを結んだ線のベクトル方向が、上記外部接続端子を接圧する方向におおよそ合致することを特徴とする請求項１に記載のテスト用ソケット。
【請求項５】
被テスト部材の外部接続端子に接触される複数の先端部の少なくともいずれかに、概略球形状あるいは円柱側面形状の曲面の一部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のテスト用ソケット。
【請求項６】
被テスト部材の外部接続端子に接触される複数の先端部の少なくともいずれかは、断面が滑らかな波板形状であることを特徴とする請求項１に記載のテスト用ソケット。
【請求項７】
被テスト部材の外部接続端子に接触される複数の先端部の少なくともいずれかに、滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部とを形成したことを特徴とする請求項５あるいは請求項６に記載のテスト用ソケット。
【請求項８】
複数の先端部に形成した滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部に、耐凝着性を有する部材を設けたことを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載のテスト用ソケット。
【請求項９】
耐凝着性を有する部材がクロム、タングステン、窒化チタン、炭窒化チタン、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンドのいずれかであることを特徴とする請求項８に記載のテスト用ソケット。
【請求項１０】
ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複数に分割加工する工程と、上記先端部を分割加工した打ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のテスト用ソケットの製造方法。
【請求項１１】
ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複数に分割加工する工程と、上記分割加工された先端部に滑らかな曲面で構成した複数の凸部と上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部を設ける工程と、上記先端部を分割加工し凹凸部を設けた打ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載のテスト用ソケットの製造方法。
【請求項１２】
被テスト部材の外部接続端子と、請求項１ないし９のいずれかに記載のテスト用ソケットの接触端子の先端部を接触させ、回路基板に接続された端子から送信される電気信号を該被テスト部材に伝え、戻ってくる電気信号から被テスト部材の動作をテストすることを特徴とするテスト用ソケットを用いたテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器あるいは半導体パッケージの電気的特性のテストを行なうためのテスト用ソケットに係り、特に電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触して電気的接続を得る接触端子（コンタクト）の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣ、ベアチップ等の電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットは、例えば図１９に示すように、ばね性を有する部材をプレス加工により所定の形状に打ち抜いた接触端子１と、該接触端子１を保持して固定する絶縁部材でなるハウジング１１とで構成されている。テストを行なうには、台座１３に半導体パッケージ１４を支持し、半導体パッケージ１４から導出されたリード等の外部接続端子１４ａに、接触端子１の先端を当接させ、これに外部接続端子１４ａを押さえ治具１２で押し付けるようにして、外部接続端子１４ａと接触端子１との電気的接続が行われ、テスト装置（図示せず）から所定のテスト信号が接触端子１および外部接続端子１４ａを通して半導体パッケージ１４内の電気回路に送受される。
【０００３】
図２０、図１９の従来のテスト用ソケットに用いられている接触端子１の形状を示した平面図で、図において、１は接触端子、２は弾性部、３は電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される先端部、４はベース、５は端子部である。このように構成された従来の接触端子は、ソケットの位置決めのために設けられ水平に延ばされたベース４から下方にテスト用回路基板などに接続される端子部５が連結され、該ベース４から上方へ横Ｕ字形に曲げた弾性部２が連結され、該弾性部２の自由端に先端部３を設けて上下方向の弾性を付与している。この先端部３に電子機器あるいは半導体パッケージ１４の外部接続端子１４ａを載せて押さえ治具１２で加圧すると、先端部３が図中波線で示すように、Ｕ字型弾性部２を撓ませながら水平移動を伴って下方変位し、その反力で先端部３において外部接続端子１４ａと接圧を得るようにしている。
【０００４】
また、図２１は、特開平５−１０４８５６号公報に開示された接触端子の形状を示した平面図で、図において、１は接触端子、２ａ、２ｂは弾性部、３は先端部、４はベース、５は端子部、６は支持部である。この接触端子は、水平に延びたベース４から下方に端子部５が連結され、さらにベース４から上方に、支持部６が連結され、この支持部６に互いに離間し横方向に平行して延在し基端が相互に連結された第１の弾性部２ａと第２の弾性部２ｂが連結され、その自由端に電子機器あるいは半導体パッケージ１４の外部接続端子１４ａを搭載し接触させる先端部３を設けて上下方向の弾性を付与している。この接触端子１では、第１の弾性部２ａと第２の弾性部２ｂとの構造によって、先端部３の下方変位に伴う水平移動を抑制することができ、電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子の脱落や脱落したまま変位を加えられた場合の外部接続端子の変形を防止することができる。
【０００５】
また図２２は、特開平４−３４３８０号公報に開示された接触端子の形状を示した平面図で、図において、１は接触端子、２ａ、２ｂは弾性部、３は先端部、５は端子部である。この接触端子１は、屈曲方向が互いに反対方向の２つの円弧状の弾性部２ａ、２ｂを垂直方向に重ねて配置し、その上方の自由端に先端部３を設け、下方にテスト基板などに接続される端子部５を設けており、２つの円弧状の弾性部２ａ、２ｂの屈曲方向が互いに反対方向であることから、先端部３の上下の変位に伴う水平移動が抑制される機能があった。
【０００６】
ところで、電子機器あるいは半導体パッケージ１４の外部接続端子１４ａの表面には、通常はんだがめっきされており、その表面に酸化被膜が形成されるため電気抵抗が高くなる。このため前記酸化被膜を破壊して、外部接続端子１４ａと接触端子１の先端部３との接触面積の拡大を図り、良好な電気的接触を得ることが必要である。図２３は特開昭５８−１１０１０５４５号公報に開示された電気的接触を良好にするための接触端子の形状を示した斜視図で、図において、１は接触端子、２は弾性部、３は先端部、３ａは突起体、５は端子部である。このように構成された接触端子１では、外部接続端子１４ａを搭載し接触させる先端部３に複数個の突起体３ａが設けられていることによって、外部接続端子１４ａの表面に酸化被膜が形成された場合でも、これを破壊して接触を確実にする機能があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図２０に示された従来の接触端子では、外部接続端子に接圧を加える時に、数百μｍ程度の水平移動が伴い、先端部から外部接続端子が脱落する問題があった。この問題に対し、図２１、図２２に示された従来の接触端子を用いると、水平移動を抑制することができ、脱落の問題は解決できた。しかしながら、尚５０μｍ程度の水平移動があり、接触端子の先端部３と外部接続端子１４ａの相対的な摺動を無くすことができなかった。外部接続端子１４ａは通常４２アロイなどで構成され、表面に例えば厚さ１０μｍ程度の厚さのはんだがめっき被覆されており、この表面は自然酸化するため、酸化物で覆われたものとなっている。上記相対的な摺動が起こると、先端部３が被覆部材であるはんだやはんだの酸化物を掻き削り、これらが先端部表面に凝着し、凝着物が堆積する。特にこの凝着物が酸化物で絶縁性を有する場合は電気的な接続が不可能となり、良品であるにもかかわらず不良品と判別してしまう不具合を生じる。また前記凝着物がはんだなど導電性を有するものでも接触抵抗が高くなり、不良品と判別してしまうこともあった。これらの場合、不良と判断された電子機器あるいは半導体パッケージを破棄すると無駄が生じるため、早期にテスト用ソケットを交換せざるをえず、電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットの寿命を短くする要因となっていた。
【０００８】
また図２３に示した先端部に突起体を設けた接触端子を用いると、初期には良好に電気的接触は得られるが、接圧時に水平移動を伴い、さらに鋭利な突起体で外部接続端子表面を摺動するため、凝着物の大量発生が避けられず、上記と同様にテスト用ソケットの寿命に問題があった。
【０００９】
また上記の従来のいずれの接触端子も水平摺動を伴うため、凝着物が発生、堆積し、これが繰り返し使用している間に剥がれ落ち、上記凝着物が導電性を有するもので、隣り合う外部接続端子間にまたがって付着した場合には電気的短絡が起こるという問題も生じていた。また、外部接続端子に付着した凝着物が半導体パッケージの実装時に、はんだ接続不良を起こすという問題もあった。これらの問題は、電子機器あるいは半導体パッケージの小型化や端子数増大に伴い、外部接続端子の狭ピッチ化が進むため、深刻な問題となってきた。
【００１０】
ところで、電子機器あるいは半導体パッケージ１４の保護は、通常エポキシなどの樹脂でモールド成形することによりなされる。モールド成形後には不要な樹脂を切断して取り除くが、このときに樹脂屑が外部接続端子１４ａに付着していることがあり、この樹脂屑が接触端子と外部接続端子の電気的導通を妨げることがあった。これによって、良品の電子機器あるいは半導体パッケージを不良品と判別してしまう不具合を生じていた。
【００１１】
この発明は上記の問題を解決するためになされたもので、接触端子と外部接続端子の良好な電気的接触を安定かつ継続的に行なうことができる電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットを提供することを目的とするもので、特に接触端子と外部接続端子との摺動による凝着物発生を抑制するとともに、電気的接触を確実にする接触端子を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係るテスト用ソケットは、被テスト部材の外部接続端子と電気的に導通される接触端子を備え、上記接触端子は、上記外部接続端子に接触される複数の先端部を有し、それぞれの先端部を異なる弾性部に連結させ、上記弾性部を直接あるいは他方の弾性部を介して共通の支持部に連結させたものである。
【００１３】
第２の発明に係るテスト用ソケットは、前記第１の発明の複数の先端部に連結される弾性部を、上記先端部を中心として、両側に張り出し、二方に対向して配置したものである。
【００１４】
第３の発明に係るテスト用ソケットは、前記第１あるいは第２の発明の複数の先端部間に狭隘部を設けたものである。
【００１５】
第４の発明に係るテスト用ソケットは、前記第１の発明の先端部に連結される弾性部と上記弾性部を支持する支持部の接続部の中心と、被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部の中心とを結んだ線のベクトル方向を、上記外部接続端子を接圧する方向におおよそ合致させたものである。
【００１６】
第５の発明に係るテスト用ソケットは、前記第１の発明の複数の先端部の少なくともいずれかに、概略球形状あるいは円柱側面形状の曲面の一部を備えたものである。
【００１７】
第６の発明に係るテスト用ソケットは、前記第１の発明の複数の先端部の少なくともいずれかを、断面が滑らかな波板形状にしたものである。
【００１８】
第７の発明に係るテスト用ソケットは、前記第５あるいは第６の発明の複数の先端部に、滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部とを形成したものである。
【００１９】
第８の発明に係るテスト用ソケットは、前記第５ないし７のいずれかの発明の複数の先端部に形成した滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部に耐凝着性を有する部材を設けたものである。
【００２０】
第９の発明に係るテスト用ソケットは、前記第８の発明の耐凝着性を有する部材をクロム、タングステン、窒化チタン、炭窒化チタン、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンドのいずれかにしたものである。
【００２１】
第１０の発明に係るテスト用ソケットの製造方法は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複数に分割加工する工程と、上記先端部を分割加工した打ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたものである。
【００２２】
第１１の発明に係るテスト用ソケットの製造方法は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複数に分割加工する工程と、上記分割加工された先端部に滑らかな曲面で構成した複数の凸部と上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部を設ける工程と、上記先端部を分割加工し凹凸部を設けた打ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたものである。
【００２３】
第１２の発明に係るテスト方法は、被テスト部材の外部接続端子と、前記第１ないし９のいずれかの発明のテスト用ソケットの接触端子の先端部を接触させ、回路基板に接続された端子から送信される電気信号を該被テスト部材に伝え、戻ってくる電気信号から被テスト部材の動作をテストするものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態１におけるテスト用ソケットの接触端子の構成を示す正面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性部、３Ｌ、３Ｒは電子機器あるいは半導体パッケージなどの被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部、４はベース、５はテスト用回路基板と接続する端子部、６は支持部である。
【００２６】
このテスト用ソケットの接触端子１は、自由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割された先端部３L、３Rはそれぞれ異なる弾性部２L、２Rに連結され、上記弾性部２L、２Rは直接共通の支持部６に連結され、さらに、上記支持部６からソケットの位置決めなどに使用される水平に延ばされたベース４、テスト基板に接続される端子部５が連結されている。
【００２７】
この先端部３L、３Rに被テスト部材の外部接続端子を載せて押さえ治具（図示せず）で加圧すると、先端部３L、３Rから下方に伝わった力が、先端部３Ｌ、３Ｒから張り出して左右に対向して配置された弾性部２Ｌ、２Ｒにほぼ等配分され、これらの弾性部が撓わむことによって下方変位し、その反力で先端部３Ｌ、３Ｒにおける外部接続端子１４ａとの接圧を得ることができる。このとき弾性部２Ｒは、支持部６と接続された接続部の中心２Ｓを支点として撓むので、先端部３Ｒは水平移動しようとするが、その方向は他方の先端部３Ｌの方向であり、同様に先端部３Ｌ側からも先端部３Ｒ側に水平移動しようとする力が働き、結果として、押し合うため、先端部３Ｌ、３Ｒは、上記先端部３Ｌ、３Ｒ間に設けられたクリアランス分しか外部接続端子１４ａと相対的に摺動しない。したがって、外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削ることが少ないため、先端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できる。
【００２８】
尚、上記先端部３Ｌ、３Ｒが押し合う力は、支点２Ｓの位置を変えることにより制御でき、例えば図２に示すように支持部６の幅を大きくすれば、押し合う力を大きくできる。
【００２９】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施形態２におけるテスト用ソケットの接触端子の動作を示す正面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性部、３Ｌ、３Ｒは先端部、４はベース、６は支持部、１４は半導体パッケージ、１４ａは外部接続端子である。
【００３０】
本実施の形態では、上記実施の形態１のテスト用ソケットの接触端子を用いたときの動作について説明する。外部接続端子１４ａが水平でなく、先端部３Ｒをより下方に押した場合（図３（ａ））や外部接続端子１４ａに樹脂屑１６が存在し、一方の先端部３Ｒとの間に挟まった場合（図３（ｂ））において、このテスト用ソケットの接触端子１は、先端部が分割されて異なる弾性部に連結されているので、一方の弾性部２Ｒがより下方に撓み、先端部３Ｒは他方の先端部３Ｌ側に移動するが、上記実施の形態１と同様に押し付け合うため、水平移動は極微量にでき、先端部３Ｌ、３Ｒは、外部接続端子１４ａとほとんど相対的に摺動しない。したがって、水平でない外部接続端子１４ａとの接圧の不均一さを吸収でき、かつ外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削ることを抑制できるため、先端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できる。また、先端部が分割されているので、外部接続端子と一方の先端部に樹脂屑１６が挟まり、電気的接続がとれなくなっても、他方の先端部で確実に電気的接続がとれる。
【００３１】
実施の形態３．
図４は、本発明の実施の形態３におけるテスト用ソケットの接触端子の先端部を示す正面図で、図において、３Ｌ、３Ｒは先端部、３ａ、３ｂは先端部３Ｌ、３Ｒそれぞれに連結して設けられた突き出し部、１７は突き出し部３ａ、３ｂの間の狭隘部である。
【００３２】
このテスト用ソケットの接触端子１は、自由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割された先端部３L、３Rは、それぞれ他方の先端部に向けて突き出し部３ａ、３ｂを備え、上記３ａと３ｂの間に狭隘部１７が設けられている。このテスト用ソケットの接触端子の先端部に外部接続端子が当接されると、上記実施の形態１と同様の作用により、弾性部が撓み、その反力で外部接続端子との当圧を得ることができ、さらに、先端部３Ｌ、３Ｒが互いに寄添う方向に力が働いた時、先に突き出し部３ａ、３ｂが当たる。したがって、狭隘部の寸法Ｃにより、水平移動距離が決まり、外部接続端子と接触端子の摺動量を規定できる。例えば図３中の寸法Ｃを２０μｍ程度にすれば、先端部の水平移動を従来のテスト用ソケットより小さくでき、微量の水平移動を与えられるので、外部接続端子の酸化膜が厚いなど比較的接触がとりにくい場合でも確実に電気的接続が行える。また、先端部３Ｌ、３Ｒの距離（図３中の寸法Ｄ）を２００μｍ程度にすれば、外部接続端子の長さばらつきがある場合でも、いずれかの先端部との接触が可能で、外部接続端子の接触端子からの脱落も防止できる。
【００３３】
実施の形態４．
図５は本発明の実施の形態４におけるテスト用ソケットの接触端子の構成を示す正面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性部、３Ｌ、３Ｒは先端部、５は端子部、６は支持部である。
【００３４】
このテスト用ソケットの接触端子１は、自由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割された先端部３L、３Rはそれぞれ異なる弾性部２L、２Rに連結され、上記弾性部２L、２Rは直接共通の支持部６に連結され、さらに、上記支持部６はソケットの位置決めなどに使用される水平に延ばされたベースを兼ねており、テスト基板などに接続される端子部５が連結されている。
【００３５】
このテスト用ソケットの接触端子１は、上記実施の形態１のように先端部の両側に弾性部が張り出しておらず、左右非対称の構造で弾性部２Ｌ、２Ｒが配置されており、先端部から片側のみスペースを確保すればよい接触端子で、図１９に示したテスト用ソケットの台座１３から接触端子１が外部接続端子１４ａと接触する先端部までの距離を小さくしたい場合に有効である。この接触端子１の動作は、先端部３Ｌ、３Ｒに外部接続端子１４ａが当接され、上方から力が加えられた時、一方の先端部３Ｌから受けた力で弾性部２Ｌは、２ＬＳを支点としてほぼ鉛直方向に撓む。他方の先端部３Ｒから受けた力で、弾性部２Ｒは２ＲＳを支点として、他方の先端部３Ｌの方向に水平移動を伴って撓む。しかし、先端部３Ｒは先端部３Ｌにぶつかり、これ以上の水平移動を伴わない。したがって、外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削ることを抑制できるため、先端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できる。
【００３６】
尚、本実施の形態において、先端部３Ｌと先端部３Ｒの高さの差は特に規定しないが、弾性部３Ｒは弾性部３Ｌに比べ剛性が低く、また先端部３Ｌの方向に微量であるが、水平移動を伴い傾くため、先端部３Ｒの頂点の位置を高くすると好ましい。
【００３７】
実施の形態５．
図６は、本発明の実施の形態５におけるテスト用ソケットの接触端子の構成を示す正面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性部、３Ｌ、３Ｒは先端部、５は端子部、６は支持部である。
【００３８】
このテスト用ソケットの接触端子１は、自由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割された先端部３L、３Rはそれぞれ異なる弾性部２L、２Rに連結され、上記弾性部２Ｒは他方の弾性部２Ｌを介して、共通の支持部６に連結され、さらに、弾性部２Ｌと支持部６の接続部の中心２Ｓと、先端部３Ｌの中心とを結んだ線のベクトル方向、および弾性部２Ｒと支持部６の接続部の中心２Ｓと、先端部３Ｒの中心とを結んだ線のベクトル方向が、外部接続端子を押さえ込んでいく方向とおおよそ合致するようにしている。
【００３９】
このテスト用ソケットの接触端子１は、上記実施の形態４と同様に左右非対称の構造で弾性部２Ｌ、２Ｒが配置されており、先端部から片側のみスペースを確保すればよい接触端子で、図１９に示したテスト用ソケットの台座１３から接触端子１が外部接続端子１４ａと接触する先端部までの距離を小さくしたい場合に有効である。この接触端子の動作は、先端部３Ｌ、３Ｒに外部接続端子１４ａが当接され、上方から力が加えられた時、弾性部２Ｌと支持部６の接続部の中心２Ｓと、先端部３Ｌの中心とを結んだ線のベクトル方向、および弾性部２Ｒと支持部６の接続部の中心２Ｓと、先端部３Ｒの中心とを結んだ線のベクトル方向が、外部接続端子１４ａを押さえ込んでいく方向とおおよそ合致するようにしているため、弾性部２Ｌ、２Ｒはいずれもほぼ鉛直方向に撓む。さらに弾性部２Ｌは弾性部２Ｒより剛性が小さく、水平移動を伴うが、先端部３Ｒにぶつかりそれ以上移動しない。したがって、水平移動が抑制でき、外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削ることを抑制できるため、先端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できる。さらに、本実施の形態では、他方の弾性部を介して支持部に接続しているので、上記実施の形態４より２つの弾性部の剛性の差が大きくならず、接圧の制御が容易となる。
【００４０】
尚、本実施の形態において、先端部３Ｌと先端部３Ｒの高さの差は特に規定しないが、弾性部３Ｌは弾性部３Ｒに比べ剛性が低く、また先端部３Ｒの方向に微量であるが、水平移動を伴い傾くため、先端部３Ｌの頂点の位置を高くすると好ましい。
【００４１】
実施の形態６．
図７は、本発明の実施の形態６におけるテスト用ソケットの接触端子の複数の先端部の一部を示す斜視図で、先端部３に円柱側面形状の曲面の一部１８を備えたものである。例えば上記実施の形態１の接触端子１を、厚さ０．２ｍｍのベリリウム銅を用いてプレス加工にて外形形状を形成し、先端部を２つに分割した後に両方の先端部に、黄銅ワイヤを用いて、本実施の形態の円柱側面形状の曲面の一部１８を曲率半径を変えて形成した。そして、これらを用いて試作したソケットを使用して、上方から押さえ治具により５０ｇ程度の力を加え、接触抵抗と先端部の曲率半径の関係を調べた。図８はその実験結果を示したもので、本実施の形態のテスト用ソケットの接触端子を用いた場合の接触抵抗と先端部の曲率半径の関係を示した特性図である。これより先端部３に円柱側面形状の曲面の一部１８を備え、その曲率半径を０．３ｍｍ程度以下にすると、接触抵抗を抑えることができ、良好なテストが行えることが確認できた。
【００４２】
本実施の形態では、先端部３に円柱側面形状の曲面の一部１８を備えたテスト用ソケットを用いた場合の、接触抵抗と先端部の曲率半径の関係を示したが、先端部３が図９に示すような、概略球形状の曲面の一部１９を備えたものであっても同様の特性を示す。また、上記実施の形態１の他に、上記実施の形態２ないし５のいずれかのテスト用ソケットの接触端子１の先端部３に、概略球形状、あるいは円柱側面形状の曲面の一部を備えたものを用いた場合も同様の特性を示す。
【００４３】
実施の形態７．
図１０は、本発明の実施の形態７におけるテスト用ソケットの接触端子の複数先端部の一部の構成を示す斜視図であり、３は先端部、２０は先端部３に形成した断面を滑らかな波板形状とした波板形状部である。上記波板形状部２０の曲率半径を上記実施の形態６に示す０．３ｍｍ程度以下にすることにより、同様の効果が得られた。
【００４４】
実施の形態８．
図１１は、本発明の実施の形態８におけるテスト用ソケットの接触端子の複数の先端部の一部の構成を示す斜視図、図１２は、接触端子の先端部と外部接続端子の接触状態を示す拡大断面図、図１３は、先端部に堆積する凝着物の状態を従来の接触端子と比較して示した平面図で、図において、３は先端部（３Ｌあるいは３Ｒ）、７は先端部３に形成した凹凸部で、図１２中の７ａは滑らかな曲面で複数形成した凸部、７ｂは上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で複数形成した凹部、１４ａは外部接続端子、１４ｂは外部接続端子１４ａに被覆された例えばはんだなどのめっき膜、８は凝着物である。
【００４５】
例えば、上記本発明の実施の形態１における接触端子１において、先端部３Ｌ、３Ｒの両方に図１１に示すような凹凸部７を設けると、図１２に示すように、凸部７ａが外部接続端子１４ａの表面のはんだ被膜１４ｂにくい込み、はんだ被膜１４ｂ表面に存在する酸化被膜を破壊するとともに、はんだ被膜１４ｂとの接触面積を拡大する。凸部７ａは多数存在するため、接触端子１の水平移動に伴う相対的な摺動がなくても接触面積は十分とれ、良好に電気信号を送受信することができる。すなわち、摺動による凝着物発生が極めて抑制された状態で、良好な接触を長期に渡り実現することが可能となる。
【００４６】
また本実施の形態において、従来の接触端子の摺動による凝着物の発生は極めて抑制されているが、接触端子１の先端部３に設けられた凸部７ａがはんだ被膜１４ｂにくい込むと、くい込んだ部分のはんだや酸化物などの凝着物８は凹部７ｂに排斥され堆積していく。しかし本実施の形態における凝着物８の堆積は微量かつ部分的である。この凝着物８の堆積の様子を図１３において従来と比較して説明すると、従来の接触端子では図１３（ｂ）に示すように外部接続端子と接触する先端部３のほぼ全域に凝着物８が堆積していき、やがて良好な接触がとれなくなるのに比し、本実施の形態の接触端子では、凝着物８は凹部７ｂに溜るが、図１３（ａ）に示すように、外部接続端子と接触する領域においてまばらに存在するのみである。またテストを重ね凝着物８が堆積していっても、凸部７ａを多数有しているため、接触を確保できる。しかも相対的な摺動が極めて抑制されているので、堆積量は小さく、外部接続端子１４ａと接触端子１とが長期に渡り安定した接触を確保できる。
【００４７】
さらに本実施の形態における先端部３に形成された凹凸部７の形状についてもう少し詳細な説明を行なう。まず凸部７ａの頂部の曲率半径Ｒは、接触面積を最も効率よく得ることができる条件から、外部接続端子１４ａの最表層を構成する部材の厚さ、すなわち本実施の形態でははんだ被膜１４ｂの厚さと同程度の値にすることが望ましい。次に上記凸部７ａと凹部７ｂで形成される空洞の深さＤは、浅すぎるとすぐに凝着物で埋ってしまうので、外部接続端子の最表層を構成する部材の厚さ以上の値にすることが妥当である。実際には凸部７ａの頂点の曲率半径Ｒは１０μm程度、凸部７ａと凹部７ｂで形成される空洞の深さＤは２０μm程度とするとよい。なおこれらの凹凸部を例えば0.2μmRｙ程度以下の滑らかな曲面で構成すると凝着物８がすべりやすく堆積しにくくなり好ましい。
【００４８】
実施の形態９．
図１４は本発明の実施の形態９におけるテスト用ソケットの接触端子の先端部の凹凸部を示す断面図で、図において、３は先端部（３Ｌあるいは３Ｒ）、７ａは凹凸部７の凸部、７ｂは凹部、９は凸部表面に形成した導電性の耐はんだ凝着性部材である。
【００４９】
このように構成された接触端子（全体を図示せず）は、先端部３に設けた凹凸部７の凸部７ａに例えば厚さ１μｍ程度の導電性を有する耐はんだ凝着性部材９が設けられているので、はんだ屑などの凝着物８が凝着することを防止できる。導電性を有する耐はんだ凝着性部材９としては、はんだと化学的親和性が低いものであればよく、例えばクロム、タングステン、窒化チタン、炭窒化チタン、グラファイト成分の多いダイヤモンドライクカーボンが特に好ましい。クロムはめっき処理、その他は気相合成法により先端部３の凹凸部７の表面に形成できる。
【００５０】
実施の形態１０．
図１５は、本発明の実施の形態１０におけるテスト用ソケットの接触端子の先端部の凹凸部を示す断面図で、図において、３は先端部（３Ｌあるいは３Ｒ）、７ａは凹凸部７の凸部、７ｂは凹部、１０は凸部表面に形成した非導電性の耐はんだ凝着性部材である。
【００５１】
このように構成された接触端子１（全体を図示せず）は、先端部３に設けた凹凸部７の凸部７ａに、例えば厚さ１μｍ程度の非導電性の耐はんだ凝着性部材１０が設けられているので、はんだ屑などの凝着物８が凝着することを防止できる。非導電性の耐はんだ凝着性部材としては、はんだと化学的親和性が低いものであればよく、例えばダイヤモンドやグラファイト成分の低いダイヤモンドライクカーボンが特に好ましい。これらは気相合成法により先端部３の凹凸部７の表面に形成できる。また、外部接続端子１４ａ、あるいは外部接続端子に設けたはんだ被膜との電気的接続を確保するため、例えば被膜を形成した後に酸素プラズマエッチングを施し、電気的接続部の非導電性被膜を除去すればよい。また成膜時にレジストなどで部分的な覆いを施してもよい。
【００５２】
実施の形態１１．
上記実施の形態１ないし５のいずれかで示した先端部３を複数有し、それぞれ異なる弾性部２に連結させた接触端子１を製造する工程は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外形形状を形成する第１の工程と、上記打ち抜き部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複数に分割加工する第２の工程と、上記先端部を分割加工した打ち抜き部品に被膜を設ける第３の工程からなる。
【００５３】
図１６は、上記工程の具体的な例を示したもので、本発明の実施の形態１１における電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットの製造方法を示したものである。例えば、まず、厚さ数百μｍ程度のベリリウム銅、りん青銅などのばね性を有した板状の部材にプレス加工を施し接触端子１の外形形状を形成する。次に線径２００μm程度の黄銅ワイヤで、先端部の接触端子１の先端部３の曲部の仕上げ加工を行い、さらに線径φ２０〜９０μm程度の細いタングステンワイヤで先端部を２つに分割する。さらに前記先端部を分割加工した打ち抜き部品に５〜２０μｍ程度のニッケルめっきを施し、仕上げに酸化防止のための厚さ１μｍ程度の金めっきを行う。先端部３L、３R間のクリアランスは上記分割加工に用いるタングステンワイヤの線径、および上記めっき厚さで調整すればよい。このような工程で、電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される先端部３を分割し、上記分割された先端部３Ｌ、３Ｒにそれぞれ連結された弾性部２Ｌ、２Ｒと、上記弾性部に直接あるいは他方の弾性部を介して連結された支持部６と、上記支持部に連結され位置決めを行うベース４と、上記ベースに連結されテスト用回路基板に接続する端子部５とを備えた接触端子１を容易に製造できる。
【００５４】
実施の形態１２．
例えば上記実施の形態８で示した先端部３に凹凸部７を設けた接触端子１を製造する工程は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外形形状を形成する第１の工程と、上記打ち抜き部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複数に分割加工する第２の工程と、上記分割加工された先端部に滑らかな曲面で構成した複数の凸部と上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部を設ける第３の工程と、上記先端部を分割加工し凹凸部を設けた打ち抜き部品に被膜を設ける第４の工程からなる。
【００５５】
図１７は、上記工程の具体的な例を示したもので、本発明の実施の形態１２における電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットの製造方法を示したものである。例えば、まず、厚さ数百μｍ程度のベリリウム銅、りん青銅などのばね性を有した板状の部材にプレス加工を施し接触端子１の外形形状を形成する。次に接触端子１の先端部３を、線径φ２０〜９０μm程度の細いタングステンワイヤで２つに分割する。次に分割した先端部３Ｌ、３Ｒを、放電加工、サンドブラスト、液体ホーニング、エッチングのいずれかの方法で粗面化し、その粗面に存在する突起部に例えばニッケルめっきを施し、所望の凹凸部になるまで成長させる。このめっき厚さは前工程の粗面化加工の程度により決めることが好ましく、５〜２０μｍ程度がよい。さらにこのめっきを施した打ち抜き部品に厚さ１μｍ程度の金めっきを行うことにより酸化防止対策を行う。先端部３L、３R間のクリアランスは上記分割加工に用いるタングステンワイヤの線径、および上記めっき厚さで調整すればよい。このような工程で、外部接続端子に接触される分割された先端部３Ｌ、３Ｒと、上記先端部３Ｌ、３Ｒそれぞれ連結された弾性部２と、上記弾性部に直接あるいは他方の弾性部を介して連結された支持部６と、上記支持部に連結され位置決めを行うベース４と、上記ベースに連結されテスト用回路基板に接続する端子部５とを備え、上記先端部３Ｌ、３Ｒに滑らかな曲面で構成した複数の凸部７ａと、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部７ｂを有する接触端子１を容易に製造できる。
【００５６】
本実施の形態では、接触端子１の先端部３Ｌ、３Ｒを放電加工などで粗面化し、粗面化部に存在する突起部に、ニッケルめっきを施す例を示したが、ベリリウム銅、りん青銅などのばね性を有した板状の部材にプレス加工を施し接触端子の外形形状を形成した後、先端部３Ｌ、３Ｒにコバルトりんめっきを施せば、直径２０μｍ程度の粒状部材を得ることができ、特に前処理として放電加工などを行わなくても所望の凹凸部を形成することができる。
【００５７】
本実施の形態では、先端部３Ｌ、３Ｒが円柱側面形状の曲部の一部１８を有する接触端子１の製造方法の例を示したが、上記実施の形態６に示した概略球形状の曲部の一部１９を有する接触端子１を製造するためには、先端部３を３L、３Rに分割加工した後に、ワイヤを用いて、先端部３L、３Rを概略球形状の曲部の一部を有するように仕上げ加工すればよい。また、上記実施の形態７に示した先端部３を、断面が滑らかな波形となった波板形状２０にするには、放電加工やコイニング加工を用いて形状を形成すればよい。
【００５８】
また、本実施の形態では、上記実施の形態９に示した耐凝着性を有する部材を先端部３Ｌ、３Ｒの凹凸部７に設ける製造方法について触れていないが、例えば導電性の耐はんだ凝着性部材９を先端部３Ｌ、３Ｒの凹凸部７に形成する製造方法は、本実施の形態の電解ニッケルめっきを施した後の工程で、めっき、またはＰＶＤやＣＶＤなどの気相合成で導電性の耐はんだ凝着性を有する部材９を形成すればよい。さらに、この後の工程で酸化防止のための金めっきを施すが、金が上記導電性の耐はんだ凝着性を有する部材９を覆わないように先端部３Ｌ、３Ｒにレジストなどで覆いを設ける。
【００５９】
また、上記実施の形態１０に示した非導電性の耐はんだ凝着性を有する部材１０を先端部３Ｌ、３Ｒの凹凸部７に設ける製造方法は、例えば本実施の形態の電解ニッケルめっきを施した後の工程で、めっき、またはＰＶＤやＣＶＤなどの気相合成で非導電性の耐はんだ凝着性を有する部材１０を形成する。その後に例えば酸素プラズマエッチングを施し、電気的接続をとるため、凹凸部７の先端の非導電性被膜を除去する。さらに、この後の工程で金めっきを施すが、金が前記非導電性の耐はんだ凝着性を有する部材１０を覆わないように先端部３にレジストなどで覆いを設ける。
【００６０】
実施の形態１３．
図１に示した先端部を分割した本発明の実施の形態１のテスト用ソケットの接触端子Ａと、先端部に凹凸部を形成した本発明の実施の形態８の接触端子Ｂと、図２０に示す従来の接触端子Ｃの比較を行った。図１８はこれら３種類の接触端子Ａ、Ｂ、Ｃを使用してテストした半導体パッケージの不良率を示したものである。まずロットを３分割して各接触端子Ａ、Ｂ、Ｃでそれぞれ約３０００個の電子機器あるいは半導体パッケージ１４であるＩＣのテストを行ったところ、接触端子Ａの不良率は従来の接触端子Ｃの１／４、接触端子Ｂの不良率は従来の接触端子Ｃの約１／７に低減した。従来の接触端子Ｃの不良率が高いのは、接触端子の先端部３と外部接続端子１４ａとの間に凝着物８をかみ込んだ状態でテストが行われるため、良好な電気的接触が得られず、良品であるにもかかわらず不良品と判別されたことが原因と推察される。これに比し、本発明の接触端子Ａは先端部の水平移動による外部接続端子と接触端子の相対的な摺動を抑制し、凝着物８の発生を抑制したことに加え、外部接続端子１４ａに樹脂屑１６付着していても分割されたいずれかの先端部で電気的接続が可能になったため、不良率が大幅に低減したものと推察される。さらに本発明の接触端子Ｃでは、先端部に凸部を設けることにより、外部接続端子との接触面積が増大し、確実な電気的導通がとれたためと考えられる。次に上記３種類の接触端子の寿命を比較するため、接触面の凝着物の広がりに伴い増大する接触抵抗が１Ω以上になった時点をソケットの交換時期と判断し、その交換頻度に係わるメンテナンス性を比較した。この実験では、接触端子Ａは従来の接触端子Ｃの約４倍、接触端子Ｂでは約１０倍にメンテナンス性が向上していた。これは、本発明の接触端子Ａ、Ｂが凝着物発生を極めて抑制したこと、特に接触端子Ｂは凝着物８が発生しても凹部に排斥できるためと推察できる。
【００６１】
本実施の形態では、本発明による電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットを用いた、特にＩＣのテスト方法について説明したが、ＩＣ以外の例えばプリント基板や液晶デバイスが有する外部接続端子に本発明の接触端子を接触させて行なうこともできる。
【００６２】
実施の形態１４．
上記実施の形態１３のテストにおいて、複数の先端部３を有する本発明の実施の形態１の接触端子Ａと、先端部３に凹凸部７を有する本発明の実施の形態８の接触端子Ｂと、図２０に示す従来の接触端子Ｃにより接触した半導体パッケージ１４の外部接続端子１４ａのテスト傷を調べた。本発明の接触端子Ａ、Ｂでテストされた外部接続端子には傷が観察されたが１０μｍ程度の小さな傷のみであり、従来の接続端子Ｃでは５０〜１００μｍ程度の大きな傷が観察された。水平摺動を抑制することにより外部接続端子のテスト傷が小さくできる効果が確認できた。
【００６３】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
【００６４】
電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される先端部を複数有し、上記複数の先端部をそれぞれ異なる弾性部に連結し、上記弾性部を直接あるいは他方の弾性部を介して共通の支持部に連結して構成することにより、複数の先端部から下方に力が伝わり、それぞれ連結された弾性部が撓みその反力で先端部３における外部接続端子１４ａとの接圧を得ることができる。このとき複数の先端部はそれぞれ水平移動を伴うが、先端部同士がぶつかるため、水平移動は極めて抑制されるので、外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削る量は微量であるため、電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触させる先端部表面の凝着物の発生と堆積を抑制でき、長期的に信頼性の高いテストを行うことができるという効果がる。また、上記凝着物が堆積して剥がれ落ち、外部接続端子に付着して電気的短絡を起こすという問題も解消される。さらに、先端部が複数あるので、外部接続端子と一つの先端部に樹脂屑１６が挟まり、電気的接続がとれなくなっても、他の先端部で確実に電気的接続がとれるという効果がある。
【００６５】
また、複数の先端部に連結される弾性部を、上記先端部を中心として、両側に張り出し、二方に対向して配置することにより、弾性部の撓み量はほぼ等配分され、撓み方向はほぼ鉛直方向になる。先端部は水平移動しようとするが、その方向は互いに他の先端部の方向であり、先端部同士がぶつかるため、水平移動は極めて抑制されるので、同様に凝着物の発生と堆積を抑制でき、長期的に信頼性の高いテストを行うことができるという効果がある。
【００６６】
また、複数の先端部間に狭隘部を設けることにより、上記水平移動をさらに抑制できる効果がある。特に、先端部に突き出し部を設けて、狭隘部を形成すると、先端部の頂点を離すことができ、外部接続端子の長さばらつきがある場合でも、いずれかの先端部の頂点との接触が可能で、外部接続端子の接触端子からの脱落も防止できる効果がある。
【００６７】
また、先端部に連結される弾性部と上記弾性部を支持する支持部の接続部の中心と、被テスト部材の外部接続端子に接触される先端部の中心とを結んだ線のベクトル方向が、上記外部接続端子を接圧する方向におおよそ合致するようにすることにより、上記と同様に、先端部同士がぶつかるため、水平移動は極めて抑制され、外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削ることがないため、先端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できるとともに、テスト用ソケットの台座から接触端子の先端部までの距離を小さくできる効果がある。
【００６８】
また、上記電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される先端部に、概略球形状あるいは円柱側面形状の曲面の一部を備え、特に先端部の曲率半径を０．３ｍｍ以下にすることにより、外部接続端子との接触抵抗を小さくすることができ、信頼性の高いテストを行うことができるという効果がある。
【００６９】
また、上記電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される先端部を、断面が滑らかな波板形状とし、特に先端部の曲率半径を０．３ｍｍ以下にすることにより、同様に外部接続端子との接触抵抗を小さくすることができ、信頼性の高いテストを行うことができるという効果がある。
【００７０】
また、上記電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される先端部に、滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部を形成することにより、外部接続端子に被覆されたはんだに凸部をくい込ませ接触を確実にできるとともに、このとき発生する凝着物を凹部に排斥できる。わずかな凝着物が凹部に堆積するが、多数設けられた凸部により接触は常に確保でき、長期的に安定な電気的接続を行うことができるという効果がある。
【００７１】
また、上記電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触させる複数の先端部の凹凸部に耐凝着性を有する部材を設けることにより、微量に発生するはんだ屑などの凝着物が凝着することを防止でき、さらにこのテスト用ソケットの寿命を延ばすことができるという効果がある。
【００７２】
また、上記耐凝着性を有する部材をクロム、タングステン、窒化チタン、炭窒化チタン、グラファイト含有率の高いダイヤモンドライクカーボンのいずれかにすることにより、はんだと電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触させる先端部の凹凸部との化学親和性を極端に低くすることができるため、凝着物は付着しにくい。したがって、さらにこのテスト用ソケットの寿命を延ばすことができるという効果がある。
【００７３】
また、上記耐凝着性を有する部材をグラファイト含有率の低いダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンドのいずれかにし、外部接続端子との電気的接続をとる部分を除いて、上記部材を設けることにより、はんだと電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触させる先端部の凹凸部との化学親和性を極端に低くすることができ、同様の効果が得られる。
【００７４】
また、電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットの接触端子の外形形状を打ち抜いた後、上記接触端子の先端部をワイヤカット加工などで分割加工し、上記分割加工した打ち抜き部材にニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施してなる上記接触端子の製造方法をとったため、必要な外形形状と分割された複数の先端部、酸化防止被膜が安価かつ容易に形成でき、上記テスト用ソケットを製造できる。
【００７５】
また、電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットの接触端子の外形形状を打ち抜いた後、上記接触端子の先端部をワイヤカット加工などで分割加工し、上記分割加工された先端部の表面を放電加工などで粗面化し、上記粗面化した打ち抜き部材にニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施してなる上記接触端子の製造方法をとったため、必要な外形形状と、分割された複数の先端部、先端部の凹凸部、酸化防止被膜が安価かつ容易に形成でき、上記テスト用ソケットを製造できる。
【００７６】
また、上記電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットの接触端子は、電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子との安定かつ継続的に良好な電気的接触を得ることができるため、電子機器あるいは半導体パッケージの電気的テストの信頼性を向上できる。また長期に渡り使用できるため、交換頻度が少なくなりメンテナンス性を向上できるという効果がある。
【００７７】
また、上記接触端子でテストされた電子機器あるいは半導体パッケージは、水平摺動を極微量にして、テストされるため、接触端子と外部接続端子の接触で生じる上記外部接続端子のテスト傷を小さくできる効果がある。また、上記凝着物が堆積して剥がれ落ち、外部接続端子に付着して電気的短絡を起こすという問題も解消される。また、外部接続端子に付着した凝着物により、半導体パッケージの実装時に、はんだ接続不良を起こすという問題も解消される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１を示すテスト用ソケットの接触端子の正面図である。
【図２】  この発明の実施の形態１における他のテスト用ソケットの接触端子の正面図である。
【図３】  この発明の実施の形態２を示すテスト用ソケットの接触端子の正面図である。
【図４】  この発明の実施の形態３を示すテスト用ソケットの接触端子の先端部を示す正面図である。
【図５】  この発明の実施の形態４を示すテスト用ソケットの接触端子の正面図である。
【図６】  この発明の実施の形態５を示すテスト用ソケットの接触端子の正面図である。
【図７】  この発明の実施の形態６を示すテスト用ソケットの接触端子の先端部の斜視図である。
【図８】  この発明の実施の形態６におけるテスト用ソケットを用いた場合の接触抵抗と先端部の曲率半径の関係を示した特性図である。
【図９】  この発明の実施の形態６を示す他のテスト用ソケットの接触端子の先端部の斜視図である。
【図１０】  この発明の実施の形態７を示すテスト用ソケットの接触端子の先端部の斜視図である。
【図１１】  この発明の実施の形態８を示すテスト用ソケットの接触端子の先端部の斜視図である。
【図１２】  この発明の実施の形態８においてテスト用ソケットの接触端子の先端部と外部接続端子の接触状態を模式して示す拡大断面図である。
【図１３】  この発明の実施の形態８においてテスト用ソケットの接触端子の先端部に堆積する凝着物の状態を従来の接触端子と比較して示した平面図である。
【図１４】  この発明の実施の形態９を示すテスト用ソケットの接触端子の先端部の凹凸部の断面図である。
【図１５】  この発明の実施の形態１０を示すテスト用ソケットの接触端子の先端部の凹凸部の断面図である。
【図１６】  この発明の実施の形態１１を示すテスト用ソケットの接触端子の製造工程図である。
【図１７】  この発明の実施の形態１２を示すテスト用ソケットの接触端子の製造工程図である。
【図１８】  この発明の実施の形態１３におけるテスト用ソケットの接触端子を用いたテストにおける不良率を、従来と比較して示した図である。
【図１９】  従来のテスト用ソケットを示す断面図である。
【図２０】  従来の他のテスト用ソケットの接触端子を示す断面図である。
【図２１】  従来の他のテスト用ソケットの接触端子を示す断面図である。
【図２２】  従来の他のテスト用ソケットの接触端子を示す断面図である。
【図２３】  従来の他のテスト用ソケットの接触端子を示す断面図である。
【符号の説明】
１  接触端子（コンタクト）、２、２Ｌ、２Ｒ  弾性部、３、３Ｌ、３Ｒ  先端部、４  ベース、５  端子部、６  支持部、７  凹凸部、８  凝着物、９  導電性の耐凝着性を有する部材、１０  非導電性の耐凝着性を有する部材、  １１  ハウジング、  １２  押さえ治具、１３  台座、１４  半導体パッケージ、１４ａ  外部接続端子、１４ｂ  はんだ被膜、１５  ソケット、１６  樹脂屑、１７狭隘部、１８  円柱側面形状の曲面の一部、１９  概略球形状の曲面の一部、２０  波板形状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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