(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に透明導電膜が形成された一対のガラス基板が、透明導電膜が互いに対向され、周囲がスペーサを含んだシールで接合されたタッチパネルであって、透明導電膜に設けられた電極から引き出された引き出しパターンが上記シールと交差して外部に導出されているタッチパネルにおいて、
上記引き出しパターンが銀粒子を含んだ銀ペーストによって形成され、
上記スペーサがガラスよりなる球とされて、その球径と上記銀粒子の粒径とがほぼ同じ大きさとされていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルにおいて、
上記銀粒子の粒径及び上記スペーサの球径が共に６乃至１０μｍの範囲内にあることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はディスプレイの前面に配置され、ディスプレイ一体型の入力スイッチとして使用されるタッチパネルに関し、特にガラス・ガラスタイプのタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２は抵抗膜方式とされたこの種のガラス・ガラスタイプのタッチパネルの構成を上ガラス側と下ガラス側とに分けて示したものであり、上ガラス基板１１は下ガラス基板１２に対して厚さが小とされ、これら上ガラス基板１１と下ガラス基板１２の互いに対向する一面には透明導電膜１３，１４がそれぞれ形成されている。
透明導電膜１３，１４は抵抗膜をなすもので、ＩＴＯ膜等によって構成され、これら透明導電膜１３，１４の両端にはそれぞれ電極１５ａ，１５ｂ及び１６ａ，１６ｂが設けられている。
【０００３】
透明導電膜１４に設けられた電極１６ａ，１６ｂはこの例では透明導電膜１４のＸ方向両端に配置され、一方電極１５ａ，１５ｂは透明導電膜１３のＹ方向両端に配置されている。電極１５ａ，１５ｂは図に示したようにＸ方向に若干延長されている。
下ガラス基板１２上には電圧印加・検出用の引き出しパターン１７ａ〜１７ｄが形成されており、引き出しパターン１７ａ，１７ｂはそれぞれ電極１６ａ，１６ｂから引き出され、また引き出しパターン１７ｃ，１７ｄはその一端（内端）が上ガラス基板１１の電極１５ａ，１５ｂの延長端と対向する位置にそれぞれ位置されている。
【０００４】
これら引き出しパターン１７ａ〜１７ｄは図に示したように引き回されて、下ガラス基板１２の一辺にその他端（外端）が整列されて位置され、この部分に回路接続用のＦＰＣケーブル等（図示せず）が接続されるものとなる。
電極１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ及び引き出しパターン１７ａ〜１７ｄは導電ペーストを印刷塗布し、焼成することによって形成され、導電ペーストには一般に銀ペーストが使用される。なお、下ガラス基板１２の透明導電膜１４上にはドットスペーサ１８が多数配列形成されている。
【０００５】
上記のような構成とされた上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とは透明導電膜１３，１４が互いに対向され、周囲がスペーサを含んだシール１９によって接合されて一体化される。
シール１９はガラスファイバ等よりなるスペーサがエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に混合されてなるもので、下ガラス基板１２上に図に示したように塗布・配置され、上ガラス基板１１を重ねて加圧・焼成することによって、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とが所要の間隙を保って接合される。
【０００６】
また、この際、上ガラス基板１１の電極１５ａ，１５ｂの延長端と、それらと対向する下ガラス基板１２の引き出しパターン１７ｃ，１７ｄの内端とが導電ペーストによって同時に接続される。
なお、枠状をなすシール１９の一部に設けられている切り欠き部１９ａは上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とを接合後、上ガラス基板１１の中央部をふくらませる（間隙を大とする）ために空気を注入する注入口として使用され、空気注入後は樹脂によって封止処理が施される。
【０００７】
上記のようにして構成されたタッチパネルは任意の点を押下操作すると、その点において透明導電膜１３と１４とが接触する構造となっており、透明導電膜１４の両端に電圧を印加し、透明導電膜１３を通してその電位を検出することにより、その点のＸ座標を知ることができ、また透明導電膜１３の両端に電圧を印加し、透明導電膜１４を通してその電位を検出することにより、その点のＹ座標を知ることができ、このようにして押下された点のＸＹ座標を検知することができるものとなっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような構造を有するタッチパネルにおいては、シール１９による上ガラス基板１１と下ガラス基板１２の接合時に、薄い上ガラス基板１１に割れ（クラック）が多発し、不良になるといった問題があり、この点で歩留りが悪いものとなっていた。
これは引き出しパターン１７ａ〜１７ｄがシール１９と交差して外部に導出されており、シール１９と引き出しパターン１７ａ〜１７ｄとの交差部（重なり部）が存在すること及びシール１９に混ぜ合わせるスペーサに従来においては棒状（円柱状）のガラスファイバを用いていることによるもので、以下、このガラス割れの状況を具体的に数値を例示して説明する。
【０００９】
今、ガラス基板１１と下ガラス基板１２の周囲部（シール接合部）における間隔を９μｍにするとする。この場合、従来においてはφ９μｍのガラスファイバをスペーサとして使用しており、その長さは３０〜５０μｍ程度とされていた。
一方、引き出しパターン１７ａ〜１７ｄは銀ペーストによって形成され、その銀粒子の粒径は１０μｍ以下とされ、例えば６μｍ程度とされていた。
図３は上記のような銀ペーストが印刷塗布・焼成されて引き出しパターンが形成され、さらにシール１９が塗布されて上ガラス基板１１が重ね合わされた状態を、引き出しパターン１７ａの部分について模式的に示したものであり、図中、２１は銀粒子を示し、２２は銀ペーストの硬化した樹脂を示す。また、２３はスペーサを示し、２４はシール１９の樹脂を示す。
【００１０】
この図３から明らかなように、スペーサ２３は棒状のため、銀粒子２１と重なってしまい、よって引き出しパターン１７ａと交差している部分と交差していない部分とではスペーサ２３の位置する高さが異なって大きな凹凸ができてしまい、このような状態で上ガラス基板１１を加圧・焼成すると、加圧力が凸部に集中し、つまり上ガラス基板１１に部分的に応力集中が起きて割れが発生することになる。
この発明の目的はこの問題に鑑み、上ガラス基板と下ガラス基板の接合時にガラス割れが発生しないようにし、歩留りを大幅に向上させることができるようにしたタッチパネルを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、一面に透明導電膜が形成された一対のガラス基板が、透明導電膜が互いに対向され、周囲がスペーサを含んだシールで接合されたタッチパネルであって、透明導電膜に設けられた電極から引き出された引き出しパターンがシールと交差して外部に導出されているタッチパネルにおいて、引き出しパターンが銀粒子を含んだ銀ペーストによって形成され、スペーサがガラスよりなる球とされて、その球径と上記銀粒子の粒径とがほぼ同じ大きさとされる。
【００１２】
請求項２の発明では請求項１の発明において、上記銀粒子の粒径及びスペーサの球径が共に６乃至１０μｍの範囲内にあるものとされる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。
図１はこの発明によるタッチパネルの一実施例を示したものであり、図１Ａは上（操作面側）から見た全体構造を示し、図１Ｂは要部構造を示す。
この例ではタッチパネルはシール１９に混ぜ合わされるスペーサ２３′以外、図２に示したタッチパネルと同一構成・形状を有するものとされ、抵抗膜方式のガラス・ガラスタイプのタッチパネルとされている。なお、図２及び３と対応する部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００１４】
スペーサ２３′はこの例では従来のガラスファイバ等よりなる棒状（円柱状）のスペーサ２３と異なり、球形状を有するものとされる。このスペーサ２３′の球径は周囲部（シール接合部）において、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２との間に要求される間隔に応じて選定される。スペーサ２３′はガラスによって形成され、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に混合されてシール１９が作製される。
図１Ｂはシール１９が塗布され、上ガラス基板１１が重ね合わされた状態を、シール１９と引き出しパターン１７ａとが交差する部分について、図３に示した従来例と同様に模式的に示したものであり、引き出しパターン１７ａは銀ペーストによって形成されている。
【００１５】
ここで、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とのシール接合部における間隔を図３の場合と同様に９μｍにするとすると、スペーサ２３′の球径は９μｍとされる。一方、銀ペーストの銀粒子２１の粒径は例えば６μｍ程度とされ、よって図１Ｂに示したように引き出しパターン１７ａの銀粒子２１間にスペーサ２３′が入り込むような状態となる。
従って、この例によれば引き出しパターン１７ａと交差している部分と交差していない部分とでスペーサ２３′の高さ位置の差によって生ずる凹凸は大幅に低減され、交差部の凹凸に起因して従来、発生していた薄い上ガラス基板１１が割れるといった問題を解消することができる。
【００１６】
このような効果はスペーサ２３′の球径と銀粒子２１の粒径がほぼ同じ大きさとなっていることによるもので、この種のタッチパネルにおいてスペーサ２３′の球径は６乃至１０μｍの範囲内で一般に選定され、これに対応して銀粒子２１の粒径も６乃至１０μｍの範囲内にあるものとされる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば引き出しパターンとの交差部（重なり部）が存在することにより、シールに生じる凹凸が従来例に比し、大幅に低減され、よって上ガラス基板と下ガラス基板とのシール接合時に従来発生していたガラス割れを解消することができ、その点で歩留りを大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ａはこの発明によるタッチパネルの一実施例を示す平面図、Ｂはその要部構造を示す模式図。
【図２】従来のタッチパネルの構成を上ガラス側と下ガラス側に分けて示した斜視図。
【図３】従来のタッチパネルにおけるシールと引き出しパターンの交差部（重なり部）の状態を示す模式図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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