(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１２０℃で粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、２０℃で固形状または粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上である有機材料を、加熱後にインクジェット方式で所望量射出し、射出した有機材料の硬化を段階的に温度を上げて完結させることによりコア層を形成する工程を含む光導波路の製造方法であって、
前記有機材料が、シアン酸エステル樹脂の原料であるモノマーまたはオリゴマーを含む光導波路の製造方法。
【請求項２】
インクジェット方式で射出する前の有機材料の前記加熱温度が５０℃〜１６０℃である請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記シアン酸エステル樹脂の原料であるモノマーが、下記一般式（１）
【化１】
0003975119.tif 000006
（ここで式中、Ｒ1は同一または異なっていてもよく、水素、重水素、フッ素、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基から選ばれる少なくとも一種であり、Ｘは直結または下記一般式（２）
【化２】
0003975119.tif 000007
（式中、Ｒ2は炭素数１〜５のパーフルオロアルキレン基、ｎは１〜５の数を示し、Ｒ3は重水素、フッ素、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を示す。）で示される）
で示される請求項１又は２記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記有機材料が、更に熱可塑性樹脂を含む請求項１〜３の何れか１項記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂がポリイミドまたはポリイミド前駆体である請求項４記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記有機材料は８００ｎｍ〜１６００ｎｍのいずれかの波長の１ｃｍあたりの吸光度が１以下である請求項１〜５の何れか１項記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は生産性の高い製造方法で作製された光導波路およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年急速に関心の高まりつつある光通信において、重要な光部品として光分岐結合器（光カプラ）、光合分波器、光アイソレータ、光ファイバーアンプ等があるが、導波路型素子が有望視されている。現在までに最も高性能で信頼性の高い受動型光導波路素子はガラス導波路であるが、１０００℃以上の高温のプロセスを含むなどの加工性に問題があり、ポリマー材料による光導波路作製の検討も数多くなされている。このなかでも、近赤外領域（１．２−１．６μｍ）での光損失が小さいこと、また高耐熱性、低吸湿性などにすぐれている点で含フッ素ポリイミド樹脂が光導波路材料として脚光を浴びている。（例えば、特開平２−２８１０３７号公報、特開平４−８７３４号公報、特開平４−９８０７号公報、特開平５−１６４９２９号公報および特開平６−５１１４６号公報等）しかしながら、これらの方法では、いずれも導波路パターンのレリーフ構造をつくるのに例えばポリイミドの層の上に感光性樹脂でパターンを形成し、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）などでエッチングし、余分な感光性樹脂を剥離するという複雑な手法を用いているため、導波路作製プロセスのステップ数が多くなり、製造コストや歩留りに影響する。
製造プロセスの簡便性を考慮に入れた感光性の導波路作製についても例えば含フッ素ポリイミドとして特開平４−３２８１２７号公報に開示されている。材料的にはしかし感光基をエステル結合させているためにポリイミド化するときに高温で処理しても一部の感光基部分が残存し、吸収強度の増加や耐熱性の低下などの不具合をもたらす。また感光基を導入する工程が複雑であるの制約が多い。またプロセス的にも露光、現像等の行程がありステップが多く、また、コア材料の多くをエッチングしてしまうため利用効率が悪い。
また、生産性の高い屈折型マイクロレンズの作製方法としてインクジェットによる作製方法が特開２０００−１８０６０５に開示されている。しかし、屈折型マイクロレンズに限られており光導波路やグレーティング等の光部品として汎用性がなく、また射出材料を加熱することについては記載がなく、材料粘度の範囲を限定する必要があり、汎用性のある材料は使用できなかった。また、射出された材料は基板に対する表面張力にて凸形状を保っており基板材料と化学的組成が近くぬれ性が大きいものは厚みが保てないのでマイクロレンズを作成するには適していても、光導波路やグレーティングのようにコアとクラッドの化学組成が近いものは厚みが保てずパターンがだれるため不向きである。
同様に特開平２００２−１４２５０にも光導波路のコアをインクジェットにて滴下して作製する方法が開示されている。この方法においても射出材料を加熱して有機材料の粘度を下げ、射出後は冷却されて粘度が上昇しパターンを固着することによって光導波路を製造することには記載がなく、材料粘度の範囲を限定する必要があり、汎用性のある材料は使用できなかった。また、具体的に実施例で示される方法は、ポリアミド酸の溶液状のものを使用しており、溶媒を含むためパターンがだれたり、溶媒を乾燥させる過程で厚みが減少する不具合があった。また、材料を滴下するため装置上に制約があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
以上の従来技術の問題点を解決すべく、光導波路およびグレーテイングの生産性の高い製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、以下の方法によって上記目的を達成することができる。
（Ｉ）１２０℃で粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、２０℃で固形状または粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上である有機材料を、加熱後にインクジェット方式で所望量射出し、射出した有機材料の硬化を段階的に温度を上げて完結させることによりコア層を形成する工程を含む光導波路の製造方法であって、前記有機材料が、シアン酸エステル樹脂の原料であるモノマーまたはオリゴマーを含む光導波路の製造方法。
（II）インクジェット方式で射出する前の有機材料の前記加熱温度が５０℃〜１６０℃である（Ｉ）記載の光導波路の製造方法。
（III）前記シアン酸エステル樹脂の原料であるモノマーが、下記一般式（１）
【化３】
0003975119.tif 000002
（ここで式中、Ｒ1は同一または異なっていてもよく、水素、重水素、フッ素、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基から選ばれる少なくとも一種であり、Ｘは直結または下記一般式（２）
【化４】
0003975119.tif 000003
（式中、Ｒ2は炭素数１〜５のパーフルオロアルキレン基、ｎは１〜５の数を示し、Ｒ3は重水素、フッ素、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を示す。）で示される）
で示される（Ｉ）又は（II）記載の光導波路の製造方法。
（IV）前記有機材料が、更に熱可塑性樹脂を含む請求項（Ｉ）〜（III）の何れか１つに記載の光導波路の製造方法。
（Ｖ）前記熱可塑性樹脂がポリイミドまたはポリイミド前駆体である（IV）記載の光導波路の製造方法。
（VI）前記有機材料は８００ｎｍ〜１６００ｎｍのいずれかの波長の１ｃｍあたりの吸光度が１以下である（Ｉ）〜（Ｖ）の何れか１つに記載の光導波路の製造方法。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の例示を図面で説明する。
【０００６】
１．原料供給器よりイックジェットの３．原料だめおよびインクジェットヘッドへ原料が供給される。本発明において用いられる有機材料（原料）は室温（通常２０℃前後）で固形状または粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上である。３．は加熱されたインクジェットヘッドおよび原料だめであり通常はヒーターにより加熱されている。ヒーターで加熱されていないと、固形原料や、高粘度の原料は使用できず原料がかぎられるため原料に汎用性を持たすことができない。ヒーターで加熱せづに原料を加熱してインクだめに入れ、温度が低下しないうちにインクジェットで材料を噴出しても良い。加熱温度は５０℃〜１６０℃が好ましい。５０℃を下回る場合、室温との差が小さく原料の汎用性を広げるという目的が達せられない場合がある。１６０℃をうわまわる場合は原料が劣化する場合がある。３．より所望量の４．噴出された原料は回転をしている６．回転ドラム上に固定された５．ベースフィルム上に冷却固着されパターンを形成する。このとき通常室温付近まで材料は冷却されているため、材料が２０℃で固形状または粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上であるためパターンのダレがおこらづ良好なパターンを形成することが可能である。
【０００７】
図２に示されたようにインクジェットのヘッドを横に多数個並べることにより、インクジェットでのパターン形成の時間を短縮させることができる。
上記説明した以外にパターンを形成する方法は、ベースフィルムを固定しておきインクジェットヘッドのみを稼働させてパターンを形成する方法、ベースフィルムを動かしインクジェットヘッドのみを動かす方法など種々の方法が考えられる。ベースフィルムを動かす場合、上記説明のように回転ドラムに固定してドラムを回転させても良いし、平面上に固定しておき固定台を動かしても良い。
本発明で使用される有機材料は１２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下であり２０℃で固形状または粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上である。  １２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下でないと加熱状態でインクジェットで噴出できない場合があり、２０℃で固形状または粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上でないとパーターンのダレが発生する。固形状とは外部からの力を加えた場合でほとんど変形しない状態を言う。
【０００８】
このような材料を用いることによって、インクジェット方式で容易に光導波路が作成できる上、加熱すれば粘度が減少することから、射出時には粘度が減少し、かつ射出後冷却されると粘度が上昇するので、パターンが固着しパターンがだれることがない。しかも、通常ポリマーを用いる場合には、それ単独では固体である、あるいは粘度が非常に高く、加熱しても射出することができない。そのため、ポリマーを溶液状態で用いる必要があり、溶液状のポリマーでは射出後冷却されても粘度が上昇しないので、パターンを固着させることができずだれる可能性がある。さらに、溶媒乾燥後の厚み減少が懸念される。本発明の有機材料は、それ単独でも加熱によって流動性を示すので、溶液状態にする必要がなく、乾燥後の厚み減少がない。
【０００９】
通常、熱可塑性の有機材料は加熱しても上記、粘度より高いことが多く、本発明においては硬化性のモノマーまたはオリゴマーであることが好ましい。硬化性のモノマーまたはオリゴマーである場合、インクジェットより噴出時には粘度が上記、好ましい範囲となる場合が多い。加熱して噴出するのが好ましいため、硬化方法は、光硬化、Ｘ線硬化、電子線硬化等の方法か、これらの方法と熱硬化を組み合わせることが好ましい
硬化性有機材料の例としてはポリスチレン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリメタクリルアミド、ポリシロキサン、ポリシラン、ポリノルボルネン、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂、シアン酸エステル樹脂の原料であるモノマーまたはオリゴマーがあげられる。
【００１０】
この中でも耐熱性と光学特性に優れる点で、シアン酸エステル樹脂、ポリシロキサン、エポキシ樹脂の原料であるモノマーまたはオリゴマーが好ましい。とくに耐熱性と光学特性に優れる点でシアン酸エステルモノマー、オリゴマーが好ましい。
【００１１】
また、１２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下を示すような熱可塑性の有機材料も好ましく、ポリイミド、ポリマレイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリスルフィド、ポリスルフォン、ポリアミド、ポリイミン、ポリ尿素、ポリシラン、ポリシラザン、ポリベンゾオキサゾール、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンズイミダゾール、ポリスチレン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリメタクリルアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリシラン、ポリノルボルネン、ポリ塩化ビニル、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂があげられる。これらの場合、上記のとおり、噴出時の粘度が高いため前記、硬化性のモノマーかオリゴマーと混合するか、溶媒を添加することが必要となる場合が多い。本発明においては、添加剤や、冷却時の粘度をさげてパターンがだれたり、乾燥後の厚みが極端に減少しない範囲で他の溶剤を含んでいてもよい。
【００１２】
これらの中では光学特性が優れているものとしてポリイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、フッ素系樹脂、ポリシロキサン、ポリシランが好ましい。
【００１３】
特にポリイミドは耐熱性の点で好ましく、フッ素を含有している事が光学的特性、吸湿性の点で好ましい。中でも２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物およびピロメリット酸二無水物を縮合した構造を持つものや、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニルを縮合した構造を持つものが吸湿性、光学特性の点で好ましい。
【００１４】
上記好ましい例としてあげた、シアン酸エステルモノマー、オリゴマーについてさらに説明する。シアン酸エステルモノマーは特に制限はないが一般式（１）
【００１５】
【化５】
0003975119.tif 000004
いずれかの単独または混合であり、ここで式中Ｒ1は同一または異なっていてもよく、水素、重水素、フッ素、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基から選ばれる少なくとも一種であり、式中Ｘは直結または下記一般式（２）：
【００１６】
【化６】
0003975119.tif 000005
（ここで式中Ｒ2は炭素数１〜５のパーフルオロアルキレン基、ｎは１〜５の数を示し、Ｒ3は重水素、フッ素、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を示す。）で示されるものが好ましい。
【００１７】
また具体的には例えば１，３−又は１，４−ジシアノベンゼン、２−テトラブチル−１，４−ジシアノベンゼン、２，４−ジメチル−１，３−ジシアノベンゼン、２，５−ジ−テトラブチル−１，４−ジシアノベンゼン、４−クロロ−１，３−ジシアノベンゼン、１，３，５−トリシアノベンゼン、２，２’−又は４，４’−ジシアノビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジシアノビフェニル１，３−、１，４−、１，５−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４’−ジシアナトジフェニルメタン、ビス（３−メチル−４−シアナトフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニルメタン、ビス（３，５−ジクロロ−４−シアナトフェニル）メタン、ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−シアナトフェニル）プロパン、４，４’−ジシアナトジフェニルチオエーテル、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）パーフルオロプロパン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアントフェニル）ケトン、ビス（４−シアントフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイトおよびトリス（４−シアントフェニル）ホスフェートなどおよびこれらの水素原子の一部またはすべてをフッ素原子または重水素化したものがある。
【００１８】
さらに特開平４−２２１３５５に開示されているような４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスフェニルシアネートなど、また、特表昭６１−５００４３４に開示されているような式で表されるような多環脂肪族基を含有するポリ芳香族シアネート、特表平２−５０３００３に開示されているようなジシクロペンタジエンとフェノールの重合体のシアン酸エステルと各オルト位がメチル基で置換された単官能フェノールのシアン酸エステルのブレンド硬化物、登録１０１２１８１に開示されているビフェニル型ポリカーボネートオリゴマーから誘導されるシアン化ビフェニル型ポリカーボネートオリゴマー、特開昭６３−２２８２１に開示されているようなトリス（シアナトフェニル）アルカンとビス（シアナトフェニル）アルカンとのブレンド物、特開平３−６６６５３に開示されているようなフェノールノボラック系シアネートエステルなどがありおよびこれらの水素原子の一部またはすべてをフッ素原子または重水素化したものがある。
【００１９】
上記示したように例示されたモノマーの芳香族環に直結する水素原子以外の水素原子の一部またはすべてをフッ素原子したモノマーを原料としたシアン酸エステル樹脂は、１３００ｎｍ〜１６００ｎｍの光損失が小さいこと、吸水率が低いことから特に好ましい。
【００２０】
モノマーをオリゴマー化して原料としても良い。
【００２１】
このモノマーをオリゴマー化する方法は特に限定されないが例えば、溶媒中にモノマー溶かし、攪拌しながら加熱しオリゴマー化する方法、モノマーに溶媒を加えずに加熱してオリゴマー化する方法があげられる。
【００２２】
オリゴマー化の加熱は４０℃〜１８０℃が好ましい。この時の加熱時間は、０．１〜５０時間とすることが好ましい。また加熱の雰囲気は窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガス下であるのが光学特性を落とさない点でのぞましい。
【００２３】
上記オリゴマー化で用いる溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類やトルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、エタノール、メタノール、ｉ−プロピルアルコール等のアルコール類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の単独あるいは混合溶媒を用いることができる。
【００２４】
また、パターン形成後に硬化を完結させる必要があるが加熱は１００℃〜５００℃の間で実施するのが好ましい。１００℃以下である場合シアン酸エステルの反応が十分でない場合があり、５００℃以上の場合劣化する場合がある。また段階的に温度を上げて加熱することがパターンがだれにくい、機械的強度が向上する場合が多く好ましい。この時の加熱時間は、０．１〜９６時間とすることが好ましい。また加熱の雰囲気は窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガス下であるか、真空下がのぞましい。また樹脂硬化後に必要に応じて後キュアを実施しても良い。このときの温度は１００℃〜５００℃の間で、時間は０．１〜９６時間、雰囲気は窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガス下であるか、真空下がのぞましい。
【００２５】
また硬化の方法として、光硬化、Ｘ線硬化、電子線硬化等の方法か、これらの方法と熱硬化を組み合わせることが好ましい。この場合、光硬化、Ｘ線硬化、電子線硬化等を付与するために光硬化、Ｘ線硬化、電子線硬化等のエポキシを混合する方法も好ましい。
【００２６】
また、屈曲性等を付与するためにポリイミドまたはポリイミド前駆体を混合するのも好ましい方法の一つである。
【００２７】
本有機材料は８００ｎｍ〜１６００ｎｍのいずれかの波長の１ｃｍあたりの吸光度が１以下であることが好ましく、０．５以下がより好ましく、０．２以下がさらに好ましい。これより吸光度が大きい場合は、光学材料として使用が困難である。吸光度は通常の分光光度計で測定することができる。材料表面が荒れている場合は光散乱によりうまく計れない場合があるため、必要により光散乱で問題のない程度に表面を研磨して測定する。
【００２８】
得られたシアン酸エステル樹脂のガラス転移点は２００℃以上であることが好ましい。２００℃より低い場合は耐熱性、特に半田耐熱性で問題他なる場合がある。
【００２９】
本発明の有機材料に、機能性の非線形光学材料などの光学活性成分を含有させることができる。本発明はインクジェット法でパターンを形成するため、インクジェト原料供給部分およびインクヘッド部分を別にすれば、機能性を示す部分とそれ以外の部分を簡便に作製することができる。
【００３０】
本発明の有機材料に必要に応じて無機材料を添加しても良い。
【００３１】
本発明の方法で光導波路を作製する場合、クラッドは通常の方法で形成することが可能で、スピンコート法、浸漬法、スプレー法、印刷法（インクジェット法を含む）等によって基材上に下層クラッド層を形成する。
【００３２】
この上部に所望のパターンを上記説明したとうりにインクジェットにより形成することにより光導波路が形成される。
【００３３】
膜厚には特に制限はないが、光導波路の設計によるが点から、４〜１５０μｍであることが好ましく、６〜１００μｍであることがより好ましい。又、必要により上層のクラッド層をこの上に形成する。上下のクラッド層は接着性の観点からコアに使用した樹脂組成と同様の樹脂またはコアに使用した樹脂と他の樹脂を混合した樹脂組成を使用することが好ましい。
【００３４】
通常はこの上に上部クラッドを形成する。形成する方法は下部クラッドと同様である。
【００３５】
コアとクラッドの屈折率差はシングルモードで通常０．３％以上、マルチモードで１％以上コアの方が高いことが望ましい。シングルモードで０．３％より小いさい場合、マルチモードで１％より小さい場合、光導波路として光損失等が大きく問題となる場合がある。
【００３６】
形成後の光導波路の光損失は１０ｄＢ／ｃｍ以下が好ましく、５ｄＢ／ｃｍ以下がより好ましく、３ｄＢ／ｃｍ以下がさらには好ましい。光損失がこれをうわまる場合光部品として機能しない場合がある。
【００３７】
用いる基板は板上、フィルム状などを問わない。材料はシリコンウエハー、金属基板、セラミック基板、高分子基板等である。高分子基板の材質はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、フッ素樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂等が挙げられる。耐熱性の点や光導波路材料との接着性の点からポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂が好ましい。また、機械的強度が保たれる場合、光導波路作成後に基板からはがして単体で使用しても良い。
【００３８】
また光電気混合基板に使用する場合は直接電気配線板の上に下部クラッド、コア、上部クラッドを作製することもできる。インクジェット全て形成する場合、行程が簡略化されて好ましい。また、基板に光導波路を作製し、張り付けても良い。
【００３９】
上記、光導波路を中心に説明したが、グレーティングの場合も同様である。
【００４０】
当方法で作製したパターンは種々の光学用材料、光学用部品、光学用素子に使用できるが、例えば光配線板、光集積回路、グレーティング、光アイソレーター、光スイッチ、光結合器、光分派器、光増幅器、光合分波器等に使用できる。特には光導波路および、光導波路を使用した部品、素子に使用される。
【００４１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更実施可能である。
【００４２】
臭化シアン、イソプロパノール、トリエチルアミン、トルエンは和光純薬社、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパンはセントラル硝子社、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンはロンザジャパン社より入手したものを使用した。ポリイミドフィルムはアピカルAH５０μｍ厚み（鐘淵化学工業社）を使用した。
【００４３】
（屈折率の測定）
SOPRA社製、エリプソメーターＧＥＳ５を使用して、８３０nmの波長で測定した。
（粘度の測定）
Ｂ型粘度計（東京計器）にて材料を所定温度に保ち測定した。
【００４４】
使用したインクジェット装置はソリッドインクジェット装置  （富士セロックス社製Phaser860）である。概要の簡易断面図を図１、図２に示す。
【００４５】
加熱されたインクジェットヘッドから所望量の材料を噴射する。ドラムにポリイミドフィルムを巻き付けておき材料噴射後これをはずしサンプルとする。
【００４６】
（シアン酸エステルモノマーの合成）
臭化シアン３０．０ｇ（０．２６ｍｏｌ）をイソプロパノール１５０ｍｌに溶かし攪拌しながら氷冷する。これに２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパンを４０．３ｇ（０．１２ｍｏｌ）をイソプロパノール１５０ｍｌに溶かし、トリエチルアミン２４．９ｇ（０．２５ｍｏｌ）を加えた溶液を滴下する。滴下終了後、１時間攪拌を続けたのち、沈殿物を濾過し、水で洗浄し白色粉末状の２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン３８．０ｇを得る。
【００４７】
（実施例１）
２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパンを１０ｇを窒素下で１５０℃で５時間加熱しオリゴマー化する。このオリゴマー（Ｉ）をインクジェット装置に入れヘッドを１２０℃に加熱する。ヘッドよりポリイミドフィルムを巻き付けたドラムを回転させながらこのオリゴマーを射出し、５０μｍ幅のラインパターンを得る。このラインパターンの厚みを測かると４０ミクロンである。またオリゴマー（Ｉ）の粘度は１２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下であり、２０℃では固形状であった。
【００４８】
（実施例２）
（下部クラッドの作製）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン５ｇをジメチルホルムアミド１０ｇに溶かし溶液（Ｉ）を得る。これをポリイミドフィルムの上にスピンコートで塗布し、窒素雰囲気下で１００℃で３０分加熱し、つぎに１５０℃で５時間加熱し、２００℃で２時間加熱する。ポリイミドフィルム上に厚み５０ミクロンの層ができポリイミド積層フィルム（Ｉ）ができる。この層の屈折率は１．５２４である。
（コアの作製）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン１０ｇと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン１０ｇを窒素下で１５０℃で５時間加熱しオリゴマー化しオリゴマー（II）を得る。またオリゴマーを窒素雰囲気下で１５０℃で３０分加熱し、２００℃で３０分加熱し得たシアン酸エステル樹脂の屈折率は１．５４６である。
ヘッドよりポリイミド積層フィルム（Ｉ）を巻き付けたドラムを回転させながらこのオリゴマー（II）を射出し光導波路のコアパターンを作製する。この積層フィルムを１５０℃で３０分加熱し、２００℃で３０分加熱する。パターンのライン幅は５０μｍであり、厚みは４０ミクロンである。
またオリゴマー（II）の粘度は１２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下であり、２０℃では固形状であった。
（上部クラッドの作製）
この上に２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン５ｇをジメチルホルムアミド１０ｇに溶かした溶液（I）をスピンコートで塗布し、窒素雰囲気下で１００℃で３０分加熱し、つぎに１５０℃で５時間加熱し、２００℃で２時間加熱する。
【００４９】
当サンプルを切断し、端面を研磨して６３３nmの光をコア部分にあてたところ、反対側の端面に光が確認でき光導波路として機能していることがわかる。
（実施例３）
（下部クラッドの作製）
窒素雰囲気下の容器中で２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル（３．２０ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジメチルアセトアミド（４３．３ｇ）に溶解した後、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（４．４４ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加え容器を氷冷しながら５時間撹拌する。次に室温まで上げてさらに５時間攪拌しポリアミド酸（I）（固形分１５重量％、）を得る。この溶液にβ−ピコリン０．９３ｇ（１０ｍｍｏｌ）と無水酢酸６．１３ｇ（６０ｍｏｌ）を加えよく撹拌した後、溶液を８０℃に保ちさらに３時間撹拌する。この溶液をメタノールに滴下し、白色の固体をえた。固体をメタノールで１２時間ソックスレイ抽出を行い、６０℃２４時間の真空乾燥をおこないポリイミド（Ｉ）を得る。
【００５０】
ポリイミド（Ｉ）５ｇと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン５ｇをジメチルホルムアミド２０ｇに溶かし溶液（Ｉ）を得る。これをポリイミドフィルムの上に塗布し、窒素雰囲気下で１００℃で３０分加熱し、つぎに１５０℃で３０分加熱し、２００℃で３０分加熱する。ポリイミドフィルム上に厚み５０ミクロンの層ができポリイミド積層フィルム（Ｉ）ができる。この層の屈折率は１．５２３である。
【００５１】
（コアの作製）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン１０ｇとポリイミド（Ｉ）を窒素下で１５０℃で１時間加熱しオリゴマー化しオリゴマー（III）を得る。またオリゴマーを窒素雰囲気下で１５０℃で３０分加熱し、２００℃で３０分加熱し得たシアン酸エステル樹脂の屈折率は１．５４６である。
ヘッドよりポリイミド積層フィルム（Ｉ）を巻き付けたドラムを回転させながらこのオリゴマー（III）を射出し光導波路のコアパターンを作製する。この積層フィルムを１５０℃で３０分加熱し、２００℃で３０分加熱する。パターンのライン幅は５０μｍであり、厚みは４０μｍである。
またオリゴマー（III）の粘度は１２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下であり、２０℃では固形状であった。
（上部クラッドの作製）
この上にポリイミド（Ｉ）５ｇと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン５ｇをジメチルホルムアミド２０ｇに溶かした溶液（I）を塗布し、窒素雰囲気下で１００℃で３０分加熱し、つぎに１５０℃で３０分加熱し、２００℃で３０分加熱する。
【００５２】
当サンプルを切断し、端面を研磨して６３３nmの光をコア部分にあてたところ、反対側の端面に光が確認でき光導波路として機能していることがわかる。またフィルムを曲げても光が確認でき屈曲可能であることがわかる。実施例１に示すようにシアン酸エステルのオリゴマーを使用してインクジェットラインパターンが描けることが示される。実施例２にて光導波路が作製できることが確認できる。実施例３にて、シアン酸エステル樹脂とポリイミドの混合にて屈曲可能な光導波路が作製できることが確認できる。
（比較例）窒素雰囲気下の容器中で２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル（３．２０ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジメチルアセトアミド（６８．８ｇ）に溶解した後、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（４．４４ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加え容器を氷冷しながら５時間撹拌する。次に室温まで上げてさらに５時間攪拌しポリアミド酸（I）（固形分１０重量％、）を得る。このときの粘度は１０Ｐａ・ｓであった。これをインクジェットヘッドを加熱せずに２０℃にてパターンを作製した。ヘッドよりポリイミド積層フィルム（Ｉ）を巻き付けたドラムを回転させながらこのポリアミド酸（I）を射出し光導波路のコアパターンを作製したが粘度が低いためパターンがだれて良好なパターンが得られなかった。
【００５３】
【発明の効果】
実施例に示すとおり、上記のように本発明のインクジェットにより簡便に光導波路を作製でき有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の形態に一例をあらわす横から見た簡易断面図である。
【図２】本発明の形態の一例をあらわす上から見た簡易断面図である。
【符号の説明】
１ ：原料供給器
２ ：原料
３ ：原料だめおよび加熱されたインクジェットヘッド
４ ：噴出された原料
５：ベースフィルム
６：回転ドラム
【図１】
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【図２】
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