(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステルバインダー(Ｂ成分)により構成され、Ａ成分がＢ成分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配線基板基材であって、Ｂ成分が、該湿式抄造物中で開口面積４００〜１００００μｍ2の孔を５個以上／ｍｍ2の割合で有するフィルム状をなしていることを特徴とするプリント配線基板基材。
【請求項２】
前記湿式抄造物における溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）の配合比（重量比）が２０：８０〜９０：１０である請求項１に記載のプリント配線基板基材。
【請求項３】
空隙率が４０％以上で且つ裂断長が０．６ｋｍ以上である請求項１または２のいずれかに記載のプリント配線基板基材。
【請求項４】
目付が２０〜１００ｇ／ｍ2である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板基材。
【請求項５】
融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）および融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を含む紙料を湿式抄造し、得られた湿式抄造物を非加圧下に熱処理し、Ｂ0成分を溶融させて開口面積４００〜１００００μｍ2の孔を５個以上／ｍｍ2の割合で有するフィルム状の溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）にすると共にＡ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ成分の融点を２９０℃以上に上昇させることを特徴とするプリント配線基板基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線基板基材に、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含浸または付着してなるプリプレグを少なくとも１枚以上用いてなるプリント配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線基板を用いてなるプリント配線板。
【請求項８】
請求項６に記載のプリント配線基板と銅層を少なくとも積層してなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板基材およびその製造方法、並びにプリント配線基板およびプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
古くからプリント配線基板基材としてガラス繊維布帛が用いられていたが、ガラス繊維は誘電率が高く且つ重いという欠点がある。また、近年液晶アラミド繊維を用いることが検討されているが、アラミド繊維は吸湿性が高く、優れた電気絶縁性が要求されるプリント配線基板としては充分に満足のいくものではない。
【０００３】
以上のことから、低誘電率、低比重、低吸湿性の溶融液晶性ポリエステル繊維をプリント配線基板基材として用いることが提案されている。例えば、特開昭６２−３６８９２号公報には、溶融液晶性ポリエステル繊維からなる織布を基材とするプリント配線基板が記載されているが、溶融液晶性ポリエステル繊維を用いて薄い織布を製造する場合は、工程通過性が低く製造コストが高くなるという問題があり、しかも得られるプリント配線基板基材も均質性に劣り、樹脂含浸性などの加工性も低いものである。
また、スパンレース法（水流絡合法）により得られる乾式不織布をプリント配線基板用の基材とすることも提案されている（ＷＯ９６／１５３０６号）。しかし、この乾式不織布は機械的性質および均質性が低く、特に薄物になるに従って厚さ斑などの弊害が一層大きくなるため、プリント配線基板基材として満足できるものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
それに対して、溶融液晶性ポリエステル繊維からなる湿式不織布（湿式抄造物）は、機械的性能に優れ、しかも均質性が高く、薄物になっても斑がない。例えば、特開平７−４８７１８号公報および特開平８−１７０２９５号公報には、溶融液晶性ポリエステル短繊維と溶融液晶性ポリエステルパルプを湿式抄造して得た紙が記載されている。しかしながら、この紙は、樹脂含浸性、耐熱性などの点で未だ不充分であり、このような従来の方法では、均質性、樹脂含浸性、機械的性能、耐熱性などの諸性能に優れる基材は得られなかった。
【０００５】
すなわち、不織布の機械的性能、均質性などを高めるために一般に熱カレンダー処理が施されているが、かかる処理を行うと、不織布表面が熱圧縮によってフィルム状になり、孔のサイズが微小になり、しかも樹脂の含浸可能な孔の数が激減する。そのため、樹脂含浸性が低くなって樹脂を不織布全体に含浸させることが困難になり、必然的に不織布内部に樹脂の含浸されていない部分が形成されるという問題が生ずる。樹脂の含浸しない空隙部分が多数存在すると、吸湿時に電気絶縁性が不安定になるとともに、ハンダ耐熱性が不良となり、高度の性能が要求されるプリント配線基板基材として不充分なものとなる。しかしながら、熱カレンダー処理（加熱加圧処理）を施さないと樹脂含浸工程などの製造工程に耐え得る強度を不織布に付与できず、また寸法安定性などの点でも問題が生じ、熱カレンダー処理法による場合は、樹脂含浸性という特性と機械的性能および寸法安定性という特性を兼ね備えるプリント配線基板基材を得ることが困難であった。
【０００６】
また、補強用繊維を樹脂に混合してプリント配線基板基材を製造することも検討されているが、補強用繊維を樹脂中に均一に分散することが困難であり、しかも繊維の配向方向がランダムになるために得られる補強効果にも限界がある。
本発明の目的は、均質性、樹脂含浸性、機械的性能、耐熱性などの諸性能に優れるプリント配線基板基材およびその効率的な製造方法の提供を目的とするものである。
さらに、本発明は、均質性、機械的性能、耐熱性、耐湿性、ハンダ耐熱性などの諸性能に優れ、しかも誘電率および誘電正接が低くて電気特性にも優れるプリント配線基板およびプリント配線板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）  融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステルバインダー(Ｂ成分)により構成され、Ａ成分がＢ成分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配線基板基材であって、Ｂ成分が、該湿式抄造物中で開口面積４００〜１００００μｍ2の孔を５個以上／ｍｍ2の割合で有するフィルム状をなしていることを特徴とするプリント配線基板基材である。
【０００８】
そして、本発明は、
（２）  前記湿式抄造物における溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）の配合（重量比）が２０：８０〜９０：１０である上記（１）に記載のプリント配線基板基材；
（３）  空隙率が４０％以上で且つ裂断長が０．６ｋｍ以上である上記（１）または（２）のいずれかに記載のプリント配線基板基材；および、
（４）  目付が２０〜１００ｇ／ｍ2である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のプリント配線基板基材；
をその好ましい態様として包含する。
【０００９】
さらに、本発明は、
（５）  融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）および融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を含む紙料を湿式抄造し、得られた湿式抄造物を非加圧下に熱処理し、Ｂ0成分を溶融させて開口面積４００〜１００００μｍ2の孔を５個以上／ｍｍ2の割合で有するフィルム状の溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）にすると共にＡ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ成分の融点を２９０℃以上に上昇させることを特徴とするプリント配線基板基材の製造方法である。
【００１０】
そして、本発明は、
（６）  上記（１）〜（４）のいずれかに記載のプリント配線基板基材に、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含浸または付着してなるプリプレグを少なくとも１枚以上用いてなるプリント配線基板；
（７）  上記（６）に記載のプリント配線基板を用いてなるプリント配線板；並びに、
（８）  上記（６）に記載のプリント配線基板と銅層を少なくとも積層してなるプリント配線板；
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線基板基材（以下単に「基材」と略記することがある）は、溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）により構成される湿式抄造物（湿式不織布）からなっていて、耐熱性に優れる溶融液晶性ポリエステル繊維（主体繊維；Ａ成分）間が特定のフィルム状バインダー（Ｂ成分）によって強固に固定されている点に特長があり、該特定のバインダーを構成成分とすることによって、均質性、耐熱性、樹脂含浸性、機械的性能などの諸性能に優れた基材となっている。
【００１２】
本発明のプリント配線基板基材におけるバインダー（Ｂ成分）は、本発明のプリント配線基板基材の一例を電子顕微鏡で写真撮影した図１（写真）で例示するように、特定の孔が形成されたフィルムの状態で基材を構成する湿式抄造物中に存在するフィルム状バインダーであり、それによって基材の樹脂含浸性、均質性、機械的性能、耐熱性などの性能が優れたものになる。
すなわち、本発明のプリント配線基板基材を構成するフィルム状バインダー（Ｂ成分）には、開口面積４００〜１００００μｍ2の孔が、フィルム状バインダーの単位面積（１ｍｍ2）当たり５個以上の割合で形成されている。フィルム状バインダーにおける孔のサイズが前記よりも小さすぎたり、また孔の数が前記よりも少なすぎると、樹脂含浸性が不充分となり、逆に孔のサイズが前記よりも大きすぎると、主体繊維（Ａ成分）間が強固に固定されず、所望の基材が得られない。
【００１３】
プリント配線基板基材の樹脂含浸性、機械的性能などの点から、フィルム状バインダー（Ｂ成分）には、開口面積４００〜１００００μｍ2の孔が１０〜２００個／ｍｍ2の割合で形成されていることが好ましく、４０〜１５０個／ｍｍ2の割合で形成されていることがより好ましい。また、同様の理由から、フィルム状バインダー（Ｂ成分)における１個の孔の開口面積は、１０００〜５０００μｍ2であることが好ましく、１０００〜４０００μｍ2であることがより好ましい。
また、孔の形状は、円形、楕円形などの角のない滑らかな形状であることが樹脂含浸性の点から好ましい。
なお、本明細書でいう「フィルム状バインダー（Ｂ成分）に形成された孔」とは、実質的にバインダーが存在しない主体繊維（Ａ成分）間に形成された空隙とは明確に区別されるものである。フィルム状バインダー（Ｂ成分）における孔の開口面積は、プリント配線基板基材の表面の拡大写真（例えば倍率１００倍程度）を撮影し、その写真から求めることができる。このとき、孔の開口面積は、孔よりも下層に主体繊維（Ａ成分）などが存在していないことが判別できる部位に形成された孔の面積とする。
【００１４】
プリント配線基板基材の樹脂含浸性および機械的性能の点からは、基材表面において、フィルム状バインダー（Ｂ成分）に形成されている孔の合計面積が、フィルム状バインダー（Ｂ成分）の全体の面積（すなわち基材の一方の表面の面積）に対して、５％以上であることが好ましく、１０〜５０％の範囲内であることがより好ましく、１０〜２０％の範囲内であることがさらに好ましい。
また、プリント配線基板基材では、基材表面において、主体繊維（Ａ成分）が表面部分に存在していると判別される部分が、基材の表面積に対して、５％以上であることが好ましく、１０〜５０％の範囲内であることがより好ましく、２０〜４０％の範囲内であることがさらに好ましい。
さらに、本発明のプリント配線基板基材は、基材に樹脂を含浸したときに、樹脂の非含浸部（以下の実施例で説明する樹脂が含浸されていない白色部分）が実質的にゼロになるものであることが好ましい。
【００１５】
本発明のプリント配線基板基材では、基材を構成するＡ成分（溶融液晶性ポリエステル繊維；主体繊維）の融点およびフィルム状バインダー（Ｂ成分）の融点がいずれも２９０℃以上であることが必要である。Ａ成分およびＢ成分の融点が２９０℃よりも低いと、基材の耐熱性が低下して(乾熱収縮率が高くなり)、耐熱寸法安定性に欠けたものとなり、プリント配線板の製造工程上で問題が生ずる。プリント配線基板基材におけるバインダーとしては従来一般に融点の低いものが使用されていたが、本発明のプリント配線基板基材では、主体成分（Ａ成分）およびバインダー（Ｂ成分）がともに２９０℃以上の高い融点を有していて耐熱性に優れており、そのような耐熱性に優れるバインダー（Ｂ成分）により主体繊維（Ａ成分）間の固定が強固になされていることから、機械的性能、寸法安定性、耐熱性などの諸性能に優れたものとなる。耐熱性、製造工程性などの点からは、プリント配線基板基材を構成する主体繊維（Ａ成分）およびバインダー（Ｂ成分）の融点が、３００〜３９０℃の範囲内であることが好ましく、３００〜３５０℃の範囲内であることがより好ましい。
【００１６】
なお、本明細書でいう溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）、溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）、およびＢ成分にする前の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）の融点は、Ａ成分、Ｂ成分またはＢ0成分を構成する溶融液晶性ポリエステルについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて測定した示差走査熱量計（ＤＳＣ）で観察される主吸熱ピークのピーク温度である。具体的には、ＤＳＣ装置（例えばＭｅｔｔｌｅｒ社製「ＴＡ３０００］）に、サンプルを１０〜２０ｍｇ量り採ってアルミ製パンに封入した後、キャリヤーガスとして窒素を１００ｃｃ／分の流速で流し、２０℃／分で昇温したときの吸熱ピークを測定して求めることができる。ポリマーの種類によって１ｓｔ  Ｒｕｎで明確な吸熱ピークが現れない場合は、５０℃／分の昇温速度で予想される流れ温度よりも５０℃高い温度まで昇温し、その温度で３分間完全に溶融した後、８０℃／分の降温速度で５０℃まで冷却し、しかる後に２０℃／分の昇温速度で吸熱ピークを測定するとよい。
【００１７】
また、本発明のプリント配線基板基材は、工程安定性、寸法安定性などの点から、温度３２０℃で２４時間熱処理したときの乾熱収縮率が３％以下であることが好ましく、０〜２．５％であることがより好ましく、０〜２％であることが更に好ましい。
さらに、本発明のプリント配線基板基材は、工程安定性、寸法安定性などの点から、その裂断長が０．６ｋｍ以上であることが好ましく、１ｋｍ以上であることがより好ましい。裂断長の上限は限定されないが、コストなどの点から１０ｋｍ以下であることが好ましい。
また、本発明のプリント配線基板基材は、樹脂含浸性などの点から、空隙率が４０％以上であることが好ましく、樹脂含浸性および機械的性能などの点から空隙率が４５〜７０％であることがより好ましい。
【００１８】
また、プリント配線基板基材に対しては一般に薄いことが要求されることから、本発明のプリント配線基板基材は厚さが２０〜２００μｍであることが好ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましい。
さらに、本発明のプリント配線基板基材は、機械的性能、樹脂含浸性などの点から、目付が２０〜１００ｇ／ｍ2であることが好ましく、２５〜５０ｇ／ｍ2であることがより好ましい。さらに、均質性の点から、本発明のプリント配線基板基材の目付標準偏差値は０．７〜１．１であることが好ましい。
【００１９】
本発明のプリント配線基板基材の製造方法は特に限定されないが、従来のように高温高圧で熱カレンダー処理を施す方法では得ることができない。高温高圧で熱カレンダー処理を施すと、基材表面はフィルム状になるものの、本発明のプリント配線基板基材のように所定の開口面積を有する孔が所定の数で形成されたフィルム状とはならず、例えば図２の電子顕微鏡写真で例示するように、孔の殆ど存在しない状態となるため、樹脂含浸性の極めて低いものとなる。
【００２０】
本発明のプリント配線基板基材の好適な製造方法としては、融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）および融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を含む紙料を湿式抄造し、得られた湿式抄造物を非加圧下に熱処理し、Ｂ0成分を溶融させて開口面積４００〜１００００μｍ2の孔を５個以上／ｍｍ2の割合で有するフィルム状の溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）にすると共にＡ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ成分の融点を２９０℃以上に上昇させる方法が挙げられる。
【００２１】
すなわち、上記した方法で本発明のプリント配線基板基材を製造するに当たっては、融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を併用することが必要である。該繊維状バインダー（Ｂ0成分）は、溶融時に収縮する場合があるが、高融点のＡ成分（主体繊維）が存在することによって基材の形態が維持される。しかも、Ａ成分が存在している状態でＢ0成分が溶融すると、Ｂ0成分が繊維の形態から特定の孔を有するフィルム形態をなすＢ成分へと変化し、それによって樹脂含浸性、機械的性能、形態保持性に優れる本発明のプリント配線基板基材が得られる。
Ａ成分を用いずに、融点が２９０℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維（例えばＢ0成分）のみを使用した場合には、基材の機械的性能、形態保持性などが不充分になり、逆に融点が２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（例えばＡ成分）のみを使用した場合には、バインダー効果が不充分になるため機械的性能に劣る基材しか得られない。
【００２２】
また、バインダー効果の点からは、バインダー繊維の融点は低いほど好ましいが、融点の低いバインダー繊維を単に用いるだけでは、得られる基材の耐熱性が低くなり問題を生ずる。それに対して、本発明では、バインダー繊維として、湿式不織布を得るための抄造時および主体繊維（Ａ成分）の固定時には融点が低くて優れたバインダー性能を示し、且つ抄造後の熱処理により固相重合して、主体繊維（Ａ成分）間を強固に固定すると同時に優れた耐熱性および機械的性能を示す溶融液晶性ポリエステルフィルム状バインダー（Ｂ成分）となる繊維状バインダー（Ｂ0成分）を用いていることから、機械的性能、形態保持性、耐熱性、樹脂含浸性などの諸性能に優れるプリント配線基板基材を得ることができる。
【００２３】
なお、本明細書でいう「溶融液晶性」とは、別名「溶融異方性」とも称され、溶融相において光学液晶性（異方性）を示すことをいう。ポリマーが「溶融液晶性」を有するか否かは公知の方法により容易に知ることができ、例えば、ホットステージに載せた試料（ポリマー）を窒素雰囲気下で昇温加熱してその透過光を観測する方法などのような、通常採用されている方法によって溶融液晶性の有無を調べることができる。
【００２４】
本発明のプリント配線基板基材およびその製造に用いる溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）、溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）および溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を構成する溶融液晶性ポリエステルは、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸などの反復構造単位からなるポリエステルであり、下記の化学式で示す溶融液晶性ポリエステル（１）〜（１２）であることが好ましい。勿論、紡糸性の向上などのために、溶融液晶性ポリエステルは、必要に応じてイソフタル酸単位などの他の共重合体単位を有していてもよいが、繊維性能などの点からは他の共重合体単位の割合は少量（通常２０モル％以下）であることが好ましい。
【００２５】
【化１】
0004017769.tif 000002
【００２６】
【化２】
0004017769.tif 000003
【００２７】
【化３】
0004017769.tif 000004
【００２８】
上記した溶融液晶性ポリエステルのうちでも、上記した化学式(１１)で表される、パラヒドロキシ安息香酸単位（Ｘ単位）と２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位からなる構造単位（Ｙ単位）の合計が６５モル％以上、特に８０モル％以上である溶融液晶性ポリエステルであることが好ましく、両単位の合計量に対して２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位の割合が５〜４５モル％である溶融液晶性ポリエステルよりなることが溶融紡糸性および繊維性能の点から特に好ましい。
【００２９】
Ａ成分、Ｂ成分およびＢ0成分を構成する溶融液晶性ポリエステルには、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステルエーテルケトン、ポリアリレート、フッ素含有樹脂など他のポリマーの１種または２種以上が含まれていてもよく、また酸化チタン、カオリン、シリカ、酸化バリウムなどの無機物、カーボンブラック、染料や顔料や染料などの着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの各種添加剤の１種または２種以上が配合されていてもよい。繊維性能などの点からは、溶融液晶性ポリエステル以外の成分の含有量は、溶融液晶性ポリエステル繊維の重量に基づいて、５０重量％以下であることが好ましく、３０重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以下であることが更に好ましい。
【００３０】
本発明で用いるＡ成分（主体繊維）の融点は、得られるプリント配線基板基材の耐熱性、寸法安定性、バインダーにおける孔形成性、製造工程性などの点から、２９０℃以上であることが必要であり、３００〜３９０℃であることが好ましく、３００〜３５０℃であることがより好ましい。
Ａ成分は、１種類の溶融液晶性ポリエステルを用いて得られる繊維であっても、または２種類以上の溶融液晶性ポリエステルを用いて得られる混合紡糸繊維、複合繊維、混繊繊維であってもよい。
【００３１】
２９０℃以上の融点を有するＡ成分（主体繊維）は、例えば溶融液晶性ポリエステルを溶融紡糸して紡糸原糸を製造し、それを熱処理して固相重合させることにより得られる。溶融液晶性ポリエステルを溶融紡糸した場合に、紡糸前後でのポリマーの分子量は実質的に変化しないが、紡糸して得られた繊維（紡糸原糸）を熱処理すると固相重合が生じて重合度が上がり、融点（耐熱性）および機械的性能などが顕著に高くなり、本発明で用いる主体繊維（Ａ成分）として好ましいものとなる。溶融紡糸により得られる紡糸原糸を構成する溶融液晶性ポリエステルは一般に８０〜１２０量体程度であるが、主体繊維（Ａ成分）は２５０〜３５０量体程度の溶融液晶性ポリエステルから構成されていることが好ましい。
【００３２】
紡糸原糸を主体繊維（Ａ成分）に変えるための熱処理条件（固相重合条件）は特に限定されないが、紡糸原糸を構成する溶融液晶性ポリエステルの融点（Ｔｍ）（℃）に対して、（Ｔｍ−６０℃）〜（Ｔｍ＋２０℃）の温度範囲で熱処理を行うことが好ましく、（Ｔｍ−４０℃）からＴｍまで徐々に昇温しながら熱処理（固相重合）を行うのがより好ましい。熱処理時の加熱方法としては、例えば加熱板や赤外線ヒーターなどからの輻射熱を利用する方法、熱ローラー、熱プレートなどに接触させる方法、高周波などを利用する内部加熱方法などを挙げることができる。熱処理は、緊張下に行ってもまたは無緊張下に行ってもよい。
【００３３】
前記熱処理時の雰囲気は特に制限されず、窒素ガス、炭酸ガスなどの不活性ガス雰囲気下、または空気のような酸素を含有する活性ガス雰囲気下で行うことができ、減圧下に行ってもよい。また、熱処理時に水分や湿分が存在すると繊維物性の低下するので、除湿したガスを用いることが好ましい。
【００３４】
主体繊維（Ａ成分）を製造するためのより具体的で且つ好適な方法としては例えば次の方法が挙げられる。例えば、パラヒドロキシ安息香酸単位（Ｘ単位）：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（Ｙ単位）の割合（モル比）が７３：２７、溶融粘度が４３０ポイズ、重合度１００程度、融点２８０℃程度の溶融液晶性ポリエステルを、１４０℃で１００時間真空乾燥した後、ベント付単軸押出機に供給し、サンド層と金属繊維よりなる平均孔径５μｍのフィルター層を通して濾過した後、紡糸口金（ノズル孔径０．０８ｍｍ、５０ホール）から３２０℃で紡出させて溶融液晶性ポリエステル繊維（紡糸原糸）（融点２８０℃）を製造し、この繊維を２８０〜３００℃で熱処理して固相重合を行わせて、その重合度を３００程度にまで上昇させることにより、主体繊維（Ａ成分）として好適な繊維を円滑かつ効率的に得ることができる。
【００３５】
主体繊維（Ａ成分）の形態は、フィラメント、カットファイバー、叩解物などのいずれでもよく特に限定されないが、抄造性、得られるプリント配線基板基材の機械的性能、樹脂含浸性などの点から、紡糸して得られた繊維をカットして得られるカットファイバーであることが好ましい。該カットファイバーでは、抄造性、紙力などの点から繊維径が５〜３０μｍおよび繊維長が２〜２０ｍｍであるのが好ましい。カットファイバーの形態で用いる場合は、融点を高めるための熱処理（固相重合）を、カットする前またはカットした後のいずれの段階で行ってもよい。
【００３６】
主体繊維（Ａ成分）の繊維強度は１６ｇ／ｄ以上であることが好ましく、１８ｇ／ｄ以上であることがより好ましく、２０ｇ／ｄ以上であることがさらに好ましい。繊維強度の上限値は特に限定されないが、製造コストなどの点からは繊維強度を５０ｇ／ｄ以下とするのが好ましい。主体繊維（Ａ成分）の弾性率は４００ｇ／ｄ以上であることが好ましく、５００〜２０００ｇ／ｄであることがより好ましい。
【００３７】
本発明のプリント配線基板基材の製造に当たっては、上記した主体繊維（Ａ成分）と共に、バインダー効果、バインダーにおける孔形成性の点から、融点が２９０℃未満、好ましくは２８０℃以下の溶融液晶性ポリエステルバインダー繊維（Ｂ0成分）を用いる。得られるプリント配線基板基材の耐熱性の点からは、融点の高いバインダー繊維（Ｂ0成分）を用いることが好ましいが、バインダー繊維（Ｂ0成分）の融点が高すぎると、主体繊維（Ａ成分）に対するバインダー効果が低くなり、しかもバインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融しても樹脂の含浸に適する孔を有するフィルム状バインダー（Ｂ成分）が形成されにくくなり、得られるプリント配線基板基材の機械的性能および樹脂含浸性が低下する。そのため、良好な耐熱性、機械的性能および樹脂含浸性［フィルム状バインダー（Ｂ成分）における孔形成性］を兼ね備えたプリント配線基板基材を得るためには、溶融液晶性ポリエステルバインダー繊維（Ｂ0成分）として融点が２６０〜２８０℃の範囲内のものを用いることが好ましく、２６０〜２７０℃の範囲内のものを用いることがより好ましい。前記した融点を有するバインダー繊維（Ｂ0成分）を用いる場合は、抄造時にはバインダー繊維（Ｂ0成分）の融点が低く優れたバインダー効果を発揮すると共に、溶融により粘度が十分に低下して樹脂の含浸に適する孔を有するフィルム状のバインダーとなり、次いでそれを熱処理して固相重合して融点２９０℃以上のフィルム状バインダー（Ｂ成分）とすることにより、耐熱性および機械的性能が顕著に向上したプリント配線基板基材が得られる。
【００３８】
融点２９０℃未満のバインダー繊維（Ｂ0成分）としては、融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリエステルを溶融紡糸して得られる原糸、すなわち溶融紡糸後に融点を上昇させるための熱処理（固相重合）が施されていない繊維などを用いることができる。
【００３９】
バインダー繊維(Ｂ0成分)は、その名の示すとおり繊維状であることが必要である。バインダー(Ｂ0成分)が粉末状または粒状であると、主体繊維（Ａ成分)とバインダー（Ｂ0成分）とが均一に分散した湿式抄造物を得ることが困難になり、該湿式抄造物中のバインダーを溶融させても粘度が十分に低下しないためフィルム状バインダーとなりにくく、しかも該フィルム状バインダーに樹脂の含浸に適当な所定の孔が形成されず、本発明のプリント配線基板基材が得られない。
【００４０】
バインダー繊維（Ｂ0成分）の繊維形態は特に限定されないが、抄造性、孔形成性などの点から微細なパルプ状物であることが好ましく、抄造性、バインダー性能、孔形成性がより良好になる点から、繊維径１〜７μｍ、特に１〜５μｍ、繊維長０．１〜３ｍｍ程度のパルプ状であることがより好ましい。パルプ状のバインダー繊維（Ｂ0成分）は、微細で、抄造性、バインダー効果が高く、しかも互いに溶融一体化して容易にフィルムとなり且つ該フィルムに所定の孔が形成され易く、一層優れた効果を奏する。前記と同様の理由から、バインダー繊維(Ｂ0成分）としては濾水度（ＣＦＳ；カナディアンスタンダードフリーネス値）が６００ｃｃ以下のものが好ましく用いられ、０〜５５０ｃｃのものがより好ましく用いられる。
【００４１】
パルプ状のバインダー繊維（Ｂ0成分）は、溶融液晶性ポリエステル繊維、溶融液晶性ポリエステルからなるフィルムやその他の成形物、好ましくは溶融液晶性ポリエステルの紡糸原糸を、リファイナーなどで叩解・粉砕することにより製造でき、或いは溶融液晶性ポリエステルを１成分とする海島型複合繊維、貼合型複合繊維から、繊維を短繊維状にカットする前またはカットした後に溶剤、酸、アルカリ処理などを施して他の成分を除去することによっても製造できる。
本発明では、バインダー繊維（Ｂ0成分）として、単繊維繊度５デニール以下の溶融液晶性ポリエステル繊維のカットファイバーを叩解・粉砕して得られるパルプ状繊維がより好ましく用いられる。
【００４２】
また、バインダー繊維（Ｂ0成分）は、１種類の溶融液晶性ポリエステルの単独繊維であっても、或いは２種以上の溶融液晶性ポリエステルを用いて形成した混合紡糸繊維、複合繊維および／または混繊繊維であってもよい。
【００４３】
さらに、バインダー繊維（Ｂ0成分）は、繊維強度５〜１５ｇ／ｄの溶融液晶性ポリエステル繊維または該繊維を叩解・粉砕したものであることが好ましい。さらに、バインダー繊維（Ｂ0成分）の弾性率は２００〜６００ｇ／ｄ程度であることが好ましい。
【００４４】
本発明のプリント配線基板基材の製造方法は特に限定されないが、例えば以下の方法により好適に製造できる。
まず、上記した主体繊維（Ａ成分）とバインダー繊維（Ｂ0成分）を少なくとも含む紙料を湿式抄造して抄造物をつくる。
その際の主体繊維（Ａ成分）：バインダー繊維（Ｂ0成分）の配合比（重量比）は、抄造性、得られるプリント配線基板基材の機械的性能などの点から、２０：８０〜９０：１０とするのが好ましく、前記した特性と併せて孔形成性（樹脂含浸性）をより良好なものとするためには、前記配合比が２０：８０〜６０：４０であるのがより好ましい。バインダー繊維（Ｂ0成分）の配合割合が小さすぎると主体繊維（Ａ成分）間の接着・固定が不十分になって抄造性および紙力が低下すると共に、樹脂の含浸に好適な孔を有するフィルム状バインダーが基材中に形成されにくくなる。すなわち、本発明のプリント配線基板基材を得るためには、バインダー繊維（Ｂ0成分）の粘度が溶融により十分に低下し各バインダー繊維（Ｂ0成分）が一体化してフィルム状になると共に該フィルム中に特定の孔が特定数で形成される必要があるが、バインダー繊維（Ｂ0成分）が少な過ぎるとそれを溶融してもフィルム状バインダーとならず、しかも孔が形成されにくくなる。逆に主体繊維（Ａ成分）の配合割合が少なすぎると、得られるプリント配線基板基材の機械的性能、寸法安定性が不十分になり、またフィルム状バインダー中に特定の孔が形成されにくくなる。
【００４５】
また、抄造物の製造に用いる上記した紙料には、主体繊維（Ａ成分）およびバインダー繊維（Ｂ0成分）以外の成分が含まれていてもよいが、本発明の効果を損なわないようにするために、紙料中の固形分の５０重量％以上、特に８０重量％、さらには９０重量％以上が主体繊維（Ａ成分）とバインダー繊維（Ｂ0成分）からなることが好ましい。
さらに、紙料は、固形分濃度０．０１〜１重量％の水性分散液（水性懸濁液）の形態とすることが好ましい。
【００４６】
湿式抄造に当たっては、用いる湿式抄造機は特に限定されず、従来公知の装置を使用すればよい。具体的には、例えば、円網式湿式抄造機、短網式湿式抄造機、短網傾斜式湿式抄造機、長網式湿式抄造機のワイヤーとヤンキー、多筒式湿式抄造機、熱風または輻射熱式のドライヤーを備えた湿式抄造機などを挙げることができる。得られた湿式抄造物を乾燥することにより湿式不織布を製造することができるが、該湿式抄造物は通常６０％以上の高い空隙率を有しており、樹脂含浸性は良好であるが機械的性能が低く（通常裂断長０．２ｋｍ以下）、工程通過性に問題がある。そのため、本発明では、乾燥後の上記湿式抄造物を非加圧下に熱処理する必要があり、熱処理を行ってバインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融させて、湿式抄造物中に開口面積４００〜１００００μｍ2の孔を５個以上／ｍｍ2の割合で有するフィルム状バインダーを形成すると共に主体繊維（Ａ成分）間を固定する。バインダー繊維（Ｂ0成分）を前記した特定の孔を有するフィルム状バインダーにすることによって樹脂含浸性に優れるプリント配線基板基材が得られる。このとき、バインダー繊維（Ｂ0成分）から形成されたフィルム状バインダーを固相重合して融点を２９０℃以上にする（すなわちＢ成分にする）ことが必要である。該フィルム状バインダーの固相重合を行わないと、プリント配線基板基材の耐熱性が不十分になり、しかも主体繊維（Ａ成分）間の結合も強固にならず、本発明で目的とするプリント配線基板が得られない。
【００４７】
湿式抄造物に対する熱処理は、上述のように実質的に非加圧下に行う必要があり、従来広く行われている加圧を伴う熱プレス処理（熱カレンダー処理）を採用すると、紙力は高くなるものの、樹脂含浸性が大幅に低下して、目的とするプリント配線基板基材が得られない。
本発明でいう「非加圧下」とは、湿式抄造物に実質的に大きな圧力が加わらない状態をいい、かかる状態であればどのような方法で熱処理を行ってもよい。例えば、湿式抄造物の片面または両面を熱ローラーに接触させて連続的に加熱する方法などが挙げられる。このとき、湿式抄造物に対する練るローラーの線圧を小さくすることが必要であり、線圧０〜１０ｋｇ／ｃｍ程度にするのが好ましい。勿論、熱ローラーによる接触加熱方式に代えて、熱風などによる対流加熱方式、遠赤外線などによる輻射加熱方式などを採用してよく、これらの２種以上を併用しても構わない。具体的な熱処理条件は、主体繊維（Ａ成分）およびバインダー繊維（Ｂ0成分）の種類、両者の配合割合などによって異なり得るが、一般的には、熱処理温度を２００〜４００℃、特に２６０〜３５０℃程度とするのが好ましく、熱処理時間は１０分から４８時間程度、特に１０〜４０時間程度とするのが好ましい。
【００４８】
バインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融させるための熱処理と固相重合のための熱処理は同一工程で行っても、または別工程で行っても構わないが、熱ローラー処理を行ってバインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融接着させた後、熱風処理を行って固相重合を行うのが好ましい。このときに、バインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融させるための熱処理は、［バインダー繊維（Ｂ0成分）の融点（Ｔｍ）−１０℃］から［前記融点（Ｔｍ）＋１０℃］の範囲内の温度で、線速５〜３０ｍ／分で行うことが好ましく、また固相重合のための熱処理は、［前記融点（Ｔｍ）＋１０℃］から［前記融点（Ｔｍ）＋７０℃］の範囲内の温度で、熱処理時間１０〜３０時間の条件下に行うことが好ましい。前記した熱処理条件を採用することにより、樹脂含浸性、機械的性能などの諸性能に優れたプリント配線基板基材を効果的に製造できる。また、工程性などの点からは、湿式抄造物を低温（例えば１００〜１５０℃程度）で加熱して乾燥した後に、バインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融するための前記した熱処理を行うのが好ましい。
【００４９】
さらに、プリント配線基板には薄いことが要求されることから、バインダー繊維（Ｂ0成分）を溶融させるための熱処理と固相重合させるための熱処理を行って得られるプリント配線基板基を、必要に応じてさらに低温プレス処理して厚さを減じてもよい。上記した溶融および固相重合のための熱処理によって基材の形態が安定されているので、低温プレス処理を行っても基材の樹脂含浸性を実質的に損なうことなく薄肉化できる。低温プレス処理の温度は０〜１４０℃、特に０〜１００℃であるのが好ましく、線圧は１００ｋｇ／ｃｍ以下、特に１〜５０ｋｇ／ｃｍであるのが好ましい。
【００５０】
また、得られたプリント配線基板基材は、それに含浸させる樹脂との接着性、樹脂による濡れ性などを向上させるために、必要に応じて物理的および／または科学的処理などを施してもよい。具体的には、コロナ放電処理、グロー放電処理、プラズマ処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、酸素含有雰囲気中での熱処理などの物理的処理や、スパッタリングなどの化学的処理などが挙げられる。これらの２種以上の処理を併用してもよい。バインダー繊維（Ｂ0成分）の溶融および／または固相重合を行うための熱処理を酸素含有雰囲気中で行った場合は、新たに別の処理を行うことなく、基材の樹脂との接着性、濡れ性を顕著に高めることができる。特に、酸素含有雰囲気中での熱処理、コロナ放電処理またはそれらの両方を行うと、基材の樹脂との接着性を効率的に高めることができ好ましい。
【００５１】
前記した酸素含有雰囲気中での熱処理を行うと、主体繊維（Ａ成分）の表面が酸化されてカルボキシル基などの極性基が表面に形成され、樹脂との接着性および濡れ性が向上する。この熱処理は２００〜４００℃、特に３００〜４００℃で１分以上行うのが好ましい。該熱処理時間は工程性の点からは３０時間以下であるのが好ましい。この熱処理は、バインダー繊維（Ｂ0成分）の溶融および／または固相重合を目的として熱処理と同一工程で行ってもまたは別工程で行ってよい。
また、前記したコロナ放電処理を行う場合は、活性化効果および繊維の炭化を抑制する点から０．５〜３キロワットの条件下で行うのが好ましい。
【００５２】
上記により得られる本発明のプリント配線基板基材はそのままで流通、販売することができる。また、該基材に熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂（マトリックス樹脂）を含浸または付着してプリプレグを製造し、これを単層で用いるかまたは複数枚積層してプリント配線基板を製造することができる。
プリプレグの製造に用いる好適なマトリックス樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂などから選ばれる１種または２種以上の熱硬化性樹脂が挙げられる。さらに、前記した熱硬化性樹脂の１種または２種にポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アクリート化合物などを加えて変性したものや、架橋ポリエチレン、ビスマレイド−トリアジン系樹脂、架橋ポリエチレン変性エポキシ樹脂、架橋ポリエチレン変性シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル変性シアナート樹脂などをの熱可塑性樹脂で変性した熱硬化性樹脂（ＩＰＭ型またはセミＩＰＭ型のポリマーアロイ）などもマトリックス樹脂として用いることができる。なかでも、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂などがプリント配線基板のマトリックス樹脂として好適である。
また、主体繊維（Ａ成分）および／またはバインダー繊維（Ｂ0成分）として、ｐ−ヒドロキシ安息香酸単位（Ｘ単位）と２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（Ｙ単位）から主としてなる溶融異方性ポリエステルからなる繊維を用いる場合は、該繊維との接着性に優れ、且つ絶縁性、耐熱性などに優れるビスマレイド−トリアジン樹脂が、マトリックス樹脂として好ましく使用される。
【００５３】
該プリプレグにおけるマトリックス樹脂の含有量は特に制限されないが、層間剥離および成形不良を抑制し、かつプリント配線基板の機械的性能、寸法安定性、熱安定性を良好なものにする点から、プリプレグの全重量の３０〜９５重量％、特に４０〜８０重量％をマトリックス樹脂とするのが好ましい。
【００５４】
プリント配線基板基材への樹脂の含浸または付着方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いればよい。例えば、含浸法、塗布法、転写法などを採用すればよい。具体的には、マトリックス樹脂を溶剤に溶解して調製したワニスを基材に含浸して乾燥する方法、溶剤を使用しないで調製した常温状態または加熱状態にある液状マトリックス樹脂を基材に含浸させる方法、粉末状のマトリックス樹脂を基材に固定する方法、離型性を有するフイルムやシートにマトリックス樹脂の層を形成した後にそれを基材に転写する方法などが採用できる。本発明のプリント配線基板基材は樹脂含浸性に優れていることから、プリント配線基板基材の全体に樹脂を含浸することができ、優れた効果が奏される。なお、基材に含浸または付着したマトリックス樹脂を乾燥させる場合は、縦型ドライヤーにより非接触状態で乾燥するのが好ましい。
【００５５】
かかる方法で得られたプリプレグを少なくとも１枚以上用いてプリント配線板を製造すればよい。具体的には、上記プリプレグの単層からなるプリント配線基板、上記プリプレグを２枚以上積層してなるプリント配線基板、上記プリプレグ１枚以上と他の材料（例えばガラスクロス、ガラス不織布、その他の繊維布帛や多孔質基材、プラスチックシート、プラスチックフイルム、プラスチック板など）を積層してなるプリント配線基板などが挙げられる。本発明の効果を十分に達成するためには、実質的に本発明のプリント配線基板基材に樹脂を含浸してなるプリプレグのみからプリント配線基板を構成するのが好ましく、その際に機械的性能、電気特性、加工性などを良好なものとするために該プリプレグを２〜５枚程度積層してプリント配線基板を製造するのがより好ましい。
【００５６】
かかるプリント配線基板に金属層を積層することによりプリント配線板が得られる。金属層は単層であってもまたは複数層形成されていてもよい。
金属層としては、金属箔、金属シート、金属板、金属網などが挙げられ、場合によってはこれらの２種以上を併用してもよい。また、金属層に表面処理などが施されていてもよい。金属層を構成する金属としては、銅、鉄、アルミニウムなどが好適であり、なかでも銅を用いるのが好ましい。勿論、前記した金属の２種以上を併用することもできる。金属層の厚さは、取り扱い性、電気特性などの点から１０〜５０μｍ程度とするのが好ましい。金属層とプリント配線基板との接着は、場合により接着剤を用いて行ってもよい。
【００５７】
プリント配線板の製造方法は特に限定されず、従来既知の方法と同様にして製造すればよい。例えば、本発明のプリント配線基板基材に樹脂を含浸したプリプレグを１枚または２枚以上用い、必要に応じてさらに他の材料も併用して、これらと金属層を重ね合わせて加圧加熱し、マトリックス樹脂を硬化および／または固化すると共に層間の接着を行って、目的とするプリント配線板を製造することができる。その際の加熱温度、圧力などはマトリックス樹脂の種類、積層する材料の種類、層数などに応じて適当な条件を採用すればよい。勿論、予め複数のプリプレグを積層一体化した後に金属層を積層一体化してもよい。
【００５８】
プリント配線板の厚さは、取り扱い性などの点から、０．２〜０．８ｍｍ程度であるのが好ましく、また比重は１．５以下、特に０．８〜１．４であるのが好ましい。さらに、電気特性の点からは、プリント配線板の誘電率は３．３以下、特に２．０〜３．２であるのが好ましく、また誘電正接は０．００９８以下、特に０．００８５〜０．００９５であるのが好ましい。
【００５９】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。また、実施例および比較例における各種物性の測定法または評価法を以下に示す。
【００６０】
［溶融液晶性ポリエステルの溶融粘度（ポイズ）］
溶融液晶性ポリエステルの粘度を、温度３００℃、剪断速度ｒ＝１０００ｓｅｃ-1の条件下にキャピログラフ（東洋精機社製「キャピログラフ１Ｂ型」）を用いて測定した。
【００６１】
［融点（℃）］
上述のように、ＤＳＣ装置（例えばＭｅｔｔｌｅｒ社製「ＴＡ３０００］）に、サンプルを１０〜２０ｍｇ量り採ってアルミ製パンに封入した後、キャリヤーガスとして窒素を１００ｃｃ／分の流速で流し、２０℃／分で昇温したときの吸熱ピークを測定して求めた。１ｓｔ  Ｒｕｎで明確な吸熱ピークが現れない場合は、５０℃／分の昇温速度で予想される流れ温度よりも５０℃高い温度まで昇温し、その温度で３分間完全に溶融した後、８０℃／分の降温速度で５０℃まで冷却し、しかる後に２０℃／分の昇温速度で吸熱ピークを測定した。
【００６２】
［繊維の強度（ｇ／ｄ）］
ＪＩＳ  Ｌ１０１３に準じ、強伸度試験機（島津製作所製「強伸度試験機ＤＣＳ−１００型」）を用いて、試料長２０ｃｍ、初荷重０．１ｇ／ｄ、引張速度１０ｃｍ／分の条件で引張破断試験を行い、得られた応力−歪曲線から繊維の強度を求めた。５点以上の測定値の平均値を採用した。
【００６３】
［繊維の弾性率（ｇ／ｄ））］
ＪＩＳ  Ｌ１０１３に準じ、強伸度試験機（島津製作所製「強伸度試験機ＤＣＳ−１００型」）を用いて、試料長２００ｍｍ、初荷重０．１ｇ／ｄ、引張速度１０ｃｍ／分の条件で引張破断試験を行い、得られた応力−歪曲線から、繊維の弾性率＝（ｗ／Ｄ）／（ΔＬ／Ｌ）により算出した。なお、ｗはΔＬ伸長したときの荷重（ｇ）、Ｄは繊維のデニール（ｄ）、ΔＬは荷重により伸長した長さ（ｍｍ）およびＬは繊維の元の長さ（２００ｍｍ）を表す。］
【００６４】
［繊維径（μｍ）］
走査電子顕微鏡で１０００倍に拡大した繊維側面の写真を撮り、任意の１０カ所で繊維直径を測定し、相加平均を繊維径とした。
【００６５】
［プリント配線基板基材中のフィルム状バインダーにおける孔数（個／ｍｍ2）および孔の平均開口面積（μｍ2）］
プリント配線基板基材の表面を拡大写真撮影し（倍率１００倍程度、写真撮影面積０．２ｍｍ2以上）、該写真上でフィルム状バインダー（Ｂ成分）に形成されている開口面積４００〜１００００μｍ2の孔の数を計測し、フィルム状バインダー１ｍｍ2当たり孔の数を求めた。さらに、開口面積が４００〜１００００μｍ2の範囲にある孔の開口面積を相加平均して平均開口面積を求めた。
なお、ここでいうフィルム状バインダー（Ｂ成分）に形成された孔とは、実質的にバインダーが存在しない主体繊維（Ａ成分）間に形成された空隙とは明確に区別されるものであり、孔の開口面積は、孔より下層に主体繊維（Ａ成分）が存在していないことが判別できる部位の面積とした。
【００６６】
［プリント配線基板基材における主体繊維(Ａ成分)の面積割合（％）］
プリント配線基板基材の表面を拡大写真撮影し（倍率１００倍程度）、該基材の表層部に主体繊維（Ａ成分）が存在すると認められる部位の面積割合（基材の表面積に対する該部位の合計面積の割合）を求めて、主体繊維（Ａ成分）の面積割合とした。
【００６７】
［プリント配線基板基材における孔形成割合（％）］
プリント配線基板基材の表面を拡大写真撮影し（倍率１００倍程度）、フィルム状バインダー（Ｂ成分）に占める開口面積４００〜１００００μｍ2の孔の合計面積の割合（基材の表面積に対する前記孔の合計面積の割合）を、孔形成割合とした。
【００６８】
［プリント配線基板基材の目付（ｇ／ｍ2）および厚さ（μｍ）］
プリント配線基板基材の目付はＪＩＳ  Ｐ８１２４に準じて、また厚さはＪＩＳ Ｐ８１１８に準じて測定した。
【００６９】
［プリント配線基板基材の目付の標準偏差］
プリント配線基板基材の端から２０ｃｍ以上内側に入った位置で正方形（５０ｃｍ×５０ｃｍ）の試験片を切り出し、それを５ｃｍ×５ｃｍの小正方形に裁断し、それにより得られる１００個の小正方形の目付をそれぞれ測定し、その標準偏差を求めた。標準偏差が小さいほど基材の厚さが均一であり、繊維が均一に分散していることを意味する。
【００７０】
［プリント配線基板基材の空隙率（％）］
ＪＩＳ  Ｐ８１２４およびＪＩＳ  Ｐ８１１８に準じて試料（プリント配線基板基材）の坪量Ｗ（ｇ／ｍ2）および厚さＤ（ｍｍ）を測定し、空隙率（％）＝［１−｛Ｗ／（Ｄ×１０3×ｄ）｝］×１００により算出した。なお、ｄはプリント配線基板基材を構成しているポリマーの密度（ｇ／ｃｍ3）である。
【００７１】
［プリント配線基板基材の裂断長（ｋｍ）］
経×緯＝２００ｍｍ×１５０ｍｍの試験片をプリント配線基板基材から切り出し、ＪＩＳ  Ｐ８１１３−１９７６に準じて経方向および緯方向の強度を測定し、その値を坪量で除して裂断長を算出し、その相加平均を裂断長とした。裂断長はプリント配線基板の引張強度を主に示す指標である。一般に裂断長が０．６ｋｍ以上であれば樹脂含浸工程などの工程通過性、寸法安定性などが良好となる。
【００７２】
［プリント配線基板基材の樹脂含浸性］
以下の参考例３で製造したマトリックス樹脂液（ワニス）にシアニングブルー粉末を０．５重量％添加したものをプリント配線基板基材に含浸させ、１５０℃で６分間加熱し乾燥させてプリプレグとし、これに厚さ１８μｍの銅箔を積層して、温度１８０℃、面圧２０ｋｇ／ｃｍ2、時間９０分の条件で熱プレスした。これにより得られた銅張積層板から縦×横＝１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を切り取り、塩化第２鉄溶液を用いて室温で１０分間エッチングしてその表面の状態を顕微鏡で観察して、直径０．５ｍｍ以上の白色の斑点（樹脂の非含浸部）の数を数えた。白色の斑点の数が多いほど樹脂含浸性が低いことを示し、樹脂含浸性が低くて劣るものでは、エッチング工程で吸水した後にハンダ工程を通過させると表面の破壊等を生じ、また期間経過による吸水が生じて絶縁破壊などのトラブルの原因となる。
【００７３】
［プリント配線基板基材の乾熱収縮率（耐熱性）（％）］
プリント配線基板基材から採取した試験片（約１０ｃｍ×１０ｃｍ）をオーブン中で、２８０℃で２４時間および３２０℃で２４時間熱処理したときの面積収縮率を測定して耐熱性の評価を行った。なお、面積収縮率は、熱処理前の試験片面積をＡ（１００ｃｍ2）および熱処理後の試験片面積をＢとして、面積収縮率（％）＝｛（Ａ−Ｂ）／Ａ｝×１００により算出される値である。
【００７４】
［プリント配線基板基材への樹脂付着性］
プリント配線基板基材の表面に下記の参考例３で製造したマトリックス樹脂液（ワニス）を６５±２重量％／（基材重量＋樹脂重量）の割合で塗布して含浸させ、それにより得られたプリプレグを目視にて観察し、基材にマトリックス樹脂が薄く均一に含浸した状態で付着している場合を極めて良好（◎）、基材にマトリックス樹脂が薄く含浸しているがはじき部分がある場合をほぼ良好（○）、および基材表面にマトリックス樹脂が厚く付着していて内部まで含浸していない場合を不良（×）として評価した。
【００７５】
［プリント配線板の誘電率および誘電正接］
ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて、変性ブリッジ法により温度２５℃±２℃の条件でプリント配線板の誘電率および誘電正接を測定した。
【００７６】
［プリント配線板の比重］
プリント配線板をエッチング処理して銅箔を完全に除去し、充分に水洗浄した後、１２０℃で２時間乾燥処理し、それから正方形（２５ｍｍ×２５ｍｍ）の試験片を切り出して、ＪＩＳ  Ｋ７１１２法にしたがって比重を測定した。
【００７７】
［プリント配線板のハンダ耐熱性］
プリント配線板から正方形の試験片（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を切り出し、エッチング法によって銅箔の３／４を除去し、充分に水洗浄を行った後、１２０℃で１時間乾燥した。それを沸騰水中に入れて２時間、４時間、６時間または８時間煮沸した後に取り出し空気中で２６０℃で１８０秒間加熱した。室温に冷却した後、銅箔面、銅箔除去面、端面およびプリント配線基板面における膨れおよび／または剥がれの有無を目視にて観察して、いずれの面にも膨れおよび／または剥がれが全く生じていない場合を良好（○）、１カ所でも膨れおよび／または剥がれが生じていた場合を不良（×）として評価した。また、沸騰水中で煮沸処理しない試験片（煮沸時間０時間）についても、空気中で２６０℃で１８０秒間加熱して、同様に膨れおよび／または剥がれの有無を観察した。
ハンダ耐熱性の低いプリント配線板は、当初は電気特性に優れていても長期間経過すると吸湿などが生じて電気特性が低下する。
【００７８】
《参考例１》［溶融液晶性ポリエステル繊維（主体繊維；Ａ成分）の製造］
（１）  溶融液晶性ポリエステルとして前記の式（１１）で示したパラヒドロキシ安息香酸単位（構造単位Ｘ）：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（構造単位Ｙ）の割合（モル比）が７３：２７である溶融液晶性ポリエステル（溶融粘度４３０ポイズ、重合度１００、融点２８０℃）を１４０℃で１００時間真空乾燥し、それをベント付単軸押出機に供給し、サンド層と金属繊維よりなる平均孔径５μｍのフィルター層を通して濾過した後、紡糸口金（ノズル孔径０．０８ｍｍ、５０ホール）から３２０℃で紡出させて、平均繊維径が１７μの溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃、強度１３ｇ／ｄ、弾性率５２０ｇ／ｄ）を製造した。
（２）  上記（１）で得られた溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸を２８０〜３００℃で１７時間熱処理して固相重合を行って融点３２０℃に上昇させ、それを繊維長５ｍｍにカットして、強度２５ｇ／ｄおよび弾性率５５０ｇ／ｄの溶融液晶性ポリエステル短繊維（主体繊維；Ａ成分）（融点３２０℃）を製造した。
【００７９】
《参考例２》［溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）の製造］（１）  溶融液晶性ポリエステルとして前記の式（１１）で示したパラヒドロキシ安息香酸単位（構造単位Ｘ）：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（構造単位Ｙ）の割合（モル比）が７３：２７である溶融液晶性ポリエステル（溶融粘度４３０ポイズ、重合度１００、融点２８０℃）を１４０℃で１００時間真空乾燥し、それをベント付単軸押出機に供給し、サンド層と金属繊維よりなる平均孔径５μｍのフィルター層を通して濾過した後、紡糸口金（ノズル孔径０．０８ｍｍ、５０ホール）から３２０℃で紡出させて、平均繊維径が１７μの溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃、強度１３ｇ／ｄ、弾性率５２０ｇ／ｄ）を製造した。
（２）  上記（１）で得られた溶融異方性ポリエステル紡糸原糸を繊維長５ｍｍに切断した後、水に分散させて水性懸濁液をつくり、汎用のディスクリファイナーにより叩解して、繊維径１〜５μｍ程度の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）（ＣＳＦ５００ｃｃ）（融点２８０℃）を製造した。
【００８０】
《参考例３》［マトリックス樹脂液（ワニス）の製造］
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン９００重量部とビス（４−マレイドフェニル）メタン１００重量部を１５０℃で１３０分間予備反応させた後、それにより得られる生成物をメチルエチルケトンとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドの混合溶媒６０重量部中に溶解した。得られた溶液５０重量部に、ビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製「エピコート１００１」、エポキシ当量＝４５０〜５００）７０重量部およびオクチル酸亜鉛０．０２重量部を溶解させてマトリックス樹脂液（ワニス）を製造した。
【００８１】
《実施例１〜３》
（１）  上記の参考例１で製造した溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と参考例２で製造した溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を、下記の表１に示す割合（重量比）で用いて０．１％の水性スラリー（紙料）を調製し、該紙料を用いて円網ヤンキー試験抄造機にて湿式抄造し、１０５℃で乾燥して目付け約５０ｇ／ｍ2、厚さ約１２０μｍの湿式抄造物（原反）を製造した。（２）  上記（１）で得られた原反を、スチール製熱ローラ（温度２８０℃、線速１０ｍ／分）の表面に非加圧下（圧力０ｋｇ／ｃｍ）に接触させて加熱処理を行い、次いで３００℃の熱風式乾燥炉中に２４時間放置して空気中で熱処理を行った。さらにコロナ放電処理装置（出力１ＫＷ／ｍ2）中に１０ｍ／分の速度で連続的に通過させてコロナ放電処理を行ってプリント配線基板基材を製造した。これにより得られたプリント配線基板基材の物性を上記した方法で測定または評価したところ、下記の表１に示すとおりであった。
【００８２】
（３）  上記（２）で得られたプリント配線基板基材に上記の参考例３で製造したマトリックス樹脂液（ワニス）を含浸させ、１５０℃で乾燥して樹脂含量６６〜６８重量％のプリプレグを製造した。このプリプレグを４枚重ね、その両面に厚さ３５μｍの銅箔を積層した。該積層体をステンレススチール製の鏡面間に配置して、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度２００℃の条件下で２時間加圧加熱して積層成形を行って、厚さ０．４０〜０．４５ｍｍのプリント配線板を製造した。これにより得られたプリント配線板の物性を上記した方法で測定または評価したところ、下記の表１に示すとおりであった。
【００８３】
《実施例４》
実施例２の（２）において、３００℃の熱風式乾燥炉中で熱処理を行った後に、スチール製熱ローラー（温度８０℃、線速１０ｍ／分）で線圧３０ｋｇ／ｃｍの条件で低温プレス処理を行ってプリント配線基板基材の厚みを減じ、その後にコロナ放電処理を行った以外は実施例２と同様にして、プリント配線基板基材およびプリント配線板の製造を行った。結果を表１に示す。
【００８４】
《実施例５》
コロナ放電処理を行わなかった以外は実施例２と同様にして、プリント配線基板基材およびプリント配線板を製造した。結果を表１に示す。
【００８５】
《比較例１》
溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を表１に示すように９５：５の重量比で用いた以外は実施例１と同様にしてプリント配線基板基材およびプリント配線板を製造した。結果を下記の表２に示す。
【００８６】
《比較例２》
溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を単独で用いて原反を製造し、該原反を温度２５０℃のスチール製熱ローラ（線速１０ｍ／分）の表面に非加圧下（圧力０ｋｇ／ｃｍ）に接触させて加熱処理を行った以外は実施例１と同様にしてプリント配線基板基材およびプリント配線板の製造を行った。結果を表２に示す。
【００８７】
《比較例３》
実施例２の（２）において熱風式乾燥炉中での熱処理を行わなかった以外は実施例２と同様にしてプリント配線基板基材およびプリント配線板を製造した［すなわちこの比較例３では溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）の溶融により形成されたフィルム状バインダーの固相重合が行われていないため該フィルム状バインダーの融点は２８０℃のままである］。結果を下記の表２に示す。
【００８８】
《比較例４》
スチール製熱ローラーでの熱処理条件をローラー表面温度２８０℃、線圧８０ｋｇ／ｃｍに変更し、かつ熱風式乾燥炉中での熱処理を窒素ガス雰囲気下で行った以外は実施例２と同様にしてプリント配線基板基材およびプリント配線板の製造を行った。結果を表２に示す。
【００８９】
《比較例５》
（１）  参考例１の（１）と同じ工程を行って平均繊維径１７μｍの溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃）を製造した後、その原糸を２８０〜３００℃で１７時間熱処理して固相重合を行って溶融液晶性ポリエステル繊維（融点３２０℃）を製造した。
（２）  上記（１）で得られた溶融液晶性ポリエステル繊維（融点３２０℃）を１００万デニール程度の束にした後、８０℃で機械捲縮を行い、それを切断して繊維長５１ｍｍ、平均繊維径１７μｍ、捲縮数１２回／インチの捲縮繊維を製造し、この捲縮繊維を用いてカード法により繊維ウエブを製造した。このときに、ウエブ内での繊維の配向状態が、ウエブの長さ方向に配列する繊維と、長さ方向に対して交叉する繊維の重量比が１：４になるようにした。
（３）  上記（２）で得られたウエブを８０メッシュの支持体上に載せて、その表側を水流絡合処理（スパンレース処理）（水噴射ノズル径０．１３ｍｍ、ノズルピッチ０．６ｍｍ、ウエブに対する角度９０°、水噴射圧力８０ｋｇ／ｃｍ2）し、ウエブ裏側を同様に水流絡合処理した後、再度ウエブ表側を同様に水流絡合処理して原反を製造した。
（４）  上記（３）で得られた原反を温度２８０℃のスチール製熱ローラーを用いて線圧８０ｋｇ／ｃｍ、線速１０ｍ／分の条件下で加熱加圧処理を行った後、それ以後は実施例１と同様の工程を行ってプリント配線基板基材およびプリント配線板を製造した。結果を下記の表３に示す。
なお、この比較例５で得られたプリント配線基板基材は、引張弾性率が低くて大きな伸びを生じ、工程通過性に劣るものであった。
【００９０】
《比較例６》
（１）  参考例１の（１）と同じ工程を行って平均繊維径１７μｍの溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃）を製造した後、その原糸を２８０〜３００℃で１７時間熱処理して固相重合を行って溶融液晶性ポリエステル繊維（融点３２０℃）を製造した。
（２）  上記（１）で得られた溶融液晶性ポリエステル繊維（融点３２０℃）と、参考例１の（１）と同じ工程を行って得られた溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃）を９０：１０の重量比で用いて１００万デニールの束にした後、８０℃で機械捲縮を行い、それを切断して繊維長５１ｍｍ、平均繊維径１７μｍ、捲縮数１２回／インチの捲縮繊維を製造し、カード法により繊維ウエブを製造した。このときに、ウエブ内での繊維の配向状態が、ウエブの長さ方向に配列する繊維と、長さ方向に対して交叉する繊維の重量比が１：４になるようにした。
（３）  上記（２）で得られたウエブを用いて比較例５の（３）および（４）と同じ工程を行って、プリント配線基板基材およびプリント配線板を製造した。結果を下記の表３に示す。
なお、この比較例６で得られたプリント配線基板基材は、湿式抄造物のような緻密な構造を有しておらず、そのため繊維状バインダー（融点２８０℃の溶融液晶性ポリエステル繊維）の溶融により主体繊維（融点３２０℃の溶融液晶性ポリエステル繊維）と繊維状バインダーの接触部分は結合しているが、バインダーはフィルム状にならず、均質性に劣るものであった。
【００９１】
《比較例７》
溶融液晶性ポリエステル繊維（主体繊維：Ａ成分）の代わりにアラミド繊維（デュポン社製「ケブラー４９」、平均繊維径１３μｍ、繊維長５ｍｍ）を用い、また溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）の代わりにアラミドパルプ［デュポン社製「ノーメックスパルプ」、濾水度（ＣＳＦ）＝２００ｃｃ）を用いた以外は実施例１と同様にしてプリント配線基板基材およびプリント配線板を製造した。結果を表３に示す。
【００９２】
【表１】
0004017769.tif 000005
【００９３】
【表２】
0004017769.tif 000006
【００９４】
【表３】
0004017769.tif 000007
【００９５】
上記の表１〜表３の結果から明らかなように、実施例１〜５の本発明のプリント配線基板基材は、樹脂含浸性、樹脂付着性および均質性に優れ且つ乾熱収縮率が小さく耐熱性に優れており、しかも裂断長が大きく充分な強度を有していてプリント配線板を製造する際の工程通以下性に優れたものであった。また、実施例１〜５の本発明のプリント配線基板基材を用いて得られたプリント配線板は、低誘電率、低比重であり、均質性、耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れたものであった。特に、コロナ放電処理を施したもの（実施例１〜４）は、マトリックス樹脂の付着性が高く、ハンダ耐熱性に優れていた。
【００９６】
一方、溶融液晶性ポリエステル繊維（主体繊維；Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を用いていても、Ｂ0成分の配合割合が少ない比較例１の場合には、バインダーがフィルム状にならないために主体繊維（Ａ成分）間の接着が強固になされず、プリント配線基板基材の強度（裂断長）が低いものとなった。
また、主体繊維（Ａ成分）を配合せずに繊維状バインダー（Ｂ0成分）のみを用いた比較例２の場合には、Ｂ0成分は溶融してフィルム状になるものの該フィルムに特定の開口面積を有する孔が特定数形成されず、しかも抄造時にバインダーが溶融・収縮して形態が維持できず、得られるプリント配線基板基材の樹脂含浸性に劣るものであった。
【００９７】
さらに、比較例３のものでは、溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー(Ｂ0成分）の溶融によって湿式抄造物中に本発明で規定している所定の開口面積を有する孔を所定の数でフィルム状バインダーが形成されているが、該フィルム状バインダーの固相重合が行われていないために、フィルム状バインダーの融点が２９０℃未満であり、そのため得られるプリント配線基板基材の乾熱収縮率が大きくて耐熱性に劣り、しかも裂断長が小さく十分な強度を持たなかった。また、比較例３で得られたプリント配線板は、当初は電気特性が良好であるものの、ハンダ耐熱性が低く、長期にわたって良好な電気特性を保持できなかった。
また、非加圧下での熱処理の代わりに加圧下での熱プレス処理を施した比較例４では、プリント配線基板基材に所望の孔が形成されておらず樹脂含浸性が低いものとなり、当初の電気特性は良好であるものの、ハンダ耐熱性が低く、長期にわたって良好な電気特性を保持できるものではなかった。
【００９８】
また、比較例５では、溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）を単独で用いて湿式抄造によらずに水流絡合法（スパンレース法）で絡合した不織布を原反としているため、比較例５で得られたプリント配線基板基材は、目付の標準偏差値が大きくて厚さ斑が著しく、各部分における特性が不均一であり、しかも樹脂含浸性に劣り、得られるプリント配線板の電気特性に劣るものであった。その上、上述のようにプリント配線基板基材の引張弾性率が低いために大きな伸びを生じ、工程通過性の点でも問題があった。
そして、比較例６では、溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）を併用してはいるが、湿式抄造によらずに水流絡合法（スパンレース法）で絡合した不織布を原反として用いたため、比較例６で得られたプリント配線基板基材も、目付の標準偏差値が大きくて厚さ斑が著しく、各部分における特性が不均一であり、しかも樹脂含浸性に劣り、得られるプリント配線板の電気特性に劣るものであった。その上、上述のように、湿式抄造物（湿式不織布）のように緻密な構造を有していないため、溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ0成分）の接触部分は結合するものの、バインダーはフィルム状にならず、均質性に劣っていた。
【００９９】
また、アラミド繊維とアラミドパルプを用いた比較例７では、繊維およびパルプの吸湿性が高いために、得られるプリント配線板の強制加湿後のハンダ耐熱性が劣っており、しかも誘電率および誘電正接が高く、電気特性が不良であった。
【０１００】
【発明の効果】
本発明のプリント配線基板基材は、寸法安定性、機械的性能、耐熱性、樹脂含浸性および均質性などの諸性能に優れ、プリプレグおよびプリント配線板を製造する際の工程通過性および取り扱い性に優れている。
上記した優れた諸性能を有する本発明のプリント配線基板基材を用いることにより、寸法安定性、耐湿性、耐熱性、均質性、ハンダ耐熱性に優れ、しかも低比重で軽量性に優れ、且つ誘電率および誘電正接が低くて電気特性に優れるプリント配線基板およびプリント配線板が得られる。
そして、本発明の製造方法による場合は、上記した優れた諸性能を有するプリント配線基板基材を極めて円滑に且つ確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板基材の一例の表面状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図２】原反の製造時に加圧を伴う熱カレンダー処理を施こして得られたプリント配線基板基材の表面の状態を示す電子顕微鏡写真である。
【図１】
0004017769.tif 000008
【図２】
0004017769.tif 000009