(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド電線のシールド層とアース用電線とを導通接続するため、
略円弧状に形成した薄板状の接続基板と、該接続基板の両端縁に係合して前記接続基板と逆向きにした湾曲形状を弾性変形させて前記接続基板の内周面に弾接するばね片とを備える導電材料で形成し、
前記接続基板と前記ばね片との間に配置した前記シールド層及び前記アース用電線を前記ばね片の弾性変形により一括挟持して導通接続する導通クリップであって、
前記接続基板に周方向にわたり開口するばね片挿通スリットを形成し、前記ばね片を前記ばね片挿通スリットに挿通可能な細幅部と、該細幅部の両端に連設されて前記ばね片挿通スリットに挿通不能に係止する太幅部とで形成し、前記細幅部を前記接続基板と逆向きの湾曲形状にして該接続基板の外周側から前記ばね片挿通スリットに挿通することによって前記ばね片と前記接続基板との間に線材挿通空間を形成し、前記線材挿通空間に線材を挿通した後に前記細幅部を前記接続基板に向けて弾性変形させて前記線材を挟持することを特徴とした導通クリップ。
【請求項２】
前記接続基板を前記シールド電線の外周あるいは該シールド電線を含む電線束の外周に沿う略円弧状に形成し、前記ばね片を弾性変形させて前記シールド層及び前記アース用電線を挟持した後、前記シールド電線あるいは電線束の外周面に一致させて配置することを特徴とした請求項１記載の導通クリップ。
【請求項３】
少なくとも前記接続基板及び前記ばね片の一方を導電材料で形成したことを特徴とした請求項２記載の導通クリップ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、シールド電線のシールド層とアース用電線とを導通接続する導通クリップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１７は、シールド電線の構成例を示したものである。
ここに示したシールド電線１は、いわゆる２芯シールド電線で、２本の芯線２、３とこれら芯線２、３の周囲を覆う絶縁外被４との間に、シールド層５を形成した構造からなる。
なお、芯線の装備数や、シールド層の構造は、用途に応じて種々のものが用意されている。例えば、上記の例では、シールド層５は一定幅のテープ状のシールド素材６を芯線２、３の外周に巻き付けることにより形成されているが、芯線２、３の周囲を包む筒状に編み上げた構造のものもある。
【０００３】
車両における電気配線では、ノイズ対策として、上記のようなシールド電線が多数使用されているが、その性能を発揮するため、シールド層５を車体に接地されたアース用電線（ダミー線）と接続することが、しばしば行われている。
【０００４】
そして、前記シールド層５をアース用電線に導通接続する処理は、通常、図１８に示す手順で行われている。
まず、（ａ）に示すように、シールド電線１の絶縁外被４を剥ぎ取って、シールド層５を露出させると共に、露出させたシールド層５を１本の電線状に撚る。次いで、（ｂ）に示すように、シールド層５に、先端の所定長を除いて絶縁テープ７を巻く。次いで、（ｃ）に示すように、テープ巻を終えたシールド層５に、先端の所定長だけ外被を剥いだアース用電線８を縦添えし、シールド層５とアース用電線８の先端部同士を、圧着端子９を使って圧着接続する。そして、最後に、圧着接続した部分に、絶縁テープ１０を巻いて、接続処理を終える。  そして、接続処理を終えたシールド電線１及びアース用電線８が、ワイヤハーネスの配索ラインに投入されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のシールドアース処理方法では、工数が多く、絶縁外被４の剥ぎ取り工程、撚ったシールド層５に絶縁テープ７を巻くテープ巻着工程、専用の圧着治具による圧着工程など手間のかかる工程が連続し、処理時間の増大により、生産性の向上が図れないという問題があった。
また、ワイヤハーネスに複数本のシールド電線１が含まれる場合には、各シールド電線１毎に、上述したシールドアース処理を実施しなければならず、ワイヤハーネスの大径化を招く要因ともなっていた。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて成されたもので、シールドアース処理に要する時間を大幅に短縮して生産性を著しく向上させることができると共に、シールド処理に起因したワイヤハーネスの大径化が防止できる導通クリップを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る導電クリップの構成は、シールド電線のシールド層とアース用電線とを導通接続するため、略円弧状に形成した薄板状の接続基板と、該接続基板の両端縁に係合して前記接続基板と逆向きにした湾曲形状を弾性変形させて前記接続基板の内周面に弾接するばね片とを備える導電材料で形成し、前記接続基板と前記ばね片との間に配置した前記シールド層及び前記アース用電線を前記ばね片の弾性変形により一括挟持して導通接続する導通クリップであって、前記接続基板に周方向にわたり開口するばね片挿通スリットを形成し、前記ばね片を前記ばね片挿通スリットに挿通可能な細幅部と、該細幅部の両端に連設されて前記ばね片挿通スリットに挿通不能に係止する太幅部とで形成し、前記細幅部を前記接続基板と逆向きの湾曲形状にして該接続基板の外周側から前記ばね片挿通スリットに挿通することによって前記ばね片と前記接続基板との間に線材挿通空間を形成し、前記線材挿通空間に線材を挿通した後に前記細幅部を前記接続基板に向けて弾性変形させて前記線材を挟持することを特徴としたものである。
【００１０】
この導電クリップでは、前記接続基板と該接続基板に弾接するばね片との間に前記シールド層及び前記アース用電線を配置して、前記ばね片を弾性変形させることにより、前記シールド層及び前記アース用電線を一括挟持でき、さらに、この導電クリップでは、前記接続基板のばね片挿通スリットに、ばね片の細幅部を挿通させると共に太幅部を前記ばね片挿通スリットの両端に係止させ、前記細幅部を前記接続基板と逆向きの湾曲形状に弾性変形させることにより、容易に一体化できる。そして、接続基板とばね片とで形成された線材挿通空間に線材を挿通させた後、ばね片を接続基板に向けて弾性変形させることにより、前記線材は確実に挟持される。
【００１３】
また、本発明に係る導電クリップの構成は、前記接続基板を前記シールド電線の外周あるいは該シールド電線を含む電線束の外周に沿う略円弧状に形成し、前記ばね片を弾性変形させて前記シールド層及び前記アース用電線を挟持した後、前記シールド電線あるいは電線束の外周面に一致させて配置することを特徴としたものである。
【００１４】
この導電クリップでは、前記接続基板を、前記シールド電線の外周あるいは該シールド電線を含む電線束の外周に沿う略円弧状に形成してあるので、線材を挟持した状態で前記シールド電線あるいは電線束の外周面に一致させた状態で配置されて、シールドアース処理されたワイヤハーネスの大径化を防止できる。
【００１５】
また、本発明に係る導電クリップの構成は、少なくとも前記接続基板及び前記ばね片の一方を導電材料で形成したことを特徴としたものである。
【００１６】
この導電クリップでは、例えば接続基板又はばね片の一方を樹脂成形品とすることにより、製造コストの低減を図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るシールド電線のシールドアース処理方法及び導通クリップの好適な実施の形態を詳細に説明する。
先ず、本発明のシールドアース処理方法に適用する導通クリップについて説明した後、シールドアース処理方法について説明する。
【００１８】
図１乃至図３は、本発明に係るシールド電線のシールドアース処理方法で使用する導通クリップの一実施形態を示したものである。
この導通クリップ１２は、シールド電線のシールド層とアース用電線とを一括挟持することにより導通接続を図るもので、接続基板１４と、該接続基板１４に組み付けられるばね片１５とで構成される。
【００１９】
前記接続基板１４は、図４乃至図６に示すように、シールド電線の外周あるいは該シールド電線を含む電線束の外周に沿う略円弧状に形成された電線束外接部１４ａと、該電線束外接部１４ａとは逆向きに湾曲加工されて前記電線束外接部１４ａの両端部に設けられたばね片支持部１４ｂとを、薄板状の導電材料により一体形成したものである。また、前記電線束外接部１４ａには、周方向の両端縁にわたり開口したばね片挿通スリット１４ｃが形成されている。
【００２０】
一方、前記ばね片１５は、図７乃至図９に示すように、接続基板１４のばね片挿通スリット１４ｃに挿通可能な細幅部１５ａと、細幅部１５ａの両端に連設して前記ばね片挿通スリット１４ｃと挿通不能に係止する太幅部１５ｂとを、ばね性を有した薄板状の導電材料により一体形成したものである。また、前記細幅部１５ａは、図７に示すように、前記電線束外接部１４ａの内面と一致する湾曲状に加工成形されている。
【００２１】
以上のばね片１５は、図１及び図２に示すように、両端の太幅部１５ｂが接続基板１４のばね片支持部１４ｂの凹みに収まり、細幅部１５ａがばね片挿通スリット１４ｃに臨むように、接続基板１４の外周側から該接続基板１４の上に載せることで、接続基板１４に組み付けられる。
その場合に、初期状態では、前記細幅部１５ａは、図１に一転鎖線で示すように、前記電線束外接部１４ａの内面に沿う湾曲状態となっているが、その中央部を押下すれば、自身のばね性により、図１に実線で示したように、電線束外接部１４ａとは逆向きの湾曲状態に弾性変形して、前記接続基板１４との間に、線材挿通空間１６を形成することができる。
【００２２】
本発明のシールド電線のシールドアース処理方法は、前記導電クリップ１２を使用して、ワイヤハーネス等の電線束１７（図１０参照）に含まれているシールド電線１のシールド層５とアース用電線８とを電気接続するものである。
具体的には、先ず、アース接続すべき所定本数のシールド電線１のそれぞれの絶縁外被を所定長剥ぎ取って一定長のシールド層５を露出させると共に、１本の芯線を露出させたアース用電線８を準備する。一方、前記導通クリップ１２は、図１に実線で示したように、線材挿通空間１６を設けた形状にしておく。
次いで、図１０及び図１１に示すように、前記線材挿通空間１６に前記シールド電線１のシールド層５と、該シールド層５と接続するアース用電線８とを挿通させる。
次いで、図１２に矢印（イ）で示すように、導電クリップ１２の両端部を把持してばね片１５を電線束１７に押し付けると、前記ばね片１５は細幅部１５ａがそれ自身の弾性力で接続基板１４と同方向の湾曲状態に跳ね返るように押し返され、前記シールド層５とアース用電線８とを一括挟持した状態とする。そして、導電クリップ１２は、図１３にも示したように、電線束１７の外周面と一致した形状で電線束１７上に配置される。
【００２３】
上記したシールド電線のシールドアース処理方法によれば、シールド電線１の絶縁外被を所定長剥ぎ取って一定長のシールド層５の露出させると共に、芯線を露出させたアース用電線８を準備し、次いで、この露出したシールド層５とアース用電線８の露出した芯線とを導通クリップ１２により一括挟持させることにより、シールド層５とアース用電線８とを導通接続するシールドアース処理が完了する。
しかも、導通クリップ１２は、ばね片１５の細幅部１５ａを接続基板１４と逆の湾曲状態にして前記接続基板１４の外周側から前記ばね片挿通スリット１４ｃに挿通することによって、ばね片１５を接続基板１４に組み付けた状態になり、かつ、その状態で、ばね片１５と前記接続基板１４との間に線材挿通空間１６が形成され、また、前記線材挿通空間１６に露出したシールド層５とアース用電線８の露出した芯線とを挿通した後、前記ばね片１５の細幅部１５ａを電線束１７に衝接させて接続基板１４に向けて押し返すというワンタッチ操作で、シールド層５とアース用電線８とを一括挟持した電気的接続状態にできる。
【００２４】
なお、接続処理を終えた導通クリップ１２は、図１２及び図１３に示すように、電線束１７の外周面に添えることで、接続部が電線束１７から突出することを防止できる。
また、図１５及び図１６に示すように、電線束１７に複数本のシールド電線１が装備されている場合には、それぞれのシールド電線１のシールド層５とアース用電線８とを一括して導通クリップ１２に挟持させることができ、１本のシールド電線１を処理する場合とほとんど変わらない作業時間で、複数本のシールド電線１に対するシールドアース処理を完了させることができる。
【００２５】
なお、本実施形態の導通クリップ１２における接続基板１４は、電線束外接部１４ａの両端に、電線束外接部１４ａとは逆向きに湾曲したばね片支持部１４ｂを形成したが、前記ばね片支持部１４ｂは電線束外接部１４ａを単純に延長しただけの構造としても良い。
また、上記実施形態では、導通クリップ１２は、接続基板１４及びばね片１５を共に導電材料で形成する構成としたが、少なくともいずれか一方のみ導電材料で形成し、他方は樹脂成形品として製造コストを低減させることもできる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の導通クリップによれば、先ず、シールド電線の絶縁外被を所定長剥ぎ取って、シールド層を一定長露出させると共に、芯線を露出させたアース用電線を準備し、次いで、この露出したシールド層とアース用電線の芯線とを導通クリップにより一括挟持させることにより、シールド層をアース用電線に電気接続するシールドアース処理が完了する。
従って、工程数が少なく、しかもテープ巻や専用工具による圧着作業等の手間のかかる作業が不要になるため、シールド電線のシールドアース処理に要する時間を大幅に短縮して、シールド電線を含むワイヤハーネスの生産性を著しく向上させることができる。
しかも、導通クリップは、ばね片の細幅部を接続基板と逆の湾曲状態にして前記接続基板の外周側から前記ばね片挿通スリットに挿通することによって、ばね片を接続基板に組み付けた状態になり、かつ、その状態で、ばね片と前記接続基板との間に線材挿通空間が形成され、また、前記線材挿通空間に露出したシールド層とアース用電線の芯線とを挿通した後、前記細幅部を接続基板に向けて湾曲状態に押し返すというワンタッチ操作で、シールド層とアース用電線とを一括挟持させる構成であれば、シールド層とアース用電線との接続に専用工具が不要で、しかも、極めて短時間に接続処理を完了させることができる。
そして、導通クリップは、シールド電線を含む電線束の外周面に対応した任意の大きさの円弧状に形成できるので、１個の導通クリップで複数本のシールド層を一括してアース用電線に接続することができ、シールドアース処理に起因したワイヤハーネスの大径化を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールド電線のシールドアース処理方法に使用する導通クリップの一実施形態の正面図である。
【図２】図１のＡ矢視図である。
【図３】図２のＢ矢視図である。
【図４】図１に示した導通クリップの接続基板の正面図である。
【図５】図４に示した接続基板のＣ矢視図である。
【図６】図５に示した接続基板のＤ矢視図である。
【図７】図１に示した導通クリップのばね片の正面図である。
【図８】図７に示したばね片のＥ矢視図である。
【図９】図８に示したばね片のＦ矢視図である。
【図１０】図１に示した導通クリップの線材挿通空間にシールド層とアース用電線を挿通させた状態を示す正面図である。
【図１１】図１に示した導通クリップの線材挿通空間にシールド層とアース用電線を挿通させた状態を示す側面図である。
【図１２】図１に示した導通クリップでシールド層とアース用電線を一括挟持した状態を示す正面図である。
【図１３】図１に示した導通クリップでシールド層とアース用電線を一括挟持した状態を示す側面図である。
【図１４】図１に示した導通クリップでシールド層とアース用電線を一括挟持した状態を示す平面図である。
【図１５】図１に示した導通クリップで２本のシールド層とアース用電線を一括挟持した状態を示す正面図である。
【図１６】図１に示した導通クリップで２本のシールド層とアース用電線を一括挟持した状態を示す平面図である。
【図１７】シールド電線の構成説明図である。
【図１８】従来のシールド電線のシールドアース処理方法の工程説明図である。
【符号の説明】
１  シールド電線
５  シールド層
８  アース用電線
１２  導通クリップ
１４  接続基板
１４ｃ  ばね片挿通スリット
１５  ばね片
１５ａ  細幅部
１５ｂ  太幅部
１６  線材挿通空間
１７  電線束
【図１】
0003961091.tif 000002
【図２】
0003961091.tif 000003
【図３】
0003961091.tif 000004
【図４】
0003961091.tif 000005
【図５】
0003961091.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
0003961091.tif 000016
【図１６】
0003961091.tif 000017
【図１７】
0003961091.tif 000018
【図１８】
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