(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物を保持する保持手段と、
被研磨物を研磨する研磨テープと、
前記研磨テープを供給する供給手段と、
前記供給手段により供給された前記研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける押し付け手段と、
電磁力のみにより前記押し付け手段を加圧する加圧手段と、
前記加圧手段へ所定の電磁力を発生させる電気信号を供給し、かつ該電気信号に高周波信号を重ねて供給する制御手段とを備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記加圧手段は、前記供給手段により前記研磨テープに加わる力の方向とほぼ直角の方向に前記押し付け手段を加圧することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記押し付け手段は回転ローラからなることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記保持手段は、被研磨面が鉛直方向に配置されるように被研磨物を保持することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記加圧手段は、前記押し付け手段を支持する鉛直方向に配置された回転アームを備えたことを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記加圧手段は、可動部が直線方向に移動する直進型ボイスコイルモータを備え、前記可動部に前記押し付け手段を接続したことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記加圧手段は、可動部が回転する回転型ボイスコイルモータを備え、前記可動部に前記押し付け手段を接続したことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記保持手段により保持された被研磨物の下方へ前記研磨テープを回収する回収手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項９】
前記加圧手段は、前記押し付け手段を加圧する加圧力を発生するボイスコイルモータを備え、前記ボイスコイルモータに所定の電圧を印加して電圧駆動することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１０】
前記加圧手段の動きを検出する検出手段を備え、
前記制御手段が、前記検出手段の検出結果に基づいて前記電気信号を制御することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被研磨物の表面を研磨する研磨装置に係り、特に被研磨面が磁気ディスク等のように極めて薄い被研磨物を研磨するのに好適な研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ等の情報記録媒体として用いられる磁気ディスクは、近年益々高記憶密度化が要求され、それに伴い表面に形成される磁性層や保護膜等の膜が薄膜化している。磁気ディスクの製造工程の一例としては、まず、アルミニウム合金等からなる基板の両面をポリッシング加工して、表面粗さ平均１ｎｍ程度に鏡面加工する。次に、基板の表面に無電解めっき処理等によりＮｉ−Ｐ合金等からなる厚さ５〜２０μｍ程度の非磁性金属下地層を形成し、ポリッシング加工により表面層を２〜５μｍ程度ポリッシュして表面粗さＲａ２０〜５０Å程度に鏡面加工する。次に微小溝を形成するテクスチャ加工を行った後、スパッタ法等によりクロム、銅、ＮｉＡｌ等からなる厚さ５０〜２０００Å程度の金属下地層を形成し、続いてスパッタ法等によりコバルト系強磁性合金薄膜等からなる厚さ１００〜１０００Å程度の磁性層を形成し、さらに例えばカーボン膜、水素化カーボン膜、窒素化カーボン膜等からなる厚さ１０〜１５０Å程度の保護膜を形成する。このような製造工程で保護膜を形成した後、成膜工程で発生した小突起の除去及び表面の清浄化のため、研磨装置により磁気ディスクの表面のテープクリーニングが行われる。
【０００３】
磁気ディスクの表面のテープクリーニングは、テープ状の研磨材を回転する磁気ディスクの表面に押し付けることにより、磁気ディスクの表面を研磨するものである。従来、研磨材を磁気ディスクの表面に押し付けるには、空気圧や、例えば特開平２−１０６２６４号公報に記載のようにばね力が用いられていた。研磨材を磁気ディスクの表面に押し付ける力は、例えば特開平２−１０６２６４号公報に記載のようなばね力を用いた装置では、５０〜７５ｇ程度であった。さらに、テープクリーニングを行う研磨装置に関するものとして、例えば、特開２００１−６７６５５号公報や特開２００１−７１２４９号公報がある。特開２００１−６７６５５号公報には、押圧力は通常３０〜２００ｇ、好ましくは５０〜１５０ｇ、更に好ましくは５０〜１００ｇとの記載がある。特開２００１−７１２４９号公報には、例えば１０ｇとの記載がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
磁気ディスクの高記憶密度化により保護膜等が薄膜化する程、研磨される保護膜等の損傷を防ぐため、研磨材を磁気ディスクの表面に押し付ける力を低くすることが必要となる。また、研磨中、磁気ディスクの表面の変形やうねり、磁気ディスクの回転時の面振れ、研磨装置の組立アライメント誤差、磁気ディスクを回転するスピンドルの振動等の要因によって、磁気ディスクの表面の位置が変化する。従来のばね力等を用いた研磨装置では、磁気ディスクの表面の位置が変化すると、研磨材を磁気ディスクの表面に押し付ける力が変動して、磁気ディスクの表面を均一に研磨するのが難しかった。
【０００５】
本発明は、研磨テープを所望の低圧力で被研磨物の表面に押し付けることのできる研磨装置を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明はまた、研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力の変動を小さくすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された研磨装置は、被研磨物を保持する保持手段と、被研磨物を研磨する研磨テープと、研磨テープを供給する供給手段と、供給手段により供給された研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける押し付け手段と、電磁力のみにより押し付け手段を加圧する加圧手段と、加圧手段へ所定の電磁力を発生させる電気信号を供給し、かつ該電気信号に高周波信号を重ねて供給する制御手段とを備えたものである。加圧手段は、押し付け手段を加圧する加圧力を電磁力のみにより発生するので、電流値を制御することにより微小な加圧力が設定でき、また加圧力の微調整が電気信号の制御により容易に行える。電磁力により発生する加圧力は、電流値が決まれば一定となり、押し付け手段の位置や被研磨物の表面の位置に依存しない。押し付け手段は、加圧手段からの加圧力と、被研磨物の表面からの反力及び押し付け手段自身の弾性による反力とが釣り合う位置で停止し、被研磨物の表面の位置が変化すると、それに追従して新たな釣り合いの位置で停止する。従って、被研磨物の表面の位置の変化が吸収され、押し付け手段が研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力の変動が抑制される。そして、電磁力を発生させる電気信号に高周波信号を重ねることにより、加圧手段で発生する加圧力に高周波成分が加わり、押し付け手段が研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力が高周波変動して研磨性能が向上する。
【０００８】
請求項２に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、加圧手段が、供給手段により研磨テープに加わる力の方向とほぼ直角の方向に押し付け手段を加圧するものである。研磨テープに加わる力と押し付け手段に加えられる加圧力とがほぼ直角であるため、押し付け手段に加えられる加圧力は研磨テープに加わる力の影響を受けない。従って、押し付け手段が研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力が安定する。
【０００９】
請求項３に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、押し付け手段が回転ローラからなるものである。回転ローラが研磨テープの走行を助け、供給手段による研磨テープの供給が容易となる。
【００１０】
請求項４に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、保持手段が、被研磨面が鉛直方向に配置されるように被研磨物を保持するものである。被研磨面から発生した研磨くずは、鉛直方向に配置された被研磨面から落下し、被研磨面上に堆積しない。
【００１１】
請求項５に記載された研磨装置は、請求項４のものにおいて、加圧手段が、押し付け手段を支持する鉛直方向に配置された回転アームを備えたものである。鉛直方向に配置された回転アームは、重力バランスにより押し付け手段を被研磨面と平行に支持し、回転することによって研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける方向に押し付け手段を移動する。回転アームによる簡単な構成で、押し付け手段を移動可能に支持することができる。
【００１２】
請求項６に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、加圧手段が、可動部が直線方向に移動する直進型ボイスコイルモータを備え、その可動部に押し付け手段を接続したものである。直進型ボイスコイルモータの可動部に押し付け手段が接続されているので、回転アーム等が不要で構造が簡単となる。
【００１３】
請求項７に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、加圧手段が、可動部が回転する回転型ボイスコイルモータを備え、その可動部に押し付け手段を接続したものである。回転型ボイスコイルモータの可動部に押し付け手段が接続されているので、回転アーム等が不要で構造が簡単となり、また直進型ボイスコイルモータに比べて装置が小型となる。
【００１４】
請求項８に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、保持手段により保持された被研磨物の下方へ研磨テープを回収する回収手段を備えたものである。研磨テープには研磨後に研磨くずが付着するが、回収手段により研磨テープは被研磨物の下方へ回収されるので、研磨テープから研磨くずが離れても被研磨面の付近に浮遊しない。
【００１５】
請求項９に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、加圧手段が、押し付け手段を加圧する加圧力を発生するボイスコイルモータを備え、ボイスコイルモータに所定の電圧を印加して電圧駆動するものである。被研磨物の振動によりにボイスコイルモータに機械的振動が発生したとき、電圧駆動されたボイスコイルモータの内部では、振動により逆起電力が発生し、振動エネルギーが熱として消費される。従って、ボイスコイルモータの機械的振動が減衰し、押し付け手段が研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力が安定する。
【００１６】
請求項１０に記載された研磨装置は、請求項１のものにおいて、加圧手段の動きを検出する検出手段を備え、加圧手段が、検出手段の検出結果に基づいて電気信号を制御するものである。加圧手段の動きを検出して、電磁力を発生させる電気信号にフィードバックしているので、加圧手段の振動が減衰し、押し付け手段が研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力が安定する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。図１は、本発明の一実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。また、図２は、図１に示した研磨装置の動作を説明する図である。本実施の形態の研磨装置は、研磨テープ３、供給リール４、回転ローラ５、回収リール７、モータ２１、スピンドル２２、回転アーム６１、ボイスコイルモータ６２、アーム６３、ロードセル６４、及び軸受け６５を含んで構成されている。なお、図１では、モータ２１及びスピンドル２２は、磁気ディスク２の図面右側（又は左側）の面を研磨する装置の前方に位置しているが、図示を省略してある。一方、図２では、図１に示した磁気ディスク２の図面右側の面を研磨する装置を省略し、それらの前方に位置しているモータ２１及びスピンドル２２を示してある。また、図２では、図１に示したロードセル６４及び軸受け６５を省略してある。
【００１９】
図２において、被研磨物である磁気ディスク２は、スピンドル２２の先端に取り付けられている。スピンドル２２は、被研磨面が鉛直方向に配置されるように磁気ディスク２を保持し、モータ２１により回転される。
【００２０】
図１において、磁気ディスク２の表面近傍には、両側にそれぞれ回転ローラ５が設けられている。研磨テープ３は、ベースフィルム上に研磨粒子材が塗布されたものであり、供給リール４に巻き付けられている。供給リール４からの研磨テープ３は、ガイドローラを介して磁気ディスク２の表面近傍に設けられた回転ローラ５へ供給される。回転ローラ５の軸５ａは鉛直に配置された回転アーム６１に取り付けられ、回転アーム６１は重力バランスにより回転ローラ５を磁気ディスク２の表面と平行に支持している。回転アーム６１がその軸６１ａ回りに回転することにより、回転ローラ５が移動して研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける。両側の回転ローラ５により研磨テープ３が磁気ディスク２の両面に押し付けられた状態で、モータ２１により磁気ディスク２を回転させると共に、供給リール４及びガイドローラにより研磨テープ３を走行することによって、回転ローラ５が回転しながら、研磨テープ３が磁気ディスク２の表面を研磨する。回転ローラ５からの研磨テープ３は、別のガイドローラを介して回収リール７に巻き取られて回収される。
【００２１】
図１において、ボイスコイルモータ６２の可動部６２ａには、ロードセル６４を介してアーム６３が接続されている。アーム６３は軸受け６５により移動可能に保持され、アーム６３の先端は回転ローラ５の軸５ａに当接している。ボイスコイルモータ６２に電流を流すと、電磁力により可動部６２ａが移動してアーム６３が回転ローラ５を加圧し、回転ローラ５は研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける。
【００２２】
ここでボイスコイルモータ６２は、回転ローラ５を加圧する加圧力を電磁力により発生しているので、電流値を制御することにより微小な加圧力を設定することができ、また加圧力の微調整を電気信号の制御により容易に行うことができる。従って、研磨テープ３を所望の低圧力で磁気ディスク２の表面に押し付けることができる。
【００２３】
図２において、磁気ディスク２の表面の位置は、磁気ディスク２の表面の変形やうねり、磁気ディスク２の回転時の面振れ、装置の組立アライメント誤差、スピンドル２２の振動等の要因によって、矢印Ａで示す方向に変化する。ボイスコイルモータ６２の電磁力による加圧力は、電流値が決まれば一定となり、回転ローラ５の位置や磁気ディスク２の表面の位置に依存しない。回転ローラ５は、ボイスコイルモータ６２からの加圧力と、磁気ディスク２の表面からの反力及び回転ローラ５自身の弾性による反力とが釣り合う位置で停止し、磁気ディスク２の表面の位置が変化すると、それに追従して新たな釣り合いの位置で停止する。従って、磁気ディスク２の表面の位置の変化を吸収することができ、回転ローラ５が研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける力の変動を小さくすることができる。
【００２４】
また、図２において、走行中の研磨テープ３には矢印Ｂで示す方向に張力が加わる。本実施の形態では、図２に示すように、回転ローラ５に矢印Ｃで示す方向に加圧力が加えられ、研磨テープ３に加わる張力の方向と加圧力の方向とがほぼ直角となっている。従って、本実施の形態によれば、回転ローラ５に加えられる加圧力は研磨テープ３に加わる張力の影響を受けず、回転ローラ５が研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける力を安定化することができる。
【００２５】
さらに、本実施の形態によれば、回転ローラ５により研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付けているため、回転ローラ５が研磨テープ３の走行を助け、研磨テープ３の供給が容易となる。
【００２６】
さらに、本実施の形態によれば、スピンドル２２により被研磨面が鉛直方向に配置されるように磁気ディスク２が保持されているため、被研磨面で発生する研磨くずは被研磨面から落下し、研磨くずの被研磨面上への堆積を防ぐことができる。
【００２７】
さらに、本実施の形態によれば、回転アーム６１が重力バランスにより回転ローラ５を磁気ディスク２の表面と平行に支持し、回転アーム６１が回転することによって研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける方向に回転ローラ５を移動するので、回転アーム６１による簡単な構成で回転ローラ５を移動可能に支持することができる。なお、本実施の形態ではアーム６３により回転ローラ５の軸５ａを押しているが、回転ローラ５の他の部分又は回転アーム６１を押すようにしてもよい。また、図１のロードセル６４はボイスコイルモータ６２の荷重を測定するための荷重センサであるが、測定の必要がなければ省略してもよい。
【００２８】
図３は、本発明の他の実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。図３では、図２と同様に磁気ディスク２の図面右側の面を研磨する装置を省略し、それらの前方に位置しているモータ２１及びスピンドル２２を示してある。本実施の形態が図１に示した実施の形態と相違する点は、回転アーム６１を用いずに、可動部が直線方向に移動する直進型ボイスコイルモータ６６の可動部６６ａに回転ローラ５の軸５ａを直接取り付けた点である。回転ローラ５は、直進型ボイスコイルモータ６６により矢印に示す方向に移動する。
【００２９】
本実施の形態によれば、直進型ボイスコイルモータ６６の可動部６６ａに回転ローラ５が接続されているので、回転アーム等が不要で構造が簡単となる。
【００３０】
図４は、本発明の他の実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。図４では、図２と同様に磁気ディスク２の図面右側の面を研磨する装置を省略し、それらの前方に位置しているモータ２１及びスピンドル２２を示してある。本実施の形態が図１に示した実施の形態と相違する点は、回転アーム６１を用いずに、可動部が回転する回転型ボイスコイルモータ６７の可動部６７ａに回転ローラ５の軸５ａを直接取り付けた点である。回転ローラ５は、回転型ボイスコイルモータ６７により矢印に示す方向に移動する。
【００３１】
本実施の形態によれば、回転型ボイスコイルモータ６７の可動部６７ａに回転ローラ５が接続されているので、回転アーム等が不要で構造が簡単となり、また直進型ボイスコイルモータに比べて装置が小型となる。
【００３２】
図５は、本発明の他の実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。本実施の形態が図１に示した実施の形態と相違する点は、研磨テープ３を供給する供給リール４及びガイドローラと、研磨テープ３を回収する回収リール７及びガイドローラとを、スピンドル２２に保持された磁気ディスク２の回転軸より下方に配置した点である。
【００３３】
研磨テープ３には研磨後に研磨くずが付着し、研磨テープ３を磁気ディスク２の上方へ回収すると、研磨テープ３から離れた研磨くずが被研磨面の付近に浮遊する。本実施の形態によれば、研磨テープ３は回収リール７により磁気ディスク２の下方へ回収されるので、研磨テープ３から離れた研磨くずが被研磨面の付近に浮遊するのを防ぐことができる。なお、本実施の形態では、供給リール４及び回収リール７の両方を磁気ディスク２の下方に配置しているが、供給リール４は磁気ディスク２の上方に配置し、回収リール７のみを磁気ディスク２の下方に配置してもよい。
【００３４】
以上説明した実施の形態による研磨装置において、処理能力を向上するためには、磁気ディスク２を高速で回転する必要がある。ところが、磁気ディスク２をある程度まで高速回転すると、磁気ディスク２の面振れ等の要因による振動にボイスコイルモータが共振し、ボイスコイルモータに機械的振動が発生する。ボイスコイルモータに機械的振動が発生すると、回転ローラ５が研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける力が変動する。
【００３５】
図６は、本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置のボイスコイルモータ内部の動作を説明する図である。本実施の形態は、図１に示した実施の形態において、ボイスコイルモータ６２に所定の電圧を印加して電圧駆動したものである。
【００３６】
ボイスコイルモータ６２の内部では、図６に示すように、まず入力電圧がボイスコイルモータ６２のコイルのインダクタンスＬ及び抵抗Ｒにより電流に変換され、電流にトルク定数Ｋtを乗じた加圧力が発生する。加圧力をボイスコイルモ ータ６２の可動部及び負荷の総質量ｍで割った値が加速度となり、加速度が積分されて速度となり、速度がさらに積分されて変位となる。この変位に共振による振動が加わると、電圧駆動されたボイスコイルモータ６２の内部のコイルでは振動により逆起電力が生じ、図６に示すように、変位が微分された速度に発電定数Ｋeを乗じた振動電圧が発生して、振動エネルギーが熱として消費される。
【００３７】
本実施の形態によれば、ボイスコイルモータ６２の振動エネルギーを熱として消費し、機械的振動を減衰することができる。従って、回転ローラ５が研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける力を安定化することができ、磁気ディスク２を高速回転しながら研磨することができる。
【００３８】
図７は、本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置のボイスコイルモータの制御回路を示す図である。本実施の形態は、図１に示した実施の形態において、ボイスコイルモータ６２の電流を測定する電流センサ８１と、ボイスコイルモータ６２を制御する制御回路９１とを設けたものである。
【００３９】
制御回路９１は、設定回路９３の利得Ｇ1でボイスコイルモータ６２の加圧力 を設定し、ドライブアンプ９４を介してボイスコイルモータ６２へ所定の加圧力を発生させる電気信号１０１を供給する。本実施の形態では、電気信号１０１は電流である。一方、電流センサ８１は、ボイスコイルモータ６２のコイルに流れる電流を測定する。ボイスコイルモータ６２に機械的振動が発生しているとき、電流センサ８１で測定された測定結果１０２には、振動の振幅や周波数等を示す情報が含まれる。従って、電流センサ８１は、ボイスコイルモータ６２のコイルに流れる電流を測定することにより、ボイスコイルモータ６２の振動を検出している。
【００４０】
電流センサ８１で測定された測定結果１０２は、制御回路９１へフィードバックされ、測定結果１０２に基づいてボイスコイルモータ６２へ供給される電気信号１０１が制御される。本実施の形態では、制御回路９１へフィードバックされた測定結果１０２が調整回路９５で積分及び利得Ｇ2で増幅されて、速度成分１ ０３が得られる。この速度成分１０３は、設定回路９３の出力を一部打ち消すことにより、ボイスコイルモータ６２の機械的振動を減衰させる働きをする。
【００４１】
本実施の形態によれば、ボイスコイルモータ６２の振動を検出して、加圧力を発生させる電気信号１０１にフィードバックすることにより、ボイスコイルモータ６２の機械的振動を減衰することができる。従って、回転ローラ５が研磨テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける力を安定化することができ、磁気ディスク２を高速回転しながら研磨することができる。また、図６に示した実施の形態に比べ、調整回路９５の利得Ｇ2等を調整して機械的振動の減衰効果を向上さ せることができる。
【００４２】
図８は、本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置のボイスコイルモータの制御回路を示す図である。本実施の形態が図７に示した実施の形態と相違する点は、制御回路９２が高周波信号発生器９６を有する点である。高周波信号発生器９６で発生された高周波信号は設定回路９３の出力に加えられ、ドライブアンプ９４からボイスコイルモータ６２へ供給される電気信号１０１に高周波信号が重ねられる。
【００４３】
本実施の形態によれば、電気信号１０１に高周波信号を重ねることにより、ボイスコイルモータ６２で発生する加圧力に高周波成分が加わり、回転ローラ５が研磨手テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける力が高周波変動して研磨性能が向上する。
【００４４】
以上説明した実施の形態では、加圧手段としてボイスコイルモータが用いられているが、本発明の加圧手段はこれに限らず、電磁力により押し付け手段を加圧する加圧力を発生するものであればよい。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の研磨装置によれば、加圧手段が押し付け手段を加圧する加圧力を電磁力のみにより発生しているので、電流値を制御することにより微小な加圧力を設定することができ、また加圧力の微調整を電気信号の制御により容易に行うことができる。従って、研磨テープを所望の低圧力で被研磨物の表面に押し付けることができる。
【００４６】
また、加圧手段の加圧力は、電流値が決まれば一定となり、押し付け手段の位置や被研磨物の表面の位置に依存しない。押し付け手段は、被研磨物の表面の位置の変化に追従して移動し、被研磨物の表面の位置の変化を吸収することができる。従って、研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力の変動を小さくすることができ、被研磨物の表面を均一に研磨することができる。そして、電磁力を発生させる電気信号に高周波信号を重ねることにより、加圧手段で発生する加圧力に高周波成分が加わり、押し付け手段が研磨テープを被研磨物の表面に押し付ける力が高周波変動して研磨性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。
【図２】  図１に示した研磨装置の動作を説明する図である。
【図３】  本発明の他の実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。
【図４】  本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。
【図５】  本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置の概略構成を示す図である。
【図６】  本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置のボイスコイルモータ内部の動作を説明する図である。
【図７】  本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置のボイスコイルモータの制御回路を示す図である。
【図８】  本発明のさらに他の実施の形態による研磨装置のボイスコイルモータの制御回路を示す図である。
【符号の説明】
２…磁気ディスク、３…研磨テープ、４…供給リール、５…回転ローラ、７…回収リール、２１…モータ、２２…スピンドル、６１…回転アーム、６２…ボイスコイルモータ、６３…アーム、６４…ロードセル、６５…軸受け、６６…直進型ボイスコイルモータ、６７…回転型ボイスコイルモータ、８１…電流センサ、９１，９２…制御回路、９６…高周波信号発生器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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