(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチャンバに対して基板の搬送処理を行う基板搬送装置において、
基板を保持して搬送を行う基板保持手段と、
基板保持手段を移動させてチャンバに対する基板の搬送を行わせる駆動手段と、
各チャンバ毎に設定された複数の搬送速度及び搬送加速度を保持するメモリと、
チャンバに対して搬送処理を行うに際して前記メモリに保持された搬送速度と搬送加速度とを選択し、当該選択した搬送速度と搬送加速度とに従って当該チャンバに対する駆動手段による基板保持手段の移動を制御する駆動制御手段と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のチャンバを備えた半導体製造装置において、複数のチャンバに対する基板の搬送処理を行う基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置には、半導体ウェーハやガラス基板等といった処理対象の基板に対して複数の所定の処理を施すために、複数のチャンバを備え、各チャンバ間の基板の搬送処理を基板搬送装置によって行わせるものがある。
このような半導体製造装置を図３に示す当該装置の一部分を参照して説明する。
この半導体製造装置は、基板に対して所定の処理を施すプロセスチャンバＰＣ１〜ＰＣ３と、チャンバ間の基板の搬送処理を行う基板搬送装置Ｊと、を備えている。
【０００３】
プロセスチャンバＰＣ１〜ＰＣ３は、互いに異なる処理を行うチャンバとなっており、チャンバの形状が異なっている。
基板搬送装置Ｊは、基板を載置保持する基板保持手段Ｔと、回転及び伸縮動作を行うことによって基板保持手段Ｔを移動させる駆動手段Ｒと、を備え、各チャンバに対する基板の搬入処理及び搬出処理を予め設定された同一の搬送速度及び搬送加速度に基づいて行っている。
【０００４】
例えば、プロセスチャンバＰＣ１へ基板を搬入する場合には、前記設定に基づいた回転及び伸長動作によって駆動手段Ｒが基板を載置保持した基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ１内に移動させ、所定の基板載置位置に基板保持手段Ｔが保持する基板を載置させる。次いで、前記設定に基づいた収縮動作によって駆動手段Ｒが基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ１外に移動させる。
【０００５】
一方、プロセスチャンバＰＣ１から基板を搬出する場合には、前記設定に基づいた回転及び伸長動作によって駆動手段ＲがプロセスチャンバＰＣ１内に移動させ、所定の基板載置位置の基板を基板保持手段Ｔに載置させる。次いで、前記設定に基づいた収縮動作によって駆動手段Ｒが基板を載置保持した基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ１外に移動させる。
そして、他のチャンバに対しても予め設定された前記同一の搬送速度及び搬送加速度に基づいて基板の搬送処理を行っている。
なお、駆動装置Ｒが複数の機構（軸）で構成されている場合には、上記した搬送速度及び搬送加速度として、各軸毎の速度及び加速度が設定されている場合がある。
【０００６】
なお、特開平７−３０７３７３号公報に記載された発明では、ウエハ（基板）の搬送処理において、ウエハが保持されているか否かによって、速度及び加速度を変えることによって、搬送処理の処理効率を向上させることが記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
半導体製造装置では、基板の搬送処理に要する時間を短縮して処理効率を向上させることが望まれており、このために、上記した基板搬送装置では、搬送速度を速く、搬送加速度を大きくすることが行われている。
【０００８】
しかしながら、上記した従来の基板搬送装置においては、駆動装置が伸長する長さが長くなるほど、基板保持手段に与える振動が大きくなり、搬送速度が速く又は搬送加速度が大きくなるほど振動が基板保持手段の基板に与える影響が大きくなるといった傾向にあり、基板保持手段が基板を保持している際の搬送速度及び搬送加速度は、駆動装置による最も長い伸長動作を必要とするチャンバに対する搬送処理において、基板のずれ、基板の脱落等といった事態を防止できるものでなければならず、時間の短縮にも限度があった。
【０００９】
そこで、本発明は、従来の事情に鑑みなされたもので、搬送処理において基板のずれを防止するとともに基板搬送処理の処理効率をさらに向上することのできる基板搬送装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために本発明は、搬送対象のチャンバ毎に基板のずれが発生する搬送速度及び搬送加速度が異なる場合があることに着目してなされたもので、各チャンバ毎に搬送処理における搬送速度及び搬送加速度の少なくとも一方の制御条件を設定し、当該制御条件に基づいて、各チャンバに対する搬送処理を行う。
【００１１】
本発明に係る基板搬送装置は、複数のチャンバに対して基板の搬送処理を行う基板搬送装置において、基板を保持して搬送を行う基板保持手段と、基板保持手段を移動させてチャンバに対する基板の搬送を行わせる駆動手段と、各チャンバ毎に設定された搬送速度及び搬送加速度の少なくとも一方の制御条件に基づいて、各チャンバ毎に駆動手段による基板保持手段の移動を制御する駆動制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
上記した基板搬送装置では、駆動制御手段が各チャンバ毎に設定された搬送速度及び搬送加速度の少なくとも一方の制御条件に基づいて駆動手段による基板保持手段の移動を制御し、チャンバに対する基板の搬送を行わせる。
したがって、各チャンバ毎に基板のずれが発生することのない搬送速度及び搬送加速度の少なくとも一方の制御条件を設定することによって、基板のずれの発生を防止することができる。
また、各チャンバ毎に基板のずれが発生しない範囲内で、搬送速度を速く、搬送加速度を大きく設定することによって、搬送処理にかかる時間を短縮することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例に係る基板搬送装置を備えた半導体製造装置の一部分を図１を参照して説明する。なお、従来例と同一部分には同一番号を付している。
基板搬送装置Ｋは、基板を載置保持する基板保持手段Ｔと、基板保持手段Ｔを移動させる駆動手段Ｒと、駆動手段Ｒの動作を規定する速度及び加速度の制御条件を保持するメモリＭと、メモリＭの制御条件に基づいて駆動手段Ｒを制御する駆動制御手段Ｃと、を備えている。
【００１４】
駆動手段Ｒは、複数の軸を備えた構成となっており、各軸が供働することによって伸長、収縮、回転といった動作を行って基板保持手段Ｔを移動させる。
メモリＭは、例えば、図２に示すように駆動手段Ｒによる動作の状況に対応させた速度及び加速度の制御条件をテーブルとして保持しており、本実施例では、速度及び加速度の制御条件を駆動手段Ｒの各軸毎に分けて保持している。
【００１５】
例えば、駆動手段Ｒの加速度（減速度）を”速度１”として、駆動手段Ｒを通常移動させる際のイニシャル速度と、プロセスチャンバ内の異物を検出しながら基板を搬送するといった事象の第１調整速度とを”速度２”として、駆動手段Ｒの軸１〜軸４による動作を行う或る事象の速度と、駆動手段Ｒの軸５及び軸６による動作を行う或る事象の第２調整速度とを”速度３”として、基板保持手段Ｔが基板を保持していない場合の速度を”速度４”として、プロセスチャンバＰＣ１に対しての動作において基板保持手段Ｔが基板を保持している際に基板のずれを生じさせることのない搬送速度を”速度５”として、プロセスチャンバＰＣ２に対しての動作において基板保持手段Ｔが基板を保持している際に基板のずれを生じさせることのない搬送速度を”速度６”として、プロセスチャンバＰＣ２に対しての動作において基板保持手段Ｔが基板を保持している際に基板のずれを生じさせることのない搬送速度を”速度７”として保持している。
ここで、基板を保持していない場合の速度”速度４”としては、基板を保持している場合の速度”速度５”、”速度６”及び”速度７”よりも速いものを設定している。
【００１６】
なお、複数の事象であっても速度が同一の場合には、上記した”速度２”のように同一のエントリにまとめることによって、メモリＭの記憶効率を向上させることができる。また、或る事象において動作する軸と、他の或る事象において動作する軸とが重ならない場合には、上記した”速度３”のように同一のエントリにまとめることによってメモリＭの記憶効率を向上することができる。
【００１７】
なお、図２に示すテーブルをディスプレイ装置等の表示装置（図示せず）に表示させておき、キーボード等の入力手段（図示せず）からオペレータがメモリＭへ情報を設定できるようにすることもできる。
【００１８】
駆動制御手段Ｃは、駆動手段Ｒを動作させる状況に応じて、メモリＭから当該状況に対応する速度及び加速度を取り出し、取り出した速度及び加速度に従って駆動手段Ｒの各軸を制御する。
例えば、プロセスチャンバＰＣ１に対して基板を搬入する場合においては、メモリＭから”速度１”及び”速度５”を取り出し、当該取り出した”速度１”を搬送加速度とし、”速度５”を搬送速度として、駆動手段Ｒの各軸を制御する。
【００１９】
次に、上記した基板搬送装置Ｋの動作をプロセスチャンバＰＣ１に載置されている基板をプロセスチャンバＰＣ３に搬送する場合を例にとって説明する。
まず、駆動制御手段ＣがメモリＭから基板不保持速度”速度４”と、加速度”速度１”を取り出し、当該”速度４”及び”速度１”に従って、駆動手段Ｒを回転及び伸長させて基板を保持していない基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ１内に移動させ、所定の基板載置位置の基板を基板保持手段Ｔに載置させる。次いで、駆動制御手段Ｃは、メモリＭからプロセスチャンバＰＣ１に対する基板の搬送速度”速度５”を取り出し、当該”速度５”及び”速度１”に従って、駆動手段Ｒを収縮させて、基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ１外に移動させる。
【００２０】
次に、駆動制御手段ＣがメモリＭからプロセスチャンバＰＣ３に対する基板搬送速度”速度７”を取り出し、当該”速度７”及び”速度１”に従って、駆動手段Ｒを回転及び伸長させて基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ３内に移動させ、所定の基板載置位置に基板保持手段Ｔが保持する基板を載置させる。次いで、駆動制御手段Ｃは、メモリＭから基板不保持速度”速度４”を取り出し、当該”速度４”及び”速度１”に従って、駆動手段Ｒを収縮させて、基板保持手段ＴをプロセスチャンバＰＣ３外に移動させる。
【００２１】
このように、各チャンバに対する駆動手段Ｒによる動作時に、基板保持手段Ｔが基板を保持している場合には、基板のずれを生じさせない各チャンバ毎の搬送速度に従って基板の搬送が行われるために、基板のずれが発生することを防止できる。また、各チャンバ毎の搬送速度を基板のずれが発生しない範囲で速くすればするほど、搬送処理時間を短縮することができる。
また、基板を搬送していない場合には基板を保持している場合よりも速度を速くしたために、搬送処理の時間をさらに短縮することができる。
【００２２】
なお、例えば、高温処理を行うプロセスチャンバに対して搬送処理を行う場合には、搬送処理の時間を短縮することができるために、搬送処理中に当該チャンバから奪われる熱量を抑えることができ、当該チャンバに対する温度制御を容易にすることができる。
【００２３】
なお、上記した実施例では、いずれのチャンバに対する搬送処理においても搬送加速度を同一にしていたが、各チャンバ毎に搬送加速度を設定するようにすれば、より効果的に各チャンバに対する搬送処理での基板のずれを防ぐとともに、搬送処理の時間を短縮することができる。
また、基板を保持していない場合の加速度は、基板を保持している場合の搬送加速度よりも大きくすることができるので、基板を保持していない場合の加速度を基板を保持している場合より大きく設定しておけば、搬送処理の時間をより短縮することができる。
【００２４】
なお、上記した実施例では、基板を保持していない場合の速度を、基板を保持している場合の搬送速度より速くすることによって、搬送処理時間をより効果的に短縮していたが、基板を保持しているか否かに関わらず速度を同一として、各チャンバ毎に設定した場合においても、搬送処理の時間を短縮することができる。
【００２５】
なお、上記した実施例では、各チャンバ毎に設定された搬送速度及び搬送加速度の両方の制御条件に基づいて、駆動手段を制御するようにしていたが、各チャンバ毎に搬送加速度のみの制御条件を設定し、当該制御条件に基づいて制御を行うようにしてもよく、要は、各チャンバ毎に設定された搬送速度及び搬送加速度の少なくとも一方の制御条件に基づいて制御を行えばよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る基板搬送装置では、各チャンバ毎に搬送速度及び搬送加速度の少なくとも一方の制御条件を設定し、当該制御条件に基づいて、基板の搬送を行うようにしたために、各チャンバに対する搬送処理において、基板のずれが発生するといった事態を防ぐことができるとともに、搬送処理に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例に係る基板搬送装置を備えた半導体製造装置の一部分の構成図である。
【図２】  本発明の一実施例に係る駆動手段を制御する速度及び加速度の制御条件を説明する図である。
【図３】  従来例に係る基板搬送装置を備えた半導体製造装置の一部分の構成図である。
【符号の説明】
ＰＣ１、ＰＣ２、ＰＣ３・・プロセスチャンバ、
Ｊ、Ｋ・・基板搬送装置、
Ｔ・・基板保持手段、
Ｒ・・駆動手段、
Ｃ・・駆動制御手段、
Ｍ・・メモリ、
【図１】
0003934191.tif 000002
【図２】
0003934191.tif 000003
【図３】
0003934191.tif 000004