(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの片面を研磨する前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート上に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付方法において、
前記キャリヤプレートに設けたマークを基準位置とし、前記ウェーハの貼付位置を、定期的に順次変位させ、ウェーハを貼付することを特徴とするウェーハの貼付方法。
【請求項２】
前記キャリヤプレートが円板状であり、該キャリヤプレートの円周等分位置に前記ウェーハが貼付されるように設定され、ウェーハの貼付位置が、隣合うウェーハの間隔の角度分まで変位されたところで、元の位置に戻ることを繰り返すことを特徴とする請求項１記載のウェーハの貼付方法。
【請求項３】
ウェーハの貼付工程のために供給されるキャリヤプレートの順に、ウェーハの貼付位置を変位させることを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハの貼付方法。
【請求項４】
前記各キャリヤプレートに、該キャリヤプレートを個々に識別することが可能なコード標識を設け、該各キャリヤプレート毎のウェーハが貼付された履歴に応じて、ウェーハの貼付位置を変位させることを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハの貼付方法。
【請求項５】
複数のキャリヤプレートを用いてウェーハを加工するロット毎に、ウェーハの貼付位置を変位させることを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハの貼付方法。
【請求項６】
ウェーハの片面を研磨する前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート上に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付装置において、
前記ウェーハを保持し、該ウェーハを前記キャリヤプレート上に位置させると共に押圧して貼付させる貼付ヘッドと、
該貼付ヘッドと前記キャリヤプレートとの相対的な位置関係を調整可能な位置調整機構と、
前記キャリヤプレートに設けたマークと、
該マークを検出するセンサーと、
該センサーによって検出された前記マークを基準位置とし、ウェーハの貼付位置を定期的に順次変位させるべく、前記位置調整機構を制御する位置制御装置とを具備することを特徴とするウェーハの貼付装置。
【請求項７】
前記マークは、前記キャリヤプレートを個々に識別することが可能なコード標識を含むことを特徴とする請求項６記載の貼付装置。
【請求項８】
前記位置調整機構は、キャリヤプレートを支持して回転する回転台を構成要素とすることを特徴とする請求項６又は７記載のウェーハの貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウェーハ等の薄板材であるウェーハの貼付方法及びその装置に関し、さらに詳細には、鏡面研磨（ポリシング）などの表面精密研磨加工をするための前工程として、ウェーハを剛性の高いプレートに接着或いは水貼り等する際のウェーハの貼付方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハの鏡面研磨加工等においては、一般的に、ウェーハをハンドリング用の剛性のあるプレート（以下、「キャリヤプレート」という）に接着し、そのキャリヤプレートを介して研磨装置でウェーハの加工がなされる。ウェーハは、薄いため反り易く、平坦にした状態を維持させることが難しいが、剛性のあるキャリヤプレートによって保持されれば、平坦な状態を維持でき、その加工を好適に行うことができる。
従って、ウェーハの表面を研磨加工で高精度（高い平坦度）に仕上げるためには、ウェーハをキャリヤプレートに対して高精度に平坦に接着させることが必要であると共に、キャリヤプレート自体の平坦度が高いことが要求される。特にシリコンウェーハのポリシング加工では、一般的に、キャリヤプレートに接着された複数のシリコンウェーハを、そのキャリヤプレートを介して研磨用定盤の研磨面へ押圧して、両者を相対的に運動させることで複数のシリコンウェーハの片面を研磨するが、サブミクロン単位の高い平坦精度が要求される。
【０００３】
また、所定の加工の終わったウェーハは、キャリヤプレートから剥離されて次の加工工程に進み、キャリヤプレートは、洗浄等されて何回も繰り返し使用される。
このため、キャリヤプレートは耐久性の高いものが要求され、その材質としては、高い剛性を備え、且つ耐久性に富むセラミックス等が利用されている。
なお、キャリヤプレート上にウェーハを接着剤（ワックス）で貼付するには、通常、ウェーハ上にワックスを滴下し、ウェーハ全面でワックス層の厚さが均一になるようにウェーハをスピンさせ、次いで、そのウェーハを反転させてキャリヤプレート上に貼っている。
【０００４】
また、従来、キャリヤプレート上に複数のウェーハを貼り付ける際に、その貼り付け位置については、円周方向に等間隔等に所定の角度割がなされていれば、貼付開始位置を特別管理しないか、その貼付開始位置の管理をする場合では、剥離工程の際の位置決めを簡単にできるようにするため、毎回、ウェーハをキャリヤプレートの同一位置に貼り付けている。
複数のウェーハをキャリヤプレートの同一貼付位置へ同一の貼付開始位置から貼り付ければ、その貼り付け順序も同一になる。このように同一貼付位置への同一順序の貼り付けによれば、各貼付位置での貼付条件が統一されることになる。このため、各貼付位置では同一貼付条件によるウェーハの加工が期待でき、各貼付位置での精度の傾向がわかり、管理し易い利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリヤプレートの平面の同一位置のみに、ウェーハを貼り付けた場合、そのウェーハが貼り付けられた部分の面と、そうでない部分の面との間では、接触物質の相違に起因して生じる差異が、蓄積されて大きくなる。すなわち、キャリヤプレートの平面の使用条件が、ウェーハが貼り付けられて接着剤と接する部分と、液状の研磨剤に浸漬される部分に完全に分かれてしまうため、液状の研磨剤に浸漬される部分では砥粒が堆積するなど、両部分の間の均質性が大きく損なわれてしまう。
【０００６】
このようにキャリヤプレートの均質性が損なわれることで、ウェーハの全面をキャリヤプレートへ均質に貼付することが困難になり、ウェーハの研磨精度に悪影響を及ぼすことになるという課題があった。
すなわち、ウェーハを、常にキャリヤプレートの完全に同一な位置に貼り付けることが可能であれば、貼付条件が同一になるため、ウェーハの研磨精度に悪影響を及ぼすことはないが、その場合は極めて高い精度が要求されるため現実的ではない。シリコンウェーハ等の加工技術分野では、サブミクロン単位の研磨精度が要求されるため、キャリヤプレートへのシリコンウェーハの位置決め精度も非常に高精度でないと、シリコンウェーハを好適に貼付したことにならず、現実的にはウェーハがキャリヤプレートの質の異なる双方の面の間に跨がって接着されることになり、結果的にウェーハの研磨精度に悪影響を及ぼすのである。
【０００７】
さらに、複数のウェーハをキャリヤプレートの同一貼付位置へ同一の貼付開始位置から貼り付けることで、各貼付位置での精度の傾向がわかり、管理し易い利点がある反面、所定の貼付位置に貼付されたウェーハは常に精度の悪い加工がなされる場合があり、加工精度の平均化がなされない。これにより、最終製品の歩留りに悪影響を及ぼすという課題があった。
【０００８】
また、キャリヤプレートに貼付されるウェーハの貼り付け位置の管理が行われないで、バラバラに貼り付けられた場合は、貼り付け位置毎のウェーハの研磨状況の管理が全くできず、キャリヤプレートの平面の均質度を無秩序に悪化させ、結果的にウェーハの研磨精度を向上できないという課題があった。
また、キャリヤプレートが均一に利用されないため、接着部と接着されない部分との均質性に差異が生じ易く、キャリヤプレートの平坦度の修正等が頻繁に必要になる。従って、キャリヤプレートの全面を好適に利用することができず、その使用可能期間（寿命）が短くなるという課題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、キャリヤプレートの全面を均等に利用し、ウェーハの研磨精度を向上できる共に、キャリヤプレートの寿命を延ばすことが可能なウェーハの貼付方法及びその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明は、ウェーハの片面を研磨する前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート上に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付方法において、前記キャリヤプレートに設けたマークを基準位置とし、前記ウェーハの貼付位置を、定期的に順次変位させ、ウェーハを貼付することを特徴とする。
【００１１】
また、前記キャリヤプレートが円板状であり、該キャリヤプレートの円周等分位置に前記ウェーハが貼付されるように設定され、ウェーハの貼付位置が、隣合うウェーハの間隔の角度分まで変位されたところで、元の位置に戻ることを繰り返すことで、角度変位を好適に行うことができると共に、変位させる回転角度を最小限にできるため加工効率を向上できる。
【００１２】
また、ウェーハの貼付工程のために供給されるキャリヤプレートの順に、ウェーハの貼付位置を変位させることで、簡単な制御で容易にウェーハの貼付位置を順次ずらすことができる。
【００１３】
また、前記各キャリヤプレートに、該キャリヤプレートを個々に識別することが可能なコード標識を設け、該各キャリヤプレート毎のウェーハが貼付された履歴に応じて、ウェーハの貼付位置を変位させることで、各キャリヤプレートについて確実にウェーハの貼付位置を順序良くずらすことができる。
【００１４】
また、複数のキャリヤプレートを用いてウェーハを加工するロット毎に、ウェーハの貼付位置を変位させることで、簡単な制御で容易にウェーハの貼付位置を順次ずらすことができる。
【００１５】
また、本発明は、ウェーハの片面を研磨する前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート上に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付装置において、前記ウェーハを保持し、該ウェーハを前記キャリヤプレート上に位置させると共に押圧して貼付させる貼付ヘッドと、該貼付ヘッドと前記キャリヤプレートとの相対的な位置関係を調整可能な位置調整機構と、前記キャリヤプレートに設けたマークと、該マークを検出するセンサーと、該センサーによって検出された前記マークを基準位置とし、ウェーハの貼付位置を定期的に順次変位させるべく、前記位置調整機構を制御する位置制御装置とを具備することを特徴とするウェーハの貼付装置にもある。
【００１６】
また、前記マークは、前記キャリヤプレートを個々に識別することが可能なコード標識を含むことで、各キャリヤプレート毎の管理を好適に行うことができる。
【００１７】
また、前記位置調整機構は、キャリヤプレートを支持して回転する回転台を構成要素とすることで、簡単な構成で、ウェーハを所望の位置に好適に貼付することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明にかかるウェーハの貼付方法の一実施例を概念的に説明する平面図である。なお、以下の実施例は、半導体チップの原料となるシリコンウェーハ（以下、単に「ウェーハ」という）の研磨加工にかかる方法を想定する。
１０はキャリヤプレートであり、このキャリヤプレート１０の表面上に、複数のウェーハ２０が接着剤等によって貼付される。また、１２はマークであり、これがキャリヤプレート１０上の基準位置になっている。
図１の実線で示したウェーハ２０は、そのウェーハ２０が最初の貼付工程において貼付された位置を示している。そして、図１の２点鎖線（想像線）で示したウェーハ２０ａは、前記ウェーハ２０が次回の貼付工程において貼付された位置を示している。このように、少しずつ角度をずらし、順次ウェーハ２０の貼付位置を変位させる。
【００１９】
なお、キャリヤプレート１０上には、最低３枚以上、好ましくは５枚以上のウェーハ２０が貼付されることで、次の工程である研磨工程がバランスよくなされ、研磨精度を向上できる。
また、キャリヤプレート１０としては、背景技術の欄で説明したように、剛性と耐久性に優れたものであることが要求され、一般的には、アルミナ（ Al2O3）等のセラミックス材で形成されたものが利用されている。
【００２０】
本発明にかかるウェーハの貼付方法は、ウェーハ２０の片面を研磨する前工程として、複数のウェーハ２０を、平板状のキャリヤプレート１０上に、所定の間隔をおいて貼付する場合において、キャリヤプレート１０に設けたマーク１２を基準とし、ウェーハ２０の貼付位置を、定期的に順次変位させ、ウェーハを貼付することを特徴とする。
このウェーハの貼付方法によれば、ウェーハの貼付け位置を好適に管理しながら好適に変位させることができるため、キャリヤプレートの全面を均等に活用でき、キャリヤプレートのウェーハ貼着面の均質性を好適に維持できる。
【００２１】
【実施例】
次に、本発明にかかるウェーハの貼付方法にかかる各実施例について、詳細に説明する。
（第１実施例）
先ず、前提条件となる「ウェーハのポリシングにかかる全体工程」の典型例について説明する。
ウェーハのポリシング方法では、先ず、複数のウェーハを接着剤（ワックス）でキャリヤプレートに接着し、そのキャリヤプレートを反転し、ポリシング装置の研磨クロスが貼られた定盤（研磨用定盤）の研磨面上に供給する。そして、加圧ヘッドによってキャリヤプレートを介してウェーハを押圧すると共に、スラリーと呼ばれる液状の研磨剤を供給し、ウェーハと研磨用定盤とを相対的に運動させることでウェーハの鏡面研磨がなされる。そのとき、研磨用定盤が自転運動すると共に、その研磨用定盤の研磨面上にあるキャリヤプレートも自転運動する。キャリヤプレートは、例えば、研磨用定盤の中央に設けたセンターローラと周辺に配設されたガイドローラとによって所定の位置に保持され、研磨用定盤の半径部内で自転運動する。この研磨用定盤とキャリヤプレートの両者の自転運動によって、非常に複雑な相対運動がなされ、各ウェーハの表面が均一に研磨される。研磨が終了した後は、剥離装置によってウェーハをキャリヤプレートから剥離してカセットに収納する。また、キャリヤプレートは、ブラシ又は超音波等を用いて洗浄されてウェーハを接着する部位へ搬送される。これにより、一連のウェーハのポリシング工程にかかる１サイクルが終了する。
【００２２】
以上のようにポリシング装置においてキャリヤプレート１０が自転運動をする場合は、そのキャリヤプレート１０の形状は、必然的に円板状に設けられる。そして、キャリヤプレート１０の円周等分位置にウェーハ２０が貼付されるように設定されることで、バランスのよい研磨が可能になる。
このようにウェーハ２０の貼付位置が設定された場合は、ウェーハ２０の貼付位置が、隣合うウェーハ２０の間隔の角度分まで変位されたところで、元の位置に戻ることを繰り返す。これにより、角度変位を好適に行うことができると共に、変位させる回転角度を総計で最小限にできるため加工効率を向上できる。すなわち、変位させる回転角度が累積されて最大に変位する場合でも、隣合って貼付されたウェーハ間隔の角度にすぎず、単純に常に一方向へ変位させる場合と比較して、効率的に変位させることが可能であり、ウェーハ２０を変位させて、キャリヤプレートの全面を利用することについては実質的に同等の効果を得ることができる。なお、一回当たりの変位量は、例えば、１度或いは数度程度とすればよく、特に限定されない。
【００２３】
次に、キャリヤプレート１０へ、ウェーハ２０を定期的に少しづつ変位させて貼付する方法（貼付の順序）について、本発明にかかる各実施例を説明する。
（第２実施例）
ウェーハ２０をキャリヤプレート１０に角度変位させて貼付する方法において、ウェーハ２０の貼付工程のために供給されるキャリヤプレート１０の順に、ウェーハ２０の貼付位置を変位させる。
これによれば、ウェーハの研磨作業の全工程のシステム内で、所定の数のキャリヤプレート１０を決められた順序で送るように設定された際など、ウェーハの貼付位置を順次好適に変位させることができる。この場合は、キャリヤプレート１０を順序良く送ることを管理すればよいから、コンピュータ装置等による複雑な制御を要せず、シーケンス装置等の簡単な制御で容易にウェーハの貼付位置を順次ずらすことができる。また、以上ように管理されてキャリヤプレート１０に角度変位されて貼付したウェーハ２０は、剥離装置においても、上記の貼付位置を決定する制御に対応する簡単な制御で、キャリヤプレート１０から順序良く容易に剥離できる。
【００２４】
但し、キャリヤプレート１０の数と、隣合って貼付されたウェーハ間隔の角度分まで少しずつ変位させるための変位回数とが、割り切れるようになることを避ける。なお、変位回数は、（隣合って貼付されたウェーハ間隔の角度）÷（１回分の変位角度）によって計算される。これにより、同一のキャリヤプレート１０について同一の貼付位置に、繰り返しウェーハ２０が貼付されることを容易に回避できる。例えば、前記変位回数の倍数に１を足し合わせた数のキャリヤプレート１０をシステム内で順序よく循環させればよい。
【００２５】
（第３実施例）
ウェーハ２０をキャリヤプレートに角度変位させて貼付する方法において、各キャリヤプレート１０に、キャリヤプレート１０を個々に識別することが可能なコード標識を設け、各キャリヤプレート１０毎のウェーハ２０が貼付された履歴に応じて、ウェーハ２０の貼付位置を変位させる。例えば、キャリヤプレート１０を識別し、コンピュータ装置によって、過去の使用回数等のデータに基づいて当該貼付工程における角度変位量を決定し、位置制御装置によってキャリヤプレート１０を所定の角度回転させてウェーハ２０を貼付する。
これにより、各キャリヤプレートについて確実にウェーハの貼付位置を順序良くずらすことができる。
【００２６】
（第４実施例）
ウェーハ２０をキャリヤプレート１０に角度変位させて貼付する方法において、複数のキャリヤプレートを用いてウェーハ１０を加工するロット毎に、ウェーハ２０の貼付位置を変位させる。
例えば、複数のキャリヤプレート１０を用いてウェーハ２０を加工する第１のロットでは、その複数のキャリヤプレート１０の全部についてウェーハ２０を第１の貼付位置に貼付し、その同一の複数のキャリヤプレート１０を用いてウェーハ２０を加工する第２のロットでは、その複数のキャリヤプレート１０の全部についてウェーハ２０を所定の角度変位させた第２の貼付位置に貼付する。このようにしてウェーハ２０の貼付位置を順次変位させることで、各キャリヤプレート１０毎についてみれば、その全面を均一に用いることができる。
なお、上記のようにロット毎に変位させることも可能であるが、定期的に変位させるということでは、所定の時間毎、例えば、１時間毎或いは１日毎にウェーハ２０の貼付位置を変位させるようにしても同等の効果を期待できる。
【００２７】
（第５実施例）
次に、図２及び図３に基づいて、本発明にかかるウェーハの貼付装置について、詳細に説明する。図２は本発明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例を示すダイアグラム図であり、図３は本発明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例の動作の流れを示すフローチャート図である。
本実施例は、ウェーハ２０（本実施例ではシリコンウェーハ）の片面を研磨する前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート１０上に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付装置である。
【００２８】
３０は貼付ヘッドであり、ウェーハ２０を保持し、ウェーハ２０をキャリヤプレート１０上に位置させると共に押圧して貼付させる。
この貼付ヘッド３０は、本実施例では、所定の位置で、ウェーハ２０をキャリヤプレート１０上に貼付するように、定位置に設けられている。
【００２９】
３２は回転テーブル装置であり、位置調整機構の一実施例である。この回転テーブル装置は、キャリヤプレート１０を支持すると共に吸着等によって保持し、貼付ヘッド３０とキャリヤプレート１０との相対的な位置関係を調整可能に設けられている。
３３はインデックスモータであり、パルスモータ又はサーボモータ等を用いることができる。また、３４は回転台であり、インデックスモータ３３によって作動される。このように回転テーブル装置３２は、キャリヤプレート１０を支持して回転する回転台３４と、その回転台３４を駆動するインデックスモータ３３を構成要素とする。簡単な構成ではあるが、キャリヤプレート１０の回転方向の位置決めを好適に行うことができ、ウェーハ２０を所望の位置に好適に貼付することができる。
なお、位置調整機構としては、回転テーブル装置３２に限らず、キャリヤプレート１０を支持する支持テーブル側を固定し、貼付ヘッド３０を２次元的に運動させ、キャリヤプレート１０の所望の位置にウェーハ２０を貼着するようにしてもよい。
【００３０】
１２はマークであり、キャリヤプレート１０に設けられている。このマーク１２は、印刷、切欠、標識部材を埋設、或いは標識部材の装着によって、キャリヤプレート１０の上面、下面又は側面等の適当な位置に、統一的に設けておけばよい。
また、このマーク１２は、キャリヤプレート１０を個々に識別することが可能なコード標識を含むことで、各キャリヤプレート１０毎の管理を好適に行うことができる。また、一つのマーク１２に、位置決め機能と個々の識別機能の両方を備えさせれば、製作コストを低減できる。なお、コード標識としては、バーコード、数字、アルファベット等を印刷等によってキャリヤプレート１０上に設ければよい。
【００３１】
３６はセンサーであり、キャリヤプレート１０に設けられたマーク１２を検出する。
このセンサー３６としては、マーク１２に対応して光センサー等を用いてもよいし、キャリヤプレート１０の回転角度位置を認識する機能を有するものとして、画像認識によってその位置を認識するものも含まれる。
【００３２】
３８は位置制御装置であり、センサー３６によって検出されたマーク１２を基準位置とし、ウェーハ２０の貼付位置を定期的に少しづつ変位させるべく、回転テーブル装置３２を制御するコントローラである。
４０は位置決めユニットであり、センサー３６から入力された信号に基づいて、制御信号を出力するユニットである。また、４２はサーボドライバーであり、位置決めユニット４０による制御信号を受けて、インデックスモータ３３を作動させる。
【００３３】
以上の構成によれば、センサー３６によってマーク１２を検出させ、そのマーク１２の位置を基準位置とし、キャリヤプレート１０に貼付する複数のウェーハ２０のうち、１枚目のウェーハの貼付位置を一定周期（キャリヤプレート毎、毎時、毎日等の所定時間毎）でずらすことを、好適且つ確実に行うことができる。
【００３４】
次に、上記第５実施例にかかるウェーハの貼付装置の動作について、位置制御装置３８による制御の一実施例を、図３に基づいて詳細に説明する。
図３のフローチャートは、回転テーブル装置３２のインデックスによって、マーク１２を検出し、各貼付工程の１枚目のウェーハ２０を貼付する位置にキャリヤプレートをシフト（変位）させる動作を示している。従って、このフローチャートの動作がなされる前提として、先ず、キャリヤプレート１０を、インデックスステージである回転台３４上に持ち込み、そのキャリヤプレート１０のセンタリング（芯出し）を行う。次いで、回転台３４でキャリヤプレート１０を真空吸着する。
【００３５】
そして、図３のフローチャートに示すように、Ａではインデックスの要求の有無を判定し、要求があれば、Ｂにおいて、回転台３４によってキャリヤプレート１０を、マーク１２を探すため一方向へ正回転させる。このとき、その回転速度は、工程効率を向上させるため、高速でなされる。
次に、Ｃではマーク１２の検出を判定し、マーク１２が検出されれば、Ｄではマークが検出されたことを確認してブレーキをかける。このとき、キャリヤプレート１０は高速で回転されているため、マーク１２はセンサー３６のセンター位置をオーバーランし、次のＥではマーク１２が検出されなくなったことを判定する。
次に、マーク１２が検出された後にマーク１２が検出されなくなったことを条件に、Ｆで回転台３４によるキャリヤプレート１０の正回転を完全に停止させる。
【００３６】
次いで、Ｇで回転台を低速で逆回転させ、Ｈでは再度マーク１２の検出を判定し、マークが検出されれば、Ｉでその逆回転を止める。このとき、キャリヤプレート１０の逆回転の速度を、低速にすればするほど慣性力による影響を受けなくなるため、マーク１２の位置で正確に停止できる。
以上の動作によって、キャリヤプレート１０を、回転方向の角度の割り出しをする基準位置に、効率よく短時間で停止させることができる。
【００３７】
そして、Ｊで、キャリヤプレート１０を、そのままの状態に停まるか、所定の角度を回転（シフト）させて、所定のウェーハ２０の貼付位置に停止する。さらに、Ｋでは、キャリヤプレート１０が、第１回目の貼付工程にかかる複数ウェーハ２０のうちの１枚目のウェーハ２０が最初に貼付される位置にあるか否かを判定し、所定の貼付位置にあれば、第１回目の一連のインデックス工程が終了する。
このようにキャリヤプレート１０を所定の位置に停止させて、貼付ヘッド３０によって１枚目のウェーハ２０を貼付する。２枚目以降のウェーハ２０については、１枚目のウェーハ２０の貼付位置から回転テーブル装置によって順次角度割り出しを行い、キャリヤプレート１０が所定の位置に停止され、定位置の貼付ヘッド３０によって順次貼付される。
【００３８】
次に、第２回目以降のインデックス工程では、キャリヤプレート１０を基準位置に停止させるまでは、第１回目の動作を同様に行い、その次の動作で、第１回目のウェーハ２０の貼付位置から所定の角度ずれるように、キャリヤプレート１０を回転させて変位させる。すなわち、第１回目よりもキャリヤプレート１０を所定の角度ずれるところまで回転させて、その停止位置を複数のウェーハ２０ａのうちの１枚目のウェーハ２０ａの貼着位置とする。そして、２枚目以降のウェーハ２０ａについては、第１回目と同様、１枚目のウェーハ２０ａの貼付位置から回転テーブル装置によって順次角度割り出しを行い、定位置の貼付ヘッド３０によって順次貼付される。
以上のインデックス工程を３回目以降の貼付工程でも繰り返し、ウェーハ２０の貼着位置を順次変位させる。
そして、ウェーハ２０の貼着位置を順次ずらしていって、隣合って接着されるウェーハ２０同士の間隔に相当する角度（一回の割り出し角度分）までずれたところで、最初の貼付位置に戻るようにすれば、前述したように効率的にウェーハ２０を貼付できる。
【００３９】
なお、以上の第５実施例にかかるウェーハの貼付装置の動作の実施例は、第１実施例のウェーハの貼着方法に相当するものであるが、第５実施例にかかるウェーハの貼付装置は、これに限らず、第２〜４実施例のウェーハの貼着方法を実施する場合にも好適に用いることができるのは勿論である。すなわち、第２〜４実施例のウェーハの貼着方法では、前記位置決めユニット４０の制御プログラムを選択的に変更することで、第５実施例にかかるウェーハの貼付装置を好適に用いることができる。
このように、ウェーハ２０の貼付け位置を管理しながら変位させることにより、キャリヤプレート１０の全面を活用でき、キャリヤプレート１０のウェーハ２０が貼着される面の均質性を維持できる。従って、キャリヤプレート１０のライフタイム（寿命）を長くできると共に、安定してウェーハ２０を貼付けることができる。また、自動化への対応が可能となる。
【００４０】
以上の実施例ではポリシング装置について説明したが、本発明はラッピング装置にも好適に適用できるのは勿論である。
また、以上の実施例では円板状のシリコンウェーハを貼付することについて主に説明したが、本発明はこれに限らず、他の形状のものや、ガラス材等の薄板材を貼付する分野でも好適に応用できるのは勿論である。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明してきたが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、キャリヤプレートに設けたマークを基準位置とし、ウェーハの貼付位置を、定期的に少しづつ変位させるため、ウェーハの貼付け位置を好適に管理しながら好適に変位させることができる。このため、キャリヤプレートの全面を均等に活用でき、キャリヤプレートのウェーハが貼着される面の均質性を好適に維持できる。
従って、安定してウェーハを貼付けることができ、ウェーハの研磨精度を向上できる共に、キャリヤプレートの寿命を延ばすことができるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるウェーハの貼付方法によるキャリヤプレート上のウェーハの貼付位置の一実施例を説明する平面図である。
【図２】本発明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例を示すダイアグラム図である。
【図３】本発明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例の動作の流れを示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１０  キャリヤプレート
１２  マーク
２０  ウェーハ
３０  貼付ヘッド
３２  回転テーブル装置
３３  インデックスモータ
３４  回転台
３６  センサー
３８  位置制御装置
４０  位置決めユニット
４２  サーボドライバー
【図１】
0003995796.tif 000002
【図２】
0003995796.tif 000003
【図３】
0003995796.tif 000004