(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、平面視が枠形状で中央部に前記電気部品が挿入可能な大きさの開口が形成され前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、前記端子の上面に接触する可動接片が形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接片が変位されて、前記端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記上部操作部材には、前記開口より外側へ離間した上面位置より下方へ貫通する送風路が形成され、該送風路の下部開口が、該上部操作部材を下降させて前記可動接片が変位されて開かれたときに、前記端子と可動接片とが接触する接触位置へ送風できるように臨んで形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体には、前記各可動接片の間に仕切部が形成され、該可動接片に薄肉部を形成することにより、該薄肉部と前記仕切部との間を介して前記送風路からの空気が前記接触位置へ向けて抜けるようにしたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体には、前記各可動接片の間に仕切部が形成され、該仕切部に切欠きを形成することにより、該切欠きを介して前記送風路からの空気が、前記接触位置へ向けて抜けるようにしたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体載置部には、前記接触位置の近傍に、前記送風路を通して送風された風により吹き飛ばされたダストが落下するダスト凹部、又は、貫通孔を形成したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージには、いわゆるガルウイングタイプと称されるものがあり、これは方形のパッケージ本体から側方に向けて「端子」である複数のＩＣリードが突出している。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ソケット本体に、そのＩＣパッケージを載置する載置部が形成されると共に、方形のＩＣパッケージを所定の位置に位置決めするガイド部が、このＩＣパッケージの各角部に対応して設けられている。
【０００５】
また、このソケット本体には、ＩＣパッケージのＩＣリードに離接される弾性変形可能なコンタクトピンが複数配設されている。このコンタクトピンは、固定接片と、この上側に設けられた可動接片とを有し、この固定接片と可動接片との間に、ＩＣパッケージのＩＣリードが挟持されるようになっている。
【０００６】
さらに、ソケット本体には、上部操作部材が上下動自在に配設され、この上部操作部材をスプリング及びコンタクトピンの付勢力に抗して下降させることにより、前記コンタクトピンの可動接片が弾性変形されて前記ＩＣリードから離間され、又、この上部操作部材を上昇させることにより、その可動接片が弾性力により復帰して前記ＩＣリードを上方から押さえ、前記固定接片との間でこのＩＣリードを挟持するように設定されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、可動接片がＩＣリード表面に加圧接触するときのこすれにより金属粉が発生し、この金属粉が載置部上に蓄積されることにより、ＩＣリード間の短絡の原因となったり、又、塵埃やソケット本体及びＩＣパッケージ等の樹脂成形カスが蓄積されることにより、これらがＩＣリードと各接片との間に介在して導通不良を引き起こしたり、変形を招いたりする虞がある。かかる、問題は近年のＩＣリードピッチの狭小化に伴い益々顕在化してきている。
【０００８】
そこで、この発明は、上記金属粉，塵埃，成形カス等のダストを除去し、短絡，導通不良，変形等を防止する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、平面視が枠形状で中央部に前記電気部品が挿入可能な大きさの開口が形成され前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、前記端子の上面に接触する可動接片が形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接片が変位されて、前記端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記上部操作部材には、前記開口より外側へ離間した上面位置より下方へ貫通する送風路が形成され、該送風路の下部開口が、該上部操作部材を下降させて前記可動接片が変位されて開かれたときに、前記端子と可動接片とが接触する接触位置へ送風できるように臨んで形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体には、前記各可動接片の間に仕切部が形成され、該可動接片に薄肉部を形成することにより、該薄肉部と前記仕切部との間を介して前記送風路からの空気が前記接触位置へ向けて抜けるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体には、前記各可動接片の間に仕切部が形成され、該仕切部に切欠きを形成することにより、該切欠きを介して前記送風路からの空気が、前記接触位置へ向けて抜けるようにしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体載置部には、前記接触位置の近傍に、前記送風路を通して送風された風により吹き飛ばされたダストが落下するダスト凹部、又は、貫通孔を形成したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態１について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１７】
このＩＣパッケージ１２は、図１に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、これは長方形状のパッケージ本体１２ａの４辺から側方に向けて多数のＩＣリード１２ｂが突出している。
【００１８】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２を載置する載置部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。また、このソケット本体１３には、ＩＣリード１２ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン１５が複数配設されると共に、これらコンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材１６が上下動自在に配設されている。
【００１９】
そのコンタクトピン１５は、図１及び図５等に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた材質で形成され、ソケット本体１３の載置部１３ａの外側位置に圧入されて四角形に配列されている。詳しくは、このコンタクトピン１５は、基部１５ａを有し、この基部１５ａから下方に向けてリード部１５ｂが突設され、このリード部１５ｂの根元の爪部がソケット本体１３に圧入され、このリード１５ｂのソケット本体１３から下方に突出した部分が前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、その基部１５ａの上側には、固定片１５ｃが上方に向けて突設され、この固定片１５ｃの上端部には、水平方向に延びる固定接片１５ｄが形成されている。さらに、この固定片１５ｃより外側には、湾曲した形状のバネ部１５ｅを介して可動片１５ｆが形成され、この可動片１５ｆには、斜め内向きに延びるアーム１５ｇが形成され、このアーム１５ｇの上端部には、内側に向けて水平方向に延びる可動接片１５ｈが形成されている。この可動接片１５ｈ及び前記固定接片１５ｄにより、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂが挟持されるようになっている。さらにまた、前記可動片１５ｆには、操作片１５ｉが上方に向けて突設されている。
【００２０】
また、ソケット本体１３には、載置部１３ａの外側に、図１及び図２等に示すように、複数の仕切部１３ｉが形成され、これら仕切部１３ｉの間から、前記コンタクトピン１５の固定接片１５ｄ及び可動接片１５ｈが載置部１３ａ側に臨み、この仕切部１３ｉにより、互いに隣接するコンタクトピン１５の短絡が防止されるようになっている。
【００２１】
詳しくは、この固定接片１５ｄは、ソケット本体１３に形成された溝部１３ｃに嵌合されて固定され、この固定接片１５ｄの上面１５ｋが、載置部１３ａの上面と略面一となっている。また、前記可動接片１５ｈは、各仕切部１３ｉの間を移動するように設定されると共に、図５中斜線部で示す部分はつぶし加工により薄肉部１５ｍが形成されている。
【００２２】
さらに、そのソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の位置決めを行うモールドガイド１３ｆが各ガイド部１３ｂの近傍に形成されると共に、このソケット本体１３の載置部１３ａには、「ＩＣリード１２ｂと可動接片１５ｈとが接触する接触位置」である固定接片１５ｄ配設部分の内側に、ダストが落下する四角形の枠状にダスト凹部１３ｊが形成されている。このダスト凹部１３ｊの上部側には、前記固定接片１５ｄ近傍から斜め下方に延びるテーパ面１３ｋが形成され、又、ダスト凹部１３ｊの下部側には、四角形の各角部に対応した部分に貫通孔１３ｎが形成されている。
【００２３】
また、前記上部操作部材１６は、図１及び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ａを有し、この開口１６ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の載置部１３ａ上に載置されるようになっている。そして、この上部操作部材１６は、図３に示すように、ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング１７により上方に付勢されている。さらに、この上部操作部材１６には、前記コンタクトピン１５の操作片１５ｉに摺接するカム部１６ｃが形成され、この上部操作部材１６を下降させることにより、そのコンタクトピン１５の操作片１５ｉがそのカム部１６ｃに押圧されて、バネ部１５ｅが弾性変形され、可動接片１５ｈが斜め外側上方に向けて変位されて開かれることにより、ＩＣリード１２ｂから離間するようになっている。また、上部操作部材１６が上昇されることにより、上記とは逆に動作して、可動接片１５ｈが下方に変位し、この可動接片１５ｈと固定接片１５ｄとでＩＣリード１２ｂが挟持されて導通されるようになっている。
【００２４】
さらに、この上部操作部材１６には、複数の送風路１６ｄが略上下方向に沿って貫通され、この送風路１６ｄの上部開口１６ｅが上部操作部材１６の上面１６ｆに臨み、又、送風路１６ｄの下部開口１６ｇが図４に示すように、上部操作部材１６を最下降させた状態で、コンタクトピン１５の固定接片１５ｄ配設部位に臨むように形成されている。これら複数の送風路１６ｄは、図２に示すように、四角形の上部操作部材１６の各辺毎に多数形成され、これら送風路１６ｄは隣接する送風路１６ｄとの間がリブ１６ｈにより隔てられて形成されている。
【００２５】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２６】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１５のリード部１５ｂをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２７】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００２８】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、上部操作部材１６をスプリング１７及びコンタクトピン１５の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材１６のカム部１６ｃにより、操作片１５ｉが押圧されて、バネ部１５ｅが弾性変形され、可動接片１５ｈが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される（図４参照）。
【００２９】
この状態で、前記上部操作部材１６の上面１６ｆに接触している自動機から空気を送風路１６ｄに送風する。すると、この送風路１６ｄの下部開口１６ｇから吹き出された風は、コンタクトピン可動接片１５ｈの薄肉部１５ｍとソケット本体仕切部１３ｉとの間を抜けて固定接片１５ｄ配設部分に空気が吹き付けられる。これにより、固定接片１５ｄ等に蓄積されている金属粉，塵埃，成形カス等のダストが吹き飛ばされ、ダスト凹部１３ｊ内に落下する。
【００３０】
この場合には、可動接片１５ｈが斜め上方に変位して、固定接片１５ｄ上が開放されているため、ここに空気を吹き付けることにより一層、ダストの除去性が向上する。
【００３１】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３の載置部１３ａ上に載置する。かかる場合には、ガイド部１３ｂやモールドガイド１３ｆにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされ、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂが、コンタクトピン１５の固定接片１５ｄの上面１５ｋ上に的確に載置される。
【００３２】
その後、自動機による上部操作部材１６の押圧力を解除すると、この上部操作部材１６がコンタクトピン１５の弾性力及びスプリング１７の付勢力により上昇し、コンタクトピン１５の可動接片１５ｈが戻り始めると共に、この上部操作部材１６が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン１５の可動接片１５ｈが、上述のように位置決めされたＩＣパッケージ１２の所定のＩＣリード１２ｂの上面に当接し、この可動接片１５ｈと固定接片１５ｄとの間でＩＣリード１２ｂが挟持されて電気的に接続されることとなる。
【００３３】
この電気的接続状態においては、上記のようにしてダストが除去されているため、ＩＣリード１２ｂ等の短絡，コンタクトピン１５とＩＣリード１２ｂとの導通不良，ＩＣリード１２ｂの変形等を防止することができる。
【００３４】
また、上部操作部材１６に送風路１６ｄを形成することにより、この上部操作部材１６は自動機により押圧されることから、この押した状態で自動機から送風することが出来る。従って、ＩＣパッケージ１２をセットする際の邪魔にならず、このＩＣパッケージ１２をセットする際の一連の動作の中で、ダストを除去できる。
【００３５】
なお、上述ではダスト凹部１３ｊの一部に貫通孔１３ｎを形成するようにしているが、かかる貫通孔１３ｎは必ずしも必要ない。また、図６に示すように、載置部１３ａの中央部側から吸引することにより、ダストを除去することもできる。
【００３６】
［発明の実施の形態２］
図７には、この発明の実施の形態２を示す。
【００３７】
前記実施の形態１では、コンタクトピン１５に薄肉部１５ｍを形成しているのに対して、この実施の形態２では、その薄肉部１５ｍの代わりに、ソケット本体１３の仕切部１３ｉに切欠き１３ｍが形成されている。
【００３８】
このようなものにあっては、可動接片１５ｈが上方に変位されて開かれた状態で、この切欠き１３ｍを介して送風路１６ｄからの風が各仕切部１３ｉの間に流入して固定接片１５ｄ配設部分に送風される。
【００３９】
ソケット本体仕切部１３ｉと可動接片１５ｈとは極めて微少な隙間で、略接触した状態にあるため、その微少間隙を介して空気を送風路１６ｄ側から固定接片１５ｄ側まで送風するのは難しく、又、送風されたとしても風量が少ない。このことは、ＩＣリード１２ｂのピッチが狭小化するのに伴って顕著となる。従って、上記実施の形態１では、コンタクトピン可動接片１５ｈに薄肉部１５ｍを形成して、この可動接片１５ｈとソケット本体仕切部１３ｉとの間隙を確保し、通風が良好に行われるようにしている。しかし、当初から薄肉であるコンタクトピン可動接片１５ｈの一部をつぶすことにより更に薄い薄肉部１５ｍを形成するのは、成形上容易でない。これに対して、この実施の形態２のように、切欠き部１３ｍを形成するのは、型成形により比較的容易に形成できる。
【００４０】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４１】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記各実施の形態では、送風路１６ｄは、上部操作部材１６を最大限に下降させた状態で、ＩＣリード１２ｂと可動接片１５ｈとが接触する接触位置に送風できるようにしているが、これに限らず、上部操作部材１６が他の位置にある場合でも、送風路１６ｄを介してその接触位置に送風できるように、この送風路１６ｄの形成位置等を適宜設定することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、金属粉，成形カス或いは塵埃等のダストを、上部操作部材に形成された送風路から送風された空気により吹き飛ばすことが出来、端子間の短絡、端子とコンタクトピントの導通不良、端子の変形等を防止できる。また、上部操作部材に送風路を形成することにより、電気部品のセット時の邪魔にならないため、セット時の一連の動作の中でダストを除去できることから、セット工程とは別にダスト除去工程を追加する必要がない。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、上部操作部材を下降させて可動接片が開いたときに、端子と可動接片とが接触する接触位置へ送風することができるため、可動接片が邪魔にならず、ダストをより効果的に除去できる。
【００４４】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、可動接片に薄肉部を形成することにより、この薄肉部とソケット本体の仕切部との間の通風量を確保できるため、端子と可動接片とが接触する接触位置のダストの除去性を向上させることができる。
【００４５】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、ソケット本体仕切部に切欠きを形成することにより、この切欠きを介して送風路からの空気の送風量を確保できるため、端子と可動接片とが接触する接触位置のダストを確実に除去できると共に、その切欠きは型成形により容易に成形できる。
【００４６】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、ソケット本体載置部には、端子と可動接片とが接触する接触位置の近傍に、前記送風路を通して送風された風により吹き飛ばされたダストが落下する貫通孔、又は凹部を形成することにより、吹き飛ばされたダストの処理を容易に行うことが出来る、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図２のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る要部拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図４のＸ部拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る他の使用方法を示す図４に相当する断面図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係る図５に相当する断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ＩＣリード（端子）
13  ソケット本体
13a 載置部
13b ガイド部
13i 仕切部
13j ダスト凹部
13m 切欠き
13n 貫通孔
15  コンタクトピン
15d 固定接片
15h 可動接片
15m 薄肉部
16  上部操作部材
16d 送風路
【図１】
0003930617.tif 000002
【図２】
0003930617.tif 000003
【図３】
0003930617.tif 000004
【図４】
0003930617.tif 000005
【図５】
0003930617.tif 000006
【図６】
0003930617.tif 000007
【図７】
0003930617.tif 000008