(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層材の厚み方向に対して直交する方向に並んだ複数枚の内層材に亘ってプリプレグを重ねることによって、プリプレグを複数枚の内層材に接触させて配置し、内層材と他の内層材との隣接する端部の中心付近を含む複数箇所とプリプレグとを加熱加圧して接着させた後、各内層材の端部以外とプリプレグを加熱加圧して接着させることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
内層材の厚み方向に並んだ内層材の間に上記プリプレグを介在させることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
各内層材の端部とプリプレグを加熱加圧するにあたって、温度２００〜３００℃、圧力１〜５ｋｇ／ｃｍ２、時間２０〜５０秒で加熱加圧することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の絶縁層と複数の回路が積層されて形成される多層プリント配線板等の多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、一種類あるいは機能の異なる複数種の内層材１を複数枚組み合わせて用いて多層配線板を形成することが行なわれている。図７（ａ）は、複数枚の内層材をその厚み方向に対して直交する方向（水平方向）に並べて形成される多層配線板の製造方法を示すものであって、まず、内層材１の端面に他の内層材１の端面を突き合わせるようにして複数枚の内層材１をその厚み方向に対して直交する方向に並べて配置する。ここで使用される内層材１の突き合わせられる端部は結合部１０として形成されていると共にその他の部分は製品部１１として形成されており、内層材１として機能するために必要な回路等は製品部１１に形成されている。次に隣り合う結合部１０に亘るように耐熱性の接着テープ１２を貼り付けて隣り合う内層材１を接着する。次に全部の内層材１に亘るようにプリプレグを内層材１の外側に重ねると共にプリプレグの外側に金属箔を重ねる。次にこの重ね合わせたものの全体をハーフサイズ（１ｍ角サイズのプレスの半分の大きさ）または１ｍ角サイズのプレス機を用いて加熱加圧し、プリプレグを硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグの硬化により内層材１と金属箔を接着して一体化する。この後、金属箔にエッチング処理等を施して回路を形成すると共にスルーホール及びスルーホールメッキを施すことによって、多層配線板を形成するのである。
【０００３】
また、図８（ａ）は、複数枚の内層材１をその厚み方向に対して直交する方向及び厚み方向（垂直方向）に並べて形成される多層配線板の製造方法を示すものであって、まず、内層材１に他の内層材１を重ねるようにして上記と同様の複数枚の内層材１をその厚み方向に並べて配置すると共に、上下に隣り合う内層材１の間にプリプレグ２を介在させる。次に、図８（ｂ）に示すように、内層材１の四隅において、結合部１０及びプリプレグ２を貫通させるようにハトメ１５を取り付けて内層材１及びプリプレグ２を固定することによって組み合わせ体１６を形成する。次に複数個の組み合わせ体１６をその厚み方向に対して直交する方向に並べると共に、図８（ａ）のように内層材１の外側にプリプレグ２を重ね、さらに最外のプリプレグ２の外側に金属箔を重ねる。次に図７（ａ）のものと同様に、加熱加圧、回路形成、スルーホール及びスルーホールメッキを行うことによって、多層配線板を形成するのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし図７（ａ）の従来例では、接着テープ１２にて内層材１を接着しているので、内層材１同士の接着力が弱く、加熱加圧成形による内層材１の変形が抑えられなかった。つまり例えば、三枚の内層材１を用いて多層配線板を製造する場合、三枚の内層材１を同時に加圧加熱成形すると、プレス板の真中付近で加熱加圧される箇所では温度や圧力が他の箇所よりも大きくなって収縮変形しやすくなる。従って、図７（ｂ）に示すように、内層材１の厚み方向に対して直交する方向に隣り合う内層材１の端面の間に大きな隙間１３が生じるように変形することになり、すなわち、真中に位置する内層材１ではその両端部が収縮変形し、他の両端に位置する内層材１ではその一方の端部（真中の内層材１と隣接する端部）のみが収縮変形することになり、内層材１の間で成形ずれが生じて、内層材１の回路のパターンが設計時の回路のパターンに対して位置ずれを起こしたり歪んだりするという問題があった。
【０００５】
また、接着テープ１２の貼り位置の精度が低いと、製品部１１に接着テープ１２が貼られることがあり、このために内層材１や絶縁層や回路より耐熱性の低い接着テープ１２が製品部１１に残留することになって、多層配線板に耐熱性の低下などの品質劣化が生じる恐れがあった。
【０００６】
さらに、図８の従来例では、隣り合う組み合わせ体１６同士を接着テープ等で結合していないので、図８（ｂ）と同様に、内層材１の厚み方向に対して直交する方向に隣り合う内層材１の端面の間に大きな隙間１３が生じるように変形することになり、内層材１の間で成形ずれが生じて内層材１の回路のパターンが設計時の回路のパターンに対して位置ずれして歪むという問題があり、しかも、内層材１の厚み方向に並ぶ内層材１の間で上記の変形度合いが異なるので、内層材１の厚み方向に並ぶ内層材１の間で成形ずれが生じて、内層材１の回路のパターンが層間ずれを起こしたり歪んだりするという問題があった。
【０００７】
また、内層材１及びプリプレグ２はハトメ１５により固定されているので、加熱加圧成形の際に組み合わせ体１６を挟む成形プレートにハトメ１５が当たって、成形プレートが傷付くという問題があった。
【０００８】
さらに、図７（ａ）や図８の従来例では、接着テープ１２やハトメ１５を用いて内層材１を結合しているために、内層材１として機能するために必要な製品部１１以外に結合部１０が必要となって、多層配線板が大型化するという問題があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、内層材の回路のパターンの位置ずれと層間ずれと歪みを小さくすることができ、また、耐熱性を高くすることができると共に小型化することができ、さらに、成形プレートが傷付かないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層配線板の製造方法は、内層材１の厚み方向に対して直交する方向に並んだ複数枚の内層材１に亘ってプリプレグ２を重ねることによって、プリプレグ２を複数枚の内層材１に接触させて配置し、内層材１と他の内層材１との隣接する端部の中心付近を含む複数箇所とプリプレグ２とを加熱加圧して接着させた後、各内層材１の端部以外とプリプレグ２を加熱加圧して接着させることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係る多層配線板の製造方法は、請求項１の構成に加えて、内層材１の厚み方向に並んだ内層材１の間に上記プリプレグ２を介在させることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係る多層配線板の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、各内層材の端部とプリプレグを加熱加圧するにあたって、温度２００〜３００℃、圧力１〜５ｋｇ／ｃｍ２、時間２０〜５０秒で加熱加圧することを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
内層材１としては従来から多層配線板の製造に使用されているものをそのまま用いることができ、例えば、絶縁層の片面あるいは両面に導体の回路を形成したものなどを用いることができる。絶縁層は任意な材料で形成されるものであって、ガラス織布やガラス不織布や紙などの基材にエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの樹脂を含有して形成されるプリプレグを硬化させて絶縁層を形成することができる。また回路は銅箔などの金属箔にエッチングなどの回路形成処理を施して形成することができる。具体的には、銅張り積層板の銅箔に回路形成処理を施して回路板を形成して内層材１として用いることができる。また絶縁層の内部に回路が形成された内層材１やスルーホールを有する内層材１を用いることもできる。本発明で使用される内層材１は上記従来例の製品部１１に相当する部分で全体が構成されている。つまり内層材１はその電気的な機能を発揮するのに必要な部分のみから構成されている。また内層材１の両面において、内層材１の端部は幅が３〜１５ｍｍの接合部３として形成されている。
【００１６】
プリプレグ２としては従来から多層配線板の製造に使用されているものをそのまま用いることができ、例えば、ガラス織布やガラス不織布や紙などの基材に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの樹脂を含有する樹脂ワニスを含浸させ、基材中の樹脂ワニスを乾燥させると共に樹脂を半硬化させて形成されるものを使用することができる。
【００１７】
そして多層配線板を製造するにあたっては、まず内層材１の横に他の内層材１を近接させて配置することによって、内層材１の厚み方向と直交する方向（水平方向）に複数枚の内層材１を並べて配置する。この時、図３に示すように、内層材１の接合部３とこの内層材１に隣り合う他の内層材１の接合部３とを隣接させて内層材１を並べる。また、内層材１の端面同士を突き合わせるようにしてもよいし、端面の間に若干の隙間を設けるようにしてもよい。次に全ての内層材１に亘るように内層材１の上下両方の外側にプリプレグ２を重ね合わせることによって、複数枚の内層材１にプリプレグ２を接触させて配置し、さらに、このプリプレグ２の外側に他のプリプレグ２を一枚ずつ重ねて配置する。
【００１８】
次に内層材１の接合部３の複数箇所において、内層材１とプリプレグ２を上下から挟んで加熱加圧し、プリプレグ２の樹脂を溶融硬化させることによって、図１（ｂ）に示すように、点状の接着部４を複数個形成し、この接着部４で内層材１とプリプレグ２を接着（溶着）すると共にプリプレグ２で複数枚の内層材１を連結固定する。この加熱加圧は図１（ａ）に示すような棒状のヒーター５で内層材１とプリプレグ２を上下から挟んで行う。また加熱加圧の条件は、温度を２００〜３００℃、圧力を１〜５ｋｇ／ｃｍ2、時間を２０〜５０秒にそれぞれ設定することができる。温度が２００℃未満であったり、圧力が１ｋｇ／ｃｍ2未満であったり、時間が２０秒未満であったりすると、接着部４の硬化不足などが生じて接着部４で強固に内層材１とプリプレグ２を接着することができなくなる恐れがあり、温度が３００℃を超えたり、圧力が５ｋｇ／ｃｍ2を超えたり、時間が５０秒を超えたりすると、内層材１が熱や圧力で破損したり、生産性が低下したりする恐れがある。また加熱加圧は上下両方から行なう必要はなく、上側または下側のいずれか一方から行なうようにしてもよい。
【００１９】
次にプリプレグ２の外側に銅箔等の金属箔を重ね合わせ、次にこの重ね合わせた物の全体をハーフサイズまたは１ｍ角サイズのプレス機を用いて上下から挟んで加熱加圧成形することによって、プリプレグ２を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ２の硬化により内層材１と金属箔を接着して一体化する。この後、金属箔にエッチング処理等を施して回路を形成すると共にスルーホール及びスルーホールメッキを施すことによって、多層配線板を形成するのである。尚、金属箔は接着部４を形成する前にプリプレグ２に重ねておいてもよい。つまりプリプレグ２に金属箔を重ねてからヒーター５を用いて加熱加圧し接着部４を形成するようにしてもよい。
【００２０】
この実施の形態では、内層材１の厚み方向に対して直交する方向に並んだ複数枚の内層材１に亘ってプリプレグ２を重ねることによって、プリプレグ２を複数枚の内層材１に接触させて配置し、各内層材１の端部の接合部３の複数箇所において、内層材１とプリプレグ２を点状に上下から加熱加圧し、プリプレグ２の樹脂を溶融硬化させることによって、所定の間隔を介して点在する接着部４を複数個形成し、この接着部４で内層材１とプリプレグ２を部分的に接着した後、内層材１の全体（端部の接合部３を含む）とプリプレグ２の全体を加熱加圧して接着するので、樹脂の溶融硬化により形成される接着部４で接着テープ１２よりも強固に隣接する内層材１同士を予め接合接着した状態で、内層材１とプリプレグ２を全体に亘って加熱加圧により接合接着することができ、内層材１の厚み方向に対して直交する方向に並んで隣接する内層材１の間に大きな成形ずれが生じないようにすることができると共に内層材１に形成された回路のパターンが設計時の回路のパターンに対して位置ずれや歪みを起こさないようにすることができるものであり、金属箔から形成される回路やスルーホールメッキと内層材１の回路との接続を確実に行うことができるものである。しかも、接着部４の形成時には内層材１の端部が局所的に小さい熱量で加熱されるだけであって、接着部４の形成時の加熱によって内層材１の端部が収縮変形する量を少なくすることができるものである。また、接着テープ１２を用いないので、内層材１の端部に結合するためだけの結合部１０を設ける必要がなく、従来のものよりも多層配線板を小さく形成することができるものである。
【００２１】
図２に他の実施の形態を示す。この実施の形態では複数枚の内層材１を、内層材１の厚み方向に対して直交する方向と内層材１の厚み方向に並べて配置して多層配線板を形成するものである。すなわち、多層配線板を製造するにあたっては、まず内層材１の横に他の内層材１を近接させて配置することによって、内層材１の厚み方向と直交する方向（水平方向）に複数枚の内層材１を並べて配置する。この時、図３に示すように、内層材１の接合部３とこの内層材１に隣り合う他の内層材１の接合部３とを隣接させて内層材１を並べる。また、内層材１の端面同士を突き合わせるようにしてもよいし、端面の間に若干の隙間を設けるようにしてもよい。次に全ての内層材１に亘るように内層材１の外側（上側）にプリプレグ２を重ね合わせることによって、複数枚の内層材１にプリプレグ２を接触させて配置し、さらに、このプリプレグ２の外側（上側）に他のプリプレグ２を一枚重ねて配置する。
【００２２】
次にプリプレグ２の外側（上側）に、複数枚の内層材１をその厚み方向に対して直交する方向に並べて配置する。つまり、内層材１の厚み方向（上下方向）に対向するように並んだ内層材１の間にプリプレグ２を介在させることによって、プリプレグ２を複数枚の内層材１に接触させて配置する。この時、内層材１の接合部３と、この内層材１に隣り合う他の内層材１の接合部３とを隣接させて内層材１を厚み方向と直交する方向に並べる。従って、上下に対向する内層材１の接合部３も上下に対向することになる。次に、上側に並ぶ全ての内層材１に亘るようにこれら内層材１の外側（上側）にプリプレグ２を重ね合わせると共に、下側に並ぶ全ての内層材１に亘るようにこれら内層材１の外側（下側）にプリプレグ２を重ね合わせる。次に図２に示すように、内層材１の接合部３の複数箇所において、内層材１とプリプレグ２を棒状のヒーター５を上下から挟んで加熱加圧し、プリプレグ２の樹脂を溶融硬化させることによって、図１（ｂ）に示すように、点状の接着部４を複数個形成し、この接着部４で内層材１とプリプレグ２を接着（溶着）すると共にプリプレグ２で複数枚の内層材１を連結固定する。加熱加圧条件は上記と同様である。
【００２３】
次に最外のプリプレグ２の外側に銅箔等の金属箔を重ね合わせ、次に重ね合わせた物の全体をハーフサイズまたは１ｍ角サイズのプレス機を用いて上下から挟んで加熱加圧成形することによって、プリプレグ２を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ２の硬化により内層材１と金属箔を接着して一体化する。この後、金属箔にエッチング処理等を施して回路を形成すると共にスルーホール及びスルーホールメッキを施すことによって、多層配線板を形成するのである。
【００２４】
尚、金属箔は接着部４を形成する前にプリプレグ２に重ねておいてもよい。つまりプリプレグ２に金属箔を重ねてからヒーター５を用いて加熱加圧し接着部４を形成するようにしてもよい。また、最外のプリプレグ２は接着部４で固定する必要はなく、最外のプリプレグ２を内層材１に重ねる前に、ヒーター５を用いて加熱加圧して内層材１に介在させたプリプレグ２に接着部４を形成した後、最外のプリプレグ２を内層材１に重ねるようにしてもよい。
【００２５】
この実施の形態では、内層材１の厚み方向及び厚み方向に対して直交する方向に並んだ複数枚の内層材１に亘ってプリプレグ２を重ねることによって、プリプレグ２を複数枚の内層材１に接触させて配置し、各内層材１の端部の接合部３の複数箇所において、内層材１とプリプレグ２を点状に上下から加熱加圧し、プリプレグ２の樹脂を溶融硬化させることによって、所定の間隔を介して点在する接着部４を複数個形成し、この接着部４で内層材１とプリプレグ２を部分的に接着した後、内層材１の全体（端部の接合部３を含む）とプリプレグ２の全体を加熱加圧して接着するので、樹脂の溶融硬化により形成される接着部４で接着テープ１２よりも強固に隣接する内層材１同士を予め接合接着した状態で、内層材１とプリプレグ２を全体に亘って加熱加圧により接合接着することができ、内層材１の厚み方向及び厚み方向に対して直交する方向に並んで隣接する内層材１の間に大きな成形ずれが生じないようにすることができると共に内層材１に形成された回路のパターンが設計時の回路のパターンに対して層間ずれや位置ずれや歪みを起こさないようにすることができるものであり、金属箔から形成される回路やスルーホールメッキと内層材１の回路との接続を確実に行うことができるものである。しかも、接着部４の形成時には内層材１の端部が局所的に小さい熱量で加熱されるだけであって、接着部４の形成時の加熱によって内層材１の端部が収縮変形する量を少なくすることができるものである。また、ハトメや接着テープを用いないので、従来のように内層材１の端部に結合するためだけの結合部１０を設ける必要がなく、従来のものよりも多層配線板を小さく形成することができるものである。また、ハトメを用いないので、加圧加熱成形の際に用いる成形プレートが傷付かないようにすることができるものである。
【００２６】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２７】
（実施例１乃至７）
内層材１としては、両方の表面に厚み３５μｍの銅箔回路を有する厚み０．６ｍｍで５１０×３４０ｍｍの大きさの回路板を用いた。プリプレグ２としては厚みが０．１８ｍｍでレジンコンテント４８％のエポキシ樹脂含浸ガラス不織布基材のものを用いた。
【００２８】
そして、まず図４（ａ）に示すように、端面を突き合わせて接合部３を隣接させるようにして三枚の内層材１をその厚み方向と直交する方向に並べて配置した。次に全ての内層材１に亘るように内層材１の両方の外側（上側と下側）にプリプレグ２を二枚ずつ重ね合わせた。次に表１に示す加熱加圧条件で内層材１の接合部３の箇所においてヒーター５を用いて加熱加圧成形し、接着部４を形成して内層材１を接合接着した。次に両方のプリプレグ２の外側に厚み１８μｍの銅箔６を重ね合わせた後、上記と同条件で全体を加熱加圧成形してプリプレグ２を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ２の硬化により内層材１と銅箔６を接着して一体化した。この後、銅箔６にエッチング処理等を施して回路を形成することによって、図４（ｂ）に示すような層構成を有する多層配線板を形成した。
【００２９】
（比較例１）
内層材１とプリプレグ２と銅箔６は実施例１乃至７と同様のものを用いた。そしてまず図４（ａ）に示すように、端面を突き合わせて三枚の内層材１を横に並べて配置した。次に図７（ａ）に示すように、内層材１の突き合わされた端部同士を接着テープ１２で接着した。次に内層材１の両方の外側にプリプレグ２を二枚ずつ重ね合わせた。次に両方のプリプレグ２の外側に銅箔６を重ね合わせた後、表１に示す加熱加圧条件で全体を加熱加圧成形してプリプレグ２を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ２の硬化により内層材１と銅箔６を接着して一体化した。この後、銅箔６にエッチング処理等を施して回路を形成することによって多層配線板を形成した。
【００３０】
上記の実施例１乃至７と比較例１において、多層配線板を１０シートずつ形成し、各多層配線板の内層材１の端面間の開き量を測定し、これを成形ずれとした。そして実施例及び比較例ごとに平均値（Ｘ）、最大値（ｍａｘ）、最小値（ｍｉｎ）、ばらつき（σ）をそれぞれ求めた。表１に結果を示す。
【００３１】
また実施例１と比較例１について、設計時の回路のパターンの位置と実際の回路のパターンの位置とを比較し、位置ずれがどの程度生じているかを測定した。この測定は一番左に置かれた内層材１の中央部と端部（図５に▲１▼〜▲６▼で示す）で行ない、平均値（Ｘ）、最大値（ｍａｘ）、最小値（ｍｉｎ）、ばらつき（σ）をそれぞれ求めた。結果をパターン精度として表１に示す。
【００３２】
【表１】
0003934826.tif 000002
【００３３】
表１から明らかなように、比較例１よりも実施例１のほうが成形ずれが少なく、パターン精度も高くなった。また比較例１よりも実施例２乃至７のほうが成形ずれが少なく、パターン精度も高くなる傾向にあるが、実施例３、４のように温度や圧力が所定の範囲よりも小さいと、成形ずれが大きくなる傾向にあるので、所定の温度や圧力の範囲で成形を行なうのが好ましい。
【００３４】
（実施例８）
内層材１としては、両方の表面に厚み３５μｍの銅箔回路を有する厚み０．２ｍｍで５１０×３４０ｍｍの大きさの回路板を用いた。プリプレグ２としては厚みが０．１ｍｍでレジンコンテント４４％のエポキシ樹脂含浸ガラス不織布基材のものを用いた。
【００３５】
そしてまず図３に示すように、端面を突き合わせて接合部３を隣接させるようにして三枚の内層材１をその厚み方向と直交する方向に並べて配置した。次に、全ての内層材１に亘るように内層材１の両方の上側にプリプレグ２を二枚重ね合わせた。次に、このプリプレグ２の上側に、端面を突き合わせて接合部３を隣接させるようにして三枚の内層材１をその厚み方向と直交する方向に並べて配置した。この時、上下に対向する内層材１の接合部３も上下に対向するように配置した。次に、上側の全ての内層材１に亘るように上側の内層材１の外側（上側）にプリプレグ２を一枚重ね合わせると共に、下側の全ての内層材１に亘るように下側の内層材１の外側（下側）にプリプレグ２を一枚重ね合わせる。
【００３６】
次に、温度３００℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間３０秒の加熱加圧条件で、図２に示すように内層材１の接合部３の箇所において直径が８ｍｍのヒーター５を用いて加熱加圧成形し、接着部４を形成して内層材１を接合接着した。この時、図６（ｂ）に示すように、内層材１の並ぶ方向と直交する方向に接着部４が並んで形成される。次に最外のプリプレグ２の外側に厚み１８μｍの銅箔６を重ね合わせた後、上記と同条件で全体を加熱加圧成形してプリプレグ２を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ２の硬化により内層材１と銅箔６を接着して一体化した。この後、銅箔６にエッチング処理等を施して回路を形成することによって、六層を有する多層配線板を形成した。
【００３８】
（比較例２）
内層材１に他の内層材１を重ねるようにして二枚の内層材１をその厚み方向に並べて配置すると共に、上下に隣り合う内層材１の間にプリプレグ２を介在させる。次に内層材１の四隅において、結合部１０及びプリプレグ２を貫通させるようにハトメ１５を取り付けて内層材１及びプリプレグ２を固定することによって組み合わせ体１６を形成する。次に三個の組み合わせ体１６をその厚み方向に対して直交する方向に並べる。この時、図６（ａ）に示すように、ハトメ１５が組み合わせ体１６の並ぶ方向と同方向に並ぶように配置する。次に、上側の全ての内層材１に亘るように上側の内層材１の外側（上側）にプリプレグ２を一枚重ね合わせると共に、下側の全ての内層材１に亘るように下側の内層材１の外側（下側）にプリプレグ２を一枚重ね合わせる。次に、最上のプリプレグ２の上側及び最下のプリプレグ２の下側に銅箔６を重ねる。この後、実施例８と同条件で全体を加熱加圧成形してプリプレグ２を硬化させて絶縁層を形成すると共にプリプレグ２の硬化により内層材１と銅箔６を接着して一体化した。この後、銅箔６にエッチング処理等を施して回路を形成することによって、六層を有する多層配線板を形成した。
【００３９】
上記の実施例８と比較例２について、設計時の回路のパターンの位置と実際の回路のパターンの位置とを比較し、層間ずれ及び位置ずれがどの程度生じているかを測定した。結果を層間ずれ及びパターン精度（位置ずれ）として表２に示す。
【００４０】
【表２】
0003934826.tif 000003
【００４１】
表２から明らかなように、比較例２よりも実施例８の方が層間ずれが小さくてパターン精度も高くなった。また、隣り合う内層材１の接合部３同士が隣接するように内層材１を並べて連結固定するのが好ましい。
【００４２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、内層材の厚み方向に対して直交する方向に並んだ複数枚の内層材に亘ってプリプレグを重ねることによって、プリプレグを複数枚の内層材に接触させて配置し、内層材と他の内層材との隣接する端部の中心付近を含む複数箇所とプリプレグとを加熱加圧して接着させた後、各内層材の端部以外とプリプレグを加熱加圧して接着させるので、内層材が局所的に小さい熱量で加熱されることになって、加熱によって内層材の端部が収縮変形する量を少なくすることができると共に、共通のプリプレグに内層材を接触させて固定することによって、接着テープを用いるよりも隣り合う内層材を強固に接合接着することができ、内層材の厚み方向に対して直交する方向において、内層材の回路のパターンの位置ずれと歪みを小さくすることができるものである。しかも接着テープを用いないために、結合部を設ける必要がなくなって小型の多層配線板を形成することができると共に耐熱性に優れる多層配線板を形成することができるものである。また、ハトメを用いないので、加熱加圧成形の際に用いる成形プレートが傷付かないようにすることができるものである。
【００４４】
また、本発明の請求項２の発明は、内層材の厚み方向に並んだ内層材の間に上記プリプレグを介在させるので、内層材の厚み方向において、内層材の回路のパターンの層間ずれと歪みを小さくすることができるものである。
【００４５】
また本発明の請求項３の発明は、各内層材の端部とプリプレグを加熱加圧するにあたって、温度２００〜３００℃、圧力１〜５ｋｇ／ｃｍ２、時間２０〜５０秒で加熱加圧するので、内層材の回路の層間ずれや位置ずれや歪みを確実に小さくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】  同上の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】  同上の他の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図４】  同上の実施例１乃至７及び比較例１を示し、（ａ）は内層材の平面図、（ｂ）は層構成を示す断面図である。
【図５】  同上のパターン精度を測定する位置を示す説明図である。
【図６】  同上の（ａ）は比較例２を示す平面図、（ｂ）は実施例８を示す平面図である。
【図７】  従来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は問題点を示す平面図である。
【図８】  他の従来例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
１  内層材
２  プリプレグ
【図１】
0003934826.tif 000004
【図２】
0003934826.tif 000005
【図３】
0003934826.tif 000006
【図４】
0003934826.tif 000007
【図５】
0003934826.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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