(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスであって、
前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、
これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、
かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、
前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項２】
前記電子部品が、集積回路であり、前記複数の内部空間のうち、前記集積回路が収容される内部空間が、平面視においてほぼ円形もしくは楕円形になるように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記複数の内部空間のうち、前記圧電振動片が収容される内部空間には、電極パターンが設けられており、この電極パターンが、前記圧電振動片と対向する前記パッケージ内面の領域を避けて形成されていることを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項４】
パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、
これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、
かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、
前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている
圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項５】
パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、
これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、
かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、
前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている
圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片とこの圧電振動片に接続された電子部品をパッケージに収容した圧電デバイスの改良と、このような圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスが多用されている。
【０００３】
このような圧電デバイスにおいては、パッケージに収容される圧電振動片に他の電子部品を接続して、発振回路等を形成する場合には、例えば、パッケージ内の空間を多段構成として、各段を利用して、圧電振動片と、これに接続される電子部品を収容する構成がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成の圧電デバイスは、パッケージ内の空間を多段構成とした分、パッケージの厚み方向の大きさが増大してしまう。
このため、圧電デバイスが組み込まれる上述の各種機器の小型化を押し進める上で障害となってしまう。
【０００５】
そこで、図６に示すような構造を採用することで、圧電デバイスの低背化がはかられている。
図において、圧電デバイス１は、例えば、セラミック製のパッケージ２の内部に、水平方向に配置され、互いに区分された内部空間Ｓ１と内部空間Ｓ２を備えている。
内部空間Ｓ１には、圧電振動片５が収容されており、内部空間Ｓ２には、集積回路等の電子部品６，６が収容されていて、これは図示しない電極パターンにより接続されている。そして、パッケージ２の上端開口３には、金属製の蓋体４が、各内部空間Ｓ１，Ｓ２を覆うように接合されている。
【０００６】
このような圧電デバイス１は、圧電振動片５と、電子部品６を収容する各内部空間Ｓ１，Ｓ２が、パッケージ２内に水平方向に区分されてそれぞれ形成されていることから、圧電デバイス１の全体の厚み方向の大きさｈ１を小さくすることができ、圧電デバイスの低背化を実現することができる利点がある。
【０００７】
しかしながら、パッケージ２においては、図示されているように、出来るかぎり厚みを薄く形成した関係から、金属製の蓋体４と、このパッケージ２に収容された部品、例えば、電子部品６，６との距離がきわめて近接することになる。
加えて、回路基板に実装された圧電デバイス１は応力変動の影響も受けるため、前記距離も変動する。このため、蓋体４の静電容量が電子部品６に悪影響を及ぼし、動作不良等を招くおそれがあった。
【０００８】
本発明は、圧電振動片と他の電子部品をひとつのパッケージに収容した圧電デバイスにおいて、全体の厚みを薄くして低背化をはかることができると共に、動作品質を損なうことのない圧電デバイスと、この圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、請求項１の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスであって、前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている、圧電デバイスにより、達成される。
【００１０】
請求項１の構成によれば、パッケージに形成される内部空間は、パッケージに並列的に区分して配置される。すなわち、高さ方向に複数の内部空間を重ねないことによって、パッケージの厚み方向の大きさを小さくして低背化を実現する。
また、パッケージの各内部空間に圧電振動片や電子部品を収容した後で、パッケージの開口を塞ぐ蓋体が所定の静電容量を持った状態で、収容部品に極端に近接すると、収容部品に電気的悪影響を与える。このため、複数の内部空間を仕切る壁部には、支持部を設けて、蓋体の内面を高くするように保持する。これにより、蓋体と収容部品との距離が支持体を設けた分だけ大きくなるので、蓋体側の容量が収容部品に与える影響を排除することができる。
ここで、支持体は、複数の内部空間を仕切る壁部の上端面に別体に設けてもよいし、あるいは、仕切り壁の高さをパッケージの他の上端面の高さより高くするようにして、壁部と一体に設けてもよい。
【００１１】
請求項１の構成によれば、前記支持部を、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成すると、蓋体をパッケージに接合する際に利用される金属被覆部に僅かな変更を加えるだけで、容易に支持部を形成することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記電子部品が、集積回路であり、前記複数の内部空間のうち、前記集積回路が収容される内部空間が、平面視においてほぼ円形もしくは楕円形になるように形成されていることを特徴とする。
請求項２の構成によれば、集積回路を収容するための内部空間を平面視においてほぼ円形もしくは楕円形や長円形等の形状とすることで、この内部空間に集積回路をフリップチップボンディングした後、樹脂を充填して集積回路を支持固定する場合に、内部空間の内側において、樹脂の回り込みを良好として作業性が向上する。
また、開口面積を小さくすることができ、その分パッケージの上端面と蓋体との接触面積を大きくできるので、支持強度が向上し、また、蓋体が撓んで、当該内部空間に収容された部品に、不必要に接近することを防止できる。また、開口面積を小さくすることができるので、充填に使用する樹脂量を最低の必要量とすることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１または２のいずれかの構成において、前記複数の内部空間のうち、前記圧電振動片が収容される内部空間には、電極パターンが設けられており、この電極パターンが、前記圧電振動片と対向する前記パッケージ内面の領域を避けて形成されていることを特徴とする。
請求項３の構成によれば、パッケージ内面の圧電振動片と対向する領域に電極パターンを形成しないことで、電気的な容量変動を防止することができる。
したがって、この場合、電極パターンの形成を避ける領域は、必ずしもパッケージ内面の圧電振動片と対向する全ての領域である必要はなく、特に、圧電振動片の励振電極と対向する領域に電極パターンの形成を避けることで、所定の効果を得ることができる。
【００１７】
上述の目的は、請求項４の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００１８】
上述の目的は、請求項５の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１は、圧電デバイス１０の蓋体を透明にして示した概略平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス１０は、圧電発振器を構成した例を示しており、圧電デバイス１０は、パッケージ２０内に圧電振動片１２を収容している。パッケージ２０は、例えば、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成した複数の基板を積層した後、焼成して形成されている。
【００２０】
図示の場合、パッケージ２０は、図２に示されているように、第１の積層基板２１の上に第２の積層基板２２を重ね、その上に第３の積層基板２３を重ねて形成されている。
これらの積層基板のうち、第１の積層基板２１には、孔を形成していないが、第２の積層基板２２と、第３の積層基板２３には、図１に示す内部空間Ｓ３，Ｓ４に対応した孔を形成するようにその材料を除去したものを重ねている。
【００２１】
これにより、図２において、パッケージ２０には、積層基板２２，２３の一部で構成された壁部２４により区分された２つの内部空間Ｓ３，Ｓ４が並列的に、設けられている。つまり、パッケージ２０に設けられる内部空間Ｓ３，Ｓ４は、図２において、縦方向に重なることなく、水平方向に並ぶように設けられている。
これにより、圧電デバイス１０の厚み方向の大きさｈ２が可能な限り小さくされて低背化が実現されている。
尚、積層基板２２と積層基板２３は、これらを合わせた厚みの一枚の基板で構成してもよい。
【００２２】
パッケージ２０の内部空間Ｓ３内の、この内部空間Ｓ３に露出して底部を構成するベースとなる積層基板２１には、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料をスクリーン印刷し、かつその上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）をメッキした電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤３２，３２が塗布され、この導電性接着剤３２，３２の上に圧電振動片１２の基部である一端部が載置され、導電性接着剤３２，３２が硬化されて接合されている。また、圧電振動片１２の先端側に対応する積層基板２１の表面にも電極部３３を形成することができる。そして、電極部３３上に接着剤３４を適用して、圧電振動片１２の先端部の下面に固定してもよい。
【００２３】
圧電振動片１２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片１２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、例えば、水晶材料を矩形の薄板状に形成したＡＴカット水晶片とされている。
この圧電振動片１２の表面及び裏面には、同形の励振電極１２ａがそれぞれ形成されている。励振電極１２ａは、上述したパッケージ側電極部３１，３１と対応した箇所に形成した引出し電極（図示せず）と一体に接続されて、パッケージ側電極部３１，３１から駆動電圧が印加されることで、圧電振動片１２が所定の振動周波数で振動されるようになっている。
【００２４】
パッケージ２０の他の内部空間Ｓ４は、この実施形態では、図１に示すように、平面視において、ほぼ円形もしくは楕円形や長円形等の形状とされている。この内部空間Ｓ４には、圧電振動片１２と接続される電子部品が収容される。この場合、圧電デバイス１０は、圧電発振器を構成するようにされており、後述する電極パターンを介して、圧電振動片１２と接続される集積回路１３が収容される。
集積回路１３は、図２に示すように、例えば、第１の積層基板２１上に形成した電極パターン３５に対して、集積回路１３に予め形成したバンプを利用して、フリップチップボンディングにより実装される。その後、内部空間Ｓ４内に樹脂１３ａを充填して支持固定される。
【００２５】
したがって、内部空間Ｓ４が、平面視において、ほぼ円形もしくは楕円形や長円形等の形状とされていると、内部空間Ｓ４の内側において、樹脂１３ａの回り込みを良好として作業性が向上する。
また、内部空間Ｓ４の開口２０ｂの面積を小さくすることができるので、充填に使用する樹脂量を最低の必要量とすることができる。
【００２６】
パッケージ２０の開放された上端には、ロウ材１４を介して、蓋体１１が接合されることにより、封止されている。
蓋体１１は、例えば、パッケージ２０を構成する圧電材料と、線膨張係数が近いものから選ばれることが好ましく、例えば、金属材料として、コバールや４２アロイ等で形成することができる。
また、ロウ材１４は、パッケージ２０の上端面２０ａと蓋体１１との間に介在して、このロウ材１４が溶融されることで、パッケージ２０と蓋体１１とを接合するものである。このため、蓋体１１と、パッケージ２０の上端面２０ａに設けた金属被覆部（後述）の両方に対して、接合性が良好なものが適している。すなわち、ロウ材１４は、後述する金属被覆部２５と蓋体１１との間に介在して、蓋体１１とパッケージ２０とを接合するものである。
このロウ材１４としては、例えば、銀ロウ、Ａｕ−Ｓｎ、半田、Ａｕロウ等を使用することができる。
【００２７】
図２の矢印で示す拡大図に表されているように、パッケージ２０の上端面の一部である壁部２４の上端面２４ａには、支持部としての金属被覆部２７が形成されている。この金属被覆部はロウ材１４との接合を考慮して、上述の電極部３１，３１と同様のメタライズ印刷あるいは、メッキや金属蒸着等の手法により薄い金属層を形成してなるものである。そして、壁部２４の上端面２４ａを含むパッケージ２０の上端面２０ａの蓋体１１との接合箇所全体に、例えば、第１層２５を設け、壁部２４の上端面２４ａだけは、他の箇所よりも多い複数層に形成して、この第１層２５の上に、第２層２６を設けている。
【００２８】
すなわち、パッケージ２０の上端面２０ａの蓋体１１との接合箇所全体よりも、少なくとも一層多く金属被覆層を形成することで、この第２層２６の上に位置する蓋体１１の部分を図において上に押し上げることで、金属被覆部２７は、蓋体１１の高さを、他の領域より高く保持するための支持部とされている。
例えば、第１層２５、第２層２６を、タングステンや、モリブデン等の金属配線材料をスクリーン印刷したメタライズ層とすることができる。また、第１層２５をニッケルメッキとし、第２層を金メッキとすることができる。また、パッケージ２０の上端面２０ａの蓋体１１との接合箇所全体に、第１層２５として、例えば、タングステンメッキとニッケルメッキを重ねて設け、壁部２４の上端面２４ａの箇所だけ、その上に、第２層２６として金メッキを設けるようにしてもよい。
すなわち、壁部２４の上端面２４ａの上に設ける支持部２７としては、２層に限らず、それ以上の数の金属層でなる被覆部を設けてもよい。
【００２９】
これにより、蓋体１１とパッケージ２０の内部空間Ｓ３及び／またはＳ４に収容した収容部品との距離が、支持体２７を設けた分だけ大きくなるので、蓋体１１側に存在する静電容量が収容部品、例えば、圧電振動片１２や集積回路１３に与える悪影響を排除して、誤動作を起こすこと等が防止される。
ここで、支持体２７は、壁部２４の上端面２４ａに、上述のように、別体に設けてもよいし、あるいは、仕切り壁２４の高さをパッケージ２０の他の上端面２０ａの高さより高くするようにして、壁部２４と一体に設けるようにしても、上述と同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
図３は、パッケージ２０を構成する最下段の基板である積層基板２１の上面を示す平面図である。
図示されているように、積層基板２１の上面の、内部空間Ｓ４と対応する領域には、電極パターン３５が形成されている。この電極パターン３５は、集積回路１３に設けられるバンプの位置に対応して、適した形状のパターンとなるようにされており、さらに、一部は内部空間Ｓ３側に延びて、圧電振動片１２側と接続されるようになっている。
【００３１】
積層基板２１の上面の、内部空間Ｓ３と対応する領域には、上述した電極部３２，３２及び電極部３３と接続された電極パターン３６，３６，３６が設けられている。特に、この電極パターン３６，３６，３６は、内部空間Ｓ３の周縁に沿って引き回されており、これによって、図１に示す圧電振動片１２と対向する領域、特に、励振電極１２ａと対向する領域を避けて形成されている。
このため、積層基板２１側の電極パターン３６，３６，３６と、圧電振動片１２の特に励振電極１２ａとが、ほとんど対向することがないようにされているから、パッケージ２０を低背化した場合に、圧電振動片１２とパッケージ２０の内側底面が接近しても、互いの静電容量により、電気的な容量変動を生じることが有効に防止される。
【００３２】
したがって、この場合、積層基板２１において、電極パターン３６，３６，３６の形成を避ける領域は、必ずしも圧電振動片１２と対向する全ての領域である必要はなく、特に、圧電振動片１２の励振電極１２ａと対向する領域に電極パターン３６，３６，３６の形成を避けることで、上述の効果を得ることができる。
【００３３】
図４は、本発明の第２の実施形態を示す中央縦方向の切断端面図である。
図４の圧電デバイス４０において、第１の実施形態の圧電デバイス１０と共通の符号を付した箇所は同一の構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００３４】
この第２の実施形態の圧電デバイス４０は、圧電デバイス１０のように壁部２４に支持部を形成しないで、蓋体４１の構造を変更することで、同様の作用効果を得るようにしている。
すなわち、圧電デバイス４０は、パッケージ２０内に圧電振動片１２と、この圧電振動片１２と接続される電子部品として、例えば、集積回路１３を収容し、蓋体４１により塞ぐようにしている。
【００３５】
このパッケージ２０は、第１の実施形態と同様に、並列的に設けられた２つの内部空間Ｓ３，Ｓ４を有しており、内部空間Ｓ３に圧電振動片１２が収容され、内部空間Ｓ４に集積回路１３が収容されている。
この場合、蓋体４１は、内部空間Ｓ３と対応する領域４２と、内部空間Ｓ４と対応する領域４３が変形されている。この変形部４２と４３は、ともに対応する内部空間Ｓ３，Ｓ４の容積を拡大するように、外側に凸になるように変形されている。
【００３６】
これにより、本実施形態においても、パッケージ２０に形成される内部空間Ｓ３，Ｓ４は、パッケージ２０に並列的に区分して配置される。このため、高さ方向に複数の内部空間を重ねないことによって、蓋体４１が外側に変形している分、第１の実施形態よりは大きくなるものの、パッケージの厚み方向ｈ３の大きさを小さくして低背化を実現できる。
図４においては、蓋体４１は、内部空間Ｓ３と対応する領域４２と、内部空間Ｓ４と対応する領域４３との２箇所が変形されているが、どちらか一方が変形されていてもよい。
【００３７】
さらに、蓋体４１の形状が、図４に示されているように、収容された部品と対向する部分４２，４３が外側にオフセットされるように変形されているので、蓋体４１と、収容部品である圧電振動片１２及び集積回路１３との距離が離れて、蓋体４１側の静電容量が収容部品に与える悪影響を排除することができる。
【００３８】
図５は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、圧電デバイス１０または圧電デバイス４０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。
【００３９】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００４０】
このように、制御部を備えた携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス１０または圧電デバイス４０を利用することにより、動作品質を損なうことなく、低背化による実装スペースの削減をはかることができる。
【００４１】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
この発明の圧電デバイスは、パッケージ内に圧電振動片と、これに接続される電子部品を含むものであれば、圧電発振器、圧電振動子、フィルタ等その名称を問わずに適用できるものである。
また、上述の各実施形態において、パッケージ２０内には、ふたつの内部空間Ｓ３，Ｓ４が形成されている例を説明したが、３つ以上の内部空間を並列的に形成してもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、圧電振動片と他の電子部品をひとつのパッケージに収容した圧電デバイスにおいて、全体の厚みを薄くして低背化をはかることができると共に、動作品質を損なうことのない圧電デバイスと、この圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、その蓋体を透明にして内部の様子を示した概略平面図。
【図２】  図１のＡ−Ａ線切断端面図。
【図３】  図１の圧電デバイスのパッケージの最下段の積層基板の概略平面図。
【図４】  本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示す切断端面図。
【図５】  本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図６】  従来の圧電デバイスの一例を示す概略切断端面図。
【符号の説明】
１０，４０・・・圧電デバイス、１１・・・蓋体、１２・・・圧電振動片、１３・・・集積回路（電子部品）、２４・・・壁部、２７・・・支持部、３６・・・電極パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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