(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収容用の所要形状のポケットを形成した透光性を有するガラス素材よりなる母材の表面に、アークイオンプレーティング法によって軟質の窒化物薄膜を形成し、さらにこの軟質の窒化物薄膜の上に硬質の窒化物薄膜を積層形成し、これら軟質の窒化物薄膜と硬質の窒化物薄膜を交互に積層する電子部品収容用のトレイの製造方法。
【請求項２】
前記ポケットを形成して整面処理を行った後、粗面加工を行ってから窒化物の薄膜形成を行う構成としてなる請求項１に記載の電子部品収容用のトレイの製造方法。
【請求項３】
電子部品収容用の所要形状のポケットを形成した透光性を有するガラス素材よりなる母材の表面に、アークイオンプレーティング法によって軟質の窒化物薄膜と硬質の窒化物薄膜とを積層形成し、これら軟質の窒化物薄膜と硬質の窒化物薄膜を交互に積層してなる電子部品収容用のトレイ。
【請求項４】
前記ポケットを形成して整面処理を行った後、粗面加工を行ってから窒化物の薄膜形成を行う構成としてなる請求項３に記載の電子部品収容用のトレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子等の電子部品を製造する工程において電子部品を収容するトレイ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
例えば圧電振動子の製造工程においては、圧電振動片を収納した多数の比較的小さいベースをバッチ処理するために、図１３(Ａ)、(Ｂ)に示されるように圧電振動片を備える各振動子ベース３０、３０を個別に収容する凹部よりなる多数のポケット３１、３１を形成した平板状のトレイ３２を使用する。
【０００３】
上記圧電振動子等の電子部品をその製造工程において保持、収容するトレイは、静電気による電子部品の破損やトレイへの吸着を防止するために表面電気抵抗値の低いものとする必要がある。
【０００４】
また、電子部品用のトレイには、さらに高い加工精度、製造プロセスでの高温やガス、薬品等に対する耐熱性、耐食性等の化学的安定性や、摺動、摩擦等に対する耐摩耗性等の物理的特性が要求される。
【０００５】
しかし、上述したトレイの条件を満足する単一の素材よりなる例えば板状の母材から前記トレイを機械加工により製造する場合、素材自体の耐久性が高いほど高度の加工技術と長い加工時間を要し、生産性が低く、製造コストが嵩む原因となる。
【０００６】
そこで、従来のトレイは、図１３(Ｂ)に示されるように、それぞれエッチング等により所望の形状寸法に加工した複数の薄板３３、３３を貼り合わせて積層構造のトレイとしている。
【０００７】
しかしながら、上述した従来の積層構造のトレイは、貼り合わせる各薄板３３をコイル材から引き出して所定の外形寸法に裁断しているため、その残留応力で反りが生じ易いという問題があり、また平坦にして一体に貼り合わせた後も、使用中の高温によって反りを生じたり剥がれたりするおそれがあり、そのために寿命が短縮されてコストの増大を招き、又は使用条件や使用範囲が制限される結果となる。
さらに、積層した各薄板間に水分や処理液が侵入して腐食したり、使用中に好ましくないガスを発生させるおそれがある。
【０００８】
また、特に圧電振動子を構成するベースや蓋等のような微小な物品を保持する場合、十分な貼り合わせ精度を得ることが困難であり、しかも各薄板３３のエッチング加工面は比較的粗く、図１３(Ｂ)に示されるような突起３４、３４が残存し易く、圧電振動片をポケットに出し入れする際に引っ掛けたり損傷したりするおそれがある。
【０００９】
上述した積層構造のトレイにおける問題点を解決する手段として、加工性の良好なアルミニウム、ジュラルミン等のアルミニウム合金やチタン合金、マグネシウム合金等の金属素材に、表面加工を行なって表面の導電率を損なうことなく耐久性や硬度等の機械的特性を付与することが考えられる。
【００１０】
上記表面加工としては、無電解ニッケル処理やアークイオンプレーティング（ＡＩＰ）法が従来から行なわれているが、無電解ニッケル処理による皮膜は耐熱性に欠け、３００℃程度の高温で皮膜の変色・剥離、クラックを発生させるという問題があり、またＡＩＰ法は一般に鉄系材料に比して耐熱性の低いアルミニウム、ジュラルミン等のアルミニウム系材料に適用する場合には、入射するイオンのエネルギによりワークの温度上昇をもたらすので、処理温度との関係上実用化には困難がある。
【００１１】
また、電子部品収容用のトレイには、圧電振動子たるポリッシュタイプの水晶チップのようにほぼ透明に近い部品を収容する場合がある。電子部品の製造工程においては、トレイに収容された部品を画像認識して各部品への処理を自動で行なう場合が多いが、上述のように透明に近い部品を金属製のトレイに載せた場合、トレイ表面の光の反射によって画像認識が極めて困難であり、製造工程における自動化の障害となっている。
【００１２】
【目的】
本発明の目的とするところは、精密かつ複雑な形状に加工することが可能であり、表面電気抵抗値が低くて静電気の発生を防止でき、しかも耐摩耗性等の摺動特性、耐熱性・耐食性等の化学的安定性及び密着性に優れた硬質の皮膜を有し、厳しい使用条件下でも反り等の変形が少なく、十分な耐久性を有する電子部品収容用のトレイを提供することにあり、また、ほぼ透明に近い部品を収容する場合であっても部品の画像認識を行なうことができる電子部品収容用のトレイを提供することにある。
【００１３】
【問題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品収容用のトレイの製造方法は、電子部品収容用の所要形状のポケットを形成した透光性を有するガラス素材よりなる母材の表面に、アークイオンプレーティング法によって軟質の窒化物薄膜を形成し、さらにこの軟質の窒化物薄膜の上に硬質の窒化物薄膜を積層形成し、これら軟質の窒化物薄膜と硬質の窒化物薄膜を交互に積層する構成としてある。
【００１４】
また本発明方法は、前記ポケットを形成して整面処理を行った後、粗面加工を行ってから窒化物の薄膜形成を行う構成としてある。
【００１５】
本発明に係る電子部品収容用のトレイは、電子部品収容用の所要形状のポケットを形成した透光性を有するガラス素材よりなる母材の表面に、アークイオンプレーティング法によって軟質の窒化物薄膜と硬質の窒化物薄膜とを積層形成し、これら軟質の窒化物薄膜と硬質の窒化物薄膜を交互に積層してなる構成のものとしてある。
【００１６】
また本発明は、前記ポケットを形成して整面処理を行った後、粗面加工を行ってから窒化物の薄膜形成を行う構成としてある。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明の実施例を添付図面に示す具体例に基づいて詳細に説明する。
本実施例のトレイ１は、図１〜３に示すように、多数の振動子ベース２、２をそれぞれ個別に収容する凹部よりなる多数の小さなポケット３、３が設けられていて、各ポケット３は、図２に拡大して示すように、振動子ベースの周辺形状に倣う略長方形に形成され、４隅および長辺の中央にそれぞれ円弧状の切欠部４、４が形成され、またポケットの中央にトレイの上下面を連通する孔５が形成されている。
【００１８】
また、上記各ポケット３の内側面は図３に示されるように上方へ拡がるテーパー面となっており、振動子ベースの出し入れを容易ならしめるようにしてある。しかしてトレイの母材６の全表面には、金属皮膜７が約０．２〜３０μｍの厚さに形成され、さらにこれら金属皮膜の外側に窒化物たるＣｒＮからなる窒化物皮膜８が約０．５〜５μｍの均一な厚さに形成されている。
【００１９】
前記金属皮膜７は、図４に示されるようにＮｉよりなる金属皮膜７ａとその外側にＣｒよりなる金属皮膜７ｂとで構成され、また前記窒化物皮膜８は、比較的軟質のＣｒＮ薄膜８ａとそれより硬質のＣｒＮ薄膜８ｂとを交互に付着させ、かつ最も外側にさらに硬質の仕上げ用ＣｒＮ薄膜８ｃを被覆した積層膜で構成されている。
【００２０】
上述のように母材６表面に金属皮膜７と窒化物皮膜８を形成すると、金属皮膜が母材へ良好に密着し、さらに窒化物皮膜８のうち比較的軟質のＣｒＮ薄膜８ａは金属皮膜表面への密着性が良く、その上に硬質のＣｒＮ薄膜を積層することにより、全体として所望の良好な機械的特性及び化学的安定性を発揮しかつ密着性の良い窒化物皮膜８が得られ、金属皮膜のみを母材表面に形成した場合に問題となる高温下での皮膜の変色・剥離、クラック等の問題は金属皮膜が窒化物皮膜８で覆われていることにより解消される。
【００２１】
上述した実施例では金属皮膜７をＮｉ皮膜７ａとＣｒ皮膜７ｂで構成してあるが、Ｎｉ皮膜のみで構成する場合もある。
【００２２】
なお、前記窒化物皮膜８を構成するＣｒＮ薄膜の層数は２０〜６０位が適当であり、層数が多くなる程耐久性が増すが、少なくとも軟質、硬質各１層とする場合もあり、母材の材質、窒化物の組成及び用途等の使用条件により選択でき、また仕上げ用窒化物薄膜８ｃも省略できる。
【００２３】
窒化物皮膜８を形成する窒化物としては、ＣｒＮ以外にＴｉＮ、ＴｉＣＮ、又はＴｉＡｌＮ等を用いる場合もあり、また、母材としては、本実施例のアルミニウム以外に、同様に良好な加工性を有するジュラルミン等のアルミニウム合金やマグネシウム合金、チタン合金及び剛性等に優れたステンレス鋼を使用する場合もある。
【００２４】
図５、６は、本発明を適用した別のトレイ９を示しており、このトレイは、図１のトレイと同様に母材６の表面に金属皮膜７と窒化物皮膜８が形成されているが、各ポケット１０の形状が異なり、その底部に段差１１が形成されている。
【００２５】
このような構造のトレイは、図６に仮想線で示すように、振動子ベース２に蓋１２を接着する工程において使用され、具体的には低融点ガラス等の接着剤１３を周縁部に付着させた振動子の蓋１２をポケット１０内の段差１１の下段に載せ、その上に振動子ベース２を収容し、さらにその上に適当な重さの重りを載せて加熱することによって蓋をベースに接着する。
【００２６】
上述した工程において、ポケット３の加工精度が良好でない場合や従来の積層構造のものの場合には接着剤１３が段差１１やその付近の底部に付着するおそれがあり、このような工程に使用することはできないが、本発明のトレイは母材として上述した実施例のようにアルミニウムのように加工性の良好な素材を使用できるので、段差１１は所望の形状及び寸法に高精度に形成でき、したがって接着剤が段差やその付近に付着するようなおそれはまずなく、トレイの用途の拡大を図ることができる。
【００２７】
次ぎに、本発明に係る製造方法の実施例を図７に示すフローチャートに基づいて説明する。
まず、メタルソー、プレス加工又はレーザ加工等の加工手段を用いて、適当な厚さの母材たるアルミニウム板を所望の形状・寸法に成形し、ポケット３、３等の各部分を形成する（Ｓ１）。
【００２８】
プレス加工の場合には、切り出したアルミニウム板を上下型間で加圧しつつ加熱するテンションアニールにより、残留応力を除去するとともに、反り等の変形を解消して平坦性を確保する。
また、エンドミル削りを行なう場合には、好ましくは２ｍｍ以下のできる限り小径のエンドミルを、好ましくは１万ｒｐｍ以上の高速回転で使用し、母材の残留応力をできり限り少なくする。
【００２９】
次ぎに、母材の両面にガラスビーズ、プラスチックビーズ等を用いてマイクロブラスト加工を行ない（Ｓ２）、母材の表面硬化層を薄くするとともに、応力分布のむらを解消して表面状態を整える。
【００３０】
このマイクロブラスト加工により表面状態を整えたアルミニウム板は、後の成膜処理のための整面処理を行なう（Ｓ３）。
【００３１】
この整面処理は、前記成形加工やマイクロブラスト加工時の残渣や加工油等の付着物を除去するために洗浄する処理と、加熱によりガスを除去する脱ガス処理と、例えばＡｒを用いたイオンボンバードによるクリーニング処理とが含まれる。
【００３２】
本実施例のアルミニウムやジュラルミン等のアルミニウム合金よりなる母材の洗浄には、イソプロピルアルコール／アセトン等で超音波を用いて洗浄する。
【００３３】
前記脱ガス処理は、例えば１．０６×１０-5Ｐａの真空中で約３００〜４００℃の温度で約１時間行なう。
また前記イオンボンバードによるクリーニング処理は、例えば同じく１．０６×１０-5Ｐａの真空中において約３００〜６００℃の温度で約１０分間行なう。
【００３４】
上記整面処理を終えた母材６の表面に金属皮膜７を形成する（Ｓ４）。まず無電解ニッケル処理を施して表面にＮｉ皮膜７ａを形成し（Ｓ４−１）、さらに硬質クロム処理を施してＮｉ皮膜の外側にＣｒ皮膜７ｂを形成する（Ｓ４−２）。なお、上記硬質クロム処理は行なわず、無電解ニッケル処理によりＮｉ皮膜７ａのみを形成する場合もある。
【００３５】
次ぎに、母材６の表面にアークイオンプレーティング法により窒化物皮膜８を形成する（Ｓ５）。
窒化物皮膜の形成においては、例えば図８に示すような成膜装置１４を使用する。
【００３６】
この成膜装置は、真空チャンバ１５と、その内部に被加工材料である母材６を保持するための支持ベース１６と、皮膜材料よりなりターゲットとなるカソード１７とを備え、支持ベース１６には、負のバイアス電圧を印加するためのバイアス電源１８が接続され、またカソード１７にはアーク電源１９の陰極が接続され、かつその陽極はアノード（図示省略）に接続されている。
【００３７】
また、前記真空チャンバ１５には、ガス導入口２０及び同排出口２１が設けられ、それぞれガス供給源及び排気ポンプ（図示省略）に接続されている。
【００３８】
本実施例においては、窒化物薄膜としてＣｒＮ薄膜を形成するために、カソード１７にＣｒターゲットを使用し、かつ１Ｐａ程度に減圧した真空チャンバ１５内にガス導入口２０から窒素ガスを導入する。
【００３９】
アーク電源１９からカソード１７に所定の電圧を印加すると、Ｃｒターゲット表面にアークスポットが生じ、その表面からＣｒが蒸発し、かつプラズマ中で正イオン化される。
【００４０】
ここで図示省略のヒータにより母材６を加熱しながら、バイアス電源１８から支持ベース１６に所定のバイアス電圧を印加すると、前記Ｃｒイオンが導入ガスのＮ2 と結合して、母材表面における金属皮膜７の外側にＣｒＮ薄膜を形成する。
【００４１】
しかして、窒化物皮膜８の形成工程においては、最初に比較的低いバイアス電圧を支持ベース１６に印加して、軟質のＣｒＮ薄膜を母材表面における金属皮膜の外側に形成する（Ｓ５−１）。
【００４２】
次ぎに比較的高いバイアス電圧を支持ベース１６に印加することにより、前記軟質のＣｒＮ薄膜の上に硬質のＣｒＮ薄膜を付着させる（Ｓ５−２）。
【００４３】
このような積層構造にして金属皮膜７と硬質のＣｒＮ薄膜８ｂとの間に軟質のＣｒＮ薄膜８ａを介在せしめることにより、金属皮膜７に対して熱膨張係数の差が大きい硬質のＣｒＮ薄膜を密着性良く成膜することができる。
【００４４】
上述した軟質のＣｒ薄膜８ａの成膜工程（Ｓ５−１）と硬質のＣｒ薄膜８ｂの成膜工程（Ｓ５−２）を複数回繰り返して、多数の軟質のＣｒＮ薄膜と硬質のＣｒＮ薄膜とを交互に積層した後、さらに高いバイアス電圧を支持ベース１６に印加し、上記硬質のＣｒＮ薄膜８ｂよりも硬質の仕上げ用ＣｒＮ薄膜８ｃを成膜する（Ｓ５−３）。
【００４５】
上記仕上げ用ＣｒＮ薄膜８ｃは、前記硬質のＣｒＮ薄膜８ｂを成膜する場合と同じバイアス電圧をより長時間支持ベースへ印加することによっても形成することができる。
【００４６】
なお、窒化物皮膜８は全体として膜厚１〜３μｍ程度に、ＣｒＮ薄膜を２０〜６０層程度に積層するのが好ましく、かくすると表面硬度は１２００〜１６００ＨＶ程度となる。
【００４７】
また、窒化物皮膜を他の窒化物たるＴｉＡｌＮの薄膜で構成する場合も２０〜６０層程度に積層するのが好ましく、その表面硬度は２２００〜２９００ＨＶ程度となる。
【００４８】
次ぎに、上述した窒化物皮膜８を図８に示される前記成膜装置１４を用いて予め金属皮膜７を形成した母材６の表面に形成する際の具体例１〜３について説明する。
【００４９】
（具体例１）
アルミニウム製の母材６に下記バイアス電圧及び時間の▲１▼と▲２▼とを交互に１２回繰り返し、軟質のＴｉＡｌＮ薄膜と硬質のＴｉＡｌＮ薄膜とを各１２層交互に積層し、その上に仕上げ用ＴｉＡｌＮ薄膜を形成する。
0003964199.tif 000002
【００５０】
（具体例２）
ステンレス鋼製の母材に、下記バイアス電圧及び時間の▲１▼と▲２▼とを交互に１０回繰り返して、軟質のＣｒＮ薄膜と硬質のＣｒＮ薄膜とを各１０層交互に積層し、その上に仕上げ用ＣｒＮ薄膜を形成する。
0003964199.tif 000003
【００５１】
（具体例３）
ステンレス鋼製の母材に、下記バイアス電圧及び時間の▲１▼と▲２▼とを交互に２０回繰り返して、軟質のＴｉＡｌＮ薄膜と硬質のＴｉＡｌＮ薄膜とを各２０層交互に積層し、その上に仕上げ用ＴｉＡｌＮ薄膜を形成する。
0003964199.tif 000004
【００５２】
上記具体例１〜３のいずれの場合にも、硬度約１８００ＨＶで密着性の良い窒化物皮膜８を形成することができ、スクラッチ試験を行ったところ、５０Ｎを超える良好な結果が得られた。
【００５３】
次ぎに、圧電振動子たるポリッシュタイプの水晶チップのようにほぼ透明に近い部品を収容するのに好適な本発明のトレイの実施例について説明する。
本実施例のトレイ２２は図９に示されるように、平面形状は図１、５に示した圧電振動子を収容する前記実施例のものと同様であり、チップ２３を個別に収容する多数のポケット２４、２４が形成されており、各ポケットには切欠部２５およびトレイの表裏を連通する孔２６がそれぞれ形成されていて、ポケットの内側面は上方に拡がるテーパー状に形成されている。
【００５４】
しかして、トレイの母材２７は透光性を有する例えばガラス製のものとしてあり、その全表面に窒化物たるＣｒＮからなる窒化物皮膜２８が約０．５〜５μｍの均一な厚さに形成されている。
【００５５】
上記窒化物皮膜２８は、図１１に示されるように、比較的軟質のＣｒＮ薄膜２８ａとそれより硬質のＣｒＮ薄膜２８ｂとを交互に付着させ、かつ最も外側にさらに硬質の仕上げ用ＣｒＮ薄膜２８ｃを被覆した積層膜で構成されている。
なお、母材２７の表面は粗面加工を施してあって、軟質のＣｒＮ薄膜２８ａとの密着性をより高めるようにしてあるが、この粗面加工は行なわない場合もある。
【００５６】
上記窒化物皮膜２８のうち比較的軟質のＣｒＮ薄膜２８ａは母材２７表面への密着性が良く、その上に硬質のＣｒＮ薄膜２８ｂを積層することにより、全体として所望の良好な機械的特性及び化学的安定性を発揮しかつ密着性が良い窒化物皮膜２８が得られ、しかもこの窒化物皮膜により表面電気抵抗値が小となり、静電気の発生が抑えられる。
【００５７】
また、窒化物皮膜は上述した０．５〜５μｍ程度の厚さでは充分な透光性を有し、トレイ２２は表面が窒化物皮膜により若干着色して見える程度となる。
【００５８】
なお、前記窒化物皮膜２８を構成するＣｒＮ薄膜の層数は前述した実施例のトレイと同様に２０〜６０位が適当であり、層数が多くなる程耐久性が増すが、少なくとも軟質、硬質各１層とする場合もあり、仕上げ用窒化物薄膜２８ｃを省略する場合もある。
また、窒化物皮膜２８を形成する窒化物としては、ＣｒＮ以外にＴｉＮ、ＴｉＣＮ、又はＴｉＡｌＮ等を用いる場合もある。
【００５９】
上述のように構成したトレイ２２では、トレイ自体が透光性を有するので、トレイ表面における光の反射を抑えることができ、トレイに収容するチップ２３がポリッシュタイプの水晶チップのようにほぼ透明なものであっても、チップを使用する製造工程においての画像認識が確実に行なわれる。
【００６０】
なお、トレイ２２における光の表面反射率や透過率は窒化物皮膜２８の厚さや硬度を調節することによって自在に設定することが可能であり、収容しようとする部品の寸法や厚さ、光の透過率等の諸条件に対して最も画像認識を確実に行なうことができるように設定できる。
【００６１】
次ぎに上述した実施例のトレイ２２の製造方法の具体例を図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。
本実施例のトレイ２２も、前述した金属製母材よりなるトレイとほぼ同様の製造工程を有し、成形（Ｓ１）、マイクロブラスト加工（Ｓ２）、整面処理（Ｓ３）の各工程は図７に示した金属製トレイと同じであり、本実施例の製造方法を示す図１２のチャートにおいては同じ工程に同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６２】
しかして本実施例の方法においては、整面処理（Ｓ３）を行なった後の母材２７の表面に、粗面加工（ＳＡ）を行なう。
この粗面加工においては、母材の表面に金属製やプラスチック製等の粒径の小なるビーズを所定の圧力で吹き付けたり、あるいは化学処理を施したりすることによって微細な凹凸を形成する。なお、化学処理を行なう場合には、次工程におけるアークイオンプレーティングによる窒化物皮膜形成に支障を来たさない化学薬品を選択する必要がある。
【００６３】
上述した粗面加工を終えたら、前述の金属製トレイの場合と同様に窒化物皮膜２８を形成する工程（Ｓ５）を行ない、完成品のトレイを得る。
【００６４】
なお、上述した実施例においては窒化物皮膜を形成する工程（Ｓ５）の前に粗面加工の工程（ＳＡ）を行なっているが、この粗面加工は行なわない場合もある。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、母材にアルミニウムやアルミニウム合金等の加工性の良好な素材を使用することができて精密かつ複雑な形状に加工することが可能であり、しかも表面に形成される金属皮膜および窒化物皮膜によって表面電気抵抗値が低くて静電気の発生を防止でき、しかも耐摩耗性等の摺動特性、耐熱性・耐食性等の化学的安定性及び密着性に優れた硬質の皮膜により、厳しい使用条件下でも反り等の変形が少なく、十分な耐久性を有する電子部品収容用のトレイを提供することができる。
【００６６】
また、母材にガラス等の透光性を有する素材のものを使用することにより、ほぼ透明に近い部品を収容する場合であっても部品の画像認識を行なうことができ、電子部品の製造工程における自動化を円滑に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るトレイの実施例を示す平面図。
【図２】ポケットの拡大平面図。
【図３】ポケットの拡大縦断面図。
【図４】金属皮膜および窒化物皮膜の積層構造を示すトレイ表面の拡大縦断面図。
【図５】本発明に係るトレイの他の実施例を示す平面図。
【図６】図５のトレイにおけるポケットの拡大縦断面図。
【図７】本発明に係る製造方法の実施例を示すフローチャート。
【図８】窒化物皮膜形成用の成膜装置の一例を示す構成図。
【図９】本発明に係るトレイのさらに他の実施例を示す平面図。
【図１０】図９のトレイにおけるポケットの拡大縦断面図。
【図１１】金属皮膜および窒化物皮膜の積層構造を示す図９のトレイ表面の拡大縦断面図。
【図１２】本発明に係る製造方法の他の実施例を示すフローチャート。
【図１３】従来のトレイを示し、(Ａ)は平面図、(Ｂ)はポケットの拡大縦断面図。
【符号の説明】
１  トレイ                ２  振動子ベース
３  ポケット              ４  切欠部
５  孔                    ６  母材
７  金属皮膜            ７ａ  Ｎｉ皮膜
７ｂ  Ｃｒ皮膜              ８  窒化物皮膜
８ａ  軟質窒化物薄膜      ８ｂ  硬質窒化物薄膜
８ｃ  仕上げ用窒化物薄膜    ９  トレイ
１０  ポケット            １１  段差
１２  蓋                  １３  接着剤
１４  成膜装置            １５  真空チャンバ
１６  支持ベース          １７  カソード
１８  バイアス電源        １９  アーク電源
２０  ガス導入口          ２１  ガス排出口
２２  トレイ              ２３  チップ
２４  ポケット            ２５  切欠部
２６  孔                  ２７  母材
２８  窒化物皮膜        ２８ａ  軟質窒化物薄膜
２８ｂ  硬質窒化物薄膜    ２８ｃ  仕上げ用窒化物薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003964199.tif 000009
【図６】
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【図７】
0003964199.tif 000011
【図８】
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【図９】
0003964199.tif 000013
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003964199.tif 000017