(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のコンタクトホールがグリッド状に形成されているベースハウジングと、ＰＧＡパッケージのピンを挿通可能とする多数のスルーホールがグリッド状に形成されており、前記ベースハウジングと重なり合うように配置されたカバーハウジングと、前記カバーハウジングを前記ベースハウジングに対してスライドさせるためのスライド機構と、前記ベースハウジングのコンタクトホールに設置されており、前記スライド機構による前記カバーハウジングのスライド動作によりＰＧＡパッケージのピンと接触する複数のコンタクトとを備えたＰＧＡソケットであって、
前記コンタクトが、平板状のベース部と、前記ベース部と同じ方向に延在するように前記ベース部に連続して設けられた突出部と、前記ベース部と対向するように前記ベース部の一端に連続して設けられた折り返し部と、前記ベース部と対向しないように前記ベース部の他端に連続して設けられたテイル部とを備えていると共に、前記折り返し部の前記ベース部と対向する面とは反対側の面においてＰＧＡパッケージのピンと接触し、
前記コンタクトの全体が前記ベースハウジングのコンタクトホールに収納されているとともに、前記コンタクトの一の面が前記ベースハウジングの前記カバーハウジングと重なる反対側の外面と同一面上にあることを特徴とするＰＧＡソケット。
【請求項２】
前記テイル部が、前記ベース部と直交するように前記ベース部の他端に連続して設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＰＧＡソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のピンがグリッド状に設けられたＰＧＡ（Pin Grid Array）パッケージをプリント基板などに接続する際に利用されるＰＧＡソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型パーソナルコンピュータ（ノートパソコン）などは、その薄型化が望まれている。この薄型化を達成する一つの手段として、複数のピンがグリッド状に設けられたＰＧＡパッケージをプリント基板などに接続する際に利用されているＰＧＡソケットの薄型化が試みられている。
【０００３】
ＰＧＡソケットは、コンタクトホールがグリッド状に形成されたベースハウジングと、コンタクトホールに配置された複数のコンタクトと、ＰＧＡパッケージのピンが挿通可能なスルーホールがグリッド状に形成されたカバーハウジングと、カバーハウジングをベースハウジングに対してスライドさせるスライド機構とを備えている。各コンタクトは、当該コンタクトをベースハウジングに圧入係止させるための圧入部と、ＰＧＡパッケージのピンと接触する接点部と、当該コンタクトをプリント基板などに半田付けするための半田付け部とから構成されている。
【０００４】
また、ＰＧＡパッケージのピンは、ＰＧＡソケットのカバーハウジングのスルーホールを通してコンタクトの接点部と対向する位置までゼロ挿入力で挿入される。そして、ＰＧＡソケットのスライド機構によりカバーハウジングがベースハウジングに対してスライドさせられて、ＰＧＡパッケージのピンとコンタクトの接点部が接触して、電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＰＧＡソケットにおいては、コンタクトがベースハウジングに圧入係止されている状態でコンタクトの半田付け部がベースハウジングの外部へ一定長さ出ている構造とされており、この結果、ＰＧＡソケットの低背化に限度があった。
【０００６】
本発明は、ノートパソコンなどの薄型化を実現するためにＰＧＡソケットの低背化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のＰＧＡソケットは、多数のコンタクトホールがグリッド状に形成されているベースハウジングと、ＰＧＡパッケージのピンを挿通可能とする多数のスルーホールがグリッド状に形成されており、前記ベースハウジングと重なり合うように配置されたカバーハウジングと、前記カバーハウジングを前記ベースハウジングに対してスライドさせるためのスライド機構と、前記ベースハウジングのコンタクトホールに設置されており、前記スライド機構による前記カバーハウジングのスライド動作によりＰＧＡパッケージのピンと接触する複数のコンタクトとを備えたＰＧＡソケットであって、前記コンタクトが、平板状のベース部と、前記ベース部と同じ方向に延在するように前記ベース部に連続して設けられた突出部と、前記ベース部と対向するように前記ベース部の一端に連続して設けられた折り返し部と、前記ベース部と対向しないように前記ベース部の他端に連続して設けられたテイル部とを備えていると共に、前記折り返し部の前記ベース部と対向する面とは反対側の面においてＰＧＡパッケージのピンと接触し、前記コンタクトの全体が前記ベースハウジングのコンタクトホールに収納されているとともに、前記コンタクトの一の面が前記ベースハウジングの前記カバーハウジングと重なる反対側の外面と同一面上にあることを特徴とする。
【０００８】
請求項１記載のＰＧＡソケットによれば、コンタクトの全体がベースハウジングのコンタクトホール内に収納されているとともにベースハウジングの外面と同一面上に半田付けされるコンタクトの一の面があるため、コンタクトを基板に確実に電気的に接続することを可能としつつ、従来のＰＧＡソケットに比べコンタクトがベースハウジングから外部へ出ていない分だけＰＧＡソケットの低背化が実現されている。結果として、ＰＧＡソケットが装着される各種機器の薄型化を実現することが可能となる。また、コンタクトにおけるＰＧＡパッケージのピンと接触する接触面にフラックスが付着することを防止することができ、ピンとコンタクトとの電気的な接触不良を抑制することができる。
【０００９】
請求項２記載のＰＧＡソケットは、前記テイル部が、前記ベース部と直交するように前記ベース部の他端に連続して設けられていることを特徴とする。請求項２記載のＰＧＡソケットによれば、コンタクトのテイル部がベース部と直交する面を有するため、上記ＰＧＡソケットに適したコンタクトを実現することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の参考例について、図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
参考例
本発明の参考例に係るＰＧＡソケットについて、図１から図７を参照して説明する。図１はＰＧＡソケットの分解斜視図の概略を示しており、図２はＰＧＡソケットの斜視図の概略を示している。図３はＰＧＡソケットのベースハウジングの一部斜視図であり、図４はＰＧＡソケットのコンタクトの斜視図である。図５はコンタクトがＰＧＡソケットに保持されている状態を説明するための図であり、図６はコンタクトがベースハウジングに保持されている状態を説明するための図である。図７はコンタクトとＰＧＡパッケージのピンとの接触／非接触を説明するための図である。
【００１３】
図１および図２に示す参考例に係るＰＧＡソケット１は、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのソケットであって、ベースハウジング２と、ベースハウジング２と重なり合うように配置されるカバーハウジング３と、複数のコンタクト４と、偏心カム５と、カム抜け防止板６、７とから構成されている。なお、コンタクト４は導電性材料から造られており、ベースハウジング２とカバーハウジング３は非導電性材料から造られている。
【００１４】
ベースハウジング２には、上下に貫通した複数のコンタクトホール２１がグリッド状に形成されている。このコンタクトホール２１は断面形状がほぼ正方形をしており、図３に示すようにコンタクトホール２１の対向した一対の側面端部に凹部２１ａ、２１ｂが形成されている。なお、誤挿入防止のため一部２１ｃにはコンタクトホール２１は形成されていない。
【００１５】
また、ベースハウジング２には、一の側面に突出部２２ａ、２２ｂが設けられているとともに、突出部２２ａ、２２ｂが設けられている側面と対向する側面にも同様に突出部２２ｃ、２２ｄが設けられている。突出部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、カバーハウジング３の後述する開口部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄに挿嵌される。これによって、ベースハウジング２とカバーハウジング３とが容易に外れることが防止される。
【００１６】
さらに、ベースハウジング２には、突出部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが設けられていない一の側面にほぼ矩形状をした突出部２３が設けられている。突出部２３には、上下に貫通した長孔状の貫通孔２３ａが形成されているとともに、上下面ともに貫通孔２３ａが形成された領域が含まれるような平面視矩形の凹部２３ｂ、２３ｃが形成されている。貫通孔２３ａに偏心カム５の後述する軸部５１が挿入された状態で、凹部２３ｂ、２３ｃに、夫々、カム抜け防止板６、７が取り付けられることによって、偏心カム５の軸部５１が貫通孔２３ａ内に保持されている。
【００１７】
カバーハウジング３には、ＰＧＡパッケージのピンが挿入される上下に貫通したほぼ円形の形状をした複数のスルーホール３１がグリッド状に形成されている。なお、誤挿入防止のため一部３１ｃにはスルーホール３１は形成されていない。また、スルーホール３１の形成位置は、ＰＧＡパッケージのピン８がスルーホール３１に挿入される際にピン８がコンタクト４と接触せず、且つピン挿入後カバーハウジング３をベースハウジング２に対してスライドさせるとピン８がコンタクト４と接触するような位置である（図７参照）。
【００１８】
また、カバーハウジング３には、下方向に延在した一対の延在部３４ａ、３４ｂが形成されている。延在部３４ａには矩形の開口部３２ａ、３２ｂが設けられているとともに、延在部３４ｂには、延在部３４ａと同様に開口部３２ｃ、３２ｄが設けられている。開口部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの高さ（縦）方向の寸法は、カバーハウジング３がベースハウジング２に対して上下方向にがたつくのを抑制できるように、ベースハウジング２の突出部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが挿入できる寸法とほぼ同じになっている。また、開口部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの横方向の寸法は、カバーハウジング３のベースハウジング２に対するスライド動作によりＰＧＡパッケージのピン８とコンタクト４とが接触状態と非接触状態とになることができるように、突出部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの横方向の寸法よりも大きくなっている。
【００１９】
さらに、カバーハウジング３には、延在部３４ａ、３４ｂが形成されていない一の側面にほぼ矩形状をした突出部３３が設けられており、突出部３３には、上下に貫通した長孔状の貫通孔３３ａが形成されている。貫通孔３３ａに偏心カム５の後述する偏心部５３が挿入される。
【００２０】
コンタクト４は、図４に示すように、平板状のベース部４１と、ベース部４１とほぼ直交するようにベース部４１の一端に連続して設けられたテイル部４４と、ベース部４１とほぼ同じ面上に延在するようにベース部４１の一対の側面のほぼ中央付近に連続して設けられた一対の突出部４３ａ、４３ｂと、ベース部４１とほぼ直交するようにベース部４１の一対の側面の突出部４３ａ、４３ｂに対してベース部４１の他端側に連続して設けられた折り返し部４４、４５とからなる。
【００２１】
テイル部４２は、ＰＧＡソケット１を基板に装着するためにクリーム半田により半田付けされる部分である。つまり、テイル部４２は、半田付け部として機能する。
【００２２】
突出部４３ａ、４３ｂは、夫々、ベースハウジング２に形成されたコンタクトホール２１内の凹部２１ａ、２１ｂの間に圧入され（図６参照）、これによって、コンタクト４がベースハウジング２に保持される。つまり、突出部４３ａ、４３ｂは、ベースハウジング２への圧入部として機能する。
【００２３】
折り返し部４４、４５は、ベース部４１から折り返された付け根部４４ａ、４５ａの対向間距離が、夫々の先端部４４ｂ、４５ｂの対向間距離よりも大きくなるように、折り返し部４４、４５はその途中で折り曲げられている。詳しくは、付け根部４４ａ、４５ａの対向間距離はＰＧＡパッケージのピン幅より大きく、先端部４４ｂ、４５ｂの対向間距離はＰＧＡパッケージのピン幅より若干小さくなるように、折り返し部４４、４５はその途中で折り曲げられている。これによって、ＰＧＡパッケージのピン挿入時にはピンとコンタクト４の折り返し部４４、４５は接触せず（図７（ａ）参照）、ピンをスライドさせることによりピンと折り返し部４４、４５の先端部４４ｂ、４５ｂが接触し（図７（ｂ）参照）、この接触により、折り返し部４４、４５の先端部４４ｂ、４５ｂは弾性的に変形する。つまり、折り返し部４３は、ピン８との接点部として機能する。
【００２４】
コンタクト４がベースハウジング２のコンタクトホール２１に保持されている状態では、図５に示すように、コンタクト４がベースハウジング２のコンタクトホール２１内にほぼ収納されており、且つ、コンタクト４のテイル部４２の折り返し部４３ａ、４３ｂと対向していない面４４ａがベースハウジング２のカバーハウジング２３と重なる反対側の面２ａとほぼ同一面上にある。
【００２５】
偏心カム５は、カバーハウジング３をベースハウジング２に対してスライドさせるスライド機構として機能するものであり、円柱状をした軸部５１と、軸部５１の一端面から軸部５１の軸方向に延在した円柱状をした連結部５２と、連結部５２の一端面から連結部５２の軸方向に延在した円柱状をした偏心部５３とから造られている。軸部５１と連結部５２との軸は互いに一致し、偏心部５３の軸は軸部５１の軸と一致していない。また、偏心部５３の上面には、マイナスドライバーなどの操作工具の受け部となる矩形状をした凹部５３ａが形成されている。軸部５１は、ベースハウジング２の貫通孔２３ａに挿入され、偏心部５３はカバーハウジング３の貫通孔３３ａに挿入される。偏心カム５の高さは、ベースハウジング２の突出部２３とカバーハウジング３の突出部３３とを重ねた厚さとほぼ等しくなっており、連結部５２の高さは、ベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｂの深さとほぼ等しい。
【００２６】
なお、凹部５３ａに接続されたマイナスドライバーを図２（ａ）中矢印ａ方向に回転させるとカバーハウジング３はベースハウジング２に対して図２（ａ）中矢印Ａ方向にスライドし、マイナスドライバーを図２（ａ）中矢印ｂ方向に回転させるとカバーハウジング３は図２（ａ）中矢印Ｂ方向にスライドすることになる。
【００２７】
カム抜け防止板６は、ほぼ長方形の形状をし、厚みがベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｂの深さとほぼ等しい板である。そして、カム抜け防止板６の一の側面中央には半長孔状の切り欠き６ａが設けられている。ＰＧＡソケット１が組み立てられた状態では、カム抜け防止板６は、切り欠き６ａが形成された側面と対向する側面がベースハウジング２側になるように、ベースハウジング２の凹部２３ｂに配置される。
【００２８】
カム抜け防止板７は、長方形をした側板７１と、側板７１の上部から横方向に延在した上板７２と、側板７１の下部から上板７２と同方向に延在した下板７３から形成されており、上板７２の側板７１と連なっていない側の側面中央には、半長孔の切り欠き７２ａが設けられている。上板７２の厚みがベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｂの深さとほぼ等しく、下板７３の厚みがベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｃの深さとほぼ等しい。また、上板７２と下板７３との対向間距離はベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｂ、２３ｃが形成されている箇所の厚みとほぼ等しい。カム抜け防止板７は、上板７２がベースハウジング２の凹部２３ｂに、下板７３がベースハウジング２の凹部２３ｃに位置するように、ベースハウジング２の突出部２３に取り付けられる。
【００２９】
なお、カム抜け防止板６の切り欠き６ａとカム抜け防止板７の切り欠き７２ａとで形成される長孔内に偏心カム５の連結部５２が位置し、この長孔の寸法は、偏心カム５が外れるのを防止するため軸部５１の寸法よりも小さくなっている。これによって、偏心カム５の回転を確保しながら偏心カム５がＰＧＡソケット１から外れることを防止することができる。
【００３０】
以下、ＰＧＡソケットの組み立て状態について説明する。
偏心カム５の軸部５１が、ベースハウジング２の突出部２３の貫通孔２３ａに挿入される。また、カム抜け防止板６がベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｂに配置されるとともに、カム抜け防止板７の上板７２がベースハウジング２の突出部２３の凹部２３ｂに、その下板７３が凹部２３ｃに位置するようにカム抜け防止板７がベースハウジング２の突出部２３に取り付けられる。さらに、ベースハウジング２がカバーハウジング３の延在部３４ａと延在部３４ｂとの間に位置し、且つ、ベースハウジング２の突出部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄがカバーハウジング３の開口部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ内に挿嵌されるように、カバーハウジング３がベースハウジング２に取り付けられる。
【００３１】
また、複数のコンタクト４は、夫々、図６に示すようにベースハウジング２のコンタクトホール２１内に保持される。このコンタクト４がコンタクトホール２１内に保持されている状態では、図５に示すように、コンタクト４の全体がベースハウジング２のコンタクトホール２１内にほぼ収納されており、コンタクト４のテイル部４２の面４２ａがベースハウジング２の面２ａと同一面上にある。
【００３２】
以下、コンタクト４とピン８との位置関係を説明する。
ＰＧＡパッケージがＰＧＡソケットに取り付けられると、図７（ａ）に示すように、ＰＧＡパッケージのピン８は、カバーハウジング３およびベースハウジング２と接触することなく、コンタクト４の折り返し部４４、４５の付け根部４４ａ、４５ａとの間であってそれらと対向する位置にまで、カバーハウジング３のスルーホール３１を介してベースハウジング２のコンタクトホール２１に挿入される。なお、この状態では、コンタクト４とピン８とは接触していない。
【００３３】
この状態で、偏心カム５がマイナスドライバーで図２（ａ）中矢印ａ方向に回転させられると、カバーハウジング３がベースハウジング２に対して図２中矢印Ａ方向、即ち図７（ａ）中Ｃ方向にスライドする。このスライドの途中でカバーハウジング３のスルーホール３１の内壁がピン８と接触し、ピン８がカバーハウジング３に押されることによって、ピン８が図７（ａ）中矢印Ｃ方向に移動する。これによって、ピン８は、図７（ｂ）に示すように、コンタクト４の折り返し部４４、４５の先端部４４ｂ、４５ｂの間に移動させられ、折り返し部４４、４５の先端部４４ｂ、４５ｂと接触する。このとき、ピン８は、接触部４４ｂ、４５ｂを押圧することにより、折り返し部４４、４５をベース部４１と直交する方向であって対向間距離が大きくなる方向に若干弾性変形させている。これによって、ピン８と接触部４４ｂ、４５ｂとは、折り返し部４４、４５による弾性復帰力により互いに押圧し合っている。
【００３４】
上述したように、本参考例に係るＰＧＡソケット１によれば、コンタクト４のテイル部４２の面４２ａがベースハウジング２の面２ａと同一面上にあるようにコンタクト４の全体がベースハウジング２のコンタクトホール２１内にほぼ収納されているため、コンタクトの半田付け部となるテイル部が外部へ出ている構造のＰＧＡソケットに比べＰＧＡパッケージの低背化を図ることができる。この結果、本参考例に係るＰＧＡソケットを各種機器に利用すれば、各種機器の薄型化を実現することができる。
【００３５】
本発明の実施の形態
本発明の実施の形態は、参考例に係るＰＧＡソケットのコンタクト形状を変形したものである。なお、コンタクトを除くその他の構成部品については参考例で説明した対応する構成部品が適用可能であるため、本発明の実施の形態においては、ＰＧＡソケットのコンタクトのみを図８および図９を参照しつつ説明することとする。
【００３６】
図８に示す本発明の実施の形態に係るコンタクト９は、平板状のベース部９１と、ベース部９１とほぼ同じ方向に延在するようにベース部９１の一端に連続して設けられた圧入部として機能する一対の突出部９２ａ、９２ｂと、ベース部９１と対向するようにベース部９１の一端に連続して設けられ、且つ、ベース部９１とは反対側に突出した接触部９３ａを有するように鈍角に折り曲げられた接点部として機能する折り返し部９３と、先端側の面９４ａがベース部９１の面とほぼ垂直となるようにベース部９１の他端に連続して設けられた半田付け部として機能するテイル部９４とからなる。そして、コンタクト９は、その全体がほぼコンタクト２のコンタクトホール２１内に収納され、且つ、テイル部９４の下面９４ｂがベースハウジング２のカバーハウジング３と重なり合う面と反対側の面２ａと実質的に同一面上に位置するように、ベースハウジング２に保持される（図９（ａ）、（ｂ）参照）。
【００３７】
上記構造のコンタクト９においては、フラックスはテイル部９４からベース部９１の折り返し部９３と対向する面を通過するので、通常、フラックスは折り返し部９３の接触部９３ａに接触しない。
ベース部９１の折り返し部９３と対向する面を通過したフラックスが接触部９３ａに付着するためには、フラックスが、テイル部９４からベース部９１を介してベース部９１と折り返し部９３との境界領域９５ａ、９５ｂにまで上昇し、さらに折り返し部９３に沿って移動する必要がある。そして、通常、フラックスが上昇する上昇幅が大きい程大きいエネルギーを必要とすることから、フラックスは半田付けされるテイル部９４に対して高い位置にある境界領域９５ａ、９５ｂにまでは到達しにくい。従って、コンタクト９の接触部９３ａにはフラックスが付着しにくい。
【００３８】
上記構造のコンタクト９を備えたＰＧＡソケットにおいて、ＰＧＡパッケージがＰＧＡソケットに取り付けられると、図９（ａ）に示すように、ＰＧＡパッケージのピン８は、カバーハウジング３およびベースハウジング２と接触することなく、コンタクト９の折り返し部９３と対向する位置にまで、カバーハウジング３のスルーホール３１を介してベースハウジング２のコンタクトホール２１に挿入される。なお、この状態では、コンタクト９とピン８とは接触していない。この状態で、偏心カム５がマイナスドライバーで図２（ａ）中矢印ｂ方向に回転させられると、カバーハウジング３がベースハウジング２に対して図２中矢印Ｂ方向、即ち図９（ａ）中Ｃ方向にスライドする。このスライドの途中でカバーハウジング３のスルーホール３１の内壁がピン８と接触し、ピン８がカバーハウジング３に押されることによって、ピン８が図９（ａ）中矢印Ｃ方向に移動する。これによって、ピン８は、図９（ｂ）に示すように、コンタクト４の折り返し部９３の接触部９３ａと接触する。
【００３９】
上述したようなコンタクト９を備えたＰＧＡソケットによれば、参考例に係るＰＧＡソケットと同様の効果を有することに加え、コンタクト９がピン８と接触する接触面にフラックスが付着しづらいため、フラックスが接触面に付着することによるコンタクトとピンとの電気的接触不良を抑制することが可能となる。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、平板状のベース部９１と、ベース部９１とほぼ同じ方向に延在するようにベース部９１の一端に連続して設けられた突出部９２ａ、９２ｂと、ベース部９１と対向するようにベース部９１の一端に連続して設けられた折り返し部９３と、ベース部９１と対向しないようにベース部９１の他端に連続して設けられたテイル部９４とを備えていると共に、折り返し部９３のベース部９１と対向する面とは反対側の面においてピン８と接触し、テイル部４２がベースハウジング２の面２ａと同一面上になるようにベースハウジングに保持することができるのであれば、コンタクトの形状はコンタクト４以外のものであってもよい。
【００４１】
また、コンタクト４のテイル部４２の面４２ａがベースハウジング２の面２ａと同一面上にあるようにコンタクト４をベースハウジング２のコンタクトホール２１内に収納することが好ましいが、製造誤差によりテイル部４２の面４２ａがベースハウジング２の面２ａよりベースハウジング２の内部方向に位置することになればコンタクト４と基板とが接触せず、電気的に接続されなくなるため、テイル部４２の面４２ａがベースハウジング２の面２ａより若干外側に位置するように製造してもよい。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１記載のＰＧＡソケットによれば、コンタクトの全体がベースハウジングのコンタクトホール内に収納されているとともにベースハウジングの外面と同一面上に半田付けされるコンタクトの一の面があるため、コンタクトを基板に確実に電気的に接続することを可能としつつ、従来のＰＧＡソケットに比べコンタクトがベースハウジングから外部へ出ていない分だけＰＧＡソケットの低背化が実現されている。結果として、ＰＧＡソケットが装着される各種機器の薄型化を実現することが可能となる。また、コンタクトにおけるＰＧＡパッケージのピンと接触する接触面にフラックスが付着することを防止することができ、ピンとコンタクトとの電気的な接触不良を抑制することが可能になり、この結果、製品の歩留まりが向上する。
【００４３】
請求項２記載のＰＧＡソケットによれば、コンタクトのテイル部がベース部と直交する面を有するため、上記ＰＧＡソケットに適したコンタクトを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の参考例に係るＰＧＡソケットの分解斜視図である。
【図２】  図１に示したＰＧＡソケットの斜視図である。
【図３】  図１に示したＰＧＡソケットに用いられるベースハウジングの一部斜視図である。
【図４】  図１に示したＰＧＡソケットに用いられるコンタクトの斜視図である。
【図５】  図１に示したＰＧＡソケットのＩ−Ｉ線の一部断面の概略図である。
【図６】  図１に示したＰＧＡソケットにおけるコンタクトがベースハウジングに保持されている状態を説明するための説明図である。
【図７】  （ａ）はＰＧＡパッケージのピン挿入時を示しており、（ｂ）はコンタクトとピンの接触時を示している。
【図８】  本発明の実施の形態に係るＰＧＡソケットに用いられるコンタクトの概略斜視図である。
【図９】  （ａ）はＰＧＡパッケージのピン挿入時を示しており、（ｂ）はコンタクトとピンの接触時を示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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