(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板取付部（４４）を含む絶縁ハウジング（３２）、及び該ハウジングに支持されて該ハウジングから延出する基板接続部を有する複数のコンタクト部材（３６）を有するモジュラージャック（１０）と、頂面（１６）、端縁（１８）、及び前記コンタクト部材（３６）のそれぞれの前記基板接続部（３８）に対応する複数の導電部分（４０）を有し、更に前記ハウジング（３２）の前記基板取付部（４４）に協働可能な取付開口（４６）を有する回路基板（１２）とを具え、前記モジュラージャック（１０）は嵌合面（２０）から内方向に延びるプラグ受容キャビティ（３０）を具え、前記コンタクト部材（３６）の各々は前記プラグ受容キャビティ（３０）内に受容される相手プラグコネクタの対応コンタクトに係合されるために前記プラグ受容キャビティ（３０）内に延びる接触部（４２）を具え、前記モジュラージャック（１０）は更に少なくとも前記プラグ受容キャビティ（３０）に隣接して前記嵌合面（２０）から後方に向けて少なくとも後方に面するラッチ面（６０）まで延びて前記相手プラグコネクタのラッチアームを受容するラッチアーム溝（５４）を具える底部（５０）を有し、前記ハウジング（３２）の前記底部（５０）は前記ハウジングの基板実装面（１４）の下方で前記コンタクト部材（３６）の前記基板接続部（３８）の前方に延び、前記回路基板（１２）は少なくとも前記ハウジング（３２）の前記底部（５０）を受容するために前記ハウジング（３２）の前記底部（５０）に対して相捕的形状にして前記端縁（１８）から内方向に延びる凹部（５２）を具え、これによって前記モジュラージャック（１０）の頂面の前記回路基板（１２）の前記頂面（１６）上での高さ寸法が最小寸法とされるモジュラージャック及び回路基板の配置構造において、
前記ラッチアーム溝（５４）を具える前記底部（５０）は、前記ハウジング（３２）と一体構造をなし、
前記接触部（４２）は、前記プラグ受容キャビティ（３０）内の後壁から前方頂側に向けて傾斜して延び、
前記ハウジング（３２）の前記基板取付部（４４）及び前記コンタクト部材（３６）の前記基板接続部（３８）は、前記回路基板（１２）の前記頂面（１６）に当接可能な前記ハウジング（３２）の前記基板実装面（１４）の下方に垂下して延び、これにより前記底部（５０）と前記基板取付部（４４）を除く前記基板実装面（１４）が前記頂面（１６）上に載置されることを特徴とするモジュラージャック及び回路基板の配置構造。
【請求項２】
前記回路基板（１２）の前記取付開口（４６）は前記凹部（５２）に連通することを特徴とする請求項１の配置構造。
【請求項３】
前記プラグ受容キャビティ（３０）は前記ハウジング（３２）の前記底部（５０）の底面に連通することを特徴とする請求項１の配置構造。
【請求項４】
前記モジュラージャック（１０）は前記ハウジング（３２）を包囲するシールド部材（３４）を有し、前記シールド部材（３４）は前記ハウジング（３２）の前記底部（５０）の外面を交差して前記シールドの前面（６６）から後方に広がる底壁（６２）を有することを特徴とする請求項３の配置構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
本発明は電気コネクタ、より詳細には基板実装可能なコネクタの技術分野に関する
【背景技術】
モジュラージャックコネクタは通信業界で一般に使用され、信号伝送のための多導体ケーブルを成端するモジュラープラグに接続可能とされる。そのようなモジュラージャックの一例は米国特許第４，２２１，４５８号に開示され、それによれば、絶縁ハウジングは嵌合面から内側に延びるプラグ受容キャビティを有し、その中には個々のコンタクト部材のばねアームが側壁からキャビティ内へと傾斜して延び、電気接続を実現するための嵌合作用の際にプラグコネクタの対応コンタクトによって係合されて変形されるよう構成される。プラグコネクタはプラグ嵌合面から後方に延びる細長ラッチアームを利用して必要に応じてラッチ解除するために手動操作によって変形可能なタブを具え、ラッチアームはタブへのアクセスが可能となるようにコネクタ同士が嵌合されるときにジャックの嵌合面から外方に延出し、ジャックのプラグ受容キャビティはラッチアームのための空間としてジャックの相補型ラッチ面の前側に側壁に沿って延びる凹部を含む。
モジュラージャックはコンピュータの如き電子装置内で回路基板に実装されても良く、入出力ポートとしてモジュラージャックに嵌合されるプラグコネクタを挿入するための開口部を有する。モジュラージャックは更に電磁妨害及び高周波干渉（ＥＭＩ／ＲＦＩ）に対する保護のために包囲されて置かれるシールド部材を有しても良い。
リセプタクル又はジャックコネクタは、それが実装される回路基板上に低背とされるものを提供することが望まれる。
【発明の開示】
本発明は、回路基板の端縁に回路基板に対するコネクタの頂面の高さが最小とされるようにして実装可能であるコネクタを提供する。
コネクタの一部は基板の端縁から内方に延びる基板の凹部内に置かれる。シールド部材はコネクタの底部を交差して連続的に延びる底壁を含み、ハウジングには連続した底壁は設けられない。その代わり、コネクタはモジュラージャックとされる場合に、リセプタクルと嵌合可能とされるためにプラグコネクタに設けられるラッチアームのための空間を決定する凹部はハウジングの底壁を貫通して延びる。ラッチアーム用凹部の側壁を構成するハウジングの底壁部分は、回路基板凹部内に受容され、ラッチ面を提供するよう後方に面した面を提供する。
ばねアーム接触部は頂壁からプラグ受容キャビティ内に延び、ハウジングから後方に延びてハウジング及び回路基板凹部の後方で回路基板の貫通孔に受容されるよう垂直方向に垂下して延びる後部を有するが、必要ならば他の場合には後部は表面実装される水平端部を有しても良い。
【発明を実施するための形態】
以下に添付図面を参照して本発明の好適実施形態が例示される。
図１乃至図３によれば、モジュラージャックコネクタ１０の如きコネクタは回路基板１２に実装可能であり、その底面に沿って基板実装面１４を有し、それは回路基板の頂面１６に面する。コネクタ１０は回路基板の端縁１８に沿って実装可能とされ、その位置に設定される嵌合面２０を有し、基板とコネクタとがコンピュータ等の電子装置の中に置かれ、装置の入出力ポートをパネルの切欠部に構成する。必要ならば、導電性フレーム部材２２が基板の端縁１８に沿って固定されても良く、それは図示しない比較的大きな切欠内に配置されるために嵌合面２０の前方に横方向に延びる板部２４を有し、更にそれは嵌合面２０の前方に延びるジャックのプラグ受容キャビティ３０に位置合わせされる開口２６を有する。
ジャック１０は、シールド部材３４に包囲される絶縁ハウジング３２を有し、複数のコンタクト３６がコネクタに取り付けられ、それらは基板実装面１４から垂下して延びて回路基板１２の貫通孔４０に挿入されてその中に半田付固定される半田付テール基板接続部３８を有する。コンタクト３６は更に、図示しないプラグコネクタの相補型のコンタクトに係合接続されるためにプラグ受容キャビティ３０内に延びるばねアーム接触部４２を有する。ハウジング３２は更に、基板実装面１４から垂下して延びコネクタを基板に保持させるよう作用する基板取付脚４４を有し、それは基板１４の取付凹部４６に装着されて半田付テール３８の列を貫通孔４０に対して正確に位置決めして且つ半田接続によって生じる応力を緩和するよう作用する。シールド部材３４は、基板１２の接地回路に対する接地接続を実現するために基板実装面１４から垂下して延びる接地接続部４８を有する。
本発明は回路基板１２（図１及び図８参照）の頂面１６に対するジャック１０の全高さ寸法Ｈを最小化する構造を提供する。コネクタ１０は基板実装面１４よりも低く延びる半田付テール３８の前方に構造５０を有すること、及び回路基板１２がそれに対して相補形状とされるよう端縁１８から内側に延びる凹部５２を具え、構造５０を受容することが、図２及び図３に示される。構造５０は少なくともプラグ受容キャビティ３０の底の一部を構成し、溝５４を具え、それに沿って相手プラグコネクタの細長ラッチアームがプラグ受容キャビティ３０内を前方に延びるよう構成される。
このようにして、プラグ受容キャビティの形状寸法が業界標準、特にラッチアーム凹部を含めたプラグ受容キャビティの高さ寸法として、約９．６５乃至９．９３ｍｍの間とされることを要求する［電話装置の登録に関するＦＣＣ規則、第６８部、サブパートＦ、コネクタ」を満たすように維持される。従来のモジュラージャックはそのようなキャビティ高さを含めて１３ｍｍ以上に設定される。しかしながら、本発明によるコネクタの頂面はキャビティ高さを低くすることなく、回路基板の頂面に対して効果的に低く設定され、ＩＥＥＥ Ｐ１３８６／ドラフト２．０、１９９５年４月４日による「コモン メザニン カード（ＣＭＣ）ファミリーの標準に関するドラフト」に示されるような、１０ｍｍ以上の厚さのメザニンカード上のコネクタ部品の高さを最小にする要求も満足する。
図４乃至図７によれば、プラグ受容キャビティ３０はハウジングの底面に中央で連通する。ハウジングの嵌合面２０は、ラッチアーム溝５４の挿入口を決定すると共に背後で相手プラグコネクタのラッチアームがラッチ係合するように後方に面する面６０を提供するよう離間して設けられた突部５６を有する。シールド部材３４は底壁６２を具え、それは取付脚４４の間でハウジング３２の開口した底部を交差する。シールド部材３４は更に、相手プラグコネクタのシールド部材に係合されるために前面６６から後方に延びる一対のばねアーム６４を有し、それらはハウジング３２の内側に沿って位置する間隙スロット６８内に向けて外側に撓み可能とされる。好ましくはシールド部材３４は更に、ＥＭＩ／ＲＦＩに対する効果的な保護のためにフレーム２２の如き導電性パネルに接続可能となるよう、前面６６に位置して外側前方に向けて延びる接地タブ９０を含む。
図４乃至図７によれば、コンタクト３６はハウジング３２の後壁７０内に挿入可能であり、それらは自由端７４がプラグ受容キャビティ３０内の頂壁内の対応溝７６に受容される位置に達するまで内側に且つ頂側に向けて傾斜する各通路７２内を挿通受容される。半田付テール３８の頂部は回路基板１２（図２参照）の貫通孔４０内に挿入されるべく適当な位置決めを実現するために位置決めプレート８０内の各スロット７８内に配置される。そのような挿入方法は自動組立を簡素化し、コンタクトの全長を最小にして信号伝送の速度を改善することを可能にする。支持のために、好ましくはコンタクトは従来品の如く通路７２内に位置する本体部に沿って図示しない支持バーブを有し、それらの垂直部分は溝７８内で十分幅広とされても良く、これによってその中での締まり嵌め力が生じ回路基板の貫通孔に正確に位置決めされる。他の場合には、コンタクトは従来品のように回路基板に表面実装されるために水平方向に延びる半田付テールを有しても良い。シールド部材３４は、位置決めプレート８０上のハウジング後壁７０の後方位置でコンタクト３６の他の露出部分を包囲して保護する。
本発明は、最小高さが必要とされるモジュラージャック以外のコネクタ、及び同様にプラグコネクタにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるジャック及び回路基板をフレーム部材と組み立てられた状態を示す斜視図である。
【図２】本発明によるジャック及び回路基板をフレーム部材との分解状態を示す斜視図である。
【図３】図１及び図２のジャックを底側前方から見た斜視図である。
【図４】図１乃至図３のジャックを底側前方から見た分解斜視図である。
【図５】図１乃至図３のジャックを頂側後方から見た分解斜視図である。
【図６】分解されたジャックの側面方向から見た断面図である。
【図７】組み立てられたジャックの側面方向から見た断面図である。
【図８】図１乃至図７に示すジャックの側面図である。
【図９】図１乃至図７に示すジャックの正面図である。
【図１０】図１乃至図７に示すジャックの底面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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