(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状のオーバーフロー処理槽（１）と、オーバーフロー処理槽内に複数枚の処理対象基板（５）を互いに平行に支持する基板支持部と、オーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給する流体供給部（２）とを含む基板処理装置であって、
前記流体供給部（２）は、オーバーフロー処理槽（１）の底部近傍において、処理対象基板（５）の中心と正対し、かつ処理対象基板（５）の並び方向に延びるように配置されるとともに、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第１管体（２）であり、前記オーバーフロー処理槽（１）の底部は、長尺の第１管体（２）の処理用流体吐出口を含む所定範囲を包囲すべく外方に突出する突出空間（１ａ）を有し、この突出空間（１ａ）は、処理槽内部側が狭幅に設定されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記長尺の第１管体（２）を基準として互いに対称な位置に、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第２管体（３）をさらに有している請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
所定形状のオーバーフロー処理槽（１）と、オーバーフロー処理槽内に複数枚の処理対象基板（５）を互いに平行に支持する基板支持部と、オーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給する流体供給部（２）とを含む基板処理装置であって、
前記流体供給部（２）は、オーバーフロー処理槽（１）の底部近傍において、処理対象基板（５）の中心と正対し、かつ処理対象基板（５）の並び方向に延びるように配置されるとともに、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第１管体（２）であり、この第１管体（２）から吐出された処理用流体を中央部に導きながら上方に導く１対の流速調整板（７）を有し、１対の流速調整板（７）が第１管体（２）を挟んで対称に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
前記１対の流速調整板（７）は、第１管体（２）を基準として互いに対象な位置においてオーバーフロー処理槽（１）の底面から斜め上方に延びるように設けられている請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記長尺の第１管体（２）を基準として互いに対称、かつ流速調整板（７）よりも外側の所定位置に、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第２管体（３）をさらに有している請求項３または請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記１対の流速調整板（７）は、第２管体（３）から吐出された処理用流体をオーバーフロー処理槽（１）の中央部に導きながら上方に導く外面形状を有している請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記１対の流速調整板（７）により区画される各空間に対応させてオーバーフロー処理槽（１）の底部所定位置に処理用流体排出管（６）を設けている請求項３から請求項６の何れかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記１対の流速調整板（７）により包囲される空間のみに対応させてオーバーフロー処理槽（１）の底部所定位置に処理用流体排出管（６）を設け、各流速調整板（７）の下部所定位置に処理用流体の流動を許容する流動許容開口（７ａ）（７ｂ）（７ｃ）を形成している請求項３から請求項６の何れかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、所定形状のオーバーフロー処理槽内に基板支持部によって複数枚の処理対象基板を互いに平行に支持し、この状態において流体供給部によってオーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給することによって複数枚の基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、オーバーフロー処理槽の底部に処理液供給管を設けて処理液を供給し、この処理液を整流板により整流して上方に導き、並列状に立設された複数枚の基板の表面の処理を行う基板処理装置として、特開平６−２０８９８４号公報に記載された構成のもの、特開平７−１６１６７８号公報に記載されたものが提案されている。
【０００３】
特開平６−２０８９８４号公報に記載された基板処理装置は、処理槽の底面のうち、複数枚の基板の中心軸線の直下を上向きに膨出させているとともに、この膨出部を中心として両端部に、水平ないし斜め上向きに処理液を吐出する１対の処理液供給管を設ける構成を採用している。
【０００４】
特開平７−１６１６７８号公報に記載された基板処理装置は、処理槽の底面のうち、複数枚の基板の中心軸線の直下を下向きに凹入させているとともに、この凹入部を中心として両端部に、水平ないし斜め下向きに処理液を吐出する１対の処理液供給管を設け、しかもこの凹入部に対応させて、吐出された処理液を衝突させて流れ方向を上向きに変更する板材を設ける構成を採用している。
【０００５】
そして、何れの構成の基板処理装置を採用した場合にも、流体抵抗が最も大きい部分、すなわち、基板の中央部に対応する部分における流速を最も大きくして基板の全表面をほぼ均一に処理することができると思われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の構成の基板処理装置を採用した場合には、１対の処理液供給管が必要であるから、構成が複雑化するのみならず、大型化するという不都合がある。
【０００７】
そして、基板の中央部に対応する部分における流速を十分には大きくすることができない可能性があるという不都合もある。すなわち、
特開平６−２０８９８４号公報に記載された基板処理装置を採用した場合には、
１対の処理液供給管から吐出された処理液どうしを衝突させて、基板の中央部に対応させて強い上向きの流れを得ようとしているのであるが、衝突により得られる上向き流は強い横向きの成分をも有しているのであるから、処理液は上昇しながら横方向に流れてしまい、基板どうしの間隔を小さくした状態においては、基板列の中央部に十分な処理液の流れを形成することができず、この結果、基板の全表面を均一に処理することが殆ど不可能になってしまう。
【０００８】
特開平７−１６１６７８号公報に記載された基板処理装置を採用した場合には、
１対の処理液供給管から吐出された処理液を板材に衝突させて、基板の中央部に対応させて強い上向きの流れを得ようとしているのであるが、衝突により得られる上向き流は強い横向きの成分をも有しているのであるから、処理液は上昇しながら横方向に流れてしまい、基板どうしの間隔を小さくした状態においては、基板列の中央部に十分な処理液の流れを形成することができず、この結果、基板の全表面を均一に処理することが殆ど不可能になってしまう。
【０００９】
また、上記の構成の基板処理装置においては、１種類の処理液のみを処理槽に供給して基板の処理を行うことが可能であるとともに、複数種類の処理液を順次処理槽に供給して基板の処理を行うことも可能である。
【００１０】
そして、複数種類の処理液を順次処理槽に供給して基板の処理を行う場合には、例えば、第１の種類の処理液を供給した後に第２の処理液を供給するに当たって、処理液供給管および対応する配管から第１の種類の処理液を完全に排出しなければならないので、これらの処理液供給管および対応する配管を洗浄するための所要時間が長くなるのみならず、洗浄液の必要量が著しく多くなってしまうという不都合がある。
【００１１】
【発明の目的】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、構成を簡単化できるとともに、小形化することができ、しかも基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができる基板処理装置を提供することを第１の目的とし、複数種類の処理液を順次処理槽に供給して基板の処理を行う場合において、洗浄所要時間を短縮することができるとともに、洗浄液の必要量を少なくすることができる基板処理装置を提供することを第２の目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の基板処理装置は、所定形状のオーバーフロー処理槽と、オーバーフロー処理槽内に複数枚の処理対象基板を互いに平行に支持する基板支持部と、オーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給する流体供給部とを含むものであって、
前記流体供給部として、オーバーフロー処理槽の底部近傍において、処理対象基板の中心と正対し、かつ処理対象基板の並び方向に延びるように配置されるとともに、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第１管体を採用し、前記オーバーフロー処理槽の底部として、長尺の第１管体の処理用流体吐出口を含む所定範囲を包囲すべく外方に突出する突出空間を有するものを採用し、この突出空間の処理槽内部側を狭幅に設定したものである。
【００１３】
請求項２の基板処理装置は、前記長尺の第１管体を基準として互いに対称な位置に、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第２管体をさらに有するものである。
【００１４】
請求項３の基板処理装置は、所定形状のオーバーフロー処理槽と、オーバーフロー処理槽内に複数枚の処理対象基板を互いに平行に支持する基板支持部と、オーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給する流体供給部とを含むものであって、
前記流体供給部は、オーバーフロー処理槽の底部近傍において、処理対象基板の中心と正対し、かつ処理対象基板の並び方向に延びるように配置されるとともに、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第１管体であり、この第１管体から吐出された処理用流体を中央部に導きながら上方に導く１対の流速調整板を有し、１対の流速調整板が第１管体を挟んで対称に配置されているものである。
【００１５】
請求項４の基板処理装置は、前記１対の整流板として、第１管体を基準として互いに対象な位置においてオーバーフロー処理槽の底面から斜め上方に延びるように設けられたものを採用するものである。
【００１６】
請求項５の基板処理装置は、前記長尺の第１管体を基準として互いに対称、かつ整流板よりも外側の所定位置に、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第２管体をさらに有しているものである。
【００１７】
請求項６の基板処理装置は、前記１対の整流板として、第２管体から吐出された処理用流体をオーバーフロー処理槽の中央部に導きながら上方に導く外面形状を有するものを採用するものである。
【００１８】
請求項７の基板処理装置は、前記１対の整流板により区画される各空間に対応させてオーバーフロー処理槽の底部所定位置に処理用流体排出管を設けたものである。
【００１９】
請求項８の基板処理装置は、前記１対の整流板により包囲される空間のみに対応させてオーバーフロー処理槽の底部所定位置に処理用流体排出管を設け、各整流板の下部所定位置に処理用流体の流動を許容する流動許容開口を形成したものである。
【００２０】
【作用】
請求項１の基板処理装置であれば、所定形状のオーバーフロー処理槽内に基板支持部により複数枚の処理対象基板を互いに平行に支持した状態において、流体供給部によりオーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給することによって複数枚の基板の処理を行うに当たって、
前記流体供給部としての、オーバーフロー処理槽の底部近傍において、処理対象基板の中心と正対し、かつ処理対象基板の並び方向に延びるように配置されるとともに、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第１管体を、前記オーバーフロー処理槽の底部に設けた突出空間に対して、長尺の第１管体の処理用流体吐出口を含む所定範囲を包囲される状態で配置し、この突出空間の処理槽内部側を狭幅に設定しているので、第１管体から吐出された処理用流体が一旦突出空間に保持された後、狭幅部分を通してオーバーフロー処理槽内に吐出されるることに起因して、基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができ、ひいては、基板の全表面をほぼ均一に処理することができる。また、第１管体が１本のみでよいから、構成を簡単化することができるとともに、小形化することができる。
【００２１】
請求項２の基板処理装置であれば、前記長尺の第１管体を基準として互いに対称な位置に、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第２管体をさらに有するのであるから、複数種類の処理用流体を順次オーバーフロー処理槽に供給して基板の処理を行う場合に、第１管体、第２管体により互いに異なる処理用流体を供給することができ、このようにすることにより、洗浄所要時間を短縮することができるとともに、洗浄用流体の必要量を少なくすることができる。
【００２２】
請求項３の基板処理装置であれば、所定形状のオーバーフロー処理槽内に基板支持部により複数枚の処理対象基板を互いに平行に支持した状態において、流体供給部によりオーバーフロー処理槽内に処理用流体を供給することによって複数枚の基板の処理を行うに当たって、
前記流体供給部としての、オーバーフロー処理槽の底部近傍において、処理対象基板の中心と正対し、かつ処理対象基板の並び方向に延びるように配置されるとともに、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第１管体に対して、この第１管体から吐出された処理用流体を中央部に導きながら上方に導く１対の整流板を有し、１対の流速調整板が第１管体を挟んで対称に配置されているのであるから、基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができ、ひいては、基板の全表面をほぼ均一に処理することができる。また、第１管体が１本のみでよいから、構成を簡単化することができるとともに、小形化することができる。
【００２３】
請求項４の基板処理装置であれば、前記１対の整流板として、第１管体を基準として互いに対象な位置においてオーバーフロー処理槽の底面から斜め上方に延びるように設けられたものを採用するのであるから、オーバーフロー処理槽を大型化することなく、請求項３と同様の作用を達成することができる。
【００２４】
請求項５の基板処理装置であれば、前記長尺の第１管体を基準として互いに対称、かつ整流板よりも外側の所定位置に、下向きに処理用流体を吐出する処理用流体吐出口を有する長尺の第２管体をさらに有しているのであるから、複数種類の処理用流体を順次オーバーフロー処理槽に供給して基板の処理を行う場合に、第１管体、第２管体により互いに異なる処理用流体を供給することができ、このようにすることにより、洗浄所要時間を短縮することができるとともに、洗浄用流体の必要量を少なくすることができる。
【００２５】
請求項６の基板処理装置であれば、前記１対の整流板として、第２管体から吐出された処理用流体をオーバーフロー処理槽の中央部に導きながら上方に導く外面形状を有するものを採用するのであるから、第２管体から吐出される処理用流体の、基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができ、ひいては、基板の全表面をほぼ均一に処理することができるほか、請求項５と同様の作用を達成することができる。
【００２６】
請求項７の基板処理装置であれば、前記１対の整流板により区画される各空間に対応させてオーバーフロー処理槽の底部所定位置に処理用流体排出管を設けているので、処理後においてオーバーフロー処理槽からの残留流体の排出を達成することができるほか、請求項３から請求項６の何れかと同様の作用を達成することができる。
【００２７】
請求項８の基板処理装置であれば、前記１対の整流板により包囲される空間のみに対応させてオーバーフロー処理槽の底部所定位置に処理用流体排出管を設け、各整流板の下部所定位置に処理用流体の流動を許容する流動許容開口を形成しているので、処理用流体排出管の数を１つのみにすることができ、しかも請求項３から請求項６の何れかと同様の作用を達成することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、この発明の基板処理装置の実施の態様を詳細に説明する。
【００２９】
図１はこの発明の基板処理装置の一実施態様を概略的に示す縦断面図である。
【００３０】
この基板処理装置は、オーバーフロー処理槽１と、オーバーフロー処理槽１の底部に設けた丸パイプ状の第１処理液供給管２と、この第１処理液供給管２のやや上方に設けた整流板４と、整流板４の上方に並列に立設させられた状態で支承された複数枚の処理対象基板５（例えば、半導体ウエハー）と、オーバーフロー処理槽１から処理液を抜き取るためのドレン管６とを有している。
【００３１】
前記オーバーフロー処理槽１は、複数枚の処理対象基板５の中心軸線を含む垂直面を基準として、その下部が絞り込まれた形状を有し、底壁の中央部に、上部が狭幅に形成され、かつ第１処理液供給管２の吐出口を包囲する突出空間１ａが形成されている。この突出空間１ａは、図１に示すように断面台形状であってもよいが、断面がほぼ円形（図２参照）など、他の形状であってもよく、要は、内部の処理液を中央に集中させつつ上方に吐出できるものであればよい。そして、狭幅部の幅は、複数枚の処理対象基板５の中心軸線に向かう処理液の流速が所定の流速になるように設定されている。
【００３２】
前記第１処理液供給管２は、複数枚の処理対象基板５の中心軸線を含む垂直面内に位置するように処理槽１の底部中央位置に設けられ、しかも、処理液を斜め下向きに吐出すべく吐出口の位置が設定されている。
【００３３】
前記整流板４は、処理液の通過を許容する多数の貫通孔を有する板材である。
【００３４】
そして、処理液タンク（図示せず）からの処理液を、ポンプ、フィルタ、およびバルブを介在させた配管（図示せず）を通して第１処理液供給管２に供給している。
【００３５】
上記の構成の基板処理装置の作用は次の通りである。
【００３６】
第１処理液供給管２から吐出される処理液は突出空間１ａ内において斜め外下向きに導かれ、狭幅部から上方に向かって吐出される。そして、オーバーフロー処理槽１内の処理液量が徐々に増加し、遂にはオーバーフロー処理槽１からオーバーフローする状態になる。
【００３７】
この状態において、オーバーフロー処理槽１に収容された複数枚の処理対象基板５は処理液に浸漬された状態であり、しかも、処理液は絶えず突出空間１ａの狭幅部から上方に向かって吐出され続ける。
【００３８】
したがって、図１中に上向き矢印で示すように、処理対象基板５の中央部に対応する流速が最も大きくなり、理想的な流速分布に近似できるので、流体抵抗が大きいにも拘わらず、処理対象基板５の中央部に十分な量の処理液を供給して、処理対象基板５の表面をほぼ均一に処理する（例えば、洗浄処理などを行う）ことができる。
【００３９】
また、第１処理液供給管２を１本設けるだけでよいから、構成を簡単化することができるとともに、小形化することができる。
【００４０】
さらに、図１に示す構成の基板処理装置は、１種類の処理液のみを供給するようにした基板処理に好適であるが、２種類の処理液を順次供給するようにした基板処理に適用することもできる。ただし、後者の場合には、処理液を切り替えるに当たって第１処理液供給管２および配管の内部を洗浄しなければならないので、洗浄所要時間が長くなるとともに、洗浄液の必要量が多くなる。したがって、この場合には、図３に示す構成の基板処理装置を採用することにより、洗浄所要時間が長くなるとともに、洗浄液の必要量が多くなるという不都合の発生を未然に防止することができる。
【００４１】
図３に示す基板処理装置が図１に示す基板処理装置と異なる点は、複数枚の処理対象基板５の中心軸線と平行に延びるように処理槽１の端部寄り所定位置に設けられ、しかも、処理液を斜め下向きに吐出すべく吐出口の位置が設定された第２処理液供給管３をさらに設けた点のみである。もちろん、図４に示すように、第１処理液供給管２に対応させて、該当する処理液を供給するための処理液タンク（図示せず）およびバルブ２ｂを介在させた配管２ａが設けられているとともに、第２処理液供給管３に対応させて、該当する処理液を供給するための処理液タンク（図示せず）およびバルブ３ｂを介在させた配管３ａが設けられている。また、ドレン管６に対応させて、バルブ６ｂを介在させた配管６ａが設けられている。
【００４２】
この構成の基板処理装置を採用した場合には、第１の処理液を第１処理液供給管２を通して供給し、次いで第２の処理液を第２処理液供給管３を通して供給することによって処理対象基板５の処理を行うことができる。なお、第２の処理液によって処理対象基板５の処理を開始した後は、バルブ６ｂを僅かに開いてドレン管６および配管６ａを通して内部の処理液を少しづつ排出することによって、第１処理液供給管２から漏出する第１の処理液による影響を排除することができる。
【００４３】
したがって、オーバーフロー処理槽１に供給すべき処理液を切り替える場合には、単に供給系統を切り替えるだけでよいから、洗浄所要時間を短縮することができるとともに、洗浄液の所要量を少なくすることができる。そして、この場合にも、各処理液に対応させて複数本の処理液供給管を設ける場合と比較して構成の簡単化、および小形化を達成することができる。なお、この場合には、両処理液の供給速度の差を小さくするために、第１処理液供給管２の内径を第２処理液供給管３の内径以下に設定することが好ましい。
【００４４】
もちろん、図３に示す構成の基板処理装置において、第１処理液供給管２および第２処理液供給管３を通して同じ処理液を供給することも可能である。この場合には、洗浄所要時間の短縮、洗浄液必要量の低減を達成することができないが、図２中に上向き矢印で示すように、処理対象基板５の中央部に対応する流速が最も大きくなり、理想的な流速分布により一層近似できるので、流体抵抗が大きいにも拘わらず、処理対象基板５の中央部に十分な量の処理液を供給して、処理対象基板５の表面をほぼ均一に処理することができる。なお、この場合には、第１処理液供給管２の内径を第２処理液供給管３の内径以上に設定することが好ましい。
【００４５】
図５はこの発明の基板処理装置のさらに他の実施態様を概略的に示す縦断面図である。
【００４６】
この基板処理装置は、オーバーフロー処理槽１と、オーバーフロー処理槽１の底部中央部に設けた丸パイプ状の第１処理液供給管２と、第１処理液供給管２を基準として互いに対称になるようにオーバーフロー処理槽１の底部に設けた丸パイプ状の第２処理液供給管３と、これらの第１処理液供給管２、第２処理液供給管３のやや上方に設けた整流板４と、整流板４の上方に並列に立設させられた状態で支承された複数枚の処理対象基板５（例えば、半導体ウエハー）と、オーバーフロー処理槽１から処理液を抜き取るためのドレン管６と、第１処理液供給管２の吐出口を包囲するとともに、第１処理液供給管２から吐出される処理用流体を中央に導きながら上方に導き、第２処理液供給管３から吐出される処理用流体を中央に導きながら上方に導く１対の流速調整板７とを有している。
【００４７】
図６は各流速調整板７の構成を示す側面図である。
【００４８】
この流速調整板７は、例えば、下部に所定間隔毎に方形の流体流動許容部７ａを有するものであってもよいが｛図６中（ａ）参照｝、長尺の流体流動許容部７ｂを有するものであってもよく｛図６中（ｃ）参照｝、さらに所定間隔毎に円形の流体流動許容部７ｃを有するものであってもよい｛図６中（ｂ）参照｝。
【００４９】
この実施態様を採用した場合には、第１処理液供給管２から処理液（例えば、フッ酸）を供給することにより、１対の流速調整板７によって、図５中に上向き矢印で示すように、中央部における流速を最も大きくすることができ、流体抵抗が大きいにも拘わらず、処理対象基板５の中央部に十分な量の処理液を供給して、処理対象基板５の表面をほぼ均一に処理することができる。
【００５０】
そして、基板５の処理が終了した後は、第１処理液供給管２からの処理液の供給を停止するとともに、ドレン管６を通して処理液を排出する。この場合において、流速調整板７の下部には流体流動許容部が設けられているので、流速調整板７よりも外側の空間の処理液が流速調整板７により包囲される空間に移動し、ドレン管６を通して確実に排出される。
【００５１】
その後は、第２処理液供給管３から異なる処理液（例えば、純水）を供給することにより、１対の流速調整板７によって、図５中に上向き矢印で示すように、中央部における流速を最も大きくすることができ、流体抵抗が大きいにも拘わらず、処理対象基板５の中央部に十分な量の処理液を供給して、処理対象基板５の表面をほぼ均一に処理することができる。
【００５２】
そして、基板５の処理が終了した後は、第２処理液供給管３からの処理液の供給を停止するとともに、ドレン管６を通して処理液を排出する。
【００５３】
図７はこの発明の基板処理装置のさらに他の実施態様を示す縦断面図である。
【００５４】
この基板処理装置が図５の基板処理装置と異なる点は、１対の流速調整板７として流体流動許容部を有していないものを採用するとともに、１対の流速調整板７により区画される３つの空間のそれぞれに対応させてドレン管６を設けた点のみである。
【００５５】
この構成の基板処理装置を採用した場合には、ドレン管６の数が多いことに起因して構成の複雑化、コストアップを招いてしまうが、図５の基板処理装置と同様に基板処理を行うことができる。
【００５６】
図５または図７の基板処理装置を用いて処理液を供給し、処理液の流量（ｌ／ｍｉｎ）を増加させて処理液の流れの状態を監視したところ、図８中（ａ）（ｃ）に示すように、流量が４０（ｌ／ｍｉｎ）までの範囲において処理液の流れが定常状態であり、基板表面の均一な処理を達成することができるとともに、所要時間を短縮することができる。これに対して、流速調整板を設けていない基板処理装置において同様にして処理液の流れを監視したところ、図８中（ｂ）（ｄ）に示すように、流量が約３０（ｌ／ｍｉｎ）までの範囲、約２５（ｌ／ｍｉｎ）までの範囲において処理液の流れが定常状態であり、これら以上の範囲において処理液の流れが非定常状態になるので、流量を抑制することによってのみ基板表面の均一な処理を達成することができ、所要時間が長くなってしまう。
【００５７】
なお、図８中（ａ）（ｂ）は第１処理液供給管２から処理液を供給する場合を、図８中（ｃ）（ｄ）は第２処理液供給管３から処理液を供給する場合を、それぞれ示している。
【００５８】
したがって、流速調整板を設けることにより、定常状態を確保できる流量の上限を高めることができる。
【００５９】
前記流速調整板７としては、図９中（ａ）に示すように、下端部から上端部に至るまで厚みを一定に設定したもの、図９中（ｂ）に示すように、下端部から上端部に向かって厚みが徐々に小さくなるようにしたもの、図９中（ｃ）に示すように、下端部から上端部に向かって厚みが徐々に大きくなるようにしたものが例示でき、同様の作用を達成できる。
【００６０】
図５、図７、図９においては、内面および外面の双方が平面に形成された流速調整板を採用しているが、図１０中（ａ）に示すように内面を凸面状に形成すること、図１０中（ｂ）に示すように内面を凹面状に形成すること、図１１中（ａ）に示すように外面を凹面状に形成すること、図１１中（ｂ）に示すように外面を凸面状に形成することが可能である。もちろん、これらの任意の形状を組み合わせることも可能である。
【００６１】
さらに、流速調整板７とオーバーフロー処理槽１の底面との境界部においては、図１２に示すように、底面と流速調整板の内面、外面とを滑らかにＲを付けた状態で溶接することが好ましく、処理液の流れをスムーズにすることができる。
【００６２】
【発明の効果】
請求項１の発明は、基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができ、ひいては、基板の全表面をほぼ均一に処理することができ、また、第１管体が１本のみでよいから、構成を簡単化することができるとともに、小形化することができるという特有の効果を奏する。
【００６３】
請求項２の発明は、複数種類の処理用流体を順次オーバーフロー処理槽に供給して基板の処理を行う場合に、第１管体、第２管体により互いに異なる処理用流体を供給することができ、このようにすることにより、洗浄所要時間を短縮することができるとともに、洗浄用流体の必要量を少なくすることができるという特有の効果を奏する。
【００６４】
請求項３の発明は、基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができ、ひいては、基板の全表面をほぼ均一に処理することができ、しかも、第１管体が１本のみでよいから、構成を簡単化することができるとともに、小形化することができるという特有の効果を奏する。
【００６５】
請求項４の発明は、オーバーフロー処理槽を大型化することなく、請求項３と同様の効果を奏する。
【００６６】
請求項５の発明は、複数種類の処理用流体を順次オーバーフロー処理槽に供給して基板の処理を行う場合に、第１管体、第２管体により互いに異なる処理用流体を供給することができ、このようにすることにより、洗浄所要時間を短縮することができるとともに、洗浄用流体の必要量を少なくすることができるという特有の効果を奏する。
【００６７】
請求項６の発明は、第２管体から吐出される処理用流体の、基板の中央部に対応する部分における流速を十分に大きくすることができ、ひいては、基板の全表面をほぼ均一に処理することができるほか、請求項５と同様の効果を奏する。
【００６８】
請求項７の発明は、処理後においてオーバーフロー処理槽からの残留流体の排出を達成することができるほか、請求項３から請求項６の何れかと同様の効果を奏する。
【００６９】
請求項８の発明は、処理用流体排出管の数を１つのみにすることができ、しかも請求項３から請求項６の何れかと同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の基板処理装置の一実施態様を概略的に示す縦断面図である。
【図２】突出空間の他の構成例を示す縦断面図である。
【図３】この発明の基板処理装置の他の実施態様を概略的に示す縦断面図である。
【図４】図３の基板処理装置に対する配管を示す配管系統図である。
【図５】この発明の基板処理装置のさらに他の実施態様を概略的に示す縦断面図である。
【図６】流速調整板の側面図である。
【図７】この発明の基板処理装置のさらに他の実施態様を概略的に示す縦断面図である。
【図８】処理液の流量（ｌ／ｍｉｎ）を増加させて処理液の流れの状態を監視した結果を示す図である。
【図９】流速調整板の構成の例を示す正面図である。
【図１０】流速調整板の内面の例を示す図である。
【図１１】流速調整板の外面の例を示す図である。
【図１２】流速調整板とオーバーフロー処理槽の底面との接合構造の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１  オーバーフロー処理槽    １ａ  突出空間
２  第１処理液供給管    ３  第２処理液供給管
５  処理対象基板    ６  ドレン管
７  流速調整板
【図１】
0003960457.tif 000002
【図２】
0003960457.tif 000003
【図３】
0003960457.tif 000004
【図４】
0003960457.tif 000005
【図５】
0003960457.tif 000006
【図６】
0003960457.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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