(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロピレン重合体を主体とした二軸延伸フィルムの両面に、融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満でありプロピレン含有量が５５〜８０モル％のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物からなる被覆層が積層されてなることを特徴とするオーバーラップ包装用フィルム。
【請求項２】
被覆層を形成するプロピレン系重合体組成物が、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）が５〜４０重量％、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）が４０〜９０重量％及びブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）が１〜３０重量％の範囲にある請求項１記載のオーバーラップ包装用フィルム。
【請求項３】
被覆層を形成するプロピレン系重合体組成物が、融点が５０〜１４０℃の範囲にある請求項１若しくは請求項２に記載のオーバーラップ包装用フィルム。
【請求項４】
プロピレン系重合体組成物が、ブロッキング防止剤を含んでなる請求項１〜３項の何れかに記載のオーバーラップ包装用フィルム。
【請求項５】
プロピレン重合体を主体とした二軸延伸フィルムが、帯電防止剤を含んでなる請求項１記載のオーバーラップ包装用フィルム。
【請求項６】
被覆層の少なくとも片面に帯電防止剤が塗布されてなる請求項１〜５の何れかに記載のオーバーラップ包装用フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のオーバーラップ包装用フィルムで包装されてなる包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速、低圧下における低温ヒートシール性に優れ、且つ耐ブロッキング性、帯電防止性（静防性）、スリップ性、透明性等を有するオーバーラップ包装用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下ＯＰＰフィルムと呼ぶことがある）は、その優れた透明性、機械的強度、防湿性、剛性等を活かして包装材料をはじめ広い分野で使用されている。しかし、ＯＰＰフイルムは単層ではヒートシール可能温度が高くしかもヒートシールの適正な温度範囲が狭いという欠点がある。そこで、ＯＰＰフイルムのヒートシール性を改善するために、ＯＰＰフイルムの片面又は両面に低融点のプロピレン・エチレン共重合体層を積層した二軸延伸複合フィルム（特公昭４９−１４３４３号公報）、特定の三元ランダム共重合体層をヒートシール層としたフィルム（特公平８−５１７４号公報）、特定のプロピレン・１−ブテンランダム共重合体と結晶性プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体との組成物を積層したポリプロピレン複合フィルム（特公昭６１−４２６２６号公報）等、ポリプロピレンに比べて低融点の樹脂を積層させる方法が多数提案されている。
【０００３】
しかしながら、かかる方法で得られる複合フィルムを自動包装機等で被包装物を高速下で包装した場合に、包装条件によっては、側面のヒートシールが不十分である場合があり、高速包装下においても安定したヒートシール強度が得られるオーバーラップ包装用フィルムが望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、オーバーラップ特性に優れた二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムを開発することを目的として種々検討した結果、被覆層に特定のプロピレン系重合体組成物を用いることにより、高速、低圧下における低温ヒートシール性が改良できることが分り、本発明に到達した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
【発明の概要】
本発明は、プロピレン重合体を主体とした二軸延伸フィルムの両面に、融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満でありプロピレン含有量が５５〜８０モル％のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物、好ましくは被覆層を形成するプロピレン系重合体組成物が、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）が５〜４０重量％、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）が４０〜９０重量％及びブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）が１〜３０重量％の範囲にあるプロピレン系重合体組成物からなる被覆層が積層されてなることを特徴とするオーバーラップ包装用フィルム及び当該オーバーラップ包装用フィルムで包装されてなる包装体である。
【０００６】
【発明の具体的説明】
プロピレン重合体
本発明に係わるオーバーラップ包装用フィルムの基層である二軸延伸フィルムの主体となるプロピレン重合体は、プロピレンの単独重合体、またはプロピレンと１０重量％以下、好ましくは５重量％以下のα−オレフィンとの共重合体、あるいは単独重合体と共重合体との組成物である。α−オレフィンは、プロピレン以外の通常炭素数２〜１０のα−オレフィンであって、例えば、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１―ペンテン、３―メチル―１―ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１―へキセン、１―オクテン等を挙げることができる。これらα−オレフィンの中でも、二軸延伸フィルムにした場合の耐熱性の面からプロピレン単独重合体が好ましい。かかるプロピレン重合体は、二軸延伸フィルムとして成形できる限り、特に限定はされないが、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８  荷重２１６０ｇ、温度２３０℃）が、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分の範囲にある。
本発明に係わるプロピレン重合体には後述の帯電防止剤を、通常０．１〜３重量％、好ましくは０．３〜１重量％の範囲で添加しておくと、帯電防止性に優れたオーバーラップ包装用フィルムが得られる。
【０００７】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は、融点が１２０〜１４０℃、好ましくは１２２〜１３５℃のプロピレンを主体としたα−オレフィンとのランダム共重合体である。融点が１２０℃未満のものはプロピレン系重合体組成物の一成分として被覆層に用いた場合に耐ブロッキング性、耐スクラッチ性等に劣る虞があり、一方、１４０℃を越えたものは低温ヒートシール性が改良されない虞がある。又、かかるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は、融点が上記範囲にある限り、プロピレン含有量は特に限定はされないが、通常、プロピレン含有量が８９〜９８モル％、好ましくは９０〜９５モル％の範囲にある。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中では、エチレン及び１―ブテンが好ましく、更には、プロピレン・エチレンランダム共重合体及びプロピレン・エチレン・１−ブテン三元ランダム共重合体、特にプロピレン・エチレン・１−ブテン三元ランダム共重合体が好ましい。又、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８  荷重２１６０ｇ、温度２３０℃）はフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分の範囲にある。
【０００８】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、融点が８０〜１２０℃未満、好ましくは９０〜１２０℃未満であり、プロピレン含有量が５５〜８０モル％のプロピレンとα―オレフィンとのランダム共重合体であり、プロピレン含有量は、中でも好ましくは６０〜７５モル％のの範囲にある。融点が１２０℃以上のものは、プロピレン系重合体組成物の一成分として被覆層に用いた場合に低温ヒートシール性改良されない虞があり、一方、８０℃未満のものは、べたが発生し、ブロッキングし易くなる虞がある。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中ではプロピレン・１−ブテンランダム共重合体等が好ましい。本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８ 荷重２１６０ｇ、温度２３０℃）はフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分の範囲にある。
【０００９】
１−ブテン・α―オレフィンランダム重合体（Ｃ）
本発明に係わる１−ブテン・α―オレフィンランダム重合体（Ｃ）は、融点が４０〜１００℃、更に好ましくは５０〜９０℃の１−ブテンとα―オレフィンとのランダム共重合体であり、好ましくは１−ブテン含有量が６５〜９０モル％、更に好ましくは７０〜８５モル％の範囲にある。融点が１００℃を越えるものは、プロピレン系重合体組成物の一成分として被覆層に用いた場合に低温ヒートシール性改良されない虞があり、一方、４０℃未満のものは、プロピレン系重合体組成物の一成分として被覆層に用いた場合にべたが発生し、ブロッキングし易くなる虞がある。α―オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中では１−ブテン・プロピレンランダム共重合体等が好ましい。本発明に係わる１−ブテン・α―オレフィンランダム重合体（Ｃ）のＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８  荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）はフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分の範囲にある。
【００１０】
プロピレン系重合体組成物
本発明に係わる被覆層を形成するプロピレン系重合体組成物は、前記融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満であり、プロピレン含有量が５５〜８０モル％のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物、好ましくはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）が５〜４０重量％、更に好ましくは１５〜３５重量％、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）が４０〜９０重量％、更に好ましくは３５〜８５重量％、及びブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）が１〜３０重量％、更に好ましくは５〜２５重量％の組成物である。
【００１１】
プロピレン系重合体組成物におけるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）の量が５重量％未満では、フィルム表面が白化し透明性が悪くなるとともに、被覆層に用いた場合に耐ブロッキング性が劣る虞があり、４０重量％を越えると低温ヒートシール性が改良されない虞がある。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の量が４０重量％未満では、被覆層に用いた場合に耐ブロッキング性が劣る虞があり、９０重量％を越えるとフィルム表面が白化し透明性が悪くなるとともに、低温ヒートシール性が改良されない虞がある。プロピレン系重合体組成物のおけるブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の量が１重量％未満では、被覆層に用いた場合に低温ヒートシール性が改良されない虞があり、４０重量％を越えるとフィルム表面が白化し透明性が悪くなるとともに、被覆層に用いた場合に耐ブロッキング性が劣る虞がある。
【００１２】
本発明に係わるプロピレン系重合体組成物は、前記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）とを種々公知の方法で混合することにより得られる。
【００１３】
本発明に係わるプロピレン系重合体組成物には、更に、ブロッキング防止剤を０．０１〜３．０重量％、好ましくは０．０５〜１．０重量％を添加しておくと、透明性に優れ、且つブロッキング防止性を有するオーバーラップ包装用フィルムとすることができる。ブロッキング防止剤の量が０．０１重量％未満では、得られるオーバーラップ包装用フィルムのブロッキング防止効果が充分でなく、一方、３．０重量％を越えると、得られるオーバーラップ包装用フィルムの透明性が劣る傾向にある。かかるブロッキング防止剤としては、種々公知のもの、例えば、シリカ、タルク、雲母、ゼオライトや更には金属アルコキシドを焼成して得た金属酸化物等の無機化合物粒子、ポリメタクリル酸メチル、メラミンホルマリン樹脂、メラミン尿素樹脂、ポリエステル樹脂等の有機化合物粒子等を用い得る。これらの中でも、シリカ、ポリメタクリル酸メチルがアンチブロッキング性、透明性の面から特に好ましい。
【００１４】
本発明に係るプロピレン重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）若しくはプロピレン系重合体組成物には、夫々にあるいは何れかに、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤等の通常ポリオレフィンに用いる各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しておいてもよい。
【００１５】
耐熱安定剤（酸化防止剤）としては、例えば、３，５―ジーｔ−ブチルー４−ヒドロキシトルエン、テトラキス［メチレン（３，５―ジーｔ―ブチルー４―ヒドロキシ）ヒドロシンナメート］メタン、ｎ−オクタデシルー３−（４'―ヒドロキシー３，５−ジーｔ―ブチルフェニル）プロピオネート、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等のフェノール系酸化防止剤、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系酸化防止剤、２（２'−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、置換ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系酸化防止剤、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、フェニルサルチレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリチレート等が挙げられる。
【００１６】
帯電防止剤としては、例えば、アルキルアミンおよびその誘導体、高級アルコール、高級脂肪酸のグリセリンエステル類、ピリジン誘導体、硫酸化油、石鹸類、オレフィンの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル類、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルナフタレンスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、琥珀酸エステルスルフォン酸塩、リン酸エステル塩、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
【００１７】
滑剤としては、例えば、ステアリン酸、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、高級アルコール、流動パラフィン等が挙げられる。
【００１８】
紫外線吸収剤としては、例えば、エチレン−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）５−クロロベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２、２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４オクトキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００１９】
オーバーラップ包装用フィルム
本発明のオーバーラップ包装用フィルムの厚さは用途により種々決められるものであり、特に限定はされないが、通常、プロピレン重合体を主体とした層が１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍの範囲、被覆層であるプロピレン系重合体組成物層が０．１〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍの範囲にある。
【００２０】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは、種々公知の二軸延伸フィルムを製造する方法、例えば、プロピレン重合体を主体とした熱可塑性樹脂とその両面を形成するプロピレン系重合体組成物とを共押出し成形して得た多層シートを、公知の同時二軸延伸法あるいは逐次二軸延伸法等の二軸延伸フィルム製造方法により得られ得る。
【００２１】
同時二軸延伸法としては、基層のプロピレン重合体およびプロピレン系重合組成物を別々の押出機より押出しダイス内で積層し共押出し、冷却ロール上にキャストし積層シートを作成する。ついで、テンターにて機械（縦）方向に通常４〜１２倍、横方向に通常４〜１２倍同時に延伸して目的のフィルムを製造することができる。また、基層のプロピレン重合体およびプロピレン系重合組成物を別々の押出機より押出しダイス内で積層し円筒ダイスより共押出し、チューブ状の積層体を作成する。ついで、機械（縦）方向に通常４〜１２倍、横方向に通常４〜１２倍同時に延伸して目的のフィルムを製造することができる。
【００２２】
逐次二軸延伸法としては、基層のプロピレン重合体およびプロピレン系重合組成物を別々の押出機より共押出してダイス内で積層し、冷却ロール上にキャストし積層シートを作成する。ついで、機械方向に通常４〜８倍にロール延伸した後、テンターにて横方向に通常７〜１２倍延伸して目的のフィルムを製造することができる。尚、ここで示した二軸延伸フィルムの製造方法は、一例であり特に限定されるものではない。
【００２３】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは、被覆層の少なくとも片面に公知の帯電防止剤を塗布すると更に帯電防止性に優れたオーバーラップ包装用フィルムが得られる。かかる帯電防止剤としては、例えば、アルキルアミンおよびその誘導体、高級アルコール、高級脂肪酸のグリセリンエステル類、ピリジン誘導体、硫酸化油、石鹸類、オレフィンの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル類、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルナフタレンスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、琥珀酸エステルスルフォン酸塩、リン酸エステル塩、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール等、第４級アンモニウム類が挙げられる。かかる帯電防止剤は、通常０．５〜５重量％、好ましくは１〜３重量％の水溶液として被覆層に塗布し、塗布量は乾燥状態として、通常１〜２０ｍｇ／ｍ２、好ましくは５〜１５ｍｇ／ｍ２の範囲にある。
【００２４】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは必要に応じて片面あるいは両面をコロナ処理、火炎処理等の表面処理をしてもよい。かかる処理をすることにより、更に帯電防止性が改良される。
【００２５】
包装体
本発明の包装体は、前記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）からなるプロピレン系重合体組成物層を被覆層とした二軸延伸フィルムからなるオーバーラップ包装用フィルムで種々公知の被包装材料を包装してなる包装体である。被包装材料としては、例えばチョコレート、ガム、キャンデー等の菓子類、たばこ、化粧品等の嗜好品、カセットテープ、ビデオテープ、ＣＤ、ＣＤＲ、ＤＶＤ、ゲームソフト等の記録材料、およびそれらの集積包装材料等が挙げられる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは、高速、低圧下における低温ヒートシール性に優れ、且つ耐ブロッキング性、帯電防止性（静防性）、スリップ性、透明性等を有するので、オーバーラップ包装機械適性が優れており、前記被包装物を従来に比べ、より高速下において、しかもより低い温度において充分なヒートシール強度が得られるので、高速包装が可能であり、省エネルギー化も可能である。
【００２７】
【実施例】
次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの実施例に制約されるものではない。
【００２８】
本発明における各種試験法および評価法は次の通りである。
（１）融点の測定法
セイコー電子工業株式会社製示差走査熱量計ＤＳＣ２２０を用い、試料約５ｍｇを測定した。昇温速度１０℃／分で室温（約２０℃）〜２００℃まで昇温し２００℃で５分間保持した後１００℃／分で０℃まで急冷し再度昇温速度１０℃／分で２００℃まで昇温したときの吸熱曲線のピーク値を融点とした。
（２）ヒートシール強度
東洋精機株式会社製ヒートシーラーＨＧ−１００を用いて、シール圧力９．８Ｎ、４．９Ｎ、２．９Ｎの３種類シール時間０．５秒で所定の温度範囲でヒートシールし試料を作成し、株式会社オリエンテック社製テンシロンを用いてヒートシール強度を測定した。
（３）帯電防止性
株式会社アドバンテスト社製デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０Ａ、レジスティビティ・チェンバＲ１２７０４を用いＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じ表面固有抵抗値を測定した。
（４）透明性
日本電色工業株式会社製ヘイズメーターＮＤＨ２０００を用い、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準じ測定した。
（５）スリップ性
株式会社安田精機製作所製スリップテスターＮｏ．１６２ＳＬＤを用い、傾斜角法から静摩擦係数を測定した。
（６）包装機械適性の評価
オーバーラップ包装機を用い、次の条件で包装した。包装適性は、開封時の官能試験にて評価した。
シール温度：１１５℃、１２５℃、１３５℃、速度：２００ショット／分
【００２９】
実施例及び比較例で使用した重合体は次の通りである。
（１） プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ＰＥＢＲ）
プロピレン含有量：９２モル％、融点：１２８℃、ＭＦＲ：５．０ｇ／１０分（２３０℃）、耐熱安定剤：０．１重量％。
（２） プロピレン・１−ブテンランダム共重合体（ＰＢＲ）
プロピレン含有量：７１モル％、融点：１１０℃、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分（２３０℃）、耐熱安定剤：０．１重量％。
（３） ブテンー１・プロピレンランダム共重合体（ＢＰＲ）
ブテン−１含有量：８０モル％、融点：７４℃、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分（１９０℃）、耐熱安定剤：０．１重量％。
（４） プロピレン単独重合体（ＰＰ）
融点：１６０℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分（２３０℃）、帯電防止剤：１重量％、耐熱安定剤：０．１重量％。
【００３０】
実施例１
基材層用のプロピレン重合体として、ＰＰを２３０℃で、被覆層用のプロピレン系重合体組成物として、ＰＥＢＲ：２０重量％、ＰＢＲ：６９．９重量％及びＢＰＲ：１０重量％、アンチブロッキング剤としてポリメチルメタクリレートを０．１重量％との混合物を２００℃でそれぞれの押出機から共押出し、ダイス内で積層し、３０℃の冷却ロール上にキャストし積層シートを作成した。次いで１１０℃で機械方向に５倍ロール延伸した後、テンターを用いて１６０℃で横方向に１０倍延伸し、一方の表面をコロナ処理し基材層の厚さが２３μｍ、被覆層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３１】
実施例２
実施例１示す方法で得た積層シートを１１０℃で機械方向に５倍ロール延伸した後、帯電防止剤を一方の表面に乾燥状態で７．５ｍｇ／ｍ２になるように塗布した。次いでテンターを用いて１６０℃で横方向１０倍延伸し他方の表面をコロナ処理し基材層の厚さが２３μｍ、被膜層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３２】
比較例１
実施例１において、被覆層用のプロピレン系重合体組成物に代えて、ＰＥＢＲ７０重量％及びＰＢＲ３０重量％の組成物を用いた以外は、実施例１と同様に評価を行い、基材層の厚さが２３μｍ、被膜層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３３】
比較例２
実施例１において、被覆層用のプロピレン系重合体組成物に代えて、ＰＢＲ７０重量％及びＢＰＲ３０重量％の組成物を用いた以外は、実施例１と同様に評価を行い基材層の厚さが２３μｍ、被膜層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３４】
比較例３
実施例１において、被覆層用のプロピレン系重合体組成物に代えて、ＰＥＢＲ７０重量％及びＢＰＲ３０重量％の組成物を用いた以外は、実施例１と同様に評価を行い基材層の厚さが２３μｍ、被膜層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
0003910429.tif 000002
【００３６】
表１の結果から明らかなように、実施例１に示す融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物を被覆層としたオーバーラップ包装用フィルムは、低温ヒートシール性、帯電防止性、スリップ性、透明性及び高速包装適性に優れている。又、帯電防止剤を塗布したオーバーラップ包装用フィルム（実施例２）は、更に塗布面の帯電防止性が改良されていることが分かる。それに対して、融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の何れかを欠く組成物を被覆層としたオーバーラップ包装用フィルムは、低温ヒートシール性、高速包装適正が劣ったり（比較例１及び比較例３）、透明性が劣ったり（比較例２）して性能が優れたフィルムが得られない。