(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウェハー等の基板又は該基板を収容したカセットからなる被洗浄物を洗浄する洗浄手段と、該被洗浄物を搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される被洗浄物に対して所要の作業を施す処理手段とを備える洗浄装置において、
前記洗浄手段は、被洗浄物を洗浄する複数の処理槽、処理液が付着した被洗浄物の乾燥処理を行う遠心乾燥機、被洗浄物の搬送を移動経路に沿って行う移送ロボットとを有し、
前記搬送手段は、前記被洗浄物を下方から支持して直線的な搬送経路に沿って搬送し、前記搬送経路に沿って駆動手段により移動する移動台と、該移動台上で水平面内において揺動自在に設けられ、駆動手段により揺動するアームと、該アーム上において上下方向に伸長可能に設けられ、かつ、伸長軸を中心として回転可能で前記被洗浄物を支持し、駆動手段により伸長及び回動する支持台とを有し、前記搬送経路は、前記洗浄手段における移送ロボットの移動経路に対して直角に設けられ、
前記処理手段は、前記搬送経路の搬送方向に沿う両側に設けられ、枚数検知手段、Ｏ／Ｆ揃え手段及び反転手段からなり、
前記被洗浄物が前記搬送手段によって前記搬送経路に沿って搬送される上部空間とその下方の下部空間との間にはベースプレートが設けられ、該ベースプレートは清浄空気が前記上部空間から下方の下部空間へ供給可能な開口部が形成され、該開口部は、前記支持台の作動時に前記ベースプレートと干渉し合わないように構成され、
前記搬送手段は、前記処理手段の特定の被洗浄物を他の前記処理手段に存在する後続の被洗浄物を取り出すことなしに、前記搬送経路を移動して搬送できるようにしたこと
を特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばシリコンウェハー等の基板について自動洗浄を行う洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばシリコンウェハーを自動的に洗浄する洗浄装置においては、種々の処理液を夫々貯留した複数の処理槽を備え、洗浄されるべきシリコンウェハーを移送ロボットによってこれらの処理液に順に浸漬させるように移送することが行われる。
【０００３】
一方、前段の工程より供給される未洗浄のシリコンウェハーを受け入れて上記構成の洗浄手段が備える上記移送ロボットへの受渡し位置に持ち来すべく搬送する搬送手段が設けられる。この搬送手段は、該洗浄手段を経ることにより洗浄を完了したシリコンウェハーを更に後段の工程へ向けて搬出することも行う。
【０００４】
すなわち、該搬送手段は、未洗浄のシリコンウェハーを上記洗浄手段に搬入するための搬入手段と、該洗浄手段を経た洗浄後のシリコンウェハーを後段の工程に向けて搬出する搬出手段とを有している。該搬入手段及び搬出手段は互いにほぼ同様の構成でなる。
【０００５】
なお、通常、未洗浄のシリコンウェハーは前段の工程からカセット内に複数枚が配列収容された状態で送り込まれ、上記搬送手段としてはこのカセットごと搬送するカセット搬送方式のものと、該カセット内のシリコンウェハーのみを保持して搬送するいわゆるカセットレス方式のものとがあり、いずれかが適宜選定される。
【０００６】
また、前述した洗浄手段の移送ロボットに関しても同様で、カセット搬送方式及びカセットレス方式があり、どちらかが選定される。
【０００７】
図１５に、従来の洗浄装置、この場合シリコンウェハー用の洗浄装置の要部を示す。
【０００８】
図示のように、当該洗浄装置は、洗浄処理をなす洗浄手段２０１（一部のみを示している）と、該洗浄手段２０１による洗浄に供されるシリコンウェハー（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｗａｆｅｒ）ＳＷに対して予め所要の作業を施すＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍｅｔｉｏｎ：ここでは洗浄以外の作業を自動的に行うことを表わすものとする）部２０２とを備えている。そして、前段の工程より供給（矢印ｕにて示す）される未洗浄のシリコンウェハーＳＷを受け入れて該ＦＡ部２０２のの処理手段（後述）による作業位置を経て洗浄手段２０１に搬入するための搬入手段（図示せず）が設けられている。但し、未洗浄のシリコンウェハーＳＷはカセットＫ内に複数枚が配列収容された状態で供給され、該搬入手段はこのカセットＫごと搬送するカセット搬送方式のものである。
【０００９】
なお、図示してはいないが、上記洗浄手段２０１の後段（図で右側）には、上記ＦＡ部２０１とほぼ同様の構成のＦＡ部と、洗浄手段２０１を経て洗浄されたシリコンウェハーを該後段のＦＡ部の各処理手段による作業位置を経るようにして後段の工程に向けて搬出する搬出手段とが設けられている。この搬出手段は上記搬入手段とほぼ同様に構成されており、該搬入手段及び搬出手段を搬送手段（前述）と総称する。
【００１０】
上記洗浄手段２０１及びＦＡ部２０２について詳述する。
【００１１】
まず、洗浄手段２０１は、複数の処理槽２０４と、移送ロボット２０５とを有している。これらの処理槽２０４には種々の処理液が貯留されている。移送ロボット２０５は、上記搬入手段により搬入されて来たシリコンウェハーＳＷを保持し、これを該各処理液に順に浸漬させるように移送し、この間に該シリコンウェハーＳＷの洗浄が行われる。該移送ロボット２０５は、洗浄処理を終えたシリコンウェハーＳＷを後段のＦＡ部上に持ち来し、搬出手段（前述）に受け渡す。該移送ロボット２０５はカセットレス方式のものである。図において、該移送ロボット２０５の作動エリアを一点鎖線２０７にて示している。
【００１２】
ＦＡ部２０２は次のように構成されている。
【００１３】
すなわち、前段の工程より供給されるカセットＫ（シリコンウェハー入り）が最初に載置されるローディング位置から、上記移送ロボット２０５がシリコンウェハーＳＷを受け入れ得る位置まで、１１（この数は一例である）の位置２１１乃至２２１が設定されている。上記搬入手段（図示せず）は、作業者または作業ロボットによってこのローディング位置２１１に次々と送り込まれるカセットＫを、これに続く各位置２１２、２１３、２１４、‥‥２２１へと順に送り込むことを行う。この搬送動作を先詰動作と称している。
【００１４】
ローディング位置２１１から数えて例えば２つ目の位置２１２には、搬入されるカッセットＫ内の各シリコンウェハーＳＷの枚数を検知するための手段２２５が設けられている。
【００１５】
また、例えば位置２１５には、各シリコンウェハーＳＷのオリエンテーション・フラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｆｌａｔ：以下、Ｏ／Ｆと略して示す）を揃えるためのＯ／Ｆ揃え手段２２７が配設されており、その隣りの位置２１６にはカセットＫ、従って各シリコンウェハーＳＷの向きを１８０°反転せしめるための反転手段２２９が設けられている。そして、最終段及びその手前の両位置２２１、２２０にわたって立替手段２３１が設けられている。この立替手段２３１は、この位置２２０、２２１に持ち来された２つのカセットＫ内に夫々収容されている各シリコンウエハーＳＷを、上方へ押し上げるようにして該カセットＫから分離させることを行う。残る位置２１３及び２１４、並びに２１７乃至２１９は、カセットＫを待機させるための位置である。
【００１６】
洗浄手段２０１が備える上記移送ロボット２０５は、上記両位置２２０及び２２１の直上まで移動し、両カセットＫから分離された各シリコンウェハーＳＷを保持し、洗浄すべく移送する。
【００１７】
また、上記両位置２２０、２２１でシリコンウェハーＳＷを取り出されて空となったカセットＫは、ストッカー２３３上に移され、ストックされる。そして、該ストッカー２３３の送り動作（矢印ｖで示す）により、洗浄手段２０１の後段のＦＡ部（図示せず）へと送られ、該ＦＡ部が装備する立替手段（上記前段のＦＡ部２０２が有する立替手段２３１と同様のもの）上に載置される。洗浄手段２０１が有する移送ロボット２０５は、洗浄を終えたシリコンウェハーをこの立替手段上に持ち来し、該シリコンウェハーはこの空のカセット内に収容される。このように洗浄後のシリコンウェハーが収納されたカセットは、該ＦＡ部に併設された上記搬出手段によって後段の工程に向けて搬出される。但し、この後段のＦＡ部でも、前段のＦＡ部２０２が備えるものと同様の反転手段及び枚数検知手段が設けられている。（Ｏ／Ｆ揃え手段は後段のＦＡ部では不要故、設けられてはいない）。
【００１８】
上記前段のＦＡ部２０２が有する枚数検知手段２２５、Ｏ／Ｆ揃え手段２２７、反転手段２２９及び立替手段２３１、並びに後段のＦＡ部が備えた立替手段、反転手段及び枚数検知手段の各処理手段については、夫々周知の構成のものが使用されているので、ここではその各々の構成の説明を省略する。但し、これらの処理手段を設けることの理由に関しては、後の実施例でも同様であるので、実施例の説明にて言及する。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
図示してはいないが、かかる従来の装置においては、洗浄手段２０１の前段及び後段に夫々備えられた両ＦＡ部（前段のＦＡ部のみ参照符号２０２で示している）においてカセットＫの先詰動作を行わしめるべく設けられた搬送手段（前記搬入手段と搬出手段とからなる）が、カセットＫの上方に配置されており、該カセットＫを上から吊支するようにして搬送する。この構成では、該搬送手段から発生するパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）がシリコンウェハーＳＷ上に降着することによる汚染が憂慮されている。
【００２０】
また、例えば前段のＦＡ部２０２において、全ての位置２１１乃至２２１にカセットＫ（シリコンウェハー入り）が載置されている状況で、例えば位置２１４で何等かのトラブルが発生した場合にこの位置２１４に載置されているカセットＫを点検等のために取り出すには、上記搬送手段によって該位置より手前の各位置２１１乃至２１３にあるカセットＫをローディング位置２１１に戻して取り除いた後に同様に戻さなければならない。従って、発生したトラブルの対処に比較的長時間を要すという欠点がある。
【００２１】
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みてなされたものであり、その主目的とするところは、被洗浄物の搬送時に発生するパーティクル等による該被洗浄物の汚染を防止し、又、搬送経路中で発生したトラブルを迅速に処理することが可能な洗浄装置を提供することである。
【００２２】
また、本発明は、上記に加えて更に他の効果をも併せ奏し得る洗浄装置を提供することをも目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記主目的達成するため、本発明による洗浄装置は、シリコンウェハー等の基板又は該基板を収容したカセットからなる被洗浄物を洗浄する洗浄手段と、該被洗浄物を搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される被洗浄物に対して所要の作業を施す処理手段とを備える洗浄装置において、前記洗浄手段は、被洗浄物を洗浄する複数の処理槽、処理液が付着した被洗浄物の乾燥処理を行う遠心乾燥機、被洗浄物の搬送を移動経路に沿って行う移送ロボットとを有し、前記搬送手段は、前記被洗浄物を下方から支持して直線的な搬送経路に沿って搬送し、前記搬送経路に沿って駆動手段により移動する移動台と、該移動台上で水平面内において揺動自在に設けられ、駆動手段により揺動するアームと、該アーム上において上下方向に伸長可能に設けられ、かつ、伸長軸を中心として回転可能で前記被洗浄物を支持し、駆動手段により伸長及び回動する支持台とを有し、前記搬送経路は、前記洗浄手段における移送ロボットの移動経路に対して直角に設けられ、前記処理手段は、前記搬送経路の搬送方向に沿う両側に設けられ、枚数検知手段、Ｏ／Ｆ揃え手段及び反転手段からなり、前記被洗浄物が前記搬送手段によって前記搬送経路に沿って搬送される上部空間とその下方の下部空間との間にはベースプレートが設けられ、該ベースプレートは清浄空気が前記上部空間から下方の下部空間へ供給可能な開口部が形成され、該開口部は、前記支持台の作動時に前記ベースプレートと干渉し合わないように構成され、前記搬送手段は、前記処理手段の特定の被洗浄物を他の前記処理手段に存在する後続の被洗浄物を取り出すことなしに、前記搬送経路を移動して搬送できるようにしたものである。
【００２６】
上記構成の洗浄装置及び搬送装置においては、被洗浄物を搬送するための構造部分の作動により発生するパーティクル等は該被洗浄物の下方にて浮遊する。
【００２７】
また、複数の被洗浄物を連続的に搬送している際にある１つの被洗浄物を装置の外部に取り出す必要があるとき、その後で搬送されている他の被洗浄物を回避して取り出される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明は、特に汚染防止が厳重になされるべきシリコンウェハー等を搬送する場合に搬送の環境を清浄に保つべく、又、搬送中のトラブル発生時における対応の迅速化を図るために実施されて好適であり、他面、洗浄処理能力の向上を達成するためにも実施される。
【００２９】
【実施例】
次に、本発明の実施例としてのシリコンウェハー用洗浄装置（搬送装置を含む）を、添付図面を参照しながら説明する。
【００３０】
なお、以下の説明において、被洗浄物であるシリコンウェハーについてはこれを示す記号として、前述の従来例と同様にＳＷを使用し、該シリコンウェハーに対して洗浄以外の作業を施す機構部分に関してはＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）の記号を用いて示す。
【００３１】
図１は当該洗浄装置全体の概略を示す平面図であり、図２はその内部機構を詳細に示す平面図で、図３はこの図２に関するＡ−Ａ矢視にて、断面を含む正面図である。
【００３２】
この図１乃至図３に示すように、当該洗浄装置は、シリコンウェハーＳＷ（図２、図３参照）を洗浄処理するための洗浄手段１と、該洗浄手段１の前段に配設されて該洗浄手段１による洗浄に供されるシリコンウェハーＳＷに対して予め所要の作業（後述するＯ／Ｆ揃え等）を施すＦＡ部２と、洗浄手段１の後段に設けられて該洗浄手段１を経た洗浄後のシリコンウェハーＳＷに対して所要の作業をなすＦＡ部３とを備えている。
【００３３】
洗浄手段１の前段に配置されたＦＡ部２の略中央には、更にその前段の工程より供給（図１、図２で矢印ｍにて示している）される未洗浄のシリコンウェハーＳＷを受け入れて該ＦＡ部２が有する各処理手段（後述）による作業位置を経て洗浄手段１に搬入するための搬入手段５が付設されている。
【００３４】
また、後段のＦＡ部３の略中央には、上記搬入手段５とほぼ同様の構成にして洗浄手段１により洗浄されたシリコンウェハーＳＷを該ＦＡ部３の各処理手段（後述）による作業位置を経るようにして後段の工程に向けて搬出する搬出手段６が設けられている。
【００３５】
上記搬入手段５及び搬出手段６を搬送手段と総称する。
【００３６】
図２及び図３に示すように、未洗浄のシリコンウェハーＳＷはカセットＫ内に複数枚が配列収容された状態で供給され、上記搬入手段５はこのカセットＫごと搬送するカセット搬送方式のものである。上記搬出手段６も同様にカセット搬送方式である。
【００３７】
図１及び図２に示すように、前段のＦＡ部２と後段のＦＡ部３との間にはストッカー８が介装されている。このストッカー８は、空のカセットＫをストックすると共に、このカセットＫを前段のＦＡ部２側から後段のＦＡ部３に向けて送るためのものである。
【００３８】
すなわち、前段のＦＡ部２では、上記搬入手段５がシリコンウェハーＳＷをカセットＫごと洗浄手段１に向けて搬入するが、この搬入の最終段階で該シリコンウェハーＳＷは該カセットＫ外に取り出されて洗浄手段１に受け渡され、空となったカセットＫは上記ストッカー８上に移され、後段のＦＡ部３へと送られる。
【００３９】
また、後段のＦＡ部３では、洗浄手段１より洗浄後のシリコンウェハーＳＷを受け入れると共に、ストッカー８により送られて来た空のカセットＫを受け入れ、付設された上記搬出手段６と協働して該シリコンウェハーＳＷを該カセットＫ内に収納する。
【００４０】
上記洗浄手段１及び両ＦＡ部２、３について詳述する。
【００４１】
まず、洗浄手段１は、複数の処理槽１１乃至１４と、該各処理槽を経ることにより処理液が付着したシリコンウェハーの乾燥処理を行う遠心乾燥機１６（図１参照）と、移送ロボット１８とを有している。
【００４２】
上記各処理槽１１乃至１４には種々の処理液が貯留されている。移送ロボット１８は、上記搬入手段５により搬入されて来たシリコンウェハーＳＷを保持し、これを該各処理液に順に浸漬させるように移送する。この移送の間に該シリコンウェハーＳＷが洗浄される。該移送ロボット１８は、洗浄処理を完了したシリコンウェハーＳＷを上記遠心乾燥機１６に入れて乾燥を行わしめた後、更に後段のＦＡ部３上に持ち来し、搬出手段６に受け渡す。
【００４３】
すなわち、上記移送ロボット１８はシリコンウェハーＳＷのみを運ぶカセットレス方式のものである。図１及び図２において、該移送ロボット１８の作動エリアを一点鎖線２０にて示している。
【００４４】
なお、上記遠心乾燥機１６に関しては、後述する反転手段を設けたことの理由と共に後に説明する。
【００４５】
上述した洗浄手段１の前段に設けられたＦＡ部２は次のように構成されている。
【００４６】
すなわち、図２及び図４に示すように、作業者又は作業ロボット（図示せず）によって前段の工程より供給（矢印ｍにて示す）されるカセットＫ（シリコンウェハー入り）が最初に載置されるローディング位置から、上記移送ロボット１８がシリコンウェハーＳＷを受け入れ得る位置まで、１０（この数は一例である）の位置２１乃至３０が設定されている。該ＦＡ部２に付設された上記搬入手段５は、作業ロボット等によってこのローディング位置２１に次々と送り込まれるカセットＫを、これに続く各位置２２、２３、２４‥‥３０へと適宜送り込むことを行う。
【００４７】
上記ローディング位置２１から数えて例えば２つ目の位置２２には、搬入されるカセットＫ内の各シリコンウェハーＳＷの枚数を検知するための枚数検知手段３２が設けられている。
【００４８】
また、例えば位置２６には、各シリコンウェハーＳＷのオリエンテーション・フラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｆｌａｔ：以下、Ｏ／Ｆと略して示す）を揃えるためのＯ／Ｆ揃え手段３４が配設されており、他の位置２８にはカセットＫ、従って各シリコンウェハーＳＷの向きを１８０°反転させるための反転手段３６が設けられている。そして、最終段及びその１つ手前の両位置２９、３０にわたって立替手段３８が設けられている。他の３つの位置２３乃至２５は、カセットＫを待機させるための位置であり、残る１つの位置２７は空になったカセットＫを前述のストッカー８上に移すための位置であり、当該洗浄装置の上部に配設された該ストッカー８に空のカセットＫを移すためのエレベータ４０が該位置２７に隣接して設けられている。
【００４９】
上記枚数検知手段３２、Ｏ／Ｆ揃え手段３４、反転手段３６及び立替手段３８の各処理手段については、夫々周知の構成のものが使用されているので、ここではその各々の構成の説明を省略し、これらを設けることの理由に関して説明する。
【００５０】
なお、上記枚数検知手段３２等の各処理手段により施される各種の作業は、上記搬入手段５がシリコンウェハーＳＷを上記洗浄手段１の移送ロボット１８に受け渡すまでの過程で、一旦、上記各位置２２、２６、２８、２９及び３０にカセットＫを載置する状態にして行われる。
【００５１】
まず、枚数検知手段３２を設けた理由を述べる。
【００５２】
複数枚が同時に洗浄に供される各シコンウェハーＳＷのうちいずれかが洗浄手段１による洗浄処理中や上記搬入手段５、搬出手段６による搬送中に破壊又は脱落することが考えられ、その場合、洗浄装置の作動を停止して破片を回収するなど対処しなければならない。そこで、上記搬入手段５による搬入の初期段階と搬出手段６による搬出の末期段階との両時点でシリコンウェハーの枚数を検知し、制御部側がこれら両検知信号に基づき比較して事故の有無を判定することが行われる。上記枚数検知手段３２は、上記搬入初期段階で枚数検知をなすためのものである。
【００５３】
次に、Ｏ／Ｆ揃え手段３４に関して説明する。
【００５４】
作業ロボット等によって前段の工程より供給されるカセットＫ内の各シリコンウェハーＳＷは、各々のＯ／Ｆが揃っておらず、そのままの状態で洗浄手段１による洗浄処理に供することは洗浄効果等の観点から好ましくない。そこで、各シリコンウェハーＳＷのＯ／Ｆを揃える必要があり、Ｏ／Ｆ揃え手段３４はこの作業を行うべく設けられている。
【００５５】
一方、立替手段３８は、該立替手段３８が延在する両位置２９、３０に持ち来された２つのカセットＫ内に夫々収容されている各シリコンウェハーＳＷを、その具備した押上ブロック３８ａ（図３に図示）によって同時に上方へ押し上げるようにして該各カセットＫから分離させることを行う。
【００５６】
洗浄手段１が備える移送ロボット１８は、上記両位置２９、３０、すなわち立替手段３８の直上まで移動し得、両カセットＫから上方に分離された各シリコンウェハーＳＷを保持し、洗浄すべく移送する。
【００５７】
続いて、反転手段３６を設ける理由を説明する。
【００５８】
当該洗浄装置においては、洗浄手段１の洗浄処理能力を高めることなどを目的として、上記カセットＫの１つ分、すなわち２５枚（この枚数は１つのカセットＫに収容される一例である）ではなく、カセット２つ分である５０枚のシリコンウェハーＳＷをまとめて同時に洗浄処理することが行われる。よって、前述したように、上記搬入手段５は、各々２５枚ずつのシリコンウェハーＳＷを収容した２つのカセットＫを上記立替手段３８上に持ち込み、洗浄手段１が備える移送ロボット１８は該立替手段３８によって両カセットＫから分離された合計５０枚のシリコンウェハーＳＷをまとめて保持し、各処理槽内に搬入する。
【００５９】
この場合、この２つのカセットＫ内に夫々収容されている２５枚ずつの２群のシリコンウェハー群に関して、処理すべき処理面の向きが全て同じであると、下記の訳によって不都合が生ずる。よって、これら２群のシリコンウェハー群の向きが全て同じであるなら、その一方の群を反転させて両群のシリコンウェハーの処理面の向きを互いに逆向きにすることが必要となる。上記反転手段３６はこの作業を行うものである。
【００６０】
２５枚ずつ２群のシリコンウェハーＳＷの向きが全て同じであることによる不都合とは次の点である。
【００６１】
すなわち、当該洗浄装置においては、洗浄手段１の各処理槽１１乃至１４（図１参照）内の処理液に浸されたシリコンウェハーＳＷを乾燥させるための遠心乾燥機１６（図１参照）が設けられている。
【００６２】
図５及び図６に示すように、この遠心乾燥機１６は、図示しないモータによって回転駆動されるターンテーブル５１を備えている。そして、このターンテーブル５１上であってその回転中心５１ａから偏倚し且つ該回転中心５１ａに関して対称な位置に２つのクレードル５２が取り付けられている。
【００６３】
上記両クレードル５２は、２５枚ずつのシリコンウェハーＳＷをその配列状態を保ったまま保持し得る。そして、図５において実線及び二点鎖線にて示すように、両クレードル５２は、その保持したシリコンウェハーＳＷの主たる面が水平になる位置と鉛直になる位置との間で回動可能（矢印Ｑにて示している）となっている。詳しくは、クレードル５２はその端部にてシャフト５３に嵌着されており、該シャフト５３はターンテーブル５１に回転自在に取り付けられている。そして、該シャフト５３を回転駆動することによってクレードル５２を上記２つの位置に位置決めするシリンダ（図示せず）が設けられている。
【００６４】
上記構成の遠心乾燥機１６により乾燥処理を行う場合、まず、ケーシング５５上に設けられた蓋体５６を二点鎖線で示すように開かせる。そして、両クレードル５２を上方に回動させて待機させると共に、該両クレードル５２が具備する蓋体５２ａも開状態とする。この状態で、乾燥させるべきシリコンウェハーＳＷが各クレードル５２内に搬入される。
【００６５】
次に、各クレードル５２の蓋体５２ａを閉状態にすると共に該各クレードル５２を下方に回動させ、更に蓋体５６を閉じる。このようにクレードル５２が下方に回動することによって、該クレードル５２に収容されている各シリコンウェハーＳＷはその主たる面が水平となる。この状態でターンテーブル５１が回転駆動される。これによって各シリコンウェハーＳＷの表面に付着している処理液が遠心力により飛散等し、乾燥する。
【００６６】
上記した構成の遠心乾燥機１６においては、遠心乾燥をなすべくターンテーブル５１を回転させる際、各シリコンウェハーＳＷはその主たる面が水平となるように保持される。具体的には、各クレードル５２が具備する棒状の各保持部材５２ｂに長手方向に沿って並設された受け溝によって、シリコンウェハーＳＷがその外周部下面を支え持たれる状態となる。従って、ターンテーブル５１が回転し始めると、シリコンウェハーＳＷの外周部下面とこれに当接している該受け溝内側面とが微視的に互いに擦れ合う状態が生ずる。
【００６７】
シリコンウェハーＳＷは、その片面にパターンすなわち電子回路などが形成され、この面が処理面とされるが、この処理面が下側になると該受け溝内側面との擦れ合いによってパターンの一部が損傷することが懸念される。
【００６８】
そこで、全てのシリコンウェハーＳＷは、遠心乾燥作動時にこのパターン面、すなわち処理面が上側となるように両クレードル５２に収容される。つまり、上述のように上方に回動して待機状態にあるクレードル５２に対して、２５枚ずつを１群とする２群のシリコンウェハーＳＷを振り分けて収容する際、この２群のシリコンウェハーＳＷの処理面の向きを互いに逆向きとしておく。前述した反転手段３６は、このように２群のシリコンウェハーＳＷの処理面の向きを逆にするためのものである。
【００６９】
続いて、洗浄手段１の後段に設けられたＦＡ部３について、図２及び図３に基づいて詳述する。
【００７０】
前述もしたように、このＦＡ部３は、洗浄手段１より洗浄後のシリコンウェハーＳＷを受け入れると共に、ストッカー８により送られて来た空のカセットＫを受け入れ、付設された搬出手段６と協働して該シリコンウェハーＳＷを該カセットＫ内に収納する。そして、このカセットＫに収容された各シリコンウェハーＳＷに対して所要の作業（後述する反転作業等）を施す。
【００７１】
図２から明らかなように、このＦＡ部３は前段のＦＡ部２とほぼ同様の構成、詳しくは対称の構成を有している。
【００７２】
すなわち、該ＦＡ部３では、前段のＦＡ部２からストッカー８により送り込まれる空のカセットＫが最初に載置される位置から、洗浄後のシリコンウェハーＳＷを収容させたカセットＫを更に後段の工程へと送り出す（矢印ｎにて示す）アンローディング位置まで、１０の位置６１乃至７０が設定されている。該ＦＡ部３に付設された搬出手段６は、最初の位置６１に次々と送り込まれるカセットＫを、これに続く位置６２、６３、‥‥７０へと適宜送り込む。
【００７３】
なお、上記最初の位置６１には、前段のＦＡ部２におけると同様のエレベータ４０が隣接して設けられており、該エレベータ４０はストッカー８を経た空のカセットＫを該位置６１に載置すべく下降せしめることを行う。
【００７４】
上記最初の位置６１から数えて２つ目の位置６２には、前段のＦＡ部２におけると同様の、カセットＫの向きを１８０°反転させるための反転手段３６が配設されている。
【００７５】
また、３つ目及び４つ目の両位置６３、６４にわたって、前段のＦＡ部２におけると同様の立替手段３８が配置されている。そして、９つ目の位置、すなわちアンローディング位置７０の１つ手前の位置には、前段のＦＡ部２と同様の枚数検知手段３２が設けられている。残る４つの位置６５乃至６８は、洗浄後のシリコンウェハーＳＷが収納されたカセットＫを待機させるための位置である。
【００７６】
次いで、前段のＦＡ部２においてカセットＫの搬入を行う搬入手段５と、後段のＦＡ部３においてカセットＫを搬出する搬出手段６とについて詳述する。但し、該搬入手段５及び搬出手段６は同様の構成である故、搬入手段５に関してのみ詳述し、搬出手段６の説明は省略する。
【００７７】
なお、説明を省略する搬出手段６の各構成部分に関し、これらに対応する搬入手段５の各構成部分と同じ参照符号を付して示す。
【００７８】
図１乃至図３に示すように、この搬入手段５は、搬送ロボット７５と、該搬送ロボット７５が直線的な搬送経路７７（図４にも示す）に沿って移動するように案内する案内機構７９とを有している。この搬送経路７７は、洗浄手段１における移送ロボット１８の移動経路に対して直角に設定されており、前述した枚数検知手段３２、Ｏ／Ｆ揃え手段３４、反転手段３６及び立替手段３８の各処理手段による作業位置の側方に位置せしめられている。
【００７９】
図２及び図３並びに図７に示すように、上記搬送ロボット７５はスカラー型のものであり、上記搬送経路７７に沿って進退自在（図７において矢印ｅにて示す）な移動台８１を有している。図示してはいないが、この移動台８１を移動せしめる駆動手段が設けられている。
【００８０】
図７から特に明らかなように、上記移動台８１上には、アーム８３がシャフト８４を介して水平面内において揺動自在（矢印ｆで示す）に設けられている。該アーム８３内には、該アーム８３を揺動させるための駆動手段（図示せず）が設けられている。該アーム８３の自由端部にはシャフト８６が上下方向に伸長すべく設けられており、その軸方向において往復動自在（矢印ｇにて示す）にして回動自在（矢印ｈで示す）となされている。アーム８３内には、該シャフト８６をして適宜往復動及び回動をなさしめるべく駆動する駆動手段が設けられている。
【００８１】
上記シャフト８６の上端部には支持台としてのカセットハンド８９が固着されている。図８乃至図１０にも示すように、このカセットハンド８９は平板状であり、そのリスト（ｗｒｉｓｔ）部８９ａにてシャフト８６に対して水平に取り付けられている。カセットハンド８９のパーム（ｐａｌｍ）部８９ｂ、すなわち手のひらの部分に前述したカセットＫを支持し得る。つまり、当該搬送ロボット７５は、カセットＫ、従ってシリコンウェハーＳＷを下側から支持して搬送する。
【００８２】
上記パーム部８９ｂ上には、２つの三角片８９ｄと４つの係止駒８９ｅとが固設されている。図７、図９及び図１０に示すように、カセットＫは平行な２条の脚部Ｋａ（図４にも示す）を有し、該三角片８９ｄはこれら脚部Ｋａの中央下部に形成された三角形の凹部Ｋｂ（図１０に図示）に係合する。これにより、該脚部Ｋａの長手方向におけるカセットＫのずれ止めがなされる。そして、４つの係止駒８９ｅは、該脚部Ｋａの内側に各々係合し、該脚部Ｋａに対して直角な方向のずれ止めをなす。これらのずれ止め作用によって、搬送中にカセットＫがカセットハンド８９上から脱落することが防止される。
【００８３】
なお、図７及び図８に示すように、上記各係止駒８９ｅには、カセットＫの脚部Ｋａと係合する一側部にテーパ面８９ｆ（図８参照）が形成されており、該各係止駒８９ｅが該脚部Ｋａの内側に入り込む際にこのテーパ面８９ｆがその案内をなす。
【００８４】
搬送ロボット７５の構成は上記の通りである。この搬送ロボット７５は、その移動台８１が駆動されることにより、図１、図２、図４及び図７に示した直線的な搬送経路７７に沿って移動し、カセットＫを搬送する。
【００８５】
図４において、上記搬送経路７７を通じて搬送されるカセットＫの、各位置２１乃至３０（前述）に対する搬入・搬出は、本経路たる該搬送経路７７に略直角に連なる支経路７７ａ乃至７７ｊを経て行われる。これら支経路７７ａ乃至７７ｊにおけるカセットＫの移動は、搬送ロボット７５が具備するアーム８３及びカセットハンド８９の揺動及び回動に加え、上記移動台８１の微動がなされることによって行われる。
【００８６】
上記搬送ロボット７５によって上記各位置２１乃至３０に待ち来されたカセットＫを図３及び図４に示すように、該各位置に定置させるためのベースプレート９５が設けられている（後段のＦＡ部３においても同様に設けられている）。詳しくは、図４、図９及び図１０に示すように、該ベースプレート９５には該各位置２１乃至３０の夫々に対応して４つずつの支持駒９６が設けられており、カセットＫの２条の脚部Ｋａが、その各両端部にてこれら支持駒９６によって支持される。図１０に示すように、この支持駒９６には、カセットＫの脚部Ｋａを支える平坦な支持面９６ａと、該脚部Ｋａを該支持面９６ａ上に案内する案内面としてのテーパ面９６ａとが形成されている。
【００８７】
上記ベースプレート９５は、上述のようにカセットＫを上記各位置２１乃至３０にて担持する機能を有する他、次の作用をもなす。
【００８８】
すなわち、図３から明らかなように、シリコンウェハーＳＷがこれを収容したカセットＫと共に搬送される空間を含む上部空間９９とその下方の下部空間１００とを隔てる隔壁部材として作用する。
【００８９】
図３及び図１０に示すように、前述した搬送ロボット７５は通常、カセットＫを支持していない状態にあるとき（停止し待機している状態及び走行状態の双方にて）には、カセットハンド８９をも含めその全体が上記下部空間１００に位置する。そして、カセットＫを支持するとき、図１１に示すようにシャフト８６を上昇させてカセットハンド８９をベースプレート９５の上方、すなわち上記上部空間９９に上げて支持し、この状態のまま走行して搬送する。逆に、カセットＫを載置する場合、図１０に示すように所定の位置でカセットハンド８９を下降させれば、該カセットＫはベースプレート９５に設けられた支持駒９６上にその脚部Ｋａにて支持される。
【００９０】
上記のため、図３及び図４、並びに図９乃至図１１、これらのうち特に図４から明らかなように、上記ベースプレート９５には本経路たる搬送経路７７及び各支経路７７ａ乃至７７ｊに沿うスリット状の開口部９５ａが形成されており、カセットハンド８９及びシャフト８６がその作動時に該ベースプレート９５と干渉し合わないようになされている。
【００９１】
これまでの説明から明らかなように、当該洗浄装置においては、被洗浄物であるシリコンウェハーＳＷを収容したカセットＫを、搬送ロボット７５によって下方から支持して搬送する。それ故に、該搬ロボット７５の作動により発生するパーティクル等は該シリコンウェハーＳＷの下方にて浮遊し、該シリコンウェハーＳＷに及ぶことがない。従って、シリコンウェハーＳＷの汚染が防止され、シリコンウェハーの洗浄効果を失わせることがなくなり、信頼度が高い。
【００９２】
また、当該洗浄装置では、枚数検知手段３２、Ｏ／Ｆ揃え手段３４、反転手段３６及び立替手段３８の各処理手段によって各シリコンウェハーＳＷに対して所要の作業が施されるべき作業位置（位置２２、２６、２８、２９、３０、６２、６３、６４、６９）の側方に搬送経路７７が設定され、シリコンウェハーＳＷの搬入・搬出をこの搬送経路７７に沿って行うようにしている。
【００９３】
この構成によれば、夫々シリコンウェハーＳＷを収容した複数のカセットＫを連続的に搬送している際に搬送経路中で何らかのトラブルが発生し、ある１つのカセット、例えば位置２６（Ｏ／Ｆ揃え手段３４が設けられている）にあるカセットＫを装置の外部に取り出さねばならないとき、このカセットＫに続いて各位置２１乃至２５に存在する他のカセットＫを回避して、上記搬送経路７７を逆行するように取り出すことができる。よって、搬送中のトラブル発生時に迅速に対処することが可能である。
【００９４】
ところで、当該洗浄装置においては、上記枚数検知手段３２、Ｏ／Ｆ揃え手段３４、反転手段３６及び立替手段３８の各処理手段（但し、後段のＦＡ部３にはＯ／Ｆ揃え手段３４は無い）が、上記搬送経路７７の両側に振り分けて配置されている。このため、該各処理手段の夫々において起こり得る上述の如きトラブル発生時の対処が効率的になされ、又、その際に点検等のために装置外部に向けて搬出されるカセットＫの搬送距離も短くて済み、スピードアップが達成される。
【００９５】
また、前述したように、当該洗浄装置では、シリコンウェハーＳＷを収容したカセットＫの搬送が行われる上部空間９９（図３参照）と搬送ロボット７５の本体部分たる移動台８１及びアーム８３が位置する下部空間１００（図３参照）とを隔てる隔壁部材として作用するベースプレート９５が設けられている。従って、搬送ロボット７５の該本体部分の作動によって発生するパーティクル等はこのベースプレート９５によって遮られることとなり、上方のシリコンウェハーＳＷに対する汚染防止がより効果的となる。この点は、該下部空間１００にて作動する他の各機構部分、すなわち、枚数検知手段３２、Ｏ／Ｆ揃え手段３４、反転手段３６及び立替手段３８の各処理手段の本体部分から発生するパーティクル等に関しても有効である。
【００９６】
当該洗浄装置においては、隔壁部材たる上記ベースプレート９５を設けたことに関連し、更に下記の構成が付加されている。
【００９７】
すなわち、図３に示すように、装置の上部にクリーンユニット１０３が複数配置され、該各クリーンユニット１０３から下方に向けて清浄な空気が供給される。そして、装置の下部からはその排気がなされる。これにより、図３で矢印Ｎ、Ｏ、Ｐで示すような清浄空気の流れが生じる。ベースプレート９５の隔壁部材としての作用によって、上部空間９９と下部空間１００とで圧力差（下部空間側が低い）が生じやすくなり、上部空間９９から下部空間１００に一旦流入した清浄空気は再び上部空間９９に戻ることはなく、装置内部でのパーティクル等の循環は完全に防止され、シリコンウェハーＳＷに関する汚染防止効果がより一層高められている。
【００９８】
次に、当該洗浄装置の動作を説明する。
【００９９】
なお、この動作は、図１に示す自立型制御盤１０５内に設けられたマイクロコンピュータ等よりなる制御部が制御する。
【０１００】
図２において、まず、未洗浄のシリコンウェハーＳＷが収納されたカセットＫが、作業者又はカセット移載用の作業ロボットによって前段のＦＡ部２のローディング位置２１に供給される（矢印ｍで示している）。このカセットＫの供給は次々となされ、下記の一連の動作はこれらカセット各々について連続的に行われる。
【０１０１】
ローディング位置２１に載置されたカセットＫ（シリコンウェハー入り）は搬送ロボット７５によって次の位置２２へと運ばれ、ここで枚数検知手段３２により該カセットＫ内のシリコンウェハーＳＷの枚数が検知される。
【０１０２】
この枚数検知が終了すると、該カセットＫは搬送ロボット７５により位置２６に運ばれ、該カセットＫ内の各シリコンウェハーＳＷについてＯ／Ｆ揃え手段３４によるＯ／Ｆ揃えが行われる。この間に、上記枚数検知処理を経る後続のカセットＫがあれば、そのカセットについては位置２３乃至２５のいずれかに運ばれてストックされ、順次Ｏ／Ｆ揃え手段３４に掛けられる。
【０１０３】
なお、以下、カセットＫの搬送は、エレベータ４０及びストッカー８による以外は全て搬送ロボット７５による。
【０１０４】
Ｏ／Ｆ揃え手段３４に掛けられたカセットＫのうち反転の必要があるものは一旦位置２８へと運ばれて反転手段３６によって１８０°反転され、その後、立替手段３８に対応する２つの位置２９、３０のうち一方、この場合、位置２９に搬送される。
【０１０５】
また、反転させる必要のないカセットＫについては、そのままの状態で立替手段３８上の他の位置３０へと運ばれる。
【０１０６】
立替手段３８に対応する両位置２９、３０に夫々カセットＫが載置されると、該立替手段３８が作動する。これによって、両カセットＫ内に２５枚ずつ収容されている合計５０枚のシリコンウェハーＳＷが該カセットＫの上方に押し上げられる。
【０１０７】
立替手段３８にてカセットＫから上方に分離された各シリコンウェハーＳＷは、洗浄手段１が備える移送ロボット１８によってまとめて保持され、各処理槽１１乃至１４（図１参照）内の各種処理液に順に浸漬され、洗浄される。該移送ロボット１８はこの洗浄された各シリコンウェハーＳＷを遠心乾燥機１６（図１、図５及び図６参照）内に持ち込み、乾燥を行わせる。乾燥した各シリコンウェハーＳＷは再び該移送ロボット１８により保持され、後段のＦＡ部３に設けられた立替手段３８上に運ばれる。
【０１０８】
一方、前段のＦＡ部２の立替手段３８にてシリコンウェハーが抜き取られて空となった２つのカセットＫについては次のように扱われる。
【０１０９】
すなわち、位置２８で反転手段３６による反転が行われなかったカセットＫについてはそのままの状態で位置２７に運ばれ、エレベータ４０によって上昇されてストッカー８に受け渡される。
【０１１０】
また、反転されている他方のカセットＫに関しては、位置２８に戻されて反転手段３６により再度１８０°反転され（元の向きに戻る）、その後、上記位置２７に運ばれてエレベータ４０によりストッカー８へと受け渡される。
【０１１１】
ストッカー８では、エレベータ４０より受け入れた空のカセットＫを後段のＦＡ部３側に順次移動させ、ストックする。そして、後段のＦＡ部３が備えるエレベータ４０に最先のカセットＫから順に受け渡す。
【０１１２】
この後段のエレベータ４０上に載置されたカセットＫは、該エレベータ４０の作動によって下降せしめられ、位置６１上に載置される。該位置６１に置かれた空のカセットＫは、この後段のＦＡ部３に付設された搬送ロボット７５によって搬送される。
【０１１３】
搬送ロボット７５により支持されたカセットＫが反転される必要のあるものの場合。一旦位置６２へと運ばれて反転手段３６によって１８０°反転され、その後、立替手段３８に対応する２つの位置６３、６４のうち一方、この場合、位置６３に搬送される。
【０１１４】
また、反転させる必要がないカセットＫに関しては、そのままの状態で立替手段３８上の他の位置６４へと運ばれる。
【０１１５】
洗浄手段１が備える上記移送ロボット１８は、上記のように２つの空のカセットＫが立替手段３８上に定置されると、保持している各シリコンウェハーＳＷをこの両カセットＫ内に収納する。
【０１１６】
上記のように洗浄後のシリコンウェハーＳＷが収納された２つのカセットＫのうち、更に反転を要するものについては、一旦位置６２に戻されて反転手段３６により１８０°反転され、その後、位置６９へと運ばれ、ここで枚数検知手段３２によりその収容している各シリコンウェハーＳＷの枚数を検知される。
【０１１７】
また、反転させる必要のないカセットＫに関しては、そのままの状態で枚数検知手段３２に掛けられる。
【０１１８】
なお、枚数検知手段３２が設けられた位置６９に先行のカセットＫがあって塞がっている場合、後続のカセットＫは位置６５乃至６８のいずれかにストックされ、順に枚数検知手段３２に掛けられる。
【０１１９】
上述のようにして最後の枚数検知処理までを完了したカセットＫ（洗浄後のシリコンウェハー入り）は、アンローディング位置７０へと運ばれ、作業者やカセット移載用の作業ロボットによって更に後段の工程に向けて搬出（矢印ｎで示す）される。
【０１２０】
ところで、本発明に係る上述の洗浄装置は、前述した作動シーケンスによる他、図１２に示すシーケンスに従って作動させることもできる。
【０１２１】
すなわち、制御部は、例えば前段のＦＡ部２において、Ｏ／Ｆ揃え手段３４が設けられている作業位置２６に搬送ロボット７５によってカセットＫ（シリコンウェハー入り）を搬入してＯ／Ｆ揃え作業を開始（ステップＳ１）せしめた直後、反転手段３６が配設されている他の作業位置２８からの空き情報の有無、すなわちカセットが無いか載置されているかを確認する（ステップＳ２）。但し、この空き情報は、各作業位置にカセットＫを検出するためのセンサを設けておくこと等によって得られる。
【０１２２】
作業位置２８からの空き情報が得られなければ、搬送ロボット７５をホーム位置等、定められた位置にて待機させる（ステップＳ３）。
【０１２３】
一方、作業位置２８より作業指令としての空き情報が到来した場合、制御部は、搬送ロボット７５がストック位置２３乃至２５のいずれかにある他のカセットＫをこの作業位置２８まで持ち来すまでに要する時間（予め計測されて記憶されている）とＯ／Ｆ揃え手段３４がその作業開始から完了までに要する時間（予め計測されて記憶されている）とを比較し、Ｏ／Ｆ揃えの所要時間の方が長いかどうかを判定する（ステップＳ４）。
【０１２４】
Ｏ／Ｆ揃えの所要時間の方が短いときには、搬送ロボット７５をそのまま待機せしめることを優先する。
【０１２５】
また、Ｏ／Ｆ揃えの所要時間の方が長い場合には、他のカセットＫ（シリコンウェハー入り）を作業位置２８に搬入して反転作業を優先して行う（ステップＳ５）。
【０１２６】
上記の作動シーケンスによって、カセットＫ（シリコンウェハー入り）は停滞することなく効率的に搬送され、洗浄処理能力が高まる。
【０１２７】
なお、本実施例においては、例えば前段のＦＡ部２において、ローディング位置２１、各作業位置２２、２６、２８、２９、３０、各ストック位置２３、２４、２５等が平面的に並べられ、これら各位置間でカセットＫを搬送する搬送ロボット７５も二次元的に移動するが、次のようにすることも可能である。
【０１２８】
すなわち、上述のＦＡ部２と同様なＦＡ部を上下方向において複数配設し、図１において参照符号１１０で示す如きエレベータを設けてこのエレベータ１１０によって搬送ロボット７５をこれら各段のＦＡ部に対応する位置まで適宜昇降せしめるものである。搬送ロボット７５を案内する案内機構７９に関しては各段のＦＡ部各々に設けてもよいし、エレベータ１１０を大型のものにしてこのエレベータ１１０によって搬送ロボット７５と共に昇降するようにしてもよい。後段のＦＡ部３も同様にする。
【０１２９】
かかる構成によれば、前段及び後段の各ＦＡ部２、３でストックし得るカセットの数が大幅に増大すると共に、被洗浄物であるシリコンウェハーに対して施すべき作業の種類も増やし得る。
【０１３０】
また、図１乃至図３に示した洗浄装置はフロントタイプと称されるべきもので、前段のＦＡ部２に対するカセットＫの搬入と後段のＦＡ部３からのカセットＫの搬出が夫々矢印ｍ、ｎ（図１、図２参照）で示すように装置の前側にてなされる。本装置は、ソフト（プログラム）の変更によって被洗浄物の流れを図１３に示すような形態とすることもできる。
【０１３１】
すなわち、洗浄装置に対するカセットＫの搬入・搬出を共にＦＡ部２の側方で行うものである。この場合、洗浄手段１におけるシリコンウェハーの搬送は矢印Ｍにて示すように、図１に示した洗浄装置とは逆向きとなる。このような形式はサイドタイプと称される。
【０１３２】
このように、本発明に係る洗浄装置はプログラムの変更によってフロントタイプ、サイドタイプのいずれにも設定し得、洗浄装置が設置される工場等におけるスペース等、様々な環境に同一機種で対応させることができ、コストの低減、製品製作の簡易化が図られる。
【０１３３】
図１４は、カセットＫの搬送を行う搬送ロボットの変形例を示すものである。図示のように、この搬送ロボット７５では、搬送経路７７（前述）に沿って移動する移動台８１上に１軸テーブル機構１１２がブラケット１１３を介して装着されている。そして、該１軸テーブル機構１１２が備える可動テーブル１１２ａ上にＺ・θテーブル１１５が搭載されている。カセットＫを担持するカセットハンド８９（前述）は、このＺ・θテーブル１１５が具備するシャフト状のテーブル１１５ａの先端部に装着されている。
【０１３４】
この構成の搬送ロボットでは、１軸テーブル機構１１２の可動テーブル１１２ａが水平にして上記搬送経路７７に対して直交する方向で往復動を行い、又、Ｚ・θテーブル１１５のテーブル１１５ａが昇降運動ｇと回転運動ｈを行う。これらの運動により、図７に示した搬送ロボット７５と同様の経路にてカセットＫを搬送することができる。
【０１３５】
図７及び図１４に示した如き各搬送ロボット７５を採用することにより、図４に示すような比較的複雑な経路（本経路７７と各支経路７７ａ乃至７７ｊ）であっても自在かつ高精度に搬送することができる。
【０１３６】
また、上記実施例においては、シリコンウェハーＳＷのみが洗浄手段１の各処理槽内に搬入されて洗浄を施されるが、カセットＫに収容した状態で、このカセットＫごと洗浄処理を行うようにすることもできる。
【０１３７】
更には、被洗浄物としては、これらシリコンウェハー等の基板やカセットＫに限らず、他の種々の物品を扱ってもよい。但し、シリコンウェハーや液晶用のガラス基板等の基板、並びにこれら基板を収容するカセットに関しては、パーティクル等の付着をほぼ完全に防止することが望まれるから、本発明の適用は特に有効である。
【０１３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る洗浄装置及び搬送装置においては、被洗浄物を下方から支持して搬送する故、被洗浄物を搬送するための構造部分の作動により発生するパーティクル等は該被洗浄物の下方にて浮遊し、被洗浄物に及ぶことがない。従って、被洗浄物の汚染が防止され、被洗浄物の洗浄効果を失わせることがなくなり、信頼度が高い。
また、本発明による洗浄装置及び搬送装置では、処理手段によって被洗浄物に対して所要の作業が施されるべき作業位置の側方に搬送経路が設定され、被洗浄物の搬入・搬出をこの搬送経路に沿って行うようにしている。この構成によれば、複数の被洗浄物を連続的に搬送している際に搬送経路中でトラブルが発生し、ある１つの被洗浄物を装置の外部に取り出さねばならないとき、該被洗浄物に続いて搬送中の他の被洗浄物を回避して取り出すことができる。よって、搬送中のトラブル発生時に迅速に対処することが可能である。
一方、本発明による搬送方法では、被洗浄物を搬送手段により所定の作業位置に載置し、該作業位置で所要の作業を行う間、他の作業位置からの作業指令が到来したときには、判定手段により優先順位を判定して所要の搬送作業を行わせるようにしている。これにより、被洗浄物は停滞することなく効率的に搬送され、洗浄処理能力が高まる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施例としての洗浄装置の概略を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した洗浄装置の内部機構を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に関するＡ−Ａ矢視図である。
【図４】図４は、図１乃至図３に示した洗浄装置が備えるＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）部の平面図である。
【図５】図５は、図１乃至図３に示した洗浄装置が備える遠心乾燥機の縦断面図である。
【図６】図６は、図５に示した遠心乾燥機の一部の、断面を含む平面図である。
【図７】図７は、図１乃至図３に示した洗浄装置が備える搬送ロボットの斜視図である。
【図８】図８は、図７に示した搬送ロボットが具備するカセットハンドの斜視図である。
【図９】図９は、洗浄装置が備えるカセット載置部と図８に示したカセットハンドとを示す、一部断面を含む平面図である。
【図１０】図１０は、図９に関するＢ−Ｂ矢視図である。
【図１１】図１１は、図１０に示した構成に関し、カセットハンドが上昇してカセットを支持した状態を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明に係る洗浄装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、本発明に係る洗浄装置の変形例の概略を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本発明に係る洗浄装置が装備すべき搬送ロボットの変形例を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、従来の洗浄装置の一部の概略を示す平面図である。
【符号の説明】
ＳＷ                      シリコンウェハー
Ｋ                        カセット
１                        洗浄手段
２                        ＦＡ部（前段）
３                        ＦＡ部（後段）
５                        搬入手段（ＦＡ部２側）
６                        搬出手段（ＦＡ部３側）
８                        ストッカー
１１、１２、１３、１４    処理槽
１６                      遠心乾燥機
１８                      移送ロボット（洗浄手段１の）
２１〜３０                （カセットＫが載置される）位置（ＦＡ部２側）
３２                      枚数検知手段
３４                      Ｏ／Ｆ揃え手段
３６                      反転手段
３８                      立替手段
４０                      エレベータ
６１〜７０                （カセットＫが載置される）位置（ＦＡ部３側）
７５                      搬送ロボット
７７                      搬送経路（本経路）
７７ａ〜７７ｊ            支経路
７９                      室内機構（搬送ロボット７５用）
８１                    （搬送ロボット７５）の移動台
８３                    （搬送ロボット７５）のアーム
８９                    （搬送ロボット７５）のカセットハンド（支持台）
９５                      ベースプレート（隔壁部材）
９９                      上部空間
１００                    下部空間
１０３                    クリーンユニット
１０５                    自立型制御盤
【図１】
0003954664.tif 000002
【図２】
0003954664.tif 000003
【図３】
0003954664.tif 000004
【図４】
0003954664.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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