(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状内装仕上げ材を内装下地材に接着する接着剤と接着性の良いシーリング剤で建具枠と内装下地材との間がシーリング処理された第１シーリング処理部と、内装下地材の表面及び第１シーリング処理部の表面に接着剤で取付けられたシート状内装仕上げ材の表面から建具枠まで延長するように設けられた第２シーリング処理部とを備えたことを特徴とするクリーンルームの建具部分の構造。
【請求項２】
建具枠と内装下地材との間に見切材を設け、見切材と建具枠とで形成される空間にシーリング剤が充填されて第１シーリング処理部が構成されていることを特徴とする請求項１に記載のクリーンルームの建具部分の構造。
【請求項３】
第２シーリング処理部はガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のクリーンルームの建具部分の構造。
【請求項４】
建具の表面に導電性塗装が施され、かつ、導電性を有する上記シート状内装仕上げ材を用いて、上記導電性塗装と上記シート状内装仕上げ材とが導通されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のクリーンルームの建具部分の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームの建具部分の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームの建具部分の構造は、ドア枠等の建具枠に内装壁下地ボードを突き付けるようにして取付け、この下地ボードの表面にクロスを取付けるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームの建具部分の構造においては、ドア枠と下地ボードとの間の気密性が確保されておらず、また、ドア枠の周囲においてクロスが剥がれやすいので、ドア枠の周囲に下地ボード等からの粉塵等の埃が溜りやすく、クリーンルーム内に埃が飛散して半導体製造等のトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームの建具部分の構造は、シート状内装仕上げ材を内装下地材に接着する接着剤と接着性の良いシーリング剤で建具枠と内装下地材との間がシーリング処理された第１シーリング処理部と、内装下地材の表面及び第１シーリング処理部の表面に接着剤で取付けられたシート状内装仕上げ材の表面から建具枠まで延長するように設けられた第２シーリング処理部とを備えた。
請求項２は、建具枠と内装下地材との間に見切材を設け、見切材と建具枠とで形成される空間にシーリング剤を充填して第１シーリング処理部を構成した。
請求項３は、第２シーリング処理部をガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理した。
請求項４は、建具の表面に導電性塗装を施し、かつ、導電性を有する上記シート状内装仕上げ材を用い、上記導電性塗装と上記シート状内装仕上げ材とを導通させた。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１，図２に基づき説明する。まず、本実施の形態１による建具部分の構造が採用される半導体製造工場のクリーンルームの概要を図２に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。
【０００６】
次に、実施の形態のクリーンルームの建具部分の構造について、上記プロセスエリア１０と空気循環空間１０Ａ（レターンスペース）との間の壁に設けられるドア部分の構造を例にして図１に基づいて説明する。
１はＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）等の成形コンクリートであり、端部１ａにはドア枠接続部２が設けられ、このドア枠接続部２に溶接等でドア枠３が固定される。尚、ドア枠３にヒンジ部分３Ａを介して取付けられるドア本体４から成るドア３４の表面（即ち、ドア枠３，ヒンジ部分３Ａ，ドア本体４の表面）には予め導電性塗装５を施しておく（尚、図１ではヒンジ部分３Ａの導電性塗装５の図示は省略している）。成形コンクリート１の表面１ｂにはＧＬボンド６等の接着材によるＧＬ工法などで石膏ボードなどの壁下地ボード７が取付けられる。尚、プロセスエリア１０側においては壁下地ボード７を二重に取付ける。ドア枠３と壁下地ボード７の端部７ａとの間には、ドア枠３に沿って塩化ビニル製等の長尺状の見切材８を設け、見切材８とドア枠３とで形成される空間にシーリング剤５０を充填して第１シーリング処理部５１を形成する。このシーリング剤５０としては、導電性クロス９を壁下地ボード７の表面７ｂに接着するクロスのりとの接着性が良くガス発散の少ないウレタン系シーリング剤などを用いる。その後、導電性クロス９の裏面にクロスのりを塗り、導電性クロス９を壁下地ボード７の表面７ｂ及び第１シーリング処理部５１の表面５１ａを介してドア枠３に電気的に接続するように取付けて壁を仕上げる。そして、ドア枠３の周りにおいて導電性クロス９の表面９ａからドア枠３の導電性塗装５の表面まで延長するようにシーリング剤６０を用いて第２シーリング処理部６１を形成する。このシーリング処理により、導電性クロス９と導電性塗装５との電気的接続状態が維持される。このシーリング剤６０としてはガス発散の少ないシリコン系シーリング剤などを用いる。尚、ドア枠３の下部枠３ｅ側には上記有孔床１１が施工される。
【０００７】
以上によれば、第１シーリング処理部５１により、ドア枠３と壁下地ボード７の端部７ａとの間の気密性が確保され、また第２シーリング処理部６１により、ドア枠３の周囲における導電性クロス９の剥がれを防止できるので、ドア枠３の周囲の埃溜りを防止でき、半導体製造等のトラブルの原因となるクリーンルーム内の埃汚染を防止できる。
また、見切材８を用いているので、第１シーリング処理部５１の施工確実性が担保され、クリーンルームの気密性能を向上できる。
また、シーリング剤５０，６０としてガス発散の少ないシーリング剤を用いているので、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。
また、導電性クロス９とドア３４の導電性塗装５とが電気的に接続されているので、導電性クロス９や導電性塗料５をアースに落とすことで、導電性クロス９と導電性塗料５とが均一電位となり、導電性クロス９やドア３４の表面の帯電電流をアースに素早く逃がすことができるようになり、半導体製造等のトラブルの原因となる静電気の蓄積を防止できる帯電防止効果の高いドア及び壁が得られる。
また、以上の埃たまり防止及び帯電防止構造により、静電気スパークによる有機物反応により生じるガスの発生も防止できる。
【０００８】
尚、上記ではドア部分の構造について説明したが、本発明はサッシュ等の建具部分の構造にも適用できる。
また、上記では成形コンクリート下地の場合について説明したが、本発明はコンクリート躯体下地や鉄骨下地の場合にも同様に適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの建具部分の構造にも適用できる。
【０００９】
【発明の効果】
請求項１に係るクリーンルームの建具部分の構造によれば、第１シーリング処理部によりクリーンルームの気密性が確保され、第２シーリング処理部により建具枠周りのシート状内装仕上げ材の剥がれを防止できるので、クリーンルーム内の埃汚染を防止できる。
請求項２によれば、建具枠と内装下地材との間に見切材を設け、見切材と建具枠とで形成される空間にシーリング剤を充填して第１シーリング処理部を構成したので、クリーンルームの気密性をより向上させることができる。
請求項３によれば、第２シーリング処理部のシーリング処理をガス発散の少ないシーリング剤で行ったので、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。
請求項４によれば、建具の表面の導電性塗装と導電性を有するシート状内装仕上げ材とを導通させたので、帯電防止効果に優れたクリーンルームの建具及び壁が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるクリーンルームの建具部分の構造を示す断面図。
【図２】  実施の形態による建具部分の構造を採用するクリーンルームの内部構造を示す断面図。
【符号の説明】
３  ドア枠（建具枠）、５  導電性塗装、７  壁ボード下地（内装下地材）、８  見切材、９  導電性クロス（導電性を有するシート状内装仕上げ材）、
３４  ドア（建具）、５０，６０  シーリング剤、５１  第１シーリング処理部、
６１  第シーリング処理部。
【図１】
0003867846.tif 000002
【図２】
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