(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の加圧型で被加圧成形物を囲み、加圧成形を行う加圧成形装置であって、
被加圧成形物を載置する第１加圧型と、
被加圧成形物の周囲に接触し、これを取り囲むように前記第１加圧型上に配置された補助枠と、
被加圧成形物と前記補助枠に対し同時に加圧する第２加圧型と、
前記第１および第２加圧型に挟まれた空間の側方周囲に配置された第３加圧型と、
を有し、
前記第１または第２加圧型は、被加圧成形物と前記補助枠とに接触する面に、柔軟性を有する柔軟層を有し、
前記第３加圧型は、前記柔軟層の側方を取り囲んで配置され、
前記補助枠は剛体であり、その高さが、被加圧成形物の高さよりやや高い、
加圧成形装置。
【請求項２】
複数の加圧型で被加圧成形物を囲み、圧力を加えて加圧成形を行う方法であって、
第１加圧型上に被加圧成形物を載置する工程と、
前記載置された被加圧成形物の周囲に接触し、これを取り囲むように、補助枠を、前記第１加圧型上に配置する工程と、
前記第１加圧型の上方に第２加圧型を配置する工程と、
前記第１および第２加圧型に挟まれた空間の側方周囲に第３加圧型を配置する工程と、
前記第２加圧型により、被加圧成形物と前記補助枠とを同時に加圧する工程と、
を有し、
前記第１または第２加圧型は、被加圧成形物と前記補助枠とに接触する面に、柔軟性を有する柔軟層を有し、前記第３加圧型は、前記柔軟層の側方を取り囲んで配置され、
前記補助枠は剛体であり、その高さが、被加圧成形物の高さよりやや高い、
加圧成形方法。
【請求項３】
所定形状の導電体のシートとセラミックグリーンシートを交互に積層し、積層体を形成する工程と、
前記積層体を第１加圧型上に載置する工程と、
前記載置された積層体の周囲に接触し、これを取り囲む形状を有する補助枠を前記第１加圧型上に配置する工程と、
前記第１加圧型の上方に第２加圧型を配置する工程と、
前記第１および第２の加圧型に挟まれた空間の側方周囲に第３加圧型を配置する工程と、
前記第２加圧型により、前記積層体と前記補助枠とを同時に加圧し、焼成する工程と、
前記焼成された積層体を所定形状に切り出し、積層電子部品とする工程と、
を有し、
前記第１または第２加圧型は、前記積層体および補助枠に接触する面が柔軟性を有する柔軟層を有するものであり、前記第３加圧型は、前記柔軟層の側方を取り囲んで配置され、
前記補助枠は剛体であり、その高さが、被加圧成形物の高さよりやや高い、
積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークに対して型により圧力を加えて所定の形状に成形する加圧成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワーク（被加圧成形物）を型で囲い、加圧して所定の形状に成形する加圧成形装置が知られている。ワークとして例えば積層コンデンサなどの積層電子部品がある。積層コンデンサは、所定形状の導電体のシートとセラミックグリーンシートを交互に積層し、積層方向に加圧し、同時に加熱して各層間のバインダを硬化させ、さらにセラミックを焼成して製造される。所定形状の導電体が電極となり、焼成されたセラミック層が絶縁体となる。実際には、これを所定の形状に切り出して、回路素子として使用する。
【０００３】
しかし、導電体シートとセラミックグリーンシートの積層体の表面とこれに当接する型の面の平行度が保たれていない場合、また積層体表面に凹凸がある場合など、積層体表面全体に均一に加圧することができない場合があった。均一に加圧されない場合、積層体各層の圧着不良を起こし、層はがれを生じ、不良品となってしまう。加圧力を大きくしたり、積層体の面の平行度を厳密に管理するなどの方法により、圧着不良を減少させることもできるが、前者によれば、加圧装置の大型化を招き、後者によれば、生産効率の低下が懸念される。
【０００４】
この問題を解決する方法として、型の、積層体に接触する面を柔軟弾性部材により構成し、均一に加圧可能とする技術が知られている。図４には、柔軟部材を用いた加圧成形装置の概略図が示されている。ワーク１１０は、下型１１２上に載置され、その上方には、ワークに対向する面に柔軟層１１４が配置された上型１１６が位置する。上型１１６は、剛体のフレーム１１８とこれに結合された前記柔軟層１１４を含む。柔軟層１１４は、ワーク１１０より図４の上下方向に直交する平面において、広い面積を有している。上型１１６と下型１１２に挟まれた空間の側方および柔軟層１１４の側方には、横型１２０がこれらを取り囲むように配置されている。
【０００５】
上型１１６を圧下すると、長方形の断面形状を有する柔軟層が、ワーク１１０の側方の空隙部分を埋めるように膨出する。このときの柔軟層１１４は、図中矢印Ａで示す空隙部分上方からの流れと、矢印Ｂで示すワーク上方から横へ移動して、その後下方に向かう流れによって、空隙部分を埋める。以上のように変形した柔軟層１１４によりワーク１１０の上方および側方より圧力を加え、ワーク１１０の成形を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ワークを加圧する際、加圧型により圧下した分、ワークが横方向に伸びる現象が生じる。特に、前述の従来例のように、柔軟性を有する部材により加圧する場合、前記の作用に加えて、この柔軟性部材のワークと接触する面が矢印Ｂで示されるように外側に拡がるのにつれて、ワークの表面が横方向に伸びる現象が生じる。
【０００７】
また、ワークの、加圧型の柔軟性部材に接触する面の角部分が、図５に示すように柔軟性部材の変形により丸くなるたれ現象が生じる。
【０００８】
さらに、ワーク側面を加圧によって膨出した柔軟性部材により加圧する場合には、ワーク横方向からの圧力が不足したり、不均一となったりする場合がある。
【０００９】
本発明は前述の課題を解決するためになされたものであり、ワークに対し、均一な加圧を行い、所定の形状を得られるようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明の加圧成形装置は、複数の加圧型で被加圧成形物を囲み、加圧成形を行う加圧成形装置であって、被加圧成形物を載置する第１加圧型と、被加圧成形物の周囲に接触し、これを取り囲むように前記第１加圧型上に配置された補助枠と、被加圧成形物と前記補助枠に対し同時に加圧する第２加圧型と、前記第１および第２加圧型に挟まれた空間の側方周囲に配置された第３加圧型と、を有している。
【００１１】
被加圧成形物を加圧する際、被加圧成形物と補助枠を一体として加圧することにより、補助枠により被加圧成形物の側方を支持し、被加圧成形物の横方向への伸びを防止することができる。
【００１２】
特に、前記第１または第２加圧型の被加圧成形物と前記補助枠に接触する面に柔軟性を有する層を設けた場合には、前記被加圧成形物の横方向への伸びの防止に加え、被加圧成形物の角部のたれを防止することができる。
【００１３】
前記補助枠は柔軟性を有するものとすることができ、前記補助枠の高さを被加圧成形物の高さよりやや低くすることが好ましい。
【００１４】
また、前記補助枠は剛体とすることができ、この場合は前記補助枠の高さを被加圧成形物の高さよりやや高くすることが好ましい。
【００１５】
さらに、前記補助枠の外形を前記第１加圧型の被加圧成形物を載置した面より小さいものとし、前記第２加圧型の被加圧成形物および前記補助枠と接する面が、前記補助枠外形より大きいものとすることができる。
【００１６】
本発明の他の態様によれば、加圧成形方法が提供される。すなわち、本発明の加圧成形方法は、複数の加圧型で被加圧成形物を囲み、圧力を加えて加圧成形を行う方法であって、第１加圧型上に被加圧成形物を載置する工程と、前記載置された被加圧成形物の周囲に接触し、これを取り囲むように補助枠を前記第１加圧型上に配置する工程と、前記第１加圧型の上方に第２加圧型を配置する工程と、前記第１および第２加圧型に挟まれた空間の側方周囲に第３加圧型を配置する工程と、前記第２加圧型により、被加圧成形物と前記補助枠とを同時に加圧する工程と、を有する。
【００１７】
さらに、前記第１または第２加圧型は、被加圧成形物と前記補助枠とに接触する面に、柔軟性を有する柔軟層を有するものとすることができる。
【００１８】
本発明のさらに他の態様によれば、積層電子部品の製造方法が提供される。前述の加圧成型方法の被加圧成形物を、所定形状の導電体のシートとセラミックグリーンシートを交互に積層した積層体とし、積層体と補助枠を加圧する際に、セラミックの焼成も行うようにする。焼成された積層体を所定形状に切り出すことにより積層電子部品が製造される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下実施形態という）を、図面に従って説明する。図１は、本実施形態の加圧成形装置の主要構成が示されている。ワーク１０は、前述の積層電子部品である積層コンデンサである。ワーク１０は、下型１２上に載置される。ワーク１０の側方周囲には、補助枠２２が配置される。補助枠２２は、図２に示すように、ワーク１０の周囲のほぼ全周と接する内側面２４を有している。また、下型１２のワーク１０および補助枠２２を載置した面は、補助枠２２の外形より外側に拡がった大きな面である。ワーク１０と補助枠２２のその上方には、これらに対向する面に柔軟層１４が配置された上型１６が位置する。上型１６のワーク１０および補助枠２２に当接する面も、補助枠２２の外形より外側に拡がった大きな面である。上型１６は、剛体のフレーム１８とこれに結合された前記柔軟層１４を含む。柔軟層１４は、ワーク１０と補助枠２２を合わせた面より、図１の上下方向に直交する平面において、広い面積を有している。上型１６と下型１２に挟まれた空間の側方および柔軟層１４の側方には、横型２０がこれらを取り囲むように配置されている。
【００２０】
上型１６を圧下すると、長方形の断面形状を有する柔軟層１４が、ワーク１０と補助枠２２を同時に加圧することになる。柔軟層１４を形成する部材は、補助枠２２の側方の空隙部分を埋めるように膨出する。この膨出部分に移動する柔軟部材は、空隙部分の上方のものと、補助枠２２の上方のものであり、ワーク１０の上方においては柔軟部材の側方への流れは少ない。これによってワーク１０上面の側方への伸びが抑えられる。また、補助枠２２そのものによっても、ワーク１０の側方への伸びを抑えることができる。つまり、補助枠２２がワーク１０の伸びをせき止めるように作用する。この効果は、上型１６のワークに接する面が柔軟な部材でない場合、すなわち上型表面部材の側方への流れがない場合にも期待できるものである。
【００２１】
また、図３に示すように、柔軟層１４は、補助枠２２側方で空隙部分に流れ込むので、ワーク１０の角部が丸められることがない。また、柔軟層１４が補助枠２２の外周面に加える圧力の分布は、補助枠２２の上方で大きく下方で小さくなる傾向がある。しかし、ワーク１０と膨出した柔軟層１４の間に補助枠２２が介在することによって、ワーク１０側面に作用する圧力はほぼ均等となる。
【００２２】
型による加圧と同時に、加熱を行い、各層間のバインダを硬化させ、さらにセラミックを焼成する。これによりワーク１０（積層体）の導電体が電極となり、焼成されたセラミック層が絶縁体となる。そして、これを所定の形状に切り出して、回路素子として使用する。加熱のために、下型１２、上型１６には、加熱手段が内蔵され、型を加熱し、この熱がワーク１０に伝達される。
【００２３】
補助枠２２は、柔軟層１４と同一または同等の材料からなる。具体的には、フッ素ゴム、シリコンゴム、ＮＢＲ（アクリロニトリルブタジエンゴム）などとすることができる。この場合、ワーク１０に対し、補助枠２２の図１中上下方向の寸法（厚さ）をやや小さくすることが好ましい。これによって、ワーク１０の角部に上方より十分に圧力を加えることができる。また、補助枠２２は、金属など、剛体として形成することもできる。この場合は、ワーク１０の厚さよりやや大きくすることが好ましい。
【００２４】
補助枠の内側面形状は、ワークの外周形状に合わせて定められる。ワークが円板状であれば、補助枠の内側面形状は円形となる。また、補助枠の外側面形状も図２に示すような方形に限定されない。また、ワークは積層電子部品に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施形態の主要構成を示す図である。
【図２】  ワークと補助枠の形状の例を示す図である。
【図３】  補助枠近傍の圧力分布の説明のための図である。
【図４】  従来の加圧成形装置の主要構成を示す図である。
【図５】  従来の装置で加圧したときのワークの形状の例を示す図である。
【符号の説明】
１０  ワーク、１２  下型、１４  柔軟層、１６  上型、２０  横型、２２  補助枠。
【図１】
0003960738.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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