(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に形成した放電空間が隔壁によって仕切られてなるプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法において、
基板の一定領域に隔壁材料を塗布して隔壁材料層を形成し、当該隔壁材料層を所定の粘度にした後、凹凸状のスキージを用いて前記隔壁材料層の表面に予備凹部を形成する第１の工程と、
隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を用いて当該型の凸部が前記隔壁材料層の予備凹部に位置合わせされた状態で隔壁材料層を押圧する第２の工程と、
前記型で成形された隔壁材料層を焼成して前記隔壁を形成する第３の工程とを含んでなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法において、
前記凹凸状のスキージは、前記基板に接触しない状態で前記隔壁材料を押し広げることを特徴とするプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法において、
前記型で成形された隔壁材料層の焼成は、型を隔壁材料層に押圧した状態でおこなうことを
を特徴とするプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス放電を利用して表示を行うプラズマディスプレイパネルにおける隔壁形成方法に関するものである。
プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰ）における隔壁は、放電空間を格子形状または帯状に仕切るための構成部であり、多くの工数を要することなく寸法や形状精度を高めることが要望されている。
【０００２】
【従来の技術】
まず、基本的なＰＤＰの構造をＡＣ駆動の面放電型ＰＤＰを例に説明する。図５は、ＡＣ駆動の面放電型ＰＤＰの分解斜視図である。
図５に示すようにＰＤＰ３０は、マトリクス表示の単位発光領域ＥＵに一対のＸ、Ｙからなる表示電極３４とアドレス電極４４とが対応する３電極構造を有している。
【０００３】
この表示ラインを形成する面放電のための一対のＸ、Ｙからなる表示電極３４は、放電空間４５に対して表示面Ｈ側、つまり前面ガラス基板３１上に設けられており、表示光の遮光を最小限にするためにネサ膜やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜等からなる透明電極３２とその導電性を補う低抵抗化のための金属補助電極３３とを積層した構成とされている。
【０００４】
また、その表示電極３４上は、壁電荷を利用してガス放電を維持するＡＣ駆動のための誘電体層３５によって放電空間に対して絶縁状態に被覆されており、該誘電体層３５の表面には更に数千・程度の厚さのＭｇＯからなる保護膜３６が設けられている。
一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光させるためのアドレス電極４４は、背面ガラス基板４１上に前記一対のＸ、Ｙからなる表示電極３４と直交するように一定のピッチで配列され、各アドレス電極４４の間には１００〜１５０μｍ程度の高さを有するストライプ状の隔壁４２が設けられ、これによって放電空間４５がライン方向（表示電極３４の延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且つ放電空間４５の間隔寸法が規定されている。
【０００５】
更に、前記背面ガラス基板４１には、アドレス電極４４の上面及び隔壁４２の側面を含めた背面側の内面を被覆するように、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色の蛍光体４３が設けられている。
そしてこのような構成のＰＤＰ３０では、各色の蛍光体４３は面放電時に放電空間４５内のガス放電より放射される紫外線により励起されて発光し、Ｒ,Ｇ,Ｂの組み合わせによるフルカラ−表示が可能であり、その表示に際して隔壁４２により単位発光領域ＥＵ間のクロストークが防止されている。
【０００６】
上述の如くＰＤＰ３０は、前面ガラス基板３１と背面ガラス基板４１に対して個別に所定の構成要素を設けた後、該前面ガラス基板３１と背面ガラス基板４１とを対向配置して、その間隙の周囲を気密に封止して内部を一旦真空に排気すると共に、放電ガスを封入する一連の工程によって製造される。
本発明は、上記ＰＤＰの構成の中で、特に背面ガラス基板側にある隔壁の形成方法に関するものであり、以下に従来の隔壁形成方法を説明する。
【０００７】
図６は、従来のＰＤＰの隔壁形成方法を説明するための工程断面図であり、図５と同一部分には同一符号を付している。
まず、図６（ａ）に示すように、所定間隔でアドレス電極４４が備えられている背面ガラス基板４１上の所定領域にスクリーン印刷等の印刷技術を用いて、隔壁材料層４２Ａを形成する。
【０００８】
この後、図６（ｂ）に示すように、隔壁材料層４２Ａ上に所定形状（隔壁パターン）の開口部を有するマスク４７を形成する。マスク４７は例えばドライフィルムと呼ばれる感光性シートをパターニングすることで形成している。  具体的には、隔壁材料層４２Ａ全面にドライフィルムを貼付した後、開口部となる部分に所定波長の光を照射することで感光させ、これを現像することで上記マスク４７を得ている。
【０００９】
その後、図６（ｃ）に矢印で示すように、隔壁材料層４２Ａ表面に微細砥粒を高速で衝突させるサンドブラストと呼ばれる処理を施し、マスク４７の開口部に露出している隔壁材料層４２Ａの不要部分を研削する。マスク４７は弾性を有しており、サンドブラストによる微細砥粒を跳ね返すことで研削されない。
上記の如きサンドブラスト処理を所定時間継続した後、エッチング等によりマスク４７を除去することで、図６（ｄ）に示すように、背面ガラス基板４１上に放電空間を画定する隔壁４２が形成される。
【００１０】
隔壁材料層４２Ａの構造体は、アドレス電極４４や背面ガラス基板４１よりも疎状態であり、容易に研削されるようになっている。つまり、隔壁４２を形成するサンドブラスト処理によってアドレス電極４４や背面ガラス基板４１が研削されることはない。
隔壁４２は、最終的に焼成処理を行なうことにより、強固な状態としている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来の隔壁の形成方法によると、隔壁材料層４２Ａの印刷後、ドライフィルムの貼付、パターニング、更にサンドブラスト処理と工数が多く、その制御も面倒なものであった。
また、膜厚が厚くなった部分が存在すると、乾燥する際に応力によるヒビが生じることがあり、このヒビが、放電の飛び火による不要な点灯等、表示特性を悪化させる原因となる。
【００１２】
本発明は前記課題を解消するためになされるもので、工数を削減すると共に、不要な点灯の原因となるヒビ等の存在しない隔壁を得ることのできるプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプラズマディスプレイパネル隔壁形成方法は、基板の一定領域に隔壁材料を塗布して隔壁材料層を形成し、当該隔壁材料層を所定の粘度にした後、凹凸状のスキージを用いて前記隔壁材料層の表面に予備凹部を形成する第１の工程と、隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を用いて当該型の凸部が前記隔壁材料層の予備凹部に位置合わせされた状態で隔壁材料層を押圧する第２の工程と、前記型で成形された隔壁材料層を焼成して前記隔壁を形成する第３の工程とを含んでなるものである。
【００１４】
このように本発明においては、隔壁材料を塗布し、これを所定の粘度にした後、凹凸状のスキージを用いて隔壁材料層の表面に予備凹部を形成し、この予備凹部に隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を押圧して隔壁材料層を形成し、この形成した隔壁材料層の焼成を行なって隔壁を形成するものであり、従来の如くサンドブラスト処理やサンドブラスト時のマスクとなるドライフィルムの貼付、パターニングを行なう必要がなく、工数を減らすことができる。また、乾燥等により所定の粘度とされた隔壁材料にスキージで予備凹部をこの隔壁材料層の表面に確実に形成し、この予備凹部が形成された隔壁材料層に隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を押圧して成形を行うことから、型の押圧を軽い圧力プレスで実行できて、正確な隔壁の形成を行えると共に、余分なガラスペースト等の隔壁材料がなくなり、非表示領域への隔壁材料が押し出されるのを少なくすることができる。さらに、また、正確な隔壁の形成を行なうことから、応力によるヒビの発生がなく表示特性を良好とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（本発明の第１の実施形態）
以下本発明の第１の実施形態を図１及び図２に基づいて説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係る隔壁形成方法を説明するための工程断面図、図２は第１の実施形態に係る金型斜視図である。
【００１６】
本実施形態のプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰ）の隔壁形成方法は、まず、図１（ａ）に示すように、アドレス電極２が所定間隔で備えられている背面ガラス基板１上に隔壁材料層３をスクリーン印刷により形成する。
スクリーン印刷は、中央部が大きく開口するメタルマスクを背面ガラス基板１上に設置した状態で隔壁の材料であるガラスペーストを塗布し、これをスキージと呼ばれる金属性のヘラで背面ガラス基板１全面に押し広げながらメタルマスクの開口部に埋め込んで、隔壁材料層３を形成する。
【００１７】
このスクリーン印刷を行なうに先立って、隔壁材料層３の膜厚を均一にすることを目的として背面ガラス基板１を１００℃程度に加熱しておく。つまり、背面ガラス基板１を１００℃程度の高温状態にしておくことにより、印刷機周辺の温度や湿度等の変化によって、膜厚が変化してことによる不均一な状態になり難くなる。
【００１８】
溶剤を含む一般的なガラスペーストは、１００℃で約１００ＰＳ（ポアズ）の柔らかい状態となり、この状態においては周囲の環境の変化に影響されることなく、レベリングされ均一な膜厚の隔壁材料層を得ることができる。
更に、ガラスペーストが乾燥する際に、暖かい背面ガラス基板１の表面に接するペースト内部から乾燥が進むことから、ペースト表面のヒビの発生を抑制することができる。
【００１９】
背面ガラス基板１の加熱は、洗浄後の乾燥工程にて実施することができ、例えば乾燥炉内で上下方向より加熱したり、ホットプレート上に載置する。加熱温度は、レベリング性から見れば高い方が良いが、ガラス基板が歪まない１００℃程度が好ましい。
次に、図１（ｂ）に示すように、隔壁形状に対応する形状の金型を隔壁材料層３上に配置させ、矢印方向に徐々に降ろしていく。
【００２０】
金型５は、図２の斜視図から明らかなように、一方向に延びる凸部５ａと、凸部５ａと交互に配置される凹部５ｂとによって構成されている。尚、図２は金型５の一部のみを示すものであり、実際には背面ガラス基板１全体に対応するものである。
金型５は、所定の圧力をもって隔壁材料層３をプレスしていき、図１（ｃ）に示すように、凹部５ｂ内に隔壁材料層３を埋設する状態とする。この時、隔壁材料層３は、適当な粘度、例えば８００ＰＳ程度の粘度を有して金型５のプレスに対してその形状に追従する状態となっている。
【００２１】
金型５の凹部５ｂは、下方に広がるテーパ形状であると共に、その容積は凸部５ａにより押し出された隔壁材料が収容できるものとしている。但し、金型５のプレスによって余分な隔壁材料は、金型５の両側、つまり背面ガラス基板における非表示領域へ押し出され、凹部５ｂに収容される隔壁材料は適量となる。
図１（ｃ）に示すように、金型５が隔壁材料層３に保持された状態において、隔壁材料層３の焼成処理を行なう。金型５は隔壁材料層３よりも当然高い耐熱性を有しており、焼成処理によって変形等を生じるものではない。
【００２２】
焼成処理後、金型５を上昇させて離脱させることにより、図１（ｄ）に示すように、隔壁４を完成させる。金型５の凹部５ｂは前述したとおり、テーパ形状をなしており、金型５の容易な離脱を可能にしている。
金型５は、図示しないが吸着アームや挟持アームによって、隔壁材料層へのプレス、焼成後の離脱を行なうものである。離脱後の金型は、繰り返し隔壁形成のための前記処理に使用することができる。
【００２３】
尚、余分な隔壁材料は、焼成後に除去しても良いが、非表示領域にあることからそのまま残留させても表示特性に悪影響を及ぼすことはない。
以上説明した本発明の第１の実施形態によれば、隔壁材料層３を均一な状態で印刷すると共に、金型を用いて隔壁を形成するため、簡単な工程によって寸法及び形状精度の良い隔壁を得ることができる。そのため、ＰＤＰとしての表示特性も良好なものとなる。
【００２４】
（本発明の第２の実施形態）
以下本発明の第２の実施形態を図３及び図４に基づいて説明する。
図３は本発明の第２の実施形態に係る隔壁形成方法を説明するための工程断面図、図４は第２の実施形態に係る印刷工程を説明するための図である。
本実施形態のＰＤＰの隔壁形成方法は、まず、図２（ａ）に示すように、アドレス電極１２が所定間隔で備えられている背面ガラス基板１１上に予備凹部１３ａを有する隔壁材料層１３をスクリーン印刷により形成する。
【００２５】
図４（ａ）（ｂ）は、このスクリーン印刷の状態を示す斜視図及び断面図であり、まず背面ガラス基板１１上に矩形の開口部を有するスクリーンマスク１６を設置して、その開口部の端領域にガラスペースト１８をノズル等を用いて塗布する。その後、凹凸状の摺動部を有するスキージ１７を矢印の方向にスライドさせることでガラスペースト１８を開口部全体に押し広げる。
【００２６】
スキージ１７をスライドさせガラスペースト１８を押し広げる際、ガラスペースト１８は適当な乾燥時間をおくこと等で、その粘度を２０００ＰＳ前後に設定している。この粘度は、スキージ１７の摺動によりある程度その形状を維持するものであり、図３（ａ）に示す予備凹部１３ａを形成することが可能な粘度である。
【００２７】
つまり、図４（ｂ）に断面図を示すが、スキージ１７は摺動時にガラスペースト１８をその形状に沿った状態とし、摺動後は粘性により僅かに元に戻り、図３（ａ）のなだらかな予備凹部１３ａを形成する。
このようなスキージ１７を用いたスクリーン印刷を行なうことにより、余分なガラスペースト１８を除外しておくと共に、後の金型プレスの工程を容易することができる。
【００２８】
尚、スキージ１７は、スクリーンマスク１６の開口部に確実にガラスペースト１８を押し広げるために金属製にすることが好ましい。この場合、スキージ１７の突出した部分は、背面ガラス基板１１或いはアドレス電極１２に接触しない高さに設定することにより、損傷を防止する必要がある。
次に、図３（ｂ）に示すように、隔壁形状に対応する形状の金型１５を隔壁材料層１３上に配置させ、矢印方向に徐々に降ろしていく。
【００２９】
金型１５は、図２の斜視図と同様なものであり、一方向に延びる凸部５ａと、凸部５ａと交互に配置される凹部５ｂとによって構成されている。
金型１５は、所定の圧力をもって隔壁材料層１３をプレスしていくが、隔壁材料層１３が予備凹部１３ａを有していることから、第１の実施形態に比して軽い圧力にてプレスを行なうことができる。また、余分なガラスペーストがないため、背面ガラス基板１１上の非表示領域に押し出されるガラスペーストも少なくなる。
【００３０】
このような金型１５のプレス後の状態が図３（ｃ）に示しており、凹部５ｂ内に隔壁材料層１３が埋設している。この時、隔壁材料層１３は、第１の実施形態同様適当な粘度、例えば８００ＰＳ程度の粘度を有して金型１５のプレスに対してその形状に追従する状態となっている。
図３（ｃ）に示すように、金型１５が隔壁材料層１３に保持された状態において、隔壁材料層１３の焼成処理を行なう。金型１５は隔壁材料層１３よりも当然高い耐熱性を有しており、焼成処理によって変形等を生じるものではない。
【００３１】
焼成処理後、金型１５を上昇させて離脱させることにより、図３（ｄ）に示すように、隔壁１４を完成させる。
本実施形態によれば、金型１５によるプレスを行なう前に、図４の如き特殊なスキージ１７を用いてスクリーン印刷を行なうことにより、予備凹部１３ａを形成することから、プレス圧を弱くすることができると共に、余分なガラスペーストを予め除外しておくことが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、隔壁材料を塗布し、これを所定の粘度にした後、凹凸状のスキージを用いて隔壁材料層の表面に予備凹部を形成し、この予備凹部に隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を押圧して隔壁材料層を形成し、この形成した隔壁材料層の焼成を行なって隔壁を形成するものであり、従来の如くサンドブラスト処理やサンドブラスト時のマスクとなるドライフィルムの貼付、パターニングを行なう必要がなく、工数を減らすことができる。また、乾燥等により所定の粘度とされた隔壁材料にスキージで予備凹部をこの隔壁材料層の表面に確実に形成し、この予備凹部が形成された隔壁材料層に隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を押圧して成形を行うことから、型の押圧を軽い圧力プレスで実行できて、正確な隔壁の形成を行えると共に、余分なガラスペースト等の隔壁材料がなくなり、非表示領域への隔壁材料が押し出されるのを少なくすることができる。さらに、また、正確な隔壁の形成を行なうことから、応力によるヒビの発生がなく表示特性を良好とすることができる。
【００３３】
以上のように本発明においては、隔壁材料を塗布し、これを所定の粘度にした後、凹凸状のスキージを用いて隔壁材料層の表面に予備凹部を形成し、この予備凹部に隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を押圧して隔壁材料層を形成し、この形成した隔壁材料層の焼成を行なって隔壁を形成するものであり、従来の如くサンドブラスト処理やサンドブラスト時のマスクとなるドライフィルムの貼付、パターニングを行なう必要がなく、工数を減らすことができる。また、乾燥等により所定の粘度とされた隔壁材料にスキージで予備凹部をこの隔壁材料層の表面に確実に形成し、この予備凹部が形成された隔壁材料層に隔壁形状に対応する凹部と凸部からなる型を押圧して成形を行うことから、型の押圧を軽い圧力プレスで実行できて、正確な隔壁の形成を行えると共に、余分なガラスペースト等の隔壁材料がなくなり、非表示領域への隔壁材料が押し出されるのを少なくすることができる。さらに、また、正確な隔壁の形成を行なうことから、応力によるヒビの発生がなく表示特性を良好とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するための工程断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る金型斜視ある。
【図３】本発明の第２の実施形態を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る印刷工程を説明するための図である。
【図５】面放電型ＰＤＰの構造を説明するための分解斜視図である。
【図６】従来のＰＤＰの隔壁形成方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１、１１、４１    背面ガラス基板
２、１２、４４    アドレス電極
３、１３、４２Ａ  隔壁材料層
４、１４、４２    隔壁
５、１５          金型
１６              スクリーンマスク
１７              スキージ
１８              ガラスペースト
３０              ＰＤＰ
３４              表示電極
３５              誘電体層
４３              蛍光体
４５              放電空間
【図１】
0003918897.tif 000002
【図２】
0003918897.tif 000003
【図３】
0003918897.tif 000004
【図４】
0003918897.tif 000005
【図５】
0003918897.tif 000006
【図６】
0003918897.tif 000007