(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に装着された制御部品および発熱部品を、内部に収容する電気接続箱の熱伝導防止構造において、
前記発熱部品が複数をブロック化された状態で基板上に装着されるとともに、基板における制御部品と発熱部品との間には、銅パターンが設けられていないパターン禁止部が設けられており、
また、電気接続箱を構成するアッパカバーおよびロアカバーのうちの少なくとも一方のカバー内側には、基板のパターン禁止部に当接する空気対流防止壁が設けられており、当該空気対流防止壁は、電気接続箱内部におけるパターン禁止部を挟んだ空気の対流を阻止することを特徴とする電気接続箱の熱伝導防止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気接続箱の熱伝導防止構造に係り、基板上に装着された制御部品および発熱部品を、内部に収容する電気接続箱において、制御部品を発熱部品から保護するための熱伝導防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気接続箱においては、常時通電リレー等の発熱部品を、ＰＣＢ（プリントサーキットボード、以下、基板という）上に配置しない等の対応により、制御部品への熱による悪影響を回避していた。
しかしながら、近年、車両に搭載されるＥＣＵ（エレクトリックコントロールユニット）の増加により、省スペース化に迫られており、例えば図５に示すように、ＥＣＵの電気接続箱30内に発熱部品であるリレー31を取り込んで基板32上に装着することにより、省スペース化が図られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前述した図５に示す従来の電気接続箱30では、リレー31の熱が基板32上のＣｕパターンを介して制御部品であるＣＰＵ33に伝導し、ＣＰＵ33の温度が上昇し、特にエンジンルーム内搭載のＥＣＵにおいては、ＣＰＵ33が温度保証外の高い温度に達するおそれがあるという問題があった。
また、ＣＰＵ33を温度保証の高い部品とすることも考えられるが、その場合、コストを大幅に増大させるという問題があった。
【０００４】
本発明は、発熱部品の熱による制御部品への悪影響を低コストで回避しつつ、制御部品および発熱部品を同一基板上に装着することができ、これにより電気接続箱内への発熱部品の取り込みによる省スペース化を向上できる電気接続箱の熱伝導防止構造を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明は、請求項１に記載したように、基板上に装着された制御部品および発熱部品を、内部に収容する電気接続箱の熱伝導防止構造において、前記発熱部品が、複数をブロック化された状態で基板上に装着されるとともに、基板における制御部品と発熱部品との間には、銅パターンが設けられていないパターン禁止部が設けられており、また、電気接続箱を構成するアッパカバーおよびロアカバーのうちの少なくとも一方のカバー内側には、基板のパターン禁止部に当接する空気対流防止壁が設けられており、当該空気対流防止壁は、電気接続箱内部におけるパターン禁止部を挟んだ空気の対流を阻止することを特徴ととしている。
【０００６】
このように構成された電気接続箱の熱伝導防止構造においては、制御部品と同一基板上の発熱部品の熱は、複数の発熱部品がブロック化された状態で基板上に装着されること、および基板における制御部品と発熱部品との間に、パターン禁止部が設けられることにより、制御部品への伝導が極力抑制される。
【０００８】
また、このように構成された電気接続箱の熱伝導防止構造においては、基板のパターン禁止部に当接する空気対流防止壁によって、電気接続箱内部におけるパターン禁止部を挟んだ空気の対流が阻止される。これにより、電気接続箱内部において、発熱部品側から制御部品側への空気の対流による熱伝導が抑制される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態である電気接続箱の熱伝導防止構造を適用した基板を示す斜視図であり、図２は図１の基板のみを示す平面図である。また、図３は図２のリレーブロックの裏面側からみた斜視図であり、図４は図１の基板を内部に組み込まれた電気接続箱を示す概略縦断面図である。
【００１０】
これらの図において、電気接続箱10は、アッパカバー11およびロアカバー12で囲まれた内部空間に、ＰＣＢ等の基板13上に装着されたＣＰＵ等の制御部品（図示しない）およびリレー14等の発熱部品を収容する。
【００１１】
複数のリレー14はそれぞれ、リレーブロック15を介して基板13上に装着されており、リレー14の熱が基板13に直接伝導しない構造となっている。
すなわち、各リレー14のリレー端子16はそれぞれ、リレーブロック15内のバスバー17に溶接または高温半田接続されるとともに、リレーコイル部はそれぞれ、バスバー17から略Ｌ字状に延設されたバスバー延設部17ａを介して基板13と接続される。
【００１２】
また、基板13には、制御部品が装着される制御部13ａとリレー14との間に、所定の幅Ｗ１を有する帯状のパターン禁止部Ａが設けられる。パターン禁止部Ａには、銅パターンが設けられていない。その間に必要な配線は布線台アッセンブリ（信号線）18によって行われる。パターン禁止部Ａは、銅パターンによる熱伝導を抑え、リレー14から制御部品への熱伝導を極力抑制する。
【００１３】
電気接続箱10のアッパカバー11の内面およびロアカバー12の内面にはそれぞれ、基板13を挟んで図４中上下に対をなす空気対流防止壁19が、アッパカバー11およびロアカバー12とそれぞれ一体に設けられる。各空気対流防止壁19はそれぞれ、先端部19ａを基板13のパターン禁止部Ａにおける所定の幅Ｗ２を有する実装禁止エリアＢに当接されており、電気接続箱10内部におけるパターン禁止部Ａを挟んだ空気の対流を阻止する。
なお図中、符号20は信号用コネクタを、符号21は電線（図示しない）と圧接される布線用端子をそれぞれ示す。
【００１４】
本実施形態の作用を説明する。
制御部品と同一基板13上のリレー14の熱は、リレー14がリレーブロック15を介して基板13上に装着されること、および基板13にパターン禁止部Ａが設けられることにより、制御部品への伝導が極力抑制される。
すなわち、基板13のパターン禁止部Ａにより、リレー14の熱が、基板13のＣｕパターンを介して制御部品に伝導しない。
【００１５】
また、基板13のパターン禁止部Ａに当接する空気対流防止壁19によって、電気接続箱10内部において、パターン禁止部Ａを挟んだリレー14側から制御部品側（図２中、右側から左側）への空気の対流が阻止される。
これにより、電気接続箱10内部における空気の対流による熱伝導が抑制される。
【００１６】
以上のような上記実施形態によれば、リレー14等の発熱部品が、リレーブロック15を介して基板13上に装着されるとともに、基板13上における制御部品とリレー14との間に、パターン禁止部Ａが設けられる。
また、電気接続箱10を構成するアッパカバー11の内面には、基板13のパターン禁止部Ａにおける実装禁止エリアＢに当接する空気対流防止壁19が設けられる。
【００１７】
従って、リレー14の熱による制御部品への悪影響を低コストで回避することができ、制御部品およびリレー14を同一基板13上に、熱的問題を生じることなく装着できる。
これにより、電気接続箱10内への発熱部品14の取り込みによる省スペース化を図ることができ、例えばエンジンルーム内搭載のＥＣＵでのリレー14の取り込みが可能となる。
【００１８】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能であり、前述した実施形態において例示した発熱部品，基板，パターン禁止部，アッパカバー，ロアカバー，空気対流防止壁等の材質，形状，寸法，形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００１９】
請求項１に記載した発明によれば、発熱部品が、複数をブロック化された状態で基板上に装着されるとともに、基板における制御部品と発熱部品との間には、パターン禁止部が設けられる。また、基板のパターン禁止部に当接する空気対流防止壁が、電気接続箱内部におけるパターン禁止部を挟んだ空気の対流を阻止する。従って、発熱部品の熱による制御部品への悪影響を低コストで回避しつつ、制御部品および発熱部品を同一基板上に装着することができる。これにより、電気接続箱内への発熱部品の取り込みによる省スペース化を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である電気接続箱の熱伝導防止構造を適用した基板を示す斜視図である。
【図２】図１の基板のみを示す平面図である。
【図３】図２のリレーブロックの裏面側からみた斜視図である。
【図４】図１の基板を内部に組み込まれた電気接続箱を示す概略縦断面図である。
【図５】従来の電気接続箱を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
10  電気接続箱
11  アッパーカバー
12  ロアカバー
13  基板
14  発熱部品（リレー）
15  リレーブロック
16  リレー端子
19  空気対流防止壁
Ａ  パターン禁止部
Ｂ  実装禁止エリア
Ｗ１  パターン禁止部の幅
Ｗ２  実装禁止エリアの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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