(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素子の一方主面に形成された電極に第１の端子を、前記セラミック素子の他方主面に形成された電極に第２の端子を、それぞれ半田付けする際に用いられる半田付け用治具であって、
枠内にセラミック素子を収納するための空間を有し、前記枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の側面を支持するための第１の突起部を備える第１の枠体と、
長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材と、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとに前記フープ基材から突出して形成された複数の第１の端子と、を備える第１のフープ端子と、
長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材と、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとに前記フープ基材から突出して形成された複数の第２の端子と、を備える第２のフープ端子とからなり、
前記第１のフープ端子および前記第２のフープ端子は、前記第１の枠体の枠内の空間を挟んで対向するように前記第１の枠体の上面に係止され、
前記第１のフープ端子、または前記第２のフープ端子は、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとに前記フープ基材から前記第１の枠体の枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部を備えており、
前記第１の端子および前記第２の端子は、前記第１の枠体の枠内の空間内で所定の間隔を隔てて対向していることを特徴とする半田付け用治具。
【請求項２】
前記第１の枠体は、前記第１の枠体における枠内の空間に向かって突起した、セラミック素子の一方主面を支持するための第３の突起部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の半田付け用治具。
【請求項３】
前記第１のフープ端子および前記第２のフープ端子を挟むようにして、前記第１の枠体の上面に重ね合わせられる第２の枠体をさらに備えることを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の半田付け用治具。
【請求項４】
前記第２の枠体は、前記第２の枠体における枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の他方主面を支持するための第４の突起部を備えることを特徴とする、請求項３に記載の半田付け用治具。
【請求項５】
重ね合わせられた前記第１の枠体および前記第２の枠体の両端部を挟持して、前記第１の枠体および前記第２の枠体を高さ方向に締め付けるクリップをさらに備えることを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の半田付け用治具。
【請求項６】
前記第１〜第４の突起部のうち少なくとも一つは、セラミック素子と点接触、あるいは線接触するような形状を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の半田付け用治具。
【請求項７】
前記セラミック素子は、前記第１の端子と前記第２の端子との間に配置されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の半田付け用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品の主面電極に端子を半田付けするための半田付け方法、および半田付け用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１９は、本発明を考案するきっかけとなった表面実装型のサーミスタを示す断面図である。サーミスタ４０は、サーミスタ素体４２の両主面に電極４３，４４が形成されてなるサーミスタ素子４１と、半田付けにより電極４３，４４にそれぞれ接続された第１の端子４５、第２の端子４６とからなる。
【０００３】
従来、第１の端子４５および第２の端子４６の半田付けは、以下のような方法で行われていた。まず、図２０（Ａ）に示すように、サーミスタ素子４１の一方の電極４３上に予備半田４７を塗布する。次に、図２０（Ｂ）に示すように、ホットプレート４８上に載置された金属製の半田付け用治具４９の治具穴４９ａにサーミスタ素子４１を収納し、ホットプレート４８で半田付け用治具４９を加熱することにより、サーミスタ素子４１を予熱する。次に、図２０（Ｃ）に示すように、第１の端子４５をサーミスタ素子４１上に配置し、半田ゴテ５０を第１の端子４５に接触させて予備半田４７を溶融させ、第１の端子４５を電極４３に半田付けする。次に、第１の端子４５が取り付けられたサーミスタ素子４１を治具穴４９ａから取り出し、サーミスタ素子４１を裏返した後、同様にして第２の端子４６の半田付けを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような半田付け方法では、
１．サーミスタ素子の予熱に時間がかかり生産効率が悪くなる
２．半田ゴテが端子に接触した際に端子の位置がずれてしまう
といった問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点を解決し、端子の位置ずれが起こりにくい半田付け方法、および半田付け用治具を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明に係る半田付け用治具は、セラミック素子の一方主面に形成された電極に第１の端子を、セラミック素子の他方主面に形成された電極に第２の端子を、それぞれ半田付けする際に用いられる半田付け用治具であって、枠内にセラミック素子を収納するための空間を有し、枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の側面を支持するための第１の突起部を備える第１の枠体と、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材と、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材から突出して形成された複数の第１の端子と、を備える第１のフープ端子と、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材と、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材から突出して形成された複数の第２の端子と、を備える第２のフープ端子とからなり、第１のフープ端子および第２のフープ端子は、第１の枠体の枠内の空間を挟んで対向するように第１の枠体の上面に係止され、第１のフープ端子、または第２のフープ端子は、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材から前記第１の枠体の枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部を備えており、第１の端子および第２の端子は、第１の枠体の枠内の空間内で所定の間隔を隔てて対向していることを特徴とする。
【０００９】
また、第１の枠体は、第１の枠体における枠内の空間に向かって突起した、セラミック素子の一方主面を支持するための第３の突起部を備えることが好ましい。
【００１１】
また、第１のフープ端子および第２のフープ端子を挟むようにして、第１の枠体の上面に重ね合わせられる第２の枠体をさらに備えることが好ましい。
【００１２】
また、第２の枠体は、第２の枠体における枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の他方主面を支持するための第４の突起部を備えることが好ましい。
【００１３】
また、重ね合わせられた第１の枠体および第２の枠体の両端部を挟持して、第１の枠体および第２の枠体を高さ方向に締め付けるクリップをさらに備えることが好ましい。
【００１４】
また、第１〜第４の突起部のうち少なくとも一つは、セラミック素子と点接触、あるいは線接触するような形状を有することが好ましい。
【００１５】
また、セラミック素子は、第１の端子と第２の端子との間に配置される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る半田付け用治具の一実施形態を示す斜視図である。図１に示すように、半田付け用治具１は、第１の枠体２と、第１の枠体２の上面に係止された第１のフープ端子３および第２のフープ端子４とを備える。また、図２は第１の枠体２を示す斜視図であり、図３は第１のフープ端子３を示す斜視図であり、図４は第２のフープ端子４を示す斜視図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、第１の枠体２は、枠内にセラミック素子を収納するための空間２ａを有する。枠内の空間２ａは、後述するように、半田付けの際、近赤外線ヒータ（ＩＲヒータ）によって赤外線が照射される空間である。第１の枠体２を構成する材料としては、ステンレススチール（以下、ＳＵＳ材とする）、鉄、アルミニウム、銅、銅合金（黄銅など）などを用いることができる。
【００１８】
第１の枠体２の上面には突起２ｂが形成されている。本実施形態では、突起２ｂと、第１のフープ端子３のフープ基材３ａに形成された穴３ｂ、および第２のフープ端子４のフープ基材４ａに形成された穴４ｂとを嵌合させることにより、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を第１の枠体２の上面に係止させている。
【００１９】
第１のフープ端子３のフープ基材３ａは折り返し部３ａ1を有しており、第１の枠体２のうち、第１のフープ端子３が係止される側端部２ｃは、第１の枠体２のその他の部分に比べて小高くなっている。
【００２０】
また、図２に示すように、枠内の空間２ａの長手方向に沿って対向している内壁のうち、第１のフープ端子３が係止される側端部２ｃ側の内壁は階段状になっており、内壁上部２ｄ、階段面２ｅ、および内壁下部２ｆで構成されている。
【００２１】
第１の枠体２の内壁上部２ｄにおいては、セラミック素子の側面を支持するために、第１の突起部５ａ，５ｂが枠内の空間２ａに向かって形成されている。第１の枠体２の内壁下部２ｆにおいては、セラミック素子の一方主面を支持するために、第３の突起部６が枠内の空間２ａに向かって形成されている。なお、第１の突起部５ａ，５ｂ、および第３の突起部６の詳細については後述する。
【００２２】
また、第１の枠体２の内壁に階段面２ｅを設けることにより、第１のフープ端子３、具体的には第１の端子７を階段面２ｅに腰掛けさせて安定させることができる。
【００２３】
図１に示すように、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４は、第１の枠体２の枠内の空間２ａを挟んで対向している。第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を構成する材料としては、ＳＵＳ材、鉄、銅、銅合金（洋白、黄銅など）などを用いることができる。
【００２４】
第１の端子７および第２の端子９は、第１の枠体２の枠内の空間２ａ内で所定の間隔を隔てて対向している。第１の端子７と第２の端子９との間にセラミック素子が挟持されることにより、セラミック素子の両主面が支持される。この対向部分の間隔はセラミック素子の厚みに対応するが、この対向部分の間隔をセラミック素子の厚みよりも若干狭くすることにより、第１の端子７および第２の端子９とセラミック素子とを密着させることができる。また、このように対向部分の間隔を狭くした場合、第１の端子７や第２の端子９としてバネ性を有するものを用いることが好ましい。これにより、端子の弾性力を利用してセラミック素子をより強固に挟持し、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。
【００２５】
図１および図３（Ａ）に示すように、第１のフープ端子３は、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴３ｂが形成されたフープ基材３ａと、フープ基材３ａの長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材３ａから突出して形成された複数の第１の端子７とを備える。
【００２６】
フープ基材３ａにおいては、長手方向に沿って所定間隔ごとに、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部８ａが突出して形成されている。
【００２７】
第１の端子７においては、予備半田が塗布される部分に貫通穴７ａが設けられている。これにより、半田付けの際に第１の枠体２の枠内の空間２ａに照射される赤外線は、貫通穴７ａを通過して直接予備半田に到達するため、予備半田の加熱効率がよくなる。また、貫通穴７ａから予備半田がはみ出すことにより、第１の端子７とセラミック素子とが立体的に接合するため、第１の端子７とセラミック素子との接合性を高めることができる。また、半田付け終了後、図３（Ｂ）に示すように、第１の端子７はフープ基材３ａから切り離される。
【００２８】
図１および図４（Ａ）に示すように、第２のフープ端子４は、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴４ｂが形成されたフープ基材４ａと、フープ基材４ａの長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材４ａから突出して形成された複数の第２の端子９とを備える。
【００２９】
フープ基材４ａにおいては、長手方向に沿って所定間隔ごとに、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部８ｂが突出して形成されている。
【００３０】
第２の端子９においては、予備半田が塗布される部分に貫通穴９ａが設けられている。これにより、半田付けの際に第１の枠体２の枠内の空間２ａに照射される赤外線は、貫通穴９ａを通過して直接予備半田に到達するため、予備半田の加熱効率がよくなる。また、貫通穴９ａから予備半田がはみ出すことにより、第２の端子９とセラミック素子とが立体的に接合するため、第２の端子９とセラミック素子との接合性を高めることができる。また、半田付け終了後、図４（Ｂ）に示すように、第２の端子９はフープ基材４ａから切り離される。
【００３１】
次に、セラミック素子と、第１の突起部５ａ，５ｂ、第２の突起部８ａ，８ｂ、および第３の突起部６との関係について説明する。図５は、図１に示した半田付け用治具１にセラミック素子２１を収納した状態を示す斜視図であり、図６はその部分上面図である。また、図７は、図５中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。なお、図５〜図７においては、セラミック素子２１の一方主面に形成された電極２２と第１の端子７との間、および他方主面に形成された電極２３と第２の端子９との間にそれぞれ塗布される予備半田については図示を省略している。
【００３２】
図６に示すように、第１の突起部５ａ，５ｂは、セラミック素子２１の側面を支持している。本実施形態において、第１の突起部５ａ，５ｂは円柱状のピンで構成されている。
【００３３】
第１の突起部５ａ，５ｂは、セラミック素子２１と点接触、または線接触するような形状を有することが好ましい。例えば、図５に示すように第１の突起部５ａ，５ｂとして円柱状のピンを用いると、セラミック素子２１の形状が円形状である場合は、セラミック素子２１の側面と第１の突起部５ａ，５ｂの円周面とが点接触する。また、セラミック素子２１の形状が方形状である場合は、セラミック素子２１の側面と第１の突起部５ａ，５ｂの円周面とが線接触する。
【００３４】
いずれの場合も、セラミック素子２１と第１の突起部５ａ，５ｂとの接触面積が小さくなり、半田付けの際に加熱されたセラミック素子２１から熱が拡散しにくくなるため、加熱効率がよくなる。同時に、加熱されたセラミック素子２１と第１の突起部５ａ，５ｂとの温度差によってセラミック素子２１にクラックが生じるのを防ぐことができる。
【００３５】
第１の突起部５ａは、第１の枠体２において対向する一方の内壁から枠内の空間２ａに向かって突出して形成され、他方の内壁に到達している。第１の突起部５ａの側面がセラミック素子２１の側面と接触することにより、セラミック素子２１のＸ方向におけるずれを抑えることができる。
【００３６】
第１の突起部５ｂは、第１の枠体２において対向する一方の内壁から枠内の空間２ａに向かって突出して形成されている。第１の突起部５ｂの先端外周縁がセラミック素子２１の側面と接触することにより、セラミック素子２１のＸＹ方向におけるずれを抑えることができる。
【００３７】
なお、第１の突起部５ａ，５ｂの寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００３８】
図７に示すように、第１の端子７はセラミック素子２１の主面を支持しているが、第１の端子７の下面に第３の突起部６が位置しているため、この第３の突起部６によりセラミック素子２１をさらに安定させることができる。さらに、この第３の突起部６は、第１のフープ端子３の第１の端子７および予備半田（図示せず）を介してセラミック素子２１を支持するため、セラミック素子２１のＺ方向におけるずれを抑えるように機能するだけでなく、第１の端子７とセラミック素子２１の電極２２との接合性を高めるようにも機能する。
【００３９】
また、第３の突起部６は、第１の突起部５ａ，５ｂと同様に、セラミック素子２１と点接触、または線接触するような形状を有することが好ましい。
【００４０】
さらに、第３の突起部６については、枠内の空間２ａの開口方向に垂直な平面で切断したときの断面積が小さいことが好ましい。本実施形態に即して言えば、第３の突起部６は径が小さいものであることが好ましい。これにより、半田付けの際に枠内の空間２ａに照射される赤外線を妨げることなく、効率よく予備半田を加熱することができる。なお、第３の突起部６の寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００４１】
図６に示すように、第２の突起部８ａ，８ｂは、セラミック素子２１の側面を支持している。第２の突起部８ａ，８ｂは、セラミック素子２１のＸ方向におけるずれを抑えるように機能する。なお、第２の突起部８ａ，８ｂの寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００４２】
図８は、第１の枠体２の上面に重ね合わせられる第２の枠体を示す斜視図であり、図９は、図８とは反対の方向から見たときの第２の枠体を示す一部切り欠き斜視図である。図９に示すように、第２の枠体１０は、枠内の空間１０ａに向かって突出するように形成された第４の突起部１１を備える。枠内の空間１０ａには、半田付けの際、近赤外線ヒータによって赤外線が照射される。第２の枠体１０を構成する材料としては、ＳＵＳ材、鉄、アルミニウム、銅、銅合金（黄銅など）などを用いることができる。
【００４３】
図１０は、第１の枠体２の上面に第２の枠体１０を重ね合わせた状態を示す斜視図である。この半田付け用治具１ａは、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を挟むようにして、第２の枠体１０を第１の枠体２の上面に重ね合わせることにより構成されている。また、第１の枠体２の側端部２ｃが小高くなっているのに対応させて、第２の枠体１０の側端部１０ｂ（第１の枠体２の側端部２ｃと対面しない部分）を第２の枠体１０のその他の部分に比べて小高くすることにより、第１の枠体２と第２の枠体１０とを平行に重ね合わせている。
【００４４】
このように、第２の枠体１０を用いることにより、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４が第１の枠体２に強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。また、第２の枠体１０により第２の端子９が上方から加圧されるため、第１の端子７および第２の端子９とセラミック素子２１との接合性を高めることができる。
【００４５】
次に、セラミック素子と第４の突起部１１との関係について説明する。図１１は、図１０中のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００４６】
図１１に示すように、第４の突起部１１は、セラミック素子２１の他方主面を支持している。第４の突起部１１は、第２のフープ端子４の第２の端子９および予備半田（図示せず）を介してセラミック素子２１を支持するため、セラミック素子２１のＺ方向におけるずれを防止するように機能するだけでなく、第２の端子９とセラミック素子２１の電極２３との接合性を高めるようにも機能する。また、第４の突起部１１は、第１の突起部５ａ，５ｂと同様に、セラミック素子２１と点接触、または線接触するような形状を有することが好ましい。なお、第４の突起部１１の寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００４７】
また、図１２に示すように、第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をそれぞれクリップ１２で挟持して、第１の枠体２および第２の枠体１０を高さ方向に締め付けることが好ましい。これにより、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４が第１の枠体２に強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。また、第２の端子９が上方から加圧されるため、第１の端子７および第２の端子９とセラミック素子２１との接合性を高めることができる。このとき、クリップ１２の締め付け力が５００ｇ〜１ｋｇのものを用いると、半田付け用治具１ａにダメージを与えることなく、第１の枠体２と第２の枠体１０とを固定することができる。
【００４８】
なお、本発明において半田付けの対象となるセラミック素子２１としては、サーミスタ素子、抵抗素子、コンデンサ素子、コイル素子などを用いることができる。
【００４９】
【実施例】
本発明に係る半田付け用治具を用いて、以下のようにサーミスタ素子の半田付けを行った。
【００５０】
まず、図１３に示すようなサーミスタ素子を準備した。このサーミスタ素子３１は、直径８．０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの円板状のサーミスタ素体３２と、サーミスタ素体３２の両主面に形成された電極３３，３４とからなる。電極３３，３４上には、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系の半田からなる厚さ１５０μｍの予備半田３５ａ，３５ｂがあらかじめ塗布されている。サーミスタ素体３２は、チタン酸バリウムを主成分とする材料から作製した。また、電極３３，３４としては、サーミスタ素体３２の主面上に形成された厚さ１．０μｍのＮｉ電極３３ａ，３３ｂと、その上に形成された厚さ４．０μｍのＡｇ電極３４ａ，３４ｂとからなる２層構造の電極を採用した。
【００５１】
次に、図１４〜図１８に示すように、本発明に係る半田付け用治具にサーミスタ素子３１をセットして半田付けを行った。なお、図１４〜図１８においては、Ｎｉ電極３３ａ，３３ｂおよびＡｇ電極３４ａ，３４ｂの図示を省略して、単に電極３３，３４としている。
【００５２】
まず、図１４に示すように、ＳＵＳ材からなる第１の枠体２の側端部２ｃ上面に、ＳＵＳ材からなる第１のフープ端子３を係止させた。なお、第１の端子７の表面には半田メッキが施されている。
【００５３】
次に、図１５に示すように、サーミスタ素子３１の電極３３と第１の端子７とが接触するように、サーミスタ素子３１を第１の端子７上に配置した。なお、図１５において、予備半田３５ａは図示されていないが、サーミスタ素子３１の電極３３と第１の端子７との界面に存在している。
【００５４】
次に、図１６に示すように、サーミスタ素子３１の電極３４と第２の端子９とが接触するように、ＳＵＳ材からなる第２のフープ端子４を第１の枠体２の上面に係止させた。なお、第２の端子９の表面には半田メッキが施されている。また、図１６において、予備半田３５ｂは図示されていないが、サーミスタ素子３１の電極３４と第２の端子９との界面に存在している。
【００５５】
次に、図１７に示すように、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を挟むようにして、第１の枠体２の上面に第２の枠体１０を重ね合わせた。次に、第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をそれぞれ金属製のクリップで固定した。
【００５６】
次に、図１７に示すように、第１の枠体２側および第２の枠体１０側の両側から、第１の枠体２の枠内の空間２ａおよび第２の枠体１０の枠内の空間１０ａに赤外線（図中直線矢印）を照射し、予備半田３５ａ，３５ｂ（図示せず）を溶融させた。本実施例では、対向した２つの近赤外線ヒータの間に半田付け用治具を配置し、約２０秒間赤外線を照射した。
【００５７】
なお、上述にように、半田付け部分を半田付けに用いる加熱手段として赤外線照射手段を用いた場合、半田付け部分を選択的に加熱することができるため、加熱効率が良好である。ただし、加熱手段は赤外線照射手段に限定されるものではなく、例えば、本発明に係る半田付け用治具を熱処理炉内で加熱することにより、予備半田を溶融させてもよい。
【００５８】
次に、半田付け用治具を冷却ノズルで約３０秒間冷却した後、図１８に示すように、半田付け用治具から、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４が半田付けされたサーミスタ素子３１を取り出した。次に、図１８中の点線Ｃ1，Ｃ2に沿って、第１のフープ端子３から第１の端子７を、第２のフープ端子４から第２の端子９をそれぞれ切り離して、表面実装型サーミスタを得た。
【００５９】
なお、図２０に示すようなホットプレートを用いた従来の半田付け方法では、端子の取り付け精度（目的とする端子の取り付け位置からのずれ）が±１．０ｍｍ程度であったのに対し、本実施例では、端子の取り付け精度が±０．３ｍｍであった。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係る半田付け用治具によれば、突起部にてセラミック素子の側面や主面を支持することにより、セラミック素子と端子の位置ずれを確実に抑えることができる。
【００６３】
また、突起部とセラミック素子とが点接触、または線接触させることにより、半田付けの際に加熱されたセラミック素子から熱が拡散しにくくなるため、加熱効率がよくなる。同時に、加熱されたセラミック素子と第１の突起部との温度差によってセラミック素子にクラックが生じるのを防ぐことができる。
【００６４】
また、第１の枠体の上面に第２の枠体を重ね合わせることにより、第１のフープ端子および第２のフープ端子が強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。また、第２の枠体により第２の端子が上方から加圧されるため、第１の端子および第２の端子とセラミック素子との接合性を高めることができる。
【００６５】
また、重ね合わせられた第１の枠体および第２の枠体の両端部をクリップで挟持して、第１の枠体および第２の枠体を高さ方向に締め付けることにより、端子の位置ずれをさらに抑え、第１の端子および第２の端子とセラミック素子との接合性をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半田付け用治具の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した半田付け用治具１のうち、第１の枠体２を示す斜視図である。
【図３】図１に示した半田付け用治具１のうち、第１のフープ端子３を示す斜視図である。
【図４】図１に示した半田付け用治具１のうち、第２のフープ端子４を示す斜視図である。
【図５】図１に示した半田付け用治具１に、セラミック素子２１を収納した状態を示す斜視図である。
【図６】図５の部分上面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】第２の枠体１０を示す斜視図である。
【図９】図８の反対方向から見たときの、第２の枠体１０を示す一部切り欠き斜視図である。
【図１０】本発明に係る半田付け用治具の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１２】第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をクリップ１２で挟んだ状態を示す側面図である。
【図１３】実施例で用いたサーミスタ素子を示す断面図である。
【図１４】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１５】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１６】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１７】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１８】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１９】一般的な表面実装型サーミスタを示す断面図である。
【図２０】従来の表面実装型サーミスタの半田付け方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１                    半田付け用治具
２                    第１の枠体
２ａ                  第１の枠体の枠内の空間
３                    第１のフープ端子
３ａ                  フープ基材
３ｂ                  穴
４                    第２のフープ端子
４ａ                  フープ基材
４ｂ                  穴
５ａ，５ｂ            第１の突起部
６                    第３の突起部
７                    第１の端子
８ａ、８ｂ            第２の突起部
９                    第２の端子
１０                  第２の枠体
１０ａ                第２の枠体の枠内の空間
１１                  第４の突起部
１２                  クリップ
２１                  セラミック素子
２２，２３            電極
３１                  サーミスタ素子
３２                  サーミスタ素体
３３，３４            電極
３５ａ，３５ｂ        予備半田
【図１】
0003960060.tif 000002
【図２】
0003960060.tif 000003
【図３】
0003960060.tif 000004
【図４】
0003960060.tif 000005
【図５】
0003960060.tif 000006
【図６】
0003960060.tif 000007
【図７】
0003960060.tif 000008
【図８】
0003960060.tif 000009
【図９】
0003960060.tif 000010
【図１０】
0003960060.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
0003960060.tif 000021