(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに前記補強用樹脂の上から前記ＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造を備えるＩＣカードに用いられる前記補強部材であって、
前記補強用樹脂に対向する面及びその反対側の面の両方に、その面の中央付近から外周へ連通する溝部が設けられていることを特徴とする補強部材。
【請求項２】
請求項１記載の補強部材において、前記溝部は、前記中央付近から外周に向かって断面積が大きくなるよう形成されていることを特徴とする補強部材。
【請求項３】
請求項２記載の補強部材において、前記溝部は、前記中央付近から外周に向かって幅が大きくなることによって前記断面積が大きくなるよう形成されていることを特徴とする補強部材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか記載の補強部材において、前記溝部は、前記面上において曲線的に設けられていることを特徴とする補強部材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載の補強部材において、前記溝部は、その断面が略円弧状又は三角形状に形成されていることを特徴とする補強部材。
【請求項６】
請求項１記載の補強部材において、前記面の中央付近から外周へ連通する溝部は、当該面上に微細な凸部を設けることによって、その凸部間の隙間を連ねていくことで外周まで連通するよう形成されていることを特徴とする補強部材。
【請求項７】
樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに前記補強用樹脂の上から前記ＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造であって、
前記補強部材として、請求項１〜６のいずれか記載の補強部材を用いたことを特徴とするＩＣチップ実装部の補強構造。
【請求項８】
請求項７記載のＩＣチップ実装部の補強構造において、前記樹脂シートの、前記ＩＣチップが実装されている面とは反対側の面であって、前記ＩＣチップの実装位置に対応する部分にも補強用の樹脂を塗布し、さらにその補強用樹脂の上から請求項１〜６のいずれか記載の補強部材を配置したことを特徴とするＩＣチップ実装部の補強構造。
【請求項９】
樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに前記補強用樹脂の上から前記ＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造を備えるＩＣカードであって、
前記補強構造として、請求項７又は８記載の補強構造を用いたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１０】
請求項７又は８記載のＩＣチップ実装部の補強構造における補強部材の組み付け方法であって、
前記補強用樹脂の上に載置された前記補強部材を前記ＩＣチップ方向へ加圧することにより、前記補強用樹脂と前記補強部材との間の残留空気を、前記補強部材に設けた溝部を介して外部へ逃がした状態で組み付けることを特徴とする補強部材の組み付け方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の補強部材の組み付け方法において、
前記補強用樹脂の上に載置された前記補強部材を前記ＩＣチップ方向へ加圧した状態で当該加圧方向と直交する方向へ振動させることにより、前記補強用樹脂と前記補強部材との間の残留空気を、前記補強部材に設けた溝部を介して外部へ逃がした状態で組み付けることを特徴とする補強部材の組み付け方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の補強部材の組み付け方法において、
前記補強用樹脂を加熱しながら、前記補強用樹脂の上に載置された前記補強部材を前記ＩＣチップ方向へ加圧することにより、前記補強用樹脂と前記補強部材との間の残留空気を、前記補強部材に設けた溝部を介して外部へ逃がした状態で組み付けることを特徴とする補強部材の組み付け方法。
【請求項１３】
樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに前記補強用樹脂の上から前記ＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造における補強部材の組み付け方法であって、
前記補強用樹脂の上に載置された前記補強部材を、その中心部分のみに力を作用させて前記ＩＣチップ方向へ加圧し、前記補強部材の中心部分を周辺部分よりも相対的に押圧方向へたわませることにより、前記補強用樹脂と前記補強部材との間の残留空気を外部へ逃がした状態で組み付けることを特徴とする補強部材の組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ実装部の補強構造、その補強構造に用いる補強部材、その補強構造を備えるＩＣカード及びその補強構造における補強部材の組み付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに補強用樹脂の上からＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造を備えるＩＣカードが知られている。これは、樹脂シートだけであると、曲げ力によってＩＣチップが破壊されてしまうことなどを防止するために、曲げに対する機械的強度を向上させたものである。補強部材としては例えば金属、樹脂、セラミックスなどを用いることが考えられる。
【０００３】
ここで、ＩＣチップ保護のための強度向上という観点からは、補強部材そのものはもちろん、補強用の樹脂自体の弾性率も向上させる必要がある。補強用樹脂の弾性率が大きくなるということは、その粘度も上昇するということである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように補強用樹脂の弾性率が大きくなると次のような不都合が生じる。すなわち、上述した補強構造は、ＩＣチップを被覆している補強用樹脂の上から補強部材を配置するのであるが、補強用樹脂の粘度が上昇すると、補強部材と補強用樹脂の間に空気が残留してしまう可能性が高くなる。この原因としては例えば次のようなものが考えられる。まず、補強用樹脂の粘度が高いとＩＣチップを被覆した際にその表面が平滑になりにくいため、平滑な補強部材を載置した際に両者の間に空気が閉じこめられ易い。また、補強部材側が平滑でなく凹凸があるような場合にも同様に空気が閉じこめられ易い。そして、一旦閉じこめられると、補強部材を押圧して空気を外部へ逃がそうとしても、粘度が高い補強用樹脂が流動しにくく、残留空気（ボイド）となってしまうのである。このような残留空気は、補強構造における補強効果を弱めてしまうので、極力なくしたい。
【０００５】
そこで本発明は、このような問題を解決し、ＩＣチップ実装部の補強構造における補強効果を弱める原因となる残留空気を極力なくすため、そのような補強構造を実現する上で有効な補強部材を提供することを第１の目的とする。
また、その補強部材を用いて実現したＩＣチップの補強構造を提供することを第２の目的とする。
【０００６】
また、そのＩＣチップの補強構造を備えたＩＣカードを提供することを第３の目的とする。
さらに、そのＩＣチップ実装部の補強構造における補強部材の組み付け方法を提供することを第４の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記第１の目的を達成するためになされた請求項１に記載の補強部材は、補強用樹脂に対向する面及びその反対側の面の両方に、その面の中央付近から外周へ連通する溝部が設けられている。そのため、ＩＣチップを被覆している補強用樹脂の上から補強部材を配置した場合、従来であれば補強部材と補強用樹脂の間に残留してしまう可能性が高かった空気を、溝部を介して外部へ逃がし易くなる。つまり、このような溝部がないと、補強部材と補強用樹脂の間の空隙が外部と全く連通しなくなるため、たとえ補強部材を押圧して空気を外部へ逃がそうとしても、粘度が高い補強用樹脂が流動しにくく、残留空気となってしまう。
【０００８】
これに対して本発明の補強部材の場合には、溝部以外の部分では補強部材と補強用樹脂とが密着していたとしても、溝部においては補強部材と補強用樹脂の間の空隙が外部と連通している可能性が高くなる。そのため、粘度が高い補強用樹脂であっても相対的に流動し易くなり、空隙内の残留空気は溝部を介して外部へ逃げ、結果的に残留空気がなくなる可能性が高くなる。このように、極力残留空気をなくすことができるので、補強構造における補強効果が弱まってしまうことを防止できる。
【０００９】
そして、上述したように、溝部は、補強用樹脂に対向する面及びその反対側の面の両方に設けられている。このような溝部があると、次のような利点がある。組み付け作業においては補強部材を段積みしておき、そこから１枚ずつピックアップすることが考えられるが、補強部材の表面が全く平滑であると、例えば若干の油脂が残留しているだけで補強部材同士が密着してしまい、１枚ずつのピックアップ作業に支障を来す可能性がある。したがって、溝部があれば、補強部材同士が密着することを防止する点で有効である。
【００１０】
そして、両面に溝部を設けているため、次に示す点で有効である。まず、片面にしか溝部が設けられていないと、補強部材を組み付ける際に、溝部が設けられている面を確実に補強用樹脂側に向けないといけなくなるが、両面にあれば、そのような考慮が不要である。つまり、誤って溝部が設けられていない面を補強用樹脂に対向させてしまうことがなくなる。
【００１１】
また、上述したように、段積みされた補強部材を１枚ずつピックアップする場合、片面だけに溝部があっても、溝部がない平滑面同士が密着する可能性がある。それに対して、両面に溝部があれば、このような密着することがなくなり、作業効率の向上にも寄与することとなる。
【００１２】
一方、溝部に関しては、例えば請求項２に示すように、溝部が設けられている面の中央付近から外周に向かって断面積が大きくなるよう形成することが好ましい。これは、上述したように、残留空気を外部へ逃がす際には補強用樹脂が移動することが必要であることから、移動し易くするという観点からの工夫である。
【００１３】
そして、具体的には、請求項３に示すように、溝部が、中央付近から外周に向かって幅が大きくなることによって断面積が大きくなるよう形成することが考えられる。もちろん、溝部の深さ（高さ）を変えてもよいが、現実的には、ＩＣカード内に用いるのであるから補強部材自体もあまり厚いものは用いることができない。したがって、溝部の幅を変化させた方がより大きな断面積の変化度合いを付け易いのである。
【００１４】
また、溝部を面上においてどのように設けるかについては種々考えられる。上述したように中央付近から外周に連通することは大前提であるため、例えば中心を通る直径方向に直線的に設けることも考えられる。但し、ＩＣカードに適用した場合の実際の使用に際しては、直線的に外力が加わることが多い。したがって、直径方向に直線的に設けると、補強部材自体を分割してしまうような応力集中が発生し易いと考えられる。そこで、補強部材自体を分割してしまうような応力集中が発生し難いように設けることが好ましい。例えば請求項４に示すように、溝部を、面上において曲線的に設けることが考えられる。また、たとえ直線であっても、外周部同士を結ぶような１直線上に配置させなければよい。
【００１５】
なお、溝部の断面形状としては、例えば請求項５に示すように、略円弧状又は三角形状に形成することが考えられる。もちろん、四角形あるいはそれ以上の多角形でもよいが、残留空気を極力生じさせない観点からは、溝部の断面形状として角部が極力少ないことが適切であると考えられるからである。
【００１６】
また、上述した「面の中央付近から外周へ連通する溝部」の概念には、次に示すようなものも含まれる。すなわち、請求項６に示すように、面上に微細な凸部を形成することによって、その凸部間の隙間を連ねていくことで外周まで連通する溝部を設けるのである。このように構成すると、外部へ連通する経路が多数存在し、経路同士も連通しているので、補強用樹脂によって遮られた経路があっても、それ以外の経路にて外部へ残留空気を逃がせる可能性が高くなる、という点で有効である。もちろん、凸部の大きさや配置については、合目的的（この場合は、隙間を介して残留空気を逃がすことができるような、という意味）に勘案する必要はある。
【００１７】
次に、上記第２の目的を達成するためになされた請求項７記載のＩＣ実装部の補強構造は、樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに補強用樹脂の上からＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造であって、その補強部材として、請求項１〜６のいずれか記載の補強部材を用いたことを特徴とする。
【００１８】
上述したような補強用樹脂に対向する面及びその反対側の面の両方に溝部の設けられた補強部材を用いることによって、補強用樹脂と補強部材との間に残留空気がなくなる可能性が高くなるので、補強構造における補強効果が弱まってしまうことを防止できる。なお、さらに補強効果を向上させるためには、請求項８に示すような構造を採用してもよい。すなわち、ＩＣチップが実装されている側に補強用樹脂及び補強部材を配置するだけでなく、樹脂シートの、ＩＣチップが実装されている面とは反対側の面であって、ＩＣチップの実装位置に対応する部分にも補強用の樹脂を塗布し、さらにその補強用樹脂の上から請求項１〜６のいずれか記載の補強部材を配置するのである。このように、ＩＣチップを挟んで両側に補強部材を配置すれば、より補強効果がアップする。但し、この場合には、ＩＣチップの実装用の樹脂シート以外に、外装用の樹脂シートが２枚必要であり、いわゆる３シートタイプのＩＣカードにしか採用できない。これに対して、ＩＣチップが実装されている側だけに補強用樹脂及び補強部材を配置するのであれば、そのＩＣチップの実装用の樹脂シートが外装用の樹脂シートも兼用するため、いわゆる２シートタイプのＩＣカードにも採用できる。
【００１９】
次に、上記第３の目的を達成するためになされた請求項９記載のＩＣカードは、樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに補強用樹脂の上からＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造を備えるＩＣカードであって、その補強構造として、請求項７又は８記載の補強構造を用いたことを特徴とするものである。
【００２０】
上述したように、補強用樹脂と補強部材との間に残留空気を極力なくした補強構造を用いることによって、補強構造における補強効果が弱まってしまうことを防止できるため、その補強構造を備えるＩＣカードの強度も向上する。したがって、ＩＣカードを使用する際に、曲げ力などの外力が加わってもＩＣチップが破損しにくく、耐久性の優れたものとなる。
【００２１】
次に、上記第４の目的を達成するためになされた請求項１０記載の補強部材の組み付け方法は、請求項７又は８記載のＩＣチップ実装部の補強構造における補強部材を組み付ける際の方法であって、補強用樹脂の上に載置された補強部材をＩＣチップ方向へ加圧することにより、補強用樹脂と補強部材との間の残留空気を、補強部材に設けた溝部を介して外部へ逃がした状態で組み付けることを特徴とするものである。
【００２２】
上述したような補強用樹脂に対向する面及びその反対側の面の両方に溝部の設けられた補強部材を用いることによって、補強用樹脂と補強部材との間に残留空気がなくなる可能性が高くなるが、本発明のように、補強用樹脂の上に載置された補強部材をＩＣチップ方向へ加圧すれば、補強用樹脂の移動によって、補強用樹脂と補強部材との間の残留空気が、溝部を介して外部へ逃げ易くなる。そのため、残留空気を極力なくして補強構造における補強効果が弱まってしまうことを防止する点で、この組み付け方法は有効である。
【００２３】
また、このように加圧するだけでなく、請求項１１に示すようにしてもよい。すなわち、補強用樹脂の上に載置された補強部材をＩＣチップ方向へ加圧した状態で、その加圧方向と直交する方向へ振動させるのである。このようにすれば、補強部材に対する補強用樹脂の相対的な移動方向という点では、単にＩＣチップ方向へ加圧するだけの場合に比べて様々な方向が得られるため、溝部を介して残留空気を外部へ逃がせる可能性が高くなる。
【００２４】
また、加圧するだけでなく、請求項１２に示すようにしてもよい。すなわち、補強用樹脂を加熱しながら、補強用樹脂の上に載置された補強部材をＩＣチップ方向へ加圧するのである。加熱することにより補強用樹脂の粘度が下がって流動し易くなるので、そのような状態で加圧すれば、やはり溝部を介して残留空気を外部へ逃がせる可能性が高くなる。
【００２５】
さらに、請求項１３に示すような組み付け方法を採用すれば、溝のない補強部材を用いても残留空気を外部へ逃がすことは可能である。すなわち、樹脂シートに実装されたＩＣチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに補強用樹脂の上からＩＣチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したＩＣチップ実装部の補強構造における補強部材の組み付け方法であって、補強用樹脂の上に載置された補強部材を、その中心部分のみに力を作用させてＩＣチップ方向へ加圧し、補強部材の中心部分を周辺部分よりも相対的に押圧方向へたわませることにより、補強用樹脂と補強部材との間の残留空気を外部へ逃がした状態で組み付けることを特徴とする。
【００２６】
本組み付け方法によれば、補強用樹脂の上に載置された補強部材を、その中心部分のみに力を作用させてＩＣチップ方向へ加圧する。したがって、補強部材の中心部分が周辺部分よりも相対的に押圧方向へたわむ。そのため、補強用樹脂は、補強部材の中央部分から周辺部分へ向かう方向へ流動し易くなり、補強部材と補強用樹脂との間に存在していた空隙内の残留空気が外部へ逃げ、結果的に残留空気がなくなる可能性が高くなるのである。
【００２７】
また、この請求項１３に示す組み付け方法を前提とした場合も、上述した請求項１１に示すように、補強用樹脂の上に載置された補強部材をＩＣチップ方向へ加圧した状態で、その加圧方向と直交する方向へ振動させてもよいし、請求項１２に示すように補強用樹脂を加熱しながら、補強用樹脂の上に載置された補強部材をＩＣチップ方向へ加圧してもよい。なお、当然ではあるが、この請求項１３に示す組み付け方法の場合に、上述した溝付きの補強部材を用いれば、より残留空気を外部へ逃がせる可能性は高くなる。
【００２８】
なお、補強部材の形状としては、円板状が好ましいと考えられる。これは、角部があると、その部分を起点として補強用樹脂にクラックが生じ易くなるため、そのようなクラック防止の点で角部のない円板状が適切だからである。また、補強部材のサイズとしては、ＩＣチップのサイズよりも大きくした方が好ましい。ＩＣカードに対して曲げ力が加わった際、その曲げ力がＩＣチップに対してなるべく加わらないようにすることが好ましいが、その観点からすれば、補強部材をＩＣチップよりも大きくしておくことが適切だからである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用された実施例について図面を用いて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００３０】
図１（ａ）は本実施例の補強部材１０の概略外観図、（ｂ）はその補強部材１０を用いた本実施例の補強構造を示す断面図、（ｃ）はその補強構造を備える本実施例のＩＣカード１を示す断面図である。
ＩＣカード１の全体構成は、図１（ｃ）に示すように、２枚の外装用の樹脂シート２，３が接着層４を介して積層されて構成されている。一方の外装用の樹脂シート２には回路パターン６（図１（ｂ）参照）が設けられており、その回路パターン６に対向してＩＣチップ５が実装されている。ＩＣチップ５の「表面」は一般的に回路パターン６に対向する側を指すので、ＩＣチップ５の「裏面」側が露出することとなる。そして、その露出部分を覆うように、ＩＣチップ５の上から補強用樹脂７を塗布する。さらに、ＩＣチップ５を被覆した補強用樹脂７の上から、ＩＣチップ５を覆うように薄板状の補強部材１０を配置させて、ＩＣチップ実装部の補強構造が構成されている。したがって、図１（ｃ）に示すように、２枚の外装用の樹脂シート２，３の間に接着層４及び上述した「補強構造」が配置されることとなる。
【００３１】
なお、樹脂シート２，３は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等の絶縁性の合成樹脂にて構成される。
そして、ＩＣカード１のカード面の大きさを決定するこれら各部の縦横は、５４ｍｍ×８５．６ｍｍに設定され、各部の厚みは、その合計が０．７６±０．０８ｍｍとなるように設定されている。なお、この大きさは、日本工業規格（ＪＩＳ；Japanese Industrial Standards）や国際標準化機構（ＩＳＯ；International Organization for Standardization ）等でＩＣカードの大きさとして規格化された値であり、こうした規格に準拠したカードを作製する必要がなければ、適宜変更できる。
【００３２】
次に、補強部材１０について説明する。図１（ａ）に示すように、補強部材１０は概略的には薄肉の円板状であり、基本的に一定の厚みに形成されている。なお、補強部材１０について要求する性質としては、１００〜３００ＭＰａ程度の弾性率を持つことが好ましい。その材料としては、例えばＳＵＳ３０４（ステンレス板）が適切である。他にも、アルミニウム、銅、樹脂、セラミックス、ガラスエポキシなどを用いることもできる。
【００３３】
そして、補強部材１０の大きさ（サイズ）は、ＩＣチップ５のサイズよりも大きくした方が好ましい。そして、本実施例の場合には、図２（ａ）に示すように、補強部材１０の直径Ｒａが、正方形状のＩＣチップ５の対角線の長さＲｂの２倍以上に設定されている。これは、ＩＣカード１に対して曲げ力が加わった際、その曲げ力がＩＣチップ５に対してなるべく加わらないようにするための工夫である。図２（ｂ）に示すように、曲げ力によって樹脂シート２が矢印方向へ移動した場合、補強用樹脂７が樹脂シート２に塗布されている境界部分（図２（ｂ）中においてαで示す辺り）に曲げ力が加わる。その場合、図２（ｂ）中にαで示す部分にＩＣチップ５があると直接曲げ力が加わってしまう破損の原因ともなる得る。そこで、補強部材１０のサイズをＩＣチップ５に対して十分大きくしておけば、上述した不都合を回避できる。
【００３４】
また、図１（ａ）に示す具体例では、表面に４本の溝部１１が設けられている。この溝部１１は面の中央付近から外周へ連通しているのであるが、溝部１１の形状や配置については種々勘案する点があるので、詳しく説明する。
まず、溝部１１の配置（平面形状）については、上述したように面の中央付近から外周へ連通していることが大前提である。そして、図１（ａ）に示す場合には４本の溝部１１が全て直線的であるが、図３（ａ）に示す補強部材２１０のように、曲線的な溝部２１１を設けてもよい。また、図３（ｂ）に示す補強部材３１０のように、直径方向に溝部３１１（この場合は８本）を設けてもよい。
【００３５】
但し、ＩＣカード１を実際に使用する際には直線的に外力が加わることが多いため、図３（ｂ）のように直径方向に直線的に溝部３１１を設けると、補強部材３１０自体を分割してしまうような応力集中が「相対的に」発生し易いと考えられる。そこで、図１（ａ）に示す溝部１１は、４本の内の２本以上が１直線上に並ぶことがないように配置してあるため、補強部材１０自体を分割してしまうような応力集中が相対的に発生し難い。同様に、図３（ａ）に示す溝部２１１は、曲線的に配置してあるため、やはり補強部材１０自体を分割してしまうような応力集中が相対的に発生し難い。なお、「相対的に」としたのは、たとえ図３（ｂ）のような溝部３１１であっても、補強部材３１０自体に十分な強度があれば別段問題ないからである。
【００３６】
なお、図３（ｃ）に示す補強部材４１０のように、補強部材４１０の表面上に微細な凸部を形成することによって溝部４１１を設けてもよい。つまり、凸部間の隙間を連ねていくことで外周まで連通する溝部４１１が得られる。このように構成すると、外部へ連通する経路が多数存在し、経路同士も連通しているので、経路の途中が遮られても、別の経路にて外部へ連通させられる可能性が高くなる、という点で有効である。
【００３７】
続いて、溝部１１の断面形状としては、例えば図４（ａ）に示すように略円弧状や図４（ｂ）に示すように三角形状に形成することが考えられる。もちろん、四角形あるいはそれ以上の多角形でもよいが、残留空気を極力生じさせない観点からは、溝部１１の断面形状として角部が極力少ないことが適切であると考えられるため、本実施例では、図４（ａ）に示す略円弧状の断面形状に形成する。
【００３８】
また、図１（ａ）からも判るように、溝部１１は、中央付近から外周に向かって幅が大きくなるように形成してある。これは、溝部１１の断面積を、面の中央付近から外周に向かって大きくするための工夫である。もちろん、溝部１１の断面積を変えるためには、図４（ｃ）に示すように、溝部１１の深さ（高さ）Ｄを変えてもよい。但し現実的には、ＩＣカード１自体が薄いものであるため、補強部材１０自体もあまり厚いものを用いることはできない。したがって、溝部１１の幅を変化させた方がより大きな断面積の変化度合いを付け易い。
【００３９】
一方、補強用樹脂７は、補強という目的があるため、弾性率が相対的に高く設定されている。弾性率をアップさせる手法としては、フィラーを添加したり、樹脂そのものの分子量調整といった周知の手法を採用すればよい。
次に、上述した補強構造における補強部材１０の組み付け方法について図５を参照して説明する。
【００４０】
まず、第１工程としては、回路パターン６が設けられた樹脂シート２の所定の位置にＩＣチップ５を実装する（図５（ａ）参照）。
続く第２工程としては、ＩＣチップ５を覆うように補強用樹脂７を塗布（ポッティング）する（図５（ｂ）参照）。この際、補強用樹脂７の表面は平滑でなく、凹凸があるのが一般的である。なぜなら、上述したように補強用樹脂７は補強効果を向上させるためフィラーを添加するなどして弾性率をアップさせているため、粘度は上昇するからである。
【００４１】
そして、第３工程では、実装ヘッドＨにて補強部材１０を補強用樹脂７上に載置し（図５（ｃ）参照）、続く第４工程にて、実装ヘッドＨにて補強部材１０をＩＣチップ５方向へ加圧する（図５（ｄ）参照）。
そしてさらに第５工程では、補強用樹脂７の上に載置された補強部材１０をＩＣチップ５方向へ加圧した状態で、その加圧方向と直交する方向へ振動（スクラブ）させる（図５（ｅ）参照）。図５（ｅ）は上面から見た模式図であり、補強部材１０を前後左右方向へ振動させる。実際には、各方向へ単独で振動させるのではなく、８の字運動的にヘッドを移動させて振動させる。なお、第４工程の実装ヘッドＨと第５工程のスクラブ用のヘッドは同じものを用いてもよいし、あるいは設備の都合によって別のヘッドを用いてもよい。
【００４２】
このような組み付け工程を経ると、図１（ｂ）に示すような補強構造ができあがる。
なお、図５（ｃ）に示すように、補強部材１０を補強用樹脂７上に載置した状態では、補強用樹脂７と補強部材１０との間に空隙２０が形成され、そこに残留空気（ボイド）が存在する可能性があるが、本実施例の補強部材１０を用い、図５にて説明したような組み付け方法を行うと、この残留空気を外部へ逃がすことができる。その点について、図６を参照して説明する。
【００４３】
本実施例の補強部材１０には溝部１１があり、これが補強用樹脂７側に対向配置されている。このような溝部１１がなく平滑面であると、図５（ｃ）のような状態になった場合、補強部材１０と補強用樹脂７の間の空隙２０が外部と全く連通しなくなるため、たとえその後に加圧して残留空気を外部へ逃がそうとしても、粘度が高い補強用樹脂７が流動しにくく、残留空気となってしまう。
【００４４】
これに対して、本実施例の場合には、補強部材１０に溝部１１が設けられているため、図６（ａ）に示すように、溝部１１以外の部分では補強部材１０と補強用樹脂７とが密着していたとしても、溝部１１においては空隙２０が外部と連通することとなる。そのため、粘度が高い補強用樹脂７であっても相対的に流動し易くなり、空隙２０内の残留空気は溝部１１を介して外部へ逃げ、結果的に残留空気がなくなる可能性が高くなる。
【００４５】
特に、本実施例のように第４工程にて加圧し、さらに第５工程にてスクラブしているため、図６（ａ）に示すように、補強用樹脂７が塊の中央付近から周辺方向へ向けて流動し、図６（ｂ）に示すように、補強部材１０の溝部１１内にも入り込んで、最終的には残留空気を極力なくすことができるのである。
【００４６】
このように、残留空気を極力なくすことは、補強構造における補強効果が弱まってしまうことを防止できる。そして、その補強構造を備えるＩＣカード１の強度は向上する。したがって、ＩＣカード１を使用する際に、曲げ力などの外力が加わってもＩＣチップ５が破損しにくく、耐久性の優れたものとなる。
【００４７】
また、本実施例の場合には、補強部材１０の形状を円板状にしている。角部があると、その部分を起点として補強用樹脂７にクラックが生じ易くなるため、そのようなクラック防止の点で有効である。
ところで、補強構造に用いた場合の効果ではなく、補強部材１１単体に着目した場合にも、次のような副次的な効果がある。
【００４８】
つまり、組み付け作業においては図７（ａ）に示すように、補強部材１０を段積みしておき、そこから１枚ずつピックアップすることが考えられる。補強部材１０の表面が全く平滑であると、例えば若干の油脂が残留しているだけで補強部材１０同士が密着してしまい、１枚ずつのピックアップ作業に支障を来す可能性がある。それに対して本実施例では、図７（ｂ）に示すように溝部１１があるため、ピックアップ作業時に補強部材１０同士が密着することを防止する点で有効である。
［その他］
（１）上述の実施例では、補強部材１０の片面だけに溝部１１を設けるようにしたいが、図７（ｂ）に示すように、補強部材１０の両面に溝部１１を設けてもよい。このようにすれば、次に示す点で有効である。
【００４９】
▲１▼片面にしか溝部１１が設けられていないと、補強部材１０を組み付ける際に、溝部１１が設けられている面を確実に補強用樹脂７側に向けて載置しないといけなくなるが、両面にあれば、そのような考慮が不要である。つまり、溝部１１が設けられていない面を誤って補強用樹脂７に対向配置させてしまうことがなくなる。
【００５０】
▲２▼段積みされた補強部材を１枚ずつピックアップする場合、片面だけに溝部１１があっても、溝部１１がない平滑面同士が密着する可能性がある。それに対して、両面に溝部１１があれば密着することがなくなり、引いては作業効率の向上にも寄与することとなる。
【００５１】
なお、両面に溝部１１を設ける場合、表裏で同じ位置に設けてしまうとその部分が非常に薄くなってしまい強度面で不利なので、設ける位置は表裏で変えた方がよい。
▲３▼また、片面だけに溝部１１がある場合に、補強部材１０自体が表裏いずれかに反ってしまう可能性を考慮するのであれば、補強部材１０の両面に同様の溝部１１を設けることは、その点でも有利である。
【００５２】
（２）上述の実施例では、補強部材１０を１枚だけ用いる例を説明したが、さらに補強効果を向上させるため、図８に示すような構造を採用してもよい。すなわち、ＩＣチップ５が実装されている側に補強用樹脂７及び補強部材１０を配置するだけでなく、樹脂シート２の、ＩＣチップ５が実装されている面とは反対側の面であって、ＩＣチップ５の実装位置に対応する部分にも補強用の樹脂１０７を塗布し、さらにその補強用樹脂１０７の上から同様の補強部材１１０を配置するのである。このように、ＩＣチップ５を挟んで両側に補強部材１０，１１０を配置すれば、より補強効果がアップする。但し、この場合には、ＩＣチップ５の実装用の樹脂シート２以外に、２枚の外装用の樹脂シート３，１０３が必要であり、いわゆる３シートタイプのＩＣカードに採用することを前提とする。
【００５３】
（３）また、上記実施例では、図５を参照して説明したように、補強部材１０をＩＣチップ５の方向へ加圧した上でスクラブさせたが、加圧だけでも実現は可能である。また、補強用樹脂７を加熱しながら、補強用樹脂７の上に載置された補強部材１０をＩＣチップ方向へ加圧するようにしてもよい。加熱することにより補強用樹脂７の粘度が下がって流動し易くなるので、そのような状態で加圧すれば、やはり溝部１１を介して残留空気を外部へ逃がせる可能性が高くなる。
【００５４】
（４）さらに、これまで説明した実施例においては、溝部１１の設けられた補強部材１０を前提としていたが、図９に示すような組み付け方法を採用すれば、溝部１１がない補強部材５１０であっても残留空気を外部へ逃がすことは可能である。つまり、図９に示すように、溝なしの補強部材５１０を補強用樹脂７上に載置し、先端が細い実装ヘッドＨ’にて補強部材５１０の中央部分をＩＣチップ５方向へ加圧する。すると、図９（ｂ）に示すように、実装ヘッドＨ’に押圧されている補強部材５１０の中央部分が周辺部分よりも相対的に下方（つまり押圧方向）へたわむ。そのため、補強用樹脂７は、補強部材５１０の中央部分から周辺部分へ向けて流動し易くなり、図９（ａ）の状態では補強部材５１０と補強用樹脂７との間に存在していた空隙２０内の残留空気が外部へ逃げ、結果的に残留空気がなくなる可能性が高くなる。
【００５５】
また、この場合も図５（ｅ）を参照して説明した工程を行っても良い。すなわち補強用樹脂７の上に載置された補強部材５１０をＩＣチップ５方向へ加圧した状態で、その加圧方向と直交する方向へ振動（スクラブ）させるのである。
なお、当然ではあるが、このような先端が細い実装ヘッドＨ’を用いた場合にも、溝付きの補強部材１０を用いれば、より残留空気を外部へ逃がせる可能性は高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本実施例の補強部材の概略外観図、（ｂ）はその補強部材を用いた本実施例の補強構造を示す断面図、（ｃ）はその補強構造を備える本実施例のＩＣカードを示す断面図である。
【図２】  実施例の補強部材の大きさなどの説明図である。
【図３】  実施例の溝部の配置（平面形状）の説明図である。
【図４】  実施例の溝部の断面形状の説明図である。
【図５】  実施例の補強構造における補強部材の組み付け方法を示す説明図である。
【図６】  実施例の補強構造において残留空気を外部へ逃がすことができる点についての説明図である。
【図７】  補強部材に溝部が設けられていることによる副次的な効果を示す説明図である。
【図８】  別実施例（３シートタイプ）のＩＣカードを示す断面図である。
【図９】  別実施例の補強部材の組み付け方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ＩＣカード        ２，３…樹脂シート
４…接着層                ５…ＩＣチップ
６…回路パターン          ７…補強用樹脂
１０…補強部材            １１…溝部
２０…空隙              １０７…補強用樹脂
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０…補強部材
２１１，２１１，３１１，４１１…溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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