(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のプラグが挿入される保持体に、上記プラグを介して光信号を入出力するための光半導体素子を備えた光伝送用ジャックモジュールにおいて、
上記光半導体素子は、リードフレームの一つの面に発光チップと受光チップとを搭載し、上記発光チップと受光チップとを透光性樹脂で一体にモールドして構成され、
上記リードフレームの上記面は、上記保持体に挿入されるプラグの中心軸に対して傾斜して配置されていることを特徴とする光伝送用ジャックモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光伝送用ジャックモジュールにおいて、
上記リードフレームの上記面の傾斜は、上記プラグの先端面に近い側に上記発光チップ、上記プラグの先端面から遠い側に上記受光チップが配置される向きに設定されていることを特徴とする光伝送用ジャックモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の光伝送用ジャックモジュールにおいて、
上記保持体内で、上記プラグの先端面と上記光半導体素子の上記リードフレームとの間の空間が同じ組成の透光性樹脂で満たされていることを特徴とする光伝送用ジャックモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の光伝送用ジャックモジュールにおいて、
上記保持体内で、上記プラグの先端面と上記光半導体素子のモールド面との間の空間が上記透光性樹脂の屈折率よりも低い屈折率を持つ透光性樹脂で満たされていることを特徴とする光伝送用ジャックモジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一つに記載の光伝送用ジャックモジュールにおいて、
上記光半導体素子は上記透光性樹脂の内部から外部へ突出するリードピンを有し、
上記発光チップと受光チップとの間で、互いに同じ機能に用いられるリードピンは共通になっていることを特徴とする光伝送用ジャックモジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一つに記載の光伝送用ジャックモジュールにおいて、
上記受光チップに、この受光チップが受けた光信号を電気信号に変換する変換回路と、上記発光チップを駆動するための駆動回路とが集積化されていることを特徴とする光伝送用ジャックモジュール。
【請求項７】
所定のプラグを両端に有する信号伝送用ケーブルと、一対の、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の光伝送用ジャックモジュールとを組み合わせたことを特徴とするプラグ・ジャック式光伝送装置。
【請求項８】
所定のプラグを両端に有する信号伝送用ケーブルと、請求項１乃至５のいずれか１つに記載の光伝送用ジャックモジュールと、送信または受信の単方向の通信機能を有する光伝送用ジャックモジュールとを組み合わせたことを特徴とするプラグ・ジャック式光伝送装置。
【請求項９】
請求項７に記載のプラグ・ジャック式光伝送装置において、
上記一対の光伝送用ジャックモジュールに含まれた各光半導体素子は、上記発光チップによる光信号の送信と上記受光チップによる光信号の受信とを制御するための制御端子を有することを特徴とするプラグ・ジャック式光伝送装置。
【請求項１０】
請求項７に記載のプラグ・ジャック式光伝送装置において、
上記一対の光伝送用ジャックモジュールに含まれた各光半導体素子は、上記発光チップによる光信号の送信と上記受光チップによる光信号の受信とを同時に行うことを特徴とするプラグ・ジャック式光伝送装置。
【請求項１１】
請求項１乃至６のいずれか一つに記載の光伝送用ジャックモジュールの上記保持体に、挿入されたプラグの種類を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための電気接続端子を備えたことを特徴とする光電共用ジャックモジュール。
【請求項１２】
請求項７乃至１０のいずれか一つに記載のプラグ・ジャック式光伝送装置を構成する光伝送用ジャックモジュールの上記保持体に、挿入されたプラグの種類を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための電気接続端子を備えたことを特徴とするプラグ・ジャック式光電共用伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は光伝送用ジャックモジュールに関し、より詳しくは、光信号を電子機器に入出力（中継を含む。以下同様。）するために所定のプラグが挿入されるジャックモジュールに関する。
【０００２】
また、この発明は、所定のプラグを両端に有する信号伝送用ケーブルと、光信号を入出力するための一対の光伝送用ジャックモジュールとを組み合わせて、上記ジャックモジュールが設けられた電子機器間で上記信号伝送用ケーブルを通して半二重方式で通信ができるようにしたプラグ・ジャック式光伝送装置に関する。
【０００３】
また、この発明は、これらの光伝送用ジャックモジュール、プラグ・ジャック式光伝送装置に、それぞれ、挿入されたプラグの種類を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための電気接続端子を備えてなる光電共用ジャックモジュール、プラグ・ジャック式光電共用伝送装置にも関する。
【０００４】
この明細書において「電子機器」とは、ＣＤ（コンパクト・ディスク），ＭＤ（ミニ・ディスク），ＤＡＴ（デジタル・オーディオ・テープ），ＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）、コンピュータやＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタンツ）などの電子情報を取り扱う機器を広く指す。なお、「電子情報」にはデジタル情報だけでなく、アナログ情報も含まれる。
【０００５】
【従来の技術】
従来の光電共用ジャックモジュールとしては、図９（ａ）（ｂ）中に示すように、所定の複数種類のプラグが挿入される保持体１０２に、光信号を入出力するための光半導体素子１０３と、挿入されたプラグの種類を識別するとともに電気信号を入出力するための複数の電気接続端子４０とを設けたもの（ジャックモジュール全体を符号１０１で示す）が知られている（例えば特開平６−１４０１０６号公報）。なお、図９（ａ）は小型単頭式電気プラグ（アナログ電気信号用）１０が挿入された例を示し、図９（ｂ）は光ファイバプラグ３０が挿入された例を示している。
【０００６】
上記光半導体素子１０３は、リードフレーム１０４の片面１０４ａに発光チップ１０５とこの発光チップ１０５を駆動するための駆動用集積回路チップ１０６とを搭載し、それらを透明樹脂（封止樹脂）１０７で略直方体状にモールドして形成されている。リードフレーム１０４のチップ搭載面１０４ａは、挿入されるプラグの中心軸Ｘに対して垂直に配置されている。図示の光半導体素子１０３は、単方向通信の送信側に設けられるものであり、プラグの中心軸Ｘの延長上に発光チップ１０５が配置され、その近傍に駆動用集積回路チップ１０６が配置されている。なお、これに対して、単方向通信の受信側に設けられるジャックモジュールでは、プラグの中心軸Ｘの延長上に受光チップが配置され、その近傍に受光チップの出力を取り扱う信号処理用集積回路チップが配置されている。それ以外の構造は、送信側のものと同じである。
【０００７】
上記電気接続端子４０は、挿入されるプラグの中心軸Ｘに沿った方向に複数配置されている。ここで、挿入されるプラグとしては、図１０（ａ）に示すように、アナログ電気信号用電気プラグ１０と、デジタル電気信号用電気プラグ２０と、デジタル光信号を入出力するための光ファイバプラグ３０とが予定されている。アナログ電気信号用電気プラグ１０は、先端側から順に、レフト（Ｌ）信号を入出力するためのチップ部１１と、絶縁カラー部１２と、ライト（Ｒ）信号を入出力するためのリング部１３と、絶縁カラー部１４と、接地（ＧＮＤ）電位にあるスリーブ部１５とを有している。デジタル電気信号用電気プラグ２０は、先端側から順に、プラス（＋）信号を入出力するためのチップ部２１と、絶縁カラー部２２と、マイナス（−）信号を入出力するためのリング部２３と、絶縁カラー部２４と、接地電位（ＧＮＤ）にあるスリーブ部２５と、絶縁スリーブ部２６とを有している。光ファイバプラグ３０には、先端側から順に、チップ部３１と、スリーブ部３２とが設けられている。この光ファイバプラグ３０の中心には光ファイバ３３が貫通し、チップ部３１の先端には光ファイバ３３の端面３３ａが露出している。
【０００８】
これらのプラグ１０，２０，３０の外形寸法は、同じジャックモジュールに差し込み可能なように、規格にしたがって同一に設定されている。各チップ部は紡錘状、各リング部、各スリーブ部は円筒状に形成されている。アナログ電気信号用電気プラグ１０のスリーブ部１５が設けられている範囲は、デジタル電気信号用電気プラグ２０の絶縁カラー部２５とスリーブ部２６が設けられている範囲に対応する。
【０００９】
このようなプラグ１０，２０，３０の構造に対応して、図１０（ｂ）に示すように、上記ジャックモジュール１０１の電気接続端子は、挿入されるプラグの中心軸Ｘに沿った４つの位置にそれぞれ配置されている。すなわち、最も区分が多いデジタル電気信号用電気プラグ２０に関して、チップ部２１に接触する第１位置に電気接続端子４１、（−）リング部２３に接触する第２位置に電気接続端子４２、ＧＮＤスリーブ部２５に接触する第３位置に電気接続端子４３Ａ，４３Ｂ、絶縁スリーブ部２６に接触する第４位置に電気接続端子４４が配置されている。
【００１０】
挿入されたプラグの種類を識別するために、第３位置に配置された電気接続端子４３Ａ，４３Ｂと第４位置に配置された電気接続端子４４には、それぞれ電流制限用抵抗ｒを介して基準電圧Ｖｒｅｆが印加される。さらに、第３位置に配置された一方の電気接続端子４３Ａは接地される。これらの端子４３Ａ，４３Ｂ，４４の電位をそれぞれＶ１，Ｖ２，Ｖ３とすると、これらの電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３は、挿入されたプラグの種類に応じて、図１０（ｃ）中に示すようなレベル（高レベルを「Ｈ」、低レベルを「Ｌ」と表す。）となる。すなわち、挿入されたプラグがアナログ電気信号用電気プラグ１０であれば、電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３はいずれもＬとなる。挿入されたプラグがデジタル電気信号用電気プラグ２０であれば、電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３はそれぞれＬ，Ｌ，Ｈとなる。挿入されたプラグが光ファイバプラグ３０であれば、電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３はそれぞれＬ，Ｈ，Ｈとなる。なお、プラグが挿入されていなければ、電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３はいずれもＨとなる。したがって、これらの電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３に基づいて、挿入されたプラグの種類を識別することができる。
【００１１】
挿入されたプラグがアナログ電気信号用電気プラグ１０またはデジタル電気信号用電気プラグ２０であれば、第１位置に配置された電気接続端子４１と第２位置に配置された電気接続端子４２とを介して電気信号を入出力することができる。電気信号による通信中は、図９中に示した光半導体素子１０３は休止状態にある。
【００１２】
一方、図９（ｂ）に示すように、挿入されたプラグが光ファイバプラグ３０であれば、光半導体素子１０３が動作する。この例では、発光チップ１０５から出射された信号光は、封止樹脂１０７の表面に形成されたレンズ部１０７ａにより集光され、光ファイバプラグ３０の先端面３３ａを通して光ファイバ３３内に入射する。そして、光ファイバケーブル５０を通して伝送され、その光ファイバケーブル５０の他端に設けられた図示しない光ファイバプラグ（光ファイバプラグ３０と同一構造のもの）を介して、受信側の光電共用ジャックモジュールに達する。既述のように、受信側のジャックモジュールでは、光半導体素子は、プラグの中心軸Ｘの延長上に受光チップが配置され、その近傍に受光チップの出力を取り扱う信号処理用集積回路チップが配置されたものである。したがって、その光ファイバプラグの先端面から出射された信号光が受光チップに入射し、信号処理用集積回路チップによって信号処理を受ける。光信号による通信中は、電気接続端子４０は休止状態にある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のジャックモジュールを利用した通信方式は単方向のものになるため、双方向の通信を行おうとすると、プラグを両端に有する２本の伝送ケーブルと、各プラグが挿入される合計４個のジャックモジュールとが必要になる。このため、構成部品が多くなり、装置が大掛かりになるという問題がある。
【００１４】
そこで最近、ジャックモジュール内で、挿入されるプラグの中心軸に対して垂直な面に発光チップと受光チップとを並べて配置することにより、全二重（同時双方向）の通信を行う試みがなされている。この全二重通信方式では、プラグを両端に有する１本の伝送ケーブルと、各プラグが挿入される合計２個のジャックモジュールとで双方向の通信を行うことができる。しかしながら、全二重通信方式では、光クロストーク（発光チップの光出力が反射によって同じジャックモジュール内の受光チップに入射する現象）による雑音発生が問題となる。この光クロストークの影響を手当てするために、機器の構成や信号処理が複雑になり、信号処理の負担が大きくなる。この結果、機器の大型化、高価格化を招く。
【００１５】
これに対して、半二重の通信方式（或る瞬間には単方向であるが、切替によって双方向の通信を行う方式）では、プラグを両端に有する１本の伝送ケーブルと、各プラグが挿入される合計２個のジャックモジュールとで双方向の通信を行うことができる上、光クロストークの問題が生じない。
【００１６】
これらの問題は、光電共用ジャックモジュールに限られず、光伝送を行うが必ずしも電気接続端子を有しないジャックモジュール（これを「光伝送用ジャックモジュール」と総称する。）でも広く生ずる。
【００１７】
そこで、この発明の課題は、半二重方式の通信を容易に行うことができ、構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製できる光伝送用ジャックモジュール（光電共用ジャックモジュールを含む。）を提供することにある。
【００１８】
また、この発明の課題は、所定のプラグを両端に有する信号伝送用ケーブルと光信号や電気信号を入出力するための一対の光電共用ジャックモジュールとを組み合わせて、上記ジャックモジュールが設けられた電子機器間で上記信号伝送用ケーブルを通して半二重方式で通信ができるようにしたプラグ・ジャック式光伝送装置（プラグ・ジャック式光電共用伝送装置を含む。）であって、構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製できるものを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明の光伝送用ジャックモジュールは、次のように構成されている。すなわち、所定のプラグが挿入される保持体に、上記プラグを介して光信号を入出力するための光半導体素子を備えた光伝送用ジャックモジュールにおいて、上記光半導体素子は、リードフレームの一つの面に発光チップと受光チップとを搭載し、上記発光チップと受光チップとを透光性樹脂で一体にモールドして構成され、さらに、上記リードフレームの上記面は、上記保持体に挿入されるプラグの中心軸に対して傾斜して配置されている。
【００２０】
ここで「リードフレーム」とは、チップを搭載すべき面を持つ部材を広く指す。典型的には、リードフレームは、チップを搭載する面要素と、搭載されたチップと外部の信号処理回路とを電気的接続する配線要素とを持つ導電性部材である。
【００２１】
上記「発光チップ」には、発光ダイオード（ＬＥＤ）または半導体レーザなどの光を発する要素だけでなく、この光を発する要素を駆動（通電）するための駆動回路などを含んでいても良い。また、「受光チップ」には、フォトダイオードなどの光を受ける要素だけでなく、その光を電気信号に変換する信号回路などを含んでいても良い。
【００２２】
この発明の光伝送用ジャックモジュールでは、上記リードフレームの上記発光チップと受光チップとを搭載した面（以下、適宜「チップ搭載面」という。）は、上記保持体に挿入されるプラグの中心軸に対して傾斜して配置されている。したがって、上記保持体に挿入されたプラグの先端面から見て、上記発光チップと受光チップとを、上記チップ搭載面がプラグの中心軸に対して垂直に配置されている場合に比して、プラグの中心軸から小さい角度範囲内に配置することができる。その場合、プリズムやビームスプリッタなどの光分岐素子を用いない簡素な構造で、上記プラグの先端面と上記発光チップ、受光チップとの間でそれぞれ光結合が実現される。したがって、所定のプラグを両端に有する１本の伝送ケーブルと、この発明の一対の光伝送用ジャックモジュールとを組み合わせることによって、半二重方式の通信を容易に行うことができる。また、上記光半導体素子は、共通のリードフレームに発光チップと受光チップとを搭載し、上記発光チップと受光チップとを透光性樹脂で一体にモールドして構成されるので、それらのチップを別々にモールドする場合に比して、端子の共通化、部品点数の削減が可能となる。したがって、機器の小型化、低コスト化が可能となる。
【００２３】
一実施形態の光伝送用ジャックモジュールは、上記リードフレームの上記面の傾斜は、上記プラグの先端面に近い側に上記発光チップ、上記プラグの先端面から遠い側に上記受光チップが配置される向きに設定されていることを特徴とする。
【００２４】
この一実施形態の光伝送用ジャックモジュールでは、上記プラグの先端面と上記発光チップ、受光チップとの間の光結合効率が改善される。
【００２５】
一実施形態の光伝送用ジャックモジュールは、上記保持体内で、上記プラグの先端面と上記光半導体素子の上記リードフレームとの間の空間が同じ組成の透光性樹脂で満たされていることを特徴とする。
【００２６】
上記リードフレームのチップ搭載面と同様に、上記光半導体素子のモールド面が上記保持体に挿入されるプラグの中心軸に対して傾斜して配置されている場合は、上記プラグの先端面から出射された光の一部が、上記光半導体素子のモールド面における斜め反射によって失われる。そこで、この一実施形態の光伝送用ジャックモジュールでは、上記保持体内で、上記プラグの先端面と上記光半導体素子の上記リードフレームとの間の空間が同じ組成の透光性樹脂で満たされている。したがって、上記光半導体素子のモールド面における斜め反射によって上記プラグの先端面から出射された光の一部が失われるのが防止される。
【００２７】
一実施形態の光伝送用ジャックモジュールは、上記保持体内で、上記プラグの先端面と上記光半導体素子のモールド面との間の空間が上記透光性樹脂の屈折率よりも低い屈折率を持つ透光性樹脂で満たされていることを特徴とする。
【００２８】
この一実施形態の光伝送用ジャックモジュールでは、上記プラグの先端面から出射された光が上記光半導体素子の受光チップに効率良く到達する。逆に、上記光半導体素子の発光チップが発した光もプラグの先端面に効率良く到達する。したがって、上記プラグの先端面と上記発光チップ、受光チップとの間の光結合効率が改善される。
【００３５】
一実施形態の光伝送用ジャックモジュールは、上記光半導体素子は上記透光性樹脂の内部から外部へ突出するリードピンを有し、上記発光チップと受光チップとの間で、互いに同じ機能に用いられるリードピンは共通になっていることを特徴とする。
【００３６】
ここで「互いに同じ機能に用いられるリードピン」としては、例えば上記発光素子、受光素子に電源電圧を供給するためのリードピンや、接地電位（ＧＮＤ）を供給するためのリードピンなどが挙げられる。また、「共通になっている」とは、上記発光チップと受光チップとの両方に電気的に接続されていること、例えばリードピン自体が共通になっていること、または上記透光性樹脂の内部で同一のリードピンが上記発光チップと受光チップとの両方にワイヤで配線されていることを意味する。
【００３７】
この一実施形態の光伝送用ジャックモジュールでは、上記発光チップと受光チップとの間で、互いに同じ機能に用いられるリードピンは共通になっているので、上記発光チップと受光チップのためにそれぞれリードピンを独立に設ける場合に比して、リードピンの数が削減される。したがって、この光伝送用ジャックモジュールが小型化される。
【００３８】
一実施形態の光伝送用ジャックモジュールは、上記受光チップに、この受光チップが受けた光信号を電気信号に変換する変換回路と、上記発光チップを駆動するための駆動回路とが集積化されていることを特徴とする。
【００３９】
この一実施形態の光伝送用ジャックモジュールでは、上記変換回路や駆動回路を上記発光チップと受光チップとは別チップとして設ける場合に比して、部品点数が削減される。したがって、この光伝送用ジャックモジュールが小型化され、かつ低コストで作製される。
【００４０】
また、この発明のプラグ・ジャック式光伝送装置は、所定のプラグを両端に有する信号伝送用ケーブルと、一対の、上記光伝送用ジャックモジュールとを組み合わせたことを特徴とする。
【００４１】
この発明のプラグ・ジャック式光伝送装置によれば、上記光伝送用ジャックモジュールが設けられた電子機器間で上記信号伝送用ケーブルを通して、半二重方式の通信を容易に行うことができる。また、既述のように上記光伝送用ジャックモジュールは構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製されることから、このプラグ・ジャック式光伝送装置は小型に、かつ低コストで作製できるものとなる。
【００４２】
また、この発明のプラグ・ジャック式光伝送装置は、所定のプラグを両端に有する信号伝送用ケーブルと、上記光伝送用ジャックモジュールと、送信または受信の単方向の通信機能を有する光伝送用ジャックモジュールとを組み合わせたことを特徴とする。
【００４３】
この発明のプラグ・ジャック式光伝送装置によれば、従来の機器に搭載されている、送信または受信の単方向の通信機能を有する光伝送用ジャックモジュールと本発明による光伝送用ジャックモジュールとの間で通信を行うことができ、従来機器との間の通信が可能になる。また、既述のように上記光伝送用ジャックモジュールは構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製されることから、このプラグ・ジャック式光伝送装置は小型に、かつ低コストで作製できるものとなる。
【００４４】
一実施形態のプラグ・ジャック式光伝送装置は、上記一対の光伝送用ジャックモジュールに含まれた各光半導体素子は、上記発光チップによる光信号の送信と上記受光チップによる光信号の受信とを制御するための制御端子を有することを特徴とする。
【００４５】
この一実施形態のプラグ・ジャック式光伝送装置によれば、半二重方式の通信が容易に行われる。すなわち、送信側の光伝送用ジャックモジュールでは、制御端子を介した制御によって、上記発光チップが駆動されて光信号が送信される一方、上記受光チップの動作が休止される。受信側の光伝送用ジャックモジュールでは、制御端子を介した制御によって、上記発光チップの動作が休止される一方、上記受光チップが動作されて光信号が受信される。したがって、光クロストークによる誤動作が生じない。また、送信側では受信に関する不要な動作、受信側では送信に関する不要な動作が休止されるので、消費電力が低減される。
【００４６】
一実施形態のプラグ・ジャック式光伝送装置は、上記一対の光伝送用ジャックモジュールに含まれた各光半導体素子は、上記発光チップによる光信号の送信と上記受光チップによる光信号の受信とを同時に行うことを特徴とする。
【００４７】
この一実施形態のプラグ・ジャック式光伝送装置によれば、上記光伝送用ジャックモジュールが設けられた電子機器に、送信時には受信に関する不要な動作、受信時には送信に関する不要な動作を休止させる制御部を設けることによって、半二重方式の通信が行われる。このようにした場合、上記光伝送用ジャックモジュールの構成が簡単なものとなる。
【００４８】
また、この発明の光電共用ジャックモジュールは、上述のような光伝送用ジャックモジュールの上記保持体に、挿入されたプラグの種類を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための電気接続端子を備えたことを特徴とする。
【００４９】
この発明の光電共用ジャックモジュールによれば、上記保持体に挿入されたプラグの種類を、上記電気接続端子によって識別することができる。これとともに、上記電気接続端子によって、上記プラグを介して電気信号を入出力することができる。
【００５０】
また、この発明のプラグ・ジャック式光電共用伝送装置は、上述のようなプラグ・ジャック式光伝送装置を構成する光伝送用ジャックモジュールの上記保持体に、挿入されたプラグの種類を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための電気接続端子を備えたことを特徴とする。
【００５１】
この発明のプラグ・ジャック式光電共用伝送装置によれば、上記保持体に挿入されたプラグの種類を、上記電気接続端子によって識別することができる。これとともに、上記電気接続端子によって、上記プラグを介して電気信号を入出力することができる。
【００５２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００５３】
図１は本発明の一実施形態のプラグ・ジャック式光伝送装置の概略構成を示している。このプラグ・ジャック式光送装置は、所定のプラグ３０，３０を両端に有する信号伝送用ケーブル５０と、一対の光伝送用ジャックモジュール０Ａ，０Ｂとを組み合わせて構成されている。光伝送用ジャックモジュール０Ａ，０Ｂはそれぞれ図示しない電子機器に、信号を入出力するために設けられているものとする。プラグの種類としては、図１０（ａ）に示した、デジタル光信号を入出力するための光ファイバプラグ３０のみが予定されている。
【００５４】
なお、これらの光伝送用ジャックモジュール０Ａ，０Ｂと図２中に示す光電共用光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂとの構成上の差異は、後者が、挿入されたプラグの種類（光ファイバプラグか電気プラグか）を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための電気接続端子４０を備えている点のみにある。光伝送用ジャックモジュール０Ａ，０Ｂおよびそれを備えたプラグ・ジャック式光伝送装置は、それぞれ以下に説明する光電共用ジャックモジュールおよびプラグ・ジャック式光電共用伝送装置において光ファイバプラグ３０を用いた場合と全く同様に機能し、同様の作用効果を奏する。
【００５５】
図２は本発明の一実施形態のプラグ・ジャック式光電共用伝送装置の概略構成を示している。このプラグ・ジャック式光電共用伝送装置は、所定のプラグ３０，３０を両端に有する信号伝送用ケーブル５０と、一対の光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂとを組み合わせて構成されている。光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂはそれぞれ図示しない電子機器に、信号を入出力するために設けられているものとする。
【００５６】
プラグの種類としては、図１０（ａ）に示したように、アナログ電気信号用電気プラグ１０と、デジタル電気信号用電気プラグ２０と、デジタル光信号を入出力するための光ファイバプラグ３０とが予定されている。図２は光ファイバプラグ３０の例を示している。プラグ１０，２０，３０は、規格で定められた同じ外形を持ち、図２中に示す保持体２のジャック孔２ｂに嵌合するようになっている。
【００５７】
一方の光電共用ジャックモジュール１Ａは、それらの複数種類のプラグが挿入されることを予定した保持体２に、上記プラグを介して光信号を入出力するための光半導体素子３Ａと、挿入されたプラグの種類を識別するとともに上記プラグを介して電気信号を入出力するための複数の電気接続端子４０とを備えている。他方の光電共用ジャックモジュール１Ｂは、光電共用ジャックモジュール１Ａと全く同様に構成されている。ただし、専ら区別のために、光電共用ジャックモジュール１Ｂにおける光半導体素子は符号３Ｂで表されている。以下では、便宜上光電共用ジャックモジュール１Ａを主として説明するが、その説明は他方の光電共用ジャックモジュール１Ｂにも共通する。
【００５８】
光電共用ジャックモジュール１Ａの電気接続端子４０は、図１０（ｂ）に示したものと同様に、挿入されるプラグの中心軸Ｘに沿った４つの位置にそれぞれ配置されている。第１位置の電気接続端子は符号４１、第２位置の電気接続端子は符号４２、第３位置の電気接続端子は符号４３Ａ，４３Ｂ、第４位置の電気接続端子は符号４４でそれぞれ示されている。図１０（ｂ）に関して説明したのと同様に、第３位置に配置された電気接続端子４３Ａ，４３Ｂと第４位置に配置された電気接続端子４４の電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３に基づいて、挿入されたプラグの種類を識別することができる。
【００５９】
挿入されたプラグが図１０中に示したようなアナログ電気信号用電気プラグ１０またはデジタル電気信号用電気プラグ２０であれば、第１位置に配置された電気接続端子４１と第２位置に配置された電気接続端子４２とを介して電気信号を入出力することができる。例えば図２において、一方の電子機器内の信号処理回路（図示せず）からジャックモジュール１Ａの電気接続端子４１，４２に供給されたアナログ電気信号は、そのジャックモジュール１Ａに挿入された電気プラグ（１０または２０）、信号伝送用ケーブル、ジャックモジュール１Ｂに挿入された電気プラグ（１０または２０）、ジャックモジュール１Ｂの電気接続端子４１，４２を介して、他方の電子機器内の信号処理回路（図示せず）に伝送される。電気信号による通信中は、光半導体素子３Ａ，３Ｂは休止状態にある。
【００６０】
一方、挿入されたプラグが光ファイバプラグ３０であれば、光半導体素子３Ａ，３Ｂが動作する。光半導体素子３Ａ，３Ｂはそれぞれ、リードフレーム４の一つの面４ａに発光チップ５と受光チップ６とを搭載し、発光チップ５と受光チップ６とを透光性樹脂７で一体にモールドして構成されている。これにより、それらのチップ５，６を別々にモールドする場合に比して、端子の共通化、部品点数の削減が可能となる。したがって、機器の小型化、低コスト化が可能となる。
【００６１】
図４（ａ）は、光半導体素子３Ａ（３Ｂも同様）の外観を、リードフレーム４の発光チップ５と受光チップ６とを搭載した面（以下、適宜「チップ搭載面」という。）４ａに対して垂直に正面から見たところを詳細に示している。図４（ｂ）（ｃ）は図４（ａ）のものをそれぞれ上方、右側方から見たところを示している。
【００６２】
リードフレーム４は、金属板を加工して形成された平板状の部材であり、発光チップ５と受光チップ６とを搭載したヘッダ４５と、搭載されたチップ５，６と外部の信号処理回路とを電気的接続するためのリードピン４６，４７，４８，４９とを有している。ヘッダ４５は、受光チップ６が搭載されるように受光チップ６の平面寸法に応じて形成された略正方形状の主部４５ａと、発光チップ５が搭載されるように発光チップ５の平面寸法に応じて主部４５ａの側方へ突出して形成された部分４５ｂとからなっている。この結果、発光チップ５と受光チップ６とが平面方向に関して互いに若干の隙間をあけた状態で、ヘッダ４５の表面４ａ上に並べて搭載されている。なお、上記チップ５，６は、リードフレーム４の上だけでなく、ＰＷＢ（プリント配線基板）上に搭載してもよい。つまり、上記リドーフレーム４の代わりにＰＷＢを用いてもよい。
【００６３】
この例では、発光チップ５は、発光ダイオード（ＬＥＤ）または半導体レーザなどの、通電により光を発する要素のみからなっている。一方、受光チップ６は、フォトダイオードなどの光を受ける受光要素と、その受光要素が受けた光信号を電気信号に変換する変換回路と、発光チップ５を駆動するための駆動回路とが集積化されている。これにより、変換回路や駆動回路を発光チップ５と受光チップ６とは別チップとして設ける場合に比して、部品点数が削減される。したがって、この光電共用ジャックモジュールが小型化され、かつ低コストで作製される。なお、一般に発光チップ５は化合物半導体を材料として構成されるのに対し、受光チップ６、変換回路および駆動回路はシリコン半導体を材料として構成されるので、受光チップ６、変換回路および駆動回路は集積化が容易である。
【００６４】
モールド樹脂７の外形は、リードフレーム４のチップ搭載面４ａと平行な面７ａを有する直方体状になっている。リードピン４６，４７，４８，４９はモールド樹脂７の内部から外部へ突出している。発光チップ５と受光チップ６とに接地電位（ＧＮＤ）を供給するためのリードピン４７が共通になっているので、それぞれそのリードピンを独立に設ける場合に比して、リードピンの数が削減される。したがって、この光電共用ジャックモジュールが小型化される。
【００６５】
図２中に示すように、光電共用ジャックモジュール１Ａ（１Ｂでも同様）の保持体２には、光半導体素子３Ａを収容するための収容部２ａが形成されている。この収容部２ａは、挿入されるプラグの中心軸Ｘに対して傾斜した斜面を有している。この結果、収容部２ａに収容された光半導体素子３Ａのリードフレーム４のチップ搭載面４ａは、保持体に挿入されるプラグの中心軸Ｘに対して傾斜して配置されている。したがって、保持体２に挿入されたプラグの先端面３３ａから見て、発光チップ５と受光チップ６とを、チップ搭載面４ａがプラグの中心軸Ｘに対して垂直に配置されている場合に比して、プラグの中心軸Ｘから小さい角度範囲内に配置することができる。
【００６６】
ここで、発光ダイオード（ＬＥＤ）または半導体レーザからなる発光チップ５は、ある放射角をもって放射状に光を発するので（発光ダイオードの方が半導体レーザよりも一般的に放射角が大きい）、プラグの中心軸Ｘから若干ずらして配置されていても、光ファイバプラグの先端面３３ａに光を照射（結合）することが可能である。
【００６７】
また、図６（ａ）（ｂ）に示すように、光ファイバプラグの先端面３３ａから照射された光Ｌも、光ファイバの材質や構造で決定されるＮＡにしたがって、ある放射角をもって照射される。図６（ａ）は、チップ搭載面４ａがプラグの中心軸Ｘに対して垂直な場合に、光ファイバプラグの先端面３３ａからの光Ｌがチップ搭載面４ａに照射されるときの照射領域Ｓ１を示している。図６（ｂ）は、チップ搭載面４ａがプラグの中心軸Ｘに対して傾斜している場合に、光ファイバプラグの先端面３３ａからの光Ｌがチップ搭載面４ａに照射されるときの照射領域Ｓ２を示している。これから分かるように、光ファイバプラグの先端面３３ａからの距離Δを等しく設定した場合、チップ搭載面４ａが傾斜している場合は、垂直な場合に比して照射領域が大きくなる。したがって、逆に受光面積が等しければ、チップ搭載面４ａが傾斜している場合は、垂直な場合に比して、受光チップ６をプラグの中心軸Ｘから小さい角度範囲内に配置することができる。しかも、受光チップ６がプラグの中心軸Ｘから若干ずらして配置されていても、光を受光することが可能である。特に、デジタルオーディオ信号伝送用に用いられるプラスティック光ファイバはＮＡ（開口数）が０．５であり、光ファイバプラグの先端面３３ａから３０°の範囲内で光が照射される。なお、受光チップ６の受光面積を大きくしてもよい。一般的に、受光チップ６の受光面積を大きくすると、静電容量が増加することにより高速通信の妨げになる。しかし、本実施形態のプラグ・ジャック式光電共用伝送装置は、ＣＤ、ＭＤ、ＤＡＴ、ＤＶＤ、ＡＶアンプなどのデジタルオーディオ機器間やコンピューターやＰＤＡなどの情報機器間の信号伝送に適用されるので、受光面積の拡大による静電容量の増加はあまり問題にならない。すなわち、現在これらの用途に用いられている伝送速度は、ＣＤで用いられるサンプリング周波数４４．１ＫＨｚで約６Ｍｂｐｓ、ＤＶＤで用いられるサンプリング周波数９６ＫＨｚで約１３Ｍｂｐｓというように、一般的な光ファイバ通信の伝送速度１００Ｍｂｐｓ〜数ＧＨｚに比してかなり遅い伝送速度（１／１０〜１／１００）で用いられているからである。
【００６８】
このように、挿入されるプラグの中心軸Ｘに対してチップ搭載面４ａを傾斜して配置した場合、プリズムやビームスプリッタなどの光分岐素子を用いない簡素な構造で、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６との間でそれぞれ光結合が実現される。したがって、図２に示したプラグ・ジャック式光電共用伝送装置の構成によって、半二重方式の通信を容易に行うことができる。
【００６９】
例えば、一対の光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂに含まれた各光半導体素子３Ａ，３Ｂに、発光チップ５による光信号の送信と受光チップ６による光信号の受信とを制御するための制御端子（図示せず）を設けておく。一方の光電共用ジャックモジュール１Ａが送信側、他方の光電共用ジャックモジュール１Ｂが受信側になるものとする。すると、送信側の光電共用ジャックモジュール１Ａでは、制御端子を介した制御によって、光半導体素子３Ａの発光チップ５が駆動されて光信号が送信される一方、受光チップ６の動作が休止される。その発光チップ５から出射された信号光は、光ファイバプラグ３０の先端面３３ａを通して光ファイバ３３内に入射する。そして、光ファイバケーブル５０を通して伝送され、その光ファイバケーブル５０の他端に設けられた光ファイバプラグ３０を介して、受信側の光電共用ジャックモジュール１Ｂに達する。受信側の光電共用ジャックモジュール１Ｂでは、制御端子を介した制御によって、光半導体素子３Ｂの発光チップ５の動作が休止される一方、受光チップ６が動作されて光信号が受信される。その受光チップ６の出力は光電共用ジャックモジュール１Ｂが設けられた電子機器の信号処理回路（図示せず）によって信号処理を受ける。
【００７０】
逆に、光電共用ジャックモジュール１Ａが受信側、他方の光電共用ジャックモジュール１Ｂが送信側になるものとする。すると、送信側の光電共用ジャックモジュール１Ｂでは、制御端子を介した制御によって、光半導体素子３Ｂの発光チップ５が駆動されて光信号が送信される一方、受光チップ６の動作が休止される。その発光チップ５から出射された信号光は、光ファイバプラグ３０の先端面３３ａを通して光ファイバ３３内に入射する。そして、光ファイバケーブル５０を通して先程とは逆の向きに伝送され、その光ファイバケーブル５０の他端に設けられた光ファイバプラグ３０を介して、受信側の光電共用ジャックモジュール１Ａに達する。受信側の光電共用ジャックモジュール１Ａでは、制御端子を介した制御によって、光半導体素子３Ａの発光チップ５の動作が休止される一方、受光チップ６が動作されて光信号が受信される。その受光チップ６の出力は光電共用ジャックモジュール１Ａが設けられた電子機器の信号処理回路（図示せず）によって信号処理を受ける。
【００７１】
このように、半二重方式の通信を行えば、光クロストークによる誤動作が生じない。また、送信側では受信に関する不要な動作、受信側では送信に関する不要な動作が休止されるので、消費電力が低減される。光信号による通信中は、電気接続端子４０は休止状態にある。
【００７２】
なお、各光半導体素子３Ａ，３Ｂにおいて上述のような制御端子を省略して、一対の光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂに含まれた各光半導体素子３Ａ，３Ｂが発光チップ５による光信号の送信と受光チップ６による光信号の受信とを同時に行うようにしても良い。この場合は、各光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂが設けられた電子機器に、送信時には受信に関する不要な動作、受信時には送信に関する不要な動作を休止させる制御部を設けることによって、半二重方式の通信が行われる。このようにした場合、光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂの構成が簡単なものとなる。
【００７３】
また、以上のように、光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂは構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製される。したがって、本プラグ・ジャック式光電共用伝送装置は小型に、かつ低コストで作製できるものとなる。
【００７４】
なお、この実施形態では、リードフレーム４の面４ａの傾斜は、プラグの先端面３３ａに近い側に発光チップ５、プラグの先端面３３ａから遠い側に受光チップ６が配置される向きに設定されている。これにより、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６との間の光結合効率が改善される。なお、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６とが光結合していれば、傾斜の向きを変えても良い。
【００７５】
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は光電共用ジャックモジュールの様々な変形例を示している。図３（ａ）に示す光電共用ジャックモジュール１Ａは、図２中に示したものである。
【００７６】
これに対して、図３（ｂ）に示す光電共用ジャックモジュール１Ｃは、透光性樹脂７の表面７ａに窪み６０が形成され、この窪み６０内に集光用のレンズ６１が形成された態様の光半導体素子３Ｃを備えている。このような光半導体素子３Ｃを備えることにより、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６との間の光結合効率を改善できる。
【００７７】
リードフレーム４のチップ搭載面４ａと同様に、光半導体素子のモールド面が保持体２に挿入されるプラグの中心軸Ｘに対して傾斜して配置されている場合は、プラグの先端面３３ａから出射された光の一部が、光半導体素子のモールド面における斜め反射によって失われる。そこで、図３（ｃ）に示す光電共用ジャックモジュール１Ｄは、透光性樹脂７′の表面７ａ′がプラグの中心軸Ｘに対して垂直にプラグの先端面３３ａに密着して配置された態様の光半導体素子３Ｄを備えている。図５（図４に対応して示す）に詳細に示すように、光半導体素子３Ｄの透光性樹脂７′は前方へ隆起した部分７ｂが付加されて、リードフレーム４のチップ搭載面４ａに対して傾斜した表面７ａ′が形成されている（図５（ｂ）中の２点鎖線が変形前の表面７ａを示している。）。この結果、図３（ｃ）中に示すように、保持体２内で、プラグの先端面３３ａと光半導体素子３Ｄのリードフレーム４との間の空間が同じ組成の透光性樹脂７で満たされている。このようにした場合、光半導体素子のモールド面７ａにおける斜め反射によってプラグの先端面３３ａから出射された光の一部が失われるのが防止される。
【００７８】
図３（ｄ）に示す光電共用ジャックモジュール１Ｅでは、保持体２内で、プラグの先端面３３ａと光半導体素子３Ａのモールド面７ａとの間の空間が透光性樹脂７の屈折率よりも低い屈折率を持つ透光性樹脂７０で満たされている。透光性樹脂７０の表面７０′はプラグの中心軸Ｘに対して垂直にプラグの先端面３３ａに密着している。このようにした場合、プラグの先端面３３ａから出射された光が光半導体素子３Ａの受光チップ６に効率良く到達する。逆に、光半導体素子３Ａの発光チップ５が発した光もプラグの先端面３３ａに効率良く到達する。したがって、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６との間の光結合効率が改善される。
【００７９】
上記実施形態では、プラグ・ジャック式光電共用伝送装置は、所定のプラグ３０，３０を両端に有する信号伝送用ケーブル５０と、一対の光電共用ジャックモジュール１Ａ，１Ｂとを組み合わせて構成されていたが、所定のプラグ３０，３０を両端に有する信号伝送用ケーブル５０と、光電共用ジャックモジュール１Ａまたは光電共用ジャックモジュール１Ｂと、送信または受信の単方向の通信機能を有する光電共用ジャックモジュールとを組み合わせて構成してもよい。
【００８０】
図７（ａ）（ｂ）は光電共用ジャックモジュールのさらに別の例を示している。
【００８１】
図７（ａ）に示す光電共用ジャックモジュール１Ｆでは、保持体２′の収容部に２ａ′に光半導体素子３Ｆが収容されている。収容部２ａ′は、先の例とは異なり、挿入されるプラグの中心軸Ｘに対して垂直の壁面を有している。一方、モールド樹脂７の外形は、先の例と同様に、リードフレーム８０のチップ搭載面と平行な面７ａを有する直方体状になっている。この結果、収容部２ａに収容された光半導体素子３Ｆのリードフレーム８０は、プラグの中心軸Ｘに対して垂直に配置されている。
【００８２】
ここで光半導体素子３Ｆは、リードフレーム８０の、プラグの中心軸Ｘに対して段差をなす二つのヘッダ８１，８２の同じ側の面（表面）にそれぞれ発光チップ５と受光チップ６とを搭載し、発光チップ５と受光チップ６とを透光性樹脂７で一体にモールドして構成されている。
【００８３】
図８は、図４に対応して、光半導体素子３Ｆの外観を詳細に示している。この光半導体素子３Ｆでは、リードフレーム８０は、金属板を加工して形成されており、受光チップ６を搭載したヘッダ８１と、発光チップ５を搭載したヘッダ８２と、搭載されたチップ５，６と外部の信号処理回路とを電気的接続するためのリードピン８６，８７，８８，８９とを有している。受光チップ６のためのリードピン８６，８７は平坦に形成されている。一方、発光チップ５のためのリードピン８８，８９には、プラグの中心軸Ｘに対して段差をなすように折り曲げ部８８ｎ，８９ｎが形成されている。ヘッダ８１は、受光チップ６が搭載されるように受光チップ６の平面寸法に応じて略正方形に形成されている。ヘッダ８２は、図８（ａ）において左右方向に細長く帯状に形成され、その左端８２ａはヘッダ８１上にオーバラップしている。このヘッダ８２の左端８２ａに発光チップ５が搭載された結果、発光チップ５と受光チップ６とは若干オーバラップしている。これにより、保持体２に挿入されたプラグの先端面３３ａから見て、発光チップ５と受光チップ６とを、発光チップ５と受光チップ６とが平面方向に並べて配置されている場合に比して、プラグの中心軸Ｘから小さい角度範囲内に配置することができる。
【００８４】
このようにした場合、プリズムやビームスプリッタなどの光分岐素子を用いない簡素な構造で、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６との間でそれぞれ光結合が実現される。したがって、一対の光電共用ジャックモジュール１Ｆ，１Ｆを用いて図２に示したのと同様にプラグ・ジャック式光電共用伝送装置を構成することによって、半二重方式の通信を容易に行うことができる。なお、先の例と同様に、送信側と受信側の各光半導体素子３Ｆ，３Ｆに制御端子（図示せず）を設けて信号伝送方向を切り替えても良いし、光電共用ジャックモジュール１Ｆ，１Ｆが設けられた電子機器内に制御部を設けて信号伝送方向を切り替えても良い。
【００８５】
上記光半導体素子３Ｆは、共通のリードフレーム８０に発光チップ５と受光チップ６とを搭載し、発光チップ５と受光チップ６とを透光性樹脂７で一体にモールドして構成されるので、それらのチップ５，６を別々にモールドする場合に比して、端子の共通化、部品点数の削減が可能となる。したがって、機器の小型化、低コスト化が可能となる。また、リードフレーム８０のチップ搭載面を傾斜させる必要がないので、光電共用ジャックモジュールが小型に構成される。
【００８６】
リードフレーム８０の二つのヘッダ８１，８２のうち、プラグの先端面３３ａに近い側のヘッダ８２に発光チップ５、プラグの先端面３３ａから遠い側のヘッダ８１に受光チップ６を配置した主な理由は、通常の光通信の用途では、発光チップ５のサイズは受光チップ６のサイズよりも小さく設計されるからである。この結果として、プラグの先端面３３ａと発光チップ５との光結合効率を良くすることができる。
【００８７】
また、リードフレーム８０が段差をなす立体的な構造を有し、発光チップ５、受光チップ６が二段に配置されているので、発光チップ５、受光チップ６に対するワイヤ配線を容易に行うことができる。
【００８８】
なお、図７（ｂ）に示す光電共用ジャックモジュール１Ｇは、透光性樹脂７の表面７ａに窪み６０′が形成され、この窪み６０′内に集光用のレンズ６１′が形成された態様の光半導体素子３Ｇを備えている。このような光半導体素子３Ｇを備えることにより、プラグの先端面３３ａと発光チップ５、受光チップ６との間の光結合効率を改善できる。
【００８９】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の光伝送用ジャックモジュール（光電共用ジャックモジュールを含む。）によれば、半二重方式の通信を容易に行うことができる。しかも、この発明の光伝送用ジャックモジュールは、構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製できる。
【００９０】
また、この発明のプラグ・ジャック式光伝送装置（プラグ・ジャック式光電共用伝送装置を含む。）は、構成が簡単で、小型に、かつ低コストで作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施形態のプラグ・ジャック式光伝送装置の概略構成を示す図である。
【図２】  この発明の一実施形態のプラグ・ジャック式光電共用伝送装置の概略構成を示す図である。
【図３】  光電共用ジャックモジュールの様々な変形例を示す図である。
【図４】  図２および図３（ａ）中に示した光半導体素子の外観を示す図である。
【図５】  図３（ｃ）中に示した光半導体素子の外観を示す図である。
【図６】  光ファイバプラグの先端面からの光がチップ搭載面に照射されるときの領域を模式的に示す図である。（ａ）はチップ搭載面がプラグの中心軸Ｘに対して垂直な場合、（ｂ）はチップ搭載面がプラグの中心軸Ｘに対して傾斜している場合である。
【図７】  光電共用ジャックモジュールのさらに別の例を示す図である。
【図８】  図７（ａ）中に示した光半導体素子の外観を示す図である。
【図９】  （ａ）は従来の光電共用ジャックモジュールに小型単頭式電気プラグが挿入された態様を示す図、（ｂ）は同じ光電共用ジャックモジュールに光ファイバプラグが挿入された態様を示す図である。
【図１０】  （ａ）は使用が予定されている３種類のプラグの構成とそれらのプラグに供給される信号の種類を示す図、（ｂ）は挿入されたプラグの種類を識別する仕方を説明する図、（ｃ）は挿入されたプラグの種類と電気接続端子の電位Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３とを対応付けて示す図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ  光電共用ジャックモジュール
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｆ，３Ｇ  光半導体素子
４，８０  リードフレーム
４ａ  チップ搭載面
５  発光チップ
６  受光チップ
１０  アナログ電気信号用電気プラグ
２０  デジタル電気信号用電気プラグ
３０  光ファイバプラグ
４０  電気接続端子
４５，８１，８２  ヘッダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003954901.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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