(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品とスルーホールが設けられた基板との間を接続するコネクタ構造において、コネクタはインシュレータと前記インシュレータに揺動可能に保持されるコンタクトとから構成され、前記コンタクトは、前記インシュレータに保持される保持部分と、前記スルーホールの内面に接触する第１接触部及び前記スルーホールの開口部付近に形成されたパッドのエッジに接触する第２接触部を有する略直線状部分と、前記電子部品に接触する第３接触部を有する部分とから構成され、前記コンタクトは前記電子部品と前記基板との接続方向に対して傾斜し、前記電子部品と前記基板とを接続する際、前記保持部分が前記インシュレータの貫通孔内を移動することを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記コンタクトの前記第３接触部を有する前記部分が略直線状部分に形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板と、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）パッケージ及びＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージ等の各種電子部品との接続に用いるコネクタ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板と各種パッケージとの接続に用いる従来のコネクタについて説明する。
【０００３】
まず、実開平５−１７９４６号公報に記載された従来の第１のコネクタについて図４を参照して説明する。コネクタは、多数組の一対のコンタクトを有するが、ここでは理解の便宜のために、１組の一対のコンタクトについて説明する。
【０００４】
一対のコンタクト１１，１２は、それぞれ略Ｕ字形状の板ばねから構成される。コンタクト１１，１２の一端部１１Ａ，１２Ａはインシュレータ１３に設けられた貫通孔１３Ａに形成された段部１３Ｂ，１３Ｃに係合し、他端部１１Ｂ，１２Ｂはコンタクト１１，１２相互間の接続を行うと共に係合も行う。また、コンタクト１１の湾曲部１１Ｃはパッケージのパッド（図示せず）と接触し、コンタクト１２の湾曲部１２Ｃは基板のパッド（図示せず）と接触する。
【０００５】
図４（ａ）は、一対のコンタクト１１，１２がインシュレータ１３の貫通孔１３Ａに挿入された状態を示す。この状態では、コンタクト１１，１２の一端部１１Ａ，１２Ａは貫通孔１３Ａの段部１３Ｂ，１３Ｃに係合すると共に、他端部１１Ｂ，１２Ｂの付近は相互に面接触し、また、湾曲部１１Ｃ，１２Ｃは貫通孔１３Ａから外部に突出している。コンタクト１１，１２は、まだ変形していない。
【０００６】
図４（ｂ）は、コンタクト１１，１２にパッケージと基板を組み付けた状態を示す。すなわち、コンタクト１１の湾曲部１１Ｃはパッケージのパッドによって上方から押圧され、また、コンタクト１２の湾曲部１２Ｃは基板のパッドによって下方から押圧されるので、コンタクト１１，１２は弾性変形する。そして、他端部１１Ｂ，１２Ｂと湾曲部１１Ｃ，１２Ｃ付近との２点で、相互に接触する。このとき、コンタクト１１，１２は接続方向に反発し合い、この反発力が、コンタクト１１，１２の相互間、コンタクト１１とパッケージとの間、及び、コンタクト１２と基板との間の接触力となる。
【０００７】
次に、特開平８−１６２２３８号公報に記載された従来の第２のコネクタについて図５を参照して説明する。
【０００８】
コンタクト２３は、図５（ａ）に示されるように、弾性変形可能な波形の導電体から製作され、パッケージ半田ボール用接点２３Ａと基板パッド用接点２３Ｂと中央部両側の係合部２３Ｄとから構成される。パッケージ半田ボール用接点２３Ａには、半田ボールに突き刺さるためのくさび状突起２３Ｃが設けられている。
【０００９】
図５（ｂ）に示されるように、各コンタクト２３は、組込みカバー２４とベース２１とでサンドイッチされ、インシュレータ２２に支持されて一体化される。組込みカバー２４は、複数本のコンタクト２３各々を絶縁し、また、各コンタクト２３のパッケージ半田ボール用接点２３Ａを整列させている。また、組込みカバー２４は、パッケージ４０のガイド部２４Ａとパッケージ４０のはめ込み部２４Ｂを有し、パッケージ４０をガイドし、パッケージ半田ボール用接点２３Ａとパッケージ４０に設けられたパッケージ半田ボール４１との位置合せを行うことができる。同様に、ベース２１も、複数本のコンタクト２３各々を絶縁し、また、各コンタクト２３の基板パッド用接点２３Ｂを整列させている。
【００１０】
ベース２１、インシュレータ２２、コンタクト２３及び組込みカバー２４を組立ててアッセンブリ３０とし、アッセンブリ３０にパッケージ４０をはめ込み、パッケージプレート２５をかぶせ、全体を基板５０にボルト２６とナット２７とによって締め付ける。この締め付けの程度によって、各コンタクト２３に加わる力は、強弱変化する。インシュレータ２２から突出している各コンタクト２３の腕部２３Ｅは、パッケージ４０と基板５０とによって図４（ｂ）の上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形する。そして、パッケージ半田ボール用接点２３Ａがパッケージ半田ボール４１に接触し、また、基板パッド用接点２３Ｂが基板パッド５１に接触するので、パッケージ４０と基板５０とは、接続する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の第１のコネクタでは、一対のコンタクトの形状が複雑であり、また、一対のコンタクトの接触状態が不安定であるため、接続信頼性が低い。
【００１２】
前記従来の第２のコネクタでは、コンタクトが組込みカバーとインシュレータとベースに挿入されているから、構造が複雑であり、また、コンタクトに湾曲部が多いので、電気特性が低下する。
【００１３】
そこで、本発明は、前記従来の各コネクタの欠点を改良し、構造が簡単で、コンタクトが確実に接触することによって接続信頼性が高く、しかも、電気特性が良好な、基板と電子部品との接続に用いるコネクタ構造を提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００１５】
１．電子部品とスルーホールが設けられた基板との間を接続するコネクタ構造において、コネクタはインシュレータと前記インシュレータに揺動可能に保持されるコンタクトとから構成され、前記コンタクトは、前記インシュレータに保持される保持部分と、前記スルーホールの内面に接触する第１接触部及び前記スルーホールの開口部付近に形成されたパッドのエッジに接触する第２接触部を有する略直線状部分と、前記電子部品に接触する第３接触部を有する部分とから構成され、前記コンタクトは前記電子部品と前記基板との接続方向に対して傾斜し、前記電子部品と前記基板とを接続する際、前記保持部分が前記インシュレータの貫通孔内を移動するコネクタ構造。
【００１６】
２．前記コンタクトの前記第３接触部を有する前記部分が略直線状部分に形成されている前記１記載のコネクタ構造。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の２つの実施の形態例のコネクタ構造について説明する。
【００１８】
まず、本発明の第１実施の形態例について図１と図２を参照して説明する。
【００１９】
図１に示されるように、コネクタは、合成樹脂製のインシュレータ１と、インシュレータ１の縦横方向に設けられた多数の円形の貫通孔１Ａ内にそれぞれ保持された多数のコンタクト２とから構成される。各コンタクト２は、略直線状部分２Ａと湾曲状部分２Ｂと保持部分（後述する一対の凹部２Ｃ）とから構成される。各貫通孔１Ａ内の両側には、一対の凸部１Ｂが形成される。各コンタクト２における湾曲状部分２Ｂに隣接する略直線状部分２Ａの付近の両側には、一対の凹部２Ｃが形成され、一対の凹部２Ｃが一対の凸部１Ｂにはまることによって、各コンタクト２は、各貫通孔１Ａの深さ方向の移動を規制されるが、各貫通孔１Ａの直径方向の移動を許容される。また、各コンタクト２の略直線状部分２Ａがインシュレータ１の各貫通孔１Ａの深さ方向に対して傾斜するように、各コンタクト２はインシュレータ１に保持される。
【００２０】
インシュレータ１は基板３上に載置され、基板３の縦横方向に多数の円形のスルーホール３Ａが設けられる。各コンタクト２の下端（第１接触部）２Ｄは基板３の各スルーホール３Ａの内面に接触し、略直線状部分２Ａの中間の箇所（第２接触部）２Ｅは各スルーホール３Ａの開口の周囲に設けられた正方形状のパッド３Ｂのエッジに接触し、湾曲状部分２Ｂの頂上（第３接触部）２ＦはＩＣパッケージ４の各パッド４Ａに対向する。
【００２１】
図２（ａ）に示されるコネクタの未接続状態において、ＩＣパッケージ４を図２（ｂ）の矢印方向へ押圧すると、ＩＣパッケージ４の各パッド４Ａが各コンタクト２の第３接触部２Ｆを下方に押圧する。すると、各コンタクト２の第３接触部２Ｆと第１接触部２Ｄとの間は全体的にたわみ、各コンタクト２の一対の凹部２Ｃはインシュレータ１の各一対の凸部１Ｂにガイドされて右方に若干移動し、ＩＣパッケージ４と基板３とは、図２（ｂ）の接続状態に至る。
【００２２】
次に、本発明の第２実施の形態例について図３を参照して説明する。第２実施の形態例については、第１実施の形態例と同様な部分の説明を省略し、相違する部分のみを説明する。
【００２３】
各コンタクト２は、略直線状部分２Ａと保持部分２Ｃと中間湾曲状部分２Ｇと略直線状部分２Ｈとから構成される。各略直線状部分２Ｈは、ＩＣパッケージ４の各半田ボール４Ｂと接触する。
【００２４】
なお、本発明においては、インシュレータ１の一対の凸部１Ｂとコンタクト２の一対の凹部２Ｃを逆に換えることができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の効果を奏することができる。
【００２６】
１．コンタクト、コンタクトを保持するインシュレータ及びスルーホールが設けられた基板から構成されるので、構造が簡単で、また、コンタクトが確実に電子部品と基板に接触する。
【００２７】
２．基板に設けられたスルーホールを利用することによって、コンタクトにてこの倍力効果が得られる。したがって、弱い力でコンタクトが電子部品と基板に確実に接触するから、信頼性の高い接続が可能となる。
【００２８】
３．従来のコネクタと対比して、コンタクトを一層直線的形状に構成することができるので、コネクタの自己インダクタンスが低下する。
【００２９】
４．コネクタの構造が簡単であるため、コンタクトの狭ピッチ化が可能となる。
【００３０】
５．コネクタは、各種のパッケージ等の電子部品の形態に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態例のコネクタ構造の諸図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は（ｂ）における線Ａ−Ａによる断面図、（ｄ）は（ｃ）における線Ｂ−Ｂによる断面図を、それぞれ示す。
【図２】本発明の第１実施の形態例のコネクタ構造の接続未接続状態を示す断面図であり、（ａ）は未接続状態、（ｂ）は接続状態を、それぞれ示す。
【図３】本発明の第２実施の形態例のコネクタ構造の接続状態を示す断面図である。
【図４】従来の第１のコネクタの断面図であり、（ａ）は未接続状態、（ｂ）は接続状態を、それぞれ示す。
【図５】従来の第２のコネクタを示し、（ａ）はコンタクトの斜視図、（ｂ）はコネクタの接続状態の断面図である。
【符号の説明】
１    インシュレータ
１Ａ    貫通孔
１Ｂ    凸部
２    コンタクト
２Ａ    略直線状部分
２Ｂ    湾曲状部分
２Ｃ    凹部（保持部分）
２Ｄ    第１接触部
２Ｅ    第２接触部
２Ｆ    第３接触部
２Ｇ    中間湾曲状部分
２Ｈ    略直線状部分
３    基板
３Ａ    スルーホール
３Ｂ    パッド
４    ＩＣパッケージ
４Ａ    パッド
４Ｂ    半田ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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