(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導定着ベルト用ポリイミド樹脂系無端管状フィルムであって、
導電性金属粉体としてカーボニルニッケルを１５〜５０重量％含有し、
芳香族ポリイミド樹脂及び芳香族ポリアミドイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が回転成型法によって成型されてなるものであり、且つ
表面抵抗率１Ω／□以下であることを特徴とする、電磁誘導定着ベルト用ポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項２】
前記カーボニルニッケルが、表面部分に多く厚み方向に傾斜的に分散されていることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項３】
前記カーボニルニッケルの表面における含有率が、金属元素検出率にして１５〜４０％の範囲であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項４】
前記カーボニルニッケルの一部が、表面に露出した状態で分散されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項５】
前記カーボニルニッケルが、粒径０．１μｍ〜１０μｍのカーボニルニッケルであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項６】
芳香族ポリイミド樹脂及び芳香族ポリアミドイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂５０〜８０重量％とカーボニルニッケル１５〜４５重量％と、さらにカーボンブラック５〜２０重量％とを含んでなる請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極として用いて、電解メッキ法により金属層を該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムの表面に形成したことを特徴とする金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【請求項８】
前記電解メッキ法により形成される金属層の厚みが、０．３〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項７に記載の金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面抵抗率の極めて低い導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムに関する。さらには、フィルム面と金属層との密着力に優れた表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリイミド系樹脂は、その優れた耐熱性、電気・機械的特性等を生かし様々な分野に利用されている。その中の一つとして、複写機用の機能性ベルトへの応用が挙げられる。
【０００３】
近年の複写機の高機能化に伴い、これに使用される機能性ベルトには耐熱性、耐屈曲性、柔軟性、寸法安定性等の特性に加え、転写・定着機能を付与するために表面に金属層を形成することも要求されている。このうち耐熱性等の特性については、ポリイミド樹脂系フィルムを用いることでほぼ要求特性を満たしているが、ポリイミド樹脂系無端管状フィルム（以下、単にフィルムと呼ぶ場合もある）表面に金属層を形成することに関しては、現在までのところ充分に要求仕様を満たした技術は開示されていない。
【０００４】
すなわち特開平１０−２５４２６３号公報には、金属層としてはニッケル、コバルト、
鉄等が好ましく、該金属層の形成には無電解メッキを伴う電解メッキによる手段が開示されている。また特開２００２−４７３６７号公報には、フィルム表面を強アルカリで処理した後にスパッタリングにより金属層を形成する手段が開示されている。
【０００５】
しかしながら、表面に無電解メッキを施した後に電解メッキにより金属層を形成する手段では、ポリイミド樹脂系フィルム表面と無電解メッキにより形成された金属薄膜層との密着力が強固ではなく、金属層が剥離しやすいという問題があった。
またフィルム表面を強アルカリで処理しても、スパッタリング法による金属層の形成手段では、フィルム表面とスパッタリング法により形成された金属薄膜層との密着力は充分に強固なものとはならず、熱履歴等による金属層の剥離の問題を完全に解決したものとは言えなかった。
【０００６】
ここで、ポリイミド樹脂系フィルムそのものの表面の導電性を一定以上に高めることができれば、フィルムそのものを陰極として用いて電解メッキ法によりフィルム表面に直接金属層を形成することが可能となり、フィルム表面と金属層とは強固に密着し、熱履歴等による密着力の低下の問題も解消する。これまでも特開平２−１６４５９２号公報に見られるように、ポリイミド系樹脂に金属粉体を添加して導電性フラットフィルムを成型する試みはなされてきた。
【０００７】
しかしながらポリイミド系樹脂と金属粉体との混合分散性は一般的に良好と言えず、特に寸法精度に優れた無端管状フィルムの得られやすい回転成型による製造工程においては、一定以上の金属粉体を添加するとそれが塊状となり製造が不可能であった。
例えば特開平１１−２５８８３４号公報等に見られるように、従来の技術においては表面抵抗率にして１０４Ω／□程度の半導電性の達成が限界であった。このレベルではフィルムそのものを陰極として用いて、電解メッキ法によりフィルム表面に直接金属層を形成することは極めて難しく、陰極として用いるにはさらにフィルムの表面抵抗率を下げて導電性を高める必要があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来技術では成し得なかった表面抵抗率１Ω／□以下の導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを提供し、該導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極として用いて、電解メッキ法により該フィルム表面に直接金属層を形成するにより、熱履歴等によるフィルム表面と金属層との密着力低下の問題がない、複写機の電磁誘導定着ベルト等に好適に使用できる表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面抵抗率１Ω／□以下の導電性金属粉体が添加されたポリイミド樹脂系無端管状フィルムであることを特徴とする。
また、該導電性金属粉体が表面部分に多く厚み方向に傾斜的に分散されていること、該導電性金属粉体の表面における含有率が金属元素検出率にして１５〜４０％の範囲であること、該導電性金属粉体の一部が表面に露出した状態で分散されていること、該導電性金属粉体の粒径が０．１μｍ〜１０μｍのカーボニルニッケルであることを特徴とする。
また、該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムがポリイミド系樹脂５０〜８０重量％と、導電性金属粉体１５〜４５重量％と、カーボンブラック５〜２０重量％とを含んでなることを特徴とする。
さらには、該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極として用いて、電解メッキ法により金属層を該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムの表面に形成した金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムであるとを特徴とし、前記電解メッキ法により形成される金属層の厚みが０．３〜５０μｍの範囲であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のポリイミド系樹脂は、熱可塑性又は熱可塑性以外のの芳香族ポリイミド樹脂及び芳香族ポリアミドイミド樹脂から適宜選択して用いられる。したがって、ポリイミド樹脂の出発原料である芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン、ポリアミドイミド樹脂の出発原料である芳香族トリカルボン酸一無水物と芳香族ジアミンの種類、各々の出発原料の組み合わせ等には特に制限はない。
【００１１】
熱可塑性のポリイミド系樹脂は、溶融押出成型によっても無端管状フィルムの成型が可能との利点を有するが、耐熱性の点で熱可塑性以外のポリイミド系樹脂に劣るため、特に複写機用の機能性ベルト等に応用するに際しては、熱可塑性以外のポリイミド系樹脂を選択することが好ましい。
【００１２】
なお本明細書中で、無端管状フィルムとは、継ぎ目のない（シームレス）チューブ状のフィルムのことを言い、フラットなフィルムを継ぎ合わせによりチューブ状に加工したフィルムは含まない。継ぎ目のあるチューブ状のフィルムは、特に複写機用の機能性ベルト等に応用するには、継ぎ目が画像形成等に悪影響を与えるとして敬遠されるものである。
また本明細書中で、表面抵抗率１Ω／□以下の導電性金属粉体が添加されたポリイミド樹脂系無端管状フィルムとは、電解メッキ法やスパッタリング法等の別工程により金属層が表面に形成されたフィルムは含まない。そして、電解メッキ法により金属層が該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムの表面に形成されたフィルムを、（表面）金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムと称する。
【００１３】
導電性金属粉体が添加されたポリイミド樹脂系無端管状フィルムの表面抵抗率を１Ω／□以下とするためには、該導電性金属粉体はフィルムの表面部分に多く、厚み方向に傾斜的に分散されていることが好ましい。
なぜならば、ポリイミド樹脂系無端管状フィルムの製造工程、特に寸法精度に優れたフィルムの得られやすい回転成型による製造工程においては、一定量以上の金属粉体を添加するとそれが塊状となり製造が不可能となるからである。このため、導電性金属粉体が表面部分に多く分散されている方が、効率良くフィルムの表面抵抗率を下げることが可能となる。
【００１４】
導電性金属粉体のフィルム表面への偏在の程度は、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線解析装置）にて、開成範囲０．２５ｍｍ２、解析深度２〜３μｍで測定した際の金属元素検出率が、１５〜４０％の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは２０〜３５％の範囲である。検出率が１５％未満であると、導電性金属粉体が表面部分に多く分散添加された効果を充分に発揮できず、フィルムの表面抵抗率を効率良く下げることができず好ましくない。検出率が４０％を越えると、フィルム表面に対して導電性金属粉体がアンカー効果を発揮できず、フィルム表面から導電性金属粉体が脱落する恐れが生じるためやはり好ましくない。
【００１５】
すなわち導電性金属粉体は、前記したフィルム表面への好ましい偏在範囲内（金属元素検出率にして１５〜４０％）において、その一部がフィルム表面に露出した状態で分散されていることが好ましい。導電性金属粉体の一部がフィルム表面に露出することで、一層効率良く表面抵抗率を下げることが可能となる。導電性金属粉体の一部をフィルム表面に露出させる方法は、通常のバフ研磨や超精密旋盤装置による切削等の公知のいかなる技術を用いても良い。
【００１６】
しかしながら、研磨又は精密切削を過度に行なうと導電性金属粉体がフィルム表面から脱落する恐れが生じるため、後述する導電性金属粉体の粒径に合わせて研磨又は精密切削の程度は適宜選択されるものである。
【００１７】
導電性金属粉体としては、ポリイミド系樹脂と混合分散性の比較的良好な、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、マンガンが例示できるが、本発明者らの実験によればニッケル系金属以外ではフィルムの表面抵抗率１Ω／□以下を達成することは難しく、特に好ましくは優れたストラクチャー構造を持ち、高い導電性を発揮しやすいカーボニルニッケルが例示できる。
【００１８】
導電性金属粉体の粒径は、０．１μｍ〜１０μｍの範囲であることが好ましい。粒径が０．１μｍ未満であると、フィルム表面に露出した際に充分なアンカー効果を発揮できず、フィルム表面から脱落する恐れが生じるため好ましくない。粒径が１０μｍを越えると、混合分散性が悪化する傾向にあるためやはり好ましくない。
【００１９】
ポリイミド樹脂系無端管状フィルムの構成は、ポリイミド系樹脂５０〜８５重量％、導電性金属粉体１５〜５０重量％とするのが好ましく、ポリイミド系樹脂６０〜８２重量％、導電性金属粉体１８〜４０重量％とするのがより好ましい。フィルムの表面抵抗率を１Ω／□以下とするには、導電性金属粉体比率が１５重量％以上、より好ましくは１８重量％とすることが望ましいが、比率が５０重量％を越えると後述する製造条件をもってしても導電性金属粉体が塊状となりやすくフィルムを製造することが困難となるため、導電性金属粉体比率は５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下とすることが望ましい。
【００２０】
また複写機用の機能性ベルトには、中間転写を可能にする特性として半導電性が要求される場合もあるため、ポリイミド樹脂系無端管状フィルムがカーボンブラックを含むことにより、フィルムの体積抵抗率が１．０×１０４〜１０１２Ω・ｃｍのレベルの半導電性となる構成も好ましい。カーボンブラックの種類は特に限定されないが、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネンルブラック等が例示され、目標となる半導電性のレベルに合わせ適宜選択されるものである。
【００２１】
この場合の構成は、ポリイミド系樹脂５０〜８０重量％、導電性金属粉体１５〜４５重量％、カーボンブラック５〜２０重量％とすることが好ましく、ポリイミド系樹脂６０〜７７重量％、導電性金属粉体１８〜３５重量％、カーボンブラック５〜２０重量％とすることがより好ましい。カーボンブラックを５〜２０重量％添加することにより、フィルムの体積抵抗率を１．０×１０４〜１０１２Ω・ｃｍの範囲に調整することが可能となる。カーボンブラックの比率が５重量％未満ではフィルムの体積抵抗率を充分に下げることができず、２０重量％を越えるとフィルムの品質が安定しなくなる。また導電性金属粉体とカーボンブラックとの合計が５０重量％を越えると、フィルムの製造が困難となるため好ましくない。
【００２２】
本発明のポリイミド樹脂系無端管状フィルムの製造方法は、好ましくは回転成型法による。これは溶融押出法に比べてより寸法精度に優れたフィルムが得やすいためであり、また耐熱性の優れた熱可塑性以外のポリイミド系樹脂を選択した場合は、溶融押出法による成型が不可能なためである。
【００２３】
回転成型法によるポリイミド樹脂系無端管状フィルムの好ましい製造方法を例示する。
まず成型原液を調整する。熱可塑性のポリイミド系樹脂であれば実質イミド閉環したものでも有機溶媒に溶解するので、可能な限りイミド閉環されたポリイミド系樹脂を溶媒に溶解する。熱可塑性以外のポリイミド系樹脂であれば、実質イミド化されていない前段階のポリアミド酸を溶媒に溶解することになる。
【００２４】
こうして得た溶液を必要に応じて溶媒で希釈して調整溶液とするが、この際粘度の調整が重要なポイントとなる。溶液の粘度が低いと添加された導電性金属粉体は比重が極めて高いため沈降しやすく、経時的に分散が悪くなり塊状になりやすくなる。逆に粘度が高過ぎると、充分に攪拌しても添加された導電性金属粉体が均一に分散されにくい。
本発明者らの実験によれば、導電性金属粉体、場合によってはこれに加えてカーボンブラックが添加された溶液（以下、調整溶液と称する）の粘度を１．５〜１０．０Ｐａ・ｓ、より好ましくは２．５〜５．０Ｐａ・ｓの範囲とすれば、導電性金属粉体の分散悪化を最小限に抑制できる。
【００２５】
調整溶液は、高速攪拌器により充分に攪拌・分散される必要がある。分散性の向上のためにフッ素系界面活性剤等の添加も好ましく行なわれるものである。
そしてポリイミド樹脂系調整溶液は、以下に例示する工程によって無端管状フィルムに成型される。
【００２６】
両端開口の金属ドラム（内面は十点平均表面粗さＲｚ＝０．５μｍ程度のクロムメッキによる鏡面仕上）がヒーター内蔵の２本の可変回転ローラー上に着脱自在に載置され、ローラーの回転によって回転する間接回転方式を取る。金属ドラムの加熱は、回転ローラーに内蔵されたヒーターと遠赤外線ヒーターによる外部加熱方式による。また、加熱によって蒸発する有機溶媒は、排気ファンを用いて積極的に排気する。
【００２７】
金属ドラムの内面に調整溶液を供給し、金属ドラムの回転による遠心力をもって均一な流延塗布を行ない、加熱乾燥によって無端管状フィルムを得るのであるが、この回転成型法特有の遠心力が本発明に特に好ましく作用する。
【００２８】
すなわち先に例示したニッケル系金属等の導電性金属粉体は、比重が極めて大きいため遠心力によりフィルム表面への偏在分散が容易に進行する。さらにカーボンブラックを添加した場合は、カーボンブラックは比重がはるかに小さいため、一般的にフィルム表面への偏在分散傾向は少なく、全体に均一に分散するというすみ分け現象が起こる。
【００２９】
このため金属ドラムの回転速度は、３０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲が好ましい。回転速度が３０ｒａｄ／ｓ未満では充分な遠心力が作用せず、フィルムの均一な厚み精度が得にくいばかりか、導電性金属粉体のフィルム表面への偏在分散も進行しにくい。逆に回転速度が１００ｒａｄ／ｓを越えると、金属ドラムの回転軸のブレによりフィルムの厚み精度への悪影響が懸念されるとともに、比重の比較的小さいカーボンブラックにおいてもフィルム表面への偏在分散が進行し、フィルム全体への均一な半導電性の付与という点で好ましくない。
【００３０】
次に金属ドラムの回転を維持し、１２０〜２００℃程度まで徐々に加熱して含有溶媒の除去、すなわち一次的成型を行なう。この際に含有溶媒は完全に除去されるのではなく、ある程度残存（５〜３０％程度）させておくことが好ましい。
【００３１】
回転成型の終了後、金属ドラムからフィルムを剥離して取り出して、円筒形金属金型（外面のＲｚ＝３．０μｍ程度）に外嵌し金型ごと熱風乾燥炉内に投入する。この工程ではフィルムを完全にイミド化させ残存溶媒を除去するため徐々に昇温し、最後に冷却し金型から抜き取り完全にイミド化されたポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得る。
【００３２】
このポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極として用いて、電解メッキを行ない、
フィルム表面に銅、ニッケル等の金属層を形成する。なお電解メッキを施す前に、導電性金属粉体の一部をフィルム表面に露出させるために、フィルム表面を研磨または精密切削することも好ましい。
【００３３】
電解メッキの方法は特に制限されず、公知のいかなる技術を用いても良いが、金属層の厚みは０．３μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１．０μｍ〜２０μｍの範囲であることがより好ましい。。０．３μｍ未満では電気抵抗値が高くなり過ぎて複写機用の機能性ベルトに使用することができず、５０μｍを越えると機能性ベルトに要求される柔軟性が損なわれるため、いずれも好ましくない。
【００３４】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例に基づきさらに詳細に説明する。
（実施例１）
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）とｐ-フェニレンジアミン(ＰＰＤ)をＮ−メチルピロリドン溶媒中で縮重合反応して固形分濃度１４．５重量％の芳香族ポリアミック酸溶液（粘度 １．８Ｐａ・ｓ）を得た。この溶液１ｋｇに、カーボニルニッケル粉体（粒径２．０〜３．０μｍ）を６５ｇ（固形物に対して３１．０重量％）添加し高速攪拌器にて十分に分散した（固形分濃度１９．７重量％、調整溶液粘度２．６Ｐａ・ｓ）。この調整溶液５６ｇを金属ドラム（内面のＲｚ＝０．６μｍ、内径６２ｍｍ、幅５００ｍｍ）内に均一に塗布した。次にドラムの加熱と共に回転を徐々に加速し、８０ｒａｄ／ｓに到達したらこれを維持し、ドラム内温度を１５０℃まで昇温した。この回転数と温度下で１２０分間回転成型した。そして該ドラム内から固形管状フィルムを取り出した。得られた該フィルムはＮ−メチルピロリドン（溶媒）を約１５重量％含有するポリアミック酸フィルムであった。次に該ポリアミック酸フィルムをイミド化すると共に残存する溶媒を除去するために、これを円筒形金属金型（外面のＲｚ＝３．０μｍ、外径６０ｍｍ、長さ４００ｍｍ）に嵌挿し熱風乾燥機内に投入した。１２０分間で４５０℃に到達させ、その温度で３０分間加熱した。最後に常温に冷却し金型から抜き取った。得られたフィルムは完全にイミド化されたポリイミド樹脂系無端管状フィルムであり、なめらかな表面状態とともに柔軟性をも有していた。該フィルムの厚さは８０±５μｍ、内径６０ｍｍ、長さ４００ｍｍであった。フィルムの外側表面の表面抵抗率（以下、単に表面抵抗率と記載した場合は、管状フィルムの外側の表面抵抗率を指す）は０．３６〜０．３８Ω／□の範囲で安定していた。
このフィルムの断面を電子顕微鏡で観察したところ、導電性金属粉体は表面部分に多く傾斜分散していた。また、フィルムの外側表面（以下、単にフィルム表面と記載した場合は、管状フィルムの外側表面を指す）をＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線解析装置）にて測定すると、ニッケル元素検出率２５．５３％であった。
【００３５】
（実施例２）
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＥ）とｐ−フェニレンジアミン(ＰＰＤ)をＮ−メチルピロリドン溶媒中で縮重合反応して固形分濃度１２．０重量％の芳香族ポリアミック酸溶液（粘度 ０．６Ｐａ・ｓ）を得た。この溶液１ｋｇにカーボンブラックを８．０ｇ（固形物に対して６．２５重量％）添加しボールミルにて十分攪拌した。次に、カーボニルニッケツ粉体（粒径４．０〜５．０μｍ）を５０ｇ（固形物に対して２８重量％）添加し高速攪拌器にて充分に分散した（固形分濃度１６．８重量％、溶液粘度２．２Ｐａ・ｓ）。この調整溶液１９０ｇを金属ドラム内に（内面のＲｚ＝０．６μｍ、内径１７５ｍｍ、幅５００ｍｍ）に均一に塗布した。次にドラムの加熱と共に回転を徐々に加速し、４０ｒａｄ／ｓに到達したらこれを維持しつつ、ドラム内温度を１２０℃まで昇温した。この回転と温度下で１５０分間回転成型した。そして該ドラム内から固形管状フィルムを取り出した。該フィルムはＮ−メチルピロリドン（溶媒）を約２５重量％含有するポリアミック酸フィルムであった。次に該ポリアミック酸フィルムを、イミド化と共に残存する溶媒を除去するために、これを円筒形金属金型（外面のＲｚ＝３．０μｍ、外径１７０ｍｍ、長さ４００ｍｍ）に嵌挿し、熱風乾燥機内に投入した。そして１２０分間で４５０℃に昇温し、その温度で６０分間保持した。最後に常温に冷却し金型から抜き取った。得られたフィルムは完全にイミド化されたポリイミド樹脂系無端管状フィルムであり、なめらかな表面状態とともに柔軟性をも有していた。該フィルムの厚さは８０±５μｍ、内径１７０ｍｍ、長さ４００ｍｍであった。表面抵抗率は０．６５〜０．７０Ω／□の範囲で安定していた。また、フィルムの内側表面の表面抵抗率は２．１×１０４〜２．３×１０４Ω／□であった。
このフィルムの断面を電子顕微鏡で観察したところ、導電性金属粉体は表面部分に多く傾斜分散しており、カーボンブラックは全体的に均一分散していた。また、フィルム表面をＥＤＸにて測定すると、ニッケル元素検出率は２０．５％であった。
【００３６】
（実施例３）
実施例１で作製したポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極とし、純銅板を陽極として次の条件にて銅電解メッキを行った。まず、フィルムをメッキ浴槽内に円回転出来る状態に配置し、攪拌用プロペラも配置した。そしてフィルムを回転させながら、両極に電気を流して厚み１０±１．０μｍの銅層を形成した。さらに同様にしてニッケル電解メッキを行ない、銅層の表面に厚み０．５μｍのニッケル層を形成した。得られた表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを２３０℃に加熱できる１本のロールと駆動ロール、テンションロールの計３本（径３０ｍｍ）のローラーに張力２Ｎ／ｃｍで張架し、速度６０ｒｐｍで７２時間回転し続け、停止した後ＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ｂに準じるＴ剥離法にてピール強度を測定したところ、７．８Ｎ／ｃｍであり、フィルム表面と金属メッキ層とは充分な密着性が得られていた。
【００３７】
（実施例４）
カーボニルニッケル粉体の添加量を３５ｇ（固形物に対して１９.４重量％）に変える以外は、全て実施例１と同じ条件でポリイミド樹脂系無端管状フィルムを作製した。
得られたフィルムは、なめらかな表面状態とともに柔軟性をも有していた。該フィルムの厚さは８０±５μｍ、内径６０ｍｍ、長さ４００ｍｍであった。表面抵抗率は０．６６〜０．７３Ω／□の範囲で安定していた。このフィルムの断面を電子顕微鏡で観察したところ、導電性金属粉体は表面部分に多く傾斜分散していた。また、フィルム表面をＥＤＸにて測定すると、ニッケル元素検出率１８.２３％であった。
次にフィルム表面を回転数１００ (ｍｉｎ-1)、送り１．０(ｍｍ/ｒｅｖ)の条件でバフ研磨装置にて研磨した。研磨後のフィルムの表面粗さはＲｚ＝０．４８μｍであった。フィルム表面をＥＤＸにて測定すると、ニッケル元素検出率は２１．５３％に増大しており、表面抵抗率は０．４３〜０．４８Ω／□に低下していた。
次に該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極とし、純ニッケル板を陽極として電解メッキを行い、厚み４５±２μmのニッケル層を形成した。得られた表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを、実施例３と同様の条件下でＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ｂに準じるＴ剥離法にてピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍであり、フィルム表面と金属メッキ層とは充分な密着性が得られていた。
【００３８】
（比較例１）
カーボニルニッケル粉体をステンレス繊維に変える以外は、全て実施例１と同じ条件でポリイミド樹脂系無端管状フィルムを作製した。得られたフィルムは、なめらかな表面状態とともに柔軟性をも有していた。該フィルムの厚さは８０±５μｍ、内径６０ｍｍ、長さ４００ｍｍであった。表面抵抗率は１．２×１０２〜１．６×１０２Ω／□の範囲であった。このフィルムの断面を電子顕微鏡で観察したところ、導電性金属粉体は表面部分に多く傾斜分散していた。また、フィルム表面をＥＤＸにて測定すると、ステンレス元素検出率２４．２３％であった。次に該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極とし、純銅板を陽極として実施例３と同じ方法により電解メッキを試みたが、フィルム表面に金属層を形成することはできなかった。この結果から、表面抵抗率が１０２Ω／□のレベルでは、フィルム表面に直接電解メッキを施すのは困難であると言える。
【００３９】
（比較例２）
カーボニルニッケル粉体の添加量を１５０ｇ（固形物に対して５０．８重量％）に変える以外は、全て実施例１と同じ条件でポリイミド樹脂系無端管状フィルムを作製した。得られたフィルムは、なめらかな表面状態とは言えず、柔軟性にも欠けていた。該フィルムの厚さは７９±７μｍ、内径６０ｍｍ、長さ４００ｍｍであった。表面抵抗率は０．３５〜０．３６Ω／□の範囲で安定していた。このフィルムの断面を電子顕微鏡で観察したところ、導電性金属粉体は表面部分に多く傾斜分散していた。また、フィルム表面をＥＤＸにて測定すると、ニッケル元素検出率４２．５％であった。
次に該ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極とし、純銅板を陽極として実施例３と同じ方法によりフィルム表面に電解メッキによる金属層を形成した。得られた表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを、実施例３と同様の条件下でＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ｂに準じるＴ剥離法にてピール強度を測定したところ、０．２ｋｇ／ｃｍであり、フィルム表面と金属メッキ層との充分な密着性は得られていなかった。この結果から、導電性金属粉体の含有量が多過ぎる（４５重量％を超える）とフィルムの外観及び品質（表面状態、柔軟性）が悪化し、また導電性金属粉体がフィルム表面に多く偏在し過ぎる（金属元素検出率にして４０％を超える）と、導電性金属粉体がアンカー効果を発揮できずフィルム表面から脱落しやすくなるため、フィルム表面と金属メッキ層との密着性をかえって低下させることになると言える。
【００４０】
以上の結果を（表１）にまとめる。
外観品質：なめらかな表面状態かつ柔軟性を有する→○、いずれかを有しない→×
表面抵抗率：１Ω／□以下→○、１Ω／□超→×
金属元素検出率：１５〜４０％→○、左記範囲外→×
メッキ層：形成可→○、形成不可→×
密着性（フィルム表面と金属メッキ層とのピール強度）：５．０Ｎ／ｃｍ以上→○、５．０Ｎ／ｃｍ未満→×
【００４１】
（表１）
0003997401.tif 000002
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、表面抵抗率１Ω／□以下の導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得ることができる。さらに該導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを陰極として用いることで、電解メッキ法によりフィルム表面に直接的に金属層を形成できるため、熱履歴等によるフィルム表面と金属層との密着力低下の問題がない、複写機の電磁誘導定着ベルト等に好適に使用できる表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得ることができる。