(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＩボードの端子と対応する接触子を備えたリセプタクルと、前記ＰＣＩボードの端子と前記接触子との接触状態を制御する嵌合部とを有し、
前記接触子がＰＣＩボードの端子と近接する状態で前記嵌合部を係止するための前記嵌合部に設けられた複数の半円柱状の突起と、前記レセタプクルに前記突起と係合する複数の凹部が設けられ、
前記突起に対向する位置に前記嵌合部を摺動させることを補助するハンドルが設けられ、
前記リセプタクルは、挿入される前記ＰＣＩボードの挿入用の切込みを上部に有し、
前記嵌合部の前記リセプタクルと対向する面には、該嵌合部の摺動方向と同じ方向で複数の角柱状のレールが設けられており、
前記リセプタクルの前記嵌合部と対向する面には前記レールと係合する複数のレール溝をもち、
嵌合部の摺動方向を定めることを特徴とするＰＣＩハウジングアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＰＣＩハウジングアセンブリおよびＰＣＩコネクタアセンブリに関し、特にＰＣＩハウジングアセンブリにおけるＰＣＩボードの挿抜方法および複数のＰＣＩハウジングアセンブリの連続接続を可能にしたＰＣＩコネクタアセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータシステムやプロセス制御装置においては、制御用の中央処理装置と各操作端や検出端との間でデータを授受するために入出力モジュールが設けられている。近年これらの入出力モジュールのコネクタとしてＰＣＩ規格およびＰＣＩ−Ｘ規格に準拠したものが多く用いられている。
【０００３】
従来のＰＣＩボードのＰＣＩコネクタは、マザーボードのＰＣＩコネクタとの接続時にＰＣＩボードの金属メッキ端子部がマザーボードのＰＣＩコネクタの端子部とこすれることで磨耗し、何度も抜き差しを繰り返す内に金属メッキが剥がれ、接触しなくなるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この問題点を解決するため金属メッキは厚めに仕上げられ、挿抜回数を増やしても接触が保たれるように電解金メッキが施されていた。しかし、問題の発生するまでの時間は延長されるものの、メッキのコストが上昇するという問題点は残っている。
【０００５】
また、ＰＣＩボードが複数枚取り付けられる機器において、基板の部品実装設計を行う際にＰＣＩボードとそれに実装された部品の高さを考慮したＰＣＩコネクタの実装設計を行う必要があり、その際、ＰＣＩのスロット数を多くする程、マザーボード側にはＰＣＩコネクタとその間隔を考慮した実装面積を用意することが必要であるという問題点があった。
【０００６】
本発明の目的は、挿抜の際にＰＣＩボードの金属メッキ端子部を損傷させることのないＰＣＩハウジングアセンブリを用いたＰＣＩボードの挿抜方法および複数のＰＣＩハウジングアセンブリの連続接続を可能にしたＰＣＩコネクタアセンブリを提供することにある。
【０００７】
【問題を解決するための手段】
本発明のＰＣＩハウジングアセンブリは、
ＰＣＩボードの端子と対応する接触子を備えたリセプタクルと、ＰＣＩボードの端子と接触子との接触状態を制御する嵌合部とを有し、リセプタクルは、挿入されるＰＣＩボードの挿入用の切込みを上部に有し、嵌合部のリセプタクルと対向する面には、その嵌合部の摺動方向のレールが設けられており、リセプタクルの嵌合部と対向する面にはレールと係合するレール溝をもち、嵌合部の摺動方向を定めることを特徴とする。
【００１０】
接触子がＰＣＩボードの端子と近接する状態で嵌合部を係止するための嵌合部に設けられた突起と、レセプタクルに突起と係合する凹部とが設けられてもよい。
【００１４】
ＰＣＩボードのマザーボードのＰＣＩコネクタとの接続を、ＰＣＩハウジングアセンブリを経由して行い、ＰＣＩハウジングアセンブリに嵌合部を設け、ＰＣＩハウジングアセンブリへのＰＣＩボードの端子の挿抜時には、嵌合部の操作によりＰＣＩハウジングアセンブリの対向する接触部が開放状態となるようにしたので、挿抜の際にＰＣＩボードの金属メッキ端子部を損傷させることがなくなった。
【００１５】
この挿抜動作は、接触部を開放状態にした後、ＰＣＩボードをリセプタクル内に置き、嵌合部をスライドさせることで接触子とＰＣＩボード端子部の接続が行われるので、これまでのような、ＰＣＩボードの基板の両端に均一に力を加えてコネクタに押し込むような作業がなくなり、ＰＣＩボードや実装されている部品に触れることや、力が加わることがないので、指やＰＣＩボード、部品を傷つけずに、安全にＰＣＩボードをコネクタに取り付けられる。
【００１６】
また、マザーボード上のＰＣＩコネクタに接続する端子接続基板、リセプタクルで外部のＰＣＩボードの端子とリボンケーブルとを接続するＰＣＩハウジングアセンブリ、および端子接続基板にはんだ付け接続されたリボンケーブルを有し、リボンケーブルは、複数のＰＣＩハウジングアセンブリを貫通してそれぞれのリセプタクルに接続されているＰＣＩコネクタアセンブリを用いることによって、ＰＣＩボードが複数枚取り付けられる装置であっても、基板に占める面積はＰＣＩコネクタ１個分で足りるようになり、基板面積を小さくすることができる。
【００１７】
さらに、リボンケーブルが自由に曲がることができるので、ＰＣＩコネクタの位置をマザーボード上のどこの位置においてもＰＣＩボードとの接続が可能となり、また実装上の制約が少なくなることでシャーシに装着できるＰＣＩボードの数も増やすことが可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のＰＣＩハウジングアセンブリは、リボンケーブルで端子接続基板並びに他のＰＣＩハウジングアセンブリに接続されてＰＣＩコネクタアセンブリを形成することができるコネクタである。
【００１９】
本発明のＰＣＩハウジングアセンブリにおいては、ＰＣＩハウジングアセンブリに設けられた嵌合部をリセプタクル内部でスライドさせることによって、ＰＣＩハウジングアセンブリ側における片方の接触子の壁面を、挿入されたＰＣＩボードの端子側に向けて押圧させることで、ハウジングアセンブリの接触子とＰＣＩボードの端子とが接触してＰＣＩハウジングアセンブリとＰＣＩボードとの接続が行われることを特徴とする。この状態ではリセプタクルの凹部と嵌合部の突起とが互いに係合することで嵌合部はその位置で固定される。
【００２０】
ＰＣＩハウジングアセンブリに固定接続されたリボンケーブルは自由に曲がるので、ＰＣＩハウジングアセンブリへのＰＣＩボードの装着作業が容易になる。
【００２１】
ＰＣＩハウジングアセンブリのリセプタクルには、マザーボードに実装されている５Ｖ／６４ｂｉｔ、５Ｖ／３２ｂｉｔ及び、３．３Ｖ／６４ｂｉｔ、３．３Ｖ／３２ｂｉｔのＰＣＩコネクタに装着できる端子外形を持つＰＣＩボードの接続ができる。
【００２２】
本発明のＰＣＩコネクタアセンブリは、ＰＣＩ規格及びＰＣＩ−Ｘ規格に準拠したマザーボード上のＰＣＩコネクタの1個に接続することにより複数枚のＰＣＩボードを接続することができるように構成されたコネクタアセンブリである。
【００２３】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリの上面図であり、ここでは５Ｖ／３２ｂｉｔのＰＣＩコネクタアセンブリの例が示されている。
【００２４】
ＰＣＩコネクタアセンブリ１は、ＰＣＩハウジングアセンブリ１０、端子接続基板３０、リボンケーブル２０の３要素から構成されている。端子接続基板３０にはんだ付け接続されたリボンケーブル２０は、複数のＰＣＩハウジングアセンブリ１０を貫通してＰＣＩハウジングアセンブリ１０のそれぞれのリセプタクルに接続されている。
【００２５】
図２は端子接続基板の構造図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はリボンケーブルとの接続部の上面図、（ｃ）はリボンケーブルとの接続部の側面図である。端子接続基板３０はマザーボードに実装されたＰＣＩコネクタに装着して、そのＰＣＩコネクタに接続される。そのため、端子接続基板３０には、マザーボードに実装されたＰＣＩコネクタの端子部の接触子に導通接触するように金属メッキ端子３２が金属メッキ端子部３１の両面に形成されており、各々の金属メッキ端子３２は、端子接続基板３０上に設けられた導体パターンで金属メッキ端子部３１とは反対側のスルーホール３３まで接続されている。スルーホール３３では、引き出し部２３でリボンケーブル２０から引き出されたリード線２１が端子接続基板３０のスルーホール３３にはんだ付け接続されている。端子接続基板３０の金属メッキ端子３２とリボンケーブル２０とを繋ぐパターン配線は、マザーボード上のＰＣＩコネクタのピン配列とリボンケーブル２０に接続されるＰＣＩハウジングアセンブリ１０のコネクタ部のピン配列が１対１で一致するように配線されている。
【００２６】
端子接続基板３０の金属メッキ端子部３１における端子接続基板３０の外形形状は、マザーボード上のＰＣＩコネクタのＰＣＩ規格及びＰＣＩ−Ｘ規格に準じた凹凸、寸法をもった形状となっている。即ち、ＰＣＩ規格の５Ｖ／６４ｂｉｔ、５Ｖ／３２ｂｉｔ及び、３．３Ｖ／６４ｂｉｔ、３．３Ｖ／３２ｂｉｔのコネクタ形状、ピン配列に対応した種類のものがある。
【００２７】
図３、図４、はＰＣＩハウジングアセンブリの形状図であり、図３（ａ）は挿入されるＰＣＩボード側から見た斜視図、図３（ｂ）は上面図、図３（ｃ）は嵌合部側の正面図である。図４（ａ）は図３（ｃ）のＸ−Ｘ断面の断面図であり、図４（ｂ）は嵌合部が上昇状態の側面図、図４（ｃ）は図３（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が上昇状態の断面図、図４（ｄ）は図３（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が下降状態の断面図、図４（ｅ）は嵌合部の斜視図である。図５はリボンケーブルと接触子との関係の説明図であり、（ａ）はカバーがリセプタクルに押圧される前の状態を示す図４（ａ）のＺ−Ｚ断面の断面図であり、（ｂ）はリセプタクル下面の部分平面図である。
【００２８】
ＰＣＩハウジングアセンブリ１０は、接触子１３を備えたリセプタクル１１と、カバー１２と、嵌合部１４とからなる。ＰＣＩハウジングアセンブリ１０のリセプタクル１１内にある接触子１３は、成形した金属に金属メッキを施したものであり、リセプタクル１１やカバー１２、嵌合部１４はポリエステルなどの難燃物を成形したものである。
【００２９】
リセプタクル１１は、挿入されるＰＣＩボードの挿入用の切込みを上部に有し、切込みに接する１面が第１の接触部１５となり、切込みに接する他の面が第２の接触部１６となり、切込みの下側が基部１７となる扁平な角柱状の部分と、第１の接触部１５の上部と一体になって第２の接触部１６と嵌合部１４とを取り囲む枠部１８とからなる。第２の接触部１６は弾性を有し、その外側面は上部が薄くなるような傾斜面となり、リセプタクル１１の第２の接触部１６とそれに連続する基部１７との外側面には嵌合部１４のレール４３と係合するレール溝４２と、嵌合部１４の突起４５と係合する凹部４４が設けられている。
【００３０】
第１の接触部１５と第２の接触部１６との対向面にはそれぞれ接触子１３が設けられており、接触子１３は基部１７を貫通して基部１７の下面で下側の接触子１９と接続されている。
【００３１】
嵌合部１４は、ほぼ平板形状で、第２の接触部１６の外面と接触する面の上の部分には第２の接触部１６の傾斜面と整合する傾斜面４８が設けられ、同じ面の下の部分にはリセプタクル１１のレール溝４２と係合するレール４３と、リセプタクル１１の凹部４４と係合する突起４５とが設けられ、反対の面の下部には上下操作用のハンドル４１が設けられ、第２の接触部１６と枠部１８との間に上下に摺動可能に配設されている。
【００３２】
嵌合部１４が上部の位置にあるときには、第２の接触部１６の接触子１３は第１の接触部１５の接触子１３と離れた位置にあり、嵌合部１４が下部に摺動すると、第２の接触部１６の外側の面が嵌合部１４の傾斜面４８に押されて第１の接触部１５側に湾曲し、第２の接触部１６の接触子１３は第１の接触部１５の接触子１３に近接する。従って、嵌合部１４が上部の位置にあるときには、ＰＣＩボードの端子部を第１の接触部１５の接触子１３と第２の接触部１６の接触子１３との間に容易に挿入させることができ、次に嵌合部１４を下方に摺動させると、ＰＣＩボードの端子と接触子３とが確実に接触する。この位置で嵌合部１４の突起４５はリセプタクル１１の基部１７の凹部４４と係合して固定される。突起４５と凹部４４の係合力に抗して嵌合部１４を上方に摺動させるとＰＣＩボードを容易に抜き出すことができる。
【００３３】
これまで、ＰＣＩボードとＰＣＩコネクタの接続作業は、基板の両端に均一に力を加えてコネクタに押し込むように作業していた。このＰＣＩハウジングアセンブリ１０を用いることによって、ＰＣＩボードをＰＣＩハウジングアセンブリ１０のリセプタクル１１内に置いた後、嵌合部１４をスライドさせることでリセプタクル１１の第２の接触部１６がＰＣＩボード側に曲がり、接触子１３とＰＣＩボード端子部の接続が行われる。具体的にはカバー１２を親指で押さえ、嵌合部１４を他の指で引き寄せるという手先での作業を行うことで、ＰＣＩボードの装着が行われる。その際、ＰＣＩボードや実装されている部品に触れることや、力が加わることがないので、指やＰＣＩボード、部品を傷つけずに、安全に取り付けられる。
【００３４】
リセプタクル１１の基部１７の下面に配設されて上部の接触子１３と接続されている下側の接触子１９は、図５に示されるようにラッチ構造を有している。接触子１９は図５（ｂ）に示すように、第１の接触部１５の接触子３に接続する接触子１９と第２の接触部１６の接触子３に接続する接触子１９とが互い違いに並んでいる。接触子１９の先端部は鋭角状で二股に分かれており、それによりリボンケーブル２０を押し込んだ際に絶縁部のリボンケーブル２０の被覆が破れ、リボンケーブル２０内のリード線２１が挟まれる仕組みになっている。リボンケーブル２０がリセプタクル１１の下側の接触子１９とカバー１２との間に挟まれるように配置された後、カバー１２をリセプタクル１１に向けて押圧すると、図３（ｃ）に示すように、このラッチ構造によってリボンケーブル２０の絶縁部の除去とリード線２１と接触子１９との結線が同時に行われる。カバー１２はリセプタクル１１のフック５５と係合されて固定される。
【００３５】
次に第２の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリについて説明する。第２の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリは、第１の実施の形態とはＰＣＩハウジングアセンブリの嵌合部と第２の接触部の形状と動作とが異なるだけなので、相違点についてのみ説明し、共通部分の説明は省略する。
【００３６】
図６、図７は第２の実施の形態のＰＣＩハウジングアセンブリの形状図であり、図６（ａ）は挿入されるＰＣＩボード側から見た斜視図、図６（ｂ）は上面図。図６（ｃ）は嵌合部側の正面図である。図７（ａ）は図６（ｃ）のＸ−Ｘ断面の断面図であり、図７（ｂ）は嵌合部が下降状態の側面図、図７（ｃ）は図６（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が下降状態の断面図、図７（ｄ）は図６（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が上昇状態の断面図であり、図７（ｅ）は嵌合部の斜視図である。第１の実施の形態と同一の部分については第１の実施の形態と同一の符号を付して説明する。
【００３７】
リセプタクル６１は、挿入されるＰＣＩボードの挿入用の切込みを上部に有し、切込みに接する１面が第１の接触部１５となり、切込みに接する他の面が第２の接触部６６となり、切込みの下側が基部１７となる扁平な角柱状の部分と、第１の接触部１５の上部と一体になって第２の接触部６６と嵌合部６４とを取り囲む枠部１８とからなる。第２の接触部６６は弾性を有し、その外側面は上部が厚くなるよう外側に向かった傾斜面となり、リセプタクル６１の第２の接触部６６とそれに連続する基部１７の外側面には嵌合部６４のレール９３と係合するレール溝９２と、嵌合部６４の突起９５と係合する凹部９４が設けられている。
【００３８】
第１の接触部１５と第２の接触部６６との対向面にはそれぞれ接触子１３が設けられており、接触子１３は基部１７を貫通して基部１７の下面で下側の接触子１９と接続されている。
【００３９】
嵌合部６４は、平行な表裏両主面を有する平板形状で、第２の接触部６６の外面と接触する面の下の部分にはリセプタクル６１のレール溝９２と係合するレール９３と、リセプタクル６１の凹部９４と係合する突起９５とが設けられ、反対の面の下部には上下操作用のハンドル９１が設けられ、第２の接触部６６と枠部１８との間に上下に摺動可能に配設されている。
【００４０】
嵌合部６４が下部の位置にあるときには、第２の接触部６６の接触子１３は第１の接触部１５の接触子１３と離れた位置にあり、嵌合部６４が上部に摺動すると、第２の接触部６６の外側の傾斜面が嵌合部１４の接触面に押されて第１の接触部１５側に湾曲し、第２の接触部６６の接触子１３は第１の接触部１５の接触子１３に近接する。従って、嵌合部６４が下部の位置にあるときには、ＰＣＩボードの端子部を第１の接触部１５の接触子１３と第２の接触部６６の接触子１３との間に容易に挿入させることができ、次に嵌合部６４を上方に摺動させると、ＰＣＩボードの端子と接触子３とが確実に接触する。この位置で嵌合部６４の突起９５はリセプタクル６１の凹部９４と係合して固定される。突起９５と凹部９４の係合力に抗して嵌合部６４を下方に摺動させるとＰＣＩボードを容易に抜き出すことができる。この動作の方向が第１の実施の形態とは反対になっている。
【００４１】
次に第３の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリについて説明する。図８は第３の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリの上面図であり、ここでは３．３Ｖ／６４ｂｉｔのＰＣＩコネクタアセンブリの例が示されている。
【００４２】
第３の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリ１００は、ＰＣＩハウジングアセンブリ１１０、端子接続基板１３０、リボンケーブル１２０の３要素から構成されている。端子接続基板１３０にはんだ付け接続されたリボンケーブル１２０は、複数のＰＣＩハウジングアセンブリ１１０を貫通してＰＣＩハウジングアセンブリ１１０のそれぞれのリセプタクルに接続されている。
【００４３】
第３の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリ１００は、第１と第２の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリ１と電圧とビット数が異なるだけで、その他の構成や動作は同じなので説明を省略する。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、次のような効果がある。即ち、
１．  ＰＣＩボードのメッキを薄くすることができる。これは、ＰＣＩボードの挿入のときにＰＣＩハウジングボードの接触子の間隔を広げることができるので、ＰＣＩボードの金属メッキ端子部が接続の際にすれて磨耗しなくなるためである。従来のＰＣＩコネクタはＰＣＩボードとの接続時にボードの金属メッキ端子部がすれることで磨耗し、何度も抜き差しを繰り返す内に金属メッキが剥がれ、接触しなくなるという問題があったので、金属メッキは厚めに仕上げられ、挿抜回数を増やしても接触が保たれるように電解金メッキが施されていた。
【００４５】
２．  ＰＣＩボードの装着が行われる際に指やＰＣＩボード、部品を傷つけずに、安全に取り付けられる。これは、ＰＣＩボードや実装されている部品に触れることや、力が加わることがないからである。これまで、ＰＣＩボードとＰＣＩコネクタの接続作業は基板の両端に均一に力を加えてコネクタに押し込むように作業していたが、ＰＣＩボードをＰＣＩハウジングアセンブリのリセプタクル内に置いた後、嵌合部をスライドさせることで第２の接触部がＰＣＩボード側に曲がり、接触子とＰＣＩボード端子部の接続が容易に行われる。
【００４６】
３．  ＰＣＩボードの金属メッキ端子部の板端部を斜めに削る工程が不要となり、ＰＣＩボードのコストダウンに繋がる。これは従来ＰＣＩハウジングアセンブリのリセプタクル内の接触子を押し分けて挿入する必要があったため、ＰＣＩボードの金属メッキ端子部の板端部を斜めに削っていたが、接触子を押し分ける必要がなくなったからである。
【００４７】
４．  ＰＣＩボードが複数枚取り付けられる装置であっても基板に占める面積はＰＣＩコネクタ１個分で足りるようになり、基板面積を小さくすることができる。これは、ＰＣＩボードが複数枚取り付けられる機器において、基板(マザーボード、或いはライザーボード)の部品実装設計を行う際にＰＣＩボードとそれに実装された部品の高さを考慮したＰＣＩコネクタの実装設計を行っており、その際、ＰＣＩのスロット数を多くする程、マザーボード側にはＰＣＩコネクタとその間隔を考慮した実装面積をとることが必要だったが、マザーボードの1個のＰＣＩコネクタに複数のＰＣＩボードの接続が可能となったからである。
【００４８】
５．  基板のパターン設計において、実装上の制限と配線部分の制限が少なくなり設計の自由度が増すとともに、パターン設計の品質と精度が向上する。これは、マザーボードからＰＣＩコネクタの数を減らすことが可能となったからである。
【００４９】
６．  シャーシ(筐体)の形状に左右されることなく、基板設計と機構設計ができるようになり、またシャーシに装着できるＰＣＩボードの数も実装上の制約が少なくなることで増やすことが可能になる。これは、シャーシが、ラックマウントタイプのように形状がほとんど決まっているような装置では、ＰＣＩコネクタとそれに接続されるライザーボードの位置も同時に決まってしまっていたが、リボンケーブルが自由に曲がることでＰＣＩコネクタの位置をマザーボード上のどこの位置においてもＰＣＩボードとの接続が可能となったからである。
【００５０】
７．  装置を購入した後でもＰＣＩボードの数を必要数に応じて調整、変更ができる。また、これまでマザーボードなどに実装されていた、使用されることのないあいたＰＣＩコネクタの無駄をなくすことができる。さらに、装置によってはＰＣＩボードを追加する場合に専用のライザーボードを必要とするものがあったが、新たにライザーボードを追加購入しなくてもよくなる。これはＰＣＩコネクタアセンブリを製造する際に、リセプタクルの数を簡単に増減させることができるからである。
【００５１】
８．  複数のＰＣＩボードを評価する場合、評価の作業効率が向上する。これは、ＰＣＩボードをラック及びシャーシから離して接続でき、また、ボードの取り付け取り外しが簡単なためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリの上面図である。
【図２】端子接続基板の構造図である。（ａ）は斜視図である。
（ｂ）はリボンケーブルとの接続部の上面図である。
（ｃ）はリボンケーブルとの接続部の側面図である。
【図３】ＰＣＩハウジングアセンブリの形状図である。
（ａ）は挿入されるＰＣＩボード側から見た斜視図である。
（ｂ）は上面図である。
（ｃ）は嵌合部側の正面図である。
【図４】ＰＣＩハウジングアセンブリの形状図である。
（ａ）は図３（ｃ）のＸ−Ｘ断面の断面図である。
（ｂ）は嵌合部が上昇状態の側面図である。
（ｃ）は図３（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が上昇状態の断面図である。
（ｄ）は図３（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が下降状態の断面図である。
（ｅ）は嵌合部の斜視図である。
【図５】リボンケーブルと接触子との関係の説明図である。
（ａ）はカバーがリセプタクルに押圧される前の状態を示す図４（ａ）のＺ−Ｚ断面の断面図である。
（ｂ）はリセプタクル下面の部分平面図である。
【図６】第２の実施の形態のＰＣＩハウジングアセンブリの形状図である。
（ａ）は挿入されるＰＣＩボード側から見た斜視図である。
（ｂ）は上面図である。
（ｃ）は嵌合部側の正面図である。
【図７】第２の実施の形態のＰＣＩハウジングアセンブリの形状図である。
（ａ）は図６（ｃ）のＸ−Ｘ断面の断面図である。
（ｂ）は嵌合部が下降状態の側面図である。
（ｃ）は図６（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が下降状態の断面図である。
（ｄ）は図６（ｃ）のＹ−Ｙ断面の嵌合部が上昇状態の断面図である。
（ｅ）は嵌合部の斜視図である。
【図８】第３の実施の形態のＰＣＩコネクタアセンブリの上面図である。
【符号の説明】
１、１００    ＰＣＩコネクタアセンブリ
１０、１１０    ＰＣＩハウジングアセンブリ
１１    リセプタクル
１２    カバー
１３    接触子
１４、６４    嵌合部
１５    第１の接触部
１６、６６    第２の接触部
１７    基部
１８    枠部
１９    接触子
２０、１２０    リボンケーブル
２１    リード線
２３    引き出し部
３０、１３０    端子接続基板
３１    金属メッキ端子部
３２    金属メッキ端子
３３    スルーホール
４１、９１    ハンドル
４２、９２    レール溝
４３、９３    レール
４４、９４    凹部
４５、９５    突起
４８    傾斜面
５５    フック
【図１】
0003950765.tif 000002
【図２】
0003950765.tif 000003
【図３】
0003950765.tif 000004
【図４】
0003950765.tif 000005
【図５】
0003950765.tif 000006
【図６】
0003950765.tif 000007
【図７】
0003950765.tif 000008
【図８】
0003950765.tif 000009