(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
a) 第１および第２の異なる高さの複数のフッ素樹脂製の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのセラミックス製のハンド要素を含むハンドと、
b) 前記２つのハンド要素を略水平方向にそれぞれ駆動させて開閉させる開閉手段と、
を備え、
前記２つのハンド要素を開いた状態にては前記第１の高さの複数の基板支持部にて基板を保持し、前記２つのハンド要素を閉じた状態にては前記第２の高さの複数の基板支持部にて前記第１の高さの複数の基板支持部にて保持される基板と同じ大きさの基板を保持することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記基板支持部のそれぞれは、前記基板の端縁を支持する端縁支持部として構成され、
前記端縁支持部の高さが前記複数の基板支持部の間で互いに異なることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記ハンドによって保持される基板に対して前記第２の高さの複数の基板支持部が前記第１の高さの複数の基板支持部よりも外側に設けられ、
前記第２の高さの複数の基板支持部が前記第１の高さの複数の基板支持部よりも高いことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
a) 第１および第２の異なる高さの複数のフッ素樹脂製の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのセラミックス製のハンド要素を上下方向に複数積層した２つのハンド要素群を含むハンド積層体と、
b) 前記２つのハンド要素群を略水平方向にそれぞれ駆動させて開閉させる開閉手段と、
を備え、
前記２つのハンド要素群を開いた状態にては前記第１の高さの複数の基板支持部にて基板を保持し、前記２つのハンド要素を閉じた状態にては前記第２の高さの複数の基板支持部にて前記第１の高さの複数の基板支持部にて保持される基板と同じ大きさの基板を保持することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板搬送装置であって、
基部をさらに備え、
前記開閉手段は、前記基部の内部に設けられた２つのエアシリンダを含み、
前記２つのエアシリンダのそれぞれの駆動ロッドの先端が異なる前記２つのハンド要素群のいずれかに取り付けられていることを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板（以下、単に「基板」という。）を支持して搬送する基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、各種の基板処理を行う基板処理装置においては、基板の支持、受け渡しを行うハンドをある基板処理部に対して進退させて基板を受け取り、その基板をハンドに支持したまま他の基板処理部に渡すといった基板搬送を行う基板搬送装置が用いられている。
【０００３】
この様な基板搬送装置では、清浄度の低い未処理の基板を支持することによりハンドにパーティクル等の汚染物質が付着し、その後そのハンドで清浄度の高い処理済みの基板を支持することにより、ハンドを介して汚染物質が処理済みの基板に付着し、それを汚染する、いわゆるクロスコンタミネーションが発生し、基板処理の品質を低下させるという問題があった。
【０００４】
このような問題を解消するため、例えば特開平５−１５２２６６号公報に記載されるような基板搬送装置が提供されている。この装置は、ハンドを２種類備え、そのうち一方がエアシリンダの駆動により昇降可能なものとなっている。そして、未処理の基板を支持する際と処理済みの基板を支持する際とで、一方のハンドを昇降させることにより支持するハンドを切り替え、それによりクロスコンタミネーションの発生を抑えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような基板搬送装置では昇降するハンドが基板を支持する場合、そのハンドはエアシリンダにより上昇した状態で基板を支持しているため、エアシリンダにはハンドの荷重のみならず、基板の荷重もかかっている。そのため、そのエアシリンダにエア抜け等の異常が発生し易く、またそのような異常が発生した場合、基板が他方のハンドに接触してクロスコンタミネーションが発生したり、支持していた基板が落下して破損してしまうといった問題があった。
【０００６】
また、近年の基板の大型化に伴い基板自体の重量が大きくなり、したがってエアシリンダにかかる荷重も大きなものとなっている。そのため、エアシリンダを大がかりなものとしなければならず、装置の大型化を招くといった問題もあった。
【０００７】
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図しており、クロスコンタミネーションの発生が少なく、かつ、基板支持の信頼性が高く、コンパクトな基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明の請求項１に記載の装置は、基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、a) 第１および第２の異なる高さの複数のフッ素樹脂製の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのセラミックス製のハンド要素を含むハンドと、b) ２つのハンド要素を略水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、を備え、前記２つのハンド要素が開いた状態にては前記第１の高さの複数の基板支持部に基板を保持させ、前記２つのハンド要素が閉じた状態にては前記第２の高さの複数の基板支持部に前記第１の高さの複数の基板支持部に保持される基板と同じ大きさの基板を保持させる。
【０００９】
また、この発明の請求項２に記載の装置は、請求項１に記載の基板搬送装置であって、基板支持部のそれぞれは、基板の端縁を支持する端縁支持部として構成され、端縁支持部の高さが複数の基板支持部の間で互いに異なることを特徴とする。
【００１０】
また、この発明の請求項３に記載の装置は、請求項１に記載の基板搬送装置であって、前記ハンドによって保持される基板に対して前記第２の高さの複数の基板支持部を前記第１の高さの複数の基板支持部よりも外側に設け、前記第２の高さの複数の基板支持部を前記第１の高さの複数の基板支持部よりも高くしている。
また、この発明の請求項４に記載の装置は、基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、a) 第１および第２の異なる高さの複数のフッ素樹脂製の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのセラミックス製のハンド要素を上下方向に複数積層した２つのハンド要素群を含むハンド積層体と、b) 前記２つのハンド要素群を略水平方向にそれぞれ駆動させて開閉させる開閉手段と、を備え、前記２つのハンド要素群が開いた状態にては前記第１の高さの複数の基板支持部に基板を保持させ、前記２つのハンド要素が閉じた状態にては前記第２の高さの複数の基板支持部に前記第１の高さの複数の基板支持部に保持される基板と同じ大きさの基板を保持させる。
さらに、この発明の請求項５に記載の装置は、請求項４に記載の基板搬送装置であって、基部をさらに備え、前記開閉手段に、前記基部の内部に設けられた２つのエアシリンダを含ませ、前記２つのエアシリンダのそれぞれの駆動ロッドの先端を異なる前記２つのハンド要素群のいずれかに取り付けている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
＜１．装置の概要＞
図１、図２、および図３は、本実施の形態の基板処理装置１を示す図であり、これらの図を参照して装置の概要を説明する。図１は、本実施の形態の基板処理装置１の構成を示す平面図であり、図２は基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。また、図３は、矢印ＡＰ（図２参照）の方向から見た基板処理装置１の部分的構成を示す側面図である。なお、図１〜図４にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる３次元座標が定義されている。
【００１３】
これらの図に示すように、基板処理装置１は、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００（「基板搬送装置」に相当）、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００、基板処理部６００および制御部ＣＬを備える。
【００１４】
キャリア載置部１００には、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置され、基板処理装置１の外部との間で、キャリアＣに収納された基板Ｗの搬入および搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板ＷはキャリアＣ内において、水平姿勢において保持されている。
【００１５】
水平移載ロボット２００は多関節型の基板搬送ロボットであり、基台２１０内部に連通する昇降軸２２０と、基台２１０上方において昇降軸２２０上端にその一端が連結された第１アーム２３０と、第１アーム２３０他端にその一端が連結された第２アーム２４０と、第２アーム２４０の他端に連結された基板支持ハンド２５０とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内部の駆動機構により以下のように駆動される。
【００１６】
図２に示すように昇降軸２２０は鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降自在となっており、さらに、第１アーム２３０は昇降軸２２０との連結部分における回動軸Ａ１の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動（旋回）可能となっている。同様に、第２アーム２４０は第１アーム２３０との連結部分における回動軸Ａ２の周り、基板支持ハンド２５０は第２アーム２４０との連結部分における回動軸Ａ３の周りのほぼ水平面内において、それぞれ任意の角度で回動（旋回）可能となっている。そして、このような機構により水平移載ロボット２００は、後に詳述する基板支持ハンド２５０で基板Ｗを保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となっており、キャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送する。
【００１７】
姿勢変換機構３００は、支持台３０５、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。回動台３２０は、軸Ａ３０を中心にして矢印ＡＲ３０（図３参照）が示す方向に回転することが可能であり、図３中において実線で示す姿勢Ｐ１と二点鎖線で示す姿勢Ｐ２をとることが可能である。また第１保持機構３３０および第２保持機構３４０は回動台３２０と連動して回転する。したがって回動台３２０を回転させることにより、姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができ、具体的には水平移載ロボット２００により同時にキャリアＣから取り出された複数の基板を、姿勢Ｐ１（図３参照）で受取り、軸Ａ３０まわりに回動台３２０を９０度回転して姿勢Ｐ２（図３参照）とすることによりそれら複数の基板Ｗを垂直姿勢に変換する。
【００１８】
プッシャ４００は、ベース４１０、Ｙ方向可動部４２０、Ｚ方向可動部４３０、ホルダ４４０を有する。Ｙ方向可動部４２０は、ベース４１０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって駆動され、ベース４１０に対して矢印ＡＲ４２のように水平方向（Ｙ方向）に所定の範囲を直線運動する。Ｚ方向可動部４３０は、Ｙ方向可動部４２０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動され、Ｙ方向可動部４２０に対して矢印ＡＲ４０のように鉛直方向（Ｚ方向）に所定の範囲を直線運動する。また、ホルダ４４０は、Ｚ方向可動部４３０の上部に設けられ、垂直姿勢を有する基板を保持することができ、Ｚ方向可動部４３０の上下移動により、姿勢Ｐ３、Ｐ４をとり得る。このような機構を用いることによって、プッシャ４００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを姿勢変換機構３００と搬送機構５００との間で搬送することができる。またプッシャ４００は、その上下動によって、姿勢変換機構３００および搬送機構５００のそれぞれとの間で、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗの受け渡しを行うことが可能である。
【００１９】
搬送機構５００は、水平移動及び昇降移動が可能な搬送ロボット５１０を備える。また、搬送機構５００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを挟持するための一対の挟持機構５２０を備えている。挟持機構５２０のそれぞれは、支持部５２２、５２４を有しており、支持部５２２、５２４のそれぞれは、複数の基板を支持するための複数の溝ＧＶを有している。また挟持機構５２０は、図の矢印ＡＲの向きに回動することによって、基板Ｗを支持したり、基板Ｗの支持を解除したりすることができる。このような構成を有する搬送機構５００は、プッシャ４００との間で基板の授受を行う。また、後述するように、処理部に設けられているリフタ５５０およびリフタ５６０のそれぞれとの間での基板の授受を行うこともできる。搬送機構５００は、洗浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。
【００２０】
基板処理部６００は、一対の挟持機構５２０を洗浄するための洗浄槽６１２ａ、６１２ｂを有する搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０、６４０と、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０、６５０と、乾燥処理部６６０とを備える。なお、搬送機構水洗処理部６１０は、厳密には基板を処理するものではないが、便宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処理部６００の１つとして扱う。
【００２１】
またこれらの複数の処理部はＸ軸方向に直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００が設けられている。搬送機構５００は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。
【００２２】
さらに薬液処理部６２０及び水洗処理部６３０の後方側には、リフタ５５０が配置されている。リフタ５５０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６２０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６３０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。また、同様に、薬液処理部６４０及び水洗処理部６５０の後方側には、リフタ５６０が配置されている。リフタ５６０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６５０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。このような機構によって、これらの処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。
【００２３】
制御部ＣＬは、上記キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００および基板処理部６００の各部の動作を制御する。
【００２４】
以上の構成によりこの基板処理装置１は、外部からキャリア載置部１００に搬入されたキャリアＣ内に収納された未処理の基板Ｗを複数枚一度に取出し、それらに対して基板処理部６００の各処理部において薬液処理工程、水洗処理工程、乾燥処理工程を含むバッチ処理を施した後、キャリア載置部１００に載置された空のキャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納するといった一連の処理を施すものとなっている。
【００２５】
＜２．主要部の構成および特徴＞
図４、図５および図６は、それぞれ水平移載ロボット２００の基板支持ハンド２５０の横断面図、部分縦断面図、縦断面図である。なお、図４は図６におけるＢ−Ｂ断面図、図６は図４におけるＡ−Ａ断面図となっている。以下、基板支持ハンド２５０の機構的構成および特徴について説明していく。
【００２６】
基板支持ハンド２５０は主に基部２５１およびハンド積層体２５２からなっている。
【００２７】
基部２５１は、回動軸２５１ａを通じて前述の第２アーム２４０に取り付けられている。
【００２８】
ハンド積層体２５２は、それぞれ、ほぼ水平方向に互いに離れて並設されたセラミックス製のハンド要素２５３ａ，２５３ｂ（これらを併せたものが「ハンド」に相当）を複数組、上下方向に積層した状態で備えたハンド要素群２５２ａ，２５２ｂからなり、したがって、それらハンド要素群２５２ａ，２５２ｂも、ほぼ水平方向に互いに離れて設けられている。そして、図５に示すように、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂのそれぞれが備えるハンド要素２５３ａ，２５３ｂの数はキャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの数と同数となっており、かつ、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂの積層方向の相互の間隔もキャリアＣ等における基板支持用の溝の配置間隔と同じ間隔となっている。ただし、図５ではハンド要素２５３ｂの一部にのみ参照符号を付した。
【００２９】
また、ハンド要素群２５２ａおよび２５２ｂのそれぞれは基部２５１を貫通して設けられた２本ずつのロッド２５４ａ，２５５ａおよび２５４ｂ，２５５ｂに連結されており、それらロッド２５４ａ，２５５ａ，２５４ｂ，２５５ｂは基部２５１の内部に設けられた直動ガイド２５６によって基部２５１に対して摺動自在となっている。
【００３０】
さらに、図６に示すように基部２５１内部にはエアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂ（「開閉手段」に相当）が駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂの向きが逆向きとなるように互いに背中あわせの状態で設けられている。そして、エアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂの駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂそれぞれの先端にハンド要素群２５２ａおよび２５２ｂが、基部２５１の外部において取り付けられている。そして、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂは制御部ＣＬの制御によるエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂの駆動により、互いに近接および離隔可能、すなわち相対的に開閉可能となっている。
【００３１】
図７は基板支持ハンド２５０の基板ガイド２５８ａ，２５８ｂ（「基板支持部」、「端縁支持部」に相当）部分の断面図である。各ハンド要素２５３ａ，２５３ｂにはその基台側の端部付近および他方の端部付近にフッ素樹脂製、とりわけテフロン（登録商標）製である基板ガイド２５８ａ，２５８ｂが設けられている。基板ガイド２５８ａ，２５８ｂは平面視で円形（図４参照）となっており、さらに、中央部が円形に上方へ若干突出するとともに、その周囲に外方向に次第に低くなった傾斜面ＩＳを備えている。
【００３２】
そして、図４に示す基板ガイド２５８ａ，２５８ｂに支持される際の基板Ｗの位置を図４に示す支持位置ＳＰとするとき、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂは支持位置ＳＰに位置する、ほぼ円形の基板Ｗの基板中心ＣＷに対して、相対的に外側に基板ガイド２５８ａが、内側に基板ガイド２５８ｂが配置されている。より詳細には、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態（図４に二点鎖線で示した）では、４つの基板ガイド２５８ｂの傾斜面ＩＳが支持位置ＳＰにおける基板Ｗの端縁に相当する同一円周（基板Ｗ外周）上に位置するように配置されるとともに、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが閉じた状態（図４に実線で示した）では基板ガイド２５８ａの傾斜面ＩＳがその同一円周（基板Ｗ外周）上に位置するように配置されている。
【００３３】
また、図７に示すように、外側に設けられた基板ガイド２５８ａは全体に、内側に設けられた基板ガイド２５８ｂより若干高く形成されている。したがって、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態で基板Ｗをハンド要素２５３ａ，２５３ｂにより支持する場合には、４つの低い基板ガイド２５８ｂそれぞれの傾斜面ＩＳの上記基板中心ＣＷに近い側（基板Ｗの内側）に基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗは支持され、外側の基板ガイド２５８ａには基板Ｗは接触しない。
【００３４】
逆にハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが閉じた状態で支持する場合には、４つの高い基板ガイド２５８ａそれぞれの傾斜面ＩＳの上記基板中心ＣＷに近い側に基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗは支持され、基板Ｗの支持高さは図７に示すように低い基板ガイド２５８ｂより高くなり、そのため、基板Ｗはそれらに接触することがない。
【００３５】
以上のような構成により、この水平移載ロボット２００では、キャリアＣ内に保持された各基板Ｗの間にハンド要素２５３ａ，２５３ｂの各組をそれぞれ挿入した後、水平移載ロボット２００の昇降軸２２０が僅かに上昇して基板Ｗを掬うことにより基板Ｗを支持して取り出し、キャリア載置部１００と姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送するのであるが、その際、キャリア載置部１００から姿勢変換機構３００への搬送のように、未処理の基板Ｗ、すなわち多少の汚染は許容できる清浄度の低い基板Ｗを搬送する場合と、姿勢変換機構３００からキャリア載置部１００への搬送のように、処理済みの基板Ｗのように汚染を極力排除すべき清浄度の高い基板Ｗを搬送する場合とでは、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂの開閉状態を上記のように変えて、基板Ｗに当接する基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを異なるものとしている。例えば、キャリア載置部１００から姿勢変換機構３００に未処理の基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２５２ａ，２５２ｂを閉じた状態とすることによって基板ガイド２５８ａが基板Ｗに当接して、それを支持し、逆に姿勢変換機構３００からキャリア載置部１００に処理済みの基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２５２ａ，２５２ｂを開いた状態とすることによって基板ガイド２５８ｂが基板Ｗに当接して、それを支持するといった具合である。これにより、処理前後の基板Ｗ間の水平移載ロボット２００を通じたクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００３６】
なお、この未処理の基板Ｗまたは処理済みの基板Ｗを支持する際のハンド要素群２５２ａ，２５２ｂの開閉状態は上記と逆でもよい。すなわち、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態で基板ガイド２５８ｂにより未処理の基板Ｗを支持して搬送し、逆に閉じた状態で基板ガイド２５８ａにより処理済みの基板Ｗを支持して搬送するものとしてもよい。
【００３７】
以上説明したように、この実施の形態によれば、基板中心ＣＷに対して外側のものほど高い基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを備えた２つのハンド要素２５３ａ，２５３ｂが、略水平方向に離れて配置され、それらをエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにより相対的に開閉することができるので、処理前後の基板Ｗのように、清浄度の異なる基板Ｗのそれぞれを支持する基板ガイド２５８ａ，２５８ｂをハンド要素２５３ａ，２５３ｂの開閉により異なるものとすることにより、クロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【００３８】
しかも、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂは略水平方向に離れて配置されたハンド要素２５３ａ，２５３ｂを略水平方向に開閉するのみであるので、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂに基板Ｗの荷重が掛からない。そのため、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂとして大がかりなものを用いる必要がないため、水平移載ロボット２００および基板処理装置１全体をコンパクトかつ安価なものとすることができるとともに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂによる基板の支持中にエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにエア抜け等の異常が発生しても、基板Ｗを落下させることが少ないので基板支持の信頼性が高く、それにより損害の発生が少ない装置とすることができる。
【００３９】
また、１組のハンド要素２５３ａ，２５３ｂにより基板Ｗの支持を切り替えられるので、基板を支持するハンド要素２５３ａ，２５３ｂの組を清浄度の異なる基板Ｗのそれぞれに対して設ける場合に比べて、ハンド要素の数が少なくて済むので安価な装置とすることができ、水平移載ロボット２００および基板処理装置１全体をコンパクトなものとすることができる。
【００４０】
また、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂのそれぞれが基板Ｗの端縁を支持するため、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂと基板Ｗとの接触面積を小さくすることができるので、よりクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００４１】
また、上記のようなハンド要素２５３ａ，２５３ｂを上下方向に複数積層したハンド要素群２５２ａ，２５２ｂをエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにより相対的に開閉することができるので、複数枚の基板Ｗを一度に処理するバッチ処理においても上記と同様の効果を発揮することができる。
【００４２】
また、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂがセラミックス製なので金属製のように大きく撓むことがないので、３００ｍｍ径等の大サイズの基板Ｗをも、確実に支持、搬送することができる。
【００４３】
さらに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂが、図４に示すようにＹ軸方向において基板中心ＣＷより外側位置、すなわち、基板Ｗの直径と平行でその直径から離れた位置を支持するため、基板中心ＣＷを通過する位置で直径全体に渡るような長尺のハンド要素を設ける場合と比べて、さらに撓みが少なく、より確実に基板Ｗを支持、搬送することができ、さらに、より大サイズの基板Ｗをも支持、搬送することができる。
【００４４】
＜３．変形例＞
この実施の形態の基板搬送装置では、基板支持ハンド２５０はキャリアＣとの間で基板Ｗの受け渡しを行うため、基板Ｗに対して、図４に示すようにＹ軸方向の基板中心ＣＷと基板Ｗの端縁位置との中間近辺で基板Ｗを支持しているが、これはキャリアＣの側壁ＳＷ（図４参照）との干渉を避けるためである。そのため、キャリアＣの形状が他のものであったり、キャリアＣとの基板Ｗの受け渡しがないような場合には、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂ間の距離を広くして、基板Ｗを基板中心ＣＷに対してより外側位置で支持するものとしてもよい。その場合には各ハンド要素２５３ａ，２５３ｂがより短くて済むので、基板Ｗを支持した際のハンド要素２５３ａ，２５３ｂの撓みが少なく、一層、大サイズの基板Ｗも支持、搬送することができるとともに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂの製造コストも少なくて済むので装置を安価なものとすることができる。
【００４５】
また、この実施の形態では基板ガイド２５８ａ，２５８ｂにより基板Ｗをその端縁により支持するものとしたが、この発明はこれに限られず、基板Ｗの外周より内側の下面をピンによって支持する等その他の方法、その他の部材によって支持してもよい。
【００４７】
さらに、この実施の形態では各ハンド要素２５３ａ，２５３ｂに２種類の異なる高さの基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを備えて、未処理および処理済みの基板Ｗを異なるもので支持するものとしたが、この発明はこれに限られず、各ハンド要素に３種類以上の異なる高さの基板ガイドを備えるものとし、ハンド要素を３段階以上の相対距離で開閉するものとし、支持する基板の清浄度を３段階以上に分けて、それぞれを支持する基板ガイドを切り替えるものとしてもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１から請求項３の発明によれば、異なる高さの複数のフッ素樹脂製の基板支持部を備えた２つのセラミックス製のハンド要素が、略水平方向に離れて配置され、それらを開閉手段によりそれぞれ駆動させて開閉することができるので、洗浄処理の前後の基板のように、清浄度の異なる基板のそれぞれを支持する基板支持部を異なるものとすることにより、クロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【００４９】
しかも、開閉手段は略水平方向に離れて配置されたハンド要素を開閉するのみであるので、開閉手段に基板の荷重が掛からない。そのため、開閉手段に大がかりなものを用いる必要がないため、装置全体をコンパクトかつ安価なものとすることができるとともに、ハンド要素による基板の支持中に開閉手段に異常が発生しても、基板を落下させることが少ないので基板支持の信頼性が高く、それにより損害の発生が少ない装置とすることができる。
【００５０】
また、清浄度の異なる基板のそれぞれに対して別々のハンド要素を設ける場合に比べて安価な装置とすることができ、装置全体をコンパクトなものとすることができる。
【００５１】
また、請求項２の発明によれば、基板支持部のそれぞれが基板の端縁を支持する端縁支持部として構成されるので、基板支持部と基板との接触面積を小さくすることができるので、よりクロスコンタミネーションの少ない装置とすることができる。
【００５２】
さらに、請求項４および請求項５の発明によれば、異なる高さの複数のフッ素樹脂製の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのセラミックス製のハンド要素を上下方向に複数積層したハンド要素群を開閉手段により略水平方向にそれぞれ駆動させて開閉することができるので、バッチ処理においても上記請求項１と同様の効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】本実施の形態の基板処理装置の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】基板処理装置の部分的構成を示す側面図である。
【図４】水平移載ロボットの基板支持ハンドの横断面図である。
【図５】水平移載ロボットの基板支持ハンドの部分縦断面図である。
【図６】水平移載ロボットの基板支持ハンドの縦断面図である。
【図７】基板支持ハンドの一部の断面図である。
【符号の説明】
２００  水平移載ロボット
２５０  基板支持ハンド
２５２  ハンド積層体
２５２ａ，２５２ｂ  ハンド要素群
２５３ａ，２５３ｂ  ハンド要素
２５７ａ，２５７ｂ  エアシリンダ（開閉手段）
２５８ａ，２５８ｂ  基板ガイド（基板支持部、端縁支持部）
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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