(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、
該アライメントマーク領域の所定個所に底面が円錐形状のアライメントマーク検出孔を形成する検出孔形成工程と、
該検出孔形成工程によって形成された該アライメントマーク検出孔の円錐形状の底面に表出されたアライメントマークに基づいて切断個所を検出するアライメント工程と、
該アライメント工程によって検出された切断個所に基づいてセラミックスチップコンデンサーシートを切断して個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含み、
該分割工程は、複数個切削ブレードがチップコンデンサーの間隔と一致するように組み込まれたマルチ切削ブレードによって遂行され、セラミックスチップコンデンサーシートの切削すべき領域をマルチ切削ブレードで切削した後、次の切削すべき領域をマルチ切削ブレードで切削する際、切削基点をオフセットして切削を遂行する、
ことを特徴とするセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックスチップコンデンサーシートは、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成されている。このようなセラミックスチップコンデンサーシートの製造法としては、次のような方法が一般に行われている。即ち、板状のキャリアー基板の表面に分離層となるテープを張り、その上に生セラミックスを塗布して厚さ５μｍ程度の生セラミックス層を形成する。この生セラミックス層の表面に例えばバラジウムなどの電極金属をスクリーン印刷して厚さ１μｍ程度の電極層を形成する。この生セラミックス層と電極層とを交互に２００層程度積層し、最上位層にセラミック層を積層してセラミックスチップコンデンサーシートを構成する。
【０００３】
上記のようにして構成されたセラミックスチップコンデンサーシートは最上位層にセラミック層が形成されており、表面から電極の位置を確認することができないので、個々のチップコンデンサーに分割するに際しては、電極の位置を確認するために次のような対策がなされている。即ち、上記電極層を形成する際に、電極領域を囲撓し電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域を形成し、このアライメントマーク領域に外周の断面形状がＶ字状の切削ブレードを用いてＶ溝を形成することにより、該Ｖ溝の壁面に表出されたアライメントマークを認識するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述したようにアライメントマーク領域に切削ブレードによってＶ溝を形成することによりアライメントマークを認識する方法においては、次のような問題がある。
（１）キャリアー基板の表面に装着する分離層となるテープは個々のチップコンデンサーに分割した後に除去する関係から水溶性のものが使用されており、このためアライメントマーク領域にＶ溝を形成する際には乾式で切削しなければならない。乾式で切削を行うと、セラミックスの粉塵が飛散するので粉塵処理を行う必要があり、生産性が低下する原因となる。
（２）上記（１）の問題を解決するために、アライメントマーク領域に湿式によってＶ溝を形成した後、直ちにセラミックスチップコンデンサーシートに付着した切削水を拭き取る方法のもあるが、僅かではあるが上記分離層となるテープが切削水を吸収するのでセラミックスチップコンデンサーシートがキャリアーから浮き上がるという問題がある。また、切削水がＶ溝に浸入してアライメントマークの検出が不可能となる場合がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、電極領域を囲撓して形成されたアライメントマークを容易に表出することができるとともに確実に認識することができるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、
該アライメントマーク領域の所定個所に底面が円錐形状のアライメントマーク検出孔を形成する検出孔形成工程と、
該検出孔形成工程によって形成された該アライメントマーク検出孔の円錐形状の底面に表出されたアライメントマークに基づいて切断個所を検出するアライメント工程と、
該アライメント工程によって検出された切断個所に基づいてセラミックスチップコンデンサーシートを切断して個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含み、
該分割工程は、複数個の切削ブレードがチップコンデンサーの間隔と一致するように組み込まれたマルチ切削ブレードによって遂行され、セラミックスチップコンデンサーシートの切削すべき領域をマルチ切削ブレードで切削した後、次の切削すべき領域をマルチ切削ブレードで切削する際、切削基点をオフセットして切削を遂行する、
ことを特徴とするセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１は本発明によって個々のチップコンデンサーに分割するセラミックスチップコンデンサーシートの斜視図、図２は図１におけるＡ−Ａ線断面拡大図である。なお、図１に示すセラミックスチップコンデンサーシートは、最上位層のセラミック層が一部破断して示されている。
図１および図２に示すセラミックスチップコンデンサーシート２は、ガラス板からなる矩形状のキャリアー基板３の表面に分離層となるテープ４を介して形成されている。即ち、キャリアー基板３の表面に貼着されたテープ４上に生セラミックスが塗布され厚さ５μｍ程度の生セラミックス層２１を形成し、この生セラミックス層２１の表面に例えばバラジウムなどの電極金属をスクリーン印刷して厚さ１μｍ程度の電極層２２を形成する。この電極層２２は、格子状に区画された複数個の電極２２１ａを有する電極領域２２１と該電極領域２２１を囲撓し電極２２１ａの位置を示すアライメントマーク２２２ａを有するアライメントマーク領域２２２とを備えている。このように形成された生セラミックス層２１と電極層２２を交互に数十乃至週百層積層し、最上位層に生セラミック層２１が形成されている。
【００１０】
上述したように形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２を個々のチップコンデンサーに分割するには、先ず、図３に示すようにアライメントマーク領域２２２の所定位置にアライメントマーク検出孔５を形成する（検出孔形成工程）。なお、アライメントマーク検出孔５を形成する所定位置は、セラミックスチップコンデンサーシート２を製造する際に使用する設計図に基づいて割り出される。このアライメントマーク検出孔５は、図４に示すように底面が円錐形状の凸面５１または図５に示すように底面が円錐形状の凹面５２となるように形成される。なお、図４に示すように底面が円錐形状の凸面５１になるようにアライメントマーク検出孔５を形成するには、エンドミル６によって掘削することができる。また、図５に示すように底面が円錐形状の凹面５２になるようにアライメントマーク検出孔５を形成するには、ドリル７によって掘削することができる。
このように形成されたアライメントマーク検出孔５を上方から見ると、図６に示すように電極２２１ａが円錐形状の凸面５１または円錐形状の凹面５２に表出して確認することができる。以上のように、検出孔形成工程は、セラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２をエンドミル６またはドリル７によってアライメントマーク検出孔５を形成するので、特定された狭い領域を乾式で掘削することができるため、粉塵が殆ど飛散することがなく、粉塵処理が容易となり生産性が向上する。また、検出孔形成工程は乾式で掘削することができるので、分離層となるテープ４が水分を吸収することがなく、セラミックスチップコンデンサーシート２がキャリアー基板３から浮き上がるという問題も解消する。
【００１１】
上述したようにアライメントマーク領域２２２の所定位置にアライメントマーク検出孔５を形成したならば、セラミックスチップコンデンサーシート２をダイシング装置によって個々のチップコンデンサーに分割する。ここで、ダイシング装置について図７を参照して説明する。
図示の実施形態におけるダイシング１００は、略直方体状の装置ハウジング１２０を具備している。この装置ハウジング１２０内には、被加工物を保持するチャックテーブル１３０が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル１３０は、吸着チャック支持台１３１と、該吸着チャック支持台１３１上に装着された矩形状の吸着チャック１３２と、該吸着チャック１３２の２辺に沿って配設された３本の位置決めピン１３３とを具備しており、該吸着チャック１３２の表面である載置面上に被加工物である上記図３に示すようにアライメントマーク領域２２２の所定位置にアライメントマーク検出孔５が形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２が載置される。このとき、キャリアー基板３の２辺を上記３本の位置決めピン１３３に当接することによって位置決めされる。チャックテーブル１３０の吸着チャック１３２上の所定位置にセラミックスチップコンデンサーシート２が位置決めされたならば、図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお、チャックテーブル１３０は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１２】
図示の実施形態におけるダイシング装置１００は、切削手段としての２基のスピンドルユニット１４０、１５０を具備している。スピンドルユニット１４０、１５０は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング１４１、１５１と、該スピンドルハウジング１４１、１５１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル１４２、１５２と、該回転スピンドル１４２、１５２に装着された切削ブレード１４３、１５３とを具備している。なお、一方の切削ブレード１４３は、図８に示すように複数個切削ブレードがチップコンデンサーの間隔と一致するように組み込まれたマルチ切削ブレードからなっており、セラミックスチップコンデンサーシート２のＸ軸ストリートに沿って切削する。また、他方の切削ブレード１５３も図９に示すように複数個切削ブレードがチップコンデンサーの間隔と一致するように組み込まれたマルチ切削ブレードからなっており、セラミックスチップコンデンサーシート２のＹ軸ストリートに沿って切削する。
【００１３】
図示の実施形態におけるダイシング装置１００は、上記チャックテーブル１３０を構成する吸着チャック１３２の表面に保持された被加工物である上記セラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２に形成されたアライメントマーク検出孔５を撮像したり、上記切削ブレード１４３、１５３によって切削すべき領域を検出したりするための撮像機構１６０を具備している。この撮像機構１６０は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、ダイシング装置１００は、撮像機構１６０によって撮像された画像を表示する表示手段１７０を具備している。
【００１４】
図示の実施形態におけるダイシング装置１００は、被加工物である上記セラミックスチップコンデンサーシート２をストックするカセット１８１と、該カセット１８１に収容された被加工物を被加工物載置領域１８２に搬出する被加工物搬出手段１８３と、該被加工物搬出手段１８３によって搬出された被加工物を上記チャックテーブル１３０上に搬送する被加工物搬送手段１８４と、チャックテーブル１３０で切削加工された被加工物を洗浄しスピン乾燥するする洗浄手段１８５と、チャックテーブル１３０で切削加工された被加工物を洗浄手段１８５へ搬送する洗浄搬送手段１８６を具備している。また、ダイシング装置１００は、上記チャックテーブル１３０、スピンドルユニット１４０、１５０、カセット１８１の昇降手段、被加工物搬出手段１８３、被加工物搬送手段１８４、洗浄手段１８５、洗浄搬送手段１８６等を制御する制御手段１８８を備えている。この制御手段１８８は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等を備えている。そして、制御手段１８８は、上記撮像機構１６０によって撮像されたアライメント情報（切削ブレード１４３、１５３によって切削すべき領域）をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納し、このアライメント情報に基づいて上記スピンドルユニット１４０、１５０に制御信号を出力する。
【００１５】
次に、上述したダイシング装置１０を用いて、上記検出孔形成工程によりアライメントマーク領域２２２にアライメントマーク検出孔５が形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２の切削加工処理について説明する。
先ず、アライメントマーク領域２２２にアライメントマーク検出孔５が形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２（キャリアー基板３上に設けられた状態）がカセット１８１内に収容される。カセット７の所定位置に収容されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、図示しない昇降手段によって上下動せしめられることにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１８３が進退作動して搬出位置に位置付けられたセラミックスチップコンデンサーシート２を被加工物載置領域１８２に搬出する。被加工物載置領域１８２に搬出されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬送手段１８４の旋回動作によって上記チャックテーブル１３０を構成する吸着チャック１３２の載置面に搬送され、上述したようにキャリアー基板３の２辺を３本の位置決めピン１３３に当接することによって位置決めされた後に、吸着チャック１３２に吸引保持される。このようにしてセラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０は、撮像機構１６０の直下まで移動せしめられる。
【００１６】
チャックテーブル１３０が撮像機構１６０の直下に位置付けられたならば、撮像機構１６０によってセラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２に形成されたアライメントマーク検出孔５を撮像して切断個所（Ｘ軸ストリート）を検出し、更に、チャックテーブル１３０を９０度回動して撮像機構１６０によりアライメントマーク検出孔５を撮像して切断個所（Ｙ軸ストリート）を検出する（アライメント工程）。このようにして検出されたアライメント情報は、制御手段１８８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納される。次に、チャックテーブル１３０を９０度戻して回動し、一方のスピンドルユニット１４０を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して図８に示すように切削ブレード１４３と切断個所（Ｘ軸ストリート）との精密位置合わせ作業が行われる。その後、切削ブレード１４３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード１４３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２はＸ軸ストリートに沿って切削される（分割工程）。即ち、切削ブレード１４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット１４０に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル１３０を切削ブレード１４３の下側に沿って切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２は切削ブレード１４３により所定のＸ軸ストリートに沿って切削される。
【００１７】
上記のようにして、Ｘ軸ストリートの全てが切削されたならば、チャックテーブル１３０を９０度回動する。そして、上記のように予めアライメント工程を実施してセラミックスチップコンデンサーシート２の切断個所（Ｙ軸ストリート）を検出し記憶されているアライメント情報に基づいて、他方のスピンドルユニット１５０を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して図９に示すように切削ブレード１５３と切断個所（Ｙ軸ストリート）との精密位置合わせ作業が行われる。その後、切削ブレード１５３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２はＹ軸ストリートに沿って切削される（分割工程）。
【００１８】
上述したように、セラミックスチップコンデンサーシート２をＸ軸ストリートおよびＹ軸ストリートに沿って切削することにより、個々のチップコンデンサーに分割される。分割された個々のチップコンデンサーは、テープ４の作用によってバラバラにはならず、キャリアー基板３に支持されたセラミックスチップコンデンサーシート２の状態が維持されている。このようにしてセラミックスチップコンデンサーシート２の切断が終了した後、セラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０は、最初にセラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持した位置に戻され、ここでセラミックスチップコンデンサーシート２の吸引保持を解除する。次に、セラミックスチップコンデンサーシート２は、洗浄搬送手段１８６によって洗浄手段１８５に搬送され、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬送手段１８４によって被加工物載置領域１８２に搬出される。そして、セラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬出手段１８３によってカセット１８１の所定位置に収納される。
【００１９】
上述したセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法において、同一ロットで製造されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、チップの配列の歪みが略同じであることから、最初に検出したアライメント情報を制御手段１８８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納しておき、このアライメント情報に基づいて同一ロットで製造された他のセラミックスチップコンデンサーシート２の上記分割工程を実施することによって、アライメント作業をを大幅に短縮することができる。また、切削ブレードとして図８および図９に示すようなマルチ切削ブレードを使用して分割工程を実施することにより、切削時間が短縮されるとともに、湿式で切削を遂行しても分離層となるテープ４が水分を吸収する前に分割工程を終了することができる。なお、マルチ切削ブレードを使用して分割工程を実施する場合、図１０に示すように切削基点をオフセットすることにより、切削群が区別でき、不良品が発生した領域の位置、即ち、名何番目の切削溝から名何番目の切削溝の間に不良品が発生している等をロット毎に把握し易くなり、品質管理が容易となる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法によれば、セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域の所定個所に底面が円錐形状のアライメントマーク検出孔形成し、このアライメントマーク検出孔の円錐形状の底面に表出されたアライメントマークに基づいて切断個所を検出するので、特定された狭い領域を乾式で掘削することができるため、粉塵が殆ど飛散することがなく、粉塵処理が容易となり生産性が向上する。また、検出孔形成工程は乾式で掘削することができるので、キャリアー基板上に分離層となるテープを介してセラミックスチップコンデンサーシートを配設した場合に、テープが水分を吸収することがなく、セラミックスチップコンデンサーシートがキャリアー基板から浮き上がるという問題も解消する。
また、本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法によれば、切削ブレードとしてマルチ切削ブレードを使用して分割工程を実施することにより、切削時間が短縮されるとともに、湿式で切削を遂行しても分離層となるテープが水分を吸収する前に分割工程を終了することができる。そして、マルチ切削ブレードを使用して分割工程を実施する際に、切削基点をオフセットすることにより、切削群が区別でき、不良品が発生した領域の位置、即ち、名何番目の切削溝から名何番目の切削溝の間に不良品が発生している等をロット毎に把握し易くなり、品質管理が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分割方法によって分割されるセラミックスチップコンデンサーシートの一部を破断して示す斜視図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面拡大図。
【図３】図１に示すセラミックスチップコンデンサーシートに検出孔形成工程を実施した状態示す斜視図。
【図４】検出孔形成工程よってセラミックスチップコンデンサーシートにけいせいされたアライメントマーク検出孔の一実施形態を示す拡大断面図。
【図５】検出孔形成工程よってセラミックスチップコンデンサーシートにけいせいされたアライメントマーク検出孔の他の実施形態を示す拡大断面図。
【図６】アライメントマーク検出孔を上方からみた拡大図。
【図７】本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を実施するダイシング装置の斜視図。
【図８】図７に示すダイシング装置に装備されるＸ軸ストリート切削用のスピンドルユニットの要部拡大斜視図。
【図９】図７に示すダイシング装置に装備されるＹ軸ストリート切削用のスピンドルユニットの要部拡大斜視図。
【図１０】図７に示すダイシング装置によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割工程における切削基点を示す説明図。
【符号の説明】
２：セラミックスチップコンデンサーシート
３：キャリアー基板
４：テープ
２１：生セラミックス層
２２：電極層
２２１：電極領域
２２１ａ：電極
２２２：アライメントマーク領域
２２２ａ：アライメントマーク
５：アライメントマーク検出孔
５１：円錐形状の凸面
５２：円錐形状の凹面
６：エンドミル
７：ドリル
１００：ダイシング
１２０：装置ハウジング
１３０：チャックテーブル
１３１：吸着チャック支持台
１３２：吸着チャック
１３３：位置決めピン
１４０：スピンドルユニット（Ｘ軸ストリート切削用）
１５０：スピンドルユニット（Ｙ軸ストリート切削用）
１６０：撮像機構
１７０：表示手段
１８１：カセット
１８２：被加工物載置領域
１８３：被加工物搬出手段
１８４：被加工物搬送手段
１８５：洗浄手段
１８６：洗浄搬送手段
１８８：制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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