(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機本体に、部品装着用の昇降可能な吸着ヘッドを具備した移動可能なヘッドユニットと部品供給部とを備え、上記部品供給部に複数のフィーダーが取付けられ、上記ヘッドユニットによりフィーダーから部品が取出されてプリント基板に装着されるようになっている表面実装機において、
実装動作を制御する実装制御手段と、上記フィーダーの駆動を制御するフィーダー駆動制御手段とを備え、
上記実装制御手段は、上記フィーダーの所定の部品取出し位置に部品をセットさせるための供給指令信号を上記フィーダー駆動制御手段に出力するとともに、当該フィーダー駆動制御手段から出力される部品の取出し許容信号に基づいて部品の取出し動作を開始させるべく上記吸着ヘッドを駆動制御する一方、
上記フィーダー駆動制御手段は、上記供給指令信号に基づいて上記フィーダーを駆動制御することにより部品の供給動作を開始するとともに、当該供給動作の開始後、上記吸着ヘッドによる部品の取出しを許容する上記取出し許容信号を上記実装制御手段に出力するように構成され、さらに、
上記実装制御手段は、上記ヘッドユニットをフィーダー上方に配置した後、上記取出し許容信号の出力に応じて上記吸着ヘッドを所定の部品取出し高さまで下降させて部品を吸着させるように構成され、
上記フィーダー駆動制御手段は、吸着ヘッドが上記部品取出し高さに下降するのに要する時間だけ、上記部品取出し位置に部品がセットされるよりも早いタイミングで上記取出し許容信号を出力するように構成されていることを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
上記フィーダーは、テープを担体として上記部品取出し位置に順次部品を供給するテープフィーダーであることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を供給するための多数のフィーダーを部品供給部に装備し、ヘッドユニットによりＩＣ等の電子部品を上記部品供給部から取出してプリント基板上の所定位置に装着するようにした表面実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、吸着ヘッドを有するヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着して、部品装着部に設置されているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした表面実装（以下、実装機と略す）は一般に知られており、例えば、１乃至複数の吸着ヘッドを具備したヘッドユニットがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となっているとともに、部品供給部に、各種部品を供給可能とすべく、例えば多数のテープフィーダーが並列に配置され、上記ヘッドユニットによりテープフィーダーから部品が取出されてプリント基板に装着されるような実装機がある。
【０００３】
テープフィーダーは、テープ本体とカバーテープとからなって一定間隔おきに多数の部品を収納したテープをリールに巻回した状態で保持しており、このテープをリールから導出しつつ所定の部品取出し部に導くとともに、部品取出し部においてカバーテープをテープ本体から剥すことにより部品の取出しが可能な状態とするようになっている。そして、実装機のヘッドユニットに設けられた吸着ヘッドの昇降に伴い部品がピックアップされる毎に、送り機構により間歇的にテープを送るようにして、次々に部品を取出させるように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような実装機において、モータを駆動源とする送り機構によりテープを送り出すタイプのテープフィーダーを備えた実装機では、通常、実装機の本体側からテープフィーダーに対して送り信号（供給指令信号）を出力して上記送り機構を作動させるとともにヘッドユニットをテープフィーダー上に移動させ、その一方で、該送り信号の出力から一定の禁止時間をタイマーにより計時し、この時間の経過後、吸着ヘッドを昇降させて部品を取出させるようにしている。すなわち、禁止時間を設けることで、部品送り出し動作が完了する前に吸着ヘッドの昇降動作が行われ、これにより部品の吸着ミスが発生するのを防止するようにしている。
【０００５】
このような装置では、一般に、部品取出し部への部品の供給が完了するまでの時間に安全時間を加えた時間を上記禁止時間として設定しているので、例えば、テープフィーダー上にヘッドユニットが配置され、かつ部品取出し部への部品の供給が完了しているにも拘らず、上記禁止時間が経過するまで吸着ヘッドが待機させられる場合があり得る。
【０００６】
しかし、このように禁止時間が経過するまで一律に吸着ヘッドを待機させるのは、実装効率を高める観点から好ましくなく、この点に改善の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、部品取出し動作をより効率的に行わせることにより実装効率を向上させることができる表面実装機を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、実装機本体に、部品装着用の昇降可能な吸着ヘッドを具備した移動可能なヘッドユニットと部品供給部とを備え、部品供給部に複数のフィーダーが取付けられ、ヘッドユニットによりフィーダーから部品が取出されてプリント基板に装着されるようになっている表面実装機において、実装動作を制御する実装制御手段と、フィーダーの駆動を制御するフィーダー駆動制御手段とを備え、実装制御手段は、フィーダーの所定の部品取出し位置に部品をセットさせるための供給指令信号をフィーダー駆動制御手段に出力するとともに、当該フィーダー駆動制御手段から出力される部品の取出し許容信号に基づいて部品の取出し動作を開始させるべく吸着ヘッドを駆動制御する一方、フィーダー駆動制御手段は、供給指令信号に基づいてフィーダーを駆動制御することにより部品の供給動作を開始するとともに、当該供給動作の開始後、吸着ヘッドによる部品の取出しを許容する取出し許容信号を実装制御手段に出力するように構成され、さらに、実装制御手段は、ヘッドユニットをフィーダー上方に配置した後、取出し許容信号の出力に応じて吸着ヘッドを所定の部品取出し高さまで下降させて部品を吸着させるように構成され、フィーダー駆動制御手段は、吸着ヘッドが部品取出し高さに下降するのに要する時間だけ、部品取出し位置に部品がセットされるよりも早いタイミングで上記取出し許容信号を出力するように構成されているものである（請求項１）。
【０００９】
この装置によると、実装制御手段とフィーダー駆動制御手段との間でヘッドユニットによる部品取出し動作に関するハンドシェイク通信が行われることにより、部品取出し位置に部品がセットされるのと同時に吸着ヘッドが部品取出し高さに達して部品の吸着が行われる。そのため、無駄をなくした最適なタイミングでヘッドユニットにより部品を取り出させることが可能となる。
【００１３】
なお、テープを担体として部品取出し位置に順次部品を供給するテープフィーダーでは、一定の送り量でテープを送り出しながら部品を順次部品取出し位置に供給するので、フィーダーとしてこのようなテープフィーダーを搭載する表面実装機に上記の構成を採用すれば有効である（請求項２）。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１５】
図１及び図２は本発明の実施の形態に係る表面実装機（以下、実装機と略す）の全体を概略的に示している。この図において、基台１上には、搬送ラインを構成するコンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送されて所定の装着作業用位置で停止されるようになっている。
【００１６】
上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテープフィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａは後に詳述するが、それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備され、後述のヘッドユニット５により部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるようになっている。
【００１７】
また、上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５がＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００１８】
すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１０により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１０の作動によりボールねじ軸１４が回転してヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００１９】
上記ヘッドユニット５には、部品を吸着するための吸着ヘッド２０が搭載され、当実施形態では３本の吸着ヘッド２０がＸ軸方向に並べて配設されている。
【００２０】
各ヘッド２０は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対して昇降及び回転が可能となっており、Ｚ軸サーボモータ１５（図６示す）を駆動源とする昇降駆動手段及びＲ軸サーボモータ１６（図６に示す）を駆動源とする回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、上記各ヘッド２０の下端には部品吸着用のノズル２１が設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段から電磁バルブ１７（図６に示す）を介してノズル２１に負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品が吸着されるようになっている。
【００２１】
図３は上記テープフィーダー４ａの構成を示している。この図に示すように、テープフィーダー４ａは、部品取出し部３５を備える前側（同図で右側）の本体３０と、後側のリール保持部３１とを有しており、このリール保持部３１に、多数の部品を収納したテープ３３をリール３２に巻回した状態で保持している。
【００２２】
テープフィーダー４ａは、上記本体３０を介して実装機の基台１に設けられるフィーダー設置台２２に着脱自在に取付けられている。
【００２３】
具体的に説明すると、フィーダー設置台２２は支持台２２ａとその前方（同図では右方）に立設される固定台２２ｂとを備えており、テープフィーダー４ａを取付けるための多数の取付け部がＸ軸方向（図３において紙面に直交する方向）に並べて設けられている。各取付け部において、支持台２２ａには、位置決め部（図示せず）が形成されているとともに、この位置決め部に対応してクランプ用の軸体２４が設けられており、一方、固定台２２ｂには、位置決め孔２５が設けられている。そして、各テープフィーダー４ａが上記位置決め部により位置決めされた状態で支持台２２ａ上に載置されるとともに、本体３０の先端に突設されたピン３０ｂが上記位置決め孔２５に挿入されることによりテープフィーダー４ａが取付け部に位置決めされ、この状態で本体３０の下部に設けられたクランプ２６が上記軸体２４にセットされることによってテープフィーダー４ａがフィーダ設置台２２に取付け固定されている。
【００２４】
上記本体３０の前方には部品取出し部３５が設けられ、上記リール３２から導出されたテープ３３が本体後方のテープ案内部材３６，３７を介してこの部品取出し部３５に導かれている。さらに、後述するようなテープ送り機構３９、カバーテープ引取り機構４２およびテープ本体排出用の案内部４６等が本体３０に設けられている。
【００２５】
上記リール３２から導出されるテープ３３は、図４及び図５に示すように、テープ本体３３ａとカバーテープ３３ｂとで構成されている。上記テープ本体３３ａには、上部に開口した部品収納部３３ｃが一定間隔おきに多数配設されて、各部品収納部３３ｃに部品Ｐが収納されており、さらに、テープ本体３３ａの側部には、多数の係合孔３３ｄが一定間隔おきに配設されている。上記カバーテープ３３ｂは、テープ本体３３ａの各部品収納部３３ｃを上方から閉鎖するようにテープ３３の上面に接着されている。そして、部品取出し部３５においてカバーテープ３３ｂがテープ本体３３ａから剥がされて部品Ｐの取出しが可能な状態とされ、実装機に搭載される部品吸着用のノズル２１により部品Ｐが吸着されて取出されると、テープ送り機構３９により、テープ３３が一定量ずつ送り出されるようになっている。
【００２６】
テープ送り機構３９は、図３に示すように、部品取出し部３５の下方に位置するスプロケット４０と、このスプロケット４０を回転駆動させるためのステッピングモータ等の送りモータ４１と、伝動のためのかさ歯車（図示せず）等とから構成されている。上記スプロケット４０は、上記部品取出し部３５に導かれたテープ３３の上記係合孔３３ｄに係合するように配設されており、上記モータ４１の駆動によりスプロケット４０が回転することによってテープ３３を送り出すようになっている。
【００２７】
上記部品取出し部３５でテープ本体３３ａから分離されたカバーテープ３３ｂは、テープカバー引取り機構４２（以下、引取り機構４２と略す）により引き取られて図外の処理ケースに送られ、この引取り機構４２による引っ張り力で、テープ本体３３ａからカバーテープ３３ｂが引き剥がされるようになっている。
【００２８】
この引取り機構４２は、本体３０の後方下部に設けられており、互いに圧接されて引取りモータ４４により回転駆動されるローラ対４３を備えている。そして、上記部品取出し部３５から引き出されたカバーテープ３３ｂがガイドローラ４５等を介してローラ対４３の間に導かれている。これにより上記モータ４４が駆動されるとローラ対４３が回転してカバーテープ３３ｂが引き取られるようになっている。
【００２９】
図４及び図５は、部品取出し部３５の構造を示している。これらの図において部品取出し部３５は、本体３０の上部において上方に開口するテープ案内溝５０と、このテープ案内溝５０の上方に設けられるカバー部材５１とを備えており、リール３２から導出されて部品取出し部３５に導かれたテープ３３が、このテープ案内溝５０に沿ってカバー部材５１の下側を移動するようになっている。
【００３０】
上記カバー部材５１には、その中央部分に部品取出し用の開放部５２が形成されており、この開放部５２の後端部分（図４、図５では左側端部分）でカバーテープ３３ｂが折り返されて剥がされるようになっている。そして、カバーテープ３３ｂが剥がされつつテープ本体３３ａの部品収納部３３ｃが上記開放部５２の位置まで達することによって、部品収納部３３ｃが上方に開放されて、上記ノズル２１による部品Ｐの取出しができるようになっている。
【００３１】
また、本体３０の先端部分には、上記テープ案内溝５０に連なるテープ本体排出用案内部４６が設けられており、部品取出し部３５を経た使用済みのテープ本体３３ａが、このテープ排出用案内部４６を介して本体３０の後方下部に導かれ、上記引取り機構４４により引き取られたカバーテープ３３ｂと共に図外の処理ケース等に送られるようになっている。
【００３２】
なお、図３において、符号５３は、本体３０の後方上部に配設される制御ボックスで、テープフィーダー４ａを制御する後記フィーダーコントローラ５６等の各種制御機器がこの中に納められている。これらの制御機器は、図外のハーネスを介して本体３０の前方下部に取付けられるコネクタ５４に接続されている。このコネクタ５４は、同図に示すように、テープフィーダー４ａがフィーダー設置台２２にセットされると、フィーダー設置台２２に取付けられた接続基板２２ｃに接続されるようになっており、これにより上記各制御機器がコネクタ５４及び接続基板２２ｃ等を介して実装機本体側の後記本体コントローラ５５等の制御機器に電気的に接続されるようになっている。
【００３３】
図６は、上記実装機の制御系を示している。この図に示すように、上記実装機の本体側は、実装動作を統括的に制御する本体コントローラ５５（実装制御手段）を有しており、上記Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸の各サーボモータ９，１０，１５，１６や電磁バルブ１７等がこのコントローラ５５に接続されている。
【００３４】
また、各テープフィーダー４ａ毎に、部品の送り出し動作を制御するためのフィーダーコントローラ５６（フィーダー駆動制御手段）が搭載され、上記送りモータ４１、引取りモータ４４および各種状態表示のための表示ＬＥＤ５７等がこのコントローラ５６に接続されているとともに、これらテープフィーダー４ａのフィーダーコントローラ５６がそれぞれ本体コントローラ５５に接続されている。なお、同図では、一のテープフィーダー４ａについての制御系のみ示している。
【００３５】
そして、実装時には、予め記憶されたプログラムに従ってプリント基板３に対して所定の部品を実装すべくヘッドユニット５の動作等が本体コントローラ５５により制御される一方、各テープフィーダー４ａによる部品（テープ３３）の送り出し動作がそれぞれのフィーダーコントローラ５６によって制御されるようになっている。
【００３６】
特に、ヘッドユニット５による各テープフィーダー４ａからの部品の取出し（部品吸着）動作においては、本体コントローラ５５と各テープフィーダー４ａとの間でハンドシェイク通信が行われ、この通信に基づいてヘッドユニット５およびテープフィーダー４ａの各動作が制御される。
【００３７】
すなわち、本体コントローラ５５はＸ軸サーボモータ１０等を駆動制御することによりヘッドユニット５を対象となるテープフィーダー４ａの部品取出し部上方に配置させるとともに、フィーダーコントローラ５６に送り信号（供給指令信号）を出力して上記テープ送り機構３９を作動させる。一方、フィーダーコントローラ５６は、本体コントローラ５５に対してReady信号（取出し許容信号）又はBusy信号を出力し、テープ３３の送り動作が開始された後は、このReady信号／Busy信号の出力に応じて吸着ヘッド２０の昇降動作を本体コントローラ５５により制御するようになっている。
【００３８】
上記Ready信号／Busy信号は、図７（ｂ）に示すような「１」，「０」の信号であって、例えば、「０」信号がReady信号に、「１」信号がBusy信号に対応している。そして、図７（ａ）に示すようなテープ３３の送り動作に応じ、この動作が開始されるタイミングでBusy信号が出力され（ｔ１時点）、テープ３３が完全に送り出される時点、すなわち部品Ｐが部品取出し部３５にセットされる時点（ｔ３時点）よりも所定時間Ｔ0だけ早い時点（ｔ２時点）でReady信号が出力され、その後は送り動作が開始されるまでReady信号が出力されるようになっている。なお、上記所定時間Ｔ0は、ヘッドユニット５において吸着ヘッド２０が上昇端位置から下降端の部品吸着高さまで下降するのに要する時間に設定されている。
【００３９】
次に、上記実装機における部品吸着動作およびテープフィーダーによるテープ（部品）送り動作について図８，図９のフローチャートを用いて説明する。
【００４０】
部品吸着動作においては、図８に示すように、まず、対象となるテープフィーダー４ａがReadyであるか、すなわちフィーダーコントローラ５６からコントローラ５５にReady信号が出力されているか否かを判断し、Readyである場合には、コントローラ５５からフィーダーコントローラ５６に送り信号を出力してテープフィーダー４ａを作動させる（ステップＳ１〜Ｓ３）。具体的には、送り機構３９を駆動してテープ３３をテープ案内溝５０に沿って送り出す一方で、引取り機構４２を駆動させてカバーテープ３３ｂを引き取り、これにより部品Ｐを部品取出し部３５の部品取出し位置に送り出す。また、このように部品Ｐを送り出す一方で、吸着ヘッド２０が部品取出し部３５の上方に位置するようにヘッドユニット５を移動させる。なお、ステップＳ１でReadyでない場合には、送り信号の出力待機状態とする（ステップＳ９）。
【００４１】
次いで、ヘッドユニット５がテープフィーダー４ａの上方に移動したか否かを判断し（ステップＳ４）、移動している場合には、テープフィーダー４ａがReadyであるか、すなわちフィーダーコントローラ５６からコントローラ５５にReady信号が出力されているか否かを判断する（ステップＳ５）。
【００４２】
そして、ここでReadyである場合には吸着ヘッド２０を下降させて部品Ｐを吸着させた後、さらに吸着ヘッド２０を上昇させて部品Ｐを部品取出し部３５から取り出させて本フローチャートを終了する（ステップＳ６〜Ｓ８）。なお、Readyでない場合には、吸着ヘッド２０を待機させる（ステップＳ１０）。
【００４３】
一方、テープフィーダー４ａによるテープ送り動作においては、図９に示すように、まず、部品Ｐがあるか、すなわちリール３２がセットされているかを判断し、部品Ｐがある場合には、コントローラ５５からフィーダーコントローラ５６に送り信号を出力する（ステップＳ１１，Ｓ１２）。これにより、上述のように送り機構３９及び引取り機構４２を作動させてテープ３３を送り出すとともに、フィーダーコントローラ５６からコントローラ５５にBusy信号を出力する（ステップＳ１３）。なお、リール３２の有無判断は、リール保持部３１に設けられた図外のセンサによるリール３２の検知に基づいて行われる。
【００４４】
そして、所定タイミングでフィーダーコントローラ５６からコントローラ５５にReady信号を出力した後、テープ３３が一定量だけ送り出されると、すなわち、部品Ｐが部品取出し部３５の所定の部品取出し位置にセットされるとステップＳ１１にリターンする（ステップＳ１４，Ｓ１５）。
【００４５】
以上の実装機によると、部品Ｐの送り動作開始後、テープフィーダー４ａがReadyであることが吸着ヘッド２０を下降させるための条件となっているが（上記ステップＳ４）、この実装機では、上述のように、実際に部品取出し部３５の所定の部品取出し位置に部品Ｐがセットされるタイミングよりも時間Ｔ0、すなわち吸着ヘッド２０が部品取出し高さまで下降するのに要する時間だけ早いタイミングでテープフィーダー４ａをReadyに切り替える（すなわちReady信号を出力させる）ようにしているため、従来のこの種の装置に比べるとタクトタイムを有効に短縮することができる。
【００４６】
すなわち、図７を参照しつつ説明すると、この実装機によると、テープフィーダー４ａがBusyからReadyに切り替わる時点（ｔ２時点）よりも早い時点でヘッドユニット５がテープフィーダー４ａの上方にセットされると、吸着ヘッド２０の下降動作はｔ２時点から開始されることとなる。この際、ｔ２時点は、実際に部品Ｐが部品取出し位置にセットされる時点（ｔ３時点）よりも上記所定時間Ｔ0だけ早い時点であるため、吸着ヘッド２０は、所定の部品取出し位置に部品Ｐがセットされるタイミングで下降端位置に到達して部品Ｐを吸着することとなる。
【００４７】
そのため、従来のこの種の装置のように、テープフィーダーの上方にヘッドユニットが到達し、かつ既に部品取出し位置に部品がセットされているにも拘らず、吸着ヘッドが待機させられるという状態がなくなり、これにより部品吸着に要する時間が短縮される。
【００４８】
この点についてさらに図１０を用いて具体的に説明すると、従来の装置では、フィーダーの部品取出し位置に部品がセットされるまでの時間に安全時間を加えた時間を禁止時間としてタイマーで計時し、この時間の経過後に吸着ヘッドを下降させるため、実際に部品が所定の部品取出し位置にセットされる時点（ｔ３時点）よりも早い時点でヘッドユニット５がテープフィーダー４ａの上方にセットされている場合でも、例えば、上記ｔ３時点より遅い時点（ｔ４時点）から吸着ヘッドの下降が開始され、それから所定時間後に部品が吸着されることとなる（ｔ５時点）。従って、実際に部品が所定の部品取出し位置にセットされる時点（ｔ３時点）で部品の吸着が完了している本発明の実装機によれば、同図に示すようにｔ３〜ｔ５時点にわたる時間Ｔ1だけ部品吸着に要する時間を短縮することができる。従って、この分だけタクトタイムを短縮することができる。
【００４９】
なお、上記実施の形態の実装機では、テープフィーダー４ａにおいて実際に部品Ｐが所定の部品取出し位置にセットされるタイミング（図７のｔ３時点）よりも所定時間Ｔ0、すなわち吸着ヘッド２０の下降に要する時間だけ早いタイミング（図７のｔ２時点）でテープフィーダー４ａをBusyからReadyに切り替えるようにしているが、この切り換えタイミングは適宜変更可能である。すなわち、テープフィーダー４ａの動作誤差を考慮し、より確実に部品Ｐが部品取出し位置にセットされた時点で吸着ヘッド２０による取出しが行われるように、図７のｔ２時点よりも若干遅い時点でテープフィーダー４ａをBusyからReadyに切り替えるようにしてもよい。
【００５０】
また、BusyからReadyに切り替えるタイミングを、各テープフィーダー４ａの動作誤差を考慮して各テープフィーダー４ａ毎に設定するようにしてもよい。このようにすれば、ヘッドユニット５による各テープフィーダー４ａからの部品の取出しをそれぞれ最適なタイミングで行うことが可能となり、さらにタクトタイムを短縮することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の表面実装機は、実装動作を制御する実装制御手段と、フィーダーの駆動を制御するフィーダー駆動制御手段とを備え、実装制御手段からの供給指令信号の出力に応じてフィーダーによる供給動作を開始させる一方、供給動作開始後、フィーダー駆動制御手段から取出し許容信号を出力することにより、部品取出し位置に部品がセットさせると同時にヘッドユニット（吸着ヘッド）により部品を取り出させるように構成されているので、無駄な待機動作等を無くした最適なタイミングでヘッドユニットにより部品を取り出させることができる。従って、このような無駄な動作等を無くすことにより実装効率が高められる。
【００５３】
なお、テープを担体として部品取出し位置に順次部品を供給するテープフィーダーでは、一定の送り量でテープを送り出しながら部品を順次部品取出し位置に供給するので、フィーダーとしてこのようなテープフィーダーを搭載する表面実装機に上記の構成を採用すれば有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装機を示す平面略図である。
【図２】本発明に係る表面実装機を示す正面略図である。
【図３】テープフィーダーを示す側面略図である。
【図４】テープフィーダーの部品取出し部を示す平面図である。
【図５】テープフィーダーの部品取出し部を示す断面図である。
【図６】表面実装機の制御系を示す図である。
【図７】テープフィーダーにおけるテープの送り動作とBusy／Ready信号の出力との関係を説明するタイミングチャートである。
【図８】部品取出し（部品吸着）動作を示すフローチャートである。
【図９】テープ（部品）送り動作を示すフローチャートである。
【図１０】本発明に係る表面実装機の部品取出しタイミングと従来機の部品取出しタイミングとの差を説明する図７に対応するタイミングチャートである。
【符号の説明】
４ａ  テープフィーダー
１８  入力装置
３０  本体
３１  リール保持部
３２  リール
３３  テープ
３５  部品取出し部
３９  テープ送り機構
４２  カバーテープ引取り機構
５５  本体コントローラ
５６  フィーダーコントローラ
５７  表示ＬＥＤ
Ｐ  部品
【図１】
0004026951.tif 000002
【図２】
0004026951.tif 000003
【図３】
0004026951.tif 000004
【図４】
0004026951.tif 000005
【図５】
0004026951.tif 000006
【図６】
0004026951.tif 000007
【図７】
0004026951.tif 000008
【図８】
0004026951.tif 000009
【図９】
0004026951.tif 000010
【図１０】
0004026951.tif 000011