(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物                                          １００重量部
（Ｂ）水酸化アルミニウム                            ５０〜６００重量部
（Ｃ）下記一般式（２）
ＰｈＳｉＸ3                                      （２）
（Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表す。）
で表されるフェニルシラン                                １〜６０重量部
を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、
（１）下記平均組成式（１）
Ｒ4nＳｉＯ(4-n)/2                                （１）
（但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）
で示されるオルガノポリシロキサン                          １００重量部
（２）シリカ微粉末                                    １〜１００重量部
（３）有機過酸化物                                              触媒量
を主成分とするものである請求項１記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、
（１）下記平均組成式（１）
Ｒ4nＳｉＯ(4-n)/2                                （１）
（但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）
で示され、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン                                                  １００重量部
（２）シリカ微粉末                                    １〜１００重量部
（３）下記平均組成式（ＩＩＩ）
Ｒ3eＨfＳｉＯ(4-e-f)/2                              （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ3は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｅは０．７〜２．１、ｆは０．００１〜１．０で、かつｅ＋ｆは０．８〜３．０を満足する正数である。）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン    ０．１〜２００重量部
（４）付加反応触媒                                              触媒量
を主成分とするものである請求項１記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱硬化により優れた高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
送電線等に用いる碍子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般に磁器製又はガラス製である。しかし、これらの絶縁体は、耐衝撃性に欠け、破損しやすくかつ重いため、取り扱いに注意を要し、作業性にも難点がある上、更に、海岸沿いの地域や工業地帯のように汚染を受けやすい環境下では、高電圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等が通ることにより、漏れ電流が発生したり、フラッシュオーバーにつながるドライバンド放電等が起こるという問題があった。
【０００３】
そこで、これらの磁器製又はガラス製の絶縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されている。例えば、米国特許第３５１１６９８号公報には、硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシロキサンエラストマーとからなる耐候性の高電圧電気絶縁体が提案されている。また、特開昭５９−１９８６０４号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物をガラス製又は磁器製の電気絶縁体の外側表面に塗布することにより、湿気・大気汚染・紫外線等の野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶縁体の有する高性能を維持させる技術が提案されている。
【０００４】
更に、特開昭５３−３５９８２号公報には、加熱硬化によりシリコーンゴムとなるオルガノポリシロキサンと水酸化アルミニウムとの混合物を１００℃よりも高い温度で３０分間以上加熱して電気絶縁性が改良されたシリコーン組成物が得られること、また、特開平７−５７５７４号公報には、シリコーンゴムにメチルアルキルシロキサン油を混合することによって経時での接触角回復特性を回復し、閃絡防止に効果があることがそれぞれ提案されている。
【０００５】
しかしながら、これらの従来技術では、いずれも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気特性能が未だ十分満足できるものではなく、また、電気絶縁性能を向上させるためには、多量の水酸化アルミニウムを使用しなければならないが、水酸化アルミニウム自体の吸湿性により、これを配合したシリコーンゴムの吸水率が高くなってしまい、湿潤条件での電気絶縁性能が低下してしまうという新たな問題が生じてきている。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高湿条件下においても高電圧電気特性に優れたシリコーンゴムを与える水酸化アルミニウム含有高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、水酸化アルミニウムを含有する有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物に対し、下記一般式（２）
ＰｈＳｉＸ3                                      （２）
（Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表す。）
で表されるフェニルシランを配合することにより、加熱硬化後も過酷な大気汚染あるいは気候に曝される条件下、特に高湿条件下での耐候性、耐汚損性、耐電圧、耐トラッキング性、耐アーク性、及びエロージョン性等の高電圧電気絶縁材料に優れたシリコーンゴムを与えることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、
（Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００重量部
（Ｂ）水酸化アルミニウム                            ５０〜６００重量部
（Ｃ）下記一般式（２）
ＰｈＳｉＸ3                                      （２）
（Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表す。）
で表されるフェニルシラン                                １〜６０重量部
を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物
を提供する。
【０００９】
以下、本発明につき更に詳細に説明する。本発明に係る高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物において、その第１成分〔（Ａ）成分〕は有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である。
【００１０】
ここで、有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物としては、（１）下記平均組成式（１）
Ｒ4nＳｉＯ(4-n)/2                                （１）
（但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）
で示されるオルガノポリシロキサン、（２）シリカ微粉末、（３）有機過酸化物を主成分とするシリコーンゴム組成物が好適に使用される。
【００１１】
上記（１）成分のオルガノポリシロキサンにおいて、式（１）中、Ｒ4は上記の通りであるが、好ましくは炭素数１〜１２、特に１〜８のものであり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等を例示することができる。この場合、Ｒ4の０．００１〜１モル％、特に０．００５〜０．５モル％がアルケニル基であり、Ｒ4の９０モル％以上、特に９５〜９９．９９９モル％がメチル基であることが好適である。また、このオルガノポリシロキサンはビニル基等のアルケニル基を分子中に平均２個以上含有するものであることが好適であり、このアルケニル基は分子鎖末端のケイ素原子あるいは分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合したものであっても、両方に結合したものであってもよい。
【００１２】
上記式（１）のオルガノポリシロキサンはその分子鎖末端がＲ43ＳｉＯ1/2で示されるトリメチルシロキシ基、ビニルジメチルシロキシ基等のトリオルガノシロキシ基で封鎖されたものが好ましく、また基本的には主鎖部分がＲ42ＳｉＯ2/2で示されるジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましいが、分子構造の異なる１種又は２種以上の混合物であってもよい。
【００１３】
また、このオルガノポリシロキサンは平均重合度が５０〜１００，０００、特に１００〜２０，０００であることが好ましく、２５℃における粘度が１００ｃｓ以上、通常１００〜１０，０００，０００ｃｓ、特に５００〜１，０００，０００ｃｓであることが好ましい。
【００１４】
また、（２）成分はシリカ微粉末であり、このシリカ微粉末は機械的強度の優れたシリコーンゴムを得るために必須とされるものであるが、この目的のためには比表面積が５０ｍ2／ｇ以上（ＢＥＴ法）、通常５０〜４００ｍ2／ｇ、好ましくは１００〜３００ｍ2／ｇである必要がある。比表面積が５０ｍ2／ｇに満たないと硬化物の機械的強度が低下する。このような補強性シリカとしては、例えば煙霧質シリカ、沈降性シリカ及びこれらの表面をクロルシラン、アルコキシシラン、シラザン、ジオルガノシクロポリシロキサン、１，３−ジシロキサンジオール等で処理された疎水性シリカ等が挙げられる。
【００１５】
補強性シリカ粉末の添加量は、（１）成分のオルガノポリシロキサン１００部（重量部、以下同じ）に対し１〜１００部、特に３０〜５０部とすることが好ましく、１部未満では添加量が少なすぎて補強効果が得られない場合があり、１００部を超えると加工性が悪く、得られたシリコーンゴムの機械的強度が低下する場合がある。
【００１６】
次に、（３）成分は有機過酸化物であり、（１）成分の架橋反応を促進するための触媒であり、有機過酸化物としては公知のものであればよく、具体的には下記のものを挙げることができるが、これに限られるものではない。添加量は、硬化速度に応じて適宜選択すればよく、触媒量であるが、（１）成分１００部に対し０．１〜５部、あるいは（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に対し０．１〜３部添加することができる。
【００１７】
【化１】
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【００１８】
一方、付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物としては、
（１）上記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン１００部
（２）シリカ微粉末                                        １〜１００部
（３）下記平均組成式（ＩＩＩ）
Ｒ3eＨfＳｉＯ(4-e-f)/2                              （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ3は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。また、ｅは０．７〜２．１、ｆは０．００１〜１．０で、かつｅ＋ｆは０．８〜３．０、好ましくはｅ＋ｆは１〜２．７を満足する正数である。）
で示される常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜２００部
（４）付加反応触媒                                              触媒量
を主成分とするものが好適に用いられる。
【００１９】
ここで、上記（１）成分及び（２）成分並びにそれぞれの配合量は、先に説明した有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物の（１）成分，（２）成分とそれぞれ同様であるが、付加反応硬化型組成物においては、（１）成分として分子中に平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを使用することが必要である。
【００２０】
また、（３）成分は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（１）成分の架橋剤である。オルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
【００２１】
（４）成分は、付加反応触媒である。（４）成分の付加反応触媒としては、白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテートなどの白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられる。
【００２２】
その配合量は、（３）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの場合、（１）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対して０．１〜２００部であり、好ましくは０．１〜３０部、特に０．３〜１０部とすることが望ましく、また、（１）成分のアルケニル基に対する（３）成分中のケイ素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）のモル比が０．５〜５、特に０．８〜３程度になるように設定することもできる。また、（４）成分の配合量は、いわゆる触媒量であるが、（１）成分のオルガノポリシロキサンと（３）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計重量に対して、白金、ロジウム、パラジウム等の金属換算として０．５〜５００ｐｐｍ、特に１〜３００ｐｐｍ程度にすればよい。
【００２３】
次に、第２成分〔（Ｂ）成分〕は水酸化アルミニウムであり、これによりシリコーンゴムの耐アーク性、耐トラッキング性を改善することができる。ここで水酸化アルミニウムとしては、下記式
Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ
で表され、平均粒子径が３０μｍ以下のもの、特に０．５〜１５μｍで、ＢＥＴ比表面積が０．５〜１０ｍ2／ｇのものが好ましく使用される。なお、この水酸化アルミニウムはそのまま用いてもよいし、又はシラン系、シラザン系やチタネート系カップリング剤、ジメチルシロキサンオイル、ステアリン酸等で表面処理されたものを用いてもよい。
【００２４】
この水酸化アルミニウムの添加量は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に対し５０〜６００部、特に１００〜４００部の添加が好ましい。添加量が５０部未満では硬化後の組成物が必要な耐アーク性や耐トラッキング性を得られないものとなり、６００部を超えると組成物への添加が困難となり、加工性も悪くなる場合がある。
【００２５】
第３成分〔（Ｃ）成分〕は、下記一般式（２）
ＰｈＳｉＸ3                                      （２）
で示されるフェニルシランであり、この配合により耐候性、耐トラッキング性、耐エロージョン性を改善する。
【００２６】
ここで、Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基、具体的には塩素、臭素等のハロゲン原子、あるいは炭素数１〜６、好ましくは炭素数１〜３程度の低級のアルコキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アミノキシ基、アミノ基、ジアルキルアミノ基などを挙げることができる。これらのシラン化合物を例示すると、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメチルエチルケトオキシミノシラン、フェニルトリアセトキシシラン、フェニルトリビニロキシシラン、フェニルトリ（ジエチルアミノ）シランなどが挙げられる。
【００２７】
上記（Ｃ）成分の添加量は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に対し１〜６０部、特に２〜３０部とするもので、上記範囲外の配合量では、硬化物の耐候性、耐トラッキング性、耐エロージョン性等の改善効果が十分発揮されない。
【００２８】
なお、本発明の組成物には、上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げない範囲で必要に応じ、増量剤として粉砕石英、珪藻土、炭酸カルシウムなどの充填剤を添加してもよい。更に、難燃焼性剤、耐火性向上剤、増感剤、着色剤、耐熱向上剤等の各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを添加することは任意とされるが、この充填剤用分散剤として使用される各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子シロキサンなどは本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。
【００２９】
本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドゥミキサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に混合して、必要に応じて加熱処理を施すことにより得ることができる。この場合、例えば第１成分のオルガノポリシロキサン、第２成分の補強性シリカ等を予め混合してベースコンパウンドを調製しておき、これに任意成分を混合しても差し支えない。
【００３０】
このようにして得られたシリコーンゴム組成物は注型成形、金型加圧成形、押出成形などの種々の成形法によって必要とされるシリコーンゴムに成形することができる。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、各例中の部はいずれも重量部である。
【００３２】
〔実施例１〕
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリメトキシシラン５部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド１を調製した。
【００３３】
このコンパウンド１に２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアーさせ、シリコーンゴムシートを得た。
【００３４】
２ｍｍシートよりＪＩＳ  Ｋ６３０１に準じてゴム物性を測定し、更に２ｍｍシートより８０ｍｍ×８０ｍｍの試験片を切り取り、初期重量を測定後、脱イオン水に２５℃で１００時間浸漬した後の重量を測定し、重量変化を求めた。また、１ｍｍシートにてＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて初期の体積抵抗率・誘電率・誘電損失・絶縁破壊電圧を測定し、同様に脱イオン水に２５℃で１００時間浸漬した後の体積抵抗・誘電率・誘電損失・絶縁破壊電圧を測定した。結果を表１に示す。
【００３５】
〔実施例２〕
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリジエチルアミノシラン５部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド２を調製した。
【００３６】
このコンパウンド２に２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアーさせ、シリコーンゴムシートを得た。
以下、実施例１と同様に浸水後の重量変化、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００３７】
〔実施例３〕
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリクロロシランを加水分解させた加水分解物Ａ５部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド３を調製した。
【００３８】
このコンパウンド３に２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアーさせ、シリコーンゴムシートを得た。
以下、実施例１と同様に浸水後の重量変化、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００３９】
〔比較例１〕
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ４２−Ｍ）１６０部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド４を調製した。
【００４０】
このコンパウンド４に２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアーさせ、シリコーンゴムシートを得た。
以下、実施例１と同様に浸水後の重量変化、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００４１】
〔比較例２〕
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ４２−Ｍ）１６０部、メチルトリメトキシシラン５部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド５を調製した。
【００４２】
このコンパウンド５に２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアーさせ、シリコーンゴムシートを得た。
以下、実施例１と同様に浸水後の重量変化、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００４３】
〔実施例４〕
粘度１０，０００ｃｓ（２５℃）の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部にヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製、エアロジル２００）４０部、ヘキサメチルジシラザン５部、水２部をニーダーミキサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を３時間続け、液状シリコーンゴムベースを得た。このシリコーンゴムベース３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、フェニルトリメトキシシラン７部を１５０℃で２時間混合を続け、冷却後、下記式に示すメチルハイドロジェンポリシロキサン２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス成形し、ゴムシートを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００４４】
【化２】
0003989711.tif 000003
【００４５】
【表１】
0003989711.tif 000004
【００４６】
【発明の効果】
本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物は、高湿条件下において高電圧電気特性に優れたシリコーンゴムを与える。