(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状で中央部に貫通孔が設けられている複数のグランドコンタクトと、
耐熱かつ絶縁材料からなり前記各貫通孔を貫通して前記各グランドコンタクトが間隔をあけて並ぶように前記各グランドコンタクトを固定している平板と、
前記並んでいる各グランドコンタクトの間で前記平板の厚さ方向の一方の側の面に設けられた複数の第１の信号コンタクトと、
前記並んでいる各グランドコンタクトの間で前記平板の厚さ方向の他方の側の面に設けられた複数の第２の信号コンタクトと、
を備えたコネクタと；
第１の信号線と第２の信号線とドレイン線とを具備している複数のケーブル本体と；
を有し、
前記第１の各信号線の一端部側のそれぞれが前記第１の各信号コンタクトのそれぞれに個別に接続され、前記第２の各信号線の一端部側のそれぞれが前記第２の各信号コンタクトのそれぞれに個別に接続され、前記各ドレイン線の一端部側のそれぞれが前記各グランドコンタクトのそれぞれに個別に接続されており、
前記平板が前記各グランドコンタクトを貫通している方向から見たとき、前記各信号コンタクトが前記各グランドコンタクトの内側に位置していると共に、前記各ドレイン線が前記各グランドコンタクトの同一面側に位置していることを特徴とするケーブル。
【請求項２】
請求の範囲１に記載のケーブルにおいて、
前記平板が前記各グランドコンタクトを貫通している方向から見たとき、前記平板の厚さ方向では、前記各信号コンタクトに溶接されている前記各信号線の露出している部位が、前記各グランドコンタクトの内側に位置していることを特徴とするケーブル。
【請求項３】
請求の範囲１または請求の範囲２に記載のケーブルにおいて、
前記各信号コンタクトと前記各信号線との接続部に、前記各信号線の長手方向に長く延びた溶接部が形成されており、
前記各溶接部における溶接の度合いが、前記各信号コンタクトに形成される円弧状の変色部頂点の深さが０．１ｍｍ以上である状態から前記各信号コンタクトが爆飛する状態の直前の状態までの範囲内であることを特徴とするケーブル。
【請求項４】
請求の範囲１または請求の範囲２に記載のケーブルにおいて、
前記各信号コンタクトと前記各信号線との接続部に、溶接部が形成されており、
前記各溶接部における溶接の度合いが、前記各信号線の表面に薄く被覆されている貴金属が拡散することにより前記各信号コンタクト内に形成される前記貴金属の合金層の深さが５μｍである状態から前記各信号コンタクトの厚さの半分まで状態の範囲内であることを特徴とするケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル係り、特に、ケーブルの導体を基板またはコネクタのコンタクトの接続面に溶接してなるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタのコンタクト（パッド）に、ケーブル（電線）の導体（導線）が半田付けされた構成のコネクタが知られている（たとえば、特開２０００−６８００７号公報）。
【０００３】
ところで、上記従来のコネクタでは、上記ケーブルの導体を上記コネクタのコンタクトに半田付けしているので、上記導体と上記半田の境界、上記コンタクトと上記半田の境界で、組織や材質が急激に変化し、上記従来のコネクタ（ケーブル）を用いて高い周波数の信号を伝送すると、上記信号の減衰が大きいという問題がある。
【０００４】
本発明は上述の問題を解決するためになされたもので、高い周波数の信号を伝送する場合、上記信号の減衰が少ないケーブル、そのケーブルの接続方法およびそのケーブルの溶接装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００５】
本発明の第１アスペクトに基づく発明は、直方体形状で中央部に貫通孔が設けられている複数のグランドコンタクトと、耐熱かつ絶縁材料からなり前記各貫通孔を貫通して前記各グランドコンタクトが間隔をあけて並ぶように前記各グランドコンタクトを固定している平板と、前記並んでいる各グランドコンタクトの間で前記平板の厚さ方向の一方の側の面に設けられた複数の第１の信号コンタクトと、前記並んでいる各グランドコンタクトの間で前記平板の厚さ方向の他方の側の面に設けられた複数の第２の信号コンタクトと、を備えたコネクタと、第１の信号線と第２の信号線とドレイン線とを具備している複数のケーブル本体とを有し、前記第１の各信号線の一端部側のそれぞれが前記第１の各信号コンタクトのそれぞれに個別に接続され、前記第２の各信号線の一端部側のそれぞれが前記第２の各信号コンタクトのそれぞれに個別に接続され、前記各ドレイン線の一端部側のそれぞれが前記各グランドコンタクトのそれぞれに個別に接続されており、前記平板が前記各グランドコンタクトを貫通している方向から見たとき、前記各信号コンタクトが前記各グランドコンタクトの内側に位置していると共に、前記各ドレイン線が前記各グランドコンタクトの同一面側に位置しているケーブルである。
【０００６】
本発明の第２アスペクトに基づく発明は、前記第１のアスペクトに記載のケーブルにおいて、前記平板が前記各グランドコンタクトを貫通している方向から見たとき、前記平板の厚さ方向では、前記各信号コンタクトに溶接されている前記各信号線の露出している部位が、前記各グランドコンタクトの内側に位置しているケーブルである。
【０００７】
本発明の第３アスペクトに基づく発明は、前記第１のアスペクトまたは前記第２のアスペクトに記載のケーブルにおいて、前記各信号コンタクトと前記各信号線との接続部に、前記各信号線の長手方向に長く延びた溶接部が形成されており、前記各溶接部における溶接の度合いが、前記各信号コンタクトに形成される円弧状の変色部頂点の深さが０．１ｍｍ以上である状態から前記各信号コンタクトが爆飛する状態の直前の状態までの範囲内であるケーブルである。
【０００８】
本発明の第４アスペクトに基づく発明は、前記第１のアスペクトまたは前記第２のアスペクトに記載のケーブルにおいて、前記各信号コンタクトと前記各信号線との接続部に、溶接部が形成されており、前記各溶接部における溶接の度合いが、前記各信号線の表面に薄く被覆されている貴金属が拡散することにより前記各信号コンタクト内に形成される前記貴金属の合金層の深さが５μｍである状態から前記各信号コンタクトの厚さの半分まで状態の範囲内であるケーブルである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図1】  図１は、この発明の実施の形態における導体の接続状態の概略説明図である。
【図２】  図２は、この発明の実施の形態における導体の接続状態を示す斜視図である。
【図３】  図３は、図１における接続部分を拡大した斜視図である。
【図４】  図４は、この発明の実施の形態における伝送ケーブルの複数の導体の接続状態の斜視図である。
【図５】  図５は、図１における接続部分のナゲット状態を示す拡大断面図である。
【図６】  図６は、この発明の実施の形態の電極に通電される電流値と通電時間との関係を示すグラフである。
【図７】  図７は、溶接と半田接合の強度比較をするための各種試験片におけるピール試験強度を示すグラフである。
【図８】  図８は、各種試験片の部分的な状態を示す斜視図である。
【図９】  図９は、各種試験片におけるピール試験の状態を示す概略説明図である。
【図1０】  図１０は、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は導体の形状として扁平状以外のものを示した説明図である。
【図1１】  図１１は、本発明の第２の実施形態に係るケーブルと、このケーブルが接続されているコネクタの概略構成を示す図である。
【図1２】  図１２は、図１１におけるＸＩＩＡ−ＸＩＩＢ断面を示す図である。
【図1３】  図１３は、図１２におけるＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＢ断面を示す図である。
【図1４】  図１４は、図１３のＸＩＶ部の拡大図であり、信号線と信号コンタクトとの溶接によって形成された溶接部の形態等を示す図である。
【図1５】  図１５は、図１３のＸＩＶ部の拡大図であり、信号線と信号コンタクトとの溶接によって形成された溶接部の形態等を示す図である。
【図1６】  図１６は、図１３のＸＩＶ部の拡大図であり、信号線と信号コンタクトとの溶接によって形成された溶接部の形態等を示す図である。
【図1７】  図１７は、信号線とコンタクトとの接続損失を示す図である。
【図1８】  図１８は、信号線とコンタクトとの接続の態様と、この接続態様で信号伝送をしたときのエラー発生状態示す図である。
【図1９】  図１９は、信号線とコンタクトとの接続の態様と、この接続態様における接続強度を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
［第１の実施形態］
第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
第１の実施の形態に係わる伝送ケーブル（電線）は、コンピュータなどのサーバ間に使用する通信伝送ケーブルなどに利用するものであり、通信信号などを大容量で瞬時に送信しても、受信及び送信が瞬時または同時にスムーズに行う必要がある場合などに用いられる。
【００１２】
図１及び図２を参照するに、上記の伝送ケーブルとしては、例えば導体としての丸導体１の外周に樹脂を発泡させた絶縁体３を被覆して絶縁線心５が構成されており、伝送ケーブルの全体は図示されていないが、前記絶縁線心５のペア線が２対平行にテープ巻きされ、このペア線が複数撚り合わされて集合され、この複数のペア線に編組（シールド）が行われた後に、その周囲にシースが施されている。
【００１３】
上記の伝送ケーブルは端末処理部分で絶縁線心５のペア線の口出し、各絶縁線心５の丸導体１が例えばコネクタ７（又は基板）の接続部９に接続される。この接続部９としては例えば銅板がコネクタ７の上面に取り付けられている。なお、この実施の形態では丸導体１は０．４ｍｍφの銅線からなり、しかもこの銅線の表面に例えば厚さ２μｍの銀メッキが施されている。
【００１４】
伝送ケーブルの接続方法としては、絶縁線心５の端部の丸導体１には図３に示されているように予め上下から扁平状につぶされて上下に平面部１１が形成されており、この平面部１１がコネクタ７の接続部９に面接触するように配置される。なお、上記の平面部１１は一方側だけを形成してコネクタ７の接続部９と面接触するように配置されても構わない。
【００１５】
伝送ケーブルの接続装置１３としては、図１及び図２に示されているように絶縁線心５の長手方向に離隔した＋電極１５Ａと−電極１５Ｂとからなる一対の電極１５が備えられており、上記の丸導体１は一対の＋電極１５Ａと−電極１５Ｂにより平面部１１に対応する位置で加圧され、且つ上記の＋電極１５Ａと−電極１５Ｂとの間に電流が通電される。なお、上記の＋電極１５Ａと−電極１５Ｂは同時に（或いは独立して）上下動自在に設けられている。
【００１６】
＋電極１５Ａからの電流は図１及び図５に示されているように丸導体１からコネクタ７の接続部９を経て、さらに丸導体１から−電極１５Ｂへ比較的に最短距離で流れる。もちろん、丸導体１内を通過する電流もある。いずれにしても、この通電の過程で、丸導体１の平面部１１と接続部９との間の表面接触抵抗と、この表面接触抵抗領域を通過する電流とから高熱が発生するので、図５に示されているように接続部９と丸導体１の平面部１１との接触表面付近が溶融されて所謂ナゲット１７（溶融合金層）が生じてスポット溶接され、接続部９と丸導体１の平面部１１が接続される。この実施の形態ではナゲット１７（溶融合金層）は銅と銀との合金層となる。
【００１７】
なお、上記の電極１５に通電される際に、望ましいナゲット１７状態を得るための電流値と通電時間との関係は、図６に示されている通りである。
【００１８】
以上のことから、絶縁線心５の丸導体１に平面部１１を形成したので、丸導体１がコネクタ７の接続部９と接続される際に丸導体１が安定して配置されるので作業性が向上すると共に、丸導体１の平面部１１とコネクタ７の接続部９との接触部分の面積が大きくなるためにナゲット１７直径（または、丸導体１の平面部１１と接続部９との接触面におけるナゲット１７の面積や幅寸法）も大きくなるので接続強度が増大することとなる。また、ナゲット１７（溶融合金層）による接続であるので、従来の半田溶接より電気的ロスが少ないために伝送速度がより高速となる。
【００１９】
図４を参照するに、コネクタ７には複数の接続部９が設けられており、この複数の接続部９にはそれぞれ対応する複数の絶縁線心５の端部の丸導体１が配置される。なお、各絶縁線心５の丸導体１には前述したのと同様に予め扁平状につぶされて平面部１１が形成されている。このような複数の絶縁線心５の場合は、圧着機などの加圧装置により複数の絶縁線心５の丸導体１が同時に加圧されることにより平面部１１が効率よく形成される。したがって、上記の複数の各丸導体１の平面部１１はそれぞれ対応する複数の各接続部９に面接触されるように安定した状態で配置される。
【００２０】
また、伝送ケーブルの接続装置１３としては、電極１９は、上記の複数の丸導体１を同時に加圧すべく、複数の絶縁線心５の長手方向に直交する方向に延伸されたバー状の＋電極１９Ａと、この＋電極１９Ａに対して同方向に且つほぼ平行に延伸されたバー状の−電極１９Ｂと、から一対をなして構成されると共に、上記の＋電極１９Ａと−電極１９Ｂは複数の絶縁線心５の長手方向に離隔されている。なお、＋電極１９Ａと−電極１９Ｂは加圧強度を考慮した上で延伸方向の長さが大きいものであれば、数多くの絶縁線心５の丸導体１が対応する接続部９に同時に加圧可能となる。
【００２１】
上記の複数の丸導体１は、＋電極１９Ａと−電極１９Ｂとにより同時に絶縁線心５の長手方向に離隔された位置で加圧され、且つ上記の＋電極１９Ａと−電極１９Ｂとの間に丸導体１の数に応じた大きさの電流が通電される。
【００２２】
なお、＋電極１９Ａからの電流は、前述した図１及び図２の場合と同様に複数の各丸導体１から各接続部９を経て、さらに各丸導体１から−電極１９Ｂへ流れるので、各丸導体１の平面部１１と各接続部９との間にナゲット１７（溶融合金層）が生じてシリーズ溶接され、各接続部９と対応する各丸導体１の平面部１１が同時に効率よく接続される。
【００２３】
なお、上記の電極１９は、図４のようなバー状の電極ではなく、図２のような下方へ延伸された＋電極１５Ａと−電極１５Ｂがそれぞれ複数本ずつ設けられ、しかも複数本の＋電極１５Ａと−電極１５Ｂが互いに絶縁線心５の長手方向に離隔した位置で前記長手方向に直交する方向に移動位置決め自在に設けられても構わない。この場合は、複数の＋電極１５Ａと−電極１５Ｂが複数の各絶縁線心５の丸導体１の位置に合わせて移動位置決めする必要がある。
【００２４】
次に、この実施の形態における伝送ケーブルの接続構造と従来の半田接合構造との比較試験について説明する。
【００２５】
図７ないしは図９を参照するに、比較試験方法としては４種類の各種試験片２１に対して接続部のピール試験が行われた。試験片２１としては、２種類の試験片２１は図８（Ａ）に示されているように絶縁体３から剥き出した丸導体１が上下から扁平状につぶされて上下に平面部１１が形成されており、このうちの１つ目の試験片２１は平面部１１の幅が０．３ｍｍ（以下、「０．３導体」という）であり、別の２つ目の試験片２１は平面部１１の幅が０．１５ｍｍ（以下、「０．１５導体」という）である。
【００２６】
また、他の３つ目の種類の試験片２１は図８（Ｂ）に示されているように丸導体１が平面部１１を設けていない単なる丸形状のもの（以下、「丸形導体」という）である。さらに、４つ目の種類の試験片２１は従来のように半田付けされたもの（以下、「半田付け」という）である。
【００２７】
なお、図２の複数の接続部９に該当する複数の櫛歯片２３を備えた櫛歯コンタクトが用いられ、上記の１つ目から３つ目の３種類の試験片２１は前述した実施の形態と同様にして前記各櫛歯片２３に対して丸導体１が溶接接続され、４つ目の種類の試験片２１は櫛歯コンタクトの櫛歯片２３に半田付けされる。
【００２８】
櫛歯コンタクトの櫛歯片２３に接続された上記の４種類の試験片２１はそれぞれ、図９に示されているように櫛歯片２３が「Ｌ」字状に折曲げられてから、この櫛歯片２３の両端側が試験用把持具の固定部２５に把持される。この固定部２５が図示せざる引張試験機の一方のチャック部２７Ａにクランプされ、各試験片２１の絶縁体３の部分が引張試験機の他方のチャック部２７Ｂにクランプされてから、引張試験機により引っ張られて接続強度のピール試験が行われる。
【００２９】
上記のようにして４種類の試験片２１に対するピール試験強度は、図７に示されているように「０．３導体」が最も高く、「０．１５導体」は「丸形導体」より高い。したがって、平面部１１の面積が大きい方が接続強度が高くなることが分かる。なお、「丸形導体」であっても「半田付け」より遙かに高い強度を示している。
【００３０】
上述した実施の形態は、基板又はコネクタ７の接続部９に接続される導体１の形状を扁平状のもので説明したが、図１０（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示されているように導体１の形状を扁平状以外に、長方形状、長方形状の変形、台形状などの構造であっても構わないものである。
【００３１】
この場合においても、コネクタ７の接続部９に接続される面は、扁平状のものと同様に平面部１３を形成せしめるものである。そして、図１０（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）において、導体１の幅Ｄ１はコネクタ７の接続部９の幅Ｄ２をはみ出さないように、ほぼ同じとなっている。
【００３２】
その結果、接続強度、作業性のほかに伝送特性（インピーダンス、クロストーク等）をさらに安定化させることができる。
【００３３】
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。
【００３４】
ここで、上記第１の実施形態で示す伝送ケーブルの接続方法は、基板又はコネクタの接続部に絶縁線心の導体を接続する伝送ケーブルの接続方法において、前記導体の端部に平面部を形成し、この平面部を前記接続部に面接触せしめると共に、前記導体の長手方向に離隔した一対の電極により加圧し、且つ前記電極間を通電して前記接続部と導体とを溶接する伝送ケーブル接続方法の例である。
【００３５】
そして、上記ケーブル接続方法によれば、導体の端部に平面部が形成されたので、導体が基板又はコネクタの接続部に安定して配置されるために作業性が向上する。また、同様の理由で、導体の平面部とコネクタの接続部が面接触であるので接触面積が大きくなるために溶融合金層の面積も大きくなるので接続強度が増大する。
【００３６】
また、上記第１の実施形態で示す伝送ケーブルの接続方法は、基板又はコネクタの接続部に絶縁線心の導体を接続する伝送ケーブルの接続方法において、複数の導体の端部に平面部を形成し、前記複数の各導体の平面部を対応する複数の各接続部に面接触せしめると共に、前記複数の各導体の長手方向に離隔した位置で前記複数の導体に同時に接触する一対の電極により前記複数の導体を同時に加圧し、且つ前記電極間を通電して前記各接続部と対応する各導体とを溶接する伝送ケーブル接続方法の例である。
【００３７】
そして、さらに、複数の絶縁線心の導体が基板又はコネクタの複数の接続部に対応する位置に同時に効率よく接続される。
【００３８】
また、上記第１の実施形態で示す伝送ケーブルの接続構造は、基板又はコネクタの接続部と絶縁線心の導体の端部との接続構造において、前記接続部と導体との接触部又は接続部に、接続部の金属と導体の金属との溶融合金層を形成し、且つ前記基板又はコネクタの接続部に接続される前記接続部に接続される導体の端部が平面部で形成されている伝送ケーブルの接続構造である。
【００３９】
そして、前記接続部に接続される導体の端部が平面部で形成されているので、導体が基板又はコネクタの接続部に安定して配置されるために作業性が向上する。また、同様の理由で、平面部の導体とコネクタの接続部が面接触であるので接触面積が大きくなるために溶融合金層の面積も大きくなるので接続強度が増大する。また、溶融合金層による接続は電気的ロスが少ないために、高周波領域で使用しても、通信速度が高速であることによる問題が生じにくくなる。
【００４０】
さらに、上記伝送ケーブルの接続構造において、前記平面部の幅が、前記接続部の幅とほぼ同じであるように構成してあるので、導体の平面部がコネクタの接続部の幅をはみ出さずに接続される。その結果、接続強度、作業性のほかに、伝送特性（インピーダンス、クロストーク等）が安定する。
【００４１】
また、上記第１の実施形態で示すコネクタは、絶縁線心の導体の端部を接続する接続部を備えると共に、前記接続部と導体との接触部又は接続部に、前記接続部の金属と導体の金属との溶融合金層を形成して接続してなるコネクタの例である。
【００４２】
そして、さらに、導体が基板又はコネクタの接続部に安定して配置されるために作業性が向上する。また、同様の理由で、導体の平面部とコネクタの接続部が面接触であるので接触面積が大きくなるために溶融合金層の面積も大きくなるので接続強度が増大する。また、溶融合金層による接続は電気的ロスが少ないために、高周波領域で使用しても、通信速度が高速であることによる問題が生じにくくなる。
【００４３】
また、上記第１の実施形態で示すコネクタは、複数の絶縁線心の導体の端部を対応して接続する複数の接続部を備えると共に、前記複数の各接続部とそれぞれに対応する各導体との接触部又は接続部に、前記各接続部の金属と各導体の金属との溶融合金層を同時に形成して接続してなるコネクタの例である。
【００４４】
そして、さらに、複数の導体が基板又はコネクタの複数の接続部に対応する位置に同時に効率よく接続される。
【００４５】
また、上記第１の実施形態で示す伝送ケーブルの接続装置は、基板又はコネクタの接続部に絶縁線心の導体を接続する伝送ケーブルの接続装置において、基板又はコネクタの接続部に面接触せしめる平面部を備えた導体を、この導体の長手方向に離隔した位置で加圧及び離反自在な一対の電極を設け、この一対の電極を前記導体を加圧時に前記電極間を通電可能に設けてなる伝送ケーブルの接続装置の例である。
【００４６】
そして、導体の長手方向に離隔した一対の電極で導体を基板又はコネクタの接続部に加圧して通電することにより、導体と基板又はコネクタの接続部が溶融合金層により溶接され電気的ロスの少ない状態で接続される。
【００４７】
また、上記第１の実施形態で示す伝送ケーブルの接続装置は、基板又はコネクタの接続部に絶縁線心の導体を接続する伝送ケーブルの接続装置において、基板又はコネクタの複数の各接続部に対応して面接触せしめる複数の平面部を備えた導体を、前記複数の導体の長手方向に離隔した位置で同時に加圧及び離反自在な一対の電極を設け、この一対の電極を前記複数の導体を同時に加圧時に前記電極間を通電可能に設けてなる伝送ケーブルの接続装置の例である。
【００４８】
そして、複数の導体の長手方向に離隔した一対の電極で複数の導体を基板又はコネクタの複数の接続部に同時に加圧して通電することにより、複数の導体が基板又はコネクタの複数の接続部に対応する位置に同時に効率よく接続される。各導体と基板又はコネクタの各接続部は溶融合金層により溶接され電気的ロスの少ない状態で接続される。
【００４９】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５０】
上記第２の実施形態に係るケーブル５１は、上記第１の実施形態に係る伝送ケーブルと同様に、基板またはコネクタのコンタクトに溶接（溶接接続）されている。
【００５１】
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るケーブル（ケーブル本体）５１と、このケーブル５１が接続されているコネクタの基板（以下、単に「コネクタ」とも称する。）５２の概略構成を示す図であり、図１２は、図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ断面を示す図であり、図１３は、図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面を示す図である。
【００５２】
ここで、上記ケーブル５１について詳しく説明する。
【００５３】
ケーブル５１は、たとえば、導体から成る信号線（心線導体）５３と信号線（心線導体）５５とドレイン線（心線導体）５７とを備え、上記各信号線５３、５５のそれぞれは、絶縁体で構成された各被覆部材５３Ａ、５５Ａで覆われている。また、上記被覆部材５３Ａで被覆された信号線５３と、上記被覆部材５５Ａで被覆された信号線５５と、ドレイン線５７とが並行して延伸し、これらの各線が、絶縁体で構成されたシース５１Ａで覆われている。
【００５４】
ケーブル５１の各信号線５３、５５、ケーブル５１のドレイン線５７の表面には、たとえば銀で構成された薄膜がメッキ等で形成されており、上記各信号線５３、５５、ドレイン線５７の一端部側（各被覆部材５３Ａ、５５Ａが除去されている一端部側）が、上記コネクタ５２の各コンタクト５９、６１、６３に溶接されている。
【００５５】
ここで、上記コネクタ５２について説明する。
【００５６】
上記コネクタ５２は、たとえば、上記信号線５３を溶接するために、図１１のｘ軸方向に長く延びて形成された帯状の信号コンタクト５９と、上記信号線５５を溶接するために、上記ｘ軸方向に長く延びて形成された帯状の信号コンタクト６１と、上記ドレイン線５７を溶接するために、上記ｘ軸方向に長く延びて形成されたグランドコンタクト６３とを備えている。
【００５７】
より詳細には、上記グランドコンタクト６３は、たとえば直方体形状を有し、そのほぼ中央部に孔６３ａを有する。この孔６３ａにセラミック等の耐熱且つ絶縁性材料からなる平板（平板部）６５が串刺し状に貫通され、これにより複数のグランドコンタクト６３が平板６５に固定されている。
【００５８】
一方これにより、グランドコンタクト６３は、コネクタ５２をｙ軸方向で見たとき、ｚ軸方向及び、ｘ軸方向の少なくともケーブル配置側へ平板６５断面から突出する突出部或いは鍔部を有する。
【００５９】
また、図１１に示すように、このグランドコンタクト６３のｚ軸（上記ｙ軸に垂直な軸）方向の一端部（上端部）に、上記ドレイン線５７が接続されている。
【００６０】
上記平板（中間部材）６５の上記ｚ軸方向の両端面（表面及び裏面）において、前記グランドコンタクト６３のｙ軸方向の間には、上記各信号コンタクト５９、６１が所定の間隔を置いて形成されている（設けられている）。
【００６１】
すなわち、上記平板６５を挟んで、上記信号コンタクト５９と上記信号コンタクト６１とが互いに対向して上記平板６５に設けられている。
【００６２】
そして、上記各信号コンタクト５９、６１に、複数のケーブル５１の各信号線５３、５５が接続されている。
【００６３】
上記構成により、ｙ軸方向に於いて隣接する信号コンタクト５９或いは信号コンタクト６１は、グランドコンタクト６３（特に平板６５の表面及び裏面からｚ軸方向で隆起する部分）により電気的に相互に遮蔽されやすくなっている。また、ｙ軸方向に於いて隣接する信号線５３、５５の露出部分も、グランドコンタクト６３（特にｘ軸方向において平板６５の端部からケーブル５１側へ突出する部分）により電気的に相互に遮蔽されやすくなっている。これにより、ｙ軸方向に於いて隣接する、各信号コンタクト５９或いは各信号コンタクト６１、または各露出信号線５３、５５の間のクロストークが防止される。
【００６４】
また、上記交互に設けられたグランドコンタクト６３や平板６５の前方（上記各ケーブル５１をｘ軸方向の前方へ延長した位置）には、コネクタ５２のブロック本体部（又は基板本体部）５４が設けられ、さらに、このブロック本体部５４の先には、上記コネクタ５２をコンピュータ等の機器に接続する場合に使用される係合部５６が設けられている。
【００６５】
なお、図１２や図１３に示すように、上記信号コンタクト５９の接続面に接する上記信号線５３の部分５３ａは平面状に形成されており、同様に、上記信号コンタクト６１の接続面に接する上記信号線５５の部分５５ａが平面状に形成されており、さらに、上記グランドコンタクト６３の接続面に接する上記ドレイン線５７の部分５７ａが平面状に形成されている。また、後述する一対の電極６９Ａ、６９Ｂに接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分５３ｂ、５５ｂ、５７ｂも平面状に形成されている。
【００６６】
次に、上記各信号線５３、５５や上記ドレイン線５７を、上記各コンタクト５９、６１、６３に溶接するための溶接装置について説明する。
【００６７】
上記溶接装置は、図１２や図１３で示すように、上記各コンタクト５９、６１、６３を具備したコネクタ５２を設置自在な基台６７と、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の長手方向（延伸方向）で互いに離隔した一対の電極６９Ａ、６９Ｂとを有する。ここに基台６７は、電極６９Ａ、６９Ｂに対してｙ軸方向に移動自在に構成されている。
【００６８】
また、上記溶接装置は、上記一対の電極６９Ａ、６９Ｂで、たとえば、上記信号コンタクト５９に接している上記信号線５３の上記一端部側を押して、上記信号線５３の上記一端部側を、上記信号コンタクト５９の接続面に加圧可能な加圧手段（図示せず）と、上記各電極６９Ａ、６９Ｂ間に電圧を印加可能な電圧印加手段（図示せず）とを有するものである。
【００６９】
上記各電極６９Ａ、６９Ｂの先端部には、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７に接触する平面状の部位６９Ｃ、６９Ｄが設けられている（図１３参照）。
【００７０】
上記構成により、基台６７を電極６９Ａ、６９Ｂに対してｙ軸方向へ移動させながら、電極６９Ａ、６９Ｂをコンタクト５９、６１、６３上に位置決めされた心線（信号線）５３、５５、５７へ押しつけ、前記電極６９Ａ、６９Ｂへ適宜の電圧を印加することにより、各コンタクト５９、６１、６３に対して各心線５３、５５、５７を溶接することが出来る。なお、平板６５の裏面上のコンタクト６１に対して心線５５を溶接する場合は、基台６７に対してコネクタ基板部５２を裏返して搭載すれば良い。
【００７１】
次に、上記溶接装置の動作を更に詳細に説明する。
【００７２】
なお、上記溶接装置によって溶接する際の諸条件の一例は以下の通りである。
【００７３】
上記信号線５３は銅で直径０．５ｍｍに構成され、周りに厚さ２μｍの銀メッキが施されている。また、上記信号コンタクト５９はリン青銅で厚さ（上記一対の電極６９Ａ、６９Ｂの加圧方向の寸法）０．２ｍｍ程度に構成され、表面（上記信号線５３と接触する面）には厚さ数μｍの金メッキがされている。上記電極６９Ａと上記信号線５３との接触面積は、約０．３ｍｍ２かこの面積よりも大きく構成されており、上記電極６９Ｂと上記信号線５３との接触面積も、約０．３ｍｍ２かこの面積よりも大きく構成されており、上記電極６９Ａと、上記電極６９Ｂとは０．５ｍｍ〜１ｍｍ離れている。換言すれば、上記電極６９Ａと、上記電極６９Ｂとの間には、０．５ｍｍ〜１ｍｍの間隔が設けられている。
【００７４】
また、上記信号線５３の各平面状部の幅Ｗ１は約０．４ｍｍに構成されている（図１２参照）。さらに、信号線５５、ドレイン線５７、各コンタクト６１、６３も同様に構成されている。
【００７５】
上記溶接装置の基台６７に載置された上記コネクタ５２に設けられた信号コンタクト５９に、信号線５３の一端部側を接触させた状態で、上記信号線５３の長手方向で互いに離隔した一対の電極６９Ａ、６９Ｂの各平面状部６９Ｃ、６９Ｄを、上記信号線５３の平面状部５３ｂに、約１０Ｎ（ニュートン；ｋｇｍ／ｓｅｃ２）の力で押し付け加圧する。
【００７６】
この加圧状態で、上記一対の電極６９Ａ、６９Ｂ間に通電し、上記信号線５３の上記一端部側と上記コンタクト５９とを互いに溶接する。なお、上記一対の電極６９Ａ、６９Ｂには、約２０ｍｓ（ミリセコンド）の間、５２０Ａ〜５６０Ａ（アンペア）のパルス状の電流を通電するのが好ましい。
【００７７】
ここで、上記通電による上記溶接について詳しく説明する。
【００７８】
上記加圧によって、上記各電極６９Ａ、６９Ｂと上記信号線５３とが互いに確実に導通し、上記信号線５３と上記信号コンタクト５９とが互いに確実に導通する。この導通状態で、上記各電極６９Ａ、６９Ｂ間に電圧を印加しパルス状の電流を上記信号線５３と上記信号コンタクト５９とに流す。ここに上記信号線５３の電気抵抗よりも、上記信号コンタクト５９の電気抵抗のほうが大きく、また、上記電極６９Ａや上記電極６９Ｂと上記信号線５３との間の電気抵抗よりも、上記信号線５３と上記信号コンタクト５９との間の電気抵抗のほうが大きくなっている。従って、上記電流印加によって、上記各電極６９Ａ、６９Ｂの間に存在している上記信号コンタクト５９が主に発熱する。
【００７９】
より詳細には、上記信号コンタクト５９では、まず、上記信号線５３との接触面が発熱し始め、この後発熱部が次第に上記信号コンタクト５９の深さ方向（上記信号線５３から離反する方向）に拡大していく。上記発熱によって、上記信号コンタクト５９の一部が溶融すると共に、上記信号コンタクト５９との接触面の近傍で上記信号線５３も僅かに溶融し上記信号線５３と上記信号コンタクト５９とが互いに溶接される。
【００８０】
また、上記発熱によって信号コンタクト５９が変色する。この変色も、上記発熱と同様に、まず上記信号線５３との接触面が変色し始め、この後変色部が次第に上記信号コンタクト５９の深さ方向（上記信号線５３から離反する方向）に拡大していく。
【００８１】
さらに、上記信号線５３の表面が薄い銀で被覆されているので、上記信号コンタクト５９の溶融に伴って、上記銀が上記信号コンタクト５９の深さ方向（上記信号線５３から離反する方向）に拡大していく。
【００８２】
なお、上記各電極６９Ａ、６９Ｂは、たとえば、モリブデンを含む銅合金で形成されており、上記信号線５３とは溶着しない。
【００８３】
次に、信号線５３と上記信号コンタクト５９との溶接部の金属状態について説明する。
【００８４】
図１４〜図１６は、図１３のＸＩＶ部の拡大図であり、信号線５３と上記信号コンタクト５９との溶接によって形成された溶接部の金属状態を示す。
【００８５】
図１４は、上記において加熱溶融の度合いが比較的小さい場合（たとえば、上記各電極６９Ａ、６９Ｂによって上記信号コンタクト５９に流された電流値が小さい場合）における金属状態を示す。また、図１５では図１４よりも溶接の度合いが進んでおり、さらに、図１６では図１５よりも溶接の度合いが進んでいる。
【００８６】
図１４において、変色部Ｃ１は、上記溶接によって信号コンタクト５９に形成され、上記信号線５３の長手方向の断面形状が円弧状である変色部を示す。同図に示す場合、変色部Ｃ１の頂点（上記信号線５３と上記信号コンタクト５９との接触面から上記信号コンタクト５９の内部に離反する方向で、上記接触面から最も離れた位置にある変色部Ｃ１の頂点）の深さｔ２は約０．１ｍｍになっている。
【００８７】
また、図１５では、前記変色部Ｃ２の頂点の深さは、０．２ｍｍ（板状に形成された信号コンタクト５９の厚さと同じ値）になっている。換言すれば、上記変色部Ｃ２の上記頂点は、上記信号コンタクト５９の上記接触面の反対側の面に到達している。
【００８８】
図１６では、上記溶接によって信号コンタクト５９の一部が爆飛している。なお、爆飛とは、過大な溶接条件によって信号コンタクト５９の溶接部が加熱され、上記溶接部の一部が爆発的に飛散し、上記溶接部に穴が開くことをいい、上記爆飛によって、図１６では、上記信号コンタクト５９のナゲット部Ｍ１が、熱変形している（たとえば、信号線５３の方向にへこんでいる）。
【００８９】
ここで、信号線５３と信号コンタクト５９との溶接の度合いは、図１４に示す状態（すなわち、変色部Ｃ１の頂点の深さｔ２が約０．１ｍｍになっている状態）から、図１６に示す状態に至る直前の状態、すなわち、信号コンタクト５９が爆飛する状態の直前の状態（たとえば、上記信号コンタクト５９に生じた変色部が、図１５に示す状態よりもさらに進んでいるが、変色部の一部は依然として円弧状の形態を保持している状態）の範囲内であることが望ましい。
【００９０】
さらには、信号線５３と信号コンタクト５９との溶接の度合いは、図１４に示す状態から、上記信号コンタクト５９に生じた変色部の頂点が上記信号コンタクト５９の上記接触面（信号コンタクト５９と信号線５３との接触面）の反対側の面に到達した状態（図１５）の範囲内であることが一層望ましい。
【００９１】
なお、上述の例では、上記溶接の度合い（加熱・溶融の度合い）を、上記溶接によって生じる変色部や爆飛によって示したが、これ以外のパラメータによって、上記溶接の度合いを示すこともできる。
【００９２】
たとえば、上記信号線５３の表面に薄く被覆されている銀の、上記信号コンタクト５９への拡散状態によって、上記溶接の度合いを示すことも出来る。この場合、上記銀が拡散することにより上記コンタクト５９内に形成される銀合金層の深さが、５μｍである状態から上記信号コンタクト５９の厚さの半分までの状態の範囲内であることが望ましい。
【００９３】
なお、上記信号線５３のメッキとして銀に代えて他の貴金属（金、白金、パラジウム等）が使用される場合も、上記銀が用いられている場合と同様の範囲が望ましい。
【００９４】
なお、上記溶接では、信号線５３と信号コンタクト５９との溶接について説明したが、信号線５５と信号コンタクト６１との溶接、ドレイン線５７とグランドコンタクト６３との溶接も、同様である。
【００９５】
次に、上記溶接された信号線５３と信号コンタクト５９との試験結果について説明する。
【００９６】
まず、信号線とコンタクトとの接続損失について説明する。
【００９７】
図１７は、信号線とコンタクトとの接続損失を示す。
【００９８】
ここで、図１７の横軸は、ケーブルにより伝送される信号の周波数を示し、図１７の縦軸は接続損失を示す。なお図１７においては、上記縦軸で示す値が小さくなるほど、接続損失が大きくなる。
【００９９】
図１７の破線は、信号線をコネクタのコンタクトに半田付けした場合の接続損失を示し、図１７の実線は、信号線をコネクタのコンタクトに溶接した場合の接続損失を示す。
【０１００】
ここで、図１７に破線で示すグラフ、図１８に破線で示すグラフに係る上記半田付けの態様について、詳しく説明する。
【０１０１】
上記半田付けでは、上記信号線をパドルカード（上記信号線と上記コンタクトとの間に設けられる導電性の基板）に半田付けし、上記パドルカードを上記コネクタに設置することによって、上記信号線を上記コンタクトに電気的に接続している。すなわち、上記パドルカードを介して、上記信号線を上記コンタクトに接続している。
【０１０２】
図１７から理解されるように、伝送される信号の周波数が１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）を超えるあたりから、溶接された伝送ケーブルに比較して半田付けされた伝送ケーブルのほうが、損失が大きくなり、信号の周波数が２５００ＭＨｚ（２．５ＧＨｚ）以上では、両者の差がさらに顕著になる。
【０１０３】
次に、信号線とコンタクトとの接続の態様と、この接続態様によるケーブルで信号伝送をしたときのエラー発生頻度の関係を、図１８を用いて説明する。
【０１０４】
エラーの発生状態の試験は、以下の態様で行った。
【０１０５】
（１）互いが溶接された信号線とコンタクト（以下「溶接信号線」という場合がある。）、または互いが半田付けされた信号線とコンタクト（以下「半田付け信号線」という場合がある。）を、同様に延伸させる。
【０１０６】
（２）上記延伸した溶接信号線または半田付け信号線に沿って、別途ノイズ信号線を延伸して設置する。
【０１０７】
（３）上記溶接信号線または上記半田付け信号線に３Ｇｂｉｔ／ｓｅｃの信号を流すと共に、上記ノイズ信号線に、３Ｇｂｉｔ／ｓｅｃのノイズ信号を流し、このときの上記溶接信号線または上記半田付け信号線の信号伝送エラーを測定する。
【０１０８】
ここで、図１８の横軸は、上記ノイズ信号線に流すノイズ信号の電圧を示し、図１８の縦軸は、上記溶接信号線または上記半田付け接続信号線で信号を伝送したときのエラー発生割合を示す。そして、たとえば、「１．Ｅ−０３」は、「１×１０−３」を示し、１０００ビットの信号伝送で１ビットの伝送エラーが発生することを示す。
【０１０９】
また、図１８において破線は、上記半田付け接続信号線でのエラーの発生状態を示し、実線は、上記溶接信号線でのエラーの発生状態を示す。
【０１１０】
図１８から理解されるように、たとえば、ノイズ信号の電圧を６Ｖにしたとき、上記半田付け接続信号線でのエラーの発生割合が、約１０００ｂｉｔに対して１ｂｉｔであるのに対し、上記溶接信号線でのエラーの発生割合は、約１０の７乗ｂｉｔ）に対して１ｂｉｔであり、上記溶接信号線におけるエラーの発生割合は、上記半田付け信号線でのエラーの発生割合よりも著しく小さい。
【０１１１】
なお、上述のような差が生じる理由は、半田付けでは、半田の裾引きが生じ、すなわち、接続部分の幅が大きくなり、それだけ、信号線とノイズ信号線との間隔が少なくなるからであると考えられ、また、パドルカードを介さずに、信号を伝達する構造なので、上記パドルカードに起因するエラーが減少すると考えられる。
【０１１２】
したがって、上記溶接信号線を用いた信号伝送では、半田付信号線に比較して、漏話（クロストーク）等を著しく低減することが出来る。
【０１１３】
次に、信号線とコンタクトとの接続態様と、この接続態様による接続強度との関係を図１９を用いて説明する。
【０１１４】
図１９の横軸は、上記一対の電極６９Ａ、６９Ｂで印加される電圧によって流れる電流の値を示し、図１９の縦軸は、溶接部のピール試験（第１の実施形態を参照）強度を示す。
【０１１５】
ここで、各電流値において縦軸方向に延びている直線は、上記各電流値における複数のサンプルの接続強度のばらつきを示し、図１９で横軸方向に延びる折れ線は、上記各電流値における接続強度の平均値をむすんだものである。
【０１１６】
たとえば、電流値が５００Ａの場合、ピール試験強度の平均値は約５Ｎであり、最低値が、約１．６Ｎであり、最高値が約７Ｎである。
【０１１７】
図１９から理解されるように、電流値が５２０Ａから５６０Ａの間では、接続強度の平均値がほぼ８Ｎ〜１０Ｎの間におさまっており、しかも、各電流値における接続強度のばらつきも２Ｎ以内におさまっている。従って、前記心線とコンタクトの溶接においては、電流値を５２０Ａから５６０Ａの間に設定するのが望ましい。
【０１１８】
なお、図１９の電流値５２０Ａにおける溶接の度合いは、図１４に示すように、信号コンタクト５９の変色部の深さが０．１ｍｍである状態になっており、図１９の電流値５７０Ａにおける溶接の度合いは、図１６に示すように、信号コンタクト５９の爆飛が発生した状態になっている。
【０１１９】
なお、信号線（ドレイン線）と信号コンタクト（グランドコンタクト）を互いに溶接する場合、上述した各条件に限定する必要はなく、接続損失を低下させ、信号の伝送エラーを減少させ、また、ピール試験強度を保つことができれば、上記各条件を適宜変更してもよい。
【０１２０】
前記実施形態の接続方法によれば、ケーブル５１の各信号線５３、５５やドレイン線５７の長手方向で互いに離隔した一対の電極６９Ａ、６９Ｂによって、上記ケーブル５１の各信号線５３、５５やドレイン線５７の各一端部側を各コンタクト５９、６１、６３の各接続面に加圧しつつ、上記一対の電極間６９Ａ、６９Ｂに通電し、上記ケーブル５１の上記各一端部側と上記各接続面とを互いに溶接するので、上記接続面に沿って上記各コンタクト５９、６１、６３の溶接による合金層を確実に形成することができる。そして、上記合金層の存在によって、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３との間の組織、組成が急激に変化することなく、徐々に連続的に変化しており、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３との間で高い周波数の信号を伝送する場合、上記伝送される信号のたとえば反射が起こりにくく、したがって、信号の減衰が少なくなる。
【０１２１】
また、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とを互いに溶接しているので、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とが、半田付けよりも効率良く互いに接続されており、接続強度が強くなっている。
【０１２２】
また、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とを互いに溶接しているので、半田付けのような半田の肉盛り部が不要になり、したがって、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とを互いに溶接する際の接続に要するスペース（信号線の径方向のスペース）を、半田付けする場合よりも少なくすることができる。
【０１２３】
さらに、前記接続方法によれば、溶接の度合いを、上記各コンタクト５９、６１、６３に形成される円弧状の変色部の頂点の深さが０．１ｍｍ以上である状態から、上記各コンタクト５９、６１、６３が爆飛する状態の直前の状態までの範囲内とする条件管理が簡単にできるので、溶接部の品質を良好な状態に保つことが出来る。
【０１２４】
さらに、上記各コンタクト５９、６１、６３の接続面に接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分が平面状に形成され、上記各電極６９Ａ、６９Ｂに接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分が平面状に形成されているので、上記各コンタクト５９、６１、６３、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７同士の接触面積を大きくすることができ、上記各コンタクト５９、６１、６３と、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との溶接の強度を増大することができる。また、上記構成により、（上記各コンタクト５９、６１、６３に、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を溶接するために）上記各コンタクト５９、６１、６３に、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を載置する際、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を安定した状態で載置することができる。
【０１２５】
また、上記各電極６９Ａ、６９Ｂに接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分が平面状に形成されているので、上記各電極６９Ａ、６９Ｂで上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を押し付けた場合、上記各電極６９Ａ、６９Ｂと上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との間の電気抵抗を少なくし、また、上記各電極６９Ａ、６９Ｂと上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との間に発生する単位面積あたりの圧力を小さくすることができ、上記各電極と上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との溶着を防ぐことが容易になる。
【０１２６】
ケーブル５１によれば、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３との接続部に、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の長手方向（延伸方向）に長く延びた溶接による合金層が形成されており、上記溶接部における溶接の度合いが、上記各コンタクト５９、６１、６３に形成される円弧状の変色部頂点の深さが０．１ｍｍ以上である状態から、上記コンタクトが爆飛する状態の直前の状態までの範囲内であるので、上記合金層の存在によって、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３との間の組織、組成が徐々に連続的に変化しており、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３との間で高い周波数の信号を伝送する場合、上記伝送される信号のたとえば反射が起こりにくく、したがって、上記信号の減衰が少なくなる。
【０１２７】
また、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とを互いに溶接しているので、同様に、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３との間で高い周波数の信号を伝送する場合、上記伝送される信号のたとえば反射が起こりにくく、したがって、上記信号を伝送する際のエラーが減少する。
【０１２８】
また、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とを互いに溶接しているので、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とが、半田付けよりも効率良く互いに接続されており、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と、上記各コンタクト５９、６１、６３との接続強度が強くなっている。
【０１２９】
さらに、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７と上記各コンタクト５９、６１、６３とを互いに溶接しているので、半田付けのような半田の肉盛り部が不要になり、したがって、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を上記各コンタクト５９、６１、６３に接続する際の接続に要するスペースを、半田付けする場合よりも少なくすることができる。
【０１３０】
さらに、ケーブル５１によれば、上記各コンタクト５９、６１、６３の接続面に接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分が平面状に形成され、上記各電極６９Ａ、６９Ｂに接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分が平面状に形成されているので、上記各コンタクト５９、６１、６３、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７同士の接触面積を大きくすることができ、上記各コンタクト５９、６１、６３と、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との溶接の強度を強くすることができる。
【０１３１】
また、上記各電極６９Ａ、６９Ｂに接する上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の部分が平面状に形成されているので、上記各電極６９Ａ、６９Ｂで上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を押し付けた場合、上記各電極６９Ａ、６９Ｂと上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との間の電気抵抗を少なくし、また、上記各電極６９Ａ、６９Ｂと上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との間に発生する単位面積あたりの圧力を小さくすることができ、上記各電極と上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との溶着を防ぐことが容易になる。
【０１３２】
また、ケーブル５１の溶接装置によれば、上記各コンタクト５９、６１、６３を具備したコネクタ５２と、上記ケーブル５１の上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の各一端部とを基台６７に設置し、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の長手方向で互いに離隔した一対の電極６９Ａ、６９Ｂで、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の上記各一端部側を押して上記各信号線５３、５５やドレイン線５７の上記各一端部側を上記各コンタクト５９、６１、６３の接続面に加圧し、上記各電極間６９Ａ、６９Ｂに電圧を印加して、上記各信号線５３、５５やドレイン線５７を上記各コンタクト５９、６１、６３に溶接することができる。従ってまた、この溶接装置を用いることにより、上記ケーブルの接続を容易に行ことが出来、一端部がコネクタ５２に溶接された上記ケーブル５１を容易に製造することができる。
【０１３３】
さらに、上記ケーブル５１の溶接装置によれば、上記各コンタクト５９、６１、６３と上記各信号線５３、５５やドレイン線５７との組が複数個、コネクタ（基板）に存在していても、上記一対の電極６９Ａ、６９Ｂは、上記各組のそれぞれを溶接可能な位置に相対的に移動し、上記各組のそれぞれを加圧自在に構成されている。従って、上記ケーブル５１と上記コネクタ５２との溶接部が複数個、前記コネクタ（基板）に設けられていても、上記各ケーブルを上記コネクタの各コンタクトに溶接することを容易に行うことができ、また、一対の電極６９Ａ、６９Ｂとこの電極用の電源を備えているだけで、上記複数箇所の溶接を行うことができ、溶接装置の構成を簡素にすることができる。
【０１３４】
また、一対の電極６９Ａ、６９Ｂを（図１３に於いて上下方向に）移動して溶接を行うことができるので、上記各ケーブルの各信号線５３、５５やドレイン線５７の高さに微妙な差異があっても、上記加圧力を適切な値に保つことが容易になる。
【０１３５】
なお、日本国特許出願第２００２−１０２７６９号（２００２年４月４日出願）および日本国特許出願第２００２−１７６２１０号（２００２年６月１７日出願）の全内容が、参照により、本願明細書に組み込まれている。
【０１３６】
また、本発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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