(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ先端部の樹脂被膜を除去して光ファイバ芯線を露出させ、露出させた光ファイバ芯線の表面に触媒を付与し、無電解メッキを施し、その後電解メッキを施すことにより光ファイバ芯線の表面に金属被覆膜を形成して金属被覆光ファイバを得る方法において、
光ファイバ芯線を露出させた光ファイバ先端部にフレア形状のマスク用治具を取り付けて樹脂被膜端面とこの端面から露出する近傍の光ファイバ芯線をマスクし、かつ、マスク用治具が取り付けられた光ファイバについて光ファイバ芯線の先端を下側にして略垂直状態に保持しつつ、無電解メッキを施し、その後フレア形状のマスク用治具を取り外し、無電解メッキが施された部位に電解メッキを施して、上記マスク用治具によりマスクされなかった光ファイバ芯線の表面に上記金属被覆膜を形成することを特徴とする金属被覆光ファイバの製造方法。
【請求項２】
光ファイバ先端部の樹脂被膜を除去して光ファイバ芯線を露出させ、露出させた光ファイバ芯線の表面に金属被覆膜を形成して金属被覆光ファイバを得る方法において、
光ファイバ芯線を露出させた光ファイバ先端部にフレア形状のマスク用治具を取り付けて樹脂被膜端面とこの端面から露出する近傍の光ファイバ芯線をマスクし、乾式メッキ法により乾式メッキを施し、その後フレア形状のマスク用治具を取り外し、乾式メッキが施された部位に電解メッキを施して、上記マスク用治具によりマスクされなかった光ファイバ芯線の表面に上記金属被覆膜を形成することを特徴とする金属被覆光ファイバの製造方法。
【請求項３】
上記フレア形状のマスク用治具が、耐熱性、耐薬品性のある樹脂を用いて形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の金属被覆光ファイバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信、光計測等に用いられる金属被覆光ファイバに関し、具体的には先端部に金属被覆膜を有しない金属被覆光ファイバの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属被覆光ファイバは、光通信や光計測などに用いられる光学素子と光ファイバとを接続する際の光ファイバとして用いられる。光学素子と光ファイバとは一つの筺体の中で付き合わせ、位置決めして光ファイバを筺体貫通部で、半田を用いて気密封止される。このため、気密封止に用いる部分には金属被覆膜が設けられていることが必要であるが、光ファイバの先端部には金属被覆膜がないことが必要となる。
【０００３】
こうした、金属被覆光ファイバの製造は、光ファイバを保護する樹脂被膜を除去した後、むき出された光ファイバ芯線上に各種の方法で金属被覆膜を設ける。例えば、無電解メッキ後に電解メッキを施す湿式法（特開平７−２７９５２号公報の段落０００３参照）、あるいはスパッタリング、イオンプレイティング等の乾式法（特開２００２−２７７６９７号公報の段落０００３参照）がある。しかし、これらの方法では、むき出された裸の光ファイバ芯線部全体が被覆されてしまうので、金属被覆ファイバを筐体に組み込む時に、光ファイバ芯線端面を精密研磨して、金属被覆膜を除去する。
【０００４】
ところで、前記方法で光ファイバ芯線の表面に金属被覆膜を設けると、いずれも樹脂被膜端面にも金属被覆膜が設けられることになる。こうした樹脂被膜の一部に形成された金属被覆膜は密着性に劣る。また樹脂が柔らかく、金属被覆膜が硬いため破壊・脱落しやすい層となり、金属被覆光ファイバを筐体に組み込む時、または光素子装置として使用している間に、この樹脂被膜端面に形成された金属被覆膜の一部、あるいは全部が剥離脱落し、筐体内を汚染する虞がある。また、剥離脱落した金属被覆膜によって光ファイバ芯線がキズ付き断線にいたる虞があり、信頼性が低く、寿命の短い光素子装置となっている。
【０００５】
また、レジストを用い樹脂被膜端面にメッキがつかないようにすることも可能ではあるが、こうした金属被覆光ファイバを用いて光素子装置を組み立てると、レジストによる汚染等により必ずしも信頼性の高い光素子装置が得られるわけではない。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−２７９５２号公報
【特許文献２】
特開２００２−２７７６９７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、樹脂被膜端面周辺に金属被覆膜が形成されず、光ファイバ芯線表面を部分的に金属被覆する方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、光ファイバ先端部の樹脂被膜を除去して光ファイバ芯線を露出させ、露出させた光ファイバ芯線の表面に触媒を付与し、無電解メッキを施し、その後電解メッキを施すことにより光ファイバ芯線の表面に金属被覆膜を形成して金属被覆光ファイバを得る方法において、光ファイバ芯線を露出させた光ファイバ先端部にフレア形状のマスク用治具を取り付けて樹脂被膜端面とこの端面から露出する近傍の光ファイバ芯線をマスクし、かつ、マスク用治具が取り付けられた光ファイバについて光ファイバ芯線の先端を下側にして略垂直状態に保持しつつ、無電解メッキを施し、その後フレア形状のマスク用治具を取り外し、無電解メッキが施された部位に電解メッキを施して、上記マスク用治具によりマスクされなかった光ファイバ芯線の表面に上記金属被覆膜を形成するものである。
【０００９】
また、光ファイバ先端部の樹脂被膜を除去して光ファイバ芯線を露出させ、露出させた光ファイバ芯線の表面に金属被覆膜を形成して金属被覆光ファイバを得る方法において、光ファイバ芯線を露出させた光ファイバ先端部にフレア形状のマスク用治具を取り付けて樹脂被膜端面とこの端面から露出する近傍の光ファイバ芯線をマスクし、乾式メッキ法により乾式メッキを施し、その後フレア形状のマスク用治具を取り外し、乾式メッキが施された部位に電解メッキを施して、上記マスク用治具によりマスクされなかった光ファイバ芯線の表面に上記金属被覆膜を形成するものである。
【００１０】
なお、本発明においてフレア形状のマスク用治具を耐熱性、耐薬品性のある樹脂を用いて形成することにより、該治具を光ファイバに取り付ける際のダメージを防止する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に本発明のフレア形状のマスク用治具の縦断面図を示した。図２に同マスクを光ファイバ芯線が露出された光ファイバに取り付けた状態を示した。１は光ファイバの樹脂被膜、２は光ファイバ芯線、３は樹脂被膜端面、４はフレア形状のマスク用治具である。この状態で略垂直状態になるように光ファイバ芯線露出部を前処理し、触媒付与し、無電解メッキを施し、電気メッキ（電解メッキとも称する）を施す。
【００１２】
これらの一連の操作中、フレア形状のマスク用治具が取り付けられた光ファイバは略垂直状態に保たれるため、図２のＡ部に気泡や、処理液から発生するガスがたまり、メッキされない状態が確保できる。即ち、本発明において、略垂直とは、図２のＡ部にガスがたまり、このガスにより処理液がとどめられ、樹脂被膜端面３部にメッキがつかないような状態を示す。
【００１３】
尚、マスク用治具としてフレア形状を選らんだ理由は、挿入時に芯線表面をキズつけない、断線を防止する、挿入しやすい、複数のファイバを一括処理する場合に重ならない等の理由からである。
【００１４】
【実施例】
次に実施例を用いて本発明をさらに説明する。なお、本実施例における無電解メッキ法、スパッタリング（乾式メッキとも称する）法や電気メッキ（電解メッキとも称する）法は極通常に行われているものであり、特段説明するほどのこともないため詳細に説明することは控えた。
【００１５】
（実施例１）
外径０．９ｍｍの光ファイバの樹脂被膜を剥離除去して、線径１２５μｍ、長さ２０ｍｍのファイバ芯線を露出させた後、マスク用治具であるＰＰ（ポリプロピレン）製のフレア・パイプ（外径２ｍｍ、内径１ｍｍ、長さ１００ｍｍ）に挿入した。フレア・パイプ端部は、光ファイバの樹脂被膜端部から５〜１０ｍｍに位置させるように挿入した。
【００１６】
この状態で、アルカリ脱脂、酸洗、ソフト・エッチング、カップリング剤吸着、Ｐｄ触媒付与、無電解Ｎｉメッキを行ない、厚さ０．０１〜０．５μｍのニッケル被覆膜を形成した。
【００１７】
その後、マスク用治具を取り外し、無電解Ｎｉメッキが形成された部分に電解メッキ用治具を取り付け、スルファミン酸Ｎｉ浴で厚さ２．０〜４．０μｍのニッケルメッキを施し、さらにその上に電解Ａｕメッキを、厚さ０．０５〜０．５μｍに施した。この時、樹脂被膜端面部は無電解ニッケル被覆膜が無いので、電解メッキが析出せず、部分的金属被覆ファイバが得られた。
【００１８】
以上の部分的金属被覆ファイバの先端部に固定用部品をＡｕ・Ｓｎロウ材を用い半田付けした後、ファイバ端面を研磨し、金属被覆膜を除去及び所定の端面角度に加工した。その後、光素子付き筐体に接着剤または半田で取り付けて光素子装置を得た。この装置を用いて信頼性試験を行ったが使用に耐えうるものであった。
【００１９】
（実施例２）
外径０．９ｍｍの光ファイバの樹脂被膜を剥離除去して、線径１２５μｍ、長さ２０ｍｍのファイバ芯線を露出させた後、マスク用治具であるＰＰ（ポリプロピレン）製のフレア・パイプ（外径２ｍｍ、内径１ｍｍ、長さ１００ｍｍ）に挿入した。フレア・パイプ端部は、光ファイバの樹脂被膜端部から５〜１０ｍｍに位置させるように挿入した。
この状態で、スパッタリング法により厚さ０．０１〜０．５μｍのニッケル被覆膜を設けた。このとき、スパッタリング法ではメッキに一定の方向性があるため、ニッケルイオンが奥まった樹脂被膜端面部まで到達せず、樹脂被膜端部にニッケル被覆膜が形成されなかった。
【００２０】
その後、マスク用治具を取り外し、ニッケル被覆膜部分に電解メッキ用治具を取り付け、スルファミン酸Ｎｉ浴で厚さ２．０〜４．０μｍのニッケルメッキを施し、さらにその上に厚さ０．０５〜０．５μｍの電解Ａｕメッキを施した。この時、樹脂被膜端面部にスパッタリングでニッケル被覆膜が形成されていないため、電気メッキ（すなわち電解メッキ）でニッケルが析出しなかった。
【００２１】
以上の部分的金属被覆ファイバの先端部に固定用部品をＡｕ・Ｓｎロウ材を用い半田付けした後、ファイバ端面を研磨し、金属被覆膜を除去及び所定の端面角度に加工した。その後、光素子付き筐体に接着剤または半田で取り付けて光素子装置を得た。この装置を用いて信頼性試験を行ったが使用に耐えうるものであった。
【００２２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明を用いることで、部分的金属被覆光ファイバを供給可能となると共に、筐体内を金属被覆片で汚染することなく、また金属被覆片で芯線部をキズ付ける事無く、高信頼性の寿命の長い光素子装置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いるフレア形状のマスク用治具の縦断面図。
【図２】上記マスク用治具を光ファイバに取り付けた状態を示す説明図。
【符号の説明】
１―――――光ファイバの樹脂被膜
２―――――光ファイバ芯線
３―――――樹脂被膜端面
４―――――フレア形状のマスク用治具
【図１】
0003975893.tif 000002
【図２】
0003975893.tif 000003