(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状に巻回された銅箔を引き出して引出し方向にスリットを形成する工程と、
この工程でスリットが形成された銅箔に絶縁体のベース材としてホットメルト樹脂を塗布して結合する工程と、
この工程で結合された銅箔とベース材とを所定の形状に切断する工程と
を備えたことを特徴とするフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車用のワイヤーハーネス等に用いられるフラットケーブルに関し、特に絶縁ベース材の上に長手方向に延びる複数本の銅箔がラミネートされたフラットケーブルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、欧米を中心に展開されている自動車用電装部品のモジュール化の動きは、既存の部品同士を組み合わせるアセンブリ型モジュールから、補機類、ユニット間の機能を統合する統合型モジュールへと進化を遂げ、最終的には補機類やユニットとそれらを繋ぐワイヤーハーネスとを一体化する融合型モジュールに移行すると言われている。この融合型モジュールを開発する上で、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）によるフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ユニットや補機類、スイッチ等の回路部品の実装が可能であり、且つ軽量で高密度配線も可能であるため、融合型モジュール配線の本命と考えられている。
【０００３】
フラットケーブルは、通常、図７に示すように構成されている。即ち、ＦＦＣ１００は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）等からなるベース材１０１の上に接着材１０４によって銅箔からなる導体パターン１０２をラミネートし、その上に導体保護及び絶縁のための合成樹脂等からなるカバーレイ１０３を接着材１０５を介して被覆してなる。
【０００４】
図８及び図９は、このＦＦＣ１００の製造工程を示すフローチャートである。前工程では、まず、銅箔表面の洗浄等を含む整面工程を経たのち（Ｓ１１）、銅箔とベース材であるドライフィルムとをラミネートするドライフィルムラミネート処理（Ｓ１２）が実行される。このラミネート処理は、図１０に示すように、接着材１０４が上部に塗布されたベース材１０１の上に銅箔１０６を載置し、これらを熱ロール装置のワークロール３０１ａ，３０１ｂを通過させることにより熱ロールプレスして加熱・加圧接着及びキュアし、銅張積層板２００を形成する工程である。このような工程を経て作成された銅張積層板２００に配線パターンを形成するため、次に銅箔１０６の表面にレジスト材を塗布した後、露光（Ｓ１３）、現像（Ｓ１４）、修正（Ｓ１４）、エッチング（Ｓ１５）を経て、所定の導体パターン１０２が形成される。
【０００５】
後工程では、図９に示すように、導体パターン１０２の表面研磨（Ｓ２１）の後、導体パターン１０２の表面の保護のためカバーレイフィルムがラミネートされる（Ｓ２２）。このカバーレイフィルムのラミネート処理は、図１１に示すように、導体パターン１０２が形成された銅張積層板２０１の上に、接着材１０５が下面に塗布されたカバーレイフィルム１０３を載置し、これらを熱ロール装置のワークロール３０２ａ，３０２ｂを通過させることにより熱ロールプレスして加熱・加圧接着してＦＦＣ１００を形成する工程である。その後、所定の温度でキュアし（Ｓ２３）、導体パターン１０２のカバーレイされていない部分をメッキ（Ｓ２４）したのち、パンチ（Ｓ２５）、トリム抜き（Ｓ２６）及び外形抜き（Ｓ２７）を経て、最後に完成品検査（Ｓ２８）が行われてＦＦＣ１００が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなＦＦＣ製造方法では、製造工程が多く、コストが高くなるという問題がある。そこで、製造工程を削減してコスト低減を図る方法として、ベース材にスタンピングにより直接回路を形成する「ホットスタンプ法」が検討されている。この方法は、回路パターンの部分を凸にした加熱金型で銅箔をベース材上にプレスすることにより、回路形成を行う方法であり、銅箔の樹脂側の面に粗面化処理を施し、図１２に示すように、銅箔表面に銅の微細な粒を析出させる。これにより、接着材を用いることなく樹脂との接着強度を高めることができる（アンカー効果）。
【０００７】
しかし、この方法は、比較的小さなＦＰＣを製造するには適しているものの、ＦＦＣのように長くて大きなものを製造しようとした場合、非常に大きな金型が必要になり、結果的に金型製作費用がＦＦＣのコストダウンを困難にするという問題がある。
【０００８】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、長くて大きなフラットケーブルでも安価に製造可能なフラットケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るフラットケーブルの製造方法は、ロール状に巻回された銅箔を引き出して引出し方向にスリットを形成する工程と、この工程でスリットが形成された銅箔に絶縁体のベース材としてホットメルト樹脂を塗布して結合する工程と、この工程で結合された銅箔とベース材とを所定の形状に切断する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ロール状に巻回された銅箔を引き出して、引出し方向にスリットを形成し、その後、銅箔に絶縁体のベース材としてホットメルト樹脂を塗布して結合し、適宜切断することによりフラットケーブルを製造するようにしているので、銅箔の全面貼付、エッチングといった工程が不要で、大型のプレス用金型も必要としない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の好ましい実施の形態を説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態に係るＦＦＣの製造方法を説明するための概略的な側面図、図２は同工程図である。
まず、ロール１に巻回された銅箔２を引き出した後、上下の回転刃を有するスリッター４にて、銅箔２に所定幅のスリットを形成する（Ｓ１）。図３は、ロール１から引き出された銅箔２を上から見た図である。スリッター４は、銅箔２に所定の回路ピッチに相当するスリット５を形成して銅箔２を複数のリボン状の銅箔９に分割する。複数本の銅箔９は、作業テーブル３上を移動する。このとき、作業テーブル３自体がベルトコンベア方式でバキュームにより吸着された銅箔９を移動させるものでも良いし、銅箔９を図示しない巻き取りロールで巻き取っていくことにより作業テーブル３上を移動させるようにしても良い。いずれにしても、この作業テーブル３上を移動する過程で、銅箔９の上面に、ホットメルトアプリケータ６からホットメルト樹脂７を塗布する（Ｓ２）。塗布するホットメルト樹脂７については、比較的低温で溶融し、１２０℃の高温にも耐え得る耐熱性を有するものであることが望ましい。これを冷却したのち、反対面についても同様にホットメルト樹脂７を銅箔９に塗布し、カッター８で必要な長さに切断すれば（Ｓ３）、図４のようなＦＦＣが完成する（Ｓ４）。このＦＦＣは、ホットメルト樹脂７をベース材として、長手方向に複数の銅箔９による導体パターンが形成され、更にその上にホットメルト樹脂７によるカバーレイが形成された本体部１３と、その両端のカバーレイが削除された部分で銅箔９が露出したランド部１４とからなる。
【００１３】
この構成によれば、金型を一切使用せずにＦＦＣを製作することができるので、金型費が必要なくなるだけでなく、外形抜きを行う際の制約も無くなるので、大幅なコストダウンが可能となる。
【００１４】
図５は、この発明の第２の実施形態に係るＦＦＣの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
この実施形態では、ホットメルト樹脂の代わりに、樹脂フィルムを銅箔にラミネートするようにしている。即ち、ロール１から引き出され、スリッター４でスリットが形成された銅箔９と、ロール２１から引き出されたＰＥＴ又はＰＥＮ等の樹脂からなるベースフィルム２２とを作業テーブル３上で重ね、熱プレス２３で両者を接着してラミネートする。熱プレス２３に関しては、接着材を全く使用せずに銅箔のアンカー効果のみで接着させるようにしても良いし、接着材を塗布して接着するようにしても良い。また、熱プレスは、ロール状のもので連続的にプレスするものでも良い。
【００１５】
図６は、この発明の第３の実施形態に係るＦＦＣの製造方法を説明するための概略的な平面図である。
この実施形態では、銅箔２をカッター３１で送り方向に切断し、分割された銅箔９の面をローラ３２，３３でそれぞれ９０°ずつ回転させて、スペーサ３４にて銅箔９が所定の間隔を介して配列されるように整列させる。その後、ホットメルト樹脂の塗布やベースフィルムのラミネートを行う。
【００１６】
この実施形態によれば、先に述べた効果に加え、銅箔２の無駄になる部分が発生しないので、加工費を大幅に削減することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によれば、ロール状に巻回された銅箔を引き出して、引出し方向にスリットを形成し、その後、銅箔に絶縁体のベース材としてホットメルト樹脂を塗布して結合し、適宜切断することによりフラットケーブルを製造するようにしているので、銅箔の貼付、エッチングといった工程が不要で、大型のプレス用金型も必要としない。このため、大きさに制約されず、安価にフラットケーブルを製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図２】  同フラットケーブルの製造工程を示すフローチャートである。
【図３】  同フラットケーブルの製造工程の途中の状態における銅箔の平面図である。
【図４】  同フラットケーブルの平面図である。
【図５】  本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図６】  本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための平面図である。
【図７】  フラットケーブルの平面図、横断面図及び縦断面図である。
【図８】  従来のフラットケーブルの製造工程のうち前工程を示すフローチャートである。
【図９】  従来のフラットケーブルの製造工程のうち後工程を示すフローチャートである。
【図１０】  従来のフラットケーブルの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図１１】  従来のフラットケーブルの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図１２】  粗面化処理の前後の銅箔表面の顕微鏡写真を示す図である。
【符号の説明】
１，２１…ロール、２，９…銅箔、３…作業テーブル、４…スリッター、５…スリット、６…ホットメルトアプリケータ、７…ホットメルト樹脂、８，３１…カッター、２２…ベースフィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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