(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の片面または両面に熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介して導体箔を熱融着し、この導体箔でプリント回路を形成した金属ベースプリント配線板において、前記絶縁層が、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂を主成分とし、上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなり、前記熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で示される関係を満たす特性のものを下記の式(B) で示される関係を満たすように熱融着したものであることを特徴とする金属ベースプリント配線板。
式(A): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．６
式(B): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．７
【請求項２】
導体箔が、表面粗化されている導体箔である請求項１記載の金属ベースプリント配線板。
【請求項３】
金属板が、表面粗化されている金属板である請求項１または２に記載の金属ベースプリント配線板。
【請求項４】
熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを設け、この層間接続用熱融着用フィルムの両面に導体箔を熱融着しかつ回路形成してフィルム状配線基板を設け、金属板の片面または両面に前記熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介してフィルム状配線基板を熱融着した金属ベース多層プリント配線板において、前記熱融着された絶縁層および熱融着されたフィルム状配線基板を構成する熱可塑性樹脂組成物が、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂を主成分とし、上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなり、前記熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で示される関係を満たす特性のものを加熱して下記の式(B) で示される関係を満たすように熱融着されたものであることを特徴とする金属ベース多層プリント配線板。
式(A): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．６
式(B): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．７
【請求項５】
導体箔が、表面粗化されている導体箔である請求項４記載の金属ベース多層プリント配線板。
【請求項６】
金属板が、表面粗化されている金属板である請求項４または５に記載の金属ベース多層プリント配線板。
【請求項７】
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂を主成分とし、上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなり、前記熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体を形成し、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの両面に導体箔を重ねて前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)で示される関係を満たすように熱融着した後、前記導体箔に回路を形成してフィルム状配線基板を設け、金属板の片面または両面に前記フィルム状絶縁体を介して前記フィルム状配線基板を重ね、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物が下記の(III) で示される関係を満たすように熱融着することからなる金属ベース多層プリント配線板の製造方法。
式(I): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．４
式(II): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．６
式(III): ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．７
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、金属ベースプリント配線基板、金属ベース多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属ベースプリント配線板として、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛などの金属ベース（基材またはコア）の片面または両面に、絶縁層を介して導体箔を重ねて接着一体化し、導体箔をエッチングしてプリント回路を形成したものが知られている。
【０００３】
金属ベースプリント配線板は、金属ベースの特性によって耐熱性、難燃性、シールド効果、機械的強度等が優れたものであり、特に熱放散性が良好であるという特性を有する。すなわち、金属ベースプリント配線板は、ベースの金属が高い熱伝導率を有することから、伝導による熱分散性が良く、基板温度の局部的な上昇が抑えられ、放熱効果が高いものである。金属ベースプリント配線板の絶縁層を形成する素材としては、アルミナなどの放熱性の良いフィラーを含有したエポキシ樹脂が一般的である。
【０００４】
しかしながら、プレス加工前の半硬化状態であるエポキシプリプレグの保存安定性の問題や、プレス加工に２時間程度の長時間を要するなど、作業性の面で不具合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の課題は上記した問題点を解決し、ハンダ耐熱性を有する熱可塑性の絶縁層を用いて導体箔および金属ベースに対して比較的低温で短時間で熱融着することができ、しかも確実に接着一体化された金属ベースプリント配線板または金属ベース多層プリント配線板にすることである。
【０００６】
また、本発明の製造方法に係る発明の課題としては、導体箔および金属ベースとを熱可塑性の絶縁層で簡単な工程により確実に熱融着して金属ベース多層プリント配線板を効率良く製造することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の金属ベースプリント配線板に係る発明においては、上記の課題を解決するために、金属板の片面または両面に熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介して導体箔を熱融着し、この導体箔でプリント回路を形成した金属ベースプリント配線板において、前記絶縁層が、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂（以下、スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂ということがある）を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなり、この熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で示される関係を満たす特性のものを下記の式(B) で示される関係を満たすように熱融着したものであることを特徴とする金属ベースプリント配線板としたのである。
【０００８】
式(A):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
式(B):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
前記導体箔としては、表面粗化されている導体箔を採用することが好ましく、前記金属板としては、表面粗化されている金属板を採用することが好ましい。
【０００９】
また、本願の金属ベース多層プリント配線板に係る発明においては、前記の課題を解決するために、熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを設け、この層間接続用熱融着用フィルムの両面に導体箔を熱融着しかつ回路形成してフィルム状配線基板を設け、金属板の片面または両面に前記熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介してフィルム状配線基板を熱融着した金属ベース多層プリント配線板において、前記熱融着された絶縁層および熱融着されたフィルム状配線基板を構成する熱可塑性樹脂組成物が、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなり、前記熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で示される関係を満たす特性のものを加熱して下記の式(B) で示される関係を満たすように熱融着されたものであることを特徴とする金属ベースプリント配線板としたのである。
【００１０】
式(A):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
式(B):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
前記導体箔としては、表面粗化されている導体箔を採用することが好ましく、前記金属板としては、表面粗化されている金属板を採用することが好ましい。
【００１１】
上記したように構成されるこの発明の金属ベースプリント配線板または金属ベース多層プリント配線板は、結晶性のシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂を所定量配合した絶縁層を有する。
【００１２】
絶縁層は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前記式(A) で示される関係を満たすものを所定条件で加熱し、熱融着後に前記式(B) で示される関係を満たすようにしたものであって、熱融着時の加熱により上記スチレン系樹脂の結晶性が適当に進行しているので、２６０℃に耐えるハンダ耐熱性を確実に有する絶縁層になり、機械的強度および電気的絶縁性にも優れたものである。
【００１３】
そして、この絶縁層は、導体箔との接着強度も大きく、導体箔をエッチングして形成した電気回路は絶縁層に強固に接着して剥離し難い。通常、表面が粗化されている導体箔もしくは表面粗化されている金属板を採用するか、または何れも粗化された導体箔および金属板を使用して接着強度をより大きくする。
また、フィルム状絶縁体と導体箔の接着は、層間にエポキシ樹脂などの接着剤を介在させないで熱融着するので、金属ベースプリント配線板または金属ベース多層プリント配線板の耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸特性は接着剤の特性に支配されることがなく、絶縁層の優れた諸特性が充分に活かされる。
【００１４】
なお、積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムは、絶縁性の前記熱可塑性樹脂成物で形成されており、両面貫通孔内の導電性ペーストによって両面貫通孔の開口部が電気的接点となって、フィルムの片面または両面に配置形成された電気回路の要所を層厚方向に導通する。金属ベース多層プリント配線板の製造方法に係る発明においては、前記の課題を解決するため、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなり、前記熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体を形成し、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの両面に導体箔を重ねて前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)で示される関係を満たすように熱融着した後、前記導体箔に回路を形成してフィルム状配線基板を設け、金属板の片面または両面に前記フィルム状絶縁体を介して前記フィルム状配線基板を重ね、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物が下記の(III) で示される関係を満たすように熱融着することからなる金属ベース多層プリント配線板の製造方法としたのである。
【００１５】
式(I):      〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
式(II):     〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
式(III):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
上記多層プリント配線板の製造方法においては、層間接続用熱融着性フィルムの両面に導体箔を重ねて熱融着する際に、熱可塑性樹脂組成物の熱融着後の結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前記式(II)で示される関係を満たすように熱融着する。
【００１６】
そして、金属板の片面または両面にフィルム状絶縁体を重ね、その上に前述した層間接続用熱融着性フィルムの両面に導体箔で回路形成したフィルム状配線基板を重ね、前記式(II)で示される関係を有する熱可塑性樹脂組成物が前記式(III) で示される関係を満たすように熱融着する。このようにすると、熱融着後の熱可塑性樹脂組成物は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂の結晶性が適当に進行し、２６０℃に耐えるハンダ耐熱性を確実に有する絶縁層になり、かつ導体箔との接着強度も大きくなる。
【００１７】
そして、加熱加圧による熱融着を行なう時には熱可塑性樹脂が導体箔との接着温度領域で弾性率が低下し、微細な配線ピッチにも適当な低粘度の熱可塑性樹脂が確実に充填されて、内層回路の埋め込み性、すなわち絶縁の信頼性が極めて高い良好な金属ベース多層プリント配線板を製造できる。
【００１８】
なお、フィルム状絶縁体と導体箔の接着は、層間にエポキシ樹脂などの接着剤を介在させずに熱融着するため、耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸特性は接着剤の特性に支配されることがなく、絶縁層の優れた諸特性が充分に生かされる。また、製造工程中に接着剤その他の液状積層材料の塗布・乾燥の工程がないので、製造効率の良い多層プリント配線板の製造方法の製造方法となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
この発明の金属ベースプリント配線板、金属ベース多層プリント配線板およびその製造方法の実施形態を、以下に添付図面に基づいて説明する。図１に示す第１の実施形態は、金属ベースプリント配線板に関し、表面粗化されているアルミニウム板などの金属板１の片面にシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５〜７０重量％、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が３０〜６５重量％からなる絶縁層２を介して粗化銅箔等の表面粗化されている導体箔を熱融着し、この導体箔をサブトラクティブ法によってプリント回路３を形成した金属ベースプリント配線板であり、プリント回路３を接着固定している熱融着後の絶縁層２は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で示される関係を満たす特性のものを加熱して下記の式(B) で示される関係を満たすように熱融着されたものである。
【００２０】
式(A):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
式(B):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
図１の鎖線に示すように、金属ベースプリント配線板は、例えば、厚さ１．０〜１．６ｍｍ程度の金属板１の両面に対して、熱可塑性樹脂組成物からなる２５〜５０μｍ厚の絶縁層２を介して導体箔を熱融着し、この導体箔でプリント回路３を形成した２層（両面）構造の金属ベースプリント配線板であってもよい。
【００２１】
図２（ｃ）の実線に示す第２の実施形態は、金属板４の片面に熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層５を介してフィルム状配線基板６を熱融着した金属ベース多層プリント配線板である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、層間接続用熱融着性フィルム１０は、熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体７の両面貫通孔８に導電性ペースト９を充填したものであり、その両面に導体箔を熱融着しかつサブトラクティブ法によってプリント回路１１を形成したものがフィルム状配線基板６である。
【００２２】
第２の実施形態の金属ベース多層プリント配線板の製造方法を詳細に説明すると、先ず、前記した所定組成および熱特性の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体７に、レーザー加工により両面貫通孔８を形成し、この内部に導電性ペースト９を充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルム１０を形成し、さらにこの層間接続用熱融着性フィルム１０の両面に粗化銅箔等の導体箔を真空熱プレス機で熱融着し、これをサブトラクティブ法によって不要部分を除いてプリント回路１１を形成し、金属板の片面（または図２（ｃ）の鎖線に示すように両面）にフィルム状絶縁体７を介してフィルム状配線基板６を重ね、熱融着により積層一体化して得られる。
【００２３】
絶縁層５の材料となるフィルム状絶縁体７を製造するには、式(I) で示される所定の結晶性のものを後述する手法で調製する。
式(I):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
フィルム状絶縁体７に導体箔を熱融着する際には、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点（Ｔg ) は越えるが、結晶融解ピーク温度（Ｔc ) は越えず、すなわち非晶性が維持される所定温度範囲に加熱し、好ましくは熱可塑性樹脂組成物が前記式(II)で示される特性を維持する導体箔が熱融着されたフィルム状基板を作製する。
【００２４】
式(II):     〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
導体箔に対する導電性回路の形成方法は、周知のサブトラクティブ法を採用できるが、アディティブ法を採用することもできる。因みに、サブトラクティブ法の具体例としては、銅箔に紫外線硬化性樹脂からなるドライフィルムをラミネートし、次に導電性回路の切り抜き型を形成したパターンフィルムをドライフィルムに密着させた状態で紫外線に露光させ、その後、パターンフィルムおよび未硬化のドライフィルムを取り除いて塩化第二鉄溶液でエッチングを行ない、導電性回路の不要部分の銅箔を除去し、次に、水酸化ナトリム溶液に浸漬して残った銅箔上のドライフィルムを除去して導電性回路を形成する。
【００２５】
金属板４の片面または両面に絶縁層５（フィルム状絶縁体７）を重ね、さらにフィルム状配線基板６を重ねて一括して熱融着する際には、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物の結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が式(III) で示される関係を満たすように熱融着する。
【００２６】
式(III):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
このようにすると、熱可塑性樹脂組成物の結晶融解ピーク温度（Ｔc ) 付近（例えば２３０〜２５０℃）まで加熱することになって、確実な熱融着が可能になると共に熱可塑性樹脂組成物の結晶化が進み、ハンダ耐熱性に優れた金属ベース多層プリント配線板を製造できる。
【００２７】
本発明においてフィルム状絶縁体を構成する第１の成分であるシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂は、立体化学構造がシンジオタクチック構造、すなわちＣ−Ｃ結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものである。
【００２８】
上記スチレン系樹脂の含有量は耐熱絶縁性フィルムの３５重量％以上、３５〜７０重量％の範囲が好適であり、３５重量％未満でははんだ耐熱性に劣り、７０重量％を越えると導体箔との接着性に劣り易い傾向がある。
【００２９】
また、耐熱絶縁性フィルムを構成する第２の成分である上記スチレン系樹脂と相溶性のある熱可塑性樹脂としては、溶融成形時に均一な分散が可能な樹脂であればよく、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂などが挙げられる。本発明においては、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）が好適に使用される。このスチレン系樹脂と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有量は耐熱絶縁性フィルムの３０〜６５重量％の範囲が好適であり、３０重量％未満では導体箔との接着性に劣り易い傾向があり、６５重量％を越えるとはんだ耐熱性に劣り易い傾向がある。
【００３０】
耐熱絶縁性フィルムには上記成分以外に機械的強度を向上する目的で、さらに、ゴム状弾性体を含有させてもよく、ゴム状弾性体としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）などが挙げられるが、これに限定されるものではない。本発明においては、上記ゴム状弾性体のうちＳＥＢＳが好適に使用される。ゴム状弾性体は耐熱絶縁性フィルムの１０〜２０重量％の範囲で含有するのが好ましく、１０重量％未満では強度の改良効果が少なく、２０重量％を越えるものでは耐熱性が低下する傾向がある。
【００３１】
本発明における重要な制御因子であるフィルム状絶縁体の熱融着前の熱特性は、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たすことである。
【００３２】
式(I):    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍで示される熱特性は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じた示差走査熱量測定で昇温したときのＤＳＣ曲線に現れる２つの転移熱の測定値、結晶融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）の値から算出される。
【００３３】
（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍで示される式の値は、原料ポリマーの種類や分子量、組成物の配合比率にも依存しているが、フィルム状絶縁体の成形・加工条件に大きく影響する。すなわち、フィルム状に製膜する際に、原料ポリマーを溶融させた後、速やかに冷却することにより、前記式の値を小さくすることができる。また、これらの数値は、各工程でかかる熱履歴を調整することにより、制御することができる。ここでいう熱履歴とは、フィルム状絶縁体の温度と、その温度になっていた時間を指し、温度が高いほど、この数値は大きくなる傾向がある。導体箔と熱融着前のフィルム状絶縁体の熱特性については、前記式(I) で示される値ができるだけ小さいほうが好ましい。導体箔との熱融着前に０．４を越えていると、すでに結晶性が高く、多層化の熱融着時には結晶化がさらに進行して接着強度が低下するので好ましくない。
【００３４】
前記式(II)で示される関係は、多層プリント配線板を製造する過程において、フィルム状絶縁体の表面に導体箔を熱融着した銅張積層基板における熱融着後の測定に基づくものである。
【００３５】
前記式(II)で示される値が、０．５を越えると、すでに結晶性が高く、多層化の熱融着時に結晶化がさらに進行して接着強度が低下する。また、導体箔との熱融着を高温で行なう必要があり製造効率の面からも好ましくない。
そして、多層化後における熱融着後のフィルム状絶縁体の熱特性は、下記式(III) の関係を満たすことになる。
【００３６】
式(III):      〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
なぜなら、上記式(III) の値が、０．７未満の低い値では、絶縁層の結晶化が不充分であり、ハンダ耐熱性（通常２６０℃）を保てないからである。
【００３７】
本発明に用いるフィルム状絶縁体は、通常２５〜３００μｍの膜厚のものであり、その製造方法は、例えばＴダイを用いた押出キャスト法やカレンダー法などの周知の製膜方法を採用すればよく、特に限定された製造方法を採る必要はない。なお、製膜性や安定生産性の面からＴダイを用いた押出キャスト法を採用することが好ましい。押出キャスト法の成形温度は、組成物の流動特性や製膜特性によって適宜に調節するが、概ね組成物の融点以上、４３０℃以下である。
【００３８】
本発明に用いるフィルム状絶縁体を構成する樹脂組成物には、この発明の効果を阻害しない程度に、他の樹脂その他の添加剤を配合してもよく、その具体例としては、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、滑剤、難燃剤、無機フィラーなどが挙げられる。また、フィルム状絶縁体の表面に、ハンドリング性改良等のためのエンボス化工やコロナ処理などを施してもよい。
【００３９】
この発明に用いる金属板としては、金属ベースプリント配線板または金属ベース多層プリント配線板の熱放散性や機械的強度の向上などの目的に応じて選択される周知の金属板であり、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛等が挙げられる。板厚は、０．１〜３．０ｍｍ程度のものが好適に使用でき、通例１．０〜１．６ｍｍである。
【００４０】
また、金属板として、表面粗化された金属板を使用する場合の粗化（粗面化）の方法としては、サンドブラスト法、ショットブラスト法、ドライホーニング法、化学エッチング法、電解エッチング法等の方法が例示できる。
【００４１】
本発明に用いる導体箔としては、例えば銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫などのように厚さ８〜７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。このうち、適用される金属箔としては、その表面を黒色酸化処理などの化成処理した銅箔が特に好ましい。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルム状絶縁体との接触面（重ねる面）側を予め化学的または機械的に粗化したものを用いることが好ましい。粗化方法は、前述の金属板の場合と同様であり、表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
【００４２】
導体箔をフィルム状絶縁体の片面または両面に重ねて加熱・加圧条件で熱融着する際には、例えば熱プレス法もしくは熱ラミネートロール法またはこれらを組み合わせた方法、その他の周知の加熱圧着方法を採用することができる。
【００４３】
【実施例】
まず、この発明のフィルム状絶縁体の条件を満足するフィルム状絶縁体の製造例１〜３およびこれに対比する参考例１、２の製造方法およびこれらの物性について以下に説明する。〔フィルム状絶縁体の製造例１〕
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂［出光石油化学（株）製、ザレック］（以下、単にＳＰＳと略記することがある）６０重量％と、変性ＰＰＥ［三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ユピエース］４０重量％とからなる混合組成物を、Ｔダイを備えた三菱重工（株）製４０ｍｍφ二軸混練押出機（Ｌ／Ｄ＝３５）を用いて押し出し、調温機能を備えたキャストロールに直ちに接触させて固化させて、厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を製造した。
【００４４】
〔フィルム状絶縁体の製造例２〕
製造例１において、混合組成物の配合割合をＳＰＳ４０重量％、変性ＰＰＥ６０重量％としたこと以外は、同様にしてフィルム状絶縁体を製造した。
【００４５】
〔フィルム状絶縁体の製造例３〕
製造例１において、混合組成物の配合割合をＳＰＳ３０重量％、変性ＰＰＥ７０重量％としたこと以外は、同様にしてフィルム状絶縁体を製造した。
【００４６】
〔フィルム状絶縁体の参考例１、２〕
製造例１において、混合組成物の配合割合をＳＰＳ１００重量％（参考例１）、または変性ＰＰＥ１００重量％（参考例２）としたこと以外は、同様にしてそれぞれのフィルム状絶縁体を製造した。
【００４７】
上記製造例および参考例で得られたフィルム状絶縁体の物性を調べるため、以下の(1) および(2) に示す項目を測定または測定値から計算値を算出した。これらの結果は、表１にまとめて示した。
【００４８】
(1)  ガラス転移温度（℃）、結晶化温度（℃）、結晶融解ピーク温度（℃）
ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１０℃／分で昇温した時の上記各温度をサーモグラムから求めた。
【００４９】
(2)  （ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ
ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１０℃／分で昇温した時のサーモグラムから結晶融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求め、上記式の値を算出した。
【００５０】
【表１】
0003995836.tif 000002
【００５１】
〔実施例１〕
製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体に、レーザーでインナーバイアホール（inner via hole) 用の孔開け加工を施し、スクリーン印刷機を用いて孔内に導電性ペースト剤を充填した。この導電性ペーストを充分に乾燥させた後、フィルム状絶縁体の両面に厚さ１２μｍの電気化学的に表面を粗面化した電解銅箔を積層し、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇでプレス温度２００℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間１０分の条件で熱融着させ両面銅張積層板を作製した。
【００５２】
作製した両面銅張積層板のフィルム状絶縁体に対し、前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を前記同じ方法で行ない、式値を表２に示した。
また、上記得られた両面銅張積層板に対して、後述する(3) の方法で接着強度を調べ、この結果を表２中に併記した。
【００５３】
上記得られた両面銅張積層板にサブトラクティブ法によって回路パターンを形成し、導電性回路をエッチングにより形成した配線基板を２枚製造した。そして、２枚の配線基板の間に製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を２枚挟んでさらに芯板として５０５２系（ＪＩＳＨ−００１２）のアルミニウム板（厚さ１．５ｍｍ）を図２（ｃ）に示す状態に積み重ね、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇでプレス温度２２０℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間２０分の条件でピンラミネーション方式によって熱融着し、４層の多層プリント配線板を製造した。
【００５４】
得られたアルミニウムベース多層プリント配線板に対して前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を行なうと共に、室温における銅箔回路とフィルム状絶縁体との接着強度を以下の(3) の試験方法で調べ、さらに層間剥離の有無を走査型電子顕微鏡（下記の(5) の方法）で観察し、ハンダ耐熱性を下記の(4) の試験方法で調べ、これらの結果を表２中に示した。
(3)  接着強度  ＪＩＳ  Ｃ６４８１の常態の引剥し強さに準拠して、銅箔の引き剥がし強さを測定し、その平均値をｋｇｆ／ｃｍで示した。
【００５５】
(4) ハンダ耐熱性
ＪＩＳ  Ｃ６４８１の常態のハンダ耐熱性に準拠し、２６０℃のハンダ浴に試験片の銅箔側がハンダ浴に接触する状態で１０秒間浮かべた後、浴から取り出して室温まで放冷し、その膨れや剥がれ箇所の有無を目視観察し、その良否を評価した。
【００５６】
(5)  層間剥離有無
多層プリント配線板をエポキシ樹脂に包埋し、精密切断機で断面観察用サンプルを作製し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で切断面を観察し、フィルム状絶縁体と銅箔製の導電性回路との層間剥離の有無を評価した。
【００５７】
【表２】
0003995836.tif 000003
【００５８】
〔実施例２〕
実施例１において、フィルム状絶縁体として製造例２を使用し、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を２２５℃、４層基板を作製する際の熱プレス条件を温度２４０℃、ブレス時間を３０分に変更したこと以外は実施例１と同様にして４層のプリント配線板を作製し、試験(3) 〜(5) の評価を表２中に併記した。
〔比較例１〕
実施例１において、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を２１５℃としたこと以外は実施例１と同様にして４層の多層プリント配線板を作製し、これに対する試験(3) 〜(5) の評価を表２中に併記した。
【００５９】
〔比較例２〕  実施例２において、４層の多層プリント配線板のプレス温度を２３０℃、プレス時間を１０分に変更したこと以外は実施例２と同様にして４層の多層プリント配線板を作製し、試験(3) 〜(5) の評価を表２中に併記した。
【００６０】
〔比較例３〕
実施例１において、フィルム状絶縁体として製造例３を使用し、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を２４０℃、プレス時間を２０分に変更したこと以外は実施例１と同様にして４層の多層プリント配線板を作製し、これに対する試験(3) 〜(5) の評価を表２中に併記した。
【００６１】
表２の結果からも明らかなように、実施例１の両面銅張積層板の接着強度は、０．７ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であり、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値も０．３１と適正値であった。また、４層の多層プリント配線板積層時における（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値も０．９６と適正値であり、接着強度は、１．５ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であった。また、ハンダ耐熱性試験の結果は基板に膨れや剥がれが一切観察されず、また４層の多層プリント配線板のＳＥＭ観察でも層間剥離は全く観察されず、回路パターン近傍への樹脂の回り込み（充填量）は良好でありボイドの発生は全く見受けられなかった。
【００６２】
実施例２の両面銅張積層板の接着強度も１．３ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であり、ハンダ耐熱性試験の結果も良好であり、また４層熱融着後のＳＥＭ観察でも層間剥離は全く観察されず、回路パターン近傍への樹脂の回り込みも良好であった。これに対して、比較例１の４層プリント配線板は、層間の密着性が不十分であり、ハンダ耐熱性も膨れや剥がれが観察されて不良であった。
【００６３】
また、比較例２の４層プリント配線板は、層間の密着性はあったが、ハンダ耐熱性は不良であった。比較例３は、両面銅張積層板の銅箔とフィルムの接着強度は０．２ｋｇｆ／１０ｃｍという低い値であり、エッチング工程において回路が剥離した。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の金属ベースプリント配線板は、以上説明したように、金属板の片面または両面に所定の熱特性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介して導体箔を熱融着し、この導体箔でプリント回路を形成したので、導体箔および金属ベースに対して比較的低温で熱融着することができ、しかも確実に接着一体化されかつハンダ耐熱性を有する金属ベースプリント配線基板であるという利点がある。
【００６５】
また、本発明の金属ベース多層プリント配線板は、所定の熱的特性の結晶性熱可塑性樹脂組成物を絶縁層とするフィルム状配線基板を形成し、金属板の片面または両面に前記熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介して前記フィルム状配線基板を熱融着により一体化したものであるので、各層の熱可塑性樹脂成物は優れた接着強度を発揮し、４層以上の金属ベース多層プリント配線板でも層間の剥離がなく、所要のハンダ耐熱性を示すものになる。
【００６６】
また、各層の熱融着時に微細な配線ピッチ間にも絶縁性材料が充填され、高配線密度に形成された内層回路の絶縁性が良好な金属ベース多層プリント配線板となる。
【００６７】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、所定の熱特性を有する結晶性熱可塑性樹脂からなるフィルム状絶縁体を用いた金属ベース多層プリント配線板の製造方法であるので、絶縁材料の高配線密度の内層回路に対する埋め込み性が良好になって回路の絶縁信頼性が高いものが製造でき、しかも絶縁層を介して多層に重ねた導体箔および金属ベースとを一度の加熱加圧工程で確実に熱融着により積層一体化できるので、効率のよい製造方法であるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】金属ベースプリント配線板の要部の拡大断面図
【図２】金属ベース多層プリント配線板の製造工程を示す要部の拡大断面図
【符号の説明】
１、４  金属板
２、５  絶縁層
３、１１  プリント回路
６  フィルム状配線基板
７  フィルム状絶縁体
８  両面貫通孔
９  導電性ペースト
１０  層間接続用熱融着性フィルム
【図１】
0003995836.tif 000004
【図２】
0003995836.tif 000005