(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を通信する光通信モジュールにおいて、
断面がＶ字状の溝部と、送信信号光を導波する第１光導波路と、
受信信号光を導波しかつ前記溝部において反射される前記送信信号光を導波する第２導波路とを設けた光導波路基板と、
前記溝部が備える２つの面のうち一方の面上に配置され、前記受信信号光の波長の信号光を透過し、かつ、前記送信信号光の波長の信号光を反射するフィルタと、
前記溝部が備える２つの面のうち他方の面上に配置され、前記第２導波路から入力される受信信号光を反射するミラーと、
前記ミラーで反射された光が入射される受光素子を備えることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
光信号を通信する光通信モジュールにおいて、
断面がＶ字状の溝部と、送信信号光を導波する第１光導波路と、及び受信信号光を導波しかつ前記溝部において反射される前記送信信号光を導波する第２導波路とを備えた光導波路基板と、
前記溝部が備える２つの面のうち一方の面上に配置され、前記送信信号光の波長の信号光を反射するミラーと、
前記溝部が備える２つの面のうち他方の面上に配置され、入射される信号光の一部を反射しかつ一部を透過するハーフミラーを備え、
前記第１光導波路から入射され前記ハーフミラーを透過し前記ミラーを反射した受信信号光を受信できる位置であって、かつ前記第２光導波路から入射され前記ハーフミラーを透過し前記ミラーを反射した送信信号光を受信しない位置に配置されている受光素子を備えることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項３】
前記光導波路基板に、光ファイバを配置するための溝をさらに設けることを特徴とする請求項１または２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか１項に記載の光通信モジュールを備え、光通信を行うことを特徴とする光通信装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光通信モジュールに光ファイバを配置したことを特徴とする光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信における光通信モジュールに関し、特に信号光を反射して折り返すミラーを備える光通信モジュールとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光導波路の途中に伝搬光を反射するミラーを設けて、伝搬光を受光素子と結合させる光通信モジュールの従来の技術には、例えば、図１０に示される特開平１０−２２４３１０号公報に開示された光通信モジュールがある。
【０００３】
この特開平１０−２２４３１０号公報に開示された従来技術では、同一波長の信号光による双方向通信を行う光通信モジュールを、小型かつ簡単な構成により実現することを目的としている。光導波路基板にＹ分岐型光導波路を形成し、分岐側導波路の途中に伝搬光を光導波路基板の表面側に反射するミラーを設け、この一方の分岐側導波路とミラーとの交差部に臨ませて受光素子を設け、また他方の分岐側導波路とミラーとの交差部に臨ませて発光素子を設けている。
【０００４】
この光導波路基板上には、微細かつ高精度に形成することが可能であるＹ分岐型光導波路を用い、かつ、受光素子や発光素子を光導波路基板上に表面実装可能としたことにより、同一波長の信号光による双方向通信を行う光通信モジュールを小型かつ簡単に構成する。
【０００５】
また他にも、例えば、図１１に示される特開平１１−０６８７０５号公報に開示された、２つの波長の異なる信号光を用いて双方向通信を行う光通信モジュールの従来技術がある。
【０００６】
この特開平１１−０６８７０５号公報に開示された従来技術では、送信光であるＬＤ（レーザダイオード）光が、受信光であるＰＤ（Photodiode：フォトダイオード）光に漏れ込むクロストーク光を、実用上問題ないレベルまで減少させることを目的としている。平面基板上に光分岐導波路を形成し、光分岐導波路の分岐部に溝を設け、入力光を波長に応じてその透過方向及び反射方向に分岐させる誘電体多層膜フィルタを溝に挿入して備え、光分岐導波路に光結合する送信用ＬＤ及び受信用ＰＤを平面基板上に備えている。
【０００７】
受信用ＰＤの受信波長に誘電体多層膜フィルタの透過波長を設定し、送信用ＬＤの発信波長に誘電体多層膜フィルタの阻止波長を設定し、送信用ＬＤ及び受信用ＰＤとを、誘電体多層膜フィルタを挟んで対向する位置に配置することにより、双方向のＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing：波長分割多重方式）の光通信を行う。
【０００８】
また他にも、例えば、図１２に示される特開平１１−２３７５２９号公報に開示された、光通信モジュールの従来技術がある。
【０００９】
この特開平１１−２３７５２９号公報に開示された従来技術では、Ｓｉ基板の上面に形成したバッファとクラッドに傾斜面を形成し、この傾斜面における空気とクラッドの屈折率差による反射を利用して、信号光を上方に折り返してＰＤで受光する構造を備えている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の光通信モジュールでは、以下に述べるような問題点があった。
【００１１】
第１に、狭い幅の溝を備える方式の従来の光通信モジュールでは、その狭い溝の中にミラーやフィルタを注入する構造のため、その製造に多くの手間が掛かり更に製造工程の自動化が困難であり、極めて多くの製造コストが必要となった。
【００１２】
例えば、特開平１０−２２４３１０号公報に開示された従来技術では、斜めに形成した溝の中にミラーを挿入する構造であり、また、特開平１１−０６８７０５号公報に開示された従来技術では、光分岐導波路の分岐部に設けられた溝に誘電体多層膜フィルタを挿入する構造であるため、いずれも狭い溝の中にフィルタ等を挿入する非常に手間のかかる作業が必要であった。
【００１３】
第２に、溝部分のフィルタを透過した信号光をＰＤで受光する方式の従来の光通信モジュールでは、溝部分での受信信号光の損失を抑えるために、非常に狭い幅の溝を形成する必要があった。そのため、挿入する誘電体多層膜フィルタについても、例えばポリイミドなどの厚さの薄い柔らかい材質のフィルタを使用しなければならず、固い材質のフィルタを挿入する場合に比べてハンドリング性が悪く、フィルタ挿入工程の自動化が困難であった。
【００１４】
第３に、溝部分のフィルタを反射した信号光を、光導波路から外部の光ファイバに出力する方式の従来の光通信モジュールでは、導波路端面に対するフィルタの傾きが、フィルタでの反射光と光導波路との結合特性に大きく影響するため、導波路端面に対してフィルタが傾かないように慎重にフィルタを挿入する必要があり、組立コストの低減が困難であった。
【００１５】
第４に、信号光を基板内から反射させて、基板の表面上に設置したＰＤで受光する方式の従来の光通信モジュールでは、その信号光の反射に空気とクラッドとの屈折率差による反射を利用するものであり、反射面を備える溝部内には空気が必要となる。例えば、光通信モジュールを透明樹脂等で覆った場合には、透明樹脂の屈折率は空気よりもクラッドの屈折率に近いため、傾斜面での反射が得られなくなる危険がある。このため、透明樹脂による簡易封止や、光学系を透明樹脂で保護した後に全体をモールド化するようなパッケージングが不可能となり、パッケージングの方法が限られるという問題点がある。
【００１６】
本発明の第１の目的は、上記従来技術の欠点を解決し、簡易な工程により低コストに生産することのできる光通信モジュールとその製造方法を提供することである。
【００１７】
本発明の第２の目的は、上記従来技術の欠点を解決し、狭い溝を備える必要がなく、かつ透明樹脂で覆った場合にも信号光を十分に反射することにより、透明樹脂を用いたパッケージング方法も選択可能な光通信モジュールとその製造方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明の請求項１の光通信モジュールは、光信号を通信する光通信モジュールにおいて、断面がＶ字状の溝部と、送信信号光を導波する第１光導波路と、受信信号光を導波しかつ前記溝部において反射される前記送信信号光を導波する第２導波路とを設けた光導波路基板と、前記溝部が備える２つの面のうち一方の面上に配置され、前記受信信号光の波長の信号光を透過し、かつ、前記送信信号光の波長の信号光を反射するフィルタと、前記溝部が備える２つの面のうち他方の面上に配置され、前記第２導波路から入力される受信信号光を反射するミラーと、前記ミラーが反射した光を入射される受光素子を備えることを特徴とする。

【００２１】
請求項２の本発明の光通信モジュールは、光信号を通信する光通信モジュールにおいて、断面がＶ字状の溝部と、送信信号光を導波する第１光導波路と、及び受信信号光を導波しかつ前記溝部において反射される前記送信信号光を導波する第２導波路とを備えた光導波路基板と、前記溝部が備える２つの面のうち一方の面上に配置され、前記送信信号光の波長の信号光を反射するミラーと、前記溝部が備える２つの面のうち他方の面上に配置され、入射される信号光の一部を反射しかつ一部を透過するハーフミラーを備え、前記第１光導波路から入射され前記ハーフミラーを透過し前記ミラーを反射した受信信号光を受信できる位置であって、かつ前記第２光導波路から入射され前記ハーフミラーを透過し前記ミラーを反射した送信信号光を受信しない位置に配置されている受光素子を備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項３の本発明の光通信モジュールは、前記光導波路基板に、光ファイバを配置するための溝をさらに設けることを特徴とする。
【００２４】
請求項４の本発明の光通信装置は、請求項１または請求項２の何れか１項に記載の光通信モジュールを備え、光通信を行うことを特徴とする。
【００２５】
請求項５の本発明の光通信装置は、請求項４に記載の光通信モジュールに光ファイバを配置したことを特徴とする。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３９】
図１は、本発明の第１の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。本実施の形態の光通信モジュールは、信号光の受信のみを行う。
【００４０】
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態による光通信モジュールは、光導波路基板１０と受光素子３０を備えている。また、光導波路基板１０には、光導波路１１、折り返しミラー２０、導波路端面１４を形成して備えている。折り返しミラー２０と導波路端面１４は、光導波路基板１０上に形成される２つの面を備える溝部の、それぞれの面である。
【００４１】
折り返しミラー２０は、受信した光導波路１１からの信号光を、光導波路基板１０の表面側に反射して受光素子３０の受光面３１に入射する。折り返しミラー２０は、図１に示されるように斜めに切断された後に、Ａｕ等の金属膜でメタライズすることにより形成することができる。つまり、蒸着や溶射等の方法等により斜面部を金属で被覆し、ミラー２０を形成するのである。
【００４２】
受光素子３０は、光導波路１１から入射されて折り返しミラー２０で反射された信号光に、結合するように光導波路基板１０上に実装する。
【００４３】
本実施の形態による光通信モジュールの信号光を受信する動作は、まず光導波路１１から入力された受信信号光が、折り返しミラー２０で反射されて光導波路基板１０の表面側に送られることにより、受光素子３０の受光面３１により受光するのである。
【００４４】
以上説明したように、本実施の形態による光通信モジュールは、折り返しミラー２０で光路を光導波路基板１０の表面側に折り返す構造を採用することにより、受光素子３０を光導波路基板１０上に表面実装することができる。
【００４５】
図２は、本発明の第２の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。本実施の形態の光通信モジュールは、異なる波長の信号光の送受信を行う。
【００４６】
図２を参照すると、本発明の第２の実施の形態による光通信モジュールは、光導波路基板１０ａ、受光素子３０、発光素子４０、フィルタ５０を備えている。また、光導波路基板１０ａには、第１光導波路１２、第２光導波路１３、折り返しミラー２０、導波路端面１４を形成して備えている。
【００４７】
折り返しミラー２０は、受信した第２光導波路１３からの信号光を、光導波路基板１０ａの表面側に反射して受光素子３０の受光面３１に入射する。折り返しミラー２０は、図２に示されるように斜めに切断された後に、Ａｕなどの金属膜でメタライズすることにより形成することができる。
【００４８】
信号光を発信する発光素子４０は、第１光導波路１２と結合するように光導波路基板１０ａ上に実装する。
【００４９】
導波路端面１４にはフィルタ５０を貼り付けており、発光素子４０が発信した第１光導波路１２からの信号光を、フィルタ５０で反射して第２光導波路１３に結合する。
【００５０】
フィルタ５０には、信号光のその波長に応じて反射及び透過をする誘電体多層膜を蒸着する。そして、発光素子４０が発信する波長λ１の送信信号光を反射し、第２光導波路１３より受信する波長λ２の受信信号光を透過する。
【００５１】
このため、第１光導波路１２から送られた波長λ１の送信信号光は、フィルタ５０において反射し第２光導波路１３に結合して外部に送信される。また一方で、第２光導波路１３より受信した波長λ２の受信信号光は、フィルタ５０を透過し受光素子３０に送られる。
【００５２】
受光素子３０は、第２光導波路１３から入射されてフィルタ５０を透過した波長λ２の受信信号光が、折り返しミラー２０において反射されて結合するように光導波路基板１０ａ上に実装する。
【００５３】
次に、本実施の形態による光通信モジュールの、信号光を送受する動作を説明する。
【００５４】
信号光を受信する動作は、まず第２光導波路１３から入射された波長λ２の受信信号光が、フィルタ５０を透過し、折り返しミラー２０で反射されて光導波路基板１０ａの表面側に送られることにより、受光素子３０の受光面３１により受光するのである。
【００５５】
信号光を送信する動作は、まず発光素子４０から発光された波長λ１の送信信号光は、第１光導波路１２を導波し、フィルタ５０で反射されて第２光導波路１３に結合されて伝送路に導かれるのである。
【００５６】
このように、本実施の形態の光通信モジュールでは、受信信号光を、フィルタ５０を透過させミラー２０により反射させて受光素子３０により受光し、更に、発光素子４０からの送信信号光をフィルタ５０で反射して外部の伝送路に導く構造を採用したことにより、第１の実施の形態の効果に加えて、波長λ１の光を送信し、波長λ２の光を受信する信号光の送受信を実施することができる。
【００５７】
次に、上記第１、第２の実施の形態に示される、本発明の光通信モジュールの製造方法を説明する。本発明では、特に信号光を折り返すミラー２０に特徴を備えるのであり、この折り返しミラー２０の製作方法について説明する。
【００５８】
図３は、本発明による光通信モジュールの製造方法の一実施例を説明するための図であり、折り返しミラー２０の形成過程を示している。
【００５９】
図３を参照すると、まず初めに、光導波路基板１０に光導波路１１を形成しておく（図３（ａ））。また、導波路は１本に限るものではなく、第２の実施の形態のように第１光導波路１２と第２光導波路１３の２本を備える場合も同様である。
【００６０】
そして、その光導波路基板１０に切断用のブレード７０を垂直に挿入し、導波路端面１４を形成する（図３（ｂ））。
【００６１】
続いて、ブレード７０を光導波路基板１０に斜めに挿入し、折り返しミラーのための斜面を形成する（図３（ｃ））。
【００６２】
最後に、この斜面をＡｕ等の金属膜をメタライズすることにより、折り返しミラー２０が完成する（図３（ｄ））。
【００６３】
光導波路基板１０の製作時には、図４に示されるように、各光導波路基板１０はウェハ９０内に整列して並んでいるため、ウェハ９０に一直線状にブレードを挿入することにより、折り返しミラー２０をウェハ９０の状態から一括して製作することが可能である。
【００６４】
光導波路基板１０の材料であるウェハ９０には、シリコンやＧａＡｓやＩｎＰ等の各種半導体材料を用いることができる。また、光導波路基板１０の材料としては、この他にセラミック板や高分子板や金属版等を用いることもでき、いずれの場合においても上記の製造方法により光導波路基板１０や光通信モジュールを製造することができる。
【００６５】
次に、この折り返しミラー２０の、他の製作方法を説明する。
【００６６】
図５は、本発明による光通信モジュールの製造方法の他の実施例を説明するための図である。本実施例では、先の図３の製造方法とにおけるブレード７０よりも幅のあるブレード７１を用いることにより、先の実施例の様に２回に分けて切削を行うのではなく、一回で同時に削除する。
【００６７】
つまり、まず初めに光導波路基板１０に光導波路１１を形成しておく（図５（ａ））。
【００６８】
そして、その光導波路基板１０に切断用のブレード７１を挿入し、導波路端面１４と折り返しミラー２０の斜面を同時に形成する（図５（ｂ））。ここで、ブレード７１は、導波路端面１４と折り返しミラー２０の斜面が同時に形成できるように、斜面の角度に合わせた形状としている。
【００６９】
最後に、折り返しミラー２０の斜面を、Ａｕなどの金属膜をメタライズすることにより、折り返しミラー２０が完成する（図５（ｃ））。
【００７０】
また、本実施例の場合においても先の図３の実施例と同様に、図４に示されるように、光導波路基板１０の製作時には、光導波路基板１０はウェハ９０内に整列して並んでいるため、ウェハ９０に一直線状にブレードを挿入することにより、折り返しミラーをウェハ状態で一括して製作することが可能である。
【００７１】
上記各実施例による光通信モジュールの製造方法では、傾斜面をメタライズして折り返しミラー２０を形成しているため、例えば透明樹脂で覆った場合においても信号光の十分な反射を得ることができる。このため、光通信モジュールに対して、透明樹脂を使った様々なパッケージング方法を選択することもできる。
【００７２】
また、折り返しミラー２０を、光導波路基板上に直接形成したために、ウェハ９０状態でのミラー２０の一括形成が可能となり、更に、従来の製造方法におけるミラーを挿入する面倒な作業が解消される。このように、組立工程の自動化が容易となり、組立コストの大幅な低減が実現される。
【００７３】
また、フィルタ５０を透過した受信信号光は、従来の様に光導波路を介して受光するのではなく、ミラー２０により反射させて直接に受光素子で受光する構造である。このため、従来の構造に比べて、折り返しミラー部分の溝の幅を広くすることが可能となる。
【００７４】
また、上記各実施の形態では、折り返しミラー２０部分の溝の形状が、三角形になっており上の方で溝の幅が広くなっているため、従来は面倒であったフィルタ５０を挿入する作業が容易になる。
【００７５】
また、導波路端面にフィルタを貼り付ける構造を採用したことにより、導波路端面に対してフィルタがぐらつかないように実装することができるという利点がある。更に、フィルタの厚さを、自由に厚くすることができるため、例えばガラスなどの固い材質の基板を用いたフィルタを使用することが可能であり、フィルタ貼り付け工程の作業性の向上、及びフィルタ貼り付け工程の自動化による組立コストの低減や量産化を実現できる。
【００７６】
次に、本発明の他の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【００７７】
図６は、本発明の第３の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。本実施の形態の光通信モジュールは、信号光の受信のみを行う。
【００７８】
本実施の形態の形態では、直接受光素子３０が、光導波路１１から入力された受信信号光の全てを受光するのではなく、導波路端面１４にフィルタ５０を貼り付けることにより不要な雑音光の受信を防止することを特徴とする。
【００７９】
フィルタ５０には、信号光のその波長に応じて反射及び透過をする誘電体多層膜を蒸着する。これにより、フィルタ５０は、受信信号光（波長λ２）を透過し、受信信号光と異なる波長の入力雑音光（波長λ１）を反射するのである。
【００８０】
光導波路１１から入力された波長λ２の受信信号光は、フィルタ５０を透過して、折り返しミラー２０により光導波路基板１０ｂの表面側に反射されて、受光素子３０の受光面３１で受光する。また、光導波路１１から入力された波長λ１の入力雑音光は、フィルタ５０で反射されることにより、受光素子３０には入射されない。
【００８１】
本実施の形態では、導波路端面１４を導波路１１に対して斜めに形成することにより、フィルタ５０で反射された入力雑音光が光導波路１１に戻ることを防止している。
【００８２】
以上説明したように本実施の形態では、導波路端面１４にフィルタ５０を配置することにより、受信信号光のみを受信し、入力雑音光を遮断することができる。
【００８３】
図７は、本発明の第４の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。本実施の形態の光通信モジュールは、信号光の発信のみを行う。
【００８４】
本実施の形態では、モニタ用受光素子３２を、発光素子４０の後方に備えることにより、発光素子４０が発信する信号光の強度を適切な強さに調節する。また、モニタ用受光素子３２は、光導波路基板１０ｃの表面に実装され、折り返しミラー２０により反射された発光素子４０の後方出力光を受光する。
【００８５】
発光素子４０は、光導波路１１と結合するように光導波路基板１０ｃ上に実装している。その発光素子４０からの後方出力光は、折り返しミラー２０で光導波路基板１０ｃの表面側に反射され、モニタ用受光素子３２の受光面３３で受光され、発光素子４０の光出力の制御に利用される。
【００８６】
以上説明したように本実施の形態では、折り返しミラー２０及びモニタ用受光素子３２を発光素子４０の後方に配置することにより、発光素子の光出力をモニタし、適切に制御することができる。
【００８７】
図８は、本発明の第５の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。本実施の形態の光通信モジュールは、同一の波長（λ１）の信号光の送受信を行う。
【００８８】
本実施の形態では、第２の実施の形態におけるフィルタ５０の代わりに、ハーフミラー２２を導波路端面１４に貼り付けたことを特徴とする。
【００８９】
ハーフミラー２２には、同一の波長（λ１）である受信信号光及び送信信号光を、そのいずれも半分を反射し半分を透過する誘電体多層膜を蒸着する。
【００９０】
第２光導波路１３から入力された波長λ１の受信信号光は、ハーフミラー２２を（その半分が）透過し、折り返しミラー２０により光導波路基板１０ｄの表面側に反射されて、受光素子３０の受光面３１で受光される。
【００９１】
発光素子４０から発光された波長λ１の送信信号光は、第１光導波路１２を導波し、ハーフミラー２２で（その半分が）反射されて、第２光導波路１３に結合されて伝送路に導かれる。
【００９２】
受光素子３０は、第２光導波路１３から入射される受信信号光と結合する位置である第２光導波路１３の延長線上であって、かつ更に、第１光導波路１２の延長線上からずれた位置に配置する。これにより、ハーフミラー２２を透過する送信信号光が、受光素子３０で受光されることを防止するのである。
【００９３】
以上説明したように本実施の形態では、導波路端面１４にハーフミラー２２を貼り付けることにより、同一の波長の信号光を送受信することができる。
【００９４】
図９は、本発明の第６の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。本実施の形態の光通信モジュールは、異なる波長の信号光の送受信を行う。
【００９５】
本実施の形態の、第２の実施の形態の違いは、発光素子４０の後方にモニタ用受光素子３２を配置し、第４の実施の形態と同様に発光素子４０の出力を制御する点と、第２光導波路１３の伝送路側の出口部にファイバガイド用のＶ溝１６を形成してファイバ６０を配置した点である。
【００９６】
またこのように、本実施の形態では、折り返しミラー２０、２１を備える溝部を２つ備えるのであり、発光素子４０の側の第１溝部は、図６の第４の実施の形態と同様であり、また受光素子３０の側の第２溝部は、図２の第２の実施の形態と同様である。
【００９７】
発光素子４０の側に備えられた折り返しミラー２１は、発光素子４０からの後方出力光を反射して、光導波路基板１０ｅの表面側に設置されたモニタ用受光素子３２の受光面３３に入射させる。
【００９８】
発光素子４０の側に備えられた折り返しミラー２１は、受光素子３０の側の折り返しミラー２０と同様に製造することができ、図９に示されるように斜めに切断された後に、Ａｕなどの金属膜でメタライズすることにより形成することができる。
【００９９】
光導波路１１の伝送路側の出口部には、ファイバ６０が第２光導波路１３と結合するように配置される。ファイバ６０の位置決めは、光軸に垂直方向については光導波路基板１０ｅに形成されたＶ溝１６によって、光軸方向については導波路端面１５にファイバ６０の先端を突き当てることによって行うことができ、光軸無調整で光導波路基板上に実装することができる。
【０１００】
ファイバ６０から入射された受信信号光（波長λ２）は、フィルタ５０を透過し、折り返しミラー２０で光導波路基板１０ｅの表面側に反射されて、受光素子３０の受光面３１で受光される。
【０１０１】
発光素子４０から発光された送信信号光（波長λ１）は、第１光導波路１２を導波し、フィルタ５０で反射されて、第２光導波路１３及びファイバ６０を導波して伝送路に導かれる。
【０１０２】
発光素子４０からの後方出力光は、折り返しミラー２１により光導波路基板１０ｅの表面側に反射された後、モニタ用受光素子３２の受光面３３で受光され、発光素子４０の光出力の制御に利用する。
【０１０３】
以上説明したように本実施の形態では、第２の実施の形態の効果に加えて、発光素子４０の後方にモニタ用受光素子３２を配置したことにより、発光素子の光出力をモニタすることができる。更に、第２光導波路１３の伝送路側の出口部にファイバガイド用のＶ溝１６を形成してファイバ６０を配置することにより、ファイバ６０を光導波路基板上に光軸無調整で実装することができる。
【０１０４】
また、上記各実施の形態はそれぞれを様々に組み合わせて実現することもできる。
【０１０５】
以上好ましい実施の形態及び実施例をあげて本発明を説明したが、本発明は必ずしも上記実施の形態及び実施例に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内において様々に変形して実施することができる。
【０１０６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の光通信モジュールによれば、以下のような効果が達成される。
【０１０７】
第１に、光通信モジュールの部品点数及び組立工程が削減され、光通信モジュールの生産コストの低減が実現される。
【０１０８】
本発明の光通信モジュールでは、光導波路基板に形成した溝にミラーを挿入する構造ではなく、受光素子と結合するための折り返しミラーを光導波路基板上に直接形成しているため、ミラーの挿入が不要であり、部品点数及び組立工程が削減できる。特に、手間のかかるミラー挿入の作業がないため、組立コストの大幅な低減が可能である。また、受光素子には安価な表面入射型の受光素子が使用でき、更に、光導波路基板の表面に実装するため実装工程の自動化が容易であり、多くのコスト低減と量産化が実現できる。
【０１０９】
第２に、信号光をその波長に応じて透過及び反射をするフィルタの、光通信モジュールへの実装が容易である。
【０１１０】
本発明の光通信モジュールでは、折り返しミラー部分の溝の形状が三角形になっており、上の方で溝の幅が広くなっているため、フィルタを実装する作業が容易である。従来では、狭い幅の溝の内部にフィルタを挿入する面倒な作業を必要としていた。
【０１１１】
第３に、導波路端面にフィルタを貼り付ける構造であるため、導波路端面に対してフィルタが傾かないように実装することができるという利点がある。
【０１１２】
第４に、溝の幅が広いためにフィルタを厚くすることができるので、例えばガラスなどの固い材質の基板を用いたフィルタを使用することが可能であり、フィルタ貼り付け工程の作業性の向上、及びフィルタ貼り付け工程の自動化による組立コストの低減と量産化が実現できる。
【０１１３】
第５に、本発明の通信モジュールでは、信号光を反射する傾斜面をメタライズしていることにより、溝部を透明樹脂で覆った場合にも信号光の十分な反射が実現され、透明樹脂を使った様々なパッケージング方法を選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。
【図２】  本発明の第２の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。
【図３】  本発明による光通信モジュールの製造方法の一実施例を説明するための図である。
【図４】  本発明による光通信モジュールの製造方法の、ウェハの状態から折り返しミラーを形成する一実施例を説明するための図である。
【図５】  本発明による光通信モジュールの製造方法の他の実施例を説明するための図である。
【図６】  本発明の第３の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。
【図７】  本発明の第４の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。
【図８】  本発明の第５の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。
【図９】  本発明の第６の実施の形態による光通信モジュールの構造を示す図である。
【図１０】  従来の光通信モジュールの構造の一例を示す図である。
【図１１】  従来の光通信モジュールの構造の一例を示す図である。
【図１２】  従来の光通信モジュールの構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
１０  光導波路基板
１１  光導波路
１２  第１光導波路
１３  第２光導波路
１４、１５  導波路端面
１６  Ｖ溝
２０、２１  折り返しミラー
２２  ハーフミラー
３０  受光素子
３１  受光面
３２  モニタ用受光素子
３３  受光面
４０  発光素子
５０  フィルタ
６０  ファイバ
７０、７１  ブレード
９０  ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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