(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に粘着剤が塗布された絶縁性のベースフィルムと、
リードが接続される端子部を有し前記ベースフィルムの上面に固着された回路導体と、
前記回路導体の前記端子部を除く所定領域を覆うとともに、前記ベースフィルムの上面に積層された絶縁性のカバーフィルムとを含むフレキシブル回路基板において、
前記ベースフィルムは、前記端子部に接続された前記リードが当該フレキシブル回路基板を這う経路に対応する位置に、局所的に前記カバーフィルム及び前記回路導体よりも面方向に張り出していることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
下面に粘着剤が塗布された絶縁性のベースフィルムと、端子部を有し前記ベースフィルムの上面に固着された回路導体と、前記回路導体の前記端子部を除く所定領域を覆うとともに、前記ベースフィルムの上面に積層された絶縁性のカバーフィルムとを含むフレキシブル回路基板と、
一端が前記端子部に接続され、他端が前記フレキシブル回路基板と異なる接続部材に接続されるリードと、
前記粘着剤を介して前記フレキシブル回路基板が固着される主面と、前記主面よりも凸状に膨らんだ凸状面と、前記接続部材が載置されるとともに、前記凸状面の最上部よりも下がった位置に形成された凹状面とを有する金属製の支持体とを備え、
前記支持体の前記凹状面に固定された前記接続部材に接続された前記リードが、前記凸状面を介して、前記主面に固着された前記フレキシブル回路基板の前記端子部に接続されるときの前記フレキシブル回路基板の取付構造において、
前記ベースフィルムは、前記接続部材と前記端子部との間を前記リードが這う経路のうち前記凸状面の領域上まで前記カバーフィルム及び前記回路導体よりも面方向に張り出す張り出し部を有し、前記張り出し部が前記粘着剤を介して前記凸状面に固着されていることを特徴とするフレキシブル回路基板の取付構造。
【請求項３】
請求項２の前記フレキシブル回路基板の取付構造を備えた電気機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の取付構造及びその取付構造を備えた電気機器に属し、特にモータやディスク装置におけるフレキシブル回路基板の取付構造に好適に利用される。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル回路基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）は、一般にベースフィルム、回路導体及びカバーフィルムの積層構造を有し、そのフレキシブル性と薄さの故に小型モータなどのようにＦＰＣの取り付け空間の狭い電気機器に多用されている。取り付け前のＦＰＣは、ベースフィルムの下面に粘着剤が塗布され、粘着剤が剥離シートで覆われている。そして、取り付けの際に剥離シートが剥がされて粘着剤を介して所定の箇所に貼り付けられる。
【０００３】
ＦＰＣは、対象となる電気機器がディスク装置である場合に次のようにして使用される。図４に示す平面図は、ディスク装置１Ｂにおいてベースプレートとともにハウジングを構成するカバーを外し、データが読み書きされるディスク等の一部、部品を省略して示している。同図に示すようにディスク装置１１は、主としてべースプレート２Ｂ（支持体に相当）の円形凹部１２１にディスク（図示略）が搭載されるモータ部１２０が収容され、そのディスクにデータを読み書きするヘッド機構（図示略）がモータ部１２０の近傍（図４ではモータ部１２０の右下側）に揺動可能に設けられ、モータ部１２０及び読み書きの制御をなす回路部分（図４ではモータ部１２０の上側から右上側まで）がその他のスペースに設けられている。
【０００４】
モータ部１２０は、インナーロータ型であり、円形凹部１２１にステータ１５（接続部材に相当）が嵌合して収容され、このステータ１５の内径方向に駆動用マグネットが対向配置され、駆動用マグネットを含む回転体１３ａがそのベースプレート２Ｂに対して軸受手段により軸１３を中心として回転自在に支持され、その回転体１３ａにディスクが搭載される。
【０００５】
ディスク装置１Ｂにおけるその回路部分の一部を構成するＦＰＣ１４は、図５に図４のＦＰＣ部拡大図、図６に図４のVI-VI断面図として示すように、ステータ１５に巻かれているリード１６をその回路部分の制御回路部に接続するのに使用される。ＦＰＣ１４の取り付け位置は、ステータ１５を固定している金属製のベースプレート２Ｂの表面で、予め塗布された粘着剤にてこの表面に貼着されている。リード１６は、ステータ１５の突極から外径方向に引き出されインシュレータ１５ｂの上方を通ってＦＰＣ１４の端子部１１０ａに接続される。リード１６がステータ１５から引き出されてからその端子部１１０ａまでの区間は、短絡して通電不良を避けるためベースプレート２Ｂとの電気的な絶縁を図る必要がある。つまり、ステータ１５は、ベースプレート２Ｂの円形凹部１２１に嵌合されておりリード１６を引き出すとその円形凹部１２１の周縁に接触するので、ここでは図５に示すようにＦＰＣ１４の一部を張り出して、この張り出し部１４ｂをリード１６とベースプレート２Ｂ間に介在させＦＰＣ１４の一部を絶縁材として利用している。
【０００６】
ＦＰＣ１４は、その要部がベースプレート２Ｂの平坦な表面に貼着されているが、円形凹部１２１の周縁がその平坦面から傾斜して幾分膨らんだ凸状（符号１２２）に形成されているため、ＦＰＣ１４の張り出し部１４ｂはその凸状部１２２にて貼着することになる。つまり、ＦＰＣ１４は、図６に示すようにＦＰＣ要部が平坦面に貼着されつつ張り出し部１４ｂが凸状部１２２に貼着される。
【０００７】
ＦＰＣ１４は、ポリイミドからなるベースフィルム１８、銅箔からなる回路導体１１０及びポリイミドからなるカバーフィルム１１２が接着剤１９、１１１を介して積層されたものであり、ベースフィルム１８の裏面に塗布された粘着剤１７によってベースプレート２Ｂに固着されている。各フィルム及び銅箔の厚さは例えば、２０〜５０μｍである。回路導体１１０は端子部１１０ａを有し、カバーフィルム１１２には端子部１１０ａを露出させる開口が形成され、端子部１１０ａにステータ１５から延びるリード１６が半田付け可能にされている。そのベースフィルム１８及びカバーフィルム１１２にポリイミドが用いられるのは、回路導体１１０の外部との絶縁性と基板自体の可撓性を確保するためである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＦＰＣ１４は、このベースプレート２Ｂの平坦面と凸状部１２２の交差部分（図６の符号Ａ）の弾性復元力が大きく作用して幾分浮き上がり、ベースプレート２Ｂとの隙間に気体が介在したまま貼着されることがある。このような浮き上がりは、ＦＰＣ１４の剥がれの原因となるだけでなく、後にＦＰＣ１４とベースプレート２Ｂとの組立体による洗浄工程が設けられている場合は水分残留の原因ともなる。他方、絶縁材の被覆と異なり、ベースプレート２Ｂ自体を絶縁材で製作することでＦＰＣ１４の張り出し部１４ｂを省略でき、そのような浮き上がりの問題を回避することも考えられるが、設計上の制約がある。
【０００９】
それ故、この発明の第一の課題は、ＦＰＣを搭載するベースプレートのような支持体の表面に凹凸が存在する状況にあっても、浮き上がりがなく確実に貼着することができるＦＰＣを提供することにある。また、この発明の第二の課題は、ＦＰＣに接続されるリードをＦＰＣと別個の絶縁材を要することなく、ＦＰＣ自体でベースプレートのような金属製支持体の表面に存在する凹凸上を這うリードと支持体との絶縁を確実に保つことのできるＦＰＣの取付構造及びその取付構造を備えた電気機器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
その第一の課題を解決するために、この発明のフレキシブル回路基板は、下面に粘着剤が塗布された絶縁性のベースフィルムと、リードが接続される端子部を有し前記ベースフィルムの上面に固着された回路導体と、前記回路導体の前記端子部を除く所定領域を覆うとともに、前記ベースフィルムの上面に積層された絶縁性のカバーフィルムとを含むフレキシブル回路基板において、前記ベースフィルムは、前記端子部に接続された前記リードが当該フレキシブル回路基板を這う経路に対応する位置に、局所的に前記カバーフィルム及び前記回路導体よりも面方向に張り出していることを特徴とする。
【００１１】
このようにベースフィルムが局所的にカバーフィルムよりも面方向に張り出していることにより、その張り出し部分はそれ以外の部分よりもカバーフィルムがない分だけ薄くなり弾性復元力が弱くなる。これにより、ＦＰＣを貼着する支持体の表面に凹凸が存在する状況にあっても、その凹凸の交差部分にその張り出し部分を対応させることで浮き上がりがなく確実に貼着することができる。その張り出し部分を例えばＦＰＣに接続されるリードとＦＰＣが貼着されるベースプレートとの絶縁材として利用することができる。しかも張り出し部分は、ベースフィルムをカバーフィルムよりも必要面積大きくするだけで形成されるから、部品点数が増えることはないし、技術的にも容易である。
【００１２】
上記第二の課題を解決するために、この発明のフレキシブル回路基板の取付構造は、下面に粘着剤が塗布された絶縁性のベースフィルムと、端子部を有し前記ベースフィルムの上面に固着された回路導体と、前記回路導体の前記端子部を除く所定領域を覆うとともに、前記ベースフィルムの上面に積層された絶縁性のカバーフィルムとを含むフレキシブル回路基板と、一端が前記端子部に接続され、他端が前記フレキシブル回路基板と異なる接続部材に接続されるリードと、前記粘着剤を介して前記フレキシブル回路基板が固着される主面と、前記主面よりも凸状に膨らんだ凸状面と、前記接続部材が載置されるとともに、前記凸状面の最上部よりも下がった位置に形成された凹状面とを有する金属製の支持体とを備え、前記支持体の前記凹状面に固着された前記接続部材に接続された前記リードが、前記凸状面を介して、前記主面に固着された前記フレキシブル回路基板の前記端子部に接続されるときの前記フレキシブル回路基板の取付構造において、前記ベースフィルムは、前記接続部材と前記端子部との間を前記リードが這う経路のうち前記凸状面の領域上まで前記カバーフィルム及び前記回路導体よりも面方向に張り出す張り出し部を有し、前記張り出し部が前記粘着剤を介して前記凸状面に固着されていることを特徴とするフレキシブル回路基板の取付構造を特徴とする。
【００１３】
このようにベースフィルムがカバーフィルムよりも面方向に張り出していることにより、上記の如くその張り出し部分をリードと支持体との絶縁材として利用することができる。また、張り出し部分はカバーフィルムが無い分だけ薄いので、弾性復元力が弱い。従って、ＦＰＣは、支持体における主面、凸状面、及び凹状面によって構成される凹凸の交差部分に倣って、浮き上がることなく確実に貼り付けられる。このことから、張り出し部分はそのリードと支持体との絶縁材として高い信頼性を有する。それ故、この発明の取付構造を備えた電気機器は、絶縁不良にからむ不具合が極めて少なく高い信頼性を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明のフレキシブル回路基板、この取付構造及びそれを備えた電気機器を、ディスク装置を例として図面と共に説明する。図１はディスク装置の平面図で、図４と同様に一部の部材を省略して示している。図２は図１におけるフレキシブル回路基板の拡大図、図３は図２のIII−III断面図である。このディスク装置は、図４と基本的に同様の構成なので相違点を中心に説明する。
【００１５】
図１に示すディスク装置１は、図４のディスク装置１Ｂと同様でベースプレートとカバーとからなるハウジングと、モータ部、回路部分、ヘッド機構から構成され、その回路部分にＦＰＣが使用されている。
【００１６】
ＦＰＣ４を構成する各部材は接着剤９、１１及び粘着材７を含めて２０〜５０μｍの厚さを有する。従って、ＦＰＣ４の厚さは最も厚いところで２００μｍ前後である。カバーフィルム１２は端子部１０ａの領域において開口しており、端子部１０ａには半田１０ｂがカバーフィルム１２よりも薄くメッキされている。
【００１７】
次に、本発明に係る実施形態と従来技術との相違点について説明する。ＦＰＣ４の構成部材のうちベースフィルム８だけは端子部１０ａ付近からステータ５に向かって円形凹部２１（円形凹部２１の底面が凹状面に相当）の周縁上に延びるように局所的に張り出している。張り出し部分８１もその周縁の外面２１ａ（凸状面に相当）に粘着材７を介して貼り付けられており、その周方向の幅はリード６の直径に比べてはるかに広く、厚さはベースフィルム８と粘着材７の合計であるから高々１００μｍである。
【００１８】
ベースプレート２の上面のうちＦＰＣ４が貼り付けられる主面２ａは、円形凹部２１の周縁の外面２１ａを除いて平坦な同一平面をなしている。外面２１ａは主面２ａに対して傾斜して幾分膨らんだ凸状に形成され、ここにベースプレート２における凸が形成されている。従って、張り出し部分８１は外面２１ａが立ち上がる起点即ち主面２ａと外面２１ａとの交差部分２ｂにて曲げられている。曲げられるのは薄いベースフィルム８だけであるから、ここの弾性復元力は弱くその張り出し部分８１は浮き上がることなく主面２ａから外面２１ａに至る起伏に倣って粘着材６を介して確実に貼り付けられている。そして、リード６は張り出し部分８１によってベースプレート２との絶縁が保たれている。
【００１９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記ベースプレート２は、支持体に凸が形成されたものに相当するが、これに変えて凹（例えば上記円形凹部２１）に張り出し部８１を貼着する場合にも同様に行うことができる。上記ベースプレート上記ＦＰＣは、張り出し部を絶縁材として用いる場合を例示したが、これに限定されるものではなく絶縁に関係なく、例えば支持体に凹凸のある部位に貼着する必要がある場合においても、浮き上がりがなく確実に貼着することができる。また、上記ディスク装置にて説明したのと実質的に同様の構成であれば、ディスク装置以外の電気機器、例えば、パソコンや複写機等のＯＡ機器や家電機器等に幅広く適用できる。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、この発明のフレキシブル回路基板によれば、ＦＰＣを搭載する支持体の表面に凹凸が存在する状況にあっても、浮き上がりがなく確実に貼着することができる。これにより、これまで適用できなかった部位へもＦＰＣを確実に貼着できるためＦＰＣを幅広い分野において適用できる。
また、本発明のフレキシブル回路基板の取付構造及びそれを備えた電気機器によれば、ＦＰＣに接続されるリードをＦＰＣと別個の絶縁材を要することなく、ＦＰＣ自体で金属製支持体の表面に凹凸上を這うリードと支持体の絶縁を確実に保つことができる。これにより、絶縁不良にからむ不具合が極めて少なく高い信頼性を有するフレキシブル回路基板の取付構造及びそれを備えた電気機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態のフレキシブル回路基板の取付構造を有するディスク装置の平面図である。
【図２】  図１におけるフレキシブル回路基板の拡大図である。
【図３】  図２のIII-III断面図である。
【図４】  従来のフレキシブル回路基板の取付構造を有するディスク装置の平面図である。
【図５】  図４におけるフレキシブル回路基板の拡大図である。
【図６】  図５のVI-VI断面図である。
【符号の説明】
１、１Ｂ ディスク装置
２、２Ｂ ベースプレート
３、１３ 軸
４、１４ フレキシブル回路基板
５、１５ ステータ
６、１６ リード
７、１７ 粘着剤
８、１８ ベースフィルム
９、１９、１１、１１１ 接着剤
１０、１１０ 回路導体
１２、１１２ カバーフィルム
【図１】
0003974398.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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