(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする工程と、
前記透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせして、前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップで前記パッケージ用基板にマウントする工程と、
前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する工程と、
を有することを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項２】
複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする工程と、
前記透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせして、前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支持基板に仮止めする工程と、
前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する工程と、
前記別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせして、前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンで前記パッケージ用基板にマウントする工程と、
前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記別の透明支持基板を剥離する工程と、
を有することを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の集積回路の実装方法において、
前記複数の集積回路チップ・ユニットにそれぞれ合わせマークを形成する工程と、
前記透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板に位置合わせする際に、前記複数の集積回路チップ・ユニットのそれぞれの前記合わせマークと前記透明支持基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせを行う
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項４】
請求項１記載の集積回路の実装方法において、
前記透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、
前記パッケージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした前記透明支持基板を前記パッケージ用基板に位置合わせする際に、前記透明支持基板の前記合わせマークと前記パッケージ用基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせを行う
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項５】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、
前記別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした前記透明支持基板を前記別の透明支持基板に位置合わせする際に、前記透明支持基板の前記合わせマークと前記別の透明支持基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせを行う
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項６】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、
前記パッケージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした前記別の透明支持基板を前記パッケージ用基板に位置合わせする際に、前記別の透明支持基板の前記合わせマークと前記パッケージ用基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせを行う
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項７】
請求項３記載の集積回路の実装方法において、
前記複数の集積回路チップ・ユニット及び前記透明支持基板のそれぞれの前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ技術を用いて前記合わせマークを形成する
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項８】
請求項４記載の集積回路の実装方法において、
前記透明支持基板及び前記パッケージ用基板のそれぞれの前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ技術を用いて前記合わせマークを形成する
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項９】
請求項５記載の集積回路の実装方法において、
前記透明支持基板及び前記別の透明支持基板のそれぞれの前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ技術を用いて前記合わせマークを形成する
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１０】
請求項６記載の集積回路の実装方法において、
前記別の透明支持基板及び前記パッケージ用基板のそれぞれの前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ技術を用いて前記合わせマークを形成する
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１１】
請求項１又は２に記載の集積回路の実装方法において、
前記透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板に位置合わせして仮止めする際に、前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板の前記凹部内に仮止めする
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１２】
請求項１記載の集積回路の実装方法において、
前記パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、
前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップで前記パッケージ用基板にマウントする際に、前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ用基板の前記凹部内にマウントする
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１３】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記別の透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、
前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支持基板に仮止めする際に、前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支持基板の前記凹部内に仮止めする
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１４】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、
前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンで前記パッケージ用基板にマウントする際に、前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ用基板の前記凹部内にマウントする
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１５】
請求項１記載の集積回路の実装方法において、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、熱可塑性樹脂を用い、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬化樹脂を用い、前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、前記熱硬化樹脂を硬化させて前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ用基板に固定する一方、前記熱可塑性樹脂を軟化させて前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１６】
請求項１記載の集積回路の実装方法において、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、光軟化樹脂を用い、
前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際に、前記透明支持基板を通して前記光軟化樹脂に光を照射し、前記光軟化樹脂を軟化させる
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１７】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の熱可塑性樹脂を用い、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、前記第１の熱可塑性樹脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹脂を用い、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬化樹脂を用い、
前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、前記第１の熱可塑性樹脂のみを軟化させ、
前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記別の透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、前記熱硬化樹脂を硬化させて前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ用基板に固定する一方、前記第２の熱可塑性樹脂を軟化させる
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１８】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の光軟化樹脂を用い、
前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第２の光軟化樹脂を用い、
前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際に、前記透明支持基板を通して前記第１の光軟化樹脂に光を照射し、前記第１の光軟化樹脂を軟化させ、
前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回路チップ・ユニットから前記別の透明支持基板を剥離する際に、前記別の透明支持基板を通して前記第２の光軟化樹脂に光を照射し、前記第２の光軟化樹脂を軟化させる
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項１９】
請求項１又は２に記載の集積回路の実装方法において、
前記透明支持基板として、所定の透明度をもつガラス基板を用いる
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項２０】
請求項１又は２に記載の集積回路の実装方法において、
前記パッケージ用基板として、前記複数の集積回路チップ・ユニットを相互に接続するためのパッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成されているシリコン基板、金属基板、セラミック基板、又は樹脂基板を用いる
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【請求項２１】
請求項２記載の集積回路の実装方法において、
前記別の透明支持基板として、所定の透明度をもつガラス基板を用いる
ことを特徴とする集積回路の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は集積回路の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造技術、特に微細加工技術の進歩に伴い、集積回路を構成するトランジスタ等のデバイスの大きさは年々小さくなっている一方で、集積回路に対する多機能化、高性能化の要求は益々増大する傾向にあるため、集積回路のチップ・サイズは大きくなっているものもある。
また、１９９０年代後半から、従来は性格の異なる複数のチップ群によって実現していた機能を一つのチップで実現する、いわゆるシステムＬＳＩへの期待が高まっている。
【０００３】
しかしながら、集積回路のチップ・サイズを大きくする場合には、種々の問題が生じる。例えばリソグラフイ露光工程における同時に露光することが可能なエリアの大きさによってチップ・サイズの大きさが制約される。この露光エリアの大きさによる最大チップサイズの制約は、露光ショットを複数つなぎ合わせて、露光エリアを実質的に拡大することにより解決することが可能であるが、その場合には、高度な複数の露光ショットのつなぎ合わせ精度が要求されるため、露光工程コストの増大を招してしまう。
【０００４】
また、この他にも、一般にチップサイズが増大するとウェーハ収率が低下することが知られており、歩留まりが悪化するという欠点がある。
また、システムＬＳＩを作製する場合には、例えばロジック回路、ＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、フラッシュメモリ、アナログ回路などを一つのチップに形成しなければならず、これら製造工程の異なる各種のデバイスを同一の工程において形成するのは極めて困難である。
【０００５】
ところで、従来のＭＣＭ（Multichip Module；マルチチップ・モジュール）は、複数の小形のチップを大形のパッケージ内で組み合わせることにより、これらの問題を回避している。
また、このＭＣＭの一つとして、ＨＤＩ（High Density Interconnect ；高密度相互接続）方式がＧＥ（General Electric；ゼネラル・エレクトリック）社から提案されている（“A 36-Chip Multiprocessor Multichip Module made with the General Electric High Density Interconnect Technology",IEEE magagine,1991 参照）。
【０００６】
更に、このＨＤＩ方式を改良して、更に高密度な集積回路パッケージを形成する方法も、ＩＢＭ（International Business Machine）社から提案されている（特開平９−１７７５３号公報、「高密度集積回路パッケージおよびそれを形成する方法」参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の一般的なＭＣＭにおいては、パッケージ用基板として多層セラミック基板を用いるため、極めて高価になるという問題があった。また、組み合わされた集積回路チップの組の正味の占有面積よりもかなり大きい面積を有するパッケージ用基板が必要となるという問題もあった。
また、上記のＧＥ社の提案に係るＨＤＩ方式においては、集積回路チップの位置精度が低く、集積回路チップ間の接続を行う際に固定マスクを使用することができないため、相互接続する個々の集積回路チップの加工に極めて長い時間を要し、且つ高価になるという問題があった。
更に、上記のＩＢＭ社の提案に係る高密度集積回路パッケージ及びそれを形成する方法においては、パッケージ基板側に毎回リソグラフィ工程及びエッチング工程を必要とするため、コスト増大を招くという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、通常のプリント基板へのフリップチップ実装から埋め込み配線を用いるＭＣＭ実装まで、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に対して高精度に位置合わせして高密度に実装することが可能な集積回路の実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、以下の本発明に係る集積回路の実装方法により達成される。
即ち、請求項１に係る集積回路の実装方法は、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする工程と、この透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせして、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントする工程と、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
このように請求項１に係る集積回路の実装方法においては、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に一旦仮止めし、この透明支持基板に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントした後、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから本来不要な透明支持基板を剥離することにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、それぞれ透明支持基板を通して観察しながら高精度に位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが高精度に行われる。従って、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１１】
また、請求項２に係る集積回路の実装方法は、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする工程と、この透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせして、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする工程と、この別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する工程と、別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせして、この別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウントする工程と、このパッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
このように請求項２に係る集積回路の実装方法においては、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に一旦仮止めし、この透明支持基板に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に２回目の仮止めを行い、この別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離し、更にこの別の透明支持基板に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした後、このパッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離することにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、それぞれ透明支持基板又は別の透明支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが高精度に行われる。従って、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１３】
また、請求項３に係る集積回路の実装方法は、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットにそれぞれ合わせマークを形成する工程と、透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際に、複数の集積回路チップ・ユニットのそれぞれの合わせマークと透明支持基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフェースアップ実装又はフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１４】
また、請求項４に係る集積回路の実装方法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、パッケージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１５】
また、請求項５に係る集積回路の実装方法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板の合わせマークと別の透明支持基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板又は別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１６】
また、請求項６に係る集積回路の実装方法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、パッケージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、別の透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１７】
また、請求項７に係る集積回路の実装方法は、上記請求項３に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とすることにより、これらの合わせマークが複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成されるため、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００１８】
また、請求項８に係る集積回路の実装方法は、上記請求項４に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とすることにより、これらの合わせマークが透明支持基板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成されるため、透明支持基板とパッケージ用基板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００１９】
また、請求項９に係る集積回路の実装方法は、上記請求項５に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板及び別の透明支持基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とすることにより、これらの合わせマークが透明支持基板及び別の透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成されるため、透明支持基板と別の透明支持基板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを更に別の透明支持基板に仮止めする際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００２０】
また、請求項１０に係る集積回路の実装方法は、上記請求項６に係る集積回路の実装方法において、別の透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とすることにより、これらの合わせマークが別の透明支持基板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成されるため、別の透明支持基板とパッケージ用基板との位置合わせ、即ち別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００２１】
また、請求項１１に係る集積回路の実装方法は、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板の凹部内に仮止めする構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際の位置合わせが正確に且つ容易になされると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・ユニットが安定的に保持される。
【００２２】
なお、この透明支持基板に形成する凹部は、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット全体をまとめて収納するものであってもよい。各ユニット毎に収納する凹部の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、位置合わせの正確性や容易性が向上する。また、全体をまとめて収納する凹部の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡略化される。
【００２３】
また、請求項１２に係る集積回路の実装方法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板の凹部内にマウントする構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせが正確に且つ容易になされると共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユニットが安定的に保持される。また、パッケージ用基板の凹部内にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットの埋め込み配線が可能になる。
【００２４】
なお、このパッケージ用基板に形成する凹部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００２５】
また、複数の集積回路チップ・ユニットの埋め込み配線を行う場合には、パッケージ用基板の凹部内に収納された複数の集積回路チップ・ユニットの電極が形成されているフェース面とパッケージ用基板の凹部以外の表面が略同一の高さになるように凹部の深さを設定することが望ましい。
【００２６】
また、請求項１３に係る集積回路の実装方法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、別の透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板の凹部内に仮止めする構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の位置合わせが正確に且つ容易になされると共に、この２回目の仮止め後の複数の集積回路チップ・ユニットが安定的に保持される。
【００２７】
なお、この別の透明支持基板に形成する凹部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００２８】
また、請求項１４に係る集積回路の実装方法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板の凹部内にマウントする構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせが正確に且つ容易になされると共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユニットが安定的に保持される。
【００２９】
なお、このパッケージ用基板に形成する凹部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００３０】
また、請求項１５に係る集積回路の実装方法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、熱可塑性樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬化樹脂を用い、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、熱硬化樹脂を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に固定する一方、熱可塑性樹脂を軟化させる構成とすることにより、一方の熱可塑性樹脂が熱によって軟化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって硬化することを利用し、１回の熱処理によって複数の集積回路チップ・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易になされる。
【００３１】
また、請求項１６に係る集積回路の実装方法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、光軟化樹脂を用い、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明支持基板を通して光軟化樹脂に光を照射し、この光軟化樹脂を軟化させる構成とすることにより、透明支持基板が光を透過させることを利用し、光照射という簡単な方法によってパッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易になされる。
【００３２】
また、請求項１７に係る集積回路の実装方法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の熱可塑性樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の熱可塑性樹脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬化樹脂を用い、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、第１の熱可塑性樹脂を軟化させ、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、熱硬化樹脂を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に固定する一方、第２の熱可塑性樹脂を軟化させる構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットの透明支持基板への仮止め用接着剤としての第１の熱可塑性樹脂と別の透明支持基板への仮止め用接着剤としての第２の熱可塑性樹脂との軟化温度の差異を利用して、所定の温度における熱処理によって第２の熱可塑性樹脂をそのままの状態に維持しつつ第１の熱可塑性樹脂のみが軟化するため、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易になされると共に、また別の所定の温度における熱処理によって第２の熱可塑性樹脂が軟化する一方で熱硬化樹脂が硬化するため、複数の集積回路チップ・ユニットがパッケージ用基板に固定されると共にその複数の集積回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離が容易になされる。
【００３３】
また、請求項１８に係る集積回路の実装方法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の光軟化樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第２の光軟化樹脂を用い、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂に光を照射し、この第１の光軟化樹脂を軟化させ、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離する際に、別の透明支持基板を通して第２の光軟化樹脂に光を照射し、この第２の光軟化樹脂を軟化させる構成とすることにより、透明支持基板及び別の透明支持基板が光を透過させることを利用し、光照射という簡単な方法によって別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易になされると共に、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離も容易になされる。
【００３４】
なお、複数の集積回路チップ・ユニットが透明支持基板及び別の透明支持基板の双方に仮止めされている状態で光を照射して、第１の光軟化樹脂を軟化させる場合、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂に光を照射すれば、この照射光は透明支持基板と複数の集積回路チップ・ユニットとの間に介在する第１の光軟化樹脂に到達する一方、その後は複数の集積回路チップ・ユニットに遮蔽されて複数の集積回路チップ・ユニットと別の透明支持基板との間に介在する第２の光軟化樹脂に到達することはないため、第２の光軟化樹脂はそのままの状態に維持されつつ第１の光軟化樹脂のみが軟化する。
【００３５】
また、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板としては、所定の透明度をもつガラス基板を用いることが好適である。このことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが容易に可能になる。特に、複数の集積回路チップ・ユニットのそれぞれに形成した合わせマークと透明支持基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合、透明支持基板に形成した合わせマークと別の透明支持基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合、又は透明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合には、透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、高精度な位置合わせが行われる。
【００３６】
また、複数の集積回路チップ・ユニットの透明支持基板への仮止め用接着剤として光軟化樹脂又は第１の光軟化樹脂を用いる場合には、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明支持基板を通して光軟化樹脂又は第１の光軟化樹脂に光を照射することが容易に可能になるため、この光照射により光軟化樹脂又は第１の光軟化樹脂を軟化させて複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離することが容易になる。
【００３７】
また、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法において、パッケージ用基板としては、複数の集積回路チップ・ユニットを相互に接続するためのパッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成されているシリコン基板、金属基板、セラミック基板、又は樹脂基板を用いることが好適である。
【００３８】
また、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、別の透明支持基板としては、所定の透明度をもつガラス基板を用いることが好適である。このことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際、又は複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、別の透明支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが容易に可能になる。特に、透明支持基板に形成した合わせマークと別の透明支持基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合、別の透明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合には、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、高精度な位置合わせが行われる。
【００３９】
また、複数の集積回路チップ・ユニットの別の透明支持基板への仮止め用接着剤として第２の光軟化樹脂を用いる場合には、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離する際に、透明支持基板を通して第２の光軟化樹脂に光を照射することが容易に可能になるため、この光照射により光軟化樹脂を軟化させて複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離することが容易になる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る集積回路の実装方法を示すフローチャートである。図２〜図１１はそれぞれ図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ集積回路チップを作製したウェーハを示す平面図、ウェーハに作製された１個の集積回路チップを示す拡大平面図、及びその断面図であり、図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ透明支持基板を示す平面図及びその断面図であり、図４（ａ）、（ｂ）はそれぞれパッケージ用基板を示す平面図及びその断面図である。
【００４８】
図５は集積回路チップ・ユニットの表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図６は位置調整機構を用いて、透明支持基板に集積回路チップ・ユニットを仮止めする様子を示す概略断面図であり、図７（ａ）、（ｂ）、…、（ｄ）はそれぞれ集積回路チップ・ユニットの合わせマークと透明支持基板の合わせマークとを位置合わせした状態を例示した平面図であり、図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めした状態を透明支持基板を通して見た平面図及びその断面図である。
【００４９】
図９は透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットの裏面にマウント（本止め）用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図１０は集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図であり、図１１は透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントした状態を示す断面図であり、図１２はパッケージ用基板にマウント（本止め）した複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
【００５０】
なお、図１のフローチャートの各工程に付したＳの符号はステップの略である。
図１のフローチャートに示されるように、本実施形態に係る集積回路の実装方法は、半導体ウェーハに集積回路チップを作製する工程（ステップ１）、集積回路チップの動作確認を行ってＫＧＤ（Known Good Die；完全良品のチップ）を選別する工程（ステップ２）、選別したＫＧＤチップを切り出す工程（ステップ３）、透明支持基板を作製する工程（ステップ４）、透明支持基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ５）、パッケージ用基板を作製する工程（ステップ６）、パッケージ用基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ７）、パッケージ用基板に凹部を形成する工程（ステップ８）、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする工程（ステップ９）、透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウント（本止め）する工程（ステップ１０）、パッケージ用基板にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する工程（ステップ１１）、複数の集積回路チップ・ユニットのパッケージ用基板へのフェースアップ実装を完了してＭＣＭを完成させる工程（ステップ１２）からなる。
【００５１】
以下、図１のフローチャートに示される各工程に従って、本実施形態に係る集積回路の実装方法を具体的に説明する。
図２（ａ）に示されるように、それぞれのデバイスに最適な工程を経ることによって、例えばＳｉ（シリコン）基板からなる半導体ウェーハ１０に集積回路チップ１２を作製する（ステップ１）。なお、このとき、図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、集積回路チップ１２の４隅には合わせマーク１４をそれぞれ彫り込んでおく。
【００５２】
続いて、半導体ウェーハ１０に作製した集積回路チップ１２のチップ動作確認を行って、ＫＧＤを選別する（ステップ２）。そして選別したＫＧＤチップを切り出し、ＭＣＭ用の集積回路チップ・ユニット１２ａとする（ステップ３）。このとき、ＫＧＤの選別手法としては、ウェーハバーンイン等の様々な手法が開発されているため、そのいずれかの手法を使用するか、複数の手法を組み合わせて使用すればよい。
【００５３】
なお、こうしたチップ動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ２）−ＫＧＤチップの切り出し（ステップ３）という手順の代わりに、図１のフローチャートに示されるように、ウェーハ１０に作製した集積回路チップ１２のチップ切り出し（ステップ２ａ）−切り出したチップの動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ３ａ）という手順を採用してもよい。
【００５４】
次いで、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、例えば液晶ディスプレイの製造に用いられるガラス基板を使用して、透明支持基板１６を作製する（ステップ４）。そして、この透明支持基板１６の中央部に、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４に対応する合わせマーク１８をそれぞれ彫り込むと共に、その４隅にも、別の合わせマーク２０をそれぞれ彫り込む（ステップ５）。なお、これらの合わせマーク１８、２０は、リソグラフィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細に形成する。
【００５５】
次いで、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、例えば複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを相互に接続するためのパッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成されているＳｉ基板、Ａｌ（アルミニウム）等からなる金属基板、セラミック基板、又はエポキシ等の樹脂からなるプリント基板を使用してパッケージ用基板２２を作製する（ステップ６）。
【００５６】
続いて、このパッケージ用基板２２の４隅に、透明支持基板１６の合わせマーク２０に対応する合わせマーク２４をそれぞれ彫り込む（ステップ７）。その後、パッケージ用基板２２の中央部に、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ全体を収納するための凹部２６を形成する（ステップ８）。
なお、このとき、パッケージ用基板２２の４隅の合わせマーク２４も、リソグラフィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細に形成する。
また、パッケージ用基板２２を作製する際に、Ｓｉ基枚を使用する場合には、集積回路チップ・ユニット１２ａと熱膨張係数が同じであるため、合わせマーク２４を微細に形成することができるという利点がある。また、金属基板を用いる場合には、熱伝導率が高いことから、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの熱を逃しやすいという利点がある。また、プリント基板を用いる場合には、安価であるという利点がある。
更に、パッケージ用基板２２に形成された凹部２６の深さは、この凹部２６内に複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを収納した場合に、この複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されているフェース面とパッケージ用基板２２の凹部２６以外の表面が略同一の高さになるように設定する。
【００５７】
次いで、図５に示されるように、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されているフェース面に、例えば熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８を塗布する。
【００５８】
次いで、図６に示されるように、位置調整機構３０を用いて、フェース面に仮止め用の接着剤２８が塗布された集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせする。
【００５９】
ここで、位置調整機構３０について説明しておく。この位置調整機構３０は、集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されているフェース面と反対側の裏面を真空チャックなどを用いて保持するユニット保持部３２と、透明支持基板１６を真空チャックなどを用いて搭載し固定するステージ（図示せず）と、ユニット保持部３２を移動させる例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３４と、この微調整用の駆動部３４をアーム３６を介して移動させる例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３８と、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０と、この検出器４０からの位置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ情報に応じて演算した位置調整用信号を高速移動用の駆動部３８及び微調整用の駆動部３４に送信する制御部４２とから構成される。なお、この検出部４０は、半導体装置を製造する際のリソグラフィ工程における合わせずれ測定を行う検出部と同様のものでもよい。
【００６０】
そして、この位置調整機構３０のユニット保持部３２により、集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面を保持した後、高速移動用の駆動部３８により、ユニット保持部３２に保持した集積回路チップ・ユニット１２ａをその仮止め用の接着剤２８が塗布されたフェース面を下向きにして、ステージ上に搭載された透明支持基板１６の上方に移動する。
【００６１】
続いて、透明支持基板１６の下方に設置した１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０により、透明支持基板１６を通して、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８とを観察して、その位置ずれベクトルを検出する。そして、この位置ずれベクトル情報を制御部４２に入力する。
【００６２】
この制御部４２においては、検出部４０から入力された位置ずれベクトル情報に応じて位置調整用信号を演算し、この位置調整用信号を高速移動用の駆動部３８及び微調整用の駆動部３４に送信する。そして、この位置調整用信号に基づいて、特に微調整用の駆動部３４により、ユニット保持部３２を介して集積回路チップ・ユニット１２ａを移動して、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれが所定の範囲内に収まるように調整する。
【００６３】
この集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８とを位置合わせした状態は、図７（ａ）、（ｂ）、…、（ｄ）にそれぞれ例示されるようになる。ここでは、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４が合わせする方のマークとなり、透明支持基板１６の合わせマーク１８が合わせられる方のマークとなる。
なお、これらの合わせマーク１４、１８は、図７（ａ）、（ｂ）、…、（ｄ）に例示した形状に限定されるものではなく、集積回路チップ・ユニット１２ａと透明支持基板１６との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出することが可能な形状であればよい。
【００６４】
そして、集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に高精度に位置合わせした後、集積回路チップ・ユニット１２ａをユニット保持部３２から切り離し、熱処理等を加えて、透明支持基板１６に張り付ける。そして、更にこれら一連の動作を複数の集積回路チップ・ユニット１２ａについて行う。
こうして、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、フェース面を下向きにした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを、仮止め用の接着剤２８を介して、透明支持基板１６に仮止めする（ステップ９）。
【００６５】
なお、ここでは、透明支持基板１６に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａが全て同じ大きさで表示されているが、これは図示を容易にするための便宜上の表現であり、必要に応じて互いに大きさの異なる複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを自由に組み合わせて透明支持基板１６上に仮止めすることは当然に可能である。
【００６６】
次いで、図９に示されるように、仮止め用の接着剤２８を介して透明支持基板１６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面に、例えば熱硬化樹脂からなるマウント（本止め）用の接着剤４４を塗布する。なお、このマウント用の接着剤４４を複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面に塗布する代わりに、パッケージ用基板２２の凹部２６内の底面に塗布してもよい。
【００６７】
次いで、図１０に示されるように、位置調整機構を用いて、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａが仮止めされている透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合わせする。
【００６８】
なお、この位置調整機構は、上記図６に示す位置調整機構３０と略同様の構成であるため、その図示は省略する。但し、両者の主な相違点を列挙すれば、次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａが仮止めされている透明支持基板１６を保持する基板保持部が設置され、透明支持基板１６を搭載するステージの代わりに、パッケージ用基板２２を搭載するステージが設置され、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０の代わりに、透明支持基板１６の合わせマーク１８とパッケージ用基板２２の合わせマーク２４との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部が透明支持基板１６の上方に設置されている。
【００６９】
そして、集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせした場合と略同様にして、この位置調整機構を用いて、透明支持基板１６の合わせマーク２０とパッケージ用基板２２の合わせマーク２４との位置ずれを調整し、透明支持基板１６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａがパッケージ用基板２２に形成された凹部２６の上方に位置するようにする。
【００７０】
次いで、図１１に示されるように、透明支持基板１６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを、パッケージ用基板２２の凹部２６内に収納する。こうして、透明支持基板１６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面を、マウント用の接着剤４４を介して、パッケージ用基板２２の凹部２６内の底面に張り付ける。
【００７１】
続いて、所定の温度における熱処理を行い、熱硬化樹脂からなるマウント用の接着剤４４を硬化させて、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２の凹部２６内に固定する。こうして、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをフェースアップでパッケージ用基板２２にマウント（本止め）する（ステップ１０）。
同時に、図１２に示されるように、この所定の温度における熱処理により、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８を軟化させて、パッケージ用基板２２にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する（ステップ１１）。なお、このとき、パッケージ用基板２２の凹部２６内に収納された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されているフェース面とパッケージ用基板２２の凹部２６以外の表面は略同一の高さになっている。
【００７２】
次いで、図示はしないが、埋め込み配線技術を用いて、パッケージ用基板２２の凹部２６内に収納された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ相互の接続、これら複数の集積回路チップ・ユニット１２ａとパッケージ用基板２２のパッド部との接続、並びに複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ及びパッケージ用基板２２からなるモジュール外との接続を行う。こうして、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａのパッケージ用基板２２へのフェースアップ実装を完成させ、最終的なＭＣＭを構成する（ステップ１２）。
【００７３】
このように本実施形態によれば、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを、仮止め用の接着剤２８を介して透明支持基板１６に一旦仮止めし（ステップ９）、この透明支持基板１６に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２の凹部２６内に収納して、マウント用の接着剤４４を介してフェースアップでパッケージ用基板２２にマウントし（ステップ１０）、その後、このパッケージ用基板２２にマウントした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する（ステップ１１）ことにより、複数の集積回路チップ・ユニット５０のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実装を完成させて（ステップ１２）、最終的なＭＣＭを構成することができる。
【００７４】
そして、このとき、位置調整機構３０を用いて集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせする際や、位置調整機構（図示せず）を用いて複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを仮止めした透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合わせする際に、リソグラフィ技術により高い精度をもって正確に且つ微細に形成された集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれや透明支持基板１６の合わせマーク１８とパッケージ用基板２２の合わせマーク２４との位置ずれをそれぞれ透明支持基板を通して１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部マーク４０を用いて検出しながら位置合わせを行うことにより、最終的に複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２にマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことが可能になるため、極めて高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭを実現することができる。
【００７５】
また、パッケージ用基板２２には、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを収納するための凹部２６が形成され、この凹部２６内に収納された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されているフェース面とパッケージ用基板２２の凹部２６以外の表面が略同一の高さになるように凹部２６の深さが設定されているため、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２にマウントした後、埋め込み配線技術を用いて、パッケージ用基板２２の凹部２６内に収納された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ相互の接続、これら複数の集積回路チップ・ユニット１２ａとパッケージ用基板２２のパッド部との接続、並びに複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ及びパッケージ用基板２２からなるモジュール外との接続を行うことが容易に可能になる。
【００７６】
なお、ここでは、パッケージ用基板２２に形成した凹部２６は、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ全体をまとめて収納するものであるが、例えば複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよい。複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各ユニット毎に収納する凹部の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、位置合わせの正確性や容易性が向上する。また、本実施例のように全体をまとめて収納する凹部２６の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡略化される。
【００７７】
また、透明支持基板１６は、凹部のないガラス基板を使用しているが、この透明支持基板１６に複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを収納するための凹部を形成してもよい。この場合、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６の凹部内に収納することになるため、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを安定的に保持することができるという効果を奏する。そして、この透明支持基板１６に形成する凹部も、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００７８】
また、本実施形態によれば、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めする際には、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８を用い、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２にマウントする際には、熱硬化樹脂からなるマウント用の接着剤４４を用いることにより、一方の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８が熱によって軟化し、他方の熱硬化樹脂からなるマウント用の接着剤４４が熱によって硬化することを利用し、所定の温度における１回の熱処理を行うことにより、マウント用の接着剤４４を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをフェースアップでパッケージ用基板２２にマウントする一方、同時に仮止め用の接着剤２８を軟化させて、パッケージ用基板２２にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を容易に剥離することができる。
【００７９】
なお、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めする際の接着剤としては、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８の代わりに、光軟化樹脂からなる仮止め用の接着剤を使用することも可能である。この場合には、この光軟化樹脂からなる仮止め用の接着剤を介して複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めした後、パッケージ用基板２２にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する際に、透明支持基板１６を通して光軟化樹脂からなる仮止め用の接着剤に光を照射して、この仮止め用の接着剤を軟化させればよい。
【００８０】
更に、本実施形態によれば、集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせするための位置調整機構３０において、その駆動部が、例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３８と例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３４とを備えていることにより、高速移動用の駆動部３８による位置合わせ工程の高スループット化と微調整用の駆動部３４による位置合わせ精度の高度化とを両立して実現することが可能となる。また、このことは、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせするための位置調整機構（図示せず）についても、同様である。
【００８１】
なお、集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせするための位置調整機構３０の駆動部が例えば高速移動用の駆動部３８のみを備え、透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合わせするための位置調整機構の駆動部が例えば微調整用の駆動部のみを備えるようにして、或いは逆にして、コストダウンを図ることも可能である。
【００８２】
（第２の実施形態）
図１３は本発明の第２の実施形態に係る集積回路の実装方法を示すフローチャートである。
図１４〜図２６はそれぞれ図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、図１４は集積回路チップ・ユニットを示す断面図であり、図１５は第１の透明支持基板を示す断面図であり、図１６は第２の透明支持基板を示す断面図であり、図１７はパッケージ用基板を示す断面図であり、図１８は集積回路チップ・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図１９は集積回路チップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止めした状態を示す断面図であり、図２０は第１の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットの裏面に仮本止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図２１は複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした第１の透明支持基板を第２の透明支持基板に位置合わせする様子を示す断面図であり、図２２は第１の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを第２の透明支持基板に仮止めした状態を示す断面図であり、図２３は第２の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから第１の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図であり、図２４は集積回路チップ・ユニットを仮止めした第２の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図であり、図２５は第２の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウント（本止め）した状態を示す断面図であり、図２６はパッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから第２の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
【００８３】
なお、集積回路チップを作製したウェーハ及び位置調整機構を用いて透明支持基板に集積回路チップ・ユニットを仮止めする様子は、上記第１の実施形態における図２及び図６にそれぞれ示すものと同様であるため、図示を省略する。また、図１３のフローチャートの各工程に付したＳの符号はステップの略である。
【００８４】
上記第１の実施形態に係る集積回路の実装方法においては、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めした後、この透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２にマウントすることにより、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基板２２に高精度にフェースアップ実装したＭＣＭを完成させているが、本実施形態に係る集積回路の実装方法においては、透明支持基板を２枚用い、仮止めを２回行うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に高精度にフェースダウン実装したＭＣＭを完成させる点に特徴がある。
【００８５】
図１３のフローチャートに示されるように、本実施形態に係る集積回路の実装方法は、半導体ウェーハに集積回路チップを作製する工程（ステップ１）、集積回路チップの動作確認を行ってＫＧＤを選別する工程（ステップ２）、選別したＫＧＤチップを切り出す工程（ステップ３）、第１の透明支持基板を作製する工程（ステップ４）、第１の透明支持基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ５）、第２の透明支持基板を作製する工程（ステップ６）、第２の透明支持基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ７）、第２の透明支持基板に凹部を形成する工程（ステップ８）、パッケージ用基板を作製する工程（ステップ９）、パッケージ用基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ１０）、複数の集積回路チップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止めする工程（ステップ１１）、第１の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットを第２の透明支持基板に仮止めする工程（ステップ１２）、第２の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットから第１の透明支持基板を剥離する工程（ステップ１３）、第２の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウント（本止め）する工程（ステップ１４）、パッケージ用基板にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニットから第２の透明支持基板を剥離する工程（ステップ１５）、複数の集積回路チップ・ユニットのパッケージ用基板へのフェースダウン実装を完了してＭＣＭを完成させる工程（ステップ１６）からなる。
【００８６】
以下、図１３のフローチャートに示される各工程に従って、本実施形態に係る集積回路の実装方法を具体的に説明する。
上記第１の実施形態における図２に示される場合と同様にして、半導体ウェーハに集積回路チップを作製する（ステップ１）。なお、この集積回路チップのフェース面には、電極に接続する半田ボールが配置されている。また、この集積回路チップの４隅のそれぞれには合わせマークを彫り込んでおく。続いて、半導体ウェーハに作製した集積回路チップのチップ動作確認を行い、ＫＧＤを選別する（ステップ２）。そして選別したＫＧＤチップを切り出して、ＭＣＭ用の集積回路チップ・ユニットとする（ステップ３）。
【００８７】
こうして、図１４に示されるように、ＭＣＭ用の集積回路チップ・ユニット５０が形成されている。そして、そのフェース面には、半田ボール５２が配置されていると共に、そのフェース面の４隅には、合わせマーク５４がそれぞれ彫り込まれている。
【００８８】
なお、こうしたチップ動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ２）−ＫＧＤチップの切り出し（ステップ３）という手順の代わりに、図１３のフローチャートに示されるように、ウェーハ１０に作製した集積回路チップ１２のチップ切り出し（ステップ２ａ）−切り出したチップの動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ３ａ）という手順を採用してもよい。
【００８９】
次いで、図１５に示されるように、例えば液晶ディスプレイの製造に用いられるガラス基板を使用して、第１の透明支持基板５６を作製する（ステップ４）。そして、この第１の透明支持基板５６の中央部に、複数の集積回路チップ・ユニット５０の合わせマーク５４に対応する合わせマーク５８をそれぞれ彫り込むと共に、その４隅にも別の合わせマーク６０をそれぞれ彫り込む（ステップ５）。なお、これらの合わせマーク５８、６０は、リソグラフィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細に形成する。
【００９０】
次いで、図１６に示されるように、例えば第１の透明支持基板５６と同様のガラス基板からなる第２の透明支持基板６２を作製する（ステップ６）。そして、この第２の透明支持基板６２の４隅に、第１の透明支持基板５６の合わせマーク６０に対応する合わせマーク６４を彫り込む（ステップ７）。その後、第２の透明支持基板６２の中央部に、複数の集積回路チップ・ユニット５０全体を収納するための凹部６６を形成する（ステップ８）。
なお、このとき、第２の透明支持基板６２の４隅の合わせマーク６４も、リソグラフィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細に形成する。
【００９１】
次いで、図１７に示されるように、例えば複数の集積回路チップ・ユニット５０を相互に接続するためのパッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成されているＳｉ基板、Ａｌ等からなる金属基板、セラミック基板、又はエポキシ等の樹脂からなるプリント基板を使用してパッケージ用基板６８を作製する（ステップ９）。
【００９２】
続いて、このパッケージ用基板６８の４隅にも、第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４に対応する合わせマーク７０をそれぞれ彫り込む（ステップ１０）。なお、このとき、パッケージ用基板６８の４隅の合わせマーク７０も、リソグラフィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細に形成する。
また、パッケージ用基板６８を作製する際に、Ｓｉ基枚を用いる場合には合わせマーク７０を微細に形成することができるという利点があり、金属基板を用いる場合には複数の集積回路チップ・ユニット５０の熱を逃しやすいという利点があり、プリント基板を用いる場合には安価であるという利点があることは、上記第１の実施形態のパッケージ用基板２２の場合と同様である。
【００９３】
次いで、図１８に示されるように、複数の集積回路チップ・ユニット５０の半田ボール５２が配置されているフェース面に、例えば温度１００℃において軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２を塗布する。
【００９４】
なお、この図１８においては、図面の繁雑化を避けるため、半田ボール５２の図示を省略している。以下、図１９〜図２３においても同様である。
【００９５】
次いで、上記第１の実施形態の図６に示される位置調整機構３０を用いて、フェース面に仮止め用の接着剤７２が塗布された複数の集積回路チップ・ユニット５０を、そのフェース面を下向きにして、第１の透明支持基板５６に位置合わせする。そして、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６上に装填した状態において、熱処理等を加え、複数の集積回路チップ・ユニット５０を仮止め用の接着剤７２を介して第１の透明支持基板５６に張り付ける。
こうして、図１９に示されるように、フェース面を下向きにした複数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着剤７２を介して、第１の透明支持基板５６に仮止めする（ステップ１１）。
【００９６】
次いで、図２０に示されるように、仮止め用の接着剤７２を介して第１の透明支持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース面と反対側の裏面に、例えば温度２００℃において軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７４を塗布する。なお、この仮止め用の接着剤７４を複数の集積回路チップ・ユニット５０の裏面に塗布する代わりに、第２の透明支持基板６２の凹部６６内の底面に塗布してもよい。
【００９７】
次いで、図２１に示されるように、位置調整機構（図示せず）を用いて、複数の集積回路チップ・ユニット５０が仮止めされている第１の透明支持基板５６を第２の透明支持基板６２に位置合わせする。
【００９８】
なお、この位置調整機構は、上記図６に示す位置調整機構３０と略同様の構成であるが、両者の主な相違点を列挙すれば、次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集積回路チップ・ユニット５０が仮止めされている第１の透明支持基板５６を保持する基板保持部が設置され、透明支持基板１６を搭載するステージの代わりに、第２の透明支持基板６２を搭載するステージが設置され、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０の代わりに、第１の透明支持基板５６の合わせマーク６０と第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位置ずれを第１又は第２の透明支持基板５６、６２を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部が設置されている。
【００９９】
そして、集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に位置合わせした場合と略同様にして、この位置調整機構を用いて、第１の透明支持基板５６の合わせマーク６０と第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位置ずれを調整し、第１の透明支持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０が第２の透明支持基板６２に形成された凹部６６の上方に位置するようにする。
【０１００】
次いで、図２２に示されるように、第１の透明支持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０を、第２の透明支持基板６２の凹部６６内に収納した後、熱処理等を加えて、第１の透明支持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０の裏面を、仮止め用の接着剤７４を介して第２の透明支持基板６２の凹部６６内の底面に張り付ける。こうして、フェース面を下向きにした複数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着剤７４を介して第２の透明支持基板６２に仮止めする（ステップ１２）。
【０１０１】
次いで、図２３に示されるように、温度１００℃の熱処理を行って、集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮止めしている軟化温度１００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２のみを軟化させ、第２の透明支持基板６２に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明支持基板５６を剥離する（ステップ１３）。なお、この温度１００℃の熱処理により、集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基板６２に仮止めしている軟化温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７４が軟化されることはないため、集積回路チップ・ユニット５０の第２の透明支持基板６２への仮止めはそのままの状態で維持される。
【０１０２】
次いで、図２４に示されるように、パッケージ用基板６８の所定の位置に配置されているパッド部（図示せず）上に例えば熱硬化樹脂からなるマウント（本止め）用の導電性接着剤７６を塗布する。続いて、位置調整機構を用いて、複数の集積回路チップ・ユニット５０が仮止めされている第２の透明支持基板６２をパッケージ用基板６８に位置合わせする。
【０１０３】
なお、この位置調整機構は、上記図６に示す位置調整機構３０と略同様の構成であるため、その図示は省略する。但し、両者の主な相違点を列挙すれば、次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集積回路チップ・ユニット５０が仮止めされている第２の透明支持基板６２を保持する基板保持部が設置され、透明支持基板１６を搭載するステージの代わりに、パッケージ用基板６８を搭載するステージが設置され、集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０の代わりに、第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８の合わせマーク７０との位置ずれを第２の透明支持基板６２を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部が第２の透明支持基板６２の上方に設置されている。
【０１０４】
そして、集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に位置合わせした場合と略同様にして、この位置調整機構を用いて、第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８の合わせマーク７０との位置ずれを調整し、第２の透明支持基板６２に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース面に配置されている半田ボール５２がそれぞれパッケージ用基板６８に配置されたマウント用の導電性接着剤７６の上方に位置するようにする。
【０１０５】
次いで、図２５に示されるように、第２の透明支持基板６２に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース面に配置されている半田ボール５２を、パッケージ用基板６８に配置されたマウント用の導電性接着剤７６に接触させ、複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース面を、半田ボール５２及びマウント用の導電性接着剤７６を介して、パッケージ用基板６８に張り付ける。
【０１０６】
続いて、温度２００℃の熱処理を行い、熱硬化樹脂からなるマウント用の導電性接着剤７６を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース面の半田ボール５２とのボンデイング接続を固定して、複数の集積回路チップ・ユニット５０をフェースダウンでパッケージ用基板６８にマウント（本止め）するフィリップチップ実装を行う（ステップ１４）。
同時に、図２６に示されるように、温度２００℃の熱処理により、軟化温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７４を軟化させて、パッケージ用基板６８にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第２の透明支持基板６２を剥離する（ステップ１５）。
【０１０７】
次いで、図示はしないが、複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース面とパッケージ用基板６８との間に例えばアンダーフィル樹脂を充填して、半田ボール５２及びマウント用の導電性接着剤７６を介する複数の集積回路チップ・ユニット５０とパッケージ用基板６８との電気的接続部を保護する。こうして、複数の集積回路チップ・ユニット５０のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実装を完成させ、最終的なＭＣＭを構成する（ステップ１６）。
【０１０８】
このように本実施形態によれば、複数の集積回路チップ・ユニット５０を仮止め用の接着剤７２を介して第１の透明支持基板５６に一旦仮止めし（ステップ１１）、この第１の透明支持基板５６に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着剤７４を介して第２の透明支持基板６２に再び仮止めし（ステップ１２）、その後、この第２の透明支持基板６２に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａから第１の透明支持基板５６を剥離し（ステップ１２）、更に、第２の透明支持基板６２に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット５０をマウント用の導電性接着剤７６を介してパッケージ用基板６８にマウントし（ステップ１４）、その後、このパッケージ用基板６８にマウントした複数の集積回路チップ・ユニット５０から第２の透明支持基板６２を剥離する（ステップ１５）ことにより、複数の集積回路チップ・ユニット５０の下向きにしたフェース面の半田ボール５２をパッケージ用基板６８にボンデイング接続するフィリップチップ実装を行い、複数の集積回路チップ・ユニット５０のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実装を完成させ（ステップ１６）、最終的なＭＣＭを構成することができる。
【０１０９】
そして、このとき、位置調整機構３０を用いて集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に位置合わせする際や、位置調整機構（図示せず）を用いて複数の集積回路チップ・ユニット５０を仮止めした第１の透明支持基板５６を第２の透明支持基板６２に位置合わせする際や、複数の集積回路チップ・ユニット５０を仮止めした第２の透明支持基板６２をパッケージ用基板６８に位置合わせする際に、リソグラフィ技術により高い精度をもって正確に且つ微細に形成された集積回路チップ・ユニット５０の合わせマーク５４と第１の透明支持基板５６の合わせマーク４８との位置ずれや第１の透明支持基板５６の合わせマーク４８と第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位置ずれや第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８の合わせマーク７０との位置ずれをそれぞれ第１又は第２の透明支持基板５６、６２を通して１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部マーク４０等を用いて検出しながら位置合わせを行うことにより、最終的に複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケージ用基板６８にマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことが可能になるため、極めて高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭを実現することができる。
【０１１０】
また、第２の透明支持基板６２に複数の集積回路チップ・ユニット５０を収納するための凹部６６を形成することにより、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基板６２に仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基板６２の凹部６６内に収納することになるため、この第２の透明支持基板６２への仮止めの際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・ユニット５０を安定的に保持することができる。
【０１１１】
なお、ここでは、第２の透明支持基板６２に形成した凹部６６は、複数の集積回路チップ・ユニット５０全体をまとめて収納するものであるが、例えば複数の集積回路チップ・ユニット５０を各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０を幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよい。複数の集積回路チップ・ユニット５０を各ユニット毎に収納する凹部の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、位置合わせの正確性や容易性が向上する。また、本実施例のように全体をまとめて収納する凹部６６の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡略化される。
【０１１２】
また、第１の透明支持基板５６及びパッケージ用基板６８には凹部が形成されていないが、これら第１の透明支持基板５６及びパッケージ用基板６８のいずれか一方又は両方に複数の集積回路チップ・ユニット５０を収納するための凹部を形成してもよい。この場合、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニット５０が第１の透明支持基板５６の凹部内に収納されたり、複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケージ用基板６８にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニット５０がパッケージ用基板６８の凹部内に収納されたりすることになるため、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６又はパッケージ用基板６８に仮止め又はマウントする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め又はマウント後の複数の集積回路チップ・ユニット５０を安定的に保持することができるという効果を奏する。そして、この第１の透明支持基板５６又はパッケージ用基板６８に形成する凹部も、複数の集積回路チップ・ユニット５０を各ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０を幾つかに分割したグループ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０全体をまとめて収納するものであってもよい。
【０１１３】
また、本実施形態によれば、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮止めする際には、例えば温度１００℃において軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２を用い、第２の透明支持基板５６に仮止めする際には、例えば温度２００℃において軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７４を用い、パッケージ用基板６８にマウントする際には、例えば熱硬化樹脂からなるマウント用の導電性接着剤７６を用いることにより、２つの仮止め用の接着剤７２、７４の軟化温度の差異を利用し、温度１００℃の熱処理によって、仮止め用の接着剤７２のみを軟化させ、第２の透明支持基板６２に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明支持基板５６を容易に剥離することができると共に、一方の仮止め用の接着剤７４が熱によって軟化し、他方のマウント用の接着剤７６が熱によって硬化することを利用し、温度２００℃の熱処理によって、マウント用の接着剤７６を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケージ用基板６８にマウントする一方、同時に仮止め用の接着剤７４を軟化させ、パッケージ用基板６８にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第２の透明支持基板６２を容易に剥離することができる。
【０１１４】
なお、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１及び第２の透明支持基板５６、６２に仮止めする際の接着剤としては、軟化温度の異なる熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２、７４を用いているが、これらの仮止め用の接着剤７２、７４の代わりに、光軟化樹脂からなる第１及び第２の仮止め用の接着剤を使用することも可能である。
この場合には、光軟化樹脂からなる第１の仮止め用の接着剤を介して複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮止めし、更に第１の透明支持基板５６に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基板６２に仮止めした後、第２の透明支持基板６２に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明支持基板５６を剥離する際に、第１の透明支持基板５６が光を透過させることを利用し、第１の透明支持基板５６を通して光軟化樹脂からなる第１の仮止め用の接着剤に光を照射して、この第１の仮止め用の接着剤を軟化させればよい。このとき、第１の透明支持基板５６を通り抜ける第１の仮止め用の接着剤に対する照射光は、複数の集積回路チップ・ユニット５０に遮蔽されて複数の集積回路チップ・ユニット５０と第２の透明支持基板６２との間に介在する光軟化樹脂からなる第２の仮止め用の接着剤に到達することはないため、第２の仮止め用の接着剤は軟化されないままの状態に維持される。
【０１１５】
また、光軟化樹脂からなる第２の仮止め用の接着剤を介して第２の透明支持基板６２に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケージ用基板６８にマウントした後、パッケージ用基板６８にマウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第２の透明支持基板６２を剥離する際には、第２の透明支持基板６２を通して光軟化樹脂からなる第２の仮止め用の接着剤に光を照射して、この第２の仮止め用の接着剤を軟化させればよい。
【０１１６】
更に、本実施形態によれば、集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に位置合わせするための位置調整機構３０において、その駆動部が、例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３８等と、例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３４等とを有していることにより、高速移動用の駆動部３８等による位置合わせ工程の高スループット化と微調整用の駆動部３４等による高精度な位置合わせとを両立して実現することが可能となる。このことは、第１の透明支持基板を第２の透明支持基板６２に位置合わせするための位置調整機構（図示せず）や第２の透明支持基板６２をパッケージ用基板に位置合わせするための位置調整機構（図示せず）についても、同様である。
【０１１７】
なお、集積回路チップ・ユニット５０を透明支持基板５６に位置合わせするための位置調整機構３０の駆動部が例えば高速移動用の駆動部３８のみを備え、第２の透明支持基板６２をパッケージ用基板６８に位置合わせするための位置調整機構の駆動部が例えば微調整用の駆動部のみを備えるようにして、或いは逆にして、コストダウンを図ることも可能である。
【０１１８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明した通り、本発明に係る集積回路の実装方法によれば、次のような効果を奏することができる。
即ち、請求項１に係る集積回路の実装方法によれば、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めし、この透明支持基板に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントした後、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離することにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、それぞれ透明支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせを高精度に行うことができる。従って、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１１９】
また、請求項２に係る集積回路の実装方法によれば、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めし、この透明支持基板に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めした後、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離し、更にこの別の透明支持基板に仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした後、このパッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離することにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、それぞれ透明支持基板又は別の透明支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせを高精度に行うことができる。従って、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２０】
また、請求項３に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際に、複数の集積回路チップ・ユニットのそれぞれに形成した合わせマークと透明支持基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができ、高密度にフェースアップ実装又はフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２１】
また、請求項４に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができ、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２２】
また、請求項５に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板の合わせマークと別の透明支持基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板又は別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２３】
また、請求項６に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、別の透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２４】
また、請求項７に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項３に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成することにより、これらの合わせマークを複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成することが可能になるため、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができる。
【０１２５】
また、請求項８に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項４に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成することにより、これらの合わせマークを透明支持基板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成することが可能になるため、透明支持基板とパッケージ用基板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができる。
【０１２６】
また、請求項９に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項５に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板及び別の透明支持基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成することにより、これらの合わせマークを透明支持基板及び別の透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成することが可能になるため、透明支持基板と別の透明支持基板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを更に別の透明支持基板に仮止めする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができる。
【０１２７】
また、請求項１０に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項６に係る集積回路の実装方法において、別の透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成することにより、これらの合わせマークが別の透明支持基板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成することが可能になるため、別の透明支持基板とパッケージ用基板との位置合わせ、即ち別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことができる。
【０１２８】
また、請求項１１に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に形成した凹部内に仮止めすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・ユニットを安定的に保持することができる。
【０１２９】
また、請求項１２に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に形成した凹部内にマウントすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユニットを安定的に保持することができる。更に、パッケージ用基板の凹部内に収納された複数の集積回路チップ・ユニットの電極が形成されているフェース面と凹部以外のパッケージ用基板の表面が略同一の高さになるように凹部の深さを設定すれば、パッケージ用基板の凹部内にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットの埋め込み配線が可能になる。
【０１３０】
また、請求項１３に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に形成した凹部内に仮止めすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、この２回目の仮止め後の複数の集積回路チップ・ユニットを安定的に保持することができる。
【０１３１】
また、請求項１４に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に形成した凹部内にマウントすることにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユニットを安定的に保持することができる。
【０１３２】
また、請求項１５に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際の接着剤として熱可塑性樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の接着剤として熱硬化樹脂を用いることにより、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離するする際に、一方の熱可塑性樹脂が熱によって軟化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって硬化することを利用し、所定の温度における１回の熱処理によって、複数の集積回路チップ・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を容易に行うことができる。
【０１３３】
また、請求項１６に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際の接着剤として光軟化樹脂を用いることにより、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明支持基板が光を透過させることを利用し、透明支持基板を通して光軟化樹脂に光を照射するいう簡単な方法によって光軟化樹脂を軟化させ、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を容易に行うことができる。
【０１３４】
また、請求項１７に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際の接着剤として第１の熱可塑性樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の接着剤として、第１の熱可塑性樹脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際の接着剤として熱硬化樹脂を用いることにより、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との軟化温度の差異を利用すると共に、一方の第２の熱可塑性樹脂が熱によって軟化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって硬化することを利用して、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、所定の温度における熱処理を行って第２の熱可塑性樹脂を祖のままの状態に維持しつつ第１の熱可塑性樹脂のみを軟化させることが可能になり、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離する際に、別の所定の温度における熱処理を行って、熱硬化樹脂を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に固定する一方、第２の熱可塑性樹脂を軟化させることが可能になるため、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を容易に行うことができると共に、複数の集積回路チップ・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集積回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離を容易に行うことができる。
【０１３５】
また、請求項１８に係る集積回路の実装方法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めする際の接着剤として第１の光軟化樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の接着剤として第２の光軟化樹脂を用いることにより、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明支持基板が光を透過させることを利用し、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂のみに光を照射して、この第１の光軟化樹脂のみを軟化させ、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離する際に、別の透明支持基板が光を透過させることを利用し、別の透明支持基板を通して第２の光軟化樹脂のみに光を照射して、この第２の光軟化樹脂のみを軟化させることが可能なため、光照射という簡単な方法によって別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離もパッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離も容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る集積回路の実装方法を示すフローチャートである。
【図２】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ集積回路チップを作製したウェーハを示す平面図、ウェーハに作製された集積回路チップを示す拡大平面図、及びその断面図である。
【図３】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ透明支持基板を示す平面図及びその断面図である。
【図４】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）はそれぞれパッケージ用基板を示す平面図及びその断面図である。
【図５】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図である。
【図６】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、位置調整機構を用いて、透明支持基板に集積回路チップ・ユニットを仮止めする様子を示す概略断面図である。
【図７】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）、…、（ｄ）はそれぞれ集積回路チップ・ユニットの合わせマークと透明支持基板の合わせマークとの位置合わせを例示した平面図である。
【図８】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に仮止めした状態を透明支持基板を通して見た平面図及びその断面図である。
【図９】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットの裏面にマウント（本止め）用の接着剤を塗布した状態を示す断面図である。
【図１０】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図である。
【図１１】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマウントした状態を示す断面図である。
【図１２】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る集積回路の実装方法を示すフローチャートである。
【図１４】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ・ユニットを示す断面図である。
【図１５】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明支持基板を示す断面図である。
【図１６】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明支持基板を示す断面図である。
【図１７】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ用基板を示す断面図である。
【図１８】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図である。
【図１９】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止めした状態を示す断面図である。
【図２０】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットの裏面に仮本止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図である。
【図２１】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした第１の透明支持基板を第２の透明支持基板に位置合わせする様子を示す断面図である。
【図２２】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットを第２の透明支持基板に仮止めした状態を示す断面図である。
【図２３】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから第１の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
【図２４】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ・ユニットを仮止めした第２の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図である。
【図２５】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした状態を示す断面図である。
【図２６】図１３のフローチャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから第２の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…半導体ウェーハ、１２…集積回路チップ、１２ａ…集積回路チップ・ユニット、１４…合わせマーク、１６…透明支持基板、１８、２０…合わせマーク、２２…パッケージ用基板、２４…合わせマーク、２６…凹部、２８…熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、３０…位置調整機構、３２…ユニット保持部、３４…微調整用の駆動部、３６…アーム、３８…高速移動用の駆動部、４０…検出部、４２…制御部、４４…熱硬化樹脂からなるマウント（本止め）用の接着剤、５０…集積回路チップ・ユニット、５２…半田ボール、５４…合わせマーク、５６…第１の透明支持基板、５８、６０…合わせマーク、６２…第２の透明支持基板、６４…合わせマーク、６６…凹部、６８…パッケージ用基板、７０…合わせマーク、７２…軟化温度１００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、７４…軟化温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、７６…熱硬化樹脂からなるマウント（本止め）用の導電性接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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