(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するポケットを連続して有するエンボステープをカバーテープでシールしたキャリアテープ体であって、カバーテープとエンボステープのシールされる部分に用いられる熱可塑性樹脂を帯電列の近い組み合わせより選択し、エンボステープが主としてスチレン系重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、エチレン系共重合体の何れか一以上を含有し、エンボステープに面するカバーテープ部分がエチレンユニットを有する共重合体からなり、カバーテープを剥離角度１７０から１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて１１２ｍｍ分を剥がしたときのカバーテープの剥離帯電量が、カバーテープの表面抵抗値が１０１１Ω以上では−９〜＋９ｎＣ、１０１１Ω未満では−３〜＋３ｎＣであり、かつカバーテープに非イオン型、アニオン型、カチオン型、両性イオン型の帯電防止剤を塗布してなるキャリアテープ体。
【請求項２】
カバーテープを剥離する際のカバーテープの剥離帯電圧が、カバーテープの表面抵抗値が１０１１Ω以上では−１．９〜＋１．９ｋｖであり、１０１１Ω未満では−０．２〜＋０．２ｋｖである請求項１のキャリアテープ体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体等の電子部品を収納するキャリアテープ体に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
半導体等の電子部品はエンボステープのポケット部に収納されカバーテープによりシールし蓋をされキャリアテープ体となり、組立部門にてカバーテープが剥がされ使用される。
電子部品の中でも半導体は内部配線の高密度化、細線化、また多ピン化の傾向に有り、静電気による破壊を受けやすくなっている。静電気はキャリアテープ体に梱包後の運搬時における振動（摩擦）及び収納物を取出す際のカバーテープの剥離により発生する。静電気から半導体を保護するために、低湿度環境下（例えば相対湿度２０％）においても高い導電性を示す１０4から１０9Ωの表面抵抗値を有するキャリアテープ体が使用されている。これは、発生した静電気を抵抗値の低い包装材料を用い効率よく逃がすというものである。
【０００３】
半導体以外の電子部品は静電気により破壊されることはまれであるが、これらは総じて小型軽量化が進んでおり、カバーテープを剥がした際に静電気により部品がカバーテープ側に付着し、エンボステープ側に残らなくなり、組立作業の効率低下に繋がることが問題視されている。そのため、発生した静電気を効率よく逃がしカバーテープ側への付着を防ぐために、高い導電性を有するエンボステープとカバーテープの組合せにて梱包される場合が多々見受けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、静電気による帯電現象そのものを抑制したキャリアテープを提供するものである。すなわち、カバーテープを剥離する際に発生する静電気による帯電量を抑制し、また収納物とカバーテープの摩擦により発生する静電気の帯電量を抑制したキャリアテープ体を提供するものである。従来のキャリアテープ体は高導電性として発生した静電気を効率よく逃がすことに注力し静電気による帯電量そのものの抑制、減少については全く考慮していなかったので、運搬中等のアースが取られていない状況においては発生した静電気の逃げ場が無い状態となっていた。本願発明のキャリアテープ体は静電気そのものが生じにくいのでそのような問題を防止、解消することができる。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
本発明は電子部品を収納するポケットを連続して有するエンボステープをカバーテープでシールしたキャリアテープ体であって、カバーテープを剥離角度１７０から１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて１１２ｍｍ分を剥がしたときのカバーテープの剥離帯電量が、表面抵抗値が１０11Ω以上のカバーテープでは−９〜＋９ｎＣであり、１０11Ω未満のカバーテープでは−３〜＋３ｎＣであるキャリアテープ体である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
キャリアテープ体とは電子部品を収納するポケットを連続して有するエンボステープをカバーテープでシールしたものである。キャリアテープ体はそのカバーテープを剥離角度１７０から１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて１１２ｍｍ分を剥がしたときのカバーテープの剥離帯電量が、カバーテープの表面抵抗値が１０11Ω以上では−９〜＋９ｎＣ、１０11Ω未満では−３〜＋３ｎＣでなければならない。
静電気による破壊などの影響を受けない電子部品等は、表面抵抗値が１０11Ω以上であるカバーテープを用いて収納することができる。このようなカバーテープで収納した場合、剥離帯電現象により部品がカバーテープ側へ付着するといった問題が発生するが、剥離による帯電量が−９〜＋９ｎCである場合はその様な問題の発生を抑制する。更に帯電圧が−１．９〜＋１．９ｋｖである場合はよりその効果が顕著となる。
半導体等の静電気破壊する恐れのある電子部品は１０11Ω未満のカバーテープに収納することが好ましい。このような場合、半導体を静電気から守ることが目的とされ、剥離による帯電量が−３〜＋３ｎCである場合は半導体の静電気による破壊を低減でき、更に帯電圧が−０．２〜＋０．２ｋｖである場合は、その効果が顕著となる。
ここで剥離帯電圧はキャリアテープ体のカバーテープを剥離帯電量の測定と同様な条件にて剥離し、１０ｍｍ剥がされた点で測定した値である。
【０００７】
キャリアテープ体に収納される電子部品としては特に限定されず、例えばＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式には特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【０００８】
エンボステープとカバーテープはキャリアテープ体においてカバーテープを剥離角度１７０から１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて１１２ｍｍ分を剥がしたときに、カバーテープの剥離帯電量が、エンボステープの表面抵抗値が１０11Ω以上では−９〜＋９ｎＣ、１０11Ω未満では−３〜＋３ｎＣとなるものでなければならず、その範囲にはいるものであれば特にその構成、組成に限定されないが、好ましくは熱可塑性樹脂からなるものである。
【０００９】
エンボステープとしてはその表層に主としてスチレン系重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、エチレン系共重合体の何れか一からなるものを用いる事が好ましい。スチレン系重合体とは、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体及びそれの水素添加物、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ハイインパクトポリスチレン、及びスチレン系単量体としてｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン誘導体と１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエンなど共役ジエン単量体との共重合物等が用いられる。
ポリカーボネートとしては、ビスフェノールＡ型ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートを５０ｗｔ％未満で含む混合物も用いられる。
ポリエステルとしては、主にポリエチレンテレフタレートが用いられる。
これらは単一で用いることも可能であるが、複数を混合して用いることも出来る。これらのシートからエンボステープに加工するには、真空成形法、圧空成形法等の公知の方法によって得ることが出来る。
表面抵抗値を所与の範囲とするには、カーボンブラックや無機フィラーを樹脂に練りこむか、無機フィラーが分散した導電塗料や電子伝導性高分子を塗工する方法がある。
【００１０】
カバーテープはそのシーラントがスチレン系共重合体および／またはエチレン系共重合体からなるものが好ましい。
スチレン系共重合体としては、スチレン系単量体と共役ジエン系単量体の共重合物やハイインパクトポリスチレン等が用いられる。スチレン系単量体としては、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられ、共役ジエン系単量体としては、１，３−ブタジエン、１，２−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等が用いられる。
エチレン系共重合体としては、エチレン−１−ブテンのようなエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−ブチルアクリレート、エチレン−スチレン共重合体、エチレン−無水マレイン酸−アクリレート共重合体のようなエチレンユニットを有する共重合体が用いられる。これらは単一、複数種の混合物として用いることが出来る。
【００１１】
カバーテープとして、その収納面側の表面に３０度傾斜でＮＥＣ社製２８□ＱＦＰを２５０ｍｍ滑落させたときの摩擦帯電量が−０．３〜＋０．３ｎＣであるものを本発明では好適に用いることができる。このようなカバーテープを用いることによりカバーテープと収納物との摩擦による静電気の発生を抑制することができる。
【００１２】
剥離帯電量を所定の範囲とするにはカバーテープとエンボステープのシールされる部分に用いられる熱可塑性樹脂の帯電列を近いものにするのが有効な方法である。帯電列が遠く異なる熱可塑性樹脂をカバーテープとエンボステープに用いるとカバーテープを剥離する際に静電気の発生が大きくなり帯電量が増加する。カバーテープに用いられる熱可塑性樹脂より帯電列の大きい熱可塑性樹脂と小さい熱可塑性樹脂を併用してエンボステープに用いるのも有効な方法である。その逆にエンボステープに用いられる熱可塑性樹脂より帯電列の大きい熱可塑性樹脂と小さい熱可塑性樹脂を併用してカバーテープに用いるのも有効な方法である。
【００１３】
カバーテープとエンボステープには帯電防止剤を塗布することができるが、特にカバーテープに塗布するのが好ましい。その理由は、エンボステープのポケット内に帯電防止剤を塗布することは噴霧方法により可能であるが、乾燥に時間を要し工程単価を上げること及び帯電防止剤がリードピンと擦れ脱落する危険性が考えられるためである。ただし前記の記載は本発明においてエンボステープに帯電防止剤を塗布することを否定するものではない。エンボステープに帯電防止剤を塗布することは本発明においても可能であり、静電気破壊しやすい電子部品を収納する際にはそのようにすることが推奨される。
【００１４】
帯電防止剤としては、アルキルジエタノールアマイド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルジエタノールアミン等の非イオン型、アルキルホスフェート、アルキルスルホン酸塩等のアニオン型、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、テトラアルキルアンモニウム塩等のカチオン型、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン等の両性イオン型が好ましく、またポリエチレンオキシド等のポリエーテル型、４級アンモニウム塩基含有アクリレート共重合体等の４級アンモニウム塩型、カルボベタイングラフト共重合体等のベタイン型も用いることが出来る。中でも両性イオン型が特に好ましく用いることが出来る。
これら帯電防止剤の塗布厚みとしては、乾燥後の厚みとして２．０μｍ以下が好ましい。
塗布厚みが厚いと、カバーテープをエンボステープにヒートシールする際のテーピング工程において帯電防止剤が各種ガイドピンと擦れ、ピン表面に蓄積しひいてはそれが収納物上に落下し汚染の原因となる可能性が高まることから好ましくない。これら帯電防止剤を塗布する方法としては、鏡面またはグラビア等のロールコーターや、霧状にして噴霧する公知の方法が挙げられる。
【００１５】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１〜１７）
厚さ２５μｍのＯ−ＰＥＴフィルムの片面にアンカーコート処理を施し、厚み１５μｍとなるように溶融低密度ポリエチレンを押出し、厚さ４０μｍのフィルムを得た。このフィルムのポリエチレン側に、表に記載の樹脂を溶融押出により厚さ１５μｍとなるように積層した。また実施例４〜６、１０〜１２、１５〜１７は実施例１〜３、７〜９、１３，１４にアルキルベタイン系帯電防止剤を厚さ０．１μｍとなるように両面に塗布した。
【００１６】
（比較例１、２、３）
比較例１〜３に記載した樹脂及びエンボステープを用い、比較例２，３にアルキルベタイン系帯電防止剤を厚さ０．１μｍとなるように両面に塗布したこと以外は、実施例と同様に行った。
【００１７】
（カバーテープの表面抵抗値の測定）
１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を切り取り、２３℃５０％ｒｈ環境にて測定時間６０秒にて行った。
（剥離帯電量の測定）
幅２４ｍｍ、ポケットピッチ１６ｍｍのエンボステープに３２ｍｍ長さ、０．５ｍｍ幅のシールヘッドを使用し、シール時間０．４秒にて２１．５ｍｍ幅のフィルムをヒートシールした。このキャリアテープ体を、ＳＩＭＣＯ社製除電装置にて帯電量が０±０．０１ｎＣになるまで帯電量を下げ、剥離角度１７０から１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて１１２ｍｍ分を剥がし、そのフィルムをＥＴＳ社製ファラデーカップにて電荷量を測定した。これらの測定は２３℃２０±３％ＲＨ環境下にて実施した。
【００１８】
（剥離帯電圧の測定）
剥離帯電量の測定と同様なキャリアテープ体を作成し、同様な条件にて剥離した。測定は剥離点から１０ｍｍ剥がされた点とし、フィルムから上方５０ｍｍの個所より非接触にてキーエンス社製帯電圧測定器（ＳＫ２００）にて実施した。
【００１９】
（摩擦帯電量の測定）
作成したフィルムを傾斜３０度の面に固定し、フィルム上にＮＥＣ社製２８□ＱＦＰを２５０ｍｍ滑落させ、落下地点にＥＴＳ社製ファラデーカップを設置した装置にてＮＥＣ社製２８□ＱＦＰに生じる電荷量を測定した。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
【表２】
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【００２２】
【表３】
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【００２３】
【表４】
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【００２４】
【表５】
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【００２５】
【表６】
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【００２６】
【表７】
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【００２７】
本発明の実施例、比較例で使用した原料は以下のとおりである。
（使用した樹脂）
スチレン−ブタジエン共重合体：デンカクリアレン（７０重量部）＋デンカＳＴＲ１２５０（３０重量部）ブレンド物
エチレン−無水マレイン酸−アクリレート共重合体：日本ポリオレフィンＥＴ−１８４Ｍ
エチレン−エチルアクリレート：日本ユニカー社製ＤＰＤＪ−６１６９
エチレン−酢酸ビニル共重合体：日本ユニカー社製ＮＵＣ３４６０
ポリエステル系熱圧着型接着剤：大日精化社製セイカダインＴ
（エンボステープ）
スチレン系樹脂▲１▼：デンカクリアレンシートの成形品（シートの表面抵抗率は１０14乗）
スチレン系樹脂▲２▼：デンカサーモシートＥＣの成形品（シートの表面抵抗率は１０5乗）
ポリカーボネート▲１▼：帝人化成社製Ｌ１２５０を厚さ０．３ｍｍとなるように押出成形し、さらにＥＤＧ社エンボス成形機にて作成した成形品
ポリカーボネート▲２▼：帝人化成社製Ｌ１２５０にデンカアセチレンブラックを事前溶融混合し、更に０．３ｍｍとなるように押出成形し、ＥＤＧ社エンボス成形機にて作成した成形品。
ポリエステル：デンカＡＰＥＴシートの成形品
【００２８】
実施例のキャリアテープに電子部品を収納して運搬、移送した後にカバーテープを剥がしても静電気の発生も少なく、カバーテープに電子部品が付着することを防止できるとともに、電子部品の静電気破壊を防止することができる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体等の電子部品を運送又は開封して使用する際の帯電減少を抑制したキャリアテープ体を供給できる。