(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、前記フレキシブルプリント回路基板は、ベース層、該ベース層の上に形成された導体回路、該導体回路を被覆するカバー層、該ベース層の下側および該カバー層の上側を含むその周囲全体を取り囲んで形成された導電ポリマー層からなる積層体と、該ベース層の下側から該積層体に貼着されたステンレス層とから構成され、
前記ベース層は、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、前記カバー層は、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、前記導電ポリマー層は、ポリピロール系樹脂からなり、該ポリピロール系樹脂が前記ベース層および前記カバー層のポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂に浸透していることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【請求項２】
前記導電ポリマー層の膜厚は、０．０３ないし０．０５μｍであることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項３】
表面抵抗率は１０6ないし１０8Ωであることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項４】
ベース層を形成し、該ベース層の上に導体回路を形成し、該ベース層の上にカバー層を形成して該導体回路を被覆し、そして該ベース層の下側および該カバー層の上側を含むその周囲全体を取り囲む導電ポリマー層を形成して積層体を成し、そして該積層体をステンレス層に貼着することからなる、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記貼着にエポキシ系接着剤を用いることを特徴とする、請求項４記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリに用いられるフレキシブルプリント回路基板に関する。詳しくは、高性能な磁気ヘッドを用いてヘッドサスペンションアッセンブリを構成する際にも磁気ヘッドの静電破壊を十分に防止することが可能で、かつ生産性の高いフレキシブルプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、記憶装置として広く使用されている磁気ディスク装置は、一般に、記録媒体である磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるスピンドルモータと、磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、該ヘッドサスペンションアッセンブリを支持するキャリッジアームと、該キャリッジアームを移動させるサーボ装置と、電気信号を処理する基板ユニットとを主要な構成品として成る。
【０００３】
そして前記ヘッドサスペンションアッセンブリは、情報を再生記録するための磁気ヘッドと、該磁気ヘッドを戴置する金属製で板状のサスペンションと、一方の端部でサスペンションに連結するフレキシブルプリント回路基板から構成される。該ヘッドサスペンションアッセンブリでは、予めサスペンション上に固定配線を形成し、該固定配線の磁気ヘッドと反対側の端部でパッド部を露出させ、そして該パッド部をフレキシブルプリント回路基板中に形成された導体回路と接続することによって、磁気ヘッドと基板ユニットとの間を中継する。
【０００４】
このような構成のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて問題となるのは、磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ：electrostatic discharge）である。特に、その内部に形成される導体回路同士を絶縁するために例えばプラスチック等の絶縁材料からなるフレキシブルプリント回路基板は、取扱い時の摩擦により非常に帯電し易く、そして帯電したフレキシブルプリント回路基板に磁気ヘッドを取付けると、磁気ヘッドに向けた急激な放電が生じて磁気ヘッドの静電破壊が生じることとなる。静電破壊には、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）や磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥＳＤ）が挙げられるが、どちらも好ましくなく、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造の歩留まりを低下させる大きな原因である。この問題は特に、薄い絶縁膜を有するＭＲ（magnetoresistive）ヘッドおよびＧＭＲ（giant magnetoresistive）ヘッドにおいて大きな問題となっている。
【０００５】
磁気ヘッドの静電破壊を防止する技術としては、特開平１１−２５０４３４号公報に開示のものが挙げられる。該公報に開示される磁気ディスク装置用ヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドと基板ユニットとを中継するフレキシブルプリント回路基板が、ベース層と、ベース層上に形成された導体パターンと、導体パターンを被覆したカバー層と、カバー層上に形成された導電層とからなることを特徴とする。このような構成のフレキシブルプリント回路基板を採用することにより、摩擦帯電した静電気が導電層を通して放電し、それにより静電破壊を防止することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、磁気ディスク装置の記録密度の増大に伴い、磁気ヘッドの高性能化、特に再生出力の増大が必要となってきている。そして既存のＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッドより大きな再生出力を発生することができる磁気ヘッドとして、スペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等が提案されている。しかしながら、このような高性能磁気ヘッドは極めて薄い絶縁膜を用いており、そのため従来の磁気ヘッドと比較して格段に静電破壊し易い。
【０００７】
また、従来型のヘッドサスペンションアッセンブリでは、先ず磁気ヘッドとフレキシブルプリント回路基板のサスペンション側端部との間を、一般にポリイミド層の間に銅箔層が挟まれた構造を有する固定配線によって中継し、そしてフレキシブルプリント回路基板のサスペンション側端部と基板ユニットとの間を、フレキシブルプリント回路基板中に形成された導体回路で中継しており、つまり磁気ヘッドと基板ユニットとの間は合計二つの部材で中継していた。そのため、ヘッドサスペンションアッセンブリの製造時に、固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路とをハンダ付け等により接続する必要があった。ところが、１００Ｇビット／平方インチ級の記録密度を達成する磁気ディスク装置に用いられる高性能磁気ヘッドの絶縁膜は、そのような接続作業の際に生じる微小な静電気によっても静電破壊され得るほど静電気に対して敏感になると予想されている。
【０００８】
上記の問題を解決することができるフレキシブルプリント回路基板として、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継し、ステンレス層と、該ステンレス層上に形成されたベース層と、該ベース層上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆するカバー層と、少なくとも該ステンレス層の下側および該カバー層の上側に形成された導電ポリマー層とを備えてなるフレキシブルプリント回路基板が提案されている。該フレキシブルプリント回路基板では、少なくとも二面に導電ポリマー層を設けることにより、摩擦で生じた静電気が容易に放電し得る。また、従来のヘッドサスペンションアッセンブリのように磁気ヘッドと基板ユニットとの間を二つの部材で中継していないので、静電気を生じる要因となり得る固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続作業は省略される。
係る構成のフレキシブルプリント回路基板は、極めて静電破壊し易い磁気ヘッドの使用を可能にするけれども、生産性が低いという欠点を有する。即ち、該フレキシブルプリント回路基板の製造はステンレス層上にベース層を形成することから始まり、そしてそれ以降の製造工程は全てステンレス層を含む積層体を取り扱わねばならない。ステンレスの変形は不可逆的であるので、ステンレス層は変形しないように保つ必要があるが、該ステンレス層は非常に薄くて変形し易いため、該積層体の取り扱いはかなりの困難を伴う。また、同じ理由のために、該フレキシブルプリント回路基板は製造工程を通して常にシート状でなければならず、折り曲げたりリール状にしたりすることはできない。
【０００９】
従って、高性能磁気ヘッドを用いる場合においても、磁気ヘッドの静電破壊を起こさずにヘッドサスペンションアッセンブリを製造することができ、かつ高い生産性を有するフレキシブルプリント回路基板の開発が望まれている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、ベース層とカバー層の間に導体回路を設け、そして少なくとも該ベース層の下側および該カバー層の上側に導電性ポリマーからなる導電ポリマー層を形成した積層体について、そのベース層の下側の導電ポリマー層上にステンレス層を貼着してフレキシブルプリント回路基板とし、そうして得られたフレキシブルプリント回路基板を磁気ヘッド取付部分まで延長して、磁気ヘッドと基板ユニットとを直接に中継することにより、製造時の摩擦等で発生した静電気を該導電ポリマー層を通して放電すること、および従来のヘッドサスペンションアッセンブリ製造において必須であった固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続を省略することを可能にしつつ、フレキシブルプリント回路基板の製造においては、ステンレス層を貼着するまで前記積層体を柔軟なフィルムに特有の形態で処理することができ、その結果、従来の磁気ヘッドより静電破壊に弱い高性能磁気ヘッドを用いた場合においても、静電気による磁気ヘッドの破壊および性能低下の発生を十分に抑制し得るヘッドサスペンションアッセンブリを高い生産性を伴って提供できることを見出して本発明を完成した。
【００１１】
従って、本発明は、
磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、
前記フレキシブルプリント回路基板は、
ベース層、該ベース層の上に形成された導体回路、該導体回路を被覆するカバー層、並びに少なくとも該ベース層の下側および該カバー層の上側に形成された導電ポリマー層からなる積層体と、
該ベース層の下側から該積層体に貼着されたステンレス層と
から構成されることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板
に関する。
【００１２】
前記フレキシブルプリント回路基板において、前記ベース層および前記カバー層の双方をポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂から製造し、そして前記導電ポリマー層をポリピロール系樹脂から形成すると、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂とポリピロール系樹脂との高い混和性により、導電ポリマー層の形成時にポリピロール系樹脂がポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂に浸透し、その結果、導電ポリマー層の密着性が向上する。
従って、本発明はまた、
前記ベース層および前記カバー層はポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、そして前記導電ポリマー層はポリピロール系樹脂からなることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路基板
に関する。
【００１３】
前記導電ポリマー層に必要な強度を与える観点から、導電ポリマー層の膜厚は０．０１ないし０．１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであることが好ましい。０．１μｍを超える厚みになると、サスペンション自体の重量が大きくなってしまい、磁気ヘッドの浮上性能に悪影響を与える可能性がある。また前記フレキシブルプリント回路基板が静電気を逃がすのに十分な導電性を有する観点から、フレキシブルプリント回路基板の表面抵抗率は１０5ないし１０11Ω、特に１０6ないし１０8Ωであることが好ましい。
それ故、本発明は、
前記導電ポリマー層の膜厚は、０．０３ないし０．０５μｍであることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路基板、および
表面抵抗率は１０6ないし１０8Ωであることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路基板
にも関する。
【００１４】
本発明はさらに、
ベース層を形成し、該ベース層の上に導体回路を形成し、該ベース層の上にカバー層を形成して該導体回路を被覆し、そして少なくとも該ベース層の下側および該カバー層の上側に導電ポリマー層を形成して積層体を成し、そして
該積層体をステンレス層に貼着する
ことからなる、前記フレキシブルプリント回路基板の製造方法
に関する。
【００１５】
前記貼着にはエポキシ系接着剤を用いることが好ましい。
従って、本発明はまた、
前記貼着にエポキシ系接着剤を用いることを特徴とする、前記製造方法
にも関する。
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、少なくともベース層の下側およびカバー層の上側の二面に導電ポリマー層を有する。従って、どちらか一面にしか導電ポリマー層を有しないものと比較して、生じた静電気は非常に容易に放電し、その結果、フレキシブルプリント回路基板の帯電電位を大幅に低減することが可能となる。また、同じ導電性を付与しようとする場合、本発明のフレキシブルプリント回路基板に設けられる導電ポリマー層の厚さは、一面にしか導電ポリマー層を有さないものの約半分とすることができる。
【００１７】
また本発明のフレキシブルプリント回路基板は、サスペンションの磁気ヘッド取付部分まで延長されて磁気ヘッドと回路ユニットとを直接に中継している。即ち、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線と中継フレキシブルプリント回路基板の役割を、一つの部材で果たすものである。このような構成のフレキシブルプリント回路基板を用いることにより、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造時の固定配線とフレキシブルプリント回路基板との接続作業を省くことができ、該作業により生じる静電気に起因した磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント回路基板では、導電性を付与するために導電ポリマー層を用いる。該導電ポリマー層は導電性ポリマーから形成され、そして低分子量のイオン性物質を含まないので、イオン性物質がベース層、カバー層等に浸透して汚染することが無く、また低湿度でも十分な導電性を発揮することができる。
【００１９】
本発明のフレキシブルプリント回路基板に設ける導電ポリマー層は、少なくともカバー層の上側およびベース層の下側に形成すれば良く、またそれらの周囲全体に形成することもまた可能である。従って導電ポリマー層の形成には、例えば、予めベース層とカバー層との間に導体回路を設け、そしてそれをモノマーと酸化重合剤とを含む処理液中に浸漬してモノマーを重合し、ベース層およびカバー層の表面に導電ポリマー層を形成する方法を用いることができ、モノマーの塗布工程、および塗布したモノマーの硬化工程を含む従来の煩雑な方法を用いる必要はない。
【００２０】
本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造においては、ベース層およびカバー層の表面に導電ポリマー層を形成した後、ステンレス層が貼着される。つまり、最終工程においてステンレス層が貼着されるまでは、ベース層、導体回路、カバー層、および導電ポリマー層からなる積層体は柔軟性を有し可逆的に変形することが可能である。このような所謂フレックスオンサスペンションの採用により、たとえ該積層体が非常に薄く取り扱いが困難なものであったとしても、リール状等の柔軟性を有するフィルムに特有の形態で処理することができ、フレキシブルプリント回路基板の生産性を各段に向上させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明をより詳細に説明する。図１は本発明のフレキシブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一態様を図示する平面図であり、そして図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【００２２】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１を用いたヘッドサスペンションアッセンブリａは、フレキシブルプリント回路基板１と、磁気ヘッド２と、サスペンション３からなる。また、フレキシブルプリント回路基板１の磁気ヘッド２と接続する側と反対の端部には、磁気ヘッド２が再生記録する信号を処理する基板ユニットと接続されることとなる基端部側接続端部４が設けられている。磁気ディスク装置においては、ヘッドサスペンションアッセンブリａ全体がキャリッジアームにより支持されることとなる。
【００２３】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１は全体として細長の形状を有し、サスペンション３の上を磁気ヘッド２まで延長して形成されている。これは、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける中継フレキシブルプリント回路基板が、サスペンションと接する部分までしか設けられていなかったことと対照的である。また、フレキシブルプリント回路基板１のサスペンション３への取付けは、例えばスポット溶接、接着等、好ましくは超音波融着により行われる。
【００２４】
磁気ヘッド２は、磁気ディスク装置において磁気ディスクに記録された情報を再生するためおよび／または磁気ディスクに情報を記録するための磁気ヘッドであり、通常四つの電極（図示しない。）が設けられている。また、磁気ヘッド２はあらゆる種類のものを採用可能であり、例えば、ＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッド、さらにスペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等であることができる。
【００２５】
サスペンション３はその先端で磁気ヘッド２を支持する変形可能な板状部材であり、一般に厚さ約６０ないし７０μｍの金属板からなる。磁気ディスク装置の作動時には、磁気ヘッド２は磁気ディスクから一定の間隔で浮上して磁気ディスクと非接触の状態で記録再生を行うこととなるが、サスペンション３が変形可能であることにより、磁気ヘッド２が浮上する間隔を所定の量に維持することができる。
【００２６】
フレキシブルプリント回路基板１は、一方の端部で磁気ヘッド２と直接に接続され、そして他方の端部には基端部側接続端部４が設けられている。このようにフレキシブルプリント回路基板１が磁気ヘッド２と基板ユニットとを直接に中継することにより、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線と中継フレキシブルプリント回路基板とを一つの部材に置き換えることができる。従って、本発明のフレキシブルプリント回路基板１を用いることにより、従来のヘッドサスペンションアッセンブリ製造時に必須であった固定配線と中継フレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続を省略することができる。
【００２７】
図１および図２で図示される態様の本発明のフレキシブルプリント回路基板１は、ベース層１２、導体回路１３、カバー層１４、並びにベース層１２の下側およびカバー層１４の上側を含む周囲全体に形成された導電ポリマー層１５からなる積層体１１に、ベース層１２の下側からステンレス層１６が接着剤１７により貼着されて成ることを特徴とする。
【００２８】
ベース層１２は、通常のフレキシブルプリント回路基板においてベース層として用いられる非導電性の材料より形成される。該材料としては例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリアクリレート、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
ベース層１２の上に形成する導体回路１３は例えば銅からなり、磁気ヘッド２に設けられる電極の数に対応して４本形成される。
【００３０】
カバー層１４は、導体回路１３が空気に曝されて酸化や腐食を生じることを防ぐために、また導体回路１３間を確実に絶縁するために、導体回路１３の形成の後、ベース層１２の上に形成される。また同時に導体回路１３への配線の際にソルダーレジストとして働くこともできる。カバー層１４もまた通常のフレキシブルプリント基板において用いられる非導電性の材料より製造され、その例はベース層１２について例示したものと同じである。
【００３１】
導電ポリマー層１５は、ベース層１２の下側およびカバー層１４の上側を含むそれらの周囲全体を取り囲んでいる。導電ポリマー層１５は導電性を有する電子共役系ポリマーからなり、例えば分子構造中に共役二重結合を有しかつ酸化によって重合し得るモノマーを重合することによって形成される。該モノマーの代表例は５員複素環式化合物であり、ピロール、チオフェン、フラン、インドールまたはそれらの誘導体、例えばＮ−メチルインドール、３−メチルチオフェン、３−メチルフラン、３−メチルインドール等が好ましい。
導電ポリマー層１５の膜厚は０．０１ないし０．１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであることが好ましく、またフレキシブルプリント回路基板１の表面抵抗率が１０5ないし１０11Ω、特に１０6ないし１０8Ωとなるように、導電ポリマー層１５を形成することが好ましい。
【００３２】
ベース層１２およびカバー層１４の材料と導電ポリマー層１５の材料とを双方が大きな混和性を示す組み合わせとなるように選択すると、導電ポリマー層１５の形成時に導電ポリマー層１５の材料がベース層１２およびカバー層１４に浸透し、その結果、導電ポリマー層１５の密着性が向上する。この効果を達成することができる材料の組み合わせとしては、ベース層１２およびカバー層１４の材料としてポリイミドまたはエポキシを選択し、導電ポリマー層１５の材料としてポリピロールを選択した組み合わせが挙げられる。
【００３３】
ステンレス層１６は、フレキシブルプリント回路基板に一定の強度を付与するための層であり、ベース層１２の下側の導電ポリマー層１５の上に設けられる。ステンレス層１６は、好ましくは薄いステンレス箔からなり、その厚さは、サスペンション３に用いられる金属板より薄く、約４０ないし５０μｍである。
【００３４】
接着剤１７は、積層体１１にステンレス層１６を貼着するために用いられる。接着剤１７は、フレキシブルプリント回路基板１を構成する各層に害を及ぼさない限り、あらゆる種類のものを用いることができる。特に、エポキシ系接着剤が好ましい。
【００３５】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１の製造は、予めベース層１２、導体回路１３、カバー層１４、および導電ポリマー層１５かなる積層体１１を形成し、その後、積層体１１にステンレス層１６を接着剤１７で貼着することにより行うことができる。
【００３６】
積層体１１の製造は、ベース層１２の上に、好適にはリソグラフィー法により、所望のパターンを有する導体回路１３を形成することから始める。そして導体回路１３の形成後、その上にカバー層１４を形成する。カバー層１４の形成には塗布・乾燥からなる単純な方法を用いることができるが、カバー層１４がソルダーレジストの役割を果たし、接続端部となる部分等を除いた特定の範囲にのみカバー層１４を形成する必要がある場合には、リソグラフィー法によって形成される。これらの作業の間に、金メッキを行うことも適宜可能である。
【００３７】
導電ポリマー層１５の形成は、例えば特開昭６２−１４０３１３号広報に記載の方法に従って行うことができる。この方法では、予めベース層１２、導体回路１３およびカバー層１４を形成し、それを、電子共役系ポリマーを形成し得るモノマーと酸化重合剤を含む処理液中に浸漬し、ベース層１２およびカバー層１４の表面上で該モノマーを重合させて導電ポリマー層１５を形成する。
この方法において、導電ポリマー層１５の厚さを薄くするために、処理液中のモノマー濃度は低く維持すべきであり、５×１０-3ないし１モル濃度程度が好ましい。またモノマーが急激に重合して微粒子状の重合体が生成し、該重合体が汚染パーティクルとなることを避けるために、前記重合は低い反応温度、例えば−２０ないし３０℃、特に０ないし２０℃で行うことが好ましい。さらに均一な導電ポリマー層１５を形成する観点および導電ポリマー層１５の密着性向上の観点より、導電ポリマー層１５の形成の前に、ベース層１２およびカバー層１４の表面をコロナ処理、プラズマ処理等により前処理することが好ましい。
【００３８】
処理液中に浸漬して導電ポリマー層１５を形成する上記の形成方法は、本発明のフレキシブルプリント回路基板１のように周囲全体にわたって導電ポリマー層１５を設ければ良い物品の製造には非常に適している。また、モノマーの塗布工程と塗布したモノマーの硬化工程からなる形成方法と比較して簡便でもある。
また、処理液中で導電ポリマー層１５を形成する方法以外に、気相雰囲気でモノマーと接触させ、活性エネルギーを照射して導電ポリマー層１５を形成する方法を採用することもできる。
【００３９】
フレキシブルプリント回路基板１では、積層体１１がステンレス層１６を含まない。変形し易くそしてその変形は不可逆的であるため取り扱いに十分な注意を払わねばならないステンレス層１６を含まないため、積層体１１は通常の柔軟なフィルムとして扱うことができる。つまり積層体１１は、通常のフィルムと同様に、リール状態で作業されることが可能であり、たとえ積層体１１が非常に薄い場合であっても取り扱いは比較的容易で、その結果、フレキシブルプリント回路基板１の生産性は大幅に向上する。
【００４０】
こうして得られた積層体１１に、ベース層１２の下側からステンレス層１６が接着剤１７によって貼着される。図１および図２に図示されるフレキシブルプリント回路基板１の製造では、予め所定の形状に加工したステンレス層１６を導電ポリマー層１５上に貼着することによってステンレス層１６が設けられる。また、積層体１１にステンレス層１６を貼着した後、両者を所定の形状に切り抜いてフレキシブルプリント回路基板を製造することもできるが、この場合には、フレキシブルプリント回路基板の積層面にのみ導電ポリマー層１５が存在し、側面には存在しないこととなる。
【００４１】
【実施例】
以下の実施例により本発明をより詳しく説明する。但し、実施例は本発明を説明するためのものであり、いかなる方法においても本発明を限定することを意図しない。
【００４２】
実施例１
ポリイミドからなるベース層上にリソグラフィー法により銅製の導体回路を４本形成した。その後、該ベース層および該導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形成した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、基板ユニット側となる端部で該導体回路を露出させて接続端部とした。
１Ｌのガラス製ビーカーに０．１Ｍペルオキソ二硫酸カリウム水溶液５００ｍｌを入れて２〜３℃に保持し、ベース層、導体回路およびカバー層からなる積層物を浸漬した。続いて、０．２Ｍピロール水溶液１００ｍＬを加えて１５℃に保持しながら１０分間攪拌して導電ポリマー層を形成した。
得られた積層体に、ステンレス箔をベース層の下側からエポキシ樹脂により貼着した。こうして、全長約３０ｍｍ、幅約１ｍｍ、および厚さ約０．５ｍｍを有する本発明のフレキシブルプリント回路基板を製造した。
【００４３】
比較例１
ポリイミドからなるベース層上にリソグラフィー法により銅製の導体回路を４本形成した。その後、該ベース層および導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形成した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、ベース層の双方の端部で導体回路を露出させた。
その後、カバー層上にのみポリピロールからなる導電ポリマー層を形成し、実施例１と同じ寸法を有する比較のためのフレキシブルプリント回路基板を製造した。
【００４４】
試験例１
実施例１および比較例１で得たフレキシブルプリント回路基板について摩擦帯電試験を行った。
フレキシブルプリント回路基板をセラミックピンセットを用い２ｃｍの距離で３回摩擦して帯電させ、その後フレキシブルプリント回路基板表面の電荷量を測定した。測定は各々５個の異なる試料について行った。結果を表１に示す。
【表１】
0003937215.tif 000002
表１は、実施例１のフレキシブルプリント回路基板が、比較例のものと比較して約１／３程度の電荷量しか有さず、摩擦によって生じた静電気がより速やかに放電されていることを示す。
【００４５】
試験例２
実施例１および比較例１で得たフレキシブルプリント回路基板を用いて構成したヘッドサスペンションアッセンブリについて摩擦帯電試験を行った。
始めに、ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値を測定した。次いで、ヘッドサスペンションアッセンブリのフレキシブルプリント回路基板をセラミックピンセットを用い３ｃｍの距離で２回摩擦して帯電させ、その後磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値を測定し、帯電前に測定した値と比較した。測定は各々５個の異なる試料について行った。結果を表２に示す。
【表２】
0003937215.tif 000003
実施例１のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリでは、磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値は双方とも帯電前後でほとんど変化しておらず、磁気ヘッドの破壊および性能劣化は生じなかった。
それに対して、比較例１のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリのうち、試料３および４は、磁気ヘッドの抵抗値が著しく上昇し、そしてピーク電流値が激減した。これは磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）が起こったことを表す。また試料５においては、磁気ヘッドの抵抗値は変化しないものの、ピーク電流値が有意に変化した。これは磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥＳＤ）が起こったことを表す。
【００４６】
試験例３
実施例１で得たフレキシブルプリント回路基板について導電ポリマー層の密着性試験を行った。
先ずフレキシブルプリント回路基板の帯電電位を測定し初期電位とした。続いてフレキシブルプリント回路基板を摩擦用板を用いて所定回数摩擦し、その後再び帯電電位を測定した。また、初期電位測定と摩擦用板による摩擦の間にイソプロパノールを含浸させた綿棒でフレキシブルプリント回路基板を５０回摩擦した場合においても同様に、所定回数摩擦後の帯電電位を測定した。結果を表３に示す。
【表３】
0003937215.tif 000004
表３は、イソプロパノール塗布の有無に関わらず、摩擦用板で５００回摩擦した後の帯電電位がほとんど変化しなかったことを表し、これは実施例１のフレキシブルプリント回路基板が有する導電ポリマー層の優れた密着性および薬品耐性を裏付けるものである。
【００４７】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、少なくともベース層の下側およびカバー層の上側の二面に導電ポリマー層を設けたことにより、摩擦により生じた静電気を速やかに放電して、帯電電位を低減することができる。さらに、従来のヘッドサスペンションアッセンブリが固定配線とフレキシブルプリント回路基板との二部材で磁気ヘッドと基板ユニットとの間を接続していたのに対して、本発明のフレキシブルプリント回路基板は磁気ヘッドまで延長されて磁気ヘッドと基板ユニットとを直接に中継するので、静電気を生じる原因となる固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続作業が不要となる。その結果、本発明のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリは、静電破壊に対して非常に敏感な高性能磁気ヘッドを用いる場合においても、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊や、磁気ヘッドの性能の劣化を十分に抑制することができる。加えて、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造においては、不可逆変形し易いステンレス層を製造の最終工程に至るまで取り扱う必要がない。従って、多くの製造工程を柔軟なフィルムと同じ形態で作業することができ、その結果、生産性を各段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明のフレキシブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一態様を図示する平面図である。
【図２】  図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【符号の説明】
ａ      ヘッドサスペンションアッセンブリ
１      フレキシブルプリント回路基板
２      磁気ヘッド
３      サスペンション
４      基端部側接続端部
１１    積層体
１２    ベース層
１３    導体回路
１４    カバー層
１５    導電ポリマー層
１６    ステンレス層
１７    接着剤
【図１】
0003937215.tif 000005
【図２】
0003937215.tif 000006