(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視して矩形状の基板に表裏両面にわたって繋がる電極配線層を形成し、表面側の電極配線層に固体発光素子を搭載し、封止成形金型で前記固体発光素子を樹脂封止して円柱状の発光部を形成した表面実装型発光装置を、プリント基板に孔をあけ、前記孔に前記発光部を挿入し、前記プリント基板の配線層電極部と前記表面実装型発光装置の基板の表面側の電極配線層を半田付けして実装する表面実装型発光装置の製造方法において、
前記基板の長手方向両端部の表面側及び裏面側に、前記基板の幅と同じ幅の電極配線層を形成し、裏面側に形成した電極配線層の長手方向端部から発光部方向への長さが、表面側に形成した電極配線層の長手方向端部から発光部方向への長さと同等あるいはそれ以上になるように設け、前記発光部以外の部分は封止成形金型の枠面で押さえて封止することを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体発光素子を備えた発光装置、とりわけ、絶縁性の基板上に発光素子を搭載したものを、プリント基板にアップサイドダウンに設置することが可能な発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、アッセンブリ基板の簡素化のため、プリント基板に孔をあけ、この孔に発光部を挿入して実装することが可能な、表面実装型発光装置が提案されている。
【０００３】
従来の表面実装型発光装置を、図２（ａ）及び（ｂ）に、斜視図及び概略正面図で示す。この表面実装型発光装置は、発光部１を有する絶縁性の基板２の表面側の電極配線層３を、プリント基板の配線層電極部にアップサイドダウンに設置して、半田付けする方法で実装される。この場合、絶縁性の基板２の裏面側の電極配線層４はプリント基板への実装面ではないことから課題視されておらず、基板２の裏面側の電極配線層４の基板端面からの長さＤ1は、基板２の表面側の電極配線層３の基板端面からの長さＤ2よりも、小さくなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図２に示す、従来の表面実装型発光装置は、発光部１を樹脂で封止するとき、発光部１を有する基板２の表面側の電極配線層３に、少なからず、樹脂漏れが生じる。この基板２の表面側の電極配線層３の縁からの樹脂漏れを生ずる理由は、樹脂封止において、基板２の表裏両面を封止成形金型で押さえているとき、基板２の裏面側の電極配線層４の長さＤ1が、基板２の表面側の電極配線層３の長さＤ2より小さく、裏面側の電極配線層で覆われていない部分６の、長さＤ3の領域の押さえが十分でないためである。
【０００５】
図３の斜視図は、発光部１を有する基板２の表面側の電極配線層３に樹脂漏れ７が生じた状態を示す。
【０００６】
この従来例の表面実装型発光装置の場合、発光部１を有する基板２の表面側の電極配線層３を半田付けするとき、前記樹脂漏れ７により、電極配線層３の半田濡れ性を低下させる。この結果、表面実装部品の一般的な半田付け法であるリフロー半田付け時に半田の溶融時間の差や半田量のばらつき等のリフロー条件により、両方の電極配線層にはたらく半田の表面張力に差が生じてしまい、図４の概略正面図に示すように、予め、半田８の付着された電極部を持ったプリント基板９から、片方の電極配線層側が浮き、半田付け不良が発生するという事態が起こる。
【０００７】
つまり、図２に示す、従来の表面実装型発光装置で、基板２の裏面側の電極配線層で覆われていない部分６があると、基板２の表面側の電極配線層３を、封止成形金型が完全に押さえきれず、電極配線層３の表面に樹脂漏れが生じ、この樹脂漏れが半田濡れ性低下の原因となる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記表面実装型発光装置で、リフロー半田付け時に、片方の電極側が浮き、半田付け不良が発生する事態を解決するもので、基板の裏面側の電極配線層４の長さを、前記基板の端部から測って基板の表面側の電極配線層３の長さと同等あるいはそれより大きくなるように設けたものである。
【０００９】
本発明によると、プリント基板の孔に発光部を挿入するような実装が可能な表面実装型発光装置の、表面側の電極配線層３上に樹脂漏れが発生せず、電極の半田濡れ性の低下は生じない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、絶縁性の基板の表面の電極層に固体発光素子を搭載し、前記電極層から前記基板の表裏両面にわたって繋がる配線層を、前記基板の端部から測って前記裏面部側の長さが前記表面部側の長さ以上になるように設け、前記固体発光素子を樹脂により封止した発光装置である。
【００１１】
これにより、発光部を有する絶縁性の基板の表面側の電極配線層の押さえが十分になり、樹脂漏れが生じないので、半田濡れ性もよく、プリント基板の配線層電極部への設置が確実となる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の実施例を、図１を用いて説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は、実施例の表面実装型発光装置の斜視図及び概略正面図である。発光部１は発光素子を透光性樹脂でほぼ円柱状に封止して形成したものである。前記発光部１の土台となる絶縁性の基板２には耐熱性の樹脂、又はセラミックスが利用できる。前記基板２には、表面側に電極配線層３を形成し、裏面側に電極配線層４を形成している。ここで裏面側の電極配線層４の長さＤ1は表面側の電極配線層３の長さＤ2と同等あるいはそれより大きく形成するものとする。前記発光部１の樹脂封止の際、発光部１以外の部分は封止成形金型の枠面で押さえるが、発光部１を有する基板２の表面側の電極配線層で覆われていない部分５は、電極配線層の厚み分だけ、隙間ができ、樹脂がはいりこむ。この時、封止成形金型の枠面と電極配線層３の表面が密着していないと、このわずかな隙間へも樹脂が侵入し、図３に示す樹脂漏れ７が生じてしまうことになる。この封止成形金型の枠面と電極配線層３の表面が密着しない原因として、裏面側の電極配線層４の長さＤ1が表面側の電極配線層３の長さＤ2よりも小さい場合、表面側の電極配線層３の側から封止成形金型が基板２を押す力を裏面側の電極配線層４の側で受け止める部分が少ないため、基板２が裏面側の電極配線層がない部分６の側にわずかにたわんでしまうことが挙げられる。
【００１３】
そこで、図１に示すように、基板２の裏面側の電極配線層４の長さＤ1を、基板２の表面側の電極配線層３の長さＤ2と同等あるいはそれより大きくすることにより、表面側の電極配線層３を全面にわたって封止成形金型の枠面と密着させることができ、電極配線層３の上には、樹脂漏れが生じない。
【００１４】
次に電極配線層の幅について図５を用いて説明する。図５は樹脂漏れが発生しやすい電極配線層の幅を持った発光装置の例を示したもので、図５（ａ）はその斜視図、図５（ｂ）はその概略側面図である。ここで述べる電極配線層の幅についても、電極配線層の長さと同様のことがいえる。つまり、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、表面側の電極配線層３の幅Ｄ5より裏面側の電極配線層の幅Ｄ4が小さいと樹脂封止の際、封止成形金型の枠面と電極配線層３の表面のわずかな隙間へ樹脂が侵入し、電極配線層３の上に樹脂漏れが生ずる。そこで裏面側の電極配線層の幅が表面側の電極配線層の幅と同等あるいはそれ以上とすることにより、表面側の電極配線層３の上には樹脂漏れは生じない。
【００１５】
これらにより、電極配線層の表面の半田濡れ性の低下を防止し、発光装置のプリント基板への実装時における半田付け不良を防止できる。
【００１６】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明により、プリント基板の孔に発光部を挿入して実装するような構造の表面実装型発光装置で、発光部を有する側の電極に樹脂漏れは発生せず、したがって、半田濡れ性もよくなり、プリント基板の配線層電極部への設置が確実な表面実装型発光装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）本発明の実施例の発光装置の斜視図
（ｂ）本発明の実施例の発光装置の概略正面図
【図２】  （ａ）従来の発光装置の斜視図
（ｂ）従来の発光装置の概略正面図
【図３】従来の発光装置の樹脂漏れ状態を表す斜視図
【図４】従来の発光装置の半田付け不良状態を表す概略正面図
【図５】（ａ）従来の発光装置の斜視図
（ｂ）従来の発光装置の概略側面図
【符号の説明】
１  発光部
２  基板
３  表面側の電極配線層
４  裏面側の電極配線層
５  基板の表面側で電極配線層に覆われていない部分
６  基板の裏面側で電極配線層で覆われていない部分
７  樹脂漏れ
８  半田
９  プリント基板
１０  孔
【図１】
0004019474.tif 000002
【図２】
0004019474.tif 000003
【図３】
0004019474.tif 000004
【図４】
0004019474.tif 000005
【図５】
0004019474.tif 000006