(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、この筐体内に収納されたプリント基板とを備え、前記プリント基板に前記筐体から突出する延出部を設け、この延出部に複数の引き出しパターンとこれら引き出しパターンを貫通する貫通部とを設けた電子機器を備え、
前記電子機器を実装する母基板を備え、
前記筐体に互いに略直交する方向へ延出する第１の脚片と第２の脚片とを突設し、これら第１および第２の脚片のいずれか一方を前記母基板に挿入することにより、前記筐体が前記母基板上に保持されていることを特徴とする電子機器の取付構造。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記貫通部が透孔またはスリットであることを特徴とする電子機器の取付構造。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記母基板に、前記延出部が挿入される挿入孔と、この挿入孔の周囲に位置する複数のランドとを設け、前記引き出しパターンと前記ランドとを前記母基板の裏面で半田付けしたことを特徴とする電子機器の取付構造。
【請求項４】
請求項１または２の記載において、前記母基板の表面に複数の金属端子を立設し、前記貫通部をこれら金属端子に挿入した状態で、前記引き出しパターンと前記金属端子とを半田付けしたことを特徴とする電子機器の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内に収納したプリント基板から延出部が突設され、この延出部に複数の引き出しパターンが設けられている電子機器を母基板上に実装するための電子機器の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チューナ等の電子機器においては、プリント基板に搭載された回路部品を外部からの不要信号に対してシールドしたり、回路部品から発生する信号やノイズ等を外部回路に対してシールドするために、プリント基板を箱型形状の筐体内に収納する必要がある。
【０００３】
図１０はこのような電子機器の従来例を示す正面図であり、同図に示す電子機器は立型と呼ばれるものである。この電子機器は例えばチューナであり、箱型形状の筐体１０と、この筐体１０の内部に収納されたプリント基板１１とで構成されている。プリント基板１１には筐体１０から下方へ突出する延出部１２が延設されており、この延出部１２には複数の引き出しパターン１３が並設されると共に、各引き出しパターン１３に入出力用の金属端子１４がかしめ固定されている。また、筐体１０には下方へ延びる複数の脚片１５が突設されており、これら脚片１５は延出部１２の両側に位置している。
【０００４】
図１１は電子機器の他の従来例を示す正面図であり、この電子機器は伏せ型と呼ばれるもので、基本的な構成は図１０に示す立型のものと同様である。ただし、この伏せ型の電子機器においては、延出部１２が筐体１０から側方へ突出すると共に、各引き出しパターン１３にかしめ固定された金属端子１４が下方へ向けて直角に折り曲げられている。
【０００５】
このように構成された立型および伏せ型の電子機器は、セット側の母基板（マザーボード）１６上に実装されて使用されるが、その場合、母基板１６に穿設されている挿入孔に各金属端子１４と各脚片１５を挿入し、各脚片１５によって筐体１０を母基板１６上に保持した状態で、母基板１６の裏面に形成されているランドと各金属端子１４とを噴流半田（フローディップ半田）の塗着によって半田付けするようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述した従来の電子機器では、延出部１２に並設された複数の引き出しパターン１３にそれぞれ金属端子１４をかしめ固定しているため、部品コストや組立コストが嵩んで製造コストを低減するのが困難になるという問題があり、また、各金属端子１４が母基板１６へ実装前の搬送中や母基板１６への実装時に変形しやすいという問題があった。特に、伏せ型の電子機器の場合は、立型に比べると金属端子１４の全長が長くなるため、金属端子１４の変形という問題は顕著となり、しかも、金属端子１４を引き出しパターン１３にかしめ固定した後、治具を用いて直角に折り曲げる工程が必要となるため、金属端子１４の曲げ精度を厳密に管理しなければならず、この点からも製造コストを低減するのが困難であった。
【０００７】
本発明の目的は、金属端子を省略して製造コストの低減化が図れる電子機器を、母基板上に簡単かつ確実に実装できる電子機器の取付構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電子機器の取付構造では、筐体と、この筐体内に収納されたプリント基板とを備え、前記プリント基板に前記筐体から突出する延出部を設け、この延出部に複数の引き出しパターンとこれら引き出しパターンを貫通する貫通部とを設けた電子機器を備え、前記電子機器を実装する母基板を備え、前記筐体に互いに略直交する方向へ延出する第１の脚片と第２の脚片とを突設し、これら第１および第２の脚片のいずれか一方を前記母基板に挿入することにより、前記筐体が前記母基板上に保持されている。この場合において、前記貫通部は透孔またはスリットであることが好ましい。
【０００９】
このように構成すると、プリント基板に設けられた各引き出しパターンが接続用の端子として機能するため、金属端子を省略して電子機器の製造コストを低減することができ、搬送時や実装時に懸念されていた金属端子の変形も解消することができる。
また、筐体に互いに略直交する方向へ延出する第１の脚片と第２の脚片とを突設し、これら第１および第２の脚片のいずれか一方を母基板に挿入することにより、筐体を母基板上に保持するように構成すると、立型の電子機器としても伏せ型の電子機器としても使用することができる。
【００１０】
また、上記目的を達成するために、本発明による電子機器の取付構造では、上記の如く構成された電子機器を実装する母基板に、前記延出部が挿入される挿入孔と、この挿入孔の周囲に位置する複数のランドとを設け、前記引き出しパターンと前記ランドとを前記母基板の裏面で半田付けした。
【００１１】
このように構成すると、電子機器を母基板に実装する場合において、延出部を母基板の挿入孔に挿入して裏面へ突出させた状態で、延出部側の各引き出しパターンと母基板側の各ランドとを噴流半田の塗着によって半田付けすれば、立型の電子機器として使用することができる。その際、延出部に注がれる噴流半田が貫通部を通り抜けることになるため、隣接する引き出しパターン間に噴流半田が残存しにくくなり、半田ブリッジを回避することができる。
【００１２】
さらに、上記目的を達成するために、本発明による電子機器の取付構造では、上記の如く構成された電子機器を実装する母基板の表面に複数の金属端子を立設し、前記貫通部をこれら金属端子に挿入した状態で、前記引き出しパターンと前記金属端子とを半田付けした。
【００１３】
このように構成すると、電子機器を母基板に実装する場合において、母基板の表面に立設された複数の金属端子に各貫通部を挿入した状態で、延出部側の各引き出しパターンと母基板側の各金属端子とを半田付けすれば、伏せ型の電子機器としても使用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
まず、立型と呼ばれる電子機器への適用例を図１〜図５に基づいて説明すると、図１は本発明の第１実施例に係る電子機器の斜視図、図２は該電子機器の正面図、図３は該電子機器が実装される母基板を裏面から見た要部平面図、図４は該電子機器を母基板に実装する直前の状態を示す正面図、図５は該電子機器を母基板に実装した状態を側方から見た部分断面図である。
【００１７】
図１と図２に示す電子機器は例えばチューナであり、この電子機器は、箱型形状の筐体１と、筐体１の内部に収納されたプリント基板２とで構成されている。筐体１は、前面および後面を開放する枠体３と、この枠体３の両開放面を覆う一対のカバー４とで構成されており、これら枠体３とカバー４は金属板から形成されている。枠体３の相対向する側面には脚片３ａが形成されており、これら脚片３ａは下方へ突出している。プリント基板２には図示せぬ回路部品が搭載されており、このプリント基板２には枠体３の底面を挿通して下方へ突出する延出部２ａが延設されている。この延出部２ａには複数の引き出しパターン５が並設されており、各引き出しパターン５の先端部には貫通部としての透孔６がそれぞれ穿設されている。なお、枠体３の両脚片３ａは延出部５の両側に位置しており、これら脚片３ａと延出部２ａの突出量はほぼ同じに設定されている。
【００１８】
一方、図３に示すように、図１と図２に示す電子機器を実装するセット側の母基板（マザーボード）７には、両脚片３ａに対応する挿入孔７ａと延出部２ａに対応する挿入孔７ｂとが穿設されている。また、この母基板７の裏面には、両脚片３ａと各引き出しパターン５に半田付けされる複数のランド８が設けられており、これらランド８は各挿入孔７ａ，７ｂの周囲に位置している。
【００１９】
このような母基板７上に上記した立型の電子機器を実装する場合、まず、図４に示すように、電子機器の両脚片３ａと延出部２ａを母基板７の上方から挿入孔７ａ，７ｂにそれぞれ挿入し、両脚片３ａによって筐体１を母基板７上に保持した状態にする。このとき、延出部２ａの下半分は挿入孔７ｂを挿通して母基板７の裏面へ突出しており、各引き出しパターン５の先端部と透孔６は母基板７の裏面より若干下方へ配置される。しかる後、母基板７の裏面側から噴流半田（フローディップ半田）を塗着すると、図５に示すように、電子機器の両脚片３ａおよび各引き出しパターン５と母基板７の各ランド８とが半田付けされ、母基板７上に立型の電子機器を実装することができる。
【００２０】
上記した第１実施例に係る立型の電子機器においては、筐体１の枠体３から下方へ突出するプリント基板２の延出部２ａに、複数の引き出しパターン５と各引き出しパターン５を貫通する透孔６が設けてあり、これら引き出しパターン５を母基板７の各ランド８に半田付けするようになっている。したがって、プリント基板２に設けられた各引き出しパターン５が接続用の端子として機能するため、金属端子を省略して電子機器の製造コストを低減することができ、搬送時や実装時に懸念されていた金属端子の変形も解消することができる。また、このような立型の電子機器を母基板７に実装する場合、電子機器の延出部２ａを母基板７の挿入孔７ｂに挿入するだけで、延出部２ａに設けられた各引き出しパターン５と母基板７の各ランド８とを半田付けすることができ、しかも、かかる半田付け時に延出部２ａに注がれる噴流半田が透孔６を通り抜けることになるため、隣接する引き出しパターン５間に噴流半田が残存しにくくなり、半田ブリッジを回避することができる。
【００２１】
次に、伏せ型と呼ばれる電子機器への適用例を図６と図７に基づいて説明すると、図６は本発明の第２実施例に係る電子機器の斜視図、図７は該電子機器を母基板に実装した状態の部分断面図である。
【００２２】
この第２実施例と前述した第１実施例との相違点の１つは、図６に示す伏せ型の電子機器においては、プリント基板２の延出部２ａを枠体３の側面から外方へ突出させ、脚片３ａを枠体３の四隅から下方へ突出させたことであり、この延出部２ａに複数の引き出しパターン５と透孔６が設けられている点は同じである。第２実施例と第１実施例のもう１つの相違点は、図７に示すように、母基板７上に複数の端子９を立設し、これら端子９を延出部２ａの透孔６に挿入して引き出しパターン５と半田付けしたことである。各端子９は母基板７に設けられたランド８と半田付けやかしめ等の手段で接続されており、端子９と透孔６の配列ピッチは同じになるように設定されている。また、この変更に伴って、母基板７には各脚片３ａに対応する挿入孔７ａのみが穿設され、延出部２ａに対応する挿入孔は穿設されていない。
【００２３】
このように構成された第２実施例において、図６に示す伏せ型の電子機器を母基板７上に実装する場合は、予め複数の端子９を取り付けておいた母基板７に対して、図７に示すように、電子機器の各脚片３ａを挿入孔７ａに挿入すると共に、延出部２ａの各透孔６を対応する端子９に挿入する。しかる後、延出部２ａの表面で各端子９と各引き出しパターン５とを半田付けし、母基板７の裏面で各脚片３ａをランド８に半田付けすれば、母基板７上に伏せ型の電子機器を実装することができる。
【００２４】
上記した第２実施例に係る伏せ型の電子機器においては、筐体１の枠体３から水平方向へ突出するプリント基板２の延出部２ａに、複数の引き出しパターン５と各引き出しパターン５を貫通する透孔６が設けてあり、これら透孔６をセット側の母基板７に設けた各端子９に挿入した状態で、各引き出しパターン５と各端子９とを半田付けするようになっている。したがって、前述した第１実施例と同様に、プリント基板２に設けられた各引き出しパターン５が接続用の端子として機能するため、金属端子を省略して電子機器の製造コストを低減することができ、搬送時や実装時に懸念されていた金属端子の変形も解消することができる。
【００２５】
図８は本発明の第３実施例に係る電子機器の斜視図であり、この電子機器は立型としても伏せ型としても使用できるようになっている。すなわち、筐体１の枠体３には、延出部２ａと同方向へ突出する複数の第１の脚片３ｂと、延出部２ａの板面に対して直交する方向へ突出する複数の第２の脚片３ｃとが形成されている。したがって、図８に示す電子機器は、筐体１を第１の脚片３ｂを用いて母基板７上に保持すれば、第１実施例と同様に立型の電子機器として使用することができ、筐体１を複数の第２の脚片３ｃを用いて母基板７上に保持すれば、第２実施例と同様に伏せ型の電子機器として使用することができる。
【００２６】
なお、本発明においては、他にもいろいろな変形例が可能なことはいうまでもない。例えば、図９に示すように、延出部２ａに各引き出しパターン５の先端部に達するスリット６ａを設けてもよく、これらスリット６ａは上記した各実施例における透孔６と同様に貫通部として機能する。また、筐体１を母基板７上に保持するための脚片３ａは、必要に応じて形状や数量あるいは形成位置を変更可能であり、特に、伏せ型の電子機器の場合は、筐体１を構成する枠体３とカバー４のいずれか一方または両方に脚片３ａを形成することができる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２８】
筐体から突出するプリント基板の延出部に複数の引き出しパターンとこれら引き出しパターンを貫通する貫通部が設けてあり、これら各引き出しパターンが接続用の端子として機能するため、金属端子を省略して電子機器の製造コストを低減することができ、搬送時や実装時に懸念されていた金属端子の変形も解消することができる。また、筐体に互いに略直交する方向へ延出する第１の脚片と第２の脚片とを突設し、これら第１および第２の脚片のいずれか一方を母基板に挿入することにより、筐体を母基板上に保持するように構成すると、立型の電子機器としても伏せ型の電子機器としても使用することができる。
【００２９】
また、このような電子機器を母基板に実装する場合において、延出部を母基板の挿入孔に挿入して裏面へ突出させた状態で、延出部側の各引き出しパターンと母基板側の各ランドとを噴流半田の塗着によって半田付けすれば、立型の電子機器として使用することができ、その際、延出部に注がれる噴流半田が貫通部を通り抜けることになるため、隣接する引き出しパターン間に噴流半田が残存しにくくなり、半田ブリッジを回避することができる。さらに、母基板の表面に複数の金属端子を立設しておき、各貫通部をこれら金属端子に挿入した状態で、延出部側の各引き出しパターンと母基板側の各金属端子とを半田付けすれば、伏せ型の電子機器としても使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る立型の電子機器を示す斜視図である。
【図２】該電子機器の正面図である。
【図３】該電子機器が実装される母基板を裏面から見た要部平面図である。
【図４】該電子機器を母基板に実装する直前の状態を示す正面図である。
【図５】該電子機器を母基板に実装した状態を側方から見た部分断面図である。
【図６】本発明の第２実施例に係る伏せ型の電子機器を示す斜視図である。
【図７】該電子機器を母基板に実装した状態の部分断面図である。
【図８】本発明の第３実施例に係る電子機器の斜視図である。
【図９】貫通部の変形例である。
【図１０】従来より知られている立型の電子機器を示す斜視図である。
【図１１】従来より知られている伏せ型の電子機器を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  筐体
２  プリント基板
２ａ  延出部
３  枠体
３ａ  脚片
３ｂ  第１の脚片
３ｃ  第２の脚片
４  カバー
５  引き出しパターン
６  透孔（貫通部）
６ａ  スリット（貫通部）
７  母基板
７ａ，７ｂ  挿入孔
８  ランド
９  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003934400.tif 000009
【図９】
0003934400.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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