(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであるスタンパー受容層と、
前記スタンパー受容層の一方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であり、かつ残留接着率が８５％以上である剥離層を有する軽剥離シートと、
前記スタンパー受容層の他方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が７０〜３００ｍＮ／２０ｍｍであり、かつ残留接着率が８５％以上である剥離層を有する重剥離シートと
を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用のシートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写されるスタンパー受容層に欠陥が生じ難い光ディスク製造用シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光ディスクの製造において、情報を記録するピットやグルーブと呼ばれる凹凸形状を形成する手段として、その凹凸形状に対応する凹凸パターンを有するスタンパーから、当該凹凸パターンを光ディスクの構成層に転写する方法が知られている。この凹凸パターンが転写される層としては、スタンパーから凹凸パターンが転写された後、エネルギー線が照射されることにより硬化し、凹凸パターンが固定化される性質を有するスタンパー受容層が検討されている。このようなスタンパー受容層を有する光ディスク製造用シートは、一般的に、スタンパー受容層の片面または両面が剥離シートで保護されている構造を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
スタンパー受容層に転写された凹凸パターンは、光ディスクの記録情報として重要なピットまたはグルーブを構成するものであるため、記録情報を正確に再生するためにも、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面には、凹凸パターン以外の凹凸がないことが望ましい。
【０００４】
しかしながら、従来の光ディスク製造用シートにおいて、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面を原子間力顕微鏡で観察すると、ナノサイズのボイド状の欠点が多数見られる。硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にこのようなボイド状の欠点が存在すると、その欠点部分が光ディスクにおける欠陥となり、記録情報を正確に再生できないおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じ難い光ディスク製造用シートを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の一方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であり、かつ残留接着率が８５％以上である剥離層を有する軽剥離シートと、前記スタンパー受容層の他方の面に積層された、前記スタンパー受容層との剥離力が７０〜３００ｍＮ／２０ｍｍであり、かつ残留接着率が８５％以上である剥離層を有する重剥離シートとを備えたことを特徴とする光ディスク製造用シートを提供する（請求項１）。
【０００９】
【作用】
本発明者らは、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面におけるボイド状の欠点の発生原因について鋭意研究した結果、剥離シートの剥離剤層に含まれる残留接着率低下成分がスタンパー受容層に移行することによって、硬化時にスタンパー受容層にこのような欠点が形成されることを見出した。したがって、残留接着率の高い、すなわち残留接着率低下成分の含有量の少ない剥離剤層を有する剥離シートを使用した本発明の光ディスク製造用シートによれば、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じることが防止される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｅ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１と、スタンパー受容層１１の一方の面（図１では上面）に積層された剥離シート１２と、スタンパー受容層１１の他方の面（図１では下面）に積層されたカバーシート１３とからなる。
【００１２】
スタンパー受容層１１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有する高分子材料、好ましくは、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体、特に好ましくは、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体を主成分とし、所望により、光重合開始剤、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分、架橋剤、その他の添加剤（紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等）を含有する材料からなる。
【００１３】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０６Ｐａであり、好ましくは１０４〜５×１０５Ｐａである。
【００１４】
ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【００１５】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００１６】
また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率は、１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０８〜１０１０Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００１７】
スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００１８】
スタンパー受容層１１の厚さは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜５０μｍ程度である。
【００１９】
剥離シート１２は、基材１２１と、基材１２１のスタンパー受容層１１が積層される側の面に形成された剥離剤層１２２とから構成される。
【００２０】
剥離シート１２の基材１２１は、特に制限されるものではなく、従来の剥離シートにおいて基材として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような基材１２１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ酢酸ビニルフィルムなどの樹脂フィルムを挙げることができる。
【００２１】
基材１２１の厚さは、特に制限されるものではないが、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２５〜７５μｍ程度である。
【００２２】
剥離シート１２の剥離剤層１２２は、軽剥離タイプの剥離剤（以下「剥離剤Ｋ」という。）を塗布・形成してなる層であり、スタンパー受容層１１からの剥離力は５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であるのが好ましく、特に３０ｍＮ／２０ｍｍ未満であるのが好ましい。
【００２３】
剥離剤Ｋは、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とし、残留接着率が８５％以上、好ましくは９０％以上のものである。
【００２４】
ここで、本明細書における「残留接着率」は、以下の方法で測定したものである。
剥離シートの剥離剤層と、粘着テープ（日東電工社製，商品名：ポリエステル粘着テープ３１Ｂ）とを貼り合わせ、９．８１mN/mm２の荷重をかけ、７０℃で２４時間放置し、さらに２３℃、６５％ＲＨの条件下で２４時間放置した後、粘着テープを剥がし、ステンレス板に貼り付ける。この粘着テープを１８０°の角度、３００mm／分の速度でステンレス板から剥がして、接着力を測定する。このようにして測定した接着力を、剥離シートに接触していない粘着テープ本来の接着力に対する百分率で表し、残留接着率とする。
【００２５】
本発明では、残留接着率が８５％未満となる剥離シートを使用した場合に、硬化時にスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が形成されることを見出した。すなわち、残留接着率を大きく低下させる成分が剥離剤層に含まれない剥離シートを使用した場合には、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じることを防止することができる。
【００２６】
このような残留接着率を低下させる成分としては、例えば、剥離シートの剥離特性を調節するために主剤に添加される、シリコーン系の低分子量成分等が挙げられる。剥離剤としてシリコーン系剥離剤を用いる場合は、主剤として重合されたシリコーンポリマーの未反応モノマーや、低重合度のオリゴマーがボイド状の欠点の発生に影響を及ぼしている可能性がある。
【００２７】
しかしながら、シリコーン系の剥離剤は他の剥離剤に比べて低剥離力であるため、剥離する際にスタンパー受容層に対して変形を伴うダメージを与えにくい。また、剥離速度の条件の観点からも、シリコーン系の剥離剤を用いた剥離シートは、広く低速から高速にかけて低剥離力で安定した特性が得られる。このため、光ディスクの製造工程を自動化する場合であっても、シリコーン系剥離剤を使用した剥離シートによれば、製造装置の能力が制限されず、製造効率を高めることができる。
【００２８】
したがって、剥離剤Ｋとしては、シリコーン系の剥離剤から選択するのが好ましい。シリコーン系の剥離剤としては、付加反応型シリコーン樹脂および架橋剤、ならびに所望により触媒、光増感剤、付加反応抑制剤、密着性向上剤等を含有する付加反応型シリコーン樹脂組成物を使用するのが好ましい。
【００２９】
シリコーン樹脂として付加反応型シリコーン樹脂を選択することにより、残留接着率を低下させずに軽剥離タイプの剥離剤を得ることができる。付加反応型シリコーン樹脂は、特に、加熱処理および紫外線照射処理により硬化する光硬化性のシリコーン樹脂であるのが好ましい。
【００３０】
そのような光硬化性のシリコーン樹脂としては、分子中に官能基としてアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンが好ましく、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタクリル基、ヘキセニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、特に好ましくはビニル基およびアリル基が挙げられる。
【００３１】
架橋剤としては、例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、ポリ（ハイドロジェンシルセスキオキサン）等のシリコーン樹脂が挙げられる。架橋剤の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂１００重量部に対し、通常０．１〜１００重量部、好ましくは０．３〜５０重量部である。
【００３２】
触媒としては、通常白金系化合物が用いられる。この白金系化合物の例としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋剤の合計量に対し、金属として１〜１０００ｐｐｍ程度である。
【００３３】
光増感剤としては特に制限はなく、紫外線硬化型樹脂に通常使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。この光増感剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、ベンゾフェノン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン、プロピオフェノン等のアセトフェノン類、（１−ヒドロキシ）シクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝等のα−ヒドロキシケトン類、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン等のα−アミノケトン類、ベンジル等のα−ジケトン類、ベンジルジメチルアセタール等のα−ジケトンジアルキルアセタール類、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン等のチオキサントン類、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル等の三級アミン類、α，α’−アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などが挙げられる。
【００３４】
これらの光増感剤は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋剤との合計量１００重量部に対し、通常０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０５〜２０重量部の範囲で選定される。
【００３５】
付加反応抑制剤は、付加反応型シリコーン樹脂組成物に対して室温における保存安定性を付与するために用いられる成分であり、具体例としては、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、テトラビニルシロキサン環状体、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００３６】
基材１２１上に剥離剤層１２２を形成するには、最初に、剥離剤Ｋの各成分をそれぞれ所定の割合で配合し、塗工可能な粘度を有する塗工液を調製する。このとき使用する有機溶剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物を始め、酢酸エチル、メチルエチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。
【００３７】
このようにして調製した塗工液を、例えばグラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等により基材１２１の表面に塗工する。固形分換算塗工量は、通常０．０１〜３.０ｇ／ｍ2 、好ましくは０．０２〜1.５ｇ／ｍ2 となるよう適宜調整される。
【００３８】
剥離剤Ｋが光硬化性のシリコーン樹脂を主成分とする場合には、上記のように塗工液を塗工した基材１２１を、まず加熱処理により予備硬化させ、次いで紫外線照射により完全に硬化させるのが好ましい。予備硬化の加熱温度は、４０〜１２０℃であるのが好ましく、特に５０〜１００℃であるのが好ましい。
【００３９】
紫外線照射では、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、無電極紫外線ランプ等の紫外線ランプを使用することができ、中でも、紫外線発光効率、赤外線照射量等から基材に対する熱損傷が少なく、かつシリコーン樹脂の硬化性が良いことを理由に、無電極紫外線ランプを使用するのが好ましい。
【００４０】
紫外線照射出力は、通常は３０〜６００W/cm、好ましくは５０〜３６０W/cmとする。紫外線照射処理時の温度については特に制限はなく、インラインにおいて紫外線照射処理を行うのであれば、加熱処理直後の加熱された状態や、室温状態などのいずれであってもよい。
【００４１】
なお、スタンパー受容層１１において剥離シート１２が積層される側の面にスタンパーの凹凸パターンが転写される場合には、剥離シート１２の剥離剤層１２２の表面は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与するために、表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。
【００４２】
本実施形態におけるカバーシート１３は、光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクの一部を構成するものである。カバーシート１３の材料としては、カバーシート１３が受光面を構成する場合には、情報読み取りのための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよく、カバーシート１３がラベル面を構成する場合には、ラベル印刷用のインキが定着しやすい易接着表面を有するものが好ましい。また、いずれの場合も、カバーシート１３の材料は、光ディスクを容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、光ディスクの保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。
【００４３】
カバーシート１３の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板がポリカーボネート樹脂からなる場合には、カバーシート１３も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【００４４】
カバーシート１３の厚みは、光ディスクの種類や光ディスクのその他の構成部位の厚みに応じて決定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００４５】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によってカバーシート１３上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層１１を形成した後、そのスタンパー受容層１１の表面に剥離シート１２を積層することによって、あるいは、上記塗布剤を剥離シート１２上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層１１を形成した後、そのスタンパー受容層１１の表面にカバーシート１３を積層することによって得られる。
【００４６】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。
【００４７】
最初に、図２（ａ）に示すように、光ディスク製造用シート１の剥離シート１２を剥離除去し、スタンパー受容層１１を露出させる。
【００４８】
次に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、露出したスタンパー受容層１１の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。
【００４９】
そして、図２（ｂ）に示すように、スタンパー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図２（ｂ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、カバーシート１３側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層１１が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【００５０】
その後、図２（ｃ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されるが、本実施形態の光ディスク製造用シート１では、残留接着率が８５％以上である剥離層１２２を有する剥離シート１２を使用しているため、剥離層１２２の残留接着率低下成分がスタンパー受容層１１に移行して凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が形成されることが防止される。
【００５１】
次に、図２（ｄ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に反射膜４を形成する。反射膜４としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。
【００５２】
そして、図２（ｅ）に示すように、上記反射膜４に接着剤５を介して光ディスク基板３を積層し、光ディスクとする。
【００５３】
本発明の光ディスク製造用シートは、カバーシートが積層されておらず、スタンパー受容層の両面にそれぞれ剥離シートが積層された積層構造であってもよい。このような構成を有する光ディスク製造用シート１’の断面図を図３に示す。
【００５４】
この光ディスク製造用シート１’にあっては、それぞれの剥離シートが順次スムーズに剥離できるように、スタンパー受容層１１の一方の面に、上記光ディスク製造用シート１の剥離シート１２と同じ剥離シート１２（軽剥離タイプ）、スタンパー受容層１１の他方の面に、剥離力の大きい重剥離シート１２’が積層される。
【００５５】
重剥離シート１２’も、剥離シート１２と同様に、基材１２１’と基材１２１’のスタンパー受容層１１が積層される側の面に形成された剥離剤層１２２’とから構成される。重剥離シート１２’の基材１２１’は、前述の剥離シート１２の基材１２１と同じ材料から選択できる。基材１２１’の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２５〜７５μｍ程度である。
【００５６】
重剥離シート１３の剥離剤層１２２’は、重剥離タイプの剥離剤（以下「剥離剤Ｊ」という。）を塗布・形成してなる層であり、その剥離力は７０〜３００ｍＮ／２０ｍｍであるのが好ましく、特に８０〜１５０ｍＮ／２０ｍｍであるのが好ましい。
【００５７】
剥離剤Ｊも剥離剤Ｋと同様に、残留接着率が８５％以上、特に９０％以上のものが好ましい。剥離剤Ｊの成分としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂等を例示することができ、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とする。一般的な重剥離用のシリコーン樹脂は、高い残留接着率を示す傾向があるため、特に調整することなく剥離剤Ｊとして使用できる場合が多い。また、前述した剥離剤Ｋとして使用される剥離剤組成物であっても、上記剥離力が得られるように配合を調整すれば、剥離剤Ｊとして使用することができる。
【００５８】
重剥離シート１２’の製造は、前述の軽剥離シート１２と同様の方法で行うことができる。剥離剤層１２２’の固形分換算塗工量は、通常０．０１〜３.０ｇ／ｍ2 、好ましくは０．０２〜1.５ｇ／ｍ2 となるよう適宜調整される。
【００５９】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１’を製造するには、スタンパー受容層１１を構成する材料の塗工液を調製し、例えばグラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等により一方の剥離シート（剥離シート１２または重剥離シート１２’）の剥離剤層上に塗工して乾燥させ、スタンパー受容層１１を形成した後、そのスタンパー受容層１１の表面に他方の剥離シート（重剥離シート１２’または剥離シート１２）の剥離剤層が接するようにその剥離シートを積層すればよい。
【００６０】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６１】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００６２】
〔実施例１〕
（軽剥離シートの製造）
ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンと架橋剤であるポリメチルハイドロジェンシロキサンとを主剤とした付加反応型シリコーン樹脂剥離剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，商品名：ＳＲＸ−２１１）１００重量部に、白金系触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，商品名：ＳＲＸ−２１２）を２重量部加え、さらに、その主剤１００重量部当たり、光増感剤としてのα−ジケトンジアルキルアセタール類のベンジルジメチルアセタール０．１重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機溶剤で希釈して固形分濃度１重量％の剥離剤の塗工液を調製した。
【００６３】
この塗工液を、基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：３８μｍ）上に、固形分換算塗工量が０．１３ｇ／ｍ2 になるようにグラビアコート法により均一に塗工した。次いで、５０℃の熱風循環式乾燥機にて２０秒間加熱処理したのち、直ちにフュージョン社製のＨバルブ２４０Ｗ／ｃｍ１灯取付のコンベア式の無電極紫外線照射機（熱線カットフィルターはハイディフュージョンタイプを使用）により、コンベアスピード２００ｍ／分の条件で紫外線を照射して剥離剤を硬化させ、軽剥離シートを作製した。
【００６４】
得られた軽剥離シートの残留接着率は９０％、剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）は０．０２４μｍであった。
【００６５】
（光ディスク製造用シートの製造）
ブチルアクリレート６２重量部と、メチルメタクリレート１０重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、そのアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液２５０重量部に、酢酸エチル１００重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート３０重量部（アクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対し８０．５当量）と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート０．１２重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で２４時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６００,０００であった。
【００６６】
得られたエネルギー線硬化型共重合体の固形分１００重量部に、光重合開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製，商品名：イルガキュア１８４）３．７重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗工剤とした。
【００６７】
得られたスタンパー受容層用の塗工剤を、ナイフコーターによって上記軽剥離シートの剥離剤層上に塗工して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２０μｍのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、ポリカーボネートフィルム（帝人社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）からなるカバーシートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【００６８】
得られた光ディスク製造用シートにおいて、軽剥離シートとスタンパー受容層との剥離力は４３ｍＮ／２０ｍｍであった。また、スタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ II）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定したところ、硬化前の貯蔵弾性率は１．４×１０４Ｐａであった。
【００６９】
光ディスク製造用シートの軽剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面にスタンパーを２９Ｎの圧力で圧着した。そのスタンパー受容層に対してカバーシート側より紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層を硬化させた。
【００７０】
硬化後のスタンパー受容層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社製，装置名：レオパイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定したところ、硬化後の貯蔵弾性率は６．０×１０８Ｐａであった。
【００７１】
硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離し、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面について、原子間力顕微鏡（セイコーインスツルメンツ社製，装置名：ＳＰＩ３８００Ｎ／ＳＰＡ３００ＨＶ）によりスキャンサイズ２μｍ×２μｍを観察して、スタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表１に示す。
【００７２】
〔実施例２〕
実施例１においてカバーシートの代わりに、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とした重剥離シート（リンテック社製，商品名：ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，残留接着率：８５％，剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）：０．０２９μｍ）をスタンパー受容層に積層し、その他は実施例１と同様にして、スタンパー受容層の両面に剥離シートを設けた光ディスク製造用シートを製造した。
【００７３】
得られた光ディスク製造用シートにおいて、重剥離シートとスタンパー受容層との剥離力は８８ｍＮ／２０ｍｍであった。
【００７４】
光ディスク製造用シートの軽剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面をポリカーボネートよりなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ）に圧着した。続いて重剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面にスタンパーを２９Ｎの圧力で圧着した後、光ディスク基板側より実施例１と同様にして紫外線を照射し、スタンパー受容層を硬化させた。
【００７５】
硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離し、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面について、原子間力顕微鏡によりスキャンサイズ２μｍ×２μｍを観察してスタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表１に示す。
【００７６】
〔比較例１〕
実施例１において、剥離剤の塗工液を、硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業（株）製，商品名：ＫＳ８４７Ｈ）１００重量部、硬化剤（信越化学工業（株）製，商品名：ＰＬ５０Ｔ）１．０重量部およびジメチルシリコーンオイル（信越化学工業（株）製，商品名：ＫＦ９６Ｈ−１００万ｃｓ）２．５重量部を含む固形分濃度１％の溶液に調整した以外は、実施例１と同様にして軽剥離シート、さらには光ディスク製造用シートを製造した。この軽剥離シートの残留接着率は７８％であり、剥離剤面の表面粗さ（Ｒａ）は０．０２８μｍであり、スタンパー受容層との剥離力は３５ｍＮ／２０ｍｍであった。
【００７７】
次に、実施例１と同様にして、スタンパーの圧着および紫外線の照射を行い、スタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表１に示す。
【００７８】
〔比較例２〕
実施例１において、剥離剤の塗工液を、硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業（株）製，商品名：ＫＳ８４７Ｈ）１００重量部、硬化剤（信越化学工業（株）製，商品名：ＰＬ５０Ｔ）１．０重量部およびメチルフェニルシリコーンオイル（信越化学工業（株）製，商品名：ＫＦ５４）０．３０重量部を含む固形分濃度１％の溶液に調整した以外は、実施例１と同様にして軽剥離シート、さらには光ディスク製造用シートを製造した。この軽剥離シートの残留接着率は７６％であり、剥離剤面の表面粗さ（Ｒａ）は０．０３０μｍであり、スタンパー受容層との剥離力は３０ｍＮ／２０ｍｍであった。
【００７９】
次に、実施例１と同様にして、スタンパーの圧着および紫外線の照射を行い、スタンパー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表１に示す。
【００８０】
【表１】
0003989755.tif 000002
【００８１】
表１から明らかなように、実施例１，２で製造した軽剥離シートを使用した光ディスク製造用シートにおいては、光硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にはボイド状の欠点は見られず、比較例１，２で製造した軽剥離シートを使用した光ディスク製造用シートにおいては、光硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が見られた。
【００８２】
【発明の効果】
本発明によれば、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【符号の説明】
１，１’…光ディスク製造用シート
１１…スタンパー受容層
１２，１２’…剥離シート
１２１，１２１’…基材
１２２，１２２’…剥離剤層
１３…カバーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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