(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にフォトレジストと大気部を有するタンクと、
前記タンクの側壁に連結されたフォトレジスト注入管と、
前記タンクの床面に連結されたフォトレジスト排出管と、
ガス注入管、ガス排出口及びこれらの間に前記タンクとの連結部を有するＴ字形であり、前記連結部は前記フォトレジスト注入管より上部で前記タンクの内部の大気部に連結され、前記ガス注入口に流入されたガスの前記ガス排出口への排出は前記タンク内の大気部の圧力を低下させることにより、前記タンク内に存在する空気及び気泡を前記連結部を通してガス排出口に排出させると共に、前記フォトレジスト注入管にフォトレジストを充填させるガス管と、
前記ガス管のガス排出口側に設けられ、前記タンク内の圧力変化に応じて前記フォトレジストの充填時には開放、排出時には密閉するようになるバルブとを含めて構成されることを特徴とするフォトレジスト噴射装置。
【請求項２】
前記タンクの上部に前記タンクの内部の大気圧力を感知する第１圧力感知手段が設けられ、前記フォトレジスタ排出管には排出されるフォトレジストの圧力を感知する第２圧力感知手段が設けられることを特徴とする請求項１に記載のフォトレジスト噴射装置。
【請求項３】
前記ガスは窒素ガス（Ｎ2 ）であることを特徴とする請求項１に記載のフォトレジスト噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフォトレジスト噴射装置に係り、特に窒素ガスの圧力を用いてフォトレジストを塗布させるフォトレジスト噴射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的な半導体素子の製造工程において、半導体ウェーハ上に形成された物質膜をパタニングするため、前記物質膜上にフォトレジストを塗布し、これを露光及び現像してフォトレジストパターンを形成する工程が必要である。ここで、前記フォトレジストパターンの形成時に用いられる従来のフォトレジスト噴射装置を説明する。
【０００３】
図１は従来の技術によるフォトレジスト噴射装置の概略図である。
図１において、従来の技術によるフォトレジスト噴射装置は、外部から供給される空気圧により前後進動作を行うシリンダ１０と、前記シリンダ１０の前後進動作に応じて一定の方向に圧縮及び膨張動作を行うベローズ１５と、前記ベローズ１５に前記シリンダ１０と対向するように反対方向に連結されてフォトレジストを流入する吸入管３０と、前記吸入されたフォトレジストを排出する排出管３５とを含めて構成される。
【０００４】
このように構成される従来のフォトレジスト噴射装置において、先ず前記シリンダ１０が外部の動力により後進動作を行うと、これにより、ベローズ１５は膨張動作を行う。前記ベローズ１５の膨張動作が行われると、前記吸入管３０を通してフォトレジストが前記ベローズ１５の内部に充填される。
この際、前記排出管３５の所定の位置に設けられるベルブ（図示せず）が密閉することにより、前記排出管３５から前記ベローズ１５内への空気の流入などを防止する。
【０００５】
その後、前記シリンダ１０が外部の動力により前進動作を行うと、前記ベローズ１５は圧縮し、これにより、前記排出管３５を通して前記ベローズ１５の内部のフォトレジストが排出される。この際、前記吸入管３０の所定の位置に設けられるバルブ（図示せず）が密閉することにより、前記ベローズ１５の内部のフォトレジストが前記吸入管３０側に逆流することを防止する。このようなベローズ１５の膨張及び圧縮が連続的に繰り返されてフォトレジストの噴射が行われる。
【０００６】
しかしながら、かかる従来のフォトレジスト噴射装置に用いられるベローズ１５は圧縮及び膨張が容易に行われるように皺が寄っているので、圧縮及び膨張動作時、前記皺の底部で気泡２５が発生する。このような気泡２５は半導体ウエーハに塗布されるフォトレジストに含まれて塗布不良を発生させる。かつ、前記ベローズ１５の動作速度を変更させて半導体ウェーハにフォトレジストが連結されない現象（フォトレジストの割れ現象）などを発生させる問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は前記の問題点を解決して塗布されるフォトレジストに気泡が含まれることを防止するフォトレジスト噴射装置を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために本発明は、内部にフォトレジストと大気部を有するタンクと、前記タンクの側壁に連結されたフォトレジスト注入管と、前記タンクの床面に連結されたフォトレジスト排出管と、ガス注入管、ガス排出口及びこれらの間に前記タンクとの連結部を有するＴ字形であり、前記連結部は前記フォトレジスト注入管より上部で前記タンクの内部の大気部に連結され、前記ガス注入口に流入されたガスの前記ガス排出口への排出は前記タンク内の大気部の圧力を低下させることにより、前記タンク内に存在する空気及び気泡を前記連結部を通してガス排出口に排出させると共に、前記フォトレジスト注入管にフォトレジストを充填させるガス管と、前記ガス管のガス排出口側に設けられ、前記タンク内の圧力変化に応じて前記フォトレジストの充填時には開放、排出時には密閉するようになるバルブとを含めて構成されることを特徴とするフォトレジスト噴射装置を提供する。
【０００９】
本発明によれば、前記タンクの上部に前記タンクの内部の大気圧力を感知する第１圧力感知手段が設けられ、前記フォトレジスタ排出管には排出されるフォトレジストの圧力を感知する第２圧力感知手段が設けられて構成され、前記ガスとしては窒素ガス（Ｎ2 ）を用いることが望ましい。
【００１０】
前記本発明は前記バルブの動作に応じてガス管でガスの移動が発生し、これにより、タンク内のフォトレジストに含まれている気泡を容易に取り除くことにより、塗布されるフォトレジストの品質を向上させうる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に基づき本発明の実施の形態を詳しく説明する。
図２は本発明によるフォトレジスト噴射装置の概略図である。
図２を参照すれば、本発明のフォトレジスト噴射装置は、内部の一部に気泡１２５が発生されたフォトレジスト１１５により充填されたタンク１１０と、前記タンク１１０にガスを注入するガス管１４０と、前記フォトレジストを外部から注入させるフォトレジスト注入管１５０と、前記充填されたフォトレジストを排出させるフォトレジスト排出管１５５と、前記タンク１１０の上端に設けられて大気部１２０、すなわち前記タンク１１０の内部で前記フォトレジスト１１５が充填された部分の上部空間の空気圧力を感知する第１圧力感知用のセンサ１３０と、前記タンク１１０の下端に設けられて前記タンク１１０から排出されるフォトレジスト１１５の圧力を感知する第２圧力感知用のセンサ１３５とから構成される。
【００１２】
前記ガス管１４０は前記大気部１２０に連結されており、ガスを注入するガス注入口１４１及びガスを排出するガス排出口１４２を備えている。前記ガス排出口１４２の所定の位置には前記大気部１２０の空気圧力に応じて開閉するバルブ１４５が設けられている。そして、前記フォトレジスト注入管１５０はフォトレジスト注入口１５１を備え、フォトレジスト排出管１５５はフォトレジスト排出口１５６を備える。
【００１３】
次に、図２を参照して本発明のフォトレジスト噴射装置の動作状態を説明する。
先ず、フォトレジスト流入動作を説明すると、前記バルブ１４５が開放すると、ガス管１４０のガス注入口１４１を通して窒素（Ｎ2 ）ガスが流入される。その後、ガス排出口１４２を通して窒素ガスが排出されると、前記タンク１１０の内部の空気も前記ガス排出口１４２を通して排出されることにより、前記タンク１１０の内部の圧力が低くなる。これにより、外部から前記タンク１１０の内部にフォトレジストが流入される。
【００１４】
この際、前記フォトレジスト注入管１５０を通して前記タンク１１０の内部に供給されるフォトレジスト１１５の上側に発生する気泡１２５は、従来の技術とは異なり、前記ガス管１４０におけるガスの移動による圧力差により前記大気部１２０の空気と共に前記ガス管１４０のガス排出口１４２を通して外部に排出される。したがって、後にフォトレジスト排出管１５５に排出されるフォトレジスト１１５には気泡が含まれない。かつ、前記ガス注入口１４１を通して供給される窒素ガスの量は前記第１圧力感知用のセンサ１３０で感知される前記タンク１１０の内部の圧力に応じて調節される。
【００１５】
次に、前記フォトレジストの流入動作により前記タンク１１０に充填されたフォトレジスト１１５を噴射させるための動作は、前記バルブ１４５が密閉することにより、前記ガス管１４０のガス注入口１４１を通して注入される窒素ガスが前記タンク１１０の内部に流入されると、前記タンク１１０の内部のフォトレジスト１１５は前記窒素ガスの圧力により前記フォトレジスト排出管１５５のフォトレジスト排出口１５６を通して半導体ウェーハ上に噴射される。
【００１６】
この際、噴射されるフォトレジスト１１５の圧力は前記第２圧力感知用のセンサ１３５により感知される。その結果、前記ガス注入口１４１を通して供給される窒素ガスの量が調節される。これにより、前記大気部１２０は前記タンク１１０で吸入及び排出動作のない場合、平常の気圧状態を保つが、吸入及び排出動作のある場合は、その気圧状態が前記バルブ１４５の状態に応じて変わる。
【００１７】
本発明は前記の実施例に限るものでなく、本発明の技術的な思想をずれない範囲内で当分野の通常の知識を持つ者により多様な変形が可能なのは明らかである。
【００１８】
【発明の効果】
上述したように、本発明はフォトレジストの充填及び排出する部分をタンクを用いて形成することにより、噴射されるフォトレジストに気泡が含まれないため、塗布されるフォトレジストの品質を向上させうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は従来の技術によるフォトレジスト噴射装置の概略図である。
【図２】  本発明によるフォトレジスト噴射装置の概略図である。
【符号の説明】
１１０…タンク、    １１５…フォトレジスト、
１２０…大気部、    １２５…気泡、
１３０…第１圧力感知用のセンサ、
１３５…第２圧力感知用のセンサ、
１４０…ガス管、    １４１…ガス注入口、
１４２…ガス排出口、
１４５…バルブ、
１５０…フォトレジスト注入管、
１５１…フォトレジスト注入口、
１５５…フォトレジスト排出管、
１５６…フォトレジスト排出口。
【図１】
0003934194.tif 000002
【図２】
0003934194.tif 000003