(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の物性（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を備えるポリエチレン系樹脂成形材料であって、
メルトフローレートが０．１〜５ｇ／１０分であって且つフローレシオ（ＦＲ）及びＧＰＣ測定による重量平均分子量と数平均分子量との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が下記数式（１）及び（２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体ａと、
メルトフローレートが１〜４０ｇ／１０分であって且つフローレシオが９〜２０であるポリエチレンｂとを、
エチレン・α−オレフィン共重合体ａ：ポリエチレンｂ＝１０〜９０：９０〜１０（重量比）の割合で含む樹脂組成物であることを特徴とする、ポリエチレン系樹脂成形材料。
（Ａ）：メルトフローレートが０．２〜２０ｇ／１０分であること。
（Ｂ）：密度が０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であること。
（Ｃ）１９０℃における溶融粘弾性測定において、周波数０．１ｒａｄ／秒での溶融粘度Ｅｔａ（０．１）と周波数１００ｒａｄ／秒での溶融粘度Ｅｔａ（１００）との比（Ｅｔａ（０．１）／Ｅｔａ（１００））が７〜１２であること。
【数１】
0004017234.tif 000004
【請求項２】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体ａが、拘束幾何触媒を用いて溶液重合法で製造されることを特徴とする、請求項１記載のポリエチレン系樹脂成形材料。
【請求項３】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂとを、エチレン・α−オレフィン共重合体ａ：ポリエチレンｂ＝６０〜８０：４０〜２０（重量比）の割合で含むことを特徴とする、請求項１又は２記載のポリエチレン系樹脂成形材料。
【請求項４】
前記ポリエチレンｂが、高圧ラジカル法によって製造される低密度ポリエチレンであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形材料からなるフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形可能な温度幅が広く、様々な成形機や成形条件で成形することができ、かつ透明性に優れた成形品が得られるポリエチレン系樹脂成形材料に関するものである。詳しくは、本発明は、そのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略す）と密度が一定範囲内にあり、且つ周波数０．１ｒａｄ／秒での溶融粘度と周波数１００ｒａｄ／秒での溶融粘度との比が一定範囲内にあるポリエチレン系樹脂成形材料、およびそれよりなるフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレン系樹脂を成形して得られるフィルムは、袋用途を中心に様々な用途で大量に使用されている。しかし、従来のポリエチレン系樹脂では、低温で成形すると、シャークスキンと呼ばれるフィルム表面の荒れが発生したり、成形機の樹脂圧力やモーター負荷が上がり過ぎる等の現象が生じ、成形ができないか、或いはかなり生産性を落とさなければ満足なフィルムが得られないといった問題があった。また、高温で成形した場合には、インフレーション成形ではバブルが不安定になり、Ｔダイ成形ではネックインが大きくなり過ぎるといった問題があり、いずれも満足なフィルムが得られなかった。
【０００３】
一方、成形性に優れたエチレン・α−オレフィン共重合体に関する技術が、特開平６−３０６１２１号公報に提案されている。しかしながら、上記技術は、本発明者らが知るところでは、従来のエチレン・α−オレフィン共重合体に比べて高温成形でのバブルの安定性には優れるものの、低温成形においてはフィルム表面にシャークスキンが発生し、これを抑制するために吐出量を低下させる必要があるなどの問題点があった。
したがって、表面特性及び透明性に優れたポリエチレン系樹脂製フィルムを、広い設定温度範囲で、しかも高い生産性で製造できるポリエチレン系樹脂成形材料の開発が強く望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、生産性を犠牲にすることなく、広い設定温度範囲で成形が可能であり、かつ透明性に優れる成形品を与えるポリエチレン系樹脂成形材料を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、種々検討を行った結果、ある特定の特性を満たすポリエチレン系樹脂成形材料を用いることにより、上記目的が達成されることを見出し、本発明に至ったものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、以下の物性（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を備えるポリエチレン系樹脂成形材料であって、メルトフローレートが０．１〜５ｇ／１０分であって且つフローレシオ（ＦＲ）及びＧＰＣ測定による重量平均分子量と数平均分子量との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が下記数式（１）及び（２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体ａと、メルトフローレートが１〜４０ｇ／１０分であって且つフローレシオが９〜２０であるポリエチレンｂとを、エチレン・α−オレフィン共重合体ａ：ポリエチレンｂ＝１０〜９０：９０〜１０（重量比）の割合で含む樹脂組成物であることを特徴とする、ポリエチレン系樹脂成形材料を提供する。
（Ａ）：メルトフローレートが０．２〜２０ｇ／１０分であること。
（Ｂ）：密度が０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であること。
（Ｃ）１９０℃における溶融粘弾性測定において、周波数０．１ｒａｄ／秒での溶融粘度Ｅｔａ（０．１）と周波数１００ｒａｄ／秒での溶融粘度Ｅｔａ（１００）との比（Ｅｔａ（０．１）／Ｅｔａ（１００））が７〜１２であること。
【０００７】
【数２】
ＦＲ≧９．１    ・・・（１）
Ｍｗ／Ｍｎ≦ＦＲ−４．６３・・・（２）
【０００８】
また、本発明は、前記エチレン・α−オレフィン共重合体ａが、拘束幾何触媒を用いて溶液重合法で製造されることを特徴とする、前記ポリエチレン系樹脂成形材料を提供する。
また、本発明は、前記エチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂとを、エチレン・α−オレフィン共重合体ａ：ポリエチレンｂ＝６０〜８０：４０〜２０（重量比）の割合で含むことを特徴とする、前記ポリエチレン系樹脂成形材料を提供する。
また、本発明は、前記ポリエチレンｂが、高圧ラジカル法によって製造される低密度ポリエチレンであることを特徴とする、前記記載のポリエチレン系樹脂成形材料を提供する。
【０００９】
また、本発明は、前記ポリエチレン系樹脂成形材料からなるフィルムを提供する。
なお、本発明におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に断らない限り１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定した値をいう。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
（１）ポリエチレン系樹脂
本発明のポリエチレン系樹脂成形材料は、ポリエチレン系樹脂を主成分とするものである。ここで用いられるポリエチレン系樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレンと他の重合性単量体との共重合体等いずれであってもよく、またこれらのうちの２種以上を用いてもよい。
【００１１】
エチレンと他の重合性単量体との共重合体としては、代表的にはエチレン・α−オレフィン共重合体が挙げられる。エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとを遷移金属含有触媒の存在下に共重合することにより得られるランダム共重合体が挙げられる。上記α−オレフィンとしては、炭素数３〜１２、より好ましくは４〜１２のものが好ましく用いられ、具体的には、例えば１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンが挙げられる。これらは２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。共重合体中のα−オレフィンの割合は、好ましくは、２〜２０重量％である。
【００１２】
また、前記エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン及びα−オレフィンに加えて、該α−オレフィン以外の他のα−オレフィン、或いはポリエン等が少量共重合された３元以上の共重合体であってもよい。ここで他のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。また、上記ポリエンとしては、ブタジエン、イソプレン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等が挙げられる。
【００１３】
また、エチレンと他の重合性単量体との共重合体としてはその他に、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体等のようなエチレンと酢酸ビニル、アクリル酸エステル等の重合性単量体との共重合体を挙げることもできる。これらは高圧ラジカル法によって製造されたものであってもよい。
【００１４】
エチレン単独重合体としては、高圧ラジカル法によってエチレンを単独重合させて製造される低密度ポリエチレン、中低圧イオン重合法によってエチレンを単独重合させて製造される高密度ポリエチレン等が挙げられる。
【００１５】
（２）物性
本発明のポリエチレン系樹脂成形材料は、以下の物性（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）をすべて備えることを特徴とする。
【００１６】
（Ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明の成形材料は、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重でのＭＦＲが０．２〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。前記ＭＦＲが上記範囲未満では、成形時の押出負荷が高くなりすぎ、成形が困難となるか、或いは成形できたとしても十分な吐出量が得られない傾向にある。また、シャークスキンが発生していない良好な表面状態を有するフィルムを得ることが難しい。一方、上記範囲を超過すると、インフレーション成形ではバブルが不安定になり、Ｔダイ成形ではネックインが大きくなりすぎて満足なフィルムが得られない傾向にある。
【００１７】
（Ｂ）密度
本発明の成形材料は、密度が０．９４０ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは０．９３５ｇ／ｃｍ3以下である。密度が上記範囲を超過すると、成形後の透明性が悪化し、製品価値が低下する場合がある。
【００１８】
（Ｃ）溶融粘度比（Ｅｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)）
本発明の成形材料は、１９０℃（歪み１０％）における溶融粘弾性測定によって得られた周波数０．１ｒａｄ／秒における溶融粘度Ｅｔａ(0.1)と、周波数１００ｒａｄ／秒における溶融粘度Ｅｔａ(100)との比、すなわちＥｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)の値が７〜１２、好ましくは８〜１１である。
この溶融粘度比の値が上記範囲未満では、高温成形時にインフレーション成形ではバブルが不安定になり、Ｔダイ成形ではネックインが大きくなりすぎて、満足なフィルムが得られない。一方、上記範囲を超過すると、低温成形時にフィルム表面の荒れが顕著となり、十分な吐出量が得られないという傾向にある。
【００１９】
（３）樹脂組成物
本発明のポリエチレン系樹脂成形材料としては、ポリエチレン系樹脂を主成分とし且つ上記物性（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）をすべて備えるものであれば特に限定されず、如何なる組成の樹脂材料であってもよいが、好ましい例として、ＭＦＲが０．１〜５ｇ／１０分であって且つフローレシオ（以下、ＦＲと略す）及びＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が下記数式（１）及び（２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体ａと、ＭＦＲが１〜４０ｇ／１０分であって且つＦＲが９〜２０であるポリエチレンｂとからなる樹脂組成物を挙げることができる。
【００２０】
【数３】
ＦＲ≧５．６３・・・（１）
Ｍｗ／Ｍｎ≦ＦＲ−４．６３・・・（２）
【００２１】
なお、本発明におけるＦＲとは、１９０℃、１０ｋｇ荷重の条件下で測定したＭＦＲであるＩ10と、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定したＭＦＲであるＩ2.16との比（Ｉ10／Ｉ2.16）である。
【００２２】
エチレン・α−オレフィン共重合体ａのＭＦＲが上記範囲内であり、ＦＲが上記数式（１）を満たし、ＦＲとＭｗ／Ｍｎが上記数式（２）を満たす場合は、該エチレン・α−オレフィン共重合体は好ましい長鎖分岐を有し、成形時の流動性と安定性がよい。一方、ポリエチレンｂのＭＦＲが上記範囲内であれば、成形時の流動性の点で好ましく、ＦＲが上記範囲内であれば、成形時の安定性と流動性の点で好ましい。
【００２３】
前記樹脂組成物中におけるエチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂとの配合比は、好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体ａ：ポリエチレンｂ＝１０〜９０：９０〜１０（重量比）、特に好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体ａ：ポリエチレンｂ＝６０〜８０：４０〜２０（重量比）である。エチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂの割合が上記範囲内であれば、フィルム強度と成形性のバランスがよいので好ましい。
【００２４】
エチレン・α−オレフィン共重合体ａとしては、好ましくは、特開平６−３０６１２１号公報に示される方法により製造されるエチレン・α−オレフィン共重合体を挙げることができる。具体的には、拘束幾何触媒を用いて溶液重合法で製造される共重合体で、α−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等が挙げられる。また、α−オレフィンの共重合体中の割合は、２〜２０重量％程度のものが好ましい。
【００２５】
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体ａの密度は、出来上がりのポリエチレン系樹脂成形材料として上記物性（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満足する限り特に限定されないが、０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であることが望ましい。
【００２６】
ポリエチレンｂとしては、上記ＦＲとＭＦＲを満たす限り、エチレン単独重合体であってもエチレンと他の重合性単量体との共重合体であってもよい。エチレン単独重合体としては、高圧ラジカル法によって製造される低密度ポリエチレンが好ましく使用できる。共重合体としては、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィンを用い、α−オレフィンの共重合体中の割合が２〜２０重量％程度のものが好ましい。
【００２７】
なお、ポリエチレンｂの密度は、出来上がりのポリエチレン系樹脂として上記物性（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満足する限り特に限定されないが、０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であることが望ましい。
【００２８】
本発明のポリエチレン系樹脂成形材料は、上記物性（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を満足する限り、他の配合成分を少量含んでいてもよい。例えば、高密度ポリエチレン等上記以外のポリエチレン系樹脂が含まれていてもよいし、また、ポリプロピレン等、ポリエチレン系樹脂以外の樹脂が含まれていてもよい。
【００２９】
また、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で付加的成分、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、ブロッキング防止剤、滑剤、帯電防止剤、核剤、結露防止剤、分子量調整剤（有機過酸化物、アゾ化合物等）、着色剤、衝撃改良剤、充填剤、難燃剤、接着性向上剤及び印刷性向上剤等が配合されていてもよい。
【００３０】
本発明のポリエチレン系樹脂成形材料を得るための方法は、特に限定されるものではないが、例えば前記エチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂとの樹脂組成物を得る場合は、該エチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂとを混合したものに、必要に応じて上述した他の配合成分を加えた後、溶融混練、あるいはドライブレンドすることにより得ることができる。また、エチレン・α−オレフィン共重合体ａとポリエチレンｂとを多段連続重合する等の方法によって製造することもできる。
【００３１】
上記溶融混練は、一般に一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ロール混練機、ブラベンダープラストグラフ、ニーダー等の通常の混練機を用いて通常１６０〜２５０℃の温度で行う。次いで、好適には造粒することによって、本発明のポリエチレン系樹脂成形材料を得ることができる。この場合、各成分の分散を良好にすることができる混練・造粒方法を選択することが好ましく、通常は一軸押出機、或いは二軸押出機を用いて混練・造粒が行われる。
【００３２】
このようにして得られた本発明のポリエチレン系樹脂成形材料は、低温成形時には生産性を落とさなくても、フィルム表面の荒れが起こり難く、比較的低い樹脂圧力・モーター負荷で成形することができ、高温成形時には成形安定性に優れる。従って、本発明のポリエチレン系樹脂成形材料は、生産性を犠牲にすることなく広い設定温度範囲で成形することが可能で、各種フィルム用途向けに好適であるが、インフレーションフィルム成形、Ｔダイフィルム成形等による通常のフィルム用途に限らず、押出成形、中空成形等によって様々な容器、パイプ、チューブ等の各種成形品に加工することができる。また、他のフィルムに押出被覆或いは共押出成形することにより各種複合フィルムとすることもでき、さらに鋼管被覆、電線被覆或いは発泡成形等の用途に使用することもできる。
【００３３】
（４）フィルム
本発明のフィルムは、上述した本発明のポリエチレン系樹脂成形材料からなるものであり、フィルム表面の荒れが少なく、且つ透明性に優れている。フィルムは単層であっても多層構造の複合フィルムであってもよい。フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましくは、単層であれば１０〜８０μｍ程度のものが好適に得られる。用途は特に限定されず、例えば包装用、袋用、各種カバー用等に用いられる。
【００３４】
本発明のフィルムは、上述した本発明のポリエチレン系樹脂成形材料を用いて当業界で行われている通常のフィルム成形法により製造することができる。成形法としては、例えばインフレーションフィルム成形、Ｔダイフィルム成形、押出成形等が挙げられ、さらにこれに延伸工程を加えることもできる。また、複合フィルムの場合は、共押出成形、ラミネート成形等を行うこともできる。
【００３５】
本発明においては、好ましくは、インフレーション成形によりフィルムを成形する。本発明の樹脂成形材料を用いてインフレーション成形を行えば、低温成形はもちろんのこと高温成形であっても十分なバブル安定性が得られる。具体的には、低温成形する場合、上述した本発明のポリエチレン系樹脂成形材料を用いて、１４０〜２００℃の温度で、例えば１時間当たり１５ｋｇ以上の押出量にてインフレーション成形を行うことができる。このような低温で成形してもシャークスキンが発生し難く、また、成形機の樹脂圧力やモーター負荷が上がりすぎることがないため押出量を多くして高い生産性を保つことができる。一方、高温成形する場合、前記ポリエチレン系樹脂成形材料を用いて、２００〜２８０℃の温度でインフレーション成形を行う。このような高温で成形してもバブルが不安定になることがない。
【００３６】
このように、本発明においては、前記ポリエチレン系樹脂成形材料を用いることにより、低温成形でも高温成形でも高い生産性を保ちつつ、表面特性及び透明性の良好なフィルムを得ることができ、広い設定温度範囲でフィルムの成形を行うことができる。
【００３７】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下の実施例において用いた測定方法及び測定条件は次の通りである。
【００３８】
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定した。
【００３９】
（２）フローレシオ（ＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠し、１９０℃、１０ｋｇ荷重の条件下で測定したＭＦＲであるＩ10と、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定したＭＦＲであるＩ2.16との比、Ｉ10／Ｉ2.16を計算し、ＦＲとした。
【００４０】
（３）密度
ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠して測定した。
【００４１】
（４）重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）
Ｍｗ／Ｍｎは、「ゲルパーミエイションクロマトグラフィー」（竹内著、丸善発行）記載の方法に準拠して値を求めた。すなわち、分子量が既知の標準ポリスチレン（東ソー社製単分散ポリスチレン）を使用し、ユニバーサル法により数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）に換算し、Ｍｗ／Ｍｎの値を求めた。
測定は、ウォーターズ社製ＩＳＯＣ−ＡＬＧ／ＧＰＣを用い、カラムとして昭和電工（株）製ＡＤ８０Ｍ／Ｓを３本使用し、試料はｏ−ジクロロベンゼンに溶解して０．２重量％溶液として２００μｌを使用し、１４０℃、流速１ｍｌ／分で実施した。
【００４２】
（５）溶融粘度
測定は、レオメトリクス社製メカニカルスペクトロメーターＲＭＳ−８００を用い、温度１９０℃、伸長１０％設定で、ギャップ１．５ｍｍ、ダイナミックモーターモードで周波数０．０１〜１００ｒａｄ／秒の測定を実施し、その測定結果のうち、周波数０．１ｒａｄ／秒における溶融粘度Ｅｔａの値と、周波数１００ｒａｄ／秒における溶融粘度Ｅｔａの値を、それぞれＥｔａ(0.1)と、Ｅｔａ(100)の値として用いた。
【００４３】
（６）ヘーズ
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定した。なお、ヘーズ値が小さいほど透明性は良好である。
【００４４】
＜実施例１＞
（１）混練・造粒、ＭＦＲ及び密度の測定
表１に示す市販のエチレン・α−オレフィン共重合体Ａ（α−オレフィン：１−オクテン）８０重量部に対し、高圧ラジカル法によって製造された日本ポリケム社から市販されている低密度ポリエチレン「ノバテック−ＬＤ・ＬＦ４４０Ｂ」（ＭＦＲ：２．８ｇ／１０分、密度：０．９２５ｇ／ｃｍ3、ＦＲ：１２。ノバテックは登録商標）を２０重量部加えたものを、容量５０リットルのスーパーミキサーを用いて回転数８００ｒｐｍで５分間混合した後、スクリュー径４０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ２６の押出機で２００℃、スクリュー回転数５０ｒｐｍにて溶融混練し、ペレット化した。このペレットについて、ＭＦＲと密度を測定した。
【００４５】
（２）１６０℃でのフィルム成形及び評価
このペレットをスクリュー径４０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ２６の押出機を備えたダイ径７５ｍｍφ、ダイリップ幅３ｍｍのインフレーションフィルム成形機を用いて、温度１６０℃、スクリュー回転数５０ｒｐｍ、ブローアップ比２．０、引取速度２３ｍ／分の条件で成形して、幅２３０ｍｍ、厚み３０μｍのインフレーションフィルムを得た。このフィルムについて、フィルムの表面状態を目視で確認し、顕著なシャークスキンが認められるものを×、いくらかシャークスキンが認められるものを△、シャークスキンが認められないものを○、と評価した。このフィルムのヘーズ測定も行った。これらの結果を表２に示す。
【００４６】
（３）２４０℃でのフィルム成形及び評価
（１）で作製したペレットを（２）で用いたのと同じインフレーションフィルム成形機を用いて温度２４０℃、スクリュー回転数５０ｒｐｍ、ブローアップ比２．０、引取速度２３ｍ／分の条件で成形して、幅２３０ｍｍ、厚み３０μｍのインフレーションフィルムを得た。この成形におけるバブルの安定性を目視で確認し、バブルが激しく揺れるものを×、バブルの揺れが認められるものを△、バブルの揺れがほとんど認められないものを○、と評価した。このフィルムのヘーズ測定も行った。これらの結果を表２に示す。
【００４７】
（４）溶融粘度比の測定
（１）で作製したペレットについて、温度１９０℃で一定に保ち、周波数０．１ｒａｄ／秒と周波数１００ｒａｄ／秒で測定した溶融粘度Ｅｔａ(0.1)およびＥｔａ(100)の値から、溶融粘度比（Ｅｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)）の値を計算した。結果は表２に示した通りである。
【００４８】
＜実施例２＞
表１に示す市販のエチレン・α−オレフィン共重合体Ａ（α−オレフィン：１−オクテン）６０重量部に対し、実施例１で用いたのと同じ高圧ラジカル法によって製造された日本ポリケム社から市販されている低密度ポリエチレン「ノバテック−ＬＤ・ＬＦ４４０Ｂ」を４０重量部加えたものを、実施例１と同様にして、混練・造粒し、ＭＦＲと密度を測定後、１６０℃フィルム成形、シャークスキン評価、ヘーズ測定、２４０℃フィルム成形、バブル安定性評価、ヘーズ測定、溶融粘度測定、及びＥｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)値の計算を行った。結果を表２に示す。
【００４９】
＜実施例３＞
表１に示す市販のエチレン・α−オレフィン共重合体Ｂ（α−オレフィン：１−オクテン）５０重量％に対し、同じく表１に示す市販のエチレン・α−オレフィン共重合体Ｃ（α−オレフィン：１−オクテン）５０重量％を加えたものを、実施例１と同様にして、混練・造粒し、ＭＦＲと密度を測定後、１６０℃フィルム成形、シャークスキン評価、ヘーズ測定、２４０℃フィルム成形、バブル安定性評価、ヘーズ測定、溶融粘度測定、Ｅｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)値の計算を行った。結果を表２に示す。
【００５０】
＜比較例１＞
表１に示す市販のエチレン・α−オレフィン共重合体Ｄ（α−オレフィン：１−ヘキセン）を、ＭＦＲと密度を測定した後に、実施例１と同様にして、１６０℃フィルム成形、シャークスキン評価、ヘーズ測定、２４０℃フィルム成形、バブル安定性評価、ヘーズ測定、溶融粘度測定、及びＥｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)値の計算を行った。結果を表２に示す。
【００５１】
＜比較例２＞
表１に示す日本ポリケム社から市販されているエチレン・α−オレフィン共重合体Ｅ「ノバテック−ＬＬ・ＵＦ２３０」（α−オレフィン：１−ブテン）を、ＭＦＲと密度を測定した後に、実施例１と同様にして１６０℃フィルム成形、シャークスキン評価、ヘーズ測定、２４０℃フィルム成形、バブル安定性評価、ヘーズ測定、溶融粘度測定、Ｅｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)値の計算を行った。結果を表２に示す。
【００５２】
＜比較例３＞
表１に示す市販のエチレン・α−オレフィン共重合体Ａ（α−オレフィン：１−オクテン）を、ＭＦＲと密度を測定した後に、実施例１と同様にして１６０℃フィルム成形、シャークスキン評価、ヘーズ測定、２４０℃フィルム成形、バブル安定性評価、ヘーズ測定、溶融粘度測定、Ｅｔａ(0.1)／Ｅｔａ(100)値の計算を行った。結果を表２に示す。
【００５３】
【表１】
0004017234.tif 000002
【００５４】
【表２】
0004017234.tif 000003
【００５５】
表２に示す結果からわかるように、本発明の溶融粘度比の範囲を満たすポリエチレン系樹脂成形材料は、低温でインフレーション成形を行っても表面にシャークスキンが発生せず良好な表面特性及び透明性を有するフィルムが得られ、また高温でインフレーション成形を行ってもバブルの安定性に優れ、且つ透明性の高いフィルムを成形することができる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明のポリエチレン系樹脂成形材料を用いることにより、表面特性及び透明性に優れたフィルムを、広い設定温度範囲で、かつ高い生産性で安定に製造することができる。