(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
強磁性又は非導電性材料から成る中実のコア部分（４）と、１重又は多重に巻き付け可能でありコア部分（４）の平行な端面部（８）より引込んでいる巻間（５）とを備え、巻線端部（９）が端面側に配置された接触素子（２）に溶接されるチップインダクタにおいて、接触素子（２）がシステムホルダ（１）として形成されていると共に、前記コア部分（４）の三次元的な位置決めがこのシステムホルダ（１）内で引続き得られるようにこの接触子（２）にスリット（３）が形成され、接触子（２）がスリット（３）で中断され、巻線端部（９）は間接的レーザ溶接により接触素子（２）に固定され、この接触素子（２）が軟ろうから成る被覆を有すると共に巻始め及び巻終わり箇所としての凹部を備え、この凹部を形成する接触子（２）の部分が間接的レーザ溶接の際に遮蔽材及び溶接材として使用されることを特徴とするチップインダクタ。
【請求項２】
被覆が錫又は錫／鉛合金から成ることを特徴とする請求項１記載のチップインダクタ。
【請求項３】
接触素子（２）がコア部分（４）の端面部（８）に接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップインダクタ。
【請求項４】
軟ろうからなる被覆を有する接触素子（２）がＣｕＳｎ6からなることを特徴とする請求項１ないし３の１つに記載のチップインダクタ。
【請求項５】
巻線（６）が、高温耐性の銅レジスト線からなることを特徴とする請求項１ないし４の１つに記載のチップインダクタ。
【請求項６】
空隙コイル、リアクトル又は変成器として形成されていることを特徴とする請求項１ないし５の１つに記載のチップインダクタ。
【請求項７】
コア部分（４）がフェライト、セラミック又はプラスチックから形成されていることを特徴とする請求項１ないし６の１つに記載のチップインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、強磁性又は非導電性材料、特にフェライト、セラミック又はプラスチックから成る中実のコア部分、１重又は多重に巻き付け可能でコア部分の平行な端面部より引込んでいる巻間を有する、特に空隙コイル、リアクトル又は変成器のようなチップインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
このようなチップインダクタは欧州特許出願公開第０１７７７５９号明細書から公知である。そこに記載されているコア部分は薄板状の接触素子を収容するために予定されている凹部を端面部の範囲に有し、接触素子に巻線が溶接される。
【０００３】
公知のチップインダクタの溶接は欧州特許出願公開第０２０００１４号明細書によれば超音波により行われ、レジストにより絶縁された巻線が接触素子と接続される。次いで電気接続部の機械的強度は溶接部位を接着剤の滴下で覆うことにより高められる。この超音波溶接法には従来銀製の表面被覆を有する接触素子だけが使用可能であるという難点がある。しかしこれはプラテンにおけるろう付けの際に硫化銀が形成されるため問題を生じ、また更にろう浴中で銀が不所望に富化されかねない。一方接触素子が軟ろう製の被覆を有する場合には、超音波溶接では十分な電気接続部を形成することはできない。それというのも錫又は錫／鉛の潤滑作用が使用に耐える溶接接続部の形成を阻止するからである。
【０００４】
溶接範囲には銀表面をまたプラテンへのろう付け範囲には軟ろう製被覆を有する接触素子は、チップインダクタに必要な狭い公差のために経済的に見合わない経費をかけなければ製造は不可能である。
【０００５】
更に超音波溶接に要求される約０．５秒の最短溶接時間は部材及び溶接電極を自動的に案内したとしても約１秒のサイクル時間となる。
【０００６】
サイクル時間の短縮はドイツ連邦共和国特許第４０３９５２７号明細書から公知の直接レーザ溶接法で可能であろうが、この方法は接続すべき巻線をレーザ照射に対して遮蔽することなくまたシステムホルダなしで行われる。しかしそこで提案されている方法を実施するには新規の接着、溶接及び巻付け技術に関する広範囲な研究開発が必要となる。
【０００７】
更にドイツ連邦共和国特許出願公開第３３０７７７３号明細書から接点ばねの間接的レーザ溶接法が公知であり、これは細い絶縁された巻線を直接のレーザ照射に対して薄板により遮蔽するものであり（サンドイッチ法）、その際薄板と巻始め箇所はデバイス上で異なる部品である。つまり巻始め箇所の材料は遮蔽材でも溶接材でもない。この方法の問題点はレーザ溶接の際に接触素子及びコア、巻始め及び巻終わり素子を有するシステムホルダ並びに２枚の遮蔽薄板を位置決めするために必要となる大きな機械的経費にある。
【０００８】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第２９４６６２６号明細書には間接的にレーザ溶接する他の方法が記載されている。その場合例えばコイルの巻端である導線は支持板又は印刷回路板の端子ピンに接触化されるが、その際端子ピンは支持板に含まれる打抜き加工された回路の部品として構成されるか又は印刷回路板の回路内に溶接されている。しかしこの方法はＳＭＴ技術には使用できない。それというのもコイルをプラテン上の端子に公知の高出力自動実装装置で接触化することは不可能であるからである。自動実装装置の組立性能を低下させないためにＳＭＴチップインダクタの場合コイルはデバイスの電気端子に接触化されなければならない。このドイツ連邦共和国特許出願公開第２９４６６２６号明細書には含まれていないが、デバイス端子上に巻き付けられる端子ピンは、チップインダクタに求められる寸法が小さいために、巻付けに要求される技術的課題のために、また自動巻付けにかかる付加的な費用のために実現不可能である。
【０００９】
また欧州特許出願公開第０４１０２１１号明細書から、燐を含有する硬ろうを使用しての耐熱性及び耐高熱性のレジスト絶縁物を有する銅線を間接レーザ溶接法で電気デバイスの端子素子と接続するろう付け溶接法が公知である。この方法はＳＭＴインダクタにはやはり適していない。それというのもチップインダクタで使用することのできるろう付け温度では硬ろうに必要とされる十分なぬれは生じないからである。従って溶接範囲には硬ろうの表面を有し、またろう付け範囲には軟ろうの表面を有する電気端子が必要となろう。しかしチップインダクタにとってこのような端子は銀及び軟ろうの組み合せの表面を有するものと同様に殆ど使用できないものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、その巻線端部が接触素子に溶接されており、１秒以下のサイクル時間で自動的な実装が可能の冒頭に記載した形式のチップインダクタを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この課題は本発明により、強磁性又は非導電性材料から成る中実のコア部分（４）と、１重又は多重に巻き付け可能でありコア部分（４）の平行な端面部（８）より引込んでいる巻間（５）とを備え、巻線端部（９）が端面側に配置された接触素子（２）に溶接されるチップインダクタにおいて、接触素子（２）がシステムホルダ（１）として形成されていると共に、前記コア部分（４）の三次元的な位置決めがこのシステムホルダ（１）内で引続き得られるようにこの接触子（２）にスリット（３）が形成され、接触子（２）がスリット（３）で中断され、巻線端部（９）は間接的レーザ溶接により接触素子（２）に固定され、この接触素子（２）が軟ろうから成る被覆を有すると共に巻始め及び巻終わり箇所としての凹部を備え、この凹部を形成する接触子（２）の部分が間接的レーザ溶接の際に遮蔽材及び溶接材として使用されることにより解決される。
【００１２】
【実施例】
本発明を実施例及び図面に基づき以下に詳述する。
【００１３】
図１〜４には巻間５を有する中実のコア部分４が示されている。巻間５内には有利には高温耐性のレジスト絶縁物を有する銅線からなるチップインダクタの巻線６が配置されている。システムホルダ１の一部である接触素子２はコア部分４の端面部８に固定され、有利には貼付けられている。例えばＣｕＳｎ6から成るシステムホルダ１は軟ろう、有利には錫又は錫−鉛合金から成る表面被覆を有する。
【００１４】
接触素子２は凹部７を有し、これが補助的に巻線６の端部９の巻始め及び巻終わり箇所となる。更に接触素子２は間接的レーザ溶接の際に遮蔽材にも溶接材にも用いられるように形成されている。特に図３に見られるように巻線６の端部９は接触素子２内を案内され、接触素子（２）の一部Ａを切り起こして形成された凹部７の範囲で接触素子２に接する部分の間にサンドイッチ状に通される。この範囲内に溶接箇所１０が作られる。その際、レーザ照射は図４の矢視の方向からＡの部分を遮蔽材として溶接箇所１０に対して行なわれる。
【００１５】
更に接触素子２はコア部分４の三次元的な位置決めがシステムホルダ１内で引続き得られるようにスリット３を有するが、接触素子２はこのスリット３で中断されている。
【００１６】
システムホルダ１を有するチップインダクタの完成はデバイス上の巻始め及び巻終わりピンの巻き付けを回避する。同時に遮蔽材及び溶接材として使用される接触素子２によるサンドイッチ法は別個の遮蔽薄板を必要とする位置決めのための経費を不要とする。スリット３及び凹部７を有する接触素子２は短絡巻線の役目をする凹部で中断されない接触素子に比べてチップインダクタとしての高い性能を示す。
【００１７】
軟ろうからなる接触素子２の表面は今日使用者により標準技術として求められているものであり、また溶接接合はろう付け接合よりも堅牢であり、耐熱性又は耐高熱性レジスト絶縁物を有する巻線によりデバイスを１２５℃以上の温度で使用することを可能にする。更にドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２３１４１号明細書に記載されているように高温の熱可塑性物質を噴射塗布することを可能にする。またレーザ溶接はミリ秒程度の溶接時間を必要とするに過ぎず、従って経費上必要とされる１秒以下のサイクル時間を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるチップインダクタの側面図。
【図２】  本発明によるチップインダクタの平面図。
【図３】  本発明によるチップインダクタの端面拡大図。
【図４】  本発明によるチップインダクタの斜視図。
【符号の説明】
１  システムホルダ
２  接触素子
３  スリット
４  コア部分
５  巻間
６  巻線
７  凹部
８  端面部
９  巻線端部
１０  溶接箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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