(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シート上に熱破壊可能で導電性のある金属薄膜層を形成する金属薄膜形成工程と、
前記金属薄膜形成工程によって形成された金属薄膜層を、配線パターンに応じて熱破壊するパターン形成工程とを含み、
前記パターン形成工程は、
前記金属薄膜層を熱破壊することによって、隣接する２線を有するコイルパターン及びそのコイルパターンの隣接する２線間を短絡する短絡部を形成する第１の工程と、
前記第１の工程で形成した前記コイルパターン及び前記短絡部から、前記短絡部を熱破壊することによって、前記最終の配線パターンを形成する第２の工程と
を備えることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線パターンの形成方法において、
前記配線パターンは、非接触型ＩＣカードの通信用コイルである
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、基板に配線パターンを形成する配線パターンの形成方法に関し、特に、非接触型ＩＣカードを製造する場合に、カード内又はその表面に、コイル等を形成するのに適した配線パターンの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、配線パターンの形成方法を含むＩＣカードの製造方法の従来例を示す図である。
金属箔フィルム貼り込み工程＃２０１は、ガラスエポキシ，ポリイミド，ＰＥＴ等の絶縁フイルム２１に、銅箔，アルミ箔などの金属箔フィルム２２を貼り込む工程である。
【０００３】
パターン形成工程＃２０２は、金属箔フィルム貼り込み工程＃２０１で貼り込んだ金属箔層に、コイル等のような配線パターン２３を、エッチング又は導電印刷などによって形成する工程である。エッチングは、金属箔層上にレジストを塗布して、コイルパターン形成済みマスクを積層し、露光後、エッチング液によって腐食させることにより、パターンを形成する方法である。なお、この工程は、導電印刷による場合には、後述する＃２０３の後工程に行ってもよい。
【０００４】
配線工程＃２０３は、絶縁フィルム２１にＩＣチップ２４を搭載すると共に、パターン形成工程＃２０２で形成した配線パターン２３と搭載したＩＣチップ２４とを、ワイヤボンディングやフリップチップ方式等などにより結線する工程である。
【０００５】
樹脂モールド工程＃２０４は、配線工程＃２０３で配線した部分に、保護用の樹脂をモールドする工程である。なお、この樹脂モールド工程は、省略することも可能である。
【０００６】
シートカット工程＃２０５は、回路基板シートを所定長さの回路基板２７ごとに切断する工程である。
積層工程＃２０６は、回路基板２７の両面に、ＰＶＣ，ＰＣ，ＰＥＴ等などのカード基材２８を積層する工程である。なお、そのままシルク印刷等で隠蔽する等の方法もある。
圧着工程＃２０７は、積層工程＃２０６で積層したカードを、熱プレス機５１などにより熱圧着する工程である。なお、回路基板２７とカード基材２８とは、接着剤を用いて接着することもできる。
【０００７】
打ち抜き工程＃２０８は、所定のカードサイズに打ち抜いて、生（ホワイト）カード２９を作成する工程である。
絵柄形成工程＃２０９は、生カード２９に、所定の絵柄を形成して、非接触型ＩＣカード３０を作成する工程である。なお、＃２０６で、印刷済のカード基材を積層するようしてもよい。
【０００８】
なお、コイルの形成は、前述した＃２０２他に、絶縁フイルム上に導電インキを用いてシルク印刷などで形成したり、巻き線によって形成することも可能である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述した従来の配線パターン（コイル）の形成方法は、予めエッチング用マスクを製版する必要があり、配線パターンの変更の要請があった場合、又は、ＩＣチップの仕様等が変わり、交信距離を変更したい場合などに、配線パターンを製版段階から作り直す必要があると共に、すでに作った配線パターン形成済み基板が無駄になる等々、設計変更に対する自由度がない、という問題があった。
【００１０】
なお、絶縁フイルム上に導電インキを用いてシルク印刷などで形成する場合にも、同様に、印刷版を作り替えるために、製版段階からの設計変更が必要となってしまう。また、巻き線によって形成する場合には、工程が複雑でコストがかかるうえ、ＩＣカードの薄型化が困難である等の問題があった。
【００１１】
本発明は、コイルその他の任意形状の配線パターンを、容易かつ高速に形成することができ、設計変更などに迅速に対応できる配線パターンの形成方法を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、絶縁シート上に熱破壊可能で導電性のある金属薄膜層を形成する金属薄膜形成工程（＃１０１）と、前記金属薄膜形成工程によって形成された金属薄膜層を、配線パターンに応じて熱破壊するパターン形成工程（＃１０２）とを含み、前記パターン形成工程は、前記金属薄膜層を熱破壊することによって、隣接する２線を有するコイルパターン及びそのコイルパターンの隣接する２線間を短絡する短絡部を形成する第１の工程と、前記第１の工程で形成した前記コイルパターン及び前記短絡部から、前記短絡部を熱破壊することによって、前記最終の配線パターンを形成する第２の工程とを備えることを特徴とする配線パターンの形成方法である。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１に記載の配線パターンの形成方法において、前記配線パターンは、非接触型ＩＣカードの通信用コイルであることを特徴とする配線パターンの形成方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面などを参照して、本発明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。
なお、以下に説明する各実施形態では、前述した従来例と同様な機能を果たす部分には、末尾に統一した符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
（第１実施形態）
図１は、本発明による配線パターンの形成方法の第１実施形態を示す工程図である。
金属薄膜形成工程＃１０１は、厚さ０．０２〜０．８ｍｍ程度のＰＥＴ，ＰＶＣ，ＡＢＳ，ＰＣ，ガラスエポキシ，ポリイミド等の絶縁フイルム１１上に、感熱ヘッド（又はレーザービーム）等によって熱破壊可能な金属薄膜層１２を、形成する工程である。
感熱破壊層１２は、Ｓｎ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｔｅ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ａｇ等の金属単体若しくは合金又は化合物で形成した金属箔膜であり、膜厚が１００Å〜２μｍ程度に、真空蒸着法，スパッタ法，メッキ法又は印刷などによって形成することができる（特開平８−８０６８０号参照）。
【００１６】
パターン形成工程＃１０２は、金属薄膜形成工程＃１０１で形成した感熱破壊層１２を、感熱ヘッド４１（又はレーザービーム）により、不要部分の金属膜を熱破壊することによって、所定の回路（ここでは、コイル）パターンを形成する工程である。
この工程は、ＩＣカードの仕様（ＩＣチップ及び交信距離等）が決定したとき、又は、カード製造時（ＩＣチップの搭載前，搭載後いずれも可）に、予め必要なコイルパターンが記憶されたパソコンその他のコントローラの指示によって、所定のコイルパターンに動作可能な感熱ヘッド４１（又はレーザービーム）により、形成することができる。
【００１７】
その後に行う配線工程＃１０３、樹脂モールド工程＃１０４は、従来の＃２０３、＃２０４と同様であり、また、＃２０５以降の、カード仕上げ工程も従来の＃２０５〜＃２０９までと同様である。
【００１８】
第１実施形態によれば、絶縁シート１１上に、予め熱破壊可能で導電性のある金属薄膜層１２を、蒸着等によって形成しておき、コイルパターンの仕様が決まった時点で、感熱ヘッド４１等の手段により、不要部分の金属薄膜層１２を熱破壊除去して、所定コイルパターンを形成し、その後に、カード加工を行うことができる。
このために、複数種類のコイルパターンに対して、別個のエッチング又は印刷用の製版その他の材料・治具を準備する必要がなく、製品の仕様変更等でコイルパターンが変更される場合にも、迅速に対応でき、作りだめ等による（その後の仕様変更等による）材料の無駄を防ぐことができる。
【００１９】
（第２実施形態）
図２は、本発明による配線パターンの形成方法の第２実施形態を示す模式図である。
第２実施形態では、予め何箇所かに短絡部１３ａ−１を有する汎用のコイルパターン（最終のコイルパターン１３ｂ及びその最終のコイルパターン１３ｂを短絡する短絡部１３ａ−１）１３ａを形成しておき（第１の工程）、所要の交信距離，チップ仕様が定まったところで、必要な分だけ、短絡部１３ａ−１を熱破壊して、最終のコイルパターン１３ｂを仕上げるようにした（第２の工程）。
第２実施形態によれば、汎用のコイルパターンを予め形成しておくので、安価に大量に生産できると共に、作製時間がより短縮でき、チップの変更や、交信距離の変更等の設計変更が生じた場合等に、コイルの短絡部の切断箇所や個数の選び方により交信距離等の特性が自由に変えられ、より迅速に対応ができる、という効果がある。
【００２０】
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、図２の（ａ）の汎用パターンは、従来の方法によって形成しておいてもよい。
コイルパターンの形成を例に説明したが、その他の配線などを行う場合もに適用できる。
【００２１】
【実施例】
次に、具体的な実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
厚さ約０．２５ｍｍのＰＥＴ基材１１に、０．１μｍの膜厚でＳｎにより導電性があり、感熱破壊が可能な金属薄膜層１２を真空蒸着したシートを準備しておく。
【００２２】
コイルパターンが確定した時点で、パソコンにパターンプログラムを記憶させ、このパソコンの指示どおりに動作する感熱ヘッド４１により、金属薄膜層１２の不要部分を熱破壊により除去して、コイルパターンを形成した。
【００２３】
感熱ヘッド４１には、１．３ｍＪのエネルギーを１．５ｍｓｅｃのパルス幅で印加した。これにより、感熱ヘッド４１の到達温度は、約３００〜４００℃近くになり、Ｓｎの融点２２３℃を超えるために、この部分のＳｎが破壊除去され、残りの部分がコイルパターンに形成された。
【００２４】
その後に、ＩＣチップ１４を所定場所に、フリップチップ方式（異方性導電接着シートによりＩＣチップのパッドとＳｎ膜層１３を熱圧着接合）で接合し（＃１０３）、周囲をエポキシ樹脂１６で封止，熱硬化させ（＃１０４）、シート状にカットする（＃１０５）。
【００２５】
そして、チップ収納部を繰り抜いた０．２５ｍｍ厚のＰＥＴシートで上下から挟み（＃１０６）、その間に０．０６ｍｍ厚の熱硬化接着テープ（ニトリルフェノール系）を挟んだ状態で、１２０℃前後で熱プレスした後に（＃１０７）、カード形状に打ち抜き（＃１０８）、印刷を施し（＃１０９）、最終的に０．８ｍｍ厚の非接触型ＩＣカードを製造した。
【００２６】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、絶縁シート上に予め導電性の感熱破壊可能な金属薄膜層を形成しておき、その後で、配線パターンが決まった時点で、不要部分の金属薄膜層を熱破壊で除去するようにしたので、チップの品種や交信距離仕様が異なる複数種類の配線パターンに対して、迅速に対応することができる。また、隣接する２線を有するコイルパターン及びそのコイルパターンの隣接する２線間を短絡する短絡部を予め形成しておき、配線パターンが決まった時点で、その短絡部を熱破壊するようにしたので、より迅速に作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による配線パターンの形成方法の第１実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明による配線パターンの形成方法の第２実施形態を示す模式図である。
【図３】コイルパターンの形成方法を含むＩＣカードの製造方法の従来例を示す図である。
【符号の説明】
＃１０１  金属箔膜形成工程
＃１０２，＃２０１  金属箔フィルム貼り込み工程
＃１０３，＃２０２  パターン形成工程
＃１０４，＃２０３  配線工程
＃２０４  樹脂モールド
＃２０５  シートカット工程
＃２０６  積層工程
＃２０７  圧着工程
＃２０８  打ち抜き工程
＃２０９  絵柄形成工程
１１  絶縁シート
１２  金属薄膜層
１３  配線パターン
１４  ＩＣチップ
１５  配線
１６  樹脂
【図１】
0003930631.tif 000002
【図２】
0003930631.tif 000003
【図３】
0003930631.tif 000004