(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転刃を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃が往復動する工程のうちの行き工程において、回転している回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成されたダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴とする未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項２】
ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃群が往復動する工程のうちの行き工程において、回転する各回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体に一本のダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃群が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する各回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成された一本のダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴とする未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項３】
前記回転刃は、行き工程においては、未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、帰り工程においては、未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項４】
前記回転刃、又はダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を複数並列に配設し、各回転刃、又は各回転刃群を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項５】
前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項６】
前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項７】
ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃を用いて未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
先行する回転刃が未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、後行する回転刃が未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成すること
を特徴とする未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項８】
前記一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴とする請求項７記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項９】
一対の回転刃のうちの先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたことを特徴とする請求項７又は８記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項１０】
一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【請求項１１】
前記回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させるか、又は未焼成セラミック成形体の厚み以下の深さまで侵入させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明はダイシング方法に関し、詳しくは、セラミックグリーンシートを積層圧着した積層体などの未焼成セラミック成形体をダイシングするためのダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、内部電極パターン（導体層）が形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、圧着することによって形成された未焼成セラミック成形体を所定のダイシングラインに沿ってダイシングする工程を経て製造されるのが一般的である。
【０００３】
なお、未焼成セラミック成形体（以下、「ワーク」ともいう）のダイシングは、例えば、図８及び図９に示すような方法で行われている。
▲１▼まず、回転刃ＢをワークＷに設定されている所定のダイシングラインと一致する位置、（ダイシング開始位置）まで移動させる。
▲２▼それから、回転刃Ｂの刃先がワークＷに対する切り込み深さと一致する位置まで回転刃Ｂを降下させる。
▲３▼そして、引き続き、回転刃Ｂを回転させながら、ダイシングラインに沿って所定の方向に回転刃Ｂを移動させることにより、ワークＷには一本のダイシング溝Ｄが形成される。
▲４▼それから、ダイシング溝Ｄを形成し終えた回転刃Ｂを上昇させ、次のダイシングラインと一致する位置に回転刃Ｂを移動させる。
【０００４】
そして、▲１▼〜▲４▼の動作を繰り返すことにより、所定の複数の位置にダイシング溝Ｄが形成されることになる。
なお、図９において、上記▲１▼〜▲４▼の各工程の終了時の切断刃Ｂの平面位置を示しており、また、実線の矢印は、上記▲３▼の工程（行き工程）における、回転刃Ｂの経路（動線）を示し、破線の矢印は、上記▲４▼の工程（帰り工程）における、回転刃Ｂの経路（動線）を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の未焼成セラミック成形体のダイシング方法において、回転刃Ｂの送り速度（ダイシング速度）を速くした場合、例えば、ダイシング速度を２００mm／sec以上とした場合、ダイシング溝の内部で発生する切り屑を十分に外部に排出することが困難になり、排出されなかった切り屑がダイシング溝の内壁面などに付着するため、ダイシング面の平滑性が低下し、場合によっては、それに起因する製品の特性劣化を招くという問題点がある。
【０００６】
なお、切り屑の排出性には、回転刃Ｂの刃先形状や切削液の種類なども関係するが、これらの条件に配慮したとしても、ダイシング速度を上げると、切り屑の排出することが困難になるのが実情である。
【０００７】
このような問題を回避する方法として、回転刃Ｂによるダイシング速度を５０mm／sec程度まで低下させ、ワークＷの単位面積当たりにおける回転刃Ｂの通過回数を増やすことにより、切り屑の排出性を向上させる方法が考えられるが、ダイシング速度を低下させると、未焼成セラミック成形体のダイシングに要する時間が長くなり、生産性の低下を招くという問題点がある。
【０００８】
本願発明はこれらの問題点を解決するものであり、切り屑を確実に排出することが可能で、ダイシング時間を短縮して生産性の向上を図ることが可能な未焼成セラミック成形体のダイシング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願発明（請求項１）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、
回転刃を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃が往復動する工程のうちの行き工程において、回転している回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成されたダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴としている。
【００１０】
本願発明（請求項１）は、行き工程で未焼成セラミック成形体に形成されたダイシング溝を、帰り工程の回転刃が再び通過するようにしているので、行き工程におけるダイシング溝の形成の際に発生してダイシング溝の内部に溜まっていた切り屑が、帰り工程の回転刃によって掻き出され、ダイシング溝から効率よく外部に排出されることになる。したがって、切り屑の排出が困難になることを回避して、ダイシング速度を上げることが可能になり、生産性を向上させることができるようになる。
なお、帰り工程の回転刃は、行き工程と同じ深さまで侵入した状態で、行き工程で形成されたダイシング溝を逆方向に通過するだけであるため、行き工程で形成されたダイシング溝が変形するような不都合が生じることはない。
また、本願発明において、回転刃を移動させるとは、回転刃と未焼成セラミック成形体を相対的に移動させる場合を意味する概念であり、回転刃自体を移動させる場合、未焼成セラミック成形体を移動させる場合、及び回転刃と未焼成セラミック成形体の両方を移動させる場合を含む広い概念である。
【００１１】
また、本願発明（請求項２）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃群が往復動する工程のうちの行き工程において、回転する各回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体に一本のダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃群が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する各回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成された一本のダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴としている。
【００１２】
本願発明（請求項２）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させるように構成しているので、ダイシング溝の形成と切り屑の排出を、より確実に行うことが可能になる。
【００１３】
また、請求項３の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記回転刃は、行き工程においては、未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、帰り工程においては、未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転するように構成されていることを特徴としている。
【００１４】
回転刃によるダウンカットには、切削抵抗が小さくなる反面、切り屑がダイシング溝に溜まりやすい傾向があり、また、アッパーカットには、切削抵抗は大きくなる反面、切り屑の排出性に優れている。
したがって、請求項３のダイシング方法にように、行き工程においては、回転刃をダウンカットが行われる方向に回転させ、帰り工程においては、回転刃をアッパーカットが行われる方向に回転させることにより、行き工程では、切削抵抗の小さい状態で効率よくダイシング溝を形成することが可能になり、帰り工程においては、ダイシング溝の内部に溜まった切り屑を効率よく外部に排出することが可能になることから、効率よくダイシングを行うことができるようになる。
【００１５】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記回転刃、又はダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を複数並列に配設し、各回転刃、又は各回転刃群を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴としている。
【００１６】
回転刃（又は回転刃群）を複数並列に配設して、各回転刃（又は各回転刃群）を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、さらに生産効率を向上させることが可能になる。なお、並列に配設された各回転刃の、ダイシングラインに沿う方向の位置（移動方向に沿う前後方向の位置）は互いにずれていてもよい。
【００１７】
また、請求項５の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたことを特徴としている。
【００１８】
回転刃群において、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくすることにより、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することが可能になる。
【００１９】
また、請求項６の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴としている。
【００２０】
先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００２１】
また、本願発明（請求項７）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃を用いて未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
先行する回転刃が未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、後行する回転刃が未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成すること
を特徴としている。
【００２２】
先行する回転刃がダウンカットする方向に回転し、後行する回転刃がアッパーカットする方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に侵入させて移動させることにより、ダウンカット方向に回転する、先行する回転刃により、小さい切削抵抗で、未焼成セラミック成形体に効率よくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、アッパーカット方向に回転する、後行する回転刃により、ダイシング溝に溜まる切り屑をダイシング溝から効率よく排出することが可能になる。したがって、一対の回転刃をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝の形成と、ダイシング溝に溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことが可能になる。
【００２３】
その結果、切り屑除去のために、ダイシング溝形成の際の方向（行き工程における回転刃の移動方向）と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／２にすることが可能になり、効率よくダイシングを行うことが可能になる。
また、一対の回転刃を所定のダイシングラインに沿って、所定の方向に移動させて一本のダイシング溝を形成した後、その位置で、一対の回転刃の位置をダイシング溝と直交する方向に所定距離だけ移動させて、上記行き工程の方向とは逆方向（戻り方向）に移動させる工程でも、ダイシング溝を形成するように構成することも可能であり、その場合には、切り屑除去のためにダイシング溝に、ダイシング溝形成の際の方向と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／４に短縮して、効率を大幅に向上させることが可能になる。
【００２４】
また、請求項８の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴としている。
【００２５】
一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。なお、並列に配設された各回転刃の、ダイシングラインに沿う方向の位置（移動方向に沿う前後方向の位置）は互いにずれていてもよい。
【００２６】
また、請求項９の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、一対の回転刃のうちの先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたこと
を特徴としている。
【００２７】
一対の回転刃の、先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みの方が大きくなるような構成とした場合、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に徐々に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することが可能になる。
【００２８】
また、請求項１０の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴としている。
【００２９】
一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００３０】
また、請求項１１の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させるか、又は未焼成セラミック成形体の厚み以下の深さまで侵入させることを特徴としている。
【００３１】
本願発明は、回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させて、未焼成セラミック成形体を切断してしまう場合はもちろん、回転刃により未焼成セラミック成形体の厚みの途中までダイシング溝を形成して、その後にブレイクする場合にも適用することが可能であり、本願発明を適用することにより、いずれの場合にも効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
［実施形態１］
図１及び図２は、本願発明の一実施形態にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す説明図であり、図１は、この実施形態１の未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図、図２は未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【００３４】
この実施形態１のダイシング方法は、回転刃Ｂを往復動させることにより未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗにダイシング溝Ｄを形成して、ワークＷをダイシング溝Ｄに沿って切断する方法にかかるものであり、回転刃Ｂが往復動する工程のうちの行き工程において、回転している回転刃Ｂが、ワークＷに所定の深さまで侵入した状態で、ダイシングラインに沿って移動することにより、ワークＷにダイシング溝Ｄが形成されるとともに、回転刃Ｂが往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する回転刃Ｂが行き工程と同じ深さまで侵入した状態で、ダイシング溝Ｄを、行き工程とは逆方向に再び通過することにより、ダイシング溝Ｄを形成する際に発生してダイシング溝Ｄに溜まった切り屑が、外部に排出されるように構成されている。
【００３５】
以下、実施形態１のダイシング方法を、さらに詳しく説明する。
▲１▼まず、粘着テープｔによって裏打ちされたワークＷ（例えば、厚さが２mm程度の未焼成セラミック成形体）を、回転刃Ｂを支持するスピンドルが配備されたダイシング装置のテーブルＴ上に載置し、真空吸引してテーブルＴ上に保持、固定する。
そして、時計の回転方向に回転する、厚みが約０．２mmの回転刃Ｂを、例えば、２万〜３万ｒｐｍの回転数で高速回転させながら、ワークＷの所定のダイシングラインと一致する位置（ダイシング開始位置）まで移動させた後、刃先（下端部）がワークＷ及び粘着テープｔの界面よりも５０〜８０μm程度下側に達するまで、回転刃Ｂを降下させる。なお、この場合、回転刃ＢのワークＷに対する侵入深さは、２mm＋５０〜８０μmとなる。
【００３６】
▲２▼それから、ワークＷを保持したテーブルＴを、回転刃Ｂに近づく方向（図１中の左向き矢印Ｘの方向）に水平移動させる。これにより、回転刃Ｂの往復動のうちの行き工程の動作が開始される。
なお、この実施形態１では、テーブルＴが移動することにより、時計回り方向に回転する回転刃Ｂが、ワークＷを下方に押さえ付けながら切削し、カット（ダウンカット）する。なお、この実施形態では、テーブルＴの移動速度（ダイシング速度）を４００mm／secとした。
そして、テーブルＴが、ワークＷの長さ分だけ移動することにより、ワークＷに、所定のダイシングラインに沿った一本のダイシング溝Ｄが形成され、ワークＷは、このダイシング溝Ｄに沿って切断される。
【００３７】
▲３▼それから、回転刃Ｂの回転方向及び回転刃Ｂの侵入深さを同一に保ったままでテーブルＴを回転刃Ｂに近づく方向（図１中の右向き矢印Ｙの方向）に水平移動させる。これにより、回転刃Ｂの往復動のうちの帰り工程が開始される。
そして、テーブルＴがワークＷの長さ分だけ移動することにより、反時計回り方向（アッパーカット方向）に回転する回転刃Ｂが、上記行き工程で形成されたダイシング溝Ｄを、行き工程とは逆方向に通過する。これにより、行き工程におけるダイシング溝Ｄの形成時に発生し、ダイシング溝Ｄの内部に溜まっていた切り屑は、アッパーカット方向に回転する帰り工程の回転刃Ｂによって掻き出され、ダイシング溝Ｄの外部に排出される。
【００３８】
▲４▼テーブルＴがワークＷの長さ分だけ移動し、帰り工程が終了した後、回転刃Ｂを上昇させ、次のダイシングラインと一致する位置（次のダイシング開始位置）まで移動させる。
【００３９】
その後、上記の▲１▼〜▲４▼の動作を繰り返しすことにより、ワークＷに所定本数のダイシング溝Ｄが形成される。
なお、図２の▲１▼〜▲４▼の数値は、上記▲１▼〜▲４▼の各工程の終了時の切断刃Ｂの平面位置を示している。
【００４０】
この実施形態１のダイシング方法によれば、ダイシング溝Ｄを所定の方向に沿って所定の本数だけ平行に形成した後、上記▲１▼〜▲４▼と同様の方法により、他方向（通常は上記ダイシング溝Ｄと直交する方向）に、所定の本数のダイシング溝Ｄ（図示せず）を形成することにより、ワークＷを、縦横方向の各ダイシング溝Ｄによって区画（分割）し、１つのワークＷから多数のセラミック素子、例えば、縦４mm×横２mm×厚さ２mmの大きさを有する個々のセラミック素子を同時に切り出すことができる。
【００４１】
なお、この実施形態１においては、回転刃Ｂの刃先をワークＷと粘着テープｔの界面よりも下側にまで侵入させるようにしているので、ワークＷは切断（フルカット）されてしまうが、回転刃Ｂの刃先の位置をワークＷの厚みの範囲内とすることも可能であり、その場合には、ワークＷがハーフカットされることになる。この場合、ハーフカットされたワークＷをダイシング溝Ｄに沿ってブレイクすることにより、個々のセラミック素子を得ることができる。
【００４２】
また、上記実施形態１では、１つの回転刃を用いているが、回転刃を、その移動方向に沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃からなる回転刃群として構成し、この回転刃群を構成する各回転刃を、上記実施形態１の場合と同様に動作させることにより、ダイシング溝の形成と切り屑の排出を、より確実に行うことが可能になる。
【００４３】
また、回転刃を上記のように回転刃群として構成し、先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを厚くするように構成することも可能である。このような構成とした場合には、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になる
【００４４】
また、先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした構成とすることも可能であり、このような構成とした場合には、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００４５】
［実施形態２］
図３及び図４は実施形態２にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す説明図であり、図３はこの実施形態２の未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図、図４は未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【００４６】
この実施形態２のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を用いて、未焼成セラミック成形体（ワークＷ）をダイシングする方法にかかるものである。
【００４７】
このダイシング方法は、先行する回転刃Ｂ１がワークＷをダウンカットする方向（時計回り方向）に回転し、後行する回転刃Ｂ２がワークＷをアッパーカットする方向（反時計回り方向）に回転する一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２が、ワークＷに所定の深さまで侵入した状態で、所定のダイシングラインに沿って移動することにより、先行する回転刃Ｂ１によりワークＷにダイシング溝Ｄが形成され、後行する回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄに溜まった切り屑がダイシング溝Ｄから排出されるように構成されている。なお、この実施形態２においては、一対の回転刃Ｂ１，２としては、同一材質、同一形状、同一寸法の回転刃が用いられている。
以下、実施形態２のダイシング方法を、さらに詳しく説明する。
【００４８】
▲１▼まず、実施形態１と同様のワークＷを用意し、回転刃Ｂ１，Ｂ２を支持するスピンドルにより保持され、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２が配備されたデュアル式ダイシング装置のテーブルＴ上にワークＷを真空吸引してテーブルＴ上に保持、固定する。
そして、ダウンカット方向（時計回り方向）に回転する、先行する回転刃Ｂ１と、アッパーカット方向（反時計回り方向）に回転する、後行する回転刃Ｂ２をワークＷのダイシング開始位置まで移動させ、各回転刃Ｂ１，Ｂ２を、刃先（下端部）がワークＷ及び粘着テープｔの界面よりも５０〜８０μm程度下側に位置するまで降下させる。
【００４９】
▲２▼それから、各回転刃Ｂ１，Ｂ２を２万〜３万ｒｐｍ程度の回転速度で高速回転させながら、ワークＷを保持しているテーブルＴを、図３中の左向き矢印Ｘの方向（回転刃Ｂ１，Ｂ２に近づく方向）に、４００mm／secの速度（＝ダイシング速度）で水平移動させる。これにより、先行する回転刃Ｂ１によりワークＷがダウンカットされ、ワークＷにダイシング溝Ｄが形成されるとともに、ワークＷをアッパーカットする方向に回転する、後行する回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄに溜まった切り屑がダイシング溝Ｄから排出される。
そして、テーブルＴが、後行する回転刃Ｂ２がワークＷの端部を行き過ぎる位置まで移動することにより、ワークＷに、所定のダイシングラインに沿った一本のダイシング溝Ｄの形成が終了する。
【００５０】
▲３▼それから、回転刃Ｂ１，Ｂ２を上昇させ、次のダイシングラインと一致する位置（次のダイシング開始位置）まで移動させる。
その後、上記の▲１▼〜▲３▼の動作を繰り返すことにより、ワークＷに所定本数のダイシング溝Ｄが形成される。なお、図４の、▲１▼〜▲３▼の数値は、上記▲１▼〜▲３▼の各工程の終了時の切断刃Ｂの平面位置を示している。
そして、ダイシング溝Ｄを所定の方向に沿って所定の本数だけ平行に形成した後、上記▲１▼〜▲３▼と同様の方法により、他方向（通常は上記ダイシング溝Ｄと直交する方向）に、所定の本数のダイシング溝Ｄを形成することにより、ワークＷを、縦横方向の各ダイシング溝Ｄによって区画（分割）し、１つのワークＷから多数のセラミック素子、例えば、縦４mm×横２mm×厚さ２mmの大きさを有する個々のセラミック素子を同時に切り出すことができる。
【００５１】
この実施形態２のダイシング方法によれば、上述のように、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝Ｄの形成と、ダイシング溝Ｄに溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことが可能になるので、従来のように、切り屑除去のために、ダイシング溝形成の際の方向（行き工程における回転刃の移動方向）と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／２にすることが可能になり、効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【００５２】
また、本願発明は、一対の回転刃を所定のダイシングラインに沿って、所定の方向に移動させて一本のダイシング溝を形成した後、その位置で、一対の回転刃の位置をダイシング溝と直交する方向に所定距離だけ移動させて、上記所定の方向とは逆方向（戻り方向）に移動させる工程でも、ダイシング溝を形成するように構成することも可能である。そして、その場合には、従来のように、切り屑除去のために、ダイシング溝に、ダイシング溝形成の際の方向と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／４に短縮して、効率を大幅に向上させることが可能になる。
【００５３】
なお、上記実施形態２においては、一対の回転刃として、同一の形状、寸法を有する回転刃Ｂ１，Ｂ２が用いられているが、図５(ａ)に示すように、先行する回転刃Ｂ１の厚みよりも、後行する回転刃Ｂ２の厚みを厚くするように構成することも可能である。
【００５４】
この構成の場合、各回転刃Ｂ１，Ｂ２のそれぞれにより、ワークＷが、ダイシング溝Ｄの幅方向に段階的に徐々に切削される、すなわち、図５(ｂ)に示すように、先行する回転刃Ｂ１（図５(ａ)）により幅の狭いダイシング溝Ｄ１が形成され、後行する回転刃Ｂ２（図５(ａ)）により目的とする幅を有するダイシング溝Ｄが形成されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃Ｂ１によりダイシング溝Ｄ１が形成される際に発生した切り屑を、後行する回転刃Ｂ２により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、ダイシング面の平滑性に優れたダイシング溝を形成することが可能になる。
【００５５】
また、この実施形態２のダイシング方法は、先行する回転刃Ｂ１の粒度よりも、後行する回転刃Ｂ２の粒度を細かくした構成とすることも可能である。
この場合、先行する粒度の粗い回転刃Ｂ１による粗削りによってダイシング溝Ｄを形成した後、後行する粒度の細かい回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄの内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００５６】
［実施形態３］
図６及び図７はそれぞれ、本願発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を示す平面図である。
【００５７】
この実施形態３においては、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、複数並列に配設して、各一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗに複数本のダイシング溝Ｄを同時に形成することができるように構成されている。
【００５８】
なお、図６は、スピンドルが回転刃Ｂ１，Ｂ２の配置の妨げとならないように、一方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、その移動方向の前側に配置し、他方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、その移動方向の後側であって、該移動方向に直交する方向に所定距離だけずらした位置に配置した状態を示している。
また、図７は、スピンドルを逆側に配置することにより、スピンドルが回転刃Ｂ１，Ｂ２の配置の妨げとならないようにした上で、一方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２と、他方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、その移動方向については位置をずらさず、該移動方向に直交する方向に所定距離だけずらして、並列に配置した状態を示している。
【００５９】
また、この実施形態３においても、上記実施形態２の場合と同様に、各一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２のうち、先行する回転刃Ｂ１がワークＷをダウンカットする方向（時計回り方向）に回転し、後行する回転刃Ｂ２がワークＷをアッパーカットする方向（反時計回り方向）に回転するように構成されている。
【００６０】
この実施形態３のように、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を複数並列に配設して、各一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗに複数本のダイシング溝Ｄを同時に形成することが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。
【００６１】
なお、この実施形態３においても、実施形態２の場合と同様、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２のうちの、先行する回転刃Ｂ１によってワークＷがダウンカットされて、ワークＷのダイシングラインにダイシング溝Ｄが形成されるとともに、ワークＷをアッパーカットする方向に回転する、後行する回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄに溜まった切り屑がダイシング溝Ｄから排出されるため、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝Ｄの形成と  ダイシング溝Ｄに溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことができる。
【００６２】
また、この実施形態３の構成の場合にも、先行する回転刃Ｂ１の厚みよりも、後行する回転刃Ｂ２の厚みを厚くしたり、あるいは、先行する回転刃Ｂ１の粒度よりも、後行する回転刃Ｂ２の粒度を細かくしたりすることが可能である。
【００６３】
なお、本願発明は、上記実施形態１，２，３に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００６４】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、行き工程で未焼成セラミック成形体に形成されたダイシング溝を、帰り工程の回転刃が再び通過するようにしているので、行き工程におけるダイシング溝の形成の際に発生してダイシング溝の内部に溜まっていた切り屑が、帰り工程の回転刃によって掻き出され、ダイシング溝から効率よく外部に排出されることになる。したがって、切り屑の排出が困難になることを回避して、ダイシング速度を上げることが可能になり、生産性を向上させることができる。
【００６５】
また、本願発明（請求項２）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させるように構成しているので、ダイシング溝の形成と切り屑の排出を、より確実に行うことが可能になる。
【００６６】
請求項３のダイシング方法のように、行き工程においては、回転刃をダウンカットが行われる方向に回転させ、帰り工程においては、回転刃をアッパーカットが行われる方向に回転させることにより、行き工程では、切削抵抗の小さい状態で効率よくダイシング溝を形成することが可能になり、帰り工程においては、ダイシング溝の内部に溜まった切り屑を効率よく外部に排出することが可能になり、全体として、効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【００６７】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、回転刃（又は回転刃群）を複数並列に配設して、各回転刃（又は各回転刃群）を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、さらに生産効率を向上させることができる。
【００６８】
また、請求項５の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、回転刃群において、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくした場合、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することができる。
【００６９】
また、請求項６の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることができるようになる。
【００７０】
また、本願発明（請求項７）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、先行する回転刃がダウンカットする方向に回転し、後行する回転刃がアッパーカットする方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に侵入させて移動させるようにしているので、ダウンカット方向に回転する、先行する回転刃により、小さい切削抵抗で、未焼成セラミック成形体に効率よくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、アッパーカット方向に回転する、後行する回転刃により、ダイシング溝に溜まる切り屑をダイシング溝から効率よく排出することが可能になる。したがって、一対の回転刃をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝の形成と、ダイシング溝に溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことができるようになる。
その結果、切り屑除去のために、ダイシング溝に、ダイシング溝形成の際の方向と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／２にすることが可能になり、効率よくダイシングを行うこと可能になる。
【００７１】
また、請求項８の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。
【００７２】
また、請求項９の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、一対の回転刃の、先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくした場合、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に徐々に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することができるようになる。
【００７３】
また、請求項１０の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることができる。
【００７４】
また、本願発明は、請求項１１のように、回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させて、未焼成セラミック成形体を切断してしまう場合はもちろん、回転刃により未焼成セラミック成形体の厚みの途中までダイシング溝を形成して、その後にブレイクする場合にも適用することが可能であり、本願発明を適用することにより、いずれの場合にも効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図である。
【図２】実施形態１にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【図３】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図である。
【図４】実施形態２にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【図５】実施形態２の変形例を説明する図であり、(ａ)は厚みの異なる一対の回転刃を示す平面図、(ｂ)は厚みの異なる一対の回転刃のそれぞれにより形成されるダイシング溝を示す図である。
【図６】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を示す平面図である。
【図７】実施形態３にかかるダイシング方法の他の例を示す平面図である。
【図８】従来の未焼成セラミック成形体のダイシング方法を示す図である。
【図９】従来のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【符号の説明】
Ｂ，Ｂ１，Ｂ２    回転刃
Ｄ，Ｄ１          ダイシング溝
Ｔ                テーブル
ｔ                粘着テープ
Ｗ                ワーク（未焼成セラミック成形体）
【図１】
0003867499.tif 000002
【図２】
0003867499.tif 000003
【図３】
0003867499.tif 000004
【図４】
0003867499.tif 000005
【図５】
0003867499.tif 000006
【図６】
0003867499.tif 000007
【図７】
0003867499.tif 000008
【図８】
0003867499.tif 000009
【図９】
0003867499.tif 000010