(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなり、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオン交換体が０．５〜５重量部であり、上記（C）エチレン系共重合体が１〜１０重量部であり、上記（D）無機充填材が、アミノ基、又はエポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤で処理されていると共に、上記（D）無機充填材が、（Ａ）〜（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項２】
上記（Ｃ）エチレン系共重合体が、エチレン５０〜９０重量％、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル３〜４９重量％、及び無水マレイン酸０．５〜１０重量％からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項３】
上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量％以上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項４】
上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法による温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜３０Pa・sであることを特徴とする請求項１ないし請求項３何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項５】
上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂重量換算した値でナトリウム含量５ppm以下、塩素含量５ppm以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０μS/cm以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項４何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項６】
上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一般式（１）で示されるものであることを特徴とする請求項１ないし請求項５何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
ＳｂａＢｉｂＯｃ（ＯＨ）ｄ（ＮＯ３）ｅ・ｎＨ２Ｏ      （１）
（ただし、式中のａ，ｂはそれぞれ１〜２、ｃは１〜７、ｄは０．２〜３、ｅは０．０５〜３、ｎは０〜２である。）
【請求項７】
上記（D）無機充填材が、ガラス繊維であり、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項６何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項８】
上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカであり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項７何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項９】
上記（D）無機充填材において、ガラス繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０であることを特徴とする請求項７または請求項８記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物において、（Ａ）〜（Ｄ）の成分を混練することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項９何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止して成ることを特徴とする封止電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタやこれらのハイブリッド部品など、電子部品の封止に用いられる電子部品封止用樹脂組成物、およびこの電子部品封止用樹脂組成物の製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いてこれらの電子部品を封止した封止電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の封止にはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきたが、熱硬化性樹脂には種々の欠点がある。成形品を金型から取り出すことを可能にするために、キャビティ内の成形品部分は硬化が進んでいる必要があるので、成形に１〜２分間を要し、そのため、成形サイクル時間が長くなり生産性が低いことが挙げられる。また、成形時に発生するスプルーやランナーを再利用できないので、材料の利用効率が低いという事に起因する、資源保護の面で地球環境への負荷が大きいことと、封止工程コスト低減が困難であることも挙げられる。
【０００３】
一方、熱硬化性樹脂のこれらの欠点を解消するために、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと略すことがある）や液晶ポリマー（以下ＬＣＰと略記）等の熱可塑性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物として用いることが、特公平７−９８９０１号公報、特開平７−３３１０３６号公報、特開昭６２−１５０７５２号公報等で提案されている。
【０００４】
しかしながら、ＬＣＰ樹脂組成物系は成形時の溶融粘度が高いため、ボンディング用金線等のワイヤーが樹脂の流動によって流されて変形するスイープが発生したり、ワイヤーの断線が発生したりする成形不良が発生し易く、さらに電子部品のリードフレームや素子の密着性が劣るという問題が有り、更に、分子構造がポリエステルであるのでＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）等の信頼性加速試験に供すると、分子が加水分解して耐湿信頼性が大きく低下するという問題があった。
【０００５】
また、ＰＰＳ樹脂組成物で封止した封止電子部品についても耐湿信頼性は不十分であり、特にＰＰＳ樹脂組成物系にはイオン性不純物（Ｃｌ、Ｎａ等）が多く含まれているので、封止電子部品の耐湿信頼性を高めることは困難であった。
【０００６】
一方、本発明者等は、特開昭６３−３６４６１号公報で、ＰＰＳに無機イオン交換体を配合することによって、イオン性不純物の少ない樹脂組成物を提供している。しかしこの樹脂組成物を用いて封止した電子部品は、信頼性加速試験のＰＣＴでは実用レベルの耐湿信頼性を得ることができるものの、バイアス電圧をかけて行うＴＨＢ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｂｉａｓ  Ｔｅｓｔ）のような信頼性加速試験では、高い信頼性を得ることは困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、熱可塑性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物として用いることは、解決すべき課題が多く、まだ実用化されていないのが現状である。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれらの電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電子部品封止用樹脂組成物は、（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とする。
また、本発明の請求項１に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（D）無機充填材が、アミノ基、又はエポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤で処理されてることを特徴とする。
また、本発明の請求項１に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（D）無機充填材が、（Ａ）〜（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴とする。
また、本発明の請求項１に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオン交換体が０．５〜５重量部であり、上記（C）エチレン系共重合体が１〜１０重量部であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（Ｃ）エチレン系共重合体が、エチレン５０〜９０重量％、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル３〜４９重量％、及び無水マレイン酸０．５〜１０重量％からなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量％以上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法による温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜３０Pa・sであることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項５に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂重量換算した値でナトリウム含量５ppm以下、塩素含量５ppm以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０μS/cm以下であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項６に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一般式（２）で示されるものであることを特徴とする。
【００１５】
ＳｂａＢｉｂＯｃ（ＯＨ）ｄ（ＮＯ３）ｅ・ｎＨ２Ｏ      （２）
（ただし、式中のａ，ｂはそれぞれ１〜２、ｃは１〜７、ｄは０．２〜３、ｅは０．０５〜３、ｎは０〜２である。）
本発明の請求項７に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（D）無機充填材が、ガラス繊維であり、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項８に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（D）無機充填材が、球状シリカであり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項９に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記（D）無機充填材において、ガラス繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項１０に係る電子部品封止用樹脂組成物の製造方法は、請求項１ないし請求項９何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物において、（Ａ）〜（Ｄ）の成分を混練することを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項１１に係る電子部品は、請求項１ないし請求項９何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止して成ることを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２３】
本発明によれば、（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）エチレン５０〜９０重量％、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル３〜４９重量％、及び無水マレイン酸０．５〜１０重量％からなるエチレン系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなる電子部品封止用樹脂組成物が提供される。
【００２４】
また、本発明によれば、これらの電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品が提供される。
【００２５】
本発明で用いられる（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂（以下、直鎖型ＰＡＳ樹脂と記すことがある）は、繰り返し単位  −Ａｒ−  （但し、Ａｒはアリール基）を主構成単位とするポリマーであって、その代表的物質は、構造式−Ｐｈ−Ｓ−  （但し、Ｐｈはフェニル基）で示される繰り返し単位を７０重量％以上有するポリフェニレンスルフィド樹脂である。ＰＰＳ樹脂は、一般に、その製造方法により、実質上、架橋型、半架橋型、直鎖型等に分類されるが、本発明では、直鎖型が、機械的強度とイオン性不純物量の点で、優れている為好適である。
【００２６】
特に、融点が２６０℃以上、溶融粘度が、パラレルプレート法により、温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜３０Pa・sであるものが好適に用いられる。パラレルプレート法は、厚み１mm×直径２５mmのペレットをハンドプレスで作製し、直径２５mmの下部のパラレルプレート上にペレットを置いて上部のパラレルプレートを下ろして挟み、３００℃で１０分間保持した後に測定をすることによって行なわれるものであり、例えば、レオメトリックサイエンティフィック社製、アレス（商品名）での測定が適当である。
【００２７】
また、分子量分布についても、特に制限はなく、さまざまなものを充当することが可能である．そして、融点が、２６０℃未満であれば、電子部品封止用樹脂の機械的強度が弱くなるので好ましくない。融点の上限は無いが、２９０℃程度が実用上の限界である。また、溶融粘度が、この範囲未満であれば、封止した電子部品の機械的強度の低下が大きく、また、この範囲を越えると、成形流動性が劣り成形時ワイヤースイープを起こしやすい。本発明に好ましい直鎖型ＰＡＳ樹脂は、P−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含まれているものであれば、他の構成単位と共重合された物が併用されてもよい。この繰り返し単位が７０重量％未満であると結晶性高分子としての特徴である結晶化度が低くなり、十分な強度が得られなくなる傾向があり、靭性に劣るものとなる傾向がある。勿論、P−フェニレンスルフィドの繰り返し単位が１００重量％のものであってもよい。
【００２８】
また、本発明に用いられる直鎖型ＰＡＳ樹脂は、他の共重合単位を含んでも良く、共重合の構成単位としては、例えば、下記「化１」、「化２」、「化３」、「化４」、「化５」、「化６」などのものがあげられる。
【００２９】
【化１】
0004019508.tif 000002
【００３０】
【化２】
0004019508.tif 000003
【００３１】
【化３】
0004019508.tif 000004
【００３２】
【化４】
0004019508.tif 000005
【００３３】
【化５】
0004019508.tif 000006
【００３４】
【化６】
0004019508.tif 000007
さらに、本発明で用いる直鎖型ＰＡＳ樹脂は、樹脂中に含まれているナトリウムや塩素等のイオン性不純物を予め少量にしておくことが好ましく、純水で抽出した抽出水中のイオン性不純物が、ナトリウム含量５ppm以下、塩素含量５ppm以下（抽出条件は、樹脂１０ｇをイオン交換水１００ｍＬ中で、９５℃−１５時間処理したものをイオンクロマトグラフ法で評価、測定した値を樹脂重量で換算した値を示す）のものであり、また、同抽出水の電気伝導度が、５０μS/cm以下のものであることが望ましく、特に、同電気伝導度が１０μS/cm以下が好適である。この範囲を外れると、耐湿信頼性が悪化する傾向を示すので好ましくない。ナトリウム含量や塩素含量は少ない程好ましく、理想的には０ppmであるが、実用上のナトリウム含量の下限は０．１ppm、塩素含量の下限は０．１ppmである。また電気伝導度も小さい程好ましく、理想的には０μS/cmであるが、実用上の下限は０．０１μS/cmである。
【００３５】
次に、本発明に用いる無機イオン交換体（Ｂ）はゼオライト、ハイドロタルサイト、チタニアや、既述した上記一般式（２）で示されるものがあるが、中でも上記の一般式（２）で示されるものが望ましい。
【００３６】
この無機イオン交換体がイオン性不純物やＰＣＴ処理した時に加水分解してくるイオンを吸着、捕捉して、封止樹脂の耐湿信頼性の低下を防ぐと共に、封止電子部品のアルミニウム配線の腐食を効果的に抑制する。無機イオン交換体の配合量は、（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜５重量部の範囲である。無機イオン交換体の配合量が、０．５重量部未満であると、イオンの吸着、捕捉の効果を十分に得ることができない。しかし、逆に無機イオン交換体の配合量が５重量部を超えると、バイアス電圧のかかるＴＨＢやＵＳＰＣＢＴのような耐湿信頼性の加速試験では、無機イオン交換体がイオン化するため、逆に耐湿信頼性の極端な悪化が生じる恐れがある。
【００３７】
次に、本発明で（Ｃ）成分として用いるエチレン系共重合体は、その単量体成分が、エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸からなり、エチレンが５０〜９０重量％、好ましくは６０〜８５重量％、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルが３〜４９重量％、好ましくは７〜４５重量％、及び無水マレイン酸が０．５〜１０重量％、好ましくは１〜８重量％からなるものである。エチレン系共重合体中のα，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルの割合が４９重量％を超えると、エチレン系共重合体の熱安定性が不十分になるおそれがあり、逆に３重量％未満であると、成形品の機械的強度が不十分になるおそれがある。またエチレン系共重合体中の無水マレイン酸の割合が１０重量％を超えると、エチレン系共重合体の熱安定性が不十分になるおそれがあり、逆に０．５重量％未満であると、成形品の機械的強度が不十分になるおそれがある。
【００３８】
α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、炭素数が３〜８個の不飽和カルボン酸、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のアルキルエステルであって、具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチルなどを用いることができるものでありこれらの内でも特に、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチルが好ましい。
【００３９】
上記のようなエチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体（Ｃ）は、住友化学工業社製「ボンダイン」として市販されているものを入手して使用することができる。
【００４０】
ここで、ＰＡＳ樹脂にエチレン系共重合体を配合する試みは特公平５−１８３５２号公報にみられるように既に知られている。直鎖型ＰＡＳ樹脂は、機械的強度に優れるので、あえてエチレン系共重合体を配合する必要は無いのであるが、本発明は無機イオン交換体と併用してエチレン系共重合体を配合することによって、バイアス電圧のかかるＴＨＢやＵＳＰＣＢＴのような耐湿信頼性の加速試験でも、耐湿信頼性が悪化したり、封止電子部品のアルミニウム配線に腐食が生じたりすることを抑制することができるという、従来予測できない効果を得ることができたものである。この効果の理由はエチレン系共重合体が無機イオン交換体のイオン化を抑制しているのではないかと考えられる。
【００４１】
成分（Ｃ）のエチレン系共重合体の（Ａ）成分１００重量部に対する配合量は、１〜１０重量部である。（C）成分が少な過ぎるとイオン化を抑制する効果が不十分になり、多過ぎるとワイヤーのスイープや断線等の成形不良が起こりやすくなるために好ましくない。
【００４２】
次に、本発明に使用する無機充填材（Ｄ）は、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカ、アルミナ、ガラス、ミルドファイバーガラス、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、タルク、カオリン、窒化ケイ素、窒化アルミ等の充填剤があげられ、特に、好ましいのは、ミルドファイバーガラスや、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカ、球状アルミナである。これらは、単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、無機充填材の表面をカップリング剤で処理したものが好ましい。カップリング剤としては後述するアミノ基、またはエポキシ基、又はメルカプト基を有するものを用いることができるものであり、これらのカップリング剤は単独で処理してもよいし、２種類以上を併用して処理してもよい。
【００４３】
以上の中で、特に好ましいのは、アミノ基を有するカップリング剤で処理された繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、アスペクト比２０以下のものである。平均繊維長が、３０μｍ未満であると、機械的強度の向上効果が少なくなり、１００μｍを超えると素子にダメージを与える恐れが生じる。アスペクト比の下限は２に設定するのが好ましく、アスペクト比が２未満であると機械的強度を向上させる効果が十分に得られない。また、シリカは、球状であり平均粒径０．５〜４０μｍであることが好適である。０．５μｍ未満になると溶融粘度が増大し成形性が悪化し、４０μｍを超えると機械的強度が低下し、１００μｍを越えると、素子にダメージを与える恐れが生じる。また、形状が破砕状であると、素子にダメージを与える恐れと、金型摩耗が増加する恐れがある。また、無機充填材として、ガラス繊維と球状シリカを併用する場合には、重量比１００／０〜３０／７０であることが好ましく、最も好ましくは重量比９０／１０〜５０／５０である。球状シリカの比率が７０重量％を超えると機械的強度が低下する。また、高熱伝導向けの封止材には無機充填材として、結晶シリカや球状アルミナが好ましいが、成形性を考慮すると、結晶シリカの場合、その体積分率は真比重換算で無機充填材中の４０〜９０％が好ましい。球状アルミナの場合、その体積分率は真比重換算で無機充填材中の３０〜１００％が好ましい。この範囲未満であれば、所望の熱伝導性が得られない不具合が生じる。また、この範囲を越えるとワイヤー断線等成形不良が発生し易い。
【００４４】
一方、メモリー向けの封止材には、無機充填材として、合成シリカを用いるのが、電子部品素子のソフトエラーを防止するのに有用である。そして、前記の特定成分を特定の配合割合にした樹脂組成物を使用することにより耐湿信頼性、成形性に際立った効果を発揮できるのである。さらに、無機充填材（Ｄ）は、上記（Ａ）〜（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％を配合する。３０重量％未満であれば、線膨張係数の低下による低応力性が期待できず、また７０重量％を越えると、成形時の流動性が悪くなり、実用に供せなくなる。
【００４５】
本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合成樹脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶核剤、結晶化促進剤、カップリング剤、離型剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を配合することができる。
【００４６】
上記の他の合成樹脂、エラストマーとしては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、芳香族ナイロン、ナイロン４６、共重合ナイロン）、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、結晶性ポリスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、テルペン樹脂、水素添加テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等の合成樹脂やポリオレフィンゴム、オレフィン系共重合体、水素添加ゴム等のエラストマーをあげることができる。また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することができる。
【００４７】
また酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤等が挙げられる。また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することができる。
【００４８】
また結晶核剤としては、ジベンジリデンソルビトール系化合物、ｔ−ブチル安息香酸のアルミニウム塩、リン酸エステルのナトリウム塩等が挙げられる。また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することができる。
【００４９】
またカップリング剤としては、シラン系化合物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等が挙げられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニル系の高分子タイプのシラン等があり、特に、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシランを使用する。また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することができる。
【００５０】
また滑剤としては、内部滑剤、外部滑剤の両方が使用でき、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル等が挙げられる。また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することができる。
【００５１】
また着色剤としては、公知の各種顔量又は染料を使用することができ、例えば、カーボンブラック等の黒色顔量、赤口黄鉛等の橙色顔量、弁柄等の赤色染顔量、コバルトバイオレット等の紫色染顔量、コバルトブルー等の青色染顔量、フタロシアニングリーン等の緑色染顔量等を、使用することができる。更に、詳しくは、「最新顔量便覧（日本顔料技術協会編、昭和５２年発行）」を参考にして、この便覧に記載されているものを使用することができる。
【００５２】
本発明で用いる組成物を製造する方法は、一般的には上記の各成分をヘンシェルミキサー等の混合機で混合するか、必要に応じて予め必要成分の一部をマスターバッチ化して混合した後、エクストルーダ等の混練機で溶融混練して、ペレタイズする方法が用いられるが、これに限定されない。
【００５３】
そして上記のように本発明で製造された組成物を用いて電子部品を封止することによって、封止電子部品を得ることができる。電子部品の封止方法は、特に制限はなく、金型中に電子素子を固定しておき、射出成形、トランスファー成形、ポッティング成形で成形する方法などが挙げられる。
【００５４】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に述べる。
【００５５】
（実施例１〜８、および、比較例１〜５）
実施例１〜８に関しては、下記表１に示す配合（配合量は重量部）の各成分を、比較例１〜５に関しては、下記表２に示す配合（配合量は重量部）の各成分をヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した後、スクリュー径４０mmの２軸混練押し出し機を用いて、シリンダー温度３００℃の条件で押し出して、ペレット化し、実施例１〜８、および、比較例１〜５の電子部品封止用樹脂組成物を作製した。
【００５６】
ここで、表１〜２に使用の原材料は次のものである。
・直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂
樹脂Ａ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番「W-202A」、溶融粘度：２３Pa・s／パラレルプレート法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム２ppm、塩素１ppm、電気伝導度５μS/cm）
樹脂Ｂ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番「W-203A」、溶融粘度：２９Pa・s／パラレルプレート法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム２ppm、塩素２ppm、電気伝導度６μS/cm）
樹脂Ｃ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR01」、溶融粘度：６Pa・s／パラレルプレート法３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム５ppm、塩素４ppm、電気伝導度７μS/cm）
樹脂Ｄ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR03」、溶融粘度：１９Pa・s／パラレルプレート法３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム５ppm、塩素４ppm、電気伝導度７μS/cm）
樹脂Ｅ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番「W-214」、２１０Pa・s／パラレルプレート法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム８４ppm、塩素１９ppm、電気伝導度４９μS/cm）
・エチレン系共重合体：エチレン６８重量％、アクリル酸エチル３０重量％、及び無水マレイン酸２重量％からなる共重合体（住友化学工業製、「ボンダイン」、品番「AX8390」）
・無機充填材
無機充填材Ａ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品番「REV8」、アミノシラン処理、繊維径１３μｍ、平均繊維長７０μｍ、アスペクト比５．６）
無機充填材Ｂ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品番「REV12」、アミノシラン処理、繊維径６μｍ、平均繊維長５０μｍ、アスペクト比８．３）
無機充填材Ｃ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品番「REV4」、無処理、繊維径１３μｍ、平均繊維長７０μｍ、アスペクト比５．６）
無機充填材Ｄ：球状シリカ（電気化学工業社製、品番「FB60」、平均粒径２０μｍ）
無機充填材Ｅ：球状シリカ（アドマテックス社製、品番「SO25R」、平均粒径０．６μｍ）
・カップリング剤
カップリング剤Ａ：アミノシラン系カップリング剤（γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、日本ユニカー社製、品番「A1100」）
カップリング剤Ｂ：エポキシシラン系カップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越シリコーン社製、品番「KBM403」）
カップリング剤Ｃ：メルカプトシラン系カップリング剤（３-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、東芝シリコーン社製、品番「TSL8380E」）
カップリング剤Ｄ：ビニルシラン系カップリング剤（ビニルトリメトキシシラン、東レシリコーン社製、品番「SZ6300」）
無機イオン交換体Ａ：Ｓｂ２Ｂｉ１．４Ｏ６．４（ＯＨ）０．９（ＮＯ３）０．４・０．６Ｈ２Ｏ
無機イオン交換体Ｂ：Ｓｂ２Ｂｉ１．３Ｏ６．６（ＯＨ）０．８（ＮＯ３）０．０６・０．６Ｈ２Ｏ
【００５７】
【表１】
0004019508.tif 000008
【００５８】
【表２】
0004019508.tif 000009
【００６１】
上記の実施例１〜８及び比較例１〜５で得られた封止成形品の物性試験は次の方法で評価した。
（１）耐湿信頼性（ＰＣＴ）
チップサイズが３mm角でガラス系保護膜付きの電子部品ゲートアレイ素子を４２アロイよりなるリードフレームに銀ペーストを用いて実装し、ついで、この電子部品チップを１６ＤＩＰ成形用金型を用いて、シリンダー温度３００℃で金型温度１３０℃で各実施例及び比較例の電子部品封止用樹脂組成物を射出成形し、評価用サンプルの封止電子部品を得た。このようにして得られた評価用封止電子部品を１２１℃、１００％ＲＨの条件下で、１０００時間の処理を実施した。この試験を終えたサンプルについて、ゲートアレイ素子の動作確認を行い、動作不良が生じているサンプルを不良とした。得られた結果を（不良個数／試験したサンプル数）として上記表１〜２に示した。
（２）耐湿信頼性（ＴＨＢ）
上記と同様の操作で得られた評価用封止電子部品を８５℃、８５％ＲＨの条件下で３０Ｖの電圧をかけ、２０００時間の連続通電試験を実施した。この通電試験を終えたゲートアレイ素子について抵抗値を調べ、試験前の抵抗の初期値から大きく抵抗の変化したサンプルを不良とした。得られた結果を（不良個数／試験したサンプル数）として上記表１〜２に示した。
（３）成形性
上記と同様の操作で作製した評価用封止電子部品の外観状態（充填性、ボイド）及びワイヤーの断線状態を軟Ｘ線で確認して、未充填、ボイド発生、ワイヤー断線の発生したものを成形不良とした。得られた結果を（不良個数／試験したサンプル数）として上記表１〜２に示した。
【００６２】
上記の表１〜２にみられるように、各実施例のものは、耐湿信頼性、成形性のいずれも極めて優れるものであった。
【００６３】
【発明の効果】
上記のように本発明は、（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなるので、（Ｂ）無機イオン交換体や、（Ｃ）エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体の配合によって、耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を得ることができるものである。
【００６４】
またこの電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止することによって、成形性良く耐湿信頼性に優れた封止電子部品を製造することができるものである。