(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、
前記研磨パッドを貫通する光路となるもので前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、
前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する切り欠き部とを有する
ことを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
前記開口部は複数設けられ、
前記開口部のそれぞれに対応して前記切り欠き部が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記開口部は複数設けられ、
前記各開口部は前記研磨パッドを厚さ方向に貫通する通路によって連通され、
前記切り欠き部は最外部の開口部に連続して形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
【請求項４】
被研磨材料の被研磨面に研磨パッドが接触し、
相対的に摩擦運動することにより被研磨面を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドは、
前記研磨パッドを貫通する光路となるもので前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、
前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する切り欠き部とを有する
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
前記開口部は複数設けられ、
前記開口部のそれぞれに対応して前記切り欠き部が形成されている
ことを特徴とする請求項４記載の研磨装置。
【請求項６】
前記開口部は複数設けられ、
前記各開口部は前記研磨パッドを厚さ方向に貫通する通路によって連通され、前記切り欠き部は最外部の開口部に連続して形成されている
ことを特徴とする請求項４記載の研磨装置。
【請求項７】
被研磨材料の被研磨面に研磨パッドが接触し、
被研磨面と研磨パッドとが相対的に摩擦運動することにより被研磨面を研磨する研磨方法において、
前記研磨パッドは、
前記研磨パッドを貫通する光路となるもので前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、
前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する切り欠き部とを有する
ことを特徴とする研磨方法。
【請求項８】
前記開口部は複数設けられ、
前記開口部のそれぞれに対応して前記切り欠き部が形成されている
ことを特徴とする請求項７記載の研磨方法。
【請求項９】
前記開口部は複数設けられ、
前記各開口部は前記研磨パッドを厚さ方向に貫通する通路によって連通され、
前記切り欠き部は最外部の開口部に連続して形成されている
ことを特徴とする請求項７記載の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨パッド、研磨装置および研磨方法に関し、詳しくは光学式終点検出による光路が確保された研磨パッド、その研磨パッドを用いた研磨装置およびその研磨パッドを用いた研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学式終点検出器を有する研磨装置に使用される研磨パッドには、研磨パッドが貼り付けられる研磨定盤からの検出光を研磨パッド上の被加工物（例えばウエハ）に照射し、またその反射光を検知器にて感知するための光学経路を確保するため、次のようなものが開発されている。
【０００３】
特開平７−２３５５２０号公報には、光学式終点検出器および同検出器を有する研磨装置が開示されており、同公報の図３には研磨パッド６６が図示されており、同公報第５頁右欄段落００１７には研磨盤６２にビューウィンドウ７２が設けられることが記載されており、同公報第６頁左欄段落００２０にはビューウィンドウ７２の位置に対応した研磨パッド６６の位置にビューイング・アパーチャ７３が設けられるとの記載がある（特許文献１参照。）。
【０００４】
また、特開２００１−２８４２９８号公報には、複数の光学式モニタを用いた研磨状態のモニタリング方法および同モニタを有する研磨装置が開示されている。同公報第４頁左欄段落００１９には研磨パッドに光が通過する場所を複数箇所設けるとの記載がある。また、同公報第６頁右欄段落００５５にはパッド表面に設けた３ヶ所の切り込みに透明樹脂を研磨パッド面よりわずかに下げて配置することにより研磨モニタのための透光窓を形成したとの記載がある（特許文献２参照。）。
【０００５】
特開平１０−８３９７７号公報には、同公報の図３（Ａ）およびその関連説明箇所に、研磨面に開口部を設け、その開口部に、実質的に透明な石英製プラグ（窓）を形成することが開示されている。すなわち、本願図９に示すように、研磨パッド７１には矩形状の開口部７２が形成され、その開口部７２に透明な窓７３が形成されているものである。また同公報の第４頁左欄段落００１２に記載されているように、上記プラグの上面とウエハとは接触せず、その間隙は最小になるようにレイアウトすることを意図していることが記載されている。さらに同公報の図３（Ｂ）および同公報の第４頁右欄段落００１４に記載されているように、研磨面に開口部を設け、そこに実質的に透明なナイロン微小球体を含まないポリウレタン製プラグ（窓）を形成することが開示されている。上記プラグとウエハとは接触するものである（特許文献３参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−２３５５２０号公報公報（第５頁、図３）
【特許文献２】
特開２００１−２８４２９８号公報（第４−６頁、図１）
【特許文献３】
特開平１０−８３９７７号公報（第４頁、図３）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プラグ（窓）を設けた研磨パッド作製の工程は、上記特開平１０−８３９７７号公報に詳細な記述がなされているが、その工程は複雑でありコスト増の要因となっていた。
【０００８】
また上記窓を形成せずに、図１０に示すように、研磨パッド８１に孔８２を形成することも想到される。この構成では、コスト低減はできるが、上記特開平１０−８３９７７号公報の第４頁左欄段落００１２に記載されているように、孔内にスラリーが必要以上に溜まることにより、終点検出のためのレーザ光を減衰させてしまう観点から不利となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされた研磨パッドである。
【００１０】
本発明の研磨パッドは、研磨パッドを貫通する光路となるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、この開口部から研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する切り欠き部とを有するものである。
【００１１】
上記研磨パッドでは、研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する切り欠き部とを有するので、研磨パッド表面より開口部に落ちたスラリーは、研磨パッドの周外へつながる切り欠き部を通って開口部から研磨パッドの周外へ排出される。その際、切り欠き部が開口部と同様に研磨パッドの厚さ方向に貫通する状態に形成されていることから、スラリーは開口部より切り欠き部へ円滑に流れる。したがって、開口部内でスラリーによる光学式終点検出に差し障りが生じるような終点検出光の減衰は起こらない。このため、研磨パッドに窓を形成する必要がないことにより、研磨パッドの製造コストの低減が図れる。なお、開口部と切り欠き部とは研磨パッドを貫通するように形成することができることから、開口部と切り欠き部とを例えばパンチング加工で同時形成すれば、従来技術のようなプラグ（窓）を形成する場合よりも作製工程が簡単になり、しかも切り欠き部を形成することによる製造コスト増は抑えられる。
【００１２】
本発明の研磨装置は、研磨パッドの製造コストを安価にできる本発明の研磨パッドを用いたものである。このように本発明の研磨パッドを用いたことから、研磨装置の運用費用が低減される。
【００１３】
本発明の研磨方法は、研磨パッドの製造コストを安価にできる本発明の研磨パッドを用いたものである。このように本発明の研磨パッドを用いたことから、研磨コストが低減される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨パッドに係る第１実施の形態を、図１の平面図およびＡ−Ａ’線断面図によって説明する。
【００１５】
図１に示すように、研磨パッド１には、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド１の厚さ方向に貫通する開口部１１として、例えば開口形状が長方形のものが形成されている。この開口部１１には、研磨パッド１の厚さ方向に貫通するもので研磨パッド１の周外につながる切り欠き部１２が、例えば開口部１１の幅ｗ１よりも細い幅ｗ２で直線状に形成されている。
【００１６】
具体的には、上記研磨パッド１には、一例としてポリウレタン製の厚さ１．２ｍｍの単層のものを用いた。上記開口部１１は、２ｃｍ×５ｃｍとし、開口部１１を外へ延長するような形で切り欠き部１２が形成されている。
【００１７】
研磨パッド１を研磨定盤（図示せず）に貼り付けるためには両面粘着テープを用いる。研磨パッド１に両面粘着テープを貼り付けた後、上記開口部１１および上記切り欠き部１２を作製した場合には、両面粘着テープにも開口部１１および切り欠き部１２が貫通した状態に形成される。一方、研磨パッド１に開口部１１および切り欠き部１２を形成した後に、この研磨パッド１に両面粘着テープを貼り付ける場合には、両面粘着テープには開口部および切り欠き部が形成されない。両面粘着テープが使用する終点検出に用いる光線波長に対して実質上透明であれば、両面粘着テープに開口部を形成しなくとも影響はない。言い換えれば、両面粘着テープが使用する終点検出に用いる光線波長に対して実質上不透明であるならば、両面粘着テープにも少なくとも開口部を形成する必要がある。
【００１８】
上記研磨パッド１では、研磨パッド１の厚さ方向に貫通する開口部１１と、この開口部１１から研磨パッド１の周外へつながる切り欠き部１２とを有するものであるから、開口部１１内のスラリーは切り欠き部１２を通って研磨パッド１の周外に排出される。このため、開口部１１内にスラリーが残り難くなるため、研磨パッド１には窓を形成する必要がなくなる。よって、研磨パッドの製造コストの低減が図れる。また開口部１１内にスラリーが残り難いので、開口部１１内でのスラリーによる終点検出に用いるレーザ光の減衰は起こらない。したがって、終点検出を正確に行うことが可能になる。
【００１９】
次に、比較例１として、前記図７によって説明した構成の研磨パッド７１を作製した。この研磨パッド７１は厚さ１．２ｍｍのポリウレタン製単層のものであり、開口部７２は２ｃｍ×５ｃｍに形成されている。そしてこの開口部７２には透明な樹脂製の窓７３が埋め込まれている。
【００２０】
次に、比較例２として、前記図８によって説明した構成の研磨パッド８１を作製した。この研磨パッド８１は厚さ１．２ｍｍのポリウレタン製単層のものであり、開口部８２は２ｃｍ×５ｃｍに形成されている。なお開口部８２に窓は形成されていない。また研磨パッド８１を研磨定盤に貼り付けるためには、両面粘着テープを用いる。ここでは、研磨パッド８１に両面粘着テープ（図示せず）を貼り付けた後に、開口部８２を形成したため、両面粘着テープにも同様の開口部が貫通形成されている。
【００２１】
本発明の研磨パッド１および比較例の研磨パッド７１、８１を用いて研磨を行い、光の相対的な透過率を測定した。研磨には一般的な研磨装置を用いた。この装置はレーザ光を検出光に用いた終点検出器を備えている。研磨定盤には窓が形成されており、研磨定盤の下方から研磨パッドの開口部を通って入射したレーザ光がウエハ表面で反射し、再度研磨パッドの開口部を通って、研磨定盤下に設置してある検知器に入射する。研磨サンプルとして、シリコンウエハ上に１００ｎｍの厚さの酸化シリコン膜、３０ｎｍの厚さのタンタル（Ｔａ）膜および１μｍの厚さの銅（Ｃｕ）膜を順に形成したウエハを用い、研磨開始から１分後のウエハからの反射光強度を調査した。
【００２２】
比較例１の研磨パッド７１を１とした相対強度で測定した結果、比較例２の研磨パッド８１は０．４と強度の低下が見られたのに対し、本発明の研磨パッド１では１と窓がある場合に比べ同等の結果が得られた。
【００２３】
なお、本発明においては、研磨定盤に形成された窓の汚れが懸念される場合には、研磨が終了した後で次の研磨を行うまでの間に純水によって研磨パッドをクリーニングすることにより、研磨定盤の窓上の汚れが除去されることも確認できた。また３００枚程度のウエハを研磨した後でも研磨定盤上の窓の汚れによる反射光強度の低下は見られなかった。さらに研磨パッドの交換を繰り返した場合の長期的に見た研磨定盤の窓の汚れが懸念される場合には、研磨定盤上の全面もしくは窓上に透明なフィルムを貼っておき、必要に応じ交換するなどの方法を採用することができる。この方法を用いたとしても研磨パッドの作製コストが削減できることに対して十分に利を得ることができる。
【００２４】
また、本発明の研磨パッドは単層の研磨パッドに限定するものでは無く、下層に軟らかい研磨パッドを積層したようなものであっても有効である。積層の研磨パッドを使用する場合においては、研磨パッド下層が実質的に終点検出に必要な波長の光を透過するような材質であれば、研磨パッド上層のみに開口部および切り欠きを設けたものであってもよい。
【００２５】
次に、本発明の研磨パッドに係る第２実施の形態を、図２の平面図およびＢ−Ｂ’線断面図によって説明する。
【００２６】
図２に示すように、研磨パッド２には、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド２の厚さ方向に貫通する開口部２１として、例えば開口形状が長方形のものが形成されている。この開口部２１には、研磨パッド２の厚さ方向に貫通するもので研磨パッド２の周外につながる切り欠き部２２が、例えば開口部２１の幅ｗ１と同じ幅ｗ１で直線状に形成されている。これにより、第１実施の形態で説明した研磨パッド１よりは研磨に寄与する研磨パッドの面積がやや少なくはなるが、スラリーの排出はより円滑に行えるようになる。
【００２７】
次に、本発明の研磨パッドに係る第３実施の形態を、図３の平面図およびＣ−Ｃ’線断面図によって説明する。
【００２８】
図３に示すように、研磨パッド３には、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド３の厚さ方向に貫通する開口部３１として、例えば開口形状が長方形のものが形成されている。この開口部３１には、研磨パッド３の厚さ方向に貫通するもので研磨パッド３の周外につながる切り欠き部３２が、例えば開口部３１の幅ｗ１より狭い幅ｗ２でかつ開口部３１の長手方向に対して角度をつけて形成されている。ここでは切り欠き部３２は曲線状に形成されている。これにより、第１実施の形態で説明した研磨パッド１よりは研磨に寄与する研磨パッドの面積がやや少なくはなるが、スラリーの排出はより円滑に行えるようになる。なお、研磨するときの研磨パッド３の回動方向は矢印方向である。
【００２９】
なお、上記図３に示す研磨パッド３において、開口部３１の幅ｗ１と切り欠き部３２の幅ｗ２とを同等の幅に形成してもよい。これにより、第３実施の形態で説明した研磨パッド３よりは研磨に寄与する研磨パッドの面積がやや少なくはなるが、スラリーの排出はより円滑に行えるようになる。
【００３０】
次に、本発明の研磨パッドに係る第４実施の形態を、図４の平面図によって説明する。この研磨パッドはベルト式の研磨装置に用いるもので、矩形状に形成されている。
【００３１】
図４に示すように、研磨パッド４には、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド４の厚さ方向に貫通する開口部４１として、例えば開口形状が長方形のものが形成されている。この開口部４１には、研磨パッド４の厚さ方向に貫通するもので研磨パッド４の周外につながる切り欠き部４２が、例えば開口部４１の幅ｗ１より狭い幅ｗ２でかつ開口部４１の長手方向に対して角度をつけて形成されている。ここでは切り欠き部４２は直線状に形成されている。これにより、スラリーの排出がより円滑に行えるようになる。なお、研磨するときの研磨パッド４の移動方向は矢印方向である。
【００３２】
上記研磨パッド４において、切り欠き部４２は、前記第３実施の形態で説明した切り欠き部３２のように曲線状に形成されたものであってもよい。
【００３３】
次に、本発明の研磨パッドに係る第５実施の形態を、図５の平面図によって説明する。
【００３４】
図５に示すように、研磨パッド５には、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド５の厚さ方向に貫通する複数の開口部５１として、例えば３つの円形状の開口部が形成されている。開口部１１の形成数は、３つに限定されることは無く２つであってもよく４つ以上であってもよい。
【００３５】
上記各開口部５１には、研磨パッド５の厚さ方向に貫通するもので研磨パッド５の周外につながる切り欠き部５２が、例えば開口部５１の直径ｄより狭い幅ｗでかつ研磨パッド５の外周の接線方向に対して角度をつけて形成されている。ここでは切り欠き部５２は直線状に形成されているが、曲線状に形成されていてもよい。また切り欠き部５２は開口部５１の直径と同等なる幅で形成されていてもよい。これにより、スラリーの排出がより円滑に行えるようになる。なお、研磨するときの研磨パッド５の移動方向は矢印方向である。
【００３６】
次に、本発明の研磨パッドに係る第６実施の形態を、図６の平面図によって説明する。
【００３７】
図６に示すように、研磨パッド６には、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド６の厚さ方向に貫通する複数の開口部６１として、例えば３つの矩形形状の開口部６１ａ、６１ｂ、６１ｃが形成されている。開口部１１の形成数は、３つに限定されることは無く、２つであってもよく、４つ以上であってもよい。
【００３８】
上記各開口部６１には、隣接する開口部６１間を連通するもので研磨パッド６の厚さ方向に貫通する通路６３（６３ａ、６３ｂ）が形成されている。この通路６３は開口部６１の幅よりも狭い幅で形成されている。また研磨パッド６の最外周に位置する開口部６１には、研磨パッド６の厚さ方向に貫通するもので研磨パッド６の周外につながる切り欠き部６２が、例えば開口部６１の幅ｗ１より狭い幅ｗ２で形成されている。ここでは切り欠き部６２は直線状に形成されているが、曲線状に形成されていてもよい。また切り欠き部１２は開口部６１の幅と同等なる幅で形成されていてもよい。これにより、スラリーの排出がより円滑に行えるようになる。なお、研磨するときの研磨パッド１の移動方向は矢印方向である。
【００３９】
上記各実施の形態における開口部１１，２１，３１，４１，６１は矩形状の開口部に限定されることはなく、円形状、多角形状、楕円形状等の種々の形状を採用することができる。上記開口部５１についても同様に、矩形状、多角形状、楕円形状等の種々の形状を採用することができる。
【００４０】
次に、本発明の研磨装置について、図７および図８に示す概略構成斜視図により説明する。
【００４１】
第１の研磨装置は、被研磨材料の被研磨面に研磨パッドが接触し、相対的に摩擦運動することにより被研磨面を研磨する前記研磨パッド１〜４のうちの一つを備えるものである。
【００４２】
すなわち、図７に示すように、第１の研磨装置１０１は、例えば矢印ア方向に回動自在な研磨定盤１１１を備えている。この研磨定盤１１１は図示しない回動駆動装置に接続された回転軸１１２を介して回動される。この研磨定盤１１１には、図示はしないが、終点検出用の光を照射する光源および反射光を受光する受光部が内蔵され、研磨定盤１１１の表示には光透性の窓が、例えば透明なガラス、石英、もしくは樹脂で形成されている。また、研磨定盤１１１上には、前記図１〜図３および図５、図６によって説明した研磨パッド１〜３および５、６のうちの一つが装着されている。ここでは研磨パッド１を装着した。研磨パッド１は、研磨パッド１に設けられた開口部（図示せず）が上記窓（図示せず）上に配置されるように研磨定盤１１１に装着される。以下、研磨パッド１で説明する。装着方法は、一般的な研磨パッドの装着方法、例えば粘着シート（粘着テープも含む）もしくは粘着剤を用いる方法による。具体的には、前記説明した方法による。
【００４３】
上記研磨パッド１が装着される研磨定盤１１１に対向する位置、通常は研磨定盤１１１の回転中心を外した位置に対向するように、研磨ヘッド１１５が備えられている。この研磨ヘッド１１５は昇降自在に構成されている。さらに、この研磨ヘッド１１５は図示しない回動駆動装置に接続された回転軸１１６を介して例えば矢印イ方向に回動される。また、この研磨ヘッド１１５の研磨定盤１１１に対向する面は、被研磨物３０１が装着されるようになっている。被研磨物の装着方法は、真空吸着、静電吸着、接着剤を用いた接着、粘着シートを用いた接着等、種々の方法を採用することができる。さらに、研磨定盤１１１の上方で研磨ヘッド１１５の近傍には、研磨パッド１上に研磨スラリー１３１（便宜上、矢印で示す）を供給するためのノズル１２１が備えられている。そしてこの研磨スラリー１３１は、研磨定盤１１１の回動とともに研磨パッド１と被加工物３０１との間に入り込むように供給される。
【００４４】
本発明の第１の研磨方法を以下に説明する。一例として、上記第１の研磨装置１０１を用いて研磨を行う方法を説明する。まず、研磨パッド１〜４のうちの所望の研磨パッドを研磨定盤１１１に装着する。また研磨ヘッド１１５には被研磨物３０１を装着する。その後、ノズル１２１より研磨スラリー１３１を研磨パッド１上に供給するとともに、研磨定盤１１１を回動させる。また、研磨ヘッド１１５も回動させる。そして、所望の加工圧力となるように、研磨パッド１に被研磨物３０１を接触させて、被研磨物３０１の被研磨面を研磨する。研磨条件の一例としては、例えばウエハ表面に形成された銅膜を研磨する場合で説明する。研磨スラリー１３１には例えばアルミナ系スラリーを用い、加工圧力を３００ｇ／ｃｍ2 、回転数を被研磨物（例えばウエハ）に対する研磨パッドの周速度が６０ｍ／ｍｉｎになるように設定した。研磨スラリー１３１には、終点検出をしやすくするために乳白色のものを用いることが好ましい。研磨が終了した後は、被加工物３０１を研磨パッド１より引き離し、研磨スラリー１３１の供給を停止するとともに、研磨定盤１１１および研磨ヘッド１１５の回動を停止する。その後、研磨ヘッド１１５より被加工物３０１を脱着すればよい。なお、脱着前に被研磨物３０１の被研磨面を洗浄してもよい。
【００４５】
第２の研磨装置は、被研磨材料の被研磨面に研磨パッドが接触し、相対的に摩擦運動することにより被研磨面を研磨する前記研磨パッド４を備えるベルト式の研磨装置である。研磨パッド４の切り欠き形状は、前記図１〜３および図５、６で説明した切り欠き形状のいずれでもよい。
【００４６】
すなわち、図８に示すように、第２の研磨装置２０１は、平行に配置された回動自在なローラ２１１，２１２を備え、これらローラ２１１，２１２に巻装されるベルト式の前記図４によって説明した研磨パッド４を備えている。この研磨パッド４は、上記ローラ２１１，２１２によって撓みのないように張られている。また、上記ローラ２１１，２１２間には、研磨パッドが内側に撓むのを防止するもので、すなわち研磨パッドを内側より研磨ヘッド２１５方向に支えるもので、研磨パッドが摺動自在となるガイド（図示せず）を設けることが好ましい。また上記ローラ２１１，２１２の少なくともいずれか一方は、回動駆動装置により例えば矢印カ方向に回動される。それによって、研磨パッド４は矢印キ方向に回動する。さらにローラ２１１，２１２間には、図示はしないが、終点検出用の光を照射する光源および反射光を受光する受光部が、回転する研磨パッド４に設けられた開口部（図示せず）が上方を通るように設置されている。
【００４７】
上記研磨パッド４の研磨面に対向するように、研磨ヘッド２１５が備えられている。この研磨ヘッド２１５は昇降自在に構成されている。さらに、この研磨ヘッド２１５は図示しない回動駆動装置に接続された回転軸２１６を介して回動される。また、この研磨ヘッド２１５の研磨パッド４に対向する面は、被研磨物３０１が装着されるようになっている。被研磨物３０１の装着方法は、真空吸着、静電吸着、接着剤を用いた接着、粘着シートを用いた接着等、種々の方法を採用することができる。さらに、研磨パッド４の上方で研磨ヘッド２１５の近傍には、研磨パッド４上に研磨スラリー２３１を供給するためのノズル２２１が備えられている。そしてこの研磨スラリー２３１は、研磨定盤１１１の回動とともに研磨パッド４と被加工物３０１との間に入り込むように供給される。
【００４８】
本発明の第２の研磨方法を以下に説明する。一例として、上記第２の研磨装置２０１を用いて研磨を行う方法を説明する。ローラ２１１，２１２には研磨パッド４を装着する。一方、研磨ヘッド１１５には被研磨物３０１を装着する。その後、ノズル１２１より研磨スラリーを研磨パッド４上に供給するとともに、ローラ２１１，２１２を回動させることにより研磨パッド４を回動させる。また、研磨ヘッド１１５も回動させる。そして、所望の加工圧力となるように、研磨パッド４に被研磨物３０１を接触させて、被研磨物３０１の被研磨面を研磨する。研磨スラリーにはアルミナ系スラリーを用い、加工圧力を３００ｇ／ｃｍ2 、回転数を被研磨物（例えばウエハ）に対する研磨パッドの周速度が６０ｍ／ｍｉｎになるように設定した。研磨スラリーには、終点検出をしやすくするために乳白色のものを用いることが好ましい。研磨が終了した後は、被加工物３０１を研磨パッド４より引き離し、研磨スラリーの供給を停止するとともに、研磨パッド４（ローラ２１１，２１２）および研磨ヘッド１１５の回動を停止する。その後、研磨ヘッド１１５より被加工物３０１を脱着すればよい。なお、脱着前に被研磨物３０１の被研磨面を洗浄してもよい。
【００４９】
上記説明した研磨方法は一例であって、研磨条件は、研磨対象に応じて適宜変更することができる。また、従来から用いられている研磨条件を用いることもできる。
【００５０】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の研磨パッドによれば、終点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、開口部から研磨パッドの周外へつながる切り欠き部とを有するので、研磨パッド表面より開口部に落ちたスラリーを、切り欠き部を通して研磨パッドの周外へ排出することができる。したがって、スラリーによる光の減衰が少ない研磨パッドを提供できる。また研磨パッドに窓を形成する必要がないため、研磨パッドの製造コストが低減でき、研磨パッドを安価に提供できる。
【００５１】
本発明の研磨装置によれば、研磨パッドの製造コストを安価にできる本発明の研磨パッドが装着されていることから、研磨装置の運用費用を低減することができるとともに、本発明の研磨パッドの作用効果を得ることができる。
【００５２】
本発明の研磨方法によれば、研磨パッドの製造コストを安価にできる本発明の研磨パッドを用いることから、研磨コストを低減することができるとともに、本発明の研磨パッドの作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨パッドに係る第１実施の形態を示す平面図およびＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】本発明の研磨パッドに係る第２実施の形態を示す平面図およびＢ−Ｂ’線断面図である。
【図３】本発明の研磨パッドに係る第３実施の形態を示す平面図およびＣ−Ｃ’線断面図である。
【図４】本発明の研磨パッドに係る第４実施の形態を示す平面図である。
【図５】本発明の研磨パッドに係る第５実施の形態を示す平面図である。
【図６】本発明の研磨パッドに係る第６実施の形態を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の研磨装置に係る実施の形態を示す概略構成斜視図である。
【図８】本発明の第２研磨装置に係る実施の形態を示す概略構成斜視図である。
【図９】従来の技術に係わる研磨パッドを示す平面図およびＸ−Ｘ’線断面図である。
【図１０】従来の技術に係わる研磨パッドを示す平面図およびＹ−Ｙ’線断面図である。
【符号の説明】
１…研磨パッド、１１…開口部、１２…切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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