(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バラの状態で貯溜された電子部品を供給する部品供給装置から吸着ノズルにより電子部品を吸着してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記部品供給装置が貯溜する電子部品の減少を検出する部品減少検出手段と、該検出手段の検出に基づき該検出手段が部品の減少を検出した部品供給装置からの前記吸着ノズルによる部品の取出しのタクトを長くするよう制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を供給する部品供給装置から吸着ノズルにより電子部品を吸着してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種電子部品自動装着装置として、特開平８−８５８４号公報に記載されたものが知られている。この従来技術によれば、チップ状電子部品をバラの状態（バルク状）で貯溜する部品供給装置が電子部品を供給するときに、特に電子部品の貯溜量が減少してくると電子部品の供給が間に合わなくなり吸着ノズルが吸着しようとしても吸着位置に電子部品が供給されなくなることがあった。また、テープに封入されたチップ状電子部品を供給する供給装置であっても、電子部品の装着速度が高速になることに伴い、温度、湿度などの環境の変化、テープなどの微妙な状態の変化及びこれらの変化による静電気の影響などによりにより部品が暴れてしまうなどと供給の状態が悪くなることがあり、吸着ノズルが吸着ミスを起こしてしまうことがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、このような電子部品の高速装着に伴う部品の供給が不安定になることを防止することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、バラの状態で貯溜された電子部品を供給する部品供給装置から吸着ノズルにより電子部品を吸着してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記部品供給装置が貯溜する電子部品の減少を検出する部品減少検出手段と、該検出手段の検出に基づき該検出手段が部品の減少を検出した部品供給装置の部品供給動作及び該部品供給装置からの前記吸着ノズルによる部品吸着動作のタクトを長くするよう制御する制御手段を設けたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施形態を図に基づき詳述する。
【０００８】
図２及び図３に於いて、１はＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３の回動によりＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品４（以下、チップ部品あるいは部品ともいう。）が装着されるプリント基板５が載置される。
【０００９】
６は供給台であり、チップ部品４を供給する部品供給装置７が多数台配設されている。該供給台６は、供給台駆動モータ８の駆動によりボールネジ９が回動されることにより、該ボールネジ９が嵌合し供給台６に固定されたナット１０を介してリニアガイド１１に案内されて移動される。１２は図示しない駆動モータの駆動により回動される図示しないカムにより間欠回動するターンテーブルであり、該テーブル１２の外縁部には吸着ノズル１３を４本有する装着ヘッド１４が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。尚、前記カムの回動量は図示しないカムポジショナにより管理されている。該カムポジショナが設定されたカムの各種回転角度を検出することにより、この検出信号を受け取った図示しない制御装置が各種装置に各種作業を開始するように指令を送る。
【００１０】
装着ヘッド１４は図３に示されるようにターンテーブル１２中を貫通して上下動可能に設けられたヘッド昇降シャフト１８の下部に取り付けられ、図示しない上下動駆動源により吸着ステーションにて該シャフト１８が上下動することにより上下動する。
【００１１】
吸着ノズル１３が供給装置７より部品４を吸着し取出す装着ヘッド１４の停止位置が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて吸着ノズル１３が部品４を吸着する。
【００１２】
装着ヘッド１４が次の次に停止する位置が認識ステーションであり、該ステーションにて部品認識装置１５により吸着ノズル１３が吸着する部品４の位置ずれが認識される。
【００１３】
認識ステーションの次の装着ヘッド１４の停止する位置が角度補正ステーションであり、認識装置１５による認識結果に基づき吸着ノズル１３がノズル回動ローラ１６によりθ方向に回動され部品４の回転角度の位置ずれが補正される。
【００１４】
角度補正ステーションの次の停止位置が、装着ステーションであり、前記基板５に該ステーションの吸着ノズル１３の吸着する部品４が装着される。
【００１５】
２０は図示しない上下動機構により上下動する昇降棒で、該昇降棒２０は部品４が吸着される位置に供給台６の移動により停止している部品供給装置７の上方に位置するように取り付けられており、昇降することにより該装置７の部品供給動作である後述する部品送り動作を行わせる。
【００１６】
次に、図１及び図７に基づき部品供給装置７Ａについて説明する。
【００１７】
２１はバラの状態（バルク状）でチップ部品４を収納するバルクケースであり、部品供給装置７Ａ上部に着脱自在に取付けられる。該バルクケース２１中の部品４はチャンバ２２を介して落下し、シュート２３（図５参照）内に一列に整列し、後方から図示しない圧縮エア供給装置からエアチューブ２４（図７参照）を介して供給されるエアが吹きかけられて該部品４は吸着ノズル１３による取り出し位置である後述する分離用のロータ３６まで供給される。
【００１８】
次に、チップ部品４をシュート２３より分離するための機構について図４乃至図７に基づいて説明する。
【００１９】
シュート２３の出口には、図５及び図６に示すように９０度間隔に部品４が入り込むための溝３７が切欠かれたロータ３６が設けられている。該溝３７の間口であるロータ３６の回動方向の幅は部品４の幅より少し広く、また奥行きは部品４より少し長くなされている。シュート２３内を案内された部品４は、シュート２３の出口に位置する溝３７内に圧縮エアにより押される後続の部品４に押され収納される。該部品４は溝３７内でチップ部品載置面３８上に載置され、ロータ３６が回動する場合は該載置面３８上を摺動して移動する。
【００２０】
部品４が溝３７内に供給されると、図５の反時計回りの方向に９０度回動し停止することにより、先頭の部品４はシュート２３内の部品４より分離され次の溝３７がシュート２３の出口に位置し、同様にして部品４が該溝３７内に供給されるように成されている。
【００２１】
次に、ロータ３６を間欠回動させる機構について説明する。
【００２２】
図４及び図７において、３９はロータ３６を軸着するロータ軸である。該ロータ軸３９の下方にはピニオン４０が、該軸３９の回動とは独立して回動可能に嵌入されており、該ピニオン４０の上部には該ピニオン４０と共に回動するラチェットブラケット４１が嵌入されている。
【００２３】
該ラチェットブラケット４１の上部には、ロータ軸３９と一体となって回動するラチェットホイール４２が該軸３９に軸着されており、ラチェットホイール４２の周囲に９０度間隔に形成された図示しないホイール溝にはラチェットブラケット４１に取り付けられたラチェット爪４３が係合可能と成されている。尚、ラチェットホイール４２の逆転防止のため図示しないバネにより付勢され揺動する図示しないラチェットロック爪がラチェットホイール４２のホイール溝に係合するように介在されている。
【００２４】
４５は前記ピニオン４０を回動させるため該ピニオン４０に嵌合しガイドローラ４６に案内されて往復動するラックであり、常に圧縮バネ４７（図７参照）により図４や図７の右方向に付勢されている。ラック４５の図７の左端には規制片４８が形成されており、支軸４９を支点に揺動する揺動板５０に取り付けられたカムフォロワ５１に該規制片４８が係合されラック４５の右方向への移動が規制される。
【００２５】
揺動板５０はリンクレバー５２により揺動レバー５４Ａに連結されており、該レバー５４Ａが図示しない上下動機構により下降されてくる前記昇降棒２０により図７の時計方向に揺動する結果、該揺動板５０が図７の反時計方向に揺動し、前記ラック４５が右方に移動して前記ピニオン４０及びラチェットホイール４２等を介して、ロータ軸３９が回動され該ロータ軸３９に取り付けられているロータ３６が９０度、図５の反時計方向に回動するものである。昇降棒２０が上昇すると、揺動レバー５４Ａ及び揺動板５０は図７の位置に戻るが、ラチェットホイール４２はラチェットロック爪により回転位置を保ち、ロータ３６もその回転位置を保つものである。従って、昇降棒２０の下降するごとに、ロータ３６は９０度ずつ間欠回転する。
【００２６】
次に、ロータ３６の間欠回動による各停止位置について図５及び図６に基づき説明する。
【００２７】
シュート２３より部品４が供給される溝３７の停止位置を「チップ分離ステーション」と言うが、該ステーションにあるチップ部品４はロータ３６の回動によりシュート２３から分離されることになる。
【００２８】
チップ分離ステーションより１回間欠回動した即ち９０度反時計方向に回動した停止位置では、吸着ノズル１３によりチップ部品４の真空吸着が行われ、この停止位置を「チップ吸着ステーション」と言う。
【００２９】
ロータ３６の回動による溝３７のチップ吸着ステーションの次の停止位置は、「吸着ミスチップ排出ステーション」であり、該ステーションの溝３７の下部のチップ部品載置面３８は開口して排出チップ収納室５７が形成されており、吸着されなかったチップ部品４が落下して排出される。排出されないと、チップ分離ステーションでシュート２３あるいは、シュート２３に整列する先頭のチップ部品４にひっかかるおそれがあるからである。
【００３０】
図５乃至図７の５９はシャッタで、吸着ノズル１３によりチップ部品４が吸着される時以外は該ステ−ション上が該シャッタ５９により覆われているようにしているものである。該シャッタ５９の開閉はシャッタ５９の当接部６０にその一端が係合するシャッタレバー６１がシャッタ支軸６２を支点に揺動することにより行われ、シャッタレバー６１を駆動するのは、該レバー６１を時計方向に回動するよう付勢する引張りバネ６３と該バネ６３の付勢力に抗して該レバー６１の他端部６４に当接して回動させる部品装着装置の本体側（供給台６以外の部分）に設けられたシャッタ駆動レバー６５である。図７の６６は図示しない取り付け穴を介して取り付けられ、レバー６１がバネ６３の付勢力により時計方向に回動するのを規制する規制ピンである。尚、図１は後述する残量検出装置７０の光ファィバケーブル７２を示すため、シャッタ部分を省略してある。
【００３１】
図１の７０は装着装置側の吸着ステーションに移動されて来る供給装置上方に設けられた取り付け板７１に取り付けられた残量検出装置で、投光された光が供給装置７Ａに埋設された光ファイバケーブル７２を通って部品を搬送しているシュート２３の下部（図５及び図６参照）から光を照射し、その位置に部品がある場合には、光が検出装置７０に受光されないので、部品の存在が検出される。
【００３２】
また、部品４が光ファイバーケーブル７２上に無い場合には、図１に示すシュート２３上の部品が飛び出さないように上部を覆っている透明なカバー６８の上に貼られた高輝度反射テープからなる反射板６９に光が当って、反射光が検出装置７０に検出されることにより部品の無しが検出される。
【００３３】
次に、図８に基づき電子部品自動装着装置の制御ブロックについて説明する。
【００３４】
２６はＣＰＵであり、ＲＡＭ２７に記憶されたデータに基づき、ＲＯＭ２８に記憶されたプログラムに従って電子部品自動装着装置の部品装着に係る動作を統括制御する。ＣＰＵ２６にはインターフェース２９及び駆動回路３０を介して前記Ｘ軸モータ４、Ｙ軸モータ２、供給台駆動モータ９及びターンテーブル１２の間欠回転の駆動源となるインデックスモータ３１等の制御対象が接続されている。また、インターフェース２９には部品認識装置１６、吸着ミス検出装置１９及び残量検出装置７０等が接続されている。尚、前記前記昇降棒２０及びシャッタ駆動レバー６５はターンテーブル１２の１回の間欠回転（１回の吸着動作に対応する。）に同期して前記インデックスモータ３１に駆動されて１回転する図示しないカムからなる駆動機構により駆動されており、ターンテーブル１２の１間欠回転毎に吸着動作に対応して、１個の部品の供給動作がなされる。このターンテーブルの１間欠回転に要する時間がタクトタイムあるいはサイクルタイムと呼ばれ、単にタクトという場合もある。
【００３５】
また、別の方式による部品の供給を行う部品供給装置７Ｂについて図９を基に説明する。
【００３６】
図示しないテープリールに巻装されたテープ７４に一定間隔に収納された部品は、前記昇降棒２０の下降による揺動レバー５４Ｂの図９の反時計方向への揺動により伝達レバー７５を介して、送りレバー７６が図９の反時計方向に揺動し送り爪７７が送り歯車７８を回動させスプロケット７９の回動によりテープ７４が所定ピッチ送られることにより、吸着ノズル１３の取り出し位置に送られる。
【００３７】
一方、揺動レバー５４Ｂの図９の反時計方向への回動により引張りバネ８０を介してラチェットレバー８１が反時計方向に揺動し、ラチェット爪８２はラチェット歯車８３に噛み合いカバーテープリール８４を所定角度図９の反時計方向に回動させる。リール８４の回動により、テープ７４を押さえているサプレッサ８５の開口８６にて、テープ７４の上面に貼られたカバーテープ８７はテープ７４より剥されながらリール８４に巻き取られる。
更に、該供給装置７Ｂも供給装置７Ａと同様にして供給台６に取り付けられる。
【００３８】
以下動作について説明する。
先ず、作業者によりチップ部品４を装着すべきプリント基板５の種類に応じ、所望の部品供給装置７が供給台６上に部品種毎に搭載される。
【００３９】
次に、図示しない操作部が操作され自動運転が開始されると、供給台駆動モータ８が回動されボールネジ９及びナット１０を介して図示しない記憶装置に記憶された装着に関するデータで指定される所望のチップ部品４を供給する部品供給装置７を吸着ステ−ションで待機する吸着ノズル１３の吸着位置に移動させるよう供給台６がリニアガイド１１に案内されて移動する。
【００４０】
そして、所望の部品供給装置７（例えば部品供給装置７Ａ）が吸着ノズル１３の吸着位置に停止すると、昇降棒２０が下降して図１の揺動レバー５４Ａを図１の時計方向に揺動させる。該昇降棒２０の下降と共に図示しない圧縮エア供給装置の供給ブロックも下降されて来て図示しない供給通路を有する連結体３５に連通し、所望のタイミングで圧縮空気源から圧縮エアが供給される。こうして、ロータ３６が回動される前にエアによりシュート２３内の最先端の部品４がロータ３６の溝３７内に収納される。
【００４１】
また、揺動レバー５４Ａの揺動により揺動板５０が図７の反時計方向に揺動し、バネ４７の付勢力によりラック４５が図１の右方向に移動してピニオン４０を回転させ、ラチェットブラケット４１、ラチェットホイール４２及びラチェット爪４３を介してロータ軸３９が９０度回動し、ロータ３６は図５の反時計方向に９０度回転してチップ部品４はチップ吸着ステ−ションに達して停止する。
【００４２】
また、図示しないカムの回動によりシャッタ駆動レバー６５が図７の右方向に移動され、シャッタレバー６１が揺動することによりシャッタ５９が図５のチップ分離ステ−ションを覆う位置より該ステ−ションの上方を開放する図６の位置に移動する。
【００４３】
次に、図示しないカムの回動により装着ヘッド１４即ち吸着ノズル１３が下降し、チップ吸着ステ−ションの溝３７中のチップ部品４を吸着して取り出し上昇する。装着ヘッド１４が上昇すると、シャッタ駆動レバー６５が左方に戻り、バネ６３の付勢力によりシャッタレバー６１が揺動しシャッタ５９はチップ吸着ステ−ションを覆う図５の位置に移動する。
【００４４】
次に、吸着ステーションにて吸着ノズル１３に取り出されたチップ部品４は前述したようにターンテーブル１２の間欠回動により認識ステーションにて認識装置１５により位置ずれの認識がなされ角度補正ステーションにてノズル回動ローラ１６により位置ずれの内の角度ずれの補正を加えて図示しないデータで指定された角度量θ方向に角度位置決めがなされる。
【００４５】
次に、該部品４は装着ステーションにて吸着ノズル１３の下降によりＸＹテーブル１のＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３の回動による移動により前記位置ずれ量を補正して位置決めされた図示しないデータで指定されたプリント基板５上の位置に装着される。
【００４６】
また、前述した部品４の取り出し時には、図１に示すように供給台６の吸着ステーションの部品吸着位置に移動されて来た部品供給台７Ａの上方に待機された残量検出装置７０から照射されている光が該供給装置７０の光ファイバケーブル７２を通ってシュート２３下部から図５に示すようにケーブル７２上方に位置された部品４の裏面に照射され、光が部品４に遮られて反射板６９に届かず、光が反射されず検出装置７０に受光されないことにより、部品４の存在が検出される。
【００４７】
また、同様に部品供給装置７Ｂより部品４の供給が為される場合の吸着動作について説明する。
【００４８】
前記昇降棒２０が下降して、図９の揺動レバー５４Ｂに当接し、揺動レバー５４Ｂを図９の反時計方向に揺動させる。該昇降棒２０の下降による揺動レバー５４Ｂの図９の反時計方向への揺動により伝達レバー７５を介して、送りレバー７６が図９の反時計方向に揺動し送り爪７７が送り歯車７８を回動させスプロケット７９の回動によりテープ７４が所定ピッチ送られることにより、部品４が吸着ノズル１３の取り出し位置に送られる。
【００４９】
一方、揺動レバー５４Ｂの図９の反時計方向への回動により引張りバネ８０を介してラチェットレバー８１が反時計方向に揺動し、ラチェット爪８２はラチェット歯車８３に噛み合いカバーテープリール８４を所定角度図９の反時計方向に回動させる。リール８４の回動により、テープ７４を押さえているサプレッサ８５の開口８６にて、テープ７４の上面に貼られたカバーテープ８７はテープ７４より剥されながらリール８４に巻き取られる。
【００５０】
このようにして、吸着ステーションにて吸着ノズル１３に取り出された部品４はターンテーブル１２の間欠回動により認識ステーションにて部品認識装置１５により位置ズレのうちの角度ズレの補正を加えて図示しないデータで指定された角度量θ方向に角度位置決めがなされる。
【００５１】
次に、該部品４は装着ステーションにて吸着ノズル１３の下降によりＸＹテーブル１のＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３の回動による移動により前記位置ズレ量を補正して位置決めされた図示しないデータで指定されたプリント基板５上の位置に装着される。
【００５２】
次に、部品供給装置７Ａのバルクケース２１内に貯蔵された電子部品４が減少してくると、シュート２３にバルクケース２１から部品４が導き出されにくくなる。このような状態で例えば連続して、同じ部品供給装置７Ａから部品４が取り出され続けると、バルクケース２１内には部品４が残っていても、シュート２３上の部品４が少なくなり、ついには、光ファイバケーブル７２上に部品４が存在しなくなる。この結果、反射板６９に反射された光が検出装置７０に検出され、ＣＰＵ２６は部品４の残数が少なくなったことを判断し、インデックスモータ３１の回転速度を下げる。
【００５３】
この結果、吸着ノズル１３が部品４を吸着する速度か低下してタクトタイムが長くなり、バルクケース２１内に部品４が残り少なくなった部品供給装置７Ａ内にて部品４の供給が追い付いてくる。即ち、空気の吹き出しにより吹き上げられた部品４が落下してシュート２３内に導かれた部品４がシュート２３内に多数整列するようになる。
【００５４】
また、図示しないカムの回転速度が低下して昇降棒２０の下降速度も低下することから、ロータ３６の回転などの供給動作も低速度となり、分離動作など供給動作が確実になる。尚、このタクトを落とす動作は連続して、同じ部品供給装置７Ａから供給する場合に特に有効であるが、連続しているかしていないかを判断することはＣＰＵ２６には大変であるので、残量検出装置７０が部品４の減少を検出した場合にはその後その部品供給装置７Ａから部品４を吸着する場合には一律に通常決められたタクトタイムより長いタクトタイムで吸着すればよい。
【００５５】
また、残量が少なくなったことが検出された場合には、操作者に残量が少なくなったことが分かるように報知する。
【００５６】
このようにして報知により残量の低下を知った操作者は装置を停止して、部品４を当該部品供給装置７Ａに補充する。このとき、補充をしたことを図示しないスイッチの押圧等によりＣＰＵ２６に検出させることにより、次の運転時にはタクトを通常に戻すように制御する。
【００５７】
また、残量検出装置７０によらず吸着ミス検出装置１９の検出により同様に制御してもよい。
【００５８】
即ち、吸着ミス検出装置１９が同一の部品供給装置７Ａからの部品４の無しを２回連続して検出した場合には、前述と同様に部品４が減少したため吸着できなかったものとして、インデックスモータ３１の速度を減速して部品吸着及び供給のタクトを下げるように制御する。その後さらに同一の部品供給装置７Ａからの部品４の取り出し動作をした吸着ノズル１３が部品４を吸着していなかったことが検出された場合には、部品４が材料切れとなったものと判断して、材料切れを報知するようにすればよい。これに伴い、他の部品供給装置７Ａで同一の部品４を供給するものがあれば、その部品供給装置７Ａから部品４を吸着して供給するようにすればよい。この部品残数が減少したことを判断する連続部品無しの回数は２回に限らず、任意に設定できるようにすればよく、また、部品減少を判断した後の部品４の無しを検出する回数も１回に限らず任意に設定するようにすればよい。
【００５９】
また、部品残数が減少したことを判断するのに、部品の補充をしたときの数量を記憶しておき（満杯にしたときであれば、所定の数量を入れることは比較的たやすい。）、吸着のたびに減算して所定の残数になったときに減少したものと判断することができる。
【００６０】
次に、部品供給装置７Ｂからの部品供給を行っていて、吸着ミス（部品４が吸着されていない場合のみならず、部品４の吸着すべきでない面を吸着して所謂立ちの状態になっている場合も含む。）が吸着ミス検出装置１９に検出された場合に、その回数が例えば連続２回（前述と同様任意に設定可能とすればよい。）ミスが検出された場合には、次に当該部品供給装置７Ｂから部品４を吸着するときに、インデックスモータ３１の回転速度を低速として吸着及び供給のタクトを長くするようにすればよい。このようにして供給動作が低速になれば、安定した部品４の吸着動作がなされるようになる。また、このタクトを長くする判断は連続吸着ミスの回数だけでなく、ある吸着回数の範囲での吸着ミスの率により吸着ミス率が所定の値（任意に設定可とすればよい。）を越えたときに行うようにしてもよい。
【００６１】
尚、本実施の形態はターンテーブル１２の間欠回転により装着ヘッド１４が順次吸着ステ−ションに移動して部品４の吸着を行うものについて説明したが、ＸＹテーブルに吊り下げ搭載された装着ヘッドが部品供給装置７と所定の位置に載置されたプリント基板５との間を往復して該基板５上に電子部品４を順番に装着していくタイプの電子部品自動装着装置についても同様に部品数が減少したときタクトを減少させることができる。この場合には、前述するタクトタイムは、部品供給装置７からの１回の部品４の吸着動作を開始してから次に部品供給装置７から部品の吸着動作を開始するまでの時間をいう。但し、タクトタイムの開始のタイミングは吸着動作のどこに決めてもよく、次の吸着動作の対応するタイミングまでを１回のタクトタイムとすればよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上のように本発明は、部品の減少により供給が不安定になった場合に部品供給装置の部品供給動作及び吸着ノズルによる部品吸着動作のタクトを長くすることができるので、確実に部品を供給することができると共に、確実に部品を吸着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】バルク方式の部品供給装置を供給台に取り付けた状態を示す図である。
【図２】電子部品自動装着装置の平面図である。
【図３】電子部品自動装着装置の一部断面を含む側面図である。
【図４】部品供給装置の要部断面図である。
【図５】部品供給装置の部品分離部の平面図である。
【図６】部品供給装置の部品分離部の平面図である。
【図７】部品供給装置の部品供給機構を示す一部詳細図である。
【図８】電子部品自動装着装置の制御ブロック図である。
【図９】テープ方式の部品供給装置を供給台に取り付けた状態を示す図である。
【符号の説明】
４        チップ状電子部品
５        プリント基板
７Ａ      部品供給装置
７Ｂ      部品供給装置
１３      吸着ノズル
１９      吸着ミス検出装置（吸着ミス検出手段）
２６      ＣＰＵ（制御手段）
７０      残量検出装置（部品減少検出手段）
【図１】
0004017695.tif 000002
【図２】
0004017695.tif 000003
【図３】
0004017695.tif 000004
【図４】
0004017695.tif 000005
【図５】
0004017695.tif 000006
【図６】
0004017695.tif 000007
【図７】
0004017695.tif 000008
【図８】
0004017695.tif 000009
【図９】
0004017695.tif 000010