(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板側コネクタを有する回路基板と、前記回路基板が実装されると前記基板側コネクタが外部に露出する電子機器筐体と、前記基板側コネクタと嵌合させるコネクタを備えたマザーボードと、前記コネクタに対応する位置にコネクタ露出用の窓穴が設けられた筐体取付枠とを備え、前記筐体取付枠を前記マザーボードに取り付け、前記筐体取付枠に前記電子機器筐体を着脱可能に組み付け保持させる電子機器筐体の取付装置において、
前記電子機器筐体の対向壁部に弾性変形可能なフック片部を切り込み形成し、前記フック片部の外面には抜け止め凸部を設けると共に、前記筐体取付枠には前記抜け止め凸部を係合させる抜け止め受部を設け、切り込み形成された前記フック片部の側縁部には、前記電子機器筐体内に挿入セットされた前記回路基板の側面に当接させる突片部が一体形成されていることを特徴とする電子機器筐体の取付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば信号変換器のＩ／Ｏモジュール等のようなコネクタ付き回路基板が挿入セットされる電子機器筐体をマザーボードに取り付けるための電子機器筐体の取付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器筐体の取付装置としては、例えば電子機器筐体自体に係合爪を形成する一方、その電子機器筐体を取り付けるマザーボードには係合受部を設け、この係合受部に前記係合爪を係合させることにより、前記マザーボード上に電子機器筐体を取り付け固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器筐体の取付装置は以上のように構成されているので、マザーボード上に取り付けられた電子機器筐体は、両者の係合受部と係合爪との係合だけで保持された状態となるため、電子機器筐体に振動等の外力が作用すると、該電子機器筐体の上端側に横方向の振れが生じて取り付け安定性が悪いという課題があった。
【０００４】
また、他の従来例として、電子機器筐体の例えば下端部にフランジ状の取付片部を形成し、この取付片部をマザーボードにネジ止めする方法もあるが、マザーボード上には多数の端子が密集状態に配列されているため、マザーボード上に組み付ける多くの電子機器筐体を１個ずつネジ止めしたのでは、電子機器筐体の取り付け・取り外しが非常に面倒で作業性が悪く、コスト高になるなどの課題があった。
【０００５】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、マザーボードに対する電子機器筐体の取り付け・取り外しを容易に行うことができる電子機器筐体の取付装置を得ることを目的とする。
【０００６】
また、この発明は、マザーボードに対する電子機器筐体の組み付け方向性が得られ、その組み付け時における電子機器筐体の誤挿入を防止することができて作業性の向上を図ることができる電子機器筐体の取付装置を得ることを目的とする。
【０００７】
さらに、この発明は、電子機器筐体の撓み変形等を防止できる電子機器筐体の取付装置を得ることを目的とする。
【０００８】
さらに、この発明は、電子機器筐体の抜き取り時に該電子機器筐体内の回路基板上の実装部品が損傷するようなことのない電子機器筐体の取付装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体の取付装置は、基板側コネクタを有する回路基板と、前記回路基板が実装されると前記基板側コネクタが外部に露出する電子機器筐体と、前記基板側コネクタと嵌合させるコネクタを備えたマザーボードと、前記コネクタに対応する位置にコネクタ露出用の窓穴が設けられた筐体取付枠とを備え、前記筐体取付枠を前記マザーボードに取り付け、前記筐体取付枠に前記電子機器筐体を着脱可能に組み付け保持させる電子機器筐体の取付装置において、前記電子機器筐体の対向壁部に弾性変形可能なフック片部を切り込み形成し、前記フック片部の外面には抜け止め凸部を設けると共に、前記筐体取付枠には前記抜け止め凸部を係合させる抜け止め受部を設け、切り込み形成された前記フック片部の側縁部には、前記電子機器筐体内に挿入セットされた前記回路基板の側面に当接させる突片部が一体形成されているものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の取付装置を示す分解斜視図、図２は電子機器筐体をマザーボードに組み付けた状態を示す斜視図である。図において、２０はＩ／Ｏモジュール等の樹脂製の電子機器筐体で、その両側壁部に切り込み形成されたフック片部２２を一体に有している。２０ｂは前記電子機器筐体２０の開口端側の両側壁外面に形成されたガイド凹部、２２ｂは前記フック片部２２の先端部外面に一体形成された抜け止め凸部であり、この抜け止め凸部２２ｂは先端に向って尖鋭状に傾斜するテーパ面を有している。２２ｃは前記フック片部２２の外面に一体形成された滑り止め凸部である。なお、前記電子機器筐体２０の他の構成については後述する。
【００１５】
５０は図２中のマザーボード１に前記電子機器筐体２０を取り付けるための筐体取付枠であり、この筐体取付枠５０は、平面矩形状の取付枠本体５１と、この取付枠本体５１の両端から立ち上がる立上り枠部５２とを一体に有している。５３は前記取付枠本体５１の幅方向両側に一体形成された下向き係合爪であり、図２中のマザーボード１に設けた係合受部３に嵌め込み式で弾性係合させるものである。５４は前記取付枠本体５１の底部に開口形成されたコネクタ露出用の少なくとも２つ以上の窓穴、図示例は２つの場合であり、これらの窓穴５４は互いに隣り合って平行する矩形状の角穴からなって、前記マザーボード１上に設けられたボード側コネクタ（図示せず）を露出させるものである。
【００１６】
５５は前記立上り枠部５２の上端横枠部であり、この上端横枠部５５は前記取付枠本体５１の上端面５１ａとの間に側部開口５６を形成している。５７は前記上端横枠部５５に一体形成されたガイド凸部であり、このガイド凸部５７に前記電子機器筐体２０のガイド凹部２０ｂを凹凸嵌合させて前記電子機器筐体２０が筐体取付枠５０内に挿入されるようになっている。したがって、前記ガイド凹部２０ｂとガイド凸部５７は、前記電子機器筐体２０を筐体取付枠５０に対する所定の組み付け方向に誘導するガイド手段となるものである。
【００１７】
５８は前記取付枠本体５１の枠壁内面から上方に延出する出っ張り凸部であり、この出っ張り凸部５８は、前記筐体取付枠５６に組み付けられる前記電子機器筐体２０の内壁面に当接させることにより、その電子機器筐体２０を前記取付枠本体５１の上端面５１ａに対し、両者が面一となるように誘導して支持させるものである。５９は前記取付枠本体５１の内壁部における前記２つの窓穴５４の境界部に設けられた仕切用のリブである。
【００１８】
次に、マザーボード１に対する電子機器筐体２０の取り付けについて説明する。その取り付けに際しては前記筐体取付枠５０を用い、この筐体取付枠５０の下向き係合爪５３をマザーボード１の係合受部３に係合させることにより、まず、筐体取付枠５０をマザーボード１上に取り付け固定する。これによって、マザーボード１上で隣り合う２つのコネクタを前記筐体取付枠５０底部の窓穴５４に臨ませる。
【００１９】
次いで、前記筐体取付枠５０内に向って上方から電子機器筐体２０を挿入するが、この場合、該電子機器筐体２０のガイド凹部２０ｂを筐体取付枠５０のガイド凸部５７に嵌め込み、かつ該筐体取付枠５０の出っ張り凸部５８に電子機器筐体２０の内壁面が摺接するように押し込む。すると、前記電子機器筐体２０は、前記ガイド凹部２０ｂとガイド凸部５７との凹凸嵌合によるガイド作用で筐体取付枠５０に対する所定の組み付け方向に誘導されると共に、前記出っ張り凸部５８で電子機器筐体２０の内壁面が誘導される。
【００２０】
その誘導過程では、電子機器筐体２０のフック片部２２の抜け止め凸部２２ｂが筐体取付枠５０のガイド突部５７に乗り上げ、前記フック片部２２が電子機器筐体２０の内方に弾性変形することで、前記抜け止め凸部２２ｂは前記ガイド突部５７上を乗り越える。その乗り越え後に前記フック片部２２が弾性復元することにより、該フック片部２２の抜け止め凸部２２ｂが前記取付枠本体５１のガイド突部５７を含む上端横枠部５５の下面に係合する。
【００２１】
その係合時点では、電子機器筐体２０内に挿入セットされた回路基板３０（図３参照）上に実装されて前記電子機器筐体２０の開口端から突出している基板側コネクタ４０がマザーボード１側のコネクタに嵌合接続されている。また、電子機器筐体２０の開口端面が取付枠本体５１の上端面５１ａに当接支承されることにより、前記電子機器筐体２０は取付枠本体５１上に両者の外壁面が面一となるように取り付け固定される。このようにして、前記筐体取付枠５０には、取付枠本体５１底部の２つの窓穴５４に対応した位置に２個の電子機器筐体２０が順次組み付け固定される。
【００２２】
次に、電子機器筐体２０の取り外しについて説明する。
その取り外しに際しては、筐体取付枠５０の側部開口５６に露出している電子機器筐体２０のフック片部２２を前記側部開口５６から押すと、そのフック片部２２が弾性変形して抜け止め凸部２２ｂが前記上端横枠部５５との係合位置から外れる。このため、前記フック片部２２を上述のように前記側部開口５６から押し込み変形させるだけで、筐体取付枠５０から電子機器筐体２０を容易に抜き取ることができる。
【００２３】
次に、電子機器筐体２０および回路基板３０の具体的構成について説明する。図３（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を左側から見た端面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）を下側から見た側面図、図４（Ａ）は図３（Ａ）の回路基板を取り外した電子機器筐体を示す平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を左側から見た端面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）の断面図である。
【００２４】
図３及び図４において、２１は前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ設けられて互いに対向する一対のスリット、２２はそのスリット２１によって前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ一体形成された弾性変形可能なフック片部である。このフック片部２２は電子機器筐体２０の開口端（開口部２０ａ）側が自由端となるように形成されている。従って、前記スリット２１は、前記フック片部２２の幅方向両側に沿って基板挿入方向へ平行直線状に延びる側部スリット部位２１ａ，２１ｂと、前記フック片部２２の先端に沿って前記側部スリット部位２１ａ，２１ｂの相互を連続する先端スリット部位２１ｃとからなって、図では逆コ字状に形成されている。
【００２５】
図３（Ｃ）及び図４（Ｃ）において、２１ｄは電子機器筐体２０における片側スリット部位２１ａの縁部に形成された凹欠部、２２ａは前記フック片部２２の片側スリット部位２１ａ側に形成された突片部であり、この突片部２２ａは、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の両側縁部に当接させるものである。
【００２６】
２３は前記電子機器筐体２０の開口端側の両側内壁部に形成されて互いに対向する断面凹状の基板ガイド溝であり、この基板ガイド溝２３は、基板挿入方向に延びて前記先端スリット部位２１ｃに連通しており、前記フック片部２２の一側縁部に沿った片側スリット部位２１ａと前記先端スリット部位２１ｃとのコーナー部付近に設けられている。２４は前記電子機器筐体２０の内底部に一体形成されたリブであり、このリブ２４は、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の回路面と直交する方向に延びている。２５は前記リブ２４に形成された凹欠状の基板嵌合部である。
【００２７】
ここで、前記スリット２１と基板ガイド溝２３と基板嵌合部２５の位置関係について説明する。
前記基板嵌合部２５は、前記フック片部２２の片側スリット部位２１ａの延長線上に設けられ、その片側スリット部位２１ａ及び基板嵌合部２５よりもフック片部２２の幅方向中心寄りに片寄った位置に前記基板ガイド溝２３が設けられている。
したがって、電子機器筐体２０の開口端側から基板ガイド溝２３を見た時、フック片部２２の先端肉厚部の一部が前記基板ガイド溝２３を遮るように露出した状態となっている。なお、２６は前記電子機器筐体２０に設けた通気穴である。
【００２８】
図５は電子機器筐体２０と回路基板３０を分離した状態の平面図である。
図において、３１は回路基板３０の両側部における電子機器筐体２０内への挿入方向後端側寄りに一体形成された係止爪である。この係止爪３１は電子機器筐体２０の基板ガイド溝２３に嵌め込み挿入されるもので、その挿入方向前端側にテーパ面３１ａを有する平面ほぼ直角三角形状に形成され、前記基板ガイド溝２３通過後に前記片側スリット部位２１ａの先端壁部に対し係脱可能に係止させるようになっている。
【００２９】
次に動作について説明する。
電子機器筐体２０内への基板組み付けに際し、電子機器筐体２０の開口端側の基板ガイド溝２３から筐体底部の基板嵌合部２５に向って回路基板３０を斜めに挿入しながら該回路基板３０の係止爪３１を前記基板ガイド溝２３に嵌め込み挿入すると、前記係止爪３１のテーパ面３１ａが電子機器筐体２０のフック片部２２の先端に当接して該フック片部２２を外側に押し広げながら基板挿入方向に移動することで、前記係止爪３１が基板ガイド溝２３を通過すると同時に、前記回路基板２０の挿入方向先端が前記基板嵌合部２５に嵌合する。
【００３０】
その嵌合後（係止爪３１が基板ガイド溝２３を基板挿入方向に通過後）に、前記基板嵌合部２５を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を前記片側スリット部位２１ａの方向に押圧すると、その片側スリット部位２１ａに前記係止爪３１が嵌め込まれると同時に、前記フック片部２２が弾性復元する。その弾性復元により、前記係止爪３１は、前記片側スリット部位２１ａにおいてフック片部３１と電子機器筐体２０とのスリット縁部で挟み込まれると同時に、前記片側スリット部位２１ａと先端スリット部位２１ｃとのコーナー部において、電子機器筐体２０のスリット２１側の壁部に前記係止爪３１が係止する。
【００３１】
以上のようにして、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０は、挿入方向前端が基板嵌合部２５に嵌合保持され、かつ挿入方向後端側が係止爪３１を介してフック片部２２と電子機器筐体２０のスリット側筐体壁部とによってロックされた状態となる。このため、電子機器筐体２０内の所定の基板納まり位置で回路基板３０を電子機器筐体２０に対して強固に固定することができる。
【００３２】
次に、電子機器筐体２０から回路基板３０を取り外す場合について説明する。その取り外しに際しては、ドライバーや棒状物等で電子機器筐体２０の開口端側からフック片部２２の内側を押して該フック片部２２を外側に弾性変形させることで、そのフック片部２２の先端を基板ガイド溝２３の遮り位置（係止爪３１に対するフック片部２２の係合位置）から外側に逃がす。この状態で電子機器筐体２０の開口端から突出している回路基板３０のコネクタ４０側を前記基板組み付け時とは逆方向に押して係止爪３１を基板ガイド溝２３との対応位置に変位させた後、前記回路基板３０を電子機器筐体２０から引き抜くことにより、その電子機器筐体２０から回路基板３０を容易に取り外すことができる。
【００３３】
なお、前記実施の形態１において、電子機器筐体２０の内底部の基板嵌合部２５は、リブ２４に形成した凹欠状のものに限らず、種々設計変更されたものであってもよい。また、前記基板嵌合部２５は必ずしも必要ではなく、この場合、電子機器筐体２０の内底面に対して回路基板３０の挿入方向前端を押圧当接させ、該当接部を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を、前記基板ガイド溝２３から片側スリット部位２１ａの方向及びその逆方向に押し動かすようにすればよい。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、基板側コネクタを有する回路基板と、前記回路基板が実装されると前記基板側コネクタが外部に露出する電子機器筐体と、前記基板側コネクタと嵌合させるコネクタを備えたマザーボードと、前記コネクタに対応する位置にコネクタ露出用の窓穴が設けられた筐体取付枠とを備え、前記筐体取付枠を前記マザーボードに取り付け、前記筐体取付枠に前記電子機器筐体を着脱可能に組み付け保持させる電子機器筐体の取付装置において、前記電子機器筐体の対向壁部に弾性変形可能なフック片部を切り込み形成し、前記フック片部の外面には抜け止め凸部を設けると共に、前記筐体取付枠には前記抜け止め凸部を係合させる抜け止め受部を設け、切り込み形成された前記フック片部の側縁部には、前記電子機器筐体内に挿入セットされた前記回路基板の側面に当接させる突片部が一体形成されているように構成したので、マザーボードに対して電子機器筐体を筐体取付枠によって安定性よく容易に取り付けることができ、前記筐体取付枠の取り外しも容易化できるという効果がある。
また、電子機器筐体を筐体取付枠に対して強固に安定性よく取り付け固定することができ、このため、筐体取付枠の取り付けられた電子機器筐体が振動等の外力を受けても振れるようなことがないという効果がある。
また、電子機器筐体の抜き取り時に該電子機器筐体内の回路基板上の実装部品が損傷するようなことがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による電子機器筐体の取付装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１中の電子機器筐体をマザーボードに組み付けた状態を示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を左側から見た端面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）を下側から見た側面図である。
【図４】図４（Ａ）は図３（Ａ）の回路基板を取り外した電子機器筐体を示す平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を左側から見た端面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）の断面図である。
【図５】図３（Ａ）の電子機器筐体と回路基板を分離した状態を示す斜視図である。
【図６】電子機器筐体の回路基板係止部を部分的に示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１  マザーボード
３  係合受部
２０  電子機器筐体
２０ａ  開口部
２０ｂ  ガイド凹部
２１  スリット
２１ａ，２１ｂ  側部スリット部位
２１ｃ  先端スリット部位
２２  フック片部
２２ｂ  抜け止め凸部
２３  基板ガイド溝
２４  リブ
２５  基板嵌合部
２６  通気穴
３０  回路基板
３１  係止爪
３１ａ  テーパ面
４０  基板側コネクタ
５０  筐体取付枠
５４  窓穴
５７  ガイド凸部
５８  出っ張り凸部
【図１】
0003902445.tif 000002
【図２】
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【図３】
0003902445.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003902445.tif 000007