(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に電力供給部に接続される接続端子を有し，かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって，
前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり，
前記所定領域の一側寄りの区域内に前記２つの接続端子を位置させると共に，前記２つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ，
前記接続端子のうちの一の接続端子には，一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第１の直線部を接続し，
前記接続端子のうちの他の接続端子には，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第２の直線部を，直接，又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し，
前記第１の直線部と第２の直線部とは平行に配置し，
前記第１の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は，前記所定距離分に相当する長さの発熱体を，平面からみて矩形波状になるように成形して前記接続端子側に突出させて配置することを特徴とする，熱板の製造方法。
【請求項２】
前記矩形波における各辺の長さが等しくなるように成形したことを特徴とする，請求項１に記載の熱板の製造方法。
【請求項３】
両端に電力供給部に接続される接続端子を有し，かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって，
前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり，
前記所定領域の一側寄りの区域内に前記２つの接続端子を位置させると共に，前記２つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ，
前記接続端子のうちの一の接続端子には，一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第１の直線部を接続し，
前記接続端子のうちの他の接続端子には，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第２の直線部を，直接，又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し，
前記第１の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は，前記所定距離分に相当する長さの発熱体を，平面からみて三角波形状になるように成形し，その三角波の突出方向が前記接続端子側になるように配置することを特徴とする，熱板の製造方法。
【請求項４】
前記熱板は，この熱板の平面が複数のエリアに円弧状に区画されており，
前記発熱体は，前記エリア毎に設けられていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の熱板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，熱板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー工程においては，半導体ウエハ（以下，「ウエハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理（プリベーキング）や，パターンの露光を行った後の加熱処理（ポストエクスポージャーベーキング）等，種々の加熱処理が行われている。
【０００３】
これらの加熱処理は，通常加熱処理装置によって行われ，この加熱処理装置には，ウェハを載置して加熱するための円盤状の熱板が設けられている。従来この熱板は，二重構造を有しており，厚みのある２つの円盤の間にヒータ等の発熱体を挟むようにして構成されていた。また，発熱体は，細幅状のものが使用され，熱板上の温度が均一になるように，熱板面内において偏り無く配置されていた。発熱体の両端部には，電力供給線等に接続される接続端子が設けられており，その接続端子は，配線周りを簡素化するために，近接して配置されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，このように厚みのある熱板が２重構造に構成されていると，熱板全体の厚みがさらに厚くなってしまい，熱の応答性が悪くなるため，熱板温度を急速に昇降する場合に時間がかかる等の弊害が生じていた。
【０００５】
そこで，熱板自体を薄くすると共に，この熱板の下面にヒータ等の発熱体のパターンを印刷し，熱板を一重にして熱板全体の厚みを薄くすることが提案される。
【０００６】
ところで，発熱体の接続端子は放熱しやすいので，熱板上の接続端子の配置される部分の温度は，他の部分よりも低くなる。従来は，熱板自体が相当の厚みを有し熱容量が大きいので問題にならなかったが，上述したように熱板が薄いと２つの接続端子が接近配置している場合，その影響は無視できず，熱板の温度が局所的に著しく不均一になる。
【０００７】
そこで，さらに熱板への影響を抑制するため２つの接続端子を離して配置することが考えられるが，単純に離すだけでは，その離すことによって生じた領域内の発熱体の密度が粗になり，その領域内の温度が他の領域に比べて低下することが懸念される。また，接続端子を離して配置する際に発熱体の総延長を変更してしまうと，所定時間内に熱板からウェハに与えられる総熱量が変動するため，例えば発熱体の両接続端子間に掛ける電圧等を設定し直す必要があり，発熱体の総延長を変更せずに接続端子を離隔することが望ましい。
【０００８】
本発明は，かかる点から鑑みてなされたものであり，前記両接続端子をなるべく離隔しつつも，熱板温度に不均一が生じないようにヒータ等の発熱体を配置する熱板の製造方法を提供することをその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する参考例として，両端に電力供給部に接続される接続端子を有し，かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって，前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり，前記所定領域の一側寄りの区域内に，前記２つの接続端子を位置させると共に，前記２つの接続端子を所定距離以上に離隔させ，当該離隔によって，前記所定領域の他側寄りの区域と比較して熱板に存在する発熱体が相対的に疎になる前記一側寄りの区域内に，前記熱板面内における単位面積あたりの発熱量が等しくなるように，前記他側寄りの区域に配置される発熱体の一部をはみ出させて配置する熱板の製造方法が提供される。なお，開曲線形状には，曲線のみの場合だけでなく，曲線と直線が混在している場合，直線のみの場合をも含む。また，前記熱板の所定の領域とは，少なくとも加熱時に基板が載置される領域であり，熱板の全体であってもよいし，熱板の一部であってもよい。発熱体が相対的に疎になるとは，熱板のある領域における単位面積あたりに存在する発熱体の面積（以下「密度」とする）がその他の領域に比べて小さくなることをいう。また，前記所定距離は，例えば３０ｍｍ程度であることが好ましい。
【００１０】
このように，比較的熱を放熱し易い２つの接続端子を所定距離以上離隔することにより，接続端子が近接して設けられている場合に引き起こされる熱板の局所的な温度低下が抑制される。また，その離隔によって，発熱体の密度が疎になった前記一側寄りの区域内に，前記熱板における単位面積あたりの発熱量が等しくなるように前記他側寄りの区域に配置される発熱体の一部をはみ出させて配置させるため，接続端子を離したことによって生じる熱板温度の不均一が修正される。また，前記他側寄りの区域内の発熱体の一部を前記一側寄りの区域内にはみ出させるため，発熱体の総延長が従来のものと同じ長さに維持される。したがって，所定時間内に発熱体全体から最終的に基板に与えられる熱量が，従来のものと同じであり，既存の電圧等の設定値をそのまま利用することができる。
【００１１】
別の観点による参考例によれば，両端に電力供給部に接続される接続端子を有し，かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する円盤状の熱板の製造方法であって，前記熱板における複数の円弧状に区画された所定の領域に前記発熱体を各々配置するにあたり，前記各所定領域の外周寄りの区域内に，前記接続端子を位置させると共に各接続端子が等間隔となるように離隔して配置し，当該離隔によって，前記所定領域の内周寄りの区域と比較して熱板に存在する発熱体が相対的に疎になる前記外周寄りの区域内に，前記熱板面内における単位面積あたりの発熱量が等しくなるように，前記内周寄りの区域に配置される発熱体の一部をはみ出させて配置する熱板の製造方法が提供される。
【００１２】
この参考例のように，熱板面内の温度の均一性を向上させることを目的として熱板を複数の円弧状に区画し，その区画された所定の領域に発熱体を各々配置し，その区画された領域毎に温度を調節する場合においても，上述した参考例と同様に，各所定領域毎に設けられた２つの接続端子を離隔することによって，それらの接続端子による前記領域内の局所的な温度低下が抑制できる。また，熱板上に設けられている各接続端子を等間隔に配置するため，熱板全面において接続端子の接近による温度低下が抑制できる。さらに当該離隔によって発熱体の密度が疎になる外周寄りの区域内に，前記内周寄りの区域内の発熱体の一部を熱板面内における単位面積あたりの発熱量が等しくなるようにはみ出させるため，その所定領域内の熱板温度の均一性が担保される。また，発熱体の総延長も変わらないため，所定時間内に基板全体に与えられる総熱量も従来と同じに維持することができる。
【００１３】
上述した参考例において，前記発熱体が，周方向に沿って平行にかつ円弧状に配置された複数の円弧部を有し，前記両接続端子間に対応する最も外側の円弧部が，外周側にはみ出ているようにしてもよい。このように，熱板に，周方向に沿って平行に配置された発熱体の円弧部を設けることによって，熱板上に偏り無く発熱体が配置され，熱板面内において熱板温度を均一にすることができる。
【００１４】
上記参考例において，前記発熱体のはみ出ている部分を，平面からみて略波形状にしてもよいし，矩形波状にしてもよい。このように，前記発熱体のはみ出ている部分を略波形状又は矩形波状にすることにより，前記発熱体の一部を熱板面内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように配置することができる。したがって，接続端子を離すことによって引き起こされる熱板温度の不均一を改善し，基板を均一に加熱することができる。また，矩形波状にする場合は，発熱体の総延長が変動しないようにはみ出させるときに，そのはみ出させる部分の形状が矩形であるため，そのはみださせる部分の寸法を容易に算出することができ，設計上好ましい。なお，略波形状には，正弦波形状や三角波形状又はＺ字形形状をも含む。
【００１５】
本発明によれば，両端に電力供給部に接続される接続端子を有し，かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって，前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり，前記所定領域の一側寄りの区域内に前記２つの接続端子を位置させると共に，前記２つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ，前記接続端子のうちの一の接続端子には，一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第１の直線部を接続し，前記接続端子のうちの他の接続端子には，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第２の直線部を，直接，又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し，前記第１の直線部と第２の直線部とは平行に配置し，前記第１の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は，前記所定距離分に相当する長さの発熱体を，平面からみて矩形波状になるように成形して前記接続端子側に突出させて配置することを特徴とする熱板の製造方法が提供される。なお，前記第１の直線部及び第２の直線部は，完全な直線に延伸して無くてもよく，曲線に延伸していてもよい。
【００１６】
本発明のように発熱体を配置するにあたり，発熱体の２つの接続端子を所定距離離隔すると，その両接続端子が近接している場合に生じる熱板の局所的な著しい温度低下が抑制できる。しかし，当該離隔によって，両接続端子の配置されている前記一側寄りの区域の発熱量が減少すると，熱板面内の温度が不均一になる。また，当該離隔によって発熱体の総延長が短縮されると，熱板全体の熱量が減少してしまう。そこで，本発明のように前記第１の直線部における両接続端子間に対応する部分は，前記所定距離分に相当する長さの発熱体を，平面からみて接続端子側に突出した矩形波状になるように配置することによって，両接続端子の配置されている前記区域の発熱量が補填され，発熱体の総延長も維持される。
【００１７】
上記発明において，前記矩形波における各辺の長さが等しくなるように成形するようにしてもよい。このように矩形波における各辺の長さを等しくすると，例えば仮に直線のみで構成されている第１の直線部に前記所定距離分の発熱体を付加し，前記第１の直線部を矩形波状にする場合に，設計上，第１の直線部及び前記所定距離分の発熱体を矩形波の一辺と同じ長さの線分に区切り，それらの線分を順番を考慮することなく矩形波状に配置するだけで，矩形波を作ることができる。したがって，矩形波における各辺の長さを等しくすることは，発熱体のパターンの設計が容易になり，設計上好ましい。なお，前記各辺の長さが等しいとは，完全に各辺の長さが一致している場合のみならず，各辺に矩形波を成形できる程度の相異がある場合をも含む。
【００１８】
別の観点による本発明によれば，両端に電力供給部に接続される接続端子を有し，かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって，前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり，前記所定領域の一側寄りの区域内に前記２つの接続端子を位置させると共に，前記２つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ，前記接続端子のうちの一の接続端子には，一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第１の直線部を接続し，前記接続端子のうちの他の接続端子には，前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第２の直線部を，直接，又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し，前記第１の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は，前記所定距離分に相当する長さの発熱体を，平面からみて三角波形状になるように成形し，その三角波の突出方向が前記接続端子側になるように配置することを特徴とする熱板の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば，２つの接続端子を所定距離離隔し，前記第１の直線部における両接続端子間に相当する部分に，前記所定距離分に相当する長さの発熱体を付け足し，前記第１の直線部が接続端子側に突出した三角波形状になるように配置される。したがって接続端子の接近による熱板の局所的な温度低下が抑制され，当該離隔によって生じる熱板温度の不均一を改善し，さらに発熱体の総延長を維持して，所定時間内に熱板から基板に与えられる総熱量を担保することができる。
【００２０】
上述した発明は，前記熱板がこの熱板の平面が複数のエリアに円弧状に区画されており，前記発熱体は，前記エリア毎に設けられるようにしてもよい。このように，本発明の熱板の製造方法は，熱板を円弧状に区分する場合にも応用され，より狭い範囲での熱板の均一性が担保され，その結果熱板全体の温度の均一性が維持される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明にかかる熱板の製造方法によって製造された熱板は，例えばウェハＷの塗布現像処理において用いられる加熱処理装置に採用される。
【００２２】
図１は，ウェハＷの塗布現像処理に用いられる加熱処理装置１の縦断面図であり，この加熱処理装置１のケーシング１ａの中央部には，ウェハＷを載置し加熱する円盤状の熱板２が設けられている。
【００２３】
前記熱板２は，厚みが例えば２〜１０ｍｍ程度の円盤状に形成されており，その材質は，熱伝導性の優れたセラミックである例えば炭化ケイ素や窒化アルミニウムが用いられている。熱板２は，図２に示すように，その平面が中心部の円状のエリア２ａとその周辺部の円弧状の例えば４分割したエリア２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅに区画されており，熱板２の裏面には，その区画されたエリア２ａ〜２ｅ毎に電力によって発熱する発熱体としてのヒータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅがそれぞれ印刷されている。各ヒータ３ａ〜３ｅには，電力供給部としてのヒータ制御装置４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅがそれぞれ設けられており，各ヒータ３ａ〜３ｅ毎に電力を供給するとともにその発熱量を制御し，熱板２全体の温度を均一に維持できるようになっている。なお，各ヒータ３ａ〜３ｅは，その総延長が所定の距離，例えば１〜２ｍになるように構成されており，各ヒータ３ａ〜３ｅから単位時間あたりに発生する発熱量が一定になるようになっている。
【００２４】
ここで，各ヒータ３ａ〜３ｅについて詳しく説明すると，先ずヒータ３ａはエリア２ａ中に環状に配置されており，そのヒータ３ａを挟んでその外側には，ヒータ３ａの接続端子５，６が設けられ，ヒータ３ａに接続されている。その接続端子５，６はヒータ制御装置４ａに接続されており，ヒータ制御装置４ａが接続端子５，６間に付加される電圧を制御することによって，ヒータ３ａの発熱量が制御され，熱板２のエリア２ａの温度を所定の設定温度に維持できるようになっている。
【００２５】
ヒータ３ｂは，エリア２ｂに枝状に分岐しない開曲線状，いわゆる一筆書き状に所定のパターンで配置されており，その両端には，ヒータ制御装置４ｂに接続された接続端子７，８が設けられている。そして，ヒータ３ａと同様にヒータ制御装置４ｂによって，接続端子７，８間の電圧を制御し，エリア２ｂ内の温度を設定温度に維持できるように構成されている。また，前記接続端子７は，エリア２ｂの外周部であって，エリア２ｂの中央付近に設けられ，接続端子８は，接続端子７と所定距離離れた位置であり，エリア２ｂの外周部であってエリア２ｂの一の側端Ｌ付近に設けられている。
【００２６】
ここでヒータ３ｂの前記所定のパターンを接続端子７から順に説明すると，前記ヒータ３ｂは前記接続端子７から熱板２の外縁部に沿ってエリア２ｂの他の側端Ｒに向かってＡＣＷ方向（図２中の矢印方向と逆方向）に進み，前記他の側端Ｒに到達する前に中心方向に曲がり，その後中心方向に進み，エリア２ｂの内縁部に達する前にＣＷ方向に曲がってそのままＣＷ方向に進み，エリア２ｂの一の側端Ｌに到達する前まで進む。そして，そこから，外周側にずれて１８０゜折り返し，再びＡＣＷ方向に円弧状に所定距離進んで再び外周側にずれて折り返しＡＣＷ方向に進む。そして，この折り返しを合計で偶数回，例えば４回繰り返した後，さらにＣＷ方向に進み，接続端子７と接続端子８との間に対応する円弧状の区間を矩形波状に進み，接続端子８に到達するように配置される。このときの矩形波は，接続端子７，８間を所定距離離隔して設けることによってヒータ３ｂの密度が疎になる領域Ｐがその領域Ｐ以外の領域Ｑと熱板２面内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように，領域Ｑ内のヒータ３ｂが両接続端子７，８側にはみ出るように配置され，領域Ｐ内においても，熱板２の温度を均一に維持できるようになっている。
【００２７】
次に，前記ヒータ３ｂの矩形波部分の具体的な形成方法について説明する。先ず，図３（図３は，図２中の領域Ｐと領域Ｑを合わせた領域Ｔの拡大図である）に示すように接続端子７，８を所定距離Ｌだけ離して設ける。そして，接続端子８には，一旦中心方向（図３中の矢印Ｍ方向）の延伸部Ａを介して，ＡＣＷ方向に延伸するヒータ３ｂの第１の直線部Ｂを接続する。一方，接続端子７には，ＡＣＷ方向に沿って延伸する第２の直線部Ｃを，延伸部Ａよりも短く延伸部Ａと平行な延伸部Ｄを介して接続する。このとき前記第１の直線部Ｂと第２の直線部Ｃは，平行に配置される。そして，第１の直線部Ｂにおける両接続端子７，８間に対応する部分Ｅに，長さＬ分に相当するヒータを補充し，第１の直線部Ｂが平面からみて接続端子７，８側に突出した矩形波状になるように配置する。こうすることにより，接続端子７，８を所定距離離隔して設け，ヒータ３ｂの総延長を変更させず，かつ熱板２面内において単位面積あたりの発熱量が等しくなるようにヒータパターンを形成することができる。なお，第２の直線部Ｃは，接続端子７からＡＣＷ方向に沿って直接延伸させるようにしてもよい。
【００２８】
また，エリア２ｃ〜２ｅについても，エリア２ｂと同様にして，各エリア２ｃ〜２ｅ毎にヒータ３ｃ〜３ｅが配置されており，各ヒータ３ｃ〜３ｅの両端には，各ヒータ制御装置４ｂ〜４ｅの接続された接続端子９〜１４が設けられている。また，前記した接続端子７，８を含めた接続端子７〜１４は，等間隔になるように設けられている。
【００２９】
以上のようなヒータパターンが配置された熱板２は，図１に示すようにその外縁部が支持部材２０に支持されており，この支持部材２０には，熱板２の熱を外部に逃がさないように断熱材が使用されている。支持部材２０は，上面が開口した略筒状の支持台２１に支持されている。
【００３０】
さらに，支持部材２０及び支持台２１との外方には，その支持部材２０と支持台２１とを取り囲む収容体である略筒状のサポートリング２２を有している。このサポートリング２２には，処理室Ｓ内に向けて例えば，不活性ガス，例えば窒素ガスを噴出する吹き出し口２２ａが設けられており，処理室Ｓ内をパージし，不活性ガス雰囲気にすることができる。また，サポートリング２２の外方には，円筒状のケース２３が設けられている。
【００３１】
一方，熱板２の上側には，上下動自在な蓋体２４が設けられており，蓋体２４が下降したときに前記ケース２３と一体となって処理室Ｓを形成できるようになっている。蓋体２４は，中心部に向かって次第に高くなる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気部２４ａが設けられている。そして，処理室Ｓ内の雰囲気は排気部２４ａから均一に排気されるようになっている。
【００３２】
なお，熱板２の下方には，ウェハＷを搬入出する際に，ウェハＷを支持し，昇降させるための昇降ピン２５が複数個設けられている。この昇降ピン２５は，昇降駆動機構２６により上下に移動自在であり，熱板２下方から熱板２を貫通し，熱板２上に突出できるように構成されている。
【００３３】
以上のように構成された加熱処理装置１で行われる加熱処理は，各ヒータ制御装置４ａ〜４ｅによって，各ヒータ３ａ〜３ｅの発熱量が制御され，熱板２の表面全面の温度が設定温度，例えば９０〜１５０℃に維持された状態で，その熱板２上にウェハＷが所定時間載置されることにより行われる。
【００３４】
以上の実施の形態に従って製造された熱板２では，各接続端子７〜１４を所定距離離隔して設けるため，熱板２の厚みが薄い場合であっても接続端子７〜１４による熱板２の極端な温度低下による温度の斑を抑制できる。したがって，熱板２の温度が熱板２面内において均一に維持され，ウェハＷを均一に加熱することができる。
【００３５】
また，エリア２ｂにおいて，接続端子７，８間を所定距離離隔して設けることによってヒータ３ｂの密度が疎になる領域Ｐに，それ以外の領域Ｑ内のヒータ３ｂを，熱板２面内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように，両接続端子７，８側にはみ出るように配置したため，エリア２ｂ内の温度を均一にすることができる。そして，他のエリア２ｃ，２ｄ，２ｅにおいても同様なパターンの各ヒータ３ｃ〜３ｅを配置したため，熱板２全体の温度を均一にすることができ，その熱板２に載置されるウェハＷを均一に加熱することができる。また，ヒータ５ｂの総延長に変動がないため，所定時間内に熱板２からウェハＷに与えられる総熱量が従来のものと変わらない。そのため，従来のものと設定値を変更する必要がないので，設定電圧の調節等の複雑な計算を要する作業を行う必要がない。
【００３６】
以上の実施の形態においては，接続端子７，８間に対応する部分Ｅのヒータ３ｂを矩形波状に配置したが，さらにその矩形波の各辺の長さが等しくなるように配置してもよい。
【００３７】
このように配置する場合には，例えば図４に示すように，仮に接続端子７と接続端子８が近接して設けられている場合を想定し，第１の直線部Ｂと第２の直線部Ｄの所定距離Ｌ分に相当するヒータ３ｂをＭ方向に伸びる直線（図４の点線）によって，例えば６等分する（第１の直線部Ｂの区分された線分を左から（１）〜（６）とし，第２の直線部Ｄの区分された線分を左から（７）〜（１２）とする）。このとき，６等分された各線分の長さが第１の直線部Ｂと第２の直線部Ｄ間の距離ｌにほぼ等しくなるようにする。そして，その区分された線分（１）〜（１２）を，第１の直線部Ｂに各線分（１）〜（１２）が矩形波の一辺を構成するように接続端子７及び８側に突出させて配置する。このとき，各線分（１）〜（１２）の長さがほぼ等しいため，図５に示すように線分（１）〜（１２）を番号順につなげて配置してもよいし，図６に示すように線分（７）〜（１２）をＭ方向の辺として用いてもよい。このように，矩形波の各辺の長さが等しくなるように配置することにより，ヒータ３の設計段階において，上述したヒータ３の配置を従来とヒータ３の長さを変えることなく容易に行うことができる。なお，第１の直線部Ｂと第２の直線部Ｄが完全な直線の場合には，各線分（１）〜（１２）の長さが完全に一致するため，より容易に設計することができる。
【００３８】
また，以上の実施の形態において，接続端子７，８間に対応する部分Ｅのヒータ３ｂを矩形波状に配置したが，平面からみて他の波形形状に配置してもよい。例えば図７に示すように三角波状としたり，図８に示すように正弦波状にしてもよい。このような形状にした場合でも，単位面積あたりの発熱量が等しくなるように，例えば第１の直線部Ｂのヒータ３ｂを接続端子側にはみださせて配置することにより，熱板２面内の温度が均一になり，ウェハＷを均一に加熱することができる。
【００３９】
さらに，以上の実施の形態では，熱板２を複数のエリア２ａ〜２ｅに円弧状に区画し，そのエリア２ａ〜２ｅ毎にヒータ３ａ〜３ｅが設けられていたが，熱板を他の形状，例えば同心円状に区画し，そのエリア毎にヒータが設けられるようにしてもよい。また，熱板が区画されず，熱板全体に単一のヒータで上述したようなパターンを配置するようにしてもよい。
【００４０】
なお，以上で説明した実施の形態は，ウエハＷの加熱処理装置で採用される熱板の製造方法ついてであったが，本発明は半導体ウエハ以外の基板例えばＬＣＤ基板の加熱処理装置における熱板に対しても適用が可能である。例えば，図２に示したヒータパターンを採用する場合，平面からみて方形状である熱板を，例えば相似形の方形の４つのエリアに区画し，その区画されたエリア毎にヒータ３ｂと同様なパターンのヒータを配置する。このとき，熱板の形状が方形であるため，ヒータ３ｂのような円弧状ではなく，熱板の外形に沿った直線を用いてヒータを構成する。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば，接続端子を離隔させて，発熱体を配置したので，熱板を薄くした場合でも２以上の接続端子の接近により引き起こされる熱板の局所的で極端な温度低下が抑制される。したがって，熱板面内の温度が均一に維持されるため，基板の加熱処理が好適に行われる。また，２つの接続端子を接近することによって引き起こされる各接続端子からの放電も抑制することができるため，電気の消費量を削減し，コストダウンが図られる。
【００４２】
また，発熱体の長さを変える必要がないので，例えば発熱体に印可する電圧を変更しなくとも，所定時間に熱板全体から基板に与えられる熱量が所定の値に維持され，適正な電圧を算出する等のヒータパターン変更に伴う作業が省略できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる熱板の製造方法によって製造される熱板を有する加熱処理装置の縦断面の説明図である。
【図２】熱板に配置されたヒータパターンを示す説明図である。
【図３】熱板の領域Ｔ内の拡大図である。
【図４】ヒータを矩形波状に配置する場合の配置方法を説明するための図である。
【図５】ヒータを矩形波状に配置する場合の配置方法を説明するための図である。
【図６】ヒータを矩形波状に配置する場合の配置方法を説明するための図である。
【図７】領域Ｔ内におけるヒータの他の配置例を示す説明図である。
【図８】領域Ｔ内におけるヒータの他の配置例を示す説明図である。
【符号の説明】
１      加熱処理装置
２      熱板
２ａ〜２ｅ  エリア
３      ヒータ
４      ヒータ制御装置
５〜１４  接続端子
Ｐ    領域
Ｑ    領域
Ｔ    領域
Ｗ      ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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