(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼付対象物を保持するステージと、
基材層と接合層とを備える接合シートを、上記接合層と上記貼付対象物とが対向する位置に供給する接合シート供給装置と、
上記接合層に切込を形成する切込形成装置と、
上記接合シートの上記切込により分断された接合層を、上記貼付対象物に対して加圧し、かつ加熱するツールと、
上記切込により分断された接合層から上記基材層を剥離する剥離装置と、
上記接合シートの加圧及び加熱後、上記接合層と上記基材層との剥離前に、上記切込により分断された接合層を冷却する冷却装置と、を備えること
を特徴とする接合シート貼付装置。
【請求項２】
冷却装置は、接合層の切込に対向する第１の冷却手段と、接合シートに沿って配置された第２の冷却手段とを備え、上記接合シートの加圧及び加熱時に、上記第１の冷却手段で上記切込を冷却し、上記接合シートの加圧及び加熱後、上記接合層と基材層との剥離前に、上記第１及び第２の冷却手段で上記接合層を冷却する装置であること
を特徴とする請求項１記載の接合シート貼付装置。
【請求項３】
冷却装置は、イオンを含む気体を噴出して接合層を冷却する装置であること
を特徴とする請求項１記載の接合シート貼付装置。
【請求項４】
基材層と接合層とを備える接合シートを、上記接合層と上記貼付対象物とが対向する位置に供給する接合シート供給工程と、
上記接合層に切込を形成する切込形成工程と、
上記接合シート供給工程及び上記切込形成工程の後に、上記切込により分断された接合層を、加熱しつつ上記貼付対象物に対して加圧する加熱・加圧工程と、
上記加熱・加圧工程の後に、上記切込により分断された接合層から上記基材層を剥離する剥離工程と、
上記加熱・加圧工程と、上記剥離工程との間において上記切込により分断された接合層を冷却する冷却工程と、を備えること
を特徴とする接合シートの貼付方法。
【請求項５】
上記接合シートの加熱・加圧工程時に、上記切込に向けて冷却用の気体を噴出すること
を特徴とする請求項４記載の接合シートの貼付方法。
【請求項６】
上記冷却工程は、イオンを含む気体を噴出して接合層を冷却する工程であること
を特徴とする請求項４または５記載の接合シートの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）を含む基板、電子部品、機械部品、光学部品等の部品を、液晶ディスプレイ基板（ＬＣＤ基板）及びプラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ基板）、基板、筐体等を含む他の部品に接合する際に使用する接合シートを、対象物に貼り付けるための接合シート貼付装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、接合シートを使用して部品を他の部品に接合する方法が知られている。例えば、ＬＣＤ基板へのＦＰＣ基板の実装には、異方性導電性フィルムシート（Anisotropic Conductive Film Sheet（ＡＣＦシート））が使用される。このＡＣＦシートを使用したＬＣＤ基板へのＦＰＣ基板の実装は、以下の工程により実行される。第１に、ＡＣＦシートがＬＣＤ基板に貼り付けられる。第２に、ＦＰＣ基板がＬＣＤ基板に対してアラインメント後に仮圧着される。第３に、ＦＰＣ基板がＬＣＤ基板に対して本圧着される。
【０００３】
上記第１の工程を実行するために、図２２に示す接合シート貼付装置が提供されている。この接合シート貼付装置は、吸着ステージ１、接合シート供給装置２、ツール３及び剥離装置４を備えている。また、ＡＣＦシート６は、バインダ中に複数の導電性粒子を含有しており、かつ、加熱により軟化するが冷却すると硬化して２個の部材を接合することができる異方性導電層（ＡＣＦ層）６ａと、このＡＣＦ層６ａがそれ自体の接合力により接合している基材層（ベースフィルム）６ｂとを備えている。
【０００４】
上記吸着ステージ１は、その上面にＬＣＤ基板７を吸着保持する。上記接合シート供給装置２は、ＡＣＦシート６を巻回状態で蓄えている接合シート蓄積部８と、ガイドローラ９Ａ，９Ｂとを備えている。上記ツール３はヒータ１１を備えるホルダ１２の下端に固定されており、ホルダ１２と共に図示しない駆動機構により上下方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方向）に移動可能である。上記剥離装置４はエアシリンダ１３を備え、このエアシリンダ１３のロッド１３ａの先端に取り付けられたブラケット１４には、ガイドローラ１６Ａ，１６Ｂが配設されている。ブラケット１４は水平方向（＋Ｘ方向及び−Ｘ方向）に移動可能である。また、ＡＣＦシート６、シート供給機構２及び剥離装置４は、図示しない駆動機構により図において上下方向に同期して移動させることができる。
【０００５】
次に、図２７のフローチャートを参照しつつ、上記接合シート貼付装置の動作を説明する。まず、ステップＳ２７−１において、接合シート供給装置２によりＡＣＦシート６が供給される。図２２に示すように、供給前のＡＣＦシート６は、ＡＣＦ層６ａの先端がツール３の図において左側の端部３ａ（ＬＣＤ基板７の一端）と一致している。この状態から、図２３に示すようにＡＣＦ層６ａの先端がツール３の図において右側の端部３ｂ付近（ＬＣＤ基板７の他端付近）に達するまでＡＣＦシート６が＋Ｘ方向に送られる。また、ステップＳ２７−２では、図２３に示すように、切断装置１７によりＡＣＦシート６のうちＡＣＦ層６ａのみが１箇所だけ切断され、切込線６ｃが形成される。この切込線６ｃの位置はツール３の図において左側の端部３ａに対応している。
【０００６】
次に、ステップＳ２７−３において、図２４に示すように、ＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７と接触する位置まで、接合シート供給装置２及び剥離装置４が降下する。また、ステップＳ２７−４において、図２４に示すように、ツール３がＡＣＦシート６と接触する位置まで降下する。
【０００７】
その後、ステップＳ２７−５において、ツール３によりＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７に対して加圧され、同時に、ツール３を介して伝達されるヒータ１１の発生した熱により加熱される。この加圧及び加熱は所定時間継続され、切込線６ｃにより分断されたＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７に接合する。加圧及び加熱の終了後、ステップＳ２７−６において、ツール３が上昇して初期位置に戻る（図２３参照）。
【０００８】
さらに、ステップＳ２７−７において、図２５に示すように、剥離装置４のブラケット１４が図において左向き（−Ｘ方向）に水平移動する。この水平移動により、上記ＬＣＤ基板７に接合しているＡＣＦ層６ａから基材層６ｂが剥離される。その結果、ＬＣＤ基板７には切断済みのＡＣＦ層６ａのみが残る。
【０００９】
次に、ステップＳ２７−８にいて、剥離装置４のブラケット１４が図において右向き（−Ｘ方向）に水平移動し、初期位置に戻る。また、ステップＳ２７−９において、接合シート供給装置２によりＡＣＦシート６が上昇し、ＬＣＤ基板７から離れて初期位置に戻る（図２２参照）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように従来の接合シート貼付装置では、ＡＣＦ層６ａの加圧及び加熱の終了直後に基材層６ｂを剥離しているが、加熱直後のＡＣＦ層６ａは昇温により軟化しているため、ＬＣＤ基板７に対する接合力が低下している。そのため、基材層６ｂの剥離時（図２７のステップＳ２７−７）に、ＡＣＦ層６ａとＬＣＤ基板７との間の接合力が、ＡＣＦ層６ａと基材層６ｂとの間の接合力を下回ることがある。その結果、図２５に示すようにＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７から部分的に剥離する場合や、切断済みのＡＣＦ層６ａ全体が完全にＬＣＤ基板７から剥離する場合がある。
【００１１】
切込線６ｃはツール３の端部３ａと対応するため、切込線６ｃの周辺部ではツール３による加圧力が不足してＡＣＦ層６ｂとＬＣＤ基板７の間に十分な接合強度が得られない場合がある。従って、図２６に示すように、切込線６ｃの部分では、ＡＣＦ層６ａのＬＣＤ基板７からの剥離や、ＡＣＦ層６ｂのちぎれが生じやすい。
【００１２】
また、ツール３による加圧及び加熱時にはＡＣＦシート６の接合シート蓄積部８とは反対側の端部が図示しないチャック等の機構により保持されるため、比較的大きな張力が作用する。従って、切込線６ｃの周辺部の温度が過度に上昇すると、ＡＣＦシート６に伸びが生じ、それによって切込線６ｃの位置が変化する。切込線６ｃの位置が変化すると次のＡＣＦ層６ａの貼付時にＡＣＦ層６ａの先端位置が変化するため、ＬＣＤ基板７に対して正確な位置にＡＣＦ層６ａを貼り付けることができない。
【００１３】
そこで、本発明は、接合シート（ＡＣＦシート）の接合層（ＡＣＦ層）を、剥離を生じることなく確実に対象物に対して貼り付けることができる接合シート貼付装置及びその方法を提供することを課題としている。
【００１４】
第１の発明は、貼付対象物を保持するステージと、基材層と接合層とを備える接合シートを、上記接合層と上記貼付対象物とが対向する位置に供給する接合シート供給装置と、上記接合層に切込を形成する切込形成装置と、上記接合シートの上記切込により分断された接合層を、上記貼付対象物に対して加圧し、かつ加熱するツールと、上記切込により分断された接合層から上記基材層を剥離する剥離装置と、上記接合シートの加圧及び加熱後、上記接合層と上記基材層との剥離前に、上記切込により分断された接合層を冷却する冷却装置と、を備えることを特徴とする接合シート貼付装置を提供する。
【００１７】
剥離装置により基材層を剥離する前に、冷却装置により接合シートの接合層が冷却されるため、接合層と対象物の接合強度が増加する。よって、剥離装置で基材層を剥離する際に、接合層と貼付対象物との間の接合力が基材層と接合層との間の接合力を下回ることに起因して、接合層が貼付対象物から部分的又は全体的に剥離するのを防止することができる。
【００１８】
好ましくは、冷却装置は、接合層の切込に対向する第１の冷却手段と、接合シートに沿って配置された第２の冷却手段とを備え、上記接合シートの加圧及び加熱時に、上記第１の冷却手段で上記切込を冷却し、上記接合シートの加圧及び加熱後、上記接合層と基材層との剥離前に、上記第１及び第２の冷却手段で上記接合層を冷却する装置である。
【００２３】
切込はツールの端部と対応するため、ツールによる加圧力が不足して接合層と貼付対象物で十分な接合強度が得られない場合がある。従って、切込の部分では、接合層と貼付対象物の接合力が基材層と接合層の接合力を下回ることに起因して、基材層の剥離時に接合層の貼付対象物からの剥離や、接合層のちぎれが生じやすい。しかし、第１の冷却手段で接合シートの切込の部分を冷却することにより、接合層と対象物の接合強度が向上するので、切込の部分での接合層の剥離やちぎれを防止することができる。
【００２４】
また、ツールによる加圧及び加熱時には接合シートに大きな張力が作用するので、切込の周辺部の温度が過度に上昇すると、接合テープに伸びが生じ、それによって切込の位置が変化する。切込の位置が変化すると次に接合層の貼付時に接合層の先端位置が変化するため、貼付対象物に対して正確な位置に接合層を貼り付けることができない。しかし、第１の冷却手段で接合シートの切込の部分を冷却することにより、この部分の過度な温度上昇が防止される。従って、接合シートの伸びによる切込の位置の変化が防止され、貼付対象物に対して正確な位置に接合層を貼り付けることができる。
【００２６】
冷却装置は、イオンを含む気体を噴出して接合層を冷却する装置であることが好ましい。この場合、気体が含有するイオンの作用により被接合物の静電気を除去し、被接合物の静電破壊を防止することができる。
【００２７】
第２の発明は、基材層と接合層とを備える接合シートを、上記接合層と上記貼付対象物とが対向する位置に供給する接合シート供給工程と、上記接合層に切込を形成する切込形成工程と、上記接合シート供給工程及び上記切込形成工程の後に、上記切込により分断された接合層を、加熱しつつ上記貼付対象物に対して加圧する加熱・加圧工程と、上記加熱・加圧工程の後に、上記切込により分断された接合層から上記基材層を剥離する剥離工程と、上記加熱・加圧工程と、上記剥離工程との間において上記切込により分断された接合層を冷却する冷却工程と、を備えることを特徴とする接合シートの貼付方法を提供する。
【００３４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１から図４は、本発明の第１実施形態の接合シート貼付装置を示している。この接合シート貼付装置は、吸着ステージ２１、接合シート供給装置２２、ツール２３、剥離装置２４、切断装置２６及び冷却装置２７を備えている。本実施形態では、ＡＣＦシート２８（接合シート）をＬＣＤ基板２９（対象物）に貼り付けるために、この接合シート貼付装置を使用している。
【００３５】
図５に示すように、ＡＣＦシート２８は、ベースフィルムすなわち基材層２８ａ、異方性導電性フィルム層（ＡＣＦ層）２８ｂ、及び被覆層２８ｃを備えている。ＡＣＦ層２８ｂはバインダ２８ｄと、このバインダ２８ｄに含有された複数の導電性粒子２８ｅとを備えている。バインダ２８ｄは、加熱されると軟化して冷却されると硬化することにより、２個の部材を接続することができる。また、ＡＣＦ層２８ｂは導電性粒子２８ｅを備えているため加圧方向にのみ導電性を生じる特性を有している。
【００３６】
図６に示すように、ＬＣＤ基板２９は、液晶表示部２９ａと、複数の駆動電圧供給線２９ｂの一端側が直線状に配置された電極部２９ｃとを備えている。この電極部２９ｃにＡＣＦシート２８のＡＣＦ層２８ｂが貼り付けられ、この貼り付けられたＡＣＦ層２８ｂによりＦＰＣ基板３１（部品）が接合される。ＦＰＣ基板３１は、ＩＣチップ等により構成されたドライバ回路３１ａと、このドライバ回路３１ａの駆動電圧供給線３１ｂが直線状に配置された電極部３１ｃとを備えている。ＦＰＣ基板３１は、この電極部３１ｃにおいて上記ＬＣＤ基板２９に接合される。
【００３７】
上記吸着ステージ２１は、その上面に複数の吸着孔（図示せず。）を備えており、この吸着孔を真空吸引することによりＬＣＤ基板２９を吸着保持できる。
【００３８】
上記接合シート供給装置２２は、ＡＣＦシート２８を巻回状態で蓄えているシート蓄積部３３と、このシート蓄積部３３から所定量ずつＡＣＦシート２８を送出させるシート送り機構３４とを備えている。
【００３９】
図２に示すように、シート蓄積部３３はＡＣＦシート２８を多数回巻回したリール３３ａと、ＡＣＦシート２８を巻き出すためにリール３３ａを回転駆動するモータ３３ｂとを備えている。また、シート蓄積部３３から巻き出されたＡＣＦシート２８を案内する回転自在なガイドローラ３６Ａ〜３６Ｅが設けられている。これらのうちガイドローラ３６Ａ〜３６Ｅのうち、ガイドローラ３６Ｄ，３６Ｅは、ＡＣＦシート２８が上記吸着ステージ２１上に吸着保持されたＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃの上方において水平方向（Ｘ方向）に延びるように、ＡＣＦシート２８の上下方向（Ｙ方向）の位置を規正している。また、ＡＣＦシート２８は、ガイドローラ３６Ａ，３６Ｂにより、ＡＣＦ層２８ｂが下側を向いて吸着ステージ２１と対向し、基材層２８ａが上側となる姿勢で支持されている。ガイドローラ３６ＢはＡＣＦシート２８に張力を付与するための錘体８０に取り付けられている。この錘体８０は鉛直方向に延びるガイド溝８１上を移動自在であり、錘体８０の自重がＡＣＦシート２８の張力として作用する。錘体８０の位置はセンサ８２Ａ〜８２Ｃにより検出される。分岐点８３でＡＣＦ層２８ｂから剥離された被覆層２８ｃは、ガイドローラ８４Ａ〜８４Ｄを経て図示しない真空吸引槽に回収される。
【００４０】
図２に示すように、シート送り機構３４は、一対のローラ３４ａ，３４ｂを備えるピンチローラである。ローラ３４ａ，３４ｂはＡＣＦシート２８を挟み込む第１の位置と、ＡＣＦシート２８から離反する第２の位置とに移動可能である。ローラ３４ａ，３４ｂは第１の位置にあるときに回転駆動され、それによってＡＣＦシート２８（基材層２８ａ）を接合シート蓄積部３３から図示しない真空吸引槽へ向けて送る。シート送り機構３４とガイドローラ３６Ｅの間には、ＡＣＦ層２８ｂの貼り付け時にＡＣＦシート２８を固定するためのチャック８５が配設されている。
【００４１】
上記ツール２３は、上記吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと対向するように、ヒータ３７を備えるホルダ３８の下端に固定されており、駆動機構３９により上下方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方向）に移動可能である。
【００４２】
上記駆動機構３９について説明すると、鉛直方向に延びるガイドレール４１が設けられており、このガイドレール４１上には２個のガイドブロック４２Ａ，４２Ｂが摺動可能に配置されている。
【００４３】
下側のガイドブロック４２Ａには、ブロック４３が固定されており、このブロック４３の下端に上記ホルダ３８が固定されている。また、このブロック４３の側部には、ばね受けブラケット４４Ａが固定されている。
【００４４】
一方、上側のガイドブロック４２Ｂには、そのロッド４６ａが下方を向くように加圧用エアシリンダ４６が固定されている。また、この加圧用エアシリンダ４６の一方の側部には、ばね受けブラケット４４Ｂが固定されている。このばね受けブラケット４４Ｂと上記ブロック４３のばね受けブラケット４４Ａには、それぞれ自重相殺用のばね４７の端部が係止されている。このばね４７は、下側のガイドブロック４２Ａをブロック４３、ホルダ３８及びツール２３と共に、上側のガイドブロック４２Ｂへ引っ張り上げる機能を有する。さらに、加圧用エアシリンダ４６の他の側部には、ボールねじ４８のナット４８ａが固定されたナット固定用ブラケット４９が取り付けられている。このナット４８ａは鉛直方向に延びるボールねじ４８と係合しており、ボールねじ４８の上端はカップリング５１を介してサーボモータ５２の出力軸に連結されている。サーボモータ５２の回転はボールねじ４８によりナット４８ａの上昇又は降下に変換され、後に詳述するように、このナット４８ａの上昇又は降下によりツール２３が上昇又は降下する。
【００４５】
上記剥離装置２４は、エアシリンダ５３を備えている。このエアシリンダ５３の水平方向に延びるロッド５３ａの先端にブラケット５４の基端側が取り付けられており、ブラケット５４は水平方向（＋Ｘ方向及び−Ｘ方向）に移動可能である。ブラケット５４には、回転自在なガイドローラ５５Ａ，５５Ｂが配設されている。これらのガイドローラ５５Ａ，５５Ｂのうちブラケット５４の先端側に配設されたガイドローラ５５Ａには、上記接合シート供給装置２２のガイドローラ３６Ａ，３６Ｂと同様に、その下側部にＡＣＦシート２８が巻回されているが、ブラケット５４の基端側に配置されたガイドローラ５５Ｂには、その上側部にＡＣＦシート２８が巻回されている。そのため、ブラケット５４が図において左向き（−Ｘ方向）に移動するとＡＣＦシート２８のうちブラケット５４が通過する部分が上方（＋Ｚ方向）に引き上げられる一方、ブラケット５４が図において右向き（＋Ｘ方向）に移動するとＡＦＣシート２８のうちブラケット５４が通過する部分が下方（−Ｚ方向）に引き下げられる。
【００４６】
上記切断装置２６は、ＡＣＦシート２８の送り方向と直交する水平方向（＋Ｙ方向及び−Ｙ方向）に進退可能な本体２６ａと、この本体２６ａに基端側が取り付けられており上下方向に対向して配置された一対のアーム２６ｂとを備えている。下側のアーム２６ｂはその先端にＡＣＦシート切断用のブレード２６ｃを備えている。これらのアーム２６ｂは、本体２６ａ内に収容された駆動機構により互いに接近及び離反するように駆動される。各アーム２６ｂの移動範囲は、これらが最も接近したときにブレード２６ｃによってＡＣＦシート２８のＡＣＦ層２８ｂのみを切断するように設定されている。
【００４７】
図１に示すように、上記冷却装置２７は、気体噴出用のノズル（気体噴出器）５７と、このノズル５７に冷却用の気体を供給する気体供給源５８とを備えている。ノズル５７と気体供給源５８を接続するパイプ５９には、気体供給源５８からノズル５７への気体の供給の許可と遮断を制御するためのバルブ６２と、ノズル５７への気体の供給圧を調節するためのポンプ６１とが設けられている。
【００４８】
図３及び図４に示すように、ノズル５７は、両端閉鎖の細長い中空円筒体からなり、円形の小径孔である気体噴出孔５７ａが長手方向に等間隔で設けられている。また、ノズル５７の一端側が上記パイプ５９に接続されている。
【００４９】
図１及び図３に示すように、ノズル５７は、吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと平行に延び、かつ、ツール２３と干渉しないように配置されている。また、ノズル５７の位置及びそれ自体の軸線回りの角度位置は、ＬＣＤ基板２９の液晶表示部２９ａ側から電極部２９ｃ側に向けて、すなわちＬＣＤ基板２９の駆動電圧供給線２９ｂの液晶表示部２９ａ側の端部から電極部２９ｃ側の端部に向けて、図２において点線Ａで示すように気体が吹き付けられるように設定されている。
【００５０】
上記気体供給源５８からノズル５７に供給される気体としては、例えば、空気がある。気体供給源５８からノズル５７に供給される気体にイオンを含有させてもよい。この場合、イオンの作用によりＬＣＤ基板２９の静電気を除去し、ＬＣＤ基板２９の静電破壊を防止することができる。冷却用の気体としては、空気（大気）、クリーンエアー、窒素ガス等を使用することができる。また、気体に、例えば同量の＋イオンと−イオンとを含有させればよい。さらに、冷却用の気体の温度は常温以上であってツール２３によるＡＣＦシート２８の加熱温度未満に設定すればよい。
【００５１】
図１に示す制御装置６３は、図示しない制御盤や各種センサからの入力信号に基づいて、シート送り機構３４、エアシリンダ４６，５３、サーボモータ５２、並びに冷却装置２７のバルブ６２及びポンプ６１を含む装置全体の動作を制御する。
【００５２】
次に、図７のフローチャートを参照しつつ、第１実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明する。まず、ステップＳ７−１において、接合シート供給装置２２によりＡＣＦシート２８が供給される。図８に示すように、供給前のＡＣＦシート２８は、ＡＣＦ層２８ｂの先端部がツール２３の図において左側の端部２３ａと一致している。この状態から、図９に示すようにＡＣＦ層２８ｂの端部がＬＣＤ基板２９の他端付近に達するまでまでＡＣＦシート２８が＋Ｘ方向に送られる。また、ステップ６−２において、ＡＣＦ層２８ｂが切断され、切込線２６ｅが形成される。具体的には、切断装置２６の本体２６ａが−Ｙ方向に前進した後、図９に示すように、２本のアーム２６ｂが互いに接近し、ブレード２６ｃによりＡＣＦシート２８のうちＡＣＦ層２８ｂのみが１箇所だけ切断される。切込線２６ｅの位置は、ツール２３の図において左側の端部２３ａと一致している。
【００５３】
次に、ステップＳ７−３において、図９の矢印Ｙ１に示すように、接合シート供給装置２２及び剥離装置２４が降下する。接合シート供給装置２２及び剥離装置２４は、図１０に示すように、ＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと接触する位置まで降下する。
【００５４】
また、ステップＳ７−４において、図９の矢印Ｙ２に示すように、ツール２３が降下する。図１０に示すように、ツール２３はＡＣＦシート２８の基材層２８ａと接触する位置まで降下する。このツール２３の降下時における駆動機構３９の動作について詳細に説明する。まず、ツール２３の降下時には、ばね４７の力に抗して加圧用エアシリンダ４６のロッド４６ａが突出しており、下側のガイドブロック４２Ａに固定されたブロック４３の上部にロッド４６ａの先端が当接している。サーボモータ５２が所定方向に回転すると、この回転がカップリング５１を介してボールねじ４８に伝達される。ボールねじ４８が回転すると、ナット４８ａが降下する。ナット４８ａは加圧用エアシリンダ４６を備える上側のガイドブロック４２Ｂに連結されているので、ナット４８ａが降下するとガイドブロック４２Ｂと共に加圧用エアシリンダ４６が降下し、ロッド４６ａの先端によってブロック４３が下向きに押される。その結果、ガイドブロック４２Ａと共にホルダ３８及びツール２３が降下する。
【００５５】
次に、ステップＳ７−５において、ツール２３によりＡＣＦ層２８ｂが加圧及び加熱される。まず、加圧用エアシリンダ４６が降下する。この際、ツール２３は、すでにＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上にあるＡＣＦシート２８に接触しているので、ツール２３はそれ以上降下することができず、ロッド４６ａが加圧用エアシリンダ４６内に押し込まれることにより、加圧用エアシリンダ４６が降下する。そのため、加圧用エアシリンダ４６のロッド４６ａによりツール２３がＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに押し付けられ、ＡＣＦシート２８がツール２３によって電極部２９ｃに押圧される。また、ツール２３はヒータ３７によって加熱されているので、ＡＣＦシート２８は上記のようにＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに押圧された状態で加熱される。この加圧及び加熱は所定時間継続され、上記切断装置２６により切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに接合する。加圧及び加熱時にはチャック８５によりシート送り機構３４側が保持されるため、ＡＣＦシート２８に張力が作用する。加圧及び加熱の終了後、ステップＳ７−６において、駆動機構３９の降下時とは逆の動作により、図９の矢印Ｙ２に示すようにツール２３が上昇し、図１１に示すように初期位置に戻る。
【００５６】
次に、ステップＳ７−７において、ノズル５７によりＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上のＡＣＦシート２８に対して冷却用の気体が吹き付けられる。すなわち、バルブ６２が開弁されると共にポンプ６１が駆動され、気体供給源５８より供給された気体がノズル５７の気体噴出孔５７ａからＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上のＡＣＦシート２８に向けて噴出される。複数の気体噴出孔５７ａがノズル５７の軸線方向に設けられているので、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３ａ，２３ｂ間に対応する部分、すなわちＬＣＤ基板２９の電極部２８ｃに接合しているＡＣＦ層２８ｂの先端部から切込線２８ｅまでの部分でＡＣＦシート２８に対して冷却用の空気が吹き付けられる。その結果、電極部２９ｃと接触している切断済みのＡＣＦ層２８ｂが冷却され、切断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃとの接合強度が増大する。
【００５７】
図１３は、切断済みのＡＣＦ層２８ｂの温度及び切断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃの間の接合強度の時間変化を示している。この図１３において時間ｔ０はツール２３による加熱の開始時（図７のステップＳ７−５）であり、この時間ｔ０から時間ｔ１までＡＣＦ層２８ｂの温度と接合強度の両方が上昇する。時間ｔ１にＡＣＦ層２８ｂの温度は平衡温度に達し、時間ｔ１から時間ｔ２まではＡＣＦ層２８ｂの温度はほぼ一定である。一方、接合強度は時間ｔ２まで増大を続けるがその増大の割合は徐々に減少する。時間ｔ２にツール２３が上昇してＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れ（図７のステップＳ７−６）、ノズル５７からの気体の吹き付けが開始されると、ＡＣＦ層２８ｂの温度が降下し、時間ｔ３に加熱開始前の温度に戻る。一方、時間ｔ２から時間ｔ３までの接合強度の増大は、気体の吹き付けによる冷却によって促進される。そのため、この時間ｔ２から時間ｔ３まで接合強度の増大の割合は、加熱中である時間ｔ０から時間ｔ２までの接合強度の増加の割合よりも大きく、図１３においてｄｆで示す量が冷却によって増大した接合強度に対応している。
【００５８】
上記のようにノズル５７の位置及び軸線回りの角度位置は、ＬＣＤ基板２９の液晶表示部２９ａ側から電極部２９ｃ側に向けて、気体が吹き付けられるように設定されている。そのため、ＬＣＤ基板２９上にＡＣＦシート２８から生じる屑、ＬＣＤ基板２９から生じるガラスの小片等の屑が存在する場合には、冷却のために吹き付けた気体によりそれらを吹き飛ばし、ＬＣＤ基板２９上から除去することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、細長い中空円筒体からなるノズル５７の長手方向に設けた気体噴出孔５７ａから気体を噴出する構成としているため、比較的少ない気体の消費量でＬＣＤ基板２９の細長い電極部２９ｃの全体を均一に冷却することができる。
【００６０】
さらに、上記のように気体供給源５８からノズル５７に供給される気体にイオンを含有させた場合には、このイオンの作用によりＬＣＤ基板２９の静電気を除去し、ＬＣＤ基板２９の静電破壊を防止することができる。
【００６１】
上記のようにバルブ６２及びポンプ６１は制御装置６３により制御されているが、これらを制御することによりノズル５７からＬＣＤ基板２９に吹き付けられる気体の流量及び吹き付け時期を調節することができる。気体の流量や吹き付け時期をＬＣＤ基板２９の寸法等に応じて変更することにより、気体の消費量低減やタクトの向上を図ることができる。
【００６２】
上記気体の吹き付け終了後、ステップＳ７−８において、図１１の矢印Ｘ２に示すように、剥離装置２４のブラケット５４が図において左向き（−Ｘ方向）に水平移動する。図１２に示すように、ブラケット５４は吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９を一端側から横切って他方側まで移動する。この水平移動により、上記ＬＣＤ基板２９に接合されたＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａが剥離し、ＬＣＤ基板２９には切断済みのＡＣＦ層２８ｂのみが残る。
【００６３】
次に、ステップＳ７−９において、図１２の矢印Ｘ３で示すように、剥離装置２４のブラケット５４が図において右向き（−Ｘ方向）に水平移動し、初期位置に戻る（図１１参照）。また、ステップＳ７−１０において、接合シート供給装置２２及び剥離装置２４の上昇によりＡＣＦシート２８が上昇し、ＬＣＤ基板７から離れて初期位置に戻る（図８参照）。
【００６４】
（第２実施形態）
図１４及び図１５に示す本発明の第２実施形態の接合シート貼付装置は、冷却装置２７の機構が第１実施形態と異なっている。すなわち、冷却装置２７は、ホルダ３８に設けられた冷媒通路３８ａ，３８ｂと、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂに冷媒を供給する冷媒供給源６４とを備えている。冷媒通路３８ａ，３８ｂは、上記ヒータ３７と平行にホルダ３８を貫通するように設けられている。また、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂの一端はパイプ６６ａにより接続されている。さらに、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂの他端は別系統のパイプ６６ｂ，６６ｃによりそれぞれ冷媒供給源６４に接続されている。このうち一方のパイプ６６ｂには、冷媒供給源６４から冷媒通路３８ａ，３８ｂへの冷媒の供給の許可と遮断を制御するためのバルブ６７と、冷媒の供給圧を調節するためのポンプ６８とが設けられている。これらバルブ６７及びポンプ６８は、制御装置６３により制御される。上記冷媒は、液体及び気体のいずれであってもよい。例えば、空気（大気）、水等が冷媒として適している。また、冷媒の温度は、常温（大気温度）であればよいが、冷却効果を高めるために常温以下としてもよい。この場合、冷媒の温度を調節するための温度制御装置を設ける必要がある。
【００６５】
第２実施形態のその他の構造は第１実施形態と同様であり、同一の要素には同一の符号を付している。
【００６６】
次に、図１６のフローチャートを参照しつつ、第２実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明する。ステップＳ１６−１〜Ｓ１６−５までの動作は第１実施形態と同様である。すなわち、まず、吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対してＡＣＦシート２８を供給し（ステップＳ１６−１）、ＡＣＦ層２８ｂを切断した後（ステップＳ１６−２）、ＡＣＦシート２８が降下して電極部２９ｃと接触する（ステップＳ１６−３）。その後、ツール２３が電極部２９ｃへ降下し（ステップＳ１６−４）、切断済みのＡＣＦ層２８ｂが加圧及び加熱される（ステップＳ１６−５）。
【００６７】
次に、ステップＳ１６−６において、ＡＣＦ層２８ｂが冷却される。なお、第１実施形態とは異なり、このＡＣＦ層２８ｂの冷却中、ツール２３は電極部２９ｃ上のＡＣＦシート２８に対して接触している。
【００６８】
ＡＣＦ層２８ｂの冷却時には、バルブ６７が開弁されると共にポンプ６８が駆動され、冷媒供給源６４から冷媒通路３８ａ，３８ｂに供給される。すなわち、冷媒供給源６４を出た冷媒は、パイプ６６ｂ、冷媒通路３８ａ、パイプ６６ａ、冷媒通路３８ｂ及びパイプ６６ｃを通って冷媒供給源６４に戻る。また、この冷媒供給時には、ヒータ３７を非作動とする。
【００６９】
上記冷媒通路３８ａ，３８ｂに供給された冷媒によりホルダ３８及びツール２３が冷却されて低温となる。そのため、ツール２３と接触しているＡＣＦシート２８が冷却され、ＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに接合された切断済みのＡＣＦ層２８ｂの温度が低下する。切断済みＡＣＦ層２８ｂが冷却されて温度が低下すると、第１実施形態の場合と同様にＡＣＦ層２８ｂの電極部２９ｃに対する接合強度が増大する。また、上記のように冷媒供給時には、ヒータ３７を非作動としているため、ホルダ３８及びツール２３及びＡＣＦシートを効率良く冷却することができ、ＡＣＦ層２８ｂの冷却速度を速めることができる。
【００７０】
上記ＡＦＣ層２８ｂの冷却終了後の動作も第１実施形態と同様である。すなわち、ツール２３が上昇してＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れ（ステップＳ１６−７）、剥離装置２４のブラケット５４が水平方向に往復移動することにより電極部２９ｃに接合された切断済みのＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａを剥離する（ステップＳ１６−８，Ｓ１６−９）。その後、接合シート供給装置２２及び剥離装置２４の上昇により、ＡＣＦシート２８が上昇し、ＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れて初期位置に戻る。
【００７１】
（第３実施形態）
次に、図１７及び図１８に示す本発明の第３実施形態の接合シート貼付装置について説明する。
この接合シート貼付装置は、第１実施形態と同様に、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３ａ，２３ｂ間に対応する部分に冷却用の空気を吹き付けるためのノズル５７及び気体供給源５８を備えている。ノズル５７はホルダ３８に固定されており、ツール２３と共に昇降する。
【００７２】
また、接合シート貼付装置は、ＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に局所的に冷却用の空気を吹き付けるためのノズル１５７を備えている。このノズル１５７は先端に単一の気体噴出孔１５７ａを備え、基端側がパイプ１５９を介して気体供給源１５８に接続されている。パイプ１５９には、気体供給源１５８からノズル１５７への気体の供給と許可と遮断を制御するためのバルブ６２と、ノズル１５７への気体の供給圧を調節するためのポンプ１６１とが設けられている。ノズル１５７は図においてツール２３の左側に配置されている。気体噴出孔１５７ａは図において右斜め下を向いており、後述するように気体噴出孔１５７ａから噴出された気体がＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に局所的ないしは集中的に気体が吹き付けられるようになっている。
【００７３】
上記気体供給源５８からノズル５７に供給される冷却用の気体としては、空気（大気）、クリーンエアー、窒素ガス等を使用することができる。また、ＬＣＤ基板２９の静電気を除去するために、冷却用の気体にイオンを含有させてもよい。さらに、冷却用の気体の温度は常温以上であって加熱ツール２３によるＡＣＦシート２８の加熱温度未満に設定すればよい。
【００７４】
制御装置６３は、上記気体供給源５８，１５８から供給されてノズル５７，１５７から噴出される気体の流量と、これらの気体をＡＣＦシート２８に対して吹き付け時期とを調節する。
【００７５】
次に、図２０のフローチャートを参照して、第３実施形態のシート貼付装置の動作を説明する。ステップＳ２０−１〜Ｓ２０−４までの動作は第１実施形態と同様である。すなわち、まず、吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対してＡＣＦシート２８を供給し（ステップＳ２０−１）、ＡＣＦ層２８ｂを切断して切込線２８ｅを形成した後（ステップＳ２０−２）、ＡＣＦシート２８が降下して電極部２９ｃと接触する（ステップＳ２０−３）。その後、加熱ツール２３が電極部２９ｃへ降下する（ステップＳ２０−４）。
【００７６】
ステップＳ２０−５において、図１９（Ａ）に示すように、ツール２３により切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対して加圧及び加熱される。このツール２３によるＡＣＦ層２８ｂの加圧及び加熱時に、ツール２３の端部２３ａが接触しているＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に対してノズル１５７により冷却用の気体が吹き付けられる。すなわち、バルブ１６２が開弁されると共にポンプ１６１が駆動され、気体供給源５８より供給された気体が点線Ｂで示すようにノズル１５７の気体噴出孔５７ａからＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に対して吹き付けられる。
【００７７】
ツール２３による加圧及び加熱時には、ＡＣＦシート２８は接合シート送り機構３４側がチャック８５により保持されているため大きな張力が作用する。従って、切込線２８ｅの周辺部の温度が過度に上昇すると、ＡＣＦシート２８に伸びが生じ、それによって切込線２８ｅの位置が変化する。切込線２８ｅの位置が変化すると次のＡＣＦ層２８ｂの貼付時にその先端位置が変化するため、ＬＣＤ基板２９に対して正確な位置にＡＣＦ層２８を貼り付けることができない。しかし、ツール２３による加圧及び加熱中に気体噴出器１５７から噴出される気体でＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分を集中的に冷却することにより、この部分の過度な温度上昇が防止される。従って、ＡＣＦシートの伸びによる切込線２８ｅの位置の変化が防止され、ＬＣＤ基板２９に対して正確な位置にＡＣＦ層２８ｂを貼り付けることができる。
【００７８】
加圧及び加熱の終了後、ステップＳ２０−５において、ツール２３が上昇して初期位置に戻る。この時点では、図１９（Ｂ）に示すように、切込線２８ｅにより切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに接合している。次に、ノズル５７，１５７の両方からＡＣＦシート２８に対して気体を吹き付ける。
【００７９】
まず、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３ａ，２３ｂ間に対応する部分、すなわちＬＣＤ基板２９の電極部２８ｃに接合しているＡＣＦ層２８ｂの先端部から切込線２８ｅまでの部分において、点線Ａで示すように、ノズル５７によりＡＣＦシート２８に対して冷却用の空気が吹き付けられる。このノズル５７による気体の吹き付けにより、電極部２９ｃと接触している切断済みのＡＣＦ層２８ｂが冷却され、切断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃとの接合強度が増大する。
【００８０】
また、ノズル１５７からＡＣＦシート２８の切込線２８ｅに対応する部分に局所的ないしは集中的に空気が吹き付けられる。切込線２８ｅはツール２３の端部２３ａと対応するため、ツール２３による加圧力が不足して接合層と対象物で十分な接合強度が増大しにくい。しかし、気体噴出器１５７から噴出される気体により切込線２８ｅの部分を集中的に冷却することにより、この部分でのＡＣＦ層２８ｂとＬＣＤ基板２９の接合強度を効果的に増大させることができる。
【００８１】
剥離装置２４のブラケット５４が水平方向に往復移動することにより電極部２９ｃに接合された切断済みのＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａを剥離し、貼り付けが完了する（ステップＳ２０−８，Ｓ２０−９）。上記のようにＡＣＦシート２８をノズル５７，１５７により吹き付けた気体で冷却してＡＣＦ層２８の接合強度を増大させているため、基材層２８ａの剥離時に切断済みのＡＣＦ層２８ｂが電極部２９ｃから剥離するのを防止することができる。特に、切込線２８ｅの部分を集中的に冷却しているため、この部分でのＡＣＦ層２８ｂの剥離やちぎれを確実に防止することができる。ＡＣＦ層２８ｂの剥離やちぎれを防止することができるため、ステップＳ２０−８においてブラケット５４が−Ｘ方向に移動する速度すなわち剥離速度を増大することができる。
【００８２】
ＡＣＦ層２８ｂの貼り付け完了後、ステップＳ２０−１０において、接合シート供給装置２２及び剥離装置２４の上昇によりＡＣＦシート２８が上昇し、図１９（Ｃ）に示すように初期位置に戻る。次に、ノズル５７，１５７の両方からＡＣＦシート２８に対して気体を吹き付ける。ＡＣＦ層２８ｂの貼り付け完了後にも、ノズル５７，１５７から気体を吹き付けてＡＣＦテープ２８を冷却することにより、ＡＣＦ層２８ｂの過度の温度上昇をより確実に防止することができる。特に、切込線２８ｅの部分、すなわち次のＡＣＦ層２８ｂの貼り付けの際にＡＣＦ層２８ｂの先端となる部分がノズル５７から吹き付けられる気体により集中的に冷却されため、この部分の温度上昇をより確実に防止することができる。
【００８３】
本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。上記実施形態では、ＦＰＣ基板を接合するためのＡＣＦシートをＬＣＤ基板に貼り付けるために接合シート貼付装置を使用しているが、本発明の接合シート貼付装置の用途はこれに限定されない。例えば、図２１に示すように、電極として機能する金属性のバンプ７１を備えるベアチップタイプのＩＣチップ７２を接合するためのＡＣＦ層２８ｂを回路基板７３に貼り付けるために、本発明の接合シート貼付装置を使用することができる。なお、図２１において７４は回路基板７３上に設けられた電極として機能するランドであり、このランド７４が上記バンプ７１と電気的に接続される。
【００８４】
ノズル５７，１５７の構成及び配置は特に限定されない。ノズル５７は、ＡＣＦシート２８のツール２３に対応する部分に効率良く気体を吹き付けることができればよい。また、ノズル１５７は、ＡＣＦシート２８の切込線２８ｅに対応する部分に効率良く気体を吹き付けることができればよい。
【００８５】
第２実施形態において冷媒通路３８ａ，３８ｂは必ずしもホルダ３８に設ける必要はなく、ツール２３自体に冷却通路を設けてもよい。
【００８６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の接合シート貼付装置では、剥離装置により対象物から基材層を剥離する前に、冷却装置により接合シートの接合層が冷却されるため、接合層と対象物の密着強度が増加する。よって、剥離装置により基材層を剥離する際に、接合層と対象物の間の接合強度が基材層と接合層との間の接合力を下回ることに起因して、接合層が対象物から部分的又は全体的に剥離するのを防止することができる。
【００８７】
また、接合シートの切込線の部分に気体噴出器から気体を噴出させて冷却することにより、この部分での接合層の対象物からの剥離やちぎれを防止すると共に、接合テープの伸びに起因する切込線の位置の変化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態の接合シート貼付装置を示す斜視図である。
【図２】  本発明の第１実施形態の接合シート貼付装置を示す概略正面図である。
【図３】  図１のIII-III線での拡大断面図である。
【図４】  ノズルを示す図３の矢印IV方向での矢視図である。
【図５】  ＡＣＦシートを示す部分拡大断面図である。
【図６】  ＬＣＤ基板を示す斜視図である。
【図７】  第１実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】  第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図９】  第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図１０】  第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図１１】  第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図１２】  第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図１３】  ＡＣＦ層の温度及び接合強度の変化を示す線図である。
【図１４】  本発明の第２実施形態の接合シート貼付装置を示す斜視図である。
【図１５】  ツール及びホルダを示す斜視図である。
【図１６】  第２実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１７】  本発明の第３実施形態の接合シート貼付装置を示す斜視図である。
【図１８】  本発明の第３実施形態の接合シート貼付装置を示す部分拡大斜視図である。
【図１９】  第３実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明するための斜視図であり、（Ａ）はツールによる加圧及び加熱を示し、（Ｂ）はツールによる加圧及び加熱の終了後、基材層の剥離前の状態を示し、（Ｃ）は基材層の剥離終了後の状態を示す。
【図２０】  第３実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２１】  ＡＣＦシートで接合した回路基板とＩＣチップを示す概略断面図である。
【図２２】  従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図２３】  従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図２４】  従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図２５】  従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図２６】  従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大正面図である。
【図２７】  従来の接合シート貼付装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
２１  吸着ステージ
２２  接合シート供給装置
２３  ツール
２４  剥離装置
２６  切断装置
２６ａ  本体
２６b  アーム
２６ｃ  ブレード
２７  冷却装置
２８  ＡＣＦシート
２８ａ  基材層
２８ｂ  ＡＣＦ層
２８ｃ  被覆層
２９  ＬＣＤ基板
２９ａ  液晶表示部
２９ｂ  駆動電圧供給線
２９ｃ  電極部
３１  ＦＰＣ基板
３１ａ  ドライバ回路
３１ｂ  駆動電圧供給線
３１ｃ  電極部
３３  シート蓄積部
３４  シート送り機構
３６Ａ，３６Ｂ  ガイドローラ
３７  ヒータ
３８  ホルダ
３８ａ，３８ｂ  冷媒通路
３９  駆動機構
４１  ガイドレール
４２Ａ，４２Ｂ  ガイドブロック
４３  ブロック
４４Ａ，４４Ｂ  ばね受けブラケット
４６  加圧用エアシリンダ
４７  ばね
４８  ボールねじ
４８ａ  ナット
４９  ナット固定用ブラケット
５１  カップリング
５２  サーボモータ
５３  エアシリンダ
５４  ブラケット
５５Ａ，５５Ｂ  ガイドローラ
５７，１５７  ノズル
５７ａ  気体噴出孔
５８，１５８  気体供給源
５９，１５９  パイプ
６１  バルブ
６２  ポンプ
６３  制御装置
６４  冷媒供給源
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ  パイプ
６７  バルブ
６８  ポンプ
７１  バンプ
７２  ＩＣチップ
７３  回路基板
【図１】
0003995474.tif 000002
【図２】
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【図３】
0003995474.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003995474.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003995474.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003995474.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003995474.tif 000013
【図１３】
0003995474.tif 000014
【図１４】
0003995474.tif 000015
【図１５】
0003995474.tif 000016
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0003995474.tif 000019
【図１９】
0003995474.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
0003995474.tif 000024
【図２４】
0003995474.tif 000025
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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