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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式で表される新規なビニルシラン誘導体。
【化１】
0003997748.tif 000010
（式中、Ｒ1はビニル基であり、Ｒ2はビニル基または炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは１又は２である。）
【請求項２】
Ｒ2がメチル基である請求項１記載の新規なビニルシラン誘導体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な有機ケイ素化合物に関し、さらに詳しくは、複数のビニルシリル基を有する芳香族化合物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数のビニルシリル基を有する芳香族化合物としては、1,2-phenylenebis[vinyldmethyl-silane](Ｉ)等が知られている[特開平１１−３２２７６４、Chem.commun., 699-700 (1998)]。
【０００３】
【化２】
0003997748.tif 000002
【０００４】
しかし、上記（Ｉ）で表される化合物の合成には、グリニャール反応を用いることから、工業化は非常に困難である。また、ケイ素−酸素結合を有しない為に、反応性に乏しく、生分解性を有していない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の観点を踏まえ、新規な有機ケイ素樹脂の原料、生分解性樹脂等の原料になり、かつ簡便な合成法により製造できる有機ケイ素化合物を提案するものである。
本発明の課題は、複数のビニルシリル基を有する芳香族化合物を提供し、そのことによって、有機合成その他の分野で新規な合成方法や、新規樹脂の製造法を可能にすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、以下に詳述する新規な有機ケイ素化合物が、有機合成などの中間原料や各種材料のモノマー、架橋剤、有機金属触媒における配位子として有用であることを見出し、その知見に基いて本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記一般式で表される新規なビニルシラン誘導体である。
【０００７】
【化３】
0003997748.tif 000003
（式中、Ｒ1はビニル基であり、Ｒ2はビニル基または炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは１又は２である。）
【０００８】
以下、本発明について詳述する。
本発明において、Ｒ1はビニル基であり、Ｒ2はビニル基または炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ2の具体例として、ビニル基、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられ、アルキル基に関しては直鎖状でも分岐状でも差し支えない。その中でも、原料が得易く、合成が容易なことから、好ましいＲ2はメチル基である。
また、ビニルシリル基の存在位置としては、 もう一方のビニルシリル基に対して、オルト位、メタ位、パラ位のいずれでも構わない。
【０００９】
本発明の化合物は、例えば次のようにして容易に製造することができる。
即ち、Ｒ2がメチル基である本発明の化合物を例にとると、ジヒドロキシベンゼンとジメチルビニルクロロシランを塩基存在下で反応させれば良い。
反応に際して、ジヒドロキシベンゼンに溶媒および塩基を加え攪拌し、ジメチルビニルクロロシランを滴下する。
好ましいジヒドロキシベンゼンとしては、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等が例示される。
好ましい溶媒としては、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、石油エーテル、トルエン、キシレン、ガソリン、リグロインのような炭化水素類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフランのようなエーテル類が例示される。
好ましい塩基としては、トリエチルアミン、ピリジン、エチルジイソプロピルアミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム等が例示される。
反応終了後、生成した塩を濾過後、目的化合物を減圧蒸留により精製し、本発明の化合物を得る。
ジヒドロキシベンゼンの代わりにトリヒドロキシベンゼンを用いれば、同様な操作を行うことにより、ビニルシリル基を３個有する本発明の化合物を得る。
好ましいトリヒドロキシベンゼンとしては、ピロガロール、1,2,4-ベンゼントリオール等が例示される。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明を参考例および実施例によって具体的に説明する。
【００１１】
実施例１
攪拌機、精留塔及び冷却管を備えた反応器を乾燥窒素雰囲気下にして、カテコール15.0g（136 mmol）、トリエチルアミン28.8g(286mmol)、トルエン150mLを仕込み、室温で攪拌させた。室温下、ジメチルビニルクロロシラン 34.5g (286 mmol)を徐々に滴下させた。滴下終了後、80℃にて１時間加熱攪拌させた。系を室温に戻し、生成した塩を濾過した。減圧下、溶媒、揮発成分を留去後、目的化合物を減圧蒸留により精製し、沸点98-100℃/133Paの無色透明の液体25.8.0g(68
%)を得た。
この液体について270MHzの1Ｈ-ＮＭＲの測定を行ったところ、第１図のスペクトルを得た。δ値とその帰属は第１表のとおりであった。これにより得られた液体は、下記化合物（ＩＶ）であることが確認できた。
【００１２】
【化４】
0003997748.tif 000004
【００１３】
【表１】
0003997748.tif 000005
【００１４】
【化５】
0003997748.tif 000006
【００１５】
実施例2
実施例１のカテコールをレゾルシノールに変えた以外は同様な手法により合成した。沸点100-105℃/440Paの無色透明の液体22.8g(60 %)を得た。
この液体について270MHzの1Ｈ-ＮＭＲの測定を行ったところ、第２図のスペクトルを得た。δ値とその帰属は第２表のとおりであった。これにより得られた液体は、有機置換基により保護されたカテコールを含有する下記化合物（Ｖ）であることが確認できた。
【００１６】
【化６】
0003997748.tif 000007
【００１７】
【表２】
0003997748.tif 000008
【化７】
0003997748.tif 000009
【００１８】
【発明の効果】
本発明の化合物は、有機合成の中間原料、生分解性樹脂の合成原料、有機金属化合物における配位子として有用である。
（有機合成の中間原料）
本発明の化合物は、芳香族にビニルシリル基が結合しているので、ヒドロシランとのハイドロシリレーション反応を行わせることが可能である。モノヒドロシランを用いた場合には、ビニル基の官能基化が可能である。一方、ジヒドロシランを用いた場合には、重合反応が進行し、新規な有機ケイ素樹脂を得ることができる。この樹脂は芳香環とケイ素原子を含んでいることから、優れた耐熱性を発現するものである。
（生分解性樹脂の合成原料）
酸性水系の条件でシリルエーテル結合は容易に切断されることが知られているので、シリルエーテル結合を有する本発明の化合物を原料として上記のように樹脂を製造することにより、生分解性を有する樹脂を得ることができる。
（有機金属化合物における配位子）
種々の遷移金属は、ビニル基と配位結合を形成するので、本発明の化合物は有機金属化合物の配位子としても有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１図は実施例１で得られた生成物の1H-NMRスペクトルを示す。
【図２】第２図は実施例２で得られた生成物の1H-NMRスペクトルを示す。
【図１】
0003997748.tif 000011
【図２】
0003997748.tif 000012
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動源であるモータと、該モータによって回転されるファンと、該ファンを収容するファンケースと、該ファンケースに設けた吐出口と、該吐出口に着脱自在に設けられるダストバッグと、該ダストバッグの内側に着脱自在に設けられる紙製の袋状フィルタとを備えた集塵機において、ダストバッグの底面を防水性能を有する布材で形成することを特徴とする集塵機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集塵機の吐出口に着脱可能なダストバッグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における木工用の集塵機のダストバッグを図４及び図５を用い説明する。木工用集塵機は、木材やセメント系の建築材料を加工する際に発生する粉塵を集塵する用途で使用されている。加工工具から排出された粉塵は、集塵機のファンの回転により発生する吸い込み力により、集塵機と加工工具を接続したホースを通過して、集塵機の内部に空気と共に搬送される。集塵機内部に搬送された粉塵は、集塵機の吐出口に着脱自在に取り付けられたダストバッグの内側に空気と共に吐出される。ダストバッグの内側には、紙製の袋状フィルタを着脱自在に固定するためのフィルターガイドが固定され、ダストバッグ内に吐出された空気と粉塵は、フィルターガイドを通過して紙フィルタの内側に搬送される。紙フィルターは粉塵を捕集して空気を濾過する機能を有し、ダストバッグは、粉塵の捕集に伴って紙フィルタの内部圧力が上昇した場合に、破裂しないように膨らみ方を規制・補強する機能を有する。このような集塵機の吐出口に着脱自在に取り付けられるダストバッグは、使用しない時は折りたたんで小さくなり、使用する時は大きく膨らんで集塵容量を大きくできる特徴を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
集塵機は、建築作業現場の状況により直接土間に置かれて使用されることがある。土間は雨が降った後などは湿度が高く、状況によっては水溜りができる。また、冬季降雪がある地方では、積雪床面の表面湿度は高い。ダストバッグに内装される紙製フィルタの材質は、通気性能を持たせるために撥水加工されていない材料で構成されるのが一般的である。雨や雪が降った後などの作業現場で集塵機を床面に置くと、ダストバッグが吸湿・吸水することにより、ダストバッグの内側面に接触している紙フィルタが吸湿・吸水して破損し易くなるという問題があった。紙フィルタに耐水性能を持たせるために撥水加工をすれば上記破損の問題は解決するが、消耗品である紙製のフィルタの原価が高くなるため、ランニングコストが高くなり、市場に受け入れられないという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、上記問題を解消し、ランニングコストを抑え、作業場床面の水分を紙フィルタに吸湿・吸水させ難くくすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、ダストバッグが床面に接触する部位に防水性能を有する材質を配設することにより達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本実施例における集塵機の一実施例を図１〜図３を用いて説明する。木工用の集塵機は、機体１に内蔵されたモータの回転軸２に固着されたファン３と、ファン３を覆うように構成された吸込口４と吐出口５を有するファンケース６と、吐出口５に着脱自在に固定されたダストバッグ７と、ダストバッグ７の内側に固着されたフィルタガイド８と、フィルタガイド８に着脱自在に固定された袋状の紙フィルタ９により構成される。
【０００７】
加工工具１０で被削材１１を加工する際に発生する粉塵は、集塵機の機体１に内蔵されたモータにより駆動されるファン３の回転により発生する吸い込み力により、周囲の空気と一緒に、加工工具１０と集塵機の吸込口４を接続したホース１２を通過して、吸込口４からファンケース６内に搬送される。ファンケース６内に搬送された粉塵と空気は、ファン３の遠心力により吐出口４からダストバッグ７に固着されたフィルタガイド８を通過して紙フィルタ９の内部に吐出される。吐出された空気は、紙フィルタ９により濾過され，更にダストバッグ７を通過して大気中に放出される。上記ダストバッグ７は、床に接触する面が明確になるように、直方体などの底面１３を有する形状で形成し、その底面１３は防水性能を有するビニールコーティングされた布地などで構成する。床面１３以外のダストバッグ７材質は従来通り通気性能の良いメッシュの粗い布地で構成することにより、風量低下などの不具合は発生しない。
【０００８】
【発明の効果】
本発明によれば、ダストバッグが床面に接触する部分に防水性能を有する布地を採用したため、水分を含む床面に集塵機を設置しても、防水性能を有する布地が床面の水分をダストバッグの内側に伝えるのを遮断する。これによりダストバッグ内部に接触している紙フィルタが吸湿・吸水することを防止することができる。
【０００９】
また、消耗部品である紙フィルタに特別な撥水処理を付加する必要がないため、作業者のランニングコストを従来通り低く抑えながら紙フィルタを破損させにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明になる集塵機のダストバッグの一実施例を示す正面図である。
【図２】  本発明になる集塵機を示す外観斜視図である。
【図３】  本発明になる集塵機と加工工具との接続状態を示す斜視図である。
【図４】  従来の集塵機のダストバッグを示す正面図である。
【図５】  従来の集塵機を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
３はファン、５は吐出口、６はファンケ−ス、７はダストバッグ，９は紙フィルター、１３は防水性能を有する布材で構成したダストバッグ底面である。
【図１】
0003867567.tif 000002
【図２】
0003867567.tif 000003
【図３】
0003867567.tif 000004
【図４】
0003867567.tif 000005
【図５】
0003867567.tif 000006
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シ−ルドマシンを発進させるための立坑の構造において、
立坑のシ−ルドマシンの発進部分の躯体内部に、
一方の面又は双方の面に補強シ−トを貼付したプレキャスト板を埋設配備したことを特徴とする、
シ−ルド発進立坑の構造。
【請求項２】
請求項１に記載のシ−ルド発進立坑の構造において、前記プレキャスト板の周縁部には鉄筋を突設しておき、この鉄筋を立坑内部の鉄筋と接合して配備することを特徴とした、シ−ルド発進立坑の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シ−ルド発進立坑の構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
図４に示すように、立坑ａ内からシ−ルドマシンｂを発進させる場合は、従来、立坑ａの発進部分である鏡ｃの外側に、地山崩落防止のための地盤改良ｄを施し、人力で鏡ｃを壊した後に発進させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術には次のような問題点が生じる。
＜イ＞地盤改良ｄに時間と費用がかかる。
【０００４】
＜ロ＞地盤改良ｄが不完全な場合には、鏡ｃを開けた時に地山が崩落するおそれもある。
【０００５】
＜ハ＞鏡開け作業は人力でピックやブレ−カを使用して行うため、重労働となり、白蝋病にかかることもあった。また、粉塵が発生し、作業環境は劣悪なものであった。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、施工時間及び施工費用を低減できると共に、人力による鏡開け作業を無くして作業環境を改善することができるシ−ルド発進立坑の構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための手段として、本発明は、シ−ルドマシンを発進させるための立坑の構造において、立坑のシ−ルドマシンの発進部分の躯体内部に、一方の面又は双方の面に補強シ−トを貼付したプレキャスト板を埋設配備したことを特徴とする、シ−ルド発進立坑の構造を提供する。
【０００８】
また、前記プレキャスト板の周縁部には鉄筋を突設しておき、この鉄筋を立坑内部の鉄筋と接合して配備することを特徴とした、シ−ルド発進立坑の構造を提供する。以下、図面を参照しながら、本発明の一実施の形態について説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態１】
＜イ＞プレキャスト板の構造
所定の形状に型枠を組み立て、コンクリ−トを打設してプレキャスト板１を成形する。形状は、図１に示すような凸型などの種々の形状が採用できる。厚さは、底部にスライムが溜らないように、１０ｃｍ程度に薄く形成するのが望ましい
。
【００１０】
補強として、シ−ルドマシンで容易に掘削可能なメッシュ鉄筋等を埋め込んでおくとよい。また、プレキャスト板１の上下又は左右の周縁部には、立坑躯体内部の鉄筋と接合するための鉄筋２を複数突設する。
【００１１】
型枠脱型後は、プレキャスト板１の一方の面又は両面に接着材を塗り、補強シ−ト３を貼付する。補強シ−ト３としては、炭素繊維やアラミド繊維などで形成したものを用いる。補強シ−ト３は、プレキャスト板１内に鉄筋を埋設しない代わりに用いるものであるため、相応の強度を有するものを使用する。また、補強シ−ト３の貼付は、型枠内に予め補強シ−ト３を敷設して、エポキシ等の接着材を塗布した後にコンクリ−トを打設する方法も考えられる。
【００１２】
＜ロ＞立坑の構築
先ず、エレクトロミル等の掘削機で溝を掘削する。次に、溝内に建て込む鉄筋篭と、プレキャスト板１に突設した鉄筋２とを溶接等で接合する。このとき、プレキャスト板１が、立坑のシ−ルドマシンの発進部分に配備されるよう鉄筋篭との接合を行う。そして、鉄筋篭を溝内に建て込んでコンクリ−トを打設して連続地中壁を構築した後、溝内を掘削して底盤コンクリ−トを打設し、図２に示すような立坑４を構築する。
【００１３】
図２に示す立坑４は、凸型のプレキャスト板１の両側に、への字型のプレキャスト板１１を埋設した場合であり、これらのプレキャスト板１、１１はシ−ルドマシン５の掘削断面より大きい範囲に亘って配備されている。なお、凸型のプレキャスト板１の寸法をシ−ルドマシン５の掘削断面より大きい寸法として、一枚のみ立坑４内に埋設する構造であってもよい。
【００１４】
＜ハ＞シ−ルドマシンの発進
立坑４内でシ−ルドマシン５を組み立てた後、図２に示すように、プレキャスト板１、１１の埋設部分の内側のエントランス部に止水設備を取り付ける。止水設備としては、パッキン６１を装備した円筒部材６などを利用するとよい。そして、この円筒部材６内を介して、立坑４の躯体およびプレキャスト板１、１１をシ−ルドカッタで掘削して、シ−ルドマシン５を発進させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態２】
図３に示すように、平板状のプレキャスト板１２に補強シ−ト３１を貼付したものを用いてもよい。また、立坑４１内に埋設する場合には、二層またはそれ以上の複数層に配備することも考えられる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は以上説明したようになるため、次のような効果を得ることができる。
＜イ＞立坑発進部分の外側を地盤改良する必要がないため、また鏡開けを人力で行う必要がないため、施工時間及び施工費用を低減することができる。
【００１７】
＜ロ＞プレキャスト板に補強シ−トを貼付してあるため、鏡開けの際に地山の崩落を防止することができ、作業の安全性を確保することができる。
【００１８】
＜ハ＞シ−ルドマシンにより鏡開けを行うため、人力による鏡開け作業を無くして作業環境を改善することができる。
【００１９】
＜ニ＞地上における地盤改良作業が不要のため、立坑上部周辺の敷地を有効利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  プレキャスト板の説明図
【図２】  プレキャスト板を立坑内に埋設した状態の説明図
【図３】  実施の形態２の説明図
【図４】  従来技術の説明図
【図１】
0003867740.tif 000002
【図２】
0003867740.tif 000003
【図３】
0003867740.tif 000004
【図４】
0003867740.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板の絞り加工によって凹の字状の断面形状を有しており、該凹の字状の断面形状における窪みを開口とする金属ケースと、
前記金属ケース内の平坦な底面に一方面が電気的に接続される半導体基体と、
前記金属ケース内を埋設する絶縁樹脂と、
前記半導体基体の一方面に対向する他方面に電気的に接続されており、前記絶縁樹脂から露出する外部端子と、を備えた半導体装置において、
前記金属ケースは、当該金属ケースにおける一側部が延伸して前記凹の字状の断面形状において開口する内側で前記底面と平行になるように屈曲した接続用外部端子を前記絞り加工によって一体的に有しており、
前記絶縁樹脂から露出する前記外部端子は、前記開口の内側で屈曲して前記底面と平行であり、かつ前記接続用外部端子と離間しており、
前記接続用外部端子における基板との実装面は、前記絶縁樹脂から露出する前記外部端子における基板との実装面と同じ高さ位置であり、
前記接続用外部端子における基板との実装面に対向する面は、埋設される前記絶縁樹脂に接していることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は実装基板上に表面実装可能な小型・薄型の半導体装置の構造に関するもので、一般に言われているＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  ＰａｃｋａｇｅまたはＣｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体装置である。
【０００２】
図３はこの種の従来構造を示し、図３（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図でこの外形（パッケージ）構造は所謂表面実装型ＴＯ−２２０として良く知られており、図中６はトランスファモールド法等により樹脂成形されたモールド部で図示しないリードフレーム上に半導体基板の一面を固着し、該固着部に連接されたリードを一方の電極端子２とし、又該半導体基板の他面に電気的に接続した内部リード等を通し、他方の電極端子３とする。そして両端子２及び３は樹脂成型後同一平面上に外部取付面が形成されており、実装基板（図示せず）への面実装を容易にしている。
【０００３】
上記の従来例では実装基板上に面実装しようとすると図３（ａ）において端子２から端子３に跨る一辺（長さａ）と他辺（長さｂ）を乗じた（ａ×ｂ）の面積を実装基板上に要する等比較的半導体デバイスが大きい場合には基板上に占めるスペースが広く、電子機器の小型化に適さない。又これらデバイスを小型化することも考えられるがトランスファモールド法で成形しようとすると、製造工程で複雑且つ高価な設備が必要となり、生産量の少ないデバイスの場合には経済的でない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の問題点を鑑みてなされたもので、その目的は半導体装置の構造を工夫することにより、実装床面積が少なく小型、薄型のパワーＣＳＰタイプの半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の半導体装置は、金属ケース２の内側に半導体基体１と他方の接続用外部端子３を組立た後、金属ケース内に絶縁樹脂を注入して構成する為、金属ケースの接続用外部端子２ａと他方の外部端子３が略同一面になっていて実装基板面に接することを特徴とする。
このような金属ケースの一部に屈曲した接続用外部端子２ａと他方の外部端子３を配置する事により、実装床面積は半導体基体の外周部に一定寸法を確保するのみであり、大幅に実装床面積を低減することが可能である。
又本発明の半導体装置の金属ケースは、平板からつなぎ目の生じない絞り加工で製造することを特徴とする。このように金属ケースと接続用外部端子を絞り加工で製造すれば、放熱性の良い半導体装置を容易に実現することができる。金属ケースに絶縁樹脂を注入する構造のため、トランスファモールド用のプレス、金型や切断装置等が不要となり、製造工程が簡易で高価な設備を使用せずに生産することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る半導体装置の実施形態を説明する。
尚、図面の説明において同一部材には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は本発明の第一実施形態を示しており、図１（ａ）は正面断面図、同図（ｂ）は下面図である。この半導体装置は、組立用の専用治具（図示せず）を用いて、金属ケース２の内側に半導体基体１、他方の外部端子３及び接合材５を介して電気的に接続する。そして、絶縁樹脂４を金属ケース内に注入する。一方金属ケース２の一側部を予め開口部側に略平行に屈曲し、この屈曲部２ａを接続用外部端子として機能せしめる。又、接続用外部端子２ａと他方の外部端子３は実装時の基板面７に接する為、略同一面になっている。尚、この半導体基体１は約５ｍｍ角、金属ケース２は約６．５ｍｍ角で高さ約１．５ｍｍにされている。他方の外部端子３は、金属ケース内に配置している。
小型・薄型化の要求に応えるために半導体基体（チップ）に略同サイズのＣＳＰタイプの半導体装置となっている。
金属ケース２は板厚約０．３ｍｍの平板からプレスを用いて、絞り加工により形成するためつなぎ目がなく一体であるから、半導体基体から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【０００７】
図２は本発明の他の実施例構造で，（ａ）は正面断面図、（ｂ）は下面図である。図２は、半導体基体１にＭＯＳＦＥＴを用いた例であり、他方の外部端子３が２端子３ａ、３ｂとなっている。この様に、端子数が複数となる場合は、他方の外部端子３を必要数配置することにより対応できる。
【０００８】
【発明の効果】
金属ケースの一部に接続用外部端子を設け、他方の外部端子も金属ケース内に配置したことにより、実装床面積が少なく機器を小型にすることができる。金属ケースを絞り加工で製造するので半導体基体からの発熱を金属ケース及び接続要外部端子から効率的に放熱する事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明の一実施例構造図
（ａ）  正面断面図
（ｂ）  下面図
【図２】    本発明の他の実施例構造図
（ａ）  正面断面図
（ｂ）  下面図
【図３】    従来の構造図
（ａ）  正面図
（ｂ）  側面図
【符号の簡単な説明】
１    半導体基体
２    金属ケース
２ａ  接続用外部端子
３    他方の外部端子
４    絶縁樹脂
５    接合材
６    モールド部
７    基板
【図１】
0003867881.tif 000002
【図２】
0003867881.tif 000003
【図３】
0003867881.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドで樹脂被覆した光ファイバを前記樹脂被覆の上から光ファイバ保持治具で固定し、加熱手段で一部を加熱して樹脂被覆を熱により除去すると共にコアを熱拡散させてコア拡大部を形成することを特徴とするコア拡大部を有する光ファイバの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光ファイバの製造方法において、前記加熱手段が、プロパンガスと酸素の混合ガスを燃焼させるバーナーであることを特徴とする光ファイバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア拡大部を有する光ファイバの製造方法に関し、さらに詳しくは、光ファイバの強度低下を抑制して、コア拡大部を有する光ファイバを製造する方法および光ファイバに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、光ファイバの樹脂被覆をファイバ・ストリッパーにより除去して被覆除去部を形成し、その被覆除去部を加熱手段で加熱しコアを熱拡散させてコア拡大部を形成し、コア拡大部を有する光ファイバを製造していた。
樹脂被覆に用いる樹脂は、例えばウレタンアクリレート，シリコンアクリレート等の紫外線硬化型樹脂が使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
被覆除去部を形成せずにコア拡大部を形成したい部分を加熱すると、コア拡大部を形成したい部分から樹脂被覆が燃え広がってしまう。このため、被覆除去部を形成してから加熱している。
しかし、樹脂被覆をファイバ・ストリッパーにより除去すると、光ファイバに微小な傷が付いて破断強度が低下してしまうことがある問題点があった。また、加熱する際に光ファイバ保持治具で固定するが、被覆除去部の裸の光ファイバを光ファイバ保持治具が押さえると、光ファイバに微小な傷が付いて破断強度が低下してしまう問題点があった。
そこで、本発明の目的は、光ファイバの強度低下を抑制して、コア拡大部を有する光ファイバを製造する方法および光ファイバを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
第１の観点では、本発明は、ポリイミドで樹脂被覆した光ファイバを前記樹脂被覆の上から光ファイバ保持治具で固定し、加熱手段で一部を加熱して樹脂被覆を熱により除去すると共にコアを熱拡散させてコア拡大部を形成することを特徴とするコア拡大部を有する光ファイバの製造方法を提供する。
上記第１の観点による光ファイバの製造方法では、コア拡大部を形成したい部分の樹脂被覆を加熱して被覆除去部を形成する。すなわち、ファイバ・ストリッパーにより微小な傷が付いて破断強度が低下してしまうことがない。また、樹脂被覆の上から光ファイバ保持治具で固定するため、光ファイバ保持治具で光ファイバに微小な傷が付いて破断強度が低下してしまうことがない。よって、光ファイバの強度低下を抑制して、コア拡大部を有する光ファイバを製造することが出来る。
【０００５】
また、ポリイミドを用いて樹脂被覆するが、ポリイミドは滓を発生せず且つ延焼もしないで加熱部分だけが昇華するため、コア拡大部を形成したい部分を加熱して、その加熱部分だけに被覆除去部を形成できる。
【０００６】
第２の観点では、本発明は、上記構成の光ファイバの製造方法において、前記加熱手段が、プロパンガスと酸素の混合ガスを燃焼させるバーナーであることを特徴とする光ファイバの製造方法を提供する。
上記第２の観点による光ファイバの製造方法では、燃料の燃焼滓をほとんど付着させずに加熱できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図に示す実施形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【０００８】
図１〜図５を参照して、本発明に係る製造方法を説明する。
まず、図１に示すように、コア１とクラッド２からなる光ファイバ素線に、滓を発生せず且つ延焼もしないで加熱部分を除去しうる樹脂で樹脂被覆３を形成して、光ファイバ１０とする。この樹脂は、ポリイミドである。紫外線硬化型樹脂は使用できない。
【０００９】
数値例を示すと、コア径φ１＝１０μｍ、クラッド径φ２＝１２５μｍ、樹脂被覆径φ３＝１５０μｍである。
【００１０】
次に、図２に示すように、光ファイバ１０を光ファイバ保持治具ＨのＶ溝Ｈｖに載置し、図示せぬ押さえ部材によって樹脂被覆３の上から押さえて固定する。
【００１１】
次に、図３に示すように、マイクロトーチＴを近づける。これにより、滓を発生せず且つ延焼もしないで、加熱された部分の樹脂被覆が除去され、被覆除去部３ａが形成される。被覆除去部３ａの幅は、例えば２０ｍｍである。
マイクロトーチＴは、例えばプロパンガスと酸素の混合ガスを燃焼させるバーナである。
【００１２】
次に、図４に示すように、さらにマイクロトーチＴで加熱する。これにより、コア１が熱拡散し、コア拡大部１ａが形成される。コア拡大部１ａの最大径は、例えば２０μｍである。
【００１３】
次に、図５に示すように、被覆除去部３ａの部分で切断すれば、如きコア拡大部を有する光ファイバ１１が得られる。
【００１４】
なお、引張試験を行ったところ、光ファイバ１０の破断強度は３０Ｎ以上であり、加熱により被覆除去部３ａを形成した後の破断強度は１０Ｎ以上であった。これに対して、ファイバ・ストリッパーを用いて被覆除去部を形成した後の破断強度は５Ｎ以下であった。
【００１５】
図６は、コア拡大部を有する光ファイバ１１を用いた光ファイバ・アセンブリ３０の断面図である。
この光ファイバ・アセンブリ３０は、コア拡大部を有する光ファイバ１１をキャピラリ３およびフェルール３２に挿入し、接着により一体化したものである。
【００１６】
【発明の効果】
本発明に係るコア拡大部を有する光ファイバの製造方法によれば、光ファイバの強度低下を抑制して、コア拡大部を有する光ファイバを製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】滓を発生せず且つ延焼もしないで加熱部分を除去しうる樹脂で樹脂被覆した光ファイバを示す断面図である。
【図２】図１の光ファイバを光ファイバ保持治具に保持した状態を示す説明図である。
【図３】加熱により被覆除去部を形成する工程を示す説明図である。
【図４】コア拡大部を形成する工程を示す説明図である。
【図５】コア拡大部を有する光ファイバを示す断面図である。
【図６】コア拡大部を有する光ファイバを用いた光ファイバ・アセンブリ３０を示す断面図である。
【符号の説明】
１            コア
１ａ          コア拡大部
２            クラッド
３            樹脂被覆
３ａ          被覆除去部
１０          光ファイバ
１１          コア拡大部を有する光ファイバ
Ｈ            光ファイバ保持治具
Ｔ            マイクロトーチ
【図１】
0003867242.tif 000002
【図２】
0003867242.tif 000003
【図３】
0003867242.tif 000004
【図４】
0003867242.tif 000005
【図５】
0003867242.tif 000006
【図６】
0003867242.tif 000007
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
用紙に予め折り筋をつけて、かご型紙皿を作成し易くしたかご型紙皿作成用折紙であって、
前記用紙が平面視四角状であるとともに、
前記折り筋は、
前記用紙の前端縁または後端縁から所定のかご深さ分だけ離れた位置で、かつ、前記前端縁または後端縁と平行に形成される一対の第１折り筋と、
前記用紙の左端縁または右端縁から前記かご深さよりも短い距離だけ離れた位置で、かつ、前記左端縁または右端縁と平行に形成される一対の第２折り筋と、
前記第２折り筋から前記かご深さ分だけ離れた位置で、かつ、前記第２折り筋と平行に形成される一対の第３折り筋と、
前記第１折り筋と前記第３折り筋との交点と、前記第２折り筋の端点とを結ぶように形成される四つの第４折り筋と、
前記第２折り筋を基準にして前記第４折り筋の一部と左右対称となるように形成される第５折り筋と、を備えて構成され、
前記かご型紙皿の側壁に相当する部位には、長尺状の手提げ部分を装着するための三本の切り込みが前記側壁の上下方向に並ぶように形成されていることを特徴とするかご型紙皿作成用折紙。
【請求項２】
前記用紙の前端縁または後端縁に、前記手提げ部分を切り取り可能に設け、
前記第２折り筋を、前記手提げ部分まで延長して形成したことを特徴とする請求項１に記載のかご型紙皿作成用折紙。
【請求項３】
請求項２に記載のかご型紙皿作成用折紙を用いて作られるかご型紙皿であって、
前記用紙が、前記第３折り筋を基準に折られた後、前記第４折り筋を基準に折られることで、前記かご型紙皿の側壁の余り部分が三角状に折り畳まれ、
前記用紙のうち前記第２折り筋を基準に折られる折り返し部分が、前記第５折り筋を基準に折られた後、前記余り部分に被せられ、
前記用紙が、前記第１折り筋を基準に折られることで、前記折り返し部分によって前記余り部分が前記かご型紙皿の側壁に密着され、
前記手提げ部分の端部が、
上から一番目の前記切り込みに、前記かご型紙皿の内面から表面へと、上から下へ挿入された後、
上から三番目の前記切り込みに、前記かご型紙皿の表面から内面へと挿入されて、
上から二番目の前記切り込みに、前記かご型紙皿の内面から表面へと、下から上へ挿入されていることを特徴とするかご型紙皿。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は，一枚の用紙に折筋，切り込みを入れて，かご型紙皿を簡単に作成できるようにしたもので，用紙の大きさ，色，柄，材質を変えることで目的に合ったかご型紙皿を簡単に作成することができるものである。
従来の技術
従来より，折箱，紙皿の類のものは完成品や組立式のものは市場に沢山出回っているが，本発明のような，紙皿としてテーブルを飾り，またその後はそのまま持ち帰り可能となる，簡単に安価で作成できるかご型紙皿はなかった。
発明の実態の形態
（１）本発明は，予め付けた用紙の折筋に沿って，平面的に折るだけで箱型紙皿ができるというもので，一枚の用紙から手提げ部分を製図し（図１（イ）−Ａ），折上がった図２Ｂの切り込み部分にその手提げ部分ＡをＢの１，３，２の順序で差し込むだけで，一枚の用紙を無駄無く，接着剤も使用することなく綺麗に利用して，かご型紙皿を作成するというものである。
（２）本発明は，一枚の用紙からかごの手提げ部分と箱型の部分を製図するが，１枚全てを用いて（図１−（ロ））箱型にし，手提げ部分はまとめて製図（図１−（ハ））もすることができる。
（３）本発明は，使用する用紙の大きさ，例えば，日本工業規格Ｂ列５番や，Ａ４，Ｂ４等でそれぞれ異なった大きさのかご型紙皿作成用折紙を作成する。
またＣの折り返し部分の長さを調節することによって，雰囲気の違うかご型紙皿となる等，目的に合わせた使用が可能となる。
発明の効果
折紙の要領で箱型に折る場合，余計な折り線がついてしまうことや，ある程度強度を持った厚みのある紙を用いるため一枚折るだけでも時間がかかり，骨のおれる作業となる。
その作業の軽減をはかるために，予め折筋をまた切り込みをつけるというもので，一枚の紙を切り捨てることなく，接着剤を使用することもなく簡単にかご型紙皿を作成することができる折紙となる。
幼稚園や保育園においての行事や，家庭でのちょっとした子供達の誕生会等でのテーブルを飾るのは，やはりお菓子やお花など，いろんなものを入れる容器ではないかと思う。
パーティのおわりに必ず持ち帰れる，一人ひとりに分けられたおみやげとなるのである。気軽に持ち帰りできるところに，今までの紙皿にはなかった特徴がある。
今回このような出願になったのも，かつて幼稚園教師時代に先生方の仕事の大変さを痛感したこと，また，予め折筋がついていれば幼児と一緒に製作することができ，行事の準備段階から教育効果が期待できるので一石二鳥ともなる。
また，若い女性達から「とても可愛い」と評判になり，結婚披露宴のケーキ皿としてレースペーパーを敷いて使用されることになった。結婚式のウエデイングケーキは，料理でお腹が一杯になり，そのまま後ろ髪をひかれる思いで残して帰るという場面を過去に何度も経験している。そんな場面にこのかご型紙皿は活躍する。いろんな色や柄などを用いることによって，その場その場にあったかご型紙皿を作成することができる。しかも仰々しくなく，可愛い存在感でテーブルを飾ってくれるものと確信する
【図面の簡単な説明】
【図１】−（イ），（ロ），（ハ）本発明の平面図
【図２】  平面折上がり図
【図３】  本発明使用の完成斜視図
【図１】
0003867292.tif 000002
【図２】
0003867292.tif 000003
【図３】
0003867292.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁紙が貼着された壁を板状建材張りの壁に改修する方法において、
該壁紙の上からタッカー、ビス又はアンカーを打って壁紙を固定し、この壁紙の上に接着剤によって板状建材を張り付けることを特徴とする壁の改修方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は壁の改修方法に係り、特に壁紙が貼着された壁を板状建材張りの壁に改修する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
壁紙が貼着された壁を板状建材張りにする場合、従来は壁紙を剥がしてからタイル張りしている。この壁紙を剥す作業はすべて人手によって行われている。なお、壁紙が剥れにくい場合、あるいは壁紙の裏打ち紙が壁に付着したままとなる場合には、壁紙にスチームを当てたり、水を含んだスポンジを当てたりして壁紙を十分に濡らし、その後、壁紙を剥すようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
壁から壁紙を剥すにはかなりの手間がかかる。特に、裏打ち紙まで十分に剥す場合等にはスチームを当てたり水濡らしする必要があり、著しく手間がかかっていた。また、スチームを当てたり水濡らしした場合には、壁面が乾くまでタイル等を接着剤で張り付けることができず、工期が長くなってしまう。また、壁紙の上からそのまま板状建材を張り付けると、接着が弱い壁紙の化粧面と裏打ち材との間で剥れてくるという問題があった。
【０００４】
本発明は、既存の紙張り壁を効率良くタイル等の板状建材張りに改修することができる改修方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の壁の改修方法は、壁紙が貼着された壁を板状建材張りの壁に改修する方法において、該壁紙の上からタッカー、ビス又はアンカーを打って壁紙を固定し、この壁紙の上に接着剤によって板状建材を張り付けることを特徴とするものである。
【０００６】
このようにタッカー等を打つことにより壁紙が壁に固定されるため、壁紙の化粧面と裏打ち材との間で剥れることがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は実施の形態に係る改修方法の途中状態を示す壁の正面図、図２はタッカー打ちを示す斜視図である。
【０００８】
建物の部屋は、壁１と天井２と床３とによって囲まれている。壁１の下辺に沿って巾木４が設けられている。図１の正面の壁１には壁紙６が貼られている。この壁１を板状建材例えばタイル張り壁面とするには、まずこの壁１の状態をチェックする。具体的には、少なくとも次の▲１▼〜▲４▼のチェックを行うのが好ましい。
【０００９】
▲１▼  壁１の下地７がタッカー打ちできる材質のものであるがどうかチェックする。木質系のもの（例えば合板や単板）、石膏ボード、珪酸カルシウム板、木質繊維を多量に配合した木質セメント板などであればタッカー打ちしてタッカーを効かせることができる。下地がコンクリート、モルタル、スレートボードなどの場合は、ビス、アンカーを使用する。なお、タッカーが効く材質のものであっても、タッカー打ちできないほどの腐食や欠損、節抜けなどの損傷がないかどうか入念にチェックするのが良い。
▲２▼  表面が著しく汚れていないか、カビなどが繁殖していないかどうかチェックする。もし、著しく汚れたりカビがひどく繁殖している場合には、この汚れやカビを拭き取りや掻き取り等により十分に除去する。なお、必要に応じ表面の清掃後に抗菌剤、防カビ剤を付着する等の処置を施す。
▲３▼  壁紙に剥がれや浮きが無いかどうかチェックする。
剥がれがあり、ひらひらした小片状の部分があれば、その部分を引っ張って、除去する。
▲４▼  下地に不陸がないかどうかチェックする。下地にひどい不陸があれば、この下地を交換する等の補修を加える必要がある。
【００１０】
このようなチェックを行った後、壁紙６の上からタッカー８を打つ。このタッカー打ちはタッカー打ち機によって行う。タッカー打ちのピッチは、上下に３００〜９００ｍｍ、左右に３００〜９００ｍｍ程度とするのが好ましい。なお、図１のように壁紙６，６同士の継目が存在する場合には、この継目を跨ぐようにしてタッカー打ちするのが好ましい。このタッカー８の針は、図２のように１対の脚部８ａ，８ａと、これら８ａ，８ａ同士をつなぐ背部８ｂとを有したものであるが、この背部８ｂが壁面上において略水平となるようにタッカー打ちするのが好ましい。このように背部８ｂを略水平にしてタッカー打ちすると、前述の通り、この背部８ｂが接着剤の垂れを防ぐアンカーの役割を果し、板状建材の張り付け作業性が良くなる。また、所定量の接着剤を壁面に万遍なく塗着することにより、各板状建材の張り付け強度を十分に高いものとすることも可能となる。
【００１１】
このタッカー打ち後、接着剤を壁面に塗着し、板状建材を張り付ける。接着剤としては、ＳＢＲ系接着剤、アクリル系接着剤、変成シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤など各種のものを用いることができる。
【００１２】
板状建材としては、タイル、石材、合成樹脂板、土壌成形体を軽度に焼成したもの、石膏ボード、珪酸カルシウム板などが例示されるが、これらに限定されるものではない。この板状建材を張り付けた後、板状建材同士の間の目地間隙に目地を詰めても良く、目地詰めせずに空目地としてもよい。また、板状建材の側面同士を突き合わせて密着状に施工してもよい。
【００１３】
この一連の施工手順によって壁面を効率良く板状建材張りとすることができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によると、壁紙貼りの壁面を板状建材張りにする際の作業効率がきわめて良好なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る壁の改修方法の説明図である。
【図２】タッカー打ちの説明図である。
【符号の説明】
１  壁
２  天井
３  床
４  巾木
６  壁紙
７  下地
８  タッカー
【図１】
0003867444.tif 000002
【図２】
0003867444.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
袋物の背負い面で背負いベルトが付いている位置に縦長のポケットを並行させて２列に設け、その縦長ポケットの内部の上下端部に、背負いベルトの上下端部を固着し、該ポケットの開閉口にファスナー，マジックテープ（登録商標）等の開閉手段を設け、ベルトを取り出してそのまま背負えるようにしたことを特徴とする袋物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
袋物に関し，リック，バッグ類，手提げに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本体の袋に手提げ袋として使う時に必要な持ち手と、リックとして使うときに必要な背負いベルトが付いて「手提げ袋とリック」として２通りの使用法ができるものがあった。しかし，これは，手提げ袋として使用する時も背負いベルトがついていて邪魔になり不便である。また手提げ袋とリック兼用型には蓋が付いていなかったので不便であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
１．リックの背負いベルトを、使わないときには邪魔にならないように折りたたんで、背面の上から下に開口して作ったポケットの中に入るようにすること，及びデザインの上からも，袋の背面に付いている紐のぶら下がりをなくし，本体の形をすっきりさせることを得ようとするものである。
２．開口部が広い手提げ袋に，マジックテープやファスナーをつけるより簡単に蓋ができて，しかも，リックの蓋と兼用できて，不必要のときは邪魔にならない蓋を得ようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
袋物の背負い面に，縦長のポケットを並行させて２列に設け，縦長ポケットの内部の上下端部に背負いベルトの上下端部を固着し，該ポケットの開閉口にファスナー，マジックテープ等の開閉手段を設け，ベルトを取り出してそのまま背負えるようにした。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本体背面のリックの背負いベルトの付いている位置において，縦長のポケットを，並行させて２列に設け，縦長ポケットの内部の上下端部に背負いベルトの上下端部を固着し，該ポケットの開閉口にファスナー，マジックテープ等の開閉手段を設けた。必要に応じて，背負いベルトを取り出してそのまま背負えるようにした。その結果，ファスナー，マジックテープを閉じたときは，背負いベルトが見えなくなり邪魔にならなくなった。手提げ袋として使う場合に蓋が不必要なときは，本体の背面の表面に折り返し止め付けて，デザイン上のアクセントにすることもできる。あるいは，本体の袋表面の上部に蓋を止めつける。また，背面本体の袋の内側に折り返して止めておくこともできるようにした。なお，リックの背負いベルトをポケットに収納する方法は，この他の手提げ，バッグ類にも応用するものである。手提げ袋の蓋は，リックの蓋としても兼用できるようにした。更に，本体の袋の開口部左右に，肩掛け用のショルダーバッグとして使う場合に必要な肩掛け用の紐通しを作り紐を通すことにより，手提げ袋，リック，肩掛けショルダーバッグとして３通りの使用法ができる。
【０００６】
（作用）
（１）袋ものに背負いベルトを収納するためのポケットをつけたことにより，必要に応じて背負いベルトの出し入れができるようになった。収納したときには背負いベルトが見えなくなり，本来のデザインがすっきりした。
（２）手提げ袋とリックにおいて兼用できる蓋が付いたことにより，デザインの変化と荷物が飛び出るのを防止する。
【０００７】
【発明の効果】
蓋をつけたことにより，荷物の飛び出しを防ぐことができるようになった。
それにより，安全にリックとして背負うことができ，姿勢は安定し，両手が荷物運びから完全に開放され，動作を機敏に行うことができるようになった。
このことは，杖をついている高齢者や小さな子供の手を引いている母親が，もう片方の手で雨傘をさせるようになったことなどのように，荷物の運搬をしていながらも両手は自由であり，交通の安全上や日常生活の利便性の上などから大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
【１図】手提げ袋の表面図
【２図】手提げ袋の裏面図
【３図】口紐を結びリック型にして蓋を背面から表面にかぶせて留め具で止め付けたところ
【４図】手提げ袋の裏面図でＡは収納ポケットから背負いベルトをだしたところＢは収納ポケットのファスナーを閉じたところ
【５図】手提げ袋にリックと兼用の蓋をかぶせて表面に止めつけたところの図
【６図】本体の口紐を引き結んで、背面上部に一片を縫い付けられた蓋を表面にかぶせて背負いベルトをだしたところの使用状態図
【符号の説明】
１．手提げ袋の持ち手
２．紐通し
３．口紐
４．本体の袋
５．補助の紐通し
６．リックと手提げ袋兼用の蓋
７．背負いベルトを入れるポケット
８．背負いベルト
９．背負いベルトの長さ調節具
１０．蓋の止め具
１１．ファスナー
【図１】
0003867907.tif 000002
【図２】
0003867907.tif 000003
【図３】
0003867907.tif 000004
【図４】
0003867907.tif 000005
【図５】
0003867907.tif 000006
【図６】
0003867907.tif 000007
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無電解ニッケルメッキを施した基板にはんだ付けを行う際に使用するフラックスであって、当該フラックス中に、銅、鉛又はビスマスの脂肪酸塩を０．１〜２０質量％添加したことを特徴とする、はんだ付け用フラックス
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の電子部品をプリント基板上にはんだ付けする際に使用するはんだ付け用フラックスに関するものであって、特に前記プリント基板の銅ランド上に、無電解ニッケルメッキが施されている場合における、フラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来一般に電子部品をプリント基板上にはんだ付けする場合、プリント基板に形成された銅のランドに、錫−鉛合金はんだや無鉛はんだを使用してはんだ付けするのであるが、前記ランドの表面には、銅の酸化を防止するためにニッケルの無電解メッキが施されることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記ランドに無電解ニッケルメッキを施す場合には、還元剤として次亜リン酸塩が使用されるため、ニッケルのメッキ層中に微量のリン化合物が残存する。
【０００４】
そのため、無電解ニッケルメッキの表面にはんだ合金を使用してはんだ付けする際に、ニッケルメッキ中のニッケルが熔融したはんだ合金中に拡散し、ニッケルメッキ層とはんだ合金との境界に局部的にリンが偏析し、極端に濃化された部分が生じ、接合強度が低下してはんだ付けが剥がれることがあった。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、はんだ付けの際のニッケルの熔融はんだ合金への拡散を抑制し、リンの濃化を防止してはんだ付けの接合強度を向上させることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
而して本発明は、無電解ニッケルメッキを施した基板にはんだ付けを行う際に使用するフラックスであって、当該フラックス中に、銅、鉛又はビスマスの脂肪酸塩を０．１〜２０質量％添加したことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明は、基板のランドに無電解ニッケルメッキが施されている場合について使用される。当該無電解ニッケルメッキを施すランドの金属は限定されるものではないが、当該金属が銅であることが好ましい。
【０００９】
またはんだ付けの際のはんだ合金の種類も限定されるものではないが、通常の錫−鉛合金はんだを使用することができ、また錫をベースとして、銀、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモンなどの金属を混合した無鉛はんだを使用することも可能である。
【００１０】
また本発明のベースとなるフラックスとしては、通常のはんだ付け用のフラックスとして使用される樹脂、活性剤、溶剤などをそのまま使用することができ、ＲＡフラックスなどのはんだ付けに汎用されるフラックスをそのまま使用することができる。
【００１１】
本発明においてフラックスに添加される金属塩の金属成分は、銅、鉛又はビスマスなどが適当であり、また酸成分としては、種々の脂肪酸が使用される。なお本発明において脂肪酸には、ナフテン酸を含むものとする。具体的には、ステアリン酸鉛、オクチル酸ビスマス、ナフテン酸銅などを使用することができる。
【００１２】
【作用】
本発明においては、ランド表面のニッケルがはんだ合金中に拡散するのを抑制し、ランドとはんだの境界においてリンが濃化するのを防止することにより、はんだの接合強度を向上させる。
【００１３】
本発明においてニッケルのはんだ合金中への拡散が抑制される理由は明らかではないが、フラックス中に金属塩を含有することにより、当該金属塩から析出した金属がニッケルに先立ってはんだ合金中の金属と反応して拡散し、これによってニッケルとはんだ合金中の金属との反応が抑制され、ニッケルが拡散しなくなっているものと考えられる。
【００１４】
【実施例】
［実験例１］
基板上に、銅にニッケルの無電解メッキを施した直径０．８mmのランドを形成し、当該基板に下記のフラックスをそれぞれ別個に２００μｍの厚さに印刷し、そのランドの上に直径０．８mmのＳｎ−37Ｐｂのはんだボールを載置し、加熱してはんだボールをリフローした。
フラックス１：ＲＡフラックス（塩素含有量０．２％）（ブランク）
フラックス２：フラックス１にステアリン酸鉛５wt％を添加
フラックス３：フラックス１にナフテン酸銅３wt％を添加
【００１５】
［実験例２］
基板上に、銅にニッケルの無電解メッキを施した直径０．８mmのランドを形成し、当該基板に下記のフラックスをそれぞれ別個に２００μｍの厚さに印刷し、そのランドの上に直径０．８mmのＳｎ−3.5Ａｇのはんだボールを載置し、加熱 してはんだボールをリフローした。
フラックス４：水溶性フラックス（塩素含有量２％）（ブランク）
フラックス５：フラックス４にステアリン酸鉛２wt％とナフテン酸銅３wt％を添加
フラックス６：フラックス４にオクチル酸ビスマス３wt％を添加
【００１６】
［実験例３］
基板上に、銅にニッケルの無電解メッキを施した直径０．８mmのランドを形成し、当該基板に、下記の各フラックス１０wt％とＳｎ−37Ｐｂのはんだ粉末（平均粒径２０〜４０μｍ）９０wt％とを混合して調製したペーストを、それぞれ別個に２００μｍの厚さに印刷し、加熱してはんだ粉末をリフローした。
フラックス７：ＲＡフラックス（塩素含有量０．２％）（ブランク）
フラックス８：フラックス７にステアリン酸鉛５wt％を添加
フラックス９：フラックス７にナフテン酸銅３wt％を添加
【００１７】
［評価方法］
１．ニッケル及びリンの分布状態
上記各実験例ではんだ付けした基板について、はんだ付け部分におけるニッケルとリンとの分布状態をＸ線マイクロアナライザーにより観察し、ニッケルの拡散及びリンの濃化の有無を調べた。
【００１８】
２．接合強度
前記各実験例ではんだ付けした基板のはんだ付け部について、引っ張り試験を行って接合強度を測定した。平均強度がフラックス１、４、７のブランクより１０％以上向上したものは、接合強度の向上に効果ありと判定した。
【００１９】
３．はんだ付け性
前記各実験例ではんだ付けした基板のはんだ付け部を２０倍の顕微鏡で観察し、はんだの基板への濡れの状態を調べた。
【００２０】
［試験結果］
以上の各試験の結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
0003867116.tif 000002
【００２２】
【発明の効果】
表１からも明らかなように、本発明のフラックスを使用した場合には、はんだ付け部分においてニッケルのはんだへの拡散が抑制され、リンの濃化が防止されて、はんだ付けの接合強度が向上する。またはんだ付け性も良好であって、本発明を適用したことによるはんだ付け性の低下は見られない。