(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の部品を装着する面を鉛直方向と平行にした状態で保持する装着対象物保持装置（１５０）と、
前記回路基板（１）に装着する部品（８）を供給する部品供給装置（４０）と、
前記部品の装着面（８ａ）の向きを、前記部品を前記部品供給装置から保持したときと、前記装着対象物へ装着するときと、で直交させる部品保持装置（１１０）と、を備え、
前記部品保持装置は、前記部品を保持する部品保持部材（１１２）と、前記部品保持部材を斜面に立設し回転する円錐台形状を有する装着面変更部材（１１１）とを有し、
前記装着面変更部材の回転軸は、前記円錐台形状の垂線と一致しかつ、前記回路基板の部品を装着する面に対して４５度傾斜し配置することを特徴とする部品装着装置。
【請求項２】
前記装着対象物保持装置は、前記回路基板を挟持する挟持部材と、前記回路基板を移動する基板移動装置とを有する、請求項１記載の部品装着装置。
【請求項３】
前記回路基板は、その両面に上記部品を装着する回路基板であり、
前記部品保持装置は、前記回路基板の両面に対応してそれぞれ設けられる、請求項１又は２記載の部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品等の部品を例えば回路基板等の装着対象物へ装着する部品装着装置、及び該部品装着装置にて実行される部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品装着機について、図４〜図７を参照して以下に説明する。
図４に示す電子部品装着機７０には、水平に配置された回路基板１を水平状態にて搬送する搬送レール１０と、該搬送レール１０にて搬入された回路基板１を保持し、互いに直交するＸ、Ｙ方向に移動するＸＹテーブル５０と、上記回路基板１に装着する電子部品８を供給する部品供給装置４０と、該部品供給装置４０から電子部品８を保持して回路基板１へ装着する部品保持装置３０とが備わる。
【０００３】
上記部品供給装置４０は、例えば図４に示すように、Ｘ方向に沿って移動可能な部品供給装置４０ａ、４０ｂの２組から構成され、それぞれの部品供給装置４０ａ、４０ｂは、図６に示す部品供給カセット４１を複数台、並列に配列した構造を有する。それぞれの部品供給カセット４１にはリール４２が装着されており、リール４２には、図７に示すように、テープ基材４７ａの長手方向に所定ピッチで設けられた部品収納部４７ｂに電子部品８を収納しかつ部品収納部４７ｂを被覆テープ４７ｃにて覆った部品収納テープ４７が巻回されている。よって、部品供給カセット４１は、リール４２から部品収納テープ４７を間欠的に送り出して搬送し、該搬送途中にてテープ基材４７ａから被覆テープ４７ｃを剥離して電子部品８を露出させ、部品供給を行う。
【０００４】
上記部品保持装置３０は、例えば図５に示すように、駆動部３２にてシャフト３３の軸周り方向へ回転する回転テーブル３１と、該回転テーブル３１に昇降可能に取り付けられ、上記部品収納テープ４７にて露出した電子部品８を部品収納部４７ｂから吸着して回路基板１へ装着する吸着ノズル３４とを備える。上記吸着ノズル３４は、上記回転動作により、上記部品供給装置４０から電子部品８を吸着する部品保持位置と、吸着している電子部品８を回路基板１上へ装着する部品装着位置との間を循環する。
又、上記ＸＹテーブル５０は、図５に示すように、回路基板１を水平に保持する基板保持部５１と、該基板保持部５１が取り付けられ基板保持部５１をＸ方向へ移動させるＸ−駆動部５２と、該Ｘ−駆動部５２が取り付けられＸ−駆動部５２をＹ方向へ移動させるＹ−駆動部５３とを備える。上記回転テーブル３１は、Ｘ、Ｙ方向には移動できない構造であるので、Ｘ−駆動部５２及びＹ−駆動部５３が動作することで、上記吸着ノズル３４に保持されている電子部品８を回路基板１上の装着位置に対応させる。
【０００５】
以上のような構成を有する従来の電子部品装着機７０では以下のように動作する。
上記部品保持位置に配置された吸着ノズル３４に、回路基板１に装着させる電子部品８が位置するように、部品供給カセット４１つまり部品供給装置４０ａ、４０ｂをＸ方向に移動させる。所望の電子部品８が配置された後、上記吸着ノズル３４が降下し、真空吸引により部品８を吸着する。吸着後、吸着ノズル３４は上昇し、上記回転動作により認識位置までへ移動し、認識装置にて部品認識が行われ、吸着ノズル３４に対する電子部品８の吸着姿勢が検出される。該検出後、上記回転動作により吸着ノズル３４は上記部品装着位置まで移動する。
一方、上記ＸＹテーブル５０では、Ｘ−駆動部５２及びＹ−駆動部５３を動作させ、基板保持部５１に保持されている回路基板１上の装着場所と、上記部品装着位置とを一致させる。このとき、上記吸着姿勢に基づいて得られた部品ずれ量にて回路基板１の移動が補正される。
そして吸着ノズル３４が上記部品装着位置まで移動しかつ回路基板１の上述の位置決めが終わった後、電子部品８を保持している吸着ノズル３４が下降し、回路基板１上の上記装着場所へ上記部品８が装着される。装着後、吸着ノズル３４は上昇し、上記回転動作により、再び上記部品保持位置へ配置される。この一連の動作を繰り返して順次電子部品８を回路基板１上に装着し、回路基板１の電気回路が形成される。
【０００６】
回路基板１に装着される電子部品８の数は、回路基板１の表裏を合わせると、多いもので８００点程度である。一方、上記部品供給装置４０に搭載される部品供給カセット４１の数は、回路基板１へ装着する電子部品８の種類により異なるが、一般的には６０〜７５程度である。よって、電子部品８の種類数が部品供給カセット数を超えるときには、複数の部品装着機７０を直列に接続した構成が採られる。
又、部品供給装置４０に搭載されているいずれかの部品供給カセット４１にて、供給する電子部品８が無くなったとき、つまり部品切れのときには、装着動作が継続不可能になる。よって該状態を防止するため、同種類の電子部品８を供給する部品供給カセット４１を、部品供給装置４０ａ、４０ｂのそれぞれに備え、一方の部品供給カセット４１にて部品切れが発生したときには、該一方の部品供給カセット４１を有する部品供給装置４０ａを退避させ、他方の部品供給カセット４１から部品供給を続行させる。
【０００７】
このとき、退避した部品供給装置４０ａは、上記他方の部品供給カセット４１を有する部品供給装置４０ｂのＸ方向への移動に支障のない所に配置され、部品切れの部品供給カセット４１の交換が行われる。このようにして、２つの部品供給装置４０ａ、４０ｂを交互に稼動することにより、部品装着機７０を停止することなく回路基板１の生産が可能である。又、このように、従来、回路基板への一連の部品装着工程は、回路基板１を水平状態にして行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の部品装着機７０では、上記部品供給装置４０及び上記ＸＹテーブル５０の可動範囲は水平面上であり、又、例えば２台の部品供給装置４０ａ、４０ｂのそれぞれに例えば約７５台の部品供給カセット４１が備わり、さらに、部品供給装置４０ａ、４０ｂの両方が干渉することなくＸ方向に移動する必要がある。又、近年、回路基板１の大きさは、最大幅５１０ｍｍ、最大奥行き４６０ｍｍにもなる。これらの状況から、近年の部品装着機７０の大きさは、幅７０００ｍｍ、奥行き２３００ｍｍほどになっている。よって、装着設備を複数配列し回路基板を生産する工場では、部品装着機の大きさが工場建屋の大きさを左右する要因となっており、装着経費を上昇させる主たる原因となっている。よって、設置面積が小さい部品装着機が求められている。尚、部品装着機の設置面積が大きくなるのは、上述のように、電子部品及び回路基板を水平状態にして部品装着工程が行われることに起因している。よって、部品装着機の設置面積の縮小化を図るためには、まず、装着される部品の保持姿勢を水平方向以外の方向に変更することが必要となる。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、装着される部品の保持姿勢を変更可能な部品装着装置を提供するとともに、さらに従来に比べて設置面積の縮小化が図れる部品装着装置、及び該部品装着装置にて実行される部品装着方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様の部品装着装置によれば、回路基板の部品を装着する面を鉛直方向と平行にした状態で保持する装着対象物保持装置と、
前記回路基板に装着する部品を供給する部品供給装置と、
前記部品の装着面の向きを、前記部品を前記部品供給装置から保持したときと、前記装着対象物へ装着するときと、で直交させる部品保持装置と、を備え、
前記部品保持装置は、前記部品を保持する部品保持部材と、前記部品保持部材を斜面に立設し回転する円錐台形状を有する装着面変更部材とを有し、
前記装着面変更部材の回転軸は、前記円錐台形状の垂線と一致しかつ、前記回路基板の部品を装着する面に対して４５度傾斜し配置することを特徴とする。
【００１０】
又、前記装着対象物保持装置は、前記回路基板を挟持する挟持部材と、前記回路基板を移動する基板移動装置とを有することもできる。
【００１１】
又、前記回路基板は、その両面に上記部品を装着する回路基板であり、
前記部品保持装置は、前記回路基板の両面に対応してそれぞれ設けられることもできる。
【００１４】
さらに本発明の第２態様の部品装着方法によれば、部品を保持して装着対象物へ装着する部品装着方法であって、
部品装着時において上記装着対象物に対向する上記部品の装着面の向きを、上記部品を保持したときと、上記装着対象物へ装着するときとで交差させて、上記部品を上記装着対象物へ装着する、
ことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である部品装着装置、及び該部品装着装置にて実行される部品装着方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、装着対象物の機能を果たす一例として、本実施形態ではプリント基板のような回路基板を例に採るが、上記装着対象物は回路基板に限定されるものではなく、さらに、部品、筐体、又は、フレーム等をも含む概念である。又、部品の機能を果たす一例として本実施形態ではＩＣや、いわゆるチップ部品等の電子部品を例に採るが、上記部品は、電子部品に限定されるものではない。又、上記部品を供給する部品供給装置の機能を果たす一例として、上述した部品供給カセットを用いた供給装置を例に採るが、部品供給装置は上記部品供給カセットタイプに限定されるものではない。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の部品装着装置１０１は、回路基板１に装着する電子部品８を供給する部品供給装置４０と、部品保持装置１１０とを備える。部品保持装置１１０は、部品供給装置４０から電子部品８を保持して回路基板１へ装着する装置であって、部品装着時において回路基板１に対向する電子部品８の装着面８ａの向きを、電子部品８を保持したときと、回路基板１へ装着するときとで交差させて、上記電子部品８を回路基板１へ装着する装置である。
【００１７】
上記部品供給装置４０は、図４〜図７を参照して既に説明した従来の部品供給装置と同じ構成を有する。よってここでの重複した説明は省略するが、部品供給装置４０は、複数の部品供給カセット４１をＸ方向に並設した構成にてなり、リール４２から上記部品収納テープ４７を間欠的に繰り出して電子部品８の供給を行う。又、部品供給装置４０は、図４に示すように例えば２つの部品供給装置４０ａ、４０ｂを備えることができる。又、図１に示すように、部品供給装置４０は、図１では紙面に直交する方向であるＸ方向に延在する移動用レール４３に案内されて移動用駆動装置４４にて上記Ｘ方向に移動する。移動用駆動装置４４は、部品装着装置１０１の全体の動作制御を行う制御装置１８０にて動作制御され、部品供給カセット４１の移動方向及び移動量等の動作制御がなされる。
【００１８】
上記部品保持装置１１０において、電子部品８の上記装着面８ａの向きを、部品供給カセット４１からの部品保持時と、回路基板１への部品装着時とで交差させるための具体的な構成として、本実施形態では以下のような構成を採る。
即ち、上記部品保持装置１１０は装着面変更部材１１１を備える。該装着面変更部材１１１は、本実施形態では吸着により電子部品８を保持する、ノズル形状の部品保持部材１１２を有しかつ回転軸１１５の軸周り方向に回転して上記部品保持部材１１２に保持した電子部品８の上記装着面８ａの向きを変更する部材である。より具体的に説明すると、該装着面変更部材１１１は、円錐台形状を有し、該円錐台の斜面１１１ａには、該斜面１１１ａに対して垂直に上記部品保持部材１１２が立設される。又、部品保持部材１１２は、電子部品８の保持及び装着のため、部品保持装置１１０に備わる昇降装置にて部品保持部材１１２の軸方向に昇降する。尚、部品保持部材１１２の数は１本でもよいが、生産効率を上げるため、本実施形態では上記円錐台の斜面１１１ａに沿って等間隔で８本設けている。各部品保持部材１１２の種類、大きさ等は、同じでも良いし異ならせても良い。又、円錐台形状の上記斜面１１１ａの傾斜角度は、円錐台形状の平坦な上面又は下面に対して本実施形態では４５度である。上記回転軸１１５は、上記円錐台形状にてなる装着面変更部材１１１の垂線に一致する。そして、上記円錐台形状にてなる装着面変更部材１１１は、上記回転軸１１５を水平方向１７１に対して下方へ４５度傾斜させて設置される。
【００１９】
さらに部品保持装置１１０には、上述の装着面変更部材１１１に連結され、回転軸１１５を中心にその軸周り方向へ装着面変更部材１１１を間欠回転させる回転駆動部１１３と、本実施形態では部品保持部材１１２は吸着動作にて電子部品８を保持することから、部品保持部材１１２における吸着動作を可能とする吸引装置１１４とが備わる。上記回転駆動部１１３による装着面変更部材１１１の間欠回転により、部品保持部材１１２は、電子部品８を保持する部品保持位置１７５と、電子部品８を回路基板１上へ装着する部品装着位置１７６との間を循環する。これらの回転駆動部１１３及び吸引装置１１４は、上記制御装置１８０にて動作制御される。
又、本実施形態では、部品保持装置１１０は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のいずれにも移動せず、図示を省略しているが部品装着装置１０１のフレーム材にて回転駆動部１１３が支持される。
【００２０】
上述したように構成された部品保持装置１１０によれば、円錐台形状にてなる装着面変更部材１１１を備え、該装着面変更部材１１１の回転軸１１５を水平方向１７１に対して下方へ４５度傾斜させた状態で装着面変更部材１１１を設置したことから、回転軸１１５を中心としてその軸周り方向へ装着面変更部材１１１を回転させるという簡単な操作のみで、部品保持時と部品装着時とで、電子部品８の装着面８ａの向きを異ならせ、交差させることができる。即ち、図１又は図２に示すように、部品供給カセット４１から部品保持部材１１２にて電子部品８を保持したとき、電子部品８の上記装着面８ａは、鉛直方向１７２に向いている。そして、回転駆動部１１３の動作により回転軸１１５を中心にして装着面変更部材１１１を１８０度回転させることで、部品保持部材１１２に保持されている電子部品８の装着面８ａを水平方向１７１に向けることができる。従って、回路基板１について、その厚み方向１７３を水平方向１７１に平行として回路基板１を配置すれば、装着面８ａが水平方向１７１に向いた電子部品８を回路基板１へ装着することができる。
【００２１】
尚、本実施形態では、装着面変更部材１１１を円錐台形状としたが、勿論、該形状に限定されるものではなく、例えば円錐、角錐台、角錐等の形状を採ることができる。又、上述のように上記装着面８ａを鉛直方向１７２から水平方向１７１に向けるため、本実施形態では装着面変更部材１１１の斜面１１１ａの傾斜角度、及び回転軸１１５と水平方向１７１とのなす角度を規定したが、部品保持時と部品装着時とで上記装着面８ａの向きを変えるという目的によれば、各角度、及び装着面変更部材１１１の形状は任意であることは容易に理解できよう。
【００２２】
上述のように、回路基板１を鉛直方向１７２と平行に配置するため、当該部品装着装置１０１では、上記回路基板１を鉛直方向１７２と平行に保持する装着対象物保持装置１５０を備えることもできる。装着対象物保持装置１５０は、上記鉛直方向１７２において回路基板１の上、下端部にて、回路基板１を挟持する一対の挟持部材１５１と、上記Ｘ方向、及び上記鉛直方向１７２に対応するＺ方向に上記挟持部材１５１を移動させる基板移動装置１５２と、を備える。該基板移動装置１５２は、制御装置１８０にて動作制御される。上述のように、本実施形態では部品保持装置１１０は、上記Ｘ、Ｙ、Ｚのいずれの方向にも移動しないので、装着面変更部材１１１の回転動作により部品装着位置１７６まで搬送された電子部品８を、回路基板１上の所定の装着場所に対応させるため、制御装置１８０の制御により基板移動装置１５２が動作して、挟持部材１５１に保持されている回路基板１の位置決めがなされる。
尚、上記装着対象物保持装置１５０は、当該部品装着装置１０１への回路基板１の搬入、及び当該部品装着装置１０１からの搬出を行う、図示を省略している基板搬送装置に連結可能に構成されている。
【００２３】
上述のように装着対象物保持装置１５０は、回路基板１を上記Ｘ方向及びＺ方向へ移動させる。したがって、上述した部品保持装置１１０を設け、さらに、鉛直方向１７２に平行に回路基板１を保持する装着対象物保持装置１５０を設けることで、当該部品装着装置１０１における平面的な広がりを、図４に示す従来の電子部品装着機７０に比して格段に抑えることが可能となる。つまり部品装着装置の設置面積の縮小化を図ることができる。又、回路基板１の大きさが現状よりも大きくなったとしても、当該部品装着装置１０１の設置領域が水平方向１７１に拡大することはない。
【００２４】
尚、本実施形態の部品装着装置１０１では、部品保持部材１１２が上記部品保持位置１７５から上記部品装着位置１７６へ移動する間の場所には、認識装置１６０が設けている。該認識装置１６０は、部品保持部材１１２に吸着保持されている電子部品８の吸着姿勢を撮像し、該撮像情報を制御装置１８０へ送出する。
【００２５】
以上のように構成される本実施形態の部品装着装置１０１における動作、つまり部品装着方法について以下に説明する。部品装着装置１０１における動作は、上記制御装置１８０にて制御される。又、制御装置１８０には、各部品供給カセット４１が有する電子部品８の種類の情報、部品装着装置４０における各部品供給カセット４１の配置場所の情報、それぞれの電子部品８が装着される回路基板１上の装着場所の情報、及び装着順の情報等の部品装着動作に関する、いわゆる部品装着情報が予め記憶部１８１に格納されており、該部品装着情報に基づいて部品装着装置４０、部品保持装置１１０、及び装着対象物保持装置１５０等が動作制御される。
【００２６】
上記基板搬送装置にて回路基板１が当該回路基板１の厚み方向１７３を水平方向１７１に平行として当該部品装着装置１０１に搬入され、装着対象物保持装置１５０の挟持部材１５１にて保持される。又、当該部品装着装置１０１に搬入される回路基板１には、電子部品８の装着部分に、電子部品８と回路基板１とを接合させるための接合材料、例えば加熱、溶融により接合を行うクリーム半田９が予め設けられている。
又、上記部品装着情報に基づいて、装着対象である電子部品８が上記部品保持位置１７５に対応して配置されるように、部品供給装置４０の上記移動用駆動装置４４が動作し、所望の部品供給カセット４１が配置される。該配置終了後、部品保持部材１１２が下降して上記装着対象の電子部品８を吸着により保持し、保持後、上昇する。尚、部品吸着時、電子部品８は水平の状態にて保持されている。
【００２７】
そして、上記回転駆動部１１３の間欠回転動作により装着面変更部材１１１が回転され、部品保持部材１１２に保持されている電子部品８は、部品装着位置１７６までの移動経路の途中に存在する認識位置へ移動する。該認識位置では、部品保持部材１１２に吸着されている電子部品８の保持姿勢が認識装置１６０にて撮像され、該撮像情報は制御装置１８０へ送出される。制御装置１８０では、上記撮像情報に基づいて、正規の保持位置に対する電子部品８のずれ量が求められる。上記認識後、電子部品８は、装着面変更部材１１１の回転により部品装着位置１７６まで移動される。
【００２８】
一方、挟持部材１５１に保持されている回路基板１は、上記部品装着情報に基づいて、上記部品装着位置１７６に回路基板１上の装着場所１７７が対応するように、基板移動装置１５２の動作により位置決めされる。該位置決めの際、上記認識装置１６０による撮像情報に基づき求まった上記ずれ量を考慮して上記位置決めが行われる。
該位置決め後、部品保持部材１１２が下降し、部品保持装置１１０は、上記装着場所１７７に電子部品８を装着する。該装着時、上述のように電子部品８は、垂直の状態、つまり上記装着面８ａが水平方向を向いており、同じく垂直状態に配置されている回路基板１への装着が可能である。尚、近年のクリーム半田９による表面装着に用いられる小型の電子部品８の大きさは、幅３．２ｍｍ、奥行き１．６ｍｍ、高さ１．２ｍｍ 程度以下であり、一方、クリーム半田９の部品接着力は５Ｇの加速度にも容易に耐えられ、回路基板１を垂直にすることによる電子部品８の脱落は起こらない。
【００２９】
上記装着後、部品保持部材１１２は上昇し、回転駆動部１１３の間欠回転動作により部品保持部材１１２が再び部品保持位置１７５に配置される。尚、装着面変更部材１１１の斜面１１１ａには、等間隔で複数の部品保持部材１１２が設けられているので、上述した部品吸着、認識、及び部品装着の一連の動作は、装着面変更部材１１１の間欠回転によってそれぞれの部品保持部材１１２にて順次、連続的に行われる。
【００３０】
上述した実施形態の部品装着装置１０１は、回路基板１の片面にのみ電子部品８を装着する場合の構成である。一方、回路基板１の両面に電子部品８を装着する場合には、図３に示すように、回路基板１の両面に対応して、部品供給装置４０−１、４０−２、及び部品保持装置１１０−１、１１０−２を設けた部品装着装置１０２を構成することができる。ここで、上記部品供給装置４０−１、４０−２は、上述した部品供給装置４０と同一構成であり、部品保持装置１１０−１、１１０−２は、上述した部品保持装置１１０と同一構成である。よって、図３では、図１のような詳しい図示は省略し、又、ここでの部品装着装置１０２の構成及び動作の説明は省略する。
部品装着装置１０２の構成を採ることで、両面部品装着の回路基板に対しても、部品装着装置における設置面積の縮小化を図ることができる。又、従来、両面部品装着の回路基板に対しては、上記接合材料の塗布、電子部品の装着、及び電子部品と回路基板との接合動作の一連の工程を、片面ずつ合計２回行うが、部品装着装置１０２の構成によれば一度で済み、上記接合材料にクリーム半田を用いた場合には該接合材料の溶融を行うリフロー炉の熱エネルギーを節約できる他、設備の重複を無くすことができる。
【００３１】
尚、上述の部品装着装置１０１、１０２においては、部品保持装置１１０はＸ及びＺ方向のいずれにも移動せず、その代わりに装着対象物保持装置１５０の挟持部材１５１をＸ、Ｚ方向へ可動な構造とした。しかし、該構造に限定するものではなく、挟持部材を移動させず部品保持装置をＸ、Ｚ方向へ可動とした構造や、挟持部材及び部品保持装置の両方をＸ、Ｚ方向へ可動とした構造を採ることもできる。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の部品装着装置、及び第２態様の部品装着方法によれば、部品供給装置及び部品保持装置を備え、部品装着時において装着対象物に対向する部品の装着面の向きを、上記部品を保持したときと、上記装着対象物へ装着するときとで異ならせて交差させ上記部品を上記装着対象物へ装着するようにしたことから、例えば水平状態で供給される部品について、水平方向以外の方向へ上記装着面を向けて装着動作を行うことが可能となる。よって、部品装着装置の水平方向における設置面積を従来に比べて縮小することが可能となる。
【００３３】
例えば上記装着対象物が回路基板であるとき、上記部品保持装置を備えることで、水平状態で供給される部品を、例えば垂直状態にある上記回路基板に装着することが可能となる。よって、部品装着のための上記回路基板の移動は、水平方向に直交する方向に行われることから、部品装着装置の水平方向における設置面積を従来に比べて縮小することが可能となる。又、装着対象物のサイズが現状よりも大型化したとしても部品装着装置の大きさを水平方向に拡大しなくてもよい部品装着装置の構造を提供することができる。
【００３４】
又、上記部品を保持する部品保持部材を有し回転軸の軸周り方向に回転する装着面変更部材を水平方向に対して４５度にて傾斜して設けることで、部品の装着面の向きの変更を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態である部品装着装置の構成を示す図である。
【図２】  図１に示す部品装着装置の概略構成を示すための斜視図である。
【図３】  図１に示す部品装着装置の変形例における概略構成を示す図である。
【図４】  従来の電子部品装着機を示す斜視図である。
【図５】  図４に示す部品保持装置、部品供給装置、及びＸＹテーブル部分の斜視図である。
【図６】  図４に示す部品供給装置に備わる部品供給カセットの斜視図である。
【図７】  図６に示す部品供給カセットが供給する部品収納テープの断面図である。
【符号の説明】
１…回路基板、８…電子部品、８ａ…装着面、４０…部品供給装置、
１０１…部品装着装置、１１０…部品保持装置、１１１…装着面変更部材、
１１１ａ…斜面、１１２…部品保持部材、１１５…回転軸、
１５０…装着対象物保持装置、１７１…水平方向、１７３…厚み方向。
【図１】
0003939119.tif 000002
【図２】
0003939119.tif 000003
【図３】
0003939119.tif 000004
【図４】
0003939119.tif 000005
【図５】
0003939119.tif 000006
【図６】
0003939119.tif 000007
【図７】
0003939119.tif 000008