(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングにより除去する工程よりなることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【請求項２】
透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、少なくとも金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【請求項３】
透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、露出した金属層の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【請求項４】
透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去して金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【請求項５】
剥離層が印刷レジスト材料やフォトレジスト材料からなる請求項１〜請求項４のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【請求項６】
黒色レジスト層の膜厚が0.1μm〜10μmである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【請求項７】
剥離液が水、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、アセトン、エチルセロソルブアセテートである請求項１〜請求項６のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、電磁波をシールドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することができる透光性電磁波シールド材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ICやLSIが多量に使用されているコンピュータなどの電子機器は、電磁波を発生しやすく、この電磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす原因となっている。近年、電磁波障害に関わる機器の広まりに従い、また電磁波の人体に対する影響が論じられるようになって、電磁波シールド材料に対する要求はますます高くなっている。
【０００３】
電磁波シールド材料の中には、電磁波をシールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディスプレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にしたりすることができるように電磁波シールド材料を通して電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネルにする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプレイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望まれる。
【０００４】
そこで、本発明者は、電磁波シールド効果並びに視認性の優れた透光性電磁波シールド材料およびその製造方法を先に発明し、特許出願（特願平8−71149号）している。すなわち、この透光性電磁波シールド材料は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層が積層されているものがある。
【０００５】
また、このような透光性電磁波シールド材料の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去する工程よりなる。この発明において、黒色レジスト層を金属層上にパターン状に設けるための具体的手段としては、フォトレジスト材料に黒色の染顔料を含有させたものをロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法などによりベタ形成し、マスクを用いて露光し、現像したり、印刷レジスト材料中に黒色の染顔料を含有させたものを用いてオフセット印刷法やグラビア印刷法を採用している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
先の特許出願（特願平8−71149号）に係る透光性電磁波シールド材料は、優れた電磁波シールド効果と視認性とを具えているので、新たな問題点は発生しない。しかし、その製造方法については次のような問題点がある。すなわち、上記した透光性電磁波シールド材料の製造方法では、露光・現像や印刷を行うので、レジスト材料の選択に際してこれらの黒色染顔料を含有させた状態での作業適性を考慮しなければならず、レジスト材料の使用範囲が狭くなるという問題があり、場合によりコスト高などにつながるという問題点がある。
【０００７】
したがって、本発明は、広い範囲のレジスト材料を黒色レジスト層４に使用することができ、安価な透光性電磁波シールド材料の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の透光性電磁波シールド材料の製造方法は、透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングにより除去する工程よりなるように構成した。
【０００９】
また、透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、少なくとも金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるように構成してもよい。
【００１０】
また、透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、露出した金属層の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるように構成してもよい。
【００１１】
また、透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去して金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるように構成してもよい。
【００１２】
また、剥離層を印刷レジスト材料やフォトレジスト材料からなるように構成した。また、黒色レジスト層の膜厚を0.1μm〜10μmで構成した。また、剥離液を水、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、アセトン、エチルセロソルブアセテートで構成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図、図２〜５は剥離層のパターンの一実施例を示す模式図、図６〜９は金属層のパターンの一実施例を示す模式図、図１０はアース部を有する透光性電磁波シールド材料の一実施例を示す模式図、図１１〜１３は本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図である。１は透明基体、２は金属層、３は剥離層、４は黒色レジスト層、５はアース部、６は透光性電磁波シールド部、７はマスク層をそれぞれ示す。
【００１４】
図１に示す透光性電磁波シールド材料の製造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２を設ける（図１ａ参照）。
【００１５】
透明基体１の材質としては、ガラス、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのように透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、フィルムなどがある。
【００１６】
金属層２の材質としては、たとえば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロムなど電磁波を充分にシールドできる程度の導電性を持つものを使用する。また、金属層２は単体でなくても、合金あるいは多層であってもよい。金属層２の形成方法としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの気相から析出させる方法、金属箔を貼り合わせる方法、透明基体１表面を無電解メッキする方法などがある。金属層２の膜厚は、0.1μｍ〜50μｍとするのが好ましい。50μｍを超えるとパターンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μｍより小さいと電磁波シールド効果を保つために必要最低限の導電性が安定して確保できなくなる。
【００１７】
次に、金属層２上にパターニングされた剥離層３を設ける（図１ｂ参照）。剥離層３の材質としては、一般に市販されている印刷レジスト材料やフォトレジスト材料を用いる。剥離層３の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷法などにて金属層２上にパターン状に形成したりフォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、スピンコーティング法、ディップコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形成し、マスクを用いて露光し、現像してパターン状に形成する。この場合、黒色染顔料を含有させないので、露光・現像や印刷時の作業適性はあまり問題とならない。この剥離層３のパターンは、たとえば、逆格子状（図２参照）、逆ハニカム状（図３参照）、逆ラダー状（図４参照）、水玉状（図５参照）などのパターンがある。
【００１８】
次いで、金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を設ける（図１ｃ参照）。黒色レジスト層４は、金属層２表面の反射を抑えて視認性を高めるための層であり、透光性電磁波シールド材料の製造過程において上記金属層２をパターン化するためにエッチングレジストとして使用する層である。黒色レジスト層４の材質としては、たとえば、ポリエステルなどの樹脂に黒色の染顔料を含有させたものを用いる。黒色レジスト層４の形成方法としては、ロールコーティング法、ディップコーティングなどがある。黒色レジスト層４の膜厚は、0.1μｍ〜10μｍとするのが好ましい。10μｍを超えると剥離層３の剥離が困難になり、0.1μｍより小さいと充分な遮光性を保てず金属層２表面の反射を抑えにくくなる。
【００１９】
さらに、剥離層３を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層４を除去する（図１ｄ参照）。この結果、黒色レジスト層４は、剥離層３のパターンを反転させたパターンとなる。たとえば、格子状（図６参照）、ハニカム状（図７参照）、ラダー状（図８参照）、逆水玉状（図９参照）などのパターンである。本工程に用いる剥離液は、剥離層３の材質により異なる種類のものを用いる。たとえば、剥離層３がアルカリ剥離タイプなら水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液などを使用する。また、剥離層３が水剥離タイプなら水、溶剤剥離タイプならエチルセロソルブアセテート、アセトンなどを使用する。
【００２０】
上記したような剥離層３の剥離により黒色レジスト層４をパターン化する方法では、黒色レジスト層４をベタ形成するだけなので、露光・現像や印刷時の作業適性を考慮する必要がなく、レジスト材料の使用範囲が広く、安価に透光性電磁波シールド材料を得ることが可能となる。
【００２１】
最後に、黒色レジスト層４を除去した部分の金属層２をエッチングにより除去する（図１ｅ参照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒色レジスト層４が積層されている透光性電磁波シールド材料が得られる。上記透光性電磁波シールド材料は、金属層２が除去された部分で透光性を有し、金属層２と見当一致した黒色レジスト層４により金属層２表面での反射が抑えられる。エッチング液は、金属層２の材質により選択する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王水、銀であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二鉄または塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウム水溶液などを使用するとよい。
【００２２】
また、透光性電磁波シールド材料はアースをとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド材料の黒色レジスト層４を形成した面で金属層２を一部露出させるのが一番簡単である。すなわち、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にアース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト層４が積層されているように透光性電磁波シールド材料を構成する。アース部５としては、たとえば透光性電磁波シールド部６を囲む枠状部分（図１０参照）や透光性電磁波シールド部６の端辺に隣接する棒状部分などがある。
【００２３】
アース部５を有する透光性電磁波シールド材料を製造するには、図１１〜１３に示すような工程で行なう。
【００２４】
図１１に示す透光性電磁波シールド材料の製造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２を設ける（図１１ａ参照）。
【００２５】
次に、金属層２上の一部にマスク層７を設ける（図１１ｂ参照）。マスク層７は、金属層２をパターン化する際に金属層２のアース部５となる部分をエッチング液より保護し、パターン化完了後には剥離除去される層である。マスク層７には、一般に市販されている印刷レジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層７の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、フォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現像して部分的に形成したものである。
【００２６】
次に、少なくとも金属層２上にパターニングされた剥離層３を設けた後（図１１ｃ参照）、少なくとも金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を設ける（図１１ｄ参照）。
【００２７】
次いで、剥離層３を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層４を除去した後（図１１ｅ参照）、黒色レジスト層４およびマスク層７で覆われていない部分の金属層２をエッチングにより除去する（図１１ｆ参照）。このとき、マスク層７と黒色レジスト層４との間にわずかな隙間があってもエッチングによりアース部５と透光性電磁波シールド部６との断線が起こるので、これを防止するためには黒色レジスト層４をマスク層７上に一部重複させるように剥離層３を形成するのが好ましい。
【００２８】
最後に、マスク層７を除去して金属層２の露出した部分をアース部５とする（図１１ｇ参照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にアース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト層４が積層されている透光性電磁波シールド材料が得られる。マスク層７を除去する方法としては、たとえば剥離液により溶解除去する方法などがある。
【００２９】
また、図１２に示すアース部５を有する透光性電磁波シールド材料の製造工程は、剥離層３の形成をマスク層７より先に行なうものである。すなわち、透明基体１上に金属層２を設け（図１２ａ参照）、金属層２上にパターニングされた剥離層３を設けた後に（図１２ｂ参照）、露出した金属層２の一部にマスク層７を設け（図１２ｃ参照）、少なくとも金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を設け（図１２ｄ参照）、剥離層３を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層４を除去した後（図１２ｅ参照）、黒色レジスト層４およびマスク層７で覆われていない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図１２ｆ参照）、マスク層７を除去して金属層２の露出した部分をアース部５とする（図１２ｇ参照）。
【００３０】
また、図１３に示すアース部５を有する透光性電磁波シールド材料の製造工程は、マスク層７を用いずにアース部５を形成するものである。すなわち、透明基体１上に金属層２を設け（図１３ａ参照）、金属層２上にパターニングされた剥離層３を設け（図１３ｂ参照）、金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を設けた後（図１３ｃ参照）、剥離層３を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層４を除去し（図１３ｄ参照）、さらに黒色レジスト層４を除去した部分の金属層２をエッチングにより除去し（図１３ｅ参照）、黒色レジスト層４の一部を除去して金属層２の露出した部分をアース部５とする（図１３ｆ参照）。黒色レジスト層４の一部を除去する方法としては、たとえば接着性のテープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削りとる方法などがある。
【００３１】
【実施例】
実施例１
透明基体として厚さ１mmのメタアクリルシートを用い、その上面に厚さ18μmの銅箔をアクリル樹脂で貼り合わせて金属層を設けた。次に、水性印刷レジストインキを用い、スクリーン印刷にて金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを用い、ロールコーティング法にて金属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。
【００３２】
実施例２
透明基体として厚さ２mmのポリカーボネートシートを用い、その上面にニッケルをスパッタリングして厚さ0.3μmの金属層を設けた。次に、アルカリ現像タイプのフォトレジスト材料を金属層上にロールコーティングし、プレベーク後、フォトマスクを用いて露光、現像して剥離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを用い、ロールコーティング法にて金属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、剥離液として水酸化カリウム水溶液を用い、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を硝酸水溶液によりエッチング除去した。
【００３３】
実施例３
透明基体として厚さ２mmのアクリルシートを用い、その上面にセルロースアセテートプロピオネートからなる透明インキをロールコーティングしてアンカー層を形成した後、無電解銅メッキを施して厚さ0.2μmの金属層を設けた。次に、水性印刷レジストインキを用い、スクリーン印刷にて金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを用い、ロールコーティング法にて金属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。
【００３４】
実施例４
透明基体として厚さ１mmのメタアクリルシートを用い、その上面に厚さ18μmの銅箔をアクリル樹脂で貼り合わせて金属層を設けた。次に、この金属層上にフィルムの四方の端から幅１０mmの帯状に印刷レジストＭＡ８３０（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、７０℃で３０分間乾燥し、マスク層を形成した。
次に、水性印刷レジストインキを用い、スクリーン印刷にて少なくとも金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを用い、ロールコーティング法にて金属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。次に、マスク層をブチルセロソルブで溶解除去し、端部に金属層の露出したアース部を形成した。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の透光性電磁波シールド材料の製造方法は、上記のような構成を有するので次のような効果を奏する。
【００３６】
すなわち、黒色レジスト層をベタ形成した後に剥離層の剥離により黒色レジスト層をパターン化するので、印刷や露光・現像に適したレジスト材料を選択する必要がなく、レジスト材料の使用範囲が広くなる。したがって、常に安価に透光性電磁波シールド材料を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図である。
【図２】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図３】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図４】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図５】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図６】金属層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図７】金属層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図８】金属層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図９】金属層のパターンの一実施例を示す模式図である。
【図１０】アース部を有する透光性電磁波シールド材料の一実施例を示す模式図である。
【図１１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図である。
【図１２】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図である。
【図１３】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図である。
【符号の説明】
１  透明基体
２  金属層
３  剥離層
４  黒色レジスト層
５  アース部
６  透光性電磁波シールド部
７  マスク層
【図１】
0003937507.tif 000002
【図２】
0003937507.tif 000003
【図３】
0003937507.tif 000004
【図４】
0003937507.tif 000005
【図５】
0003937507.tif 000006
【図６】
0003937507.tif 000007
【図７】
0003937507.tif 000008
【図８】
0003937507.tif 000009
【図９】
0003937507.tif 000010
【図１０】
0003937507.tif 000011
【図１１】
0003937507.tif 000012
【図１２】
0003937507.tif 000013
【図１３】
0003937507.tif 000014