(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置された一対の樹脂基板間に液晶層が挟持され複数の画素がマトリクス状に配列した液晶装置であって、
前記一対の基板のうち、不透明な第１の基板においては前記液晶層に面する内面上にストライプ上に形成された第１の導電部が設けられるとともに、該第１の導電部と電気的に接続された第１の引き廻し導電部が前記内面から、前記第１の基板の相対する２辺の周縁部に設けられたいずれか一方の孔を介して、基板内部を通り前記内面と反対側の外面にわたって設けられ、
また、透光性を有する第２の基板においては前記液晶層に面する内面上に前記第１の導電部と交差する方向にストライプ上に形成された第２の導電部が設けられるとともに、該第２の導電部と電気的に接続された第２の引き廻し導電部が前記第２の基板の内面から前記第１の基板の内面へ、さらに第１の基板の内面から前記第１の引き廻し導電部用の孔が設けられた二辺に隣接する一辺の周縁部に設けられた孔を介して、基板内部を通り第１の基板の外面にわたって設けられ、
さらに前記第１の基板の内面側に光反射部が設けられるとともに前記第２の基板の外面側には位相差板および偏光手段が設けられ、
前記第１の基板の外面側には前記第１の引き廻し導電部および前記第２の引き廻し導電部と電気的に接続された電子部品が実装され、前記第１の基板の前記第２の引き回し導電部用の孔に相対する一辺の外面側周縁部に、前記電子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子が設けられていること
を特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記第１の基板における第１の引き廻し導電部が、前記第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ前記第１の導電部と電気的に接続された第１の孔内接続部と、
前記第１の基板の外面上において前記第１の孔内接続部と前記電子部品とを電気的に接続する第１の外面上接続部とを有すること
を特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記孔が、前記第１の基板の内面側と外面側とを貫通するスルーホールであることを特徴とする請求項２に記載の液晶装置。
【請求項４】
前記第１の基板が、基板内部に１層以上の内部導電層を有する基板で構成されたことを特徴とする請求項１ないし２のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項５】
前記孔が、前記第１の基板の内面と前記内部導電層との間、前記第１の基板の外面と前記内部導電層との間、もしくは相互の内部導電層の間に設けられた複数のビアホールからなることを特徴とする請求項４に記載の液晶装置。
【請求項６】
前記第１の基板において、内面側の前記第１の導電部と外面側の前記第１の外面上接続部とが同じ導電性材料からなることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項７】
前記第１の基板において、内面側の前記第１の導電部と外面側の前記第１の外面上接続部とが異なる導電性材料からなることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項８】
前記第２の基板から第１の基板にわたる前記第２の引き廻し導電部が、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ前記第２の導電部と電気的に接続された基板間接続部と、
前記第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ前記基板間接続部と電気的に接続された第２の孔内接続部と、
前記第１の基板の外面上において前記第２の孔内接続部と前記電子部品とを電気的に接続する第２の外面上接続部とを有すること
を特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項９】
前記基板間接続部が、双方の基板間で前記液晶層を封止するシール材の内部に混入させた導電材からなることを特徴とする請求項８に記載の液晶装置。
【請求項１０】
前記第１の基板の内面上に、前記基板間接続部と前記第２の孔内接続部との間を電気的に接続する第２の内面上接続部が設けられたことを特徴とする請求項８または９に記載の液晶装置。
【請求項１１】
前記第１の基板において、前記第２の内面上接続部と前記第１の導電部とが同じ導電性材料からなることを特徴とする請求項１０に記載の液晶装置。
【請求項１２】
前記基板間接続部の直下に前記第２の孔内接続部が設けられたことを特徴とする請求項８または９に記載の液晶装置。
【請求項１３】
前記第１の基板及び第２の基板の大きさが等しく、前記スルーホールは前記液晶層を封止するシールエリアの下にあることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項１４】
前記第１の基板および／または前記第２の基板が可撓性を有する基板で構成され、前記第一の基板はポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項１５】
前記第１の基板上の第１の導電部がストライプ状に形成された複数の電極であり、前記第２の基板上の第２の導電部が前記電極と交差する方向に延在するようストライプ状に形成された複数の電極であり、パッシブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項１６】
前記第１の基板上の第１の導電部が複数のデータ線もしくは走査線であり、前記第２の基板上の第２の導電部が前記データ線もしくは走査線と交差する方向に延在するようストライプ状に形成された複数の走査線もしくはデータ線であり、スイッチング素子に薄膜ダイオードを用いたアクティブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項１７】
前記第１の基板上の第１の導電部が複数のデータ線もしくは走査線の少なくともいずれか一方であり、前記第２の基板上の第２の導電部が一つの共通電極であり、スイッチング素子に薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項１８】
前記第１の基板上の第１の導電部が光反射性を有する材料で形成され、該第１の導電部が前記光反射部を兼ねる反射電極とされたことを特徴とする請求項１５ないし１７のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項１９】
前記第１の基板または前記第２の基板の内面上にカラーフィルターが設けられたことを特徴とする請求項１ないし１８のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項２０】
請求項１ないし１９のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置および電子機器に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領域外の領域を極力狭くした液晶表示パネルの構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示する手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多くしたいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域または額縁などという）を狭くする構成が望まれている。
【０００３】
通常、この種の液晶表示装置、特にパッシブマトリクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示装置では、２枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極が形成されている。この液晶表示装置では、２枚の基板上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出させ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する構成が採用されていた。
【０００４】
ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、画素数がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、２枚の透明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案された。図２７、図２８はこの方式の液晶表示装置の構成例を示している。
【０００５】
図２７はチップ部品をフィルム（可撓性）基板上に実装した、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）実装と呼ばれる形態の回路基板を液晶表示パネルに接合したものである。下側基板１００の一辺側が上側基板１０１の外側に張り出しており、この部分に１個の駆動用ＩＣ１０２が搭載されたフレキシブルプリント配線基板１０３（Flexible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記する）が電気的に接合されている。下側基板１００および上側基板１０１の対向面には互いに直交する方向に多数のストライプ状電極１０４，１０５が形成されている。
【０００６】
図２８はチップ部品をガラス基板上に実装した、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）実装と呼ばれる形態のものであり、下側基板（ガラス基板）１１０の一辺側が上側基板１１１の外側に張り出しており、この部分に駆動用ＩＣ１１２が直接搭載され、さらに駆動用ＩＣ１１２に駆動信号を供給するためのＦＰＣ１１３が電気的に接合されている。
【０００７】
いずれの形態にしても、下側基板の電極用の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全て、ＦＰＣや駆動用ＩＣが実装された下側基板の一辺側に集められている。
【０００８】
液晶表示パネルを構成する上側基板、下側基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図２９、図３０を用いて詳細に説明する。図２９は上側基板１２０の電極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図３０は下側基板１３０の電極および引き廻し配線の配置を示す平面図である。図２９に示すように、上側基板１２０においては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極１２１がストライプ状に多数配置されている。ここで、多数の走査電極１２１が形成された領域が液晶表示装置としての表示領域１２２となる。そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の右側と左側）の非表示領域に、各走査電極１２１に信号を供給するための走査電極用引き廻し配線１２３がそれぞれ配置されている。この引き廻し配線１２３は電極の延在方向に引き出された後、屈曲して上側基板１２０の一辺側（図中下側の辺）の両端部に集められている。
【０００９】
一方、図３０に示すように、下側基板１３０においては、上側基板１２０に形成された走査電極１２１と直交する方向（図中縦方向）に延在する短冊状の信号電極１３１がストライプ状に多数配置されている。そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の下側中央部）の非表示領域に、各信号電極１３１に信号を供給するための信号電極用引き廻し配線１３２がそれぞれ配置されている。また、これら信号電極用引き廻し配線１３２が配置された領域の両側方に、上側基板１２０の走査電極用引き廻し配線１２３と電気的に接続するための走査電極用引き廻し配線１３３が走査電極１２１の数と同数、配置されている。また、この走査電極用引き廻し配線１３３のピッチは上側基板１２０の走査電極用引き廻し配線１２３のピッチと一致している。なお、本構成例においては、全ての引き廻し配線１２３，１３２は走査電極１２１もしくは信号電極１３１と一体に形成されており、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜で形成されている。
【００１０】
上記構成の上側基板１２０と下側基板１３０を貼り合わせると、下側基板１３０の外形よりも上側基板１２０の外形の方が小さく、上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１２３の下端と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３３の上端とが、図中符号１３４で示す上下導通部で対向するように位置する。上下導通部１３４には例えば異方性導電膜、導電ペースト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これを介して上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１２３と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３３とが電気的に接続される。このようにして、全ての走査電極用引き廻し配線１３３と全ての信号電極用引き廻し配線１３２が下側基板１３０の一辺側に集められたことになるので、この部分に例えば図２７に示したようなＣＯＦ実装された基板との接続を行えば、ＣＯＦ実装基板上の１個の駆動用ＩＣから全ての走査電極１２１と信号電極１３１に対して信号を供給することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、上記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領域が必ず必要になる。上述したように、近年の液晶表示装置においては表示容量がますます増加する傾向にあるが、表示容量（画素数）が増加する程、この引き廻し配線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなってしまうため、これが狭額縁化の障害となる。
【００１２】
表示容量を増やしても引き廻し配線形成領域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッチ（配線幅＋配線間隔）を小さくすることも考えられるが、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品質に悪影響を与える恐れがある。例えば１００本の引き廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５ｍｍ程度の引き廻し配線形成領域が必要になる。この時の引き廻し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩオーダーにまで達し、信号波形なまりなどの問題が生じる場合がある。
【００１３】
引き廻し配線の抵抗増大を抑えるためには、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。しかしながら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率を維持したままでの低抵抗化は困難である。また、後者の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題がある。結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効な手段は今まで存在しなかった。
【００１４】
また、図２７、図２８に示したように、従来の液晶表示装置ではＦＰＣや駆動用ＩＣを実装する領域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となっていた。そのため、液晶表示装置の非表示（額縁）領域の確保、及び拡大に繋がっていた。
【００１５】
なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的として、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載する技術が特開平５−３２３３５４号公報に開示されている。同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平７−１５９８０２号公報に開示されている。しかしながら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動線をビアホール（コンタクトホール）を介して裏面側に導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ＩＣに接続することが記載されているだけであって、液晶表示装置の全体構成は不詳である。
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を図ることができる液晶装置、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置は、互いに対向配置された一対の樹脂基板間に液晶層が挟持され複数の画素がマトリクス状に配列した液晶装置であって、前記一対の基板のうち、不透明な第１の基板においては前記液晶層に面する内面上にストライプ上に形成された第１の導電部が設けられるとともに、該第１の導電部と電気的に接続された第１の引き廻し導電部が前記内面から、前記第１の基板の相対する２辺の周縁部に設けられたいずれか一方の孔を介して、基板内部を通り前記内面と反対側の外面にわたって設けられ、  また、透光性を有する第２の基板においては前記液晶層に面する内面上に前記第１の導電部と交差する方向にストライプ上に形成された第２の導電部が設けられるとともに、該第２の導電部と電気的に接続された第２の引き廻し導電部が前記第２の基板の内面から前記第１の基板の内面へ、さらに第１の基板の内面から前記第１の引き廻し導電部用の孔が設けられた二辺に隣接する一辺の周縁部に設けられた孔を介して、基板内部を通り第１の基板の外面にわたって設けられ、さらに前記第１の基板の内面側に光反射部が設けられるとともに前記第２の基板の外面側には位相差板および偏光手段が設けられ、前記第１の基板の外面側には前記第１の引き廻し導電部および前記第２の引き廻し導電部と電気的に接続された電子部品が実装され、前記第１の基板の前記第２の引き回し導電部用の孔に相対する一辺の外面側周縁部に、前記電子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
すなわち、本発明の液晶装置は、第１の基板の外面側に、第１の基板内面の第１の導電部および第２の基板内面の第２の導電部と電気的に接続された電子部品が実装されたものである。ここで言う「第１の導電部」、「第２の導電部」とは、具体的にはパッシブマトリクス型液晶装置における走査電極、信号電極等の電極、もしくはアクティブマトリクス型液晶装置における走査線、データ線等の配線のことを指す。また、「電子部品」とは、具体的には液晶装置の駆動回路に用いる駆動用ＩＣ、コンデンサ等のことを指す。
【００１９】
詳細には、第１の導電部は、不透明な第１の樹脂基板の内面から該基板の相対する２辺の周縁部に設けられた孔を介して基板内部を通り、さらに第１の基板の外面にわたって設けられた第１の引き廻し導電部を経由して電子部品に電気的に接続されている。一方、第２の導電部は、透明な第２の樹脂基板の内面から第１、第２の基板間をわたって第１の基板の内面へ接続され、さらに第１の基板の内面から上記第１の引き廻し導電部用の孔が設けられた二辺に隣接する他の一辺の周縁部に設けられた孔を介して基板内部を通り、さらに第１の基板の外面にわたって設けられた第２の引き廻し導電部を経由して電子部品に電気的に接続されている。また、第１の基板の残り一辺の外面側周縁部には、前記電子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子が設けられている。
【００２０】
よって、従来の構成で言えば、引き廻し配線が第１の基板の内面上の電極形成領域（言い換えると表示領域）の外側の領域（非表示領域）に引き廻されていたのに対し、本発明の基本的構成では、引き廻し配線（引き廻し導電部）が第１の基板の内面側から基板内部を通って外面側に引き廻されている。ここで、本発明は、第１の基板の内面側に光反射部が設けられ、第２の基板の外面側に偏光手段が設けられた反射型液晶装置であるから、引き廻し配線を第１の基板の外面側に引き廻した後は平面的に表示領域に相当する領域内に配線を形成しても表示上何ら支障はない。また、これらの配線に電気的に接続される電子部品も、同様に第１の基板外面の表示領域に相当する領域内に配置することができる。
【００２１】
しかも、本発明の構成では、上記引き廻し導電部の基本構成は、電子部品が実装された側の基板である第１の基板上の第１の引き廻し導電部のみならず、液晶層を挟んで対峙する第２の基板からの第２の引き廻し導電部についても同様である。すなわち、一対の基板の全ての引き廻し導電部が第１の基板の内部を通って最終的に第１の基板の外面側に引き廻され、電子部品に接続される構成になっている。
【００２２】
したがって、本発明の構成によれば、従来の構成において第１の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第１の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができるため、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。
【００２３】
さらに、本発明においては、第１の基板は必ずしも透光性基板である必要はないため、基板材料の選択肢として従来から一般的なガラス基板、石英基板等の透明基板の他、例えばポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用いることもでき、第１の基板の材料選択の自由度が向上する。別の表現をすれば、本発明の液晶装置において、第１の基板は、液晶装置そのものを構成する一方の基板として機能すると同時に、駆動回路の搭載基板としても機能する。したがって、場合によっては、フレキシブルテープ等の接続用部品の削減を図ることもできる。
【００２４】
また、第１の基板の外面側周縁部に、駆動用ＩＣ等の電子部品の入力端子と電気的に接続した外部接続端子を設けることが望ましい。
【００２５】
外部接続端子を周縁部に設けておけば、駆動用ＩＣに駆動信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するような場合、外部接続端子とＦＰＣの端子を接合する際の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。
【００２６】
第１の基板における第１の引き廻し導電部の具体的な構成は、第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ第１の導電部と電気的に接続された第１の孔内接続部と、第１の基板の外面上において第１の孔内接続部と電子部品とを電気的に接続する第１の外面上接続部とを有するものを用いることができる。また、前記孔は、第１の基板の内面側と外面側とを貫通するスルーホールとすることができる。
【００２７】
この構成とすれば、第１の基板に例えばレーザー加工、ケミカルエッチング等の操作を施すことにより容易にスルーホールを形成することができる。さらに、スルーホール内への銀ペースト等の充填、電解メッキ処理等を施すことによりスルーホール内に導電性材料からなる上記第１の孔内接続部を形成することができる。一方、第１の外面上接続部は、導電膜の成膜、パターニング等の通常の配線形成技術によって容易に形成することができる。なお、上記第１の孔内接続部は、第１の導電部と第１の外面上接続部とを電気的に接続できればよいのであって、必ずしも孔の内部全体に埋め込まれていなくてもかまわない。また、第１の孔内接続部はシール直下に設けても良いし、シールから離間した位置に第１の孔内接続部を配置しても良い。シール直下に第１の孔内接続部を設けた場合には、例えばシール材中に導電部材を混入させ、重合することで電気的に接続できるので、額縁を狭くできるとともに構造が簡単になる。第１の孔内接続部の部分は製造上の理由から第１の基板上で若干盛り上がった形状となる可能性があるので、表示上で支障があればシールの外側に第１の孔内接続部を配置させれば問題ない。
【００２８】
また、第１の基板は、内面側の第１の導電部を構成する導電層、外面側の第１の外面上接続部を構成する導電層の他、基板内部に１層以上の内部導電層を有する基板、いわゆる多層プリント配線基板のような基板で構成してもよい。この場合には、第１の基板の内面から外面にわたる孔は、第１の基板の内面と内部導電層との間、第１の基板の外面と内部導電層との間、もしくは相互の内部導電層の間に設けられた複数のビアホールから構成されるものとなる。
【００２９】
この種の基板を用いると、例えば引き廻し導電部の数が増え、第１の基板の外面上だけに多数の引き廻し導電部を配置するのが難しくなった場合に、一部の引き廻し導電部を内部導電層を用いて引き廻すこともでき、引き回しの自由度が向上するので、表示容量の増大にも対応することが可能になる。
【００３０】
第１の外面上接続部を有する構成の場合、内面側の第１の導電部と外面側の第１の外面上接続部を同じ導電性材料で構成することができる。
【００３１】
この構成にすると、第１の基板の内面側と外面側に導電膜を成膜した後、内面側と外面側の両面にフォトリソグラフィー、エッチングを施し、両面の導電膜を同時にパターニングして第１の導電部と第１の外面上接続部を形成することができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００３２】
また逆に、内面側の第１の導電部と外面側の第１の外面上接続部を異なる導電性材料で構成することもできる。
【００３３】
この構成においては、後述するように第１の導電部、例えばパッシブマトリクス型液晶装置における電極が光反射部を兼ねる場合、第１の導電部には光反射率の高い銀（または銀を含有する合金）、アルミニウム等の金属材料を用い、第１の外面上接続部には引き廻し抵抗低減のために低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるというように、第１の導電部、第１の外面上接続部各々の機能に最適な導電材料を選択することができる。その結果、製造工程の簡略化という上記の利点は得られない代りに、表示品質を高めることができる。
【００３４】
一方、第２の引き廻し導電部の具体的な構成については、第２の引き廻し導電部が、第１の基板と第２の基板との間に設けられ第２の導電部と電気的に接続された基板間接続部と、第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ基板間接続部と電気的に接続された第２の孔内接続部と、第１の基板の外面上において第２の孔内接続部と電子部品とを電気的に接続する第２の外面上接続部とを有する構成とすることができる。
【００３５】
前記基板間接続部には、双方の基板間にわたるように形成した導電性ペーストや導電性粒子等、任意の手段を用いることができる。もしくは、液晶層を封止するシール材の内部に混入させた導電材を用いて基板間の導電接続を行っても良い。
【００３６】
また、基板間接続部と第２の孔内接続部との位置関係については、基板間接続部の直下に第２の孔内接続部を設けても良いし、基板間接続部から離間した位置に第２の孔内接続部を配置しても良い。後者の場合は、第１の基板の内面上に、基板間接続部と第２の孔内接続部との間を電気的に接続する第２の内面上接続部を設けることが望ましい。
【００３７】
基板間接続部の直下に第２の孔内接続部を設けた場合には、例えばシール材中に導電部材を混入させ、重合することで電気的に接続できるので、額縁を狭くできるとともに構造が簡単になる。第１の孔内接続部と同様、第２の孔内接続部の部分は製造上の理由から第１の基板上で若干盛り上がった形状となる可能性があるので、基板間接続部の形成との関係、もしくは表示上で支障があれば、基板間接続部と第２の孔内接続部とを離間させれば問題はない。
【００３８】
さらにその場合、第２の内面上接続部と第１の導電部とを同じ導電性材料で形成することが望ましい。この構成とした場合、第２の内面上接続部と第１の導電部とを一工程で同時に形成できるので、製造工程が複雑化することがない。
【００３９】
一方本発明では、第１の基板及び第２の基板の大きさをほぼ等しくすることもできる。また、スルーホールの位置を液晶層を封止するシール下に設けることも良い。特に、上下基板の大きさを同じとし、シール下にスルーホールを設けると、液晶装置の額縁をシール際まで狭めることが出来、最も額縁を狭くすることが可能となる。その際、上述の導体の基板間接続を液晶を封止するためのシール材中に混入させた導電部材で行なうことが良い。また、液晶装置の外部接続端子は第１基板の外面において設置可能であるので、外部との電気的接続も容易に行なえる。
【００４０】
上述したように、本発明の液晶装置では、第１の基板に不透明な基板材料を用いており、第１の基板、第２の基板の一方あるいは両方の基板ともに、例えばプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板で構成しても良い。特に第１基板には不透明な樹脂を用いることが可能であるので、高耐熱性のポリイミド樹脂を用いることが出来る。
【００４１】
上記構成にすると、液晶装置の薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が得られる。また、第１基板にポリイミド樹脂基板を用いた場合には、耐熱性が高いため第１基板上にアクティブ素子を形成する場合に、性能の高いアクティブ素子を作ることが可能となる。このように本構成は、携帯機器等の電子機器に好適なものとなる。
【００４２】
本発明を適用し得る液晶装置の方式としては、例えば以下の３つが挙げられる。一つはパッシブマトリクス型液晶装置であり、その場合、第１の基板上の第１の導電部はストライプ状に形成された複数の電極となり、第２の基板上の第２の導電部が前記電極と交差する方向に延在するようストライプ状に形成された複数の電極となる。勿論、第１の導電部と第２の導電部のどちらが走査電極であっても、信号電極であってもかまわない。
【００４３】
本発明をパッシブマトリクス型液晶装置に適用する場合、第１の基板上の第１の導電部を光反射性の高い材料、例えば銀（または銀を含有する合金）やアルミニウム等の金属で形成すれば、第１の導電部自身を前記光反射部を兼ねた反射電極とすることができる。すなわち、本発明の液晶装置は、反射電極を有するタイプの反射型液晶装置であっても良いし、反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反射型液晶装置であっても良い。
【００４４】
他の一つはスイッチング素子に薄膜ダイオード（Thin Film Diode, 以下、ＴＦＤと略記する）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置であり、その場合、第１の基板上の第１の導電部は複数のデータ線もしくは走査線となり、第２の基板上の第２の導電部は前記データ線もしくは走査線と交差する方向に延在するようストライプ状に形成された複数の走査線もしくはデータ線となる。
【００４５】
さらに他の一つはスイッチング素子に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置であり、その場合、第１の基板上の第１の導電部は複数のデータ線もしくは走査線の少なくともいずれか一方となり、第２の基板上の第２の導電部は一つの共通電極となる。
【００４６】
また、以上説明した本発明の液晶装置において、第１の基板または第２の基板の内面上にカラーフィルターを設けても良い。
【００４７】
この構成にすれば、狭額縁で表示品質の高いカラー液晶装置を実現することができ、今後、カラー化がさらに進むことが予想される各種電子機器に好適なものとなる。
【００４８】
本発明の電子機器は、上記本発明の液晶装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、狭額縁化による小型の液晶装置を備えたことによって、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態を図１〜図１３を参照して説明する。
【００５０】
本実施の形態は、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。
【００５１】
図１は本実施の形態の液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図、図２は下面側から見た斜視図、図３は下側基板の上面（電極形成面）図、図４は下側基板を下面側から観た透過平面図（電子部品の実装面側から観た透過平面図）、図５は上側基板の下面（電極形成面）図、図６は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透過平面図、図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、以下の全ての図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００５２】
本実施の形態の液晶表示装置１は、図１に示すように、下側基板２（第１の基板）と上側基板３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶層（図１では図示略）が挟持されている。本実施の形態では、下側基板２としてポリイミド等からなる不透明基板が用いられ、上側基板３としてポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等からなる透明基板が用いられている。以下の説明では、双方の基板の液晶層に面する側の面を「内面」、それと反対側の面を「外面」という。即ち、双方の基板において液晶層が配置される側の面を「内面」、それと反対側の面を「外面」という。また、上側基板３の外面側に、位相差板４（λ／４板）、偏光板５（偏光手段）が順次貼着されている。なお、図２以降の図面では、位相差板４、偏光板５の図示を省略する。
【００５３】
下側基板２の内面上には多数の信号電極６（第１の導電部）がストライプ状に設けられ、それと対向する上側基板３の内面上には信号電極６と直交する方向に延在する多数の走査電極７（第２の導電部）がストライプ状に設けられている。そして、信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が表示領域９となる。なお、本実施の形態では下側基板２側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電極として説明するが、これは逆であっても一向にかまわない。また、本実施の形態では信号電極６及び走査電極７の形状をストライプ状としたが、本形状に限定されるものでなく、例えば多重マトリクス構成やアイコン等の任意の電極形状にも適応が可能である。
【００５４】
図２に示すように、下側基板２の外面上において、平面的に表示領域９に対応する領域内に駆動用ＩＣ１０（電子部品）が実装されている。この駆動用ＩＣ１０は、外部回路（図示せず）から外部接続端子２６を通じて入力された信号を受けて信号電極６に対しては画像信号を、走査電極７に対しては走査信号を供給するものである。また、下側基板２の外面上には、後述する信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）の一部を構成する信号電極用接続配線１２（第１の外面上接続部）、および走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）の一部を構成する走査電極用接続配線１４（第２の外面上接続部）がそれぞれ配設されており、駆動用ＩＣ１０の端子（図２、図４は図示省略）と電気的に接続されている。
【００５５】
図３に示すように、下側基板２の内面上に、アルミニウムや銀（または銀を含有する合金）などの光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極６がストライプ状（帯状）に設けられている。これら信号電極６は反射層を兼ねており、表示時には偏光板５、位相差板４を介して上側基板３の外方から入射し、液晶層を透過した光が下側基板の内面に達してこれら信号電極６の表面で反射し、画像表示がなされるようになっている。信号電極６の一端はそのまま電極の延在方向に細く延び、その先端が円形に形成され、後述する孔内接続部（第１の孔内接続部）と接続するためのランド１６となっている。ランド１６は下側基板２において信号電極６の延在方向の基板辺に沿って端部に配置されている。ランド１６の中央には、下側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホールが形成されている。信号電極６の端部のこの部分が、信号電極６と駆動用ＩＣ１０とを電気的に接続する信号電極用引き廻し配線の一部を構成する信号電極用接続配線１８となる。
【００５６】
本実施の形態の場合、信号電極用接続配線１８は、図３における最上部の信号電極６から順に、信号電極６の左側、右側、左側、…というように交互に反対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接する接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにくく信頼性が確保されている。しかしながら、特に接続配線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続配線の引き出し方向は任意で良い。また、スルーホールを直線的に配置するのではなく、ジグザグ（千鳥配列）に配置することで狭ピッチにも対応可能になる。さらに、特に接続配線として信号電極６よりも細い部分を作らなくても、単に信号電極６の端部にスルーホールを設けた構成でも良い。
【００５７】
また、下側基板２においてランド１６が端部で配置された基板辺と隣接する他の一方の基板辺の端部には、後述する上下導通部（基板間接続部）と孔内接続部（第２の孔内接続部）との間を電気的に接続する多数の走査電極用接続配線２１（第２の内面上接続部）が形成されている。これら走査電極用接続配線２１は上側基板３の各走査電極７とランド２２で上下基板間の上下導通により電気的に接続されるものである。本実施の形態の場合、各走査電極用接続配線２１の一端は上下導通部に接する矩形のランド２２、他端は孔内接続部に接する円形のランド２３となっており、円形のランド２３の中央には下側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホールが形成されている。これら走査電極用接続配線２１も信号電極６と同じアルミニウムなどの材料で形成されている。
【００５８】
図４は、図３に示す下側基板２を裏返した状態を示している。下側基板２の外面上には、図３に示した信号電極用接続配線１８のランド１６の中に形成されたスルーホール、走査電極用接続配線２１のランド２３の中に形成されたスルーホールの位置に対応して円形のランド２４，２５がそれぞれ設けられている。更に下側基板２の外面上には、信号電極用接続配線１８のランド１６の中に形成されたスルーホールに対応する各ランド２４から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて信号電極用接続配線１２がそれぞれ設けられ、同様に走査電極用接続配線２１のランド２３の中に形成されたスルーホールに対応する各ランド２５から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて走査電極用接続配線１４が設けられている。
【００５９】
下側基板２の周縁部の４辺（四つの基板辺）のうち、３辺（三つの基板辺）に沿って上記多数のランド２４，２５が配置されており、上側基板３の内面に形成された走査電極７との電気的接続（上下導通）がなされる基板辺（ランド２５が配置される基板辺）と対向する残りの１辺に沿って多数の外部接続端子２６が形成されている。つまり、下側基板２の外面上に形成される外部接続端子２６は、上側基板３の内面に形成された走査電極７の延在方向に位置する下側基板２の基板辺に沿って端部で配列形成されている。外部接続端子２６は、この液晶表示装置１と駆動用外部回路等をＦＰＣや異方性導電コネクター（またはラバーコネクター）などの接続用部品を用いて接続する際にそのＦＰＣの端子と接続するための端子である。そして、これら外部接続端子２６の各々から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて、駆動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するための信号入力用配線４１がそれぞれ設けられている。本実施の形態の場合、下側基板２の外面に形成された信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等は全て、内面側の信号電極６、各接続配線１８，２１等と同じく、アルミニウムや銀（または銀を含有する合金）等の材料から形成されている。つまり、上側基板３の内面に形成された走査電極７以外の配線、及び電極は同じ材料から形成されている。
【００６０】
なお、下側基板２の外面は、駆動用ＩＣ１０の実装領域および外部接続端子２６の形成領域を除く、配線が露出した領域をポリイミド、レジスト等の樹脂を用いて被覆しておくことが望ましい。このような被覆層を形成すると、信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１等の配線の腐食、断線、ショート等の不具合を防止することができる。
【００６１】
図５に示すように、上側基板３の内面上に、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる多数の走査電極７がストライプ状（帯状）に設けられている。図５における各走査電極７の長さ方向（配線形成方向）の端部が上下導通部に接続される部分となる。なお、図示しない上側基板３の外面側は何も形成されていない平坦な面となっている。
【００６２】
上記構成の下側基板２と上側基板３を重ね合わせると、図６に示すようになる。図６において、２点鎖線で示した符号２７の部材は両基板を接着するとともに液晶層を基板間に封止するためのシール材である。信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が表示領域９となる。本実施の形態の場合、下側基板２の外形よりも上側基板３の外形の方が小さく、下側基板２の周縁部は上側基板３の外側にはみ出している。下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８の先端のランド１６の部分は、それぞれ上側基板３の外側にはみ出して位置している。つまり、各信号電極６から導出される各信号電極用接続配線１８はシール材の形成部を突き抜け、更に上側基板３の外形（外周）よりも外側に延在して形成され、その先端部分にランド１６が配置されている。一方、下側基板２の内面上の各走査電極用接続配線２１については、上下導通部に接する矩形のランド２２の部分がシール材２７の部分に位置し、スルーホールが設けられた円形のランド２３の部分が上側基板３の外側にはみ出して位置している。
【００６３】
図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、すなわち信号電極６に沿った方向に切断した断面図である。この図に示すように、下側基板２と上側基板３との間にシール材２７が挟持され、下側基板２と上側基板３とシール材２７とにより密閉された空間に液晶層２８が挟持されている。ここでは、液晶層２８として例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶等の一般的な液晶を用いることができる。
【００６４】
下側基板２の内面上に信号電極６および信号電極６と一体形成された信号電極用接続配線１８が形成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用接続配線１２が形成され、双方の信号電極用接続配線１２，１８の先端のランドの部分には基板を貫通するスルーホール１７が形成されている。スルーホール１７の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、この導電性材料が、内面側の信号電極用接続配線１８と外面側の信号電極用接続配線１２とを電気的に接続する孔内接続部１５を構成している。
【００６５】
ここで、孔内接続部１５のより詳細な構成としては、例えば図１１（ａ）に示すように、スルーホール１７の内部に銀ペースト等の導電性材料を埋め込んで孔内接続部１５を形成した後、導電性材料の表面を絶縁性の樹脂で被覆するなどして被覆層２９を形成すると、導電性材料の腐食を防止することができる。もしくは、図１１（ｂ）に示すように、スルーホール１７の内部に導電性材料を埋め込んで孔内接続部１５を先に形成した後、孔内接続部１５の上面および下面を覆うように下側基板２の内面上および外面上にそれぞれ信号電極用接続配線１８，１２を形成してもよい。
【００６６】
もしくは、孔内接続部は、内面側および外面側の信号電極用接続配線同士を電気的に接続できればよいのであって、必ずしも孔の内部全体に埋め込まれていなくてもかまわない。したがって、図１２に示すように、電解メッキ法を用いてスルーホール１７の内壁にのみ導電性材料を付着させ、孔内接続部３０としてもよい。
【００６７】
また図７に示すように、下側基板２の外面上に形成された信号電極用接続配線１２のスルーホール１７が設けられた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されている。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された画像信号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由して各信号電極６に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引き廻し配線１１を構成することになる。
【００６８】
図７に示す駆動用ＩＣ１０の実装形態は、ＩＣの表面（端子形成面）側を基板側に向けた、いわゆるフェイスダウン実装（もしくはＩＬＢ（Inner Lead Bonding）実装）と呼ばれるものであり、例えばマトリクス状に配置された半田ボールが端子３１を構成するＢＧＡ（Ball Grid Array）型半導体素子やバンプ電極をＩＣの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用いられる。
【００６９】
もしくは、図１０に示すように、駆動用ＩＣ３２の裏面側を下側基板２上に固定し、ＩＣ表面側の電極パッド３３と信号電極用接続配線１２とをワイヤー３４でボンディングした、いわゆるフェイスアップ実装（もしくはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実装）と呼ばれる実装形態により駆動用ＩＣを実装してもよい。
【００７０】
また図７に示すように、上側基板３の内面には多数の走査電極７が形成されている。そして、下側基板２、上側基板３双方の液晶層２８に接する側の最上層には配向膜３５，３６がそれぞれ形成されている。配向膜３５，３６はポリイミド等の膜からなり、ラビング等の配向処理が施されたものである。また、下側基板２と上側基板３の間には基板間の間隔（以下、セルギャップという）を一定に保持するためのスペーサ３７が散布されている。
【００７１】
一方、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図、すなわち走査電極７に沿った方向に切断した断面図であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されている。この図に示すように、上側基板３の内面上に、シール材２７の上面と走査電極７の端部で接触するように走査電極７が形成されている。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電極６が形成されるとともに、シール材２７の下面と接触するように走査電極用接続配線２１が形成されている。ここで、シール材２７の内部には樹脂等のバインダー中に金属粒子、プラスチックボールの表面を金属めっきした粒子等の導電材が混入されており、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極７と走査電極用接続配線２１とが異方性を有して電気的に接続されて上下導通部１９を構成している。
【００７２】
以下、下側基板２の内面から外面にわたって電気的に接続される構成は、信号電極用引き廻し配線１１の場合と同様である。すなわち、下側基板２の外面上に走査電極用接続配線１４が形成され、内面側、外面側双方の走査電極用接続配線２１，１４の先端のランド２３，２５の部分にスルーホール３８が形成されている。スルーホール３８の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部２０を構成し、内面側、外面側の走査電極用接続配線２１，１４を互いに電気的に接続している。
【００７３】
また、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４の一端にはスルーホール３８が設けられ、反対側の端部には駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されている。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、上下導通部１９を経由して各走査電極７に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線１３を構成することになる。
【００７４】
なお、シール材２７の内部に導電材を混入してこの部分を上下導通部１９とすることに代えて、例えば図９に示すように、上側基板２の内面上でシール材２７外側の下側基板２のスルーホール３８の上方にあたる位置まで走査電極７を延在させ、下側基板２のスルーホール３８の上方に任意の上下導通材３９を形成し、この部分を上下導通部４０としてもよい。この上下導通材３９は、例えば銀ペースト等の印刷により形成することができる。この構成の場合、シール材２７の部分では電気的導通がないが、上下導通材３９の形成部分で基板間の導通がなされ、導通経路としては図８の配置、及び接続構造とほとんど同様になる。
【００７５】
以下、上記構成の液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００７６】
下側基板２の材料としてポリイミド基板を用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料からなる導電性薄膜を成膜する。次に、基板両面の導電性薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフォトマスクを配置し、同時に露光を行う。次いで、周知のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側基板の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に行うことにより、上述の下側基板２内面側の信号電極６、各接続配線１８，２１、外面側の信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１、外部接続端子２６等を一括して形成する。
【００７７】
次に、基板上の各接続配線端部の所定の箇所にＣＯ２レーザー等を照射することによって基板を貫通するスルーホール１７，３８を形成する。スルーホールの他の形成方法としては、レジストパターンをマスクとしたケミカルエッチング等を用いてもよい。その後、スルーホール１７，３８の内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部１５，２０を形成し、下側基板２両面の各接続配線間を電気的に導通させる。また、孔内接続部の他の形成方法としては、電解メッキ処理等を用いてスルーホールの内壁に導電性材料を付着させる方法でもよい。いずれにしても、本実施の形態の場合、基板の表裏両面の導電性薄膜材料を同じにしたことによって、１回のフォトリソグラフィー、エッチング工程で下側基板２内面側の信号電極等と外面側の各種接続配線等を同時に形成できるため、製造工程を大幅に簡略化することができる。
【００７８】
一方、上側基板３の材料としてポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側にＩＴＯ等の透明性導電膜を成膜する。次いで、周知のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて透明性導電膜をパターニングし、ストライプ状の走査電極７を形成する。
【００７９】
次に、下側基板２、上側基板３双方の内面上にポリイミド等を塗布、焼成した後、ラビング法等による配向処理を施して配向膜３５，３６をそれぞれ形成する。次いで、下側基板２、上側基板３のいずれか一方の基板上にセルギャップを保持するためのスペーサ３７を散布し、シール材２７となる樹脂材料を印刷した後、下側基板２と上側基板３とを貼り合わせ、シール材２７を硬化させて、空セルを作製する。本実施の形態の場合、シール材２７の部分を上下導通部とするためにシール材２７となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混入させておく。
【００８０】
次に、空セル内に、真空注入法等によりシール材の液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セルが作製される。さらに、上側基板３の外面側に位相差板４、偏光板５を順次貼着した後、下側基板２の外面側にフェイスダウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用ＩＣ１０を実装する。以上の工程により、本実施の形態の液晶表示装置１が完成する。
【００８１】
本実施の形態の液晶表示装置１においては、下側基板２の外面上に下側基板２内面の信号電極６および上側基板３内面の走査電極７と電気的に接続され、これら電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣ１０が実装されている。そして、従来の構成では、各電極の引き廻し配線が例えば下側基板の内面上の表示領域の外側に引き廻されていたのに対し、本実施の形態の構成では、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３の双方が、下側基板２、上側基板３各々の内面から下側基板２の内部を通って下側基板２の外面側に引き廻されている。
【００８２】
したがって、本実施の形態によれば、従来の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて下側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウトすることができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設計することができるので、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。
【００８３】
さらに、本実施の形態で下側基板２の材料にポリイミドを用いたように、下側基板２は必ずしも透明基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料として従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の他、ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用いることもでき、下側基板２の材料選択の自由度が向上する。例えば下側基板２にセラミック基板を用いた場合、下側基板の剛性が向上するので、基板の変形が生じにくくなり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性に優れた液晶表示装置が得られる。また、上下の基板ともにプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板で構成しても良い。この構成にすると、液晶表示装置の薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適なものとなる。
【００８４】
また、下側基板２外面の周縁部に外部接続端子２６が設けられているので、駆動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するような場合、外部接続端子２６とＦＰＣの端子を接続する際の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域９から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。
【００８５】
本実施の形態の場合、下側基板２のスルーホール１７，３８の位置をシール材２７の外側に配置したため、スルーホール１７，３８の孔内接続部１５，２０の部分が下側基板２上で若干盛り上がった形状となったとしても、その影響でシール材２７内部の表示領域９のセルギャップが変わるようなこともなく、画像表示上何ら支障がない。
【００８６】
また本実施の形態では、上述したように、下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等をアルミニウムなどの同じ材料で構成したため、製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等を異なる材料で形成してもよい。例えば、内面側の信号電極６には光反射率の高い銀（または銀を含有する合金）、アルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続配線には低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるようにしても良い。このようにすると、製造工程の簡略化という上記の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のより一層の低減を図ることができる。
【００８７】
また下側基板２の構成に関しては、基板の内外面に導電層を形成し基板を貫通するスルーホールにより、内外面の導電層の導通を図る基板だけでなく、例えば図１３に示すように、下側基板２の内部に１層以上の内部導電層４２を有する基板、いわゆる多層プリント配線基板のような基板で構成してもよい。この場合には、下側基板２の内面と外面の間の電気的導通は、下側基板２の内面と内部導電層４２との間を貫通及び導通するビアホール４３内の孔内接続部４４、および下側基板２の外面と内部導電層４２との間を貫通及び導通するビアホール４５内の孔内接続部４６（もしくは内部導電層が２層以上ある場合には相互の内部導電層間を貫通及び導通するビアホール内の孔内接続部）によってなされることになる。
【００８８】
下側基板２にこの種の基板を用いると、例えば引き廻し配線の数が増え、下側基板の外面上だけで多数の引き廻し配線を引き廻すことが難しくなった場合に、一部の引き廻し配線を内部導電層を経由して引き廻すこともできる。そうすれば、引き回しの自由度が向上するので、表示容量の増大にも対応することが可能になる。
【００８９】
［第２の実施の形態］
以下、本発明の第２の実施の形態を図１４〜図１６を参照して説明する。
【００９０】
本実施の形態も第１の実施の形態と同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。第１の実施の形態と異なる点は、上側基板と下側基板がほぼ同一形状である点と、下側基板上のスルーホールの位置および外部接続端子の位置が異なる点である。第１の実施の形態では、下側基板を上側基板の外形より大きくしてスルーホールをシール材の外側に配置するとともに、外部接続端子は下側基板の外面上で上側基板から下側基板が張り出した領域の基板辺に沿って配置されたのに対し、本実施の形態では、上側基板と下側基板をほぼ等しい大きさにしてスルーホールをシール材の直下に配置している。即ち、シール材の形成領域にスルーホールを配置している。また、更に外部接続端子の配置は下側基板の外面上で上下両基板の重なる領域に配置されている。
【００９１】
このように、本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。図１４は第１の実施の形態の図６に対応する図であって、上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透視図、図１５は図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図１６は図１４のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、これらの図面において、図１〜図１３と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【００９２】
本実施の形態の液晶表示装置５０は、図１４に示すように、下側基板２の内面上に多数の信号電極６（第１の導電部）がストライプ状に設けられており、各信号電極６の長さ方向（配線形成方向）の一端には、先端のランド１６の中央にスルーホールを有する信号電極用接続配線１８が設けられている。これと対向する上側基板３の内面上には、信号電極６と直交する方向に多数の走査電極７（第２の導電部）がストライプ状に設けられている。そして、図１５、図１６に示すように、下側基板２の外面上には、信号電極用引き廻し配線１１（第１の引き廻し導電部）の一部を構成する信号電極用接続配線１２（第１の外面上接続部）、および走査電極用引き廻し配線１３（第２の引き廻し導電部）の一部を構成する走査電極用接続配線１４（第２の外面上接続部）がそれぞれ配設されており、駆動用ＩＣ１０と電気的に接続されている。さらに、下側基板２の外面上には、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等が設けられている。以上の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００９３】
また第１の実施の形態の場合、スルーホール３８の位置がシール材２７（上下導通部）の位置の外側に離れて配置されていたので、下側基板２のシール材の外側の内面上に、シール材２７とスルーホール３８内の孔内接続部２０との間を電気的に接続する走査電極用接続配線２１が形成されていた。これに対して、本実施の形態の場合、スルーホール３８とシール材２７とが同じ位置にあるので、第１の実施の形態における下側基板２内面上の走査電極用接続配線２１に相当するものは特に必要がない。したがって、下側基板２の内面上のシール材２７が配置される領域には、これに対向する位置に配置される上側基板３上の各走査電極７の本数に対応する数の矩形のランド２２が設けられている。これらランド２２の中央には下側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホール３８が形成されている。
【００９４】
すなわち、図６と図１４を改めて比較すると、第１の実施の形態では、図６に示すように、下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８のランド１６の部分がシール材２７の外側（上側基板３の外側）にはみ出して位置し、各走査電極用接続配線２１の端部のスルーホール３８が設けられた円形のランド２３の部分がシール材２７の外側（上側基板３の外側）にはみ出して位置している。これに対して、本実施の形態においては、図１４に示すように、下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８のランド１６の部分がシール材２７の直下に位置し、各走査電極７に対応して設けられた上下導通用の矩形のランド２２の部分もシール材２７の直下に位置している。つまり、上下基板間の導通を図るランド２２、並びに下側基板２の内面上から外面上への導通を図るランド１６，２３とスルーホール１７，３８の全てがシール材２７の形成領域内に配置されている。
【００９５】
この構成を断面構造で見ると、図１５、図１６に示す通りである。すなわち、信号電極６に沿った方向に切断すると、図１５に示すように、下側基板２の内面上の信号電極６および信号電極６と一体の信号電極用接続配線１８が形成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用接続配線１２が形成されている。そして、シール材２７の直下にあたる双方の信号電極用接続配線１８，１２のランド１６，２４の部分には基板を貫通するスルーホール１７が形成されている。スルーホール１７の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が内面側の信号電極用接続配線１８と外面側の信号電極用接続配線１２を接続することで孔内接続部１５を構成している。また、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２のスルーホール１７が設けられた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されている。孔内接続部の具体的な構成として、図１１（ａ）、（ｂ）、図１２に示したような種々の構造が採用できることは、第１の実施の形態と同様である。
【００９６】
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣ１０からの画像信号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由して各信号電極６に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引き廻し配線１１を構成することになる。
【００９７】
一方、走査電極７に沿った方向に切断すると、図１６に示すように、上側基板３の内面上に、シール材２７の上面と接触するように走査電極７が形成されている。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電極６とともに、シール材２７の下面と接触するように走査電極７との接続用のランド２２が形成されている。シール材２７の内部には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極７とランド２２とが電気的に接続されて上下導通部１９を構成している。
【００９８】
さらに、下側基板２の内面側のランド２２、外面側の走査電極用接続配線１４の先端のランド２５の部分にスルーホール３８が形成されている。スルーホール３８の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部２０を構成し、内面側のランド２２と外面側の走査電極用接続配線１４とを電気的に接続している。また、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４のスルーホール３８が設けられた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されている。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基板２の内面上のランド２２、上下導通部１９を経由して各走査電極７に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基板２の内面上のランド２２、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線１３を構成することになる。
【００９９】
本実施の形態の場合、第１の実施の形態のように下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８のランド１６や走査電極７と接続されるランド２２の部分がシール材２７の外側にはみ出していないので、下側基板２の外形と上側基板３の外形とを同じ程度の大きさにできる。その結果、第１の実施の形態に比べてさらに狭額縁化を図ることができる。
【０１００】
［第３の実施の形態］
以下、本発明の第３の実施の形態を図１７、図１８を参照して説明する。
【０１０１】
本実施の形態も第１、第２の実施の形態と同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。そして、本実施の形態の液晶表示装置は下側基板にカラーフィルターを備え、反射型カラー液晶表示装置を実現した例である。
【０１０２】
本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。図１７は第１の実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図、図１８は第１の実施の形態の図８（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。なお、これらの図面において、図７、図８と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【０１０３】
本実施の形態の液晶表示装置５２においては、図１７および図１８に示すように、下側基板２の信号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜５３が形成され、その絶縁膜５３上にカラーフィルター５４が形成されている。カラーフィルター５４は、各画素に対応して形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の色材層５５と、金属膜、ブラックレジスト等からなる格子状の遮光膜５６（ブラックマトリクス）とから構成されている。そして、カラーフィルター５４上に配向膜３５が形成されている。信号電極６、走査電極７等の電極構成、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３等の配線構成に関しては、上記第１の実施の形態と全く同様である。
【０１０４】
本実施の形態の液晶表示装置においては、下側基板２の内面上にカラーフィルター５４を備えているので、狭額縁による小型化が図れ、表示品質の高いカラー液晶表示装置を実現することができ、今後、カラー化がさらに進むことが予想される携帯電子機器等に好適なものとなる。また、本実施の形態においては、カラーフィルターを下側基板側に形成しているが、上側基板側に形成してもよく、その効果には何ら支障をきたすものではない。
【０１０５】
［第４の実施の形態］
以下、本発明の第４の実施の形態を図１９、図２０を参照して説明する。
【０１０６】
本実施の形態も第１〜第３の実施の形態と同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置に適用した例である。しかしながら、第１〜第３の実施の形態が反射電極を有するタイプの反射型液晶表示装置の例であったのに対して、本実施の形態の液晶表示装置は反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反射型液晶表示装置の例である。
【０１０７】
本実施の形態の液晶表示装置の全体構成は第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。図１９は第１の実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図、図２０は第１の実施の形態の図８（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。なお、これらの図面において、図７、図８と共通の構成要素については同一の符号を付す。
【０１０８】
本実施の形態の液晶表示装置５８においては、図１９および図２０に示すように、下側基板２上の表示領域全域にアルミニウム、銀（または銀を含有する合金）等の光反射率の高い金属薄膜からなる反射層５９が形成されている。そして、この反射層５９を覆うように絶縁膜６０が形成され、その絶縁膜６０上に多数の信号電極６がストライプ状に形成されている。信号電極６は、絶縁膜６０および反射層５９の形成領域外では下側基板２上に直接形成された状態となっているため、スルーホール１７，３８の部分の接続構造は第１の実施の形態と全く同様である。
【０１０９】
また、図２１に示すように、信号電極用接続配線１８を反射層５９を形成する際に同時に形成し、少なくとも表示領域内の反射層５９表面に絶縁膜６０を形成し、絶縁膜６０上に多数の信号電極６をストライプ状に形成し、信号電極６を延伸させて信号電極用接続配線１８と電気的に導通させる構成としてもよい。
【０１１０】
本実施の形態の場合、信号電極６は光反射層を兼ねておらず、信号電極６の下方に反射層５９が別個に形成されている。したがって、表示時には上側基板３の外方から入射し、液晶層２８を透過した光が反射層５９の表面で反射し、画像表示がなされるようになっているので、反射層５９の上方に位置する信号電極６は透明でなければならない。したがって、本実施の形態では、信号電極６は上側基板３の走査電極７と同様、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。また第１の実施の形態と同様、図２０に示すように、下側基板２の内面上には、シール材２７の部分の上下導通部１９とスルーホール３８の部分の孔内接続部２０とを電気的に接続する走査電極用接続配線２１が設けられているが、この走査電極用接続配線２１は、反射層５９と同じ材料であるアルミニウム、銀（または銀を含有する合金）等の金属膜で形成してもよいし、信号電極６と同じ材料であるＩＴＯ等の透明性導電膜で形成してもよい。いずれにしろ、反射層５９または信号電極６と同じ材料を用いる限り、製造工程が増えることはない。
【０１１１】
一方、下側基板２の外面側には、信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線等が設けられており、これら配線の引き廻しについては第１の実施の形態と同様であるが、配線の材料としては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。
【０１１２】
本実施の形態の液晶表示装置５８においても、下側基板２にスルーホール１７，３８を設け、信号電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線１１，１３を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことにより狭額縁化を図ることができる、という第１〜第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１３】
さらに本実施の形態の場合、反射層５９と信号電極６とを別個に設けているため、反射層として必要な特性と信号電極として必要な特性を分けて考えることができ、特に信号電極の設計の自由度を上げることができる。しかも本実施の形態の場合、下側基板２外面の各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用いたため、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセスが若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗が低減し、表示品質の向上を図ることができる。
【０１１４】
［第５の実施の形態］
以下、本発明の第５の実施の形態を図２２を参照して説明する。
【０１１５】
上記第１〜第４の実施の形態ではパッシブマトリクス型液晶表示装置の例を示したが、本実施の形態では、ＴＦＤをスイッチング素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用例を示す。図２２（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図２２（ｂ）は図２２（ａ）における一画素の拡大図である。
【０１１６】
本実施の形態の液晶表示装置６１は、図２２（ａ）に示すように、２枚の基板、すなわちＴＦＤ素子が形成された側の素子基板６２（第１の基板）と対向基板６３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。なお、図示は省略するが、実際には液晶と接する各基板の内面には配向膜が形成されている。素子基板６２の内面側には、多数のデータ線６４（第１の導電部）が設けられており、各データ線６４に対して多数の画素電極６５がＴＦＤ素子６６を介して接続されている。一方、対向基板６３の内面側には、短冊状の多数の走査線６７（第２の導電部）がデータ線に交差する方向に形成されている。
【０１１７】
また、素子基板６２の外面には、データ線用接続配線および走査線用接続配線（いずれも図示略）が設けられ、データ線６４、走査線６７をそれぞれ駆動するデータ線駆動回路、走査線駆動回路（いずれも図示略）がそれぞれ形成されている。
【０１１８】
ＴＦＤ素子６６は、図２２（ｂ）に示すように、例えばタンタル膜からなる第１の導電膜６８と、第１の導電膜６８の表面に陽極酸化によって形成されたタンタル酸化膜からなる絶縁膜６９と、絶縁膜６９の表面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブデン等の金属膜からなる第２の導電膜７０とから構成されている。そして、ＴＦＤ素子６６の第１の導電膜６８がデータ線６４に接続され、第２の導電膜７０が画素電極６５に接続されている。本実施の形態の場合、画素電極６５が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。もしくは、第４の実施の形態のように、画素電極６５をＩＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極６５の下方に反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板６３の内面の走査線６７は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。
【０１１９】
そして、本実施の形態の液晶表示装置６１の場合、素子基板６２の内面の各データ線６４の一端が矩形状に形成され、この部分に素子基板６２の内面側と外面側を貫通するスルーホール７１が形成されている。断面構造は、第１の実施の形態の図７および図８において、信号電極６を本実施の形態のデータ線６４に置き換えたものと同様になる。
【０１２０】
すなわち、素子基板６２の内面上にデータ線６４が形成される一方、素子基板６２の外面上にはデータ線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基板を貫通するスルーホール７１が形成されている。スルーホール７１の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、この導電性材料が内面側のデータ線と外面側のデータ線用接続配線を接続することで孔内接続部を構成する。そして、データ線用接続配線の他端には駆動用ＩＣが接続されている。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板６２の外面上のデータ線用接続配線、孔内接続部を経由して各データ線６４に供給される。つまり、これら素子基板６２の外面上のデータ線用接続配線、孔内接続部がデータ線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１２１】
一方、対向基板６３の走査線６７側については、シール材の上面と接触するように走査線６７が形成されている。シール材中には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面および下面が電気的に接続されて上下導通部を構成する。素子基板６２の上下導通部の下部にあたる部分はランドおよびスルーホールが形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部を構成し、内面側、外面側の走査線用接続配線を電気的に接続している。また、素子基板の外面上の走査線用接続配線の他端には駆動用ＩＣが接続されている。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板６２の外面上の走査線用接続配線、孔内接続部、上下導通部を経由して対向基板６３上の各走査線６７に供給される。つまり、これら素子基板６２の外面上の走査線用接続配線、孔内接続部、および上下導通部が走査線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１２２】
本実施の形態はＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合も上記第１〜第４の実施の形態のパッシブマトリクス型液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。すなわち、素子基板６２の内面の表示領域外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＤアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデータ線駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基板６２の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ることができる。また、素子基板６２の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこともない。
【０１２３】
［第６の実施の形態］
以下、本発明の第６の実施の形態を図２３を参照して説明する。
【０１２４】
本実施の形態では、ＴＦＴをスイッチング素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用例を示す。図２３（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図２３（ｂ）は図２３（ａ）における一画素の拡大図である。
【０１２５】
本実施の形態の液晶表示装置７３は、図２３（ａ）に示すように、ＴＦＤ型液晶表示装置の第５の実施の形態とほぼ同様の構成を有している。すなわち、ＴＦＴ素子が形成された側の素子基板７４（第１の基板）と対向基板７５（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。素子基板７４の内面側には、多数のソース線７６（データ線、第１の導電部）および多数のゲート線７７（走査線、第１の導電部）が互いに交差するように格子状に設けられている。各ソース線７６と各ゲート線７７の交差点の近傍にはＴＦＴ素子７８が形成されており、各ＴＦＴ素子７８を介して画素電極７９が接続されている。一方、対向基板７５の内面側全面には、表示領域に対応して共通電極８０（第２の導電部）が形成されている。
【０１２６】
また、素子基板７４の外面にはソース線用接続配線およびゲート線用接続配線（いずれも図示略）が設けられ、ソース線７６、ゲート線７７をそれぞれ駆動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路（いずれも図示略）がそれぞれ形成されている。
【０１２７】
ＴＦＴ素子７８は、図２３（ｂ）に示すように、ゲート線７７から延びるゲート電極８１と、ゲート電極８１を覆う絶縁膜（図示略）と、絶縁膜上に形成された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からなる半導体層８２と、半導体層８２中のソース領域に接続されたソース線７６から延びるソース電極８３と、半導体層８２中のドレイン領域に接続されたドレイン電極８４とを有している。そして、ＴＦＴ素子７８のドレイン電極８４が画素電極７９に接続されている。本実施の形態の場合も第５の実施の形態と同様、画素電極７９が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。もしくは、第４の実施の形態のように、画素電極７９をＩＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極７９の下方に反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板７５側の共通電極８０は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。
【０１２８】
そして、本実施の形態の液晶表示装置７３の場合、素子基板７４の内面の各ソース線７６の一端が矩形状に形成され、この部分に素子基板７４の内面側と外面側を貫通するスルーホール８５が形成されている。同様に、各ゲート線７７の一端も矩形状に形成され、この部分に素子基板７４の内面側と外面側を貫通するスルーホール８６が形成されている。スルーホール８５，８６の部分の断面構造は、第１の実施の形態の図７および図８において、信号電極６を本実施の形態のソース線７６もしくはゲート線７７に置き換えたものと同様になる。
【０１２９】
すなわち、素子基板７４の内面上にソース線７６が形成される一方、素子基板７４の外面上にはソース線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基板を貫通するスルーホール８５が形成されている。スルーホール８５の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、この導電性材料が内面側のソース線７６と外面側のソース線用接続配線を接続することで孔内接続部を構成する。そして、ソース線用接続配線の他端には駆動用ＩＣが接続されている。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板７４の外面上のソース線用接続配線、孔内接続部を経由して各ソース線７６に供給される。よって、これら素子基板７４の外面上のソース線用接続配線、孔内接続部がソース線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１３０】
ゲート線側も同様の配線構造を採っており、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板７４の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部を経由して各ゲート線７７に供給される。よって、これら素子基板７４の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部がゲート線用引き廻し配線を構成することになる。
【０１３１】
一方、対向基板７５の共通電極８０については、共通電極８０の一部がシール材の上面と接触するように形成されている。シール材中には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面および下面が電気的に接続されて上下導通部を構成する。素子基板７４の上下導通部の下部にあたる部分はランドおよびスルーホールが形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部を構成し、内面側、外面側の共通電極用接続配線を電気的に接続している。共通電極用接続配線は素子基板７４の外面側の任意の箇所で接地されている。
【０１３２】
本実施の形態はＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合も上記第５の実施の形態のアクティブマトリクス型液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。すなわち、素子基板７４の内面の表示領域外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なソース線駆動回路、ゲート線駆動回路等の駆動回路形成領域を素子基板７４の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ることができる。また、素子基板７４の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこともない。
【０１３３】
［電子機器］
上記実施の形態の液晶表示装置を備えた電子機器の例について説明する。
図２４は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図２４において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１３４】
図２５は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図２５において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１３５】
図２６は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２６において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１３６】
図２４〜図２６に示す電子機器は、上記実施の形態の液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えているので、狭額縁化による小型の液晶パネルを備えたことにより装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【０１３７】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば第１、第２の実施の形態では反射電極を有するパッシブマトリクス型液晶表示装置においてスルーホールの形成位置が異なる例、第３の実施の形態ではカラーフィルターを備えた液晶表示装置の例、第４の実施の形態では反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装置の例、第５の実施の形態ではＴＦＤアクティブマトリクス型液晶表示装置の例、第６の実施の形態ではＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置の例をそれぞれ説明したが、これら実施の形態の特徴点を適宜組み合わせたものであってもよい。
【０１３８】
また、上記実施の形態で例示した各液晶表示装置の構成材料、形状、製造方法等の具体的な記載に関しては、適宜変更が可能なことは勿論である。また、本発明の液晶装置は、直視型のみならず、投射型液晶装置（プロジェクタ）の液晶ライトバルブに適用することもできる。
【０１３９】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の液晶装置の構成によれば、従来、基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域やＦＰＣ、電子部品等の実装領域が不要となるので、従来に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第１の基板の外面側全域に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができ、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。さらに、基板材料の選択の自由度が向上すると同時に、一方の基板が駆動回路の搭載基板としても機能するため、接続用部品の削減を図ることもできる。このように、狭額縁による小型の液晶装置を備えたことにより、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図である。
【図２】  同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図である。
【図３】  同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面（電極形成面）図である。
【図４】  同、下側基板の下面図である。
【図５】  同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面（電極形成面）図である。
【図６】  同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を示す透視図である。
【図７】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図８】  同、図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図９】  同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を示す断面図である。
【図１０】  同、液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装形態の他の例を示す断面図である。
【図１１】  同、下側基板の孔内接続部の例を示す図である。
【図１２】  同、孔内接続部の他の例を示す図である。
【図１３】  同、孔内接続部のさらに他の例を示す図である。
【図１４】  本発明の第２の実施の形態の液晶表示装置において、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を示す透視図である。
【図１５】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図１６】  同、図１４のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図１７】  本発明の第３の実施の形態の液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図１８】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。
【図１９】  本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図２０】  同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。
【図２１】  同実施の形態において、信号電極と信号電極用接続配線との接続構造の他の例を示す、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。
【図２２】  本発明の第５の実施の形態の液晶表示装置を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視図、（ｂ）一画素の拡大図である。
【図２３】  本発明の第６の実施の形態の液晶表示装置を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視図、（ｂ）一画素の拡大図である。
【図２４】  本発明の電子機器の一例を示す斜視図である。
【図２５】  本発明の電子機器の他の例を示す斜視図である。
【図２６】  本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜視図である。
【図２７】  ＣＯＦ実装を適用した従来の液晶装置の一例を示す斜視図である。
【図２８】  ＣＯＧ実装を適用した従来の液晶装置の一例を示す斜視図である。
【図２９】  従来のパッシブマトリクス型液晶装置における上側基板の構成を示す平面図である。
【図３０】  同、下側基板の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１，５０，５２，５８，６１，７３  液晶表示装置（液晶装置）
２  下側基板（第１の基板）
３  上側基板（第２の基板）
５  偏光板（偏光手段）
６  信号電極（第１の導電部）
７  走査電極（第２の導電部）
１０，３２  駆動用ＩＣ（電子部品）
１１  信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）
１２  信号電極用接続配線（第１の外面上接続部）
１３  走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）
１４  走査電極用接続配線（第２の外面上接続部）
１５，３０，４４，４６  孔内接続部（第１の孔内接続部）
１７，３８  スルーホール
１８  信号電極用接続配線
１９，４０  上下導通部（基板間接続部）
２０  孔内接続部（第２の孔内接続部）
２１  走査電極用接続配線（第２の内面上接続部）
２６  外部接続端子
２７  シール材
２８  液晶層
４２  内部導電層
４３，４５  ビアホール
５４  カラーフィルター
５９  反射層
６２，７４  素子基板（第１の基板）
６３，７５  対向基板（第２の基板）
６４  データ線（第１の導電部）
６６  ＴＦＤ素子
６７  走査線（第２の導電部）
７６  ソース線（データ線、第１の導電部）
７７  ゲート線（走査線、第１の導電部）
７８  ＴＦＴ素子
８０  共通電極（第２の導電部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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