(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を内側に保持して被覆する複数のボックス構成部品と、
近接して隣り合う前記ボックス構成部品間を封印するシート状の封印部材とからなり、
前記ボックス構成部品は、前記回路基板が装着される装着空間を有する本体と、
前記装着空間を閉塞する蓋体（７）とよりなり、
前記蓋体（７）は前記装着空間の外側に平面状に延出する延出部分係合部分（７５，２２９）を備えるとともに、前記本体は前記延出部分係合部分が嵌り込むことにより単一面（７２Ｔ）を形成する延出部分（７１，２３０）を前記装着空間の外側に備え、
前記封印部材は前記単一面（７２Ｔ）上で前記延出部分（７１，２３０）と前記延出部分係合部分（７５，２２９）とに掛け渡して接合され、
前記単一面（７２Ｔ）に接合された前記封印部材に対して、前記単一面（７２Ｔ）と直交する方向からレーザーにより刻印を施すことにより、
前記装着空間内を前記レーザーが貫通しないようにした
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項２】
請求項１において、
前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に、それぞれに遊技機毎に異なる台番号である前記封印処理が施されている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項３】
請求項１において、
前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分との間に掛渡されて前記刻印が施されている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項４】
請求項１において、
前記封印処理は、前記封印部材に対する刻印と前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に対する刻印が重合している
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項５】
請求項１、２、３及び４から選択される１請求項において、
前記封印部材は複数箇所で接合している
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項６】
請求項１において、
前記封印部材はホログラムを備えている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項７】
請求項３において、
前記刻印は、切れ目線形状に施されている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【請求項８】
請求項３において、
前記刻印により前記封印部材と前記延出部分、又は前記延出部分係合部分は溶着している
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスに関する。更に詳しくは、ＣＰＵ、ＲＯＭ等の重要な電子部品の取り替え事実の有無を判断することができる遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
高度にハイテク化された遊技機の心臓部分である重要な電子機器部品の取り替えは、厳格な管理のもとで行われなければならない。プログラムの変更などに対応して他の機械系を変更しないで、このような電子機器部品を変更して装着し組み立てて量産低廉化をはかるために、差込式に遊技機本体に組み立てている。一般に、このような電子機器部品はもともと機械装置に装着して組み立てることができるように、差込式である。また、このような部品を組み込んだ制御機器ボックスも遊技機本体に差込式に装着されるように設計されている。
【０００３】
このような制御ボックスの中の電子機器部品の不正な取り替えを防止するために、制御ボックスの分解を防止することが行われている。このような分解防止のために、制御ボックスを構成する２構成部品間に封印処理がなされている。また、制御ボックスの中の電子機器部品の取り替えを防止するために、制御ボックス内の制御基板と電子機器部品との間にも封印処理がなされている。
【０００４】
ボックスを構成する２構成部品間に封印シールを貼り不正行為を困難にしようとする封印構造は、実公平６−２１５１３号などにより公知である。しかし、このような封印は封印場所の確保が容易であるが、直交面にシールを貼るこのような公知の封印は、シールと接合面との密着性が乏しく、割印の技術的特徴が発揮されない恨みがある。なお、次に述べるように、接着によるシールは痕跡を残さないように剥離することが容易である。
【０００５】
図３１は、封印手段として用いられる封印シールを不正に剥がす従来の一般的な方法を示している。ドライヤー０１でシール０２を加熱してシール０２と制御ボックス０３の表面の間の接着剤を溶解し、剥がし初めの隙間に薬品０４を滴下しカッター０５で徐々にシール０２を制御ボックス０３から剥がしていくことができる。剥がしたことの痕跡が残らないようにすることができるこのような剥がし方によって、不正を行うことができる。
【０００６】
このような現状から、刻印による封印がきわめて容易であり、逆に、再現がきわめて困難である封印構造が要望されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような技術的背景に基づいてなされたものであり、下記のような目的を達成する。
【０００８】
本発明の目的は、刻印処理をきわめて容易にし、逆に、再現をきわめて困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【０００９】
本発明の目的は、電子部品の入れ替えを更に困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、封印部材と封印される部材との密着性がよく仮に剥がされてもその痕跡の見分けがつきやすい遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１１】
本発明の更に他の目的は、封印処理である刻印を含む生産効率を高め、且つ、不正を困難にしてセキュリティも高める遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１２】
本発明の更に他の目的は、封印手段剥離の痕跡消去を更に困難とし不正行為の痕跡を更に見分けやすくする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１３】
本発明の更に他の目的は、剥離時に封印手段が破壊されその復元を困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１４】
本発明の更に他の目的は、封印手段の偽造を困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１５】
本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１６】
本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１７】
本発明の更に他の目的は、レーザー刻印の際に中の電子部品を傷つけない遊技機の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために次のような手段を採る。
【００２０】
本発明１の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、
回路基板を内側に保持して被覆する複数のボックス構成部品と、
近接して隣り合う前記ボックス構成部品間を封印するシート状の封印部材とからなり、
前記ボックス構成部品は、前記回路基板が装着される装着空間を有する本体と、
前記装着空間を閉塞する蓋体（７）とよりなり、
前記蓋体（７）は前記装着空間の外側に平面状に延出する延出部分係合部分（７５，２２９）を備えるとともに、前記本体は前記延出部分係合部分が嵌り込むことにより単一面（７２Ｔ）を形成する延出部分（７１，２３０）を前記装着空間の外側に備え、
前記封印部材は前記単一面（７２Ｔ）上で前記延出部分（７１，２３０）と前記延出部分係合部分（７５，２２９）とに掛け渡して接合され、
前記単一面（７２Ｔ）に接合された前記封印部材に対して、前記単一面（７２Ｔ）と直交する方向からレーザーにより刻印を施すことにより、
前記装着空間内を前記レーザーが貫通しないようにしたことを特徴とする。
【００２１】
本発明２の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明１において、前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に、それぞれに遊技機毎に異なる台番号である前記封印処理が施されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明３の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明１において、前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分との間に掛渡されて前記刻印が施されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明４の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明１において、前記封印処理は、前記封印部材に対する刻印と前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に対する刻印が重合していることを特徴とする。
【００２４】
本発明５の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明１ないし４において、前記封印部材は複数箇所で接合していることを特徴とする。
【００２５】
本発明６の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明１において、前記封印部材はホログラムを備えていることを特徴とする。
【００２６】
本発明７の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明３において、前記刻印は、切れ目線形状に施されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明８の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明３において、前記刻印により前記封印部材と前記延出部分、又は前記延出部分係合部分は溶着していることを特徴とする。
【００２９】
更に他の本発明群は、前記発明のコンビネーションを含み、更には、下記する実施の形態を通じてより具体的に細分化されて明らかにされるものも含む。
【００３０】
【発明の作用及び効果】
本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスは、入れ換えられてはならない半導体基板などのユニット化された電子機器回路例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを装着する装着体であり、装着された電子機器を入れ換えるためには分解しなければならない容器即ちボックスと称される容器・装着体が封印されている。
【００３１】
その封印のための封印手段は、複数の構成部品から形成されている。複数の構成部品は、例えば、蓋と容器本体、底と容器本体、蓋の一部と底の一部の組合わせである。両構成部品は、実質的に連続した単一面、例えば、平面、又は滑らかな曲面を形成している。表現である“単一面”は、直交面、激しく曲がる面などを含まないことを意味する。実質的という用語は、両構成部品の間に隙間がある場合を含むことを意味している。
【００３２】
また、滑らかな曲面とは、平面上の封印部材である樹脂製、紙製のシールを貼り付けた場合に、シールに皺が生じずシール裏面と前記単一面との間に隙間が生じるような凹凸がないことを意味する。但し、局所的に隙間が生じても貼付されたシールの固定性に影響を及ぼさないような凹凸を両構成部品が形成する面が有していてもよい。即ち、接合面に単一性があればよい。
【００３３】
封印処理は、構成部品を分解した場合に封印手段が破壊され封印手段の再現を困難にすること、構成部品から除去した封印手段を構成部品に戻す場合に構成部品と封印手段との間の位置関係の再現を困難にすることを含む。例えば、封印手段に切目線を入れて封印手段そのものが再現困難に破壊される処理、構成部品間と封印手段との間にいわゆる割印処理を施して両者の位置関係の再現を困難にする処理が含まれる。切れ目線のところでのみ封印手段が切れるようにすることも、切れ目線の端と他の切れ目線の端とが短絡して切れ目線以外のところで破断するようにすることもできる。
【００３４】
溶接による割印は、封印部材と構成部品の接合と割印表示を同時に行うことができる。このような同時処理は、再現をより困難にする。レーザー溶接による場合は、文字、模様などの割印表示の位置を自由に変更し、また、文字、模様等の刻印形態を変更することが容易であるが、再現する側は個別に再現する必要があり、再現を更に困難にする。
【００３５】
封印手段としてホログラム・シートを用いることができる。作成が困難であるホログラムの再現は、きわめて困難である。ホログラムそのもののコピーは、現在の技術では不可能である。立体の再生像を複製してその立体像に対応するホログラムを再現することは、実質的に不可能である。このようなホログラムを用いる場合は、再現者側は、割印処理、破壊処理をそのまま再現しなければならない。このような再現、即ち、破壊した封印手段そのもの（複製されたものでなくそのもの自体）を用いて、かつ、割印処理、破壊処理をそっくり真似した再現は、実質上不可能である。
【００３６】
本発明により封印されたボックスを分解した後に組立なおして再現することは困難であるから、電子機器回路の入れ替えは、実質的に防止できる。同一機種が大量に生産され使用される遊技機のプログラム、記憶情報の個別的な変更が困難になる。もし、変更された場合には、変更の事実が露呈される。
【００３７】
本発明による封印は、封印のために特別に設けられた封印場所に施され、封印を含む生産効率が高い。ボックスを構成し封印面である単一面、例えば、平面が形成される構成部品間に隙間が必然的に生じるため、不正に分解して組立直した後には、量部品間に掛渡された刻印の僅かのずれは人目で見て容易に検出できるから、不正を見破ることが容易である。２構成部品間の複数の場所に刻印が施されている場合には、２箇所とも位置ずれが生じないように組立直して再現することは、きわめて困難である。
【００３８】
レーザーによる刻印を忠実に再現することは、きわめて困難である。封印部材がホログラムで形成されている場合には、封印部材そのものを作りだし、且つ、量産して再現することはほとんど不可能に近い。逆に、レーザーによる刻印、ホログラムの作成に関する生産効率はきわめて高い。
【００３９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について説明する。
【００４０】
（実施の形態１）
ボックスと封印手段
図１は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスの実施形態品１０１を示している。実施形態品１０１は、後述する電子回路基板を含む半導体回路部品例えばＣＰＵ、ＲＡＭ，ＲＯＭ等を含む電子部品を保持し支持して収納する支持体、保持体、又は容器であり、以下に、ボックス１と称する。また、実施形態品１０１は、ボックス１を封印する封印手段２を備えている。
【００４１】
即ち、実施形態品１０１は、ボックス１と封印手段２とから構成されている。封印手段２は、シート状であるのが好ましい。シート状の封印手段２は、これをボックス１から剥がしたりめくったりして除去した場合に、自ら破壊・破損しやすく好都合である。ボックス１は、後に詳しく説明する複数の構成部品から形成されている。
【００４２】
封印手段２は、複数の構成部品特に単一面を形成するように隣り合う構成部品どうしに跨って固着されその構成部品が形成する単一面に貼着される。封印手段２が紙シート、樹脂シートであれば、この貼着は接着剤により行うことができるし、封印手段２が金属体例えば金属シートであれば、接着剤に限られずビス止め、溶接、超音波融着などにより接合することができる。
【００４３】
封印手段２の表面には、各種印刷がなされている。印刷されたものは、直接に判読できる文字、記号などの模様（独特な雰囲気を醸し出す図形、絵柄などであり、例えば、印章が含まれる）、直接に判読できないホログラム、これらの合成である。ホログラムは、コピーすることが実質的に不可能である。
【００４４】
封印手段２は、それ自体に封印意思を示す捺印、特に刻印処理による捺印がなされる。即ち、本発明による捺印手段は刻印である。また、ボックス１と封印手段２との間に、封印処理ＳＴがなされる。封印処理ＳＴは、割印ＳＴ１、接着など公知慣用の封印処理の他に、後述するように、ボックス１と封印手段２の境界を跨ぐ刻印、封印手段２をボックス１から剥がす際に封印手段２自体が破損するような切れ目線ＳＴ２（後述）を施すことである。
【００４５】
実施形態１の割印ＳＴ１の割印は、２重の技術的意義を有している。即ち、構成部品間に跨る単一の刻印即ち構成部品間の境界（図１中に点線４１１で示す）の両側に及ぶ単一の刻印であり、且つ、封印部材２とボックス１の両構成部品に垂直方向に即ち両構成部品が形成する単一面である平面４１２の法線方向に跨る単一の刻印である。このような垂直方向の割印は、封印部材２の裏面とボックス１の表面である単一面との間の局所的な刻印による接合により実現している。
【００４６】
ボックスの形態１
実施形態品１０１では、封印手段２はボックス１が形成する平面に接合されている。したがって、封印手段２は封印後には自らも平面を形成する。封印手段２が封印後に平面を形成する場合のボックス１が、図１，２，３に示されている。図２に特に示すように、ボックス１は５部品から構成されている。
【００４７】
その５部品は、表側ケーシング本体３と、カーボン含有導電性樹脂で形成された裏側ケーシング本体４と、裏側ケーシング本体４の底に固定される透明の底板５と、底板５の上側に配置され裏側ケーシング本体４に固定される電子回路基板６と、透明な蓋７とである。
【００４８】
遊技機に取りつけられたときには、遊技機の裏側から見て、表側ケーシング本体３が奥側であり蓋７が手前側となる。装着前の状態は蓋７が上側であり表側ケーシング本体３が下側になるので、図２を見て、以下、図の上方を上側、図の下方を下側という。
【００４９】
表側ケーシング本体３の上面側に２条の内側差込１１が長手状に設けられ、裏側ケーシング本体４には２条の外側差込１２が長手状に設けられている。表側ケーシング本体３は両側に側縁１３を有し、裏側ケーシング本体４は四周に周縁１４を有している。裏側ケーシング本体４には、大きい開口１５が開けられている。開口１５は、四周に閉じた底縁１６の内側に形成されている。
【００５０】
周縁１４と底縁１６とは、一体に成形されている。底縁１６にはその一部として、図３に示すように、折曲段部１７が形成されている。折曲段部１７の上面が内側差込１１の下面に摺動し内側差込１１の側面が折曲段部１７の鉛直面に長手方向に摺動して、表側ケーシング本体３に裏側ケーシング本体４が差し込まれて装着される。
【００５１】
表側ケーシング３には、遊技機本体にボックス１を着脱自在に取りつけるための上方に立ち上がる係合部分１９を一部として有している。係合部分１９を遊技機本体から外すために係合解除用の解除レバー１１３が係合部分１９と一体に連動するように設けられている。表側ケーシング３には、表側ケーシング３と裏側ケーシング本体４とを合体させるための止孔２０が開けられている。
【００５２】
電子回路基板６の四隅にビス穴２１が開けられ、ビス穴２１にそれぞれに位置対応してビス通し穴２２が底板５に開けられている。ビス通し穴２２にそれぞれに位置対応して、ねじ穴２３が裏側ケーシング本体４に開けられている。ビス２４をビス穴２１、ビス通し穴２２に通してねじ穴２３にねじ込んで、底板５を挟み込んで電子回路基板６を裏側ケーシング本体４に固定する。
【００５３】
蓋７は、その縁の複数箇所に掛片２６を一体に有している。掛片２６は、外側に向く部分を有している。掛片２６に位置対応して掛片２６の前記部分が、弾性的に変形しながら嵌まり込む掛穴２７が、裏側ケーシング本体４の周縁１４に開けられている。蓋７の周縁の多数の箇所に下向きに形成されている掛止片２６ｂは、蓋７を裏側ケーシング本体４に装着する際に、裏側ケーシング本体４の周縁１４の外面に案内される誘導片である。蓋７の四隅に形成されている仕切片２６ａは、蓋７を裏側ケーシング本体４に装着するための装着誘導を行う。
【００５４】
このように組立られたボックス１を分解すると、締付力が弱くなってボックスが変形する際に、複数の封印手段２の１つにひび割れ等の破損が僅かに生じる。組立直した場合には、複数の締付位置の僅かなずれ、複数位置の締付力のばらつきにより、ボックス１の両構成部品間の境界４１１（図１参照）上で両構成部品間の位置関係と元の位置関係との間には、僅かなずれが必然的に生じている。
【００５５】
電子回路基板６上には、図３に示すように、遊技機を動作させるための多様な電子部品が搭載され組み付けられている。電子部品としては、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３等である。また、電子回路基板６には、図２に示すように、遊技機の本体盤の電気機器に前記電子部品と電気的に接続するためのソケット類３１が設けられている。電子部品は、電子回路基板６に対して着脱自在になるように着脱部分を有している。
【００５６】
ボックス１は、図３に示すように、遊技機の裏面側に嵌込み式に装着される。ソケット類３１は、図１に示すように、ターミナルボックス１００Ａ（図３）に接続するための第１端子３２、スピーカ１００Ｂに接続するための第２端子３３、賞球装置１００Ｃ（図３）に接続するための第３端子３４、賞球制御盤１００Ｄ（図３）へ接続するための第４端子３５、可変表示制御盤１００Ｅ（図３）に接続するための第５端子３６等である。
【００５７】
図２に示すように、裏側ケーシング本体４の四周の周縁１４のうちで対向する２辺に延出部分７１が設けられている。延出部分７１は、その対向辺の上端縁から内側に突出するように形成され、それぞれに水平方向に向いている。延出部分７１は、上段部分７１Ｔと下段部分７１Ｂとから形成されている。
【００５８】
下段部分７１Ｂは、上段部分７１Ｔの両側に一体に形成されている。上段部分７１Ｔの上面は、水平面７２Ｔに形成されている。下段部分７１Ｂの上面は、下側水平面７２Ｂに形成されている。組立時に延出部分７１が通過できる切欠凹部７３が、底板５に設けられている。同様に、電子回路基板６にも切欠凹部７４が設けられている。
【００５９】
蓋７には、延出部分７１に対向する位置に、嵌め込み用の延出部分係合部分７５が設けられている。延出部分係合部分７５は、嵌込凹部であり蓋７の周辺部分の一部が切除されて形成されている。２箇所の延出部分７１も２箇所の延出部分係合部分７５も共に、襷掛け方向に即ちボックス１の長手方向に交叉する直線方向に配置されている。延出部分７１の上段部分７１Ｔの輪郭形状と延出部分係合部分７５の輪郭形状は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。
【００６０】
即ち、組立時には、延出部分７１の上段部分７１Ｔが延出部分係合部分７５にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分７５の縁と延出部分７１の上段部分７１Ｔとの間には隙間はほとんどない。このような組立時、下段部分７１Ｂの上面である両側の下側水平面７２Ｔは、蓋７の下面即ち内面に密着している。
【００６１】
このような組立時には、蓋７の上面と延出部分７１の上面とは実質的に同一平面（単一平面）を形成する。即ち、上段部分７１Ｔの上面である水平面７２Ｔと下段部分７１Ｂの上面である下側水平面７２Ｔとの高さ幅が、蓋７の延出部分係合部分７５の周辺の材料の厚さに等しい。
【００６２】
封印部材２は、延出部分７１に対応して２箇所に設けられている。片側のみに封印した場合には、その封印部材を剥がすことなく封印していない側からカバーが開けることができるから、不正が容易に行われる。箇所以上の封印は、このような不正を確実に防止することができる。
【００６３】
複数のボックス構成部品のそれぞれに裏側ケーシング本体４の延出部分７１と同様な延出部分を形成することができる。即ち、裏側ケーシング本体４と蓋７とを封印するための延出部分とこれに対応する延出部分係合部分との関係を、５つの構成部品の任意の２構成部品間に与えることができる。封印処理が施される単一面の全面又は一部面に交叉する直線が回路基板を貫通しないような位置に、単一面部分を位置づけることは、後述するレーザーマーキングにとって好都合である。
【００６４】
封印処理形態１
図４及び図５は、本発明の封印処理と本発明に属さない封印処理との比較対照を示している。図４（ａ）は、本発明外の封印処理を示し、図４（ｂ）の展開図である。図５（ａ）は、本発明による封印処理方法を示している。封印処理を受けるボックス１の構成部品は、図２に示したボックス１の裏側ケーシング本体４と蓋７とである。本発明外の封印処理は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、蓋７の下面側に位置決突起５１が形成さ、位置決突起５１に内面側が当接する裏側ケーシング本体４の外側面と蓋７の厚みを形成する側面とで、１つの鉛直平面５２が形成されている。鉛直平面５２と蓋７の表面５３とは、直交している。
【００６５】
即ち、裏側ケーシング本体４と蓋７は１つの不連続な面である直交面が形成されている。このように実質的に不連続な直交面に直角に曲げられてシート状の封印部材２が貼りつけられている。封印部材２の裏面側に糊剤、接着剤が接着されている。接着剤の存在は、封印処理の形態に含まれている。封印部材２をボックス１から剥がすと、接着剤がボックス１側に残るが薬品処理により剥がしたことの痕跡を消去することが容易であることは、既述の通りである。“印”という字で表されている単一の刻印は、裏側ケーシング本体４と蓋７との間の境界線４２１を跨ってはいない。したがって、封印部材２への刻印は、図４（ｂ）に示すように、水平方向と垂直方向の２方向からレーザーを照射しなければならない。
【００６６】
図５（ａ）は、図５（ｂ）の平面図である。図５（ａ）に示すように、封印処理は、封印部材２による封印と刻印処理ＳＴ１による封印とから構成されている。封印部材２による封印は、裏側ケーシング本体４の延出部分７１と蓋７２の境界線４１１を横切り境界線４１１に跨って、延出部分７１と延出部分係合部分７５の周辺部が形成する単一平面に、封印部材２が貼りつけられていることである。
【００６７】
封印処理ＳＴ１は、割印処理であり、且つ、刻印処理である。封印処理ＳＴ１は、印章“印”が２重の割印構造を備えている。第１割印構造は、“印”が境界線４１１に跨っていることである。第２割印構造は、延出部分７１と延出部分係合部分７５の周辺部が形成する単一平面と封印部材とが接合する仕方で刻印されていることである。この接合は、後述するように、レーザーマーキング時に封印部材と延出部分７１又は蓋７に溶接していることである。したがって、封印部材２への刻印は、図５（ｂ）に示すように、水平方向のみにレーザーを照射するだけですみ、レーザー発振装置を図４に示される実施形態に比べて少なくすることができ、製造設備が簡略化でき、また、封印確認時も一箇所のみをみればすみ、検査が容易になる。
【００６８】
適用されるレーザーとしては、熱吸収性の点でＹＡＧレーザーが好適である。用いる波長のレーザーを吸収しやすい材料でボックス１を形成することが好ましい。透明、射出成形容易、強靱の条件が付加される材料としては、ポリカーボネートが最適であるが、ＡＢＳ、アクリル樹脂も用いることができる。ＡＢＳ、アクリル樹脂を用いる場合は、透明材料中にＹＡＧレーザーを吸収しやすいように黒色基調の色素を混在させて吸収率を高める。透明体の封印部材２にも、同様な材料及び吸収処理を行う。光吸収性を高める色素としては、黒色以外にも茶色、紺色のものを有効に用いることができる。
【００６９】
図５（ｂ）は、レーザーマーキング方法及びその装置を示している。レーザー照射器２０１には、フレキシブルなレーザー案内体即ち光ファイバー２０２からレーザーを供給されている。光ファイバー２０２の先端面から既にコリメートされた平行光束５６が放出されている。レーザー照射器２０１は、集光レンズ２０３を備えている。集光レンズ２０３を通過するレーザー光束５６は、前記単一平面上に集光される。レーザー照射器２０１は、ＸＹ２次元の移動制御を受けて、“印”を形象化する。
【００７０】
図６は、レーザーマーキング装置を示している。レーザー発振器２０５には、ＹＡＧレーザー発振素子が内蔵されている。レーザー発振器２０５から発射されるレーザービーム２０６ａは、偏向ビームスプリッタ２０８により２光束２０６ｂに分割される。両光束２０６ｂは、集光レンズ２０９ａ，２０９ｂによりそれぞれに集光されて、２本の光ファイバー２１０ａ，２１０ｂ（図５の光ファイバー２０２に相当）導入される。偏向ビームスプリッタ２０８、両集光レンズ２０９ａ，２０９ｂは、筐体２０７の中で固定されている。光ファイバー２１０ａ，２１０ｂの放出端からレーザーが放出され前記単一平面に集光される構造は、図５により既述した通りである。
【００７１】
図６に示すように、矩形状枠体の１辺がＹ軸アーム２１１として形成されている。Ｙ軸アーム２１１の側面には、第１ラック（図示されず）が設けられている。この第１ラックに第１ピニオン２１５が噛合している。第１ピニオン２１５は、Ｙ軸制御用サーボモータ２１３の出力軸に同軸に固定されている。
【００７２】
Ｙ軸アーム２１１に直交する方向に延びるＸ軸アーム２１２が、前記矩形状枠体に対してＸ軸方向に移動自在に支持されている。Ｘ軸アーム２１２の側面には、第２ラック２１２ａが設けられている。第２ラック２１２ａに第２ピニオン２１６が噛合している。
【００７３】
第２ピニオン２１６は、Ｘ軸制御用サーボモータ２１４の出力軸に同軸に固定されている。Ｙ軸アーム２１１をＹ軸方向に移動可能に支持する構造及びＸ軸アーム２１２を前記矩形状枠体に対してＸ軸方向に移動自在に支持する両支持構造は、図に示されていない。複数のボックス１は、コンベア２１７上で一定間隔で移送されている。停止するコンベア２１７上のボックス１は、定位置で停止する。
【００７４】
Ｙ軸制御用サーボモータ２１３及びＸ軸制御用サーボモータ２１４は、電気的にマイクロコントローラ（図示せず）に接続されている。マイクロコントローラは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭを備えている。ＲＡＭには、各種の印章モデルが貯蔵されている。レーザー発振器２０５が有する電子シャッタと同期して両軸制御用サーボモータ２１３，２１４を回転させるプログラムに従って両軸アーム２１１，２１２の移動距離が、ＣＰＵにより計算される。このようなレーザーマーキング方法は、慣用技術であるからこれ以上の説明は行わない。
【００７５】
このようなレーザーマーキング装置により、複数箇所例えば２箇所で同時に全く同一の刻印が行われる。前記マイクロコントローラの指令により、停止したコンベア２１７上のボックス１に対してＸ軸方向及びＹ軸方向にＸ軸アーム２１２及びＹ軸アームのプログラム原点をシフトすることができる。
【００７６】
このシフト即ちＣＰＵが設けている座標系上で線形変換を行うことにより、封印部材２又はボックス１が形成する前記単一平面上における“印”の位置をＸ軸方向及びＹ軸方向に任意に移動することができる。このような線形変換は、ボックスごとにあるいはボックスの何台目ごとに多様に行われる。このような多様な線形変換により、マーキングを含む大量の容易な偽造を阻止することができる。
【００７７】
図７は、レーザーマーキング装置の他の実施形態を示している。線形変換が行われる前記実施形態と異なり、この実施形態のレーザーマーキング装置は、回転変換によるシフトを行うことができる。レーザー発振器２０５は、前述のレーザー発振器２０５に同じである。
【００７８】
マスクフィルタ２２０が、回転自在に支持されている。マスクフィルタ２２０は、透過型である。即ち、“印”の形状部分が、レーザーを通さない遮蔽板から抜かれ、マーク型開口２２４が開けられている。マスクフィルタ２２０は、従動歯車２２１に同軸に固定されている。
【００７９】
従動歯車２２１の回転軸心線は、２体の位置固定用歯車２１９及び伝動歯車２２２により厳密に定位置に保持されている。伝動歯車２２２は、駆動歯車２２３により駆動される。駆動歯車２２３は、制御用サーボモータ２１８により駆動される。レーザー発振器２０５から放出されたレーザビーム２２５ａは、マスクフィルタ２２０を透過して、偏心ビームスプリッタ２２６により２光束２２５ｃ，２２５ｄに分割される。
【００８０】
一方の光束２２５ｃは、反射ミラー２２７により偏向され、一方の結像用レンズ２２８ｂに入射する。他方の光束２２５ｄは、他方の結像用レンズ２２８ａに入射する。マーク型開口２２４の被写像から発射する光（マーク型開口２２４を透過する光）は、結像光として前記単一面上に集光し、マーク型開口２２４と同形の実像が封印部材２の裏面に相当する水平面７２Ｔに結像する。
【００８１】
ＣＰＵ（前述の実施形態で説明したＣＰＵに同一）から指令し制御用サーボモータ２１８を駆動して、従動歯車２２１の回転角度位置即ちマスクフィルタ２２０の回転角度位置を定める。マーク型開口２２４の回転角度位置はそのまま封印部材２の面又は水平面７２Ｔ上に比例的に写像される。
【００８２】
このように写像された“印”が、刻印される。刻印による封印処理は、封印処理形態１で説明した通りである。マイクロコントローラの指令により、停止したコンベア２１７上のボックス１に対して特定の点のまわりに写像をシフトすることができる。
【００８３】
このシフト即ちＣＰＵが設けている座標系上で回転変換を行うことにより、封印部材２又はボックス１が形成する前記単一平面である水平面７２Ｔ上における“印”の回転角度位置を任意に変更することができる。このような回転変換は、ボックスごとにあるいはボックスの何台目ごとに多様に行われる。
【００８４】
このような多様な回転変換により、マーキングを含む大量の容易な偽造を阻止することができる。線形変換と回転変換を組み合わせることが容易であることは、説明なしに自明的である。
【００８５】
図８は、図６又は図７に示したレーザーマーキング装置により刻印処理ＳＴ１したボックス１の部分を示している。図９に示すように、接着剤の輪郭線２ａが剥がした痕跡（点線表示）として延出部分７１と蓋７とが形成する水平面７２Ｔである単一面上に残る。このような痕跡は、薬品で消去することができる。しかし、割印処理ＳＴ１の割印痕跡ＳＴ１は、薬品で消去することはできない。
【００８６】
割印痕跡ＳＴ１は、封印手段側割印痕跡ＳＴ１ａとボックス側割印痕跡ＳＴ１ｂから構成されている。封印部材２側では、引剥時に封印手段に作用する引剥力により“印”の形状（封印部材２の焼切部分）が元の形に比べて微妙に変形した封印手段側割印痕跡ＳＴ１ａが残る。蓋７と延出部分７１を形成する樹脂表面に現れるボックス側割印痕跡ＳＴ１ｂは、永久的に消えない痕跡である。
【００８７】
ボックス１を分解して組み立て直した場合には、既述の通り複数箇所でビス止めされ組み立てられたボックス１が元通りに組上がることは不可能である。０７１と延出部分係合部分７５との境界線４１１が完全に元の通りに復元することは不可能であるから、分解後組上がったボックスに現れる“印”は、境界線４１１上で微妙な断層が現れる。
【００８８】
このような微妙な断層の存在は、人の目で明確に確認することができる。“印”そのものも台により変更され台番号と印の形態が対応関係のもとで記録されているから、“印”の刻印を有する封印部材２を偽造することはほとんど不可能であり、異なった印章の封印手段を大量に偽造することは、実質的に不可能である。
【００８９】
ボックスの形態２
図１０は、本発明による他の実施形態品１０２を示している。図１２に示すように、封印部材２がボックス１が形成する単一面、例えば、平面に接合されている点は、実施形態品１０１に同じである。実施形態品１０２が５つの構成部品３，４，５，６，７で構成されている点も、実施形態品１０１に同じである。組立構造も、実施形態品１０１と概ね同じである。
【００９０】
実施形態品１０２の構成部品である裏側ケーシング本体４の四周の周縁１４のうちで対向する２辺に延出部分２３０（形態品１の延出部分７１に相当）が設けられている。延出部分２３０は、図１１に示すように、その対向辺の上端縁で外側に突出している。
【００９１】
延出部分２３０の上面は水平面７２Ｔに形成されている。延出部分２３０の水平面７２Ｔは、裏側ケーシング本体４の上端縁２４１より高さＨだけ高い位置に形成されている。この高さＨは、蓋７の厚み特に蓋７の後述する部分の厚みである。延出部分２３０は、係合凹部２３１を形成している。
【００９２】
蓋７には、延出部分係合部分２２９が張り出している。延出部分２３０が形成する係合凹部２３１と延出部分係合部分２２９は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。即ち、延出部分係合部分２２９が係合凹部２３１にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分２２９と延出部分２３０との間には隙間はほとんどない。
【００９３】
上端縁２４１に蓋７の裏面が接触して載置される組立時には、延出部分係合部分２２９の厚みが前記高さＨに等しいので、延出部分係合部分２２９の上面と延出部分２３０の上面とは実質的に同一平面（単一平面）を形成する。裏側ケーシング本体４と蓋７は、掛片２６と掛穴２７とが係合して、裏側ケーシング本体４と蓋７とが、一定の係合力で係合して組み立てられる。図１２に示すように、単一面である平面上に封印手段が接合する。
【００９４】
封印処理形態は、既述の封印処理形態１に全く同じであるから、その説明は繰り返さない。このボックス１の実施形態によると、封印処理部がボックス１の内部空間即ち回路基板が装着されている装着空間の外側にあり、水平面７２Ｔの内の特に刻印処理が施される水平面部分に交叉する線（特に直交する線）は、前記内部空間を貫通しない。もし貫通すると、図１３に示すように、貫通レーザービーム２３２が電子部品２３３に損傷を与えることになる。しかし、図１４に示すように、レーザー刻印時にレーザーが万一にもボックス構成部材を貫通しても、貫通したレーザーはボックスの外側を通り中の電子部品を損傷しない。
【００９５】
ボックスの形態３
図１５及び図１６は、ボックス１の実施形態３を示している。延出部分９１が、蓋７の側に設けられている。延出部分９１の側面が、鉛直平面７２Ｖに形成されている。延出部分９１は、下側に突出するように形成されている。
【００９６】
裏側ケーシング本体４には、延出部分９１に対向する位置に、嵌め込み用の延出部分係合部分９２が設けられている。延出部分係合部分９２は、嵌込凹部であり裏側ケーシング本体４の一部が切除されて形成されている。延出部分９１と延出部分係合部分９２の輪郭形状は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。即ち、組立時には、延出部分９１が延出部分係合部分９２にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分９２と延出部分９１との間には隙間はほとんどない。
【００９７】
封印処理形態２
図１７（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態２を示している。図１７（ａ）に示すように、刻印処理は３箇所・３通りに、即ち、刻印処理ＳＴ３，ＳＴ４，ＳＴ５が行われている。刻印処理ＳＴ３は裏側ケーシング本体４の延出部分７１（例えば、ボックスの形態１参照）に施されているが、蓋７にも封印部材２にも及んではいない。
【００９８】
刻印処理ＳＴ４は蓋７に施されているが、延出部分７１にも封印部材２にも及んではいない。即ち、刻印処理ＳＴ３及び刻印処理ＳＴ４は、割印ではない。刻印処理ＳＴ５は封印部材２に施されているが、延出部分７１には及んでいないし、境界線４１１に跨ってもいない。
【００９９】
刻印処理ＳＴ５は、封印部材２と蓋７に関しては割印処理が施されている。刻印処理ＳＴ３、刻印処理ＳＴ４、及び刻印処理ＳＴ５は、異なった複数位置に施されている。刻印処理ＳＴ５に代えて、同じ印章“印”の印刷を用いることができる。
【０１００】
図１７（ｂ）に示すように封印部材２を剥がして、刻印処理ＳＴ５又はこれに代わる印刷が施された封印手段を偽造して元の位置に貼りつけ直しても、延出部分７１又は蓋７に固定化された刻印処理ＳＴ３又は刻印処理ＳＴ４との比較により偽造刻印又は偽造印刷との異動がその場で明瞭になる（印章登録をいちいち呼び出すことなく偽造に事実が判明する）。
【０１０１】
封印処理形態３
図１８（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態３を示している。図１８（ａ）に示すように、刻印処理は２通り即ち刻印処理ＳＴ６，ＳＴ７が行われている。刻印処理ＳＴ６は、境界線４１１と封印部材２の輪郭線４１３が直交して交叉する交差点を含む領域に刻印処理がなされている。刻印処理ＳＴ７も刻印処理ＳＴ６と同様に、境界線４１１と封印部材２の輪郭線４１３が直交して交叉する交差点を含む領域に刻印処理がなされている。刻印処理ＳＴ６の印章“印”と刻印処理ＳＴ７の印章“印”とは、同形（合同）であるが、方向が９０度異なっている。このような刻印は、前記した回転変換により容易に行われる。回転変換の角度を任意に設定できることは、既述の通りである。
【０１０２】
刻印処理ＳＴ６と刻印処理ＳＴ７は、５通りの技術的意義において割印処理が施されている点で、共通している。この割印は、延出部分７１と蓋７との間の平面上での割印でもあり、延出部分７１と封印部材２との間の平面上での割印でもあり、蓋７と封印部材２との間の平面上の割印でもあり、蓋７と封印部材２との間の法線方向の割印でもあり、延出部分７１と封印部材２との間の法線方向の割印でもあり、これら５通りの割印が同時に成立する割印である。
【０１０３】
このような多重の割印が施された封印部材２を図１８（ｂ）に示すように剥がすと、刻印処理ＳＴ６は痕跡ＳＴ６ａ及び痕跡ＳＴ６ｂに分割され、刻印処理ＳＴ７は痕跡ＳＴ７ａ及び痕跡ＳＴ７ｂに分割される。剥がし後の痕跡４１３ａが消去されても、痕跡ＳＴ６ａ及び痕跡ＳＴ７ａを再現することは至難の技であり、痕跡ＳＴ６ｂ及び痕跡ＳＴ７ｂを偽造シールに施し且つ元の位置に貼り直して、元の印章“印”を再現することは実質的不可能である。
【０１０４】
刻印がレーザー溶接により行われている場合には、再現は文字通り不可能であるといって過言ではない。更に、後述するように、封印部材２がホログラムであれば、再現は絶対にできない。なお、レーザー刻印による場合のこの処理形態では、痕跡ＳＴ６ｂ及び痕跡ＳＴ７ｂに該当する痕跡が、延出部分７１及び蓋７の単一平面にも形成されている。この痕跡に一致させて偽造の印章を重ね合わせることも、きわめて難しい。このような印章処理はきわめて簡単であるが、再現は不可能である。封印処理形態３は、ボックスの形態２にも同様に適用することができる。
【０１０５】
封印処理形態４
図１９（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態４を示している。図１９（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“印”の角度である。
【０１０６】
図１９（ａ）及び（ｂ）にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ａ及び刻印処理ＳＴ１Ｂは、互いに角度が（ｂ−ａ）異なっている。角度（ｂ−ａ）の回転変換が行われている。このような角度変換は、同一の遊技機において又は異なる遊技機において行われる。このような変換は、封印手段であるシールの大量の偽造を未然に防止することができる。
【０１０７】
封印処理形態５
図２０（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態５を示している。図２０（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“印”の位置である。
【０１０８】
封印処理形態４と異なり、角度変換は行われていない。図２０（ａ）及び（ｂ）にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ｃ及び刻印処理ＳＴ１は、互いに位置が（Ｌ１−Ｌ２）異なっている。長さ（Ｌ１−Ｌ２）の線形変換（平行移動変換）が行われている。このような線形変換は、同一の遊技機において又は異なる遊技機において行われる。このような変換は、封印手段であるシールの大量の偽造を未然に防止することができる。
【０１０９】
封印処理形態６
図２１（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態６を示している。図２１（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“印”のサイズ又はスケールである。
【０１１０】
封印処理形態４，５と異なり、線形変換も角度変換も行われていない。図２１（ａ）及び（ｂ）にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ｅ及び刻印処理ＳＴ１Ｆは、互いに直径差（φ１−φ２）が異なっている。直径差（φ１−φ２）は、特定の原点を与えられた直交座標系において座標値を２次元直交方向に等倍するゲージ変換により簡単にもたらされる。前記したマイクロコントローラのＣＰＵにより瞬時に計算が可能である。大量の偽造を不可能にする点、作成容易・偽造困難の効果は前記処理形態と変わらない。
【０１１１】
封印処理形態７
図２２（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態７を示している。図２２（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“印”のサイズ又はスケールである。
【０１１２】
封印処理形態１と異なり、線形変換も角度変換も行われていない。図２２（ａ）及び（ｂ）にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ｇ及び刻印処理ＳＴ１Ｈは、封印処理形態６の２次元の拡大縮小に代えて、１次元のみゲージ変換が行われている。この形態の偽造防止効果は、前記に同じである。
【０１１３】
封印処理形態８
図２３（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態８を示している。図２３（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“マーク”の種類である。
【０１１４】
封印処理形態１〜７と異なり、印章の種類がＲＯＭから任意に選択され使用されている。図２３（ａ），（ｂ）にそれぞれに示す４角形の刻印処理ＳＴ１Ｉ、３角形の刻印処理ＳＴ１Ｊは、シンボルとしてのイラストレーションであり、具体的に４角形、３角形が用いられることを意味していない。印章としては印鑑のように複雑な形態が好ましい。この形態の偽造防止効果も、前記に同じである。
【０１１５】
封印処理形態９
図２４（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態９を示している。図２４（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“印”の線幅である。封印処理形態１〜８と異なり、文字等を構成する線の幅が変更されて刻印処理ＳＴ１Ｋ，ＳＴ１Ｌが施されている。この形態の偽造防止効果も、前記に同じである。
【０１１６】
封印処理形態１０
図２５（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態１０を示している。図２５（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章“記号”の種類である。
【０１１７】
刻印処理ＳＴ１Ｍと刻印処理ＳＴ１Ｎは、記号が変更されている。封印処理形態１〜９と異なり、印章“記号”は、遊技機の機種、同一機種における台番号、機種・同一機種における台番号を意味している。全台において、記号が変えられている。このような記号と字体、刻印位置、刻印角度との間に１対１の対応がつけられている。このような対応関係により登録されている印章の検索が容易になるから、偽造の発見が迅速になる。
【０１１８】
封印処理形態１１
図２６（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態１１を示している。図２６（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態１０と異なる点は、印章“バーコード”の相違である。
【０１１９】
刻印処理ＳＴ１Ｏと刻印処理ＳＴ１Ｐは、バーコードが変更されている。封印処理形態１〜９と異なり、印章“バーコード”は、遊技機の機種、同一機種における台番号、機種・同一機種における台番号を意味している。全台において、バーコードが変えられている。記号をバーコード化することにより、機種の特性を暗号化して、偽造の動機を喪失させることができる。
【０１２０】
封印処理形態１２
図２７（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻印処理形態１２を示している。図２７（ａ），（ｂ）に示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行われている。
【０１２１】
封印処理形態１〜１１と異なる点は、封印部材２に破線による封印処理ＳＴ２が施されていることである。封印処理ＳＴ２は、切れ目線を形成する破線処理である。封印処理ＳＴ２は、レーザー刻印により施すことができる。封印部材２の切れ目線の外側端は、封印部材２の輪郭線４１３上にある。その切れ目線の内側端部は、長く直線上に延長されている。このような切れ目線が、２本設けられている。
【０１２２】
図２７（ｂ）に示すように、封印部材２の一端部から剥離すると、その側の切れ目線部分が切断され、破断２３５が生じ、更に延長線の端点８４（図（ａ））からその線の延長線上に亀裂８５（図（ａ）に仮想的に示されている）が入り破断が一挙に進行し、断片２ｂ，２ｃ，２ｄに分裂する。このような剥がし時には、下地に溶接されている刻印処理部分が０７１上に貼りついたまま残存し、断片２ｃに破断開口２３６が形成される。これら断片から、元の封印手段を復元することは困難である。不正を行うためには、新しいシールを偽造するほかない。シールをホログラムで形成した場合は、偽造自体が困難である。
【０１２３】
封印手段としてのホログラム
図２８は、封印手段としてホログラムを用いた場合の再生方法を示している。ホログラム・シールは、最新の印刷技術により量産することができるようになった。ホログラム・シールは多層構造のシートとして現実に量産されている。
【０１２４】
ホログラムから同じホログラムを転写しコピーすることは困難であるが、ホログラムから原像を再生することはきわめて容易である。封印部材２である１枚のシートには概ね全面にホログラムが形成されている。可視レーザーを発振させるレーザー発生装置１２３はハンディータイプであり、電池で動作させる半導体レーザー発振素子が用いられている。
【０１２５】
図２８は、レンズ１２１により拡大された円錐体状の光束１２５が、封印部材２の一部領域即ちホログラムの一部領域に照射されている状況を示している。どのような領域からも、全く同じ再生像がホログラム面に対した定まった角度位置と距離位置に再生される。
【０１２６】
例えば、番号１２２で示す位置に、図２９に示すような“ＯＫ”が、空中に再生される（虚像）。鉛直面側に照射しても鉛直面側のホログラムに対して同じ相対的位置に同じ像が、立体像として再生される。ホログラムの複製は困難であるから、本発明において、封印部材２を剥がしたかどうかを判別する封印処理が実施上特に重要な解決手段である。ホログラム・シートに破線を入れることにより、そのホログラムの復元を阻止することは、不正防止上有意義である。
【０１２７】
参考実施形態
図３０は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスが裏面側に差込式に取りつけられた遊技機の表側を示している。遊技機１３１の表側には、下記機器部材が設けられている：全面枠１３２、扉保持枠１３３、ガラス扉枠１３５、打球供給枠１３６、前記したスピーカー１００Ｂ、余剰受皿１３８、操作ハンドル１３９、遊技効果ランプ１４０、遊技盤１４１、誘導レール１４２、遊技領域１４３、可変表示装置１４４、回転ドラム１４５ａ〜ｃ、飾りＬＥＤ１５０、始動記憶ＬＥＤ、ライン表示ＬＥＤ１５２、始動入賞口１５３、始動口スイッチ１５４、入賞領域１５６、開閉板１５７、開閉ソレノイド１５８、特定領域１５９、特定領域スイッチ１６０、１０カウントスイッチ１６１ａ，ｂ、Ｖ表示ＬＥＤ１６２、開成回数表示器１６３、アタッカーランプ１６４、サイドランプ１６５、風車ランプ１６６、レール飾りランプ１６８等。
【０１２８】
遊技機１３１の裏側には、下記機器部材が設けられている：入賞玉集合カバー体１６９、中継基板ボックス１７０、窓開口１７２、景品玉タンク１７３、景品玉払出装置ボックス１７４、前記景品玉払出制御基板１００Ｄ、カードユニット中継基板ボックス１７６、カードユニット１７７、前記装飾制御基板ボックス１００Ｃ、発射制御基板１７９、打球発射装置１８０、前記ターミナル基板ボックス１００Ａ、ドラム表示制御回路基板ボックス１００Ｅ等。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスの実施形態品１０１を示す平面図である。
【図２】図２は、実施形態品１０１を構成部品に分解して示す斜軸投影図である。
【図３】図３は、遊技機の裏面側を示す正面図である。
【図４】図４（ａ），（ｂ）は、刻印の比較対照例を示す平面図、正面断面図である。
【図５】図５（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１及びレーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面断面図である。
【図６】図６は、レーザーマーキング装置の実施形態を示す斜軸投影図である。
【図７】図７は、レーザーマーキング装置の他の実施形態を示す斜軸投影図である。
【図８】図８は、封印処理形態１を示す斜軸投影図である。
【図９】図９は、封印処理形態１の剥離時を示す斜軸投影図である。
【図１０】図１０は、本発明の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスの実施形態品１０１を示す平面図である。
【図１１】図１１は、実施形態品１０２組立を示す斜軸投影図である。
【図１２】図１２は、実施形態品１０２の封印処理形態１を示す斜軸投影図である。
【図１３】図１３は、比較対象のマーキング法を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のマーキング法を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明による他のマーキング法を示す断面図である。
【図１６】図１６は、図１５の側面図である。
【図１７】図１７（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態２をそれぞれに示す平面図である。
【図１８】図１８（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態３をそれぞれに示す平面図である。
【図１９】図１９（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態４をそれぞれに示す平面図である。
【図２０】図２０は（ａ），（ｂ）、本発明による封印処理形態５をそれぞれに示す平面図である。
【図２１】図２１（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態６をそれぞれに示す平面図である。
【図２２】図２２（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態７をそれぞれに示す平面図である。
【図２３】図２３（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態８をそれぞれに示す平面図である。
【図２４】図２４（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態９をそれぞれに示す平面図である。
【図２５】図２５（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態１０をそれぞれに示す平面図である。
【図２６】図２６（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態１１をそれぞれに示す平面図である。
【図２７】図２７（ａ），（ｂ）は、本発明による封印処理形態１２をそれぞれに示す平面図である。
【図２８】図２８は、ホログラム再生方法を示す断面図である。
【図２９】図２９は、図２８の平面図である。
【図３０】図３０は、遊技機の表側を示す参考用背面図である。
【図３１】図３１は、シールを剥がす従来の一般的方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１…ボックス
２…封印手段
３…表側ケーシング（ボックス構成部品）
４…裏側ケーシング本体（ボックス構成部品）
５…底板（ボックス構成部品）
６…電子回路基板
７…蓋（ボックス構成部品）
７１…延出部分
７２Ｔ…単一平面
７５…延出部分係合部分
１０１…実施形態品
１０２…実施形態品
２３０…延出部分
２２９…延出部分係合部分
ＳＴ１…刻印処理
ＳＴ１Ａ〜Ｐ…刻印処理
４１１…境界線
４１３…輪郭線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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