(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスファチャンバ、前記トランスファチャンバの相異なる位置にロードロックチャンバとアラインチャンバと複数個の反応チャンバとが全て連結しているマルチ反応チャンバシステムにおいて、
ウェーハ認識と認識されたウェーハが加工される反応チャンバが認識できるウェーハ認識装置が前記アラインチャンバに備わっており、
前記ウェーハ認識装置で認識されたウェーハ、及び、該認識されたウェーハを加工するために割り当てられた反応チャンバを記録する記録手段と、
前記加工されたウェーハを検査する検査手段と、
前記検査手段によりウェーハの加工が正常に行われていないと判断された場合に、このウェーハを加工した反応チャンバを前記記録手段から割り出す反応チャンバ割出手段と、
前記反応チャンバ割出手段によって割り出された反応チャンバの使用を停止して、他の反応チャンバでウェーハの加工工程を行わせる、反応チャンバ制御手段と、を備えている、ことを特徴とするマルチ反応チャンバシステム。
【請求項２】
前記ウェーハ認識のための認識コードが前記ウェーハのフラットゾーンに形成されていることを特徴とする請求項1に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項３】
前記認識コードは数字コード、文字コード及び数字と文字とが組合わせたコードよりなる群のうちから選択されたいずれか一つであることを特徴とする請求項2に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項４】
前記認識コードはバーコードであることを特徴とする請求項2に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項５】
前記ウェーハ認識システムは光学的方式で前記認識コードを認識する光学文字認識システムであることを特徴とする請求項2に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項６】
前記光学文字認識システムは前記アラインチャンバに付着されたウェーハ認識ユニットと、
前記ウェーハ認識ユニットと連結され、遠距離操作手段が備えられているOCRコントローラと、
前記OCRコントローラの第1信号出力端子に順次に連結された第1インタフェースボード及び第2インタフェースボードと、
前記OCRコントローラの第2信号出力端子に連結されたモニターよりなることを特徴とする請求項5に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項７】
前記第2インターフェースボードにマルチ反応チャンバシステムコントローラが連結され、前記マルチ反応チャンバシステムコントローラに工場ホストが連結されていることを特徴とする請求項6に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項８】
前記ウェーハ認識ユニットは前記ウェーハの認識コードに光を照射する光放出手段と前記認識コードから反射された光を受光する受光手段を具備することを特徴とする請求項６に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項９】
前記マルチ反応チャンバシステムコントローラはCVDシステムコントローラまたはスパッタシステムコントローラであることを特徴とする請求項7に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項１０】
前記光放出手段は発光ダイオードであることを特徴とする請求項8に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項１１】
前記受光手段はCCDカメラであることを特徴とする請求項8に記載のマルチ反応チャンバシステム。
【請求項１２】
(a) ウェーハに認識コードを形成する段階と、
(b) 前記ウェーハをロードロックチャンバにローディングする段階と、
(c) 前記ウェーハをアラインチャンバにローディングする段階と、
(d) 前記ウェーハを整列して認識した後、前記認識されたウェーハを加工する反応チャンバを決定する段階と、
(e) 前記決定された反応チャンバでウェーハを加工する段階と、
(f) 前記加工されたウェーハを検査する段階と、
(g) 前記認識されたウェーハ、及び、該認識されたウェーハを加工するために割り当てられた反応チャンバを記録する段階と、
(h) 前記ウェーハの加工が正常に行われていないと判断された場合に、このウェーハを加工した反応チャンバを割り出す段階と、
(i) 前記割り出された反応チャンバの使用を停止して、他の反応チャンバでウェーハの加工工程を行わせる段階と、
を含むことを特徴とするウェーハ加工方法。
【請求項１３】
前記認識コードは前記ウェーハのフラットゾーンに形成されることを特徴とする請求項12に記載のウェーハ加工方法。
【請求項１４】
前記認識コードは数字コード、文字コード及び数字と文字とが組合わせたコードよりなる群の中から選択されたいずれか一つであることを特徴とする請求項12に記載のウェーハ加工方法。
【請求項１５】
前記認識コードはバーコードであることを特徴とする請求項12に記載のウェーハ加工方法。
【請求項１６】
前記ウェーハを認識するにおいて前記アラインチャンバに備わったウェーハ認識システムを使用することを特徴とする請求項12に記載のウェーハ加工方法。
【請求項１７】
前記認識コードは前記数字コード、文字コード及び数字と文字とが組合わせたコードよりなる群の中から選択されたいずれか一つを陽刻または陰刻して形成することを特徴とする請求項14に記載のウェーハ加工方法。
【請求項１８】
前記ウェーハ認識システムで前記認識コードに光を照射する光放出手段と前記認識コードから反射された光を受光する受光手段を具備するウェーハ認識ユニットと、前記ウェーハ認識ユニットと連結された遠距離操作手段が備えられているOCRコントローラと、前記OCRコントローラの第1信号出力端子に順次に連結された第1インタフェースボード及び第2インタフェースボード、及び前記OCRコントローラの第2信号出力端子に連結されたモニターを具備するOCRシステムを使用することを特徴とする請求項16に記載のウェーハ加工方法。
【請求項１９】
前記ウェーハは前記ウェーハ認識システムに連結されるマルチ反応チャンバシステムコントローラで決定される反応チャンバで加工されることを特徴とする請求項16に記載のウェーハ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハ認識システムを具備するマルチ反応チャンバシステム及びこれを用いたウェーハ加工方法に係り、光学文字認識(Optical Character Recognition:以下、OCRという)システムを具備したマルチ反応チャンバシステム及びこれを用いたウェーハ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置が高集積化され、その製造工程が複雑になる状況下で、半導体装置の生産性は反応チャンバシステムを単一チャンバシステムからマルチ反応チャンバシステムに転換することによって高まる。
【０００３】
従来の技術によるマルチ反応チャンバシステムは図1に示したように、トランスファチャンバ10とこれに連結された多数の他のチャンバを具備している。具体的に、トランスファチャンバ10、第1及び第2ロードロックチャンバ12、14、アラインチャンバ16が連結している。アラインチャンバ16にウェーハの整列に用いられるアライナ16aが備わっている。トランスファチャンバ10のさらに他の方向に第1及び第2反応チャンバ18、20が連結されている。前記各チャンバはウェーハが待機中に露出されることを防止するために密閉されている。
【０００４】
図1において、実線Aと一点鎖線B及び点線Cはチャンバ間のウェーハの移動経路を示す。
第1及び第2ロードロックチャンバ12、14中から選択されたいずれか一つのチャンバ、例えば第1ロードロックチャンバ12にローディングされたウェーハはアラインチャンバ16に移送される。アラインチャンバ16でウェーハの整列が成された後、第1及び第2反応チャンバ18、20中選択されたいずれか一つのチャンバ、例えば第1反応チャンバ18にウェーハが移送される。第1反応チャンバ18でウェーハの加工が実施される。以後、ウェーハはトランスファチャンバ10を経て第1ロードロックチャンバ12に移送される。引続き前記第1及び第2ロードロックチャンバ12、14にローディングされた他のウェーハも最初に選択されたウェーハと同じ過程を経て加工される。
【０００５】
例えば、ウェーハ加工工程中、第1反応チャンバ18に障害が発生してウェーハ加工が正常に行われない場合には、第1反応チャンバ18の使用を中止して第2反応チャンバ20を使用する必要がある。ところが、従来の技術によるマルチ反応チャンバシステムを使用した場合には、単純に加工すべきウェーハを反応チャンバでローディングして加工した後、また元来の位置に戻す過程を反復する方法を採っている。従って、どのウェーハがどの反応チャンバで加工されたか記憶も判断もされておらず、全く分からない。従って、加工されたウェーハの中で不良ウェーハが発見されるまでウェーハ加工工程は継続して進行される。さらに不良ウェーハが発見されたとしても、どの反応チャンバで加工されたかがわからないので、これを発見するまで長時間がかかるので半導体装置の生産性が低下する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明が達成しようとする技術的課題は前述した従来の技術に現れる問題点を解決するために、ウェーハと反応チャンバをマッチングさせてどのウェーハがどの反応チャンバで加工されたかを容易に把握できるウェーハ認識システムを具備するマルチ反応チャンバシステムを提供することにある。
本発明が達成しようとする他の技術的課題は前記マルチ反応チャンバシステムを用いたウェーハ加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の技術的課題を達成するために、本発明によるマルチ反応チャンバシステムはトランスファチャンバ、前記トランスファチャンバの相異なる位置に連結されたロードロックチャンバとアラインチャンバと、複数個の反応チャンバを備えるマルチ反応チャンバシステムにおいて、前記アラインチャンバにウェーハと前記ウェーハが加工される反応チャンバが認識できるウェーハ認識システムが具備されている。
【０００８】
前記ウェーハのパターンが形成されていない領域、例えばフラットゾーンに認識コードがある。
前記認識コードは数字、文字及び数字と文字とが組合わせた群の中から選択されたいずれか一つである。前記認識コードはバーコードである場合もある。
前記ウェーハ認識システムは前記アラインチャンバに付着されたウェーハ認識ユニットと、前記ウェーハ認識ユニットと連結されたOCRコントローラと、前記OCRコントローラの第1信号出力端子に順次に連結された第1及び第2インタフェースボード及び、前記OCRコントローラの第2信号出力端子に連結されたモニターよりなるOCRシステムである。
【０００９】
前記ウェーハ認識ユニットは光放出手段と受光手段とを具備する。
前記の他の技術的な課題を達成するために、本発明は次のようなウェーハ加工方法を提供する。
即ち、(a) ウェーハに認識コードを形成する。(b) 前記認識コードを通じてウェーハを認識する。(c) 前記認識されたウェーハを加工する反応チャンバを決定する。(d) 前記決定された反応チャンバでウェーハを加工する。(e) 前記加工されたウェーハを検査する。
【００１０】
前記認識コードは数字、文字及び数字と文字とが組合わせた群の中選択されたいずれか一つを前記ウェーハのフラットゾーンに陽刻または陰刻して形成する。また、前記認識コードとして判子を押すように前記ウェーハのフラットゾーンにバーコードを形成できる。
前記認識コードはアラインチャンバに備わったウェーハ認識システムを使用して認識する。
【００１１】
本発明はアラインチャンバでウェーハ認識と前記ウェーハを加工するための反応チャンバが決まるマルチ反応チャンバシステム及びこれを用いたウェーハ加工方法を提供する。ウェーハ認識はウェーハ認識システムによりなされ、ウェーハ加工反応チャンバは前記ウェーハ認識システムと連結された反応チャンバのシステムコントローラにより選定される。また、このような一連の過程で発生されるデータはウェーハ別、反応チャンバ別にデータが管理される。従って加工工程中どのウェーハがどの反応チャンバで加工されたかを正確に分かりうる。これに基づき障害を起こした反応チャンバでウェーハが加工されることを防止して不要な作業が増加することを防止できる。従って、半導体装置の信頼度及び生産性を高められる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施の形態に対して詳細に説明する。
【００１３】
図2を参照すると、本発明の実施の形態によるマルチ反応チャンバシステムは、トランスファチャンバ40を中心として第1及び第2ロードロックチャンバ42、44とアラインチャンバ46及び複数個の反応チャンバ、例えば第1及び第2反応チャンバ48、50が備わっている。前記トランスファチャンバ40に前記第1及び第2反応チャンバ48、50外に他の反応チャンバ、例えば第3及び第4反応チャンバがさらに連結されていることができる。前記第1及び第2ロードロックチャンバ42、44に各々ウェーハカセット(図示せず)がローディングされている。前記各ウェーハカセットのスロットに前記第1及び第2反応チャンバ48、50で加工されるウェーハが積載されている。前記ウェーハには固有の認識コードが彫られている。この認識コードは、ウェーハのパターンが形成されない部分、例えばプレートゾーンに彫られている。
【００１４】
前記アラインチャンバ46にウェーハの整列のためのアライナ54とウェーハを認識する時に用いられるウェーハ認識ユニット52が備わっている。前記ウェーハ認識ユニット52は認識されるウェーハに対するデータを管理するシステム(56:以下、"ウェーハ認識システム"という)と連結されている。前記ウェーハ認識ユニット52は円内に示したように、ウェーハWに彫った認識コード52aを認識する手段であって、前記認識コード52aを認識する方式によって多様な形態と多様な構成を有することができる。例えば、前記ウェーハ認識ユニット52は光学方式で前記認識コード52aを認識する手段、即ち光学文字認識装置OCRの認識部であっても良い。この時、前記ウェーハ認識ユニット52は前記認識コード52aに光を照射する発光部52bと前記認識コード52aから反射される光を受光する受光部52cより構成される。望ましくは、前記発光部52bは発光ダイオードである。また、前記受光部52cはCCDカメラである。前記発光部52bと受光部52cは各々前記ウェーハ認識システム56に連結されている。前記ウェーハ認識システム56は光学文字認識システムに連結される。
【００１５】
図示しなかったが、前記ウェーハ認識システム56は前記マルチ反応チャンバシステムのコントローラと連結されているし、これは工場ホスト（工場のホストコンピュータ等）に連結されている。従って前記アラインチャンバ46にローディングされてウェーハが認識されると、認識されたデータは前記システムコントローラに伝送され、システムコントローラで前記認識されたウェーハが加工される反応チャンバが決まる。このような情報は、前記工場ホストに移送されて分析され貯蔵され、計測設備にフィードバックされて前記加工工程が進行される反応チャンバが区分される。言わば、どのウェーハがどの反応チャンバで加工されるかが区分できる。
【００１６】
このように前記認識されたウェーハと認識されたウェーハが加工される反応チャンバが管理されることによって、前記第1及び第2ロードロックチャンバ42、44にローディングされたウェーハ中どのウェーハがどの反応チャンバで加工されるかが容易に分かる。従って、前記第1及び第2反応チャンバ48、50のうちいずれかの反応チャンバの加工能力が低下した場合、加工されたウェーハに対して貯蔵されたデータを分析して加工能力が低下した反応チャンバを探して加工能力が低下した反応チャンバがわからずにそのまま継続して使われるのを防止する。この結果、ウェーハの加工生産性を高め、ウェーハの収率が改善できる。
【００１７】
図2で実線と一点鎖線として示した矢印D、Eは各々前記第1または第2ロードロックチャンバ42、44から他のチャンバにウェーハが移動する経路を示す。
【００１８】
図3を参照すると、ウェーハ認識システム60に認識されたウェーハに関するデータはケーブルを通じてマルチ反応チャンバシステムコントローラ62に伝送される。ここで前記ウェーハの認識コードを確認した後、前記ウェーハが加工される反応チャンバが決まる。前記決まった反応チャンバに前記ウェーハが移送されて加工される。前記反応チャンバシステムコントローラ62に加工されているウェーハの認識コードが現れる。また、反応チャンバで進行された結果がウェーハ別に貯蔵される。このような前記システムコントローラ62に貯蔵されるデータは、さらに、工場ホスト64に移送されて分析されて貯蔵された後、計測設備にフィードバックされてマルチ反応チャンバシステム66に送られる。この結果、どのウェーハがどの反応チャンバで加工されたかが分かる。
【００１９】
図4を参照すると、前記ウェーハ認識システム(図2の56)はウェーハに彫られた認識コードを読むウェーハ認識ユニット70と、これに連結されたOCRコントローラ72と前記コントローラ72の第1信号出力端子に順次に連結された第1及び第2インターフェースボード76、78と、前記OCRコントローラ72の第2信号出力端子に連結されたモニター74よりなる。前記第2信号出力端子にビデオ信号が出力される。前記ウェーハ認識ユニット70で認識されたデータは前記OCRコントローラ72を通じて前記第1及び第2インタフェースボード76、78に伝送されて反応チャンバのシステムコントローラ(図示せず)に伝送される。前記システムコントローラに伝送された資料を基に前記アラインチャンバ(図2の46)にローディングされて認識されたウェーハが加工される反応チャンバが決まる。また、前記OCRコントローラ72から前記モニター74にウェーハ認識データが伝送されて、モニター74を通じて前記認識されたウェーハを確認できる。
【００２０】
前記ウェーハ認識ユニット70はウェーハWに彫られた認識コードCに光を照射する発光手段70aと前記認識コードCから反射された光を受光する受光手段70bよりなっている。前記認識コードCはバーコード、文字コード、数字コード及び文字と数字とが組合わせたコードよりなる群の中から選択されたいずれか一つである。前記文字コードとして英文字であることが望ましいが、他の文字でも関係ない。前記認識コードCはウェーハの素子が形成されない領域、例えばフラットゾーンに形成されている。この時、前記認識コードCは前記フラットゾーンにコーティング方式で形成されていたり、陽刻または陰刻されている。前記発光手段70aは光を照射できることであればなんでも可能であり、前記のように発光ダイオードはその一例になりうる。前記受光手段70bは光を受光できる手段であれば良く、前記のようにCCDカメラはその一例である。
【００２１】
前記ウェーハ認識システム72はOCRコントローラ72aと前記発光手段70aに電源を供給する電源供給器72bよりなっている。前記OCRコントローラ72aの外部信号入力端子に前記受光手段70bがケーブルを通じて連結されている。前記OCRコントローラ72aの信号出力端子にモニター74が連結されていて、前記ウェーハ認識ユニット70により認識されたウェーハをモニターできる。前記ウェーハ認識システム72は操作パネルを具備し、リモートコントローラ73も備わっている。従って、遠距離操作が可能である。図4で前記リモコン73は有線方式で示されているが、無線方式の場合もある。前記OCRコントローラ72aに前記認識コードCに対するデータが伝送される第1及び第2インターフェースボード76、78が連結されている。前記第2インターフェースボード78は前記の反応チャンバシステムコントローラ(図示せず)と連結されている。
【００２２】
前述したようなマルチ反応チャンバシステムは化学気相蒸着システムやスパッタシステム等である。
前記マルチ反応チャンバシステムを利用してウェーハを加工する段階を添付された図面を参照して詳細に説明する。
前記マルチ反応チャンバシステムとして前記CVDシステムやスパッタシステムが使われうる。
【００２３】
図2及び図5を参照すると、第1段階80はウェーハ認識コードを形成する段階を示す。具体的には、ウェーハを個別的に認識するためにウェーハ中において、パターンが形成されない領域、例えば、トップやフラットゾーン領域に認識コードを形成する。前記認識コードはバーコード、数字コード、文字コード及び数字と文字とが組合わせたコードよりなる一群中選択されたいずれか一つより形成する。前記認識コードは前記ウェーハのうちパターンが形成されない領域にコーティング（例えば蒸着法により蒸着）したり、陽刻（文字部分が凸になるように蝕刻して形成する）または陰刻（文字部分が凹になるように蝕刻して形成する）して形成する。
【００２４】
第2段階82はウェーハローディング段階を示す。具体的にウェーハカセットに積載した後、前記ウェーハカセットをマルチ反応チャンバシステムの第1または第2ロードロックチャンバ42、44中選択されたいずれか一つのチャンバにローディングする。
【００２５】
第3段階84はウェーハ整列及び認識段階を示す。
具体的には前記第1及び第2ロードロックチャンバ42、44にローディングされたウェーハ中からされたいずれか一つを前記アラインチャンバ46にローディングする。次いで前記ローディングされたウェーハを後続ウェーハ加工チャンバでウェーハ加工用電極に正確に整列させるための整列を実施する。次いで、前記ウェーハ認識システム(図4参照)のウェーハ認識ユニット70を通じて前記アラインチャンバ46にローディングされたウェーハの認識コードを認識する。
【００２６】
第4段階86はウェーハ加工用チャンバを選定する段階である。
具体的には前記認識されたウェーハの認識コードは前記ウェーハ認識システム(図4参照)のOCRコントローラ72で認識され、この結果は前記マルチ反応チャンバシステムコントローラ(図3参照)に伝送されて、前記認識されたウェーハの認識コードが確認され加工される反応チャンバが決まる。
【００２７】
第5段階88はウェーハ加工段階を示す。具体的には前記認識されたウェーハを加工する反応チャンバが決まると、前記アラインチャンバ46にローディングされたウェーハが前記決まった反応チャンバ、例えば第1反応チャンバ48にローディングされ、ウェーハ加工が進行される。前記第1反応チャンバ48で最初にローディングされたウェーハが加工される間に前記第1または第2ロードロックチャンバ(図2の42、44)で二番目のウェーハが前記アラインチャンバ46にローディングされ、前記最初にローディングされたウェーハが経た過程と同じ過程を経てウェーハの認識と反応チャンバの割当がなされる。ところが、前記第1反応チャンバ48で最初のウェーハが加工されているので、前記二番目のウェーハは前記第2反応チャンバ50にローディングされてウェーハの加工工程が進行される。前記第1反応チャンバ48で加工が完了されたウェーハは前記第1または第2ロードロックチャンバ42、44に移送されてウェーハカセットに積載される。前記第1または第2ロードロックチャンバ42、44に積載されている他のウェーハの加工工程は前記最初及び二番目のウェーハの加工工程と同じ過程を経る。前記ウェーハ加工工程は乾式蝕刻工程である。
【００２８】
第6段階90はウェーハ検査段階を示す。具体的に、前記ウェーハ加工工程を終えたウェーハを検査してウェーハ加工、例えばウェーハの蝕刻が正しくなされたかを検査して前記反応チャンバの加工能力の異常の無を判断する。この時、ウェーハの蝕刻が正常に行われない場合、該当ウェーハが加工された反応チャンバの加工能力が低下したものと判断されて、ウェーハの加工工程は問題を起こした反応チャンバを除いた、他の反応チャンバで進行されるようにする。
【００２９】
前記のように、従来の技術によるマルチ反応チャンバの場合、マルチ反応チャンバシステムのどこにもウェーハを個別的に認識できる手段が備わっていない。従っていずれか一つの反応チャンバの加工能力が低下した場合には、ウェーハがどの反応チャンバで加工されたかを調べるのに長時間かかり、作業工数も増加することが分かった。
【００３０】
これに対して、本発明によるマルチ反応チャンバはOCRシステムと同じウェーハ認識システムを具備しているし、このシステムは反応チャンバシステムコントローラ及び工場ホストと連結されていて、アラインチャンバにローディングされたウェーハの整列と共にウェーハの認識が個別的になされ、認識されたウェーハを加工するために割当された反応チャンバも記録される。従ってどのウェーハがどの反応チャンバで加工されるかを容易に分かるので、加工中に反応チャンバの加工能力が落ちる場合、加工されたウェーハを検査して該当反応チャンバの継続的な使用を中止できる。
【００３１】
尚、本発明は前記実施の形態に限らず、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によって実施可能である。
【００３２】
【発明の効果】
このように、ウェーハ加工工程にウェーハ認識システムを具備するマルチ反応チャンバシステムを使用することによってウェーハ別加工工程を容易に把握できる。従ってウェーハ加工工程中に資料を分析し反応チャンバの加工能力を分析して、加工能力が低下した反応チャンバが継続して用いられるのを防止できる。この結果、ウェーハ加工工程で反応チャンバの加工能力を分析するのに必要な作業時間を減らしうるだけでなくウェーハの収率低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の技術によるマルチ反応チャンバシステムを示す平面図である。
【図２】  本発明の実施の形態によるマルチ反応チャンバシステムの平面図である。
【図３】  本発明の実施の形態によるマルチ反応チャンバシステムと関連設備のブロック図である。
【図４】  本発明の実施の形態によるマルチ反応チャンバシステムに備わったウェーハ認識システムの概略的な構成図である。
【図５】  本発明の実施の形態によるウェーハ加工方法を段階別に示すブロック図である。
【符号の説明】
40  トランスファチャンバ
42、44  第1及び第2ロードロックチャンバ
46  アラインチャンバ
48、50  第1及び第2反応チャンバ
52  ウェーハ認識ユニット
52a  認識コード
52b  発光部
52c  受光部
54  アライナ
56  ウェーハ認識システム
【図１】
0003910298.tif 000002
【図２】
0003910298.tif 000003
【図３】
0003910298.tif 000004
【図４】
0003910298.tif 000005
【図５】
0003910298.tif 000006