(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を位置決めする位置決め手段と、受け取り位置で基板を受け取って前記位置決め手段へ搬送し、該位置決め手段で位置決めされた基板を処理ステージへ移送し、かつ該処理ステージで処理された基板を引き渡し位置まで搬送する搬送手段とを具備する基板搬送装置において、
前記位置決め手段は、搬送された基板を保持する基板保持手段と、該基板保持手段に保持された基板の第１方向および定位置に対するずれを検出する位置検出手段と、該基板保持手段を基板保持面に平行な平面内で移動および回転させる駆動手段と、前記位置検出手段と前記駆動手段とを用いて前記基板を前記第１方向に向け且つ前記定位置に位置決めする第１の制御手段と、前記第１の制御手段により位置決めされた前記基板保持手段の、前記駆動手段の中心を原点とする位置を第１位置として計測する計測手段と、第２方向を設定する手段と、前記第１方向から前記第２方向への回転角度だけ、前記中心を原点として前記第１位置を回転させた第２位置を算出する演算手段と、前記駆動手段を用い、前記基板保持手段の前記第２位置への移動および前記基板保持手段の前記回転角度の回転を行って前記基板を前記第２方向に向けて位置決めする第２の制御手段と、
を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記処理ステージで処理された基板を前記引き渡し位置で引き渡す前に前記第１方向に向ける角度位置決め手段をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記受け取り位置および引き渡し位置の少なくとも一方が複数の基板を収納するキャリアカセットであることを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
キャリアカセットから受け取って前記処理ステージで処理された基板を、前記キャリアカセットと同一のキャリアカセットに引き渡すことを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記角度位置決め手段が、前工程または次工程の基板処理装置に対して基板の受け渡しを行なうために設置されたインラインステーション上に配置されたものであることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記角度位置決め手段により基板を前記第１方向に向けることの要否を設定する手段をさらに有することを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
処理ステージと、
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板搬送装置と、
を有し、前記処理ステージに保持された基板を露光する、
ことを特徴とする露光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
前記ステップにおいて露光された基板を現像するステップと、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送装置に関し、例えばＩＣやＬＳＩ等の半導体デバイスやＣＣＤ等の撮像デバイスや液晶パネルなどの表示デバイスや磁気ヘッド等のデバイスを製造する工程のうち、リソグラフィ工程に使用されて好適な基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年ＩＣやＬＳＩ等の半導体デバイスの高集積化がますます加速度を増しており、これに伴う半導体ウエハの微細加工技術の進展も著しい。この微細加工技術の中心をなす投影露光装置として、円弧状の露光域をもつ等倍のミラー光学系によりマスクと感光基板を走査しながら一括して露光する等倍露光装置（ミラープロジェクションアライナ）や、マスクのパターン像を屈折光学系により感光基板上に形成し、感光基板をステップアンドリピート方式で露光する縮小投影露光装置（ステッパ）等が種々提案されている。
【０００３】
ステッパ等の感光基板として使用されている円板状のウエハを露光ステージ等の処理ステージ上に置く場合、事前にウエハを所定の位置と方向に位置決めする必要がある。従来、この粗い位置決め（プリアライメント）は、ウエハの周囲の一部に設けられた切り欠きを用いて行なうように構成されている。普通この切り欠きは円板状のウエハの周囲の一部を直線状に切り欠いたもので、オリエンテーションフラット（以下、オリフラと称する）と呼ばれている。この位置決め方法としては、機械的方法によるものと、非接触的方法によるものとが知られている。最近は非接触的方法が主流となってきている。
【０００４】
以下、非接触的方法の第１の例を図１１と図１２を用いて説明する。図１１は非接触的にウエハを位置決めするプリアライメントステージの平面図、図１２は図１１のステージにおいて位置決めが完了したときの状態を示す。
まず、ウエハ１をウエハチャック１０（図２参照）に真空吸着して回転する。その際、Ｘ方向位置決めセンサ２７の出力変化によりオリフラ３０の回転方向位置を検出し、Ｙ方向位置決めセンサ２８，２９の位置にオリフラ３０が来るように回転を停止する。次に、Ｙ方向位置決めセンサ２８，２９の出力が予め決められた値（目標値）となるように、ウエハチャック１０を保持するＸＹθプリアライメントステージ３（図１参照）をＹ方向に駆動する。さらに、Ｘ方向位置決めセンサ２７の出力が予め決められた値になるようにＸＹθプリアライメントステージ３をＸ方向に駆動する。以上でウエハ１はオリフラ３０を基準として、定位置および定方向に位置決めされる。以下、この方向を０度の方向とする。
【０００５】
通常、位置決めセンサ２７，２８，２９は、発光ダイオードとフォトディテクタにより横成されており、ウエハ１のエッジが発光ダイオードの光路を遮光することにより、フォトディテクタの出力が変化し、ウエハエッジの位置を検出することができるようになっている。
非接触的方法の第２の例として特開昭５９−１４７４４４号に記載されているようにウエハ周縁の検出信号からオリフラの方向および位置ずれを演算し位置決めする方法がある。
【０００６】
さらに、前記０度方向に位置決めする以外に、４５度あるいは９０度などの方向にもオリフラを位置決めしたいという要求がある。機械的方法による位置決めにおいては、特開昭５９−２１９９３１号に記載されているように、第１方向（例えば０度方向）および第１方向と異なる第２方向にそれぞれ位置決め手段を持ち、位置決め方向によって前記手段のどちらに位置決めするかを切り換えるような方法もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記非接触的方法の第１の従来例では、第２方向にも位置決めセンサが必要なため、コストがかかる欠点があった。また、第２の従来例では、オリフラが対向して２つ存在するウエハなどのようにウエハ形状によっては正確に位置ずれ量を求めることができない欠点があった。また、機械的方法では、第１方向と第２方向は固定されているため、第２方向を変更するためには装置を調整改造する必要があり、ウエハ毎の方向切り換えを行ないたい場合には、時間がかかり、スループットを低下させる欠点があった。
【０００８】
一方、従来のウエハ搬送装置では、通常とは異なる方向（第２方向）に位置決めされ処理されたウエハをキャリアカセットに回収する際、オリフラがキャリアカセットの傾斜支持面の先端に当たってウエハが傾いたまま収納されることがあり、キャリアカセット内のウエハの位置検出エラーや、基板搬送ロボットのハンドとウエハとの衝突が生じる欠点があった。
【０００９】
本発明は、上述の従来例における問題点に鑑みてなされたもので、第１方向に向け且つ定位置に位置決めされた基板を第２方向に向けて位置決めしたときの基板の位置の再現性を向上させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、基板を位置決めする位置決め手段と、受け取り位置で基板を受け取って前記位置決め手段へ搬送し、該位置決め手段で位置決めされた基板を処理ステージへ移送し、かつ該処理ステージで処理された基板を引き渡し位置まで搬送する搬送手段とを具備する基板搬送装置において、前記位置決め手段は、搬送された基板を保持する基板保持手段と、該基板保持手段に保持された基板の第１方向および定位置に対するずれを検出する位置検出手段と、該基板保持手段を基板保持面に平行な平面内で移動および回転させる駆動手段と、前記位置検出手段と前記駆動手段とを用いて前記基板を前記第１方向に向け且つ前記定位置に位置決めする第１の制御手段と、前記第１の制御手段により位置決めされた前記基板保持手段の、前記駆動手段の中心を原点とする位置を第１位置として計測する計測手段と、第２方向を設定する手段と、前記第１方向から前記第２方向への回転角度だけ、前記中心を原点として前記第１位置を回転させた第２位置を算出する演算手段と、前記駆動手段を用い、前記基板保持手段の前記第２位置への移動および前記基板保持手段の前記回転角度の回転を行って前記基板を前記第２方向に向けて位置決めする第２の制御手段と、を有することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態では、図１および図２を参照しながら説明すると、ウエハ１を保持して搬送する搬送手段２と、該ウエハを複数収納するキャリアカセット８の載置台と、該載置台を前記搬送手段２のウエハ保持面に対して相対移動させる直線駆動手段（昇降手段）９と、前記ウエハを処理ステージ５に供給する前に該ウエハを所定の位置と角度に整列させる位置決め手段３，２７，２８，２９と、該ウエハを該位置決め手段から前記処理ステージへ移載する第２の搬送手段４とを有し、かつ、前記処理ステージにて処理済みにされたウエハを、前記搬送手段２により、前記キャリアカセット８に収納する過程において、該処理済みのウエハを所定の角度に整列させる角度位置決め手段６を有することを特徴とする。
【００１５】
前記位置決め手段は、所定の第１方向のウエハ位置検出手段２７と、ウエハを保持する手段１０と、該ウエハ保持手段をウエハ保持面に平行な平面内で移動かつ回転させる駆動手段１１，１２，１３，１５，１６と、該ウエハ保持手段の位置計測手段１４，１７，１９と、前記駆動手段と前記位置計測手段を用いて前記ウエハの位置決めを行なう制御手段２０と、第２方向を任意の位置に設定する手段２１とを有し、前記搬送手段から受け渡されたウエハを所定の第１方向から第２方向に再現性良く位置決めすることを特徴とする。
【００１６】
前記搬送手段２は、前記処理済みのウエハを前記処理ステージ５から前記角度位置決め手段６へ搬出し、該角度位置決め手段を駆動することにより、前記処理済のウエハを所定の方向に位置決めした後、該処理済のウエハを前記角度位置決め手段から前記キャリアカセット８に回収するようにしたことを特徴とする。
【００１７】
前記角度位置決め手段６は、前記ウエハのエッジ位置検出手段と、前記ウエハを保持する手段と、該ウエハ保持手段をウエハ保持面に平行な平面内で回転させる駆動手段と、該ウエハ保持手段の位置計測手段と、前記駆動手段と前記計測手段を用いて前記ウエハの位置決めを行なう制御手段と、前記ウエハの収納角度と角度位置決めの要否を設定する手段とを有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の他の実施の形態に係るウエハ搬送装置においては、前記角度位置決め手段６が前工程または次工程のウエハ処理装置に対してウエハの受け渡しを行なうために設置されたインラインステーション７上に配置される。この場合、搬送手段２により角度位置決め手段６上に載置され、必要に応じて角度位置決めされたウエハは、搬送手段２または次工程のウエハ処理装置用に設けられた搬送手段により次工程のウエハ処理装置に搬送される。また、前工程のウエハ処理装置で処理された基板も搬送手段２または前工程のウエハ処理装置用に設けられた搬送手段により角度位置決め手段６上に載置し、搬送手段２に受け渡すようにしてもよい。
前記ウエハは、角形状であってもよい。
【００１９】
【実施例】
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
図１は、本発明の一実施例に係るウエハ搬送装置のＸＹ平面での要部構成図である。同図において、１はウエハ、２は前記搬送手段であるところの基板搬送ロボット、３は前記位置決め手段であるところのＸＹθプリアライメントステージ、４は前記送り込み手段であるところの送り込みハンド、５は処理ステージ、６は前記角度位置決め手段であるところのθ回転ステージ、７はインラインステーション、８はキャリアカセット、９は前記昇降手段であるところのキャリアエレベータであり、θ回転ステージ６はインラインステーション７上に備えられ、キャリアカセット８はキャリアエレベータ９の昇降台上に置かれている。
【００２０】
この構成において、処理ステージ５にウエハ１を供給し、処理済みのウエハ１を搬出するまでの一連の過程において、基板搬送ロボット２により、ウエハ１をキャリアカセット８からＸＹθプリアライメントステージ３へ搬入し、所定の第１方向および第２方向への位置決めを行ない、送り込みハンド４により、ウエハの位置と角度を所定の範囲内に保ちながらウエハをＸＹθプリアライメントステージ３から処理ステージ５へ供給し、処理済みのウエハを基板搬送ロボット２により処理ステージ５からθ回転ステージ６ヘ搬出し、前記第１方向への修正を行ない、方向が修正されたウエハを基板搬送ロボット２により、θ回転ステージ６からキャリアカセット８へ所定の角度で収納するようにしている。
【００２１】
図２は、図１の装置におけるＸＹθプリアライメントステージ３のＺＸ平面での構成図である。同図において、１はウエハ、１０はウエハチャック、１１はθパルスモータ、１２はＸステージ、１３はＸパルスモータ、１４はＸステージ１２の中心を検知するためのフォトセンサ、１５はＹステージ、１６はＹパルスモータ、１７はＹステージ１５の中心を検知するためのフォトセンサ、１８はフォトセンサ１４を遮光するためＸステージ１２に固定された遮光板、１９はフォトセンサ１７を遮光するためＹステージ１５に固定された遮光板、２０はＸＹθパルスモータドライバである。２１はＸＹθプリアライメントステージ３全体を制御するＣＰＵであり、ウエハ位置決め制御を行なうとともにＸＹθパルスモータドライバ２０にパルスを出力し、同時にパルス数のカウントを行なう。
【００２２】
図３は、ＸＹθプリアライメントステージ３においてウエハが位置決めされる第１と第２の方向を示す説明図である。上記第１方向は、図３（ａ）に示す位置とし、上記第２方向は、図３（ａ）に示す位置に対しＣＣＷ方向に９０度回転した図３（ｂ）に示す位置とする。
【００２３】
次に、図１〜６を参照しながら、第２方向に位置決めする方法について説明する。
図４は、ウエハを第２方向に位置決めする過程のウエハ位置を示す説明図である。同図において、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３はウエハ中心、Ｃ１，Ｃ２はウエハチャック位置、Ｓはステージ中心である。図４（ａ）はウエハの第１方向への位置決め終了後、図４（ｂ）はそこからＣＣＷ方向にθを９０度回転した後、図４（ｃ）はさらにウエハチャック位置Ｃ１が図４（ａ）の状態に対しステージ中心Ｓを回転中心としてＣＣＷ方向に９０度回転した位置に来るようにＸステージ１２とＹステージ１５を駆動した後の位置をそれぞれ示す。
図５は、フォトセンサ１４，１７の信号とＸステージ１２、Ｙステージ１５の位置との関係を示す説明図である。
図６は、ウエハを第２方向に位置決めする過程における動作を示すフローチャートである。
【００２４】
基板搬送ロボット２はウエハ１をＸＹθプリアライメントステージ３に搬送する。まず、ＣＰＵ２１はウエハチャック１０にウエハ１を吸着し、図１１および１２を用いて説明した従来例と同様に、位置決めセンサ２７，２８，２９の出力に基づいてウエハ１を第１方向に位置決めする。そのときのウエハ中心とウエハチャック位置とステージ中心を図４（ａ）に示し、Ｗ１はウエハ中心、Ｃ１はウエハチャック位置、Ｓはステージ中心である。ウエハチャック位置Ｃ１は、ウエハを搬送してＸＹθプリアライメントステージ３に載置する状態により、ウエハ中心Ｗ１に対してばらつくことが分かっている。
【００２５】
次に、θをＣＣＷ方向に９０度回転させる。そのとき、回転はウエハチャック位置Ｃ１を中心として行なわれる。したがって、図４（ｂ）に示すようにウエハ中心Ｗ１とウエハチャック位置Ｃ１が一致していない場合には、ウエハ位置はＸＹ方向にずれてしまう。また、ウエハチャック位置Ｃ１がばらつくことによりずれ量もばらつくことになりウエハ１の位置再現性が悪くなる。
【００２６】
そこで、ウエハチャック位置Ｃ１が、図４（ａ）の状態からステージ中心Ｓを回転中心として９０度回転した位置に来るように、Ｘステージ１２とＹステージ１５を駆動する。これにより前記ずれ量のばらつきをなくすことができる。まず、ＣＰＵ２１は、図４（ａ）の状態において予め、ウエハチャック位置Ｃ１をステージ中心Ｓまで駆動し、第１方向位置決め終了時のウエハチャック位置座標Ｃ１（ｘ１，ｙ１）を駆動パルス数で計測する。このときの座標系は、ステージ中心Ｓを原点とするｘｙ座標であり、ウエハ中心Ｗ１を原点とするＸＹ座標ではない。ステージ中心Ｓは、フォトセンサ１４，１７で図５に示すように検知できる。上記のフォトセンサ１４，１７はそれぞれ一対の発光素子と受光素子からなり、遮光板１８，１９が光路を遮光した時の出力は（Ｈ）となり、透光の時の出力は（Ｌ）となる。上記のフォトセンサ１４，１７の出力が（Ｈ）側にあった場合は該出力が（Ｌ）となる側に駆動し、また（Ｌ）側にあった場合は、１度（Ｈ）側に駆動してから（Ｌ）側に駆動するようにし、常にセンサ出力が（Ｈ）側から（Ｌ）側に切り換わった所でステージ１２，１５を停止させるようにすることで、フォトセンサ１４，１７のヒステリシスによる誤差をなくし、再現性良く位置計測できるようにしている。Ｘステージ１２とＹステージ１５は、各々独立にステージ中心Ｓまで駆動され、ステージ中心Ｓまでのパルス数をＣＰＵ２１がカウントし、座標Ｃｌ（ｘ１，ｙｌ）を求める。
【００２７】
また、第１方向位置決め前にＸステージ１２とＹステージ１５をステージ中心Ｓに駆動しておき、第１方向位置決め中に駆動したパルス数を積算し、終了時のウエハチャック位置座標Ｃｌ（ｘｌ，ｙｌ）を求める方法も可能である。
【００２８】
次に、ＣＰＵ２１は、９０度回転位置Ｃ２（ｘ２，ｙ２）を下記の式１において、θ＝９０度で計算し、ウエハチャック２をステージ中心ＳからＣ２（ｘ２，ｙ２）に駆動する。
【００２９】
【数１】
0004026904.tif 000002
以上の動作により、第１方向に位置決めしたときのウエハ中心Ｗ１と第２方向に位置決めしたときのウエハ中心Ｗ３との位置関係は、ウエハチャック位置によらず一定となり第２方向の位置再現性が得られる。ただし、ウエハ中心Ｗ１とステージ中心Ｓが一致していない場合には、第１方向に位置決めしたときのウエハ中心Ｗ１と第２方向に位置決めしたときのウエハ中心Ｗ３との位置関係は、一定のずれ量を持つことになる。
【００３０】
このずれ量は、位置決めされたウエハを受け渡され、処理を行なう処理ステージ５上に備えられたウエハ位置計測手段にて計測できる。予め処理ステージ５上で第１方向と第２方向とのＸ，Ｙ方向のずれ量を計測しておき、第２方向に位置決めする場合には毎回そのずれ量だけＸステージ１２，Ｙステージ１５を補正するように駆動することで、処理ステージ５上に受け渡されたときのずれ量をなくすことができる。また、ウエハを受け渡される処理ステージ側で、ウエハを受け取る際に処理ステージ５のＸＹステージを駆動し、補正する方法も考えられる。
【００３１】
予めウエハ中心Ｗ１とステージ中心Ｓとの位置ずれ量が、位置決め精度に影響しない量に調整されている場合には、上記補正は必要ないものである。
【００３２】
上記のＸＹθプリアライメントステージ３において、θを９０度回転させる動作と、ウエハチャック位置Ｃ１をステージ中心Ｓを回転中心として９０度回転した位置にＸステージ１２，Ｙステージ１５を駆動する動作との順序はどちらが先でもよい。
【００３３】
図７は、図１の装置のθ回転ステージ６のＹＺ平面での構成図である。同図において、１はウエハ、２２はウエハチャック、２３はパルスモータ、２４はウエハ周縁の半径方向の変位を測定する手段、２５はパルスモータドライバである。２６はθ回転ステージ６を制御するＣＰＵであり、ウエハ位置決め制御を行なうとともにパルスモータドライバ２５にパルスを出力し、同時にパルス数のカウントを行なう。
【００３４】
図８は、図７のθ回転ステージにおいて、第１方向に修正される過程のウエハ位置を示した説明図である。図１のＸＹθプリアライメントステージ３で第２方向に位置決めされ、処理ステージ５に供給されたウエハ１は、処理終了後にθ回転ステージ６に搬出され、そこで第１方向に修正される過程におけるウエハ位置を示している。図８（ａ）は搬出直後、図８（ｂ）はウエハ１がＣＷ方向に９０度回転するようにθ回転ステージ６を駆動した後のウエハ位置を示す。
【００３５】
次に、処理ステージ５で処理済のウエハを第１方向に修正する方法について説明する。
図９は、ウエハ周縁の変位を測定する手段２４の検出信号とθ回転ステージ６の回転角との位置関係を示した説明図である。
図１０は、ウエハを第１方向に修正する過程における動作を示すフローチャートである。
【００３６】
基板搬送ロボット２が処理済みウエハをθ回転ステージ６に搬出すると、ＣＰＵ２６は、まずウエハチャック２２にウエハ１を吸着させる。次に、θ回転ステージ６を駆動し、ウエハ１をＣＣＷ方向に回転させながら、ウエハ周縁の変位を測定する手段２４の変位検出信号により、ウエハ１のオリフラ中心の位置を求める。予め、ウエハ１のオリフラ中心が変位を測定する手段２４の検出位置から第１方向の位置まで移動する間に、パルスモータドライバ２５に出力すべきパルス数を求めておき、オリフラ中心の位置を検出した後、求めたパルス数で停止するようにθ回転ステージ６を駆動して、ウエハ１を第１方向に位置決めする。また、ＸＹθプリアライメントステージ３において第２方向の位置決め設定値に変更が生じない場合、θ回転ステージ６は、変位を測定する手段２４によりオリフラ中心の位置を改めて求める必要はなく、最短経路にて所定の収納方向に修正できる。さらに、ウエハ回収時の角度位置決めの要否を設定する手段を設けることにより、位置決めが必要でない場合にはθ回転ステージを経由することなく、ウエハを処理ステージからキャリアカセットに回収できるため、スループットを低下させることはない。
【００３７】
本実施例では以上のように各要素を設定したウエハ搬送装置により処理ステージ上にウエハを供給し、処理後に処理ステージからウエハをキャリアカセットに回収しているが、本発明に係る基板搬送手段は、前記円板状のウエハの搬送に限らない。前記基板搬送ロボットにより角基板をキャリアカセットから前記プリアライメントステージへ搬入し、前記送り込みハンドにより該角基板の位置と角度を所定の範囲内に保ちながら該角基板を該プリアライメントステージから処理ステージへ供給し、処理済みの角基板を該基板搬送ロボットにより該処理ステージから前記回転ステージへ搬出し、該基板搬送ロボットにより該角基板を該回転ステージから該キャリアカセット内へ所定の角度で収納するような角基板搬送手段を構成することも可能である。
【００３８】
以上説明したように、本実施例によれば、プリアライメントステージに、所定の第１方向でのウエハ位置検出手段と、ウエハを保持する手段と、前記保持手段を移動させる駆動手段と、前記保持手段の位置計測手段と、前記位置検出手段と駆動手段と計測手段の位置決め動作を制御する制御手段とを設けることにより、ウエハ位置検出手段の無い第２方向に位置決めができ、第２方向を任意の位置に設定でき、かつ第２方向を容易に変更できるため、ウエハ毎に位置決め方向が変わるような場合、生産ラインのスループット向上に効果がある。また、第１方向でのウエハの位置決め手段が、非接触に検出するセンサからなる手段の場合には、ウエハ周辺を押圧し機械的に位置決めする方法に対し、ウエハへのゴミ付着低減やウエハの破損を防止することができる。
【００３９】
一方、インラインステーション上に配置された回転ステージに、ウエハ位置検出手段と、ウエハを保持する手段と、該保持手段を移動させる駆動手段と、該保持手段の位置計測手段と、該駆動手段と該計測手段とを用いてウエハの位置決めを行なう制御手段とを設けることにより、ウエハを所定の角度に整列させることができ、かつ角度を設定できるようにしているため、通常とは異なる方向に位置決めされ、かつ処理されたウエハを、キャリアカセットに回収する場合にも、上記ウエハは適正な位置に収納され、次工程でのウエハの位置検出エラーや、ウエハとハンドとの衝突が生じることはない。
【００４０】
また、感光基板として角基板を用いた場合にも、基板位置検出手投のない第２方向に位置決めができ、かつ、第２方向を任意の位置に設定でき、さらに、容易に変更できるため、基板毎に位置決め方向が変わるような場合、同じく生産ラインのスループット向上に効果がある。
【００４１】
また、第１方向での基板の位置決め手段が、非接触に検出するセンサからなる手段の場合には、基板周辺を押圧し機械的に位置決めする方法に対し、基板へのゴミ付着低減や、ウエハの破損を防止することができる。さらに、任意の方向に位置決めされ、かつ処理された基板を、キャリアカセット内に適正な角度で収納することができ、基板とキャリアカセットとが干渉することはない。
【００４２】
【デバイス生産方法の実施例】
次に上記説明した露光装置または露光方法を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図１３は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００４３】
図１４は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明したウエハ搬送装置を有する露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００４４】
本実施例の生産方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、第１方向に向け且つ定位置に位置決めされた基板を第２方向に向けて位置決めしたときの基板の位置の再現性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例に係るウエハ搬送装置のＸＹ平面での要部構成図である。
【図２】  図１の装置のＸＹθプリアライメントステージ３のＺＸ平面での構成図である。
【図３】  図２のＸＹθプリアライメントステージ３においてウエハが位置決めされる第１と第２の方向を示す説明図である。
【図４】  図１の装置においてウエハを第２方向に位置決めする過程のウエハ位置を示す説明図である。
【図５】  図１の装置のフォトセンサ１４，１７の信号とＸステージ１２，Ｙステージ１５の位置との関係を示す説明図である。
【図６】  図１の装置においてウエハを第２方向に位置決めする過程における動作を示すフローチャートである。
【図７】  図１の装置におけるθ回転ステージ６のＹＺ平面での構成図である。
【図８】  図１の装置において第１方向に修正される過程のウエハ位置を示した説明図である。
【図９】  図１の装置においてウエハ周縁の変位を測定する手段２４の検出信号とθ回転ステージ６の回転角との位置関係を示した説明図である。
【図１０】  図１の装置においてウエハを第１方向に修正する過程における動作を示すフローチャートである。
【図１１】  従来の非接触的にウエハを位置決めするプリアライメントステージの平面図である。
【図１２】  位置決めが完了したときの図１１のプリアライメントステージの平面図である。
【図１３】  微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図１４】  図１３におけるウエハプロセスの詳細な流れを示す図である。
【符号の説明】
１：ウエハ、２：基板搬送ロボット、３：ＸＹθプリアライメントステージ、４：送り込みハンド、５：処理ステージ、６：θ回転ステージ、７：インラインステーション、８：キャリアカセット、９：キャリアエレベータ、１０：ウエハチャック、１１：θパルスモータ、１２：Ｘステージ、１３：Ｘパルスモータ、１４：フォトセンサ（Ｘ＝０）、１５：Ｙステージ、１６：Ｙパルスモータ、１７：フォトセンサ（Ｙ＝０）、１８：遮光板（Ｘ）、１９：遮光板（Ｙ）、２０：ＸＹθパルスモータドライバ、２１：ＣＰＵ（ＸＹθ）、２２：ウエハチャック、２３：パルスモータ、２４：ウエハ周縁の変位を測定する手段、２５：パルスモータドライバ、２６：ＣＰＵ、２７：Ｘ方向位置決めセンサ、２８，２９：Ｙ方向位置決めセンサ、３０：オリフラ（オリエンテーションフラット）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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