(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第１のメモリと、この第１メモリに記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第２のメモリと、前記第１のメモリに記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る手段と、この手段で得た差のパターンと前記第２のメモリに記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する演算手段と、この演算手段によって算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する判定手段と、を具備することを特徴とするテープ部材の貼付良否判定装置。
【請求項２】
基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第１の工程と、この第１の工程で記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第２の工程と、前記第１の工程で記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る第３の工程と、この第３の工程で得た差のパターンと前記第２の工程で記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する第４の工程と、この第４の工程により算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する第５の工程と、を有してなることを特徴とするテープ部材の貼付良否判定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ部材の貼付状態の良否を判定する装置、及び判定方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイ装置等の製造工程では、ガラス製の基板の電極にＩＣドライバ等の電子部品が接続搭載される。
【０００３】
図６は、ガラス製の基板の電極に、テープ部材としての両面に粘着性を有する異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して、電子部品が接続される様子を示した斜視図である。
【０００４】
すなわち、搬送テーブル１上に位置決め吸着された厚さの薄いガラス製の基板２には、銅箔等によって形成された多数の電極２ａがその側縁部に形成配列されている。
【０００５】
この電極２ａ上には、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の電子部品３が、そのリード３ａと電極２ａとが対応一致するように位置決めされ、電極２ａ上に貼付された異方性導電膜（ＡＣＦ）４を介して接続される。
【０００６】
テープ状のＡＣＦ４は、その上面には保護膜である離型紙４ａが予め貼着されていて、矢印ｘ方向に送り出されて位置決めされた後、ｙ１方向に押し下げられ電極２ａからなる電極部上に貼付される。その後、上面の離型紙４ａが剥がされＡＣＦ４の上面が露呈した状態で、位置決めされた電子部品３が矢印ｙ２方向に降下押圧され、ＡＣＦ４を介して基板２に接続される。
【０００７】
このように、ＡＣＦ４を介した電子部品３の接続に際し、両面に粘着性を有するＡＣＦ４は基板２の電極部に位置決め貼付されるが、テープ状のフレキシブルなＡＣＦ４が、電極２ａ上の位置に、常に、適正かつ良好に貼付されるとは限らないので、ＡＣＦ４が基板２上の所定位置に適正に貼付されていることを確認してから、電子部品３の押圧接続が行われている。
【０００８】
ＡＣＦ４が適正に貼付されているか否かは、その貼付状態を、都度、ＣＣＤカメラ等の撮像機器で撮影し、予め適正に貼付された状態で撮影されたパターンと比較し、正常に貼付された状態と一致するか否かをパターン認識によって比較し、良否を判定する方法や、レーザ光等の細い光ビームを照射し、本来、適正に貼付されているべき領域部分から、ＡＣＦ４の反射光が得られるか否か、あるいは反対側から照射された光ビームがＡＣＦ４により遮られたり減衰したりするか否かを検知して、ＡＣＦ４が適正に貼付されているか否か判定する方法等がある。
【０００９】
図７は、基板２にＡＣＦ４が貼付された状態を、撮像機器が透過光を利用して撮影し、貼付が適正に貼付されたか否か判定する従来の方法を説明した図である。  図７（ａ）は、撮像機器が撮影して得たパターン図で、透光性の部材で構成された搬送テーブル１に搭載された同じく投光性の部材で構成された基板２に、ＡＣＦ４が適正に位置決めされて貼付された状態を示している。すなわち、それぞれ平行斜線で示した電極２ａ及びＡＣＦ４に対応する部分が、撮像視野内の背景の明るさの中に暗い影となって写し出されている。
【００１０】
それに対し、図７（ｂ）は、位置ずれ等によりＡＣＦ４が不適切に貼付されて撮影された撮像パターン図であり、平行斜線で示したＡＣＦ４が位置ずれをして、同じく平行斜線で示した電極２ａの一部を覆い損なった状態を示している。
【００１１】
図７（ａ）に示した適正な貼付状態の撮像パターンを基準として、図７（ｂ）に示すように実際に貼付された状態の撮像パターンがパターン認識により比較され、図７（ｂ）に示す貼付状態が適正か否かが判定される。
【００１２】
しかしながら、図７（ａ）と図７（ｂ）との比較において、もともと電極２ａとＡＣＦ４が重なった部分は、そこにＡＣＦ４が貼付されているか否かにかかわらず、電極２ａによる遮光性が優先するので、本来ＡＣＦ４が貼付されているべき電極２ａ上にはたしてＡＣＦ４が正しく貼付されているか判定しにくい性質がある。
【００１３】
従って、少なくとも図７（ａ）のパターンと図７（ｂ）のパターンとの比較による判定は、電極２ａ及びＡＣＦ４の遮光によって得られたパターン間の比較によるので、遮光領域全体形状に関して、電極２ａが形成されていない所定領域の基板２面に、適正にＡＣＦ４が貼付されているか否かの識別判別によって貼付状態の良否判定が行われる。
【００１４】
これは、反射光を利用して撮像パターンを得る判定方法でも同様であり、またＡＣＦ４には離型紙４ａが付着していても良い。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、基板面にＡＣＦ４が適正に貼付されているか否かは、ＡＣＦ４が貼付された基板２の撮像パターンを基準パターンとを比較し、どの程度一致しているか否かによって、貼付状態が良好であるか否かを判定する方法や、本来、貼付されているべき部分に光ビームを照射し、その反射光あるいは透過光が得られるか否かによりＡＣＦ４が適正に貼付されているか否かを判定する方法が採用されている。
【００１６】
ところで、近年の液晶表示器等は、たとえば携帯電話等のディスプレイ等に見られるように、小形化や高精度化が一層進展し、使用される基板の電極配線及び電子部品のリード配線も高密度化が要求されるようになってきている。
【００１７】
従って、電極のパターンは微細化され、図７（ａ）に示したように、電極２ａと重ならないＡＣＦ４の貼付部分が次第に狭く小さなものとなると、その小さな部分に限定して光ビームを照射することは技術的に困難となってきた。
【００１８】
また撮像パターンの比較でも、図７（ａ）に示すように、遮光部分全体の面積に対して電極２ａと重ならないＡＣＦ４の貼付部分が小さいケースでは、ＡＣＦ４の貼付位置ずれによって変化し得る画像領域が撮像パターン全体に対して小さいことから、基準とする図７（ａ）の撮像パターンとの比較の結果得られるＡＣＦ４の貼付位置のずれ量に対するマッチング率の変化量も微小なものとなり、図７（ｂ）の撮像パターンを基準とする図７（ａ）の撮像パターンと比較しただけでは、良否を明確に判定することが容易でない状況になってきた。
【００１９】
特に、電極が形成される基板２の縁部は、通常、基板の型名等が刻印される領域でもあり、ＡＣＦ４の貼付領域をますます狭く小さくなる傾向にあり、貼付状態の的確な良否判定を一層困難なものとなってきている。
【００２０】
そこで本発明は、電極と重ならないテープ部材の貼付部分が小さくとも、適切かつ容易にテープ部材の貼付状態の良否を判定可能なテープ部材の貼付良否判定装置、及び貼付良否判定方法を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープ部材の貼付良否判定装置は、基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第１のメモリと、この第１メモリに記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第２のメモリと、前記第１のメモリに記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る手段と、この手段で得た差のパターンと前記第２のメモリに記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する演算手段と、この演算手段によって算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明のテープ部材の貼付良否判定方法は、基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第１の工程と、この第１の工程で記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第２の工程と、前記第１の工程で記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る第３の工程と、この第３の工程で得た差のパターンと前記第２の工程で記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する第４の工程と、この第４の工程により算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する第５の工程と、を有してなることを特徴とする。
【００２３】
このように、本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び判定方法によれば、テープ部材が電極部に適正に貼付された基板の撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付される前の撮像パターンとの差を基準パターンとし、電極部に新たにテープ部材が貼付された基板の撮像パターンと電極部にテープ部材が貼付される前の撮像パターンとの差のパターンを得て、その差のパターンを前記基準パターンと比較することによって、電極部分の含まない、テープ部材のみが本来貼付されるべき領域に限ったパターン比較によりマッチング率を算出するので、良品と不良品との識別を適切に行うことができる。
【００２４】
また、本発明は、透過光あるいは反射光を利用した撮像パターンの画像認識による良否判定装置及び方法であり、テープ部材が電極部分を避けて貼付される狭い部分に光ビームを照射して判定する方法ではないので、微細な貼付パターンに対しても技術的に容易に対応できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び判定方法の一実施の形態を図１ないし図５を参照して詳細に説明する。なお、図６及び図７に示した構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
図１（ａ）は、本発明に係るテープ部材の貼付良否判定装置一実施の形態を示した構成図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した装置において、装置の動作手順を説明するための正面図、図２は図１に示した認識機器の詳細構成図である。また図３及び図４は、図１及び図２に示した装置の撮像機器によって撮像された撮像パターン図で、図５は図１及び図２に示した装置の動作手順を説明したフローチャートである。
【００２７】
すなわち、図１（ａ）において、透明ガラス製の基板２は透光性の移動テーブル１上に位置決め載置され、基板２上方に設置されたＣＣＤカメラ等の撮像機器５は、下方反対側の光源６からの光の透過光に基づき、移動テーブル１上の基板２面を撮影して、その撮像パターンを認識機器７に供給するように構成されている。
【００２８】
そこで、この実施の形態の貼付良否判定装置は、図１（ｂ）に示すように、撮像機器５は、まず最初に、図示矢印ａ１で示すように、基準となる基板２Ａを移動テーブル１上に位置決め搭載し、電極部が形成された所定判定領域を撮像し、図３（ａ）に示す撮像パターンを得て、図２に示した認識機器７のＡ／Ｄ変換器７１に供給する。Ａ／Ｄ変換器７１はアナログ信号からなる撮像パターンをデジタル信号に変換し、ＣＰＵ７２を介して第１メモリ７３に供給し格納する。
【００２９】
次に、撮像機器５は、図１（ｂ）に矢印ａ２に示すように、基板２Ａに代えて、基板２Ａと同じ基板の電極部に、ＡＣＦ（テープ部材）４が適正に位置決め貼付された基板２Ｂを移動テーブル１上に位置決め搭載し、そのＡＣＦ４が適正に貼付された基板２Ｂの所定判定領域を撮像し、図３（ｂ）に示す撮像パターンを得て、図２に示した認識機器７のＡ／Ｄ変換器７１に供給する。図３（ｂ）に示す撮像パターンを導入したＡ／Ｄ変換器７１は、同様にアナログ信号からなる撮像パターンをデジタル信号に変換し、ＣＰＵ７２を介して第２メモリ７４に供給し格納する。
【００３０】
次に、認識機器７のＣＰＵ７２は、第１メモリ７３に格納された図３（ａ）に示した撮像パターンと、第２メモリ７４に格納された図３（ｂ）に示した撮像パターンとをそれぞれ読み出して対応比較し、演算により図３（ｃ）に示す差のパターンを形成し、その形成した差のパターンを基準パターンとして第３メモリ７５に供給記憶する。
【００３１】
そこで次に、この実施の形態の貼付良否判定装置は、図１（ｂ）に矢印ａ３で示すように、良否判定対象となる、ＡＣＦ４が貼付された別途基板２Ｃを、先の基板２Ｂに代えて移動テーブル１上に位置決め搭載し、撮像機器５で撮像し、その撮像パターンは認識装置７のＡ／Ｄ変換器７１を介して、演算部であるＣＰＵ７２に供給される。
【００３２】
基板２Ｃの撮像パターンの供給を受けたＣＰＵ７２は、ここで第１メモリ７３に格納された図３（ａ）に示した撮像パターンを読み出し、導入された基板２Ｃの撮像パターンと比較し、その差のパターンを算出する。
【００３３】
従っていま、撮像機器５による基板２Ｃの撮像パターンが図４（ａ）に示すように、基板２上にＡＣＦ４が貼付されたパターンであるとすると、その差のパターンは、図４（ｂ）に示すようになる。
【００３４】
続いてＣＰＵ７２は、図４（ｂ）に示したその差のパターンと、先に第３メモリ７５に記憶された図３（ｃ）に示した基準パターンと比較し、演算により両パターン間のマッチング率αを算出し、算出したマッチング率αを予め設定した基準値βと比較し、その予め基準値βを越えたか否かを判定する。
【００３５】
算出したマッチング率αが予め設定した基準値βを越えたとき、ＣＰＵ７２は、基板２Ｃ上のＡＣＦ４は適正に貼付されたものと判定し、予め設定した基準値βに達しないときには、ＡＣＦ４の貼付が不適切であるとして除去するよう出力回路７６を介して表示器８に表示し報知する。
【００３６】
このように認識機器７のＣＰＵ７２は、撮像機器５によって撮影されたＡＣＦ４の貼付状態の良否を判定すべき基板２Ｃの撮影パターン（図４（ａ））を取り込み、第１メモリ７３に記憶された撮像パターン（図３（ａ））との差を算出し、その差のパターン（図４（ｂ））と、第３メモリ７５に記憶された基準となる差の撮像パターン（図３（ｃ））と比較し、そのマッチング率αを算出するので、電極２ａが形成された部分を除いて、ＡＣＦ４が貼付された部分のみを対象として、適正に貼付されたか否かを判定することができる。
【００３７】
このように、上述した実施の形態によれば、電極２ａを除いて、貼付されたＡＣＦ４の領域に限ったパターン比較により良否判定を行うので、電極２ａ除いて貼付されるべきＡＣＦ４の領域がたとえ小さい範囲であっても、ＡＣＦ４が適正に貼付されたか否かを適切に行うことができる。
【００３８】
また、電極２ａを除いて貼付された狭い部分のＡＣＦ４に対して光ビームを照射する、いわゆる光ビーム照射方法を採用したものではないので、微細な貼付パターンでも、比較的容易にこれを実施することができる。
【００３９】
上記説明のこの実施の形態の貼付良否判定装置の動作手順を、さらに図５に示すフローチートを参照して以下説明する。
【００４０】
まず、ステップ５Ａにおいて、基準となる基板２Ａが移動テーブル１上に位置決め搭載され、その基板２Ａの電極部の所定判定領域を撮像機器５で撮像し、第１メモリ７３に記憶する。
【００４１】
ステップ５Ｂにおいて、基板２Ａの電極部にＡＣＦ４が適正に位置決め貼付された基板２Ｂを撮像機器５で撮像し、その撮像パターンを第２メモリ７４に供給格納する。
【００４２】
ステップ５Ｃにおいて、認識機器７のＣＰＵ７２は、第１メモリ７３に格納された撮像パターンと、第２メモリ７４に格納された撮像パターンを読み出して対応比較し、差のパターンを基準パターンとして第３メモリ７５に供給記憶する。
【００４３】
次にステップ５Ｄにおいて、ＡＣＦ４の貼付良否判定の対象となる基板２Ｃを撮影し、その撮像パターンをＣＰＵ７２に供給する。
【００４４】
ステップ５Ｅにおいて、ＣＰＵ７２は、基板２Ｃの撮像パターンと、先に第１メモリ７３に格納された撮像パターンとの差のパターンを演算により算出する。
【００４５】
続いて、ステップ５Ｆにおいて、ＣＰＵ７２は、ステップ５Ｅにおいて演算により算出した差のパターンと、先にステップ５Ｃにおいて算出し記憶した差の基準パターンとを比較し、両者のマッチング率αを算出する。
【００４６】
ステップ５Ｇにおいて、算出したマッチング率αが予め設定した基準値β、たとえば９０％を越えたか否か判定し、基準値βを越えたとき（ＹＥＳ）、ＡＣＦ４の貼付状態は良好であるとして判定作業は終了する。
【００４７】
ステップ５Ｇにおいて、算出したマッチング率αが予め設定した基準値βを越えないと判定したとき（ＮＯ）、当該基板２ＣはＡＣＦ４の貼付状態が不適切であるとして表示器８にその旨供給表示するので（ステップ５Ｈ）、当該基板２Ｃは不良品として摘出することができる。
【００４８】
このようにＣＰＵ７２は、ＡＣＦ４の貼付状態の良否を判定すべき基板２Ｃからの撮影パターンを取り込み、第１及び第３メモリ７３，７５から読み出したパターンデータとそれぞれ比較演算を行い、電極部を除き、基板２Ｂ，基板２Ｃに貼付されたＡＣＦ４の領域をその基準パターンと比較して、そのマッチング率αを算出し、基準値βとして設定された、たとえば９０％より大きいときのみ良好に貼付されたと判定することができる。
【００４９】
なお、上記実施の形態において、撮像機器５は基板２の反対側に配置された光源６からの透過光により基板２を撮影するように説明したが、光源６を撮像機器５と同じ側に設置し、その反射光により基板２を撮影するように構成しても良い。
【００５０】
また、上記実施の形態において、撮像機器５は、ＡＣＦ４の上表面からは離型紙４ａが引き剥がされた状態で撮影するように説明したが、離型紙４ａがＡＣＦ４に貼付された状態でも同様に機能させることができる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、電極部を除いてテープ部材が貼付された領域部分を良否判定対象としたので、テープ部材の貼付状態の良否を、適切かつ容易に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明に係るテープ部材の貼付良否判定装置の一実施の形態を示す構成図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示し装置の作動手順を説明するための正面図である。
【図２】図１に示した認識機器の詳細構成図である。
【図３】図３（ａ）は、図１（ｂ）の基板２Ａが撮像機器で撮影されたパターン図、図３（ｂ）は、図１（ｂ）の基板２Ｂが撮像機器で撮影されたパターン図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のパターンと図３（ｂ）のパターンとの差を算出して形成されたパターン図である。
【図４】図４（ａ）は、図１（ｂ）の基板２Ｃが撮像機器で撮影されたパターン図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のパターンと図３（ａ）のパターンとの差を算出して形成されたパターン図である。
【図５】図１及び図２に示した装置の動作を説明したフローチャートである。
【図６】基板の電極にテープ部材を介して電子部品が接続される装置を示した斜視図である。
【図７】従来の貼付良否判定装置の動作を説明するパターン図である。
【符号の説明】
１  移動テーブル
２  基板
２ａ  電極（電極部）
３  電子部品
４  ＡＣＦ（テープ部材）
４ａ  離型紙
５  撮像機器
６  光源
７  認識機器
７１  Ａ／Ｄ変換器
７２  ＣＰＵ（演算手段、判定手段）
７３  第１メモリ（第１のメモリ）
７４  第２メモリ
７５  第３メモリ（第２のメモリ）
８  表示器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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