(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に有機ＥＬ層を挟む状態で第１電極及び第２電極が互いに交差する状態で積層されて形成された有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第１電極が形成された基板上に、Ｗ、Ｎｂの少なくとも１種の酸化物を含む溶液と、水と、水と相溶性のある有機溶媒とからなるレジスト液組成物を塗布することにより感光性無機レジスト膜を形成する工程と、前記感光性無機レジスト膜の露光及び現像を行い、所定の領域の前記第１電極が露出するように前記感光性無機レジスト膜を除去する工程と、前記現像後の前記感光性無機レジスト膜を加熱処理して該感光性無機レジスト膜中に残存する水分の除去を行うことにより無機絶縁膜を形成する工程と、前記基板の前記無機絶縁膜より露出した前記第１電極に対してプラズマ処理を行なう工程とを備える有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記無機絶縁膜を形成する工程に続いて、前記基板の前記無機絶縁膜が形成された側のブラシ洗浄を行なう工程を備える請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記レジスト液組成物を構成する溶質がＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5・ｂＨ2Ｏ2・ｃＨ2Ｏ（但し、ａ，ｃは零又は正数、ｂは正数）であり、形成される前記無機絶縁膜はＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5膜（但し、ａは正数）である請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第２電極をシャドーマスクを使用した蒸着法により形成する工程を備える請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１電極は平行な複数のストライプ状に形成されており、前記無機絶縁膜は格子状に形成されており、隣りあう第１電極の間を埋める状態で前記第１電極と平行に延びる部分と、前記第１電極と直交する方向に延びる部分とを備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッシブ・マトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置に使用される有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の有機エレクトロルミネッセンス（以下、単に有機ＥＬという）ディスプレイパネルは、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に有機ＥＬ層が形成されている。有機ＥＬ層をマトリックス状に配置した構成とするためには、平行なストライプ状の第１電極を覆う状態で有機ＥＬ層を形成した後に、第２電極を第１電極と交差（一般には直交）する平行なストライプ状に形成する必要がある。しかし、有機ＥＬ材料は水分に弱いため、ウエットプロセスであるフォトリソグラフ法により第２電極を形成することはできず、一般に蒸着法により形成されている。このとき、第２電極と第１電極との間及び隣接する第１電極同士間の絶縁性を確保するための絶縁膜を設けるとともに、第２電極同士の絶縁性を確保するため、第２電極と平行に延びる隔壁を設けることが行われている。
【０００３】
例えば、図３及び図４に示すように、カラーフィルタ４１ａ及びそれを覆う平坦化膜４１ｂを備えた基板４１上に、複数の陽極４２が平行なストライプ状に形成され、陽極４２と直交する方向及び隣接する陽極４２間における陽極４２と平行な方向に延びるように絶縁膜４３が形成される。そして、陽極４２と直交する方向に延びる絶縁膜４３の上に逆テーパ状の隔壁４４が形成された後、有機ＥＬ層４５及び陰極４６が蒸着により形成されて、有機ＥＬ層４５の上に形成された陰極４６同士や陰極４６と陽極４２との絶縁性を確保するようにしたものがある。絶縁膜４３及び隔壁４４はフォトレジスト樹脂で形成される。なお、図３は基板４１上に陽極４２、絶縁膜４３及び隔壁４４の形成が完了した状態の模式斜視図を示し、図４は陰極の形成が完了した状態の部分模式断面図を示す。
【０００４】
有機ＥＬ層４５は非常に薄く蒸着により陽極４２上に形成される。そのため、陽極４２上に微粒子が付着していると、有機ＥＬ層４５が良好に形成されず、その部分の有機ＥＬ素子が不良となる。そして、高精細化のために各画素の大きさを小さくした場合、僅かな塵埃等でも対応する画素全体が不良となる。この微粒子等の付着は、ＩＴＯ等の導電性透明材料で陽極４２を形成する際や、その後の絶縁膜４３及び隔壁４４の形成時等に発生する可能性がある。そのため、最近は、有機ＥＬ層４５の形成工程の前にプラズマ処理工程が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、絶縁膜４３及び隔壁４４を形成するフォトレジスト樹脂はプラズマ処理工程において絶縁膜４３の端部がエッチングされる場合がある。絶縁膜４３の端部がエッチングされると、図５に示すように、有機ＥＬ層４５及び陰極４６を形成した際に、陰極４６の端部が陽極４２と連続する状態が発生する場合がある。その結果、陽極４２と陰極４６とが確実に分離されず絶縁性が不良となる。絶縁不良の画素があると、過大な電流が流れ有機ＥＬ材料が劣化したり、駆動回路が損傷する虞がある。
【０００６】
絶縁膜４３及び隔壁４４をプラズマ処理工程においてエッチングされ難い無機膜、例えば、ＳｉＯx、ＳｉＮx等で形成することが考えられる。しかし、ＳｉＯx、ＳｉＮx等で形成する場合は蒸着でそれらの膜が形成されるため、所定の膜厚に形成するのに時間がかかる。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的はプラズマ処理工程においてエッチングされ難い所定の厚さの無機絶縁膜を、蒸着法に比較して短時間で形成することができる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板上に有機ＥＬ層を挟む状態で第１電極及び第２電極が互いに交差する状態で積層されて形成された有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬディスプレイパネルにおける前記第１電極と第２電極との絶縁を確保する絶縁膜を感光性無機レジストを使用して製造する。前記第１電極が形成された基板上には、Ｗ、Ｎｂの少なくとも１種の酸化物を含む溶液と、水と、水と相溶性のある有機溶媒とからなるレジスト液組成物を塗布することにより感光性無機レジスト膜を形成する。その後、前記感光性無機レジスト膜の露光及び現像を行い、所定の領域の前記第１電極が露出するように前記感光性無機レジスト膜を除去する。そして、前記現像後の前記感光性無機レジスト膜を加熱処理して感光性無機レジスト膜中に残存する水分の除去を行い、前記基板の前記無機絶縁膜より露出した前記第１電極に対してプラズマ処理を行なうことにより有機ＥＬディスプレイパネルを製造する。
【０００９】
ここで「基板」とは、単なるガラス基板等の単純な板材に限らず、板材上に例えば、カラー表示を行うために使用するカラーフィルタ等他の層が形成されたものを含む。また、「感光性無機レジスト」とは紫外線や可視光線等の光に対して反応するものに限らず、電子線に対して反応する電子線レジストも含む。
【００１０】
この発明では、無機絶縁膜がフォトリソグラフ工程により形成されるため、プラズマ処理工程においてエッチングされ難い所定の厚さの無機絶縁膜を蒸着で形成する場合に比較して短時間で形成することができる。また、フォトレジスト樹脂で絶縁膜を形成する従来のフォトリソグラフ工程の設備を利用できる。
【００１１】
また、この発明において、前記感光性無機レジスト膜を形成するためのレジスト液組成物は、Ｗ、Ｎｂの少なくとも１種の酸化物を含む溶液と、水と、水と相溶性のある有機溶媒とからなる。この発明では、フォトリソグラフ工程で前記無機絶縁膜を良好に形成できる。
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記無機絶縁膜を形成する工程に続いて、前期基板の前記無機絶縁膜が形成された側のブラシ洗浄を行う工程を備えている。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記溶質がＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5・ｂＨ2Ｏ2・ｃＨ2Ｏ（但し、ａ，ｃは零又は正数、ｂは正数）で構成され、形成される前記無機絶縁膜はＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5膜（但し、ａは正数）である。この発明では、レジスト液組成物を構成する溶質を入手し易い。また、フォトリソグラフ工程で前記無機絶縁膜をより良好に形成できる。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記第２電極はシャドーマスクを使用した蒸着法により形成される。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、請求項１から請求項４のいずれかに記載の発明において、前記第１電極は平行な複数のストライプ状に形成されており、前記無機絶縁膜は格子状に形成されており、隣りあう第１電極の間を埋める状態で前記第１電極と平行に延びる部分と、前記第１電極と直交する方向に延びる部分とを備える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１及び図２に従って説明する。
図１（ａ）は有機ＥＬディスプレイパネルの製造工程において、絶縁膜の形成が完了した状態の概略部分斜視図、図１（ｂ）は有機ＥＬディスプレイパネルの部分模式断面図である。
【００１７】
図１に示すように、有機ＥＬディスプレイパネル１１は、ブラックマトリックスで各画素が区画されたカラーフィルタ１２ａ及びそれを覆う平坦化膜１２ｂを備えた基板１２上に、複数の第１電極１３が平行なストライプ状に形成されている。基板１２はガラスで形成されている。第１電極１３は導電性透明材料のＩＴＯ（インジウム錫酸化物）で形成されている。
【００１８】
そして、第１電極１３上の所定位置に複数の有機ＥＬ素子を形成するための領域を残して、絶縁膜１４が格子状に形成されている。絶縁膜１４は、隣接する第１電極１３の間の隙間を埋める状態で第１電極１３と平行に延びる部分１４ａと、第１電極１３と直交する方向に延びる部分１４ｂとを備えている。絶縁膜１４は無機絶縁膜で、この実施の形態ではＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5（但し、ａは正数）で形成されている。絶縁膜１４はネガ型の感光性無機レジストにより形成されている。
【００１９】
第１電極１３及び絶縁膜１４上には有機ＥＬ層１５が、連続したほぼ平面状に形成されている。有機ＥＬ層１５の上には、第２電極１６が形成されている。第２電極１６は第１電極１３と直交する状態で、かつ絶縁膜１４の部分１４ｂの間と対応するように、平行なストライプ状に形成されている。第２電極１６は金属層（例えば、アルミニウム層）で形成されている。そして、絶縁膜１４の部分１４ａ，１４ｂで囲まれた第１電極１３の各領域と対応した位置に、第１電極１３、有機ＥＬ層１５及び第２電極１６からなる有機ＥＬ素子１７がそれぞれ構成され、基板１２上に有機ＥＬ素子１７がマトリックス状に配置されている。
【００２０】
この実施の形態では第１電極１３が陽極を、第２電極１６が陰極を構成している。有機ＥＬ層１５には例えば公知の構成のものが使用され、第１電極１３側から順に、正孔注入層、発光層及び電子注入層の３層で構成されている。有機ＥＬ層１５は白色発光層を構成している。
【００２１】
次に前記のように構成された有機ＥＬディスプレイパネル１１の製造方法を説明する。有機ＥＬディスプレイパネル１１の製造は次の手順で行われる。
（ｉ）  感光性無機レジスト液組成物の調製
レジスト液組成物には、ＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5・ｂＨ2Ｏ2・ｃＨ2Ｏ（但し、ａ，ｃは零又は正数、ｂは正数）からなる溶質と、水と、水と相溶性のある有機溶媒とからなる過酸化ポリタングステン酸溶液を用いる。各組成の割合は、溶質が１００重量部であり、水が２０重量部以上、１２０重量部以下であり、有機溶媒としてのｎ−プロパノールが８０重量部以上、８００重量部以下である。この溶液はスピンコーティング、ディップコーティング等の方法で塗布でき、フォトレジストとして使用可能である。また、現像は水でよい。
【００２２】
過酸化ポリタングステン酸溶液の調製方法は、タングステン（Ｗ）の粉末０．１８モル、炭化ニオブ粉末０．０１５モルを１５％過酸化水素水２００ｍｌに溶解する。この溶液を減圧乾燥することにより、ＷＯ3・０．０４１Ｎｂ2Ｏ5・０．６Ｈ2Ｏ2・３Ｈ2Ｏの粉末（以下、ＩＰＡ粉末という。）を合成する。次いで、ＩＰＡ粉末を純水に溶解させることにより、ＩＰＡ粉末を溶質とした溶液を得る。この溶液は、溶質としてのＩＰＡ粉末１００重量部に対し、水が２４重量部である。
【００２３】
この溶液をｎ−プロパノールで希釈し、過酸化ポリタングステン酸溶液を得る。この過酸化ポリタングステン酸溶液は、溶質としてのＩＰＡ粉末１００重量部に対し、水が２４重量部、ｎ−プロパノールが２３０重量部である。
【００２４】
（ii）  ＩＴＯパターン済みの基板１２、即ち、カラーフィルタ１２ａ及び１２ｂを備えた基板１２に第１電極１３が形成された状態の基板１２の準備
（iii ）基板１２の第１電極１３側のブラシ洗浄
（iv）  レジスト液組成物の基板１２の第１電極１３側への回転塗布（スピンコート）
（ｖ）  マスクを介してのＵＶ（紫外線）照射による、絶縁膜１４を形成すべき箇所の仮硬化
ＵＶ光源として、例えば高圧水銀灯が使用される。仮硬化とは水で溶けない程度の硬化を意味する。
【００２５】
（vi）  無機レジスト膜の現像
画素部分に対応する未硬化部分の無機レジスト膜が水洗により除去され、絶縁膜１４となる部分が残る。
【００２６】
（vii ）  高温での熱処理
高温とは無機レジスト膜中に残存する水分を効果的に除去できる温度で、例えば２００℃以上の温度である。高温処理は所定時間（例えば３０分）行われる。この熱処理で無機レジスト膜中に残存する水分の除去が行われるとともに、無機レジスト膜の後硬化が行われ、加熱硬化物はＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5の組成の無機物となって絶縁膜１４が完成する。
【００２７】
（viii）  基板１２の絶縁膜１４側のブラシ洗浄
現像時に除去不完全で残った比較的大きな不純物等が除去される。
（ix）  プラズマ処理
ＩＴＯで第１電極１３を形成する際や、その後の絶縁膜１４の形成時等に付着した小さな塵埃が除去される。
【００２８】
（ｘ）  有機ＥＬ層１５の形成
蒸着法で有機ＥＬ層１５が形成される。有機ＥＬ層１５は有機ＥＬ層１５を構成する各層が蒸着により順次形成されることで形成される。このときシャドーマスクを使用しないため、即ち、マスキングなしで蒸着が行われるため、有機ＥＬ層１５は第１電極１３の表面だけでなく、絶縁膜１４の表面にも形成される。従って、有機ＥＬ層１５は絶縁膜１４と対応する箇所が若干膨らんだ状態で、連続したほぼ平面状に形成される。
【００２９】
（xi）  第２電極１６の形成
シャドーマスクを使用した蒸着法によりＡｌ膜製の第２電極１６が所定の位置に形成される。
【００３０】
（xii ）  封止カバーによる封止
有機ＥＬ素子１７を構成する有機ＥＬ材料は酸素、水分との反応性が高いため、外気から遮断された状態で使用しないと、大気中の酸素や水分により化学劣化が生じ、ダークスポットと呼ばれる発光しない領域が拡がる。その対策として、ステンレス製やガラス製の封止カバー（図示せず）を接着剤を介して表示部全体を覆うように基板１２に固定する。なお、封止カバー内に吸着剤が収容される。
【００３１】
この実施の形態の有機ＥＬディスプレイパネル１１の製造方法は、次の２点が従来の方法と大きく異なっている。
・  絶縁膜１４をフォトレジスト樹脂で形成せずに、感光性無機レジスト膜を形成するためのレジスト液組成物を使用する。
【００３２】
・  第２電極１６の分割に隔壁を使用せずに、第２電極１６を形成するための金属蒸着の際にシャドーマスクを使用して第２電極１６の分割を行う。
この実施の形態では以下の効果を有する。
【００３３】
（１）  第１電極１３と第２電極１６との絶縁を確保する絶縁膜１４が無機絶縁膜で形成されているため、絶縁膜１４がプラズマ処理工程においてエッチングされ難い。従って、蒸着法で有機ＥＬ層１５及び第２電極１６を順次積層した場合に、第２電極１６が第１電極１３と短絡するのを防止できる。また、絶縁膜１４が無機物のため、樹脂よりも硬く、有機ＥＬ層１５を形成する前の洗浄工程として、洗浄効果の高いブラシ洗浄工程を、プラズマ処理工程の他に適用できるため、付着物の除去機能が向上し、付着物の残存による有機ＥＬ素子１７の不良箇所の発生をより低減でき、歩留まりをより向上できる。
【００３４】
（２）  第１電極１３と第２電極１６との絶縁を確保する絶縁膜１４を感光性無機レジストを使用して製造する。従って、プラズマ処理工程においてエッチングされ難い所定の厚さの無機絶縁膜を蒸着で形成する場合に比較して短時間で形成することができる。また、絶縁膜１４を形成する際、フォトレジスト樹脂で絶縁膜を形成する従来のフォトリソグラフ工程の設備を利用できる。
【００３５】
（３）  感光性無機レジスト膜を形成するためのレジスト液組成物は、Ｗ、Ｎｂ、Ｍｏ及びＶの少なくとも一種の酸化物粉末からなる溶質と、水と、水と相溶性のある有機溶媒とからなる。従って、フォトリソグラフ工程で無機物の絶縁膜１４を良好に形成できる。
【００３６】
（４）  レジスト液組成物は、溶質がＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5・ｂＨ2Ｏ2・ｃＨ2Ｏ（但し、ａ，ｃは零又は正数、ｂは正数）である。従って、レジスト液組成物を構成する溶質を入手し易い。また、フォトリソグラフ工程で無機物の絶縁膜１４をより良好に形成できる。
【００３７】
（５）  感光性無機レジストの現像液として水を使用できるため、現像液に有機溶媒を使用する場合に比較して設備の気密性をさほど配慮しなくてよい。
（６）  感光性無機レジストは仮硬化の状態で現像され、その後の熱処理で水分の除去と無機レジスト膜の後硬化が行われる。従って、露光により硬化を完全に行う場合に比較して、水分の除去が効率良く行われる。
【００３８】
（７）  高温の熱処理により絶縁膜１４中の水分を除去するため、絶縁膜１４を樹脂で形成した場合に比較して、水分含有率を大幅に低減でき、絶縁膜１４中の水分量を有機ＥＬ層１５に悪影響を及ぼさない程度に低減できる。
【００３９】
（８）  隣接する第２電極１６同士を分割するための手段として隔壁を設けずに、第２電極１６を蒸着で形成する際にシャドーマスクを使用する。従って、有機ＥＬ層１５は隔壁を設ける場合と異なり、基板１２の表示部形成領域全面に連続した状態で形成される。従って、第１電極１３と第２電極１６とが短絡する可能性が非常に低くなる。また、隔壁を形成しない分、工数を低減できる。
【００４０】
なお、実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
○  絶縁膜１４はＷＯ3・ａＮｂ2Ｏ5の組成の無機物からなるものに限らない。例えば、絶縁膜１４を形成する際に、Ｗ、Ｎｂ、Ｍｏ及びＶの少なくとも一種の酸化物粉末からなる溶質と、水と、水と相溶性のある有機溶媒とからなるレジスト液組成物を使用して形成した感光性無機レジスト膜から形成したものであってもよい。これらの場合も、フォトリソグラフ工程で前記無機絶縁膜を良好に形成できる。
【００４１】
○  前記以外の組成の感光性無機レジスト液組成物を使用して、フォトリソグラフ工程により絶縁膜１４を形成してもよい。
○  フォトリソグラフ工程の露光段階でレジスト膜を仮硬化させずに硬化を完了させ、熱処理工程では水分除去を主目的としてもよい。
【００４２】
○  感光性無機レジストの現像液は水に限らず、水に他の成分を溶解させた水溶液としてもよい。
○  レジスト液組成物を構成する有機溶媒はｎ−プロパノールに限らず、水と相溶性のある他の有機溶媒、例えばエタノール等であってもよい。
【００４３】
○  感光性無機レジストはネガタイプに限らず、ポジタイプであってもよい。
○  第２電極１６の分割は蒸着時にシャドーマスクを使用して行う構成に限らず、隔壁を使用する従来の方法を採用してもよい。例えば、絶縁膜１４を形成した後、第１電極１３と直交する部分１４ｂ上に従来のようなテーパ状の隔壁を形成する。隔壁は従来と同様にフォトレジスト樹脂で形成する。隔壁を樹脂で形成するとテーパ部の膜厚の薄い部分がプラズマ処理工程でエッチングされる。しかし、絶縁膜１４はエッチングされないため、第１電極１３と第２電極１６との絶縁を確保することができ、隔壁を高くすることにより、第２電極１６同士の短絡を防止できる。なお、絶縁膜１４及び隔壁の両者を感光性無機レジストを使用して形成してもよい。
【００４４】
○  「感光性無機レジスト」は紫外線や可視光線等の光に対して反応するものに限らず、電子線に対して反応するものであってもよい。
○  有機ＥＬディスプレイパネル１１を製造する際、ガラス製の基板１２上に、カラーフィルタ１２ａ、平坦化膜１２ｂ、第１電極１３が形成され、さらに第１電極１３の端部に補助電極が形成された基板を準備して、前記（iii ）以降の各手順（各工程）を実施してもよい。
【００４５】
○  有機ＥＬディスプレイパネル１１はカラー表示用に限らず、白黒表示用であってもよい。その場合、カラーフィルタ１２ａ及び平坦化膜１２ｂは不要となり、基板１２上に直接第１電極１３が形成される。
【００４６】
○  カラー表示用の有機ＥＬディスプレイパネル１１であっても、有機ＥＬ層１５を白色発光層に代えて、赤、青、緑の３種類の発光層を使用する構成とすれば、カラーフィルタ１２ａ及び平坦化膜１２ｂを省略できる。しかし、この場合、赤、青、緑の３種類の有機ＥＬ層１５を独立して形成する必要があり、有機ＥＬ層１５の形成時にマスキングを行うとともに、３回に分けて有機ＥＬ層を形成する必要がある。
【００４７】
〇  第２電極１６は第１電極１３と直交する構成に限らず、交差する構成であればよい。
○  有機ＥＬ層１５は白色発光層に限らず、青色発光層を使用してもよい。この場合、カラーフィルタ１２ａとして色変換層を備えたカラーフィルタを使用することにより、カラーフィルタ１２ａを透過後の光がＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の画素に対応する色の光となる。従って、白色発光層の場合と同様に、同一色の発光層で所望の色を再現することができる。
【００４８】
前記実施の形態から把握できる技術的思想（発明）について以下に記載する。
（１）  請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記露光時には前記感光性無機レジスト膜は現像可能な仮硬化が行われ、現像後の加熱処理時に該感光性無機レジスト膜の後硬化が行われる。
【００５０】
（２） 請求項１〜請求項５、前記技術的思想の（１）のいずれか一項に記載の発明において、前記有機ＥＬディスプレイパネルはカラーフィルタを備えたカラー表示用であって、前記有機ＥＬ層は白色発光層を有する。
【００５１】
【発明の効果】
以上、詳述したように、請求項１〜請求項５に記載の発明によれば、プラズマ処理工程においてエッチングされ難い所定の厚さの無機絶縁膜を、蒸着法に比較して短時間で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は一実施の形態の有機ＥＬ層及び第２電極を省略した有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は部分模式断面図。
【図２】  （ａ）は絶縁膜が形成された状態の部分模式断面図、（ｂ）は有機ＥＬ層が形成された状態の模式断面図。
【図３】  従来技術の図１（ａ）に対応する概略部分斜視図。
【図４】  従来技術の有機ＥＬディスプレイパネルの部分模式断面図。
【図５】  従来技術の有機ＥＬディスプレイパネルの部分模式断面図。
【符号の説明】
１１…有機ＥＬディスプレイパネル、１２…基板、１３…第１電極、１４…絶縁膜、１５…有機ＥＬ層、１６…第２電極、１７…有機ＥＬ素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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