(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、ポリカーボネートに対する硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上である接着層と、
エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであるスタンパー受容層と
が積層されてなる光ディスク製造用シート。
【請求項２】
前記接着層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とすることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造用シート。
【請求項３】
前記接着層は、少なくとも１種の窒素含有官能基を有するモノマーを共重合してなる窒素含有共重合体を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の光ディスク製造用シート。
【請求項４】
前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
【請求項５】
前記スタンパー受容層は、少なくとも１種のカルボキシル基を有するモノマーを共重合してなるカルボキシル基含有共重合体を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用シートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される光ディスク製造用シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクを製造する方法として、ドライ光硬化性フィルム（本発明におけるスタンパー受容層に該当する。）をポリカーボネートからなる光ディスク基板（ポリカーボネートディスク）にラミネートし、次いでスタンパーをドライ光硬化性フィルムに圧着し、その状態で光を照射して光硬化性フィルムを硬化させた後、光硬化したフィルムとスタンパーとを分離し、光硬化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する方法が知られている（特許第２９５６９８９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
光硬化性フィルムは、光の照射により硬化して接着力が低下し、スタンパーとの分離が可能となるが、同時に光ディスクの素材であるポリカーボネートに対する接着力も低下するため、光ディスクの製造工程中に、ポリカーボネート製材料と光硬化後のフィルムとが分離したり、完成した光ディスクが保管の条件によっては層間で剥離してしまうおそれがあった。
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、スタンパー受容層と光ディスクの素材であるポリカーボネートとの接着性を向上させ、製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止することのできる光ディスク製造用シートを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであり、ポリカーボネートに対する硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上である接着層と、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであるスタンパー受容層とが積層されてなる光ディスク製造用シートを提供する（請求項１）。
【０００６】
上記発明（請求項１）によれば、硬化後の接着層のポリカーボネートに対する接着力が、硬化後のスタンパー受容層のスタンパーに対する通常の接着力よりも高くなるように設定されているため、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、接着層、ひいてはスタンパー受容層とポリカーボネート基板・シート・フィルム等のポリカーボネート層とが分離してしまうことが防止される。
【０００７】
また、上記発明（請求項１）によれば、スタンパー受容層は、ポリカーボネートに対する接着力が高い接着層を介してポリカーボネート層に接着され得るため、製品の保管中にスタンパー受容層とポリカーボネート層とが剥離してしまうことが防止される。
【０００８】
さらに、上記発明（請求項１）のように、スタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を１０３〜１０６Ｐａとし、接着層の硬化前の貯蔵弾性率を１０３〜１０６Ｐａとすることにより、スタンパーをスタンパー受容層に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンをスタンパー受容層に精密に転写することが可能となる。
【０００９】
上記発明（請求項１）において、前記接着層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求項２）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、接着層として好ましい性質を有しており、スタンパー受容層に対する接着性に優れているとともに、ポリカーボネートに対しても高い接着力を発揮し得る。
【００１０】
上記発明（請求項１，２）において、前記接着層は、少なくとも１種の窒素含有官能基を有するモノマーを共重合してなる窒素含有共重合体を含有するのが好ましい（請求項３）。このように接着層を構成する材料に窒素含有官能基が存在すると、接着層のポリカーボネートに対する接着力が高くなり、上記に規定される接着力（２００ｍＮ／２５ｍｍ以上）を発揮し易くなる。
【００１１】
上記発明（請求項１〜３）において、前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求項４）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、スタンパー受容層として好ましい性質を有しており、スタンパーの凹凸パターンを精密に転写することが可能であるとともに、硬化後にスタンパーから剥離してもスタンパーへの付着物がほとんどない。
【００１２】
上記発明（請求項１〜４）において、前記スタンパー受容層は、少なくとも１種のカルボキシル基を有するモノマーを共重合してなるカルボキシル基含有共重合体を含有するのが好ましい（請求項５）。このようにスタンパー受容層を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層と、スタンパー受容層上に形成される金属薄膜からなる反射膜との接着力が高くなるため、製品の保管中にスタンパー受容層と反射膜とが剥離してしまうことが防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｆ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１と、スタンパー受容層１１に積層された接着層１２と、スタンパー受容層１１の露出面に積層された剥離シート１３と、接着層１２の露出面に積層された剥離シート１３’とからなる。ただし、剥離シート１３，１３’は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００１５】
スタンパー受容層１１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有し、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０６Ｐａであり、好ましくは１０４〜５×１０５Ｐａである。
【００１６】
ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【００１７】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００１８】
また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率は、１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０８〜１０１１Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００１９】
スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００２０】
スタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００２１】
スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００２２】
スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００２４】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２５】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２６】
この官能基含有モノマーとしては、エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在するようなものを選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属薄膜（記録・再生のための反射膜等）との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００２７】
エネルギー線硬化型共重合体中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは５．０〜２０ｍｏｌ％である。なお、カルボキシル基と後述する不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合（官能基含有モノマーがカルボキシル基含有モノマーである場合）、
（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−（不飽和基含有化合物のモル数）に基づいて計算した値がカルボキシル基の含有量となる。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００３０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００３１】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３２】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３３】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３４】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
【００３５】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００３６】
このようにして得られるエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００である。
【００３７】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００３８】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝などが挙げられる。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００３９】
上記スタンパー受容層１１においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００４０】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４１】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４２】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００４４】
これらの他の成分をスタンパー受容層１１に配合することにより、硬化前における凹凸パターンの転写の容易性、硬化後の強度、他の層との接着性および剥離性、保存安定性などを改善することができる場合がある。
【００４５】
次に、スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００４６】
このようなスタンパー受容層１１に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカルボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属薄膜との接着力が高くなり、好ましい。
【００４７】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００４８】
上記のように他の成分をスタンパー受容層１１に配合する場合であっても、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａとなることが必要であり、スタンパー受容層１１からスタンパーに残留する付着物が少なくなるように設計することが好ましい。具体的には、鏡面処理したニッケル板に対するスタンパー受容層１１の付着物が２００個以下とすることが好ましく、特に１００個以下とすることが好ましい。上記他の成分の配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、他の成分の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００４９】
ここで、スタンパー受容層１１の厚みは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度である。
【００５０】
一方、接着層１２は、スタンパー受容層１１と光ディスク基板やカバーシートとを接着するための層である。これら光ディスク基板やカバーシートは、光ディスクに要求される光学特性を満たすため、実質上ポリカーボネートをその材質とする。
【００５１】
接着剤層１２は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０６Ｐａであり、好ましくは１０４〜１０５Ｐａである。接着剤層１２の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着して凹凸パターンがスタンパー受容層１１に転写されるときに、スタンパー受容層１１の変形を妨げず、精密なパターン転写が可能となる。
【００５２】
また、接着層１２の硬化後の貯蔵弾性率は、１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０８〜１０１１Ｐａであるのが好ましい。
【００５３】
接着剤層１２の硬化後のポリカーボネートに対する接着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは４００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。接着剤層１２がこのような接着力を有すると、光ディスクの製造工程中に、光ディスク製造用シートがポリカーボネート素材から剥離してしまうことを防止することができる。また、光ディスクの長期保管を想定した場合であっても、接着剤層１２の硬化後の接着力不足に起因する当該接着剤層１２での界面剥離を防止することができる。
【００５４】
接着剤層１２は、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００５５】
接着剤層１２が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００５６】
接着剤層１２を構成するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｇ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ｇ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ｇ）であるのが好ましい。
【００５７】
アクリル系共重合体（ｇ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００５８】
アクリル系共重合体（ｇ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００５９】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００６０】
アクリル系共重合体（ｇ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００６１】
アクリル系共重合体（ｇ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、他のモノマーが共重合されてもよい。
【００６２】
上記他のモノマーとしては、エネルギー線硬化型共重合体中に窒素含有官能基が存在するように、窒素含有官能基を有するモノマー（窒素含有モノマー）を選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体中に窒素含有官能基が存在すると、接着剤層１２と光ディスク基板やカバーシートとしてのポリカーボネートとの接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００６３】
このような窒素含有モノマーとしては、例えば、アクリルアミド類、三級アミノ基含有アクリル酸エステル類、窒素含有複素環ビニルモノマー等が挙げられる。
【００６４】
アクリルアミド類としては、例えば、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等のモノ置換アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−プロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアリルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ブチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−エチルメチルアクリルアミド等のＮ，Ｎ−ジ置換アクリルアミド等が挙げられる。
【００６５】
三級アミノ基含有アクリル酸エステル類としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリレート等が挙げられる。
【００６６】
窒素含有複素環ビニルモノマーとしては、例えば、Ｎ−アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−アクリロイルピロリドン、Ｎ−アクリロイルピペリジン、Ｎ−アクリロイルピロリジン、Ｎ−アクリロイルアジリジン、Ｎ−メタクリロイルアジリジン、アジリジニルエチルアクリレート、アジリジニルエチルメタクリレート、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、２−ビニルピラジン、１−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルフタルイミド等が挙げられる。
【００６７】
アクリル系共重合体（ｇ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、通常は１．０〜３０モル％、好ましくは５．０〜２０モル％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、通常は２０〜９８モル％、好ましくは４０〜９０モル％の割合で含有し、窒素含有モノマーから導かれる構成単位を、通常は１．０〜５０モル％、好ましくは５．０〜４０モル％の割合で含有してなる。
【００６８】
不飽和基含有化合物（ｇ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ｇ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ｇ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００６９】
また不飽和基含有化合物（ｇ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ｇ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００７０】
不飽和基含有化合物（ｇ２）は、上記アクリル系共重合体（ｇ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
【００７１】
アクリル系共重合体（ｇ１）と不飽和基含有化合物（ｇ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ｇ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ｇ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ｇ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ｇ）中に残留していてもよい。
【００７２】
接着層１２を構成する材料は、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ｇ）以外にも、スタンパー受容層１１と同様の光重合開始剤（Ｂ）、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）等を含んでいてもよい。
【００７３】
ここで、接着層１２の厚みは、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度である。
【００７４】
次に、接着剤層１２が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００７５】
このような接着剤層１２に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ｇ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ｇ１）の中でも、官能基として含窒素基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、接着剤層１２と光ディスク基板やカバーシートとしてのポリカーボネートとの接着力が高くなり、好ましい。
【００７６】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００７７】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１では、スタンパー受容層１１および接着層１２が圧力によって変形しやすいので、これを防止するために、スタンパー受容層１１の露出面に剥離シート１３が積層されており、接着層１２の露出面に剥離シート１３’が積層されている。剥離シート１３，１３’としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００７８】
剥離シート１３は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（スタンパー受容層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１３，１３’の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００７９】
なお、通常は、剥離シート１３’を先に剥離し、剥離シート１３を後で剥離するため、剥離シート１３’を軽剥離タイプのものとし、剥離シート１３を重剥離タイプのものとするのが好ましいが、スタンパー受容層１１側の剥離シート１３を先に剥離するか、接着剤層１２側の剥離シート１３’を先に剥離するかは、光ディスクの製造工程によって異なるので、それぞれの側の面に積層する剥離シート１３，１３’に軽剥離タイプを用いるか重剥離タイプを用いるかは、選択した光ディスクの製造工程によって決定される。
【００８０】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１を製造するには、まず、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有するスタンパー受容層１１用の塗布剤を調製するとともに、接着層１２を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する接着層１２用の塗布剤とを調製する。
【００８１】
そして、（１）スタンパー受容層１１用の塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１を形成した後、その上に接着層１２用の塗布剤を塗布して接着層１２を形成し、その接着層１２の表面にもう１枚の剥離シート１３’を積層するか、（２）接着層１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層１２を形成した後、その上にスタンパー受容層１１用の塗布剤を塗布してスタンパー受容層１１を形成し、そのスタンパー受容層１１の表面にもう１枚の剥離シート１３を積層するか、（３）スタンパー受容層１１用の塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１を形成し、一方、接着層１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層１２を形成し、スタンパー受容層１１と接着層１２とが重ね合わせられるようにして両者を積層する。塗布剤の塗工には、例えば、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機を使用することができる。
【００８２】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。
【００８３】
最初に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、光ディスク製造用シート１の一方の剥離シート１３’を剥離除去し、露出した接着層１２をポリカーボネートからなる光ディスク基板３に積層、圧着した後、スタンパー受容層１１上に積層されている他方の剥離シート１３を剥離除去し、スタンパー受容層１１を露出させる。
【００８４】
次に、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、露出したスタンパー受容層１１の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。スタンパー受容層１１の室温における貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａである場合には、スタンパーＳの圧着は室温で行うことができる。
【００８５】
スタンパーＳは、通常はニッケル合金等の金属材料から構成される。なお、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００８６】
そして、図２（ｃ）に示すように、スタンパー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図２（ｃ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、光ディスク基板３側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層１１および接着層１２を構成するエネルギー線硬化性の材料が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【００８７】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００mJ/cm２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。
【００８８】
その後、図２（ｄ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このとき、接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、スタンパー受容層１１のスタンパーＳに対する接着力よりも高くなるように設定されているため、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離するときに、接着層１２と光ディスク基板３とが分離してしまうことが防止される。
【００８９】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図２（ｅ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に金属薄膜からなる反射膜４を形成する。反射膜４としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。
【００９０】
ここで、スタンパー受容層１１を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１と反射膜４との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性等が向上する。
【００９１】
そして、図２（ｆ）に示すように、上記反射膜４上に接着剤５を介してカバーシート６を積層し、光ディスクとする。このカバーシート６は、光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクの一部を構成するものであり、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂かならなるシート（フィルム）が用いられる。
【００９２】
上記光ディスクの製造方法はあくまでも一例であり、カバーシート６がポリカーボネートからなる場合には、上記製造方法において光ディスク基板３とカバーシート６とを入れ替えて光ディスクを製造してもよいし、上記製造方法と同様にしてスタンパー受容層１１上に反射膜４を形成した光ディスク基板３と、スタンパー受容層１１上に反射膜４を形成したカバーシート６とを、両反射膜４が相対向するように接着剤を介して積層することにより光ディスクを製造してもよい。
【００９３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９４】
例えば、光ディスク製造用シート１における剥離シート１３または剥離シート１３’はなくてもよい。
【００９５】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９６】
〔実施例１〕
１．スタンパー受容層用塗布剤Ａの製造
ｎ−ブチルアクリレート０．６６４ｍｏｌと、アクリル酸０．２０８ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で反応させて、官能基にカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共重合体溶液２５０ｇに、メチルエチルケトン５０ｇおよび２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート０．１２５ｍｏｌ（アクリル酸エステル共重合体のカルボキシル基１００当量に対して６０当量）を添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０９，０００であった。また、エネルギー線硬化型共重合体に残留したカルボキシル基は、モノマー換算で９．５２ｍｏｌ％相当であった。
【００９７】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，商品名：ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）４．０重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ａとした。
【００９８】
２．接着層用塗布剤Ｂの製造
２−エチルヘキシルアクリレート０．２７４ｍｏｌと、アクリル酸０．２７７ｍｏｌと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド０．２９８ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で反応させて、窒素含有モノマーを３５．１ｍｏｌ％共重合したアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共重合体溶液２５０ｇに、メチルエチルケトン５０ｇおよび２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート０．２２２ｍｏｌ（アクリル酸エステル共重合体のカルボキシル基１００当量に対して８０当量）を添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４７８，０００であった。
【００９９】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，商品名：ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）４．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製，商品名：セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））１２５重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製，商品名：オリバインＢＨＳ−８５１５）１．０重量部とを溶解させて、固形分濃度を３２重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｂとした。
【０１００】
３．貯蔵弾性率の測定
塗布剤Ａをナイフコーターによってポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層Ａを形成した。また、塗布剤ＢをナイフコーターによってＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着層Ｂを形成した。
【０１０１】
得られたスタンパー受容層Ａおよび接着層Ｂの硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ II）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０２】
また、上記スタンパー受容層Ａおよび接着層Ｂに対して紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、硬化後のスタンパー受容層Ａおよび接着層Ｂの貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社製，装置名：レオパイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０３】
４．光ディスク製造用シートの製造
ＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に重剥離型のシリコーン樹脂で離型処理した重剥離型剥離シート（剥離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０１６μｍ）、およびＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に軽剥離型のシリコーン樹脂で離型処理した軽剥離型剥離シート（剥離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０２３μｍ）の２種類の剥離シートを用意した。
【０１０４】
塗布剤Ｂを、ナイフコーターによって重剥離型剥離シートの離型処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着層を形成し、その接着層の表面に軽剥離型剥離シートの離型処理面側を貼り合わせた。次いで、塗布剤Ａをナイフコーターによって別の軽剥離型剥離シートに塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成した。そのスタンパー受容層の表面に、接着層上の軽剥離型剥離シートを剥がしながら露出した接着層を対面させ、スタンパー受容層と接着層とを積層して光ディスク製造用シートとした。
【０１０５】
〔実施例２〕
１．スタンパー受容層用塗布剤Ｃの製造
２−エチルヘキシルアクリレート０．４３５ｍｏｌと、アクリル酸０．２７７ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で反応させて、官能基にカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、そのアクリル酸エステル共重合体溶液２５０重量部に、メチルエチルケトン５０重量部および２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート０．１６６ｍｏｌ（アクリル酸エステル共重合体のカルボキシル基１００当量に対して６０当量）を添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６１０，０００であった。また、エネルギー線硬化型共重合体に残留したカルボキシル基は、モノマー換算で１５．６ｍｏｌ％相当であった。
【０１０６】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，商品名：ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）４．０重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ｃとした。
【０１０７】
２．接着層用塗布剤Ｄの製造
ｎ−ブチルアクリレート０．５４７ｍｏｌと、アクリル酸０．２７７ｍｏｌと、Ｎ−アクリロイルモルホリン０．０７０９ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で反応させて、窒素含有モノマー共重合比率７．９２ｍｏｌ％のアクリル酸エステル共重合体を得た。
【０１０８】
得られたアクリル酸エステル共重合体１００重量部を含むアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）２５０重量部に、エネルギー線硬化性で窒素含有官能基を有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製，商品名：紫光ＵＶ−７６００Ｂ）１００重量部、メチルエチルケトン１１重量部およびポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製，商品名：オリバインＢＨＳ−８５１５）１．０重量部を溶解させて、固形分濃度を５５重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｄとした。
【０１０９】
３．貯蔵弾性率の測定
上記スタンパー受容層用塗布剤Ｃおよび接着層用塗布剤Ｄを使用して、実施例１と同様にしてスタンパー受容層Ｃおよび接着層Ｄを形成した。それらスタンパー受容層Ｃおよび接着層Ｄの硬化前の貯蔵弾性率および硬化後の貯蔵弾性率を、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【０１１０】
４．光ディスク製造用シートの製造
上記スタンパー受容層用塗布剤Ｃおよび接着層用塗布剤Ｄを使用して、実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１１１】
【表１】
0003989753.tif 000002
【０１１２】
〔比較例１〕
実施例１で調製した塗布剤Ａを、ナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２０μｍのスタンパー受容層を形成した。そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【０１１３】
〔比較例２〕
実施例２で調製した塗布剤Ｃを、ナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２０μｍのスタンパー受容層を形成した。そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【０１１４】
〔試験例１〕
実施例１，２および比較例１，２で製造した光ディスク製造用シートから軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着層（比較例ではスタンパー受容層）にポリカーボネートフィルム（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を２９Ｎの圧力で圧着した。次いで、各光ディスク製造用シートから重剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層を、鏡面加工を施したアルミニウム板に対して２９Ｎの圧力で圧着した。そして、ポリカーボネートフィルム側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層および接着層を硬化させた。
【０１１５】
その後、各光ディスク製造用シートをアルミニウム板から剥離し、このときの１８０°ピール強度を測定した。結果を表２に示す。
【０１１６】
【表２】
0003989753.tif 000003
【０１１７】
〔製造例１〕
実施例１で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着層をポリカーネート樹脂からなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１８】
続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニッケル製のスタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。
【０１１９】
次に、光ディスク基板側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層および接着層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した後、スタンパーをスタンパー受容層から分離した。このとき、スタンパーはスタンパー受容層からスムーズに分離され、接着層と光ディスク基板とが分離することはなかった。
【０１２０】
スタンパー受容層の表面には、スパッタリングにより厚さ６０ｎｍのアルミニウムからなる反射膜を形成し、この反射膜上に、アクリル系粘着剤層のみからなる粘着シート（厚さ：２０μｍ）を積層するとともに、さらにポリカーボネート樹脂からなるカバーシート（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を積層、圧着して光ディスクを得た。
【０１２１】
〔製造例２〕
実施例２で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着層にポリカーボネート樹脂からなるカバーシート（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１２２】
続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニッケル製のスタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。
【０１２３】
次に、光ディスク基板側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層および接着層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した後、スタンパーをスタンパー受容層から分離した。このとき、スタンパーはスタンパー受容層からスムーズに分離され、接着層とカバーシートとが分離することはなかった。
【０１２４】
スタンパー受容層の表面には、スパッタリングにより厚さ６０ｎｍのアルミニウムからなる反射膜を形成し、この反射膜上に、アクリル系粘着剤層のみからなる粘着シート（厚さ：２０μｍ）を積層するとともに、さらにポリカーネート樹脂からなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）を積層、圧着して光ディスクを得た。
【０１２５】
【発明の効果】
本発明の光ディスク製造用シートにおいては、スタンパー受容層と光ディスクの素材であるポリカーボネートとの接着力が高いため、製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…光ディスク製造用シート
１１…スタンパー受容層
１２…接着層
１３，１３’…剥離シート
３…光ディスク基板
４…反射層
５…接着剤
６…カバーシート
【図１】
0003989753.tif 000004
【図２】
0003989753.tif 000005