(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む前記樹脂フィルムを位置決めしつつ、複数枚積層する工程と、
前記積層された複数枚の樹脂フィルムの少なくとも一部を加熱溶融して、前記複数枚の樹脂フィルムを仮止めする仮止め工程と、
前記仮止めされた樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記仮止め工程では、前記積層された樹脂フィルムの少なくとも一部が加熱溶融され、
前記樹脂フィルムの加熱溶融される位置の周囲を取り囲むように、少なくとも最表面に位置する樹脂フィルムに環状の導体パターンが設けられ、
前記仮止め工程は、加熱された加熱部材の先端が前記最表面に位置する樹脂フィルムの前記環状の導体パターンから最下層の樹脂フィルムに到達するように積層された全樹脂フィルムの前記加熱部材周囲の樹脂を溶融して行うことを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記仮止め工程においては、前記加熱部材の先端により前記樹脂フィルムに穴が開けられ、該樹脂フィルムの穴には、前記加熱・加圧工程により前記穴の周囲の前記熱可塑性樹脂が流れ込むことを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む前記樹脂フィルムを位置決めしつつ、複数枚積層する工程と、
前記積層された複数枚の樹脂フィルムの少なくとも一部を加熱溶融して、前記複数枚の樹脂フィルムを仮止めする仮止め工程と、
前記仮止めされた樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記仮止め工程においては、積層すべき全枚数の前記樹脂フィルムを積層した後に、該全枚数の樹脂フィルムの少なくとも一部を加熱溶融して、積層すべき全枚数の前記樹脂フィルムの仮止めを行い、
前記樹脂フィルムの加熱溶融される位置の周囲を取り囲むように、少なくとも最表面に位置する前記樹脂フィルムに環状の導体パターンが設けられ、
前記仮止め工程は、加熱された加熱部材の先端が前記最表面に位置する前記樹脂フィルムの前記環状の導体パターンに前記加熱・加圧工程の加圧方向に圧力を加え前記圧力を加えられた前記導体パターンの一部が下層の前記樹脂フィルムに食い込むように変形して行なわれることを特徴とする多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層基板の製造方法に関し、特に、導体パターンが形成された導体パターンフィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層し、この積層された樹脂フィルムを加熱・加圧することにより多層基板を形成する多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層基板の製造方法として、導体パターンを形成した導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することによって一括して複数の樹脂フィルム同士を接着して多層基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特開２０００−３８４６４号公報に開示された多層基板の製造方法によれば、まず、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム両面に導体パターンを形成し、かつこれら両面の導体パターンを導電ペーストによって層間接続した両面導体パターンフィルムを複数枚製造する。次に、この複数枚の両面導体パターンフィルムを、層間接続可能な処理をした樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層した両面導体パターンフィルム及び樹脂フィルムを、所定の温度に加熱しつつ、所定圧力で加圧する。これにより、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂を軟化させて接着させる。この加熱・加圧工程は、例えばチタン等の導電性金属材料によって構成されるプレス板に電流を流して発熱させ、発熱したプレス板を積層した樹脂フィルムに押し当てた状態で、そのプレス板に所定の圧力を加えることにより実施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
多層基板においては、各層に形成された導体パターンを層間接続する必要がある。この層間接続は、通常、樹脂フィルムにビアホールを形成し、このビアホール内に充填された層間接続材料によってなされる。従って、樹脂フィルムを積層する際に、この層間接続材料を充填したビアホールと導体パターンとの位置がずれてしまうと、回路として用をなさなくなってしまうため、導体パターンフィルムを含む各樹脂フィルムは高精度に位置決めして積層しなければならない。
【０００５】
このため、各樹脂フィルムの導体パターンの位置、またはビアホールの位置を画像認識し、それらが合致する位置に位置合わせを行いながら、各樹脂フィルムを積層する。
【０００６】
位置合わせを行いつつ積層された樹脂フィルムは、加熱・加圧工程によって相互に接着されて多層基板となるが、通常、位置合わせ工程を行う設備と加熱・加圧工程を行う設備とは異なる。このため、高精度に位置決めし積層した樹脂フィルムが、加熱・加圧工程を行う設備に移送する時等に位置ずれを起こしてしまう場合がある。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、積層された樹脂フィルムの位置ずれを防止し、多層基板の各層の導体パターン間が確実に導通されうる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の多層基板の製造方法は、
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む前記樹脂フィルムを位置決めしつつ、複数枚積層する工程と、
前記積層された複数枚の樹脂フィルムの少なくとも一部を加熱溶融して、前記複数枚の樹脂フィルムを仮止めする仮止め工程と、
前記仮止めされた樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記仮止め工程では、前記積層された樹脂フィルムの少なくとも一部が加熱溶融され、
前記樹脂フィルムの加熱溶融される位置の周囲を取り囲むように、少なくとも最表面に位置する樹脂フィルムに環状の導体パターンが設けられ、
前記仮止め工程は、加熱された加熱部材の先端が前記最表面に位置する樹脂フィルムの前記環状の導体パターンから最下層の樹脂フィルムに到達するように積層された全樹脂フィルムの前記加熱部材周囲の樹脂を溶融して行うことを特徴とする。
【０００９】
つまり、請求項１の多層基板の製造方法は、多層基板を構成する絶縁体が熱可塑性樹脂である点に着目し、樹脂フィルムを位置決めして積層した後、加熱・加圧工程を行う前に、積層した熱可塑性樹脂の必要な一部を加熱された加熱部材の先端で加熱溶融して最下層の樹脂フィルムにいたるまで樹脂フィルムの仮止めを行う点を特徴とするものである。これにより、容易かつ確実に、積層した樹脂フィルムの仮固定を行うことができるため、加熱・加圧工程を行う設備に移送する時等に、樹脂フィルムが位置ずれすることを防止できる。したがって、多層基板内の回路の不導通等の不具合を防止して、多層基板の製造歩留まりを向上することができる。
【００１０】
請求項２に記載したように、前記仮止め工程においては、前記加熱部材の先端により前記樹脂フィルムに穴が開けられ、該樹脂フィルムの穴には、前記加熱・加圧工程により前記穴の周囲の前記熱可塑性樹脂が流れ込むことにより強度を増すことができる。
【００１１】
請求項３に記載したように、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムを含む前記樹脂フィルムを位置決めしつつ、複数枚積層する工程と、
前記積層された複数枚の樹脂フィルムの少なくとも一部を加熱溶融して、前記複数枚の樹脂フィルムを仮止めする仮止め工程と、
前記仮止めされた樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記仮止め工程においては、積層すべき全枚数の前記樹脂フィルムを積層した後に、該全枚数の樹脂フィルムの少なくとも一部を加熱溶融して、積層すべき全枚数の前記樹脂フィルムの仮止めを行い、
前記樹脂フィルムの加熱溶融される位置の周囲を取り囲むように、少なくとも最表面に位置する前記樹脂フィルムに環状の導体パターンが設けられ、
前記仮止め工程は、加熱された加熱部材の先端が前記最表面に位置する前記樹脂フィルムの前記環状の導体パターンに前記加熱・加圧工程の加圧方向に圧力を加え前記圧力を加えられた前記導体パターンの一部が下層の前記樹脂フィルムに食い込むように変形して行なわれる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２３】
先ず、図１（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面に導体箔２０（本例では厚さ１８μｍの銅箔）を貼着する。次に、図１（ｂ）において、樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔２０をエッチングによりパターニングして導体パターン２２を形成する。このようにして、片面に導体パターン２２を備える片面導体パターンフィルム２１を形成する。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの樹脂フィルムを用いている。また、導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等他の金属箔を用いることもできる。なお、導体パターン２２ａは、樹脂フィルム２３を仮止めするために加熱される部位の周囲を取り囲むように形成されたものである。樹脂フィルム２３の仮止めについては、後に詳細に説明する。
【００２４】
図１（ｂ）に示すように、導体パターン２２、２２ａの形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００２５】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００２６】
図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。
【００２７】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、ビアホール２４内に印刷充填される。また、ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００２８】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図１（ｅ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本例では６枚）積層する。このとき、下方側の３枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の３枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００２９】
すなわち、中央の２枚の片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層し、その両面側において、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うようにして、それぞれ２枚の片面導体パターンフィルム２１を積層する。
【００３０】
上述のように、本実施形態では、片面にのみ導体パターン２２を形成した片面導体パターンフィルム２１を用いて多層基板１００を構成する。このため、片面導体パターンフィルム２１を製造する工程、設備のみによって多層基板を構成するフィルムを形成することができるので、製造設備の簡素化、製造コストの低減に効果がある。
【００３１】
また、本実施形態では、中央の２枚の片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士が向かい合うように積層し、残りの片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層される。このため、片面導体パターンフィルム２１を用いながら、多層基板の両表面において導体パターン２２による電極が形成できる。これにより、多層基板両面において、電子部品や外部回路と接続するための電極を形成できるので、高密度実装あるいは多層基板の小型化を図ることができる。
【００３２】
上述のように、片面導体パターンフィルム２１を積層する時には、多層基板１００の各層に形成される導体パターン２２と層間接続材料が充填されたビアホール２４とを位置合わせする必要があるため、それぞれのフィルム２１の導体パターン２２やビアホール２４の位置を画像処理により認識し、下層の片面導体パターンフィルム２１に対して所望の位置に位置決めした後に積層される。この位置決めについては、画像処理以外に、各片面導体パターンフィルム２１に位置決め用の穴を複数箇所に形成しておき、この穴を共通の支持棒に挿入する等の手段を採用しても良い。
【００３３】
図１（ｅ）に示すように片面導体パターンフィルム２１を積層したら、図１（ｆ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の仮止め工程を行う。この仮止め工程においては、先端が細径のこて等の加熱部材６０によって、積層された全樹脂フィルム２３の一部を加熱して溶融する。樹脂フィルム２３の加熱位置２５は、周囲を導体パターン２２ａによって囲まれた領域である。
【００３４】
上記したＰＥＥＫとＰＥＩとからなる樹脂フィルム２３の溶融温度は約３５０℃であるため、加熱部材６０による加熱温度はこの溶融温度以上に設定され、例えば３６０℃〜４００℃の範囲の温度に設定される。この加熱温度まで加熱部材６０を加熱した状態で、加熱部材６０の先端が積層された樹脂フィルム２３の最下層の樹脂フィルム２３に到達するように、加熱部材６０を押圧する。これにより、全樹脂フィルム２３の加熱部材６０周囲の樹脂が溶融されるので、この溶融した樹脂によって積層された樹脂フィルム２３が相互に接合される。
【００３５】
上述したように、加熱部材６０を押し当てる位置の周囲には、導体パターン２２ａが形成されている。この導体パターン２２ａによって、加熱部材６０から各樹脂フィルム２３に加えられた熱がその導体パターン２２ａを介して放熱される。このため、樹脂の溶融範囲がその導体パターン２２ａに取り囲まれた領域に限定されるとともに、その領域外の樹脂フィルム２３に加熱の影響を及ぼすことが防止できる。
【００３６】
図１（ｆ）に示す例では、積層される各樹脂フィルム２３上に、それぞれ導体パターン２２ａを形成している。この場合、各層の樹脂を溶融するために加えられた熱が、各層の導体パターン２２ａに伝わり、さらに、表面に露出する導体パターン２２ａから放熱される。従って、各樹脂フィルム２３上に導体パターン２２ａを形成することにより、各層の樹脂に加えられた熱が効率良く放熱される。しかしながら、各樹脂フィルム２３及び導体パターン２２ａの厚さは薄いため、少なくとも表面に位置する樹脂フィルム２３に放熱用の導体パターン２２ａを設けておけば、その導体パターン２２ａの外側の領域の樹脂に、加熱の影響が及ぶことを防止することができる。
【００３７】
導体パターン２２ａによって囲まれる領域において、それぞれ樹脂を加熱して、全樹脂フィルム２３を溶融接合すると、その後、仮止めされた片面導体パターンフィルム２１が、これらの上下両面から図示しない加熱プレス機により加熱、加圧される。具体的な加熱、加圧条件を例示すると、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値であり、加熱温度は２００〜３５０℃の範囲の値である。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分程度に設定される。
【００３８】
上述した加熱・加圧工程により、図１（ｇ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が軟化された状態で密着されるので、相互に接着される。つまり、樹脂フィルム２３が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、両面に電極３２、３７を備える多層基板１００が得られる。
【００３９】
なお、仮止め工程において樹脂フィルム２３の一部を溶融した際に、各樹脂フィルム２３には穴が開けられるが、上記加熱・加圧工程により、穴の周囲の樹脂が流れ込むため、その穴は、流れ込んだ樹脂によって埋められる。
【００４０】
図２に、積層される片面導体パターンフィルム２１の斜視図を示す。なお、図２には、便宜的に図１に示す多層基板１００の上方側の３枚の片面導体パターンフィルム２１の斜視図を示している。
【００４１】
図２において、７０は多層基板１００を形成した後に製品として切り出される領域を示しており、片面導体パターンフィルム２１には、製品領域７０が２箇所設定されている。その２箇所の製品領域７０を取り囲むように、ほぼ４角形環状の導体パターン２２ａが各片面導体パターンフィルム２１上に形成されている。そして、４角形環状の導体パターン２２ａのそれぞれの辺には、複数の穴がもうけられており、この穴が加熱溶融位置２５となる。
【００４２】
すなわち、４角形環状の導体パターン２２ａのそれぞれの辺に設けられた穴に加熱部材６０を押し当てて、積層された全樹脂フィルム２３の樹脂を溶融して仮止めする。このとき、少なくとも２辺に設けられた２箇所の穴部、さらに好ましくは、４辺に設けられた４箇所の穴部を加熱溶融位置２５とする。これにより、確実に片面導体パターンフィルム２１の位置ずれ（前後左右及び回転方向への位置ずれ）を防止することができる。
【００４３】
また、仮止めを行う場合に、各片面導体パターンフィルム２１が位置決めして積み上げられる毎に、下層の片面導体パターンフィルム２１とともに、樹脂フィルム２３の一部を加熱溶融して仮止めを行っても良い。このようにすると、各片面導体パターンフィルム２１の位置決め精度を保ったまま、確実に所望の位置に仮固定することができる。
【００４４】
ただし、加熱部材６０によって樹脂フィルム２３の一部を加熱溶融すると、樹脂フィルム２３には穴が開けられてしまう。このため、各導体パターンフィルム２１が位置決めして積み上げられる毎に樹脂フィルム２３の一部を加熱溶融して仮止めを行う場合、片面導体パターンフィルム２１が積み上げられる毎に異なる位置で樹脂フィルム２３の加熱溶融を行うことが好ましい。すなわち、図２に示す導体パターン２２ａの各辺に複数設けられた穴部を利用し、１枚ずつ片面導体パターン２１が積層される毎に、溶融位置２５としての穴部をずらしていくのである。これにより、溶融する樹脂を確保することができ、片面導体パターンフィルム１枚毎に確実に仮止めを行うことができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に本発明の第２の実施形態を説明する。
【００４６】
なお、第１実施形態と同様な多層基板の構造や、同じ製造工程についての説明は省略し、第２の実施形態に特有の構造及び工程について説明する。
【００４７】
本実施形態は、ヒーター等の加熱部材７０ａ，７０ｂを多層基板の最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１上に形成された導体パターン２６ａ，２６ｂに当接させ、この最表面の導体パターン２６ａ，２６ｂを介して、その下方の熱可塑性樹脂に熱及び圧力を加えることによって仮止めを行う点に特徴がある。以下、詳細に説明する。
【００４８】
前述の第１の実施形態と同様にして片面導体パターンフィルム２１を形成した後、図３（ａ）に示すように積層する。このとき、各樹脂フィルム２３上には多層基板において電気回路を構成するための導体パターン２２と、仮止めを行うために利用される導体パターン２６ａ，２６ｂが形成されている。この導体パターン２６ａ，２６ｂは、多層基板を構成するために積層された片面導体パターンフィルム２１が相互に接着される接着領域を取り囲むように環状に形成されている。つまり、図３（ａ）における導体パターン２６ａと２６ｂは、それぞれ連続した環状の導体パターンの１部を示すものである。
【００４９】
図３（ａ）に示すように片面導体パターンフィルム２１を積層したら、図３（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の仮止めを行う。この仮止め工程では、前述の導体パターン２６ａ，２６ｂと等しく先端部が環状に形成された加熱部材７０ａ，７０ｂによって、導体パターン２６ａ，２６ｂの全周に渡って多層基板の圧縮方向に圧力を加えつつ、各樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱する。なお、加熱部材７０ａ、７０ｂの先端部面積、すなわち、導体パターン２６ａ，２６ｂに当接する面積は、導体パターン２６ａ，２６ｂの面積よりも小さく、加熱部材７０ａ、７０ｂは導体パターン２６ａ，２６ｂの幅方向の中央部のみに当接する。
【００５０】
このような仮止め工程により、図３（ｃ）に示すように、導体パターン２６ａ，２６ｂの中央部は、その下層の樹脂フィルム２３にくい込むように変形されるとともに、各層の樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂も加熱溶融される。この溶融された熱可塑性樹脂は、導体パターン２６ａ，２６ｂ若しくは隣接する樹脂フィルム２３の熱可塑性樹脂と接着するため、積層された複数枚の片面導体パターンフィルム２１が仮止めされる。
【００５１】
ここで、各樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂は、一旦、溶融されると、再度溶融するための加熱溶融温度が上昇する傾向がある。さらに、多層基板の接着領域を取り囲むように導体パターン２６ａ，２６ｂを設けて、その全周に渡って熱及び圧力を加えると、その導体パターン２６ａ，２６ｂが下層の樹脂フィルム２３にくい込むように変形される。このため、仮止め工程後の多層基板形成工程において、積層された片面導体パターンフィルム２１を熱プレス板によって加熱しつつ加圧しても、上記環状の導体パターン２６ａ，２６ｂ及びその下層の溶融された樹脂で四方を囲まれているため、接着領域における熱可塑性樹脂の過度の変形が抑えられる。したがって、多層基板の各層間の位置ずれや片面導体パターンフィルム２１における樹脂フィルム２３と導体パターン２２との位置ずれ、導体パターン２２の断線等を効果的に防止できる。
【００５２】
なお、本実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、仮止め工程において利用される導体パターン２６ａ，２６ｂは、製品となるべき領域外に設定され、多層基板形成後において、製品部から切り離されても良い。
【００５３】
また、上述した第２の実施形態では、各片面導体パターンフィルム２１に導体パターン２６ａ，２６ｂを設けていたが、導体パターン２６ａ，２６ｂは放熱のために少なくとも最表面の片面導体パターンフィルム２１上に形成されていれば良く、内層に当たる各樹脂フィルム２３上には導体パターン２６ａ，２６ｂを設けなくても良い。
【００５４】
さらに、上述の第２の実施形態では、導体パターン２６ａ，２６ｂを連続した環状のパターンとして形成したが、複数の分離した導体パターンを全体として環状となるように断続的に配置し、導体パターンが存在する部分のみを加熱部材によって加圧・加熱しても良い。また、環状の導体パターン２６ａ，２６ｂの全周ではなく、少なくとも一部を加熱部材７０ａ，７０ｂによって加圧・加熱しても良い。この場合でも、加熱部材７０ａ，７０ｂによって溶融された熱可塑性樹脂により、仮止めを行うとの目的は十分達成することができる。
【００５５】
（他の実施形態）
第１の実施形態では、片面導体パターンフィルム２１のみを用い、かつ中央の２枚について導体パターン２２が形成されていない面同士を張り合わせることにより、多層基板１００両面から電極３２，３７を取り出した。
【００５６】
しかしながら、多層基板の構成としては、この第１の実施形態に限ることなく、例えば、片面導体パターンフィルムを全て同じ向きに積層して、片面からのみ電極を取り出すように構成しても良い。また、樹脂フィルムの両面に導体パターンを形成した両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【００５７】
また、上記第１の実施形態において、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００５８】
さらに樹脂フィルムとして、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルムにＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用してもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００５９】
なお、ポリイミドフィルムに熱可塑性樹脂層を積層したものを用いた場合には、ポリイミドの熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用されることが多い銅の熱膨張係数（１７〜２０ｐｐｍ）と近いため、剥がれや基板の反り等の発生を防止することができる。
【００６０】
また、上記第１の実施形態において、層間接続用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であってもよい。
【００６１】
また、上記第１の実施形態において、多層基板１００は６層基板であったが、複数の導体パターン層を有するものであれば、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態の多層基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】積層される片面導体パターンフィルムを示す斜視図である。
【図３】本発明における第２の実施形態の多層基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
２１  片面導体パターンフィルム
２２、２２ａ、２２ｂ、２６ａ、２６ｂ  導体パターン
２３  樹脂フィルム
２４  ビアホール
３２、３７  電極
５０  導電ペースト（層間接続材料）
１００  多層基板
【図１】
0003867526.tif 000002
【図２】
0003867526.tif 000003
【図３】
0003867526.tif 000004