(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴を有する配線板の製造方法において，
少なくとも一方の面に開口している穴を有する配線板の一方の面上に，部分的に窓が形成されている上層材を，前記窓が前記穴の開口上に位置するように配置し，さらにその上に保護材を配置し，その状態でプレスして前記保護材で前記窓を塞ぐプレス工程を含み，
前記保護材により前記穴が外部から遮蔽された状態で後工程に供し，
前記穴は貫通穴であり，前記プレス工程の際，前記配線板の他方の面上に底板を配置し，前記配線板の他方の面と前記底板との間に，部分的に非流動化処理が施されるとともに他の部分が接着性を有する接着シートを，非流動化処理が施された部分が前記穴上に位置するように配置することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する配線板の製造方法において，
後工程後に，前記窓の部分の前記保護材を除去して前記穴を外部に露出させることを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，導体層と層間絶縁層とを積層してなる配線板の製造方法に関する。さらに詳細には，貫通していないビアであるブラインド・ビア・ホール（以下，「ＢＶＨ」とする）を有する配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今，配線板には，電子部品やドーターボード等が搭載されているものやコネクタが接続されているものがある。この電子部品等と配線板との接続は，電子部品等の有するピンを配線板に設けられたＢＶＨに差し込むことにより行われる。このため，当該配線板に設けられるＢＶＨは，電子部品等が有するピンの長さよりも深い必要がある。
【０００３】
また，ＢＶＨを有する配線板２０を製造する方法としては，図７に示す手順による方法が用いられる。まず，図７（ａ）に示すように，貫通ビアがあらかじめ形成されている基板１１，１２を用意する。次に，図７（ｂ）に示すように，コア板１３を，基板１１と基板１２との間に配置する。また，接着シート１４，１５を，コア板１３の両面上に配置する。次に，前述のように配置された配線板１１等を加熱しつつプレスする。すなわち，プレスすることで接着シート１４，１５が硬化し，基板１１，１２およびコア板１３が貼り合わせられて全体で１枚の配線板となる。これにより，図７（ｃ）に示すように，貫通ビアがコア板１３を底とするＢＶＨ２１となる。すなわち，ＢＶＨ２１を有する配線板２０が製造される。また，この配線板には必要に応じてさらに貫通ビア等が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，前記した従来の技術には次のような問題があった。すなわち，プレス時に実際には，図８に示すように接着シート１４，１５の樹脂がＢＶＨ２１の中に流れ込んでしまう（図８中の２２）。このため，ＢＶＨ２１の深さが浅くなり，ピンを差し込むために必要なＢＶＨ２１の深さを確保できないことがある。また，プレス後の洗浄や表層のラミネート加工等の製造過程において，ＢＶＨ２１の中に洗浄水や酸等の残液２３が入り込んでしまう。この場合には，ＢＶＨ２１の壁面のめっきを腐食させてしまうことがある。このため，層間の導通不良を起こすことがある。
【０００５】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，必要な深さが確保されたＢＶＨを有する配線板，およびＢＶＨの壁面のめっきの腐食を防止した配線板，の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の製造方法は，穴を有する配線板の製造方法であって，少なくとも一方の面に開口している穴を有する配線板の一方の面上に，部分的に窓が形成されている上層材を，窓が前記穴の開口上に位置するように配置し，さらにその上に保護材を配置し，その状態でプレスして保護材で窓を塞ぐプレス工程を含み，保護材により穴が外部から遮蔽された状態で後工程に供し，穴は貫通穴であり，プレス工程の際，配線板の他方の面上に底板を配置し，配線板の他方の面と底板との間に，部分的に非流動化処理が施されるとともに他の部分が接着性を有する接着シートを，非流動化処理が施された部分が穴上に位置するように配置することを特徴としている。
【０００７】
この方法によれば，配線板の一方の面上に，窓が形成されている上層材を窓が穴上に位置するように配置し，さらにその上に保護材を配置した状態でプレスする。このため，保護材で窓を塞ぐことになる。さらには，穴も外部から遮蔽された状態になる。そして，この状態の配線板を後工程として洗浄やラミネート加工等に供したとしても，残液が穴に入り込むことはない。このため，穴の壁面にめっきが施されていた場合に当該めっきは腐食することなく，層間の導通不良を防止することができる。
【０００８】
また，非流動化処理が施された部分が貫通穴を保護する。ここでいう非流動化処理には例えば，未硬化の接着シートを硬化させる処理や，接着シートに穴をあける処理がある。これにより，接着シートが貫通穴に流れ込むことはない。よって，形成された有底穴は必要な深さを確保できる。また，この方法により製造された配線板は，前述と同様の効果を発揮するものである。
【０００９】
また，本発明の方法は，後工程後に，窓の部分の保護材を除去して有底穴を外部に露出させるとよりよい。これにより，確実に層間が導通しており，かつ必要な深さを確保した有底穴を有する配線板を製造することができ，製品の品質が向上する。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお，本形態では，配線板の両面にＢＶＨを有する配線板の製造方法に本発明を適用する。
【００１３】
本形態に係る配線板１００は，図１に示すようにＢＶＨ６１，６２を有する積層配線板である。詳細には，ＢＶＨ層１，２とコア層３と保護層４，５とを有する積層配線板である。そして，ＢＶＨ層１にはコア層３を底とするＢＶＨ６１が形成されている。また，ＢＶＨ層２にはコア層３を底とするＢＶＨ６２が形成されている。また，保護層４，５には，ＢＶＨ６１，６２の開口部上にキャビティ７１，７２が形成されている。さらには，配線板１００は，貫通穴８を有している。
【００１４】
本形態に係る配線板１００は，図２に示すような外観を有するものである。すなわち，表層面に存在するキャビティ７１の底面には，ＢＶＨ６１の開口が存在する。そして，このキャビティ７１内に電子部品等が配置され，ＢＶＨ６１には電子部品等のピンが差し込まれる。これにより，電子部品等が配線板１００に固定される。なお，配線板１００の全体を貫通する貫通穴８は，機器に対する配線板１００の固定等に用いられる。
【００１５】
次に，各層について詳細に説明する。まず，ＢＶＨ層１，２は，導体層と絶縁層とを交互に積層したものである。導体層には，適宜，パターニングが施されている。さらには，ＢＶＨ層１，２を貫通する穴６１，６２が幾つか形成されている。この穴６１，６２は，一方がコア層３により塞がれており，他方が開口となっている。すなわち，コア層３を底とするＢＶＨである。このＢＶＨ層１，２の厚さは，穴６１，６２に差し込まれるピンの長さより厚い。
【００１６】
次に，コア層３は，熱硬化性樹脂を硬化させた樹脂層である。本形態では樹脂層のみの単層としているが，これに限定されるものではない。すなわち，パターン形成された導体層と絶縁層とを交互に積層した積層板であってもよい。
【００１７】
次に，保護層４，５は，硬化した樹脂シートが重ね合わせられたものである。この保護層４，５は，ＢＶＨ層を保護するためのものである。このため，本形態では樹脂シートであるが，樹脂等の絶縁物に限るものではない。また，薄肉のシートを重ねたものに限るものではなく，１枚の板材でもある程度の厚みがあるものであればよい。勿論，内部に導体パターンのある積層板でもよい。また，この保護層４，５には，ＢＶＨ６１，６２上の位置にキャビティ７１，７２が形成されている。また，キャビティ７１，７２は，少なくともＢＶＨ６１，６２に接続する電子部品等が収まる程度のスペースを有している。
【００１８】
次に，配線板１００の製造方法について説明する。まず，図３（ａ）に示すように，ＢＶＨ層となる積層配線板１，２を用意する。この積層配線板１，２は，公知の方法を用いて製造されたものであり，完成後にＢＶＨとなる貫通ビア６１，６２を有している。また，この積層配線板１，２の表層面および内層の導体層には，適宜，パターニングが施されている。
【００１９】
次に，図３（ｂ）に示すように，コア層３となる樹脂板３０が積層配線板１，２の間に配置される。さらに，積層配線板１と樹脂板３０との間にプリプレグ３１が配置される。また，積層配線板２と樹脂板３０との間にプリプレグ３２が配置される。また，積層配線板１，２の他方の面上には，上層材４２，５２が配置される。さらに，上層材４２，５２の面上に保護材４１，５１が配置される。すなわち，保護材４１，上層材４２，積層配線板１，プリプレグ３１，樹脂板３０，プリプレグ３２，積層配線板２，上層材５２，保護材５１の順に配置される。
【００２０】
ここで，樹脂板３０とその両面に配置されたプリプレグ３１，３２とについて図４を用いて説明する。樹脂板３０は，硬化済みの樹脂である。一方，プリプレグ３１，３２は未硬化の樹脂であるが，あらかじめ硬化させられている部分（以下，「硬化部」とする）３３を部分的に有している。そして，プリプレグ３１，３２は，硬化部３３上に積層配線板１，２の貫通ビア６１，６２が位置するように配置される。
【００２１】
次に，保護材４１および上層材４２について図５を用いて説明する。なお，保護材５１および上層材５２についても同様である。まず，本形態の上層材４２は，プリプレグまたは硬化した樹脂シートが重ね合わせられたものである。さらには，それぞれを重ね合わせたときに互いに同じ位置となる部分にキャビティ７１が形成されている。そして，上層材４２は，キャビティ７１と貫通ビア６１とが，同じ位置になるように配置される。一方，保護材４１は，透水しない硬化済みの樹脂シートである。そして，配線板１００の最外層になるように配置される。
【００２２】
次に，図３（ｂ）に示すように配置された積層配線板１等に対してプレス処理が行われる。このプレス処理では，加熱しつつプレスする。このプレス処理を行うことでプリプレグ３１，３２の未硬化の部分や上層材４２等のプリプレグが硬化し，図３（ｃ）に示すような全体で１枚の積層配線板１０となる。ここでコア層３のプリプレグ３１，３２は，貫通ビア６１，６２と接する部分があらかじめ硬化させられているため，樹脂がビア６１，６２内に流れ込むことはない。
【００２３】
プレス後の積層配線板１０には，上層材４２，５２のキャビティ７１，７２による空洞が存在している。そして，保護材４１，５１がビア６１，６２およびキャビティ７１，７２の蓋の役割を果たしており，ビア６１，６２は外部から遮断されている。この状態の積層配線板１０に対して，適宜，貫通孔８の形成や洗浄等が行われる。このとき，保護材４１，５１がキャビティ７１，７２を塞いでいるため，ビア６１，６２へ液体が入り込むことはない。
【００２４】
次に，図６に示すように，ルーター等の切削用の工具９により樹脂材４１，５１中の貫通ビア６１，６２の蓋となっている部分が除去される。この蓋となっている部分は，キャビティ７１，７２上にあり樹脂材４１，５１のみの薄肉板であるため，容易に除去できる。この加工には，１００μｍ程度の高さ精度を要する。このため，Ｚ軸コントロール機能を有する機器により加工が行われる。除去後，貫通ビア６１，６２は外部に露出する。このため，樹脂板３を底とするＢＶＨ６１，６２により，電子部品等との接続が可能になる。これにより，ＢＶＨ６１，６２を有するＢＶＨを有する配線板１００が製造される。
【００２５】
以上詳細に説明したように本形態の製造方法では，まず，貫通ビア６１，６２を有する積層配線板１，２とコア層３となる樹脂板３０とを用意し，積層配線板１，２と樹脂板３０との間にプリプレグ３１，３２を配置することとしている。そして，これらをプレスすることにより全体で１枚の配線板とすることとしている。これにより，有底ビアを有する配線板が製造される。そして，このプリプレグ３１，３２は，貫通ビア６１，６２と接する部分がプレス前から硬化させられていることとしている。このため，プレス時にプリプレグ３１，３２の樹脂が貫通ビア６１，６２内に流れ込むことがない。これにより，プレス後の配線板にある穴は，必要な深さを確保できている。
【００２６】
また，本形態の製造方法では，積層配線板１，２の上に保護層４，５を配置することとしている。そして，これらをプレスすることにより１枚の配線板とすることとしている。さらに，この保護層４，５中に含まれる上層材４２，５２には，貫通ビア６１，６２の上に配置される部分およびその周辺部分にキャビティ７１，７２が形成されている。一方，保護材４１，５１には，キャビティ７１，７２は形成されていない。このため，保護材４１，５１が，上層材４２，５２のキャビティ７１，７２を挟んでビア６１，６２を塞いでおり，外部からの水滴等の浸入を遮断している。これにより，洗浄や表層のラミネート加工等の後工程時における水滴や酸剤等の混入を防止することができている。
【００２７】
また，保護材４１，５１中のキャビティ７１，７２を塞いでいる部分を後工程後に除去することとしている。これにより，ビア６１，６２が外部に露出することになり，外部に露出した有底ビアを有する配線板１００が製造されることとなる。この配線板１００は，必要な深さが確保されたＢＶＨを有し，ビアの壁面のめっきも腐食していない。よって，必要の深さが保たれたＢＶＨを有する配線板，およびＢＶＨの壁面のめっきの腐食を防止する配線板の製造方法が実現されている。
【００２８】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，本形態では，配線板１００の両面にＢＶＨを有しているが，片面のみとしてもよい。また，両面のＢＶＨ層の間のコア材自身も積層配線板であってもよい。また，両面のＢＶＨ層の間をプリプレグのみとしてもよい。この場合のプリプレグも，貫通ビアと接する部分があらかじめ硬化させられているものである。
【００２９】
また，コア層３のプリプレグ３１，３２は，貫通ビア６１，６２と接する部分がプレス前から硬化していることとしているが，これに限るものではない。例えば，貫通ビア６１，６２と接する部分に穴をあけておくこととしてもよい。このプリプレグによっても，貫通ビアへの樹脂の流れ込みを防ぐことができる。
【００３０】
また，出発材の積層配線板１，２には，あらかじめ貫通ビア６１，６２が形成されているが，これに限るものではない。例えば，有底ビアであっても必要な深さが確保されているものであればよい。この場合においても，保護材４１，５１により外部からの水滴等の浸入を遮断できる。
【００３１】
また，保護層４，５のキャビティ７１，７２により，配線板１００の表層面に凹凸ができる。このため，電子部品やコネクタ等を搭載するためのガイドとして利用できる。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，必要な深さが確保されたＢＶＨを有する配線板，およびＢＶＨの壁面のめっきの腐食を防止した配線板，の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態に係る配線板の断面図である。
【図２】  実施の形態に係る配線板の外形図である。
【図３】  実施の形態に係る配線板の製造方法を示す図である。
【図４】  実施の形態に係る中間層となる基材の断面図である。
【図５】  実施の形態に係る保護層となる基材の断面図である。
【図６】  実施の形態に係る配線板のキャビティ部分を示す図である。
【図７】  従来の形態に係る配線板の製造方法を示す図である。
【図８】  従来の形態に係る配線板のＢＶＨ中に樹脂が流れ込んだ状態を示す図である。
【符号の説明】
１，２        ＢＶＨ層
３            コア層
４，５        保護層
３０          樹脂板
３１，３２    プリプレグ
３３          硬化部
４１，５１    保護材
４２，５２    上層材
６１，６２    ＢＶＨ
７１，７２    キャビティ
１００        配線板
【図１】
0003989015.tif 000002
【図２】
0003989015.tif 000003
【図３】
0003989015.tif 000004
【図４】
0003989015.tif 000005
【図５】
0003989015.tif 000006
【図６】
0003989015.tif 000007
【図７】
0003989015.tif 000008
【図８】
0003989015.tif 000009