(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心周波数が相対的に低い第１の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップとが、第１，第２の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面に形成された配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、
複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第１の弾性表面波フィルタチップと、
複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第２の弾性表面波フィルタチップと、
前記第１，第２の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、
前記パッケージ材のチップ搭載面には、第２の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第２の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続される受信側グラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及び受信側グラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、
第２の弾性表面波フィルタチップにおける前記出力端に最も近いＳＡＷ共振子以外のＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続されている、少なくとも前記受信側グラウンド配線パターンと異なるグラウンド配線パターンがさらに設けられており、
前記信号配線パターンに接合される前記第２の弾性表面波フィルタチップのバンプよりも、前記受信側グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分を有するように前記信号配線パターンが構成されており、
前記信号配線パターンが前記受信側グラウンド配線パターン側に近接するように曲げられており、それによって前記信号配線パターンに前記受信側グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分が構成されていることを特徴とする、弾性表面波分波器。
【請求項２】
前記信号配線パターンが、前記受信側グラウンド配線パターンに近接されている部分において、前記受信側グラウンド配線パターンの端縁と平行に延びる第１の配線パターン部分と、第１の配線パターン部分の両端から、前記受信側グラウンド配線パターンから遠ざかる方向に折り曲げられた第２，第３の配線パターン部分とを有する、請求項１に記載の弾性表面波分波器。
【請求項３】
前記第２または第３の配線パターン部分において、前記信号配線パターンがバンプにより前記第２の弾性表面波フィルタチップの出力端と電気的に接続されている、請求項２に記載の弾性表面波分波器。
【請求項４】
前記第１，第２の弾性表面波フィルタチップが統合されて１つのチップで構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば無線通信装置のアンテナ部分に接続される分波器として用いられる弾性表面波分波器に関し、より詳細には、中心周波数が異なる第１，第２の弾性表面波フィルタチップが該弾性表面波フィルタチップに設けられたバンプによりパッケージ材に設けられた配線パターンに接合されている構造を備えた弾性表面波分波器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用電話機などの小型の無線通信装置において、より一層の小型化を図るために、弾性表面波フィルタを用いた分波器が種々開発されている。
【０００３】
この種の弾性表面波フィルタ分波器では、パッケージ内に、中心周波数が異なる第１，第２の弾性表面波フィルタが実装されているが、第１，第２の弾性表面波フィルタ間のアイソレーションがより完全であることが強く求められている。
【０００４】
上記アイソレーションを改善する構造の一例が下記の特許文献１に開示されている。すなわち、図１０に示すように、特許文献１に記載の弾性表面波分波器２０１では、パッケージ材２０２内に、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ２０３，２０４が実装されている。そして、第１の弾性表面波フィルタチップ２０３における信号入出力端子Ａ１，Ａ２とパッケージ材２０２の信号入出力端子Ｃ１，Ｃ２とを結ぶ信号線と、第２の弾性表面波フィルタチップ２０４側における信号入出力端子Ｂ１，Ｂ２とパッケージ材２０２の信号入出力端子Ｄ１，Ｄ２とを結ぶ信号線とが、互いに略直角をなして交わる２つの直線（Ｘ，Ｙ）に位置するように信号入出力端子Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２が配置されている。ここでは、各信号入出力端子をこのように配置することにより、複数の信号線間における誘導結合が抑制され、アイソレーションが改善されている。
【０００５】
他方、下記の特許文献２には、図１１に示す分波器パッケージが開示されている。ここでは、多層構造の分波器パッケージ２１１内に、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ２１２，２１３が収納されている。そして、分波器パッケージ２１１内には、位相整合器を構成するためにストリップ線路２１４，２１５が埋設されている。ストリップ線路２１４，２１５の特性インピーダンス値を分波器パッケージに接続される外部回路の特性インピーダンス値よりも大きくすることにより、また、一方の弾性表面波フィルタチップに対して、パッケージに少なくとも２個以上の接地用端子を設けることにより、減衰量の改善が図られている。
【０００６】
下記の特許文献３に記載の弾性表面波分波器では、第１，第２の弾性表面波フィルタが構成された弾性表面波チップが、パッケージ内に収納されている。ここでは、第１，第２の弾性表面波フィルタが、ボンディングワイヤによりパッケージに構成された端子電極に電気的に接続されている。この弾性表面波分波器では、第１の弾性表面波フィルタにおいて、信号端子に接続されるボンディングワイヤと、接地端子と接続されるボンディングワイヤとが交差されており、それによってアイソレーション及び減衰量の改善が図られている。
【０００７】
特許文献１に記載の構成では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップの信号線同士を上記のように配置することにより、互いの誘導結合が抑えられているが、この構成では、相互誘導をある程度抑えることはできるものの、十分ではなかった。そのため、弾性表面波分波器２０１では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションはなお十分ではなかった。
【０００８】
また、第１，第２の弾性表面波フィルタチップの実装ずれが生じた場合、減衰量及びアイソレーション特性の劣化が大きくなるという問題もあった。
【０００９】
他方、特許文献２に記載の構成では、インダクタ成分が小さいフリップチップボンディング方式のパッケージ構造に適用した場合には、インダクタ成分が小さいため、減衰量を十分に改善することはできなかった。
【００１０】
また、特許文献３に記載の弾性表面波分波器は、ボンディングワイヤを交差させることにより、相互誘導による電流の打ち消しが果たされている。しかしながら、ボンディングワイヤを用いた構造であるため、弾性表面波分波器の小型化を図るのが困難であった。
【特許文献１】特開平５−１６７３８９号公報
【特許文献２】特開平８−１８３９３号公報
【特許文献３】特開２００３−５１７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、バンプを用いてフリップチップボンディング方式で弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、従って小型化を進めることができ、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションをより一層改善でき、良好な減衰特性を有し、また、弾性表面波フィルタチップの実装ずれによる特性の変化が小さい弾性表面波分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、中心周波数が相対的に低い第１の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップとが、第１，第２の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面に形成された配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第１の弾性表面波フィルタチップと、複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第２の弾性表面波フィルタチップと、前記第１，第２の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、前記パッケージ材のチップ搭載面には、第２の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第２の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続される受信側グラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及び受信側グラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、第２の弾性表面波フィルタチップにおける前記出力端に最も近いＳＡＷ共振子以外のＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続されている、少なくとも前記受信側グラウンド配線パターンと異なるグラウンド配線パターンがさらに設けられており、前記信号配線パターンに接合される前記第２の弾性表面波フィルタチップのバンプよりも、前記受信側グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分を有するように前記信号配線パターンが構成されており、前記信号配線パターンが前記受信側グラウンド配線パターン側に近接するように曲げられており、それによって前記信号配線パターンに前記受信側グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分が構成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のさらに他の特定の局面では、前記信号配線パターンが、前記受信側グラウンド配線パターンに近接されている部分において、前記受信側グラウンド配線パターンの端縁と平行に延びる第１の配線パターン部分と、第１の配線パターン部分の両端から、前記受信側グラウンド配線パターンから遠ざかる方向に折り曲げられた第２，第３の配線パターン部分とを有する。
【００１５】
本発明のさらに他の特定の局面では、第１の配線パターン部分と、第２，第３の配線パターン部分とが略直角をなすように構成されており、従って上記信号配線パターンは略コの字状の形状を有する。
【００１６】
本発明のさらに別の特定の局面では、前記第２または第３の配線パターン部分において、前記信号配線パターンがバンプにより前記第２の弾性表面波フィルタチップの出力端と電気的に接続されている。
【００２４】
本発明に係る弾性表面波装置では、上記第１，第２の弾性表面波フィルタチップは、それぞれ個別のチップとして構成されてもよいが、本発明においては、第１，第２の弾性表面波フィルタチップは統合されて１つのチップで構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る弾性表面波分波器では、パッケージ材のチップ搭載面に形成された信号配線パターンに接続される第２の弾性表面波フィルタチップのバンプよりも受信側グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分を有するように信号配線パターンが構成されているため、第１の弾性表面波フィルタチップを流れる信号による磁束が、第２の弾性表面波フィルタチップに接続される上記信号配線パターンと受信側グラウンド配線パターンとが設けられている部分を通過するのを抑制することが可能となる。よって、第２の弾性表面波フィルタの通過帯域外におけるアイソレーション特性を改善することができ、従って第２の弾性表面波フィルタにおける帯域外減衰量を十分な大きさとすることができる。
【００２６】
上記信号配線パターンが、受信側グラウンド配線パターン側に近接するように曲げられており、それによって受信側グラウンド配線パターン側に近接した上記パターン部分が構成されている場合には、信号配線パターンの平面形状を上記のように構成するだけで、本発明に従って、第２の弾性表面波フィルタ側におけるアイソレーションを改善することができる。
【００２７】
信号配線パターンが受信側グラウンド配線パターンに近接されている部分において、受信側グラウンド配線パターンの端縁と平行に延びる第１の配線パターン部分と、第１の配線パターン部分の両側から、受信側グラウンド配線パターンから遠ざかる方向に折り曲げられた第２，第３の配線パターン部分とを有する場合には、このような略コの字状の形状に信号配線パターンを形成するだけで、本発明に従って第２の弾性表面波フィルタ側における通過帯域外のアイソレーションを改善することができる。
【００２８】
上記第２，第３の配線パターン部分において、信号配線パターンがバンプにより第２の弾性表面波フィルタチップの出力端と電気的に接続されている場合には、第１の配線パターン部分を受信側グラウンド配線パターンに近接させて、アイソレーションの改善を図った場合であっても、バンプによる信号配線パターンの接合部分を受信側グラウンド配線パターンから遠ざけることができる。従って、第２の弾性表面波フィルタのパッケージ材へのバンプによる接合を容易に行うことができる。また、上記第２または第３の配線パターン部分において、第２または第３の配線パターン部分に接続されるビアホール電極がパッケージ材に形成されている場合には、該ビアホール電極と、受信側グラウンド側配線パターンに接続されているビアホール電極との距離を隔てることができる。従って、小型化を図った場合でも、双方のビアホール電極の距離を十分な大きさとし得るため、双方のビアホール電極を容易に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３７】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的分解斜視図及び正面断面図である。また、図２は、本実施形態の弾性表面波分波器の回路構成を示す図である。
【００３８】
図２に示すように、弾性表面波分波器１は、アンテナＡＮＴに接続されるアンテナ接続端子２を有する。アンテナ接続端子２に接続されるように、第１の弾性表面波フィルタチップとしての送信側弾性表面波フィルタチップ３と、第２の弾性表面波フィルタチップとしての受信側弾性表面波フィルタチップ４とが接続されている。なお、アンテナ接続端子２と、受信側弾性表面波フィルタチップ４との間には、位相整合素子５が接続されている。
【００３９】
各弾性表面波フィルタチップ３，４は、図示のように、複数のＳＡＷ共振子を梯子型回路を構成するように接続した構造を有する。より具体的には、弾性表面波フィルタチップ３，４は、それぞれ、直列腕共振子としてのＳＡＷ共振子Ｓ１〜Ｓ６，Ｓ７〜Ｓ１０、及び並列腕共振子としてのＳＡＷ共振子Ｐ１〜Ｐ２，Ｐ３〜Ｐ５を有する。
【００４０】
図２において、弾性表面波フィルタチップ３，４のＡＮＴ端子２とは反対側の信号端子が、それぞれ、送信側信号端子６及び受信側信号端子７である。
【００４１】
なお、本明細書においては、受信側弾性表面波フィルタチップ４の複数のＳＡＷ共振子のうち、受信側信号端子７に最も近く、かつ一端がグラウンド電位に接続されるＳＡＷ共振子Ｐ５のグラウンド電位に接続されるパッケージ材の電極構造が問題となる。すなわち、本発明において、第２のＳＡＷフィルタチップの最も出力側に近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位とは、図２のＳＡＷ共振子Ｐ５のグラウンド電位を示すものとする。
【００４２】
図１（ｂ）に示すように、弾性表面波分波器１では、パッケージ材８の上方に凹部８ａが形成されている。本発明では、パッケージ材のチップ搭載面８ｂに送信側弾性表面波フィルタチップ３及び受信側弾性表面波フィルタチップ４が搭載されるが、ここでパッケージ材８のチップ搭載面８ｂとは、凹部８ａの底面である。なお、本発明においては、凹部８ａを有しない平板状のパッケージ材を用いてもよい。
【００４３】
弾性表面波分波器１では、パッケージ材８の上記凹部８ａを閉成するように蓋材９が取り付けられている。
【００４４】
弾性表面波分波器１では、送信側弾性表面波フィルタチップ３及び受信側弾性表面波フィルタチップ４は、略図的に示す複数のバンプ１０，１１を用いて、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂに設けられた後述の各種配線パターンに電気的に接続され、かつ弾性表面波フィルタチップ３，４がパッケージ材８のチップ搭載面８ｂに接合されている。
【００４５】
なお、図２における位相整合素子５は、図１（ｂ）に示すストリップ線路１２，１３により構成されている。ストリップ線路１２，１３はパッケージ材８に埋設されており、ビアホール電極１４，１５により受信側弾性表面波フィルタチップ４に電気的に接続されている。
【００４６】
ところで、この種の弾性表面波分波器１では、送信側弾性表面波フィルタチップ３と受信側弾性表面波フィルタチップ４とが近接配置されている。従って、送信側弾性表面波フィルタチップ３を流れる電流により生じた磁束が受信側弾性表面波フィルタチップ４側を通過する。より具体的には、受信側弾性表面波フィルタチップ４の主面及びパッケージ材８のチップ搭載面８ｂと直交する方向に通過する。従って、このような磁束により受信側弾性表面波フィルタチップ４の周波数特性が劣化し、かつ弾性表面波フィルタチップ３，４間のアイソレーションが劣化するという問題があった。
【００４７】
本実施形態の弾性表面波分波器１では、このような磁束による特性の劣化を防止するために、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂに形成されている配線パターンの形状が改良されている。これを図１（ａ）、図３及び図４を併せて参照することにより説明する。
【００４８】
図１（ａ）は、上記受信側弾性表面波フィルタチップ４をパッケージ材８のチップ搭載面８ｂに実装する部分を模式的に示す分解斜視図である。また、弾性表面波フィルタチップ４の下面には、図３に示す各種電極が設けられている。すなわち、弾性表面波チップ４の下面４ａ上には、図２に示したＳＡＷ共振子Ｓ７〜Ｓ１０，Ｐ３〜Ｐ５が構成されている。各ＳＡＷ共振子Ｓ７〜Ｓ１０，Ｐ３〜Ｐ５は、本実施形態では、１ポート型ＳＡＷ共振子により構成されており、ＩＤＴ（インターデジタル電極）の表面波伝搬方向両側にそれぞれ反射器が設けられた構造を有する。また、弾性表面波フィルタチップ４の下面４ａには、電極パッド１６ａ〜１６ｇが形成されている。電極パッド１６ａ〜１６ｇには、図３では図示していないが、それぞれ金属バンプが設けられている。この金属バンプは、例えば図１（ｂ）に略図的に示す金属バンプ１０に相当し、弾性表面波フィルタチップ４の下面４ａから下方に突出される。
【００４９】
他方、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂ上には、上記金属バンプに接合される部分に、複数の配線パターンが形成されている。すなわち、図１（ａ）及び図４に示すように、アンテナ側信号配線パターン２２、アンテナ側グラウンド配線パターン２１、段間グラウンド配線パターン２３、受信側信号配線パターン２４及び受信側グラウンド配線パターン２５が形成されている。
【００５０】
本実施形態の特徴は、受信側信号配線パターン２４及び受信側グラウンド配線パターン２５の構造にある。
【００５１】
受信側信号配線パターン２４は、図２に示した受信側信号端子７、すなわち図３に示した電極パッド１６ｄ上の金属バンプに接合される部分である。他方、受信側グラウンド配線パターン２５は、図２のＳＡＷ共振子Ｐ５のグラウンド電位、すなわち図３の電極パッド１６ｅ〜１６ｇに設けられた各バンプに接合される部分である。
【００５２】
なお、図４に一点鎖線Ｂで示す部分には、図１（ｂ）に示した送信側弾性表面波フィルタチップ３に接続される各種配線パターンが形成される。
【００５３】
弾性表面波分波器１では、パッケージ材８に、複数のビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９が形成されている。ビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９は、それぞれ、上端が配線パターン２１〜２５のいずれかに接続されている。ビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９は、本実施形態では、パッケージ材８の少なくとも一部を貫通するように、すなわちチップ搭載面８ｂに直交する方向に延ばされている。アンテナ信号配線パターン２２に接続するＶ４は、前述したストリップ線路１２，１３に電気的に接続されている。その他のビアホール電極は、パッケージ材８の下面に至るように形成されている。そして、パッケージ材８の下面に形成された外部接続電極に電気的に接続されている。
【００５４】
ところで、受信側グラウンド配線パターン２５には、複数のビアホール電極Ｖ７〜Ｖ９が電気的に接続されている。従って、弾性表面波分波器１は、グラウンドの強化がビアホール電極Ｖ７〜Ｖ９で図られるという利点も有する。
【００５５】
上述したように、弾性表面波分波器１では、送信側弾性表面波チップ３と、受信側弾性表面波フィルタチップ４とが近接配置されている。従って、動作時に、送信側弾性表面波フィルタチップ３及びパッケージ材８上の送信側弾性表面波フィルタチップ３と電気的に接続されている電極部分を流れる電気信号により、磁束が発生する。この磁束が、受信側弾性表面波フィルタチップ４並びにパッケージ材８のチップ搭載面８ｂにおける上記配線パターン２１〜２５が設けられている部分を、チップ搭載面８ｂと直交する方向に通過する。
【００５６】
弾性表面波分波器１では、磁束が、特に受信側信号配線パターン２４及び受信側グラウンド配線パターン２５が設けられている部分を通過することによりアイソレーションが悪化する。そこで、本実施形態では、受信側信号配線パターン２４が、図１（ａ）及び図４に示すように、略コの字状の形状を有するように折り曲げられ、それによって受信側信号配線パターン２４が受信側グラウンド配線パターン２５に近接する配線パターン部分を有するように構成されている。そのため、受信側信号配線パターン２４と受信側グラウンド配線パターン２５との間の部分においてチップ搭載面８ｂに垂直な方向に通過する磁束の影響を抑制することが可能とされている。
【００５７】
これを、従来例に相当する図５の配線パターンの平面形状と比較して説明することとする。図５は、比較のために用意したパッケージ材２２０の模式的平面図である。ここでは、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂと同様にパッケージ材２２０のチップ搭載面に、アンテナ側信号配線パターン２２２、アンテナ側グラウンド配線パターン２２１、段間グラウンド配線パターン２２３、受信側信号配線パターン２２４及び受信側グラウンド配線パターン２２５が形成されている。もっとも、受信側信号配線パターン２２４は、配線パターン２２２，２２３と同様に、隣接する配線パターンから隔てられて配置されており、図５から明らかなように、受信側信号配線パターン２２４は略直線状の形状を有する。
【００５８】
これに対して、本実施形態の弾性表面波分波器１では、受信側信号配線パターン２４が略コの字状の形状を有するように折り曲げられ、受信側グラウンド配線パターン２５に近接されている。
【００５９】
より具体的には、図４に示すように、本実施形態では、受信側信号配線パターン２４は、受信側グラウンド配線パターン２５と対向している部分において、受信側グラウンド配線パターン２５の端縁と平行に延びる直線状の第１の配線パターン部分２４ａと、第１の配線パターン部分２４ａの両側から、第１の配線パターン部分２４ａと略直交する方向にかつ受信側グラウンド配線パターン２５と遠ざかる方向に折り曲げられた第２，第３の配線パターン部分２４ｂ，２４ｃとを有する。なお、第２，第３の配線パターン部分２４ｂ，２４ｃは、第１の配線パターン部分２４ａと直交する必要は必ずしもなく、９０°以外の角度をなすように折り曲げられて構成されていてもよい。
【００６０】
パッケージ材８を用いた本実施形態の弾性表面波分波器１及び図５に示したパッケージ材２２０を用いたことを除いては、同様に構成された比較例の弾性表面波分波器の受信側の弾性表面波フィルタチップの周波数特性を図６に示す。図６の実線が第１の実施形態における結果を、破線が上記比較例の結果を示す。
【００６１】
また、図７は、上記実施形態及び比較例の弾性表面波分波器におけるアイソレーション特性を示す図であり、実線が実施形態の結果を、破線が比較例の結果を示す。なお、弾性表面波分波器のＴｘ通過帯域は、８２４〜８４９ＭＨｚであり、Ｒｘ通過帯域は、８６９〜８９４ＭＨｚである。
【００６２】
図６及び図７から明らかなように、比較例の弾性表面波分波器に比べて、本実施形態の弾性表面波分波器では、アイソレーション特性が受信側弾性表面波フィルタの通過帯域外で良好とされており、従って受信側弾性表面波フィルタチップにおける周波数特性において帯域外減衰量が十分な大きさとされていることがわかる。これは、上記のように、受信側信号配線パターン２４が、受信側グラウンド配線パターン２５側に近接され、両者の間の部分を通過する前述した磁束の影響を抑制し得ることによると考えられる。
【００８３】
図８及び図９は、本発明の第１の実施形態の変形例を説明するための図である。図８は、本変形例で用いられるパターン材の上面の配線パターンの形状を示す図であり、図９は、本変形例で用いられる弾性表面波フィルタチップ４の下面の電極形状を示す模式的底面図である。
【００８４】
第１の実施形態では、グラウンド配線パターン２５は１つの電極により形成されていたが、図８に示すように、受信側グラウンド配線パターン２５が、グラウンド配線パターン２５ａとグラウンド配線パターン２５ｂに分割されていてもよい。すなわち、第１の実施形態においても、受信側グラウンド配線パターンは、複数の配線パターンに分割されていてもよい。
【００９０】
上述してきた実施例及び変形例では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ３，４は別々のチップで構成されていたが、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ３，４が統合されて単一のチップとして構成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的分解斜視図及び正面断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波分波器の回路構成を示す図。
【図３】本発明の第１の実施形態に用いられる受信側弾性表面波フィルタチップの下面に形成されている電極構造を示す模式的底面図。
【図４】第１の実施形態で用いられるパッケージ材の上面の複数の配線パターンを説明するための模式的平面図。
【図５】比較のために用意した従来の弾性表面波分波器において、パッケージ材の上面に形成されている配線パターンを説明するための模式的平面図。
【図６】第１の実施形態及び比較のために用意された比較例の弾性表面波分波器における、各受信側弾性表面波フィルタの周波数特性を示す図。
【図７】第１の実施形態及び比較例の弾性表面波分波器におけるアイソレーション特性を示す図。
【図８】第１の実施形態の変形例に係る弾性表面波分波器で用いられるパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図。
【図９】図８に示したパッケージ材の上面に搭載される受信側弾性表面波フィルタチップの底面図。
【図１０】従来の弾性表面波分波器を説明するための模式的平面断面図。
【図１１】従来の弾性表面波分波器のさらに他の例を説明するための模式的正面断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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