(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部に陽極を有し他端部に陰極を有する矩形体状のコンデンサチップの各電極にＬ字形に折曲された端子の基端部をほぼ水平に半田付けして各電極の基端部より先端側を鉛直方向にほぼ沿わせた後、該コンデンサチップと前記端子とを上方より樹脂製のベースに嵌め込んで、各端子を電気電子部品の基板の端子挿入孔に挿入して半田付けするように構成したチップコンデンサ装置において、
前記ベースの上面を窪ませて前記コンデンサチップを上方から嵌め入れて支持するコンデンサ収容室を区画形成すると共に、前記コンデンサ収容室を中心に前記ベースの外方部に前記端子の先端側を上下に貫通させて挿入する貫通孔を形成し、更に、前記ベースの上面に前記端子の基端部を上方より嵌め入れて支持する溝を凹設すると共に、前記コンデンサ収容室内周壁と前記コンデンサチップとの対応面に、毛細管現象を遮断して当該コンデンサチップの両電極間の半田の回り込みを規制する凹部又は凸部を上下方向に沿わせて形成したことを特徴とするチップコンデンサ装置。
【請求項２】
前記コンデンサ収容室の内底面に前記コンデンサチップの下面との間の毛細管現象を遮断すべく凹部又は凸部が設けられた請求項１記載のチップコンデンサ装置。
【請求項３】
一端部に陽極を有し他端部に陰極を有する矩形体状のコンデンサチップの各電極にＬ字形に折曲された端子の基端部をほぼ水平に半田付けして各電極の基端部より先端側を鉛直方向にほぼ沿わせた後、該コンデンサチップと前記端子とを上方より樹脂製のベースに嵌め込んで、各端子を電気電子部品の基板の端子挿入孔に挿入して半田付けするように構成したチップコンデンサ装置において、
前記ベースの上面を窪ませて前記コンデンサチップを上方から嵌め入れて支持するコンデンサ収容室を区画形成すると共に、前記コンデンサ収容室を中心に前記ベースの外方部に前記端子の先端側を上下に貫通させて挿入する貫通孔を形成し、更に、前記ベースの上面に前記端子の基端部を上方より嵌め入れて支持する溝を凹設すると共に、前記コンデンサ収容室の前記コンデンサチップとの対応面に毛細管現象を遮断して前記コンデンサチップの両電極間の半田の回り込みを規制する凹部又は凸部を設けたことを特徴とするチップコンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップコンデンサ装置に関するものであり、特に、コンデンサチップとこれと一体の端子とを上方よりベースに嵌め込んで、各端子を電気電子部品の基板の端子挿入孔に挿入して半田付けするように構成されたチップコンデンサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
図５（Ａ），（Ｂ）は、この種、従来のチップコンデンサ装置１を示している。図５（Ａ）に示すように、該チップコンデンサ装置１のチップコンデンサ２は、矩形体状のコンデンサチップ２Ａの各電極３，４（陽極３、陰極４）に、Ｌ字形の端子５，５，５，５を半田付けして成り、樹脂製のベース６にコンデンサチップ２Ａを嵌め込んで一体化した後、各端子５，５，５，５の半田付けにより、電気電子部品の基板（図示せず）にホルダ６毎、固定される。このため前記チップコンデンサ２に接続される各端子５は予め、基端部５Ａに対して先端側がほぼ９０°に折曲したＬ字形に成形されており、その基端部５Ａをほぼ水平とし基端部より先端側を鉛直下向きとした状態でそれぞれ端子３，４に半田付けされている。
【０００３】
そして、前記ベース６にはコンデンサチップ２Ａを上方から嵌め入れるための矩形体状のコンデンサ収容室７が窪ませられて形成され、更に、該コンデンサ収容室７を中心としてベース６の上面１５の四隅部に上記各端子５の基端部５Ａを上方から嵌め入れて支持する溝８と、端子の基端部より先端側を上下に貫通させて挿入するための貫通孔９とが形成されている。
【０００４】
前記チップコンデンサ装置１を電気電子部品を半田付けするには、ディップ処理が好ましいが、半田付けの所要時間及び半田付けの温度によっては、端子５，５，５，５の基端部５Ａと各電極３，４とを接合している半田が溶け、このときに前記各溝８，８，８，８…を伝わって溶けた半田がコンデンサ収容室７内に流出し、この際に、毛細管現象による半田の回り込みによって両電極３，４がショートする場合がある。
【０００５】
そこで、両電極への半田の回り込みを防止してショートを防止するために解決せられる技術的課題が生じて来るのであり、本発明は該課題を解決することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、一端部に陽極を有し他端部に陰極を有する矩形体状のコンデンサチップの各電極にＬ字形に折曲された端子の基端部をほぼ水平に半田付けして各電極の基端部より先端側を鉛直方向にほぼ沿わせた後、該コンデンサチップと前記端子とを上方より樹脂製のベースに嵌め込んで、各端子を電気電子部品の基板の端子挿入孔に挿入して半田付けするように構成したチップコンデンサ装置において、
前記ベースの上面を窪ませて前記コンデンサチップを上方から嵌め入れて支持するコンデンサ収容室を区画形成すると共に、前記コンデンサ収容室を中心に前記ベースの外方部に前記端子の先端側を上下に貫通させて挿入する貫通孔を形成し、更に、前記ベースの上面に前記端子の基端部を上方より嵌め入れて支持する溝を凹設すると共に、前記コンデンサ収容室内周壁と前記コンデンサチップとの対応面に、毛細管現象を遮断して当該コンデンサチップの両電極間の半田の回り込みを規制する凹部又は凸部を上下方向に沿わせて形成したチップコンデンサ装置を提供し、
更に、前記コンデンサ収容室の内底面に前記コンデンサチップの下面との間の毛細管現象を遮断すべく凹部又は凸部が設けられたチップコンデンサ装置を提供し、
また、一端部に陽極を有し他端部に陰極を有する矩形体状のコンデンサチップの各電極にＬ字形に折曲された端子の基端部をほぼ水平に半田付けして各電極の基端部より先端側を鉛直方向にほぼ沿わせた後、該コンデンサチップと前記端子とを上方より樹脂製のベースに嵌め込んで、各端子を電気電子部品の基板の端子挿入孔に挿入して半田付けするように構成したチップコンデンサ装置において、前記ベースの上面を窪ませて前記コンデンサチップを上方から嵌め入れて支持するコンデンサ収容室を区画形成すると共に、前記コンデンサ収容室を中心に前記ベースの外方部に前記端子の先端側を上下に貫通させて挿入する貫通孔を形成し、更に、前記ベースの上面に前記端子の基端部を上方より嵌め入れて支持する溝を凹設すると共に、前記コンデンサ収容室の前記コンデンサチップとの対応面に毛細管現象を遮断して前記コンデンサチップの両電極間の半田の回り込みを規制する凹部又は凸部を設けたチップコンデンサ装置を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図４を参照して詳述する。なお、従来技術と同一の構成については同一符合を付すものとする。
（第一の実施の形態）
図１（Ａ）はベース６にチップコンデンサ２を一体的に装着したチップコンデンサ装置１１を示している。同図に示すように、ベース２の上面には、上部が開放された窪みによって、矩形体状のコンデンサチップ２Ａを上方から嵌合するためのコンデンサ収容室７が形成され、ベース６の上面１５の四隅部に、コンデンサチップ２Ａの両端部の電極３，４にそれぞれ半田付けされている端子５，５，５，５を夫々上方から嵌め入れて取着するための貫通孔９が形成され、前記ベース６の上面の四隅に対角線方向に沿わせて溝８が形成され、各溝８に夫々Ｌ字形に折り曲げられた端子５，５，５，５の基端部５Ａが上方より嵌合される。
【０００８】
そして、毛細管現象による半田の回り込みを規制して前記コンデンサチップ２Ａのショートを防止するために、前記コンデンサ収容室７の両極方向に沿って延びた一対の内側壁１２，１２に、直線状に延びる凹部１３，１３が形成される。該凹部１３，１３は前記コンデンサ収容室７の内底面１４より上方に延びてベース６の上面１５に開口している。このため、コンデンサ収容室７にコンデンサチップ２Ａを嵌め込むと共に、各端子５，５，５，５を対応する溝８と貫通孔９に挿入した状態では、凹部１３，１３の両側に依然として毛細管現象が発生する隙間が存在するものの、凹部１３，１３によって毛細管現象が遮断されるため溶けた半田が凹部１３，１３内に流入することはない。
【０００９】
従って、ディップ処理時の半田の回り込みによるショートが防止される。もちろん、コンデンサ収容室７の深さ方向と直交する断面を、図１（Ｂ）に示すようにＷ形状に形成し、溶けた半田の慣性に備えても良く、また、前記凹部１３を各内周壁１２に対して両極方向に間隔を隔てて２対以上設けることにより、より信頼性を向上しても良い。また、図１（Ａ）に示す如くコンデンサ収容室７の内底面に凹部１３，１３同士を連通する凹部１６を形成し、該凹部１６により、前記コンデンサ収容室７の内底面１４とコンデンサチップ２Ａの内底面１４との間の毛細管現象による半田の回り込みを遮断しても良い。
（第二の実施の形態）
図２は他の実施の形態に係るチップコンデンサ装置１１Ａを示している。
【００１０】
この例では、まず、コンデンサチップ２Ａの下面１７と前記コンデンサ収容室７の内底面１４との間の毛細管現象を遮断するために、コンデンサ収容室７の内底面ほぼ中央部に凸部１８を形成し、前記コンデンサ収容室７に嵌め込まれるチップコンデンサ２の下面１７とコンデンサ収容室７の内底面１４との間に毛細管現象を遮断する空間部１９，１９を形成している。このため空間部１９，１９に溶けた半田が流入することはなく、ディップ処理時の半田の回り込みによるショートが防止される。もちろん、前記凸部１８を両極方向と直交する方向に沿って前後に延出させてコンデンサ収容室７の内周壁１２，１２に接続すると、例え、流体慣性によって空間部１９，１９内に溶けた半田が侵入した場合でも、凸部１８が障壁となり、ショートは確実に防止される。
【００１１】
もちろん、図３に示すように、コンデンサ収容室７の各内周壁１２毎に、前記コンデンサチップ２Ａの外面として接触するように前記凸部１８を少なくとも１以上形成して、各凸部１８の左右にそれぞれ毛細管現象を遮断する空間部を形成してあらゆる方向の半田の回り込みを防止しても良い。
【００１２】
このように、第１実施の形態では凹部１３により毛細管現象による半田の回り込みを遮断し、第２実施形態では凸部１８により毛細管現象による半田の回り込みを遮断するように構成したが、凹部１３、凸部１８の組み合わせにより、半田の回り込みによるショートを防止しても良い。なお、２０はガス抜き孔である。（実施例）
図４は本発明に係るチップコンデンサ装置の好適一実施例を示している。
【００１３】
この例では、ベース６の上面１５に、上部が開放された矩形体状の前記コンデンサ収容室７を区画形成すると共に、ベース６の上面１５の四隅部に、夫々チップコンデンサ２に半田付けされている端子５，５，５，５を夫々上方から挿通するための貫通孔９を設け、更に、ベース６の上面の四隅部に、各貫通孔９の上端部と前記コンデンサ収容室７の上部とを対角線上に連通させて前記溝８を形成しており、毛細管現象による半田の回り込みを規制するために、コンデンサ収容室７の両極方向と直交方向に対峙する一対の内側壁１２，１２のほぼ中央に夫々凹部１３を形成し、更に、前記コンデンサ収容室７の内底面１４のほぼ中央部に毛細管現象を遮断すべく前記凸部１８を形成している。
【００１４】
そして、上記ベース６にチップコンデンサ２を取付けた状態で、各端子５，５，５，５を電気電子部品の基板（図示せず）の対応する端子挿入孔に挿入してディップ処理に半田付けしている。
【００１５】
ディップ処理時の半田の温度は、通常よりも高めに設定し、処理時間は通常よりも長めとして、各端子５，５，５，５とチップコンデンサ２の両電極３，４とを接合しているはんだを溶融させ、所定時間経過後、通電によるショート試験を実施した。ディップ処理後、凹部１３，１３内に対する半田の侵入は認めず、また、その後の通電試験による試験でもショートは発生しなかった。試験後、ベース６より、チップコンデンサ２を取り外したが、前記空間部１９，１９内への半田の侵入は認められない。よって、凹部１３，１３及び凸部１８により、毛細管現象は有効に遮断されていることが確認された。
【００１６】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１７】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項３記載の発明は、上記一実施の形態に詳述したように、コンデンサ収容室のコンデンサチップとの対応面に毛細管現象を遮断して前記コンデンサチップの両電極間の半田の回り込みを規制する凹部又は凸部を設けたので、ディップ処理等の熱により、コンデンサチップと端子との半田が再溶融された場合でも、この溶融した半田の回り込みを防止することが可能となり、コンデサチップのショートを防止することができる等、正に、著大なる効果を奏する発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態に係るチップコンデンサ装置の構造を示す解説斜視図である。
【図２】本発明の第２実施の形態に係るチップコンデンサ装置の構造を示す解説斜視図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る他のチップコンデンサ装置の構造を示す解説斜視図である。
【図４】本発明に係るチップコンデンサ装置の好適一実施例を示す解説斜視図である。
【図５】従来のチップコンデンサ装置の構造を示す解説斜視図である。
【符号の説明】
２Ａ  コンデンサチップ
５  チップコンデンサの端子
５Ａ  基端部
６  ベース
７  コンデンサ収容室
８  溝
９  貫通孔
１５  ベースの上面
１２  内周壁
１３  凹部
１８  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
0004019541.tif 000005
【図５】
0004019541.tif 000006