(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤、
（Ｄ）金属水和物、
（Ｅ）下記一般式（Ｉ）で表わされるシリルイソシアネート化合物、
【化１】
0003975381.tif 000012
（ここで、ｎは１〜４の整数を示し、(４−ｎ)個のＲは水素及び置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。）
を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】
（Ｄ）成分の金属水和物が、（Ｅ）成分のシリルイソシアネート化合物であらかじめ表面処理されていることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】
（Ｄ）成分の金属水和物が、水酸化マグネシウム及び／又は水酸化カルシウムを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】
（Ａ）成分が下記一般式（II）で示されるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜３各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２】
0003975381.tif 000013
（ここで、Ｒ1〜Ｒ4は水素及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３を示す。）
【請求項５】
（Ｂ）成分が下記一般式（III）の硬化剤を含むことを特徴とする請求項１〜４各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化３】
0003975381.tif 000014
（ここで、Ｒは水素、炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基及びハロゲン原子から選ばれ、ｎは０〜８を示す。）
【請求項６】
請求項１〜５各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、難燃性、硬化性、硬化物特性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびそれを用いて封止した素子を備える、はんだ耐熱性、耐湿信頼性に優れる電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置用素子は、生産性、コスト等の観点から樹脂封止が主流となっている。この封止用樹脂には、電気特性、コスト、作業性等に優れるエポキシ樹脂が主に用いられているが、エポキシ樹脂は難燃性が不十分なため、従来より、臭素化エポキシ樹脂等の臭素系難燃剤と酸化アンチモンを併用して添加することにより難燃化が計られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
デカブロムをはじめとするハロゲン（臭素）系難燃剤は燃焼時のダイオキシン生成が疑われ、酸化アンチモンは毒性を持つことが知られているため、近年それらを添加したエポキシ樹脂成形材料やその成形材料を用いた電子部品の処分法等について環境、安全面から問題になっており、使用規制の要求が強まっている。また、樹脂封止ＩＣの高温放置特性に臭素イオンが悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からも臭素系難燃剤の低減が望まれている。
このような状況から、種々のノンハロゲン、ノンアンチモン系難燃剤が提案されている。例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水和物は、安全性が高く低コストであるという利点があるが、難燃化のためには多量添加が必要で、成形材料の硬化性、硬化物特性を損ねるという問題を持つ。そこで、これら金属水和物をエポキシシランカップリング剤等であらかじめ表面処理してから配合することが行われているが、効果が十分であるとは言えなかった。
【０００４】
本発明は、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性、硬化性、硬化物特性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびそれを用いて封止した素子を備える、はんだ耐熱性、耐湿信頼性に優れる電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のシリルイソシアネート化合物と金属水和物とを同時に配合するか、あるいは金属水和物を特定のシリルイソシアネート化合物であらかじめ表面処理してから配合することにより、上記の目的を達成し得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）金属水和物、（Ｅ）下記一般式（Ｉ）で表わされるシリルイソシアネート化合物を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化４】
0003975381.tif 000002
（ここで、ｎは１〜４の整数を示し、(４−ｎ)個のＲは水素及び置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。）
（２）（Ｄ）成分の金属水和物が、（Ｅ）成分のシリルイソシアネート化合物であらかじめ表面処理されていることを特徴とする上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３）（Ｄ）成分の金属水和物が、水酸化マグネシウム及び／又は水酸化カルシウムを含むことを特徴とする上記（１）又は上記（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（４）（Ａ）成分が下記一般式（II）で示されるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする上記（１）〜（３）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化５】
0003975381.tif 000003
（ここで、Ｒ1〜Ｒ4は水素及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３を示す。）
（５）（Ｂ）成分が下記一般式（III）の硬化剤を含むことを特徴とする上記（１）〜（４）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化６】
0003975381.tif 000004
（ここで、Ｒは水素、炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基及びハロゲン原子から選ばれ、ｎは０〜８を示す。）
（６）上記（１）〜（５）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置、
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般的に使用されているものであれば特に制限はないが、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビフェノール等のジグリシジルエーテル；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、耐リフロー性の面からは下記一般式（II）のエポキシ樹脂が好適である。
【０００８】
【化７】
0003975381.tif 000005
（ここで、Ｒ1〜Ｒ4は水素及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３を示す。）
これを例示すると、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニルや４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ヒドロキシビフェニルや４，４’−ヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルとを反応して得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。中でも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このビフェニル型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量はエポキシ樹脂全量に対し６０重量％以上とすることが好ましい。６０重量％未満では当該エポキシ樹脂の低吸湿性、高接着性の特長が発揮されず、耐リフロー性に対して効果が小さいためである。
これらのエポキシ樹脂は単独で用いても２種類以上併用してもよい。
【０００９】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として働くものであれば特に制限はなく、例えばフェノール系化合物、酸無水物、アミン系化合物等があるが、このうちフェノール系化合物が好ましい。フェノール系化合物としては、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類またはα―ナフトール、β―ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られる樹脂；フェノール類とジメトキシパラキシレン等から合成されるキシリレン骨格を有するフェノール樹脂；ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂；シクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；多環芳香族変性フェノール樹脂；キシリレン骨格を有するナフトール樹脂などが挙げられ、これらを単独または２種類以上混合して用いることができる。特に耐リフロー性の面からは下記一般式（III）で表されるフェノール・アラルキル樹脂が好適である。この硬化剤を用いる場合、配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して６０重量％以上とすることが好ましい。
【００１０】
【化８】
0003975381.tif 000006
（ここで、Ｒは水素、炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基及びハロゲン原子から選ばれ、ｎは０〜８を示す。）
中でも下記の式（IV）で示され、ｎが平均的に０〜８のものが好ましい。
【化９】
0003975381.tif 000007
【００１１】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の硬化剤の化学当量比は特に制限されないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．７〜１．３の範囲に設定することが好ましい。より好ましくは０．８〜１．２である。
【００１２】
また、エポキシ樹脂と硬化剤の硬化反応を促進する硬化促進剤を必要に応じて使用することができる。この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ヂブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、ベンゾキノン、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類およびこれらの誘導体、２―メチルイミダゾール、２―フェニルイミダゾール、２―フェニル―４―メチルイミダゾール、２―ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類およびこれらの誘導体 、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、ベンゾキノン、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２―エチル―４―メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ―メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられる。中でも、有機ホスフィン類、シクロアミジン化合物、またはこれらとベンゾキノンとの付加物が好ましい。これらは、単独でも２種以上併用して用いても良い。
【００１３】
本発明において用いられる（Ｃ）成分の無機充填剤としては特に制限はないが、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化ほう素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、またはこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等を単独で用いても２種類以上併用してもよい。上記無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填剤の形状については特に制限はないが、成形時の流動性および金型摩耗性から５０％以上を球形とすることが好ましく、特に球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。
【００１４】
無機充填剤（Ｃ）の配合量は、成形材料全体に対して６０重量％以上とすることが好ましく、８０〜９２重量％とすることがより好ましい。配合量が６０重量％未満では難燃性およびはんだ耐熱性が不十分な場合がある。
【００１５】
本発明において用いられる（Ｄ）成分の金属水和物としては、特に制限はないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ニッケル、水酸化コバルト、水酸化鉄、水酸化錫、水酸化亜鉛、水酸化銅、水酸化チタン等が挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上併用してもよい。また、これらの金属水和物と酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化鉄、酸化錫、酸化亜鉛、酸化銅、酸化パラジウム等の金属酸化物との複合化金属水和物を用いることもできる。上記金属水和物の中で、安全性とコスト、難燃効果および成形性に及ぼす影響の観点から水酸化マグネシウム及び／又は水酸化カルシウムを用いることが好ましい。金属水和物の形状については特に制限はないが、成形時の流動性の観点から不定形や針状のものよりも六角板状や柱状等の球形に近いものの方が好ましい。
【００１６】
金属水和物（Ｄ）の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部に対して５〜３００重量部とすることが好ましく、１０〜１５０重量部とすることがより好ましい。配合量が５重量部未満では難燃性が不十分となりがちで、３００重量部を超えると硬化性、硬化物特性が低下する傾向にある。
【００１７】
本発明において用いられる（Ｅ）成分のシリルイソシアネート化合物としては、下記一般式（Ｉ）で表わされるシリルイソシアネート化合物が用いられる。
【化１０】
0003975381.tif 000008
（ここで、ｎは１〜４の整数を示し、(４−ｎ)個のＲは水素及び置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。）
Ｒは水素又は置換又は非置換の一価の炭化水素基であり、好ましくは炭素数１〜２５、より好ましくは炭素数１〜１８、さらに好ましくは炭素数１〜１０である。このような炭素数１〜２５の置換又は非置換の一価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基、３−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−メタクリロキシプロピル基などが挙げられ、中でもメチル基、ビニル基、フェニル基が好ましい。
【００１８】
上記一般式（Ｉ）で表わされるシリルイソシアネート化合物（Ｅ）を例示すると、下記式（ａ）〜（ｆ）で表わされる化合物等が挙げられる。
【化１１】
0003975381.tif 000009
【００１９】
これらのシリルイソシアネート化合物（Ｅ）は単独で用いることもできるし、２種類以上併用してもよい。
シリルイソシアネート化合物（Ｅ）の配合量は、（Ｄ）成分の金属水和物に対して０.１〜１０重量％とすることが好ましく、０.５〜５重量％とすることがより好ましい。配合量が０.１重量％未満では硬化性、硬化物特性の向上効果が不十分となりがちで、１０重量％を超えると硬化性が却って低下する傾向にある。
【００２０】
本発明における（Ｄ）成分の金属水和物は、硬化物特性の観点からはあらかじめ（Ｅ）成分のシリルイソシアネート化合物で表面処理して用いることが好ましい。表面処理の方法としては、金属水和物表面をシリルイソシアネート化合物で均一に処理できるのであればいかなる方法を用いてもよいが、一般的な方法として、ヘンシェルミキサー等の剪断力の大きな混合機で金属水和物を撹拌しながらシリルイソシアネート化合物を直接添加し、その後、室温〜８０℃の温度で乾燥する乾式法、シリルイソシアネート化合物を溶媒に溶解させ、これに金属水和物を添加して撹拌した後、ろ過、溶媒の除去を行い、その後、室温〜８０℃の温度で乾燥する湿式法等を挙げることができる。
【００２１】
本発明における成形材料には、上記以外に、赤りん、りん酸化合物等のりん系難燃剤；トリアジン誘導体等の窒素系難燃剤；酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化鉄、酸化錫、酸化亜鉛、酸化銅、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化パラジウム、ほう酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の金属化合物等を難燃助剤として適宜添加することができる。その他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス等の離型剤；カーボンブラック等の着色剤；シラン系、チタネート系、アルミネート系等のカップリング剤；シリコーンパウダー等の可撓剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、ハイドロタルサイト、アンチモンービスマス等のイオントラップ剤などを必要に応じて用いることができる。
【００２２】
本発明における成形材料の調製方法は、各種原材料を均一に分散混合できるのであればいかなる手法を用いてもよいが、一般的な方法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出し機等によって溶融混練し、冷却、粉砕する方法が挙げられる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００２３】
リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウェハ等の支持部材に、ＩＣチップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用成形材料で封止して、電子部品装置を製造することができる。このような電子部品装置としては、例えば、銅リードフレーム上に搭載したチップを本発明の成形材料で封止したＱＦＰや、テープキャリアにバンプで接続したＩＣチップを本発明の成形材料で封止したＴＣＰを挙げることができる。また、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続したＩＣチップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の成形材料で封止したＣＯＢモジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等を挙げることができる。
【００２４】
電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００２５】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２６】
実施例１、２、３
まず、下記の方法によりシリルイソシアネート化合物で表面処理した水酸化マグネシウムおよび水酸化カルシウムを作製した。
水酸化マグネシウムをヘンシェルミキサーに投入し、２０００ｒｐｍで３０秒間撹拌してから、メチルシリルトリイソシアネートを上記水酸化マグネシウムに対して2重量％添加し、２０００ｒｐｍで６０秒間撹拌した。その後、６０℃のオーブンで３時間乾燥した。水酸化カルシウムの表面処理もこれと同様に行った。
次に、下記の方法により実施例１、２、３の成形材料を作製した。
表１に示す配合で各成分を秤取し、予備混合した。その後、８０℃の二軸ミキシングロールで１０分間混練し、冷却後粉砕した。エポキシ樹脂はエポキシ当量１８８、融点１０６℃の油化シェルエポキシ製エピコートＹＨー４０００Ｈを、硬化剤は水酸基当量１６７、軟化点７０℃の三井化学製ミレックスＸＬ−２２５を用いた。
【００２７】
比較例１、２、３
まず、下記の方法によりエポキシシランカップリング剤で表面処理した水酸化カルシウムを作製した。
水酸化カルシウムをヘンシェルミキサーに投入し、２０００ｒｐｍで３０秒間撹拌してから、γーグリシドキシプロピルトリメトキシシランを上記水酸化カルシウムに対して2重量％添加し、２０００ｒｐｍで６０秒間撹拌した。その後、１８０℃のオーブンで１時間乾燥した。
次に、実施例１、２、３と同様に表１に示す配合で比較例１、２、３の成形材料を作製した。
【００２８】
【表１】
0003975381.tif 000010
【００２９】
実施例および比較例で作製した成形材料の特性を、次に述べる各試験を行い評価した。各試験の試料は、トランスファ成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒で成形した。
（１）難燃性
厚さ１／１６ｉｎ．の試料を成形し、１７５℃で６時間後硬化させた後、ＵＬ９４垂直試験法に従って評価した。
（２）熱時硬度
直径１００ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤試料成形用金型を用いて成形材料を成形し、成形直後の試料の熱時硬度をショアＤ硬度計を用いて測定した。なお、熱時硬度の値は数値が高いほど良いと評価する。
（３）曲げ強度
長さ７０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ３ｍｍの試料を成形し、１７５℃で６時間後硬化させた後、スパン４８ｍｍ、曲げ速度１．５ｍｍ／ｍｉｎの条件で３点曲げ試験を行い、曲げ強度を測定した。
（４）耐リフロー性
ＩＣチップを成形材料で封止してＱＦＰ８０ピンのパッケージを作製し、１７５℃で６時間後硬化させた後、８５℃、８５％ＲＨで所定時間吸湿させ、ＶＰＳ装置により２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行って、クラックの発生を観測し、試験数に対するクラック発生数で評価した。
（５）耐湿信頼性
ＩＣチップを成形材料で封止してＳＯＰ２８ピンのパッケージを作製し、１７５℃で６時間後硬化させた後、８５℃、８５％ＲＨで７２時間吸湿させ、ＶＰＳ装置により２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行った。この試料を１２１℃、２気圧のＰＣＴ装置中に所定時間放置し、断線の有無により耐湿信頼性を評価した。
得られた評価結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
0003975381.tif 000011
【００３１】
本発明の実施例１、２、３は、いずれも難燃性が良好で、熱時硬度、曲げ強度、耐リフロー性、耐湿信頼性にも優れている。それに対して、比較例１では、本発明の金属水和物を含まないため、難燃性が悪く、また耐湿信頼性にも劣っている。一方、本発明のシリルイソシアネート化合物を含まない比較例２、３では、熱時硬度、曲げ強度、および耐リフロー性が劣っている。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によって得られる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料は、実施例で示した様に、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、かつ硬化性、硬化物特性に優れており、電子部品封止用として好適である。さらにそれを用いた電子部品は信頼性に優れ、かつその処分時等に環境、安全面の問題を生じないので、その工業的価値は大である。