(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の姿勢・形状を維持できない支体の主面から突出し、主面からの突出高さを揃えて寸法基準になる上面を有する構造体を備えた積層型電子部品を構成する層であって、
前記構造体は、前記主面に連続的に延びていて枠体を形成し、前記枠体は前記主面上に設けられる電子部品に必要な機能を有する材料の、高さ基準となることを特徴とする積層型電子部品を構成する層。
【請求項２】
前記構造体は前記支体とともに一定の形状・姿勢を維持できるシートを構成する請求項１記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項３】
前記構造体は方形枠体を形成してなる請求項１又は２記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項４】
前記構造体は前記方形枠体の内側に、前記方形枠体よりも小さな複数の方形小枠体を形成している請求項３記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項５】
前記構造体は前記方形枠体の内側に所定の間隔で配置された複数の不連続体によって複数の方形空間を画成している請求項３記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項６】
前記構造体は上面に凹部、凸部の一方又は両方を有している請求項１，２，３，４又は５記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項７】
前記構造体は側面に凹部、凸部の一方又は両方を有している請求項１，２，３，４，５又は６記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項８】
前記構造体は下部と上部が少なくとも２種類の異なる材料によって形成されている請求項１，２，３，４，５，６又は７記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項９】
前記構造体は複数の孔を有するものである請求項１乃至８のいずれかに記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項１０】
前記構造体は多数の孔を有する多孔体である請求項１乃至９のいずれかに記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項１１】
前記構造体は高さ方向での断面の幅が異なる形状である請求項１乃至１０のいずれかに記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項１２】
前記構造体の一部又は全部が、前記支体の主面から一体的に成長させたものである請求項１乃至１１のいずれかに記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項１３】
前記構造体が導電性である請求項１乃至１２のいずれかに記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項１４】
前記支体が導電性であって、配線パターンを構成している請求項１乃至１３のいずれかに記載の積層型電子部品を構成する層。
【請求項１５】
仮基体上に載置された一定の姿勢・形状を維持できない支体の主面上に感光性フォトレジストを設ける工程と、
露光、現像によって前記感光性フォトレジストをパターニングし、配線パターンと、内側に閉じた空間を画成する枠体をなす連続的に延びた構造体とを前記主面上にウエットプロセスで形成する工程と、
ペースト状或いはペーストを乾燥したもの又はフィルム状の電子部品に必要な機能を有する材料を前記構造体内或いは構造体上面まで付着させる工程と、
前記支体と前記構造体とを有する層及びこれと一体化された電子部品に必要な機能を有する材料を前記仮基体から剥離して電子部品に必要な機能を有する材料のシートを得る工程と、
前記シートを複数積層する工程とを有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記ウエットプロセス工程において前記配線パターン及び前記構造体を同時形成する請求項１５記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記ウエットプロセス工程において層間接続用の導体ポストを前記構造体と同時形成する請求項１５又は１６記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記機能材料は、Ｂステージ状態の樹脂、グリーンシート、ゲル体、薄膜フィルム、金属箔の何れかである請求項１５，１６又は１７記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自立性基板を有しない電子部品の製造に用いる積層型電子部品を構成する層及び積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品とくに積層型電子部品は、自立性のある（ある程度の強度、剛性があって一定の形状、姿勢を維持できる）構造基体があって、その上に導体層や絶縁層を形成したり電子部品チップを搭載して行く構成が一般的である。シリコンウエハでもセラミック基板でも、樹脂基板でも同様であり、これらの自立性のある基板が構造基体となって、その上に電子部品は一体的に形成されている。
【０００３】
例えば、ＳＡＷ素子の樹脂パッケージを例にとれば、０.２mm程度の厚さのポリイミド樹脂基板が自立性のある構造基体として働き、この樹脂基板の上面中央にＳＡＷチップを設け、その樹脂基板の上にプリプレグを用いて０.２mm程度の厚さの樹脂シートをダム（枠状物）として積層し、さらに、ダムの上に封止用の０.０２mm程度の厚さのポリイミド樹脂基板を積層して封止し、内部にＳＡＷチップを収容した電子部品パッケージを構成する。つまり、電子部品の構造基体は内部に一体的に取り込まれる。なお、ダムは全周で高さが揃っている。
【０００４】
自立性のあるＳＡＷパッケージの公知例では、特開平２−１７９０１８号（村田製作所）がある。
【０００５】
また、ＬＥＤ樹脂注型の枠等は、自立性のある、一体成型されたプラスチックケースにＬＥＤ素子を実装し、透明な樹脂で覆った部品構造となっている。
【０００６】
さらに、液晶のギャップ材は、自立性のあるガラス基板に高さの揃っているガラス等のフィラーが入った樹脂を用いてダム枠としている。
【０００７】
さらにまた、半導体ウエハ上に、メッキ等により形成された、高さの揃ったバンプも自立性のある半導体ウエハ上に形成されている。
【０００８】
なお、多層配線板の剥離形成については、特許３１４０８５９号（東芝）等がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような自立性基体の上に電子部品を形成する従来の基本的思想では、いっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小化要請に応えることができない（なぜなら基体部分が特性を悪化させる）。
【００１０】
また、技術的要求として、製品を薄くしたいが、下記の理由からできなかった。
(1)  基体自身が誘電特性を有する場合には、薄くすると回路形成が難しくなる。
(2)  軽量化のため薄くしたいが、構造的強度がなくなる。
(3)  多くの機能を取り込むため、薄くしたいが、構造的強度がなくなる。
(4)  複合化した材料を用いて、付加価値を上げたい（電気特性等）が、基体が脆弱化する問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、上記の点に鑑み、自立性のない支体の上に電子部品を構成可能とし、いっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小化要請に答え得る積層型電子部品を構成する層及び積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、
一定の姿勢・形状を維持できない支体の主面から突出し、主面からの突出高さを揃えて寸法基準になる上面を有する構造体を備えるものであって、
前記構造体は、前記主面に連続的に延びていて枠体を形成し、前記枠体は前記主面上に設けられる電子部品に必要な機能を有する材料の、高さ基準となることを特徴としている。
【００１４】
本願請求項２の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１において、前記構造体は前記支体とともに一定の形状・姿勢を維持できるシートを構成することを特徴としている。
【００１５】
本願請求項３の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１又は２において、前記構造体は方形枠体を形成してなることを特徴としている。
【００１６】
本願請求項４の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項３において、前記構造体は前記方形枠体の内側に、前記方形枠体よりも小さな複数の方形小枠体を形成していることを特徴としている。
【００１７】
本願請求項５の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項３において、前記構造体は前記方形枠体の内側に所定の間隔で配置された複数の不連続体によって複数の方形空間を画成していることを特徴としている。
【００１８】
本願請求項６の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１，２，３，４又は５において、前記構造体は上面に凹部、凸部の一方又は両方を有していることを特徴としている。
【００１９】
本願請求項７の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１，２，３，４，５又は６において、前記構造体は側面に凹部、凸部の一方又は両方を有していることを特徴としている。
【００２０】
本願請求項８の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１，２，３，４，５，６又は７において、前記構造体は下部と上部が少なくとも２種類の異なる材料によって形成されていることを特徴としている。
【００２１】
本願請求項９の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、前記構造体は複数の孔を有するものであることを特徴としている。
【００２２】
本願請求項１０の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、前記構造体は多数の孔を有する多孔体であることを特徴としている。
【００２３】
本願請求項１１の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１乃至１０のいずれかにおいて、前記構造体は高さ方向での断面の幅が異なる形状であることを特徴としている。
【００２４】
本願請求項１２の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１乃至１１のいずれかにおいて、前記構造体の一部又は全部が、前記支体の主面から一体的に成長させたものであることを特徴としている。
【００２５】
本願請求項１３の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１乃至１２のいずれかにおいて、前記構造体が導電性であることを特徴としている。
【００２６】
本願請求項１４の発明に係る積層型電子部品を構成する層は、請求項１乃至１３のいずれかにおいて、前記支体が導電性であって、配線パターンを構成していることを特徴としている。
【００２７】
本願請求項１５の発明に係る積層型電子部品の製造方法は、仮基体上に載置された一定の姿勢・形状を維持できない支体の主面上に感光性フォトレジストを設ける工程と、
露光、現像によって前記感光性フォトレジストをパターニングし、配線パターンと、内側に閉じた空間を画成する枠体をなす連続的に延びた構造体とを前記主面上にウエットプロセスで形成する工程と、
ペースト状或いはペーストを乾燥したもの又はフィルム状の電子部品に必要な機能を有する材料を前記構造体内或いは構造体上面まで付着させる工程と、
前記支体と前記構造体とを有する層及びこれと一体化された電子部品に必要な機能を有する材料を前記仮基体から剥離して電子部品に必要な機能を有する材料のシートを得る工程と、
前記シートを複数積層する工程とを有することを特徴としている。
【００２８】
本願請求項１６の発明に係る積層型電子部品の製造方法は、請求項１５において、前記ウエットプロセス工程において前記配線パターン及び前記構造体を同時形成することを特徴としている。
【００２９】
本願請求項１７の発明に係る積層型電子部品の製造方法は、請求項１５又は１６において、前記ウエットプロセス工程において層間接続用の導体ポストを前記構造体と同時形成することを特徴としている。
【００３０】
本願請求項１８の発明に係る積層型電子部品の製造方法は、請求項１５，１６又は１７において、前記機能材料は、Ｂステージ状態の樹脂、グリーンシート、ゲル体、薄膜フィルム、金属箔の何れかであることを特徴としている。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型電子部品を構成する層及び積層型電子部品の製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００３２】
図１及び図２を用いて本発明の第１の実施の形態を説明する。積層型電子部品を構成する層１は、例えばペースト状又はペーストを乾燥したＢステージ状態の樹脂やグリーンシート状のもの、ゲル体、薄膜フィルム（０.２mm以下）、金属箔等のそれ自体に自立性の無い機能材料を用いて積層型電子部品を構成するために、使用するものであり、その積層型電子部品を構成する層１は、従来技術で使用していた基板に比して十分に薄くて、自立性を持たない支体２と支体２の主面（上面）の周縁等に突設される構造体３とを有している。
【００３３】
前記支体２は、箔状又は膜状物であり、表面が平滑なステンレス板等の仮基体１０上に載置されるか、あるいは仮基体１０上面に金属のメッキ等で形成されている。支体２が、作製される電子部品の配線パターンを兼ねる場合には、銅等の導電性金属箔乃至膜とする。
【００３４】
前記構造体３は、支体２の主面に電解メッキ等のウエットプロセスやスパッタ等のドライプロセスで銅等の導電性金属等を一体に成長させたものあってもよいし、別体であって印刷、貼り合わせ接着等で支体２に設けたものでもよいが、構造体３の上面は支体主面からの突出高さを揃えた寸法基準になる面を成している。構造体３は少なくとも一方向に列状に延びている必要があり、当該構造体が延びている方向に高さが揃っていて（つまり上面高さ一定であって）、図示の場合、Ｘ方向及びこれと直交するＹ方向に連続的に延びた方形枠体であり、内側に閉じた空間を画成している。前記構造体３の厚み、すなわち、構造体上面の高さは、例えば４０乃至乃至１６０μｍの範囲内に設定する。積層型電子部品を製造する際は、この構造体３上面の高さを寸法基準として、構造体３の内側に設けられる樹脂等の機能材料１２の厚さを規定する。
【００３５】
前記積層型電子部品を構成する層１を用いて、積層型電子部品を形成する場合、図２（Ａ）のように、ステンレス板等の仮基体１０上に配置あるいはメッキ等で形成された銅箔、銅薄膜等の自立性を持たない支体２上に感光性フォトレジストとしてのドライフィルムを設け、露光、現像することでパターニングして層間接続用の導体ポスト１１や所要配線パターンを電気メッキで形成後に（枠となる構造体３も電気メッキで導体ポストと同時形成してもよい）、ペースト状又はペーストを乾燥したＢステージ状態の樹脂やグリーンシート状のもの、ゲル体、薄膜フィルム（０.２mm以下）、金属箔等の機能材料１２を塗布、プレス等で設け、その後、表面を研磨し（このとき前記導体ポスト、枠体となる構造体３の上面は高さ基準となり、それら上面は露出する）、図２（Ｂ）のように最後に仮基体１０から積層型電子部品を構成する層１及びこれと一体化の機能材料１２を剥離して機能材料シート１５を得る（このとき、構造体３が存在するため、仮基体１０から剥離された機能材料シート１５は自立性のあるシートとして取り扱うことが可能となる。）。このとき、支体２となった金属の一部又は全部を取り除いてもよい。この工程を繰り返して、積層型電子部品を構成する層１上に機能材料１２を設けて所定厚みとした機能材料シート１５を図２（Ｃ）のように複数積層することで積層型電子部品を得ることが出来る。
【００３６】
なお、枠体となる構造体３は電子部品の１個分を囲む構成であってもよいが、小型の電子部品の場合、多数の電子部品を１つの枠体である構造体３で囲む多数個取り構成が製造効率上好ましい。この場合には図２（Ｃ）の状態から個々の電子部品に切断分離することになる。
【００３７】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３８】
(1)  自立性を持たない極薄い箔乃至膜状の支体２の主面（上面）の周縁等に構造体３を一体化した積層型電子部品を構成する層１を用いており、応力等を構造体３が支体２と分け合うことにより電子部品の形成が容易になる。
【００３９】
(2)  自立性を持たない支体２の主面（上面）の周縁等に構造体３を一体化した積層型電子部品を構成する層１を用いて電子部品を作製することで、従来一般的に使用されていた自立性のある所要肉厚の基板を省略でき、薄型化を図ることができる。
【００４０】
(3)  構造体３が図１に示したような方形枠体であれば、枠体の内側に閉じた空間が成形されるから、４辺が囲まれているために機能材料１２を設ける際に流動性の高い樹脂等であっても流出を防止でき、機能材料１２の体積を一定に維持できる。
【００４１】
(4)  構造体３は機能材料１２としての樹脂層を塗布する際に高さを規制できるだけでなく、樹脂が構造体３の上にかかった場合には、樹脂よりも硬い材質の構造体３を用いておくことにより、その後の研磨工程におけるストッパーの役割を果たすこともできる。さらにまた、自立性の持たない材料をハンドリングする際、補強の役割を果たすだけでなく、応力を分散させる働きをもつ。
【００４２】
(5)  構造体３に導電性のもの（例えば銅、金、ニッケル、はんだ、錫、銀等を用いた場合には、上下を導通させることができるだけでなく、熱良導体として、用いることが可能となる。
【００４３】
図３は積層型電子部品を構成する層の第１の参考例であって、自立性のない支体の主面に不連続に構造体を少なくとも一方向に配列した例であり、（Ａ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に柱状の構造体２０を少なくとも一方向に一列に並べたもの、（Ｂ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に柱状の構造体２１を少なくとも一方向に複数列に並べたものである。前記構造体２０，２１上面の支体主面からの高さは、当該構造体が並んでいる方向に揃っていて（一定であって）、高さ方向の寸法基準になっている。
【００４４】
この第１の参考例によれば、構造体２０，２１が不連続配置であるため、支体２と構造体２０，２１からなる積層型電子部品を構成する層上に設けられた樹脂等の機能材料を硬化する際の気泡や、ガスの逃げ道を確保することができる。また、構造体２０，２１をメッキにより支体２上に成長、形成する場合には、大きさを揃えることにより、メッキの高さバラツキを抑える働きをもたせることができる。
【００４５】
図４は積層型電子部品を構成する層の第２の参考例であって、自立性のない支体の主面に不連続に構造体を枠状に配列した例であり、（Ａ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に角柱状の構造体２２をＸ方向及びこれと直交するＹ方向に方形枠状に一列配置したもの、（Ｂ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に角柱状の構造体２３をＸ方向及びこれと直交するＹ方向に方形枠状に複数列配置したもの、（Ｃ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に円柱状の構造体２４をＸ方向及びこれと直交するＹ方向に方形枠状に１列配置したもの、（Ｄ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に円柱状の構造体２５をＸ方向及びこれと直交するＹ方向に方形枠状に複数列配置したものである。
【００４６】
この第２の参考例の場合、方形枠状に構造体２２，２３，２４，２５を並べたことで、実質的に閉じた空間を形成でき、第１の実施の形態に準ずる効果が得られる。また、構造体２２，２３，２４，２５が不連続配置であるため、積層型電子部品を構成する層上に設けられた樹脂等の機能材料を硬化する際の気泡や、ガスの逃げ道を確保することができる。また、図４（Ｂ）,（Ｄ）のように構造体２３，２５を複数列配置とする場合、強度の補強に役立ち、さらに図４（Ｂ）のように構造体２３を千鳥配置とすることにより、樹脂等の機能材料の流れを制御できる。
【００４７】
図５は本発明の積層型電子部品を構成する層の第２の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に貫通孔を有する方形枠体の構造体を配設した例であり、（Ａ）は自立性のない支体２の主面（上面）に上下方向に多数の貫通孔３１を有する方形枠体の構造体３０を配置、一体化したものであり、（Ｂ）は自立性のない支体２の主面（上面）に上下方向及び横方向に多数の貫通孔３６を有する方形枠体の構造体３５を配置、一体化したものである。前記構造体３０，３５上面の支体主面からの高さは、当該構造体が延びている方向に揃っていて（一定であって）、高さ方向の寸法基準になっている。
【００４８】
この第２の実施の形態によれば、構造体３０，３５が連続体であるために、支体２及びこの上に設けられる樹脂等の機能材料に対して充分な強度を付加できるだけでなく、一部が空間であるために軽量化でき且つ材料費を抑えるという効果がある。また、図５（Ｂ）の構造体３５であれば、上記効果に加えて、横方向の貫通孔の存在により構造体３５と樹脂等の機能材料との密着性をより強固に持たせることができる。さらに、樹脂硬化時に発生するガスを構造体３５を通して外に出すことができる。
【００４９】
図６は本発明の積層型電子部品を構成する層の第３の実施の形態であって、自立性のない支体２の主面に多数の孔を持つ多孔質方形枠体の構造体３７を配設したものである。構造体３７の上面の支体主面からの高さは、当該構造体が並んでいる方向に揃っていて（一定であって）、高さ方向の寸法基準になっている。
【００５０】
この第３の実施の形態によれば、構造体３７が連続体であるために、支体２及びこの上に設けられる樹脂等の機能材料に対して充分な強度を付加できるだけでなく、一部が空間であるために軽量化できる。また、多孔質構造体３７であるため、構造体３７で囲まれた支体２上に樹脂等の機能材料を設けた後、真空プレスする際に発生するガスを外に逃がすことができるほか、樹脂等の機能材料と構造体との密着性を向上させるのにも効果がある。さらにまた、孔が存在することにより、樹脂等の機能材料と構造体３７の熱収縮の差を構造体３７の多数の孔が緩和し、収縮の差によって生じる応力を低減することができる
【００５１】
図７は本発明の積層型電子部品を構成する層の第４の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けられる連続な構造体の高さ方向の断面が異なる構成を示し、図７（Ａ）は支体２の主面上に、断面が台形の構造体４０を、同図（Ｂ）は断面が三角形の構造体４１を、同図（Ｃ）は断面が半円乃至半楕円の構造体４２を設けたものを示す。いずれの構造体４０，４１，４２も高さ方向に幅が狭くなっている。
【００５２】
この第４の実施の形態によれば、支体２の主面上に設けられた構造体４０，４１，４２の高さ方向の断面幅が異なっていることにより、構造体４０，４１，４２への樹脂等の機能材料の食い込み、接触面積を増やして、密着強度を上げたり、外に出すべき余分な樹脂等の機能材料を傾斜面乃至曲面を利用して外に出しやすくしたりすることもできる。また、研磨によって構造体４０，４１，４２の高さを揃えるときには研磨面の面積を減らすことにより、研磨時間を短縮することもできる。
【００５３】
図８は本発明の積層型電子部品を構成する層の第５の実施の形態であって、自立性のない支体の主面上に設けられる連続な構造体に段差を設けた構成を示し、図８（Ａ）は構造体４３が前記支体２主面の一方向に連続的に延び、構造体４３の支体主面からの上端面に延在方向に延びた段差４３ａが形成されている例、同図（Ｂ）は構造体４３の段差４３ａ部分を不連続に形成した例である。同図（Ｃ）は段差４４ａを有する構造体４４を不連続に前記支体２主面の一方向に配列した参考例を示す。
【００５４】
この第５の実施の形態であれば、構造体４３，４４とこれで区画された空間内側に設けられる樹脂等の機能材料との接着強度（側面での）の向上を図ることができる。また、構造体４３，４４の延在方向に延びた段差４３ａ，４４ａは断面にＬ字部分を有するので、立っている面４３ｂ，４４ｂがＸＹ平面（構造体がＸ方向とＹ方向とに配列されている場合）のガイドになり、構造体上端の平面がＺ方向の受けガイド（受け皿）となって作用する。この場合、段差を有する形状は樹脂収縮の抑制として作用したり、構造体の骨組み（リブ）として作用させることができる。
【００５５】
図９は本発明の積層型電子部品を構成する層の第６の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けられる連続な構造体の上部に凹凸を設けた構成を示し、図９（Ａ）は角柱状の凸部４５ａが上面に形成された構造体４５を、同図（Ｂ）は円柱状の凸部４６ａが上面に形成された構造体４６を、同図（Ｃ）は山型の凸部４７ａが上面に形成された構造体４７を、それぞれ支体２の主面上に設けた構成を示す。いずれの構造体４５，４６，４７も凸部上端の高さは一定に揃っている。
【００５６】
この第６の実施の形態であれば、支体２上に樹脂等の機能材料を設けた後の真空プレスの際に発生した樹脂等の機能材料のガスや体積が余った樹脂を凸部４５ａ，４６ａ，４７ａ間の隙間から外に逃がすことができ、しかも、構造体高さを、頂点の高さの一定な凸部４５ａ，４６ａ，４７ａで揃えることができる。
【００５７】
また、支体主面上に機能材料としての樹脂を塗布し硬化させる際には、樹脂の硬化収縮、樹脂中に含まれる溶剤分の体積の目減りがあるため、樹脂の塗布後と硬化後の体積が異なることがある。このような場合には、樹脂の塗布は構造体４５，４６，４７の各凸部４５ａ，４６ａ，４７ａ頂点に合わせて行い、硬化後は凸部４５ａ，４６ａ，４７ａの基部が位置する平面４５ｂ，４６ｂ，４７ｂの高さまで研磨することにより、研磨の際のストッパーとして、凸部よりも一段低い平面４５ｂ，４６ｂ，４７ｂを機能させることができる。とくに、図９（Ｂ）,（Ｃ）のように凸部頂点側を小径乃至細くすることにより上記のような工程が容易に実現可能となる。
【００５８】
図１０は本発明の積層型電子部品を構成する層の第７の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けられる連続した枠状の構造体の側面に凹凸を設けた構成を示し、図１０（Ａ）は半円柱状の凹部（上下方向の溝）５０ａが内側の側面に形成された構造体５０を、同図（Ｂ）は角柱状の凹部（上下方向の溝）５１ａが内側の側面に形成された構造体５１を、同図（Ｃ）は構造体５２と樹脂等の機能材料の膨張係数に差がある場合に、その応力を緩和するための円柱状凹部（切り欠き）５２ａを構造体５２の内側コーナー部に形成した構成、同図（Ｄ）は内側及び外側の側面に凹部（上下方向の溝）５３ａが形成された構造体５３を示す。
【００５９】
この第７の実施の形態において、構造体５０，５１，５２，５３の内側の支体２上に設けられる樹脂等の機能材料と構造体との接着は、ほとんど構造体側面で行われるため、構造体の側面内側の凹部により接着性を上げる必要があるものには好適である。さらに、構造体と樹脂等の機能材料の膨張係数に差がある場合には、その応力を緩和する必要があるが、図１０（Ｃ）のように応力を緩和するための凹部５２ａを設けておくことで、応力緩和を図ることができる。
【００６０】
なお、図９の第６の実施の形態と図１０の第７の実施の形態とを組み合わせてもよい。
【００６１】
図１１は本発明の積層型電子部品を構成する層の第８の実施の形態であって、自立性のない支体２の主面に設けられる連続した枠状の構造体６０の上面６０ａの一部に傾斜面６０ｂを設けた構成である。
【００６２】
この第８の実施の形態のように、構造体上面６０ａの一部に傾斜面６０ｂを設け、構造体６０の支体２主面からの高さが部分的に異なるようにすることにより、方向性を示すマークとすることが可能である。
【００６３】
図１２は本発明の積層型電子部品を構成する層の第９の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けられる連続した方形枠体の構造体の前記主面からの高さを変化させた構成を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。この場合、支体２の主面上に設けられた構造体６１はその延長する一方向に階段状に高さが変化している。
【００６４】
この第９の実施の形態によれば、構造体６１の内側の支体２上に機能材料として誘電体材料を設け、静電容量を形成する場合、構造体６１の高さに合わせて誘電体材料の厚みを規制することにより、構造体６１の厚みが最大の部分の静電容量Ｃ１、厚みが中間の部分の静電容量Ｃ２、厚みが最小の部分の静電容量Ｃ３の各容量値を互いに異なる値（Ｃ１＜Ｃ２＜Ｃ３）に設定可能である。
【００６５】
図１３は積層型電子部品を構成する層の第３の参考例であって、自立性のない支体の主面に設けられる不連続な構造体の前記主面からの高さを変化させた構成を示し、図１３（Ａ）は不連続に柱状の構造体６５を方形枠状に配列し、柱状構造体６５の主面からの高さを図１２の場合と同様に階段状に変化させた構成を、同図（Ｂ）は不連続に柱状の構造体６６を方形枠状に配列し、柱状構造体６６の主面からの高さをなだらかに変化させた構成を示す（例えば、位置Ａの構造体が最も高く、位置Ｂの構造体は中間の高さで、位置Ｃの構造体が最も低い）。
【００６６】
この第３の参考例の場合、不連続な構造体６５，６６を用いることで、樹脂等の機能材料との密着性を向上させ、ガス等の放出も良好に行うことができる。また、図１３（Ａ）の場合は、構造体６５はその配列する一方向に階段状に高さが変化しているから、構造体６５の内側の支体２上に機能材料として誘電体材料を設け、静電容量を形成すれば、構造体６５の高さの変化に対応させて静電容量値を互いに異なる値に設定可能である（図１２の第９の実施の形態と同様の効果）。また、図１３（Ｂ）の場合、構造体６６の方形枠状配列の３乃至４辺の高さが異なることにより、一方向（図示の場合は最も高さの低い位置Ｃ方向）に樹脂等の機能材料をオーバーフローさせることが可能となる。
【００６７】
図１４は本発明の積層型電子部品を構成する層の第１０の実施の形態であって、枠をなす構造体に認識領域（認識マークを配した領域）を形成しており、（Ａ）は支体２の主面上に設けられた方形枠体の構造体７０に、認識マークとしての円形位置決め穴７１を形成し、（Ｂ）は十字形位置決め穴７２を形成し、（Ｃ）は星形位置決め穴７３形成したものである。
【００６８】
この認識領域により、形状の一定な枠体の構造体７０に位置決めの基準を作ることができる。
【００６９】
なお、認識領域とは一般に識別可能な領域であり、その認識領域には認識マークとして穴以外の記号、捺印等を設けても良い。いずれにせよ、周囲と異なること（位置、形状、内容）を光学的、電気的、機械的手段等で認識させる物であれば良い。認識領域のみ他の部分と導電率が異なっても良く、高周波特性を検出してストッパにする等も考えられる。
【００７０】
図１５は本発明の積層型電子部品を構成する層の第１１の実施の形態であって、枠体をなす構造体を異なる材料によって構成した例である。図１５（Ａ）は支体２の主面上に設けられた方形枠体の構造体８０の下部と上部とが硬さの異なる金属等の無機材質であり、例えば枠体下部８０ａがＣｕ、枠体上部８０ｂがＣｕよりも柔らかくて研磨し易いＮｉやＰｂ，Ｓｎであり、同図（Ｂ）は方形枠体の構造体８１の下部と上部とが硬さの異なる材質であり、例えば枠体下部８１ａが無機材質で硬いＣｕ、枠体上部８０ｂが有機材質で柔らかくて研磨し易いプラスチックであり、同図（Ｃ）は方形枠体の構造体８２の下部と上部とが硬さの異なる材質であり、例えば枠体下部（枠本体）８２ａが無機材質で硬いＣｕ、枠体下部８２ａの上面に突設された枠体上部（柱状凸部）８２ｂが柔らかく、研磨し易い有機材質又は無機材質である。
【００７１】
図９の説明と同様に、機能材料としての樹脂の体積が塗布時と硬化後に変化する場合には、樹脂を塗布する際の基準となる高さと、硬化後に揃える高さが異なる。この為、枠体上部８０ｂ，８１ｂ，８２ｂの上端を樹脂の塗布基準とし、枠体下部８０ａ，８１ａ，８２ａの上面を樹脂硬化後の高さ基準とし、樹脂の塗布基準と樹脂硬化後の基準との高さの差となる構造体部分に研磨しやすい材料を配置することにより、枠体下部８０ａ，８１ａ，８２ａがストッパーとなる。その研磨の際に、光学的な反射を利用して、研磨部分を検知しても良い。また、枠体下部と枠体上部の導電性を変えることにより（例えば枠体下部が金属で導電性、枠体上部が絶縁物）、研磨のときのストッパーにすることができる。
【００７２】
図１６は本発明の積層型電子部品を構成する層の第１２の実施の形態であって、連続の枠状構造体（当該構造体自体もセグメントとして機能する）の上下にセグメントが配置された例であり、図１６（Ａ）は支体２の主面上に設けられた連続の枠体（又は枠状）の構造体９０の上面及び下面に当接して（沿って）角柱状セグメント９１，９２が配置された例である。同図（Ｂ）は枠状配置の構造体９３の上面及び下面に当接して円柱状セグメント９４，９５が配置された参考例、同図（Ｃ）は枠状配置の構造体９６の上面及び下面に当接して角柱状セグメント９７、円柱状セグメント９８が配置された参考例である。
【００７３】
この第１２の実施の形態において、構造体９０，９３，９６として金属又は金属に近い熱良導体を用い、上下のセグメント９１，９２，９４，９５，９７，９８として金属等の熱良導体を用いれば、構造体９０，９３，９６は構造体内側の支体主面上に塗布された機能材料としての樹脂に熱を伝導するセグメントを構成し、前記樹脂を硬化するための真空プレスを行なう際に、樹脂の昇温速度を速める働きを持たせることが可能であり、さらに温度を均一に保つという働きを持たせることが可能である。なお、セグメントの形状、配置は任意であり、上記の昇温に関する目的以外にセグメントを設ける場合もある。
【００７４】
図１７は本発明の積層型電子部品を構成する層の第１３の実施の形態であって、枠状構造体により、内側に複数に区画された空間を画成した例である。図１７（Ａ）は自立性のない支体２の主面に方形枠体の構造体１００を複数、縦横方向に配列し、各構造体１００の内側に閉じた空間を形成している。縦横方向に配列した構造体１００間の隙間がダイシングの際の切りしろＪ，Ｋとなる。図１７（Ｂ）は自立性のない支体２の主面に方形枠状の不連続な構造体１０１を格子状に配列し、構造体１０１の内側に複数の空間を画成している。図１７（Ｃ）は自立性のない支体２の主面に格子状の連続した構造体１０２を設け、さらに構造体１０２の上面にボールセミコンダクター等の球状素子１０５を支える凸部１０３を形成したものである。
【００７５】
この第１３の実施の形態の場合、１個の電子部品に対し構造体の１個の枠体又は枠状部分を割り当てることで、電子部品となる製品個々の強度が向上し、また、製品個々の部分で、枠体又は枠状部分の内側に設けた樹脂等の機能材料の研磨時の厚みをコントロールできる。さらに、製品個々に枠体又は枠状部分があるため、真空プレス時の熱の伝わりを速める効果もある。さらにまた、製品個々に樹脂等の機能材料の量を規定できるというメリットもある。この他にも、図１７（Ａ）の切りしろＪ，Ｋを設けた構成とすれば、個々の電子部品をダイシングするときに、刃の方向性をそれぞれの枠体（構造体１００）で規制することも可能となる。また、図１７（Ｂ）の構成とすれば、不連続の枠状構造体として、樹脂より発生するガスの逃げ道や、樹脂の逃げ道ができる。図１７（Ｃ）の場合には、さらに、構造体１０２がボールセミコンダクター等の素子１０５の端子や、支えとして働くことができる。
【００７６】
図１８は本発明の積層型電子部品を構成する層の第１４の実施の形態であって、自立性のない支体２の主面に方形外枠体の構造体１１０を設け、その内側に複数の方形小枠体の構造体１１１を配置したものであり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ’断面図である。ここでは、図１８（Ｂ）のように方形外枠体の構造体１１０の高さよりも方形小枠体の構造体１１１の高さを高く設定しておき、外枠体の上面を高さの基準面として、内枠体（構造体１１１）の高さを研磨することを可能にしている。
【００７７】
この第１４の実施の形態の場合、１個の電子部品に対し方形小枠体をなす構造体１１１の１個を割り当てることで、製品個々の強度が向上し、また、製品個々の部分で、研磨時の厚みをコントロールできる。特に図１８（Ｂ）のような構成とすれば、外枠体の構造体１１０を高さの基準面として、内枠体をなす構造体１１１の高さを研磨で揃えることが可能となる。内枠体と外枠体の固さや材質を変える事により、さらに、外枠体をなす構造体１１０をストッパーとして働かせることも可能となる。さらに、製品個々に枠体があるため、樹脂等の機能材料を枠体内側に設けて、真空プレスする時の熱の伝動を速める効果もある。さらにまた、製品個々に樹脂の量を規定できるというメリットもある。
【００７８】
図１９は本発明の積層型電子部品を構成する層の第１５の実施の形態であって、外枠と内枠とを有する構成であって、図１９（Ａ）は自立性のない支体２の主面に方形外枠体の構造体１１５を設け、その内側に複数の方形小枠体の構造体１１６を格子状に一体的に配置したものであり、同図（Ｂ）は方形外枠体の構造体１１７の内側に格子状構造体１１８及び方形小枠体をなす構造体１１９を形成したものである。
【００７９】
この第１５の実施の形態の作用効果は、前述した第１４の実施の形態と同様である。
【００８０】
各実施の形態において、支体主面上に設ける構造体の材質は無機材質、有機材質のどちらでも良いが、前記構造体は、特に、導電性材料で構成することにより、いっそう各実施の形態で述べた特長を発揮できる。例えば、Ｃｕのような金属を用いることにより、熱伝導性の良く、且つ、形状保持性、寸法安定性、構造体の強度に優れた枠体又は枠状の構造体を形成できる。また、上記構造体を作る方法としては、電解メッキで形成したり、フレームを打ち抜いたりする方法が挙げられる。特に、支体主面に対してメッキを成長させて前記構造体を形成する場合には、不連続な構造体パターンを形成するときにも好適である。
【００８１】
また、前記支体上面に設ける構造体を複数のセグメントの組み合わせによって構成し、前記支体上にセグメントを配設することによって、光ＩＣのミラー面を形成したり、光導波路の構成要素とすることもできる。また、ＬＮ結晶の小片をセグメントにすることもできる。
【００８２】
さらに、枠体乃至枠状の構造体で囲まれた支体上面に設ける樹脂等の機能材料の流動性データ、収縮データ、接着強度データ、構造体と機能材料の熱伝導率データ、導電性データ、強度データ等をデータベースとして蓄積し、あるいは理論値をシミュレーションすることにより、前記構造体による、最適な、連続又は不連続の枠形状を算出することができる。
【００８３】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る積層型電子部品を構成する層及び積層型電子部品の製造方法によれば、自立性のない支体の上に電子部品を構成可能であり、肉厚の大きな基板を使用する従来工法に比較して、電子部品のいっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態であって、積層型電子部品を構成する層及び積層型電子部品の製造方法を説明する分解斜視図である。
【図２】  第１の実施の形態において、積層型電子部品を構成する層を用いた電子部品の製造方法を示す説明図
【図３】  本発明の第１の参考例であって、（Ａ）は少なくとも一方向に一列に配列された不連続な構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｂ）は少なくとも一方向に複数列に配列された不連続な構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図である。
【図４】  本発明の第２の参考例であって、（Ａ）は方形枠状に一列に配列された不連続な角柱状構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｂ）は方形枠状に複数列に配列（千鳥配列）された不連続な角柱状構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｃ）は方形枠状に一列に配列された不連続な円柱状構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｄ）は方形枠状に複数列に配列された不連続な円柱状構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図である。
【図５】  本発明の第２の実施の形態であって、（Ａ）は上下方向に多数の貫通孔を有する方形枠体の構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｂ）は上下方向及び横方向に多数の貫通孔を有する方形枠体の構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図である。
【図６】  本発明の第３の実施の形態であって、方形枠体の多孔質構造体を備える積層型電子部品を構成する層の斜視図である。
【図７】  本発明の第４の実施の形態であって、（Ａ）は断面が台形の構造体を示す部分斜視図、（Ｂ）は断面が三角形の構造体を示す部分斜視図、（Ｃ）は断面が半円乃至半楕円の構造体を示す部分斜視図である。
【図８】  本発明の第５の実施の形態であって、（Ａ）は構造体に延在方向に延びた段差が形成されている例を示す部分斜視図、（Ｂ）は構造体の段差部分を不連続に形成した例を示す部分斜視図、（Ｃ）は段差を有する構造体を不連続に配置した参考例を示す部分斜視図である。
【図９】  本発明の第６の実施の形態であって、（Ａ）は角柱状の凸部が上面に形成された構造体を示す部分斜視図、（Ｂ）は円柱状の凸部が上面に形成された構造体を示す部分斜視図、（Ｃ）は山型の凸部が上面に形成された構造体を示す部分斜視図である。
【図１０】  本発明の第７の実施の形態であって、（Ａ）は側面内側に半円柱状の凹部が形成された構造体を示す部分斜視図、（Ｂ）は側面内側に角柱状の凹部が形成された構造体を示す部分斜視図、（Ｃ）は応力緩和のための凹部（切り欠き）を内側コーナーに形成した構造体を示す部分斜視図、（Ｄ）は内側及び外側の側面に凹部（上下方向の溝）を形成した構造体を示す部分斜視図である。
【図１１】  本発明の第８の実施の形態であって、方形枠体の構造体の上面の一部に傾斜面を設けた積層型電子部品を構成する層を示す斜視図である。
【図１２】  本発明の第９の実施の形態であって、（Ａ）は方形枠体の構造体の高さを階段状に変化させた積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｂ）はその正断面図である。
【図１３】  本発明の第３の参考例であって、（Ａ）は方形枠状に不連続に配列した構造体の高さを階段状に変化させた積層型電子部品を構成する層の斜視図、（Ｂ）は方形枠状に不連続に配列した構造体の高さを一方向に向かって徐々に変化させた積層型電子部品を構成する層の斜視図である。
【図１４】  本発明の第１０の実施の形態であって、（Ａ）は枠をなす構造体に認識領域（認識マークを配した領域）を形成した積層型電子部品を構成する層を示す斜視図、（Ｂ）は十字形位置決め穴を形成した認識領域を示す部分斜視図、（Ｃ）は星形位置決め穴を形成した認識領域を示す部分斜視図である。
【図１５】  本発明の第１１の実施の形態であって、（Ａ）は方形枠体の構造体の下部と上部とが硬さの異なる材質である場合の積層型電子部品を構成する層の一例を示す斜視図、（Ｂ）は方形枠体の構造体の下部と上部とが硬さの異なる材質である場合の積層型電子部品を構成する層の他の例を示す斜視図、（Ｃ）は枠体下部（枠本体）の上面に柱状の枠体上部を突設した積層型電子部品を構成する層を示す斜視図である。
【図１６】  本発明の第１２の実施の形態であって、（Ａ）は連続の枠状の構造体の上面及び下面に当接して角柱状セグメントが配置された例を示す断面図、（Ｂ）は枠状配置の構造体の上面及び下面に当接して円柱状セグメントが配置された参考例を示す斜視図、（Ｃ）は枠状配置の構造体の上面及び下面に当接して角柱状セグメント、円柱状セグメントが配置された参考例を示す斜視図である。
【図１７】  本発明の第１３の実施の形態であって、（Ａ）は枠体をなす構造体によって内側に複数に区画された空間を画成した例を示す斜視図、（Ｂ）は不連続な構造体を格子状に配列した例を示す斜視図、（Ｃ）は格子状の連続した構造体の上面に球状素子を支える凸部を形成した例を示す斜視図である。
【図１８】  本発明の第１４の実施の形態であって、（Ａ）は方形外枠体の構造体の内側に複数の方形小枠体の構造体を配置した斜視図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ’断面図である。
【図１９】  本発明の第１５の実施の形態であって、（Ａ）は方形外枠体の構造体の内側に複数の方形小枠体の構造体を格子状に一体的に配置した例を示す斜視図、（Ｂ）は方形外枠体の構造体の内側に格子状構造体及び方形小枠体を形成した例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  積層型電子部品を構成する層
２  支体
３，２０，２１，２２，２３，２４，２５，３０，３５，３７，４０，４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，５０，５１，５２，５３，６０，６１，６５，６６，７０，８０，８１，８２，９０，９３，９６，１００，１０１，１０２，１１０，１１１，１１５，１１６，１１７，１１８，１１９  構造体
１０  仮基体
１１  導体ポスト
１２  機能材料
１５  機能材料シート
２０，２１，２２，２３，２４，２５，３０，３５，３７，４０，４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，５０，５１，５２，５３，６０，６１，６５，６６，７０，８０，８１，８２，９０，９３，９６，１００，１０１，１０２，１１０，１１１，１１５，１１６，１１７，１１８，１１９  構造体
３１，３６  貫通孔
４３ａ，４４ａ  段差
４５ａ，４６ａ，４７ａ  凸部
４５ｂ，４６ｂ，４７ｂ  平面
５０ａ，５１ａ，５２ａ，５３ａ  凹部
６０ａ  上面
６０ｂ  傾斜面
７１，７２，７３  位置決め穴
８０ａ，８１ａ，８２ａ  枠体下部
８０ｂ，８１ｂ，８２ｂ  枠体上部
９１，９２，９４，９５，９７，９８  セグメント
１０５  球状素子
【図１】
0004026705.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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