(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の上面に、放電間隙を介して互いに対向配置される放電電極を形成し、前記絶縁性基板の周囲に接着剤によって蓋体を固定するサージアブソーバにおいて、
前記絶縁性基板の放電間隙と蓋体の内面との間に遮蔽壁を立設するとともに、前記遮蔽壁は、前記絶縁性基板の放電間隙と蓋体の内面との間に、放電電極の長さ方向に放電間隙の幅寸法と略同程度の長さをもって形成されていることを特徴とするサージアブソーバ。
【請求項２】
請求項１記載のサージアブソーバにおいて、
前記遮蔽壁は、導電体からなることを特徴とするサージアブソーバ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サージから種々の電子機器を保護し、事故を未然に防ぐために使用されるサージアブソーバ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ型サージアブソーバは、電話機，モデムなどの電子機器が通信線と接続する部分、或いはＣＲＴ駆動回路など、雷サージや静電気等の異常電圧による電撃を受けやすい部分に接続され、異常電圧によって電子機器が破壊されるのを防ぐために使用されている。
【０００３】
従来のチップ型サージアブソーバを製造するには、図５及び図６に示すように、アルミナ等のような絶縁材からなる絶縁性基板１の板面に放電電極２，３が対向して形成され、次いで、その放電電極２と放電電極３との間に、マイクロギャップと称される放電間隙４が設けられる。この場合、放電電極２と放電電極３とは、電極材料が印刷されることによって一体に形成され、その後、双方の電極２，３間にレーザ光が照射されて電極２，３及び絶縁性基板１の一部が除去されることにより放電間隙４が形成される。
【０００４】
また、図７に示すように、これら放電電極２，３の上方に内部空間５を形成できるよう、箱状をなすガラス製の蓋体６が絶縁性基板１上に被着され、その内部空間５内が放電に好適な種類のガス雰囲気とされている。蓋体６は、図８に示すように、絶縁性基板１の周囲に塗布された接着剤９によって被着され、放電電極２，３の外端が外部にはみ出すようになっている。
【０００５】
更にその後、蓋体６と絶縁性基板１との両端部を被覆する端子電極７，８がメッキ等によって形成され、端子電極７，８が各放電電極２，３に接続されてサージアブソーバの製造が完了する。
【０００６】
そして、放電電極２，３に放電開始電圧を越える大きなサージ電圧が流れると、図８にａにて示すように、放電電極２，３の先端側間で放電間隙４を介してグロー放電がトリガされ、この放電がｂに示すように、前記内部空間５内を沿面放電の形態で両放電電極２，３の外端側２ａ，３ａまで次第に伸展し、さらにｃのように、両放電電極２，３の外端側２ａ，３ａの間でアーク放電し、これによって回路間に発生したサージ電圧を吸収できるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のサージアブソーバは、絶縁性基板１に蓋体６が接着剤によって被着されるので、以下に述べる問題がある。
即ち、絶縁性基板１に蓋体６を接着剤９によって被着すると、余分な接着剤９が蓋体６の内面から内部空間５内の絶縁性基板１上に漏れ出して放電間隙４に流れ込む。放電間隙４に余分な接着剤９が流れ込むと、その接着剤９の上に、放電されたときに発生する放電電極からなる導電性物質等のちりが積もって放電間隙４の深さが浅くなり、サージ吸収の寿命特性が劣化する問題がある。
【０００８】
この問題を回避するため、図６に示すように放電間隙４の長さＬ１を短くすることが容易に考えられる。しかしながら、例えば幅Ｌ２が１．５ｍｍ程度の小さなサージアブソーバにおいては、放電間隙４を形成するためのレーザカットの距離が短いので、レーザカットを微妙に制御することが困難で放電間隙４の長さＬ１をより短くすることができず、より小型化を図り難い問題があった。
【０００９】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、放電間隙に接着剤が流れ込むのを確実に防止して、長寿命化を達成することができると共により小型化を図ることもできるサージアブソーバを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は以下の手段を提案している。
すなわち、絶縁性基板の上面に、放電間隙を介して互いに対向配置される放電電極を形成し、前記絶縁性基板の周囲に接着剤によって蓋体を固定するサージアブソーバにおいて、前記絶縁性基板の放電間隙と蓋体の内面との間に遮蔽壁を立設するとともに、前記遮蔽壁は、前記絶縁性基板の放電間隙と蓋体の内面との間に、放電電極の長さ方向に放電間隙の幅寸法と略同程度の長さをもって形成されていることを特徴とする。
【００１１】
この発明に係るサージアブソーバによれば、絶縁性基板に蓋体が接着剤によって被着されたとき、その余分な接着剤が絶縁性基板上で蓋体の内部に漏れ出るが、漏れ出た余分な接着剤が遮蔽壁に当たって堰き止められるので、放電間隙内に流れ込むことがない。
【００１３】
また、遮蔽壁が絶縁性基板の上面に放電電極の長さ方向に放電間隙の幅寸法と略同程度の長さをもって形成されているので、接着剤の流れ込み防止を確実に果たすことができる。
【００１４】
さらに本発明において、前記遮蔽壁は、導電体からなることを特徴とする。
【００１５】
この発明に係るサージアブソーバによれば、遮蔽壁として銀等のような導電体によって形成されると、サージ電圧によって放電電極間に放電が生じた場合、その放電が放電電極と遮蔽壁との間で行われ、放電の向きが放電間隙からずれるように横方向に変えることができるので、放電間隙内に導電性物質等のちりが積もるのを抑制することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１から図４はこの発明の一実施の形態に係るサージアブソーバを示す図であって、図１はサージアブソーバの要部の平面図、図２は図１の側面断面図、図３はサージアブソーバの全体断面図、図４は遮蔽壁によるペースト状接着剤の堰き止め状態を示す拡大図である。
図１から図３に示すサージアブソーバ１０は、アルミナ等のような絶縁材からなる絶縁性基板１１に放電電極１２，１２が印刷されることによって一体に形成され、その一体の放電電極１２の中央にレーザカットによって放電間隙１３が形成される。放電電極１２の電極材料は、銅，銀，アルミニウム，ニッケルなどの低抵抗の金属からなっている。
【００１７】
このような放電電極１２及び放電間隙１３を有する絶縁性基板１１上に、図３、図４に示すように、ガラス製の蓋体１４が接着剤１９によって被着される。この蓋体１４は、絶縁性基板１１の外周部にガラス製のペースト状の接着剤１９によって被着され、その内部空間１５内で両放電電極１２及び放電間隙１３がガス雰囲気に晒されるように封止されている。以下は説明の便宜上、ガラス製のペースト状の接着剤を「ペースト状接着剤１９」と呼ぶ。
【００１８】
更に、放電電極１２の外端１２ａは、図３に示すように、絶縁性基板１１と蓋体１４との外端まで延びており、その絶縁性基板１１と蓋体１４との両端面が端子電極１６，１７によって被覆され、この端子電極１６，１７が放電電極１２の外端と接続することによってチップ型のサージアブソーバ１０が構成される。このようなサージアブソーバ１０は、その後、図示しないヒータ装置によって加熱されると、前記ペースト状接着剤１９が溶融固化して蓋体１４が絶縁性基板１１に強固に被着されることにより、最終的な製品となる。
なお、図３において、符号１８ａ，１８ｂはサージアブソーバ１０を機器に接続するためのリード線である。
【００１９】
また更に、絶縁性基板１１に遮蔽壁２０が設けられている。この遮蔽壁２０は、図２から図４に示すように、絶縁性基板１１の上面において、蓋体１４の内面と放電間隙１３との間に上方に立設され、しかも放電電極１２の長さ方向に沿い放電間隙１３の幅方向と略同程度の長さ、或いは図示のように若干長目に形成されている。この遮蔽壁２０は、絶縁性基板１１に蓋体１４を接着剤によって被着したとき、その余分な接着剤が内部空間１５内に漏れても、放電間隙１３に流れ込むのを防止するようになっている。そのため、遮蔽壁２０は、ペースト状接着剤１９が放電間隙１３内に流れ込むのを防止し得る程度の高さであればよい。
【００２０】
遮蔽壁２０としては、例えばガラス製、或いは銀等のような導電体のものでよい。但し、遮蔽壁２０がガラス製の場合には、チップアブソーバ１０がヒータ装置によって加熱（約６００〜７００℃）されたとき、溶融しないような高融点（ペースト状接着剤１９より高い融点８５０℃程度）のものが好ましい。
【００２１】
一方、遮蔽壁２０が導電体の場合には、チップサージアブソーバ１０が繰り返し使用されることによって放電間隙１３間に放電電極１２の導電性物質のちり等が積もるおそれがある場合に備え、放電間隙１３の代わりに放電電極１２，１２と遮蔽壁２０との間でアーク放電することが可能となるようにしている。
【００２２】
この実施形態のサージアブソーバ１０は、上記のように構成されるので、製造時、放電電極１２及び放電間隙１３を有する絶縁性基板１１の周囲にペースト状接着剤１９によって蓋体１４を被着すると、余分なペースト状接着剤１９が内部空間１５内に漏れ出てしまうことがある。。
【００２３】
しかしながら、絶縁性基板１１上の放電間隙１３と蓋体１４の内面との間に図４に示すように遮蔽壁２０が形成され、余分なペースト状接着剤１９が遮蔽壁２０に当たって堰き止められるので、放電間隙１３内に流れ込むのを確実に防止することができる。従って、余分なペースト状接着剤１９が放電間隙１３に流れ込むことがないで、放電間隙１３が浅くなることがなく、サージ吸収の長寿命化を図ることができると共に、より小型化を図ることも可能となる。
【００２４】
しかも、遮蔽壁２０、絶縁性基板１１の上面に放電電極１２の長さ方向に沿い放電間隙１３の幅寸法と略同程度の長さをもって形成されているので、ペースト状接着剤１９の流れ込み防止を確実に果たすことができる。
【００２５】
一方、サージアブソーバ１０が長期間使用され、サージ吸収効果が繰り返し発生することによって放電間隙１３に、放電電極１２から発生する導電性物質等のちりが積もると、放電開始電圧がばらついて特性が劣化するおそれがある。
しかしながら、遮蔽壁２０として銀等のような導電製によって形成されると、サージ電圧によって放電電極１２，１２間に放電（グロー放電）が生じた場合、その放電が放電電極１２，１２と遮蔽壁２０との間で行われ、放電の向きが放電間隙１３からずれるように横方向に変えることができるので、放電間隙１３内に導電性物質等のちりが積もるのを抑制することができ、いっそうの長寿命化を達成することができる。従って、遮蔽壁２０が導電体によって形成された場合には一層有益となる。
【００２６】
なお、図示実施形態では、絶縁性基板１１に設けられる遮蔽壁２０として、ガラスのような絶縁体、或いは導電体によって形成される例を示したが、これに限らず、絶縁性基板１１にこれと同材質で一体的に形成してもよい。
また、遮蔽壁２０が絶縁性基板１１上において、蓋体１４及び放電間隙１３に対して距離を隔てて形成された例を示したが、蓋体１４と当接する位置に設けられると、蓋体１４を絶縁性基板１１に被着する際の位置決め機能を果たすこともできる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、絶縁性基板に蓋体が被着されたとき、余分な接着剤が遮蔽壁に当たって堰き止められるように構成したので、放電間隙内に流れ込むことがなく、放電間隙が浅くなることがなく、サージ吸収の長寿命化を図ることができると共に、より小型化を図ることも可能となる効果が得られる。
【００２８】
また、遮蔽壁が絶縁性基板の上面に放電電極の長さ方向に放電間隙の幅寸法と略同程度の長さをもって形成されているので、接着剤の流れ込み防止を確実に果たすことができる。
【００２９】
また、遮蔽壁が導電体からなる構成とすることにより、放電間隙内に導電性物質等のちりが積もるのを抑制することができ、一層の長寿命化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施の形態に係るサージアブソーバを示す要部の平面図である。
【図２】  図１の側面断面図である。
【図３】  遮蔽壁によるペースト状接着剤の堰き止め状態を示す拡大図である。
【図４】  この発明の一実施の形態に係るサージアブソーバを示す全体断面図である。
【図５】  従来のサージアブソーバの要部側面図である。
【図６】  図５に示したサージアブソーバの平面図である。
【図７】  従来のサージアブソーバにおける蓋体の被着工程を示す説明図である。
【図８】  従来のサージアブソーバを示す全体断面図である。
【符号の説明】
１０    サージアブソーバ
１１    絶縁性基板
１２    放電電極
１３    放電間隙
１４    蓋体
１５    内部空間
１６，１７    端子電極
１９    接着剤
２０    遮蔽壁
【図１】
0003937809.tif 000002
【図２】
0003937809.tif 000003
【図３】
0003937809.tif 000004
【図４】
0003937809.tif 000005
【図５】
0003937809.tif 000006
【図６】
0003937809.tif 000007
【図７】
0003937809.tif 000008
【図８】
0003937809.tif 000009