(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を保持する載置面と前記電気部品の方形の電気部品本体の角部近傍に配置されて前記電気部品を該載置面の所定の位置に位置決めするガイド部材と前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンとが配設されるソケット本体と、該ソケット本体に上下動自在に配設された上部操作部材とを備え、該上部操作部材を下降させることにより、前記コンタクトピンが変位して前記端子から離間されるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記ガイド部材には、前記方形の電気部品本体から側方に向けて突出する複数の端子のうちの前記電気部品本体の角部側に位置する前記端子を前記載置面上の所定の位置に案内する傾斜面が形成されると共に、前記ガイド部材が前記ソケット本体及び該ソケット本体に配設された前記載置面に対して上下動自在に設けられ、前記上部操作部材の下降時に、前記ガイド部材が前記ソケット本体に対して下降することにより、前記傾斜面の一部が前記載置面より下方に位置し、前記上部操作部材の上昇時に、前記ガイド部材が前記ソケット本体に対して上昇することにより、前記傾斜面が上方へと移動すると共に、前記傾斜面が前記端子を摺動しながら押すことにより、前記電気部品が所定の位置に位置決めされるように設定されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド部材は、連結部により互いに連結されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品の位置決め性を向上させることができる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある（例えば、特開平６ー２２３９３４号公報参照）。
【０００３】
このＩＣパッケージは、いわゆるガルウイングタイプ及びストレ−トタイプと称されるもので、方形のパッケージ本体から側方に向けて複数のリードが突出している。
【０００４】
また、ＩＣソケットは、ソケット本体に、ＩＣパッケージを載置する載置面が形成されると共に、方形のＩＣパッケージを所定の位置に位置決めするガイド部材が、このＩＣパッケージの各角部に対応して設けられている。また、このソケット本体には、ＩＣパッケージの「端子」であるＩＣリードに離接される弾性変形可能なコンタクトピンが複数配設され、更に、ソケット本体に上部操作部材が上下動自在に配設され、この上部操作部材をスプリングの付勢力に抗して下降させることにより、コンタクトピンが弾性変形されて前記ＩＣリードから離間され、又、この上部操作部材を上昇させることにより、コンタクトピンが弾性力により復帰して前記ＩＣリードを上方から押さえるように設定されている。
【０００５】
このＩＣパッケージをＩＣソケットにセットする場合には、ソケット本体の載置面上に設けられたガイド部材で位置決めするようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージをセットする場合に、位置がズレていると載置面から突出しているガイド部材に、そのＩＣパッケージの角部近傍のＩＣリードが引っ掛かる場合がある。すると、ＩＣパッケージの片側が持ち上がり、そのＩＣリードにこのＩＣパッケージの荷重が作用するため、強度が弱いＩＣリードが変形してしまう虞がある。
【０００７】
そこで、この発明は、電気部品をセットするときに、端子の変形等を防止して所定の位置に位置決めできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を保持する載置面と前記電気部品の方形の電気部品本体の角部近傍に配置されて前記電気部品を該載置面の所定の位置に位置決めするガイド部材と前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンとが配設されるソケット本体と、該ソケット本体に上下動自在に配設された上部操作部材とを備え、該上部操作部材を下降させることにより、前記コンタクトピンが変位して前記端子から離間されるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記ガイド部材には、前記方形の電気部品本体から側方に向けて突出する複数の端子のうちの前記電気部品本体の角部側に位置する前記端子を前記載置面上の所定の位置に案内する傾斜面が形成されると共に、前記ガイド部材が前記ソケット本体及び該ソケット本体に配設された前記載置面に対して上下動自在に設けられ、前記上部操作部材の下降時に、前記ガイド部材が前記ソケット本体に対して下降することにより、前記傾斜面の一部が前記載置面より下方に位置し、前記上部操作部材の上昇時に、前記ガイド部材が前記ソケット本体に対して上昇することにより、前記傾斜面が上方へと移動すると共に、前記傾斜面が前記端子を摺動しながら押すことにより、前記電気部品が所定の位置に位置決めされるように設定された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ガイド部材は、連結部により互いに連結されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図６には、この発明の実施の形態を示す。
【００１３】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１４】
このＩＣパッケージ１２は、図２及び図３に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの４辺から側方に向けて多数のＩＣリード１２ｂが突出している。
【００１５】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２を載置する載置面１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部材１４がパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、このソケット本体１３には、ＩＣリード１２ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン１５が複数配設されると共に、四角形の枠状の上部操作部材１６が上下動自在に配設されている。
【００１６】
そのガイド部材１４は、計４つ設けられ、これらが対角線上に沿う連結部１７により互いに連結され、この連結部１７がソケット本体１３に形成された溝部１３ｂに挿入され、この溝部１３ｂの側壁に案内されることにより、各ガイド部材１４が一体となって上下動するように設定されている（図１及び図５参照）。
【００１７】
この各ガイド部材１４には、「案内面」としてそれぞれ２カ所づつ傾斜面１４ａが形成され、この傾斜面１４ａにより、パッケージ本体１２ａの近傍に位置するＩＣリード１２ｂが案内されて、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされるようになっている。
【００１８】
また、この各ガイド部材１４の下部１４ｂとソケット本体１３との間には、図１及び図４に示すように、スプリング１８を介して嵌合孔１３ｃを固定爪１４ｅで固定し、一方、上部操作部材１６とガイド部材１４との間には、位置決め溝１６ｄと摺動ガイド１４ｄとが配設されており、スプリング１８によりガイド部材１４が上方に付勢されている。そして、前記上部操作部材１６の下降時に、このガイド部材１４の上部１４ｃが押圧されて、ガイド部材１４が下降され、最下降位置では、前記傾斜面１４ａの下部側が、前記ソケット本体１３の載置面１３ａより下方に位置し、上部操作部材１６の上昇時に、傾斜面１４ａをＩＣパッケージ１２が摺動することにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされるようになっている。
【００１９】
さらに、コンタクトピン１５は、図１,図２及び図３に示すように、バネ性を有し、導電性の優れた材質で形成され、ソケット本体１３の周囲に圧入されて配設されている。このコンタクトピン１５には、リード部１５ａが下方に向けて突出され、このリード部１５ａが前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１５の、ソケット本体１３から上方に突出した部分には、弾性変形可能な湾曲部１５ｂが形成され、この湾曲部１５ｂの上側には、ＩＣリード１２ｂに接触して上方から押さえる接触部１５ｃ及び上部操作部材１６のカム部１６ａが摺動する摺動片１５ｄが形成されている。
【００２０】
この上部操作部材１６を下降させることにより、そのコンタクトピン１５の摺動片１５ｄが押圧されて、湾曲部１５ｂが弾性変形されて、接触部１５ｃがＩＣリード１２ｂから離間するようになっている。
【００２１】
また、前記上部操作部材１６は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ｐを有する四角形の枠状を呈し、この開口１６ｐを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の載置面１３ａ上に載置されるようになっていると共に、この上部操作部材１６は、ソケット本体１３に上下動自在に配設されている。また、この上部操作部材１６には、下降時に、前記ガイド部材１４を押圧する押圧部１６ｃが形成されている。
【００２２】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２３】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１５のリード部１５ａをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２４】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００２５】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、上部操作部材１６をコンタクトピン１５の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材１６のカム部１６ａにより、摺動片１５ｄが押圧されて、まず、コンタクトピン１５の接触部１５ｃが開き始める。その後、上部操作部材１６の押圧部１６ｃにより、ガイド部材１４の上部１４ｃが押圧されて下降され、図４中実線に示すように、ガイド部材１４の傾斜面１４ａの下部側が載置面１３ａより下方に位置すると共に、コンタクトピン１５の接触部１５ｃが最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される。
【００２６】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３の載置面１３ａ上に載置する。この場合、図６中二点鎖線に示すように、載置面１３ａに対するＩＣパッケージ１２の位置がズレた時でも、ガイド部材１４の傾斜面１４ａの下部側が、この載置面１３ａより下方に位置しているため、パッケージ本体１２ａの角部近傍のＩＣリード１２ｂが、従来と異なり、傾斜面１４ａに当たることがない。従って、従来のように、ＩＣリード１２ｂがガイド部材１４に引っ掛かる虞がなく、ＩＣパッケージ１２の片側が持ち上がって、この荷重がＩＣリード１２ｂに作用することがなく、ＩＣリード１２ｂの変形を防止できる。
【００２７】
その後、自動機による上部操作部材１６の押圧力を解除すると、この上部操作部材１６が上昇し、コンタクトピン１５の接触部１５ｃが戻り始めると共に、この上部操作部材１６が所定位置まで上昇した時点で、ガイド部材１４が最大限まで上昇する（図４中二点鎖線参照）。この上昇により、載置面１３ａより下方に位置していたガイド部材１４の傾斜面１４ａが、載置面１３ａの上側まで上昇するため、この傾斜面１４ａにより、ＩＣリード１２ｂが案内され、図４中矢印方向に押されて、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされる。
【００２８】
次いで、更に、上部操作部材１６が上昇することにより、コンタクトピン１５の接触部１５ｃが、上述のように位置決めされたＩＣパッケージ１２の所定のＩＣリード１２ｂに接触する。そして、上部操作部材１６が完全に初期位置に戻る。
【００２９】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記各実施の形態では、案内面が直線上の傾斜面１４ａであったが、これに限らず、ガイド部材上昇時に電気部品を所定の位置に案内できるものであれば、直線状以外にも、凸又は凹の湾曲した形状や波形状等、種々のものが適用できる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、上部操作部材の下降時に、ガイド部材の傾斜面（案内面）の一部がソケット本体の載置面より下方に位置するように設定したため、電気部品がソケット本体の載置面に正規の位置よりズレた状態で載置されても、この電気部品から突出している端子が、ガイド部材に引っ掛かるようなことがない。従って、電気部品の片側が持ち上がって、この荷重が端子に作用することがなく、この端子の変形を防止できる。しかも、このガイド部材が上昇することにより、載置面の上側まで移動する傾斜面に端子が案内されて、電気部品が所定の位置に位置決めされる。
【００３１】
請求項２に記載の発明によれば、上記の効果に加え、各ガイド部材が、互いに連結部により連結されることにより、これらが一体となっていることから、ソケット組立時の部品管理が容易であると共に、各ガイド部材が一体となって上下動するため、各々独立して上下動するものと比較すると、各ガイド部材毎にスプリングを設けたりする必要がない、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係る上部操作部材が最上昇位置にある状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態に係る上部操作部材が最下降位置にある状態を示す断面図である。
【図４】同実施の形態に係るガイド部材等の断面図である。
【図５】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態に係る作用を示す平面説明図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ＩＣリード（端子）
13  ソケット本体
13a 載置面
14  ガイド部材
14a 傾斜面（案内面）
15  コンタクトピン
16  上部操作部材
16c 押圧部
17  連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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