(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板（１）と、その配線基板（１）の一面側に、ワイヤレスボンディング法の適用下で実装された複数の電子部品（２）と、前記配線基板（１）の他面側にワイヤレスボンディング法の適用下で実装されたプラグ部材（３）とより構成され、
そのプラグ部材（３）が、前記配線基板（１）とは反対側を向いた差込み口（１４）を有する合成樹脂製箱体（１５）と、その箱体（１５）の底壁（１６）に貫通、保持されて一端部が前記差込み口（１４）内に突入すると共に他端部が該底壁（１６）の、前記配線基板（１）との対向面より突出するピン状接触子（１７）とを有してなる差込み型電子制御ユニットであって、
前記ピン状接触子（１７）の前記他端部と、前記配線基板（１）の他面側に露出させた接続端子（７）との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材（１８）を囲繞する電気絶縁体（１９）が、前記配線基板（１）の前記他面側と前記プラグ部材（３）の前記底壁（１６）との間に介在、固定され、
前記ピン状接触子（１７）の直径ｄと、前記電気絶縁体（１９）の厚さｅとの関係が
ｅ＞ｄに設定されると共に、前記ピン状接触子（１７）の前記他端部の端面と前記接続端子（７）との対向間隔ｆが  ｆ＞０．０２mmに設定されることを特徴とする、差込み型電子制御ユニット。
【請求項２】
配線基板（１）と、その配線基板（１）の一面側に、ワイヤレスボンディング法の適用下で実装された複数の電子部品（２）と、前記配線基板（１）の他面側にワイヤレスボンディング法の適用下で実装されたプラグ部材（３）とより構成され、
そのプラグ部材（３）が、前記配線基板（１）とは反対側を向いた差込み口（１４）を有する合成樹脂製箱体（１５）と、その箱体（１５）の底壁（１６）に貫通、保持されて一端部が前記差込み口（１４）内に突入すると共に他端部が該底壁（１６）の、前記配線基板（１）との対向面より突出するピン状接触子（１７）とを有してなる差込み型電子制御ユニットであって、
前記ピン状接触子（１７）の前記他端部と、前記配線基板（１）の他面側に露出させた接続端子（７）との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材（１８）を囲繞する電気絶縁体（１９）が、前記配線基板（１）の前記他面側と前記プラグ部材（３）の前記底壁（１６）との間に介在、固定され、
硬化状態において、前記導電性接合材（１８）の硬さは、前記電気絶縁体（１９）の硬さよりも低いことを特徴とする、差込み型電子制御ユニット。
【請求項３】
一面側に電子部品（２）を実装され、また他面側に接続端子（７）を有する配線基板（１）と、その配線基板（１）の他面側に実装されたプラグ部材（３）との間の接続構造であって、
前記プラグ部材（３）は、前記配線基板（１）とは反対側を向いた差込み口（１４）を有する合成樹脂製箱体（１５）と、その箱体（１５）の底壁（１６）に貫通、保持されて一端部が前記差込み口（１４）内に突入すると共に他端部が該底壁（１６）の、前記配線基板（１）との対向面より突出するピン状接触子（１７）とを有しており、
そのピン状接触子（１７）の前記他端部と、前記接続端子（７）との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材（１８）を囲繞する電気絶縁体（１９）が、前記配線基板（１）の前記他面側と前記プラグ部材（３）の前記底壁（１６）との間に介在、固定され、
前記ピン状接触子（１７）の直径ｄと、前記電気絶縁体（１９）の厚さｅとの関係が
ｅ＞ｄに設定されると共に、前記ピン状接触子（１７）の前記他端部の端面と前記接続端子（７）との対向間隔ｆが  ｆ＞０．０２mmに設定されることを特徴とする、配線基板とプラグ部材との接続構造。
【請求項４】
一面側に電子部品（２）を実装され、また他面側に接続端子（７）を有する配線基板（１）と、その配線基板（１）の他面側に実装されたプラグ部材（３）との間の接続構造であって、
前記プラグ部材（３）は、前記配線基板（１）とは反対側を向いた差込み口（１４）を有する合成樹脂製箱体（１５）と、その箱体（１５）の底壁（１６）に貫通、保持されて一端部が前記差込み口（１４）内に突入すると共に他端部が該底壁（１６）の、前記配線基板（１）との対向面より突出するピン状接触子（１７）とを有しており、
そのピン状接触子（１７）の前記他端部と、前記接続端子（７）との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材（１８）を囲繞する電気絶縁体（１９）が、前記配線基板（１）の前記他面側と前記プラグ部材（３）の前記底壁（１６）との間に介在、固定され、
硬化状態において、前記導電性接合材（１８）の硬さは、前記電気絶縁体（１９）の硬さよりも低いことを特徴とする、配線基板とプラグ部材との接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種機械装置の制御に用いられる差込み型電子制御ユニット、および配線基板とプラグ部材との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の差込み型電子制御ユニットとして、ケース内に配線基板と、それに実装された複数の電子部品を収納し、またそのケースの両側にそれぞれプラグ部材を一体に設けたものが知られている。この場合、配線基板には、その電子部品実装領域の両側にそれぞれ接続領域が設けられ、各接続領域に存する複数の接続端子と各プラグ部材の複数のピン状接触子とが、それぞワイヤボンディング法を適用して電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記のように構成すると、配線基板が大型になると共にその両側にそれぞれプラグ部材が配設されているので、電子制御ユニット全体が大型化する、という問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、配線基板における電子部品実装面と反対側の面を、プラグ部材実装面として利用し、また特定の電気的接続方式を採用することにより、小型化を実現された前記差込み型電子制御ユニットを提供することを目的とする。
【０００５】
前記目的を達成するため請求項１の発明は、配線基板と、その配線基板の一面側に、ワイヤレスボンディング法の適用下で実装された複数の電子部品と、前記配線基板の他面側にワイヤレスボンディング法の適用下で実装されたプラグ部材とより構成され、そのプラグ部材が、前記配線基板とは反対側を向いた差込み口を有する合成樹脂製箱体と、その箱体の底壁に貫通、保持されて一端部が前記差込み口内に突入すると共に他端部が該底壁の、前記配線基板との対向面より突出するピン状接触子とを有してなる差込み型電子制御ユニットであって、前記ピン状接触子の前記他端部と、前記配線基板の他面側に露出させた接続端子との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材を囲繞する電気絶縁体が、前記配線基板の前記他面側と前記プラグ部材の前記底壁との間に介在、固定され、前記ピン状接触子の直径ｄと、前記電気絶縁体の厚さｅとの関係が  ｅ＞ｄに設定されると共に、前記ピン状接触子の前記他端部の端面と前記接続端子との対向間隔ｆが  ｆ＞０．０２mmに設定されることを特徴とし、また請求項２の発明は、配線基板と、その配線基板の一面側に、ワイヤレスボンディング法の適用下で実装された複数の電子部品と、前記配線基板の他面側にワイヤレスボンディング法の適用下で実装されたプラグ部材とより構成され、そのプラグ部材が、前記配線基板とは反対側を向いた差込み口を有する合成樹脂製箱体と、その箱体の底壁に貫通、保持されて一端部が前記差込み口内に突入すると共に他端部が該底壁の、前記配線基板との対向面より突出するピン状接触子とを有してなる差込み型電子制御ユニットであって、前記ピン状接触子の前記他端部と、前記配線基板の他面側に露出させた接続端子との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材を囲繞する電気絶縁体が、前記配線基板の前記他面側と前記プラグ部材の前記底壁との間に介在、固定され、硬化状態において、前記導電性接合材の硬さは、前記電気絶縁体の硬さよりも低いことを特徴とする。
【０００６】
また請求項３の発明は、一面側に電子部品を実装され、また他面側に接続端子を有する配線基板と、その配線基板の他面側に実装されたプラグ部材との間の接続構造であって、前記プラグ部材は、前記配線基板とは反対側を向いた差込み口を有する合成樹脂製箱体と、その箱体の底壁に貫通、保持されて一端部が前記差込み口内に突入すると共に他端部が該底壁の、前記配線基板との対向面より突出するピン状接触子とを有しており、そのピン状接触子の前記他端部と、前記接続端子との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材を囲繞する電気絶縁体が、前記配線基板の前記他面側と前記プラグ部材の前記底壁との間に介在、固定され、前記ピン状接触子の直径ｄと、前記電気絶縁体の厚さｅとの関係が  ｅ＞ｄに設定されると共に、前記ピン状接触子の前記他端部の端面と前記接続端子との対向間隔ｆが  ｆ＞０．０２mmに設定されることを特徴とし、また請求項４の発明は、一面側に電子部品を実装され、また他面側に接続端子を有する配線基板と、その配線基板の他面側に実装されたプラグ部材との間の接続構造であって、前記プラグ部材は、前記配線基板とは反対側を向いた差込み口を有する合成樹脂製箱体と、その箱体の底壁に貫通、保持されて一端部が前記差込み口内に突入すると共に他端部が該底壁の、前記配線基板との対向面より突出するピン状接触子とを有しており、そのピン状接触子の前記他端部と、前記接続端子との間が間隔をおいて相対向すると共に、その間を電気的に接続する導電性接合材を囲繞する電気絶縁体が、前記配線基板の前記他面側と前記プラグ部材の前記底壁との間に介在、固定され、硬化状態において、前記導電性接合材の硬さは、前記電気絶縁体の硬さよりも低いことを特徴とする。
【０００７】
前記のように、複数の電子部品、配線基板およびプラグ部材を積層構造に構成すると、前記電子制御ユニットの平面的な広がりを、従来のものに比べて大幅に抑制することができる。また各電子部品およびプラグ部材の実装のために、ワイヤレスボンディング法、つまりワイヤを使用しない接続法を採用すると、前記電子制御ユニットの積層方向への広がりを大幅に抑制することができる。このようにして、差込み型電子制御ユニットの小型化を実現することが可能である。
【０００８】
また特に請求項１，３の発明の構成によれば、ピン状接触子の直径ｄと、電気絶縁体の厚さｅとの関係がｅ＞ｄに設定されるとともに、ピン状接触子の端面と接続端子との対向間隔ｆがｆ＞０．０２mmに設定されるので、配線基板およびプラグ部材の箱体底壁間に存する電気絶縁体の体積が大きく、また前記間隔ｆが広いことから、電子部品作動後の冷却過程で、配線基板と箱体との線膨脹率差に起因して前記接続部に作用する熱応力を十分に緩和することができる。
【０００９】
また特に請求項２，４の発明の構成によれば、硬化した状態において、導電性接合材は柔軟性を有し、その硬さは、電気絶縁体の硬さよりも低く設定されるから、前記熱応力を緩和し、また振動による各接続部の変形および破断を防止する上で有効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
〔実施例Ｉ〕
図１〜３において、差込み型電子制御ユニットＵは、配線基板１と、その配線基板１の一面側に、ワイヤレスボンディング法の適用下で実装された複数の電子部品２と、配線基板１の他面側にワイヤレスボンディング法の適用下で実装されたプラグ部材３とより構成される。
【００１１】
前記のように、複数の電子部品２、配線基板１およびプラグ部材３を積層構造に構成すると、差込み型電子制御ユニットＵの平面的な広がりを、従来のものに比べて大幅に抑制することができる。また各電子部品２およびプラグ部材３の実装のために、ワイヤレスボンディング法、つまりワイヤを使用しない接続法を採用すると、差込み型電子制御ユニットＵの積層方向への広がりを大幅に抑制することができる。このようにして、差込み型電子制御ユニットＵの小型化を実現することが可能である。
【００１２】
配線基板１は、電気絶縁性板状本体４と、その本体４内に保持された導電体５とよりなり、その導電体５の一部をなす複数の接続端子６，７が本体４の両面にそれぞれ露出している。
【００１３】
電子部品２には、未封止半導体を含む半導体ベアチップであるＦＣ（フリップチップ）、高密度パッケージであるＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＢＧＡ（ボールグリットアレイ）等が含まれる。
【００１４】
図２に明示するように、電子部品２は配線基板１との対向面に少なくとも１つ、図示例では複数の電極８を備え、また配線基板１は各電子部品２との対向面に少なくとも１つ、図示例では電極８の数と同数の接続端子６を備えている。電子部品２および配線基板１は、加熱加圧下で硬化させた電気絶縁性の封止剤９を介して接合され、その封止剤９の各接続孔１０内において、電子部品２の各電極８と配線基板１の各接続端子６とが対向する。各電極８は、金よりなる突起部（バンプ）１１を備え、その突起部１１はワイヤボンディング技術の応用下で形成されたものであって、一定の直径ａを有する。各接続孔１０内は、加熱加圧下で硬化させた導電性接合材１２により満たされ、したがって各導電性接合材１２は封止剤９により囲繞されている。このようにして各電極８の突起部１１と各接続端子６とが導電性接合材１２を介して電気的に接続され、これら電極８、突起部１１、接続端子６および導電性接合材１２は接続部１３を構成する。
【００１５】
各電極８の突起部１１の直径ａと、電子部品２および配線基板１間における封止剤９の厚さｂとの関係はｂ＞ａに設定され、また突起部１１先端および接続端子６間の間隔ｃはｃ＞０．０２mmに設定される。
【００１６】
このように構成すると、電子部品２および配線基板１間に存する封止剤９の体積が大きく、また前記間隔ｃが広いことから電子部品２作動後の冷却過程で、電子部品２と配線基板１との線膨脹率差に起因して前記接続部１３に作用する熱応力を十分に緩和することができる。
【００１７】
これは、前記線膨脹率差に起因して電子部品２および配線基板１間の封止剤９には電子部品２および配線基板１の対向面と略平行するように横方向の剪断力が作用するが、前記のように封止剤９の体積が大きい場合にはその封止剤９における単位体積当りの剪断力を小さくすることができ、また前記間隔ｃが広いことから、前記接続部１３が前記剪断力に十分に耐えるからである。これにより、配線基板１と電子部品２との接続構造は優れた耐熱衝撃性を有する。
【００１８】
プラグ部材３は、配線基板１とは反対側を向いた差込み口１４を有する合成樹脂製箱体１５と、その箱体１５の底壁１６に、それを貫通するように保持された複数のピン状接触子１７とを有しており、そのピン状接触子１７の一端部は差込み口１４内に突入すると共に他端部が該底壁１６の、配線基板１との対向面より突出している。そして、そのピン状接触子１７の前記他端部と、配線基板１の一面に露出させた接続端子７との間が間隔をおいて相対向し、両者７，１７間は導電性接合材１８により電気的に接続されている。
【００１９】
導電性接合材１８は電気絶縁体１９により囲繞されており、その電気絶縁体１９は配線基板１およびプラグ部材３間に挟まれている。
【００２０】
図示例では、電気絶縁体１９はシート状をなし、電気絶縁性接着剤２０を介して配線基板１に接合されている。プラグ部材３は、その箱体１５と一体のフランジ部２１および電気絶縁体１９を貫通する複数のねじ２２を配線基板１にねじ込むことによってその配線基板１に固定される。
【００２１】
電気絶縁体１９は、複数の接続端子７およびピン状接触子１７に応じて複数の接続孔２３を有し、各接続孔２３内に各接続端子７、各ピン状接触子１７および導電性接合材１８が位置する。したがって、接続端子７、ピン状接触子１７および導電性接合材１８は接続部２４を構成する。
【００２２】
この場合、ピン状接触子１７の直径ｄと、電気絶縁体１９の厚さｅとの関係はｅ＞ｄに設定され、またピン状接触子１７および接続端子７間の間隔ｆはｆ＞０．０２mmに設定される。
【００２３】
このように構成すると、配線基板１およびプラグ部材３の箱体１５間に存する電気絶縁体１９の体積が大きく、また前記間隔ｆが広いことから、電子部品２作動後の冷却過程で、配線基板１と箱体１５との線膨脹率差に起因して前記接続部２４に作用する熱応力を十分に緩和することができる。
【００２４】
配線基板１としては、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole ）４層基板が用いられ、その電気絶縁性板状本体４は、ガラス布とビスマレイミドトリアジン樹脂とよりなる複合体より構成される。
【００２５】
電子部品２と配線基板１との接続構造において、封止剤９は、シリカ系充填剤を含有するノボラック型エポキシ樹脂より構成され、皮膜の形態で用いられる。この樹脂は、常温では固体であるが、加熱すると、軟化、溶融および硬化の各過程を順次経る。この樹脂のゲル化時間は、１５０℃にて１２０秒であるが、完全に硬化させるためには１５０℃にて２０分間程度の時間を要する。
【００２６】
導電性接合材１２は、３００メッシュよりも小さな不定形銀粉末７５重量％と脂肪族炭化水素型エポキシ樹脂２５重量％とよりなる。導電性接合材１２はペーストの形態で用いられ、その導電性ペーストは、導電性接合材１２と４５．８体積％の混合溶剤とよりなり、その混合溶剤は７０重量％のキシレンと３０重量％のエタノールとを混合したものである。これを第１の導電性ペーストとする。
【００２７】
脂肪族炭化水素型エポキシ樹脂は常温では液状であるが加熱下で硬化する。この樹脂のゲル化時間は、１５０℃にて９０〜１００秒であり、前記ノボラック型エポキシ樹脂よりも短い。その際、混合溶剤は１５０℃にて６０秒間位で略完全に揮発する。
【００２８】
このように導電性接合材１２のゲル化時間を封止剤９のゲル化時間よりも短くすると、封止剤９が先にゲル化した場合に起る、導電性接合材１２への気泡の封じ込めを防止することができ、これにより各電極８の突起部１１と各接続端子６との接続不良を回避することができる。
【００２９】
また硬化後において、導電性接合材１２は柔軟性を有し、その硬さは、封止剤９の硬さよりも低い。これは、前記熱応力を緩和し、また振動による各接続部１３の変形および破断を防止する上で有効である。
【００３０】
封止剤９の構成材料としては、例えば紫外線硬化型樹脂である、多官能アクリレートモノマを含有する液状エポキシアクリレート樹脂、多官能アクリレートモノマを含有する液状ポリエステルアクリレート樹脂等を用いることもできる。また導電性接合材１２として、ハンダを用いることも可能である。
【００３１】
配線基板１とプラグ部材３との接続構造において、電気絶縁体１９は配線基板１と同様の複合体より構成され、シートの形態で用いられる。
【００３２】
導電性接合材１８は、３００メッシュよりも小さな不定形銀粉末７５重量％と一液型熱硬化性エポキシ樹脂２５重量％とよりなる。導電性接合材１８はペーストの形態で用いられ、その導電性ペーストは導電性接合材１８と２９．２体積％の溶剤とよりなる。これを第２の導電性ペーストとする。
【００３３】
また硬化した状態において、導電性接合材１８は柔軟性を有し、その硬さは、電気絶縁体１９の硬さよりも低い。これは、前記熱応力を緩和し、また振動による各接続部２４の変形および破断を防止する上で有効である。さらに導電性接合材１８として、ハンダを用いることも可能である。
【００３４】
プラグ部材３の箱体１５は、３０重量％の無機質充填材を含有するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）より構成される。
【００３５】
以下、電子制御ユニットＵの製造法について説明する。
【００３６】
（１）  図４に示すように、上、下面に複数の接続端子６，７を有する配線基板１を用意した。
【００３７】
（２）  図５に示すように、直径１．５mmの複数の接続孔２３を有する厚さ１．６mmのシート状電気絶縁体１９を配線基板７の下面に電気絶縁性接着剤２０を介してプレス接着し、各接続孔２３内に各接続端子７を位置させた。
【００３８】
（３）  図６に示すように、前記組成の第２の導電性ペースト２５を用いて電気絶縁体１９表面にメタルマスクスクリーン印刷を施し、第２の導電性ペースト２５を各接続孔２３に充填した。
【００３９】
（４）  図７に示すように、配線基板１の上面側に複数の電子部品２を実装した。この実装は図８に示す方法で行われた。
【００４０】
図８（ａ）に示すように、シリカ系充填剤を含有するノボラック型エポキシ樹脂よりなる厚さ０．２mmの皮膜状封止剤９を配線基板１上に重ね合せて仮接着し、その封止剤９の各接続孔１０を各接続端子６に合致させた。
【００４１】
図８（ｂ）に示すように、前記組成の第１の導電性ペースト２６を用いて、封止剤９表面にメタルマスクスクリーン印刷を施し、第１の導電性ペースト２６を各接続孔１０に充填した。
【００４２】
図８（ｃ）に示すように、電子部品２における各電極８の突起部１１を各接続孔１０内の第１の導電性ペースト２６に刺込んで、その電子部品２を封止剤９に重ね合せた。
【００４３】
（５）  図９に示すように、プラグ部材３の各ピン状接触子１７の一端部を各接続孔２３内の第２の導電性ペースト２５に刺込んで、箱体１５の底壁１６およびフランジ部２１を電気絶縁体１９に押当て、次いで複数のねじ２２によりプラグ部材３を配線基板１に固定して、組立体２７を得た。
【００４４】
（６）  各電子部品２を所定の圧力で配線基板１に押付けた状態において、組立体２７を１５０℃の加熱下に３０分間保持して、電子部品２側の封止剤９を硬化させると共に第１の導電性ペースト２６およびプラグ部材３側の第２の導電性ペースト２５をそれぞれ硬化させて２種の導電性接合材１２，１８を得、これにより図１に示す差込み型電子制御ユニットＵを得た。
〔実施例II〕
図１０に示す差込み型電子制御ユニットＵは、プラグ部材３の固定を、実施例Ｉのねじ２２に代えて、電気絶縁性接着剤２８を介して行ったものである。
【００４５】
電気絶縁性接着剤２８の電気絶縁体１９への塗布は、図６に示した第２の導電性ペースト２５の接続孔２３への充填後、その第２の導電性ペースト２５を加熱下で半硬化してからメッシュスクリーン印刷により行われた。このように第２の導電性ペースト２５を半硬化する理由は、第２の導電性ペースト２５の溶剤を予め揮発させておき、電気絶縁性接着剤２８により電気絶縁体１９とプラグ部材３とを接着する際に第２の導電性ペースト２５から発生した溶剤蒸気が接続孔２３内に封じ込められるのを防止することにあり、これにより接続端子７とピン状接触子１７との電気的接続を確実に行うことができる。
【００４６】
電気絶縁性接着剤２８の硬化は、封止剤９の硬化および第１，第２の導電性ペースト２６，２５の硬化、つまり２種の導電性接合材１２，１８の形成と同時に行われ、この場合、加熱温度は１５０℃に、また保持時間は３時間にそれぞれ設定された。
【００４７】
なお、電気絶縁性接着剤２８に代えて、電気絶縁性接着フィルムを用いることもできる。
〔実施例III 〕
図１１に示す差込み型電子制御ユニットＵは、プラグ部材３のピン状接触子１７と接続端子７との接続を導電性接合材１８としてのハンダを用いて行ったものである。この場合、接続孔２３に対するハンダの濡れ性を良好にすべく、電気絶縁体１９接着後、各接続孔２３内周面ならびに各接続端子７およびその周辺にＣｕメッキ層２９を形成した。ハンダペーストとしてはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ粉末と、合成ロジンをベースとするペースト状フラックスとよりなるものが用いられた。
【００４８】
以下、電子制御ユニットＵの製造法について説明する。
【００４９】
（１）  図１２に示すように、上、下面に複数の接続端子６，７を有する配線基板１を用意した。
【００５０】
（２）  図１３に示すように、直径１．５mmの複数の接続孔２３を有する厚さ１．６mmのシート状電気絶縁体１９を配線基板１の下面に電気絶縁性接着剤２０を介してプレス接着し、各接続孔２３内に各接続端子７を位置させた。
【００５１】
（３）  図１４に示すように、各接続孔２３の内周面側に、無電解パネルＣｕメッキ処理、電解部分Ｃｕメッキ処理およびフラッシュエッチング処理を施して、厚さ１５〜２５μｍのＣｕメッキ層２９を形成した。
【００５２】
（４）  図１５に示すように、前記組成のハンダペースト３０を用いて電気絶縁体１９表面にメタルマスクスクリーン印刷を施し、そのハンダペースト３０を各接続孔２３に充填した。
【００５３】
（５）  図１６に示すように、配線基板１の上面側に複数の電子部品２を実装した。この実装は、実施例Ｉ同様に、図８に示す方法で行われた。
【００５４】
（６）  図１７に示すように、プラグ部材３の各ピン状接触子１７の一端部を各接続孔２３内のハンダペースト３０に刺込んで、箱体１５の底壁１６およびフランジ部２１を電気絶縁体１９に押当て、次いで複数のねじ２２によりプラグ部材３を配線基板１に固定して、組立体２７を得た。
【００５５】
（７）  各電子部品２を所定の圧力で配線基板１に押付けた状態において、組立体２７を１５０℃の加熱下に９０秒間保持し、次いで２６０℃に１分間保持してハンダペースト３０を完全に溶融し、その後組立体２７を冷却して、約１７０℃でハンダを硬化させて導電性接合材１８を得た。さらに、組立体２７を１５０℃の加熱下に３０分間保持して電子部品２側の封止剤９を硬化させると共に第１の導電性ペースト２６を硬化させて導電性接合材１２を得、これにより図１１に示す差込み型電子制御ユニットＵを得た。
〔実施例IV〕
図１８に示す差込み型電子制御ユニットＵは、プラグ部材３の固定を、実施例III のねじ２２に代えて、電気絶縁性接着剤２８を介して行ったものである。
【００５６】
電気絶縁性接着剤２８の電気絶縁体１９への塗布は、図１５に示したハンダペースト３０の接続孔２３への充填後、そのハンダペースト３０を加熱下で溶融してハンダとしてからメッシュスクリーン印刷により行われた。このようにハンダペースト３０を一旦溶融する理由は、ハンダペースト３０のフラックスによる発生ガスを抜いて、電気絶縁性接着剤２８による前記発生ガスの接続孔２３内への封じ込めを防止することにあり、これにより接続端子７とピン状接触子１７との電気的接続を確実に行うことができる。
【００５７】
またハンダペースト３０に電気絶縁性接着剤２８が混じると、ハンダペースト３０の溶融不良を起すことがあるが、前記のようにハンダペースト３０を一旦溶融させておけば、このような問題を回避することができる。
【００５８】
ハンダペースト３０の溶融条件は実施例III の場合と同じである。
【００５９】
電気絶縁性接着剤２８の硬化は、ハンダペースト３０の溶融、硬化後、つまりプラグ部材３側の導電性接合材１８の形成後、電子部品２側の封止剤９の硬化および第１の導電性ペースト２６の硬化、つまり導電性接合材１２の形成と同時に行われ、この場合、加熱温度は１５０℃に、また保持時間は３時間にそれぞれ設定された。
【００６０】
なお、電気絶縁性接着剤２８に代えて、電気絶縁性接着フィルムを用いることもできる。ハンダペーストの発生ガスが問題とならないか、またはハンダペーストに混じってもその溶融不良を起すおそれのない電気絶縁性接着剤または電気絶縁性接着フィルムを用いる場合には、その塗布前または貼付前のハンダペーストの溶融は行われない。
〔実施例Ｖ〕
図１９に示す差込み型電子制御ユニットＵは、プラグ部材３のピン状接触子１７と接続端子７との接続を実施例III と同様のハンダペースト３０を用いて行ったものである。この場合、接続孔２３に対するハンダの濡れ性を良好にすべく、電気絶縁体１９として各接続孔２３内周面にＣｕメッキ層２９を有するものを使用した。
【００６１】
以下、電子制御ユニットＵの製造法について説明する。
【００６２】
（１）  図２０に示すように、上、下面に複数の接続端子６，７を有する配線基板１を用意した。
【００６３】
（２）  図２１に示すように、直径１．５mmの複数の接続孔２３を有する厚さ１．６mmのシート状電気絶縁体１９を用意し、その各接続孔２３の内周面に、無電解パネルＣｕメッキ処理、電解部分Ｃｕメッキ処理およびフラッシュエッチング処理を施して、厚さ１５〜２５μｍのＣｕメッキ層２９を形成し、その後電気絶縁体１９を配線基板１の下面に電気絶縁性接着剤２０を介してプレス接着し、各接続孔２３内に各接続端子７を位置させた。
【００６４】
（３）  図２２に示すように、前記組成のハンダペースト３０を用意して電気絶縁体１９表面にメタルマスクスクリーン印刷を施し、そのハンダペースト３０を各接続孔２３に充填した。
【００６５】
（４）  図２３に示すように、配線基板１の上面側に複数の電子部品２を実装した。この実装は、実施例Ｉ同様に、図８に示す方法で行われた。
【００６６】
（５）  図２４に示すように、プラグ部材３の各ピン状接触子１７の一端部を各接続孔２３内のハンダペースト３０に刺込んで、箱体１５の底壁１６およびフランジ部２１を電気絶縁体１９に押当て、次いで複数のねじ２２によりプラグ部材３を配線基板１に固定して、組立体２７を得た。
【００６７】
（６）  各電子部品２を所定の圧力で配線基板１に押付けた状態において、組立体２７を１５０℃の加熱下に９０秒間保持し、次いで２６０℃に１分間保持してハンダペースト３０を完全に溶融し、その後組立体２７を冷却して、約１７０℃でハンダを硬化させて導電性接合材１８を得た。さらに、組立体２７を１５０℃の加熱下に３０分間保持して電子部品２側の封止剤９を硬化させると共に第１の導電性ペースト２６を硬化させて導電性接合材１２を得、これにより図１９に示す差込み型電子制御ユニットＵを得た。
〔実施例VI〕
図２５に示す差込み型電子制御ユニットＵは、プラグ部材３の固定を、実施例Ｖのねじ２２に代えて、電気絶縁性接着剤２８を介して行ったものである。
【００６８】
電気絶縁性接着剤２８の電気絶縁体１９への塗布は、図２２に示したハンダペースト３０の接続孔２３への充填後、そのハンダペースト３０を加熱下で溶融してハンダとしてからメッシュスクリーン印刷により行われた。このようにハンダペースト３０を一旦溶融する理由は、実施例IVで述べた通りである。また電気絶縁性接着剤２８の硬化条件も実施例IVで述べた通りである。
【００６９】
実施例Ｉ〜VIで述べた各電子制御ユニットＵの電子部品２側の接続部１３において、突起部１１の直径ａはａ≒０．１５mm、封止剤９の厚さｂはｂ≒０．２mm、突起部１１先端および接続端子６間の間隔ｃはｃ≒０．０５mmであり、また導電性接合材１２のショア硬さは約８０、一方、封止剤９のショア硬さは約９１であった。
【００７０】
プラグ部材３側の接続部２４において、ピン状接触子１７の直径はｄ≒０．５mm、電気絶縁体１９の厚さｅはｅ≒１．６mm、ピン状接触子１７先端および接続端子７間の間隔ｆはｆ≒０．２mmであり、また導電性接合材１８、つまり第２の導電性ペースト２５より得られたもののショア硬さは約８０およびハンダペースト３０より得られたもののショア硬さは約８３であり、一方、電気絶縁体１９のショア硬さは約９５であった。なお、前記間隔ｆは、図１１，１８の実施例III ，IVにおいてはＣｕメッキ層２９およびピン状接触子１７先端間の間隔である。
【００７１】
【発明の効果】
請求項１，２の各発明によれば、前記のように構成することによって、小型化を実現され、しかも優れた耐熱衝撃性を有する接続構造を備えた差込み型電子制御ユニットを提供することができる。
【００７２】
また請求項３，４の各発明によれば、前記のように構成することによって、優れた耐熱衝撃性を有する、配線基板とプラグ部材との接続構造を提供することができる。
【００７３】
また特に請求項１，３の各発明によれば、ピン状接触子の直径ｄと、電気絶縁体の厚さｅとの関係がｅ＞ｄに設定されるとともに、ピン状接触子の端面と接続端子との対向間隔ｆがｆ＞０．０２mmに設定されるので、配線基板およびプラグ部材の箱体底壁間に存する電気絶縁体の体積が大きく、また前記間隔ｆが広いことから、電子部品作動後の冷却過程で、配線基板と箱体との線膨脹率差に起因して前記接続部に作用する熱応力を十分に緩和することができる。
【００７４】
また特に請求項２，４の各発明によれば、硬化した状態において、導電性接合材は柔軟性を有し、その硬さは、電気絶縁体の硬さよりも低く設定されるから、前記熱応力を緩和し、また振動による各接続部の変形および破断を防止する上で有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  差込み型電子制御ユニットの一部切欠き要部正面図
【図２】  図１の２矢示部の拡大断面図
【図３】  図１の３矢示部の拡大断面図
【図４】  配線基板の一部切欠き要部正面図
【図５】  配線基板に電気絶縁体を接着した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図６】  電気絶縁体の接続孔に導電性ペーストを充填した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図７】  配線基板に電子部品を実装した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図８】  電子部品の実装工程を示す説明図
【図９】  組立体の一部切欠き要部正面図
【図１０】  差込み型電子制御ユニットの一部切欠き要部正面図
【図１１】  差込み型電子制御ユニットの一部切欠き要部正面図
【図１２】  配線基板の一部切欠き要部正面図
【図１３】  配線基板に電気絶縁体を接着した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図１４】  電気絶縁体の接続孔にＣｕメッキ層を形成した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図１５】  電気絶縁体の接続孔に導電性ペーストを充填した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図１６】  配線基板に電子部品を実装した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図１７】  組立体の一部切欠き要部正面図
【図１８】  差込み型電子制御ユニットの一部切欠き要部正面図
【図１９】  差込み型電子制御ユニットの一部切欠き要部正面図
【図２０】  配線基板の一部切欠き要部正面図
【図２１】  配線基板に電気絶縁体を接着した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図２２】  電気絶縁体の接続孔に導電性ペーストを充填した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図２３】  配線基板に電子部品を実装した状態を示す一部切欠き要部正面図
【図２４】  組立体の一部切欠き要部正面図
【図２５】  差込み型電子制御ユニットの一部切欠き要部正面図
【符号の説明】
１      配線基板
２      電子部品
３      プラグ部材
７      接続端子
１７    ピン状接触子
１８    導電性接合材
１９    電気絶縁体
【図１】
0003934739.tif 000002
【図２】
0003934739.tif 000003
【図３】
0003934739.tif 000004
【図４】
0003934739.tif 000005
【図５】
0003934739.tif 000006
【図６】
0003934739.tif 000007
【図７】
0003934739.tif 000008
【図８】
0003934739.tif 000009
【図９】
0003934739.tif 000010
【図１０】
0003934739.tif 000011
【図１１】
0003934739.tif 000012
【図１２】
0003934739.tif 000013
【図１３】
0003934739.tif 000014
【図１４】
0003934739.tif 000015
【図１５】
0003934739.tif 000016
【図１６】
0003934739.tif 000017
【図１７】
0003934739.tif 000018
【図１８】
0003934739.tif 000019
【図１９】
0003934739.tif 000020
【図２０】
0003934739.tif 000021
【図２１】
0003934739.tif 000022
【図２２】
0003934739.tif 000023
【図２３】
0003934739.tif 000024
【図２４】
0003934739.tif 000025
【図２５】
0003934739.tif 000026