(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、熱可塑性樹脂からなる複数の第１の樹脂フィルム（２３）と、同じく導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、更に電気素子（４１）を内蔵するための空間部（３６）を形成するための貫通孔（３５）が設けられ、前記第１の樹脂フィルム（２３）とともに絶縁基材（３９）となり、その樹脂フィルム（２３）と同一の熱可塑性樹脂からなる複数の第２の樹脂フィルム（３１）とを積層する積層工程と、
前記第２の樹脂フィルム（３１）に形成された前記空間部（３６）に前記電気素子（４１）を配置する配置工程と、
前記積層工程および前記配置工程後に、積層した前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３、２１、３１）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３、２１、３１）相互の接着を行なう接着工程とを備え、
前記電気素子（４１）を内蔵するプリント基板の製造方法において、
前記積層工程を行なう前に、前記電気素子（４１）を配置する位置に対応して、前記樹脂フィルム（２３、３１）に前記電気素子（４１）の外形と略同一寸法の貫通孔（３５）を形成する孔形成工程を有し、
前記貫通孔（３５）を形成した前記複数の第２の樹脂フィルム（２３、３１）の厚さの総和を、前記貫通孔（３５）内に配置される前記電気素子（４１）の厚さと、同等あるいはそれ以下とし、
前記配置工程では、前記電気素子（４１）を前記貫通孔（３５）内に挿設することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記電気素子（４１）には、前記樹脂フィルム（２３）の積層方向に電極（４２）が形成され、
前記第１の樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう前に、前記貫通孔（３５）に挿設される前記電気素子（４１）の前記電極（４２）の位置に対応して、接続材料（５０）が充填されるとともに前記有底ビアホール（２４）が形成され、
前記接着工程において加圧しつつ加熱することにより、前記接続材料（５０）を介して、前記電気素子（４１）の前記電極（４２）と前記導体パターン（２２）とを電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう前に、前記導体パターン（２２）が形成され、
前記配置工程を行う前に、前記第１の樹脂フィルム（２３）の一つに形成された導体パターン（２２）と前記電気素子（４１）の電極（４２）とを電気的に接続することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記電気素子（４１）には、前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）の積層方向に前記電極（４２）が形成され、
前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう前に、前記貫通孔（３５）に挿設される前記電気素子（４１）の前記電極（４２）の位置に対応して、接続材料（５０）が充填されるとともに前記有底ビアホール（２４）が形成され、
前記配置工程を行う前に、前記接続材料（５０）を介して、前記電気素子（４１）の前記電極（４２）と前記第１の樹脂フィルム（２３）の一つに形成された導体パターン（２２）とを電気的に接続することを特徴とする請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記電気素子（４１ａ）には、前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）の積層方向に前記電極（４２ａ）が形成され、
前記第１の樹脂フィルム（２３）の一つには、前記積層工程を行なう前に、前記貫通孔（３５）に挿設される前記電気素子（４１ａ）の前記電極（４２ａ）の位置に対応して、前記導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）として形成され、
前記配置工程を行う前に、前記電気素子（４１ａ）の前記電極（４２ａ）と前記導体パターン（２２）の前記ランド部（２２ａ）とを電気的に接続することを特徴とする請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記電気素子（４１ａ）には、前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）の積層方向に前記電極（４２ａ）が形成され、
前記第１の樹脂フィルム（２３）の一つには、前記積層工程を行なう前に、前記導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）として形成され、
前記配置工程を行う前に、前記電気素子（４１ａ）の前記電極（４２ａ）と前記導体パターン（２２）の前記ランド部（２２ａ）とを電気的にワイヤボンド接続することを特徴とする請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）は、前記接着工程の加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層された樹脂フィルム（２３）において、最も外側に位置する前記樹脂フィルム（２３）の外側面に金属ベース部材（４６）を形成するベース部材形成工程を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１つに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記積層工程および前記ベース部材形成工程後に、前記樹脂フィルム（２３）と前記金属ベース部材（４６）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）および前記金属ベース部材（４６）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項８に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、熱可塑性樹脂からなる複数の第１の樹脂フィルム（２３）と、同じく導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、更に電気素子（４１）を内蔵するための空間部（３６）を形成するための貫通孔（３５）が設けられ、前記第１の樹脂フィルム（２３、２１）と同一の熱可塑性樹脂からなる複数の第２の樹脂フィルム（２３、３１）とを積層後加圧しつつ加熱して相互に接着した絶縁基材（３９）と、
前記第２の樹脂フィルム（２３、３１）に貫通孔（３５）を設けることによって前記絶縁基材（３９）中に形成された空間部（３６）に配置されるとともに、前記第１の樹脂フィルム（２３、２１）の積層方向に形成された電極（４２）が、前記接続材料（５０）を介して導体パターン（２２）と接続した電気素子（４１）とを備え、
前記貫通孔（３５）を形成した前記複数の第２の樹脂フィルム（２３、３１）の厚さの総和を、前記貫通孔（３５）内に配置される前記電気素子（４１）の厚さと、同等あるいはそれ以下とし、
この電気素子（４１）は、加圧しつつ加熱されることにより前記空間部（３６）方向に押し出された前記樹脂フィルム（２３）により封止され、前記電気素子（４１）を前記絶縁基材（３９）中に内蔵していることを特徴とするプリント基板。
【請求項１１】
導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、熱可塑性樹脂からなる複数の第１の樹脂フィルム（２３）と、同じく導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、更に電気素子（４１）を内蔵するための空間部（３６）を形成するための貫通孔（３５）が設けられ、前記第１の樹脂フィルム（２３）と同一の熱可塑性樹脂からなる複数の第２の樹脂フィルム（３１）とを積層後加圧しつつ加熱して相互に接着した絶縁基材（３９）と、
前記第２の樹脂フィルム（３１）に貫通孔（３５）を設けることによって前記絶縁基材（３９）中に形成された空間部（３６）に配置されるとともに、電極（４２）が導体パターン（２２）と接続した電気素子（４１）とを備え、
前記貫通孔（３５）を形成した前記複数の第２の樹脂フィルム（３１）の厚さの総和を、前記貫通孔（３５）内に配置される前記電気素子（４１）の厚さと、同等あるいはそれ以下とし、
この電気素子（４１）は、加圧しつつ加熱されることにより前記空間部（３６）方向に押し出された前記樹脂フィルム（２３）により封止され、前記電気素子（４１）を前記絶縁基材（３９）中に内蔵していることを特徴とするプリント基板。
【請求項１２】
前記第１及び第２の樹脂フィルム（２３）は、前記加圧しつつ加熱されるときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のプリント基板。
【請求項１３】
前記絶縁基材（３９）の表面に金属ベース部材（４６）が接着されていることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１つに記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基材内に電気素子が内蔵されたプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電気素子の高密度実装化に対応して電気素子を絶縁基材中に内蔵したプリント基板が知られている。
【０００３】
例えば特開平１１−３１２８６８号公報に開示された技術がある。この技術は、ビアや導体パターンが形成されたＢステージ状態の熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層（絶縁基材となる樹脂フィルム）を作製した後、これらの絶縁層間に、例えば樹脂封止された電気素子を搭載した樹脂フィルムを挟持して積層し、加圧して一体化する。その後、この積層体を加熱して絶縁層を硬化させ電気素子を内蔵したプリント基板を製造するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、絶縁層間に電気素子を搭載した樹脂フィルムを挟持して積層するため、絶縁基材に対し電気素子の位置決めが行ない難いという問題がある。絶縁基材内において電気素子の位置ずれが発生すると、電気素子とビアとの接続不良という不具合を引き起こす場合がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、絶縁基材に対する電気素子の位置決めを行なうことが容易で、かつ絶縁基材の中に封止される電気素子の絶縁封止の信頼性を高めることができるプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明のプリント基板の製造方法では、導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、熱可塑性樹脂からなる複数の第１の樹脂フィルム（２３）と、同じく導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、更に電気素子（４１）を内蔵するための空間部（３６）を形成するための貫通孔（３５）が設けられ、第１の樹脂フィルム（２３）とともに絶縁基材（３９）となり、その樹脂フィルム（２３）と同一の熱可塑性樹脂からなる複数の第２の樹脂フィルム（３１）とを積層する積層工程と、
第２の樹脂フィルム（３１）に形成された前記空間部（３６）に前記電気素子（４１）を配置する配置工程と、
積層工程および配置工程後に、積層した第１及び第２の樹脂フィルム（２３、２１、３１）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３、２１、３１）相互の接着を行なう接着工程とを備え、
電気素子（４１）を内蔵するプリント基板の製造方法において、
積層工程を行なう前に、電気素子（４１）を配置する位置に対応して、樹脂フィルム（２３、３１）に電気素子（４１）の外形と略同一寸法の貫通孔（３５）を形成する孔形成工程を有し、
貫通孔（３５）を形成した複数の第２の樹脂フィルム（２３、３１）の厚さの総和を、前記貫通孔（３５）内に配置される前記電気素子（４１）の厚さと、同等あるいはそれ以下とし、
配置工程では、電気素子（４１）を貫通孔（３５）内に挿設することを特徴としている。
【０００７】
これによると、電気素子（４１）は、樹脂フィルム（２３）に形成された電気素子（４１）の外形と略同一寸法の貫通孔（３５）により位置決め保持される。従って、絶縁基材（３９）に対する電気素子（４１）の位置決めが容易である。
【００１０】
また、同じ位置に貫通孔（３５）を形成する第２の樹脂フィルム（２３、３１）の厚さの総和は、貫通孔（３５）内に挿設される電気素子（４１）の厚さに対し略同等以下であることを特徴としている。
【００１１】
これによると、プリント基板（１００）に内蔵した電気素子（４１）上下方向（樹脂フィルム等の積層方向）の絶縁基材（３９）との界面（４１ａ）において、電気素子（４１）と絶縁基材（３９）との剥離が発生し難い。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明のプリント基板の製造方法では、電気素子（４１）には、樹脂フィルム（２３）の積層方向に電極（４２）が形成され、
第１の樹脂フィルム（２３）には、積層工程を行なう前に、貫通孔（３５）に挿設される電気素子（４１）の電極（４２）の位置に対応して、接続材料（５０）が充填されるとともに導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）が形成され、
接着工程において加圧しつつ加熱することにより、接続材料（５０）を介して、電気素子（４１）の電極（４２）と導体パターン（２２）とを電気的に接続することを特徴としている。
【００１３】
これによると、接着工程で加圧しつつ加熱することによって絶縁基材（３９）となる各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行ない基板（１００）を形成するときに、内蔵される電気素子（４１）と導体パターン（２２）との電気的接続を行なうことができる。従って、内蔵される電気素子（４１）と導体パターン（２２）との電気的接続を接着工程前に行なう必要がないので、製造工程をシンプルにすることができる。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
第１及び第２の樹脂フィルム（２３）には、積層工程を行なう前に、導体パターン（２２）が形成され、
配置工程を行う前に、第１の樹脂フィルム（２３）の一つに形成された導体パターン（２２）と電気素子（４１）の電極（４２）とを電気的に接続することを特徴としている。
【００１５】
これによると、配置工程を行なう前に、導体パターン（２２）と電気素子（４１）の電極（４２）とが電気的に接続した樹脂フィルム（２３）を得ることができる。従って、電気素子（４１）の電極（４２）と接続した導体パターン（２２）を利用して電気素子（４１）の検査を容易に行なうことができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明のプリント基板の製造方法のように、
電気素子（４１）には、第１及び第２の樹脂フィルム（２３）の積層方向に電極（４２）が形成され、
第１及び第２の樹脂フィルム（２３）には、積層工程を行なう前に、貫通孔（３５）に挿設される電気素子（４１）の電極（４２）の位置に対応して、接続材料（５０）が充填されるとともに導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）が形成され、
配置工程を行う前に、接続材料（５０）を介して、電気素子（４１）の電極（４２）と第１の樹脂フィルム（２３）の一つに形成された導体パターン（２２）とを電気的に接続することができる。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明のプリント基板の製造方法のように、
電気素子（４１ａ）には、第１及び第２の樹脂フィルム（２３）の積層方向に電極（４２ａ）が形成され、
第１の樹脂フィルム（２３）の一つには、積層工程を行なう前に、貫通孔（３５）に挿設される電気素子（４１ａ）の電極（４２ａ）の位置に対応して、導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）として形成され、
配置工程を行う前に、電気素子（４１ａ）の電極（４２ａ）と導体パターン（２２）のランド部（２２ａ）とを電気的に接続することができる。
【００１８】
また、請求項６に記載の発明のプリント基板の製造方法のように、
電気素子（４１ａ）には、第１及び第２の樹脂フィルム（２３）の積層方向に電極（４２ａ）が形成され、
第１の樹脂フィルム（２３）の一つには、積層工程を行なう前に、導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）として形成され、
配置工程を行う前に、電気素子（４１ａ）の電極（４２ａ）と導体パターン（２２）のランド部（２２ａ）とを電気的にワイヤボンド接続することができる。
【００２３】
また、請求項７に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
樹脂フィルム（２３）は、接着工程の加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００２４】
これによると、接着工程において、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム（２３）相互を確実に接着することができる。また、電気素子（４１）が挿設された貫通孔（３５）方向に樹脂フィルム（２３）を容易に塑性変形させ、電気素子（４１）を確実に封止することができる。
【００２５】
また、請求項８に記載の発明のプリント基板の製造方法では、積層された樹脂フィルム（２３）において、最も外側に位置する前記樹脂フィルム（２３）の外側面に金属ベース部材（４６）を形成するベース部材形成工程を備えることを特徴としている。
【００２６】
これによると、最外面に金属ベース部材（４６）を備えるプリント基板（１００）を得ることができる。例えば、プリント基板からの放熱等を目的としてプリント基板の表面に金属ベース部材を設ける必要がある場合には、金属ベース部材を設けた部分には電気素子を表面に実装することができず、実装可能な面積が減少する。従って、高密度実装化に対応するために電気素子（４１）を内蔵するとともに、最外面に金属ベース部材（４６）を備えるプリント基板が得られる効果は大きい。
【００２７】
また、請求項９に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程およびベース部材形成工程後に、樹脂フィルム（２３）と金属ベース部材（４６）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）および金属ベース部材（４６）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００２８】
これによると、各樹脂フィルム（２３）および金属ベース部材（４６）の接着を一括して行なうことができる。従って、金属ベース部材（４６）を備えるプリント基板（１００）であっても、製造工程をシンプルにすることができる。
【００２９】
また、請求項１０に記載の発明のように、
導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、熱可塑性樹脂からなる複数の第１の樹脂フィルム（２３）と、同じく導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、更に電気素子（４１）を内蔵するための空間部（３６）を形成するための貫通孔（３５）が設けられ、第１の樹脂フィルム（２３、２１）と同一の熱可塑性樹脂からなる複数の第２の樹脂フィルム（２３、３１）とを積層後加圧しつつ加熱して相互に接着した絶縁基材（３９）と、
第２の樹脂フィルム（２３、３１）に貫通孔（３５）を設けることによって絶縁基材（３９）中に形成された空間部（３６）に配置されるとともに、第１の樹脂フィルム（２３、２１）の積層方向に形成された電極（４２）が、接続材料（５０）を介して導体パターン（２２）と接続した電気素子（４１）とを備え、
貫通孔（３５）を形成した複数の第２の樹脂フィルム（２３、３１）の厚さの総和を、貫通孔（３５）内に配置される電気素子（４１）の厚さと、同等あるいはそれ以下とし、
この電気素子（４１）は、加圧しつつ加熱されることにより空間部（３６）方向に押し出された樹脂フィルム（２３）により封止され、電気素子（４１）を絶縁基材（３９）中に内蔵していることを特徴とするプリント基板（１００）が形成できる。
【００３０】
これは、内蔵された電気素子（４１）が、各樹脂フィルム（２３）相互が確実に接着して形成された絶縁基材（３９）に対し位置決めされ導体パターン（２２）と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基材（３９）中に確実に封止されたプリント基板（１００）である。
【００３１】
また、請求項１１に記載の発明のように、
導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、熱可塑性樹脂からなる複数の第１の樹脂フィルム（２３）と、同じく導体パターン（２２）が形成され、導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール（２４）に接続材料（５０）が充填され、更に電気素子（４１）を内蔵するための空間部（３６）を形成するための貫通孔（３５）が設けられ、第１の樹脂フィルム（２３）と同一の熱可塑性樹脂からなる複数の第２の樹脂フィルム（３１）とを積層後加圧しつつ加熱して相互に接着した絶縁基材（３９）と、
第２の樹脂フィルム（３１）に貫通孔（３５）を設けることによって絶縁基材（３９）中に形成された空間部（３６）に配置されるとともに、電極（４２）が導体パターン（２２）と接続した電気素子（４１）とを備え、
貫通孔（３５）を形成した複数の第２の樹脂フィルム（３１）の厚さの総和を、貫通孔（３５）内に配置される電気素子（４１）の厚さと、同等あるいはそれ以下とし、
この電気素子（４１）は、加圧しつつ加熱されることにより空間部（３６）方向に押し出された樹脂フィルム（２３）により封止され、電気素子（４１）を前記絶縁基材（３９）中に内蔵していることを特徴とするプリント基板が形成できる。
【００３２】
これは、内蔵された電気素子（４１）が、各樹脂フィルム（２３）相互が確実に接着して形成された絶縁基材（３９）に対し位置決めされ導体パターン（２２）と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基材（３９）中に確実に封止されたプリント基板（１００）である。
【００３３】
また、請求項１２に記載の発明のプリント基板では、樹脂フィルム（２３）は、加圧しつつ加熱されるときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００３４】
これによると、加圧しつつ加熱するときに、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム（２３）相互を確実に接着した絶縁基材（３９）となる。また、電気素子（４１）が配置された空間部（３６）方向に樹脂フィルム（２３）を容易に塑性変形させ、押し出された樹脂フィルム（２３）により、電気素子（４１）は確実に封止される。
【００３５】
また、請求項１３に記載の発明のプリント基板では、絶縁基材（３９）の表面に金属ベース部材（４６）が接着されていることを特徴としている。
【００３６】
例えば、プリント基板からの放熱等を目的としてプリント基板の表面に金属ベース部材を設ける必要がある場合には、金属ベース部材を設けた部分には電気素子を表面に実装することができず、実装可能な面積が減少する。従って、本発明のように、高密度実装化に対応するために電気素子（４１）を内蔵するとともに、表面に金属ベース部材（４６）を備える効果は大きい。
【００３７】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００３９】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００４０】
図１（ａ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００４１】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００４２】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００４３】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に電気的な接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ2／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇにエチルセルロース樹脂６ｇを溶解したものを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００４４】
ここで、エチルセルロース樹脂は、導電ペースト５０に保形性を付与するために添加されており、保形性付与剤としてはアクリル樹脂等を採用することもできる。
【００４５】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填された後、１４０〜１６０℃で約３０分間テルピネオールを乾燥させる。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００４６】
ここで、ペースト化のために添加する有機溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能であるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いることが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。
【００４７】
また、本例では、導電ペースト５０を構成する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ2／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積が０．１〜１．５ｍ2／ｇであることが好ましい。
【００４８】
金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であったり、比表面積が１．５ｍ2／ｇを超える場合には、ビアホール充填に適した粘度にペースト化するために多量の有機溶剤を必要とする。多量の有機溶剤を含んだ導電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が不充分であると、層間接続時の加熱により多量のガスを発生するため、ビアホール２４内にボイドが発生し易く、層間接続信頼性を低下させる。
【００４９】
一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超えたり、比表面積が０．１ｍ2／ｇ未満の場合には、ビアホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる後述する導電性組成物５１を形成し難く、層間接続信頼性を確保し難いという問題があり好ましくない。
【００５０】
また、ビアホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。これによると、後述するビア接続が一層良好に行なわれる。
【００５１】
一方、図１（ｄ）において、３１は、片面導体パターンフィルム２１と同様に、図１（ａ）〜（ｃ）に示した工程により、絶縁基材である樹脂フィルム２３に導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形成および導電ペースト５０の充填を行なった片面導体パターンフィルムである。
【００５２】
なお、片面導体パターンフィルム３１には、図１（ｂ）に示すビアホール２４の形成時に、後述する内蔵される電気素子４１の配置位置に対応した位置に、レーザ加工により電気素子４１の外形と略同一寸法の貫通孔３５を形成している。貫通孔３５の寸法は、貫通孔３５内に電気素子４１を挿設したときに、電気素子４１と樹脂フィルム２３とのクリアランスが、電気素子４１の全周に渡って２０μｍ以上でかつ樹脂フィルム２３の厚さ（本例では７５μｍ）以下となる寸法であることが好ましい。
【００５３】
貫通孔３５の形成は、ビアホール２４形成時にレーザ加工により行なったが、ビアホール２４の形成時とは別に、パンチ加工やルータ加工等により形成することも可能である。
【００５４】
ここで、片面導体パターンフィルム３１の樹脂フィルム２３として、本例では、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３と同様に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００５５】
片面導体パターンフィルム３１への貫通孔３５の形成、片面導体パターンフィルム２１、３１のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填および乾燥が完了すると、図１（ｅ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１、３１を複数枚（本例では５枚）積層する。
【００５６】
このとき、片面導体パターンフィルム２１、３１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。すなわち、片面導体パターンフィルム２１、３１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００５７】
ここで、貫通孔３５により形成された空間部３６の厚さが後述する電気素子４１の厚さに対し略同等以下となるように、同じ位置に貫通孔３５を設けた片面導体パターンフィルム３１を複数枚（本例では２枚）隣接して積層している。本例では、電気素子４１の厚さが１６０μｍであるため、空間部３６の厚さがこれに対し略同等以下となるように、厚さ方向の寸法が７５μｍの貫通孔３５が２つ隣接するように（すなわち空間部３６の厚さが１５０μｍとなるように）片面導体パターンフィルム３１を積層した。
【００５８】
また、片面導体パターンフィルム２１、３１を積層するときに、貫通孔３５により形成される空間部３６内には、例えば、抵抗体、コンデンサ、フィルタ、ＩＣ等の電気素子４１が挿設される。電気素子４１には、片面導体パターンフィルム２１、３１の積層方向の面を含む両端部に電極４２が形成されている。
【００５９】
そして、電気素子４１が挿設される空間部３６の上側に積層配置される片面導体パターンフィルム２１には、導体パターン２２と電極４２とを電気的に接続できる位置に、導電ペースト５０が充填されたビアホール２４が配置されている。
【００６０】
そしてさらに、積層された複数層の片面導体パターンフィルム２１、３１の下方側には、アルミニウム製のヒートシンク４６を積層する。ヒートシンク４６は本実施形態における金属ベース部材である。ちなみに、ヒートシンク４６と接する最下層の樹脂フィルム２３にはビアホール２４は形成していない。
【００６１】
図１（ｅ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１およびヒートシンク４６を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。
【００６２】
これにより、図１（ｆ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１、３１およびヒートシンク４６相互が接着される。樹脂フィルム２３は全て同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、容易に熱融着して一体化した絶縁基材３９となる。
【００６３】
さらに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれるとともに、電気素子４１の電極４２と導体パターン２２との接続が行なわれ、電気素子４１を内蔵した多層のプリント基板１００が得られる。ここで、導電性組成物５１は電気的な接続材料であり、ビアホール２４と導電性組成物５１とで、本実施形態のビアを構成している。
【００６４】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填され乾燥された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。
【００６５】
この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００６６】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているときには、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００６７】
また、電気素子４１の電極４２は、銅やニッケル等の金属部材の表面に錫めっき層等を形成したものであり、上述の導体パターン２２の層間接続とほぼ同様のメカニズムにより、ビアホール２４内で形成された導電性組成物５１と、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面および導電性組成物５１と電極４２との界面に形成された固相拡散層とを介して導体パターン２２と電気的に接続する。
【００６８】
真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されているとき、樹脂フィルム２３の弾性率は約５〜４０ＭＰａに低下している。従って、貫通孔３５の周囲の樹脂フィルム２３は貫通孔３５内に押し出されるように変形しようとする。また、貫通孔３５のフィルム積層方向に位置する樹脂フィルム２３も貫通孔３５内に押し出されるように変形しようとする。すなわち、空間部３６の周囲の樹脂フィルム２３は空間部３６方向に押し出される。
【００６９】
これにより、電気素子４１は、樹脂フィルム２３が変形しながら一体化した絶縁基材３９により封止される。なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の弾性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。弾性率が１０００ＭＰａより大きいと樹脂フィルム２３間が熱融着し難いとともに、樹脂フィルム２３を変形させ難い。また、弾性率が１ＭＰａより小さいと加圧により樹脂フィルムが流れ易くプリント基板１００を形成し難い。
【００７０】
また、前述したように、樹脂フィルム２３に形成した貫通孔３５は、電気素子４１と樹脂フィルム２３とのクリアランスが、電気素子４１の全周に渡って２０μｍ以上でかつ樹脂フィルム２３の厚さ（本例では７５μｍ）以下となる寸法とした。これは、クリアランスが２０μｍ未満では貫通孔３５内へ電気素子４１を挿設し難く、クリアランスが樹脂フィルム２３の厚さより大きいと加熱プレスにより樹脂フィルム２３が変形しても電気素子４１を完全に封止することが難しいためである。
【００７１】
また、前述したように、片面導体パターンフィルム２１、３１積層時に、空間部３６の厚さ（すなわち、貫通孔３５を形成した樹脂フィルム２３の厚さの総和）が電気素子４１の厚さに対し略同等以下となるように、貫通孔３５を有する片面導体パターンフィルム３１の積層枚数を決定した。
【００７２】
これは、空間部３６の厚さが電気素子４１の厚さより大きい場合、加熱プレスにより電気素子４１を封止内蔵したプリント基板１００の表面において、電気素子４１を内蔵した部位の上下面は図２（ａ）に示すように凹形状となる。この状態のプリント基板１００が、例えば高温環境下等に置かれると、電気素子４１の上下面方向（樹脂フィルム２３の積層方向）に位置する絶縁基材３９は平坦状に戻ろうとする。
【００７３】
これに伴い、電気素子４１上下方向の絶縁基材３９との界面４１ａには剥離方向の応力が発生し、電気素子４１の絶縁封止信頼性を低下させるという不都合が発生し易い。
【００７４】
空間部３６の厚さが電気素子４１の厚さに対し同等以下であると、電気素子４１を内蔵した部位の上下面は平坦状もしくは図２（ｂ）に示すように凸形状となる。凸形状となった場合に、プリント基板１００が例えば高温環境下等に置かれ、絶縁基材３９が平坦状に戻ろうとすると、電気素子４１上下方向の絶縁基材３９との界面４１ａには、押圧が発生し剥離方向の応力は発生し難い。
【００７５】
なお、空間部３６の厚さは電気素子４１の厚さ以下であることが好ましいが、剥離方向の応力が問題にならない程度に小さければ、空間部３６の厚さが電気素子４１の厚さより若干大きくてもよい。また、空間部３６の厚さが電気素子４１の厚さより極めて小さいと、プリント基板１００の表面において凸形状部位が大きくなり、この部位が電気素子の表面実装部位となったときに電気素子を接続し難い等の不都合が発生する場合がある。
【００７６】
なお、上述の製造工程において、図１（ｄ）に示す貫通孔３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程であり、図１（ｅ）に示す工程が本実施形態における積層工程、配置工程およびベース部材形成工程である。また、図１（ｅ）に示す積層体を加熱プレスして図１（ｆ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における接着工程である。
【００７７】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、内蔵された電気素子４１が、各樹脂フィルム２３相互が確実に接着された絶縁基材３９に対し位置決めされ、導体パターン２２と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基材３９中に確実に封止されたプリント基板１００が得られる。
【００７８】
また、プリント基板１００は下面にヒートシンク４６を備える基板であるが、図１（ｆ）に示すように、プリント基板１００の上面に電気素子６１を表面実装するとともに、電気素子４１を内蔵することにより、良好な放熱性を有しつつ高密度実装に対応することができる。
【００７９】
また、片面導体パターンフィルム２１、３１およびヒートシンク４６の積層一体化、導体パターン２２層間の層間接続および電気素子４１の導体パターン２２への接続を、加圧しつつ加熱することにより、同時に行なうことができる。従って、プリント基板１００の加工工数が低減でき、製造コストを低減することができる。
【００８０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００８１】
第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、電気素子４１と導電パターン２２とを接続する工程が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００８２】
図１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態と同様に、導体パターン２２形成、ビアホール２４形成および導電ペースト５０充填が完了すると、図３に示すように、後述する積層工程において空間部３６の上側に積層配置される片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２が形成されていない面に電気素子４１を配置した後、両面から加熱しながら加圧する。
【００８３】
この片面導体パターンフィルム２１には、電気素子４１の電極４２の位置に対応して、導電ペースト５０が充填された有底ビアホールであるビアホール２４が形成されている。そして、上述の加熱プレスによってビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、図３に示すように、電気素子４１の電極４２と導体パターン２２とが電気的に接続される。
【００８４】
一方、図１（ｄ）に示す第１の実施形態と同様に、貫通孔３５を備える片面導体パターンフィルム３１を形成する。片面導体パターンフィルム３１への貫通孔３５の形成、片面導体パターンフィルム２１、３１のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填および乾燥、片面導体パターンフィルム２１への電気素子４１の接続が完了すると、本第２の実施形態では、図４に示すように、片面導体パターンフィルム２１、３１を複数枚（本例では５枚）ヒートシンク４６とともに積層する。
【００８５】
図４に示す工程が本実施形態における積層工程、配置工程およびベース部材形成工程である。これらの工程において本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、電気素子４１の電極４２が片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２に既に電気的に接続している点と、電気素子４１が接続した片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内の導電ペーストが導電性組成物５１になっている点である。
【００８６】
なお、ここで、片面導体パターンフィルム３１に形成された貫通孔３５や、貫通孔３５により形成された空間部３６の、電気素子４１に対する寸法関係は、第１の実施形態と同様である。
【００８７】
図４に示すように、片面導体パターンフィルム２１、３１およびヒートシンク４６を積層したら、第１の実施形態と同様に加熱しながら加圧し、図１（ｆ）に示すような電気素子４１を内蔵した多層のプリント基板１００を得る。なお、加熱プレス前に、片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に既に導電性組成物５１が形成されていても、加熱プレス時に、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００８８】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、第１の実施形態と同様に、内蔵された電気素子４１が、各樹脂フィルム２３相互が確実に接着された絶縁基材３９に対し位置決めされ、導体パターン２２と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基材３９中に確実に封止されたプリント基板１００が得られる。
【００８９】
また、プリント基板１００は下面にヒートシンク４６を備える基板であるが、図１（ｆ）に示すように、プリント基板１００の上面に電気素子６１を表面実装するとともに、電気素子４１を内蔵することにより、良好な放熱性を有しつつ高密度実装に対応することができる。
【００９０】
また、片面導体パターンフィルム２１、３１およびヒートシンク４６の積層一体化および導体パターン２２層間の層間接続を、加圧しつつ加熱することにより、同時に行なうことができる。
【００９１】
また、本実施形態では、各片面導体パターンフィルム２１等を積層する前に、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２に電気素子４１を接続している。したがって、電気素子４１を内蔵する前に、電気素子４１が接続した片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２を利用して電気素子４１の検査を容易に行なうことができる。
【００９２】
これは、電気素子４１を単体で検査する場合には、電気素子４１の電極４２と導通をとる必要がある。したがって、特に電気素子４１が極めて小型であるときには、導体パターン２２が利用できる効果は大きい。また、電気素子４１を内蔵する前に検査が行なえるので、電気素子４１に不良があったとしても、プリント基板１００が不良品となることを防止することが可能である。
【００９３】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、プリント基板製造時に、図１（ｅ）もしくは図４に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１を積層したが、この積層パターンに限定されるものではない。両面導体パターンフィルム、片面導体パターンフィルムおよび導体パターンを形成していない樹脂フィルムを適宜組み合わせ積層するものであってもよい。ただし、上記一実施形態のように片面導体パターンフィルムのみの積層によれば、製造工程をシンプルにすることが可能である。
【００９４】
片面導体パターンフィルム２１、３１および導体パターンを形成していない樹脂フィルム２３を組み合わせ積層するものとしては、例えば、図５〜図９に示す積層パターンがある。このなかで、特に図７〜図９に示すように、電気素子４１を挿設する貫通孔３５を導体パターンを形成していない樹脂フィルム２３のみに設ける場合には、基板内における回路設計の自由度が向上するという利点がある。
【００９５】
また、上記第２の実施形態において、図３に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２と電気素子４１の電極４２とを、ビアホール２４内に充填した導電ペースト５０が焼結した導電性組成物５１により接続したが、ビアホール２４内の導電性組成物５１を介さずに接続するものであってもよい。
【００９６】
例えば、図１０に示すように、電気素子４１ａのフィルム積層方向に電極４２ａが形成され、この電極４２ａの表面に金バンプが形成されている場合には、導体パターン２２のランド部２２ａの表面にニッケル金めっき層２２ｂを形成した後に、電極４２ａとランド部２２ａとを圧着加工や超音波加工等により接合するものであってもよい。
【００９７】
また、例えば、図１１に示すように、電気素子４１ａのフィルム積層方向にアルミニウムからなる電極４２ａが形成されている場合には、導体パターン２２のランド部２２ａの表面に形成したニッケル金めっき層２２ｂ上に金バンプ２２ｃを形成した後に、電極４２ａとランド部２２ａとを圧着加工や超音波加工等により接合するものであってもよい。
【００９８】
また、例えば、図１２に示すように、電気素子４１ａのフィルム積層方向にアルミニウムからなる電極４２ａが形成されている場合には、導体パターン２２のランド部２２ａの表面にニッケル金めっき層２２ｂを形成した後に、電極４２ａとランド部２２ａとをワイヤボンド加工し接続するものであってもよい。
【００９９】
なお、上記各例では、電気素子の電極は、電気素子のフィルム積層方向に形成されていたが、導体パターンとの電気的接続が可能であれば、電極がフィルム積層方向以外の方向に形成されているものであってもよい。
【０１００】
また、上記各実施形態において、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【０１０１】
さらに、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プレス時の加熱温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａであり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【０１０２】
また、上記各実施形態において、貫通孔３５内に挿設する電気素子４１の表面には何ら処理を行なっていなかったが、樹脂フィルム２３との密着力を向上させるための表面処理や接着剤のコーティング等を行なうものであってもよい。
【０１０３】
また、上記各実施形態において、ヒートシンク４６をプリント基板１００の片面の全面に設けるものであったが、片面の一部に設けるものであってもよいし、両面に設けるものであってもよい。また、放熱性向上等の要求がなければ、ヒートシンク４６を設けないプリント基板であってもよいことはもちろんである。
【０１０４】
なお、ヒートシンク４６を設ける場合には、ヒートシンク４６の絶縁基材３９への接着面に、接着性や熱伝導性の向上を目的として、例えばポリエーテルイミドシート、熱伝導性フィラーを含有した熱硬化性樹脂シートもしくは熱伝導性フィラーを含有した熱可塑性樹脂シート等の所謂ボンディングシートを形成したものであってもよい。
【０１０５】
また、上記各実施形態において、プリント基板１００は５層基板であったが、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態のプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】プリント基板の表面が凹凸形状となった場合の状態を示す説明図であり、（ａ）は本実施形態によらず凹形状となった状態、（ｂ）は本実施形態により凸形状となった状態を示す。
【図３】本発明における第２の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図４】本発明における第２の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図５】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図６】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図７】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図８】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図９】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１０】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１２】本発明における他の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
２１、３１  片面導体パターンフィルム
２２  導体パターン
２２ａ  ランド部
２３  樹脂フィルム
２４  ビアホール（有底ビアホール、ビアの一部）
３５  貫通孔
３６  空間部
３９  絶縁基材
４１  電気素子
４１ａ  界面
４２  電極
４６  ヒートシンク（金属ベース部材）
５０  導電ペースト（接続材料）
５１  導電性組成物（接続材料、ビアの一部）
１００  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003867593.tif 000006
【図６】
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【図７】
0003867593.tif 000008
【図８】
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【図９】
0003867593.tif 000010
【図１０】
0003867593.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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