(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣモジュールを覆うようなコの字型を具備し、該コの字型の端部が前記アンテナのコイル形状の両端とそれぞれ接続され、かつ、前記コの字型によって前記ＩＣモジュールを覆うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣモジュールの３辺に沿うような形状を具備し、前記アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、前記形状によって前記ＩＣモジュールの３辺に沿うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項３】
コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣモジュールの４辺に沿うような形状を具備し、前記アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、前記形状によって前記ＩＣモジュールの４辺に沿うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記接続部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記ＩＣモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合における該ＩＣモジュールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項５】
請求項２または請求項３に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記接続部材は、前記ＩＣモジュールの辺に隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるような形状を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【０００５】
電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上において、コイル形状のアンテナが形成されるとともに、このアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールがアンテナと接続された状態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣモジュールに電源が供給されるとともに、ＩＣモジュールに書き込まれた情報が読み出されたりＩＣモジュールに情報が書き込まれたりしている。
【０００６】
ここで、上述したような電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、コイル形状に形成されたアンテナが、電磁誘導による電流を発生させるために、ＩＣモジュールが搭載された場合にＩＣモジュールを介して１つのループを形成するような構造となっている必要がある。
【０００７】
図６は、電磁誘導方式による一般的な非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００８】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図６に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が搭載されるとともに、接点５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣモジュール５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。また、樹脂シート５１５上に形成されたアンテナ５１２は、コイル形状の両端が、樹脂シート５１５のアンテナ５１２が形成された面とは反対側の面において互いに接続されており、これにより、ＩＣモジュール５１１が搭載された場合にＩＣモジュール５１１を介して１つのループを形成するような構造となっている。
【０００９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００１０】
ここで、樹脂シート５１５上に形成されたアンテナ５１２のコイル形状の両端の接続においては、アンテナ５１２が樹脂シート５１５上にてコイル形状に形成されているため、他のアンテナ部分を跨ぐように両端を接続することになるが、両端を接続するためのパターンとそれにより跨がれるパターンとは電気的に絶縁する必要がある。
【００１１】
そのため、図６に示すように、樹脂シート５１５のアンテナ５１２が形成された面とは反対側の面において両端を接続したり、アンテナ５１２の跨がれるパターン部分にレジストを印刷し、その上に両端を接続するためのパターンを形成したりすることによって、両端を接続するためのパターンとそれにより跨がれるパターンとが電気的に絶縁されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣタグにおいては、コイル形状に形成されたアンテナの両端を接続する際、樹脂シートのアンテナが形成された面とは反対側の面にパターンを形成したり、アンテナパターン上にレジストを印刷し、その上にさらにパターンを印刷したりすることによって、コイル形状に形成されたアンテナの両端を接続するためのパターンとそれにより跨がれるパターンとを電気的に絶縁しているため、例えば、アンテナパターンを印刷にて形成する場合、コイル形状を形成する部分のパターンとそれを跨ぐ部分のパターンとを別工程にて印刷しなければならず手間と時間がかかってしまうという問題点がある。
【００１３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、コイル形状に形成されたアンテナを有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、コイル形状の両端を手間と時間をかけることなく接続することができるＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣモジュールを覆うようなコの字型を具備し、該コの字型の端部が前記アンテナのコイル形状の両端とそれぞれ接続され、かつ、前記コの字型によって前記ＩＣモジュールを覆うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣモジュールの３辺に沿うような形状を具備し、前記アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、前記形状によって前記ＩＣモジュールの３辺に沿うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とする。
【００１６】
また、コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣモジュールの４辺に沿うような形状を具備し、前記アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、前記形状によって前記ＩＣモジュールの４辺に沿うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とする。
【００１７】
また、前記接続部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記ＩＣモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合における該ＩＣモジュールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特徴とする。
【００１８】
また、前記接続部材は、前記ＩＣモジュールの辺に隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるような形状を有することを特徴とする。
【００１９】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナのコイル形状の両端が、ＩＣモジュールを覆うようなコの字型を具備し、ＩＣモジュールを覆うようにベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材によって接続されているので、アンテナのコイル形状の両端を、接続部材をベース基材上に搭載するだけで容易に接続することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに圧力が加わったりした場合に、ＲＦ−ＩＤメディアが破損してしまったり、ＲＦ−ＩＤメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減される。
【００２０】
また、アンテナのコイル形状の両端が、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に沿うような形状を具備し、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に沿うようにベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材によって接続されている場合においては、アンテナのコイル形状の両端を、接続部材をベース基材上に搭載するだけで容易に接続することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＲＦ−ＩＤメディア全体に圧力が加わったりした場合に、ＲＦ−ＩＤメディアが破損してしまったり、ＲＦ−ＩＤメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減される。
【００２１】
また、接続部材の厚さを、接続部材がベース基材上に搭載された場合に接続部材のベース基材に対する高さが、ＩＣモジュールがベース基材上に搭載された場合におけるＩＣモジュールの高さよりも高くなるようなものとすれば、ＲＦ−ＩＤメディアの表面全体に圧力が加わった場合にこの圧力がＩＣモジュールにかかることがなくなり、さらに確実にＩＣモジュールを保護することができる。
【００２２】
また、接続部材の形状を、ＩＣモジュールの辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるようなものとすれば、接続部材が搭載された領域がなだらかな凸状となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００２５】
本形態は図１に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣモジュール１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。なお、アンテナ１１２においては、樹脂シート１１５上においてＩＣモジュール１１１が搭載される領域が断線した状態でコイル形状に形成されており、ＩＣモジュール１１１が搭載された場合にその断線部分がＩＣモジュール１１１を介して接続される構造となっている。また、アンテナ１１２のコイル形状の両端となる部分は、この断線部分のアンテナ１１２を挟んだ両側に形成されている。さらに、ＩＣモジュール１１１を覆うようなコの字型を有する接続部材１１３が、ＩＣモジュール１１１を覆うように、かつ、コの字型の端部がアンテナ１１２のコイル形状の両端となる部分と電気的に接続されるように、導電粒子が含まれた接着剤１１７を介して樹脂シート１１５上に搭載されており、それにより、アンテナ１１２が、ＩＣモジュール１１１及び接続部材１１３を介して１つのループを形成している。この接続部材１１３においては、ステンレス鋼、ステンレスばね鋼、りん青銅板、焼き入れリボン鋼、あるいはばね鋼等に代表されるばね特性を有する塑性変形力が大きな金属や、真鍮板、黄銅板、銅板、鉄板、ジュラルミン、その他合金等の金属板から構成されている。なお、接着剤１１７においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１１７単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、接続部剤１１３の端部とアンテナ１１２とが導通することになる。
【００２６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００２７】
上述したような非接触型ＩＣタグ１００においては、アンテナ１１２のコイル形状の両端が、金属からなりＩＣモジュール１１１を覆うように樹脂シート１１５上に搭載された接続部材１１３によって接続されているため、アンテナ１１２のコイル形状の両端を、樹脂シート１１５上に接続部材１１３を搭載するだけで容易に接続することができるとともに、非接触型ＩＣタグ１００に対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１１に圧力が加わったりした場合に、ＩＣモジュール１１１が破損してしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接点１１４にて断線してしまったりする可能性が低減される。また、接続部材１１３はＩＣモジュール１１１とは接触していない状態であるため、接続部材１１３と樹脂シート１１５とを接着するための接着剤１１７として安価な接着剤を用いることができるとともに、接続部材１１３と樹脂シート１１５とを接着剤１１７によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。
【００２８】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００２９】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００３０】
まず、樹脂シート１１５上に、印刷やエッチング等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。
【００３１】
次に、アンテナ１１２上にＩＣモジュール１１１が搭載されるように、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載し、ＩＣモジュール１１１に所定の圧力をかけることによりＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着し、ＩＣモジュール１１１の裏面に設けられた接点１１４においてアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とを電気的に接続し、インレット１１０を完成させる（図２（ｂ））。
【００３２】
次に、ＩＣモジュール１１１を覆うように、かつ、アンテナ１１２のコイル形状の両端となる部分に電気的に接続されるように、接続部材１１３を樹脂シート１１５上に導電粒子が含まれた接着剤１１７を介して搭載し、接続部材１１３に所定の圧力をかけることにより接続部材１１３と樹脂シート１１５とを接着剤１１７によって接着する（図２（ｃ））。
【００３３】
ここで、接続部材１１３の構造について詳細に説明する。
【００３４】
図３は、図１に示した接続部材１１３の一構造例を示す図である。
【００３５】
本形態における接続部材１１３は図３に示すように、アンテナ１１２と接続される接続部分１１８が、複数の尖端形状を有するような構造となっており、樹脂シート１１５上に搭載された状態で所定の圧力がかけられた場合に、樹脂シート１１５のアンテナ１１２の部分にこの尖端形状が食い込むように樹脂シート１１５のアンテナ部分と接合することになる。これにより、樹脂シート１１５上に搭載された場合に、接続部材１１３とアンテナ１１２との接触面積が増大し、アンテナ１１２と接続部材１１３との間における抵抗値を減少させることができる。
【００３６】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図２（ｄ））。
【００３７】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’部分における断面図である。
【００３８】
本形態は図４に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が接着剤２１６を介して搭載されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０と、インレット２１０のＩＣモジュール２１１が搭載された面に接着剤層２５０を介して積層され、ＩＣモジュール２１１及びアンテナ２１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート２２０とから構成されている。なお、アンテナ２１２においては、樹脂シート２１５上においてＩＣモジュール２１１が搭載される領域が断線した状態でコイル形状に形成されており、ＩＣモジュール２１１が搭載された場合にその断線部分がＩＣモジュール２１１を介して接続される構造となっている。また、アンテナ２１２のコイル形状の両端となる部分は、この断線部分のアンテナ２１２を挟んだ両側に形成されている。さらに、ＩＣモジュール２１１の３辺に沿うようなコの字型を有し、金属からなる接続部材２１３が、ＩＣモジュール２１１の３辺に沿うように、かつ、アンテナ２１２のコイル形状の両端となる部分にてアンテナ２１２と電気的に接続されるように、導電性の接着剤２１７を介して樹脂シート２１５上に搭載されており、それにより、アンテナ２１２が、ＩＣモジュール２１１及び接続部材２１３を介して１つのループを形成している。また、この接続部材２１３は図４（ｃ）に示すように、樹脂シート２１５上に搭載された場合に、アンテナ２１２のコイル形状の両端となる部分以外においては、樹脂シート２１５と接しないような形状となっている。また、接続部材２１３の厚さにおいては、樹脂シート２１５上に接着剤２１７を介して搭載された際における樹脂シート２１５に対する高さが、樹脂シート２１５上に接着剤２１６を介して搭載されたＩＣモジュール２１１の高さよりも高くなるようなものとすることが好ましい。
【００３９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００においては、アンテナ２１２のコイル形状の両端が、金属からなりＩＣモジュール２１１の外形に沿うように樹脂シート２１５上に搭載された接続部材２１３によって接続されているため、アンテナ２１２のコイル形状の両端を、樹脂シート２１５上に接続部材２１３を搭載するだけで容易に接続することができるとともに、非接触型ＩＣタグ２００に対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、非接触型ＩＣタグ２００の表面全体に圧力が加わったりした場合に、ＩＣモジュール２１１が破損してしまったり、ＩＣモジュール２１１とアンテナ２１２とが接点２１４にて断線してしまったりする可能性が低減される。また、接続部材２１３はＩＣモジュール２１１とは接触していない状態であるため、接続部材２１３と樹脂シート２１５とを接着するための接着剤２１７として安価な接着剤を用いることができるとともに、接続部材２１３と樹脂シート２１５とを接着剤２１７によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。また、接続部材２１３がＩＣモジュール２１１上に設けられていないため、第１の実施の形態にて説明したものに対して、ＩＣモジュール２１１が搭載された領域における非接触型ＩＣタグ２００の厚さを薄くすることができ、それにより、非接触型ＩＣタグ２００の表面の平坦性を向上させることができる。
【００４０】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’部分における断面図である。
【００４１】
本形態は図５に示すように、樹脂シート３１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール３１１が接着剤３１６を介して搭載されるとともに、接点３１４を介してＩＣモジュール３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール３１１に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ３１２が形成されたインレット３１０と、インレット３１０のＩＣモジュール３１１が搭載された面に接着剤層３５０を介して積層され、ＩＣモジュール３１１及びアンテナ３１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート３２０とから構成されている。なお、アンテナ３１２においては、樹脂シート３１５上においてＩＣモジュール３１１が搭載される領域が断線した状態でコイル形状に形成されており、ＩＣモジュール３１１が搭載された場合にその断線部分がＩＣモジュール３１１を介して接続される構造となっている。また、アンテナ３１２のコイル形状の両端となる部分は、この断線部分のアンテナ３１２を挟んだ両側に形成されている。さらに、ＩＣモジュール３１１が入り込むような穴を有し、金属からなる接続部材３１３が、この穴にＩＣモジュール３１１が入り込むように、かつ、アンテナ３１２のコイル形状の両端となる部分にてアンテナ３１２と電気的に接続されるように、導電性の接着剤３１７を介して樹脂シート３１５上に搭載されており、それにより、アンテナ３１２が、ＩＣモジュール３１１及び接続部材３１３を介して１つのループを形成している。また、この接続部材３１３は図５（ｃ）に示すように、樹脂シート３１５上に搭載された場合に、アンテナ３１２のコイル形状の両端となる部分以外においては、樹脂シート３１５と接しないような形状となっている。また、接続部材３１３の厚さにおいては、穴に隣接する部分から外周にかけて薄くなる形状となっており、また、このように厚さが変化しない形状である場合においては、樹脂シート３１５上に接着剤３１７を介して搭載された際における樹脂シート３１５に対する高さが、樹脂シート３１５上に接着剤３１６を介して搭載されたＩＣモジュール３１１の高さよりも高くなるようなものとすることが好ましい。
【００４２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ３００においては、アンテナ３１２のコイル形状の両端が、金属からなり内部に形成された穴にＩＣモジュール３１１が入り込むように樹脂シート３１５上に搭載された接続部材３１３によって接続されているため、アンテナ３１２のコイル形状の両端を、樹脂シート３１５上に接続部材３１３を搭載するだけで容易に接続することができるとともに、非接触型ＩＣタグ３００に対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、非接触型ＩＣタグ３００の表面全体に圧力が加わったりした場合に、ＩＣモジュール３１１が破損してしまったり、ＩＣモジュール３１１とアンテナ３１２とが接点３１４にて断線してしまったりする可能性が低減される。また、接続部材３１３はＩＣモジュール３１１とは接触していない状態であるため、接続部材３１３と樹脂シート３１５とを接着するための接着剤３１７として安価な接着剤を用いることができるとともに、接続部材３１３と樹脂シート３１５とを接着剤３１７によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。また、接続部材３１３がＩＣモジュール３１１上に設けられていないため、第１の実施の形態にて説明したものに対して、ＩＣモジュール３１１が搭載された領域における非接触型ＩＣタグ３００の厚さを薄くすることができ、それにより、非接触型ＩＣタグ３００の表面の平坦性を向上させることができる。
【００４３】
なお、第２の実施の形態にて説明したものにおいては、ＩＣモジュール２１１の３辺に沿うようなコの字型を有する接続部材２１３、また、第３の実施の形態にて説明したものにおいては、ＩＣモジュール３１１の４辺に隣接するような辺からなる穴を有する接続部材３１３を例に挙げて説明したが、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するような形状を有する接続部材を用いれば、非接触型ＩＣタグに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、非接触型ＩＣタグの表面全体に圧力が加わったりした場合に、ＩＣモジュールが破損してしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが接点にて断線してしまったりする可能性が低減される。
【００４４】
なお、本発明は、上述した実施の形態に示したものを組み合わせて構成される非接触型ＩＣタグをも含むことは言うまでもない。
【００４５】
また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣモジュールが搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しがアンテナを介して非接触状態で行われるＩＣモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュールを覆うようなコの字型を具備し、該コの字型の端部がアンテナのコイル形状の両端とそれぞれ接続され、かつ、コの字型によってＩＣモジュールを覆うように、ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を設けたため、アンテナのコイル形状の両端を容易に接続することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに圧力が加わったりした場合に、ＲＦ−ＩＤメディアが破損してしまったり、ＲＦ−ＩＤメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減することができる。
【００４７】
また、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に沿うような形状を具備し、アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、その形状によってＩＣモジュールの少なくとも２辺に沿うように、ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を設けたものにおいては、アンテナのコイル形状の両端を容易に接続することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＲＦ−ＩＤメディア全体に圧力が加わったりした場合に、ＲＦ−ＩＤメディアが破損してしまったり、ＲＦ−ＩＤメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減することができる。
【００４８】
また、補強部材の厚さが、補強部材がベース基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対する高さが、ＩＣモジュールがベース基材上に搭載された場合におけるＩＣモジュールの高さよりも高くなるようなものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアの表面全体に圧力が加わった場合にこの圧力がＩＣモジュールにかかることがなくなり、さらに確実にＩＣモジュールを保護することができる。
【００４９】
また、補強部材の形状が、ＩＣモジュールの辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるようなものにおいては、補強部材が搭載された領域をなだらかな凸状とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した接続部材の一構造例を示す図である。
【図４】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’部分における断面図である。
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’部分における断面図である。
【図６】電磁誘導方式による一般的な非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００    非接触型ＩＣタグ
１１０，２１０，３１０    インレット
１１１，２１１，３１１    ＩＣモジュール
１１２，２１２，３１２    アンテナ
１１３，２１３，３１３    接続部材
１１４，２１４，３１４    接点
１１５，２１５，３１５    樹脂シート
１１６，１１７，２１６，２１７，３１６，３１７    接着剤
１１８    接続部分
１２０，２２０，３２０    表面シート
１５０，２５０，３５０    接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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