(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベースフィルムと、
前記絶縁性のベースフィルム上に設けられたスプロケットホールと、
前記絶縁性のベースフィルム上の前記スプロケットホールを除く領域に設けられたリードと、
前記リード上に設けられたオーバーコート樹脂層を含んでなる折り曲げ可能なＴＡＢ用テープキャリアであって、
前記絶縁性のベースフィルム側に補強シートを設け、前記補強シートがポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルファンの少なくとも１つから選択され、前記補強シートの膜厚が１０μｍ以上１１５μｍ以下であり、前記絶縁性のベースフィルムの膜厚が３０μｍ以下であることを特徴とする折り曲げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１に記載の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの補強シートをＩＣチップ等の実装工程直前に剥離して使用することを特徴とする折り曲げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ可能な補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックスＴＡＢの２種類がある。
折り曲げ加工を伴う従来のフレックスＴＡＢは図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型によるディバイスホール２４、スリットホール２３及びスプロケットホール２２の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール２３に樹脂被膜層２５を形成し、リード２７が形成されているべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布し樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層２９を形成していた。
【０００３】
更に、近年半導体装置の高集積化と高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が要求されているために、可撓性と絶縁性を備えた樹脂を使用し、オーバーコート樹脂層を１回の印刷で形成する工程が試みられている。
【０００４】
然しながら、従来のフレックスＴＡＢは、安定したテープの送り精度を得るために、テープの搬送を重要視してベースフィルムの膜厚を５０μｍ〜１２５μｍにしている。しかし、この膜厚のベースフィルムでは折り曲げ性が容易でないため、折り曲げ部にスリットホールを形成し、１種類或いは２種類の可撓性と絶縁性を備えた樹脂を使用して、オーバーコート層を形成しなければならない。このため、製造工程が増えて歩留まりが低下しコスト高になるという問題を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程を減らし、折り曲げ加工性に優れ、且つ小スペース化や低コスト化に対応したＴＡＢ用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベースフィルムと、前記絶縁性のベースフィルム上に設けられたスプロケットホールと、前記絶縁性のベースフィルム上の前記スプロケットホールを除く領域に設けられたリードと、前記リード上に設けられたオーバーコート樹脂層を含んでなる折り曲げ可能なＴＡＢ用テープキャリアであって、前記絶縁性のベースフィルム側に補強シートを設け、前記補強シートがポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルファンの少なくとも１つから選択され、前記補強シートの膜厚が１０μｍ以上１１５μｍ以下であり、前記絶縁性のベースフィルムの膜厚が３０μｍ以下であることを特徴とする折り曲げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００７】
また、請求項２においては、請求項１に記載の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの補強シートをＩＣチップ等の実装工程直前に剥離して使用することを特徴とする折り曲げ性に優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
上記構成の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、高精度で高密度なリード及び配線層が形成でき、ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シートを剥離して使用するため、折り曲げ性に優れたＩＣチップ実装フレックスＴＡＢが得られ、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程及びＩＣチップ等の実装工程直前までは補強シートを貼り合わせた状態で使用し、ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シートを剥離して折り曲げ性に優れたＩＣチップ実装フレックスＴＡＢとして使用されるものである。
【００１２】
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、ＩＣチップや液晶パネルを実装するため、高精度、高密度なリード及び配線層が形成できて、且つ寸法安定性及び折り曲げ性が要求される。よって、膜厚５０〜１２５μｍの絶縁性のベースフィルムに８〜２０μｍの接着剤を介して１８〜３６μｍの銅箔を貼り合わせたものが使用される。この構成では、絶縁性ベースフィルムの膜厚が厚いために曲率半径が大きくなり、折り曲げ性は良くないが、高精度、高密度なリード及び配線層を形成できる。
【００１３】
それに対し、フレキシブル回路基板では、絶縁性のベースフィルムの厚さは通常２５μｍ以下で使用し、約８〜２０μｍの接着剤を介して１８〜３６μｍの銅箔を貼り合わせたものが使用される。この構成では、ベースフィルムが薄いために、搬送精度や加工精度などが悪くなり、高精度、高密度な配線層を形成し難い欠点はあるが、折り曲げ性は優れている。
【００１４】
本発明では、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの加工時の搬送精度や加工精度が良好で、高精度、高密度な配線層を形成でき、且つＩＣチップ等の実装後の折り曲げ性に優れたＴＡＢ用フィルムキャリアテープ構成を考案するに至った。
具体的には、絶縁性のベースフィルムの膜厚を３０μｍ以下に薄膜化し、且つベースフィルムの薄膜化に伴う搬送性の低下を補うために、補強シートとして膜厚１０μｍ〜１１５μｍのフィルムをベースフィルムに貼り合わせることにより本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを構成するもので、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程では補強シートを貼り付けたままで処理されるので高精度で、且つ高密度な配線層が形成でき、また、ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シートを剥離して使用することにより、折り曲げ性に優れたＩＣチップ実装フレックスＴＡＢを得ることができる。
【００１５】
以下、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの作製法について説明する。
図１（ａ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの一実施例をＡ−Ａ線で切断した模式断面図を、図２（ａ）〜（ｃ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの主要工程の模式平面図を、図３（ａ）〜（ｃ）に、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの主要工程の模式断面図を、それぞれ示す。
【００１６】
まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１に補強シート１２を接着剤にて貼り合わせ、ベースフィルム１１上に接着層１５を形成した後、所定の位置に金型を用いてディバイスホール１４及びスプロケットホール１３を打ち抜き加工する（図２（ａ）及び図３（ａ）参照）。
【００１７】
ここで、補強シート１２としては、耐熱性及び耐薬品性を有するポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルファンからなる樹脂フィルムが使用できる。
【００１８】
次に、スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層し、銅箔をパターニング処理して、アウターリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを含むリード１６を形成する（図２（ｂ）及び図３（ｂ）参照）。
【００１９】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上の所定位置に可とう性と絶縁性を備えた樹脂層をスクリーン印刷等にて形成し、オーバーコート樹脂層１７を形成する（図２（ｃ）及び図３（ｃ）参照）。
【００２０】
次に、アウターリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
【００２１】
上記構成の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアは、ベースフィルム１１を薄くして可撓性を有する樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂層１７を形成し、且つＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート１２を剥離して使用するため、折り曲げ性に優れた実装フレックスＴＡＢを得ることができる。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
＜実施例１＞
まず、幅３５ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１に膜厚５０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルムからなる補強シート１２を接着剤にて貼り合わせた後ベースフィルム１１上に接着層１５を形成し、打ち抜き金型を用いて、所定位置にディバイスホール１４及びスプロケットホール１３を形成した。
【００２３】
次に、スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５に膜厚１８μｍの銅箔を熱圧着・積層し、ベースフィルム１１の銅箔上に感光液を塗布して感光層を形成し、その感光層にリードパターンを焼付、現像してレジストパターンを形成した。そのレジストパターンをマスクにして銅箔をエッチングし、剥膜機でグリコート処理して、アウターリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００２４】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成した。
【００２５】
次に、アウターリード１６ａ、アウターリード１６ｂ、及びインナーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ１を作製した。
【００２６】
＜実施例２＞
まず、幅３５ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１に膜厚１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィルムからなる補強板シート１２を接着剤にて貼り合わせた後ベースフィルム１１上に接着層１５を形成し、打ち抜き金型を用いて、所定位置にディバイスホール１４とスプロケットホール１３を打ち抜き加工した。
【００２７】
次に、実施例１と同様な方法で、アウターリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを含むリード１６を形成し、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成した。
【００２８】
次に、インナーリード１６ｃ及びアウターリード１６ａ、ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ２を作製した。
【００２９】
＜比較例＞
まず、幅３５ｍｍ、厚さ７５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１上に接着層１５を形成し、実施例１と同様な方法で、ディバイスホール１４、スプロケットホール１２、インナーリード１６ｃ及びアウターリード１６ａ、ｂを含むリード１６を形成した。
【００３０】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して１０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成した。
【００３１】
次に、インナーリード１６ｃ及びアウターリード１６ａ、１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００３２】
実施例１及び２で得られた本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ１及び２の補強シートを剥離し、ＩＣチップ等の実装作業を行い、所定の折り曲げ位置で折り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ加工が容易に行えることが確認された。
さらに、比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープにＩＣチップ等の実装作業を行い、所定の折り曲げ位置で折り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ加工が困難であることが確認された。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープはベースフィルムの膜厚を薄くし、且つ補強シートを貼り合せた構成にすることにより、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造が容易で高精度、高密度のリード及び配線層が形成でき、且つＩＣチップ等の実装工程直前に補強シートを剥離することで、折り曲げ部にスリットホールを形成しなくても、折り曲げ性に優れたＴＡＢ用フィルムキャリアテープが得られる。
また、スリットホールなしのＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製するとが可能になったことで、ＴＡＢに要求されているファインピッチのリードを有するフレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの一実施例を示す模式平面図である。
（ｂ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの一実施例を示す模式平面図をＡ−Ａ線で切断した模式断面図である。
【図２】  （ａ）〜（ｃ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示す模式平面図である。
【図３】  （ａ）〜（ｃ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す模式平面図をＡ−Ａ線で切断した模式断面図である。
【図４】  本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープのオーバーコート樹脂層の樹脂被膜物性を示す。
【図５】  （ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを示す模式平面図である。
（ｂ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの模式平面図をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図を示す。
【符号の説明】
１１、２１……ベースフィルム
１２……補強シート
１３、２２……スプロケットホール
１４、２４……ディバイスホール
１５、２６……接着層
１６……リード
１６ａ、１６ｂ……アウターリード
１６ｃ……インナーリード
１７……オーバーコート樹脂層
１８……補強板
２３……スリットホール
２５……樹脂被膜層
２７ａ、２７ｂ……アウターリード
２７ｃ……インナーリード
２８……樹脂層
２９……オーバーコート樹脂層
【図１】
0003997629.tif 000002
【図２】
0003997629.tif 000003
【図３】
0003997629.tif 000004
【図４】
0003997629.tif 000005
【図５】
0003997629.tif 000006