(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分がポリエステル系樹脂又はポリカーボネートとポリエステル系樹脂の混合物である樹脂シートを使用して、表層、中間層及び裏層の３層構成としたＩＣカードのコアシート用の樹脂シートにおいて、前記表層及び裏層のフィラー含有量を前記中間層のフィラー含有量より少なくし、前記各層の樹脂に着色剤を添加するとともに、前記着色剤の割合を中間層より表裏層で多くし、且つ前記着色剤の濃度は表層及び裏層で下限が１５重量％、上限が３０重量％であることを特徴とするカード用樹脂シート。
【請求項２】
前記樹脂成分はポリカーボネートとポリエステル系樹脂との樹脂アロイであり、ポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレート又はその共重合体が使用されている請求項１に記載のカード用樹脂シート。
【請求項３】
前記着色剤は顔料である請求項１又は請求項２に記載のカード用樹脂シート。
【請求項４】
前記フィラーは平均粒径が２μｍ以下のタルクで、前記中間層のフィラー含有量の下限が８重量％である請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のカード用樹脂シート。
【請求項５】
前記表層及び裏層には衝撃改良剤が５〜２０重量％含有されている請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のカード用樹脂シート。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明のカード用樹脂シートをコアシートに使用したＩＣカード。
【請求項７】
前記コアシートは前記カード用樹脂シートを複数枚積層して構成されている請求項６に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード用樹脂シート及びＩＣカードに係り、詳しくはＩＣカードのコアシートとして好適なカード用樹脂シート及びＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ストライプカードやＩＣカード等のプラスチックカードの素材としては、従来よりポリ塩化ビニル系樹脂（以下、「ＰＶＣ」という）からなるシートがよく使用されている。
【０００３】
例えば、磁気ストライプカードは、一般に、片面に印刷を施した２枚の白色のコアシートを、印刷していない面が向き合うように合わせ、さらに磁気テープを仮貼りした透明のオーバーシートを印刷面の上に重ねて、熱プレスでシート間を熱融着した後、打ち抜き刃でカード形状に切断し、最後に磁気テープへのエンコードと、エンボスと呼ばれる文字の刻印とを施して製造される。
【０００４】
ＩＣカードには「接触式ＩＣカード」と「非接触式ＩＣカード」とがあり、「接触式ＩＣカード」はＩＣチップの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード表面に露出している。「非接触式ＩＣカード」は、カードにアンテナコイルとＩＣチップとが内蔵され、磁界中をカードが通過する時にコイルに発生する誘導電流で、ＩＣチップの情報の読みとり、書き換えが可能となっている。
【０００５】
ＩＣカードはコアシートと、その表裏両側に貼り合わされたオーバーシートとを有する。そして、接触式ＩＣカードでは、表面側のオーバーシート及びコアシートにかけて形成された凹部に、ＩＣチップモジュールが、リーダライタとの接点がカード表面に露出する状態で埋め込まれる。また、非接触式ＩＣカードでは、アンテナコイル及びＩＣチップがコアシート内に埋設されている。
【０００６】
ＰＶＣシートはカレンダー法で大量に生産でき、印刷、融着、エンボスなどの加工性に優れた、カード用に好適な素材である。しかし、ＰＶＣ製樹脂カードは、炎天下、直射日光が当たる自動車の車内等に保管又は放置すると、カードにエンボス加工により刻印された文字、記号等の凸部の高さが低下するという問題がある。この問題を解決するため、特開平１１−６０９２１号公報には、ポリカーボネート７０〜２５重量％とポリブチレンテレフタレート３０〜７５重量％とからなるプラスチックカード用樹脂組成物が提案されている。
【０００７】
また、近年、世の中のエコロジーブームに乗って、ＰＶＣ以外の素材からなるカード用シートのニーズが高まっており、例えば、テレフタル酸とエチレングリコールと１，４−シクロヘキサンジメタノールの脱水縮合体である非結晶性のポリエステル樹脂からなるシートが提案されている。この材料は、ＰＶＣシートに近いカードへの加工性を持ち、ＰＶＣシートと同じ設備を用いてカード化できるため、ＰＶＣに替わるシート素材の本命と言われている。しかし、前記非結晶性のポリエステル樹脂からなるシートは、ＰＶＣと同じ条件設定のエンボッサーで文字の刻印を行うと、カードのカール（以下、「エンボスカール」という）が大きくなることがあり、ＩＳＯ、ＪＩＳ規格を満たさなかったり、カードの美観上好ましくないという問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特開平１１−６０９２１号公報に記載の樹脂組成物で形成された樹脂カードは、エンボス文字の高さの減少量はＰＶＣ製樹脂カードに比較して向上したが、反りに関してはＰＶＣ製樹脂カードより悪い。
【０００９】
非結晶性のポリエステル樹脂からなるシートから形成したカードのエンボスカールを抑制するため、フィラーを混合することが考えられる。しかし、フィラーを多く入れると、シート間の融着強度が低下するとともに、割れ易くなる。また、接触式ＩＣカードでは、コアシートに埋め込まれた部分のＩＣチップがＩＣカードの裏面側から見えないように隠蔽すること、非接触式ＩＣカードでは、コアシートに埋め込まれた部分のＩＣチップ及びアンテナコイルがＩＣカードの表面及び裏面側から見えないように隠蔽することが、見栄えの上で重要となる。
【００１０】
コアシートの透けを防止するため顔料を添加して前記隠蔽を行った場合、顔料を増やすとカードが割れやすくなるとともに、コストアップにもなる。
フィラー及び顔料の添加量の増加によりシートの衝撃強度が低下して割れ易くなるのを抑制するため、衝撃改良剤をコアシート全体に添加すると、腰が弱くなってエンボスカールが大きくなるとともに、耐熱性も低下するという問題がある。
【００１１】
本発明は前記問題点を解決するためになされたものであり、その第１の目的は、オーバーシートとの融着強度を低下させず、エンボスカールの増大を抑制し、ＩＣカードに適用した際、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めることができるカード用樹脂シートを提供することにある。また、第２の目的は、エンボスカールが小さく、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めたＩＣカードを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、樹脂成分がポリエステル系樹脂又はポリカーボネートとポリエステル系樹脂の混合物である樹脂シートを使用して、表層、中間層及び裏層の３層構成としたＩＣカードのコアシート用の樹脂シートにおいて、前記表層及び裏層のフィラー含有量を前記中間層のフィラー含有量より少なくし、前記各層の樹脂に着色剤を添加するとともに、前記着色剤の割合を中間層より表裏層で多くし、前記着色剤の濃度は表層及び裏層で下限が１５重量％、上限が３０重量％である。
【００１３】
この発明では、樹脂シートはＰＶＣの樹脂シートと同等の加工性が得られる。
樹脂シートが表層、中間層及び裏層の３層構成で、表裏両層に含有されるフィラー及び着色剤の割合が、中間層に含有されるフィラー及び着色剤の割合と異なるように設定されている。そして、フィラーの含有量は表裏両層で低く、着色剤の含有量は表裏両層で高くなる。従って、樹脂シート全体としてエンボスカールを抑えるのに必要なフィラー量を使用しても、ＩＣカードのコアシートとして使用した際、ＩＣチップ等を良好に隠蔽するのに必要な着色剤を表裏両層に含有させることができる。また、表裏両層のフィラー量を低くでき、オーバーシートとの融着強度が低下せず強固に融着される。また、この発明では、隠蔽性と割れ難さを共に満足させることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記樹脂成分はポリカーボネートとポリエステル系樹脂との樹脂アロイであり、ポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレート又はその共重合体が使用されている。この発明では、樹脂アロイの構成樹脂の配合を変えることにより、カードの加工性等の自由度が高くなる。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記着色剤は顔料である。この発明では、着色剤として顔料が使用されているため、染料に比較して必要な隠蔽性と色調を確保し易い。
【００１７】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記フィラーは平均粒径が２μｍ以下のタルクで、前記中間層のフィラー含有量の下限が８重量％である。この発明では、エンボスカールの要求性能を満たした状態で、表裏両層の顔料濃度の自由度が増す。
【００１８】
請求項５に記載の発明では、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記表層及び裏層には衝撃改良剤が５〜２０重量％含有されている。
この発明では、表裏両層に衝撃改良剤が含有されているため、耐衝撃性を低下させずに顔料濃度を高めて隠蔽性を確保することができる。
【００１９】
前記第２の目的を達成するため、請求項６に記載の発明のＩＣカードでは、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明のカード用樹脂シートをコアシートに使用した。この発明では、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明の効果を有する。
【００２０】
請求項７に記載の発明では、前記コアシートは前記カード用樹脂シートを複数枚積層して構成されている。この発明では、厚さの異なるコアシートを備えたＩＣカードを容易に製造することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を接触式ＩＣカードのコアシートに具体化した一実施の形態を図１（ａ），（ｂ）に従って説明する。図１（ａ）はＩＣモジュールを組み込む前の接触式ＩＣカードのカード本体の部分模式断面図、図１（ｂ）はＩＣモジュールを組み込んだ状態の接触式ＩＣカードの部分模式断面図である。
【００２２】
接触式ＩＣカード１１はコアシート１２と、その表裏両面に積層されたオーバーシート１３ａ，１３ｂとからカード本体１４が形成され、カード本体１４に形成された収容凹部１５にＩＣモジュール１６が収容されている。オーバーシート１３ａ，１３ｂは透明な樹脂フィルムで形成されている。オーバーシート１３ａと対向する面がコアシート１２の表の印刷面１７ａとなり、オーバーシート１３ｂと対向する面がコアシート１２の裏の印刷面１７ｂとなる。
【００２３】
ＩＣモジュール１６は、ＩＣチップ１６ａを基板１６ｂに実装するとともに、封止剤１６ｃで封止することにより構成されている。基板１６ｂにはその裏面（ＩＣチップ１６ａが実装された面と反対側の面）にカードリーダライタとの接点（図示せず）が設けられている。
【００２４】
収容凹部１５は表面側のオーバーシート１３ａとコアシート１２とに跨って形成されている。ＩＣモジュール１６は、基板１６ｂの裏面がカード本体１４の表面に露出する状態で、収容凹部１５に収容されるとともに接着剤１８でカード本体１４に接着固定されている。収容凹部１５は印刷面１７ａ，１７ｂに所望の印刷が施された後、ルータなどによる切削加工で形成される。なお、図１（ａ），（ｂ）では印刷部は図示していない。
【００２５】
コアシート１２は、表層１２ａ、中間層１２ｂ及び裏層１２ｃの３層で構成されている。各層１２ａ〜１２ｃは、樹脂成分がポリエステル系樹脂又はポリカーボネート（ＰＣ）とポリエステル系樹脂の混合物（ＰＣ／ポリエステル系樹脂アロイ）である樹脂シートで形成されている。コアシート１２の総厚さは０．１〜０．７ｍｍで、表層１２ａ、中間層１２ｂ及び裏層１２ｃの厚さの比は、１／８／１〜２／１／２に、即ち中間層１２ｂの厚さがコアシート１２の２０〜８０％となっている。
【００２６】
各層１２ａ〜１２ｃをポリエステル系樹脂で構成する場合は、ポリエチレンテレフタレートの構成成分であるエチレングリコールの一部を１，４シクロヘキサンジメタノールで置換してなる実質的に非結晶性のポリエステル系樹脂（ＰＥＴＧ）を主成分とするものが好ましい。具体的には、エチレングリコールの約３０〜６０モル％を１，４シクロヘキサンジメタノールで置換したイーストマンケミカル社製の商品名ＰＥＴＧ６７６３や同社のＰＣＴＧ５４４５等が商業的に入手可能なものとして挙げられる。
【００２７】
また、樹脂成分としてＰＣ／ポリエステル系樹脂アロイを使用する場合は、ポリエステル成分としてＰＥＴＧ又はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を使用するのが好ましい。ポリブチレンテレフタレートはテレフタル酸と１，４−ブタンジオールの脱水縮合体であり、ホモポリマーでも共重合ポリマーでもどちらでもよい。共重合ポリマーとしては、テレフタル酸の一部をイソフタル酸で置換したものが商業的に入手でき、好適に使用できる。
【００２８】
ポリブチレンテレフタレートのホモポリマーを用いる場合、濃度が高いとカードの加工での熱プレス融着工程でシートの結晶化が進み、シート間の融着強度が低下したり、カードが割れ易くなるという問題が起こることがある。ポリブチレンテレフタレートの共重合体を用いると熱プレス融着工程での結晶化が起こり難くなるため、例えば、テレフタル酸の約３０モル％をイソフタル酸で置換した共重合体を用いると結晶化をほぼ防止することができる。しかし、その添加濃度が高すぎるとシートの腰が弱くなりすぎたり、インキの密着力が弱くなったりすることがあるため、その添加濃度の上限は概ね４０ｗｔ％である。
【００２９】
各層１２ａ〜１２ｃの樹脂にそれぞれ別の樹脂を使用してもよいが、この実施の形態では製造のし易さから、各層１２ａ〜１２ｃは同じ樹脂を使用して添加物の割合を変えた構成としている。
【００３０】
各層１２ａ〜１２ｃにはフィラー及び着色剤が含有されている。フィラーには例えば、平均粒径が２μｍ以下のタルクが使用され、表層１２ａ及び裏層１２ｃのフィラー含有量は、中間層１２ｂのフィラー含有量より少なく設定されている。中間層１２ｂのフィラー濃度は８重量％以上に設定されている。表層１２ａ及び裏層１２ｃのフィラー濃度はそれ未満に設定されている。中間層１２ｂの物性によりコアシート１２全体としてエンボスカールの必要な軽減が図れる場合は、表層１２ａ及び裏層１２ｃのフィラー含有量をゼロとしてもよいが、フィラーは含まれている方が好ましい。
【００３１】
着色剤には顔料が使用されている。顔料としては酸化チタンや硫酸バリウムのような白色顔料が望ましい。表層１２ａ及び裏層１２ｃの着色剤の含有量は、中間層１２ｂの着色剤の含有量より大きく設定されている。一定の隠蔽性を確保するにはある量以上の着色剤が必要となる。そして、その濃度は表層１２ａ及び裏層１２ｃの厚さによっても変化し、表層１２ａ及び裏層１２ｃが薄くなれば濃度は高くなる。しかし、あまり高くすると割れ易くなるため、顔料の濃度は表層及び裏層で下限が１５重量％、上限が３０重量％が好ましい。
【００３２】
表層１２ａ及び裏層１２ｃには衝撃改良剤が添加されている。衝撃改良剤としては、例えばアクリルゴムが使用される。衝撃改良剤は樹脂に対して５〜２０重量％の範囲で添加するのが好ましい。
【００３３】
（実施例）
以下、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。
＜カードの作製＞
コアシートを形成する樹脂として、イーストマンケミカル社のＰＥＴＧ６７６３（以下、「ＰＥＴＧ」と略す）と、ポリカーボネート（ＰＣ）とポリエステル系樹脂の樹脂アロイを使用した。樹脂アロイのポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）ホモポリマーと、イソフタル酸（ＩＰＡ）変性ＰＢＴを使用した。それらの樹脂を使用して、表１〜表３に示す配合処方となるように、表層、中間層及び裏層からなる３層構成の多層シートを、同方向２軸押出機を使用した共押出法により製作した。
【００３４】
フィラーには平均粒径が２μｍのタルクを使用した。タルクは特別な表面処理を行っていないものを用いた。
また、ＰＥＴＧに少量の脂肪酸エステル系潤滑剤を添加した配合物を用いて、Ｔダイ押出法によって厚さ１００μｍの透明なオーバーシートを製作した。
【００３５】
＜シートの評価＞
１．エンボスカール
１枚のコアシートの上下を各１枚のオーバーシートで挟み、これをクロムメッキ板で挟み、１１０℃で１０分間、シートの面圧９．８×１０5 Ｐａでプレスした後、室温まで冷却して取り出し、カード形状に打ち抜いてから日本データカード社のエンボスエンコーダーＤＣ９０００を用いて７Ｂフォントの文字を３行、各行１９文字エンボスした。エンボス文字のパターンは「１２３・・・９０１２３・・・７８９」とした。
【００３６】
エンボス後のカードを定盤上に置き、定盤面からカードの非エンボス面の最も高い位置までの高さを測定し、これをエンボスカールの値とした。エンボスカールはＩＳＯ、ＪＩＳともに２．５ｍｍ以下と規定されているが、実用上のカードの見栄えを考慮して、エンボスカールが２．０ｍｍ未満のものを◎、２．０〜２．２ｍｍのものを○、２．２ｍｍを超えるものを×とした。
【００３７】
２．カードの割れ
エンボスしたカードの両短辺を手の親指と中指で挟み、カードの長辺方向に垂直に折り曲げた時、カードが割れずに折れ曲がるものを○、カードが割れるものを×とした。
【００３８】
３．隠蔽性
カードの裏面から目視観察して、隠蔽が十分なものを◎、完全ではないが支障のないものを○、隠蔽が不十分なものを×とした。
【００３９】
４．コアシートとオーバーシートとの融着性
実施例１〜実施例１４についてコアシートとオーバーシートとの融着状態を調べたが、オーバーシートは確実に表裏層と融着していた。
【００４０】
各実施例及び比較例のシートの評価結果を表４に示す。
【００４１】
【表１】
0003961243.tif 000002
【００４２】
【表２】
0003961243.tif 000003
【００４３】
【表３】
0003961243.tif 000004
【００４４】
【表４】
0003961243.tif 000005
実施例１〜３により、表層１２ａ及び裏層１２ｃの顔料が１５％以上のときは、両層１２ａ，１２ｂの厚さが大幅に変化しても、エンボスカール性、隠蔽性が十分であり、カード割れも満足できる性能が得られることを確認できる。比較例１，２、比較例５，６及び比較例９，１０から、表裏層の顔料が１０％（１５％未満）のときは隠蔽性が不十分であることを確認できる。また、比較例３，７，１１から、顔料が３０％より多くなると、隠蔽性は十分であるが、カードが割れ易くなることを確認できる。
【００４５】
実施例５，６、実施例９，１０及び実施例１３，１４から、表裏層の顔料の濃度を高くするとともに厚さを薄くし、その分、中間層を厚くすることにより、隠蔽性が良好なまま、エンボスカール性がより向上することを確認できる。
【００４６】
この実施の形態では次の効果を有する。
（１）  樹脂成分がポリエステル系樹脂又はＰＣとポリエステル系樹脂のアロイ樹脂の樹脂シートを使用して、表層、中間層及び裏層の３層構成とし、表層及び裏層のフィラー含有量を中間層のフィラー含有量より少なくし、各層の樹脂に着色剤を添加するとともに、着色剤の割合を中間層より表裏層で多くした。即ち、表裏層は隠蔽性に重点をおいた組成とし、中間層はエンボスカールを抑えるのに重点をおいた組成となっている。従って、樹脂シート全体としてエンボスカールを抑えるのに必要なフィラー量を使用しても、ＩＣカードのコアシートとして使用した際、ＩＣチップ等を良好に隠蔽するのに必要な着色剤を表裏両層に含有させることができる。また、表裏両層のフィラー量を低くでき、オーバーシートとの融着強度が低下せず強固に融着される。
【００４７】
（２）  着色剤として顔料が使用されているため、染料に比較して必要な隠蔽性と色調を確保し易い。
（３）  顔料の濃度は表層及び裏層で下限が１５重量％、上限が３０重量％に設定されている。従って、表裏層と中間層の厚さの比を大きく変えても隠蔽性と割れ難さを共に満足させることができる。
【００４８】
（４）  フィラーに平均粒径が２μｍ以下のタルクを使用し、中間層のフィラー含有量の下限を８重量％としたので、エンボスカールの要求性能を満たした状態で、表裏両層の顔料濃度を比較的広い範囲で変更できる。
【００４９】
（５）  表層１２ａ及び裏層１２ｃには衝撃改良剤が５〜２０重量％含有されているため、耐衝撃性を低下させずに顔料濃度を高めて隠蔽性を確保することができる。また、ＩＣカードとして使用され、繰り返し曲げ作用を受けた際、収容凹部１５の底部の隅から裏層１２ｃを経て割れが表面へ伝播するのが抑制される。また、中間層には衝撃改良剤を添加しないため、コアシート１２全体としてエンボスカールが大きくなるほど腰が弱くならず、耐熱性の低下も抑制される。
【００５０】
（６）  実質的に非結晶性のポリエステル系樹脂として、商業的に入手可能なものを使用できるので、製造コストを低下できる。
実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００５１】
○  コアシート１２を非接触式ＩＣカードの製造に使用してもよい。非接触式ＩＣカードの場合は、図２に示すように、ＩＣチップ１９ａを備えたＩＣモジュール１９及びアンテナコイル２０は、中間層１２ｂに形成された孔２１に収容された状態で接着剤で固定される。そして、孔２１は表層１２ａ及び裏層１２ｃで覆われる。
【００５２】
○  ＩＣカードを製造する際、１枚のコアシート１２を両オーバーシート１３ａ，１３ｂで挟持する構成に限らず、図３に示すように、複数枚（図３では２枚）のコアシート１２をオーバーシート１３ａ，１３ｂ間に挟持する構成としてもよい。この場合、薄いコアシート１２を予め多数準備しておき、両オーバーシート１３ａ，１３ｂに挟持されるコアシート１２の枚数を調整することにより、厚さの異なるコアシート１２を備えたＩＣカードを容易に製造できる。
【００５３】
○  カードとしての要求性能を満たせば、中間層１２ｂと、表層１２ａ及び裏層１２ｃとで違った樹脂を使用した構成としてもよい。例えば、ＰＣとポリエステルのアロイの場合、表層１２ａ及び裏層１２ｃと中間層１２ｂとで、ＰＣの比率を変えたり、各樹脂の分子量を変えた構成としてもよい。具体的には、ＰＣ／ＰＢＴ系の３層品の場合、表層１２ａ及び裏層１２ｃには、中間層１２ｂより分子量が低めのＰＣ及び／又はＰＢＴを使用する。この場合、シート間のプレス時の融着性が向上する。
【００５４】
○  表層１２ａ及び裏層１２ｃにＰＥＴＧを使用し、中間層１２ｂにＰＣ／ポリエステル系アロイを使用した構成としてもよい。この場合、ＰＥＴＧの低温融着の長所と、ＰＣ／ポリエステル系アロイの耐熱性の長所が生かせる。
【００５５】
○  表層１２ａ及び裏層１２ｃに使用する顔料の種類によっては、衝撃改良剤を添加しなくても良い。しかし、一般には衝撃改良剤を添加する方が良い。
○  顔料は白色のものに限らず、白以外の色に着色されるものでもよい。しかし、白に着色される顔料の方が、印刷面１７ａ，１７ｂの印刷に使用するインクの色の自由度が大きくなる。
【００５６】
○  所望の隠蔽性と色調とを確保できれば、着色剤として顔料に代えて染料を使用してもよい。しかし、顔料の方が要求性能を満たすのが容易となる。
○  参考例としてＩＣカードのコアシートに限らず、磁気ストライプカードのコアシートに適用してもよい。磁気ストライプカードにおいても、コアシートとオーバーシートとの融着性は重要であり、エンボスカールを抑えて融着性を高めることができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明のカード用樹脂シートによれば、オーバーシートとの融着強度を低下させず、エンボスカールの増大を抑制し、ＩＣカードに適用した際、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めることができる。また、本発明のＩＣカードによれば、エンボスカールが小さく、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は一実施の形態のカード本体の部分模式断面図、（ｂ）は接触式ＩＣカードの部分模式断面図。
【図２】  非接触式ＩＣカードの部分模式分解断面図。
【図３】  別の実施の形態のカード本体の部分模式分解断面図。
【符号の説明】
１２ａ…表層、１２ｂ…中間層、１２ｃ…裏層、１２…カード用樹脂シートとしてのコアシート。
【図１】
0003961243.tif 000006
【図２】
0003961243.tif 000007
【図３】
0003961243.tif 000008