(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物層からなり、かつ該層が梨地加工されてなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項２】
樹脂組成物層が重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）を２０〜９０重量％、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）を１０〜８０重量％含有してなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板穿孔用シート。
【請求項３】
請求項１又は２記載のシートが更に金属箔と積層されてなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか記載のシートをプリント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか記載のシートをその梨地面がドリル側に向く様に配置して、ドリルで基板に穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板にスルーホールを形成させるための孔あけ（穿孔）加工に有用なプリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板では、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と各種の水溶性化合物層を配置し、ドリル、錐、あるいはパンチャー等を用いて貫孔している。
上記方法において、水溶性化合物層の使用は、基板表面の凹凸が原因となるドリルビット部の逃げを防止して目的とするスルーホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つまり加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿孔時に発生するスルーホール部の発熱に帰因するスルーホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避けるためのもので、かかるアルミニウム箔／水溶性化合物層の積層利用によって穿孔加工を実施している。その上、水溶性化合物層は、穿孔終了後に基板を水洗することによって、基板からの除去が可能であるというメリットも持っている。
【０００３】
かかる目的で使用する水溶性化合物を示す公知文献として、例えば、▲１▼特開平４−９２４８８号公報、▲２▼特開平４−９２４９４号公報には、基板の片面あるいは両面にポリエチレングリコール，ポリプロピレングリコールを配置することが、▲３▼特開平７-９６４９９号公報にはポリアルキレンオキシド化合物と多価カルボン酸及び又はジイソシアネート化合物よりなる水溶性高分子を、▲４▼特開平１０-６２９８号公報ではかかる水溶性高分子と金属化合物よりなる組成物を配置すること等がいずれも記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、工業的にプリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔することが行われている現状において、上記従来の方法ではいずれの基板のどのスルーホールもすべてキズや、削りクズの付着等のない美麗な仕上がりの製品を得るには相当の熟練を必要とし、その品質にバラツキが生じることが多い。
特にドリル径が０．１５ｍｍ以下のように細いドリルで連続して穿孔を実施する場合、近時のより高度な品質要求の一つであるめっき付きまわり性、つまりスルーホール内にめっきを施したときの、均一なめっき加工性を十分満足できないという欠陥が出易いので、加工位置精度を確保しつつ、すべての基板のどのスルーホールも美麗な仕上がりの製品を製造するためのシート及びそれを用いる穿孔方法の開発は極めて有用であると言わざるを得ない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討した結果、重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物層からなり、かつ該層が梨地加工されてなるプリント配線基板穿孔用シートが、かかる目的を達成しうることを見いだし本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂組成物層を構成する重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）、更に重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）について以下具体的に述べる。
【０００７】
重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）としては、ポリアルキレングリコール及びポリアルキレングリコールのモノエーテル化物、モノエーテルモノエステル化物、ジエーテル化物、モノエステル化物、ジエステル化物等が挙げられ、かかるポリアルキレングリコールとして具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が例示される。
【０００８】
モノエーテル化物としては、ポリオキシエチレンモノオレイルエーテル、ポリオキシエチレンモノセチルエーテル、ポリオキシエチレンモノステアリルエーテル、ポリオキシエチレンモノラウリルエーテル、ポリオキシエチレンモノドデシルエーテル、ポリオキシエチレンモノノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンモノオクチルフェニルエーテルが例示される。モノエーテルモノエステル化物としてはメトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートが例示される。ジエテール化物としては、ポリオキシエチレンジオレイルエーテル、ポリオキシエチレンジセチルエーテル、ポリオキシエチレンジステアリルエーテル、ポリオキシエチレンジラウリルエーテル、ポリオキシエチレンジドデシルエーテル、ポリオキシエチレンジノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンジオクチルフェニルエーテル等が例示される。
【０００９】
モノエステル化物としては、ポリオキシエチレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステアレート等が例示され、ジエステル化物としては、ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジオレエート、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンジ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート等がそれぞれ例示される。
【００１０】
上記の水溶性ポリオキシアルキレン化合物の重量平均分子量は、１００００以上でなければならず、好ましくは１５０００〜３０００００、特に３００００〜２２００００が有利である。
重量平均分子量が１００００未満では、製膜性が悪くなり好ましくない。
【００１１】
ポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）の種類は前述した重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）の中で例示した化合物と同一で、重量平均分子量が異なるだけである。
本発明の樹脂組成物層において、（Ａ）はフイルムの形成能を発揮させるために使用され、（Ｂ）は（Ａ）の水溶性を向上させ、穿孔用シートのめっき付きまわり性等の改善効果機能を発揮させるために使用される。そのため、上記（Ｂ）の重量平均分子量としては、３００以上１００００未満、好ましくは３５０〜９０００であることが必要である。重量平均分子量が３００未満では、樹脂組成物層を長期間放置する場合に、ブリードアウトがおこる原因となったり、加工位置精度が低下したり、一方重量平均分子量が１００００を越えると、穿孔用シートの水溶性低下によるめっき付きまわり性の低下の恐れが出る。
【００１２】
本発明では樹脂組成物層が重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）を２０〜９０重量％、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）を１０〜８０重量％含有してなることが望ましく、かかる配合割合により該組成物に可塑性が付与され、支持体と積層した時には層間接着性の向上あるいはフィルム状とした時のそりや割れが防止され、かかる効果はフィルム状としてそれを長期にわたって保存する時に顕著に発揮される。
【００１３】
本発明における樹脂組成物層には、必要に応じて非イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類等の安定剤の他、無機粉体等の公知の添加剤を添加されても差し支えない。
前記（Ａ）及び（Ｂ）を含む樹脂組成物層は支持体との積層体としても使用される。
支持体としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、酢酸セルロースの疎水性プラスチツクが使用される。
支持体の厚みは、通常２５〜３００μｍが好ましく、更には１００〜２５０μｍに設定される。
【００１４】
かかる積層体を製造するには、支持体に例えば溶液流延法等の汎用の製膜手段で樹脂組成物を積層すれば良い。あるいは樹脂組成物の層を予め製造し、支持体とドライラミネートしても良い。
樹脂組成物層の厚みは２５〜１０００μｍの範囲に設定することが好ましい。
【００１５】
本発明のプリント配線基板穿孔用シートにおいては、その効果を発揮するためにフイルムに梨地加工を施すことが大きな特徴であり、水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）とポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）との樹脂組成物のシートの場合は、フイルムに直接に梨地加工を行い、シート表面に凹凸模様を形成させる。凹凸模様としてはサンド梨地模様、亀甲模様、菱形模様等をあげることができる。
【００１６】
梨地加工は１００メッシュ以上、好ましくは２００〜４００メッシュで深さが１〜５０μｍ程度、好ましくは１〜２０μｍ程度（いずれもＪＩＳ  Ｂ  ０６０１で測定）の凹凸を設けるのが実用的である。
【００１７】
上記梨地の形状が下限値以下ではいずれの場合にも本発明の効果が発揮されず、上限値以上ではフイルムにピンホール等が発生するので好ましくない。
梨地加工は凹凸模様が刻印されたエンボスロールとバックアップロールとの間にフイルムを通過させるという公知の方法が採用される。
加工時のエンボスロールの表面温度は１００〜２００℃、バックアップロールの表面温度は６０〜１００℃が、両ロール間の押圧力は１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ程度が実用的である。また梨地処理の施されたロールに樹脂溶液を流延させて、シートの製造と梨地加工を同時に行うこともできる。
【００１８】
上記穿孔用シートを用いてプリント配線基板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。
まず用いられるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板，内層にプリント配線回路を有する多層積層板，プリント配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張プラスチックフィルム等が挙げられる。
【００１９】
プリント配線基板の片面又は両面に本発明の穿孔用シートを配置し、このシートを介して基板の所定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさのスルーホールを穿孔する。
穿孔用シートは、その梨地加工面がドリル側に向かう様にプリント配線基板面に配置するのが加工位置精度を上げる点で好ましい。穿孔用シートとプリント配線基板面の間に更にアルミニウム箔等の金属箔を介在させることもできる。
又、基板間にシートを介在させて複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔することも可能である。
【００２０】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
なお、例中「％」、「部」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。実施例１（穿孔用シートの製造）
シート１：
重量平均分子量２００００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２０Ｍ」〕１１部を水５９部に溶解した。その水溶液に、重量平均分子量３１００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ４０００」〕３０部を撹拌下に混合し樹脂組成物の水溶液（固形分２７．５部）１００部を得た。
【００２１】
上記水溶液をポリエチレンテレフタレートシート〔東レ社製「Ｔ−７０Ａ」〕（厚さ２５μｍ）からなる支持体上に、１５ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、８０℃で２時間乾燥して膜厚５０μｍの塗膜を形成させ支持体から剥離して（Ａ）及び（Ｂ）の組成物層からなるシートを得た。次いで、１２０℃に加熱されたエンボスロールと２０℃に加熱されたバックアップロールとの間を押圧力６０ｋｇ／ｃｍ、通過速度２０ｍ／ｍｉｎで、このシートを通過させ２００メッシュ、深さ５μｍのサンド模様を形成させた穿孔用シートを得た。
【００２２】
実施例２（穿孔用シートの製造）
シート２：
上記シート１において、重量平均分子量３１００のポリエチレングリコールを重量平均分子量２０００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２０００」〕に変更した以外は同例と同じ操作で穿孔用シートを得た。
実施例３（穿孔用シートの製造）
シート３：
上記シート１において、重量平均分子量３１００のポリエチレングリコールを重量平均分子量１５００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ１５４０」〕に変更した以外は同例と同じ操作で穿孔用シートを得た。
【００２３】
実施例４（穿孔用シートの製造）
シート４：
上記シート１において、重量平均分子量２００００のポリエチレングリコールの使用量を２２部に、重量平均分子量３１００のポリエチレングリコールの使用量を１９部にそれぞれ変更した以外は同例と同じ操作を行い穿孔用シートを得た。
【００２４】
参考例１（穿孔用シートの製造）
シート５：
上記シート１において、予め２００メッシュ、深さ５μｍのサンド模様を形成させたポリエチレンテレフタレートシート支持体の裏面（サンド模様を形成していない面）に、１５ミルのアプリケーターを用いて樹脂水溶液をコーティングして、８０℃で２時間乾燥して膜厚５０μｍの塗膜を形成させ、剥離することなく穿孔用シートとした。
【００２５】
参考例２（穿孔用シートの製造）
シート６：
上記シート５において、梨地形態を４００メッシュで深さ５μｍのサンド模様に変更した穿孔用シートを得た。
【００２６】
比較例１（穿孔用シートの製造）
参考例１において、支持体の梨地加工を行わないで穿孔用シートを得た。
【００２７】
比較例２（穿孔用シートの製造）
上記シート５における重量平均分子量２００００のポリエチレングリコールに替えて、重量平均分子量２０００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２０００」〕を使用した。
【００２８】
比較例３（穿孔用シートの製造）
上記シート５における重量平均分子量３１００のポリエチレングリコールに替えて、重量平均分子量２００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２００」〕を使用した。
【００２９】
比較例４（穿孔用シートの製造）
上記シート１における重量平均分子量３１００のポリエチレングリコールに替えて、重量平均分子量２００００のポリエチレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２０Ｍ」〕を使用した。
【００３０】
上記の穿孔用シートを用いて下記の手順でプリント配線基板の穿孔を行い、シートの評価を行った。
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４ｍｍのプリント配線基板を２枚重ね、表１に示す如き穿孔用シートをその梨地加工面がドリル側になる様に基板最上部に配置して、室温、３０％ＲＨの条件下で直径０．１５ｍｍのドリルにて２枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。得られた穿孔基板についてスルーホールの加工位置精度、めっき付きまわり性を以下の様に評価した。
【００３１】
（加工位置精度）
穴の中心部を実測し、予め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本スクリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚目、２枚目の１、５００、７５０、１０００穴目の平均値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値を算出し以下の様に評価した。
◎・・・ドリル径の１５％未満
○・・・ドリル径の１５〜２０％未満
△・・・ドリル径の２０〜３０％未満
×・・・ドリル径の３０％以上
【００３２】
（めっき付きまわり性）
穿孔基板に銅めっき（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２５  」）を付け、１、２枚目の基板７５０穴、８００穴、９００穴、１０００穴目の断面を確認し以下のように評価した。
○・・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている
△・・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る
×・・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る
【００３３】
実施例、比較例の評価結果を表１に示した。
〔表１〕
0003976233.tif 000002
【００３４】
【発明の効果】
本発明のプリント配線基板穿孔用シートは、重量平均分子量１００００以上の水溶性ポリオキシアルキレン化合物（Ａ）、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物層からなり、かつ該層が梨地加工されてなるのでプリント配線基板の穿孔を行う時、穿孔時の加工位置精度やめっき付きまわり性に優れる。