(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、１乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装したことを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記トランスは漏れインダクタンスを有するリーケージトランスからなり、１次側に動作電源取り出し用の補助巻線が設けられ、検出用及び予熱用の補助巻線が２次側に設けられたことを特徴とする請求項２記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備することを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
交流電源を整流する整流器を備え、前記制御回路は、整流器の高電位側出力をドロッパ抵抗で降圧することで交流電源投入時の動作電源を得るとともに前記ドロッパ抵抗を駆動回路に含むことを特徴とする請求項４記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
交流電源を整流する整流器を備え、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成することを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項７】
交流電源からの入力電圧に応じてインバータ回路の出力特性を調整する調整手段を備えたことを特徴とする請求項６記載の放電灯点灯装置。
【請求項８】
前記調整手段は、インバータ回路の出力特性として放電灯の始動時に与える出力と定常点灯時に与える出力とを調整することを特徴とする請求項７記載の放電灯点灯装置。
【請求項９】
インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１０】
前記回路基板略中央部の凸部と反対側の端部近傍に前記制御回路の構成部品を実装したことを特徴とする請求項９記載の放電灯点灯装置。
【請求項１１】
回路のグランドに接続する導電パターンを回路基板における制御回路の構成部品が実装される部位の近傍に形成し、前記導電パターンとインバータ回路の構成部品が実装される部位との間にインバータ回路の高周波出力が流れる導電パターンを形成したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１２】
前記固定手段は、ケースの凸部外側に当接する主片と、主片との間で発熱部品を狭持する押さえ片と、主片と押さえ片を連結する平坦な側片とが一体に形成された固定金具からなり、凸部の深さを少なくとも主片の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とする請求項９記載の放電灯点灯装置。
【請求項１３】
回路基板の幅寸法を出力トランスの幅寸法と略一致させたことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１４】
前記インバータ回路の構成部品のうちで表面実装部品が表面実装される部位の回路基板の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くしたことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１５】
回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けたことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１６】
ケースに対する回路基板の位置決めを行う位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１７】
解除手段を具備した速結端子構造を有し、交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１８】
回路基板の長手方向に対向する各端部に入力側端子台及び出力側端子台をそれぞれ実装するとともに、インバータ回路を構成する回路部品に含まれる複数のフィルムコンデンサを、回路基板における出力トランスと出力側端子台の間の部位に集中的に実装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１９】
回路基板に表面実装される回路部品を、各回路部品の両側に設けてある電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項２０】
交流電源を整流する整流器と、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、１乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、整流器、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装し、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備し、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備し、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成してなり、前記インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備え、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けるとともに、解除手段を具備した速結端子構造を有し交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とする放電灯点灯装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力電流の高調波成分を抑制する機能を有した放電灯点灯装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の放電灯点灯装置は実装構造面及び回路面から以下のようなことがいえる。
【０００３】
まず実装構造面について述べると、従来の放電灯点灯装置は一般にインバータ回路を具備しており、このインバータ回路を構成する回路部品が片面にのみ実装されたプリント回路基板（以下、「回路基板」と略す）が、下ケース部材及び上ケース部材で構成される筒状のケース内に収納されていた。そして、ケース内においては、回路基板に実装される回路部品の内でトランスやインダクタンス素子のように実装面積が大きく且つ背の高い部品とケース部材との間に十分な絶縁空間距離が確保されるような構造が採られてきた。
【０００４】
次に回路面について述べると、インバータ回路を用いて放電灯に高周波電圧を印加する回路構成には各種のものが知られているが、図１９に示すような回路構成のものが広く採用されている。この放電灯点灯装置は交流電源ＡＣをフィルタ回路Ｆを介してダイオードブリッジより成る整流器ＤＢで全波整流し、インバータ回路ＩＮＶにて直流−交流変換を行うものであって、インバータ回路ＩＮＶの高周波出力を放電灯ＬＡを含む負荷回路に印加している。ここでインバータ回路ＩＮＶとしては、その電源となる平滑コンデンサＣ１に接続された一対のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路を備え、一方のスイッチング素子Ｑ１の両端間に負荷回路と直流カット用のコンデンサＣ３の直列回路を接続したハーフブリッジ型のものを採用している。負荷回路は放電灯ＬＡ以外に共振用のインダクタＬ１並びにコンデンサＣ２で構成される。なお、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２をバイポーラトランジスタで構成する場合には回生ダイオードＤ１，Ｄ２を逆並列に接続する必要がある。これら２つのスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は発振回路ＯＳＣから駆動回路ＤＲＶを介して交互に駆動されてオンオフ動作（スイッチング動作）するものである。
【０００５】
一方、大きな出力を得ようとする場合、負荷回路に印加する電圧を上げるとともに負荷回路に流れる電流を下げるためにフルブリッジ型のインバータ回路が採用される。このようなフルブリッジ型のインバータ回路も、上記ハーフブリッジ型のインバータ回路と同様に制御性が良好であり、大きな出力が必要な回路ではフルブリッジ型のインバータ回路が採用されることも多い。
【０００６】
また、放電灯点灯装置を構成する上で欠かせないのが放電灯の異常、特に放電灯が寿命末期を迎えたことを検出し、その検出信号をフィードバックしてインバータ回路ＩＮＶの動作を制御し、放電灯点灯装置を電気的ストレスから保護する異常検出保護機能である。放電灯は点灯を容易にするために一対の電極（フィラメント）を具備しており、主にその電極の劣化によって放電灯は必ず寿命末期を迎える。放電灯が寿命末期を迎えるのは、フィラメントに塗布された熱電子放射性物質（エミッタ）が枯渇する場合（いわゆるエミレス状態）、あるいはフィラメント自身が断線に至る場合などがある。そして、放電灯が寿命末期になった場合、放電灯点灯装置は放電灯を始動しようとする特性上、かなりの高電圧を発生継続させることになり、正常な放電灯を始動点灯させる場合に比べて、放電灯点灯装置内の電子部品にかなり大きなストレスを与えることとなる。したがって、このような過大なストレスの印加を最小限に抑えるためには、放電灯の寿命末期あるいは放電灯点灯装置に対する放電灯の接続の有無等、放電灯側の異常を検出し、その異常検出信号を受けて電子部品に過大なストレスが継続して印加されないように制御するために異常検出保護機能が必要となる。
【０００７】
上述のように従来の放電灯点灯装置としては、ハーフブリッジ型のインバータ回路が広く採用され、放電灯の異常を検出して回路を保護する異常検出保護機能が最低限必要である。しかしながら、最近の傾向として、放電灯点灯装置には以下のような課題が課せられている。まず１つ目の課題として、地球環境保護などにつながる省資源化、あるいは放電灯点灯装置を備えた照明器具のデザイン設計上の理由から、更なる小型化、薄型化が挙げられる。また、２つ目の課題としては、電力資源の有効利用、他機器への悪影響防止等を目的として、入力電流の高調波成分を抑制する機能が挙げられる。つまり、放電灯点灯装置そのものとしては、小型化、薄型化を望まれながら、他方では入力電流の高調波成分を抑制する機能を更に具備しなければならず、互いに相反する要求が課せられているという事実がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の技術、及び最近の放電灯点灯装置に課せられた課題を考慮した上で小型化、薄型化を可能にするための主な課題は以下の通りである。
【０００９】
実装構造面において、従来構造ではケース内に収納した回路基板の実装面側に絶縁空間距離を保持するためにケースの高さ寸法が高くなり、回路基板への面実装が可能なチップ部品を採用するとしても、その実装場所及び高密度実装による耐ノイズ対策等の問題が生じる。また発熱部品についても、その放熱方法あるいは他の部品への温度的な影響が軽減できる実装場所など、小型化を可能にする上での課題がある。
【００１０】
また回路面において、ハーフブリッジ型あるいはフルブリッジ型のインバータ回路は、スイッチング素子を直列接続する構成上、上段のスイッチング素子の駆動回路をフローティング構成としなければならず、例えば駆動回路をトランス方式とすることで対応可能であるが、この方法では部品として駆動トランスが必要となって小型化には不向きである。また、入力電流の高調波成分を抑制する手段として、パッシブフィルタ方式は大型なチョークコイルが必要であるために小型化には不向きであり、また、アクティブフィルタ方式にしてもチョッパ回路の構成部品（スイッチング素子、ダイオード、チョークコイル等）の他にチョッパ回路を制御するための制御回路が必要であり、小型化には工夫を要する。
【００１１】
さらにインバータ回路を含めた装置全体の制御については、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の駆動回路ＤＲＶ及び発振回路ＯＳＣ、あるいはエミレス等の放電灯ＬＡの異常に対する異常検出保護機能等を１つの集積回路で構成することによって回路構成を簡略化する方法があるが、回路基板上において集積回路周辺に実装される外付け部品をいかに簡略化あるいは省スペースで実装するかという点が課題となる。例えば、起動開始時の電源供給用の部品を内部に構成した制御用集積回路を採用したり、放電灯の異常検出手段を構成する部品を、回路基板におけるトランス等の大型部品が実装されている部位の反実装面に実装することで省スペース化を図る等の工夫が必要である。
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、入力電流の高調波成分の抑制とともに小型化並びに薄型化を実現した放電灯点灯装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、１乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装したことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができる。その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となる。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れる。さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することを特徴とし、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記トランスは漏れインダクタンスを有するリーケージトランスからなり、１次側に動作電源取り出し用の補助巻線が設けられ、検出用及び予熱用の補助巻線が２次側に設けられたことを特徴とし、漏れインダクタンスをインバータ回路の振動要素とすることで回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れる。また、動作電源取り出し用の補助巻線を出力トランスの１次側に設けることにより、放電灯の状態によらず安定的に電源供給を行うことができる。さらに、検出用の補助巻線を出力トランスの２次側に設けることにより、１次側に設ける場合に比較して検出感度が向上する。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備することを特徴とし、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れる。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記制御回路は、整流器の高電位側出力をドロッパ抵抗で降圧することで交流電源投入時の動作電源を得るとともに前記ドロッパ抵抗を駆動回路に含むことを特徴とし、電源投入時に制御回路の動作電源を得るための回路部品を削減することができ、装置全体の小型化が図れる。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成することを特徴とし、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となる。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、交流電源からの入力電圧に応じてインバータ回路の出力特性を調整する調整手段を備えたことを特徴とし、本来であれば交流電源の電源電圧の違いによりインバータ回路の出力特性が変化する場合においても調整手段によりその出力特性を調整することができ、同一のインバータ回路を用いながら常時略一定の出力を放電灯に供給することが可能となる。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記調整手段は、インバータ回路の出力特性として放電灯の始動時に与える出力と定常点灯時に与える出力とを調整することを特徴とし、インバータ回路内の電子部品に対する電気的ストレスを最小限に抑えることが可能となり、回路設計が容易になるとともに電子部品の信頼性向上が図れる。
【００２１】
請求項９の発明は、請求項１の発明において、インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備えたことを特徴とし、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができる。
【００２２】
請求項１０の発明は、請求項９の発明において、前記回路基板略中央部の凸部と反対側の端部近傍に前記制御回路の構成部品を実装したことを特徴とし、制御回路の耐ノイズ性の強化と実装面積の縮小化が可能となる。
【００２３】
請求項１１の発明は、請求項１の発明において、回路のグランドに接続する導電パターンを回路基板における制御回路の構成部品が実装される部位の近傍に形成し、前記導電パターンとインバータ回路の構成部品が実装される部位との間にインバータ回路の高周波出力が流れる導電パターンを形成したことを特徴とし、インバータ回路の出力電流が流れる閉回路の面積が最小になり、導電パターンからの放射ノイズを低減することができる。
【００２４】
請求項１２の発明は、請求項９の発明において、前記固定手段は、ケースの凸部外側に当接する主片と、主片との間で発熱部品を狭持する押さえ片と、主片と押さえ片を連結する平坦な側片とが一体に形成された固定金具からなり、凸部の深さを少なくとも主片の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とし、固定金具の側片を平坦な形状としているから、ケースとの接触面積を増大させると同時に固定金具によるケースの高さ方向の寸法増加を抑え、発熱部品からケースまでのクリアランスを最小にすることができる。さらに、ケースに設けた凸部の深さを固定金具の厚みよりも大きくすることにより、固定金具によるケースの幅寸法の増加を防ぐことができる。
【００２５】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において、回路基板の幅寸法を出力トランスの幅寸法と略一致させたことを特徴とし、放電灯への出力電力によって性能及び寸法が決まる出力トランスの幅寸法に回路基板の幅寸法を合わせることにより、回路基板の幅寸法を可能な限り小さくすることが可能となる。
【００２６】
請求項１４の発明は、請求項１の発明において、前記インバータ回路の構成部品のうちで表面実装部品が表面実装される部位の回路基板の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くしたことを特徴とし、製造工程において回路基板に働く応力や温度変化に対する応力を抑えて表面実装部品に破壊などの不具合が生じることを防ぎ、信頼性の向上が図れる。
【００２７】
請求項１５の発明は、請求項１の発明において、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けたことを特徴とし、支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができる。
【００２８】
請求項１６の発明は、請求項１の発明において、ケースに対する回路基板の位置決めを行う位置決め手段を備えたことを特徴とし、ケースに対する回路基板の取付方向の間違いを防止することができる。
【００２９】
請求項１７の発明は、請求項１の発明において、解除手段を具備した速結端子構造を有し、交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行える。
【００３０】
請求項１８の発明は、請求項１の発明において、回路基板の長手方向に対向する各端部に入力側端子台及び出力側端子台をそれぞれ実装するとともに、インバータ回路を構成する回路部品に含まれる複数のフィルムコンデンサを、回路基板における出力トランスと出力側端子台の間の部位に集中的に実装したことを特徴とし、比較的温度上昇の少ないフィルムコンデンサを近接して配置することにより、相互の温度の影響を少なくすると同時に部品の実装密度を向上することができる。
【００３１】
請求項１９の発明は、請求項１の発明において、回路基板に表面実装される回路部品を、各回路部品の両側に設けてある電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装したことを特徴とし、部品の電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装すれば、半田槽を通過させる際に各部品の電極には同等程度の半田が付着することになり、実装信頼性が向上できる。
【００３２】
請求項２０の発明は、上記目的を達成するために、交流電源を整流する整流器と、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、１乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、整流器、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装し、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備し、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備し、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成してなり、前記インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備え、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けるとともに、解除手段を具備した速結端子構造を有し交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができる。その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となる。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れる。さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れる。一方、前記出力トランスが制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することから、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れる。また、前記制御回路が集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備するため、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れる。さらに、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となる。また、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができる。さらに、絶縁体に設けた支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができる。しかも、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行える。
【００３３】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図２は本実施形態の概略回路構成を示しており、商用の交流電源ＡＣに接続されるフィルタコンデンサ２９並びにコモンモードチョーク３６ａとノーマルモードチョーク３６ｂからなるフィルタ回路３６と、フィルタ回路３６を介して交流電源ＡＣの交流入力を全波整流するダイオードブリッジからなる整流器ＤＢと、整流器ＤＢの脈流出力を平滑する平滑コンデンサ３０と、平滑コンデンサ３０と整流器ＤＢの出力端との間に並列接続される２つのスイッチング素子３２，３３の直列回路と、整流器ＤＢの高電位側出力端とハイサイドのスイッチング素子３３との間に挿入されるダイオード３４ａ，３４ｂの直列回路と、一方のダイオード３４ｂに並列接続される高調波歪改善用のコンデンサ２７と、スイッチング素子３２，３３の接続点とダイオード３４ａ，３４ｂの接続点との間に直流カット用のコンデンサ２５を介して１次巻線Ｎ１が接続されるとともに２次巻線Ｎ２に２つの放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の直列回路と共振用のコンデンサ２１が並列接続されたリーケージトランスからなる出力トランス３１と、ゲート抵抗３９，４０を介して各スイッチング素子３２，３３に駆動信号を与えることで２つのスイッチング素子３２，３３を交互にオンオフ駆動する機能を有した制御回路３８とを備え、ハーフブリッジ型のインバータ回路が具備する共振回路（出力トランス３１の漏れインダクタンス３１ａ、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２、コンデンサ２１，２５）に発生する高周波電圧を入力側にフィードバックさせることによって交流電源ＡＣからの入力電圧を入切し、共振回路とコンデンサ２７を介して入力電流を流すようにしたものであり、いわゆるチャージポンプ方式のインバータ点灯回路と呼ばれるものである。
【００３４】
制御回路３８はスイッチング素子３２，３３のゲートに駆動信号を与えてオンオフするドライバＩＣ３８ａとその外付け部品で構成され、特にドライバＩＣ３８ａは少なくともスイッチング素子３２，３３のドレイン−ソース間に印可される実質の電圧以上の耐圧を有するものである。なお、平滑コンデンサ３０のストレス低減のためにインバータ回路の高周波出力をバイパスするコンデンサ２６を平滑コンデンサ３０に並列接続するとともに、整流器ＤＢのストレス低減のためにインバータ回路の高周波出力をバイパスするコンデンサ２８を整流器ＤＢの出力端に並列接続してある。
【００３５】
本実施形態の動作は以下に述べる６つの動作モードの繰り返しにより行われ、このときの動作モードを図３に示す。なお、図３においては出力トランス３１、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２等を負荷回路ＲＬとして簡略表記している。
（１）モード１（図３（ａ）参照）
スイッチング素子３２がオンすることにより整流器ＤＢからインバータ回路に振動電流（共振電流）Ｉが供給される。このとき平滑コンデンサ３０の両端電圧ＶＣ30及び高調波歪改善用のコンデンサ２７の両端電圧ＶＣ27とインバータ回路への入力電圧（整流器ＤＢの出力端電圧）Ｖinとの間にはＶin≧ＶＣ30＋ＶＣ27の関係が成立している。
（２）モード２（図３（ｂ）参照）
スイッチング素子３２がオンからオフすることにより、振動電流Ｉはスイッチング素子３３の寄生ダイオードを介して平滑コンデンサ３０の充電電流となる。この間に制御回路３８からスイッチング素子３３のゲートに駆動信号が入力される。
（３）モード３（図３（ｃ）参照）
モード２において、出力トランス３１の漏れインダクタンス３１ａの蓄積エネルギがゼロになると、高調波歪改善用のコンデンサ２７と直流カット用のコンデンサ２５の充電電荷により振動電流Ｉが反転し、コンデンサ２７の放電が行われる。
（４）モード４（図３（ｄ）参照）
コンデンサ２７の電荷が放電されるとダイオード３４ｂが導通し、振動電流Ｉはダイオード３４ｂを介して流れるようになる。
（５）モード５（図３（ｅ）参照）
スイッチング素子３３がオフすると、振動電流Ｉはスイッチング素子３２の寄生ダイオードを介して流れ、平滑コンデンサ３０の充電電流となる。この間に制御回路３８からスイッチング素子３２のゲートに駆動信号が入力される。
（６）モード６（図３（ｆ）参照）
モード５において出力トランス３１の漏れインダクタンス３１ａの蓄積エネルギがゼロになると、平滑コンデンサ３０の充電電荷により振動電流Ｉが反転し、コンデンサ２７の充電が行われる。そして、Ｖin＝ＶＣ30＋ＶＣ27になるとモード１に移る。
【００３６】
したがって、ＶＣ30＞Ｖin（ピーク）、ＶＣ27（ピーク）＝ＶＣ30とすることにより、上記６つの動作モードが交流電源ＡＣの１周期全域にて行われ、入力電流の高調波成分（入力電流歪み）を抑制することができる。而して、本実施形態ではインバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって放電灯点灯装置の小型化が可能となる。
【００３７】
ところで本実施形態においては、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の装着の有無を検出するために放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の全てのフィラメントを含む電流経路を形成すべく、ダイオード３４ａと放電灯ＬＡ１の一方のフィラメントの非電源側との間、放電灯ＬＡ１の一方のフィラメントの電源側と他方のフィラメントの予熱巻線（出力トランス３１の２次側に設けた予熱電流供給用の巻線）Ｎ４の接続点との間、放電灯ＬＡ２の一方のフィラメントの電源側と他方のフィラメントの予熱巻線Ｎ４の接続点との間、並びに放電灯ＬＡ２の一方のフィラメントの非電源側と制御回路３８の間にそれぞれ検出抵抗４１が接続してある。すなわち、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２が正しく装着されていれば検出抵抗４１を介して電流が流れ込み、少なくとも何れか一方の放電灯ＬＡ１，ＬＡ２が装着されていなければ検出抵抗４１を介して電流が流れ込まないことから、制御回路３８において放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の装着の有無を検出することができるようになっている。なお、制御回路３８では少なくとも何れか一方の放電灯ＬＡ１，ＬＡ２が装着されていない状態（無負荷状態）を検出するとインバータ回路の起動を停止する等の安全策を講じている。
【００３８】
また、制御回路３８は出力トランス３１の２次側に設けた補助巻線Ｎ３を介して放電灯ＬＡ１，ＬＡ２のフィラメントがエミレス状態となった場合のランプ電圧の上昇を検出し、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の寿命末期における保護動作（例えば、スイッチング素子３２，３３の駆動停止など）を行なっている。而して、制御回路３８が具備するドライバＩＣ３８ａは、スイッチング素子３２，３３の駆動のみならず、インバータ回路の発振周波数（スイッチング素子３２，３３のスイッチング周波数）を可変することで出力トランス３１を介して放電灯ＬＡ１，ＬＡ２に供給される高周波出力を調整してフィラメントの予熱から放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の始動並びに安定点灯させるとともに、無負荷状態及び寿命末期のような放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の異常を検出しインバータ回路を停止するなどの保護動作を行うインバータ制御機能を備えている。よって、スイッチング素子３２，３３を駆動するドライバＩＣ３８ａにインバータ回路の制御機能を持たせることで制御回路３８の回路構成を簡略化することができ、放電灯点灯装置の小型化が図れるものである。
【００３９】
ところで制御回路３８の動作電源は、交流電源ＡＣの電源投入直後においては整流器ＤＢの出力を制御回路３８内のドライバＩＣ３８ａ内部で形成された抵抗（ドロッパ抵抗）により降圧して得ており、インバータ回路の起動後には出力トランス３１の１次側に設けた補助巻線（図示せず）を介して得ている。而して、制御回路３８の起動時の動作電源を整流器ＤＢの高電位側出力端から直接取り込んでドライバＩＣ３８ａ内部に形成した抵抗で降圧することで得ているので、電源投入時に動作電源を得るための回路部品を削減することができ、放電灯点灯装置の小型化が図れるものである。
【００４０】
ところで、交流電源ＡＣの電源投入時には平滑コンデンサ３０を充電しようとして過大な電流（突入電流）が流れることから、この突入電流を制限するために抵抗４３と制御用ＦＥＴ４２の並列回路が平滑コンデンサ３０に直列接続してある。すなわち、制御回路３８のドライバＩＣ３８ａは電源投入時にのみ制御用ＦＥＴをオフして平滑コンデンサ３０に抵抗４３を直列に接続することで突入電流を制限して回路を保護するとともに、平滑コンデンサ３０の充電後には制御用ＦＥＴ４２をオンすることで平滑コンデンサ３０の充放電電流が抵抗４３に流れないようにして抵抗４３によるロスを防止している。
【００４１】
一方、出力トランス３１はコア（図示せず）の１次巻線Ｎ１が巻設されている側に動作電源供給用の補助巻線が巻設され、２次巻線Ｎ２が巻設されている側にランプ電圧検出用の補助巻線Ｎ３及び予熱電流供給用の補助巻線Ｎ４が巻設された構造を有している。したがって、動作電源供給やランプ電圧検出並びに予熱電流供給のための回路部品を削減することができ、放電灯点灯装置の小型化が図れるものである。また、動作電源供給用の補助巻線を１次側に設けることにより、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の状態によらず安定的に電源供給が行われるという利点がある。さらに、ランプ電圧検出用の補助巻線Ｎ３を２次側に設けることにより、１次側に設ける場合に比較してランプ電圧に追随したランプ電圧（又はランプ電流）を検出することが可能となり、検出感度が向上するという利点がある。なお、出力トランス３１をリーケージトランスとしているから、本来であればインバータ回路の振動要素であるチョークコイルと、振動電圧を更に昇圧するためのトランスが必要であるところを、出力トランス３１の漏れインダクタンスで上記チョークコイルを代用するために部品点数を削減することができて放電灯点灯装置の小型化が可能となる。
【００４２】
ところで、本実施形態のようなチャージポンプ式のインバータ回路は少ない構成部品で入力電流の高調波歪みを抑制できるものであるが、交流電源ＡＣからの入力電圧（電源電圧）の大きさと放電灯ＬＡ１，ＬＡ２への出力及び放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の始動電圧が正比例の関係を有しているため、仕向地によって電源電圧が異なる場合には、全ての仕向地において放電灯ＬＡ１，ＬＡ２によりオフィス等の照明空間を略一定の照度で照明することは困難である。そこで本実施形態においては、制御回路３８に含まれる調整用可変抵抗１８ａ，１８ｂをドライバＩＣ３８ａに外付けし、調整用可変抵抗１８ａによって放電灯ＬＡ１，ＬＡ２を始動する際の発振周波数を可変するとともに、調整用可変抵抗１８ｂによって放電灯ＬＡ１，ＬＡ２の安定点灯（定格点灯）時の発振周波数を可変するようにしている。これらの調整用可変抵抗１８ａ，１８ｂは製造工程中において仕向地の電源電圧に応じて調整されるものである。このように調整用可変抵抗１８ａ，１８ｂによって設定された発振周波数でドライバＩＣ３８ａがインバータ回路を制御して放電灯ＬＡ１，ＬＡ２を始動、点灯するため、電源電圧の異なる仕向地（交流電源ＡＣの電源電圧２２０Ｖ〜２４０Ｖの範囲で互いに異なる国や地域）に対して、本来であれば電源電圧の違いによりインバータ回路の特性が変化する場合においても調整用可変抵抗１８ａ，１８ｂにてその特性を調整することができ、同一のインバータ回路を用いながら常時略一定の出力を放電灯ＬＡ１，ＬＡ２に供給することが可能となる。さらに、インバータ回路内の電子部品に対する電気的ストレスを最小限に抑えることが可能となり、回路設計が容易になるとともに電子部品の信頼性向上が図れるという利点がある。なお、調整範囲の設定により、２００Ｖと２４０Ｖを基準とした調整によって日本国内での電源電圧の違う用途にも対応可能である。
【００４３】
一方、本実施形態は図１に示すような構造を有し、少なくとも外面が白色に着色されたカラー鋼板からなるケース本体１とケース蓋２を組み立ててなる角筒状のケースと、上述の回路を構成する回路部品が実装されたプリント基板からなる回路基板３と、合成樹脂等の絶縁部材からなり回路基板３を包み込むようにケース本体１並びにケース蓋２の内側に沿って配置される絶縁シート４とを備えている。
【００４４】
ケース本体１は矩形板状の主部１ａと、主部１ａの長手方向に沿った両側縁からそれぞれ立ち上がる側壁１ｂ，１ｂとが一体且つ断面形状が略コ字形となるように形成されている。また、ケース蓋２はケース本体１の主部１ａよりも長手方向の寸法が短い矩形板状の主片２ａと、主片２ａの長手方向に沿った両側縁からそれぞれ垂下された側片２ｂ，２ｂと、主片２ａの長手方向に対向する両端縁から側片２ｂと同じ側に垂下された舌片２ｃ，２ｃとが一体に形成されている。ケース蓋２の両側片２ｂ，２ｂの内側には係合突部１３が長手方向の両端部近傍と略中央に３カ所ずつ突設されており、ケース本体１の両側壁１ｂ，１ｂの長手方向両端部近傍と略中央に３カ所ずつ形成された係合孔１０に係合突部１３をそれぞれ係合することでケース本体１とケース蓋２が結合されてケースが組み立てられる。なお、ケース本体１を構成する主部１ａの長手方向両端部にはケースを照明器具に取り付けるための取付孔１１並びに取付用切欠部１２が設けてあり、取付孔１１については略真円又は楕円形の何れであってもよい。
【００４５】
また、ケース本体１の一方の側壁１ｂにおける係合孔１０の間の部位を深絞り加工することで内側に突出した凸部９が設けてある。さらにケース本体１の主部１ａにおける長手方向両端部近傍には回路基板３を支持する略Ｌ字形の支持片６ａ〜６ｄが各々２個ずつ切り起こし形成されている。
【００４６】
一方、回路基板３は紙フェノール等を材料としたプリント基板によって長尺の矩形板状に形成され、表面側（図１における上面側）の長手方向両端部には各々速結端子構造を有する出力側端子台１９及び入力側端子台２０が実装されている。出力側端子台１９及び入力側端子台２０は接続可能な電線の本数が異なる以外は共通の構造を有しており、しかもこのような速結端子構造は従来周知であるから、ここでは出力側端子台１９についてのみ簡単に説明する。
【００４７】
出力側端子台１９の端子台本体１９ａ前面には略円形の電線挿入孔１９ｂが複数列設されており、端子台本体１９ａ内部には互いに絶縁壁等で仕切られて各電線挿入孔１９ｂと連通する収納部（図示せず）が設けてある。これらの収納部には電線挿入孔１９ｂから挿入された電線の芯線を鎖錠して弾性狭持する端子板が収納されており、被覆を剥いだ電線の芯線（単線又は半田仕上げした撚り線）を電線挿入孔１９ｂに挿入するだけで端子板との接続を保持することができる。また、端子台本体１９ａの上面には押操作されたときに鎖錠状態から解放して電線の接続を外せるようにした解除釦１９ｃが各電線挿入孔１９ｂに対応して設けてある。なお、端子台本体１９ａの底面からは各端子板と導通するリード１９ｄが突設されており、図４に示すように回路基板３の裏面側において上記リード１９ｄを半田付けすることで回路基板３に実装された他の回路部品と電気的に接続される。而して、器具本体に配設されて放電灯ＬＡ１，ＬＡ２が着脱自在に装着されるランプソケット（図示せず）に接続された負荷側の電線、並びに交流電源ＡＣに接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台１９並びに入力側端子台２０に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行えるものである。
【００４８】
また、本実施形態のチャージポンプ式のインバータ回路においては、発熱を伴う部品の代表として出力トランス３１、スイッチング素子３２，３３並びにダイオード３４ａ，３４ｂがあるが、図１に示すように、これらの発熱部品を回路基板３の長手方向両端近傍に離して実装するようにしている。なお、２つのダイオード３４ａ，３４ｂは同一パッケージに収納されて１部品（以下、これを「ダイオード３４」と呼ぶ）として構成されている。ここで、図１及び図５に示すように回路基板３の短幅方向の幅寸法を、回路部品の中で特に大型である出力トランス３１の短幅方向の幅寸法に略一致させてある。すなわち、放電灯ＬＡ１，ＬＡ２への出力電力によって性能及び寸法が決まる出力トランス３１の幅寸法に回路基板３の幅寸法を合わせることにより、回路基板３の幅寸法を可能な限り小さくすることが可能となる。
【００４９】
一方、図１に示すようにスイッチング素子３２，３３とダイオード３４を回路基板３の長手方向に沿った一方の側縁近傍に起立状態で並べて実装しており、これによって回路基板３への実装面積を小さくしてある。また、スイッチング素子３２，３３並びにダイオード３４を、図６に示すように金属製の固定金具５によりケース本体１の凸部９に接触させた状態で固定している。この固定金具５は弾性を有する金属製の板ばねを折曲することにより、図７に示すように互いのなす角度が略９０度となる主片５ａ及び側片５ｂと、側片５ｂの先端から主片５ａに近づく向きに傾斜する押さえ片５ｃとが一体となった略コ字形に形成されており、押さえ片５ｃの先端部分が主片５ａから離れる向きに折曲してある。而して、スイッチング素子３２，３３及びダイオード３４の側面をケース本体１の凸部９内側面に当接させ、固定金具５の主片５ａを凸部９の外側面に当てて装着することにより、主片５ａと押さえ片５ｃとの間で凸部９とともにスイッチング素子３２，３３又はダイオード３４を狭持固定することができる。また、ケース本体１にケース蓋２を組み立てた状態では、図８に示すように固定金具５の平坦な側片５ｂがケース蓋２の主片２ａ内側面と当接することになる。これにより、スイッチング素子３２，３３及びダイオード３４が発する熱を固定金具５を介してケース本体１並びにケース蓋２に伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができるものである。また、固定金具５の側片５ｂを平坦な形状としているから、ケース蓋２との接触面積を増大させると同時に固定金具５によるケースの高さ方向（ケース本体１とケース蓋２の結合方向）の寸法増加を抑え、スイッチング素子３２，３３及びダイオード３４からケース蓋２までのクリアランスを最小にすることができる。さらに、図８に示すようにケース本体１に設けた凸部９の深さ（ケース本体１外側面と凸部９の外側面との距離）ｔ２を固定金具５の厚みｔ１よりも大きくすることにより、固定金具５によるケースの幅寸法の増加を防ぐことができる。なお、スイッチング素子３２、３３及びダイオード３４は全体が樹脂コーティングされた所謂フルパッケージ構造であるから、何らの絶縁手段を要せずに固定金具５やケースに直接接触させることができる。
【００５０】
ところで、平滑コンデンサ３０として周囲温度により耐久時間が大きく変化するアルミ電解コンデンサを使用しているため、出力トランス３１やスイッチング素子３２，３３等の上記発熱部品から距離を離して回路基板３表面の略中央に実装し、発熱部品からの熱の影響を受け難くして長寿命化を図っている。また、この平滑コンデンサ３０のように比較的発熱量の少ない部品が実装されている部位の回路基板３の裏面側には、図４に示すように制御回路３８を構成するドライバＩＣ３８ａやチップ抵抗３９，４０等を実装している。而して、比較的発熱の少ない制御回路３８の構成部品を、回路基板３の略中央部で且つケース本体１の凸部９から離れた位置、すなわち回路基板３の裏面側に集中的に配置して実装することにより、制御回路３８の耐ノイズ性の強化と実装面積の縮小化が可能となる。ここで、図９に示すように回路基板３裏面側の一方の端縁側に制御回路３８の構成部品が実装される領域イが設けられ、この領域イから他方の端縁に向けて制御回路３８とインバータ回路の基準電位（ゼロに設定）の導電パターンＰ１と、インバータ回路の出力電流が往復して流れる一対の導電パターンＰ２，Ｐ３とが順番に略平行に形成されている。そして、２つの導電パターンＰ２，Ｐ３に流れる電流が、領域イ及び基準電位の導電パターンＰ１に流れる電流よりも十分に大きくなるように設定してある。このため、インバータ回路の出力電流が流れる閉回路の面積が最小になり、導電パターンＰ２，Ｐ３からの放射ノイズを低減することができる。また、上記閉回路の外に制御回路３８を実装配置することにより、上記閉回路に流れる高周波電流から制御回路３８への影響を抑えることができる。
【００５１】
また、図４に示すように制御用ＦＥＴ４２や無負荷検出用の抵抗４１等のチップ部品を回路基板３の裏面に実装し、さらに回路基板３裏面の出力トランス３１が表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に無負荷状態を検出するためのチップ抵抗４１を実装することにより、回路基板３全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れるものである。
【００５２】
ところで本実施形態においては、共振用のコンデンサ２１、直流カット用のコンデンサ２２、出力トランス３１の補助巻線Ｎ４に接続された直流カット用のコンデンサ２３並びに出力トランス３１の２次巻線Ｎ２に接続されたコンデンサ２４をフィルムコンデンサとし、図１に示すように回路基板３表面の出力側端子台１９と出力トランス３１との間に集中的に実装している。すなわち、比較的温度上昇の少ない上記コンデンサ２１〜２４を近接して配置することにより、相互の温度の影響を少なくすると同時に部品の実装密度を向上することができる。
【００５３】
上述のように回路部品３の表面に実装される部品は、回路基板３に設けたスルーホールを通して裏面側に突出したリードを半田付けすることで回路基板３に実装されているのであるが、これらリードの回路基板３裏面側への突出量を、回路基板３裏面に表面実装されるチップ部品のうちで最も背の高い部品の厚みを越えない量に統一している。
【００５４】
ところで、回路基板３裏面に表面実装されるドライバＩＣ３８ａやチップ抵抗３９，４０等の部品については、図１０に示すように各部品の両側に設けてある電極Ｄが回路基板３の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに配置してある。すなわち、実装行程においては回路基板３を長手方向に沿って半田槽を通過させるものであるから（図１０の矢印の向き）、仮に上記表面実装部品を電力Ｄの向きを回路基板３の長手方向に一致させて実装されていた場合，各部品の前方の一端には半田が多量に付着し、後方の一端には少量の半田しか付着せず、両端に付着する半田量に違いが生じることになる。これに対して部品の電極Ｄが回路基板３の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装すれば、各部品の電極には同等程度の半田が付着することになり、実装信頼性が向上できるものである。
【００５５】
上述のように構成される回路基板３は、図１及び図１２に示すようにケース本体１の主部１ａにおける長手方向両端部近傍に切り起こし形成された略Ｌ字形の支持片６ａ〜６ｄに載置されて支持される。すなわち、支持片６ａ…は回路基板３に裏面側から当接して支持する部位Ｘと回路基板３の側端縁に当接して支持する部位Ｙとを有しており、そのうちの１つの支持片６ａだけ上記部位Ｙの寸法を大きくしてある。一方、回路基板３の入力側端子台２０近傍の端部には、図１及び図１１に示すように回路基板３の長手方向に沿った矩形の切り溝３７が設けてあり、図１３に示すように支持片６ａの上記部位Ｙを切り溝３７に嵌入するようにして支持片６ａ〜６ｄに回路基板３を支持させている。このように切り溝３７と支持片６ａを嵌合することでケース本体１に対する回路基板３の位置決めを行って取付方向の間違いを防止している。なお、図１４に示すように回路基板３の長手方向において支持片６ａと対向する支持片６ｃについても支持片６ａと同様に上記部位Ｙの寸法を大きくし、回路基板３の長手方向において切り溝３７と対向する位置にも切り溝３７を設け、支持片６ａ，６ｃを各々切り溝３７，３７に嵌入することで位置決めを行ってもよい。あるいは、図１５に示すように支持片６ａの上記部位Ｙの寸法を大きくする代わりに上記部位Ｘに突起Ｚを設け（図１５（ｂ）参照）、この突起Ｚが挿通される位置決め孔７を回路基板３の要所に設けて、突起Ｚを位置決め孔７に挿通することで位置決めを行ってもよい。
【００５６】
ところで、回路基板３とケース本体１及びケース蓋２との間には、絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上の厚みを有し、ＵＬ規格の難燃グレードＶ０品に相当する合成樹脂成型品から成る絶縁シート４が配設される。絶縁シート４は矩形板状の主片４ａと、主片４ａの長手方向に沿った両側縁からそれぞれ立ち起こされた側片４ｂ，４ｃとが一体に形成されてなり、主片４ａの長手方向寸法が回路基板３の長手方向寸法と略同じ寸法としてある。また、一方の側片４ｂは他方の側片４ｃよりも主片４ａからの高さ寸法が大きくしてあり、且つ他方の側片４ｃの高さ寸法と略同じ高さ寸法の位置（図１における点線の位置）で長手方向に沿って折り曲げ自在に形成されている。また、主片４ａの略中央及びその長手方向両側にはエンボス加工により略ドーム型の支持突起１４，１５，１６が突設されており、各支持突起１４〜１６によって回路基板３を当接して支持するようになっている。ここで、支持突起１４〜１６の高さ寸法を、回路基板３裏面に表面実装された部品（チップ部品）のうちで最も厚みの大きい部品の厚み寸法よりも小さくない寸法（例えば、約５ｍｍ）としているので、上記部品やリード等によって絶縁シート４に傷がついて絶縁性が低下するなどの不具合が生じることを防いでいる（図８参照）。
【００５７】
また、部品の中で最も重量の大きい出力トランス３１近傍の位置に支持突起１４を突設し、回路基板３の長手方向略中央に支持突起１５を突設するとともに、スイッチング素子３２，３３及びダイオード３４近傍の位置に支持突起１６を突設することにより、固定金具５を用いてスイッチング素子３２，３３及びダイオード３４をケース本体１の凸部９に固定する際に、回路基板３の反りや曲げのストレスを軽減することができる。なお、これらの支持突起１４〜１６はプッシュプルゲージにより約１８ニュートンの力を加えたときにおよそ０．２ｍｍ変形する程度の強度を有している。
【００５８】
而して、ケース本体１の主部１ａの内側に主片４ａを載置するようにして絶縁シート４を配置し、絶縁シート４を介在させてケース本体１の各支持片６ａ〜６ｄに回路基板３を支持させた後に、片方の側片４ｂを長手方向に沿って折り曲げることで回路基板３の表面を側片４ｂで覆うことにより、ケース蓋２とケース本体１を組み立てたときに絶縁シート４が回路基板３を包み込むようにケース本体１及びケース蓋２の内側に沿って配置されることになる。但し、絶縁シート４の側片４ｃには切り欠き４ｄが設けてあり、この切り欠き４ｄを通して回路基板３に実装されたスイッチング素子３２，３３及びダイオード３４をケース本体１の凸部９に接触させるようにしている。ここで、回路基板３の表面においては最も背の高い部品である出力トランス３１とケース蓋２との間でクリアランスが最小となるから、出力トランス３１を絶縁シート４で覆うことによりケースとの絶縁を図りつつケースの厚みを小さくすることができるものである。一方、入力側端子台２０に近い側に実装されている部品（コンデンサ２９やフィルタ３６など）は出力トランス３１に比較して背が低いものであるから、ケースとの絶縁距離を十分に確保することができ、これらの部品が実装されている部位については絶縁シート４の側片４ｂで覆わずに開放し、上記部品の輻射熱がケース蓋２に直接放熱されるようにしている。
【００５９】
上述のようにケース本体１とケース蓋２からなるケース内に、絶縁シート４で包み込むようにして回路基板３を収納しているので、回路基板３に実装される部品とケースが近接配置されても絶縁シート４によって十分な絶縁距離を確保することができる。その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては放電灯点灯装置全体の小型化及び薄型化が可能となるものである。なお、部品点数の点では本実施形態のチャージポンプ式のインバータ回路が最も有利であるが、従来技術で説明したように昇圧チョッパを用いて高調波歪みを低減する方式のものや、あるいはチョッパ電源とインバータ回路でスイッチング素子を兼用するチョッパ兼用式のものにおいても、上述のような構成を採用することで装置全体の小型化及び薄型化に十分対応可能である。また、本実施形態ではケース本体１及びケース蓋２をカラー鋼板で形成しているが、アルミ板のような非磁性体金属板やその他の金属材料で形成してもよい。
【００６０】
（実施形態２）
本実施形態は、図１６に示すように抵抗やコンデンサ等の表面実装部品Ｍが回路基板３裏面の側端部近傍に実装される部位の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くなるようにスリット８を設けた点に特徴があり、他の構成は実施形態１と共通であるから図示並びに説明は省略する。
【００６１】
回路基板３を製造するに当たっては、一般に複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも表面実装部品の実装後、最終工程で各回路基板を分割する製造方法が採られている。例えば、図１７及び図１８に示すように回路基板３の分割部位に断面形状略Ｖ字形の溝Ｗを形成し、この溝Ｗの部位を曲げ折ることで回路基板３を分割する方法や、分割部位にミシン目を形成する方法などがある。この場合、基板を折り曲げる際に回路基板３自体のたわみによって裏面に実装された表面実装部品Ｍに応力が働き、最悪の場合には部品Ｍが破壊されるなどの不具合が生じる虞がある。また、温度変化に対して回路基板３や半田などによる応力が生じた場合にも表面実装部品Ｍに応力的ストレスが加わって部品に亀裂等が発生する虞がある。
【００６２】
そこで本実施形態では、図１７及び図１８に示すように表面実装部品（例えば、チップ型のセラミックコンデンサなど）Ｍが実装される部位に溝Ｗに沿ったスリット８を設け、この部位の回路基板３の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも約１ｍｍほど狭くなるようにしている。而して、溝Ｗの部位を曲げ折る際に働く応力や温度変化に対する応力は、他の部位に比較してスリット８により幅寸法が狭くなった部位において弱くなる。このため、上述のような表面実装部品Ｍに働く応力を抑えて破壊などの不具合が生じることを防ぎ、信頼性の向上が図れるものである。特にたわみが大きい紙フェノール基材やコンポジット積層板（ＣＥＭ）を用いて回路基板３を形成する場合に有効である。
【００６３】
【発明の効果】
請求項１の発明は、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、１乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装したことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができ、その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となるという効果がある。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れ、さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れるという効果がある。
【００６４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することを特徴とし、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れるという効果がある。
【００６５】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記トランスは漏れインダクタンスを有するリーケージトランスからなり、１次側に動作電源取り出し用の補助巻線が設けられ、検出用及び予熱用の補助巻線が２次側に設けられたことを特徴とし、漏れインダクタンスをインバータ回路の振動要素とすることで回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れるという効果がある。また、動作電源取り出し用の補助巻線を出力トランスの１次側に設けることにより、放電灯の状態によらず安定的に電源供給を行うことができるという効果がある。さらに、検出用の補助巻線を出力トランスの２次側に設けることにより、１次側に設ける場合に比較して検出感度が向上するという効果がある。
【００６６】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備することを特徴とし、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れるという効果がある。
【００６７】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記制御回路は、整流器の高電位側出力をドロッパ抵抗で降圧することで交流電源投入時の動作電源を得るとともに前記ドロッパ抵抗を駆動回路に含むことを特徴とし、電源投入時に制御回路の動作電源を得るための回路部品を削減することができ、装置全体の小型化が図れるという効果がある。
【００６８】
請求項６の発明は、請求項１の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成することを特徴とし、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となるという効果がある。
【００６９】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、交流電源からの入力電圧に応じてインバータ回路の出力特性を調整する調整手段を備えたことを特徴とし、本来であれば交流電源の電源電圧の違いによりインバータ回路の出力特性が変化する場合においても調整手段によりその出力特性を調整することができ、同一のインバータ回路を用いながら常時略一定の出力を放電灯に供給することが可能となるという効果がある。
【００７０】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記調整手段は、インバータ回路の出力特性として放電灯の始動時に与える出力と定常点灯時に与える出力とを調整することを特徴とし、インバータ回路内の電子部品に対する電気的ストレスを最小限に抑えることが可能となり、回路設計が容易になるとともに電子部品の信頼性向上が図れるという効果がある。
【００７１】
請求項９の発明は、請求項１の発明において、インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備えたことを特徴とし、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができるという効果がある。
【００７２】
請求項１０の発明は、請求項９の発明において、前記回路基板略中央部の凸部と反対側の端部近傍に前記制御回路の構成部品を実装したことを特徴とし、制御回路の耐ノイズ性の強化と実装面積の縮小化が可能となるという効果がある。
【００７３】
請求項１１の発明は、請求項１の発明において、回路のグランドに接続する導電パターンを回路基板における制御回路の構成部品が実装される部位の近傍に形成し、前記導電パターンとインバータ回路の構成部品が実装される部位との間にインバータ回路の高周波出力が流れる導電パターンを形成したことを特徴とし、インバータ回路の出力電流が流れる閉回路の面積が最小になり、導電パターンからの放射ノイズを低減することができるという効果がある。
【００７４】
請求項１２の発明は、請求項９の発明において、前記固定手段は、ケースの凸部外側に当接する主片と、主片との間で発熱部品を狭持する押さえ片と、主片と押さえ片を連結する平坦な側片とが一体に形成された固定金具からなり、凸部の深さを少なくとも主片の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とし、固定金具の側片を平坦な形状としているから、ケースとの接触面積を増大させると同時に固定金具によるケースの高さ方向の寸法増加を抑え、発熱部品からケースまでのクリアランスを最小にすることができるという効果がある。さらに、ケースに設けた凸部の深さを固定金具の厚みよりも大きくすることにより、固定金具によるケースの幅寸法の増加を防ぐことができるという効果がある。
【００７５】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において、回路基板の幅寸法を出力トランスの幅寸法と略一致させたことを特徴とし、放電灯への出力電力によって性能及び寸法が決まる出力トランスの幅寸法に回路基板の幅寸法を合わせることにより、回路基板の幅寸法を可能な限り小さくすることが可能となるという効果がある。
【００７６】
請求項１４の発明は、請求項１の発明において、前記インバータ回路の構成部品のうちで表面実装部品が表面実装される部位の回路基板の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くしたことを特徴とし、製造工程において回路基板に働く応力や温度変化に対する応力を抑えて表面実装部品に破壊などの不具合が生じることを防ぎ、信頼性の向上が図れるという効果がある。
【００７７】
請求項１５の発明は、請求項１の発明において、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けたことを特徴とし、支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができるという効果がある。
【００７８】
請求項１６の発明は、請求項１の発明において、ケースに対する回路基板の位置決めを行う位置決め手段を備えたことを特徴とし、ケースに対する回路基板の取付方向の間違いを防止することができるという効果がある。
【００７９】
請求項１７の発明は、請求項１の発明において、解除手段を具備した速結端子構造を有し、交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行えるという効果がある。
【００８０】
請求項１８の発明は、請求項１の発明において、回路基板の長手方向に対向する各端部に入力側端子台及び出力側端子台をそれぞれ実装するとともに、インバータ回路を構成する回路部品に含まれる複数のフィルムコンデンサを、回路基板における出力トランスと出力側端子台の間の部位に集中的に実装したことを特徴とし、比較的温度上昇の少ないフィルムコンデンサを近接して配置することにより、相互の温度の影響を少なくすると同時に部品の実装密度を向上することができるという効果がある。
【００８１】
請求項１９の発明は、請求項１の発明において、回路基板に表面実装される回路部品を、各回路部品の両側に設けてある電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装したことを特徴とし、部品の電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装すれば、半田槽を通過させる際に各部品の電極には同等程度の半田が付着することになり、実装信頼性が向上できるという効果がある。
【００８２】
請求項２０の発明は、交流電源を整流する整流器と、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、１乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、整流器、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装し、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備し、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備し、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成してなり、前記インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備え、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けるとともに、解除手段を具備した速結端子構造を有し交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができ、その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となるという効果がある。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れるという効果がある。さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れるという効果がある。一方、前記出力トランスが制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することから、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れるという効果がある。また、前記制御回路が集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備するため、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れるという効果がある。さらに、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となるという効果がある。また、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができるという効果がある。さらに、絶縁体に設けた支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができるという効果がある。しかも、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行えるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１の分解斜視図である。
【図２】同上の概略回路構成図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は同上の動作モードの説明図である。
【図４】同上における回路基板の裏面側から見た斜視図である。
【図５】同上における回路基板の要部平面図である。
【図６】同上の要部斜視図である。
【図７】同上における固定金具の平面図である。
【図８】同上の要部側面断面図である。
【図９】同上における回路基板要部の裏面平面図である。
【図１０】同上における回路基板要部の裏面平面図である。
【図１１】同上における回路基板の平面図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は同上におけるケース本体の要部斜視図である。
【図１３】同上におけるケース本体及び回路基板の一部省略した平面図である。
【図１４】同上における他の構成のケース本体及び回路基板の一部省略した平面図である。
【図１５】同上におけるさらに他の構成のケース本体及び回路基板を示し、（ａ）は一部省略した平面図、（ｂ）は要部側面図である。
【図１６】実施形態２における回路基板の要部の裏面平面図である。
【図１７】同上の説明図である。
【図１８】同上の説明図である。
【図１９】従来例を示す概略回路構成図である。
【符号の説明】
１  ケース本体
２  ケース蓋
３  回路基板
４  絶縁シート
３１  出力トランス
３２  スイッチング素子
３３  スイッチング素子
３４  ダイオード
【図１】
0003975653.tif 000002
【図２】
0003975653.tif 000003
【図３】
0003975653.tif 000004
【図４】
0003975653.tif 000005
【図５】
0003975653.tif 000006
【図６】
0003975653.tif 000007
【図７】
0003975653.tif 000008
【図８】
0003975653.tif 000009
【図９】
0003975653.tif 000010
【図１０】
0003975653.tif 000011
【図１１】
0003975653.tif 000012
【図１２】
0003975653.tif 000013
【図１３】
0003975653.tif 000014
【図１４】
0003975653.tif 000015
【図１５】
0003975653.tif 000016
【図１６】
0003975653.tif 000017
【図１７】
0003975653.tif 000018
【図１８】
0003975653.tif 000019
【図１９】
0003975653.tif 000020