(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割面を有し複数の部材から成る内部に凹部を有する核材と、該核材の凹部内にはアンテナおよびＩＣ装置が電気的に接続された状態で収容され、該分割面で互いに嵌合され閉じられた該核材の表面に真珠膜生成層を介して真珠膜を生成したことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項２】
請求項１記載の電子標識内蔵養殖真珠において、該アンテナ装置およびＩＣ装置を前記核材の中心位置から離れた位置に収容するようにしたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項３】
請求項１記載の電子標識内蔵養殖真珠において、該ＩＣ装置を基板上に取付け、さらに該アンテナ装置を該基板の両面上に設けたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項４】
表面に真珠膜生成層を介して真珠膜を生成する核材の表面にアンテナ装置を取り付けたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項５】
請求項４記載の電子標識内蔵養殖真珠において、該アンテナ装置を印刷または蒸着により設け、さらに該ＩＣ装置を該核材表面に設けた凹部内に取り付けたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項６】
請求項４記載の電子標識内蔵養殖真珠において、該核材の表面にアンテナ装置を設け、ＩＣ装置を該核材の内部に設けたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の電子標識内蔵養殖真珠において、表面に真珠膜生成層を介して真珠膜を生成する核材の内部に電源装置を設けたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の電子標識内蔵養殖真珠において、該核材の表面に該核材の中心線位置を示す凹部または凸部または塗料によるマ−クを設けたことを特徴とする電子標識内蔵養殖真珠。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は養殖真珠に係り、とくに個々の養殖真珠の価値や所有者等に関する情報を記憶する電子標識を内蔵した養殖真珠の核材の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より真珠の価値は素人では判定が難しく、店頭では、鑑定書を添付して、取引されてきた。従って、鑑定書と分離し真珠のみを取り扱う際に、対応関係が損なわれると再鑑定する必要が生じ、加工の際に効率低下を来す場合があった。
【０００３】
そこで、真珠をケ−スや袋に個別に収容して区別することや、タグあるいはＩＣタグを取り付ける等が行われてきた。
【０００４】
しかしながら、未加工の真珠の表面にタグ類を貼り付けると、表面の真珠層が場合によっては損傷を受ける。また、ケ−スや袋に個別に収容していたのでは不便である。
【０００５】
一方、従来から、ＩＣタグの分野では、タグの所有者に属する各種の情報を記憶し、また、外部装置により該情報の更新すること等が行われている。また、同様の機能を備えたコイン等の形状のものが知られている。さらに、上記ＩＣタグ等の装置内にアンテナを設けて、外部より無線信号を介して情報の読出し／書込み等を行い、さらに電力の供給も併せて行うようにしたものが知られている。
【０００６】
しかしながら、真珠その他の装飾品の内部に挿入して装飾品個別の情報やその所属情報等を記録する手段についてはいまだ提案されていなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者は、上記の問題を解決することを目指し、種々の検討を行なった。その結果、第一に、従来の真珠が貝殻の核に真珠層を付けたもので内部のが中実のまま未利用状態で放置されてきていること、第二に、近年のＩＣ回路技術の発達から真珠内部の空間にＩＣチップを収容できる可能性があること、第三に、真珠層自体は電波の透過性に優れること、第四に、真珠層の下地に沿って球状に電気伝導性物質を内装することで無指向性のアンテナを形成することができること、第五に、内部にＩＣチップとアンテナを形成して、その上に保護層を設けることで、真珠貝の層形成能力の阻害を防止できること、第六に、内部のＩＣチップとアンテナは、海中の真珠層形成期間中にも物理的変化を生じないこと、の新事実を見い出し、真珠の内部に装飾品個別の情報やその所属情報等を記録できる新規の養殖真珠を提供できることを思い立った。
【０００８】
すなわち、表面に真珠膜生成層を介して真珠膜を生成する核材内にアンテナ装置および／またはＩＣ装置を収容し、核材表面に炭酸カルシウムやコラ−ゲン等の表面処理剤を塗布し、これを核材とし、あこや貝、まべ貝、しろちょう貝、くろちょう貝などの内部に挿入して海中に保持し、真珠核表面に真珠膜を生成させるようにしたのである。
【０００９】
また、上記アンテナを含むＩＣ装置を内蔵した養殖真珠をネックレス、ブレスレット等の連珠にする場合には、上記アンテナを含むＩＣ装置を内蔵した養殖真珠にも連結用の紐類を通すための孔開け加工が必要である。この場合には、連珠用の孔空けドリルが上記アンテナを含むＩＣ装置に当たってこれを破損するという危険があるので、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置を分割面の中心位置から離れた位置に取付けるように考慮した。
【００１０】
本発明の目的は、上記の問題点を解消したアンテナを含むＩＣ装置を内蔵した養殖真珠を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、表面に真珠膜生成層を介して真珠膜を生成する核材を２分し、２分した核材の内部にアンテナ装置および／またはＩＣ装置を収容し、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置を分割面の中心位置から離れた位置に取付けるようにする。またその際、重心のずれを補正する錘を内蔵することができる。
【００１２】
また、該ＩＣ装置を基板上に取付け、さらに該アンテナ装置を該基板の両面上に設けるようにする。
【００１３】
また、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置を該核材の表面に取り付けるようにする。
【００１４】
さらに、該アンテナ装置を印刷または蒸着等の方法により設け、さらに該ＩＣ装置を該核材表面に設けた凹部内に取り付けるようにする。
【００１５】
また、該核材の表面にアンテナ装置を設け、ＩＣ装置を該核材内部に設けるようにする。
【００１６】
さらに、該核材の内部に電源装置を設けるようにする。
【００１７】
さらに、該核材の表面に中心線位置を示す凹部および／または凸部および／または塗料等のマ−クを設けるようにする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
【００１９】
【実施例】
一般に養殖真珠は、球状の真珠核をあこや貝、まべ貝、しろちょう貝、くろちょう貝内に挿入して海中に保持し、真珠核表面に真珠膜を生成させるようにして製造される。上記真珠核は球状の核材表面に炭酸カルシウムやコラ−ゲン等の表面処理剤を塗布したものが多く使用される。
【００２０】
本発明ではアンテナおよびＩＣ装置を上記核材の内部、または表面部に設けいるようにする。
【００２１】
図１（ａ）は本発明による上記核材実施例の分解図である。球形の核材１を図示のように核材１１と核材１２とに２分し、核材１２に設けた凹部２内にアンテナおよび／またはＩＣ装置等を収容する。３は養殖真珠を連結するための孔であり、核材１１と１２の分割面のほぼ中央を貫通するように穿孔される。核材１１の分割面上には、突起４１を設け、核材１２の分割面上には、突起４１と嵌合する嵌合孔４２を設ける。凹部２内にアンテナおよび／またはＩＣ装置等を収容し、両者間を電気的に接続したあと、突起４１と突起４１とを嵌合して接着剤により核材１１と１２を接着する。
【００２２】
図１（ｂ）は凹部２内に収容するアンテナ５およびＩＣ装置６を搭載する本発明による基板７の斜視図である。アンテナ５とＩＣ装置６は配線パタ−ン等により接続される。アンテナ５はその受信面積をできるだけ大きくとるため、基板７の周辺部に沿って設けられる。３１は核材１に設ける孔３の中心線であり、ＩＣ装置６は中心線３１から出来るだけ遠い位置に取り付けられ、孔３がＩＣ装置６に当たらないようにする。
【００２３】
図２は本発明による基板７の他の実施例の斜視図である。基板７を円形状にして、その周辺部に沿ってアンテナ５を設けてその受信面積を大きくするようにしている。
【００２４】
図３は本発明による基板７の他の実施例の断面図である。アンテナ５を基板７のＩＣ装置６の搭載面上の他にその裏面にも設け、両アンテナを直列に接続して受信面積を略２倍に大きくしている。
【００２５】
図４はアンテナ５とＩＣ装置６の双方を核材１の表面上に設けた本発明実施例の斜視図である。アンテナ５は導体パタ−ンの印刷や導体膜のエッチング等により核材１の表面に生成され、アンテナ５とＩＣ装置６は配線パタ−ンにより核材１の表面上で接続される。また、核材１の表面に凹部を設け、ＩＣ装置６を該凹部内に取り付けて核材１表面からＩＣ装置６がはみ出さないようにする。
【００２６】
また、図５に示すように複数のアンテナ、例えば２個のアンテナ５１と５２を核材１の表面上に設け、これらとＩＣ装置を配線パタ−ンにより核材１の表面上で接続するようにしてもよい。
【００２７】
図６はアンテナを珠核の表面上に設け、ＩＣ装置６を核材の内部に設けた本発明実施例の斜視図である。核材１１の表面上に設けたアンテナ５を核材１１または１２の内部に取り付けたＩＣ装置６の端子部、またはＩＣ装置６を搭載する基板の端子部に接続する。
【００２８】
さて、各本発明においては図７に示すようにアンテナとＩＣ装置の他に２次電池等の電源装置を核材内部に設けることにより、外部から該アンテナ装置に電力を供給して該２次電池を充電することができる。図７においては、基板７上にＩＣ装置６と電源８を中心線３１からずらした位置に搭載して孔３がこれらに当たらないようにしている。
【００２９】
上記本発明による真珠核は図８に示すように核材１１と１２を嵌合、接着したのち適宜表面研磨し、表面に真珠膜の形成を促進するための炭酸カルシウム、コラ−ゲン等の表面処理剤を塗布して形成される。なお、核材１１と１２により形成される材核１は必ずしも真球形状である必要はなく、例えば楕円球状でもよいことは言うまでもにない。
【００３０】
核材１に孔３を穿孔するするためには中心線３１の位置を知る必要がある。本発明においては、上記中心線３１の位置を示すマ−クを設けるようにする。図９は核材１１または１２の一方に凹部９を設け、これをマ−クとした場合、図１０は核材１１または１２の一方に凸部１０を設け、これをマ−クとした場合である。図１１は核材１１と１２の双方に凹部９を設けた場合である。一方の凹部９は孔３を穿孔するドリル先端の案内孔として役立ち、他方の凹部９は核材１の位置決め用に役立つ。すなわち、穿孔装置の工作台上に凹部９が嵌合する凸形部を設ければ、穿孔作業時、核材１の凹部９は上記凸形部に嵌合し位置決めを容易化する。図１２は核材１１または１２の一方に凹部９を設け、他方に凸部１０を設けた場合である。凹部９は孔３を穿孔するドリル先端の案内孔として役立ち、凸部１０は核材１の位置決め用に役立つ。すなわち、穿孔装置の工作台上に凸部１０が嵌合する凹形形状を設ければ、穿孔作業時、核材１の凸部１０は上記凹形形状部に嵌合し位置決めを容易化する。
【００３１】
また、上記中心線３１の位置を示すマ−クはＸ線等の方法により核材１内の基板７、あるいはＩＣ装置６等の位置を透視して中心線３１の位置を検出し、その位置に塗料等のマ−クを付すようにすることもできる。
【００３２】
【発明の効果】
（作用）
アンテナ装置および／またはＩＣ装置を該分割面の中心位置から離れた位置に取付けることにより、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置が該核材の中心線を通る孔に当たることを防止すると同時に、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置を該核材により保護することができる。
【００３３】
また、さらに該アンテナ装置を該基板の両面上に設けることにより、該アンテナ装置の受信および送信感度が向上する。
【００３４】
また、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置の該核材の表面に取付けることにより、上記核材を分割する工数を省略出来る。
【００３５】
さらに、該アンテナ装置を印刷または蒸着等の方法により設け、該ＩＣ装置を該核材表面に設けた凹部内に取り付けることにより、該核材表面を滑らかにすることができる。
【００３６】
また、該核材の表面にアンテナ装置を設け、ＩＣ装置を該核材内部に設けることにより、該核材表面を滑らかにし、該ＩＣ装置を該核材により保護することができる。
【００３７】
さらに、該核材の内部に２次電池等の電源装置を設けることにより、外部から該アンテナ装置に電力を供給して該２次電池を充電することができる。
【００３８】
また、該核材の表面の凹部および／または凸部および／または塗料等のマ−クにより、該核材の中心線位置を知ることができる。
【００３９】
（効果）
本発明により、２分した核材の分割面内にアンテナ装置および／またはＩＣ装置を分割面の中心位置から離れた位置に取付けることにより、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置が該核材の中心線を通る孔に当たることを防止すると同時に、該アンテナ装置および／またはＩＣ装置を核材により保護することができる。
【００４０】
また、さらにアンテナ装置を基板の両面上に設けることにより、該アンテナ装置の受信および送信感度が向上する。
【００４１】
また、アンテナ装置および／またはＩＣ装置の核材の表面に取付けることにより、核材を分割する工数を省略出来る。
【００４２】
さらに、アンテナ装置を印刷または蒸着等の方法により設け、ＩＣ装置を核材表面に設けた凹部内に取り付けることにより、核材表面を滑らかにすることができる。
【００４３】
また、核材の表面にアンテナ装置を設け、ＩＣ装置を核材内部に設けることにより、核材表面を円滑化し、ＩＣ装置を核材により保護することができる。
【００４４】
さらに、核材の内部に２次電池等の電源装置を設けることにより、外部からアンテナ装置に電力を供給して該２次電池を充電することができる。
【００４５】
また、核材の表面の凹部および／または凸部および／または塗料等のマ−クにより、核材の中心線位置をしることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明による核材の分解図、（ｂ）は基板の斜視図である。
【図２】本発明による他の基板の斜視図である。
【図３】本発明による基板の断面図である。
【図４】本発明による核材の斜視図である。
【図５】本発明による核材の斜視図である。
【図６】本発明による核材の斜視図である。
【図７】本発明による基板の断面図である。
【図８】本発明による核材の断面図である。
【図９】本発明による核材の断面図である。
【図１０】本発明による核材の断面図である。
【図１１】本発明による核材の断面図である。
【図１２】本発明による珠核の断面図である。
【符号の説明】
１  核材
２  凹部
３  孔
５  アンテナ
６  ＩＣ装置
７  基板
８  電源
９  凹部
１０  凸部
１１、１２  核材
３１  中心線
４１  突起
４２  嵌合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003910747.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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