(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用凹部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホルダとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、
前記ポンチホルダが搬送方向上流側から下流側に並んで配置された少なくとも３つの領域で前記絶縁フィルムに打抜き穴を同時に形成する打抜きピンを保持する一体的なものであり、前記３つの領域の上流側及び下流側の領域での打抜き荷重の総和と比較して中央の領域での打抜き荷重が相対的に大きく且つ上流側と下流側との打抜き荷重が略等しいように設定されていることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項２】
請求項１において、前記ポンチホルダに保持された打抜きピンが、前記中央の領域で前記絶縁フィルムのスプロケットホールの間に配置された配線領域に１００穴以上の打抜き穴を一度に形成することを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記ポンチホルダに保持された打抜きピンが、前記絶縁フィルムの搬送方向上流側の領域でスプロケットホールの全数のうち略半数を形成し且つ下流側の領域で残りのスプロケットホールを形成すると共に前記中央の領域で格子状の打抜き穴を形成することを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項４】
請求項３において、少なくとも前記下流側の領域に対応する前記ストリッパプレートが、前記残りのスプロケットホールを形成する部分を含む前記絶縁フィルムに対向して設けられて当該絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部以外の部分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に当接しない凹部とを具備することを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記ポンチホルダに突設されたガイド部材が、前記下ダイプレートに設けられたガイド孔に摺動自在に嵌合することにより前記打抜きピンの移動が規制されており、前記ガイド部材の外周面と前記ガイド孔の内周面との間のクリアランスが２μｍ以下であることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記下ダイプレートが、ハイス鋼及び超硬合金からなる群から選択される少なくとも一つで形成されていることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項７】
請求項６において、前記下ダイプレートの厚さが、２５ｍｍ以上であることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかの順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ搭載用の複数のラウンド穴で構成される格子状の打抜き穴、或いは、ボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。
【０００４】
また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打抜くことにより格子状の打抜き穴を形成した後に、その格子状の打抜き穴に、例えば、金属バンプ、半田ボール等を搭載することで配線パターンと電子部品とが接続される。
【０００５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、絶縁フィルムに各種の打抜き穴を形成する場合、絶縁フィルムを間欠的に順送りして打抜く順送用打抜き金型が用いられる。この順送用打抜き金型は、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する場合、絶縁フィルムの搬送方向の上流側でスプロケットホールの全数を打抜いた後、当該スプロケットホールに下流側で位置決めピンを挿入して位置決めをした状態で、例えば、半田ボールや金属バンプ等を搭載する格子状の打抜き穴を打抜くようになっている。
【０００６】
なお、このような順送用打抜き金型は、ポンチホルダと下ダイプレートとの間にストリッパプレートを具備し、ポンチホルダに固定された打抜きピンによって打抜き穴を打抜く前に、絶縁フィルムに形成する打抜き穴以外の全面がストリッパプレートと下ダイプレートとで挟持されて当該絶縁フィルムがストリッパプレートにより下ダイプレート上に位置決め固定されるようになっている。
【０００７】
また、ポンチホルダには、下ダイプレート側に向かってガイド部材が突設されており、このガイド部材が、下ダイプレートに設けられたガイド穴に摺動自在に嵌合することによって、打抜きピンの上下方向の移動を規制するようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の順送用打抜き金型では、絶縁フィルムの搬送方向上流側でスプロケットホールの全数を打抜くと共に下流側で格子状の打抜き穴を所定個数形成するため、下流側の方が上流側に比べて絶縁フィルムに付与する打抜き荷重が大きくなる。このため、打ち抜き時に、下流側の打抜きピンが受ける抵抗力が上流側に比べて大きくなり、ポンチホルダが僅かに傾いてしまう。これにより、ポンチホルダのガイド部材と下ダイプレートのガイド穴との噛合わせが悪くなってしまい、下ダイプレートの所定位置に順送される絶縁フィルムに対して打抜きピンが斜め方向に入るので、例えば、スプロケットホール及び格子状の打抜き穴の開口縁部にバリ等が発生するという問題がある。
【０００９】
また、上流側で打抜いたスプロケットホールに下流側で位置決めピンを挿入して絶縁フィルムの位置決めを行う場合、位置決めピンがスプロケットホールの周縁部に接触することによってその接触部分に、例えば、打痕、割れ、食われ等が発生してしまう。これにより、絶縁フィルムを所定位置に位置決めすることが困難となるため、絶縁フィルムの所定位置に打抜き穴を形成することができないという問題がある。
【００１０】
さらに、プレス時、下ダイプレートの強度が弱い場合には、下ダイプレートが歪み変形してしまうという問題がある。
【００１１】
この下ダイプレートに発生する歪み変形が原因で、比較的薄型の絶縁フィルムの搬送強度を確保するためにその絶縁フィルムの裏面に、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの高分子材料からなる保護フィルム等を接着剤で貼着していると、打抜き時の打抜きカスから剥離した保護フィルム等の異物が、絶縁フィルム上に飛散する虞がある。この絶縁フィルム上に飛散した異物が、ストリッパプレートによって絶縁フィルムと共に挟持されると、その異物が飛散した部分の絶縁フィルムに、例えば、打痕や傷等が発生してしまうという問題がある。
【００１２】
このような問題が発生した絶縁フィルムを搬送しながら、例えば、配線パターン等を形成すると、配線パターンの形成不良等が発生して、製品不良となり、重大な問題となる。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑み、ポンチホルダの傾きを防止して所定の打抜き穴を確実に形成できる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用凹部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホルダとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダが搬送方向上流側から下流側に並んで配置された少なくとも３つの領域で前記絶縁フィルムに打抜き穴を同時に形成する打抜きピンを保持する一体的なものであり、前記３つの領域の上流側及び下流側の領域での打抜き荷重の総和と比較して中央の領域での打抜き荷重が相対的に大きく且つ上流側と下流側との打抜き荷重が略等しいように設定されていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１５】
かかる第１の態様では、上流側及び下流側の領域での打抜き荷重を略等しくすることでポンチホルダが傾くことが防止され、絶縁フィルムに損傷が発生することなく所定の打抜き穴を確実に形成することができる。
【００１６】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記ポンチホルダに保持された打抜きピンが、前記中央の領域で前記絶縁フィルムのスプロケットホールの間に配置された配線領域に１００穴以上の打抜き穴を一度に形成することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１７】
かかる第２の態様では、上流側から下流側に亘ってポンチホルダに加わる打抜き荷重の片寄りを防止して、数多くの打抜き穴を効率よく形成することができる。
【００１８】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記ポンチホルダに保持された打抜きピンが、前記絶縁フィルムの搬送方向上流側の領域でスプロケットホールの全数のうち略半数を形成し且つ下流側の領域で残りのスプロケットホールを形成すると共に前記中央の領域で格子状の打抜き穴を形成することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１９】
かかる第３の態様では、打抜き荷重の大部分が中央の領域で発生し且つ上流側及び下流側の領域での打抜き荷重が略等しくなるのでポンチホルダが傾くことが防止される。
【００２０】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、少なくとも前記下流側の領域に対応する前記ストリッパプレートが、前記残りのスプロケットホールを形成する部分を含む前記絶縁フィルムに対向して設けられて当該絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部以外の部分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に当接しない凹部とを具備することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００２１】
かかる第４の態様では、ストリッパプレートとの接触による絶縁フィルムの表面への損傷が効果的に防止される。
【００２２】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記ポンチホルダに突設されたガイド部材が、前記下ダイプレートに設けられたガイド孔に摺動自在に嵌合することにより前記打抜きピンの移動が規制されており、前記ガイド部材の外周面と前記ガイド孔の内周面との間のクリアランスが２μｍ以下であることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００２３】
かかる第５の態様では、打ち抜き時のガイド部材の摺動精度を向上することができ該ポンチホルダの傾きが防止される。
【００２４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記下ダイプレートが、ハイス鋼及び超硬合金からなる群から選択される少なくとも一つで形成されていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００２５】
かかる第６の態様では、下ダイプレートの歪み変形が防止され、下ダイプレートの歪み変形による絶縁フィルムの損傷が防止される。
【００２６】
本発明の第７の態様は、第６の態様において、前記下ダイプレートの厚さが、２５ｍｍ以上であることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００２７】
かかる第７の態様では、下ダイプレートに歪み変形が発生することが効果的に防止され、下ダイプレートの歪み変形による絶縁フィルムの損傷が防止される。
【００２８】
本発明の第８の態様は、第１〜７の何れかの態様の順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置にある。
【００２９】
かかる第８の態様では、上流側及び下流側の領域での打抜き荷重を略等しくすることでポンチホルダが傾くことが防止され、絶縁フィルムに損傷が発生することなく所定の打抜き穴を確実に形成することができる。
【００３０】
本発明は、従来の順送用打抜き金型では良好に打抜くことができなかったＢＧＡテープのような打抜き荷重の大きな格子状の打抜き穴を有するフィルムキャリアテープについて、一つのポンチホルダに３つ以上の領域を配置するようにし且つ打抜き荷重の大きな格子状の打抜き穴を形成する部分を中央の領域に配置することにより、所定個数の打抜き穴を高品質に打抜くことができるという効果を奏するものである。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き金型及び打抜き装置について詳細に説明する。
【００３２】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【００３３】
図１に示すように、順送用打抜き装置１０は、間欠的に順送される絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０と、絶縁フィルム２０を送り出す送り出しローラ１１と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム２０を巻き取る巻き取りローラ１２と、順送用打抜き金型３０の下流側に設けられて絶縁フィルム２０を順送りする順送り機構１３とを具備する。
【００３４】
なお、本実施形態では、所定個数の打抜き穴として、例えば、絶縁フィルムの搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプを搭載する複数のラウンド穴で構成される格子状の打抜き穴等を形成するようにした。
【００３５】
このような打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０は、絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側のステージ部３０Ａと、中央のステージ部３０Ｂと、下流側のステージ部３０Ｃとを具備する。
【００３６】
また、本実施形態では、ステージ部３０Ａの領域が絶縁フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホールを形成する第１の領域７０となり、ステージ部３０Ｂの領域が格子状の打抜き穴を複数形成する第２の領域７１となり、ステージ部３０Ｃの領域が絶縁フィルム２０の略中央部にスプロケットホールを形成する第３の領域７２となる。
【００３７】
さらに、順送り機構１３としては、絶縁フィルム２０を間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルム２０を一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００３８】
なお、絶縁フィルム２０としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム２０の材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム２０の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。本実施形態では、幅９６ｍｍ、厚さ７５μｍのポリイミドフィルムを用いた。
【００３９】
また、図示しないが、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＣＯＦ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられる比較的薄型の絶縁フィルムの裏面には、絶縁フィルムの搬送強度を確保するため、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの高分子材料からなる保護フィルム等を貼着する場合もある。
【００４０】
ここで、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する過程を詳細に説明する。なお、図２は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの概略平面図である。
【００４１】
図２に示すように、絶縁フィルム２０には、順送用打抜き金型３０によって所定個数の打抜き穴２２がそれぞれ形成されている。例えば、本実施形態では、絶縁フィルム２０は、長手方向に亘って２列の電子部品実装用フィルムキャリアテープとなる領域を配置したものであり、絶縁フィルム２０の幅方向両側及び略中央部に絶縁フィルム２０の搬送に用いられるスプロケットホール２３ａ、２３ｂがそれぞれ形成され、絶縁フィルム２０のスプロケットホール２３ａ、２３ｂに挟まれる部分のそれぞれに２列の格子状の打抜き穴２４が形成されている。
【００４２】
このようなスプロケットホール２３ａ、２３ｂ及び格子状の打抜き穴２４を絶縁フィルム２０に形成する過程について図３を参照しながら説明する。なお、図３は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する概略図である。
【００４３】
まず、図３に示すように、絶縁フィルム２０の幅方向両側のそれぞれにテープガイド８０が取り付けられており、上述した順送り機構１３によって絶縁フィルム２０をテープガイド８０に沿って順送させながら、絶縁フィルム２０の所定個数の打抜き穴２２を形成する所定部分２１を第１の領域７０に搬送する。その後、第１の領域７０で絶縁フィルム２０の幅方向両側に、例えば、スプロケットホール２３ａを７箇所ずつ長手方向に亘って形成する。
【００４４】
次に、絶縁フィルム２０の所定部分２１を第２の領域７１に搬送し、その後、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホール２３ａで絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めすると共に第１の領域７０で打抜いたスプロケットホール２３ａの間に格子状の打抜き穴２４を一度に８箇所で形成する。
【００４５】
なお、第２の領域７１での絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホール２３ａのうちの所定箇所で行えばよく、例えば、スプロケットホール２３ａの片側７つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所のスプロケットホール２３ａで行えばよい。勿論、第１の領域７０で打抜かれた全てのスプロケットホール２３ａで位置決めを行ってもよく、確実に絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めできれば特に限定されるものではない。
【００４６】
続いて、絶縁フィルム２０の所定部分２１を第３の領域７２に搬送する。その後、絶縁フィルム２０の略中央部にスプロケットホール２３ｂを形成する。この第３の領域７２では、第１の領域７０で形成したスプロケットホール２３ａと同数のスプロケットホール２３ｂを形成する。
【００４７】
なお、第３の領域７２では、第２の領域７１と同様に、絶縁フィルム２０の幅方向両側のスプロケットホール２３ａを用いて位置決めを行ってもよい。何れにしても、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホール２３ａを用いて、第１の領域７０に続く第２の領域７１及び第３の領域７２の少なくとも一方で絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めを行うようにすればよい。
【００４８】
このように、絶縁フィルム２０の所定部分２１に着目すれば、順送用打抜き金型３０の３つの領域７０〜７２で順次打抜き穴が形成され、全体の打抜きパターンが形成されるが、絶縁フィルム２０全体を考えると、第１〜第３の領域７０〜７２で同時に打抜きが行われる。そして、本実施形態の順送用打抜き装置１０を用いて、絶縁フィルム２０を順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的にスプロケットホール２３及び格子状の打抜き穴２４が形成される。このとき、本実施形態では、第２の領域７１及び第３の領域７２の少なくとも一方で初回に絶縁フィルム２０を打抜いたスプロケットホール２３ａに基づいて２回目以降の位置決めが行われるため、絶縁フィルム２０の所定部分２１に所定個数の打抜き穴２２が正確に打抜かれることになる。
【００４９】
上述したように、本実施形態の順送用打抜き金型３０では、所定の打抜き穴を形成する３つの領域を配置し、例えば、ＢＧＡテープ用の格子状の打抜き穴２４を、第１〜３の領域７０〜７２のうちの中央の第２の領域７１で打抜くようにしている。一方、格子状の打抜き穴２４以外の残りの打抜き穴、例えば、スプロケットホール２３等は、半分の個数ずつ第１及び第３の領域７０、７２に振り分けて打抜くようにしている。
【００５０】
なお、第１の領域７０と第３の領域７２とで形成する残りの打抜き穴の個数は、両者の領域での打抜き荷重がそれぞれ略同じように設定すれば上述したものに限定されず、例えば、第１の領域７０で残りの打抜き穴の全数のうちの３〜７割程度の個数を打抜き、その残りの個数を第３の領域７２で打抜くようにしてもよい。
【００５１】
このように、本実施形態の順送用打抜き金型３０では、打抜き荷重の大きな部分を中央に配置し、また、打抜き荷重の小さな部分を上流側及び下流側に略均等に振り分けることで、ポンチホルダが傾くことを確実に防止でき且つ順送用打抜き金型３０を確実に噛合わせることで、絶縁フィルム２０に損傷が発生することを防止して所定個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。
【００５２】
なお、このような構成とすることで、第２の領域７１では、例えば、１００穴以上のラウンド穴を一度に打抜くことができ、これにより、複数の格子状の打抜き穴２４を高品質に形成することができる。勿論、本実施形態では、一つの格子状の打抜き穴２４のパターンレイアウトに応じて、一度に、例えば、２０００穴以上のラウンド穴を第２の領域７１で打抜くこともできる。
【００５３】
ここで、上述した順送用打抜き装置を構成する順送用打抜き金型について図４を参照しながら詳細に説明する。なお、図４は、図３の矢視断面図であって、（ａ）がＡ−Ａ′断面図、（ｂ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｃ）がＣ−Ｃ′断面図である。
【００５４】
図４に示すように、本実施形態の順送用打抜き金型３０は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム２０を支持する下ダイプレート３１と、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２と、ストリッパプレート３２を介して絶縁フィルム２０に打抜き穴を形成する打抜きピン３８ａを有するポンチホルダ３３とを具備し、絶縁フィルム２０を搬送方向上流側から下流側に並んで配置された第１〜３の領域７０〜７２に間欠的に順送しながら絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成するものである。
【００５５】
また、ポンチホルダ３３は、第１〜３の領域７０〜７２で絶縁フィルム２０に打抜き穴を同時に形成する打抜きピン３８ａを保持する一体的なものであり、下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０に対向して上下方向に移動可能に設けられている。本実施形態では、ポンチホルダ３３として１枚のプレートを用いた。
【００５６】
さらに、ポンチホルダ３３の下側には、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２が連結ピン３４で連結されている（図１参照）。すなわち、ストリッパプレート３２は、連結ピン３４によってポンチホルダ３３の下側に所定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ３３が下方向に移動するとストリッパプレート３２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート３２が下ダイプレート３１上の絶縁フィルム２０に当接すると、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔は次第に小さくなっていく。
【００５７】
一方、ポンチホルダ３３には、下ダイプレート３１に向かってガイド部材３５が突設されており、このガイド部材３５が下ダイプレート３１に設けられたガイド孔３６に摺動自在に嵌合することによってポンチホルダ３３の移動が規制されている（図１参照）。
【００５８】
また、ガイド孔３６の内面には、耐摩擦性のブッシュ３７が設けられており、このブッシュ３７とガイド部材３５とを摺接させることで、ポンチホルダ３３の上下方向の移動を規制している。
【００５９】
なお、ガイド部材３５の外周面とガイド孔３６の内周面との間のクリアランスは、打抜き穴を形成する際のガイド部材３５とガイド孔３６との摺動精度を向上させるため、４μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、２μｍ以下とした。
【００６０】
さらに、下ダイプレート３１を形成する材質としては、例えば、ハイス鋼（ＪＩＳ規格；ＳＫＨ５１）、超硬合金（超硬工具協会規格（ＣＩＳ）；Ｖ３０）及びハイス鋼の外面を超硬合金で被覆した金属材料等を挙げることができる。また、下ダイプレート３１の所望の強度を確保するためには、２５ｍｍ以上の厚さであることが好ましい。このように、下ダイプレート３１を形成する材料を耐摩擦及び高硬度にして強度を確保することで、下ダイプレート３１が歪み変形することを防止することができる。また、下ダイプレート３１を耐摩擦及び高強度の材質で形成することにより、例えば、３００穴以上のラウンド穴で構成される複数の格子状の打抜き穴２４を第２の領域７１で確実に打抜くことができる。
【００６１】
また、プレス時には、下ダイプレート３１の絶縁フィルム２０を支持する側の表面、特に、後述する下ダイプレート３１の打抜きピン用凹部４０ａ及び位置決めピン用凹部４３の開口周縁部に、例えば、キズや欠け等の僅かな損傷が発生する場合があるため、このような損傷部分は、一般的に、下ダイプレート３１の絶縁フィルム２０を支持する側の表面を一定の打抜き回数毎、例えば、五万ショット毎に研磨するようにしている。
【００６２】
本実施形態では、下ダイプレート３１を耐摩擦及び高硬度の材質で形成することで、下ダイプレート３１に発生する損傷を低減することができるため、下ダイプレート３１の絶縁フィルム２０を支持する側の表面を研磨する研磨サイクルを大きく設定することができる。例えば、本実施形態では、４０万ショット毎と大きな研磨サイクルで下ダイプレート３１の研磨を行うことができる。
【００６３】
ここで、この順送用打抜き金型３０の第１〜３の領域７０、７１、７２について詳細に説明する。
【００６４】
図４（ａ）に示すように、ポンチホルダ３３の第１の領域７０には、ストリッパプレート３２を介して下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホール２３ａを形成する打抜きピン３８ａが固定されている。
【００６５】
また、ストリッパプレート３２の第１の領域７０には、打抜きピン３８ａに対向する位置に打抜きピン挿入孔３９ａが設けられ、下ダイプレート３１の第１の領域７０には、打抜きピン３８ａを受ける打抜き穴形成用凹部４０ａが設けられている。
【００６６】
さらに、ポンチホルダ３３の第２の領域７１には、図４（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２を介して第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホール２３ａに挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする位置決めピン４１と、この位置決めピン４１で位置決めされた絶縁フィルム２０の第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホール２３ａの間に格子状の打抜き穴２４を形成する打抜きピン３８ｂとが固定されている。この格子状の打抜き穴２４は、例えば、半田ボール、金属バンプ等を搭載して、実装される半導体ＩＣ等の電子部品と配線パターンとの接続に用いられるものである。
【００６７】
また、ストリッパプレート３２の第２の領域７１には、打抜きピン３８ｂが挿入される打抜きピン挿入孔３９ｂと、位置決めピン４１が挿入される位置決めピン挿入孔４２とが設けられている。
【００６８】
さらに、下ダイプレート３１の第２の領域７１には、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３９ｂを通過した打抜きピン３８ｂを受ける打抜き穴形成用凹部４０ｂと、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔４２を通過した位置決めピン４１を受ける位置決めピン用凹部４３とが設けられている。
【００６９】
このような第２の領域７１では、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下方向に移動させると、ポンチホルダ３３に固定された位置決めピン４１が絶縁フィルム２０のスプロケットホール２３ａに挿入されて絶縁フィルム２０が所定位置に位置決めされ且つこの状態のままで絶縁フィルム２０が下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間で挟持され、打抜きピン挿入孔３９ｂを介して打抜きピン３８ｂによって位置決めされた絶縁フィルム２０の所定部分に格子状の打抜き穴２４が打抜かれる。
【００７０】
また、ポンチホルダ３３の第３の領域７２には、絶縁フィルム２０の略中央部に、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホール２３ａと同数のスプロケットホール２３ｂを形成する打抜きピン３８ａが設けられている。
【００７１】
このストリッパプレート３２及び下ダイプレート３１には、第１の領域と同様に、打抜きピン３８ａに対応して打抜きピン挿入孔３９ｂと打抜き穴形成用凹部４０ａとが設けられている。
【００７２】
また、ストリッパプレート３２の第３の領域７２には、図４（ｃ）に示すように、スプロケットホール２３ｂを形成する部分を含む絶縁フィルム２０に対向して設けられ且つその絶縁フィルム２０と当接する押え部５０と、押え部５０以外の部分に設けられて絶縁フィルム２０とは実質的に当接しない凹部５１とが設けられている。
【００７３】
押え部５０は、第３の領域７２でスプロケットホール２３ｂを形成する際に、そのスプロケットホール２３ｂを形成する部分の絶縁フィルム２０を押えるためのものである。
【００７４】
一方、凹部５１は、第２の領域７２で絶縁フィルム２０に形成した格子状の打抜き穴２４の部分をストリッパプレート３２で挟持させないようにするものである。なお、このような凹部５１の深さは、例えば、２００〜１０００μｍであり、好ましくは、５００〜８００μｍである。
【００７５】
これにより、絶縁フィルム２０を打抜く部分の周縁部は、押え部５０により挟持することができるため、バリ等が発生することなく高品質にスプロケットホール２３ｂを形成することができる。
【００７６】
一方、凹部５１を設けた部分のストリッパプレート３２は、実質的に絶縁フィルム２０とは当接しないため、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との接触で格子状の打抜き穴２４の周縁部に発生する、例えば、打痕、傷等を確実に防止することができる。
【００７７】
なお、このような押え部５０及び凹部５１は、ストリッパプレート３２の第１の領域７０に設けるようにしてもよい。すなわち、ストリッパプレート３２の第１の領域７０でスプロケットホール２３ａを形成する部分を含む絶縁フィルム２０に対向する部分に押え部５０を設け、この押え部５０以外のストリッパプレート３２に凹部５１を設けるようにしてもよい。これにより、第２の領域７１で格子状の打抜き穴２４を形成する部分にストリッパプレート３２が接触することで発生する損傷を防止できる。
【００７８】
以上説明したように、本実施形態の順送用打抜き金型３０は、第１及び第３の領域７０、７２での打抜き荷重の総和と比較して打抜き荷重が相対的に大きい第２の領域７１をポンチホルダ３３の中央に配置し、第１及び第２の領域７０、７２での打抜き荷重が略等しいように設定することで、ポンチホルダ３３が全体的に傾くことを確実に防止できる。また、ポンチホルダ３３に突設されたガイド部材３５の外周面と下ダイプレート３１のガイド孔３６の内周面との間のクリアランスを２μｍ以下に設定したため、打ち抜き時のガイド部材３５とガイド孔３６との摺動精度を向上することができる。このため、ポンチホルダ３３の傾きをさらに効果的に防止することができる。従って、ガイド部材３５とガイド孔３６とを確実に噛合わせることができる。
【００７９】
このように、ガイド部材３５とガイド孔３６とを確実に噛合わせることで、下ダイプレート３１上の所定位置に順送される絶縁フィルム２０に対して打抜きピン３８ａ、３８ｂが斜め方向に入ることがないので、例えば、スプロケットホール２３及び格子状の打抜き穴２４の開口縁部にバリ等が発生することを確実に防止して、高品質に所定個数の打抜き穴２２を形成することができる。
【００８０】
また、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホール２３ａに第２又は第３の領域７１、７２で位置決めピン４１を挿入する際に、位置決めピン４１がスプロケットホール２３ａの開口縁部に接触することがないので、例えば、打痕、割れ、食われ等の損傷が発生することを効果的に防止できる。これにより、絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めすることができるため、絶縁フィルム２０の所定位置に所定個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。
【００８１】
さらに、本実施形態では、下ダイプレート３１の材質をハイス鋼又は超硬合金に変更すると共に下ダイプレート３１の厚さを２５ｍｍ以上に設定することで、下ダイプレート３１の歪み変形をさらに効果的に防止できる。これにより、下ダイプレート３３の研磨サイクルを大きく設定することができる。
【００８２】
このように、下ダイプレート３１が歪み変形することがないので、絶縁フィルム２０の裏面に搬送強度を確保する保護フィルム（図示なし）が貼着されていても、打ち抜き時に打抜きカスから剥離した保護フィルム等の異物が絶縁フィルム２０上に飛散することがない。従って、絶縁フィルム２０上に飛散した異物がストリッパプレート３２に挟まれて、その部分の絶縁フィルム２０に、例えば、打痕や傷等が発生することがない。
【００８３】
なお、上述したように、第２の領域７１では、半田ボール等を搭載するための格子状の打抜き穴２４を形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、ボンディングワイヤ用のデバイスホールを設けるようにしてもよい。このようなデバイスホールを形成した絶縁フィルムは、一般的なＴＡＢテープの製造に用いられる。
【００８４】
また、上述したように、位置決めピン４１は、ポンチホルダ３３に固定するようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート３２に固定するようにしてもよい。このとき、位置決めピン４１は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側に所定量突出した状態で固定されている。
【００８５】
さらに、ストリッパプレート３２をポンチホルダ３３に連結ピン３４で連結することで、ポンチホルダ３３を駆動させてストリッパプレート３２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよい。
【００８６】
また、上述した実施形態１では、第１〜３の領域７０〜７２で打抜き穴を打抜くようにしたが、これに限定されず、上流側から下流側に亘ってポンチホルダ３３に加わる全体の打抜き荷重に片寄りがないように設定すれば、上述したようなステージ部で形成される領域を４つ以上、すなわち複数配置するようにしてもよく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１つ又は複数含ませるようにしてもよい。勿論、このような構成としても、上述した同様の効果を得ることができる。
【００８７】
さらに、本実施形態では、ポンチホルダ３３として一体的に加工した１枚のプレートを用いて説明したが、ポンチホルダが一体的に形成されていれば特に限定されず、例えば、ボルト等を用いて２つ以上のプレートを接合したポンチホルダであってもよい。
【００８８】
以上説明した本実施形態の順送用打抜き金型３０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられ、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール搭載用の格子状の打抜き穴、ボンディング用のデバイスホールあるいは外部接続用のスリット等の打抜き穴を形成する。
【００８９】
以下、上述した順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例について説明する。なお、図５は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図及び断面図である。
【００９０】
図５に示すように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、半田ボール搭載用のラウンド穴で構成される格子状の打抜き穴９１と、絶縁フィルム２０の搬送用のスプロケットホール９２とが形成されたＣＳＰテープである。
【００９１】
ここで使用するフィルムキャリアテープは、２列の配線パターン領域を有するフィルムキャリアテープ（図２参照）を用いた。
【００９２】
具体的には、絶縁フィルム２０の中央部に半田ボール搭載用の格子状の打抜き穴９１が形成され、絶縁フィルム２０の幅方向両側に搬送用のスプロケットホール９２が長手方向に亘って複数形成されている。
【００９３】
なお、このような格子状の打抜き穴９１及びスプロケットホール９２は、上述した順送用打抜き金型３０を用いて、絶縁フィルム２０を間欠的に順送させながら連続的に形成したものである。
【００９４】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、スプロケットホール９２によって絶縁フィルム２０を搬送しながら、絶縁フィルム２０の表面に接着剤層（図示しない）を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターン９３が形成される。
【００９５】
さらに、配線パターン９３の一部分は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層９４により覆われている。このソルダーレジスト層９４により覆われていない配線パターン９３には、メッキ層９５が形成され、また、格子状の打抜き穴９１内に露出した配線パターン９３にもメッキ層９５が設けられている。このようなメッキ層９５としては、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル−金メッキなどを電子部品の実装方法、外部配線との接続方法等に応じて適宜選択すればよい。
【００９６】
このようにして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、格子状の打抜き穴９１内に半田ボール等を搭載し、その後、絶縁フィルム２０の表面に形成された配線パターン９３と絶縁フィルム２０の裏面に実装される電子部品（図示しない）とが接続されることになる。
【００９７】
このように、半田ボール搭載用の格子状の打抜き穴を本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成することにより、打抜いた格子状の打抜き穴９１やスプロケットホール９２を高品質に形成することができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０の製造時に絶縁フィルム２０の搬送不良等が発生しないため、半田ボールを搭載して配線パターン９３と電子部品とを良好に接続させることができる。
【００９８】
なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、上述したＣＳＰテープに限定されず、例えば、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＴＡＢ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００９９】
また、本実施形態では、電子部品の実装領域が２列ある電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０を製造したが、これに限定されず、例えば、中央で切り分けて電子部品の実装領域が１列とした電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置によれば、第１及び第３の領域での打抜き荷重の総和と比較して打抜き荷重が相対的に大きい第２の領域をポンチホルダの中央に配置し、第１及び第２の領域での打抜き荷重が略等しいように設定したため、ポンチホルダが傾くことを防止してポンチホルダのガイド部材と下ダイプレートのガイド孔とを確実に噛合わせることができる。従って、絶縁フィルムに損傷が発生することなく所定の打抜き穴を確実に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの概略平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する概略図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の図３の矢視断面図であって、（ａ）がＡ−Ａ′断面図、（ｂ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｃ）がＣ−Ｃ′断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図及び断面図である。
【符号の説明】
１０  順送用打抜き装置
２０  絶縁フィルム
２１  所定部分
２２  打抜き穴
２３  スプロケットホール
２４  格子状の打抜き穴
３０  順送用打抜き金型
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  ステージ部
３１  下ダイプレート
３２  ストリッパプレート
３３  ポンチホルダ
３４  連結ピン
３５  ガイド部材
３６  ガイド孔
３７  ブッシュ
３８ａ、３８ｂ  打抜きピン
３９ａ、３９ｂ  打抜きピン挿入孔
４０ａ、４０ｂ  打抜き穴形成用凹部
４１  位置決めピン
４２  位置決めピン挿入孔
４３  位置決めピン用凹部
５０  押え部
５１  凹部
６０  順送り機構
７０  第１の領域
７１  第２の領域
７２  第３の領域
８０  テープガイド
９０  電子部品実装用フィルムキャリアテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
0004001492.tif 000005
【図５】
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