(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量累積粒度分布の微粒側からの累積１０％、累積５０％の粒径をそれぞれＤ１０、Ｄ５０とし、成分ＡとしてＤ５０が２μｍ以上１００μｍ以下で、Ｄ５０／Ｄ１０が１以上３以下の粒子よりなる実質的に破面を有しないα−アルミナ粉末、成分Ｂとして、Ｄ５０が１μｍ以上１０μｍ以下、Ｄ５０をＢＥＴ比表面積より算出した粒径で除した値が１以上３以下で、かつ成分ＡのＤ５０に対して１／１０以上１／２以下のＤ５０の粒子よりなる実質的に破面を有しないα−アルミナ粉末、成分Ｃとして、Ｄ５０が０．０１μｍ以上５μｍ以下、かつ成分ＢのＤ５０に対して１／１００以上１／２以下のＤ５０の粒子よりなる実質的に破面を有しないα−アルミナ粉末、であるとき、成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占める各Ａ、Ｂ、Ｃ成分の割合が、５０体積％以上９０体積％以下、１５体積％以上３０体積％以下、１体積％以上３０体積％以下（ここで、成分ＡからＣの合計の体積％は１００体積％である。）、である成分Ａ、Ｂ、Ｃを含むことを特徴とする成形用樹脂組成物であって、組成物における成分Ａ、Ｂ、Ｃのアルミナ粉末の合計体積割合が６０〜９５体積％である成形用樹脂組成物。
【請求項２】
重量累積粒度分布の微粒側からの累積１０％、累積５０％の粒径をそれぞれＤ１０、Ｄ５０とし、成分ＡとしてＤ５０が２μｍ以上１００μｍ以下で、Ｄ５０／Ｄ１０が１以上３以下の粒子よりなる実質的に破面を有しないα−アルミナ粉末、成分Ｂとして、Ｄ５０が１μｍ以上１０μｍ以下、Ｄ５０をＢＥＴ比表面積より算出した粒径で除した値が１以上３以下で、かつ成分ＡのＤ５０に対して１／１０以上１／２以下のＤ５０の粒子よりなる実質的に破面を有しないα−アルミナ粉末、成分Ｃとして、Ｄ５０が０．０１μｍ以上５μｍ以下、かつ成分ＢのＤ５０に対して１／１００以上１／２以下のＤ５０の粒子よりなる実質的に破面を有しないα−アルミナ粉末、であるとき、成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占める各Ａ、Ｂ、Ｃ成分の割合が、５０体積％以上９０体積％以下、１５体積％以上３０体積％以下、１体積％以上３０体積％以下（ここで、成分ＡからＣの合計の体積％は１００体積％である。）、である成分Ａ、Ｂ、Ｃを含むことを特徴とする成形用ゴム組成物であって、組成物における成分Ａ、Ｂ、Ｃのアルミナ粉末の合計体積割合が６０〜９５体積％である成形用ゴム組成物。
【請求項３】
成分ＡのＤ５０／Ｄ１０が１以上２以下、成分ＢのＤ５０をＢＥＴ比表面積より算出した粒径で除した値が１以上２以下である請求項１記載の組成物。
【請求項４】
成分ＣのＤ５０をＢＥＴ比表面積より算出した粒径で除した値が１以上２以下である請求項１記載の組成物。
【請求項５】
成分ＡのＤ５０が５μｍ以上５０μｍ以下である請求項１記載の組成物。
【請求項６】
成分ＡのＤ５０が１０μｍ以上３０μｍ以下である請求項１記載の組成物。
【請求項７】
成分ＣのＤ５０が０．３μｍ以上１μｍ未満である請求項１記載の組成物。
【請求項８】
全体積に占める成分Ａ、Ｂ、Ｃの合計体積が６０体積％以上９５体積％以下である請求項１記載の組成物。
【請求項９】
全体積に占める成分Ａ、Ｂ、Ｃの合計体積が７０体積％以上９５体積％以下である請求項１記載の組成物。
【請求項１０】
樹脂がエポキシ樹脂である請求項１記載の成形用樹脂組成物。
【請求項１１】
樹脂がイミド樹脂である請求項１記載の成形用樹脂組成物。
【請求項１２】
熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上である請求項１記載の成形用組成物を成形した成形体。
【請求項１３】
熱伝導率が９Ｗ／ｍＫ以上である請求項１記載の成形用組成物を成形した成形体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミナを含有する樹脂またはゴム組成物および成形した成形体に関し、特に電子材料の封止材として使用される組成物および成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の分野を中心に機器の高密度化、コンパクト化が進み、それに伴い半導体等の電子部品から発散される熱の放散が大きな課題となっている。そのため、高い熱伝導性と高い電気絶縁性を有する樹脂組成物が要求されるようになり、熱伝導性封止材、熱伝導性接着剤として実用化されている。
【０００３】
これらの材料として用いられている樹脂またはゴム組成物には、エポキシ樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム等にシリカ、アルミナ、マグネシア、ボロンナイトライド等の無機粉末を添加したものが知られている。
【０００４】
上記無機粉末として、電融アルミナや焼結アルミナを粉砕したアルミナ粉末が用いられることが報告されているが、該アルミナは、破砕形状で鋭いカッティングエッジを有しアスペクト比が高い粒子よりなる粉末であるため、充填性に劣り、高い熱伝導性が期待される場合には、十分なものではなかった。
【０００５】
上記問題を解決するために、特開昭６４−６９６６１号公報には、アルミナ粒子とカッテイングエッジを有しない形状である球状コランダム粒子からなるアルミナを充填した高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物が提案されている。しかし大小２成分の球状アルミナ粒子を混合することが開示されているにすぎない。
【０００６】
一方、特公昭５８−２２０５５号公報には、特殊なアルミナ粉末、すなわち形状因子（アスペクト比）が１．０〜１．４で、かつある一定の粒度分布を有するアルミナ粉末は、シリコーンゴムに高充填することが可能であり、得られたシリコーンゴムは高い熱伝導性を有することが記載されている。しかし、該アルミナ粉末は一部が凝集した球状粒子であり、これをさらにロッドミルあるいはマラーおよびらいかい器形式の粉体処理装置で解砕する必要があり、この解砕により微粒子が発生するとともにカッティングエッジが発生しアスペクト比が上昇することは避けられない。
【０００７】
また、特開平４−３２８１６３号公報には、オルガノポリシロキサンに球状アルミナと硬化剤を添加した熱伝導性シリコーンゴム組成物が記載されている。ここで用いられている球状アルミナは、金属アルミニウムを溶融してから酸素により直接酸化させることにより得られ、高い真球度すなわち１に近いアスペクト比を有する。しかし２種類のオルガノシロキサンおよび１種類のアルミナを混合することを開示しているにすぎない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した問題点を解決して、高い熱伝導性と優れた成形加工性の両方を満足させることのできるアルミナ粉末を含有する樹脂またはゴム組成物を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、特定のアルミナを使用して高充填化を達成することにより、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の（１）、（２）に関するものである。
【００１０】
（１）重量累積粒度分布の微粒側からの累積１０％、累積５０％の粒径をそれぞれＤ１０、Ｄ５０とし、成分ＡとしてＤ５０が２μｍ以上１００μｍ以下で、Ｄ５０／Ｄ１０が１以上３以下の粒子よりなるα−アルミナ粉末、成分Ｂとして、Ｄ５０が１μｍ以上１０μｍ以下、Ｄ５０をＢＥＴ比表面積より算出した粒径で除した値が１以上３以下で、かつ成分ＡのＤ５０に対して１／１０以上１／２以下のＤ５０の粒子よりなるα−アルミナ粉末、成分Ｃとして、Ｄ５０が０．０１μｍ以上５μｍ以下、  かつ成分ＢのＤ５０に対して１／１００以上１／２以下のＤ５０の粒子よりなるα−または遷移アルミナ粉末、であるとき、成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占める各Ａ、Ｂ、Ｃ成分の割合が、５０体積％以上９０体積％以下、５体積％以上４０体積％以下、１体積％以上３０体積％以下、である成分Ａ、Ｂ、Ｃを含むことを特徴とする成形用樹脂またはゴム組成物。
（２）熱伝導率が５Ｗ／ｍ以上である上記（１）の成形用組成物を成形した成形体。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明について詳しく説明する。本発明に用いることのできる、成分Ａまたは成分Ｂまたは成分Ｃとしては、原料として遷移アルミナまたは熱処理により遷移アルミナとなるアルミナ粉末を、塩化水素を含有する雰囲気ガス中にて焼成することにより得られるαーアルミナ粉末（特開平６ー１９１８３３号公報あるいは特開平６ー１９１８３６号公報）を挙げることができる。
【００１２】
Ｄ５０が２μｍ以上１００μｍ以下の粗粒側の成分は粒度分布の測定が容易であるのでＤ５０／Ｄ１０を指標とし、ＤＡ５０が１０μｍ未満の成分はＤ５０を測定値のバラツキが少ないＢＥＴ比表面積から算出した径で除した値を指標としたが、本発明に好ましく用いることのできるアルミナ粉末は、２μｍ以上１００μｍ以下の成分ＡはＤ５０／Ｄ１０が１以上２以下と粒度分布がシャープで微粒が少なく、中間の成分ＢはＤ５０をＢＥＴ比表面積径で除した値が２以下とやはり微粒の少ない粉末である。
【００１３】
本発明に好ましく用いることのできるアルミナ粉末の粒子は、粒径にかかわらず平均アスペクト比が２以下であり、さらに好ましくは１．５以下、最も好ましくは１．３以下である。アスペクト比が２を超える、棒状、楕円状、破砕粒子状の粒子よりなるアルミナ粉末を使用すると、樹脂やゴムに６０体積％以上の高い体積比率での充填が困難となる場合が生じる。
【００１４】
本発明に好ましく用いることのできるアルミナ粉末のうち成分Ａと成分Ｂは、α−アルミナの粒子よりなり、α―アルミナ単結晶粒子よりなるアルミナ粉末が、樹脂やゴムに充填した場合の成形体の熱伝導度を高める上でさらに好ましい。成分Ｃは、α−アルミナまたは遷移アルミナ（γ―アルミナ、θ―アルミナ、δ―アルミナ）を使用することができるが、α―アルミナが好ましく、α―アルミナ単結晶粒子よりなるアルミナ粉末が、樹脂やゴムに充填した場合の成形体の熱伝導度を高める上でさらに好ましい。
【００１５】
本発明に好ましく用いることのできるアルミナ粉末のうち成分Ｃは、Ｄ５０をＢＥＴ比表面積より算出した粒径で除した値が１以上３以下が好ましい。
【００１６】
本発明の樹脂組成物における、成分Ａ、Ｂ、Ｃのアルミナ粉末の合計体積割合は、６０〜９５体積％が好ましい。６０体積％未満では熱伝導率を高める効果が低く、また、９５体積％を越えると成形性が低下する。
【００１７】
成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占める各Ａ、Ｂ、Ｃ成分の割合が、５０体積％以上９０体積％以下、５体積％以上３０体積％以下、５体積％以上３０体積％以下、であり、そのいずれが満たされなくとも成分Ａ、Ｂ、Ｃのアルミナ粉末の合計体積の樹脂組成物における体積割合が６０％以上に高充填することが困難となる。成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占める成分Ａの割合は７０体積％以上９０体積％以下が望ましく、７５体積％以上８５体積％以下がさらに望ましい。成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占める成分Ｂの割合は１０体積％以上３０体積％以下が望ましく、１５体積％以上３０体積％以下がさらに望ましい。成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計体積に占めるＣの割合は５体積％以上２０体積％以下が望ましく、１０体積％以上１５体積％以下がさらに望ましい。
【００１８】
本発明に用いることのできる成分Ａ、Ｂ、Ｃ以外に、実質的に破面を有しない、多面体一次粒子よりなるアルミナ粉末、バイヤー法アルミナ、電融アルミナ、有機金属の加水分解法によるアルミナ等、工業的に入手可能なアルミナをさらにアルミナ充填樹脂組成物の５体積％以下加えることができる。
【００１９】
本発明が対象とする樹脂あるいはゴムとしては、熱伝導性が高い樹脂が好適であり、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム等が挙げられる。
【００２０】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物に代表される物質を使用することができる。
【００２１】
シリコーンゴムの主成分としては、直鎖状オルガノポリシロキサンで加硫可能なものであれば特に制限されず、例えばジメチルポリシロキサンまたはビニル基含有ジメチルポリシロキサンと有機過酸化物からなる熱加硫型オルガノポリシロキサン、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンと−ＳｉＨ基を有するジメチルハイドロジエンポリシロキサンと触媒としての白金または白金化合物からなる付加反応過硫型オルガノポリシロキサン、またはこれらの混合物が好ましく用いられる。
【００２２】
なお、本発明の樹脂またはゴム組成物中には、アルミナ粉末以外の無機粉末、分散剤、脱泡剤、離型剤、難燃剤、着色剤等の各種添加物を、本発明の目的を損なわない範囲にて、添加することも可能である。
【００２３】
本発明のアルミナ粉末は微粒が少ないので吸着水分が低く、エポキシ樹脂あるいはイミド樹脂に充填した場合、水分に起因するクラックが発生を低減でき、また、シリコーン樹脂やシリコーンゴムに充填した場合、シリコーン中のケイ素に結合した水素との反応が抑制され優れた貯蔵安定性を有することが可能になる。
【００２４】
本発明において、アルミナ粉末を樹脂あるいはゴムに混合する方法は特に制限されず、ロール、ニーダーあるいはプラネタリー型撹拌機等の一般の混合機を用いて混合、コンパウンド化することが可能である。
【００２５】
本発明による樹脂あるいはゴム組成物を用いて半導体等、電子部品を封止する方法としては、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド、あるいはポッティング法等を用いることができ、成形する方法としては、押出成形、射出成形、圧縮成形、カレンダーロール成形等を用いることができる。
【００２６】
【実施例】
次に実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２７】
なお、本発明における各種の測定は次のようにして行った。
１.Ｄ５０、Ｄ１０の測定
セディグラフ５０００ＥＴ（マイクロメリティクス社製）を使用し、Ｘ線透過沈降法により測定した。
２.ＢＥＴ比表面積の測定
フローソーブII２３００型（マイクロメリテイクス社製）を使用して測定した。
３．アスペクト比の測定
ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡、日本電子株式会社製：Ｔ-３００）を使用して粉末粒子の写真を撮影し、その写真から５ないし１０個の粒子を選び出して画像解析を行い、その平均値として求めた。
【００２８】
参考例１
住友化学工業株式会社製水酸化アルミニウム粉末（商品名ＡＫＰ−ＤＡ）を空気中８００℃で焼成し原料とした。該原料を塩化水素１００％雰囲気中１１００℃で２時間焼成し、α相のアルミナ粉末を得た。該アルミナ粉末は実質的に破面を有しない、８〜２０面を有する多面体粒子よりなり、ＳＥＭ写真から測定した一次粒子径は１８μｍであった。粒度分布を測定した結果、Ｄ５０が１８μｍ、Ｄ１０が１４μｍ、Ｄ９０が２５μｍであり、Ｄ５０／Ｄ１０は１．３であった。ＢＥＴ比表面積は０．１ｍ2／ｇであったので、比表面積径は１５μｍとなり、ＤＡ５０をＢＥＴ比表面積径で除した値は１．２であった。
【００２９】
住友化学工業株式会社製水酸化アルミニウム粉末（商品名ＡＫＰ−ＤＡ）を空気中で８００℃で焼成した粉末に、ＢＥＴ比表面積が５．８ｍ２／ｇの住友化学工業株式会社製α−アルミナ粉末（商品名ＡＫＰ−３０）を０．３重量％添加して混合原料とし、該混合原料を塩化水素１００％雰囲気中１０００℃で１時間焼成し、α相のアルミナ粉末を得た。該アルミナ粉末は実質的に破面を有しない、８〜２０面を有する多面体粒子よりなり、ＳＥＭ写真より測定した一次粒子径は２μｍであった。粒度分布を測定した結果、Ｄ５０が１．８μｍ、Ｄ１０が１．４μｍであり、Ｄ５０／Ｄ１０は１．３であった。ＢＥＴ比表面積は１．０ｍ２／ｇであったので、比表面積径は１．５μｍとなり、Ｄ５０を表面積径で除した値は１．２であった。
【００３０】
住友化学工業株式会社製水酸化アルミニウム粉末（商品名ＡＫＰ−ＤＡ）を空気中で８００℃で焼成した粉末に、ＢＥＴ比表面積が１３．０ｍ２／ｇの住友化学工業株式会社製α−アルミナ粉末（商品名ＡＫＰ−５３）を１．２５重量％添加して混合原料とし、該混合原料を塩化水素１００％雰囲気中１０００℃で１時間焼成し、α相のアルミナ粉末を得た。該アルミナ粉末は実質的に破面を有しない、８〜２０面を有する多面体粒子よりなり、ＳＥＭ写真より測定した一次粒子径は０．４μｍであった。粒度分布を測定した結果、Ｄ５０が０．４２μｍ、Ｄ１０が０．２７μｍであり、Ｄ５０／Ｄ１０は１．６であった。ＢＥＴ比表面積は３．９ｍ２／ｇであったので、比表面積径は０．３８μｍとなり、Ｄ５０を表面積径で除した値は１．１であった。
【００３１】
上記Ｄ５０が１８μｍのアルミナ粉末と、上記Ｄ５０が１．８μｍのアルミナ粉末と、上記Ｄ５０が０．４２μｍのアルミナ粉末を、重量比で７４：１４：１２の割合で混合した。
【００３２】
混合粉末をフィラーとして樹脂に添加した。樹脂は住友化学工業株式会社製エポキシ樹脂（商品名ＥＬＡ−１２８）を使用し、重合開始剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールをＥＬＡ−１２８が１００部に対して３重量部添加し、該混合粉末を７５体積％となるように添加してアルミナ製３本ロールにより混練および混合を行った。体積％は、アルミナの密度を４．０ｇ／ｃｍ３、エポキシ樹脂の密度を１．２ｇ／ｃｍ３として重量から計算した。該混合物をトランスファー成形により板状に成形し、１８０℃で５時間加熱して硬化させ、複合体を作製した。得られた複合体の室温（２０℃）における熱伝導度をレーザーフラッシュ法により測定した結果、９．５Ｗ／ｍＫであった。
【００３３】
参考例２
参考例１で作製した、Ｄ５０が１８μｍのアルミナ粉末と、Ｄ５０が１．８μｍのアルミナ粉末と、Ｄ５０が０．４２μｍのアルミナ粉末を、重量比（＝体積比）で５７：３１：１２の割合で混合した。
【００３４】
混合粉末をフィラーとして、重合開始剤添加量を１．５重量部、該混合粉末の添加量を８０体積％とした以外は参考例１と同様にして樹脂に添加した。該混合物をトランスファー成形により板状に成形し、１８０℃で２時間に加熱して硬化させ、複合体を作製した。得られた複合体の室温（２１℃）における熱伝導度をレーザーフラッシュ法により測定した結果、１０．４Ｗ／ｍＫであった。
【００３５】
実施例３
参考例１で作製した、Ｄ５０が１８μｍのアルミナ粉末と、Ｄ５０が１．８μｍのアルミナ粉末と、Ｄ５０が０．４２μｍのアルミナ粉末を、重量比（＝体積比）で５７：２９：１５の割合で混合した。
【００３６】
混合粉末をフィラーとして、重合開始剤添加量を１．５重量部、該混合粉末の添加量を８３体積％とした以外は参考例１と同様にして樹脂に添加した。該混合物をトランスファー成形により板状に成形し、１８０℃で２時間に加熱して硬化させ、複合体を作製した。得られた複合体の室温（２０℃）における熱伝導度をレーザーフラッシュ法により測定した結果、１２．６Ｗ／ｍＫであった。
【００３７】
参考例４
参考例１で作製した、Ｄ５０が１８μｍのアルミナ粉末と、Ｄ５０が１．８μｍのアルミナ粉末と、住友化学工業株式会社製α−アルミナ粉末（商品名ＡＫＰ−３０）でＤ５０が０．２８μｍ、ＢＥＴ比表面積が６．９ｍ2／ｇ（ＢＥＴ比表面積より算出される粒径は０．２２μm）、アスペクト比が１．３のアルミナ粉末を、重量比（＝体積比）で７０：２０：１０の割合で混合した。
混合粉末をフィラーとして、重合開始剤添加量を１．５重量部、該混合粉末の添加量を８１体積％とした以外は実施例１と同様にして樹脂に添加した。該混合物をトランスファー成形により板状に成形し、１８０℃で２時間に加熱して硬化させ、複合体を作製した。得られた複合体の室温（２０℃）における熱伝導度をレーザーフラッシュ法により測定した結果、１０．８Ｗ／ｍＫであった。
【００３８】
参考例５
参考例１で作製した、Ｄ５０が１８μｍのアルミナ粉末と、Ｄ５０が１．８μｍのアルミナ粉末と、住友化学工業株式会社製γ−アルミナ粉末（商品名ＡＫＰ−Ｇ１５）でＤ５０が０．１μｍ、ＢＥＴ比表面積が１１０ｍ2／ｇ（ＢＥＴ比表面積より算出される粒径は０．０１μｍ）、アスペクト比が１のアルミナ粉末を、重量比（＝体積比）で６５：２５：１０の割合で混合した。
混合粉末をフィラーとして、重合開始剤添加量を１．５重量部、該混合粉末の添加量を７６体積％とした以外は実施例１と同様にして樹脂に添加した。該混合物をトランスファー成形により板状に成形し、１８０℃で２時間に加熱して硬化させ、複合体を作製した。得られた複合体の室温（２０℃）における熱伝導度をレーザーフラッシュ法により測定した結果、９．５Ｗ／ｍＫであった。
【００３９】
比較例１
フジミインコーポレーテッド製電融アルミナＷＡ＃８００とＷＡ＃６０００を混合し樹脂に添加した。ＷＡ＃８００は破砕面を有する不定形粒子よりなるαーアルミナ粉末であり、Ｄ５０が１５μｍ、Ｄ１０が１１μm、Ｄ９０が１７μmであり、Ｄ５０／Ｄ１０は１．４であった。ＢＥＴ比表面積は０．２ｍ２／ｇであったので、ＢＥＴ比表面積径は７．５μmとなり、Ｄ５０を比表面積径で除した値は２．０であった。ＷＡ＃６０００は破砕面を有する不定形粒子よりなるαーアルミナ粉末であり、Ｄ５０が１．８μm、Ｄ１０が１．１μｍであり、Ｄ５０／Ｄ１０は１．６であった。ＷＡ＃６０００のＢＥＴ比表面積は３．７ｍ２／ｇであったので、比表面積径は０．４１μｍとなり、Ｄ５０を比表面積径で除した値は４．４であった。
【００４０】
ＷＡ＃８００とＷＡ＃６０００を重量比で８０：２０の割合で混合し、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂にフィラーとして添加したが、総アルミナ添加量を７０体積％とした場合はエポキシ樹脂とアルミナ粉末の混合物は流動せずトランスファー成形できなかった。そこでプレス成形し、１８０℃で５時間加熱硬化させたが、成形体内部にボイドが発生し、比重より計算される密度の７８％までしか密度が上がらず、実質的に成形体を作製できなかった。総アルミナ添加量を６０体積％として実施例１と同様にしてトランスファー成形により複合体を作製した。得られた複合体の室温（２１℃）における熱伝導度をレーザーフラッシュ法により測定した結果、１．６Ｗ／ｍＫであった。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の樹脂あるいはゴム組成物は、高い熱伝導性を有し成形性に優れた電気絶縁性の材料であり、熱伝導性封止材、熱伝導性接着材、放熱シートとして好適に使用できる。