(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板用キャリアを収容するキャリア収容部と、前記キャリア収容部の上方に配置され、前記基板用キャリアに搭載された複数の基板を少なくとも一時的に保持可能に構成された基板保持機構と、前記キャリア収容部と前記基板保持機構との間で、前記基板用キャリアに搭載されている複数の基板を移送するように構成された基板移送機構とを有し、
前記基板保持機構には、前記基板を保持するための複数の基板保持枠と、前記複数の基板保持枠の両端外側に設けられた固定板及び可動板と、該固定板及び可動板の下端部に設けられたキャリア位置決め板と、該基板保持枠を基板保持面に対し法線方向にのみ移動させることにより該基板保持枠の相互間隔を前記基板用キャリアの基板の搭載間隔の変化に対応するように変更するための間隔変更機構と、前記基板保持枠に、該基板保持枠に保持された状態の前記基板を下方から担持するための出没可能な基板支持部を備え、
前記基板移送機構には、前記キャリア収容部に収容されている前記基板用キャリアを基板保持機構に圧接させるためのキャリア昇降機構を備え、
前記基板用キャリアには、該基板用キャリア上端部に前記キャリア位置決め板との嵌合部を備えていることを特徴とする基板の移載装置。
【請求項２】
請求項１において、前記基板用キャリアの底面部には開口部が設けられ、前記基板移送機構は、前記基板用キャリアの下方から前記開口部を介して複数の基板を前記基板保持機構との間において昇降させ得るように構成された昇降アームを備えていることを特徴とする基板の移載装置。
【請求項３】
請求項１において、前記基板移送機構は、前記キャリア収容部と前記基板保持機構との間の基板の移送において、前記基板用キャリアに搭載された前記複数の基板を一括して移送可能に構成されていることを特徴とする基板の移載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は基板の移載装置に係り、特に、基板用キャリアに搭載されている複数の基板を、異なる形状又は構造の基板用キャリアに移載する場合に好適な装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工程又は液晶表示体の製造工程等においては、多数の基板を基板用キャリアに搭載した状態で運搬したり、当該状態のまま各処理を行ったりする場合が多い。この場合、基板を搬送するための運搬用キャリアから所定の工程の処理に用いる処理専用キャリアに、或いは、逆に処理専用キャリアから運搬用キャリアに多数の基板を移載する必要が生ずる。
【０００３】
このような場合、従来は、一方のキャリアから真空ピンセットを用いて、或いは直接に手によって基板を１枚ずつ取出し、他方のキャリアに移していた。真空ピンセットによって移載する場合には、基板の裏側等の比較的損傷に強い部分に吸着部を当てて吸着させて移載する。しかし、特に、液晶用のガラス基板や大型の半導体ウエハ等を移載する場合には、基板に重量があるために真空ピンセットを用いることはできず、基板のエッジ部分を手で持つことによって移載するようにしている。
【０００４】
このように基板を異なる種類のキャリアに移載する方法として、人手を用いずに、ロボットによって行う方法もある。ロボットで行う場合においては、搬送アームの先端に形成された把持部によって、通常は一方のキャリアから基板を１枚又は２枚ずつ取出し、他方のキャリアまで運ぶという動作を繰り返すようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の人手による移載方法においては、手や真空ピンセットが基板に触れるために基板が汚染される恐れがあり、これを完全に防止することはほとんど不可能であり、また、多少の汚染はあっても基板の汚染による重大な問題を発生させないためには、厳重な管理や細心の注意が必要となる。さらに、上述の方法はいずれも１枚ずつ人手をかけて基板を移載させる必要があるために、時間と労力がかかるという問題点がある。
【０００６】
また、大型の基板を人手によって移載しようとすると、重量が大きいことから取り扱いが困難であり、作業中に誤って基板を落下させてしまう危険性があるという問題点がある。
【０００７】
さらに、上記のロボットを用いた移載方法においても、把持できる基板の枚数が少ないため、繰り返し何度も移載動作を行う必要があるから、時間がかかる。また、ロボットの稼動時間が長くなるためにロボットからの発塵が基板の処理に悪影響を及ぼす場合がある。
【０００８】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基板を極力汚染しないとともに、人手を要することなく、また、クリーン度も低下させる恐れも少ない状態で基板を迅速に移載することの可能な新規の基板の移載装置及び移載方法を実現することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明が講じた手段は、基板用キャリアを収容するキャリア収容部と、前記キャリア収容部の上方に配置され、前記基板用キャリアに搭載された複数の基板を少なくとも一時的に保持可能に構成された基板保持機構と、前記キャリア収容部と前記基板保持機構との間で、前記基板用キャリアに搭載されている複数の基板を移送するように構成された基板移送機構とを有し、前記基板保持機構には、前記基板を保持するための複数の基板保持枠と、前記複数の基板保持枠の両端外側に設けられた固定板及び可動板と、該固定板及び可動板の下端部に設けられたキャリア位置決め板と、該基板保持枠を基板保持面に対し法線方向にのみ移動させることにより該基板保持枠の相互間隔を前記基板用キャリアの基板の搭載間隔の変化に対応するように変更するための間隔変更機構と、前記基板保持枠に、該基板保持枠に保持された状態の前記基板を下方から担持するための出没可能な基板支持部を備え、前記基板移送機構には、前記キャリア収容部に収容されている前記基板用キャリアを基板保持機構に圧接させるためのキャリア昇降機構を備え、前記基板用キャリアには、該基板用キャリア上端部に前記キャリア位置決め板との嵌合部を備えていることを特徴とする基板の移載装置である。
【００１０】
この手段によれば、キャリア収容部に基板用キャリアを収容すると、基板移送機構によって基板用キャリアに搭載されている基板を基板保持機構に移送することができる。ここで、基板保持機構の基板保持枠は、予め基板保持機構に設けられた間隔変更機構によって基板用キャリアに搭載された基板の搭載間隔に合わせておくことができるから、移送された基板は基板保持機構の基板保持枠に備えられた基板支持部を繰り出して基板を下方から支持することにより、一時的に基板保持機構の基板保持枠に保持される。基板保持機構には、基板保持枠の相互間隔を基板用キャリアの基板の搭載間隔の変化に対応するように変更するための間隔変更機構が設けられているので、基板の保持間隔を異なる搭載間隔を備えた別の基板用キャリアに合わせて変更することができるため、保持間隔の変更後に基板移送機構によって移送することによって、基板保持機構に保持されている基板をそのまま当該別の基板用キャリアに搭載させることが可能になる。
【００１１】
したがって、上記装置によれば、基板用キャリアに収容された複数の基板をその搭載間隔のまま基板保持機構に一時的に保持させ、基板保持機構の基板保持枠の間隔を間隔変更機構によって変更した後に、基板を移送し、別の異なる搭載間隔を備えた基板用キャリアに搭載することができるので、自動的に、しかも迅速に基板の移載を行うことができる。
【００１２】
ここで、前記基板用キャリアの底面部には開口部が設けられ、前記基板移送機構は、前記基板用キャリアの下方から前記開口部を介して複数の基板を前記基板保持機構との間において昇降させ得るように構成された昇降アームを備えていることが好ましい。
【００１３】
この手段によれば、キャリア収容部内に配置された基板用キャリアから基板移送機構の昇降アームによって開口部を介して基板を上昇させ、基板保持機構に保持させた後に基板支持部を繰り出して基板を下方から支持し、一時的に基板を基板保持機構に保持させることができ、また、基板保持機構から基板用キャリアへ基板を移送する際には、基板用キャリアの開口部を通して上昇させた昇降アームに基板を支持させたのち、基板支持部を待避させ、昇降アームを下降させることによって基板を基板用キャリアに格納することができるので、簡易な機構によって確実にかつ迅速に基板を移載することができる。
【００１４】
また、前記基板移送機構は、前記キャリア収容部と前記基板保持機構との間の基板の移送において、前記基板用キャリアに搭載された前記複数の基板を一括して移送可能に構成されていることが好ましい。
【００１５】
この手段によれば、基板用キャリアに搭載された基板を一括して移送することができるので、基板用キャリア間における移載処理を極めて迅速に行うことができる。
【００１６】
さらに、基板の移載方法としては、第１の基板用キャリアに搭載された複数の基板をそのままの相互配列で同時に移送し、該第１の基板用キャリアにおける前記基板の搭載間隔と等しい保持間隔になるように配列された複数の基板保持枠に、該基板保持枠に備えられた出没可能な基板支持部により前記基板を下方から担持させて保持させ、次に、該基板保持枠を基板保持面に対し法線方向にのみ移動させることにより該基板保持枠による前記基板の保持間隔を変えて第２の基板用キャリアの搭載間隔と等しい間隔とした後に、複数の前記基板をそのままの相互配列で前記第２の基板用キャリアに同時に移送するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る実施形態について説明する。図１は本発明に係る基板の移載装置の全体構成を示す概略構成図である。この装置には、装置全体を支持するためのフレーム１０と、後述する基板用キャリアを収容するためのキャリア収容部２０と、キャリア収容部２０の上方に配置された基板保持機構３０と、キャリア収容部２０の下方に配置された基板移送機構４０とから概略構成される。
【００１８】
キャリア収容部２０は、フレーム１０に固定された底板１１の上に構成されている。キャリア収容部２０の図示左側の底板１１上には案内機構２１がキャリア収容部２０の内部に一部入り込むように設置されている。この案内機構２１上には装置側方とキャリア収容部２０との間を移動するように構成されたキャリアローダ２２が案内されており、このキャリアローダ２２には、例えば運搬用キャリアである基板用キャリア５１をホールドする把持部２３が設けられている。キャリアローダ２２は、基板用キャリア５１を搭載して、所定の操作によって装置側方からキャリア収容部２０の内部へ、或いはキャリア収容部２０の内部から装置側方へと、自動的に移動するように構成されている。
【００１９】
フレーム１０の上部には、前後一対ずつの上部ガイド軸１２，１２及び下部ガイド軸１３，１３が水平方向に伸びるように固定されている。これらの上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３は、上記基板保持機構３０を支持するとともに、基板保持機構３０をその軸線方向に案内している。基板保持機構３０には、上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に摺動可能に案内された可動板３１と、この可動板３１の反対側において上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に固定された固定板３２とが設けられている。固定板３２は通常は上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に対して固定されているが、位置決め調整時には可動板３１と同様にガイド軸に沿って移動可能に構成されている。可動板３１及び固定板３２における上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に接触する部分には、ポリテトラフルオロエチレン等の弗素樹脂からなる軸受リングが取り付けられている。この軸受リングによって、上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に対する摺動動作を行う際の塵埃の発生を抑制している。
【００２０】
可動板３１と固定板３２との間には、上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に案内された複数の基板保持枠３３が等間隔に配置されている。可動板３１には、フレーム１０に固定されたエアシリンダ３４の可動ロッド３４ａの先端が取付け固定されている。エアシリンダ３４を動作させると、可動ロッド３４ａの出没動作に伴って可動板３１が図示左右に移動し、後述するように基板保持枠３３の間隔を広げたり狭めたりすることができるようになっている。可動板３１及び固定板３２の下端には、耐蝕性樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレン等の弗素樹脂で形成された位置決め板３５，３６が取り付けられている。
【００２１】
底板１１には、ナット部材４１，４２が回転自在に取り付けられている。ナット部材４１，４２には送りねじ４３，４４が螺合している。ナット部材４１，４２は駆動ベルトを介して駆動モータ４７，４８と回転的に連結されている。ここで、駆動モータ４７，４８が稼動することによってナット部材４１，４２が回転すると、送りねじ４３，４４が上下に移動するようになっている。
【００２２】
送りねじ４３，４４の上端には、耐蝕性樹脂、例えばポリテトラフルオロエチレン等の弗素樹脂で形成された前後一対ずつの基板移送部材４５，４６が固定されている。これらの基板移送部材４５，４６の上面には基板の下端を位置決めするとともに支持するための前後方向に伸びる断面Ｖ字状の係合溝４５ａ，４６ａが櫛歯状に複数並列形成されている。基板移送部材４５の係合溝４５ａのピッチは小さく、基板移送部材４６の係合溝４６ａのピッチは大きく形成されており、基板移送部材４５は所定数の基板を挟いピッチで支持し、基板移送部材４６は同数の基板を広いピッチで支持するように構成されている。上記駆動モータ４７，４８が稼動すると、ナット部材４１，４２が連動し、送りねじ４３，４４が昇降することによって、基板移送部材４５，４６はそれぞれ必要なときに昇降動作を行うようになっている。
【００２３】
図２は、上記基板保持機構２０の内部の基板保持枠３３の連結状態を概念的に示すものである。基板保持枠３３は、上下方向に４段に形成された係合孔に連結ピン３５を挿通させた状態で互いに連結されている。連結ピン３５は隣接する３つの基板保持枠３３に共通に挿通されており、これらのうち図示左側の基板保持枠３３は連結ピン３５に固定され、図示中央及び図示右側の２つの基板保持枠３３は連結ピン３５に対して軸線方向に摺動自在に係合している。最も上部に配置された連結ピン３５の係合している３つの基板保持枠３３と、上から３番目に配置された連結ピン３５の係合している３つの基板保持枠３３とは全て同一である。一方、上から２番目に配置された連結ピン３５の係合している３つの基板保持枠３３は、最も上部に配置された連結ピン３５の係合している３つの基板保持枠３３に対して、図示右側に一つずつずれたものとなっている。この上から２番目に配置された連結ピン３５に係合する３つの基板保持枠３３と、上から４番目、即ち最も下部に配置された連結ピン３５に係合する基板保持枠３３とは全て同一である。したがって、図示のように、隣接する基板保持枠３３は、いずれかの位置に配置された連結ピン３５によって互い違いに連結され、間接的に多数の基板保持枠３３が互いに連結されていることとなる。
【００２４】
なお、上記基板保持枠３３における、上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３に接触する部分、並びに、連結ピン３５に接触する部分には、ポリテトラフルオロエチレン等の弗素樹脂からなる軸受リングが取り付けられており、基板保持枠３３がこれらの軸体に対して摺動する際に塵埃が発生するのを抑制している。
【００２５】
図１に示すエアシリンダ３４のシリンダロッド３４ａを引き込み、可動板３１を図示右側へ移動させると、図２（ａ）に示すように、連結ピン３５によって最も間隔を広げた状態で、基板保持枠３３は互いに等間隔に配置される。このときには、基板保持枠３３は連結ピン３５の一方の頭部３５ｃによってこれ以上間隔が広がらない状態となっている。
【００２６】
この状態から、図１に示すエアシリンダ３４のシリンダロッド３４ａを突出させると、図１に示す可動板３１は図示左側に移動し、図２（ｂ）に示すように、連結ピン３５の左端に固定された基板保持枠３３の右側の隣接した基板保持枠３３は連結ピン３５の停止段差３５ａに当接してこれ以上の接近が妨げられる。同様にして隣り合う連結ピン３５同士は、一方の頭部３５ｂともう一方の頭部３５ｃとが当接して止まる。したがって、基板保持枠３３は図２（ａ）に示す場合よりも狭いピッチで等間隔に配列される。このようにして、図１に示す可動板３１を移動させることによって、基板保持枠３３の間隔を広狭２つの状態に変えることができる。なお、この場合、広狭いずれの間隔の場合であっても、複数の基板保持枠３３の間隔は相互に等間隔になっている。図２に示すものはあくまでも本実施形態の構造例を示すものであり、基板保持枠３３の間隔及びこの間隔の変化量は適宜変更できる。
【００２７】
図３は、図２に示す基板保持枠３３とその周辺の構造を図２とは直交する向きから見た状態を示すものである。基板保持枠３３の平面形状は、２つの脚部を水平部によって接続した形のコ字形の金属製板状材で構成されている。基板保持枠３３の２つの対向配置された脚部には、上述の上部ガイド軸１２及び下部ガイド軸１３が摺動自在に挿通され、また、上下方向に配列された４つの連結ピン３５も摺動自在に挿通されている。基板保持枠３５の２つの脚部の内側には、それぞれ上下に並んだ３つのガイドピン３６が取り付けられている。このガイドピン３６は耐蝕性樹脂、例えば弗素樹脂からなる成形品であり、図４に示すように、断面逆台形の係合溝３６ａを備えている。この係合溝３６ａは基板５３の両側の側端縁を保持するためのものであり、基板５３に対して点接触するようになっている。この係合溝３６の断面形状はＶ字形や半円形であっても同様に機能する。基板に対する引っ掛かりを防止するためには半円形断面の係合溝とすることが望ましい。
【００２８】
基板保持枠３３の２つの脚部の下端には、下方に延長された先端に形成されたピン支持部３３ａが設けられている。このピン支持部３３ａの底面部及び先端部には耐蝕性樹脂で成形された樹脂部材が固定されている。ピン支持部３３ａの先端部の耐蝕性樹脂の部分には、基板を通過可能に案内する縦方向のガイド溝３３ｂが形成されている。
【００２９】
このピン支持部３３ａの上面には、基板支持部材である基板受けピン３８が載置されるようになっている。この基板受けピン３８はエアシリンダ３７のシリンダロッド３７ａが昇降すると、図３に示す実線で示す姿勢と一点鎖線で示す姿勢との間で姿勢変化を起こすようになっている。シリンダロッド３７ａが図中３７ａ’に示すように下方に突出すると、基板受けピン３８の先端部はピン支持部３３ａの上面によって上方へ跳ね上げられ、図中３８’に示す姿勢となり、後述する基板５３の昇降通路から待避するようになっている。シリンダロッド３７ａが上方へ引き込まれると、基板受けピン３８の先端は下方に下降する。基板受けピン３８の先端には耐蝕性樹脂で作られた基板支持部３８ａが取り付けられており、基板支持ピン３８の先端が下降した姿勢においては、この基板支持部３８ａの先端寄り上面で基板５３の底部を下方から支持するように構成されている。基板支持部３８ａの先端寄り上部には、図３及び図４に示すように、ガイド溝３６ａと同様の断面逆台形又はＶ字形の係合溝３８ｃが形成され、基板５３の下端部を点接触若しくは線接触状態にて支持するようになっている。
【００３０】
図５は、上記キャリア収容部２０と、その下方に配置される基板移送機構４０の一部の構造を示す、基板用キャリアの導入方向から見た一部断面図である。底板１１の上方には、耐蝕性樹脂で形成された上記基板移送部材４５，４６が一対ずつ配置されている。上述のように基板移送部材４５，４６はそれぞれ必要なときに駆動モータ４７，４８によってキャリア収容部２０内において上昇し、上記キャリア保持機構３０の内部にまで到達するように構成されている。内側に配置された基板移送部材４５は、挟ピッチで複数の基板を配列させる基板用キャリア５１に対応しており、基板移送部材４５が上昇するとき、当該基板用キャリア５１の底面部の図示しない開口部から基板用キャリア５１内に侵入可能な形状及び配置になっている。同様に、外側に配置された基板移送部材４６は、広ピッチで複数の基板を配列させることのできる、例えば処理専用キャリアである基板用キャリア５２に対応しており、基板移送部材４６が上昇するとき、当該基板用キャリア５２の底面部の図示しない開口部から基板用キャリア５２内に侵入可能な形状及び配置になっている。
【００３１】
次に、上記構成の本実施形態の動作について説明する。この実施形態においては、まず、装置側方の案内機構２１上のキャリアローダ２２上に挟ピッチ、すなわち間隔の狭い状態で複数の基板を搭載した基板用キャリア５１をホールドさせる。キャリアローダ２２はエア駆動される把持部２３によって基板用キャリア５１をしっかりとホールドできるようになっている。次に、図示しない制御装置及び駆動系によって、図６に示すようにキャリアローダ２２は図示右側に移動し、キャリア収容部２０の内部へと引き込まれる。キャリアローダ２２がキャリア収容部２０の内部の所定位置に到達すると、把持部２３はエア駆動によって上方へ所定圧力で上昇するようになっており、これによって、基板用キャリア５１は基板保持機構３０の位置決め板３５，３６に圧接され、把持部２３と位置決め板３５，３６とによって挟持されるようになっている。ここで、基板用キャリア５１の上端部と位置決め板３５，３６の下端部とをテーパー面を備えた嵌合構造にしておくことによって、基板用キャリア５１と基板保持機構３０との正確な位置決めを行うことができる。
【００３２】
このとき、基板保持機構３０においてはエアシリンダ３４のシリンダロッド３４ａが突出して可動板３１が図示左方へ移動しており、図２（ｂ）に示すように基板保持枠３３が狭ピッチになっていて、基板保持枠３３の基板の保持間隔が上記基板用キャリア５１の搭載間隔と一致するように設定されている。キャリアローダ２２は、図示のように、基板用キャリア５１に搭載された基板５３の直上に基板保持機構３０の各基板保持枠３３における基板保持位置が配置されるように、上述の位置決め板３５，３６への圧接によってキャリア収容部２０の内部にて正確に位置決めされている。
【００３３】
次に、図７に示すように、駆動モータ４７を稼動させ、送りねじ４３の作用によって基板移送部材４５を上昇させる。基板移送部材４５は上昇して複数の基板５３を同時に上方へ持ち上げ、基板５３は、基板保持機構３０の内部へと進入する。やがて、図３の二点鎖線５３’に示すように、基板移送部材４５は一時的に図中一点鎖線で示す基板の正規の保持位置よりも僅かに上方の位置まで基板５３を押し上げる。ここでは、エアシリンダ３７は図３の一点鎖線に示すようにシリンダロッド３７ａを下方に突出していて、基板受けピン３８の先端部は上方へ持ち上げられた待避姿勢にあるため、押し上げられた基板５３は全く支障なく基板保持機構３０の内部を上昇することができる通過経路が確保されている。このとき、エアシリンダ３７の動作によってシリンダロッド３７ａが上方へ引き込まれ、図中実線のように基板受けピン３８の先端の基板支持部３８ａは下方に下降し、基板５３の下方に僅かに突出する。次に、基板移送部材４５をゆっくりと下降させていくと、基板５３は途中までは共に下降するが、基板５３の下端が基板支持部３８ａに当接すると、図示一点鎖線に示す位置で停止し、基板移送部材４５のみが下方に移動し、図６に示す初期位置に戻る。
【００３４】
上記のようにして複数の基板５３は基板保持機構３０の内部に保持された状態になるが、次に、基板保持機構３０を図２（ｂ）の状態から図２（ａ）の状態になるように、すなわち、エアシリンダ３４のシリンダロッド３４ａを引き込み、可動板３１を図示右側に動作させ、図８に示すように基板の保持間隔を広げる。このとき、次の動作に移る前に、予めキャリア収容部２０の内部に収容されていた基板用キャリア５１が外部へ排出され、その代わりに、図８に示すようにキャリアローダ２３に取付固定された基板の広い保持間隔を備えた基板用キャリア５２がキャリア収容部２０に導入される。
【００３５】
基板用キャリア５２の導入は、図５に示すように、装置後方からキャリアローダ２７に搭載された状態で案内レール２６に沿って順送りされ、キャリア収容部２０の直後の位置にて上方へ持ち上げられ、キャリア収容部２０の内部に移送される。キャリア収容部２０内には、基板用キャリア５２の専用のキャリアホルダ２４，２５（図１及び図８参照）が設置されており、これらのキャリアホルダ２４，２５に対して上方から基板用キャリア５２がセットされる。基板用キャリア５２がキャリアホルダ２４，２５にセットされると、キャリアホルダ２４，２５は上昇し、基板用キャリア５２の上端部は、図８に示すように位置決め板３５，３６に圧接される。
【００３６】
このようにして位置決めされた基板用キャリア５２においては、基板保持機構３０における広いピッチの基板の保持間隔と同一の基板の搭載間隔を備えているように構成されており、また、基板用キャリア５２の位置は、基板用キャリア５２における基板の搭載位置の直上に基板保持機構３０の基板の保持位置が来るように位置決めされている。この基板用キャリア５２の位置決め方法は上記基板用キャリア５１の位置決め方法と同一である。
【００３７】
次に、駆動モータ４８を稼動させることにより、送りねじ４４の作用によって基板移送部材４６を上昇させ、基板保持機構３０内において基板５３を下方から支持し、図３の二点鎖線に示す状態に一旦持ち上げる。この状態で、エアシリンダ３７を動作させて基板受けピン３８の基板支持部３８ａを上方に移動させ待避位置に格納する。次に、図９に示すように、基板移送部材４６を下降させ、最終的に基板５３が基板用キャリア５２に格納されるようにする。そして、基板移送部材４６が図１に示す元の位置に復帰すると、基板５３の格納された基板用キャリア５２は、図５に示すように、キャリアホルダ２４，２５上から装置前方（図示右側）のキャリアローダ２９上に移載され、案内レール２８に沿って装置外部へと排出される。なお、図５に示す基板用キャリア５２の移載は、図示しないロボットアームや送りねじ機構等によって行われる。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板用キャリア５１に搭載されていた複数の基板５３を、基板の異なる搭載間隔を有する基板用キャリア５２に移載することができる。ここで、基板用キャリアとしては、運搬用キャリア、処理用キャリアなど、予め装置のセッティングをしておくことによって、種々のキャリアに対応することが可能である。
【００３９】
また、基板用キャリアに搭載された複数の基板を一括して基板保持機構に移送することができ、同様に別の基板用キャリアに一括して移載することができるから、移載処理を迅速に行うことができる。
【００４０】
本実施形態においては、基板用キャリア自体は従来構造のものとほとんど同様のもので何ら支障はなく、移載するべき２つの基板用キャリアの基板の搭載間隔に応じて基板保持機構３０における相互に変更可能な２つの保持間隔の値を設定しておけばよいため、基板用キャリアを用いる運搬工程、処理工程等を何ら変更する必要もなく、或いはまた基板用キャリアに複雑な構造を設ける必要もない。
【００４１】
また、移載される基板５３に接触する部分には耐蝕性樹脂、特に弗素樹脂を用いており、しかも基板の存在する領域内においては全てエア駆動によって動作を行うようになっているため、発塵が少なく、クリーン度を低下させたり、基板を汚染したりする危険性も少ない。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば以下の効果を奏する。
【００４３】
請求項１によれば、基板用キャリアに収容された複数の基板をその搭載間隔のまま基板保持機構に一時的に保持させ、基板保持機構の基板保持枠の間隔を間隔変更機構によって変更した後に、基板を移送し、別の異なる搭載間隔を備えた基板用キャリアに搭載することができるので、自動的に、しかも迅速に基板の移載を行うことができる。
【００４４】
請求項２によれば、キャリア収容部内に配置された基板用キャリアから基板移送機構の昇降アームによって開口部を介して基板を上昇させ、基板保持機構に保持させた後に基板支持部を繰り出して基板を下方から支持し、一時的に基板を基板保持機構に保持させることができ、また、基板保持機構から基板用キャリアへ基板を移送する際には、基板用キャリアの開口部を通して上昇させた昇降アームに基板を支持させたのち、基板支持部を待避させ、昇降アームを下降させることによって基板を基板用キャリアに格納することができるので、簡易な機構によって確実にかつ迅速に基板を移載することができる。
【００４５】
請求項３によれば、基板用キャリアに搭載された基板を一括して移送することができるので、基板用キャリア間における移載処理を極めて迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板の移載装置の実施形態の概略構成を示す概略正面図である。
【図２】同実施形態の基板保持機構において基板の保持間隔を変化させるための原理動作を示す原理機構図（ａ）及び（ｂ）である。
【図３】同実施形態の基板保持機構における基板保持枠の構造を示す側面図である。
【図４】同実施形態の基板保持機構における基板保持枠の構造を一部を省略して示す一部断面図である。
【図５】同実施形態のキャリア収容部近傍の概略構成を一部断面で示す概略側面図である。
【図６】同実施形態の動作を示すための概略正面図である。
【図７】同実施形態の動作を示すための概略正面図である。
【図８】同実施形態の動作を示すための概略正面図である。
【図９】同実施形態の動作を示すための概略正面図である。
【符号の説明】
１０  フレーム
１１  底板
１２，１３  ガイド軸
２０  キャリア収容部
３０  基板保持機構
３３  基板保持枠
３８  基板受けピン
３８ａ  基板支持部
４０  基板移送機構
４５，４６  基板移送部材
５１，５２  基板用キャリア
５３  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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