(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光放出体（５）の光出射面上に正面接触メタライジング（８）が、また光放出体（５）の光出射面とは反対側の面上に背面接触メタライジング（６）が配置されている少なくとも１つのＬＥＤチップ（２）を有するＬＥＤ装置（１）において、
ＬＥＤチップ（２）が第１の導体帯保持体（１５）と第２の導体帯保持体（３１）との間に配置され、第１の導体帯保持体（１５）が光透過性でありかつ正面接触メタライジング（８）と接触する少なくとも１つの第１の電気導体（１６）を有し、第２の導体帯保持体（３１）が背面接触メタライジング（６）と接触する少なくとも１つの第２の電気導体（１３）を有し、第１の電気導体（１６）が互いに間隔をおいて第１の導体帯保持体（１５）上に被覆または構成されている複数個の導体帯（１７）を有し、第１の電気導体（１６）の全ての導体帯（１７）が光放出体（５）の正面接触メタライジング（８）と接触することを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項２】
正面接触メタライジング（８）が互いに間隔をおいて配置されている多くの接触メタライジングストリップ（７）を有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。
【請求項３】
正面接触メタライジング（８）の接触メタライジングストリップ（７）がそれぞれこの正面接触メタライジング（８）に対応付けられている第１の電気導体（１６）と交叉することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。
【請求項４】
ＬＥＤチップ（２）の光出射面と第１の導体帯保持体（１５）との間の自由な中間空間が光学的結合媒体（２２）により満たされていることを特徴とする請求項１ないし３の１つに記載のＬＥＤ装置。
【請求項５】
ａ）第１の導体帯保持体（１５）と第２の導体帯保持体（３１）との間に複数個のＬＥＤチップ（２）が配置され、
ｂ）第１の導体帯保持体（１５）上に複数個の第１の電気導体（１６）が設けられ、それらの各々が少なくとも１つのＬＥＤチップ（２）の正面接触メタライジング（８）と接触し、
ｃ）第２の導体帯保持体（３１）上に複数個の第２の電気導体（１３）が設けられ、それらの各々が少なくとも１つのＬＥＤチップ（２）の背面接触メタライジング（６）と接触する
ことを特徴とする請求項１ないし４の１つに記載のＬＥＤ装置。
【請求項６】
ＬＥＤチップ（２）が行（３）および列（４）内に配置され、各列（４）のＬＥＤチップ（２）の正面接触メタライジング（８）がそれぞれ第１の電気導体（１６）により、各行（３）のＬＥＤチップ（２）の背面接触メタライジング（６）がそれぞれ第２の電気導体（１３）により互いに導電的に接続されていることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤ装置。
【請求項７】
第２の導体帯保持体（３１）が、互いに間隔を有しかつ並んで配置されている複数個の保持体梁（１２）を有し、それらの上に第２の電気導体（１３）としてメタライジング層（３２）が被覆され、またはそれらが少なくとも部分的に導電性材料から成っていることを特徴とする請求項５または６記載のＬＥＤ装置。
【請求項８】
各第２の電気導体（１３）が分離した保持体梁（１２）上に被覆され、または分離した保持体梁（１２）として構成されていることを特徴とする請求項７記載のＬＥＤ装置。
【請求項９】
第２の導体帯保持体（３１）が電気絶縁性の板（２２）を有し、その上にすべての第２の電気導体（１３）が配置されていることを特徴とする請求項５または６記載のＬＥＤ装置。
【請求項１０】
第１の導体帯保持体（１５）が合成樹脂シートとして形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。
【請求項１１】
第２の導体帯保持体（３１）が合成樹脂シートとして形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。
【請求項１２】
第１の導体帯保持体（１５）および第２の導体帯保持体（３１）が合成樹脂シートとして形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。
【発明の詳細な説明】
本発明は、光放出体の光出射面上に正面接触メタライジングが、光放出体の光出射面とは反対側の面上に背面接触メタライジングが配置されている少なくとも１つのＬＥＤチップを有するＬＥＤ装置に関する。
このようなＬＥＤ装置はたとえばCuno,H.H.;Heider,A：ＬＥＤディスプレイ、多面的な表示要素；elektronik industrie １−１９９１から知られている。ここには正面接触メタライジングおよび背面接触メタライジングを有するＬＥＤチップがその背面で第１の電気的接続部上に取付けられているＬＥＤセグメントが記載されている。正面接触メタライジングはこの正面接触メタライジングを第２の電気的接続部と接続するボンディングワイヤを設けられている。
さらに、複数個のＬＥＤチップがそれらの背面接触メタライジングにより予め定められた格子に応じて板の、背面接触メタライジングを行または列状に互いに導電的に接続する導体帯上に取付けられているような冒頭で述べた種類のＬＥＤ装置は知られている。正面接触メタライジングはボンディングパッドとして構成され、ボンディングワイアにより列または行状に互いに導電的に接続される。機械的な損傷に対して保護するためＬＥＤチップ上に大抵、板と一緒に合成樹脂ケースのなかに組み込まれている透明な合成樹脂板が配置されている。
たとえば“インテリジェントディスプレイ”という名称のもとに市販され、現在上述の原理に従って構成されているいわゆるインテリジェントＬＥＤ指示装置では、行および列が、ＬＥＤチップに、それらが予め定められたパターンに従って発光するように、電流または電流パルスを与える（パルスコード変調）電子的駆動回路に接続されている。この駆動回路はたとえば板の背面の上に取付けられていてもよいし、外部に取付けられていてもよい。このようなインテリジェントＬＥＤ表示装置はたとえば移動電話において電話番号表示および作動状態表示のために使用されている。なぜならば、それらは自己発光性であり、たとえばＬＣＤディスプレイでは不可欠である追加的な照明を必要としないからである。
上記の公知のＬＥＤ装置は従来のダイおよびワイヤボンディング技術により製造される。正面接触メタライジングはボンディングパッドとして構成され、それによってＬＥＤチップの光出射面の一部分を覆う。光出射面積とボンディングパッド面積との比、従ってＬＥＤチップからの光収率が過度に小さくならないようにするために、現在利用可能な従来のボンディング技術ではＬＥＤチップの横断面積は平面図において０．２×０．２ｍｍ2を下回ってはならない。
上記のＬＥＤ装置のコスト、重量および寸法は主としてＬＥＤチップの大きさに関係している。同じく上記のＬＥＤディスプレイの発光点密度（単位面積あたりの発光ダイオードの数）、従ってまた像品質は主として個々のＬＥＤチップの大きさおよびそれらの相互間隔に関係している。従って、ＬＥＤチップの大きさの減少は特に努力に値する。
たとえば０．１５×０．１５ｍｍ2へのチップ面積の減少は、同時にＬＥＤチップからの光収率を劇的に悪化させないために、ボンディングパッド面積の明らかな減少を必要とするであろう。しかしこのことは従来のボンディング技術を使用する際に著しい技術的問題を必然的に伴うであろう。
従って，本発明の課題は、ＬＥＤチップの大きさが減ぜられているＬＥＤ装置を開発することである。同時にこのＬＥＤ装置はわずかな寸法およびわずかな重量を有し、望ましいコストで製造可能であり、高い機械的および熱的安定性を有するようにしたい。
この課題は請求項１の特徴を有するＬＥＤ装置により解決される。本発明によるＬＥＤ装置の有利な実施態様は従属請求項の対象である。
本発明によれば、ＬＥＤチップが第１の導体帯保持体と第２の導体帯保持体との間に配置され、第１の導体帯保持体が光透過性でありかつ正面接触メタライジングと接触する少なくとも１つの第１の電気導体を有し、また第２の導体帯保持体が背面接触メタライジングと接触する少なくとも１つの第２の電気導体を有する。
本発明による装置は複数個のＬＥＤチップを有する装置においても単一のＬＥＤチップを有する装置においても使用され得る。
本発明によるＬＥＤ装置ではＬＥＤチップの正面接触メタライジングにボンディングワイヤを設ける必要がないので、有利な仕方で第一に正面接触メタライジングを従来よりも著しく小さく構成することができ、また第二にＬＥＤチップの大きさに対する決定的なパラメータは、もはや製造のために使用されるワイヤボンディングの位置決め許容差ではなく、ＬＥＤチップおよび第１の電気導体を第１の導体帯保持体上に位置決めし得る精度である。さらに第１の電気導体の横断面積も従来のボンディングワイヤのワイヤ直径にくらべて明らかに減ぜられ得る。これらの理由から、本発明によるＬＥＤ装置によれば、ＬＥＤチップの寸法を減じ、それによってＬＥＤディスプレイの発光点密度を高めることが可能である。さらに、有利な仕方で、本発明によるＬＥＤ装置では、ＬＥＤチップからの光収率が従来使用されているＬＥＤチップに比べて改善され得る。
本発明によるＬＥＤ装置は、たとえば０．１５×０．１５ｍｍ2、０．１２×０．１２ｍｍ2またはそれ以下の寸法を有するＬＥＤチップを使用し得るという利点を有する。それにより有利な仕方でＬＥＤ装置のための材料コストおよびそれらの重量が明らかに低減され得る。加えて、有利な仕方で、本発明によるＬＥＤ装置の電流消費が従来のＬＥＤ装置に比べて減ぜられ得る。なぜならば、ＬＥＤチップの光収率はたいてい電流密度に比例関係以上に関係して増大するからである。
本発明の好ましい実施態様では、各ＬＥＤチップの正面接触メタライジングが互いに間隔をおいて配置されている多くの接触メタライジングストリップを有する。それによって、ＬＥＤチップにおいて正面接触メタライジングにより覆われるチップ表面（光出射面）を一層減じ、それによりＬＥＤチップからの光収率を高めることが可能である。
さらに、接触メタライジングストリップとＬＥＤチップに対応付けられている第１の電気導体とが交叉することは有利である。それによって、ＬＥＤチップ，第１の電気導体および第１の導体帯保持体に対する許容可能な位置決め許容差が有利な仕方で明らかに高められ得る。
本発明の他の実施態様では，各第１の電気導体が互いに間隔をおいて第１の導体帯保持体上に被覆されている複数個の導体帯メタライジングストリップを有する。それにより、有利な仕方で、メタライジングにより覆われる第１の導体帯保持体上の範囲がさらに減ぜられる。
導体帯メタライジングストリップと正面接触メタライジングとの間の接触の確実さを改善するため、本発明の好ましい実施態様では、導体帯メタライジングストリップは正面接触メタライジングへの接触範囲内にたとえばクロスバーの形態で拡幅部分を有する。
ＬＥＤ装置内に生ずる可能性のある反射損失を防止するため、ＬＥＤチップの光出射面と第１の導体帯保持体との間の自由な中間空間または第１の導体帯保持体と第２の導体帯保持体との間のすべての自由な中間空間が、ＬＥＤ装置内の内部反射を減ずる光学的結合媒体により満たさいることは有利である。
本発明の特に好ましい実施態様では、第１の導体帯保持体と第２の導体帯保持体との間に複数個のＬＥＤチップが配置される。第１の導体帯保持体上に複数個の第１の電気導体が設けられ、それらの各々が少なくとも１つのＬＥＤチップの正面接触メタライジングと接触する。同じく、第２の導体帯保持体上に複数個の第２の電気導体が設けられ、それらの各々が少なくとも１つのＬＥＤチップの背面接触メタライジングと接触する。
本発明によるＬＥＤ装置の直前にあげた実施態様の有利な実施態様は、別々に第２の電気導体、たとえばメタライジングを設けられ、たとえば長方形の横断面を有する複数個の保持体梁から成る第２の導体帯保持体上にＬＥＤチップを配置することにある。これらの保持体梁の各々は１つの群のＬＥＤチップ上を延びている。これらの互いに隔てられた保持体梁の使用により、第１および第２の導体帯保持体のために相い異なる熱膨張係数を有する材料を使用する際に表示装置内の機械的応力の減少が達成され得る。理想的には、各第２の電気導体は別個の保持体梁上に被覆または構成される。すなわち、知られているように、ＬＥＤ装置内に使用される材料の相い異なる熱膨張係数は温度変動の際にＬＥＤ装置内に、たとえばＬＥＤチップの損傷に通じ得る機械的応力を惹起し得る。
保持体梁の代わりに第２の導体帯保持体として単一の電気絶縁性の板が使用され、その上に第２の電気導体が被覆または構成されていてよい。
上記の機械的応力をできるだけ減ずるため、本発明による装置のさらに好ましい実施態様では、第１および第２の導体帯保持体が類似の熱膨張係数を有する材料から製造される。
本発明の別の有利な実施態様は、第２の電気導体、または背面接触メタライジングと第２の電気導体との間の接続手段が塑性的または弾性的に変形可能に構成されることにある。チップ寸法、および／または第１および／または第２の導体帯保持体の非平面性がその結果として、第２の電気導体、または背面接触メタライジングと第２の電気導体との間の接続手段が相応に圧縮されることによって補整される。
同じ目的を満足するため、両方の導体帯保持体の一方または両方の導体帯保持体を有利な仕方で導体帯を設けられている（たとえば合成樹脂から成る）弾性的なシートとして構成することも考えられる。
自明な仕方で当業者にとって有意義と考えられる上記の実施態様のすべての組み合わせは本発明の範囲に属するものとする。
説明を完全なものにするため、ここで言及しておくと、ＬＥＤチップの正面および背面とは観察者の側およびチップの取付側を意味するものとする。
本発明の他の利点、特徴および合目的性は図１ないし７と結び付けての３つの実施例の以下の説明から明らかになろう。
図１は本発明の第１の実施例の概略側面図、
図２ａは本発明の第２の実施例の概略平面図、
図２ｂは図２ａに記入されている線Ａ-Ａに沿う第２の実施例の概略断面図、
図２ｃは図２ａに記入されている線Ｂ-Ｂに沿う第２の実施例の概略断面図、
図３ａは第２の実施例に使用されるＬＥＤチップの概略図、
図３ｂは第２の実施例に使用されるＬＥＤチップの概略平面図、
図４は本発明によるＬＥＤ装置の第３の実施例の概略断面図、
図５はＬＥＤチップと第１の導体帯保持体との間に光学的結合媒体が配置されている本発明によるＬＥＤ装置の概略断面図、
図６は第１の導体帯保持体と第２の導体帯保持体との間の中間空間が光学的結合媒体により満たされている本発明によるＬＥＤ装置の概略断面図、
図７は第２の導体帯保持体が導電性貫通部を有する本発明によるＬＥＤ装置の概略断面図である。
図１によるＬＥＤ装置１では発光体としてのＬＥＤチップ２は半導体ブロック５と、この半導体ブロック５の光出射面上に被覆されている正面接触メタライジング８と、半導体ブロック５の光出射面とは反対側の面上に被覆されている背面接触メタライジング６とを有する。半導体ブロック５はたとえばIII／Ｖ族半導体材料またはＬＥＤチップの製造に適している他の材料組み合わせ（これについておよび正面接触メタライジング８および背面接触メタライジング６の材料については付属の明細書部分の図２ａおよび２ｂを参照）から成る従来の光放出層列から成っている。
ＬＥＤチップ２の光出射面とは、一般に、光の最大部分が半導体ブロック５から出射する半導体ブロック５の側面を意味する。
ＬＥＤチップ２の正面上に第１の電気導体１６を有する光透過性の第１の導体帯保持体１５が配置されている。この第１の導体帯保持体１５はたとえばガラス、合成樹脂、半導体材料（たとえばλ＞４００ｎｍに対するＳｉＣ、λ＞５５０ｎｍに対するＧａＰ、λ＞９００ｎｍに対するＧａＡｓなど）または他の適当な光透過性材料から製造された板が使用され、また第１の電気導体としてはたとえば蒸着またはスパッタリングにより被覆されたＡｕ、Ａｌ、Ａｌ主体合金または他の適当な導電性材料から成る層が使用されている。
第１の電気導体１６は正面接触メタライジング８とたとえば金属ろー（たとえばＰｂＳｎろー）により、または導電性接着剤により接続されている。ろー付けのためにはたとえば、レーザービームが第１の導体帯保持体１５を通してろー付け個所に導かれるレーザーろー付け法が使用され得る。
ＬＥＤチップ２の背面にはたとえばガラス、ガラスセラミックス、合成樹脂、半導体材料または金属から成る第２の導体帯保持体３１が位置している。第２の導体帯保持体３１のために絶縁性材料を使用する場合には、これの上に第２の電気導体１３がたとえばＡｕ、Ａｌおよび／または他の適当な導電性材料から成る層の形態で構成される。半導体材料から成る第２の導体帯保持体３１の場合には第２の電気導体１３は高濃度にドープされた領域として構成されていてよい。第２の電気導体１３または導体帯保持体３１はたとえば金属ろー、接着剤などから成る接続手段１４により背面接触メタライジングと導電的に接続されている。
種々のＬＥＤチップの大きさの許容差および／または導体帯保持体１５、３１の非平面性を補整するため、接続手段１４、第２の電気導体１３、第１の導体帯保持体１５および／または第２の導体帯保持体３１は塑性的または弾性的に変形可能に構成されていてよい。導体帯保持体１５、３１はそのためにたとえば弾性的な合成樹脂材料から製造されていてよい。
本発明によるＬＥＤ装置１の図２ａないし２ｃに示されている第２の実施例ではＬＥＤチップ２は行３および列４に配置されている。ＬＥＤチップ２はそれぞれ半導体ブロック５と、背面接触メタライジング６と、３つのメタライジングストリップ７から成る正面接触メタライジング８とを有する。
半導体ブロック５―これについては図３ａおよび３ｂを参照―はたとえばｎ導電形のＧａＰ基板９と、この基板９上に配置されているｎ導電形のＧａＡｓＰ層１０と、このＧａＡｓＰ層１０上に配置されているｐ導電形のＧａＡｓＰ層１１とから構成されている。しかし、それは発光ダイオードを製造するのに適した任意の他の材料組み合わせまたは層列を有し得る。たとえばＧａxＡｌx-1Ａｓ（０≦ｘ≦１）、（ＧａＡｌＩｎ）Ｐ、ＧａxＩｎx-1ＡｓyＰ1-y（０≦ｘ≦１；０≦ｙ≦１）、ＧａxＡｌx-1Ｎ（０≦ｘ≦１）、ＧａxＩｎx-1Ｎ（０≦ｘ≦１）、ＺｎＳｅおよび／またはＳｉＣから成る発光ダイオードが知られている。
接触メタライジングストリップ７はたとえば蒸着またはスパッタリングにより製造されている。第２の実施例では、それは、たとえばそれぞれｐ導電形のＧａＡｓＰ層１１上に被覆されているＴｉ層２３と、このＴｉ層２３上に配置されているＰｔ層２４と、このＰｔ層２４上に配置されているＡｕＳｎ層２５とから構成されているｐメタライジングである。金属の種類および正面接触メタライジングに対する層列はもちろん使用される半導体ブロック５のその都度の材料組み合わせに関係している。当業者は自明の仕方でその都度の半導体材料に適することが知られているメタライジングを使用し得る。
背面接触メタライジング６はたとえば同じくＡｕＧｅ層２６（９９：１）、Ｎｉ層２７およびＡｕ層２８から成る３層構造を有する。ここでも、使用される金属の種類は半導体ブロック５の材料組み合わせに関係している。
ＬＥＤチップ２の下側に複数個の保持体梁１２が位置し、それらの正面側にそれぞれ第２の電気導体１３がたとえばメタライジング層３２の形態で被覆されている。各ＬＥＤチップ２は導電性接続手段１４、たとえば金属ろーまたは導電性接着剤により、対応付けられている第２の電気導体１３と接続されている。保持体梁１２は、それぞれ１つの保持体梁１２の第２の電気導体１３がそれぞれ１つの行３に属するＬＥＤチップ２の背面接触メタライジング６を互いに導電的に接続するように配置されている。
保持体梁１２はたとえば合成樹脂、ガラスセラミックス、ガラス、半導体材料、エポキシ樹脂、ペルティナックス（Pertinax）または他の適当な材料から製造されていてよい。第２の電気導体１３はたとえばＣｕ、Ａｌ、Ａｌ主体合金または他の適当な金属材料から成り、たとえば蒸着またはスパッタリングにより保持体梁１２上に被覆されている。同じく、保持体梁１２自体のために、たとえばＣｕのような導電性材料またはたとえばＳｉのような半導体材料を使用することが考えられる。導電性保持体梁１２の場合にはメタライジング層３２は必要でなく、また半導体材料から成る保持体梁１２の場合にはメタライジング層３２の代わりに保持体梁１２の正面側が高濃度にドープされ、それによって十分な導電性を有していてよい。
ＬＥＤチップ２の上側にたとえばガラス、合成樹脂、半導体材料または他の適当な材料から成る光透過性の導体帯保持体１５が位置している。この導体帯保持体１５は複数個の互いに平行に延びている導体帯を有し、それらの各々は再び３つの互いに平行に延びている導体帯メタライジングストリップ１７から成り、第１の電気導体１６を形成する。導体帯は、それぞれ１つの列に属するＬＥＤチップ２の正面接触メタライジング８が互いに導電的に接続されるように配置されている。
導体帯メタライジングストリップ１７はたとえば再びＡｕ、Ａｌ、Ａｌ主体合金または他の適当な金属材料から成り、たとえば蒸着またはスパッタリングにより導体帯保持体１５上に被覆されている。導体帯メタライジングストリップ１７の数は任意であり、また３つに限られない。たとえばＳｉのような半導体材料から成る導体帯保持体の場合、第１の電気導体１６は導体帯保持体１５内に高濃度にドープされたストリップとして構成されていてよい。
各列４の下端には導体帯保持体１５と陽極接続板２０との間にそれぞれいわゆるジャンパチップ１８、たとえば第１の電気導体１６を陽極接続板２０上に位置す陽極接続メタライジング１９と導電的に接続するシリコンチップが位置している。それによって行３および列４から成るＬＥＤ領域に対するすべての接続が１つの平面内に配置され、このことはたとえば電気的駆動回路への接続のようなその後の製造プロセスに対して有利に作用する。
説明を完全なものにするためここで言及しておくと、正面接触メタライジング８毎の接触メタライジングストリップ７の数と第１の電気導体１６毎の導体帯メタライジングストリップ１７の数とは任意であってよく、３つに限られない。
本発明によるＬＥＤ装置の図４に示されている第３の実施例は第１の実施例と主として、保持体梁１２の代わりに単一の電気絶縁性の板２１が使用されていることによってのみ相違する。たとえばガラス、ガラスセラミックス、半導体材料、合成樹脂（たとえばＨＴサーモプラスト）または他の適当な材料から成るこの電気絶縁性の板２１上に、第２の電気導体１３―たとえば蒸着またはスパッタリングにより製造されたメタライジング層―が被覆され、これらの第２の電気導体は第２の実施例と同様にそれぞれ１つの行に属するＬＥＤチップ２の背面接触メタライジング６を互いに導電的に接続する。同じくこの板２１上に陽極接続メタライジング１９が被覆され、これらはジャンパチップ１８を介して第１の電気導体１６と導電的に接続されている。図３による第３の実施例によるＬＥＤ装置の残りの構成部分は図２ａによる第２の実施例のそれらに相応しており、同一の参照符号を付されている。
たとえばＳｉのような半導体材料から成る板２１の場合には、メタライジング層および／または陽極接続メタライジング１９の代わりに、板２１内に高濃度にドープされ第２の電気導体１３または陽極接続を形成する領域が構成されていてよい。
第３の実施例において、板２１および第１の導体帯保持体１５のために類似の熱膨張係数を有する材料が可能なかぎり使用されていることは本質的に有意義である。すなわち、板２１および導体帯保持体１５の強く異なる熱膨張係数は温度変動の際にＬＥＤ装置１内に、知られているようにＬＥＤ装置の機能特性および劣化耐性を阻害し得る相当な機械的応力を生ずるであろう。
ＬＥＤ装置１からの光出射効率を高めるため、図５および６に示されているように、各ＬＥＤチップ２の光出射面と導体帯保持体１５との間に結合媒体２２が配置されていてよく、または保持体梁１２／板２１と導体帯保持体１５との間の中間空間が結合媒体２２により満たされていてよい。結合媒体２２はたとえばエポキシ樹脂、シリコンまたは当業者にこの目的に適しているものとして知られている他の材料から成っていてよい。
ＬＥＤチップ２が行３および列４内にではなく対角線、リング状または他の仕方で配置され、第１および第２の群に分けられ、互いに接続されているようにすることも考えられる。
第２の電気導体１３のための第２の導体帯保持体３１として板２１を使用する際には、ＬＥＤ装置１のための電子的駆動回路２９（図４）は板２１の背面上に配置されていてよい。
さらに、背面接触メタライジング６および／または第２の電気導体１３が導電性貫通部（バイアホール）３０（図７参照）により板２１を通して電子的駆動回路２９と接続されていることも考えられる。本発明のこの実施例によりＬＥＤチップ２から成る連続体を製造することが可能である。
さらに、板２１をいわゆる多層板として構成することが可能であり、それによって板２１の導体帯配置に対する必要な面積が減ぜられ得る。
第２および第の実施例においてＬＥＤチップの寸法および／または第１および／または第２の導体帯保持体１５または３１の非平面性の許容差を補整するため、有利な仕方で第１の導体帯保持体１５、第２の導体帯保持体３１、第１の電気導体１６、第２の電気導体１３および／または接続手段１４は、許容差が補整され得るように、かつ第１の電気導体１６と正面接触メタライジング８との間および第２の電気導体１３と背接触メタライジング６との間の確実な接続が保証されるように、塑性的または弾性的に変形可能に構成されていてよい。それに応じて第１の導体帯保持体１５および／または第２の導体帯保持体３１はたとえば構造化されて導電性の主として合成樹脂から成るシートとして構成されていてよい。
自明のように本発明によるＬＥＤ装置は専ら半導体ＬＥＤチップの使用に限られることなく、同じくたとえばポリマーＬＥＤチップの使用の際にも利用され得る。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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