(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部環境とは異なる処理環境に設定され、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部を下面に突出させた形状に形成された基板に係合する載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、
前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第１コンベアと、
前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第１コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第２コンベアと、
前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第３コンベアと、
前記搬出室に設けられ、前記第３コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第４コンベアと
を有し、
前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、
前記第２コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第３コンベア上に押し出すことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記第２コンベアにより基板が載置台に搬送されるときに、退避位置から押出方向位置に旋回されて、該載置台の手前側から基板を載置台の所定位置に押し出してセットする押出機構を有することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記第１ないし第４コンベアにおける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を処理室に搬入して所定位置にセットする搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体製造装置のように高真空や不活性ガスで充満された特別の処理環境下で処理対象物を処理する装置においては、処理環境を出現させるように気密状態に外部から隔離された処理室に対して処理対象物を搬入および搬出する操作が必要であると共に、処理室の載置台上に処理対象物をセットする操作が必要である。この際、処理室の隔壁に設けられた開閉扉から所定位置までの搬入出距離が長い場合には、ハンド部を旋回させて処理対象物を搬送する一般的な搬送装置を用いただけでは確実に載置台上にセットすることが困難である。従って、従来、このような処理装置においては、オペレータが長尺の把持部材を用いて処理対象物を着脱可能に把持することによって、処理室に対する処理対象物の搬入出作業と、載置台へのセット作業とを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、処理が終了する度に、オペレータによる処理対象物の搬入出作業およびセット作業が必要になるため、オペレータに大きな負担がかかるという問題がある。さらに、処理対象物を高い位置決め精度で所定位置にセットしようとすると、オペレータの負担の増大に加えて、処理対象物のセットを完了するまでに長時間を要することから生産性が大幅に低下することになるという問題も発生する。
【０００４】
従って、本発明は、処理室内の搬入出距離が長い場合であっても、処理対象物を確実に載置台にセットすることができ、さらに、処理対象物を高精度に位置決めすることもできる搬送装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、外部環境とは異なる処理環境に設定され、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部を下面に突出させた形状に形成された基板に係合する載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第１コンベアと、前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第１コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第２コンベアと、前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第３コンベアと、前記搬出室に設けられ、前記第３コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第４コンベアとを有し、前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、前記第２コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第３コンベア上に押し出すことを特徴としている。
【０００６】
上記の構成によれば、搬入室、処理室および搬出室間における搬送が第１〜第４コンベアにより行われるため、処理室が大きな容積となって載置台に対する搬送距離が長くなっても、載置台に対して基板を確実に搬送することができる。また、第２コンベアが基板を水平方向に載置台上に搬送するため、新たに搬送された基板で載置台上の基板を押し出して第３コンベアに引き渡すことができる。これにより、載置台に対する基板の搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の搬送装置であって、前記第２コンベアにより基板が載置台に搬送されるときに、退避位置から押出方向位置に旋回されて、該載置台の手前側から基板を載置台の所定位置に押し出してセットする押出機構を有することを特徴としている。
【０００８】
上記の構成によれば、第２コンベアのみで載置台の所定位置に基板をセットする場合よりも、基板を載置台の所定位置に高精度に位置決めすることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の搬送装置であって、前記第１ないし第４コンベアにおける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されていることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、基板が高温になっても、第１ないし第４コンベアの初期の性能を長期間に亘って維持することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１ないし図５に基づいて以下に説明する。
本実施の形態に係る搬送装置は、図１に示すように、例えば半導体製造装置や鋼板処理装置、ガラス板処理装置等の各種の処理装置に適用される。処理装置は、処理室２を形成する真空タンク３と、真空タンク３に基板８を搬入する基板搬入装置１５と、真空タンク３から基板８を搬出する基板搬出装置３７とを備えた処理装置本体１と、処理装置本体１の動作を制御する図４の制御装置５１とを有している。
【００１２】
上記の真空タンク３には、図示しないバルブを介してアルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを収容したガスボンベが接続されており、不活性ガスが処理室２に任意の濃度となるように供給可能にされている。また、真空タンク３には、図示しないバルブを介して真空ポンプも接続されており、処理室２の空気が任意の圧力（真空度）となるように外部に排気可能にされている。これにより、真空タンク３内の処理室２は、外部環境とは異なる所望の真空度や不活性ガス濃度の処理環境を出現可能にされている。そして、真空タンク３には、図４に示すように、処理室２の温度を検出する温度センサ６１や処理室２の圧力を検出する圧力センサ６２、コンベア９・１０で搬送される基板８を検出する光センサからなる基板検出センサ６３等の各種のセンサ設けられている。
【００１３】
上記の処理室２の中心部である処理位置には、支持部材６が設けられている。支持部材６の上面には、基板８を保持する載置台７が設けられている。尚、基板８は、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部８ａを下面に突出させた形状に形成されており、基板８自体が処理対象物として使用されたり、基板８の上面に処理対象物を載置して使用されるようになっている。
【００１４】
上記の載置台７は、耐腐食性に優れたステンレス等の金属材料や、耐腐食性および耐火性に優れたアルミナ等のセラミックス材料、カーボン材料等で形成されている。この載置台７の上面部には、図２（ａ）・（ｂ）に示すように、溝状係合部７ａが形成されている。溝状係合部７ａは、基板８の進行方向（左右方向）の両端にかけて形成されており、縦断面が長方形状に形成されている。そして、載置台７は、溝状係合部７ａに基板８の凸状係合部８ａを摺動自在に嵌合させることによって、基板８を進行方向に対して直行方向に位置決め可能にしている。
【００１５】
上記の載置台７の搬入側（図中右側）および搬出側（図中左側）には、第２コンベア９と第３コンベア１０とがそれぞれ設けられている。これらのコンベア９・１０は、基板８を載置するコンベア部が耐火物で形成されている。第２コンベア９は、図１に示すように、載置台７と搬入扉４との間に設けられている一方、第３コンベア１０は、載置台７と搬出扉５との間に設けられている。これらの第２および第３コンベア９・１０は、両端部が駆動ローラ９ａ・１０ａと従動ローラ９ｂ・１０ｂとで張設されながら水平配置されている。駆動ローラ９ａ・１０ａは、図示しない駆動軸が真空タンク３の隔壁を貫通された後、真空タンク３の外部に設けられた駆動機構に連結されている。また、第２および第３コンベア９・１０は、基板８を載置する上面の高さ位置が載置台７上面の高さ位置、即ち、載置台７の溝状係合部７ａと基板８の凸状係合部８ａとが水平方向に一致する高さ位置に設定されている。これにより、第２コンベア９は、図示しない駆動機構により回転駆動されることによって、搬入扉４側から載置台７側に基板８を搬送するようになっている一方、第３コンベア１０は、載置台７側から搬出扉５側に基板８を搬送するようになっている。
【００１６】
また、図２に示すように、第２コンベア９の側方には、この２コンベア９により基板８が載置台７に搬送されるときに、載置台７の手前側から基板８を載置台７の所定位置に押し出す基押出機構１１が設けられている。押出機構１１は、シリンダロッド１２ａを任意の進出量で高精度に進退移動可能な押出シリンダ１２と、押出シリンダ１２のシリンダロッド１２ａの先端部に設けられた押出板１３と、押出機構１１の基端部に連結された旋回機構１４とを備えている。旋回機構１４は、図１にも示すように、押出板１３が第２コンベア９上の基板８の側面に当接する高さ位置において押出シリンダ１２を水平方向に回動可能に支持している。
【００１７】
これにより、押出機構１１は、図示実線の押出方向位置と図示二点鎖線の退避位置とに旋回可能にされている。そして、第２コンベア９により基板８が搬送されるときには、押出板１３が基板８の搬送の障害とならないように、押出シリンダ１２が退避位置に旋回される。一方、基板８が第２コンベア９の先端部である搬入先頭位置（載置台７の手前側）に到達したときには、押出シリンダ１２が旋回機構１４により図示実線の押出方向位置に旋回された後、シリンダロッド１２ａが進出されることによって、押出板１３により基板８が載置台７に押し出されてセットされる。尚、搬入先頭位置の基板は、この位置を検出領域とする図４の基板検出センサ３３により検出されるようになっている。
【００１８】
上記のように構成された真空タンク３の搬入側（図中右側）には、図１に示すように、基板搬入装置１５が設けられている。基板搬入装置１５は、複数の基板８を保持可能な基板ケース２０が収容される搬入室１６を有している。搬入室１６は、収容隔壁１７により形成されており、上述の処理室２とは独立して真空排気や不活性ガスの供給を受けて処理環境を出現可能にされている。
【００１９】
上記の収容隔壁１７の上面には、基板ケース２０の出し入れに使用される開口部１７ａが形成されている。開口部１７ａには、蓋部材１９が気密状態に着脱可能に設けられている。また、基板ケース２０は、図３に示すように、長方体形状の支持枠体２１を有している。支持枠体２１は、基板８の搬送方向に対して前面側および背面側が開放状態にされていると共に、底面側が開放状態にされている。また、支持枠体２１の上面壁の外側面には、搬入室１６に対して支持枠体２１を出し入れする際に使用される把持部材２２が設けられている。また、支持枠体２１における左右の側面壁の内側面には、基板８を水平方向に支持するように対向配置された複数の支持部材２３が設けられている。これらの支持部材２３は、基板８を一定間隔を隔てて積層するように上下方向に等間隔に配置されている。
【００２０】
さらに、基板搬入装置１５は、基板ケース２０内に下方から進入可能にされ、基板ケース２０に保持された基板８を搬送する第１コンベア２４と、第１コンベア２４上に基板８を載置させるように基板ケース２０の高さ位置を調整するケース昇降機構２５とを備えている。第１コンベア２４は、図１に示すように、上述の第２コンベア９と同様に、コンベア部が耐火物で形成されていると共に駆動ローラ２４ａと従動ローラ２４ｂとで水平方向に張設されており、基板ケース２０の基板８を搬入扉４側に搬送可能にされている。
【００２１】
また、ケース昇降機構２５は、図３に示すように、支持枠体２１の側面壁下端に当接するように配置された一対のケース支持板２６・２６と、各ケース支持板２６の下面両端部に連結され、収容隔壁１７を気密状態に昇降自在に貫通された一対の棒状部材２７・２７と、両棒状部材２７・２７を連結する連結部材２８と、連結部材２８の中心部に固設されたナット部材２９と、ナット部材２９が螺合され、軸心が上下方向に設定された棒状のネジ部材３０と、ネジ部材３０の上端部および下端部を回転自在に軸支するベアリング３１・３１と、ネジ部材３０を正方向および逆方向に任意の回転角度で回転可能な回転駆動機構３２とを有している。
【００２２】
上記の回転駆動機構３２は、ネジ部材３０の下部に設けられたギア３３と、図４のエンコーダ３４ａ付きの昇降モータ３４と、昇降モータ３４の回転軸に連結されたギア３５と、全ギア３３・３３・３５に噛合された歯付きベルト３６とを有している。そして、このように構成されたケース昇降機構２５は、昇降モータ３４を所定の回転角度で正方向または逆方向に回転させることによって、この回転角度と回転方向とに応じた高さ位置となるように基板ケース２０を昇降可能になっている。
【００２３】
一方、図１に示すように、真空タンク３の搬出側（図中左側）には、基板搬入装置１５と略同一構成の基板搬出装置３７が設けられている。即ち、基板搬出装置３７は、処理室２とは独立して処理環境を出現可能な搬出室３８を備えた収容隔壁３９と、駆動ローラ４０ａおよび従動ローラ４０ｂで水平方向に張設された第４コンベア４０と、基板ケース２０を任意の高さ位置に位置決め可能に昇降させるケース昇降機構２５とを備えている。尚、基板搬出装置３７の各部材の詳細は、上述の基板搬入装置１５と略同一であるので、その説明を省略する。
【００２４】
上記のように構成された処理装置本体１は、図４に示すように、制御装置５１により動作が制御されるようになっている。制御装置５１は、各種のプログラムを実行する演算部５２と、処理内容や基板８の処理数等の管理を行う情報処理装置６０に対してデータ通信可能に接続された通信部５３と、図５の基板搬送ルーチン等の各種のプログラムやデータを格納するメモリ５４と、処理装置本体１の各駆動機器やセンサに接続された入力出部５５と、温度センサ６１や圧力センサ６２等に接続されたＡＤコンバータ５６と、これら部材を双方向にデータ通信可能に接続した信号バス５７とを備えている。
【００２５】
上記の構成において、搬送装置の動作について説明する。
【００２６】
制御装置５１および処理装置本体１に電源が投入されて作動状態にされると、続いて制御装置５１が運転開始指令の受け付け状態となって待機する。そして、オペレータが運転開始指令をボタン操作等により発すると、この指令を受けた制御装置５１が基板処理ルーチンを実行することによって、真空タンク３内の処理室２を所望の圧力や不活性ガス濃度の環境に設定する。また、タイムシェアリングにより処理ルーチンと見掛け上並行しながら基板搬送ルーチンを実行することによって、図５のフローチャートに従って処理室２に対する基板８の搬入出を行う。
【００２７】
即ち、図１に示すように、先ず、基板搬入装置１５の搬入室１６および基板搬出装置３７の搬出室３８に基板ケース２０が処理動作を開始可能な適正な状態にセットされているか否かが確認され（Ｓ１）、適正にセットされていない場合には（Ｓ１，ＮＯ）、その旨が報知される（Ｓ１８）。そして、この場合には、オペレータが蓋部材１９を開いて各室２・３８内の基板ケース２０を交換したり、空状態の各室２・３８に基板ケース２０を搬入することになる。尚、基板ケース２０のセット作業は、図３に示すように、基板ケース２０をケース支持板２６に載置することで完了するため、オペレータへの負担は極めて小さなものである。
【００２８】
一方、基板ケース２０が適正にセットされている場合には（Ｓ１，ＹＥＳ）、基板搬入装置１５において、基板８を第１コンベア２４に載置して搬送可能な状態にする搬入側セット処理が行われる。即ち、図４のエンコーダ３４ａのパルス数が計数されることによって、基板ケース２０の昇降量（高さ位置）が監視されながら、ケース昇降機構２５により基板ケース２０が下降される。これにより、第１コンベア２４が基板ケース２０内に下側から進入することになり、基板ケース２０の最下段に保持された基板８が第１コンベア２４上に載置された状態になる高さ位置となったときに、基板ケース２０の昇降動作が停止される（Ｓ２）。尚、ここで言う『最下段』とは、基板ケース２０に複数の基板８が保持されていれば、これらの基板８の中で最も下側に位置する基板８の段のことであり、単数の基板８が保持されていれば、この基板８の段のことである。
【００２９】
また、基板搬出装置３７においては、基板８を第４コンベア４０で基板ケース２０内に保持可能にする搬出側セット処理が行われる。即ち、図４のエンコーダ３４ａのパルス数が計数されることによって、基板ケース２０の昇降量（高さ位置）が監視されながら、ケース昇降機構２５により基板ケース２０が下降される。これにより、第４コンベア４０が基板ケース２０内に下側から進入することになり、基板ケース２０の最上段の支持部材２３に基板８を搬入可能な第４コンベア４０の高さ位置となったときに、基板ケース２０の昇降動作が停止される（Ｓ３）。尚、ここで言う『最上段』とは、基板ケース２０に保持された最も下側に位置する基板８の段の次の下側の段のことである。
【００３０】
次に、基板搬入装置１５の搬入室１６および基板搬出装置３７の搬出室３８に対して排気処理や不活性ガスの供給処理が施されることによって、両室１６・３８の環境が処理室２と同一の環境に設定される（Ｓ４）。この後、搬入扉４および搬出扉５がそれぞれ開かれ、全室１６・２・３８が連通状態にされる（Ｓ５）。
【００３１】
上記のようにして基板８の搬送が開始可能な状態になると、先ず、図２に示すように、押出機構１１が基板８の搬送の障害とならないように、押出シリンダ１２が図示実線の押出方向位置から図示二点鎖線の退避位置に旋回されることにより退避される（Ｓ６）。この後、図１に示すように、第１コンベア２４および第２コンベア９が回転駆動されることによって、基板ケース２０の基板８が第１コンベア２４により搬入扉４側に搬送され、搬入扉４を介して第２コンベア９に受け渡された後、第２コンベア９により載置台７側に搬送される（Ｓ７）。
【００３２】
上記のようにして基板８が搬送されると、図４の基板検出センサ６３の検出信号に基づいて基板８が載置台７に近接した搬入先頭位置に到達したか否かが判定される（Ｓ８）。基板検出センサ６３により基板８が検出されなければ、基板８が搬入先頭位置に到達していないと判定され（Ｓ８，ＮＯ）、Ｓ７における載置台７の搬送が継続される。一方、基板検出センサ６３により基板８が検出されることによって、基板８が搬入先頭位置に到達したと判定された場合には（Ｓ８，ＹＥＳ）、第１コンベア２４および第２コンベア９が停止される（Ｓ９）。
【００３３】
この後、図２に示すように、押出機構１１の押出シリンダ１２が図示実線の押出方向位置に復帰される（Ｓ１０）。押出シリンダ１２がシリンダロッド１２ａを進出させ、押出板１３により基板８を載置台７方向に水平に押し出すことによって、載置台７の溝状係合部７ａに基板８の凸状係合部８ａを係合させてセットする（Ｓ１１）。尚、このセット作業においては、押出シリンダ１２によるシリンダロッド１２ａの進出量を高精度に制御することによって、基板８を所定位置に位置決めしても良いし、押出板１３を載置台７の側面に当接させることによって、基板８を所定位置に位置決めしても良い。
【００３４】
次に、基板８に対する処理動作が開始される。この際、載置台７に処理済みの基板８がセットされていた場合には、この基板８が押出機構１１で送出された基板８により第３コンベア１０上へ押し出される。従って、第３コンベア１０上に押し出された基板８が存在するか否かが確認され（Ｓ１２）、存在する場合には（Ｓ１２，ＹＥＳ）、図１に示すように、第３コンベア１０および第４コンベア４０が回転駆動されることによって、処理済の基板８が基板搬出装置３７の搬出室３８に搬出される。この結果、搬出室３８にセットされた基板ケース２０内に基板８が挿入および保持されることになる（Ｓ１３）。この後、次の下側の段で基板８を保持可能にするように、上述の基板ケース２０に対する搬出側セット処理が行われる（Ｓ１４）。
【００３５】
次に、第３コンベア１０上に基板８が存在しなかった場合（Ｓ１２，ＮＯ）や、Ｓ１４搬出側でセット処理が完了すると、Ｓ１１で載置台７にセットした基板８に対する処理動作が完了したか否かが判定される（Ｓ１５）。処理動作が完了していなければ（Ｓ１５，ＮＯ）、Ｓ１５における処理動作の判定が繰り返され、処理動作が完了すれば（Ｓ１５，ＹＥＳ）、続いて基板ケース２０に保持された全基板８に対して処理動作が完了した否かが判定される（Ｓ１６）。全基板８の処理動作が完了していなければ（Ｓ１６，ＮＯ）、Ｓ１６から再実行され、次の基板８に対する搬送および処理動作が行われる。一方、全基板８の処理動作が完了していれば（Ｓ１６，ＹＥＳ）、基板ケース２０の交換を促すため、その旨をオペレータに報知し（Ｓ１７）、本ルーチンを終了する。
【００３６】
以上のように、本実施形態の搬送装置は、外部環境とは異なる処理環境に設定され、載置台７の所定位置で処理を行う処理室２と、処理室２に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室１６および搬出室３８とを有した処理装置に設けられるものであり、搬入室１６に設けられ、取り付け位置にセットされた基板８を処理室２に搬送する第１コンベア２４と、処理室２内における載置台７と搬入室１６との間に設けられ、第１コンベア２４から基板８を受け取って載置台７上に水平方向に搬送する第２コンベア９と、処理室２内における載置台７と搬出室３８との間に設けられ、載置台７から押し出された基板８を受け取って前記搬出室３８に搬送する第３コンベア１０と、搬出室３８に設けられ、第３コンベア１０から基板８を受け取って取り出し位置に搬送する第４コンベア４０とを有した構成にされている。
【００３７】
上記の構成によれば、搬入室１６、処理室２および搬出室３８間における搬送が第１〜第４コンベア２４・９・１０・４０により行われるため、処理室２が大きな容積となって載置台７に対する搬送距離が長くなっても、載置台７に対して基板８を確実に搬送することができる。また、第２コンベア９が基板８を水平方向に載置台７上に搬送するため、新たに搬送された基板８で載置台７上の基板８を押し出して第３コンベア１０に引き渡すことができる。これにより、載置台７に対する基板８の搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができる。
【００３８】
さらに、本実施形態の搬送装置は、第２コンベア９により基板８が載置台７に搬送されるときに、載置台７の手前側から基板８を載置台７の所定位置に押し出してセットする押出機構１１を有した構成にされている。そして、このように構成されることによって、第２コンベア９のみで載置台７の所定位置に基板８をセットする場合よりも、基板８を載置台７の所定位置に高精度に位置決めすることができるようになっている。
【００３９】
以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。例えば本実施形態における載置台７に対する基板８のセット作業は、縦断面が長方形状の基板８の凸状係合部８ａを載置台７の溝状係合部７ａに嵌合することで行っているが、これに限定されるものではなく、縦断面が正方形状や湾曲形状、半円形状にされていても良い。また、本実施形態においては、ケース昇降機構２５をネジ部材３０の回転により昇降させる構成としているが、これに限定されるものでもなく、シンリンダ装置を用いて昇降するように構成されていても良い。さらに、ケース昇降機構２５における昇降の位置決めは、図４のエンコーダ３４ａにより検出した回転角度に基づいて行っているが、各段毎に配置された検出センサで基板ケース２０の高さ位置を直接的に検出することにより行われていても良い。
【００４０】
【発明の効果】
請求項１の発明は、外部環境とは異なる処理環境に設定され、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部を下面に突出させた形状に形成された基板に係合する載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第１コンベアと、前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第１コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第２コンベアと、前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第３コンベアと、前記搬出室に設けられ、前記第３コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第４コンベアとを有し、前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、前記第２コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第３コンベア上に押し出す構成である。
【００４１】
上記の構成によれば、搬入室、処理室および搬出室間における搬送が第１〜第４コンベアにより行われるため、処理室が大きな容積となって載置台に対する搬送距離が長くなっても、載置台に対して基板を確実に搬送することができる。また、第２コンベアが基板を水平方向に載置台上に搬送するため、新たに搬送された基板で載置台上の基板を押し出して第３コンベアに引き渡すことができる。これにより、載置台に対する基板の搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができるという効果を奏する。
【００４２】
請求項２の発明は、請求項１に記載の搬送装置であって、前記第２コンベアにより基板が載置台に搬送されるときに、退避位置から押出方向位置に旋回されて、該載置台の手前側から基板を載置台の所定位置に押し出してセットする押出機構を有する構成である。
【００４３】
上記の構成によれば、第２コンベアのみで載置台の所定位置に基板をセットする場合よりも、基板を載置台の所定位置に高精度に位置決めすることができるという効果を奏する。
【００４４】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の搬送装置であって、前記第１ないし第４コンベアにおける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されている構成である。
【００４５】
上記の構成によれば、基板が高温になっても、第１ないし第４コンベアの初期の性能を長期間に亘って維持することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】処理装置本体の概略構成図である。
【図２】押出機構の動作状態を示す説明図である。
【図３】基板搬入装置の斜視図である。
【図４】搬送装置のブロック図である。
【図５】基板搬送ルーチンのフローチャートである。
【符号の説明】
１     処理装置本体
２     処理室
３     真空タンク
４     搬入扉
５     搬出扉
６     支持部材
７     載置台
７ａ   溝状係合部
８     基板
８ａ   凸状係合部
９     第２コンベア
１０   第３コンベア
１１   押出機構
１２   押出シリンダ
１３   押出板
１５   基板搬入装置
１６   搬入室
１７   収容隔壁
２０   基板ケース
２１   支持枠体
２４   第１コンベア
２５   ケース昇降機構
３４   昇降モータ
３７   基板搬出装置
３８   搬出室
３９   収容隔壁
４０   第４コンベア
５１   制御装置
６１   温度センサ
６２   圧力センサ
６３   基板検出センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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