(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回または積層してなるコンデンサ素子（１）を断面が小判形の偏平形状に形成した後電解液を含浸し、該コンデンサ素子の両端に導出する電極部に各々、断面が上記コンデンサ素子（１）とほぼ同形の小判形で、内径が該コンデンサ素子（１）の外径とほぼ同一の偏平形状でかつ段差を有する金属キャップ（３、３）を被冠し、かつ該電極と金属キャップ（３、３）とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁樹脂（４）により封止し、少なくとも樹脂封止した面と金属キャップ面とで形成される偏平面をほぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ。
【請求項２】
上記請求項１に記載の絶縁樹脂（４）としてエポキシ樹脂を用いたことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ。
【請求項３】
上記請求項２に記載のエポキシ樹脂（４）が液状であって、該エポキシ樹脂（４）を塗布した後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ。
【請求項４】
上記請求項２に記載のエポキシ樹脂（４）が粉体またはペレット状であって、該エポキシ樹脂（４）を溶融塗布した後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、巻回または積層してなるコンデンサ素子の両端に金属キャップを被冠させ、絶縁樹脂により封止したアルミニウム電解コンデンサに関するものであり、組立を容易にするとともに基板実装に対応できるアルミニウム電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサは、アルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子の陽極箔に固着した外部引出し端子と、陰極箔に固着した外部引出し端子とを各々、図３、４に示すように封口体の端子挿通孔から同じ方向に導出させ、該コンデンサ素子およびゴム封口体を金属ケースに収納し、カーリング加工により、上記金属ケースの開口部周縁部を封口体周縁部に食い込ませるとともに、金属ケースを封口体の側面方向に横締めして、コンデンサの封止を行って作製されていた。
【０００３】
ところが、上記の構成においては複雑なカーリング加工設備を必要とするため、運転、保守等に多大な工数を要するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これらの問題を解決するため、特開昭５６−３６１２２号公報においては、図６〜８において、「巻線型コンデンサ部分、口が開いた２個の金属缶および自己ロック式テーパ付の絶縁性ブッシングより成り、該巻線型コンデンサ部分が缶とブッシング内に収納され、該缶の開いた口が、重なり合わない配置で該ブッシングに接合され、該コンデンサ部分の一つの電極が該缶の一つに電気的に接続し、該コンデンサ部分の他の一つの電極が該缶の他方に接続されている、密封コンデンサ」
が提案されている。
ところが、上記発明においては、２個の金属缶が重なり合わない配置で、該ブッシングに接合すると、２個の金属缶のブッシングとの嵌合が十分ではなく、気密性を十分保持できるとはいえなかった。
さらに、上記発明においては、コンデンサの断面形状が円形であるため、横転し易く、基板実装する際、安定性に欠けるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するもので、巻回または積層してなるコンデンサ素子１を断面が小判形の偏平形状に形成した後電解液を含浸し、該コンデンサ素子の両端に導出する電極部に各々、断面が上記コンデンサ素子１とほぼ同形の小判形で、内径が該コンデンサ素子１の外径とほぼ同一の偏平形状でかつ段差を有する金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャップ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁樹脂４により封止し、少なくとも樹脂封止した面と金属キャップ面とで形成される偏平面をほぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサである。
【０００６】
また、上記の絶縁樹脂４として、エポキシ樹脂を用いたことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサである。
【０００７】
更に、上記のエポキシ樹脂４が液状であって、該エポキシ樹脂４を塗布した後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサである。
【０００８】
更に、上記のエポキシ樹脂４が粉体またはペレット状であって、該エポキシ樹脂４を溶融塗布した後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
巻回または積層してなるコンデンサ素子の両端に、２個の金属キャップを被冠させ、該金属キャップの間隙部周辺を絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂を塗布し、熱硬化させることにより確実に気密封止される。また、封止する際、複雑なカーリング設備を必要としない。
さらに、コンデンサの断面形状が偏平形（小判形）であり、基板実装面をほぼ平坦にしているため、コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取り付けることができる。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明による電解コンデンサの一実施例について、図面を参照して説明する。
図１は本発明の電解コンデンサの組立手順を示した模式図である。組立時においては、断面が偏平形状（小判形）の巻回型コンデンサ素子の両端に、断面が偏平形状（上記コンデンサ素子１とほぼ同形で、内径が該コンデンサ素子１の外径とほぼ同一の小判形）でかつ段差を有する２個のキャップを被冠し、該コンデンサ素子の両端の電極から導出させるリード端子を各々、２つの金属キャップに電気的に接続するとともに、該金属キャップ間を絶縁樹脂にて封止する。
使用する絶縁樹脂としては、液状のエポキシ樹脂を塗布した後、オーブン加熱１２０℃  ２０分間で熱硬化させて封止するか、または粉体若しくはペレット状のエポキシ樹脂を、モールド法により該金属キャップ間に充填し、オーブン加熱１２０℃  ２０分間で溶融塗布し、熱硬化させて封止する。
また、リード端子と金属キャップとの接続は、超音波溶接、半田、電導性接着剤等で行う。
ここで、図２は上記組立手順により組み立てた電解コンデンサの図１のＡ−Ａ’線による断面図である。
そして、図３は従来の構造による電解コンデンサの外観斜視図であり、図４は図３のＢ−Ｂ’線による断面図である。
【００１１】
【発明の効果】
上記構成を有する本発明の電解コンデンサにおいては、巻回または積層してなる、断面が小判形の偏平形状をなすコンデンサ素子の両端に、２個の断面が上記コンデンサ素子とほぼ同形の小判形で、内径が該コンデンサ素子の外径とほぼ同一の偏平形状でかつ段差を有する金属キャップを被冠させ、該金属キャップの間隙部周辺に絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂を塗布し、熱硬化させることにより、確実に気密封止することができる。また、封止する際、複雑なカーリング設備を必要としない。
さらに、コンデンサの断面形状が偏平形（小判形）であり、樹脂封止した面と金属キャップ面とで形成される基板実装面をほぼ平坦にしているため、コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電解コンデンサの組立手順を示した模式図である。
【図２】組立手順により組立てた電解コンデンサの図１のＡ−Ａ’線による断面図である。
【図３】従来の構造による電解コンデンサの外観斜視図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ’線による断面図である。
【図５】先行技術に開示されたコンデンサ構成物中に使用される種々の部品である。
【図６】図５のテーパ角度を記入したブッシングである。
【図７】先行技術により組立てられたコンデンサ構成物の断面図である。
【符号の説明】
１  巻回型コンデンサ素子
２  リード端子
３  金属キャップ
４  絶縁樹脂
５  ゴム封口体
６  金属ケース
７  カーリング溝
８  カーリング周縁部
１０  コンデンサ
１２  端末つまみ
１４  端末つまみ
２０  ハウジング用缶
２２  附属物の位置
２４  附属物
２６  外部リード線
３０  ハウジング用缶
３２  附属物の位置
３４  附属物
３６  外部リード線
４０  テーパ付ブッシング（ガスケット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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