(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カットテーブル上に、キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを位置決めし、
前記カットテーブルに対してカット刃を近接させることによって、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、
その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させている吸着ヘッドを、切り出された前記セラミックグリーンシートに近接させることによって、前記セラミックグリーンシートを前記吸着面上に吸着し、次いで、
前記吸着ヘッドを前記カットテーブルから離隔させることによって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、
各工程を備える、セラミックグリーンシートの取扱方法であって、
複数の前記吸引口は、前記吸着面の中央に分布する中央吸引口と周縁部に分布する周縁吸引口とに分類され、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離した後、前記周縁吸引口に与えられる前記負圧を維持しながら、前記中央吸引口に与えられる前記負圧を弱める工程を備えることを特徴とする、セラミックグリーンシートの取扱方法。
【請求項２】
前記負圧を弱める工程は、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離して０．７５秒以上経過した後１．５秒以内に実施される、請求項１に記載のセラミックグリーンシートの取扱方法。
【請求項３】
キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムを介して位置決めするためのカットテーブルと、
前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すためのカット刃と、
前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させており、切り出された前記セラミックグリーンシートを、複数の前記吸引口を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって前記吸着面上に保持するための吸着ヘッドと
を備え、
前記カット刃の前記カットテーブルに対する近接によって、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有する前記セラミックグリーンシートを切り出すとともに、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する近接によって、前記セラミックグリーンシートを吸着し、次いで、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する離隔によって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、セラミックグリーンシートの取扱装置であって、
複数の前記吸引口は、前記吸着面の中央に分布する中央吸引口と周縁部に分布する周縁吸引口とに分類され、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離した後、前記周縁吸引口に与えられる前記負圧を維持しながら、前記中央吸引口に与えられる前記負圧を弱めるように構成されたことを特徴とする、セラミックグリーンシートの取扱装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載のセラミックグリーンシートの取扱方法を用いる、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートを前記吸着ヘッドによって保持した状態とする工程の後、前記セラミックグリーンシートを前記吸着ヘッドによって保持した状態で前記カットテーブルとは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程と、前記搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数の前記セラミックグリーンシートからなる積層体を得る工程とをさらに備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置ならびに積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、セラミックグリーンシートに損傷を与えないようにするための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造する場合、内部導体が印刷されたマザーセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で用意し、このマザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、次いで、この所定の寸法を有するセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、さらに、キャリアフィルムから剥離されたセラミックグリーンシートを積み重ねることが行なわれている。
【０００３】
このようなセラミックグリーンシートの取り扱いを行なうのに適した装置として、図１に示すような取扱装置１が案出されている。
【０００４】
取扱装置１は、キャリアフィルム２によって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３を、キャリアフィルム２を介して位置決めするためのカットテーブル４を備えている。マザーセラミックグリーンシート３の表面には、内部導体が印刷されていることもある。
【０００５】
キャリアフィルム２およびマザーセラミックグリーンシート３は、たとえば、カットテーブル４の上面に沿って間欠的に搬送される。カットテーブル４には、図示しないが、真空吸引に基づきキャリアフィルム２を吸着するための負圧を与える複数の吸引口が設けられていて、それによって、キャリアフィルム２は、カットテーブル４に対して位置決めされる。
【０００６】
また、カットテーブル４の上方には、カット刃５が位置される。カット刃５は、カットテーブル４に対して近接・離隔可能に設けられ、その近接によって、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出すためのものである。
【０００７】
また、カット刃５によって囲まれた空間内には、吸着ヘッド７が位置される。吸着ヘッド７は、カット刃５と同様、カットテーブル４に対して近接・離隔可能に設けられる。吸着ヘッド７の下面は、切り出されたセラミックグリーンシート６を吸着するための吸着面８とされる。この吸着面８の詳細が、図２に示されている。
【０００８】
吸着面８には、それぞれ負圧が与えられる複数の吸引口９および１０が分布しており、切り出されたセラミックグリーンシート６は、これら吸引口９および１０を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって吸着面８上に保持される。吸引口９および１０は、吸着面８の中央に分布する中央吸引口９と周縁部に分布する周縁吸引口１０とに分類される。好ましくは、図２によく示されているように、周縁吸引口１０は、中央吸引口９より高い分布密度をもって設けられ、それによって、セラミックグリーンシート６を、その周縁部においてより強く吸着し得るようにされる。
【０００９】
このような取扱装置１は、次のように動作する。
【００１０】
まず、カット刃５が、吸着ヘッド７とともに下降する。これによって、カット刃５は、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出す。このような切り出しを可能とするため、少なくともこの切り出しの段階では、カット刃５の刃先は、吸着ヘッド７の吸着面８より突出した状態とされる。また、この突出度合いは、マザーセラミックグリーンシート３の厚みよりわずかに長く突出するように選ばれ、それによって、カット刃５は、マザーセラミックグリーンシート３を完全に切断するが、キャリアフィルム２を完全には切断することがないようにされる。
【００１１】
また、上述したように、カット刃５とともに吸着ヘッド７が下降したとき、その吸着面８をセラミックグリーンシート６に接触させる。このとき、吸引口９および１０には負圧が及ぼされていて、上述のように切り出されたセラミックグリーンシート６を吸着面８上に吸着する。次いで、吸着ヘッド７は、カット刃５とともに上昇する。これによって、セラミックグリーンシート６は、キャリアフィルム２から剥離されるとともに、吸着ヘッド７によって保持された状態となる。図１には、この段階にある取扱装置１の状態が図示されている。
【００１２】
次いで、セラミックグリーンシート６を保持した吸着ヘッド７は、図示しないが、カットテーブル４とは別の場所に位置される積み重ねテーブルの上方にまで移動され、次いで、積み重ねテーブル上においてセラミックグリーンシート６を積み重ねるように、吸着ヘッド７が下降される。そして、このようにセラミックグリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持した状態で積み重ねテーブル上に搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体が作製される。
【００１３】
この積層体は、加圧された後、必要に応じて、個々の積層セラミック電子部品を与える寸法に切断される。そして、切断された積層体は、焼成され、次いで、外部電極等が形成されることによって、所望の積層セラミック電子部品が得られる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
近年の電子機器の小型化に対する要望に伴い、そこで用いられる積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品についても小型化が進んでいる。特に、積層セラミックコンデンサについて言えば、小型化を図りながらも、大容量化を図ることが望まれている。積層セラミックコンデンサにおいて、小型化かつ大容量化を進めるための有効な手段として、誘電体層の薄層化を進めながら多層化を図る方法がある。
【００１５】
誘電体層の薄層化は、前述の図１に示した取扱装置１において取り扱われるマザーセラミックグリーンシート３あるいはセラミックグリーンシート６の厚みをより薄くすることによって達成される。一般に、セラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、その取り扱いが困難になるが、図１に示した取扱装置１は、セラミックグリーンシート６が薄くなっても、これを取り扱うのに適した構造を有している点で評価される。
【００１６】
しかしながら、セラミックグリーンシート６がたとえば５μｍ以下の厚みというように極めて薄くされた場合には、取扱装置１によって取り扱われたセラミックグリーンシート６において損傷がもたらされることがある。より具体的には、吸引口９および１０の各々の吸着面８側に位置するエッジと接触する部分で、セラミックグリーンシート６が切断されるなどして破損されることがある。この原因は、次のとおりである。
【００１７】
図３には、取扱装置１に備える吸着ヘッド７に設けられた特定の吸引口、たとえば中央吸引口９の１つが拡大されて断面図で示されている。
【００１８】
前述したように、吸着ヘッド７によるセラミックグリーンシート６の吸着は、吸引口９および１０への負圧の供給によって達成される。そのため、吸引口９および１０の大きさや負圧の強さすなわち吸引圧の低さ等によって差があるものの、セラミックグリーンシート６の、吸引口９および１０の開口を覆うように延びる部分は、図３に示すように、吸引口９および１０の内部へと引き込まれる傾向がある。他方、吸引口９および１０は、通常、吸着面８を与える金属板にドリル加工やレーザ加工を施すことによって形成されたものであるので、吸引口９および１０の吸着面８側に位置するエッジ１１には、比較的鋭い角が残されている。
【００１９】
このようなことから、セラミックグリーンシート６が吸引口９および１０の内方へ引き込まれたとき、鋭いエッジ１１がセラミックグリーンシート６に食い込むようになり、エッジ１１が当接する部分において、セラミックグリーンシート６に破損が生じることになる。
【００２０】
なお、上述したような吸引口９および１０の内方へセラミックグリーンシート６の一部が引き込まれる現象は、通常、キャリアフィルム２によって裏打ちされている状態では生じにくいものであるが、キャリアフィルム２から剥離された後に生じやすい。
【００２１】
そこで、この発明の目的は、上述したようなセラミックグリーンシートの破損を生じにくくすることができる、セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置ならびに積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、カットテーブル上に、キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを位置決めし、カットテーブルに対してカット刃を近接させることによって、マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させている吸着ヘッドを、切り出されたセラミックグリーンシートに近接させることによって、セラミックグリーンシートを吸着面上に吸着し、次いで、吸着ヘッドをカットテーブルから離隔させることによって、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから剥離するとともに、吸着ヘッドによって保持した状態とする、各工程を備える、セラミックグリーンシートの取扱方法にまず向けられる。
【００２３】
このようなセラミックグリーンシートの取扱方法において、上述した技術的課題を解決するため、複数の吸引口が、吸着面の中央に分布する中央吸引口と周縁部に分布する周縁吸引口とに分類され、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した後、周縁吸引口に与えられる負圧を維持しながら、中央吸引口に与えられる負圧を弱める工程を備えることを特徴としている。
【００２４】
この発明において、好ましくは、上述の負圧を弱める工程は、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離して０．７５秒以上経過した後１．５秒以内に実施される。
【００２５】
この発明は、また、上述のような取扱方法を実施するための装置、すなわち、キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムを介して位置決めするためのカットテーブルと、カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すためのカット刃と、カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させており、切り出されたセラミックグリーンシートを、複数の吸引口を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって吸着面上に保持するための吸着ヘッドとを備え、カット刃のカットテーブルに対する近接によって、マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すとともに、吸着ヘッドのカットテーブルに対する近接によって、セラミックグリーンシートを吸着し、次いで、吸着ヘッドのカットテーブルに対する離隔によって、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから剥離するとともに、吸着ヘッドによって保持した状態とする、セラミックグリーンシートの取扱装置にも向けられる。
このようなセラミックグリーンシートの取扱装置において、前述した技術的課題を解決するため、複数の吸引口が、吸着面の中央に分布する中央吸引口と周縁部に分布する周縁吸引口とに分類され、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した後、周縁吸引口に与えられる負圧を維持しながら、中央吸引口に与えられる負圧を弱めるように構成したことを特徴としている。
【００２６】
この発明は、また、上述したようなセラミックグリーンシートの取扱方法を用いる、積層セラミック電子部品の製造方法にも向けられる。
【００２７】
この積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって保持した状態とする工程の後、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって保持した状態でカットテーブルとは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程と、この搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシートからなる積層体を得る工程とをさらに備えることを特徴としている。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に説明するこの発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの取扱方法および積層セラミック電子部品の製造方法は、前述の図１および図２を参照して説明した取扱装置１を用いて実施される。したがって、この取扱装置１に備える構造、ならびに取扱装置１を用いて実施されるセラミックグリーンシートの取扱方法および積層セラミック電子部品の製造方法の基本的構成については、前述したとおりであるので、前述の説明を援用することによって、ここでの説明を省略することがある。
【００２９】
この実施形態においても、前述したように、カットテーブル４上に、キャリアフィルム２によって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３を位置決めする工程と、カットテーブル４に対してカット刃５を近接させることによって、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出す工程と、その吸着面８にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口９および１０を分布させている吸着ヘッド７を、切り出されたセラミックグリーンシート６に近接させることによって、セラミックグリーンシート６を吸着面８上に吸着する工程と、次いで、図１に示すように、吸着ヘッド７をカットテーブル４から離隔させることによって、セラミックグリーンシート６を、キャリアフィルム２から剥離するとともに、吸着ヘッド７によって保持した状態とする工程とが実施される。
【００３０】
このような各工程を備えるセラミックグリーンシート６の取扱方法において、この実施形態では、上述のようにセラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した後、吸引口、たとえば中央吸引口９に与えられる負圧を弱める工程、すなわち吸着面８の中央部における吸引圧を上げる工程を備えることを特徴としている。このように、セラミックグリーンシート６の剥離後において、吸引口９に与えられる負圧を弱めるようにしたのは、次のような知見に基づくものである。
【００３１】
図３に示すようにセラミックグリーンシート６が吸引口９の内方へ引き込まれる度合いは、吸引口９に及ぼされる負圧の大きさに依存するため、セラミックグリーンシート６における破損の発生率は、このような負圧の大きさに依存することになる。このことから、セラミックグリーンシート６における破損の発生を抑えるためには、吸引口９に及ぼされる負圧を弱めることが有効な手段となる。
【００３２】
しかしながら、吸引口９に及ぼされる負圧を弱めると、吸着ヘッド７によってセラミックグリーンシート６を十分に吸着することができず、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離するとき、この剥離をし損なったり、剥離したセラミックグリーンシート６に皺が寄ったりする、といった剥離不良が発生しやすくなる。
【００３３】
そこで、吸着ヘッド７によるセラミックグリーンシート６の吸着状態において、吸着ヘッド７が必要とする吸着力に注目すると、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離するときにのみ強い吸着力が必要であって、剥離した後、セラミックグリーンシート６を単に保持する場合には、それほど強い吸着力を必要としないことが理解できる。
【００３４】
そのため、この実施形態では、前述のように、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した後では、吸引口９に与えられる負圧を弱めるようにして、セラミックグリーンシート６に対して破損をもたらし得る時間をできるだけ短くして、破損発生率を低下させようとするものである。
【００３５】
図４は、周縁吸引口１０における吸引圧を低く維持しながら、中央吸引口９における吸引圧を変えた場合における、吸着面中央部吸引圧（中央吸引口９における吸引圧）とシート破損発生率（グリーンシート６における中央吸引口９の跡を顕微鏡で観察し、調査した全箇所数に対する、セラミックグリーンシート６に破損が生じている箇所数の比率）との一般的な関係を示している。
【００３６】
図４からわかるように、吸引圧を上げた場合、すなわち負圧を弱め、大気圧により近づけた場合には、シート破損発生率を低くすることができる。
【００３７】
上述のような傾向を見出すため、以下のような実験を実施した。
【００３８】
厚み５μｍであって、７重量％のバインダを含むマザーセラミックグリーンシート３を用意した。
【００３９】
他方、吸着ヘッド７として、吸着面８の寸法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍであって、５００μｍの直径をそれぞれ有するドリル加工された吸引口９および１０が合計で３０００個形成されたものを用いた。
【００４０】
次いで、キャリアフィルム２によって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出すとともに、真空度２６０Ｔｏｒｒの負圧を吸引口９および１０に与えながら吸着ヘッド７によってセラミックグリーンシート６を吸着し、その後、吸着ヘッド７をカットテーブル４から離隔させることによって、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した。
【００４１】
次いで、周縁吸引口１０においては、２６０Ｔｏｒｒの真空度を維持しながら、中央吸引口９においては、剥離後、０．２５秒経過した時点で吸引圧を種々の値に変化させた。そして、このような吸着ヘッド７による吸着状態を剥離後５秒間保持した後、吸着ヘッド７による吸着を解除し、セラミックグリーンシート６の中央部の５０ｍｍ×５０ｍｍの領域における中央吸引口９の跡を顕微鏡で観察し、セラミックグリーンシート６に破損が生じていないかどうかを調査した。
【００４２】
その結果、剥離後において、中央吸引口９における吸引圧を４６０Ｔｏｒｒ以上としたとき、シート破損率が０％となった。
【００４３】
しかしながら、上述のように吸引圧を上げることにより、吸着ヘッド７がセラミックグリーンシート６を落とす等の不具合、すなわちシート保持不良が発生する。図５は、吸着面中央部吸引圧とシート保持不良発生率との一般的な関係を示している。
【００４４】
図５からわかるように、中央吸引口９における吸引圧を上げすぎると、吸着ヘッド７によってセラミックグリーンシート６を十分に吸着することができず、シート保持不良が生じやすくなる傾向がある。
【００４５】
この傾向を確認するため、以下のような実験を実施した。
【００４６】
前述した吸着面中央部吸引圧とシート破損発生率との関係を求めた実験で用いたのと同様のマザーセラミックグリーンシート３および吸着ヘッド７を用いながら、前述した実験と同様の条件で、セラミックグリーンシート６を切り出すとともに、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した。
【００４７】
次いで、周縁吸引口１０においては、２６０Ｔｏｒｒの真空度を維持しながら、中央吸引口９においては、剥離後、０．２５秒経過した時点で吸引圧を種々の値に変化させた。
【００４８】
その結果、中央吸引口９における吸引圧を５６０Ｔｏｒｒ以上とすることによって、シート保持不良が発生することが確認された。
【００４９】
しかしながら、上述したようなシート保持不良の発生は、セラミックグリーンシート６の剥離後、中央吸引口９における吸引圧を切り替えるまでの時間に依存することがわかった。図６は、吸着面中央部の吸引圧の切り替え条件を一定とした場合における、吸引圧の切り替えまでの時間とシート保持不良発生率との一般的な関係を示している。
【００５０】
図６からわかるように、吸引圧の切り替えまでの時間が短い場合には、シート保持不良が発生することがあっても、この切り替えまでの時間をより長くすれば、シート保持不良を発生しないようにすることができる。
【００５１】
このことを確認するため、中央吸引口９における切り替え後の吸引圧を５６０Ｔｏｒｒとしながら、この切り替えまでの時間を種々に変えてシート保持不良発生の有無を調査した。
【００５２】
その結果、前述したように、切り替えまでの時間を０．２５秒とした場合にはシート保持不良を発生したにもかかわらず、この切り替えまでの時間を０．７５秒以上とすることによってシート保持不良発生率を０％とすることができた。
【００５３】
なお、中央吸引口９における吸引圧の切り替えまでの時間が長すぎると、セラミックグリーンシート６に破損がより発生しやすくなり、このような切り替えを行なう意義が損なわれてしまう。そこで、切り替えまでの時間を種々に変え、それぞれの場合におけるシート破損発生率およびシート保持不良発生率の双方を評価したものを以下の表１に示す。
【００５４】
【表１】
0003918352.tif 000002
表１から、シート破損発生率を０％としながら、シート保持不良発生率を０％とするには、負圧を弱める工程は、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離して０．７５秒以上経過した後１．５秒以内に実施されることが好ましいことがわかる。
【００５５】
以上のような取扱装置１によるセラミックグリーンシート６の取扱方法を適用して、積層セラミック電子部品を製造する場合、セラミックグリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持した状態としてから、この状態で、セラミックグリーンシート６をカットテーブル４とは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程が実施され、この搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体が作製される。
【００５６】
次いで、この積層体は、必要に応じて、さらにカットされ、個々の積層セラミック電子部品のための電子部品本体となり得る生のチップを得るようにされる。生のチップは、焼成され、次いで、外部電極等が形成されることによって、所望の積層セラミック電子部品が得られる。
【００５７】
前述したように、セラミックグリーンシート６のキャリアフィルム２からの剥離を完了した後に吸引圧を上げるように切り替えることは、中央吸引口９においてのみ実施し、周縁吸引口１０については剥離時の吸引圧を維持するようにした。このように、周縁吸引口１０においてのみ比較的強い負圧を維持するようにすれば、吸着ヘッド７からのセラミックグリーンシート６の不所望な脱落を防止するのに効果的である。
【００５８】
しかしながら、この場合には、周縁吸引口１０のエッジ１１によってセラミックグリーンシート６に破損が生じることもあり得るが、このような周縁部における破損は、通常、それほど問題とはならない。なぜなら、前述した積層セラミック電子部品の製造方法において、積層体をカットして生のチップを得る場合、積層体の周縁部は、利用されずに捨てられることが多いからである。
【００６０】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００６１】
たとえば、図示の実施形態では、吸引口９および１０は、それぞれ、断面円形をなしていたが、その他の断面形状に変形されてもよい。
【００６２】
また、この発明に係るセラミックグリーンシートの取扱方法が積層セラミック電子部品の製造方法に適用される場合には、通常、マザーセラミックグリーンシートの段階で、その表面に内部電極のような内部導体が印刷されるが、このような内部導体の印刷は、積み重ねテーブル上でのセラミックグリーンシートの積み重ね工程において実施されてもよい。したがって、この発明に係るセラミックグリーンシートの取扱方法は、何らの内部導体も印刷されていないセラミックグリーンシートを取り扱う場合にも適用することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって吸着しながら、キャリアフィルムから剥離した後、吸着ヘッドに備える吸引口に与えられる負圧を弱める工程を備えているので、より強い負圧を必要とする剥離工程では、より強い負圧を与えることによって確実な剥離を達成することを保証しながら、セラミックグリーンシートを単に保持すれば足りる段階では、負圧を弱めることによって、吸引口のエッジによるセラミックグリーンシートの損傷を生じにくくすることができる。
【００６４】
このようなことから、この発明は、特に薄いセラミックグリーンシートを取り扱う場合に有利に適用されることができる。そして、この発明に係るセラミックグリーンシートの取扱方法が積層セラミック電子部品の製造方法に適用された場合には、有利に積層セラミック電子部品の多層化を図りながら薄型化を図ることができ、高い歩留まりをもって、小型でかつ優れた性能を有する積層セラミック電子部品を製造することができる。特に、積層セラミックコンデンサの製造に適用された場合には、小型でありながら大容量を有利に実現することができる。
【００６５】
この発明において、負圧を弱める工程が、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離して０．７５秒以上経過した後１．５秒以内に実施されるようにすれば、セラミックグリーンシートの破損を生じにくくしながらも、吸着ヘッドによるセラミックグリーンシートの保持不良を生じにくくすることができる。
【００６６】
また、この発明によれば、上述のように負圧を弱める場合、複数の吸引口のうち、周縁部に分布する周縁吸引口においては剥離時の負圧を維持しながら、中央に分布する中央吸引口において負圧を弱めるようにしているので、剥離後における吸着ヘッドによるセラミックグリーンシートの保持の安定性を高めることができるとともに、通常の積層セラミック電子部品の製造にあたって必要とするセラミックグリーンシートの中央部における損傷を生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にとって興味あるセラミックグリーンシートの取扱装置１を一部断面で図解的に示す正面図である。
【図２】図１に示した吸着ヘッド７の吸着面８を示す図である。
【図３】この発明が解決しようとする課題を説明するための吸着ヘッド７の一部を断面で示す正面図である。
【図４】セラミックグリーンシートの剥離後において切り替えられる吸着面中央部吸引圧とシート破損発生率との関係を示す図である。
【図５】セラミックグリーンシートの剥離後において切り替えられる吸着面中央部吸引圧とシート保持不良発生率との関係を示す図である。
【図６】セラミックグリーンシートの剥離後において吸引圧の切り替えまでの時間とシート保持不良発生率との関係を示す図である。
【符号の説明】
１  セラミックグリーンシートの取扱装置
２  キャリアフィルム
３  マザーセラミックグリーンシート
４  カットテーブル
５  カット刃
６  セラミックグリーンシート
７  吸着ヘッド
８  吸着面
９  中央吸引口
１０  周縁吸引口
【図１】
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【図２】
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【図３】
0003918352.tif 000005
【図４】
0003918352.tif 000006
【図５】
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【図６】
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