(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下一対のプレート部材からなり丁合い積層された複数枚の基材を挟圧する熱プレス用プレートに対し、予熱処理、加熱プレス処理及び冷却処理を施して前記基材の積層体を作製する熱プレス装置において、
前記熱プレス用プレートには、前記一対のプレート部材間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられると共に、
前記予熱処理を行う予熱プレス部と、前記加熱プレス処理を行う加熱プレス部と、前記冷却処理を行う冷却プレス部とが、それぞれ直列的に配置されており、
前記熱プレス用プレートを前記予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部へ順次案内する直線的な搬送レールを有し、
前記搬送レールが、前記各プレス部毎に分離形成されている
ことを特徴とする熱プレス装置。
【請求項２】
前記予熱プレス部の前段には、前記逆止弁装置に接続され前記基材収容部内部を真空排気する真空排気手段が設けられると共に、
前記冷却プレス部の後段には、前記逆止弁装置の真空保持機能を解除する真空解除手段が設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項３】
前記分離された各搬送レールが、
静止系に固定されるベース部と、
前記熱プレス用プレートの走行をガイドするガイドレール部と、
前記ベース部に対して前記ガイドレール部を弾性支持する弾性支持機構とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項４】
前記熱プレス用プレートが前記搬送レール上を複数搬送されると共に、前記熱プレス用プレート間の間隔が、上流側に位置する熱プレス用プレートの進行方向側端面に設けられた押圧ロッドの長さで決定される
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項５】
上下一対のプレート部材からなり丁合い積層された複数枚の基材を挟圧する熱プレス用プレートに対し、予熱処理、加熱プレス処理及び冷却処理を施して前記基材の積層体を作製する熱プレス装置において、
前記熱プレス用プレートには、前記一対のプレート部材間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられると共に、前記予熱処理を行う予熱プレス部と、前記加熱プレス処理を行う加熱プレス部と、前記冷却処理を行う冷却プレス部とがそれぞれ直列的に配置されており、
前記熱プレス用プレートを前記予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部へ順次案内する直線的な搬送レールを有し、この搬送レールは、静止系に固定されるベース部と、前記熱プレス用プレートの走行をガイドするガイドレール部とを備え、
前記ガイドレール部が、前記熱プレス用プレートの両側方に設けられたガイドローラに対応して一対設けられると共に、前記一対のガイドローラ及びガイドレール部の組のうち何れか一方に、係合関係をもたせた
ことを特徴とする熱プレス装置。
【請求項６】
上下一対のプレート部材からなり丁合い積層された複数枚のカード構成基材を挟圧する熱プレス用プレートに対し、所定の熱プレス処理を施してカード構成基材の積層体を作製するカード製造装置において、
前記熱プレス用プレートには、前記一対のプレート部材間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられると共に、
上下二段の搬送レール間で前記熱プレス用プレートを循環搬送する搬送手段と、
前記一対のプレート部材間に複数枚のカード構成基材を丁合い積層する基材供給部と、
前記積層されたカード構成基材を収容する熱プレス用プレートに対し、前記所定の熱プレス処理を施して前記カード構成基材の積層体を作製するラミネート部と、
前記熱プレス用プレートから前記熱プレス処理された積層体を取り出すカード取出部とを備え、
前記ラミネート部が、工程順に、予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部を直列配置してなり、前記搬送レールが、前記各プレス部毎に分離形成されている
ことを特徴とするカード製造装置。
【請求項７】
前記搬送手段が、
上下各段の前記搬送レール上に位置する熱プレス用プレートを押圧する搬送プッシャと、
前記各段の搬送レールの両端部間に設けられ、前記熱プレス用プレートを前記搬送レール間で転送する昇降機構とからなる
ことを特徴とする請求項６に記載のカード製造装置。
【請求項８】
前記ラミネート部が、
前記積層体の基本構成基材を熱圧着する一次ラミネート部と、
前記積層体の両面に対して少なくとも最外装印刷層を熱圧着する二次ラミネート部とを含む
ことを特徴とする請求項６に記載のカード製造装置。
【請求項９】
前記基材供給部が、
それぞれ異なる種類の前記カード構成基材が収納される複数のマガジンと、
前記複数のマガジンが所定角度間隔で設置され、前記所定角度間隔で分割回転駆動されるインデックステーブルと、
前記マガジンに収納されたカード構成基材を前記プレート部材の挟圧面へ転送する基材転送機構と、
前記転送されたカード構成基材を前記プレート部材の挟圧面に対して位置決め配置する位置決め機構とを有する
ことを特徴とする請求項６に記載のカード製造装置。
【請求項１０】
前記マガジンに収納されるカード構成基材の大きさが、カード一枚サイズとされる
ことを特徴とする請求項９に記載のカード製造装置。
【請求項１１】
前記カード取出部と前記供給部との間に、前記プレート部材の挟圧面を清浄化するクリーニング部が設けられる
ことを特徴とする請求項６に記載のカード製造装置。
【請求項１２】
前記クリーニング部が、
集塵手段に接続され前記プレート部材の挟圧面を払拭する回転ブラシと、
前記プレート部材の挟圧面に接触される粘着ローラとを有する
ことを特徴とする請求項１１に記載のカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触型ＩＣカード構成基材を丁合い積層し熱圧着する工程に用いて好適な熱プレス装置及びカード製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電波などを使って信号の読み書きが可能であると共に、ポケットやバッグに入れたままでシステムとの通信が可能な非接触型ＩＣカード（以下、単にＩＣカードという。）が知られている。ＩＣカードは、複数枚のカード構成基材を積層した積層体から成るものであるが、その構成の一例を図１９に示す。ＩＣカード１は、ＩＣチップ２が搭載されたアンテナ基板３の両面に少なくとも外装材９ａ，９ｂ等を熱圧着して構成される。
【０００３】
ＩＣチップ２は、異方性導電膜５を介してアンテナ基板３の所定位置に例えば１８０℃〜２５０℃、面圧８００ｇで熱加圧接着され、ＩＣチップ２の下面に形成されたバンプ（図示略）とアンテナ基板３上の回路パターンとの電気的接続がなされる。ボンディングされたＩＣチップ２は封止材６ａ，６ｂで封止処理されることにより、導通特性の保証が図られる。封止材６ａ，６ｂは一般に、フィラー１０％含有のエポキシ系熱硬化性接着剤が用いられる。更に、封止材６ａ，６ｂで固めたＩＣチップ２を保護する目的で、その上面及び下面をステンレス製強化板７ａ，７ｂ等で挟んで補強する。ＩＣチップ２の組立が完了したアンテナ基板３の上面及び下面には、接着層８ａ，８ｂを介して上外装材９ａ及び下外装材９ｂが、例えば１００℃〜２００℃でカード一枚当たり１トンで熱加圧接着されることにより、これらの積層体（無地白カード）Ｃ１が作製される。これらアンテナ基板３及び上下外装材９ａ，９ｂがＩＣカード１の基本構成基材とされる。
【０００４】
その後、必要に応じて磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂ、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ、印刷インク層１２ａ，１２ｂ等が熱圧着されることにより、カード完成体Ｃ２が作製される。そして、ＩＣチップ２を基準とした規格サイズへの外形打ち抜き工程を経て、ＩＣカード１とされる（図２０）。
【０００５】
さて、以上のように構成されるＩＣカード１の製造には、従来より、大型の真空多段プレスが用いられる。真空多段プレス方式は、大型の真空チャンバ内に配置されるプレス盤へ、ＩＣチップ２を搭載したアンテナ基板３や外装材９ａ，９ｂを積層順に位置決め丁合いしたＩＣカード構成基材を装填し、真空チャンバ内を所定圧にまで真空排気した後、予熱処理、熱圧着処理及び冷却処理の各工程を経て、一度に複数枚のＩＣカードを製造する。
【０００６】
真空多段プレス方式では、真空チャンバ内部における脱気から、プレス盤の昇温、冷却までの１サイクルに多大な時間を要する。このため、例えばカード１８面付けの枚葉サイズ（約Ａ３サイズ）を丁合い積層したＩＣカード構成基材を６セットから１２セット一度に上記真空チャンバの内部へ装填し、仕込量を高めて生産性を確保している。
【０００７】
ＩＣカード１のような複数枚の構成基材の積層体の熱圧着では、各構成基材間に残留する空気を極力排除することが非常に重要である。例えば図２１Ａ，Ｂに示すように真空脱気が不完全な場合では、ＩＣチップ２の周辺及びそれ以外の箇所に形成される空気溜り１３，１４が熱圧着時において四方に分散圧縮されるが、接着層８ａ，８ｂ（図１９）の熱加圧溶融によってカード外部に向かう脱気経路が消滅し、分散気泡がカード内部に閉じ込められる場合がある。その結果、熱圧着後においてカード表面に図２２Ａ，Ｂに示すようなボイド（未接着領域）１５が発生する。ボイド１５は、カードの外観不良を引き起こすと共に、このボイド１５がカード打ち抜き最外形部の断層に位置すると、接着強度の低下により外装材９ａ，９ｂを剥離させるおそれがある。
【０００８】
つまり、上記の真空多段プレス方式では、真空チャンバ内の脱気に長時間を要するだけでなく、長時間の脱気処理にもかかわらず脱気が不十分でボイド不良が発生してしまう場合がある。
【０００９】
また、真空チャンバ内のプレス盤に加熱機能と冷却機能とを担わせ、予熱、加熱圧着及び冷却の各工程を連続的に行っているが、カード構成基材の積層接着が完了するまでの製造サイクル時間が長く、生産性、量産性の確保に難点がある。更に、プレス盤の急速加熱、急速冷却に伴って消費エネルギが莫大となり、経済性に劣るという問題がある。
【００１０】
このような問題を解消するために、特開２０００−１８２０１４号公報には、図２３に示すように上下一対のプレート部材２１ａ，２１ｂで複数枚丁合い積層したカード構成基材Ｃを挟圧し、その挟圧面外周縁部に設けた環状の中空リング部２２に対して、脱気装置２３に連絡する脱気ホース２４を接続した熱プレス用プレート２０が記載されている。この熱プレス用プレート２０は、図２４に示すように十字形状のアーム部材３０の各端部に固定した下プレート部材２１ｂに密封部材２５を介して上プレート部材２１ａを重ねた構造を有し、各熱プレス用プレート２０が、予熱プレス部２６、加熱プレス部２７、冷却プレス部２８及び、転送機構３１による基材Ｃの供給、排出が行われる待機部２９を、アーム部材３０の９０度ごとの分割回転駆動によって順次位置される構成となっている。
【００１１】
この構成により、空間容積の低い上下のプレート部材２１ａ，２１ｂ間の脱気処理だけなので短時間で所望の真空度を得ることができ、ボイド不良の低減を図ることができる。また、それぞれ所定温度に維持された各プレス部２６〜２８へ順次、熱プレス用プレート２０を搬送するようにしているので、従来の真空多段プレス方式に比べてカード製造サイクル時間が短縮化され、生産性、量産性の向上が図られると同時に、省エネルギ性も向上する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の従来の熱プレス用プレート２０の構成では、中空環状リング２２を脱気経路と構成しているため、各プレート部材２１ａ，２１ｂの挟圧面の板厚を１ｍｍ程度に薄くして変形による残留空気の逃げを確保しなければならず、従って高真空化を図った際には上記挟圧面の変形が顕在化して適正な熱プレス作用を行うことができなくなるだけでなく、挟圧面の変形により丁合い精度が狂うおそれがある。また、熱プレス用プレート２０内部の真空圧を維持するために、脱気ホース２４を当該プレート２０の搬送に伴って追従させなければならず、装置設計自由度の制約を余儀なくしているという問題がある。
【００１３】
一方、熱プレス装置という観点で着目すると、予熱、加熱及び冷却の各プレス部２６〜２８が各々クラスター状に配置されているため、例えば予熱プレス部の多段化というようなプレス部の増設に対し、迅速な対応ができず、基材構成材料の組合せに応じた多彩な積層体を適切に作製することが非常に困難である。
【００１４】
更に、カード製造装置という観点で着目すると、熱プレス用プレート２０の搬送経路が平面的であるために、上記した問題だけでなく、加熱／冷却プレス部を複数組設置し、一台の装置で多品種のカードを製造することが不可能である。つまり、現状の製造現場で求められている多品種対応の、小型で安価な導入効果のあるカード製造装置と乖離した構成となっている。
【００１５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、プレス部の配置レイアウトの変更、プレス部の増設にフレキシブルに対応し、種々の積層体を適切に作製することができる熱プレス装置を提供することを課題とする。
【００１６】
更に、本発明は、一台の装置で多品種のカードを製造することができるカード製造装置を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明に係る熱プレス装置は、熱プレス用プレートには一対のプレート部材間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられると共に、予熱処理を行う予熱プレス部と、加熱プレス処理を行う加熱プレス部と、冷却処理を行う冷却プレス部とが、それぞれ直列的に配置されており、
熱プレス用プレートを予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部へ順次案内する直線的な搬送レールを有し、この搬送レールが、上記各プレス部毎に分離形成されていることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、脱気工程を経てから各プレス部への熱プレス用プレートの搬送を、脱気装置と分離した形態で行うことができるので、装置の設計自由度を大幅に向上させることができると共に、各プレス部を直列配置しているので、プレス部の配置レイアウトの変更やプレス部の増設にも十分に対応することができ、種々の積層体の作製を適正に行うことが可能となる。また、他のプレス部におけるプレス作用による影響を排除して、各プレス部を独立させて所期のプレス処理を行わせることができ、これにより適正なプレス処理を確保することができる。
【００１９】
また、本発明に係る他の熱プレス装置は、熱プレス用プレートには、一対のプレート部材間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられると共に、予熱処理を行う予熱プレス部と、加熱プレス処理を行う加熱プレス部と、冷却処理を行う冷却プレス部とがそれぞれ直列的に配置されており、熱プレス用プレートを予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部へ順次案内する直線的な搬送レールを有し、この搬送レールは、静止系に固定されるベース部と、前記熱プレス用プレートの走行をガイドするガイドレール部とを備え、
上記ガイドレール部が、熱プレス用プレートの両側方に設けられたガイドローラに対応して一対設けられると共に、これら一対のガイドローラ及びガイドレール部の組のうち何れか一方に係合関係をもたせたことを特徴とする。
【００２０】
この構成により、脱気工程を経てから各プレス部への熱プレス用プレートの搬送を、脱気装置と分離した形態で行うことができるので、装置の設計自由度を大幅に向上させることができると共に、各プレス部を直列配置しているので、プレス部の配置レイアウトの変更やプレス部の増設にも十分に対応することができ、種々の積層体の作製を適正に行うことが可能となる。また、熱プレス用プレートの横方向への移動規制を行うことができると共に、ガイドレール部の配列ピッチにズレが生じていても、適正に熱プレス用プレートを搬送することができる。
【００２１】
更に、本発明に係るカード製造装置は、熱プレス用プレートには一対のプレート部材間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けられると共に、上下二段の搬送レール間で熱プレス用プレートを循環搬送する搬送手段と、一対のプレート部材間に複数枚のカード構成基材を丁合い積層する基材供給部と、積層されたカード構成基材を収容する熱プレス用プレートに対し、所定の熱プレス処理を施してカード構成基材の積層体を作製するラミネート部と、熱プレス用プレートから熱プレス処理された積層体を取り出すカード取出部とを備え、上記ラミネート部が、工程順に、予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部を直列配置してなり、上記搬送レールが、上記各プレス部毎に分離形成されていることを特徴とする。
【００２２】
すなわち、本発明の構成によれば、上記の作用効果に加え、熱プレス用プレートの搬送経路を立体的に形成すると共に熱プレス用プレートを循環搬送させることによって、上記基材供給部やラミネート部、カード取出部を任意に配置できる自由度を高め、一台の装置で多品種のカードを製造することが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は、本発明の実施の形態によるＩＣカード製造装置１００の全体を示している。ＩＣカード製造装置１００は、主として、熱プレス用プレート１０１に対して図１９を参照して説明したアンテナ基板３や外装材９ａ，９ｂといったＩＣカードの基本構成基材（以下、一括してカード構成基材Ｃ又は基材Ｃともいう。）を供給する基材供給部１０２と、カード構成基材Ｃの積層体（無地白カード）Ｃ１を作製する一次ラミネート部１０３と、上記積層体Ｃ１に表面印刷層等を形成しカード完成体Ｃ２を作製する二次ラミネート部１０４と、製造されたカードを外部へ取り出すカード取出部１０５と、熱プレス用プレート１０１に対して所定のクリーニング作用を行うクリーニング部１０６（図１３）とから構成される。
【００２５】
熱プレス用プレート１０１は、上下一対の搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂ上を図中矢印方向へ循環搬送され、基材供給部１０２から一次ラミネート部１０３、二次ラミネート部１０４、カード取出部１０５及びクリーニング部１０６へ順次搬送されるように構成されている。
【００２６】
ここで、本実施の形態の熱プレス用プレート１０１の詳細について図２及び図３を参照して説明する。
【００２７】
熱プレス用プレート１０１は、上下一対のプレート部材１０１ａ，１０１ｂと、プレート部材１０１ａ，１０１ｂの間に設けられ、基材収容部１０１ｃを画成する環状の密封部材１０１ｄと、一端１０１ｅが基材収容部１０１ｃに開口し他端１０１ｆが下プレート部材１０１ｂの側壁面に臨む排気通路１０１ｇと、排気通路１０１ｇの他端１０１ｆに設けられ、基材収容部１０１ｃへの外気の進入を禁止する逆止弁装置１０１ｈとから構成される。
【００２８】
密封部材１０１ｄは、上プレート部材１０１ａに形成された環状溝１０１ｉ内に収容されることにより上プレート部材１０１ａと一体化され、また、排気通路１０１ｇは下プレート部材１０１ｂの内部に形成されている。更に、上プレート部材１０１ａの内面対角上には、下プレート部材１０１ｂの内面対角上に突出形成される嵌合突起１０１ｋ，１０１ｋに嵌合する一対の嵌合孔１０１ｊ，１０１ｊが形成されている。
【００２９】
基材収容部１０１ｃは、本実施の形態ではＩＣカード１の一枚サイズより若干大きめに形成される基材Ｃが二組配置できる程度の大きさに形成され、当該基材収容部１０１ｃ内の基材Ｃ，Ｃは、排気通路１０１ｇの一端１０１ｅを閉塞しないように配置される。
【００３０】
逆止弁装置１０１ｈは、排気通路１０１ｇの一端１０１ｅ側から他端１０１ｆ側への空気の流れを許容し、その逆の流れを禁止する機能を本来的に有するが、外部からの機械的、電気的な操作に基づいて弁体の着座状態を解除することによって、或いはリリース弁を開放することによって、上記他端１０１ｆ側から一端１０１ｅ側への空気の流れを許容する機能（リリース機能）をも備えている。本実施の形態では、機械的に弁座を押動して開弁させる方式の逆止弁装置が用いられ、具体的にはＳＭＣ株式会社製セルフロックカプラー（商品名）ＩＮ−３３４−７９が用いられている。
【００３１】
下プレート部材１０１ｂの両側壁面には、ガイドローラ１０１ｍ，１０１ｍ’が一対ずつ設けられている。これらのガイドローラ１０１ｍ，１０１ｍ’は下プレート部材１０１ｂに対して回転可能に取り付けられ、当該熱プレス用プレート１０１を搬送するための上下二段の搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂ上に転接される。搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂは、ガイドローラ１０１ｍ，１０１ｍ’に対応して水平方向に並設される一対のガイドレール部１０８ａ，１０８ｂからなり、例えば図８Ａに示すように一方側のガイドレール部１０８ａの転接部ｐを断面三角形状に形成すると共に、これに対応するガイドローラ１０１ｍの転接部にＶ字形状の溝ｑを形成することによって、両者の係合関係を得るようにしている。これに対し、他方側のガイドレール部１０８ｂの転接部は平坦とし、これに対応して他方側のガイドローラ１０１ｍ’の転接部も平坦としている。
【００３２】
更に又、下プレート部材１０１ｂの進行方向側端部（前端部）には、下流側に位置する熱プレス用プレート１０１の進行方向反対側端部（後端部）に当接し押圧する一対の押圧ロッド１０１ｎ，１０１ｎが設けられている。これら押圧ロッド１０１ｎ，１０１ｎの軸長（突出量）によって搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂ上を搬送される熱プレス用プレート１０１の搬送ピッチが決定される（図６参照）。
【００３３】
続いて、ＩＣカード製造装置１００の構成の詳細について、以下、処理工程順に説明する。
【００３４】
基材供給部１０２は、上下二段の搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂの一端側（図１において左端側）に配置される基台１１０と、基台１１０の上面に対し図中矢印方向に所定角度（本実施の形態では６０°）ずつ分割回転駆動されるインデックステーブル１１１と、インデックステーブル１１１の上面周囲に上記所定角度ピッチで配置されカード構成基材Ｃが収容される一対一組のマガジン１１２ａ〜１１２ｆとを備えている。
【００３５】
同組のマガジン１１２ａ〜１１２ｆにはそれぞれ同一種類の基材Ｃが収容され、本実施の形態では基材Ｃとして、マガジン１１２ａ，１１２ａ及び１１２ｄ，１１２ｄには、接着層８ｂと一体的な外装材９ｂが積み重ねられている。また、マガジン１１２ｂ，１１２ｂ及び１１２ｅ，１１２ｅには、ＩＣチップ２が搭載されたアンテナ基板３が積み重ねられ、マガジン１１２ｃ，１１２ｃ及び１１２ｆ，１１２ｆには、接着層８ａと一体的な外装材９ａが積み重ねられている。
【００３６】
なお、これらの基材Ｃは、図４Ａに示すようにロール状に巻回された上記基材の連続体Ａ１から、又は、図４Ｂに示すように例えばカード１６面付けの枚葉紙Ａ２から、一個片ずつ、抜き代を含めたカード一枚サイズよりやや大きめの外形に裁断又は打ち抜きにより分離される。
【００３７】
インデックステーブル１１１と上方搬送レール１０８Ａとの間には、図５に示すように、これらの間を往復移動可能な基材転送機構１１５が設けられている。基材転送機構１１５は、マガジン１１２ａ〜１１２ｆ内に収納された基材Ｃを真空吸着保持可能な複数の吸着パッド１１５ａを備えた転送アーム１１５ｂと、この転送アーム１１５ｂの一端を支持し、搬送レール１０８Ａと平行に延在するガイド軸１１５ｃに沿って往復移動する動作シリンダ１１５ｄとを有している。転送アーム１１５ｂは、一組のマガジン１１２（ａ〜ｆ）の上方位置から、プレート保持部材１１６（図１）によって吸着保持される上プレート部材１０１ａの下面と下プレート部材１０１ｂの上面との間の隙間へ進入し、下プレート部材１０１ｂ上の基材収容部１０１ｃへ２枚の基材Ｃ，Ｃを同時に供給する。
【００３８】
上方搬送レール１０８Ａの側方には、基材転送機構１１５によって転送される基材Ｃ，Ｃを積層順に丁合い位置決めする位置決め機構１１７が、下プレート部材１０１ｂの上面に対し進退可能に設けられている。位置決め機構１１７は、基材Ｃの外形と略同一の形状を有する略コの字形状の一対の位置決め部１１７ａ，１１７ａと、これら位置決め部１１７ａ，１１７ａを支持する支持アーム１１７ｂと、図中矢印方向へ上下移動されると共に、図示しない駆動モータに結合され支持アーム１１７ｂをＲ方向へ回動させる回動軸１１７ｃとから構成される。これにより、転送アーム１１５ｂで転送された基材Ｃ，Ｃの周縁が、テーパ状に形成されたガイド面Ｇを有する位置決め部１１７ａ，１１７ａのガイド作用を受けて所定の姿勢に矯正された状態で、下プレート部材１０１ｂの上面へ供給される。
【００３９】
上方搬送レール１０８Ａの一端側端部には、上下のプレート部材１０１ａ，１０１ｂが重ね合わされた熱プレス用プレート１０１を図中矢印方向へ押し出すための搬送プッシャ１１８Ａが設けられている。搬送プッシャ１１８Ａは、搬送レール１０８Ａと平行な方向へ往復移動可能に構成され、熱プレス用プレート１０１を１ピッチ分だけ搬送方向へ移動させる。
【００４０】
一次ラミネート部１０３の直前位置には、図６に示すように熱プレス用プレート１０１の逆止弁装置１０１ｈに対し、図示しない真空ポンプ等の脱気装置に連絡する吸引ノズル１２０を接続させるノズル動作シリンダ１２１が設けられている。ノズル動作シリンダ１２１は、その設置場所に到来した熱プレス用プレート１０１に対し直線的に進退移動可能に構成され、吸引ノズル１２０を逆止弁装置１０１ｈへ接続することにより、基材収容部１０１ｃの内部を所定圧にまで真空排気する。上記所定圧として本実施の形態では、下プレート部材１０１ｂを上プレート部材１０１ａで吸着保持できる程度の真空圧とされる。これら吸引ノズル１２０、ノズル動作シリンダ１２１、真空ポンプ等により、本発明に係る真空排気手段が構成される。
【００４１】
次に、一次ラミネート部１０３は、工程順に予熱プレス部１０３Ａ、加熱プレス部１０３Ｂ及び冷却プレス部１０３Ｃが直列配置されて構成される。
【００４２】
図７及び図８Ａに示すように、予熱プレス部１０３Ａ及び加熱プレス部１０３Ｂは、ヒータ１２３，１２３を内蔵した可動熱プレス盤１２４及び固定熱プレス盤１２５を有している。一方の可動熱プレス盤１２４は断熱ジョイント１２６を介して動作シリンダ１２７の駆動ロッド１２７ａに結合され、動作シリンダ１２７の駆動によって上下に移動可能とされる。他方の固定熱プレス盤１２５は、断熱部材１２８を介して、搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂを支持する架台（図示略）等の静止系に支持されるベース１２９に固定されている。
【００４３】
熱プレス用プレート１０１は、これら可動熱プレス盤１２４と固定熱プレス盤１２５との間を搬送レール１０８Ａに沿って移動可能とされ、各熱プレス盤１２４，１２５との間のクリアランスが２ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。特に、当該一次ラミネート部１０３における搬送レール１０８Ａを形成する各ガイドレール部１０８ａ，１０８ｂは、各プレス部１０３Ａ〜１０３Ｃごとに１ｍｍ弱の間隙をおいて分離形成されており、これらの下面には、ベース１２９の挿通孔１２９ａに対して摺動可能に案内軸１０８ｃ，１０８ｃをスプリング１０８ｄ，１０８ｄを介して挿通してなる弾性支持機構１０９が設けられている。
【００４４】
これにより、ガイドレール部１０８ａ，１０８ｂは、弾性支持機構１０９によって弾性支持されると共に（図８Ａ）、可動熱プレス盤１２４の下降動作によって熱プレス用プレート１０１が各熱プレス盤１２４，１２５との間で挟圧される際には、ガイドレール部１０８ａ，１０８ｂは、動作シリンダ１２７による加圧力を受けてベース１２９側へ沈降する（図８Ｂ）。このように、搬送レール１０８Ａは各プレス部１０３Ａ〜１０３Ｃごとに、独立懸架方式が採用される。
【００４５】
なお、弾性支持機構１０９を上記の構成に代えて、ガイドレール部１０８ａ’，１０８ｂ’を図１０に示すように形成し、これらガイドレール部１０８ａ’，１０８ｂ’をベース１２９に対してボルト部材１７０で支持させると共に、ガイドレール部１０８ａ’，１０８ｂ’の下面をスプリング１７１，１７１で弾性的に支持させる構成とすることもできる。
【００４６】
本実施の形態では、予熱プレス部１０３Ａにおける予熱プレス条件は、１カード当たり１００〜１８０℃×２００ｋｇ×１０〜７０秒とされ、加熱プレス部１０３Ｂにおける加熱プレス条件は、１カード当たり１００〜２００℃×１０００ｋｇ×１０〜７０秒とされる。なお、可動熱プレス盤１２４及び固定熱プレス盤１２５の温度は図示せずとも複数の熱電対によって管理されると共に、電子温度調節器等の温度制御手段を介して上記の各温度に保持されている。
【００４７】
次に、冷却プレス部１０３Ｃは図９に示すように構成され、可動冷却プレス盤１３１と、固定冷却プレス盤１３２とを有している。一方の可動冷却プレス盤１３１は断熱ジョイント１３３を介して動作シリンダ１３４の駆動ロッド１３４ａに結合され、動作シリンダ１３４の駆動によって上下に移動可能とされる。可動冷却プレス盤１３１の内部には、冷却ユニット１３７で冷却されポンプ１３８によって循環される冷却水（１５〜２０℃）の通水管１３９が設けられている。他方の固定冷却プレス盤１３２は、断熱部材１３５を介して、搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂを支持する架台（図示略）等の静止系に支持されるベース１３６に固定されている。固定冷却プレス盤１３２の内部には、冷却ユニット１４０で冷却されポンプ１４１によって循環される冷却水（１５〜２０℃）の通水管１４２が設けられている。
【００４８】
なお、冷却プレス部１０３Ｃにおいて分離されたガイドレール部１０８ａ，１０８ｂもまた、弾性支持機構１０９による独立懸架方式が採用されている。また図９に示す構成例では、可動冷却プレス盤１３１及び固定冷却プレス盤１３２の各々に対して独立した冷却ユニット１３７，１４０を設けた構成例について示したが、これに限らず、図１に示したように一台の冷却ユニット１３７で各プレス盤１３１，１３２に対して冷却水を供給する構成も勿論、可能である。
【００４９】
上記冷却プレス部１０３Ｃのすぐ後段には、図６に示したように熱プレス用プレート１０１の逆止弁装置１０１ｈの逆止機能を上記した方法で解除する解除装置１４４を備えた動作シリンダ１４５が設けられている。動作シリンダ１４５は、その設置場所に熱プレス用プレート１０１が到来した際、解除装置１４４を逆止弁装置１０１ｈへ接続し、基材収容部１０１ｃを大気に開放する作用を行う。これら解除装置１４４及び動作シリンダ１４５により、本発明に係る真空解除手段が構成される。
【００５０】
動作シリンダ１４５が設置される部位には、図示せずとも熱プレス用プレート１０１の上プレート部材１０１ａを保持して下プレート部材１０１ｂの上面を開放するプレート保持部材が設けられている。これにより、一次ラミネート部１０３にて作製された基材Ｃの積層体Ｃ１を外部へ取り出すことが可能となる。本実施の形態では、この積層体Ｃ１の両面に対して、情報の記録再生用の磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂ、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及びデザイン絵柄が印刷された最外層樹脂シート（印刷インク層）１２ａ，１２ｂ（以上、図１９参照）を順に丁合い積層した後、後段の二次ラミネート部１０４にて所定のプレス処理を施して、カード完成体Ｃ２を得るようにしている。
【００５１】
二次ラミネート部１０４は、工程順に加熱プレス部１０４Ａ及び冷却プレス部１０４Ｂが直列配置されて構成される。加熱プレス部１０４Ａ及び冷却プレス部１０４Ｂは、一次ラミネート部１０３における加熱プレス部１０３Ｂ及び冷却プレス部１０３Ｃと同一の構成を有するため、ここではその説明を省略する。
【００５２】
上方搬送レール１０８Ａの他端側端部（図１において右端部）と下方搬送レール１０８Ｂの他端側端部との間は、図１１に模式的に示したような構成の昇降機構１５１Ａが設けられている。昇降機構１５１Ａは、両側縁部に熱プレス用プレート１０１のガイドローラ１０１ｍ，１０１ｍ’が転接するレール部１５１ａを備えた昇降台１５１ｂと、昇降台１５１ｂの底面に駆動ロッド１５１ｃを固定させた駆動シリンダ１５１ｄとからなり、上方搬送レール１０８Ａと下方搬送レール１０８Ｂとの間で熱プレス用プレート１０１を転送する機能を有する（図１１Ａ，Ｂ）。
【００５３】
昇降台１５１ｂの上限位置は、レール部１５１ａが上方搬送レール１０８Ａと整列する位置に設定され、昇降台１５１ｂの下限位置は、レール部１５１ａが下方搬送レール１０８Ｂと整列する位置に設定される。昇降機構１５１Ａによって下方搬送レール１０８Ｂと同等の高さ位置にまで下降した熱プレス用プレート１０１は、上プレート部材１０１ａと略同一高さ位置に配置される搬送プッシャ１１８Ｂの押圧力を受けて、下方搬送レール１０８Ｂへ送り出されるように構成される（図１１Ｃ）。なお、搬送プッシャ１１８Ｂは、図１に示すように作動シリンダ１１８Ｓによって下方搬送レール１０８Ｂ上を往復移動可能に構成される板状部材から構成される。
【００５４】
さて、下方搬送レール１０８Ｂには、熱プレス用プレート１０１からカード完成体Ｃ２を取り出すカード取出部１０５（図１２）と、下プレート部材１０１ｂの上面を清浄化するクリーニング部１０６（図１３）とが設けられている。
【００５５】
カード取出部１０５は、上プレート部材１０１ａを吸着保持して下プレート部材１０１ｂの上面を開放するプレート保持部材（図示略）と、下方搬送レール１０８Ｂの側方に設置された受取台１５２と、開放された下プレート部材１０１ｂと受取台１５２との間を往復移動するカード転送機構（図示略）とを有している。
【００５６】
受取台１５２は支持部１５３に対して１８０度ずつ分割回転駆動されるインデックステーブルとして構成され、その上面には一対一組のカード受入マガジン１５４，１５４が逆向きに二組設けられている。各カード受入マガジン１５４，１５４はそれぞれ所定枚数のカード完成体Ｃ２を収納可能であり、一方の組のカード受入マガジン１５４が満杯になったとき、受取台１５２が１８０度回転して他方の組のカード受入マガジン１５４にカード完成体Ｃ２が収納されるように構成されている。
【００５７】
支持部１５３は受取台１５２を所定ピッチずつ昇降駆動するリフト機構を内蔵し、上記カード転送機構からのカード完成体Ｃ２の受け取りを常時所定の高さ位置で行わせる。また、受取台１５２の近傍には、図１２に示すようにカード完成体Ｃ２を長辺８５．４７〜８５．７２ｍｍ、短辺５３．９２〜５４．０３ｍｍの規格寸法に打ち抜くカード打ち抜き装置１５６が設置されており、搬送機構１５５を介してカード受入マガジン１５４からカード完成体Ｃ２がカード打ち抜き装置１５６へ搬送されるように構成されている。
【００５８】
なお、搬送機構１５５は、カード完成体Ｃ２を吸着保持する吸着パッド１５５ａを備えた搬送アーム１５５ｂを、動作シリンダ１５５ｄによってガイド軸１５５ｃに沿って往復動させる構成が採用されている。また、受取台１５２の高さ調整は、光学的な上限認識センサ１５７又は取り出し枚数カウンタを設けて自動的に行うことができる。
【００５９】
カード取出部１０５の配設位置は、上記の場所に限られることはなく、例えば上方搬送レール１０８Ａの最右端や下方搬送レール１０８Ｂの最右端等、必要に応じて適宜変更することができる。
【００６０】
一方、クリーニング部１０６は、カード取出部１０５でカード完成体Ｃ２が取り出された上下のプレート部材１０１ａ，１０１ｂに対する清浄処理を施す部位であり、本実施の形態では、図１３及び図１４に示したように各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの挟圧面に付着した塵埃を払拭するフード１５８付きの回転ブラシ１０６Ａと、各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの挟圧面に付着した塵埃を除去する粘着ローラ１０６Ｂとから構成される。
【００６１】
回転ブラシ１０６Ａは、周面に樹脂製ブラシ毛が複数本植設されてなり、連絡管１６０を介して集塵手段である集塵機１５９に接続されている。回転ブラシ１０６Ａと粘着ローラ１０６Ｂとは、下方搬送レール１０８Ｂ上を搬送される下プレート部材１０１ｂの１ピッチ分に相当する距離だけ隔てて取付板１６１に取り付けられている。この取付板１６１は、ガイド軸１６２に沿って往復動するシリンダ１６３と一体的に固定されると共に、上下方向へガイド軸１６２に直交して所定距離往復移動できるように構成されている。これにより、図１４に示すように回転ブラシ１０６Ａと粘着ローラ１０６Ｂとが同期して、互いに隣接して搬送される上プレート部材１０１ａ，１０１ａ及び下プレート部材１０１ｂ，１０１ｂの各挟圧面に沿って移動可能とされる。
【００６２】
なお図１５に示すように、粘着ローラ１０６Ｂ’として、各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの挟圧面に接触する小径の粘着ローラ部１８１と、これに転接する大径の粘着ローラ部１８２と、これらの粘着ローラ部の軸心部を支持する連結部１８３とで構成することも可能である。この構成例では、小径の粘着ローラ部１８１よりも大径の粘着ローラ部１８２の方が粘着力が大きく、プレート部材１０１ａ，１０１ｂから小径の粘着ローラ部１８１で除去した塵埃を、この粘着ローラ部１８１から大径の粘着ローラ部１８２で除去し、粘着ローラ部１８１の粘着面を清浄に維持するようにしている。
【００６３】
次に、上方搬送レール１０８Ａの一端側端部（図１において左端部）と下方搬送レール１０８Ｂの一端側端部との間は、図１１を参照して説明した上記昇降機構１５１Ａと同様な構成の昇降機構１５１Ｂが設けられている。下方搬送レール１０８Ｂの一端側端部に位置する熱プレス用プレート１０１は、この昇降機構１５１Ｂを介して上方搬送レール１０８Ａの一端側端部へ搬送されるように構成される。
【００６４】
以上、搬送プッシャ１１８Ａ，１１８Ｂ及び昇降機構１５１Ａ，１５１Ｂによって、本発明に係る搬送手段が構成される。なお、図１において符号１６５，１６６は搬送プッシャ１１８Ａ，１１８Ｂによる押圧作用で熱プレス用プレート１０１が搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂの末端部から飛び出るのを防止するストッパであり、符号１６７は、一次ラミネート部１０３及び二次ラミネート部１０４の各プレス部の運転条件を制御、モニタリングする表示部である。
【００６５】
次に、以上のように構成される本実施の形態のＩＣカード製造装置１００の作用について説明する。図１６は、本実施の形態の工程フローを示している。
【００６６】
基材供給部１０２において、カード一枚サイズに裁断又は打ち抜かれた各基材Ｃ（３，９ａ，９ｂ）は、積層順にインデックステーブル１１１の所定の位置にセットされたマガジン１１２ａ〜１１２ｆに収納される（ステップＳ１，Ｓ２）。そして、マガジン１１２ａ，１１２ａから下外装材９ｂ，９ｂが基材転送機構１１５を介して、上方搬送レール１０８Ａの一端側端部に位置する熱プレス用プレート１０１の、開放された下プレート部材１０１ｂ上面へ転送される（図５）。このとき、下プレート部材１０１ｂの上面に待機する位置決め機構１１７の位置決め部１１７ａによって、下外装材９ｂ，９ｂが所定の姿勢で供給される。以下、同様な作用を繰り返すことによって、マガジン１１２ｂ，１１２ｃからアンテナ基板３，３及び上外装材９ａ，９ａが、下外装材９ｂ，９ｂの上に丁合い積層される（ステップＳ３）。
【００６７】
本実施の形態では、上記マガジン１１２ａ〜１１２ｆを設置したインデックステーブル１１１、基材転送機構１１５及び位置決め機構１１７とを備えた基材供給部１０２を採用することによって、設置スペースの低減を図りながら、基材の丁合い積層を自動的に行うことができ、しかも、基材Ｃの大きさがカード一枚サイズであるので、高い丁合い精度を容易に得ることができる。
【００６８】
アンテナ基板３及び外装材９ａ，９ｂの積層が完了した後、位置決め機構１１７の支持アーム１１７ｂは回動軸１１７ｃを支点としてＲ方向へ回動される。そして、上プレート部材１０１ａが下プレート部材１０１ｂに被せられ、密封部材１０１ｄにより基材収容部１０１ｃが画成される（図３）。そして、搬送プッシャ１１８Ａの作用により１ピッチ分、熱プレス用プレート１０１が上方搬送レール１０８Ａに沿って前進する。
【００６９】
このとき、一方のガイドレール部１０８ａとガイドローラ１０１ｍとの組に係合関係ｐ，ｑを持たせているので、熱プレス用プレート１０１は当該ガイドレール部１０８ａにより横方向への移動が規制される。また、上記係合関係を一方側にのみ設けているので、ガイドレール部１０８ａ，１０８ｂのピッチにズレが生じていても、ガイドレール部１０８ａを基準として適正に熱プレス用プレート１０１を搬送することができる。
【００７０】
なお、搬送プッシャ１１８Ａが駆動されると、上方搬送レール１０８Ａ上の全ての熱プレス用プレート１０１が、上流側に位置するプレート１０１からの押圧力を受けて前進される。また、熱プレス用プレート１０１の搬送ピッチは押圧ロッド１０１ｎの長さで決定されるため、プレート外形を変更することなく容易に搬送ピッチを調整することができる。
【００７１】
さて、吸引ノズル１２０が設置される部位へ熱プレス用プレート１０１が搬送されると、ノズル動作シリンダ１２１が前進して吸引ノズル１２０を逆止弁装置１０１ｈへ接続し、基材収容部１０１ｃの内部を所定圧にまで真空排気（脱気）する（ステップＳ４）。本実施の形態では、基材Ｃの大きさがカード一枚サイズで形成されているため、カード複数枚取りを想定した従来技術に比べて、真空排気時間は短時間で済む。真空排気後、ノズル動作シリンダ１２１がゆっくりと後退し、吸引ノズル１２０を逆止弁装置１０１ｈから取り外される。
【００７２】
このとき、逆止弁装置１０１ｈの逆止機能により基材収容部１０１ｃへの外気の侵入が禁止されるため、基材収容部１０１ｃの所定の真空圧が維持される。したがって、熱プレス用プレート１０１の搬送の際に、真空ポンプとの接続状態を絶つことができる。また、排気通路１０１ｇが下プレート部材１０１ｂの内部に形成されているため、熱プレス用プレート１０１の小型化、携帯性の向上が図られると共に、逆止弁装置１０１ｈを下プレート部材１０１ｂの側面へ取り付けたコンパクトな構成とすることができる。
【００７３】
続いて、熱プレス用プレート１０１は、一次ラミネート部１０３へ搬送され、一次ラミネート処理が行われる（ステップＳ５）。先ず予熱プレス部１０３Ａにおいて予熱処理がなされる。図８Ａを参照して、熱プレス用プレート１０１が可動熱プレス盤１２４と固定熱プレス盤１２５との間に搬送された後、動作シリンダ１２７の駆動により可動熱プレス盤１２４が下降し熱プレス用プレート１０１の上面に当接する。そして、可動熱プレス盤１２４からの押圧力によって弾性支持機構１０９に支持されるガイドレール部１０８ａ，１０８ｂが沈降し、熱プレス用プレート１０１の下面が固定熱プレス盤１２５に当接する（図８Ｂ）。これにより、熱プレス用プレート１０１は各熱プレス盤１２４，１２５によって所定荷重で挟圧されながら、熱プレス盤１２４，１２５からの熱伝導で加熱される。
【００７４】
予熱プレス部１０３Ａにおいて所定の予熱処理がなされた熱プレス用プレート１０１は、続いて加熱プレス部１０３Ｂに搬送され、上記と同様な形態で所定の加熱プレス処理がなされることにより基材Ｃ（３，９ａ，９ｂ）が熱圧着される。その後、熱プレス用プレートは冷却プレス部１０３Ｃへ搬送され、可動冷却プレス盤１３１と固定冷却プレス盤１３２との間で所定の冷却プレス処理がなされ、積層体Ｃ１が作製される。
【００７５】
本実施の形態では、一次ラミネート部１０３を構成する予熱プレス部１０３Ａ、加熱プレス部１０３Ｂ及び冷却プレス部１０３Ｃをそれぞれ直列的に配置しているので、一次ラミネート部１０３が占める設置面積を小さくしながら、例えば予熱プレス部１０３Ａの多段化や、急冷→徐冷の冷却プレス部の二段化といったプレス部の増設にも、搬送レール１０８Ａの延長等だけで十分に対応することが可能となる。これにより、積層体Ｃ１を構成する基材構成材料の組合せに応じた種々のプレス処理が実現可能となる。
【００７６】
また、本実施の形態では、予熱プレス部１０３Ａ、加熱プレス部１０３Ｂ及び冷却プレス部１０３Ｃごとに、搬送レール１０８Ａを分離して形成しているので、他のプレス部におけるプレス作用による影響を排除して、各プレス部を独立させて所期のプレス処理を行わせることができ、これにより適正なプレス処理を確保することができる。
【００７７】
一次ラミネート処理がなされた熱プレス用プレート１０１は、解除装置１４４を備えた動作シリンダ１４５の設置部位へ搬送されると、動作シリンダ１４５の前進作用により解除装置１４４が逆止弁装置１０１ｈへ接続され、逆止弁装置１０１ｈによる真空保持機能が解除される（図６、ステップＳ６）。これにより基材収容部１０１ｃが大気に開放され、その後、図示しないプレート保持部材によって上プレート部材１０１ａが下プレート部材１０１ｂから分離される。
【００７８】
以上の工程を経て作製された積層体Ｃ１は製品としてそのままの形態で完成体とされるか、あるいは、更に積層体Ｃ１の両面に磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂ、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及び最外装印刷層１２ａ，１２ｂ（以上、図１９参照）が丁合い積層された後、再度、各プレート部材１０１ａ，１０１ｂを重ね合わせて後段の二次ラミネート部１０４へ供給され、カード完成体Ｃ２とされる。本実施の形態では、後者の例を採用し、以下、説明する。
【００７９】
積層体Ｃ１に対する磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂの丁合い積層は、図示せずとも公知の仮貼り装置を用いて行われる。また、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及び最外装印刷層１２ａ，１２ｂの丁合い積層は、例えば上述した基材転送機構１１５と同様な構成の機構を用いて実施される（ステップＳ７）。その後、二次ラミネート部１０４へ搬送され、加熱プレス部１０４Ａによる所定の加熱プレス処理及び、冷却プレス部１０４Ｂによる所定の冷却プレス処理がなされる（ステップＳ８）。これらのプレス条件は、新たに積層される基材の種類に応じて適宜設定することができる。
【００８０】
二次ラミネート処理がなされた熱プレス用プレート１０１は、図１１を参照して説明した昇降機構１５１Ａによって上方搬送レール１０８Ａから下方搬送レール１０８Ｂへ転送される。そして、カード取出部１０５に到達すると、図示しないプレート保持部材の作用によって上プレート部材１０１ａと下プレート部材１０１ｂとが分離される。
【００８１】
カード取出部１０５において、カード完成体Ｃ２，Ｃ２は、開放された下プレート部材１０１ｂの上面から図示しないカード転送機構を介して受取台１５２上のカード受入マガジン１５４に収納される（ステップＳ９）。一方の組のカード受入マガジン１５４にカード完成体Ｃ２が収納される傍ら、別の組のカード受入マガジン１５４に既に収納、積層されたカード完成体Ｃ２は、図１２に示した搬送機構１５５を介してカード打ち抜き装置１５６へ２枚一組で同時に供給され、カード規格サイズに打ち抜かれて最終製品であるＩＣカード１とされる（ステップＳ１０）。上記一方の組のカード受入マガジン１５４が満杯になると、受取台１５２が１８０度回転し、当該一方の組のカード受入マガジン１５４内のカード完成体Ｃ２がカード打ち抜き装置１５６へ供給されることになる。
【００８２】
さて、カード完成体Ｃ２が取り出された熱プレス用プレート１０１は、上下のプレート部材１０１ａ，１０１ｂが分離された状態で順送され、クリーニング部１０６へ供給される。クリーニング部１０６においては、回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂによる各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの挟圧面のクリーニング処理が施される（ステップＳ１１）。図１４を参照して、まず上プレート部材１０１ａに対して回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂが当接し、回転ブラシ１０６Ａに関しては矢印方向へ回転させながら、これら回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂを図中左方から右方へ移動させた後、下方へ所定距離移動させて下プレート部材１０１ｂに当接させ、図中左方から右方へ移動させる。回転ブラシ１０６Ａにより払拭除去された塵埃は集塵機１５９に送られ、それ以外の付着物は粘着ローラ１０６Ｂにより除去される。これにより、各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの挟圧面のほぼ全面が清浄化される。
【００８３】
クリーニング部１０６において清浄化処理がなされた熱プレス用プレート１０１は、一旦、上下のプレート部材１０１ａ，１０１ｂが重ね合わされた後、昇降機構１５１Ｂによって下方搬送レール１０８Ｂから上方搬送レール１０８Ａへ転送される。そして、プレート保持部材１１６によって、清浄化された下プレート部材１０１ｂ上面が開放され、基材供給部１０２によって積層体Ｃ１を構成する各種基材Ｃの供給がなされる。
【００８４】
以上のようにして、熱プレス用プレート１０１は搬送経路を循環しながら、基材Ｃの供給、脱気、一次ラミネート、二次ラミネート、カード取出し、クリーニングといった一連の作用が行われることにより、積層体Ｃ１及びカード完成体Ｃ２を作製する。
【００８５】
本実施の形態では、熱プレス用プレート１０１の搬送経路を上下二段の搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂで構成したので、装置の設置占有体積の最小化を図って装置の小型化に大きく貢献することができると共に、基材供給部１０２、ラミネート部１０３，１０４及びカード取出部１０５を任意の位置に設けることができる。また、これら搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂに沿って熱プレス用プレート１０１を循環させる搬送手段として、搬送プッシャ１１８Ａ，１１８Ｂ及び昇降機構１５１Ａ，１５１Ｂで構成したので、安価かつ簡素な構成とすることができる。
【００８６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００８７】
例えば以上の実施の形態では、二次ラミネート部１０４でのラミネート処理の際に、熱プレス用プレート１０１の真空排気を行わなかったが、最外装印刷層のラミネート処理におけるボイド不良の発生防止の観点から、二次ラミネート処理を行う際にも熱プレス用プレート１０１の真空排気を行うようにしてもよい。この場合、一次ラミネート部１０３と二次ラミネート部１０４との間に配置される動作シリンダ１４５（図１）によって真空解除機能と真空排気機能の双方を行わせ、二次ラミネート部１０４の後段に別途、真空解除機能を持たせた動作シリンダ１４６（図１）を配置すればよい。
【００８８】
また以上の実施の形態では、一次ラミネート部１０３として予熱、加熱及び冷却の３段のプレス部１０３Ａ〜１０３Ｃで構成し、二次ラミネート部１０４として加熱及び冷却の２段のプレス部１０４Ａ，１０４Ｂで構成した例について説明したが、これに限らず、プレス部の増設、配置変更を自由に行うことができる。例えば図１７は、各ラミネート部１０３’、１０４’を予熱プレス部１０３Ａ’，１０４Ａ’、予熱プレス部１０３Ｂ’，１０４Ｂ’、加熱プレス部１０３Ｃ’，１０４Ｃ’、冷却プレス部１０３Ｄ’，１０４Ｄ’、冷却プレス部１０３Ｅ’，１０４Ｅ’の５段のプレス部でそれぞれ構成した例を示している。なお、図において上述の第１の実施の形態において対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００８９】
図１７に示した例では、予熱プレス部及び冷却プレス部を増設して、予熱条件及び冷却条件が異なる種々のカード積層体を製造することができるようにしたものである。カード積層体の種類によっては、上記全てのプレス部による処理を必ずしも要しないものもあるが、この場合は、不要なプレス部はその稼働を停止させてプレートを素通りさせるようにすればよい。
【００９０】
また本例では、一次ラミネート部１０３’及び二次ラミネート部１０４’の各プレス部に対して、真空排気機能をもったノズル動作シリンダ１２１，１２１，・・・を各々配置しており、各プレス部において所定のプレス処理を行う前から熱プレス用プレート１０１内部の真空引きを行うことができるようにしている。これにより、各プレス処理において解放された基材Ｃ中の残留ガスが排気されてボイド不良の発生が抑制される。この場合、プレート１０１内部の真空解除作用は、各ラミネート部１０３’，１０４’の出口に配置された動作シリンダ１４５，１４６によって行われる。なお、製造されるカードの種類によっては上記のような作用を必ずしも行う必要はない。
【００９１】
また以上の実施の形態では、クリーニング部１０６と基材供給部１０２との間に、ヒータあるいは赤外線ランプを備えた加熱炉を配置し、ここに搬送される熱プレス用プレート１０１を所定温度に予熱する構成も容易に採用することができる。この場合、一次ラミネート部１０３における予熱プレス部１０３Ａを廃止あるいは、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００９２】
更に、二次ラミネート部１０４を省略することも可能である。この場合、カード完成体Ｃ２を得るためには、磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂ、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及び最外装印刷層１２ａ，１２ｂを基材供給部１０２で丁合い積層すればよい。つまり、基材供給部１０２から供給される基材Ｃの種類は、上記の実施の形態に限られない。
【００９３】
また、プレス処理の信頼性を高めるために、一次ラミネート部１０３及び二次ラミネート部１０４の各プレス部において、熱プレス用プレート１０１を所定位置に位置決めするプレート位置決め機構を設けることも可能である。
【００９４】
プレス処理の信頼性を高めるという観点からでは更に、上記各プレス部において塵埃による影響を低減するため、プレス部全体をフードで覆ったり、可動熱プレス盤１２４，可動冷却プレス盤１３１を熱プレス用プレート１０１の下面側に配置して、動作シリンダ１２７，１３４側から発生する塵埃の影響を回避する等の手法を採用することができる。
【００９５】
また、以上の実施の形態では、熱プレス用プレート１０１に対して排気通路１０１ｇ及び逆止弁装置１０１ｈを下プレート部材１０１ｂ側に設けたが、これに限らず、上プレート部材１０１ａ側に設けてもよい。また、逆止弁装置１０１ｈは図１８に模式的に示す構成のものも採用可能である。
【００９６】
図１８に示す逆止弁装置１０１ｈ’は、部材５１Ａ及び５１Ｂを気密に螺着接合してなるケーシング５１と、ケーシング５１の内壁面に対して気密に摺動する可動部材５２と、可動部材５２に形成される弁座５３と、弁座５３に離着座可能な弁体５４と、弁体５４を弁座５３の方向へ付勢する弁ばね５５と、弁ばね５５の一端を支持するリテーナ５６と、可動部材５２をリテーナ５６側へ付勢するスプリング部材５７とから構成される。以上のように構成される逆止弁装置１０１ｈ’は、下プレート部材１０１ｂに対して気密に螺着接合されている。
【００９７】
吸引ノズル１２０（図６，図１８Ｂ）はケーシング５１の開口部５１Ｈを介して接続され、リテーナ５６が吸引ノズル１２０に押動されることにより可動部材５２が図中左方へ移動される。弁ばね５５の付勢を受けて弁座５３へ着座している弁体５４は、可動部材５２と共に所定距離だけ移動するが、ケーシング５１の突出部５１Ｐに弁体５４の軸部５４ａが当接することにより、これ以上の弁体５４の移動が規制される。したがって、可動部材５２の更なる移動により遂には弁座５３から弁体５４が離座し、逆止弁装置１０１ｈ’が開弁する。この状態で、排気通路１０１ｇを介しての熱プレス用プレートの真空引きが行われる。一方、熱プレス用プレートの真空解除操作も上記と同様な方法で行われ、逆止弁装置１０１ｈ’を開弁することによって外部から大気を導入し、プレート内部を大気に開放する。
【００９８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、以下の効果を得ることができる。
【００９９】
本発明の請求項１に記載の熱プレス装置によれば、脱気工程を経てから各プレス部への熱プレス用プレートの搬送を、脱気装置と分離した形態で行うことができるので、装置の設計自由度を大幅に向上させることができると共に、各プレス部を直列配置しているので、プレス部の配置レイアウトの変更やプレス部の増設にも十分に対応することができ、種々の積層体の作製を適正に行うことが可能となる。また、他のプレス部におけるプレス作用による影響を排除して、各プレス部を独立させて所期のプレス処理を行わせることができ、これにより適正なプレス処理を確保することができる。
【０１００】
請求項２の発明によれば、プレス処理の前後において、熱プレス用プレート内部の真空排気及び大気への開放を自動で行うことができる。
【０１０１】
請求項３の発明によれば、他のプレス部におけるプレス作用による影響を排除して、各プレス部を独立させて所期のプレス処理を行わせることができ、これにより適正なプレス処理を確保することができる。
【０１０２】
請求項４の発明によれば、プレート外形を変更することなく容易に熱プレス用プレートの搬送ピッチを調整することができる。
【０１０３】
請求項５の発明によれば、脱気工程を経てから各プレス部への熱プレス用プレートの搬送を、脱気装置と分離した形態で行うことができるので、装置の設計自由度を大幅に向上させることができると共に、各プレス部を直列配置しているので、プレス部の配置レイアウトの変更やプレス部の増設にも十分に対応することができ、種々の積層体の作製を適正に行うことが可能となる。熱プレス用プレートの横方向への移動規制を行うことができると共に、ガイドレール部の配列ピッチにズレが生じていても、適正に熱プレス用プレートを搬送することができる。
【０１０４】
更に、請求項６に記載のカード製造装置によれば、熱プレス用プレートの搬送経路を立体的に形成すると共に熱プレス用プレートを循環搬送させることによって、上記基材供給部やラミネート部、カード取出部を任意に配置できる自由度を高め、一台の装置で多品種のカードを製造することが可能となる。
【０１０５】
請求項７の発明によれば、熱プレス用プレートを搬送させる搬送手段を安価かつ簡素な構成とすることができる。
【０１０６】
請求項８の発明によれば、プレス部の配置レイアウトの変更やプレス部の増設にも十分に対応することができ、種々の積層体の作製を適正に行うことが可能となる。
【０１０７】
請求項９の発明によれば、他種類のカードを一台の装置で製造することができ、多品種少量生産の要請に十分に対応することができる。
【０１０８】
請求項１０の発明によれば、設置スペースの低減を図りながら、カード構成基材の丁合い積層を自動的に行うことができる。
【０１０９】
請求項１１の発明によれば、カード構成基材の大きさがカード一枚サイズであるので、熱プレス用プレートの小型化、熱プレス用プレートの真空排気時間の短縮化、各プレス部の小型化を図ることができ、生産性の向上および装置全体の小型化を図ることができる。
【０１１０】
請求項１２の発明によれば、熱プレス用プレートの内部汚染による不良発生率を低減し、カード製造の歩留まりの向上を図ることができる。
【０１１１】
請求項１３の発明によれば、プレート部材を効率的にクリーニング処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるカード製造装置の全体を示す斜視図である。
【図２】  本発明の実施の形態による熱プレス用プレートの分解斜視図である。
【図３】  本発明の実施の形態による熱プレス用プレートの断面図である。
【図４】  カード一枚サイズへの基材の裁断（Ａ）及び打ち抜き（Ｂ）の形態を説明する説明図である。
【図５】  本発明の実施の形態による基材供給部の詳細を示す斜視図である。
【図６】  本発明の実施の形態による熱プレス用プレートの搬送形態を説明する斜視図である。
【図７】  本発明の実施の形態による一次ラミネート部の構成を示す斜視図である。
【図８】  本発明の実施の形態による予熱プレス部及び加熱プレス部の構成を示す断面図であり、Ａはプレス前の状態を、Ｂはプレス時の状態をそれぞれ示している。
【図９】  本発明の実施の形態による冷却プレス部の構成を示す断面図である。
【図１０】  本発明の実施の形態による要部の変形例を示す断面図である。
【図１１】  本発明の実施の形態による昇降機構の構成を模式的に示す側面図であり、Ａは上方搬送レールからの熱プレス用プレートを受けた状態を、Ｂは当該熱プレス用プレートを下方搬送レールへ降ろした状態を、Ｃは当該熱プレス用プレートを下方搬送レールへ転送した状態を、それぞれ示している。
【図１２】  本発明の実施の形態によるカード取出部の要部の構成を示す斜視図である。
【図１３】  本発明の実施の形態によるクリーニング部の構成を示す斜視図である。
【図１４】  本発明の実施の形態によるクリーニング部を構成する回転ブラシ及び粘着ローラの作用を説明する模式図である。
【図１５】  本発明の実施の形態によるクリーニング部を構成する粘着ローラの構成の変形例を説明する模式図である。
【図１６】  本発明の実施の形態によるカード製造装置の作用を説明する工程フロー図である。
【図１７】  本発明の実施の形態によるカード製造装置の構成の変形例を示す要部の斜視図である。
【図１８】  本発明に係る逆止弁装置の構成の変形例を説明する断面図であり、Ａは閉弁状態を示し、Ｂは開弁状態を示している。
【図１９】  非接触型ＩＣカードの構成の一例を示す分解斜視図である。
【図２０】  カード完成体の構成と規格サイズへの打ち抜き工程を説明する斜視図である。
【図２１】  ＩＣカードのボイド不良を説明するＩＣカードの斜視図（Ａ）及び断面図（Ｂ）であり、熱圧着前の状態を示している。
【図２２】  ＩＣカードのボイド不良を説明するＩＣカードの斜視図（Ａ）及び断面図（Ｂ）であり、熱圧着後の状態を示している。
【図２３】  従来の熱プレス用プレートの構成を示す断面図である。
【図２４】  従来の熱プレス装置あるいはカード製造装置を示す平面図である。
【符号の説明】
１…ＩＣカード、１００…ＩＣカード製造装置、１０１…熱プレス用プレート、１０１ａ…上プレート部材、１０１ｂ…下プレート部材、１０１ｃ…基材収容部、１０１ｄ…密封部材、１０１ｇ…排気通路、１０１ｈ…逆止弁装置、１０１ｍ…ガイドローラ、１０１ｎ…押圧ロッド、１０２…基材供給部、１０３…一次ラミネート部、１０３Ａ…予熱プレス部、１０３Ｂ，１０４Ａ…加熱プレス部、１０３Ｃ，１０４Ｂ…冷却プレス部、１０４…二次ラミネート部、１０５…カード取出部、１０６…クリーニング部、１０６Ａ…回転ブラシ、１０６Ｂ…粘着ローラ、１０８Ａ…上方搬送レール、１０８Ｂ…下方搬送レール、１０８ａ，１０８ｂ…ガイドレール部、１０９…弾性支持機構、１１１…インデックステーブル、１１２ａ〜１１２Ｆ…マガジン、１１５…基材転送機構、１１７…位置決め機構、１１８Ａ，１１８Ｂ…搬送プッシャ（搬送手段）、１２０…吸引ノズル（真空排気手段）、１２９、１３６…ベース、１４４…解除装置（真空解除手段）、１５１Ａ，１５１Ｂ…昇降機構（搬送手段）、１５９…集塵機（集塵手段）、Ｃ…基材（カード構成基材）、Ｃ１…積層体、Ｃ２…カード完成体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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