(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子の偏光板の下に重ね合わせる使い方をするインナータッチパネル用、あるいは強誘電性高分子液晶表示素子用の透明導電性シートを製造する方法であって、
光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片面に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) が設けられた層構成を有する高分子フィルムの活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、無機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透明導電性シートを得るにあたり、
前記光等方性基材フィルム(1) の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、および、前記活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層(2) および層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、コロナ放電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上処理を施すこと、
を特徴とする透明導電性シートの製造法。
【請求項２】
光等方性基材フィルム(1) がポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンまたはアモルファスポリオレフィンのフィルムである請求項１記載の製造法。
【請求項３】
密着性向上処理が光等方性基材フィルム(1) に対する有機薬品処理であり、かつその有機薬品処理のための有機薬品のＳＰ値（溶解度パラメーター）が、使用する光等方性基材フィルム(1) のＳＰ値よりも 1.8以上離れている請求項１記載の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インナータッチパネル用または強誘電性高分子液晶表示素子用に適した透明導電性シートを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
透明タッチパネルの用途に用いられる透明導電性シートは、基本的には導電層（殊にＩＴＯ層）／高分子フィルムの層構成を有し、タッチパネルとして使用するときは、２枚の透明導電性シートの導電層側をスペーサを介して対向配置して用いる。対向配置させる透明導電性シートの一方を、透明導電層付きガラスとすることもできる。
【０００３】
近時、液晶表示素子の偏光板の下に重ね合わせる使い方をするタッチパネル（インナータッチパネル）の開発が進んでいる。「月刊ディスプレイ」の１９９７年１月号の５０〜５４頁には、液晶表示素子の表面側（偏光板の上側）に設ける従来の一般的なタッチパネルと共に、偏光板の下に重ね合わせるタッチパネル（インナータッチパネル）についての解説的な記事が掲載されている。インナータッチパネルは、光が空気層により散乱、反射されるのを回避することができる上、液晶表示素子から出てくる光を最終的に人の目に入る前に偏光、整列させることができるので、視認性が顕著に向上し、従来のタッチパネルに比し有利である。
【０００４】
本出願人の出願にかかる特開平８−１６１１１６号公報には、インナータッチパネル用の透明導電性シートとして、光等方性基材フィルムの少なくとも片面にノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設けると共に、その活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層上からさらに透明導電層を設けた構成を有し、かつ前記基材フィルムの屈折率と前記活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層の屈折率とが特定の関係を満たすようにした透明タッチパネル用透明導電性シートが示されている。
【０００５】
同じく本出願人の出願にかかる特開平８−１５５９８８号公報には、インナータッチパネル用の透明導電性シートとして、光等方性基材フィルムの両面にノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設けると共に、その一方の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層の表面は微細で滑らかな半球状の隆起を有する凸状粗面に形成し、他方の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層上にはさらに透明導電層を設けた透明タッチパネル用透明導電性シートが示されている。
【０００６】
これら特開平８−１６１１１６号公報や特開平８−１５５９８８号公報のように、光等方性基材フィルム上に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設けることは、腰（剛性）、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性、表面状態などの点で好ましい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上に述べた特開平８−１６１１１６号公報や特開平８−１５５９８８号公報のインナータッチパネル用の透明導電性シートは、光等方性基材フィルムの少なくとも片面（好ましくは両面）に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設け、さらにその活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層上に透明導電層を設けている。この場合、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層上に直接透明導電層を設けると、その透明導電層の密着性が不足することがあるので、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層上に無機質薄層を設け、その上から透明導電層を設けることが好ましい。すなわち、インナータッチパネル用の透明導電性シートの代表的な層構成は、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層／光等方性基材フィルム／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層／無機質薄層／透明導電層である。
【０００８】
ところが、このインナータッチパネル用の透明導電性シートにあっては、(i) 光等方性基材フィルムと活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層との間の密着性、(ii)活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層と無機質薄層との間の密着性、のうちのいずれかまたは双方が不足することがある。このような密着性不足を生ずると、打鍵、ペン入力操作を繰り返したときに層間剥離を生じ、タッチパネルの寿命の低下につながる。
【０００９】
上記(i), (ii) のような密着性不足は、同様の積層構成の透明導電性シートを強誘電性高分子液晶表示素子用の透明導電性シートとして用いるときにも生じやすい。
【００１０】
本発明は、このような背景下において、光等方性基材フィルム／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層／無機質薄層／透明導電層の層構成を含む透明導電性シートにおいて、必要な層間密着性を確実に得られるようにすることができる工業的に有利な透明導電性シートの製造法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の透明導電性シートの製造法は、
液晶表示素子の偏光板の下に重ね合わせる使い方をするインナータッチパネル用、あるいは強誘電性高分子液晶表示素子用の透明導電性シートを製造する方法であって、
光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片面に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) が設けられた層構成を有する高分子フィルムの活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、無機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透明導電性シートを得るにあたり、
前記光等方性基材フィルム(1) の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、および、前記活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層(2) および層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、コロナ放電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上処理を施すこと、
を特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。ＳＰ値とは、溶解度パラメーターのことである。
【００１３】
〈光等方性基材フィルム(1) 〉
光等方性基材フィルム(1) としては、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、アモルファスポリオレフィン（ノルボルネン系樹脂）などのフィルムが用いられ、特にポリカーボネートフィルムが重要である。光等方性基材フィルム(1) の厚みに限定はないが、通常は２０〜２５０μm 、好ましくは５０〜１８０μm とすることが多い。
【００１４】
この光等方性基材フィルム(1) は、押出法によっても製造可能であるが、光等方性、フィルム物性などを考慮すると、流延法により得られたフィルムが好適である。
【００１５】
光等方性基材フィルム(1) は、レターデーション値が３０nm以下（好ましくは２０nm以下、さらに好ましくは１５nm以下）、５５０nmでの可視光線透過率が７０％以上（好ましくは８０％以上）、ガラス転移点が１００℃以上であることが特に望ましい。レターデーション値が３０nmを越えるときには、光等方性が失われて着色や干渉光を生ずる上、光の反射量が多くなり、像の視認性が低下する。可視光線透過率が７０％未満では、タッチパネル等に使用したときの明るさが不足する。ガラス転移点が１００℃未満の場合には、印刷工程における耐熱性が不足するようになる。
【００１６】
〈活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 〉
光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片面、好ましくは両面には、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられる。活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の厚みに特に制限はないが、各面につき、２〜１００μm 、殊に５〜５０μm とすることが多い。
【００１７】
活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) を構成する硬化型樹脂としては、活性エネルギー線硬化型樹脂が用いられるが、それはノンソルベント型であることが好ましい。ただし、名目的な量のソルベントを用いることまで排除するものではない。
【００１８】
活性エネルギー線硬化型樹脂としては、腰（剛性）、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性などを考慮して、シリコーンアクリレート、エポキシアクリレート、
アクリルエステルまたはウレタンアクリレート系の活性エネルギー線硬化型樹脂があげられる。
【００１９】
光等方性基材フィルム(1) への活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の形成は、わずかに間隙をあけて並行に配置した１対のロールに、光等方性基材フィルム(1) と鋳型フィルム(M) とを供給し、ロールの間隙に向けてノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、光等方性基材フィルム(1) と鋳型フィルム(M) との間にノンソルベント型の活性エネルギー線硬化型樹脂液が挟持されるようにし、そのように挟持された状態で活性エネルギー線（紫外線や電子線）照射を行って樹脂液を硬化させる方法を採用することが特に望ましい。活性エネルギー線照射後または加熱後に、必要に応じてさらに熱処理を行って、硬化の完全化を図ることもできる。
【００２０】
光等方性基材フィルム(1) の両面に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) を形成するときは、上記のようにして得た光等方性基材フィルム(1) ／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の積層フィルムと、鋳型フィルム(M) とを用いて、同様の操作を行えばよい。これにより、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) ／光等方性基材フィルム(1) ／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の層構成の高分子フィルムが得られる。
【００２１】
上記における鋳型フィルム(M) は、これを適当な段階で剥離除去する。ここで鋳型フィルム(M) としては、二軸延伸ポリエステルフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどが好適に用いられる。これらのフィルムを鋳型フィルム(M) として用いると、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 形成後の適当な段階で、鋳型フィルム(M) を円滑に剥離することができる。
【００２２】
活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の形成は、光等方性基材フィルム(1) 上に活性エネルギー線硬化型樹脂をコーティングすることによっても行うことができる。しかしながら、上記のように鋳型フィルム(M) を用いて光等方性基材フィルム(1) 上に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) を形成する方法を採用すると、膜厚精度が向上する上、活性エネルギー線硬化型樹脂液としてシリコーンアクリレートのように空気中の湿分を吸収して白濁を生じやすいものを用いても、そのようなトラブルを起こさない。従って、コーティング法により活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) を形成する場合に比し、工業的に有利となる。
【００２３】
活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の表面は、平滑に形成したり、微細な凹凸面に形成したりすることができる。先に述べた鋳型フィルム(M) として表面が平滑なものあるいは微細な凹凸を有するものを用いれば、容易に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の表面を平滑にあるいは微細な凹凸面に形成することができる。
【００２４】
〈無機質薄層(3) 〉
光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片面に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられた層構成を有する高分子フィルムの活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 上には、まず無機質薄層(3) が設けられる。
【００２５】
無機質薄層(3) としては、金属酸化物、金属窒化物、金属ホウ化物などがあげられ、２種以上の複合物であってもよい。この無機質薄層(3) は、防湿性、耐熱性、防気性、耐酸・耐アルカリ性、透明導電層(4）密着性などの点で有利である。無機質薄層(3) は、通常はスパッタリング法により形成される。無機質薄層(3) の厚みは、２０〜３００オングストローム、殊に３０〜１８０オングストロームが適当である。
【００２６】
〈透明導電層(4) 〉
無機質薄層(3) の上からは、透明導電層(4) が設けられる。透明導電層(4) としては、
ＩＴＯ、ＩｎＯ2 、ＳｎＯ2 、ＺｎＯ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄなどの層があげられ、特にＩＴＯが重要である。透明導電層(4) の形成は、好適にはスパッタリング法によりなされるが、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ゾル−ゲル法、コーティング法などを採用することも可能である。
【００２７】
透明導電層(4) の厚みは、ＩＴＯを用いた場合を例にとると、たとえば１００〜２０００オングストローム、殊に１５０〜１０００オングストロームとすることが多い。
【００２８】
透明導電層(4) は、全面電極としたり、全面電極形成後にレジスト形成およびエッチングを行ってパターン電極としたりする。
【００２９】
〈透明導電性シート〉
これにより、(1)/(2)/(3)/(4) 、(2)/(1)/(2)/(3)/(4) 、(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(4) などの層構成を有する透明導電性シートが得られる。特殊な場合には、(4) を両面に設けた(4)/(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(4) などの層構成とすることもできる。
【００３０】
〈密着性向上処理〉
そして本発明においては、光等方性基材フィルム(1) の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、および、前記活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層(2) および層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、
コロナ放電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上処理を施す。
【００３１】
有機薬品処理のためには、種々の溶剤（混合溶剤を含む）が好適に用いられる。有機薬品の沸点は３０〜１５０℃程度が適当であるが、場合によってはこれよりも高い沸点であってもよい。光等方性基材フィルム(1) または活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) に対する有機薬品処理は、有機薬品中への浸漬、有機薬品の吹き付け、有機薬品のコーティング、スポンジ等の保持体に有機薬品を含浸させた状態での軽いラビングなどによりなされる。有機薬品処理後は、自然乾燥または強制乾燥を行う。有機薬品処理により、有機汚染物の洗浄除去、離型剤・滑剤等の密着妨害性物質の除去、表面膨潤化または表面凹凸化による表面積の増加などがなされるものと思われる。
【００３２】
活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 面を有機薬品処理するときには、有機薬品として、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、多価アルコール系溶剤、グリコール誘導体系溶剤、含ハロゲン溶剤、含窒素溶剤などから選ばれた多種の溶剤を用いることができる。
【００３３】
一方、光等方性基材フィルム(1) 面を有機薬品処理するときは、光等方性基材フィルム(1) を溶解しないという制約が加わるので、光等方性基材フィルム(1) であるポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、アモルファスポリオレフィンのＳＰ値が９〜１０程度であることを考慮して、有機薬品のＳＰ値が、使用する光等方性基材フィルム(1) のＳＰ値よりも 1.8以上、殊に２以上離れている有機薬品（好ましくは、使用する光等方性基材フィルム(1) のＳＰ値よりも 1.8以上、殊に２以上小さい有機薬品）を用いることが好ましい。たとえば、ＳＰ値が約 9.8であるポリカーボネートフィルム面を溶剤処理するときは、ジエチルエーテル（ＳＰ値：約 7.4）、ジイソプロピルエーテル（ＳＰ値：約 7.0）、ｎ−ヘキサン（ＳＰ値：約 7.2）、ｎ−ヘプタン（ＳＰ値：約 7.4）、ミネラルスピリット（ＳＰ値：約 6.9）、イソプロパノール（ＳＰ値：約11.5）、ｎ−プロパノール（ＳＰ値：約11.9度）、ｎ−ブタノール（ＳＰ値：約11.3）、
エタノール（ＳＰ値：約12.8）などが用いられる。
【００３４】
コロナ放電処理、紫外線照射処理、低温プラズマ処理は、それぞれ、コロナ放電装置、
紫外線照射装置、低温プラズマ処理装置を用いて行うことができる。
【００３５】
このうち紫外線照射処理における波長は、１８５nm、２５４nmの短波長が好適である。
紫外線照射処理は、オゾン存在下に行うことが好ましいが、オゾンの不存在下に行うこともできる。オゾン存在下に紫外線照射処理を行うときのオゾン濃度は、１〜５０ppm 、好ましくは３〜３０ppm 、さらに好ましくは５〜２０ppm とすることが多い。
【００３６】
上記密着性向上処理により、光等方性基材フィルム(1) ／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) ／無機質薄層(3) ／透明導電層(4) の層構成を含む透明導電性シートを製造するときに、光等方性基材フィルム(1) −活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 間、
活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) −無機質薄層(3) 間の層間密着性が確実に得られるようになり、この透明導電性シートを用いた製品の品質が信頼性のあるものとなる。
【００３７】
〈透明導電性シートの用途〉
このようにして得られた透明導電性シートは、液晶表示素子の偏光板の下に重ね合わせる使い方をするインナータッチパネル用として、あるいは強誘電性高分子液晶表示素子用の透明導電性シートとして用いられる。
【００３８】
インナータッチパネルを作製するときは、典型的には、上記の透明導電性シートと、相手方の透明導電性シート（ガラスを含む）とを、それら２枚のシートの透明導電層(4) 側を対向させると共に、両シート間にたとえば0.02〜1.0mm 程度の厚みのドット・スペーサを介在させればよい。相手方の透明導電性シートとしては、上記と同じ層構成の透明導電性シートであってもよく、他の適当な透明導電性シートであってもよく、透明電極付きのガラスであってもよい。すなわち本発明においては、対向する２枚の透明導電性シートのうち少なくとも一方の透明導電性シートとして、上記の透明導電性シートを用いる。このようにして得たインナータッチパネルは、液晶表示素子の入射光側の偏光板の下に粘着剤等を用いて貼着される。
【００３９】
強誘電性高分子液晶表示素子を作製するときは、典型的には、上記の透明導電性シートと、相手方の透明導電性シート（ガラスを含む）とを、それら２枚のシートの透明導電層(4) 側を対向させると共に、両シート間に強誘電性高分子液晶層が介在配置されるようにすればよい。
【００４０】
【実施例】
次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。
【００４１】
〈光等方性基材フィルム(1) 面の濡れ性向上処理〉
実施例１〜６、比較例１
光等方性基材フィルム(1) の一例である厚み１００μm の流延製膜ポリカーボネートフィルムを準備し、その表面に下記の条件で密着性向上処理を施した。
【００４２】
・コロナ放電処理：コロナ処理機レベル４×１０パス
・紫外線照射処理：高圧水銀灯６５０mJ/cm2×３min
・有機薬品処理：ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ヘキサン、イソプロパノール中に３分間浸漬後、取り出して１００℃で３分間乾燥。
【００４３】
ついで、わずかに間隙をあけて並行に配置した１対のロールのそれぞれに、密着性向上処理を行ったフィルムを供給し、両フィルムの処理面間にウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂液を吐出すると共に両ロールを互いに喰い込む方向に回転させ、紫外線照射により樹脂液を硬化させることにより両フィルムを貼り合わせた後、JIS K6854 「接着剤はくり強さ試験方法」に準じた方法（９０゜剥離、巾25.4mm、引張速度５mm/min、長さ１５mm）で剥離強度を測定した（平均値、ｎ＝５）。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】

剥離強度
密着性向上処理方式          (gf/inch) 
比較例１    （未処理）                         587 
実施例１  コロナ放電処理                       888
実施例２  紫外線照射処理                      1646
実施例３  溶剤処理（ジエチルエーテル）        1876
実施例４  溶剤処理（イソプロピルエーテル）    2368
実施例５  溶剤処理（ｎ−ヘキサン）            2535
実施例６  溶剤処理（イソプロパノール）         832 
【００４５】
表１から、密着性向上処理により、光等方性基材フィルム(1) の一例であるポリカーボネートフィルムと、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の一例である紫外線硬化型樹脂層との間の接着強度（剥離強度）が有意に向上することがわかる。そしていずれの密着性向上処理によっても、ポリカーボネートフィルムの透明性は変らないことが確認された。なお、ポリカーボネートフィルムに代えてポリアリレート、ポリエーテルスルホン、
ポリスルホン、アモルファスポリオレフィンの各フィルムを用いたときも、同様の接着強度（剥離強度）が有意に向上し、かつ透明性が変らないことが確認された。
【００４６】
実施例７、比較例２
上記の実施例３においては、ポリカーボネートフィルムをジエチルエーテル中に３分間浸漬後、取り出して１００℃で３分間乾燥し、ついで処理後のフィルム同士を接着して剥離強度を測定しているが、浸漬時間の影響を見るため、ジエチルエーテル中への浸漬時間を０秒〜５分間（０秒は比較例２）まで変更し、光等方性基材フィルム(1) はポリアリレートフィルムに変更し、乾燥条件は同じ１００℃×３分間に設定して、実施例３と同様の実験を行った（ｎ＝５）。結果を表２に示す。
【００４７】
【表２】

浸漬時間と剥離強度(gf/inch)  
０秒    10秒    30秒    １分    ３分    ５分  
１回目     820    2420    2280    2140    2040    1500
２回目     845    2300    2190    2120    1850    1340
３回目     875    2180    2110    1960    1830    1160
４回目     870    1970    2160    1970    1810    1180
５回目     845 2090 1980 2040 1850 1040 
平均     851 2192 2144 2046 1876 1565 
【００４８】
表２から、ジエチルエーテルによる浸漬処理を行うときは、１０秒の浸漬処理でも剥離強度が顕著に向上し、また浸漬時間を１０秒〜５分間の範囲で変更しても確実に剥離強度が顕著に向上することがわかる。このことは、現場における溶剤処理を安定して行うことができることを意味している。
【００４９】
〈活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 面の密着性向上処理〉
実施例８〜１０、比較例３
光等方性基材フィルム(1) の一例である厚み１００μm の流延製膜ポリカーボネートフィルム上に、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂をコーティングし、紫外線照射により硬化させて、厚み１０μm の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) を形成させた。ついで、その活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の表面に下記の密着性向上処理を施した。
【００５０】
・大気圧低温プラズマ処理１：13.56MHz高周波３００Ｗ、Ｈｅ，Ｎｅガス
・大気圧低温プラズマ処理２：４０MHz 高周波２００Ｗ、Ｎ2 ガス
・オゾン存在下の紫外線照射処理：有効波長１８５nm、２５４nm、１５mW/cm2×８灯下、６０秒通過、オゾン濃度１０ppm 、照射距離１cm
【００５１】
次に、密着性向上処理を行った積層フィルムの活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、無機質薄層(3) の一例としての厚み９０オングストロームのＳｉＯ2 層を形成させ、さらにその上からさらにＩＴＯをスパッタリングして、厚み５００オングストロームの透明導電層(4) を形成させた。ＩＴＯ層に接着する熱硬化型シール剤にてＩＴＯ面同士を貼り合わせ、１２０℃×６０分間の条件で熱硬化型シール剤を硬化後、JIS K6854 「接着剤はくり強さ試験方法」に準じた方法（９０゜剥離、巾25.4mm、引張速度５mm/min、長さ１５mm）で、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) と無機質薄層(3) との界面における剥離強度を測定した（ｎ＝５）。結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】

剥離強度
密着性向上処理方式            (gf/inch) 
比較例３    （未処理）                           117 
実施例８  大気圧低温プラズマ処理１               556
実施例９  大気圧低温プラズマ処理２               460
実施例10  オゾン存在下紫外線照射処理             419 
【００５３】
表３から、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) の表面に密着性向上処理を行うことにより、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) と無機質薄層(3) との界面における接着強度（剥離強度）が確実に向上することがわかる。
【００５４】
〈透明導電性シートの基本の製造工程〉
実施例１１、比較例４
図１は本発明の方法により得られる透明導電性シートの一例を示した模式断面図である。
【００５５】
光等方性基材フィルム(1) の一例として、ポリカーボネートを流延製膜して得た厚み１００μm のフィルムを準備した。レターデーション値は４nm、５５０nmでの可視光線透過率は９０％、ガラス転移点は１３５℃であった。
【００５６】
鋳型フィルム(M) として、厚み１００μm のマット化ポリエステルフィルム（表面粗度0.01μm 以下）と厚み１００μm の平滑な透明ポリエステルフィルムとの２種を準備した。
【００５７】
わずかに間隙をあけて並行に配置した１対のロールに、上記の光等方性基材フィルム(1) と上記のマット化された鋳型フィルム(M) とを供給し、ロールの間隙に向けて、ノンソルベントタイプのウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂の樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、光等方性基材フィルム(1) と鋳型フィルム(M) との間に紫外線硬化型樹脂液が挟持されるようにし、そのように挟持された状態で、積算光量１０００mJ/cm2の条件で紫外線照射を行って樹脂液を硬化させることにより、
厚み１２μm の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) となし、さらに温度１２０℃で１０分間熱処理を行った。
【００５８】
続いて、わずかに間隙をあけて並行に配置した１対のロールに、上記で得た(1)/(2)/(M) の層構成を有する積層フィルムと上記の平滑な鋳型フィルム(M) とを供給し、積層フィルムの光等方性基材フィルム(1) 側とその鋳型フィルム(M) との間に、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂の樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、積層フィルムと鋳型フィルム(M) との間に紫外線硬化型樹脂液が挟持されるようにし、そのように挟持された状態で、積算光量１０００mJ/cm2の条件で紫外線照射を行って樹脂液を硬化させることにより、厚み１３μm の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) となし、さらに温度１２０℃で１０分間熱処理を行った。
【００５９】
これにより、(M)/(2)/(1)/(2)/(M) よりなる層構成の積層フィルムが得られたので、爾後の適当な段階で鋳型フィルム(M), (M)を剥離除去し、(2)/(1)/(2) の層構成を有する積層シートとなした。この積層シートのレターデーション値は８nm、表面硬度(JIS K5400、100g荷重) は３Ｈ、５５０nmでの可視光線透過率は８９％であった。
【００６０】
上記の積層フィルムの片方の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) 側の両面に、スパッタリング法により、無機質薄層(3) の一例としての厚み９０オングストロームのＳｉＯ2 層を形成させ、さらにその一方の面にさらにＩＴＯをスパッタリングして、厚み４５０オングストロームの透明導電層(4) を形成させた。透明導電層(4) の密着性は良好であった。
【００６１】
上記においては、光等方性基材フィルム(1) と活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) との界面における密着性、活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) と無機質薄層(3) との界面における密着性の点で、品質がばらつく傾向があった。そこで、光等方性基材フィルム(1) の表面には、ジエチルエーテルによる浸漬処理（浸漬時間３０秒、乾燥は１００℃で３分間）、紫外線照射処理（低圧水銀灯１５mW/cm2×８灯、６０秒）、コロナ放電処理（コロナ処理機レベル４×１０パス）を行い、また無機質薄層(3) を形成する側の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) には、大気圧低温プラズマ処理（13.56MHz高周波３００Ｗ、Ｈｅ，Ｎｅガス）、オゾン存在下の紫外線照射処理（有効波長１８５nm、２５４nm、１５mW/cm2×８灯下、６０秒通過、オゾン濃度１０ppm 、照射距離１cm）を行った。
【００６２】
このようにして得た(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(4) の層構成を有する透明導電性シートを２枚を用い、常法に従って、それら２枚のうち片方のシートの透明導電層(4) 面に予めドット・スペーサを形成してから、２枚のシートの透明導電層(4) 側を対向させてインナータッチパネルを作製した。
【００６３】
このインナータッチパネルにあっては、打鍵、ペン入力操作を繰り返したときに層間剥離を生ずることがなく、長寿命で、ユーザーの厳しい基準を充分に満たしていた。
【００６４】
得られたインナータッチパネルを、上面側偏光板／液晶セル／下面側偏光板の構成を有する液晶表示素子の上面側偏光板の下（または上面側偏光板／位相板／液晶セル／下面側偏光板の構成を有する液晶表示素子の位相板の下）に組み込んで液晶表示素子を作製し、
その性能を評価したところ、上面側偏光板の上に透明タッチパネルを置く従来のタッチパネルに比し視認性が３０〜４０％向上し、光透過量も顕著に向上することが判明した。また硬化型樹脂硬化物層(2), (2)を設けてあるため、腰（剛性）、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性が良好であった。
【００６５】
上記で得た(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(4) の層構成を有する透明導電性シート２枚の透明導電層(3) 側を対向させると共に、両シート間に強誘電性高分子液晶層が介在配置されるようにしてセルを作り、強誘電性高分子液晶表示素子を作製したときも、寿命は非常に好ましいものであった。
【００６６】
【発明の効果】
本発明の方法により得られた光等方性基材フィルム(1) ／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) ／無機質薄層(3) ／透明導電層(4) の層構成を含む透明導電性シートにあっては、光等方性基材フィルム(1) と活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) との界面における密着性がすぐれており、かつ活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(2) と無機質薄層(3) との界面における密着性がすぐれており、しかも品質のばらつきがない上、密着性向上処理は容易にラインに組み込むことができる。よって本発明は、品質的にも工程的にも、透明導電性シートの工業的製造法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の方法により得られる透明導電性シートの一例を示した模式断面図である。
【符号の説明】
(1) …光等方性基材フィルム、
(2) …活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層、
(3) …無機質薄層、
(4) …透明導電層
【図１】
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