(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されているリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法であって、順に、インナーリード先端部が一体的に連結部により連結された状態で、リードフレームを、インナーリード先端が片側からエッチングされて薄肉になるように、２段エッチング法により外形加工する外形加工工程と、ワイヤボンディング用のめっきを施すめっき工程と、外形加工されたリードフレームのインナーリードの薄肉の先端部のエッチングされた側に対し、該インナーリード先端部の一部とこれに連結した連結部の一部とを含むように覆い、且つ隣接するインナーリード間を跨ぐように、固定用テープを貼り付ける固定用テープ貼り付け工程と、連結部をインナーリードの先端にて、固定用テープとともに打ち抜く、打ち抜き工程とを行うことを特徴とするリードフレーム部材の製造方法。
【請求項２】
ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されている２段エッチング法により外形加工されたリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、固定用テープは、インナーリード間を跨ぎ、且つ、インナーリードの最先端の側面にその一側面を合わせて、インナーリードの薄肉の先端部のエッチングされた側の面に貼り付けられており、請求項１に記載のリードフレーム部材の製造方法により作製されたことを特徴とするリードフレーム部材。
【請求項３】
請求項２において、固定用テープを、ワイヤボンディング面でないインナーリードの裏面に設けていることを特徴とするリードフレーム部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止型の半導体装置に用いられるリードフレーム部材に関し、特に、半導体装置の多端子化に対応できるリードフレーム部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置は、電子機器の高性能化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表されるように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどってきている。
多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフレームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に至ってきている。
【０００３】
ＱＦＰは、図９（ｂ）に示す単層リードフレーム９１０を用いたもので、図９（ａ）に示すように、ダイパッド９１１上に半導体素子９２０を搭載し、銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード９１２先端部と半導体素子９１０の端子９２１とをワイヤ９３０にて結線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この後、ダムバー部９１４をカットし、アウターリード９１３をガルウイング状に成形したものである。このように、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続するためのアウターリード９１３を設けた構造で多端子化に対応できるものとして開発されてきた。
尚、図９（ｂ）（ロ）は、図９（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ２における断面図である。
ここで用いられる単層リードフレーム９１０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、図９（ｂ）に示すような形状に作製されていた。
【０００４】
しかし、半導体素子の信号処理の高速化、高機能化は、更に多くの端子数を必要とするようになってきた。
ＱＦＰでは、インナーリードのピッチ、アウターリードピッチを狭めることにより、パッケージサイズを大きくすることなく多端子化に対応してきた。
リードフレームの外形加工は、比較的高精細なものはフォトリソグラフィー技術を用いた図７（イ）に示すエッチング加工により行われ、そうでないものはスタンピング法により行なわれていたが、半導体装置の多端子化に伴う、インナーリードのピッチの一層の狭ピッチ化加工については、リードフレーム素材の板厚を薄くして、エッチング加工することにより微細化を達成する方法が採られてきた。
この方法の場合（図７（イ）に示す方法の場合）、図８（ａ）、図８（ｂ）にインナーリード先端部の断面を示すように、同じリード間隔Ｗで所定のワイヤボンディング平坦幅Ｗａとした場合には、リードフレーム素材の厚さが薄い方（図８（ｂ））が、リードフレーム素材の厚さが厚い方（図８（ａ））に比べ、インナーリード間のピッチが小となることが分かる。即ち、インナーリードピッチＰａよりインナーリードピッチＰｂが小となる。
この方法はリードフレーム素材の表裏からエッチングを行うものであるが、表裏からのエッチング量をほぼ同じとする方法である。
ここで、簡単に図７（イ）に示すエッチング加工方法を説明しておく。
先ず、銅合金、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）等からなる薄板のリードフレーム素材７１０の両表面を洗浄処理し（図７（イ）（ａ））、重クロム酸カリウムを感光剤とした水溶性カゼインレジスト等のフォトレジスト７２０をリードフレーム素材７１０の表裏の面に塗布する。（図７（イ）（ｂ））
次いで、所定形状のパターンが形成された露光マスク基板を介して、高圧水銀灯でフォトレジスト７２０を露光した後、所定の現像液でフォトレジストを現像して所定のリードフレーム形状と同じレジストパターン７３０を形成する。（図７（イ）（ｃ））
表裏のレジストパターン７３０の寸法幅Ｗ１、Ｗ２はほぼ同じにする。
この後、レジストの硬膜処理、洗浄処理等を必要に応じて行った後、塩化第２鉄水溶液を主成分とするエッチング液をスプレイにてリードフレーム素材７１０の両面に吹きつけ、表裏からのエッチング量はほぼ同じとなるように、レジストパターン７３０にしたがった形状にエッチングして貫通させる。（図７（イ）（ｄ））
この後、レジストをアルカリ溶液等で剥離除去した後、洗浄してリードフレームを得る。（図７（イ）（ｅ））
このようにして作製されたリードフレームは、この後、所定のエリアに銀めっきが施され、洗浄、乾燥等の処理を経て、インナーリード部を固定用接着剤付きポリイミドテープにてテーピング処理したり、必要に応じて所定の量だけタブ吊りバーを曲げ加工しダイパッド部をダウンセットしていた。
しかしながら、上記エッチング加工方法の場合、アウターリード部の板厚の薄肉化と狭ピッチ化を伴い、アウターリード自体が薄く、幅が細くなり、強度が低下するため、フォーミング等の後工程におけるアウターリードのスキュー対応やコープラナリイティー（平坦性）維持が難しくなり、実装に際しては、パッケージ搭載精度維持が難しくなるという実装面での問題を抱えていた。
【０００５】
これに対し、リードフレームの板厚は薄くせずに、インナーリードの狭ピッチを達成するために、リードフレーム素材の表裏からのエッチング量に差をつけるエッチング方法もある。
このエッチング方法は、図７（イ）に示すエッチング方法において、ワイヤボンディング面側でない裏面からのエッチング量を表面からのエッチング量に比べて大きくして、図７（ロ）（ｄ１）のように加工するものである。尚、図７（ハ）（ｃ２）のように、裏面のレジストパターン幅Ｗ２ａを表面のレジストパターン幅Ｗ１ａに比べ小とし、表裏面側からエッチングを行い、裏面からのエッチング量を表面からのエッチング量に比べて大きくしても良い。
図８（ａ）、図８（ｃ）にインナーリード先端の断面を示すように、同じリード間隔Ｗで所定のワイヤボンディング平坦幅Ｗａとした場合には、図７（ロ）に示す方法により作製されたリードフレームのインナーリードピッチＰｃは、図７（イ）に示す方法により作製されたリードフレームのインナーリードピッチＰａよりも小となる。
しかし、この方法の場合は、ワイヤボンディング面平坦幅Ｗａに比べ、ワイヤボンディング面側でない裏面の平坦幅Ｗｂが極端に狭くなり、ワイヤボンディングを行う際に、インナーリード表面からのキヤピラリの圧力により、インナーリードが倒れる転びが発生することがあり、歩留り低下の点で問題となっていた。
【０００６】
これに対応するため、後述する、図６に示すような、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成する方法も提案されている。
この方法の場合は、インナーリード先端の表裏面はともに平坦状に、且つ、平坦幅も広くとれるため、上記図７（ロ）に示すエッチング方法により作製されたリードフレームに比べ、ワイヤボンディングの際の転びの発生は少なくなるが、ワイヤボンディングの際、薄肉部分の機械的強度不足により、キヤピラリに引張られ（以降、これを跳ね上がりと言う）、肉薄部が板厚方向に変形する問題が生じる。
これを防ぐため、インナーリードの先端付近に固定テープを設置する手法も提案されているが、テープ貼り付け機の貼り付け公差の問題で、インナーリードの最先端にテープを設置することが不可能であり、テープからインナーリードの先端がダイパッド（アイランドとも言う）方向に０．２ｍｍ以上突出したデザインを採らざるをえなかった。
しかしながら、この場合、ハンドリング時の変形が起こり易く、半導体装置の組立工程での歩留り低下を招いていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のとおり、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成した半導体装置の多端子化に対応できるリードフレームにおいては、薄肉部分の機械的強度不足による、ワイヤボンディングの際の変形の問題に対応でき、且つ、ハンドリング時の変形にも対応できるものが求められていた。
本発明は、これに対応するもので、アウターリードの強度を確保しつつ、インナーリードの狭ピッチ化を達成できる、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成したリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、薄肉部分の機械的強度不足による、ワイヤボンディングの際の変形の問題に対応でき、且つ、ハンドリング時の変形にも対応できるリードフレーム部材とその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレーム部材の製造方法は、ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されているリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法であって、順に、インナーリード先端部が一体的に連結部により連結された状態で、リードフレームを、インナーリード先端が片側からエッチングされて薄肉になるように、２段エッチング法により外形加工する外形加工工程と、ワイヤボンディング用のめっきを施すめっき工程と、外形加工されたリードフレームのインナーリードの薄肉の先端部のエッチングされた側に対し、該インナーリード先端部の一部とこれに連結した連結部の一部とを含むように覆い、且つ隣接するインナーリード間を跨ぐように、固定用テープを貼り付ける固定用テープ貼り付け工程と、連結部をインナーリードの先端にて、固定用テープとともに打ち抜く、打ち抜き工程とを行うことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のリードフレーム部材は、ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されている２段エッチング法により外形加工されたリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、固定用テープは、インナーリード間を跨ぎ、且つ、インナーリードの最先端の側面にその一側面を合わせて、インナーリードの薄肉の先端部のエッチングされた側の面に貼り付けられており、請求項１に記載のリードフレーム部材の製造方法により作製されたことを特徴とするものである。
そして、上記において、固定用テープを、ワイヤボンディング面でないインナーリードの裏面に設けていることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】
本発明のリードフレーム部材の製造方法は、上記のように構成することにより、アウターリードの強度を確保しつつ、インナーリードの狭ピッチ化を達成できる、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成したリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材で、薄肉部分の機械的強度不足による、ワイヤボンディングの際の変形の問題に対応でき、且つ、ハンドリング時の変形にも対応できるリードフレーム部材の製造方法の提供を可能としている。
具体的には、ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されているリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法であって、順に、インナーリード先端部が一体的に連結部により連結された状態で、リードフレームを、インナーリード先端が片側からエッチングされて薄肉になるように、２段エッチング法により外形加工する外形加工工程と、ワイヤボンディング用のめっきを施すめっき工程と、外形加工されたリードフレームのインナーリードの薄肉の先端部のエッチングされた側に対し、該インナーリード先端部の一部とこれに連結した連結部の一部とを含むように覆い、且つ隣接するインナーリード間を跨ぐように、固定用テープを貼り付ける固定用テープ貼り付け工程と、連結部をインナーリードの先端にて、固定用テープとともに打ち抜く、打ち抜き工程とを行うことにより、これを達成している。
特に、外形加工工程が、２段エッチング法による加工であることにより、精度良く微細加工できるものとし、且つ、薄肉部の表裏面を平坦状に加工でき、半導体装置の一層の多端子化、高集積化に対応でき、且つ、ワイヤボンディングにおける転びの発生がないリードフレーム部材の提供を可能としている。
そして、インナーリード先端部が一体的に連結部により連結された状態で、リードフレームを外形加工することにより、インナーリードを分離する打ち抜き工程まで、インナーリードを安定的に固定できるものとしている。
そしてまた、インナーリード先端部と連結部を含む領域に、インナーリード間を跨ぐように、固定用テープを貼り付け、インナーリード部と連結部とをインナーリードの先端にて、固定用テープとともに打ち抜くことにより、インナーリード間を跨ぎ、且つ、インナーリードの先端の側面にその一側面を合わせて、固定用テープを配設することを可能としている。
尚、ワイヤボンディング用の銀めっき等の貴金属めっきを、リードフレームの外形加工後で、固定用テープの貼り付け前に、施すほうが、品質面からは好ましい。
【００１１】
本発明のリードフレーム部材は、上記のように構成することにより、アウターリードの強度を確保しつつ、インナーリードの狭ピッチ化を達成できる、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成したリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、薄肉部分の機械的強度不足による、ワイヤボンディングの際の変形の問題に対応でき、且つ、ハンドリング時の変形にも対応できるリードフレーム部材の提供を可能としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに図に基づいて説明する。
図１は、本発明のリードフレーム部材の製造方法の実施の形態の第１の例の概略工程図であり、要部における断面を示したもので、図２は、図１に示す工程に対応する平面図を示したもので、図３は本発明のリードフレーム部材の製造方法の実施の形態の第２の例の概略工程図で、図４（ａ）は本発明のリードフレーム部材の実施の形態の第１の例の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ１−Ｄ２におけるインナーリード先端部を示した断面図で、図５（ａ）は本発明のリードフレーム部材の実施の形態の第２の例の平面図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１−Ｅ２におけるインナーリード先端部を示した断面図である。
尚、図４（ａ）、図５（ａ）は、図を分かり易くするため、銀めっき部１２０は省略して示している。
図１〜図５中、１００、１００Ａ、１００Ｂはリードフレーム部材、１１０はリードフレーム、１１０Ａ、１１０Ｂは外形加工されたリードフレーム（外形加工後のリードフレーム）、１１１はダイパッド、１１１Ａは吊りバー、１１２はインナーリード、１１２Ｅはエッチング面、１１２Ｆは側面、１１２Ｈはインナーリードの薄肉部、１１２Ｓは素材面、１１３はアウターリード、１１４はダムバー、１１５は枠部（フレーム）、１１７は連結部、１２０は銀めっき部、１３０は固定用テープ、１３０Ｆは側面、１６０は治具孔である。
【００１３】
はじめに、本発明のリードフレーム部材の製造方法の実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
図１に示す例は、ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されているリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法で、リードフレームの外形加工を、２段エッチング法により行ったものである。
【００１４】
先ず、後述する図６に、その工程を図示する２段エッチング方法により、インナーリード１１２の先端部に一体的に延長し、且つ、インナーリード間を一体的に連結する連結部１１７を設けたリードフレームをエッチングにて外形加工する。（図１（ａ））
インナーリードの先端とこれと一体的に連結する連結部１１７はリードフレーム素材よりも薄肉に形成し、ダイパッド部はリードフレーム素材の厚さに形成している。
そして、薄肉部の一面はリードフレーム素材面で、この例では、ダイパッド１１１の半導体素子を搭載する側とは反対側の面（リードフレーム素材面）１１１Ｓと同一面上にある。
尚、図２（ａ）は、図１（ａ）に対応する箇所の平面図で、図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面が図１（ａ）の断面に相当する。
【００１５】
外形加工されたリードフレーム１１０Ａのインナーリード先端部にワイヤボンディング用の銀めっきを施す。（図１（ｂ））
ここでは、ワイヤボンディング用のめっきとして、銀めっきを挙げたが、これに限定はされない。
【００１６】
次いで、外形加工されたリードフレーム１１０Ａのインナーリード１１２の先端部に対し、該インナーリード１１２先端部の一部とこれに連結した連結部１１７の一部とを含むように覆い、且つ隣接するインナーリード１１２間を跨ぐように、固定用テープ１３０を貼る。（図１（ｃ））
第１の例では、インナーリード先端部の薄肉部１１２Ａの銀めっきが施された側の面に固定用テープを貼り付ける。
尚、図２（ｂ）は、図１（ｃ）に対応する箇所の平面図で、図２（ｂ）のＡ３−Ａ４断面が図１（ｃ）の断面に相当する。
【００１７】
次いで、連結部１１７を固定用テープ１３０とともに、インナーリード１１２の先端から、打ち抜く。（図１（ｄ））
打ち抜きは、プレス型を用いて行う。
尚、図２（ｃ）は、図１（ｄ）に対応する箇所の平面図で、図２（ｃ）のＡ５−Ａ６断面が図１（ｄ）の断面に相当する。
次いで、必要に応じ、ダウンセット処理を行い、インナーリード１１２の位置よりダイパッド１１１を下げる。（図１（ｅ））
【００１８】
次に第２の例を図３に基づいて説明する。
第２の例の場合も、第１の例の場合と同様、先ず、後述する図６に、その工程を図示する２段エッチング方法により、インナーリード１１２の先端部に一体的に延長し、且つ、インナーリード間を一体的に連結する連結部１１７を設けたリードフレームをエッチングにて外形加工する。（図３（ａ））
インナーリードの先端とこれと一体的に連結する連結部１１７はリードフレーム素材よりも薄肉に形成し、ダイパッド１１１はリードフレーム素材の厚さに形成している。
薄肉部１１２Ｈの一面はリードフレーム素材面１１２Ｓであるが、この例では、第１の例と異なり、ダイパッド１１１の半導体素子を搭載する側の面（リードフレーム素材面）１１１Ｃと同一面上にある。
【００１９】
次いで、第１の例と同様、外形加工されたリードフレーム１１０Ｂのインナーリード先端部にワイヤボンディング用の銀めっきを施す。（図３（ｂ））
次いで、外形加工されたリードフレーム１１０Ｂのインナーリード１１２の先端部に対し、該インナーリード１１２先端部の一部とこれに連結した連結部１１７の一部とを含むように覆い、且つ隣接するインナーリード１１２間を跨ぐように、固定用テープ１３０を貼る。（図３（ｃ））
第２の例では、インナーリード先端部の薄肉部１１２Ａの銀めっきが施された側の面でないリードフレーム素材面１１２Ｓに固定用テープ１３０を貼り付ける。
【００２０】
次いで、連結部１１７を固定用テープ１３０とともに、インナーリード１１２の先端から、打ち抜く。（図３（ｄ））
打ち抜きは、プレス型を用いて行う。
次いで、必要に応じ、ダウンセット処理を行い、インナーリード１１２の位置よりダイパッド１１１を下げる。（図３（ｅ））
【００２１】
尚、図１に示す第１の例では、固定用テープ１３０は、図１（ｃ）に示すように、銀めっき１２０を施したワイヤボンディング面であるインナーリードの表面側に貼り付けられているが、図３に示す第２の例のように、ワイヤボンディング面側でない裏面側に固定用テープ１３０を貼り付けた方が、ワイヤボンディングのワイヤの引き回しがし易く、電気的な接触不良の発生も少なくなる。
【００２２】
ここで、２段エッチング法によるリードフレーム外形加工の１例を図６に基づいて説明しておく。
説明を分かり易くするため、図６では、図４（ａ）のＤ３−Ｄ４のインナーリード先端箇所の各処理に対応する断面形状を示している。尚、インナーリードの数を少なくし、分かり易いように示してある。
図６に示す方法は、インナーリードの先端部を薄肉状にして外形加工し、他の箇所はリードフレーム素材の厚さで外形加工するエッチング加工方法である。
リードフレーム素材の厚さのままで外形加工する箇所については、先に述べた図７（イ）に示す方法と同様にリードフレーム素材の両面にほぼ同じ形状、サイズのレジストパターンを形成してエッチングを行う。
図６中、６１０はリードフレーム素材、６１０Ａは薄肉部、６２０Ａ、６２０Ｂはレジストパターン、６３０は第一の開口部、６４０は第二の開口部、６５０は第一の凹部、６６０は第二の凹部、６７０は平坦状面、６８０はエッチング抵抗層（充填材層）である。
先ず、銅合金からなり、厚さが０．１５ｍｍのリードフレーム素材の両面を洗浄、脱脂処理等を行った後に、重クロム酸カリウムを感光剤としたＰＶＡ（ポリビニルアルコール）水溶液の混合液からなるレジストを両面に塗布し、レジストを乾燥後、所定のパターン版を用いてリードフレーム素材の両面のレジストの所定領域をそれぞれ露光し、現像処理を行い、所定形状の第一の開口部６３０、第二の開口部６４０をもつレジストパターン６２０Ａ、６２０Ｂを形成する。（図６（ａ））
第一の開口部６３０は、後のエッチング加工においてリードフレーム素材６１０をこの開口部からベタ状にリードフレーム素材６１０よりも薄肉に腐蝕するためのもので、レジストの第二の開口部６４０は、インナーリード先端部の形状を形成するためのものである。
次いで、液温５０°Ｃ、比重４６ボーメの塩化第二鉄溶液を用いて、スプレー圧３．０ｋｇ／ｃｍ2 にて、レジストパターンが形成されたリードフレーム素材１１１０の両面をエッチングし、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第一の凹部６５０の深さｈがリードフレーム部材の約２／３程度に達した時点でエッチングを止める。（図６（ｂ））
第１回目のエッチングにおいてリードフレーム素材６１０の両面から同時にエッチングする理由は、両面からエッチングすることにより、後述する第２回目のエッチング時間を短縮するためで、レジストパターン６２０Ｂ側からのみの片面エッチングの場合と比べ、第１回目エッチングと第２回目エッチングのトータル時間が短縮される。
【００２３】
次いで、第一の開口部６３０側の腐蝕された第一の凹部６５０にエッチング抵抗層６８０としての耐エッチング性のあるホットメルト型ワックス（ザ・インクテック社製の酸ワックス、型番ＭＲ−ＷＢ６）を、ダイコータを用いて、塗布し、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第一の凹部６５０に埋め込み、レジストパターン６２０Ａ上も該エッチング抵抗層６８０に塗布された状態とする。（図６（ｃ））
エッチング抵抗層６８０を、レジストパターン６２０Ａ上全面に塗布する必要はないが、第一の凹部６５０を含む一部にのみ塗布することは難しい為に、図６（ｃ）に示すように、第一の凹部６５０とともに、第一の開口部６３０側全面にエッチング抵抗層６８０を塗布する。
ここで使用するエッチング抵抗層６８０は、アルカリ溶解型のワックスであるが、エッチング抵抗層６８０としては、基本的にエッチング液に耐性があり、エッチング時にある程度の柔軟性のあるものが好ましく、特に上記ワックスに限定されず、ＵＶ硬化型のものでも良い。
このように、エッチング抵抗層６８０をインナーリード先端部の形状を形成するためのパターンが形成された面側の腐蝕された第一の凹部６５０に埋め込むことにより、後工程でのエッチング時に第一の凹部６５０が腐蝕されて大きくならないようにしているとともに、高精細なエッチング加工に対しての機械的な強度補強をしており、後に行う、第二の凹部６６０側からのエッチング（第２回目のエッチング）のスプレー圧を高く（３．０ｋｇ／ｃｍ2 程度）とすることができ、これによりエッチングが深さ方向に進行し易すくなる。
この後、第２回目エッチングを行い、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第二の凹部６６０形成面側からリードフレーム素材６１０をエッチングし、貫通させ、インナーリード先端薄肉部を形成する。（図６（ｄ））
第１回目のエッチング加工にて作製された、リードフレーム面に平行なエッチング形成面は平坦であるが、この面を挟む２面はインナーリード側にへこんだ凹状である。
次いで、洗浄、エッチング抵抗層６８０の除去、レジスト膜（レジストパターン６２０Ａ、６２０Ｂ）の除去を行い、インナーリード先端薄肉部が微細加工されたリードフレームを得る。（図６（ｅ））
エッチング抵抗層６８０とレジスト膜（レジストパターン６２０Ａ、６２０Ｂ）の除去は水酸化ナトリウム水溶液により溶解除去する。
【００２４】
上記のように、エッチングを２段階にわけて行うエッチング加工方法を、一般には２段エッチング加工方法と言っており、特に、精度的に優れた加工方法である。
図６に示す、リードフレームの製造においては、２段エッチング加工方法と、パターン形状を工夫することにより部分的にリードフレーム素材を薄くしながら外形加工する方法とが伴行して採られている。
尚、リードフレームのインナーリード先端を薄肉に形成する方法は、上記エッチング加工方法に限定されるものではない。
【００２５】
上記の方法によるインナーリード先端薄肉部の微細化加工は、第二の凹部６６０の形状と、最終的に得られるインナーリード先端部の厚さｔ（図６（ｂ）に示す）に左右されるもので、例えば、板厚ｔを５０μｍまで薄くすると、図６（ｅ）に示す、平坦幅Ｗ１を１００μｍとして、インナーリード先端部ピッチｐが０．１５ｍｍまで微細加工可能となる。板厚ｔを３０μｍ程度まで薄くし、平坦幅Ｗ１を７０μｍ程度とすると、インナーリード先端部ピッチｐが０．１２ｍｍ程度まで微細加工ができるが、板厚ｔ、平坦幅Ｗ１のとり方次第ではインナーリード先端部ピッチｐは更に狭いピッチまで作製が可能となる。
【００２６】
次いで、本発明のリードフレーム部材の実施の形態を図にもとづいて説明する。
先ず、本発明のリードフレーム部材の実施の形態の第１の例を、図４に基づいて説明する。
第１の例のリードフレーム部材１００Ａは、ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されているリードフレーム１１０と、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープ１３０とを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材である。
図４（ｂ）に示すように、インナーリード部１１２は、ダイパッド１１１の半導体素子搭載する側の面１１１Ｃと同じ側の面でない、反対側の面を素材面１１１Ｓとし、他面をエッチング面１１２Ｅとして、その先端部を薄肉（薄肉部１１２Ｈ）としている。
そして、銀めっき部１２０が固定用テープ１３０と同じ側に設けられているもので、固定用テープ１３０は、図４（ａ）に示すように、インナーリード１１２間を跨ぎ、且つ、図４（ｂ）に示すように、インナーリード１１２の先端の側面１１２Ｆにその一側面１３０Ｆを合わせて、インナーリード先端部のエッチング面（１１２Ｅ）に貼り付けられている。
リードフレームの素材は銅合金に限定されず、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）を用いても良い。
また、素材の板厚も０．１〜０．２５μｍの範囲で用途に応じて適宜選ぶことができる。
【００２７】
次いで、本発明のリードフレーム部材の実施の形態の第２の例を、図５に基づいて説明する。
第２の例のリードフレーム部材１００Ｂも、第１の例と同様、ワイヤボンディング領域を含むインナーリード先端部がリードフレーム素材の板厚より薄肉に形成されているリードフレーム１１０と、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープ１３０とを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材で、固定用テープ１３０は、インナーリード１１２間を跨ぎ、且つ、インナーリード１１２の先端の側面１１２Ｆにその一側面１３０Ｆを合わせて、インナーリード先端部のエッチング面（１１２Ｅ）に貼り付けられている。
第２の例は、第１の例と異なり、図５（ｂ）に示すように、インナーリード部１１２は、ダイパッド１１１の半導体素子を搭載する側の面１１１Ｃと同じ側の面を素材面１１１Ｓとし、他面をエッチング面１１２Ｅとして、その先端部を薄肉（薄肉部１１２Ｈ）としている。
そして、銀めっき部１２０は素材面１１２Ｓに設けられ、固定用テープ１３０がエッチング面１１２Ｅ側に設けられている。
第２の例の場合、固定用テープ１３０がワイヤボンディング面でないインナーリードの裏面に設けてられており、第１の例に比べ、ワイヤボンディングのワイヤの引き回しがし易く、接触不良も置きにくい。
【００２８】
【実施例】
図４に示すリードフレーム部材１００Ａを、図１に示すリードフレーム部材の製造方法により作製してみた。そして、作製されたリードフレーム部材を用い、更に、２５６ピンのＱＦＰを作製したが、組立性は良好で、特にインナーリードの強度不足による不具合はなかった。
以下、図１、図４にもとづいて、リードフレーム部材の製造方法の実施例と、合わせて、リードフレーム部材の実施例を説明する。
先ず、リードフレーム１１０の素材としては、厚さ０．１５ｍｍの銅合金（古河電工株式会社製  ＥＦＴＥＣ６４Ｔ−１／２Ｈ）を用い、ワイヤーボンディング領域を含むインナーリード１１２の先端部のみを厚さ５０μｍと薄肉に形成した。（図１（ａ））
ワイヤボンディング領域の平坦幅は１００μｍで、ワイヤボンディング領域におけるインナーリード１１２の先端部の間隔は８０μｍである。
次いで、外形加工されたリードフレームに対し、マスク治具を用いて、所望の領域にめっき液を吹きつけるスパージヤー式の部分めっき方法により、インナーリード先端のワイヤボンディング領域に部分銀めっきを施した。（図１（ｂ））次いで、ヒートブロックを用い、熱圧着により、インナーリード１１２および吊りリード１１１Ａの所定の位置に、固定用テープ１３０を貼り付けた。（図１（ｃ））
固定用テープ１３０としては、厚さ４０μｍの絶縁性のテープ（巴川製紙株式会社製、Ｒ７４０）を１ｍｍの幅のものを用いた。
絶縁性のテープはポリイミドフィルムをベースとして、熱硬化性の接着材層をその一面に設けたものである。
この後、半導体装置作製の際には本来不要である、インナーリード１１２の先端に一体的に連結し、インナーリード１１２間を固定する連結部１１７をプレスにて打ち抜いた。（図１（ｄ））
このようにして、リードフレーム部材１００Ａは作製された。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、アウターリードの強度を確保しつつ、インナーリードの狭ピッチ化を達成できる、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成したリードフレームと、該リードフレームのインナーリード先端部を固定する固定用テープとを備えた樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材で、薄肉部分の機械的強度不足による、ワイヤボンディングの際の変形の問題に対応でき、且つ、ハンドリング時の変形にも対応できるリードフレーム部材の提供を可能とするものである。
この結果、半導体装置の多端子化を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリードフレーム部材の製造方法の実施の形態の第１の例を示した工程断面図
【図２】本発明のリードフレーム部材の製造方法の実施の形態の第１の例の工程の平面図
【図３】本発明のリードフレーム部材の製造方法の実施の形態の第２の例を示した工程断面図
【図４】本発明のリードフレーム部材の実施の形態の第１の例の概略図
【図５】本発明のリードフレーム部材の実施の形態の第２の例の概略図
【図６】２段エッチングを説明するための図
【図７】従来のリードフレームのエッチング加工方法
【図８】エッチング加工説明のためのエッチング断面図
【図９】従来の樹脂封止型半導体装置と単層リードフレームを説明するための図
【符号の説明】
１００、１００Ａ、１００Ｂ  リードフレーム部材
１１０        リードフレーム
１１０Ａ      外形加工されたリードフレーム（外形加工後のリードフレーム）
１１０Ｂ      外形加工されたリードフレーム（外形加工後のリードフレーム）
１１１        ダイパッド
１１１Ａ      吊りバー
１１１Ｃ      ダイパッドの半導体素子搭載側の面
１１２        インナーリード
１１２Ｅ      エッチング面
１１２Ｆ      側面
１１２Ｈ      薄肉部
１１２Ｓ      素材面
１１３        アウターリード
１１４        ダムバー
１１５        枠部（フレーム）
１１７        連結部
１２０        銀めっき部
１３０        固定用テープ
１３０Ｆ      側面
１６０        治具孔
６１０        リードフレーム素材
６１０Ａ      薄肉部
６２０Ａ、６２０Ｂ  レジストパターン
６３０        第一の開口部
６４０        第二の開口部
６５０        第一の凹部
６６０        第二の凹部
６７０        平坦状面
６８０        エッチング抵抗層（充填材層）
７１０        リードフレーム素材
７２０        フォトレジスト
７３０        レジストパターン
７４０        インナーリード
９００        半導体装置
９１０        リードフレーム
９１１        ダイパッド
９１２        インナーリード
９１３        アウターリード
９１４        ダムバー
９１５        枠部（フレーム）
９２０        半導体素子
９２１        端子（パッド）
９３０        ワイヤ
９４０        封止用樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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