(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板と後面板及び両側板により構成された筐体内に、左右に離間して支柱を設け、かつこれら支柱間に棚板を複数段設けると共に、これら棚板間に複数のプリント基板を挿脱自在に実装した電子機器のＥＭＣ対策構造において、上記支柱の少なくとも一方と側板の間に、複数のＭＤＦ基板取付け孔が開口されたＭＤＦフレームを設け、かつ上記ＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔に、両面にコネクタの設けられた複数のＭＤＦ基板を取付け、これらのコネクタの周囲を金属でシールドして接地すると共に、前記複数のＭＤＦ基板の内側のコネクタに前記複数のプリント基板からの接続ケーブルを選択的に接続し、選択されたＭＤＦ基板の外側のコネクタに外部機器または電話回線からの配線を接続する構成としたことを特徴とする電子機器のＥＭＣ対策構造。
【請求項２】
左右の支柱にそれぞれＭＤＦフレームを設け、これらＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔に選択的にＭＤＦ基板を取付けると共に、ＭＤＦ基板を取付けないＭＤＦ基板取付け孔に金属製のカバーを取付け、前記プリント基板からの接続ケーブルを前記ＭＤＦ基板の内側のコネクタに選択的に接続する構成としたことを特徴とする請求項１記載の電子機器のＥＭＣ対策構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電話交換機のような電子機器のＥＭＣ対策構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来電話交換機のような電子機器においては、筐体内に収容されたプリント基板や電源により発生する電磁波ノイズが周辺の電子機器に悪影響を及ぼすことから、これら電磁波ノイズが筐体の外部へ漏洩するのを防止するため、ＥＭＣ対策を施した筐体が使用されている。
【０００３】
またＥＭＣ対策を施した従来の電子機器の筐体としては、例えば図６ないし図８に示すものが公知である。
【０００４】
上記従来のＥＭＣ対策構造の筐体は、基台の左右端部に固着具ｂにより下端部が固着された一対の支柱ｃを有していて、これら支柱ｃ間に棚板ｄが例えば２段横架されている。
【０００５】
上記棚板ｄの対向面にはガイドレールｅが複数列付設されていて、これらガイドレールｅに、電子部品の実装されたプリント基板ｆ、ｆ´の上下端が挿脱自在に挿入できるようになっており、棚板ｄの後面側には、プリント基板ｆを接続するコネクタｇの実装されたマザーボードｈが固着具ｂにより着脱自在に固着され、棚板ｄの前面側には、前面板ｉが固着具ｂにより着脱自在に固着されている。
【０００６】
また一方の支柱ｃには、電話局と電子交換機間および配線中継端子台電子交換機と電話機間を接続する際の配線中継端子台（以下「ＭＤＦ］という）を構成するＭＤＦ基板ｊが取付けられていると共に、各支柱ｃの側面には、側板ｋが固着具ｂにより着脱自在に取付けられている。
【０００７】
上記従来のＥＭＣ対策構造の筐体では、電磁波ノイズが筐体の外部へ漏洩するのを防止するため、基台ａや支柱ｃ、棚板ｄ、前面板ｉ及び両側板ｋが金属により形成されていて、電磁波ノイズをシールドする構造となっている。
【０００８】
また電話局より送られる信号は、回線ｍよりＭＤＦ基板ｊ、接続ケーブルｎ、プリント基板ｆを経由してマザーボードｈへ伝達され、さらにマザーボードｈよりプリント基板ｆ´、接続ケーブルｎ、ＭＤＦ基板ｊ及び接続ケーブルｏを経由して電話機ｐへ送られるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記従来のＥＭＣ対策構造の筐体では、プリント基板ｆ、ｆ´や電源ｑなどから発生する電磁波ノイズがプリント基板ｆ、ｆ´とＭＤＦ基板ｊを接続する接続ケーブルｎに乗って、接続ケーブルｊを引き出すための配線孔ｒより筐体外へ漏洩したり、プリント基板ｆ、ｆ´や電源ｑなどから発生した電磁波ノイズが直接配線孔ｒより筐体外へ漏洩するため、電磁波ノイズが筐体外へ漏洩するのを確実に防止できないなどの不具合があった。
【００１０】
この発明はかかる従来の不具合を改善するためになされたもので、プリント基板や電源などから発生する電磁波ノイズが筐体外へ漏洩するのを確実に防止することができる電子機器のＥＭＣ対策構造を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記目的を達成するため、筐体内に設けられた支柱の少なくとも一方と側板の間に、複数のＭＤＦ基板取付け孔が開口されたＭＤＦフレームを設け、かつ上記ＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔に、両面にコネクタの設けられた複数のＭＤＦ基板を取付け、これらのコネクタの周囲を金属でシールドして接地すると共に、複数のＭＤＦ基板の内側のコネクタに複数のプリント基板からの接続ケーブルを選択的に接続し、選択されたＭＤＦ基板の外側のコネクタに外部機器または電話回線からの配線を接続する構成としたもので、筐体内のプリント基板や電源などから発生した電磁波ノイズが接続ケーブルや、配線孔より漏洩しても、ＭＤＦフレーム及びこれに取付けられたＭＤＦ基板でシールドされ、内側のコネクタに達しても、コネクタがシールドされているため、外側のコネクタに接続された外部機器や電話回線へ電磁波ノイズが漏洩するのを確実に防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の請求項１に記載の発明は、前面板と後面板及び両側板により構成された筐体内に、左右に離間して支柱を設け、かつこれら支柱間に棚板を複数段設けると共に、これら棚板間に複数のプリント基板を挿脱自在に実装した電子機器のＥＭＣ対策構造において、上記支柱の少なくとも一方と側板の間に、複数のＭＤＦ基板取付け孔が開口されたＭＤＦフレームを設け、かつ上記ＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔に、両面にコネクタの設けられた複数のＭＤＦ基板を取付け、これらのコネクタの周囲を金属でシールドして接地すると共に、複数のＭＤＦ基板の内側のコネクタに複数のプリント基板からの接続ケーブルを選択的に接続し、選択されたＭＤＦ基板の外側のコネクタに外部機器または電話回線からの配線を接続する構成としたものである。
【００１３】
上記構成により、筐体内のプリント基板や、電源などから発生した電磁波ノイズが、プリント基板とＭＤＦ基板を接続する接続ケーブルに乗ったり、支柱に開口された配線孔より漏洩しても、ＭＤＦフレームとこれに取付けられたＭＤＦ基板にシールドされ、内側のコネクタに達しても、コネクタがシールドされているため、外側のコネクタに接続された外部機器や電話回線へ電磁波ノイズが漏洩するのを確実に防止することができる。
【００１６】
この発明の請求項２に記載の発明は、左右の支柱にそれぞれＭＤＦフレームを設け、これらＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔に選択的にＭＤＦ基板を取付けると共に、ＭＤＦ基板を取付けないＭＤＦ基板取付け孔に金属製のカバーを取付け、プリント基板からの接続ケーブルをＭＤＦ基板の内側のコネクタに選択的に接続する構成としたものである。
【００１７】
上記構成により、筐体の左側または右側の何れからも配線処理ができるため、作業性が向上すると共に、電磁波ノイズがＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔より外部へ漏洩するのを防止することができる。
【００２２】
以下この発明の実施の形態を図１ないし図５に示す図面を参照して詳述する。
【００２３】
図１はＥＭＣ対策構造を採用した電子機器の分解斜視図、図２は組立て状態の斜視図、図３は要部の拡大図、図４はＭＤＦ基板の側面図、図５は電子機器の背面図である。
【００２４】
これら図において１は、電子機器の筐体で、基台１ａの左右端に、一対の支柱２の下端が固着具３により固着されており、これら支柱２間には、例えば２枚の棚板４が上下に離間して水平に横架されている。
【００２５】
上記各棚板４の対向面には、左右方向に間隔を存してガイドレール５が複数列布設されていて、上下ガイドレール５の間に、筐体１の前面側より複数のプリント基板６、７が挿脱自在に挿入できるようになっていると共に、上記プリント基板６、７には、電子部品（図示せず）や、マザーボード８のコネクタ９にプリント基板６、７を接続するためのコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００２６】
上記マザーボード８は、各プリント基板６、７毎にコネクタ９を有していて、各棚板４の後面側に固着具３により着脱自在に取付けられている。
【００２７】
また一方の支柱２には、ＭＤＦフレーム１２が取付けられている。
【００２８】
上記ＭＤＦフレーム１２は図３に示すように、支柱２の内側に取付け自在な偏平な箱形形状となっていて、一方の側面に大きな開口部１２ａが開口されている。
【００２９】
この開口部１２ａの内周縁には、複数の取付け片１２ｂが突設されていて、これら取付け片１２ｂが固着具３により支柱２に取付けられていると共に、ＭＤＦフレーム１２の他方の側面には、複数、例えば６個のＭＤＦ基板取付け孔１２ｃが上下２段に亘って開口されている。
【００３０】
そしてこれらＭＤＦ基板取付け孔１２ｃの１個ないし複数個にＭＤＦ基板１３が固着具３により着脱自在に取付けられている。
【００３１】
上記ＭＤＦ基板１３は、外側面に電話局からの回線１４や、電話機１５を接続するためのコネクタ１３ａが、そして内側面には、プリント基板６、７を接続するための配線用コネクタ１３ｂが図４に示すように設けられていて、配線用コネクタ１３ｂには、一端側がプリント基板６、７のコネクタ６ａ、７ａに接続され、かつ支柱２に開口された配線孔２ａよりＭＤＦフレーム１２内へ引き出された接続ケーブル１６の他端が接続されている。
【００３２】
上記ＭＤＦ基板１３に取付けられた各コネクタ１３ａ、１３ｂは、周囲が金属でシールドされ、かつシールド部分がＭＤＦ基板１３の接地パターン（図示せず）を介してＭＤＦフレーム１２に接地されていて、各コネクタ１３ａ、１３ｂに電磁波ノイズが乗らない構造となっており、またＭＤＦ基板１３を取付けないＭＤＦ基板取付け孔１２ｃには、金属製のカバー１８が固着具３により取付けられていて、これらＭＤＦ基板取付け孔１２ｃより電磁波ノイズが外部へ漏洩しないようになっている。
【００３３】
一方上記マザーボード８の後面には後面板１９が、棚板４の前面には前面板２０が、そして支柱２の側面には側板２１が固着具３により着脱自在に取付けられていると共に、上記基台１ａ、支柱２、棚板４、前後面板２０、１９及び両側板２１は、電磁波ノイズが筐体１の外部へ漏洩するのを防止するため、金属で形成されている。
【００３４】
次に上記構成された筐体１の作用を説明すると、ＭＤＦ基板１３を取付けるに当っては、まず一方の支柱２にＭＤＦフレーム１２を固着具３により固着し、次にＭＤＦフレーム１２のＭＤＦ基板取付け孔１２ｃにＭＤＦ基板１３を取付けるに当っては、まず一端側がプリント基板６、７に接続され、かつ他端側が支柱２の配線孔２ａより引き出された接続ケーブル１６の他端を、ＭＤＦ基板１３の内側に設けられた配線用コネクタ１３ｂに接続する。
【００３５】
そしてこの状態でＭＤＦ基板１３をＭＤＦフレーム１２のＭＤＦ基板取付け孔１２ｃに固着具３により取付けると共に、ＭＤＦ基板１３の外側に設けられたコネクタ１３ａには電話局からの回線１４と電話機１５を接続する。
【００３６】
またＭＤＦ基板１３を取付けないＭＤＦ基板取付け孔１２ｃには、電磁波ノイズが漏洩しないようカバー１８を取付ける。
【００３７】
以上のようにしてＭＤＦ基板１３の取り付けが終了したら、支柱２の側面に側板２１を、そして前後面に前後面板２０、１９を取付けて筐体１の組立てを完了するもので、使用中プリント基板６、７や電源２３などより発生した電磁波ノイズが接続ケーブル１６に乗ってＭＤＦ基板１３に達しても、ＭＤＦフレーム１２及びカバー１８によりシールドされて、外部へ漏洩するのが防止され、また配線孔２ａより直接漏洩する電磁波ノイズもＭＤＦフレーム１２及びカバー１８にシールドされて外部へ漏洩されるのが防止される。
【００３８】
これによって筐体１内で発生した電磁波ノイズが筐体１の外部へ漏洩するのを確実の防止することができるようになる。
【００３９】
なおＭＤＦフレーム１２にＭＤＦ基板１３を取付ける際、隣接するＭＤＦ基板１３の中間部を、図５に示すように共通の固着具３´で固定することにより、使用する固着具３の数を低減することができるため、組立て時の作業性が向上する。
【００４０】
また上記実施の形態では、一方の支柱２にＭＤＦフレーム１２及びＭＤＦ基板１３を取付けるようにしたが、左右の支柱２に取付けても勿論よい。
【００４１】
【発明の効果】
この発明は以上詳述したように、筐体内の少なくとも一方の支柱と側板の間にＭＤＦフレームを設けて、このＭＤＦフレームに、両面にコネクタを設けた複数のＭＤＦ基板を取付け、これらのコネクタの周囲を金属でシールドして接地すると共に、複数のＭＤＦ基板の内側のコネクタに複数のプリント基板からの接続ケーブルを選択的に接続し、選択されたＭＤＦ基板の外側のコネクタに外部機器または電話回線からの配線を接続する構成としたので、プリント基板や電源などから発生した電磁波ノイズがプリント基板とＭＤＦ基板を接続する接続ケーブルに乗ったり、支柱に開口された配線孔より漏洩しても、ＭＤＦフレームやＭＤＦ基板にシールドされ、内側のコネクタに達しても、コネクタがシールドされているため、外側のコネクタに接続された外部機器や電話回線へ電磁波ノイズが漏洩するのを確実に防止することができる。
【００４２】
また、左右の支柱にそれぞれＭＤＦフレームを設けて、これらＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔に選択的にＭＤＦ基板を取付けると共に、ＭＤＦ基板を取付けないＭＤＦ基板取付け孔に金属製のカバーを取付け、プリント基板からの接続ケーブルをＭＤＦ基板の内側のコネクタに選択的に接続する構成としたので、筐体の左側または右側の何れからも配線処理ができるため、作業性が向上すると共に、電磁波ノイズがＭＤＦフレームのＭＤＦ基板取付け孔より外部へ漏洩するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態になる電子機器のＥＭＣ対策構造を示す分解斜視図
【図２】この発明の実施の形態になる電子機器のＥＭＣ対策構造を示す斜視図
【図３】この発明の実施の形態になる電子機器のＥＭＣ対策構造の要部拡大図
【図４】この発明の実施の形態になる電子機器のＥＭＣ対策構造に使用するＭＤＦ基板の側面図
【図５】この発明の実施の形態になる電子機器のＥＭＣ対策構造の背面図
【図６】従来の電子機器のＥＭＣ対策構造を示す分解斜視図
【図７】従来の電子機器のＥＭＣ対策構造を示す斜視図
【図８】従来の電子機器のＥＭＣ対策構造に使用されたＭＤＦ基板の斜視図
【符号の説明】
１          筐体
１ａ        基台
２          支柱
２ａ        配線孔
３          固着具
４          棚板
５          ガイドレール
６、７      プリント基板
６ａ、７ａ  コネクタ
８          マザーボード
９          コネクタ
１２        ＭＤＦフレーム
１２ａ      開口部
１２ｂ      取付け片
１２ｃ      ＭＤＦ基板取付け孔
１３        ＭＤＦ基板
１３ａ      コネクタ
１３ｂ      配線用コネクタ
１４        回線
１５        電話機
１６        接続ケーブル
１８        カバー
１９        後面板
２０        前面板
２１        側板
２３        電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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