(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極を、リード端子の先端の接続片で挟持し、前記プリント基板とリード端子の接続片を樹脂封止して成る電子部品において、前記接続片の前記導電パターン電極と対向する面に、前記リード端子の延出方向に沿って形成されたスリットを有し、前記スリットは封止樹脂外まで延長して形成されており、前記接続片と前記導電パターン電極とが半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品、例えばハイブリッドＩＣをマザーボード（親プリント基板）に接続する際に使用されるリード端子の改良に関し、特に半田によるリード端子間のブリッジ形成を防止した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種通信機器、電子機器に用いられる電子部品、例えばハイブリッドＩＣは、プリント基板上に半導体チップ（以下、ＩＣという。）、コンデンサ、抵抗器等の部品を実装して回路ユニットとしたものである。かかるハイブリッドＩＣとして例えば５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示したようなものがある。
図５（ａ）に示したハイブリッドＩＣ２１は、セラミック、ガラスエポキシ等から成るプリント基板２２と、該プリント基板２２上に配設された複数のＩＣその他の部品２３とプリント基板２２の端縁に装着された複数のリード端子２４とプリント基板２２および部品２３を覆う樹脂封止２７とからなる。リード端子２４は、先端が二股に分岐した接続片からなる挟持部２８を有し、プリント基板２２の端縁を狭持するようにして、プリント基板端縁に形成された各導電パターン電極２９に接続され、半田付けにより装着されている。リード端子２４が接続されたプリント基板２２は部品２３およびリード端子２４のプリント基板２２に対する接続部とともにエポキシ樹脂等の樹脂封止２７で覆われている。
そして、このハイブリットＩＣ２１は図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すようにリード端子２４の脚部をマザーボード２５のスルーホール２６内に差し込んで加熱半田付けすることによってマザーボード２５に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のようなハイブリッドＩＣでは、導電パターン電極群に接続されたリード端子のピッチ寸法が狭小になると、ハイブリッドＩＣをマザーボードに半田付けにより実装する際に、隣合うリード端子相互間において、半田ブリッジが形成されるという問題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
即ち、ハイブリッドＩＣ２１をマザーボード２５に実装した場合に隣接し合う各リード端子２４の間隔が狭い場合には、ハイブリッドＩＣ２１をマザーボード２５に半田付する際の熱がリード端子２４から導電パターン電極２９に伝わり該導電パターン電極２９とリード端子２４の挟持部２８とを接続する半田が再溶融し、これにより膨張した半田がプリント基板２２とこれを覆う前記樹脂封止２７との間のわずかな隙間から前記プリント基板２２の端縁に沿って流れ出し、図５（ｂ）に示す如きブリッジ３０を形成することがある。
このようなブリッジ３０は発見が極めて困難である。ハイブリッドＩＣの高集積化に伴ってプリント基板２２上に形成される導電パターン電極２９の配置間隔が狭くなる一方でこのようなブリッジが発生することはハイブリッドＩＣを実装したマザーボード全体の不良品発生率を高め、ハイブリッドＩＣに対する信頼性を低下させる原因となっている。換言すれば、ハイブリッドＩＣの高集積化、小型化に対する大きな障害となっている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子部品、例えばハイブリッドＩＣをリード端子を用いてマザーボードのスルーホールに接続する際に、ハイブリッドＩＣのリード端子間のピッチが狭小になった場合であっても、隣合うリード端子間に半田のブリッジが形成されることを防止することができる電子部品を提供することを目的としている。
【０００４】
プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極を、リード端子の先端の接続片で挟持し、前記プリント基板とリード端子の接続片を樹脂封止して成る電子部品において、前記接続片の前記導電パターン電極と対向する面に、前記リード端子の延出方向に沿って形成されたスリットを有し、前記スリットは封止樹脂外まで延長して形成されており、前記接続片と前記導電パターン電極とが半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
ハイブリッドＩＣのプリント基板に半田付け装着されるリード端子の接続片に、その延出方向に沿って前記リード端子を貫通する細長い切り口のスリットを設ける。これによりハイブリッドＩＣをマザーボードに半田付けする際の熱がリード端子からハイブリッドＩＣの導電パターンの電極部に伝わり、該電極部の半田が再溶融し、膨張してもハイブリッドＩＣに接続された各リード端子の挟持部上部からリード脚部に向けて形成されたスリットを通って、前記再溶融した半田が樹脂封止により封じ込められることなくハイブリッドＩＣの外に導かれるため、プリント基板と該プリント基板を覆う塗装との間の隙間を前記プリント基板の端縁に沿って半田が流れ込むことによるブリッジ状の半田溜りが形成されるおそれはなく、リード端子間の短絡の発生を防止することができる。
【０００６】
【実施例】
図１はマザーボードに接続された本発明のリード端子を有するハイブリッドＩＣ１の接続端子部分の正面図である。図１に示されるハイブリッドＩＣ１はセラミック、ガラスエポキシ、その他の電気絶縁体等の基板表面に配線パターンが形成されたプリント基板２上にＩＣ等の複数の部品３が配設され、これら部品３と電気的に接続されたリード端子４がプリント基板２に装着され、プリント基板２および部品３を覆うエポキシ樹脂等の樹脂封止１２を備えている。
プリント基板２の表面の配線パターン（図示せず）は、予め接着された銅箔にリソグラフィー処理を加える方法や、スクリーン印刷法等の適当な手段により形成されている。そして、プリント基板２の表面にはスモール・アウトライン・パッケージを備えているＩＣ等の部品３が複数個、当接されてリフロー半田付け処理により機械的にそれぞれ固定されており、かつ各部品３は前記配線パターンにより電気的に接続された状態になっている。
ハイブリッドＩＣ１には、リード端子を取り付けるための導電パターン電極９が複数個、等しいピッチをもってプリント基板２の一端縁（以下、下端部という。）
に沿うように一列に配列されている。
これらの導電パターン電極９のそれぞれには、外部との電気的接続を確保するためのリード端子４が下端部に装着半田付けされている。
図２（ａ）はマザーボードに接続されたリード端子４の拡大図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ拡大断面図である。
リード端子４はその上端部に略Ｕ字形状に予め屈曲成形され二股に分岐した接続片８ａ、８ｂからなるクランプ部８（挟持部）と、マザーボード５のスルーホール６内に挿入され半田付けで固定される脚部７から成る。そして、前記リード端子４の接続片８ａ、８ｂには、その略中央部に脚部７の方向に延びるスリット１１が形成され、該スリット１１は前記ハイブリッドＩＣ１の全面を覆う樹脂封止１２から外へ少しはみ出すところまで延長して形成されている。
前記スリット１１の形状は図３（ａ）に示すような前記リード端子４を貫通する細長い切り口とされたが、このスリットに代え、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すようなＶ字溝やＵ字溝等の溝であってもよい。スリット又は溝の数と形状、長さ、深さ、位置、幅等は任意に決定すればよい。
また、本発明におけるリード端子としては、前記のような二股に分岐した略Ｕ字形状のクランプ部を有するものに限定されることはなく、例えば図４に示すように前記リード端子４の一方の接続片８ａが更に左右２方向に分岐したものであってもよいことはいうまでもない。
このようなリード端子４は次の通り電子部品の搭載されたプリント基板２に取り付けられる。
即ち、リード端子４のクランプ部８をプリント基板２の下端部に対して下方から装着し、プリント基板２の導電パターン電極９の形成部位をリード端子４の接続片８ａ、８ｂの弾性力により表裏から挟持することによりリード端子４をプリント基板２に仮固定させる。この状態においてリード端子４のクランプ部８は導電パターン電極９に接触した状態になっている。
次に、各リード端子４がプリント基板２の各導電パターン電極９にそれぞれ仮固定された状態で半田付け工程においてフラックスが塗布された後、その下端部が溶融半田材料（図示せず）に浸漬（ディッピング）されることによりリード端子４のクランプ部８がプリント基板２に半田付け処理される。この半田付け処理によってリード端子４と導電パターン電極９との間に半田付部１０が形成されるため、リード端子４は導電パターン電極９に電気的に接続されるとともにプリント基板２に機械的に固定された状態になる。
その後、半田付けされたプリント基板２は、部品３およびリード端子４のプリント基板２に対する接続部とともにエポキシ樹脂で封止されハイブリッドＩＣ１が完成する。尚、エポキシ樹脂の代わりにフェノール樹脂を用いてもよい。
また、半田付けは、ディッピング半田処理によって形成するに限らず、フロー半田処理やリフロー半田処理等によって形成してもよい。
前記ハイブリッドＩＣ１は、そのリード端子４の脚部７をマザーボード５のスルーホール６内に挿入立設するとともに半田付けすることによりマザーボード５に実装される。
このように得られたリード端子４のクランプ部８の接続片８ａにスリットを設けたハイブリッドＩＣ１はマザーボード５に半田付けされたときの熱がリード端子４から導電パターン電極９に伝わり前記半田付部１０の半田が再溶融しても、これにより膨張した半田は樹脂封止１２により封じ込められることなくリード端子４に形成された前記スリット１１を通ってハイブリッドＩＣ１の外に導かれるので、再溶融した前記半田がプリント基板２と樹脂モールド１２との間のわずかな隙間をプリント基板２の下端部に沿って流れ出し隣接する各リード端子間で半田ブリッジが発生することを防止することができる。
尚、上記はマザーボードに実装されるハイブリッドＩＣについて説明したが、本発明はこれに限らず、いわゆる親プリント基板に接続される例えばネットワーク抵抗等の電子部品一般に広く応用することができる。
【０００７】
【発明の効果】
電子部品、例えばハイブリッドＩＣのプリント基板に取り付けられたリード端子にスリット又は溝を形成することにより、ハイブリッドＩＣをマザーボードに実装する際の熱で再溶融したプリント基板の導電パターン電極部とリード端子を接続する半田が樹脂封止内でリード端子間における半田ブリッジを発生させることもなく、リード端子間のショートを引き起こすことを未然に防止することができるので、マザーボードに実装されるハイブリッドＩＣ等の電子部品の信頼性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電子部品の接続端子部分の概略正面図である。
【図２】  マザーボードに接続された本発明に係る電子部品のリード端子の拡大図および拡大断面図である。
【図３】  本発明に係る電子部品のリード端子に形成されたスリットおよび溝の具体例である。
【図４】  本発明に係る電子部品のリード端子の他の実施例である。
【図５】  従来のハイブリッドＩＣのリード端子とマザーボードへの接続例である。
【符号の説明】
１              電子部品
２              プリント基板
３              部品
４              リード端子
５              マザーボード
６              スルーホール
７              脚部
８              クランプ部
８ａ、８ｂ      接続片
９              導電パターン電極
１０            半田付部
１１            スリット
１２            樹脂封止
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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