(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面と非表示面を有する有機発光パネルと、前記有機発光パネルに形成されているゲートライン及びデータラインに駆動信号を供給するための駆動回路ボードと、前記有機発光パネルの非表示面に前記駆動回路ボードが接続されている状態で前記駆動回路ボードと前記有機発光パネルの間に平面状態で接続されるテープ・キャリア・パッケージとを具備することを特徴とする有機発光素子。
【請求項２】
前記駆動回路ボードは前記ゲートラインに駆動信号を供給するためのゲート駆動回路と、前記データラインに駆動信号を供給するためのデータ駆動回路ボードとを具備することを特徴とする請求項１記載の有機発光素子。
【請求項３】
前記駆動回路ボードは前記テープ・キャリア・パッケージは電気的に接続される多数の出力パッドを具備することを特徴とする請求項１記載の有機発光素子。
【請求項４】
前記有機発光パネルは前記非表示面に形成されて前記テープ・キャリア・パッケージと電気的に接続される多数の入力パッドとを具備することを特徴とする請求項３記載の有機発光素子。
【請求項５】
前記テープ・キャリア・パッケージは前記出力パッドと接続されるための第１パッドと、前記入力パッドと接続されるための第２パッドとを具備することを特徴とする請求項４記載の有機発光素子。
【請求項６】
前記テープ・キャリア・パッケージは前記有機発光パネルと前記ゲート駆動回路の間に設置される第１テープ・キャリア・パッケージと、前記有機発光パネルと前記データ駆動回路の間に設置される第２テープ・キャリア・パッケージとを具備することを特徴とする請求項２記載の有機発光素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は有機発光素子に関し、特に薄型化されると共に長さを最小化することができる有機発光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機発光素子（Electro-Luminance Device：以下、“ＥＬＤ”という）は蛍光体に印可される電圧によって光を発生するＥＬ（Electro-Luminance）現象を利用した表示素子である。このようなＥＬＤは材料及び構造にしたがって無機ＥＬと有機ＥＬで分類される。
【０００３】
図１は無機ＥＬ素子を表す図面である。図１を参照すると、無機ＥＬは上/下部絶縁層（３４、３８）、上/下部絶縁層（３４、３８）の間に位置した発光層（３６）、下部絶縁層（３８）上に形成される背面電極（３２）及び上部絶縁層（３４）とガラス基板（４１）の間に形成される透明電極（４０）とを具備する。
【０００４】
透明電極は（４０）はガラス基板（４１）の背面に形成される。上/下部絶縁層（３４、３８）は誘電体物質で形成される。従って、電圧が印可されたときに上/下部絶縁層（３４、３８）は所定キャパシタンスの値を有する。発光層（３６）はＺｎＳ、Ｍｎであって、電子によって励起されて発光し可視光を発生させる役割をする。背面電極（３２）はＡＬの金属物質を有する走査電極である。透明電極（４０）はデータが印可されるデータ電極で利用される。無機ＥＬにおいて、背面電極（３２）と透明電極（４０）の間に電圧が印可されると発光層（３６）内の電子が電界によって加速される。加速された電子が発光層（３６）の中心部で正孔と衝突する。この時、発光層（３６）で可視光が発生する。
【０００５】
図２は有機ＥＬ素子を表す図面である。図２に示すように、有機ＥＬ素子は金属電極（４２）及び透明電極（４８）と、金属電極（４２）及び透明電極（４８）の間に形成される発光層（４５）と、発光層（４５）及び金属電極（４２）の間に形成される電子伝達層（４３）と、電子搬送層（４４）と、発光層（４５）及び透明電極（４８）の間に形成される正孔伝達層（４７）及び正孔搬送層（４６）とを具備する。
【０００６】
金属電極（４２）で発生した電子の速度を緩衝して正孔搬送層（４６）に供給する。電子搬送層（４４）は電子を発光層（４５）側に加速させる。発光層（４５）では電子搬送層（４４）と正孔搬送層（４６）から供給される電子と正孔が衝突する。この時、発光層（４５）は発光して可視光を発生させる。
【０００７】
このようなＥＬ表示素子はデータラインとゲートラインに接続されてそれぞれデータ信号とスキャン信号をデータラインとゲートラインに供給するための多数の集積回路（以下“ＩＣ”という）が必要となる。ＩＣは印刷配線ボード（以下“ＰＣＢ”という）とＥＬパネルの間に設置されてＰＣＢから供給される信号をＥＬパネルのデータラインとゲートラインに供給する。この時、ＩＣの搭載方法としてはチップオンボード（Chip On Board）、テープ・オートメーテッド・ボンディング（以下“ＴＡＢ”という）、チップ・オン・ガラス（Chip On Glass）がある。
【０００８】
このようなＩＣの搭載方法の中のＴＡＢ方式は，パネルの有効面積を広げることができ、比較的に搭載工程が単純なので最も一般的に利用されている。
【０００９】
ＴＡＢ方式のＴＣＰ（１２）は、図３のようにＩＣ（１４）が載せられてＩＣ（１４）の入/出力ピンに接続された入/出力パッド（２４、２６）が形成されたベースフィルム（２２）になる。入/出力パッド（２４、２６）は銅（Ｃｕ）に酸化防止のためにスズ（Ｓｎ）がコーティングされた二層構造を有する。このように構成されたＴＣＰはＥＬパネル（３０）の前面に位置した側面上に出力パッド（２６）を接続して、ＰＣＢ（６）の側面上に入力パッド（２４）を接続すると図４ａのようにＥＬパネル（３０）にＰＣＢ（６）が接続される。この時、ＥＬパネル（３０）の駆動時に有機発光素子は外部の電圧によってＥＬパネル（３０）の背面に光が発光される。これによって、発光面を妨げないためにはＰＣＢ（６）を、図４ｂのように、ＥＬパネル（３０）の全面に形成する必要がある。このようにＥＬパネル（３０）の前面にＰＣＢ（６）を形成するためには、ＴＣＰ（１２）をＥＬパネル（３０）の前面に折る必要がある。この時、ＴＣＰ（１２）の領域に内蔵されるＩＣ（１４）によってｂに相当する厚さだけ表示装置の厚さが増加する。また、ａに相当するパッド形成部を遮るためにはａに相当するフレームを形成しなければならない。これによって、表示装置の厚さが全体的に増加して表示装置の薄型化に逆行することになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は薄型化と共に長さを最小化することができる有機発光素子を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本発明による有機発光素子は表示面と非表示面を有する有機発光パネルと、前記有機発光パネルに形成されているゲートライン及びデータラインに駆動信号を供給するための駆動回路ボードと、前記有機発光パネルの非表示面に前記駆動回路ボードが接続されている状態で前記駆動回路ボードと前記有機発光パネルの間に平面状態で接続されるテープ・キャリア・パッケージとを具備する。
前記目的以外の本発明の他の目的及び特徴は添付した図面を参照した実施例に対する説明を通して明らかになるはずである。
【００１２】
【作用】
本発明による有機発光素子は薄型の有機発光素子を製作することができる同時に有機発光素子パネルの縁に形成される不必要なフレームを最小化することができる。
【００１３】
【発明の実施態様】
以下、図７乃至図９を参照して本発明の好ましい実施例について説明する。
図７は本発明の実施例による発光素子を図示した図面である。図７に示したように、本発明の実施例による有機発光素子は、データを供給するためのデータ駆動回路（５４）と、スキャンを供給するためのデータ駆動回路（５２）と、駆動回路（５４）およびデータ駆動回路（５２）からデータとスキャンを供給され所定の画象を図示するためのＥＬパネル（５０）を倶備する。
【００１４】
データ駆動回路（５４）およびデータ駆動回路（５２）は図８のようにＥＬパネル（５０）の非表示面に接続される。この時データ駆動回路（５４）とゲート駆動回路（５２）の出力パッド（６６、６４）はＥＬパネル（５０）の非表示面と接続されない。換言すれば出力パッド（６６、６４）はデータ駆動回路（５４）およびデータ駆動回路（５２）の上部に位置される。
【００１５】
ＥＬパネル（５０）の非表示面には第１入力パッド（６０）及び第２入力パッド（６２）が形成される。第１入力パッド（６０）はＥＬパネル（５０）の内部に形成されたゲートラインと電気的に接続される。このような第１入力パッド（６０）はゲート駆動回路（５２）の出力パッド（６４）と対応するよう形成される。第２入力パッド（６２）はＥＬパネル（５０）の内部に形成されたゲートラインと電気的に接続される。このような第２入力パッド（６２）はゲート駆動回路（５４）の出力パッド（６６）と対応するよう形成される。
【００１６】
データ駆動回路（５４）およびデータ駆動回路（５２）はＴＣＰ（７０）が装置できるようＥＬパネル（５０）の第１及び第２入力パッド（６０、６２）から所定距離離れるよう装置される。ＴＣＰ（７０）は駆動回路（５２、５４）が装置された状態でＥＬパネル（５０）と駆動回路（５２、５４）の間に平面状態で接続する。ＴＣＰ（７０）の入力パッド（５８）は駆動回路（５２、５４）の出力パッド（６４、６６）と電気的に接続される。ＴＣＰ（７０）の出力パッド（５６）はＥＬパネル（５０）の入力パッド（６０、６２）と電気的に接続される。
【００１７】
このようなＴＣＰ（７０）はＥＬパネル（５０）及び駆動回路（５２、５４）の間で平面状態で接続されるため図９のように厚みを最小化できる。換言すれば、ＴＣＰ（７０）がＥＬパネル（５０）及び駆動回路（５２、５４）の間で装置される時、従来のように装置されない。したがってＥＬＤの厚みを最小化できＥＬＤを薄形化できる。
【００１８】
また、ＴＣＰ（７０）は平面状態で駆動回路（５２、５４）と接続されるためＩＣ（６８）と入力パッド（５８）間の距離を最小化できる。したがってＥＬパネル（５０）の長さはＴＣＰ（７０）とＩＣ（６８）間の距離が短くなったくらい可能である。
【００１９】
【発明の効果】
上述のように、本発明による有機発光素子では、ＴＣＰが平面的に駆動回路及びＥＬパネルの間に接続される。従って、ＴＣＰが駆動回路及びＥＬパネルの間に接続する場合に比較して厚さを小さくできるために有機発光素子の薄型化が可能である。また、ＴＣＰに設置されるＩＣと入力パッドの長さを最小化することができる。従って、有機発光素子の長さを最小化することができる。
【００２０】
以上説明した内容を通して当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が可能であることが分かる。従って、本発明の技術的な範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限らず特許請求の範囲によって定めなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は無機エレクトロ・ルミネセンス素子を表す断面図である。
【図２】  図２は有機エレクトロ・ルミネセンス素子を表す断面図である。
【図３】  図３は従来のテープ・キャリア・パッケージを表す写視図である。
【図４】  図４は有機発光パネルと駆動回路の間に設置されるテープ・キャリア・パッケージを表す図面である。
【図５】  図５は図４に図示された駆動回路が有機発光パネルに接続された状態を表す図面である。
【図６】  図６は図５に図示された”Ａ−Ａ”断面を表す断面図である。
【図７】  図７は本発明の実施例による有機発光素子を表す斜視図である。
【図８】  図８は駆動回路と有機発光パネルが接続された状態を表す図面である。
【図９】  図９は図７に図示された”Ｂ−Ｂ”断面を表す断面図である。
【符号の説明】
６：ゲート駆動回路ボード
７：データ駆動回路ボード
１２：テープ・キャリア・パッケージ
１４：ＩＣチップ
２４：入力パッド
２６：出力パッド
３０：ＥＬパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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