(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板主面と基板裏面を有し略板形状をなす樹脂製の基板本体であって、中央に位置し後に製品として用いる製品部と、この製品部の周縁に位置する周縁部とを備える基板本体と、
上記製品部のうち上記基板主面に形成されたハンダバンプと、
を備える樹脂製基板の製造方法であって、
上記基板主面にハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱してハンダを溶解し、上記ハンダバンプを形成する工程であって、
上記基板本体を載置する台板であって、上記基板本体と同じ外縁形状を有する台板と、
上記基板本体を上記台板に載置した状態で、上記基板本体の周縁部に沿ってこの周縁部と上記台板の周縁部とを一緒に挿入可能な凹溝を有し、上記基板本体を上記台板に保持させる保持治具と、
を用いて、
上記基板本体を上記台板に載置し、上記基板本体の周縁部と上記台板の周縁部について、これらのみを上記保持治具の凹溝に一緒に挿入した状態で、上記ハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱するハンダバンプ形成工程
を備える樹脂製基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記保持治具の凹溝は、凹溝内の対向する内側面がいずれも平面をなしている樹脂製基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記基板本体は、前記製品部のうち前記基板裏面に接続パッドを有する
樹脂製基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記製品部は、複数の小基板が直接または枠部を介して連結した連結製品部である
樹脂製基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記基板本体は、平面視略矩形状をなし、
前記ハンダバンプ形成工程は、上記基板本体の周縁部のうち４辺とこれら４辺に対応した上記台板の周縁部の４辺とをそれぞれ前記保持治具の凹溝に一緒に挿入した状態で、前記ハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱する
樹脂製基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記台板は、その主面と裏面との間を貫通する貫通孔を、前記基板本体を載置したとき前記製品部と対応する位置に有する
樹脂製基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記貫通孔は、前記基板本体を前記台板に載置したときに、前記ハンダバンプが多数形成されるバンプ領域を厚さ方向に投影したバンプ投影領域が孔内に位置するように形成されている
樹脂製基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の樹脂製基板の製造方法であって、
前記台板は、その主面と裏面を反転させても同形状となる形状とされ、
前記ハンダバンプ形成工程を複数回行うにあたり、ハンダバンプ形成工程を所定回数経る毎に、その主面と裏面を交互に入れ替える
樹脂製基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、略板形状をなす樹脂製の基板本体を備える樹脂製基板の製造方法に関し、特に、基板本体の基板主面にハンダバンプを有する樹脂製基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、略板形状をなす樹脂製の基板本体を備え、この基板本体の基板主面にハンダバンプが形成された樹脂製基板が知られている。
例えば、図９に簡略化した斜視図を示す樹脂製基板９０１が挙げられる。この樹脂製基板９０１は、基板主面９１２と基板裏面９１３を有し、略板形状をなす樹脂製の基板本体９１１を備える。基板本体９１１は、その中央部に後に製品として用いる製品部９１５を有し、この製品部９１５の周縁に周縁部９２１を有する。このうち製品部９１５は、複数（図中では１６個）の小基板９１７が枠部９１９を介して連結した連結製品部とされている。製品部９１５の基板主面９１２、具体的には、各小基板９１７の中央部の基板主面９１２には、それぞれ多数のハンダバンプが形成されている（図示しない）。一方、製品部９１５の基板裏面９１３、具体的には、各小基板９１７の基板裏面９１３の全面には、それぞれ多数の接続パッドが形成されている（図示しない）。また、各小基板９１７の内部には、配線層等が形成されている（図示しない）。
【０００３】
このような樹脂製基板９０１のうちハンダバンプは、次のように形成する。即ち、まず、公知の手法により基板本体９１１を製造する。そして、基板本体９１１のうち基板主面９１２の所定位置に、印刷マスクを用いてハンダペーストを印刷する。その後、図１０に示すように、ハンダペーストが載置された基板本体９１１を、基板主面９１２を上に向けた状態で搬送してリフロー炉ＲＦに入れ、加熱してハンダを溶解し、ハンダバンプを形成する。なお、基板本体９１１は、その周縁部９２１のうち２辺を支持部材（突起部が多数形成された突起部付きチェーン）ＳＪ間に架設しつつ搬送する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように製造すると、図１１に示すように、樹脂製基板９０１に反りが生じる。具体的には、基板本体９１１の周縁が基板主面９１２側に向かうようにして反る。
このような反りが大きくなると、ハンダバンプのコポラナリティが悪化するので、小基板９１７の基板主面９１２にＩＣチップなどの電子部品を搭載したときに、即ち、小基板９１７の各ハンダバンプに電子部品の各端子を接続したときに、これらの間で接続不良が生じやすくなる。さらに、この樹脂製基板９０１のように、基板裏面９１３側に接続パッドがある場合には、接続パッドのコポラナリティも悪化するので、小基板９１７の基板裏面９１３にマザーボードなど他の基板を接続したときに、即ち、小基板９１７の各接続パッドに他の基板の各端子を接続したときに、これらの間で接続不良が生じやすくなる。
【０００５】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、ハンダバンプを有する樹脂製基板について、この樹脂製基板に反りが生じるのを抑制することができる樹脂製基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、基板主面と基板裏面を有し略板形状をなす樹脂製の基板本体であって、中央に位置し後に製品として用いる製品部と、この製品部の周縁に位置する周縁部とを備える基板本体と、上記製品部のうち上記基板主面に形成されたハンダバンプと、を備える樹脂製基板の製造方法であって、上記基板主面にハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱してハンダを溶解し、上記ハンダバンプを形成する工程であって、上記基板本体を載置する台板であって、上記基板本体と同じ外縁形状を有する台板と、上記基板本体を上記台板に載置した状態で、上記基板本体の周縁部に沿ってこの周縁部と上記台板の周縁部とを一緒に挿入可能な凹溝を有し、上記基板本体を上記台板に保持させる保持治具と、を用いて、上記基板本体を上記台板に載置し、上記基板本体の周縁部と上記台板の周縁部について、これらのみを上記保持治具の凹溝に一緒に挿入した状態で、上記ハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱するハンダバンプ形成工程を備える樹脂製基板の製造方法である。
【０００７】
本発明によれば、ハンダバンプ形成工程において、基板本体の周縁部に沿ってこの周縁部と台板の周縁部とを一緒に挿入可能な凹溝を有し、基板本体を台板に保持させる保持治具を用いて、基板本体の周縁部と台板の周縁部を保持治具の凹溝に一緒に挿入した状態で、ハンダペーストが載置された基板本体を加熱する。そして、ハンダを溶解し、ハンダバンプを形成する。
このようにして樹脂製基板を製造すれば、基板本体を加熱したときに、基板本体は変形しようとしても、保持治具により基板本体が台板に保持されるので、基板本体に反りが生じにくい。その結果、反りが小さく、ハンダバンプのコポラナリティに優れた樹脂製基板を製造することができる。従って、樹脂製基板にＩＣチップなどの電子部品を搭載したときに、ハンダバンプと電子部品の端子との接続信頼性を向上させることができる。
なお、本発明に係る樹脂製基板の基板本体は、製品部の周縁に周縁部を有し、この周縁部を保持治具に挿入するので、保持治具が製品部に当接して製品部に悪影響を及ぼすことはない。
【０００８】
本発明で製造する樹脂製基板は、上記の構成を満たすものであればいずれのものでもよく、例えば、コア基板の両面に複数の絶縁層と導体層が交互に形成され、その両面にソルダーレジスト層が形成されたものや、コア基板の片面に複数の絶縁層と導体層が交互に形成され、その上にソルダーレジスト層が形成されたものなどが挙げられる。また、コア基板を有しない樹脂製基板でもよい。
また、保持治具は、基板本体の周縁部に沿ってこの周縁部と台板の周縁部を挿入可能な凹溝を有し、基板本体を台板に保持できるものであれば、いずれの形態とすることもできる。例えば、後述するように、内部の対向する側面がいずれも平面をなしている凹溝を有する保持治具が挙げられる。また、周縁部を固定する板バネ等の弾性体を凹溝内部に有する保持治具であってもよい。
また、保持治具により保持する周縁部は、周縁部全体である必要はなく、周縁部の一部であっても良い。周縁部の一部のみを保持することによっても、加熱時に基板本体に反りが生じるのを抑制することができるからである。
また、台板は、基板本体を載置することができるものであれば、いずれも材質からなるものでも良く、例えば、ステンレスやアルミニウム合金、マグネシウム合金、チタンなどの金属板や、セラミックからなるセラミック板、耐熱性樹脂からなる樹脂板などが挙げられる。
【０００９】
さらに、上記の樹脂製基板の製造方法であって、前記保持治具の凹溝は、凹溝内の対向する内側面がいずれも平面をなしている樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００１０】
本発明によれば、保持治具の凹溝は、凹溝内の対向する内側面がいずれも平面をなしている。このため、基板本体の加熱したときに、この平面が基板本体の変形を抑えるので、樹脂製基板に生じる反りを抑制することができる。しかも、凹溝の構造が簡単であるので、その加工や形成が容易である。
【００１１】
さらに、上記のいずれかに記載の樹脂製基板の製造方法であって、前記基板本体は、前記製品部のうち前記基板裏面に接続パッドを有する樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００１２】
前述したように、基板裏面に接続パッドがある場合には、樹脂製基板が変形すると、接続パッドのコポラナリティも悪化するので、接続パッドをマザーボードなど他の基板の端子に接続したときに、これらの間で接続不良が生じやすくなる。
従って、このような接続パッドを有する場合に、特に、上述の発明を適用して樹脂製基板の反りを抑制するのが有効である。
【００１３】
さらに、上記のいずれかに記載の樹脂製基板の製造方法であって、前記製品部は、複数の小基板が直接または枠部を介して連結した連結製品部である樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００１４】
本発明によれば、基板本体の製品部は、複数の小基板が直接または枠部を介して連結した連結製品部である。このような樹脂製基板は、製品部が１つの基板からなるものよりも、その大きさが大きい。このため、加熱時に基板本体に生じる反りも大きくなり、ハンダバンプや接続パッドのコポラナリティが特に悪くなる。
従って、このような連結製品部を有する場合に、特に、上述の発明を適用して樹脂製基板の反りを抑制するの有効である。
【００１５】
さらに、上記のいずれかに記載の樹脂製基板の製造方法であって、前記基板本体は、平面視略矩形状をなし、前記ハンダバンプ形成工程は、上記基板本体の周縁部のうち４辺とこれら４辺に対応した上記台板の周縁部の４辺とをそれぞれ前記保持治具の凹溝に一緒に挿入した状態で、前記ハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱する樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００１６】
本発明では、基板本体が平面視略矩形状をなし、基板本体の周縁部のうち４辺とこれら４辺に対応した台板の周縁部の４辺をそれぞれ保持治具の凹溝に挿入する。このように４辺全部について保持治具で保持すれば、樹脂製基板に生じる反りを効果的に抑制することができる。
【００１７】
さらに、上記のいずれかに記載の樹脂製基板の製造方法であって、前記台板は、その主面と裏面との間を貫通する貫通孔を、前記基板本体を載置したとき前記製品部と対応する位置に有する樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００１８】
本発明によれば、台板には、基板本体を載置したとき製品部と対応する位置に貫通孔が形成されている。このような貫通孔があれば、加熱時に、台板側からも基板本体に熱を伝えることができ、基板本体を効率的に加熱することができる。また、基板本体にかかる温度をより均一にすることができる。
【００１９】
さらに、上記の樹脂製基板の製造方法であって、前記貫通孔は、前記基板本体を前記台板に載置したときに、前記ハンダバンプが多数形成されるバンプ領域を厚さ方向に投影したバンプ投影領域が孔内に位置するように形成されている樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００２０】
本発明によれば、貫通孔は、基板本体を台板に載置したときに、ハンダバンプが多数形成されるバンプ領域を厚さ方向に投影したバンプ投影領域が孔内に位置するように形成されている。このような貫通孔があれば、加熱時に、台板側からも基板本体のバンプ投影領域に効率よく熱を伝えることができる。従って、効率よくハンダを溶解することができる。
【００２１】
さらに、上記のいずれかに記載の樹脂製基板の製造方法であって、前記台板は、その主面と裏面を反転させても同形状となる形状とされ、前記ハンダバンプ形成工程を複数回行うにあたり、ハンダバンプ形成工程を所定回数経る毎に、その主面と裏面を交互に入れ替える樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００２２】
本発明によれば、台板は、その主面と裏面を反転させても同形状となる形状とされている。そして、ハンダバンプ形成工程を複数回行うにあたり、この工程を所定回数経る毎に、その主面と裏面を交互に入れ替える。
このようにして製造すれば、複数回の使用で台板自身に反り等の変形が生じるのを抑制することができる。従って、台板の耐久性を向上させることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る樹脂製基板１０１について、図１に簡略化した斜視図を示す。また、樹脂製基板１０１を構成する小基板１１７について、図２に基板主面１１２側から見た簡略化した斜視図を、図３に基板裏面１１３側から見た簡略化した斜視図を示す。
【００２４】
この樹脂製基板１０１は、ＩＣチップなどの電子部品が搭載される基板主面１１２と、マザーボードなどの他の基板が接続される基板裏面１１３を有する基板本体１１１を備える。基板本体１１１は、約４００ｍｍ×約４００ｍｍ×約１ｍｍの平面視略矩形の略板形状である。基板本体１１１は、その中央部に後に製品として用いる製品部１１５を有し、この製品部１１５の周縁に周縁部１２１を有する。このうち製品部１１５は、１０×１０＝１００個（図中では簡略化して１６個）の小基板１１７が枠部１１９を介して連結した連結製品部とされている。各小基板１１７は、約３５ｍｍ×約３５ｍｍ×約１ｍｍの平面視略矩形状の略板形状である。製品部１１５の基板主面１１２、具体的には、各小基板１１７の中央部の基板主面１１２には、それぞれ多数のハンダバンプ１２３が略格子状に形成されている（図２参照）。一方、製品部１１５の基板裏面１１３、具体的には、各小基板１１７の基板裏面１１３の全面には、それぞれ多数の接続パッド１２５が略格子状に形成されている（図３参照）。また、各小基板１１７は、エポキシ樹脂等からなる複数の絶縁層と、配線層等の複数の導体層とが交互に積層され、絶縁層には、導体層同士を接続するビア導体やスルーホール導体が多数形成されている。
この樹脂製基板１０１は、反りが小さく、ハンダバンプ１２３も接続パッド１２５もコポラナリティに優れている。
【００２５】
次いで、この樹脂製基板１０１の製造方法について説明する。
まず、フォトリソグラフィ技術等、公知の手法により基板本体１１０を製造する。
またその一方で、図４及び図５に示すように、基板本体１１１を載置する台板ＤＴを用意する。なお、図４は台板ＤＴの簡略化した斜視図を、図５は台板ＤＴの部分断面図を示す。この台板ＤＴは、ステンレスからなり、その外形が約４００ｍｍ×約４００ｍｍ×約３ｍｍである。即ち、基板本体１１１と外縁形状が同じである。台板ＤＴには、基板本体１１１の小基板１１７と同数（１００個（図中では簡略化して１６個））の貫通孔ＤＴＨが、基板本体１１１を載置したときに製品部１１５と対応する位置（中央部）に設けられている。具体的には、各貫通孔ＤＴＨは、約３２ｍｍ×約３２ｍｍの平面視略矩形状であり、基板本体１１１を載置したときに小基板１１７と対応する位置であって、ハンダバンプ１２３が多数形成されるバンプ領域を厚さ方向に投影したバンプ投影領域が孔内に位置するように形成されている。貫通孔ＤＴＨを形成する枠部ＤＴＷは、台板ＤＴの内部よりも主面ＤＴ２側と裏面ＤＴ３側が細くなる段付の形状とされている。枠部ＤＴＷの強度を確保する一方、基板本体１１１を載置したときに、基板本体１１１の製品部１１５との接触面積を小さし、リフロー時の熱効率を良くするためである。また、台板ＤＴは、主面ＤＴ２と裏面ＤＴ３と反転させても同形状となる形状とされている。なお、上記貫通孔ＤＴＨは、平面視円形状としてもよい。
【００２６】
またさらに、基板本体１１１を台板ＤＴに保持する保持治具ＨＪを４個用意する（図７参照）。この保持治具ＨＪは、ステンレスからなる厚さ約１ｍｍの金属板をコ字状に加工したものである。従って、対向する内側面がいずれも平面をなした凹溝ＨＪＭを有する。保持治具ＨＪの外形は、幅が約６．５ｍｍ、奥行きが約１０ｍｍ、長さが約３８０ｍｍである。また、凹溝ＨＪＭは、幅が約４．５ｍｍ、深さが約９ｍｍである。なお、保持治具ＨＪは、アルミニウム合金やマグネシウム合金、耐熱性樹脂等からなるものを使用してもよい。
【００２７】
次に、ハンダバンプ形成工程において、基板主面１１２の所定の位置にハンダバンプ１２３を形成する。
具体的には、まず、所定パターンの印刷マスクを用いて、基板主面１１２の所定の位置にハンダペースト（図示しない）を印刷する。
次に、図６に示すように、基板本体１１１を台板ＤＴに位置合わせをして載置する。基板本体１１１と台板ＤＴは平面視同形状であるので、重ね合わせた状態で端面（側面）は略平面となる。その際、基板本体１１１は、台板ＤＴの主面ＤＴ２側に載置しても裏面ＤＴ３側に載置しても良い。主面ＤＴ２と裏面ＤＴ３を反転させても同形状であるからである。但し、同一面上にのみ載置して繰り返し使用すると、台板ＤＴに反り等の変形が生じることがあるので、例えば、１回使用する毎に主面ＤＴ２と裏面ＤＴ３を変えて使用するのが好ましい。
【００２８】
次に、図７に示すように、基板本体１１１の周縁部１２１と台板ＤＴの周縁部ＤＴＳを保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭに一緒に挿入する。具体的には、これらの周縁部１２１及び周縁部ＤＴＳのうち４辺をそれぞれ保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭに一緒に挿入する。
その後、図８に示すように、基板本体１１１を、所定の間隔をあけて２列に並べられた搬送チェーン（支持部材）ＳＪに載せて搬送する。具体的には、基板本体１１１を上側にし、保持治具ＨＪを付けた基板本体１１１及び台板ＤＴを、搬送チェーンＳＪの突起部に架設しつつ搬送する。そして、この状態のまま基板本体１１１をリフロー炉ＲＦに入れ、加熱してハンダを溶解する。その後は、加熱を停止してハンダを放冷し固化する。そうすると、基板主面１１２の所定の位置にハンダバンプ１２３が形成される。
【００２９】
この工程において、リフロー炉ＲＦで加熱された基板本体１１１は、その周縁部１２１が上側に向くように変形しようとする。しかし、基板本体１１１の周縁部１２１の４辺が保持治具ＨＪにより台板ＤＴに保持されているので、基板本体１１１に生じる反りが抑制される。従って、ハンダバンプ１２３が形成された樹脂製基板１０１にも、ほとんど反りが生じない。その結果、ハンダバンプ１２３のコポラナリティが良好となる。また、接続パッド１２５のコポラナリティも良好となる。
このようにして、樹脂製基板１０１が完成する。
【００３０】
以上で説明したように、ハンダバンプ形成工程では、基板本体１１１の周縁部１２１に沿ってこの周縁部１２１と台板ＤＴの周縁部ＤＴＳを挿入可能な凹溝ＨＪＭを有し、基板本体１１１を台板ＤＴに保持する保持治具ＨＪを用いて、基板本体１１１の周縁部１２１と台板ＤＴの周縁部ＤＴＳを保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭに挿入した状態で、ハンダペーストが載置された基板本体１１１を加熱する。そして、ハンダを溶解し、ハンダバンプ１２３を形成する。
このようにして樹脂製基板１０１を製造すれば、基板本体１１１を加熱したときに、基板本体１１１は変形しようとするが、保持治具ＨＪにより周縁部１２１が保持されているので、基板本体１１１に反りが生じにくい。このため、反りが小さく、ハンダバンプ１２３のコポラナリティが良好な樹脂製基板１０１を製造することができる。従って、樹脂製基板１０１（小基板１１７）にＩＣチップなどの電子部品を搭載したときに、ハンダバンプ１２３と電子部品の端子との接続信頼性を向上させることができる。また、保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭには、基板本体１１１の周縁部１２１を挿入しているので、保持治具ＨＪが製品部１１５に当接して製品部１１５に悪影響を及ぼすことはない。
【００３１】
さらに、本実施形態では、保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭは、凹溝ＨＪＭ内の対向する内側面がいずれも平面をなしている。このため、基板本体１１１の加熱したときに、この平面が基板本体１１１の変形を抑えるので、反りの小さい樹脂製基板１０１を製造することができる。しかも、凹溝ＨＪＭが簡単な構造で、保持治具ＨＪ全体としても簡単な構造であるので、その加工や形成が容易である。
また、本実施形態では、基板裏面１１３に接続パッド１２５があるので、樹脂製基板１０１が変形すると、接続パッド１２５のコポラナリティも悪化し、接続パッド１２５をマザーボードなど他の基板の端子に接続したときに、これらの間で接続不良が生じやすくなる。従って、上述のようにして樹脂製基板１０１の反りを抑制するのが、特に有効である。
【００３２】
また、本実施形態では、基板本体１１１の製品部１１５は、多数の小基板１１７が枠部１１９を介して連結した連結製品部であり、樹脂製基板１０１の大きさが大きいので、樹脂製基板１０１に大きな反りが生じやすく、外部の端子とハンダバンプ１２３や接続パッド１２５との間で接続不良がより生じやすい。従って、上述のようにして樹脂製基板１０１の反りを抑制するのが、特に有効である。
また、本実施形態では、基板本体１１１の周縁部１２１と台板ＤＴの周縁部ＤＴＳのうち４辺全部をそれぞれ保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭに挿入し、４辺全部について保持治具ＨＪで保持するので、樹脂製基板１０１に生じる反りをより効果的に抑制することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、台板ＤＴには、基板本体１１１を載置したとき製品部１１５と対応する位置に貫通孔ＤＴＨが形成されているので、加熱時に、台板ＤＴ側からも基板本体１１１に熱を伝えることができ、基板本体１１１を効率的に加熱することができる。また、基板本体１１１にかかる温度をより均一にすることができる。
また、本実施形態では、貫通孔ＤＴＨは、基板本体１１１を台板ＤＴに載置したときに、ハンダバンプ１２３が多数形成されるバンプ領域を厚さ方向に投影したバンプ投影領域が孔内に位置するように形成されている。従って、台板ＤＴ側からも基板本体１１１のバンプ投影領域に効率よく熱を伝えることができ、効率よくハンダを溶解することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、台板ＤＴは、その主面ＤＴ２と裏面ＤＴ３を反転させても同形状となる形状とされている。そして、ハンダバンプ形成工程を複数回行うにあたり、例えば、この工程を１回行う毎に、その主面ＤＴ２と裏面ＤＴ３を交互に入れ替えて使用する。このため、台板ＤＴ自身に反り等の変形が生じるのを抑制することができ、台板ＤＴの耐久性を向上させることができる。
【００３５】
（調査結果）
本発明を適用することにより、樹脂製基板１０１の反りがどのようになるか、また、接続パッド１２５のコポラナリティがどのようになるか、調査した。
比較形態として、保持治具ＨＪは付けないで、基板本体１１１を台板ＤＴに載置しただけの状態で、ハンダバンプ形成工程を行って、上記の樹脂製基板１０１を製造した。
そして、本実施形態の製造方法で製造された樹脂製基板１０１と、比較形態の製造方法で製造された樹脂製基板１０１について、それぞれ反りと接続パッド１２５のコポラナリティについて測定した。
【００３６】
その結果、樹脂製基板１０１の反りは、比較形態が平均３６．４μｍであったのに対し、本実施形態では平均２６．７μｍまで抑制されていた。また、接続パッド１２５のコポラナリティは、比較形態が平均６５．５μｍであったのに対し、本実施形態では平均２８．３μｍまで抑制されていた。
このことから、本発明を適用することにより、樹脂製基板１０１の反りが抑制され、また、接続パッド１２５等のコポラナリティが向上することが判る。
【００３７】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態においては、基板本体１１１の製品部１１５は、多数の小基板１１７が枠部１１９を介して連結しているが、枠部１１９を設けず、直接、小基板１１７同士を連結させてもよい。このような樹脂製基板も、その大きさが大きくなるため、ハンダバンプ形成工程で大きな反りが生じやすく、その結果、ハンダバンプ１２３や接続パッド１２５と外部の端子との接続不良が生じやすい。従って、上述したようにして樹脂製基板の反りを抑制するのが、特に有効である。
【００３８】
また、上記実施形態では、ステンレス製の金属板を例示したが、アルミニウム合金やマグネシウム合金製としても良い。このような軽い金属を使用すれば、ハンダバンプ形成工程における取り扱いが容易になる。
また、上記実施形態では、基板本体１１１の基板裏面１１３を台板ＤＴ側に向けて、基板本体１１１を台板ＤＴに載置しているが、本実施形態の台板ＤＴのように、バンプ投影領域が孔内に位置する貫通孔ＤＴＨを有する場合には、基板主面１１２を台板ＤＴに向けて、基板本体１１１を台板ＤＴに載置することもできる。
【００３９】
なお、本発明の範囲外となるが、保持治具ＨＪの凹溝ＨＪＭの幅が、基板本体１１１と台板ＤＴを合わせた厚さに比べて極端に広い場合には、ステンレスやアルミニウム合金、マグネシウム合金、耐熱性樹脂等からなるスペーサー（平板）を挟んで基板本体１１１の周縁部１２１と台板ＤＴの周縁部ＤＴＳを保持するとよい。このような形態をとっても、樹脂製基板１０１に生じる反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態に係る樹脂製基板の簡略化した斜視図である。
【図２】  実施形態に係る樹脂製基板を構成する小基板の基板主面側から見た簡略化した斜視図である。
【図３】  実施形態に係る樹脂製基板を構成する小基板の基板裏面側から見た簡略化した斜視図である。
【図４】  実施形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、台板の簡略化した斜視図である。
【図５】  実施形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、台板の部分断面図である。
【図６】  実施形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、台板に基板本体を載置した様子を示す説明図である。
【図７】  実施形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、基板本体及び台板に保持治具を付けた状態を示す説明図である。
【図８】  実施形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、保持治具を付けた基板本体及び台板をリフロー炉に入れる様子を示す説明図である。
【図９】  従来形態に係る樹脂製基板の簡略化した斜視図である。
【図１０】  従来形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、基板本体をリフロー炉に入れる様子を示す説明図である。
【図１１】  従来形態に係る樹脂製基板の製造方法に関し、製造後の樹脂製基板の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１０１    樹脂製基板
１１１    基板本体
１１２    基板主面
１１３    基板裏面
１１５    製品部
１１７    小基板
１１９    枠部
１２１    周縁部
１２３    ハンダバンプ
１２５    接続パッド
ＤＴ      台板
ＤＴ２    （台板の）主面
ＤＴ３    （台板の）裏面
ＤＴＳ    （台板の）周縁部
ＤＴＨ    貫通孔
ＨＪ      保持治具
ＨＪＭ    凹溝
ＳＪ      支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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