(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の対向する配線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置され、該被検査基板の一方の配線部の電極面が電気的に接続される端子部を該被検査基板の配列に応じた所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号を該一方の配線部の電極面に選択的に伝達する検査ヘッドと、
前記被検査基板における他方の配線部の電極面に選択的に電気的接続される導体部および絶縁部を該被検査基板の配列ごとに対応して有し、該被検査基板を挟んで前記検査ヘッドに対向し該被検査基板の配列方向に沿って往復動可能に配され、該絶縁部と前記端子部とが対向する第１の位置および該導体部と該端子部とが対向する第２の位置をとる検査テーブルと、
前記検査テーブルを伴って該被検査基板の配列方向に沿って前記検査ヘッドの端子部に対して相対移動可能に配され、前記被検査基板の該検査テーブルに対する相対位置が維持されるもとで該被検査基板の配列の前記検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、
前記検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶縁部を選択的に前記被検査基板における配線部の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手段と、
前記検査テーブルが第１の位置をとり、前記位置設定手段に、前記被検査基板の配列の前記絶縁部に対向する前記検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、前記移動駆動手段に接続状態もしくは非接続状態をとらせる動作を行わせ、前記検査テーブルが第２の位置をとり、前記位置設定手段に、前記被検査基板の配列の前記導体部に対向する前記検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、前記移動駆動手段に接続状態もしくは非接続状態をとらせる動作を行わせる制御部と、
を具備して構成される基板検査装置。
【請求項２】
位置設定手段が、前記検査テーブルの導体部および絶縁部に対向配置される被検査基板を保持する保持手段に連結され、該検査テーブルとともに該検査テーブルの移動方向に沿って移動する移動部材を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体集積回路が配線される以前のパッケージキャリア（パッケージ用基板）に対しても行われる。相対向する電極面部を有する薄板状のパッケージキャリアの一方の電極面部における半導体集積回路を取り囲む周縁部には、例えば、半導体集積回路が配線される各電極が所定の微小な間隔で形成され、また、パッケージキャリアの他方の電極面部には、外部の端子部に接続される電極が格子状に複数形成されている。
【０００３】
被検査基板としてのパッケージキャリアに対しての試験は、例えば、そのパッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性、および、パッケージキャリアの一方の電極面部と他方の電極面部との間における導通性について行われる。
【０００４】
そのようなパッケージキャリアについての検査装置においては、パッケージキャリアの一方の電極面部に対向して配され、その一方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査ヘッドと、パッケージキャリアの他方の電極面部に対向して配され、その他方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査テーブルと、検査ヘッドおよび検査テーブルを互いにそれぞれの電極面部に近接させ、もしくは、離隔させる移動駆動手段とを含んで構成されている。
【０００５】
このような構成のもとで、電極面相互間における導通試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける双方の電極面部にそれぞれ検査ヘッドの接触子と検査テーブルの接触子とが接続されるとき、例えば、検査ヘッドと検査テーブルとの間に試験電流が供給され互いの導通性が試験されることとなる。
【０００６】
また、パッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける一方の電極面部に検査ヘッドの接触子が接続され、他方の電極面部に絶縁体が接触されて検査ヘッド側の各電極間に試験電圧が供給され電極間の絶縁性が試験されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような検査装置において、生産ラインにおいて、多数個相互に連結されたパッケージキャリアについて上述のような試験を行う場合、例えば、１ロットに相当するパッケージキャリアについて導通試験が完了した後、同一の検査ラインが再度用いられて多数のパッケージキャリアが順次搬送されて１ロットに相当するパッケージキャリアについて、順次、絶縁性の試験が行われる。これは、絶縁性の試験を行うにあたって、パッケージキャリアにおける他方の電極面部と検査テーブルの接触子との間に配される上述の絶縁体の着脱が必要とされるからである。
【０００８】
しかしながら、この方法においては、１ロットに相当するパッケージキャリアについて絶縁性試験が完了するまで導通試験済みのパッケージキャリアは、検査ステーションにおいて滞留することとなり検査処理効率の改善が要望されることとなる。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置であって、被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る基板検査装置は、一対の対向する配線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置され、被検査基板の一方の配線部の電極面が電気的に接続される端子部を被検査基板の配列に応じた所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号を一方の配線部の電極面に選択的に伝達する検査ヘッドと、被検査基板における他方の配線部の電極面に選択的に電気的接続される導体部および絶縁部を被検査基板の配列ごとに対応して有し、被検査基板を挟んで検査ヘッドに対向し被検査基板の配列方向に沿って往復動可能に配され、絶縁部と端子部とが対向する第１の位置および導体部と端子部とが対向する第２の位置をとる検査テーブルと、検査テーブルを伴って被検査基板の配列方向に沿って検査ヘッドの端子部に対して相対移動可能に配され、被検査基板の検査テーブルに対する相対位置が維持されるもとで被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶縁部を選択的に被検査基板における配線部の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手段と、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段に、被検査基板の配列の絶縁部に対向する検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態もしくは非接続状態をとらせる動作を行わせ、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段に、被検査基板の配列の導体部に対向する検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態もしくは非接続状態をとらせる動作を行わせる制御部とを備えて構成される。
【００１１】
また、位置設定手段が、検査テーブルの導体部および絶縁部に対向配置される被検査基板を保持する保持手段に連結され、検査テーブルとともに検査テーブルの移動方向に沿って移動する移動部材を有するものであってもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す。
【００１３】
図１に示される本発明に係る基板検査装置の一例により各電極間の導通性および絶縁性について検査される被検査基板１０は、例えば、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、薄板状に作られ、相対向する電極面部１０Ａおよび１０Ｂを有している。
【００１４】
電極面部１０Ａにおける略中央部には、図４の（Ａ）に示されるように、ベアチップとされる半導体集積回路１１が設けられる。電極面部１０Ａにおける半導体集積回路１１が設けられる部分を取り囲む各辺の周縁部には、半導体集積回路１１にそれぞれ接続される電極１０ａが所定の間隔で配列されている。
【００１５】
電極面部１０Ｂには、電極面部１０Ａの各電極１０ａにそれぞれ接続される円形状の電極１０ｂが所定の間隔で縦横に格子状に設けられている。
【００１６】
被検査基板１０は、例えば、図５および図６に示されるように、縦横に複数個配列されるものが相互に連結されてパッケージキャリア連結体１２を形成している。後述する各試験は、パッケージキャリア連結体１２ごとに行われる。そして、それらの試験完了後、パッケージキャリア連結体１２は、所定のプレス装置が用いられて各被検査基板１０ごとに分断される。
【００１７】
パッケージキャリア連結体１２における検査ヘッド１４の電極部１６に対向する面には、図５に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ａが対向しており、一方、パッケージキャリア連結体１２における検査テーブル２０に対向する面には、図６に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ｂが対向している。また、パッケージキャリア連結体１２の長辺には、それぞれ、所定の間隔をもって透孔１２ｃおよび１２ｄが設けられている。透孔１２ｃおよび１２ｄは、パッケージキャリア連結体１２の後述する検査テーブル２０に対する所定の相対位置を所定位置に位置決めするために設けられるものである。透孔１２ｃおよび１２ｄには、後述する基台２６のガイドピン２６Ｂおよび２６Ａの先端がそれぞれ嵌合される。
【００１８】
図１および図２において示される検査装置は、所定の試験電流および試験電圧が供給される電極部１６を有する検査ヘッド１４と、検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置され複数個の被検査基板１０が載置される略長方形のパッケージキャリア連結体１２が搬送される搬送路１８と、搬送路１８の下方側に検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置される検査テーブル２０とを含んで構成されている。
【００１９】
検査ヘッド１４は、後述する検査ヘッド昇降機構部６４によりパッケージキャリア連結体１２の上面側に対して下降もしくは上昇可能に支持されている。検査ヘッド１４の電極部１６は、電極１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の間隔をもってパッケージキャリア連結体１２が搬送される方向、即ち、図１における矢印ＣＦが示す方向に沿って配列されている。電極１６ａｉにおける図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向の長さは、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の配列長さ、例えば、図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向に沿った長さに対応して設定されている。各１本の電極１６ａｉは、各一列の被検査基板１０の電極面部１０Ａの電極１０ａごとに対向して電極群が設けられている。
【００２０】
電極１６ａｉの全本数は、例えば、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の矢印ＣＦが示す方向に沿った配列数の半分に１を加えた数量とされる。
【００２１】
搬送路１８は、パッケージキャリア連結体１２の長辺の下面をそれぞれ支持しパッケージキャリア連結体１２を搬送する搬送レール１８Ａおよび１８Ｂを含んで構成されている。また、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂは、同一平面上に互いに平行に配置され図示が省略される駆動部により駆動されて図１における矢印ＣＦが示す方向に移動される。
【００２２】
搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとの間には、図示が省略されるが、後述する検査テーブル２０における搬送方向側の端部を検出し検出出力信号Ｓａを送出する位置検出器６６が設けられている。位置検出器６６は後述する制御ユニット６０に検出出力信号Ｓａを送出する。
【００２３】
検査テーブル２０は、図１および図２に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の下面に選択的に当接される平板状部２０Ａと、図３に示されるように、平板状部２０Ａの下方であって後述するスライドテーブル４０の上面に摺動されるスライダ３２と、平板状部２０Ａの長手方向の両端部とスライダ３２の対応する両端部との間にそれぞれ配され平板状部２０Ａとスライダ３２とを互いに平行となるように連結する支持軸３０とを含んで構成されている。
【００２４】
平板状部２０Ａの上面部には、検査ヘッド１４の各電極１６ａｉおよびパッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、それぞれ、略正方形の導体板２２Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の相互間隔で設けられている。また、導体板２２Ａｉ相互間には、パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、絶縁板２４Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）がそれぞれ設けられている。絶縁板２４Ａｉは、ゴム材料、例えば、シリコーンゴムで作られている。また、導体板２２Ａｉは、例えば、シリコーンゴムの中に金によりメッキ処理されたニッケル粉が所定の割合で含有されたものである。導体板２２Ａｉは、被検査基板１０の電極１０ｂに対応したリング状に形成されている。
【００２５】
これにより、絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列とが交互に矢印ＣＦの示す方向に沿って配列されることとなる。
【００２６】
また、検査テーブル２０の長辺には、絶縁板２４Ａｉおよび導体板２２Ａｉを挟んで図１に示す矢印ＣＦの示す方向に伸びる長孔２０ａおよび２０ｂがそれぞれ２箇所に設けられている。長孔２０ａおよび２０ｂは、それぞれ、対応して基台２６に設けられるガイドピン２６Ａおよび２６Ｂの先端が摺動可能に貫通されている。長孔２０ａおよび２０ｂの長さは、スライダ３２の移動距離に応じて設定されている。
【００２７】
スライダ３２は、図３に示されるように、連結板４４を介してアクチュエータ４２のロッドに連結されている。アクチュエータ４２は、例えば、エアシリンダとされ後述する制御ユニット６０からの制御信号Ｃａｔに基づいて制御されそのロッドを伸長状態もしくは収縮状態とするものとされる。これにより、スライダ３２は、検査テーブル２０を伴ってスライドテーブル４０の上面に対して例えば絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列との相互間距離の長さで往復動せしめられる。
【００２８】
各支持軸３０の両端部は、それぞれ基台２６における長孔２６ａおよび切欠部２６ｂを貫通して検査テーブル２０およびスライダ３２に連結されている。
【００２９】
基台２６は、所定の間隔をもってスライドテーブル４０に対して略平行に設けられている。基台２６は、その脚部２６ｓの下端がスライドテーブル４０上に当接し、かつ、各隅部に設けられる支持軸２８によりスライドテーブル４０上に支持されている。基台２６の一方の端部には、スライダ３２が矢印ＣＦに示す方向に移動されるとき、スライダ３２に連結される位置規制板５０Ｂが係合されるストッパ部材５０Ａが設けられている。スライドテーブル４０の下面部は、検査台３４上に互いに平行に配されるガイドレール３６Ａおよび３６Ｂに図１の矢印ＣＦの示す方向に沿って移動可能に支持されるスライダ３８Ａおよび３８Ｂに連結されている。スライドテーブル４０の両端部には、支持軸２８の一端が嵌合される透孔４０ａが所定の間隔で複数個設けられている。これらの透孔４０ａは、基台２６の大きさが、検査テーブル２０の大きさに応じて変更された場合においても所定の基台２６が支持軸２８によりスライドテーブル４０上に配されるようにするために設けられるものである。
【００３０】
スライドテーブル４０は、図３に示されるように、連結板４８を介してアクチュエータ４６のロッドに連結されている。アクチュエータ４６は、例えば、エアシリンダとされ後述する制御ユニット６０からの制御信号Ｃａｂに基づいて制御されそのロッドを伸長状態もしくは収縮状態とするものとされる。これにより、スライドテーブル４０は、基台２６およびガイドピン２６Ａおよび２６Ｂに保持されるパッケージキャリア連結体１２を伴って例えば絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列との相互間距離の長さで往復動せしめられる。
【００３１】
検査台３４におけるスライドテーブル４０の一方の端部に対向する部分には、図１に示されるように、検出器支持台５２が設けられている。検出器支持台５２には、スライドテーブル４０の一方の端部が所定の位置に到達したことを検出し、検出出力信号Ｓｂを送出する位置検出器６８が設けられている。位置検出器６８は、検出出力信号Ｓｂを制御ユニット６０に供給する。
【００３２】
本発明に係る基板検査装置の一例においては、かかる構成に加えて、図７に示されるように、作動空気圧をアクチュエータ４２および４６などに供給する空気圧回路部６２を動作制御する制御ユニット６０を備えている。
【００３３】
制御ユニット６０には、位置検出センサ６６および６８からの検出出力信号ＳａおよびＳｂの他に、アクチュエータ４２および４６にそれぞれ内蔵され、アクチュエータ４２および４６におけるロッドの収縮状態における初期位置を検出する各検出器からのそれぞれ検出出力信号ＳｃおよびＳｄ、検査ヘッド１４に試験電流および試験電圧を供給するとともに各被検査基板１０からの出力信号に基づいて各被検査基板１０の良否を判定するホストコンピュータからの各パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０の導通性検査の完了もしくは絶縁性検査の完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給される。
【００３４】
制御ユニット６０が、被検査基板１０における各電極間の導通もしくは絶縁の検査を行うにあたり、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂにより搬送されたパッケージキャリア連結体１２が検査ヘッド１４と検査テーブル２０との間におけるガイドピン２６Ａおよび２６Ｂの上方となる所定位置に配されるもとで、パッケージキャリア連結体１２が搬送レール１８Ａおよび１８Ｂより離脱され、かつ、ガイドピン２６Ａおよび２６Ｂの先端がパッケージキャリア連結体１２の透孔１２ｃおよび１２ｄにそれぞれ挿入されることによりパッケージキャリア連結体１２が図８および図１２の（Ａ）に示されるように、検査テーブル２０上に載置される。
【００３５】
このようにガイドピン２６Ａおよび２６Ｂにより検査テーブル２０に対して位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。また、パッケージキャリア連結体１２を保持するガイドピン２６Ａおよび２６Ｂは、図１に示されるように、長孔２０ａおよび２０ｂの一方の端部に当接されている。
【００３６】
その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、各被検査基板１０が検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに狭持される状態において検査ヘッド１４の電極１６ａｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００３７】
次に、制御ユニット６０は、ホストコンピュータからの奇数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、制御ユニット６０は、奇数番目の列に相当する被検査基板１０の導通性の検査を行うべく、図９および図１２の（Ｂ）に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０の配列における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０を、パッケージキャリア連結体１２の搬送方向側に移動させるようにアクチュエータ４２を作動させるべく、制御信号Ｃａｔを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓａが供給されるときまで供給する。また、パッケージキャリア連結体１２を保持するガイドピン２６Ａおよび２６Ｂは、図２に示されるように、長孔２０ａおよび２０ｂの一方の端部から他方の端部に当接されることとなる。
【００３８】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００３９】
そして、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとが近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。かかるもとで、各被検査基板１０が検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに狭持される状態において検査ヘッド１４の電極１６ａｉに試験電流が供給されることにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４０】
続いて、ホストコンピュータからの奇数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、制御ユニット６０は、図１０および図１２の（Ｃ）に示されるように、偶数番目の列に相当する被検査基板１０の絶縁性の検査を行うべく、パッケージキャリア連結体１２を前回の試験の状態で保持する検査テーブル２０を、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０の配列における搬送方向に沿った相互間隔分だけパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に移動させるためにスライドテーブル４０を図３の二点鎖線で示されるように移動させるようにアクチュエータ４６を作動させるべく、制御信号Ｃａｂを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓｂが供給されるときまで供給する。
【００４１】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４２】
その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユニット６０は、上述と同様に、制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給し、また、検査ヘッド１４の電極１６ａｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４３】
続いて、ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように上述と同様に制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、制御ユニット６０は、図１１および図１２の（Ｄ）に示されるように、偶数番目の列に相当する被検査基板１０の導通性の検査を行うべく、検査テーブル２０を、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に移動させるようにアクチュエータ４２を作動させるべく、制御信号Ｃａｔを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓｃが供給されるまで供給する。
【００４４】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４５】
その際、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０についての導通性の検査が上述と同様に行われる。
【００４６】
ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。その際、すべての検査が完了されたパッケージキャリア連結体１２は、検査テーブル２０から取り外され、それが他の作業ステーションに搬送される。
【００４７】
また、制御ユニット６０は、図８および図１２の（Ａ）に示されるように、新たなパッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の絶縁性の検査を上述のように行うべく、スライドテーブル４０を、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけパッケージキャリア連結体１２の搬送方向に移動させるようにアクチュエータ４６を作動させるべく、制御信号Ｃａｂを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓｄが供給されるときまで供給する。
【００４８】
従って、１個のパッケージキャリア連結体１２における複数の被検査基板１０についての導通性の検査および絶縁性の検査が、１ロット単位でなく、パッケージキャリア連結体１２単位で完了することとなるので導通性の検査もしくは絶縁性の検査が完了していない被検査基板１０が検査ライン上に滞留することが回避されることとなる。従って、検査ライン上において従来費やされた被検査基板１０の滞留時間が削減され被検査基板１０についての検査処理効率の高効率化を図ることができることとなる。
【００４９】
また、パッケージキャリア連結体１２単位による上述のような一連の検査工程途中において、検査開始時および終了時以外においてパッケージキャリア連結体１２のガイドピン２６Ａおよび２６Ｂに対する装着もしくは取外作業が省略され、パッケージキャリア連結体１２がガイドピン２６Ａおよび２６Ｂにより保持されるのでパッケージキャリア連結体１２の透孔１２ｃおよび１２ｄのガイドピン２６Ａおよび２６Ｂに対する相対位置決め制御が簡単な構成により行うことが可能となる。
【００５０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板検査装置によれば、検査テーブルが第１の位置をとり、検査テーブルを伴って被検査基板の配列方向に沿って検査ヘッドの端子部に対して相対移動可能に配され、被検査基板の検査テーブルに対する相対位置が維持されるもとで、位置設定手段により被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第１の試験が実行可能状態となり、また、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第２の試験が実行可能状態となる。従って、被検査基板の配列についての第１および第２の試験が連続的に行われることとなるので被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す斜視図である。
【図２】図１に示される例における要部を、パッケージキャリア連結体とともに示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における構成の要部を概略的に示す概略構成図である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、図１に示される例において検査される被検査基板を示す平面図である。
【図５】図１に示される例に用いられるパッケージキャリア連結体を示す平面図である。
【図６】図１に示される例に用いられるパッケージキャリア連結体を示す平面図である。
【図７】本発明に係る基板検査装置の一例に備えられる制御ブロックを示すブロック構成図である。
【図８】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図９】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図１０】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図１１】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）は、図１に示される例における動作説明に供される図である。
【符号の説明】
１０  被検査基板
１０Ａ，１０Ｂ  電極面
１２  パッケージキャリア連結体
１２ｃ，１２ｄ  透孔
１４  検査ヘッド
１６  電極部
１８  搬送路
２０  検査テーブル
２２Ａｉ  導体板
２４Ａｉ  絶縁板
２６  基台
２６Ａ，２６Ｂ  ガイドピン
３２  スライダ
４０  スライドテーブル
６０  制御ユニット
６４  検査ヘッド昇降機構部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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