(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのＬＥＤチップが設けられた基板を用意する工程（ａ）と、
前記ＬＥＤチップの少なくとも上面を覆う蛍光体樹脂部を前記基板上に形成する工程（ｂ）と、
前記蛍光体樹脂部から出る光に作用するレンズを形成する工程（ｃ）と、
を包含するＬＥＤ照明光源の製造方法であって、
前記蛍光体樹脂部から発する光を散乱させる粒子が分散された光拡散層を前記蛍光体樹脂部と前記レンズとの間に形成する工程（ｄ）と、
前記蛍光体樹脂部の上面における前記光拡散層の厚さを、前記上面の中央部よりも前記上面の周囲部で大きくする工程（ｅ）と、を包含する、ＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項２】
前記光拡散層は、前記粒子が分散された透光性樹脂から形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項３】
前記蛍光体樹脂部は円柱形状を有している請求項２に記載のＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項４】
前記光拡散層の厚さは、１０μｍ以上１ｍｍ以下である、請求項１に記載のＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項５】
前記粒子は、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢａＳＯ4、Ａｌ2Ｏ3からなる群から選択される少なくとも１つの材料から形成される、請求項２に記載のＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項６】
前記ＬＥＤチップは、ベアチップＬＥＤであり、
前記ベアチップＬＥＤは、前記基板にフリップチップ実装されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｂ）および前記工程（ｄ）は、印刷方式によって実行される、請求項１に記載のＬＥＤ照明光源の製造方法。
【請求項８】
基板上に実装された少なくとも１つのＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの少なくとも上面を覆う蛍光体樹脂部と、
前記蛍光体樹脂部から出る光に作用するレンズと、を備え、
前記蛍光体樹脂部と前記レンズとの間に、前記光を散乱させる粒子が分散された光拡散層が設けられ、
前記蛍光体樹脂部の上面における前記光拡散層の厚さが、前記上面の中央部よりも前記上面の周囲部で大きい、ＬＥＤ照明光源。
【請求項９】
前記蛍光体樹脂部は、前記ＬＥＤチップから放射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体を含有し、
前記光拡散層は、前記粒子が分散された透光性樹脂から形成されている、請求項８に記載のＬＥＤ照明光源。
【請求項１０】
前記光拡散層は、前記蛍光体樹脂部の上面における少なくとも周辺部を覆っている、請求項８に記載のＬＥＤ照明光源。
【請求項１１】
前記蛍光体樹脂部は円柱形状を有している、請求項８に記載のＬＥＤ照明光源。
【請求項１２】
前記光拡散層は、前記蛍光体樹脂部の表面を覆い、その厚さは略一様である請求項８に記載のＬＥＤ照明光源。
【請求項１３】
前記透光性樹脂部を収納する開口部が設けられた反射板を前記基板上に備えており、
前記開口部を規定する側面が、前記ＬＥＤチップから出射される光を反射する反射面として機能する請求項８に記載のＬＥＤ照明光源。
【請求項１４】
前記反射面と前記透光性樹脂部の側面とは離間している、請求項１３に記載のＬＥＤ照明光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明光源の製造方法およびＬＥＤ照明光源に関する。特に、一般照明用の白色ＬＥＤ照明光源の製造方法および白色ＬＥＤ照明光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード素子（以下、「ＬＥＤ素子」と称する。）は、小型で効率が良く鮮やかな色の発光を示す半導体素子であり、優れた単色性ピークを有している。ＬＥＤ素子を用いて白色発光をさせる場合、例えば赤色ＬＥＤ素子と緑色ＬＥＤ素子と青色ＬＥＤ素子とを近接して配置させて拡散混色を行わせる必要があるが、各ＬＥＤ素子が優れた単色性ピークを有するがゆえに、色ムラが生じやすい。すなわち、各ＬＥＤ素子からの発光が不均一で混色がうまくいかないと、色ムラが生じた白色発光となってしまう。このような色ムラの問題を解消するために、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体とを組み合わせて白色発光を得る技術が開発されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００３】
この特許文献１に開示されている技術によれば、青色ＬＥＤ素子からの発光と、その発光で励起され黄色を発光する黄色蛍光体からの発光とによって白色発光を得ている。この技術では、１種類のＬＥＤ素子だけを用いて白色発光を得るので、複数種類のＬＥＤ素子を近接させて白色発光を得る場合に生じる色ムラの問題を解消することができる。
【０００４】
また、１個のＬＥＤ素子では、光束が小さいため、今日一般照明用光源として広く普及している白熱電球や蛍光ランプと同程度の光束を得るためには、複数のＬＥＤ素子を配置してＬＥＤ照明光源を構成することが望ましい。そのようなＬＥＤ照明光源は、例えば特許文献３、特許文献４に開示されている。
【０００５】
特許文献５には、特許文献２に開示された砲弾型ＬＥＤ照明光源が有する色ムラの問題を解決することができるＬＥＤ照明光源が開示されている。まず、この色ムラの問題と、それを解消するＬＥＤ照明光源の構成を説明する。
【０００６】
特許文献２に開示された砲弾型ＬＥＤ照明光源は、図１に示すような構成を有している。すなわち、図１に示す砲弾型ＬＥＤ照明光源２００は、ＬＥＤ素子１２１と、ＬＥＤ素子１２１をカバーする砲弾型の透明容器１２７と、ＬＥＤ素子１２１に電流を供給するためのリードフレーム１２２ａ、１２２ｂとを備えている。ＬＥＤ素子１２１が搭載されるフレーム１２２ｂのマウント部には、ＬＥＤ素子１２１の発光を矢印Ｄの方向に反射するカップ型反射板１２１が設けられている。ＬＥＤ素子１２１は、蛍光物質１２６が分散した第１の樹脂部１２４によって封止されており、第１の樹脂部１２４は、第２の樹脂部１２５によって覆われている。ＬＥＤ素子１２１から青色の光が放射される場合、その青色の光を受けた蛍光物質１２６が黄色を発光する。両方の色が混じりあって白色が得られる。
【０００７】
しかし、第１の樹脂部１２４はＬＥＤ素子１２１を封止するようにカップ型反射板１２３内に充填させた後に硬化によって形成されるため、図２に拡大して示すように、第１の樹脂部１２４の上面に凹凸が生じやすい。その結果、蛍光物質１２６を含有する樹脂の厚さにムラが生じ、ＬＥＤ素子１２１からの光が第１の樹脂部１２４を通過する経路（例えば、光路Ｅ、Ｆ）上に存在する蛍光物質１２６の量がばらつき色ムラを招くことになる。
【０００８】
そのような問題を解消するために、特許文献５に開示されているＬＥＤ照明光源では、蛍光物質が分散された樹脂部の側面から、光反射部材（反射板）の反射面を離間させている。
【０００９】
以下、図３（ａ）および（ｂ）を参照しながら、特許文献５に開示されているＬＥＤ照明光源の一例を説明する。
【００１０】
図３（ａ）および（ｂ）に示されるＬＥＤ照明光源３００では、基板１１１に実装されたＬＥＤ素子１１２が、蛍光物質の分散された樹脂部１１３によって覆われている。基板１１１には、反射面１５１ａを有する反射板１５１が貼り付けられている。樹脂部１１３の側面と反射板１５１の反射面１５１ａとが離間していることにより、反射板１５１の反射面１５１ａの形状に拘束されずに樹脂部１１３の形状を自由に設計することができ、その結果、色ムラを軽減する効果を発揮することができる。
【００１１】
図４は、図３に示す構造物が基板上にマトリクス状に配列されたＬＥＤ照明光源３００の構成を示している。ＬＥＤ照明光源３００では、ＬＥＤ素子１１２を覆う樹脂部１１３が基板１１１上に行列状に配列されている。各樹脂部１１３に対応する反射面１５１ａを持った反射板１５１が、基板１１１に貼り付けられる。
【００１２】
このような構成を採用することにより、複数個のＬＥＤ素子の光束を利用できるので、今日広く普及している一般照明用光源（例えば、白熱電球や蛍光ランプ）と同程度の光束を得ることが容易となる。
【００１３】
さらに、特許文献５では、樹脂部１１３に含まれる蛍光物質の分散状態が均一ではなく、ＬＥＤ素子１１２の上面部と側面部との間で蛍光物質の状態が異なっている場合においても、色ムラを低減できる構成も提案している。これについて図５を参照しながら説明する。
【００１４】
蛍光物質を含有する樹脂部１１３は、好適にはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂から形成されている。これらの樹脂の粘度は、熱硬化に際して一時的に極度に低下する。このため、蛍光物質の平均粒径が３μｍから１５μｍの大きさである場合、蛍光物質の比重が樹脂の比重よりも大きいと、熱硬化時に蛍光体が沈降するという現象が発生する。図５では、沈降した蛍光物質の層１０１が樹脂部１１３の底部に形成された極端な例を模式的に示されている。
【００１５】
シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂よりも、熱硬化時の粘度低下が小さく、柔らかいため応力緩和に優れている。特許文献５は、樹脂部１１３の材料としてシリコーン樹脂を使用する場合において、樹脂部１１３の上面部から放射される光１０３と、樹脂部１１３の側面部から放射される光１０４との光色を一致させるために必要な条件を求め、色ムラを低減できる構成を開示している。
【特許文献１】特開平１０−２４２５１３号公報
【特許文献２】特許第２９９８６９６号明細書
【特許文献３】特開２００３−５９３３２号公報
【特許文献４】特開２００３−１２４５２８号公報
【特許文献５】特開２００４−１７２５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
このように、ＬＥＤ照明光源の色ムラを防止するための各種の技術が検討されているが、本願発明者は、従来の技術では、以下に説明する色ムラの解消が実現していないことを見出した。
【００１７】
上記の従来技術によれば、色ムラは消滅し、色ムラのないＬＥＤ照明光源を実現することができるはずであった。しかし、図６に示すように、樹脂部１１３の角部１１３ａから斜めに放射される光１０５が、黄色がかった白色の光色を有していることがわかった。その結果、図７に示すように、基板１１１の上方から見ると、中央に白色（「１０３」参照）、それを取り囲むように黄色がかった白色（「１０５」参照）、そして、その外側に白色（「１０４」参照）が位置するような光を照射するＬＥＤ照明光源となってしまっていた。
【００１８】
斜め方向に放射される光１０５が、黄色かかる理由は、垂直方向の光１０３や平行方向の光１０４よりも、蛍光体を透過する距離が長いことに専ら起因している。すなわち、角部１１３ａの部分だけ多くの蛍光体を透過し、その分、黄色がかった光になってしまう。ここで、角部１１３ａの取り除いた形状にして色ムラを抑制することは、一見容易にできるように思えるが、樹脂部１１３は、一般的に、図８に示すように印刷方式によって形成されるので、円柱形の樹脂部１１３は精度良く形成されていても、角部を取り除いた樹脂部１１３を形成する場合、その形状の穴を印刷版に加工する工法が難しく、精度の良い穴を形成することができない。そのため、円柱形の樹脂部１１３を形成するときよりも精度が悪くなってしまう。
【００１９】
図８は、孔版印刷方式を用いて複数の樹脂部１１３を形成する工程を示す工程図である。この印刷方式においては、複数のＬＥＤ素子１１２が配置された基板１１１上に、樹脂部１１３の寸法・形状に対応した開口部（貫通孔）５１ａを有する印刷版５１を、ＬＥＤチップ１２の位置に合わせて配置し、両者を密着させ、次いで、印刷方向に沿ってスキージ５２を移動させることによって、印刷版５１上に設けた樹脂ペースト５５を開口部５１ａの中に入れて、樹脂ペースト５５でＬＥＤ素子１１２を覆うことにより行われる。印刷が終わったら、印刷版５１を取り除く。樹脂ペースト６０には蛍光物質が分散されているので、樹脂ペースト５５を硬化させると、蛍光物質を含有する樹脂部１１３が得られる。
【００２０】
図８に示される印刷方式を用いて、実際に、８個×８個の行列状に配列されたＬＥＤ素子１１２に対して樹脂部１１３を形成した場合の精度誤差について説明すると次の通りである。ＬＥＤ素子１１２のチップ寸法が０．３ｍｍ×０．３ｍｍで、樹脂部１１３の直径がφ０．８ｍｍである場合において、樹脂部１１３の形状が円柱状のときは、５μｍ程度の精度（誤差）の穴を有する版で樹脂部１１３を形成することができるが、角部１１３ａを除去するために垂直断面が台形の略円錐状の樹脂部１１３を形成する場合、版穴の精度（誤差）は１０μｍ程度まで拡大してしまう。そこまで精度が悪くなると、たとえ角部１１３ａの影響による色ムラを抑えることができても、版穴形状のバラツキにより非対称な色ムラが発生し、その結果、ＬＥＤ照明光源全体としての色ムラを抑制することができなくなってしまう。
【００２１】
つまり、図７に示される模式図を図９（ａ）に示して、これを参考にしながら、ＬＥＤ照明光源における色温度[Ｋ]と配光[度]との関係をグラフで表すと図９（ｂ）のようになる。図９（ｂ）中の太線Ａは、色ムラが生じている状態の配光特性を示しており、黄色っぽくみえる領域１０５においては色温度が低くなる（例えば、３０００Ｋ程度まで低下）。このような局所的な低色温度領域（１０５）の存在は当然好ましくないので、点線Ｂのように、できるだけ色温度差が生じないようにして、色ムラを抑制することが好ましい。
【００２２】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その主な目的は、色ムラを抑制したＬＥＤ照明光源を簡便に製造できる製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、色ムラを抑制したＬＥＤ照明光源を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明によるＬＥＤ照明光源の製造方法は、少なくとも１つのＬＥＤチップが設けられた基板を用意する工程（ａ）と、前記ＬＥＤチップを覆う蛍光体樹脂部を前記基板上に形成する工程（ｂ）と、前記蛍光体樹脂部から出る光に作用するレンズを形成する工程（ｃ）とを包含するＬＥＤ照明光源の製造方法であって、前記蛍光体樹脂部から発する光を散乱させる粒子が分散された光拡散層（optical diffusion layer）を前記蛍光体樹脂部と前記レンズとの間に形成する工程（ｄ）を包含する。
【００２４】
好ましい実施形態において、前記光拡散層は、前記粒子が分散された透光性樹脂から形成されている。
【００２５】
好ましい実施形態において、前記蛍光体樹脂部は円柱形状を有している。
【００２６】
好ましい実施形態において、前記工程（ｃ）において、前記光拡散層は、前記蛍光体樹脂部の表面を覆うように略一様な厚さで形成される。
【００２７】
好ましい実施形態において、前記光拡散層の厚さは、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。
【００２８】
好ましい実施形態において、前記蛍光体樹脂部の上面における前記光拡散層の厚さを前記上面の中央部よりも前記上面の周囲部で大きくする工程をさらに包含する。
【００２９】
好ましい実施形態において、前記粒子は、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢａＳＯ4、Ａｌ2Ｏ3からなる群から選択される少なくとも１つの材料から形成される。
【００３０】
好ましい実施形態において、前記ＬＥＤチップは、ベアチップＬＥＤであり、前記ベアチップＬＥＤは、前記基板にフリップチップ実装されている。
【００３１】
好ましい実施形態において、前記工程（ｂ）および前記工程（ｄ）は、印刷方式によって実行される。
【００３２】
本発明のＬＥＤ照明光源は、基板上に実装された少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆う蛍光体樹脂部と、前記蛍光体樹脂部から出る光に作用するレンズと、前記蛍光体樹脂部と前記レンズとの間に設けられ、前記光を散乱させる粒子が分散された光拡散層とを備える。
【００３３】
好ましい実施形態において、前記蛍光体樹脂部は、前記ＬＥＤチップから放射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体を含有し、前記光拡散層は、前記粒子が分散された透光性樹脂から形成されている。
【００３４】
好ましい実施形態において、前記光拡散層は、前記蛍光体樹脂部の上面における少なくとも周辺部を覆っている。
【００３５】
好ましい実施形態において、前記蛍光体樹脂部は円柱形状を有している。
【００３６】
好ましい実施形態において、前記光拡散層は、前記蛍光体樹脂部の表面を覆い、その厚さは略一様である。
【００３７】
好ましい実施形態において、前記透光性樹脂部を収納する開口部が設けられた反射板を前記基板上に備えており、前記開口部を規定する側面が、前記ＬＥＤチップから出射される光を反射する反射面として機能する。
【００３８】
好ましい実施形態において、前記反射面と前記透光性樹脂部の側面とは離間している。
【発明の効果】
【００３９】
本発明のＬＥＤ照明光源の製造方法によれば、ＬＥＤチップを覆う蛍光体樹脂部を基板上に形成する工程と、蛍光体樹脂部から出る光に作用するレンズを形成する工程との間に、蛍光体樹脂部から発する光を散乱させる粒子（拡散剤）が分散された光拡散層（optical diffusionｎ layer）を形成する工程を行うことにより、色ムラの発生を防止したＬＥＤ照明光源を簡便に製造することができる。すなわち、蛍光体樹脂部を覆うように、拡散剤入りの透光性樹脂部（光拡散層）を形成することにより、ＬＥＤチップから見て斜め方向に蛍光体樹脂部から発せられる光（例えば、黄色がかった白色光）を当該透光性樹脂部で散乱させて混色させることができ、色ムラの発生を防止することができる。また、蛍光体樹脂部を形成した後に、光拡散層を形成するので、蛍光体樹脂部自体の形成方法に変更を加えなくてもよく、それゆえ、蛍光体樹脂部の寸法・形状精度を高く維持したまま製造することが可能となる。
【００４０】
蛍光体樹脂部を形成する工程と、光拡散層を形成する工程とを実行する上で、印刷方式を用いれば、数多くのものを一括で形成することができ、便利である。また、両工程ともに印刷方式を用いることにより、専ら版を変えるだけで、両工程をつなげることができるので、スループットが良好なものとなり、また、外形が蛍光体樹脂部と略相似形となる光拡散層を形成するのも容易になる。
【００４１】
本発明のＬＥＤ照明光源によれば、蛍光体樹脂部を覆う光拡散層が形成され、その光拡散層に粒子（拡散剤）が分散されているので、ＬＥＤチップから見て斜め上方向に発せられる光を拡散・混色させることができ、その結果、色ムラを軽減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
本願発明者は、ＬＥＤ照明光源の色ムラを抑制するために、ＬＥＤチップから斜め上方向に放射される光（黄色っぽい白色）を散乱させ、他の白色光と混ぜることにより、色ムラを低減させることを思いついた。このような散乱を生じさる構造を形成する方法が複雑であると、ＬＥＤ照明光源の量産性が落ち、またコスト高にもなってしまう。したがって、なるべく簡便な構造によって色ムラを抑制することが望ましい。本願発明者は、拡散剤（微粒子）を分散させた透光性樹脂部（光拡散層）で蛍光体樹脂部を覆うことにより、効果的に色ムラを低減できることを見出し、本発明を完成した。
【００４３】
本発明のＬＥＤ照明光源は、基板上に実装された少なくとも１つのＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆う蛍光体樹脂部と、蛍光体樹脂部から出る光に作用するレンズとを備えている。蛍光体樹脂部とレンズとの間には、光拡散層が設けられ、この光拡散層には、粒子が分散されており、蛍光体樹脂部から外部に出る光を散乱させる。
【００４４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００４５】
図１０および図１１を参照しながら、本発明によるＬＥＤ照明光源の最初の実施形態を説明する。
【００４６】
図１０は、本実施形態のＬＥＤ照明光源１００の構成を模式的に示している。ＬＥＤ照明光源１００は、基板１１上に実装されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップを覆う蛍光体樹脂部１３と、蛍光体樹脂部１３を覆う透光性樹脂部２０とを備えている。蛍光体樹脂部１３は、ＬＥＤチップ１２から放射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体（蛍光物質）と、蛍光体を分散させる樹脂とから構成され、光拡散層として機能する。透光性樹脂部２０には拡散剤が分散されている。拡散剤は、例えば、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢａＳＯ4、Ａｌ2Ｏ3などの微粒子である。微粒子の平均粒径は、数ｎｍ〜５０μｍ程度の範囲にある。
【００４７】
本実施形態においては、透光性樹脂部２０の外形は、蛍光体樹脂部１３の外形と略相似形となるように形成されている（すなわち、透光性樹脂部２０の厚さが一様である）。図１０に示す例では、透光性樹脂部２０および蛍光体樹脂部１３のそれぞれの外形は、円柱形状の外形に相当している。また、ＬＥＤチップ１２は、ベアチップＬＥＤであり、基板１１にフリップチップ実装されている。
【００４８】
図１１は、図１０に示される構成に加えて、反射板４０とレンズ２２が設けられたものである。より詳細に述べると、透光性樹脂部２０が形成された蛍光体樹脂部１３を収納する開口部４４が設けられた反射板４０が基板１１上に搭載されており、ここで、反射板４０の開口部４４を規定する側面が、ＬＥＤチップ１２から出射される光を反射する反射面４２となっている。なお、反射面４２と透光性樹脂部２０の側面とは離間している。また、透光性樹脂部２０をモールドするように、集光機能を有するレンズ２２が形成されている。すなわち、レンズ２２は、開口部４４に充填されて透光性樹脂部２０を被覆するように形成されている。
【００４９】
本実施形態のＬＥＤ照明光源１００によれば、蛍光体樹脂部１３を覆うように透光性樹脂部２０が形成されており、その透光性樹脂部２０に拡散剤が分散されているので、ＬＥＤチップ１２から見て斜め上方向に出射する光による色ムラを抑制することができる。すなわち、ＬＥＤチップ１２から見て斜め上方向に位置する部位の透光性樹脂部２０に含まれている拡散剤が、当該部位の内側に位置する領域の蛍光体から発せられる光を拡散・混色させて、図９（ｂ）に示される線Ａの状態を線Ｂのようにすることができ、その結果、色ムラを軽減させることができる。
【００５０】
なお、レンズ２２に拡散剤を分散すれば、透光性樹脂部２０が存在しなくても色ムラの解消できるとの発想は、色ムラを解消できる点では正しいが、それでは、レンズ２２の集光機能を阻害してしまう。つまり、レンズ２２に拡散剤が分散されていると、光を集光させるどころか、拡散させてしまい、レンズの役目を果たさない。したがって、透光性樹脂部２０に拡散剤を分散させ、その透光性樹脂部２０を覆うようにレンズ２２を形成することが好ましい手法となる。
【００５１】
本実施形態の構成を詳述すると、次の通りである。本実施形態におけるＬＥＤチップ１２は波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの可視領域の範囲内にピーク波長を有する光を出射するＬＥＤ素子であり、蛍光体樹脂部１３中に分散されている蛍光体は、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの可視領域の範囲内で、ＬＥＤチップ１２のピーク波長とは異なるピーク波長を有する光を出射する蛍光体である。本実施形態におけるＬＥＤチップ１２は、青色の光を出射する青色ＬＥＤチップであり、そして、蛍光体樹脂部１３に含有されている蛍光体は、黄色の光に変換する黄色蛍光体であり、両者の光によって白色の光が形成される。また、本実施形態におけるＬＥＤチップ１２は、窒化ガリウム（ＧａＮ）系材料からなるＬＥＤチップであり、例えば波長４６０ｎｍの光を出射する。ＬＥＤチップ１２として青色を発するＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体としては、（Ｙ・Ｓｍ）3（Ａｌ・Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ0.39Ｇｄ0.57Ｃｅ0.03Ｓｍ0.01）3Ａｌ5Ｏ12などを好適に用いることができる。なお、本実施形態では、蛍光体を分散させる樹脂はシリコーン樹脂であり、蛍光体は、平均粒径が３μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、シリコーン樹脂の比重よりも大きな比重を有している。
【００５２】
透光性樹脂部２０は、例えば、シリコーン樹脂から構成されている。シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂等よりも耐熱性に優れており、ＬＥＤチップ１２からの熱の影響に耐えることができる点で好ましい。また、シリコーン樹脂製の透光性樹脂部２０を介在させることによって、レンズ２２が高熱で変性（着色）する場合において、レンズ２２の熱的変性を緩和できる効果も有している。透光性樹脂部２０の厚さは、例えば、１０μｍ〜１ｍｍにすることができる。図１０および図１１に示される例では、ＬＥＤチップ１２の寸法が約０．３ｍｍ×約０．３ｍｍのときに、蛍光体樹脂部１３の直径は約０．７ｍｍ〜約０．９ｍｍ（例えば、０．８ｍｍ）であり、その際、透光性樹脂部２０の厚さは、例えば、２０μｍ〜５０μｍである。色ムラを軽減する効果を得るには、透光性樹脂部２０の角部（すなわち、ＬＥＤチップ１２から見て斜め上方向に位置する部位）に、拡散剤を分散させておけばよいが、製造方法まで考慮すると、透光性樹脂部２０の全体に拡散剤を分散させておく方が便利である。
【００５３】
本実施形態におけるレンズ２２は、ＬＥＤチップ１２から出射される光を集光する役割と、透光性樹脂部２０で覆われた蛍光体樹脂部１３をモールドする役割との両方を兼ねている。レンズ２２は、例えば、樹脂、ガラスなどから構成されており。本実施形態では、レンズ２２を構成する材料として、エポキシ樹脂を用いている。レンズ２２の直径は、例えば２〜７ｍｍであり、その高さは、例えば１〜１５ｍｍである。
【００５４】
レンズ２２およびＬＥＤチップ１２の周囲に配置された反射面４２を有する反射板４０は、例えば、金属製であり、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、またはこれらの合金から構成されている。反射板４０の開口部４４には、レンズ２２を構成する材料が充填されており、透光性樹脂部２０で覆われた蛍光体樹脂部１３をモールドするとともに、蛍光体樹脂部１３の上方で反射板４０よりも上に、略半球形状の部位が形成されている。なお、図１１に示される例では、レンズ２２を構成する材料（またはモールド材）は、反射板４０の上面にも延在している。
【００５５】
本実施形態の基板１１には、多層基板を用いることができ、その例を図１２に示す。図１２に示される多層基板３０（１１）は、ベース基板３２と、ベース基板３２上に形成された配線層３４から構成されている。ベース基板３２は、例えば、金属製の基板であり、配線層３４は、無機フィラーと樹脂とからなるコンポジット層の上に形成された配線パターン３６を含んでいる。ベース基板３２に金属基板を用い、配線層３４にコンポジット層を用いているのは、ＬＥＤチップ１２からの放熱性を向上させるためである。この例では、配線層３４は、多層配線基板となっており、最上層の配線パターン３６にＬＥＤチップ１２がフリップチップ実装されている。
【００５６】
なお、反射板４０と配線層３４との間にアンダーフィル（応力緩和層）を設けてもよい。アンダーフィルを設けることによって、金属製の反射板４０と配線層３４との間にある熱膨張差に起因する応力を緩和することができるとともに、反射板４０と最上層の配線パターン３６との間の電気的絶縁も確保することができる。
【００５７】
また、この例の構成では、透光性樹脂部２０で覆われた蛍光体樹脂部１３の側面と、反射板４０の反射面４２とを離間させるように形成している。離間して形成することによって、反射板４０の反射面４２の形状によって拘束されずに、蛍光体樹脂部１３の形状を自由に設計することができ、その結果、樹脂部の厚さのムラに起因して生じる色ムラを軽減する効果を得ることができる。当該離間についての構成および効果は、特許文献５に述べられているので、特許文献５の内容を本願に援用する。
【００５８】
加えて、本実施形態では、蛍光体樹脂部１３が略円柱状の場合について説明したが、ここでいう略円柱形状には、断面が真円の他、頂点が６個以上の多角形を含めることができる。頂点が６個以上の多角形であれば実質的に軸対称性があるため「円」と同一視できるからである。蛍光体樹脂部１３の形状が略円柱形状のものを用いた場合、三角柱や四角柱のものと比較して、ＬＥＤチップ１２を基板３０（１１）にフリップチップ実装させるときに好適に用いられる超音波フリップチップ実装を用いた際に、ＬＥＤチップ１２が超音波振動で回動してしまっても、ＬＥＤ素子の配光特性に影響が出にくいという効果を得ることができる。
【００５９】
本実施形態のＬＥＤ照明光源１００では、複数個のＬＥＤチップ１２を用いることができる。具体的には、図１１または図１２に示される構造を一つのユニットとして、それを二次元的に（例えば、行列状に）配列させてなるＬＥＤ照明光源１００を構築することができる。そのような一例を図１３に示す。
【００６０】
図１３は、複数個のＬＥＤチップ１２を含むカード型ＬＥＤ照明光源１００の構成を示しておる。カード型ＬＥＤ照明光源１００の表面には、配線パターン３６に電気的に接続され、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための給電端子３８が設けられている。カード型ＬＥＤ照明光源１００を使用する場合には、ＬＥＤ照明光源１００を着脱可能に挿入できるコネクタ（不図示）と点灯回路（不図示）とを電気的に接続し、そのコネクタにカード型ＬＥＤ照明光源１００を挿入して使用すればよい。
【００６１】
次に、図１４および図１５を参照しながら、本実施形態のＬＥＤ照明光源１００の製造方法について説明する。
【００６２】
本実施形態の製造方法では、複数のＬＥＤチップ１２が二次元的に配列された基板１１を用意した後、各ＬＥＤチップ１２を覆う蛍光体樹脂部１３を同一方式にて基板１１上に形成し、次いで、蛍光体樹脂部１３を被覆する透光性樹脂部２０を同一方式にて基板１１上に形成する。本実施形態では、印刷方式を用いて蛍光体樹脂部１３の形成および透光性樹脂部２０の形成を行う。
【００６３】
まず、図１４（ａ）に示すように、複数のＬＥＤチップ１２が配列された基板１１をステージ５０上に搭載する。基板１１の上方には、メタルマスク（印刷版）６０が配置されており、メタルマスク６０には、各ＬＥＤチップ１２に対応し、蛍光体樹脂部１３の形状を規定する開口部６４が形成されている。メタルマスク６０の上面の一部には、蛍光体ペースト７０が載せられており、その蛍光体ペースト７０はスキージ６２によって印刷されることになる。
【００６４】
図１４（ａ）に示される状態から、図１４（ｂ）に示すように、ステージ５０とメタルマスク６０とを接触させる（矢印８１参照）。次いで、図１４（ｃ）に示すように、スキージ６２を矢印８２の示すように移動させて印刷を行う。つまり、メタルマスク６０の開口部６４に蛍光体ペースト７０を充填して、ＬＥＤチップ１２を覆う蛍光体樹脂部１３を形成する。
【００６５】
その後、図１４（ｄ）に示すように、ステージ５０とメタルマスク６０とを分離すると（矢印８３参照）、基板１１上に蛍光体樹脂部１３が配列された構造を得ることができる。
【００６６】
次に、メタルマスク６１を透光性樹脂部２０の位置・形状を規定するものに変更して、同様に印刷工程を実行する。
【００６７】
すなわち、図１５（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２を覆う蛍光体樹脂部１３が配列された基板１１の上に、メタルマスク（印刷版）６１を配置する。メタルマスク６１には、透光性樹脂部２０の位置・形状を規定する開口部６５が形成されている。メタルマスク６１の上面の一部には、拡散剤が分散された樹脂ペースト７１が載せられており、その樹脂ペースト７１はスキージ６２によって印刷されることになる。なお、図１４（ａ）から（ｄ）では、８個のＬＥＤチップ１２を図示したが、図１５（ａ）から（ｃ）では４個のＬＥＤチップ１２を図示している。
【００６８】
図１５（ａ）に示される状態から、図１５（ｂ）に示すように、ステージ５０とメタルマスク６１とを接触させ（矢印８１参照）、次いで、スキージ６２を矢印８２の示すように移動させて印刷を行う。つまり、メタルマスク６１の開口部６５に樹脂ペースト７１を充填して、蛍光体樹脂部１３を覆う透光性樹脂部２０を形成する。
【００６９】
そして、図１５（ｃ）に示すように、ステージ５０とメタルマスク６１とを分離すると（矢印８３参照）、本実施形態のＬＥＤ照明光源１００を得ることができる。この後、基板１１上に、開口部４４を有する反射板４０を載置し、開口部４４を充填するようにレンズ２２を形成すると、図１１等に示す構造が得られる。
【００７０】
本実施形態に係るＬＥＤ照明光源の製造方法では、各ＬＥＤチップ１２を覆う蛍光体樹脂部１３を同一方式にて基板１１上に形成した後、蛍光体樹脂部１３を被覆する透光性樹脂部２０を同一方式にて形成し、その透光性樹脂部２０に、蛍光体樹脂部から発する光を散乱させる拡散剤を分散させていることにより、色ムラの発生を防止したＬＥＤ照明光源を簡便に製造することができる。
【００７１】
本実施形態の手法によれば、蛍光体樹脂部１３を形成した後に、透光性樹脂部２０を形成するので、蛍光体樹脂部１３自体の形成方法に変更を加えなくてもよく、それゆえ、蛍光体樹脂部１３の寸法・形状精度を高いまま製造することが可能となる。すなわち、図６に示されるように、角部１１３ａの取り除いた形状にして色ムラを抑制する場合、図１４（ａ）から（ｄ）に示される工程で使用するメタルマスク６０の開口部（穴）６４の精度が悪くなってしまい、開口部６４の形状のバラツキにより非対称な色ムラが発生してしまう。一方、本実施形態の方法では、メタルマスク６０の開口部６４に変更を加えなくてよいので、開口部６４の形状のバラツキを抑制することができ、当該非対称な色ムラを抑制することができる。
【００７２】
また、蛍光体樹脂部１３を形成する工程と、透光性樹脂部２０を形成する工程とも、印刷方式を用いているので、ＬＥＤチップ１２が二次元的に数多く配列されていても、一括で形成することができる。さらに、蛍光体樹脂部１３を形成する工程と、透光性樹脂部２０を形成する工程とは、メタルマスク（６０、６１）を変えるだけで、両工程をつなげることができるので、高精度の位置合わせも比較的容易に実行可能であり、そして、スループットも良好なものとなる。加えて、外形が蛍光体樹脂部１３と略相似形となる透光性樹脂部２０を形成するのも容易であり、それゆえに、厚さの薄い透光性樹脂部２０（例えば、厚さ５０μｍ以下）でも簡便に形成することができる。
【００７３】
なお、本実施形態では、透光性樹脂部２０を蛍光体樹脂部１３と略相似形となるように形成したが、それに限らず、例えば、図１６に示すように、蛍光体樹脂部１３の上面を覆う透光性樹脂部２０の厚さが、上面中央部２１ａよりも上面周囲部２１ｂの方が厚くなるように、透光性樹脂部２０を形成してもよい。図１６に示される構成に、反射板４０とレンズ２２とを設けた構成にすると、図１７に示すようになる。
【００７４】
図１６および図１７に示すように、透光性樹脂部２０の上面周囲部２１ｂの厚さを厚くした場合、角部に含まれている分散材がより多くなり、それだけ多くの光を拡散できることになる。したがって、例えば色ムラがひどい場合でも、より効果的に色ムラの問題を解消できるという効果を得ることができる。なお、透光性樹脂部２０の形状を変化させても、蛍光体樹脂部１３の形状自体に変更を加える必要がないので、それゆえ、蛍光体樹脂部１３の高い寸法・形状精度を維持したまま製造できることには変わりない。
【００７５】
次に、図１８（ａ）から（ｃ）を参照しながら、上面中央部２１ａよりも上面周囲部２１ｂの方が厚い透光性樹脂部２０を形成する方法を説明する。
【００７６】
まず、図１５（ｃ）に示される工程の後、図１８（ａ）に示すように、マスク（例えば、シルクスクリーンマスク）６６を、基板１１の上方に配置する。マスク６６には、透光性樹脂部２０の上面周囲部２１ｂに対応した開口部６７が形成されている。
【００７７】
矢印８１に示すようにステージ５０を移動させて、マスク６６と透光性樹脂部２０とを接触させた後、図１８（ｂ）に示すように、矢印８２のようにスキージ６２を移動させて、印刷を実行する。その後、図１８（ｃ）に示すように、ステージ５０とマスク６６とを分離すると（矢印８３参照）、上面周囲部２１ｂが厚い透光性樹脂部２０を形成することができる。
【００７８】
上述したような二度の印刷を行う方法だけでなく、透光性樹脂部２０を形成するためのマスクを適宜変えることにより、いろいろな形状の透光性樹脂部２０を形成することも可能である。図１９（ａ）から（ｃ）は、略半球形の透光性樹脂部２０を形成する方法を示す工程断面図である。
【００７９】
図１９（ａ）に示すように、略半球形の透光性樹脂部２０の形状を規定する開口部６９が形成されたマスク６８をステージ５０と合わせ（矢印８１参照）、次いで、図１９（ｂ）に示すように、印刷を行う（矢印８２参照）。その後、図１９（ｃ）に示すように、マスク６８とステージ５０を離すと（矢印８３参照）、略半球形の透光性樹脂部２０を得ることができる。
【００８０】
この手法でも、蛍光体樹脂部１３の形状自体に変更を加える必要がないので、角部の影響による色ムラを解消するために、透光性樹脂部２０の形状を自由に変更しても、蛍光体樹脂部１３の形状の精度が悪くなることはない。
【００８１】
上記実施形態では、同一方式で形成する手法（いわゆる同時に形成する手法）として、印刷方式の中でも、特に孔版印刷方式を説明したが、その他、凹版印刷方式や転写方式（平版方式）を用いることも可能である。凹版印刷方式は、貫通していない開口部を有する印刷版を用いるものであり、そして、転写方式（平版方式）は、版の上に感光性樹脂膜を設けた後、レジストを用いて、所定形状の開口部を作製し、その開口部を利用するものである。また、図２０に示すように、ディスペンサ方式を採用することができる。すなわち、マスク６８'とディスペンサ９０を用いて、透光性樹脂部２０を形成してもよい。さらに、図２１（ａ）から（ｄ）に示すように、型を用いて透光性樹脂部２０を形成してもよい。
【００８２】
まず、図２１（ａ）に示すような型に、拡散剤が分散された樹脂ペースト７１を流し込む。図２１に示される型は、透光性樹脂部２０の形状が規定された下型９４が基板９６上に配置されたものと、蛍光体樹脂部１３の形状を規定する突起部９３が設けられた上型９２とからなり、下型９４に樹脂ペースト７１が流し込まれている。
【００８３】
次に、図２１（ｂ）に示すように、上型９２と下型９４とを合わせて、型のはめ込みを行い、その後、図２１（ｃ）に示すように、上型９２と下型９４とを離すと型抜きが完了し、所定形状の透光性樹脂部２０が得られる。最後に、図２１（ｄ）に示すように、対応する蛍光体樹脂部１３に透光性樹脂部２０をセットすれば、本実施形態のＬＥＤ照明光源１００が完成する。
【００８４】
上述したように、本実施形態のＬＥＤ照明光源１００を用いれば、色ムラを抑制した光源を得ることができる。そして、このＬＥＤ照明光源１００の具体的な使用形態としては、例えば、図２２、図２３および図２４に示すような形態を採用することができる。この例におけるＬＥＤ照明光源１００は、カード型ＬＥＤ照明光源であり、図２２は、卓上スタンドの構成の一例を示している。また、図２３は、直管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示しており、図２４は、丸管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示している。
【００８５】
図２２に示される構成の場合、カード型ＬＥＤ照明光源１００は、本体部１６０に設けられた受容部１６４に差し込まれてセットされ、点灯可能な状態となる。図２３および図２４に示される構成では、カード型ＬＥＤ照明光源１００は、本体部１６０に設けられたスロット１６５を通じてセットされ、点灯可能な状態となる。本体部１６０には、商用電源が接続されており、点灯回路も内蔵されている。カード型ＬＥＤ照明光源１００は、色ムラの無い光源となっているので、図２２、図２３および図２４に示される形態でも、色ムラの無い照明光を得ることができる。
【００８６】
本実施形態においては、青色ＬＥＤ素子１２と黄色蛍光体との組み合わせによる白色ＬＥＤ照明光源１００について説明したが、白色ＬＥＤ照明光源には、近紫外光（例えば、４０５ｎｍ）を発する近紫外ＬＥＤ素子と、近紫外ＬＥＤ素子からの光で励起して、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の光を発する蛍光体との組み合わせによる白色ＬＥＤ照明光源も開発されている。近紫外ＬＥＤ素子を用いる場合、あるいは他の場合でも、ＬＥＤ素子と蛍光体とを組み合わせて白色を得るならば、図６に示されるような蛍光体の通過距離の差異による色ムラの現象が基本的に生じるので、本実施形態の技術は好適に適用可能である。なお、近紫外ＬＥＤ素子は、３８０ｎｍ〜４１０ｎｍの光を発し、その際、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の光を発する蛍光体は、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの可視領域の範囲内にピーク波長（すなわち、波長４５０ｎｍ、波長５４０ｎｍ、波長６１０ｎｍのピーク波長）を持っている。なお、紫外光を発するＬＥＤ素子（紫外ＬＥＤ素子）には、３６０ｎｍの紫外線を発するものも存在し、それを用いたＬＥＤ照明光源の場合、当該紫外線は人の目に見えないので、色ムラ発生の問題は生じないが、その場合でも、蛍光体の通過距離の差異による輝度ムラの現象が生じ得、その輝度ムラの問題を解決する上で本実施形態の技術は好適に適用できるものである。
【００８７】
上記実施形態では、１つの蛍光体樹脂部１３内に１つのＬＥＤチップ１２を配置したが、必ずしも１つのＬＥＤチップ１２に限らず、１つの蛍光体樹脂部１３内に２つ又はそれ以上のＬＥＤチップ１２を配置してもよい。図２５（ａ）および（ｂ）は、１つの蛍光体樹脂部１３内に、ＬＥＤチップ１２Ａ、１２Ｂを配置し、その蛍光体樹脂部１３を透光性樹脂部２０で被覆した構成を示している。
【００８８】
ＬＥＤチップ１２Ａ、１２Ｂは、同一波長領域の光を発するＬＥＤチップであってもよいし、異なる波長領域の光を発するＬＥＤチップであってもよい。例えば、ＬＥＤチップ１２Ａを青色ＬＥＤチップとし、ＬＥＤチップ１２Ｂを赤色ＬＥＤチップとすることも可能である。１つの蛍光体樹脂部１３内に複数のＬＥＤチップを配置する構成の場合、蛍光体を通過する光の距離が一定にならない場合が多く発生し得るので、その意味においても本実施形態の構成のメリットは大きい。なお、青色ＬＥＤチップ１２Ａおよび赤色ＬＥＤチップ１２Ｂの両方のＬＥＤチップを用いた場合には、赤に対する演色性に優れた白色ＬＥＤ照明光源を構築することができる。さらに説明すると、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせのときには、白色を生成することができるものの、赤成分が足りない白色となってしまい、赤に対する演色性が劣る白色ＬＥＤ照明光源となってしまう。そこで、青色ＬＥＤチップ１２Ａに赤色ＬＥＤチップ１２Ｂを加えると、赤に対する演色性にも優れたものになり、一般照明用として更に適したＬＥＤ照明光源を実現することができる。
【００８９】
上記の実施形態では、光拡散層として機能する透光性樹脂部２０が蛍光体樹脂部１３の全体を覆っているが、本発明はこのような構成を有する場合に限定されない。光拡散層として機能する透光性樹脂部２０は、図２６（ａ）から（ｃ）に示すように、多様な形態をとり得る。
【００９０】
図２６（ａ）に示される例では、蛍光体樹脂部１３の表面領域が透光性樹脂部（光拡散層）２０として機能する。蛍光体樹脂部１３には、樹脂の形状維持のため、蛍光体とは別に微粒子が分散されることが好ましい。このような微粒子は、光を拡散する働きを有している。蛍光体樹脂部１３の表面領域における微粒子（非蛍光体）の数密度を他の部分よりも高めることにより、その領域における光拡散性を高めることが可能である。例えば、蛍光体樹脂部１３の表面領域における微粒子（非蛍光体）の数密度を蛍光体樹脂部１３の表面領域における微粒子（非蛍光体）の数密度の１．２倍以上の大きさに調節することにより、蛍光体樹脂部１３の表面領域を「光拡散層」として機能させることができる。意図的に微粒子密度が高められた表面領域の厚さは、例えば１００ｎｍ以上２ｍｍ以下の範囲に設定される。このように蛍光体樹脂部１３の表面領域を光拡散層として機能させる場合、その領域には蛍光体が存在していても良いし、存在していなくとも良い。
【００９１】
図２６（ａ）の構成を形成するには、例えば、蛍光体樹脂部１３を形成した後、その表面領域に外部から微粒子を導入すればよい。微粒子導入の仕方は任意である。例えば、硬化する前の蛍光体樹脂部１３に対して微粒子を吹き付けても良いし、また、別途作製したレンズの底面に微粒子を付着させた後、そのレンズを蛍光体樹脂部１３上に取り付けても良い。
【００９２】
光拡散層は、微粒子が分散された層（厚さ１００ｎｍ以上）の構造を有しているため、蛍光体樹脂部１３の表面を粗面化し、単に凹凸表面を形成した場合に比べ、効率的に光を散乱することができる。
【００９３】
図２６（ｂ）に示される例では、光拡散層として機能する透光性樹脂部２０が蛍光体樹脂部１３の上面のみを覆っている。一方、図２６（ｃ）に示される例では、光拡散層として機能する透光性樹脂部２０が蛍光体樹脂部１３の上面の中央部以外の表面を覆っている。図２６（ｂ）および（ｃ）に示すような構造の光拡散層によっても、蛍光体樹脂部１３の上面の周端で効率的な光拡散が生じるので、色ムラは充分に低減され得る。
【００９４】
このように、本発明で重要な点は、光拡散層を蛍光体樹脂部とレンズとの間、蛍光体樹脂部の上面周端部とレンズとの間に配置することにある。
【００９５】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
【００９６】
なお、本発明に関連する技術として、特開平１０−１７３２４０号公報に開示された蛍光体入りＬＥＤランプを挙げることができる。これを図２７に示す。図２７に示されるＬＥＤランプ４００では、リードフレーム４０２にマウントされたＬＥＤチップ４０３を覆う樹脂ケース４０５に蛍光体４０４とともに拡散剤４０６が混入されている。しかし、図２７に示されるＬＥＤランプ４００は、本発明の構成と大きく異なり、いわゆる蛍光体樹脂部の中に拡散剤を混入したものであり、蛍光体樹脂部を覆う透光性樹脂部に拡散剤を混入したものではない。また、樹脂ケース４０５に拡散剤４０６が混入されているため、もはや、この樹脂ケース４０５をレンズとして使用することができない。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明によれば、色ムラを抑制したＬＥＤ照明光源を提供することができるので、一般照明用のＬＥＤ照明光源の普及に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】特許文献２に開示された砲弾型ＬＥＤ照明光源の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示される砲弾型ＬＥＤ照明光源の要部拡大図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、特許文献５に開示されているＬＥＤ照明光源の一例を示す側面断面図および上面図である。
【図４】図３に示される構成を複数個マトリクス状に配置した構成例の斜視図である。
【図５】特許文献５に開示されているＬＥＤ照明光源の一例を示す側面断面図である。
【図６】色ムラが生じる原因を説明するためのＬＥＤ照明光源の側面断面図である。
【図７】色ムラが生じた状態を説明するための上面図である。
【図８】ＬＥＤ照明光源を製造するための印刷方式を説明するための斜視図である。
【図９】（ａ）は、色ムラが生じた状態を説明するための上面図、（ｂ）は、（ａ）に対応した配光[度]と色温度[Ｋ]との関係を示すグラフである。
【図１０】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の構成を模式的に示す断面図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の構成を模式的に示す断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るカード型ＬＥＤ照明光源１００の構成を模式的に示す斜視図である。
【図１４】（ａ）から（ｄ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１５】（ａ）から（ｃ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１６】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の改変例を模式的に示す断面図である。
【図１７】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の改変例を模式的に示す断面図である。
【図１８】（ａ）から（ｃ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１９】（ａ）から（ｃ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図２０】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図２１】（ａ）から（ｄ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図２２】ＬＥＤ照明光源１００の使用形態を模式的に示す斜視図である。
【図２３】ＬＥＤ照明光源１００の使用形態を模式的に示す斜視図である。
【図２４】ＬＥＤ照明光源１００の使用形態を模式的に示す斜視図である。
【図２５】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、１つの蛍光体樹脂部１３内にＬＥＤチップ１２Ａ、１２Ｂを配置した構成を示す側面断面図および上面図である。
【図２６】（ａ）から（ｃ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００の他の改変例を模式的に示す断面図である。
【図２７】従来の蛍光体入りＬＥＤランプの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１１    基板
１２    ＬＥＤチップ
１３    蛍光体樹脂部
２０    透光性樹脂部（光拡散層）
２１ａ    上面中央部
２１ｂ    上面周囲部
２２    レンズ
３０    多層基板
３２    ベース基板
３４    配線層
３６    配線パターン
３８    給電端子
４０    反射板
４２    反射面
４４    開口部
５０    ステージ
５１    印刷版
５１ａ    開口部
５２    スキージ
５５    樹脂ペースト
６０，６１    メタルマスク
６２    スキージ
６４，６５，６７，６９    開口部
６６，６８，６８'    マスク
７０    蛍光体ペースト
７１    樹脂ペースト
９０    ディスペンサ
９２    上型
９３    突起部
９４    下型
９６    基板
１００    照明光源
１６０    本体部
１６４    受容部
１６５    スロット
２００，３００    照明光源
【図１】
0003983793.tif 000002
【図２】
0003983793.tif 000003
【図３】
0003983793.tif 000004
【図４】
0003983793.tif 000005
【図５】
0003983793.tif 000006
【図６】
0003983793.tif 000007
【図７】
0003983793.tif 000008
【図８】
0003983793.tif 000009
【図９】
0003983793.tif 000010
【図１０】
0003983793.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003983793.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0003983793.tif 000019
【図１９】
0003983793.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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