(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光の光路を第１の光路と第２の光路に分離する光路分離手段と加工レンズとを備え、前記第１の光路を通る前記レーザ光と前記第２の光路を通る前記レーザ光を前記加工レンズにより集光して加工対象を加工するレーザ加工装置において、
分離された前記第１の光路と前記第２の光路を１つの光路に統合する光路統合手段と、２組の２次元偏向手段と、リレー光学系と、を設け、
前記２次元偏向手段の一方を前記第１と第２の光路のいずれか一方に配置すると共に、前記２次元偏向手段の他方を前記光路統合手段と前記加工レンズとの間に配置し、
前記第１の光路と前記第２の光路を通る前記レーザ光を１個の前記加工レンズに入射させ、
前記リレー光学系を前記２次元偏向手段の一方と他方との間に配置することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記リレー光学系はアフォーカル光学系であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ光を用いて穴加工、切断などを行うレーザ加工装置に係り、特にレーザ光を複数に分離させ、分離させたレーザ光のそれぞれを用いて加工対象上の異なる位置に穴を加工するレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ加工装置はレーザ光を用いて、例えばプリント基板に穴を加工する装置である。
【０００３】
加工能率を向上させるため、特開平１１−５８０５５号公報（以下、「第１の従来技術」という。）では、レーザ光を位置決めする２次元スキャニング光学系と加工レンズとをＮ組（Ｎは複数）設け、レーザ発振器から出力されたレーザ光をＮ本に分割し、分割したレーザ光を、それぞれプリント基板の異なる位置に集光させている。このようにすると、Ｎ箇所を同時に加工することができるので、作業能率を向上させことができる。この場合、加工領域の大きさは加工レンズの大きさで決まるので、加工レンズを等間隔に配置すると共にプリント基板を共通のＸＹステージに載置しておく。そして、ある加工領域内の加工が終了すると、ＸＹステージを移動させ、次の加工領域を加工レンズに対して位置決めする動作を加工が終了するまで繰り返す。
【０００４】
また、特開平１１−３１４１８８号公報（以下、「第２の従来技術」という。）や特開２０００−１９００８７号公報（以下、「第３の従来技術」という。）では、２つのスキャニング光学系を１つの加工レンズに対応させ、レーザ光を２分割して２か所を同時に加工することにより加工能率を向上させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記第１の従来技術の場合、高価な加工レンズがＮ組必要になる。また、Ｎ組の加工レンズを活用するためには加工範囲を予め割り振る必要があり、さらに、加工パターン毎に加工レンズ間の距離を変える必要もある。
【０００６】
また、上記第２、第３の従来技術では、２つの光学的スキャニング光学系を加工レンズに対して最適位置に配置することがスペース的に困難であるため、加工ビームをプリント基板に対して垂直に入射させることができない。このため、加工した穴の軸線がプリント基板の表面に対して斜めになってしまい、加工品質が低下する。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、２つに分離させたレーザ光を１つの加工レンズで集光させる場合であっても、加工対象に品質の優れる穴を加工することができるレーザ加工装置を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、レーザ光の光路を第１の光路と第２の光路に分離する光路分離手段と加工レンズとを備え、前記第１の光路を通る前記レーザ光と前記第２の光路を通る前記レーザ光を前記加工レンズにより集光して加工対象を加工するレーザ加工装置において、分離された前記第１の光路と前記第２の光路を１つの光路に統合する光路統合手段と、２組の２次元偏向手段と、リレー光学系と、を設け、前記２次元偏向手段の一方を前記第１と第２の光路のいずれか一方に配置すると共に、前記２次元偏向手段の他方を前記光路統合手段と前記加工レンズとの間に配置し、前記第１の光路と前記第２の光路を通る前記レーザ光を１個の前記加工レンズに入射させ、前記リレー光学系を前記２次元偏向手段の一方と他方との間に配置することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【００１０】
図１は本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置の構成図である。
【００１１】
レーザ発振器１の光路上には、ミラー２、開口３、ビーム分割・偏向・合成光学系４、リレー光学系９、ミラー１５、ミラー１８、加工レンズ１９が配置されている。
【００１２】
レーザ発振器１は炭酸ガスレーザであり、電場が紙面と垂直に振動する直線偏光のレーザ光（波長１０．６μｍ）を出力する。
【００１３】
ビーム分割・偏向・合成光学系４は、ビームスプリッタ（図１におけるＢＳ）５、ミラー６、ビームスプリッタ（ここではハーフミラー）８および駆動手段７０により反射面７ａを２次元方向に位置決め自在の２次元スキャナ７とから構成され、ビームスプリッタ５の透過側にミラー６が、反射側に２次元スキャナ７が配置されている。薄い板の表面にコーティングが施されたビームスプリッタ５は、偏光を保った状態で、入射光の一部を予め定める割合で透過させ、残りを反射する。ビームスプリッタ５とミラー６の開口３の中心軸に対する角度は４５度であり、ビームスプリッタ８はビームスプリッタ５と平行に配置されている。
【００１４】
２次元スキャナ７は、反射面７ａの中心がビームスプリッタ５の入射面５ａおよびミラー６の反射面の中心を１辺、ミラー６の反射面とビームスプリッタ８の背面８ａを他の１辺とする長方形の頂点に一致するように位置決めされている。すなわち、ビームスプリッタ５を透過しミラー６を介してビームスプリッタ８の背面８ａに至る光路（以下、「第１の光路」という）の長さと、反射面７ａをビームスプリッタ５の入射面５ａと平行に位置決めした時、ビームスプリッタ５および反射面７ａで反射されビームスプリッタ８を透過して背面８ａに至る光路（以下、「第２の光路」という）の長さとが等しくなるように構成されている。
【００１５】
２次元スキャナ７は、例えば特開２００１−３０５４７１に開示された２次元スキャナのように、レーザ光を２次元的に偏向する機能を備えている。そして、この実施形態における２次元スキャナ７は、紙面に垂直な方向（Ｚ方向）を軸として反射されたレーザ光がビームスプリッタ８から外れる位置まで回転できるように構成されている。
【００１６】
リレー光学系９は焦点距離の等しい集光レンズ１０、１１を焦点距離の２倍の距離を隔てて配置されている。このリレー光学系は、入射光が平行光である場合、出射光も平行光になる無焦点系であり、アフォーカル光学系とよばれる。
【００１７】
そして、リレー光学系９は一方の焦点が反射面７ａの中心に、他方の焦点が第２の加工レンズ１９の前焦点付近に配置されている。
【００１８】
スキャナ１３は、モータ１４を制御して、ミラー１５を指定された位置（角度）に位置決めする。スキャナ１６は、モータ１７を制御して、ミラー１８を指定された位置（角度）に位置決めする。そして、スキャナ１３とスキャナ１６により、第２の２次元偏向手段３０を構成している。２次元偏向手段３０は加工レンズ１９の前焦点付近に配置されている。すなわち、ミラー１５とミラー１８は近接して配置され、両者の中間点が加工レンズ１９の前焦点に一致するように配置されている。
【００１９】
加工レンズ１９は、いわゆるｆθレンズであり、設計時に設定されたレンズの光軸上の前焦点を通りレンズの光軸に対して角度θで入射する光線を、レンズの後焦点においてレンズの光軸に垂直な面（以下、「後焦点面」という。）におけるレンズの光軸からｆθ（ただし、ｆは加工レンズ１９の焦点距離である。）の位置に、垂直に集光する。なお、レンズの光軸に対して角度θで入射する光線であって前焦点から外れた光線も、後焦点面のレンズの光軸からｆθの位置に集光されるが、集光されたレーザ光の光軸は後焦点面に対して斜めになる。
【００２０】
加工対象２０は上面が後焦点面と略同一面になるようにしてＸＹステージ２１に載置されている。ＸＹステージ２１は、ＸＹ方向に移動自在である。
【００２１】
次にこの実施形態の動作を説明する。
【００２２】
レーザ発振器１から出力された直線偏光のレーザ光は、ミラー２を介して開口３を照明する。開口３を通過したレーザ光はビームスプリッタ５に入射し、一部はビームスプリッタ５を透過して第１の光路に入り、残りは反射されて第２の光路に入る。
【００２３】
ビームスプリッタ５を透過したレーザ光はミラー６により反射されてビームスプリッタ８に入射し、ビームプリッタ８の表面で反射されて集光レンズ１０、１１を透過し、ミラー１５、ミラー１８に反射されて加工レンズ１９に入射し、ミラー１５とミラー１８の角度で決まる加工対象２０上の第１の位置に入射する。このとき、リレー光学系９はアフォーカル光学系であり、かつ第１の光路を通るレーザ光はリレー光学系９の光軸に垂直に入射するので、リレー光学系９の影響は受けない。しかも、２次元偏向手段３０が加工レンズ１９の前焦点付近に配置されているので、レーザ光は加工対象２０に対してほぼ垂直に入射する。
【００２４】
一方、ビームスプリッタ５で反射されたレーザ光は、反射面７ａによりリレー光学系９の光軸に対して角度θ偏向され、ビームスプリッタ８を透過し、リレー光学系９により加工連ステップＳ１９の前焦点付近に角度−θで入射する。すなわち、反射面７ａが実質的に前焦点の位置にあることになるので、加工レンズ１９に入射した第２の光路を通るレーザ光は、ミラー１５とミラー１８の角度で決まる加工対象２０上の第１の位置を基準にして、反射面７ａの角度で決まる距離だけ離れた加工対象２０上の第２の位置にほぼ垂直に入射する。
【００２５】
第１の光路と第２の光路の長さは等しいので、加工対象２０上の第１の位置と第２の位置に結像される開口４の像の大きさは同じである。
【００２６】
また、反射面７ａと２次元偏向手段３０によるレーザ光の偏向角度は独立に設定できるので、位置の異なる２個所を同時に加工することができる。
【００２７】
したがって、加工能率を向上させることができると共に真直度や形状に優れる穴を加工することができる。
【００２８】
また、２次元スキャナ７をミラー１５から離れた位置に配置しても、ミラー１５及びミラー１８の大きさを距離に応じて大きくする必要がない。
【００２９】
なお、加工レンズ１９の大きさで決まる加工領域に含まれる加工箇所が奇数の場合は、反射面７ａの回転角度を大きくして反射面７ａで反射されたレーザ光がビームスプリッタ８から外れるように設定しておき、２次元偏向手段３０でレーザ光を加工箇所に位置決めすればよい。
【００３０】
また、この実施形態では開口３を設け、開口３の像を加工対象２０上に結像させるようにしたが、開口３を設けず、レーザ発振器１から出力された平行なレーザ光を用いて後焦点面付近で加工するようにしてもよい。このようにすると、開口に起因する回折によるレーザ光の広がりが発生しないので、レーザ光のエネルギーを有効に利用することができる。
【００３１】
ところで、第２の光路を通るレーザ光は２次元偏向手段３０によって偏向されるため、加工位置から反射面７ａの角度を求める演算は複雑になる場合がある。しかし、第１の位置と第２の位置との距離が５ｍｍ以下である場合、反射面７ａの偏向角度を２次元偏向手段３０の偏向角度を基準にして定めても、実用上問題になることはない。
【００３２】
次に、ビーム分割・偏向・合成光学系の他の構成例について説明する。
【００３３】
図２は本発明に係るビーム分割・偏向・合成光学系の第２の構成例を示す図であり、図１と同じものまたは同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
ビーム分割・偏向・合成光学系４１は、ビームスプリッタ５、ミラー６、４７、４８、２次元スキャナ４３および紙面と平行な振動面を持つ光を透過させ、紙面に垂直な振動面を持つ光は反射する偏光ビームスプリッタ（図中のＰＢＳ）４２とから構成されている。そして、ミラー４７、４８は第１の光路に、また２次元スキャナ４３は第２の光路に配置されている。
【００３５】
ビームスプリッタ５とミラー６の開口３の中心軸に対する角度は４５度であり、偏光ビームスプリッタ４２はビームスプリッタ５と平行に配置されている。
【００３６】
ミラー４８とミラー４８の下方に配置されたミラー４７は互いに平行で、紙面に対して４５度の方向に配置されている。
【００３７】
２次元スキャナ４３により位置決めされるミラー４５の中心とミラー４４、４７の中心およびビームスプリッタ５の中心は紙面と平行な同一面内に配置されている。また、２次元スキャナ４３により位置決めされるミラー４６の中心とミラー４８の中心は紙面と平行な同一面内に配置されている。
【００３８】
そして、第１の光路と第２の光路の長さを等しくするため、偏光ビームスプリッタ４２は、ミラー４８に反射されたレーザ光が背面側の中心に入射するように配置されている。
【００３９】
図３は、本発明に係る偏光ビームスプリッタの正面図である。
【００４０】
偏光ビームスプリッタ４２は、平板状のゲルマニウム基板５１とゲルマニウム基板５３を張り合わせた構成になっており、ゲルマニウム基板５１の表面にはレーザ発振器１から出力されるレーザ光の波長よりも小さいピッチのグレーティング（溝）５２が多数形成されている。なお、ゲルマニウム基板５１、５３の対向する側とその反対側は無反射コーティングにより反射が抑制されている。そして、偏光ビームスプリッタ４２は、入射光のＰ偏光成分（図２の紙面と平行な振動成分）を透過させ、Ｓ偏光成分（図２の紙面と垂直な振動成分）は反射する。
【００４１】
次に、この構成例の動作を説明する。
【００４２】
ビームスプリッタ５の透過光はミラー６により紙面内下向きに、ミラー４７により紙面と垂直な上向きに、ミラー４８により再度紙面内下向きに、それぞれ偏向された後、偏光ビームスプリッタ４２の背面側で反射されてリレー光学系９に入射し、ミラー１５とミラー１８の角度で決まる加工対象２０上の第１の位置に入射する。
【００４３】
また、ビームスプリッタ５で反射されたレーザ光は、ミラー４５により上向きに、ミラー４６により右方向に偏向された後、偏光ビームスプリッタ４２を透過してリレー光学系９に入射し、第１の位置からミラー４５とミラー４６の角度で決まる距離だけ離れた加工対象２０上の第２の位置に入射する。
【００４４】
第１の光路と第２の光路の長さは等しいので、加工対象２０上の第１の位置と第２の位置に結像される開口４の像の大きさは同じである。
【００４５】
この実施形態の場合、第１の光路を通り偏光ビームスプリッタ４２で反射されたレーザ光と、第２の光路を通り偏光ビームスプリッタ４２を透過したレーザ光の電場の振動方向は同じになるので、上記第１図の場合に比べて、第１の光路を通るレーザ光と第２の光路を通るレーザ光を効率よく合成することができる。
【００４６】
次に、偏光ビームスプリッタ４２についてさらに説明する。
【００４７】
図４は本発明に係る偏光ビームスプリッタ４２の配置方向を説明する図であり、（ａ）はレーザ光の入射方向説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図である。
【００４８】
屈折率がｎGeであるゲルマニウムの表面にデューティー比α（溝が形成されていない部分の幅がαであり、溝の幅すなわち空気の部分の幅が１−α）のグレーティング５２を形成した場合、グレーティングベクトルＫ（グレーティング５２に直交する方向）に対して電場が垂直に振動する光に対する屈折率ｎ1は式１により、また、グレーティングベクトルＫに対して電場が平行に振動する偏光に対する等価屈折率ｎ2は式２によりそれぞれ近似することができる。
【００４９】
【数１】
0003935775.tif 000002
そして、偏光の定義より、図４（ａ）において左方および上方から入射角４５度でグレーティング５２に入射するＰ偏光のレーザ光に対するグレーティング部の屈折率ｎpは上記式１におけるｎ1で、また、Ｓ偏光に対するグレーティング部の屈折率ｎsは上記式２におけるｎ2で与えられる。
【００５０】
次に、数値を用いてさらに具体的に説明する。
【００５１】
例えば、ｎGeを４．０、デューティー比αを０．８にすると、ｎp＝３．６１、ｎs＝１．１１程度になる。そして、このとき、グレーティング層の厚さ（すなわち溝の深さ）をレーザ光の波長λの１／３にすると、Ｐ偏光の反射光が互いに干渉する結果、Ｐ偏光の反射率はほぼ０に、また、Ｓ偏光の反射率は０．８以上になるので、レーザ光のエネルギは殆ど失われない。
【００５２】
そして、このように、入射角４５度でレーザ光を入射させることができる偏光ビームスプリッタを採用すると、光学系の外形を小形にできると共に、光学系のアラインメント作業が容易になる。
【００５３】
ちなみに、一般に使用されている炭酸ガスレーザ用の偏光ビームスプリッタは入射角を７５度程度にしなければならない。このため、同一の開口に対し、この実施形態における偏光ビームスプリッタよりも大形のものを用いる必要があると共に透過方向の光路が長くなるので、アラインメント作業が面倒になる。
【００５４】
なお、グレーティングの方向を９０度回転させて配置すると共にピッチを適当に選ぶことにより、Ｐ偏光を透過させ、Ｓ偏光を屈折させることができる。そして、偏光ビームスプリッタ４２をこのように構成すると、グレーティング５２のピッチを図４の場合よりも比較的粗くでき、製作が容易になる。
【００５５】
図５は本発明に係る他の偏光ビームスプリッタの配置方向を説明する図であり、（ａ）はレーザ光の入射方向説明図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図である。
【００５６】
この実施形態における偏光ビームスプリッタ４２は、材質がゲルマニウムの直角プリズム６１、６２を斜辺で張り合わせた構成になっており、直角プリズム６１の斜面にはレーザ発振器１から出力されるレーザ光の波長よりも小さいピッチでグレーティング５２が形成されている。なお、直角プリズム６１、６２の対向する斜面以外の入射面と出射面は無反射コーティングにより反射が抑制されている。
【００５７】
そして、Ｐ偏光に対する屈折率ｎpをＳ偏光に対する屈折率ｎsよりも大きくすると共にグレーティング５２を同図に示す方向に配置すると、Ｓ偏光をグレーティング部で全反射させ、Ｐ偏光を透過させることができる。また、グレーティング５２の方向を図の位置から９０度回転させることにより、Ｐ偏光をグレーティング部で全反射させ、Ｓ偏光を透過させることができる。
【００５８】
このように、偏光ビームスプリッタ４２を２個の直角プリズムで構成すると、反射あるいは透過する偏光を自由に選べることができると共に、反射角をある程度任意に設定できるので光学系のアラインメント作業が容易になる。
【００５９】
次に、数値を用いてさらに具体的に説明する。
【００６０】
例えば、直角プリズムの頂角以外の２つの角を４５度、ｎGeを４．０、デューティー比αを０．６にすると、ｎp＝３．１６、ｎs＝１．２７になる。ここで、グレーティング層の厚さを１．１５λにすると、Ｐ偏光の透過率をほぼ１とすることができると共に、Ｓ偏光は全反射（反射率１）される。このように、偏光ビームスプリッタ２５を２個の直角プリズムで構成すると、板型よりも偏光分離特性に優れるものにすることができる。
【００６１】
なお、本発明に係る偏光ビームスプリッタ４２に代えて、通常入手可能な誘電体多層膜を用いた板形やキューブ型の偏光ビームスプリッタを使用することもできる。また、パワーの利用効率は劣るが、偏光特性を備えていないビームスプリッタを用いることもできる。
【００６２】
なお、偏光ビームスプリッタの反射率と透過率が入射角に依存する場合には、以下のようにすればよい。
【００６３】
すなわち、反射率の入射角依存性が透過率の入射角依存性よりも大きい場合には、図２に示すように２次元スキャナ４３からの光を透過させる構成とすればよい。
【００６４】
また、透過率の入射角依存性が反射率の入射角依存性よりも大きい場合には、例えば、レーザ発振器１を９０度回転させて配置し、図２において紙面と平行な偏光で開口３を照射すればよい。
【００６５】
なお、リレー光学系のレンズの一方をビーム分割・偏向・合成光学系４の内部に配置することもできる。
【００６６】
図６はビーム分割・偏向・合成光学系の第３の構成例を示す構成図であり、図１、２と同じものまたは同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
ビーム分割・偏向・合成光学系９０は、１／２波長板９２、偏光ビームスプリッタ４２ａ、ミラー６、偏光ビームスプリッタ４２ｂ、ミラー９４、２次元スキャナ７とから構成されている。偏光ビームスプリッタ４２ａ、４２ｂおよびミラー６、９４の開口３の中心軸に対する角度は４５度である。そして、ミラー６は第１の光路に、また２次元スキャナ７は第２の光路に配置されている。２次元スキャナ７は、反射面７ａの中心が偏光ビームスプリッタ４２ａの入射面およびミラー６の反射面の中心を１辺、ミラー６の反射面と偏光ビームスプリッタ４２ｂの背面４２ｃを他の１辺とする長方形の頂点に一致するように位置決めされている。
【００６８】
１／２波長板９２は入射光の振動面を４５度回転させる機能を備えている。偏光ビームスプリッタ４２ａ、４２ｂは入射光のうちＰ偏光成分（紙面と平行な振動成分）を透過させ、Ｓ偏光成分（紙面と垂直な振動成分）を反射する。
【００６９】
次に、この構成例の動作を説明する。
【００７０】
開口３を透過したレーザ光は１／２波長板９２により振動面を４５度回転させられ、Ｐ偏光成分は偏光ビームスプリッタ４２ａを透過し、ミラー６を介して偏光ビームスプリッタ４２ｂに入射し、偏光ビームスプリッタ４２ｂを透過した後、ミラー９４で反射されてリレー光学系９に入射する。
【００７１】
一方、Ｓ偏光成分は偏光ビームスプリッタ４２ａおよび反射面７ａ、偏光ビームスプリッタ４２ｂおよびミラー９４で反射されてリレー光学系９に入射する。
【００７２】
第１の光路と第２の光路の長さは等しいので、加工対象２０上の第１の位置と第２の位置に結像される開口４の像の大きさは同じである。
【００７３】
この第３の構成例の場合も、上記第２の構成例の場合と同様に、光の利用効率が高いという利点がある。
【００７４】
（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置の部分構成図であり、図１と同じものまたは同一機能のものは説明を省略する。なお、図示を省略した部分は図１と同じである。
【００７５】
ビーム分割・偏向・合成光学系９９は、ビームスプリッタ５、ミラー６、レンズ１０、ビームスプリッタ８、２次元スキャナ７、レンズ９６とから構成され、ビームスプリッタ５の透過側にミラー６とレンズ１０が、反射側に２次元スキャナ７とレンズ９６が配置されている。
【００７６】
２次元スキャナ７は、反射面７ａの中心がビームスプリッタ５の入射面５ａおよびミラー６の反射面の中心を１辺、ミラー６の反射面とビームスプリッタ８の背面８ａを他の１辺とする長方形の頂点に一致するように位置決めされている。
【００７７】
そして、レンズ１０とレンズ１１は第１のリレー光学系を、レンズ９６とレンズ１１は第２のリレー光学系を構成している。
【００７８】
レンズ１０とレンズ９６はビームスプリッタ８から等距離の位置であって、焦点距離から外れた位置に配置されている。
【００７９】
そして、このように構成すると、２次元偏向手段７とレンズ９６を物理的に近づけることができるので、レーザ加工装置内におけるリレー光学系の配置が容易になり、光学系を小型化できると共に安価に構成することができる。
【００８０】
また、ビームスプリッタ８をレンズ１０とレンズ９６の焦点位置からずらせて設置することにより、ビームスプリッタ８が加熱により損傷することを予防できる。
【００８１】
なお、動作は上記図１の場合と実質的に同一であるので、説明を省略する。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、２つに分離させたレーザ光を１つの加工レンズで集光させる場合であっても、加工対象に品質の優れる穴を加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置の構成図である。
【図２】本発明に係るビーム分割・偏向・合成光学系の第２の構成例を示す図である。
【図３】本発明に係る偏光ビームスプリッタの正面図である。
【図４】本発明に係る偏光ビームスプリッタの配置方向を説明する図である。
【図５】本発明に係る他の偏光ビームスプリッタの配置方向を説明する図である。
【図６】ビーム分割・偏向・合成光学系の第３の構成例を示す構成図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置の部分構成図である。
【符号の説明】
５  ビームスプリッタ
７  ２次元スキャナ
８  ビームスプリッタ
２０  加工対象
【図１】
0003935775.tif 000003
【図２】
0003935775.tif 000004
【図３】
0003935775.tif 000005
【図４】
0003935775.tif 000006
【図５】
0003935775.tif 000007
【図６】
0003935775.tif 000008
【図７】
0003935775.tif 000009