(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型情報カードと非接触型情報カードの両機能を併せ持った情報カードにおいて、機能部を具備した情報カード本体基体に、平面形状がこの情報カード本体基体と略同等の厚み調整用基体を貼り合わせることによって、薄厚カードのみ許容する非接触型情報カードリーダライタ用情報カード全体の厚みを増やして許容厚みの異なる接触型情報カードリーダライタに適用できる様に構成するとともに前記情報カード本体基体と厚み調整用基体の任意位置に、平面的相対位置をずらして、貼り合わせ解除用又は分離用の切り欠き又は貫通孔を形成したことを特徴とする情報カード。
【請求項２】
請求項１記載の情報カードにおいて、前記情報カード本体基体と前記厚み調整用基体とを貼り合わせる貼り合わせ手段を備え、前記貼り合わせ手段は、前記情報カード本体基体と前記厚み調整用基体の少なくとも一方の任意位置に形成された任意形状の永久磁石層と、対向する基体の前記永久磁石層に対応する領域に形成された磁石吸着性を有する層とを有することを特徴とする情報カード。
【請求項３】
請求項１又は２記載の情報カードにおいて、前記永久磁石層がフェライト又は希土類磁石粉末と合成樹脂との混練物からなり、塗布又は充填と加熱乾燥後、前記永久磁石層部分が磁界中で着磁されたものであることを特徴とする情報カード。
【請求項４】
請求項１から３の内のいずれか一つに記載の情報カードにおいて、前記情報カード本体基体と厚み調整用基体との貼り合わせ面側に、相嵌合する形状で位置整合部を形成したことを特徴とする情報カード。
【請求項５】
請求項１から４の内のいずれか一つに記載の情報カードが挿入可能な平面形状で、深さが前記張合わされた情報カードの総厚み以上である凹部を有するカード受板と、前記凹部に嵌込み可能な形状で弾性を有する押板を具備する蓋とを備え、前記情報カードは、前記情報カード本体基体と厚み調整用基体の任意位置に、平面的相対位置をずらして形成された貼り合わせ解除用又は分離用の切り欠き又は貫通孔を備え、前記カード受板と押板には、前記貼り合わせ解除用又は分離用の切り欠き又は貫通孔に挿入可能なピン或いは突起部を具備したことを特徴とする情報カード貼り合わせ・分離用ホルダー。
【請求項６】
請求項１から４の内のいずれか一つに記載の情報カードが挿入可能な平面形状で、深さが該張合わされた情報カードの総厚み以上である凹部を有するカード受板と、前記凹部に嵌込み可能な形状で弾性を有する押板を具備する蓋とを備え、前記凹部の最奥部に傾斜面を持たせた形状としたことを特徴とする情報カード貼り合わせ・分離用ホルダー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報カードとその貼り合わせ・分離用ホルダーに関し、詳しくは、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両機能を併せ持ったＩＣカード（ハイブリッドＩＣカード又はコンビＩＣカードとも呼ばれる）等の情報カードの形状及びインターフェース対応性に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報を記録及び読出を行う情報カードとしてＩＣカードがある。このＩＣカードは、応用面並びに機能面の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったＩＣカードが多方面において利用されて来ている。
【０００３】
現在これらのＩＣカードにおいては、例えば、公衆電話機で使用される非接触仕様のＩＣカードではカードの厚さが０．６８ｍｍ未満であり、一方接触仕様で一般に市販されるＩＣカードでは厚さは０．６８〜０．８４ｍｍ（ＩＳＯ規格）と決められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記規定事項により、リーダライタ互換性が無いため、従来はそれぞれのリーダライタに対応して、専用のＩＣカードを使用しなければならず、複数のＩＣカードを使い分けるという煩わしさがあった。
【０００５】
又、上記従来の状況下では、使用者の利便性もさることながら、ＩＣカード生産者の立場でも、厚みの異なるＩＣカードを別々に作らなければならず、製造コスト的にも望ましい姿ではなかった。
【０００６】
従って、本発明の技術的課題は、上記従来の不都合を克服し、仕様の異なるリーダライタであっても、同一ＩＣカードで簡単に対応出来る手段を提供することであり、更には、上記手段の実現により、ＩＣカード生産に際し、仕様統一を可能とし、低コスト化をも可能にしようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、許容厚みの異なる情報カード、例えば、ＩＣカードに用いられるリーダライタに、同一のＩＣカードで対応出来るように、厚み調整用基体を本体基体に簡便に貼り合わせる手段をもって課題を解決するものであり、更に貼り合わせ、分離を簡便に成し得るホルダーを提供することにより課題を解決するものである。
【０００８】
即ち、本発明の情報カードは、接触型情報カードと非接触型情報カードの両機能を併せ持った情報カードにおいて、機能部を具備した情報カード本体基体に、平面形状がこの情報カード本体基体と略同等の厚み調整用基体を貼り合わせることによって、薄厚カードのみ許容する非接触型情報カードリーダライタ用情報カード全体の厚みを増やして許容厚みの異なる接触型情報カードリーダライタに適用できる様に構成するとともに前記情報カード本体基体と厚み調整用基体の任意位置に、平面的相対位置をずらして、貼り合わせ解除用又は分離用の切り欠き又は貫通孔を形成したことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の情報カードでは、前記情報カードにおいて、前記情報カード本体基体と前記厚み調整用基体とを貼り合わせる貼り合わせ手段を備え、前記貼り合わせ手段は、前記情報カード本体基体と前記厚み調整用基体の少なくとも一方の任意位置に形成された任意形状の永久磁石層と、対向する基体の前記永久磁石層に対応する領域に形成された磁石吸着性を有する層とを有することを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の情報カードでは、前記いずれかの情報カードにおいて、前記永久磁石層がフェライト又は希土類磁石粉末と合成樹脂との混練物からなり、塗布又は充填と加熱乾燥後、前記永久磁石層部分が磁界中で着磁されたものであることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の情報カードでは、前記いずれか一つの情報カードにおいて、前記情報カード本体基体と厚み調整用基体との貼り合わせ面側に、相嵌合する形状で位置整合部を形成したことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の情報カード貼り合わせ・分離用ホルダーでは、前記いずれか一つの情報カードが挿入可能な平面形状で、深さが前記張合わされた情報カードの総厚み以上である凹部を有するカード受板と、前記凹部に嵌込み可能な形状で弾性を有する押板を具備する蓋とを備え、前記情報カードは、前記情報カード本体基体と厚み調整用基体の任意位置に、平面的相対位置をずらして形成された貼り合わせ解除用又は分離用の切り欠き又は貫通孔を備え、前記カード受板と押板には、前記貼り合わせ解除用又は分離用の切り欠き又は貫通孔に挿入可能なピン或いは突起部を具備したことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の情報カード貼り合わせ・分離用ホルダーでは、前記いずれか一つの情報カードが挿入可能な平面形状で、深さが該張合わされた情報カードの総厚み以上である凹部を有するカード受板と、前記凹部に嵌込み可能な形状で弾性を有する押板を具備する蓋とを備え、前記凹部の最奥部に傾斜面を持たせた形状としたことを特徴としている。
【００１５】
ここで、本発明において、情報カードとは，情報を記録又は再生する機能を備えたカードを呼び、ＩＣカードに限らず、磁気的に情報を記録及び再生する磁気カード、光学的に情報を記録及び再生するカード類を含むが、ＩＣカードを使用することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照しながら詳述する。以下に延べる実施の形態においては、ＩＣカードを例示するが、本発明の情報カードは、これらのＩＣカードに限定されるものではないことは勿論である。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態に関わる情報カードの基本的構成を説明するための図であり、図１（ａ）はＩＣカードの平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＣカードの分解組立側面断面図である。
【００１８】
図１（ａ）及び（ｂ）を参照すると、ＩＣカード１０ａは、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを貼り合わせて構成されている。ＩＣカード本体基体１は、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ−Ｇと略称する）等からなるカード基材の中に、送受信用アンテナコイル２と接触、非接触両機能を有するＩＣチップモジュール３とが、各電極端子部で接続されて埋め込まれており、接触インターフェース用の外部接続端子のみがＩＣカード表面に露呈されている。また、ＩＣカード本体基体１の左右端部裏面側には磁石吸着性層４が形成されている。
【００１９】
尚、磁石吸着性層４は一般の無電解選択メッキ法や、樹脂接着剤中にＦｅ等の微粒子を練り込んだペーストを一般の印刷手法を用いて塗布、加熱、乾燥して形成することができる。又、磁石吸着性層４自体を後述の手法により永久磁石層とすることもできる。
【００２０】
図１（ｂ）に最も良く示されるように、ＩＣカード１０ａのＩＣカード本体基体１は、裏面左右端部領域に磁石吸着性層４が形成され、非接触仕様のリーダライタに対応した厚みｔ１（ｔ１＜０．６８ｍｍ）を持った、ＰＥＴ−Ｇ材等からなる。
【００２１】
また、厚み調整用基体５は、ＩＣカード本体基体１と、表面左右端部領域即ち、上記磁石吸着性層４に対応した領域に、永久磁石層６を備え、平面形状が上記本体基体１と略同等で、貼り合わせ後の総厚みが、接触仕様のリーダライタに対応する厚みｔ（ｔ≧０．６８ｍｍ）になるように設定された厚みｔ２（ｔ２＝ｔ−ｔ１）を備えており、厚み調整用基体５とＩＣカード本体基体１とを磁力によって互いに吸着するように構成されている。
【００２２】
ここで、永久磁石層６は、フェライトやサマリウム−遷移金属系の希土類磁石材料の微粒子を熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等に混練して得たペーストを一般的印刷手法等により上記所定領域に塗布し、加熱或いは加熱押圧等により固化させ、然る後磁界中保持により着磁して形成できる。
【００２３】
図２は本発明の第２の実施の形態におけるＩＣカードを示す平面図である。図２に示すように，本発明の第２の実施の形態によるＩＣカード１０ｂは、磁石吸着性層４及び永久磁石層６の構成が異なる他は、第１の実施の形態によるものと同様の構成を有している。即ち、磁石吸着性層４及び永久磁石層６がＩＣカード基体の周辺部を全体的に取り囲むように形成されている。
【００２４】
尚，上記第１及び第２の実施の形態で示した以外の構成としては、磁石吸着性層４及び永久磁石層６がＩＣカード基体の周辺部コーナーのみに形成したり、カードの中央部に形成したり、更にはこれらを複合して配置する構成が考えられるが、このような構成であっても良い。
【００２５】
次に、本発明の第３の実施の形態に付き、図３に従って説明する。
【００２６】
図３（ａ）は本発明の第３の実施の形態によるＩＣカード本体基体１の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＣカードの分解組立側面断面図である。図３（ａ）及び（ｂ）を参照すると、本発明の第３の実施の形態によるＩＣカード１０ｃは、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを貼り合わせて構成されている。
【００２７】
ＩＣカード本体基体１において、磁石吸着層１４はコーナー部に孤立したドット形態で配置されている。
【００２８】
また、厚み調整用基体５には、前述同様磁石吸着層１４に対応する平面的配置で、厚み調整用基体５のコーナーに永久磁石層１６が形成される。
【００２９】
この第３の実施の形態の場合は、磁石吸着層１４の面積が小さいため、前述した第１の実施の形態の時よりも永久磁石層１６の磁力を強くすることが必要で、厚み調整用基体５を貫通する深さ（＝ｔ２）で形成されている。
【００３０】
図４は本発明の第４の実施の形態によるＩＣカードを示す分解組立側面図である。図４を参照すると、本発明の第４の実施の形態によるＩＣカード１０ｄは、磁石吸着層と永久磁石層の構成が第３の実施の形態と異なる他は同様の構成を備えている。第４の実施の形態においては、第３の実施の形態によるＩＣカード基体の中央部に磁石吸着層１４を配置するとともに、周囲の磁石吸着層１４を永久磁石層２４に置き換え、厚み調整用基体５側の中央部の対応する位置に永久磁石層２６を配置するとともに、この永久磁石層２６及び周囲の永久磁石層２６の深さをこの基体厚みの途中までとした構成を示している。
【００３１】
尚、本発明においては、上記構成に限定されず、上記磁石吸着層及び永久磁石層を複合して配置するように構成することもできる。
【００３２】
図５は本発明の第５の実施の形態によるＩＣカードの部分分解組立斜視図である。
【００３３】
図１乃至図４を参照しながら説明したように、本発明の第１乃至第４の実施の形態においては、永久磁石による吸引力でＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを接着する構成である。このような構成では、使用者が両基体１，５をおおよその位置配置で重ねるだけで、実用上支障の無い精度で貼り合わせができるが、リーダライタのローラーによる挿入、排出に際し両基体の位置ズレが発生する可能性も考えられる。
【００３４】
したがって、本発明の第５の実施の形態では、更に図５に示すような対策を講じている。
【００３５】
即ち、図５に示すように、ＩＣカードの本体基体１と厚み調整用基体５の貼り合わせ面側の端部に、相嵌合する形状の凹部７及び凸部８を形成し、貼り合わせに際してこれら凹凸部７，８が嵌合され、強固に位置固定の作用を為すのである。この構成によって、リーダライタへのＩＣカードの着脱時の位置ズレの心配は無くなる。尚ここで、凹凸部７，８の形状、形成位置、配置数等は任意に設計できるものである。
【００３６】
次に、図６（ａ）は本発明の第６の実施の形態によるＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーを示す分解組立斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの説明に供せられるＩＣカード本体基体を示す斜視図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの説明に供せられる厚み調整用基体５を示す斜視図である。また、図７（ａ）乃至（ｃ）は図６（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの動作説明に供せられる側面図である。
【００３７】
図１乃至図５に示した本発明の第１乃至第５の実施の形態では、使用者が薄い２枚のカード基体を手で直接貼り合わせて許容厚みの異なるリーダライタに対応しようとするものであり、極めて有効な手段となり得るのであるが、更に使用者の立場に立って、貼り合わせと分離がより簡便且つ正確に遂行できるように、本発明では、図６（ａ）に示すようなＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダー（以下、単にホルダーと略称する）も提供するものである。
【００３８】
図６（ａ）を参照すると、本発明の第６の実施の形態によるホルダー２０ａにおいては、ＩＣカードが挿入される凹部３２内に、張合わされたＩＣカードを分離するためのピン３５を備えたカード受板３１と、この凹部３２に重ねてセットされたＩＣカード基体１，５に押圧を加えて貼り合わせを確実にするための押板３４及び分離のためのピン３６を備えた蓋３３とを具備して構成される。
【００３９】
図６（ｂ）を参照すると、上記ホルダー２０ａに適合できるように、ＩＣカード本体基体１の端部で前記ピン３６に対応する位置に切り欠き１０１が設けられている。
【００４０】
また、図６（ｃ）を参照すると、ＩＣカード本体基体１と張合わされる厚み調整用基体５にも、同様に端部で前記ピン３５に対応する位置に貫通孔１０２が設けられている。
【００４１】
図７（ａ）乃至（ｃ）を参照しながら、本発明の第６の実施の形態によるホルダー２０ａを用いた両基体１，５の貼り合わせ及び分離について説明する。
【００４２】
図７（ａ）を参照すると、使用者が厚みの薄いＩＣカード本体基体１のみの利用を終了した後、厚みの厚いカード用リーダライタでサービスを受けようとした場合、最初に厚み調整用基体５をホルダーのカード受板３１の凹部３２内に、この基体５の端部がピン３５に接する様に、即ち図中Ｐ１の位置に接触するようにセットする。
【００４３】
次いで、ＩＣカード本体基体１もその端部をピン３５に接する様に、即ちＰ１の位置に接触するように、前記厚み調整用基体５の上に重ねてセットする。凹部３２の平面形状は各基体１，５と略等しいので、これら２枚の基体１，５はピン３５に端部を接触する位置まで押し込めば精度良く重なる。
【００４４】
更に、両基体の貼り合わせ面の気泡を排除し、密着させるために蓋３３を押し下げ、付属している弾性を有する押板３４で両基体１，５に押圧を加え、隙間無く確実に両基体を貼り合わせる。ここで、押板３４の材質としては一般の合成ゴム等が差し支えないが特に限定はしない。
【００４５】
尚、この実施の形態に用いたＩＣカード本体基体１及び厚み調整用基体５は、図７では省略しているが、図１乃至図５で示した磁石による吸着機能が付与されたものであるので、簡便且つ確実な貼り合わせが可能である。
【００４６】
次に、貼り合わせ解除（分離）の手順を図７（ｂ）及び（ｃ）を用いて説明する。
【００４７】
使用者が厚みの厚いカード用リーダライタでのサービスを終え、薄いカード用リーダライタを使用したい場合、図７（ｂ）に示す様に、張合わされたカード基体１，５を、その端部が前記凹部３２の最奥部に接するように、即ち図中Ｐ２の位置に押し当てるようにセットする。この時、厚み調整用基体５に設けられている貫通孔１０２にはピン３５が挿入され、ピン３５の先端は本体基体１の貼り合わせ面で遮られるため、凹部３２の面と厚み調整用基体５との間には隙間Ｇ１ができる。
【００４８】
次いで、ホルダーの蓋３３を押し下げると、図７（ｃ）に示す様に蓋３３に付属しているピン３６が本体基体１に設けられた切り欠き１０１内を通して厚み調整用基体５の面に接触し、更に蓋３３を押し下げると両基体１，５は強制的に分離され隙間Ｇ２ができる。この状態でＩＣカード本体基体１のみを引き出すことによって、カード使用者は再び薄いカード用リーダライタでサービスを受ける事ができるのである。
【００４９】
図８（ａ）は本発明の第７の実施の形態によるホルダーの全体構成を示す分解組立斜視図、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は図８（ａ）のホルダーの分離動作の説明に供せられる部分側面図である。
【００５０】
図８（ａ）を参照すると、ホルダー２０ｂは、ＩＣカードが挿入される凹部３２を備えたカード受板３１と蓋３３とを備えて構成される。尚、凹部３２は最奥部（図中Ａ領域）に傾斜面を設けた構造を採っている。
【００５１】
ホルダー２０ｂを用いた、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５との貼り合わせ、分離の動作について説明する。
【００５２】
先ず貼り合わせは厚み調整用基体５を該凹部３２に最奥部まで挿入し、更にＩＣカード本体基体１をその上に配置し、各基体に配されている前述の凸部８と凹部７とが嵌合する様に位置決めして重ねた後、この蓋３３を押し下げ、押板３４で両基体１，５に押圧を加えて貼り合わせる。両基体１，５には前述したものと同様な磁石吸着機能を具備しているので簡便且つ確実な貼り合わせが可能である。
【００５３】
一方、ＩＣカードを分離する手順としては、図８（ｂ）に示す様に張合わされたカード基体１，５を一体のまま、ホルダー３１の凹部３２に最奥部までしっかりと挿入し、図８（ｃ）に示す様に、手で本体基体１の上面を図中矢印の方向へ押し出す。
【００５４】
この際、厚み調整用基体５に付属している凸部８の斜面を、ＩＣカード本体基体１に付属している凹部７の斜面が乗り上げる形で変位し、両基体１，５の貼り合わせ面には僅かな隙間ができ、更に矢印方向に押し出すとカード受板３１最奥部の斜面に沿ってＩＣカード本体基体１のみが大きくスライドするため、大きな隙間Ｇ３ができて両基体１，５は完全に分離する。
【００５５】
尚、以上の実施の形態の説明において、ＩＣカードとそのホルダーについて例を挙げて説明したが、本発明はＩＣカードのみに限定するものではなく、種類に関わらず、カード状形態の如何なる媒体、即ち、情報カードにも応用が可能であることは申すまでもない。
【００５６】
又、本発明の主旨が適用されてさえいれば、特に上記実施の形態に限定されるものではなく、例えば、厚み調整用基体を複数枚使用する等の応用展開も当然可能なことである。そして又、本発明の永久磁石はそれを配置する位置や面積等により、磁界の強度はＩＣカードの送受信電磁波を妨害しない範囲で任意に設定できるものであることも当然である。
【００５７】
【発明の効果】
以上の説明の通り、本発明によれば、薄い情報カード基体であっても、厚み調整用基体を簡便且つ確実に貼り合わせ及び分離することができるので、少ない枚数のカードを多用途に対応して使用でき、使用者にとって極めて利便性の高い利用が可能となるのである。
【００５８】
又、本発明によれば、生産者にとっても、厚み仕様の異なる多品種のカードを別々に作る必要がなくなり、少数仕様で大量生産がやり易く、生産コスト的に多大なメリットが得られるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードの基本的構成の説明に供せられる平面図である。
（ｂ）は（ａ）のＩＣカードの分解組立側面断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態によるＩＣカードの基本的構成の説明に供せられる平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施の形態によるＩＣカードの基本的構成の説明に供せられる平面図である。
（ｂ）は（ａ）のＩＣカードの分解組立側面断面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態によるＩＣカードの基本的構成の説明に供せられる分解組立側面断面図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態によるＩＣカードの基本的構成の説明に供せられる部分分解組立斜視図である。
【図６】（ａ）は本発明の第６の実施の形態によるＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーを示す分解組立斜視図である。
（ｂ）は（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの説明に供せられるＩＣカード本体基体を示す斜視図である。
（ｃ）は（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの説明に供せられる厚み調整用基体５を示す斜視図である。
【図７】（ａ）、（ｂ），及び（ｃ）は図６（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの動作説明に供せられる側面図である。
【図８】（ａ）は本発明の第７の実施の形態によるＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーを示す分解組立斜視図である。
（ｂ）は（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの動作説明に供せられる部分側面図である。
（ｃ）は（ａ）のＩＣカード貼り合わせ・分離用ホルダーの動作説明に供せられる部分側面図である。
【符号の説明】
１    ＩＣカード本体基体
２    送受信用アンテナコイル
３    ＩＣチップモジュール
４    磁石吸着性層
５    厚み調整用基体
６    永久磁石層
７    ＩＣカード本体基体側凹部
８    厚み調整用基体側凸部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ    ＩＣカード
１４    磁石吸着層
１６    永久磁石層
２０ａ，２０ｂ    ホルダー
２４    永久磁石層
２６    永久磁石層
３１    カード受板
３２    凹部（略カード基体サイズ）
３３    蓋
３４    押板
３５    ピン（カード受板側）
３６    ピン（蓋側）
１０１    切り欠き
１０２    貫通孔
ｔ１    ＩＣカード本体基体の厚み
ｔ２    厚み調整用基体の厚み
Ｐ１    ピン３５によって基体が制せられる位置
Ｐ２    カード受板３１の最奥部位置
Ｇ１    隙間（ホルダー１使用時）
Ｇ２    隙間（同上）
Ｇ３    隙間（ホルダー２使用時）
Ａ    ホルダー２の凹部最奥部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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