(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体から略水平方向に突設している肩ストレート部、該肩ストレート部から略垂直方向に折り曲げられている脚部、及び肩ストレート部と脚部とをつなぐ丸みをつけられた折れ曲がり部を含んでいるガルウィング形リードを有するＩＣパッケージが載置される位置決め台を含むソケット基板と、
前記ソケット基板に対し弾性部材を介して上下動自在に取り付けられているカバーと、
前記位置決め台に載置される前記ＩＣパッケージの対応するガルウィング形リードの前記折れ曲がり部及び前記脚部にそれぞれ接触する上下に２つに分岐した上・下弾性接触片を含み、少なくとも該上・下弾性接触片が前記カバーの上下動に伴い前記位置決め台上へ前進、又は前記位置決め台から後退することができる、前記ソケット基板に固定された複数のコンタクトと、
を備える２点接触形ＩＣソケットにおいて、
前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端部に略平行でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前方に延び、さらに、先端に行くにつれて上方に反っている反り部分を含むように形成されるとともに、前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端部に対し上方に間隔をおいて設けられおり、
前記コンタクトが前記位置決め台へ前進するとき、前記コンタクトの前記上弾性接触片の先端部が前記位置決め台上に載置されている前記ＩＣパッケージの対応するガルウィング形リードの前記折れ曲がり部に最初に接触し、続いて下弾性接触片が前記脚部に接触するように構成されていることを特徴とする２点接触形ＩＣソケット。
【請求項２】
さらに、前記カバーは、カム面を有するカム体を含み、前記コンタクトは、弾性変形可能な湾曲部及び駆動レバーを含み、前記駆動レバーの一端が前記カム体のカム面に当接し得るように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の２点接触型ＩＣソケット。
【請求項３】
前記位置決め台は、載置される前記ＩＣパッケージのパッケージ本体を収容し、前記ＩＣパッケージの位置決めをすることができる外周壁を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の２点接触形ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの信頼性テストに用いられる、テストボードとＩＣパッケージを電気的に接続するＩＣソケットに関する。より詳細には、搭載されるＩＣパッケージのガルウィング形リードとコンタクトとの電気的接触を確実にできるようにした２点接触形ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガルウィング形のリードを有するＩＣパッケージを搭載するオープントップ型ＩＣソケットにおいて、搭載されたＩＣパッケージのガルウィング形リードとＩＣソケットのコンタクトとの接触方法として、リード先端部の上からコンタクトが接触する上当てタイプや該リード先端部の下からコンタクトが接触する下当てタイプが従来から良く知られている（例えば、特開平４−２０４３８０号公報、特開平４−２８０５８３号公報等参照）。
【０００３】
しかしながら、ＩＣパッケージの小型化、高密度化が進むにつれ、リードの本数も増大するとともに、リードピッチも狭くなり、さらに、リード自体も細く、薄くなってきている。リードが細く、薄くなると、リード先端部でのコンタクト接触は、リードを汚したり、傷つけたりあるいは変形させたりする恐れがある。このことは、ＩＣパッケージが最終的にリード先端部を介して回路基板に実装されることを勘案すると、ＩＣパッケージの品質を損ねることになり、好ましいことではない。
【０００４】
このような問題点を解消するために、リードの肩ストレート部にコンタクトを接触させる肩当てタイプやリードの脚部にコンタクトを当てる横当てタイプのものが提案されている（例えば、特開平１１−２２４７５３号公報参照）。
【０００５】
ここでは、ＱＦＰ（Quad Flat Package）を搭載する従来の肩当てタイプのＩＣソケットについて、図６を用いて簡単に説明する。図６（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＩＣソケットの部分（概略ＩＣソケットの右半分）断面図であり、図６（ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載している時のＩＣソケットの要部上面図、図６（ｃ）は、ＩＣパッケージを搭載している時のＩＣソケットの要部断面図である。
【０００６】
ＩＣソケット１００は、外形が概略直方体をなし、ソケット基板１１０、カバー１２０、コンタクト１３０、コンタクト駆動体１４０等を備えている。
【０００７】
ソケット基板１１０は、その中央部にＩＣパッケージ１５０が載置される位置決め台１１１、該ソケット基板１１０に対して着脱自在な台座１１２を備えている。位置決め台１１１は、その外周にＩＣパッケージ１５０のパッケージ本体１５２を収容するように外周壁１１１ａが設けられている。また、ソケット基板１１０を貫通して、多数のコンタクト１３０が固定されている。
【０００８】
カバー１２０は、ソケット基板１１０の４隅近傍に設けられているコイルバネ１１５を介して、ソケット基板１１０に上下動自在に取り付けられている。また、該カバー１２０には、その下面適所にコンタクト駆動体１４０の当接部１４１に対応して押圧凸部１２１が形成されている。さらに、カバー１２０の中央には、ＩＣパッケージ１５０が通過し得るように開口部１２２が形成されている。
【０００９】
導電体としてのコンタクト１３０は、金属薄板を打抜き加工により形成されている。該コンタクト１３０は、ＩＣパッケージ１５０のリード１５１と接触する接点部１３１、コンタクト駆動体１４０の係合肩部１４４に係合する係合段部１３２、コンタクト１３０が位置決め台１１１方向に付勢されるように弾性を付与するための略Ｓ字形の湾曲部１３３、ソケット基板１１０に対してコンタクト１３０を支持する支持部１３４、ソケット基板１１０に形成されている貫通孔１１３に圧入される固定部１３５及び該固定部１３５から貫通孔１１３を貫通して延び、回路基板又はテストボード（図示せず）等に電気的に接続される端子部１３６を含んでいる。該コンタクト１３０は、矩形状の位置決め台１１１の四辺を取り囲むようにソケット基板１１０に多数貫通固定されている。
【００１０】
コンタクト駆動体１４０は、カバー１２０の押圧凸部１２１に対応する当接部１４１、複数のコンタクト１３０がそれぞれ貫通する複数の透孔１４２、隣り合う該透孔１４２を仕切る仕切壁１４３、コンタクト１３０の係合段部１３２と係合する係合肩部１４４及びその両側において回転軸がソケット基板１１０に回動自在に軸支されている回転中心１４５を含んでいる。
【００１１】
ＩＣパッケージ１５０は、多数のガルウィング形リード１５１をその本体１５２周囲に有する。ガルウィング形リード１５１は、ＩＣパッケージ本体１５２から略水平方向に突設している肩ストレート部１５１ａ、該肩ストレート部１５１ａから略垂直方向下方に折り曲げられている脚部１５１ｂ及び該脚部１５１ｂから再び略水平方向外側に折り曲げられている先端部１５１ｃを有しており、いわゆるガルウィング形状に形成されている。
【００１２】
したがって、図６（ａ）に示されているコンタクト駆動体１４０は、カバー１２０が押圧されると、コンタクト駆動体１４０の当接部１４１が該カバー１２０の押圧凸部１２１に当接することにより、回動中心１４５周りに時計回りに回動される。コンタクト駆動体１４０の係合肩部１４４がコンタクト１３０の係合段部１３２に係合しているので、このコンタクト駆動体１４０の回動に伴って、コンタクト１３０は、図中右上方向に後退する。
【００１３】
このコンタクト１３０の後退状態で、カバー１２０の開口部１２２を介してＩＣパッケージ１５０が位置決め台１１１上に載置される。この時、ＩＣパッケージ１５０は、ガルウィング形リード１５１の肩ストレート部１５１ａが位置決め台１１１の外周壁１１１ａに支持され、ガルウィング形リード１５１の脚部１５１ｂ及び先端部１５１ｃが該外周壁１１１ａの外側に位置するように、位置決め台１１１上に載置される（図６（ｃ）参照）。
【００１４】
カバー１２０への押圧力を解除すると、コイルバネ１１５の復帰力により、カバー１２０は元の位置に戻り、コンタクト駆動体１４０及びコンタクト１３０もコンタクト１３０の湾曲部１３３のバネ力により元の位置に戻る。コンタクト１３０の復帰動作により、該コンタクト１３０の接点部１３１が位置決め台１１１上に載置されているＩＣパッケージ１５０のガルウィング形リード１５１の肩ストレート部１５１ａに接触する。
【００１５】
なお、上記肩当てタイプにおいては、コンタクト１３０の接点部１３１が、ＩＣパッケージ１５０のリード１５１の肩ストレート部１５１ａに接触しているのに対して、従来の横当てタイプは、コンタクト１３０の接点部１３１が、脚部１５１ｂの上方で接触する（図９（ａ）参照）。また、この横当てタイプの場合も、上記肩当てタイプと同様に、ＩＣパッケージ１５０のガルウィング形リード１５１は、位置決め台１１１の外周壁１１１ａを越えてその外側に位置している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣパッケージ１５０は、パッケージ化するにあたり熱硬化性樹脂でモールド成形される。このモールド成形時、ＩＣパッケージ１５０のリード１５１は、樹脂流出防止を兼ねるタイバー（図示せず）により結合されている。モールド成形後、リード１５１間を結合している上記タイバーは切除され、所望の形状、例えば、ガルウィング形、に折り曲げ加工される。この時、タイバーの切除が不完全で、タイバーバリ１５１ｄとともにモールド樹脂がバリ１５２ａとして残ったり、リード１５１の折り曲げが所定の位置で行われず肩ストレート部１５１ａが設計仕様に対し長短に形成されたりする等の加工上のバラツキが生じる恐れがある。
【００１７】
上記肩当タイプにおいて、このような加工上のバラツキが生じると、図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、コンタクト１３０の接点部１３１がＩＣパッケージ１５０の本体部１５２と干渉して接触できなくなったり、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、コンタクト１３０の接点部１３１が樹脂バリ１５２ａ上に乗り上がりリード１５１に接触できなくなったりする。そして、このような非接触状態を解消すべくコンタクト１３０の接点部１３１を外側（図８では、右方向）及び／又は下方向に微調整をすると、該接点部１３１に続くコンタクト１３０に弾性力を付与している（図６（ａ）に示されているコンタクト１３０においては、反時計方向に付与している）湾曲部１３３の付勢力が増す。結果として、接点部１３１のリード１５１への接触力が大きくなり、リード１５１の表面処理をしている半田がコンタクト１３０の接点部１３１に付着し、例えば、検査毎のコンタクト接点部１３１における半田除去のための洗浄が必要となり好ましいものではない。
【００１８】
また、横当てタイプにおいては、図９（ｂ）に示されるように、リード１５１の加工上のバラツキによりコンタクト１３０とリード１５１の接触位置のバラツキが生じ、場合によっては、コンタクト１３０との接触圧が大きくなりリード１５１を変形させる恐れがある。また、横当てタイプにおいては、図９（ｃ）に示されるように、コンタクト１３０とリード１５１の接触がＩＣパッケージ１５０の両横から行われるため、リード１５１の形状にバラツキがあると、多数のコンタクト１３０とそれに対応する多数のリード１５１が同時に接触し得ないから、場合によっては、ＩＣパッケージが跳ね上がってしまう恐れもある。さらに、横当てタイプの場合、コンタクト１３０の接点部１３１の接触軌跡がリード脚部１５１ｂに対して略直角であり、酸化被膜を突き破るためのワイピング動作（表面を刷き削る動作）がほとんどない。それによって、コンタクト１３０とリードの接触が不良となる恐れがある。また、コンタクト１３０の微調整により酸化被膜を突き破ることができるようにするため接触力を上げると、リード１５１の変形や、リードの損傷を招く。
【００１９】
本発明は、上記従来装置における問題点を解消し、信頼性のある２点接触形ＩＣソケットを提供することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の２点接触形ＩＣソケットは、本体から略水平方向に突設している肩ストレート部、該肩ストレート部から略垂直方向に折り曲げられている脚部、及び肩ストレート部と脚部とをつなぐ丸みを付けられた折れ曲がり部を含んでいるガルウィング形リードを有するＩＣパッケージが載置される位置決め台を含むソケット基板と、前記ソケット基板に対し弾性部材を介して上下動自在に取り付けられているカバーと、前記位置決め台に載置される前記ＩＣパッケージの対応するガルウィング形リードの前記折れ曲がり部及び前記脚部にそれぞれ接触する上下に２つに分岐した上・下弾性接触片を含み、少なくとも該上・下弾性接触片が前記カバーの上下動に伴い前記位置決め台上へ前進、又は前記位置決め台から後退することができる、前記ソケット基板に固定された複数のコンタクトとを備える２点接触形ＩＣソケットにおいて、前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端部に略平行でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前方に延び、さらに、先端に行くにつれて上方に反っている反り部分を含むように形成されるとともに、前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端部に対し上方に間隔をおいて設けられおり、前記コンタクトが前記位置決め台へ前進するとき、前記コンタクトの前記上弾性接触片の先端部が前記位置決め台上に載置されている前記ＩＣパッケージの対応するガルウィング形リードの前記折れ曲がり部に最初に接触し、続いて下弾性接触片が前記脚部に接触するように構成されていることを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明の２点接触形ＩＣソケットは、前記カバーが、カム面を有するカム体を含み、前記コンタクトが、弾性変形可能な湾曲部及び駆動レバーを含み、前記駆動レバーの一端が前記カム体のカム面に当接し得るように形成されていてもよいし、前記位置決め台が、載置される前記ＩＣパッケージのパッケージ本体を収容し、前記ＩＣパッケージの位置決めをすることができる外周壁を備えていてもよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施例につき説明をする。
図１に本発明に係るＩＣソケットが示されている。図１（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＩＣソケットの部分（概略ＩＣソケットの右半分）断面図であり、図１（ｂ）は、コンタクトの２つの弾性接触片を示す要部拡大図である。
【００２４】
ＩＣソケット１は、従来例と同様外形が概略直方体をなし、ソケット基板１０、カバー２０、コンタクト３０等を備えている。
【００２５】
ソケット基板１０は、その中央部にＩＣパッケージ５０が載置される位置決め台１１、該位置決め台１１を支持し、ソケット基板１０に対して着脱自在な台座１２を備えている。位置決め台１１は、その外周にＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５２を収容するように外周壁１１ａが設けられている。また、ソケット基板１０底部近傍に水平方向に突出形成された圧入板１０ａに係合して、多数のコンタクト３０がソケット基板１０に固定されている。
【００２６】
カバー２０は、前記ソケット基板１０の４隅近傍に設けられている弾性部材としてのコイルバネ１５を介して、ソケット基板１０に上下動自在に取り付けられている。また、該カバー２０には、その下面適所にコンタクト３０の駆動レバー３４に対応して該駆動レバー３４の動きを規制するカム面２１ａを有するカム体２１が形成されている。さらに、カバー２０の中央には、搭載されるＩＣパッケージ５０が通過し得るように開口部２２が形成されている。
【００２７】
導電体としてのコンタクト３０は、金属薄板を打抜き加工により一体的に形成されている。該コンタクト３０は、概ね、ＩＣパッケージ５０のリード５１と接触する２つの弾性接触片３１、３２、駆動レバー３４、コンタクト３０が位置決め台１１方向に付勢されるように弾性を付与するための略Ｃ字状に形成されている湾曲部３５、ソケット基板１０に対してコンタクト３０を支持する支持部３６、上記ソケット基板１０に形成されている圧入板１０ａに係合する係合凹部３６ａ及び支持部３６から下方に延び、回路基板又はテストボード（図示せず）等に電気的に接続される端子部３７とを含んでいる。
【００２８】
コンタクト３０は、また、湾曲部３５上端で位置決め台１１方向に延びる連結部３３を含んでいる。上記２つの弾性接触片３１、３２は、この連結部３３から上下に分岐して位置決め台１１の外周壁１１ａに向けて延びている。
【００２９】
上弾性接触片３１は、弾性的に変形できるようにした概略円弧状に形成されている円弧状部３１ｂを含み、その先端部３１ａは、円弧状部３１ｂから水平状に延び、さらに先端に延びるにつれ該水平状部分から上方に若干反るように形成されている（図１（ｂ）参照）。
【００３０】
下弾性接触片３２は、上記上弾性接触片３１と同様に弾性的に変形できるようにした概略円弧状に形成されている円弧状部３２ｂを含み、その先端部３２ａは、円弧状部３２ｂから水平状に延びるように形成されている。
【００３１】
各弾性接触片３１、３２は、それぞれ独立して変形可能である。また、２つの弾性接触片３１、３２の円弧状部３１ｂ、３２ｂ、は、相対向し、該２つの円弧状部３１ｂ、３２ｂで略長円形状又は卵形状を描くようにそれぞれ上下に凸状に形成されていることが好ましい。
【００３２】
本実施例においては、２つの弾性接触片３１、３２は、上記したような形状を備えているが、これに限定されるものではない。例えば、２つの弾性接触片３１、３２は、ほぼ直線状であって、該２つの弾性接触片３１、３２で、略Ｖ字状又は略横Ｕ字状をなすように形成されていてもよい。
【００３３】
さらに、下弾性接触片３２の先端部３２ａは、図１（ｂ）に示されるように、上弾性接触片３１の先端部３１ａより下方であって、かつこれより後退した位置に配置されるように形成されている。すなわち、上弾性接触片３１の先端部３１ａと下弾性接触片３２の先端部３２ａとは、上下に間隔Ｈ離れ、前後に距離Ｌずれて配置されている。なお、間隔Ｈは、０−１．００ｍｍ、距離Ｌは、０−１．５０ｍｍの範囲にあることが望ましい。
【００３４】
したがって、ＩＣソケットがフリーの状態（すなわち、図１（ａ）に示されるように、ＩＣパッケージが搭載されていない状態）にある時、上弾性接触部３１の先端部３１ａは、位置決め台１１の外周壁１１ａ上に位置し、下弾性接触部３２の先端部３２ａは、前記外周壁１１ａの側面に接するように位置して、停止している。
【００３５】
駆動レバー３４は、その一端部が湾曲部３５の上端における上記連結部３３の弾性接触片３１、３２が連結している側と反対側に連結し、２つの弾性接触片３１、３２が伸びる側と反対側に略Ｖ字形をなして延びている。駆動レバー３４の他端は、カバー２０の設けられているカム２１に当接する当接部３４ａを構成している。したがって、駆動レバー３４は、カバー２０の上下動に伴い、カム体２１のカム面２１ａに沿って前後に移動させられる。これにより、コンタクト３０の２つの弾性接触片３１、３２の先端部３１ａ、３２ａが、図１（ａ）の矢印Ｘで示される概略直線状の軌跡で、位置決め台１１に向けて前進及び該位置決め台１１から後退させられ得る。
【００３６】
なお、２つの弾性接触片３１、３２の略直線状の軌跡は、略水平な軌跡でもよいが、本実施例のように後退するにつれて若干上昇するようなやや傾斜した軌跡である方が好ましい。この２つの弾性接触片３１、３２の移動軌跡は、カム体２１のカム面２１ａの形状により決められる。
【００３７】
コンタクト３０は、係合凹部３６ａ内にソケット基板１０の圧入板１０ａが圧入されることにより、矩形状の位置決め台１１の四辺を取り囲むように該四辺に沿ってソケット基板１０に複数固定されている。
【００３８】
ＩＣパッケージ５０は、従来例において示されているものと同様に、パッケージ本体５２及び多数のガルウィング形リード５１を備えている。さらに、ガルウィング形リード５１は、パッケージ本体５２の側壁から略水平方向に突出している肩ストレート部５１ａ、該肩ストレート部５１ａから略垂直方向下方に折り曲げられている脚部５１ｃ、及び該脚部５１ｂから再び略水平方向外側に折り曲げられている先端部５１ｅとを含んでおり、いわゆるガルウィング形状に形成されている。また、５１ｂ及び５１ｄは、肩ストレート部５１ａと脚部５１ｃをつなぐ丸みを付けられた折れ曲がり部及び脚部５１ｃと先端部５１ｅをつなぐ丸みを付けられた折れ曲がり部をそれぞれ示している。
【００３９】
以上のような構成を有するＩＣソケット１に、ガルウィング形リード５１を有するＩＣパッケージ５０を搭載する手順を図１（ａ）、２及び３を用いて以下に説明する。
【００４０】
図１（ａ）には、上記したように、ＩＣソケット１０がフリーの状態にある時が示されている。この状態において、カバー２０を下方に押圧すると、カム体２１のカム面２１ａに当接する駆動レバー３４の当接部３４ａが該カム面２１ａに沿って後方に移動させられることにより、駆動レバー３４と一体に形成されているコンタクト３０の２つの弾性接触片３１、３２も後方に移動する。すなわち、２つの弾性接触片３１、３２は、位置決め台１１の外周壁１１ａから図１（ａ）の矢印Ｘで示されるようにほぼ直線状に斜め上方に後退する。
【００４１】
図２に示されるように、カバー２０が一杯に押し下げられ、コンタクト３０の２つの弾性接触片３１、３２が位置決め台１１から充分に後退している時、カバー２０の開口部２２を通してＩＣパッケージ５０が位置決め台１１上に載置される。ＩＣパッケージ５０は、そのパッケージ本体５２が位置決め台１１の外周壁１１ａ内に位置し、ガルウィング形リード５１が該外周壁１１ａの外側に位置するようにして位置決めされる。
【００４２】
図２の状態において、カバー２０の押圧力を解除すると、カバー２０はコイルバネ１５の作用により元の位置（図１（ａ）に示される位置）に復帰する。同様にコンタクト３０もその湾曲部３５の弾性力により元の位置に復帰する。この時、２つの弾性接触部３１、３２は、位置決め台１１（正確には、位置決め台１１の外周壁１１ａ）に向けて斜め上方から前進する。ところで、図３に示されるように、位置決め台１１上にはＩＣパッケージ５０が載置されており、したがって、外周壁１１ａ上を越えてガルウィング形リード５１が存在しているため、２つの弾性接触片３１、３２は、該リード５１に接近する。
【００４３】
ここで、リード５１とコンタクト３０の２つの弾性接触片３１、３２との接触の詳細を図４（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
【００４４】
図４（ａ）は、上弾性接触片３１がリード５１に接触を開始したときの状態を示す一部拡大上面図、（ｂ）は、続いて下弾性接触片３２がリード５１に接触したときの状態を示す一部拡大側面図である。
【００４５】
図４（ａ）の矢印Ｘで示されるように、コンタクト３０がその弾性力により元の位置に戻る（言い換えれば、図４（ａ）において、コンタクト３０が位置決め台１１の外周壁１１ａに向けて右斜め上方から左斜め下方に前進する）途中において、まず、下弾性接触片３２の先端部３２ａより前方に延びている上弾性接触片３１の先端部３１ａがガルウィング形リード５１の折れ曲がり部５１ｂに接触する。続いて、上弾性接触片３１の先端部３１ａは、前記リード５１の折れ曲がり部５１ｂに先端部３１ａの下面を接触させながら該折れ曲がり部５１ｂ上に乗り上がる。ところで、上弾性接触片３１の先端部３１ａは、上方に若干反るように形成されているので、上弾性接触片３１の先端部３１ａは、該先端部３１ａの形状に従って左斜め上方（図４（ｂ）矢印Ｙ方向）に向きを変えて前進する。この時、下弾性接触片３２の先端部３２ａは、まだリード５１に接触していないので、前記上弾性接触片３１の左斜め上方への前進運動に倣って下側から上方へ移動する。その後、下弾性接触片３２の先端部３２ａは、リード５１の脚部５１ｃ上方位置に接触する（図４（ｂ）参照）。下弾性接触片３２が、リード５１の脚部５１ｃに接触することにより、コンタクト３０の前進が停止される。
【００４６】
このような、２つの弾性接触片３１、３２の先端部３１ａ、３２ａの動きにより、リード５１の酸化被膜が剥ぎ取られ、リード５１と２つの弾性接触片３１、３２との電気的接続が確実に得られる。
【００４７】
２つの弾性接触片３１、３２は、それぞれ独立して変形し得るように構成されているので、リード５１の形状にバラツキがあっても、加工形状に対応して自動的に変形し得る。したがって、従来のように微調整を必要とせず、２つの弾性接触片３１、３２個々の変形により、リード５１との接触状態が自動的に調整され得る。
【００４８】
また、図５（ａ）に示されるように、リード形状のみが異なるような別の種類のＩＣパッケージ５０を搭載する場合、単に２つの弾性接触片３１、３２の先端部３１ａ、３２ａの間隔を微調整すればよく、テストされるＩＣパッケージの形状に応じて新しくコンタクトを製造する必要がない。
【００４９】
さらに、位置決め台１１の対向する辺に沿って配列されているコンタクト３０の上弾性接触片３１の先端部３１ａが、先ず、ＩＣパッケージ５０の対向する側に設けられているリード５１の肩ストレート部５１ａに続く折れ曲がり部５１ｂに接近し、対向するリード５１を斜め上方からから抑えるように接触し、続いて前記上弾性接触片３１の先端部３１ａは、前記折れ曲がり部５１ｂ上を乗り越えるように前進し得るので、従来の横当てタイプのようにＩＣパッケージ５０が浮き上がることを防止できる。
【００５０】
また、下弾性接触片３２の先端部３２ａが、リード５１の脚部５１ｃに接触するため、下弾性接触片３２がストッパの役目を果たし、コンタクト３０として一体形成されている上弾性接触片３１の先端部３１ａがＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５２上にまで乗り上げることもない。これにより、リード５１と２つの弾性接触片３１、３２との接触位置が、リード５１の肩ストレート部５１ａに続く折れ曲がり部５１ｂ近傍と脚部５１ｃ上方近傍にほぼ定まり、その接触位置に大きなバラツキがなくなる。
【００５１】
さらに、上弾性接触片３１の先端部３１ａが、樹脂バリに乗り上げ、接続不能になったとしても、下弾性接触片３２の先端部３２ａがリード５１の脚部５１ｃに対して下から斜め上方への動きを伴って接触し得る。したがって、少なくとも下弾性接触片３２の先端部３２ａがリード５１に形成されている酸化被膜を剥ぎ取りながら接触し得るから、ＩＣソケットとしての電気的接続を損ねることがない。
【００５２】
なお、ＩＣパッケージ５０をＩＣソケット１から取り外すには、以下のようにすればよい。
【００５３】
先ず、図３の状態からサイドカバー２０を押し下げることにより、カバー２０のカム体２１とコンタクト３０の駆動レバー３４が当接する。これにより、コンタクト３０が回動しつつ後退する（図２参照）。この状態で、真空吸着などによりＩＣパッケージ５０を位置決め台１１上からカバー２０の開口２２を介して取り外すことができる。この後、カバー２０の押し下げ力を解除すると、ＩＣソケット１は、図１（ａ）に示される状態に復帰する。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の２点横接触型ＩＣソケットは、コンタクトがガルウィング形リードの肩ストレート部と脚部とをつなぐ折れ曲がり部及び脚部にそれぞれと接触する上・下２つの弾性接触片を含み、上弾性接触片の先端部が下接触片の先端部より前方に延び、さらに、先端に行くにつれて上方に反っている反り部分を含むように形成したので、ＩＣパッケージの浮き上がりを防止でき、リードと２つの弾性接触片との接触位置に大きなバラツキがなくなり、さらに、上弾性接触片の先端部が、タイバーバリに乗り上げ、接続不能になったとしても、少なくとも下弾性接触片の先端部がリードに接触し得、したがって、ＩＣソケットとしての電気的信頼性を損ねることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットが示されており、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＩＣソケットの部分断面図であり、（ｂ）は、コンタクトの２つの弾性接触片を示す要部拡大図である。
【図２】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットにＩＣパッケージの搭載、取り外しを説明するための図であり、ＩＣソケットのコンタクトが開いて、ＩＣパッケージが載置された状態を示すＩＣソケットの部分断面図である。
【図３】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットにＩＣパッケージの搭載、取り外しを説明するための図であり、ＩＣソケットのコンタクトが閉じて、ＩＣパッケージのリードと接触した状態を示すＩＣソケットの部分断面図である。
【図４】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケージのリードとの接触を説明するための図であり、（ａ）は、接触開始時のＩＣソケットの要部断面図、（ｂ）は、接触完了時のＩＣソケットの要部断面図である。
【図５】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージに対する対応例を説明するための図であり、（ａ）は、リード脚部が短い別のＩＣパッケージを搭載する場合の対応例を示す要部断面図、（ｂ）は、ＩＣパッケージに樹脂バリがある場合の対応例を示す要部断面図である。
【図６】従来の肩当てタイプＩＣソケットが示されており、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＩＣソケットの部分断面図であり、（ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載している時のＩＣソケットの要部上面図、（ｃ）は、ＩＣパッケージを搭載している時のＩＣソケットの要部断面図である。
【図７】従来の肩当てタイプＩＣソケットの問題点を説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部上面図、（ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図である。
【図８】従来の肩当てタイプＩＣソケットの別の問題点を説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部上面図、（ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図である。
【図９】従来の横当てタイプＩＣソケットの問題点を説明するための図であり、（ａ）は、問題点がない場合のＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図、（ｂ）は、問題点がある場合のＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図、（ｃ）は、別の問題点がある場合のＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図である。
【符号の説明】
１、１００        ＩＣソケット
１０、１１０      ソケット基板
１０ａ            圧入板
１１、１１１      位置決め台
１１ａ、１１１ａ  外周壁
１２、１１２      台座
１５、１１５      弾性部材（コイルバネ）
２０、１２０      カバー
２１              カム体
２１ａ            カム面
２２、１２２      開口部
３０、１３０      コンタクト
３１              上弾性接触片
３１ａ            （上弾性接触片の）先端部
３１ｂ            （上弾性接触片の）円弧状部
３２              下弾性接触片
３２ａ            （下弾性接触片の）先端部
３２ｂ            （下弾性接触片の）円弧状部
３３              連結部
３４              駆動レバー
３５              Ｃ字形湾曲部
３６、１３４      支持部
３６ａ            係合凹部
３７、１３６      端子部
５０、１５０      ＩＣパッケージ
５１、１５１      ガルウィング形リード
５１ａ、１５１ａ  肩ストレート部
５１ｂ            （肩ストレート部から続く）折り曲がり部
５１ｃ、１５１ｂ  脚部
５１ｄ            （リード先端部へ続く）折り曲がり部
５１ｅ、１５１ｃ  （リードの）先端部
５２、１５２      パッケージ本体
５２ａ、１５２ａ  樹脂バリ
１１３            貫通孔
１２１            押圧凸部
１３１            （コンタクトの）接点部
１３２            （コンタクトの）係合段部
１３３            （コンタクトの）Ｓ字形湾曲部
１３５            （コンタクトの）固定部
１４０            コンタクト駆動体
１４１            当接部
１４２            透孔
１４３            仕切壁
１４４            係合肩部
１４５            回転中心
１５１ｄ          タイバーバリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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