(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力Ｒ音声信号からＬ音声成分を差し引いてＲ音声出力信号を作成し、入力Ｌ音声信号からＲ音声成分を差し引いてＬ音声出力信号を作成するステレオ臨場感強調処理を行う集積回路であり、
Ｒ，Ｌ用の第１、第２、第３アンプと、
該ステレオ臨場感強調処理の実現のための異なる第１方式及び第２方式の内、用いられる方式に応じて回路構成を変更する切り替え可能な内部スイッチと、を有し、かつ、前記第１方式を実行するための第１外付け回路が接続可能な端子と、前記第２方式を実行するための第２外付け回路が接続可能な端子とが、前記第１方式と前記第２方式とで共通化され、
前記第１方式では、前記内部スイッチにより、前記第１アンプ、前記第２アンプが動作し、前記第１外付け回路によって、前記入力Ｒ及びＬ音声信号からそれぞれ前記Ｒ及びＬ音声成分を抽出すると共に、抽出される前記Ｒ及びＬ音声成分の大きさ又は周波数特性のいずれか一方又は両方が設定され、
前記第２方式では、前記内部スイッチにより、前記第１アンプ、前記第２アンプ及び前記第３アンプが動作し、前記第２外付け回路によって、前記入力Ｒ音声信号から低域Ｒ音声成分を抽出して前記集積回路内に供給し、かつ前記入力Ｌ音声信号から低域Ｌ音声成分を抽出して集積回路内に供給し、出力アンプとして機能する前記第３アンプにおいて、前記入力Ｒ音声信号から前記低域Ｌ音声成分を差し引き、前記入力Ｌ音声信号から前記低域Ｒ音声成分を差し引くことを特徴とする集積回路。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路において、
前記第１方式が選択されると、前記入力Ｒ音声信号及び前記入力Ｌ音声信号は、第１のＲ，Ｌ用の第１端子から該集積回路内のＲ，Ｌ用の入力アンプである前記第１アンプに供給され、該第１アンプを経てＲ，Ｌ用の第２端子から前記第１外付け回路に出力され、該第１外付け回路で処理された信号がＲ，Ｌ用の第３端子から出力アンプとして機能するＲ，Ｌ用の第２のアンプに供給され、該第２のアンプからＲ，Ｌ音声出力信号を出力し、
前記第２方式が選択されると、前記入力Ｒ音声信号及び前記入力Ｌ音声信号は、第１のＲ，Ｌ用の第１端子から該集積回路内のＲ，Ｌ用の入力アンプである前記第１アンプに供給され、前記第１アンプからの出力信号はＲ，Ｌ用の増幅アンプとして機能する前記第２アンプを経て、前記第２外付け回路に出力され、
前記第２外付け回路によって抽出された低域Ｒ音声成分は、Ｌ用の前記第２端子から、Ｒ用の出力アンプとして機能する前記第３アンプに入力され、低域Ｌ音声成分はＲ用の前記第２端子からＬ用の出力アンプとして機能する前記第３アンプに入力され、
前記Ｒ用の前記３アンプで前記入力Ｒ音声信号から前記低域Ｌ音声成分を差し引き、前記Ｌ用の第３アンプで前記入力Ｌ音声信号から前記低域Ｒ音声成分を差し引くことを特徴とする集積回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一の処理の実行に際し、採用しうる複数の方式がある場合に用いられる集積回路、例えば、ステレオ臨場感の強調処理機能を備えた集積回路の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
小型ビデオカメラ、いわゆるカムコーダ等では、音声記録に際し、ステレオ臨場感の強調処理が施されている。この処理は、例えば、入力Ｒ音声信号からＬ音声成分を差し引いてＲ音声出力信号を作成し、入力Ｌ音声信号からＲ音声成分を差し引いてＬ音声出力信号を作成することで、再生時のステレオ臨場感を高めるための処理である。
【０００３】
このステレオ臨場感の強調処理は、例えば、マイクで拾った音声信号を処理する回路ブロック（ＭＩＣアンプブロック）にて行われており、現在、２種類の方式が提案されている。
【０００４】
第１方式は、図４に示すような構成により実現され、外付け回路５０を接続したＭＩＣアンプブロックが用いられている。そして、外付け回路５０の抵抗の抵抗値、コンデンサの容量値等を所定の値とすることにより、第１方式のＭＩＣアンプでは、ブロック入力Ｒ，Ｌ音声信号から差し引かれるＬ音声成分及びＲ音声成分のゲインや、周波数特性、つまり強調する周波数の設定等を任意に設定可能である。このため、第１方式を採用すると、外付け回路５０を構成する部品点数が多くなるが、強調処理回路におけるイコライジングの自由度が高く、高性能な音声処理装置を提供することが可能となる。
【０００５】
これに対し、第２方式は、図５に示すような構成によって実現されており、殆どの処理がＩＣ内で実行されている。そして、ＭＩＣアンプブロックからは、差し引くＲ，Ｌ音声成分のゲインの設定や、周波数特性の設定機能が省略されており、外付け回路６０としては、低域Ｒ，Ｌ音声成分の抽出を行うＬＰＦと、入力Ｒ及びＬ音声信号に対する増幅率を決定する抵抗Ｒ２０，Ｒ２１が設けられているだけである。この様に設定機能を絞ることで第２方式では、外付け回路６０の部品点数が非常に少なく、小型な装置用のＩＣとして有利である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ステレオ臨場感の強調機能を備えるＭＩＣアンプブロックは、単独で、或いは他の回路ブロックと一緒に集積化されて１つのＩＣとして構成されるが、図４及び図５に示すように、各方式に対しそれぞれ専用のＩＣが採用されている。従って、カムコーダ等にこれらのステレオ臨場感強調機能を付加する場合には、上記いずれかの方式の機能を備えたＩＣを選択して装置内に組み込むことなる。
【０００７】
しかし、ステレオ臨場感の強調のための処理は、上記第１及び第２方式のいずれでも、基本的には同質の処理であり、各方式ごとに異なるＩＣを設計し、製造することは、必ずしも効率的ではない。
【０００８】
そこで、この発明では、このような複数の異なる方式を同一種類の集積回路で実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためにこの発明は、以下のような特徴を有する。
【００１０】
まず、この発明は、入力Ｒ音声信号からＬ音声成分を差し引いてＲ音声出力信号を作成し、入力Ｌ音声信号からＲ音声成分を差し引いてＬ音声出力信号を作成するステレオ臨場感強調処理を行う集積回路であり、Ｒ，Ｌ用の第１、第２、第３アンプと、該ステレオ臨場感強調処理の実現のための異なる第１方式及び第２方式の内、用いられる方式に応じて回路構成を変更する切り替え可能な内部スイッチと、を有し、かつ、前記第１方式を実行するための第１外付け回路が接続可能な端子と、前記第２方式を実行するための第２外付け回路が接続可能な端子とが、前記第１方式と前記第２方式とで共通化され、前記第１方式では、前記内部スイッチにより前記第１アンプ、前記第２アンプが動作し、前記第１外付け回路によって、前記入力Ｒ及びＬ音声信号からそれぞれ前記Ｒ及びＬ音声成分を抽出すると共に、抽出される前記Ｒ及びＬ音声成分の大きさ又は周波数特性のいずれか一方又は両方が設定され、前記第２方式では、前記内部スイッチにより、前記第１アンプ、前記第２アンプ及び前記第３アンプが動作し、前記第２外付け回路によって、前記入力Ｒ音声信号から低域Ｒ音声成分を抽出して前記集積回路内に供給し、かつ前記入力Ｌ音声信号から低域Ｌ音声成分を抽出して集積回路内に供給し、出力アンプとして機能する前記第３アンプにおいて、前記入力Ｒ音声信号から前記低域Ｌ音声成分を差し引き、前記入力Ｌ音声信号から前記低域Ｒ音声成分を差し引く。
【００１１】
また、この発明の他の態様では、上記集積回路は、前記第１方式が選択されると、前記入力Ｒ音声信号及び前記入力Ｌ音声信号は、第１のＲ，Ｌ用の第１端子から該集積回路内のＲ，Ｌ用の入力アンプである前記第１アンプに供給され、該第１アンプを経てＲ，Ｌ用の第２端子から前記第１外付け回路に出力され、該第１外付け回路で処理された信号がＲ，Ｌ用の第３端子から出力アンプとして機能するＲ，Ｌ用の第２のアンプに供給され、該第２のアンプからＲ，Ｌ音声出力信号を出力し、前記第２方式が選択されると、前記入力Ｒ音声信号及び前記入力Ｌ音声信号は、第１のＲ，Ｌ用の第１端子から該集積回路内のＲ，Ｌ用の入力アンプである前記第１アンプに供給され、前記第１アンプからの出力信号はＲ，Ｌ用の増幅アンプとして機能する前記第２アンプを経て、前記第２外付け回路に出力され、前記第２外付け回路によって抽出された低域Ｒ音声成分は、Ｌ用の前記第２端子から、Ｒ用の出力アンプとして機能する前記第３アンプに入力され、低域Ｌ音声成分はＲ用の前記第２端子からＬ用の出力アンプとして機能する前記第３アンプに入力され、前記Ｒ用の前記３アンプで前記入力Ｒ音声信号から前記低域Ｌ音声成分を差し引き、前記Ｌ用の第３アンプで前記入力Ｌ音声信号から前記低域Ｒ音声成分を差し引く。
【００１２】
集積回路によって実行可能な一の処理として、上記ステレオ臨場感の強調処理等では、第１及び第２方式が存在するが、このような場合に、本発明の集積回路は、複数のアンプを設け、これを内部スイッチの切り替え制御することで対応できる。また、端子を各方式において、入出力端子に切り替えて用いることができる。
【００１３】
従って、単一種類の集積回路で各方式を実行することができ、各方式に対応させて別個の集積回路を製造する必要がなく、集積回路の設計及び製造が効率的となる。従って、集積回路のコストダウンにも非常に有利となる。また、集積回路を組み込んで装置を設計する場合には、使用する方式に応じて、集積回路の内部スイッチを切り替え、かつ、方式に適した外付け回路を該集積回路に接続すればよいため、集積回路の設定の自由度が向上する。
【００１４】
以上のように、切り替え制御可能な、複数のアンプ、共通の端子を設けるので、各方式で用いる外付け回路の構成及びその構成部品点数等の点で差異があっても、集積回路の端子数を最小限に抑えつつ、単一種類の集積回路で複数種類の方式に対応できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いてこの発明の好適な実施の形態（以下実施形態という）について説明する。
【００１６】
本実施形態に係る集積回路は、入力Ｌｃｈ音声信号からＲｃｈ音声成分を差し引いてＬｃｈ音声出力信号を作成し、入力Ｒｃｈ音声信号からＬｃｈ音声成分を差し引いてＲｃｈ音声出力信号を作成し、録音・再生音声のステレオ臨場感を強調するための処理を行うＩＣである。また、ステレオ臨場感強調処理は、例えば、上述のような第１及び第２方式の２種類の方式により実行可能である。
【００１７】
図１は、このようなステレオ臨場感の強調処理を実行するＩＣ１０の構成を示している。また、図２はＩＣ１０を第１方式に用いる場合、図３は第２方式に用いる場合の各構成例をそれぞれ示している。
【００１８】
ＩＣ１０は、Ｒｃｈ処理ブロックと、Ｌｃｈ処理ブロックを備え、左右で１〜１６の端子を有する（但し端子数はこの限りではない）。なお、左右の処理ブロックは共に同じ回路構成であり、以下においてはＬチャンネルの処理ブロックの回路構成を具体的に示して説明する。
【００１９】
処理ブロック内には、内部スイッチＳＷ１〜４が形成されている。これらの内部スイッチＳＷ１〜４は、図示しないマイクロコンピュータとの間でシリアル通信等を行うことにより切り替え可能である。切替は、採用される方式に応じて行われ、内部スイッチＳＷ１〜ＳＷ３を切り替えることにより、処理ブロック内の主な回路素子であるアンプ１２、１４、１８、インバータ１６等の接続関係が組み替えられ、更に、端子１４〜１６（Ｒｃｈは端子１〜３）の入出力も切り替わる。
【００２０】
更に、図２及び図３に示すように、端子１４〜１６（端子１〜３）は、各方式の外付け回路接続用として共通化されており、第１方式の場合には第１外付け回路３０が接続され、第２方式の場合には第２外付け回路４０が接続可能である。
【００２１】
また、端子１３及び端子４には、外付け部品として、Ｌｃｈ、Ｒｃｈマイクがそれぞれリップル除去用コンデンサを介して接続され、端子１１及び端子６には、非集音時にマイク入力を確実にカットするためのＥＸＴｍｉｃが接続されている。端子１１及び端子１３（端子１１及びと端子４）は、内部スイッチＳＷ４に接続されており、このスイッチＳＷ４は、集音モードと非集音モード、つまりマイク使用時と非使用時とで、上記内部スイッチＳＷ１〜３と同様、シリアル通信等によって切り替え制御されている。従って、端子１１と端子１３（端子１１と端子４）は、マイク使用時と非使用時とで切り替わり、入力アンプとして機能するアンプ１４へのマイク入力ｍｉｃＩＮが制御されている。
【００２２】
［第１方式］
次に、図１のＩＣ１０を第１方式に用いた場合の構成及び動作について図２を参照して説明する。
【００２３】
ＩＣ１０を第１方式で使用する場合には、端子１４〜１６、端子１〜３に、図２に示すような第１外付け回路３０を接続する。この第１外付け回路３０は、抵抗比、コンデンサの容量値等の設定により、Ｌ、Ｒ音声出力信号の出力ゲインと、入力Ｌ、Ｒ音声信号（Ｌｃｈ、Ｒｃｈ  ＩＮ）から実質的に差し引かれるＲ、Ｌ音声成分のゲイン及びその周波数成分を任意に設定可能に構成されている。
【００２４】
ＩＣ１０を第１方式のモードで使用する場合には、ＩＣ１０の内部スイッチＳＷ１〜３は、予め上記シリアル通信等によって、スイッチＳＷ１を１ｂに、スイッチＳＷ２を２ａ、スイッチＳＷ３を３ｂに切り替えられる。
【００２５】
Ｌｃｈマイクからのマイク入力ｍｉｃＩＮは、コンデンサ、端子１３及びスイッチＳＷ４を経て、ゲインが１に設定された入力アンプ１４の正入力端子に供給され、入力Ｌｃｈ音声信号として、インバータ１６及び２ａ側に切り替えられたスイッチＳＷ２を経て、端子１４から第１外付け回路３０に出力される。
【００２６】
本方式において、この端子１４と、出力アンプとして機能するアンプ１８の負入力端子（端子１５）との間には、第１外付け回路３０の一部である抵抗Ｒ１が接続されている。また、アンプ１８の負帰還路を構成する端子１５−１６間には、同様に第１外付け回路３０の一部である抵抗Ｒ２が接続されている。一方、アンプ１８の正入力端子は、スイッチＳＷ３が３ｂ側に切り替わっているので、基準電源Ｖｒｅｆに接続されている。また、このアンプ１８における増幅率は、抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２の抵抗値比によって決まるため、これらの抵抗比を調整することで任意に設定可能である。
【００２７】
ここで、本実施形態における第１方式では、後述するようにＲｃｈ音声信号を第１外付け回路３０で処理して得たＲｃｈ音声成分の反転出力が、アンプ１８の負入力端子に供給される。従って、端子１４から出力されるＬｃｈ音声信号に、Ｒｃｈ音声成分の反転出力が足され、即ちＬｃｈ音声信号からＲｃｈ音声成分が差し引かれ、これがさらに抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２の抵抗比で決まるゲインで増幅されることとなる。そして、アンプ１８からのこの増幅出力が、１ｂ側に切り替えられたスイッチＳＷ１を介し、Ｌｃｈ音声出力信号（Ｌｃｈ  ＯＵＴ）として、記録系或いは再生系に向けて出力される。
【００２８】
また、端子１４には、外付け回路３０のＬＰＦ３２が接続されており、このＬＰＦ３２は、端子１４より供給される入力Ｌｃｈ音声信号から所定の低域成分を抽出する。なお、Ｌｃｈ音声信号から抽出する低域成分の周波数帯、つまり周波数特性は、ＬＰＦ３２の抵抗値及び容量値を所定の値とすることで所望に設定することが可能である。
【００２９】
ＬＰＦ３２で抽出されたＬｃｈ低域成分は、トランジスタＱ１のベースに供給される。ここでトランジスタＱ１のコレクタと電源ＶＣＣとの間、エミッタとＧＮＤとの間には、それぞれ抵抗Ｒ３、抵抗Ｒ４が設けられており、Ｌｃｈ低域成分はこの抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４の抵抗比に応じて増幅される。この増幅出力は、更にトランジスタＱ２で反転され、Ｌｃｈ音声成分として、Ｒｃｈ処理ブロック側の端子２に、リップル除去用のコンデンサを介して供給される。Ｒｃｈ処理ブロックにおいては、端子３と端子２との間に抵抗７が接続され、端子２と端子１との間に抵抗８が接続され、端子３には入力Ｒｃｈ音声信号（Ｒｃｈ  ＩＮ）が発生する。このため、反転Ｌｃｈ音声成分が端子２に供給されることにより、Ｒｃｈ処理ブロックにおいても、端子３の入力Ｒｃｈ音声信号からＬｃｈ音声成分が実質的に差し引かれ、抵抗Ｒ７と抵抗Ｒ８との抵抗比に応じて図示しないアンプ１８によって増幅され、Ｌｃｈと同様、Ｒｃｈ音声出力信号（Ｒｃｈ  ＯＵＴ）としてＲｃｈ処理ブロックより記録系或いは再生系に向けて出力される。
【００３０】
第１外付け回路３０のＬＰＦ３４には、Ｒｃｈ処理ブロックの端子３が接続されており、ＬＰＦ３４は、端子３から供給される入力Ｒｃｈ音声信号から所定のＲｃｈ低域成分を抽出する。抽出されたＲｃｈ低域成分はトランジスタＱ３で増幅される。得られた増幅出力はトランジスタＱ４で反転され、これが、リップル除去用コンデンサを介し、Ｌｃｈ処理ブロックの端子１５にＲｃｈ音声成分として供給される。ＬＰＦ３４における抽出周波数は、ＬＰＦ３２と同様に設定可能であり、またトランジスタＱ３での増幅率は、抵抗Ｒ５と抵抗Ｒ６との抵抗比に応じて決まるため、これらの抵抗Ｒ５、Ｒ６を所定値とすることで設定することができる。
【００３１】
以上のように、第１方式の場合には、第１外付け回路３０をＩＣ１０の端子１４〜１６、端子１〜３に接続し、かつ内部スイッチＳＷ１〜３を切り替え制御する。これにより、入力Ｒｃｈ音声信号、入力Ｌｃｈ音声信号から、ゲイン及び周波数特性が第１外付け回路３０によって調整されたＬ音声成分、Ｒ音声成分が差し引かれ、かつ所定のゲインで増幅されたＲｃｈ、Ｌｃｈ音声出力信号が作成され、ステレオ臨場感の強調処理が施される。
【００３２】
［第２方式］
次に、図１のＩＣ１０を第２方式に用いた場合の構成及び動作について図３を参照して説明する。第２方式では、端子１４〜１６、端子１〜３に、第２外付け回路４０を接続し、スイッチＳＷ１〜ＳＷ３については、ＳＷ１を１ａ側に、ＳＷ２を２ｂ側に、ＳＷ３を３ａ側に切り替える。
【００３３】
Ｌｃｈマイクからのマイク入力ｍｉｃＩＮは、スイッチＳＷ４を経て、ゲイン１に設定された入力アンプ１４に供給され、更に、スイッチＳＷ３が３ａ側に切り替わっていることから、入力アンプ１４を経た入力Ｌｃｈ音声信号（Ｌｃｈ  ＩＮ）がスイッチＳＷ３を介してアンプ１８の正入力端子に供給される。
【００３４】
アンプ１８の負入力端子は端子１５に接続され、この端子１５には、リップル除去用コンデンサを介してＧＮＤとの間に抵抗Ｒ１１が接続され、更に端子１６との間には抵抗１０が接続されている。このため、アンプ１８は、正入力端子に供給される入力Ｌｃｈ音声信号を抵抗Ｒ１０とＲ１１との抵抗比で決まるゲインで増幅してこれを出力する。なお、抵抗Ｒ１０と並列して端子１５−１６間に接続されたコンデンサＣ１と、抵抗１２及びコンデンサＣ２により、アンプ１８からの出力の周波数特性が調整されているが、これらは部品点数の削減のために省略することも可能である。
【００３５】
アンプ１８からのＬｃｈ増幅出力は、ゲインが１に設定された出力アンプ１２の正入力端子に供給される。出力アンプ１２の負入力端子には、Ｒｃｈ処理ブロックでＬｃｈと同様の構成により、Ｒｃｈマイク入力ｍｉｃＩＮから作成されたＲ音声成分がバッファ２０を介して供給されている。このため、出力アンプ１２において、アンプ１８からのＬｃｈ増幅出力からＲ音声成分が差し引かれ、これが１ａ側に切り替えられたＳＷ１を介してＬｃｈ音声出力信号（Ｌｃｈ  ＯＵＴ）が出力される。
【００３６】
また、端子１６と端子１４との間には第２外付け回路４０のＬＰＦ４４が接続されており、このＬＰＦ４４において、アンプ１８のＬｃｈ増幅出力から所定の低域Ｌｃｈ音声成分が抽出されて端子１４に供給される。低域Ｌｃｈ音声成分は、２ｂ側に切り替えられたＳＷ２を介し、更にバッファ２２を通ってＲｃｈ処理ブロックに供給される。そして、Ｌｃｈと同様に、図示しないＲｃｈ用の出力アンプ１２によって、Ｒｃｈマイク入力ｍｉｃＩＮを増幅して得たＲｃｈ増幅出力から、この低域Ｌｃｈ音声成分が差し引かれ、Ｒｃｈ音声出力信号（Ｒｃｈ  ＯＵＴ）が作成されて出力される。
【００３７】
また、Ｒｃｈ処理ブロック内に設けられているＲｃｈ用のアンプ１８（図示せず）からは、端子１を経てＲｃｈ増幅出力が出力される。この端子１と、端子３の間には、第２外付け回路４０のＬＰＦ４２が接続されており、ＬＰＦ４２において、Ｒｃｈ増幅出力から所定の低域Ｒｃｈ成分が抽出される。そして、この低域Ｒｃｈ成分が、端子３からＩＣ１０内に入力され、Ｒｃｈ処理ブロック内のスイッチＳＷ２、バッファ２０を介して、上述のＬｃｈ用の出力アンプ１２の負入力端子に供給される。
【００３８】
なお、Ｒｃｈ処理ブロックの端子１〜３には、Ｌｃｈ処理ブロックの端子１６〜１４と同様に、Ｒ用のアンプ１８のゲインを決定する抵抗Ｒ１３及びＲ１４、該アンプ１８から出力するＲ音声信号の周波数特性を調整するコンデンサＣ３と、コンデンサＣ４及び抵抗Ｒ１５、更にＬＰＦ４２が接続されている。
【００３９】
以上のように、第２方式では、実施形態に係るＩＣ１０に第２外付け回路４０を端子１４〜１６及び端子１〜３に接続し、内部スイッチＳＷ１〜ＳＷ３をそれぞれ第１方式の時とは反対側に切り替える。これにより、第１方式では、端子１４及び端子３は、入力Ｌ，Ｒ音声信号の出力端子として機能していたが、第２方式ではそれぞれＬＰＦ４４、４２で抽出された低域Ｌ、Ｒ成分の入力端子として機能する。また、端子１６及び端子１は、本第２方式において、該ＬＰＦ４４、４２に供給するＬｃｈ、Ｒｃｈ増幅出力の出力端子として機能する。そして、第２方式では、このような構成により、第１方式と同じＩＣ１０を用い、かつ少ない部品点数の第２外付け回路４０を接続し、ステレオ臨場感を強調する処理を実行することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の集積回路は、内部スイッチの切り替え制御により、単一種類の集積回路で各方式を実行することができ、各方式に対応させて別個の集積回路を製造する必要がなく、集積回路の設計及び製造が効率的となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施形態のステレオ臨場感強調処理ＩＣの構成を示す図である。
【図２】  本実施形態のＩＣを第１方式で用いる場合における構成例を示す図である。
【図３】  本実施形態のＩＣを第２方式で用いる場合における構成例を示す図である。
【図４】  従来のステレオ臨場感強調処理の第１方式における構成例を示す図である。
【図５】  従来のステレオ臨場感強調処理の第２方式における構成例を示す図である。
【符号の説明】
１０  ＩＣ、１２  アンプ（出力アンプ）、１４  入力アンプ、１６  インバータ、１８  アンプ（出力アンプ）、２０，２２  バッファ、３０  第１外付け回路、３２，３４  ＬＰＦ、４０  第２外付け回路、４２，４４  ＬＰＦ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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