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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品をパレット上に多数段積み上げてバンドで緊縛した集積体において、前記各段の物品間に挟み込まれたシート材を物品の外側面から少なくとも一方向に突出させ、パレットには、その上面に接するシート材の端部を掴めるように切欠部を設けたことを特徴とする物品の集積体。
【請求項２】
前記シート材がパレットの上面内に納まっていることを特徴とする請求項１に記載の物品の集積体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、物品の輸送、保管、荷役等の効率化を図るため、物品をパレット上に積み上げて一体化した集積体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、打抜加工を行った板紙製ブランクシート等、高密度の板状物の集積体として、多数枚の板状物を取扱性を考慮して比較的容積の小さな段ボール箱に収納し、この段ボール箱をパレット上に複数段積み上げたものや、比較的少数枚の板状物を模造紙等の薄紙で包み、この包装体をパレット上に多数段積み上げてバンドにより緊縛したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような集積体では、加工機（パッカー等）へ板状物を供給する際、段ボール箱を開け、又は薄紙の包装を破り、人手により板状物を取り出して加工機に移載しなければならないという問題があった。
【０００４】
そこで、この発明は、物品を機械的にデパレタイズできる集積体を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明は、物品をパレット上に多数段積み上げてバンドで緊縛した集積体において、前記各段の物品間に挟み込まれたシート材を物品の外側面から少なくとも一方向に突出させたのである。
【０００６】
この集積体から加工機に物品を供給するには、バンドを除去した状態で、最上段の物品とその直下の物品との間に挟まれたシート材の突出部をグリッパで掴み、最上段の物品をプッシャで加工機のテーブル上に押し出した後、シート材を排出し、以下、この動作を順次下段側へ向けて繰り返す。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１に示す集積体１は、ブロック体２をパレット３上に多数段積み上げ、バンド４で緊縛して形成されている。ブロック体２は、図２に示すように、複数本の飲料容器を纏めて保持するマルチパックのブランクシート５を多数積み重ねてバンド紙、フィルム等の帯状部材６で結束したものである。
【０００８】
集積体１において、図３に示すように、各段のブロック体２は縦横にそれぞれ複数（この場合、２個×４個）配列され、最下段のブロック体２とパレット３の間及び各段のブロック体２、２間にはシート材７が挟み込まれている。シート材７は各段のブロック体２の外側面から両側方に突出し、かつパレット３の上面内に納まっている。また、最上段のブロック体２の上面にはパレット３の上面とほぼ同じ大きさの天板８が載置され、パレット３には、その上面に接するシート材７の端部を掴めるように切欠部９が設けられている。
【０００９】
上記集積体１から加工機にブランクシート５を供給するには、図４に示すように、バンド４及び天板８を予め除去した集積体１を搬入コンベヤ１０上に載置し、デパレタイザ１１に送り込む。そして、デパレタイザ１１において、最上段のブロック体２とその直下のブロック体２との間に挟まれたシート材７の突出部をグリッパで掴んでグリップ位置を下げ、最上段のブロック体２をプッシャで加工機のテーブル１２上に押し出した後、シート材７をストッカ１３に排出し、以下、この動作を順次下段側へ向けて繰り返す。
【００１０】
テーブル１２に移載されたブロック体２の帯状部材６はバンド除去装置１４で切断され、結束が解かれたブランクシート５がホッパ１５に傾斜起立状態でストックされる。そして、ホッパ１５からブランクシート５が一枚ずつパッカ１６に供給され、このパッカ１６においてブランクシート５からの組み立て及び飲料容器の収納が行われたマルチパック１７が送出コンベヤ１８へ排出される。
【００１１】
ここで、上記シート材７としては、２５０〜１５００ｇ／ｍ2 の段ボール又は板紙を使用する。好ましくは、４００〜１２００ｇ／ｍ2 のものがよい。また、プラスチック段ボールを含むプラスチックシートでもよく、この場合、６０〜３００ｇ／ｍ2 のもの、好ましくは１００〜２００ｇ／ｍ2 のものを使用する。
【００１２】
また、シート材７が厚手の場合には、グリッパで確実に掴めるように、図５に示すように、両端部に下方への屈曲を容易にするヒンジ部７ａ、７ａを設けておくとよい。
【００１３】
そのほか、図６に示すように、シート材７をパレット３の上面から突出する大きさとし、上方に折り曲げてバンド４で緊縛するようにしてもよい。
【００１４】
なお、シート材７は、図７に示すように、各段のブロック体２の外側面から一方向にのみ突出するものであってもよい。
【００１５】
また、上記実施形態では、集積される物品としてブランクシート５を束ねたブロック体２を示したが、物品は他の種類のものであってもよい。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に係る集積体では、各段の物品間に挟まれたシート材の突出部を掴み、その上方の物品を押し出すことにより、物品を機械的にデパレタイズできるので、人件費が削減でき、生産性も向上する。
【００１７】
また、シート材は再使用できるので、包装費用を抑制できるほか、パレットへの積載効率が高く、輸送・保管等のコストも低減することができる。
【００１８】
さらに、機械でデパレタイズすることにより、人的ミスによる物品の落下や汚れ・傷の発生も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る集積体の一実施形態を示す斜視図
【図２】カートンの斜視図
【図３】集積体形成過程を示す分解斜視図
【図４】デパレタイズ過程を示す平面図
【図５】シート材の他の例を示す断面図
【図６】集積体の他の実施形態を示す正面図
【図７】集積体の他の実施形態を示す平面図
【符号の説明】
１  集積体
２  ブロック体
３  パレット
４  バンド
５  ブランクシート
６  帯状部材
７  シート材
８  天板
９  切欠部
【図１】
0003942229.tif 000002
【図２】
0003942229.tif 000003
【図３】
0003942229.tif 000004
【図４】
0003942229.tif 000005
【図５】
0003942229.tif 000006
【図６】
0003942229.tif 000007
【図７】
0003942229.tif 000008
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，ＣａＯ及びＳＯ3 を含有する組成物を漏洩した燐塩化物（ただし、気体状態のものを除く）に添加し、燐塩化物を吸着させることを特徴とする漏洩した燐塩化物の処理方法。
【請求項２】
燐塩化物がオキシ塩化燐（ＰＯＣｌ3 ）又は三塩化燐（ＰＣｌ3 ）である請求項１記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オキシ塩化燐（ＰＯＣｌ3 ）や三塩化燐（ＰＣｌ3 ）等の燐塩化物を運搬中、移し替え作業中、あるいは保存中に漏洩したときの処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
三塩化燐やオキシ塩化燐等の燐塩化物が漏洩すると強い刺激性のガスが発生するため、直ちに処理必要があった。従来これらの処理として生石灰が使用されていたが、燐塩化物と生石灰の反応は発熱が激しく、漏洩した燐塩化物の量が多い場合、燐塩化物の沸点近くまで発熱するため気化が激しくおこり非常に危険であった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、漏洩した燐塩化物の処理方法を鋭意研究した結果、ある種の粉末状の組成物を漏洩物に添加し、吸着させることにより刺激臭がなくなること、燐塩化物を含んだ組成物はケーキングもおこさず長期間安定に存在することを見い出し、本発明を完成した。即ち、本発明は、ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，ＣａＯ及びＳＯ3 を含有する組成物を漏洩した燐塩化物に添加し、燐塩化物を吸着させることを特徴とする漏洩した燐塩化物の処理方法である。
【０００４】
【発明の実施の形態】
本発明で処理できる燐塩化物としては三塩化燐、オキシ塩化燐、五塩化燐等があるが、特に三塩化燐及びオキシ塩化燐の処理に有効である。
本発明に使用する組成物の各成分の含有量は、ＳｉＯ2 が１０〜３５％好しくは、１５〜２５％、Ａｌ2 Ｏ3 が１〜８％、好しくは４〜５％、ＣａＯが５０〜８０％、好しくは６０〜７０％、ＳＯ3 が２〜１０％、好しくは３〜８％である。これらの組成を有するものとして、土質安定剤として知られているものがあり、粒状のもの粉末状のものがあるが、効果の確実性、使用量の観点から粉末状のものが好しい。
【０００５】
使用量は、漏洩した燐塩化物１００ｇに対し、５００〜１０００ｇで充分であるが安全上、少し多めに使用することが好しい。
本発明を実施するには、ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，ＣａＯ及びＳＯ3 を含有する組成物を漏洩した燐塩化物に添加する。添加する方法は、特に制限はないが、漏洩した燐塩化物上に散布、あるいはふりかける。添加時わずかに発熱するが問題はない。添加後、組成物を混練し、燐塩化物を充分組成物に吸着させることが好しい。
【０００６】
この間、組成物は、固結することもなく、さらさらした粉末状を保っている。こうして処理した燐塩化物を含有した組成物は長時間保存しても、安定であり廃棄物処理場等へ運搬して処理することも可能である。
【０００７】
【実施例】
次に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明する。
実施例１
オキシ塩化燐が入っている２００Ｌドラムにフォークリフトの爪が当たりドラムに穴が開きオキシ塩化燐が約１０Ｌ程度漏れた。急いで土質安定材２５ｋｇ（デンカソイルパックＳＰ−１０：電気化学工業（株）製）（１袋）をスコップで漏洩しているオキシ塩化燐の上に散布した。漏洩していたオキシ塩化燐を土質安定材に吸着させ、その後土質安定材とよく混練りして漏洩したオキシ塩化燐は完全に除害された。散布中及び混練り中も発熱はほとんど無いのでオキシ塩化燐の蒸気の発生もなかった。
【０００８】
実施例２
オキシ塩化燐が８ｔｏｎ入っているタンクローリー車の払い出し用バルブが故障しオキシ塩化燐がポタポタと漏れだした。タンクローリー車からオキシ塩化燐を抜き出すまでの間、持ち合わせの容器が小さく間に合わなかったので４袋の土質安定材（デンカソイルパックＳＰ−２０）で中和、吸着させて対応した。時々スコップで混練りする程度で漏洩するオキシ塩化燐は周囲に流れ広がる事なく完全にオキシ塩化燐は土質安定材に吸着され強烈な臭気が遮断できた。この時も土質安定材の温度はほとんど発熱（３５℃程度）しなかった。完全にオキシ塩化燐は除害された。
【０００９】
実施例３
ドラフトの三塩化燐０．３Ｌが入ったガラス瓶が割れて漏洩した。急いで土質安定材（デンカソイルパックＳＰ−２０）を１Ｌビーカーに入れドラフト内の漏洩箇所に散布した。三塩化燐は直ぐ吸着され強烈な酸性臭は軽減された。散布した土質安定材を時々スプーンで混練りし２時間放置しておいた。完全に三塩化燐臭は除害されていた。
【００１０】
比較例１
オキシ塩化燐を１０ｔｏｎ積載したタンクローリーの払い出し用バルブ不良からオキシ塩化燐が漏洩した。緊急にマンホールから抜き出し作業を開始したがその間、オキシ塩化燐は漏れつづけた。これを除害するため２袋の生石灰を使用したが生石灰はオキシ塩化燐と接触すると局部的に猛烈な発熱を起こしオキシ塩化燐の沸点に達する高温度までになり、そのためオキシ塩化燐は中和以前に気化し周囲はオキシ塩化燐の強烈な刺激臭が立ちこめ、極めて除害作業環境が悪くなった。
【００１１】
【発明の効果】
本発明の処理方法は、大量の燐塩化物が漏洩した場合も、刺激臭をほぼ完全におさえることが可能であり、また、作業時の発熱もわずかであるので、安全な処理方法である。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の厚み方向に互いに離間した状態となるように該基板内に埋設されてなるＶＣＣパターン及びＧＮＤパターンと、
前記ＶＣＣパターンと前記基板の面方向に互いに離間した状態となるように該基板内であって該基板の外周側に埋設されてなるフローティングＶＣＣパターンと、
前記ＧＮＤパターンと前記基板の面方向に互いに離間した状態となるように該基板内であって該基板の外周側に埋設されてなるフローティングＧＮＤパターンと、
を備えたことを特徴とするバーンインボード。
【請求項２】
請求項１記載のバーンインボードにおいて、ボードの角はスリットを大きくとり配線領域に至らないようにすることを特徴とする請求項１記載のバーンインボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バーンインボードに関するもので、特にバーンインボードの寿命を伸ばすことを目的とする。
【０００２】
【従来の技術】
図５（ａ）は従来の新品バーンインボード断面を示す図であり、また、図５（ｂ）は従来のバーンインボードで長期間使用されると外周の絶縁体が摩耗して内部のＶＣＣ，ＧＮＤパターンが露出してくる状態を示した図であり、さらに、図５（ｃ）はトラブルの発生した従来のバーンインボード断面図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のバーンインボードでは、トラブルはＶＣＣパターンとＧＮＤパターンが露出して剥がれその金属屑がＶＣＣパターンとＧＮＤパターンに接触しショートするに至った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は従来技術の課題を有利に解決するものであって、請求項１記載のように、基板と、該基板の厚み方向に互いに離間した状態となるように該基板内に埋設されてなるＶＣＣパターン及びＧＮＤパターンと、前記ＶＣＣパターンと前記基板の面方向に互いに離間した状態となるように該基板内であって該基板の外周側に埋設されてなるフローティングＶＣＣパターンと、前記ＧＮＤパターンと前記基板の面方向に互いに離間した状態となるように該基板内であって該基板の外周側に埋設されてなるフローティングＧＮＤパターンと、を備えたことを特徴とするバーンインボードであり、また、請求項２記載のように、ボードの角はスリットを大きくとり配線領域に至らないようにすることを特徴とするバーンインボードである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１（ａ）は、本発明の新品バーンインボードの断面を示す。ＬＡＹ２（ＶＣＣパターン）はスリットＡを、ＬＡＹ３（ＧＮＤパターン）はスリットＢをそれぞれ外周部に設け、さらに、その外周部にフローティングＶＣＣパターンとフローティングＧＮＤパターンの構造を設ける。更にボードの両面にはフローティングパターンＡとフローティングパターンＢを設ける。
【０００７】
図１（ｂ）は、本発明のバーンインボードで延べの使用回数が多くなるとボードの端の絶縁体が摩耗してフローティングＶＣＣパターン、フローティングＧＮＤパターンが露出してくる。しかし、フローティングパターンＡとフローティングパターンＢを設け強化してある為、絶縁体の摩耗の進行は従来のボードよりは抑制される。
【０００８】
図１（ｃ）は、本発明のバーンインボードで更に摩耗が進行するとフローティングＶＣＣパターン、フローティングＧＮＤパターンが剥がれ金属屑でショートに至る。
【０００９】
しかし、本発明によりＶＣＣパターンとＧＮＤパターンはスリットで電気的に分離されている為、不具合は生じない。更にフローティングパターンＡとフローティングパターンＢ及びフローティングＶＣＣパターン、フローティングＧＮＤパターンにより摩耗は抑制される。
【００１０】
本発明の実施の形態をさらに説明する。
【００１１】
図２は本発明でのバーンインボードの１例を示す。各層信号の組み合わせはこの限りでは無い。
ＬＡＹ１は信号系パターンの層である。
ＬＡＹ２はＶＣＣパターンの層である。ＬＡＹ３はＧＮＤパターンの層である。ＬＡＹ４は信号系パターンの層である。
【００１２】
図３で本発明によるＬＡＹ２（ＶＣＣパターン）とＬＡＹ３（ＧＮＤパターン）を詳細に説明する。バーンインボードは効率を高める為出来る限りの半導体デバイスを実装する。バーンインボードにて多数の半導体デバイスを実動作させるため、ＬＡＹ２（ＶＣＣパターン），ＬＡＹ３（ＧＮＤパターン）は電流容量、ノイズ低減の目的より１層全部を使用してベタパターンの構造をとっている。ＶＣＣ，ＧＮＤのベタパターンはバーンインボードの全領域に渡って最大に設ける。
【００１３】
しかし、本発明によりＶＣＣパターンとＧＮＤパターンはそれぞれスリットで電気的に分離されている為、不具合は生じない。更にフローティングパターンＡとフローティングパターンＢ及びフローティングＶＣＣパターン、フローティングＧＮＤパターンにより摩耗は抑制される。
【００１４】
図４は、本発明の多層バーンインボードの各層にフローティングパターンとスリットを設けた実施の形態である。通常、バーンインボードはアルミ枠を補強のため設ける。フローティングパターンはアルミ枠の外側に設ける。スリットはアルミ枠の内側又は外側に設ける。フローティングパターンは摩耗抑制の為出来る限りバーンインボードの外周に沿って設ける。スリットはボードの直線部分についてはフローティングパターンと平行に設け、ボードの角は摩耗しやすい為スリットの間隔を広く設ける。
【００１５】
本発明の特徴とする所は、バーンインボード基板の外周摩耗抑制の為、全層の外周にフローティングパターンを設けて強化を計りボードの寿命を伸ばすことを目的とする。
【００１６】
又、スリットを設けることにより摩耗による金属屑ショートのトラブル防止を図る。特にボードの角は摩耗しやすい為スリットを大きくとり配線領域に至らないようにする。
【００１７】
【発明の効果】
本発明により、バーンインボード外周を強化することによりバーンインボードの寿命が伸びる。又、ボードの外周のパターンフローティングを設けることにより摩耗による層間ショートのトラブルを防止出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明でのバーンインボードの１例を示す図である。
【図３】本発明によるＬＡＹ２（ＶＣＣ）とＬＡＹ３（ＧＮＤ）を詳細に説明した図である。
【図４】本発明の多層バーンインボードの各層にフローティングパターンとスリットの関係を示す詳細図である。
【図５】従来例を示す図である。
【図１】
0003942684.tif 000002
【図２】
0003942684.tif 000003
【図３】
0003942684.tif 000004
【図４】
0003942684.tif 000005
【図５】
0003942684.tif 000006
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に溶融亜鉛メッキの施された複数の孔を有した踏み面と、踏み面を固定するための固定板と、ささらとを備え、固定板とささらとが溶接によって固定され、固定板の表面とささらの表面とに導電性塗料が塗られ、踏み面が固定板に固定されたことによって、導電性塗料が塗られた固定板の表面と導電性塗料が塗られたささらの表面と溶融亜鉛メッキが施された踏み面の表面とが導通され、ささらの表面と導電クロスを貼った壁の表面とが導通されてささらの表面と導通された壁の表面がアースされたか、又は、ささらの表面と導電性塗料を塗った床の表面とが導通されてささらの表面と導通された床の表面がアースされたことを特徴とするクリーンルームの階段。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームの階段に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場等のクリーンルーム内のプロセスエリア、床下エリア、天井エリアを繋ぐ階段では鉄板で踏み面を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームの階段は、踏み面が鉄板で構成されているため、鉄板の上に埃が溜まりやすく、半導体製造等においてのトラブルの原因となる埃の浮遊が多くなり、しかも複数の踏み面を掃除するのが大変である。
また、鉄板の表面に電荷が蓄積され、静電気により埃がすいつけられて鉄板の面に埃が溜まりやすくなり、この溜まった埃がクリーンルーム内に浮遊してしまったり、静電気スパークにより有機物反応を起こすことによってガスが発生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームの階段は、表面に溶融亜鉛メッキの施された複数の孔を有した踏み面と、踏み面を固定するための固定板と、ささらとを備え、固定板とささらとが溶接によって固定され、固定板の表面とささらの表面とに導電性塗料が塗られ、踏み面が固定板に固定されたことによって、導電性塗料が塗られた固定板の表面と導電性塗料が塗られたささらの表面と溶融亜鉛メッキが施された踏み面の表面とが導通され、ささらの表面と導電クロスを貼った壁の表面とが導通されてささらの表面と導通された壁の表面がアースされたか、又は、ささらの表面と導電性塗料を塗った床の表面とが導通されてささらの表面と導通された床の表面がアースされたことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１，図２に基づき説明する。まず、本実施の形態による階段を採用する半導体製造工場のクリーンルームの概要を図２に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。尚、例えば上記出入口４１を介してプロセスエリア１０の外側に階段室が形成されている。
【０００６】
次に、上記各エリア１０，２０，３０を繋ぐ本実施の形態による階段について説明する。この階段の施工は、まず、図１に示すように、踏み面１を固定するための固定板としてのアングル２が溶接等の手段で取付けられたささら３を構成する鉄骨を組み、一方のささら３を構成する鉄骨と延長するように設けた下地ボードの表面にクロス４を取付けて壁を施工する。そして、図示しない他方のささら３を構成する鉄骨には溶接等で図示しない手摺を取付ける。手摺とささら３とアングル２の表面には導電性塗料を塗って導電処理を施し、踏み面１は、図１に示すように、複数の孔１ａを有する有孔（グレーチング）踏み面の表面に溶融亜鉛メッキが施されたものを用いる。尚、導電性塗料としては、ガス発散の少ない導電性エポキシ樹脂塗料等を用いる。そして、踏み面１の両端側を、対向するささら３，３に設けられたアングル２，２にボルト５等で固定する。尚、踊り場の踏み面も上記踏み面１と同様な有孔（グレーチング）踏み面とし、ささらに設けたアングルにボルト等で固定する。これにより、導電性塗装を施した手摺，ささら３，アングル２の表面と、溶融亜鉛メッキが施された踏み面１及び踊り場の踏み面の表面とが導通する。
【０００７】
以上によれば、有孔（グレーチング）踏み面で構成された踏み面１及び踊り場の踏み面の上に埃が溜りにくく、階段室内の埃の浮遊を少なくできる。また、埃は床に落ちるので、階段室の清掃が容易になる。
また、導電性塗料により導電処理を施した手摺，ささら３，アングル２の表面と、溶融亜鉛メッキが施された踏み面１及び踊り場の踏み面の表面とが導通するように構成したので、ささら３をアースすることにより、階段に帯電した帯電電流をアースに素早く効率的に逃がすことができ、階段の帯電防止効果が得られる。これにより、踏み面，手摺，アングル２，ささら３に対する埃の付着、及び、静電気スパークによるガスの発生を少なくでき、半導体製造等においてのトラブルの原因を除去できる。
また、階段表面の導電処理をガス発散の少ない導電性塗料で施したので、半導体製造においてトラブルの原因となるガスの発生を抑えることができる。
【０００８】
尚、床に導電性塗料等を塗って導電処理を施したり、壁に導電性クロス等を貼って導電処理を施したりして、これら導電処理床や導電処理壁とささら３とを導通するように構成して、上記導電処理床や導電処理壁をアースするようにしてもよい。
【０００９】
【発明の効果】
本発明の請求項１によれば、踏み面、固定板、ささらの表面が確実にアースされた構成としたので、階段に帯電した帯電電流をアースに素早く効率的に逃がすことができて、階段の帯電防止効果が図れる。これにより、踏み面，アングル，ささらに対する埃の付着、及び、静電気スパークによるガスの発生を少なくでき、半導体製造等においてのトラブルの原因を除去できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるクリーンルームの階段の一部を下側から見た斜視図。
【図２】  実施の形態によるクリーンルームの階段が採用されるクリーンルームの概要を示す断面図。
【符号の説明】
１  踏み面、１ａ  孔、２  アングル（固定板）、３  ささら。
【図１】
0003942900.tif 000002
【図２】
0003942900.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前壁１から延出したフラップ８に蓋板９を重ね、蓋板９の先端の差込片１０をフラップ８の基部の差込口１２に差し込み、差込片１０の肩部１１を差込口１２の端縁に係合させて封緘する包装箱において、前記差込口１２をフラップ８の先端側へ切り込み、その切込部１３の幅を前記差込片１０の肩部１１の幅より大きく設定し、前壁１の上部に押込片１４を設け、前壁１の上端に、押込片１４の両側に位置する突出部を切込部１３の範囲内で形成すると共に、蓋板９の先端に、差込片１０の基部への切込により突出部を形成し、封緘時には、前壁１の突出部間に蓋板９の突出部が嵌まり込むようにし、開封に際しては、押込片１４を押すと、差込片１０が後方へ曲がって差込口１２の切込部１３へ逃げ、差込片１０の肩部１１と差込口１２の端縁との係合が外れるようにしたことを特徴とする包装箱。
【請求項２】
請求項１に記載の包装箱において、押込片１４に代えて、前壁１の上部に切欠部１５を設け、前壁１の上端に、切欠部１５の両側に位置する突出部を切込部１３の範囲内で形成し、封緘時には、前壁１の突出部間に蓋板９の突出部が嵌まり込むようにし、開封に際しては、切欠部１５を介して差込片１０を後方へ曲げるようにしたことを特徴とする包装箱。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、蓋板を差込により封緘する包装箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、小型のビデオカメラ等を包装する箱として、図６に示すようなものが使用されている。この包装箱は、後端を軸として起伏する蓋板５０の先端に差込片５１を設け、前壁５２の上端から延出したフラップ５３の基部にスリット状の差込口５４を形成し、側壁５５の上端から蓋受片５６を延出したものである。
【０００３】
この包装箱を封緘するには、蓋受片５６を内側へ折り曲げて、その上にフラップ５３及び蓋板５０を順に重ね、差込片５１を差込口５４に差し込み、差込片５１の肩部５７を差込口５４の端縁に係合させる。
【０００４】
そして、この包装箱を開封する際には、差込片５１の両側で前方に張り出した蓋板５０の端縁に指を掛け、蓋板５０の先端部を引き上げる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような包装箱では、蓋板５０を真上に引き上げることができないため、差込片５１の肩部５７と差込口５４の端縁との係合が外れにくく、開封しにくいという問題がある。
【０００６】
また、蓋板５０の張り出しにより箱外寸が大きくなり、輸送時や保管時に嵩張るという問題もある。
【０００７】
そこで、この発明は、コンパクトで開封が容易な包装箱を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明では、前壁から延出したフラップに蓋板を重ね、蓋板の先端の差込片をフラップの基部の差込口に差し込み、差込片の肩部を差込口の端縁に係合させて封緘する包装箱において、前記差込口をフラップの先端側へ切り込み、その切込部の幅を前記差込片の肩部の幅より大きく設定し、前壁の上部に押込片を設け、この押込片を押すと、差込片が後方へ曲がって差込口の切込部へ逃げ、差込片の肩部と差込口の端縁との係合が外れるようにしたのである。
【０００９】
このような包装箱は、押込片を押すだけで開封できるので、蓋板を前壁から張り出させたりする必要がなく、コンパクトなものとすることができる。
【００１０】
なお、前記押込片に代えて、前壁の上部に切欠部を設け、この切欠部を介して差込片を後方へ曲げるようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１に示すブランクにおいて、前壁１の両側には側壁２が連設され、一方の側壁２の外側には後壁３及び継代片４が順次連設されている。各側壁２の下端には底片５が、前壁１及び後壁３の下端には底板６がそれぞれ連設され、各側壁２の上端には蓋受片７が、前壁１の上端にはフラップ８が、後壁３の上端には蓋板９がそれぞれ連設されている。
【００１３】
蓋板９の先端には差込片１０が連設され、その両側には肩部１１が設けられている。フラップ８の基部には差込口１２が形成され、そのフラップ８の先端側への切込部１３の幅は、差込片１０の肩部１１の幅より大きくなっている。前壁１の上部には、２本の切目間に押込片１４が形成されている。
【００１４】
このようなブランクを組み立てて商品を包装するには、図２に示すように、前壁１、側壁２，２及び後壁３を角筒状に折り曲げ、継代片４を反対側の側壁２に貼り付けて周壁をなし、底片５と底板６とを組み合わせて底面を閉止する。
【００１５】
次に、箱内に商品を収納し、蓋受片７を内側へ折り曲げ、その上にフラップ８及び蓋板９を順に重ね、差込片１０を差込口１２に差し込み、差込片１０の肩部１１を差込口１２の端縁に係合させる。
【００１６】
このような包装箱では、上記包装状態において、蓋板９がロックされて、確実に封緘され、このとき、蓋板９の先端部が前壁１から張り出さない寸法設定になっていることから、輸送時や保管時に嵩張ることがない。
【００１７】
そして、開封する際、図３に示すように、押込片１４を押すだけで、差込片１０が後方へ曲がって差込口１２の切込部１３に逃げ、差込片１０の肩部１１と差込口１２の端縁との係合が外れるので、図４に示すように、蓋板９が反発力で起き上がり、商品を取り出すことができる。
【００１８】
また、開封後に商品を箱内に保管しておく場合などには、蓋板９を閉じて差込片１０を差込口１２に差し込むと、差込片１０の肩部１１が再び差込口１２の端縁に係合して、蓋板９の反発が抑制されるので、最初の封緘状態と同様の状態で再封緘することができる。
【００１９】
そのほか、この包装箱では、押込片１４を上方からではなく、前方から押さなければ蓋板９が開かないため、店頭での展示時に、いたずら等により蓋板９が開けられて商品価値が損なわれる恐れが少ない。
【００２０】
なお、上記押込片１４に代えて、図５に示すように、前壁１の上部に切欠部１５を設け、この切欠部１５を介し差込片１２を直接押して後方へ曲げることにより、開封できるようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る包装箱では、前壁上部に設けた押込片又は切欠部を介して差込片を後方へ曲げるだけで、差込片の肩部と差込口の端縁との係合が外れ、蓋板が開くようにしたので、開封がきわめて容易となり、指掛用の張り出し等を設ける必要もなく、コンパクトな包装とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る包装箱のブランクを示す図
【図２】同上の包装状態を示す斜視図
【図３】同上の開封過程を示す部分拡大斜視図
【図４】同上の開蓋状態を示す斜視図
【図５】他の実施形態の開封過程を示す部分拡大斜視図
【図６】従来の包装箱を示す斜視図
【符号の説明】
１  前壁
２  側壁
３  後壁
８  フラップ
９  蓋板
１０  差込片
１１  肩部
１２  差込口
１３  切込部
１４  押込片
１５  切欠部
【図１】
0003942369.tif 000002
【図２】
0003942369.tif 000003
【図３】
0003942369.tif 000004
【図４】
0003942369.tif 000005
【図５】
0003942369.tif 000006
【図６】
0003942369.tif 000007
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向断面が円弧で形成される砥石により円筒形のワークの内周面または外周面をワークの回転軸を中心とする環状の溝状に研削加工する溝研削加工方法において、ワークの回転軸を含む面内でワークの回転軸に対し砥石の回転軸を傾斜させることを特徴とする溝研削加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は溝研削加工方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の溝研削加工では、図４に示すように、ワーク１１の回転軸１３と砥石１２の回転軸１４とが平行に配置される。砥石１２には、図５に示すように、砥粒１５の列がドレスによってピッチａで形成されている。この砥石１２によってワーク１１の内周面を研削すると、砥石１２の外周面上の砥粒１５の列のピッチａ以下では研削できないため、表面粗さには限界があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、研削されるワークの表面粗さを向上させることができる溝研削加工方法および装置を提供することを課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明にかかる溝研削加工方法は、軸方向断面が円弧で形成される砥石により円筒形のワークの内周面または外周面をワークの回転軸を中心とする環状の溝状に研削加工する溝研削加工方法において、ワークの回転軸を含む面内でワークの回転軸に対し砥石の回転軸を傾斜させるものである。
【０００５】
前記構成からなる溝研削加工方法では、ワークの回転軸に対し砥石の回転軸が傾斜しているため、砥石外周面の砥粒の列内の各砥粒がワークの研削面上の異なる周線に作用して、砥粒が平均化され、表面粗さが向上する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【０００７】
図１は、本発明に係る溝研削加工方法を実施する装置の一実施形態を示し、１はワーク、２は砥石である。ワーク１は、円筒形をなし、回転軸３の回りに回転可能で、その内面が被研削面となっている。砥石２は、回転軸４の先端に取り付けられ、その外周の研削面は外方に膨出し、その軸方向断面が円弧状をなしている。砥石２の回転軸４は、ワーク１の回転軸３を含む面内において、ワーク１の回転軸３に対して角度θ（本実施形態では１０°）だけ傾斜している。
【０００８】
砥石２の研削面は、予め図示しないドレッサによってドレスされ、図２に示すように、その砥粒５は回転軸４に対して直交する方向に列をなすように形成され、その列はピッチａになっている。
【０００９】
前記構成からなる装置により溝研削加工を行う方法について説明する。まず、砥石２を回転させながら図１に示すようにワーク１の回転軸３に平行に割り出してワーク１内側に位置させる。ここで、砥石２の回転軸４は、砥石２をワーク１内に割り出す前に予めワーク１の回転軸３に対して傾斜させておいてもよいし、砥石２をワーク１内に割り出してから傾斜させてもよい。
【００１０】
次に、ワーク１を回転させる一方、砥石２をワーク１の回転軸３に対して直角方向に切り込み送りする。これにより、ワーク１の内周の被研削面は溝状に研削される。
【００１１】
この研削において、砥石２の外周面の砥粒５の列の方向は、図２に示すように、砥石２の回転軸４の傾斜角度と同じ角度θだけ、ワーク１の内周方向に対して傾斜している。したがって、砥石２の外周面の砥粒５の列に属する各砥粒５はワーク１の内周面の異なる位置の周線に作用して研削する。この結果、ワーク１の内周面は、砥石２の砥粒５の列のピッチａよりも小さいピッチｂに平均化された砥粒５によって研削加工されることになり、表面粗さが向上する。
【００１２】
図３は、本発明に係る溝研削加工方法を実施する装置の他の実施形態を示す。ワーク１ａは前記実施形態のワーク１と異なり、その外周面が被研削面となっている。砥石２はワーク１ａの外周面の被研削面を溝研削加工するもので、前記実施形態と同様の形状を有している。砥石２の回転軸４は、ワーク１ａの回転軸３を含む面内において、ワーク１ａの回転軸３に対して角度θだけ傾斜している。
【００１３】
この装置の溝研削加工の動作は前記実施形態と同様であるので、説明を省略するが、この装置においても、ワーク１ａの外周面は、砥石２の砥粒５の列のピッチａよりも小さいピッチｂで研削加工されることになり、表面粗さが向上する。
【００１４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ワークの回転軸を含む面内でワークの回転軸に対し砥石の回転軸を傾斜させたので、砥石外周面の砥粒の列内の各砥粒がワークの研削面上の異なる周線に作用して、砥粒が平均化され、表面粗さが向上するという効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る溝研削加工方法を実施する装置の一実施形態を示す断面図。
【図２】  図１のワークの内周面の拡大図。
【図３】  本発明に係る溝研削加工方法を実施する装置の他の実施形態を示す断面図。
【図４】  従来の溝研削加工方法を実施する装置の断面図。
【図５】  図４のワークの内周面の拡大図。
【符号の説明】
１  ワーク
２  砥石
３  回転軸
４  回転軸
５  砥粒
【図１】
0004006094.tif 000002
【図２】
0004006094.tif 000003
【図３】
0004006094.tif 000004
【図４】
0004006094.tif 000005
【図５】
0004006094.tif 000006
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車のブレーキ制御システムの作動状態を視覚表示するための装置において、
実際の制動力に比例する量（Ｆｉｓｔ）と現時点での最大可能制動力に比例する量（Ｆｍｏｅｇ）とを比較表示する比較表示装置（２）が運転者の見える範囲に設けられ、比較表示装置（２）は、前記現時点での最大可能制動力よりも大きい絶対的最大可能制動力（Ｆｍａｘ）であってタイヤ接地面と車道との間の摩擦係数が最適な場合にのみ得られる前記絶対的最大可能制動力（Ｆｍａｘ）を補足的に表示可能であることを特徴とする装置。
【請求項２】
現時点での最大可能制動力に比例する量（Ｆｍｏｅｇ）が、現時点で検出されたタイヤ接地面と車道との間の摩擦係数に応じて変化するように決定されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車のブレーキ制御システムの作動状態を視覚表示するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車のブレーキ制御システム、特にアンチロック制御システム（ＡＢＳ）およびまたは加速スピン制御システム（ＡＳＣ）の作動状態を、ブレーキ制御開始と共に視覚表示するために、欠陥の表示のために設けられたチェックランプを規則的に制御することが知られている。しかしながら、ブレーキ制御システムの作動状態を視覚表示するための点滅するチェックランプは、運転者に、ブレーキ制御システムの欠陥を誤って推測させることがある。
【０００３】
更に、運転者がブレーキ制御システムの作動状態を触覚で、特にブレーキペダルの振動の形態で検出することができることが知られている。しかしながら、この触覚信号は、純電子的に制御される今後のブレーキ制御システムの場合には無くなる。ブレーキ制御システムの作動状態が全く表示されないと、運転者は特に非常に小さな摩擦係数のときに、ブレーキが充分な作用をしていないという印象を受ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、運転者が一方では不安を懐かず、他方ではブレーキ制御システムによって左右される制動過程について充分な情報を得ることができる、冒頭に述べた種類の装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題は、請求項１記載の特徴によって解決される。
本発明では、現時点での最大可能制動力に比例する量と実際の制動力に比例する量との比較表示装置が、運転者の見える範囲に取付けられている。
【０００６】
制動力に比例する量は例えば制動力自体、制動力によって生じる減速度あるいは制動距離である。現時点での最大可能制動力または現時点での最大可能制動力に比例する量は、走行運転パラメータに応じて変化するよう決定され、かつ表示される。
【０００７】
比較表示は例えば数値、百分率の形であるいは棒グラフとして行うことができる。
実際の制動力に比例する量が現時点での最大可能制動力に比例する量と等しいときには、補足して、付加的な光学的または音響的な信号を発することができる。
【０００８】
しかしながら、一つの情報の形でも、いろいろな表示を行うことができる。この情報は、実際の制動力に比例する量が現時点での最大可能制動力に比例する量にどの程度接近しているかを例えば数値の差または百分率で表す。
【０００９】
例えば、前方の人または車に対する距離を検出するための距離センサが自動車に設けられているときには、現時点での制動力によって生じる制動距離と、追突を避けるために最大限許される制動距離とを比較表示することができる。
【００１０】
本発明の他の有利な実施形は請求項２に記載されている。
本発明では、現時点での最大可能制動力に比例する量が、現時点で検出されたタイヤ接地面と車道との間の摩擦係数に応じて変化するように決定される。
【００１１】
現時点で検出されたタイヤ接地面と車道との間の摩擦係数を検出するために、いろいろな方法が既に知られている。例えば、この摩擦係数を付加的に表示することができる。
本発明による表示装置により、特に小さな摩擦係数のときに、ブレーキ作用が不充分であると運転者が推測することが防止される。更に、実際の制動力に比例する量が現時点での最大可能制動力に比例する量よりも小さいときに、ブレーキペダルを介して制動力を増大させることによって更に減速できるという情報が運転者に提供される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図には本発明の実施の形態が示してある。図は現時点での最大可能制動力と実際の制動力を棒グラフで比較表示している。
【００１３】
図において、自動車の組み合わせ計器１は表示ユニット２を備えている。この表示ユニットはＡＢＳブレーキ制御システムの制御装置３によって制御される。ＡＢＳブレーキ制御システムの制御装置は、例えば車速、出力要求信号およびまたは自動車のすべての車輪の回転数のようないろいろな入力信号４を得る。制御装置３の入力信号４に応じて、現時点での最大可能制動力Ｆｍｏｅｇが計算され、表示ユニット２に右側の棒グラフとして示される。表示ユニット２の左側の棒グラフは、現時点での最大可能制動力Ｆｍｏｅｇに対向して、実際の制動力Ｆｉｓｔ  を示す。この実際の制動力は同様に、例えば制御装置３によって、入力信号に応じて計算される。この入力信号は例えばブレーキペダルに加えられる操作力を含んでいてもよい。左側の棒グラフの灰色の範囲は、一層大きな減速のためにどれだけ実際の制動力を増大させることができるかを示している。絶対的最大可能制動力Ｆｍａｘ  を補足的に表示することができる。この絶対的最大可能制動力は例えば最適な摩擦係数のときにのみ得ることができるものである。表示すべき制動力の代わりに、制動力に比例する量として、減速度または制動距離を表示することができる。例えば制動距離を表示すると、現時点での最大可能制動力に比例する量は、最短制動距離に相当する。これに対して、減速度を表示すると、現時点での最大可能制動力に比例する量は最大可能減速度に相当する。
【００１４】
ブレーキ制御システムが作動状態にあるときには、現時点での最大可能制動力Ｆｍｏｅｇは絶対的最大可能制動力Ｆｍａｘ  よりも小さい。従って、この実施の形態による表示によって、一方ではブレーキ制御システムが作動状態にあることを運転者に知らせ、他方ではその結果生じる現時点での最大可能制動力Ｆｍｏｅｇを運転者に知らせる。実際の制動力Ｆｉｓｔ  との比較により、ブレーキ制御システムが作動状態にあるにもかかわらず実際の制動力を高めることができること（左側の黒色の棒グラフ参照）あるいはブレーキ制御システムの作動状態の観点から現時点での最大可能制動力が既に作用していること（左側の灰色の棒グラフ参照）が表示される。
【００１５】
本発明によるこの表示は、ブレーキ装置の現時点での作用について運転者に包括的に情報を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態の装置を示す図であり、現時点での最大可能制動力と実際の制動力を棒グラフで比較表示している。
【符号の説明】
１                    組み合わせ計器（運転者が見える範囲）
２                    表示ユニット（表示装置）
３                    制御装置
４                    入力信号
【図１】
0004006038.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
組成式をaAl2O3・bGa2O3・cTiO2・dSrO・eLa2O3・fPr2O3で表し、モル比を示すa,b,c,d,e,fは下記値を満足するマイクロ波用誘電体磁器組成物。
a+b+c+d+e+f=1
0.079≦a≦0.167
0<b≦0.017
0.333≦c≦0.412
0.333≦d≦0.412
0.035≦e≦0.167
0<f≦0.101
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロ波通信用フィルター、ミリ波通信用フィルター、発振器、誘電体アンテナ、周波数調整棒等に用いられる比誘電率εｒ３５〜４５、Ｑｆ０値５００００ＧＨｚ以上（７ＧＨｚにおいて）、且つτｆ＝０±１０ｐｐｍ／℃の誘電特性を有するマイクロ波用誘電体磁器組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体磁器組成物は、マイクロ波及びミリ波等の高周波領域において、誘電体共振器、ＭＩＣ用誘電体基板や導波路等に広く利用される。これらに要求される特性としては、
（１）誘電体中では波長が１／εｒ１／２に短縮されるので、小型化の要求に対して比誘電率εｒが大きいこと、
（２）高周波での誘電損失が小さいこと、すなわち高Ｑ値であること、
（３）共振周波数の温度係数τｆが小さく且つ安定していることである。
【０００３】
従来、この種の誘電体磁器組成物としては、例えばＬａ−Ｔｉ−Ａｌ−Ｏ系（Ｊａｐａｎ，Ｊ．ａｐｐｌ，ｐｌｙｓ，３６（１９９７）６８１４参照）があるが、εｒ＝３６、Ｑｆ０値＝４５０００ＧＨｚ、τｆ＝−２ｐｐｍ／℃であるが、Ｑｆ０値が低い。
【０００４】
また、Ｂａ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３系（エレクトロニクス・セラミックス１９９３年９月号３頁記載）では、εｒ＝４１、Ｑｆ０値＝８６０００ＧＨｚ、τｆ＝＋３１ｐｐｍ／℃であるが、τｆの小さい誘電体磁器組成物は得られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
最近、Ｌａ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３・ＳｒＯ・ＴｉＯ２系、またはＬａ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３・ＳｒＯ・ＴｉＯ２・ＣａＯ系、あるいは前記磁器組成物にＣｅ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｂ、Ｓｉの１種又は２種以上を含有する磁器組成物（特開平１１−１３０５２８号参照）が提案されている。
【０００６】
前記磁器組成物の誘電特性は、εｒは３０以上、Ｑｆ０値が２５０００ＧＨｚ以上（１ＧＨｚにおいて）、τｆが＋３０（ｐｐｍ／℃）以内のすぐれた誘電特性を有しているが、τｆの低い値の誘電体磁器組成物は得られない。最近、ますます携帯端末電子機器では、小型化への要求が厳しく、さらにすぐれた誘電特性を有する材料が要求されている。
【０００７】
この発明は、前記要請に鑑み、比誘電率εｒ３５〜４５、Ｑｆ０値５００００ＧＨｚ以上（７ＧＨｚにおいて）、且つτｆ＝０±１０ｐｐｍ／℃の誘電特性を有するマイクロ波用誘電体磁器組成物の提供を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、比誘電率εｒ３５〜４５、Ｑｆ０値５００００ＧＨｚ以上（７ＧＨｚにおいて）、τｆ＝０±１０ｐｐｍ／℃に制御可能な材料を目的に、組成などについて種々検討した結果、Ｌａ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３・ＳｒＯ・ＴｉＯ２系磁器組成物において、前記磁器組成物に特定量のＧａ２Ｏ３を添加することにより、Ｑｆ０値が向上し、更に特定量のＰｒ２Ｏ３を添加含有することにより、τｆ値の制御が可能となり、比誘電率３５〜４５、Ｑｆ０値５００００ＧＨｚ以上（７ＧＨｚにおいて）、τｆ＝０±１０ｐｐｍ／℃に制御可能な磁器組成物が得られることを知見し、この発明を完成した。
【０００９】
すなわち、この発明は、
組成式をaAl2O3・bGa2O3・cTiO2・dSrO・eLa2O3・fPr2O3で表し、モル比を示すa,b,c,d,e,fは下記値を満足するマイクロ波用誘電体磁器組成物。
a+b+c+d+e+f=1
0.079≦a≦0.167
0<b≦0.017
0.333≦c≦0.412
0.333≦d≦0.412
0.035≦e≦0.167
0<f≦0.101
【0010】
【発明の実施の形態】
この発明において、Al2O3、Ga2O3、TiO2、SrO、La2O3及びPr2O3のモル比をそれぞれa、b、c、d、e、fとした場合に、モル比をそれぞれ、0.079≦a≦0.167、0<b≦0.017、0.333≦c≦0.412、0.333≦d≦0.412、0.035≦e≦0.167、0<f≦0.101に限定した理由は、以下のとおりである。
【００１１】
ａが０．０７９未満ではεｒが増加し、Ｑｆ０値が５００００ＧＨｚ以下となり、又０．１６７モル比を超えるとεｒが低下して３５以下となるので好ましくない。
ｂが０．０１７モル比を超えるとＱｆ０値が低下して、Ｑｆ０値が５００００ＧＨｚ以下となるので好ましくない。
ｃが０．３３３モル比未満ではεｒが低下して３５以下となるので好ましくなく、又０．４１２モル比を超えるとεｒが増加して、Ｑｆ０値が５００００ＧＨｚ以下となるので好ましくない。
ｄが０．３３３モル比未満ではεｒが低下して３５以下となるので好ましくなく、又０．４１２モル比を超えるとεｒが増加して、Ｑｆ０値が５００００ＧＨｚ以下となるので好ましくない。
ｅが０．０３５モル比未満ではεｒが増加して、Ｑｆ０値が５００００ＧＨｚ以下となるので好ましくなく、又０．１６７モル比を超えるとεｒが低下して３５以下となるので好ましくない
ｆが０．１０１モル比を超えるとτｆが正に大きくなり、１０ｐｐｍ／℃以上になるので好ましくない。
【0012】
【実施例】
実施例1
出発原料粉末として、Al2O3、Ga2O3、TiO2、SrCO3、La2O3、Pr2O3の高純度粉末を表1の如く配合し、1200℃に2時間仮焼後、1.0μmに粉砕後、バインダーを加えて造粒し、成形圧1.5T/cm2にて径12mm×厚み25mmの円板状に成形した。その後、脱バインダーして、大気中にて1500℃に4時間の焼結を行い、さらに焼結体を径10mm×厚み4.5mmに切断して試験片を得た。得られた実施例試験片に対して、ネットワークアナライザーを用いてH&C法で誘電特性を評価し、その結果を表2に表す。なお、表における本発明欄のNo.1とNo.6は参考例である。
【００１３】
比較例１
比較のため、実施例１と同様に高純度粉末を表１の如く配合して、成形体を作製し、焼結体を得て試験片を作製した。得られた比較例試験片に対して、ネットワークアナライザーを用いてＨ＆Ｃ法で誘電特性を評価し、その結果を表２に表す。
【００１４】
【表１】
0004006755.tif 000002
【００１５】
【表２】
0004006755.tif 000003
【００１６】
【発明の効果】
この発明は、Ｌａ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３・ＳｒＯ・ＴｉＯ２系磁器組成物において、Ｇａ２Ｏ３とＰｒ２Ｏ３を特定量添加、含有させることにより、比誘電率εｒ３５〜４５、Ｑｆ０値５００００ＧＨｚ以上（７ＧＨｚにおいて）、且つτｆ＝０±１０ｐｐｍ／℃の誘電特性を有するマイクロ波用誘電体磁器組成物を提供でき、マイクロ波通信用フィルター、ミリ波通信用フィルター、発振器、誘電体アンテナ、周波数調整棒等に最適の材料である。