(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔壁で囲まれた空間内に処理すべき基板を収容することができる処理室と、
この処理室内に基板を出し入れするために上記隔壁に形成された基板通過口と、
この基板通過口を閉塞するための蓋体と、
上記基板通過口よりも下方において上記処理室に対して位置固定された固定部材と、
駆動源が上記基板通過口よりも下方に配置され、上記蓋体を所定の方向に移動させて、上記固定部材に上記蓋体の一部を当接させることにより、上記蓋体を上記基板通過口が形成された隔壁に向けて変位させる蓋体駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
隔壁で囲まれた空間内に処理すべき基板を収容することができる処理室と、
この処理室内に基板を出し入れするために上記隔壁に形成された基板通過口と、
この基板通過口を閉塞するための蓋体と、
上記基板通過口よりも上方かつ側方において、上記処理室に対して位置固定された固定部材と、
上記蓋体を所定の方向に移動させて、上記基板通過口の側方において上記固定部材に上記蓋体の一部を当接させることにより、上記蓋体を上記基板通過口が形成された隔壁に向けて変位させる蓋体駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
隔壁により区画形成され、上記蓋体駆動機構が配設されたゲートバルブ室と、
上記ゲートバルブ室の上記隔壁に形成された排気口と、
この排気口に接続され、上記ゲートバルブ室内の空気を吸引するための吸気装置とを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造工程には、水分を有する基板やフォトレジストを塗布した後の基板を乾燥させる工程や、フォトレジスト膜に対して露光または現像処理を施した後の基板にベーキング処理を施す工程が含まれる。これらの工程においては、基板に加熱処理を施すためのホットプレートや、加熱処理後の基板を冷却するためのクールプレートが用いられる。
【０００３】
ホットプレートやクールプレートは、通常、隔壁で区画された処理室内に配置されている。処理室の隔壁には、スロット状の基板通過口が形成されており、この基板通過口を介して、基板が処理室内に搬入または処理室から搬出されるようになっている。
ところで、ホットプレートやクールプレートによる熱処理は、上記処理室を密閉した状態で行う必要がある。なぜなら、処理室が密閉されていないと、外部から処理室に流入する空気によって基板の周囲の雰囲気温度にむらが生じるために、基板全体に均一な熱処理を施すことができないし、また、処理室内の室温よりも高温の熱雰囲気が外部に漏洩して外部の基板処理装置に熱影響を与えてしまうからである。そこで、この種の装置においては、処理室の隔壁に形成された基板通過口に関連して、基板通過口を開閉するためのゲートバルブ機構が備えられており、このゲートバルブ機構で基板通過口を閉塞することによって処理室を密閉できるようになっている。
【０００４】
図８は、従来のゲートバルブ機構の構成を示す断面図である。ゲートバルブ機構８０は、図示しないエアシリンダによってリニアガイド８１に沿って上下動される昇降ブロック８２と、この昇降ブロック８２にリンク機構８３を介して連結されたシャッタ部材８４とを有している。シャッタ部材８４は、処理室８６に対向する面が処理室８６の隔壁８７に形成された基板通過口８８よりも大きく形成されており、下端が昇降ブロック８２に連結されたスプリング機構８５によって常時上向きに付勢されている。
【０００５】
ゲートバルブ機構８０の上方には、シャッタ部材８４の上方への移動を規制するためのストッパ９０が配置されている。また、シャッタ部材８４の上端部には、図８の紙面に垂直な軸線まわりに回動自在なカムフォロア９１が取り付けられており、このカムフォロア９１がストッパ９０に当接した状態で、シャッタ部材８４が基板通過口８８に対向するようになっている。
【０００６】
図８(a) に示す基板通過口８８が開放された状態から、図示しないエアシリンダによって昇降ブロック８２を上昇させると、この昇降ブロック８２の上昇に伴って、昇降ブロック８２に連結されたシャッタ部材８４が上昇する。そして、昇降ブロック８２を図８(b) に示す状態まで移動させると、シャッタ部材８４の上端部に取り付けられたカムフォロア９１がストッパ９０に当接し、シャッタ部材８４が基板通過口８８に対向する。その後、昇降ブロック８２をさらに上昇させると、ストッパ９０によってシャッタ部材８４の上昇が規制されるため、シャッタ部材８４に作用する上向きの力は、リンク機構８３によってシャッタ部材８４が処理室８６側へ向かう力に変換される。その結果、シャッタ部材８４が処理室８６側に変位して、シャッタ部材８４の処理室８６に対向する面が、基板通過口８８の周縁に配設されたＯリング９２に押し付けられる。これにより、図８(c) に示すように、基板通過口８８がシャッタ部材８４によって閉塞されて、処理室８６内がほぼ密閉された状態となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記した従来のゲートバルブ機構８０においては、カムフォロア９１がストッパ９０に当接し、さらにストッパ９０に接触した状態で回転しつつ移動するので、ストッパ９０またはカムフォロア９１が削れて、パーティクルを発生することがあった。そして、発生したパーティクルが、すぐ落下せずにストッパ９０の下面に付着した場合に、この付着したパーティクルが、基板通過口８８を通過する基板の上面に落下して、基板を汚染することがあった。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、パーティクルによる基板の汚染を防止することができる基板処理装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、隔壁で囲まれた空間内に処理すべき基板を収容することができる処理室と、この処理室内に基板を出し入れするために上記隔壁に形成された基板通過口と、この基板通過口を閉塞するための蓋体と、上記基板通過口よりも下方において上記処理室に対して位置固定された固定部材と、駆動源が上記基板通過口よりも下方に配置され、上記蓋体を所定の方向に移動させて、上記固定部材に上記蓋体の一部を当接させることにより、上記蓋体を上記基板通過口が形成された隔壁に向けて変位させる蓋体駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
この構成によれば、蓋体と固定部材とは、基板通過口よりも下方において当接するので、たとえ蓋体と固定部材との当接によってパーティクルが発生しても、その発生したパーティクルが基板通過口を通過する基板上に落下するおそれがなく、パーティクルによる基板の汚染を防止することができる。
請求項２記載の発明は、隔壁で囲まれた空間内に処理すべき基板を収容することができる処理室と、この処理室内に基板を出し入れするために上記隔壁に形成された基板通過口と、この基板通過口を閉塞するための蓋体と、上記基板通過口よりも上方かつ側方において、上記処理室に対して位置固定された固定部材と、上記蓋体を所定の方向に移動させて、上記基板通過口の側方において上記固定部材に上記蓋体の一部を当接させることにより、上記蓋体を上記基板通過口が形成された隔壁に向けて変位させる蓋体駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
この構成によれば、蓋体と固定部材とは、基板通過口よりも側方において当接するので、たとえ蓋体と固定部材との当接によってパーティクルが発生しても、その発生したパーティクルが基板通過口を通過する基板上に落下するおそれがなく、パーティクルによる基板の汚染を防止することができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、隔壁により区画形成され、上記蓋体駆動機構が配設されたゲートバルブ室と、上記ゲートバルブ室の上記隔壁に形成された排気口と、この排気口に接続され、上記ゲートバルブ室内の空気を吸引するための吸気装置とを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、固定部材を含む空間の雰囲気が排気手段によって排気されるので、たとえ蓋体と固定部材との当接によってパーティクルが発生しても、その発生したパーティクルは、排気手段によって排気される雰囲気とともに、固定部材を含む空間内から排出される。したがって、パーティクルによる基板の汚染を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。この基板処理装置は、基板Ｓに対して加熱または冷却処理を施すための装置であり、隔壁１１によって区画された処理室１と、この処理室１内に配置された加熱装置（ホットプレート）または冷却装置（クールプレート）とを有している。
【００１３】
処理室１を区画する隔壁１１には、処理室１に対して基板Ｓを搬入／搬出するために、たとえば図１における右側端面１１ａにスロット状の基板通過口１２が形成されている。この基板通過口１２の右側には、基板通過口１２を閉塞して処理室１を密閉するためのゲートバルブ機構２が配設されている。また、隔壁１１の右側端面１１ａには、基板通過口１２の周縁に沿ってＯリング溝１３が形成されており、このＯリング溝１３には、Ｏリング１４が嵌入されている。
【００１４】
図２は、ゲートバルブ機構２を処理室１側から見たときの図である。また、図３は、ゲートバルブ機構２を上方から見たときの図であり、その一部が切り欠いて示されている。図１ないし図３を参照して、ゲートバルブ機構２は、ベース板２１と、ベース板２１の図１における右側端縁（処理室１と反対側の端縁）から上方に向けて立設された背面板２２とを備えている。
【００１５】
背面板２２には、上下方向に沿って延びた２本のリニアガイド２３が互いに所定間隔を置いて固定されている。２本のリニアガイド２３には、リニアガイド２３に沿って昇降可能な昇降ブロック２４が、２本のリニアガイド２３に跨がって取り付けられている。また、ベース板２１上には、上下方向に進退するロッド２５ａを有するエアシリンダ２５が配設されており、ロッド２５ａの先端は、昇降ブロック２４に連結されている。これにより、エアシリンダ２５によってロッド２５ａを進退させると、ロッド２５ａに連結された昇降ブロック２４がリニアガイド２３に沿って昇降する。
【００１６】
昇降ブロック２４には、リンク機構２６を介して、処理室１の基板通過口１２を閉塞する蓋体としてのシャッタ部材２７が連結されている。具体的に説明すれば、リンク機構２６は、昇降ブロック２４の図１における手前側および奥側にそれぞれ設けられており、鉛直面に沿う回動が可能であるように一端が昇降ブロック２４に連結された２枚のリンク板２８を備えている。この２枚のリンク板２８は、他端がシャッタ部材２７に備えられた揺動ブロック２９に回動可能に連結されており、互いに平行をなすように上下に並設されている。これにより、揺動ブロック２９と昇降ブロック２４との平行を保ちつつ、揺動ブロック２９を昇降ブロック２４に対して相対的に回動させることができる。
【００１７】
シャッタ部材２７はまた、揺動ブロック２９の基板通過口１２に対向する面にダンパ３０を介して取り付けられたシャッタ板３１を備えている。このシャッタ板３１は、基板通過口１２よりも少し大きい長方形状に形成されており、基板通過口１２に向けて押し付けられたときに、基板通過口１２の周縁に設けられたＯリング１４と密着して基板通過口１２を閉塞できるようになっている。
【００１８】
揺動ブロック２９の下端部には、基板通過口１２が形成された隔壁端面１１ａと平行な水平方向（図１の紙面に垂直な方向）に沿う軸線まわりに回動自在な当接コロ３２が設けられている。この当接コロ３２には、昇降ブロック２４に取り付けられた押し上げ部材３３が下方から当接している。押し上げ部材３３は、一端が昇降ブロック２４の所定部に固定されたスプリング３４の他端に連結されることによって支持されており、スプリング３４の弾性力によって常時上向きに付勢されている。これにより、揺動ブロック２９は、スプリング３４の弾性力によって常時上方に向けて付勢されている。
【００１９】
揺動ブロック２９にはまた、上下方向に沿ってシャッタ板３１の下端縁よりもさらに下方まで延びた一対の保持部材３５が、リンク機構２６の外側にそれぞれ取付固定されている。保持部材３５の下端部には、それぞれ隔壁端面１１ａと平行な水平方向に沿う軸線まわりに回動自在なカムフォロア３６が保持されている。これに対応して、カムフォロア３６の上方、かつ、基板通過口１２よりも下方であって、昇降ブロック２４の上昇によってシャッタ板３１が基板通過口１２に対向したときにカムフォロア３６が当接する位置には、シャッタ部材２７の移動を規制するためのストッパ３７が設けられている。ストッパ３７は、断面略Ｌ字状に形成されており、一片が背面板２２に固定されて、他片が処理室１側に向けて水平に延びた状態に設けられている。この実施形態においては、ストッパ３７が固定部材に相当している。
【００２０】
図４は、ゲートバルブ機構２の動作について説明するための簡略化された断面図である。この基板処理装置において基板Ｓに熱処理を施す際には、図４(a) に示すように開放された基板通過口１２から、処理すべき基板Ｓを処理室１内に搬入する。そして、エアシリンダ２５のロッド２５ａ（図２参照）を伸長させて、ロッド２５ａに連結された昇降ブロック２４を上昇させる。昇降ブロック２４が上昇すると、この昇降ブロック２４の上昇に伴ってシャッタ部材２７が上昇する。
【００２１】
シャッタ部材２７（シャッタ板３１）が、図４(b) に示す状態まで上昇して基板通過口１２に対向すると、揺動ブロック２９に取り付けられた蓋体の一部としてのカムフォロア３６がストッパ３７に当接する。その後、昇降ブロック２４をさらに上昇させると、ストッパ３７によってシャッタ部材２７の上昇が規制されるため、シャッタ部材２７に作用する上向きの力は、リンク機構２６によってシャッタ部材２７が処理室１側へ向かう力に変換される。その結果、シャッタ部材２７が処理室１側に変位して、シャッタ部材２７が基板通過口１２の周縁に配設されたＯリング１４に押し付けられる（図４(c) 参照）。これにより、基板通過口１２がシャッタ部材２７によって閉塞され、隔壁１１によって区画された処理室１内がほぼ密閉された状態となる。
【００２２】
処理室１内が密閉された状態で基板Ｓに熱処理が施されると、エアシリンダ２５のロッド２５ａが収縮されて、昇降ブロック２４が下降する。その過程で、シャッタ部材２７は、スプリング３４の弾性力およびリンク機構２６の働きによって処理室１から離間する方向へ変位され、その結果、シャッタ板３１がＯリング１４から離間する。そして、昇降ブロック２４がさらに下降されることにより、シャッタ部材２７が下降して、ゲートバルブ機構２が図４(a) に示す状態に戻り、基板通過口１２が開放される。その後、熱処理された基板Ｓが基板通過口１２を介して処理室１から搬出されて、この基板処理装置による処理が終了する。
【００２３】
以上のようにこの実施形態によれば、基板通過口１２よりも下方に設けられたストッパ３７にカムフォロア３６を当接させて、シャッタ部材２７の上昇を規制することにより、シャッタ部材２７に作用する上向きの力を、シャッタ部材２７を処理室１側へ移動させる力に変換するようにしている。これにより、たとえカムフォロア３６とストッパ３７との当接またはカムフォロア３６とストッパ３７との摺動によってパーティクルが発生しても、その発生したパーティクルが基板通過口１２を通過する基板Ｓ上に落下するおそれがなく、パーティクルによる基板の汚染を防止することができる。
【００２４】
図５および図６は、ゲートバルブ機構の他の構成例を示す図であり、図５は処理室側から見た状態を示し、図６は上方から見た状態を示す。この図５および図６に示すゲートバルブ機構４は、図１ないし図３に示すゲートバルブ機構２に代えて用いられるべきものである。なお、図４においては、図１ないし図３に示す各部と同等の機能を有する部分には同一の参照符号を付して示す。また、以下の説明においては、上記ゲートバルブ機構２と相違する点を中心に説明する。
【００２５】
図１および図２に示すゲートバルブ機構２においては、揺動ブロック２９に固定された一対の保持部材３５の下端部にカムフォロア３６が保持されており、このカムフォロア３６が、基板通過口１２よりも下方に固定配置されたストッパ３７に当接するようになっている。これに対し、このゲートバルブ機構４においては、シャッタ部材２７の上端部に設けられたカムフォロア４１が、基板通過口１２よりも上方に固定配置されたストッパ４２に、基板通過口１２の側方において当接するようになっている。
【００２６】
具体的に説明すれば、シャッタ部材２７に備えられた揺動ブロック２９は、スロット状の基板通過口１２の幅（長手方向の長さ）よりも長く形成されている。カムフォロア４１は、揺動ブロック２９の上端部の長手方向の両端付近において、揺動ブロック２９の長手方向に沿う軸線まわりに回動自在に取り付けられている。一方、ストッパ４２は、この基板処理装置の全体を覆うハウジングの天面板４３の下面に固定されている。エアシリンダ２５によって昇降ブロック２４を上昇させると、ストッパ４２にカムフォロア４１が当接してシャッタ部材２７の上昇が規制され、上記ゲートバルブ機構２と同様に、シャッタ板３１が基板通過口１２の周縁に設けられたＯリングに押し付けられる。
【００２７】
上記の構成によれば、カムフォロア４１とストッパ４２とが基板通過口１２の側方において当接するので、図１および図２に示すゲートバルブ機構２と同様に、たとえカムフォロア４１とストッパ４２との当接またはカムフォロア４１とストッパ４２との摺動によってパーティクルが発生しても、その発生したパーティクルが基板通過口１２を通過する基板Ｓ上に落下するおそれがない。ゆえに、パーティクルによる基板の汚染を防止することができる。
【００２８】
図７は、第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この図７において、図１に示す各部と同等の機能を有する部分には、同一の参照符号を付して示す。
処理室１を区画する隔壁１１には、処理室１に対して基板Ｓを搬入／搬出するためのスロット状の基板通過口１２が形成されている。また、処理室１に図７における右側には、基板通過口１２を介して処理室１と連通したゲートバルブ室５が隔壁５１によって区画形成されており、このゲートバルブ室５内には、基板通過口１２を閉塞して処理室１を密閉するためのゲートバルブ機構６が配設されている。
【００２９】
ゲートバルブ機構６は、エアシリンダのロッドに連結された昇降ブロック２４と、この昇降ブロック２４にリンク機構２６を介して連結されたシャッタ部材２７と、シャッタ部材２７を上方に向けて付勢するためのスプリング３４とを有している。シャッタ部材２７の上端部には、基板通過口１２が形成された隔壁端面１１ａと平行な水平方向に沿う軸線まわりに回動自在なカムフォロア６１が取り付けられている。また、昇降ブロック２４の上端部にも、基板通過口１２が形成された隔壁端面１１ａと平行な水平方向に沿う軸線まわりに回動自在なカムフォロア６２が取り付けられている。
【００３０】
ゲートバルブ室５を区画する隔壁５１の天面板５２には、カムフォロア６１およびカムフォロア６２が当接することにより、シャッタ部材２７の上昇を規制するとともに、シャッタ部材２７が基板通過口１２側に変位する際の反力を受けるための断面略Ｌ字状のストッパ６３が固定されている。また、隔壁５１の処理室１に対向する側面板５３には、排気口５４が形成されており、この排気口５４には、ゲートバルブ室５内の空気を吸引するための吸気装置５５が接続されている。
【００３１】
ゲートバルブ機構６によって基板通過口１２を閉塞する際には、昇降ブロック２４が上昇され、この昇降ブロック２４の上昇に伴ってシャッタ部材２７が上昇される。昇降ブロック２４およびシャッタ部材２７が上昇されると、まずシャッタ部材２７に保持されたカムフォロア６１がストッパ６３に当接し、その後さらに昇降ブロック２４を上昇させることにより、次いで昇降ブロック２４に保持されたカムフォロア６２がストッパ６３に当接する。その過程で、シャッタ部材２７に作用する上向きの力は、リンク機構２６によってシャッタ部材２７が処理室１側へ向かう力に変換される。その結果、シャッタ部材２７が処理室１側に変位して、シャッタ部材２７の処理室１に対向する面が、基板通過口１２の周縁に配設されたＯリング１４に押し付けられる。このとき、昇降ブロック２４に作用する処理室１から離間する方向への力はストッパ６３によって受けられるので、シャッタ部材２７は適当に強い力でＯリング１４に押し付けられる。これにより、基板通過口１２とシャッタ部材２７との間に隙間が生じることなく、基板通過口１２はシャッタ部材２７によって良好に密閉される。
【００３２】
また、ゲートバルブ機構６によって基板通過口１２を開閉する際には、吸気装置５５が駆動されて、ゲートバルブ室５内の空気が排気口５４から排気される。これにより、ゲートバルブ機構６の動作時に、カムフォロア６１およびカムフォロア６２がストッパ６３に当接し、またカムフォロア６１およびカムフォロア６２がストッパ６３に接触した状態で回転することによってパーティクルが発生しても、発生したパーティクルは、吸気装置５５によってゲートバルブ室５内から吸い出される。したがって、その発生したパーティクルが、基板通過口１２を基板Ｓが通過する際に基板Ｓ上に落下することがなく、パーティクルによる基板Ｓの汚染を防止することができる。
【００３３】
この発明の実施の形態の説明は以上の通りであるが、この発明は、上述の各実施形態に限定されるものではない。たとえば、上述した第１の実施形態においては、基板通過口の下方または側方において、シャッタ部材２７に設けられたカムフォロア３６と固定部材としてのストッパ３７とを当接させることにより、この当接によって生じるパーティクルが基板Ｓに付着するのを防止している。一方、第２の実施形態においては、ゲートバルブ機構６の雰囲気を吸気装置５５によって排気することにより、カムフォロア６１，６２とストッパ６３との当接によって生じるパーティクルが基板Ｓに付着するのを防止している。しかしながら、第１実施形態と第２実施形態とを組み合わせて、第１実施形態に係るゲートバルブ機構を覆うゲートバルブ室を形成し、このゲートバルブ室内の空気を吸気装置によって排気することにより、パーティクルによる基板Ｓの汚染をより確実に防止することができる。
【００３４】
さらに、上記の各実施形態においては、処理室１を区画する隔壁１１にＯリング１４が取り付けられている構成を取り上げて説明したが、このＯリング１４は、シャッタ部材２７の処理室１に対向する面に取り付けられていてもよい。
また、上述の説明においては、この発明が基板Ｓを熱処理するための装置に適用された場合を例に挙げているが、この発明は、処理室内を真空にした状態で基板Ｓに処理を施す装置や、処理室内に処理ガスを充満させて基板Ｓに処理を施す装置など、処理室内を密閉して処理を行う必要のある装置に広く適用することができる。
【００３５】
なお、上記の各実施形態においては、蓋体が上昇した際に、処理室に位置固定された固定部材と蓋体の一部とが当接する箇所において、蓋体の一部を回転可能なカムフォロアとし、固定部材を回転しない部材としているが、逆に、蓋体の一部を回転しない部材とし、固定部材を回転可能なカムフォロアとしてもよい。また、蓋体の一部および固定部材の両方ともが回転しない部材としてもよく、この場合、これらの部材の互いに当接する表面にフッ素樹脂等のコーティングを施して、該表面の摩擦係数を低下させておくのが好ましい。
【００３６】
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内において、種々の設計変更を施すことが可能である。
【００３７】
【発明の効果】
この発明によれば、基板通過口を蓋体で開閉する際に発生するパーティクルによって基板が汚染されるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すゲートバルブ機構を処理室側から見たときの図である。
【図３】上記ゲートバルブ機構を一部切り欠いて示す平面図である。
【図４】上記ゲートバルブ機構の動作について説明するための簡略化された断面図である。
【図５】ゲートバルブ機構の他の構成例を示す図である。
【図６】図５に示すゲートバルブ機構を上方から見たときの簡略化された図である。
【図７】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図８】従来の基板処理装置に備えられているゲートバルブ機構の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１    処理室
１１  隔壁
１２  基板通過口
２７  シャッタ部材（蓋体）
３７，４２，６３  ストッパ（固定部材）
３６，４１，６１  カムフォロア（蓋体の一部）
２４  昇降ブロック（蓋体駆動機構）
２５  エアシリンダ（蓋体駆動機構）
２６  リンク機構（蓋体駆動機構）
５１  隔壁（固定部材を含む空間を取り囲む隔壁）
５４  排気口（排気手段）
５５  吸気装置（排気手段）
Ｓ    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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