(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子台とホトカプラを、銅箔を有する両面プリント配線基板に半田付けにより実装した雷サージ保護装置であって、前記端子台は、底面から突出した結線端子と、側面から突出して曲折し前記底面と略同一面に半田付面を持つ面実装用端子とを有し、前記面実装用端子と前記ホトカプラの一方の端子とは、前記両面プリント配線基板の銅箔を介して接続されており、さらに、前記面実装用端子、前記ホトカプラ、及び、前記銅箔の前記ホトカプラと前記面実装用端子とを接続する部分を囲む囲み部を有しており、前記囲み部には、絶縁性樹脂が注入、硬化されていることを特徴とする雷サージ保護装置。
【請求項２】
端子台の側面に、互いに平行で高さ方向に伸びる一対の溝を構成し、囲み部には、この溝に摺動嵌合する嵌合部を両端面に有した請求項１記載の雷サージ保護装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の雷サージ保護装置、特にホトカプラにより電気的に絶縁した雷サージ保護装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の雷サージ保護装置は、図６の様にホトダイオード１６とホトトランジスタ１７を個別に使用し、駆動回路部品１８と共に実装されたプリント配線基板１９を筒状で外部の光から遮断され、沿面距離が確保された対峙光伝送経路を有する取り付けカバー２０の前後から挿入固定し、ホトダイオード１６とホトトランジスタ１７が各々沿面距離を確保して対面する様に構成した別設のアダプター形式のものがある。
【０００３】
また図８（Ａ）の様に従来のホトカプラ２１に比べ、沿面距離を長くするため図８（Ｂ）の様に大型化したホトカプラ２２を使用し、入出力端子間の沿面距離を確保し絶縁耐圧を向上させる様になっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この様な従来の雷サージ保護装置では電子機器が極端に大型化しり、大幅なコストアップになると言う課題を有していた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、面実装用端子を有する端子台に端子台の樹脂部を延長・利用した囲み部を設け、この端子台をプリント配線基板に取り付けた時、この囲み部がプリント配線基板に密着した状態で端子台の面実装用端子からプリント配線基板の銅箔を経てホトカプラの端子に至る露出導電部を囲む様に構成する。
【０００６】
また、前記囲み部を端子台と別途・単独に設け、更に端子台及び囲み部品の対向面に溝部と突部を設け、はめ込み固定する構造とする事により前記同様の構成を実現させる。
【０００７】
次にこの囲み部分の中に絶縁性樹脂を水平状態にて導電部分が完全にカバーされ十分な絶縁厚みが確保される様に注入・硬化し、端子の外部機器との接続部とホトカプラに接続される他の回路間の絶縁距離を拡大し絶縁性能を向上させるものである。
【０００８】
上記発明によれば、端子台の一部を延長・利用、又は別途単独に囲みを設け端子台の端子部からホトカプラの端子部までの囲を囲み、この囲み内部に水平状態にて絶縁性樹脂を注入・硬化させるため大幅なスペースを必要とせず、加えてホトカプラ自体も既存のサイズのものが使えるため大型化部品の採用による部品実装スペースへの阻害やコストアップを防ぐことが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、底面から導電用ピンを突出した結線端子と、側面から突出して曲折し底面と略同一面に半田付面を持つ面実装用端子を有する端子台と、この炭素台を実装する表裏銅箔間の絶縁耐圧を有した両面プリント配線基板と、前記面実装用端子と一方の端子をプリント配線基板の銅箔を介し接続するホトカプラと、前記端子台側面からホトカプラまでの導電部の外周を囲う樹脂の囲み部とこの端子台をプリント配線基板に密着させ、面実装用端子とホトカプラを浸漬するように囲み部内部に注入・硬化させる絶縁性樹脂を有するものである。そして囲み部内部が絶縁構造となるため、前記プリント配線基板の表裏絶縁構造と合わせ端子台の外部接続端子からホトカプラ以降の回路との絶縁距離を拡大し絶縁性能を向上する事ができる。更に、面実装用端子と平行に端子に加わる外力に対して面実装用端子の半田付固定部分が抗するから結線端子の半田付固定部分の剥離破壊を防止する事が出来る。
【００１０】
また、前記端子台の延長・利用による囲み部分を端子台とは別に単独に構成し更に端子台及び囲み部品の対向面に溝部と突部を設け、はめ込み、固定する構造とした樹脂部品を有するものであり、前記同様の硬化を得る事が出来る。
【００１１】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
（実施例１）
図１は本発明の実施例１の雷サージ保護装置の端子台取り付け前の外観図である。また図２は、実施例１の雷サージ保護装置の端子台取り付け後の外観図である。また図３は、図２に絶縁性樹脂を注入・硬化させた後の断面図である。図４は端子台部の概略拡大断面図である。
【００１２】
図において、１は面実装用端子２を有した端子台であり、この端子台１に端子台１の樹脂部を延長・利用した囲み部３が構成されている。４は光接続により電気的に絶縁して信号伝達を行う面実装用ホトカプラ、５はホトカプラ４と接続され信号処理等を行う電子回路部品、６は表裏銅箔間の絶縁耐圧の高い両面プリント配線基板で、前記端子台１や面実装用ホトカプラ４および電子回路部品５等を実装・半田付けし回路構成するものである。また７は硬化後高絶縁特性を有する絶縁性樹脂、８は端子台の底面から導電用ピンを突出した結線端子、９は面実装用端子２と接続されたビスどめ式の外部接続端子である。
【００１３】
また１０は底面突出結線端子８をプリント配線基板６に電気的に接続する半田Ａ、１１は面実装端子２をプリント配線基板６に電気的に接続する半田Ｂ、１２は底面突出結線端子８の半田付用銅箔である。
【００１４】
次に作用について説明する。前述した様に端子台１を両面プリント配線基板６に他の電子回路部品５と共に実装・半田付後端子台１の囲み部３の内部に絶縁性樹脂７を端子台１の面実装用端子２及びホトカプラ４の端子等の導電部分が完全にカバーされ、且つ十分に絶縁厚みが確保される深さまで注入しその後、硬化させる。
【００１５】
このため、図３の様に外部接続用端子９と他の電子回路部品５および両面プリント配線基板６の銅箔などとの絶縁距離が拡大された構造となると共に、図４の様に外部接続端子のビス締め固定時に加わる、端子台１への力Ｆ１、Ｆ２に対して半田Ｂ１１が無い従来の場合では、半田Ａ１０を銅箔１２から剥離させる力Ｇ１、Ｇ２が作用して不具合であったが半田Ｂ１１が付加されているから抗力Ｒ１、Ｒ２で吸収することができる。
【００１６】
（実施例２）
図５は本発明の実施例２の雷サージ保護装置の樹脂製の囲み部品８の取り付け前の外観図である。また図６は実施例２の樹脂製囲み部品１３の取り付け後の外観図である。図において、１は面実装用端子２を有した端子台であり、４〜６は前記実施例１と同様である。１３は前記実施例１の端子台１の囲み部３を単独に構成した樹脂製囲み部品であり、固定用の突部１４を有している。また１５は前記固定用突部１４と対向しはめ込み、固定するための端子台１に設けられた溝部である。
【００１７】
次に作用について説明する。前述したように樹脂製囲み部品１３の突部１４と端子台１の溝部１５をはめ込み、両面プリント配線基板６に装着・固定後、水平状態にて樹脂製囲み部品１３の囲み内部に絶縁性樹脂７を実施例１同様に導電部分から十分絶縁厚みが確保される深さまで注入しその後、硬化させる。
【００１８】
なお、絶縁性樹脂７を注入・乾燥させた後の断面図及び端子台部の拡大断面図はほぼ前記実施例１と同様図３及び図４と同じとなる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば次の効果が得られる。
【００２０】
プリント配線基板上への端子台の突出代ろを有効に活用するから面実装用ホトカプラを立体的に効率良く収納でき、また端子台で電気絶縁して近接させた面実装用端子の端子ピッチのままに、プリント配線基板上でも面実装用端子を配置出来るから、平面的にも面実装用ホトカプラを合理的に収納できる。更に面実装用ホトカプラを端子台に近接して配置するから端子台側面を囲い部の一面に活用でき、且つ請求項２の様に別途囲み部を設ける場合囲い部の固定面としても活用できる。しかも面実装用端子と平行に端子に加わる外力に対して面実装用端子の半田付固定部分が抗するから結線端子の半田付固定部分の剥離破壊を防止することが出来る。
【００２１】
またプリント配線基板に電子部品などを実装後囲み部を装着・固定した構造となるためプリント配線基板の設計上の制約が少ないと言う有利な効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１の雷サージ保護装置の端子台取り付け前の外観分解斜視図
【図２】同装置の端子台取り付け後の外観斜視図
【図３】本発明の実施例１及び２の雷サージ保護装置の絶縁樹脂注入・硬化後の断面図
【図４】同装置の端子台の断面図
【図５】本発明の実施例２の雷サージ保護装置の囲み部品取り付け前の外観分解斜視図
【図６】同装置の囲み部品取り付け後の外観斜視図
【図７】従来のアダプター形式の雷サージ保護装置の外観斜視図
【図８】（Ａ）同装置に使用するホトカプラの外観斜視図
（Ｂ）同装置の沿面距離を広げ絶縁耐圧を向上させたホトカプラの外観斜視図
【符号の説明】
１  端子台
２  面実装用端子
３  囲み部
４  面実装用ホトカプラ
６  両面プリント配線基板
７  絶縁性樹脂
８  結線端子
９  外部接続端子
１３  樹脂製囲み部品
１４  突部
１５  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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