(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートとその転写層側に設けられた離型層とからなる支持体シート上に、該支持体シートに接する剥離層を転写層として少なくとも有する転写箔において、
前記支持体シートは、その離型層がスリット部分を外して設けられ、更に、離型層部分及びスリット部分の上から全面に易接着処理が施されてなり、前記剥離層はスリット部分及び離型層部分に設けられ、離型層部分の支持体シートからは容易に剥離するがスリット部分の支持体シートからは容易に剥離しない層である、転写箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、転写箔に関する。特に、スリット時の箔こぼれを防いだ転写箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】
転写箔は、例えば、家具、キャビネット、家電製品の表示窓、雑貨等の各種物品の表面化粧や表面硬度付与等の目的で、幅広く利用されている。この様な転写箔は、基本的に、離型性の支持体シート上に転写層を設けた構成であり、通常は転写層の構成内容を用途に合わせて、剥離層、絵柄層、ハードコート層、接着剤層等を適宜組合わせた構成としている。また、幅の狭い転写箔は、通常、広幅で製造したものを所定の幅にスリット加工する事で得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、スリット加工は転写層形成後に行うものであり、スリット付近の転写層の一部が支持体シートから剥離し脱落する、いわゆる「箔こぼれ」の原因となる。箔こぼれが生じると、脱落した転写層の屑は、転写層表面や支持体シート裏面に付着する。転写層表面に付着した転写層の屑は、転写不良や転写製品の外観不良の原因となる。また、支持体シートの裏面に付着した屑も、不良原因となる。それは、例えば、インモールド転写等の射出成形同時転写では、支持体シート裏面側に付着した屑は金型面との間に挟まれた状態で成形される結果、支持体シートを通して、その部分の成形品表面に凹みが発生する成形不良となって現れるからである。
【０００４】
以上の様な箔こぼれは、転写層が厚い場合に特に起こりやすい。転写層が厚くなるのは、例えば、絵柄部分の色の重ねが多い場合や、転写後に最表面層となる剥離層の表面物性強化を目的に行う厚塗りコートやハードコート層等とする場合等である。そして、絵柄意匠が例えば砂目模様や石目模様等の模様ならば目立ち難く直ちに製品不良となる事はないが、濃淡の無い金属光沢意匠、鏡面光沢意匠、或いは液晶表示部のカバー等となる家電製品や携帯電子機器の表示窓等では、特に目立ち易く注意が必要であった。
【０００５】
この様な箔こぼれを防止する為に、従来、各種構成の転写箔が試みられている。例えば、実開平６２−６５２５８号公報では、支持体シート上のスリット部分のみに、転写層と支持体シートの両方に密着が良い箔こぼれ防止層をストライプ状に設けた構成を提案している。また、実開平６−６５２５９号公報では、支持体シート上の転写層として剥離層、絵柄層、接着剤層を順次設ける際に、支持体シートに接する剥離層をスリット部分を外して設けた上から、該スリット部分に支持体シートと絵柄層との両方に接着の良い箔こぼれ防止層を設けた構成を提案している。しかし、これらの構成は、箔こぼれ防止層を追加的に設ける必要がある為に、印刷ユニット数や製造工程数の増加に繋がり、コストアップの要因となってしまう。
【０００６】
以上の問題を解決する構成としては、例えば、実開平４−４５７９９号公報では、支持体シート上に転写層を設ける際に、スリット部分は転写層非形成部として外して、それ以外の部分のみに転写層の全層を設けた構成が提案されている。しかしながら、この構成では、全ての転写層の構成層をストライプ状に設ける必要があることから、転写層の形成手段はパターン状に形成可能な印刷法に限られ、塗工法が採用できない。この為、例えば最表面となる剥離層の膜強度を強くする等の目的で、厚みの厚い層（例えば５μｍ程度）を設ける転写箔には適さない。なお、印刷法でも厚い層を重ね刷り印刷で多少なりとも対応可能であるが、印刷ユニット数増加の問題があり実用上難がある。
【０００７】
また、特開平６−１８３１２４号公報では、支持体シート上に転写層を設ける際に、支持体シートに接する剥離層をスリット部分を外して設けた上から、絵柄層は剥離層上のみに設け、それから全面にアンカー層、接着剤層等を順次設けた構成を提案している。しかし、この構成では、やはり上記公報の場合と同様に、最表面となる剥離層の膜強度を強くする等の目的で、厚みの厚い層として塗工法で全面に設けてしまう転写箔には適さない。
そして、特開平１１−５８５８４号公報では、支持体シートとして、予め易接着処理が施された基材シート上にスリット部分を外して離型層を設けた構成のものを用いて、転写層の剥離層は全面に設けた構成が記載されている。この構成では、厚みの厚い剥離層を塗工法で形成する事も可能となる。しかし、この構成では、使用する基材シートが易接着処理が施されているものとなり、その分、易接着処理が未処理の基材シートよりも材料費がアップしてしまう。
【０００８】
すなわち、本発明の課題は、スリット時の箔こぼれを防止した転写箔を提供することである。しかも、それを、印刷ユニット数を増加させず、また、剥離層等の転写層を厚く塗工形成する事も出来る様にし、且つ材料費のアップも起こさずに、実現することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記課題を解決すべく、本発明の転写箔では、基材シートとその転写層側に設けられた離型層とからなる支持体シート上に、該支持体シートに接する剥離層を転写層として少なくとも有する転写箔において、前記支持体シートは、その離型層がスリット部分を外して設けられ、更に、離型層部分及びスリット部分の上から全面に易接着処理が施されてなり、前記剥離層はスリット部分及び離型層部分に設けられ、離型層部分の支持体シートからは容易に剥離するがスリット部分の支持体シートからは容易に剥離しない層である構成とした。
【００１０】
この様な構成とすることで、支持体シートに於いては易接着処理が箔こぼれ防止の為に成されてはいるが、その基材シートとしては予め易接着処理が施されたものが必要なく、易接着処理が未処理のものを使用できるので、材料費のアップを防げる上、プライマー層や箔こぼれ防止層等の新たな追加的な層が不要の為に印刷ユニット数の増加も防げる。また、基材シートを手配する上でも未処理のもので良いから、納期面でも効果的である。しかも、支持体シートの離型層は、スリット部分は外して設けてあるので、剥離層等の転写層を厚く塗工する事も可能となる。従って、剥離層をハードコート層として設けるハードコート転写箔等としても好適な転写箔となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の転写箔について実施の形態を説明する。
【００１２】
〔概要〕
先ず、図１は、本発明による転写箔を、その或る２形態で例示した断面図である。図１（Ａ）の転写箔１０は、転写層４が支持体シート３側から順に剥離層５、装飾層６、及び接着剤層７からなる構成の形態である。
一方、支持体シート３は、基材シート１の転写層４側の面上にスリット部分ｓを外して離型層２が設けられ、更に、離型層部分ｒ、及びスリット部分ｓの上から転写層側の支持体シート面の全面に易接着処理が施されている。すなわち、離型層２の外面、及びスリット部分で露出した基材シート２の面が、易接着処理対象面ａ〔図面では層境界面（線）にダブらせたハッチングで示す〕である。そして、転写層４の剥離層５はスリット部分ｓ及び離型層部分ｒ上にそれら境界を跨ぐ様に連続して全面に設けられ、離型層部分ｒの支持体シート３からは容易に剥離するがスリット部分ｓの支持体シート３からは容易に剥離しない層となっている。
また、印刷等による装飾層６は、スリット部分を外した剥離層５上に部分的に設けられ、さらにその上の接着剤層７は、離型層部分ｒ及びスリット部分ｓを含む全面に設けてある。従って、スリット部分ｓ上の転写層４は、スリット部分ｓでスリット加工しても支持体シート３から箔こぼれしにくく、また、離型層部分ｒの上の転写層４は転写の際は、支持体シート３から被転写体に容易に剥離し移行することになる。
【００１３】
次に、図１（Ｂ）の転写箔１０は、転写層４が支持体シート３側から順に剥離層５及び接着剤層７からなる構成の形態である。支持体シート３は図１（Ａ）の場合と同様である。一方、転写層４は、装飾層６が無く、剥離層５と接着剤層７とを、図１（Ａ）の場合と同様に全面に設けた構成である場合である。この様に装飾層６が省略された構成は、例えば、剥離層５をハードコート層とするハードコート転写箔等の場合である。なお、転写層４としては、少なくとも剥離層は必須であり、接着剤層７は省略する事もできる（転写時に接着剤を施す、或いは被転写体が接着性を有する場合等への適用である）。
【００１４】
以下、各層毎に、順を追って更に詳述する。
【００１５】
〔基材シート〕
基材シート１としては、用途に応じた厚みのもを用いれば良いが、通常厚み５〜２００μｍ程度、機械的強度、コスト等を勘案すると、より好ましくは１０〜７５μｍ程度が望ましい。
基材シートの材質としては、代表的には樹脂であり、樹脂シート（フィルム）を基材シートとして用いるが、金属（金属箔）等も利用可能である。
特に本発明では、この基材シートとしては、予め易接着処理が施されているものを使う必要は無い。なお、予め易接着処理が施されたものを使っても良いが、その分、材料費高となってしまう。従って、基材シートとしては、好ましくは、予め易接着処理が施されていないものが良い。
【００１６】
上記樹脂シートの樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のフッ素樹脂、ナイロン６、ナイロン６，６等のポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル系樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート等の熱可塑性樹脂が通常用いられる。これら樹脂は、単体、或いは２種以上の混合樹脂として、単層或いは多層積層体の樹脂シートとして用いられる。
【００１７】
〔離型層〕
離型層２は、支持体シート３の転写層４側の面の、それもスリット部分以外の部分に離型性を付与する為に部分的に設けられる層である。離型層はスリット部分を除いた連続的なストライプ状のパターンとして形成される。離型層を部分的に設けるには、インキを用いた公知の印刷法によれば良い。
【００１８】
上記インキとしては、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂、或いは、アクリレート系、ポリエステル系、エポキシ系等の電離放射線硬化性樹脂等の硬化性樹脂を１種又は２種以上混合したものが使用できる。なお、これら硬化性樹脂は、樹脂それ自体でも離型性を付与する事もできるが、更に離型性を向上させる必要がある場合には、フッ素樹脂やワックス、シリコーン等の公知の離型剤をインキ中に添加しても良い。
また、例えば、アクリル樹脂等のビニル系樹脂、セルロース系樹脂等を用いたインキ中に、上記の如き公知の離型剤を添加したものを用いても良い。
【００１９】
また、転写箔を射出成形型内に装填して、成形品の成形と同時にその表面に転写する、いわゆるインモールド転写等の射出成形同時転写に使用する場合では、射出成形時に受ける高熱に対する耐熱性を考慮する必要があり、特にこの様な場合には、例えば上記列記の如き熱硬化性樹脂が好ましい。
【００２０】
なお、離型層の印刷法としては、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、その他公知の印刷法によれば良い。
また、離型層の厚みは特に限定は無いが、通常は０．０１〜５μｍ程度、好ましくは０．１〜２μｍ程度の厚みとする。
また、離型層を設けないスリット部分の幅は、スリッタ加工精度を考えると、５〜１５ｍｍ程度が好ましい。この範囲未満であると、スリット位置が離型層部分に進入し易くなり、逆にこの範囲を超過すると、余白部分が無意味に広くなり無駄なコスト増につながる。
【００２１】
〔易接着処理〕
易接着処理は、基材シート上に離型層をスリット部分を外して形成した後、該スリット部分及び離型層部分を含む全面に施す。該易接着処理としては、樹脂シート等に対する一般的な表面処理を適宜採用することができる。具体的には、プラズマ処理、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理等の物理的処理、或いは、クロム酸、シランカップリング剤、プライマー剤等を使用した化学的処理である。これらの中でも、最も一般的で追加的な塗工・印刷ユニットが不要で且つ効果的なのは物理的処理であり、その中でもコロナ放電処理が最も一般的である。
【００２２】
コロナ放電処理によって、離型層を形成しないスリット部分は剥離層との接着が強固となる。一方、ストライプ状に形成した離型層部分は離型層自体が有している離型性は或る程度低下したとしても消失する事は無い。特に、硬化性樹脂を用いた場合には、離型性の性能低下は少ない。メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂等の硬化性樹脂である。
ところで、密着性／離型性の一指標として、濡れ指数でそれを捉えれば、スリット部分に於ける濡れ指数は、４０以上、好ましくは４５以上とするのが良い。一方、離型層部分に於ける濡れ指数は、４５未満、好ましくは４０未満とするのが良い。スリット部分では濡れ指数が４５未満（特に４０未満）であると、スリット部分に於ける剥離層の支持体シートに対する密着性が低下し、箔こぼれが発生し易くなる。一方、離型層部分に於ける濡れ指数が４０（特に４５）を超えると、剥離層と支持体シートとの密着性が強くなり過ぎて支持体シートと転写層との離型性が低下する。但し、上記それぞれの濡れ指数は、スリット部分での濡れ指数を、離型層部分での濡れ指数よりも大きく、好ましくは５以上大きくするのが、密着性／離型性の点で良い。
さらに望ましくは、スリット部分に於ける濡れ指数は、４８以上とするのが良く、離型層部分に於ける濡れ指数は３５未満とするのが良い。これらの条件では、スリット部分に於ける剥離層の支持体シートに対する密着性と、離型層部分に於ける離型性に於いて非常に効果的であった。
なお、濡れ指数はＪＩＳ  Ｋ６７６８に準拠して濡れ試薬で測定したもので、数値の単位はｍＮ／ｍ（ｄｙｎ／ｃｍ）である。
【００２３】
〔剥離層〕
剥離層５は、支持体シートに於ける離型層に対して剥離性（乃至は離型性）を有するが、支持体シートのスリット部分に於ける基材シートに対しては剥離性は小さく、主に密着性を有する層である。
【００２４】
また、剥離層は支持体シートに接する層として設けられ、転写後は、被転写体側に転写移行し転写された転写層の表面に位置する。この為、剥離層は、支持体シートとの上記剥離性と上記密着性とを、支持体シートと協同実現する事を基本機能とする以外に、更に表面物性等の各種機能を担わせる事もある。例えば、耐擦傷性、耐摩耗性、耐薬品性、耐汚染性、等の機能である。なかでも、剥離層をハードコート層として設けて耐擦傷性や耐摩耗性の機能を担わせる場合では、本発明による箔こぼれ防止効果が効果的である。それは、剥離層をハードコート層とする場合は、剥離層は厚め（例えば１μｍ以上）に且つ硬質膜とすべく硬化性樹脂の硬化物層として設けるからである。なお、耐薬品性や耐汚染性等も剥離層は、硬化性樹脂の硬化物層とするのが通常好ましく、効果的である。
【００２５】
剥離層に用いる樹脂としては、前記基本機能を考慮しつつ、用途に応じて要求されるその他の機能を果たすことのできる物性を有する樹脂を、適宜選択すれば良い。該樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂等の硬化性樹脂である。上記熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、或いは、酢酸ビニル樹脂等のビニル重合体等を使用することができる。また、上記熱硬化性樹脂としては、メラミン樹脂、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。また、上記電離放射線硬化性樹脂としては、アクリレート系や、エポキシ系等の電離放射線硬化性樹脂を使用することができる。
なお、ハードコート層としてより優れた性能が必要な場合には、熱可塑性樹脂よりは硬化性樹脂を、さらに硬化性樹脂においては電離放射線硬化性樹脂を使用するのが好ましい。そして、これらの各種樹脂のなかでも、熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂等の硬化性樹脂は、従来から箔こぼれが生じ易かった為に、その防止効果という点で本発明には好適である。
【００２６】
なお、電離放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の電離放射線によって硬化可能な樹脂組成物であり、具体的には、分子中にラジカル重合性不飽和結合、又はカチオン重合性官能基を有する、プレポリマー（所謂オリゴマーも包含する）及び／又はモノマーを適宜混合した樹脂組成物が好ましくは用いられる。これらプレポリマー又はモノマーは、単体又は複数種を混合して用いる。
【００２７】
上記プレポリマー又はモノマーは、具体的には、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等のラジカル重合性不飽和基、エポキシ基等のカチオン重合性官能基等を有する化合物からなる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン／チオール系のプレポリマーも用いられる。なお、例えば（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基の意味である。また、以下の（メタ）アクリレートも同様に、アクリレート又はメタクリレートの意味である。また、本明細書では、それらのアクリレート化合物及びメタクリレート化合物を総称して、単にアクリレート（化合物）とも呼ぶ。
【００２８】
ラジカル重合性不飽和基を有するプレポリマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等が使用できる。分子量としては、通常２５０〜１００，０００程度のものが用いられる。
【００２９】
ラジカル重合性不飽和基を有するモノマーの例としては、単官能モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等がある。また、多官能モノマーとして、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイドトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等もある。
【００３０】
カチオン重合性官能基を有するプレポリマーの例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ化合物等のエポキシ系樹脂、脂肪酸系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂のプレポリマーがある。
チオールとしては、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオールがある。また、ポリエンとしては、ジオールとジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルアルコールを付加したもの等がある。
【００３１】
なお、紫外線又は可視光線にて硬化させる場合には、上記電離放射線硬化性樹脂に、さらに光重合開始剤を添加する。ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル類を単独又は混合して用いることができる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることができる。なお、これらの光重合開始剤の添加量としては、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部程度である。
【００３２】
なお、電離放射線としては、電離放射線硬化性樹脂（組成物）中の分子を硬化反応させ得るエネルギーを有する電磁波又は荷電粒子が用いられる。通常用いられるものは、紫外線又は電子線であるが、この他、可視光線、Ｘ線、イオン線等を用いる事も可能である。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が使用される。紫外線の波長としては通常１９０〜３８０ｎｍの波長域が主として用いられる。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものが使用される。
【００３３】
また、上記電離放射線硬化性樹脂中には、更に必要に応じて適宜、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、セルロース系樹脂等の熱可塑性樹脂、その他公知の添加剤を添加することもできる。
【００３４】
剥離層は、上記の如き樹脂を用いた塗液を用いて、公知の塗工法で形成することができる。なお、本発明の剥離層はパターン状に部分的に形成する必要がないので、特に印刷法で形成しなくてもよいが、印刷法で形成しても良い。但し、印刷法の場合には、厚い剥離層とする場合には、重ね刷りが必要となる。
なお、剥離層の厚みは、要求される物性に応じて選択されるが、一般には０．１〜２０μｍ程度、表面強度を要求される場合には好ましくは１〜２０μｍ程度で、通常は１〜１０μｍである。
【００３５】
〔装飾層〕
装飾層６は、装飾の必要がある場合に設ける。装飾層６としては、絵柄層、金属光沢層等が挙げられる。これらの装飾層は、公知の材料、方法によって形成することができる。絵柄層は、木目、石目、布目等の天然物の意匠や動植物模様、図形、記号、各種抽象模様、文字、或いは全面ベタ柄等を表現する層であり、通常は、インキを用いた印刷によって形成する。また、金属光沢層は、金属蒸着による金属薄膜等からなり、金属光沢を有する層である。また、金属光沢層は全面に、又は任意のパターン状に部分的に形成する。なお、絵柄層は印刷法で形成する以外に、それが全面ベタ柄であれば、塗工法で形成することもできる。また、絵柄層と金属光沢層は、適宜組み合わせて使用する。
【００３６】
絵柄層形成に用いるインキ（或いは塗液）は、バインダー等からなるビヒクル、顔料や染料等の着色剤、これに適宜加える、安定剤、硬化剤等の各種添加剤からなるが、バインダーに用いられる樹脂としては、熱可塑性樹脂、或いは、熱硬化性樹脂や電離放射線硬化型樹脂等の硬化性樹脂が用いられる。バインダーの樹脂はこれらの中から用途、要求物性、印刷・塗工適性等に応じて適宜選択して用いる。例えば、熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレン樹脂等のビニル系樹脂、或いは、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ロジンエステル樹脂、クマロン樹脂等が、１種単独で又は２種以上混合して用いられる。なお、上記着色剤としては、例えば、チタン白、カーボンブラック、鉄黒、弁柄、黄鉛、群青等の無機顔料、アニリンブラック、キナクリドンレッド、イソインドリノンイエロー、フタロシアニンブルー等の有機顔料、二酸化チタン被覆雲母、アルミニウム等の箔粉等の光輝性顔料、或いはその他染料等が用いられる。
【００３７】
金属光沢層は、アルミニウム、クロム、ニッケル、銅、亜鉛等の金属の蒸着やスパッタリング等による金属薄膜層の形成、或いは金属箔の積層等により形成することができる。なお、金属光沢層を部分的にパターン状に形成する場合は、例えば、先ず金属薄膜層の不要部分に水溶性樹脂で除去層を設けた後、蒸着等で全面に金属薄膜層を形成し、次いで水洗して除去層と共に該除去層上の金属薄膜層を除去する方法や、先ず、蒸着や金属箔の積層等で全面に金属光沢層を設けた後、金属光沢層を残すべき部分に、樹脂等による耐腐食性のレジスト層を形成し、次いで酸やアルカリでレジスト層の非形成部分の金属光沢層を溶解除去する方法等によれば良い。
【００３８】
また、金属光沢層として蒸着等の方法で金属薄膜層を形成する場合には、薄膜形成に先立ちアンカー層（蒸着安定層）を形成するのが望ましい。このアンカー層は射出成形同時転写時の金属薄膜層の光沢感を安定化させる等の目的で設けるものであり、耐熱性を有する樹脂により塗工法等で形成する。アンカー層に用いる樹脂としては、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を使用する。
【００３９】
〔接着剤層〕
接着剤層７は、転写層を被転写体に転移、接着させる為の層であるが、剥離層や装飾層他の接着剤層以外の転写層の構成層が、被転写体に対して充分な接着性を有する場合、或いは被転写体側に接着剤を施して転写する場合、或いは被転写体自体が接着性を有する場合等では、必ずしも設けなくても良い。
接着剤層は、公知の感熱接着剤、溶剤型接着剤、電離放射線硬化性接着剤等の中から用途に応じて選択すれば良い。例えば、感熱接着剤としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、熱可塑性ポリエステル、ロジンエステル樹脂、ゴム系樹脂、アイオノマー、クマロン樹脂等の樹脂を１種又は２種以上混合して用いる。
なお、接着剤層の厚みは、一般的には０．５〜１０μｍ程度であり、好ましくは、１〜５μｍ程度である。
【００４０】
〔剥離層、装飾層、接着剤層の形成方法〕
剥離層、及び接着剤層は、全面に形成するのが普通であるが、その場合には、公知の塗工法、或いは公知の印刷法による全面ベタ印刷として形成すれば良い。塗工法としては、例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、３本リバースコート、スリットリバースコート、ダイコート等である。また、装飾層として絵柄層を全ベタ層として形成する場合も、上記塗工法で形成しても良い。装飾層として絵柄層をパターン状に形成する場合には、印刷法によれば良い。印刷法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、静電印刷、インキジェット印刷、転写印刷等である。
【００４１】
〔その他の層〕
上記した層以外に、支持体シートや転写層には、その構成層として、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ適宜、公知のその他の層を設けることができる。
例えば、支持体シートの裏面側（離型層が形成されていない側の基材シート面）には、転写箔取り扱い時に起き得る静電気帯電によるゴミ等の付着防止の為に、帯電防止層を設けることができる。帯電防止層は、界面活性剤等による公知の帯電防止剤を、溶剤で希釈した塗液、或いは絵柄層で述べた様な樹脂からなるバインダー中に添加してなる塗液を、塗工すれば形成することができる。
また、転写層等では各層間の層間密着性を向上させるプライマー層等である。なお、プライマー層には、シランカップリング剤、２液硬化型ウレタン樹脂等による公知のプライマー剤を用いれば良い。
【００４２】
【実施例】
以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳述する。
【００４３】
〔実施例１〕
先ず、厚さ３８μｍの易接着処理が未処理のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、商品名「Ｓ−１０」）を基材シート１として、その片面に厚さ１μｍの離型層２として、アクリルメラミン系樹脂からなるインキを用い、グラビア印刷機により厚さ１μｍで、スリット部分として１０ｍｍ幅で帯状の非形成部ができる様に印刷して加熱硬化させた後、離型層形成側の面にコロナ放電処理機にて、離型層部分及び基材シートが露出しているスリット部分の、転写層側となる面の全面を易接着処理して、支持体シート３を作製した。
【００４４】
続いて、グラビア印刷機にて、上記支持体シートの離型層形成面側に、転写層４として、アクリル樹脂を用いた厚さ２μｍで全面の剥離層５、アクリル樹脂を用いた厚さ３μｍの装飾層６（絵柄層）、アクリル樹脂を用いた厚さ２μｍの接着剤層７を、順次形成して、図１（Ａ）の断面図の様な転写箔１０を得た。
【００４５】
〔実施例２〕
実施例１と同じ支持体シート３を用い、この支持体シート３の離型層形成面側に、転写層４として、ハードコート層とするグラビアリバースコータで厚さ５μｍの電子線硬化型のウレタンアクリレート系電離放射線硬化性樹脂を用いた剥離層４、２液硬化型ウレタン樹脂を用いた厚さ２μｍのプライマー層８、アクリル樹脂を用いた接着剤層７を、順次形成して、図２の断面図の様な転写箔１０を得た。
【００４６】
〔比較例１〕
実施例１に於いて、支持体シート作製時に、離型層形成後のコロナ放電処理を省略した他は、実施例１と同様にして転写箔を得た。
【００４７】
〔比較例２〕
実施例２於いて、支持体シート作製時に、離型層形成後のコロナ放電処理を省略した他は、実施例２と同様にして転写箔を得た。
【００４８】
〔性能評価〕
実施例及び比較例の各転写箔について、所望のスリット位置でスリッタ加工したところ、比較例１と比較例２の転写箔のエッジ部分では箔こぼれが認められたが、実施例１と実施例２の転写箔では認められなかった。更に、これらの転写箔を、射出成形同時転写を行うインモールド転写に用いたところ、各比較例の転写箔では、箔こぼれした転写層の屑により成形不良が発生し、良好な成形品が得られなかった。しかし、各実施例の転写箔では成形不良は発生しなかった。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、スリット時の箔こぼれが防止できる。しかも、それを、印刷ユニット数を増加させず、また、剥離層等の転写層を厚く塗工形成する事も出来る様にし、且つ材料費のコストアップも起こさずに、実現できる。また、基材シートを手配する上でも易接着処理が未処理のもので良いから、納期面でも効果的である。また、剥離層を厚く形成し易いので、剥離層をハードコート層として設けるハードコート転写箔等としても好適な転写箔となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写箔をその２形態で例示する断面図。
【図２】本発明の転写箔の別の形態例を示す断面図。
【符号の説明】
１    基材シート
２    離型層
３    支持体シート
４    転写層
５    剥離層
６    装飾層
７    接着剤層
８    プライマー層
１０      転写箔
ａ    易接着処理対象面
ｒ    離型層部分
ｓ    スリット部分
【図１】
0003953867.tif 000002
【図２】
0003953867.tif 000003