(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂をベースポリマとする基材シートと、該基材シートの一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シートに前記ベースポリマ１００重量部に対して、無水マレイン酸変性エチレン・プロピレン共重合体ゴムを５〜２００重量部配合したことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平板状の半導体ウエハをダイシング（半導体ウエハをチップ状に切断・分離すること）する際に、該半導体ウエハを貼り付け固定するいわゆるダイシングテープ（半導体ウエハ固定用シート）に関する。
【従来の技術】
従来、半導体ウエハ固定用シートにあっては、基材シートとしての合成樹脂製シートの片面に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層の保護のために剥離シートが積層されている。該半導体ウエハ固定用シートは、ダイシングする際の平板状の半導体ウエハを粘着剤面に貼り付けて強く固定するものであり、また、ダイシングして得られた半導体チップをピックアップする際にエキスパンドされて該半導体チップ同士の間隔を広げられるものである（例えば特開平９−３２８６６３号公報参照）。
【発明が解決しようとする課題】
ここで、半導体ウエハ固定用シートの基材シートが結晶性を有する場合、エキスパンドすると基材シートのゴム弾性が失われてしまうためピックアップされる半導体チップの間隔にばらつきが発生し、ピックアップミスをしてしまうという課題があった。
この課題を解決するためにエチレン／（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどの３元共重合体およびこれらを陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂を基材シートに採用する方法（例えば特開平７−２３０９７２号公報参照）が提案されている。しかし、該公報記載の技術では通常のエキスパンドの環境温度（４０℃〜６０℃）においては問題なくエキスパンドされるが、４０℃以下の環境温度でエキスパンドを行うと基材シートの構成分子が延伸配向して引張強度の部分的な変化が発生するため、エキスパンド均一性が悪くなるという新たな課題が発生した。
したがって本発明の目的は、２０℃〜４０℃の環境温度（以下常温という）においてエキスパンドする際にも基材シートの構成分子が延伸配向せず、エキスパンド均一性に優れる半導体ウエハ固定用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、カルボキシル基を含有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂をベースポリマとする基材シートと、該基材シートの一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シートに前記ベースポリマ１００重量部に対して結晶分散剤を５〜２００重量部配合することにより、上記課題を解決できることを見出だし本発明を完成した。
【発明の実施の形態】
本発明にかかる結晶分散剤は、常温において半導体ウエハ固定用シートをエキスパンドする際に基材シートの構成分子が延伸配向してしまうことを抑制するために該基材シート中に配合した。該構成分子が延伸配向しなくなるのは、該結晶分散剤が上記ベースポリマーの構成分子と混合することで柔軟性を付与し、構成分子の結晶化を押さえるためと考える。該結晶分散剤としては、例えばカルボン酸変性エチレン・プロピレン共重合ゴム、エポキシ変性エチレン、プロピレン共重合ゴム、エチレン−グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、酸変性ＥＰＭ（無水マレイン酸変性エチレン・プロピレン共重合体ゴム）等がある。
該結晶分散剤のベースポリマに対する配合量は、あまりに少ないと結晶化を抑える効果が得られず、エキスパンドの際に基材シートが部分的に延伸配向してしまうため均一なエキスパンドができない。また、あまりに多いと基材シートが柔軟になりすぎて、エキスパンドに耐えられなくなるため、ベースポリマ１００重量部に対して５〜２００重量部が良い。
本発明にかかる基材シートとしてのベースポリマは、ポリエチレンの分子鎖にカルボキシル基側鎖を持ち、一部が陽イオンによって架橋されたアイオノマ樹脂が良く、具体的にはエチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステルの３元共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体等の単体および／または複合体のカルボキシル基をナトリウムイオン、リチウムイオン、マグネシウムイオン等の金属イオンで架橋したものがある。
上記粘着剤層は、従来公知を使用できる。アクリル系粘着剤としては、主モノマ、コモノマ、官能基含有モノマを適宜選択して主成分とし硬化剤等を適宜配合させた従来公知なものを適宜採用できる。また、上記ゴム系粘着剤としては、エラストマ、粘着付与樹脂を主要部材とし、軟化剤、老化防止剤、硬化剤、充填剤、紫外線吸収剤及び光安定剤等の添加剤を適宜選択して添加したものを採用できる。
本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの粘着剤は、従来公知のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の単体若しくはこれらの混合物、紫外線硬化性粘着剤（例えば特開平９−３２８６６３号公報記載の粘着剤）、熱硬化性粘着剤（例えば特開平１０−２５４５６号公報記載の粘着剤）等を使用することができる。
この半導体ウエハ固定用シートは、以下の製法によって製造される。まず、基材シートの一方の面に粘着剤層がコンマロールコータ方式によって塗布され、さらに剥離シートが該粘着剤層の表面に積層される。また、必要に応じて基材シートの粘着剤を積層する面にコロナ処理および／またはプライマ処理を行い、該基材シートと該粘着剤層の密着性を向上させることも行われる。
本発明にあっては、カルボキシル基を含有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂をベースポリマとする基材シートと、該基材シートの一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シートのベースポリマ１００重量部に対して結晶分散剤を５〜２００重量部配合することにより、常温においてエキスパンドする際にも基材シートの構成分子が延伸配向せず、エキスパンド均一性に優れた半導体ウエハ固定用シートを得ることが出来た。
【実施例】
本発明の実施例１を、表１に基づいて比較例と比較しつつ詳細に説明する。
実施例１の半導体ウエハ固定用シートは、厚さ７０μｍの基材シートと該基材シートの一方の面に積層された厚さ１０μｍの粘着剤層であり、該粘着剤層の保護のために剥離シートが積層されている。該基材シートは、ベースポリマとしてのカルボキシル基を含有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂（三井デュポン社製ハイミランＨ−１８５５）１００重量部に対して、結晶分散剤としての酸変性ＥＰＭ（ＪＳＲ社製Ｔ−７７４１Ｐ）が５０重量部配合されている。また、該粘着剤層としては、ベースポリマとしてのアクリルゴム系粘着剤（日本ゼオン社製ＡＲ７２ＬＦ）１００重量部に対して、光重合性化合物としてのウレタンアクリレート系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセット５７５）が３０重量部配合されている。
実施例２および３における半導体ウエハ固定用シートは、実施例１における基材シート中の結晶分散剤の配合量をそれぞれ７重量部および１８５重量部に変更したものである。
比較例１および２における半導体ウエハ固定用シートは、実施例１における基材シート中の結晶分散剤の配合量をそれぞれ３重量部および２１０重量部に変更したものである。
なお、実施例２、３および比較例１、２は、特に説明しない限り実施例１と同様なものである。
【表１】
0003922829.tif 000002
ここで、表１中エキスパンド均一性とは、半導体ウエハ固定用シートをエキスパンドした時の縦方向／横方向の均一性をあらわす。すなわち、半導体ウエハ固定用シートに固定したシリコンウエハをダイシング、エキスパンドし、縦方向の半導体チップ間隔Ｘを横方向の半導体チップ間隔Ｙで割った値（Ｘ／Ｙ）である。この値は１．０に近いほどＸＹ方向に対して均一にエキスパンドされることを示す。表１における「判定」は、該エキスパンド均一性の判定であり、０．８〜１．２のものを○とし、それ以外のものを×とした。この値から外れると半導体チップの位置ずれによるピックアップミスが生じるのが知られているためである。
実施例１〜３では、常温においても均一にエキスパンドされ、エキスパンドをしても構成分子が延伸配向しないことが確認された。
比較例１では、常温において均一にエキスパンドされないことが確認された。また、引張試験の結果、引張強度が急激に変化するいわゆる降伏点がグラフ上に現れたため、基材シートの構成分子がエキスパンドにより延伸配向してしまうことを確認した。
比較例２では、常温において均一にエキスパンドされないという結果を得たが、基材シートが柔軟になりすぎてエキスパンド中に破断してしまった。
【発明の効果】
本発明にあっては、カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂をベースポリマとする基材シートと、該基材シートの一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シートのベースポリマ１００重量部に対して結晶分散剤を５〜２００重量部配合することにより、常温においてエキスパンドする際にも基材シートの構成分子が延伸配向せず、エキスパンド均一性に優れるという効果を有する。