(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板の絶縁層の上面に設けられた導電パターンと、
前記導電パターンに電気的に接続され固着された受動素子と能動素子から成る回路素子と、
一端が前記導電パターンと接続され、他端が外部に延在されるリードと、
前記金属基板の上面および側面、前記回路素子を被覆する絶縁性樹脂と、
前記金属基板の上面であり、前記回路素子の配置領域と前記金属基板周囲の間のマージン部に対応する前記絶縁性樹脂に、前記金属基板の長手方向に沿って設けた溝とを有し、
前記溝を設けることにより薄くなる部分の前記絶縁性樹脂が早期に充填されて硬化される事を特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２】
前記溝は、前記リードが前記導電パターンに接続する箇所の上方に設けられる事を特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項３】
前記金属基板はアルミニウムから成る基板であり、前記絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂を含む樹脂から成り、前記絶縁性樹脂の熱膨張係数は前記金属基板よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項４】
前記リードと前記導電パターンとの接続部は、前記金属基板の長手方向の対向する周辺部に沿って複数個設けられ、
前記接続部の上方に２つの前記溝が設けられることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項５】
前記金属基板の上面はバリ面であり、前記金属基板の下面はダレ面であり、
前記ダレ面である前記金属基板の下面の周辺部に、前記絶縁性樹脂が回り込むことによって、前記金属基板が前記絶縁性樹脂から離脱するのを防止することを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項６】
前記金属基板の下面は、前記絶縁性樹脂から露出することを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項７】
上面に電気回路が構成された金属基板の上面および側面を、絶縁性樹脂で封止する工程を有する混成集積回路装置の製造方法に於いて、
前記金属基板の上面であり、前記回路素子の配置領域と前記金属基板周囲の間のマージン部に対応する前記絶縁性樹脂に溝を設け、
前記溝を設けることにより薄くなる部分の前記絶縁性樹脂を早期に充填させて硬化することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は混成集積回路装置に関し、特に、混成集積回路装置が湾曲するのを防止できる混成集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５を参照して、従来の混成集積回路装置の構成を説明する。図５（Ａ）は混成集積回路装置３０の斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＸ−Ｘ‘線に於ける断面図である。
【０００３】
図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、従来の混成集積回路装置３０は次のような構成を有する。矩形の基板３６と、基板３６の表面に設けられた絶縁層３７上に形成された導電パターン３８と、導電パターン３８上に固着された回路素子３４と、回路素子３５と導電パターン３８とを電気的に接続する金属細線３５と、導電パターンと電気的に接続されたリード３１とで、混成集積回路装置３０は構成されている。
【０００４】
以上のように、混成集積回路装置３０は基板３６の裏面を除いて、全体が絶縁性樹脂３２で封止されている。絶縁性樹脂１１で封止する方法としては、熱可塑性樹脂を用いたインジェクションモールドと、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールドとがある。
【０００５】
図６を参照して、トランスファーモールドにより樹脂封止を行う工程を説明する。図６は金型４０を用いて樹脂封止を行う状態を示す断面図である。ここでは、基板３６は、リード３１が導出する辺を紙面方向にして載置されている。そしてリード３１が上下金型により狭持されることにより、基板３６の位置は固定されている。
【０００６】
基板３６の表面には、回路素子３４等から成る電気回路が表面に形成されている。この基板３６は下金型４０Ｂに載置される。上金型４０Ａを下金型４０Ｂに接合させることにより、樹脂が封入される空間であるキャビティが形成される。
ゲート４１から熱硬化性樹脂である絶縁性樹脂３２を注入することにより、金属板２０は、裏面を除いて封止される。ここでは、ゲート４１に対向する部分には、エアベント４２が設けられており、この箇所以外の部分にもエアベント４２が設けられる場合もある。そして、エアベント４２からキャビティ内部の空気を外部に放出させることにより、樹脂の注入は確実に行われる。
【０００７】
以上の工程で封止された混成集積回路装置３０は、熱硬化性樹脂を硬化させるアフターキュアの工程等を経て、製品として完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような混成集積回路装置は以下に示すような問題を有していた。
【０００９】
第１に、熱硬化性樹脂から成る絶縁性樹脂を硬化させるアフターキュアの工程や、使用状況下に於いて、混成集積回路装置に反りが発生してしまい、内部の電気回路が破損してしまう問題があった。以上のことは、特に、大型の金属基板を用いる混成集積回路装置に於いて顕著であった。
【００１０】
第２に、基板３６の裏面は絶縁性樹脂３２から露出している。従って、基板３６と絶縁性樹脂３２との接着力が弱い問題があった。
【００１１】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、混成集積回路装置の反り上がりを防止することができる混成集積回路装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の混成集積回路装置は、金属基板の上面に設けられた導電パターンと、前記導電パターンに固着された回路素子と、一端が前記導電パターンと接続され、他端が外部に延在されるリードと、前記金属基板の上面および側面、前記回路素子を被覆する絶縁性樹脂と、前記金属基板の上方に於ける前記絶縁性樹脂の上面に設けた溝とを有し、前記溝を設けることにより薄くなる部分の前記絶縁性樹脂が早期に充填されて硬化されることを特徴とする。
更に、本発明は、上面に電気回路が構成された金属基板の上面および側面を、絶縁性樹脂で封止する工程を有する混成集積回路装置の製造方法に於いて、前記金属基板の上方に於ける前記絶縁性樹脂の上面に溝を設け、前記溝を設けることにより薄くなる部分の前記絶縁性樹脂を早期に充填させて硬化することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（混成集積回路装置１０を説明する第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明に斯かる混成集積回路装置１０の構成を説明する。混成集積回路装置１０は次のような構成を有している。即ち、矩形の金属基板１６と、金属基板１６の表面に設けられた絶縁層１７上に形成された導電パターン１８と、導電パターン１８上に固着された回路素子１４と、回路素子１４と導電パターン１８とを電気的に接続する金属細線１５と、導電パターン１８と電気的に接続されたリード１１とで、混成集積回路装置１０は構成されている。このような各構成要素を以下にて説明する。
【００１９】
金属基板１６は、アルミや同等の金属から成る基板である。１例として金属基板１６としてアルミより成る基板を採用した場合、金属基板１６とその表面に形成される導電パターン１８とを絶縁させる方法は２つの方法がある。１つは、アルミ基板の表面を酸化させてアルマイト処理する方法である。もう１つの方法は、アルミ基板の表面に絶縁層１７を形成して、絶縁層１７の表面に導電パターン１８を形成する方法である。また、金属基板は、プレス機による「打ち抜き」により形成される。このことから、金属基板の片面の周辺部には「バリ」が形成される。本発明では、金属基板に於いて、「バリ」が周端部に形成される面を「バリ面」と呼び、「バリ」が形成されない面を「ダレ面」と呼ぶ。更に、金属基板１６の側面とダレ面１６Ｂとが連続する部分の断面は、直角には形成されない。具体的には、金属基板１６の側面とダレ面１６Ｂとが連続する部分の断面は、丸みを帯びた断面である。従って、ダレ面１６Ｂの周端部にはバリは全く形成されない。
【００２０】
導電パターン１２は銅等の金属から成り、絶縁層１１上に形成される。また、リード１１が導出する辺に、導電パターン１２からなるパッドが形成される。
【００２１】
回路素子１４は、半田等のロウ材を介して導電パターン１２上の所定の位置に実装される。回路素子１４としては、受動素子や能動素子を全般的に採用することができる。更に、樹脂封止型の回路装置等も回路素子１４として使用することも可能である。ここで、フェイスアップで実装される能動素子等は、金属細線１５を介して、導電パターン１２と電気的に接続される。
【００２２】
リード１１は、金属基板１６の周辺部に設けられたパッドに固着され、外部との入力・出力を行う働きを有する。ここでは、対向する２辺に多数個のリード１１３が設けられている。リード１１は金属基板１６の４辺から導出させることも可能であり、１辺のみから導出させることも可能である。
【００２３】
絶縁性樹脂１２は、熱硬化性樹脂を用いるトランスファーモールドにより形成される。そして、絶縁性樹脂１２は、金属基板１６のダレ面１６Ｂを下部に露出させて装置全体を封止している。上述したように、金属基板１６の側面とダレ面１６Ｂとが連続する部分の断面は、丸みを帯びた断面である。従って、トランスファーモールドを行うことにより、金属基板１６の側面とダレ面１６Ｂとが連続する部分に、熱硬化性樹脂が回り込む構造となる。具体的には、金属基板１６のダレ面１６Ｂが有する４辺の周端部に、熱硬化性樹脂が回り込む構造となる。
【００２４】
溝１３は、絶縁性樹脂１２の上面に設けられる。具体的には、溝１３は、絶縁性樹脂１２の周辺部付近に於いて、金属基板１６の長手方向に設けられている。溝１３をこのように形成することにより金属基板１６の反り上がりを防止することが可能になる。具体的にいうと、第１に、金属基板１６の反り上がりに対して金属基板１６の上面部では薄く形成された部分が早期に充填され早く硬化し基板と一体になることで対抗することができる。第２に、溝１３を設けることにより、金属基板１６上の絶縁性樹脂１２の上面には、金属基板１６の実装面に対して様々な角度を有する面を有している。そのため、それらの面の組み合わせることにより金属基板１６の反り上がらせる応力に対して、その応力を低減させる辺が形成され、金属基板１６の反り上がらせる応力に対抗することができる。従って、装置全体の長手方向の剛性が向上し、応力が作用しても変形しにくい構造となる。また、溝１３は絶縁性樹脂１２の上面に於いて、周辺部以外の箇所に形成することも可能である。更に、絶縁性樹脂１２の上面に於いて、四方の周辺部に溝１３を設けることも可能である。
【００２５】
ここでは、金属基板１６の長手方向の対向する周辺部に於いて、リード１１が導電パターン１２に固着されている。そして、溝１３は、リード１１が導電パターン１２に接続する箇所の上方に対応する絶縁性樹脂１２の上面に設けられている。リード１１は水平に延在しているので、リード１１の高さは、回路素子１４と比較すると低くなっている。このことから、リード１１が導電パターン１２に接続する箇所の上方は、絶縁性樹脂１２より成るマージンと成っている。従って、このマージンの箇所に溝１３を設けることによって、絶縁性樹脂１２の厚みを増すことなく、溝１３を形成させることができる。
【００２６】
図２を参照して、絶縁性樹脂１２の熱膨張係数と、アフターキュア時に於ける基板の反りとの関係を説明する。本発明では、絶縁性樹脂１２として熱硬化性樹脂を採用することができる。そして熱硬化性樹脂を採用する場合は、モールドの工程の後に、炉を用いて装置全体を熱硬化性樹脂のガラス転移温度付近まで加熱することにより、熱硬化性樹脂を硬化させている。このように、加熱することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる工程をアフターキュアの工程と言う。従来に於いては、アフターキュアの工程に於いて、混成集積回路装置全体に反りが発生していた。このため、重ね合わされた複数個の混成集積回路装置に圧力を加える圧着の工程により、アフターキュアの工程において混成集積回路装置に反りが発生するのを防止していた。
【００２７】
このことから、熱硬化性樹脂の熱膨張係数と、アフターキュアの工程における混成集積回路装置の反りとの関係を明らかにするために実験を行った。具体的には、金属基板１６としてアルミ基板を採用した。そして、熱膨張係数の異なる熱硬化性樹脂にて封止した複数の混成集積回路装置を用意し、それぞれに付いて発生する反りの量を計測した。具体的には、使用する熱硬化性樹脂の熱膨張係数を１０×１０-6／℃から１７×１０-6／℃の間で異ならせた８個の混成集積回路装置を用いて実験を行った。なお、金属基板１６の材料であるアルミの熱膨張係数は、２３×１０-6／℃である。
【００２８】
ここで、上述したように、金属基板１６の材料であるアルミの熱膨張係数は２３×１０-6／℃である。従って、単純な考え方を行うと、金属基板１６を封止する樹脂として、アルミと同等の熱膨張係数（２３×１０-6／℃）を有する熱硬化性樹脂を用いると、アフターキュアの工程に於いて基板の反りが発生しないように思える。しかしながら、混成集積回路装置１０の構成要素としては、金属基板１６と絶縁性樹脂１２以外にも、金属基板１６の表面には回路素子や絶縁層１７等が設けられている。従って、金属基板と同等の熱膨張係数（２３×１０-6／℃）を有する熱硬化性樹脂を使用しても、回路素子や絶縁層等が相互に影響を及ぼすので、結果的に装置全体に反りが生じてしまう事が判明した。
【００２９】
図２のグラフは、上記の条件で実験を行った結果を示している。同グラフに於いて、横軸は熱硬化性樹脂の熱膨張係数を示しており、縦軸はアフターキュアの工程において混成集積回路装置に発生する反りの量を示している。このグラフから明らかなように、熱膨張係数が１３×１０-6／℃の熱硬化性樹脂を用いた混成集積回路装置の反りの量が、最も小さく成っている。このことから、熱膨張係数が１３×１０-6／℃の熱硬化性樹脂を用いてトランスファーモールドを行うと、アフターキュアの工程に於いて、金属基板１６に反りが発生するのを防止することができる。従って、基板を形成する材料の半分程度の熱膨張係数を有する熱硬化性樹脂を使用すると、アフターキュアの工程に於ける装置全体の反りを極力防止できる。
【００３０】
上記したような混成集積回路装置１０の構成により、以下に示すような効果を奏することができる。
【００３１】
第１に、混成集積回路装置の裏面に、金属基板１６のダレ面１６Ｂを絶縁性樹脂から露出させている。バリが全く形成されないダレ面１６Ｂを裏面に露出させることで、混成集積回路装置１０の裏面の平坦性を確保することができる。
【００３２】
第２に、金属基板１６のダレ面１６Ｂを下にして絶縁性樹脂１２でモールドすることにより、金属基板１６のダレ面１６Ｂの周辺部に絶縁性樹脂１２を回り込ませることができる。従って、金属基板１６と絶縁性樹脂１２の接着が強固になり、金属基板１６が絶縁性樹脂１２から離脱してしまうのを防止することができる。
【００３３】
第３に、絶縁性樹脂１２の上面に溝１３を設けることによって、熱硬化性樹脂を硬化させるアフターキュアの工程に於いて、金属基板１６に反りが発生してしまうのを防止することができる。
【００３４】
第４に、溝１３は、絶縁性樹脂１２の上面に於いて、金属基板１６の長手方向に形成されている。アフターキュアの工程において、最も大きい曲げ応力が発生するのは金属基板１６の長手方向である。従って、溝１３を金属基板１６の長手方向に設けることで、金属基板１６に反りが発生するのを防止することができる。
【００３５】
第５に、溝１３は、絶縁性樹脂１２の上面に於いて、リード１１が導電パターン１２に固着される箇所の上方に設けられている。従って、絶縁性樹脂１２の厚さを増加させずに、溝１３を形成することができる。
【００３６】
第６に、金属基板１６の材料の約半分の熱膨張係数である熱硬化性樹脂を使用することにより、アフターキュアの工程に於ける混成集積回路装置全体の反りを防止できる。
【００３７】
第７に、金属基板１６の材料としてアルミニウムを使用した場合は、熱硬化性樹脂の熱膨張係数を１３×１０-6／℃程度にすることにより、アフターキュアの工程に於ける混成集積回路装置全体の反りを防止できる。
【００３８】
（混成集積回路装置１０の製造方法を説明する第２の実施の形態）
図３および図４を参照して、混成集積回路装置１０の製造方法を説明する。本実施混成集積回路装置１０は、金属基板１６上に導電パターン１８及び回路素子１４等から成る混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１６の裏面を露出させて金属基板１６を封止するモールドの工程とを有している。更に、モールドの工程は、金属基板１６の裏面に対応する部分に空洞部２１が設けられた金型２０を用いて、金属基板１６の裏面の周辺部を下金型２０Ｂに当接させ、金属基板１６の少なくとも表面を前記絶縁性樹脂で封止する工程である。このモールドの工程を以下にて説明する。
【００３９】
図３を参照して、表面に混成集積回路が形成された金属基板１６をモールドする方法を説明する。図３（Ａ）は上金型２０Ａおよび下金型２０Ｂから成る金型を用いて、金属基板１６をモールドする状態を示す断面図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）にて点線で示したサークルの部分の拡大図である。ここでは、金属基板１６は、リード１１が導出する辺を紙面方向にして載置されている。そしてリード３１が上下金型により狭持されることにより、金属基板１６の位置は固定されている。
【００４０】
図３（Ａ）を参照して、モールドに使用する金型の形状を説明する。モールドに使用する金型は、上金型２０Ａおよび下金型２０Ｂから成り、この２つを噛み合わせることにより、内部に熱硬化性樹脂が充填されるキャビティが形成される。熱硬化性樹脂は、ゲート２３よりキャビティ内部に注入される。また、キャビティ内部の空気を外部に放出させるために、エアベント２４が設けられている。そして、ゲート２３より注入される熱硬化性樹脂の量に応じた量の空気が、エアベント２４から外部に放出される。
【００４１】
空洞部２１は、下金型２０Ｂに於いて、金属基板１６が載置される領域に設けられている。空洞部２１の平面的な大きさは、金属基板１６の平面的な大きさよりも小さく形成されている。従って、モールドの工程に於いては、空洞部２１を覆うようにして、金属基板１６は載置される。
【００４２】
凸部２２は、空洞部２１内部に設けられている。そして、凸部２２の頂部の高さは、下金型２０Ｂと金属基板１６が接する面と同一の高さである。
【００４３】
以下にて、金属基板１６を絶縁性樹脂１２でモールドする工程を詳細に説明する。先ず、下金型２０Ｂに金属基板１６を載置する。具体的には、空洞部２１を覆い被すように金属基板１６を載置する。上述したように、空洞部２１の平面的な大きさは、金属基板１６よりも小さく形成されているので、空洞部２１は完全に金属基板１６により覆われる。その後に、上金型２０Ａと下金型２０Ｂとを噛み合わせることにより、絶縁性樹脂１２が注入される領域であるキャビティを形成する。
【００４４】
次に、ゲート２３より絶縁性樹脂１２を注入する。本実施例では、絶縁性樹脂１２として熱硬化性樹脂を採用している。熱硬化性樹脂を用いるトランスファーモールドでは、絶縁性樹脂１２を注入する際の圧力が非常に大きい。このことから、従来例では、金属基板１６の裏面と下金型２０Ｂとのわずかな隙間に、絶縁性樹脂１２が侵入してしまう問題があった。本発明では、上述したように下金型２０Ｂに空洞部２１が設けられている。従って、金属基板１６の裏面と下金型２０Ｂとのわずかな隙間に、絶縁性樹脂１２が侵入しても、絶縁性樹脂１２は空洞部２１に貯留される。即ち、金属基板１６の裏面に侵入した絶縁性樹脂１２が、金属基板１６の裏面に付着しない。
【００４５】
また、上述したように、金属基板１６は空洞部２１を覆うように下金型２０Ｂに載置されている。従って、金属基板１６の周辺部のみが下金型２０Ｂに当接しているので、金属基板１６の裏面が下金型２０Ｂに接する面積が小さい。このことから、ゲート２３より絶縁性樹脂１２を高圧力で注入すると、金属基板１６が下金型２０Ｂに当接する圧力が非常に大きくなる。また、金属基板１６と下金型２０Ｂが当接する面積が小さいので、金型に熱が伝導することにより、絶縁性樹脂１２温度が低下することを防止できる。
【００４６】
金属基板１６が比較的大型のものである場合、絶縁性樹脂１２をキャビティ内に高圧で注入すると、注入圧力による大きな曲げ応力が金属基板１６に作用する。従って、本発明では、空洞部２１の内部に凸部２２を設けている。上述したように凸部２２の高さは、下金型２０Ｂと金属基板１６の裏面が当接する面と同じ高さをである。従って、下金型２０Ｂに金属基板１６を載置すると、凸部２２の上面も金属基板１６の裏面に接触する。このことから、注入圧力により作用する金属基板１６の曲げ応力は半分以下になる。
【００４７】
モールド工程を経た混成集積回路装置１０は、炉を用いて加熱するアフターキュアの工程により、熱硬化性樹脂が硬化される。上述したように、熱硬化性樹脂の熱膨張係数は、金属基板１６の半分程度の値であるので、アフターキュアの工程に於いて、混成集積回路装置の反りは防止できる。
【００４８】
図４に、上記したような工程を経てモールドされた混成集積回路装置１０を示す。この混成集積回路装置は、リードカットの工程等を経て、製品として完成する。
【００４９】
上記したような混成集積回路装置１０の製造方法により、以下に示すような効果を奏することができる。
【００５０】
第１に、下金型２０Ｂに空洞部２１を設けることにより、金属基板１６の裏面と、下金型２０Ｂとが当接する領域を小さくすることができる。従って、絶縁性樹脂１２が高圧でキャビティに注入されると、強力な圧力で金属基板１６が下金型２０Ｂに当接する。このことから、絶縁性樹脂１２が、金属基板１６の裏面と下金型２０Ｂとの当接部に侵入してしまうのを防止することができる。
【００５１】
第２に、金属基板１６の裏面と下金型２０Ｂとの当接部に絶縁性樹脂１２が侵入した場合でも、侵入した絶縁性樹脂１２は空洞部２１に貯留される。従って、侵入した絶縁性樹脂１２が金属基板１６の裏面に付着するのを防止することができる。
【００５２】
第３に、下金型２０Ｂに空洞部２１を設けたことにより、金属基板１６の裏面と、下金型２０Ｂとが当接する領域が小さい。従って、高温の熱硬化性樹脂をキャビティ内に注入した際に、下金型２０Ｂを介して熱硬化性樹脂の熱エネルギーが外部に放出されるのを防止することができる。このことから、熱硬化性樹脂がモールドの途中段階で硬化してしまい、モールド不良となってしまうのを防止することができる。
【００５３】
第４に、モールド時に於いて、空洞部２１は金属基板１６に覆われており、密閉された状態に成っている。従って、モールド時に加熱された場合、空洞部２１内部は高圧の状態に成っている。それに対して、キャビティの内部は、エアベント２４が設けられているので、大気圧の状態である。従って、空洞部２１の内部は、キャビティよりも圧力が高く成っている。このことから、絶縁性樹脂１２が金属基板１６の裏面に回り込むのを防止することができる。
【００５４】
第５に、熱硬化性樹脂の熱膨張係数が、金属基板１６の熱硬化性樹脂の半分程度の値であるので、アフターキュアの工程に於いて、混成集積回路装置に反りが発生するのを防止することができる。このことから、従来では必要であった混成集積回路装置を圧着させる工程を排除させて、生産効率を向上させることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【００５６】
第１に、絶縁性樹脂１２で封止された混成集積回路装置１０に於いて、絶縁性樹脂１２の上面に溝１３を形成することにより、混成集積回路装置１０全体の反りを防止することができる。
【００５７】
第２に、溝１２を金属基板１６の長手方向に設けることにより、金属基板１６の長手方向に反りが発生するのを防止することができる。
【００５８】
第３に、金属基板１６のダレ面を下にして絶縁性樹脂１２でモールドすることにより、金属基板１６のダレ面の周辺部に絶縁性樹脂１２を回り込ませることができる。従って、金属基板１６と絶縁性樹脂１２の接着が強固になり、金属基板１６が絶縁性樹脂１２から離脱してしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図２】樹脂の熱膨張係数と基板の反りとの関係を示すグラフである。
【図３】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、拡大図（Ｂ）である。
【図４】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図５】従来の混成集積回路装置の斜視図である。
【図６】従来の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１】
0004010860.tif 000002
【図２】
0004010860.tif 000003
【図３】
0004010860.tif 000004
【図４】
0004010860.tif 000005
【図５】
0004010860.tif 000006
【図６】
0004010860.tif 000007