(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
給水を加熱する熱交換器の入側と出側の間に接続されたバイパス通路内に、当該バイパス通路を通じて前記熱交換器を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査装置において、
前記熱交換器で加熱される前の給水の温度を検知する入水温度検知手段と前記熱交換器で加熱された後の湯と前記バイパス通路を通じて前記熱交換器を迂回した給水とが混合した後の湯の温度を検知する混合湯温検知手段と前記熱交換器で加熱されかつ前記バイパス通路を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度を検知する混合前湯温検知手段とからそれぞれの検知した温度を示す温度情報を入力し、これら温度情報の示す各温度間の差に基づいて前記流量制限部材が前記バイパス通路内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材が前記バイパス流路内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材の仕様の判別をする判別手段を有することを特徴とする内装部材装着検査装置。
【請求項２】
前記判別手段は、前記熱交換器側を流れる給水の流量と前記バイパス通路を迂回する給水の流量との流量比を、前記混合前湯温検知手段の検知する温度と前記混合湯温検知手段の検知する温度との差の温度と前記混合湯温検知手段の検知する温度と前記入水温度検知手段の検知する温度との差の温度との比として求め、当該比の値を基にして前記流量制限部材が前記バイパス通路内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材が前記バイパス流路内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材の仕様の判別をすることを特徴とする請求項１記載の内装部材装着検査装置。
【請求項３】
給水を加熱する熱交換器の入側と出側の間に接続されたバイパス通路内に、当該バイパス通路を通じて前記熱交換器を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査装置において、
前記熱交換器を通じて前記給水に加えた熱量を求める加熱量取得手段と、前記バイパス通路内に前記流量制限部材が装着されているか否かを判別する判別手段とを備え、
前記判別手段は、前記熱交換器で加熱される前の給水の温度を検知する入水温度検知手段と前記熱交換器で加熱された後であって前記バイパス通路を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度を検知する混合前湯温検知手段のそれぞれが検知した温度を示す温度情報と、前記熱交換器を流れる給水と前記バイパス通路を通じて迂回する給水との合計の流量を検知する入水流量検知手段の検知した前記合計の流量を示す流量情報と、前記加熱量取得手段の求めた前記熱量を示す熱量情報とを入力し、前記混合前湯温検知手段の検知する温度と前記入水温度検知手段の検知する温度との差の温度と前記熱量とから前記熱交換器側を流れる給水の流量を求め、この流量と前記合計の流量との比に基づいて前記流量制限部材が前記バイパス通路内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材が前記バイパス流路内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材の仕様の判別をすることを特徴とする内装部材装着検査装置。
【請求項４】
装着すべき流量制限部材の仕様別に対応付けて予め定めた基準範囲内に前記比の値が収まるか否かによって、所望の流量制限部材が装着されているか否かの判別および前記流量制限部材が前記バイパス流路内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材の仕様の判別をすることを特徴とする請求項２または３記載の内装部材装着検査装置。
【請求項５】
給水を加熱する熱交換器の入側と出側の間に接続されたバイパス通路内に、当該バイパス通路を通じて前記熱交換器を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査方法において、
前記熱交換器で加熱される前の給水の温度と前記熱交換器で加熱された後の湯と前記バイパス通路を通じて前記熱交換器を迂回した給水とが混合した後の湯の温度と前記熱交換器で加熱されかつ前記バイパス通路を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度とから前記熱交換器側を流れる給水の流量と前記バイパス通路を迂回する給水の流量との比を求め、当該比の値に基づいて前記流量制限部材が前記バイパス通路内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材が前記バイパス流路内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材の仕様の判別をすることを特徴とする内装部材装着検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、給水を加熱する熱交換器の入側と出側の間に接続されたバイパス通路内に、当該バイパス通路を通じて前記熱交換器を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査装置および検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
給水を加熱する熱交換器やその入側と出側の間に接続されたバイパス通路は、銅等の金属を材料として形成されているので、バイパス通路の内部に熱交換器を迂回する給水の流量を制限するためのオリフィス等の流量制限部材が装着されているか否かは、外部から目視で確認できない。
【０００３】
このため、流量制限部材が装着されているか否か、および仕様通りのものが装着されているか否かは、当該流量制限部材をバイパス通路内に装置した状態でユニットとして収める協力会社の製造工程を信用し、未検査のまま給湯器等に装着して市場に出荷していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、協力会社の製造工程を信用し、未検査のまま熱交換器等のユニットを給湯器等に装着して市場に出荷していたので、稀に流量制限部材が装着されていなかったり、仕様に合致しないものが装着されて出荷されたとき、市場クレームにまで発展してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来の技術が有する問題点に着目してなされたもので、熱交換器のバイパス通路内に、迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材が装着されているか否かの判別および流量制限部材が装着されているときの流量制限部材の仕様の判別を容易にすることのできる内装部材装着検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するための本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存する。
［１］給水を加熱する熱交換器（３２）の入側と出側の間に接続されたバイパス通路（３５）内に、当該バイパス通路（３５）を通じて前記熱交換器（３２）を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材（６０）が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）において、
前記熱交換器（３２）で加熱される前の給水の温度を検知する入水温度検知手段（３６）と前記熱交換器（３２）で加熱された後の湯と前記バイパス通路（３５）を通じて前記熱交換器（３２）を迂回した給水とが混合した後の湯の温度を検知する混合湯温検知手段（３８）と前記熱交換器（３２）で加熱されかつ前記バイパス通路（３５）を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度を検知する混合前湯温検知手段（３９）とからそれぞれの検知した温度を示す温度情報を入力し、これら温度情報の示す各温度間の差に基づいて前記流量制限部材（６０）が前記バイパス通路（３５）内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材（６０）が前記バイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材（６０）の仕様の判別をする判別手段（２０）を有することを特徴とする内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）。
【０００７】
［２］前記判別手段（２０）は、前記熱交換器（３２）側を流れる給水の流量と前記バイパス通路（３５）を迂回する給水の流量との流量比を、前記混合前湯温検知手段（３９）の検知する温度と前記混合湯温検知手段（３８）の検知する温度との差の温度と前記混合湯温検知手段（３８）の検知する温度と前記入水温度検知手段（３６）の検知する温度との差の温度との比として求め、当該比の値を基にして前記流量制限部材（６０）が前記バイパス通路（３５）内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材（６０）が前記バイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材（６０）の仕様の判別をすることを特徴とする［１］記載の内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）。
【０００８】
［３］給水を加熱する熱交換器（３２）の入側と出側の間に接続されたバイパス通路（３５）内に、当該バイパス通路（３５）を通じて前記熱交換器（３２）を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材（６０）が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）において、
前記熱交換器（３２）を通じて前記給水に加えた熱量を求める加熱量取得手段（２１、１１）と、前記バイパス通路（３５）内に前記流量制限部材（６０）が装着されているか否かを判別する判別手段（２０）とを備え、
前記判別手段（２０）は、前記熱交換器（３２）で加熱される前の給水の温度を検知する入水温度検知手段（３６）と前記熱交換器（３２）で加熱された後であって前記バイパス通路（３５）を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度を検知する混合前湯温検知手段（３９）のそれぞれが検知した温度を示す温度情報と、前記熱交換器（３２）を流れる給水と前記バイパス通路（３５）を通じて迂回する給水との合計の流量を検知する入水流量検知手段（３７）の検知した前記合計の流量を示す流量情報と、前記加熱量取得手段（２１、１１）の求めた前記熱量を示す熱量情報とを入力し、前記混合前湯温検知手段（３９）の検知する温度と前記入水温度検知手段（３６）の検知する温度との差の温度と前記熱量とから前記熱交換器（３２）側を流れる給水の流量を求め、この流量と前記合計の流量との比に基づいて前記流量制限部材（６０）が前記バイパス通路（３５）内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材（６０）が前記バイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材（６０）の仕様の判別をすることを特徴とする内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）。
【０００９】
［４］装着すべき流量制限部材（６０）の仕様別に対応付けて予め定めた基準範囲内に前記比の値が収まるか否かによって、所望の流量制限部材（６０）が装着されているか否かの判別および前記流量制限部材（６０）が前記バイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材（６０）の仕様の判別をすることを特徴とする［２］または［３］記載の内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）。
【００１０】
［５］給水を加熱する熱交換器（３２）の入側と出側の間に接続されたバイパス通路（３５）内に、当該バイパス通路（３５）を通じて前記熱交換器（３２）を迂回する給水の流量を制限するための流量制限部材（６０）が装着されているか否かを判別する内装部材装着検査方法において、
前記熱交換器（３２）で加熱される前の給水の温度と前記熱交換器（３２）で加熱された後の湯と前記バイパス通路（３５）を通じて前記熱交換器（３２）を迂回した給水とが混合した後の湯の温度と前記熱交換器（３２）で加熱されかつ前記バイパス通路（３５）を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度とから前記熱交換器（３２）側を流れる給水の流量と前記バイパス通路（３５）を迂回する給水の流量との比を求め、当該比の値に基づいて前記流量制限部材（６０）が前記バイパス通路（３５）内に装着されているか否かの判別および前記流量制限部材（６０）が前記バイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの前記流量制限部材（６０）の仕様の判別をすることを特徴とする内装部材装着検査方法。
【００１１】
前記本発明は次のように作用する。
入水温度検知手段（３６）は、熱交換器（３２）で加熱される前の給水の温度を検知し、混合湯温検知手段（３８）は、熱交換器（３２）で加熱された後の湯とバイパス通路を通じて熱交換器（３２）を迂回した給水とが混合した後の湯の温度を検知する。また混合前湯温検知手段（３９）は、熱交換器（３２）で加熱された湯であってバイパス通路（３５）を通じて迂回した給水と混合される前の湯の温度を検知する。これらの検知手段を流量制限部材（６０）が装着されているか否かを検査するために専用に取り付けても良いが、通常、給湯器等では、出湯温度を制御のために各種の温度検知手段を有しているので、これらを検査用に流用してもよい。
【００１２】
内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）の有する判別手段（２０）は、入水温度検知手段（３６）と混合湯温検知手段（３８）と混合前湯温検知手段（３９）とからそれぞれの検知した温度を示す温度情報を入力し、これら温度情報の示す各温度間の差に基づいて流量制限部材（６０）がバイパス通路（３５）内に装着されているか否かの判別および流量制限部材（６０）がバイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの流量制限部材（６０）の仕様の判別をする。
【００１３】
すなわち、流量制限部材（６０）が装着されているときは、バイパス通路（３５）を通じて迂回する給水の流量が少なくなり、逆に未装着の場合には、迂回する給水の流量が多くなる。したがって、混合前の湯温と混合後の湯温との温度差は、流量制限部材（６０）が未装着の場合に比べて装着されている場合の方が小さくなる。このように、流量制限部材（６０）の有無によってバイパス比が変わり、これが入水温度と混合前の湯温と混合後の湯温との相互間における温度差の違いとして現れるので、当該温度差を基にして間接的に流量制限部材（６０）の有無を検査することができる。
【００１４】
たとえば、判別手段（２０）は、熱交換器（３２）側を流れる給水の流量とバイパス通路（３５）を迂回する給水の流量との流量比を、混合前湯温検知手段（３９）の検知する温度と混合湯温検知手段（３８）の検知する温度との差の温度と混合湯温検知手段（３８）の検知する温度と入水温度検知手段（３６）の検知する温度との差の温度との比として求め、当該比に基づいて流量制限部材（６０）がバイパス通路（３５）内に装着されているか否かを判別する。
【００１５】
このように各温度から流量比を求めて装着の有無を判別するので、出湯温度や入水温度などの検査条件が変動しても、装着の有無を的確に検査することができる。
【００１６】
また、入水温度と混合前の湯温と給水に加えた熱量と総流量とからバイパス比を求めて流量制限部材（６０）の装着の有無を検査するようにしてもよい。すなわち、加熱量取得手段（２１、１１）は、熱交換器（３２）を通じて給水に加えた熱量を求める。判別手段（２０）は、入水温度検知手段（３６）と混合前湯温検知手段（３９）のそれぞれが検知した温度を表した温度情報と、熱交換器（３２）を流れる給水とバイパス通路（３５）を通じて迂回する給水との合計の流量を検知する入水流量検知手段の検知した流量を表した流量情報と、加熱量取得手段（２１、１１）の求めた熱量を示す熱量情報とを入力する。
【００１７】
そして、混合前湯温検知手段（３９）の検知する温度と入水温度検知手段の検知する温度との温度差と加熱量取得手段（２１、１１）によって求めた熱量とから熱交換器（３２）側を流れる給水の流量を求め、この流量と前述の合計の流量との比に基づいて流量制限部材（６０）がバイパス通路（３５）内に装着されているか否かを判別する。
【００１８】
さらに内装部材装着検査装置（１０，１０ｂ）は、求めた比の値が、装着すべき流量制限部材（６０）の各種の仕様別に対応付けて予め定めた基準範囲内に収まるか否かによって、所望の流量制限部材（６０）が装着されているか否かを判別するとともに流量制限部材（６０）がバイパス流路（３５）内に装着されていると判定できるときの流量制限部材（６０）の仕様の判別をする。これにより、流量制限部材（６０）の装着の有無のみならず、仕様通りの流量制限部材（６０）が装着されているか否かを判定することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の各種の実施の形態を説明する。
図１から図３は、本発明の第１の実施の形態を示している。
検査装置１０は、給湯器３０の製造過程内の完成品検査工程にあり、バイパス通路３５内に仕様通りの流量制限部材６０が装着されているか否かの検査を行うものである。完成品検査工程で検査を行うので、図１に示すように、検査の際には、検査対象となるバイパス通路３５は熱交換器３２とともに給湯器３０の内部に既に組み付けられ、電気配線等も施されており、給湯器３０は、各種の動作を行い得る状態になっている。
【００２０】
なお、検査装置１０は、完成品検査工程において給湯器３０が正常に動作するか否かを各種の項目に渡って検査するものであり、その中の１つとして、流量制限部材が装着されているか否かを検査する機能（内装部品装着検査装置としての機能）を有している。
【００２１】
給湯器３０は、バーナー３１と、当該バーナー３１からの熱を給水に効率良く伝えるための熱交換器３２と、給湯器３０の各種の動作を統括制御する制御基板５０とを備えている。熱交換器３２の入側には、給水の流入する給水管３３が接続されている。熱交換器３２の出側には、加熱した湯を送り出すための給湯管３４が接続されている。
【００２２】
熱交換器３２の入側と出側の間には、熱交換器３２を迂回させて給水を給湯管３４へ送り込むためのバイパス通路３５が設けられている。流量制限部材６０は、バイパス通路３５の内部に装着された状態で、協力会社から納入されるようになっている。図２に示すように、流量制限部材６０は、中心部を貫通する通路６１を備えた中空円柱状の部材であり、その外径はバイパス通路３５の内径と等しくなっている。また、バイパス通路３５を通じて迂回する給水の流量をどの程度制限するかは、通路６１の径の大きさによって調整され、通路６１の内径の異なる複数種類の流量制限部材６０が用意され、それらの中から、給湯器の仕様に合致するものを選択して装着するようになっている。
【００２３】
給水管３３には、給水温度を検知するための給水サーミスタ３６と、給水管３３へ流入する給水の流量を検知する流量センサ３７とが取り付けられている。給湯管３４には、熱交換器３２で加熱された湯とバイパス通路３５を通じて迂回した給水とが混合された後の湯温である給湯温度を検知する給湯サーミスタ３８が取り付けられている。さらに、熱交換器３２の出口部近傍であって、バイパス通路３５を通じて迂回した給水と合流する前の湯温（熱交湯温と呼ぶ）を検知する熱交サーミスタ３９と、熱交換器３２のＵベント部分での湯温を検知する水管サーミスタ４０を備えている。
【００２４】
制御基板５０は、通常モード運転制御部５１と、検査モード運転制御部５２と、通信部５３とを備えている。通常モード運転制御部５１は、通常の動作モードにおける給湯器３０の動作を制御する回路部分である。検査モード運転制御部５２は、給湯器３０の各種の機能を検査する際に設定される動作モード（検査モード）における給湯器３０の動作を制御するための回路部分である。通信部５３は、通信路７０を通じて、検査装置１０から各種のコマンドを受信したり、各種の応答を検査装置１０に送信するための回路部分である。
【００２５】
給湯器３０は、動作モードを検査モードに設定されているときは、検査装置１０からのコマンドに従って各種の動作を実行し、通常モードに設定されているときは、図示しないリモコン操作部等からの指示に従って、通常の給湯動作を実行する。なお、動作モードの切り替えも検査装置１０側から通信路７０を通じて行い得るようになっている。
【００２６】
給湯器３０は、検査モードに設定されているときは、図示しない燃焼ファン、ガス供給弁、点火装置などの各種部品を、検査装置１０からのコマンドに従って個別に動作させたり、給水サーミスタ３６など各種センサの検知している値をコマンドに対する応答として検査装置１０に送り返す等の動作を行う機能を備えている。
【００２７】
なお、制御基板５０は、各種制御の中枢的機能を果たすＣＰＵ（中央処理装置）と、ＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）と、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）を主要部とする回路によって構成されている。ＲＯＭには、ＣＰＵの実行するプログラムのほか各種の固定的データが記憶されている。またＲＡＭは、プログラムを実行する上で一時的に必要になるデータを記憶する作業用のメモリである。
【００２８】
検査装置１０は、判別部２０と、通信部１１と、表示部１２と、検査基準データ入力部１３と、検査結果出力部１４とから構成されている。通信部１１は、通信路７０を通じて給湯器３０に各種のコマンドを送信したり、給湯器３０からの応答を受信する機能を果たす回路部分である。表示部１２は、ＣＲＴや液晶のディスプレイ装置であり、検査項目、検査結果など検査に関連する各種の情報を表示するものである。
【００２９】
検査基準データ入力部１３は、検査対象の給湯器３０を検査する際に用いる各種の検査基準値を入力するための回路部分である。ここでは、生産ラインを流れる各給湯器を載せたパレットごとに、そのパレット上で組み立てる給湯器の仕向地、仕様およびその仕様に対応する検査基準等を予め登録したメモリカードが添付してあり、検査装置１０は、当該メモリカードから、検査対象の給湯器に対応する検査基準値等を読み込むようになっている。検査結果出力部１４は、検査結果を前述のメモリカードに書き込むほか、図示しないプリンタから印刷出力する機能を備えている。
【００３０】
判別部２０は、バイパス比演算部２１と、比較判定部２２とを有している。バイパス比演算部２１は、通信路７０を通じて給湯器３０に、給水サーミスタ３６等の検知する温度を問い合わせ、その応答として受け取った温度情報を基にして、後に説明する式に従ってバイパス比を求める機能を果たす回路部分である。比較判定部２２は、バイパス比演算部２１の求めたバイパス比と、検査基準データ入力部１３を通じて読み込んだ検査基準値とを比較し、仕様に合致した流量制限部材６０が装着されているか否かを判定する回路部分である。
【００３１】
なお、検査装置１０も制御基板５０と同様に、各種制御の中枢的機能を果たすＣＰＵ（中央処理装置）と、ＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）と、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）を主要部とする回路によって構成されている。
【００３２】
バイパス比演算部２１は、以下に示す式に従ってバイパス比を求めるようになっている。
【００３３】
【数１】
0003922789.tif 000002
【００３４】
ここで、Ｔoutは、熱交サーミスタ３９の検知する温度を、Ｔmixは給湯サーミスタ３８の検知する温度を、Ｔinは給水サーミスタ３６の検知する温度をそれぞれ表している。
【００３５】
給水管３３から流入する給水の総流量を１とし、総流量のうちバイパス通路３５側を通じて熱交換器３２を迂回するものの流量をＸとし、熱交換器３２を流れる給水の流量を（１−Ｘ）とすると、Ｔin、Ｔout、Ｔmixの間には以下の関係が成立する。
【００３６】
【数２】
0003922789.tif 000003
【００３７】
これをＸについて解くと、次式になる。
【００３８】
【数３】
0003922789.tif 000004
【００３９】
バイパス比は、以下のように定義する。
【００４０】
【数４】
0003922789.tif 000005
【００４１】
ここで、（３）式を（４）式に代入すると次式のように各温度からバイパス比を求めることができる。
【００４２】
【数５】
0003922789.tif 000006
【００４３】
比較判定部２２は、バイパス比演算部２１の求めたバイパス比が、以下の範囲に収まるとき、仕様通りの流量制限部材６０が装着されていると判定するようになっている。
基準値−下方許容量≦バイパス比≦基準値＋上方許容量…（６）式
これら基準値および下方許容値、上方許容値は、検査対象となる給湯器の仕様に応じて設定されるものである。なおここでは、下方許容値および上方許容値の絶対値を同一の値に設定してある。
【００４４】
次に作用を説明する。
図３は、検査装置１０が流量制限部材６０の装着の有無を検査する際に行う動作の流れを示している。検査装置１０は、通信路７０を通じて所定のコマンドを送信して給湯器３０をまず検査モードに設定する。さらに、所定のコマンドを送信して、通水に応じて設定温度（ここでは、４０℃）の湯を出湯するように給湯器３０を動作させる。なお、検査対象となる給湯器３０には、検査に先だって給水パイプおよび出湯パイプが接続され、給水パイプを通じて給水の供給を受け、給湯管３４からの給湯を出湯パイプを通じて排出し得るようになっている。
【００４５】
なお、出湯パイプには、検査装置１０から制御可能な弁が設けられており、当該弁の開度により、通水の有無とその流量とを検査装置１０側から制御し得るようになっている。流量制限部材６０の装着の有無を検査する際には、検査装置１０は、出湯パイプに設けた弁を所定量開く。これにより、給湯器３０は、４０℃の湯を出湯するようにバーナー３１の燃焼量を比例制御するように動作する。
【００４６】
このような状態の下で、検査装置１０は、給水サーミスタ３６の検知する温度を問い合わせるコマンドを通信路７０を通じて給湯器３０に送出する（ステップＳ１０１）。給湯器３０は当該コマンドに応じて給水サーミスタ３６の検知している温度を表した温度情報を検査装置１０に返送する。検査装置１０は、先のコマンドで指定したセンサの温度情報を載せた応答を給湯器３０から受けると（ステップＳ１０２；Ｙ）、続いて給湯サーミスタ３８の検知する温度を問い合わせるコマンドを送信する（ステップＳ１０３）。当該コマンドに対応する応答を受けた後（ステップＳ１０４；Ｙ）、検査装置１０は、熱交サーミスタ３９の検知する温度を問い合わせるコマンドを送信し（ステップＳ１０５）、それに対する応答を給湯器３０から受け取る（ステップＳ１０６；Ｙ）。
【００４７】
検査装置１０のバイパス比演算部２１は、給湯器３０から受け取った各温度情報を（１）式に適用して、バイパス比を求める（ステップＳ１０７）。比較判定部２２は、検査基準データ入力部１３を通じてメモリカードから既に入力してある基準値と許容値から、今回求めたバイパス比が基準値±許容値の範囲内に収まっているか否かを判定し（ステップＳ１０８）、当該範囲内にあるときは（ステップＳ１０８；Ｙ）、検査合格と判定する。すなわち、仕様に合致する流量制限部材６０が装着されていると判定し、その判定結果をメモリカードに書き込み、さらに表示部１２上に表示する。
【００４８】
一方、バイパス比が基準値±許容値の範囲内に収まっていないときは（ステップＳ１０８；Ｎ）、給湯動作や温度検出動作が安定な状態に入っていることを保証するために３０秒が経過するまでの間、各温度の問い合わせとバイパス比の演算とこれが基準範囲内か否かを検査する動作を繰り返す（ステップＳ１１０；Ｎ）。３０秒が経過してもなお、バイパス比が基準値±許容値の範囲内に収まらない場合は（ステップＳ１０８；Ｎ、Ｓ１１０；Ｎ）、検査不合格と判定して、予め定めた検査不合格処理を実行する。
【００４９】
なお、表示部１２には、検査の合否と、流量制限部材６０の装着の有無と、求めたバイパス比とが表示されるほか、不合格ではあったが異なる仕様の流量制限部材６０が装着されていると判定できる場合には、どのタイプの流量制限部材６０が装着されているかを表示するようになっている。
【００５０】
たとえば、流量制限部材のタイプ別に、基準値と許容値とが定めてある場合、今回求めたバイパス比が、どのタイプの基準値に最も近いか等によって、装着されているであろう流量制限部材のタイプを判別する。これにより、仕様の異なった流量制限部材６０が装着されて不合格になったとき、これを仕様に合致する給湯器に容易に再利用することができる。
【００５１】
基準値は、仕様通りの流量制限部材６０を装着した場合における理想のバイパス比として定める。すなわち、仕様通りの流量制限部材６０が装着されている場合において、熱交換器３２側を流れる給水量とバイパス通路３５側を流れる給水量との比が０．７：０．３であるとすると、（４）式に、Ｘ＝０．７、（１−Ｘ）＝０．３を代入することで、バイパス比の基準値「２．３３」を求めることができる。
【００５２】
給水温度（Ｔin）が１５℃で給湯温度（Ｔmix）が４０℃の場合、規格通りの流量制限部材６０が装着され、上述のバイパス比が実現されていれば熱交温度（Ｔmix）が５０．７℃になるように、バーナー３１の燃焼量が比例制御されることになる。
【００５３】
これに対して、流量制限部材６０が未装着の場合には、バイパス通路３５側の流量が増加するので、給湯温度(Ｔmin）を４０℃に維持するため、熱交換器３２側を通って加熱された混合前の湯の温度（Ｔout）は、流量制限部材６０が装着されている場合に比べて高くなる。一方、仕様通りよりも通路６１の径が小さい流量制限部材６０が装着されている場合には、バイパス通路３５側の流量が減少するので、熱交サーミスタ３９の検知する温度（Ｔout）は、仕様通りの流量制限部材６０が装着されている場合に比べて低くなる。
【００５４】
許容値をバイパス比の基準値である２．３３に対して±０．９であるとすると、熱交換器３２側が０．７、バイパス通路３５側が０．３の流量比を中心に下記範囲が合格範囲になる。
２．３３−０．９＝１．４３（熱交側０．５９、バイパス側０．４１）
２．３３＋０．９＝３．２３（熱交側０．７６、バイパス側０．２４）
たとえば、給水温度（Ｔin）が１５℃、給湯温度（Ｔmix）が４０℃の条件下で熱交サーミスタ３９の検知する湯温が５７．５℃まで上昇したとき、バイパス比は１．４３になる。一方、熱交サーミスタ３９の検知する湯温が４７．７℃まで低下しているとき、バイパス比は３．２３になる。
【００５５】
なお、検査対象の給湯器ごとに、そのパレットに添付されたメモリカードから基準値および許容値を読み込むので、給湯器ごとに、その仕様に合致した流量制限部材６０が装着されているか否かを容易に判定することができる。
【００５６】
なお、給湯器３０の製造工程の最終段階である完成品検査工程において流量制限部材６０の装着の有無を検査するようにしたので、給湯器３０の有する温度センサや通信機能、制御機能を活用でき、熱交換器３２およびバイパス通路３５を給湯器３０に組み付ける前にユニット単体の状態で検査するような場合に比べて、容易に検査を行うことができる。
【００５７】
図４は、第２の実施の形態における検査装置１０ｂが流量制限部材６０の有無を判定する際の判定原理を示したものである。なお、検査対象の給湯器３０の構成および検査装置１０ｂの回路等は、第１の実施の形態のものと同様であり、その説明を省略する。
【００５８】
第２の実施の形態では、給水サーミスタ３６の検知する給水温度（Ｔin）と、熱交サーミスタ３９の検知する温度（Ｔout）と、流量センサ３７の検知する総流量（Ｑ）と、バーナー３１へのインプット量（Ｉs…加熱量）とを基にしてバイパス比を求めるようになっている。
【００５９】
インプット量（Ｉs）と、Ｔout、Ｔin、熱交換器３２側を流れる給水量Ｑ１との間には以下の関係が成立する。
【００６０】
【数６】
0003922789.tif 000007
【００６１】
またバイパス比は、次式のように定義される。
【００６２】
【数７】
0003922789.tif 000008
【００６３】
したがって、（７）式からＱ１を求めて、これを（８）式に代入することで、Ｑと、Ｔoutと、Ｔinと、インプットＩsとから、バイパス比を求めることができる。このようにして求めたバイパス比が基準値±許容値の範囲内にあるか否かによって、仕様通りの流量制限部材６０が装着されているか否かを検査することができる。なお、インプット量（比例弁電流量）や総流量（Ｑ）は、検査装置１０ｂから給湯器３０に向けて問い合わせコマンドを送信し、その応答として給湯器３０から受け取っている。
【００６４】
以上説明した実施の形態では、（１）式によりバイパス比を求めて流量制限部材６０の装着の有無を判定したが、給水サーミスタ３６、給湯サーミスタ３８、熱交サーミスタ３９の検知する温度相互間の差を他の方法で比較することによっても、流量制限部材６０の有無を検知することができる。たとえば、（１）式の分母を（Ｔout−Ｔin）に置き換えると、（３）式となり、このＸの値（熱交換器３２側を流れる流量の比率）そのものから、流量制限部材６０の装着の有無を判定するようにしてもよい。
【００６５】
さらに、比例制御によって給湯温度Ｔmixを一定に保つ場合には、当該温度を実測する代わりに、設定温度を（３）式や（６）式に代入するようにしてもよい。また（３）式のように比に変換することなく、ＴinとＴoutの値から直接合否を判定してもよい。すなわち、Ｔmixが一定の場合には、Ｔoutは、Ｔinとバイパス比に依存しているので、Ｔinとバイパス比の許容範囲が定まれば、これらからＴoutの許容範囲を導くことができる。そこで、各Ｔinに対応するＴoutの許容範囲を予め求めておき、実測したＴoutがその許容範囲内にあるか否かによって合否を判定するようにしてもよい。
【００６６】
また実施の形態では、給湯器３０の製造工程の最終段階である完成品検査工程において給湯器３０の有する温度センサや通信機能、制御機能を活用して流量制限部材６０の装着の有無を検査するようにしたが、検査時に専用の温度センサを取り付けて、ユニット単体で検査するようにしてもよい。
【００６７】
さらに、実施の形態では熱交換器３２の出口部に配置された熱交サーミスタ３９を用いたが、適宜の補正を施すようにすれば、Ｕベント部に配置された水管サーミスタ４０を熱交サーミスタ３９の代わりに用いることもできる。また上方許容値と下方許容値とを実施の形態では同一の値にしたが、これらを異なる値に設定してよい。
【００６８】
【発明の効果】
本発明にかかる内装部材装着検査装置および検査方法によれば、給水温度と熱交換器で加熱された湯の温度とバイパス通路を迂回した給水と混合された後の給湯温度、あるいは加熱量と総流量等を基にしてバイパス比を求め、この値からバイパス通路内に流量制限部材が装着されているか否かを判別するとともに流量制限部材がバイパス流路内に装着されていると判定できるときの流量制限部材の仕様の判別をするようにしたので、目視によって確認できない流量制限部材の装着の有無を容易に検査することができるのみならず、仕様通りの流量制限部材が装着されているか否かを判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１および第２の実施の形態に係る内装部材装着検査装置の構成および検査対象となる給湯器の構成を示す説明図である。
【図２】バイパス通路内に装着される流量制限部材を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る内装部材装着検査装置の行う動作の流れを示す流れ図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る内装部材装着検査装置がバイパス比を求める際の原理を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…検査装置
１１…通信部
１２…表示部
１３…検査基準データ入力部
１４…検査結果出力部
２０…判別部
２１…バイパス比演算部
２２…比較判定部
３０…給湯器
３１…バーナー
３２…熱交換器
３３…給水管
３４…給湯管
３５…バイパス通路
３６…給水サーミスタ
３７…流量センサ
３８…給湯サーミスタ
３９…熱交サーミスタ
４０…水管サーミスタ
５０…制御基板
５１…通常モード運転制御部
５２…検査モード運転制御部
５３…通信部
６０…流量制限部材
６１…通路
７０…通信路
【図１】
0003922789.tif 000009
【図２】
0003922789.tif 000010
【図３】
0003922789.tif 000011
【図４】
0003922789.tif 000012