(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヨーク、マグネット、およびプレートを含む磁気回路と、樹脂製のフレームに振動系を構成してなるフレーム部分を備え、磁気回路のプレートとフレーム部分のフレームとが機械的に結合された樹脂フレーム型スピーカにおいて、
前記磁気回路のプレートと前記フレーム部分のフレームとの機械的結合部が、フレームに対する磁気回路の相対的な回転によって取り外し可能に構成された
ことを特徴とする樹脂フレーム型スピーカ。
【請求項２】
前記機械的結合部が、前記プレート側に設けられたダボと前記フレーム側に設けられたかしめ用孔から構成され、
前記かしめ用孔が、前記ダボをかしめ固定可能な寸法を有する固定領域と、この固定領域より大きく、かしめたダボを解放可能な寸法を有する解放領域とから構成され、この固定領域と解放領域が前記回転方向に並べられた
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂フレーム型スピーカ。
【請求項３】
前記かしめ用孔が、前記固定領域と前記解放領域の間に前記ダボの径より小さい開口断面を形成するストッパ部を有し、このストッパ部が、前記磁気回路の取り外し用の回転力に起因する前記ダボからの押圧力によってこのダボの移動を可能とするように構成された
ことを特徴とする請求項２記載の樹脂フレーム型スピーカ。
【請求項４】
前記かしめ用孔が、前記固定領域と前記解放領域の間に障壁を有し、この障壁が、前記磁気回路の取り外し用の回転力に起因する前記ダボからの押圧力によって破壊可能に構成された
ことを特徴とする請求項２記載の樹脂フレーム型スピーカ。
【請求項５】
前記磁気回路の外周に、回転用の治具を係合可能な平面部が形成された
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂フレーム型スピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂フレーム型スピーカに係り、特に、リサイクル化実現のための構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、音響機器等に使用されるスピーカとしては、各種のものが存在するが、中でも、フレームに樹脂を用いてなる樹脂フレーム型スピーカは、広く普及している。図６は、このような樹脂フレーム型スピーカの一般的な構成の一例を示す分解斜視図である。
【０００３】
この図６に示すように、スピーカは、まず、鉄製のヨーク１、マグネット２、および鉄製のプレート３からなる磁気回路Ｍを備えており、この磁気回路Ｍが樹脂製のフレーム４の背面側に固定されている。そして、このフレーム４の中央部に、駆動力を発生するボイスコイル５やこのボイスコイル５を磁気回路Ｍのキャップに対して一定の位置に保持するためのダンパ６が配置され、フレーム４に接着されると共に、フレーム４の正面側には、振動板となるコーン紙７が配置されており、振動系が構成されている。
【０００４】
ここで、コーン紙７は、その内周縁部でボイスコイル５の先端に接着され、その外周縁部でガスケット８によってフレーム４の外周縁部に取り付けられると共に、その開口部正面は防塵布９で覆われている。なお、図中１０はボイスコイル５から引き出されたリード線、１１はフレーム４に取り付けられた端子である。
【０００５】
ところで、以上のようなスピーカにおいて、振動系を含むフレーム部分と磁気回路Ｍとの固定は、図７に示すように、プレート３における開口部３ａ周囲に等間隔で設けたダボ１２を、フレーム４における開口部４ａ周囲のダボ１２に対応する位置に設けたかしめ用孔１３内に差し込み、機械的にかしめることによって行われている。すなわち、図８の（Ａ）に示すように、フレーム４の背面側から、そのかしめ用孔１３内にプレート３のダボ１２を差し込んで、その先端をフレーム４の正面側に突出させた後、図８の（Ｂ）に示すように、このダボ１２の先端部をフレーム４の正面側から機械的につぶすことにより、フレーム４とプレート３とを機械的に結合している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、ゴミ処理に関連する有害ガス発生等を含む地球環境の悪化に対処するための試みが盛んに行われており、工業製品一般に対して、リサイクル化を実現することは社会的に極めて重要な課題となっている。しかしながら、以上のような従来の樹脂フレーム型スピーカにおいては、構造的にリサイクル化が困難であるという問題がある。
【０００７】
すなわち、鉄やマグネットで構成されている磁気回路と、樹脂、紙、布等で構成されている振動系を含むフレーム部分とを分割することができれば、リサイクル化が可能となるが、図８に示すように、ダボ１２をかしめることでフレーム４とプレート３とを機械的に固定する構造では、フレーム４からのプレート３の取り外しは容易ではなく、このことがリサイクル化の支障となっている。
【０００８】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、組立状態では磁気回路とフレーム部分との間の十分な機械的結合強度を確保しながら、しかも、磁気回路とフレーム部分とを容易に分割可能で、リサイクル化を実現可能な樹脂フレーム型スピーカを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、ヨーク、マグネット、およびプレートを含む磁気回路と、樹脂製のフレームに振動系を構成してなるフレーム部分を備え、磁気回路のプレートとフレーム部分のフレームとが機械的に結合された樹脂フレーム型スピーカにおいて、磁気回路のプレートとフレーム部分のフレームとの機械的結合部が、フレームに対する磁気回路の相対的な回転によって取り外し可能に構成されたことを特徴としている。
この構成によれば、磁気回路をフレームに対して所定の力で回転させることにより、磁気回路とフレーム部分を容易に分割することができる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹脂フレーム型スピーカにおいて、機械的結合部が、プレート側に設けられたダボとフレーム側に設けられたかしめ用孔から構成され、このかしめ用孔が、ダボをかしめ固定可能な寸法を有する固定領域と、この固定領域より大きく、かしめたダボを解放可能な寸法を有する解放領域とから構成され、この固定領域と解放領域が前記回転方向に並べられたことを特徴としている。
この構成によれば、ダボをかしめ用孔の固定領域に差し込み、機械的にかしめることによって磁気回路をフレーム部分に対して十分な強度で固定することができる。また、リサイクル時においては、磁気回路を所定の力で回転させることにより、ダボをかしめ用孔の固定領域から解放領域に移動させて、ダボをかしめ用孔から容易に取り外すことができる。したがって、磁気回路とフレーム部分を容易に分割することができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の樹脂フレーム型スピーカにおいて、かしめ用孔が、固定領域と解放領域の間にダボの径より小さい開口断面を形成するストッパ部を有し、このストッパ部が、磁気回路の取り外し用の回転力に起因するダボからの押圧力によってこのダボの移動を可能とするように構成されたことを特徴としている。
請求項４記載の発明は、請求項２記載の樹脂フレーム型スピーカにおいて、かしめ用孔が、固定領域と解放領域の間に障壁を有し、この障壁が、磁気回路の取り外し用の回転力に起因するダボからの押圧力によって破壊可能に構成されたことを特徴としている。
【００１２】
以上のような構成を有する請求項３、４の構成によれば、ダボをかしめ用孔の固定領域にかしめた状態において、ストッパ部や障壁によってダボを固定領域内に維持することができるため、振動・衝撃等の外力に対してダボが固定領域から解放領域へ移動して磁気回路がフレームから不都合に外れてしまうことを防止できる。また、リサイクル時においては、磁気回路を取り外し用の所定の力で回転させることにより、ダボによってストッパ部を乗り越えさせるかあるいは障壁を破壊させる形で、このダボを固定領域から解放領域に容易に移動させることができるため、ダボをかしめ用孔から容易に取り外すことができる。したがって、磁気回路とフレーム部分を容易に分割することができる。
【００１３】
請求項５記載の発明は、請求項１記載の樹脂フレーム型スピーカにおいて、磁気回路の外周に、回転用の治具を係合可能な平面部が形成されたことを特徴としている。
この構成によれば、リサイクル時において、磁気回路の平面部に回転用の治具を係合させることにより、治具を用いて磁気回路を容易に回転させることができ、磁気回路とフレーム部分を容易に分割することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下には、本発明を適用した実施の形態について、図１〜図５を参照して具体的に説明する。なお、図６〜図８に示した従来技術と同一部分には同一符号を付し、説明を省略する。
【００１５】
［１．代表的な実施の形態］
まず、図１は、本発明に係る樹脂フレーム型スピーカの代表的な実施の形態を示す図であり、特にその組立前の磁気回路とフレームを示す斜視図である。この図１に示すように、本実施の形態において、振動系を含むフレーム部分と磁気回路Ｍとの機械的結合部は、鉄製のプレート３側に設けたダボ１２と、樹脂製のフレーム４側に設けたかしめ用孔２０とから構成されている。すなわち、プレート３における開口部３ａ周囲には、ダボ１２が等間隔でそれぞれ設けられており、フレーム４側における開口部４ａ周囲のダボ１２に対応する位置には、フレーム４の円周方向に伸びるかしめ用孔２０がそれぞれ形成されている。このかしめ用孔２０は、フレーム４の円周方向に並べられた固定領域２１と解放領域２２から構成されている。また、プレート３の外周には、回転用の治具を係合するために、円形の一部に平行なフラット部３ｂが形成されている。
【００１６】
次に、図２の（Ａ）と（Ｂ）は、かしめ用孔２０を拡大して示す斜視図と平面図である。この図２の（Ａ）に示すように、かしめ用孔２０は、固定領域２１とそれよりも大きい寸法を持つ解放領域２２から構成されており、これらの領域２１，２２の間には、ストッパ部２３が形成されている。より詳細には、図２の（Ｂ）に示すように、固定領域２１はダボ１２の径と等しい径Ｌ1 の円によって形成され、解放領域２２はダボ１２の径より大きい径Ｌ2 の円によって形成されている。また、ストッパ部２３は、これらの大小の円が一部重なることによって形成されており、その開口断面の寸法Ｌ3 はダボ１２の径より小さくなっている。
【００１７】
以上のような構成を有する本実施の形態において、スピーカの組み立ての際には、フレーム４の背面側から、そのかしめ用孔２０の固定領域２１内にプレート３のダボ１２を差し込んで、その先端をフレーム４の正面側に突出させた後、このダボ１２の先端部をフレーム４の正面側から機械的につぶすことにより、フレーム４とプレート３とを機械的に結合する。
【００１８】
そして、このようにダボ１２をかしめ用孔２０の固定領域２１にかしめた状態においては、ストッパ部２３によってダボ１２を固定領域２１内に維持できるため、振動・衝撃等の外力に対してダボが固定領域２１から解放領域２２へ移動して磁気回路Ｍがフレームから不都合に外れてしまうことを防止できる。
【００１９】
また、リサイクル時においては、図３に示すような回転用の治具３０をプレート３のフラット部３ｂに係合して、磁気回路Ｍをフレーム４に対して４００〜５００Ｋｇ／ｃｍの力で回転させることにより、ダボ１２によってストッパ部２３を乗り越えさせる形で、このダボ１２を固定領域２１から解放領域２２に容易に移動させることができる。そのため、ダボ１２をかしめ用孔２０から容易に取り外すことができ、それによって、磁気回路Ｍをフレーム４から容易に取り外すことができる。
【００２０】
したがって、本実施の形態に係るスピーカによれば、組立状態では従来技術と同様に磁気回路Ｍとフレーム部分との間の十分な機械的結合強度を確保しながら、しかも、リサイクル時には磁気回路Ｍとフレーム部分を容易に分割することができる。
【００２１】
［２．各部の変形例］
図４の（Ａ）と（Ｂ）は、かしめ用孔２０の変形例を示す斜視図と平面図である。この図４の（Ａ）に示すように、かしめ用孔２０の固定領域２１と解放領域２２の間には、障壁２４が形成されており、この障壁２４の厚さは、組立状態に十分な強度を確保しながら、しかも、取り外し用の回転力に起因するダボ１２からの押圧力によって破壊可能な程度に設定されている。
【００２２】
この構成によれば、前記実施の形態と同様に、ダボ１２をかしめ用孔２０の固定領域２１内に差し込んでかしめることにより、フレーム４とプレート３とを機械的に結合できる。そして、このようにダボ１２をかしめ用孔２０の固定領域２１にかしめた状態においては、障壁２４によってダボ１２を固定領域２１内に維持できるため、振動・衝撃等の外力に対してダボが固定領域２１から解放領域２２へ移動して磁気回路Ｍがフレームから不都合に外れてしまうことを防止できる。また、リサイクル時においては、磁気回路Ｍをフレーム４に対して回転させることにより、ダボ１２によって障壁２４を破壊させる形で、このダボ１２を固定領域２１から解放領域２２に容易に移動させることができるため、ダボ１２をかしめ用孔２０から容易に取り外すことができる。
【００２３】
なお、この図４に示すかしめ用孔２０の障壁２４は、均一の厚さを持つものであるが、破壊起点となる機械的弱点部を形成するために、中央部を薄したり、切欠き部を設ける等のさらなる変形例も考えられる。
【００２４】
図５は、磁気回路Ｍのプレート３にフラット部３ｂを設ける代わりに、磁気回路Ｍのヨーク１に回転用の治具を係合するためのフラット部１ａを形成した例を示す図である。この構成によれば、リサイクル時において、図３に示すような回転用の治具３０をヨーク１のフラット部１ａに係合して磁気回路Ｍをフレーム４に対して回転させることにより、ダボ１２を固定領域２１から解放領域２２に容易に移動させることができる。そのため、ダボ１２をかしめ用孔２０から容易に取り外すことができ、それによって、磁気回路Ｍをフレーム４から容易に取り外すことができる。
【００２５】
また、別の変形例として、プレート３とヨーク１の両方にフラット部をそれぞれ設ける構成も考えられる。このように構成した場合には、リサイクル時において、プレート３とヨーク１のうち、より操作しやすい方に回転用の治具を係合させることができるため、操作性を向上できる。
【００２６】
［３．他の実施の形態］
なお、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で他にも多種多様な形態を実施可能である。例えば、かしめ用孔やその固定領域および解放領域の具体的な寸法形状はダボの寸法に合わせて適宜選択可能であり、これらの領域の間に形成するストッパ部や障壁の具体的な寸法形状も適宜選択可能である。また、ダボやかしめ用孔の具体的な数も適宜選択可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、磁気回路のプレートとフレーム部分のフレームとの機械的結合部を、フレームに対する磁気回路の相対的な回転によって取り外し可能に構成することにより、組立状態では磁気回路とフレーム部分との間の十分な機械的結合強度を確保しながら、しかも、磁気回路とフレーム部分とを容易に分割可能で、リサイクル化を実現可能な樹脂フレーム型スピーカを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂フレーム型スピーカの代表的な実施の形態を示す図であり、特にその組立前の磁気回路とフレームを示す斜視図である。
【図２】（Ａ）と（Ｂ）は、図１のかしめ用孔を拡大して示す斜視図と平面図である。
【図３】図１の磁気回路を回転させるために使用する回転用の治具を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）と（Ｂ）は、図２のかしめ用孔の変形例を示す斜視図と平面図である。
【図５】図１の磁気回路の変形例を示す斜視図である。
【図６】樹脂フレーム型スピーカの一般的な構成の一例を示す分解斜視図である。
【図７】図６のスピーカにおいて、その組立前の磁気回路とフレームを示す斜視図である。
【図８】図７のプレートとフレームとの固定方法を説明する図であり、（Ａ）はダボをかしめ用孔に差し込んだ状態、（Ｂ）はダボをかしめてプレートとフレームを機械的に結合した状態をそれぞれ示している。
【符号の説明】
Ｍ…磁気回路
１…ヨーク
１ａ…フラット部
２…マグネット
３…プレート
３ａ…開口部
３ｂ…フラット部
４…フレーム
４ａ…開口部
５…ボイスコイル
６…ダンパ
７…コーン紙
８…ガスケット
９…防塵布
１０…リード線
１１…端子
１２…ダボ
１３…かしめ用孔
２０…かしめ用孔
２１…固定領域
２２…解放領域
２３…ストッパ部
２４…障壁
３０…回転用の治具
【図１】
0003894644.tif 000002
【図２】
0003894644.tif 000003
【図３】
0003894644.tif 000004
【図４】
0003894644.tif 000005
【図５】
0003894644.tif 000006
【図６】
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【図７】
0003894644.tif 000008
【図８】
0003894644.tif 000009