(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺のシートに電子部品を収納する凹部を長尺方向に所定の間隔をおいて複数個設けてなるキャリアテープの該凹部に電子部品を収納した後、該凹部を覆ってヒートシールされるカバーテープであって、少なくとも基材層、中間層、接着強化層、接着剤層を積層してなり、基材層がポリエチレンテレフタレートからなり、中間層が低密度ポリエチレンからなり、接着強化層がポリエチレンワックスを添加したポリウレタン系樹脂からなり、接着剤層がポリエチレンワックスを添加したアクリル系樹脂からなることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
中間層が低密度ポリエチレンの押し出しラミネートによって積層されている請求項１に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路等、チップ型の電子部品を包装するためのテープ状包装材を構成するカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路を始めとするチップ型の電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にて密封包装された包装体として保管、輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、該包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹部を形成したキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。
【０００３】
図１にテープ状包装材の一例の構成を示す。図１は、電子部品の包装工程を示す斜視図であり、図中、１はカバーテープ、２はキャリアテープで、フランジ部３と凹部４とからなる。５はキャリアテープ２のフランジ部に設けたスプロケットであり、キャリアテープ２の搬送に利用する。６はシール部、７は包装された電子部品である。また、図２に図１のＡ−Ｂ断面図を示す。
【０００４】
図１、２に示すように、製造した電子部品７をキャリアテープ２の凹部４に収納し、その上をカバーテープ１で覆い、フランジ部３においてカバーテープ１をレール状に加熱融着（ヒートシール）させてシール部６を形成し、固定する。包装後の包装体は順次リールに巻き取り、ロール状で保管、輸送する。
【０００５】
上記のようにしてキャリアテープ２とカバーテープ１とで包装された電子部品７を基板に実装する際には、ロール状に巻き取られた包装体を引き出し、上記包装工程とは逆に、キャリアテープ２からカバーテープ１を剥離しながら該電子部品７を取り出して実装に供する。
【０００６】
通常、キャリアテープ２としては、テープ状のプラスチックシートにエンボス成形により凹部４を形成したものが用いられる。また、カバーテープ１としては、包装後に内部の電子部品７を視認できるように、透明プラスチックシートに感熱接着層を積層したものが用いられている。
【０００７】
図３に、カバーテープ１の一構成例の断面を模式的に示す。図中、３１は基材層、３２は中間層、３３は接着層であり、基材層３１にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが、中間層３２にはポリエチレン（ＰＥ）フィルムが、接着層３３にはエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）やポリスチレン（ＰＳ）が用いられている。
【０００８】
また、図４に示すように、接着層３３を、基材層側より接着強化層４１と接着剤層４２との二層構成とし、該接着強化層４１と接着剤層４２との間で剥離するカバーテープ１が提案されている。このような接着強化層４１と接着剤層４２の組み合わせとしては、例えばポリエステル系樹脂とアクリル系樹脂の組み合わせが提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品包装用のテープ状包装材には、包装後の電子部品が汚染されないように、シール部が十分な接着強度を有していることが要求される一方で、実装工程においてカバーテープ１がキャリアテープ２からスムーズに剥離される剥離性も要求される。
【００１０】
しかしながら、従来の接着層においては、ヒートシール直後の接着状態は良好であるものの、包装体を高温高湿下に保存した際に、接着強度が低下し、シール部６に部分的な剥離を生じる場合があった。そのため、実装前に内部の電子部品７が部分的に剥離した箇所から汚染されたり、また、シール部６の接着強度にむらを生じて、実装工程における剥離操作でスムーズな連続剥離が行えないという問題を生じる恐れがあった。
【００１１】
本発明の課題は、上記問題を解決し、耐湿性に富むカバーテープを提供することにあり、包装体を高温高湿下においても、シール部の接着強度が良好に維持され、該接着強度の低下或いは部分的な剥離を生じないカバーテープを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のカバーテープは、長尺のシートに電子部品を収納する凹部を長尺方向に所定の間隔をおいて複数個設けてなるキャリアテープの該凹部に電子部品を収納した後、該凹部を覆ってヒートシールされるカバーテープであって、少なくとも基材層、中間層、接着強化層、接着剤層を積層してなり、基材層がポリエチレンテレフタレートからなり、中間層が低密度ポリエチレンからなり、接着強化層がポリエチレンワックスを添加したポリウレタン系樹脂からなり、接着剤層がポリエチレンワックスを添加したアクリル系樹脂からなることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープは、図４に示したように、基材層３１、中間層３２、接着強化層４１、接着剤層４２で構成され、基材層３１はＰＥＴからなり、中間層３２は低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる。本発明は、接着強化層４１をポリエチレンワックスを含有するポリウレタン系樹脂で形成し、接着剤層４２にはポリエチレンワックスを含有するアクリル系樹脂を用いることで、十分な接着強度と良好な剥離性を有した上で、耐湿性を向上したことに特徴を有する。その結果、本発明のカバーテープを用いた包装体は、高温高湿下に保存した場合でも、接着層の剥離や剥離強度の低下を生じることがない。
【００１４】
本発明において、接着強化層４１を構成するポリウレタン系樹脂としては、一般的に用いられているポリウレタン系樹脂接着剤が好ましく用いられる。本発明においては、該ポリウレタン系樹脂にポリエチレンワックスを添加して用いる。ポリエチレンワックスの添加量としては、上記ポリウレタン系樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部である。また、当該ワックスとしては市販されているポリエチレンワックスが好ましく用いられ、特に酸化型ポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【００１５】
また、本発明において、接着剤層４２に用いられるアクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸やその誘導体等アクリル系モノマーからなるアクリル系重合体や該アクリル系モノマーと他のモノマーからなるアクリル系共重合体好ましく用いられる。例えば、ポリスチレン製キャリアテープと組み合わせる場合には、モノマー成分としてスチレンを含有するスチレン−アクリル系樹脂が好ましく用いられる。本発明においては、上記アクリル系樹脂にポリエチレンワックスを添加して用いるが、該ポリエチレンワックスの添加量としては、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部である。また、当該ワックスとしては市販されているポリエチレンワックスが好ましく用いられ、特に酸化型ポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【００１６】
本発明のカバーテープの総厚は、好ましくは２５〜７５μｍ程度であり、そのうち、基材層３１が９〜２５μｍ、中間層３２が１５〜５０μｍ、接着強化層４１が０．１〜２μｍ、接着剤層４２が０．１〜３μｍの範囲で選択される。
【００１７】
本発明のカバーテープの製造方法としては、従来のカバーテープの製造方法をそのまま適用することが可能であり、具体的には、押し出しラミネート法、ドライラミネート法が挙げられるが、特に、中間層を押し出しラミネート法で形成することにより、薄い中間層を形成することができ、カバーテープ全体の厚さを５０μｍ以下にすることができる。カバーテープは前記したように、リールに巻き取って用いられるが、総厚を薄くすることで、巻き取った際の嵩を低減したり、その分、巻き数を増やすことができる。
【００１８】
本発明のカバーテープと組み合わせて用いられるキャリアテープとしては、従来用いられていたものをそのまま用いることができ、例えば、ポリスチレンやポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル系樹脂などからなるシートにエンボス成形によって凹部を形成したものが好ましく用いられるが、特に、接着性を考慮するとポリスチレン製のキャリアテープが好ましく組み合わされる。
【００１９】
【実施例】
下記層構成のカバーテープを作製し、下記に示す評価方法により耐湿性を評価した。
【００２０】
〔層構成〕
基材層：東洋紡績社製「ＡＳ−ＰＥＴ」（厚さ：１６μｍ）
中間層（密度の異なるＬＤＰＥの２層構造）：
旭化成社製「Ｌ１８５０Ｋ」（厚さ：１５μｍ）
ダウ・ケミカル日本社製「ＰＴ１４５０」（厚さ：１５μｍ）
【００２１】
（実施例１）
接着強化層：二液ウレタン系ＡＣ剤〔東洋モートン社製「ＥＬ−５１０」：「ＣＡＴ−ＲＴ８０」＝５：１（重量比）〕１００重量部にポリエチレンワックス（岐阜セラック社製、酸化型ポリエチレンワックス「ハイフラット８５１４」）を５重量部添加して用いた。厚さは１μｍとした。
接着剤層：メチルメタクリレート−ブチルメタクリレート樹脂（日本カーバイド工業社製「ＳＺ１５２９」）１００重量部に、上記接着強化層に用いたポリエチレンワックスを５重量部添加して用いた。厚さは１μｍとした。
【００２２】
（実施例２）
接着強化層：実施例１と同じ。
接着剤層：スチレン−アクリル酸エステル共重合体（新中村化学工業社製「ニューコートＭＫ−００５」）１００重量部に、実施例１で用いたポリエチレンワックスを５重量部添加して用いた。厚さは１μｍとした。
【００２３】
（比較例１）
接着強化層：実施例１で用いたＡＣ剤のみ。
接着剤層：実施例１と同じ。
【００２４】
（比較例２）
接着強化層：実施例１で用いたＡＣ剤のみ。
接着剤層：実施例２と同じ。
【００２５】
（比較例３）
接着強化層：実施例１で用いたＡＣ剤１００重量部に、シリカ（大日本インキ社製、ブロッキング防止剤「Ｃ−ブロッキング剤」）を２重量部添加して用いた。厚さは１μｍとした。
接着剤層：実施例１で用いたメチルメタクリレート−ブチルメタクリレート樹脂１００重量部に上記接着強化層に用いたシリカを２重量部添加して用いた。厚さは１μｍとした。
【００２６】
〔評価方法〕
各例のカバーテープをシール部：０．５ｍｍ×１００ｍｍとして、加熱温度：１５０℃、圧力：１２０ｋｇ／ｃｍ2、０．２秒間のヒートシール条件で、ポリスチレンシート（デンカ社製「ＣＳＴ２４０１」）にヒートシールし、シール直後と、温度：５０℃、相対湿度：９５％の環境下に１６８時間保管した後とで、剥離強度を測定した。測定にはＰＡＬＭＥＣ社製「ＰＥＴ−５０Ｓ」を用い、温度：２３℃において、３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。
【００２７】
その結果、シール直後はいずれもヘイズ値が２０％以下の透明性を示し、また、実施例１、２、比較例３はシール部全体で均一な剥離強度が示されたが、比較例１、２は剥離強度が不均一で、滑らかな剥離が行えなかった。
【００２８】
５０℃／９５％×１６８時間保管後、実施例１、実施例２については保管前と同様に、シール部全体で均一な剥離強度が示された。また、比較例１、２については剥離強度は不均一であったが、保管前と比較してその程度に変化はなかった。さらに、比較例３については、シール部内の４４％の領域において、剥離が認められた。
【００２９】
【発明の効果】
本発明のカバーテープは、良好な透明性を有し、キャリアテープに対して良好な接着性と良好な剥離性を示し、さらに、優れた耐湿性を有するため、包装体を高温、高湿環境下に保管した場合でも、接着強度の劣化がないため、シール部の部分的な剥離による電子部品の汚染がなく、実装工程においてスムーズに剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品包装用のテープ状包装材を用いた電子部品の包装工程を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示される包装体の断面模式図である。
【図３】図１に示されるカバーテープの層構成を示す断面模式図である。
【図４】本発明のカバーテープの層構成を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１  カバーテープ
２  キャリアテープ
３  フランジ部
４  凹部
５  スプロケット
６  ヒートシール部
７  電子部品
３１  基材層
３２  中間層
３３  接着層
４１  接着強化層
４２  接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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