(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真法によって、セラミックグリーンシート上に複数層からなる回路パターンを形成する回路パターン形成方法であって、
前記セラミックグリーンシート上に、金属粉末、金属酸化物粉末、荷電制御剤及び樹脂を含む第１の回路形成用荷電性粉末を転写し、かつ定着させて、前記回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、
該第１の形成工程で形成された前記セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に、金属粉末、荷電制御剤及び樹脂を含む第２の回路形成用荷電性粉末を重ねて転写し、かつ定着させて、前記回路パターンの上層部とする第２の形成工程と、
前記下層部および前記上層部からなる回路パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを積層し、還元雰囲気中で焼成する工程と、
を備えることを特徴とする多層配線基板の形成方法。
【請求項２】
前記第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる前記金属酸化物粉末が前記セラミックグリーンシートを構成する元素の酸化物粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の形成方法。
【請求項３】
前記第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる前記金属粉末および前記第２の回路形成用荷電性粉末に含まれる前記金属粉末が銅であって、前記第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる前記金属酸化物粉末が酸化銅である、請求項１または２に記載の多層配線基板の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する工程を含む多層配線基板の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常の電子写真法のように、静電力を利用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に所望の回路パターンとして形成する回路パターン形成方法が、特開昭５９−１５０４９３号公報に提案されている。図７（ａ）〜図７（ｅ）に、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程を示す。第１工程は、図７（ａ）に示すように、コロナ帯電器７１により感光体７２の表面を負に帯電する帯電工程である。第２工程は、図７（ｂ）に示すように、感光体７２の表面にレーザ光７３を照射して、感光体７１の表面に電荷が消去された潜像パターン７４を形成する露光工程である。第３工程は、図７（ｃ）に示すように、負に帯電した回路形成用荷電性粉末７５を感光体７２の表面の潜像パターン７４上へ静電力により付着させる現像工程である。第４工程は、図７（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート７６の背面からコロナ転写器７７により、回路形成用荷電性粉末７５と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート７６に与え、潜像パターン７４上に現像された回路形成用荷電性粉末７５をセラミックグリーンシート７６上へ転写する転写工程である。第５工程は、図７（ｅ）に示すように、セラミックグリーンシート７６上に転写された回路形成用荷電性粉末７５をフラッシュランプ７８の照射により定着し、セラミックグリーンシート７６上に回路パターン７９を形成する定着工程である。
【０００３】
そして、回路形成用荷電性粉末７５には、金属酸化物粉末を分散させたものを用い、図７（ａ）〜図７（ｅ）に示す電子写真法によって、セラミックグリーンシート７６上に回路形成用荷電性粉末７５を印刷し、回路パターン７９を形成した後に、セラミックグリーンシート７６を還元雰囲気中で焼成し、回路形成用荷電性粉末７５に含まれる樹脂成分の燃焼、飛散と同時に金属酸化物粉末の焼結をはかる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路パターン形成方法においては、回路形成用荷電性粉末に、金属酸化物粉末を分散させたものを用いているため、金属酸化物粉末は金属粉末に比べセラミックグリーンシートの焼成の際の反応性、すなわち、焼成後のセラミックシートとの結合性が良いことが多く、回路パターンの形成に適している。しかし、電子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成した後、そのセラミックグリーンシートを還元雰囲気中で焼成しても、金属酸化物粉末が十分に還元されず、回路パターン中に金属酸化物が残るため、回路パターンのシート抵抗が大きくなり、その結果、多層配線基板などを形成した際に、配線抵抗が大きくなるなど多層配線基板の機能を著しく損なうという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解消するためになされたものであり、セラミックグリーンシートとの結合性を良好にできるとともに、回路パターンの電気特性を向上させることができる多層配線基板の形成方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述する問題点を解決するため、本発明の多層配線基板の形成方法は、電子写真法によって、セラミックグリーンシート上に複数層からなる回路パターンを形成する回路パターン形成方法であって、前記セラミックグリーンシート上に、金属粉末、金属酸化物粉末、荷電制御剤及び樹脂を含む第１の回路形成用荷電性粉末を転写し、かつ定着させて、前記回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、該第１の形成工程で形成された前記セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に、金属粉末、荷電制御剤及び樹脂を含む第２の回路形成用荷電性粉末を重ねて転写し、かつ定着させて、前記回路パターンの上層部とする第２の形成工程と、前記下層部および前記上層部からなる回路パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを積層し、還元雰囲気中で焼成する工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、前記第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる前記金属酸化物粉末が前記セラミックグリーンシートを構成する元素の酸化物粉末を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の多層配線基板の形成方法によれば、セラミックグリーンシート上に金属粉末及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉末を転写し、かつ定着させて回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に重ねて、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末を転写し、かつ定着させて回路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備えているため、セラミックグリーンシートを還元雰囲気中で焼成することにより、回路パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属酸化物粉末により回路パターンの下層部とセラミックグリーンシートとの結合を強化させ、回路パターンの上層部となる第２の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属粉末によりセラミックグリーンシート上の回路パターンの電気特性を向上させることができる。
【００１０】
したがって、回路パターンと多層配線基板を構成するセラミックシートとの結合性を良好にし、かつ回路パターンの電気特性であるシート抵抗を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１に、本発明の多層配線基板の形成方法に係る回路パターン形成方法の第１の実施例の工程図を示す。この回路パターン形成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーンシート上に第１の回路形成用荷電性粉末を印刷し、回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に第２の回路形成用荷電性粉末を重ねて印刷し、回路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備える。
【００１２】
そして、第１の形成工程は、第１の帯電工程（図１（ａ））、第１の露光工程（図１（ｂ））、第１の現像工程（図１（ｃ））、第１の転写工程（図１（ｄ））及び第１の定着工程（図１（ｅ））からなり、第２の形成工程は、第２の帯電工程（図１（ｆ））、第２の露光工程（図１（ｇ））、第２の現像工程（図１（ｈ））、第２の転写工程（図１（ｉ））及び第２の定着工程（図１（ｊ））からなる。
【００１３】
まず、図１（ａ）は、第１のコロナ帯電器１１１により第１の感光体１２１の表面を負に帯電する第１の帯電工程である。次いで、図１（ｂ）は、第１の感光体１２１の表面に第１のレーザ光１３１を照射して、第１の感光体１２１の表面に電荷が消去された潜像パターン１４１を形成する第１の露光工程である。
【００１４】
次いで、図１（ｃ）は、負に帯電した第１の回路形成用荷電性粉末１５１を第１の感光体１２１の表面の潜像パターン１４１上へ静電力により付着させる第１の現像工程である。次いで、図１（ｄ）は、セラミックグリーンシート１６の背面から第１の転写器１７１により、回路形成用荷電性粉末１５１と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート１６に与え、潜像パターン１４１上に現像された回路形成用荷電性粉末１５１をセラミックグリーンシート１６上へ転写する第１の転写工程である。
【００１５】
次いで、図１（ｅ）は、セラミックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１５１を第１のフラッシュランプ１８１の照射により定着し、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン１９の下層部１９１を形成する第１の定着工程である。
【００１６】
次いで、図１（ｆ）は、第２のコロナ帯電器１１２により第２の感光体１２２の表面を負に帯電する第２の帯電工程である。次いで、図１（ｇ）は、第２の感光体１２２の表面の第１の露光工程で第１の感光体１２１に形成された潜像パターン１４１と対応する位置に、第２のレーザ光１３２を照射して、第２の感光体１２２の表面に電荷が消去された潜像パターン１４２を形成する第２の露光工程である。
【００１７】
次いで、図１（ｈ）は、負に帯電した第２の回路形成用荷電性粉末１５２を第２の感光体１２２の表面の潜像パターン１４２上へ静電力により付着させる第２の現像工程である。次いで、図１（ｉ）は、セラミックグリーンシート１６の背面から第２の転写器１７２により、回路形成用荷電性粉末１５２と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート１６に与え、潜像パターン１４２上に現像された回路形成用荷電性粉末１５２をセラミックグリーンシート１６上の回路パターン１９の下層部１９１上へ重ねて転写する第２の転写工程である。
【００１８】
次いで、図１（ｊ）は、セラミックグリーンシート１６上の回路パターン１９の下層部１９１上へ重ねて転写された回路形成用荷電性粉末１５２を第２のフラッシュランプ１８２の照射により定着し、セラミックグリーンシート１６上の回路パターン１９の下層部１９１上へ回路パターン１９の上層部１９２を形成する第２の定着工程である。
【００１９】
以上の第１及び第２の形成工程を行い、セラミックグリーンシート１６上へ下層部１９１及び上層部１９２からなる回路パターン１９を形成した後、セラミックグリーンシート１６を還元雰囲気中で焼成することにより、第１及び第２の回路形成用荷電性粉末１５１，１５２に含まれる樹脂成分の燃焼、飛散、セラミックグリーンシート１６と第１の回路形成用荷電性粉末１５１に含まれる金属酸化物粉末との焼結、及び第１の回路形成用荷電性粉末１５１に含まれる金属酸化物粉末の還元をはかる。
【００２０】
図２に、図１の第１の実施例の回路パターン形成方法を行うための電子写真装置の構成図を示す。電子写真装置１０は、第１の形成工程（図１（ａ）〜図（ｅ））を行う第１の装置１０１と、第２の形成工程（図１（ｆ）〜図（ｊ））を行う第２の装置１０２とからなる。
【００２１】
そして、第１の装置１０１は、第１の感光体１２１と、第１の感光体１２１の表面を帯電するための第１のコロナ帯電器１１１と、第１の感光体１２１の表面に潜像パターン（図示せず）を形成するための第１のレーザ光１３１と、第１の感光体１２１の潜像パターン上に第１の回路形成用荷電性粉末１５１を供給するための第１の回路形成用荷電性粉末供給装置２０１と、潜像パターン上の第１の回路形成用荷電性粉末１５１をセラミックグリーンシート１６上へ転写するための第１の転写器１７１と、セラミックグリーンシート１６上に転写された第１の回路形成用荷電性粉末１５１を定着させ、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン１９の下層部１９１を形成するための第１のフラッシュランプ１８１とを備える。
【００２２】
また、第２の装置１０２は、第２の感光体１２２と、第２の感光体１２２の表面を帯電するための第２のコロナ帯電器１１２と、第２の感光体１２２の表面に潜像パターン（図示せず）１４２を形成するための第２のレーザ光１３２と、第２の感光体１２２の潜像パターン上に第２の回路形成用荷電性粉末１５２を供給するための第２の回路形成用荷電性粉末供給装置２０２と、潜像パターン上の第２の回路形成用荷電性粉末１５２をセラミックグリーンシート１６上へ転写するための第２の転写器１７２と、セラミックグリーンシート１６上の回路パターン１９の下層部１９１上に重ねて転写された第２の回路形成用荷電性粉末１５２を定着させ、セラミックグリーンシート１６上の回路パターン１９の下層部１９１上へ回路パターン１９の上層部１９２を形成するための第２のフラッシュランプ１８２とを備える。
【００２３】
図３に、参考例となる回路パターン形成方法の工程図を示す。この回路パターン形成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーンシート上に第１の回路形成用荷電性粉末を印刷し、回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に第２の回路形成用荷電性粉末を重ねて印刷し、回路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備える。
【００２４】
そして、第１の形成工程は、第１の帯電工程（図３（ａ））、第１の露光工程（図３（ｂ））、第１の現像工程（図３（ｃ））及び第１の転写工程（図３（ｄ））からなり、第２の形成工程は、第２の帯電工程（図２（ｅ））、第２の露光工程（図３（ｆ））、第２の現像工程（図３（ｇ））、第２の転写工程（図３（ｈ））及び定着工程（図３（ｉ））からなる。
【００２５】
まず、図３（ａ）は、コロナ帯電器３１により感光体３２の表面を負に帯電する第１の帯電工程である。次いで、図３（ｂ）は、感光体３２の表面にレーザ光３３を照射して、感光体３２の表面に電荷が消去された潜像パターン３４１を形成する第１の露光工程である。
【００２６】
次いで、図３（ｃ）は、負に帯電した第１の回路形成用荷電性粉末１５１を感光体３２の表面の潜像パターン３４１上へ静電力により付着させる第１の現像工程である。次いで、図３（ｄ）は、セラミックグリーンシート３５の背面から転写器３６により、回路形成用荷電性粉末１５１と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート３５に与え、潜像パターン３４１上に現像された回路形成用荷電性粉末１５１をセラミックグリーンシート３５上へ転写する第１の転写工程である。
【００２７】
次いで、図３（ｅ）は、コロナ帯電器３１により感光体３２の表面を負に帯電する第２の帯電工程である。次いで、図３（ｆ）は、感光体３２の表面にレーザ光３３を照射して、感光体３２の表面の第１の露光工程で形成された潜像パターン３４１と対応する位置に電荷が消去された潜像パターン３４２を形成する第２の露光工程である。
【００２８】
次いで、図３（ｇ）は、負に帯電した第２の回路形成用荷電性粉末１５２を感光体３２の表面の潜像パターン３４２上へ静電力により付着させる第２の現像工程である。次いで、図３（ｈ）は、セラミックグリーンシート３５の背面から転写器３６により、第２の回路形成用荷電性粉末１５２と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート３５に与え、潜像パターン３４２上に現像された回路形成用荷電性粉末１５２をセラミックグリーンシート３５上の回路パターン３８の下層部３８１となる第１の回路形成用荷電性粉末１５１上へ重ねて転写する第２の転写工程である。
【００２９】
次いで、図３（ｉ）は、セラミックグリーンシート３５上へ重ねて転写された第１及び第２の回路形成用荷電性粉末１５１，１５２をフラッシュランプ３７の照射により定着し、セラミックグリーンシート３５上へ下層部３８１及び上層部３８２からなる回路パターン３８を形成する定着工程である。
【００３０】
以上述べたように、第１及び第２の形成工程に基づいて、セラミックグリーンシート３５上へ下層部３８１及び上層部３８２からなる回路パターン３８を形成した後、セラミックグリーンシート３５を還元雰囲気中で焼成することにより、第１及び第２の回路形成用荷電性粉末１５１，１５２に含まれる樹脂成分の燃焼、飛散、セラミックグリーンシート３５と第１の回路形成用荷電性粉末１５１に含まれる金属酸化物粉末との焼結、及び第１の回路形成用荷電性粉末１５１に含まれる金属酸化物粉末の還元をはかる。
【００３１】
図４に、図３の参考例の回路パターン形成方法を行うための電子写真装置の構成図を示す。電子写真装置３０は、感光体３２と、感光体３２の表面を帯電するためのコロナ帯電器３１と、感光体３２の表面に潜像パターン（図示せず）を形成するためのレーザ光３３と、感光体３２の潜像パターン上に第１の回路形成用荷電性粉末１５１を供給するための第１の回路形成用荷電性粉末供給装置３９１と、感光体３２の潜像パターン上に第２の回路形成用荷電性粉末１５２を供給するための第２の回路形成用荷電性粉末供給装置３９２と、潜像パターン３４１，３４２上の第１及び第２の回路形成用荷電性粉末１５１，１５２をセラミックグリーンシート３５上へ転写するための転写器３６と、セラミックグリーンシート３５上に重ねて転写された第１及び第２の回路形成用荷電性粉末１５１，１５２を定着させ、セラミックグリーンシート３５上に下層部３８１及び上層部３８２からなる回路パターン３８を形成するためのフラッシュランプ３７と、第２の回路形成用荷電性粉末１５２の印刷位置が第１の回路形成用荷電性粉末１５１の印刷位置と重なるように、セラミックグリーンシート３５を初期位置に戻すための搬送ローラ４０とを備える。
【００３２】
図５に、第１の実施例および参考例の回路パターン形成方法（図１、図３）に用いる第１及び第２の回路形成用荷電性粉末の断面図を示す。図５（ａ）に示す第１の回路形成用荷電性粉末１５１は、平均粒径が１．０μｍの銅粒子からなる金属粉末１と、平均粒径が１．０μｍの酸化銅粒子からなる金属酸化物粉末２と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤３と、スチレンアクリル共重合体からなる熱溶融性樹脂４とを重量比４０対５０対１対９で混合し、金属粉末１、金属酸化物粉末２及び荷電制御剤３を熱溶融性樹脂４中に均一分散させた構造をなす。
【００３３】
また、図５（ｂ）に示す第２の回路形成用荷電性粉末１５２は、平均粒径が１．０μｍの銅粒子からなる金属粉末１と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤３と、スチレンアクリル共重合体からなる熱溶融性樹脂４とを重量比９０対１対９で混合し、金属粉末１及び荷電制御剤３を熱溶融性樹脂４中に均一分散させた構造をなす。
【００３４】
上述の第１の実施例の方法によれば、セラミックグリーンシート上に金属粉末及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉末を転写、定着して回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に重ねて、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末を転写、定着して回路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備えているため、セラミックグリーンシートを還元雰囲気中で焼成することにより、回路パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属酸化物粉末により回路パターンの下層部と焼成されたセラミックシートとの結合を強化させ、回路パターンの上層部となる第２の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属粉末により焼成されたセラミックシート上の回路パターンの電気特性を向上させることができる。
【００３５】
したがって、セラミックシートから回路パターンが剥がれるのを防止することができるとともに、回路パターンの上層部により回路パターンの電気特性、例えばシート抵抗を向上させることができる。ちなみに、回路パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末が金属酸化物粉末を含んでいない場合と比較すると、第１の実施例の場合、焼成されたセラミックシートと回路パターンとの結合強度が約１．５倍になった。
【００３６】
特に、参考例の回路パターン形成方法では、感光体を１つにして、別々に第１及び第２の回路形成用荷電性粉末を現像するようにして、下層部及び上層部からなる回路パターンを形成しているため、この回路パターン形成方法に用いられる電子写真装置の小型化が可能になる。
【００３７】
図６に、本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図を示す。多層配線基板５０は、第１〜第３のセラミックグリーンシート５１１〜５１３を備える。そして、第２及び第３のセラミックグリーンシート５１２，５１３上に、第１の実施例の回路パターン形成方法（図１）によって回路パターン５２１，５２２を形成する。次いで、第１〜第３のセラミックグリーンシート５１１〜５１３を積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。
【００３８】
なお、第２及び第３のセラミックグリーンシート５１２，５１３上の回路パターン５２１，５２２は、ビアホール５３により接続されるが、このビアホール５３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法などがある。この場合には、回路パターン５２１，５２２を電子写真法で形成した後、ビアホール５３を形成すると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回路パターン５２１，５２２を形成する前にビアホール５３を形成しておくことが好ましい。
【００３９】
上述の多層配線基板によれば、金属粉末及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉末により回路パターンの下層部を形成する第１の形成工程と、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末により回路パターンの上層部を形成する第２の形成工程とにより、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成し、その後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造方法により積層して形成するため、焼成後、回路パターンと多層配線基板を構成するセラミックシートとの結合性を良好にし、かつ回路パターンの電気特性であるシート抵抗を向上させることができる。
【００４０】
したがって、多層配線基板を構成する回路パターンの結合強度を向上できるとともに、回路パターンのシート抵抗を小さくすることができるため、この回路パターンで構成される多層配線基板の電気特性を向上させることが可能となる。
【００４３】
さらに、第１の回路形成用荷電性粉末を構成する金属酸化物粉末が金属粉末の酸化物である場合について説明したが、金属酸化物粉末に被印刷物を構成する元素の酸化物粉末を用いてもよい。この場合には、被印刷物と回路パターンの下層部との結合強度がさらに向上する。したがって、被印刷物から回路パターンが剥がれるのをさらに防止することができる。ちなみに、回路パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末が金属酸化物粉末を含んでいない場合と比較すると、金属酸化物粉末に被印刷物を構成する元素の酸化物粉末を用いる場合、被印刷物と回路パターンとの結合強度が約２倍になった。
【００４４】
また、第２の回路形成用荷電性粉末が金属酸化物粉末を含まない場合について説明したが、金属粉末の含有量よりも少ない含有量の金属酸化物粉末が含まれていても同様の効果が得られる。
【００４５】
さらに、また、第１の形成工程と第２の形成工程とを実施する場合について説明したが、第１及び第２の形成工程の回数は１回づつに限定されるものではなく、第１及び第２の形成工程を複数回繰り返し実施してもよい。
【００４６】
また、第１の実施例の回路パターン形成方法では、第１及び第２の回路形成用荷電性粉末を別々に定着させる、すなわち、第１の形成工程が第１の定着工程を、第２の形成工程が第２の定着工程をそれぞれ備える場合について説明したが、第１及び第２の回路形成用荷電性粉末を同時に定着させる、すなわち、第１の形成工程では定着工程を行わず、第２の形成工程で定着工程を行っても同様の効果が得られる。
【００４７】
【発明の効果】
請求項１の多層配線基板の形成方法によれば、セラミックグリーンシート上に金属粉末及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉末を転写、定着して回路パターンの下層部とする第１の形成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層部上に重ねて、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末を転写、定着して回路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備えているため、下層部および上層部からなる回路パターンを有するセラミックグリーンシートを還元雰囲気中で焼成することにより、回路パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属酸化物粉末により回路パターンの下層部と焼成されたセラミックグリーンシートとの結合を強化させ、回路パターンの上層部となる第２の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属粉末によりセラミックグリーンシート上の回路パターンの電気特性を向上させることができる。
【００４８】
したがって、被印刷物から回路パターンが剥がれるのを防止することができるとともに、回路パターンの上層部により回路パターンの電気特性、例えばシート抵抗を向上させることができる。
【００４９】
請求項２の多層配線基板の形成方法によれば、金属酸化物粉末がセラミックグリーンシートを構成する元素の酸化物を含むため、焼成後、焼成されたセラミックグリーンシートと回路パターンの下層部との結合強度がさらに向上する。したがって、セラミックグリーンシートから回路パターンが剥がれるのをさらに防止することができる。
【００５１】
したがって、多層配線基板を構成する回路パターンの結合強度を向上できるとともに、回路パターンのシート抵抗を小さくすることができるため、この回路パターンで構成される多層配線基板の電気特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の多層配線基板における回路パターン形成方法の第１の実施例の工程図である。
【図２】  図１の回路パターン形成方法に用いられる電子写真装置の構成図である。
【図３】  参考例に係る回路パターン形成方法の工程図である。
【図４】  図３の回路パターン形成方法に用いられる電子写真装置の構成図である。
【図５】  図１及び図３の回路パターン形成方法に用いられる（ａ）第１の回路形成用荷電性粉末及び（ｂ）第２の回路形成用荷電性粉末の断面図である。
【図６】  本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図である。
【図７】  従来の回路パターン形成方法の工程図である。
【図１】
0003903590.tif 000002
【図２】
0003903590.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003903590.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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