(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性材料と導電性材料とを含有する膜を基体上に形成する成膜工程と、
該成膜工程によって形成された前記膜の所望領域に、その中央部分よりも周辺部分において露光量が少なくなるように光を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、
該露光工程後に、前記膜の非潜像領域を除去し、現像像を形成する現像工程と、
該現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
【請求項２】
前記露光工程では光を複数回照射し、２回目以降の光照射と１回目の光照射とで露光領域の大きさを異ならせることによって、前記中央部分よりも前記周辺部分において露光量が少なくなるようにすることを特徴とする請求項１に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項３】
感光性材料と導電性材料とを含有する膜を形成する成膜工程と、該成膜工程によって形成された前記膜の所望領域に光を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、を順次に複数回繰り返して前記膜を積層し、各層の前記潜像を一体化して積層潜像が形成された積層膜を形成する工程と、
該積層膜の形成後に、前記積層膜の非潜像領域を除去し、現像像を形成する現像工程と、
該現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
【請求項４】
前記積層膜を形成する工程では、積層される２層目以降の露光工程と基体上の１層目の露光工程とで露光領域の大きさを異ならせることによって、積層される２層目以降の前記潜像を基体上の１層目の前記潜像よりも小さく形成することを特徴とする請求項３に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項５】
前記露光工程で、前記膜の所望領域に光を照射するための開口部を有するマスクの前記開口部の大きさを変えることによって、露光領域の大きさを異ならせることを特徴とする請求項２又は４に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項６】
前記露光工程で、前記膜の所望領域に光を照射するための開口部を有するマスクの光照射時の前記膜との距離を変えることによって、露光領域の大きさを異ならせることを特徴とする請求項２又は４に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項７】
前記焼成工程後の膜厚が、５μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の導電性膜の製造方法。
【請求項８】
絶縁層を介してマトリクス状に配置された第１の配線及び第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線の交差部に形成された電子放出素子と、該電子放出素子から放出された電子によって画像を形成する画像形成部材と、を備えた画像形成装置の製造方法であって、
請求項１乃至７のいずれか一つに記載の導電性膜の製造方法によって、前記第１の配線と前記第２の配線のうち少なくとも一方を形成することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【請求項９】
（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有する膜を基体上に形成する成膜工程と、
（Ｂ）前記成膜工程によって形成された、前記感光性材料と前記導電性材料とを含む膜の所望領域に光を複数回照射する露光工程と、
（Ｃ）前記露光工程により露光された領域と未露光領域とを有する前記膜において、前記感光性材料がネガ型の場合は未露光領域を、ポジ型の場合は露光領域を除去する現像工程と、
（Ｄ）前記現像工程を経た前記膜を焼成する工程と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
【請求項１０】
（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有する膜を形成する成膜工程と、（Ｂ）前記成膜工程によって形成された前記感光性材料と前記導電性材料とを含む膜の所望領域に光を照射する露光工程と、を複数回繰り返すことにより、各々が露光領域と未露光領域とを有する膜を複数積層した積層膜を形成する工程と、
（Ｃ）前記積層膜において、前記感光性材料がネガ型の場合は前記未露光領域を、ポジ型の場合は前記露光領域を除去する現像工程と、
（Ｄ）前記現像工程を経た前記積層膜を焼成する工程と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
【請求項１１】
前記成膜工程は、前記感光性材料と前記導電性材料とを含有するペーストを塗付することによって行なわれることを特徴とする請求項９又は１０に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性材料は、金属であることを特徴とする請求項９、１０又は１１に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性材料は、導電性の粒子からなることを特徴とする請求項９、１０又は１１に記載の導電性膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性ペースト等を用いた導電性膜及び画像形成装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面伝導型電子放出素子を図１１に示す。図１１（ａ）は従来の電子放出素子の平面模式図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）におけるＢ−Ｂ’の断面模式図である。
【０００３】
図１１において、１１は絶縁性基板、７は電子放出用導電性膜、２，３は電極、８は電子放出部である。
【０００４】
図１２は上記図１１の表面伝導型電子放出素子等の電子放出素子を用いた画像形成装置としての画像表示装置の一例を示す概略構成図である。
【０００５】
図１２中、８１は基板、８２は外枠、８６は画像形成部材８４が配置されたフェースプレートである。外枠８２、基板８１、フェースプレート８６の各接続部を不図示の低融点ガラスフリット等の接着剤により封着し、画像表示装置内部を真空に維持するための外囲器（気密容器）８８が構成されている。
【０００６】
基板８１には、基板１１が固定されている。この基板１１上には電子放出素子７４がｎ×ｍ個配列形成されている（ｎ，ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される）。
【０００７】
また、各電子放出素子７４は、導電性膜からなる配線４，６に接続されている。図１２における配線は、ｍ本の列方向配線４とｎ本の行方向配線６からなる（「マトリクス配線」とも呼ぶ）。なお、行方向配線６と列方向配線４との交差部には不図示の絶縁層が配置され、行方向配線６と列方向配線４とが絶縁されている。
【０００８】
上記画像表示装置を形成するには、行方向配線６及び列方向配線４を多数配列形成する必要がある。
【０００９】
行方向配線６及び列方向配線４を多数配列形成する方法として、比較的安価で、真空装置等必要なく、大面積に対応し得る印刷技術を用いて導電性膜からなる配線を形成することが特開平８−３４１１０号公報等に開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような画像表示装置等の画像形成装置をより高精細なものとするためには、各電子放出素子を駆動するため各電子放出素子に給電を行なう導電性膜からなる配線をより高精度に形成する必要がある。
【００１１】
そのため、上記配線を形成するにあたり、感光性ペーストを用いる方法が考えられる。
【００１２】
また、対角数十ｃｍにもなる大面積の画像形成装置を作成する場合には、画像形成装置内部に用いる配線を、より低抵抗なものとすることが必要である。そのためには、配線の膜厚を厚く形成することが重要となる。
【００１３】
しかしながら、単に、膜厚の厚い配線を高精度に形成する目的で、感光性ペーストを用いた場合には、以下のような課題があった。
【００１４】
一般に、感光性ペーストを用いた場合における配線の作成工程は、感光性ペーストの成膜→（乾燥）→露光→現像→焼成の順番で行なわれる。
【００１５】
しかし、膜厚を厚く形成するために、一度に感光性ペーストを厚く成膜し、（乾燥）、露光、現像、焼成工程を順次実施して作成した場合には、次のようなことが起こる。
【００１６】
即ち、図１３に示す、１１は基板、１２は感光性ペースト、１３はマスク、１４は露光光、１５は潜像、１９は現像像としての現像パターン、２１は完成した配線パターンにおいて、（ａ）は成膜工程、（ｂ）は露光工程、（ｃ）は現像工程、（ｄ）は焼成工程であり、この順序にて作製した場合、焼成後の配線パターン２１のエッジ部の反り等のカール（以下、エッジカールと称する）が増大し、次工程で絶縁層をさらに積層形成する際に、エッジカール部の下側の配線パターン２１両脇空間が絶縁材料で充分に埋まらず、空間を残した状態となる。
【００１７】
これは、焼成工程（ｄ）により溶媒等が蒸発することに起因した体積収縮や、感光性ペーストの厚みが厚いことによる露光時の露光量不足等によるためと考えられている。
【００１８】
一方、露光量が不足しているからと言って、露光量を上げると、所謂オーバー露光となり、配線パターン２１のエッジ部のシャープさが失われてしまったり、所望の幅よりも広くパターニングされてしまったりする場合があった。
【００１９】
また、導電性膜からなる配線の中でも、図１２の画像表示装置に用いられるようなマトリクス配線（行方向配線と列方向配線）を形成する際には、行方向配線と列方向配線とを絶縁するために、下側に位置する下層配線を形成した後に絶縁層を形成し、その後に上層配線を積層しなくてはならない。
【００２０】
そのため、下側の下層配線として上記エッジカール部を持つ配線を用いた場合には、エッジカールを持つ下層配線上に絶縁層を形成することになる。
【００２１】
この時、絶縁層を印刷法で形成する際には、印刷法に必須な焼成工程により、エッジカール部の下側の下層配線両脇空間が絶縁層に泡を内包させる要因となる。
【００２２】
その結果、絶縁層内の泡によって行方向配線と列方向配線との絶縁性が悪くなり、最悪の場合、行方向配線と列方向配線がショートするという問題が生じる場合があった。
【００２３】
また、上記したような画像形成装置では、フェースプレートに配置されるメタルバック等に数ｋＶから数十ｋＶの高電圧を印加する。そのため、対向するリアプレート上に、前述したようなエッジカールを持つ配線（導電性膜）が存在すると、エッジカール部を起点とする放電現象が起こる可能性が高くなる。
【００２４】
問題となるエッジカールは、感光性ペーストの焼成後の膜厚が５μｍを超えると顕著に観測され、また、膜厚が厚くなるほどエッジカールの量が大きくなっていた。
【００２５】
例えば、焼成後の図１３（ｄ）におけるＡ部の膜厚が１０μｍの場合では、図１３（ｄ）におけるＢ部の膜厚であるのエッジカールが１８〜２１μｍ起きている。
【００２６】
なお、Ａ部の膜厚は、焼成後の配線パターン２１端部のエッジカール部分を除いた部分の基板表面からの高さを示す。Ｂ部の膜厚は、配線パターン２１端部のエッジカール部分の高さを示す。
【００２７】
このため、エッジカール量（Ｂ／Ａ）としては約２倍もある。ここで、エッジカール量とは、図１３における、ＡとＢの比であり、この場合エッジカール量約２倍とは、Ｂ／Ａ＝（１８／１０）〜（２１／１０）≒２ということである。
【００２８】
このように、エッジカール量が約２倍もあると、前述したマトリクス配線を形成する場合、エッジカール部分の高さだけで、後工程で積層する絶縁層の成膜に影響が生じる。
【００２９】
絶縁層の膜厚にもよるが、エッジカール量が、絶縁層の実質一層分の膜厚に匹敵する場合もあり、そのような場合には、実質的に絶縁層一層分の膜厚がエッジカール分でキャンセルされる。
【００３０】
そのため、所望の絶縁性能を得ようとすると、エッジカールを考慮して余分に絶縁層を厚く形成する必要が生じてしまう。さらには、絶縁層を形成した後に上側の上層配線を形成する際、絶縁層を厚く形成した結果、余分な段差が生じ、上側の上層配線の断線を生じる場合があった。
【００３１】
また、画像形成装置における配線の端子（取り出し）部においては、エッジカール部がある場合に、フレキ実装等を行おうとするとエッジカール部分が壊れる、もしくは接触不良等が起きる場合があった。
【００３２】
本発明は上記の従来技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、エッジカールを低減する導電性膜及び画像形成装置の製造方法を提供することにある。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の導電性膜の製造方法にあっては、感光性材料と導電性材料とを含有する膜を基体上に形成する成膜工程と、該成膜工程によって形成された前記膜の所望領域に、その中央部分よりも周辺部分において露光量が少なくなるように光を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、該露光工程後に、前記膜の非潜像領域を除去し、現像像を形成する現像工程と、該現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とする。
【００３４】
本発明の導電性膜の製造方法にあっては、感光性材料と導電性材料とを含有する膜を形成する成膜工程と、該成膜工程によって形成された前記膜の所望領域に光を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、を順次に複数回繰り返して前記膜を積層し、各層の前記潜像を一体化して積層潜像が形成された積層膜を形成する工程と、該積層膜の形成後に、前記積層膜の非潜像領域を除去し、現像像を形成する現像工程と、該現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とする。
【００３５】
さらに、本発明の導電性膜の製造方法にあっては、
（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有する膜を基体上に形成する成膜工程と、
（Ｂ）前記成膜工程によって形成された、前記感光性材料と前記導電性材料とを含む膜の所望領域に光を複数回照射する露光工程と、
（Ｃ）前記露光工程により露光された領域と未露光領域とを有する前記膜において、前記感光性材料がネガ型の場合は未露光領域を、ポジ型の場合は露光領域を除去する現像工程と、
（Ｄ）前記現像工程を経た前記膜を焼成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００３６】
本発明の導電性膜の製造方法にあっては、（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有する膜を形成する成膜工程と、（Ｂ）前記成膜工程によって形成された前記感光性材料と前記導電性材料とを含む膜の所望領域に光を照射する露光工程と、を複数回繰り返すことにより、各々が露光領域と未露光領域とを有する膜を複数積層した積層膜を形成する工程と、（Ｃ）前記積層膜において、前記感光性材料がネガ型の場合は前記未露光領域を、ポジ型の場合は前記露光領域を除去する現像工程と、（Ｄ）前記現像工程を経た前記積層膜を焼成する工程と、を有することを特徴とする。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００３８】
なお、以下で用いられる用語の内、従来技術で説明したものはそのままの定義で用いている。また、本発明における「感光性ペースト」とは、少なくとも、配線（導電性膜）材料として機能する銀や銅などの金属の単体や複合物で構成される導電性材料と、感光特性を有する感光性材料と、溶媒とを含むペースト状のものを指す。また、前記「感光性ペースト」には、上記材料に加えて、ガラス粒子や、増感剤などが適宜添加される。
【００３９】
さらに、以下では、感光特性がネガ型（光照射部が不溶化する）の感光性ペーストを用いた例を示しているが、本発明においては、感光特性がポジ型（光照射部が可溶化する）の感光ペーストを用いてもよい。
【００４０】
（第１の実施の形態）
図１は本実施の形態に係る配線（導電性膜）の製造工程を示す模式図である。図１（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図１（ｂ）は露光時の状態図、図１（ｃ）は２回目の露光時の状態図、図１（ｄ）は現像後の状態図、図１（ｅ）は焼成後の状態図である。
【００４１】
図１において、１１は基板、１２は感光性ペーストを塗付することで形成した膜である層、１３（１３’）は層１２の所望の領域にのみ光を照射させるためのマスク、１４及び１７は露光光、１５及び１８は露光により形成された潜像、１９は現像像としての現像パターン、２０は完成された配線パターン（導電性膜）である。
【００４２】
以下に、基板１１上に配線（導電性膜）を形成する方法を述べる。
【００４３】
図１（ａ）〜（ｅ）は、順に、成膜工程、露光工程、現像工程、焼成工程を示したものであり、図１（ａ）において、基板１１はソーダ石灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性ペーストを用いて層１２を形成した。即ち、感光性材料と導電性材料とを含有する膜としての層１２を基板１１上に形成した。
【００４４】
感光性ペーストは、導電性材料として銀を主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、ガラスフリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使用した。この導電性材料を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により基板１１上に成膜した。
【００４５】
版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２の乾燥後の膜厚を１２μｍ強にするため、＃２００の粗さの版を用い成膜した。
【００４６】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１２の乾燥後の膜厚は、１３μｍ程度であった。
【００４７】
次に、図１（ｂ）において、所望の配線パターンの開口部を有するマスク１３を、配置し、感光性ペーストが乾燥した層１２を露光した。
【００４８】
この際、同図のように露光光１４がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペースト層１２を露光する。１５は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００４９】
次に、図１（ｃ）において、１回目の露光と同様の方法ではあるが、１回目の露光で用いたマスク１３よりも開口部が小さめなマスク１３’を用いて、１回目のパターン（露光領域）の中心と、２回目のパターン（露光領域）とが重なるようにアライメントし、２回目の露光を行った。１８は感光性ペーストの２回目の露光された部分である潜像を示している。
【００５０】
この工程により、結果的に、所望の配線パターンの中央部分である２回目に露光された部分では露光量が多く、１回目のみに露光された周辺部分では露光量が少なくなり、導電性膜に露光量の異なる潜像が形成される。
【００５１】
このように、露光を２回繰り返した状態にて、図１（ｄ）において、高さ１３μｍ程度の感光性ペーストの層１２に対して現像工程を実施した。
【００５２】
現像は、使用する感光性ペーストによって異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施することにより、同図のような現像パターン１９を形成した。
【００５３】
さらに、図１（ｅ）のように、焼成することにより、所望の配線パターン２０を形成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。焼成後の配線パターン２０の膜厚は、７μｍ程度であった。
【００５４】
この場合、配線パターン２０の断面における膜厚の最低部分は中央部の７μｍ程度に対し、最高部分は端部の８〜１０μｍ程度であり、エッジカール量は、１．１〜１．４倍程度で配線パターン２０を形成できた。
【００５５】
このように、露光工程において、露光量が異なる部分からなる潜像を形成して現像工程以降を進めることにより、配線パターン２０に形成されるエッジカールを大幅に低減することができた。
【００５６】
このようにエッジカールを低減したため、マトリクス配線に本実施の形態の製造方法を適用した場合、絶縁層を下層配線上に形成しても、エッジカールが少ないために、絶縁層内に泡の発生が少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長は少なかった。
【００５７】
また、その上にさらに上層配線を形成しても、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【００５８】
また、エッジカールが少ないために、後工程で積層する絶縁層の層数を増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。
【００５９】
また、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールに起因する上層配線の段切れなどが生じることもなかった。
【００６０】
また、配線の端部（端子部）においても、エッジカール部の盛り上がりが少ないため、フレキ実装を行なっても配線の欠け等の破損が起こることなく、また接触不良も起きることがなかった。
【００６１】
また、フレキを張り替えても配線のラインが欠落する問題は生じなかった。
【００６２】
（第２の実施の形態）
図２は本実施の形態の配線の製造工程を示す図である。図２（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｂ）は露光後の状態図、図２（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図２（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図２（ｅ）は現像後の状態図、図２（ｆ）は焼成後の状態図である。
【００６３】
図２において、１１は基板、１２及び１６は感光性ペーストを塗付することで形成した第１，第２層、１３はマスク、１４及び１７は露光光、１５及び１８は潜像、１９は現像パターン、２０は配線パターンである。
【００６４】
本実施の形態の基板上に配線を形成する方法を以下に述べる。
【００６５】
図２（ａ）〜（ｆ）は、順に、成膜工程、露光工程、成膜工程、露光工程、現像、焼成工程を示したものである。
【００６６】
図２（ａ）において、基板１１はソーダ石灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性ペーストの層（以下、第１層という）１２を形成した。
【００６７】
感光性ペーストは、銀を主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、ガラス成分、感光性を有する有機成分、ガラスフリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使用した。この導電性を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により基板１１上に成膜した。
【００６８】
版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は第１層１２の乾燥後の膜厚を１０μｍ強にするため、＃３２５の粗さの版を用い成膜した。
【００６９】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。第１層１２の乾燥後の膜厚は、１１μｍ程度であった。
【００７０】
次に、図２（ｂ）において、所望の配線パターン形状の開口部を有するマスク１３を、乾燥させた感光性ペーストの第１層１２の所望の領域が露光されるように配置し、露光した。
【００７１】
この際、同図のように露光光１４がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第１層１２を露光する。１５は第１層１２の露光された感光性ペーストの部分である潜像を示している。
【００７２】
次に、図２（ｃ）において、２層目の感光性ペーストの層（以下、第２層という）１６を、第１層１２と同様の方法にて形成し、その後、第１層１２と同様に乾燥を実施した。乾燥後の感光性ペーストのトータル層（第１層１２＋第２層１６）の膜厚はトータルで２２μｍ程度であった。
【００７３】
次に、図２（ｄ）において、第１層１２の露光工程で用いたものと同じマスク１３を用いて、第１層１２のパターン（露光領域）１５と、２回目の露光領域とが重なるようにアライメントし、露光した。
【００７４】
この際、同図のように露光光１７がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第２層１６を露光する。１８は第２層１６の露光された感光性ペーストの部分である潜像を示している。
【００７５】
このように、成膜〜露光を２回繰り返した。以上の工程が積層膜の形成工程であり、潜像１５，１８も積み重ねられている。
【００７６】
この２層構成の積層膜形成後に、図２（ｅ）において、高さ２２μｍ程度の感光性ペーストのトータル層（第１層１２＋第２層１６）に対して一括して現像を実施した。
【００７７】
現像は、使用する感光性ペーストによって異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施することにより、同図のような現像パターン１９を形成した。
【００７８】
さらに、図２（ｆ）のように、焼成することにより、所望の配線パターン２０を形成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。配線パターン２０の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度であった。
【００７９】
この場合、配線パターン２０の断面における膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度に対し、最高部分は端部の１７〜１８μｍ程度であり、エッジカール量は、１．２〜１．３倍程度で配線パターン２０を形成できた。
【００８０】
このように、成膜〜露光を２回繰り返し、２層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めることにより、エッジカールを大幅に低減することができた。
【００８１】
このようにエッジカールを低減した本実施の形態の配線は、マトリクス配線に適用した場合においても、下層配線と上層配線とのショート欠陥は生じなかった。
【００８２】
また、後工程で積層する絶縁層の層数を特に増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。その結果、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールに起因する上層配線の段切れ等が生じることもなかった。
【００８３】
（第３の実施の形態）
図３は本実施の形態の配線の製造工程を示す模式図である。図３（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｂ）は露光後の状態図、図３（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図３（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図３（ｅ）は３層目の成膜後の状態図、図３（ｆ）は３層目の露光後の状態図、図３（ｇ）は現像後の状態図、図３（ｈ）は焼成後の状態図である。
【００８４】
図３において、１１は基板、１２，１６，及び２１は感光性ペーストを塗付することで形成した第１，第２，第３層、１３はマスク、１４，１７，及び２２は露光光、１５，１８，及び２３は潜像、２４は現像パターン、２５は配線パターンである。
【００８５】
図３（ａ）〜（ｄ）までの工程は、第２の実施の形態の工程の図２（ａ）〜（ｄ）と同様に実施した。
【００８６】
図３（ａ）において、基板１１はソーダ石灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性ペーストからなる第１層１２を形成した。
【００８７】
感光性ペーストは、銀を主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、ガラス成分、感光性を有する有機成分、および溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使用した。この感光性ペーストをスクリーン印刷により成膜した。版は、乾燥後の膜厚を７μｍ強にするため、＃４００の粗さの版を用い成膜した。
【００８８】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。第１層１２の乾燥後の膜厚は、８μｍ程度であった。
【００８９】
次に、図３（ｂ）において、所望のパターン（開口部）を有するマスク１３を用いて、第１層１２の所望の領域に露光した。
【００９０】
この際、同図のように露光光１４がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第１層１２を露光する。１５は第１層１２の露光された感光性ペーストの部分である潜像を示している。
【００９１】
次に、図３（ｃ）において、第２層１６の成膜を第１層１２と同様の方法にて実施した。その後、第１層１２と同様に乾燥を実施した。第１層１２＋第２層１６の乾燥後の膜厚はさらに７μｍ程度増えトータル１５μｍ程度であった。
【００９２】
次に、図３（ｄ）において、第１層１２に対する露光工程と同様に、同じマスク１３を用いて第２層１６を露光した。
【００９３】
この際、第１層１２に対して露光した領域と第２層１６に対して露光する領域が実質的に重なるように行なった。
【００９４】
同図のように露光光１７がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第２層１６を露光する。１８は第２層の露光された感光性ペーストの部分である潜像を示している。
【００９５】
さらに、図３（ｅ）において、３層目の感光性ペーストの層（以下、第３層という）２１の成膜を第２層１６と同様の方法にて実施した。その後、第２層１６と同様に乾燥を実施した。第１層１２＋第２層１６＋第３層２１の乾燥後の膜厚はさらに７μｍ程度増えトータル２２μｍ程度であった。
【００９６】
さらに、図３（ｆ）において、第２層１６と同様の方法にて、同じマスク１３を用いて第３層２１を露光した。
【００９７】
この際、第２層１６に対して露光した領域と第３層２１に対して露光する領域とが実質的に重なるように行なった。
【００９８】
同図のように露光光２２がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第３層２１を露光する。２３は第３層２１の露光された感光性ペーストの部分である潜像を示している。
【００９９】
このように、成膜、露光を３回繰り返し、３層構成の状態にて、図３（ｇ）において、高さ２２μｍ程度の感光性ペーストに対して一括して現像を実施した。
【０１００】
現像は、第２の実施の形態と同様に実施し、同図のような現像パターン２４を形成した。
【０１０１】
さらに、図３（ｈ）のように、焼成することにより、所望の配線パターン（導電性膜）２５を形成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。配線パターン２５の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度、線幅は７５μｍ程度であった。
【０１０２】
この場合、配線パターン２５の断面における膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度であり、最高部分は端部の１５〜１７μｍ程度であり、エッジカール量は、１．１〜１．２倍程度で、エッジカールはほとんどない状態で配線パターン２５を形成できた。
【０１０３】
このように、成膜、露光を３回繰り返し、３層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めることにより、第２の実施の形態よりもさらにエッジカールを大幅に低減することができた。
【０１０４】
このようにエッジカールを低減したため、絶縁層を配線パターン２５の上に形成しても泡の発生が少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１０５】
また、エッジカールが少ないために、後工程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、余分な段差が生じることもなかった。
【０１０６】
また、端子部においても、エッジカール部の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きることがなかった。
【０１０７】
また、フレキを張り替えても配線パターン２５のラインが欠落する問題は生じなかった。
【０１０８】
（第４の実施の形態）
図４は本実施の形態の配線の製造工程を示す模式図である。図４（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図４（ｂ）は露光後の状態図、図４（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図４（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図４（ｅ）は現像後の状態図、図４（ｆ）は焼成後の状態図である。
【０１０９】
図４において、１１は基板、１２及び１６は感光性ペーストを塗付することで形成した第１，第２層、１３及び３１はマスク、１４及び１７は露光光、１５及び１８は潜像、１９は現像パターン、２０は配線パターン（導電性膜）である。
【０１１０】
本実施の形態においては、図４（ｂ）と図４（ｄ）において使用するマスク１３，３１が異なり、具体的には開口幅がマスク１３，３１で異なり、マスク３１の方が狭いものを用いた以外、第２の実施の形態の方法と同様に作製し、最終的に、図４（ｅ）のような、上下で線幅の異なる現像パターン１９を作製した。
【０１１１】
さらに、図４（ｆ）のように、焼成することにより、所望の配線パターン（導電性膜）２０を形成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。配線パターン２０の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度、下側の線幅は７５μｍ程度であった。
【０１１２】
この場合、配線パターン２０の断面における膜厚の最低部分は第２層１６の中央部の１４μｍ程度に対し、最高部分は第２層１６の端部の１７μｍ程度であり、エッジカール量は、１．２倍程度で配線パターン２０を形成できた。
【０１１３】
このように、成膜、露光を２回繰り返し、２層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めることにより、エッジカールを大幅に低減することができた。
【０１１４】
このようにエッジカールを低減したため、絶縁層を配線パターン２０の上に形成しても泡の発生が少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１１５】
また、エッジカールが少ないために、後工程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、余分な段差が生じることもなかった。
【０１１６】
また、端子部においても、エッジカール部の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きることがなかった。
【０１１７】
また、フレキを張り替えても配線パターン２０のラインが欠落する問題は生じなかった。
【０１１８】
（第５の実施の形態）
図５は本実施の形態の配線の製造工程を示す模式図である。図５（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図５（ｂ）は露光後の状態図、図５（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図５（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図５（ｅ）は３層目の成膜後の状態図、図５（ｆ）は３層目の露光後の状態図、図５（ｇ）は現像後の状態図、図５（ｈ）は焼成後の状態図である。
【０１１９】
図５において、１１は基板、１２，１６，及び２１は感光性ペーストを塗付することで形成した第１，第２，第３層、１３，３１，及び４１はマスク、１４，１７，及び２２は露光光、１５，１８，及び２３は潜像、２４は現像パターン、２５は配線パターンである。
【０１２０】
本実施の形態においては、図５（ｂ）と図５（ｄ）と図５（ｆ）において使用するマスク１３，３１，４１が異なり、具体的には開口幅が、マスク１３，３１，４１でそれぞれ異なり、順に狭いものを用いた以外、第３の実施の形態の方法と同様に作製し、最終的に、図５（ｇ）のような、上中下で線幅の異なる現像パターン２４を形成した。
【０１２１】
さらに、図５（ｈ）のように、焼成することにより、所望の配線パターン２５を形成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。
【０１２２】
配線パターン２５の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度、最も下側の線幅は７５μｍ程度であった。この場合、配線パターン２５の断面における膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度に対し、最高部分は端部の１６μｍ程度であり、エッジカール量は、１．２倍程度で配線パターン２５を形成できた。
【０１２３】
このように、成膜、露光を３回繰り返し、３層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めることにより、エッジカールを大幅に低減することができた。
【０１２４】
このようにエッジカールを低減したため、絶縁層を配線パターン２５の上に形成しても泡の発生が少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１２５】
また、エッジカールが少ないために、後工程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、余分な段差が生じることもなかった。
【０１２６】
また、端子部においても、エッジカール部の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きることがなかった。
【０１２７】
また、フレキを張り替えても配線パターン２５のラインが欠落する問題は生じなかった。
【０１２８】
（第６の実施の形態）
図６は、本実施の形態の配線の製造工程を示す模式図である。第２の実施の形態と同様に、図６（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図６（ｂ）は露光後の状態図、図６（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図６（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図６（ｅ）は現像後の状態図、図６（ｆ）は焼成後の状態図である。
【０１２９】
本実施の形態においては、露光工程である図６（ｂ）と図６（ｄ）において、同一のマスク１３を使用するが、露光時のマスク１３と感光性ペースト成膜面との距離が異なり、図６（ｂ）は図６（ｄ）より距離が長く、約５００μｍとし、図６（ｄ）の距離は、１００μｍとした。それ以外は、第２の実施の形態と同様の方法にて形成した。
【０１３０】
このようにすることで、図６（ｅ）のように、現像後のパターンの線幅は、下より上のほうが狭い現像パターン１９を形成することができた。
【０１３１】
さらにこれを焼成し、図６（ｆ）のような配線パターン２０を作製した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。配線パターン２０の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度、線幅は、下側７５μｍ程度、上側６５μｍ程度であった。
【０１３２】
この場合、配線パターン２０の断面における膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度に対し、最高部分は端部の１７μｍ程度であり、エッジカール量は、１．２倍程度で配線パターン２０を形成できた。
【０１３３】
本実施の形態によれば、マスク１３の１枚で、感光性ペーストの各層の線幅を変更することができ、エッジカールを抑制する本来の効果とともに、複数のマスクを準備しなくても済むという利点があった。
【０１３４】
このようにエッジカールを低減したため、絶縁層を配線パターン２０の上に形成しても泡の発生が少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１３５】
また、エッジカールが少ないために、後工程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、余分な段差が生じることもなかった。
【０１３６】
また、端子部においても、エッジカール部の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きることがなかった。
【０１３７】
また、フレキを張り替えても配線パターン２０のラインが欠落する問題は生じなかった。
【０１３８】
（第７の実施の形態）
本実施の形態では、上記第２の実施の形態の配線の製造方法を用いて電子源及び画像形成装置を形成した。
【０１３９】
以下、図７〜図１０を用いて本実施の形態の電子源及び画像形成装置の製造方法を説明する。
【０１４０】
（１）スパッタ法により青板ガラスの表面にＳｉＯ2を０．５μｍの厚みで形成したリアプレートである基板１１を用意した。
【０１４１】
（２）ＳｉＯ2を形成した面上に、一対の電極２，３をＸ方向に１０００組、Ｙ方向に５０００組形成した（図７（ａ））。
【０１４２】
なお、図７では説明を簡単にするため、Ｘ方向に３組、Ｙ方向に３組の合計９組の電子放出素子を示している。
【０１４３】
本実施の形態では、電極２，３の材料としてＰｔを用いた。また、電極２，３は、フォトリソグラフィ法を用いて形成した。電極２と電極３との間隔を２０μｍとした。
【０１４４】
（３）電極２，３を形成したリアプレートの基板１１上全面に感光性ペーストを第２の実施の形態と同様にしてリアプレートの基板１１上に塗付し、感光性ペーストからなる第１層１２を形成した（図２（ａ）参照）。
【０１４５】
なお、本実施の形態で用いた感光性ペーストとしては、第２の実施の形態で用いたものと同様で、導電性材料としてＡｇ粒子と、紫外線に反応して硬化する感光性有機材料であるアクリル系樹脂と、そのほかに、ガラスフィラ等を加えたものを用いた。
【０１４６】
（４）その後、感光性ペーストからなる第１層１２を乾燥させ、ストライプ状の開口を複数持つ遮光マスク１３を用いて、乾燥させた第１層１２に紫外線の露光光１４を照射（露光）した（図２（ｂ）参照）。
【０１４７】
（５）次に、露光領域１５と未露光領域とを有する第１層１２上に、上記工程（３）で用いた感光性ペーストをさらに塗付し、感光性ペーストからなる第２層１６を形成した（図２（ｃ）参照）。
【０１４８】
（６）その後、第２層１６を乾燥させ、上記工程（４）で用いたストライプ状の開口を複数持つ遮光マスク１３を用いて、乾燥させた第２層１６に紫外線の露光光１７を照射（露光）した（図２（ｄ）参照）。
【０１４９】
なお、この工程（６）では、第２層１６の露光した領域１８が前記工程（４）で露光した領域１５と実質的に重なるように露光を行った。
【０１５０】
（７）続いて、有機溶剤によりリアプレートの基板１１を洗浄することで、第１層１２及び第２層１６の未露光部を一括して除去（現像）し、現像パターン１９を形成した（図２（ｅ））。
【０１５１】
（８）さらに、リアプレートの基板１１を焼成することで、図２（ｆ）に示す配線パターン２０として、幅５０μｍの列方向配線４を１８０μｍピッチで５０００本形成した（図７（ｂ））。この工程（８）により、列方向配線４により電極３の一部が覆われるため、電極３と列方向配線４とが接続された。
【０１５２】
（９）次に印刷法を用いて、ガラスバインダと樹脂とを含む絶縁性ペーストを、次の工程で形成する行方向配線６と既に形成した列方向配線４との各交差部に塗布し、焼成して絶縁層５を形成した（図８（ａ））。
【０１５３】
（１０）スクリーン印刷法を用いて、Ａｇ粒子とガラスバインダと樹脂とを含むペーストをライン状のパターンで塗布し、焼成して行方向配線６を１０００本形成した（図８（ｂ））。この工程（１０）で、行方向配線６により電極２の一部が覆われるため、電極２と行方向配線６とが接続された。行方向配線６は幅が１５０μｍであり、間隔ピッチが５００μｍとなるように形成した。
【０１５４】
なお、本実施の形態では、第２の実施の形態の方法で形成される図２（ｆ）に示す配線パターン２０としては、列方向配線４を例に挙げているが、これに限られず、行方向配線６も同様に図２（ｆ）に示す配線パターン２０で形成されてもよく、いずれか少なくとも一方（もちろん両方でもよい）がこの方法で形成されればよい。
【０１５５】
（１１）次に、Ｐｄを含有する水溶液を、全ての電極２と電極３とのギャップ部に付与した。そして、３５０℃の大気中で焼成することで、ＰｄＯからなる電子放出用導電性膜７を形成した（図９（ａ））。
【０１５６】
本実施の形態では、上記インクの付与に、インクジェット法の一つであるピエゾ方式のインクジェット装置を用いた。本実施の形態では、Ｐｄを含有するインクとして、有機Ｐｄ化合物：０．１５％、イソプロピルアルコール：１５％、エチレングリコール：１％、ポリビニルアルコール：０．０５％の水溶液を用いた。
【０１５７】
以上の工程により、フォーミング前の電子源基板（リアプレート）を形成した。
【０１５８】
（１２）前述の工程で作成したフォーミング前の電子源基板を真空チャンバ内に配置し、チャンバ内を１０-4Ｐａまで排気後、水素を導入した状態で、各列方向配線４は０Ｖとし、行方向配線６にパルス状の電圧を順次印加する「フォーミング工程」を行った。この工程により、各電子放出用導電性膜７に電流を流し、各電子放出用導電性膜７の一部に間隙を形成した。
【０１５９】
なお、フォーミング工程では、５Ｖの定電圧パルスを繰り返し印加した。
【０１６０】
電圧波形のパルス幅とパルス間隔はそれぞれ１ｍｓｅｃ、１０ｍｓｅｃとした三角波とした。通電フォーミング処理の終了は、電子放出用導電性膜７の抵抗値が１ＭΩ以上とした。
【０１６１】
（１３）フォーミング工程を終えた素子に活性化工程と呼ばれる処理を施した。チャンバ内を１０-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×１０-4Ｐａ導入し、各列方向配線４を０Ｖとし、行方向配線６にパルス状の電圧を順次繰り返し印加する「活性化工程」を行った。この工程により、フォーミング工程で形成した電子放出用導電性膜７の間隙の内側及び間隙近傍の膜上にカーボン膜を形成し、電子放出部８を形成した（図９（ｂ））。
【０１６２】
活性化工程では、各素子にパルス波高値１５Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃパルス間隔１０ｍｓｅｃとした矩形波のパルス電圧を印加した。
【０１６３】
以上の工程により、図１０に示す電子放出素子７４が複数配置された電子源（リアプレート）の基板１１を作成した。
【０１６４】
この電子源基板の電気特性の評価を行なったところ、列方向配線４と行方向配線６との絶縁性が十分確保されていた。
【０１６５】
次に、図１０に示すフェースプレート８６の作成方法を示す。
【０１６６】
（１４）まず、リアプレートの基板１１と同一の材料からなるフェースプレート基板８３を十分に洗浄・乾燥させた。その後、ホトリソグラフィ法を用いて、黒色部材を、基板８３上に形成した。
【０１６７】
ここで、黒色部材は、各色蛍光体が配置される部分に対応して開口を有する様に格子状に形成した。黒色部材のＹ方向のピッチは、列方向配線４のピッチと同じであり、また、Ｘ方向のピッチは行方向配線６のピッチと同じになるように形成した。
【０１６８】
（１５）黒色部材の開口部に赤、青、緑の各色蛍光体を、スクリーン印刷法を用いて形成した。
【０１６９】
（１６）さらに、黒色部材及び蛍光体上に、フィルミング層を形成する。フィルミング層の材料としては、ポリメタクリレート系の樹脂を有機溶剤に溶解させたものをスクリーン印刷法で塗布し、乾燥させた。
【０１７０】
（１７）次に、フィルミング層上にＡｌを蒸着法により形成した。
【０１７１】
（１８）その後、フェースプレート８６を加熱することで、蛍光体ペースト内に含まれていた樹脂及びフィルミング層を除去し、蛍光体と黒色部材からなる蛍光体層である画像形成部材８４と、メタルバック８５が基板８３上に形成されたフェースプレート８６を得た。
【０１７２】
（１９）以上の工程により形成されたリアプレートの基板１１とフェースプレート８６との間に、表面に高抵抗な膜を有するスペーサ（不図示）及び接合部材を予め設けた外枠８２を配置した。
【０１７３】
そして、フェースプレート８６とリアプレートの基板１１との位置合わせを十分に行った状態で、真空中で加熱及び加圧することで、接合部材を軟化させて各部材を接合した。この封着工程により、内部が高真空に維持された画像形成装置としての図１２に示した外囲器（表示パネル）８８を得た。
【０１７４】
なお、スペーサの表面に設けた高抵抗膜は、スペーサ表面に電子が照射される等して、スペーサ表面に蓄積される電荷を、行方向配線６、あるいはメタルバック８５に逃がすためである。
【０１７５】
また、スペーサを行方向配線（走査信号が印加される配線）６と当接させるのは、横型電子放出素子から放出される電子ビームの軌道を遮らないようにするためである。
【０１７６】
また、さらには、スペーサとのアライメントを行なう際の容易さからである。
【０１７７】
以上のようにして得られた表示パネル８８の内部から導出された取り出し配線部に、フレキを介して駆動回路を接続し、線順次走査により動画を表示した。
【０１７８】
なお、本実施の形態では、配線の断面積が広い行方向配線６に走査信号を印加し、列方向配線４には変調信号を印加した。
【０１７９】
このようにして表示パネル８８で動画を表示したところ、非常に高精細で、高輝度な画像が長時間に渡って得られた。また、フレキを行方向配線６及び列方向配線４の取り出し部に接続しても配線の欠けなどを生じなかった。また、放電現象が原因と見られる画素欠陥も生じなかった。
【０１８０】
なお、表示パネル８８は、図１２に示す従来技術のように、基板１１と別に基板１１を固定するリアプレートの基板８１を用いる構成であってもよい。
【０１８１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、エッジカールの少ない導電性膜を作製することが可能となった。このため、導電性膜を配線として用いた場合、後工程で実施される絶縁層の配線上への積層に伴う泡の内包する要因をなくすこととなり、層間絶縁特性の悪化が防止でき、絶縁性が向上する。
【０１８２】
また、導電性膜のエッジカールが少ないため、後工程で実施される絶縁層を余分に層数を増やす必要が無くなった。このため、絶縁層上にさらに上層配線を形成する際、余分な段差が生じることがなくなった。
【０１８３】
さらに、配線の取り出し部においても、エッジカール部の盛り上がりが少ないため、フレキ実装を行なってもエッジカール部分の破損や、接触不良も起きることがなくなった。また、フレキを張り替えても厚膜配線のラインが欠落する問題は生じなくなった。
【０１８４】
このため、電子放出素子を備えた大画面で平板型の画像形成装置も、放電現象が原因と見られる画素欠陥も生じず、高性能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は第１の実施の形態に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図２】図２は第２の実施の形態に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図３】図３は第３の実施の形態に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図４】図４は第４の実施の形態に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図５】図５は第５の実施の形態に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図６】図６は第６の実施の形態に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図７】図７は第７の実施の形態に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図８】図８は第７の実施の形態に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図９】図９は第７の実施の形態に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図１０】図１０は第７の実施の形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図１１】図１１は表面伝導型電子放出素子の一例を示す模式図である。
【図１２】図１２は従来の画像形成装置を示す概略構成図である。
【図１３】図１３は従来技術の配線の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
２，３  電極
４  行方向配線
５  絶縁層
６  列方向配線
７  電子放出用導電性膜
８  電子放出部
１１  基板
１２，１６，２１  層
１３，１３’，３１，４１  マスク
１４，１７，２２  露光光
１５，１８，２３  潜像
１９，２４  現像パターン
２０，２５  配線パターン
７４  電子放出素子
８２  外枠
８３  フェースプレート基板
８４  画像形成部材
８５  メタルバック
８６  フェースプレート
８８  表示パネル
【図１】
0004006204.tif 000002
【図２】
0004006204.tif 000003
【図３】
0004006204.tif 000004
【図４】
0004006204.tif 000005
【図５】
0004006204.tif 000006
【図６】
0004006204.tif 000007
【図７】
0004006204.tif 000008
【図８】
0004006204.tif 000009
【図９】
0004006204.tif 000010
【図１０】
0004006204.tif 000011
【図１１】
0004006204.tif 000012
【図１２】
0004006204.tif 000013
【図１３】
0004006204.tif 000014