(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型部品であって、
略筐状の絶縁基板と、
該絶縁基板における上面又は下面であるところの配設面に設けられた電極部であって、
上記絶縁基板上に一対設けられた上面電極層で、該上面電極層の端部と該絶縁基板の平面視における端部との間に所定の間隔が設けられた上面電極層と、該上面電極層の上面に設けられた略円柱形状を呈するメッキ層と、を有する電極部と、
上記一対の上面電極層間に設けられた素子層と、
該チップ型部品の上端における該メッキ層を除く部分を保護する保護層であって、該メッキ層の位置にはメッキ層の大きさに応じた開口部を有する保護層と、
を有し、
メッキ層の上面が保護層の上面に対して平坦に形成されていることを特徴とするチップ型部品。
【請求項２】
上記メッキ層が、上面電極層がはんだへの溶出を防止するための層と、はんだ付けを良好とするための層であることを特徴とする請求項１に記載のチップ型部品。
【請求項３】
上記チップ型部品における上記配設面以外の面は、保護層が設けられていない保護層非配設面であることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ型部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型部品に関するものであり、特に、チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりチップ型部品は通常略直方体を呈し、両端に３面又は５面の電極部を有するものがある。つまり、３面の電極部を有する場合には、該電極部は、上面電極部と、上面電極に連設される側面電極部と、該側面電極に連設される下面電極部とを有することになる。この場合、該側面電極部は、両端に位置する電極部間を結ぶ方向の端部に設けられることになる。一方、５面の電極部を有する場合には、上記３面の電極部の場合に加えて、上記側面電極部に隣り合う側面に設けられた一対の側面電極部が設けられることになる。つまり、３面の電極部における側面電極部を第１側面電極部とした場合に、該一対の側面電極部は、上記上面電極部、下面電極部、第１側面電極部ともに連設した状態となる。
【０００３】
そして、上記のような構成のチップ型部品を配線基板に接続する際には、該配線基板に設けられたランドと、上記下面電極及び側面電極をはんだ付けする。はんだ付けを行った状態を示すと図６に示すようになり、チップ型部品Ｂと配線基板１００のランド１０４間には、はんだにより構成されるフィレット１０６が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図６に示すようなチップ型部品の接続方法によれば、実装密度を向上させることができないという問題があった。
つまり、図６に示す状態の場合には、チップ型部品の配線基板における占有面積は、チップ型部品と、上記フィレットと、該チップ型部品間及びランド間のギャップを合わせたものとなる。つまり、図７に一点鎖線に示す領域が上記占有面積となる。特に、チップ型部品が小型になればなるほど、チップ型部品と該チップ型部品が占める占有面積の比は大きくなり、４倍以上になることがある。一方、チップ部品間隔やランド間の間隔を小さくしすぎると、ランド間ではんだがブリッジしてしまい、チップ部品間隔やランド間の間隔を小さくするには限界がある。つまり、従来の実装形態では、部品の小型化の割りには、実装密度を高密度化することができない。
【０００５】
また、実装密度を向上させるために、電極を上面のみに形成し、図８に示すように、素子面を下にして上面電極２００とランド１０４とをはんだ部１０８を介して実装する方法も提案されているが、この場合には、上面（図８では、下面）に形成された上面電極層がチップ型部品の絶縁基板のエッジにまで及んでいるため、該上面電極層にメッキを行うと電極部としては絶縁基板のエッジを越えてしまう。これは、該絶縁基板のエッジにまで上面電極層が及んでいるため、メッキ時にメッキ層の成長により絶縁基板のエッジを越えてしまうからである。この電極部がエッジを越えた状態のチップ型部品を該部品間の距離を小さくして実装すると、電極部間でブリッジしてしまうおそれがあった。
そこで、本発明は、チップ型部品の実装密度をより向上させることができるチップ型部品を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ型部品であって、略筐状の絶縁基板と、該絶縁基板における上面又は下面であるところの配設面に設けられた電極部であって、上記絶縁基板上に一対設けられた上面電極層で、該上面電極層の端部と該絶縁基板の平面視における端部との間に所定の間隔が設けられた上面電極層と、該上面電極層の上面に設けられた略円柱形状を呈するメッキ層と、を有する電極部と、上記一対の上面電極層間に設けられた素子層と、該チップ型部品の上端における該メッキ層を除く部分を保護する保護層であって、該メッキ層の位置にはメッキ層の大きさに応じた開口部を有する保護層と、を有し、メッキ層の上面が保護層の上面に対して平坦に形成されていることを特徴とする。この第１の構成のチップ型部品においては、上面電極層と絶縁基板の端部間には所定の間隔が設けられ、上面電極層が絶縁基板にまでは及んでおらず、また、保護層がメッキ層以外の部分を被覆しているので、チップ型部品の実装密度を高くしても隣接するチップ型部品において電極部間がブリッジしてしまうことがなく、チップ型部品の実装密度を向上させることができる。また、トリミング時には広い電極を使用でき、実装時には必要最低限の電極に構成できる。また、本発明のチップ型部品においては、上記配設面にのみ電極部や保護層が配設されるので、絶縁基板の側面への処理を行わなくて済むため、シート状に処理すればよく、チップ型部品の製造が容易となる。
【０００７】
また、第２には、上記第１の構成において、上記メッキ層が、上面電極層がはんだへの溶出を防止するための層と、はんだ付けを良好とするための層であることを特徴とする。また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上記チップ型部品における上記配設面以外の面は、保護層が設けられていない保護層非配設面であることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。
本発明の第１実施例に基づくチップ型部品としてのチップ抵抗器Ａは、図１、図２、図３に示されるように、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体層３０と、保護層４０とを有している。
【０００９】
ここで、上記絶縁基板１０は、主にアルミナで構成された略直方体形状であって、平面視すると略長方形状を呈している。なお、この絶縁基板１０の図１，図２における上面、すなわち、上記電極部２０や抵抗体層３０や保護層４０が設けられる面が上記配設面となる。
【００１０】
また、上記電極部２０は、左右に一対設けられており、図２に示すように、上面電極層２２と、ニッケルメッキ層２４と、ハンダメッキ層２６とを有している。ここで、上記上面電極層２２は、上記絶縁基板１０上に対向して設けられ、平面視では、略長方形状を呈している。また、この上面電極層２２は、図３に示すように、絶縁基板１０の平面視における端部までは至っていない。つまり、上面電極層２２の端部と絶縁基板１０の端部間には、所定間隔ｒが形成されている。この上面電極層２２は通常銀系の素材により形成される。
【００１１】
また、上記ニッケルメッキ層２４は、上面電極層２２の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。このニッケルメッキ層２４は、平坦な略円柱形状を呈し、平面視では略円形を呈している。このニッケルメッキ層２４は、上面電極層２２がはんだへ溶出するのを防止するために設けられ、はんだ溶出防止層として機能する。ニッケルではなく、銅により形成される場合もある。
【００１２】
さらに、上記ハンダメッキ層２６は、上記ニッケルメッキ層２４の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。つまり、このハンダメッキ層２６は、平坦な略円柱形状を呈し、平面視では略円形を呈している。このハンダメッキ層２６は、はんだ付けを良好とするために設けられ、はんだ付け支援層として機能する。つまり、このハンダメッキ層２６がないと、ニッケルメッキ層２４は容易に酸化してしまう。このハンダメッキ層２６は、通常はんだにより形成されるが、はんだの代わりに錫により形成される場合もある。このニッケルメッキ層２４とハンダメッキ層２６とによりメッキ層２７が形成される。このメッキ層２７は、各上面電極層２２上に２つずつ設けられている。なお、ハンダメッキ層２６の上端は保護層４０の上面よりも若干突出しているのが好ましい。しかし、保護層４０の上面よりも低く形成されていてもよい。ハンダメッキ層２６の上端を保護層４０の上面よりも高くするか低くするかはハンダメッキ層２６やニッケルメッキ層２４の厚さにより調整が可能である。
つまり、本実施例において、電極部２０は、絶縁基板１０の上面にのみ設けられ、絶縁基板１０の側面や下面には設けられていない。
【００１３】
また、上記素子層としての抵抗体層３０は、上記絶縁基板１０及び上記一対の上面電極層２２の一部と重合されて形成されている。この抵抗体層３０は、平面視では略長方形状を呈している。この抵抗体層３０は、例えば、酸化ルテニウム系等の抵抗ペーストを、上記の位置に略平滑状に略均一の膜厚でスクリーン印刷して焼成して設けたものである。
【００１４】
また、上記保護層４０は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の上面の一部と、上記一対の上面電極層２２の上面の一部と、上記抵抗体層３０と重合するように形成されている。つまり、保護層４０は、ハンダメッキ層２６の部分を除く絶縁基板１０の上端部分を覆うように形成されている。すなわち、保護層４０は、上面電極層２２の該ハンダメッキ層２６を除く部分、抵抗体層３０、さらには、上面電極層２２や抵抗体層３０に覆われていない絶縁基板１０の上面を覆っている。つまり、保護層４０自体は、ハンダメッキ層２６に対応する位置に円形の開口部を有する平面視略長方形状のシート状を呈している。なお、この保護層４０は、絶縁基板１０の上面以外の面には設けられていない。つまり、絶縁基板１０における他の５つの面は、保護層非配設面となる。この保護層４０は、通常、ほう珪酸鉛ガラスやエポキシ、フェノール、シリコン、ポリイミド系等の樹脂により形成される。なお、上記ハンダメッキ層２６の平面視における面積は、上面電極層２２の平面視における面積の５０％以下となっている。すなわち、図３においては、一対のハンダメッキ層２６の面積の合計は、１つの上面電極層２２の面積の５０％以下となっている。
【００１５】
上記構成のチップ抵抗器Ａの使用状態について説明する。上記構成のチップ抵抗器Ａは、図４に示すように、電極部２０を下側、つまり、配線基板１００側にして配線基板１００に実装する。つまり、チップ抵抗器Ａの電極部２０と配線基板１００のランド１０４とをはんだ部１０８により接続する。つまり、電極部２０とランド１０４間には、はんだ部１０８が設けられる。なお、該ランド１０４は、実装されたチップ抵抗器Ａの外周範囲からはみ出さないように設けられている。
【００１６】
すると、チップ抵抗器Ａにおいては、電極部２０が絶縁基板１０の端部にまで及んでおらず、かつ、電極部２０はハンダメッキ層２６の部分以外は保護層４０に保護されているため、チップ抵抗器Ａの実装密度を高くしても隣接するチップ抵抗器Ａにおいて電極部２０間がブリッジしてしまうことがない。つまり、図５に示すように、チップ抵抗器Ａ同士を密接して実装しても電極部２０間がブリッジしてしまうことがない。特に、ランド１０４がチップ抵抗器Ａの外周範囲からはみ出すことなく、従来のように、フィレットを形成しないため、チップ抵抗器Ａの実装密度を向上させることができる。
【００１７】
また、抵抗値を所定の値に修正するトリミングは、保護膜形成前に行うので、抵抗体と重なる部分を除く上面電極層を全てプロービング電極として使用でき、確実な抵抗値測定が可能となり、部品の小型化に対応可能である。そして、実装時には、ハンダメッキ層２６以外の部分は保護層４０により保護されるので、トリミング時には広い電極を使用でき、実装時には必要最低限の電極に構成できる。特に、保護層４０から露出する電極部２０の部分、すなわち、ハンダメッキ層２６の面積が上面電極層２２の面積の５０％以下となっているので、トリミング時には十分広い電極を使用でき、実装時には必要最低限の電極に構成できる。
【００１８】
また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおいては、電極部２０や保護層４０が絶縁基板１０の上面のみに形成されているので、チップ抵抗器Ａの製造に際して、絶縁基板１０の側面への処理を行わなくて済むため、シート状に処理すればよく、チップ抵抗器Ａの製造が容易となる。
また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおいては、電極部２０や保護層４０が絶縁基板１０の側面には設けられていないので、チップ抵抗器の横方向のサイズを小さくすることができる。
【００１９】
なお、上記説明においては、各上面電極層２２上に略円形状の２つのメッキ層２７が設けられるものとして説明したが、これには限られず、各上面電極層２２に１つのメッキ層を設けるようにしてもよく、その際のメッキ層の平面形状は細長長方形状や楕円状等が可能である。
また、上記説明においては、チップ型部品としてチップ抵抗器を例にとって説明したが、これには限られず、設けられる素子がコンデンサやコイル等他の素子であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ型部品によれば、上面電極層と絶縁基板の端部間には所定の間隔が設けられ、上面電極層が絶縁基板にまでは及んでおらず、また、保護層がメッキ層以外の部分を被覆しているので、チップ型部品の実装密度を高くしても隣接するチップ型部品において電極部間がブリッジしてしまうことがなく、チップ型部品の実装密度を向上させることができる。また、トリミング時には広い電極を使用でき、実装時には必要最低限の電極に構成できる。また、本発明のチップ型部品においては、上記配設面にのみ電極部や保護層が配設されるので、絶縁基板の側面への処理を行わなくて済むため、シート状に処理すればよく、チップ型部品の製造が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の平面図である。
【図４】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の実装の状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の実装の状態を示す平面図である。
【図６】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示す断面図である。
【図７】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示す平面図である。
【図８】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
Ａ  チップ抵抗器
１０  絶縁基板
２０  電極部
２２  上面電極層
２４  ニッケルメッキ層
２６  ハンダメッキ層
２７  メッキ層
３０  抵抗体層
４０  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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