(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
精密基板を収納するカバーケースの開口した正面に着脱自在のボックスドアを嵌め合わせる密封容器であって、
カバーケースを合成樹脂製としてその外底面には底面プレートを、カバーケースの内部両側には精密基板支持用のカラムをそれぞれ取り付け、底面プレートに位置決め用の複数のカップリングを所定の間隔をおいて設け、
カラムは、精密基板を支持溝でほぼ水平状態に支持する側壁部材と、この側壁部材の下部に設けられるボトムプレートとを含み、このボトムプレートには、カバーケースの底部を貫通するボスを設け、
カップリングの螺子孔にボトムプレートのボスを密封部材を介し直接固定したことを特徴とする密封容器。
【請求項２】
カバーケースの内部背面とボックスドアの内面とに精密基板保持用のリテーナをそれぞれ取り付け、この一対のリテーナにおける一のリテーナの圧縮強度を他のリテーナの圧縮強度よりも小さくした請求項１記載の密封容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称する）等を収納、移送、又は搬送する密封容器に関し、より詳しくは、ウェーハの保管・輸送に使用されるとともに、ウェーハ加工用の標準化された機械的インターフェイス(SMIF)装置に直接接続が可能な密封容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の輸送容器は、図１１に示すように、有底筒形の外箱３５、機密保持用のパッキン３６、ウェーハ整列用の収納カセット３７、ウェーハ用の押さえ板３８、及び上蓋３９を備えている。そして、複数のウェーハを収納し、半導体メーカからＩＣメーカに各種の輸送機関により適宜輸送される。
【０００３】
ところで、ウェーハの加工が行われる各種工程間の移送や貯留に際しては、輸送容器から図１２に示す保管容器にウェーハを一旦移し替えて使用する方法が採用されている。この保管容器は、同図に示すように、ボックスドア４０、ウェーハ間隔規制溝を一対有する工程間移送用のカセット４１、及びこのカセット４１を嵌合被覆する逆コップ形のケース４２等を備えている。そして、米国特許４，５３２，９７０号や４，５３４，３８９号に開示されているように、標準機械的インターフェイス装置を有するウェーハ加工装置に接続して使用される。
【０００４】
上記構成の保管容器は、以下のようにしてウェーハ加工装置に接続・使用される（なお、この点につき、特公平７−４６６９４号の第１図や第２図参照）。先ず、ウェーハ加工装置の天蓋におけるポートプレートの所定の位置に保管容器が搭載設置される。すると、保管容器のボックスドア４０と図示しないポートプレートとが係合し、保管容器のケース４２とボックスドア４０との接続が解除される。
【０００５】
次いで、クリーン環境を損なうことのないようボックスドア４０の外面に汚染された雰囲気をポートプレートとの間に補足してボックスドア４０がポートドア（図示せず）と共に下降した後、ケース４２に収納されていたカセット４１がウェーハ加工装置のクリーン環境内における所定の位置にセットされる。こうしてウェーハは、カセット４１から例えば１枚毎に取り出され（ローディング）、所定の加工が施される。
【０００６】
ウェーハ加工装置の加工が終了すると、上記作業とは逆の手順で保管容器の内部にカセット４１が収納（アンローディング）され、保管容器のケース４２にボックスドア４０がラッチされる。そして、保管容器は、ポートプレートとの接続が解除されてウェーハ加工装置から取り出され、次工程に搬送される。こうした一連の動作が繰り返されることで、ウェーハには各種の加工が施される。
【０００７】
なお、保管容器を使用した先行技術文献としては、特表昭６１−５０２９９４号、特表昭６３−５０３２５９号、及び特表昭６３−５００６９１号があげられる。また、この種の先行技術文献に、特公平６−３８４４３号及び特開平８−２７９５４６号公報等が該当する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の密封容器は、以上のように輸送容器から収納カセット３９を取り出して保管容器のカセット４１にウェーハを移し替える作業を必要とするので、以下に示す問題があった。先ず、ウェーハの移し替えや貯留に際しては、ウェーハの大口径化（８″以上）に伴い、非常に大きなスペースが要求されてきている。これに対し、ウェーハに形成される回路が益々微細化してきているので、クリーン度は例えば粒径０．０４μｍ以下のパーティクル汚染が発生しないよう制御する等次第に要求が厳しくなり、これに対応する必要性に迫られている。
【０００９】
ところが、従来のクリーンルーム空間に関しては、クリーンルームの内部に収納される輸送容器やこの輸送容器を開閉するロボット等の設備から発生する汚染物、及びウェーハの移し替え作業時に発生する摩擦等による汚染問題がある。したがって、広い空間をクリーン環境に維持するのは非常に困難であり、高度な技術を必要とする。さらに、技術の高度化に伴い、設備が非常に高額になるという問題もある。そこで、上記に鑑み、近年、汚染発生源や汚染発生作業をクリーン環境から可能な限り排除してウェーハの各加工工程を工場全体のクリーン度より高めた密閉空間とし、工程間のウェーハの移送についても密閉容器をそのまま使用し、密閉空間内部のクリーン度を維持しようとする動きが出て来ている。
【００１０】
特に、ウェーハのサイズが８″から１２″以上、特には１６″以上になると、ウェーハの面積が約２〜３倍となり、ウェーハの収納容器の重量も２〜３倍以上になる。従来の工程間移送用のカセット４１は、耐薬品性や耐摩耗性を有するＰＦＡ等のフッ素樹脂を材料として成形され、フッ素樹脂の比重が大きい。したがって、容器の大型化に伴う重量増加は、設備の負担を大きくし、より一層の半導体加工設備の大型化・高剛性化を招いてコスト増になるという問題がある。
【００１１】
また、ウェーハ加工装置にウェーハを供給する場合、保管容器は、先ず、ウェーハ加工装置のポートプレート上に位置決めされ、接続配置される。そして、ケース４２に収納されていたカセット４１がボックスドア４０と一体化したポートプレートと共にウェーハ加工装置のエレベータ機構により、ウェーハ加工装置の内部下方に下降してウェーハ取り出し用のプラットホームにセットされる。
【００１２】
ところが、こうした動作の中でウェーハは、保管容器の押圧部材が取り除かれた状態にあるので、移動時の振動により、カセット４１の溝内で前後にずれてしまうという問題がある。また、従来例では、カセット４１毎に装置に位置決めされているが、収納カセット３９のように、形状が部分的に厚肉の大型成形品は、変形やそり等の寸法ばらつきが発生しやすいので、その影響でカセット４１を正しく位置決めすることができないという問題がある。
【００１３】
また、加工装置にある幾つかのステージにカセット４１を移し替えるために寸法誤差が累積され、ウェーハ取り出しロボットのアタッチメントがカセット４１を擦ったり、あるいはカセットにウェーハが擦られ、この結果、汚染を招くという問題があった。さらに、ひどい場合、カセット４１から取り出されたウェーハを加工装置にセットする際、ウェーハの位置ずれのために加工装置の治具等にウェーハが接触し、破損を招くという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたもので、加工装置の精密基板受け渡し位置で正確に位置決めすることができるとともに、軽量化が可能な密封容器を提供することを目的としている。また、精密基板が容器から飛び出すのを有効に防止し、精密基板を正確に取り出し、加工し、あるいは収納することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上記課題を解決するため、精密基板を収納するカバーケースの開口した正面に着脱自在のボックスドアを嵌め合わせるものであって、
カバーケースを合成樹脂製としてその外底面には底面プレートを、カバーケースの内部両側には精密基板支持用のカラムをそれぞれ取り付け、底面プレートに位置決め用の複数のカップリングを所定の間隔をおいて設け、
カラムは、精密基板を支持溝でほぼ水平状態に支持する側壁部材と、この側壁部材の下部に設けられるボトムプレートとを含み、このボトムプレートには、カバーケースの底部を貫通するボスを設け、
カップリングの螺子孔にボトムプレートのボスを密封部材を介し直接固定したことを特徴としている。
なお、カバーケースの内部背面とボックスドアの内面とに精密基板保持用のリテーナをそれぞれ取り付け、この一対のリテーナにおける一のリテーナの圧縮強度を他のリテーナの圧縮強度よりも小さくすることができる。
【００１６】
ここで、特許請求の範囲の「精密基板」には、少なくとも電気、電子、又は半導体等の製造分野で使用される単数複数の液晶セル、石英ガラス、半導体ウェーハ（シリコンウェーハ等）、又はマスク基板等が含まれる。また、「カラム」は、精密基板を汚染することがなく、しかも、成形性や耐摩耗性に優れ、十分な強度を有する合成樹脂、例えばポリカーボネイト樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート樹脂、及び又はポリブチレンテレフタレート樹脂、あるいはこれらの組み合わせ体（ブレンドや積層体を含む）等を用いて成形されることが好ましい。このカラムの側壁部材は、可能な限り、均一な肉厚になるよう構成されることが好ましい。また、「カップリング」は、底面プレートに取り付けられる構造でも良いし、一体構造でも良い。また、ボトムプレートの固定は、着脱自在の有無を特に問うものではない。
【００１７】
また、「リテーナ」は、精密基板を汚染することのないよう弾性を有する合成樹脂で、特には帯電防止処理がなされた合成樹脂や導電性を有する合成樹脂を用いて成形されることが好ましい。また、リテーナは着脱自在な構成が望ましい。一対のリテーナは、取り出し時の位置ずれを防止し、輸送中等の振動の影響を減少させるため、カバーケースの内部背面のリテーナの圧縮強度がボックスドア側のリテーナの圧縮強度よりも大きく設定されることが望ましい。この圧縮強度の相違は、使用する材質の物性値を異ならせたり、あるいは同じ合成樹脂を使用して補強材や肉厚に差を付けること等により達成される。圧縮強度は、２０％以上の差が好ましく、５０％以上の差がより好ましい。
【００１８】
本発明によれば、合成樹脂を使用してカバーケースが成形され、従来のウェーハ間隔規制溝を一対有するものに替えてカップリングとしたので、軽量化が期待できる。また、カセットレスとするので、軽量化が期待できる。また、各カラムのボトムプレートがカップリングの裏側に固定されてこれらが位置精度の観点から一体化し、この状態で加工設備にカバーケースの開口した正面が直接接続されるので、所定の位置で精密基板を高精度にローティング・アンローティングすることができる。
【００１９】
また、本来、位置精度上重要な側壁部材（支持溝）とキネマカップリング等のカップリング間において、カバーケースに側壁部材を固定し、このカバーケースを底面プレート上に固定し、さらに底面プレートをカップリングに固定する場合には、複数の組み合わせにより位置決めされることなく、直接的に位置決めすることができるという利点を有する。また、密封部材が外部からカバーケースの内部に対する塵芥等の侵入を防止する。
【００２０】
また、請求項２記載の発明によれば、圧縮強度の相異により、ボックスドア方向に精密基板が付勢され、輸送時の振動等を減少させることができる。また、ボックスドア側のリテーナの圧縮強度よりもカバーケース側のリテーナの圧縮強度の方が大きい場合、ボックスドアが外される毎に、精密基板に反発力等が作用せず、支持溝から精密基板が飛び出して位置ずれしたり、取り出しミスが生じるのを防止できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態をウェーハを例にして説明する。本実施形態における密封容器は、図１に示すように、カバーケース１の底部にコンベヤプレート１６を、カバーケース１の内部両側には相対向するカラム２０をそれぞれ配設し、コンベヤプレート１６にポートプレート位置決め用のキネマチックカップリング１７・１７Ａを所定の間隔をおいて複数（本実施形態では合計３個）配設するとともに、カラム２０のボトムプレート２３をキネマチックカップリング１７・１７Ａに固定し、しかも、ボックスドア７の内面とカバーケース１の内部とに相対向するフロントリテーナ３０とリヤリテーナ３３とをそれぞれセットしている。
【００２２】
カバーケース１は、図１や図８に示すように、軽量性・成形性に優れ、帯電防止処理され、好ましくは透視可能なポリカーボネート樹脂等を用いて正面が開口したフロントオープンボックス構造に一体成形され、その天井の中央部に把持ハンドル２が締結具を介して螺着されており、この把持ハンドル２が天井搬送機に把持される。このカバーケース１の底面には円筒形を呈した複数の取付ボス３が所定の間隔をおいて突出成形されている。
【００２３】
カバーケース１の開口正面は、その周縁部が外方向に折曲膨出成形されてリム部４を形成し、このリム部４の内部段差面がシール面５を形成している。また、リム部４の内周面の上下には複数の係止凹部６が所定の間隔をおいてそれぞれ複数（本実施形態では合計４個）凹み成形されている。このように構成されたリム部４は、ボックスドア７に着脱自在に嵌合被覆される。
【００２４】
ボックスドア７は、外面プレート８と内面プレート９とを対向状態に備え、これらのプレート８・９間の隙間には図８に示すように、ラッチ機構１０が内蔵されている。このラッチ機構１０は、外面プレート８にアクセス可能に露出して並設された回転可能な複数のディスク１１と、各ディスク１１に連結ピン１２を介し連結された複数（本実施形態では合計４枚）のラッチプレート１３とを備え、各ラッチプレート１３の先端部からスライド爪１４が突出しており、このスライド爪１４がリム部４の係止凹部６に対して嵌脱するよう機能する。また、内面プレート９には図１に示すように、熱可塑性エラストマからなる枠形のガスケット１５が着脱自在に嵌合され、このガスケット１５がボックスドア７の嵌合被覆時にリム部４のシール面５に圧接してシールする。
【００２５】
コンベヤプレート１６は、図１、図４、及び図８に示すように、その後部両側（図４の上方）が湾曲した板形に成形され、カバーケース１の底面における複数の取付ボス３に締結具を介して螺着されている。また、各キネマチックカップリング１７・１７Ａは、ＳＥＭＩ規格に基づき定められる。本実施形態においては、断面ほぼＶ字形に成形され、コンベヤプレート１６の前部寄りの左右両側部と中心線上の後部中央とに締結具を介しそれぞれ螺着されている。各キネマチックカップリング１７・１７Ａには、図３に示すように、凹み穴１８が成形され、この凹み穴１８には螺子孔１９が開け設けられている。
【００２６】
各カラム２０は、図２等に示すように、ウェーハＷを水平状態に支持する側壁部材２１を備え、この側壁部材２１の上部にトッププレート２２が、側壁部材２１の下部にはボトムプレート２３がそれぞれ設けられている。側壁部材２１の壁面には断面Ｖ字形を呈した複数の支持溝２４（例えば２５本）が上下方向に並べて成形され、この複数の支持溝２４にウェーハＷの周縁部がそれぞれ支持される。また、トッププレート２２は、少々半円弧形に湾曲されるとともに、断面ほぼ逆ハット形に形成され、中央の凹み部に側壁部材２１の最上部の凸部に嵌合する複数の取付孔２５が、両自由端部にはカバーケース取り付け用の貫通孔２６がそれぞれ開け設けられており、各貫通孔２６とカバーケース１の天井内面の突起（図示せず）とが相互に嵌合される。なお、側壁部材２１とトッププレート２２とは、一体成形された一体物ならばさらに良い。
【００２７】
ボトムプレート２３は、ほぼ半円弧形に湾曲形成され、両自由端部がそれぞれ円形に成形されており、側壁部材２１の最下部に一体成形されている。このボトムプレート２３の両自由端部からは円筒形ボス２７・２７Ａがそれぞれ図２の下方に突出し、各円筒形ボス２７・２７Ａの内周面には雌ねじが螺刻されてビス２８と螺嵌するよう作用する。このように構成されたボトムプレート２３は、その前部側の円筒形ボス２７がコンベヤプレート１６の前部側方におけるキネマチックカップリング１７の螺子孔１９直上に、後部側の円筒形ボス２７Ａが後部側のキネマチックカップリング１７Ａの螺子孔１９直上にそれぞれビス２８を介し着脱自在に螺嵌固定される。一対のボトムプレート２３の後部側の円筒形ボス２７Ａは、図４に示すように、後部側のキネマチックカップリング１７Ａの中心線上の前後方向に並んで配置され、干渉を招かないようになっている。
【００２８】
なお、この固定に際し、カバーケース１の底部の貫通孔と各円筒形ボス２７・２７Ａとの間には図３等に示すように、リング形を呈したシール用のパッキン２９が複数介在嵌入される。また、カラム２０の位置とボトムプレート２３で選択された位置とが合致するよう、トッププレート２２には微調整可能な図示しない幅が設けられている。
【００２９】
フロントリテーナ３０は、図５等に示すように、２３℃での圧縮クリーブ量が１％のポリエステル系エラストマを成形材料として基本的には板形に成形され、内面プレート９に着脱自在に装着固定されている。このフロントリテーナ３０の中央部にはウェーハＷの周縁部を保持する断面Ｖ字形を呈した保持溝３１が上下に並べて複数（例えば２５本）形成され、フロントリテーナ３０の両側部には内面プレート取り付け用の凹部３２がそれぞれ一体成形されている。なお、保持溝３１は、ばね性を有し、支持溝２４と同一ピッチに形成されている。さらに、リヤリテーナ３３は、２３℃での圧縮クリーブ量が０．５％のポリエステル系エラストマを成形材料としてフロントリテーナ３０と同様の構造に成形され、カバーケース１の内部背面に着脱自在に装着固定されている。
【００３０】
上記構成において、ウェーハＷを収納するには、先ず、カバーケース１の内部にスライスされたウェーハＷが一対のカラム２０を介し上下方向に積層状態で整列収納され、リム部４にボックスドア７がガスケット１５を介し嵌合被覆され、その後、手動操作又はロボットの自動操作に基づき、ラッチ機構１０の各ディスク１１が施錠方向に回転する。すると、ディスク１１の回転に伴い、複数のラッチプレート１３が上下方向にそれぞれ進出し、リム部４の複数の係止凹部６にスライド爪１４がそれぞれ嵌入され、ボックスドア７が強固に施錠される。
【００３１】
こうしてウェーハＷの収納作業が終了したら、密封容器は、半導体メーカからＩＣメーカに輸送される。この際、フロントリテーナ３０とリヤリテーナ３３とは、ウェーハＷの前後部の周縁部を保持し、ウェーハＷに対する振動の悪影響を防ぐとともに、ウェーハＷの破損をきわめて有効に防止する。
【００３２】
これに対して、ウェーハ加工装置にウェーハＷを供給する場合、ウェーハ加工装置に密封容器のリム部４が直接接続され、手動操作又はロボットの自動操作に基づき、ラッチ機構１０の各ディスク１１が解錠方向に回転する。すると、ディスク１１の回転に伴い、複数のラッチプレート１３が上下方向にそれぞれ後退し、リム部４の複数の係止凹部６からスライド爪１４がそれぞれ外れ、ボックスドア７が解錠される。こうしてリム部４からボックスドア７が取り外されたら、カラム２０の支持溝２４からウェーハＷが直接ローティングされる。なお、密封容器は、ウェーハ加工装置間のウェーハの移動の際にも使用される。
【００３３】
上記構成によれば、ポリカーボネート樹脂を用いてカバーケース１が一体成形されるので、軽量化や成形性を著しく向上させることができる。また、各カラム２０がカバーケース１に着脱自在に取り付けられ、しかも、ボトムプレート２３の円筒形ボス２７・２７Ａがキネマチックカップリング１７・１７Ａにそれぞれ直接固定されるので、位置決めの際に誤差が累積されることがない。したがって、所定の位置で高精度にウェーハＷがローティング・アンローティングされる。また、フロントリテーナ３０の圧縮強度よりもリヤリテーナ３３の圧縮強度の方が大きいので、ボックスドア７が開放されてフロントリテーナ３０が取り外される毎に、ウェーハＷに反発力が作用することがなく、この結果、支持溝２４からウェーハＷが飛び出して位置ずれが生じたり、ウェーハＷが損傷するのを有効に防止することが可能になる。
【００３４】
また、圧縮強度の相異により、ボックスドア７方向にウェーハＷが絶えず弾圧付勢されるので、輸送中の共振による悪影響を大幅に抑制することができる。したがって、激しい振動に伴うパーティクルの発生を有効に防止することができるとともに、ウェーハＷの損傷を未然に防止することが可能になる。また、従来のカセットの代わりに別部品である一対のカラム２０を使用し、各カラム２０を成形性に優れた樹脂を用いて形状の簡素な小形に構成するので、そり等に伴う寸法ばらつきの発生を防止することができる。また、構造の簡易化が期待でき、設備のコスト削減にも大きく寄与することができる。
【００３５】
さらに、カバーケース１、フロントリテーナ３０、及びリヤリテーナ３３等に帯電防止処理や導電性を付与したので、静電気に伴う塵芥の付着を防止でき、ウェーハＷの汚染を防止し、生産歩留まりを大幅に向上させることができる。さらにまた、コンベヤプレート１６、小型のカラム２０、フロントリテーナ３０、及びリヤリテーナ３３が交換可能なので、部品の汚染や摩耗等が懸念される場合には対象となる部品を交換・洗浄すれば良く、洗浄によりカバーケース１を何度でも使用することが可能になる。
【００３６】
なお、上記実施形態ではカバーケース１のリム部４における内周面の上下に係止凹部６をそれぞれ複数成形したものを示したが、なんらこれに限定されるものではなく、リム部４における内周面の左右両側に係止凹部６をそれぞれ複数成形することもできる。また、これに対応させてラッチ機構１０を変更して構成することもできる。また、カラム２０を適宜増加させることもできる。また、ボトムプレート２３と複数のキネマチックカップリング１７・１７Ａとを一体成形することも可能である。
【００３７】
また、本発明に適用可能なものであれば、円筒形等の各種のパッキン２９を単数複数使用することが可能である。また、フロントリテーナ３０とリヤリテーナ３３とを同一の構造としたが、図７に示すように、リヤリテーナ３３に金属部品からなる補強材３４を縦にインサートして補強するようにしても良い。さらに、上記実施形態ではフロントリテーナ３０の圧縮強度とリヤリテーナ３３の圧縮強度とを上記のようにして異ならせたが、同一の成形材料を使用してガラス繊維等の充填剤により圧縮強度に差をつけても良い。さらにまた、カバーケース１、コンベヤプレート１６、キネマチックカップリング１７・１７Ａ、ボトムプレート２３、ビス２８、及び複数のパッキン２９の構成を図９や図１０に示すような構成等に適宜変更することもできる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、加工装置の精密基板受け渡し位置でカセットレスの容器を正確に位置決めでき、しかも、軽量化を図ることができるという効果がある。特に、ボトムプレートのボスがカップリングに直接固定されるので、位置決めの際に誤差が累積されるのを抑制することができる。したがって、所定の位置で精密基板を高精度にローティング・アンローティングすることができる。
さらに、請求項２記載の発明によれば、容器から精密基板が飛び出すのを有効に防止し、精密基板を正確に取り出し、加工し、あるいは収納することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る密封容器の実施形態を示す断面側面図である。
【図２】本発明に係る密封容器の実施形態におけるカラムを示す分解斜視図である。
【図３】本発明に係る密封容器の実施形態におけるカラムの固定状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る密封容器の実施形態におけるコンベヤプレートを示す底面図である。
【図５】本発明に係る密封容器の実施形態におけるリテーナを示す斜視図である。
【図６】図５のリテーナの保持溝を示す部分断面図である。
【図７】リテーナの他の実施形態を示す断面説明図である。
【図８】本発明に係る密封容器の実施形態を示す全体斜視図である。
【図９】本発明に係る密封容器の他の実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る密封容器の他の実施形態を示す断面図である。
【図１１】従来の輸送容器を示す分解斜視図である。
【図１２】従来の保管容器を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１      カバーケース
７      ボックスドア
１５    ガスケット
１６    コンベヤプレート
１７    キネマチックカップリング（カップリング）
１７Ａ  キネマチックカップリング（カップリング）
２０    カラム
２１    側壁部材
２３    ボトムプレート
２４    支持溝
２７    円筒形ボス
２７Ａ  円筒形ボス
２８    ビス
２９    パッキン（密封部材）
３０    フロントリテーナ（リテーナ）
３１    保持溝
３３    リヤリテーナ（リテーナ）
Ｗ      ウェーハ（精密基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003938233.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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