(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム板と、このアルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムと、この熱可塑性樹脂フィルムの表面に設けられる熱硬化性樹脂塗膜層とを備えることを特徴とする電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂フィルムは、ポリアミド系樹脂である請求項１に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエステル系樹脂である請求項１に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂塗膜層は、硬化剤を含むポリエステル系樹脂である請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂塗膜層は、エポキシ系樹脂である請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂フィルムは、その厚さが５〜３００μｍである請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂塗膜層は、その厚さが０．５〜１００μｍである請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
【請求項８】
アルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムの表面に熱硬化性樹脂塗膜層を設ける電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法であって、
前記熱可塑性樹脂フィルムにあらかじめ前記熱硬化性樹脂塗膜層を設けて積層フィルムとし、その積層フィルムを前記アルミニウム板に設けることを特徴とする電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法。
【請求項９】
アルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムの表面に熱硬化性樹脂塗膜層を設ける電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法であって、
前記アルミニウム板上に熱可塑性樹脂フィルムを積層し、その熱可塑性樹脂フィルムに、前記熱硬化性樹脂塗膜層を設け熱処理を行なうことを特徴とする電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法。
【請求項１０】
前記請求項６または請求項７に記載の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板を用いて成形加工したことを特徴とするコンデンサケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミニウム板の片面または両面に樹脂被覆層を備える電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板およびその製造方法、ならびに、その電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウムから成形加工されるコンデンサケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子部品の小型化に対して、旧来の熱収縮性チューブ被覆を行なう製造手段に変わって、従来、あらかじめ樹脂をアルミニウム板の表面に設けた構成の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウムが提案されている。その一例として特開平８−１８５７号公報で示すように、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、アルミニウム板の少なくとも片面に、球晶の最大径が１０μｍ以下であるポリアミド系樹脂層を積層した構成のものがある。
【０００３】
前記電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、ポリアミド系樹脂層の球晶が１０μｍ以下であるため、絞り加工性などの二次加工性に優れているため生産し易いという利点を有し、コンデンサ外装容器などの絞り加工品に好適に使用できるものである。
【０００４】
また、他の例として特開平１１−１２３７２号公報や、さらに、特開平５−３２６３４７号公報のように電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の構成としてポリエステル系樹脂をアルミニウム板の表面に設ける態様についても提案されている。
【０００５】
前記した各電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、例えば、電子部品ケースであるコンデンサケースに成形加工する工程において、絞り加工およびしごき加工が行なわれ、加工時に使用された油を脱脂した後に、コンデンサケースの表面にインキにより文字などが印刷されて成形品となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の構成では以下のような問題点が存在した。
すなわち、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、アルミニウム板に樹脂層を積層した状態で、脱脂処理がトリクレンまたはアルコールなどの有機溶剤または酸、アルカリ等の薬品によりなされるため、その薬品（脱脂剤）により樹脂層が溶解して表面が変形させられてしまう。そのため、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の樹脂層が白濁するなど変色してしまった。
【０００７】
また、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板、あるいは、成形加工されたコンデンサケースは、その樹脂層の表面に製造工程において凹凸が発生しており、また、オリゴマーが析出されることも合わせて、その樹脂層の凹凸を増加させる状態になっている。そのため、その樹脂層に印刷を施すと、印刷条件によっては印刷結果ににじみが発生する場合もあった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み創案されたものであり、成形加工性を維持しながら樹脂層の変色を起こすことがなく、かつ、印刷性に優れる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板およびその製造方法ならびにコンデンサケースを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は以下の構成とした。すなわち、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、アルミニウム板と、このアルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムと、この熱可塑性樹脂フィルムの表面に設けられる熱硬化性樹脂塗膜層とを備える構成とした。このように構成することで、熱可塑性樹脂フィルムが脱脂剤に接触することはなく、耐薬品性に優れた熱硬化性樹脂塗膜層により保護される。また、熱硬化性樹脂塗膜層は、脱脂剤によって表面を荒らされ難いため、印刷性能についても向上させることができる。
【００１０】
また、前記電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリアミド系樹脂や、また、ポリエステル系樹脂として構成した。このように構成することで、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、熱硬化性樹脂塗膜層により熱可塑性樹脂フィルムを保護するため、有機溶剤等の脱脂剤により熱可塑性フィルムが荒らされることはなく成形加工性も維持することもできる。
【００１１】
さらに、前記電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱硬化性樹脂塗膜層は、硬化剤を含むポリエステル系樹脂や、また、エポキシ系樹脂として構成した。このように構成することにより、熱硬化性樹脂塗膜層と熱可塑性樹脂フィルムとの接着性を向上でき、かつ、熱硬化性樹脂塗膜層により熱可塑性樹脂フィルムを保護した状態で電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の成形加工性を確保することができる。
【００１２】
そして、前記電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱可塑性樹脂フィルムは、その厚さが５〜３００μｍである構成とした。このように構成することで、成形加工性を適切に確保することができる。
【００１３】
さらに、前記電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱硬化性樹脂塗膜層は、その厚さが０．５〜１００μｍである構成とした。このように構成することにより、熱硬化性樹脂塗膜層は熱可塑性樹脂フィルムの凹凸を平坦にするとともに、熱可塑性樹脂フィルムを保護するのに十分な厚さを確保することができる。
【００１４】
また、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法としては、アルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムの表面に熱硬化性樹脂塗膜層を設ける電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法であって、前記熱可塑性樹脂フィルムにあらかじめ前記熱硬化性樹脂塗膜層を設けて積層フィルムとし、その積層フィルムを前記アルミニウム板に設ける構成とした。このように構成することにより、アルミニウム板に積層する場合製造ラインが単純な構成で足りる。
【００１５】
さらに、他の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法としては、アルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムの表面に熱硬化性樹脂塗膜層を設ける電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法であって、前記アルミニウム板上に熱可塑性樹脂フィルムを積層し、その熱可塑性樹脂フィルムに、前記熱硬化性樹脂塗膜層を設け熱処理を行なう構成とした。このように構成することにより、熱可塑性樹脂フィルムが溶融してアルミニウム板と密着し、そして、熱硬化性樹脂塗膜層が熱硬化して熱可塑性樹脂フィルムに密着する。
【００１６】
そして、前記構成の電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板を用いて成形加工したコンデンサケースの構成とした。このように構成することにより、コンデンサケースは、絞り加工あるいはしごき加工により形成される場合であっても成形加工性が良い。また、熱硬化性樹脂塗膜層により熱可塑性樹脂フィルムが被覆された状態で印刷されるため、にじみなどの不具合を生じることがない。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
図１は、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板を示す拡大断面図、図２ないし図４は、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造工程をそれぞれ示す模式図、図５は、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板を成形加工してコンデンサケースを成形する状態を示す模式図である。
【００１８】
図１に示すように、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１は、アルミニウム板２の少なくとも片面に接着剤層５を介して設けた熱可塑性樹脂フィルム３と、この熱可塑性樹脂フィルム３の表面に設けた熱硬化性樹脂塗膜層４とを備えている。
【００１９】
アルミニウム板２は、純アルミニウム材あるいはアルミニウム合金材により形成されており、特に素材に限定はされないが、例えば、「ＪＩＳ  Ｈ  ４０００」に規定されるＡ１０５０，Ａ１１００，Ａ１２００等の純アルミニウム、また、Ａ３００３，Ａ３００４等のアルミニウムとマンガン等の合金系のもので、板厚が０．２〜０．６ｍｍ程度のものが好ましい。
【００２０】
さらに、アルミニウム素材と樹脂との密着性を向上させるために、アルミニウム表面にリン酸クロメート処理皮膜、クロム酸クロメート処理皮膜、有機樹脂とクロムとにより構成される皮膜、ジルコニウムまたはチタニウムを含む化成処理皮膜、また、電解エッチング等のエッチング処理からなる群から選択された１種の皮膜が形成されているものも使用できる。
【００２１】
図１に示すように、接着剤層５は、必要に応じて設けられる層であり、接着剤層５を設ける場合は、例えばエポキシ系接着剤や、また、シランカップリング剤などを挙げることができる。なお、アルミニウム板２と熱可塑性樹脂フィルム３の接着が熱処理により十分である場合には、接着剤層５を設ける必要はない。
【００２２】
図１に示すように、熱可塑性樹脂フィルム３は、特に限定はないが、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等絞り加工等の加工性に好適な樹脂を使用できる。
ポリアミド系樹脂としては、例えばナイロン６、ナイロン６６やそれらの共重合樹脂が使用できる。
【００２３】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンイソフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等及びそれらとイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ネオペンチグリコール、ジエチレングリコール、１−シクロヘキサンジメタール、４−シクロヘキサンジメタール等との共重合樹脂等が使用できる。
【００２４】
OLE_LINK1なお、熱可塑性樹脂フィルム３はOLE_LINK1、その厚さを５〜３００μｍである構成としている。このように構成することで、成形加工性を適切に確保することができる。熱可塑性樹脂フィルム３は、その厚さを５μｍ以下に形成すると、成形加工性が劣り、また、その厚さを３００μｍ以上にする場合、成形加工性などの性能が飽和し、また割れが生じる場合がありそれ以上の値は望ましくない。
【００２５】
図１に示すように、熱硬化性樹脂塗膜層４は、耐薬品性にすぐれる物であれば特に限定されないが、例えば、硬化剤を含んだポリエステル系樹脂や、また、エポキシ樹脂が使用される。
【００２６】
ポリエステル系樹脂は、前記した構成のものが使用でき、そのポリエステル系樹脂に添加される硬化剤として次に示すものが好適に使用できる。例えば、アミノ樹脂、フェノール樹脂、あるいは、ウレタン樹脂などである。ポリエステル系樹脂は、硬化剤を添加することにより架橋状態が促進され耐薬品性を向上することができる。
【００２７】
また、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンからなるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、ノボラック型エポキシ樹脂あるいはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが好適に使用できる。
【００２８】
さらに、熱硬化性樹脂塗膜層４は、その厚さが０．５〜１００μｍである構成とした。このように構成することにより、熱硬化性樹脂塗膜層４は熱可塑性樹脂フィルム３の凹凸を平坦にするとともに、熱可塑性樹脂フィルム３を保護するのに十分な厚さを確保することができる。
【００２９】
熱硬化性樹脂塗膜層４は、その厚さが０．５μｍ以下であると、熱硬化性樹脂塗膜層４に凹凸が生じている場合や、オリゴマーが析出して凹凸を形成している場合に、その凹凸を平坦にすることが適切でなく、かつ、成形加工した後に熱可塑性樹脂フィルム３が露出する可能性が高く適切な保護ができない。また、熱硬化性樹脂塗膜層は、その厚さが１００μｍ以上であると、成形加工性が悪くなってしまう。
【００３０】
電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１の製造方法においては、フィルムラミネートまたは押出しラミネートの方法により製造する。
フィルムラミネートとは、一般的には、図２に示すように工程を有するものをいう。図２に示すように、コイル１０から巻き出されたアルミニウム板２を、ロールコータ１１で接着剤を塗布した後、オーブン１２で加熱する。
【００３１】
接着剤を塗布され加熱されたアルミニウム板２は、ラミネート装置１３の加熱した２本のロール１３ａ，１３ｂ間を加圧しながら通過するとき、予めフィルム化されコイル状に巻かれた熱硬化性樹脂塗膜層４を設けた熱可塑性樹脂フィルム３とからなる積層フィルム６と、積層される。そして積層フィルム６が設けられたアルミニウム板１が再びコイル１４に巻き取られる。この方法においては、接着性を向上させるために、アルミニウム板２上に予め接着剤を塗布している。
【００３２】
押出しラミネートとは、一般的には、押出し機よりフィルム状に押し出された溶融樹脂をアルミニウム板状に乗せ、樹脂の融点以下に冷却された２本のロール間を加圧しながら通過させ、アルミニウム板とフィルムを積層する方法である（図示せず）。
【００３３】
また、前記の両方法ともに、図３に示すように、必要に応じて前記の方法で作製しコイル１４を巻き戻し、オーブン２１によりその樹脂の融点以上に加熱した後、クーラー２２で水冷または空冷により冷却し再度コイル２３に巻き取る工程を設けることもできる。
なお、前記の両方法とも、例えば、積層材を製造する工程と図３のように熱処理する工程とを連続して１パスで実施することもできる。
【００３４】
また、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１の他の製造方法
を図４に示す。図４では図２および図３の構成と同じ部材は、同じ符号を付して説明する。図４に示すように、コイル１０から巻き出されたアルミニウム板２を、ロールコータ１１で接着剤を塗布した後、オーブン１２で加熱して乾燥する。
【００３５】
接着剤を塗布され加熱されたアルミニウム板２は、予めフィルム化されコイル状に巻かれた熱可塑性樹脂フィルム３と、ラミネート装置１３の加熱した２本のロール１３ａ，１３ｂ間を加圧しながら通過することで積層される。さらに、その熱可塑性樹脂フィルム３の表面に熱硬化性樹脂塗膜層４が塗料用ロールコータ１５により塗布される。その後オーブン２１によりその樹脂の融点以上に加熱した後、クーラー２２で水冷または空冷により冷却し再度コイル２３に巻き取る工程により電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１が製造される。
【００３６】
このようにして製造した電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１は、図５に示すように、所定の寸法に裁断されプレス成形により、深絞り・しごき加工されて有底円筒容器に成形される。そして、脱脂処理が施される。その後、ケースに電解素子を挿入、封口、しぼり締めを行う。そして、性能表記のための印刷を行いコンデンサケースとなる。
【００３７】
この時、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１はアルミニウム板と熱可塑性樹脂フィルムおよび熱硬化性樹脂塗膜層との密着性がよいこと、熱可塑性樹脂フィルムの加工性がよいこと等の理由により層間剥離を起こすことはない。なお、熱硬化性樹脂塗膜層は、熱可塑性樹脂フィルム上に設けられているため熱可塑性樹脂フィルムの追随性により電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１全体として加工性を維持することができる。
【００３８】
また、図５に示すように、成形品を有機溶剤により脱脂処理するが、このとき、熱硬化性樹脂塗膜層が形成されていることから、有機溶剤による劣化（可塑剤の溶解など）を起こすことはない。さらに、成形品にインクジェット方式により文字を印刷してインクが乾燥した状態では、にじみがない状態で印刷することができる。これは、成形品の表面側に熱硬化性樹脂塗膜層が形成されていることから、熱可塑性樹脂フィルムの凹凸を平坦に形成（平坦化）し、インクが入り込む凹凸がほとんどないからである。
【００３９】
【実施例】
次に本発明の実施例を説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、リン酸クロメート処理を施した板厚０．３ｍｍのＡＡ１１００のアルミニウム板と、イソシアネート系接着剤の接着剤層と、ホモＰＥＴ（ポリエステル系樹脂），ナイロン６（ポリアミド系樹脂）からなるそれぞれのフィルム（熱可塑性樹脂フィルム）と、エポキシフェノール系塗料と、硬化剤にアミノ樹脂を添加したポリエステル系塗料からなるそれぞれの塗料（熱硬化性樹脂塗膜層）とから構成した。
【００４０】
前記フィルムは、アルミニウム板に接着剤層を形成した後、ラミネートした。そして、そのフィルムの表面に前記塗料を設け、前記フィルムの融点（ナイロン６は融点が２１５℃、ホモＰＥＴは２５５℃）より高い温度である２６５℃で加熱後急冷し、供試材とした。そして、得られた供試材を用いて、絞り率４８％で、外面側に樹脂面を有した３０ｍｍ径×３０ｍｍ高のキャップ材を成形し実施例Ｎｏ１〜Ｎｏ１７までのそれぞれの構成を形成した。
【００４１】
比較例Ｎｏ１８〜Ｎｏ２４は、塗料のない状態のものは、前記実施例の塗料を設ける前までの工程により、絞り率４８％で、外面側に樹脂面を有した３０ｍｍ径×３０ｍｍ高のキャップ材を形成した。また、アルミニウム板に塗料を直接設ける構成のものは、リン酸クロメート処理を施した板厚０．３ｍｍのＡＡ１１００のアルミニウム板にエポキシフェノール系塗料と、硬化剤にアミノ樹脂を添加したポリエステル系塗料からなるそれぞれの塗料を直接塗布して２６５℃で加熱後急冷し、供試材とした。そして、絞り率４８％で、外面側に樹脂面を有した３０ｍｍ径×３０ｍｍ高のキャップ材を形成した。
【００４２】
加工性の評価は、フィルムの剥離および亀裂などの状態を目視観察した。耐薬品性としては、３０％塩酸、１０％水酸化ナトリウム、トリクレン、エチレングリコールをそれぞれ用い、塗料を設けたフィルムの常温（２０℃）で１０日間浸漬後の外観を評価した。
【００４３】
印刷性は、ＵＶ（紫外線）硬化タイプのインクを使用し、インクを滴下し硬化後のインクのにじみ具合を目視して評価した。それぞれの性能については、良好な場合を○、悪い場合を×として表１に表示した。
【００４４】
【表１】
0004003915.tif 000002
【００４５】
熱可塑性樹脂フィルムの厚さが５〜３００μｍ以内であり、熱硬化性樹脂塗膜層の厚さが０．５〜１００μｍ以内の条件のもとでは、実施例Ｎｏ２〜Ｎｏ８とＮｏ９、Ｎｏ１１〜Ｎｏ１４およびＮｏ１７で示すように、フィルムが塗料より厚い場合は、加工性、耐薬品性および印刷性について良好な結果がえられた。また、実施例Ｎｏ１，Ｎｏ６，Ｎｏ１０，Ｎｏ１５で示すように、フィルムと塗料の厚さが同じ場合であっても加工性、耐薬品性および印刷性について良好な結果がえられた。さらに、実施例Ｎｏ７、Ｎｏ１６で示すように、塗料がフィルムより厚い場合であっても加工性、耐薬品性および印刷性について良好な結果がえられた。
【００４６】
また、比較例Ｎｏ１８〜Ｎｏ２４で示すように、塗料がない場合、塗料はあるがフィルムがない場合、あるいは、熱可塑性樹脂フィルムの厚さが５〜３００μｍ以外である場合、ならびに熱硬化性樹脂塗膜層の厚さが０．５〜１００μｍ以外である場合など加工性、耐薬品性および印刷性のいずれかの結果が不良であることが分かる。
【００４７】
なお、本発明では、熱可塑性樹脂フィルムと熱硬化性樹脂塗膜層の樹脂および厚さを、所定の種類および所定の数値範囲に限定して構成したが、電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板から成形される成形品によって適宜その種類および厚さが特定されるものである。
【００４８】
【発明の効果】
本発明は、前記のように構成したので以下に示すように優れた効果を奏する。
（１）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板は、熱可塑性樹脂フィルムが脱脂剤に接触することはなく、耐薬品性に優れた熱硬化性樹脂塗膜層により保護される。そのため、絞り加工あるいはしごき加工の際の成形加工性が良好な状態で、熱可塑性樹脂フィルムの脱脂処理における変色が防止でき、かつ、印刷性能についても向上させることができる。
【００４９】
（２）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリアミド系樹脂や、また、ポリエステル系樹脂として構成しすることで、絞り加工およびしごき加工により成形される場合の成形加工性に特に優れる。
【００５０】
（３）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱硬化性樹脂塗膜層は、硬化剤を含むポリエステル系樹脂や、また、エポキシ系樹脂として構成することにより、熱硬化性樹脂塗膜層と熱可塑性樹脂フィルムとの接着性を向上でき、かつ、熱硬化性樹脂塗膜層により熱可塑性樹脂フィルムを保護した状態で電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の成形加工性を確保することができる。
【００５１】
（４）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱可塑性樹脂フィルムは、その厚さが５〜３００μｍである構成とした。このように構成することで、成形加工性を適切に確保することができる。
【００５２】
（５）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の熱硬化性樹脂塗膜層は、その厚さが０．５〜１００μｍである構成とした。このように構成することにより、熱硬化性樹脂塗膜層は熱可塑性樹脂フィルムの凹凸を平坦にするとともに、熱可塑性樹脂フィルムを保護するのに十分な厚さを確保することができる。
【００５３】
（６）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法としては、熱可塑性樹脂フィルムにあらかじめ前記熱硬化性樹脂塗膜層を設けて積層フィルムとし、その積層フィルムを前記アルミニウム板に設ける構成とした。このように構成することにより、アルミニウム板に積層する場合製造ラインが単純な構成で足り都合がよい。
【００５４】
（７）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造方法としては、前記アルミニウム板上に熱可塑性樹脂フィルムを積層し、その熱可塑性樹脂フィルムに、前記熱硬化性樹脂塗膜層を設け熱処理を行なう構成とした。このように構成することにより、水分などによる熱可塑性樹脂フィルムとアルミニウム板間、あるいは、熱硬化性樹脂塗膜層と熱可塑性樹脂フィルム間の密着不良を最小限に抑えることができる。
【００５５】
（８）電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板を用いて成形加工してコンデンサケースの構成とした。このように構成することにより、コンデンサケースは、絞り加工あるいはしごき加工により形成される場合であっても成形加工性が良い状態を維持し、耐薬品性、印刷性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明にかかる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の拡大断面図である。
【図２】  本発明にかかる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造工程を示す模式図である。
【図３】  本発明にかかる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造工程を示す模式図である。
【図４】  本発明にかかる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板の製造工程を示す模式図である。
【図５】本発明にかかる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板を成形加工してコンデンサケースを成形する状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１  電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板
２  アルミニウム板間層
３  熱可塑性樹脂フィルム
４  表装部熱硬化性樹脂塗膜層
【図１】
0004003915.tif 000003
【図２】
0004003915.tif 000004
【図３】
0004003915.tif 000005
【図４】
0004003915.tif 000006
【図５】
0004003915.tif 000007