(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁基材上に第１の導体パターンが形成された第１の積層板と、第２の絶縁基材上に第２の導体パターンが形成された第２の積層板とを、前記第１および第２の導体パターンが互いに対向するように層間絶縁層を介して積層してなる多層プリント配線板であって、
前記層間絶縁層は、熱硬化性樹脂材料からなるとともに、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間を選択的に導通させるための層間接続部を有し、
前記層間接続部は、前記層間絶縁層に形成された貫通孔に充填される異方性導電材料からなり、前記層間絶縁層の硬化時の収縮率は、前記異方性導電材料の硬化時の収縮率よりも大きい
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記第１の絶縁基材と前記第２の絶縁基材とが、互いに異種の材料からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第１の絶縁基材がセラミック系材料からなるとともに、前記第２の絶縁基材が有機系材料からなる
ことを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記第１および第２の導体パターンが形成される側の前記第１および第２の積層板表面には、前記層間接続部と接続される部位のみ開口された絶縁膜が形成されているとともに、
前記層間接続部が、前記絶縁膜の開口内に進入して前記第１および第２の導体パターンに接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記第１および第２の導体パターンがそれぞれ、前記層間接続部上において２００μｍ以下のピッチで複数形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
第１の導体パターンが形成された第１の積層板と、第２の導体パターンが形成された第２の積層板とを、前記第１および第２の導体パターンが互いに対向するように層間絶縁層を介して積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第１および第２の積層板と、前記層間絶縁層として半硬化状態の熱硬化性の樹脂基材とを準備する工程と、
前記樹脂基材に、前記第１および第２の導体パターンをそれぞれ複数同時に収容できる大きさで層間接続用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に、硬化時の収縮率が前記樹脂基材よりも小さい異方性導電材料を充填する工程と、
前記異方性導電材料が充填された樹脂基材を用いて、前記第１および第２の積層板を貼り合わせる工程とを有する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１および第２の積層板を準備する工程には、前記第１および第２の導体パターンが形成される側の積層板表面に、前記貫通孔に充填される異方性導電材料と接続される部位のみ開口される絶縁膜が形成される工程が含まれる
ことを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔に前記異方性導電材料を充填する工程が、前記貫通孔の開口形状に合わせて加工された異方性導電フィルムを前記貫通孔へ充填することによって行われる
ことを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔に前記異方性導電材料を充填する工程が、スクリーン印刷法によって行われる
ことを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターン間の層間接続をファインピッチかつ低コストで実現することができる多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話やＰＤＡ(Personal Digital Assistant)等のモバイル用通信機器、ノート型パソコン等の電子機器の小型化、高機能化に伴い、これらを構成する電子部品の高密度実装対応が不可欠となっている。電子部品の高密度実装化は、従来より、電子部品の小型化による部品端子のファインピッチ化や、電子部品が実装されるプリント配線板上の導体パターンの微細化によって対応している。それに加えて近年においては、プリント配線板を積層することによって三次元的な配線の引き回しを可能とする多層プリント配線板の開発が進められている。
【０００３】
多層プリント配線板は、例えば、絶縁基材の両面に貼着された導体箔が所定形状にパターニングされてなる積層板を、層間絶縁層を介して複数枚積層することによって構成される。層間絶縁層には、各導体層をその積層方向に電気的に接続するための層間接続部が形成される。この層間接続部の構成例としては、例えば以下のようなものがある。
【０００４】
第１の例として、特開平２−１６４０９６号公報には、図８に示すような構成の多層プリント配線板が記載されている。図示する多層プリント配線板１０１は、絶縁基材１０３の両面に導体パターン１０４が形成された積層板１０２を、接着材料層１０５を介して３層積層することによって構成されている。なお、図において符号１０７は、多層プリント配線板１０１上に搭載される半導体チップ等の電子部品、１０８は電子部品１０７を導体パターン１０４上に接合するためのはんだである。
【０００５】
図８に示した構成の多層回路基板１０１においては、スルーホール１０６が各層の導体パターン１０４間を導通させるための層間接続部として構成される。スルーホールは、一般に、積層板を必要数積み重ねた後、所定部位にドリルを用いて貫通孔を形成し、その貫通孔の内壁面にめっき処理を施すことによって形成される。
【０００６】
従来の層間接続部の第２の構成例として、例えば特開平６−２６８３４５号公報に記載のものがある。これには、図９（ｅ）に示すように２枚の積層板１１２，１１６を中間接続体１２０を介して積層してなるビルドアップ型の多層プリント配線板１１１が記載されている。この多層プリント配線板１１１は、いわゆるＡＬＩＶＨ(Any Layer Interstitial Via Hole structure) 法によって製造されるプリント配線板として知られている。
【０００７】
積層板１１２，１１６はそれぞれ、絶縁基材１１３，１１７に対し、ビア貫通体１１４，１１８を形成後、導体箔を貼着し、導体パターン１１５，１１９を形成して作製される（図９（ａ），（ｂ））。中間接続体１２０は、絶縁基材１２１と、一方の積層板１１２の導体パターン１１５と他方の積層板１１６の導体パターン１１９との間を電気的に接続するビア貫通体１２２とから構成される（図９（ｃ））。そして、積層板１１２，中間接続体１２０，積層板１１６の順番で積み上げた後（図９（ｄ））、加圧プレスによって一体化させている（図９（ｅ））。この例では、ビア貫通体１１４，１１８，１２２がそれぞれ層間接続部として構成されている。
【０００８】
従来の層間接続部の第３の構成例としては、例えば特開２００１−１５９２０号公報に記載されているように、いわゆるＢ2ｉｔ(Buried Bump Interconnection Technology)工法によって作製した多層プリント配線板の層間接続部の構成が挙げられる。
【０００９】
先ず、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、銅箔１３２上の所定箇所に導電ペーストを印刷して略円錐形状のバンプ１３３を形成し、これに層間絶縁層としてのプリプレグ１３４を積層させる。バンプ１３３は積層されたプリプレグ１３４を貫通し、その頂部が、これら銅箔１３２とプリプレグ１３４との間のローラ圧着によって押し潰されている。一方、図１０（ｃ）に示すように、絶縁基材１３６の両面に導体パターン１３７，１３８を形成した積層板１３５を準備しておく。そして、図１０（ｄ）に示すように銅箔１３２とプリプレグ１３４との積層体を積層板１３５に積み重ね、露出したバンプ１３３の頂部を導体パターン１３７に接触させて積層する。こうして得られた多層プリント配線板１３１は、バンプ１３３が銅箔１３２と導体パターン１３７とを接続する層間接続部としての機能を果たす。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
近年における電子機器の高性能化および多機能化により、これを構成する電子部品の小型化および部品実装効率の向上が強く望まれている。このため、多層プリント配線板の構成において層間接続構造の更なる微細化、ファインピッチ化が必要とされている。
【００１１】
しかしながら、図８を参照して説明した第１の従来例では、ドリルによるスルーホール１０６の形成は、最小でφ２００μｍの孔径が限界とされ、それ以下の孔径では、ドリルの折損等により加工が困難とされている。このため、ドリルによりスルーホールを複数形成する場合、少なくとも４００μｍの孔ピッチを必要とするので、２００μｍ以下のピッチで層間接続部（スルーホール）を形成することは、非常に困難である。
【００１２】
また、スルーホールを層間接続部として構成する場合は、形成した貫通孔の内壁に銅等のスルーホールめっきを形成する必要があるが、各積層板の材質が異なると、その材料に固有の銅めっき条件があるために、同時にかつ確実に各層の内壁面にめっき処理を施すことが困難である。したがって、各層それぞれ同種の材料で積層板を構成しなければならず、多層プリント配線板の設計自由度が材料選定の上で制約されるいう問題がある。
【００１３】
次に、図９に示した第２の従来例においては、層間接続部として構成されるビア貫通体１１４，１１８，１２２は、レーザ加工法によって形成された貫通孔に導電ペーストを充填することによって構成されるが、このレーザ加工法による孔空けでは、ドリルによる機械加工と同様、ファインピッチ化が困難であり、２００μｍ以下のピッチで形成された導体パターンを各々独立して層間接続を行うことは不可能である。
【００１４】
更に、図１０を参照して説明した第３の従来例においても同様に、２００μｍ以下のピッチで層間接続を行うことは困難であるだけでなく、層間絶縁層（プリプレグ１３４）の厚さに応じてバンプ１３３の高さを変えなければならないために、バンプ１３３の形成条件および層間絶縁層およびバンプ高さの厳密なる管理が必要とされ、これによって生産コストの増大が余儀なくされるという問題がある。
【００１５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、ファインピッチに形成された導体パターンの各々独立した層間接続を可能とするとともに、各積層板が異種材料で構成されている場合でも容易に多層化することができ、しかも、簡易かつ低コストで作製することができる多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の多層プリント配線板は、第１の絶縁基材上に第１の導体パターンが形成された第１の積層板と、第２の絶縁基材上に第２の導体パターンが形成された第２の積層板とを、第１および第２の導体パターンが互いに対向するように層間絶縁層を介して積層してなる多層プリント配線板であって、層間絶縁層は、熱硬化性樹脂材料からなるとともに、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間を選択的に導通させるための層間接続部を有し、上記層間接続部は、層間絶縁層に形成された貫通孔に充填される異方性導電材料からなり、層間絶縁層の硬化時の収縮率は、上記異方性導電材料の硬化時の収縮率よりも大きいことを特徴としている。
【００１７】
本発明の多層プリント配線板においては、層間絶縁層を介して対向する第１および第２の導体パターン間の層間接続部が、層間絶縁層に形成された貫通孔に充填される異方性導電材料から構成されているために、当該貫通孔を微細に形成することなく、当該貫通孔に充填された異方性導電材料層によって例えば２００μｍ以下というファインピッチで形成された複数組の導体パターンを選択的に導通させることができる。これによりファインピッチに形成された導体パターンの各々独立した層間接続が可能となる。また、層間絶縁層を熱硬化性樹脂材料で形成するとともに、この層間絶縁層の硬化時の収縮率を異方性導電材料の硬化時の収縮率よりも大きくすることにより、第１および第２の導体パターン間の層間接続を確実に行うことが可能となる。
【００１８】
また、以上の課題を解決するに当たり、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、上記第１および第２の積層板と、上記層間絶縁層として半硬化状態の熱硬化性の樹脂基材とを準備する工程と、当該樹脂基材に、第１および第２の導体パターンをそれぞれ複数同時に収容できる大きさで層間接続用の貫通孔を形成する工程と、当該貫通孔に、硬化時の収縮率が上記樹脂基材よりも小さい異方性導電材料を充填する工程と、異方性導電材料が充填された樹脂基材を用いて、第１および第２の積層板を貼り合わせる工程とを有することを特徴としている。
【００１９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、層間接続部の形成は、半硬化状態の樹脂基材に上記所定の大きさの貫通孔を形成する工程と、この貫通孔に、硬化時の収縮率が上記樹脂基材よりも小さい異方性導電材料を充填する工程とによって行われるので、簡易かつ低コストにファインピッチな層間接続を確実に実現できる多層プリント配線板を製造することができる。また、各積層板が互いに異種の材料から構成されている場合でも容易に多層化することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態による多層プリント配線板の構成を示している。本実施の形態の多層プリント配線板１０は、第１の積層板１１と、第２の積層板２１と、これら第１および第２の積層板１１，２１との間に介装される層間絶縁層３１とから構成されている。
【００２２】
第１の積層板１１は、第１の絶縁基材１２と、その両面に所定形状に形成された例えば銅等からなる導体パターン（回路パターン）１６Ａ，１６Ｂとから構成されている。本実施の形態では、第１の絶縁基材１２は、アルミナやガラス含有セラミックス、窒化アルミニウム等のセラミック系材料で構成されており、その厚さは例えば０．４ｍｍである。
【００２３】
第１の絶縁基材１２の図１において上面側に形成される導体パターン１６Ａは、本発明の「第１の導体パターン」に対応する。導体パターン１６Ａ，１６Ｂは部分的にスルーホール（貫通孔１３とその内壁面に形成した導電めっき１５）を介して接続されている。スルーホール内は、例えばエポキシ樹脂あるいは金属ペーストでなる充填体１４により埋められている。
【００２４】
他方、第２の積層板２１は、第２の絶縁基材２２と、その両面に所定形状に形成された例えば銅等からなる導体パターン（回路パターン）２６Ａ，２６Ｂとから構成されている。本実施の形態では、第２の絶縁基材２２は、ガラスエポキシやポリイミド、ビスマレイミドトリアジン等の有機系材料で構成されており、その厚さは例えば０．４ｍｍである。
【００２５】
第２の絶縁基材２２の図１において下面側に形成される導体パターン２６Ａは、本発明の「第２の導体パターン」に対応する。導体パターン２６Ａ，２６Ｂは部分的にスルーホール（貫通孔２３とその内壁面に形成した導電めっき２５）を介して接続されている。スルーホール内は、例えばエポキシ樹脂あるいは金属ペーストでなる充填体２４により埋められている。
【００２６】
第１の積層板１１と第２の積層板２１とは、第１の導体パターン１６Ａと第２の導体パターン２６Ａとが互いに対向するように層間絶縁層３１を介して積層されている。これら第１，第２の導体パターン１６Ａ，２６Ａが形成される側の第１，第２の積層板１１，２１の表面には、例えばソルダレジストからなる絶縁膜１７，２７がそれぞれ形成されている。層間絶縁層３１に形成された層間接続部３０を介して第１の導体パターン１６Ａと第２の導体パターン２６Ａとが導通される領域には、それぞれ開口１８，２８が形成されている。これにより、各積層板１１，２１のそれぞれの貼り合わせ面の平坦化が図られ、層間絶縁層３１との密着が得られるようにしている。
【００２７】
層間絶縁層３１は、半硬化状態の熱硬化性樹脂材料からなる樹脂基材３２で構成される。本実施の形態では、プリプレグといわれる未硬化のエポキシ樹脂系絶縁膜が用いられており、その厚さは例えば０．１ｍｍである。なお、図においては説明を分かり易くするために、樹脂基材３２の厚さを誇張して示している。
【００２８】
層間接続部３０は、樹脂基材３２の所定部位に形成した貫通孔３３の内部に、異方性導電材料３４を充填して構成される。異方性導電材料３４は、樹脂基材３２の厚さ方向には導電性、樹脂基材３２の面方向には絶縁性の電気的異方性をもつ材料である。
【００２９】
本実施の形態で用いられる異方性導電材料３４は、φ５μｍの樹脂粒子の表面にニッケル−金めっきを施し、更にその上に絶縁膜を被覆して構成される導電粒子を、接着性をもつバインダー中に混入させたものが用いられている。表層の絶縁層は、圧着方向（膜厚方向）に隣接する導電粒子間において破壊されるとともに、下地のニッケル−金めっきが互いに接続され、その結果、層間の電気的接続が図られる。一方、圧着方向とは垂直な方向へは絶縁性が維持される。
【００３０】
層間絶縁層３１は以上のような構成の層間接続部３０と絶縁性の樹脂基材３２とで構成される。本実施の形態では、樹脂基材３２の硬化時の収縮率が、異方性導電材料３４の硬化時の収縮率よりも大きくなるようにそれぞれの材料の選定が行われている。具体的には、異方性導電材料３４の硬化時の収縮率が、樹脂基材３２の硬化時の収縮率の３０％程度となるようにそれぞれの材料を選定し、本実施の形態においては、樹脂基材３２として日立化成株式会社製のＦＲ−４基材（ＧＥＡ−６７Ｎ）を、異方性導電材料３４としてソニーケミカル株式会社製の異方性導電膜（ＦＰ４４１１）をそれぞれ用いた。
【００３１】
上記のような条件で、樹脂基材３２と異方性導電材料３４との間で硬化時の収縮率を異ならせることによって、第１の積層板１１と第２の積層板２１とを加熱加圧プレスによって貼り合わせた時、異方性導電材料３４で構成される層間接続部３０が絶縁膜１７，２７の開口１８，２８内にそれぞれ進入して、第１，第２の導体パターン１６Ａ，２６Ａに密着される。
【００３２】
層間接続部３０によって互いに導通される導体パターン１６Ａ，２６Ａはそれぞれ、図１および図２に示すように、互いに隣接して配置形成される複数の接続ランド部１６ａ，１６ｂ，１６ｃおよび２６ａ，２６ｂ，２６ｃとされる。すなわち、互いに対向して配置される接続ランド部１６ａと２６ａ、接続ランド部１６ｂと２６ｂ、および、接続ランド部１６ｃと１７ｃの各組み合わせが、共通の層間接続部３０によって接続されている。
【００３３】
本実施の形態では、各々の接続ランド部１６ａ〜１６ｃおよび２６ａ〜２６ｃは、φ１００μｍの略円形を呈し、２００μｍのピッチで配置形成されている（従って、接続ランド部間のスペースは１００μｍ）。これら接続ランド部の形成は、パターン形成技術に依存しており、５０μｍライン／５０μｍスペースのデザインルールが実現されている現状では、理論的には、φ５０μｍのランド／５０μｍのスペース（従って、ランドピッチは１００μｍ）の接続ランド部を形成することができる。
【００３４】
本実施の形態の多層プリント配線板１０は以上のように構成される。本実施の形態の多層プリント配線板１０によれば、異方性導電材料３４で構成される単一の層間接続部３０によって複数組の導体パターンを選択的に導通させることができるので、例えば２００μｍ以下というファインピッチで形成された導体パターンの各々独立した層間接続を行うことができる。
【００３５】
また、層間絶縁層３１として、熱硬化性樹脂材料からなる樹脂基材３２を用いているので、絶縁基材１２，２２が異種材料で構成される複数の積層板１１，２１の多層構造を加熱加圧プレスによって容易に実現することができる。例えば本実施の形態のように、絶縁基材１２がセラミック系材料で構成される第１の積層板１１にあっては高周波回路用基板として、また、絶縁基材２２が有機系材料で構成される第２の積層板２１にあってはデジタル回路用基板としてそれぞれ適しているので、これにより、システム的な機能を実現できる多層プリント配線板１０を得ることができる。
【００３６】
なお、以上の多層プリント配線板１０は、第１および第２の２つの積層板１１，２１の積層構造体を例に挙げて説明したが、例えば図１において第１の積層板１１の下面および第２の積層板２１の上面に対し、更に同種または異種の積層板を積み上げてビルドアップ化を図ることも可能である。
【００３７】
次に、以上のように構成される本実施の形態の多層プリント配線板１０の製造方法について説明する。
【００３８】
本実施の形態の多層プリント配線板１０の製造方法は、第１および第２の積層板１１，２１と、層間絶縁層３１として半硬化状態の熱硬化性の樹脂基材３２とを準備する工程と、樹脂基材３２に第１および第２の導体パターン１６Ａ（１６ａ〜１６ｃ）および２６Ａ（２６ａ〜２６ｃ）をそれぞれ複数同時に収容できる大きさの貫通孔３３を形成する工程と、貫通孔３３に異方性導電材料３４を充填する工程と、異方性導電材料３４が充填された樹脂基材３２を用いて、第１および第２の積層板１１，２１を貼り合わせる工程と、を有する。
【００３９】
図３（ａ）〜（ｆ）は、第１の積層板１１の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【００４０】
第１の積層板１１を製造するにあたっては、先ず、両面に銅箔１６，１６が貼り付けられた両面銅張積層板を準備し、これにドリル加工等によって貫通孔１３を形成する（図３（ａ），（ｂ））。次いで、形成した貫通孔１３の内壁面に対して例えば銅からなるスルーホールめっき（導電めっき）１５を形成し、両面の銅箔１６，１６を電気的に接続する（図３（ｃ））。
【００４１】
次に、形成したスルーホールを充填体１４で埋める（図３（ｄ））。充填方法としては、印刷法やディスペンス法等が適用できる。なお、スルーホールを充填体１４で埋める目的は、基板内における熱伝導性を向上させることと、多層プリント配線板１０上に半導体チップ等の電子部品を実装する際に、接合材としてのはんだをリフロー加熱したときにスルーホール内の空気の膨張によってプリント配線板の損傷を防止することである。
【００４２】
続いて、銅箔１６，１６上にフォトレジストを形成し、露光、現像およびエッチングの各工程を経て所定形状の導体パターン１６Ａ，１６Ｂを形成する（図３（ｅ））。導体パターン１６Ａの一部を構成する接続ランド部１６ａ〜１６ｃは、上述のように、２００μｍ以下のピッチで形成される。
【００４３】
そして、導体パターン１６Ａが形成される側の絶縁基材１１の表面に対し、ソルダレジスト等の絶縁膜１７を形成するとともに、露光および現像の各工程を経て、接続ランド部１６ａ，１６ｂ，１６ｃのみが外部へ露出するように開口１８を形成する（図３（ｆ））。
【００４４】
第１の積層板１１は以上のようにして作製される。なお、第２の積層板２１もまた、上述の第１の積層板１１の製造工程と同様な工程を経て作製されるので、その説明は省略するものとする。
【００４５】
一方、層間絶縁層３１は図４（ａ）〜（ｃ）に示す工程を経て作製される。
【００４６】
先ず、樹脂基材３２として未硬化（半硬化状態）のエポキシ樹脂シートを用意し、これにドリル加工やレーザ加工、フォトリソグラフィ技術等の公知の穿孔技術を用いて貫通孔３３を形成する（図４（ａ），（ｂ））。この貫通孔３３の大きさは、第１および第２の積層板１１，２１上のそれぞれの導体パターン１６Ａ，２６Ａの接続ランド部１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃを同時に収容できる大きさとされる。
【００４７】
次に、図４（ｃ）に示すように、形成した貫通孔３３に対して異方性導電材料３４を充填し、層間接続部３０を形成する。
【００４８】
異方性導体材料３４の充填方法としては、図５Ａに示すように樹脂基材３２と略同厚の異方性導電フィルム３４Ａから貫通孔３３の大きさに合致する形状に切り出した異方性導電材料３４を貫通孔３３に充填するか、あるいは、図５Ｂに示すように樹脂基材３２の一方の面に貫通孔３３に対応する開口が形成されたメタルステンシル３５を被せ、その上からペースト状の導電材料３４Ｂをスキージ３６を用いて貫通孔３３内へ充填させるスクリーン印刷法が適用できる。メタルステンシル３５は、樹脂基材３２と接触する裏面側を例えばポリテトラフルオロエチレンを塗布して剥離性を高めるようにしてもよい。なお、異方性導電材料３４を貫通孔３３へ充填する方法は上記以外にも、ディスペンス法等の公知の手法が適用できる。
【００４９】
以上のようにして、本発明に係る層間絶縁層３１が作製される。次に、図６に示すように、導体パターン１６Ａ，２６Ａの接続ランド部１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃが層間絶縁層３１の層間接続部３０と対向するように、第１の積層板１１、層間絶縁層３１および第２の積層体２１を位置決め配置する。そして、これらを貼り合わせ、真空中で加熱加圧プレスを行い、図１に示したように第１および第２の積層板１１，２１および層間絶縁層３１を一体化させて多層プリント配線板１０を作製する。
【００５０】
なお、本実施の形態では、基板サイズとして１２５ｍｍ×１６５ｍｍのものが用いられ、温度１６０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間６０分の加熱加圧プレス条件で多層プリント配線板１０を作製した。
【００５１】
ここで、図７Ａに示すように、第１の積層板１１と第２の積層板１１の貼り合わせ時、それぞれの貼り合わせ面に形成された絶縁膜１７，２７によって、各接続ランド１６ａ〜１６ｃおよび２６ａ〜２６ｃと層間接続部３０との間に隙間Ｇが生じることになる。しかし、硬化時の収縮率が層間接続部３０よりも樹脂基材３２の方が大きいので、加熱加圧プレスの際に、図７Ｂに示すように、第１および第２の積層板１１，２１はともに樹脂基材３２の収縮に追従して互いの相対距離間を縮める一方、層間接続部３０は絶縁膜１７，２７の開口１８，２８にそれぞれ進入して接続ランド部１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃに接近し、やがては密着、一体化する。
【００５２】
したがって、樹脂基材３２および層間接続部３０（異方性導電材料３４）が硬化して第１および第２の積層板１１，２１の間を接着するときには、層間接続部３０は開口１８，２８を介して接続ランド部１６ａ〜１６ｃと接続ランド部２６ａ〜２６ｃとの間に挟持される。このとき、接続ランド部の厚さに相当する狭圧力でもって、接続ランド部１６ａと２６ａとの間、１６ｂと２６ｂとの間、そして１６ｃと２６ｃとの間にそれぞれ位置する導電粒子が電気的に接続される結果、各組の接続ランド部間の確実なる導通が確保されるとともに、隣接するランド部間の絶縁性が維持される。
【００５３】
なお、接続ランド部１６ａ〜１６ｃと接続ランド部２６ａ〜２６ｃとの間の狭圧力は、絶縁膜１７，２７の層厚や、樹脂基材３２と異方性導電材料３４との間の硬化時の収縮率差によって適宜、調整することができる。
【００５４】
本実施の形態の多層プリント配線板１０は以上のように製造される。本実施の形態によれば、第１の導体パターン１６Ａの接続ランド部１６ａ〜１６ｃと、第２の導体パターン２６Ａの接続ランド部２６ａ〜２６ｃとを接続する層間接続部３０を、これら接続ランド部１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃを同時に収容できる大きさの貫通孔３３に異方性導電材料３４を充填するだけで構成できるので、簡素な構成で容易にファインピッチの層間接続を行うことができる。
【００５５】
また、熱硬化性の樹脂基材３２を用いているので、異種材料からなる積層板１１，２１を積層することができ、多層構造のプリント配線板を製造するにあたり、材料選定上の制約をなくすことができる。さらに、第１および第２の積層板１１，２１の貼り合わせ工程においては、樹脂基材３２の熱硬化が完了するまで軽く圧力を加えていればよいので、上述した第３の従来例（Ｂ2 ｉｔ法）のようにバンプで絶縁層を突き破らせるような高い圧力は不要であり、機械的なストレスも少なくすることができる。
【００５６】
さらに、異方性導電材料３４は層間接続部３０のみに用いられているので、高価な材料の使用量を低減して低コストで多層プリント配線板１０を製造することができるとともに、樹脂基材３２との硬化時の収縮率の差を利用して、上述したような確実なる層間接続を確保することができる。
【００５７】
なお、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を使ったフリップチップ実装においては従来はバンプ（金属突起物）電極が必要だったが、本発明の基板への適用においてはバンプがなくとも十分な圧力によって導通が得られ低コストの実装が可能となる。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５９】
例えば以上の実施の形態では、第１の積層板１１と第２の積層板２１とをそれぞれ異種の材料で構成したが、勿論、これらを同種の材料で構成するようにしてもよい。また、上述のように、多層プリント配線板１０は２枚の積層板１１，２１の多層構造に限らず、更に複数枚の積層板を積み重ねることができる。
【００６０】
また、作製した多層プリント配線板１０は、電子部品が搭載されるマザーボードとして使用するだけに限らず、ＣＳＰ(Chip Scale Package)／ＢＧＡ(Ball Grid Array) 用のインターポーザ基板として使用することができる。
【００６１】
なお、上述の実施の形態において、１つの層間接続部３０によって層間接続される接続ランド部１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃの形成ピッチを２００μｍとし、更にそのピッチを小さくすることができるのは上述したとおりであるが、この場合は勿論、層間接続部３０として適用される異方性導電物質の導電粒子の大きさ等にも大きく依存するので、接続ランド部の形成ピッチに応じて異方性導電材料も適宜、選択される。
【００６２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、以下の効果を得ることができる。
【００６３】
すなわち、本発明の多層プリント配線板によれば、第１および第２の導体パターン間の層間接続部が異方性導電材料で構成されているので、ファインピッチに形成された導体パターン間の各々独立した層間接続を容易に行うことができる。
【００６４】
また、本発明によれば、層間絶縁層が熱硬化性樹脂材料からなるので、加熱加圧プレスにより異種材料からなる積層板を容易に貼り合わせることができる。
【００６５】
請求項４の発明によれば、第１および第２の導体パターン間の層間接続を確実に行うことができるとともに、層間絶縁層に対する第１および第２の積層板を密着させることができる。
【００６６】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、ファインピッチに形成された導体パターンを層間接続する層間接続部を容易に形成することができるので、低コストで多層プリント配線板を製造することができる。
【００６７】
請求項７の発明によれば、各積層板のそれぞれの貼り合わせ面を平坦化することができるので、層間絶縁層との密着を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による多層プリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２】図１の層間接続部３０とこれにより層間接続される導体パターン１６ａ〜１６ｃおよび２６ａ〜２６ｃとの関係を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）ともに、図１の第１の積層板１１の製造方法を説明する工程断面図であり、とくに（ｆ）は、導体パターン１６Ａの接続ランド部１６ａ〜１６ｃのみ開口させて絶縁膜１７を形成する工程を示している。
【図４】（ａ）〜（ｃ）ともに、図１における層間絶縁層３１の製造方法を説明する工程断面図であり、（ａ）は樹脂基材の準備工程、（ｂ）は貫通孔の形成工程、（ｃ）は異方性導電材料の充填工程をそれぞれ示す。
【図５】図４において異方性導電材料の充填工程を説明する図であり、Ａは貫通孔と同形に形成した異方性導電フィルムを当該貫通孔へ充填する方法、Ｂはスクリーン印刷法によって異方性導電ペーストを貫通孔へ充填する方法をそれぞれ示す。
【図６】本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であり、第１および第２の積層板を層間絶縁層に対して位置決めする工程を示している。
【図７】本発明の実施の形態の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す層間接続部周辺の断面図であり、Ａは加圧前の状態、Ｂは加圧後の状態をそれぞれ示す。
【図８】第１の従来例による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図９】第２の従来例による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１０】第３の従来例による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１０…多層プリント配線板、１１…第１の積層板、１２…第１の絶縁基材、１６Ａ…第１の導体パターン、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ…接続ランド部、１７，２７…絶縁膜、１８，２８…開口、２１…第２の積層板、２２…第２の絶縁基材、２６Ａ…第２の導体パターン、３０…層間接続部、３１…層間絶縁層、３２…樹脂基材、３３…貫通孔、３４…異方性導電材料，３４Ａ…異方性導電フィルム、３４Ｂ…異方性導電ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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