(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の未処理基板が起立姿勢で収納された第１のカセットおよび第２のカセットに移動して前記第１のカセット内および第２のカセット内で未処理基板を整列させる整列手段と、
前記整列手段により整列された未処理基板を前記整列手段から受取り、未処理基板を一括して保持しながら前記第１のカセットおよび第２のカセットから突上げるとともに、処理後基板を受取る基板保持手段と、を備え、
前記整列手段は、前記第１のカセット内での基板の収納ピッチと同一ピッチで設けられ、前記第１のカセットに移動した際に、未処理基板を支持して整列させる第１の整列溝と、前記第２のカセット内での基板の収納ピッチと同一ピッチで設けられ、前記第２のカセットに移動した際に、未処理基板を支持して整列させる第２の整列溝と、を備え、前記第１の整列溝および前記第２の整列溝は、互いに所定間隔だけ離間して昇降可能であり、
前記基板保持手段は、前記収納ピッチの半分のハーフピッチで設けられる保持溝を有し、前記第１の整列溝および前記第２の整列溝で支持されている各未処理基板を対応する保持溝により受取り可能である処理前ガイドと、処理後基板を受取り可能である処理後ガイドと、を備えることを特徴とする基板突上装置。
【請求項２】
前記整列手段は、前記保持溝のうち一方側から数えて奇数番目の保持溝に対応する前記第１の整列溝を備えた第１整列手段と、偶数番目の保持溝に対応する前記第２の整列溝を備えた第２の整列手段と、を備えることを特徴とする請求項１記載の基板突上装置。
【請求項３】
昇降可能なプッシャーヘッドをさらに備え、
前記処理後ガイドは、一対設けられているとともに、前記プッシャーヘッドに対して昇降可能に配置され、
前記処理前ガイドは、一対設けられているとともに、前記処理後ガイドを挟み込むように前記プッシャーヘッドに固定配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板突上装置。
【請求項４】
前記第１の整列溝および前記第２の整列溝は、未処理基板の支持側が広く開口した略Ｖ字状の溝である請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板突上装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示デバイス（ＬＣＤ）用基板、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）用基板、半導体基板およびプリント基板などの基板を複数枚収納するカセットから当該基板を一括して突上げる基板突上装置および基板突上方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示デバイス（ＬＣＤ）およびプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、半導体デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおいては、複数枚の基板が起立姿勢でカセットに収納された状態で搬送され、これらの基板を一括して取出して所定の処理を施した後で、再度カセットに戻すことがよく行われている。このような一連の基板搬送において、カセットから基板を一括して取出すための機構として、特開平６−１６３６７３号公報では、複数の保持溝が形成された基板保持部材をカセットの下方位置から上方に移動させてカセット内の各基板を対応する保持溝で保持しながら突上げる機構が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、カセット内では、各基板は所定の収納ピッチ（ノーマルピッチ）で１枚ずつ仕切られているが、起立姿勢にある基板はその仕切り内で配列方向に比較的自由度を有している。そのため、各基板の間隔は必ずしもノーマルピッチであるとはいうわけではなく、所定範囲内でずれている可能性が高い。
【０００４】
これに対して、基板保持部材側では基板がカセット内でノーマルピッチで収納されているという前提に立って保持溝を設けている。このため、基板保持部材をカセットに移動させて保持溝でカセット内の基板を保持しようとした時、基板が保持溝からずれた位置に保持されてしまい、基板を確実に、しかも正確に突上げることが困難なことがあった。特に、近年では、処理効率を高めるために、より多くの基板を一度に保持すべくノーマルピッチの半分のピッチ、つまりハーフピッチで保持溝を設けた基板保持部材を用いるケースが増えてきており、上記したようにカセット内での基板のずれが一層深刻な問題としてクローズアップされてきている。なんとなれば、基板ずれが生じている結果、その基板が本来保持されるべき保持溝に保持されずに、その隣の保持溝に保持されることになり、すでに保持されている基板と擦れ合ったり、破損するなどの不具合が発生することがあるからである。
【０００５】
この発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、カセットに所定の収納ピッチで収納している複数の基板を、その収納ピッチで正確に突上げることができる基板突上装置および基板突上方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するため、複数の未処理基板が起立姿勢で収納された第１のカセットおよび第２のカセットに移動して前記第１のカセット内および第２のカセット内で未処理基板を整列させる整列手段と、前記整列手段により整列された未処理基板を前記整列手段から受取り、未処理基板を一括して保持しながら前記第１のカセットおよび第２のカセットから突上げるとともに、処理後基板を受取る基板保持手段と、を備え、前記整列手段は、前記第１のカセット内での基板の収納ピッチと同一ピッチで設けられ、前記第１のカセットに移動した際に、未処理基板を支持して整列させる第１の整列溝と、前記第２のカセット内での基板の収納ピッチと同一ピッチで設けられ、前記第２のカセットに移動した際に、未処理基板を支持して整列させる第２の整列溝と、を備え、前記第１の整列溝および前記第２の整列溝は、互いに所定間隔だけ離間して昇降可能であり、前記基板保持手段は、前記収納ピッチの半分のハーフピッチで設けられる保持溝を有し、前記第１の整列溝および前記第２の整列溝で支持されている各未処理基板を対応する保持溝により受取り可能である処理前ガイドと、処理後基板を受取り可能である処理後ガイドと、を備えている。
【０００７】
請求項２の発明は、前記整列手段が前記保持溝のうち一方側から数えて奇数番目の保持溝に対応する前記第１の整列溝を備えた第１整列手段と、偶数番目の保持溝に対応する前記第２の整列溝を備えた第２の整列手段と、を備えている。
【０００８】
請求項３の発明は、昇降可能なプッシャーヘッドをさらに備え、前記処理後ガイドは、一対設けられているとともに、、前記プッシャーヘッドに対して昇降可能に配置され、前記処理前ガイドは、一対設けられているとともに、前記処理後ガイドを挟み込むように前記プッシャーヘッドに固定配置されている。
【０００９】
請求項４の発明は、前記第１の整列溝および第２の整列溝が、未処理基板の支持側が広く開口した略Ｖ字状の溝としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
Ａ．基板移載装置が装備された基板処理装置の概要
図１はこの発明にかかる基板突上装置の一実施形態が装備された基板処理装置を示す斜視図であり、後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。この基板処理装置１は基板Ｗに洗浄処理を施す装置であり、大きく分けてカセット載置ユニット２Ｕ、基板Ｗに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット４Ｕ、洗浄処理ユニット４Ｕとの間で基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボット３および基板移載装置たる基板移載ユニット５Ｕを有している。
【００１１】
カセット載置ユニット２Ｕは、装置外部からカセットＣが搬入され載置される搬出入カセット載置部２１と、カセットＣの移載を行うカセット移載ロボット２２と、およびカセットＣを洗浄するカセット洗浄部２４を有している。そして、未処理基板Ｗが収納されたカセットＣが装置外部から搬出入カセット載置部２１に搬入された後、適当なタイミングでカセット移載ロボット２２が基板移載ユニット５ＵにカセットＣを搬送する一方、このカセット移載ロボット２２は、基板移載ユニット５Ｕに載置されている処理済み基板Ｗが収納されたカセットＣを搬出入カセット載置部２１に移載する。なお、こうして搬出入カセット載置部２１に戻されたカセットＣは、その後、次の処理装置に搬出される。
【００１２】
基板移載ユニット５Ｕは、２つのカセットＣを載置可能に構成されたカセット載置部６（図２，図３）を備えており、カセット移載ロボット２２からカセットＣを２つ受取ることができるようになっている。そして、各カセットＣから未処理の基板Ｗを上方に突上げて２つのカセットＣ内の未処理基板Ｗすべてを基板搬送ロボット３に移載する。また、基板搬送ロボット３に保持されている処理済み基板Ｗを２つのカセットＣに分けて移載する。なお、基板移載ユニット５Ｕの構成および動作については後で詳述する。
【００１３】
基板移載ユニット５Ｕを介してカセットＣから未処理基板Ｗを受取った基板搬送ロボット３は、洗浄処理ユニット４Ｕを構成する前工程の洗浄処理を行う前洗浄部４ａ、後工程の洗浄処理を行う２つの後洗浄部４ｂおよび洗浄後の基板Ｗを乾燥する乾燥部４ｃに順次搬送して一連のバッチ処理を基板に施した後、当該処理済み基板Ｗを上記のように基板移載ユニット５ＵによってカセットＣに移載する。なお、このカセットＣについては、カセット移載ロボット２２によってカセット載置ユニット２Ｕに戻される。
【００１４】
次に、この発明にかかる基板移載装置の実施形態たる基板移載ユニット５Ｕの構成と、この基板移載ユニット５Ｕとの間で基板Ｗの受渡しを行う基板搬送ロボット３の構成とを説明した後で、基板移載動作について詳述する。
【００１５】
Ｂ．基板移載ユニット５Ｕの構成
図２および図３はそれぞれ基板移載ユニットの平面図および側断面図である。基板移載ユニット５Ｕは、これらの図に示すように、２つのカセットＣを載置可能に構成されたカセット載置部６と、カセット載置部６をＹ方向に移動させて基板移載領域Ｒに２つのカセットＣの一方を選択的に移動位置決めするカセット移動部（カセット移動手段）７と、基板移載領域Ｒの下方位置（−Ｚ方向）に配置され、基板移載領域Ｒに位置決めされたカセットＣから基板Ｗを上方に突上げる突上部８とを備えている。つまり、後述するように、この基板移載領域Ｒにて基板Ｗの移載動作が行われる。
【００１６】
B-1.カセット載置部６、およびその周辺の構成
このカセット載置部６は、基板移載ユニット５Ｕの本体部５１（図３）の上面側でＹ方向に延びる２本のガイドレール７１，７１に沿ってスライド自在に配置された横行プレート６３を有しており、その一方端が連結部材７２を介して横行プレート６３と連結された横行用エアーシリンダ７３を基板移載ユニット５Ｕを制御する制御部（図示省略）からの指令にしたがって駆動制御することで横行プレート６３がＹ方向にスライド移動する。このように、この実施形態では、ガイドレール７１、横行用エアーシリンダ７３によってカセット載置部６をＹ方向にスライド移動させるカセット移動部７が構成されている。
【００１７】
カセット載置部６の横行プレート６３には、Ｙ方向に回転テーブル６１，６２が回転自在に並設されている。これらの回転テーブル６１，６２はカセットＣを載置可能に構成されており、カセットクランプ機構９によって回転テーブル６１，６２に載置されているカセットＣを正確に位置決めするとともに、後述するように基板搬送ロボット３との間で基板Ｗの移載動作を行う際のカセットＣの位置ずれを防止し、それによって基板Ｗ同士の衝突・破損を防止する。これらのより具体的な構成について図４を参照しつつ説明する。
【００１８】
図４は、回転テーブル６１の構成およびこれに対応して設けられたカセットクランプ機構９を示す斜視図である。この回転テーブル６１では、テーブル本体６１１が横行プレート６３に対して回転自在に取り付けられ、回転駆動用のエアーシリンダ７４によって９０゜の角度範囲で往復回動自在となっている。すなわち、エアーシリンダ７４は、その後端部７４１が横行プレート６３に対して回転自在に取り付けられる一方、先端部７４２が回転テーブル６１に取り付けられているため、エアーシリンダ７４のロッド７４３を収縮させた状態では、図２に示すように、可動部材９１が（＋Ｘ）方向を向いて回転テーブル６１とカセット移載ロボット２２の間でのカセットＣの受渡しが可能な状態、即ち、カセット移載ロボット２２がカセットＣを保持し搬出入カセット載置部２１から１８０゜回転した時にカセットＣの受渡しが可能な状態（以下「カセット受渡可能状態」という）になるとともに、ロッド７４３を伸長させると、図２の紙面における時計回りに回転テーブル６１が９０゜回転して基板搬送ロボット３との間で基板移載が可能な状態（以下「基板移載可能状態」という）になる（図４）。このように回転テーブル６１は、ロッド７４３が収縮したとき「第１位置」に位置し、伸長したとき「第２位置」に位置するものであり、第２回転テーブルとして機能する。そして、この回転テーブル６１と駆動手段であるエアーシリンダ７４とで第２回転位置調整機構が構成されている。
【００１９】
また、回転テーブル６１のテーブル本体６１１の略中央部には、平面視で長方形の凹部６１２が設けられており、この凹部６１２にカセットＣの脚部ＣＬを挿入可能となっている。しかも、凹部６１２の中心部分には後述する突上部のプッシャーヘッドが挿通可能な開口が形成されてプッシャーヘッドによる基板移載を可能としている。また、同図に示すように、凹部６１２の長手方向において、凹部６１２に挿入されたカセットＣの脚部ＣＬを挟み込むように可動部材９１，９２がそれぞれ配置されている。
【００２０】
一方の可動部材９１には、１つの切欠部９１１が、テーブル本体６１１から上方に突設された突設部材６１３と係合可能な形状に設けられており、凹部６１２に対して接離自在となっている。可動部材９１には、締結部材９４が挿入され、テーブル本体６１１に可動部材９１を固定する係合孔が設けられている。この係合孔は図中Ｙ方向に長孔形状となっており、可動部材９１を図中Ｙ方向にスライド案内するようになっている。このため、図４に示すように、突設部材６１３と切欠部９１１との間に適当なシムなどの隙間調整部材９３を嵌入して可動部材９１をボルトなどの締結部材９４によってテーブル本体６１１に固定することで、カセットＣの脚部ＣＬとの当り面を微調整しながら固定することができる。すなわち、係合孔と締結部材９４によって固定部材が構成されている。
【００２１】
他方の可動部材９２には、２つの切欠部９２１が形成されている。そして、これらの切欠部９２１と、回転テーブル６１から上方に突設した突設片６１４との間に、バネ部材９２２が嵌入されて可動部材９２をカセットＣの脚部ＣＬから離れる方向に付勢している。このため、カセット受渡可能状態（図２）では、バネ部材９２２の付勢力にしたがって可動部材９２が凹部６１２から離れてカセットＣの受渡し処理を容易にならしめている。
【００２２】
また、この可動部材９２が図４に示すように基板移載可能状態になると、可動部材９２に対向するように、横行プレート６３には、可動部材９２を凹部６１２側に強制的に押し遣る押付機構９５が配置されている。すなわち、この押付機構９５は、可動部材９２と係合可能に設けられた作動部材９５１と、この作動部材９５１を駆動するソレノイドなどの駆動部９５２とで構成されており、横行プレート６３に固定されている駆動部９５２をＯＦＦ状態にすると、同図の破線で示すように回転テーブル６１から離隔する一方、ＯＮ状態にすると、実線で示すように回転テーブル６１側に移動してバネ部材９２２の付勢力に抗して可動部材９２を凹部６１２側に強制的に押し遣り、その結果、可動部材９２がカセットＣの脚部ＣＬを他方の可動部材９１側に押付け、可動部材９１と協働してカセットＣをクランプする。すなわち、この実施形態では、可動部材９２と押付機構９５とで、カセットを可動部材９１側に向けて押圧する押圧部が構成されている。なお、駆動部９５２をＯＦＦ状態にして作動部材９５１が回転テーブル６１から離隔した状態では、作動部材９５１は回転テーブル６１の回転動作を妨げない。
【００２３】
このように、この実施形態では、カセットクランプ機構９は、単にカセットＣをクランプするだけでなく、可動部材９１側にシムなどの隙間調整部材９３によって可動部材９１とカセットＣとの当り面を微調整することができるように構成されているため、後述するように基板搬送ロボット３との間で基板移載を行う際に、カセットＣを容易に、しかも高精度に位置決めすることができ、基板移載を良好に行うことができる。すなわち、可動部材９１と、隙間調整部材９３と、係合孔および締結部材９４よりなる固定部材によって当り面調整部が構成されている。
【００２４】
なお、上記では、回転テーブル６１側の構成について詳述したが、回転テーブル６２についてもほぼ同一に構成されており、唯一、次の点で回転テーブル６１と相違する。その相違点とは、この回転テーブル６２では、回転テーブル６１と同様に回転駆動用のエアーシリンダ７５によって９０゜の角度範囲で往復回動自在となっているが、エアーシリンダ７５のロッド７５３を伸長させた状態（図２）でも、ロッド７５３を収縮させた状態でもカセットＣの受渡しが可能な状態となっている。つまり、図２に示すように、回転テーブル６２のテーブル本体６２１の略中央部には、平面視で十字状の凹部６２２が設けられており、十字を構成する一方の長方形部分（図２に斜線で示す部分）にカセットＣの脚部ＣＬを挿入可能で、しかも残る長方形部分にもカセットＣの脚部ＣＬを挿入可能となっている。つまり、この実施形態では、回転テーブル６２は、ロッド７５３が収縮したとき「第１位置」に位置し、伸長したとき「第２位置」に位置するものであり、第１回転テーブルとして機能するとともに、両位置においてもカセットを載置可能となっている。そして、この回転テーブル６２と駆動手段であるエアーシリンダ７５とで第１回転位置調整機構が構成されている。
【００２５】
さらに、これらの長方形部分のそれぞれに、回転テーブル６１と同様に一対の可動部材９１，９２が配置されて横行プレート６３の（＋Ｙ）方向側に配置された押付機構９５によってカセットＣをクランプ可能となっている。
【００２６】
なお、このように回転テーブル６２側では、エアーシリンダ７５のロッド７５３が伸長した状態（図２）でも、収縮した状態でもカセットＣの受渡しが可能となっており、後の説明の便宜から図２に示すようにエアーシリンダ７５のロッド７５３が伸長した状態を「第２カセット受渡位置ＰＯＳ2」と、またロッド７５３が収縮した状態を「第１カセット
受渡位置ＰＯＳ1」と称することとする。
【００２７】
B-2.突上部８の構成
突上部８は、図３に示すように、基板移載領域Ｒで上下方向Ｚに昇降可能に配置されたプッシャーヘッド８１と、このプッシャーヘッド８１を昇降駆動する昇降駆動機構８２とで構成されている。すなわち、このプッシャーヘッド８１の下端部から下方にポスト８２１が上下方向Ｚに延び、その下方端にブラケット８２２が取り付けられている。このブラケット８２２は、ポスト８２１と平行に配置されたボールねじ８２３と螺合されており、ベルト部材８２４を介して昇降用の正逆回転モータ８２５の回転駆動力をボールねじ８２３に与えると、その回転量に応じてブラケット８２２、ポスト８２１およびプッシャーヘッド８１が上下方向Ｚに延びる２本のガイド８２６に案内されながら一体的に昇降する。このように、この実施形態では、ポスト８２１、ブラケット８２２、ボールねじ８２３、ベルト部材８２４、モータ８２５によってプッシャーヘッド８１を昇降駆動する昇降駆動機構８２を構成しているが、昇降駆動機構８２の構成はこれに限定されるものではなく、プッシャーヘッド８１を昇降駆動することができければ、その構成は任意である。
【００２８】
図５はプッシャーヘッド８１の構成を示す部分切欠側面図である。この図に示すように、プッシャーヘッド８１の先端部には、Ｙ方向に延びる４種類のブロックが配置されている。これらのブロックのうち中央部側で所定間隔だけ離隔して一対の整列歯８１１，８１２が上下方向Ｚに昇降可能に配置されている。これらの整列歯８１１，８１２には、図６
(b)、(a)に示すように、それぞれノーマルピッチＮＰで基板Ｗを下方から支持するため
のＶ溝（整列溝）がカセットＣに収納可能枚数分だけ長手方向Ｙに形成されている。ただし、整列歯８１１に形成されたＶ溝と、整列歯８１２に形成されたＶ溝とは、ノーマルピッチＮＰの半分の間隔、いわゆるハーフピッチＨＰだけずれている。
【００２９】
また、図５に示すように、整列歯８１１，８１２をＸ方向側より挟み込むように一対の処理後ガイド８１３，８１３が上下方向Ｚに昇降可能に配置され、さらにそれら処理後ガイド８１３，８１３をＸ方向側より挟み込むように一対の処理前ガイド８１４，８１４が固定配置されている。これらのガイド８１３，８１３，８１４，８１４には、整列歯８１１，８１２に形成されたＶ溝と対応するようにＶ溝（保持溝）が形成されている。したがって、各ガイド８１３，８１３，８１４，８１４には、２つのカセットＣを合わせた枚数分のＶ溝がハーフピッチＨＰで形成されており、この枚数分の基板Ｗを一度に下方より保持可能となっている。
【００３０】
ここで、整列歯８１２に形成されたＶ溝（図６(a)）と、整列歯８１１に形成されたＶ
溝（図６(b)）と、ガイド８１３，８１４にハーフピッチＨＰで形成されたＶ溝（図６(c)）との位置関係について詳述する。同図に示すように、この実施形態では、ガイド８１３、８１４に形成されたＶ溝（保持溝）のうち手前側（同図の左手側）から数えて奇数番目のＶ溝に対応して整列歯８１１にＶ溝（整列溝）が形成される一方、偶数番目のＶ溝に対応して整列歯８１２にＶ溝（整列溝）が形成されている。しかも、同図(a)からも明らか
なように、整列歯８１２は上方に向けてノーマルピッチＮＰと同じ幅で大きく開口しているため、例えばカセット内で基板Ｗが同図の１点鎖線で示すように多少ずれていたとしても、整列歯８１２をカセット内に移動させて基板Ｗの下方部を整列歯８１２に当接させれば、基板Ｗの下方部はＶ溝のテーパ面に沿ってＶ溝の底部に移動し（同図の矢印参照）、同図の実線で示すように丁度ガイド８１４のＶ溝とほぼ一致する位置に位置決めされる。このように、整列歯８１２に設けられたＶ溝の開口を広く設定し、各Ｖ溝の底部がガイド８１４の偶数番目のＶ溝（保持溝）に対応するように構成することで、整列歯８１２をカセット内に移動させることでカセット内で基板Ｗを偶数番目のＶ溝に１対１で対応するように整列させることができる。なお、このような構成および作用効果については、整列歯８１１についても全く同様であり、整列歯８１１に設けられたＶ溝の開口を広く設定し、各Ｖ溝の底部がガイド８１４の奇数番目のＶ溝（保持溝）に対応するように構成することで、整列歯８１１をカセット内に移動させることでカセット内で基板Ｗを奇数番目のＶ溝に１対１で対応するように整列させることができる。
【００３１】
なお、この実施形態では、整列溝をＶ字形状に仕上げているが、溝形状については、これに限定されず、Ｕ字やテーパ面が内側に湾曲した曲面を有した形状などの任意の形状を採用することができるが、可能な限り開口の広く設定することが基板Ｗの整列にとっては有利である。また、整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４の配置関係についても、この実施形態に限定されるものではなく、任意である。なお、保持溝の形状についても、基板の保持を安定して行えるようＵ字などの任意の形状を採用できる。
【００３２】
このように構成された整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４の下方には、整列歯８１１を昇降駆動する第１整列歯昇降機構８１５と、整列歯８１２を昇降駆動する第２整列歯昇降機構８１６と、一対のガイド８１３，８１３を昇降駆動するガイド昇降機構８１７とが設けられている。この第１整列歯昇降機構８１５はプッシャーヘッド８１内に設けられたエアーシリンダ８１５ａと、エアーシリンダ８１５ａのロッドと整列歯８１１を連結する連結部材８１５ｂとで構成されており、制御部（図示省略）からの指令に応じてエアーシリンダ８１５ａを駆動してロッドを伸長させると、整列歯８１１が選択的に上昇する（図５の２点鎖線）一方、ロッドを収縮させると、元の位置（同図の実線）に戻る。このようにして、整列歯８１１が選択的に昇降駆動される。また、第２整列歯昇降機構８１６についても、第１整列歯昇降機構８１５と鏡面対称に配置されており、エアーシリンダ８１６ａを駆動してロッドを伸縮することで、連結部材８１６ｂを介して当該ロッドに連結された整列歯８１２が選択的に昇降駆動される。さらに、ガイド昇降機構８１７についても、その基本構成は第１および第２整列歯昇降機構８１５、８１６と同一であり、制御部（図示省略）からの指令に応じてエアーシリンダ８１７ａを駆動してロッドを伸長させると、連結部材８１７ｂによって当該ロッドと連結された一対のガイド８１３，８１３が選択的に上昇する一方、ロッドを収縮させると、元の位置（同図の状態）に戻る。
【００３３】
また、整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４における先端部（基板支持部）の高さ関係は、図５に示すように、原点状態において処理前ガイド８１４，８１４が最も高い位置にあり、この原点状態のまま昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させると、処理前ガイド８１４，８１４によってカセットＣ内の基板や基板搬送ロボット３の保持柱（後で説明する）に保持されている基板Ｗを保持し、これらの基板ＷをカセットＣや保持柱から突き上げるとようになっている。一方、制御部からの指令に応じて整列歯８１１，８１２および処理後ガイド８１３，８１３のうちのいずれか１つを選択的に上昇させた状態で昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させると、選択上昇されたもので基板Ｗを突き上げ、支持する。
【００３４】
なお、これら整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４による基板移載動作については、基板移載ユニット５Ｕの動作説明（基板移載動作）において詳しく説明する。
【００３５】
Ｃ．基板搬送ロボット（基板搬送装置）３の構成
上記したように突上部８によってカセットＣ内の未処理基板Ｗを上方に取出し、基板搬送ロボット３に移載可能となり、また逆に基板搬送ロボット３から処理済み基板Ｗを受取り可能となっているが、その基板移載動作を理解するためには、基板搬送ロボット３がどのように構成されているのかを理解する必要がある。そこで、基板移載動作に先立って、基板搬送ロボット３の構成について簡単に説明する。
【００３６】
図７は基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。この基板搬送ロボット３は、図１中に示すＸ方向に移動可能とされるとともに、Ｙ方向を向く一対の保持柱３５Ｒ，３５Ｌを２つ有しており、これらの保持柱で基板Ｗの外縁部を保持することにより、基板Ｗが起立姿勢にて保持されるようになっている。
【００３７】
保持柱３５Ｒ，３５Ｌは、図７に示すように、その長手方向をＹ方向とする柱状部材によって構成されている。また、２つの保持柱３５Ｒ，３５ＬのそれぞれはＹ方向を向く軸３４を介して基板搬送ロボット３の本体部３ａ（保持駆動源）と接続されており、本体部３ａによって軸３４を中心に矢印３３Ｒにて示すような回転運動が可能に構成されている。
【００３８】
また、保持柱３５Ｒ，３５Ｌには基板Ｗを起立姿勢にて保持するための溝が形成されている。ここで、本実施形態における保持柱３５Ｒ，３５Ｌには２種類のピッチの溝が形成されている。すなわち、保持柱３５Ｒ，３５Ｌの一部には、浅い溝３５１Ａと深い溝３５１ＢとがＹ方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチＨＰとなっている。換言すれば、溝３５１Ａのみに着目するとＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されており、溝３５１Ｂは溝３５１Ａの中間にＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されていることとなる。
【００３９】
図８は保持柱３５Ｒ，３５Ｌの形状を示す図であり、図７における矢印Ａにて示す方向から見た図である。なお、図９は、深い溝３５１Ｂの位置における保持柱３５Ｒ，３５ＬのＸＺ断面を示す図である。
【００４０】
図７ないし図９に示すように、２つの保持柱３５Ｒ，３５Ｌは、鏡面対象の形状となっている。また、保持柱３５Ｒ，３５Ｌのそれぞれの側面は、保持柱３５Ｒ，３５Ｌの軸（Ｙ方向軸）を中心とする周方向に５つの領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５に分割されている。保持柱３５Ｒ，３５Ｌの５つの領域のうち、領域ＡＲ１および領域ＡＲ２には浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとが上述のように形成されている。一方、領域ＡＲ３、領域ＡＲ４および領域ＡＲ５には等しい深さの溝３５１ＣがハーフピッチＨＰの間隔にて形成されている。
【００４１】
Ｄ．基板移載動作
次に、上記のように構成された基板移載ユニット５Ｕにより２つのカセットＣ１、Ｃ２に収納されている未処理の基板Ｗ１，Ｗ２を基板搬送ロボット３に移載する動作について、互いに隣接する基板の鏡面が相互に向き合うＦＦ（=face to face)配列の場合と、基板の鏡面（表面）を一方向に向けたＦＢ(=face to back)配列の場合とに分けて説明する。
【００４２】
D-1.ＦＦ配列について
図１０〜図１４は、基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、カセットＣ１、Ｃ２に収納されている未処理の基板Ｗ１，Ｗ２をハーフピッチＨＰで、しかもＦＦ配列で基板搬送ロボット３に移載する際の動作を順番に示している。なお、これらの図（および後で説明する図２０〜図２６）において、基板の鏡面（表面）を明らかにするために鏡面側に白抜きの三角印を仮想的に付している。
【００４３】
この基板移載ユニット５Ｕの初期状態では、図２に示すように、横行プレート６３の回転テーブル６１が基板移載領域Ｒの所定位置に位置している。また、回転テーブル６１側については、エアーシリンダ７４のロッド７４３が収縮して図２に示すように可動部材９１が（＋Ｘ）方向を向いて、カセット受渡可能状態となっており、回転テーブル６１へのカセットＣ１の載置が可能となっている。また、もう一方の回転テーブル６２については、エアーシリンダ７５のロッド７５３が伸長して第２カセット受渡位置ＰＯＳ2（第2位置）となっており、回転テーブル６２の長方形部分（図２に斜線で示す部分）へのカセットＣ２の載置が可能となっている。回転テーブル６１が基板移載領域Ｒに配置されているが、横行プレート６３が（＋Ｙ）方向側にスライドして回転テーブル６１が基板移載領域Ｒに位置するようにしてもよい。
【００４４】
ここで、基板移載ユニット５Ｕを制御する制御部に対してＦＦ配列による基板移載が指令されると、制御部は基板移載ユニット５Ｕを構成する各要素に適当なタイミングで動作指令を与え、カセット移載ロボット２２および基板搬送ロボット３の動作と同期して各要素を以下のように動作させる。
【００４５】
まず、エアーシリンダ８１５ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１１を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる（図１０）。また、この選択上昇動作と独立して、カセット移載ロボット２２によって、未処理基板Ｗ１が収納されたカセットＣ１を回転テーブル６１に搬送するのに続いて、未処理基板Ｗ２が収納されたカセットＣ２を回転テーブル６２に搬送する。こうしてカセットＣ１，Ｃ２が回転テーブル６１，６２に載置されると、図１１に示す状態となり、各カセットＣ１，Ｃ２内に収納されている未処理基板Ｗ１、Ｗ２の鏡面は同一方向（図１１中の上方）を向いている。
【００４６】
カセットＣ１，Ｃ２の回転テーブル６１，６２への載置動作が完了すると、回転駆動用のエアーシリンダ７４を伸長させて回転テーブル６１を図１１の紙面における時計回りに９０゜回転させて第２位置に位置決めするとともに、エアーシリンダ７５を収縮させて回転テーブル６２を同図の紙面における反時計回りに９０゜回転させて第１位置に位置決めする。その結果、図１２に示すように、カセットＣ１に収納されている未処理基板Ｗ１の鏡面が向いている方向（同図における右手方向）に対して反対の方向（同図における左手方向）に、カセットＣ２に収納されている未処理基板Ｗ２の鏡面が向いている。また、回転テーブル６１の９０゜回転動作が完了すると、駆動部９５２を駆動して可動部材９２を強制的にカセットＣ１側に押し遣り（同図の白抜き矢印参照）、カセットＣ１の脚部ＣＬを他方の可動部材９１側に押付け、カセットＣ１をクランプする。なお、回転テーブル６２側についても同様である。以上の工程がカセット向き調整工程に相当する。
【００４７】
そして、カセットクランプ機構９によってカセットＣ１，Ｃ２をクランプした後、これに続いてカセットＣ１内の未処理基板Ｗ１をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図１３）。
【００４８】
ここで、カセットＣ１から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ１の移載（第１基板移載工程）は、複数の動作ステップによって行われるものであるため、図１６〜図１８を参照しつつ当該第１基板移載工程について詳述する。
【００４９】
図１６は、第１基板移載工程の前半部分を示す模式図であり、プッシャーヘッド８１を（−Ｙ）方向から見た図である。同図に示すように、第１基板移載工程の前半部分では、予め整列歯８１１の先端部が処理前ガイド８１４よりも高い位置に位置決めされており、この状態のまま、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させる（同図(a)）。これによって、カセットＣ１内の未処理基板Ｗ１は一括してカセットＣ１内で僅か
に突き上げられ、整列歯８１１のＶ溝で支持される。したがって、カセットＣ１内に収納されている際には、基板Ｗ１はその配列方向（図１６の紙面に対して垂直な方向Ｙ）に比較的自由度を有しており、基板Ｗ１のピッチはノーマルピッチＮＰから所定範囲内でずれている可能性が高いが、このように整列歯８１１のＶ溝で一時的に支持すると、その支持状態（同図(b)）では、ほぼノーマルピッチＮＰに揃えられている。
【００５０】
こうして整列歯８１１によって整列された後で、エアーシリンダ８１５ａのロッドを収縮させて整列歯８１１を下降させて元の位置（処理前ガイド８１４より低い位置）に戻す。この下降過程で、基板Ｗ１が処理前ガイド８１４に移し替えられる（同図(c)）。その
後で、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１をさらに上昇させて当該未処理基板Ｗ１を基板移載領域Ｒに予め位置している基板搬送ロボット３側に突上げる。
【００５１】
上記のように、この実施形態では、ハーフピッチＨＰでＶ溝（保持溝）が形成された処理前ガイド８１４によって直接カセットＣ１内においてノーマルピッチＮＰで収納されている未処理基板Ｗ１を突上げるのではなく、カセットＣ１に対応してノーマルピッチＮＰでＶ溝（整列溝）が設けられた整列歯８１１で一旦支持した後に当該整列歯８１１から処理前ガイド８１４に移し替えているため、カセットＣ１内の収納されている基板Ｗ１を、それに対応する処理前ガイド８１４のＶ溝で確実に保持できる。
【００５２】
図１７および図１８は、第１基板移載工程の後半部分を示す模式図であり、プッシャーヘッド８１によって突上げられた基板Ｗ１を保持する基板搬送ロボット３の動作を示す模式図である。上記のようにして矢印Ｍ１１に示す方向に基板Ｗ１が突上げられると、図１７に示すように、矢印Ｍ１２にて示すように１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転する。
【００５３】
その後、プッシャーヘッド８１が下降することにより、図１８に示すように、突き上げられた基板Ｗ１の側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接してノーマルピッチＮＰのまま保持される。このときに基板Ｗ１を保持する基板受取領域として使用されるのが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの上記５つの領域のうちの領域ＡＲ２であり、基板Ｗ１の外縁部は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持される。これらの工程によって、第１基板移載工程が実行される。
【００５４】
次に、図１４に戻って基板移載動作の説明を続ける。上記のようにして第１基板移載工程が完了すると、横行用エアーシリンダ７３のロッドが収縮し、横行プレート６３が（−Ｙ）方向にスライド移動する。こうしてカセットＣ２が基板移載領域Ｒに位置する（図１４）。このとき、カセットＣ２は、第１基板移載工程におけるカセットＣ１と所定距離だけずれて、第１基板移載工程によって既に基板搬送ロボット３に保持されている未処理基板Ｗ１の間に対応する位置に未処理基板Ｗ２が位置決めされている。特に、この実施形態では、そのずれ量ΔとしてハーフピッチＨＰだけずれて位置決めされている。また、次の第２基板移載工程に先立って、予めエアーシリンダ８１６ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１２を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる。
【００５５】
次に、カセットＣ２内の未処理基板Ｗ２をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図１５）。このカセットＣ２から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ２の移載（第２基板移載工程）は、既に説明した第１基板移載工程とほぼ同様の動作ステップにより実行される。すなわち、予め整列歯８１２の先端部が処理前ガイド８１４よりも高い位置に位置決めされた状態のまま、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させてカセットＣ２内の未処理基板Ｗ２を一括してカセットＣ２内で僅かに突き上げ、整列歯８１２のＶ溝（整列溝）で一旦、支持した後、整列歯８１２を下降させて元の位置（処理前ガイド８１４より低い位置）に戻すことで基板Ｗ２を処理前ガイド８１４に移し替える。その後で、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１をさらに上昇させて当該未処理基板Ｗ２を既に未処理基板Ｗ１を保持している基板搬送ロボット３側に突上げる。
【００５６】
このとき、この実施形態では、整列歯８１２によってハーフピッチＨＰでＶ溝が形成された処理前ガイド８１４によって直接カセットＣ２内においてノーマルピッチＮＰで収納されている未処理基板Ｗ２を突上げるのではなく、カセットＣ２に対応してノーマルピッチＮＰでＶ溝が設けられた整列歯８１２で一旦支持した後に当該整列歯８１２から処理前ガイド８１４に移し替えているため、カセットＣ２内の収納されている基板Ｗ２をそれと対応する処理前ガイド８１４のＶ溝（保持溝）で確実に保持でき、図１５に示すように、こうして突上げられてきた基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている基板Ｗ１の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。
【００５７】
また、これらの基板Ｗ２はＹ方向に対して保持柱３５Ｒ、３５Ｌの基板受取領域ＡＲ２の深い溝３５１Ｂ（図１８）と同じ位置にあり、深い溝３５１Ｂを通り抜けて保持柱３５Ｒ、３５Ｌと接触することなく突き上げられる。
【００５８】
その後、さらにプッシャーヘッド８１を上昇させると、処理前ガイド８１４に設けられたＶ溝のうち基板Ｗ２を支持していないＶ溝に、基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａに保持されている基板Ｗ１が支持され、基板Ｗ１、Ｗ２とも一括して突き上げられ、処理前ガイド８１４には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰにて平行配列されている状態となる。
【００５９】
処理前ガイド８１４によって全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突き上げられると、保持柱３５Ｒ、３５Ｌはさらに回転する。その後、プッシャーヘッド８１が下降して処理前ガイド８１４上の全ての基板Ｗ１、Ｗ２はそれらの側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として保持される（図１９）。このときには、図１９に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ４が処理前基板を保持する未処理基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部は未処理基板保持領域ＡＲ４の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。その後、プッシャーヘッド８１は元の位置まで下降する。こうして、第２基板移載工程が完了し、カセットＣ１、Ｃ２から基板搬送ロボット３への未処理基板の移載が完了する。
【００６０】
D-2.ＦＢ配列について
図２０〜図２６は、カセットＣ１、Ｃ２に収納されている未処理の基板Ｗ１，Ｗ２をハーフピッチＨＰで、しかもＦＢ配列で基板搬送ロボット３に移載する際の動作を順番に示している。
【００６１】
この基板移載ユニット５Ｕの初期状態は、ＦＦ配列の動作で説明したとおりである。そして、基板移載ユニット５Ｕを制御する制御部に対してＦＢ配列による基板移載が指令されると、制御部は基板移載ユニット５Ｕを構成する各要素に適当なタイミングで動作指令を与え、カセット移載ロボット２２および基板搬送ロボット３の動作と同期して各要素を以下のように動作させる。
【００６２】
まず、エアーシリンダ８１５ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１１を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる（図２０）とともに、回転駆動用のエアーシリンダ７５を収縮させて回転テーブル６２を図２０の紙面における反時計回りに９０゜回転させて回転テーブル６２を第１カセット受渡位置ＰＯＳ1（第１位置）に位置決
めしておく（図２１）。
【００６３】
そして、カセットＣ１，Ｃ２の載置準備が完了すると、カセット移載ロボット２２によって、未処理基板Ｗ１が収納されたカセットＣ１を回転テーブル６１に搬送するのに続いて、未処理基板Ｗ２が収納されたカセットＣ２を回転テーブル６２に搬送する。こうしてカセットＣ１，Ｃ２が回転テーブル６１，６２に載置されると、図２２に示す状態となり、各カセットＣ１，Ｃ２内に収納されている未処理基板Ｗ１、Ｗ２の鏡面は同一方向（図２２中の上方）を向いている。
【００６４】
これに続いて、回転駆動用のエアーシリンダ７４，７５をともに伸長させて回転テーブル６１，６２を図２２の紙面における時計回りに９０゜回転させて第2位置に位置決めす
る。その結果、図２３に示すように、カセットＣ１，Ｃ２に収納されている未処理基板Ｗ１，Ｗ２の鏡面はともに同一方向（同図における右手方向）を向いている。また、回転テーブル６１の９０゜回転動作が完了すると、駆動部９５２を駆動して可動部材９２を強制的にカセットＣ１側に押し遣り（同図の白抜き矢印参照）、カセットＣ１の脚部ＣＬを他方の可動部材９１側に押付け、カセットＣ１をクランプする。なお、回転テーブル６２側についても同様である。
【００６５】
そして、カセットクランプ機構９によってカセットＣ１，Ｃ２をクランプした後、これに続いてカセットＣ１内の未処理基板Ｗ１をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図２４）。なお、このカセットＣ１から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ１の移載（第１基板移載工程）については、ＦＦ配列の場合と同一であるため、その詳細については説明を省略する。
【００６６】
また、第１基板移載工程が完了すると、横行用エアーシリンダ７３のロッドが収縮し、横行プレート６３が（−Ｙ）方向にスライド移動する。こうしてカセットＣ２が基板移載領域Ｒに位置する（図２５）。このとき、カセットＣ２は、第１基板移載工程におけるカセットＣ１と所定距離だけずれて、第１基板移載工程によって既に基板搬送ロボット３に保持されている未処理基板Ｗ１の間に対応する位置に位置決めされている。特に、この実施形態では、そのずれ量ΔとしてハーフピッチＨＰだけずれて位置決めされている。また、次の第２基板移載工程に先立って、予めエアーシリンダ８１６ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１２を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる。
次に、カセットＣ２内の未処理基板Ｗ２をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図２６）。なお、このカセットＣ２から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ２の移載（第２基板移載工程）については、ＦＦ配列の場合と同一であるため、その詳細については説明を省略する。
【００６７】
D-3.その他の基板移載動作について
上記「D-1」の項および「D-2」の項においては、カセットから基板搬送ロボット３への未処理基板Ｗ１，Ｗ２の移載について説明したが、基板搬送ロボット３からカセットＣ１，Ｃ２への処理済み基板の移載については、上記した工程と逆の工程順序で行うことができる。ただし、整列歯８１１，８１２による基板整列処理は本実施形態では行っていない。しかしながら、処理済み基板の移載に際して、処理後用の整列歯を用いるようにしてもよい。例えば、２カセット分の処理済み基板を保持する基板搬送ロボット３から整列歯を用いることなく１カセット分をガイド８１３に移載してカセットに収納した後、残りの処理済み基板を移載する際に処理後用の整列歯を用いることで基板搬送ロボット３からの基板の受取りをより確実に行うことができる。
【００６８】
また、基板へのパーティクル付着を低減するために、保持柱３５Ｒ，３５Ｌにおいては、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板を保持する処理後基板保持領域ＡＲ５の基板に対して領域ＡＲ１がピッチ変換の基板受渡領域として使用される。プッシャーヘッド８１においては、処理後ガイド８１３，８１３によって基板が保持される。
【００６９】
なお、領域ＡＲ３は、洗浄液が付着した基板を保持する処理中基板保持として使われる。
【００７０】
Ｅ．実施形態における効果
上記したように基板移載ユニット５Ｕでは、１つの突上部８によって２つのカセットＣ１，Ｃ２の基板を基板搬送ロボット３に移載して１つの基板群を形成することができるため、基板移載ユニット５Ｕの構成が簡素で、しかもコンパクトなものとなる。そのため、装置コストの低減を図ることでき、フットプリントも大幅に縮小することができる。
【００７１】
また、従来の基板移載装置においては、ＦＦ配列とＦＢ配列とを両方実行できる構成をとるためには、装置構成が複雑化していたのに対して、本実施形態にかかる基板移載装置（基板移載ユニット５Ｕ）によれば、簡素な構成でＦＦ配列およびＦＢ配列のいずれにも対応することができるという優れた効果を有している。
【００７２】
また、カセットＣ１から保持柱３５Ｒ，３５Ｌに基板Ｗ１を移載する際（第１基板移載工程）、またカセットＣ２から保持柱３５Ｒ，３５Ｌに基板Ｗ２を移載する際（第２基板移載工程）、整列手段たる整列歯８１１，８１２によってカセットＣ１，Ｃ２内の基板を一旦整列させるようにしているので、各基板を確実に処理前ガイド８１４のＶ溝（保持溝）で保持することができ、高精度な基板移載処理を行うことができる。その結果、基板移載動作中に基板同士が擦れ合ったり、衝突するなどの不具合を防止することができる。
【００７３】
また、この実施形態では、カセットをクランプするカセットクランプ機構９において、可動部材９１側にシムなどの隙間調整部材９３によって可動部材９１とカセットＣとの当り面を微調整することができるように構成しているので、基板搬送ロボット３との間で基板移載を行う際に、カセットＣを基板移載領域Ｒにおいて高精度に位置決めすることができ、基板移載を良好に行うことができる。
【００７４】
さらに、この実施形態では、ＦＦ配列およびＦＢ配列を達成するために、カセットＣ１に対するカセットＣ２の向きを調整しているが、そのための構成として回転テーブル６２のテーブル本体６２１の略中央部に平面視で十字状の凹部を設けるとともに、エアーシリンダ７５のロッド７５３の伸縮動作によって「第１カセット受渡位置ＰＯＳ1」と「第２
カセット受渡位置ＰＯＳ2」との２つのカセット受渡位置を形成し、エアーシリンダ７５
の動作制御によってＦＦ配列およびＦＢ配列に適したカセットの回転位置を調整しており、簡素な構成でＦＦ配列およびＦＢ配列を可能としている。また、回転テーブル６２を回転駆動する駆動手段としてエアーシリンダ７５を用いているため、モータによって回転駆動する場合に比べて装置コストを低くすることができる。
【００７５】
Ｆ．その他
以上、実施の形態に即してこの発明を説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００７６】
（１）例えば、上記実施形態では、２つのカセットＣ１，Ｃ２内の基板Ｗ１，Ｗ２を基板搬送ロボット３に移載して１つの基板群を形成するようにしているが、３つ以上のカセットから基板を基板搬送ロボット３に移載する場合にも、本発明を適用することができる。この場合、ガイドにおけるピッチをカセット数に応じて変更するとともに、基板搬送ロボットでの基板の保持ピッチも同様に変更しておく必要がある。
【００７７】
（２）また、上記実施形態では、カセット移載ロボット２２の移動自由度の制約や基板処理装置のレイアウト上の制約からカセット載置ユニット２Ｕに載置されているカセット中の基板配列と基板搬送ロボット３での基板配列とが互いに直交関係にあり、回転テーブル６１、６２でカセットを９０゜回転させる必要があるが、上記基板配列が互いに平行である場合には、テーブル６１，６２に回転機構を設ける必要はない。ただし、ＦＢ配列に加えてＦＦ配列をも行うためには、テーブル６１，６２の少なくとも一方に回転機構を設ける必要がある。
【００７８】
また、カセット移載ロボット２２がいわゆる多関節ロボットで構成されており、カセットの向きを自由にコントロールしながら、カセットをテーブル６１，６２に搬送することができる場合には、テーブル６１，６２に回転機構を設けることなく、ＦＦ配列およびＦＢ配列で基板移載を行うことができる。
【００７９】
（３）また、上記実施形態では、カセットＣ２を回転させた後でカセットＣ２を基板移載領域Ｒに移動させるようにしているが、当該カセット回転と当該カセット移動とを同時に行うようにしてもよく、この場合、基板移載に要する時間を短縮することができる。
【００８０】
（４）上記実施形態では、横行プレート６３の移動制御によって上記ずれ量Δを調整しているが、基板搬送ロボット３側をＹ方向に移動させてずれ量Δを調整するようにしてもよい。
【００８１】
（５）上記実施形態では、ノーマルピッチＮＰで形成されたＶ溝（整列溝）を有する整列歯８１１，８１２によって予め整列させた基板を、整列溝の数の２倍のＶ溝（保持溝）をハーフピッチＨＰで設けた処理前ガイド８１４によって受取り、さらに突上げるように構成しているが、整列溝に対して３，４，…倍などの整数倍の保持溝を設けた処理前ガイド（基板保持手段）によって保持しながら突上げる場合、上記実施形態と同様に予め整列歯（整列手段）によって整列させておくことで同様の効果が得られる。この場合、保持溝が３倍になれば３枚の整列歯を配置するようにすればよい。
【００８２】
また、処理前ガイドにノーマルピッチＮＰの保持溝が形成されている場合にも、予め整列歯によって基板を整列させておくことで、カセットに所定の収納ピッチで収納している複数の基板を、その収納ピッチで正確に突上げることができる。
【００８３】
（６）上記実施形態では、回転テーブル６１，６２上においてカセットＣ（Ｃ１，Ｃ２）を位置決め固定するクランプ機構（カセットの位置決め固定機構）９について説明したが、固定テーブル上でカセットを位置決め固定する場合にも、上記実施形態と同様に構成することで同様の効果、つまりカセットの位置を容易に、しかも高精度に修正することができるという効果が得られる。
【００８４】
また、このクランプ機構（カセットの位置決め固定機構）９の適用対象は基板移載装置に限定されるものではなく、基板を収納したカセットを位置決め固定する必要がある装置全般に適用することができる。
【００８５】
（７）上記実施形態では、回転テーブル（第１回転テーブル）６２を回転駆動するための駆動手段としてエアーシリンダ７５を用いているが、これの代わりにソレノイドなど、作動部が２つのポジションの間のみを往復移動するアクチュエータを用いることができる。
【００８６】
（８）上記実施形態では、２種類の整列歯８１１，８１２を設けているが、１つの整列歯をカセットの種類に応じて同期移動させるようにしてもよい。
【００８７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、整列手段をカセットに移動させてカセット内の基板を整列した後、整列された基板を基板保持手段によって受取り、一括して保持しながらカセットから突上げるように構成しているので、基板保持手段によって基板の突上げを行う際には、常に基板は収納ピッチで整列しており、基板保持手段によって当該収納ピッチで正確に突上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる基板突上装置の一実施形態が装備された基板処理装置を示す斜視図である。
【図２】図１の基板移載ユニットの平面図である。
【図３】図１の基板移載ユニットの側断面図である。
【図４】回転テーブルの構成およびこれに対応して設けられたカセットクランプ機構を示す斜視図である。
【図５】ブッシャーヘッドの構成を示す部分切欠側面図である。
【図６】整列歯およびガイドのそれぞれに設けられたＶ溝の位置関係を示す図である。
【図７】基板搬送ロボットの基板を保持する部位の斜視図である。
【図８】図７において矢印Ａ方向から見た保持柱の形状を示す図である。
【図９】保持柱のＸＺ断面を示す図である。
【図１０】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１１】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１２】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１３】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１４】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１５】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１６】第１基板移載工程の前半部分を示す模式図である。
【図１７】第１基板移載工程の後半部分を示す模式図である。
【図１８】第１基板移載工程の後半部分を示す模式図である。
【図１９】第２基板移載工程の後半部分を示す模式図である。
【図２０】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２１】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２２】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２３】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２４】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２５】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２６】この実施形態にかかる基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【符号の説明】
３…基板搬送ロボット（基板搬送装置）
５Ｕ…基板移載ユニット（基板移載装置）
８…突上部
８１…ブッシャーヘッド
８１１，８１２…整列歯（整列手段）
８１４…処理前ガイド（基板保持手段）
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２…カセット
ＨＰ…ハーフピッチ
ＮＰ…ノーマルピッチ
Ｒ…基板移載領域
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２…基板
【図１】
0003903233.tif 000002
【図２】
0003903233.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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