(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に異方導電性材料を使用した易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が導通状態にされた場合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
易短絡化回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されており、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切断し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
異方導電性材料が異方導電性フィルムであることを特徴とする請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
異方導電性材料が異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
切除片が非接触ＩＣカードの長辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカードに関するものであり、特に電話カード用に使用して使用状態、未使用状態を判別する必要がある非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、端子付ＩＣカードは、磁気カードと比較してカードに格納された情報が改ざんされるのを防止する能力が高いことから、特にフランス等では電話カードのプリペイドカードとして広く用いられている。この端子付ＩＣカードに代えて非接触で交信できる無端子の非接触ＩＣカードが電話カードに利用されようとしている。端子付ＩＣカードは、カードの全体が保護フィルムでパッケージされていれば利用できないのでパッケージの有無で使用、未使用状態を判別できるが、非接触ＩＣカードではパッケージがあっても利用できるため外観だけでは使用、未使用の判別はできない。
また、従来の磁気記録方式の０．２５ｍｍ厚の電話カードでは使用開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開けることによって判別している。しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に０．７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではなく、パンチ機構を設けることはリーダライタ（Ｒ／Ｗ）のコスト高にもなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
かかる事情から、非接触ＩＣカードを容易に判別するため、カードの一端に短絡回路を有する切除片を設けて、使用、未使用状態を簡単、確実に切り換えることができる非接触ＩＣカードが本願出願人によって提案されている（特願平９−２５６１８５号）〔平成９年９月５日出願〕。
しかし、当該非接触ＩＣカードの場合、カードの発行時点で短絡回路が形成されているため送受信回路が機能せず、カードの発行処理（エンコード処理）ができないという問題がある。そこで、本発明は異方導電性材料を用いて、カードの発行処理時点では回路が機能するが、発行処理後、カードを個人に販売または送付する際には異方導電性材料による易短絡化回路を短絡させて送受信回路が機能しないようにし、実際の使用時には短絡化した回路部分を切除して再度機能を復帰することができる非接触ＩＣカードを提供することによりかかる課題を解決しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明請求項１の発明は、外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に異方導電性材料を使用した易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が導通状態にされた場合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。かかる非接触ＩＣカードであるため、使用不可能状態から使用可能状態に簡単に切り換えることができ、かつ製造時点でカード発行のエンコード処理を行うことができる。
【０００５】
上記課題を解決するための本発明請求項２の発明は、易短絡化回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されており、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切断し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード、にある。かかる非接触ＩＣカードであるため、切除片を切除して使用不可能状態から使用可能状態に簡単に切り換えることができ、かつ製造時点でカード発行のエンコード処理を行うことができる。
【０００６】
上記課題を解決するための本発明請求項３の発明は、請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカードにおいて、異方導電性材料が異方導電性フィルムであることを特徴とし、請求項４の発明は、異方導電性材料が異方導電性接着剤であることを特徴とする。かかる非接触ＩＣカードであるため容易に易短絡化部を形成できる。また、請求項４の発明は、切除片が非接触ＩＣカードの長辺に沿って設けられていることを特徴とする。かかる非接触ＩＣカードであるので切除片を除去しなければ使用できず使用方法を間違えることがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定されるものではない。
図１は、本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す図である。
この非接触ＩＣカード１０は、カード型の薄肉の基材（センターシート）の本体部１１１にアンテナコイル１３を形成し、これにＩＣチップ１２を装着し、上下のカバーシートでラミネートした形態に形成されている。従って、カード基体表面には外部装置との接触端子は設けられていず、非接触で外部装置とデータの読み書きを電界、電磁界又は磁界を利用していわゆる無線方式で実現できる。
なお、ＩＣチップ１２やアンテナコイル１３は実際にはカード内層のセンターシートに設けられているので表面から観察することはできない。
【０００８】
本発明の非接触ＩＣカードの特徴は、カード本体部１１１の一端にＩＣチップ１２の両端を接続する易短絡化回路１４が異方導電性材料を使用し形成さていることにある。すなわち、当該易短絡化回路１４は当初は絶縁抵抗が高いが容易に導通状態にできる易短絡化部１５を有しており、当該当初の状態ではカード本体の回路を短絡しない状態にあるため、アンテナコイルを通じて交信が可能であり、この状態でカード発行のためのエンコード処理ができる。
しかし、易短絡化部１５を加熱、加圧して異方導電性材料を一旦導通状態にした場合には短絡した回路となる。すなわち、当該短絡回路が接続している限り、より抵抗の高いアンテナコイル１３には電流が流れず外部との交信がされないので、非接触ＩＣカードの機能を発揮しない。当該短絡化した回路を切断して始めて交信可能となりカードの機能を復帰することになる。
【０００９】
この短絡回路の切断は各種の方法でできるが、回路切断の好ましい実現態様として、カード基体の一端に切除片１１２を設けて短絡回路の一部が当該切除片を通過するように形成し、当該切除片を折り溝１９から切除することにより回路を切断する方法がある。図１においては左側の点線で示された部分が折り溝１９となり、当該切除片１１２を切除することができる。また、この他回路の切断は回路の一部を露出して刃物等で強制的に切断するとか、レーザーで回路を除去するような手段をとることもできる。
図２は、切除片１１２をカード本体部から切り離した状態を示している。この状態では短絡回路は切断されて機能しないので、本来の非接触ＩＣカードの機能が復帰することになる。
【００１０】
図３は、図１のＡ−Ａ線における拡大した断面を示す図である。本発明のＩＣカードは図３のように、カード基体本体部１１１と切除片１１２とが折り溝１９により仮連結している。易短絡化回路はこの薄層の部分を通過するように形成されている。この折り溝の代わりにミシン目によるものであってもよい。カード基体本体部には、ＩＣチップ１２が異方導電性材料１７を使用してアンテナコイル１３に接続している。
【００１１】
カード基体は各種の構成とすることができるが、図３の実施形態の場合はプリント配線を有するセンターシート１１ｃとその上下面を被うカバーシート１１ａ，１１ｂとから構成されている。図示はされていないが、ＩＣチップ１２のセンターシート１１ｃに接する面には端子（バンプ）が形成されていて当該バンプとセンターシート１１ｃのコンタクト端子とが異方導電性材料１７により接合されている。ＩＣチップの両端子は直接アンテナコイル１３に接続しているが、易短絡化回路１４に接続する回路とに分岐している。折り溝１９は切除片を容易に分離できる程度に切り込みを入れて形成するが、易短絡化回路１４を切断しないように形成することが必要である。この溝は前記のようにミシン目であっても良いが同様に易短絡化回路を切断しないことが必要である。
【００１２】
図４は、図１のＢ−Ｂ線における拡大した断面を示す図である。図４（Ａ）は短絡前の状態、図４（Ａ）は短絡後の状態を示している。易短絡化部１５は銅や銀等の良導電性の材料１６と異方導電性材料１８とが積層し両端が易短絡化回路１４に接続している。この状態で回路の両端部Ｐ１，Ｐ２をカード表面から加熱加圧して異方導電性材料１８を溶着すると当該部分は導通部１８Ｃとなり短絡回路が形成できる。短絡化した回路１４の抵抗は実質的に０（ゼロ）となり、通常は、２〜３Ωから２０〜３０Ωとなるアンテナ回路の抵抗値が高くなるのでアンテナ回路は送受信の機能を果たせなくなる。異方導電性材料１８としては異方導電性フィルム（ＡＣＦ）や異方導電性接着剤を使用することができる。
【００１３】
図５は、本発明の非接触ＩＣカードの回路のみを示した図である。易短絡化部１５は言わばスイッチの作用をするもので、図５（Ａ）の状態ではスイッチが開いた状態にあるため、アンテナコイル１３に電流が流れてカードとの交信が可能な状態にある。この状態でカード発行のためのエンコード処理を行う。
次に、図５（Ｂ）は異方導電性材料１８を加熱、加圧して易短絡化回路１４を導通状態にしてある。この状態ではスイッチは閉じられた状態で電流は短絡回路側を流れるため、アンテナコイル側には殆ど電流が流れずカードは交信できない状態になる。この状態でＩＣカードを販売したり、会員に提供したりする。
図５（Ｃ）の状態では、易短絡化回路１４は切除片１１２とともに切断されてしまっているので、短絡した回路は機能せずＩＣカードは本来の機能を回復している。実際に非接触ＩＣカードを電話カード等として使用する場合はこの状態で使用する。
【００１４】
図６は、アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成の一形態のブロック図を示す。アンテナ系１３０に電源回路１２３、クロック抽出回路１２４、復調器１２５の入力部が接続され、それぞれの出力部が処理回路１２７に接続されている。また、処理回路の出力部が変調器１２６に接続され、この変調器の出力部がアンテナ系１３０に接続され、処理回路１２７にはメモリ１２８が接続されている。
【００１５】
アンテナ系１３０は送信と受信を兼用し、外部リーダライタ１３２から電磁波等を受信し、データの受信、電源の供給を受け、また、リーダライタへのデータの送信を行う。アンテナ系には電源回路１２３が接続され、この電源回路はＩＣカード内の処理回路１２７に接続され電力を供給する。また、アンテナ系にはクロック抽出回路１２４の入力部が接続され、処理回路にクロック信号を供給する。また、アンテナ系は復調器１２５の入力部が接続され、リーダライタからの復調信号を処理回路に出力する。処理回路は例えばマイクロコンピュータにより構成されるもので、電源回路からの信号で初期化され、クロック抽出回路１２４からのクロックを発信源として用い、送信制御、受信制御、メモリアクセス制御、各種データ演算等の信号処理を行う。また、処理回路は、受信データの受信制御を行い、メモリにデータを書き込む。更に、メモリからデータを読み出し、変調器へ送出し、アンテナ系から外部リーダライタ１３２へデータを送信する。
【００１６】
本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接触で送受信を行えるものであれば特に制限はない。例えば上記非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを送受信に兼用しているが、電源用、データ受信用、データ送信用と別個に設けることもできる。このアンテナコイルの大きさは、非接触ＩＣカードシステムに依存し、コイン状の大きさから図１のようにカード基体の内周に沿った形状である場合がある。アンテナコイルの製造方法も、電線を捲回したものやプリント基板にエッチング法で形成したもの導電性のインキで印刷したものなど、特に制限はない。また、電源は上記の説明では外部から非接触で供給されるようになっているが、電池を内蔵させたり、あるいは太陽電池を内蔵させるように非接触ＩＣカード自身に電源をもたせることも可能である。
【００１７】
本発明の非接触ＩＣカードは、入退室管理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、あるいは金融決算に利用が可能であるが、特に、電話機等のプリペイドカードに好適に適用することができるものである。プリペイドカードは、一定の対価を記録していて、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカードである。
これらの操作は、ＩＣカードの電子装置と受信機または読み取り機との間の遠隔電磁結合等によって行われる。
【００１８】
次に、このような非接触ＩＣカードの製造方法の一例について説明する。
図７は、本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明する図である。理解の容易のため、図１の易短絡化回路を含むＩＣチップ部分を回路に沿って引き伸ばした状態を図示している。まず、図７（Ａ）に示すように、必要なアンテナコイル１３、易短絡化回路１４が形成されたセンターシートを準備し、この上にＩＣチップを搭載し易短絡化部１５を設ける。ＩＣチップをバンプ１２ａ，１２ｂ部と異方導電性材料１７が導通するように加熱、加圧する（図７（Ｂ））。次に、ＩＣチップを接合したセンターシート１１ｃの上下面にカバーシート１１ａ，１１ｂを積層してラミネートする。ラミネートを容易とするためカバーシート１１ａ，１１ｂには、接着剤層１１ｄ，１１ｅを予め設けておいてもよい。
【００１９】
ラミネートは、センターシート１１ｃをカバーシート１１ａ，１１ｂで挟んだ状態で熱プレスしてセンターシートとカバーシートとを熱溶着で接合する。これにより、ＩＣチップ１２をセンターシート１１ｃとその両面のカバーシート１１ａ，１１ｂで構成されるカード基体ｌ１中に埋設した非接触ＩＣカード１０を製造することができる（図７（Ｃ））。
上記工程において、モジュール化しないＩＣチップは、５０〜２００μｍ程度の薄層であるためチップの厚みはカバーシートにより吸収され外観に影響を与えることは少ない。また、カバーシートとセンターシートとの接着を接着剤層１１ｄ，１１ｅを設けて行う場合はＩＣチップの厚みの影響を接着剤層で吸収することがより容易である。
なお、プリント回路の形成されたセンターシート１１ｃの製造は、メッキ法により導電性のアルミ層が片面または両面に形成されたプラスチックシートに、フォトエッチングプロセスにより必要なアンテナコイルや端子を形成した後、必要によりスルーホールを形成して表裏面回路の導通を図る公知の手法を採用することができる。
【００２０】
次に、ラミネートされたカード基体に折り溝１９を形成する。これには基材シートの上下面あるいは一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の方法で形成する方法が採用できる（図７（Ｄ））。折り溝１９部分において残存するシートの厚みは任意にすることができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合は簡単に切除することができなくなるし、切除した後にカードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。カード基材の材質や厚さにもよるが、好ましい厚みは経験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲である。
切除片の幅Δ１（図７（Ｄ））も任意に設定できるが、指により掴むことが可能な余地を持たせるため、０．５〜２０ｍｍ程度が適切と考えられる。
通常、プレスラミネート、ざぐり工程までは複数のカードが多面に形成されたシート状態で行うので、以上の工程の後に、必要なカードサイズに打ち抜き製品とする。
【００２１】
本発明にかかるセンターシート１１ｃ、カバーシート１１ａ，１１ｂを構成する樹脂としては、例えば熱融着性のポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。熱融着性のないポリエステル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等であっても接着剤等を併用して積層ラミネートし、カード基体とすることができる。
異方導電性材料はエポキシ系等の接着剤またはフィルム状接着剤中に導電性粒子を均一に分散した材料で通常は絶縁状態にあるが、加熱、加圧により導電性粒子同士が接触することにより導通状態となる。導電性粒子表面は絶縁性樹脂が被覆されているので非接触の粒子間では良好な絶縁性が保たれる。このような材料は各種のものが市販されており、ＬＣＤ基板との接続やＩＣチップの実装に使用されてきている。
異方導電性フィルムとして販売されているものは、テープ状の形態とされており、接合部への位置決めが容易であって接続の自動化を容易に図れること、接続も熱、加圧着のみでできるという利点がある。
【００２２】
図８は、本発明の非接触ＩＣカードの他の実施形態を示している。この実施形態の場合、切除片１１２はカードの長辺に沿って設けられている。カード幅１に対してΔ１を５〜１０ｍｍ程度にすれば、切除片を切り取らない限りカードを情報読み取り装置に挿入できないので、誤って操作することはない。
図９は、カード情報読み取り書き込み装置のカード挿入口２０を示す図である。カード挿入口２０の幅Ｌはカード幅１＋１ｍｍ程度の幅とし、厚さをカードが２〜３枚程度入る厚みとすれば切除片が付いたままではカードを挿入できない。また、カード挿入口上にカードを引出し易くするための手指の入る穴２１を設けておけば便利である。
【００２３】
【実施例】
（実施例１）
次に、図１、図４、図７等を参照して本発明の非接触ＩＣカードの実施例を説明する。
センターシート１１ｃとなる厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム面にアンテナコイルおよび易短絡化回路を形成するために、厚み２０μｍのアルミ層を無電解メッキおよび電解メッキの工程で形成した。次に、このアルミ層のＩＣチップ１２装着面側にアンテナコイル１３及びＩＣチップの接続端子をフォトエッチング法により形成した。アンテナコイルは、１６０μｍの線幅と線間隔でカード本体部の内側に４回巻となるようにエッチングして形成した。アンテナコイルが交差する部分（図１のＣ１，Ｃ２部分）は、導線がスルーホールを介してセンターシートの裏面をとおるようにして短絡を防止した。
次に、ＩＣチップ（メモリー６４バイト）１２をセンターシートのアンテナコイル端子部に異方導電性フィルムを使用して接合した。
【００２４】
易短絡化接続部１５を、図７（Ａ）のようにして形成した。すなわち、切除片１１２となる部分に導線が切断された部分１４ａ，１４ｂ間が３ｍｍ程度となるようにセンターシート１１ｃ上に形成し、その上に異方導電性フィルムを被せ、さらにその上に幅５０μｍ×厚さ１０μｍの銅箔を載置して易短絡化部１５を設けた。当該部分は熱圧をかけない状態に残した。
【００２５】
次に、上記ＩＣチップを装着したセンターシート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧（１４０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ2 、１５分）をかけてラミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μｍになった。カード基材に対するカード面付け数は、５面６列の３０丁付けとした。
【００２６】
ラミネート後、カード基体の両面から折り溝１９を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さは表面側から１８０μｍ、裏面側から２８０μｍの深さとし、カード基体の中心部に易短絡化回路１４の配線を挟んで、３００μｍの基材厚みが残存するように形成した。また、切除片の幅Δ１は、１０ｍｍとし、折り溝の幅ｘは、０．５ｍｍとした。
その後、個々のカードに分離するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が接続した形状に打ち抜きを行った。
【００２７】
当該完成した非接触ＩＣカードについて、易短絡化回路が絶縁状態で、固定データと個人データを書き込み、発行処理を行い使用可能状態とした。その後、易短絡化部１５のＰ１，Ｐ２部分を熱ピンで加熱して導通状態とした。この際、短絡化した回路の抵抗値はゼロ、アンテナコイルの抵抗値は、１０Ωであり、カードは外部との交信機能を持たなかった。次に、切除片を除去して試験を行ったところ本来の機能を発揮することが確認できた。
【００２８】
（実施例２）
実施例１と同様にして、ただし、易短絡化回路部分を異方導電性接着剤を使用して形成した。
易短絡化接続部１５を、図７（Ａ）のようにして形成した。すなわち、切除片１１２となる部分に導線が切断された部分１４ａ，１４ｂ間が３ｍｍ程度となるようにセンターシート１１ｃ上に形成し、その上に異方導電性接着剤を幅１ｍｍ×厚さ３０μｍの大きさに塗布して導線上に被せ、さらにその上に幅５０μｍ×厚さ１０μｍの銅箔を載置して乾燥させ易短絡化部１５を設けた。当該部分は熱圧をかけない状態に残した。
次いで、実施例１と同一の条件でカバーシートを積層して非接触ＩＣカードを形成した。
実施例１と同様に短絡化試験を行い、回路の抵抗値は数Ω以下、アンテナコイルの抵抗値は、１０Ωであり同様の結果を得ることが確認できた。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置との交信を不可能にする易短絡化回路が異方導電性材料により形成されているので、短絡化前の状態で発行処理を行って、発行処理後、易短絡化接続部を短絡化し、個人に配付したり販売したりすることができる。従って、短絡化した回路が導通状態にある限りＩＣカードのアンテナ回路が機能せず、購入者が使用開始するまでの搬送中など、外部電磁界による誤動作もなく、ＩＣカードに格納されているデータを製造時の状態のまま完全に保持することができる。
また、このＩＣカードの使用開始は短絡化した回路を切断することにより簡単に行うことができる。
さらに、カード本体に易短絡化回路が形成された切除片を設ける場合には、未使用の非接触ＩＣカードであることが極めて明確である。また、一旦、切除片を切除すれば元の状態にするのは困難であるので使用済のＩＣカードであることも明らかになる。従って、使用済のＩＣカードを未使用として販売するような詐欺的行為から購入者は免れ、未使用の非接触ＩＣカードを確実に購入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す図である。
【図２】  切除片１１２をカード本体部から切り離した状態を示している。
【図３】  図１のＡ−Ａ線における拡大した断面を示す図である。
【図４】  図１のＢ−Ｂ線における拡大した断面を示す図である。
【図５】  本発明の非接触ＩＣカードの回路のみを示した図である。
【図６】  アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成の一形態のブロック図を示す。
【図７】  本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明する図である。
【図８】  本発明の非接触ＩＣカードの他の実施形態を示している。
【図９】  カード情報読み取り書き込み装置のカード挿入口２０を示す図である。
【符号の説明】
１０    非接触ＩＣカード
１１    カード基体
１１ａ，１１ｂ  カバーシート
１１ｃ  センターシート
１１ｄ，１１ｅ  接着剤層
１２    ＩＣチップ
１３    アンテナコイル
１４    易短絡化回路
１５    易短絡化部
１６    良導電性の材料
１７，１８    異方導電性材料
１９    折り溝
２０    カード挿入口
１１１  本体部
１１２  切除片
１２３  電源回路
１２４  クロック抽出回路
１２５  復調器
１２６  変調器
１２７  処理回路
１２８  メモリ
１３０  アンテナ系
１３２  外部リーダライタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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