(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を１枚ずつ保持する枚葉保持手段と、複数枚の基板を保持する複数枚保持手段とを選択的に使い分け、基板を収容した第１収容手段から第２収容手段へ基板を移載する基板搬送手段を備える基板移載装置であって、
前記基板搬送手段は、複数の前記枚葉保持手段と、互いに基板との当接位置が異なる複数種の保持状態を有する１つの前記複数枚保持手段とを選択的に着脱して基板を移載する基板搬送機構を有し、
複数の前記枚葉保持手段は、未処理基板を保持するための第１枚葉保持手段と、処理済み基板を保持するための第２枚葉保持手段とを含み、
前記複数枚保持手段は、未処理基板を保持するための第１保持状態と、処理済み基板を保持するための第２保持状態とを有し、
複数の前記枚葉保持手段および前記複数枚保持手段の各基板載置面が鉛直となる姿勢で、複数の前記枚葉保持手段と前記複数枚保持手段とを載置する保持手段交換部を更に備えることを特徴とする基板移載装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板移載装置であって、
前記保持手段交換部は、複数の前記枚葉保持手段を水平方向に並列に配置することを特徴とする基板移載装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板移載装置であって、
複数の前記枚葉保持手段または前記複数枚保持手段の着脱により生じるパーティクルを吸引する吸引手段を更に備えることを特徴とする基板移載装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板移載装置からなる基板移載部と、
基板に処理液を用いた処理または基板を加熱もしくは冷却する熱処理を行う基板処理部と
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板（以下、単に「基板」という。）を移載する基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、複数のキャリア間で基板を移し替える基板移載装置には、複数枚の基板を一括して移載するバッチ式の基板移載装置と、基板を1枚ずつ移載する枚葉式の基板移載装置とが主なものとして知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のバッチ式の基板移載装置には以下のような問題点がある。
【０００４】
▲１▼基板の並べ替えができない。
【０００５】
移載後の基板の処理には第１キャリア内の整列された複数枚の基板の並びを個別に変更して第２キャリアに並べ直さなくてはならない場合がある。しかし、バッチ式の基板移載装置では一括して基板を移載するため、基板の並びを変更することができない。
【０００６】
また、移載後の処理によっては基板同士の間隔を等間隔にしなければならないときがある。
【０００７】
例えば、基板保持用の複数の溝が等間隔に設けられた第１キャリアと第２キャリアとがあり、第２キャリアに並べられた間隔で基板を処理する基板処理装置の場合、バッチ式の基板移載装置で第１キャリアから第２キャリアに一括して基板を移載すると以下のような問題が生じる。すなわち、第１キャリア内に不等間隔に基板が収容されていると第２キャリア内での基板の間隔も不等間隔になってしまう。このため、上記基板処理装置では基板同士の間隔が不等間隔のまま基板に対して処理をしなければならなくなってしまう。すると、所定の処理品質を保てなくなるという不都合が生じる。
【０００８】
▲２▼任意の１枚の基板だけを移載できない。
【０００９】
例えば、基板処理装置において１枚だけ試験的に基板を処理する場合がある。そのような場合にもバッチ式の基板移載装置では基板を１枚ずつ移載できなかった。
【００１０】
また、枚葉式の基板移載装置では以下のような問題がある。
【００１１】
▲１▼第１キャリア内の全ての基板を移載するためには時間がかかる。
【００１２】
複数の基板を１枚ずつ移載しなければならないため移載に時間がかかり、非効率であった。
【００１３】
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図しており、枚数に応じた基板の移載を効率的に行うことができる基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明の請求項１に記載の装置は、基板を１枚ずつ保持する枚葉保持手段と、複数枚の基板を保持する複数枚保持手段とを選択的に使い分け、基板を収容した第１収容手段から第２収容手段へ基板を移載する基板搬送手段を備える基板移載装置であって、基板搬送手段は、複数の枚葉保持手段と、互いに基板との当接位置が異なる複数種の保持状態を有する１つの複数枚保持手段とを選択的に着脱して基板を移載する基板搬送機構を有し、複数の枚葉保持手段は、未処理基板を保持するための第１枚葉保持手段と、処理済み基板を保持するための第２枚葉保持手段とを含み、複数枚保持手段は、未処理基板を保持するための第１保持状態と、処理済み基板を保持するための第２保持状態とを有し、複数の前記枚葉保持手段および前記複数枚保持手段の各基板載置面が鉛直となる姿勢で、複数の枚葉保持手段と複数枚保持手段とを載置する保持手段交換部を更に備える。
【００１６】
また、この発明の請求項２に記載の装置は、請求項１に記載の基板移載装置であって、保持手段交換部は、複数の枚葉保持手段を水平方向に並列に配置する。
【００１７】
また、この発明の請求項３に記載の装置は、請求項１または請求項２に記載の基板移載装置であって、複数の枚葉保持手段または複数枚保持手段の着脱により生じるパーティクルを吸引する吸引手段を更に備える。
【００１８】
また、この発明の請求項４に記載の装置は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板移載装置からなる基板移載部と、基板に処理液を用いた処理または基板を加熱もしくは冷却する熱処理を行う基板処理部とを備える。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
＜１．第１の実施の形態＞
＜＜１−１．装置の概要＞＞
図１、図２、および図３は、本実施の形態の基板処理装置１を示す図であり、これらの図を参照して装置の概要を説明する。図１は、本実施の形態の基板処理装置１の構成を示す平面図であり、図２は基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。また、図３は、矢印ＡＰ（図２参照）の方向から見た基板処理装置１の部分的構成を示す側面図である。なお、図１〜図３にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる３次元座標が定義されている。また、図１において矢印ＦＡによって指されている面を基板処理装置１の前面とする。
【００２２】
これらの図に示すように、基板処理装置１は、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、ハンド交換部２７０、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００、基板処理部６００および制御部ＣＬを備える。なお、水平移載ロボット２００とハンド交換部２７０とを併せたものが基板搬送部ＷＴを形成している。
【００２３】
キャリア載置部１００には、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置され、基板処理装置１の外部との間で、キャリアＣに収納された基板Ｗの搬入および搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板ＷはキャリアＣ内において、水平姿勢で保持されている。
【００２４】
水平移載ロボット２００は多関節型の基板搬送ロボットであり、基台２０５内部に連通する水平回動部２１０と、水平回動部２１０の一端に取り付けられた第１アーム２１５と、第１アーム２１５他端にその一端が連結された第２アーム２２０と、第２アーム２２０の他端に連結された第３アーム２２５と、第３アーム２２５の他端に着脱、交換可能なバッチハンド２５０，枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂ（これらバッチハンド２５０，枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂを総称する場合、以下「ハンド」という）を備えており、各部はそれぞれ図示しない内部の駆動機構により以下のように駆動される。
【００２５】
図２および図３に示すように、水平回動部２１０は基台２０５との連結部分における回転軸Ａ１周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動（旋回）可能となっている。また、第１アーム２１５は水平回動部２１０との連結部分における回動軸Ａ２の周り、第２アーム２２０は第１アーム２１５との連結部分における回動軸Ａ３の周り、第３アーム２２５は第２アーム２２０との連結部分における回動軸Ａ４の周りのほぼＸ−Ｚ面内においてそれぞれ所定範囲内の任意の角度で回動可能となっている。さらに、このような機構により水平移載ロボット２００は、バッチハンド２５０，枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂのうちのいずれかを第３アーム２２５に取り付けた状態で、それらハンドにより基板Ｗを保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となっており、キャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送したり、姿勢変換機構３００内での基板Ｗの移替えを行ったりする。
【００２６】
ハンド交換部２７０は図２に示すように回動軸Ａ５の周りの水平面内で回動可能な回動テーブル２７１上に、後述するハンドホルダ２７２ａ〜２７２ｃを３個備えている。各ハンドホルダ２７２ａ〜２７２ｃはそれぞれバッチハンド２５０，枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂを保持することができ、水平移載ロボット２００の各ハンドの着脱交換の際には回動テーブル２７１の回動により、所望のハンドを保持するハンドホルダ２７２ａ〜２７２ｃをハンド交換位置ＨＴに位置させることができる。また、ハンド交換部２７０のハンド交換位置ＨＴの水平移載ロボット２００側（Ｙ軸正側）に隣接する位置にはエアダクト２７３が設けられており（図１１、図１２も参照）、ハンド交換位置ＨＴにおけるハンドの着脱により生じるパーティクルを吸引し、施設外に除去する。
【００２７】
姿勢変換機構３００は、支持台３０５、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。回動台３２０は、軸Ａ３０を中心にして矢印ＡＲ３０（図３参照）が示す方向に回転することが可能であり、図３中において実線で示す姿勢Ｐ１と二点鎖線で示す姿勢Ｐ２をとることが可能である。また第１保持機構３３０および第２保持機構３４０は回動台３２０と連動して回転する。したがって回動台３２０を回転させることにより、姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができ、具体的には水平移載ロボット２００により同時にキャリアＣから取り出された複数または１枚の基板を、姿勢Ｐ１（図３参照）で受取り、軸Ａ３０まわりに回動台３２０を９０度回転して姿勢Ｐ２（図３参照）とすることによりそれら複数の基板Ｗを垂直姿勢に変換する。
【００２８】
プッシャ４００は、ベース４１０、Ｙ方向可動部４２０、Ｚ方向可動部４３０、ホルダ４４０を有する。Ｙ方向可動部４２０は、ベース４１０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって駆動され、ベース４１０に対して矢印ＡＲ４２のように水平方向（Ｙ方向）に所定の範囲を直線運動する。Ｚ方向可動部４３０は、Ｙ方向可動部４２０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動され、Ｙ方向可動部４２０に対して矢印ＡＲ４０のように鉛直方向（Ｚ方向）に所定の範囲を直線運動する。また、ホルダ４４０は、Ｚ方向可動部４３０の上部に設けられ、垂直姿勢である基板を保持することができ、Ｚ方向可動部４３０の上下移動により、姿勢Ｐ３、Ｐ４をとり得る。このような機構を用いることによって、プッシャ４００は、垂直姿勢である複数の基板Ｗを姿勢変換機構３００と搬送機構５００との間で搬送することができる。またプッシャ４００は、その上下動によって、姿勢変換機構３００および搬送機構５００のそれぞれとの間で、垂直姿勢である複数の基板Ｗの受け渡しを行うことが可能である。
【００２９】
搬送機構５００は、水平移動及び昇降移動が可能な搬送ロボット５１０を備える。また、搬送機構５００は、垂直姿勢である複数の基板Ｗを挟持するための一対の挟持機構５２０を備えている。挟持機構５２０のそれぞれは、支持部５２２、５２４を有しており、支持部５２２、５２４のそれぞれは、複数の基板を支持するための複数の溝ＧＶを有している。また挟持機構５２０は、図の矢印ＡＲの向きに回動することによって、基板Ｗを支持したり、基板Ｗの支持を解除したりすることができる。このような構成を有する搬送機構５００は、プッシャ４００との間で基板の授受を行う。また、後述するように、基板処理部６００に設けられているリフタ５５０およびリフタ５６０のそれぞれとの間での基板の授受を行うこともできる。搬送機構５００は、処理前、処理中及び処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。
【００３０】
基板処理部６００は、一対の挟持機構５２０を洗浄するための洗浄槽６１２ａ、６１２ｂを有する搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０、６４０と、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０、６５０と、乾燥処理部６６０とを備える。なお、搬送機構水洗処理部６１０は、厳密には基板を処理するものではないが、便宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処理部６００の１つとして扱う。
【００３１】
またこれらの複数の処理部はＸ軸方向に直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００が設けられている。搬送機構５００は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。
【００３２】
さらに薬液処理部６２０及び水洗処理部６３０の後方側には、リフタ５５０が配置されている。リフタ５５０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６２０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６３０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。また、同様に、薬液処理部６４０及び水洗処理部６５０の後方側には、リフタ５６０が配置されている。リフタ５６０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６５０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。このような機構によって、これらの処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。
【００３３】
制御部ＣＬは、上記キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、ハンド交換部２７０、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００および基板処理部６００の各部の動作を制御する。
【００３４】
以上の構成によりこの基板処理装置１は、外部からキャリア載置部１００に搬入されたキャリアＣ内に収納された未処理の基板Ｗを複数枚一度または１枚ずつ取出し、それらに対して基板処理部６００の各処理部において薬液処理、水洗処理、乾燥処理を施した後、キャリア載置部１００に載置された空のキャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納するといった一連の処理を施すものとなっている。
【００３５】
＜＜１−２．主要部の構成およびハンド交換＞＞
図４、図５および図６は、それぞれバッチハンド２５０の横断面図、部分縦断面図、縦断面図である。なお、図４は図６におけるＢ−Ｂ断面図、図６は図４におけるＡ−Ａ断面図となっている。また、図４ではバッチハンド２５０がキャリアＣに保持された基板と基板との間に進入している状態を示す。以下、バッチハンド２５０の機構的構成について説明していく。
【００３６】
バッチハンド２５０は主に基部２５１およびハンド積層体２５２からなっている。
【００３７】
基部２５１の下面には後述するハンド側取着部ＨＡが取り付けられている。
【００３８】
ハンド積層体２５２は、それぞれ、ほぼ水平方向に互いに離れて並設されたセラミックス製のハンド要素２５３ａ，２５３ｂを複数組、上下方向に積層した状態で備えたハンド要素群２５２ａ，２５２ｂからなり、したがって、それらハンド要素群２５２ａ，２５２ｂも、ほぼ水平方向に互いに離れて設けられている。そして、図５に示すように、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂのそれぞれが備えるハンド要素２５３ａ，２５３ｂの数はキャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの数と同数となっており、かつ、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂの積層方向の相互の間隔もキャリアＣ等における基板支持用の溝の配置間隔と同じ間隔となっている。ただし、図５ではハンド要素２５３ｂの一部にのみ参照符号を付した。
【００３９】
また、ハンド要素群２５２ａおよび２５２ｂのそれぞれは基部２５１を貫通して設けられた２本ずつのロッド２５４ａ，２５５ａおよび２５４ｂ，２５５ｂに連結されており、それらロッド２５４ａ，２５５ａ，２５４ｂ，２５５ｂは基部２５１の内部に設けられた直動ガイド２５６によって基部２５１に対して摺動自在となっている。
【００４０】
さらに、図６に示すように基部２５１内部にはエアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂが駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂの向きが逆向きとなるように互いに背中あわせの状態で設けられている。そして、エアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂの駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂそれぞれの先端にハンド要素群２５２ａおよび２５２ｂが、基部２５１の外部において取り付けられている。そして、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂは制御部ＣＬの制御によるエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂの駆動により、互いに近接および離隔可能、すなわち相対的に開閉可能となっている。
【００４１】
図７はバッチハンド２５０の基板ガイド２５８ａ，２５８ｂ部分の断面図である。各ハンド要素２５３ａ，２５３ｂにはその基部２５１側の端部付近および他方の端部付近にフッ素樹脂製、とりわけテフロン（登録商標）製である基板ガイド２５８ａ，２５８ｂが設けられている。基板ガイド２５８ａ，２５８ｂは平面視で円形（図４参照）となっており、さらに、中央部が円形に上方へ若干突出するとともに、その周囲に外方向に次第に低くなった傾斜面ＩＳを備えている。
【００４２】
そして、図４に示すように、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂに支持される際の基板Ｗの位置を支持位置ＳＰとするとき、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂは支持位置ＳＰに位置する、ほぼ円形の基板Ｗの基板中心ＣＷに対して、相対的に外側に基板ガイド２５８ａが、内側に基板ガイド２５８ｂが配置されている。より詳細には、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態（図４に二点鎖線で示した）では、４つの基板ガイド２５８ｂそれぞれの傾斜面ＩＳが支持位置ＳＰにおける基板Ｗの端縁に相当する同一円周（基板Ｗ外周）上に位置するように配置されるとともに、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが閉じた状態（図４に実線で示した）では基板ガイド２５８ａの傾斜面ＩＳがその同一円周（基板Ｗ外周）上に位置するように配置されている。
【００４３】
また、図７に示すように、外側に設けられた基板ガイド２５８ａは全体に、内側に設けられた基板ガイド２５８ｂの最上部より若干高く形成されている。したがって、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態で基板Ｗをハンド要素２５３ａ，２５３ｂにより支持する場合には、４つの低い基板ガイド２５８ｂそれぞれの傾斜面ＩＳの上記基板中心ＣＷに近い側（基板Ｗの内側）に基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗは支持され、外側の基板ガイド２５８ａには基板Ｗは接触しない。
【００４４】
逆にハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが閉じた状態で支持する場合には、４つの高い基板ガイド２５８ａそれぞれの傾斜面ＩＳの上記基板中心ＣＷに近い側に基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗは支持され、基板Ｗの支持高さは図７に示すように低い基板ガイド２５８ｂより高くなり、そのため、基板Ｗはそれらに接触することがない。
【００４５】
図８および図９はそれぞれ枚葉ハンド２６０ａ（２６０ｂ）の平面図および側面図である。枚葉ハンド２６０ａは基部２６１の先端に切欠き２６２ｎを備えた長尺の支持板２６２が１枚取り付けられたものとなっている。また、その支持板２６２は４個の基板ガイド２６２ａ〜２６２ｄを備えており、バッチハンド２５０の基板ガイド２６８ａ，２６８ｂと同様のものであり、それぞれは全て同一高さとなっている。そして、それら４個の基板ガイド２６２ａ〜２６２ｄそれぞれの傾斜面ＩＳが支持位置における基板Ｗの端縁に相当する同一円周（基板Ｗ外周）上に位置するように配置されており、それら傾斜面ＩＳにより基板Ｗを支持する。
【００４６】
また、枚葉ハンド２６０ｂは枚葉ハンド２６０ａと全く同様の構造となっている。
【００４７】
図１０は第１の実施の形態におけるロボット側取着部ＲＡおよびハンド側取着部ＨＡの構造およびそれらの着脱を説明するための図である。各ハンドと水平移載ロボット２００との連結手段として各ハンドは基部２５１，２６１の下面にハンド側取着部ＨＡを備えるとともに、水平移載ロボット２００は第３アーム２２５にロボット側取着部ＲＡを備えている。そして、各ハンドは以下に示すロボット側取着部ＲＡとハンド側取着部ＨＡとの着脱機構および後述する着脱動作によって水平移載ロボット２００に連結されたり離間されたりする。
【００４８】
図１０（ａ）に示すようにハンド側取着部ＨＡは、略円筒状のシリンダ部ＨＡａの周面に突出した４個の開閉用ポートＨＡｂ（うち２個は図示せず）を備えている。そして、各開閉用ポートＨＡｂにはエア供給管ＨＡｃがそれぞれ連結されており、それらは前述のエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂに連結されている。また、ハンド側取着部ＨＡのハンドに連結されていない側（図中下側）の面には嵌入口ＨＡａａおよび４個の開閉用ポートＨＡｂのそれぞれに内部で通じたエア取り入れ口ＨＡａｂが設けられており、さらに、ハンド側取着部ＨＡのシリンダ部ＨＡａ内周面には係合溝ＨＡａｃが設けられている。
【００４９】
同様に、ロボット側取着部ＲＡには本体ＲＡａの周囲にエア供給管ＲＡｅを備えた着用ポートＲＡｂおよび脱用ポートＲＡｃならびに４個の開閉用ポートＲＡｄ（うち２個は図示せず）を備えている。
【００５０】
また、ロボット側取着部ＲＡには、ハンド側取着部ＨＡの上記嵌入口ＨＡａａに嵌入する嵌入部ＲＡｆが設けられ、その嵌入部ＲＡｆはその側面に設けられた４つの突出口ＲＡｆｈのそれぞれに係合ボールＲＡｇを備えている。この係合ボールＲＡｇは突出口ＲＡｆｈの口径より大きく形成されており、突出口ＲＡｆｈからその一部を露出させている。そして、後述の押圧シャフトＲＡｈによる押圧の有無で突出口ＲＡｆｈに対して進退する。
【００５１】
嵌入部ＲＡｆ内部には係合ボールＲＡｇを内側から押圧し、または押圧を解除する押圧シャフトＲＡｈが設けられる。押圧シャフトＲＡｈは先端部分の直径が先端に向かうほど小さくなる円錐台状の部材で、図示せぬ駆動手段によって図１０（ａ）において上下方向に進退する。図１０（ａ）は押圧シャフトＲＡｈが図中上方に進行して係合ボールＲＡｇを内側から押圧した状態を示している。
【００５２】
なお、押圧シャフトＲＡｈを進退させる駆動手段には着用ポートＲＡｂおよび脱用ポートＲＡｃを介してエアが供給される。そして、着用ポートＲＡｂからエアが供給され、脱用ポートＲＡｃにはエアが供給されない状態では押圧シャフトＲＡｈは図中上方に進行して係合ボールＲＡｇを押圧する。また反対に、着用ポートＲＡｂからエアが供給されずに、脱用ポートＲＡｃにエアが供給されている状態では押圧シャフトＲＡｈは図中下方に退行して係合ボールＲＡｇの押圧が解除される。
【００５３】
さらに、嵌入部ＲＡｆの周囲の本体ＲＡａ上面には各開閉用ポートＲＡｄに内部で通じるエア供給口ＲＡａａが設けられている。
【００５４】
そして、上記の各エア供給管ＲＡｅは制御部ＣＬに制御される電磁弁を介してエア供給手段（図示せず）に連結されている。
【００５５】
このような構成のハンド側取着部ＨＡおよびロボット側取着部ＲＡにより、水平移載ロボット２００がハンドを装着する場合には予め着用ポートＲＡｂにエアが供給されず、脱用ポートＲＡｃにエアが供給された状態で、ロボット側取着部ＲＡの嵌入部ＲＡｆがハンド側取着部ＨＡの嵌入口ＨＡａａに嵌入した後、脱用ポートＲＡｃへのエアの供給を停止し、着用ポートＲＡｂにエアを供給することにより係合ボールＲＡｇと係合溝ＨＡａｃとを係合させて両者を図１０（ｂ）に示すように連結する。
【００５６】
逆に、ハンドを取り外す際には着用ポートＲＡｂへのエアの供給を停止した後、脱用ポートＲＡｃにエアを供給することにより係合ボールＲＡｇと係合溝ＨＡａｃとが離れ、ロボット側取着部ＲＡの嵌入部ＲＡｆをハンド側取着部ＨＡの嵌入口ＨＡａａから取り出すことによりハンドを取り外すことができる。
【００５７】
また、バッチハンド２５０のハンド側取着部ＨＡと水平移載ロボット２００のロボット側取着部ＲＡとが連結した状態では上記のエア取り入れ口と上記のエア供給口は完全に繋がった状態になっており、ロボット側取着部ＲＡから供給されるエアがハンド側取着部ＨＡに流入し、開閉用ポートＨＡｂを介してエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂに所定のタイミングで供給されることによりハンド要素２５３ａ，２５３ｂが開閉動作を行う。
【００５８】
さらに、枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂにはバッチハンド２５０のハンド要素２５３ａ，２５３ｂのような可動部分がないため開閉用ポートＨＡｂにバッチハンド２５０のエア供給管ＨＡｃに相当するものが接続されていない点のみ異なっているが、着脱の機構および動作はバッチハンド２５０と全く同様である。
【００５９】
なお、図１０以外の図では各ハンドのハンド側取着部ＨＡおよびロボット側取着部ＲＡはその詳細の図示を省略した。
【００６０】
図１１および図１２は水平移載ロボット２００におけるハンド交換を説明するための図である。上記のような機構により水平移載ロボット２００はハンドを着脱して交換することができるが、具体的なハンド交換の動作は以下の通りである。
【００６１】
図１１に示すバッチハンド２５０の取付けを例に説明する。まず、予めハンドホルダ２７２ａにバッチハンド２５０が保持された状態で、そのハンドホルダ２７２ａをハンド交換位置ＨＴに位置させる。この状態で水平移載ロボット２００が矢印ＡＡ１のようにロボット側取着部ＲＡをハンドホルダ２７２ａに近づけていき、ロボット側取着部ＲＡの嵌入部ＲＡｆをバッチハンド２５０のハンド側取着部ＨＡの嵌入口ＨＡａａに嵌入させ、着用ポートＲＡｂにエアを供給して両者を離間しないように結合する。その後、第３アーム２２５を矢印ＡＡ２のように上昇させてハンドホルダ２７２ａからバッチハンド２５０を取り出す。そして、矢印ＡＡ３のように第１アーム２１５を回動させて、キャリアＣや姿勢変換機構３００に対して基板Ｗの受け渡し動作を行う。
【００６２】
逆にハンドを水平移載ロボット２００から取り外す場合には、上記と逆順に各アームを駆動してバッチハンド２５０をハンドホルダ２７２ａに収納した後、着用ポートＲＡｂへのエアの供給を止め、脱用ポートＲＡｃへのエアの供給を開始することによってロボット側取着部ＲＡおよびハンド側取着部ＨＡを離間可能状態にした後、矢印ＡＡ４のように第３アーム２２５を後退させてバッチハンド２５０を取り外す。
【００６３】
また、図１２に示すように枚葉ハンド２６０ａおよび２６０ｂの着脱も上記のバッチハンド２５０の着脱と全く同様にして行う。
【００６４】
さらに、ハンド交換の例としてバッチハンド２５０を取り外して、枚葉ハンド２６０ａまたは２６０ｂを取り付ける場合には、以下の通り行う。
【００６５】
まず、上記と同様にしてバッチハンド２５０をハンドホルダ２７２ａに納めて、水平移載ロボット２００から取り外す。その後、ハンド交換部２７０の回動テーブル２７１を回動軸Ａ５周りに回動させることにより、ハンド交換位置ＨＴに枚葉ハンド２６０ａまたは２６０ｂを保持したハンドホルダ２７２ｂまたは２７２ｃを位置させる。そして、上記と同様にして、水平移載ロボット２００に枚葉ハンド２６０ａまたは２６０ｂを取り付ける。
【００６６】
なお、このようなハンド交換はバッチハンド２５０、枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂのうち、任意の互いに異なるハンドの交換においても同様に行うことができる。
【００６７】
なお、また、ハンド交換位置ＨＴにおいてはロボット側取着部ＲＡとハンド側取着部ＨＡとが接する面は鉛直方向と平行である。このため、ロボット側取着部ＲＡとハンド側取着部ＨＡとが接離するときに、接触部分から発生するパーティクルは水平方向に散らばることなく落下してエアダクト２７３に吸引される。このため、パーティクルが散らばって基板Ｗに付着し、基板Ｗを汚染することが抑制できる。
【００６８】
以上のような水平移載ロボット２００はハンド交換を行いながら、キャリアＣから複数枚または１枚ずつ未処理の基板Ｗを取出して姿勢変換機構３００に渡したり、逆に姿勢変換機構３００から複数枚または１枚ずつ処理済みの基板Ｗを取出してキャリアＣに収納したりといった基板Ｗの移載を行う。
【００６９】
ところで、キャリアＣから姿勢変換機構３００に移載する基板Ｗは清浄度の低い未処理の基板Ｗであり、逆に姿勢変換機構３００からキャリアＣに移載する基板Ｗは基板処理部６００における処理が終了し、汚染を極力排除すべき清浄度の高い処理済みの基板Ｗである。そこでこの装置は以下に示すように基板Ｗとハンドとの接触を未処理の基板Ｗを保持する場合と、処理済みの基板Ｗを保持する場合とで異なるものとしている。
【００７０】
図５の例に示すようにバッチハンド２５０による基板Ｗの移載の場合には、キャリア載置部１００のキャリアＣまたは姿勢変換機構３００に保持された各基板Ｗの間にハンド要素２５３ａ，２５３ｂの各組をそれぞれ挿入した後、水平移載ロボット２００の昇降軸２２０が僅かに上昇して基板Ｗを掬うことにより基板Ｗを支持して取り出し、キャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送するのであるが、その際、キャリアＣから姿勢変換機構３００への搬送のように、未処理の基板Ｗを搬送する場合と、姿勢変換機構３００からキャリアＣへの搬送のように、処理済みの基板Ｗを搬送する場合とでは、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂの開閉状態を変えて、基板Ｗに当接する基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを異なるものとしている。すなわち、キャリア載置部１００から姿勢変換機構３００に未処理の基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２５２ａ，２５２ｂを閉じた状態とすることによって基板ガイド２５８ａが基板Ｗに当接して、それを支持し、逆に姿勢変換機構３００からキャリア載置部１００に処理済みの基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２５２ａ，２５２ｂを開いた状態とすることによって基板ガイド２５８ｂが基板Ｗに当接して、それを支持するといった具合である。これにより、未処理の基板Ｗに付着していたパーティクル等の汚染物質がハンドを介して処理済みの基板Ｗに付着して汚染するクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００７１】
なお、この未処理の基板Ｗまたは処理済みの基板Ｗを支持する際のハンド要素群２５２ａ，２５２ｂの開閉状態は上記と逆でもよい。すなわち、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態で基板ガイド２５８ｂにより未処理の基板Ｗを支持して搬送し、逆に閉じた状態で基板ガイド２５８ａにより処理済みの基板Ｗを支持して搬送するものとしてもよい。
【００７２】
また、未処理の基板Ｗを１枚ずつ移載する場合には、水平移載ロボット２００に枚葉ハンド２６０ａを取付け、キャリアＣから１枚ずつ未処理の基板Ｗを取出して姿勢変換機構３００に渡す。逆に処理済みの基板Ｗを移載する場合には水平移載ロボット２００に枚葉ハンド２６０ｂを取付け、姿勢変換機構３００から１枚ずつ処理済みの基板Ｗを取出してキャリアＣに収納する。
【００７３】
このように、基板Ｗを１枚ずつ移載する場合にも、未処理の基板Ｗを移載する際と、処理済みの基板Ｗを移載する際とで水平移載ロボット２００に取り付ける枚葉ハンドを異なるものにすることによってクロスコンタミネーションの発生を抑えている。
【００７４】
なお、この未処理の基板Ｗを移載する枚葉ハンド２６０ａと処理済みの基板Ｗを移載する枚葉ハンド２６０ｂは逆に用いるものであってもよい。すなわち、枚葉ハンド２６０ｂにより未処理の基板Ｗを移載し、逆に枚葉ハンド２６０ａにより処理済みの基板Ｗを移載するものとしてもよい。
【００７５】
図１３（ａ）、図１３（ｂ）は基板Ｗの並び替えを説明するための図である。図１３（ａ）はキャリアＣをＸ軸正方向から負方向に向かってみた図であり、図１３（ｂ）は姿勢変換機構３００の第１保持機構３３０，３３０をＹ軸負方向から正方向に向かってみた図である。なお、この図１３（ａ）、図１３（ｂ）に示したキャリアＣおよび、第１保持機構３３０，３３０が有する基板Ｗを保持するための位置は説明の都合上７つにしてある。
【００７６】
図１３（ａ）においてキャリアＣは基板を収容する７つの位置Ｐｃ１〜位置Ｐｃ７を有する。そして、位置Ｐｃ２および位置Ｐｃ６以外に５枚の基板Ｗ１〜基板Ｗ５が存在している。
【００７７】
また、図１３（ｂ）に示すように第１保持機構３３０，３３０も上から順に基板を収容する位置Ｐｈ１〜位置Ｐｈ７を有する。
【００７８】
ところで基板処理部６００において基板に処理を施す際、基板Ｗ１〜基板Ｗ５それぞれ同士の間隔が不揃いであると、すべての基板に等しく処理をすることが困難になり、処理の均一性が確保できなくなってしまう。このため、基板Ｗ１〜基板Ｗ５の間隔を等間隔とする必要がある。
【００７９】
ここでは、水平移載ロボット２００に枚葉ハンド２６０ａを装着し、キャリア内の基板Ｗ１〜基板Ｗ５を１枚ずつ順次抜き出しては第１保持機構３３０，３３０の位置Ｐｈ１〜位置Ｐｈ７へ順番に収容していく。この際、位置Ｐｈ１〜位置Ｐｈ７に対して基板を収容しない位置を作らずに収容していくことによって、基板Ｗ１〜基板Ｗ５の間隔を等間隔にすることができる。図１３（ｂ）は第１保持機構３３０，３３０が基板Ｗ１〜基板Ｗ５の間隔を等間隔にして収容している状態を示す。この後、等間隔に並べ替えられた基板Ｗ１〜基板Ｗ５に対して基板処理部６００が処理を施すので基板Ｗ１〜基板Ｗ５はすべて等しく処理を受けることができ、処理の均一性が確保できる。
【００８０】
なお、この場合の基板Ｗ１〜基板Ｗ５は未処理であるので水平移載ロボット２００には枚葉ハンド２６０ａを装着している。
【００８１】
また、上記の場合は枚葉ハンド２６０ａによって、１枚ずつ移載したが、以下のようにしてもよい。
【００８２】
まず、水平移載ロボット２００にバッチハンド２５０を装着し、該バッチハンド２５０によって、キャリアＣから第１保持機構３３０，３３０に対して基板Ｗ１〜基板Ｗ５を一括して移載する。こうすることによって、第１保持機構３３０，３３０の位置Ｐｈ１、位置Ｐｈ３〜位置Ｐｈ５、位置Ｐｈ７に基板Ｗ１〜基板Ｗ５を収容させる。（位置Ｐｈ２、位置Ｐｈ６は基板を収容していない。）そして、水平移載ロボット２００に装着されたバッチハンド２５０を枚葉ハンド２６０ａに交換し、位置Ｐｈ７にある基板Ｗ５を位置Ｐｈ２へ移載する。こうすることによって、図１３（ｂ）のように基板Ｗ１〜基板Ｗ５の間隔を等間隔にすることができる。
【００８３】
なお、以下のようにしてもよい。すなわち、まず、枚葉ハンド２６０ａを使用してキャリアＣ内の位置Ｐｃ７にある基板Ｗ５を位置Ｐｃ２に移載して基板Ｗ１〜基板Ｗ５の間隔を等間隔にした後、バッチハンド２５０によって、キャリアＣから第１保持機構３３０，３３０に対して基板Ｗ１〜基板Ｗ５を一括して移載してもよい。
【００８４】
さらに、この装置のような基板処理装置では、複数枚の処理対象の基板Ｗ以外に、その基板処理の状態をチェックするためのチェック用のダミー基板Ｗをそれら処理対象の基板Ｗと共に処理する場合がある。その際には処理対象の基板Ｗとは別にダミー基板Ｗを１枚だけ移載する必要が生じるが、そのような移載も枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂを用いることによって行うことができる。
【００８５】
以上説明したように、第１の実施の形態によれば、基板搬送部ＷＴが基板Ｗを１枚ずつ保持する枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂと、複数枚の基板Ｗを保持するバッチハンド２５０とを選択的に使い分け、基板Ｗを収容したキャリアＣと姿勢変換機構３００との間ならびにキャリアＣ内または姿勢変換機構３００内で基板の移載を行うため、基板Ｗを複数枚一括して移載したり、1枚ずつ移載することができるので、対象となる基板Ｗの枚数に応じた移載を効率的に行うことができる。
【００８６】
また、水平移載ロボット２００が枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂとバッチハンド２５０とを選択的に着脱して基板Ｗを移載するため、枚葉ハンドを備えた水平移載ロボットとバッチハンドを備えた水平移載ロボットとを別々に設ける必要がないので、装置の占有面積を小さくできるとともに、装置の製造コストを抑えることができる。
【００８７】
また、２つの枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂと、互いに同時に基板Ｗに接触しない２種の保持状態を有する１つのバッチハンド２５０とを備えるため、１枚の未処理の基板Ｗを保持する場合と１枚の処理済みの基板Ｗを保持する場合とで枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂを異なるものとするとともに、複数の未処理の基板Ｗを保持する場合と複数の処理済みの基板Ｗを保持する場合とでバッチハンド２５０による基板Ｗの保持状態を異なるものとすることにより、クロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【００８８】
さらに、第１の実施の形態の基板処理装置１によれば、基板搬送部ＷＴと、基板処理部６００とを備えるため、等間隔に整列していない複数枚の基板Ｗを枚葉ハンド２６０ａ，２６０ｂを用いて等間隔に整列させることにより、それらの基板Ｗに対する薬液や純水の影響を均一化することができるので、均一な薬液や純水による処理を行うことができる。
【００８９】
＜２．第２の実施の形態＞
図１４は第２の実施の形態である基板処理装置の部分的構成を示す側面図である。第２の実施の形態では基板搬送部ＷＴが一台の水平移載ロボット２００とハンド交換部２７０とを備えるものであったのに対して、第２の実施の形態である基板処理装置の基板搬送部ＷＴはハンド交換部を設けない代わりに、水平移載ロボットを二台備えている。より詳細にはバッチハンドを備えた水平移載ロボット２０１ａの上方に枚葉ハンドを備えた水平移載ロボット２０１ｂを備えている。すなわち、両水平移載ロボット２０１ａ，２０１ｂは平面視でほぼ同位置の異なる高さ、すなわち、ほぼ重なる位置で異なる高さに設けられている。
【００９０】
ただし、第２の実施の形態における水平移載ロボット２０１ａ，２０１ｂはハンドを交換する必要がないため、ハンドをハンドホルダから抜き出す必要がないので、以下のように、第１の実施の形態における水平移載ロボット２００とは若干機構が異なっている。
【００９１】
水平移載ロボット２０１ａは多関節型の基板搬送ロボットであり、基台２０６内部に連通する昇降軸２１１と、基台２０６上方において昇降軸２１１上端にその一端が連結された第１アーム２１６と、第１アーム２１６他端にその一端が連結された第２アーム２２１と、第２アーム２２１の他端に連結されたバッチハンド２５９とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内部の駆動機構により以下のように駆動される。
【００９２】
図１４に示すように昇降軸２１１は鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降自在となっており、さらに、第１アーム２１６は昇降軸２１１との連結部分における回動軸Ａ１１の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動（旋回）可能となっている。同様に、第２アーム２２１は第１アーム２１６との連結部分における回動軸Ａ１２の周り、バッチハンド２５９は第２アーム２２１との連結部分における回動軸Ａ１３の周りのほぼ水平面内において、それぞれ任意の角度で回動（旋回）可能となっている。また、水平移載ロボット２０１ａの備えるバッチハンド２５９は図４〜図６に示した第１の実施の形態におけるバッチハンド２５０と同様の構造となっている。ただしバッチハンド２５９は水平移載ロボット２０１ａの第２アーム２２１に固定されている点が異なっている。
【００９３】
そして、このような機構により水平移載ロボット２０１ａは、バッチハンド２５９で基板Ｗを保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となっており、第１の実施の形態と同様にキャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送する。
【００９４】
また、水平移載ロボット２０１ｂは、水平移載ロボット２０１ａの上方に上下逆転してフレームＦに取り付けられている。そしてその構造は水平移載ロボット２０１ａと備えるハンドが異なる以外は全く同様となっている。
【００９５】
図１５は第２の実施の形態における枚葉ハンド２６９の縦断面図である。第１の実施の形態のバッチハンド２５０にはハンド要素２５３ａ，２５３ｂが多層に設けられていたが、枚葉ハンド２６９はそのうちの一層だけを備えた構造となっている。従って、枚葉ハンド２６９の平面的構成は図４に示したものとほぼ同様である。すなわち、２つのハンド要素２６３（一方は図示せず）をエアシリンダ２６７により開閉することができ、ハンド要素２６３のそれぞれの上面には高さの若干異なる基板ガイド２６８ａと基板ガイド２６８ｂとが設けられている。
【００９６】
このような構造であるので、第１の実施の形態のバッチハンド２５０と同様に１つの枚葉ハンド２６９で未処理の基板Ｗを保持する際と、処理済みの基板Ｗを保持する際とで基板Ｗに当接する基板ガイド２６８ａ，２６８ｂを異なるものとしてクロスコンタミネーションの発生を抑えている。なお、このように１つの枚葉ハンド２６９で未処理の基板Ｗと処理済みの基板Ｗを移載することができるため、水平移載ロボット２０１ｂはハンド交換を行う必要がない。そのため枚葉ハンド２６９は水平移載ロボット２０１ｂの第２アーム２２１に固定されている。
【００９７】
また、この装置では２台の水平移載ロボット２０１ａ，２０１ｂによりそれぞれ基板Ｗの移載を行うことができるため、水平移載ロボット２０１ａが基板Ｗの移載を行う間は水平移載ロボット２０１ｂは図１４に示すような待機位置ＷＰｂに位置する。
【００９８】
図１６は第２の実施の形態である基板処理装置の枚葉ハンド２６９使用時の状態を示す図である。図示のように、水平移載ロボット２０１ｂが基板Ｗの移載を行う場合には水平移載ロボット２０１ａは図示のような待機位置ＷＰａに待機する。このように制御部ＣＬが制御することにより水平移載ロボット２０１ａおよび２０１ｂが互いに干渉しないようにしている。そして、以上により第２の実施の形態でも第１の実施の形態と同様にキャリアＣと姿勢変換機構３００との間ならびにキャリアＣ内または姿勢変換機構３００内で基板Ｗの移載を行うことができる。
【００９９】
なお、上記以外の構成は第１の実施の形態の基板処理装置１と同様である。
【０１００】
以上説明したように第２の実施の形態によれば、基板搬送部ＷＴが基板Ｗを1枚ずつ保持する枚葉ハンド２６９と、複数枚の基板Ｗを保持するバッチハンド２５９とを選択的に使い分け、基板Ｗを収容したキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板の移載を、キャリアＣ内または姿勢変換機構３００内で基板の並べ替えを行うため、基板Ｗを複数枚一括して移載したり、1枚ずつ移載することができるので、対象となる基板Ｗの枚数に応じた移載を効率的に行うことができる。
【０１０１】
また、互いに同時に基板に接触しない２種の保持状態を有するバッチハンド２５０および枚葉ハンド２６９とを備えるため、未処理の基板Ｗを保持する場合と処理済みの基板Ｗを保持する場合とでバッチハンド２５０による基板Ｗの保持状態および枚葉ハンド２６９による基板Ｗの保持状態を異なるものとすることにより、クロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【０１０２】
また、枚葉ハンド２６９を備えた水平移載ロボット２０１ｂと、バッチハンド２５９を備えた水平移載ロボット２０１ａとを平面視でほぼ同一位置に配したものであるため、装置の占有面積を小さくすることができる。
【０１０３】
さらに、第２の実施の形態の基板処理装置によれば、基板搬送部ＷＴと、基板処理部６００とを備えるため、等間隔に整列していない複数枚の基板Ｗを枚葉ハンド２６９を用いて等間隔に整列させることにより、それらの基板Ｗに対する薬液や純水の影響を均一化することができるので、均一な薬液や純水による処理を行うことができる。
【０１０４】
＜３．変形例＞
上記第１および第２の実施の形態において基板処理装置の例を示したが、この発明はこれに限られるものではない。
【０１０５】
例えば、上記第１の実施の形態の水平移載ロボット２００はハンド要素を開閉させて未処理の基板と処理済みの基板を互いに異なる基板ガイド２５８ａおよび２５８ｂにより支持するバッチハンド２５０を備えるものとしたが、枚葉ハンド２６０ａの支持板２６２と同様のハンド要素を複数積層させたバッチハンドを２つ備え、未処理の基板を保持する際と処理済みの基板を保持する際とでそれらバッチハンドを交換するものとしてもよい。また、その場合に、ハンド要素の積層の数（すなわち、一度に保持できる基板の数）が互いに異なる２つのバッチハンド（例えば１３枚のハンド要素を備えるものと２５枚のもの等）を備えるものとして、移載の対象の基板Ｗ数の変化により柔軟に対応できるようにしてもよい。
【０１０６】
さらに、保持状態が１種類の枚葉ハンドやバッチハンドを３つ以上ずつ備えるものとし、それらを選択的に水平移載ロボットに取り付けたり、保持状態を３種類以上変えられる枚葉ハンドやバッチハンドを備えるものとして、３段階以上の基板処理段階が異なる基板Ｗに対して、基板処理段階に応じて、保持状態を異なるものとして保持することにより、各処理段階相互のクロスコンタミネーションの発生を抑えることができるものとしてもよい。
【０１０７】
また、上記第１および第２の実施の形態ではクロスコンタミネーションを抑えるために、未処理の基板と処理済みの基板とを異なるハンドまたは同一のハンドの異なる基板ガイドで支持するものとしたが、クロスコンタミネーションを考慮する必要がない場合には、第１の実施の形態の枚葉ハンド２６０ａと、支持板２６２と同様のハンド要素を複数積層させたバッチハンドとを１つずつ備えるものとしてもよい。
【０１０８】
また、上記実施の形態では基板処理部は薬液や純水等の処理液を基板に接触させて処理を行うものであったが、基板を加熱または冷却する熱処理を行うものでもよい。熱処理を行う基板処理部に本発明を適用した場合、複数の基板同士の間隔を等間隔に並べ替えることができることから、複数の基板それぞれに等しく熱処理が施される。このため、複数の基板のそれぞれに均一な処理を行うことができる。
【０１０９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし請求項３の発明によれば、基板搬送手段が基板を1枚ずつ保持する枚葉保持手段と、複数枚の基板を保持する複数枚保持手段とを選択的に使い分け、基板を収容した第１収容手段から第２収容手段へ基板を移載するため、基板を複数枚一括して移載したり、1枚ずつ移載することができるため、対象となる基板の枚数に応じた移載を効率的に行うことができる。
【０１１０】
また、請求項１ないし請求項３の発明によれば、枚葉保持手段と複数枚保持手段とを選択的に着脱して基板を移載する基板搬送機構を備えるため、枚葉保持手段を備えた基板搬送機構と複数枚保持手段を備えた基板搬送機構とを別々に設ける必要がないので、装置の占有面積を小さくできるとともに、装置の製造コストを抑えることができる。
【０１１１】
また、請求項１ないし請求項３の発明によれば、複数の枚葉保持手段と、互いに同時に基板に接触しない複数種の保持状態を有する１つの複数保持手段とを備えるため、処理段階の異なる基板を１枚ずつ保持する場合に処理段階に応じて枚葉保持手段を異なるものとするとともに、複数枚の処理段階の異なる基板を保持する場合に処理段階に応じて複数枚保持手段による基板の保持状態を異なるものとすることにより、各処理段階相互のクロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【０１１３】
さらに、請求項４の発明の基板処理装置によれば、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板移載装置からなる基板移載部と、基板に処理液を用いた処理または熱処理を行う基板処理部とを備えるため、請求項１ないし請求項４と同様の効果を有する基板処理装置とすることができるとともに、等間隔に整列していない複数の基板を枚葉保持手段を用いて等間隔に整列させることにより、複数の基板のそれぞれに対する処理の影響を均一化することができる。このため、複数の基板のそれぞれに均一な処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】第１の実施の形態である基板処理装置の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態における基板処理装置の部分的構成を示す側面図である。
【図４】第１の実施の形態におけるバッチハンドの横断面図である。
【図５】第１の実施の形態におけるバッチハンドの部分縦断面図である。
【図６】第１の実施の形態におけるバッチハンドの縦断面図である。
【図７】第１の実施の形態におけるバッチハンドの一部の断面図である。
【図８】第１の実施の形態における枚葉ハンドの平面図である。
【図９】第１の実施の形態における枚葉ハンドの側面図である。
【図１０】ロボット側取着部およびハンド側取着部の構造および着脱を説明する図である。
【図１１】水平移載ロボットにおけるハンド交換を説明するための図である。
【図１２】水平移載ロボットにおけるハンド交換を説明するための図である。
【図１３】基板の並べ替えを説明するための図である。
【図１４】第２の実施の形態である基板処理装置の部分的構成を示す側面図である。
【図１５】第２の実施の形態における枚葉ハンドの断面図である。
【図１６】第２の実施の形態である基板処理装置の枚葉ハンド使用時の状態を示す図である。
【符号の説明】
１  基板処理装置
１００  キャリア載置部
２００，２０１ａ，２０１ｂ  水平移載ロボット
２５０，２５９  バッチハンド（複数枚保持手段）
２６０ａ，２６０ｂ，２６９  枚葉ハンド（枚葉保持手段）
２７０  ハンド交換部
３００  姿勢変換機構
３３０  第１保持機構（第１収容手段，第２収容手段）
３４０  第２保持機構（第１収容手段，第２収容手段）
６２０，６４０  薬液処理部（基板処理部）
６３０，６５０  水洗処理部（基板処理部）
Ｃ  キャリア（第１収容手段，第２収容手段）
Ｗ  基板
ＷＴ  基板搬送部
【図１】
0003938436.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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