(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のコネクタに嵌合して使用される電子カードのカードエッジコネクタにおいて、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法を有し、角部が面取りされた傾斜部を有する先端部を備えたコネクタ本体と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に、所定のパターンで前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端するように形成された導体パッドと、
前記導体パッドの終端部に隣接し、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して前記導体パッドよりも薄く形成された保護パッドとを
有することを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記保護パッドが、前記コネクタ本体の表面に薄膜の形で形成されたことを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記保護パッドの先端が、前記コネクタ本体の面取りによって形成された傾斜部の末端まで延在していることを特徴とする請求項１又は２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記保護パッドの後端が、前記導体パッドの終端部を被覆して延在していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
電子機器のコネクタに嵌合して使用される電子カードにおいて、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法を有し、角部が面取りされた傾斜部を有する先端部を備えたコネクタ本体と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に、所定のパターンで前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端するように形成された導体パッドと、
前記導体パッドの終端部に隣接し、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して前記導体パッドよりも薄く形成された保護パッドとを有するカードエッジコネクタを備えたことを特徴とする電子カード。
【請求項６】
電子カードのコネクタを有し、前記電子カードを前記コネクタに嵌合して使用する電子機器において、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法を有し、角部が面取りされた傾斜部を有する先端部を備えたコネクタ本体と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に、所定のパターンで前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端するように形成された導体パッドと、
前記導体パッドの終端部に隣接し、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して前記導体パッドよりも薄く形成された保護パッドとを有するカードエッジコネクタを備えた電子カードのコネクタを有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
電子機器のコネクタに嵌合して使用される電子カードのカードエッジコネクタの製造方法において、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法を有し、角部が面取りされた傾斜部を有する先端部を備えたコネクタ本体を作製する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に、所定のパターンで前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端するように導体パッドを形成する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に、所定のパターンで前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端するように保護パッドを形成する工程とを
有することを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードエッジコネクタに関し、さらに詳しく述べると、電子素子を実装した電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタに関する。また、本発明は、このカードエッジコネクタの製造方法、そしてこのカードエッジコネクタを使用した電子カード及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通り、カード状のプリント配線板を電子機器に実装する場合には、そのプリント配線板の一端部にカードエッジコネクタを設けるとともに、そのコネクタを、電子機器のコネクタに挿入し、嵌合する方法が一般的に用いられている。
【０００３】
図１は、従来のカードエッジコネクタと一例とその使用例を示した断面図である。図示の例では、電子機器５０に設けられているソケット構造を有するコネクタ５１に、プラグ部分としてのカードエッジコネクタ５３を直接に挿入し、嵌合する構成が採用されている。コネクタ５１は、カードエッジコネクタ５３が挿入されるソケット部に複数個のワイヤ状コネクタ接点５４を有している。一方、カードエッジコネクタ５３は、プリント配線板（図示せず）の一端に、それと一体的に形成されているとともに、その本体５６の両側面に、コネクタ接点５４に対応して電極接点５５が配線されている。コネクタ５１にカードエッジコネクタ５３を挿入し、嵌合すると、コネクタ接点５４に電極接点５５が圧接され、両者の電気的接続を達成することができる。しかし、図示のようなカードエッジコネクタ５３では、コネクタの挿入及び抜去に大きな力を必要とし、無理な操作でコネクタ部の破損を引き起こすこともある。これは、コネクタの本体５６において、その先端が矢印Ａで示されるように角形であることに起因している。また、電極接点５５で、線分５５ａで金属くずが脱落するという問題もある。
【０００４】
このような挿抜力の問題を解決するために、図２に示すように、コネクタの本体５６の先端を面取りし、角型部分を取り除くことも行われている。しかし、このカードエッジコネクタ５３では、その電極接点５５の終端が、矢印Ｂで示されるように角形であるので、コネクタの挿入時に困難を伴うばかりでなく、コネクタの挿入及び抜去時に接点が剥離したり、角部が崩壊し、その微細な金属片などが脱落するという問題がしばしば発生する。例えば電極接点の金属片が電子機器の内部に入り込むと、電気的なショートなどの重要な問題が発生する。また、カードエッジコネクタ５３上に電極接点５５を薄膜で形成することによって金属片の脱落を防止することが考えられるが、昨今の電子機器などでは情報処理量の増大に見合って大電流を流すことが一般的であるので、この方法を採用することができない。さらには、電極接点５５の終端の位置をずらすことやコネクタの本体５６の先端の面取りの角度を変えることも考えられるが、本質的な問題の解決にはならない。
【０００５】
図３は、上記したような問題点を解消することを目的として開発されたカードエッジコネクタである。このカードエッジコネクタ５３では、コネクタ接点５４の間に電極接点５５を挿入しやすくするために、コネクタの本体５６の先端をクサビ状に切削し、傾斜面５６ａを形成している。また、この切削時に、電極接点５５もあわせて切削しているので、接点の角がとれるという効果もある。しかし、電極接点５５の切削時、矢印Ｃで示されるコーナー部にバリが発生し、それを取り除く仕上げ作業が必要であるという問題が新たに発生する。また、このような構造のカードエッジコネクタの場合、切削によって形成された傾斜面５６ａが粗面であるので、コネクタの脱着を繰り返す間にコネクタ接点５５が損傷し易いという問題もある。
【０００６】
図４は、上記したような問題点を解消することを目的として開発されたカードエッジコネクタである。このカードエッジコネクタ５３では、コネクタの本体５６の先端をクサビ状に切削して丸みを帯びた傾斜面を形成した後、その傾斜面のほぼ全体を覆うように電極接点５５を形成している、すなわち、電極接点５５を、プリント配線板の配線面から本体５６の先端のほぼ端面まで連続して形成している。しかしながら、このカードエッジコネクタの場合、製造工程が多岐に及ばざるを得ず、製造作業が煩雑となり、コストの増加も避けられない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の技術の上記のようないろいろな問題点を解決することを目的とする。
【０００８】
本発明の目的は、第１に、挿抜力の緩和により挿入及び抜去作業が容易に可能であり、挿抜作業中に構成部材の破砕片などが発生することがなく、したがって、電気的なショートなどを防止することができ、また、製造が容易かつ低コストであるカードエッジコネクタを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の目的は、そのようなカードエッジコネクタを簡単な手法で、低コストでかつ歩留まりよく製造する方法を提供することにある。
【００１０】
さらに、本発明の目的は、挿入及び抜去作業が容易に可能であり、そのような作業中に構成部材の破砕片などが発生することがなく、したがって、電気的なショートなどを防止することができる電子カードを提供することにある。
【００１１】
さらにまた、本発明の目的は、挿入及び抜去作業が容易に可能であり、そのような作業中に構成部材の破砕片などが発生することがなく、したがって、電気的なショートなどを防止することができる電子カードを備えた電子機器を提供することにある。
【００１２】
本発明の上記したような目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その１つの面において、電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタであって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体と、そのコネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に所定のパターンで形成された導体パッドとを備えており、
前記導体パッドは、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端しており、かつ前記導体パッドの終端部に隣接して、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して形成された保護パッドをさらに有していること
を特徴とするカードエッジコネクタにある。
【００１４】
また、本発明は、そのもう１つの面において、電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタであって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体と、そのコネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に所定のパターンで形成された導体パッドとを備えており、
前記導体パッドは、プレス加工によってその角形部が取り除かれた終端部を有していること
を特徴とするカードエッジコネクタにある。
【００１５】
さらに、本発明は、そのもう１つの面において、電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタを製造する方法であって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体を作製する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に導体パッドを所定のパターンで形成するとともに、その際、前記導体パッドを、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端している形で形成する工程と、
前記導体パッドの終端部に隣接して、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して、保護パッドを形成する工程とを
有していることを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法にある。
【００１６】
同様に、本発明は、そのもう１つの面において、電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタを製造する方法であって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体を作製する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に導体パッドを所定のパターンで形成するとともに、その際、前記導体パッドを、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端している形で形成する工程と、
前記導体パッドの終端部をプレス加工して角形部を取り除く工程とを
有していることを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法にある。
【００１７】
さらに加えて、本発明は、本発明のカードエッジコネクタの使用にある。
【００１８】
本発明は、そのもう１つの面において、本発明のカードエッジコネクタを備えていることを特徴とする電子カードにある。
【００１９】
本発明は、また、そのもう１つの面において、本発明のカードエッジコネクタを備えた電子カードを有していることを特徴とする電子機器にある。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明は、上記したように、電気的接続用カードエッジコネクタとその製造方法、そして本発明のカードエッジコネクタを備えた電子カード及び電子機器にある。
【００２１】
本発明のカードエッジコネクタは、例えばＬＳＩチップなどの電子素子を実装した電子カード、例えばメモリーカードを、半導体装置のマザーボードのような基板に備わったコネクタに挿入及び嵌合し、電子カードと半導体装置とを電気的に接続するためのものである。
【００２２】
ここで説明しておくと、本願明細書において、「電子素子」なる語は、半導体装置やその他の装置に一般的に搭載されている各種の素子を意味し、具体的には、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の半導体素子、コンデンサ、トランス、チョークコイル、プリント板などを包含する。また、電子素子は、広義には、付属する配線パターンや電極なども包含する。また、「電子カード」なる語は、カードの形態を有している各種の電子素子搭載要素、例えば、メモリーカード、プリント配線板などを包含する。さらに、「電子機器」なる語は、少なくとも１個の電子素子を搭載もしくは実装した各種の機器、例えば、プリント板ユニットやＤＣ−ＤＣコンバータ電源などを包含する。
【００２３】
本発明のカードエッジコネクタは、いろいろな部位で使用できるけれども、通常、電子カードの一端、すなわち、電子カードの一辺のうち、電子機器のコネクタのカード受容部（ソケット機能をもったコネクタ）に挿入されるべき部分に取り付けられる。電子カードのこの部分には、通常、電極端子が配設されている。カードエッジコネクタは、通常、電子カードと一体化して用いられる。なお、本発明のカードエッジコネクタは、必要ならば、電子カード以外の電子部品やその他の部品と組み合わせて使用してもよい。
【００２４】
カードエッジコネクタは、通常、カードの形態で提供される。したがって、このカードエッジコネクタの本体は、ほぼ直方体であり、また、電子機器のコネクタのカード受容部に挿入し、嵌め込むため、そのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有していることが好ましい。コネクタ本体は、したがって、電子カードの本体、通常、プリント配線板あるいはそれに類する基板と同一であることが好ましい。
【００２５】
コネクタ本体は、プリント配線板などにおいて常用のいろいろな材料から形成することができる。適当な材料は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、プラスチック材料、例えばガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂など、セラミック材料、例えばシリコンなど、金属材料、例えばアルミニウムなどを包含する。必要ならば、これらの材料の積層体や複合体を使用してもよい。
【００２６】
コネクタ本体のサイズは、それを取り付ける電子カードの詳細やそれを嵌め込む電子機器のカード受容部のサイズなどに応じて広く変動することができる。
【００２７】
コネクタ本体の先端部（電子機器のコネクタに嵌め込む部分）は、特に加工を施さないで、角が残っている状態で使用してもよいが、挿抜時の取り扱い性や金属屑などの脱落の防止などを考慮した場合、面取りされていることが好ましい。コネクタ本体の先端部の面取りパターンは、いろいろに変更することができるけれども、通常、先端面のほぼ３分の１がそのまま残るような角度で面取りするのが好ましい。面取りの深さ（先端面からの距離）は、電子カードの詳細や電子機器のカード受容部のサイズなどに応じて広く変動することができる。
【００２８】
本発明のカードエッジコネクタでは、そのコネクタ本体の少なくとも一方、好ましくは両方の主たる表面に、所定のパターンで形成された導体パッドが備えられる。この導体パッドが、相手方となる電子機器のコネクタ接点に圧接せしめられ、所期の電気的接続が達成される。
【００２９】
導体パッドは、場合によってはその他の形態を採用してもよいが、通常、電極端子であり、コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で、すなわち、末端まで連続的に延在しないで終端している。
【００３０】
カードエッジコネクタの導体パッドは、コネクタの種類などの応じていろいろな導電性材料から、任意の手法で形成することができる。一般的には、導体パッドは、電子カードやその他の半導体装置の製造において配線パターンや電極パターンなどの形成に常用の導電性材料及び手法を使用して有利に形成することができる。配線パターンなどの形成と同時に、導体パッドを一括して形成するのが、製造工程の短縮やコストの低減の面から好ましい。
【００３１】
例えば、導体パッドの形成に有用な導電性材料は、銅、金、アルミニウム、など、あるいはその合金などである。また、導体パッドの形成方法としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、エッチング法、めっき法、例えば電解めっき法、無電解めっき法又はその組合せ、蒸着法、スパッタ法、導体箔の貼り付け及び選択的除去などを挙げることができる。
【００３２】
導体パッドのパターンやサイズは、カードエッジコネクタの詳細などに応じて広く変更することができる。例えば、導体パッドのパターンは、それが電気的に接続されている配線パターンなどのパターンに準じることができる。また、導体パッドのパターニングのため、必要ならば、半導体装置の製造などで常用のレジストプロセスなどを使用してもよい。導体パッドのサイズも、配線パターンなどのサイズに準じることができる。例えば、導体パッドの厚さは、通常、７０〜１００μｍの範囲であることが好ましい。本発明のカードエッジコネクタでは、導体パッドがこのように比較的厚い（大電流の適用に好適）場合であっても、従来の技術のような金属屑の発生等が引き起こされない。もちろん、本発明のカードエッジコネクタでは、導体パッドの厚さがより薄いものが排除されるわけではない。
【００３３】
本発明のカードエッジコネクタでは、１つの面において、その導体パッドの終端部に隣接して保護パッドをさらに有している。保護パッドは、コネクタの挿抜時のショックの緩和（衝撃吸収）の機能や、導体パッドの端面の保護の機能などを奏することができる。
【００３４】
保護パッドは、導体パッドの終端部に隣接して、いろいろな形態で配置することができる。例えば、導体パッドの終端部にスポット状に適用してもよく、さもなければ、コネクタ本体の表面に薄膜の形で適用してもよい。また、薄膜の形の保護パッドの場合、その保護パッドの厚さは、導体パッドの厚さにほぼ同じであってもよく、さもなければ、導体パッドよりも薄いか厚くてもよい。要は、その保護パッドが、所期の機能を奏することができるか否かにかかっている。また、保護パッドの先端は、比較的に短い距離で終端してもよく、さもなければ、コネクタ本体の面取りによって形成された傾斜部の末端まで延在していてもよい。さらには、保護パッドの後端が、導体パッドの終端部を被覆して延在していてもよい。
【００３５】
本発明のカードエッジコネクタにおいて、保護パッドは、いろいろな材料から形成することができるけれども、成膜性などを考慮した場合、樹脂材料の硬化物から形成することが好ましい。保護パッドの形成に適当な樹脂材料としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えば、ポリイミドなどを挙げることができる。このような樹脂材料は、単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。また、このような樹脂材料に代えて、常用のレジスト材料、例えばはんだレジストなど、例えば「ＰＳＲ−４０００」（商品名、太陽インキ製）などを使用してもよい。さらには、防湿コーティングの形成に通常使用されているような材料、例えば「ハヤコートＭＯＤＥＬ  ＡＹ−１０００」（商品名、サンハヤト製）などを使用してもよい。
【００３６】
保護パッドは、いろいろな方法を使用して形成することができる。成膜の容易性や他の工程との一括成膜などを考慮した場合、例えば、スクリーン印刷法などを有利に使用することができる。また、保護パッドは、電子カードの配線パターンを形成する工程などで、同時に形成することが好ましい。製造工程が短縮され、製造コストも低減されるからである。特に、電子カードの配線パターンの後加工工程（例えば、はんだレジストの塗布工程）で、一括して保護パッドを形成するのが好ましい。
【００３７】
また、本発明のカードエッジコネクタでは、もう１つの面において、導体パッドが、プレス加工によってその角形部が取り除かれた終端部をさらに有していることが好ましい。予想にされなかったことであるが、カードエッジコネクタにおいて、導体パッドの終端部から角形部を取り除くことで、上記の保護パッドを設けたことに比較可能な作用効果を得ることができる。
【００３８】
本発明はまた、上記したようなカードエッジコネクタの製造方法にある。本発明の製造方法は、
電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体を作製する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に導体パッドを所定のパターンで形成するとともに、その際、前記導体パッドを、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端している形で形成する工程と、
を含み、また、目的とするカードエッジコネクタの構成に応じて、
前記導体パッドの終端部に隣接して、電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して、保護パッドを形成する工程、又は
前記導体パッドの終端部をプレス加工して角形部を取り除く工程
のいずれかを包含する。
【００３９】
上記の製造方法で、導体パッドの終端部をプレス加工して角形部を取り除く工程は、常用のプレス機を使用して実施することができる。プレス加工の条件は、各種のファクタを考慮に入れて、最適値を選択することができる。
【００４０】
また、本発明は、少なくとも１個の電子素子を実装した電子カードにある。本発明による電子カードは、その端面の挿入部位に本発明のカードエッジコネクタを備えていることを特徴としている。
【００４１】
この電子カードでは、それとカードエッジコネクタとが一体的に形成されていることが好ましい。また、この電子カードは、先にも説明したようにいろいろのカードを包含するが、ＬＳＩチップなどの半導体素子を搭載したプリント配線板などが好適である。
【００４２】
さらに、本発明は、本発明のカードエッジコネクタを備えた電子カードを有していることを特徴とする電子機器にある。この電子機器では、本発明の電子カードを搭載しているので、電子カードとカードエッジコネクタとが一体的に形成されていることや、電子カードが、半導体素子を搭載したプリント配線板であることなどが好ましい。
【００４３】
【実施例】
引き続いて、本発明の実施例を添付の図面を参照して説明する。なお、本発明は、これらの実施例によって限定されるものでないことは言うまでもない。
【００４４】
図５は、本発明によるカードエッジコネクタの好ましい一例を示した断面図である。図示のカードエッジコネクタ３は、カード状のプリント配線板（図示せず）の挿入端にそれと一体的に取り付けられており、コネクタ本体６と、導体パッド５とからなる。コネクタ本体６は、プリント配線板の延長上にあるので、その基板と同様にガラスエポキシ樹脂からなる。コネクタ本体６は、図示のようにカード状であり、その先端部は、半導体機器（図示せず）のコネクタのソケット（カード受容部）に挿入するため、そのソケットに見合った形状及び寸法を有している。コネクタ本体６の相対する表面（ソケットへの挿入状態を考えると、側面に相当する）には、導体パッド５が所定のパターンで形成されている。
【００４５】
導体パッド５は、コネクタ本体６に張り付けられた銅箔をエッチングして形成したものである。導体パッド５は、半導体機器のコネクタのソケットに嵌め込んだ時にそのソケット内のコネクタ接点と圧着可能なように、コネクタ本体６の先端部から所定の距離（ｌ；エル）で終端している。なお、図示の例では、コネクタ本体６の先端部は未加工の状態にあり、したがって、その角の部分は、面取りされていない。本発明では、このように角が残っている場合でも、評価に値する作用効果を得ることができる。
【００４６】
カードエッジコネクタ３は、その導体パッド５の終端部に、それに隣接して保護パッド２をさらに有している。保護パッド２は、導体パッド５の終端部を衝撃などから保護し、かつ衝撃を吸収する作用を奏するばかりでなく、コネクタ本体５のソケットへの嵌め込み作業を補助する働きなどもある。図示の保護パッド２は、プリント配線板上の配線パターンにはんだレジストをスクリーン印刷法で塗布し、硬化させるときに、その工程と一緒に一括して形成させたものである。なお、このような樹脂に代えて例えばフォトレジストを塗布し、硬化及びパターニングによって、所望のパターンで保護パッド２を形成してもよい。このように保護パッド２を配置したので、カードエッジコネクタ３の挿抜時にコネクタの導体パッド５の端面の剥れなどを効果的に防止することができる。
【００４７】
図６は、本発明のカードエッジコネクタのもう１つの好ましい例を示した断面図である。このカードエッジコネクタ３では、コネクタ本体６の先端部に面取り加工が施されており、したがって、その角の部分がなくなり、傾斜面６ａを構成している。コネクタ本体６の先端部に傾斜があるので、カードエッジコネクタ３を半導体機器のコネクタのソケットに嵌め込む作業がより容易になる。コネクタの導体パッド５の端面の剥れなども効果的に防止することができる。
【００４８】
図７は、本発明のカードエッジコネクタのさらにもう１つの好ましい例を示した断面図である。このカードエッジコネクタ３では、コネクタ本体６の先端部に面取り加工が施されていることに加えて、その面取り加工が、保護パッド２の部分にまで達している。なお、図示の例で保護パッド２を点線でも示しているが、これは、保護パッド２の厚みは、導体パッド５の厚みよりも小さくても大きくてもよいことを示している。このように、コネクタ本体６の先端部の傾斜面を保護パッド２の部分にまで延長させたので、カードエッジコネクタ３を半導体機器のコネクタのソケットに嵌め込む作業を一段とスムースに行うことができる。もちろん、導体パッド５の端面の剥れなどは発生しない。
【００４９】
図８は、本発明のカードエッジコネクタのさらにもう１つの好ましい例を示した断面図である。図示のカードエッジコネクタ３は、図７のものに類似であるが、保護パッド２の作用効果をさらに大きくするために、導体パッド５の先端部も保護パッド２で覆っている。このように構成することによって、カードエッジコネクタ３を半導体機器のコネクタのソケットに嵌め込む作業を著しく改善するとともに、導体パッド５の端面の剥れなども効果的に防止できる。なお、導体パッド５を保護パッド２で覆う面積は、導体パッドとソケット内のコネクタ接点の良好な接触を妨害するものであってはならない。
【００５０】
図９は、図８に示したカードエッジコネクタを備えた電子カードの一例を示した斜視図である。図示の電子カード１０は、カード状のプリント配線板１１からなり、図示しないが、ＬＳＩチップなどが搭載されている。このプリント回路板１１の一辺に、それと一体的に、カードエッジコネクタ３が取り付けられている。カードエッジコネクタ３には、保護パッド２で覆われた導体パッド５が含まれる。この図から理解されるように、図８の導体パッド５は、その先端部が保護パッド２で覆われている。
【００５１】
図９の電子カードにおいて、すでに説明したように、電子カードの配線パターンの後加工に関連して保護パッド２を一括して形成したことが重要である。以下、この点を図１０〜図１３を参照して説明する。なお、図示の例は一例であり、さらに、図１０及び図１１では、理解を容易にするため、カードエッジコネクタの先端に面取りを施していない。
【００５２】
先ず、カード状のプリント配線板の一般的な製造工程にならって、コネクタ本体（基板）６の両面に配線パターン１２を形成し、かつコネクタ本体６に導体パッド５を形成する。この工程は、例えば、基板にすでに張り付けられている銅箔を所望のパターンでエッチングすることによって、有利に実施することができる。図１２に示すような基板（コネクタ本体）６が得られる。
【００５３】
次いで、図１０の工程（Ａ）に示すように、コネクタ本体６の表面にレジスト材（ここでははんだレジストを使用）３１を全面塗布する。塗布手段にはスクリーン印刷法などを有利に使用することができ、また、レジスト塗膜の厚さは、乾燥後の回路上の膜厚で、２０〜２５μｍの範囲にあるのが最適である。もちろん、レジスト塗膜の厚さは、所望とする結果に応じて任意に変更可能である。
【００５４】
次いで、図１０の工程（Ｂ）に示すように、レジスト塗膜を予備乾燥してレジスト乾燥皮膜３２を形成する。予備乾燥工程は、例えば、遠赤外炉や熱風炉を使用して実施することができる。
【００５５】
さらに続けて、図１０の工程（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、レジスト材の塗布と予備乾燥をコネクタ本体６の裏面についても実施する。図１０の工程（Ｄ）に示されるように、コネクタ本体６の両面にレジスト乾燥皮膜３２が形成された状態となる。
【００５６】
引き続いて、保護パッドの形成のため、レジスト乾燥皮膜の露光、現像、そしてポストキュアを行う。
【００５７】
先ず、図１１の工程（Ｅ）に示すように、ネガマスク１３の存在下において紫外線（ＵＶ）の両面同時露光を行う。露光工程は、一般に使用されている超高圧水銀灯の露光装置が使用でき、露光量は、例えば、４５０〜９００ｍＪ／ｃｍ2 （照度１５ｍＷ／ｃｍ2 で３０〜６０秒）である。露光の結果、露光部分が硬化せしめられ、レジスト硬化皮膜となる。
【００５８】
次いで、レジスト乾燥皮膜（未露光部分）を現像により溶解除去する。現像には、専用のアルカリ現像液が使用できる。例えば、この現像液を３０〜６０秒間にわたってスプレーして現像を行う。さらに続けて、レジスト硬化皮膜をポストキュアする。ポストキュア工程は、例えば、遠赤外炉や熱風炉を使用して実施することができる。
【００５９】
上記した一連の処理工程を経て、図１１の工程（Ｆ）に示すように、導体パッド５を保護パッド２で被覆した状態が得られる。この状態は、プリント配線板の全体についてみると、図１３に示す通りである。図示されるように、配線パターン１２のレジスト材による被覆と保護パッド２の形成が一括して行われており、従来の技術におけるように、後続の特別な工程で保護パッドを設ける必要はない。
【００６０】
図１４は、図８に示したカードエッジコネクタの使用状態を示した断面図である。カードエッジコネクタ３は、図示のように、半導体機器（図示せず）の基板２１に取り付けられたコネクタ１のソケットに嵌め込まれている。カードエッジコネクタ３の導体パッド５は、コネクタ１のワイヤ状コネクタ接点４に圧着されており、両者の間に強い電気的接続が確保されている。
【００６１】
図１５は、本発明のカードエッジコネクタのさらにもう１つの好ましい例を示した断面図である。図示の例では、カードエッジコネクタ３の導体パッド５の終端部に保護パッドを配置することに代えて、導体パッド５の終端部をプレス加工して押し潰すことで、比較可能な作用効果を達成している。形成されたプレス加工面５ａが、傾斜しているとともに、コネクタ本体６に圧着されているので、カードエッジコネクタ３を半導体機器のコネクタのソケットに容易に嵌め込むことができ、導体パッド５の端面の剥れなども発生しない。なお、図示の例では、プレス機１５を矢印方向に移動させてプレス加工を実施したが、必要ならば、その他のプレス機や加工手段を使用してもよい。
【００６２】
図１６は、本発明の電子機器の好ましい一例として、半導体機器を示した斜視図である。半導体機器２０は、基板２１の上に１個のＬＳＩチップ２２が搭載されているとともに、コネクタ１のそれぞれに、カード状のプリント配線板１０が嵌め込まれている。
【００６３】
以上に説明したように、本発明は、いろいろな形態で有利に実施することができる。特に、本発明は、以下のものに限定されるわけではないけれども、次のような形態を包含する。
（付記１）  電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタであって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体と、そのコネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に所定のパターンで形成された導体パッドとを備えており、
前記導体パッドは、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端しており、かつ前記導体パッドの終端部に隣接して、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して形成された保護パッドをさらに有していること
を特徴とするカードエッジコネクタ。
（付記２）  前記コネクタ本体が、その先端部において面取りされた角部を有していることを特徴とする付記１に記載のカードエッジコネクタ。
（付記３）  前記保護パッドが、前記コネクタ本体の表面に薄膜の形で形成されていることを特徴とする付記１又は２に記載のカードエッジコネクタ。
（付記４）  前記保護パッドの先端が、前記コネクタ本体の面取りによって形成された傾斜部の末端まで延在していることを特徴とする付記３に記載のカードエッジコネクタ。
（付記５）  前記保護パッドの後端が、前記導体パッドの終端部を被覆して延在していることを特徴とする付記４に記載のカードエッジコネクタ。
（付記６）  電子素子を実装した電子カードを電子装置のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタであって、
前記電子装置のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体と、そのコネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に所定のパターンで形成された導体パッドとを備えており、
前記導体パッドは、前記電子カードの先端部の末端から所定の距離で終端しており、かつ前記導体パッドの終端部に隣接して保護パッドをさらに有していること
を特徴とするカードエッジコネクタ。
（付記７）  電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタであって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体と、そのコネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に所定のパターンで形成された導体パッドとを備えており、
前記導体パッドは、プレス加工によってその角形部が取り除かれた終端部を有していること
を特徴とするカードエッジコネクタ。
（付記８）  前記コネクタ本体が、その先端部において面取りされた角部を有していることを特徴とする付記７に記載のカードエッジコネクタ。
（付記９）  電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタを製造する方法であって、
前記電子機器のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体を作製する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に導体パッドを所定のパターンで形成するとともに、その際、前記導体パッドを、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端している形で形成する工程と、
前記導体パッドの終端部に隣接して、前記電子カードの配線パターンの後加工工程で一括して、保護パッドを形成する工程とを
有していることを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
（付記１０）  前記保護パッドをレジスト材料の硬化によって形成することを特徴とする付記９に記載のカードエッジコネクタの製造方法。
（付記１１）  前記コネクタ本体をその先端部において面取りする工程をさらに含むことを特徴とする付記９又は１０に記載のカードエッジコネクタの製造方法。
（付記１２）  電子カードを電子機器のコネクタに挿入し、嵌合するために使用されるカードエッジコネクタを製造する方法であって、
前記電子装置のコネクタのカード受容部に相応する形状及び寸法をもった先端部を有しているコネクタ本体を作製する工程と、
前記コネクタ本体の少なくとも一方の主たる表面に導体パッドを所定のパターンで形成するとともに、その際、前記導体パッドを、前記コネクタ本体の先端部の末端から所定の距離で終端している形で形成する工程と、
前記導体パッドの終端部をプレス加工して角形部を取り除く工程とを
有していることを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
（付記１３）  前記コネクタ本体をその先端部において面取りする工程をさらに含むことを特徴とする付記１２に記載のカードエッジコネクタの製造方法。
（付記１４）  付記１〜８のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタを備えていることを特徴とする電子カード。
（付記１５）  前記電子カードと前記カードエッジコネクタとが一体的に形成されていることを特徴とする付記１４に記載の電子カード。
（付記１６）  前記電子カードが、プリント配線板であることを特徴とする付記１４又は１５に記載の電子カード。
（付記１７）  付記１〜８のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタを備えた電子カードを有していることを特徴とする電子機器。
（付記１８）  前記電子カードと前記カードエッジコネクタとが一体的に形成されていることを特徴とする付記１７に記載の電子機器。
（付記１９）  前記電子カードが、プリント配線板であることを特徴とする付記１７又は１８に記載の電子機器。
【００６４】
【発明の効果】
以上に詳細に説明したように、本発明によれば、挿抜力の緩和により挿入及び抜去作業が容易に可能であり、挿抜作業中に構成部材の破砕片などが発生することがなく、したがって、電気的なショートなどを防止することができ、また、製造が容易かつ低コストであるカードエッジコネクタを提供することができる。
【００６５】
また、本発明によれば、そのようなカードエッジコネクタを簡単な手法で、低コストでかつ歩留まりよく製造することができる。
【００６６】
さらに、本発明によれば、挿入及び抜去作業が容易に可能であり、そのような作業中に構成部材の破砕片などが発生することがなく、したがって、電気的なショートなどを防止することができる電子カードも提供することができる。
【００６７】
さらにまた、本発明によれば、挿入及び抜去作業が容易に可能であり、そのような作業中に構成部材の破砕片などが発生することがなく、したがって、電気的なショートなどを防止することができるカードエッジコネクタを備えた電子機器も提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のカードエッジコネクタの一例とその使用例を示した断面図である。
【図２】従来のカードエッジコネクタのもう１つの例を示した断面図である。
【図３】従来のカードエッジコネクタのさらにもう１つの例を示した断面図である。
【図４】従来のカードエッジコネクタのさらにもう１つの例を示した断面図である。
【図５】本発明のカードエッジコネクタの好ましい一例を示した断面図である。
【図６】本発明のカードエッジコネクタのもう１つの好ましい例を示した断面図である。
【図７】本発明のカードエッジコネクタのさらにもう１つの好ましい例を示した断面図である。
【図８】本発明のカードエッジコネクタのさらにもう１つの好ましい例を示した断面図である。
【図９】図８に示したカードエッジコネクタを備えた電子カードの一例を示した斜視図である。
【図１０】図８に示したカードエッジコネクタの製造工程（前半）を示した断面図である。
【図１１】図８に示したカードエッジコネクタの製造工程（後半）を示した断面図である。
【図１２】図９に示した電子カードの製造途中を示した斜視図である。
【図１３】図９に示した電子カードの製造途中を示した斜視図である。
【図１４】図８に示したカードエッジコネクタの使用状態を示した断面図である。
【図１５】本発明のカードエッジコネクタのさらにもう１つの好ましい例を示した断面図である。
【図１６】本発明の電子機器の好ましい一例を示した斜視図である。
【符号の説明】
１…コネクタ
２…保護パッド
３…カードエッジコネクタ
４…コネクタ接点
５…導体パッド
６…コネクタ本体
１０…電子カード
１１…プリント配線板
１２…配線パターン
１５…プレス機
２０…電子機器
２１…基板
２２…ＬＳＩチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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