(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板と、この振動板の下面に固定されたボイスコイルと、
上記振動板の外周縁部を下面側から支持するフレームと、このフレームに取り付けられ、上記ボイスコイルから延出する１対のリード線が導通固定された１対の端子部材と、を備えてなるスピーカにおいて、
上記リード線を支持し上記フレームとの間に隙間を作るための突起部が上記端子部材と上記ボイスコイルの間の上記端子部材近傍に設けられ、
上記突起部は、上記端子部材及び上記フレームより上面側に突出するように形成されていることを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
上記突起部は、リード線よりも柔らかな樹脂により形成されることを特徴とする請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
上記各リード線は上記各端子部材への導通固定が、熱圧着により行われている、ことを特徴とする請求項１または２記載のスピーカ。
【請求項４】
上記各リード線の導通固定部及び上記突起部に、少なくとも該導通固定部における上記ボイスコイル側の端部及び上記突起部を覆うオーバーコートが施されている、ことを特徴とする請求項１〜３請求項の何れかに記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、いわゆるダイナミックスピーカに関するものであり、特に、そのボイスコイルのコイル端末処理構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカの一形式として、従来よりダイナミックスピーカが知られている。このダイナミックスピーカは、例えば特開平６−１７８３９０号公報に開示されているように、一般に、下面にボイスコイルが固定された振動板と、この振動板の外周縁部を下面側から支持するフレームとを備えた構成となっている。また、ダイナミックスピーカにおいては、ボイスコイルから延出する１対のリード線が、フレームの下面に取り付けられた１対の端子部材にハンダ付け等により導通固定されている。
【０００３】
これに対し、各リード線の各端子部材への導通固定を熱圧着により行うようにすれば、この導通固定をハンダ付けにより行う場合に比して、鉛フリーとすることができ、またハンダ盛りスペースが不要となることから導通固定用の所要スペースを小さくすることができ、さらに、導通固定の信頼性が高まることから導通不良の発生率を大幅に低減することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように各リード線の各端子部材への導通固定を熱圧着により行うようにした場合、次のような問題が生じてしまう。
【０００５】
すなわち、部品や組立工程上のさまざまなばらつき要因によって、熱圧着後の各リード線とフレーム間の隙間にばらつきが生じる。そして、スピーカ鳴動時、各リード線において導通固定部よりもボイスコイル側に位置する一般部はボイスコイルと共に上下振動するので、それに相当する上記隙間が確保されていないとリード線とフレームが干渉し断線の一因となる。また、断線に至らないまでも上記干渉により異音が発生する。さらに、上記振動によって発生する繰り返し曲げ荷重による応力集中によるリード線の断線は、リード線の該一般部のボイスコイル側と導通固定部側の両端で生じるが、導通固定部は熱圧着によって変形しており、よりこの部分で断線が生じやすい。このため、接着剤等によって該一般部を含むよう導通固定部をオーバーコートするが、コイル側に必要以上にオーバーコート材が流れ込むとリード線の該一般部が短くなり、上記振動時にリード線が断線しやすくなる、という問題が生じてしまう。
【０００６】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ダイナミックスピーカにおいて、
各リード線とフレーム間に一定の隙間を確保し、振動板の振動に伴うリード線の振動時にリード線とフレームが干渉することを防止することで、各リード線が断線してしまうおそれを最小限に抑えると共に、干渉によって生じる異音を防止でき、容易に導通固定部のオーバーコート範囲を限定できるスピーカを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、各リード線を支える突起部を設けることにより
、各リード線とフレーム間に所望の隙間を確保するとともにオーバーコート範囲を限定し、上記目的達成を図るようにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本願の発明に係るスピーカは、振動板と、この振動板の下面に固定されたボイスコイルと、上記振動板の外周縁部を下面側から支持するフレームと、このフレームに取り付けられ、上記ボイスコイルから延出する１対のリード線が導通固定された１対の端子部材と、を備えてなるスピーカにおいて、 上記リード線を支持し上記フレームとの間に隙間を作るための突起部が上記端子部材と上記ボイスコイルの間の上記端子部材近傍に設けられ、上記突起部は、上記端子部材及び上記フレームより上面側に突出するように形成されている、ことを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記突起部は、リード線よりも柔らかな樹脂により形成される、ことを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、上記各リード線は上記各端子部材への導通固定が、熱圧着により行われている、ことを特徴とするものである。
【００１１】
また、上記各リード線の導通固定部及び上記突起部に、少なくとも該導通固定部における上記ボイスコイル側の端部及び上記突起部を覆うオーバーコートが施されている、ことを特徴とするものである。
【００１２】
上記構成において、「下面」、「下面側」等の方向性を示す用語は、スピーカを構成する各部材相互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたものであり、これによってスピーカを実際に使用する際の方向性等が限定されるものではない。
【００１３】
上記「振動板」および「ボイスコイル」は、ダイナミックスピーカの構成要素として使用可能なものであれば、その具体的構成は特に限定されるものではない。
【００１４】
上記各「端子部材」は、その導通固定供用部がプレート状に形成されるとともにフレームの表面に沿って配置された導電性部材であれば、その材質、形状等の具体的構成は特に限定されるものではない。また、これら各「端子部材」は、フレームと一体的に形成されたものであってもよいし、フレームに接着やネジ止め等により固定されたものであってもよい。
【００１５】
上記「導通固定」とは、電気的に接続される態様で固定することを意味するものである。
【００１６】
上記「熱圧着」とは、熱および圧力を加えることにより行われる接合を意味するものである。この熱圧着の際の加熱方法は、各リード線の芯線が上記押圧力により各導通固定供用部と接触する程度に各リード線の絶縁被覆を溶融させることができるものであれば、特定の方法に限定されるものではなく、例えば、両リード線間に通電することにより加熱する方法、各リード線を挟む熱圧着用治具と各端子部材等との間に通電して加熱する方法、あるいは、予め加熱された熱圧着用治具を各リード線に押し当てる方法等が採用可能である。
【００１７】
上記「オーバーコート」に用いられるオーバーコート剤は、特に限定されるものではなく、例えば、弾性接着剤、ゲル状接着剤等が採用可能である。
【００１８】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係るスピーカは、リード線を支持するための突起部が端子部材とボイスコイルの間に設けられ、さらに突起部は、端子部材及びフレームより上面側に突出するように形成されているため、突起部でリード線を支持することにより、リード線とフレームとの間に所望の隙間ができるため、リード線がフレームに干渉することが防止でき、リード線が断線することや、干渉による異音を防止することが可能となる。
【００１９】
また、突起部がリード線より軟らかな樹脂により形成されているため、突起部によるリード線の断線も防止することが可能となる。
【００２０】
特に、各リード線の各端子部材への導通固定を、熱圧着により行っているもののについて、当該技術を適応することにより、熱圧着により断線しやすくなった各リード線の導通固定部への応力集中を阻止でき、リード線が断線することを防止できる。
【００２１】
さらに、振動板の振動に伴うリード線の振動によって発生する繰り返し曲げ荷重による応力集中が熱圧着によるリード線変形部に生じるのを防ぐため、接着剤等によって該一般部を含むよう導通固定部をオーバーコートする場合、
上記突起部が存在するためオーバーコート材がボイスコイル側に必要以上に流れ込むことが阻止でき、オーバーコートの塗布範囲を限定することが可能となり製品毎のバラツキを防止することができる。
【００２２】
なお、本願発明においてオーバーコートにより導通固定部全体を覆うようにすれば、この導通固定部に人の指等が不用意に触れてしまうのを未然に防止することができ、また、オーバーコートを熱圧着により露出した芯線の絶縁被覆として利用することもできる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
図１は、本願発明の一実施形態に係るスピーカ１０を上向きに配置した状態で示す側断面図であり、図２、３および４は、その平面図、底面図および分解側断面図である。なお、本実施形態においては、便宜上、図１において右方向をスピーカ１０の「前方」、左方向をその「後方」、カバー１６側を「上側」、磁気回路ユニット１８側を「下側」として説明する。
【００２５】
これらの図に示すように、本実施形態に係るスピーカ１０は、小型（外径１７ｍｍ程度）のダイナミックスピーカであって、例えば携帯電話等に搭載された状態で使用されるようになっている。
【００２６】
このスピーカ１０は、フレームサブアッシ１２に、その上面側から振動板１４およびカバー１６が装着されるとともに、その下面側から磁気回路ユニット１８が装着されてなっている。
【００２７】
図５は、フレームサブアッシ１２に振動板１４が装着された状態（カバー１６および磁気回路ユニット１８は装着されていない状態）を示す平面図であり、図６は、これらフレームサブアッシ１２および振動板１４を分離して示す平面図である。また、図７は、図５のVII-VII 線断面詳細図である。
【００２８】
これらの図にも示すように、フレームサブアッシ１２は、フレーム２０と、１対の端子部材２２と、ボイスコイル２４とからなっている。
【００２９】
フレーム２０は、ポリアミド系の合成樹脂材料からなる射出成形品であって、その中央部には、ボイスコイル２４よりもやや大径の円形開口部２０ａが形成されている。このフレーム２０は、円形開口部２０ａの周囲に位置する環状底面部２０Ａと、この環状底面部２０Ａの外周縁から上方へ延びる周壁面部２０Ｂとを備えてなっている。そして、このフレーム２０における周壁面部２０Ｂの内周側には、環状底面部２０Ａよりも一段高い環状段上がり部２０Ｃが形成されており、また、周壁面部２０Ｂの左後部および右後部には、１対の端子埋設部２０Ｄが角張って張り出すように形成されている。
【００３０】
フレーム２０の環状底面部２０Ａには、周方向に所定間隔をおいて１２個の円形孔２０ｂが形成されている。フレーム２０の周壁面部２０Ｂには、その前端部に切欠き部２０ｃが形成されており、また、その後端部近傍における１対の端子埋設部２０Ｄの左右方向内側の部分に１対のガイド溝部２０ｄ（これについては後述する）が形成されている。切欠き部２０ｃは環状段上がり部２０Ｃの上面と面一で切り欠かれているが、各ガイド溝部２０ｄは環状底面部２０Ａの上面と面一で切り欠かれている。そして、環状段上がり部２０Ｃにおける各ガイド溝部２０ｄの近傍部位も環状底面部２０Ａの上面と面一で切り欠かれている。
【００３１】
突起部４０は、フレーム２０の各端子部材２２の近傍上面にポリアミド系の合成樹脂材料からなり、フレーム２０と一体的に成形されており、各端子部材２２に対応すべく２ヶ所に設けられている。
突起部４０は、フレーム２０の上面より約０．１ｍｍほど突出した、長さ０．２ｍｍ、幅２ｍｍほどのリード線２６より表面硬度の低い軟らかい凸状の部材である。この突起部４０上にリード線２６を配置することにより、リード線２６とフレーム２０との間に０．１ｍｍ以上の間隔ができるため、リード線２６がフレーム２０に干渉しなくなる。
【００３２】
各端子部材２２は、りん青銅製の金属板のプレスおよび曲げ加工品として構成されており、インサート成形によりフレーム２０と一体的に形成されている。これら各端子部材２２は、フレーム２０の各端子埋設部２０Ｄにおいて該フレーム２０に部分的に埋設されており、該端子埋設部２０Ｄの後端面から後方へ向けて延出する板バネ部２２Ａと、該端子埋設部２０Ｄから周壁面部２０Ｂの内周側へ環状底面部２０Ａの上面に沿って延びるランド部２２Ｂ（導通固定供用部）とを備えてなっている。
【００３３】
各板バネ部２２Ａは、下方へ向けて略Ｕ字状に折り曲げられており、フレーム２０の環状底面部２０Ａの下方近傍において斜め下方前方へ延びている。これら各板バネ部２２Ａは、その先端部が少し上向きに折り曲げられており、その先端部近傍には下方へ円錐状に突出する突起部２２ａが形成されている。なお、各板バネ部２２Ａは、当初は後方へ直線状に延びるように形成された状態にあるが、フレームサブアッシ１２に振動板１４、カバー１６および磁気回路ユニット１８が装着され、さらに磁気回路ユニット１８に着磁処理が施された後に、下方へ向けて略Ｕ字状に折り曲げられるようになっている。
【００３４】
各ランド部２２Ｂは、その上面が環状底面部２０Ａの上面と面一となるように配置されている。また、これら各ランド部２２Ｂは、その後端部が、各ガイド溝部２０ｄを介して周壁面部２０Ｂの外周側へ延長形成されており、端子埋設部２０Ｄの後端面近傍まで延びている。なお、このように各ランド部２２Ｂの後端部を周壁面部２０Ｂの外周側へ延長形成することは必ずしも必要ではない。
【００３５】
ボイスコイル２４は、その上端がフレーム２０の環状段上がり部２０Ｃの上面と面一となるようにして円形開口部２０ａ内に配置されている。そして、このボイスコイル２４の上端部から略後方へ延出する１対のリード線２６が、その先端部近傍において上記１対の端子部材２２のランド部２２Ｂに熱圧着（これについては後述する）により導通固定されている。
【００３６】
各端子部材２２のランド部２２Ｂの上面は、ボイスコイル２４の上端よりも下方に位置しているので、各リード線２６は後方へ向けて斜め下方へ延びている。このとき、各端子部材２２の各ランド部２２Ｂの上面は、ボイスコイル２４の上端に対して０．４〜０．５ｍｍ程度下方に位置している。
【００３７】
各リード線２６は、ボイスコイル２４から一旦その左右両側へ張り出してから後方へ向きを変えて延びるようにクセ付けされている。そしてこれにより、ボイスコイル２４が上下振動したときの余長を各リード線２６に確保するとともに、各リード線２６の経路を確定しやすくなるようにしている。
【００３８】
振動板１４は、同心円状に形成された複数の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）製の合成樹脂フィルムに熱プレス成形を施すことにより形成されている。この振動板１４の外周縁平坦部１４ａ（外周縁部）と中央寄りの中間平坦部１４ｂとは、同一水平面上に位置する環状平面として形成されている。そして、この振動板１４は、その外周縁平坦部１４ａにおいてフレーム２０の環状段上がり部２０Ｃの上面に接着固定されるとともに、その中間平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固定されている。
【００３９】
この接着固定は、フレーム２０の環状段上がり部２０Ｃの上面および振動板１４の中間平坦部１４ｂの下面に各々接着剤を塗布した状態で、振動板１４をフレーム２０に載置し、各接着面に上方から可視光を照射して接着剤を硬化させることにより行われるようになっている。
【００４０】
カバー１６は、ステンレス鋼製の金属板のプレス成形品であって、複数の放音孔１６ａが所定配置で形成された円形頂面部１６Ａと、この円形頂面部１６Ａの外周縁から下方へ延びる背の低い円筒部１６Ｂと、この円筒部１６Ｂの下端部から径方向外方へ延びる環状フランジ部１６Ｃとからなっている。そして、このカバー１６は、その環状フランジ部１６Ｃにおいて、振動板１４の外周縁平坦部１４ａおよびフレーム２０の環状段上がり部２０Ｃの上面に接着固定されている。
【００４１】
磁気回路ユニット１８は、鋼製のベース２８と、マグネット３０と、鋼製のヨーク３２とからなっている。
【００４２】
ベース２８は、有底円筒状に形成されており、その上端外周部には環状段差部２８ａが形成されている。また、マグネット３０およびヨーク３２は、いずれもディスク状に形成されており、ベース２８の底面にこの順で互いに同心となるように載置されるとともに順次接着固定されている。そしてこれにより、ヨーク３２の外周面とベース２８の内周面との間に、ボイスコイル２４の下端部を収容する円筒状磁気間隙を全周同一幅で形成するようになっている。
【００４３】
磁気回路ユニット１８のフレーム２０への装着は、ベース２８の環状段差部２８ａをフレーム２０の円形開口部２０ａに下方から嵌合させた状態で、ベース２８の外周面とフレーム２０の環状底面部２０Ａの下面との環状コーナ部に接着剤３４を塗布することにより行われるようになっている。
【００４４】
フレーム２０の環状底面部２０Ａに形成された１２個の円形孔２０ｂのうち２個の円形孔２０ｂは、各端子部材２２のランド部２２Ｂの下方に位置しており、その上端が閉塞されている。そして、残り１０個の円形孔２０ｂは、環状底面部２０Ａを上下方向に貫通するように形成されており、振動板１４が振動する際に振動板１４、フレーム２０および磁気回路ユニット１８で形成される空間に生じる圧力を逃がす孔として機能するようになっている。各ランド部２２Ｂの下方に位置する円形孔２０ｂは、フレーム２０を射出成形する際、各端子部材２２をインサートとして金型内の所定位置に位置決め保持するために該金型内に配置されるインサート保持部材により形成されるようになっている。
【００４５】
なお、フレーム２０の各端子埋設部２０Ｄには、その上面部に切欠き部２０ｅが形成されるとともに、その下面部に円形孔２０ｆが形成されているが、これら切欠き部２０ｅおよび円形孔２０ｆも、インサート保持部材により形成されるようになっている。
【００４６】
上述したように、各リード線２６の各ランド部２２Ｂへの導通固定は、熱圧着により行われるようになっており、この熱圧着により形成された各リード線２６の熱圧着部２６ａ（導通固定部）にはオーバーコート３６が施されている。またこのオーバーコート３６は各突起部４０上の各リード線２６を保護するように施されている。
【００４７】
図８（ｂ）は、図６のＶＩＩＩ部詳細図であり、図８（ａ）は、図６のＶＩＩＩ部詳細図において上記オーバーコート３６が施される前に行われる熱圧着の様子を示す図である。また、図９は、図８（ａ）のＩX-ＩX 線断面詳細図である。
【００４８】
上記熱圧着の工程を、左側のリード線２６を取り上げて説明すると、以下のとおりである。
【００４９】
すなわち、図８（ａ）および図９に示すように、まず、各円形孔２０ｂの下方から金属ピンからなる受け治具４を挿入して、その上端面をランド部２２Ｂの熱圧着予定位置の裏面に当接させる。そして、リード線２６（最終的に切断される前はやや長く延びた状態にある）をフレーム２０のガイド溝部２０ｄに挿通させ、リード線２６が熱圧着予定位置を通るように配置する。その後、熱圧着予定位置の上方に配置された金属ピンからなる熱圧着用治具２を下降させ、この熱圧着用治具２によりリード線２６をランド部２２Ｂに所定押圧力で押し当てるとともに、熱圧着用治具２および受け治具４間に瞬間的に（２０〜３０ｍｓｅｃ程度）通電する。そして、このとき発生するジュール熱でリード線２６の絶縁被覆を６００℃以上に加熱して溶融させ、その芯線をランド部２２Ｂに接触させるようにした状態で、リード線２６をランド部２２Ｂに固定する。
【００５０】
なお、この熱圧着が完了した後、リード線２６における熱圧着部２６ａよりも先端側の余長部分はカットされるようになっている。
【００５１】
上記熱圧着により形成される各リード線２６の熱圧着部２６ａは、各リード線２６の一般部に比してやや偏平に変形しており、該熱圧着部２６ａおよびその近傍部位は、芯線の劣化や引張強度の低下が生じた状態となっている。そして、スピーカ鳴動時、各リード線２６における熱圧着部２６ａよりもボイスコイル２４側の一般部２６ｂはボイスコイル２４と共に上下振動するので、該一般部２６ｂと熱圧着部２６ａとの接続部分２６ｃには繰り返し曲げ荷重による応力集中が発生し、該接続部分２６ｃにおいてリード線２６が断線しやすくなる。
【００５２】
そこで本実施形態においては、各リード線２６における接続部分２６ｃおよびその周辺に上記オーバーコート３６を施すことにより、応力集中の発生を未然に防止するようになっている。このオーバーコート３６は、接続部分２６ｃに接着剤を点着し、これを紫外線照射により硬化させることにより行われるようになっている。この際、突起部４０及び突起部４０上のリード線２６にもオーバーコート３６を施すが、突起部４０が存在するためオーバーコート材が突起部４０を超えてボイスコイル２４側に必要以上に流れ込むことも防止できる。これは突起部４０がオーバーコート材を堰き止める役目をするからである。なお、突起部４０によりオーバーコート３６を堰き止める際には、オーバーコート材の粘性によりオーバーコート材の量を適宜調整し、最適な量を設定するとよい。さらに、オーバーコート材の粘性や量により、突起部４０の長さや高さも調整して設定するとよい。
【００５３】
また、図２に示すように、各ガイド溝部２０ｄは、フレームサブアッシ１２に振動板１４およびカバー１６が装着された後に、各ランド部２２Ｂから各ガイド溝部２０ｄを介して周壁面部２０Ｂの後方側へ延長形成されたプレート部分にオーバーコート３８を施すことにより、閉塞されるようになっている。
【００５４】
以上詳述したように、本実施形態に係るスピーカ１０は、リード線２６を支持するための突起部４０が端子部材２２とボイスコイル２４の間に設けられているため、リード線２６を突起部４０で支持することで、リード線２６とフレーム２０との間に所定の隙間ができるため、リード線２６がフレーム２０に干渉することが防止でき、リード線２６が断線することや、干渉による異音を防止することができる。
【００５５】
また、突起部４０がリード線２６より表面硬度の低い軟らかな樹脂により形成されているため、突起部４０によるリード線２６の断線も防止することができる。
【００５６】
さらに、リード線２６の熱圧着部２６ａ及び突起部４０に、少なくとも熱圧着部２６ａにおけるボイスコイル２４側の端部及び突起部４０を覆うオーバーコート３６を施すようにすれば、ボイスコイル２４から各リード線２６の熱圧着部２６ａへの振動伝達を阻止することができるので、各リード線２６における熱圧着部２６ａとそのボイスコイル２４側の一般部との接続部分２６ｃに応力集中が生じないようにすることができ、この応力集中に起因する各リード線２６の断線の発生を未然に防止することができる。また、突起部４０上でも各リード線２６がオーバーコートされているので、突起部４０と各リード線２６が擦れる合い断線する可能性もなくなるため、各リード線２６の断線の発生を未然に防止することができる。
また、突起部４０が存在するためオーバーコート材がボイスコイル２４側に必要以上に流れ込むことが阻止でき、オーバーコート３６の塗布範囲を限定することが可能となり製品毎のバラツキを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るスピーカを上向きに配置した状態で示す側断面図
【図２】上記スピーカを示す平面図
【図３】上記スピーカを示す底面図
【図４】上記スピーカを示す分解側断面図
【図５】上記スピーカを構成するフレームサブアッシに振動板が装着された状態を示す平面図
【図６】上記フレームサブアッシおよび振動板を分離して示す平面図
【図７】図５のVII-VII 線断面詳細図
【図８】図６のVIII部詳細図であって、熱圧着の様子を示す図（ａ）およびオーバーコートが施された状態を示す図（ｂ）
【図９】図８（ａ）のIX-IX 線断面詳細図
【符号の説明】
２  熱圧着用治具
４  受け治具
１０  スピーカ
１２  フレームサブアッシ
１４  振動板
１４ａ  外周縁平坦部（外周縁部）
１４ｂ  中間平坦部
１６  カバー
１６Ａ  円形頂面部
１６Ｂ  円筒部
１６Ｃ  環状フランジ部
１６ａ  放音孔
１８  磁気回路ユニット
２０  フレーム
２０Ａ  環状底面部
２０Ｂ  周壁面部
２０Ｃ  環状段上がり部
２０Ｄ  端子埋設部
２０ａ  円形開口部
２０ｂ  円形孔
２０ｃ  切欠き部
２０ｄ  ガイド溝部
２０ｅ  切欠き部
２０ｆ  円形孔
２０ｇ  切欠き部
２２  端子部材
２２Ａ  板バネ部
２２Ｂ  ランド部（導通固定供用部）
２２ａ  突起部
２４  ボイスコイル
２６  リード線
２６ａ  熱圧着部（導通固定部）
２６ｂ  一般部
２６ｃ  接続部分
２８  ベース
２８ａ  環状段差部
３０  マグネット
３２  ヨーク
３４  接着剤
３６、３８  オーバーコート
４０  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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