Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
注射針をロック用チップを介して保持するシリンジと、このシリンジとの相互間にて薬液の充填空間を形成しその摺動にて薬液を注射針の先端から排出するプランジャーを備えた注射器であって、
前記シリンジの先端に、ロック用チップを薬液の充填空間に通じる貫通路内でねじ止め支持するとともにその回転によって該ロック用チップをシリンジの軸心に沿ってスライドさせ注射針とともに充填空間内に落下させる回転体を取り付け、
前記プランジャーの押圧端面に、ロック用チップとの入れ換えにて該貫通路にねじ止めし該貫通路を閉塞させる蓋体を配置してなることを特徴とする注射器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、注射器に関するものであり、該注射器をより一層安全に取り扱おうとするものである。
【０００２】
【従来の技術】
医療分野で使用される注射器は、その取り扱いに際して安全性を確保する観点から、使用前、使用後（廃棄時）の注射器には注射針を覆い隠す保護カバーが取り付けられる。
【０００３】
ところで、従来の保護カバーは、注射器からの着脱が可能なキャップ形式であることから、その装着に際して誤って針先で手や指に傷をつけてしまうおそれがあること（とくに使用済みの注射器に保護カバーを取り付けて廃棄する時）、また、保護カバーを装着する作業自体煩わしいものとなっており作業者の負担（とくに精神的な負担）が大きくその改善が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、使用後の注射器に対して安全かつ確実に針を覆い隠すことができる新規な注射器を提案するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、注射針をロック用チップを介して保持するシリンジと、このシリンジとの相互間にて薬液の充填空間を形成しその摺動にて薬液を注射針の先端から排出するプランジャーを備えた注射器であって、
前記シリンジの先端に、ロック用チップを薬液の充填空間に通じる貫通路内でねじ止め支持するとともにその回転によって該ロック用チップをシリンジの軸心に沿ってスライドさせ注射針とともに充填空間内に落下させる回転体を取り付け、
前記プランジャーの押圧端面に、ロック用チップとの入れ換えにて該貫通路にねじ止めし該貫通路を閉塞させる蓋体を配置してなることを特徴とする注射器である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明をより具体的に説明する。
【０００８】
図１（ａ）（ｂ）は本発明に従う注射器の実施の形態を示したものであり、（ａ）はその全体を、（ｂ）はその要部を拡大して示したものである。
【０００９】
図において番号１は注射針、２は注射針１を保持するロック用チップであり、このロック用チップ２の外面にはねじ部２ａが設けられている。
【００１０】
番号３は注射器の本体をなすシリンジ、４はこのシリンジ３との相互間にて薬液の充填空間Ｍを形成するとともにシリンジ３内における摺動にて薬液を注射針１の先端から排出するプランジャーである。
【００１１】
また、５はシリンジ３の先端にて回転可能に保持される回転体である。この回転体５は充填空間Ｍ内に通じる貫通路５ａを有していてその貫通路５ａの側壁面にねじ部ｒが形成されている。
【００１２】
６はプランジャー４の押圧端面にねじの如き係合手段にて固定保持された蓋体であり、この蓋体６は貫通路５ａの側壁面に設けられたねじ部ｒに係合することができるようになっている。また、７はロック用チップ２のフランジ部とシリンジ３の天面壁３ａの相互間に配置されたシール部材、そして８はシリンジ３の内側にてロック用チップ２を支持して位置決めする凸部である。
【００１３】
ロック用チップ２のねじ部２ａは回転体５の貫通路５ａに設けられたねじ部ｒに係合、ねじ止めされていて、その相互間はシール部材７によってシールされているため、上掲図１に示す状態にて注射器を使用することにより薬液は注射針１から確実に排出される。
【００１４】
注射器の使用後（廃棄時）においてプランジャー４を一たん引き戻してシリンジ３内に空間を形成し、ここで回転体５を回転させるとロック用チップ２は凸部８を乗り越えて注射針１とともにシリンジ３の軸心に沿ってスライドする。そして、ロック用チップ２のねじ部２ａと貫通路５ａのねじ部ｒの係合が解除されたとき図２に示すようにロック用チップ２は注射針１とともにシリンジ３の空間（充填空間）に落下し、プランジャー４の押圧端面に固定保持された蓋体６を取り外してこれを図３に示すように回転体５の貫通路５ａにねじ止めすることで注射針１の格納が完了する。
【００１５】
このように本発明に従う注射器は、回転体５を回転させるだけで注射針１をシリンジ３内に落とし込むことが可能であり、貫通路５ａについては別途設けた蓋体６にて確実に閉塞させることができるので使用後に注射針１が貫通路５ａを通して飛び出すことはない。
【００１６】
回転体５を回転させるときロック用チップ２は該回転体５とともに回転しまうことも懸念されるが、このような場合には、シリンジ３の内側に予め縦リブを設け、この縦リブをロック用チップ２の一部分（フランジ部等）に適合させて供回りを回避する。
【００１７】
注射針１とその他の構成部材を分別するに当たっては、プランジャー４をシリンジ３から引き抜くだけで注射針を取り出すことができるので、分別回収についても極めて容易に行ない得る。
【００１８】
図４は本発明に従う注射器の他の構成例をその要部（シリンジ３の開口端）について示したものである。ここで示した注射器は、シリンジ３の開口端の内側にアンダーカット等の係合手段にて固定保持したリング９を設けた構造のもの（他の構成は図１に示したものと同様）であり、これにより、シリンジ３内に注射針１の格納空間を形成すべくプランジャー４を引き戻した際に、該プランジャー４がシリンジ３から抜け出るのを防止する。
【００１９】
リング９は上掲図４ではアンダーカットにて固定保持する場合を例として示したが、係合手段はねじによるものや接着によるものでもよく、本発明ではとくに限定されない。なお、この種の注射器を廃棄するに当たっては注射針１をシリンジ内に格納したのち、シリンジ３にプランジャー４を挿入したままの状態で廃棄する。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、回転体を回転させるだけで注射針をシリンジ内に収納できるので、注射器の使用後（廃棄時）に針先が手や指に触れて傷をつけてしまうおそれはなく、注射針の収納作業も極めて簡便に行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に従う注射器の構成を示した図である。
【図２】  図１に示した注射器につき、注射針をシリンジ内に落とし込んだ状態を示した図である。
【図３】  図１に示した注射器につき、蓋体を取り付けた状態を示した図である。
【図４】  本発明に従う注射器の他の構成をその要部について示した図である。
【符号の説明】
１  注射針
２  ロック用チップ
２ａ  ねじ部
３  シリンジ
３ａ  天面壁
４  プランジャー
５  回転体
５ａ  貫通路
６  蓋体
７  シール部材
８  凸部
９  リング
ｒ  ねじ部
Ｍ  充填空間
【図１】
0003971938.tif 000002
【図２】
0003971938.tif 000003
【図３】
0003971938.tif 000004
【図４】
0003971938.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランス（１）と、
前記トランス（１）の少なくとも側部を覆う樹脂からなる取り付け具（３）と、
前記取り付け具（３）に密着された半導体（２）とを有し、
前記半導体（２）は、前記トランス（１）により放熱されることを特徴とする半導体の放熱構造。
【請求項２】
前記半導体（２）は、前記トランス（１）のコイル面側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体の放熱構造。
【請求項３】
前記半導体（２）は、前記トランス（１）のコア面側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体を放熱するための半導体の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体は通電によって発熱するが、半導体に発生した熱を、金属製のヒートシンクによって放熱する場合がある。ヒートシンクは、例えば基板に設けられ、半導体が密着して取り付けられる。ヒートシンクには、放熱用のフィンが多数設けられ、密着して取り付けられた半導体は、フィンによって効率的に放熱される（特許文献１）。
【特許文献１】特開平７−３０２８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ヒートシンクを用いた半導体の放熱には、次のような課題がある。ヒートシンクは、効率的な放熱のために、フィンのような特殊な構造を設ける必要がある。このために、ヒートシンクが高価になり、装置の製造コストが上昇することになる。また、ヒートシンクは、基板などに設けられるため、ヒートシンク専用のスペースが必要となり、基板の形状等が大きくなってしまう。
【０００４】
本発明は、前記の課題を解決し、トランスを用いており、ヒートシンクを不要にすることができ、かつ半導体とトランスとを取り付け具によって絶縁した半導体の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、トランスと、前記トランスの少なくとも側部を覆う樹脂からなる取り付け具と、前記取り付け具に密着された半導体とを有し、前記半導体は、前記トランスにより放熱されることを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１記載の半導体の放熱構造において、前記半導体は、前記トランスのコイル面側に設けられていることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１記載の半導体の放熱構造において、前記半導体は、前記トランスのコア面側に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１〜３の発明によれば、半導体を取り付け具に密着させて、半導体からの熱をトランスに逃がすので、半導体の放熱用のヒートシンクを不要にすることができる。また、取り付け具を介してトランスに対して半導体を絶縁することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
つぎに、本発明による実施形態について説明する。
［実施形態１］
本実施形態による半導体の放熱構造において、トランス１は、図１に示すように、電源トランス等の各種のものがある。トランス１は、コア１１に設けられたボビン１２に、コイル１３が設けられた構造である。ボビン１２の端子台１２Ａには、コイル１３と電気的に接続されている端子１４が設けられている。
【０００８】
本実施形態による半導体の放熱構造を図２に示す。半導体２としては、トランジスタやレギュレータ等のＩＣがあり、基板に差し込まれて半田付けされる端子２１を備えている。本実施形態では、取り付け具３を介して半導体２をトランス１に取り付けている。
【０００９】
取り付け具３は、トランス１のコイル面とコア面とが密着状態で、トランス１に設けられている。取り付け具３としては、図３（ａ）に示すように、側板３１〜３４を立方体状に形成し、さらに、立方体状の側板３１〜３４に対して、底板３５を設けた構造である。底板３５には、トランス１の端子を通すための貫通孔３５Ａが設けられている。また、取り付け具３としては、図３（ｂ）に示すように、底板３５を取り除いたものでもよい。こうした取り付け具３には、例えば熱伝導性の良好である樹脂の成型品がある。樹脂を用いれば、トランス１と取り付け具３との絶縁もできる。また、取り付け具３は、平坦な側板３１〜３４によって構成されているために、先に述べたように、トランス１と密着させることができる。
【００１０】
半導体２は、トランス１のコイル１３のコイル面１３Ａ（図１）と向かい合う位置に、取り付け具３の側板３１に密着して設けられている。半導体２を取り付け具３に密着させるために、熱伝導性の良好な接着剤を用いた方法がある。
【００１１】
前記構成の本実施形態によれば、トランス１をヒートシンクの代わりに用いることができる。また、樹脂等で作られた取り付け具３を用いることにより、トランス１に対して半導体２を絶縁することができる。さらに、本実施形態により、ヒートシンクを不要にすることができるので、ヒートシンク専用のスペースも不要となり、基板の形状等を小さくすることができ、かつ、装置の製造コストを低くすることができる。さらに、平坦な側板３１に半導体２を取り付けるので、半導体２と側板３１との良好な密着状態を保つことができ、かつ、半導体２の取り付け位置の自由度を広げることができる。
【００１２】
なお、本実施形態では、樹脂等で作られた取り付け具３を用いた。取り付け具３の内側を絶縁材で被膜したものを用いてもよい。また、半導体２は、側板３１とは別の、側板３２〜３４に取り付けてもよい。特に、側板３３、３４に半導体２を取り付ける場合には、トランス１のコア面１１Ａと向かい合う位置に半導体２を取り付ける。これによって、半導体２からの熱を、効率的にトランス１のコア１１に逃がすことができる。
【００１３】
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、具体的な構成は本実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１に用いられるトランスを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１による半導体の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】図２の取り付け具を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  トランス
１１  コア
１１Ａ  コア面
１２  ボビン
１２Ａ  端子台
１３  コイル
１３Ａ  コイル面
１４  端子１４
２  半導体
２１  端子
３  取り付け具
３１〜３４  側板
３５  底板３５
３５Ａ  貫通孔
【図１】
0003971752.tif 000002
【図２】
0003971752.tif 000003
【図３】
0003971752.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
床パネルの周縁に壁パネルが立設され箱形になされた建物ユニットの四隅の壁パネル内に、雌ネジ部を上部内側に持つ吊り上げ用箱状金物が壁パネルの縦枠にピンで係止されて納められた建物ユニットにおいて、
前記箱状金物の内部に、雌ネジ部に対応した切欠きとピンを挿通するピン孔とを備えた合成樹脂発泡体でなる断熱材が充填されていることを特徴とする建物ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、壁パネル内に吊り上げ用箱状金物が納められた建物ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の建物ユニットは、特公昭５９−５０８３５号公報に記載されているように、床パネルの周縁に壁パネルが立設され箱形になされている。そして、この建物ユニットの四隅の壁パネル内には、雌ネジ部を上部内側に持つ吊り上げ用箱状金物が壁パネルの縦枠とピン結合されて納められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術において、箱状金物は断熱上の弱点となるので、ガラスウール等の断熱材を詰める必要がある。しかし、ガラスウール等の断熱材は弾性回復性に乏しいので充填後脱落し易いという問題と、作業環境のため袋詰めするとコストアップするという問題がある。
【０００４】
本発明は、上述のような従来技術の問題点を解消するためになされたものであって、本発明の目的は、脱落なく取り付けでき、作業環境上衛生的であり、コスト面でも有利となる断熱材が内部に充填された吊り上げ用箱状金物を備えた建物ユニットを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、床パネルの周縁に壁パネルが立設され箱形になされた建物ユニットの四隅の壁パネル内に、雌ネジ部を上部内側に持つ吊り上げ用箱状金物が壁パネルの縦枠にピンで係止されて納められた建物ユニットにおいて、
前記箱状金物の内部に、雌ネジ部に対応した切欠きとピンを挿通するピン孔とを備えた合成樹脂発泡体でなる断熱材が充填されていることを特徴としている。
【０００６】
（作用）
請求項１記載の建物ユニットは、箱状金物の内部に、雌ネジ部に対応した切欠きとピンを挿通するピン孔とを備えた合成樹脂発泡体でなる断熱材が充填されているので、切欠き部に雌ネジ部がはまり、ピン孔にピンが通ることにより、脱落なく取り付けできる。また、合成樹脂発泡体であるからガラスウールのように皮膚に突き刺さることがなく作業環境上衛生的である。このため、袋詰めが不要となり、コスト面で有利となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例であって、（イ）図は建物ユニットの斜視図、（ロ）図は（イ）図のＡ部を拡大して示す説明図である。
図１において、１は建物ユニットであって、この建物ユニット１は、床パネル２の対向する両側周縁に壁パネル３、３が立設されて箱形になされている。
上記壁パネル３、３は、平面視ニの字状に配置されているが、床パネル２の周縁にコの字状、あるいはＬ字状に配置されていてもよい。
上記建物ユニット１は、これを複数個左右、上下に隣接配置し、ユニット建物を構築するのに使用される。
【０００８】
上記建物ユニット１の四隅の壁パネル３内において、図１（ロ）図に示すように、雌ネジ部４１（六角ナット）を上部内側に持つ角筒形状の吊り上げ用箱状金物４が、壁パネル３の相隣る一対の縦枠３１、３１の上部にピン５で係止されて納められている。なお、３３は縦枠３１に形成されているピン孔であり、４２は箱状金物４に形成されているピン孔であって、いずれも、ピン５を挿通する孔である。
そして、上記雌ネジ部４１と対向するボルト挿通孔３４が、壁パネル３の上枠３２に穿設されていて、吊りボルト６の軸部をこのボルト挿通孔３４に通し、箱状金物４の雌ネジ部４１に螺入して取り付ける。
【０００９】
上記箱状金物４の内部には、雌ネジ部４１に対応した切欠き７１とピン５を挿通するピン孔７２とを備えたポリプロピレン発泡体でなる断熱材７が充填されている。この断熱材７の外周形状は略直方体であって、箱状金物４の内周に略合致する大きさになされている。
上記断熱材７を形成するポリプロピレン発泡体は、無架橋ビーズ法で製造されたもので、発泡倍率４５倍になされ、可撓性を有している。
【００１０】
断熱材７の取付けは、切欠き７１に雌ネジ部４１を挿入し、下側を変形させて持ち上げながら箱状金物４の内部に押し込んで取り付け、ピン孔７２を箱状金物４のピン孔４２に一致させる。
そして、断熱材７が充填された箱状金物４を壁パネル３の相隣る一対の縦枠３１、３１の上部に納め、ピン５をピン孔３３、４２、７２に挿通して係止し、吊りボルト６を雌ネジ部４１に螺入して取り付ける。
【００１１】
本実施例の建物ユニット１は、箱状金物４の内部に、雌ネジ部４１に対応した切欠き７１とピン５を挿通するピン孔７２とを備えたポリプロピレン発泡体でなる断熱材７が充填されているので、切欠き部７１に雌ネジ部４１がはまり、ピン孔７２にピン５が通ることにより、脱落なく取り付けできる。また、ポリプロピレン発泡体であるからガラスウールのように皮膚に突き刺さることがなく作業環境上衛生的である。このため、袋詰めが不要となり、コスト面で有利となる。
【００１２】
【発明の効果】
請求項１記載の建物ユニットによると、箱状金物の内部に断熱材を脱落なく取り付けできる。また、この断熱材が合成樹脂発泡体であるから作業環境上衛生的であり、コスト面でも有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であって、（イ）図は建物ユニットの斜視図、（ロ）図は（イ）図のＡ部を拡大して示す説明図である。
【符号の説明】
１            建物ユニット
２            床パネル
３            壁パネル
３１          縦枠
３２          上枠
３３          ピン孔
４            箱状金物
４１          雌ネジ部
４２          ピン孔
５            ピン
６            吊りボルト
７            断熱材
７１          切欠き
７２          ピン孔
【図１】
0003971857.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩と、トリヒドロキシシアヌレート（化１）とを溶解したことを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【化１】
0003976587.tif 000005
【請求項２】
請求項１記載のトリヒドロキシシアヌレートの溶解量が、０．５〜２．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサの駆動用電解液（以下、電解液と称す）の改良に関するものであり、特に耐電圧を改善した電解液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、中高圧用アルミニウム電解コンデンサの電解液には、エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはそのアンモニウム塩とホウ酸またはそのアンモニウム塩を溶解し、電解液の耐電圧を上昇させるためマンニトール、ソルビトール等の多価アルコールを添加した電解液が用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、マンニトール、ソルビトール等の多価アルコールは、添加量に対する耐電圧の向上が緩慢であり、また多価アルコールを多量に添加すると、有機カルボン酸およびホウ酸とエステル化反応をするため比抵抗が著しく上昇するという問題があった。したがって、比抵抗が上昇することなく、耐電圧向上の可能な電解液が求められていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、多価アルコールと比較してトリヒドロキシシアヌレートが電極箔への吸着性が高いことに着目し、電解液にトリヒドロキシシアヌレートを溶解することで、比抵抗の上昇を抑えながら耐電圧の向上を図ろうとするものである。
すなわち、エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩と、トリヒドロキシシアヌレート（化２）を溶解したことを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００５】
【化２】
0003976587.tif 000002
【０００６】
そして、上記トリヒドロキシシアヌレートの溶解量が、０．５〜２．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００７】
有機カルボン酸としては、フタル酸、マレイン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、安息香酸、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸、７−ビニルヘキサデセン−１，１６−ジカルボン酸等を挙げることができる。
【０００８】
有機カルボン酸の塩としては、メチルアミン、エチルアミン、ｔ−ブチルアミン等の一級アミン塩、ジメチルアミン、エチルメチルアミン、ジエチルアミン等の二級アミン塩、トリメチルアミン、ジエチルメチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエチルアミン等の三級アミン塩、テトラメチルアンモニウム、トリエチルメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム等の四級アンモニウム塩、アンモニウム塩等を挙げることができる。
【０００９】
また、上記エチレングリコールに混合する副溶媒としては、水の他、プロピレングリコール等のグリコール類、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のラクトン類、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−エチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリックアミド等のアミド類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、イソブチレンカーボネート等の炭酸類、アセトニトリル等のニトリル類、ジメチルスルホキシド等のオキシド類、エーテル類、ケトン類、エステル類、スルホラン類等を例示することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩と、トリヒドロキシシアヌレートを溶解した電解液では、有機カルボン酸、ホウ酸とトリヒドロキシシアヌレートとのエステル化反応による生成物が、電解液の比抵抗をあまり上昇させず、さらに、トリヒドロキシシアヌレートが電極箔に対する高い吸着性を有するため、少量の添加で耐電圧を向上することができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。表１〜２の組成で電解液を調合し、３０℃における比抵抗および８５℃における火花発生電圧（電解液の耐電圧）を測定した。
【００１２】
【表１】
0003976587.tif 000003
【００１３】
【表２】
0003976587.tif 000004
【００１４】
表１，２より、マンニトールを添加した従来例１，２と比較して本発明である実施例１〜１７は、比抵抗上昇を抑制しながら、耐電圧の向上が図れていることが分かる。ここで、トリヒドロキシシアヌレートの溶解量が０．５ｗｔ％未満では耐電圧の向上が十分ではなく、また、溶解量が２．０ｗｔ％を超えると比抵抗が高くなるため、低比抵抗の用途に不向きとなるので、トリヒドロキシシアヌレートの溶解量は、０．５〜２．０ｗｔ％の範囲が好ましい。
【００１５】
なお、トリヒドロキシシアヌレートの効果は、実施例に限定されるものではなく、先に記載した各種化合物を単独または複数溶解した電解液や副溶媒を混合した電解液に用いても実施例と同等の効果があった。
【００１６】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明によるエチレングリコールを主溶媒とし、トリヒドロキシシアヌレートを溶解した電解液は、比抵抗の上昇を抑制しながら、電解液の耐電圧の向上を図ることができる。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
地表に適宜間隔をおいて立設された支柱と、この支柱間に亘って架設されたパネルからなる乾式塀であって、このパネルは表裏に複合板が空間を介して設けられていると共に、前記複合板が合成樹脂からなる基体とこの基体の表裏に貼着された金属箔から製せられていることを特徴とする乾式塀。
【請求項２】
前記複合板が、オレフィン系合成樹脂の表裏にアルミ箔が貼着されて製せられていることを特徴とする請求項１記載の乾式塀。
【請求項３】
複合板の表裏を構成するアルミ箔の少なくとも一方に合成樹脂からなる化粧層を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載の乾式塀。
【請求項４】
前記複合板の間の空間に吸音材が配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の乾式塀。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、敷地境界などに好適に設けられる乾式の塀に関し、特に遮音性に優れる塀に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、実開昭５３−１０５４７号公報には支柱に設けられた断面コ字形の止め金具に鋼板塀が取り付けられた乾式の塀が提案されている。又、特開平９−１４４３８７号公報には、取付板部を持つ支柱と、外装材とこれに鉛直方向に取り付けた断面Ｃ字形取付部材とを備え、断面Ｃ字形取付部材に支柱の取付板部を入れ込むことで支柱に対してセメント系無機質板などからなる外装材を取り付けた乾式外構が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記実開昭５３−１０５４７号公報に提案されている如き乾式の塀に於いては、鋼板塀の重量が嵩み、施工性に問題があった。又、特開平９−１４４３８７号公報に提案されている乾式外構に於いては、セメント系無機質板をパネルとするため重量が嵩み、施工性に問題があった。更に、上記いずれの乾式塀に於いても、視線を遮るという効果はあるものの、遮音性能が劣るという問題があった。
【０００４】
そこで本発明者は従来の欠点に鑑み鋭意研究の結果、施工性に優れ、遮音性能にも優れる乾式塀を提案するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明請求項１記載の乾式塀は、地表に適宜間隔をおいて立設された支柱と、この支柱間に亘って架設されたパネルからなる乾式塀であって、このパネルは表裏に複合板が空間を介して設けられていると共に、前記複合板が合成樹脂からなる基体とこの基体の表裏に貼着された金属箔から製せられているので、複合板の間に間隔がおかれているので、遮音性に優れる。
【０００６】
又、本発明請求項２記載の乾式塀は、前記複合板が、オレフィン系合成樹脂の表裏にアルミ箔が貼着されて製せられているので、基体が塩素原子を含まない合成樹脂からなるので、廃棄物として焼却されたときなどに塩素ガスやダイオキシンなどの有害な物資とを排出することがない。又表裏の金属箔がアルミニウムからなるので軽量で、錆びにくく耐食性に優れる。
【０００７】
又、本発明請求項３記載の乾式塀は、複合板の表裏を構成するアルミ箔の少なくとも一方に合成樹脂からなる化粧層を形成したもので、パネルの表面が美麗で、傷が目立ちにく、耐食性に更に優れる。
【０００８】
又、本発明請求項４記載の乾式塀は、前記複合板の間の空間に吸音材が配設されている表面のパネルが遮りきれなかった音波が吸音材に吸音されて裏面のパネルに伝播され難い。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明に付いて説明する。図１は本発明乾式塀の実施形態の一例を示す正面図であり、図に於いて１はパネルであり、地表に適宜間隔で立設された支柱２間に亘って架設されている。パネルの上縁には笠木３が設けられ、パネルを保持するとともに、パネルの上縁を隠蔽している。
【００１０】
パネルの上縁と下縁には、断面コ字形の横枠が配設され、左右縁には縦枠が配設されている。この横枠と縦枠の表裏に複合板が空間を介して設けられている。表裏の複合板間の空間にはグラスウール製のマットが挿入されている。
【００１１】
図２は本発明乾式塀におけるパネル１に用いられる複合板の実施形態の一例を示す断面図である。パネル１を構成する複合板は合成樹脂製の基体１１の両面にアルミ箔が貼着され、このアルミ箔の表面に合成樹脂からなる化粧層１３が形成されている。基体１１の表面に貼着される金属箔１２はアルミ箔に限るものではないが、防錆性に優れ軽量であるのでアルミ箔が好適である。
【００１２】
本発明乾式塀におけるパネル１の複合板の基体１１を構成する合成樹脂としては、廃棄物として焼却されたときなどに塩素ガスやダイオキシンなどの有害な物資を排出することがないオレフィン系合成樹脂が好適に用いらられるが、この合成樹脂として発泡ポリエチレンが用いられれば更に軽量で、運搬性や施工性に優れる。
【００１３】
前記基体１１の表面に貼着されたアルミ箔の表面には、合成樹脂からなる化粧層１３が形成されているが、この化粧層１３はオレフィン系合成樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹脂などの合成樹脂フィルムがアルミ箔の表面に貼着されて形成されてもよいし、エポキシ樹脂やアクリル樹脂塗装により形成されても良いが、耐候性に優れ表面硬度が高く傷が付きにくいポリエステル焼き付け塗装が特に好適である。又、この化粧層１３は平滑面に形成されても良いが、エンボス処理が施されれば美麗で更に優れたものとなる。
【００１４】
上記の例に於いては、パネル１の複合板の間にはグラスウール製のマットが挿入されていたが、これに限るものではなく、発泡スチロールや段ボール、ポリカーボネートなどの適宜材料が挿入されればよいし、空間の儘でもよいが、前記したグラスウール製のマットが吸音性に優れ好適に用いられる。
【００１５】
【発明の効果】
上述の如く、本発明請求項１記載の乾式塀は、地表に適宜間隔をおいて立設された支柱と、この支柱間に亘って架設されたパネルからなる乾式塀であって、このパネルは表裏に複合板が空間を介して設けられていると共に、前記複合板が合成樹脂からなる基体とこの基体の表裏に貼着された金属箔から製せられているので、複合板の間に間隔がおかれているので、遮音性に優れる。
【００１６】
又、本発明請求項２記載の乾式塀は、前記複合板が、オレフィン系合成樹脂の表裏にアルミ箔が貼着されて製せられているので、基体が塩素原子を含まない合成樹脂からなるので、廃棄物として焼却されたときなどに塩素ガスやダイオキシンなどの有害な物資とを排出することがない。又表裏の金属箔がアルミニウムからなるので軽量で、錆びにくく耐食性に優れる。
【００１７】
又、本発明請求項３記載の乾式塀は、複合板の表裏を構成するアルミ箔の少なくとも一方に合成樹脂からなる化粧層を形成したもので、パネルの表面が美麗で、傷が目立ちにく、耐食性に更に優れる。
【００１８】
又、本発明請求項４記載の乾式塀は、前記複合板の間の空間に吸音材が配設されている表面のパネルが遮りきれなかった音波が吸音材に吸音されて裏面のパネルに伝播され難い。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明乾式塀の実施形態の一例を示す正面図である。
【図２】  図２は本発明乾式塀におけるパネル１に用いられる複合板の実施形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１    パネル
１１  基体
１２  金属箔
１３  化粧層
２    支柱
３    笠木
【図１】
0003976612.tif 000002
【図２】
0003976612.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟な材料からなる管体に、バネ性を備えた第１の線材と、塑性を備えた第２の線材とを、第１の線材により第２の線材を挟み、かつ少なくとも外周の一部が前記管体の内面に保持される外径となるようにコイル状に平行に巻回して、第２の線材の剛性により全体形状を保持する保形材が挿入されている小型ガス検出装置用サンプリングノズル。
【請求項２】
前記保形材が、前記管体の先端側にスペースを残すように挿入されている請求項１に記載の小型ガス検出装置用サンプリングノズル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガスセンサー、吸引ポンプを内蔵し、電池を電源として作動する小型ガス検出装置に適したサンプリングノズルの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電池を電源としてサンプリングノズルから環境中の大気をチャンバーに取り込み、熱線型半導体ガスセンサー等のガスセンサーにより目的ガスの濃度を電気信号に変換してデイスプレイに表示するとともに、警報レベルを超えた場合にはブザー等の報知手段を鳴動させるように構成された小型ガス検出装置は、配管等からのガス漏洩を検出する目的で使用する場合には、狭隘な箇所のガスを吸引する必要上、例えば例えば実公昭60-25567号公報に見られるように多種のサンプリングノズルをアタッチメントとして用意し、検査箇所に適したもの装着することが必要となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多数のサンプリングノズルを携行し、着脱操作が必要になるという問題の他に、表示面を裏面側にして使用せねばならない状況も生じ、不便があるという問題もある。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、多様な箇所への挿入が可能なように自由に形状を調整することができる小型ガス検出装置に適したサンプリングノズルを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このような問題を解消するために本発明においては、柔軟な材料からなる管体に、バネ性を備えた第１の線材と、塑性を備えた第２の線材とを、第１の線材により第２の線材を挟み、かつ少なくとも外周の一部が前記管体の内面に保持される外径となるようにコイル状に平行に巻回して、第２の線材の剛性により全体形状を保持する保形材を挿入するようにした。
【０００５】
【作用】
サンプリングノズルを曲げると、第１の線材がそのバネ性によりコイル形状を維持し、また第２の線材が曲げに対応した形状に変形して全体の形状を維持し、さらに外周の管体が気密性を維持する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
そこで以下に本発明の詳細を図示した実施例に基づいて説明する。図１は、本発明のサンプリングノズルを装着した小型ガス検出装置の一実施例を示すものであって、小型ガス検出装置１は、電池を電源として吸引ノズル２から環境中の大気をチャンバーに取り込み、熱線型半導体ガスセンサー等のガスセンサーにより目的ガスの濃度を電気信号に変換してデイスプレイ３に表示するとともに、警報レベルを超えた場合にはブザー等の報知手段を鳴動させるように構成されている。
【０００７】
ケース４は、把持したとき上端となる位置に、ガスセンサーに連通するガス取入口５を設け、ここに本発明が特徴とするサンプリングノズル２が着脱可能に設けられている。
【０００８】
図２は、上記サンプリングノズル２の一実施例を示すものであって、外径が略テーパ状に形成され、先端に吸引口６が、また後端に装着口７が形成されたゴム等の柔軟な材料からなる管体８に、保形材９を嵌装して構成されている。
【０００９】
保形材９は、少なくとも外周の一部が管体８の内面に保持される外径を備え、かつ吸引口側の一部領域を残すように装着口近傍に到達する長さを備えている。保形材９は、図３に示したようにバネ性を備えた第１の線材１０と、塑性を備えた第２の線材１１とを、第１の線材１０により第２の線材１１を挟むようにコイル状に平行に巻回して構成されている。第２の線材１１は、管体８の弾性、及び第１の線材１０の弾性に打ち勝って形状を維持できる程度の剛性を備えたものが使用されている。
【００１０】
そして保形材９は、吸引口側と後端とにスペースを残すように管体８の後端から管体８を若干押し広げるように挿入されている。
【００１１】
この実施例において、小型ガス検出装置のガス取入口５にノズル２装着し、パネル３を上面とした状態で吸引口６を被吸引領域に挿入できるように図２（ロ）に示したようにサンプリングノズル２を曲げると、第１の線材１０がそのバネ性によりコイル形状を維持し、また第２の線材１１が曲げに対応した形状に変形して、全体形状を維持する。
【００１２】
このようにしてサンプリングノズル２の形状が整えられた段階で、その吸引口６を目的の領域に位置させて装置を作動させると、保形材９の内周面により形成された空間９ａを介して被検ガスがセンサに流れ込む。
【００１３】
また、管体８の先端領域には保形材９が存在しないため、挿入過程でサンプリングノズルが障害物に衝突しても、管体８だけが変形するから、全体形状を崩すことがなく、作業性の向上を図ることができる。なお、保形材９を構成する線材間に間隙９ｂが生じていても、外周を管体８により封止されているから、目的の領域以外から大気を吸引することはない。
【００１４】
作業が終了した段階で、サンプリングノズル２を引伸ばせば、第１の線材１０がそのバネ性によりコイル形状を維持し、また第２の線材１１が直線状に変形して、全体が直状となる（図２（イ））。
【００１５】
なお、上述の実施例においては、先端領域、及び後端領域にスペースを形成するように保形材を挿入しているが、管体の全長に一致する長さの保形材を挿入しても同様の作用を奏することは明らかである。
【００１６】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明においては、柔軟な材料からなる管体に、バネ性を備えた第１の線材と、塑性を備えた第２の線材とを、第１の線材により第２の線材を挟むみ、かつ少なくとも外周の一部が管体の内面に保持される外径となるようにコイル状に平行に巻回して、第２の線材の剛性により全体形状を保持する保形材が挿入されているので、第１の線材がそのバネ性によりコイル形状を維持し、また第２の線材が曲げに対応した形状に変形して全体の形状を維持でき、さらに外周の管体が気密性を維持でき、被検ガスの採取状況に適合した形状のノズルを単一物で実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサンプリングノズルを使用した小型ガス検出装置の一実施例を示す図である。
【図２】図（イ）、（ロ）は、それぞれ同上サンプリングノズルの一実施例を、直状の場合、及び所定形状に成形した場合を示す断面図である。
【図３】同上サンプリングノズルに挿入される保形材の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 小型ガス検出装置
２ 吸引ノズル
３ デイスプレイ
５ ガス取入口
６ 吸引口
７ 装着口
８ 管体
９ 保形材
１０ 第１の線材
１１ 第２の線材
【図１】
0003976446.tif 000002
【図２】
0003976446.tif 000003
【図３】
0003976446.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバンプ電極を有する半導体チップが複数設けられたシリコンウエハーの表面に配置されたスクライブラインを厚み方向に約半分までダイシングしハーフカット部を形成する工程と、
前記シリコンウエハーと前記複数の半導体チップに設けられた前記複数のバンプ電極に対応する位置に電極を有する基板とを前記バンプ電極と前記電極とにより一括して機械的及び電気的に接続する工程と、
前記シリコンウエハーの前記ハーフカット部を破壊し前記半導体チップごとに分離切断する工程と、
前記基板をダイシングする工程とからなる半導体装置の組立方法。
【請求項２】
前記分離切断する工程は前記シリコンウエハーを裏面からローラーで押すことで前記ハーフカット部を破壊し前記半導体チップごとに分離切断することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の組立方法。
【請求項３】
前記ダイシングする工程は前記分離切断する工程において分離切断された部分をガイドとしてダイシングすることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ＩＣ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体ICの実装工程を図５、図６、図７に示す。
図５（ａ）では半導体チップ２が設けられているウエハー１をスクライブライン１１に沿ってダイシングを行い、図５（ｂ）のように半導体チップ２に分離する。
【０００３】
この半導体チップ２を図６に示すように、同じ配線パターンが繰り返し形成された基板４に繰り返し形成されたパターン数だけフリップチップ実装技術を用いダイボンドを行い、熱処理工程を通して電気的、機械的に接続を行う。
最後に複数の半導体チップ２が搭載された基板４をチップ単位にダイシング技術を使い分離して図７の状態にし、パッケージ組立工程を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし従来の実装においては、下記の問題点があった。
（１）シリコンウエハー上に形成された半導体回路をそれぞれ半導体チップ上に分離するダイシング工程と半導体チップを基板上にダイボンドする工程と半導体チップが搭載した基板をさらに分離する工程を行うため、3工程が必要であった。
（２）更に分離したＩＣチップを基板にダイボンドする場合、ＩＣチップ数掛けるダイボンド時間が必要になりウエハからの取れ個数が多くなるほど、工程時間が長く必要となった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、上記の問題点を解決するために以下の手段を用いた。
半導体チップをウエハより分離せずにウエハに形成された複数の半導体チップのバンプ電極と基板に形成された電極を接合した後、チップ単位に切断することにより、パーケージ組立を行う。
【０００６】
以上のように、ウエハ状態で基板に接続する事により、実装工程時間を大幅に短縮している。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に、この本発明の実施例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）および（ｂ）に示す様にウエハー１には複数のトランジスタを設けた複数の半導体チップ２が設けられ、半導体チップ２には外部との接続を目的としたバンプ３が形成されている。本実施例では半田（Ｓｎ−Ｐｂ）バンプを用いる。
【０００８】
図１（ｃ）に示す様ににウエハー１かそれ以上の大きさの基板４上にウエハー１上の半導体チップ２、バンプ３と同様にレイアウトされた電極５が形成されている。そして基板４の電極５に印刷法やスタンピング法を用いて半田バンプ接続の為のフラックスを転写する。もちろん半導体チップ２のバンプ３ではなく、基板４の電極５側にフラックスを転写しても良い。
【０００９】
図２（ａ）に示す様にウエハー１をフリップチップ接続のように基板４の電極５とバンプ３を仮接続をした後、半田の融点以上の温度でリフローする事により、図２（ｂ）に示すようにバンプ３と基板４の電極５を電気的及び機械的に接続を行う。
図３に示す様に半導体チップ２の大きさの単位でダイシング技術を用いて、基板４とウエハー１のダイシング部７を同時に切断し小片状にして実装組立を行っている。ダイシング工程ではあらかじめ基板４に設けてあるアライメントマーク８を用いてどの部を切断するかアライメントを行う。本実施例ではウエハー１と基板４を同時に切断しているが、ウエハー１と基板４を同一材質では無いので別々に切断する事も可能である。
【００１０】
図４に示す様に予めウエハー１にハーフカット状態で切断部を設けた方法もある。
図４（ａ）に示す様にウエハー１の回路パターンが形成されている表面部のスクライブラインをウエハー１の厚さの約半分程度ダイシングを行いハーフカット部９を形成した後、図１（ｃ）と同様にバンプ３と基板４の電極５を電気的及び機械的に接続を行う。
【００１１】
図４（ｂ）に示す様にウエハー１の裏面部をローラー１０で均一に押す事により、ハーフカット部９が破壊し半導体チップ２単位でウエハー１を分離する。
図４（ｃ）に示す様に圧力によりカットした切断部が裏面にも表れておりその切断部をガイドとして、基板をダイシングできることから、基板にダイシング用のアライメントマークを設けなくても容易に切断する事ができる。
【００１２】
【発明の効果】
以上のように本発明に係る半導体実装方法によれば、ウエハ状態で基板にフリップチップ接続した後にダイシングによって小片状にするため、半導体チップ一つ一つダイボンドする必要がないことより、パッケージ実装組立工程時間が大幅に短縮する事が実現できる。またウエハと基板を同時に切断するためチップと基板が同じサイズにすることが出来るため、パッケージの小型化も可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実装工程である。
【図２】本発明の実装工程である。
【図３】本発明の実装工程である。
【図４】本発明のダイシング方法の変えた実装工程図である。
【図５】従来方法の実装工程図である。
【図６】従来方法の実装工程図である。
【図７】従来方法の実装工程図である。
【符号の説明】
１  ウエハー
２  半導体チップ
３  バンプ電極
４  基板
５  電極
６  フラックス
７  ダイシング部
８  アライメントマーク
９  ハーフカット部
１０  ローラー
１１  スクライブライン
【図１】
0003976964.tif 000002
【図２】
0003976964.tif 000003
【図３】
0003976964.tif 000004
【図４】
0003976964.tif 000005
【図５】
0003976964.tif 000006
【図６】
0003976964.tif 000007
【図７】
0003976964.tif 000008
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
換気扇を装着可能な電気機器収納用箱の換気孔において、複数のスリットを設けるとともに、換気扇取付孔を前記スリットの最も外側の各スリットの外側端部に一連に設け、換気扇取付孔に換気扇を電気機器収納用箱体の内部にねじ止めにより取付けたことを特徴とする換気孔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は分電盤、制御盤等の電気機器収納用箱の換気孔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図3及び4に示すように、分電盤、制御盤等の電気機器収納用箱１０に、内部機器の発熱により内部温度上昇を防ぐため、箱体の壁面に換気孔１１を透設し、この換気孔１１に換気扇を組み付けるために換気孔周辺に換気扇取付孔１２を透設していた。しかしながら、換気扇を取付ける際に危険防止のため不用意に手が入らないように換気扇ガードを取付けなければならず、さらに、発熱量の少ない内部機器に変更する時など、換気扇を取り付けない場合には、不用意に手が入らないように図５に示すように換気孔１１を覆い隠すためにブラインド板１３を取り付けていたが、見苦しいものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、電気機器収納用箱の換気孔の美観を優れたものとするとともに、換気扇を取付ける場合には、換気扇ガードを不要とし、換気扇を取り付けない場合にはブラインド板の取付を不要とする電気機器収納用箱の換気孔構造を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決した本発明の電気機器収納用箱体の換気孔は、換気扇を装着可能な電気機器収納用箱の換気孔において、複数のスリットを設けるとともに、換気扇取付孔を前記スリットの最も外側の各スリットの外側端部に一連に設け、換気扇取付孔に換気扇を電気機器収納用箱体の内部にねじ止めにより取付けたことを特徴とするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
次に、図1及び２を参照して本発明の実施形態について説明する。
１は分電盤、制御盤等の電気機器収納用箱体、２は箱体１の側壁に設けられた換気孔であり、この換気孔２は複数のスリット３からなる。この換気孔２を構成する複数のスリット３のうち、最も外側の各スリット３の外側端部には、スリット３と一連の換気扇取付孔４が透設されている。そして必要に応じてねじ止めなどにより電気機器収納用箱体１の内部に換気扇５を取付けるものである。なお、スリット3の本数、間隔は換気風量、換気孔面積等を考慮して決めればよいものであり、換気孔の位置も電気機器収納用箱体の扉などに設けてもよく、この実施形態に限定されるものではない。
【０００６】
まず、電気機器収納用箱体の内部機器の発熱により換気扇を取付ける場合には、換気孔２を構成する複数のスリット３のうち、最も外側の各スリット３の外側端部に透設されている、スリット３と一連の換気扇取付孔４に、鎖線で示す換気扇５をねじ止めなどにより取付ける。そして複数のスリット３を通過して空気の流出が行われ、電気機器収納用箱体内部の温度上昇を抑える。また、換気扇５は電気機器収納用箱体１の内部に取付けられており、スリット３により内部に手などが入らないので換気扇ガードを設ける必要がない。
そして、発熱量の少ない内部機器を使用し、自然放熱を利用し換気扇５が不要な場合に、換気孔２は複数のスリット３で構成されているため不用意に手を入る恐れはないので、そのままの状態で使用すればよく、別途ブラインド板を取付ける必要がない。このとき、換気扇を取付けるための換気扇取付孔４はスリット３と一連に設けられており、一見しては目立たないので、美感に優れているものである。
【０００７】
【発明の効果】
本発明の電気機器収納用箱の換気孔は以上に説明したように構成されているので、換気扇を取付けて使用するときには、換気孔は複数のスリットで構成されているため不用意に手を入る恐れはないので、換気扇ガードを取付ける必要がなく、換気扇が不要な場合にも、換気孔は複数のスリットで構成されているため不用意に手を入る恐れはないので、そのままの状態で使用すればよく、別途ブラインド板を取付ける必要がない。このとき、換気扇を取付けるための換気扇取付孔はスリットと一連に設けられており、一見しては目立たないので、美感に優れているという効果がある。よって本発明は従来の問題点を解消した電気機器収納用箱の換気孔として、その工業的価値は極めて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の換気孔を設けた電気機器収納用箱の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す正面図である。
【図３】従来の換気孔をを示す正面図である。
【図４】従来の他の形態の換気孔を示す正面図である。
【図５】従来の換気孔にブラインド板を取付けた正面図である。
【符号の説明】
１電気機器収納用箱体
２換気孔
３スリット
４換気扇取付孔
５換気扇
【図１】
0003976922.tif 000002
【図２】
0003976922.tif 000003
【図３】
0003976922.tif 000004
【図４】
0003976922.tif 000005
【図５】
0003976922.tif 000006