(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データキャリアカードであって、
（イ）少なくとも１つのチップ（１）を収容するための切欠（４）を備えたカード基体（２）を有しており、
（ロ）前記切欠（４）を遮蔽することができ、基体よりも極めて薄く形成されているカバー（５）を有しており、
（ハ）該カバー（５）が、前記カード基体（２）にフレキシブル領域（６）を介して結合されており、
（ニ）前記カバー（５）の閉鎖以前には、該カバー（５）が、フレキシブル領域（６）によってカード基体（２）に対して相対的に旋回可能であって、
（ホ）フレキシブル領域（６）とカバー（５）とが、カード基体（２）に一体に形成されていることを特徴とするデータキャリアカード。
【請求項２】
フレキシブル領域（６）と、カバー（５）と、カード基体（２）とが射出成形によって製造されている、請求項１記載のデータキャリアカード。
【請求項３】
データキャリアカードであって、
（イ）少なくとも１つのチップ（１）を収容するための切欠（４）を備えたカード基体（２）を有しており、
（ロ）前記切欠（４）を遮蔽することができ、基体よりも極めて薄く形成されているカバー（５）を有しており、
（ハ）該カバー（５）が、前記カード基体（２）にフレキシブル領域（６）を介して結合されており、
（ニ）前記カバー（５）の閉鎖以前には、該カバー（５）が、フレキシブル領域（６）によってカード基体（２）に対して相対的に旋回可能であって、
（ホ）フレキシブル領域（６）が、カバー（５）と、カード基体（２）の、切欠（４）とは反対の面とに固定されているラベル（７）の部分であることを特徴とするデータキャリアカード。
【請求項４】
データキャリアカードであって、
（イ）少なくとも１つのチップ（１）を収容するための切欠（４）を備えたカード基体（２）を有しており、
（ロ）前記切欠（４）を遮蔽することができ、基体よりも極めて薄く形成されているカバー（５）を有しており、
（ハ）該カバー（５）が、前記カード基体（２）にフレキシブル領域（６）を介して結合されており、
（ニ）前記カバー（５）の閉鎖以前には、該カバー（５）が、フレキシブル領域（６）によってカード基体（２）に対して相対的に旋回可能であって、
（ホ）カバー（５）とフレキシブル領域（６）とが、カード基体（２）の、切欠（４）とは反対の面に固定されているラベル（７）によって一体に形成されていることを特徴とするデータキャリアカード。
【請求項５】
切欠（４）を閉鎖するために、カバー（５）をカード基体（２）に接着可能又は溶接可能である、請求項１から４までのいずれか１項記載のデータキャリアカード。
【発明の詳細な説明】
本発明は、カード状のプラスチック製のデータキャリアであって、該カードが、切欠内に組み付けられている単数又は複数のチップを収容可能であって、前記切欠がカバーによって閉鎖される形式のものに関する。単数又は複数のチップは、例えば裸出されたチップの組み付けによっていわゆるＭＩＤ導体路に取り付けることができ、例えば流し込み成形によってプラスチック材料で固めることができ、次いでカバーすることができる。この場合、カバーは少なくとも切欠を、しかし大抵の場合は、切欠を含む面全体をカバーする。ＭＩＤ技術とは、３次元的に延びる導体路の構成を意味する。このような導体路は、３次元的に構成された基板に被着される（Molded Interconnect Device／射出成形される３次元的な回路支持体）。
データキャリアカードは、通常、データメモリ又はデータプロセッサとしてのチップが含まれているので、しばしばチップカードと呼ばれる。この場合、小さなプリント配線板とその上に組み付けられたチップとから成るモジュールが、データキャリアカードの基体の切欠内に嵌め込まれるか又は、導体フレーム（Leadframe  リードフレーム）に組み付けられたチップがプラスチックによって射出成形されて埋め込まれるか、又はカード形状のＭＩＤ基板が使用され、その基板の中にチップが組み付けられ、流し込みによって固められ、次いでカバーされる。これらのカードにはそれぞれ、大きな面で、何らかの形式で形成されたラベルを設けることができる。外方への又はカードへのデータの伝達のためには、コンタクトが露出されているだけでよい。他方、無接触式の伝達も、送受信ユニットを介して原則的には可能である。
このような形式のカードには、射出成形法でラベルが設けられる。例えば種々異なるチップカードを、１つの作業工程でラベルを有して製造することができる。例えば１つの射出成形型内で、プラスチック製のラベルが静電的に保持されていて、電気的な接続部を備えた、チップ及びプリント配線板から成るモジュールを挿入した後で、プラスチック型に射出成形され、これによりチップモジュール、接続部、ラベルが１つのカードとなるように結合される。
しかしながら従来の技術によるこのような形式のカードは、手間がかかり高価な組み付けに結びつく。チップが基体に前組み付けされている場合には、カードへの挿入は面倒な過程である。導体フレームをプラスチックで射出成形して被覆することも、同様に前組み付けされた導体フレームの射出成形機内での取り扱いに基づき、装置技術的に極めて手間がかかる。これは、チップが前もって別個の作業ステップで損傷に対して、例えばプラスチック材料による被覆によって保護されていなければならないからである。即ち射出成形法は、半導体構成要素にとって比較的高い温度負荷によって不都合であるだけでなく、極めて手間のかかる装置にもつながる。射出成形型内において２つのラベルとモジュールとを整合させるような射出成形過程は極めて間違え易い。基本的にこのステップは、チップが既に組み込まれている状態で、工程が進むにつれて価値を増大させる一連の製造工程の最後に行われなければならない。従って、比較的安価なプラスチック部分にいて欠陥が生じた場合は、カード全体含む高価なチップを粗悪品にしてしまう。
先行技術の別の構成では、データキャリアカードがＭＩＤカード本体を備えている。ここではチップが、一連の製造工程のほぼ最後にカード基体内に挿入される。次いで、チップが切欠内に挿入されている面にカバーが取り付けられる。カードの扁平な面は、印刷又はラベルの貼り付けによって完成される。従ってチップはもはや、射出成形法の熱負荷にさらされない。
前述のデータキャリアカード若しくはチップカードは多数製造されるので、公知の製造方法はさらに欠点を有している。それはつまりこの製造法のためには、少なくともカード基体、チップ、カバー、ラベル、接着剤が供給されなければならないということである。
本発明の課題は、ロジスティックスと組み付けラインにおける取り扱いを著しく改善し、簡略化するような簡単に組み付け可能なデータキャリアカードを提供することにある。
この課題は、請求項１の特徴部に記載の構成により解決される。
本発明の有利な構成は請求項２以下に記載されている。
本発明の根底にある認識は、カード基体と、カバーと、これらの間に位置する、カバーを折り返すために使用される、同素材から成るフレキシブル区域とから成る前製造された一体の結合体によって、実質的かつ論理的かつ方法技術的に簡単にすることができるということである。従って、切欠を有したデータキャリアカードに単数又は複数のチップを設けることができ、次いでカード基体と一体に形成されたカバーによって閉鎖することができる。この場合、このカバーは、ヒンジを介して行うように、中間に位置するフレキシブル領域を介して折り返され、切欠の上のカード本体の面に固定される。
本発明の一体のカード本体と、同時にこのカード本体に形成されたカバーとにより、これまでのＭＩＤ技術で製造されたカード本体と比して、２つの分離された部分、即ちカード本体とカバーとの準備を省くことができる。従って、半製品又は中間製品の準備及び用意を簡単化することができ、組み付けライン内での取り扱い、例えばもはや不要な位置決め過程などに関して簡単化される。
カード本体の切欠内に設けられたチップを、折り返してカバーするために設けられたカバーは、射出成形過程で既に述べたように前製品に設けられてもよい。データカードは殆ど専ら文字を記入されるか、又は何らかの方法でラベルが設けられるので、カバーを折り返すためのヒンジはラベルから成っていてもよい。この場合、ラベルが、カード本体の切欠に対置する面を被覆し、側方で突出し、カバーを折り返すために必要なフレキシブルな領域を成し、さらにカバー自体を支持している。カバーとカード本体との間の間隔はカード基体の小幅側における厚さにほぼ相当する。従ってラベルのフレキシブル領域を介して折り返す際に、カバーは正確に、切欠を有したカード本体の扁平面上に位置決めされ、接着されて、ラベルのフレキシブル領域はカード基体の小幅側に密着する。
第３の解決手段は、強化ラベルの使用により得られる。このラベルもカード本体の一方の側を被覆し、小幅側でカード本体を越えて延び、フレキシブル領域と、この領域に続いてカバーとを形成する。従ってカバーは、半製品において別個にラベルに取り付けられ、このラベルと共に折り返されるのではなく、このために強化されたラベル自体によって形成されている。このような強化は、カバーが折り返された場合にカード本体の小幅側に密着するフレキシブル領域の形成にも関わらず可能である。この場合のフレキシブル領域は、カバーを成すラベルの領域よりも薄いということが考えられる。
カード本体をまだ閉鎖していないカバーと一体に形成された本発明によるカード本体を製造するために、有利には射出成形法がとられる。
一連の製造工程内で最も大きな段階を一連の方法の最後にもってくる、中間製品又は半製品には既に、文字若しくは適当な画像を有したラベルを設けることができる。従って組み付け後及びチップの遮蔽後の、熱負荷や化学的負荷、場合によっては圧力負荷に結び付く印刷が不要となる。カードのカバーした後には、このカードは納品状態となる。しかし原則的には、ラベルの貼り付け又は印刷は、チップをカード本体の切欠に組み付けて、カバーによって閉鎖した後で行われてもよい。
従って上記方法により製造されたデータカードは、完成されてカバーされた状態で、カバーとこのカバーの反対側の面との間に結合部を有していて、この結合部が、データキャリアカード若しくはカード本体の相応する小幅側に密着する。この結合部は、カバーを折り返す場合にヒンジとして働く、中間製品のフレキシブル領域である。このフレキシブル領域は、カード本体及びカバーと同じプラスチック材料によって形成されてこれら両者と一体に形成されるか、又は相応のラベルによって形成される。
完成されたカード本体と、それに結合された、チップ組み付けのためのカバーとをできるだけ安価に準備するために、プラスチックから成るこの本体には、射出成形過程中に取り付けられる、若しくは射出成形型に設けられるラベルを設けることができる。射出成形過程で、ラベルがカード基体に結合され、このカード基体には次の過程で、３次元的に形成される導体路を設けることができる（In-Mold-Verfahren）。従って、文字が組み込まれたＭＩＤカード本体を製造でき、データキャリアカードの最終的な製造工程に供給することができる。このことは従来の技術に比して、不利な印刷若しくはラベリングを、少なくともカードの片側では省くことができる。
次に図面につき本発明の実施例を説明する。
第１図は、遮蔽されたデータキャリアカードを示していて、チップと導体路とは、完成した状態では大部分が見えないので点線で示している。
第２ａ図は、チップ組み付け前の一体に形成された半製品を示しており、
第２ｂ図は、折り返され、接着されたカバーを有した、組み付けられたチップを備えたデータキャリアカードを示しており、
第３ａ図は、ラベルを介してたカード本体とカバーとの間の結合部を、半製品として示しており、
第３ｂ図は、第３ａ図の実施例を、組み付けられて遮蔽された完成した状態で示しており、
第４ａ図及び第４ｂ図はそれぞれ、半製品と、チップを供えた完成したデータキャリアカードとを示しており、この場合カバーはラベルによって形成されている。
第１図には、凹部４に組み付けられたチップ１を備えたデータキャリアカードの平面図が示されている。導体路３は、ＭＩＤ工学で三次元的にカード本体の表面に形成されている。カード本体２は、凹部４の側でカバー５によって遮蔽される。電気メッキでプラスチックカード本体２上に被着された導体路３の三次元的な延びは次の図面で詳しく示されている。
第２ａ図及び第２ｂ図には、半製品又は中間製品が開かれた状態（第２ａ図）及び折り返されて閉じられた状態（第２ｂ図）で示されている。カード本体２はこの場合、射出成形過程で一体にカバー５と同時に製造される。このカバー５は、カード本体２の小幅面からフレキシブル領域６を介して離隔されている。このフレキシブル領域６はヒンジとして働き、カバー５よりも僅かな肉厚を有している。第２ｂ図は、断面図で導体路３の延びを示しており、その３次元的な構成が詳しく示されている。チップ１は、凹部４若しくは導体路３上に組み付けられていて、プラスチック材料によってカバーされている。その上にカバー５が組み付けられている。即ちこれは通常、貼り付けられる。フレキシブル領域６はこの状態で、カード本体２の小幅面に当接しており、さらにカード本体２とカバー５との間の別個の結合部を成している。
第３ａ図及び第３ｂ図は、一方は開かれたカバーを有した状態を示していて、他方は閉じられたカバーを有した状態を示している。第３ａ図には、最終組み付けのために準備された半製品又は中間製品が示されていて、これは一体の部材として形成されている。ここではラベル７が一方ではカード本体２に結合されていて、他方ではカバー５に結合されている。カード本体２とカバー５とは互いに離隔されている。離隔された領域は、ラベル７の一部（通常はウエブ状の部分）によって橋絡されている。このラベル７は、フレキシブルなヒンジとしてカバー５の折り返しを保証するために働く。これにより第３ｂ図に相当する状態が得られる。第３ｂ図にはさらに、チップ１と、導体路３と、カード本体２と、ラベル７とフレキシブル領域６とが示されている。この図面からは、カバー５が、凹部４を有するカード本体２の上方の大面側の大部分をカバーしていることがわかる。左側上方の縁部だけに、導体路３の端部部分が、データ伝達のためのコンタクトとして外方に向かってガイドされていて、露出している領域が存在する。このコンタクトは原則的には、カード本体２の小幅側にも形成されていてよく、又は例えばＵ字形に取り囲む形状を有してもよい。
第４ａ図及び第４ｂ図には本発明の別の解決手段が示されている。この場合、ラベルは強化されて形成されているので、別個のカバーは取り付けられない。カバー５はラベル７によって形成されている。第４ａ図の断面図で示されたカード本体２の縁部を越えて延びるラベル７の長さは、カバー５の大きさと、必要なフレキシブル領域６が存在するように寸法設定されている。カバー５を成すラベル７を折り返した後、第４ｂ図によれば、チップ１を有したデータキャリアカード若しくは凹部４が遮蔽されて、フレキシブル領域６がカード本体２の小幅側に密着する。
いわゆる型成形法では、例えば約０．１ｍｍの厚さのラベルが、射出成形法でプラスチック本体に取り付けられる。カード本体２とカバー５との両部分の結合は、図示されているようにシート状のヒンジ、即ち、フレキシブル領域６を介して行われるか、又は、データキャリアカードの両大面側をほぼカバーするラベルによって行われる。
本発明の主な利点は、一体にカバーに結合されている完全に前処理されたカード本体２が得られるということにある。既に全印刷が行われているならば、最終組付けにおける別の利点が得られる。即ち、チップを組み付け、カバーを閉鎖するだけでよく、これにより、完全に組み付けられたデータキャリアカード若しくはチップカードが得られる。
第４ａ図及び第４ｂ図の構成により得られる利点は、半製品を製造する際にカバーのために射出成形領域が不要であるということにある。全工程の終了時に生じるデータキャリアカードでは、提供される全カード厚さの大部分が、カード基体を成すカード本体２のものである。従ってカードは総じて剛性的に形成されている。他方、比較的小さな剛性が要されるところでは、カードはより薄く形成できる。チップの上方及び下方に極めて肉薄の領域が位置しているので、第４ａ図及び第４ｂ図の構成によれば、射出成形を容易にし、安価にする。このような構成では、チップ上方の領域で、保護機能のために十分な厚さを保証するために、有利には幾分肉厚の、例えば厚さ０．２ｍｍのラベルが使用される。
カード本体２へのカバー５の固定は、例えば超音波溶接又はレーザー溶接によって行われてもよい。チップ組み付け後に印刷が行われる場合には、表面は通常何も書かれていないままである。主にウエブ状のフレキシブル領域６は、カード本体２の小幅側の全長にわたって連続的に形成されなくてよい。複数の結合ラグの構成も可能である。この場合、ラグの間に切欠が位置している。この小幅側に位置する切欠には、例えばコンタクトを取り付けることができる。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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