(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１の配線パターンが形成された延出部を一端側に有する回路基板と、前記延出部を外部へ突出させた状態で前記回路基板を収納する筺体と、前記延出部が挿入される第１の貫通孔と前記筺体の取付脚が挿入される第２の貫通孔が形成され、且つ前記第１の配線パターンに電気的に接続する第２の配線パターンが形成され、前記延出部と前記取付脚が前記第１，第２の貫通孔内へ挿入されて前記筺体が載置されるマザー基板とを備え、前記回路基板には、前記一端側に前記延出部とは分離した状態で延出された突出部が設けられ、前記延出部と前記突出部は、前記回路基板面と面一状態で延出されると共に、前記突出部は、前記第１の配線パターンが形成された前記表面と反対側の裏面側で、前記突出部の先端の端面から前記突出部の根本に向かって形成されたテーパ面を有し、前記マザー基板には、前記第１の貫通孔に対して前記第１の配線パターンを前記第２の配線パターン側へ押付ける方向にずれた状態で、前記第１の貫通孔における前記延出部の厚み方向の孔に一部が対向する前記突出部挿入用の挿入孔が設けられ、前記延出部が前記第１の貫通孔に挿入されると共に前記突出部が前記挿入孔に挿入される際、前記テーパ面が前記挿入孔の孔壁に圧接しながら挿入されて、前記延出部上の前記第１の配線パターンを前記第２の配線パターン側へ押付けると共に、前記テーパ面が前記挿入孔から抜け出て、前記突出部の前記裏面の平坦面が前記挿入孔の前記孔壁に圧接したことを特徴とする電子回路ユニットの取付構造。
【請求項２】
前記回路基板の前記一端側には、少なくとも一対の前記延出部が設けられ、前記マザー基板には、前記挿入孔を挟んだ状態で、一対の前記延出部に対応した一対の前記第１の貫通孔が設けられると共に、前記突出部が前記一対の延出部の間に位置したことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットの取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内に回路基板が収納されてなる電子回路ユニットをマザー基板上に取り付ける電子回路ユニットの取付構造に関し、特に、回路基板上の配線パターンをマザー基板上の配線パターンに半田付け不良なく確実に接続可能とした電子回路ユニットの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図８に示すように、テレビジョンチューナ等の電子回路ユニット５０は、図示しないＩＣ部品等の電子部品が搭載された回路基板５１が、両端の開放された箱型形状の筐体５２内に収納され、この筐体５２の開放両端部をカバー５３により覆って構成されている。
図９に、電子回路ユニット５０がマザー基板５４上に実装された状態を図８中の線９−９に沿って切断した断面図を示す。
【０００３】
回路基板５１は、図８に示すように、一端側に一対の延出部５１ａが延設され、各延出部５１ａ上には、図９に示すように、回路基板５１の一方の面５１ｂ上に形成された配線パターン５１ｃから引き出された端子パターン５１ｄが形成されている。
そして、筐体５２には、図示しない切欠きが設けられ、この切欠きから回路基板５１の延出部５１ａが筐体５２外部へ突出するようになされている。また、この筐体５２には、両端面にそれぞれ一対の取付脚５２ａが設けられる。
【０００４】
このように構成される電子回路ユニット５０は、次のようにして、セット側のマザー基板５４に実装されて使用される。詳しくは、マザー基板５４には、回路基板５１の延出部５１ａや筐体５２の取付脚５２ａがそれぞれ挿入される貫通孔５４ａ，５４ｂが形成され、これら貫通孔５４ａ，５４ｂに、対応する回路基板５１の延出部５１ａや筐体５２の取付脚５２ａが挿入されて、電子回路ユニット５０がマザー基板５４上に実装される。
【０００５】
このとき、延出部５１ａ上に形成された端子パターン５１ｄは、マザー基板５４の裏面５４ｃ上に形成された配線パターン５４ｄに図示しない噴流半田により半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の電子回路ユニット５０の取付構造では、延出部５１ａがマザー基板５４の貫通孔５４ａ内に挿入される際に、延出部５１ａ上に形成された端子パターン５１ｄが貫通孔５４ａの内壁に接触することで端子パターン５１ｄがはがれてしまうのを防ぐために、貫通孔５４ａの大きさに多少遊びを持たせて、貫通孔５４ａの大きさを延出部５１ａの大きさよりも若干大きめに形成してある。
【０００７】
そのため、従来の電子回路ユニット５０は、延出部５１ａが貫通孔５４ａ内で遊嵌状態で挿入されることになり、延出部５１ａがぐらついて位置決めが不正確となったり、図９に示すように、延出部５１ａ上の端子パターン５１ｄとマザー基板５４の裏面５４ｃ上の配線パターン５４ｄとの間に隙間が生じてしまい、半田付け不良が生じることがあった。
【０００８】
また、延出部５１ａ上の端子パターン５１ｄとマザー基板５４上の配線パターン５４ｄとの間に隙間が生じた際に、端子パターン５１ｄと配線パターン５４ｄとを接触させるように回路基板５１を押し込む工程を製造工程中に行うようにしていた場合もあったが、工程数アップに繋がり、製造工程が煩雑になった。
【０００９】
そこで、本発明は、このような従来の実情を鑑みて提案されたものであり、半田付け不良なく、高精度且つ簡単に電子回路ユニットをマザー基板上に取付可能とする電子回路ユニットの取付構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために完成された本発明に係る電子回路ユニットの取付構造は、表面に第１の配線パターンが形成された延出部を一端側に有する回路基板と、延出部を外部へ突出させた状態で回路基板を収納する筺体と、延出部が挿入される第１の貫通孔と筺体の取付脚が挿入される第２の貫通孔が形成され、且つ第１の配線パターンに電気的に接続する第２の配線パターンが形成され、延出部と取付脚が第１，第２の貫通孔内へ挿入されて筺体が載置されるマザー基板とを備え、回路基板には、一端側に延出部とは分離した状態で延出された突出部が設けられ、延出部と突出部は、回路基板面と面一状態で延出されると共に、突出部は、第１の配線パターンが形成された表面と反対側の裏面側で、突出部の先端の端面から突出部の根本に向かって形成されたテーパ面を有し、マザー基板には、第１の貫通孔に対して第１の配線パターンを第２の配線パターン側へ押付ける方向にずれた状態で、第１の貫通孔における延出部の厚み方向の孔に一部が対向する突出部挿入用の挿入孔が設けられ、延出部が第１の貫通孔に挿入されると共に突出部が挿入孔に挿入される際、テーパ面が挿入孔の孔壁に圧接しながら挿入されて、延出部上の第１の配線パターンを第２の配線パターン側へ押付けると共に、テーパ面が挿入孔から抜け出て、突出部の裏面の平坦面が挿入孔の孔壁に圧接したことを特徴とするものである。
本発明に係る電子回路ユニットの取付構造によれば、突出部と挿入孔により、回路基板の延出部上に形成された第１の配線パターンがマザー基板上に形成された第２の配線パターンに押付けられ、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間に隙間を生じるのを防止できる。よって、第１及び第２の配線パターン間にて半田付け不良を起こさずに互いに接続可能となり、精度良く回路基板をマザー基板上に取り付けできる。
【００１１】
ここで、押付手段は、回路基板の一端側に延設された突出部であり、マザー基板には突出部が挿入される挿入孔が形成され、突出部が挿入孔内へ圧入されることにより、延出部上の第１の配線パターンを第２の配線パターン側へ押付けるようになされることが好ましい。
これにより、マザー基板に設けられた挿入孔に突出部が圧入されることで、突出部の圧入に伴い、延出部上の第１の配線パターンを強固にマザー基板の第２の配線パターンへ押付けることができ、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間に隙間が生じるのをより確実に防止可能となる。
【００１２】
このとき、回路基板の一端側には、少なくとも一対の延出部が設けられ、マザー基板には、挿入孔を挟んだ状態で、一対の延出部に対応した一対の第１の貫通孔が設けられると共に、突出部が一対の延出部の間に位置することが好ましい。
これにより、突出部の挿入孔への圧入に伴って、突出部の両側に配された両延出部上の第１の配線パターンを、それぞれ均等な押付力によって第２の配線パターンへ押付可能となる。
【００１３】
また、上記の突出部が挿入される挿入孔が、延出部が挿入される貫通孔の位置に対して、第１の配線パターンを第２の配線パターン側へ押付ける方向へずらした位置に形成されていることが好ましい。
これにより、突出部が第１の配線パターンを第２の配線パターンへ強固に押付け可能な位置に挿入されるため、より確実且つ強固に第１の配線パターンを第２の配線パターンへ接触可能となる。
【００１４】
ここで、突出部においては、回路基板の第１の配線パターンが第２の配線パターンに押付けられる側の面とは反対側の面が、テーパ面となされていることがより好ましい。これにより、突出部をより容易に挿入孔内へ挿入可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子回路ユニットの取付構造を示す斜視図である。図２は、本実施形態の電子回路ユニットにおける回路基板の表面を示す平面図である。図３は、本実施形態の電子回路ユニットにおける回路基板の裏面を示す平面図である。
【００１６】
本実施形態における電子回路ユニット１は、例えば、テレビジョン受像機に内蔵されるテレビジョンチューナとして好適に使用されるものである。
【００１７】
電子回路ユニット１は、図１に示すように、両端が開放された箱型形状の筐体２内に回路基板３が収納され、筐体２の開放両端部をカバー４により覆って構成されている。そして、この電子回路ユニット１は、回路基板３を収納した筐体２がセット側のマザー基板５上に載置されることにより、マザー基板５上に実装される。
【００１８】
回路基板３は、その表面３ａ上に図示しない配線パターンが形成されており、図２に示すように、該配線パターンを介してＩＣチップ６ａやチップ抵抗６ｂやチップコンデンサ６ｃ等の電子部品が搭載されている。
一方、回路基板３の裏面３ｂには、図３に示すように、コイル７ａやトランス７ｂ等のディスクリート部品が搭載されている。
【００１９】
特に、本実施形態では、図１乃至図３に示すように、回路基板３の一端３ｃ側に、互いに並行する一対の延出部３ｄと、これら一対の延出部３ｄ間の中間に位置する突出部３ｅとが、回路基板３の部品搭載領域に一体に設けられている。そして、この回路基板３が筐体２内に収納されると、延出部３ｄ及び突出部３ｅがそれぞれ筐体２外へ突出するようになされている。
ここで、延出部３ｄと突出部３ｅとは、回路基板３に一体形成されており、一枚で形成されている。これにより、突出部３ｅの挿入動作に延出部３ｄが追従するようになる。
なお、延出部３ｄと突出部３ｅとは、別体でも良いが、面一となっていることが必要である。
また、本実施形態では、延出部３ｄを一対設け、突出部３ｅを１箇所設けているが、本発明はこれに限らず、延出部３ｄや突出部３ｅが回路基板３の同じ側の端部に設けられていれば良く、これらの数は限定されない。
【００２０】
延出部３ｄには、図２に示すように、回路基板３の表面３ａ側に、回路基板表面３ａ上に形成された配線パターンから引出し形成された端子パターン８が形成されている。
【００２１】
突出部３ｅには、図２に示すように、回路基板３の表面３ａ側に、接地導体として導電層９が形成されている。そして、この突出部３ｅは、図１及び図３に示すように、回路基板３の裏面３ｂ側の一部がテーパ面３ｅ１となされている。また、この回路基板３には、他端３ｆ側に筐体２に取付けるための取付用突部３ｇが３箇所設けられている。
【００２２】
なお、本実施形態では、突出部３ｅ上に、例えば接地導体としての導電層９が形成されているが、本発明はこれに限らず、突出部３ｅ上に何れの機能膜やパターンも形成されていなくても良い。
【００２３】
本実施形態のように、突出部３ｅにテーパ面３ｅ１が形成されると、突出部３ｅを、マザー基板５に設けた後述する貫通孔内へスムーズに挿入することができる。
【００２４】
筐体２は、これら電子部品等が搭載された回路基板３を外部からの不要信号に対してシールドしたり、回路基板３から発生する信号やノイズ等を外部回路に対してシールドするものである。
【００２５】
筐体２には、回路基板３の各取付用突部３ｇに対応して、取付用突部３ｇを貫通して取付用突部３ｇを筐体２へ半田２ａ付けするための基板取付部２ｂが設けられており、この基板取付部２ｂを介して回路基板３が筐体２に保持される。
【００２６】
また同時に、筐体２の下側側面には、回路基板３の延出部３ｄや突出部３ｅに対応する位置に図示しない切欠きが形成され、該切欠きに延出部３ｄや突出部３ｅが嵌められて、回路基板３が筐体２に保持されつつ、延出部３ｄ及び突出部３ｅが筐体２外へ突出するようになされている。
【００２７】
筐体２の相対向する両側面には、マザー基板５への取り付け用の支持部材として機能する一対の取付脚２ｃが各々設けられる。また、これら筐体２の両側面のうちの一方の側面には、例えば、テレビジョンなどの外部の受信装置のケーブルへ接続される一対のコネクタ２ｄが設けられる。
【００２８】
図４に、図１中のマザー基板５の範囲Ｘを拡大した拡大平面図を示す。
マザー基板５には、図１及び図４に示すように、回路基板３の一対の延出部３ｄがそれぞれ挿入される一対の第１の貫通孔５ａと、一対の第１の貫通孔５ａ間の中間に位置し突出部３ｅが挿入される第２の貫通孔５ｂとが形成される。このとき、第１の貫通孔５ａ及び第２の貫通孔５ｂは、延出部３ｄ及び突出部３ｅがそれぞれ挿入しやすいように若干の遊びを持たせたサイズとなされている。
更に、マザー基板５には、図１に示すように、筐体２の取付脚２ｃが挿入される第３の貫通孔５ｃも形成されている。
【００２９】
図５（ａ）に、回路基板３の突出部３ｅがマザー基板５の第２の貫通孔５ｂへ挿入される状態を、基板面３ａ，３ｂに垂直な方向に沿って切断した断面図を示し、図５（ｂ）に、回路基板３の延出部３ｄがマザー基板５の第１の貫通孔５ａへ挿入される状態を、基板面３ａ，３ｂに垂直な方向に沿って切断した断面図を示す。
マザー基板５の裏面５ｄには、図５に示すように、回路基板３の延出部３ｄ上の端子パターン８に電気的接続する配線パターン５ｅが形成される。
【００３０】
特に、本実施形態では、図１に示すように、第２の貫通孔５ｂが、第１の貫通孔５ａの位置に対して、延出部３ｄ上の端子パターン８をマザー基板５上の配線パターン５ｅへ押し付ける方向にずらした位置に形成されている。
詳しくは、図４に示すように、第１の貫通孔５ａ及び第２の貫通孔５ｂは、第１の貫通孔５ａの長手方向の中心線Ｃ１と、第２の貫通孔５ｂの長手方向の中心線Ｃ２との間を、距離ｄ分ずらすように配されている。
【００３１】
このように、電子回路ユニット１では、回路基板３に、延出部３ｄとは別に突出部３ｅが設けられ、これら延出部３ｄと突出部３ｅとが一枚の基板で形成されており、突出部３ｅが挿入される第２の貫通孔５ｂの位置を、延出部３ｄが挿入される第１の貫通孔５ａの位置に対してずらしている。よって、本実施形態に係る電子回路ユニット１によれば、突出部３ｅが第２の貫通孔５ｂ内へ挿入される際に、突出部３ｅが端子パターン８を配線パターン５ｅへ強固に押付け可能な位置に挿入され、突出部３ｅが、端子パターン８を配線パターン５ｅへ接触するように延出部３ｄを押付ける。
【００３３】
また、本実施形態では、突出部３ｅが一対の延出部３ｄ間の中間に位置するが、本発明はこれに限らず、突出部３ｅが延出部３ｄと回路基板３上の同じ端部側に形成されていれば良い。但し、本実施形態のように、突出部３ｅが一対の延出部３ｄ間の中間に位置することにより、突出部３ｅの両側に配された両延出部３ｄ上の端子パターン８を共に均等な押付力によってマザー基板５上の配線パターン５ｅに押付け可能となる。
【００３４】
以上のように構成される本実施形態における電子回路ユニット１は、詳しくは、次のようにしてマザー基板５上に取付られるものである。
【００３５】
まず、回路基板３を収納保持した筐体２を、図５中Ａ方向へ移動させ、図５（ａ）に示すように回路基板３の突出部３ｅを第２の貫通孔５ｂ内へ挿入させるとともに、図５（ｂ）に示すように回路基板３の延出部３ｄを第１の貫通孔５ａ内へ挿入させる。尚、これと同時に、筐体２の取付脚２ｃも第３の貫通孔５ｃ内へ挿入させる。
このとき、図５（ａ）に示すように、テーパ面３ｅ１が第２の貫通孔５ｂの孔壁に当接するので、突出部３ｅは、テーパ面３ｅ１により案内されながらスムーズに第２の貫通孔５ｂ内へ挿入される。
【００３６】
またこのとき、突出部３ｅは、挿入開始時から挿入完了に至る間に、第２の貫通孔５ｂの孔壁の当接部位から図５（ａ）中Ｂ方向に力を受ける。そのため、突出部３ｅに連設された延出部３ｄは、この突出部３ｅの挿入に連動して、表面に形成した端子パターン８をマザー基板５上の配線パターン５ｅ側へ接触させる方向、即ち図５（ｂ）中Ｃ方向に、押し込まれる。
【００３７】
ここで、図６（ａ）に、突出部３ｅの第２の貫通孔５ｂへの挿入完了状態を説明する断面図を示し、図６（ｂ）に、延出部３ｄの第１の貫通孔５ａへの挿入完了状態を説明する断面図を示す。また、図７に、延出部３ｄ及び突出部３ｅの第１及び第２の貫通孔５ａ，５ｂ内への挿入完了状態を説明する平面図を示す。
そして、図５（ａ）及び（ｂ）に示したように挿入される突出部３ｅ及び延出部３ｄは、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、筐体２の端部がマザー基板５の表面に当接して筐体２がマザー基板５上に載置されると、挿入が完了する。
【００３８】
このとき、突出部３ｅは、第２の貫通孔５ｂの孔壁の当接部位から図６（ａ）中Ｂ方向の力を受けるため、突出部３ｅに連設された延出部３ｄは、図６（ｂ）中Ｃ方向に、端子パターン８を配線パターン５ｅ側へ接触するように押付けられ、結果的に、図７に示すように、端子パターン８が配線パターン５ｅに強固に接続された状態で、回路基板３がマザー基板５上に取付られる。
【００３９】
以上のように構成される本実施形態に係る電子回路ユニット１の取付構造によれば、回路基板３に、端子パターン８を形成した延出部３ｄとは別に押付手段として機能する突出部３ｅを設け、これら延出部３ｄと突出部３ｅとが一枚の基板で形成されており、この突出部３ｅが挿入される第２の貫通孔５ｂの位置を、延出部３ｄが挿入される第１の貫通孔５ａの位置に対してずらしているので、突出部３ｅが端子パターン８を配線パターン５ｅへ押付ける位置に挿入されるため、この突出部３ｅにより、確実且つ強固に延出部３ｄ上の端子パターン８をマザー基板５上の配線パターン５ｅへ押付け可能となる。
したがって、その結果、延出部３ｄ上の端子パターン８とマザー基板５上の配線パターン５ｅとの間に隙間が生じるのを防止することができ、半田不良なく高精度且つ簡単に、電子回路ユニット１をマザー基板５上に取付けることができ、また取付時の歩留まりの向上も図ることができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳細に述べたように、本発明に係る電子回路ユニットの取付構造によれば、回路基板上の第１の配線パターンをマザー基板上の第２の配線パターン側へ押付けるための押付手段が回路基板に設けられているので、この押付手段により、第１の配線パターンが第２の配線パターンに押付けられ、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間に隙間を生じるのを防止できる。よって、本発明によれば、第１及び第２の配線パターン間にて半田付け不良を起こさずに互いに接続可能となり、高精度に且つ簡単に電子回路ユニットをマザー基板上に取付可能な電子回路ユニットの取付構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電子回路ユニットの取付構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子回路ユニットにおける回路基板の表面を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子回路ユニットにおける回路基板の裏面を示す平面図である。
【図４】図１中のマザー基板の範囲Ｘを拡大して示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子回路ユニットの取付構造において、回路基板の突出部及び延出部がマザー基板の第１及び第２の貫通孔へそれぞれ挿入される状態を、基板面に垂直な方向に沿って切断して示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子回路ユニットの取付構造において、延出部及び突出部の各々の第１及び第２の貫通孔への挿入完了状態を、基板面に垂直な方向に沿って切断して示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る電子回路ユニットの取付構造において、延出部及び突出部の各々の第１及び第２の貫通孔への挿入完了状態を示す平面図である。
【図８】従来の電子回路ユニットの取付構造を示す斜視図である。
【図９】従来の電子回路ユニットがマザー基板上に実装された状態を図７中の線８−８に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
１  電子回路ユニット
２  筐体
３  回路基板
３ｄ  延出部
３ｅ  突出部
３ｅ１  テーパ面
４  カバー
５  マザー基板
５ａ  第１の貫通孔
５ｂ  第２の貫通孔
５ｃ  第３の貫通孔
５ｅ  配線パターン
６ａ  ＩＣ部品
７ａ  コイル
８  端子パターン
９  導電層
５０  電子回路ユニット
５１  回路基板
５１ａ  延出部
５１ｄ  端子パターン
５２  筐体
５４  マザー基板
５４ａ，ｂ  貫通孔
５４ｄ  配線パターン
【図１】
0003901501.tif 000002
【図２】
0003901501.tif 000003
【図３】
0003901501.tif 000004
【図４】
0003901501.tif 000005
【図５】
0003901501.tif 000006
【図６】
0003901501.tif 000007
【図７】
0003901501.tif 000008
【図８】
0003901501.tif 000009
【図９】
0003901501.tif 000010