(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置する載置テーブルと、
前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部と、
前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部と、
前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部とを備え、
前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を、前記反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって測定し、
予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置。
【請求項２】
前記載置テーブル上には、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの側端部を脱着自在に把持する把持具を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置。
【請求項３】
前記把持具が、前記載置テーブル上に取り外し可能に装着されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置。
【請求項４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置し、
前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、
前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を照射し、
前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を測定し、
前記測定された電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置と、予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）について、出荷前にサンプルを抽出して、そのサンプルの反りを測定するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、反りが大きいと、ＩＣなどのデバイスを実装する際に、ボンディング不良などを起こすことがあるので、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルを抽出して、そのサンプルの反りを測定する品質検査が行われている。
この場合、電子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルの反りを測定する方法としては、金属顕微鏡を用いて、サンプルの最高位置を、焦点深度を用いて、最高位置を目視にて測定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような測定方法では、検査員が金属顕微鏡で焦点深度を用いて目視で測定を行うため、正確な測定を行うことは難しく、また、手作業であるため、測定時間がかかり、大量のサンプルを短時間で処理するのは不可能であり、そのため、大量生産には不向きで、コストも高くなる原因となっている。
【０００５】
本発明は、このような現状を考慮して、電子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短時間で大量のサンプルの反りを測定可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置する載置テーブルと、
前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部と、
前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部と、
前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部とを備え、
前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を、前記反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって測定し、
予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定するように構成したことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置し、
前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、
前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を照射し、
前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を測定し、
前記測定された電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置と、予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定するように構成したことを特徴とする。
【０００８】
このように構成することによって、測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置した状態のままで、反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させ、反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を水平方向に照射するだけで、照射されたレーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を、測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープ全体にわたって測定することができる。
【０００９】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短時間で大量のサンプルの反りを測定可能となる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置は、前記載置テーブル上には、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの側端部を脱着自在に把持する把持具を備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に固定できるので、反りの測定の精度を向上することができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置は、前記把持具が、前記載置テーブル上に取り外し可能に装着されていることを特徴とする。
【００１１】
これによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを予め、把持具に固定した後に、載置テーブル上に固定できるので、取り扱いが便利であり、正確に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置の上面図、図２は、図１のＡ方向の端面図、図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定する方法を模式的に示す図である。
【００１３】
図１および図２に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置（以下、単に「反り測定装置」と言う。）を示している。
反り測定装置１０は、ベース基台１２上の中央部分に立設された４本の支持柱部材１４ａ〜１４ｄの上に固定された矩形板状の載置テーブル１６を備えている。
【００１４】
また、反り測定装置１０は、載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部１１を備えている。
すなわち、ベース基台１２の載置テーブル１６を挟んで両側部には、載置テーブル１６の長手方向に沿って案内レール部材１８、２０がそれぞれ形成されている。これらの案内レール部材１８、２０には、案内部材２２、２４が、これらの案内レール部材１８、２０上を摺動可能なようにそれぞれ装着されている。
【００１５】
案内部材２２、２４は、支持柱部材１４ａ、１４ｂと支持柱部材１４ｃ、１４ｄとの間で、載置テーブル１６の下方を、載置テーブル１６の横方向にわたって延設された、反り測定部支持部材２６の下方に固定されている。
この反り測定部支持部材２６の上方には、載置テーブル１６の側方の一側に配設されたレーザ光照射部２８と、このレーザ光照射部２８に対峙するように、反り測定部の載置テーブル１６を挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部３０が固定されている。
【００１６】
また、反り測定部支持部材２６の上方には、案内部材１３が設けられ、この案内部材１３が載置テーブル１６の下方の中央に長手方向にわたって形成された案内レール部材１５に摺動可能なように装着されている。
また、反り測定部支持部材２６の一端には、反り測定部操作用の操作ハンドル３２が固定されている。一方、ベース基台１２の四隅には、略逆Ｕ字形状の反り測定部操作用の操作用フート部材３４が固定されている。
【００１７】
これによって、一方の手で操作用フート部材３４を把持して、他方の手で操作ハンドル３２を操作することによって、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、長手方向に沿って移動することができるようになっている。
なお、レーザ光照射部２８としては、特に限定されるものではないが、一例を挙げれば、波長６７０μｍの赤色光のレーザを用いるのが、電子部品実装用フィルムキャリアテープを損傷することがないので好ましい。
【００１８】
また、このレーザ光照射部２８は、図示しないが、水平方向にレーザ光を照射するものであり、そのレーザ光照射位置を自由に上下に変更することができるように構成されている。
このように構成される本発明の反り測定装置１０を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定する方法について説明する。
【００１９】
図２および図３に示したように、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、その製造工程が全て終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープから短冊状のサンプルＳを抽出して、測定対象とする。
そして、このサンプルＳを、その長手方向が、載置テーブル１６の長手方向に合致するように載置する。
【００２０】
この状態で、レーザ光照射部２８のレーザ光の照射高さを、図３に示したように、予め設定したサンプルＳの反りの最上部の位置よりも十分高い高さ位置で、レーザ光Ｌ０を水平方向に照射しつつ、一方の手で操作用フート部材３４を把持して、他方の手で操作ハンドル３２を操作することによって、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、長手方向に沿って移動させる。
【００２１】
そして、レーザ光照射部２８より照射されたレーザ光Ｌ０が、レーザ光受光部３０に到達するか否かを判別する。
レーザ光照射部２８より照射されたレーザ光Ｌ０が、反り測定部１１の載置テーブル１６を挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部３０に到達する場合には、レーザ光の照射高さを予め設定された目盛り間隔下方に下げて、操作ハンドル３２を操作することによって、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、長手方向に沿って移動させる。
【００２２】
このような操作を、レーザ光照射部２８より照射されたレーザ光Ｌｈが、サンプルＳに遮光されて、反り測定部１１の載置テーブル１６を挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置まで繰り返し行う。
そして、この高さ位置Ｘｈを測定し、図２に示したように、予め測定しておいた載置テーブル１６表面の高さ位置Ｘ０との差を、サンプルＳの反りＸとする。
【００２３】
なお、この場合、サンプルＳの載置テーブル１６上への載置の仕方は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類にもよるが、図２および図３に示したように中央の屈曲し突設した部分を上面とする他、図４に示したように、載置テーブル１６上に、サンプルＳの一端を、脱着自在に係止する把持具を構成するクリップ部材４０で固定して、測定してもよい。
【００２４】
なお、図５に示したように、この把持具を、載置テーブル１６とは、別体の載置板部材４２に、クリップ部材４４を設けて、サンプルＳの一端を、脱着自在に係止し、これを載置テーブル１６上に載置するようにしてもよい。
また、上記実施例では、レーザ光照射部２８を、レーザ光照射位置を上下に変更するように構成したが、予め設定した目盛り間隔で複数のレーザ光を照射して、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、長手方向に沿って移動する一回の操作によって、サンプルＳの反りを一度に測定するようにすることも可能である。
【００２５】
図６は、本発明の反り測定装置１０を、自動的に反りを計測するようにした第２の実施例の概略構成図である。
上記の第１の実施例と、基本的には同様な構成であり、同じ構成部材には、同じ参照番号を付してその説明は省略する。
この実施例の反り測定装置１０では、図示しないピストンシリンダ機構、モータなどの移動機構によって、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、制御装置５０の制御によって、長手方向に沿って自動的に往復移動できるようになっている。
【００２６】
また、反り測定部１１の測定結果は、制御装置５０内に入力され、演算処理されて反りの値が計算され、その結果が、別途設けた、バーコードリーダなどの入力装置６０から入力された、サンプルＳのロット番号、サンプル番号などの固有情報とともに、ホストコンピュータなどの管理装置７０に出力されるようになっている。
【００２７】
このようにすることによって、大量のサンプルについて、品質管理を集中的に管理して実施することができるようになっている。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、本発明では、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定するために用いたが、これを電子部品実装用フィルムキャリアテープの厚さが、所定の範囲内にあるかどうかの厚さ測定にも用いることもできるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置した状態のままで、反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させ、反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を水平方向に照射するだけで、照射されたレーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を、測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープ全体にわたって測定することができる。
【００２９】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短時間で大量のサンプルの反りを測定可能となるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置の上面図である。
【図２】図２は、図１のＡ方向の端面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを測定する方法を模式的に示す図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置で用いられる把持具を説明する部分拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置で用いられる他の実施例の把持具を説明する部分拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の反り測定装置を、自動的に反りを計測するようにした第２の実施例の概略構成図である。
【符号の説明】
１０ 測定装置
１１  測定部
１２  ベース基台
１４ａ      支持柱部材
１４ｃ      支持柱部材
１６  載置テーブル
１８  案内レール部材
２２  案内部材
２６  測定部支持部材
２８  レーザ光照射部
３０  レーザ光受光部
３２  操作ハンドル
３４  操作用フート部材
４０  クリップ部材
４２  載置板部材
４４  クリップ部材
５０  制御装置
６０  入力装置
７０  管理装置
【図１】
0003947332.tif 000002
【図２】
0003947332.tif 000003
【図３】
0003947332.tif 000004
【図４】
0003947332.tif 000005
【図５】
0003947332.tif 000006
【図６】
0003947332.tif 000007