(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁石ブロックにより開閉駆動される接点装置を囲むシールド板と、接点装置を構成する固定端子およびアース端子が挿通され前記シールド板が取り付けられた金属製のベースとを備え、シールド板は、ろう材を用いてベースに接合されてなり、前記ろう材は、クリームはんだであり、シールド板は、アース端子が挿通される複数のアース端子挿入孔が貫設され、アース端子が挿通されてシールド板をベースに固定するようにアース端子の先端部がかしめられてなり、少なくとも一部のアース端子挿入孔は、該アース端子挿入孔の内周面とアース端子の外周面との間に全周にわたって隙間が形成される大きさに形成されてなることを特徴とする高周波リレー。
【請求項２】
前記クリームはんだとして、プリント配線基板へリフロー方式により実装する際の温度よりも融点が高い高温クリームはんだを用いることを特徴とする請求項１記載の高周波リレー。
【請求項３】
前記アース端子はピン状に形成され且つ軸方向の一端近傍に鍔部を有し、前記ベースにおいて前記シールド板との対向面には、前記ベースにおける前記シールド板との対向面の周縁全周に囲まれ前記ろう材を溜めるろう材溜め用穴が形成され、該ろう材溜め用穴は前記鍔部の厚みに略一致する深さに形成されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の高周波リレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高周波リレーとして、図８に示すように、メインベース１の上に電磁石ブロックからなる駆動装置２および固定端子ブロック３を取り付け、駆動装置２および固定端子ブロック３の一部をメインベース１とケース４とで囲まれる空間内に収納したものが提案されている。
【０００３】
駆動装置２は、コイル３１を巻装した筒状のコイルボビン３２に挿通された鉄芯３３を備えている。鉄芯３３の一端部にはヨーク３４の一端部が結合されている。ヨーク３４は図８においてコイル３１の手前側を通る第１ヨーク片３４ａと、図８においてコイル３１の下側を通る第２ヨーク片３４ｂとを有し、第１ヨーク片３４ａと第２ヨーク片３４ｂとの他端部は、鉄芯３３の他端部に離間して対向する位置まで延長されている。つまり、第１ヨーク片３４ａと第２ヨーク片３４ｂとの上記他端部は対向し、その対向部位の間に鉄芯３３の上記他端部が位置している。コイル３１の両端はコイル端子３５に接続されている。
【０００４】
駆動装置２は、平衡ばね４１を介してメインベース１に取り付けた可動基台４０を備える。可動基台４０には永久磁石４２および永久磁石４２の各磁極に結合した一対の接極子４３が保持される。各接極子４３はそれぞれ鉄芯３３の上記他端部と第１ヨーク片３４ａまたは第２ヨーク片３４ｂの上記他端部との間に挿入される。つまり、コイル３１の励磁極性に応じて、両接極子４３が鉄芯３３と第１ヨーク片３４ａとに吸引される状態と、両接極子４３が鉄芯３３と第２ヨーク片３４ｂとに吸引される状態とが生じる。
【０００５】
平衡ばね４１は平衡ばね保持板４４に固着され、平衡ばね保持板４４は一部がメインベース１に設けた保持孔５に圧入されることによって、メインベース１に固定される。この平衡ばね４１は口字状に形成された板ばねであって、可動基台４０をメインベース１に対して揺動可能に保持する。平衡ばね４１に撓みがない状態では両接極子４３は、それぞれ鉄芯３３と第１ヨーク片３４ａおよび第２ヨーク片３４ｂの中間に位置する。
【０００６】
しかして、コイル３１を励磁すれば、上述のように励磁極性に応じて接極子４３が鉄芯３３および第１ヨーク片３４ａまたは第２ヨーク片３４ｂに吸引されるから、接極子４３の吸引される向きに可動基台４０が移動することになる。この動作では、コイル３１を励磁して接極子４３が第１ヨーク片３４ａまたは第２ヨーク片３４ｂに一旦吸引されると、次にコイル３１が逆極性に励磁するまで可動基台４０は移動しないから双安定動作になる。ただし、この従来構成では、鉄芯３３における第１ヨーク片３４ａとの対向面に非磁性体のレシジュアルプレート３６を固着し、接極子４３が第２ヨーク片３４ｂに吸引されたときの永久磁石４２による吸引力が平衡ばね４１による復帰力よりも弱くなるように、吸引力を弱めて単安定動作になるように構成してある。つまり、接極子４３を第２ヨーク片３４ｂに吸引させるにはコイル３１を励磁しなければならないが、コイル３１の励磁を停止すれば平衡ばね４１のばね力によって接極子４３が第１ヨーク片３４ａに吸引されるようにしてある。その結果、コイル３１に電流を流す向きを切り換えることなくコイル３１に通電するか否かによって可動基台４０を往復運動させることができる。
【０００７】
可動基台４０の一方の側部には絶縁材料の保持部材４５を介して一対の可動接触板１３ａ，１３ｂが保持される。各可動接触板１３ａ，１３ｂはそれぞれ導電性のよい金属板よりなり、長手方向の中間部がそれぞれ保持部材４５に保持されている。両可動接触板１３ａ，１３ｂは可動基台４０の揺動方向において離間して配置され、両可動接触板１３ａ，１３ｂは一端部同士が互いに対向している。
【０００８】
固定端子ブロック３は、中間部が円柱状の絶縁部材１５に貫通された３本の端子ピン（固定端子）１２ａ〜１２ｃを備えている。絶縁部材１５は金属（例えば、コバール：鉄−ニッケル−コバルト合金）製のベース１０に保持され、各端子ピン１２ａ〜１２ｃはベース１０に挿通されることになる。また、ベース１０の上には端子ピン１２ａ〜１２ｃをベース１０とともに囲む金属（例えば、ベリリウム銅）製のシールド板１１が配設される。さらに、ベース１０には４本のアース端子１４が銀ろう用いて溶接される。ベース１０は下面をメインベース１の下面とほぼ面一にする形でメインベース１の側部に固定される。
【０００９】
端子ピン１２ａ〜１２ｃは、一直線上に配列され、中央の端子ピン１２ｂと他の端子ピン１２ａ，１２ｃとの間を可動接触板１３ａ，１３ｂで短絡する状態と開放する状態とを選択可能とすることによって接点装置が構成される。例えば、コイル３１を励磁していない状態で可動接触板１３ａが端子ピン１２ａ，１２ｂの間を短絡し、可動接触板１３ｂが端子ピン１２ｂ，１２ｃの間を開放するようにすれば、端子ピン１２ａ，１２ｂと可動接触板１３ａとにより常閉接点が構成され、端子ピン１２ｂ，１２ｃと可動接触板１３ｂとにより常開接点が構成される。
【００１０】
端子ピン１２ａ〜１２ｃおよび各アース端子１４を備えた固定端子ブロック３のベース１０にシールド板１１を取り付けるにあたっては、図９に示すように、一面（図９（ｂ）の上面）に開口を有するシールド板１１をベース１０に重ね合わせてシールド板１１の底壁に穿孔されたアース端子挿入孔１１ａ，１１ｂにそれぞれアース端子１４を挿通した状態で、図９（ａ）中に×で示す部分にレーザ光を照射することによりレーザ溶接にてシールド板１１とベース１０とを接合している。
【００１１】
ところで、上述の固定端子ブロック３は、浸漬バレルめっき装置を用いて金めっきされ（絶縁部材１５を除く）、高周波リレーをプリント配線基板へリフロー方式により実装する際には、金めっきされたベース１０の裏面（図９（ｂ）における下面）をプリント配線基板に形成されたアースパターンに、はんだにより接続している。
【００１２】
また、高周波リレーにおいて、シールド板１１とベース１０とを取り付ける取付構造として、図１０に示すように、アース端子１４’をベース１０に挿通させずに、ベース１０のシールド板１１との対向面から突設された突出部１０ｄをシールド板１１の底壁に穿孔されたかしめ用孔１１ｄに挿入しシールド板１１の底壁よりも突出した突出部１０ｄの先端部を平押ししてかしめることによって固定端子ブロック３とシールド板１１とをかしめ結合した構造も提案されている（例えば、特開平３−１６７７２５号公報参照）。なお、図１０中の１０ｅはかしめ部を示す。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８および図９に示した上記従来構成では、レーザ溶接時にレーザ光を照射した部分しかシールド板１１とベース１０とが接合されないので、プリント配線基板に実装しアース端子１４をアースパターンに接続してもシールド板１１を確実にアースすることができず、高周波特性が不安定になるという不具合があった。そこで、レーザ光を照射する部分を増やすことが考えられるが、シールド板１１の内面や端子ピン１２ａ〜１２ｃへレーザ溶接時に塵が付着して高周波特性が不安定になるという不具合があった。
【００１４】
また、図１０に示した上記従来構成では、ベース１０とシールド板１１とをかしめのみで接合しているので、確実に接合しようとするとシールド板１１が変形して接合状態にばらつきが生じ高周波特性が不安定になるという問題があった。
【００１５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、安定した高周波特性を有する高周波リレーを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、電磁石ブロックにより開閉駆動される接点装置を囲むシールド板と、接点装置を構成する固定端子およびアース端子が挿通され前記シールド板が取り付けられた金属製のベースとを備え、シールド板は、ろう材を用いてベースに接合されてなることを特徴とするものであり、シールド板とベースとをレーザ溶接により接合する場合に比べてシールド板とベースとの接合面積を大きくすることができ、しかも従来のようなかしめによるシールド板の変形も防止されるから、プリント配線基板に実装しアース端子をプリント配線基板のアースパターンに接続した状態でシールド板が確実にアースされ高周波特性が安定する。
【００２０】
また、請求項１の発明は、前記ろう材が、クリームはんだであり、シールド板は、アース端子が挿通される複数のアース端子挿入孔が貫設され、アース端子が挿通されてシールド板をベースに固定するようにアース端子の先端部がかしめられているので、プリント配線基板にリフロー方式により実装する際にろう材が溶けたとしてもシールド板とベースとが離れることがなく、シールド板とベースとの接合を保つことができる。ここにおいて、シールド板とベースとはろう材により接合されるので、アース端子の先端部をかしめる力をかしめのみでシールド板とベースとを接合する場合に比べて弱めることができ、シールド板の変形を防止することができる。
また、請求項１の発明では、シールド板は、少なくとも一部のアース端子挿入孔が、該アース端子挿入孔の内周面とアース端子の外周面との間に全周にわたって隙間が形成される大きさに形成されているので、ろう材の熱硬化時に前記隙間が空気抜け穴の役割を果たし、ろう材が飛散するのを防止することができる。
【００２１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記クリームはんだとして、プリント配線基板へリフロー方式により実装する際の温度よりも融点が高い高温クリームはんだを用いるので、プリント配線基板にリフロー方式により実装する際の温度よりもろう材の融点が高いから、実装時にろう材が溶けてシールド板とベースとの接合状態が変化するのを防止することができる。
【００２３】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記アース端子はピン状に形成され且つ軸方向の一端近傍に鍔部を有し、前記ベースにおいて前記シールド板との対向面には、前記ベースにおけるシールド板との対向面の周縁全周に囲まれ前記ろう材を溜めるろう材溜め用穴が形成され、該ろう材溜め用穴は前記鍔部の厚みに略一致する深さに形成されているので、ろう材溜め用穴をアース端子の軸方向におけるベースに対する位置決めに利用でき、また、ろう材溜め用穴を設けたことにより、ろう材がベースとシールド板との接合面以外の面にはみ出すのを防止してベースとシールド板との接合面に安定した量のろう材を確保することができベースとシールド板との接合強度が安定し、その結果、高周波特性がより一層安定する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本実施形態の高周波リレーの基本構成は図８および図９に示した従来構成と略同じであって、図１に示すように固定端子ブロック３のベース１０においてシールド板１１との対向面にろう材５０を溜めるろう材溜め用穴１０ａを設け、ベース１０とシールド板１１とがろう材５０を用いて接合してある点に特徴がある。なお、本実施形態では、ろう材５０として、軟ろうの一つであるクリームはんだを用いる。
【００２６】
ここにおいて、ろう材溜め用穴１０ａは、ベース１０の上面（上記対向面）においてベース１０の長手方向に沿って隣り合うアース端子１４間および各端子ピン（固定端子）１２ａ〜１２ｃと各端子ピン１２ａ〜１２ｃに隣り合うアース端子１４との間に設けてある。各ろう材溜め用穴１０ａの平面形状は略円形としてあり、ベース１０の厚み方向の所定深さまで形成されている。なお、図８および図９に示した従来構成と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。また、各端子ピン１２ａ〜１２ｃは、ベース１０に対して封着用ガラス１５（絶縁部材）によってガラス封着されている。
【００２７】
アース端子１４は、ピン状に形成され且つ軸方向の先端部１４ａ近傍に鍔部１４ｂを有し、ベース１０に穿孔された貫通孔１８に挿入して鍔部１４ｂの後面を貫通孔１８に連通するようにベース１０の上面に形成された凹所１８ａの底面に密着させてある（図２参照）。ここにおいて、アース端子１４は、銀ろうによりベース１０に接合させてある。また、固定端子ブロック３は、浸漬バレルめっき装置により金めっきされる。
【００２８】
本実施形態では、図１に示すように端子ピン１２ａ〜１２ｃおよび各アース端子１４を備えた固定端子ブロック３のベース１０にシールド板１１を取り付けるにあたっては、ベース１０のろう材溜め用穴１０ａに該ろう材溜め用穴１０ａの容積よりも多い適量のクリームはんだ５０を塗布し、その後、シールド板１１をベース１０に重ね合わせてシールド板１１の底壁に穿孔されたアース端子挿入孔１１ａ，１１ｂに挿通されたアース端子１４の先端部１４ａをかしめることによって固定端子ブロック３とシールド板１１とをかしめ結合する。その後、図示しない恒温槽内で加熱処理を行うことによりクリームはんだ５０を硬化させる。
【００２９】
ところで、アース端子挿入孔１１ａ，１１ｂは、図２および図３に示すように、該アース端子挿入孔１１ａ，１１ｂの内周面とアース端子１４の外周面との間に全周にわたって隙間が形成される大きさに形成されており、アース端子挿入孔１１ａに挿入したアース端子１４の先端部１４ａをかしめると、図２に示すように先端部１４ａのかしめられた部分の外周部がアース端子挿入孔１１ａの内周面に当接するようになっている。なお、アース端子挿入孔１１ｂはベース１０の長手方向に沿った長円状に形成されている。
【００３０】
本実施形態では、ろう材溜め用穴１０ａを備えていることにより、ベース１０にシールド板１１を重ね合わせる際や、アース端子１４の先端部１４ａをかしめる際にクリームはんだ５０がベース１０とシールド板１１との接合面以外の面にはみ出すのを防ぐことができ、加熱処理時にはろう材溜め用穴１０ａ内に溜められているクリームはんだ５０を拠点として硬化するので、クリームはんだ５０がベース１０の側面に横だれすることもなく見栄えが良く、適量に塗布されたクリームはんだ５０がほぼ均一に接合面に広がるので、安定した密着強度および密着面積が得られ、ベース１０とシールド板１１との接合強度が安定し、安定した高周波特性が得られる。要するに、本実施形態では、クリームはんだ５０によるベース１０とシールド板１１との接合強度の製品ごとのばらつきが小さくなる。
【００３１】
しかして、本実施形態では、シールド板１１は、クリームはんだ５０を用いてベース１０に接合されているので、図８および図９に示した従来構成のようにレーザ溶接のみで接合する場合に比べてシールド板１１とベース１０との接合面積を大きくすることができ、また、レーザ溶接を必要としないからレーザ溶接時にシールド板１１の内面や端子ピン１２ａ〜１２ｃに塵が付着するという問題が発生することがない。しかも、図１０に示した従来構成のようにかしめのみで接合する場合に発生するシールド板１１の変形も防止されるから、プリント配線基板に実装しアース端子１４をプリント配線基板のアースパターンに接続した状態でシールド板１１が確実にアースされ高周波特性が安定する。
【００３２】
また、本実施形態では、シールド板１１は、アース端子１４をアース端子挿入孔１１ａ，１１ｂに挿通してアース端子１４の先端部１４ａをかしめるとともにクリームはんだ５０を用いてベース１０に接合されているので、プリント配線基板にリフロー方式により実装する際にクリームはんだ５０が溶けたとしてもシールド板１１とベース１０とが離れることがなく、シールド板１１とベース１０との接合を保つことができる。ここにおいて、シールド板１１とベース１０とはクリームはんだ５０により接合されるので、アース端子１４の先端部１４ａをかしめる力をかしめのみでシールド板１１とベース１０とを接合する場合に比べて弱めることができ、シールド板１１の変形を防止することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、アース端子挿入孔１１ａ，１１ｂは、上述のように、該アース端子挿入孔１１ａ，１１ｂの内周面とアース端子１４の外周面との間に全周にわたって隙間が形成される大きさに形成されているので、クリームはんだ５０の熱硬化時に前記隙間が空気抜け穴の役割を果たし、クリームはんだ５０が飛散するのを防止することができる。
【００３４】
（実施形態２）
本実施形態の基本構成は実施形態１とほぼ同じであって、図４に示すように、ろう材溜め用穴１０ａの形状をベース１０の長手方向に沿った長穴とした点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
本実施形態におけるろう材溜め用穴１０ａは、端子ピン１２ａ，１２ｂ間と端子ピン１２ｂ，１２ｃ間とにそれぞれ設けられ、その深さはアース端子１４の鍔部１４ｂの厚みと略一致させてある。また、ろう材料溜め用穴１０ａの短手方向の幅はアース端子１４の鍔部１４ｂの外径よりも大きくなっており、１つの接合材料溜め用穴１０ａに２つの鍔部１４ｂが所定間隔だけ離間して位置するようになっている。しかして、本実施形態では、実施形態１のようにベース１０に６つのろう材溜め用穴１０ａと４つの凹所１８ａを設ける場合に比べて、ベース１０の加工の効率化を図ることができる（ベース１０の加工工程を減らすことができる）。また、本実施形態では、同じろう材溜め用穴１０ａ内に収納されたアース端子１４の鍔部１４ｂ同士がろう材たるクリームはんだ５０でより確実に接続されるので、プリント配線基板に実装してベース１０をプリント配線基板のアースパターンに接続することによりシールド板１１が確実にアースされ、高周波特性が安定する。
【００３６】
（実施形態３）
本実施形態の基本構成は実施形態１とほぼ同じであって、図５および図６に示すように、ろう材溜め用穴１０ａの形状をベース１０の長手方向に沿った長穴として１つだけ設けた点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３７】
本実施形態におけるろう材溜め用穴１０ａは、ベース１０のシールド板１１との対向面の周部１０ｃを外壁とする穴であって、ベース１０の長手方向のほぼ全長に亙って形成されている。すなわち、ろう材溜め用穴１０ａは、ベース１０におけるシールド板１１との対向面の周縁全周に囲まれている。ここにおいて、ろう材溜め用穴１０ａの深さはアース端子１４の鍔部１４ｂの厚みと略一致させてある。また、ろう材溜め用穴１０ａの短手方向の幅はアース端子１４の鍔部１４ｂの外径よりも大きくなっており、１つのろう材溜め用穴１０ａに４つのアース端子１４の鍔部１４ｂが位置するようになっている。
【００３８】
しかして、本実施形態では、実施形態１のようにベース１０に６つのろう材溜め用穴１０ａと４つの凹所１８ａを設ける場合に比べて、ベース１０の加工の効率化を図ることができる（ベース１０の加工工程を減らすことができる）。また、本実施形態では、１つのろう材溜め用穴１０ａ内に収納された４つのアース端子１４の鍔部１４ｂ同士がろう材たるクリームはんだ５０でより確実に結合されるので、プリント配線基板に実装してベース１０をプリント配線基板のアースパターンに接続することによりシールド板１１が確実にアースされ、高周波特性が安定する。
【００３９】
（参考例）
本参考例の基本構成は実施形態１とほぼ同じであって、図７に示すように、シールド板１１とベース１０とをろう材５０により接合するとともにレーザ溶接により溶接した点に特徴がある。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
本参考例では、アース端子１４の先端部１４ａをかしめることなく、図７（ａ）中に×で示した部分にレーザ光を照射してレーザ溶接している。要するに、本参考例では、ベース１０の長手方向において隣り合うアース端子１４間のほぼ中央部をレーザ溶接している。言い換えれば、端子ピン１２ａと端子ピン１２ｂとの間の中央部、端子ピン１２ｂと端子ピン１２ｃとの間の中央部をそれぞれレーザ溶接している。
【００４１】
しかして、本参考例では、レーザ溶接する部分が各端子ピン１２ａ〜１２ｃから離れているので、レーザ溶接時にシールド板１１の内面や端子ピン１２ａ〜１２ｃに塵が付着するのを図８および図９に示した従来構成に比べて低減することができる。
【００４２】
ところで、上記各実施形態および参考例では、ろう材５０としてクリームはんだを用いているが、プリント配線基板へリフロー方式により実装する際にクリームはんだが溶ける可能性があるので、ろう材５０として、プリント配線基板へリフロー方式により実装する際の温度よりも融点が高いいわゆる高温クリームはんだ（例えば、千住金属社製であって溶融温度が３０４℃のガンマ３０４や溶融温度が３０５℃〜３１３℃のガンマ３１５など）を用いれば、実装時にろう材５０が溶けるのを防止することができる。したがって、この場合には、アース端子１４の先端部１４ａをかしめなくてもプリント配線基板への実装時にシールド板１１とベース１０との接合状態が変化するのを防止することができる。
【００４３】
また、ろう材５０は、クリームはんだのような軟ろうの代わりに、金ろうや銀ろうなどの硬ろうを用いてもよい。ろう材５０として、融点が４５０℃よりも高い硬ろう（例えば、金ろうや銀ろう）を用いた場合には、プリント配線基板にリフロー方式により実装する際の温度よりもろう材５０の融点が高いので、実装時にろう材５０が溶けてシールド板１１とベース１０との接合状態が変化するのを防止することができるから、アース端子１４の先端部１４ａをかしめなくてもよい。ここにおいて、ろう材５０として、金ろうを用いた場合には、該ろう材５０の電気伝導度が高いので、シールド板１１とベース１０との接続がより確実になり、プリント配線基板に実装した時にシールド板１１がより確実にアースされ、高周波特定がさらに向上する。また、固定端子ブロックの金めっき工程を省くことも可能となる。
【００４４】
一方、ろう材５０として、銀ろう（融点は約６９０℃）を用いた場合には、アース端子１４をベース１０に接合する材料と同じになるので、シールド板１１とベース１０との接合、ベース１０とアース端子１４との接合を一度の工程で行うことが可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、電磁石ブロックにより開閉駆動される接点装置を囲むシールド板と、接点装置を構成する固定端子およびアース端子が挿通され前記シールド板が取り付けられた金属製のベースとを備え、シールド板は、ろう材を用いてベースに接合されているので、シールド板とベースとをレーザ溶接により接合する場合に比べてシールド板とベースとの接合面積を大きくすることができ、しかも従来のようなかしめによるシールド板の変形も防止されるから、プリント配線基板に実装しアース端子をプリント配線基板のアースパターンに接続した状態でシールド板が確実にアースされ高周波特性が安定するという効果がある。
【００４９】
また、請求項１の発明は、前記ろう材が、クリームはんだであり、シールド板は、アース端子が挿通される複数のアース端子挿入孔が貫設され、アース端子が挿通されてシールド板をベースに固定するようにアース端子の先端部がかしめられているので、プリント配線基板にリフロー方式により実装する際にろう材が溶けたとしてもシールド板とベースとが離れることがなく、シールド板とベースとの接合を保つことができるという効果がある。ここにおいて、シールド板とベースとはろう材により接合されるので、アース端子の先端部をかしめる力をかしめのみでシールド板とベースとを接合する場合に比べて弱めることができ、シールド板の変形を防止することができる。
また、請求項１の発明では、シールド板は、少なくとも一部のアース端子挿入孔が、該アース端子挿入孔の内周面とアース端子の外周面との間に全周にわたって隙間が形成される大きさに形成されているので、ろう材の熱硬化時に前記隙間が空気抜け穴の役割を果たし、ろう材が飛散するのを防止することができるという効果がある。
【００５０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記クリームはんだとして、プリント配線基板へリフロー方式により実装する際の温度よりも融点が高い高温クリームはんだを用いるので、プリント配線基板にリフロー方式により実装する際の温度よりもろう材の融点が高いから、実装時にろう材が溶けてシールド板とベースとの接合状態が変化するのを防止することができるという効果がある。
【００５２】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記アース端子はピン状に形成され且つ軸方向の一端近傍に鍔部を有し、前記ベースにおいて前記シールド板との対向面には、前記ベースにおけるシールド板との対向面の周縁全周に囲まれ前記ろう材を溜めるろう材溜め用穴が形成され、該ろう材溜め用穴は前記鍔部の厚みに略一致する深さに形成されているので、ろう材溜め用穴をアース端子の軸方向におけるベースに対する位置決めに利用でき、また、ろう材溜め用穴を設けたことにより、ろう材がベースとシールド板との接合面以外の面にはみ出すのを防止してベースとシールド板との接合面に安定した量のろう材を確保することができベースとシールド板との接合強度が安定し、その結果、高周波特性がより一層安定するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態１に用いる固定端子ブロックおよびシールド板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断した正面図である。
【図２】  同上の要部断面図である。
【図３】  同上の要部平面図である。
【図４】  実施形態２に用いる固定端子ブロックおよびシールド板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断した正面図である。
【図５】  実施形態３に用いる固定端子ブロックおよびシールド板を示す断面図である。
【図６】  同上の固定端子ブロックの一部破断した斜視図である。
【図７】  参考例に用いる固定端子ブロックおよびシールド板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断した正面図である。
【図８】  従来例を示す分解斜視図である。
【図９】  同上の固定端子ブロックおよびシールド板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断した正面図である。
【図１０】  他の従来例の固定端子ブロックおよびシールド板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断した正面図である。
【符号の説明】
１０  ベース
１１  シールド板
１０ａ  ろう材溜め用穴
１２ａ〜１２ｃ  端子ピン
１４  アース端子
１４ａ  先端部
５０  ろう材
【図１】
0003959874.tif 000002
【図２】
0003959874.tif 000003
【図３】
0003959874.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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