(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレックスリジッドプリント配線板に、該フレックスリジッドプリント配線板の一部が露出するように、ビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法であって、
フレックスリジッドプリント配線板の全体にビルドアップ層を積層する積層工程と、
該フレックスリジッドプリント配線板における表面が露出される部分の周縁部に沿ってレーザ光を照射してレーザトリミングするレーザトリミング工程と、
該レーザトリミング工程の後に、レーザ光の照射領域にて囲まれたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離して除去する除去工程と、
を包含し、
該フレックスリジッドプリント配線板は、露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分に、予め導体がそれぞれ設けられた状態で、該ビルドアップ層が積層されるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項２】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が連続的に照射される請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項３】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が断続的に照射される請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層によって構成されている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層上に銅箔が設けられたＲＣＣによって構成されている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項６】
前記導体を、前記露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分の側面および上面にわたって連続するように設ける請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項７】
前記露出される部分はケーブル接続部であり、該露出される部分に隣接した部分はガラスエポキシ基材である請求項６に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項８】
前記導体と、前記フレックスリジッドプリント配線板との間に剥離用樹脂が設けられている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項９】
前記剥離用樹脂が水溶性樹脂である請求項８に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細な回路の形成等のために、フレックスリジッドプリント配線板にビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法に関し、特に、ケーブルでの接続等のために、ビルドアップ層の一部が除去されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルビルドアップ多層配線板（以下、フレキシブルビルドアップ配線板と略す）は、通常、フレックスリジッドプリント配線板をコア材（内層）とし、外層として、ビルドアップ絶縁樹脂層、あるいは、ビルドアップ絶縁樹脂に銅箔が設けられたＲＣＣ（ビルドアップ絶縁樹脂付き銅箔の略）を、内層に積層して形成されている。ビルドアップ絶縁樹脂あるいはＲＣＣは、ビルドアップ層と総称される。
【０００３】
図１は、従来のフレキシブルビルドアップ配線板の一例を示す断面図である。このフレキシブルビルドアップ配線板は、フレックスリジッドプリント配線板１０をコア材として、このフレックスリジッドプリント配線板１０に、外層としてのビルドアップ層１７が積層されている。フレックスリジッドプリント配線板１０は、ＦＰＣ（フレキシブル基板）基材１１と、ＦＰＣ基材１１の両面それぞれに設けられたポリイミド系樹脂を主体としたフィルムカバーレイ１２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４とを有している。
【０００４】
フレックスリジッドプリント配線板１０のＦＰＣ基材１１は、ベースフィルム１１ａの両面に銅メッキ等の導体１１ｂがそれぞれ形成されて構成されている。フレックスリジッドプリント配線板１０は、ＦＰＣ基材１１の両面それぞれを被覆するフィルムカバーレイ１２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４と、各ガラスエポキシ基材１４上に、回路を形成するようにそれぞれ設けられた銅メッキ等の導体１５とを有している。このようなフレックスリジッドプリント配線板１０は、ＦＰＣ基材１１の両面のそれぞれ片側２層の積層構造が設けられている。
【０００５】
フレックスリジッドプリント配線板１０の各ガラスエポキシ層１４上には、導体１５を覆うようにビルドアップ層１７がそれぞれ積層されてフレキシブルビルドアップ配線板が構成されている。フレキシブルビルドアップ配線板は、ＦＰＣ基材１１の両面のそれぞれ片側に３層の積層構造が設けられている。
【０００６】
フレックスリジッドプリント配線板１０におけるガラスエポキシ基材１４が積層されていない各フィルムカバーレイ１２中央部には、ケーブルが接続されるケーブル接続部１６がそれぞれ形成されている。各ケーブル接続部１６上には、ビルドアップ層１７がそれぞれ積層されず、従って、ガラスエポキシ基材１４から露出した状態になっている。
【０００７】
このような構成のフレキシブルビルドアップ配線板は、通常、フォトビア法あるいはレーザー法によって製造される。
【０００８】
フォトビア法によってフレキシブルビルドアップ配線板の製造する場合には、フレックスリジッドプリント配線板１０が準備される。フレックスリジッドプリント配線板１０は、ベースフィルム１１ａの両面に導体１１ｂがそれぞれ設けられたＦＰＣ基材１１と、そのＦＰＣ基材１１の両面にそれぞれ積層された、ポリイミド系樹脂を主体とするフィルムカバーレイ１２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４とを有している。
【０００９】
フレックスリジッドプリント配線板１０が準備されると、各ガラスエポキシ基材１４の両側の各側部上に、導体１５によって回路を形成する。
【００１０】
次に、各ガラスエポキシ基材１４の各側部にて挟まれた中央部のみを、金型打ち抜きによってそれぞれ選択的に除去し、図２（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板１０の各ケーブル接続部１６をそれぞれ露出させる。
【００１１】
このような状態になると、図２（ｂ）に示すように、各ガラスエポキシ基材１４上の導体１５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部１６を埋めるように、フレックスリジッドプリント配線板１０上にビルドアップ層１７をそれぞれ積層する。各ビルドアップ層１７は、感光性を有する樹脂によってそれぞれ構成されており、各ビルドアップ層１７の表面は平坦に形成されている。
【００１２】
その後、各ビルドアップ層１７に紫外線をそれぞれ選択的に照射して、ビルドアップ層１７のリジッド部１７ｃに７０〜１５０μｍの径のブラインドバイアホールが形成されるように、かつ、ガラスエポキシ基材１４に近接した側縁部１７ａ以外の中央部１７ｂのみが除去されるように、各ビルドアップ層１７をそれぞれ選択的に薬液処理する。この場合、ブラインドバイアホールが形成される所定部分および側縁部１７ａ以外の中央部１７ｂのみが薬液処理される。それゆえ、各ケーブル接続部１６上のビルトアップ層１７は、ガラスエポキシ基材１４に近接したそれぞれの側縁部１７ａが除去されず、各側縁部１７ｂによって被覆されているケーブル接続部１６の側縁部が、薬液処理によって損傷するおそれがない。
【００１３】
次に、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、各ケーブル接続部１６の上に残ったビルドアップ層１７の側縁部１７ａをそれぞれ除去して、各ケーブル接続部１６の全てをそれぞれ露出させる。これにより、図１に示すフレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【００１４】
このようなフレキシブルビルドアップ配線板の形成方法において、近年、レーザーを用いたビルドアップ層のリジッド部のブラインドバイアホールの形成が、レーザー装置の高速化によって高速にて作業ができ、しかもブラインドバイアホール形状を安定化させることができるために主流になりつつある。
【００１５】
レーザー法によってブラインドバイアホールを形成する場合には、ビルドアップ層１７のリジッド部１７ｃの所定位置に対してレーザー光が照射される。これにより、ビルドアップ層１７が溶融された状態になり、ビルドアップ層１７に７０〜１５０μｍ程度のブラインドバイアホールが形成される。この時、金型打ち抜き等で事前に開口されたケーブル接続部１６上のビルドアップ層１７は、ケーブル接続部１６から剥離され、ケーブル接続部１６を露出させる。なお、このようなビルドアップ層１７のリジッド部１７ｃ上のブラインドバイアホール形成のレーザー光としては、炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等が主に使用される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
このケーブル接続部１６の金型打ち抜きに代わって、レーザ光をビルドアップ層１７に照射すると、レーザ光による切削性が高いために、図３（ａ）に示すように、ビルドアップ層１７のみならず、ケーブル接続部１６も切削して、ケーブル接続部１６に設けられた導体を断線するおそれがある。
【００１７】
このために、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する際に設けられる銅メッキ等の導体１８（図３（ｂ）参照）を、ケーブル接続部１６上に残すことが行われる。この場合には、レーザ光によってケーブル接続部１６が破損することが防止される。
【００１８】
しかしながら、このように、ケーブル接続部１６に導体１８を残すと、ケーブル接続部１６上に導体１８を介して積層されたビルドアップ層１７を剥離する際に、図３（ｂ）に示すように、フィルムカバーレイ１２と導体１８とが密着していることによって、ケーブル接続部１６のフィルムカバーレイ１２も、導体１８とともに剥離するおそれがある。また、フィルムカバーレイ１２が剥離しなくても、フィルムカバーレイ１２に亀裂が生じて、粗化液がＦＰＣ基材１１ａ上の導体１１ｂに接して、導体１１ｂによって形成された回路が損傷するおそれもある。
【００１９】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、感光特性を必要としないビルドアップ層を使用して、フレックスリジッド配線板の表面を、損傷させることなく、確実に露出させることができるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法は、フレックスリジッドプリント配線板に、該フレックスリジッドプリント配線板の一部が露出するように、ビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法であって、フレックスリジッドプリント配線板の全体にビルドアップ層を積層する積層工程と、該フレックスリジッドプリント配線板における表面が露出される部分の周縁部に沿ってレーザ光を照射してレーザトリミングするレーザトリミング工程と、該レーザトリミング工程の後に、レーザ光の照射領域にて囲まれたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離して除去する除去工程と、を包含し、該フレックスリジッドプリント配線板は、露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分に、予め導体がそれぞれ設けられた状態で、該ビルドアップ層が積層され、そのことにより上記目的が達成される。
【００２１】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が連続的に照射される。
【００２２】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が断続的に照射される。
【００２３】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層によって構成されている。
【００２４】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層上に銅箔が設けられたＲＣＣによって構成されている。
【００２５】
前記導体を、前記露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分の側面および上面にわたって連続するように設ける。
【００２６】
前記露出される部分はケーブル接続部であり、該露出される部分に隣接した部分はガラスエポキシ基材である。
【００２７】
前記導体と、前記フレックスリジッドプリント配線板との間に剥離用樹脂が設けられている。
【００２８】
前記剥離用樹脂が水溶性樹脂である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
＜実施の形態１＞
図４は、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。本実施形態では、図１に示すフレキシブルビルドアップ配線板と同様の構造のフレキシブルビルドアップ配線板が製造される。
【００３１】
本実施形態の製造方法では、フレックスリジッドプリント配線板２０が準備される。フレックスリジッドプリント配線板２０は、ベースフィルム２１ａの両面に導体２１ｂがそれぞれ設けられたＦＰＣ基材２１と、そのＦＰＣ基材２１の両面にそれぞれ積層された、ポリイミド系樹脂を主体とするフィルムカバーレイ２２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４とを有している。
【００３２】
フレックスリジッドプリント配線板２０が準備されると、各ガラスエポキシ基材２４の両側の各側部上に、導体２５によって回路を形成する。
【００３３】
次に、各ガラスエポキシ基材２４の各側部にて挟まれた中央部のみを、選択的に金型打ち抜きによってそれぞれ除去し、フレックスリジッドプリント配線板２０の各ケーブル接続部２６をそれぞれ露出させる。
【００３４】
このような状態になると、各ガラスエポキシ基材２４上の導体２５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層２７をそれぞれ形成する。各ビルドアップ絶縁樹脂層２７は、ラミネート、積層、印刷、カーテンコーティング等の方法によってフレックスリジッドプリント配線板２０上に形成される。各ビルドアップ層２７の表面は平坦にされる。
【００３５】
このような状態になると、必要に応じて、ビルドアップ樹脂層２７のリジッド部２７ｃにブラインドバイアホールを形成する。この場合、レーザ加工機から発振されるレーザ光によって、ビルドアップ樹脂層２７にブラインドバイアホールが形成される。
【００３６】
その後、ＦＰＣ基材２１のケーブル接続部２６上に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を除去するために、レーザ光の照射によるレーザトリミングが実施される。この場合、レーザ光は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、ケーブル接続部２６の周縁部内側に周辺部に沿うように、ガルバノミラーによって走査される。レーザ光は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７の表面に対して、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２７ａが形成された状態で、連続的に照射される。
【００３７】
レーザ光は、矩形状になったケーブル接続部２６の周縁部の全周にわたって、連続的に移動されて、図５に示すように、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対するレーザ光の照射領域２７ａが、矩形状のケーブル接続部２６の周縁部の全周にわたって連続した状態になると、レーザ光の照射が停止される。この場合のレーザー光は、ブランドバイアホール形成のレーザ光と同様に炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等が主に使用される。
【００３８】
その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたビルドアップ層部分２７ｂが、ＦＰＣ基材２１上から剥離されて除去される。これにより、ケーブル接続部２６が露出され、図１に示すフレキシブルビルドアップ配線板と同様の構成のフレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【００３９】
このように、レーザートリミングにおいてレーザー光の発振パルス間隔を適切に設定することにより、ＦＰＣ基材２１に設けられたケーブル部２６が損傷するおそれがない。
【００４０】
ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングに際しては、ビルドアップ絶縁樹脂層２７にブラインドバイアホールを形成するために使用されるレーザ加工機を使用して、レーザ光を照射するようにしてもよい。この場合、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してレーザ光が連続して発振されるために、レーザ加工機は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ光の発振パルス条件とは異なる条件とされる。
【００４１】
ビルドアップ層２７には感光特性を必要とせず、従って、ビルドアップ層２７として、感光特性を有さない各種材料を使用することができる。
【００４２】
また、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機を使用してレーザ光を照射する場合には、図６に示すように、ケーブル接続部２６に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、ケーブル接続部２６の周縁部に沿ってレーザ光を断続的に照射し、数μｍ〜数ｍｍ程度のレーザスポット２７ｃを断続的に形成するようにしてもよい。この場合には、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機のレーザ光の発振パルス条件を、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ光の発振パルス条件と同一にすることができる。
【００４３】
従って、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングが実施できるために、作業時間を短縮することができる。しかも、レーザ光が断続的に照射されるために、レーザ加工機のレーザ発振時間を短縮することができ、レーザ加工機を長期にわたって安定的に使用することができる。
【００４４】
＜実施形態２＞
図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、ビルドアップ層として、ビルドアップ絶縁樹脂に銅箔が設けられたＲＣＣ（ビルドアップ絶縁樹脂付き銅箔）２８が外層として使用されている。図７（ａ）は、ＲＣＣ２８をレーザトリミングによってケーブル接続部を露出させる工程を示す概略断面図である。ＲＣＣ２８は、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａ上に銅箔２８ｂが設けられて構成されている。ＲＣＣ２８は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７と同様に、ラミネート、積層、印刷、カーテンコーティング等によって形成される。
【００４５】
図７（ａ）に示すように、ＲＣＣ２８の銅箔２８ｂが比較的薄く、レーザ光が銅箔２８ｂを貫通する場合には、レーザ光によって銅箔２８ｂおよびビルドアップ絶縁樹脂層２８ａを直接加工する銅ダイレクト加工によって、ＲＣＣ２８がレーザトリミングされる。レーザ光は、銅箔２８ｂに対して、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２８ｃとなるように、連続的に照射される。これにより、レーザ光は、銅箔２８ｂを貫通して、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａも同時にレーザトリミング加工する。
【００４６】
このように、ケーブル接続部２６の周縁部の全周に沿って、レーザ光が連続的に走査され、ケーブル接続部２６上のＲＣＣ２８部分が分離された状態になると、その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたＲＣＣ２８が、ＦＰＣ基材２１上から剥離され、ケーブル接続部２６を露出させる。これにより、フレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【００４７】
これに対して、図７（ｂ）に示すように、ＲＣＣ２８の銅箔２８ｂが厚く、レーザ光が貫通しない場合には、銅箔２８ｂを、予め所定形状に除去するコンフォーマル加工、ラージウィンドウ加工が実施される。この場合には、まず、ＲＣＣ２８の銅箔２８ｂに対して、ケーブル接続部２６の周縁部に対応した領域を、レーザトリミングする際のレーザ光の照射領域２８ｃよりも広い数μｍ〜数ｍｍ程度の幅にてエッチングによって除去して、開口部２８ｄを形成する。その後に、銅箔２８ｂに形成された開口部２８ｄを通して、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａに対して、開口部２８ｄの幅よりも狭い照射領域２８ｃにて連続的に照射し、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａを、ケーブル接続部２６の周縁部の全周に沿ってレーザトリミングする。
【００４８】
その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたＲＣＣ２８が、ＦＰＣ基材２１上から剥離され、ケーブル接続部２６が露出され、フレキシブルビルドアップ配線板とされる。
【００４９】
なお、このように、ＲＣＣ２８をレーザトリミングする場合にも、レーザ光をＲＣＣ２８に対して断続的に照射することにより、ＲＣＣ２８に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機を使用して、ブラインドバイアホールの形成作業に連続して、ＲＣＣ２８のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【００５０】
＜実施形態３＞
図８（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、図８（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６上に、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する銅メッキ等の導体２９を予め形成しておき、その後に、図８（ｂ）に示すように、各ガラスエポキシ基材２４上の導体２５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を形成している。
【００５１】
なお、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に代えて、ＲＣＣ２８を設けるようにしてもよい。
【００５２】
このような状態になると、実施形態１と同様に、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、レーザ光が、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２７ａとなるように、連続的に照射されて、ビルドアップ絶縁樹脂層２７がレーザトリミングされる。この場合、ケーブル接続部２６上には、導体２９が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６に照射されるおそれがなく、従って、ケーブル接続部２６が損傷するおそれがない。
【００５３】
なお、この場合にも、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して断続的に照射することにより、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【００５４】
＜実施形態４＞
図９（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のさらに他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、図９（ａ）に示すように、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する際に、銅メッキ等の導体２９を、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６上のみならず、ケーブル接続部２６に隣接するガラスエポキシ基材２４の側面および上面にわたって連続するように設ける。ガラスエポキシ基材２４の上面には、数ｍｍにわたって、導体２９が設けられている。
【００５５】
その後、図９（ｂ）に示すように、各ガラスエポキシ基材２４上の導体２５および２９をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６の導体２９を埋めるように、ビルドアップ絶縁樹脂層２７を形成する。なお、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に代えて、ＲＣＣ２８を設けるようにしてもよい。
【００５６】
このような状態になると、ケーブル接続部２６上に設けられたビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、レーザ光が連続的に照射され、ビルドアップ絶縁樹脂層２７がレーザトリミングされる。
【００５７】
この場合、ガラスエポキシ基材２４の上面および側面に導体２９がそれぞれ設けられているために、レーザ光の照射領域２７ａが、ガラスエポキシ基材２４の側面あるいは上方に照射されても、ガラスエポキシ基材２４の上面および側面がレーザ光によって損傷するおそれがない。ケーブル接続部２６上にも、導体２９が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６に照射されるおそれがなく、従って、ケーブル接続部２６が損傷するおそれがない。
【００５８】
なお、この場合にも、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して断続的に照射することにより、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【００５９】
＜実施形態５＞
図８（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６上に、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する銅メッキ等の導体２９を直接形成する構成に代えて、図１０（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６におけるフィルムカバーレイ２２上に、剥離樹脂３０を、印刷法によって塗布し、図１０（ｃ）に示すように、この剥離樹脂３０上に導体２９を形成するようにしてもよい。剥離樹脂３０は、フィルムカバーレイ２２に対して剥離しやすい性質であって、フィルムカバーレイ２２の表面形状に対応して容易に変形するように、粘性の低いものが好ましい。
【００６０】
その後、図１０（ｃ）に示すように、ガラスエポキシ基材２４上の導体２５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を形成し、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、レーザ光を、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２７ａとなるように、連続的に照射して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７をレーザトリミングする。
【００６１】
この場合、ケーブル接続部２６上には、導体２９が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６に到達するおそれがなく、従って、ケーブル接続部２６の配線等が損傷するおそれがない。
【００６２】
ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングが終了すると、ケーブル接続部２６上のビルドアップ絶縁樹脂層２７が剥離される。この場合、ケーブル接続部２６のフィルムカバーレイ２２上に剥離樹脂３０が積層されているために、剥離樹脂３０上に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を、剥離樹脂３０とともに、比較的小さな力によって、ケーブル接続部２６から確実に剥離することができる。
【００６３】
なお、ケーブル接続部２６のフィルムカバーレイ２２上に設けられる剥離樹脂３０としては、水溶性樹脂を用いるようにしてもよい。この場合には、剥離樹脂３０上に導体２９を銅メッキによって形成する際に、銅メッキの前後において実施される水洗によって溶解するおそれがない。
【００６４】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法は、このように、レーザトリミングによって、ビルドアップ層を分断した後に、分断されたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離するようになっているために、フレックスリジッドプリント配線板を損傷することなく、ビルドアップ層を確実にフレックスリジッドプリント配線板から除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブルビルドアップ配線板の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、フォトビア法によりケーブル部を露出させるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、レーザー法によりケーブル部を露出させるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図４】本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図５】その製造工程における概略平面図である。
【図６】本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の他の例における一工程の概略平面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
２０  フレックスリジッドプリント配線板
２１ａ  ベースフイルム
２１ｂ  導体
２２  フィルムカバーレイ
２３  接着剤層
２４  ガラスエポキシ基材
２５  導体
２６  ケーブル接続部
２７  ビルドアップ層
２８  ＲＣＣ
２９  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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