(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用凹部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成する上ダイプレートとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、
前記上ダイプレート及びストリッパプレートの何れか一方が、上流側の領域で前記絶縁フィルムに形成した打抜き穴であるスプロケットホールにその領域より下流側にある他の領域で挿入して当該絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンを具備し、該位置決めピンは、前記スプロケットホールの開口に一致しない形状を有して当該開口に中心同士を略一致させた状態で内接する断面形状を有し、前記下ダイプレートの前記位置決めピンが挿入される位置決めピン用凹部は、前記ストリッパプレートの位置決めピン挿入孔の寸法より大きくなっていることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項２】
請求項１において、前記スプロケットホールの開口形状が略正方形で、前記位置決めピンの横断面形状が略円形であることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記他の領域でも、その上流側の領域で打抜いた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成することを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかの順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、より小さいスペースで高密度の実装を行う実装方法として、裸のＩＣチップをフィルムキャリアテープ上に直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化されている。また、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打抜くことによりラウンド穴等が形成された後に、例えば、金属バンプ、半田ボール等をラウンド穴に搭載することで配線パターンと電子部品とが接続される。
【０００４】
なお、スプロケットホールの幅、長さは、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業）規格により、テープ幅３５、４８、７０ｍｍに対応して、標準値がそれぞれ規定されている。
【０００５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、絶縁フィルムに打抜き穴を形成する場合、絶縁フィルムを間欠的に順送りして打抜く順送用打抜き金型が用いられる。すなわち、絶縁フィルムの搬送方向の上流側で一部のスプロケットホールやデバイスホール等の打抜き穴を打抜いた後、当該スプロケットホールに下流側で位置決めピンを挿入して位置決めをした状態で残りの打抜き穴を打抜くものである。なお、位置決めピンは、スプロケットホールの開口に一致した形状を有し、スプロケットホールの開口の中心と位置決めピンの中心軸とを略一致させた状態でスプロケットホールに挿入されることで絶縁フィルムを所定位置に位置決めするようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の順送用打抜き金型では、スプロケットホールの開口と一致した形状を有する位置決めピンをスプロケットホールに挿入して絶縁フィルムを所定位置に位置決めする際に、絶縁フィルムの多少の搬送誤差が原因でスプロケットホールの位置ズレが生じた場合には、位置決めピンがスプロケットホールの開口縁部に接触する接触部分が大きくなり、例えば、変形、食われ、割れ、あるは打痕等の外傷がスプロケットホールの開口縁部に発生するという問題がある。このような問題は、比較的薄い絶縁フィルムを用いて製造されるＣＯＦテープでは、顕著である。
【０００７】
また、スプロケットホールの開口縁部に外傷があると、絶縁フィルムを用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に搬送不良が発生してしまう。さらに、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムの位置決めを行いながら、例えば、配線パターンやソルダーレジスト層等を形成する際に、これら配線パターン及びソルダーレジスト層の位置ズレ等が発生することで、製品不良となり、重大な問題となる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、打抜き穴を高品質に形成することができる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用凹部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成する上ダイプレートとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、前記上ダイプレート及びストリッパプレートの何れか一方が、上流側の領域で前記絶縁フィルムに形成した打抜き穴とするスプロケットホールにその領域より下流側にある他の領域で挿入して当該絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンを具備し、該位置決めピンは、前記スプロケットホールの開口に一致しない形状を有して当該開口に中心同士を略一致させた状態で内接する断面形状を有し、前記下ダイプレートの前記位置決めピンが挿入される位置決めピン用凹部は、前記ストリッパプレートの位置決めピン挿入孔の寸法より大きくなっていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１０】
かかる第１の態様では、位置決めピンとスプロケットホールとが接触する接触部分を小さくすることでスプロケットホールの開口縁部に発生する外傷が低減され、高品質に打抜き穴を形成することができ、また、スプロケットホールの開口縁部に発生した打抜きカスやバリ等の異物が位置決めピンに付着することが防止される。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記スプロケットホールの開口形状が略正方形で、前記位置決めピンの横断面形状が略円形であることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１２】
かかる第２の態様では、位置決めピンとスプロケットホールとが接触する接触部分を小さくすることでスプロケットホールの開口縁部に発生する外傷が低減される。
【００１５】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記他の領域でも、その上流側の領域で打抜いた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１６】
かかる第３の態様では、絶縁フィルムの所定部分に打抜き穴を形成する作業効率を向上することができる。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様の順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置にある。
【００１８】
かかる第４の態様では、位置決めピンとスプロケットホールとが接触する接触部分を小さくすることでスプロケットホールの開口縁部に発生する外傷が低減され、高品質に打抜き穴を形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き金型及び打抜き装置について詳細に説明する。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【００２１】
図１に示すように、順送用打抜き装置１０は、間欠的に順送される絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０と、絶縁フィルム２０を送り出す送り出しローラ４０と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム２０を巻き取る巻き取りローラ５０と、順送用打抜き金型３０の下流側に設けられて絶縁フィルム２０を順送りする順送り機構６０とを具備する。
【００２２】
順送用打抜き金型３０は、絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側のステージ部３０Ａと下流側のステージ部３０Ｂとを具備し、ステージ部３０Ａの領域が絶縁フィルム２０に打抜き穴を形成する第１の領域７０となり、ステージ部３０Ｂの領域が第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム２０の位置決めをすると共に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する第２の領域８０となる。
【００２３】
なお、順送り機構６０としては、絶縁フィルム２０を間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルム２０を一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００２４】
このような順送用打抜き装置１０では、絶縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０に搬送し、まず、所定個数のうちの一部、例えば、半数の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム２０の所定部分を第２の領域８０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００２５】
ここで、図２に示すような打抜き穴を絶縁フィルム２０に形成する過程を説明する。なお、図２（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００２６】
図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム２０の各所定部分２１には、それぞれ所定個数の打抜き穴２２が形成されている。例えば、本実施形態では、絶縁フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホールとなる略矩形の打抜き穴２３と、絶縁フィルム２０の略中央部にデバイスホールとなる略矩形のスリット、外部接続用のスリット及び位置決め穴等の打抜き穴２４が形成される。
【００２７】
具体的には、図２（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する所定部分２１Ａを第１の領域７０に搬送し、第１の領域７０で絶縁フィルム２０の幅方向両側に５箇所ずつ打抜き穴２３を形成する。同時に、絶縁フィルム２０の略中央部にも打抜き穴２４ａを形成する。ここでの打抜き穴２４ａとしては、略矩形のスリットを打抜いた。
【００２８】
続いて、図２（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２０の打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部分２１Ａを第２の領域８０に搬送し、その後、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、例えば、絶縁フィルム２０の幅方向両側のスプロケットホールとなる打抜き穴２３で位置決めを行うと共に第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置、すなわち絶縁フィルム２０の略中央部に他の打抜き穴２４ｂを形成する。ここでの他の打抜き穴２４ｂとしては、略矩形のスリット、略正方形のスリット及び円状の位置決め穴等を打抜いた。なお、第２の領域８０での絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３のうちの所定箇所で行えばよく、例えば、絶縁フィルム２０の所定部分２１Ａにある打抜き穴２３の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所の打抜き穴２３で行えばよい。勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、打抜き穴２４ａを用いて行うようにしてもよい。
【００２９】
このとき、同時に第１の領域７０では、次の所定部分２１Ｂに打抜き穴２３、２４ａを形成する。このように、絶縁フィルム２０を順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的に打抜き穴を形成する。従って、初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴をもとに２回目以降の位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われることになる。
【００３０】
ここで、上述した順送用打抜き装置を構成する順送用打抜き金型について図３を参照しながら詳細に説明する。なお、図３は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の要部断面図である。
【００３１】
図示するように、本実施形態の順送用打抜き金型３０は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム２０を支持する下ダイプレート３１と、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２と、ストリッパプレート３２を介して絶縁フィルム２０に打抜き穴２３を形成する打抜きピン３４ａを有する上ダイプレート３３とを具備し、上ダイプレート３３には絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側の第１の領域７０で打抜いたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に下流側の第２の領域８０で挿入して絶縁フィルム２０の位置決めを行う位置決めピン３５が設けられている。
【００３２】
また、上ダイプレート３３は、下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、上ダイプレート３３の下側には、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２が連結ピン（図示しない）で連結されている。すなわち、ストリッパプレート３２は、連結ピンによって上ダイプレート３３の下側に所定の間隔で連結されている。そして、上ダイプレート３３が下方向に移動するとストリッパプレート３２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート３２が下ダイプレート３１上の絶縁フィルム２０に当接すると、上ダイプレート３３とストリッパプレート３２との間隔は次第に小さくなっていく。
【００３３】
ここで、この順送用打抜き金型３０の第１の領域７０及び第２の領域８０について詳細に説明する。
【００３４】
上ダイプレート３３の第１の領域７０には、ストリッパプレート３２を介して下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０の所定箇所に打抜き穴２３、２４ａを形成する打抜きピン３４ａが固定されている。
【００３５】
また、ストリッパプレート３２の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａに対向する位置に打抜きピン挿入孔３６ａが設けられ、下ダイプレート３１の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａを受ける打抜き穴形成用凹部３８ａが設けられている。この打抜き穴形成用凹部３８ａの開口形状は、打抜きピン３４ａの横断面形状と略同一形状であり、打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きくなっている。例えば、打抜きピン３４ａの横断面形状を略矩形とした場合には、打抜き穴形成用凹部３８ａの開口形状を打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きい略矩形とする。
【００３６】
このような第１の領域７０では、上ダイプレート３３を下方に移動させることにより、下ダイプレート３１上に載置された絶縁フィルム２０がストリッパプレート３２と下ダイプレート３１との間で挟持され且つこの状態のままでストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａを介して打抜きピン３４ａで絶縁フィルム２０に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。
【００３７】
一方、上ダイプレート３３の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２を介して第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に挿入される位置決めピン３５と、この位置決めピン３５で位置決めされた絶縁フィルム２０に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置に他の打抜き穴２４ｂを形成する打抜きピン３４ｂとが固定されている。
【００３８】
また、ストリッパプレート３２の第２の領域８０には、打抜きピン３４ｂが挿入される打抜きピン挿入孔３６ｂと、位置決めピン３５が挿入される位置決めピン挿入孔３７とが設けられている。
【００３９】
さらに、下ダイプレート３１の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを通過した打抜きピン３４ｂを受ける打抜き穴形成用凹部３８ｂと、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を通過した位置決めピン３５を受ける位置決めピン用凹部３９とが設けられている。この位置決めピン用凹部３９は、本実施形態では、開口形状が略矩形であり、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の寸法と略同一となるように設けられている。
【００４０】
このような第２の領域８０では、ストリッパプレート３２と共に上ダイプレート３３を下方向に移動させると、上ダイプレート３３に固定された位置決めピン３５が絶縁フィルム２０のスプロケットホールとなる打抜き穴２３に挿入されて絶縁フィルム２０が所定位置に位置決めされ且つこの状態のままで絶縁フィルム２０が下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間で挟持され、打抜きピン挿入孔３６ｂを介して打抜きピン３４ｂで位置決めされた絶縁フィルム２０の所定部分に他の打抜き穴２４ｂが打抜かれる。
【００４１】
ここで、上ダイプレート３３の第２の領域８０に固定される位置決めピン３５について説明する。図４は、本発明の実施形態１に係る位置決めピンの概略図であって、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は横断面図である。また、図５は、従来技術に係る打抜き穴の開口縁部に発生する外傷の一例を示す平面図である。図６は、本発明の実施形態１に係る位置決めピンによる絶縁フィルムの位置決め過程を説明する図である。
【００４２】
図４に示すように、位置決めピン３５は、スプロケットホールである打抜き穴２３の開口に一致しない形状を有して打抜き穴２３の開口の中心と位置決めピン３５の中心軸とを略一致させた状態で打抜き穴２３の内面に内接する断面形状を有する。本実施形態では、打抜き穴２３の開口形状を略正方形とし、位置決めピン３５の横断面形状を打抜き穴２３に内接する略円形とした。
【００４３】
また、位置決めピン３５の先端部の外形は、打抜き穴２３に対する挿入方向に向かって漸小する円錐形状となっている。これは、位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入し易くするためである。
【００４４】
この位置決めピン３５は、打抜き穴２３の開口の中心と位置決めピン３５の中心軸とを略一致させた状態で打抜き穴２３に挿入される。また、打抜き穴２３に挿入された位置決めピン３５は、位置決めピン３５の外周面を打抜き穴２３の各４つの開口縁部に一箇所ずつ内接することにより、第２の領域８０に間欠的に順送される絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする。
【００４５】
すなわち、位置決めピン３５は、絶縁フィルム２０が打抜き穴２３と下ダイプレート３１の位置決めピン用凹部３９とが対向する所定位置に位置決めされている場合には、打抜き穴２３の内面に摺接しながら、あるいは非接触で挿入されることになる。
【００４６】
しかしながら、絶縁フィルム２０に多少の搬送誤差、例えば、打抜き穴２３に搬送方向の上流側又は下流側に僅かな位置ズレが発生する場合がある。このような打抜き穴２３の位置ズレが発生した場合には、打抜き穴２３の開口形状と一致する横断面形状を有する位置決めピンを打抜き穴２３に挿入すると、打抜き穴２３の開口縁部に、例えば、食われＡ（図５（ａ）参照）、割れＢ（図５（ｂ）参照）の外傷が発生することになる。これは、位置決めピンと打抜き穴２３との接触部分が大きいためである。
【００４７】
そこで、本実施形態では、位置決めピン３５の横断面形状を略円形とすることで、打抜き穴２３の開口縁部に発生する外傷を低減することができる。
【００４８】
具体的には、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁フィルム２０に多少の搬送誤差が発生した場合には、位置決めピン３５の先端部が打抜き穴２３の開口縁部に摺接しながら挿入される。
【００４９】
このとき、本実施形態では、位置決めピン３５の横断面形状を略円形としたので、位置決めピン３５と打抜き穴２３の開口縁部とが接触する接触部分を小さくすることができる。すなわち、位置決めピン３５と打抜き穴２３とを部分的に接触させることができる。これにより、打抜き穴２３の位置ズレが発生したとしても、位置決めピン３５と打抜き穴２３との接触部分が小さいので位置決めピン３５が所定位置に挿入され易くすることができる。
【００５０】
従って、図６（ｃ）に示すように、位置決めピン３５の先端部を打抜き穴２３の開口縁部に摺接しながら挿入させると、打抜き穴２３の開口縁部が弾性変形し、その後、絶縁フィルム２０自体の弾性力によって元の状態にもどり、絶縁フィルム２０は最適な所定位置に位置決めされる。これにより、絶縁フィルム２０を所定位置に確実に位置決めすることができ、打抜き穴２３の開口縁部に、例えば、変形、食われ、割れ、あるいは打痕等の外傷を発生させる虞がない。
【００５１】
このように、位置決めピン３５の横断面形状を略円形としたことによる位置決め作用により、位置決めピン３５の外周面と打抜き穴２３の内面との間のクリアランスを小さくしても、打抜き穴２３の開口縁部に外傷が発生し難い。この場合に、絶縁フィルム２０の位置決め精度を向上させることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、位置決めピン３５の断面形状の寸法を打抜き穴２３の開口の寸法より小さくすることで、打抜き穴２３の内面と位置決めピン３５の外周面との間に所定のクリアランスを確保している。このクリアランスは、位置決めピン３５で絶縁フィルム２０の位置決めを高精度に行うためには小さい方が好ましい。しかしながら、絶縁フィルム２０を順次搬送して打抜き穴２３の位置を下ダイプレート３１の位置決めピン用凹部３９と対向する位置に位置決めする際に、多少の搬送誤差、すなわち、打抜き穴２３の位置ズレが生じる虞がある。このような状態で打抜き穴２３に位置決めピン３５を挿入させると、位置決めピン３５が打抜き穴２３の開口縁部に接触する接触部分が実質的に大きくなり、打抜き穴２３の開口縁部に外傷が発生する虞がある。このため、本実施形態では、打抜き穴２３の内面と位置決めピン３５の外周面との間の間隔に、５〜１０μｍ程度のクリアランスを確保するようにした。これにより、打抜き穴２３の開口縁部に発生する外傷を効果的に防止することができる。
【００５３】
さらに、本実施形態では、位置決めピン３５の横断面形状を略円形としたことによる位置決め作用により、位置決めピン３５の外周面と打抜き穴２３の内面との間のクリアランスを更に小さくして位置決め精度を向上させることができる。この場合、打抜き穴２３の内面と位置決めピン３５の外周面との間の最もクリアランスが小さい部分は、０〜５μｍであり、さらに好ましくは、０〜２μｍである。
【００５４】
このような第２の領域８０では、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３に位置決めピン３５を挿入することで絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めを行った後、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３とは違う位置に打抜きピン３４ｂで他の打抜き穴２４ｂを形成することができる。
【００５５】
なお、本実施形態に用いる絶縁フィルム２０としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム２０の材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム２０の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００５６】
上述した本実施形態の順送用打抜き金型３０によれば、位置決めピン３５の横断面形状を打抜き穴２３の開口に一致しない略円形としたので、位置決めピン３５と打抜き穴２３とが接触する接触部分を小さくすることができる。これにより、打抜き穴２３の開口縁部に外傷が発生することなく絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めすることができる。従って、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を高品質に形成することができる。
【００５７】
また、位置決めピン３５の横断面形状を円形としても、位置決めピン３５の外周面を打抜き穴２３の内面に確実に内接させることができるため、絶縁フィルム２０の位置決め精度が低下することなく、打抜き穴２３の開口縁部に発生する外傷を防ぐことができる。
【００５８】
ここで、上述した位置決めピン３５は、上ダイプレート３３に固定するようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート３２に固定するようにしてもよい。この場合、ストリッパプレート３２に位置決めピン挿入孔３７はなく、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の位置に下ダイプレート３３側に向かって所定量突出した状態で位置決めピンが固定される。
【００５９】
なお、上述した順送用打抜き金型３０は、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとを一体の金型として説明したが、これに限定されず、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとをそれぞれ別体の金型としてもよい。
【００６０】
また、ストリッパプレート３２を上ダイプレート３３に連結ピンで連結することで、上ダイプレート３３を駆動させてストリッパプレート３２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及び上ダイプレートを別々に駆動させるようにしてもよい。
【００６１】
さらに、位置決めピン用凹部３９をストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の開口の寸法と略同一としたが、これに限定されず、位置決めピン用凹部を位置決めピン挿入孔３７の開口の寸法より大きくなるようにしてもよい。これにより、位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入させた際に、位置決めピン３５の外周面と位置決めピン用凹部３９の内周面との間に所定の隙間が確保されることになる。従って、打抜き穴２３を打抜いた際に発生する打抜きカスやバリ等の異物が、位置決めピン用凹部３９や位置決めピン３５、あるいは絶縁フィルム２０等に付着すること防止することができる。
【００６２】
さらには、第２の領域８０にあるステージ部３０Ｂでは絶縁フィルム２０の位置決め及び打抜きの両方を行うようにしたが、これに限定されず、位置決めのみを行うステージ部を第２の領域８０に配置して位置決めのみ行うようにしてもよい。
【００６３】
一方、上述したようなステージ部で形成される領域を３つ以上、すなわち複数有するようにしてもよく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１つ又は複数含ませるようにしてもよい。
【００６４】
例えば、打抜きのステージ部３０Ａを２つ以上配置した後、打抜き及び位置決めのステージ部３０Ｂ又は位置決めのみのステージ部を配置してもよく、または、ステージ部３０Ａを一つ又は複数配置した後に、複数のステージ部３０Ｂを配置してもよい。勿論、ステージ部３０Ａの後に配置されたステージ部３０Ｂの後に、更にステージ部３０Ａが配置されるようにしてもよい。
【００６５】
何れにしても、打抜きだけを行う領域の後に、位置決め及び打抜きの両方を行う領域、位置決めのみを行う領域及び打抜きのみを行う領域等の各種領域を組み合わせて、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成するように適宜選択すればよい。
【００６６】
また、何れかの領域の後で、一時的に絶縁フィルム２０を巻き取って、必要に応じて、例えば、配線パターン等の各種処理を行った後、次の領域へ送ってもよい。
【００６７】
さらに、何れかの領域と次の領域との間に、例えば、配線パターン等を形成する配線処理部等の別工程の領域を設けてもよい。
【００６８】
ここで、上述した第２の領域８０における打抜き穴２４ｂの形成方法について図７を参照して説明する。
【００６９】
まず、図７（ａ）に示すように、打抜き穴２３が第１の領域７０で打抜かれた絶縁フィルム２０を、第２の領域８０の所定位置に搬送する。すなわち、打抜き穴２３と下ダイプレート３１の第２の領域８０に設けられた位置決めピン用凹部３９とが対向する所定位置に絶縁フィルム２０を搬送する。
【００７０】
次に、図７（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２と共に上ダイプレート３３を下ダイプレート３１側に向かって移動させ、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を介して上ダイプレート３３に固定された位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする。
【００７１】
このような絶縁フィルム２０の位置決めは、位置決めピン３５の中心軸をスプロケットホールである打抜き穴２３の開口の中心と略一致させた状態で位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入することにより行われる。このとき、本実施形態では、位置決めピン３５の横断面形状を略円形としたので、位置決めピン３５と打抜き穴２３とが接触する接触部分を小さくすることができる。従って、打抜き穴２３の開口縁部に発生する外傷を防ぐことができる。
【００７２】
その後、図７（ｃ）に示すように、上ダイプレート３３が更に下ダイプレート３１側に移動することで、ストリッパプレート３２が連動して下ダイプレート３１側に移動させ、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間に絶縁フィルム２０を挟持する。
【００７３】
次いで、図７（ｄ）に示すように、上ダイプレート３３を下側に移動させることで、上ダイプレート３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。すなわち、打抜きピン３４ｂがストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを介して絶縁フィルム２０を打抜く。これにより、第２の領域８０で絶縁フィルム２０の所定位置に他の打抜き穴２４ｂが形成される。
【００７４】
なお、上ダイプレート３３を図中上方向に移動させることで、上ダイプレート３３に連動してストリッパプレート３２も図中上方向に移動し、その後、絶縁フィルム２０を搬送方向に次の領域に搬送する。そして、絶縁フィルム２０を間欠的に順送しながら上述した動作を繰り返し行うことで絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する。従って、第１の領域７０で初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴２３をもとに２回目以降の位置決めが第２の領域８０で行われるので、第１の領域７０及び第２の領域８０で所定個数の打抜き穴２２が正確に形成されることになる。
【００７５】
以上説明した本実施形態の順送用打抜き金型３０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられ、例えば、搬送用のスプロケットホール、ボンディング用のデバイスホール、あるいは外部接続用のスリット等の打抜き穴２２を形成する。
【００７６】
以下、上述した順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例について説明する。なお、図８は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。また、図９は、図８のＡ−Ａ′断面図である。
【００７７】
図示するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、上述した順送用打抜き金型３０によって、搬送用のスプロケットホール９１、ボンディング用のデバイスホール９２及び外部接続用のスリット９３が設けられた絶縁フィルム２０を搬送しながら製造するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム２０上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００７８】
なお、このようなスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３は、上述した順送用打抜き金型３０によって、絶縁フィルム２０を間欠的に順送させながら連続的に形成したものである。
【００７９】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０には、スプロケットホール９１によって絶縁フィルム２０を搬送しながら、絶縁フィルム２０の表面に接着剤層９４を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより形成された配線パターン９５が設けられている。また、各配線パターン９５には、それぞれ、インナーリード（デバイス側接続端子）９６及びアウターリード（外部接続端子）９７Ａ、９７Ｂが設けられている。このインナーリード９６は、ボンディング用のデバイスホール９２の開口側に所定量突出して設けられている。また、アウターリード９７Ｂは、外部接続用のスリット９３の開口を覆うように設けられている。
【００８０】
また、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂを除く配線パターン９５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層９８により覆われている。このソルダーレジスト層９８により覆われていない配線パターン９５、すなわち、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂには、メッキ層９９が施されている。かかるメッキ層９９としては、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル−金メッキなどを電子部品の実装方法、外部配線との接続方法等に応じて適宜選択すればよい。なお、インナーリード９６、アウターリード９７Ａ、９７Ｂに施すメッキ層９９としては、電子部品又は外部配線と異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接続させる場合には、一般的にスズメッキである。
【００８１】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、一般的には、スプロケットホール９１を用いて搬送しながら、デバイスホール９２上に実装される電子部品とインナーリード９６とをボンディングによって接続する実装工程に用いられる。
【００８２】
そして、上述したように、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いる絶縁フィルム２０にスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３を、本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成するようにしたので、スプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３の開口周縁部に外傷が発生することがなく、絶縁フィルム２０を搬送しながら配線パターン９５及びソルダーレジスト層９８等を形成する際に、搬送不良を引き起こすことがない。また、インナーリード９６と電子部品とをボンディングによって接続させた際に、接続不良を引き起こすことがない。
【００８３】
（実施形態２）
図１０は、本発明の実施形態２に係る位置決めピンの横断面図である。なお、本実施形態では、図１０に示すように、横断面形状が略十字形状の位置決めピン３５Ａを設けた以外は実施形態１と同様である。
【００８４】
具体的には、位置決めピン３５Ａは、横断面形状が打抜き穴２３の開口形状に一致しない略十字形状であり、外周方向に亘って９０°間隔で軸方向と直交する方向に所定量突出した突出部８１を有する。この突出部８１の先端面は、曲面８１ａとなっている。これにより、位置決めピン３５Ａとスプロケットホールである打抜き穴２３とが接触する接触部分を小さくすることができる。このため、打抜き穴２３に挿入され易く、打抜き穴２３の開口縁部に発生する外傷を低減して高品質に所定個数の打抜き穴を形成することができる。また、このような位置決めピン３５Ａは、打抜き穴２３に挿入された後、打抜き穴２３の各開口縁部に各曲面８１ａを確実に内接させることができるので、位置決め精度が低下することはなく高品質に所定個数の打抜き穴を形成することができる。
【００８５】
また、本実施形態の位置決めピン３５Ａによれば、図示しないが打抜き穴の開口形状が略円形である場合であっても、打抜き穴と位置決めピン３５Ａとが接触する接触部分を小さくすることができ上述した実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８６】
なお、本実施形態では、各突出部８１の各先端面を曲面８１ａとしたが、打抜き穴２３の開口形状に一致しない形状で且つ打抜き穴２３に内接して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めできれば特にこれに限定されず、例えば、各先端部の先端を平面状としてもよい。
【００８７】
（他の実施形態）
上述した実施形態１では、本発明の順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０の一例として、ＴＡＢテープとして説明したが、勿論、本発明の順送用打抜き金型３０は、図１１に示すような他のタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造にも用いることができる。
【００８８】
ここで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例として、半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０Ａについて説明する。
【００８９】
図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０Ａは、半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａが形成されたＣＳＰテープである。
【００９０】
この絶縁フィルム２０Ａには、打抜き穴である半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａが所定箇所に複数個形成されている。そして、このような半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａには、半田ボールが搭載されて、絶縁フィルム２０Ａの表面に形成された配線パターン９５Ａと絶縁フィルム２０Ａの裏面に実装される電子部品（図示しない）とが接続される。
【００９１】
なお、ソルダーレジスト層９８Ａに覆われていない配線パターン９５Ａにはメッキ層９９Ａが設けられ、また、半田ボールが搭載されて電子部品と接続させるラウンド穴９２Ａ内に露出した配線パターン９５Ａにもメッキ層９９Ａが設けられている。
【００９２】
このように、半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａを本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成することにより、ラウンド穴９２Ａの開口周縁部に外傷が発生することがなく、半田ボールを搭載して配線パターン９５Ａと電子部品とを接続させた際に、接続不良を引き起こすことを防止することができる。
【００９３】
なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上述したＴＡＢテープ、ＣＳＰテープに限定されず、例えば、ＣＯＦ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００９４】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープに用いられる絶縁フィルムの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィルムに本発明の順送用打抜き金型を用いて高品質に打抜き穴を形成できることはいうまでもないが、特に本発明の順送用打抜き金型を用いれば、例えば、ＣＯＦテープ等に用いられる厚さが２５〜４０μｍの比較的薄型で外傷が発生し易い絶縁フィルムに高品質に打抜き穴を形成する場合に、打抜き穴に発生する外傷を低減して歩留りを１５％以上改善させることができる。
【００９５】
さらに、絶縁フィルムの流動スピードを大幅に向上することができるため、電子部品実装用フルムキャリアテープの生産性を５０％程度向上させることができる。
【００９６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置によれば、スプロケットホールである打抜き穴の開口縁部に外傷が発生することを低減して高品質に打抜き穴を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る位置決めピンの概略図であって、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は横断面図である。
【図５】従来技術に係る打抜き穴の開口縁部に発生する外傷の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る位置決めピンによる絶縁フィルムの位置決め過程を説明する図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型を用いて打抜き穴を形成する動作を説明する図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の実施形態２に係る位置決めピンの横断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は横断面図である。
【符号の説明】
１０  順送用打抜き装置
２０、２０Ａ  絶縁フィルム
２１  所定部分
２２  打抜き穴
２３  打抜き穴（スプロケットホール）
２４  打抜き穴（デバイスホール、スリット、ラウンド穴、位置決め穴）
３０  順送用打抜き金型
３０Ａ、３０Ｂ  ステージ部
３１  下ダイプレート
３２  ストリッパプレート
３３  上ダイプレート
３４ａ、３４ｂ  打抜きピン
３５、３５Ａ  位置決めピン
３６ａ、３６ｂ  打抜きピン挿入孔
３７  位置決めピン挿入孔
３８ａ、３８ｂ  打抜き穴形成用凹部
３９  位置決めピン用凹部
４０  送り出しローラ
５０  巻き取りローラ
６０  順送り機構
７０  第１の領域
８０  第２の領域
８１  突出部
８１ａ  曲面
【図１】
0004010796.tif 000002
【図２】
0004010796.tif 000003
【図３】
0004010796.tif 000004
【図４】
0004010796.tif 000005
【図５】
0004010796.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004010796.tif 000008
【図８】
0004010796.tif 000009
【図９】
0004010796.tif 000010
【図１０】
0004010796.tif 000011
【図１１】
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