(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に形成されたＩＣチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部のＩＣチップ実装用導電部の封止面に多数の凸部が形成されているとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されており、封止剤により前記ＩＣチップ導電部の凸部と前記基材の凸部の両方の凸部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップが封止されていることを特徴とする導電接続部を有するインターポーザ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電接続部を有するインターポーザに関するものであり、さらに詳しくは非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどのＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイア、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などに適用される導電接続部を有するインターポーザに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者は先に導電接続部同士をパターン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方法を提案した（特願２００１−２６０００９号明細書）。
次に、図６〜８によりアンテナ回路体がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士の接続方法について説明する。
【０００３】
図６は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止し（ハ）、少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に接着剤をパターン状に塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。
【０００４】
図７は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３と対応するように設けられている。１１は絶縁部である。
【０００５】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９がパターン状に形成された接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３、９をパターン状に形成された接着剤部６を介して接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣが得られるというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法によると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があり、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であったりする問題があり、また、封止剤２０と基材１との接触面積が小さいため封止剤２０と基材１との接着力が小さくＩＣチップ５の封止が充分でないという問題があった。
本発明の目的は、従来の問題を解決し、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールしなくても、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られ、また、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができるインターポーザを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部として、特定の形状を有する導電接続部を用いることにより、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られることを見出し、また、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部を形成することにより封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の請求項１記載の導電接続部を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部のＩＣチップ実装用導電部の封止面に多数の凸部が形成されているとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されており、封止剤により前記ＩＣチップ導電部の凸部と前記基材の凸部の両方の凸部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップが封止されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、導電部と非導電部が混在しているような、例えば櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部を用いる。
例えばＩＣチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部をそれぞれ櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部とし、両方の導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、凸部に介在していた接着剤は流れて凹部に移行する。その結果、凸部同士は接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、凹部には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得られる。
【００１２】
そして、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部を形成しておき、その上に封止剤を適用してＩＴチップを封止すれば、多数の凸部が存在するため封止剤と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の一形態を説明する。
図１〜３によりアンテナ回路体（電気回路）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士の接続方法について説明する。
【００１４】
図１は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２と櫛型の形状を有する導電接続部３Ａとが連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止し（ハ）、そして少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に接着剤を塗布して接着剤部６Ａを形成する（ニ）。
導電接続部３Ａは、複数の導電部１２と、導電部１２の間に複数の非導電部１３が混在している。導電部１２は基材上に導電性ペーストを用いて印刷法により形成されたり、金属箔をエッチングするなどして形成され凸部となっている。一方、非導電部１３は導電部１２が形成されていない箇所であり、凹部となっている。
【００１５】
図２は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である、導電接続部３Ａと類似の櫛型の形状を有する導電接続部９Ａ（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９Ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａと櫛形が直交して対応するように設けられている。１１は絶縁部である。
【００１６】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３Ａ、９Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３Ａ、９Ａを接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣが得られる。
すなわち、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとの導電接続部３Ａ、９Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、導電部１２（凸部）に介在していた接着剤は流れて非導電部１３（凹部）に移行する。その結果、導電部１２（凸部）同士は接着剤を介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、多数の非導電部１３（凹部）には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得られる。
【００１７】
上記の実施形態においては、導電接続部３Ａ、９Ａのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接続部であってもよく、本発明のインターポーザＡの導電接続部３Ａが導電部と非導電部が混在している形状を有する導電接続部であれば、他方は本発明の形状を有する導電接続部でなく従来の形状の導電接続部であっても差し支えない。
【００１８】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プレスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法などいずれでもよい。
【００１９】
前記実施形態では接着剤部６ＡをＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａに形成した例を示したが、接着部層６Ａはアンテナ所持体Ｂ側の対応する箇所（接合予定部位）に形成してもよく、あるいはＩＣチップ実装インターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に形成してもよい。
【００２０】
また、接着剤部６ＡはＩＣチップ実装インターポーザＡ側の全面に形成してもよく、またアンテナ所持体Ｂ側の全面に形成してもよい。
また、接着剤部６Ａは、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成されていてもよい。
【００２１】
紙基材上に形成した長さ２０ｍｍ×５本、線間距離０．６ｍｍの導電部１２の線幅を０．０５ｍｍ〜０．３０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチング前）とを接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰａ、１５０℃、１０分）、線パターンと銅箔にテスターを当てて直流電気抵抗を測定した。線幅（ｍｍ）と直流電気抵抗（Ω）との関係を表１に示す。
【００２２】
【表１】
0003894540.tif 000002
【００２３】
表１から導電部１２の線幅は０．０５ｍｍ以上あれば直流電気抵抗（Ω）が低く、実用性があることが判る。
【００２４】
そこで導電部１２の線幅を０．１ｍｍに固定し、長さ２０ｍｍ×線幅１０ｍｍに敷き詰めた導電部１２の線幅を線間距離（非導電部１３の幅）を０．００５ｍｍ〜０．６０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチング前）と接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した（ピール条件  幅１０ｍｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間距離（ｍｍ）と接着強度ｇ／ｃｍとの関係を表２に示す。
【００２５】
【表２】
0003894540.tif 000003
【００２６】
表２から線間距離は０．０５ｍｍ以上あれば接着強度が大きく、実用性があることが判る。
【００２７】
図４（イ）〜（ロ）は、本発明の他の形状の導電接続部を模式的に示す説明図である。
図４（イ）は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続部１４は、複数の導電部１５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在している形状を有する。
図４（ロ）は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続部１７は、複数の導電部１５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在している形状を有する。
【００２８】
図５（イ）〜（ハ）は、基材のＩＣチップの封止面に形成された多数の凸部を説明する説明図である。
図５（イ）の例では、基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が存在するため封止剤２０と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できる。
【００２９】
図５（ロ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通している多数の凸部３１から形成されるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸部３１との接触面積が大きくなり前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００３０】
図５（ハ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通している多数の凸部３１から形成されるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の凸部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸部３１との接触面積が大きくなり前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００３１】
上記の例では、凸部３０、３１は細線の例を示したが、形状は細線に限定されず、丸、四角、放射状、同心円などの形状であってもよい。
【００３２】
紙基材上に銅の細線エッチングパターン（線の幅０．０５〜０．５ｍｍ）を設けたもの同士を封止剤（ＣＲＰ−Ｘ４３２２、住友ベークライト社製、厚み２００μｍ）を用いて貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した（ピール条件  幅１ｃｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間距離（ｍｍ）と接着強度ｇ／ｃｍとの関係を表３に示す。
【００３３】
【表３】
0003894540.tif 000004
【００３４】
表３から線間距離は０．３ｍｍ以下が好ましいことが判る。
【００３５】
本発明で用いる基材１あるいは基材７の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３６】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種でもよい）でも構わない。
【００３７】
上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン１０の形成、凸部３０、３１の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでない。
【００３８】
またアンテナ所持体において、導電パターン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００３９】
ＩＣチップ実装インターポーザを形成するプロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００４０】
本発明で用いる接着剤は特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げることができる。またこれらの接着剤に、粉体状の金、ニッケル、銀、アルミニウムといった導電性物質を配合して導電性を付与した導電性接着剤も使用できる。
粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。
これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００４１】
本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００４２】
上記ＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体、ＩＣチップ実装用などの導電接続部は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００４３】
上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−ＩＤメデイアの導電接続部同士の接続について説明したが、他の導電接続部同士の接続にも適用することができ、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用して接着剤部を介して接着するとともに電気的導通を図ることができる。
【００４４】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００４５】
以下参考例によって、本発明をさらに詳細に説明する。
（参考例１）
剥離紙（ＳＰ−８Ｋアオ、リンテック社製）に対して、導電インク（ＬＳ４１５Ｃ−Ｋ、アサヒ化学研究所製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１５０℃、３０分の加熱後、タック紙（コピータック、トッパン・フォームズ社製）をゴムローラを用いて貼り合わせ（２ｋｇ／ｃｍ２、４０℃）、タック紙側にアンテナ部を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図２に示すアンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍｍ、線幅０．３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。
一方、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）対応紙に印刷したＩＣチップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実装し（２３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電接続部に接着剤を塗布して、図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製した。このようにして作製したアンテナ所持体とＩＣチップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製した。これをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
また、銅箔エッチング法で図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製したものを使用し図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製しても、同様に良好な状態が維持された。
【００４６】
（参考例２）
剥離ポリアミドフィルムに対して、導電インク（Ｎ−５８４５−１、昭栄化学工業社製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１８０℃、３０分の加熱後、両面テープ（Ｎｏ．５００、日東電工社製）をゴムローラを用いて貼り合わせ（２ｋｇ／ｃｍ２、４０℃）、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図２に示すアンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍｍ、線幅０．３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。
一方、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）対応紙に印刷したＩＣチップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実装し（２３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電接続部に接着剤を塗布して、図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製した。このようにして作製したアンテナ所持体とＩＣチップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製した。これをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の導電接続部を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部のＩＣチップ実装用導電部の封止面に多数の凸部が形成されているとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されており、封止剤により前記ＩＣチップ導電部の凸部と前記基材の凸部の両方の凸部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップが封止されているので、例えば、本発明のＩＣチップ実装インターポーザＡと前記アンテナ所持体Ｂとをそれぞれの櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、多数の凸部に介在していた接着剤は流れて多数の凹部に移行し、その結果、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールしなくても、凸部同士は多数の接触部において接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、多数の凹部には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得られ導電接続部に外力が集中しても電気的接続が途切れず、また、封止剤と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができ、信頼性が向上するという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （イ）〜（ニ）は導電接続部を備えたＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図２】  （イ）〜（ロ）はアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図３】  ＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。
【図４】  他の導電接続部の形状を示す説明図である。
【図５】  （イ）〜（ハ）は基材のＩＣチップの封止面に形成された多数の凸部および本発明の他の導電接続部であるＩＣチップの実装用導電部を示す説明図である。
【図６】  （イ）〜（ニ）は従来の導電接続部を備えたＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図７】  （イ）〜（ロ）は従来の導電接続部を備えたアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図８】  従来のＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  ＩＣチップ実装用導電部
３、３Ａ  導電接続部
４  導電パターン
５  ＩＣチップ
６、６Ａ  接着剤部
７  基材
８  アンテナ導電部
９、９Ａ  導電接続部
１０  導電パターン
１１  絶縁部
１２、１５  導電部
１３、１６  非導電部
２０  封止剤
３０、３１  凸部
Ａ  ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂ  アンテナ所持体
Ｃ  ＲＦ−ＩＤメデイア
【図１】
0003894540.tif 000005
【図２】
0003894540.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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