(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部と、第１のリード端子と、第２のリード端子とが一体として形成され、当該第１のリード端子と第２のリード端子とが向い合う位置とされ得る、又は向い合う位置にあるリードフレームであって、
上記第１のリード端子及び又は第２のリード端子は、切込み形成された絶縁基板端部保持部材を有し、
当該絶縁基板端部保持部材は、前記切込み部付近の屈曲により、切込み残部が突出して得られることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部とリード端子部とが一体として形成されることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
向い合う第１及び第２のリード端子の先端部分がテーパー形状をなしていることを特徴とする請求項１又は２記載のリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、混成集積回路や多連抵抗器等の電子部品に用いられるリードフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アルミナ等からなる絶縁基板表面に回路素子を形成し、当該回路素子から導出され基板端に形成される基板端子部に当接されるリード端子を有する電子部品については、従来から種々の検討がなされている。
【０００３】
最も一般的なリード端子形状は、特開昭６０−２４４００１号公報等に開示されているように、先端がＹ字状のものである（図１０）。当該Ｙ字状部分が基板端の基板端子部２４と当接しながら絶縁基板２１を挟み、締めつけることにより電気接続をある程度確実にし、また当該締めつけによって絶縁基板２１とリード端子２５とが容易に離れることなく、通常の必須工程であるはんだディップ工程に供することができる。
【０００４】
ここで一般にはんだディップ工程では、リード端子２５が絶縁基板２１を締めつける力が弱い場合には、リード端子２５が絶縁基板２１から外れてしまうおそれがある。その理由は、はんだディップ工程が、当該リード端子２５及び絶縁基板２１で溶融はんだを軽く攪拌するに略等しい工程であり、当該リード端子２５が絶縁基板２１を締めつけている部分に負荷がかかるためである。前記はんだディップ工程を経た基板端子部２４とリード端子２５とは、はんだの固着力により強固に固定されることとなる。
【０００５】
尚、前記Ｙ字状のリード端子の分岐した先端部分は、分岐された２本のリード端子部分が各々独立にリード端子として機能するのではなく、分岐された２本のリード端子部分は、各々一体としてのみ機能する。それは分岐がなされていない部分が一体としてのみ機能していることからも明らかである。
【特許文献１】特開昭６０−２４４００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のリード端子２５形状である、先端Ｙ字状のものは、当該リード端子２５が取り付けられる基板端における一つの基板端子部２４との電気接続を担うこととなる。またリード端子２５は必ず２以上必要であり、それらは相互の短絡予防のため、一の基板端において一定間隔を設けて設置される。従って絶縁基板２１サイズが制限される条件下での通常の電子部品設計は、電子部品のリード端子２５数が制限される条件下での電子部品設計と同義となる。リード端子２５数が制限されると、当然に電子部品の機能やその設計の自由度にも制限が課せられることとなる。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、リードフレームを用いて製造されるリード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めるに適したリードフレームを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２５】  上記課題を解決するための本発明のリードフレーム１０は、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、当該第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが向い合う位置とされ得る、又は向い合う位置にあるリードフレーム１０であって、上記第１のリード端子２ａ及び又は第２のリード端子２ｂは、切込み形成された絶縁基板１端部保持部材を有し、当該絶縁基板１端部保持部材は、前記切込み部付近の屈曲により、切込み残部が突出して得られることを特徴とする。【００２６】
上記「向い合う位置」とは、「対向位置」と略同義であるが、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが対向しているとは言えない程度まで位置がずれている場合も含む。例えば両者が千鳥状のような互い違いの配列となっている場合等をも含む。
【００２７】
また「向い合う位置にし得る」とは、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが、後に施される曲げ加工等にて向い合う位置になることが可能な状態を言う。
【００２８】
上記本発明のリードフレーム１０は、例えば支持部１１と第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが、当初別部材だったものを溶接等で一体として形成されているものを含む。
【００２９】
上記、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置にし得る、又は向い合う位置にあることにより、本発明のリードフレーム１０を用いて前述した第２の工程や第１２の工程を実施できる。即ち絶縁基板１の一の端の両面に形成される基板端子部３それぞれに対し、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂを、当該一の端にて互いに絶縁状態を保ちつつ当接若しくは当接に準じた状態とすることができる。しかも本発明のリードフレーム１０は、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成されているため、一部材として取り扱うことができる等、取扱い性に優れていることから上記電子部品の製造法を実施するに適したリードフレームであると言える。従って本発明のリードフレーム１０により、上記課題を解決するに適したリードフレームを提供することができる。
【００３０】
上記本発明のリードフレーム１０は、例えば曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部１１とリード端子２部とが一体として形成されるものである。具体的には曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部１１と第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、支持部１１及び／又はリード端子２部の屈曲により、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが向い合う位置にされるものである。
【００３１】
更に具体的には、例えば図３（ｂ）に示すように曲げ加工可能な導電性板端に第１のリード端子２ａが所定間隔に一体として形成され、当該導電性板に切込み又は切欠きが形成されることにより、支持部１１と第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように支持部１１及び／又は第２のリード端子部２ｂの屈曲により、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが向い合う位置にされるものである。
【００３２】
前記切込みや切欠きは導電性板への打抜き加工等で形成される。また導電性板は、鉄板表面にニッケルとはんだをこの順にめっき加工したものを用いるのが一般的であるが、これに限定されないことは言うまでもない。打抜き加工やその後の曲げ加工等が容易な金属板、例えばニッケルやアルミニウム板表面にはんだをめっき加工したもの等が好適に使用可能である。
【発明の効果】
【００３３】
本発明により、リードフレームを用いて製造されるリード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めるに適したリードフレームを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下本発明の実施の形態を電子部品としての多連抵抗器の製造を例に説明する。
図２（ａ）に示すようなスルーホール６及び縦横に多数本の分割用溝９を有するアルミナ製の大型の基板８を用意する（図２では便宜上縦横に１本ずつの分割溝９を有する大型の基板８を示している。）。当該分割用溝９に沿って分割すると、個々の電子部品サイズの絶縁基板１となる。当該大型の基板８裏面に対し、導体（Ａｇ−Ｐｄ系メタルグレーズ）ペーストをいわゆるスルーホール印刷（スクリーン印刷技術）により形成し、それを焼成する。次に大型の基板８表面の各スルーホール６近辺に同様にスルーホール印刷により導体を形成し、それを焼成する（図２（ｂ））。
【００３５】
これで個々の基板端部にはその表面及び裏面にそれぞれ８つの基板端子部３が、また当該基板端部とは逆側の（対向する）基板端部には絶縁基板１表面と裏面とをスルーホール６内壁面を経由して導通させる中間電極７が形成された。次いで酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを図２（ｃ）に示すよう基板表裏面の基板端子部３と中間電極７間にスクリーン印刷し、焼成して抵抗体５を得る。次いで８つの抵抗体５全域を覆うようガラスペーストを基板表裏面にスクリーン印刷し、焼成してガラス４保護コートを得る。更にそれぞれの抵抗体５に対し一定の抵抗値になるようレーザトリミングを施す。その後前記分割用溝９を開く方向に応力付与し、大型の基板８を個々の絶縁基板１とする。
【００３６】
図３（ａ）には本例に用いるリードフレーム１０に用いる導電性板の打抜き加工前の正面図を示した。導電性板は、母材を鉄とし、その表面にニッケルめっき及びはんだめっきとをこの順に施した材料（総厚み０．２５ｍｍ）である。図３（ｂ）には打抜き加工後のリードフレーム１０正面図を示している。導電性板の上端部に第１のリード端子２ａが一定間隔に一体として形成されている。また打抜き加工によって形成された切欠き部Ａの残部として第２のリード端子２ｂが、第１のリード端子２ａが配される一定間隔と同じ一定間隔に、導電性板に一体として形成されている。ここで切欠き部Ａ、切欠き部Ｂ及び第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂを除く導電性板が支持部１１となる。また、切欠き部Ａ及び導電性板上端の第１のリード端子２ａを形成するための切欠き部Ｂとの形成は、公知の金属板の打抜き加工による。一連の工程として、この打抜き加工と同時に第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂの一部に曲げ加工（後述）を施す。これで支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、当該第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置にし得るリードフレーム１０が得られた。
【００３７】
次に図４を参照しながらリードフレーム１０の曲げ加工工程について説明する。図４（ａ）は図３（ｂ）の側面図である。まず第１のリード端子２ａに連結している側の支持部１１周辺を固定した状態で逆の端の支持部１１に応力を付与して軽く撓ませる（図４（ｂ））。この撓みはリードフレーム１０の弾性変形を超えた塑性変形を伴うものではない。すると第１のリード端子２ａに連結している側の支持部１１と、第２のリード端子２ｂとの間に隙間が生じる。そこで当該隙間に曲げ加工用冶具Ａを挿入する（図４（ｂ））。当該挿入がなされたら前記応力の付与を解除して第２のリード端子以外が変形しないようリードフレーム１０の他の部分を固定する。そして当該曲げ加工用冶具Ａ並びに曲げ加工用冶具Ｂにより、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置に加工する（図４（ｃ）（ｄ））。このとき第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂ間距離は、電子部品完成時の規格値と一致又はそれよりも若干狭くする。また前述の打抜き加工工程との一連の工程としての曲げ加工により、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの先端部分がテーパー形状が形成されている。これで支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、当該第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置にあるリードフレーム１０が得られた。
【００３８】
次に基板端子部３とリード端子２との接続工程について説明する。絶縁基板１の基板端子部３が配されている端と対向する側の端を挟持用部材により挟持して、基板端子部３がリード端子と当接又は当接に順じた対向状態とするため、リードフレーム１０の上記テーパー形状を利用して基板端子部３を第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂ間に挿入する（図５）。このとき絶縁基板１の挿入深さが一定となるよう台座をストッパ代わりに使用する。この時点で、絶縁基板１は第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの圧接力で保持されている。この操作終了後、台座は除去される。
【００３９】
次に図６に示すリード端子２と基板端子部３との溶融はんだ接触工程について説明する。リードフレーム１０を上、絶縁基板１を下側にし、支持部１１を支持してフラックス溶液と基板端子部３及びリード端子２が十分接触するようフラックス溶液槽中に絶縁基板１を浸漬する。次いで同様に支持部１１を支持して、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂと基板端子部３との当接又は当接に準じた対向状態部分が溶融はんだに十分接触するよう、溶融はんだ槽中に絶縁基板１を浸漬する。これら浸漬工程中は、前記圧接力により絶縁基板１が保持されているため、リードフレーム１０から絶縁基板１が外れることはなかった。これら浸漬工程を経ることにより、リード端子２と基板端子部３とがはんだにより強固に固着され、機械的・電気的接続が確実になされる。
【００４０】
次に同様に図６により、保護コーティング層形成工程について説明する。リードフレーム１０を上、絶縁基板１を下側にし、支持部１１を支持してエポキシ系樹脂ペースト槽に僅かに絶縁基板１が完全に浸漬し、リード端子２部が殆ど浸漬しないよう浸漬させる。その後リードフレーム１０及び絶縁基板１を当該ペーストから引き上げ、加熱することにより当該ペーストを硬化させた。これで絶縁基板１面に形成した電子部品要素を保護するコーティング層が形成された。
【００４１】
このようにリードフレーム１０を上に、絶縁基板１を下にし、支持部１１を支持してフラックス溶液浸漬工程から保護コーティング層形成工程までを同様の動作で実施できることは、製造設備を簡素化することとなり、製造工程設計上極めて好ましいと言える。
【００４２】
次にリードフレーム１０からリード端子２を切り離す工程（裁断処理工程）について図７を用いて説明する。第１のリード端子２ａの外側、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの間、及び第２のリード端子２ｂの外側にそれぞれ固定用冶具を配置し、リード端子２を押圧するようにして固定する。その固定を維持した状態で、回転ディスクカッターによりリードフレーム１０からリード端子２を切り離した。このとき当該回転ディスクカッターがリード端子２に与える振動は、固定用冶具により吸収され、リード端子２と基板端子部３との接続界面へは殆ど伝播することは殆どない。この工程が終了することにより、上記電子部品の製造法が終了し、図１に示した電子部品を得ることができる。
【００４３】
図１に示した電子部品は、いわゆる多連抵抗器である。これと同一の機能を従来の先端Ｙ字形状リード端子２５を用いて実現しようとすると、図１０（ｂ）に示す実開昭６１−１１１１０４号公報に開示された技術等を採用する必要がある。即ち図１０（ｂ）では絶縁基板２１の一の端及びそれと対向する他端の双方に先端Ｙ字形状リード端子を装着し、他方の端に装着したリード端子２５を折り曲げている。この技術の採用により、確かに図１に示した多連抵抗器と同機能の電子部品を得ることができる。しかしながら仮にこれらを同一基板サイズで製造した場合には、抵抗素子の特性面で差異が生じてくることが考えられる。例えば、図１に示した抵抗素子は図１０（ｂ）に示した抵抗素子の約２倍の長さを有しているため、図１に示した抵抗素子は耐電力特性、耐電圧特性において有利であると言える。
【００４４】
また図１に示した電子部品と略同機能を実現し得ることを示唆している、実開昭５４−１７９４４９号公報に開示された電子部品の構成は、絶縁基板を２枚使用する必要がある点、その２枚の絶縁基板を連結する部材を必要とする点から、部品点数が多くする必要があり、図１に示した電子部品に比して不利であることは明らかである。
【００４５】
保護コーティング層形成工程終了後に裁断処理工程を実施した理由は、リード端子２が一般にハンドリング性（取扱い性）に劣り、僅かな応力が付与されただけでも曲がりやすいためである。そこでリードフレーム１０として（つまり連結片１１が付いた状態で）リード端子２を取り扱うと、前記応力が分散され個々のリード端子２に集中せず、リード端子２が曲がりにくくなる。リード端子２が曲がると製品の規格寸法からのずれが生じる。従って前記リードフレーム１０としてリード端子２を電子部品完成間近まで取り扱うことが好ましい。
【００４６】
また本例では電子部品として多連抵抗器について述べたが、絶縁基板１端にリード端子２を固定した形態の電子部品、例えばネットワーク抵抗器や混成集積回路と称される複合電子部品等にも好適に適用できることは言うまでもない。
【００４７】
また本例では保護コーティング層形成工程を設けているが、当該工程は必要に応じて設ける工程であり、必須の工程ではない。
【００４８】
尚、本例では溶融はんだ接触工程前に絶縁基板１をリードフレーム１０に固定させる手段として、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの絶縁基板１への圧接力のみによる保持とした。しかし、当該圧接力のみでは固定が不十分な場合には、単位絶縁基板１の片面につき少なくとも１箇所リード端子２と基板端子部３とを図８に示すスポット溶接にて固定強化させることが好ましい場合もある。しかしながら一連の工程を煩雑にしないためには、このような溶接工程を省くことが好ましい。
【００４９】
また本例では、基板端子部３とリード端子２との接続工程において図５に示すように、絶縁基板１の挿入深さが一定となるよう台座をストッパ代わりに使用した。しかし、リードフレーム１０に当初から絶縁基板１保持部材が一体として形成されていることが、台座等を配置や除去する工程が含まれず、製造が煩雑になるのを防止できることから好ましい。リードフレーム１０と絶縁基板１保持部材とが一体として形成されるためには、絶縁基板１保持部材が、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂと共に一体として形成される。当該一体としての形成には、当初別部材だった絶縁基板１保持部材が、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂを、溶接により一体とする形成等をも含む。
【００５０】
好ましい具体例としては、図９に示すように、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂ双方の一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより突出する切込み残部が、絶縁基板１保持部材となるようにする。このとき主な屈曲部は、図９における切込み部下端よりも僅かに上とする。また当該屈曲時には切込み部に曲げ応力が付与されないようにする。すると切込み残部が突出する。そしてその後基板端子部３付き絶縁基板１が、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの間に挿入される。すると基板端子部３付き絶縁基板１の下端が、絶縁基板１保持部材により支えられることとなる。
【００５１】  図９において、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂ（つまり双方のリード端子２）に絶縁基板１保持部材を形成したが、どちらか一方でもよい。その場合は切込み残部が同図より長くなるよう切込み部を形成する。【００５２】  尚、図９において折り曲げ前の状態が、第１のリード端子２ａ及び又は第２のリード端子２ｂの一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより切込み残部が突出し、絶縁基板１保持部材となり得るリードフレーム１０の状態である。また図９において折り曲げ後の状態が、第１のリード端子２ａ及び又は第２のリード端子２ｂの一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより切込み残部が突出し、絶縁基板１保持部材となり得たリードフレーム１０の状態である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、混成集積回路や多連抵抗器等の電子部品に用いられるリードフレームに関して産業上の利用可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】電子部品の正面図及びＡ−Ａ’断面図である。
【図２】（ａ）は電子部品の製造の際に用いられ得る大型の基板を示し、（ｂ）は大型の基板に導体を配した状態、（ｃ）は更に抵抗体及びガラスを配した状態を示している。
【図３】本発明のリードフレームを示す図である。
【図４】本発明のリードフレームを曲げ加工する状態の一例を示した図である。
【図５】本発明のリードフレームに絶縁基板を固定する様子を示す一例の図である。
【図６】電子部品の製造法における、フラックス浸漬工程等の概略図である。
【図７】電子部品の製造法における、リードフレーム裁断処理工程の様子を示す概略図である。
【図８】電子部品の製造法に用いられ得る溶接工程の概要を示す図である。
【図９】本発明のリードフレームを示す図であり、特に絶縁基板保持部材とその機能を示す図である。
【図１０】従来の先端Ｙ字状リード端子を用いた電子部品を示した図である。（ａ）及び（ｂ）左側は電子部品正面図を示し、（ｂ）右側は電子部品側面図を示している。
【符号の説明】
【００５５】
１．絶縁基板
２．リード端子
２ａ．第１のリード端子
２ｂ．第２のリード端子
３．基板端子部
４．ガラス
５．抵抗体
６．スルーホール
７．中間電極
８．大型の基板
９．分割用溝
１０．リードフレーム
１１．連結片
２１．絶縁基板
２２．導体
２３．抵抗体
２４．基板端子部
２５．リード端子
【図１】
0004005567.tif 000002
【図２】
0004005567.tif 000003
【図３】
0004005567.tif 000004
【図４】
0004005567.tif 000005
【図５】
0004005567.tif 000006
【図６】
0004005567.tif 000007
【図７】
0004005567.tif 000008
【図８】
0004005567.tif 000009
【図９】
0004005567.tif 000010
【図１０】
0004005567.tif 000011