(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体（１１３）と部品保持実装部（１０１）とを備え、上記回転体は、円筒状でその周方向に回転され、該回転体の周縁（１１３ａ）には該回転体の軸方向（１７３）に沿って昇降可能に上記部品保持実装部を設け、かつカム溝（１０３）を形成した円筒カム（１０４）を有し、上記部品保持実装部は、上記カム溝に係合して上記回転体の上記回転に伴い上記カム溝に沿って移動し当該部品保持実装部を昇降させるカムフォロア部（１６０）を有し上記回転体の回転に伴う上記昇降に応じて電子部品（１７１）の保持及び基板（１７２）への実装を行う、電子部品実装装置であって、
上記カムフォロア部は、
上記カム溝を形成する第１面（１０３ａ）に接触しながら上記カム溝内を走行する第１ローラ（１０５）と、
上記カム溝の上記第１面に対向する第２面（１０３ｂ）に接触しながら上記カム溝内を走行する第２ローラ（１０６）と、
上記第２ローラを第２支持位置（Ｏ１）にて支持し、かつ該第２支持位置に対して偏心して位置する第２回動中心（Ｏ２）にて上記部品保持実装部に回動自在に取り付けられ、上記部品保持実装部の昇降方向に対して直交方向に位置するときに上記昇降方向において上記第１ローラの回転中心と上記第２支持位置とを同一直線上に配置する第２回動用支持部材（１０７）と、
上記第２支持位置を間にして上記第２回動中心とは反対側に設けられ、上記第２回動中心を中心として上記第２回動用支持部材を回動させて上記第２ローラを上記第２面へ押圧する付勢部材（１０８）と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置に関し、特に円筒カムを用いてカム溝に沿ってノズルユニットを回転移動させながら高さを変化させる構造を有する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品実装装置について図７〜図１０を用いて説明する。図７において、支持台１４に、インデックスユニット１５と、円筒カム４と、板カム１０ａ、１０ｂと、該板カム１０ａ、１０ｂによって動作するレバー１１ａ、１１ｂと、該レバー１１ａ、１１ｂを上記板カム１０ａ、１０ｂに押し付けるように付勢するバネ１２ａ、１２ｂとが取り付けられており、上記インデックスユニット１５は、回転テーブル１３を間欠回転運動させる。上記回転テーブル１３の周縁には、複数のノズルユニット１を上下に摺動させる上下ガイド２が回転テーブル１１３の周方向に等間隔に固定されている。これら複数のノズルユニット１の各々は、カムフォロア５、６を有し、該カムフォロア５、６は上記円筒カム４の全周に亘って設けられているカム溝内３を移動する。尚、上記図７を参照して説明した構造は、特公平７−５８８３７号公報の第１図に示される構造に同様である。
【０００３】
円筒カム４、及びカムフォロア５、６の動作について説明する。図８に示すように、カムフォロア部分５、６の外寸法Ｗは、カムフォロア５、６がカム溝３内を円滑に回転、移動をおこなう為に、カム溝３の溝幅Ｗ１以下になっており、両カムフォロア５、６とカム溝３のカム溝面３ａとの間には隙間３ｂが生じることがある。従って、カムフォロア５、６がカム溝内３を移動するときには、カムフォロア５、６とカム溝３のカム溝面３ａとが衝突し、この衝突による振動がノズルユニット１に伝わる。その結果、ノズルユニット１に吸着されている部品に位置ずれが生じたり、部品を落下してしまうこともあり、最終的に、基板上における電子部品の実装位置にズレを発生したり、欠品が生じてしまうこととなる。
【０００４】
このような問題の解決策として、特開平９−３６５９２号公報に開示される方法がある。該方法について、図９、Ｄを参照して以下に説明する。
上記特開平９−３６５９２号公報に示される電子部品実装装置は、ノズルユニット２１に設けられてカム溝２３内を走行する第１ローラ２５と、上記ノズルユニット２１に上下方向に微動可能に取り付けられカム溝２３内を走行する第２ローラ２６と、第１ローラ２５及び第２ローラ２６をそれぞれ上記カム溝２３の両側面２３ａ、２３ｂに押し付けるように付勢するバネ２８と、を有する。そして上記特開平９−３６５９２号公報に示される電子部品実装装置では、上記バネ２８によって、カムフォロア２５及びカムフォロア２６を、それぞれカム溝２３に押し付けることにより、カムフォロア２５及びカムフォロア２６と、カム溝２３の側面２３ａ、２３ｂとの隙間を無くし、両者の衝突を防止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一方、近年、電子部品実装装置のさらなる高速動作化に伴い、上記特開平９−３６５９２号公報に示される電子部品実装装置であっても、回転テーブル２３及びノズルユニット２１の移動速度並びに移動加速度が大きくなり、カムフォロア２５、２６をカム溝２３の側面２３ａ、２３ｂに押し付ける為に必要なバネ力２８が大きくなってきた。その結果、上記特開平９−３６５９２号公報に示される解決方法では、機構部分の設計及び組み立てが非常に困難となり、事実上不可能となってきた。
【０００６】
又、上記特開平９−３６５９２号公報に示される電子部品実装装置の使用状況では、保持する電子部品の大きさも現在に比べると大きく、基板における実装密度も現在に比べると低い。よって、たとえ振動が発生して保持している電子部品にズレが生じたとしても、許容範囲内に納まる場合が多かった。一方、今日では、電子部品はさらに微小化し、それに伴い実装密度も非常に高くなっている。したがって、上記部品ズレに対する許容範囲が従来に比べ非常に厳しくなり、一方、上述のように実装装置にはさらなる高速動作が要求されている。本発明を行うに当たってはこのような背景も存在する。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、カムフォロア及びカム溝を有する部品実装装置において、高速動作においても電子部品の実装位置ズレや欠品が生じず高品質な部品実装が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の電子部品実装装置は、回転体と部品保持実装部とを備え、上記回転体は、円筒状でその周方向に回転され、該回転体の周縁には該回転体の軸方向に沿って昇降可能に上記部品保持実装部を設け、かつカム溝を形成した円筒カムを有し、上記部品保持実装部は、上記カム溝に係合して上記回転体の上記回転に伴い上記カム溝に沿って移動し当該部品保持実装部を昇降させるカムフォロア部を有し上記回転体の回転に伴う上記昇降に応じて電子部品の保持及び基板への実装を行う、電子部品実装装置であって、
上記カムフォロア部は、
上記カム溝を形成する第１面に接触しながら上記カム溝内を走行する第１ローラと、
上記カム溝の上記第１面に対向する第２面に接触しながら上記カム溝内を走行する第２ローラと、
上記第２ローラを第２支持位置にて支持し、かつ該第２支持位置に対して偏心して位置する第２回動中心にて上記部品保持実装部に回動自在に取り付けられ、上記部品保持実装部の昇降方向に対して直交方向に位置するときに上記昇降方向において上記第１ローラの回転中心と上記第２支持位置とを同一直線上に配置する第２回動用支持部材と、
上記第２支持位置を間にして上記第２回動中心とは反対側に設けられ、上記第２回動中心を中心として上記第２回動用支持部材を回動させて上記第２ローラを上記第２面へ押圧する付勢部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
又、上記付勢部材はバネにて構成することもできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態の電子部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
上記電子部品実装装置１００は、回転体と部品保持実装部とを備え、上記回転体は、円筒状でその周方向に回転され、該回転体の周縁には該回転体の軸方向に沿って昇降可能に上記部品保持実装部を設け、かつカム溝を形成した円筒カムを有し、上記部品保持実装部は、上記カム溝に係合して上記回転体の上記回転に伴い上記カム溝に沿って移動し当該部品保持実装部を昇降させるカムフォロア部を有し上記回転体の回転に伴う上記昇降に応じて電子部品の保持及び基板への実装を行う。
【００１０】
具体的には、図５に示すように上記電子部品実装装置１００は、部品移載装置１２０と、部品供給装置１３０と、基板位置決め装置１４０と、基板搬送装置１５０と、制御装置１８０とを備える。
上記部品供給装置１３０は、本実施形態では、テープに設けた部品収納部に格納されている電子部品１７１を当該テープの搬送にて供給する、いわゆるカセットタイプで、テーピング部品を供給する装置である。上記基板搬送装置１５０は、上記電子部品１７１が実装される回路基板１７２の搬送を行う装置であり、搬送用駆動源１５１を有する。上記基板位置決め装置１４０は、駆動源１４１を有し、上記基板搬送装置１５０にて当該電子部品実装装置１００に搬入された回路基板１７２を保持し、該回路基板１７２をＸ，Ｙ方向に移動させる。以下に説明するように、上記部品移載装置１２０は、Ｘ，Ｙ方向に移動不可能な構造であるので、上記基板位置決め装置１４０は、保持した回路基板１７２における部品載置位置に、部品移載装置１２０にて電子部品１７１が実装されるように、上記回路基板１７２を上記Ｘ，Ｙ方向に移動して位置決めを行う。
【００１１】
上記部品移載装置１２０は、上記回転体の機能を果たす一例である回転テーブル１１３と、部品保持実装部１０１とを備え、上記部品供給装置１３０から供給される電子部品１７１を上記部品保持実装部１０１にて保持し、上記基板位置決め装置１４０に保持されている上記回路基板１７２の上記部品載置位置へ上記電子部品１７１を実装する。間欠回転運動を駆動するインデックスユニット１１５の出力軸に上記回転テーブル１１３が取り付けられる。回転テーブル１１３の周縁１１３ａには、回転テーブル１１３の軸方向１７３に沿って延在する、複数の昇降ガイド１０２が回転テーブル１１３の周方向に等間隔に設けられ、該昇降ガイド１０２のそれぞれには上記部品保持実装部１０１が取り付けられる。よって、各部品保持実装部１０１は、昇降ガイド１０２に沿って上記軸方向１７３に昇降可能である。尚、このように本実施形態では、複数の部品保持実装部１０１を設けるが、最低、１台設けられればよい。
【００１２】
当該部品移載装置１２０の支持台１１４には、上記回転テーブル１１３をその周方向へ間欠回転させる上記インデックスユニット１１５と、円筒カム１０４と、板カム１１０と、該板カム１１０に一端を接触させ上記板カム１１０によって動作するレバー１１１と、該レバー１１１を上記板カム１１０に押し付けるように付勢するバネ１１２とが取り付けられている。上記板カム１１０は、矢印方向に回転し、それに伴いレバー１１１は揺動する。レバー１１１の他端は、スライダー１１９に係合している。スライダー１１９は、下記の円筒カム１０４の一部に、図６に示すように上下方向に設けた切欠きに沿って昇降可能であり、上記部品供給装置１３０に対応して上記部品保持実装部１０１が位置したときに電子部品１７１を保持するように部品保持実装部１０１を下降させ、及び回路基板１７２に対応して上記部品保持実装部１０１が位置したときに電子部品１７１を基板１７２に実装するように部品保持実装部１０１を下降させる。尚、上述のように円筒カム１０４、及びスライダー１１９に関連する機構部分は、支持台１１４に取り付けられていることから固定されており周方向に回転することはない。
【００１３】
上記円筒カム１０４には、その全周にわたりカム溝１０３が形成され、又、上記切欠き１０４ａが形成されている。カム溝１０３は、図示するように、上記軸方向１７３に対して傾斜して形成され、上記部品供給装置１３０に対応して円筒カム１０３の上部に位置し、回路基板１７２に対応して下部に位置する。それぞれの上記部品保持実装部１０１は、カム溝１０３に係合する、以下に詳しく説明するカムフォロア部１６０を有する。カム溝１０３にカムフォロア部１６０を係合させており、かつカム溝１０３を有する円筒カム１０４は固定されていることで、上記回転テーブル１１３の上記回転に伴いカムフォロア部１６０がカム溝１０３に沿って移動し、該移動に従い部品保持実装部１０１は昇降する。そして、上述のように板カム１１０の回転によるスライダー１１９の昇降動作により、上記部品供給装置１３０に対応して上記部品保持実装部１０１にて電子部品１７１が保持され、及び回路基板１７２に対応して電子部品１７１が基板１７２に実装される。
【００１４】
上記カムフォロア部１６０について、図１から図４を参照して詳しく説明する。
カムフォロア部１６０は、第１ローラ１０５と、第２ローラ１０６と、第２回動用支持部材１０７と、付勢部材１０８とを有し、好ましくは第１ローラ支持部材１１６を有する。上記第１ローラ１０５は、上記第１ローラ支持部材１１６に回転可能に支持され、該第１ローラ支持部材１１６は、上記部品保持実装部１０１に取り付けられる。よって、第１ローラ支持部材１１６を介して部品保持実装部１０１に取り付けられている第１ローラ１０５は、上記カム溝１０３を形成する第１面１０３ａに接触しながらカム溝１０３内を移動する。上述のようにカムフォロア部１６０は、部品保持実装部１０１に取り付けられており、第１ローラ１０５は、部品保持実装部１０１の自重、及び後述するように付勢部材１０８が第２ローラ１０６をカム溝１０３に押圧するときの付勢力にて上記第１面１０３ａへ接触している。
【００１５】
上記第２ローラ１０６は、上記カム溝１０３を形成し上記第１面１０３ａに対向する第２面１０３ｂに接触するローラであり、上記第２回動用支持部材１０７における第２支持位置Ｏ１にて回転可能に支持される。該第２回動用支持部材１０７は、図１、図３に示すように、長方形状の部材であり、第２回動中心Ｏ２にて上記部品保持実装部１０１に回動自在に取り付けられる。詳しくは、上記第２回動中心Ｏ２は、第２回動用支持部材１０７の一端１０７ａの近傍部分に位置し、第２ローラ１０６の上記第２支持位置Ｏ１に対して偏心して位置する。該第２回動中心Ｏ２に設けた支軸１１８にて、第２回動用支持部材１０７は、上記部品保持実装部１０１に回動自在に取り付けられる。尚、支軸１１８に対して第２回動用支持部材１０７が空回りしないように、支軸１１８にはキー１０９が設けられている。このような構成により、部品保持実装部１０１に取り付けられている第２回動用支持部材１０７、さらには第２ローラ１０６は、上記第２回動中心Ｏ２を中心として回動可能である。又、上記第２支持位置Ｏ１と上記第２回動中心Ｏ２との位置ずれ量である偏心量は「ｂ」である。尚、本実施形態では、上記偏心量ｂは、一例として０．７５ｍｍである。又、図３に示すように、上記偏心量ｂにて第２回動用支持部材１０７が部品保持実装部１０１に取り付けられ、かつ第２回動用支持部材１０７が水平状態に位置するときには、第２ローラ１０６の回転中心つまり上記第２支持位置Ｏ１と、第１ローラ１０５の回転中心とは、同一直線１１７上に存在する。
【００１６】
さらに、第２回動用支持部材１０７の他端１０７ｂの近傍には、上記第２回動中心Ｏ２を中心として当該第２回動用支持部材１０７を回動させて上記第２ローラ１０６を上記第２面１０３ｂへ押圧する付勢部材１０８の一端が接触している。付勢部材１０８の他端は、上記第１ローラ支持部材１１６に接触している。よって付勢部材１０８は、第１ローラ支持部材１１６と第２回動用支持部材１０７との間に圧縮された状態で取り付けられており、その弾性力により上述のように第２回動中心Ｏ２を中心として当該第２回動用支持部材１０７を回動させて上記第２ローラ１０６を上記第２面１０３ｂへ押圧する。尚、本実施形態では上記付勢部材１０８は、バネの一種であるスプリングを用いているが、スプリングに限定されるものではなく、第２ローラ１０６の第２面１０３ｂへの押圧作用を行う手段であればよい。
【００１７】
上述の、付勢部材１０８による第２回動用支持部材１０７の回動にて第２ローラ１０６が第２面１０３ｂへ押圧される原理について、図３及び図４を参照して説明する。
上記偏心量をｂ、第２回動用支持部材１０７に対する付勢部材１０８による力点から上記第２回動中心Ｏ２までの距離をａ、付勢部材１０８のバネ力をＦ、バネ力Ｆにより第２ローラ１０６が第２面１０３ｂに押し付けられる力をＦｃとする。これらの関係は、以下の式で表すことができる。
【００１８】
【数１】
Ｆ＝ｂ×Ｆｃ／ａ          （１）
【００１９】
これを従来の方式と比べると、従来方式では図１０に示す様に、第１ローラ２５と第２ローラ２６との間にバネ２８が設置されている形であり、このバネ力によって直接第１ローラ２５と第２ローラ２６とがカム溝２３に押し付けられている。よって、バネ力Ｆとカムフォロア２５、２６をカム溝２３に押し付ける力Ｆｃの関係は以下の式で表すことができる。
【００２０】
【数２】
Ｆ＝Ｆｃ                  （２）
【００２１】
上記（１）式、（２）式より明らかなように、本実施形態の場合、バネ力Ｆは、従来方式に比べ、ｂ／ａ倍となり、ａ＞ｂであることから、従来に比べ小さな力のバネを使用することが可能となる。
【００２２】
次に図４には、カム溝１０３の幅がＷからΔＷだけ増加した場合の状態を示す。付勢部材１０８のバネ力Ｆによって、図４に示すように、上記第２回動中心Ｏ２を中心にして第２回動用支持部材１０７が元の状態からΔθ傾くように回転し、第２ローラ１０６の第２支持位置Ｏ１が図３の場合に比べてΔＷだけ上方に移動する。よって、第２ローラ１０６と第１ローラ１０５との外周面間の距離は、Ｗ＋ΔＷとなる。このように、カム溝１０３の幅の変化に追従し、常に第１ローラ１０５及び第２ローラ１０６を、カム溝１０３の第１面１０３ａ及び第２面１０３ｂに接触させ、押し付けることが可能となる。このとき、ΔＷ、Δθの関係は以下の式で表すことができる。
【００２３】
【数３】
ＳｉｎΔθ＝ΔＷ／ｂ
【００２４】
以上のように構成される電子部品実装装置１００によれば、カムフォロア及びカム溝を有する部品実装装置において、従来に比べて小さな力を発生する付勢部材１０８を使用して、第１ローラ１０５及び第２ローラ１０６をカム溝１０３に押圧することができる。具体的に説明すると、上述したように従来に比べ高速動作を行う電子部品実装装置１００において上記振動を防止するためには、カムフォロアにおける押圧力は、具体的に２００Ｎ程度が必要である。図１０に示す従来のカムフォロアの機構において上記２００Ｎの力を発生させるためには、バネ２８が上記２００Ｎの力を発生する必要がある。一方、図１０を参照して説明した従来のカムフォロアにおけるバネ２８のバネ力は５０〜６０Ｎであり、バネを設けるスペース的には限界に近い状態であった。よって、従来のカムフォロアの機構部分に対して上記２００Ｎもの力を発する大きなバネを収納することはスペース上不可能であり、万一可能であっても強いバネ力のため、組立てが困難となる。一方、本実施形態の機構を用いることで、上記偏心量ｂの値が０．７５ｍｍで、図３に示す上記距離ａが約１２ｍｍにおいて、上記高速動作時に本来必要となるバネ力の約１／１５のバネ力を有する付勢部材１０８で対処することが可能となる。
よって、高速実装動作に対応するため、カムフォロアのカム溝への押圧力を従来に比べて大きくしても、付勢部材の大きさが従来に比べて大きくなることはなく、カムフォロアの機構部分の設計及び組み立てが困難となることはない。よって、部品実装装置の高速動作時において、カムフォロアのカム溝への押圧力不足に起因して振動等が発生するという従来の問題点は、本実施形態の部品実装装置１００では発生しない。したがって、高速動作時であっても、電子部品の実装位置ズレや欠品が生じず、高品質な部品実装が可能である。又、近年の、電子部品の微小化、かつ高密度実装に対しても対応可能である。
【００２５】
又、第１ローラ１０５及び第２ローラ１０６がカム溝１０３の第１面１０３ａ及び第２面１０３ｂと衝突しなくなることで、カムフォロア部１６０の寿命も長くなるという効果を奏することもできる。
更に、上述のように付勢部材の付勢力を小さくすることができるため、カムフォロア部１６０の組立性の向上を図ることも可能である。
【００２６】
又、上記カムフォロア部１６０の構造は、上述の本実施形態の構造に限定されるものではない。要するに、第２回動用支持部材１０７の回動中心Ｏ２と、第２ローラ１０６の支持中心Ｏ１とを偏心させて、回動中心Ｏ２の反対側に付勢部材１０８の力点を設ける構成であればよい。
【００２７】
又、本実施形態では上述のように第２ローラ１０６について第２回動用支持部材１０７を用いて押圧動作を行った。しかしながら該形態に限定されず、第１ローラ１０５について、上記第２回動用支持部材１０７のように回動用支持部材を用いた押圧動作を行わせ、第２ローラ１０６については付勢部材１０８の反力にて押圧を行うようにすることもできる。
【００２８】
以上の構成を有する部品実装装置１００では、以下のような実装動作が行われる。尚、該実装動作は、部品実装装置１００に備わる制御装置１８０にて上記部品移載装置１２０、部品供給装置１３０、基板位置決め装置１４０、及び基板搬送装置１５０の動作制御を行うことで実行される。又、上記実装動作における動作フローは、カムフォロア及びカム溝を有する従来の部品実装装置にて実行される実装動作フローに同じである。
即ち、上記基板搬送装置１５０にて当該部品実装装置１００に回路基板１７２が搬入され、該回路基板１７２は、基板位置決め装置１４０にて保持され、さらに、上記部品保持実装部１０１による実装位置と、回路基板１７２における上記部品載置位置とが一致するように、基板位置決め装置１４０にて位置決めされる。一方、上記部品移載装置１２０では、部品保持実装部１０１は、部品供給装置１３０から電子部品１７１を、例えば吸着にて保持し、インデックスユニット１１５の回転動作により、電子部品１７１を保持した部品保持実装部１０１は上記実装位置まで移動される。このとき、部品保持実装部１０１は、上記カム溝１０３に係合している上記カムフォロア部１６０はカム溝１０３に沿って移動するが、上述のように、たとえ高速動作であっても振動等が発生することはない。よって、部品保持実装部１０１に保持されている電子部品１７１がずれたり、落下したりすることはない。
【００２９】
そして、上記実装位置にて部品保持実装部１０１は、保持している電子部品１７１を回路基板１７２の上記部品載置位置へ実装する。実装後、インデックスユニット１１５の回転動作により、部品保持実装部１０１は再び部品供給装置１３０の配置位置まで回転移動する。
上述の動作説明は、実装動作における基本的部分を述べたもので、例えば部品実装を行う前における部品認識動作や、一つの部品保持実装部１０１に複数の部品保持ノズルがある場合におけるノズル選択動作、等の、従来実行されている付加的な動作をさらに加えることも可能である。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の電子部品実装装置によれば、カムフォロア及びカム溝を有する部品実装装置において、第２回動用支持部材及び付勢部材を備え、第２回動用支持部材は、第２ローラを支持する第２支持位置と、部品保持実装部に取り付けられる第２回動中心とを偏心させていることから、従来に比べて小さい付勢力を発する付勢部材であっても第２ローラをカム溝に常時押圧させることが可能となる。よって、当該電子部品実装装置を高速動作させたときでも、第１ローラ、第２ローラがカム溝内を動く際に、カム溝の側面に衝突することが無く、衝突による振動発生を防止できる。したがって、部品保持実装部に保持されている電子部品がずれたり、落下したりすることを防止でき、電子部品の実装位置ズレや欠品が生じず、実装精度を向上でき高品質な部品実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態における電子部品実装装置に備わる部品保持実装部に含まれるカムフォロア部を示す図である。
【図２】  図１に示すカムフォロア部を有する部品保持実装部の側面図である。
【図３】  図１に示すカムフォロア部の動作原理を説明するための図である。
【図４】  図１に示すカムフォロア部の動作原理を説明するための図である。
【図５】  図１に示すカムフォロア部を有する部品保持実装部を備えた、本発明の実施形態における電子部品実装装置を示す図である。
【図６】  図５に示すスライダー及び円筒カムとの関係を示す図である。
【図７】  カム溝及びカムフォロアを有する従来の電子部品実装装置を示す図である。
【図８】  従来の電子部品実装装置のカムフォロアとカム溝との関係を示す図である。
【図９】  図７に示す従来の電子部品実装装置に備わるノズル部分の側面図である。
【図１０】  図７に示す従来の電子部品実装装置に備わるカムフォロアに作用する力を説明するための図である。
【符号の説明】
１００…電子部品実装装置、１０１…部品保持実装部、１０３…カム溝、
１０３ａ…第１面、１０３ｂ…第２面、１０４…円筒カム、
１０５…第１ローラ、１０６…第２ローラ、１０７…第２回動用支持部材、
１０８…付勢部材、１１３…回転テーブル、１１３ａ…周縁、
１６０…カムフォロア部、
１７１…電子部品、１７２…回路基板、１７３…軸方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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