(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理板を支持する装置本体と、
前記被処理板の表面に対向して位置し得る対向面を有する移動体と、
前記移動体を前記装置本体に対し移動させる駆動手段と、
前記移動体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記移動体に形成されたガス流出口より前記表面と前記対向面との隙間に界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段とを備え、
前記被処理板の表面に前記対向面を近接させた状態で、前記表面と前記対向面との隙間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって前記移動体を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心として前記被処理板に対し開くように回動させることにより、前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させ、これにより、前記表面を乾燥処理するよう作動し、
前記移動体には、前記ガス流出口が複数形成されており、
前記乾燥処理の際、前記メニスカスの移動に合わせて、前記界面活性ガスを供給する前記ガス流出口を前記メニスカスの移動方向に向かって順次切り替えていくことを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
前記被処理板を傾斜させて非水平状態とする被処理板傾斜手段を有する請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項３】
前記被処理板を搬送する搬送手段を有する請求項１または２に記載の表面処理装置。
【請求項４】
前記被処理板の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段を有する請求項３に記載の表面処理装置。
【請求項５】
前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有する請求項１ないし４のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項６】
前記除去手段は、前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に送気する送気手段で構成されており、この送気により前記洗浄液を前記隙間から押し出して除去する請求項５に記載の表面処理装置。
【請求項７】
前記除去手段により洗浄液を除去した後、前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給することにより、前記被処理板の表面と前記対向面との隙間の洗浄液を交換可能とする請求項５または６に記載の表面処理装置。
【請求項８】
前記移動体は、ほぼ板状をなしている請求項１ないし７のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項９】
前記被処理板の大きさと前記対向面の大きさとがほぼ同じである請求項１ないし８のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項１０】
被処理板の表面に対向して位置し得る対向面を有する移動体の対向面と、前記表面とを近接させた状態で、前記移動体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に、前記移動体に形成されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを供給しつつ、前記移動体を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心として前記被処理板に対し開くように回動させることにより、前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させ、これにより、前記表面を乾燥処理し、
前記移動体には、前記ガス流出口が複数形成されており、
前記乾燥処理の際、前記メニスカスの移動に合わせて、前記界面活性ガスを供給する前記ガス流出口を前記メニスカスの移動方向に向かって順次切り替えていくことを特徴とする表面処理方法。
【請求項１１】
前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に供給された洗浄液を除去した後、前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することにより、洗浄液を交換して前記洗浄処理を行う請求項１０に記載の表面処理方法。
【請求項１２】
前記移動体は、ほぼ板状をなしている請求項１０または１１に記載の表面処理方法。
【請求項１３】
前記被処理板の大きさと前記対向面の大きさとがほぼ同じである請求項１０ないし１２のいずれかに記載の表面処理方法。
【請求項１４】
前記洗浄液は、純水またはオゾン水である請求項１０ないし１３のいずれかに記載の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面処理装置および表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に付着した水を乾燥して除去する方法として、水の表面張力によるメニスカスと溶剤ガス＋不活性ガスによるマランゴニ効果を利用して基板表面に水滴痕を生じさせることなく乾燥させる基板の乾燥方法が知られている（特開平１０−３２１５８７号公報）。
【０００３】
この公報には、当該乾燥方法とともに、それを実施するための乾燥装置（以下、従来の「乾燥装置」と言う）が開示されているが、この従来の乾燥装置には、次のような種々の欠点がある。
【０００４】
１．  従来の乾燥装置は、基板（被処理板）に付着した水を乾燥するだけの機能を有し、その前工程である例えば洗浄処理については、別途用意された洗浄槽などの洗浄装置を用いて行わねばならない。
【０００５】
従って、例えば基板の洗浄と乾燥を連続的に行うようなラインでは、洗浄装置と乾燥装置とを並設し、基板をそれぞれの装置間で移動させて処理を行う必要があり、そのため、設備コストがかかるとともに広い設置スペースを要する。
【０００６】
特に、洗浄装置で洗浄した後の基板を乾燥装置へ移行する際に、ゴミ（異物）が侵入して基板に付着することを防止しなければならないため、洗浄装置から乾燥装置への移送経路に防塵等の機能を持つ機構や手段を設置しなければならない場合もある。
【０００７】
２．  基板の表面には、何らかの方法で水が付着したものであるが、水の付着量は、人為的にコントロールされているものではないため、変動することが想定される。
【０００８】
この場合、前述したように、水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基板の搬送速度が速くなったり、基板の厚さが設計値のものよりも薄いもの（基板表面と水切りブロックの内面との間に形成される水膜（以下単に「水膜」と言う）の厚さが厚くなる）であったりした場合には、乾燥室（カバーで囲まれる混合ガス充填空間）内に流入する水の量が過剰となることがある。この場合には、乾燥に長時間を要することとなり、あるいはメニスカスが適正サイズを超えて増大し、乾燥効率の低下や乾燥不良（水滴痕、その他パーティクルの残存等）を生じるおそれがある。
【０００９】
逆に、基板に付着する水の付着量が過小となった場合には、基板表面と水切りブロックの内面との間に、毛細管現象により水が十分に拡散し充填されないこととなり、やはり乾燥不良の原因となる。
【００１０】
３．  従来の乾燥装置においては、基板の搬送速度が変化するとメニスカスのサイズ（メニスカスを構成する部分の水の量）も変動するが、メニスカスのサイズの変動は、それ以外の要因でも生じる。
【００１１】
例えば、固定状態にある一対の水切りブロックに対し、搬送中の基板がその厚さ方向に揺動した場合、水切りブロック間の間隙において、基板の両面にそれぞれ形成された前記水膜の厚さは経時的に変動する。その結果、メニスカスに補充される水の量が変動し、メニスカスのサイズが変動する。特に、その変動速度が速い場合には、メニスカス表面（湾曲面）が振動する。この場合、前記基板の揺動が僅かであっても、水膜は、毛細管現象が生じる程度の非常に薄いものであるから、メニスカスのサイズの変動は避けられない。また、このような変動は、クリーンルームの環境下でも容易に生じる現象である。特に、水膜が薄い場合にはメニスカスのサイズの経時的な変動はかなり速いものであり、その影響は大きく、ウォーターマークやシミなどの乾燥不良の原因となる。
【００１２】
このように、種々の原因でメニスカスのサイズが変動すると、乾燥速度との間にアンバランスが生じ、乾燥を一定の条件で安定的に良好に行うことができない。特に、基板表面全体にわたり均一で良好な乾燥を行うことができない。
【００１３】
４．  従来の乾燥装置では、水切りブロック間の間隙に進入する水に汚れ（異物等）が混入したり、水切りブロック間の間隙に存在する水（すなわち前記水膜）において汚れが発生した場合でも、その水を除去または交換することができずに乾燥室に持ち込まれるので、このような水の汚れが原因で乾燥不良を生じるおそれがある。
【００１４】
５．  従来の乾燥装置は、基板が一対の水切りブロック間の間隙を通過する構成となっているが、水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基板の厚さの変化に対応することができず、一定の厚さの基板に対してしか乾燥を行うことができない。また、基板にパターンがある場合には、ブロックと基板間の間隙が変動するためメニスカスが変動し、毛細管現象が生じない個所が発生し水滴残りを生じるおそれがある。
【００１５】
６．  従来の乾燥装置においては、基板の両面が水で濡れており、基板の両面を同時に乾燥する構成となっている。従って、基板の片面のみを乾燥したい場合には、対応が困難である。特に、基板の水で塗れた片面は乾燥し、もう一方の面は水で濡らしたくない場合には、対応できない。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、被処理板の洗浄と乾燥とを簡易な構成の一つの装置で行うことができる表面処理装置および表面処理方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１４）の本発明により達成される。
【００１８】
（１）  被処理板を支持する装置本体と、
前記被処理板の表面に対向して位置し得る対向面を有する移動体と、
前記移動体を前記装置本体に対し移動させる駆動手段と、
前記移動体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記移動体に形成されたガス流出口より前記表面と前記対向面との隙間に界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段とを備え、
前記被処理板の表面に前記対向面を近接させた状態で、前記表面と前記対向面との隙間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって前記移動体を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心として前記被処理板に対し開くように回動させることにより、前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させ、これにより、前記表面を乾燥処理するよう作動し、
前記移動体には、前記ガス流出口が複数形成されており、
前記乾燥処理の際、前記メニスカスの移動に合わせて、前記界面活性ガスを供給する前記ガス流出口を前記メニスカスの移動方向に向かって順次切り替えていくことを特徴とする表面処理装置。
【００１９】
（２）  前記被処理板を傾斜させて非水平状態とする被処理板傾斜手段を有する上記（１）に記載の表面処理装置。
【００２０】
（３）  前記被処理板を搬送する搬送手段を有する上記（１）または（２）に記載の表面処理装置。
【００２１】
（４）  前記被処理板の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段を有する上記（３）に記載の表面処理装置。
【００２２】
（５）  前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の表面処理装置。
【００２３】
（６）  前記除去手段は、前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に送気する送気手段で構成されており、この送気により前記洗浄液を前記隙間から押し出して除去する上記（５）に記載の表面処理装置。
【００２４】
（７）  前記除去手段により洗浄液を除去した後、前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給することにより、前記被処理板の表面と前記対向面との隙間の洗浄液を交換可能とする上記（５）または（６）に記載の表面処理装置。
【００２５】
（８）  前記移動体は、ほぼ板状をなしている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の表面処理装置。
【００２６】
（９）  前記被処理板の大きさと前記対向面の大きさとがほぼ同じである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の表面処理装置。
【００２７】
（１０）  被処理板の表面に対向して位置し得る対向面を有する移動体の対向面と、前記表面とを近接させた状態で、前記移動体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に、前記移動体に形成されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを供給しつつ、前記移動体を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心として前記被処理板に対し開くように回動させることにより、前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させ、これにより、前記表面を乾燥処理し、
前記移動体には、前記ガス流出口が複数形成されており、
前記乾燥処理の際、前記メニスカスの移動に合わせて、前記界面活性ガスを供給する前記ガス流出口を前記メニスカスの移動方向に向かって順次切り替えていくことを特徴とする表面処理方法。
【００２８】
（１１）  前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に供給された洗浄液を除去した後、前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することにより、洗浄液を交換して前記洗浄処理を行う上記（１０）に記載の表面処理方法。
【００２９】
（１２）  前記移動体は、ほぼ板状をなしている上記（１０）または（１１）に記載の表面処理方法。
【００３０】
（１３）  前記被処理板の大きさと前記対向面の大きさとがほぼ同じである上記（１０）ないし（１２）のいずれかに記載の表面処理方法。
【００３１】
（１４）  前記洗浄液は、純水またはオゾン水である上記（１０）ないし（１３）のいずれかに記載の表面処理方法。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表面処理装置および表面処理方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の表面処理装置の実施形態を模式的に示す図（ブロック図）、図２は、図１に示す表面処理装置における移動体の底面図、図３は、図１に示す表面処理装置において、移動体を回動させる様子を示す部分断面側面図、図４は、図３中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して示す部分断面側面図である。
【００３４】
図１および図２に示す表面処理装置１Ａは、被処理板１００の表面（処理面１０１）に対し、処理液Ｔによる処理と、洗浄液Ｒによる洗浄処理と、乾燥処理とを行う（施す）装置である。
【００３５】
この表面処理装置１Ａは、被処理板１００を支持する装置本体１１と、被処理板１００の処理面１０１に対向して位置し得る対向面３１を有する移動体３と、移動体３を装置本体１１に対し移動する（変位させる）駆動手段５と、処理面１０１と対向面３１との隙間１０に処理液Ｔを供給する処理液供給手段６と、隙間１０に洗浄液Ｒを供給する洗浄液供給手段７と、隙間１０に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段８と、被処理板１００を搬送する搬送手段１２と、被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段１３と、被処理板１００を傾斜させて非水平状態とする被処理板傾斜手段１４と、隙間１０に送気する送気手段１５とを備えている。
【００３６】
本実施形態では、長方形の平板状をなす被処理板１００を対象とする場合について説明する。
【００３７】
本発明における被処理板１００の種類、材質等は、特に限定されず、例えば、半導体基板、ＬＣＤ（液晶表示画面）基板等の基板、水晶板、ガラス板、ステンレス鋼板等の金属板等が挙げられる。また、被処理板１００の形状も、長方形に限らず、例えば円形、楕円形等であってもよく、大きさについても、いかなる大きさのものにも適用することができる。すなわち、本発明は、いかなる板物（板状部材）に対する処理にも適用することができる。
【００３８】
装置本体１１は、被処理板１００をほぼ水平な状態、または、後述する被処理板傾斜手段１４により傾斜させた状態で支持することができる。表面処理装置１Ａは、装置本体１１に支持された被処理板１００の上側の表面である処理面１０１に対し、後述するような処理を行う。
【００３９】
装置本体１１には、被処理板１００を搬送する搬送手段１２が設置されている。搬送手段１２は、複数のローラ１２１を有しており、これらのローラ１２１の上に載置された被処理板１００をほぼ水平状態で図中の右側から左側に向かって搬送する。
【００４０】
被処理板１００は、この搬送手段１２により、１枚ずつ、図中の右側に位置する図示しない前工程から表面処理装置１Ａに搬入され、表面処理装置１Ａでの処理を終えた後、図中の左側に位置する図示しない後工程へと搬出される。
【００４１】
装置本体１１には、搬送手段１２により搬入された被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段１３が設けられている。この位置決め手段１３は、ストッパ１３１を有しており、このストッパ１３１は、被処理板１００の搬送経路上に突出した状態（図１に示す状態）と、搬送経路から退避した状態（図示せず）とに変位可能になっている。
【００４２】
ストッパ１３１を昇降（変位）させる機構としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成することにより実現できる。なお、本実施形態においては、前記機構を複数配置することにより実現している。
【００４３】
搬送手段１２より表面処理装置１Ａに搬入された被処理板１００は、図中の左側の縁部１０２が突出状態にあるストッパ１３１に当接することにより、装置本体１１に対し停止する。この搬送停止状態で、表面処理装置１Ａによる処理が行われる。
【００４４】
被処理板１００に対する処理が終了すると、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を退避状態とし、被処理板１００に対する位置決め状態（停止状態）を解除する。これにより、処理の終了した被処理板１００は、搬送手段１２により、後工程へ搬出される。次いで、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を突出状態とし、搬送手段１２は、次の被処理板１００を前記搬送停止位置に搬入する。そして、表面処理装置１Ａは、この被処理板１００に対し、処理を行う。
【００４５】
このように、表面処理装置１Ａは、枚葉処理型の装置であり、被処理板１００を一枚ずつ処理する。
【００４６】
装置本体１１には、さらに、被処理板傾斜手段１４が設置されている。被処理板傾斜手段１４は、被処理板１００の搬送経路上に突出した状態（図３に示す状態）と、搬送経路から退避した状態（図１に示す状態）とに変位可能なピン１４１を有している。このピン１４１の上端は、搬送停止位置にある被処理板１００における図中の右端部下面に当接し得るようになっている。
【００４７】
ピン１４１を昇降（変位）させる機構としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成することにより実現できる。なお、本実施形態においては、前記機構を複数配置することにより実現している。
【００４８】
図３に示すように、被処理板傾斜手段１４がピン１４１を突出させると、被処理板１００は、図中の右端側が持ち上げられて傾斜し、非水平の状態になる。
【００４９】
このように、装置本体１１は、被処理板１００を水平状態と非水平状態との両方の状態で支持することができる。
【００５０】
なお、ピン１４１の突出量を調整することにより、水平面に対する被処理板１００の傾斜角度α（図３参照）を調整（変更）することもできる。
【００５１】
後述するように、本発明では、被処理板１００が非水平の状態で処理面１０１の乾燥処理を行うが、本実施形態では、被処理板傾斜手段１４が設けられていることにより、前記のように被処理板１００を水平状態で搬入、搬出することができる。よって、被処理板１００を非水平状態（傾斜した状態）のまま搬送するような場合と比べて、被処理板１００の搬送の効率を向上することができる。また、被処理板１００が水平の状態で、後述する処理液Ｔよる処理や洗浄液Ｒによる洗浄処理を行うことにより、処理面１０１の全体を均一かつ確実に処理することができる。
【００５２】
なお、搬送手段１２および位置決め手段１３は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよい。また、被処理板傾斜手段１４は、被処理板１００にそり等の変形を生じさせることなく被処理板１００を傾斜させることができるものであれば、図示のような構成に限らず、いかなる構成のものでもよい。
【００５３】
図２に示すように、移動体３は、ほぼ長方形の板状（平板状）をなしている。図１に示すように、移動体３の下側の面である対向面３１は、被処理板１００の処理面１０１に（ほぼ平行に）対向し、かつ近接して位置し得るようになっている。
【００５４】
表面処理装置１Ａは、対向面３１を処理面１０１にほぼ平行に近接させた状態で、対向面３１と処理面１０１との間に形成された隙間１０に処理液Ｔや洗浄液Ｒを供給し、処理液Ｔによる処理や洗浄処理を行う。この処理を行う際の処理面１０１と対向面３１との間隔（隙間１０の間隙距離）は、処理液Ｔや洗浄液Ｒが隙間１０に十分に行き渡るとともに、処理液Ｔや洗浄液Ｒが表面張力により隙間１０に滞留し得るような大きさとされ、１〜５ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００５５】
本発明では、このように隙間１０に処理液Ｔや洗浄液Ｒを供給して処理を行うことにより、処理液Ｔや洗浄液Ｒを貯留した槽に被処理板１００を浸漬して処理するような場合と比べ、処理液Ｔや洗浄液Ｒの使用量を大幅に低減することができる。
【００５６】
本実施形態では、対向面３１の大きさは、被処理板１００の大きさとほぼ同じかまたはやや大きくなっている。
【００５７】
このような移動体３は、装置本体１１に対し移動（変位）可能に設けられており、駆動手段５によって駆動（移動）される。駆動手段５は、少なくとも移動体３を回動中心３０を中心として回動させることができるようになっている（図３参照）。駆動手段５は、これ以外にも、移動体３を後述するような方向に移動可能になっている。この駆動手段５としては、例えばサーボモータ、流体圧シリンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、リンク機構等を適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆動機構を利用することができる。
【００５８】
隙間１０に処理液Ｔを供給する処理液供給手段６は、処理液Ｔを貯留する処理液タンク６１と、移動体３に形成された処理液流出口６２ａ〜６２ｈと、処理液タンク６１から延びる供給ライン（流路）６３と、供給ライン６３の途中に設置されたポンプ６４と、供給ライン６３から８本に分岐し、処理液流出口６２ａ〜６２ｈにそれぞれ接続される分岐ライン（流路）６６ａ〜６６ｈとで構成されている。
【００５９】
処理液Ｔは、処理面１０１に対し、各種の処理を行うものであり、ポンプ６４の作動により、処理液タンク６１から供給ライン６３および分岐ライン６６ａ〜６６ｈを通って処理液流出口６２ａ〜６２ｈから流出し、隙間１０に供給される。
【００６０】
処理液Ｔによる処理としては、いかなる処理でもよく、例えば、レジスト等を塗布する（レジスト）塗布処理、レジスト等を剥離する剥離処理、エッチング処理、洗浄処理、マスキング被膜等の除去処理、メッキ処理等が挙げられる。
【００６１】
レジストの剥離処理を行う場合の処理液Ｔとしては、オゾン水（オゾン水溶液）または希弗酸であるのが好ましい。これにより、レジスト残渣、ポリマー等を除去する効果をより高めることができる。
【００６２】
図２に示すように、処理液流出口６２ａ〜６２ｈは、対向面３１に開口する複数の小孔（オリフィス）で構成されており、これらの小孔は、複数列（図示の構成では８列）に配置されている。換言すれば、処理液流出口６２ａ〜６２ｈは、行列状（マトリックス状）に配置されている。これにより、処理面１０１の全体に処理液Ｔをまんべんなく行き渡らせることができる。
【００６３】
ここでは、説明の便宜上、処理液流出口６２ａ〜６２ｈのうち、図２中の上下方向（図１の紙面に垂直な方向）に並ぶものを「列」と呼び、符号中のａ〜ｈの文字により各列を区別する。すなわち、図中一番右側の列を構成するものを処理液流出口６２ａとし、図中その左側の７列を構成するものを順にそれぞれ処理液流出口６２ｂ〜６２ｈとする。
【００６４】
なお、処理液流出口６２ａ〜６２ｈの数（行の数、列の数）は、図示の構成に限らず、被処理板１００の大きさや処理液Ｔの粘度等に合わせて適宜設定される。
【００６５】
処理液流出口６２ａ〜６２ｈを形成する小孔は、それぞれ、移動体３の上面３２まで貫通して形成されている。そして、移動体３の上面３２には、処理液流出口６２ａ〜６２ｈの各列ごとに、流路を形成する細長いケーシング６５ａ〜６５ｈがそれぞれ固着されている。これにより、処理液流出口６２ａ〜６２ｈへの流路は、各列ごとに、それぞれ、ケーシング６５ａ〜６５ｈ内において互いに連通している。
【００６６】
供給ライン６３から分岐した分岐ライン６６ａ〜６６ｈは、それぞれ、ケーシング６５ａ〜６５ｈに接続されている。このような構成により、処理液タンク６１と処理液流出口６２ａ〜６２ｈとが接続されている。
【００６７】
なお、本実施形態では、処理液流出口６２ａ〜６２ｈは、行列状に複数設けられているが、本発明では、少なくとも１つの処理液流出口があればよい。
【００６８】
また、処理液供給手段６は、複数種の処理液Ｔ（例えば、オゾン水とＳＣ１（アンモニア水＋過水）、または、オゾン水と希弗酸）をそれぞれ供給可能なものであってもよい。すなわち、処理液供給手段６は、処理面１０１に対し複数種の処理を行うものであってもよい。
【００６９】
隙間１０に洗浄液（すすぎ液）Ｒを供給する洗浄液供給手段７は、洗浄液Ｒを貯留する洗浄液タンク７１と、移動体３に形成された洗浄液流出口７２と、洗浄液タンク７１と切替えバルブ７０とを接続する供給ライン（流路）７３と、供給ライン７３の途中に設置されたポンプ７４と、切替えバルブ７０と洗浄液流出口７２とを接続する供給ライン（流路）７５とで構成されている。
【００７０】
洗浄液Ｒは、処理面１０１の洗浄処理（すすぎ処理）を行うものであり、切替えバルブ７０が後述する第１の状態のとき、ポンプ７４の作動により、洗浄液タンク７１から供給ライン７３および７５を通って洗浄液流出口７２から流出し、隙間１０に供給される。
【００７１】
洗浄液Ｒとしては、洗浄処理を行うものであれば特に限定されないが、純水またはオゾン水であるのが好ましい。これにより、洗浄効果をさらに向上することができる。
【００７２】
洗浄液Ｒとして純水を用いる場合には、例えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水等を用いることができる。また、洗浄液Ｒとしてオゾン水を用いる場合には、前記処理液Ｔとして用いるオゾン水よりも濃度の低いものであるのが好ましい。
【００７３】
図２に示すように、洗浄液流出口７２は、対向面３１のほぼ中央部に開口する１つの小孔で構成されている。この小孔は、移動体３の上面３２まで貫通して形成されており、その上面３２への開口部には、ケーシング７６が固着されている。そして、このケーシング７６に供給ライン７５が接続されている。
【００７４】
本実施形態では、処理液流出口６２ａ〜６２ｈと洗浄液流出口７２とが別個に設けられているが、処理液Ｔと洗浄液Ｒとが同じ流出口から流出するような構成であってもよい。すなわち、処理液Ｔの供給ラインと、洗浄液Ｒの供給ラインとを共有（共用）するようなものであってもよい。
【００７５】
また、図示の構成では、処理液流出口６２ａ〜６２ｈおよび洗浄液流出口７２の形状は、円形になっているが、これに限らず、例えば楕円形、長方形等であってもよい。
【００７６】
隙間１０に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段８は、界面活性ガスを貯留する界面活性ガスタンク８１と、界面活性ガスタンク８１から延びる供給ライン（流路）８２と、供給ライン８２の途中に設けられたポンプ８３とを有している。
【００７７】
界面活性ガスは、界面活性剤を含むガスであり、洗浄液Ｒに溶解する（吸収される）と、洗浄液Ｒの表面張力を小さくする性質を有するものである。
【００７８】
この界面活性ガスに含まれる界面活性剤としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルアルコール、エチルアルコール等の各種アルコール類等を用いることができる。
【００７９】
界面活性ガスは、このような界面活性剤のガスそのものであってもよいが、例えば窒素（Ｎ２）ガス等の不活性ガス（反応性に乏しいガス）に、界面活性剤のガスを０．１〜１０％程度混合したものであるのが好ましい。このように希釈されたものであっても、本発明における界面活性ガスとしての機能を十分に発揮することができるため、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出量（使用量）をより低減する観点で好ましいからである。
【００８０】
前記処理液供給手段６の分岐ライン６６ａの途中には、切替えバルブ８０が設けられており、供給ライン８２は、この切替えバルブ８０に接続されている。
【００８１】
切替えバルブ８０は、分岐ライン６６ａにおける切替えバルブ８０より上流側６６１ａと下流側６６２ａとを連通し、供給ライン８２を閉塞（遮断）する第１の状態と、供給ライン８２と下流側６６２ａとを連通し、上流側６６１ａを閉塞（遮断）する第２の状態とに切り換えることができるようになっている。
【００８２】
界面活性ガスは、切替えバルブ８０が前記第２の状態のとき、ポンプ８３の作動により、界面活性ガスタンク８１から供給ライン８２と分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを通って、処理液流出口６２ａから流出し、隙間１０に供給される。
【００８３】
このように、本実施形態では、処理液流出口６２ａと分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを、処理液供給手段６と界面活性ガス供給手段８とが共有（共用）するものとなっている。すなわち、処理液流出口６２ａは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるものである。
【００８４】
本実施形態では、このように処理液Ｔの供給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一部を共有（共用）することにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化を図ることができる。
【００８５】
隙間１０に送気する送気手段１５は、例えば窒素（Ｎ２）ガス等の不活性ガス（反応性に乏しいガス）を貯留する不活性ガスタンク１５１と、不活性ガスタンク１５１から延びる供給ライン１５２と、供給ライン１５２の途中に設けられたポンプ１５３とを有している。
【００８６】
供給ライン１５２は、前記切替えバルブ７０に接続されている。切替えバルブ７０は、洗浄液供給手段７の供給ライン７３と供給ライン７５とを連通し、供給ライン１５２を閉塞（遮断）する第１の状態と、供給ライン１５２と供給ライン７５とを連通し、供給ライン７３を閉塞（遮断）する第２の状態とに切り換えることができるようになっている。
【００８７】
切替えバルブ７０が前記第２の状態のとき、送気手段１５のポンプ１５３が作動すると、不活性ガスタンク１５１から不活性ガスが供給ライン１５２と供給ライン７５とを通って、洗浄液流出口７２から流出する。このようにして隙間１０に送気することにより、隙間１０に供給された処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを押し出して（吹き飛ばして）、除去することができる。すなわち、送気手段１５は、隙間１０に供給された処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去する除去手段となるものである。
【００８８】
このような除去手段としての送気手段１５によって隙間１０の処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを除去した後、処理液供給手段６または洗浄液供給手段７によって再度処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを供給することにより、隙間１０の処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを迅速に、かつ、液残りなく交換することができる。また、処理液Ｔの種類を切り替えて次の処理を行うときや、処理液Ｔの処理を終えて洗浄液Ｒを供給する際にも、同様に、迅速かつ液残りなく液を入れ換えることができる。
【００８９】
このように、本実施形態では、処理液流出口６２ａと分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを、処理液供給手段６と界面活性ガス供給手段８とが共有（共用）するものとなっている。すなわち、処理液流出口６２ａは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるものである。
【００９０】
本実施形態では、このように処理液Ｔの供給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一部を共有（共用）することにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化を図ることができる。
【００９１】
駆動手段５、処理液供給手段６のポンプ６４、洗浄液供給手段７のポンプ７４、界面活性ガス供給手段８のポンプ８４、搬送手段１２、位置決め手段１３、被処理板傾斜手段１４、送気手段１５、切替えバルブ７０および切替えバルブ８０は、それぞれ、制御手段５０に対し電気的に接続されており、この制御手段５０からの信号（制御信号）に基づいて作動する。
【００９２】
このような表面処理装置１Ａには、隙間１０から流出した（こぼれた）処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去または回収する回収手段が設けられていてもよい。この回収手段としては、例えば、処理液Ｔや洗浄液Ｒを受ける受け皿（液溜め）や、処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸収する吸収材のようなものが挙げられる。
【００９３】
また、表面処理装置１Ａでは、搬送手段１２、位置決め手段１３および被処理板傾斜手段１４は、それぞれ、なくてもよい。
【００９４】
次に、表面処理装置１Ａを用いた本発明の表面処理方法の実施形態（表面処理装置１Ａの作用）について説明する。
【００９５】
［１］  駆動手段５により移動体３を上側に退避させた状態で、搬送手段１２により被処理板１００を搬入する。被処理板１００は、ストッパ１３１により所定位置に位置決めされて停止する。
【００９６】
［２］  次いで、駆動手段５により移動体３を下降させ、対向面３１を処理面１０１に近接させる。このとき、対向面３１が処理面１０１にほぼ平行になるようにし、対向面３１と処理面１０１との間隙距離は、前述したような大きさになるようにする。
【００９７】
本発明では、このときの移動体３の下降停止位置を調整することにより、対向面３１と処理面１０１との間隙距離を調整することができる。この隙間１０の間隙距離の調整により、処理面１０１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量をコントロールすることができる。また、被処理板１００の板厚が異なるものにも対応することができる。
【００９８】
なお、表面処理装置１Ａは、搬入された被処理板１００の処理面１０１の位置をセンサにより検出し、対向面３１と処理面１０１との間隙距離を設定した値に自動的に調整するような構成になっていてもよい。これにより、複数の被処理板１００に対し連続して処理を行う際、板厚が途中から変わるような場合にも対応することができる。
【００９９】
また、前記［１］と異なり、移動体３が所定の下降停止位置にある状態で、被処理板１００を搬入することとしてもよい。
【０１００】
［３］  次いで、切替えバルブ８０を分岐ライン６６ａの上流側６６１ａと下流側６６２ａとを連通する状態として、ポンプ６４を作動する。これにより、処理面１０１と対向面３１との隙間１０に処理液流出口６２ａ〜６２ｈより処理液Ｔが供給される。隙間１０が処理液Ｔで充填されたら、ポンプ６４を停止する。このようにして、処理面１０１に対し、処理液Ｔによる所定の処理を行う。
【０１０１】
処理液Ｔによる処理を行う間、駆動手段５により移動体３（対向面３１）を処理面１０１に沿って（処理面１０１にほぼ平行な方向に）揺動（振動）させてもよい。これにより、隙間１０の処理液Ｔに微小な流れが生じて攪拌され、よって、より確実な処理がなされ、処理効率の向上が図れる。
【０１０２】
この場合の移動体３の揺動の方向は、被処理板１００に対し、図２中の左右方向でも上下方向でもよく、また、回動する方向でもよい。
【０１０３】
また、隙間１０が処理液Ｔで充填された後もポンプ６４を作動したまま処理を行ってもよい。これにより、新しい処理液Ｔが供給され続けた状態で処理を行うことができるので、隙間１０の処理液Ｔを変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状態に保つことができ、よって、処理効率のさらなる向上が図れる。
【０１０４】
また、送気手段１５を作動して隙間１０に送気し、隙間１０の処理液Ｔを全部除去した後、処理液供給手段６によって再度処理液Ｔを隙間１０に充填することにより、隙間１０の処理液Ｔを全部交換して処理を続行してもよい。これにより、処理効率のさらなる向上が図れる。この処理液Ｔの交換は、必要に応じ複数回行ってもよい。
【０１０５】
［４］  複数種の処理液Ｔによる処理を行う場合（処理液供給手段６が複数種の処理液Ｔを供給可能なものである場合）には、処理液Ｔを異種のものに切り替えて前記［３］と同様の工程を行う。これにより、複数種の処理を行うことができる。
【０１０６】
［５］  次いで、送気手段１５を作動して隙間１０に送気し、隙間１０の処理液Ｔを除去する。なお、この工程は、省略してもよい。
【０１０７】
［６］  次いで、切替えバルブ７０を供給ライン７３と供給ライン７５とを連通する状態として、ポンプ７４を作動する。これにより、隙間１０に洗浄液流出口７２より洗浄液Ｒが供給される。隙間１０が洗浄液Ｒで充填されたら、ポンプ６４を停止する。このようにして、処理面１０１に対し洗浄処理（すすぎ処理）を行う。
【０１０８】
隙間１０が洗浄液Ｒで充填された後もポンプ６４の作動を続け、隙間１０に洗浄液Ｒを流しながら（供給し続けながら）洗浄処理を行ってもよい。これにより、洗浄効率（洗浄効果）の向上が図れる。
【０１０９】
また、一旦ポンプ６４の作動を停止し、送気手段１５を作動して隙間１０に送気して隙間１０の処理液Ｔを全部除去した後、再度洗浄液流出口７２より洗浄液Ｒを隙間１０に充填することにより、隙間１０の洗浄液Ｒを全部交換して洗浄処理を続行してもよい。これにより、洗浄効率のさらなる向上が図れ、処理面１０１をより清浄に洗浄することができ、よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いをより向上することができる。この洗浄液Ｒの交換は、必要に応じ複数回行ってもよい。
【０１１０】
また、さらに洗浄効果を高める方法として、移動体３に超音波付与手段（図示せず）を設置し、超音波洗浄を併用してもよい。
【０１１１】
［７］  次いで、図３に示すように、被処理板傾斜手段１４のピン１４１を突出させることにより、被処理板１００を傾斜させ、非水平状態とする。
【０１１２】
このとき、被処理板１００を傾斜させるのと同時に、駆動手段５によって移動体３を同方向に傾斜させ、処理面１０１と対向面３１との間隙距離をほぼ一定に保ち、隙間１０に洗浄液Ｒが滞留した（充填された）状態のままで行う。
【０１１３】
このときの被処理板１００の水平面に対する傾斜角度αは、特に限定されず、洗浄液Ｒの粘性等を考慮して適宜決定されるが、本実施形態では、１〜３０°程度であるのが好ましく、１〜１５°程度であるのがより好ましい。
【０１１４】
このような状態とすると、被処理板１００の高位側（図中の右側）における隙間１０には、洗浄液ＲのメニスカスＭが形成される。このメニスカスＭは、ほぼＵ字状（円弧状）の曲面をなしている。
【０１１５】
なお、本発明では、乾燥処理における被処理板１００の水平面に対する傾斜角度は、前記範囲に限らず、１〜９０°とすることができる。すなわち、被処理板１００が水平面に対し垂直な状態でも乾燥処理を行うことができる。
【０１１６】
［８］  次いで、切替えバルブ８０を供給ライン８２と分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを連通する状態として、ポンプ８３を作動する。これにより、処理液流出口６２ａより界面活性ガスが流出し、この界面活性ガスが被処理板１００の高位側に形成された洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に供給される。
【０１１７】
この界面活性ガスが洗浄液Ｒに溶解することにより、メニスカスＭの付近では、洗浄液Ｒの表面張力が小さくなる。これにより、処理面１０１にパーティクル（ほこり等の異物）Ｐが付着していたような場合、パーティクルＰと処理面１０１との間に洗浄液Ｒが入り込み、パーティクルＰが洗浄液Ｒに浮遊した状態になる（図４参照）。
【０１１８】
また、メニスカスＭにおいては、端部Ｍ１（処理面１０１側の端部）の付近から中央部Ｍ２に向かって界面活性剤濃度が小さくなる（漸減する）濃度勾配を生じ、よって、表面張力は、端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって大きくなる（漸増する）。これは、端部Ｍ１の付近では、中央部Ｍ２付近よりも洗浄液Ｒの膜厚（処理面１０１とメニスカスＭとの距離）が小さい（薄い）ので、溶解（吸収）した界面活性ガス（界面活性剤）が希釈される度合いが小さいからである。
【０１１９】
前記のような表面張力の差（勾配）により、メニスカスＭ付近の洗浄液Ｒには、図４中の矢印で示すように、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かう流れが生じる。このように表面張力（の差）によって生じる効果をマランゴニ効果と言い、この流れをマランゴニ流と言う。
【０１２０】
このようなマランゴニ流が生じることにより、メニスカスＭの端部Ｍ１付近では、洗浄液Ｒの膜厚がさらに薄くなりつつ、洗浄液Ｒが蒸発し、処理面１０１が乾燥する。このように、洗浄液Ｒが薄膜の状態で蒸発・乾燥することにより、水滴痕（ウォーターマーク）を残すことなく処理面１０１を乾燥することができる。
【０１２１】
また、パーティクルＰは、このマランゴニ流により、メニスカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって流される。よって、処理面１０１上にパーティクルＰを残すことなく乾燥することができる。
【０１２２】
メニスカスＭにおいては、前記と同様のメカニズムで、端部Ｍ１と反対側の端部Ｍ３（対向面３１側の端部）から中央部Ｍ２に向かうマランゴニ流も生じる。これにより、処理面１０１の乾燥処理においては、対向面３１にもパーティクルＰが残存するのを防止することができ、よって、次の被処理板１００に対する処理を行う際に、対向面３１上のパーティクルＰが処理面１０１に移って付着するようなことを防止することができる。
【０１２３】
なお、移動体３および被処理板１００の周囲には、供給された界面活性ガスが隙間１０から逃げないようにするためのフード（風防）が設けられていてもよい。これにより、界面活性ガスの使用量をさらに低減することができる。
【０１２４】
［９］  次いで、処理液流出口６２ａより界面活性ガスをメニスカスＭの付近に供給しつつ、駆動手段５により、被処理板１００の低位側（図中の左側）の縁部１０２付近を回動中心３０として、移動体３を被処理板１００に対し開くようにゆっくりと回動させる。これにより、メニスカスＭは、回動中心３０側（縁部１０２側）に向かって徐々に移動する。これに伴なって、隙間１０の洗浄液Ｒは、縁部１０２付近から徐々に流出する。この流出した洗浄液Ｒは、前記回収手段により除去または回収される。
【０１２５】
このようにしてメニスカスＭを縁部１０２まで移動させることにより、処理面１０１のほぼ全域に対し、前記［８］のような乾燥処理を行うことができる。
【０１２６】
本発明では、メニスカスＭが移動する際、メニスカスＭ付近の表面張力が小さくなっていることや、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かうマランゴニ流が生じることにより、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄液Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことがなく、よって、水滴痕（ウォーターマーク）やパーティクルＰ等の残存のない良好な乾燥が可能となる。
【０１２７】
また、表面処理装置１Ａでは、被処理板１００が非水平の状態でこのような乾燥処理を行うことにより、メニスカスＭをよりスムーズに移動させることができ、洗浄液Ｒの液滴が処理面１０１上に残存するのをより確実に防止することができる。
【０１２８】
なお、メニスカスＭの移動速度は、移動体３の回動速度を調整することにより、良好な乾燥が行われるような速度に適宜調整することができる。本発明では、このメニスカスＭの移動速度の調整と、隙間１０の間隙距離の調整との組み合わせにより、種類の異なる被処理板１００や洗浄液Ｒ等にも対応することができる。
【０１２９】
なお、本実施形態の表面処理装置および表面処理方法は、処理面１０１の洗浄処理および乾燥処理に先だって、処理液Ｔによる処理を行うものであるが、本発明では、処理液Ｔによる処理を行わないもの（処理液供給手段６を有さないもの）であってもよい。
【０１３０】
以上説明したように、本発明では、マランゴニ効果を利用することにより、処理面１０１に対し、確実かつ均一な乾燥処理を行うことができるとともに、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いも高い。
【０１３１】
また、被処理板１００の洗浄と乾燥とを一つの装置で行うこと、特に、洗浄と乾燥とを連続して行うことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処理板１００をそれらの間で移動させて順次処理を行う必要がなく、よって、設備コストを低減することができるとともに、装置の設置スペースも小さくてよいという利点を有する。
【０１３２】
特に、本発明の表面処理装置１Ａは、被処理板１００をその処理面１０１方向に搬送しつつ洗浄および乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置のように、被処理板１００の乾燥のために搬送経路を確保する必要がなく、よって、装置の小型化、省スペース化が図れる。本実施形態では、被処理板１００と対向面３１との大きさがほぼ同じであり、移動体３の大きさに無駄がないことから、このような効果がさらに顕著となる。
【０１３３】
また、洗浄と乾燥とを一つの装置で連続して行うことができることから、被処理板１００から除去されたパーティクルＰ等の異物が再付着するのを確実に防止することができ、よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが高い。
【０１３４】
また、前述したように、本発明では、乾燥に際し、隙間１０の間隙距離を調節することにより処理面１０１の洗浄液Ｒの付着量をコントロールすることが可能で、また、被処理板１００を固定した状態で行うことから被処理板１００の厚さ方向の揺動もないため、メニスカスＭを適正なサイズに維持して乾燥することができる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が図れ、処理面１０１の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いも向上する。
【０１３５】
また、本発明では、従来のエアナイフノズルから噴出させた乾燥用エアを吹き付けて乾燥処理を行うような場合と異なり、洗浄液Ｒの液滴の飛散がなく、よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが格段に高い。
【０１３６】
また、従来のＩＰＡ（イソプロピルアルコール）蒸気乾燥処理を行うような場合と比べ、揮発性有機化合物の使用量（放出量）が格段に少ない。よって、装置の防爆仕様が不要となるなど、設備をより簡略化することができ、さらなる設備コスト低減が図れるとともに、環境への負担も小さい。
【０１３７】
なお、本実施形態では、被処理板１００が水平の状態で処理液Ｔによる処理や洗浄液Ｒによる洗浄処理を行うものであるが、本発明では、被処理板１００が非水平の状態（水平面に対し傾斜した状態または垂直な状態）でこれらを行うものでもよい。さらに、本発明では、前述したように被処理板１００が水平面に対し垂直な状態でも乾燥処理を行うことができ、よって、被処理板１００が水平面に垂直な状態で処理液Ｔによる処理、洗浄液Ｒによる洗浄処理および乾燥処理を行うものでもよい。この場合には、被処理板１００が比較的大きいものの場合であっても、場所をとらず、よって、装置の設置スペースをより小さくすることができる。
【０１３８】
また、本実施形態では、界面活性ガスが処理液流出口６２ａから流出する構成となっているが、メニスカスＭの移動に合わせて、界面活性ガス流出口を処理液流出口６２ａから処理液流出口６２ｈに向かって順次切り替えていくようなものとしてもよい。このような機構を実現するには、例えば、分岐ライン６６ｂ〜６６ｈにも界面活性ガスタンク８１と接続される切り替えバルブをそれぞれ設置し、移動体３の回動速度（回動位置）等からメニスカスＭの位置を検出してこれらのバルブを開閉し、界面活性ガス流出口を流出口６２ａから処理液流出口６２ｈに向かって順次切り替えるような構成とすることができる。
【０１３９】
以上、本発明の表面処理装置および表面処理方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、本発明の表面処理装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。
【０１４０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、被処理板の洗浄と乾燥とを一つの装置で行うこと、特に、洗浄と乾燥とを連続して行うことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処理板をそれらの間で移動させて順次処理を行う必要がなく、よって、設備コストを低減することができるとともに、装置の設置スペースも小さくてよいという利点を有する。
【０１４１】
特に、本発明の装置は、被処理板をその処理面方向に搬送しつつ洗浄および乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置のように、被処理板の乾燥のために搬送経路を確保する必要がなく、よって、装置の小型化、省スペース化が図れる。この場合、被処理板と対向面の大きさがほぼ同じ場合には、このような効果がさらに顕著となる。
【０１４２】
そして、本発明では、洗浄に際し、洗浄液を除去または交換することが可能なので、汚れた洗浄液のままで洗浄されることがなく、また、そのような洗浄の直後に乾燥を行うことができるので、乾燥がなされた表面の清浄度合いが高い。
【０１４３】
特に、洗浄液として、純水またはオゾン水を用いた場合には、洗浄効果をさらに向上することができる。
【０１４４】
また、本発明によれば、被処理板の板厚が異なるものに対しても、対応することができる。
【０１４５】
また、本発明では、乾燥効率が高く、水滴痕やパーティクル等の残存のない良好な乾燥が可能となる。特に、乾燥に際し、被処理板表面の洗浄液の付着量をコントロールすることが可能で、また、被処理板の厚さ方向の揺動もないため、メニスカスを適正サイズに維持して乾燥することができ、これにより、さらなる乾燥効率の向上が図れ、被処理板の乾燥すべき表面の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥がなされた表面の清浄度合いも向上する。
【０１４６】
また、本発明では、被処理板の片面のみを洗浄、乾燥することもでき、片面洗浄・乾燥、両面洗浄・乾燥など、種々のパターンに対応することができる。
【０１４７】
また、被処理板傾斜手段を有する場合には、被処理板を水平状態と非水平状態とにすることができ、例えば、被処理板を水平状態で搬入・搬出したり洗浄したりしてその効率を向上することができるなど、乾燥以外の工程を水平状態で行うことの利点を享受することができる。
【０１４８】
また、被処理板が非水平の状態で洗浄処理も行う場合には、特に、被処理板が大型であるなどの理由によって水平状態で処理すると装置の設置スペースが比較的大きく必要となるような場合であっても、装置の設置スペースがより小さくてよいという、非水平状態で行うことの利点を享受することができる。
【０１４９】
また、被処理板の搬送手段を有する場合やさらに位置決め手段を有する場合には、複数の被処理板を処理する場合、特にこれらを連続的に処理する場合など、処理の自動化に有利であり、量産性の向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の表面処理装置の実施形態を模式的に示す図（ブロック図）である。
【図２】  図１に示す表面処理装置における移動体の底面図である。
【図３】  図１に示す表面処理装置において、移動体を回動させる様子を示す部分断面側面図である。
【図４】  図３中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して示す部分断面側面図である。
【符号の説明】
１Ａ……表面処理装置  ３……移動体  ３１……対向面  ３２……上面  ５……駆動手段  ６……処理液供給手段  ６１……処理液タンク  ６２ａ〜６２ｈ……処理液流出口  ６３……供給ライン  ６４……ポンプ  ６５ａ〜６５ｈ……ケーシング  ６６ａ〜６６ｈ……分岐ライン  ６６１ａ……上流側  ６６２ａ……下流側  ７……洗浄液供給手段  ７１……洗浄液タンク  ７２……洗浄液流出口７３……供給ライン  ７４……ポンプ  ７５……供給ライン  ７６……ケーシング  ８……界面活性ガス供給手段  ８１……界面活性ガスタンク  ８２……供給ライン  ８３……ポンプ  １１……装置本体  １２……搬送手段  １２１……ローラ  １３……位置決め手段  １３１……ストッパ  １４……被処理板傾斜手段  １４１……ピン  １５……送気手段  １５１……不活性ガスタンク  １５２……供給ライン  １５３……ポンプ  １０……隙間  ３０……回動中心  ５０……制御手段  ７０……切替えバルブ  ８０……切替えバルブ  １００……被処理板  １０１……処理面  １０２……縁部  Ｔ……処理液  Ｒ……洗浄液  Ｍ……メニスカス  Ｍ１……端部  Ｍ２……中央部  Ｍ３……端部  Ｐ……パーティクル
【図１】
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【図２】
0004003440.tif 000003
【図３】
0004003440.tif 000004
【図４】
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