(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体４０〜６５重量％（Ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体５〜５０重量％（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン５０重量％以下を、それらのオレフィン／スチレン比率で０．８６以上含有するシーラント層を有するカバーテープ。
【請求項２】
シール直後の剥離強度と５０℃環境の３０日後の剥離強度の変化量が０．３Ｎ／ｍｍ以下である請求項１のカバーテープ。
【請求項３】
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの最外層、ポリオレフィン系樹脂の中間層、シーラント層からなる請求項１または請求項２のカバーテープ。
【請求項４】
少なくとも片面が帯電防止処理されている請求項１乃至請求項３のいずれか一のカバーテープ。
【請求項５】
剥離形態が界面剥離であり、再シール可能であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
電子部品を収納してなる、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のカバーテープと、ボトムテープからなるキャリアテープ体。
【請求項７】
ボトムテープがスチレン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂である請求項６のキャリアテープ体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剥離強度の安定したカバーテープおよびキャリアテープ体に関し、該キャリアテープ体は、例えば電子部品の包装に好適に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣをはじめとする各種電子部品は、エンボス成形されたポケットを連続的に成形したプラスチック製ボトムテープ（キャリアテープあるいはエンボスキャリアテープとも称される）に収納し、カバーテープで封あるいは蓋をされたキャリアテープ体の状態で輸送、保管等される。その後、電子部品を電子回路基板へ表面実装するためにボトムテープからカバーテープを剥離して電子部品が取り出される。
【０００３】
カバーテープには、
（１）各環境においても内容物が脱落しないような安定したシール特性、
（２）内容物を取り出すためにカバーテープが剥離可能であり、その際に剥離強度が大きいまたは不均一であることによってキャリアテープ側が振動し、内容物が飛び出すことのない易開封性、
が求められる。カバーテープとしては、ＰＥＴフィルムを基材にホットメルトのシーラント層を積層したものが多く用いられている。
ボトムテープにはエンボス成形の容易なスチレン系樹脂あるいはポリカーボネート系樹脂等が多く用いられている。
これらの例として特開２００１−５９０７７号、特開２００１−３０４３０号、特開２０００−１６４８６号、特開２０００−７０２１、特開平１１−３０１７７５号等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はキャリアテープ体を輸送・保管等する際に環境条件によって、カバーテープとボトムテープの接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れたカバーテープおよびキャリアテープ体を提供するものである。これにより剥離強度が低下することにより輸送中に収納した内容物が脱落することや、ボトムテープからカバーテープを剥離する際、剥離強度が上昇したため内容物が飛び出すといった問題を防止することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は、
（Ａ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体４０〜６５重量％
（Ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体５〜５０重量％、
（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン５０重量％以下
を、それらのオレフィン／スチレン比率で０．４以上含有するシーラント層を有するカバーテープであり、電子部品を収納してなる当該カバーテープとボトムテープからなるキャリアテープ体である。
このような構成をとることにより接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れたカバーテープおよびキャリアテープ体を得ることができる。
【０００６】
以下、本発明を詳細に説明する。
スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体とはスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素に由来する構造を有する共重合体であり、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のみからなるもの、それらを主成分としそれら以外の成分を共重合したものがある。スチレン系炭化水素とは例えばスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレンなどがあり、なかでもスチレンを好適に用いることができる。また、共役ジエン系炭化水素とは共役二重結合を有する炭化水素であり、例えばイソプレン、ブタジエン等がある。スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素以外の成分としてはそれらと共重合するものであれば特に限定されない。スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体としては例えばスチレンブタジエンブロック共重合体やスチレンブタジエンランダム共重合体等がある。これらの不飽和結合部に水素が添加したものも本発明のスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体に含まれる。これらの共重合体は、１種類あるいは２種類以上を併用することができる。
【０００７】
エチレン−αオレフィン共重合体とはエチレンとαオレフィンに由来する構造を有する共重合体であり、エチレンとαオレフィンのみからなるもの、それらを主成分としそれら以外の成分を共重合したものがある。αオレフィンとは、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセンなどが挙げられる。エチレン−αオレフィン共重合体とは例えばエチレン−１プロピレン共重合体、エチレン−１ブテン共重合体等があり、本発明ではこれを好適に用いることができるが、これにこだわるものでない。エチレンとαオレフィン以外の成分としてはそれらと共重合するものであれば特に限定されない。エチレン−αオレフィン共重合体は１種類あるいは２種類以上を併用することができる。
【０００８】
耐衝撃性ポリスチレンとはＨＩＰＳとも称されるもので、スチレン系炭化水素重合体と共役ジエン系炭化水素重合体とからなり、マトリックスを形成するスチレン系炭化水素重合体に共役ジエン系炭化水素重合体からなる軟質成分粒子が分散して存在しているものである。
【０００９】
スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体、エチレン−αオレフィン共重合体および耐衝撃性ポリスチレンは市販のものを用いることができる。
【００１０】
（Ａ）〜（Ｃ）の樹脂組成物の配合比は（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計に対して（Ａ）４０〜６５重量％好ましくは４０〜５５重量％、（Ｂ）５〜５０重量％好ましくは２５〜５０重量％、（Ｃ）５０重量％以下好ましくは２重量％以上３０重量％以下であり、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）のオレフィン／スチレン比率は０．４以上好ましくは０．４５以上である。ここでオレフィン／スチレン比率とは、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）のオレフィン系炭化水素とスチレン系炭化水素の組成比であり、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計でのオレフィン系炭化水素含有率を（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計でのスチレン系炭化水素含有率で割ることにより求められる。オレフィン系炭化水素はエチレン−αオレフィン共重合体を構成するエチレン、αオレフィンに主に由来し、スチレン系炭化水素はスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体、耐衝撃性ポリスチレンから主に由来する。
【００１１】
（Ａ）が少ないとフィルム化が困難となり、多いと剥離強度の温度依存性が顕著となり易開封性が損なわれる。
（Ｂ）が少ないと十分な剥離強度が得られにくくなり、多いと成膜時のロールへの粘着性が大きくフィルム化が困難となる。
（Ｃ）が増えるにしたがい製膜性が向上し、フィルム間でブロッキングしにくくなるが、多すぎると透明性が得られなくなる。
オレフィン／スチレン比率が小さいと剥離強度の経時安定性が悪化する。
【００１２】
本発明のカバーテープにおいてその剥離形態が界面剥離であると、再シールすることができる。剥離形態が凝集破壊であると、一度使用した後のシーラント層は薄くなり、再びシールすることが困難となり、それができても初期と同様の剥離強度を得にくい。
【００１３】
本発明のカバーテープは特定のシーラント層を必須とする。その構成としては最外層／シーラント層、最外層／中間層／シーラント層というものがあるが、好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの最外層／ポリオレフィン系樹脂の中間層／シーラント層という構成のものである。
【００１４】
シーラント層は（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有するがそれ以外に発明の目的を損なわない範囲でその他の熱可塑性樹脂を添加することができる。また、滑剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線防止剤、カップリング剤、無機充填材、補強材、発泡剤、難燃剤、着色剤等を配合することができる。
シーラント層の厚みは透明性を良好とする点から３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下であり、また１μｍ以上好ましくは５μｍ以上でないと剥離強度が安定しにくい。
【００１５】
最外層に用いられる二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムには、通常用いられているものの他に帯電防止剤が塗布されまたは練り込まれた制電防止処理およびコロナ処理等を施したものも用いることができる。
【００１６】
ポリオレフィン系樹脂の中間層に用いられるポリオレフィン樹脂は、エチレンの単独重合体として、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンがあげられ、また、エチレン−１−ブテン共重合体やカルボン酸基を有するビニル共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、酸無水物の３元共重合体として、例えば、エチレン−マレイン酸共重合体、その他の共重合体としてスチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこれらのブレンド物があげられる。本発明では、これらポリオレフィン系樹脂をブレンドしたものを用いてもよく、特にポリオレフィン系樹脂の種類にこだわるものでない。
【００１７】
最外層とポリオレフィン系樹脂層の接着力をより十分とするために、一般的に用いられている各種アンカーコート剤や表面処理技術を用いることができる。アンカーコート剤としては、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとポリオレフィン系樹脂との接着を強固にするために２液硬化型イソシアネート系のアンカーコート剤を用いることができる。またアンカーコート剤と二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの接着をより強固なものとするために二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム側にコロナ処理、ポリオレフィン系樹脂層側にオゾン処理を施すこともできる。
【００１８】
各層の厚みについては好ましくは最外層１２〜２５μｍ、ポリオレフィン系樹脂層１０〜５０μｍ、シーラント層３０μｍ以下の範囲にあって全体厚み３０μｍ〜７０μｍの構成が透明性、ハンドリング性の観点から望ましいが、これに限るものではない。
【００１９】
カバーテープの作製方法はポリエチレンテレフタレートフィルムにポリオレフィン系樹脂の中間層とシーラント層をドライラミネート法、押出ラミネート法などの公知の方法を用いて多層フィルムとすることができる。シーラント層は押出ラミネート法を用いると良好な厚薄精度、安定的な剥離強度、むらのない透明性を得やすい。
【００２０】
カバーテープは少なくとも片面に帯電防止処理を行うことができる。帯電防止処理は帯電防止剤としては界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電剤などをグラビアロール等を用いたロールコーターや、スプレー等で塗布することができる。
【００２１】
カバーテープはボトムテープの材質による依存性が小さく、シール強度の経時安定性が良好であるが、特にボトムテープの材質がスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂とのキャリアテープ体であれば経時安定性に優れ、初期の剥離強度からの変化幅を小さくすることができる。とくにその変化幅が０．３Ｎ／ｍｍ以下のものを好適に用いる事ができる。
【００２２】
【実施例】
実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１、２、３、４、５、比較例１、２、３）
シーラント層として（Ａ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（ＳＢＳ；スチレン含量８０重量％、ブタジエン含量２０重量％）およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ；スチレン含量４０重量％、ブタジエン含量６０重量％）、（Ｂ）エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｅｔ−１−Ｂｔ）、（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩ−ＰＳ；スチレン含量９５重量％）を表１のような各組成でブレンドし、４０ｍｍ押出機にてコンパウンド化し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂を共押出法により二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に積層させてそれぞれカバーテープを得た。このようにして得られたカバーテープは適当な幅に裁断してキャリアテープの蓋材として使用に供される。
【００２３】
実施例１においてスチレン含有率は４３．５重量％、オレフィン含有率は４７．５重量％であり、したがってオレフィン／スチレン比率は１．０９となる。これは４７．５÷４３．５のように算出される。
【００２４】
得られたカバーテープに対して、以下に示す評価を行った。
＜ヒートシール性および易開封性評価＞
シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速度２回／秒の条件にて１５０℃でカバーテープを電子包装材用のポリスチレン系キャリアテープにシールし、シール直後の平均剥離強度、５０℃環境に３０日保管した後、平均剥離強度を求め、剥離強度の変化量を算出した。
【００２５】
＜再シール性＞
ヒートシール機（バンガード社製ＶＮ−５００Ｈ、シールこて幅０．５ｍｍ）を用いて、被着体としてポリスチレン製キャリアテープに対して剥離強度が４０ｇｆとなるようにシール温度を調節しヒートシールを行った。剥離強度測定後、この一度使用したカバーテープを再度被着体に対して同一条件にてヒートシールを行い剥離強度を測定した。
【００２６】
【表１】
0003942424.tif 000002
【００２７】
実施例の再シール性はいずれも初期の剥離強度と大差なく４０±４ｇｆの範囲に入り、再シールが可能であった。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によればキャリアテープ体を輸送・保管する環境条件によって、カバーテープとボトムテープの接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れるカバーテープおよびキャリアテープ体を得ることができる。