(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第１ないし第４の側面を周回する状態で前記第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有している、
チップ状電子部品を製造する方法であって、
前記部品本体を用意する工程と、
前記第１ないし第４の側面の各々に向かって、前記側面電極のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、側面付与工程と、
その後、前記第１および第２の端面の各々に向かって、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程と
を備え、
前記端面付与工程は、前記第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、前記ペースト層に向かって前記第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、前記第１および第２の端面の各々上に前記導電性ペーストを付与するとともに、前記側面付与工程で付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように前記導電性ペーストを付与する工程とを備える、
チップ状電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記端面付与工程において、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、前記側面付与工程によって付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与される、請求項１に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記側面付与工程は、前記側面電極のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、前記スリット板の一方主面側に前記第１ないし第４の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを前記スリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを前記第１ないし第４の側面の各々上に付与する工程とを備える、請求項１または２に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項４】
相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第１ないし第４の側面を周回する状態で前記第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有していて、
前記第１および第２の端面電極延長部は、前記側面電極のための導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストと、それを覆うように、前記第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、前記側面電極の厚み以上の厚みを有する、チップ状電子部品。
【請求項５】
相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第２および第４の側面上であって前記第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、
前記第１および第２の側面電極は、それぞれ、前記第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有している、
チップ状電子部品を製造する方法であって、
前記部品本体を用意する工程と、
前記第２および第４の側面の各々に向かって、前記第１および第２の側面電極のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第１の側面付与工程と、
前記第１および第３の側面の各々に向かって、前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第２の側面付与工程と、
その後、前記第１および第２の端面の各々に向かって、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程と
を備え、
前記端面付与工程は、前記第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、前記ペースト層に向かって前記第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、前記第１および第２の端面の各々上に前記導電性ペーストを付与するとともに、前記第１および第２の側面付与工程で付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように前記導電性ペーストを付与する工程とを備える、
チップ状電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記端面付与工程において、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、前記第１および第２の側面付与工程によって付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与される、請求項５に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の側面付与工程は、前記第１および第２の側面電極の各々のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、前記スリット板の一方主面側に前記第２および第４の側面の各々を向けた状態で前記部品本体を配置する工程と、次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを前記スリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを前記第２および第４の側面の各々上に付与する工程とを備える、請求項５または６に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第２の側面付与工程は、前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、前記スリット板の一方主面側に前記第１および第３の側面の各々を向けた状態で前記部品本体を配置する工程と、次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを前記スリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを前記第１および第３の側面の各々上に付与する工程とを備える、請求項５ないし７のいずれかに記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項９】
相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第２および第４の側面上であって前記第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、
前記第１および第２の側面電極は、それぞれ、前記第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有していて、
前記第１および第２の端面電極延長部は、前記第１および第２の側面電極のための導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された前記第２および第４の側面上の導電性ペーストならびに前記第１および第３の側面上の導電性ペーストと、それらを覆うように、前記第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、前記第１および第２の側面電極の厚み以上かつ前記第１および第２の側面電極延長部の厚み以上の厚みを有する、チップ状電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の製造方法およびこの製造方法によって得られたチップ状電子部品に関するもので、特に、チップ状電子部品における外部端子電極の形成方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、コンデンサ、貫通コンデンサ、インダクタ、コンデンサアレイ、ＬＣ複合部品、高周波モジュール、コンデンサネットワーク等の各機能を有する種々の電子部品において、３つ以上の外部端子電極を有するものがあり、また、これらの電子部品として、チップ状の形態を有するものがある。この発明にとって興味あるチップ状電子部品は、このように、３つ以上の外部端子電極を有するチップ状電子部品である。
【０００３】
図５には、この発明にとって興味あるチップ状電子部品１の外観が斜視図で示されている。
【０００４】
チップ状電子部品１は、チップ状の部品本体２を備えている。部品本体２は、相対向する第１および第２の端面３および４ならびにこれら第１および第２の端面３および４間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面５、６、７および８を有している。第１の側面５と第３の側面７とが互いに対向し、第２の側面６と第４の側面８とが互いに対向している。
【０００５】
また、部品本体２の外表面上には、３つの外部端子電極９〜１１が形成されている。これら外部端子電極９〜１１は、部品本体２の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成されたものである。
【０００６】
外部端子電極９〜１１は、部品本体２の第１および第２の端面３および４上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極９および１０と、部品本体２の第１ないし第４の側面５〜８を周回する状態で第１および第２の端面電極９および１０の間に形成される側面電極１１とを備えている。
【０００７】
また、第１および第２の端面電極９および１０は、それぞれ、第１ないし第４の側面５〜８の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部１２および１３を有している。
【０００８】
図５に示したチップ状電子部品１のように、部品本体２の第１および第２の端面３および４が実質的に正方形の形状を有しているとき、第１および第３の側面５および７と第２および第４の側面６および８との間において外観上の区別がつかないため、すなわち方向性がないため、側面電極１１が第１ないし第４の側面５〜８を周回する状態で形成されることが多い。
【０００９】
他方、部品本体の端面が長方形の形状を有している場合には、第１および第２の側面と第２および第４の側面との間において外観上の区別をつけることができるため、すなわち方向性があるため、図６に示すような外部端子電極の形成態様が採用されることもある。
【００１０】
図６には、この発明にとって興味ある他のチップ状電子部品２１の外観が斜視図で示されている。
【００１１】
チップ状電子部品２１は、チップ状の部品本体２２を備えている。部品本体２２は、相対向する第１および第２の端面２３および２４ならびにこれら第１および第２の端面２３および２４間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面２５、２６、２７および２８を有している。
【００１２】
また、部品本体２２の第１および第２の端面２３および２４上には、それぞれ、第１および第２の端面電極２９および３０が形成され、第２および第４の側面２６および２８上であって第１および第２の端面電極２９および３０の間には、それぞれ、第１および第２の側面電極３１および３２が形成されている。
【００１３】
第１および第２の端面電極２９および３０は、それぞれ、第１ないし第４の側面２５〜２８の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部３３および３４を有している。他方、第１および第２の側面電極３１および３２は、それぞれ、第１および第３の側面２５および２７の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部３５および３６を有している。
【００１４】
これらチップ状電子部品１または２１において、端面電極９および１０または２９および３０ならびに側面電極１１または３１および３２となるべき導電性ペーストの付与にあたっては、たとえば、次のような方法が採用されている。なお、チップ状電子部品１における端面電極９および１０ならびに側面電極１１の形成方法とチップ状電子部品２１における端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２の形成方法とは実質的に同様であるので、以下には、チップ状電子部品１における端面電極９および１０ならびに側面電極１１の形成方法について説明する。
【００１５】
まず、側面電極１１となるべき導電性ペーストを付与するため、この導電性ペーストを通過させるためのスリットが設けられたスリット板が用意される。そして、スリット板の一方主面側にたとえば第１の側面５を向けた状態で部品本体２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって、導電性ペーストが第１の側面５上に付与される。
【００１６】
同様の操作が、部品本体２の第２ないし第４の側面６〜８の各々に対しても実施される。
【００１７】
他方、第１の端面電極９となるべき導電性ペーストを付与するため、導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層が形成され、このペースト層に向かって第１の端面３がディップされ、次いで引き上げることが行なわれる。これによって、導電性ペーストが、第１の端面３上に付与され、同時に、第１ないし第４の側面５〜８の各一部にまで延びるように付与される。
【００１８】
同様の操作が、部品本体２の第２の端面４に対しても実施される。
【００１９】
このようにして付与された導電性ペーストは、焼き付けられることによって、第１および第２の端面電極９および１０ならびに側面電極１１となる。
【００２０】
なお、側面電極１１となるべき導電性ペーストの付与のため、凹版印刷または凸版印刷等が適用されることもある。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
図７は、この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図１に示したチップ状電子部品１が実装面３８上に置かれた状態を示している。
【００２２】
前述したように、端面電極９および１０となるべき導電性ペーストと側面電極１１となるべき導電性ペーストとが、別の工程で付与されるとともに、端面電極延長部１２および１３が、端面電極９および１０を形成するため、部品本体２の端面３および４の各々に向かって付与された導電性ペーストの一部によって与えられるため、側面電極１１の厚みが端面電極延長部１２および１３の各厚みより厚くなりやすい。
【００２３】
このような厚みの差が側面電極１１と端面電極延長部１２および１３との間にもたらされたとき、図７に示すように、チップ状電子部品１を実装面３８上に配置したとき、一方の端面電極延長部、たとえば第２の端面電極延長部１３が実装面３８から浮き上がったり、傾いたりしてしまうことがある。この端面電極延長部１３の浮き上がりは、チップ状電子部品１の実装不良を引き起こす原因となる。
【００２４】
上述の問題を解決するためには、端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペーストを意図的に厚く付与するような対策が考えられ、たとえば、端面電極９および１０の各々となるべき導電性ペーストの付与工程を複数回繰り返すことが有効であるが、この場合には、導電性ペーストの付与工程数が増えることになり、製造コスト上、あまり有利とは言えない。
【００２５】
また、前述したように、端面電極９および１０の各々となるべき導電性ペーストの付与と側面電極１１となるべき導電性ペーストの付与とを、別の工程で実施しているため、端面電極９および１０の端面電極延長部１２および１３の各々と側面電極１１との間で所定のギャップを確保することが困難な場合がある。特に、部品本体２の側面５〜８の各々の長手方向寸法が１．６ｍｍ以下といった小型のチップ状電子部品１において、この問題がより顕著になる。
【００２６】
なお、特に具体的には説明しなかったが、図６に示したチップ状電子部品２１においても、上述した問題と実質的に同様の問題に遭遇し得る。
【００２７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、チップ状電子部品の製造方法およびこの製造方法によって得られたチップ状電子部品を提供しようとすることである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、この部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極が、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と第１ないし第４の側面を周回する状態で第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、第１および第２の端面電極が、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有している、チップ状電子部品を製造する方法にまず向けられる。
【００２９】
このようなチップ状電子部品の製造方法において、この発明は、前述した技術的課題を解決するため、部品本体を用意する工程と、第１ないし第４の側面の各々に向かって、側面電極のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、側面付与工程と、その後、第１および第２の端面の各々に向かって、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程とを備え、端面付与工程は、第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、ペースト層に向かって第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、第１および第２の端面の各々上に導電性ペーストを付与するとともに、側面付与工程で付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように導電性ペーストを付与する工程とを備えることを特徴としている。
【００３１】
上述の端面付与工程において、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、側面付与工程によって付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００３２】
側面付与工程において、好ましい実施態様では、側面電極のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、スリット板の一方主面側に第１ないし第４の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第１ないし第４の側面の各々上に付与する工程とが実施される。
【００３４】
この発明は、また、上述したような製造方法によって得られた、チップ状電子部品にも向けられる。
【００３５】
すなわち、この発明に係るチップ状電子部品は、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極は、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、第１ないし第４の側面を周回する状態で第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、第１および第２の端面電極は、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有していて、第１および第２の端面電極延長部は、側面電極のための導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストと、それを覆うように、第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、側面電極の厚み以上の厚みを有していることを特徴としている。
【００３６】
この発明は、上述したように、側面電極が部品本体の第１ないし第４の側面を周回する状態で形成される、チップ状電子部品に限らず、側面電極が、部品本体の第２および第４の側面上に互いに分離した状態で形成される、チップ状電子部品にも向けられる。
【００３７】
すなわち、この発明は、第２の局面においては、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、この部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極が、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、第２および第４の側面上であって第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、第１および第２の端面電極が、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、第１および第２の側面電極が、それぞれ、第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有している、チップ状電子部品を製造する方法に向けられる。
【００３８】
この第２の局面によるチップ状電子部品の製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、部品本体を用意する工程と、第２および第４の側面の各々に向かって、第１および第２の側面電極のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第１の側面付与工程と、第１および第３の側面の各々に向かって、第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第２の側面付与工程と、その後、第１および第２に端面の各々に向かって、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程とを備え、端面付与工程は、第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、ペースト層に向かって第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、第１および第２の端面の各々上に導電性ペーストを付与するとともに、第１および第２の側面付与工程で付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように導電性ペーストを付与する工程とを備えることを特徴としている。
【００４０】
上述の端面付与工程において、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、第１および第２の側面付与工程によって付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００４１】
第１の側面付与工程において、好ましい実施態様では、第１および第２の側面電極の各々のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、スリット板の一方主面側に第２および第４の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第２および第４の側面の各々上に付与する工程とが実施される。
【００４２】
第２の側面付与工程において、好ましい実施態様では、第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、スリット板の一方主面側に第１および第３の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第１および第３の側面の各々上に付与する工程とが実施される。
【００４４】
この発明は、また、上述したこの発明の第２の局面に係る製造方法によって得られた、チップ状電子部品にも向けられる。
【００４５】
すなわち、この第２の局面に係るチップ状電子部品は、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極は、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、第２および第４の側面上であって第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、第１および第２の端面電極は、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、第１および第２の側面電極は、それぞれ、第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有していて、第１および第２の端面電極延長部は、第１および第２の側面電極のための導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された第２および第４の側面上の導電性ペーストならびに第１および第３の側面上の導電性ペーストと、それらを覆うように、第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、第１および第２の側面電極の厚み以上かつ第１および第２の側面電極延長部の厚み以上の厚みを有していることを特徴としている。
【００４６】
【発明の実施の形態】
この発明の実施形態を説明するため、前述した図５および図６を再び参照する。また、図５および図６をそれぞれ参照して行なったチップ状電子部品１および２１に関する基本的な構成の説明は、この発明の実施形態の説明においても援用する。
【００４７】
図１は、図５を参照して説明したチップ状電子部品１を示す正面図であり、この発明の一実施形態における特徴的構成を示している。
【００４８】
図１において、チップ状電子部品１は、実装面３８上に置かれた状態で図示されている。この実装面３８との位置関係からわかるように、図１に示したチップ状電子部品１に備える第１および第２の端面電極９および１０の第１および第２の端面電極延長部１２および１３は、側面電極１１の厚みより厚い厚みを有している。なお、端面電極延長部１２および１３の厚みは、側面電極１１の厚みと等しくされてもよく、したがって、端面電極延長部１２および１３は、側面電極１１の厚み以上の厚みを有することを特徴としている。
【００４９】
端面電極延長部１２および１３の厚みと側面電極１１の厚みとの関係が上述に設定されることにより、実装面３８上に置かれたとき、図７に示すように、一方の端面電極延長部１３が浮き上がり、実装不良などを招くことを防止することができる。
【００５０】
このようなチップ状電子部品１を製造するため、たとえば、次のような方法が実施される。
【００５１】
まず、図２に示すように、スリット板４１が用意される。スリット板４１には、側面電極１１のための導電性ペースト４２を通過させるためのものであって、側面電極１１の幅に相当する幅を有するスリット４３、ならびに、第１および第２の端面電極延長部１２および１３のための導電性ペースト４４および４５をそれぞれ通過させるためのものであって、第１および第２の端面電極延長部１２および１３の各幅に相当する幅をそれぞれ有するスリット４６および４７が設けられている。
【００５２】
また、スリット板４１の一方主面側には、たとえば第１の側面５を向けた状態で部品本体２が配置される。このとき、スリット板４１の一方主面に対して、部品本体２の第１の側面５が、図示のように、接触しても、あるいは、わずかな間隔を置いて配置されてもよい。
【００５３】
次いで、スリット４３、４６および４７にそれぞれ充填された導電性ペースト４２、４４および４５に、矢印４８で示すような圧力が及ぼされ、それによって、スリット４３、４６および４７を通して、導電性ペースト４２、４４および４５が、スリット板４１の一方主面側に盛り上がるように供給される。その結果、導電性ペースト４２、４４および４５が、部品本体２の第１の側面５上に付与される。
【００５４】
同様の操作が、部品本体２の第２ないし第４の側面６〜８の各々に対しても実施される。
【００５５】
なお、上述したようなスリット板４１を用いる方法に代えて、導電性ペースト４２、４４および４５を付与するため、たとえば凹版印刷または凸版印刷による方法が適用されてもよい。
【００５６】
図３には、上述の側面付与工程を終えることによって得られた、側面電極１１ならびに第１および第２の端面電極延長部１２および１３とそれぞれなるべき導電性ペースト４２、４４および４５が第１ないし第４の側面５〜８を周回する状態で付与された部品本体２が示されている。
【００５７】
上述のように、側面電極１１となるべき導電性ペースト４２と第１および第２の端面電極延長部１２および１３とそれぞれなるべき導電性ペースト４４および４５とが同様の工程で同時に付与されるので、図３に示すように、導電性ペースト４２の付与厚みと導電性ペースト４４および４５の付与厚みとを実質的に等しくすることが容易である。
【００５８】
なお、第１および第２の端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペースト４４および４５は、図２に示すように、部品本体２の側面５〜８の両端まで届くように付与されるのではなく、側面５〜８の両端において所定の隙間を残すように付与されてもよい。このようにすれば、導電性ペースト４４および４５の各一部が、部品本体２の第１および第２の端面３および４の各々の周縁部にまではみ出すことを確実に防止できるので、後述する端面付与工程において、端面電極９および１０となるべき導電性ペーストの付与厚みのコントロールがより容易になる。
【００５９】
しかしながら、上述したような利点を望まないならば、第１および第２の端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペースト４４および４５は、その一部が、部品本体２の第１および第２の端面３および４の各々の周縁部にまではみ出すように付与されてもよい。
【００６０】
次に、図３に示すように、端面付与工程が実施される。すなわち、ディップ板４９上において、導電性ペースト５０が所定の厚みを与える状態で広げられ、それによって、導電性ペースト層５１が形成される。そして、この導電性ペースト層５１に第１の端面３を向けた状態で、矢印５２で示すように、部品本体２が導電性ペースト層５１に向かってディップされ、次いで引き上げることが行なわれる。
【００６１】
これによって、図４に拡大した断面図で示すように、第１の端面電極９となるべき導電性ペースト５０が、部品本体２の第１の端面３上に付与される。このとき、導電性ペースト５０の一部は、第１の端面電極延長部１２となるべき導電性ペースト４４の一部をも覆うように付与される。この端面電極延長部１２となるべき導電性ペースト４４の一部を覆うように付与される導電性ペースト５０は、端面電極延長部１２の厚みを側面電極１１の厚みより厚くするように働き、導電性ペースト５０の付与厚みをコントロールすることによって、端面電極延長部１２の厚みと側面電極１１の厚みの差をコントロールすることができる。
【００６２】
なお、図３に示した工程において、導電性ペースト層５１への部品本体２のディップ深さをコントロールして、導電性ペースト５０が、図４に示されるように、第１の端面電極延長部１２のための導電性ペースト４４の付与領域を越えないように付与されることが好ましい。これによって、第１の端面電極延長部１２と側面電極１１との間でのギャップを確実に与えることができる。
【００６３】
上述の操作と同様の操作が、部品本体２の第２の端面４に対しても実施され、部品本体の第２の端面４上に、第２の端面電極１０となるべき導電性ペースト５０が付与される。
【００６４】
以上のようにして付与された導電性ペースト４２、４４、４５および５０は、乾燥され、次いで、焼き付けられることによって、図５に示したチップ状電子部品１における第１および第２の端面電極９および１０ならびに側面電極１１が形成される。
【００６５】
なお、上述した実施形態では、側面電極１１ならびに第１および第２の端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペースト４２、４４および４５を付与するための側面付与工程を、第１および第２の端面電極９および１０となるべき導電性ペースト５０を付与する端面付与工程の前に実施した。このように、側面付与工程を端面付与工程の前に実施するようにすれば、側面付与工程での導電性ペースト４２、４４および４５の付与における精度を高くすることができるという利点が奏される。
【００６６】
以上、図５に示したチップ状電子部品１における端面電極９および１０ならびに側面電極１１を形成する方法について説明したが、図６に示したチップ状電子部品２１における端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２を形成するにあたっても、上述の方法と実質的に同様の方法を適用することができる。
【００６７】
すなわち、部品本体２２の第２の側面２６に向かって、第１の側面電極３１のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストを同時に付与する、第１の側面付与工程が実施される。このとき、第１の側面電極３１のための導電性ペーストは、第１の側面電極延長部３５をも与えるように、第１および第３の側面２５および２７の各一部上にも付与される。
【００６８】
上述した第１の側面付与工程は、部品本体２２の第４の側面２８に対しても実施され、それによって、第２の側面電極３２および第２の側面電極延長部３６となるべき導電性ペーストが付与される。
【００６９】
上述した第１の側面付与工程では、一例として、図２に示した工程と実質的に同様の工程が実施される。すなわち、第１の側面電極３１のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板が用意され、このスリット板の一方主面側に第２の側面２６を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第２の側面２６上に付与することが行なわれる。
【００７０】
また、同様に、スリット板の一方主面側に第４の側面２８を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第４の側面２８上に付与することが行なわれる。
【００７１】
また、部品本体２２の第１の側面２５に向かって、第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストを同時に付与する、第２の側面付与工程が実施される。
【００７２】
上述の第２の側面付与工程は、部品本体２２の第３の側面２７に対しても実施される。
【００７３】
第２の側面付与工程においても、一例として、図２に示した工程と実質的に同様の工程が実施される。
【００７４】
すなわち、第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板が用意され、このスリット板の一方主面側に第１の側面２５を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第１の側面２５上に付与することが行なわれる。
【００７５】
また、同様に、スリット板の一方主面側に第３の側面２７を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第３の側面２７上に付与することが行なわれる。
【００７６】
次に、部品本体２２の第１および第２の端面２３および２４の各々に向かって、第１および第２の端面電極２９および３０のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程が実施される。
【００７７】
上述の端面付与工程では、一例として、図３に示した工程と実質的に同様の工程が実施される。
【００７８】
すなわち、第１の端面電極２９のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成し、このペースト層に向かって第１の端面２３をディップすることが行なわれる。
【００７９】
また、同様に、第２の端面電極３０のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成し、このペースト層に向かって第２の端面２４をディップすることが行なわれる。
【００８０】
このチップ状電子部品２１における端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２の形成においても、第１および第２の側面付与工程は、端面付与工程の前に実施されることが好ましい。
【００８１】
また、端面付与工程において、第１および第２の端面電極２９および３０のための導電性ペーストは、第１および第２の側面付与工程によって付与された第１および第２の端面電極延長部３３および３４の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００８２】
その後、これら導電性ペーストは乾燥され、焼き付けられることによって、図６に示した端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２が形成される。
【００８３】
このチップ状電子部品２１において、第１および第２の端面電極延長部３３および３４は、第１および第２の側面電極３１および３２の厚み以上の厚みを有するばかりでなく、第１および第２の側面電極延長部３５および３６の厚み以上の厚みを有していることが好ましい。
【００８４】
以上、この発明を特定的な実施形態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定されるものではなく、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８５】
たとえば、側面電極１１または３１および３２は、端面電極９または２９と端面電極１０または３０との間に位置していれば、その位置、数、幅等は、任意に変更することができる。
【００８６】
また、この発明が適用されるチップ状電子部品としては、部品本体の端面および側面に電極が形成されているものであればよく、部品本体の内部構造は特に限定されない。したがって、たとえば、コンデンサ、貫通コンデンサ、インダクタ、コンデンサアレイ、ＬＣ複合部品、高周波モジュール、コンデンサネットワーク等の各機能を有する種々のチップ状電子部品に適用することができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、側面電極および端面電極延長部を有する側面電極を部品本体上に形成するにあたって、部品本体の側面に向かって、側面電極のための導電性ペーストおよび端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、側面付与工程と、部品本体の端面に向かって、端面電極のための導電性ペーストを付与する、端面付与工程とを実施するようにしている。
【００８８】
したがって、側面付与工程において、端面電極延長部のための導電性ペーストを、側面電極のための導電性ペーストの厚みより少なくとも薄くはならない状態で付与することができる。また、端面付与工程において、端面電極のための導電性ペーストの一部が、上述した端面電極のための導電性ペースト上に乗り上げるように付与されると、端面電極の厚みをより厚くすることができる。
【００８９】
このようなことから、得られたチップ状電子部品において、端面電極延長部の厚みを、側面電極の厚み以上とすることができ、また、側面電極が部品本体の第２および第４の側面上にそれぞれ形成され、第１および第３の側面の各一部にまで延びる側面電極延長部を有している場合には、側面電極の厚み以上かつ側面電極延長部の厚み以上とすることができる。
【００９０】
したがって、この発明に係るチップ状電子部品を実装面上に置いたとき、一方の端面電極延長部が実装面から浮き上がる現象を生じないようにすることができ、そのため、このような浮き上がりに起因する実装不良などの不都合を招かないようにすることができる。
【００９１】
また、側面付与工程において、側面電極のための導電性ペーストのための付与と同時に、端面電極延長部のための導電性ペーストを付与するようにしているので、端面電極の端面電極延長部と側面電極との間で所定のギャップを確保することが容易である。
【００９２】
上述の効果をより確実に発揮させるためには、端面付与工程において、端面電極のための導電性ペーストは、側面付与工程によって付与された端面電極延長部のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００９３】
また、この発明に係るチップ状電子部品の製造方法によれば、側面付与工程が、端面付与工程の前に実施されるので、側面付与工程において、側面電極のための導電性ペーストおよび端面電極延長部のための導電性ペーストの付与を、高い精度をもって行なうことができ、したがって、側面電極および端面電極の双方を、位置、パターン等に関して、高い精度をもって形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品１を示す正面図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品１を得るため、部品本体２の側面５〜８の各々に向かって、導電性ペースト４２、４４および４５を付与する、側面付与工程を実施している状態を示す正面図である。
【図３】図２に示した側面付与工程の後、部品本体２の端面３および４の各々に向かって、導電性ペースト５０を付与する、端面付与工程を実施している状態を示す正面図である。
【図４】図３に示した端面付与工程を終えた後の部品本体２の一部を拡大して示す断面図である。
【図５】図１に示したチップ状電子部品１またはこの発明にとって興味あるチップ状電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図６】この発明の他の実施形態によるチップ状電子部品２１またはこの発明にとって興味ある他のチップ状電子部品２１の外観を示す斜視図である。
【図７】この発明が解決しようとする課題を説明するためのものであって、チップ状電子部品１を示す正面図である。
【符号の説明】
１，２１  チップ状電子部品
２，２２  部品本体
３，４，２３，２４  端面
５〜８，２５〜２８  側面
９，１０，２９，３０  端面電極
１１，３１，３２  側面電極
１２，１３，３３，３４  端面電極延長部
３５，３６  側面電極延長部
４１  スリット板
４２，４４，４５，５０  導電性ペースト
４３，４６，４７  スリット
５１  導電性ペースト層
【図１】
0003903757.tif 000002
【図２】
0003903757.tif 000003
【図３】
0003903757.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003903757.tif 000006
【図６】
0003903757.tif 000007
【図７】
0003903757.tif 000008