(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の回路部が配置された回路基板を収容すべきシールドケースであって、フレームと、該フレームの両方若しくは一方の開口を塞ぐカバーとから構成され、フレームは、回路基板を包囲すべき複数の枠板部と、回路基板の回路部間の境界に沿って伸びる複数の仕切板部とを具えているシールドケースにおいて、フレームは、１枚の帯板状の板金部材をその長手方向の複数位置にて折り曲げることによって、前記複数の枠板部と複数の仕切板部とを順次形成していることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
フレームには、同一線上に並ぶ２つの枠板部の間に枠板欠落部が形成され、カバーには、前記枠板欠落部を塞ぐための舌片部が突設されている請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
フレームの隣接する２つの角部には、各角部にて交差する２つの枠板部の少なくとも何れか一方の端部を利用して、該交差部から同一方向に突出する脚部が形成されている請求項１又は請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
間隔をあけて同一線上に並ぶ２つの枠板部には、各枠板部から互いに接近する方向に突出するアーム部が形成されて、両アーム部の先端が互いに突き合わされている請求項１乃至請求項３の何れか記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器において回路基板を収容すべきシールドケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図１０に示す如くフレーム(６)の両開口をカバー(３)(４)により覆って、回路基板(５)を収容すべきシールドケース(７)が構成されている。
フレーム(６)は、図１１に示す様に、回路基板(５)を包囲すべき複数の枠板部(61)(62)(63)(64)と、回路基板(５)の表面に配置されている複数の回路部(５ａ)(５ｂ)(５ｃ)を互いに仕切るための複数の仕切板部(65)(66)とを具えており、これらの仕切板部(65)(66)によって、回路基板(５)の複数の回路部(５ａ)(５ｂ)(５ｃ)間のシールドが施されている。
【０００３】
上記フレーム(６)は、１枚の平板部材にプレス加工を施して、図１２に示す如く、複数の枠板部(61)(62)(63)(64)と複数の仕切板部(65)(66)とを同一平面上に配置してなる板金部材(60)を製造した後、該板金部材(60)を折り曲げることによって作製される。
この様にして作製されたフレーム(６)に図１３の如く回路基板(５)を収容した後、図１０の如くフレーム(６)の両開口部にカバー(３)(４)を取り付ける。
尚、図１０〜図１３においては、フレーム(６)やカバー(３)(４)に開設されている端子孔等の複数の開口は図示省略している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のシールドケース(７)においては、図１２に示す板金部材(60)を製造する工程で、図中の大きな領域Ａ、Ｂ、Ｃが打ち抜かれ、打ち抜かれた部材は廃棄されていたため、材料コストが高くなる問題があった。
そこで本発明の目的は、従来のシールドケースよりも有効に材料を利用することが出来る、新規な構造のシールドケースを提供することである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】
本発明に係るシールドケースは、フレームと、該フレームの両方若しくは一方の開口を塞ぐカバーとから構成され、フレームは、回路基板を包囲すべき複数の枠板部と、回路基板の回路部間の境界に沿って伸びる複数の仕切板部とを具え、１枚の帯板状の板金部材をその長手方向の複数位置にて折り曲げることによって、前記複数の枠板部と複数の仕切板部とを順次形成している。
【０００６】
上記本発明のシールドケースにおいては、１枚の帯板状の板金部材に、その長手方向に並べて、フレームを構成すべき複数の枠板部と複数の仕切板部とが形成されており、該板金部材を同一平面上で折り曲げることによって、フレームが作製される。
従って、従来の如く板金部材の中央部の大きな領域を打ち抜く必要はなく、板金部材を製造するために必要な材料が無駄になることはない。
【０００７】
尚、１枚の帯板状の板金部材を同一面上で折り曲げることによって全ての枠板部と仕切板部を形成する構造においては、フレームには、同一線上に並ぶ２つの枠板部の間に、枠板欠落部が形成されることになるが、カバーに該枠板欠落部を塞ぐための舌片部を突設することにより、シールド構造を補間することが出来る。
【０００８】
又、枠板欠落部の両側に並ぶ２つの枠板部に、各枠板部から互いに接近する方向に突出するアーム部を形成して、両アーム部の先端を互いに突き合わせる構造によって、フレームの強度やシールドの効果を補うことが出来る。
【０００９】
又、回路基板が収容されたシールドケースをメイン基板上に立設する構造を採用する場合には、フレームの隣接する２つの角部に、各角部にて交差する２つの枠板部の少なくとも何れか一方の端部を利用して、該交差部から同一方向に突出する脚部を形成し、２つの脚部をメイン基板へ嵌入せしめることによって、フレームをメイン基板上に支持することが出来る。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係るシールドケースによれば、従来のシールドケースよりも有効に材料を利用することが出来、材料コストを削減することが可能である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係るシールドケース(１)は、図１に示す如くフレーム(２)の両開口部にカバー(３)(４)を取り付けて構成され、内部に回路基板(５)を収容している。
フレーム(２)は、図２に示す如く、回路基板(５)を包囲する５つの枠板部(22)(23)(24)(25)(26)と、回路基板(５)に設けられている３つの回路部(５ａ)(５ｂ)(５ｃ)を互いにシールドするための２つの仕切板部(21)(27)から形成されている。
【００１２】
フレーム(２)は、図３に示す如く帯板状の板金部材(20)を折り曲げて形成されている。該板金部材(20)には、中央部に５つの枠板部(22)(23)(24)(25)(26)を有すると共に、両端部に２つの仕切板部(21)(27)を有しており、枠板部(22)(23)(24)(25)(26)の高さｄよりも仕切板部(21)(27)の高さｅが低く形成されている。
又、仕切板部(21)(27)の長さｂは枠板部(23)(25)の長さと同一、枠板部(24)の長さａは、枠板部(22)の長さｃと枠板部(26)の長さｃ′の合計よりも大きくなっている。
【００１３】
上記板金部材(20)を図３中に破線で示す折り曲げ線に沿って折り曲げることにより、図２に示すフレーム(２)を作製する。そして、図４に示す如くフレーム(２)の内部に回路基板(５)を収容した後、図１に示す如くフレーム(２)の両開口部にカバー(３)(４)を取り付ける。
尚、図１〜図４においては、フレーム(２)やカバー(３)(４)に開設されている端子孔等の複数の開口は図示省略している。
【００１４】
図１〜４に示すシールドケース(１)においては、フレーム(２)を構成する２つの枠板部(22)(26)の間に、枠板欠落部が形成されることになるが、図５に示す如く、カバー(３)(４)の端部に舌片部(31)(41)を突設することによって、枠板欠落部を塞ぐことが出来る。
【００１５】
又、図７及び図８に示す如く、枠板欠落部の両側に並ぶ２つの枠板部(22)(26)に、各枠板部から互いに接近する方向に突出するアーム部(22a)(26a)を形成して、両アーム部(22a)(26a)の先端を互いに突き合わせる構造によって、フレーム(２)の強度を上げると共に、シールドを補完することが出来る。
【００１６】
更に又、回路基板(５)が収容されたシールドケース(１)をメイン基板上に立設する構造を採用する場合には、フレーム(２)の隣接する２つの角部に、図６に示す如く２つの枠板部(24)(25)の一部に切れ目を入れて折り曲げることによって、該角部から突出する脚部(24a)(25a)を形成し、両角部の脚部をメイン基板へ嵌入せしめることによって、フレームをメイン基板上に支持することが出来る。
【００１７】
上記本発明のシールドケース(１)によれば、図３に示す如く帯板状の板金部材(20)に、長手方向に並べて、仕切板部(21)、枠板部(22)(23)(24)(25)(26)、及び仕切板部(27)を形成し、該板金部材(20)を同一平面上で折り曲げて、フレーム(２)を作製することが出来るので、板金部材(20)の製造において必要となる材料の無駄が少なく、材料コストを削減することが可能である。
【００１８】
本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、フレーム(２)の仕切板部(21)(27)の数は２に限らず、３以上の仕切板部を形成することも可能である。例えば、図９に示す如く帯板状の板金部材を蛇腹状に繰り返し折り曲げることによって、任意の複数の仕切板部を形成することが出来る。この場合、破線で示す枠板欠落部は、図５に示すカバーの舌片部や、図７及び図８に示す枠板部のアーム部によって塞ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールドケースの斜視図である。
【図２】該シールドケースの分解斜視図である。
【図３】該シールドケースのフレームを作製するための板金部材の平面図である。
【図４】フレームに回路基板を収容した状態の斜視図である。
【図５】舌片部を有するカバーの斜視図である。
【図６】脚部を有するフレームの要部を示す斜視図である。
【図７】アーム部を有するフレームの要部を示す斜視図である。
【図８】アーム部を有するフレームの一部破断展開図である。
【図９】３以上の仕切板部を有するフレームの平面図である。
【図１０】従来のシールドケースの斜視図である。
【図１１】従来のシールドケースの分解斜視図である。
【図１２】従来のシールドケースのフレームを作製するための板金部材の平面図である。
【図１３】該フレームに回路基板を収容した状態の斜視図である。
【符号の説明】
(１)  シールドケース
(２)  フレーム
(３)  カバー
(４)  カバー
(５)  回路基板
(20)  板金部材
(21)  仕切板部
(22)  枠板部
(23)  枠板部
(24)  枠板部
(25)  枠板部
(26)  枠板部
(27)  仕切板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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