(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を供給する供給手段と、前記供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布液吐出装置と、塗布液吐出装置および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段とを備えた塗布装置において、前記塗布液吐出装置が前記相対移動の方向に沿って１つの塗布液を同時に塗布するように複数配置されているとともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部材を保持する被塗布部材保持手段が設けられていることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記被塗布部材保持手段が、前記被塗布部材を１枚保持するものであることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
塗布液供給装置から塗布液を塗布液吐出装置に供給し、前記塗布液吐出装置および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記塗布液吐出装置の吐出口から塗布液を吐出させて前記被塗布部材上に所定厚みの塗膜を形成する塗布方法において、前記塗布液吐出装置を前記相対移動の方向に沿って複数配置するとともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部材をそれぞれ配置し、次いで各被塗布部材を対応する塗布液吐出装置に対して同時に移動させ、前記塗布液吐出装置により１つの塗布液を同時に塗布することを特徴とする塗布方法。
【請求項４】
前記被塗布部材の枚数が、１枚であることを特徴とする請求項３に記載の塗布方法。
【請求項５】
請求項１〜２のいずれかに記載の塗布装置を有することを特徴とするカラーフィルターの製造装置。
【請求項６】
請求項３〜４に記載のいずれかの塗布方法を用いることを特徴とするカラーフィルターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えばカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法並びにこれら装置および方法を使用したカラーフィルタの製造装置および製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様を有しており、このような格子模様はガラス基板上に黒色の塗膜を形成した後に、赤、青、緑の塗膜を順次形成していき、これにより、ガラス基板上を３原色に塗り分けて得られる。
【０００３】
それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、その塗膜を形成していく形成工程が必要不可欠となる。この種の形成工程には、従来塗布装置としてのスピナー、バーコータあるいはロールコータなどが使用されていたが、塗布液の消費を削減し、また、塗膜の物性を向上する上で、近年に至ってはダイコータの使用が検討されている。
【０００４】
この種のダイコータはその一例がたとえば特開平４−６１９５８号公報や特開平６−３３９６５６号公報に開示されている。この公知のダイコータは往復動可能なテーブルと、下向きの吐出口を有した塗布ヘッドとを備え、テーブルの上面はサクション面として構成されている。 したがって、塗膜を形成すべきガラス基板はテーブル上に吸着保持可能となっている。そして、このコータはテーブル上にガラス基板が吸着保持された後、テーブルとともにガラス基板が塗布ヘッドの直下を移動するに伴い、塗布ヘッドの吐出口から塗布液を吐出させ、ガラス基板上に塗膜を連続して形成するようになっている。この場合、ガラス基板と塗布ヘッドとは一対一に対応した位置に配置される。また、ガラス基板は長方形形状をなしているが、通常塗布ヘッドが短くできることと、走行安定性の点から、その長辺側を走行方向に対して平行にしてテーブル上面で吸着保持している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、１枚のガラス基板を塗布処理するのに要する処理時間、すなわちタクトタイムを短くしようとすると塗布速度を上げる必要があるが、ダイコータの場合、塗布速度は塗液の物性や塗膜厚さ等の制限で限界があるために、高々数１０％程度しか上げられない。したがって、塗布速度を上げてタクトタイムを大幅に短くして生産性を向上させるのは事実上困難である。
【０００６】
本発明は、上述の事情に基づいてなされたものでその目的とするところは、塗布速度を上げないでもタクトタイムを短くしてダイコータの生産性を飛躍的に向上させる塗布装置及び方法ならびにこれら装置及び方法を使用した簡便なカラーフィルターの製造装置および製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、以下に述べる手段によって達成される。
すなわち、請求項１の塗布装置は、塗布液を供給する供給手段と、前記供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布液吐出装置と、塗布液吐出装置および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段とを備えた塗布装置において、前記塗布液吐出装置が前記相対移動の方向に沿って１つの塗布液を同時に塗布するように複数配置されているとともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部材を保持する被塗布部材保持手段が設けられていることを特徴とする。
また、請求項２の塗布装置は、上記塗布装置の場合において、前記被塗布部材保持手段が、前記被塗布部材を１枚保持するものである。
請求項３の塗布方法は、塗布液供給装置から塗布液を塗布液吐出装置に供給し、前記塗布液吐出装置および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記塗布液吐出装置の吐出口から塗布液を吐出させて前記被塗布部材上に所定厚みの塗膜を形成する塗布方法において、前記塗布液吐出装置を前記相対移動の方向に沿って複数配置するとともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部材をそれぞれ配置し、次いで各被塗布部材を対応する塗布液吐出装置に対して同時に移動させ、前記塗布液吐出装置により１つの塗布液を同時に塗布することを特徴とする。なお、ここでいう「同時」とは、被塗布部材の工程間での移動がスムーズにいけば問題ないのであって、多少の時間的ずれも含まれ、以下においても同様である。
また、請求項４の塗布方法は、上記塗布方法において、前記被塗布部材の枚数が、１枚であることを特徴とする。
請求項５のカラーフィルターの製造装置は、その塗布装置として、上記いずれかの塗布装置を有するものである。
請求項６のカラーフィルターの製造方法は、その製造工程中の塗布方法において、上記いずれかの塗布方法を用いるものである。
請求項１〜４の塗布装置および方法によれば、複数の被塗布部材を走行方向に配置して同数の塗布液吐出装置により同時に１つの塗布液を塗布するのであるから、被塗布部材１枚あたりのタクトタイムが大幅に縮少され、生産性を向上できる。
請求項５および６のカラーフィルターの製造装置および製造方法によれば、カラーフィルターの生産性を飛躍的に向上させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、この発明に係る塗布装置の全体斜視図、図２は図１のステージ６とスリットダイ４０ａ、４０ｂ回りの模式図である。
【０００９】
図１を参照すると、本発明になるカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装置いわゆるダイコータが示されており、このダイコータは基台２を備えている。基台２上には、一対のガイド溝レール４が設けられており、これらガイド溝レール４には、ステージ６が配置されている。このステージ６の上面は、走行方向に対して長く、真空吸引によって２枚の被塗布部材Ａ、Ｂがステージ面に固定可能なように、サクション面を構成する複数の吸着孔６ａが設けられている。したがって、これらステージ６および複数の吸着孔６ａで本発明の被塗布部材保持手段を構成している。ステージ６は一対のスライド脚８を介してガイド溝レール４上を水平方向に往復動自在となっている。
【００１０】
一対のガイド溝レール４間には、図２に示す送りねじ機構１２、１４、１６を内蔵したケーシング１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レール４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１４、１６、１８は、図２に示されているようにボールねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フィードスクリュー１４はステージ６の下面に固定されたナット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。
【００１１】
図１に示されているように、基台２の上面には２つのダイ支柱２４ａ、２４ｂが配置されており、このダイ支柱２４ａ、２４ｂは逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４ａ、２４ｂの先端はステージ６の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端には各々の昇降機構２６ａ、２６ｂが取り付けられている。各々の昇降機構は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えており、この昇降ブラケットはケーシング２８ａ、２８ｂ内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング内にはガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転自在にして配置されており、このフィードスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上端にはＡＣサーボモータ３０ａ、３０ｂが接続されており、このＡＣサーボモータ３０ａ、３０ｂはケーシング２８ａ、２８ｂの上面に取り付けられている。
【００１２】
昇降ブラケットには支持軸（図示しない）を介してダイホルダ３２ａ、３２ｂが取り付けられており、このダイホルダ３２ａ、３２ｂはそれぞれコの字形をなしかつ一対のガイド溝レール４の上方をこれらレール４に交差する方向に水平にに延びている。ダイホルダ３２ａ、３２ｂの支持軸は昇降ブラケット内にて回転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２ａ、３２ｂは支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
【００１３】
昇降ブラケットには、ダイホルダ３２ａ、３２ｂの上方に位置して水平バー３６ａ、３６ｂが固定されており、この水平バーはダイホルダに沿って延びている。水平バーの両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ３８ａ、３８ｂがそれぞれ取り付けられている。これらリニアアクチュエータは水平バーの下面から突出する伸縮ロッドを有しており、これら伸縮ロッドがダイホルダの両端にそれぞれ当接されている。
【００１４】
ダイホルダ３２ａ、３２ｂ内には塗布液吐出装置としてのスリットダイ４０ａ、４０ｂが取り付けられている。図１から明らかなように２つのスリットダイはステージ６の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ３２ａ、３２ｂの長手方向に水平に延びており、そして、その両端にてダイホルダ３２ａ、３２ｂに支持されている。
【００１５】
スリットダイからは図２に示されているように塗布液の供給ホース４２ａ、４２ｂが延びており、この供給ホースの先端はシリンジポンプ４４ａ、４４ｂ、つまり、その電磁切換え弁４６ａ、４６ｂの供給ポートに接続されている。電磁切換え弁の吸引ポートからは吸引ホース４８ａ、４８ｂが延びており、この吸引ホースの先端部はタンク５０ａ、５０ｂ内に挿入されている。なお、各々のタンクには塗布液が蓄えられている。
【００１６】
シリンジポンプのポンプ本体５２ａ、５２ｂは、電磁切換え弁４６ａ、４６ｂの切換え作動により、供給ホース４２ａ、４２ｂおよび吸引ホース４８ａ、４８ｂの一方に選択的に接続可能となっている。そして、これら電磁切換え弁４６ａ、４６ｂおよびポンプ本体５２ａ、５２ｂはコンピュータ５４に電気的に接続されており、このコンピュータ５４からの制御信号を受けて、それらの作動が制御されるようになっている。
【００１７】
さらに、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂの作動を制御するため、コンピュータ５４にはシーケンサ５６もまた電気的に接続されている。このシーケンサ５６は、ステージ６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８や、昇降機構２６ａ、２６ｂ側のＡＣサーボモータ３０ａ、３０ｂやリニアアクチュエータ３８ａ、３８ｂの作動をシーケンス制御するものであり、そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣサーボモータ１８、３０ａ、３０ｂの作動状態を示す信号、ステージ６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、スリットダイ４０ａ、４０ｂの作動状態を検出するリニアセンサ（図示しない）からの信号などが入力され、一方、シーケンサ５６からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に出力されるようになっている。なお、位置センサ５８を使用する代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ５６にてステージ６の位置を検出することも可能である。また、シーケンサ５６にコンピュータ５４による制御を組み込むことも可能である。
【００１８】
図２に概略的に示されているようにスリットダイ４０ａ、４０ｂは長尺なブロック形状のフロントリップ５９ａ、５９ｂおよびリアリップ６０ａ、６０ｂを有している。これらリップ５９ａ、５９ｂ、６０ａ、６０ｂはステージ６の往復動方向でみて前後に張り合わされ、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合されている。両リップ５９ａ、５９ｂ、６０ａ、６０ｂの張り合わせにより、スリットダイ４０ａ、４０ｂの下面にはノズル部が形成されている。
【００１９】
スリットダイ４０ａ内にはその中央部分に位置してマニホールド６２ａ、６２ｂが形成されており、このマニホールド６２ａ、６２ｂはスリットダイ４０ａ、４０ｂの幅方向、すなわち、ステージ６の往復動方向と直交する方向に水平に延びている。マニホールド６２ａ、６２ｂは前述した塗布液の供給ホース４２ａ、４２ｂに内部通路（図示しない）を介して常時接続されており、これにより、マニホールド６２ａ、６２ｂは塗布液の供給を受けることができる。
【００２０】
スリットダイ４０ａ、４０ｂの内部には上端がマニホールド６２ａ、６２ｂに連通し、その下端がノズル部の下面に開口したスリット６４ａ、６４ｂが形成されており、このスリット６４ａ、６４ｂの下端開口が吐出口として規定されている。具体的には、スリット６４ａ、６４ｂはフロントリップ５９ａ、５９ｂとリアリップ６０ａ、６０ｂとの間に挟み込まれたシム（図示しない）によって確保されており、これにより、前記吐出口もまたスリットダイ４０ａ、４０ｂの幅方向に延びている。
【００２１】
再度図１を参照すると、基台２の上面にはダイ支柱２４ａ、２４ｂよりも手前側に位置してセンサ柱２０ａ、２０ｂが配置されており、このセンサ支柱２０ａ、２０ｂもまた前述したダイ支柱２４ａ、２４ｂと同様に逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２０ａ、２０ｂの先端はステージ６の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端にはブラケットを介して厚みセンサ２２ａ、２２ｂが取り付けられている。
【００２２】
次にこの塗布装置を使った塗布方法について説明する。まず塗布装置における各作動部の原点復帰が行われるとステージ６、ダイ４０ａ、４０ｂはスタンバイの位置に移動する。この時、塗布液タンク５０ａ、５０ｂ〜ダイ４０ａ、４０ｂまで塗布液はすでに充満されており、ダイを上向きにして塗布液を吐出してダイ内部の残留エアーを排出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終了している。そして、ステージ６の表面には図示しないリフトピンが上昇し、図示しないローダからの被塗布部材の載置のために待機している。
被塗布部材Ａがローダからリフトピン上部に載置される。
【００２３】
次にリフトピン上の被塗布部材Ａ、Ｂをリフトピンを下降させてテーブル上面に載置し、同時に被塗布材を吸着する。次にテーブル上の被塗布部材Ａ、Ｂの塗布開始部がダイ４０ａ、４０ｂの吐出口の真下にくるまで移動させ、停止させる。この停止状態の時に厚みセンサ２２ａ、２２ｂで被塗布部材Ａ、Ｂの基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ与えたクリアランスからダイ４０ａ、４０ｂのリニアセンサー上での下降すべき値を演算し、次のその位置に移動するよう制御するのでリニアセンサー上の所定位置まで各々のダイ４０ａ、４０ｂが下降し、被塗布部材との間の各々のクリアランスを正確に設定する。
【００２４】
一方、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂはこの間にタンクから所定量の塗液を吸引しており、クリアランスの設定確認後塗液を各々のシリンジポンプからダイ４０ａ、４０ｂに送り込む。シリンジポンプの送り込み動作開始と同時に、コンピュータ５４内のタイマーがスタートし、定められた時間の後にコンピュータからシーケンサ５６に対してスタート信号が出され、テーブル６が塗布速度で移動を開始し、塗布が開始される。
【００２５】
被塗布部材Ａがいつもテーブル６上の定められた位置におかれているから被塗布部材塗布部分の走行方向の終端部から（ａ）５ｍｍ前や（ｂ）終端位置に相当するテーブル６の位置に位置センサーやそのエンコーダ値をあらかじめ設定することができる。ステージ６が（ａ）に対応する位置にきたら、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂに対してコンピュータ５４から停止指令を出し、（ｂ）の位置までスキージ塗工し、次いでテーブル６が（ｂ）に対応する位置にきたら、コンピュータ５４からダイ４０ａ、４０ｂを上昇させる信号を出し、ダイ４０ａ、４０ｂを上昇させて完全に塗布液ビードＣをたちきる。これらの動作中テーブル６は動きつづけ、被塗布部材Ａ、Ｂをアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、被塗布部材Ａ、Ｂの吸着を解除してリフトピンを上昇させて被塗布部材Ａ、Ｂを持ち上げる。
【００２６】
この時図示されないアンローダによって被塗布部材Ａ、Ｂの下面が保持され、次の工程に被塗布部材を搬送する。被塗布部材をアンローダに受け渡したら、テーブル６はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。
【００２７】
この時に再びシリンジポンプ４４を作動させて、１０〜５００μ１の少量の塗液をダイ４０に送り込み、ダイ４０ａ、４０ｂリップ部内部に空隙部が必ずないようにすると共に、ダイ４０ａ、４０ｂの下端面を塗液で濡らしてからシリコンゴム製等の拭き取り部材で下端面との残存塗液を拭き取り、略均一面にする。
【００２８】
一方、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂは、吸引動作を行ってタンク５０ａ、５０ｂから新たに液を充満させる。ついで次の被塗布部材が来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００２９】
図１の実施態様によれば、２枚の被塗布部材、すなわちガラス基板を同時に塗布するのであるから、被塗布部材１枚あたりの処理時間は、１枚だけに塗布する場合の半分になる作用効果が得られる。
【００３０】
なお、本実施態様では、スリットダイ４０、被塗布部材の設置個数は２であったが、さらに多くてもよい。またテーブルを各々の被塗布部材ごとに設けてもよい。さらにまた、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂを共通化して、１つのシリンジポンプから２つのダイへ塗液を供給するようにしてもよい。さらにまた、２枚の被塗布部材、２台のスリットダイは異なるサイズのものでもよい。
【００３１】
図３は別の実施態様を示したものである。本実施態様では、２枚の被塗布部材をステージの走行方向と直角方向、すなわち幅方向に同一線上に被塗布部材の長手方向を走行方向に合わせて配置したものである。２枚の被塗布部材の先頭は幅方向に同一線上にあり、テーブルの吸着面を２枚の被塗布部材を保持する面積を有している。一方、スリットダイ４０の吐出口６６は、各々の被塗布部材の先頭辺と平行の対応する位置関係にダイホルダにとりつけられている。図に示すように、吐出口６６は、中央部でシムで分離されて幅方向に２つ設けられており、各々の幅方向の長さは被塗布部材の幅方向長さとほぼ同じにしてある。
【００３２】
テーブル吸着面上には、図示しないリフトピンが被塗布部材の対応する所にあり、１枚あたり４本、合計８本が昇降可能に設置されている。さらに、被塗布部材を吸着する吸着孔も被塗布部材の配置領域内で設けられている。
【００３３】
また、被塗布部材の厚さの測定はこの前の工程でまとめて行われており、その中で厚さむらの基準値、例えば２０μｍ以下のガラス基板が同一グループのものとして集積される。したがって、本実施態様の塗布装置では基板厚さ測定器は省略されている。また、塗液を供給するシリンジポンプは一台のみである。
【００３４】
この塗布装置を使った塗布方法は、２枚の被塗布部材を移載装置により幅方向に並べてリフトピン上に載置するのと、基板厚みを前工程からコンピュータ５４に転送してその値をうけてクリアランスを設定すること、昇降吐出制御するスリットダイが１台であることの他、上述の図１の塗布装置の塗布方法と全く同じである。
本実施態様によっても、被塗布部材１枚あたりの処理時間を、塗布速度を低下させることなく１枚だけ塗布する場合に比べて半分にすることができる。
【００３５】
この実施態様では次のような変形も可能である。
まず、１台のダイホルダに２台のスリットダイを吐出口６６の下面が同一水平面上になるように幅方向に一列にとりつけてもよい。
また、モータ駆動のできるダイホルダを２台にして、２台のスリットダイを各々のダイホルダに取り付け、別々にクリアランスを設定するようにしてもよい。この場合は、ステージに載置した各々の被塗布部材の厚さを基板厚さ計で測定して、クリアランス設定にフィードバックさせる方がより好適である。
またスリットダイの台数、被塗布部材の枚数は２に限らず、さらに多数であってもよい。
【００３６】
図４はさらに別の実施態様を示したものである。本実施態様ではステージの吸着部を幅方向に拡大して、被塗布部材をその長手方向を幅方向に向けて配置できるようにしている。ここでのスリットダイの吐出口幅は当然ながら被塗布部材の長手方向長さとほぼ同じにしている。ただし、基板内側に塗布するときは、その塗布幅に応じて短くする。また被塗布部材の厚さを測定する基板厚さ計を設けて、この測定値によって、被塗布部材厚みに応じたクリアランス設定ができるようになっている。
【００３７】
さらに被塗布部材を昇降する４本のリフトピンが、被塗布部材を昇降させるのに好適な位置に配されている。また吸着孔は被塗布部材のサイズに応じて、被塗布部材のしめる領域内で吸着を好適にする位置に設けられている。この場合、被塗布部材のサイズに応じて吸着する吸着孔を選択できるような配置も可能である。 本実施態様の塗布装置を使った塗布方法は、上述の図１の実施態様の塗布装置を使った塗布方法で、リフトピン上に移載する被塗布部材が１枚であることと、昇降・吐出制御するスリットダイ４０が１台であることの他は、全く同一である。 本塗布装置によれば、被塗布部材の長手方向と幅方向の寸法差の長さだけ塗布する時間、すなわち処理時間を短くすることができる。さらに、図１、図３の実施態様の塗布装置で、本実施態様の塗布装置のように、被塗布部材をその長手方向を装置の幅方向に一致して配置させて塗布することにより、さらに処理時間を短くすることも可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１〜４の塗布装置および塗布方法によれば、複数の被塗布部材を走行方向に配して、複数の塗布液供給装置で同時に塗布するので塗布速度を減じることなく一枚あたりの処理時間を大幅に縮小でき、生産性を飛躍的に向上させることができる。
【００３９】
請求項５、６のカラーフィルターの製造装置および製造方法によれば、より短い時間でカラーフィルターを製造することが可能となり、その生産性を大幅に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系も含めて示した概略構成図である。
【図３】本発明の別の実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図４】本発明のさらに別の実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【符号の説明】
２ 基台
６ ステージ
６ａ 吸着孔
１４ フォードスクリュー
１８ ＡＣサーボモータ
２２ 厚みセンサ
４０ スリットダイ（塗布液吐出装置）
４４ シリンジポンプ
５０ タンク
５４ コンピュータ
６２ マニホールド
６４ スリット
Ａ、Ｂ 被塗布部材
【図１】
0004006799.tif 000002
【図２】
0004006799.tif 000003
【図３】
0004006799.tif 000004
【図４】
0004006799.tif 000005