(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、該回路配線パタ−ンに接続されることなくその回路配線パタ−ンの接続用端子部との位置関係に於いて設けられるべき貫通孔の対応部位を覆うように孤立した導体片を前記回路配線パタ−ンと共に形成し、前記回路配線パタ−ンの接続用端子部を形成する為の開口部の形成と同時に前記貫通孔の為の開口部を形成した後、最終工程で前記導体片を除去して前記貫通孔を形成することを特徴とする回路基板の製造法。
【請求項２】
前記回路配線パタ−ンの接続用端子部を形成する為の開口部にメッキ手段で一端がその回路配線パタ−ンに接合すると共に他端が前記可撓性絶縁べ−ス材上に露出するように前記接続用端子部を形成し、この接続用端子部の露出面に耐食性の高い表面処理層を前記導体片の除去工程前に形成する工程を含む請求項１の回路基板の製造法。
【請求項３】
前記開口部をレ−ザ−加工手段で形成した請求項１又は２の回路基板の製造法。
【請求項４】
前記開口部を化学的エッチング手段で形成した請求項１又は２の回路基板の製造法。
【請求項５】
前記開口部をフォトリソグラフィ−手段で形成した請求項１又は２の回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の位置合わせ等に設けられる微細な貫通孔を高い位置精度で高精度に形成することの可能な回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば可撓性回路基板のある種の形態のものでは、図２の如く可撓性絶縁べ−ス材２０の一方面に所要の回路配線パタ−ン２１を形成し、その回路配線パタ−ン２１の一部に一端が接合すると共に他端が可撓性絶縁べ−ス材２０を貫通して露出するように接続用端子部２２を形成し、この接続用端子部２２の露出面に金等の耐食性の高い部材を用いたメッキ手段で表面処理層２４を形成すると共に、回路配線パタ−ン２１の所定領域の外面には絶縁性のフィルム又は樹脂を用いて表面保護層２３を形成し、そして、それらの回路配線パタ−ン２１に於ける露出した箇所の表面には他の接続用端子部となる金等の耐食性の高い部材を用いたメッキ手段で表面処理層２５を形成し、また、上記接続用端子部２２との位置関係に於いて可撓性絶縁べ−ス材２０の所定の箇所には貫通孔２６を設けたものがあり、この貫通孔２６はこの回路基板の位置合わせ等に使用される。
【０００３】
ところで、上記の如き回路基板の高密度化、微細化に伴って、その回路基板の位置合わせ等に設けられる前記貫通孔２６も微細化し、且つ高精度、高密度なものが要求されている。このような貫通孔２６を形成する手段としては、一般的にはドリルや金型等の機械的な加工手法が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記の如き貫通孔を形成する場合、図３のように上記の可撓性回路基板を作製した最終工程でドリルや金型等を用いて矢印の箇所等に貫通孔を形成すると、その貫通孔と接続用端子部２２との位置精度を確保することが極めて困難となる。このような位置精度の問題は、それらの貫通孔及び接続用端子部２２が微細化し高密度になるに応じて顕著なものとなる。
【０００５】
そこで、その貫通孔と接続用端子部２２との位置精度を高める手法として、例えば、図４の如く回路配線パタ−ン２１や表面保護層２３を形成した後の中途の段階で、上記接続用端子部２２を形成する為の開口部２７と同時に貫通孔２６を形成することが有利であるが、この手法では前記表面処理層２４等を形成する為の工程でその貫通孔２６が薬液のまわり込み等の問題を発生し障害となる。
【０００６】
このような問題を解消する一法として、例えば予め設けた貫通孔を適当な部材の充填などで塞ぐ手法も考えられるが、この手法ではこのような貫通孔が微細化し高密度に設けられる場合には採用が極めて困難であり、仮に可能であるとしても製造コストの上昇は避けられない。
【０００７】
本発明は、上記の如き諸問題を解消しながら、回路基板の位置合わせ等に設けられる微細な貫通孔を高い位置精度で高精度に形成することの可能な回路基板の製造法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
その為に、本発明に係る回路基板の製造法では、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、該回路配線パタ−ンに接続されることなくその回路配線パタ−ンの接続用端子部との位置関係に於いて設けられるべき貫通孔の対応部位を覆うように孤立した導体片を前記回路配線パタ−ンと共に形成し、前記回路配線パタ−ンの接続用端子部を形成する為の開口部の形成と同時に前記貫通孔の為の開口部を形成した後、最終工程で前記導体片を除去して前記貫通孔を形成するものである。
【０００９】
ここで、前記工程では、前記回路配線パタ−ンの接続用端子部を形成する為の開口部にメッキ手段で一端がその回路配線パタ−ンに接合すると共に他端が前記可撓性絶縁べ−ス材上に露出するように前記接続用端子部を形成し、この接続用端子部の露出面に耐食性の高い表面処理層を前記導体片の除去工程前に形成する工程を含むことができ、また、前記開口部は、レ−ザ−加工手段、化学的エッチング手段又はフォトリソグラフィ−手段で形成できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を詳述する。図１は本発明に従って形成される貫通孔を備えた可撓性の回路基板の製造工程図であり、先ず、同図の（１）のように可撓性銅張積層板の使用又は適当な可撓性絶縁べ−ス材の一方面にスパッタリング手段等で導電層を有する材料の使用などで、可撓性絶縁べ−ス材１の一方面に導電層２を備えたものを用意する。
【００１１】
そこで、同図（２）の如く導電層２に対するエッチング手段で所要の回路配線パタ−ン３を形成すると同時に、後述の貫通孔を形成すべき位置に対応する部位を覆うように、上記回路配線パタ−ン３等とは接続されない、孤立したランド状或いは蓋状の導体片４を形成しておく。そして、これらの回路配線パタ−ン３に於ける外面の所定の領域には適宜表面保護層５を形成する。
【００１２】
このような表面保護層５は、適当な絶縁フィルムを貼り合わせて貼着する手法の他、感光性絶縁樹脂に対するフォトリソグラフィ−手段や絶縁フィルム或いは絶縁樹脂に対するレ−ザ−加工手段で不要な領域を除去する手法で適宜形成することができる。
【００１３】
次いで、同図（３）の如く、回路配線パタ−ン３に対するバンプ状の接続用端子部を形成する為の開口部６と位置合わせの為に用いられる貫通孔の為の開口部７とをそれぞれ回路配線パタ−ン３及び導体片４が位置する可撓性絶縁べ−ス材１の所定部位に同時に形成する。
【００１４】
これらの開口部６、７は、可撓性絶縁べ−ス材１に対するレ−ザ−加工手段、化学的エッチング手段又はフォトリソグラフィ−手段で同時に形成できるので、それらを微細且つ相互に高い位置精度で高精度に形成できる。
【００１５】
斯かる工程後には、同図（４）のように、回路配線パタ−ン３、導体片４及び表面保護層５を形成した側に一様に適当なマスク層８を形成した段階で、銅メッキ手段等を用いて開口部６に導電部材を形成することにより、一端が回路配線パタ−ン３に接合すると共に他端が可撓性絶縁べ−ス材１上に露出するバンプ状の接続用端子部９を形成することができる。
【００１６】
このバンプ状の接続用端子部９を形成する際には、導体片４は回路配線パタ−ン３等の他の導体部と接続されずに孤立して形成されているので、導体片４上に形成した開口部７にはメッキ部材が何ら付着せず、従ってこの開口部７に対するマスキングは不要となる。
【００１７】
そこで、上記マスク層８を除去した段階で、同図（５）の如く、両面に対する金メッキ手段等を用いることにより、バンプ状の接続用端子部９の露出部並びに回路配線パタ−ン３の端部等に露出して他の接続用端子部となる部位にそれぞれ耐食性の高い表面処理層１０、１１を形成することができる。
【００１８】
斯かる表面処理層１０、１１を形成する工程でも、既述の如く導体片４は孤立して形成されているので、開口部７や導体片４にはメッキ処理は施されずマスキングも不要である。
【００１９】
最後に、同図（６）の如く導体片４をエッチング手段で除去することにより、開口部７は位置合わせ等に用いられる貫通孔として形成される。導体片４のエッチング除去の際には、バンプ状の接続用端子部９及び回路配線パタ−ン３の端部に於ける他の接続用端子部となる部位は、金等の耐食性の高い表面処理層１０、１１で被覆されているので、これらの露出部位が損傷を受けることはなく、これにより微細且つ高い位置精度で高精度な所要の貫通孔を備えた回路基板を安定に製作することが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による回路基板の製造法では、位置合わせ等に用いる貫通孔を回路配線パタ−ンに形成される接続用端子部との位置関係に於いて微細且つ高い位置精度で高精度に形成することができる。
【００２１】
また、斯かる貫通孔の形成は、回路配線パタ−ンに形成される接続用端子部への金等の耐食性の高い表面処理層の形成により、煩雑なマスキング工程を著しく低減しながら行えるので、従来ではマスキングできなかった狭いピッチの回路配線パタ−ンの形成を可能とし、更にはマスキングの不可能な部分を有する製品の場合でも所要の貫通孔を有する回路基板を安定に製作できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路基板の製造工程図。
【図２】位置合わせ用の貫通孔を備えた回路基板の概念的な説明図。
【図３】従来手法で貫通孔を設ける場合の問題を説明する図。
【図４】他の従来手法で貫通孔を設ける場合の問題を同様に説明する図。
【符号の説明】
１  可撓性絶縁べ−ス材
２  導電層
３  回路配線パタ−ン
４  導体片
５  表面保護層
６  開口部
７  開口部
８  マスク層
９  接続用端子部
１０  表面処理層
１１  表面処理層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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