(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシートにビアを設け、該ビアを介して上下の内部電極間を接続した積層チップ部品において、
前記ビアを受ける内部電極側の電極幅を、前記ビアを埋める内部電極側の電極幅よりも狭幅とし、
前記ビアを埋める内部電極側の電極幅はビア径よりも大であり、前記ビアを受ける内部電極側の電極幅はビア径と等しいか、又はビア径よりも小であり、
前記ビアを埋める内部電極の略中央部に前記ビアが位置するように配置され、
前記ビアを受ける内部電極は、前記ビアの半分以上が重なるように、中心をずらして配置したことを特徴とする積層チップ部品。
【請求項２】
セラミックシートにビアを設け、該ビアを介して上下の内部電極間を接続した積層チップ部品において、
前記ビアを受ける内部電極側の電極幅を、前記ビアを埋める内部電極側の電極幅よりも狭幅とし、
前記ビアを埋める内部電極側の電極幅はビア径よりも大であり、前記ビアを受ける内部電極側の電極幅はビア径と等しいか、又はビア径よりも小であり、
前記ビアを受ける内部電極を、前記ビアに対して、左半分と右半分とに、交互に配置するようにしたことを特徴とする積層チップ部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層チップ部品に係り、特に積層チップ型インダクタ素子等の複数のセラミックシート上に形成された内部電極をビアを介して接続することで、コイル導体等を形成するのに好適なビアを介した内部電極の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層チップ型インダクタ素子等の積層チップ部品を製造するには、複数層のセラミックグリーンシートに内部電極パターンをスクリーン印刷等により形成し、これらのセラミックグリーンシートを積層圧着し、焼成することにより行われる。ここで、各セラミックグリーンシートの内部電極パターンの接続部にはビアが設けられ、そのビアに内部電極を構成する導電性材料が埋め込まれ、これにより上下層の内部電極同士が接続される。従って、内部電極パターンは例えば螺旋状に接続され、これによりコイル導体が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のビアを介したセラミックグリーンシートの上下層間の内部電極パターンの接続部の構造は、一般にビアの直径に対して、内部電極パターン幅は幅広に設計されている。これは、内部電極パターンのビアに対する合わせマージンを考慮し、内部電極が常にビアをカバーできるように考慮したためである。即ち、内部電極パターンのビア埋め側パットと、ビア受け側パットとは同一の形状、面積のものを使用していた。
【０００４】
しかしながら、このようにビアを埋める側の内部電極パターン及びビアを受ける側の内部電極パターンの面積をビアに対して十分な合わせマージンを見込み幅広に設計すると、内部電極のビア周辺部の重なりにより、その部分で圧力が集中し、内部電極のズレ量が大きくなり、又潰れが生じるという問題がある。又、内部電極の基材であるセラミックグリーンシート中へ内部電極を構成する銀等の金属粒子の拡散を助長し、セラミックグリーンシートに絶縁抵抗の低下をきたし、これにより特性を劣化させる要因ともなっていた。
【０００５】
本発明は上述した事情に鑑みて為されたもので、ビア周辺部における内部電極パターンの重なりによる圧力の集中を防止することができ、信頼性が高く良好な特性が得られ、且つ小型化にも好適な積層チップ部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層チップ部品は、セラミックシートにビアを設け、該ビアを介して上下の内部電極間を接続した積層チップ部品において、前記ビアを受ける内部電極側の電極幅を、前記ビアを埋める内部電極側の電極幅よりも狭幅としたことを特徴とするものである。
【０００７】
ここで、前記ビアを埋める内部電極側の電極幅の略中央部に前記ビアが位置するように配置され、前記ビアを受ける内部電極は、前記ビアの半分以上が重なるように、中心をずらして配置したことを特徴とするものである。また、前記ビアを受ける内部電極を、前記ビアに対して、左半分と右半分とに、交互に配置するようにしたことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明によれば、ビア受け側の内部電極の電極幅を通常のビア受け側の電極幅に対して狭幅に設計することができるので、この部分により内部電極パターンの重なり部が緩和され、圧力の集中を低減することができる。これにより、内部電極の位置ずれや潰れが減少し、積層チップ部品として良好な電気的特性が得られ、又良好な信頼性が得られる。又、応力の集中が低減されることから、内部電極の銀等の金属粒子のセラミックグリーンシート中への拡散が低減し、これにより良好な絶縁抵抗が各層間に得られる。又、内部電極パターンを一部分でも狭幅に設計することができるので、これにより内部電極パターンの高密度化、部品の小型化が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は、本発明の実施形態の積層チップ部品のグリーンシートの積層構造を示す。図１（ａ）は、各パターンの平面図を示し、（ｂ）は各パターンの積層状態を模式的に示す斜視図である。尚、図示のパターンは、一個のチップに対応した領域のみを図示しているが、実際には多数個取りの基板であり、このパターンがマトリックス上に多数配列された状態となっている。
【００１１】
各グリーンシート１１，１２，１３，１４，１５には、それぞれ内部電極パターン２１，２５，２９，３３，３７を備えている。ここで、各内部電極パターンは、例えば銀パラジウムペーストをスクリーン印刷により形成したものである。各内部電極パターンの端部には、ビアを埋める側のパット２２，２６，３０，３４を備え、そのパットの略中央部にビア２３，２７，３１，３５が位置するように配置されている。
【００１２】
即ち、各グリーンシートに設けられた貫通孔でビアには、各内部電極パターンのスクリーン印刷時に、ビア内部が電極パターンを構成する導電材ペーストにより埋め込まれる。ビア２３，２６，３１，３５を介してビアを埋める側のパット２０，２６，３０，３４と接続するビア受け側のパット２４，２８，３２，３６がそれぞれ内部電極パターン２５，２９，３３，３７の一部分として設けられている。ここで、ビア受け側のパット２４，２８，３２，３６は、ビア埋め側のパット２２，２６，３０，３４と比較して狭幅となっている。又、ビア受け側のパットの電極幅は、内部電極パターンの電極幅と同一である。
【００１３】
図１（ｂ）は、各グリーンシート１１，１２，１３，１４，１５の積層状態を示し、上側の４枚及び下側の３枚のグリーンシートはそれぞれ無地のグリーンシートであり、チップ部品としてのサイズの調整のため等に配置されている。グリーンシート１１の左端には、内部電極パターン２１の外部電極（図示しない）との接続部２０が配置され、内部電極パターン２１の端部のパット２２において、ビア２３を介してグリーンシート１２の内部電極パターン２５のビア受け部２４に接続されている。
【００１４】
グリーンシート１２においては、内部電極パターン２５は約３／４だけ周回して、ビア埋め側パット２６からビア２７を介してグリーンシート１３のビア受け部２８に接続している。このようにして、グリーンシート１３と１４とは、ビア埋め側パット３０からビア３１を介してグリーンシートのビア受け部３２に接続され、同様にしてグリーンシート１４ではビア埋め側パット３４からビア３５を介してグリーンシート１５のビア受け部３６に接続される。このようにして、グリーンシート１１〜１５に設けられた内部電極パターン２１，２５，２９，３３，３７が接続され、これにより３ターン余の導体コイルパターンが形成される。
【００１５】
図２は、接続部の詳細構造例を示す。グリーンシート１１に形成された内部電極２１のビア埋め側パット２２は、ビア２３に対して十分なマージンを有し、ビア２３よりも大径となっている。そして、ビア埋め側パット２２の略中央部にビア２３が位置するように配置される。これに対して、グリーンシート１２における内部電極２５に接続するビア受け部２４は、図示するように中心をずらして配置されている。そして、ビア受け部２４とビア２３との重なりの関係は、ビア２３の面積に対して半分以上が重なるように配置されることが好ましい。又、ビア受け部２４の寸法幅は、内部電極の寸法幅と同一とすることが好ましく、ビア２３の直径と同程度か、もしくはそれ以下の寸法とすることが好ましい。
【００１６】
上述した本発明の接続構造によれば、ビア埋め側パット２２はビア２３を十分にカバーする大きさを有するので、これによりビア２３内には内部電極２１を構成する導電材ペーストが完全に埋め込まれる。そして、ビア受け部２４は内部電極パターンの一部として形成され、ビア２３内に埋め込まれた導電材ペーストと接触することで、十分な導通状態が確保される。本発明では、この接触部を必要にして十分なだけ確保し、余分な従来必要とされていた受け部を除去するようにしたものである。従って、図示するように、従来はビア埋め側パット及び受け部とは同一寸法のパットを用いていたのに対して、この実施形態においては受け部の寸法を略半減することができる。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、ビア周辺においては、埋め側及び受け側のパット部が重なり合い、これにより応力が集中するという問題があることは上述したとおりである。このようにビア受け部のパターンをビア埋め側パットの略半分程度にすることで、パターンの重なり部を低減することができる。
【００１８】
これにより、設計通りの正常なパターン形状を維持することができるので、特性の劣化や信頼性の低下という問題が生じない。又、ビア周辺の内部電極パットの重なり部で圧力の集中が生じ、これにより内部電極を構成する銀等の材料がグリーンシート内部へ拡散し、絶縁抵抗の低下により特性を劣化させるという問題がある。係る問題に関しても、内部電極の重なり部が低減することから、圧力の集中が緩和され、グリーンシート中への金属材の拡散という問題も低減する。
【００１９】
図２においては、ビア２３に対してビア受け部２４が左半分に配置している場合について示しているが、右半分に配置するようにしてもよく、好ましくは、左、右、...と交互に配置するようにすることが好ましい。これにより、ビア周辺における電極の重複部をより低減することができる。
【００２０】
次に、本発明の積層チップ部品の製造方法についてその概略を説明する。まず、セラミックグリーンシートをドクターブレード法等により形成する。そして、各グリーンシートの所定位置にパンチング又はレーザ法によりビアを形成する。そして、内部電極パターンを銀パラジウム等の導電材ペースト等のスクリーン印刷により形成する。ここで、内部電極パターンは、内部電極パターン本体とビア埋め側パット及びビア受け部とを含み、これらを一体的に形成する。この時、上述したようにビア受け部はビア埋め側パットの電極幅に対して狭幅に形成する。ここで、ビア内部に導電材ペーストがスクリーン印刷により埋め込まれる。
【００２１】
そして、これらのビア及び内部電極パターンを形成したグリーンシートを積層し圧着する。これによりスクリーン印刷により形成された内部電極パターンの一部がビアに埋め込まれ、この埋め込まれた部分が下層側に位置する内部電極パターンのビア受け部と接触し、内部電極パターン間の導通が確保される。上述したように、ビアとビア受け部パターンとの関係は、ビアの半分以上の面積がビア受け部と接触するように内部電極パターンを配置する。
【００２２】
以上の工程は多数個取りのグリーンシートにマトリクス状に各チップ領域に対応する内部電極パターンを形成したものであるので、これを縦方向及び横方向に切断することで個々のチップとする。そして、高温で焼成することで、セラミックグリーンシートは焼結されたセラミック材となり、導電材ペーストにより形成された内部電極パターンは金属の焼結体からなる内部電極となる。そして、チップの側面に電極を形成し、更にニッケルめっき及びはんだめっき等を施して外部電極を形成し、積層チップ部品が完成する。
【００２３】
尚、上記実施の形態においては、コイル素子を形成する場合の接続部について述べたが、その他の回路形式の各種接続部に本発明の趣旨を同様に適用することが可能である。
【００２４】
上記実施形態では本発明の一態様について説明したが、本発明の趣旨を逸脱することなく種々の変形実施例が可能である。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、内部電極パターンを印刷により形成したグリーンシートを複数層積層して製造する積層チップ部品において、ビア周辺の内部電極の重なりによる圧力の集中を緩和することができる。従って、内部電極の位置ずれや潰れ、又内部電極材料のグリーンシートへの拡散等が防止され、これにより回路素子の特性の劣化が防止され、又信頼性の向上を図ることができる。更に、積層チップ部品の小型化にも好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の（ａ）はグリーンシートにおける内部電極パターン及びビアの配置例を示す平面図であり、（ｂ）は各グリーンシートの積層状態を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１における接続部の拡大構成例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
１１，１２，１３，１４，１５        セラミックグリーンシート
２１，２５，２９，３３，３７        内部電極パターン
２２，２６，３０，３４        ビア埋め側パット
２３，２７，３１，３５        ビア
２４，２８，３２，３６        ビア受け部（パット）
【図１】
0003942395.tif 000002
【図２】
0003942395.tif 000003