(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１と第２の面状部材が一定間隔をおいて対設されると共に、両部材の対向面に透明の導電膜のパターンが形成されてなるタッチパネルにおいて、
第１および第２の面状部材の少なくとも一方における前記導電膜のパターンは、
当該面状部材の一表面のほぼ全面に形成された導電膜が、線状の剥離部によって、押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部に外部から通電するための配線パターン部とに区画されると共に、
その少なくとも一部の周縁部に沿って線状の剥離部が形成され、前記面状パターン部および配線パターン部が当該周縁部から電気的に絶縁されてなる
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記配線パターン部の表面には、当該パターンに沿って導電性インクの層が形成されていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１の面状部材は、ガラス板であって、その一表面に形成された導電膜は、スズ酸化膜もしくはスズを含む金属膜であることを特徴とする請求項１または２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記導電膜は、複数の薄膜を積層して構成され、そのうち第１の金属層と絶縁層と第２の金属層をこの順に形成してなる積層体を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記導電膜における線状の剥離部は、レーザを照射して該当する部分の導電膜を物理的に除去することにより形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項６】
第１の面状部材と第２の面状部材の対向面のそれぞれに透明の導電膜のパターンを形成する第１の工程と、導電膜の形成された第１と第２の面状部材に電極を形成する第２の工程と、これらの第１と第２の面状部材をスペーサ部材を介して貼り合わせる第３の工程を含むタッチパネルの製造方法において、
前記第１の工程は、
第１および第２の面状部材の少なくとも一方の対向面にほぼ一面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記導電膜の一部を、レーザを照射して線状に剥離し、押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部に外部から通電するための配線パターン部に区画すると共に、
前記導電膜をその少なくとも一部の周縁部に沿って線状に剥離し、前記面状パターン部および配線パターン部が当該周縁部から電気的に絶縁されるように加工するパターン作成工程と
を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記パターン作成工程において、前記導電膜の剥離にはＹＡＧレーザが使用されることを特徴とする請求項６記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明な導電膜を有する抵抗膜式のタッチパネルとその製造方法に関し、特にタッチパネル基板における導電膜のパターン形成の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
抵抗膜式のタッチパネルは、例えば、極薄ガラス（下側面状部材）と可撓性の透明樹脂フィルム（上側面状部材）の両基材の各対向面に透明な導電膜のパターンを形成すると共に、双方の面状部材をスペーサを介して一定の間隔で対向配置して構成される。
【０００３】
こうした基材に形成される透明導電膜のパターン形成（以下、「パターニング」という。）の従来の方法を図１１（ａ）（ｂ）を参照しながら説明する。
まず、基材５００の表面に導電膜５０１を形成する。この導電膜としてスパッタ法によりＩＴＯ（indium tin oxide：インジウム−すず酸化物）が形成されるのが一般的である。
【０００４】
その後、フォトレジスト法やスクリーン印刷法により、パターンとして残しておきたいところにマスク５０２を形成し、酸性のエッチング液を使用してマスク５０２以外の個所（図１１（ａ）の斜線以外の部分）の導電膜を除去する。そして、アルカリ性の剥離液によりマスクを溶解して除去し、銀ペーストなどの導電性インクをスクリーン印刷して一対の電極５０３とリード部５０４，５０５を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパターニングの方法には、以下のような問題があった。
すなわち、マスクを除去する際における剥離液の影響により導電膜の表面が浸食されたり汚れが付着し、あるいは傷が発生して透明性が劣化するという問題がある。
【０００６】
また、エッチング液の管理や取り扱い、更には、エッチング廃液の処理という作業上、環境上の問題がある。加えてＩＴＯ膜は、スパッタ法により形成されることが多いが、スパッタリング用の電源が交流か直流かの違い、あるいは、スパッタ電力やガス圧、ガスの種類、フィルム温度、ターゲットの状態などにより導電膜の性質が変わりやすく、エッチング条件の設定が難しいという問題もある。さらに、耐摩擦傷性を上げるために導電膜の結晶性を上げたものについては、エッチングが十分行われず、パターン不良が発生するという問題も生じる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、エッチング処理による様々な弊害を除去し、導電膜の透明性の低下や耐久性の劣化がもたらされることなくパターニングされたタッチパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係るタッチパネルは、第１と第２の面状部材が一定間隔をおいて対設されると共に、両部材の対向面に透明の導電膜のパターンが形成されてなるタッチパネルにおいて、第１および第２の面状部材の少なくとも一方における前記導電膜のパターンは、当該面状部材の一表面のほぼ全面に形成された導電膜が、線状の剥離部によって、押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部に外部から通電するための配線パターン部とに区画されると共に、その少なくとも一部の周縁部に沿って線状の剥離部が形成され、前記面状パターン部および配線パターン部が当該周縁部から電気的に絶縁されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るタッチパネルは、前記配線パターン部の表面に、当該パターンに沿って導電性インクの層が形成されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係るタッチパネルは、前記第１の面状部材が、ガラス板であって、その一表面に形成された導電膜は、スズ酸化膜もしくはスズを含む金属膜であることを特徴とする。
【００１０】
また、さらに、本発明に係るタッチパネルは、前記導電膜が、複数の薄膜を積層して構成され、そのうち第１の金属層と絶縁層と第２の金属層をこの順に形成してなる積層体を含むことを特徴としている。
【００１１】
さらに、また、本発明に係るタッチパネルは、前記導電膜における線状の剥離部は、レーザを照射して該当する部分の導電膜を物理的に除去することにより形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、第１の面状部材と第２の面状部材の対向面のそれぞれに透明の導電膜のパターンを形成する第１の工程と、導電膜の形成された第１と第２の面状部材に電極を形成する第２の工程と、これらの第１と第２の面状部材をスペーサ部材を介して貼り合わせる第３の工程を含むタッチパネルの製造方法において、前記第１の工程は、第１および第２の面状部材の少なくとも一方の対向面にほぼ一面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の一部を、レーザを照射して線状に剥離し、押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部に外部から通電するための配線パターン部に区画すると共に、前記導電膜をその少なくとも一部の周縁部に沿って線状に剥離し、前記面状パターン部および配線パターン部が当該周縁部から電気的に絶縁されるように加工するパターン作成工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
ここで、前記パターン作成工程において、前記導電膜の剥離にはＹＡＧレーザが使用されることが望ましい。
【００１３】
【実施の形態】
以下、本発明のタッチパネルに係る実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
（タッチパネルの全体構成）
図１は、本実施の形態に係るタッチパネルの斜視図である。
【００１４】
同図に示すようにタッチパネル１００は、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０をスペーサ１４０を介して積層することにより構成される。
上側面状部材１１０は、タッチパネル１００において操作者からの指や入力ペンを用いた入力を受け付ける側の透明かつ可撓性を有する面状部材であり、主にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂フィルムにより構成され、厚さは２０μｍ〜５００μｍ程度に設定される。
【００１５】
また、下側面状部材１３０は、厚さ１ｍｍ前後のガラス板で形成される。上側面状部材１１０と下側面状部材１３０の各対向面には、ＩＴＯ（indium tin oxide：インジウム−すず酸化物）で形成される導電膜のパターンが後述する方法により形成されると共に、コネクタ部１２０を介して、外部のコントローラより当該導電膜に押圧位置検出用の電流が供給される。
【００１６】
図２は、図１のタッチパネル１００の分解図である。
同図に示すようにスペーサ１４０は、コネクタ部１２０を装着する部分と、これと反対側のコーナの切除部１４１を除いて連続したフレーム状に形成されており、その素材として、通常、ＰＥＴフィルムなどが使用される。このスペーサ１４０の両面に接着剤が塗布され、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０がその周縁部において貼着される。なお、切除部１４１では、スペーサ部材が介在しないため、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０間に隙間ができることになるが、これは内部の空気抜き穴として作用するものである。
【００１７】
スペーサ１４０より内側の上側面状部材１１０と下側面状部材１３０の隙間には、ドット状スペーサ１６０が、所定の間隔をおいて設けられており、上記フレーム状のスペーサ１４０と協働して、上下面状部材１１０、１３０の対向面の間隔がほぼ均一に１００μｍ程度に保たれるようになっている。
下側面状部材１３０の上側面状部材１１０に対向する側の主表面には、導電膜１３１のパターンが形成される（図３参照。図２では、簡略化のためパターンの図示を省略している。）。この、導電膜１３１の対向する２側辺には、一対の電極１３２、１３２が形成されると共に、前記主表面の残余の領域には、コネクタ部１２０側の一対の接続電極１２３、１２３と接続する一対の電極端部１３４、１３４が形成され、この電極端部１３４、１３４と前記導電膜１３１の２側辺に設けられた電極１３２、１３２とを接続する配線パターン１３３，１３５が形成される。また、上側面状部材１１０の下側面状部材１３０に対向する側の主表面にも、下側面状部材１３０と同じく導電膜１１１のパターンやコネクタ部１２０の接続電極１２２に接続される電極端部１１４などが形成されている。上記上側面状部材１１０と下側面状部材１３０の導電膜のパターンについては後に詳述する。
【００１８】
コネクタ部１２０は、ＰＥＴフィルムやポリイミドなどの素材に、銀を素材とする４本のフレキシブルワイヤ１２９を挟み込んで成る接続用ケーブル１９０の一方の端部であり、前記上下面状部材１１０，１３０の電極端部１１４、１１４、１３４、１３４と接続される接続電極１２２、１２２、１２３、１２３を上下表面に露出形成し、前記フレキシブルワイヤ１２９の終端をこの接続電極１２２、１２２、１２３、１２３と接続した構成となっている。
【００１９】
４本のフレキシブルワイヤと４つの接続電極とを分割せずに１つのコネクタ部に集約するのは、材料費と工数との両面からコストを抑制するためである。
タッチパネルを組み立てた状態においては、上側接続電極１２２、１２２は上側電極端部１１４、１１４と、下側接続電極１２３、１２３は下側電極端部１３４、１３４と、それぞれ接着されている。この部分の接着は、各取り出し部の共通の素材である銀にカーボンを混練りした導電性ペーストを付着させた上で、両側から熱圧着することにより行われる。
【００２０】
なお、コネクタ部１２０の上下接続電極１２２，１２３の間には、切れ込み１２１が設けられ、これにより上下面状部材１１０，１３０の膨張率の差から生じる応力を解消するようにしている。すなわち、温度上昇により面状部材の膨張が起こると、この上下二つの面状部材に膨張が生じるが、この切れ込み１２１を設けることにより、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０との熱膨張量の差に基づいてコネクタ部１２０に作用する応力を吸収することが可能となり、広い温度範囲で使用してもこの部分で接触不良や断線を起こしにくいという効果が得られる。
【００２１】
（導電膜のパターニング方法）
図３（ａ）（ｂ）は、上記タッチパネル１００の下側面状部材１３０に導電膜１３１のパターンを形成し、その上に電極などを形成する過程を示す図である。
まず、下側面状部材１３０となるガラスシートの表面にスパッタ法により一様にＩＴＯからなる導電膜１３１を形成する。その後、導電膜１３１にレーザを照射して、導電膜の一部を線状に剥離し、絶縁部１３１１〜１３１４を形成する（図３（ａ））。
【００２２】
次にパターン印刷法により導電性インク（銀ペースト）を図３（ｂ）のように印刷して、一対の電極１３２、１３２と、各電極１３２からの配線パターン１３３，１３５を形成する。
上側面状部材１１０に導電膜のパターンを形成する場合も同様であり、図４（ａ）に示すように、まず、上側面状部材１１０の表面にスパッタ法により一様に導電膜１１１を形成し、その後、導電膜１１１にレーザを照射して、導電膜１１１の一部を線状に剥離し、絶縁部１１０１〜１１０３を形成する。次にパターン印刷法により導電性インクを図４（ｂ）のように印刷して、一対の電極１１２、１１２と、各電極１１２からの配線パターン１１３，１１５を形成する。
【００２３】
図５は、上記線状の絶縁部を形成するためのレーザ加工装置２００の一例を示す図である。加工テーブル２１０の内部は中空であって、その上面には、多数の吸引穴２１１が設けられおり、不図示の吸引装置により内部の気圧を下げることにより加工フィルムを吸引して保持する。また、加工テーブル２１０は、不図示の駆動機構によりＸ方向とＹ方向に移動可能になっており、その上方には、レーザヘッド２２１が、アーム２２２を介してレーザ本体２２０に保持されている。
【００２４】
アーム２２２は、レーザ本体２２０のレール２２３によりＺ方向に移動可能であって、内部の駆動機構により上下方向に駆動され、これによりレーザのＺ方向における加工位置の調整が行われる。
下側面状部材１３０の導電膜１３１のパターニングの際には、ガラスシートを加工テーブル２１０上に載置して、位置ずれが生じないように吸引保持し、レーザヘッド２２１を所定の高さまで下降させて、加工テーブル２１０をＸ−Ｙ方向に移動させながら、レーザヘッド２２１からレーザを照射して、線状の絶縁部を形成する。
【００２５】
なお、レーザ加工装置として、このような構成に限定されず、加工テーブルは固定のままで、レーザヘッドのみＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能なようにしてもよい。
図６は、レーザ光により下側面状部材１３０上の導電膜１３１を物理的に剥離させて、絶縁部１３１３を形成する様子を模式的に示す図である。レーザを導電膜１３１の表面に照射すると、そのエネルギーにより導電膜１３１が昇華もしくは飛散し、除去される。ここでは、レーザ光を連続的に発光させて照射するのではなく、間欠的に駆動してレーザパルス光を照射しながら、加工テーブル２１０を矢印方向に移動させることにより、ほぼ円形に剥離されたスポットが重なるようにして線状の絶縁部を形成している。
【００２６】
このようにレーザを間欠駆動することにより、連続発光するときよりも低電力で所望の加工を実現することができる。レーザ装置としてＹＡＧレーザや炭酸レーザなどが使用可能であるが、樹脂フィルムが基材の場合には、当該フィルムへの熱などによるダメージの少なく、また出力も安定しているＹＡＧレーザを使用する方が望ましい。
【００２７】
（実験例１）
本実験では、ＹＡＧレーザ装置を使用して導電膜のパターンを加工した。ＹＡＧレーザの発振波長は、１．０６４μｍの近赤外光で、ビームが最も集光したところ（ビームウエスト）の径が、０．４５ｍｍとなる光学系を組み合わせて用いた。
【００２８】
フィルム基材として、厚み１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、そのフィルムにスパッタ法によりシート抵抗３００Ω／□のＩＴＯ膜を成膜した。パターニング加工条件は、レーザ発振出力２３Ｗ、レーザ発振パルス周波数３ＫＨｚ、テーブル移動速度は、１０２６ｍｍ／Ｓに設定した。
レーザの１パルス当たりの１ピッチ移動量は、上記テーブル移動速度とレーザ発振パルス周波数とから計算され、約０．３４２ｍｍとなる。テーブルの移動距離を３０センチとして線状の剥離部を形成したところ、照射幅の広い個所は、０．４５ｍｍから０．４１ｍｍの範囲、照射幅の狭い個所では、０．３２ｍｍから０．２８ｍｍの範囲で導電膜が連続的に剥離されていた。外観的にも下地のフィルム溶融に起因する１μｍを超える盛り上がりや窪みはなく、導電膜のマイクロクラック（微小なひび割れ）の発生もなかった。電気的には、直流２５Ｖを印加したときの絶縁抵抗は、１００ＭΩ以上あった。温度６０°Ｃ、湿度９０％で１２０時間経過後も外観、絶縁抵抗ともに変化はなく良好であった。
【００２９】
（実験例２）
フィルム基材として、厚み１８８μｍのノンボルネン系の熱可塑性の透明樹脂からなるＪＲＳ社製のアートンフィルム（「アートン」は同社の登録商標）を用い、その表面にスパッタ法によりシート抵抗３００Ω／□のＩＴＯ膜を成膜した。上記レーザ発振出力を３４Ｗとする以外は実験例１と全く同じ条件下で実験したところ当該実験例１と同様良好な結果を得られた。
【００３０】
（実験例３）
フィルム基材として、厚み１８８μｍで、表面に平均粗さ最大２μｍに凹凸加工したＰＥＴフィルムを用い、その凹凸加工された方の表面にスパッタ法によりシート抵抗３００Ω／□のＩＴＯ膜を成膜した。レーザ発振出力を３４Ｗとする以外は、実験例１と全く同じ条件下で実験したところ当該実験例１と同様良好な結果を得られた。
【００３１】
しかし、レーザ発振出力も実験例１と同じ２４Ｗとして、レーザ加工すると、導電膜が細線状に除去はされたものの、完全に剥離されていない部分も残り絶縁性に問題があった。このように同じＰＥＴフィルムを基材としても表面の状態により加工条件を調整する必要がある。
なお、このように凹凸加工した表面に成膜されるとＩＴＯ膜の表面も粗くなり、これによりニュートンリングの発生を防止できることができるという効果を得られる。すなわち、通常のタッチパネルの表面を押圧すると、押圧部周辺の導電膜１１１、１３１間の距離も変化し、これにより外部からの入射光のうち、導電膜１１１、１３１のそれぞれの面で反射した光が相互に干渉して、いわゆるニュートンリングが発生し、画面が大変見にくくなる。しかし、上述のように導電膜１１１の表面に凹凸が形成されて粗くなると、当該導電膜面に入射した光が乱反射するため、導電膜１３１面における反射光と干渉するものがほとんどなくなり、ニュートンリングの発生を有効に防止することができるのである。
【００３２】
（実験例４）
導電膜の基材として厚さ１１００μｍのガラス板を使用し、その表面にＩＴＯ膜を成膜し、実験例１と同じ条件で加工した。但し、レーザ発振出力を１６０Ｗとし、レーザ発振パルス周波数を４ＫＨｚとした。これにより絶縁性の優れた線状の剥離部を形成できた。
【００３３】
なお、実際の生産工程においては、生産効率を上げるため、寸法の大きな基材（樹脂フィルムやガラス）に複数のパターンを形成した後、所定のサイズにカットして使用する方法が取られる。
図７は、加工テーブル２１０上に載置された、下側面状部材１３０用のガラスシートへのパターニング処理を示す図であって、大きなサイズのガラスシートの各所定位置に絶縁部１３１１〜１３１４をレーザ加工により形成してから、破線の位置でカットして、複数の下側面状部材１３０を形成するようになっている。
【００３４】
それぞれ、１３１２、１３１３、１３１４の先端部が、左側のワーク部分にはみ出しているのは、加工位置の誤差を補完するためであって、予定のカット位置より少しはみ出して導電膜を除去することにより確実にこの部分での絶縁性を確保するためのものである。上側面状部材１１０も同様にして加工される。
＜変形例＞
なお、本発明の内容は、上記実施の形態に限定されないのは言うまでもなく、以下のような変形例を考えることができる。
【００３５】
（１）タッチパネルが、他のディスプレ装置などに金属フレームを介して装着されるような場合には、上記実施の形態におけるパターニングでは、導電膜が端部に露出しているため、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０のそれぞれの導電膜が短絡してしまうおそれがある。
このような事態を避けるため、上下の面状部材の少なくとも一方の導電膜のパターンについて、その中央の押圧位置検出部もしくは配線パターン部と、その周囲の周縁部とが、電気的に絶縁されている方が望ましい。
【００３６】
図８（ａ）は、このような場合における下側面状部材１３０のパターンの例を示すものである。
図３の例に加えて、３辺に沿って線状の絶縁部１３１５、１３１６、１３１７が設けられており、これに導電性インクにより電極１３２，１３２、配線パターン１３３，１３５が形成される（図８（ｂ））。
【００３７】
これにより押圧位置を検出するための中央の領域Ａ１や配線パターンと、周辺の領域Ａ２〜Ａ４が電気的に絶縁され、上述のような短絡の問題が生じない。上側面状部材１１０の場合も同様にしてパターニングできる。
なお、各辺に沿って、その全長にわたり絶縁部を設ける必要はなく、装置取付時に短絡の生じるおそれのあるところに限って設けるようにしてもよい。
【００３８】
（２）上記実施の形態では、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０のそれぞれに２つずつ電極を設けた４電極方式のタッチパネルにおけるパターニングの例を示した。
これらのパターンの形状は、電極の数やコネクタ部の位置などに応じて随時変更可能である。その一例として、メインの電極とは別に、導電膜の経時的な抵抗変化を補正するために設けられたキャリブレーション用の補助電極を上下の面状部材にそれぞれ２個有する８電極方式のタッチパネルの場合におけるパターニングの例を示す。
【００３９】
なお、８電極方式によるキャリブレーションの方法については、本出願人の出願に係る特開平７−５６６７３号公報に詳しく開示されているので、ここでの説明は省略する。
図９（ａ）に、８電極方式のタッチパネルにおける下側面状部材１３０のパターニングの例を示す。図８（ａ）の場合と比べて、線状の絶縁部１３１１と１３１２の間および、絶縁部１３１３と１３１４の間に、それぞれ絶縁部１３１８，１３１９が形成され、図９（ｂ）のように導電性インクをスクリーン印刷することにより、上述した電極１３２などの外に、新たに補助電極１３２１、１３２２およびこれと一体となった配線パターンが形成される。
【００４０】
図１０（ａ）に、上記図９（ｂ）の下側面状部材１３０と組み合わせされる上側面状部材１１０のパターニングの例を示す。なお、主に材料費の節約を目的として、上側面状部材１１０のサイズは、下側面状部材１３０のサイズより若干小さくなるように設計されており、この場合には、取付金具などに接触して短絡するおそれがあるのは下側面状部材１３０だけであるため、本実施の形態においては、上側面状部材１１０には下側面状部材１３０のように周縁部と絶縁するための絶縁部１３１５〜１３１７を設けてはいない。もちろん、万が一の場合に備えて上側面状部材１１０にも周縁部と内部のパターンを絶縁するための線状の絶縁部を設けるようにしてもよい。
【００４１】
図４の場合と比べて、線状の絶縁部１１０５と１１０２との間に、１１０４と１１０５が追加され、図１０（ｂ）のように導電性インクをスクリーン印刷することにより、上述した電極１１２などの外に、新たに補助電極１１２１，１１２２およびこれと一体となった配線パターンが形成される。
（３）上側面状部材１１０の素材として、上記のＰＥＴフィルムのほか、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などのフィルム、あるいはそれらのフィルムの積層体などが使用される。
【００４２】
積層体の場合には、偏向フィルムの層を介在させることにより、屋外における画面の視認性や防眩性（外光がタッチパネルの表面もしくは内層部で反射してぎらつかないようにすること）を向上させることができる。同様に防眩性を得るため、上側面状部材１１０の表面にノングレア加工されたハードコート層を設けるようにしてもよい。これにより防眩性のみならず、耐摩耗性、耐擦傷性を増すことができる。
【００４３】
また、上側面状部材１１０の導電膜を設ける面には、レーザ加工時などに熱などによるオリゴマー発生による樹脂フィルムの劣化を防止するため、導電膜と樹脂フィルムとの間にアクリル系の樹脂コート層を設けるようにしてもよい。
（４）導電膜の形成材は、ＩＴＯ膜に限定されない。例えば、スズ酸化膜、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどが考えられる。このように本発明によれば従来のようにウエットエッチング方法を使用しないので、酸やアルカリに弱い金属単体でも導電膜として使用できるようになった。また、スズ酸化膜やスズを含む金属膜は、主にガラス基材に設けられ透明性に優れているにも拘わらず、エッチング処理がしにくいため従来では使用されてなかったが、本発明によるパターニング方法により使用可能となった。
【００４４】
また、導電膜は、１層に限らず多層構造としてもよい、例えば、基材上に第１の金属層、絶縁層、第２の金属層を形成して、第２の金属層が導電膜として作用するようにしてもよい。ここで第１と第２の金属としては、上述した金属から選択され、絶縁層としては酸化硅素の薄膜が選択される。
このような異なる種類の薄膜を積層することにより各層の屈折率の相違により反射光が減じられ高透明性を得られることが知られている。また、１層目の薄膜として基材との密着性の高い材質を選択することにより導電膜全体として剥離しにくい構成にできる。
【００４５】
さらに、透明な導電膜を形成する方法も上述のスパッタ法に限定されず、形成する導電膜の種類に応じて、真空蒸着法、イオンプレーティング法などの他のＰＶＤ法、あるいは、ＣＶＤ法、塗装法、印刷法などの方法が適宜選択される。
なお、基材の表面にアクリル系樹脂によるコーティング処理を施しておけば、その上に導電膜を形成しやすく、また剥離しにくいという効果が得られる。
【００４６】
（５）上記実施の形態では、パターニングにおいて導電膜を線状に剥離する方法の一例としてレーザ加工を示したが、ほかに例えば、基材となる樹脂フィルムを切断するまでに至らない程度に鋭利な金属先端部を適当な押圧力で直接導電膜表面に当ててその部分の導電膜を切り取る（剥ぎ取る）ような方法でも実現は可能である。
【００４７】
（６）なお、上記実施の形態においては、下側面状部材をガラス板で形成したが、その他プラスチック板を支持体としてその表面にＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムを貼り合わせ、当該樹脂フィルム上に上記導電膜のパターンを形成するようにしてもよい。こうすることにより、軽量で破損しにくいタッチパネルが形成でき、特に携帯機器に装着される場合に好都合である。
【００４８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るタッチパネルは、対向して配置された第１および第２の面状部材の少なくとも一方における導電膜のパターンが、当該面状部材の一表面のほぼ全面に形成された導電膜を、線状の剥離部によって、押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部に外部から通電するための配線パターン部とに区画するように構成される。当該線状の剥離部は、レーザ光の照射により導電膜を物理的に除去することによって容易に形成することができるので、従来のエッチング加工における複雑な工程や条件設定などが一切不要となり、廃液問題なども生じない。
【００４９】
また、これによりパターニングの工程が極めて簡易になり、タッチパネルの生産の効率化および低コスト化に資すると共に、従来エッチング加工における主にマスクの剥離工程で生じていた導電膜の耐久性の低下や透明性の劣化などが一切発生しない優れたタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの斜視図である。
【図２】上記タッチパネルの構造を示す分解図である。
【図３】上記タッチパネルの下側面状部材の導電膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パターンを形成した例を示す図である。
【図４】上記タッチパネルの上側面状部材の導電膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パターンを形成した例を示す図である。
【図５】レーザ加工装置の一例を示す斜視図である。
【図６】レーザ加工により導電膜を線状に剥離する様子を示す部分斜視図である。
【図７】  実際のパターニング工程でおけるレーザ加工のパターンを示す図である。
【図８】図３の下側面状部材の導電膜のパターンにおいて、さらに周縁部に沿って線状の絶縁部を形成したパターンの一例を示す図である。
【図９】８電極型のタッチパネルの下側面状部材の導電膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パターンを形成した例を示す図である。
【図１０】８電極型のタッチパネルの上側面状部材の導電膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パターンを形成した例を示す図である。
【図１１】従来のタッチパネルの下側面状部材の導電膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パターンを形成する様子を示す図である。
【符号の説明】
１００    タッチパネル
１１０    上側面状部材
１１０１〜１１０５、１３１１〜１３１９  絶縁部
１１１    導電膜
１１２，１３２    電極
１１２１，１１２２，１３２１，１３２２  補助電極
１１３，１１５，１３３，１３５  配線パターン
１３０    下側面状部材
１３１    導電膜
１３１５〜１３１７  絶縁部
２００    レーザ加工装置
【図１】
0004006163.tif 000002
【図２】
0004006163.tif 000003
【図３】
0004006163.tif 000004
【図４】
0004006163.tif 000005
【図５】
0004006163.tif 000006
【図６】
0004006163.tif 000007
【図７】
0004006163.tif 000008
【図８】
0004006163.tif 000009
【図９】
0004006163.tif 000010
【図１０】
0004006163.tif 000011
【図１１】
0004006163.tif 000012