(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイスコイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、このボイスコイルボビンに連結された振動板部材が振動されるスピーカにおいて、
前記振動板部材が第１分割振動部材と第２分割振動部材の二つの分割振動部材によって構成され、
前記第１分割振動部材がその内周縁をボイスコイルボビンに連結されているとともに外周縁にスカート部を有していて、このスカート部に第１ダンパおよび第２ダンパが連結され、
前記第２分割振動部材の外周縁がエッジを介してフレーム側に連結されているとともに内周縁が第１ダンパに連結されていることを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
前記振動板部材がコーン部材である請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
前記第１ダンパおよび第２ダンパがフレームに連結されている請求項１に記載のスピーカ。
【請求項４】
前記ボイスコイルボビンが、このボイスコイルボビンの内部と第１分割振動部材の内部とを連通する通気孔を有している請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
前記第１分割振動部材と第２分割振動部材間に跨った状態で他の振動板部材が取り付けられている請求項１に記載のスピーカ。
【請求項６】
磁気回路ギャップが形成された磁気回路部品を組み立てる工程と、
前記磁気回路部品に、ボイスコイルが巻回されるとともに振動板部材を構成する第１分割振動部材が連結されたボイスコイルボビンを、そのボイスコイルが巻回された部分が磁気回路ギャップ内に挿入されるように取り付ける工程と、
前記磁気回路部品にフレームを取り付ける工程と、
前記磁気回路部品にボイスコイルボビンを介して取り付けられた第１分割振動部材とフレームとの間に複数のダンパを介装する工程と、
前記ダンパが取り付けられた第１分割振動部材とフレームとの間に第１分割振動部材とともに振動板部材を構成する第２分割振動部材を取り付ける工程と、
他の振動板部材を第１分割振動部材と第２分割振動部材に跨った状態で取り付ける工程と、
を有することを特徴とするスピーカの組立方法。
【請求項７】
前記振動板部材がコーン部材である請求項６に記載のスピーカの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、スピーカの構造およびその組立方法に関し、特に、薄型のスピーカの構造およびその組立方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
図６は、従来のスピーカの構造を示す側断面図である。
この図６の従来のスピーカは、フレーム１Ａと１Ｂによって構成されるケーシング内に、フレーム１Ａとの間に介装されたダンパ２によって、ボイスコイルボビン３が軸方向に振動自在に支持されている。
【０００３】
そして、ボイスコイルボビン３の外周面にはボイスコイル４が巻回されており、このボイスコイルボビン３のボイスコイル４が巻回されている部分が、磁気回路を構成するポールピース５およびマグネット６とヨーク７との間の磁気回路ギャップｇ内に挿入されて、この磁気回路によってボイスコイルボビン３がその軸方向に振動されるようになっている。
【０００４】
なお、図６中、８はコーン紙であり、９はフレーム１Ａと１Ｂに支持されたエッジである。
【０００５】
このスピーカの組立は、図７に示されるように、スピーカを構成する磁気回路系アセンブリＭと振動系アセンブリＶがそれぞれ別の工程で組み立てられて、この磁気回路系アセンブリＭと振動系アセンブリＶとが最終工程において互いに組み付けられることによって行われる。
【０００６】
そしてこのとき、振動系アセンブリＶのボイスコイルボビン３が磁気回路系アセンブリＭの磁気回路ギャップｇ内に挿入されて、ボイスコイル４が、ポールピース５およびマグネット６とヨーク７との間に所要の隙間を空けて位置されるように配置される。
【０００７】
しかしながら、上記のような従来のスピーカにおいては、磁気回路系アセンブリＭと振動系アセンブリＶとの組み付け時の磁気回路ギャップｇ内にボイスコイルボビン３が挿入される際に、ダンパ２によって振動自在に支持されているボイスコイルボビン３を磁気回路ギャップｇに対して位置決めするのが難しいという問題がある。
【０００８】
このため、従来のスピーカは、磁気回路ギャップｇの厳しい寸法設定が困難で、その組み立てのために磁気回路ギャップｇを広く設定しておく必要があり、これが、磁気回路によるボイスコイルボビン３の振動効率を向上させて良好な特性を有するスピーカを製作する際の障害になっている。
【０００９】
また、上記のような従来のスピーカは、前述したように、磁気回路系アセンブリＭと振動系アセンブリＶをそれぞれ別工程で組み立てていたので、製造コストが高くなるという問題点を有している。
【００１０】
この発明は、上記のような従来のスピーカが有する問題点を解決するために為されたものである。
すなわち、この発明は、ボイスコイルボビンが挿入される磁気回路ギャップの寸法設定を厳しく行うことができ、これによって良好な特性を有するスピーカを提供することが出来るようにすることを第１の目的とする。
【００１１】
さらに、この発明は、製造コストの低廉化を図ることが出来るスピーカを提供することを第２の目的をする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
第１の発明によるスピーカは、上記第１の目的を達成するために、磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイスコイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、このボイスコイルボビンに連結された振動板部材が振動されるスピーカにおいて、前記振動板部材が第１分割振動部材と第２分割振動部材の二つの分割振動部材によって構成され、前記第１分割振動部材がその内周縁をボイスコイルボビンに連結されているとともに外周縁にスカート部を有していて、このスカート部に第１ダンパおよび第２ダンパが連結され、前記第２分割振動部材の外周縁がエッジを介してフレーム側に連結されているとともに内周縁が第１ダンパに連結されていることを特徴としている。
【００１３】
この第１の発明によるスピーカによれば、振動によって音を出力する振動板部材が第１分割振動部材と第２分割振動部材の二つの分割振動部材に２ピース化されているので、組み立ての際に、第１分割振動部材に連結されたボイスコイルボビンを、振動板部材を弾性的に支持するダンパやエッジと切り離した状態でヨークやマグネットによって構成される磁気回路部品に組み付けることが出来る。
【００１４】
したがって、ボイスコイルボビンのボイスコイルが巻回されている部分を、磁気回路部品に形成された磁気回路ギャップ内に挿入する際に、磁気回路ギャップに対するボイスコイルボビンの位置決めを確実に行うことが可能になり、これによって、磁気回路ギャップの寸法を従来のように組み立てのために広く設定する必要が無くなって、ボイスコイルボビンの振動に必要な最小の寸法に設定することが出来るので、高効率の磁気回路を構成することが出来るようになる。
【００１５】
そして、この振動板部材の２ピース化によって、一つのラインで各部品を順次組み付けながら組み立てを行うことが出来るようになり、組立作業の効率化を図ることが出来るようになるとともに、複数のダンパの取り付け後に第２分割振動部材を取り付けることが出来るようになるので、薄型スピーカにおいて従来は難しかった例えばダブルダンパを採用することが出来るようになり、これによって、大振幅時の振動系の偏心や傾きが防止されて、耐入力の向上が図られるようになる。
この第１分割振動部材と第２分割振動部材は、第１ダンパによって支持されて一体的に振動される。
【００１６】
第２の発明によるスピーカは、前記第１の目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記振動板部材がコーン部材であることを特徴としており、これによって、コーン部材の振動によって出力を行うスピーカにおいて、高効率の磁気回路を構成することが出来るようになるとともに、組立作業の効率化を図ることが出来るようになる。
【００２０】
第４の発明によるスピーカは、前記第１の目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記ボイスコイルボビンが、このボイスコイルボビンの内部と第１分割振動部材の内部とを連通する通気孔を有していることを特徴としており、これによって、ボイスコイルボビンの内側と外側を流れる空気流が発生して、磁気回路の冷却効果が得られることにより、高耐入力化が可能になる。
【００２１】
第５の発明によるスピーカは、前記第１の目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記第１分割振動部材と第２分割振動部材間に跨った状態で他の振動板部材が取り付けられていることを特徴としており、これによって、第１分割振動部材と第２分割振動部材の分割振動が抑えられて、スムースな出力音圧特性が得られるようになる。
【００２２】
第６の発明によるスピーカの組立方法は、前記第２の目的を達成するために、磁気回路ギャップが形成された磁気回路部品を組み立てる工程と、前記磁気回路部品に、ボイスコイルが巻回されるとともに振動板部材を構成する第１分割振動部材が連結されたボイスコイルボビンを、そのボイスコイルが巻回された部分が磁気回路ギャップ内に挿入されるように取り付ける工程と、前記磁気回路部品にフレームを取り付ける工程と、前記磁気回路部品にボイスコイルボビンを介して取り付けられた第１分割振動部材とフレームとの間に複数のダンパを介装する工程と、前記ダンパが取り付けられた第１分割振動部材とフレームとの間に第１分割振動部材とともに振動板部材を構成する第２分割振動部材を取り付ける工程と、他の振動板部材を第１分割振動部材と第２分割振動部材に跨った状態で取り付ける工程とを有することを特徴としている。
【００２３】
この第６の発明によるスピーカの組立方法によれば、振動によって音を出力する振動板部材が２ピース化されており、ボイスコイルボビンがヨークやマグネットによって構成される磁気回路部品に組み付けられる際に、このボイスコイルボビンに連結された第１分割振動部材がダンパやエッジと切り離される。
【００２４】
したがって、ボイスコイルボビンのボイスコイルが巻回されている部分を、磁気回路部品に形成された磁気回路ギャップ内に挿入する際に、磁気回路ギャップに対するボイスコイルボビンの位置決めを確実に行うことが可能になり、これによって、磁気回路ギャップの寸法を従来のように組み立てのために広く設定しておく必要が無くなって、ボイスコイルボビンの振動に必要な最小の寸法に設定することが出来るので、高効率の磁気回路を構成することが出来るようになる。
【００２５】
そして、この組立方法によれば、振動板部材が２ピース化されていることによって、一つのラインで各部品を順次組み付けながら組み立てを行うことが出来るようになり、組立作業の効率化を図ることが出来るようになり、さらに、他の振動板部材が第１分割振動部材と第２分割振動部材に跨った状態で取り付けられることによって、第１分割振動部材と第２分割振動部材の分割振動が抑えられて、スムースな出力音圧特性が得られるようになる。
【００２７】
第７の発明によるスピーカの組立方法は、前記第２の目的を達成するために、第６の発明の構成に加えて、前記振動板部材がコーン部材であることを特徴としており、これによって、コーン部材の振動によって出力を行うスピーカにおいて、高効率の磁気回路を構成することが出来るようになるとともに、組立作業の効率化を図ることが出来るようになる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の最も好適と思われる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明を行う。
【００２９】
図１は、この発明によるスピーカの実施形態の一例を示す側断面図である。
【００３０】
この図１において、スピーカ１０は、フレームＦに組み付けられた磁気回路系アセンブリＭ１と振動系アセンブリＶ１によって構成されている。
【００３１】
そして、磁気回路系アセンブリＭ１は、ヨーク１１と、このヨーク１１に取り付けられたマグネット１２およびポールピース１３と、ボイスコイルボビン１４と、このボイスコイルボビン１４のヨーク１１とマグネット１２およびポールピース１３間の磁気回路ギャップｇ１内に挿入されている部分に巻回されたボイスコイル１５とから構成されており、ヨーク１１は、円盤状の第１ヨーク１１Ａと円筒状の第２ヨーク１１Ｂとから構成されている。
【００３２】
そして、円筒形のボイスコイルボビン１４の周壁には、複数個の通気孔１４ａが形成されており、この通気孔１４ａは、例えば等角度間隔に配置されている。
【００３３】
振動系アセンブリＶ１は、コーン１６と、このコーン１６の外周縁に取り付けられたエッジ１７と、ダブルダンパを構成する第１ダンパ１８Ａおよび第２ダンパ１８Ｂと、コーン１６の表面に取り付けられる振動板１９とから構成されている。
【００３４】
このコーン１６は、スピーカ１０の中心側に位置される駆動コーン１６Ａと、この駆動コーン１６Ａの外周に同心状に位置されるコーン紙１６Ｂとによって、２ピース化されている。
【００３５】
駆動コーン１６Ａは、略逆Ｖ字形状の断面を有するリング状の本体１６Ａａとこの本体１６Ａａ外周縁から後方（図１において下方向）に延びるように一体的に成形されたスカート部１６Ａｂとから構成されており、本体１６Ａａの内周縁がボイスコイルボビン１４の外周面の通気孔１４ａよりも前側位置（図１において上方位置）に固定されている。
【００３６】
そして、この駆動コーン１６Ａは、スカート部１６ＡｂとフレームＦとの間に前後方向（図１において上下方向）にほぼ平行になるように介装された第１ダンパ１８Ａと第２ダンパ１８Ｂとによって、フレームＦに対して前後方向（図１において上下方向）に振動自在に支持されている。
【００３７】
コーン紙１６Ｂは、内周部が中心側にゆくにしたがって図１において下方向に後退する傾斜面１６Ｂａを有し、外周縁にエッジ１７が取り付けられている。
【００３８】
そして、このコーン紙１６Ｂは、その内周縁に形成された後方向き（図１において下向き）フランジ部１６Ｂｂが、駆動コーン１６Ａのスカート部１６Ａｂに連結されている第１ダンパ１８Ａの内縁部に形成された連結部１８Ａａに連結され、エッジ１７がフレームＦに取り付けられることによって、駆動コーン１６Ａに対して一体に振動するように連結されるとともに、フレームＦに対して支持されている。
【００３９】
振動板１９は、駆動コーン１６Ａとコーン紙１６Ｂのそれぞれの前端面（図１において上端面）に貼り付けられている。
【００４０】
このスピーカ１０の組み立ては、図２ないし５に示されるような工程によって行われる。
【００４１】
すなわち、図２（ａ）に示されるように、第１ヨーク１１Ａ上に、第２ヨーク１１Ｂとマグネット１２，ポールピース１３を順に積み重ねていって、図２（ｂ）に示されるような磁気回路系のアセンブリｍを組み立てる。
【００４２】
次に、図３に示されるように、このアセンブリｍにフレームＦに取り付けられるとともに、アセンブリｍの第２ヨーク１１Ｂとマグネット１２およびポールピース１３との間に形成された磁気回路ギャップｇ１内に、ボイスコイルゲージを使用して、駆動コーン１６Ａが連結されたボイスコイルボビン１４のボイスコイル１５が巻回されている部分が、挿入される。
【００４３】
そして、図４に示されるように、駆動コーン１６Ａのスカート部１６ＡｂとフレームＦとの間に第１ダンパ１８Ａと第２ダンパ１８Ｂが、互いに所定の間隔を開けてほぼ平行になるように介装されて、それぞれの外周縁がフレームＦに連結されるとともに内周縁がスカート部１６Ａｂの外周面に連結されることにより、駆動コーン１６Ａおよびボイスコイルボビン１４がアセンブリｍに対して軸方向に振動自在に支持される。
【００４４】
次に、図５に示されるように、エッジ１７が取り付けられたコーン紙１６Ｂが、その内周縁のフランジ部１６Ｂｂが第１ダンパ１８Ａの内縁部の連結部１８Ａａに嵌合され、エッジ１７がフレームＦの外縁部に貼り付けられることによって、フレームＦと駆動コーン１６Ａとの間に介装される。
【００４５】
そして、振動板１９が、上方から駆動コーン１６Ａとコーン紙１６Ｂのそれぞれの前端面に貼り付けられて、スピーカ１０の組立工程が終了する。
【００４６】
以上のように、上記スピーカ１０は、コーン１６が、駆動コーン１６Ａとコーン紙１６Ｂに２ピース化されているので、組み立ての際に、駆動コーン１６Ａに連結されたボイスコイルボビン１４を、エッジ１７や第１ダンパ１８Ａ，第２ダンパ１８Ｂと切り離した状態でヨーク１１とマグネット１２，ポールピース１３によって構成されるアセンブリｍに組み付けることが出来る。
【００４７】
したがって、ボイスコイルボビン１４のボイスコイル１５が巻回されている部分を、アセンブリｍの第２ヨーク１１Ｂとマグネット１２およびポールピース１３の間の磁気回路ギャップｇ１内に挿入する際に、アセンブリｍに対するボイスコイルボビン１４の位置決めを確実に行うことが可能になり、これによって、磁気回路ギャップｇ１の寸法を従来のように組み立てのために広く設定する必要が無くなって、ボイスコイルボビン１４の振動に必要な最小の寸法に設定することが出来、高効率の磁気回路を構成することが出来るようになる。
【００４８】
さらに、このスピーカ１０は、コーン１６が２ピース化されていることによって、第１ダンパ１８Ａと第２ダンパ１８Ｂの二つのダンパの取り付け後にコーン紙１６Ｂを取り付けることが可能になるので、薄型スピーカにおいて従来は難しかったダブルダンパを採用することが出来るようになり、これによって、大振幅時の振動系の偏心や傾きが防止されて、耐入力の向上が図られるようになる。
【００４９】
そして、このスピーカ１０のコーン１６の２ピース化によって、一つのラインで各部品を順次組み付けながら組み立てを行うことが出来るようになり、組立作業の効率化を図ることが出来るようになる。
【００５０】
また、このスピーカ１０は、ボイスコイルボビン１４に通気孔１４ａが形成されており、さらに、駆動コーン１６Ａが磁気回路系アセンブリＭをほぼ覆う構造になっていることによって、ボイスコイルボビン１４およびコーン１６の振幅時に図１の矢印ｘによって示されるような空気の流れが発生し、これにより、磁気回路の冷却効果が得られて、高耐入力化が可能になる。
【００５１】
なお、上記例におけるスピーカ１０は、振動板１９が駆動コーン１６Ａとコーン紙１６Ｂに貼り付けられていることによって、振動系アセンブリＶの分割振動が抑えられ、これによって、スムースな出力音圧特性が得られるが、振動板１９を設けない場合でも、十分な出力音圧特性を得ることが出来る。
【００５２】
なお、上記のスピーカの組立方法の例では、エッジ１７がコーン紙１６Ｂに取り付けられてこのコーン紙１６ＢとともにフレームＦに対して組み付けられる場合が示されているが、エッジ１７を振動板１９に取り付けてこの振動板１９とともにフレームＦに対して組み付けるようにしても良く、また、振動板１９の取り付け後に、エッジ１７を別個に取り付けるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態の一例を示す右半分側断面図である。
【図２】同例におけるスピーカの組立工程を示す説明図である。
【図３】同スピーカの組立工程を示す説明図である。
【図４】同スピーカの組立工程を示す説明図である。
【図５】同スピーカの組立工程を示す説明図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
【図７】従来のスピーカの組立方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  …スピーカ
１１  …ヨーク
１２  …マグネット
１３  …ポールピース
１４  …ボイスコイルボビン
１４ａ…通気孔
１５  …ボイスコイル
１６  …コーン（振動板部材，コーン部材）
１６Ａ…駆動コーン（第１分割振動部材）
１６Ｂ…コーン紙（第２分割振動部材）
１７  …エッジ
１８Ａ…第１ダンパ
１８Ａａ…連結部
１８Ｂ…第２ダンパ
１９  …振動板（振動板部材）
Ｆ    …フレーム
Ｍ１  …磁気回路系アセンブリ
Ｖ１  …振動系アセンブリ
ｍ    …アセンブリ（磁気回路部品）
ｇ１  …磁気回路ギャップ
【図１】
0003942813.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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