(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をその下面側から支持して搬送するハンド機構を備えた基板搬送装置において、
上記ハンド機構は、互いに平行に配置された第１ないし第３のアーム機構を備え、上記第１のアーム機構と上記第３のアーム機構との間に上記第２のアーム機構を配置し、
上記各アーム機構は、該アーム機構の長手方向に沿って複数箇所設けられかつ上方へ突出することで上記基板の下面を支持する基板支持部材を備え、
複数の上記基板支持部材は、上記アーム機構の長手方向に沿って移動することにより上記基板を支持する位置を上記長手方向で変更可能に構成されていること、
を特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１の基板搬送装置において、
上記第１ないし第３のアーム機構は、それぞれ上記長手方向と直角方向に移動可能に構成した基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶用ガラス角型基板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板などの基板を支持して搬送する基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多数の基板が収納されたカセットから１枚ずつ取り出された基板を、搬送ロボットにより、洗浄部、加熱部、冷却部、レジスト塗布部、露光部、現像部などの各種処理部に順次搬送するための基板搬送装置が種々知られている。
【０００３】
このような基板搬送装置においては、主として、基板の表面側に種々の処理が施されるので、搬送ロボットの基板搬送ハンドが基板の表面と接触して支持することを避け、基板の裏面側から支持して搬送している。すなわち、図１６は基板を搬送している状態を示す平面図、図１７はａ−ａ線に沿った断面図である。搬送ロボットの基板搬送ハンド２００上には、支持用ピン２０３が３カ所植設され、この支持用ピン２０３で基板Ｗの裏面を支持している。この支持用ピン２０３は、基板Ｗの裏面に接触する場合でも、その表面側にも影響を及ぼす場合があるので、基板Ｗの表面にパターンＷｐが形成されていない周縁部近傍の裏面を支持するように配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように基板Ｗを支持用ピン２０３によって支持する構成では、図１７の実線で示す基板Ｗのように、基板サイズが大きくなるにつれてその撓みが大きくなる。特に、近年、基板Ｗは、軽量化のために薄くなる傾向にあり、一層撓みやすくなっている。そのため、大きく撓んだ基板Ｗは、搬送時に装置のフレーム等に接触したり、処理部との受け渡し工程の確実性を損なうことが考えられる。
【０００５】
本発明は、上記従来の技術の問題を解決するものであり、大きく撓み易い薄い基板であっても、搬送時に、基板の撓みを小さくして搬送できる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明は、
基板をその下面側から支持して搬送するハンド機構を備えた基板搬送装置において、
上記ハンド機構は、互いに平行に配置された第１ないし第３のアーム機構を備え、上記第１のアーム機構と上記第３のアーム機構との間に上記第２のアーム機構を配置し、
上記各アーム機構は、該アーム機構の長手方向に沿って複数箇所設けられかつ上方へ突出することで上記基板の下面を支持する基板支持部材を備え、
複数の上記基板支持部材は、上記基板を支持する位置を上記各々のアーム機構上にて上記長手方向で変更可能に構成されていること、
を特徴とする。
【０００７】
また、他の発明の上記基板支持部材は、上記アーム機構の長手方向に沿って移動することにより上記基板を支持する位置を上記長手方向で変更可能に構成されていること、を特徴とする。
【０００８】
さらに、他の発明の上記基板支持部材は、選択的に上記アーム機構の所望位置に配置されて上記基板を支持する位置を上記長手方向で変更可能に構成されていること、を特徴とする。
【０００９】
別の発明にかかる複数の上記基板支持部材は、上記基板の下面を支持する支持位置と、上記基板の下面を支持しない非支持位置とに切り換える切換手段を備えたこと、を特徴とする。
【００１０】
本発明の好適な態様として、上記切換手段は、上記基板支持部材の上端を、上記非支持位置よりも上方の上記支持位置に突出させる機構を有する。
【００１１】
また、上記基板支持部材は、吸引減圧することで上記基板を吸引して保持するように構成することができ、これらの上記基板を吸引して保持することを選択的に行うように構成することもできる。
【００１２】
さらに、上記複数のアーム機構の好適な態様は、互いに平行な第１ないし第３のアームを備える構成をとってもよい。上記複数のアーム機構は、上記第１ないし第３アームをそれぞれ上記長手方向と直角方向に移動可能に構成することができる。
【００１３】
【作用】
本発明の基板搬送装置では、複数のアーム機構に設けられた複数の基板支持部材により基板の下面を支持して基板を搬送する。各基板支持部材は、基板を支持する位置を長手方向に変更可能である。
【００１４】
【実施例】
以上説明した本発明の構成・作用を一層明らかにするために、以下本発明の好適な実施例について説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る基板搬送装置を適用可能な基板洗浄装置を示す図である。以下、この基板洗浄装置の概略構成及び動作を簡単に説明した後、この発明に係る基板搬送装置の構成などについて詳細に説明する。
【００１６】
この基板洗浄装置は、インデクサ部１と、洗浄処理ユニット２と、基板搬送装置３とを備えている。インデクサ部１には、基板を複数枚、例えば２５枚収納可能なカセット４を載置するためのカセット載置部１１が３カ所、方向Ａに沿って設けられている。このため、図示を省略するＡＧＶ（無人搬送車）により当該装置に搬送されてきたカセット４が各カセット載置部１１に載置されると、インデクサ部１では、３つのカセット４が方向Ａに配置されることになり、後述する基板搬送装置３によるカセット４からの基板の取出及びカセット４への基板の収納が可能となる。なお、図１において、カセット載置部１１には、自動搬送ロボットとの間でカセット４を受け渡しするためのくぼみ部１２が設けられている。
【００１７】
洗浄処理ユニット２には、基板の両面（あるいは裏面のみ）を洗浄するブラシモジュール２１と、基板を回転させながら基板の表面を洗浄するスピン部２２とが設けられており、ブラシモジュール２１とスピン部２２とは、インデクサ部１から一定間隔だけ方向Ｂに離隔した状態で、カセット４の配列の方向Ａとほぼ並行に対向配列されている。また、ブラシモジュール２１の上方には、基板の表面に紫外線を照射して基板の表面上の有機物を焼いて灰化する処理、つまりドライ洗浄を実行するＵＶランプハウス２３が配置されている。このように、洗浄処理ユニット２では、複数の洗浄処理部（以下、ブラシモジュール２１、スピン部２２及びＵＶランプハウス２３を総称する場合には、この用語を用いる）が設けられ、基板を適当な順序で搬送しつつ各洗浄処理部で基板に対し洗浄処理を行なうようになっている。なお、この実施例では、図１に示すように、インデクサ部１に対し洗浄処理ユニット２の背面側に、ブラシモジュール２１からスピン部２２に基板を搬送するための搬送ハンド５が設けられている。
【００１８】
このようにして、基板洗浄装置では、１枚の基板に所定の手順で洗浄処理を施している。
【００１９】
図２は基板搬送装置３を示す斜視図である。この基板搬送装置３は、インデクサ部１と洗浄処理ユニット２とで挟まれた搬送通路６（図１）に配置されている。この搬送通路６では、方向Ａに延びるガイドレール３１が基板洗浄装置本体の底部に固定され、そのガイドレール３１に沿って基台３２が往復移動自在となっている。また、この基台３２には、図示を省略するＡ駆動機構が連結されており、基板洗浄装置全体を制御する制御部（図示省略）からの指令に応じてＡ駆動機構が動作し、基台３２を方向Ａに移動させる。
【００２０】
基台３２には、３軸搬送ロボット３３が固定されており、上記のＡ駆動機構により、搬送ロボット３３をカセット４の配列及び洗浄処理ユニット２内での洗浄処理部の配列に沿って往復移動させ、任意のカセット４あるいは洗浄処理部の前に位置させることができるようになっている。
【００２１】
この搬送ロボット３３は、ロボット本体３４から垂直の方向Ｃに伸縮するコラム３５を有しており、コラム３５に連結されたＣ駆動機構（図示省略）が制御部からの指令を受け、コラム３５を方向Ｃに伸縮駆動する。このコラム３５の先端には、水平方向に延びる第１アーム３６の一方端が回転軸Ａ１を中心に回転自在に取り付けられている。また、第１アーム３６の他方端に第２アーム３７の一方端が、また第２アーム３７の他方端にハンド機構４０（搬送ハンド本体）の一方端が、それぞれ回転軸Ａ２，Ａ３を中心に回転自在となっている。そして、搬送ロボット３３には、図示を省略しているが、各回転軸Ａ１，Ａ２，Ａ３を中心に各部を回転させるための動力源としてのモータが組み込まれている。このため、搬送ロボット３３では、後述するように、ハンド機構４０により基板を保持した状態で、制御部からの指令に応じて、ハンド機構４０を３次元的に移動させることができ、搬送ロボット３３の停止位置に対応するカセット４や洗浄処理部との間で基板搬入及び基板搬出を行なうことができる。
【００２２】
図３はハンド機構４０の上部の拡大平面図である。図４はハンド機構４０の側面図である。上記ハンド機構４０は、支持板４１を備え、支持板４１上の両端部には、所定間隔を有して固定された側板４２Ｒ，４２Ｌが立設されている。側板４２Ｒ，４２Ｌの間には、互いに平行なガイド部材４３が架設されている。
【００２３】
また、側板４２Ｒ，４２Ｌの間には、ボールネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，ＢＮｘ３が互いに並行に架設されている。ボールネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，ＢＮｘ３は、一端部で側板４２Ｌに形成したネジ貫通孔４２Ｌａを貫通すると共に、他端部で側板４２Ｒに回転自在に支持されている。
【００２４】
支持板４１上の一端部上には、モータＭｘ１，Ｍｘ２，Ｍｘ３が載置固定されている。このモータＭｘ１，Ｍｘ２，Ｍｘ３は、ボールネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，ＢＮｘ３の端部にそれぞれ連結されて、これらを回転駆動するものである。
【００２５】
また、ボールネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，ＢＮｘ３には、第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ２，５０ｘ３がそれぞれ連結されている。第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ２，５０ｘ３は、両側のガイド部材４３により方向Ｘにガイドされると共に、モータＭｘ１，Ｍｘ２，Ｍｘ３の駆動により方向Ｘへ移動するものである。
【００２６】
第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ２，５０ｘ３は、ほぼ同じ構成であるから、第１アーム機構５０ｘ１を代表して説明する。
【００２７】
上記第１アーム機構５０ｘ１は、ガイド部材４３に対して方向Ｙへ配置された支持板５１ｘ１を備えている。支持板５１ｘ１は、ガイド孔５２を備え、このガイド孔５２にガイド部材４３がそれぞれ嵌挿されることにより水平状態に支持されている。また、支持板５１ｘ１は、ボールネジＢＮｘ１に螺合している。したがって、モータＭｘ１の駆動によりボールネジＢＮｘ１が回転すると、支持板５１ｘ１は、方向Ｘに移動することになる。
【００２８】
支持板５１ｘ１上には、ピン移動機構６０ｘ１が固定されている。図５ないし図７はピン移動機構６０ｘ１を示し、図５は斜視図、図６は平面図、図７は図６のｂ−ｂ線に沿った断面図である。なお、ピン移動機構６０ｘ１は、方向Ｙに対して縮尺して表わしている。これらの図に示すように、上記ピン移動機構６０ｘ１は、枠体６１を備え、この枠体６１にピン移動部６２ａ及びピン移動部６２ｂが形成されている。
【００２９】
ピン移動部６２ａは、ガイド溝６３ａと、ガイド溝６３ａ内に架設されたボールネジＢＮｙ１ａと、ボールネジＢＮｙ１ａの一端部に固定されたモータＭｙ１ａと、ボールネジＢＮｙ１ａに螺合されたピン移動体６６ａと、を備えている。上記ピン移動体６６ａは、ガイド溝６３ａにスライド可能に嵌合する嵌合部６７ａと、嵌合部６７ａの上部から水平方向へ突設された上ガイド部６８ａと、上ガイド部６８ａ上に突設され基板Ｗの下面を支持するピンＰ１ａ（基板支持部材）と、を備えている。
【００３０】
また、ピン移動部６２ｂも、ピン移動部６２ａとほぼ同様な構成であり、ガイド溝６３ｂと、ボールネジＢＮｙ１ｂと、モータＭｙ１ｂと、ピン移動体６６ｂと、を備えている。ピン移動体６６ｂは、嵌合部６７ｂと、上ガイド部６８ｂと、ピンＰ１ｂと、を備えている。なお、ガイド溝６３ｂ及びボールネジＢＮｙ１ｂの長さは、方向Ｙにおいてガイド溝６３ａ及びボールネジＢＮｙ１ａの約半分である。
【００３１】
このピン移動機構６０ｘ１の構成により、ピン移動部６２ａのモータＭｙ１ａが正転または逆転駆動されると、ボールネジＢＮｙ１ａが回転し、この回転によりガイド溝６３ａに拘束されたピン移動体６６ａが方向Ｙへ移動する。したがって、ピン移動体６６ａ上のピンＰ１ａも一体的に移動することになる。また、ピン移動部６２ｂも、モータＭｙ１ｂの駆動により、ボールネジＢＮｙ１ｂが回転し、ピン移動体６６ｂを介してピンＰ１ｂも移動する。このとき、ピンＰ１ｂは、方向ＹにおいてピンＰ１ａの半分の移動距離である。
【００３２】
このハンド機構４０は、図８のブロック図にて示す電子制御装置７０により制御される。電子制御装置７０は、基板サイズ設定部７１と、パターン配置設定部７２と、基板支持ピン位置設定部７３と、基板支持ピン位置制御部７４と、を備えている。
【００３３】
基板サイズ設定部７１は、基板Ｗのサイズを各コーナーの座標として設定するものであり、例えば、テンキー等の手動入力手段や、前段の装置からデータとして受け取って座標データとして出力するものである。
【００３４】
図９は基板Ｗに対して設定された座標を示す。基板サイズ設定部７１は、基板Ｗの座標として、基板Ｗの中心を原点（０，０）として定め、基板Ｗのコーナーの値として、（ｘｓ，ｙｓ）、（ｘｓ，−ｙｓ）、（−ｘｓ，ｙｓ）、（−ｘｓ，−ｙｓ）を出力するものである。
【００３５】
パターン配置設定部７２は、基板Ｗ上に形成されるパターンＷｐ１，Ｗｐ２（図９では１点鎖線で示す。）の個数、各パターンＷｐ１，Ｗｐ２の各コーナーの座標、パターンＷｐ１，Ｗｐ２が形成されない部分の幅などのデータを入力すると、基板Ｗの表面上のパターンＷｐ１，Ｗｐの有効エリアの位置を座標として出力する。このパターン配置設定部７２も、テンキーによる入力手段や前段の装置からデータとして受け取る構成とすることができる。
【００３６】
例えば、パターン配置設定部７２は、（ｘａ，ｙａ）、（ｘａ，ｙｂ）、（−ｘａ，ｙｂ）、（−ｘａ，ｙｂ）という上側のパターンＷｐ１の各コーナーの座標と、（ｘａ，−ｙｂ）、（ｘａ，−ｙａ）、（−ｘａ，ｙｂ）、（−ｘａ，−ｙａ）という下側のパターンＷｐ２の各コーナーの座標を出力する。
【００３７】
基板サイズ設定部７１及びパターン配置設定部７２から出力されるデータは、それぞれ基板支持ピン位置設定部７３に入力される。基板支持ピン位置設定部７３は、入力されたデータに基づいて演算を行ない、合計６個のピンＰ１ａ〜ピンＰ３ｂの移動する位置をそれぞれ求める。この基板支持ピン位置設定部７３から出力されるデータは、基板支持ピン位置制御部７４に入力され、ここからモータＭｘ１〜Ｍｘ３、及びモータＭｙ１ａ，Ｍｙ１ｂ等を駆動してピンＰ１ａ〜ピンＰ３ｂを移動する。
【００３８】
すなわち、ピンＰ１ａは、モータＭｘ１及びモータＭｙ１ａの駆動により、ピンＰ１ｂは、モータＭｘ１及びモータＭｙ１ｂの駆動により、ピンＰ２ａは、モータＭｘ２及びモータＭｙ２ａの駆動により、ピンＰ２ｂは、モータＭｘ２及びモータＭｙ２ｂの駆動により、ピンＰ３ａは、モータＭｘ３及びモータＭｙ３ａの駆動により、ピンＰ３ｂは、モータＭｘ３及びモータＭｙ３ｂの駆動により、それぞれ所望の位置に移動させることができる。
【００３９】
したがって、ハンド機構４０では、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを所望の位置に移動させることができ、つまり、基板ＷのパターンＷｐ１，Ｗｐ２のない位置で、かつ基板Ｗの撓みにくい位置に、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを移動させることができる。したがって、基板Ｗが大きく撓み易い薄いものであっても、基板Ｗを撓みの小さい状態でピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂで支持することができ、装置のフレーム等に接触したりすることがなく、また、処理部との受け渡し作業を確実に行なうことができる。
【００４０】
図１０及び図１１は、基板ＷのパターンＷｐに応じてピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを最適な位置に移動した例である。図１０（Ａ）では、１つのパターンＷｐの外周縁部に、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを配置し、図１０（Ｂ）では、縦方向に２分割されたパターンＷｐ１，Ｗｐ２を有するものであり、ピンＰ２ａ，Ｐ２ｂをパターンＷｐ１，Ｗｐ２の間であって、中間座標位置に配置している。また、図１１（Ａ）の３分割のパターンＷｐ１〜Ｗｐ３や図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）の多分割のパターンに対しても、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを適切に配置することができる。
【００４１】
図１２及び図１３は他の実施例を示す。本実施例は、基板支持部材として、ピンを移動する構成の代わりに、パッドを用い、このパッドを空気圧により上下方向へ進退させることにより選択的に所望位置に配置したものである。これらの図において、ハンド機構４０Ｂには、上下方向に進退可能な基板支持部材Ｐｔが配置されている。この基板支持部材Ｐｔは、１列目に基板支持部材Ｐｔ１ａ，Ｐｔ１ｂが配置され、２列目に基板支持部材Ｐｔ２ａ〜Ｐｔ２ｅが配置され、３列目に基板支持部材Ｐｔ３ａ，Ｐｔ３ｂが配置されている。各基板支持部材Ｐｔは同じ構成であり、これを図１３に断面で示す。
【００４２】
図１３に示すように、基板支持部材Ｐｔ１ａは、上面に向けて開口する凹所１０２内に形成されており、２層の円形のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂから形成した可撓性の円板状部材１０４と、この円板状部材１０４上に形成されると共に、基板Ｗを直接支持するフッ化物製樹脂のリング状のパッド１０６と、を備える。
【００４３】
各ダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂは、例えばシリコンゴムなどの弾性体から成形したものであり、外周が凹所１０２の側壁に固定され、外圧がかかっていないときは、ともに上向きに凹状態となっている（図１３（Ａ））。上側のダイヤフラム１０４Ａの中央には、吸引口１０８が形成されている。したがって、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂの空間を吸引減圧することにより、パッド１０６上に載置された基板Ｗを吸引して確実に保持することができる。また、下側のダイヤフラム１０４Ｂの下方には、凹所１０２の底面との間に閉空間１１０が形成されている。この閉空間１１０に加圧空気を供給することにより、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂが上向きに凸状態となり、ハンド機構４０Ｂの上面からパッド１０６の上端が突出する（図１３（Ｂ））。なお、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂの間隔は、適当な構造物によって一定に保たれているので、下側のダイヤフラム１０４Ｂの上昇にともなって上側のダイヤフラム１０４Ａも上昇し、パッド１０６の上端もハンド機構４０Ｂの上面から突出する。この際、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂ間の空間を減圧しても、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂの間隔を一定に保つ構造によって、上側のダイヤフラム１０４Ａも上向きに凸状態を維持するので、ハンド機構４０Ｂの上面からパッド１０６の上端が突出し、基板Ｗを支持する（図１３（Ｃ））。
【００４４】
各基板支持部材Ｐｔは、図示しない電磁バルブの開閉制御でそれぞれ独立に加圧または減圧することにより、各パッド１０６を上下動作させることができ、それに応じて基板Ｗの下面を支持したり、支持しなかったりする。図１４（Ａ）〜（Ｃ）及び図１５（Ａ）〜（Ｃ）は、各基板支持部材Ｐｔで選択的に基板Ｗを支持した種々の例を示し、黒丸が基板Ｗを支持している基板支持部材Ｐｔを、白丸が基板Ｗを支持していない基板支持部材Ｐｔを示す。この実施例では、基板支持部材Ｐｔのうち、基板のパターンＷｐに応じて２列目の基板支持部材Ｐｔ２ａ〜Ｐｔ２ｄでの支持状態を変更することにより、基板Ｗを大きく撓ませないで、パターンのない部分を下面から支持することができる。
【００４５】
なお、この発明は上記実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかる基板搬送装置によれば、基板の下面を支持する複数の基板支持部材を備え、各基板支持部材により最適な位置で基板を支持させることにより、例えば、薄く大きな基板であっても、撓みを小さくして搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る基板搬送装置を適用した基板洗浄装置を示す概略斜視図。
【図２】  基板搬送装置を示す斜視図。
【図３】  基板搬送装置のハンド機構を示す平面図。
【図４】  ハンド機構を示す側面図。
【図５】  ピン移動機構６０ｘ１を示す斜視図。
【図６】  ピン移動機構６０ｘ１を示す平面図。
【図７】  図６のｂ−ｂ線に沿った断面図。
【図８】  ピン移動機構６０ｘ１を制御する電子制御装置７０を示すブロック図。
【図９】  ピンで基板を支持した状態を説明する説明図。
【図１０】  ピンで他の基板を支持した状態を説明する説明図。
【図１１】  ピンでさらに別の基板を支持した状態を説明する説明図。
【図１２】  他の実施例に係る基板支持部材を備えたハンド機構を示す説明図。
【図１３】  基板支持部材を説明する説明図。
【図１４】  基板支持部材で基板を支持した状態を説明する説明図。
【図１５】  基板支持部材で別の基板を支持した状態を説明する説明図。
【図１６】  従来のハンド機構で基板を支持した状態を説明する説明図。
【図１７】  図１６のａ−ａ線に沿った断面図。
【符号の説明】
３...基板搬送装置
５...搬送ハンド
３３...搬送ロボット
３４...ロボット本体
４０...ハンド機構
４０Ｂ...ハンド機構
６０ｘ１...ピン移動機構
６２ａ...ピン移動部
６２ｂ...ピン移動部
７０...電子制御装置
７１...基板サイズ設定部
７２...パターン配置設定部
７３...基板支持ピン位置設定部
７４...基板支持ピン位置制御部
１０６...パッド
Ｐｔ...基板支持部材
Ｐｔ１ａ，Ｐｔ１ｂ...基板支持部材
Ｐｔ２ａ〜Ｐｔ２ｅ...基板支持部材
Ｐｔ３ａ，Ｐｔ３ｂ...基板支持部材
Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ａ，Ｐ２ｂ，Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ...ピン
Ｗ...基板
Ｗｐ１〜Ｗｐ３...パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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