(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
引張弾性率が０．５〜２５０ｋｇ／ｍｍ２である層（Ａ層）と厚さが５０〜３５０μｍであって引張弾性率が２００〜７００ｋｇ／ｍｍ２である層（Ｂ層）からなる２層以上の多層フィルムを支持体とし、前記支持体のＡ層側に粘着剤層を設けてなることを特徴とするメッキマスク用保護フィルム。
【請求項２】
前記Ａ層がポリオレフィン系樹脂、Ｂ層がポリエステル系樹脂である請求項１に記載のメッキマスク用粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板の接続端子部等を部分メッキする際に、非メッキ部分をマスクするために用いるメッキマスク用粘着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、フレキシブルプリント基板の接続端子部等を部分的にメッキする方法として、非メッキ部に粘着フィルムを貼り付けてマスクし、その後メッキする方法が一般に用いられている。
しかし、粘着フィルムを貼り付けるフレキシブルプリント基板表面には、先に形成した回路の複雑な凹凸があるため、粘着フィルムはこの凹凸に追従密着し、マスク部分へのメッキ液の侵入を防止する必要がある。粘着フィルムの密着性が悪いと、メッキ液のしみ込みが発生し、メッキ仕上がり精度が悪くなり、結果的にフレキシブルプリント基板の回路の誤動作等の原因となる。
このような用途に用いる粘着フィルムとしては、軟質塩化ビニル系樹脂を支持体とした粘着フィルムが一般に用いられている。軟質塩化ビニル系樹脂は、含有する可塑剤の量によりフィルム硬さを調整でき、また回路表面への凹凸追従性の良好な柔軟なフィルムを得ることができるためである。
一方、近年、塩化ビニル系樹脂は、焼却に際し悪影響を与えることが指摘され、最終処分上の問題があり、ポリオレフィン系材料への転換が求められている。
【０００３】
更に、近年、メッキ作業の省力化のための装置の自動化が進み、粘着フィルムを貼り付けたフレキシブルプリント基板を自動搬送するようになり、粘着フィルムの背面同士が接触したり、粘着フィルム背面と搬送ガイド等が接触したりする場合の粘着フィルム背面の滑り性が求められている。粘着フィルム背面の滑り性が悪いと自動搬送ができなくなり、著しく作業性が悪化する。
従来の軟質塩化ビニル系樹脂粘着フィルムでは、軟質塩化ビニル樹脂がタック性を有するため、粘着フィルム背面の滑り性が悪いといった問題がある。
【０００４】
また、フレキシブルプリント基板は柔軟性があるため、メッキ処理作業時の取扱において、基板が折れ曲がる等の問題で取扱作業性が悪い。そこで、ポリエステル系樹脂を基材とした粘着フィルムを貼り付けることでフレキシブルプリント基板の折れ曲がりを防止し、取扱性を改善していた。しかしこの場合には、フィルム貼り付け工程が増える等の問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、フレキシブルプリント基板の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液のしみ込みがなく、メッキ仕上がり精度が良く、粘着フィルム背面の滑り性が良く、メッキ作業時の取扱作業性が良好な粘着フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【問題を解決するための手段】
すなわち本発明は、引張弾性率が０．５〜２５０ｋｇ／ｍｍ２である層（Ａ層）と厚さが５０〜３５０μｍであって引張弾性率が２００〜７００ｋｇ／ｍｍ２である層（Ｂ層）からなる２層以上の多層フィルムを支持体とし、前記支持体のＡ層側に粘着剤層を設けてなることを特徴とするメッキマスク用保護フィルムに関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる支持体は、引張弾性率が０．５ｋｇ／ｍｍ２〜２５０ｋｇ／ｍｍ２である層（Ａ層）と２００ｋｇ／ｍｍ２〜７００ｋｇ／ｍｍ２である層（Ｂ層）からなる２層以上の多層フィルムである。
前記Ａ層の引張弾性率が前記範囲よりも大きい場合は、フレキシブルプリント基板上の回路による凹凸に追従することができず、メッキ液のしみ込みが発生してしまう。また、前記範囲より小さい場合は、フィルムとして十分な強度が得られない。
Ａ層に用いられる樹脂としては、各種ポリオレフィン系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート等の単体あるいは積層体が用いられ、中でもポリオレフィン系樹脂が好ましい。Ａ層の厚さは特に制限はないが、フィルム強度、凹凸追従性を考慮し約１０〜１５０μｍが好ましい。
前記Ｂ層の引張弾性率が前記範囲よりも小さい場合は、フレキシブルプリント基板が折れ曲がるのを防止することができず、自己粘着性が発現してしまうほど引張弾性率が小さくなると、粘着フィルム背面の滑り性も悪くなる。また、前記範囲より大きい場合は、フレキシブルプリント基板が折れ曲がるのを防止することができるが、フィルムとして強度が大きすぎるため使用困難になる。
Ｂ層に用いられる樹脂としては、ポリカーボネート、メチルメタクリレート、ポリエステル系樹脂等の単体あるいは積層体が用いられる。これらの中でも特にポリエステル系樹脂が好ましい。また、Ｂ層の厚さは５０〜３５０μｍであり、特に５０〜１８８μｍが好ましい。Ｂ層の厚みが５０μｍより薄いと、フレキシブルプリント基板が折れ曲がるのを防止することができない。また、３５０μｍより厚い場合、フレキシブル・プリント基板が折れ曲がるのを防止することはできるが、コストが高くなる等の問題がある。
上記の支持体は、熱融着または接着剤を介して積層されており、必要に応じて酸化防止剤、滑剤、着色剤等を含んでも良い。
【０００８】
本発明に用いられる粘着剤は、一般に用いられるアクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤及びこれらの混合系粘着剤を用いることができ、その厚みは、通常１〜２０μｍとすることが好ましい。また、粘着剤層の形成方法としては、一般に有機溶剤に溶解し粘度を調整した粘着剤を支持体上に塗工する方法が用いられるが、この他、粘着剤を溶融し塗工する方法や水に分散し塗工する方法等の公知の方法を用いることができる。
更に、本発明の粘着フィルムには、必要に応じて支持体と粘着剤の密着力を得るために、コロナ処理、プラズマ処理といった支持体の表面処理や下塗り剤の塗布等を行ってもよい。また、粘着フィルムの巻き戻し性を調整する等の目的のために、粘着フィルム背面に背面処理剤の塗布を行ってもよい。
前記Ａ層に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等の単体あるいは積層体が用いられ、中でもポリエチレン、酢酸ビニル共重合体が好ましく、また、前記Ｂ層に用いられるポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【０００９】
本発明においては、支持体に引張弾性率が０．５〜２５０ｋｇ／ｍｍ２である層（Ａ層）と２００〜７００ｋｇ／ｍｍ２である層（Ｂ層）からなる２層以上の多層フィルムを使用し、前記Ａ層側に粘着剤層を設けることにより、引張弾性率の小さいＡ層側がフレキシブルプリント基板の表面凹凸へ密着することで、メッキ液のしみ込みが防止され、メッキ仕上がり精度を良くすることが可能となる。また、引張弾性率の大きい前記Ｂ層側がフレキシブルプリント基板の折れ曲がるのを防止することで、メッキ処理工程中の取扱作業性を良くすることが可能になる。
【００１０】
【実施例】
以下に本発明を実施例により説明する。
実施例１〜５
表１に示した構成のフィルムを５種類作成した。前記Ｂ層側のフィルムの内面にコロナ処理を行い、溶剤で希釈したアクリル系粘着剤を乾燥後の厚さが０．５μｍとなるように塗布乾燥し、フィルム両面にコロナ処理を行った前記Ａ層側のフィルムをラミネートすることで支持体を作成した。作成した支持体のＡ層側に、溶剤で希釈したアクリル系粘着剤を乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布乾燥することにより粘着フィルムを作成した。この粘着フィルムの特性を表２に示す。
【００１１】
比較例１〜５
表１に示した構成以外は、実施例と同様に行った。この粘着フィルムの特性を表２に示す。
【００１２】
粘着フィルムの特性試験方法を以下に示す。
１．メッキしみ込み性試験
フレキシブルプリント基板（回路凹凸２５μｍ）に粘着フィルムを８０℃に加熱したゴムロールで貼付速度２ｍ／分、貼付圧力６ｋｇ／ｃｍで貼り付けた試験片を、６０℃に加熱したＨ2ＳＯ4水溶液（ｐＨ＝１）に３０分間浸漬した後水洗し、しみ込みの有無を観察する。
２．基板折れ曲がり防止性試験
長さ約２００ｍｍのフレキシブルプリント基板に粘着フィルムをメッキしみ込み性試験と同条件で貼り付け、基板を水平にした時の折れ曲がり具合を観察する。基板が水平方向から下方向に角度４５度以上折れ曲がった場合を評価ＮＧとする。
３．背面滑り性
厚さ０．５ｍｍのステンレス板に、粘着フィルムをゴムロールで剥離速度２ｍ／分、貼付圧力６ｋｇ／ｃｍで貼り付けた試験片を２枚用意し、粘着フィルム背面同士が接触するように重ね合わせ、角度５０度に傾けた時に滑り出すかを観察する。
【００１３】
前記実施例１〜５のような構成の粘着フィルムにすることにより、引張弾性率がＡ層で０．５ｋｇ／ｍｍ２〜２５０ｋｇ／ｍｍ２、Ｂ層で２００ｋｇ／ｍｍ２〜７００ｋｇ／ｍｍ２となり、フレキシブルプリント基板の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液のしみ込みがなく、メッキ仕上がり精度が良く、粘着フィルム背面の滑り性が良く、メッキ作業時の取扱作業性が良好な粘着フィルムが得られる。比較例１と５は、Ａ層の樹脂の引張弾性率が２５０ｋｇ／ｍｍ２より大きいため、メッキ液のしみ込みが見られる。比較例３〜４は、Ｂ層の樹脂の引張弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ２より小さいためフレキシブルプリント基板の折れ曲がりを防止することができない。また比較例２は、Ｂ層の樹脂の引張弾性率は前記範囲内に入っているが、厚みが５０μｍ以下のためフィルムとしての強度が小さくなり、基板の折れ曲がりを防止できない。比較例４は、Ｂ層の樹脂の引張弾性率が５ｋｇ／ｍｍ２と小さいため自己粘着性が発現し、粘着フィルム背面の滑り性が悪くなり自動搬送ができない。
【００１４】
【表１】
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注）１．ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（引張弾性率  ４３０ｋｇ／ｍｍ2 ）
２．ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（引張弾性率  １８ｋｇ／ｍｍ2 ）
３．ＰＰ：ポリプロピレン（引張弾性率  １４０ｋｇ／ｍｍ2 ）
４．ＥＶＡ：エチレン酢酸ビニル共重合体（引張弾性率  ５ｋｇ／ｍｍ2 ）
５．引張弾性率：ＪＩＳ  Ｋ−７１１３「プラスチックの引張試験方法」に準じて測定。
【００１５】
【表２】
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【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液のしみ込みがなく、メッキ仕上がり精度の良いメッキマスク用粘着フィルムを提供することが可能である。また、本発明の粘着フィルムは、基板の折れ曲がりを防止できるため取扱性が改善され、粘着フィルム背面の滑り性が良好なため、搬送性が良くメッキ装置の自動化に適している。
更に、支持体をポリオレフィン系樹脂とポリエステル系樹脂を主成分とすれば、焼却処分における環境汚染の問題が発生し難いといった特徴がある。