(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ電極と被加工物との間に間欠放電を発生させつつ、それらワイヤ電極と被加工物を相対移動させることによってその被加工物を所望形状に切断加工するワイヤカット放電加工方法において、
前記被加工物の加工中に加工長さを検知する加工長さ検知工程と、
この加工長さ検知工程により検知された加工長さが予め設定した値に達する毎に前記ワイヤ電極を、前記被加工物を所望形状に加工するための正規の経路からスクラップ分離経路に変更して所定距離加工移動させ、その後、経路変更前の位置に戻して前記正規の経路の加工移動に復帰させる無条件スクラップ分離工程とを具備することを特徴とするワイヤカット放電加工方法。
【請求項２】
ワイヤ電極と被加工物との間に間欠放電を発生させつつ、それらワイヤ電極と被加工物を相対移動させることによってその被加工物を所望形状に切断加工するワイヤカット放電加工方法において、
前記被加工物は非導電部分を含む導電材であって、
その被加工物の加工中に、加工長さ、ワイヤ電極の断線及びワイヤ電極と被加工物との間の短絡を検知する検知工程と、
この検知工程中のワイヤ電極の断線検知工程によりワイヤ電極の断線が検知された場合に、そのワイヤ電極を自動結線すると共にワイヤ電極をより断線させることのない加工条件に緩和する断線時復旧工程と、
前記検知工程中のワイヤ電極と被加工物との間の短絡を検知する短絡検知工程により短絡が検知された場合に、前記ワイヤ電極を、前記被加工物を所望形状に加工するための正規の経路を逆方向に所定量戻した後、その正規の経路からスクラップ分離経路に変更して所定距離加工移動させ、その後、前記短絡が検知されたときの位置に戻して前記正規の経路の加工移動に復帰させる短絡時スクラップ分離工程とを具備することを特徴とするワイヤカット放電加工方法。
【請求項３】
断線検知工程及び短絡検知工程により断線検知及び短絡検知がされていない場合に、加工長さ検知工程により検知された加工長さが予め設定した値に達する毎にワイヤ電極を、正規の経路からスクラップ分離経路に変更して所定距離加工移動させ、その後、経路変更前の位置に戻して前記正規の経路の加工移動に復帰させる無条件スクラップ分離工程が付加されることを特徴とする請求項２に記載のワイヤカット放電加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、連続無人加工を可能とするワイヤカット放電加工方法及び非導電部分を含む導電材からなる被加工物、例えばす（鬆）や砂噛みのある鋳物等の高精度かつ連続無人加工に好適なワイヤカット放電加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ワイヤカット放電加工においては、従来から、可能な限り連続自動加工を維持し得るように、種々の制御技術が提案されている。
例えば、
（１）ワイヤ電極の断線が発生する直前に現れる放電集中（放電回数）を検出し、それが所定数に達した場合に、放電エネルギを減少させるように加工条件を変更することで、加工速度の低下を招くことなくワイヤ電極の断線を防止するワイヤカット放電加工機の断線防止装置（特開平５−２００６２７号公報参照）、
（２）放電加工中において、ワイヤ電極の断線回数をカウントし、それが所定数以上であるときに、断線し難い放電加工条件に緩和するワイヤカット放電加工方法（特開平１−３１０８２２号公報参照）、
（３）放電加工時に短絡が発生すると、予め設定された角度方向にワイヤ電極を移動させ、短絡が解除されると短絡発生点まで戻って加工を続行させるワイヤカット放電加工機の短絡解除方法（特開平４−２８９０２６号公報参照）、
等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上掲従来技術（１）〜（３）は、いずれも被加工物として、材質、組織が比較的均一であり、非導電部分の混じることのない安定した鋼材等の導電材を想定した一般的なワイヤカット放電加工技術である。
したがって、これらの加工技術では、非導電部分を含む導電材の切断加工は著しく困難であり、このような非導電部分を含む導電材を高精度に加工することは更に困難であった。
その一方で、非導電部分を含む導電材、特に鋳物を例に採ると、近年、鋳物の焼入れ後の切断加工の需要が多くなり、また、そうした焼入れ後の鋳物について、小半径部の切断加工等のように高精度加工が要求されるようになってきた。
【０００４】
また、ワイヤカット放電加工においては、被加工物が非導電部分を含む導電材であるか否かに拘わらず、連続自動加工、特に保守等の作業員の待機も不要な連続無人加工が要望されている。
上記のような連続無人加工においては、加工中、特に加工完了時において生ずる、被加工物の不要部分（取り代部分）の処置が肝要である。
すなわち上記不要部分は、加工中や加工完了時に被加工物の必要部分から分離される。この際、不要部分を支持したり、無人で除去するようになっていないと、その不要部分は落下して加工機自身やその周辺の関連機器に衝突し、それらを損傷させたり、故障させたりする虞がある。
特に、加工完了時に生ずる不要部分は、大きいものが多く、上記損傷や故障の程度は大きくなりやすく、従来、この点についての改善が望まれていたが、上掲従来技術（１）〜（３）では、この点についての配慮が何らなされていないため、連続無人加工を実現できなかった。
【０００５】
本発明の目的は、非導電部分を含む導電材からなる被加工物を含む種々の被加工物につき、加工中や加工完了時に生ずる被加工物の不要部分が落下して加工機自身やその周辺の関連機器に衝突し、それらを損傷させたり、故障させたりすることを極力防止でき、したがって、保守等の作業員の待機も不要な連続無人加工を実現できるワイヤカット放電加工方法を提供することにある。
【０００６】
また本発明の目的は、被加工物が非導電部分を含む導電材である場合でも精度の高い加工が可能なワイヤカット放電加工方法を提供することにある。
【０００７】
更に本発明の目的は、被加工物が非導電部分を含む導電材である場合でも精度の高い加工及び連続無人加工が可能なワイヤカット放電加工方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ワイヤ電極と被加工物との間に間欠放電を発生させつつ、それらワイヤ電極と被加工物を相対移動させることによってその被加工物を所望形状に切断加工するワイヤカット放電加工方法において、前記被加工物の加工中に加工長さを検知する加工長さ検知工程と、この加工長さ検知工程により検知された加工長さが予め設定した値に達する毎に前記ワイヤ電極を、前記被加工物を所望形状に加工するための正規の経路からスクラップ分離経路に変更して所定距離加工移動させ、その後、経路変更前の位置に戻して前記正規の経路の加工移動に復帰させる無条件スクラップ分離工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、ワイヤ電極と被加工物との間に間欠放電を発生させつつ、それらワイヤ電極と被加工物を相対移動させることによってその被加工物を所望形状に切断加工するワイヤカット放電加工方法において、前記被加工物は非導電部分を含む導電材であって、その被加工物の加工中に、加工長さ、ワイヤ電極の断線及びワイヤ電極と被加工物との間の短絡を検知する検知工程と、この検知工程中のワイヤ電極の断線検知工程によりワイヤ電極の断線が検知された場合に、そのワイヤ電極を自動結線すると共にワイヤ電極をより断線させることのない加工条件に緩和する断線時復旧工程と、前記検知工程中のワイヤ電極と被加工物との間の短絡を検知する短絡検知工程により短絡が検知された場合に、前記ワイヤ電極を、前記被加工物を所望形状に加工するための正規の経路を逆方向に所定量戻した後、その正規の経路からスクラップ分離経路に変更して所定距離加工移動させ、その後、前記短絡が検知されたときの位置に戻して前記正規の経路の加工移動に復帰させる短絡時スクラップ分離工程とを具備することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、断線検知工程及び短絡検知工程により断線検知及び短絡検知がされていない場合に、加工長さ検知工程により検知された加工長さが予め設定した値に達する毎にワイヤ電極を、正規の経路からスクラップ分離経路に変更して所定距離加工移動させ、その後、経路変更前の位置に戻して前記正規の経路の加工移動に復帰させる無条件スクラップ分離工程が付加されることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図４は本発明が適用されるワイヤカット放電加工機の構成例を概略的に示す図である。
図示するように、ワイヤカット放電加工機は、数値制御装置４１と加工機本体４２からなる。
数値制御装置４１は、加工指令テープ４３にパンチされた加工プログラムを読み取ってサーボモータ４４，４５を駆動し、ＸＹテーブル４６を移動させたり、加工電源４７を制御する等、加工機本体４２の全体を制御する。
【００１２】
ＸＹテーブル４６はサーボモータ４４，４５によって直交２軸方向に移動可能である。ＸＹテーブル４６上には、導電性の材料（導電材）、ここでは、す（鬆）や砂噛みのある鋳物等のような非導電部分を含む導電材からなる被加工物４８が載置、固定されている。図示例では、被加工物４８は取付治具４９を介してＸＹテーブル４６に固定されている。なお、４８ａは被加工物４８の不要部分（取り代部分）を示す。
【００１３】
ＸＹテーブル４６及び被加工物４８の上下側にはワイヤ電極５０を保持する上部ワイヤガイド５１及び下部ワイヤガイド５２が設けられている。ワイヤ電極５０は送出しリール５３から連続的に送り出され（矢印イ参照）、上部ワイヤガイド５１を介して被加工物４８に至り、この被加工物４８を通過して巻取りリール５４に回収される。
【００１４】
加工電源４７の一方の出力端子はワイヤ電極５０に接する給電子５５に、他方の出力端子は被加工物４８に接続され、ワイヤ電極５０と被加工物４８との間に放電加工電圧（パルス状電圧）を印加するようになされている。
加工電源４７は、数値制御装置４１からの制御信号によって加工電圧のＯＮ／ＯＦＦ時間や放電時の電流等を制御し、加工特性（加工条件）を変化させることができる。
【００１５】
数値制御装置４１は、上記加工電源４７の制御中に、ワイヤ電極５０の断線や、ワイヤ電極５０と被加工物４８との間の短絡を検知し、後述断線時復旧処理や短絡時復旧のための短絡時スクラップ分離処理、ここでは短絡時スクラップ切落し処理を実行する。ワイヤ電極５０の断線は加工電圧の一定レベル以上の上昇により検知され、ワイヤ電極５０と被加工物４８との間の短絡は無放電状態の発生により検知される。
また数値制御装置４１は、被加工物４８の加工中において、常時、加工長さを検知しており、その検知結果は後述無条件スクラップ切落し処理や短絡時スクラップ切落し処理等に用いられる。
【００１６】
このような構成において、数値制御装置４１からの制御信号に基づき、ＸＹテーブル４６を移動しつつワイヤ電極５０を走行させ、かつ、ワイヤ電極５０と被加工物４８との間で間欠放電を行わせて被加工物４８を所望形状（上記プログラムに記述された形状）に切断加工する。なお、被加工物４８の加工部分には加工液槽５６からの加工液５７が注がれる（矢印ロ参照）。
【００１７】
図１は、本発明によるワイヤカット放電加工方法の一実施形態を示すフローチャートである。以下、図２及び図４を併用して本発明方法を説明する。
ここでは、図２に示すように長方形の被加工物４８の３辺４８ｂ〜４８ｄにつき、所定の幅寸法で切り落とす加工に、本発明方法を適用する場合を例に採って説明する。なお被加工物４８は、上述したように、す（鬆）や砂噛みのある鋳物等のような非導電部分を含む導電材である。
【００１８】
図１に示すように、ステップ１１では加工開始に当たり、数値制御装置４１（図４参照）は加工条件の設定と、後述断線時復旧処理、短絡時スクラップ分離処理及び無条件スクラップ切落し処理に係わるパラメータＰ１〜Ｐ７の読込みを行う。
【００１９】
上記パラメータＰ１は数値制御装置４１内の加工条件テーブル（図示せず）に設定された第１〜第５段階の加工条件中の選択結果、Ｐ２は短絡時スクラップ切落し機能のＯＮ／ＯＦＦ選択結果、Ｐ３は無条件スクラップ切落し機能のＯＮ／ＯＦＦ選択結果、Ｐ４は切落し長さ、Ｐ５は切落し方向（経路）、Ｐ６は切落し移動距離、Ｐ７は短絡時戻り量を表す。
ここでは、パラメータＰ１に第５段階の加工条件、Ｐ２に短絡時スクラップ切落し機能ＯＮ、Ｐ３に無条件スクラップ切落し機能ＯＮ、Ｐ４に切落し長さＡ、Ｐ５に切落し方向Ｂ、Ｐ６に切落し移動距離Ｃ及びＰ７に短絡時戻り量Ｄが、各々選定されている。
【００２０】
なお、切落し方向Ｂは、加工の進行方向に対して後述スクラップαの切落しに最適な方向が選定される。ここでは、図２中の矢印Ｂ方向、すなわち、被加工物４８の３辺４８ｂ〜４８ｄの各々に対して外向きに直角の方向を指す。このＢ方向は、後述スクラップ切落し時におけるワイヤ電極５０（図４参照）の最短距離となる方向である。
【００２１】
切落し移動距離Ｃは被加工物４８の不要部分（取り代部分）４８ａの幅（取り代幅）を超える寸法に選定される。
切落し長さＡは、被加工物４８の不要部分４８ａをスクラップαとして必要部分（加工済み部分）から切り落した場合に、そのスクラップαが、加工機自身やその周辺の関連機器に衝突しない、あるいは衝突してもそれらを損傷させない程度の大きさや重さになるような寸法に選定される。また、切落し長さＡは、図３に示すように、加工が進行し、被加工物４８の不要部分（取り代部分）４８ａが長尺になって歪んだり、自重によって垂れ下がってねじれる等により、ワイヤ電極５０が被加工物４８の不要部分４８ａと必要部分の切断面との間に挟み込まれることもないような寸法にも選定されている。
【００２２】
また、各パラメータＰ１〜Ｐ７は、加工開始前に上記数値制御装置４１に付設されたキーボードやディスプレイ画面（図示せず）を用いた対話形式により設定され、あるいは上記加工プログラム中に設定される。
【００２３】
ステップ１２では設定された加工条件、パラメータに従って加工を開始する。
ステップ１３では加工開始後におけるワイヤ電極５０の断線状態を検知する。
ステップ１４ではステップ１３における検知結果、つまりワイヤ電極５０が断線している（断線状態）か否かの判定を行うもので、ワイヤ電極５０が断線状態にあればステップ１５に進み、そうでなければステップ１６に進む。
【００２４】
ステップ１５では、ワイヤ電極５０を自動結線すると共に、ワイヤ電極５０をより断線させることのない加工条件に緩和する処理、すなわち断線時復旧処理を実行する。
加工条件の緩和は、上記加工条件テーブルを参照して選定された加工条件の段階を現状の第５段階から、例えば第４段階に落とすことで行われる。具体的には、放電時の電流の大きさや、放電加工電圧のＯＮ／ＯＦＦのＯＮ時間の長さを、予め決められた１段階分下げ、断線回避に適する加工条件に設定し直すように制御することで行われる。その他の、加工条件緩和法を用いてもよい。
【００２５】
ステップ１５における上述断線時復旧処理が済むとステップ１２に戻り、加工を続行する。なお、続くステップ１３、ステップ１４にて再び断線状態が検知、判定された場合には、ステップ１５で再度、断線時復旧処理を実行するが、この場合は加工条件の段階を更に１段階下げ、以下、断線状態が繰り返される毎に同様の処理を限界、ここでは第１段階に下げるまで繰り返される。
【００２６】
さて、ステップ１５で断線時復旧処理が行われ、ステップ１２〜ステップ１３が実行され、ステップ１４で断線状態から抜ける（判定結果がＮｏになる）と、ステップ１６にて加工電圧から無放電状態を検知し、ワイヤ電極５０と被加工物４８との間が短絡状態にあるか否かを判定する。
短絡状態にあれば、ステップ１７に進み、そうでなければステップ２０に進む。
【００２７】
ステップ１７〜ステップ１９は短絡時スクラップ切落し処理の実行ステップであって、以下に述べる処理を実行する。なお図示例では、ステップ１７、ステップ１９は短絡時スクラップ切落し処理を行わない場合（短絡時スクラップ切落し機能がＯＦＦ設定の場合）にも共通に実行される。
すなわちステップ１７では、ワイヤ電極５０を、被加工物４８を所望形状に加工するための正規の経路（加工経路）を逆方向に、予め選定された短絡時戻り量Ｄだけ戻す。
ステップ１８では、短絡時スクラップ切落し機能ＯＮか否かを判定する。ここでは、短絡時スクラップ切落し機能（パラメータＰ２）はＯＮに設定、つまり、短絡時スクラップ切落し処理を実行する設定となっているので、ステップ１８からは、この時の加工長さ寸法の如何に拘わらずステップ１９側に処理が移される。
【００２８】
ステップ１９では、短絡時戻り量Ｄだけ戻った上記正規の経路上の位置から、被加工物４８の不要部分４８ａをスクラップαとして必要部分から分離するためのスクラップ分離経路に変更して所定距離、加工移動させる。具体的には、図２に示す切落し方向Ｂに切落し移動距離Ｃだけ加工移動させる。この移動により、被加工物４８の不要部分４８ａはスクラップαとして切り落とされる。
またステップ１９では、上記スクラップαの切落し後、ワイヤ電極５０を元の位置、つまり短絡が検知されたときの位置に戻し、正規の経路の加工移動に復帰させる。これにより、短絡時スクラップ切落し処理を終了する。
スクラップαの切落し後、ワイヤ電極５０が元の位置に戻った時には、上記短絡が、切り粉の存在やワイヤ電極５０の挟込み、あるいはその他の原因であっても、ステップ１９の実行によりその原因は取り除かれ、続くステップ１２において正常に加工が続行される。
【００２９】
なお、短絡時スクラップ切落し処理を実行しないように、つまり短絡時スクラップ切落し機能（パラメータＰ２）がＯＦＦに設定されている場合には、ステップ１８からはステップ２１側に処理が移される。
【００３０】
ステップ２１→ステップ１９は、無条件スクラップ切落し処理の実行ステップであって、無条件スクラップ切落し機能がＯＮ設定の場合に以下の処理を実行する。
すなわちステップ２１では、無条件スクラップ切落し機能がＯＮかＯＦＦか判定し、ＯＮであれば現時点での加工長さを検知して予め設定した値、ここでは切落し長さＡの倍数値に到達したか否かを判定する。
到達していれば上述ステップ１９を実行、すなわちスクラップαを切り落した後、ワイヤ電極５０を元の位置に戻し、正規の経路の加工移動に復帰させる。これにより、無条件スクラップ切落し処理を終了する。
【００３１】
スクラップαの大きさ（重さ）は、その切落しによる加工機自身やその周辺機器の損傷、あるいは切り落とさないことによるワイヤ電極５０の挟込みを回避できる適宜寸法（例えば切落し移動距離Ｃに応じて適宜選定された切落し長さＡ寸法）に選定されているので、それらの損傷、挟込み等の障害は発生しない。
なお、上記加工長さをスクラップαの切落し毎にクリアし、加工長さが切落し長さＡに到達したか否かをステップ２１にて判定するようにしてもよい。
【００３２】
ステップ２１において、無条件スクラップ切落し機能がＯＮであって、現時点での加工長さが予め設定した値に到達しているとの判定結果が得られなければ、処理をステップ１２に戻し、加工が続行される。
【００３３】
説明をステップ１６に戻すと、このステップ１６において短絡状態にあるか否かの判定結果がＮｏ、つまり短絡状態にないと判定された場合には、ステップ２０に進み、加工完了か否かが判定される。加工完了であれば加工を終了し、そうでなければステップ２２側に処理が移される。
【００３４】
ステップ２２→ステップ１９は、無条件スクラップ切落し処理の実行ステップであって、無条件スクラップ切落し機能がＯＮ設定の場合に上述ステップ２１→ステップ１９と同様の処理を実行する。
【００３５】
ステップ２２において、無条件スクラップ切落し機能がＯＮであって、現時点での加工長さが予め設定した値に到達しているとの判断結果が得られなければ、処理をステップ１２に戻し、加工が続行される。
以上の処理は加工が完了するまで、すなわちステップ２０においてＹｅｓと判定されるまで繰り返される。
【００３６】
上述無条件スクラップ切落し処理（ステップ２１→ステップ１９，ステップ２２→ステップ１９）によれば、加工途中において無条件に被加工物４８の不要部分を切落し長さＡで切り落として行く。換言すれば、不要部分をスクラップαとして細かく切り落としながら加工を進めて行く。
したがって、加工中や加工完了時に生ずる被加工物４８の不要部分４８ａが落下し、加工機自身やその周辺の関連機器に衝突し、それらを損傷させたり、故障させたりすることが極力防止される。この効果は、被加工物４８が焼入れされた鋳物のように大きな歪みが生じている場合に、特に有効である。
これによれば、従来、保守等の作業員の待機も不要な連続無人加工の実現を最も阻害していた問題点が解消でき、夜間等における連続無人加工が可能となる。この効果は、被加工物４８が上述実施例のように非導電部分を含む導電材からなるものか否かに拘わらず、つまり、通常の導電材からなる被加工物４８であっても発揮できる。
【００３７】
また、上述断線時復旧処理（ステップ１５）によれば、ワイヤ電極５０が断線した場合に、そのワイヤ電極５０を自動結線すると共に、ワイヤ電極５０をより断線させることのない加工条件に緩和するので、その後のワイヤ電極５０の断線が極力回避される。
更に、短絡時スクラップ切落し処理（ステップ１７〜ステップ１９）によれば、ワイヤ電極５０と被加工物４８との間の短絡を検知した場合に、即座に、すなわちその際の加工長さ寸法の如何に拘わらず、被加工物４８の不要部分４８ａをスクラップαとして必要部分から切り落とされる。これによれば、その後、ワイヤ電極５０が元の位置に戻った時には、上記短絡が切り粉の存在やワイヤ電極５０の挟込み、あるいはその他の原因であっても、ステップ１９の実行によりその原因は取り除かれ、続くステップ１２において正常に加工が続行されることになる。
したがって、これら断線時復旧処理と短絡時スクラップ切落し処理を併用すれば、被加工物４８が非導電部分を含む導電材からなるもの、例えば焼入れされた鋳物であっても、しかもそのような被加工物４８における小半径部の切断加工等のように高い精度を要する加工であっても、実現可能となる。
【００３８】
更に、上述断線時復旧処理及び短絡時スクラップ切落し処理の併用に加え、無条件スクラップ切落し処理（ステップ２２→ステップ１９）を付加することによれば、被加工物４８が非導電部分を含む導電材からなるものの加工においても、加工中や加工完了時に生ずる被加工物４８の不要部分４８ａが落下し、加工機自身やその周辺の関連機器を損傷させたり、故障させたりすることが極力防止され、保守等の作業員の待機も不要な連続無人加工が可能となる。
【００３９】
なお上述実施形態では、パラメータをＰ１〜Ｐ７の７種類としたが、断線時復旧処理、短絡時スクラップ分離処理及び無条件スクラップ切落し処理を、被加工物の材質の相違に応じてより効果的に実行できるように、新たなパラメータを追加してもよく、これによれば、特に、非導電部分を含む導電材からなる被加工物につき、広範囲の材質について高精度の加工が可能となる。
【００４０】
また上述実施形態では、図４からも分かるように、本発明を、被加工物４８の不要部分４８ａをスクラップとして必要部分（加工済み部分）から分離したとき、即時、自由落下する環境における放電加工に適用した場合について述べたが、本発明は、これ以外の環境における放電加工にも適用できる。例えば、上記不要部分４８ａを必要部分から分離したとき、それが傾斜して設置されたＸＹテーブル４６上を滑り落ちるというような環境にある等、不要部分４８ａの分離により、その不要部分４８ａが加工機自身やその周辺機器に損傷等を与える全ての環境における放電加工に適用できる。
【００４１】
【発明の効果】
以上述べたように請求項１に記載の発明によれば、非導電部分を含む導電材からなる被加工物を含む種々の被加工物につき、加工中や加工完了時に生ずる被加工物の不要部分が落下して加工機自身やその周辺の関連機器に衝突し、それらを損傷させたり、故障させたりすることを極力防止でき、したがって、保守等の作業員の待機も不要な連続無人加工を実現できるワイヤカット放電加工方法を提供することができる。
【００４２】
また、請求項２に記載の発明によれば、被加工物が非導電部分を含む導電材である場合でも精度の高い加工が可能なワイヤカット放電加工方法を提供することができる。
【００４３】
更に、請求項３に記載の発明によれば、被加工物が非導電部分を含む導電材である場合について、精度の高い加工と連続無人加工とが共に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるワイヤカット放電加工方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図２】スクラップ切落し処理の説明図である。
【図３】ワイヤ電極が被加工物の不要部分と必要部分との間に挟み込まれる様子を示す図である。
【図４】本発明が適用されるワイヤカット放電加工機の構成例を概略的に示す図である。
【符号の説明】
１３  断線状態検知ステップ
１５  断線時復旧処理ステップ
１６  短絡状態検知、判定ステップ
１７→１８→１９  短絡時スクラップ切落し処理ステップ
２１→１９，２２→１９  無条件スクラップ切落し処理ステップ
【図１】
0003925626.tif 000002
【図２】
0003925626.tif 000003
【図３】
0003925626.tif 000004
【図４】
0003925626.tif 000005