(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉ：０．１％（質量％、以下同じ）以上０．４％以下、Ｓｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚｎ：１５％を超え３５％以下、Ｃ：１ｐｐｍ以上４ｐｐｍ以下を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．０１％未満、Ｓｉ：０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：０．０００１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２種以上を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、さらにＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含有量）が、０．１５以上１．５以下であることを特徴とする電気、電子部品用銅合金。
【請求項２】
さらに、Ｍｇ：０．０００１％以上０．４％以下又はＦｅ：０．０００１％以上０．６％以下のいずれか一方又は双方を含有することを特徴とする請求項１に記載された電気、電子部品用銅合金。
【請求項３】
Ｓ：０．００５％以下とし、さらにＯ含有量：５０ｐｐｍ以下、かつＨ含有量：２ｐｐｍ以下としたことを特徴とする請求項１又は２に記載された電気、電子部品用銅合金。
【請求項４】
さらに、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂの１種又は２種以上を総量で１％以下含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された電気、電子部品用銅合金。
【請求項５】
引張強さ：６５０Ｎ／ｍｍ２以上、ばね限界値：６００Ｎ／ｍｍ２以上、ヤング率：１１５ｋＮ以下及び１２０℃・１０００Ｈｒ経過後の応力緩和率が３０％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載された電気、電子部品用銅合金。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載された組成を有する銅合金に対し、冷間圧延工程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連続炉において２００℃〜５５０℃の温度範囲で５秒以上１分以下実施することを特徴とする電気、電子部品用銅合金の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は端子、コネクタ、ワイヤハーネス及びターミナル等に用いられる電気、電子部品用銅合金に関し、さらに詳しくは耐応力緩和特性及びプレス打ち抜き加工性に優れた民生、産業用及び自動車等の電気、電子部品用銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近における端子、コネクタの小型化によって、上記の用途に用いる銅合金には高い導電率及び強度が必要とされ、また、複雑な形状にプレスされるため、良好な弾性やプレス成形性が必要とされ、さらに優れた耐応力腐食割れ性、応力緩和特性が必要とされる。
上記の用途には、従来、黄銅、りん青銅等の銅合金が用いられてきた。しかし、黄銅は低コストではあるが、強度が不足し、耐応力腐食割れ性や応力緩和特性面で劣っている。また、りん青銅は強度、耐応力腐食割れ性、応力緩和特性では問題ないが、導電率が低く、さらにプレス品でのバリ、ダレ発生率が高く、金型寿命が短く、コスト的に不利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
通電によるジュール熱を抑えるため導電率は２０％ＩＡＣＳ以上、端子の挿抜や曲げに対して座屈や変形しない強度として引張強さで６００Ｎ／ｍｍ２以上が必要とされる。また、従来、コネクタの小型化に対応するため小さい変形に対して大きな応力が得られるようにヤング率の高い材料が求められていたが、最近は端子の寸法精度が厳しくなり、材料板厚や残留歪みの管理基準に対応するためコストアップを招いていた。そこで最近はヤング率が小さく設計を容易にできる材料が望まれ、ヤング率は１１５ｋＮ／ｍｍ２以下が求められてきている。
金型メンテナンスの頻度もコストアップの要因として問題視されてきている。メンテナンスはパンチ、ダイス等の工具摩耗が原因であるが、これは加工材のバリやダレ及び寸法不良に繋がる。従ってバリやダレ量に対する材料面の改善も重要特性となってきている。
そのほか、端子、コネクタ用途には耐応力腐食割れ性や応力緩和特性に優れていることが必要であり、応力腐食割れ寿命は黄銅の３倍以上、応力緩和特性の使用限界温度は１２０℃以上であることが望まれている。
【０００４】
これらの問題を解決するため、銅に微量元素を加え、強度、導電率、応力緩和特性等のバランスを考慮した銅合金が多く提案されたが、何れもヤング率が１２０ｋＮ／ｍｍ２以上と大きく、さらに黄銅に比べて高価であった。また、特開２００１−１６４３２８に記載されている銅合金は、黄銅ベースにＳｎを添加した合金であるが、ばね特性、応力緩和特性、応力腐食割れ性等において現在の材料特性要求を十分には満足しているとはいえず、またプレス加工性に関して結晶粒径とバリ、ダレ量との関係について明確な良否を示していない。
【０００５】
本発明は、従来の電気、電子部品用銅合金の問題点に鑑みてなされたもので、銅より安価な元素を適量添加することにより低コスト化を実現し、さらに端子、コネクタ、リードフレーム、ミニトランジスタ等の電気、電子部品用銅合金に要求される上記のような諸特性を有する銅合金、すなわち、特に耐応力緩和特性に優れ、さらに導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性及びコスト等に優れた銅合金を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気、電子部品用銅合金は、Ｎｉ：０．１％以上０．４％以下、Ｓｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚｎ：１５％を超え３５％以下、Ｃ：０．０００１％以上０．０００４％以下を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．１５％以下、Ｓｉ；０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：０．０００１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２種以上を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、さらにＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含有量）が０．１５以上１．５以下であることを特徴とする。
上記銅合金は、さらに、▲１▼Ｍｇ：０．０００１％以上０．４％以下又はＦｅ：０．０００１％以上０．６％以下のいずれか一方又は双方、▲２▼Ｔｉ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂの１種又は２種以上を総量で１％以下、以上▲１▼又は▲２▼のいずれかを単独で、又は組み合わせて適宜含有することができる。
また、上記銅合金は、Ｓ：０．００５重量％以下、Ｏ含有量：５０ｐｐｍ以下、かつＨ含有量：２ｐｐｍ以下であることが望ましい。
【０００７】
本発明に係る電気、電子部品用銅合金の製造方法は、上記組成を有する銅合金に対し、冷間圧延工程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連続炉において２００℃〜５５０℃の温度範囲で５秒以上１分以下実施することを特徴とする。これにより、引張強さ：６５０Ｎ／ｍｍ２以上、ばね限界値：６００Ｎ／ｍｍ２以上、ヤング率：１１５ｋＮ以下及び１２０℃・１０００Ｈｒ経過後の応力緩和率が３０％以下の特性を有し、特に端子、コネクタ用として好適な銅合金を得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電気、電子部品用銅合金について詳細に説明する。まず、各添加元素の添加理由及び組成限定理由について説明する。
（Ｎｉ）
Ｎｉは、Ｓｎとの共添にて強度及び耐応力緩和特性を向上させる元素である。しかしながらその含有量が０．１％未満では効果が得られず、また、０．４％を超えて含有されると電気伝導度及びはんだ耐候性の低下を招き、コスト的にも不利である。従って、Ｎｉの添加量は０．１％以上０．４％以下とした。
【０００９】
（Ｓｎ）
Ｓｎは、機械的性質の向上、特に耐力と伸びのバランスひいては成形加工性及びばね限界値並びに耐応力緩和特性の向上に効果をもたらすが、０．２％未満では効果が得られず、また１．４％を超えて含有されると電気伝導度の低下を招き、曲げ加工性、はんだ耐侯性が低下し、また経済的でない。従って、Ｓｎの添加量は０．２％以上１．４％以下とした。
（Ｎｉ／Ｓｎ含有量比）
本合金のＮｉ／Ｓｎの含有量比は応力緩和特性に影響を与える。その含有量比が０．１５未満の場合又は１．５を超えた場合は、必要とする応力緩和特性を得ることができない。従って、Ｎｉ／Ｓｎ含有量比は０．１５以上１．５以下、望ましくは０．５以上１．３以下とする。
【００１０】
（Ｚｎ）
Ｚｎは添加することにより強度、ばね特性が向上し、さらにＣｕより安価であるために多量に添加することが望ましいが、３５％を超えると導電率、耐応力腐食割れ性が低下し、めっきの密着性やはんだ付け性が低下する。また１５％以下の場合は強度、ばね性が不足するとともにヤング率が大きくなる。従って、Ｚｎ含有量は１５％を超え３５％以下とする。
（Ｃ）
Ｃは打抜き加工性、とくにせん断加工性を向上させる作用がある。しかしながら、質量で４ｐｐｍを超えて含有するとその効果が飽和するとともに熱間加工性を劣化させる。逆に１ｐｐｍ以下だと上記作用が認められない。従って、Ｃ含有量は１ｐｐｍ以上４ｐｐｍ以下とする。なお、Ｃは溶解、鋳造時に使用される金型モールド等より限度を超えて混入する場合があるので、そのような場合はＣ含有量を低減するため必要に応じてモールド変更等を行う。
【００１１】
（Ｐ）
Ｐは主として鋳塊の健全性向上（脱酸、湯流れ等）に寄与する元素である。Ｐは含有量が０．０００１％未満では、溶湯中の脱酸効果が得られない。一方、０．１５％を越えて添加されると容易にＮｉ−Ｐ金属間化合物を析出、凝集粗大化し、製品の機械的性質や応力腐食割れ性あるいはめっき性を阻害する。またＮｉ−Ｐ化合物を析出させない範囲での熱処理が行われたとしても、０．１５％を越えて添加されるとはんだ及びＳｎめっきの剥離現象、応力腐食割れを引き起こす。従って、Ｐ添加量は０．１５％以下が望ましく、より望ましい範囲は０．０００１％以上０．０１％未満である。
【００１２】
（Ｓｉ、Ｂ）
Ｓｉ、Ｂは溶解鋳造時に添加されると脱酸材としての効果がある。そのため、最終製品での材料特性を劣化させるおそれのあるＰ残存量を、それだけ低減させることが可能である。従って、Ｐの代わりに又はＰとともに添加することが望ましい。また、Ｓｉ、Ｂは脱酸材として添加する場合以外にも再結晶温度を上昇させる効果がある。これらの効果を得るためには０．０００１％以上含有するのが望ましい。一方、添加されたＳｉ、Ｂの大部分は脱酸後の酸化物として溶湯中から除去されるが、固溶分として母相中に残存したＳｉが０．１％、Ｂが０．０５％を超えるようであると、はんだ及びＳｎめっきの白化あるいは剥離を引き起こし、さらに導電率も低下させる。従ってＳｉは０．１％以下、Ｂは０．０５％以下とする。より望ましい範囲はＳｉ：０．０００１％以上０．０１％未満、Ｂ：０．０００１％以上０．０１％未満である。
【００１３】
（Ｓ）
Ｓは高温では単体又は低融点の金属間化合物又は複合酸化物などの結晶粒界に融出し、加工性を劣化させる有害な元素である。Ｓはスクラップ材等から混入するが、０．００５％を超えて含有されると熱間圧延時にこの低融点部から粒界割れを起こし鋳塊に割れが発生してしまう。従って、０．００５％以下とする。
（Ｏ、Ｈ）
本発明合金も溶湯の段階では気体元素であるＨ及びＯを吸収している。これらは凝固時に溶湯中から追い出されてくるため、Ｏ含有量を５０ｐｐｍ以下でかつＨ含有量を２ｐｐｍ以下に規制しておかなければ鋳造時の湯流れ性や鋳塊肌が劣化する。また、特にＨの残留は、板材加工まで至ったとしても、途中工程の圧延や焼鈍で表面に膨れを生じる原因となり、これは製品としての価値を損なう。従って、Ｏ含有量を５０ｐｐｍ以下でかつＨ含有量を２ｐｐｍ以下に規制する。
【００１４】
（Ｍｇ、Ｆｅ）
これらの元素は微量添加により、さらに強度及び耐応力緩和特性を向上させる効果を有し、いずれか一方又は双方が必要に応じて添加される。しかし、いずれも０．０００１％未満では効果がなく、一方、Ｍｇは０．４％を超え、Ｆｅは０．６％を超えて含有されると導電率、はんだ耐候性及び曲げ加工性の低下を招く。
（Ａｇ〜Ｓｂ）
Ａｇ、Ｔｉ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂ、Ｇｅ、Ｓｂは、強度とばね限界値を向上させる働きを持ち、必要に応じて添加される。しかし、いずれの元素も１％以下であれば本合金の主要成分であるＮｉ、Ｓｎとは金属間化合物を作らないが、常温付近での固溶限が低い若しくは酸素との親和力が強いため、これらの元素の１種又は２種以上が総量で１％を超えて含有されていると溶解鋳造時、熱間圧延時あるいは加工熱処理中に粗大な酸化物を形成したり、粗大な晶出物が発生し、めっき性や導電率を低下させてしまう。従って、これらの選択元素の１種又は２種以上の添加量は総量で１％以下とする。
【００１５】
さて、端子等の場合、耐応力緩和特性の劣化に伴って、端子間の嵌合力が低下するなどの支障を来たし、信頼性を損なうものとなる。しかしながら、応力緩和率が１２０℃・１０００Ｈｒ後にて３０％以下であれば特に問題はない。
本発明の銅合金は、鋳塊を熱間圧延した後、バッチ式の荒焼鈍を行い、中間焼鈍を含む冷間圧延を行って薄板に加工することができるが、耐応力緩和特性を向上させるためには、最終冷間圧延前に最も大きく弾性歪みエネルギーを蓄える熱間圧延後の冷間圧延途中で再結晶させておく必要がある。そのための熱処理条件として、本合金は析出硬化型合金ではないため、２００〜５５０℃、より好ましくは３００〜５００℃の範囲内の温度で５秒以上１分未満の加熱保持時間にて行う必要がある。この範囲よりも低温あるいは短時間では完全再結晶組織は得られず、この範囲よりも高温あるいは長時間では析出物が生成し、耐応力緩和特性は低下する。また結晶粒径が大きくなるため、機械的性質等の劣化を生じる。
【００１６】
一方、最終圧延後にはさらに耐応力緩和特性を向上させ、材料特性（特にばね限界値）を向上させるための安定化焼鈍を行う必要があるが、そのためには２００〜５５０℃より好ましくは２５０〜３５０℃の温度範囲内の温度で５秒以上１分未満の加熱保持時間で行う必要がある。この範囲よりも低温あるいは短時間では冷間圧延で導入された転位が適切に解放されるに至らず、耐応力緩和特性や他の材料特性を向上させることができない。また、この範囲よりも高温あるいは長時間では析出物が粗大化して面積率が大きくなり、耐応力緩和特性は低下しさらに経済的にも不利である。
冷間圧延工程の途中あるいは最終冷間圧延後に各々少なくとも１回以上、上記熱処理を施すことにより、本発明の合金において、前記レベルの応力緩和率及びその他の特性を得ることができる。
【００１７】
【実施例】
以下に本合金の実施例について比較例と比較してその特性を説明する。実施例１にて板材の製造可否について、実施例２にて添加元素の効果について、実施例３にて処理条件について検証する。
（実施例１）
銅合金をクリプトル炉において大気中で木炭被覆下で溶解し、表１に示す組成の鋳塊を得た。ここで鋳造可否を判断した。次いでこの鋳塊を熱間圧延して厚さ１５ｍｍに仕上げ、熱間圧延時に割れが発生していないか目視にて判定した。なお、本合金は熱間圧延を必要としない横型連続鋳造によっても製作可能である。
【００１８】
【表１】
0003953357.tif 000002
【００１９】
以上の結果、本発明例であるＮｏ．１〜１２（Ｎｏ．３，８〜１１は参考例）はいずれも鋳造可能で、かつ熱間圧延時の割れも発生しなかった。一方、Ｎｏ．１３はＰ、Ｓｉ及びＢが不足しているため、脱酸不足により健全な鋳塊が得られなかった。Ｎｏ．１４はＨ及びＯが過剰で、湯流れ性が極端に低下したため鋳造を断念した。Ｎｏ．１５は鋳造可能であったが、Ｓが過剰に含有されているため熱間圧延時に割れが生じた。Ｎｏ．１６は鋳造可能であったが、Ｃが過剰に含有されているため熱間圧延時に割れが生じた。
【００２０】
（実施例２）
銅合金をクリプトル炉において大気中で木炭被覆下で溶解し、表２に示す組成の鋳塊を得、次いで熱間圧延して厚さ１５ｍｍに仕上げた。これらはＳ、Ｏ、Ｈがすべて規定範囲内であるため、容易に良好な熱間圧延材が得られた。表１のＮｏ．１〜１２及び表２のＮｏ．１７〜３３に示す熱間圧延材について、冷間圧延と本発明の規定範囲内の熱処理（中間焼鈍及び安定化焼鈍）を組み合わせて厚さ０．２５ｍｍの板材を得た。
【００２１】
【表２】
0003953357.tif 000003
【００２２】
これらの板材について下記要領で材料特性を評価した。その結果を表３及び表４に示す。
（機械的強度）
引張強さ、伸びは試験片の長手方向を圧延方向に平行としたＪＩＳ５号試験片（ｎ＝２）にて測定した。
（ばね限界値）
アカシ製ばね限界値試験機（ＭＯＤＥＬ：ＡＰＴ）を用いてモーメント式試験により求めた。材料の試験方向は圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）とした。
【００２３】
（応力緩和特性）
図１及び図２に示すように、幅１０ｍｍの試験片１をＥＭＡＳ−３００３に記載の片持ち梁式にて、長さ８０ｍｍ（ｌ）の位置に試験片の耐力の８０％の初期曲げ応力を付加した状態で１２０℃で１０００時間保持した後、応力を除去した。応力を付加したときの付加点での試験片のたわみ量（δ）と応力を除去したときの変位量（ε1）を測定し、次式によって応力緩和率を測定した（ｎ＝５）。
応力緩和率（％）＝（ε1／δ）×１００
なお、曲げ応力（σ）は次式によって算出される。
σ＝（３×Ｅ×ｔ×δ）／２×ｌ２）
ただし、
σ：曲げ応力＝試験片の耐力×０．８
Ｅ：試験片のヤング率
ｔ：試験片の板厚＝０．２５ｍｍ
【００２４】
（導電率）
電気伝導性は導電率を測定することにより評価した。導電率はＪＩＳＨ０５０５に基づいて測定した。
（はんだ耐候性）
ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｆ  ＭＥＴＨＯＤ  ２０８Ｄに基づいて、はんだ付けを行なった後、大気中１５０℃・１０００Ｈｒ経過後、１ｍｍφで１８０°曲げ戻しを行い、はんだの剥離の有無を目視で確認した（ｎ＝３）。
（曲げ加工性）
ＣＥＳＭ０００２金属材料Ｗ曲げ試験規定されているＢ型曲げ治具で幅１０ｍｍ、長さ３５ｍｍに加工した供試材（Ｂａｄ  ｗａｙ；圧延方向に対し直角の曲げ）をはさみ、島津製作所製万能試験機ＲＨ−３０を使用して１ｔの荷重でＲ／ｔ＝０．５にて９０°曲げ加工を行い、曲げ部の割れの有無を判別した（ｎ＝２）。
【００２５】
（耐応力腐食割れ性）
上記板材から０．２５ｍｍｔ×１２．７ｍｍｗ×１５０ｍｍｌの試験片を切り出し、応力腐食割れ試験をトンプソンの方法（Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  ＆  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（１９６１）１０８１）に準じて行った（ｎ＝４）。すなわち、試験片を第３図に示すループ状にした後、１４ｗｔ％のアンモニア水を入れ、４０℃の温度で飽和蒸気を充満させたデシケータ中に暴露し、試験片が破断するまでの時間を測定した。
（打抜き加工性）
２５ｔプレス（ＢＲＵＤＥＲＥＲ  ＢＳＴＡ−２５）を用いてクリアランス５％、打抜き速度：６００ｓｐｍにて１００ｓｈｏｔ打抜き、その後の材料のバリ高さ及びダレ幅を測定した。
【００２６】
【表３】
0003953357.tif 000004
【００２７】
【表４】
0003953357.tif 000005
【００２８】
表３に示すように、本発明の規定を満たす組成のＮｏ．１〜１２（Ｎｏ．３，８〜１１は参考例）では、引張強さ、導電率、ばね限界値、９０゜曲げ加工性が良好で、はんだ耐候性、耐応力腐食割れ性及び応力緩和特性も良好、打ち抜き加工性もバリ、ダレは小さく、さらにヤング率も低く抑えられている。特にＮｏ．１はＮｉ／Ｓｎ比が望ましい範囲内であり、応力緩和特性がさらに優れている。
一方、表４に示すように、Ｎｏ．１７はＮｉが過剰に含有されているため、導電率は低く、はんだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．１８はＮｉが不足し、さらにＮｉ／Ｓｎ比も過少のため、強度、ばね限界値が低く、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．１９はＳｎが過剰に添加されているため、導電率が低く、曲げ加工性及びはんだ耐候性に劣る。Ｎｏ．２０はＳｎが不足し、さらにＮｉ／Ｓｎ比も規定範囲外のため、十分な引張強さ、ばね限界値は得られず、さらに応力緩和特性にも劣る。Ｎｏ．２１はＺｎが過剰に添加されているため、導電率が低く、さらには耐応力腐食割れ性において短時間で破損が認められた。Ｎｏ．２２はＺｎが不足しているため、引張強さ、ばね限界値が低く、ヤング率が大きい。Ｎｏ．２３はＰが過剰に添加されているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が生じ、さらに耐応力腐食割れ性において短時間で破損が認められる。Ｎｏ．２４はＢが過剰に添加されているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２５はＦｅが過剰に添加されているため導電率が低下し、さらに曲げ加工性に劣り、はんだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２６はＭｇが過剰に添加されているため曲げ加工性に劣り、はんだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２７はＣが無添加のため、打抜き加工性にてバリ及びダレ量が大きい。Ｎｏ．２８は、Ｍｎ等の選択元素が総量で過剰に含有されているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２９はＰ及びＳｉが過剰に添加されているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が生じ、さらに耐応力腐食割れ性において短時間で破損している。Ｎｏ．３０はＮｉ、Ｓｎ量は規定範囲内だがＮｉ／Ｓｎ比が小さく、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．３１は同じくＮｉ、Ｓｎ量は規定範囲内だがＮｉ／Ｓｎ比が大きく、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．３２は黄銅であるが、強度、ばね限界値が低く、応力緩和特性に劣り、応力腐食割れ性において短時間で破損が認められる。またＣが含有されていないため、打ち抜き加工性でバリ及びダレ量が大きい。Ｎｏ．３３はりん青銅であるが、導電率が低く、はんだ耐候性にて剥離が生じ、また曲げ加工性に劣り、さらにＣが含有されていないため、打ち抜き加工性でバリ及びダレ量が大きい。
【００２９】
（参考例１）
表１のＮｏ．３の組成の熱間圧延材について、表５に示す条件の冷間加工と熱処理を組み合わせ、０．２５ｍｍ厚の板材を得た。これらの板材に対して、ＪＩＳＨ０５０１に規定する伸銅品結晶粒度試験方法に規定する切断法により結晶粒径を測定し、かつ材料特性を前記要領で測定した。その結果を表６に示す。
【００３０】
【表５】
0003953357.tif 000006
【００３１】
【表６】
0003953357.tif 000007
【００３２】
表６に示すように、本発明に規定する条件で熱処理を行ったＮｏ．３−１は、引張強さ、ばね限界値、曲げ加工性は良好、さらに、耐応力緩和特性にも優れていた。
一方、Ｎｏ．３−２は、冷間圧延途中の熱処理温度が低く、かつ熱処理時間が短いため再結晶せず、ばね限界値、曲げ加工性、さらに応力緩和特性も劣る。Ｎｏ．３−３は、冷間圧延途中の熱処理温度が高く、熱処理時間が長いため結晶粒が粗大化し、引張強さ、ばね限界値、耐応力緩和特性が劣化し、曲げ加工性も劣る。Ｎｏ．３−４は、冷間圧延途中の熱処理時間が短いため再結晶せず、ばね限界値、曲げ加工性が劣り、さらに耐応力緩和特性も劣る。Ｎｏ．３−５は、冷間圧延途中の熱処理温度が低いため再結晶せず、耐応力緩和特性をはじめとする材料特性が劣る。Ｎｏ．３−６は、冷間圧延途中の熱処理温度が高いため結晶粒が粗大化し、引張強さ、ばね限界値、耐応力緩和特性が劣り、曲げ加工性も劣る。Ｎｏ．３−７は、最終圧延後の焼鈍が行われていないため転位が適切に解放されておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−８は最終圧延後の焼鈍時間が短いため転位が適切に解放されておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−９は最終圧延後の焼鈍温度が高く、焼鈍時間が長いため結晶粒が粗大化して軟化し、引張強さ、ばね限界値及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−１０は最終圧延後の焼鈍時間が長いため軟化し、引張強さ、ばね限界値及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−１１は最終圧延後の焼鈍温度が低いため転位が適切に解放されておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−１２は冷間圧延途中の焼鈍がバッチ焼鈍であり焼鈍時間が長く、さらに最終圧延後の焼鈍も行われていないため、転位が適切に解放されておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−１３は冷間圧延途中の焼鈍がバッチ焼鈍であり、焼鈍温度及び時間が長く結晶粒が粗大化し、引張強さ、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明銅合金は、機械的性質及び耐応力緩和特性に優れ、かつ導電率、曲げ加工性、プレス加工性、はんだ耐候性及び耐応力腐食割れ性等にも優れ、さらに廉価で生産性良く製造でき、電気・電子部品用材料、特に端子・コネクタ用材料として極めて優れた品質を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  応力緩和率特性を評価する方法を説明するための斜視図である。
【図２】  その側面図である。
【図３】  耐応力腐食割れ試験に用いたループ状試験片を示す図である。
【符号の説明】
１  試験片
【図１】
0003953357.tif 000008
【図２】
0003953357.tif 000009
【図３】
0003953357.tif 000010