(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に複数の下層リードが所定パターンに形成されるプローブ基板であって、前記下層リードの少なくとも一端を絶縁樹脂層で被覆し、下層リードの絶縁樹脂層が被覆されていない部分の側面及び上面に上層リードを積層することによって前記下層リードの一端に当該下層リードと上層リードとの段部を形成したことを特徴とするプローブ基板。
【請求項２】
前記上層リード積層後、リードの全長方向の中間部を更に絶縁樹脂で被覆したことを特徴とする請求項１に記載のプローブ基板。
【請求項３】
前記絶縁機材が樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブ基板。
【請求項４】
前記樹脂フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項３に記載のプローブ基板。
【請求項５】
前記絶縁樹脂層が感光性アクリル樹脂又は感光性ポリイミド樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のプローブ基板。
【請求項６】
絶縁基材の少なくとも一端側に絶縁樹脂層形成用スペース部を形成するように前記絶縁基材上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって複数の下層リードを所定パターンに形成する下層リード形成工程と、前記下層リードを被覆するように前記絶縁基材の上面全体に絶縁樹脂液を塗布し乾燥させた後、フォトマスクを用いる紫外線露光及び現像により前記下層リードの一端のみを被覆した絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、前記下層リードの露出部分の側面及び上面にメッキ法により上層リードを積層し、下層リードの端部に段差を形成するとともに、当該上層リード上端面が前記絶縁樹脂層と同一レベル若しくは前記絶縁樹脂層よりも上方に位置されるリードを形成する上層リード形成工程とを有していることを特徴とするプローブ基板の製造方法。
【請求項７】
前記上層リード形成工程を経た後で前記リードの全長方向の中間部分を絶縁樹脂で被覆する絶縁樹脂塗布工程を有していることを特徴とする請求項６に記載のプローブ基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基材が樹脂フィルムであることを特徴とする請求項６又は７に記載のプローブ基板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項８に記載のプローブ基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁樹脂液が感光性アクリル樹脂液又は感光性ポリイミド樹脂液であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一つに記載のプローブ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等を検査する為に用いられるプローブ基板及びそれの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶パネル等を検査する為に用いられるプローブ基板は、各種型式のものが公知であるが、その代表例として、例えば、特許第２９７４２１４号掲載公報において開示されているプローブ基板、すなわち、絶縁基材上に所定パターンに形成された複数のリードの全長方向の一端側基材上に前記リードの剥離を防止する為の絶縁樹脂層を形成したプローブ基板が挙げられる。
【０００３】
しかし、この公知のプローブ基板は、隣り合ったリード同士間のスペース部分である溝に、リードの厚み方向のレベルと同一レベル（同一高さ）に絶縁樹脂層を形成することによってリードの剥離を防止している為に、リードの剥離強度をある程度は高めることができても、十分に高めることは困難であった。
【０００４】
周知のように、プローブ基板に形成されているリードは、その線幅が微小（例えば、１５μｍ〜２５μｍ）に設けられている一方において、検査時の圧接による引っ掻きや引き離し等に対して耐え得るように基材との高い密着強度が要求されるが、上述した公知のプローブ基板のように、リードの厚み方向のレベルと同一レベル（同一高さ）に絶縁樹脂層を形成する場合にあっては、リードの厚みが微小（例えば、５μｍ〜１０μｍ）であることに起因してリードと絶縁樹脂層との接触面積を大きくすることが困難であり、その為、リードの剥離強度をある程度は高めることができても、十分に高めることは困難であった。
【０００５】
また、液晶パネル等の検査対象物に対して圧接させて検査することを繰り返しているうちにリードに塵が付着し、検査対象物との接触不良（導通不良）が発生する為に、必要に応じてクリーニングが余儀なくされているが、その際、エタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を含浸させた綿棒を多方向へ移動させてクリーニングするとリードの剥離が発生し易く、特に、かかる綿棒をリード群を横切るように移動させてクリーニングすると、それが顕著である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した欠点に鑑みて発明されたものであって、その目的は、検査に際しての引っ掻きや引き離し等に対して十分に耐え得ると共にエタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を用いるクリーニングに対しても十分に耐え得るようなリードの剥離強度を有するプローブ基板及びその製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明に係るプローブ基板は、絶縁基材上に複数の下層リードが所定パターンに形成されるプローブ基板であって、前記下層リードの少なくとも一端を絶縁樹脂層で被覆し、下層リードの絶縁樹脂層が被覆されていない部分の側面及び上面に上層リードを積層することによって前記下層リードの一端に当該下層リードと上層リードとの段部を形成したことを特徴とするものである。
【０００８】
このように、本発明に係るプローブ基板においては、リードの一端に段部を形成し、この段部を被覆するように絶縁樹脂層を形成している為に、リードが絶縁樹脂層に強固に固着する。従って、検査に際しての引っ掻きや引き離し等に対して十分に耐え得ると共にエタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を用いるクリーニングに対しても十分に耐え得る。
【０００９】
また、本発明に係るプローブ基板の製造方法は、絶縁基材の少なくとも一端側に絶縁樹脂層形成用スペース部を形成するように前記絶縁基材上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって複数の下層リードを所定パターンに形成する下層リード形成工程と、前記下層リードを被覆するように前記絶縁基材の上面全体に絶縁樹脂液を塗布し乾燥させた後、フォトマスクを用いる紫外線露光及び現像により前記下層リードの一端のみを被覆した絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、前記下層リードの露出部分の側面及び上面にメッキ法により上層リードを積層し、下層リードの端部に段差を形成するとともに、当該上層リード上端面が前記絶縁樹脂層と同一レベル若しくは前記絶縁樹脂層よりも上方に位置されるリードを形成する上層リード形成工程とを有していることを特徴とするものである。
【００１０】
このような方法で製造することにより、リードが絶縁樹脂層に強固に固着し、従って、検査に際しての引っ掻きや引き離し等に対して十分に耐え得ると共にエタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を用いるクリーニングに対しても十分に耐え得るプローブ基板を得ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１において、本発明に係るプローブ基板の平面視姿が示されているが、このプローブ基板は、絶縁基材１上に複数のリード２を一定ピッチに形成し、かつリード２の全長方向の一端を絶縁樹脂層３で被覆している。斜視図である図２において、その被覆形態が示されている。
【００１２】
同図において、絶縁基材１の一端に形成されている絶縁樹脂層形成用スペース部４に、リード２群のそれぞれの一端に形成されている段部５を被覆するように絶縁樹脂層３が形成されている。なお、リード２は、金属膜６上に形成された下層リード２ａと、この下層リード２ａ上に積層された上層リード２ｂとで構成され、そして、金属膜６は、絶縁基材１上に形成されている。
【００１３】
このように、リード２群のそれぞれの一端に形成されている段部５を被覆するように絶縁基材１上に絶縁樹脂層３を形成している。その為、絶縁樹脂層３が形成されている方のリード端部を、液晶パネル等の検査対象物に対して圧接させて導通状態に保ちながら検査することを繰り返しても、リード２の剥離を長期に亘って防止することができ、しかも、その間において、リード２群を形成した面を必要に応じて、エタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を用いてクリーニングしても同様にリード２の剥離を防止することができる。
【００１４】
なお、図１，２中、７はリード２群が形成されていないスペース部を示し、ここには、絶縁樹脂が充填されていない。また、絶縁基材１は、絶縁性を有する限りにおいては、フィルム材や板状材等、いかなる形態の基材であってもよい。一般には、樹脂フィルムが用いられるが、その代表例としてポリイミドフィルムが挙げられる。かかるポリイミドフィルムは、熱可塑性、非熱可塑性のいずれであってもよい。他の絶縁基材として、例えば、ガラスエポキシ基材、ガラス変性エポキシ基材、ガラスＢＴ基材等が挙げられる。
【００１５】
一方、絶縁樹脂層３を形成する為の樹脂としては、熱処理前においては感光性を有し露光現像が可能なものが用いられる。より好ましくは、熱処理による閉環や硬化後においては、少なくとも２００℃以上のＴgを有する耐熱性樹脂であって、かつ熱処理前においては感光性を有し露光現像が可能なものが用いられる。ネガ型、ポジ型のいずれであってもよい。その代表例として、感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液や感光性熱硬化型耐熱アクリル樹脂カバーコートインクが挙げられる。
【００１６】
また、上述のプローブ基板は、例えば、正面図である図３及び図３の右側面図である図４に示されているように、（ａ）〜（ｆ）の下層リード形成工程１０と、（ｇ），（ｈ）の絶縁樹脂層形成工程１１と、（ｉ）の上層リード形成工程１２とを経て製造することができる。
【００１７】
下層リード形成工程１０においては、図３（ｆ）及び図４（ｆ）に示されているように、絶縁基材１の一端側に絶縁樹脂層形成用スペース部４を形成するように絶縁基材１上にアディティブ法によって複数の下層リード２ａを所定パターンに形成する。
【００１８】
その際、先ず、図３（ａ）及び図４（ａ）に示されているように、絶縁基材１の全長に亘って例えば、銅膜等の金属膜６を形成する。これは、スパッタや銅箔の接着等、適当な方法によって形成することができる。
【００１９】
次いで、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示されているように、金属膜６上に、例えば、紫外線硬化型感光性樹脂であるメッキレジスト８を塗布する。
【００２０】
次いで、メッキレジスト８に紫外線を照射し露光現像することによって図３（ｃ）に示されているように、スペース部分（リードを形成しない部分）の金属膜６を被覆すると共にライン部分（リードを形成する部分）の金属膜６を露出させたメッキレジストパターン８ａを形成する。
【００２１】
次いで、図３（ｄ）に示されているように、アディティブ法、例えば、電解ニッケルメッキ等により、ライン部分の金属膜６上に下層リード２ａを形成すると共に、その後、図３（ｅ）に示されているようにメッキレジスト８をアルカリで剥離する。
【００２２】
次いで、図３（ｆ）に示されているように、スペース部分の金属膜６を、例えば、所定濃度の塩酸でエッチングして除去すると共に絶縁樹脂層形成用スペース部４のそれもエッチング除去する。
【００２３】
引き続いて、絶縁樹脂層形成工程１１に移行するが、この絶縁樹脂層形成工程１１においては、図４（ｈ）に示されているように、絶縁樹脂層形成用スペース部４に絶縁樹脂層３を形成する。
【００２４】
その際、図３（ｇ）及び図４（ｇ）に示されているように、下層リード２ａ群を被覆するように絶縁基材１の上面全体に絶縁樹脂液３ａを塗布する。すなわち、これによって、絶縁樹脂層形成用スペース部４及び下層リード２群が形成されていないスペース部７に絶縁樹脂液が充填される。
【００２５】
かかる絶縁樹脂液は、感光性アクリル樹脂液又は感光性ポリイミド樹脂液、より具体的には、感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液や感光性熱硬化型耐熱アクリル樹脂カバーコートインクが好適である。これらの絶縁樹脂は、感光性を有することによって熱処理前の露光が可能であり、かつ露光後に熱処理によって硬化させて絶縁樹脂層を精度よく形成することができる。
【００２６】
次いで、フォトマスクを用いる紫外線露光及び現像により下層リード２ａの一端のみを被覆した絶縁樹脂層３を形成する。なお、この状態においては、スペース部７には絶縁樹脂が充填されていない。また、下層リード２ａの上端面が絶縁樹脂層３の上端面より下方に位置されている。
【００２７】
引き続いて、上層リード形成工程１２に移行する。この上層リード形成工程１２においては、下層リード２ａ群の露出部上にメッキ法により上層リード２ｂ群を積層する。これによって、リード２群の上端面が、絶縁樹脂層３の上端面より上方に位置される。
【００２８】
このように、下層リード２ａの一端のみを被覆した絶縁樹脂層３を形成し、かつ下層リード２ａ群の露出部上に上層リード２ｂ群を積層しているから、リード２群に段部５（図２参照）を形成することができる。なお、図４（ｉ）のＺ−Ｚ断面図である図５において示されているように、上層リード２ｂによって下層リード２ａ及び金属膜６が被覆されているので、微細なリード２であっても強度が大きい。
【００２９】
以上、一実施形態について述べたが、本発明においては、上述とは異なり、下層リード２ａの露出部上にメッキ法により上層リード２ｂを積層してリード２の上端面を絶縁樹脂層３と同一レベルに設けてもよい。また、下層リード２ａの形成は、銅箔エッチング等のサブトラクティブ法によって形成してもよい。
【００３０】
また、絶縁樹脂層３の形成は、絶縁基材１の一端側のみに形成することに限定されず、必要に応じて反対側の他端にも形成してもよい。また、リード２群の形成パターンについても、例えば、ハの字状、逆ハの字状等のように、いかなるパターンに形成してもよい。
【００３１】
また、上層リード２ｂの露出パターン（検査対象物と接触する箇所のパターン）を、図１のパターンとは異なり、図６〜８に示すパターンに設けてもよい。図６は門型、図７は千鳥格子型、図８は標準型をそれぞれ示している。図６〜８において、スペース部７に絶縁樹脂が充填されていると共にリード２の中間部分２ｃが前記絶縁樹脂で被覆されている。
【００３２】
このように、リード剥離防止用の絶縁樹脂層３が形成されている方の一端及びそれと反対側の他端の一定長さを露出させた姿にリード２群を被覆するように絶縁樹脂を充填、すなわち、リード２群の全長方向の中間部分を完全に被覆するように充填してもよい。この充填は、上層リード形成工程１２の後工程である絶縁樹脂塗布工程で行う。なお、リード２の中間部分２ｃを被覆しないでスペース部７のみに絶縁樹脂を充填してもよいが、その場合においては、リード２群の上端面より下方に樹脂層上面を形成するように充填するのが好ましい。
【００３３】
【実施例】
［実施例１］
（Ａ）下層リード形成工程
宇部興産株式会社製の厚さが７５μｍのポリイミドフィルムで構成された絶縁基材をアルゴンガス中で粗面化処理して接着性を改善した後、それ上にスパッタ法により厚さが０．３μｍの銅膜を形成した。
【００３４】
次いで、その上にメッキレジストとして東京応化株式会社製のＵＶ硬化型感光性樹脂である「ＰＭＥＲ−Ｎ」を２５μｍの厚さに塗布した。
【００３５】
次いで、露光・現像を行ってスペース部分（リードを形成しない部分）の銅膜を被覆すると共にライン部分（リードを形成する部分）の銅膜を露出させたメッキレジストパターンを形成した。かかるライン部分の幅は１８μｍ、スペース部分のそれは４７μｍであった。
【００３６】
次いで、電解ニッケルメッキにより、ライン部分に約５μｍの厚さのニッケルリードパターンを形成した。次いで、塗布されているメッキレジストをアルカリで剥離した。
【００３７】
次いで、かかるレジスト剥離によって露出されたスペース部分の銅膜を薄い塩酸でソフトエッチングすることにより線幅が１８μｍの複数の下層リードを形成した。隣り合った下層リード同士間のスペース部分の幅は４７μｍであった。
（Ｂ）絶縁樹脂層形成工程
次いで、それにロールコータで東レ株式会社製の感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液である「フォトニースＵＲ５４００」を、リード群を被覆し得る厚さ（約４μｍ）に塗布し、かつ、レベリングした後、８０℃で乾燥した。
【００３８】
次いで、フォトマスクを用いて絶縁基材の先端より約０．２ｍｍの範囲において超高圧水銀ランプ露光機で露光し、かつ、専用現像液で前記先端部以外の感光性ポリイミド樹脂を現像・除去した。これにより、基材の一端部以外はリードが露出したプローブ基板が得られた。
（Ｃ）上層リード形成工程
次いで、この基板を４００℃の真空加熱炉で感光性ポリイミド樹脂前駆体の過熱イミド化を行った後、露出した下層リード上にニッケルメッキを行って厚さ約５μｍの上層リードを積層した。これによって、その上端面が絶縁樹脂層よりも上方に位置されたリードを形成することができた。
【００３９】
このようにして得られたプローブ基板は、リードの一端に形成されている段部を被覆するように絶縁基材上に絶縁樹脂層を形成している為に、リードと絶縁基材との密着性が十分であって、エタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を含浸させた綿棒を、リード群を横切るように移動させてのクリーニングを１００回以上行ってもリードの剥離は発生しなかった。
【００４０】
［実施例２］
（Ａ）下層リード形成工程
三井化学株式会社製の「エッチャーフレックス」、すなわち、厚さが７５μｍのポリイミドフィルム上にスパッタ法により厚さが０．２５μｍの銅膜を形成した物の前記銅膜上に、メッキレジストとして日合・モートン株式会社製のＵＶ硬化型感光性樹脂である厚さが１５μｍのドライフィルム「ＮＩＴ２１５」をラミネータで貼着した。
【００４１】
次いで、露光現像を行ってスペース部分（リードを形成しない部分）の銅膜を被覆すると共にライン部分（リードを形成する部分）の銅膜を露出させたメッキレジストパターンを形成した。かかるライン部分の幅は１８μｍ、スペース部分のそれは４７μｍであった。
【００４２】
次いで、電解ニッケルメッキにより、ライン部分に約５μｍの厚さのニッケルリードパターンを形成した。次いで、塗布されているメッキレジストをアルカリで剥離した。
【００４３】
次いで、かかるレジスト剥離によって露出されたスペース部分の銅膜を薄い塩酸でソフトエッチングすることにより線幅が１８μｍの複数の下層リードを形成した。隣り合った下層リード同士間のスペース部分の幅は４７μｍであった。
（Ｂ）絶縁樹脂層形成工程
次いで、それにロールコータで新日鉄化学株式会社製の感光性耐熱性アクリル樹脂カバーコートインクである「Ｖ−２５９ＰＡ」を、リード群を被覆し得る厚さ（約４μｍ）に塗布し、かつ、１１０℃で１０分間乾燥した。
【００４４】
次いで、フォトマスクを用いて絶縁基材の先端より約０．２ｍｍの範囲において３００ｍｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、専用現像液「Ｖ−２５９ＯＤ」で先端部以外のアクリル樹脂を現像・除去した。これにより、基材の一端部以外はリードが露出したプローブ基板が得られた。
（Ｃ）上層リード形成工程
次いで、この基板を１００℃の加熱炉で１時間加熱し、熱硬化させた後、露出した下層リード上にニッケルメッキを行って厚さ約５μｍの上層リードを積層した。これによって、その上端面が絶縁樹脂層よりも上方に位置されたリードを形成することができた。
【００４５】
このようにして得られたプローブ基板は、リードの一端に形成されている段部を被覆するように絶縁基材上に絶縁樹脂層を形成している為に、リードと絶縁基材との密着性が十分であって、エタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を含浸させた綿棒を、リード群を横切るように移動させてのクリーニングを１００回以上行ってもリードの剥離は発生しなかった。
【００４６】
【発明の効果】
上述のように、本発明によると、検査に際しての引っ掻きや引き離し等に対して十分に耐え得ると共にエタノールやイソプロピルアルコール等の溶剤を用いるクリーニングに対しても十分に耐え得るようなリードの剥離強度を有するプローブ基板及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プローブ基板の平面図である。
【図２】リード及び絶縁樹脂層の形成態様を示す斜視図である。
【図３】プローブ基板の製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｆ）は下層リード形成工程、（ｇ），（ｈ）は絶縁樹脂層形成工程、（ｉ）は上層リード形成工程をそれぞれ示す図である。
【図４】図３の右側面図である。
【図５】図４（ｉ）のＺ−Ｚ断面図である。
【図６】図６はリードの門型露出パターンを示す図である。
【図７】図７はリードの千鳥格子型露出パターンを示す図である。
【図８】図８はリードの標準型露出パターンを示す図である。
【符号の説明】
１：絶縁基材
２：リード
２ａ：下層リード
２ｂ：上層リード
３：絶縁樹脂層
４：絶縁樹脂層形成用スペース部
５：段部
１０：下層リード形成工程
１１：絶縁樹脂層形成工程
１２：上層リード形成工程
【図１】
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【図２】
0003983077.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003983077.tif 000008
【図８】
0003983077.tif 000009