(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バネ性金属板からなるサスペンション本体上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に配線パターンが形成され、該配線パターンを覆って保護層が形成された磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、
バネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を全面に形成する工程と、
該絶縁樹脂層上に、前記単位配線パターンを複数所要の配列で形成する工程と、
該複数の単位配線パターンの全体を覆って保護層用の感光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂を露光、現像、キュアして、各単位配線パターンを独立して覆う保護層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層および保護層を覆って感光性レジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像して絶縁樹脂層の除去すべき部位を露出させたレジストパターンを形成する工程と、
該レジストパターンをマスクとして、レジストパターンを侵さないエッチング液により前記絶縁樹脂層をエッチングして、前記各単位配線パターンが載る独立したパターンに分離するエッチング工程と、
前記レジストパターンを、前記絶縁樹脂層を侵さないエッチング液によりエッチングして除去する工程と、
前記母材をエッチングして、前記各単位配線パターンごとのサスペンション本体に分離するエッチング工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項２】
前記単位配線パターンを形成する工程が、
前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程と、
該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像して、前記単位配線パターンのパターンに前記接合用金属層が露出するレジストパターンを形成するフォト・リソグラフィ工程と、
該露出した接合用金属層上にめっきにより銅層を形成して前記単位配線パターンを形成するめっき工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
前記銅層をマスクとして、露出した前記接合用金属層を除去するエッチング工程とを含むことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁樹脂層の厚さを３０μｍに、前記単位配線層の厚さを２０μｍに形成することを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ヘッド用サスペンションの製造方法、特に特性インピーダンスを減少させ、電気信号の遅延を防ぐことのできる磁気ヘッド用サスペンションの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッド用のサスペンション１０は、図３７に示すように、ステンレススチール等のバネ材からなるサスペンション本体１１の先端側に磁気ヘッド素子１２が搭載されると共に、該磁気ヘッド素子１２に電気的に接続する配線パターン１３がサスペンション本体１１上に形成されてなる。１４は外部接続用の端子部である。
なお、配線パターン１３は、図３５に示すように、サスペンション本体１１上に所要幅で形成された、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等からなる絶縁樹脂層１５上に形成され、さらに感光性樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、レジスト等からなる保護層１６によって被覆されている。配線パターン１３の外部接続用の端子部１４は露出されている。
また、配線パターン１３の、磁気ヘッド素子１２と接続される端子部の部位も、保護層１６に開口部（図示せず）が形成されることによって露出している。
【０００３】
このような磁気ヘッド用サスペンション１０の製造方法は、特開平８−３０９４６号公報、特開平８−３６７２１号公報、特開平８−４５２１３号公報等に示されている方法がある。
図２２から図３５は、従来の磁気ヘッド用サスペンション１０の一般的な製造方法を示す。
以下、簡単に説明する。
まず、図２２に示すように、ステンレススチール等のバネ材からなる母材２０上に感光性レジスト２１を塗布する。なお、母材２０には長尺の金属板を用いて、リール  ツー  リール方式により連続して送り込むか、あるいは大きな面積のものを用いて、多数の磁気ヘッド用サスペンションを同時に作り込み、最後に個片に分離するようにする。
次に、感光性樹脂２１を露光、現像、キュアーして所要のパターンに絶縁樹脂層１５を形成する（図２３）。
この絶縁樹脂層１５上に、配線パターン１３の密着性をよくするために、クロム、銅をスパッタリングして接合用金属層２２を形成する（図２４）。
【０００４】
次に配線パターン１３を形成する。
まず、接合用金属層２２上、および母材２０に感光性レジスト２３を塗布し（図２５）、感光性レジスト２３を露光、現像して、レジストパターン２３ａを形成し（図２６）、露出した接合用金属層２２上に、電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっきをこの順に施して配線パターン１３を形成し（図２７）、レジストパターン２３ａを除去し（図２８）、さらに接合用金属層２２をエッチングにより除去する（図２９）のである。
【０００５】
次に保護層１６を形成する。
すなわち、配線パターン１３、絶縁樹脂層１５、母材２０を覆って感光性樹脂２４を塗布し（図３０）、この感光性樹脂２４を露光、現像、キュアーして所要パターンの保護層１６に形成する（図３１）。
【０００６】
最後に個片に分離する。
すなわち、保護層１６、絶縁樹脂層１５、母材２０を覆って感光性レジスト２５を塗布し（図３２）、感光性レジスト２５を露光、現像してレジストパターン２５ａを形成し（図３３）、母材２０をエッチングしてサスペンション本体１１に分離し（図３４）、レジストパターン２５ａを除去することによって、磁気ヘッド用サスペンション１０に形成される（図３５）。
【０００７】
ところで、昨今は、サスペンション装置が小型化していることから、特性インピーダンスが増加し、電気信号の遅延が生じている。
サスペンション装置の小型化を保ったまま（サスペンション本体１１の寸法を保ったまま）、特性インピーダンスを減少させ、電気信号の遅延を防止するためには、絶縁樹脂層１５および配線パターン１３の厚みを大きくする必要がある。
現状では、絶縁樹脂層１５と配線パターン１３の厚みの和は２０μｍ程度である。
これを上記特性を満足させるためには、絶縁樹脂層１５を３０μｍ程度、配線パターン１３を２０μｍ程度の厚さにする必要がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そこで発明者は、絶縁樹脂層１５および配線パターン１３を所要厚さに増大させることを試みたが、次のような課題が生じた。
すなわち、保護層１６を形成するべく、図３６に示すように、配線パターン１３、絶縁樹脂層１５、母材２０上に感光性樹脂２４を塗布すると、絶縁樹脂層１５および配線パターン１３が、従来の倍以上の厚さのために、感光性樹脂２４が表面張力によって母材２０側に引っ張られ、配線パターン１３上に十分な厚さで塗布できず、配線パターン１３のコーナー部が露出するという課題が生じた。
また、感光性樹脂２４自体が厚くなり、露光の際、露光光（紫外線）が感光性樹脂２４の深部にまで十分に行き渡らず、露光不良が生じて、保護層１６を所要の形状に形成しにくいという課題も生じた。
【０００９】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、配線パターンを保護層から露出させることなく、絶縁樹脂層、配線パターンを所望の厚さに形成でき、特性インピーダンスを減少させ、電気信号の遅延を防止できる磁気ヘッド用サスペンションの製造方法を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方法では、バネ性金属板からなるサスペンション本体上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に配線パターンが形成され、該配線パターンを覆って保護層が形成された磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、バネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を全面に形成する工程と、該絶縁樹脂層上に、前記単位配線パターンを複数所要の配列で形成する工程と、該複数の単位配線パターンの全体を覆って保護層用の感光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂を露光、現像、キュアして、各単位配線パターンを独立して覆う保護層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層および保護層を覆って感光性レジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像して絶縁樹脂層の除去すべき部位を露出させたレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクとして、レジストパターンを侵さないエッチング液により前記絶縁樹脂層をエッチングして、前記各単位配線パターンが載る独立したパターンに分離するエッチング工程と、前記レジストパターンを、前記絶縁樹脂層を侵さないエッチング液によりエッチングして除去する工程と、  前記母材をエッチングして、前記各単位配線パターンごとのサスペンション本体に分離するエッチング工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
前記単位配線パターンを形成する工程を、前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程と、該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像して、前記単位配線パターンのパターンに前記接合用金属層が露出するレジストパターンを形成するフォト・リソグラフィ工程と、該露出した接合用金属層上にめっきにより銅層を形成して前記単位配線パターンを形成するめっき工程と、前記レジストパターンを除去する工程と、前記銅層をマスクとして、露出した前記接合用金属層を除去するエッチング工程を経て行うことができる。
前記絶縁樹脂層の厚さを３０μｍに、前記単位配線層の厚さを２０μｍに形成すると好適である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
最終的に形成される磁気ヘッド用サスペンションの構造自体は図３７に示す従来のものと基本的に同じであるので、その図面は省略し、以下では、製造工程について説明する。
【００１３】
まず、図１に示すように、ステンレススチール等のバネ材からなる母材２０上の全面にポリイミド樹脂３０を塗布し、キュアーして硬化させる。ポリイミド樹脂３０の厚さはほぼ３０μｍとする。
従来であると、このポリイミド樹脂をパターンニングして絶縁樹脂層１５を最初の段階で形状形成したが、本実施の形態では、この段階ではパターンニングしないことを特徴としている。
なお、母材２０には長尺の金属板を用いて、リール  ツー  リール方式により連続して送り込むか、あるいは大きな面積のものを用いて、多数の磁気ヘッド用サスペンションを同時に作り込み、最後に個片に分離するようにするようにする点は従来と同じである。
また、ポリイミド樹脂３０の代わりに、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの絶縁樹脂を用いてもよい。
このポリイミド樹脂層３０上に、配線パターン１３の密着性をよくするために、クロム、銅をスパッタリングして接合用金属層２２を形成する（図２）。
【００１４】
次に配線パターン１３を形成する。すなわち、複数の単位配線パターン１３を接合用金属層上に所要パターンで形成する。
配線パターン１３は従来と同様の工程で形成できる。
まず、接合用金属層２２上、および母材２０に感光性レジスト２３を塗布し（図３）、感光性レジスト２３を露光、現像して、レジストパターン２３ａを形成し（図４）、露出した接合用金属層２２上に、電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっきをこの順に施して配線パターン１３を形成し（図５）、レジストパターン２３ａを除去し（図６）、さらに露出している接合用金属層２２をエッチングにより除去する（図７）のである。
配線パターン１３の厚さはほぼ２０μｍとする。
【００１５】
なお、配線パターン１３の形成は必ずしも上記による必要はない。
例えば、ポリイミド樹脂層３０上に銅箔を熱圧着し、この銅箔をエッチングしてパターンニングし、さらに必要なめっき皮膜を形成して配線パターン１３とすることができる。この場合には、上記接合用金属層２２を設ける必要はない。
【００１６】
次に保護層１６を形成する。
すなわち、複数の（単位）配線パターン１３、ポリイミド樹脂層３０を覆って感光性樹脂２４を塗布し（図８）、この感光性樹脂２４を露光、現像、キュアーして、各単位配線パターン１３を独立して覆う保護層１６に形成する（図９）。なお、感光性樹脂とは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、レジストを含むものである。
この場合に、ポリイミド樹脂層３０は、母材２０の全面に形成されており、母材２０との間に従来のような段差は形成されていない。すなわち、感光性樹脂２４は、配線パターン１３を覆うが、この配線パターン１３は厚さが２０μｍ程度に形成されていて、従来の絶縁樹脂層１５と配線パターン１３との厚さの和と同程度の厚さであるから、感光性樹脂２４を塗布した際、配線パターン１３のコーナー部が露出するようなことがなく、しかも、露光光（紫外線）によって十分露光されるので、露光、現像が良好に行え、保護層１６によって配線パターン１３を完全に覆うことができる。
【００１７】
次にポリイミド樹脂層３０を所要のパターンに形成する。
まず、図１０に示すように、ポリイミド樹脂層３０、保護層１６を覆って感光性レジスト３２を塗布する。この感光性レジスト３２を露光、現像して、ポリイミド樹脂層３０の除去すべき部位を露出させたレジストパターン３２ａに形成し（図１１）、このレジストパターン３２ａをマスクとして露出しているポリイミド樹脂層３０の部位をエッチングして除去し、各配線パターン１３が独立して載る絶縁樹脂層１５を形成する（図１２）。次いでレジストパターン３２ａをエッチングして除去するのである（図１３）。
なお、ポリイミド樹脂層３０のエッチングの際には該エッチング液によってレジストパターン３２ａが侵されないように、またレジストパターン３２ａの除去の際にはそのエッチング液によってポリイミド樹脂層３０が侵されないように、相互の樹脂の種類、エッチング液の種類を選択する必要がある。
【００１８】
上記レジストパターン３２ａを形成する代わりに、保護層１６およびその周辺の必要エリアにマスク用のめっき皮膜を形成してもよい（図示せず）。このめっきは、無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを行って、銅皮膜を形成するのが好適である。また、クロム、銅をスパッタリングして、その上に電解銅めっきを行って銅皮膜を形成することも可能である。
この銅皮膜をマスクとして用いて、ポリイミド樹脂層３０をエッチングするのである。次いで銅皮膜をエッチングして除去すればよい。このようにすることで、エッチング液の種類等にそれ程気を使わなくてもよくなる。
【００１９】
最後に母材２０のエッチング加工をして、単体の磁気ヘッド用サスペンションに分離する。
すなわち、図１４に示すように、母材２０、絶縁樹脂層１５、保護層１６を覆って感光性レジスト２５を塗布する。次いで感光性レジスト２５を露光、現像してレジストパターン２５ａを形成し（図１５）、このレジストパターン２５ａをマスクとして母材２０をエッチングしてサスペンション本体１１に分離する（図１６）。最後にレジストパターン２５ａを除去して磁気ヘッド用サスペンション１０に形成することができる（図１７）。
【００２０】
図１８〜図２１は他の実施の形態を示す。
図１〜図７までの工程は上記実施の形態と同じである。
本実施の形態では保護層１６の形成方法が上記実施の形態と異なる。
すなわち、図１８に示すように、配線パターン１３およびポリイミド樹脂層３０を覆って、非感光性の樹脂、例えば非感光性のポリイミド樹脂３４を塗布し、キュアーして硬化させる。
次いで図１９に示すように、ポリイミド樹脂硬化層３４上の所要エリアに、無電解めっき、電解めっきを行ってマスク用のめっき皮膜３５を形成し、このめっき皮膜３５をマスクとして両ポリイミド層３０、３４をエッチングして、絶縁樹脂層１５および保護層１６を同時に作り込むのである（図２０）。次いでめっき皮膜３５をエッチングして除去する（図２１）。
最後に、図１４〜図１７に示す工程と同様にして、母材２０をエッチング加工して、単体の磁気ヘッド用サスペンション１０に分離するのである。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、絶縁樹脂層を母材の全面に形成し、この絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、この配線パターンを覆って保護層用のレジストを塗布するようにしたから、配線パターンを厚くしても、配線パターンのコーナーを露出させることなく保護層を形成できる。
したがって、絶縁樹脂層、配線パターンを厚くして、特性インピーダンスを減少させ、電気信号の遅延を防止できる磁気ヘッド用サスペンションの優れた製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
図１〜図１７は製造工程の第１の実施の形態を示し、
【図１】  母材上にポリイミド樹脂層を形成した状態の断面図、
【図２】  ポリイミド樹脂層上に接合用金属層を形成した状態の断面図、
【図３】  感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図４】  レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図５】  配線パターンを形成した状態の断面図、
【図６】  レジストパターンを除去した状態の断面図、
【図７】  露出している接合用金属層を除去した状態の断面図、
【図８】  感光性樹脂を塗布した状態の断面図、
【図９】  保護層を形成した状態の断面図、
【図１０】  感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図１１】  レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図１２】  ポリイミド樹脂層をエッチングした状態の断面図、
【図１３】  レジストパターンを除去した状態の断面図、
【図１４】  感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図１５】  レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図１６】  母材をエッチングした状態の断面図、
【図１７】  レジストパターンを除去して磁気ヘッド用サスペンションに分離した状態の断面図である。
図１８〜図２１は製造工程の第２の実施の形態を示し、
【図１８】  保護層用樹脂を塗布した状態の断面図、
【図１９】  マスクのめっき皮膜を形成した状態の断面図、
【図２０】  保護層および絶縁樹脂層をエッチングにより形成した状態の断面図、
【図２１】  めっき皮膜を除去した状態の断面図である。
図２２〜図３５は従来の製造工程図を示し、
【図２２】  母材上に感光性ポリイミドを塗布した状態の断面図、
【図２３】  露光、現像して絶縁樹脂層を形成した状態の断面図、
【図２４】  接合用金属層を形成した状態の断面図、
【図２５】  感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図２６】  レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図２７】  配線パターンを形成した状態の断面図、
【図２８】  レジストパターンを除去した状態の断面図、
【図２９】  露出した接合用金属層を除去した状態の断面図、
【図３０】  感光性樹脂を塗布した状態の断面図、
【図３１】  保護層を形成した状態の断面図、
【図３２】  感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図３３】  レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図３４】  母材をエッチングした状態の断面図、
【図３５】  レジストパターンを除去して磁気ヘッド用サスペンションに分離した状態の断面図である。
【図３６】  絶縁樹脂層および配線パターンを厚くした際の、保護層用感光性レジストを塗布した状況を説明する断面図、
【図３７】  保護層を省略した状態の磁気ヘッド用サスペンションを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  磁気ヘッド用サスペンション
１１  サスペンション本体
１２  磁気ヘッド素子
１３  配線パターン
１５  絶縁樹脂層
１６  保護層
２０  母材
２２  接合用金属層
２３  感光性レジスト
２３ａ  レジストパターン
２４  感光性樹脂
２５  感光性レジスト
２５ａ  レジストパターン
３０  ポリイミド樹脂層
３２  感光性レジスト
３２ａ  レジストパターン
３４  ポリイミド樹脂
３５  めっき皮膜
【図１】
0003878830.tif 000002
【図２】
0003878830.tif 000003
【図３】
0003878830.tif 000004
【図４】
0003878830.tif 000005
【図５】
0003878830.tif 000006
【図６】
0003878830.tif 000007
【図７】
0003878830.tif 000008
【図８】
0003878830.tif 000009
【図９】
0003878830.tif 000010
【図１０】
0003878830.tif 000011
【図１１】
0003878830.tif 000012
【図１２】
0003878830.tif 000013
【図１３】
0003878830.tif 000014
【図１４】
0003878830.tif 000015
【図１５】
0003878830.tif 000016
【図１６】
0003878830.tif 000017
【図１７】
0003878830.tif 000018
【図１８】
0003878830.tif 000019
【図１９】
0003878830.tif 000020
【図２０】
0003878830.tif 000021
【図２１】
0003878830.tif 000022
【図２２】
0003878830.tif 000023
【図２３】
0003878830.tif 000024
【図２４】
0003878830.tif 000025
【図２５】
0003878830.tif 000026
【図２６】
0003878830.tif 000027
【図２７】
0003878830.tif 000028
【図２８】
0003878830.tif 000029
【図２９】
0003878830.tif 000030
【図３０】
0003878830.tif 000031
【図３１】
0003878830.tif 000032
【図３２】
0003878830.tif 000033
【図３３】
0003878830.tif 000034
【図３４】
0003878830.tif 000035
【図３５】
0003878830.tif 000036
【図３６】
0003878830.tif 000037
【図３７】
0003878830.tif 000038