(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を少なくとも含む切削装置において、
前記切削手段は、スピンドルユニットと、このスピンドルユニットの回転軸に装着されるブレードと、このブレードを覆うブレードカバーとを備えており、
前記ブレードカバーは、側部に一対の誘導管が上下に貫通して設けられると共に、その下端部には一対の切削水供給ノズルがブレードを挟むように水平方向に対設され、切削水は誘導管を介して切削水供給ノズルからブレードの外周部に噴射され、
前記ブレードカバーの他方の側部には、エアブロー用ノズルが配設され、そのノズルの下端部は前記ブレードの外周部に向けて屈曲形成され、セットアップに先立ち又はセットアップの遂行中に圧送されたエアはエアブロー用ノズルに供給されて下端部からブレードの外周部に吹き付けられる切削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削加工する切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェーハ等の被加工物を切削加工する装置としては図６に示すような切削装置が知られている。この切削装置は、上下移動するカセット載置領域Ａ上にカセット１が載置され、このカセット１内に収容された被加工物である半導体ウェーハ２（テープ３を介してフレーム４に固定されている）を搬出入手段５によって待機領域Ｂに搬出し、その半導体ウェーハ２を旋回アーム６によりチャックテーブル７に搬送する。チャックテーブル７上に保持された半導体ウェーハ２は、アライメント手段８により位置決めされた後、切削手段９により切削される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記切削手段９による切削時には、半導体ウェーハ２に切削水を供給しながら高速回転するブレード１０で切削するが、ブレード１０の刃部の摩耗等により切削深さにばらつきが生じることがある。このようなばらつきが生じると、切削精度が低下するだけでなく、その後の処理工程に悪影響を及ぼすことになる。
そこで、切削加工の途中でブレード１０の適正位置を補正するセットアップがなされるが、切削中に供給される切削水がブレード１０の刃部に付着しているため、セットアップを確実且つ正確に遂行できないという問題があった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題を解決すべく、ブレードのセットアップを確実且つ正確に遂行できるようにした切削装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するための具体的手段として、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を少なくとも含む切削装置において、
前記切削手段は、スピンドルユニットと、このスピンドルユニットの回転軸に装着されるブレードと、このブレードを覆うブレードカバーとを備えており、
前記ブレードカバーは、側部に一対の誘導管が上下に貫通して設けられると共に、その下端部には一対の切削水供給ノズルがブレードを挟むように水平方向に対設され、切削水は誘導管を介して切削水供給ノズルからブレードの外周部に噴射され、
前記ブレードカバーの他方の側部には、エアブロー用ノズルが配設され、そのノズルの下端部は前記ブレードの外周部に向けて屈曲形成され、セットアップに先立ち又はセットアップの遂行中に圧送されたエアはエアブロー用ノズルに供給されて下端部からブレードの外周部に吹き付けられる切削装置を要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳説する。説明上従来と同一部材は同一符号を付す。
図１は、本発明に係る切削装置の全体を示し、図２はその切削装置における切削手段９の要部を示すもので、切削手段９はスピンドルユニット１１と、このスピンドルユニット１１の回転軸に装着されるブレード１０と、ブレード１０を覆うブレードカバー１２とを備えている。
【０００７】
ブレードカバー１２は、側部に一対の誘導管１３が上下に貫通して設けられると共に、その下端部には一対の切削水供給ノズル１４がブレード１０を挾むようにして水平方向に対設され、誘導管１３の上端部はブレードカバー１２の上面より突出してそれぞれ切削水供給チューブ１５が接続されている。従って、切削水供給チューブ１５によって圧送された切削水は、誘導管１３を介して切削水供給ノズル１４に供給され、この切削水供給ノズルからブレード１０の外周部（刃部）に噴射される。
【０００８】
又、ブレードカバー１２の他方の側部にはエアブロー用ノズル１６が配設され、そのノズルの下端部は図３に示すように前記ブレード１０の外周部に向けて屈曲形成され、上端部にはエアブロー用配管１７（例えばチューブ）が接続されている。従って、エアブロー用配管１７によって圧送されたエアは、エアブロー用ノズル１６に供給されその下端部からブレード１０の外周部に吹き付けられる。
【０００９】
図４は、被加工物（半導体ウェーハ２）の切削開始前と切削途中で行われるブレード１０のセットアップ状態を示すもので、(イ) は接触式セットアップ即ち電気的手段を利用するもので、回転するブレード１０をチャックテーブル７の上面端部に接触させ、電気回路に流れる電流を検出することでブレード１０の刃先位置を確認する方式であり、(ロ) は非接触式セットアップ即ち光学的手段を利用するもので、回転するブレード１０を発光素子Ｐと受光素子Ｑとの間に挿入し光線の遮断を検出することでブレード１０の刃先位置を確認する方式である。
【００１０】
いずれの方式であっても、セットアップに先立ち又はセットアップの遂行中に、前記エアブロー用ノズル１６からエアを吹き付けることで、ブレード１０に付着した切削水を確実に排除することができ、これによりセットアップを確実且つ正確に遂行することができる。
【００１１】
特に、接触式セットアップにおいては、ブレード１０だけでなくチャックテーブル７の接触領域に付着した切削水も排除でき、又非接触式セットアップにおいては、前記発光素子Ｐの発光面、受光素子Ｑの受光面に付着した切削水、コンタミ（切削屑）を排除することができるのでセットアップの精度が向上する。
【００１２】
図５は、本発明の他の実施態様を示すもので、基本的構成は前記のものと同じであるが、エアブロー用ノズルの配管をスピンドルユニット１１の内部に設けた点で相違している。即ち、エアブロー用配管１７をスピンドルユニット１１内に配設し、その先端部はブレードカバー１２の内部に形成した通路（図略）に接続し、この通路の出口に前記エアブロー用ノズル１６の上端部を接続する構成とする。これにより、エアブロー用配管１７に供給された圧縮空気は、通路を介してエアブロー用ノズル１６に流入し、その下端部からブレード１０の外周部に吹き付けられる。
【００１３】
この場合、エアブロー用配管１７は外部に露出しないので、切削時にスピンドルユニット１１を割り出し移動する際、配管チューブが隣接部材に引っ掛かって割り出し移動に支障を来すという問題が解決されると共に、露出した配管チューブに付着したコンタミ水が切削後の半導体ウェーハ２の表面に落下して汚染するという問題も解消される。前記切削水供給チューブ１５もスピンドルユニット１１の内部に配設することが望ましい。
【００１４】
切削終了後、半導体ウェーハ２は図１に示す搬送手段１８により洗浄手段１９に搬送され、ここで洗浄及び乾燥された後前記旋回アーム６により待機領域Ｂに搬送され、次いで搬出入手段５によってカセット１内に収容される。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、エアブロー用ノズルをブレードの近傍に配設したので、ブレードのセットアップに先立ち又はセットアップの遂行中に、エアブロー用ノズルからエアを吹き付けてブレードに付着した切削水を確実に排除することができ、接触式セットアップでも非接触式セットアップでも確実且つ正確に遂行できる効果を奏する。
又、接触式セットアップにおいては、ブレードだけでなくチャックテーブル上の切削水も排除でき、非接触式セットアップにおいては、発光素子及び受光素子に付着した切削水やコンタミを排除できることから、セットアップの精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る切削装置を示す斜視図。
【図２】その要部の斜視図。
【図３】エアブロー用ノズルの作用を示す説明図。
【図４】ブレードのセットアップを示すもので、(イ) は接触式、(ロ) は非接触式のそれぞれ説明図。
【図５】本発明の他の実施態様を示す要部の斜視図。
【図６】従来の切削装置を示す斜視図。
【符号の説明】
１…カセット
２…半導体ウェーハ
３…テープ
４…フレーム
５…搬出入手段
６…旋回アーム
７…チャックテーブル
８…アライメント手段
９…切削手段
１０…ブレード
１１…スピンドルユニット
１２…ブレードカバー
１３…誘導管
１４…切削水供給ノズル
１５…切削水供給チューブ
１６…エアブロー用ノズル
１７…エアブロー用配管
１８…搬送手段
１９…洗浄手段
【図１】
0003894526.tif 000002
【図２】
0003894526.tif 000003
【図３】
0003894526.tif 000004
【図４】
0003894526.tif 000005
【図５】
0003894526.tif 000006
【図６】
0003894526.tif 000007