(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が複数形成された基板より、前記半導体装置を個別に切断する切断手段と、
前記切断後の半導体装置を収納する収納手段と、
前記切断手段により個別に切断された前記半導体装置を、前記収納手段へ移送する移送手段と、
前記半導体装置が前記切断手段により個別に切断された後前記収納手段へ収納される前に、前記半導体装置の切断面をクリーニングするクリーニング手段を具備し、
前記クリーニング手段は、個別に切断された半導体装置を前記移送手段により移送される移送路の途中で、前記半導体装置の切断面をブラッシングするクリーニングブラシを備えたことを特徴とする半導体装置切断収納装置。
【請求項２】
前記クリーニング手段は、前記クリーニングブラシによりブラッシングされて発生する粉塵を吸引除去する吸引手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置切断収納装置。
【請求項３】
前記クリーニング手段は、前記半導体装置の移送路の両側に各々設けられたハウジングと、前記各ハウジング内に回転可能に設けられ、該ハウジングの対向する開口部よりブラシ面が露出する前記クリーニングブラシと、前記クリーニングブラシを回転駆動させる駆動手段と、前記各ハウジング内に回収された粉塵を吸引除去するための前記吸引手段を備えたことを特徴とする請求項２記載の半導体装置切断収納装置。
【請求項４】
前記移送手段は、前記切断手段により切断された前記半導体装置を移送する第１の移送手段と、前記第１の移送手段より前記半導体装置を受け渡されて該第１の移送手段と交差する方向に移送する第２の移送手段とを備え、前記クリーニング手段は、前記第１の移送手段の移送路に沿って設けられ、該移送路を移送される半導体装置の両側切断面をクリーニングする第１のクリーニング手段と、前記第２の移送手段の移送路に沿って設けられ、該移送路上を移送される半導体装置の他方の両側切断面をクリーニングする第２のクリーニング手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の半導体装置切断収納装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置が複数形成された基板をより、前記半導体装置を個別に切断して収納する半導体装置切断収納装置に関する。
上記基板としては、一般に配線用の樹脂基板が用いられ、特に一方の面に搭載された半導体素子が樹脂封止され、他方の面にはんだボールが形成された、所謂ＢＧＡ（Ball・Grid・Array ）タイプの半導体装置製造用基板が好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、表面実装型の半導体装置の一例としてＢＧＡタイプの半導体装置が用いられている。図７において、ＢＧＡタイプの半導体装置５１は、ガラスエポキシ樹脂等の基板５２の一方の面に半導体素子が搭載され樹脂封止された樹脂封止部５４や該半導体素子に接続する配線パターンがレジストに覆われたレジスト面５５が形成されており、他方の面に上記半導体素子と電気的に接続し、外部接続端子となるはんだボール５６がそれぞれ形成されている。
【０００３】
上記半導体装置５１は、図８に示すように、例えば半導体素子が樹脂封止された樹脂封止部５４が複数形成された短冊状の基板５２を、プレス装置に搬入して四辺５８を同時に打ち抜くことにより、個別に分離され、分離された半導体装置５１は収納用のトレイに整列して収納されていた。
上記基板５２より半導体装置５１を個別に分離する手段としては、一般にグリッターにより切削して切断する方法もあるが、加工速度が遅いため生産性の点で課題があることから、専用のパンチ及びダイを有するプレス金型に搬入して四辺同時に打ち抜くことにより切断される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記基板５２に形成された半導体装置５１を個別に分離する場合、基板切断面にガラス繊維が引っ張り出されたり、ほつれたり、毛羽立ちが生じたり、或いは銅配線のダレが生じて外観が悪くなるおそれがあった。詳しくは、図９に示すように、ガラス繊維や銅配線の長手方向を横切って切断すると、切断されたガラス繊維が引っ張り出されたり、銅配線にダレが生じ、上記ガラス繊維の長手方向に平行に切断すると、ほつれたり、毛羽立ちが生じたりして外観品位が低下する。また、上記半導体装置の基板切断面に付着した樹脂粉（白粉）が、搬送途中で装置内外に飛散して、周囲の環境を汚したり、装置の稼働を停止させたりして生産性を低下させるといった課題もあった。
【０００５】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、半導体装置の切断面をクリーニングすることにより外観品位を向上させると共に、清浄な生産環境の中で高度な生産性を維持することが可能な半導体装置切断収納装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、半導体装置が複数形成された基板より、前記半導体装置を個別に切断する切断手段と、前記切断後の半導体装置を収納する収納手段と、前記切断手段により個別に切断された前記半導体装置を、前記収納手段へ移送する移送手段と、前記半導体装置が前記切断手段により個別に切断された後前記収納手段へ収納される前に、前記半導体装置の切断面をクリーニングするクリーニング手段を具備し、前記クリーニング手段は、個別に切断された半導体装置を前記移送手段により移送される移送路の途中で、前記半導体装置の切断面をブラッシングするクリーニングブラシを備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記クリーニング手段は、前記クリーニングブラシによりブラッシングされて発生する粉塵を吸引除去する吸引手段を備えているのが好ましい。具体的には、前記半導体装置の移送路の両側に各々設けられたハウジングと、前記各ハウジング内に回転可能に設けられ、該ハウジングの対向する開口部よりブラシ面が露出する前記クリーニングブラシと、前記クリーニングブラシを回転駆動させる駆動手段と、前記各ハウジング内に回収された粉塵を吸引除去するための前記吸引手段とを備えていても良い。
また、前記移送手段は、前記切断手段により切断された前記半導体装置を移送する第１の移送手段と、前記第１の移送手段より前記半導体装置を受け渡されて該第１の移送手段と交差する方向に移送する第２の移送手段とを備え、前記クリーニング手段は、前記第１の移送手段の移送路に沿って設けられ、該移送路を移送される半導体装置の両側切断面をクリーニングする第１のクリーニング手段と、前記第２の移送手段の移送路に沿って設けられ、該移送路上を移送される半導体装置の他方の両側切断面をクリーニングする第２のクリーニング手段を備えていても良い。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施例は、半導体装置切断収納装置の一例として、所謂ＢＧＡタイプの半導体装置製造用の切断収納装置ついて説明するものとする。
図１は半導体装置切断収納装置の概略構成を示す上視図、図２は移送トレイの部分拡大説明図、図３は半導体装置載置部の平面図、図４は移送用トレイを取り外した第１クリーニング装置近傍の上視図、図５は図４の第１クリーニング装置の矢印Ａ方向から見た正面説明図、図６クリーニング後の半導体装置の基板切断面の部分拡大図である。
【０００９】
先ず、本発明に係るＢＧＡタイプの半導体装置切断収納装置の全体構成について図１〜図３を参照して説明する。
１は半導体装置が複数形成された短冊状の基板を、矢印Ｂ方向から切断位置Ｄへ搬入する搬入装置であり、上記基板を切断装置２の切断位置へ搬送する。この切断装置２は、パンチとダイを有する切断用プレス金型２ａを装備しており、上記基板より半導体装置の四辺を同時に打ち抜いて個別に切断する。上記プレス金型２ａによる切断速度は、種々設定可能であるが６０ｓｐｍ（stroke per minute)を目標に設定されている。本実施例では、ＢＧＡタイプの基板が用いられ、基板材料としては一般に短冊状に連なるガラスエポキシ樹脂基板が用いられる。上記基板の一方の面には、半導体素子が搭載されて樹脂封止された樹脂封止部が複数箇所に形成されており、他方の面にはんだボールが形成されている。
【００１０】
３は移載用ピックアップであり、上記切断装置２により打ち抜かれて移載位置Ｅへ移送された半導体装置を図示しない吸着パッドにより一旦吸着し、上方に持ち上げて保持する。この移載用ピックアップ３は、第１の移送手段としての移送トレイ４が移送路Ｐ上を図１の矢印Ｃ方向に往復動する際に、切断側の載置部より排出側の載置部へ、上記半導体装置を吸着して移載する。上記移載用ピックアップ３は、図示しない駆動源によって上下動可能になっている。
【００１１】
５は収納手段である収納トレイを装備した収納部であり、半導体装置を整列して収納する。この収納部５には、空の収納トレイ（図示せず）を供給する収納トレイ供給部５ａと、半導体装置で一杯になった収納トレイを収容する収納トレイ収容部５ｂを装備している。
【００１２】
６は第２の移送手段としての排出用ピックアップであり、上記移送トレイ４の排出側に載置された半導体装置を受け渡されて移送路Ｐと交差する方向に移送する。具体的には、上記移送トレイ４により移送路Ｐに沿って受け渡し位置Ｆに移送された半導体装置を吸着保持し、移送路Ｑに沿って収納部５へ移送する。本実施例では上記移送路Ｐと上記移送路Ｑとは、半導体装置が９０°向きを変えて移送されるよう交差している。
【００１３】
７，８は第１，第２のクリーニング手段としての第１，第２クリーニング装置であり、半導体装置が前記切断装置２により個別に切断された後、前記収納部５へ収納される前に、移送路の途中で上記半導体装置の両側切断面を２か所で各々クリーニングされる。具体的には、上記第１クリーニング装置７は、上記移送トレイ４の移送路Ｐに沿って設けられ、該移送路Ｐを移送される半導体装置の両側切断面をクリーニングする。また、上記第２クリーニング装置８は、上記排出用ピックアップ６の移送路Ｑに沿って設けられ、該移送路Ｑを移送される半導体装置の他方の両側切断面をクリーニングする。
【００１４】
図２において、移送トレイ４には、その長手方向に２か所に半導体装置を載置可能な切断側載置部９及び排出側載置部１０がそれぞれ形成されている。上記切断側載置部９は切断位置Ｄ（図１参照）において切断装置２により切断された半導体装置を受け取って移載位置Ｅ（図１参照）へ移送する。また、排出側載置部１０は、上記移載位置Ｅで受け取った半導体装置を受け渡し位置Ｆ（図１参照）へ移送する。また、図３に示すように、上記排出側載置部１０は、搬送方向両側が幅狭に形成されており、該排出側載置部１０より基板切断面１１が幅方向にはみ出ることにより、上記第１クリーニング装置７により両側基板切断面１１をクリーニングし易いようになっている。
【００１５】
上記移載用ピックアップ３は、移送トレイ４の往動時に切断側載置部９より切断された半導体装置を吸着保持して待機し、復動時に排出側載置部１０へ吸着した半導体装置を移載する。そして、次の往復動により排出側載置部１０に載置された半導体装置は受渡し位置Ｆ（図１参照）において排出用ピックアップ６へ受け渡される。上記排出用ピックアップ６は上記受渡し位置Ｆの両側に設けられており、上記移送トレイ４の移送方向（矢印Ｃ方向）とは９０°向きを変えて半導体装置を移送し、受け渡し位置Ｆと待機位置Ｇとの間を矢印Ｈ方向に交互に往復移動する。
【００１６】
尚、上記移載用ピックアップ３は、回動機構を装備していても良く、この場合後工程を考慮して半導体装置の向き変えて収納したい場合、移載用ピックアップ３により上記切断側載置部９より半導体装置を吸着して必要に応じて９０°向きを変えて排出側載置部１０へ移載するようにしても良い。
また、上記受渡し位置Ｆにおいて、半導体装置の良／不良を判定して、不良と判定される場合には、排出用ピックアップ６により吸着した半導体装置を収納部５へ移送せずに、途中で不良品回収部４１へ排出して回収するようにしても良い（図１参照）。
また、上記切断された半導体装置は、上記移送トレイ４に設けられた切断側載置部９及び排出側載置部１０に載置されて移送されるが、該切断側載置部９及び排出側載置部１０に吸引口を設けて吸引しながら移送するようにしても良い。
【００１７】
次に、上記半導体装置切断収納装置に装備された第１，第２クリーニング装置７，８の構成について図４及び図５を参照して説明する。前述したように、半導体装置製造用基板としてガラスエポキシ樹脂基板が用いられることから、切断後の基板切断面１１には、ガラス繊維が引っ張り出されたり、ほつれたり、毛羽立ちが生じたり、或いは銅配線のダレなどが生ずる。このため、切断後半導体装置を収納する前に基板切断面１１をクリーニングして、粉塵を除去することが好ましい。
上記第１クリーニング装置７は、移載位置Ｅと受け渡し位置Ｆとの間に配置され、移送トレイ４の排出側載置位置１０に載置されて上記移載位置Ｅから受け渡し位置Ｆへ移動する際に両側基板切断面１１をクリーニングする。
また、上記第２クリーニング装置８は、上記受け渡し位置Ｆと収納部５との間に設けられ、上記第１クリーニング装置７によりクリーニングされた残りの両側基板切断面１１をクリーニングする。
【００１８】
上記第１，第２クリーニング装置７，８は同様の構成であるので、本実施例では第１クリーニグ装置７の構成について説明するものとする。
図５において、移送トレイ４は、移送トレイ支持部材１２上にノックピン１２ａにより固定されて片持ち状に支持されており、該移送トレイ支持部材１２は可動ブロック１３上に固定されている。この可動ブロック１３は、下部に固定されたリニアモーションガイド（以下『ＬＭガイド』と言う）１４が、ガイドレール１５に沿って、図４の矢印Ｃ方向に往復動する。上記ガイドレール１５が形成されたガイド支持ブロック１６は、装置本体を構成するベースプレート１７上にボルトなどにより固定されている。
【００１９】
また、図５において、上記可動ブロック１３は、図示しない駆動源より駆動伝達されて揺動する揺動アーム１８の一端に連結している。上記揺動アーム１８は、例えば図示しないカムに当接するカムフォロワがカム曲線に沿って揺動することで往復動の範囲が規制されている。また、上記揺動アーム１８によって可動ブロック１３を往復動させる代わりに、図示しないシリンダーのロッド先端に上記可動ブロック１３を接続して往復動させるように構成しても良い。
【００２０】
また、図４及び図５において、上記ベースプレート１７には、Ｌ型アングル材１９，２０が左右に取り付けられており、該Ｌ型アングル材１９，２０にはＬ字状アーム２１，２２が上記移送トレイ４の両側に接近して設けられている。上記Ｌ字状アーム２１，２２は上記Ｌ型アングル材１９，２０に形成された長穴１９ａ，２０ａにねじ１９ｂ，２０ｂを嵌め込んで固定されている。該ねじ１９ｂ，２０ｂを緩めることにより、上記Ｌ字状アーム２１，２２は上記移送トレイ４の移送方向（図４の矢印Ｃ方向）に直交する方向に移動可能に構成されている（図５破線部参照）。これによって、半導体装置の幅サイズに応じて第１クリーニング装置７の配置を変更することができる。
【００２１】
上記Ｌ字状アーム２１，２２の対向する先端側には、半導体装置の移送路Ｐを介して両側にハウジング２３，２４がそれぞれ設けられている。上記ハウジング２３，２４内にはクリーニングブラシ２５，２６が回転軸２５ａ，２６ａを中心に回転可能に設けられている。上記クリーニングブラシ２５，２６は、例えば円筒状の回転体の周面に樹脂製のブラシが植毛されて形成されたものなどが用いられる。上記クリーニングブラシ２５，２６は、上記ハウジング２３，２４の対向面側に設けられた開口部２３ａ，２４ａよりブラシ面が露出しており、該露出したブラシ面が移送トレイ４の排出側載置部１０に載置された半導体装置の両側基板切断面１１を上下方向にブラッシングする。また、上記ハウジング２３，２４の底部には、図示しない集塵機に接続する吸引手段としての吸引ノズル２７，２８が形成されている。上記クリーニングブラシ２５，２６により両側基板切断面１１をブラッシングして回収した樹脂粉やガラス繊維などの粉塵を吸引除去して、周囲の環境を清浄に保つことができる。
【００２２】
上記Ｌ字状アーム２１，２２には、駆動手段としてのエアーシリンダ２９，３０がそれぞれ設けられている。このエアーシリンダ２９，３０のシリンダロッド２９ａ，３０ａ先端は、クラッチ軸３１，３２に設けられたクラッチ板３３，３４に各々連結している。上記エアーシリンダ２９は、シリンダロッド２９ａを進退移動させてクラッチ板３３を水平位置から所定角度αだけ下方位置との間を回動させる。また、上記エアーシリンダ３０は、シリンダロッド３０ａを進退移動させてクラッチ板３４を水平位置から所定角度αだけ上方位置との間を回動させる。この角度αの範囲は、シリンダロッド２９ａ，３０ａのストロークにより任意に設定可能である。また、上記左右のエアーシリンダ２９，３０で作動範囲を上下に異なるようにしているのは、エアーシリンダ３０側は排出用ピックアップ６の駆動機構（図示せず）が近接して配置構成されるので干渉しないようにするためである。
上記クラッチ板３３，３４はクラッチ軸３１，３２に対してワンウェイクラッチ３５，３６を介して軸支されている。本実施例では、ワンウェイクラッチ３５は反時計回り方向、ワンウェイクラッチ３６は時計回り方向のみに各々回転を伝達し、逆方向にはクラッチ軸３１，３２の周囲を空転するようになっている。
上記クラッチ軸３１，３２には大径のギヤ３７，３８が嵌め込まれている。このギヤ３７，３８は、上記ハウジング２３，２４より外部に延出して設けた回転軸２５ａ，２６ａに嵌め込まれた小径のギヤ３９，４０に噛合している。
【００２３】
上記エアーシリンダ２９，３０を作動させて、クラッチ板３３，３４が反時計回り方向及び時計回り方向に回転させると、ワンウェイクラッチ３５，３６が駆動伝達して大径のギヤ３７，３８を同方向に回転させる。該ギヤ３７，３８と噛合する小径のギヤ３９，４０を回転軸２５ａ，２６ａを中心に時計回り方向及び反時計回り方向に若干回転数を上げて各々回転させ、上記回転軸２５ａ，２６ａに取り付けられたクリーニングブラシ２５，２６を同方向に回転させて、対応する基板切断面１１を上から下に向かって一方向にブラッシングする。
また、上記クリーニング動作を開始すると、ハシジング２３，２４内のエアーを吸引ノズル２７，２８により吸引して、クリーニングブラシ２５，２６によってハウジング２３，２４内に掻き落とされた粉塵を集塵機へ吸引除去する。
【００２４】
次に、上記半導体装置切断収納装置において、半導体装置が切断されてから収納されるまでの間に行われるクリーニング動作について説明する。
図１において、搬入装置１より矢印Ｂ方向に切断位置Ｄまで搬入された半導体装置製造用基板より、切断用プレス金型２ａにより半導体装置が個別に分離される。分離された半導体装置は、下方に待機している移送トレイ４の切断側載置部９に載置される。そして、上記移送トレイ４をＬＭガイド１４に沿って排出側にスライドさせて切断側載置部９が移載位置Ｅに移動すると、半導体装置は移載用ピックアップ３により吸着保持される。そして、次の切断動作に備えて上記移送用トレイ４が切断側にスライドして排出側載置部１０が移載位置Ｅに移動すると、上記移載用ピックアップ３に吸着保持されていた半導体装置が移載される。
【００２５】
そして、上記移送トレイ４を再度排出側の受渡し位置Ｆへスライドさせる際に、排出側載置部１０に載置された半導体装置は、第１クリーニング装置７を通過する際に、両側基板切断面１１が、ハウジング２３，２４の開口部２３ａ，２４ａよりブラシ面が露出して回転するクリーニングブラシ２５，２６によりブラッシングされる。上記基板切断面１１に付着した粉塵はハウジング２３，２４内に回収されると共に、吸引ノズル２７，２８よりエアーと共に集塵機へ吸引除去される。
【００２６】
上記移送トレイ４が更に排出側に移動して排出側載置部１０が受け渡し位置Ｆに到達すると、半導体装置は排出用ピックアップハンド６により吸着されて収納部５に向かって移送される。このとき、半導体装置は、排出用ピックアップハンド６により移送トレイ４の移送方向（図１の矢印Ｃ方向）とは９０°向きを変えて矢印Ｈ方向に移送される。そして、上記収納部５へ到達する前に、上記第１クリーニング装置７と同様の構成を有する第２クリーニング装置８を通過する際に、残りの両側基板切断面１１が下から上に向かって一方向にブラッシングされてクリーニング動作が行われる。上記半導体装置は、排出用ピックアップハンド６により吸着されて空中搬送されるため、基板切断面１１より除去した粉塵が落下しないように、第２クリーニング装置８は下から上に向かってブラッシングする。このように半導体装置の両側基板切断面１１を移送路Ｐ，Ｑにおいて交互にクリーニングすることにより、基板切断面１１のクリーニング動作のために半導体装置を回転させる必要がなく、処理の高速化やシステムの簡素化を図ることができる。
【００２７】
クリーニング後の半導体装置の基板切断面１１の状態を図６に示す。図６によれば、ガラス繊維のほつれや引っ張り出しが除去され、銅配線のダレがほとんど解消できた。また、基板切断面１１がクリーンな状態になるので、半導体装置の外観品位を向上させることができる。また、クリーニングブラシ２５，２６により上記基板切断面１１をブラッシングしてハウジング２３，２４内に回収した粉塵を吸引ノズル２７，２８より吸引除去することにより、後工程で半導体装置の基板切断面１１に付着した粉塵が落下したり、飛散したりして、周囲の環境を汚したり、装置の稼働を停止させたりすることがなく、清浄な生産環境の中で高度な生産性を維持できる。
【００２８】
図１において、上記半導体装置は排出用ピックアップ６に吸着保持されたまま第２クリーニング装置８を通過する際クリーニングが行われた後、収納部５へ移送される。上記収納部５において、収納トレイ供給部５ａより供給された空の収納トレイに排出用ピックアップ６に吸着された半導体装置を移載される。上記排出用ピックアップ６は、半導体装置を移載すると、待機位置Ｇより再び受け渡し位置Ｆへ交互に移動する。
また、上記収納トレイ供給部５ａより供給された収納トレイは、半導体装置で満たされると、収納トレイ収容部５ｂに収容されて、空の収納トレイが上記収納トレイ供給部５ａより順次供給される。以上の半導体装置の切断収納動作を繰り返す際に、半導体装置の基板切断面１１のクリーニング動作が行われる。
【００２９】
上記実施例では、半導体装置の切断から収納迄のサイクルタイムの短縮化を図るため、第１，第２クリーニング装置７，８において、半導体装置を移送トレイ４上に載置されたまま或いは排出用ピックアップ６に吸着されたまま移送する途中で両側基板切断面１１をクリーニングするようにしたが、上記第１，第２クリーニング装置７，８において停止させてクリーニングするようにしても良い。
また、上記第１，第２クリーニング装置７，８においてクリーニングブラシ２５，２６に移送路Ｐ，Ｑへの進退機構を設けて、クリーニング位置へ搬送された基板切断面１１に両側から上記クリーニングブラシ２５，２６を当てるようにしても良い。
また、上記第１，第２クリーニング装置７，８の移送路Ｐ，Ｑ上の配設位置や、該移送路Ｐ，Ｑ自体のレイアウトも種々変更することが可能である。
また、上記第１，第２クリーニング装置７，８において、クリーニングブラシ２５，２６を回転駆動させる駆動手段としてエアーシリンダ２９，３０を用い、ワンウェイクラッチ３５，３６を介して一方向に各々回転駆動させたが、基板の種類に応じてモータなどの他の駆動源を用いて上記クリーニングブラシ２５，２６をより高速に回転駆動させても良い。
また、植毛された上記クリーニングブラシ２５，２６の代わりにスポンジなど他のクリーニング部材を用いても良い。
【００３０】
以上のように、本発明はマイクロＢＧＡなどのＢＧＡタイプの半導体装置製造用の半導体装置切断収納装置について説明したが、上記実施例に限定されるものではなく、他のチップサイズパッケージや配線用の樹脂基板の製造など種々の半導体装置製造用にも適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３１】
【発明の効果】
本発明は前述したように、基板より個別に切断された半導体装置が移送手段により移送される移送路の途中で、前記半導体装置の両側切断面が例えばクリーニングブラシによりブラッシングされてクリーニングされるので、ガラス繊維のほつれや引っ張り出しが除去され、銅配線のダレがほとんど解消でき、前記切断面がクリーンな状態になるので半導体装置の外観品位を向上させることができる。また、ハウジング内に装備したクリーニングブラシにより前記半導体装置の切断面をブラッシングして該ハウジング内に回収した粉塵を吸引手段により吸引除去することにより、後工程で粉塵が落下したり飛散したりすることがなく、周囲の環境を汚したり、装置の稼働を停止させることもなく、清浄な生産環境の中で高度な生産性を維持できる。
また、第１の移送手段の移送路に沿って設けられ、該移送路を移送される半導体装置の両側切断面を第１のクリーニング手段によりクリーニングを行い、前記第１の移送手段の移送路と交差する第２の移送手段の移送路に沿って設けられ、該移送路上を移送される半導体装置の他方の両側切断面を第２のクリーニング手段によりクリーニングを行うようにした場合には、切断面のクリーニング動作のために前記半導体装置を回転させる必要がないので、処理の高速化やシステムの簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体装置切断収納装置の概略構成を示す上視図である。
【図２】移送トレイの部分拡大説明図である。
【図３】半導体装置載置部の平面図である。
【図４】移送用トレイを取り外した第１クリーニング装置近傍の上視図である。
【図５】図４の第１クリーニング装置の矢印Ａ方向から見た正面説明図である。
【図６】クリーニング後の半導体装置の基板切断面の部分拡大図である。
【図７】従来のＢＧＡタイプの半導体装置の説明図である。
【図８】従来の半導体装置製造用基板の説明図である。
【図９】従来の切断後の半導体装置の基板切断面の部分拡大図である。
【符号の説明】
１  搬入装置
２  切断装置
２ａ  切断用プレス金型
３  移載用ピックアップ
４  移送トレイ
５  収納部
５ａ  収納トレイ供給部
５ｂ  収納トレイ収容部
６  排出用ピックアップ
７  第１クリーニング装置
８  第２クリーニング装置
９  切断側載置部
１０  排出側載置部
１１  基板切断面
１２  移送トレイ支持部材
１２ａ  ノックピン
１３  可動ブロック
１４  ＬＭガイド
１５  ガイドレール
１６  ガイド支持ブロック
１７  ベースプレート
１８  揺動アーム
１９，２０  Ｌ型アングル材
１９ａ，２０ａ  長穴
１９ｂ，２０ｂ  ねじ
２１，２２  Ｌ字状アーム
２３，２４  ハウジング
２３ａ，２４ａ  開口部
２５，２６  クリーニングブラシ
２５ａ，２６ａ  回転軸
２７，２８  吸引ノズル
２９，３０  エアーシリンダ
２９ａ，３０ａ  シリンダロッド
３１，３２  クラッチ軸
３３，３４  クラッチ板
３５，３６  ワンウェイクラッチ
３７，３８，３９，４０  ギヤ
４１  不良品回収部
【図１】
0004002645.tif 000002
【図２】
0004002645.tif 000003
【図３】
0004002645.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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