(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型カードと非接触型カードの両機能を併せ持った情報カードであって、前記情報カードは、機能部を具備したカード本体基体に平面形状が前記カード本体基体と略同等の厚み調整用基体を貼り合わせ手段で張り合わせることによって、薄厚カードのみ許容する非接触型情報カードリーダライタ用情報カード全体の厚みの増加を可能にし、これにより許容厚みの異なる接触型情報カードリーダライタに適用できるようにした構成を備え、前記貼り合わせ手段は、前記カード本体基体の裏面に設けた凹状溝部と、前記厚み調整用基体の表面に形成され前記凹状溝部に嵌合する凸状部と有する前記情報カードにおける前記カード本体基体及び前記厚み調整用基体間の貼り合わせ及び分離に使用するためのホルダーであって、
前記厚み調整用基体の前記凸状部を除く厚みと等しい段差を有する２段形状の凹部を具備したことを特徴とするホルダー。
【請求項２】
前記情報カードは、前記凹状溝部は溝開口部よりも溝奥部の幅寸法が大きく作られ、前記凸状部は前記凹状溝部に対応した形状及び寸法を有していることを特徴とする請求項１に記載のホルダー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードのような情報カード用のホルダー、特に接触型カードと非接触型カードの両機能を併せ持った情報カードに用いられるホルダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報カードの一種であるＩＣカードとして、応用面並びに機能面の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったＩＣカード（ハイブリッドＩＣカード又はコンビＩＣカードとも呼ばれる）が多方面において利用されている。これらのＩＣカードにおいて、例えば公衆電話機で使用される非接触仕様のＩＣカードでは厚さが０．６８ｍｍ未満に、一方接触仕様で一般に市販されるＩＣカードでは厚さは０．６８〜０．８４ｍｍ（ＩＳＯ規格）と決められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように大きく二つに分類されるＩＣカードの厚み仕様に対し、リーダライタ側の対応性が不十分である。そのため、それぞれのリーダライタに対応できる専用のＩＣカードを使用しなければならず、厚みの異なる複数のＩＣカードを使い分けなければならないという煩わしさがあった。
【０００４】
また、使用者の利便性もさることながら、ＩＣカード生産者の立場でも、厚み仕様の異なるＩＣカードを別々に作らなければならず、製造コスト的にも望ましい姿ではなかった。
【０００５】
それ故に本発明の課題は、厚み要求の異なるリーダライタにも簡単に対応出来る情報カードに用いられるホルダーを提供することにある。
【０００６】
本発明の他の課題は、生産に際し、仕様統一を可能とし、低コスト化を可能にした情報カードに用いられるホルダーを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数に分類されるカード用リーダライタに、同一の情報カードでも対応出来るようにカード構造を工夫することに基くものである。
【０００８】
本発明によれば、接触型カードと非接触型カードの両機能を併せ持った情報カードであって、前記情報カードは、機能部を具備したカード本体基体に平面形状が前記カード本体基体と略同等の厚み調整用基体を貼り合わせ手段で張り合わせることによって、薄厚カードのみ許容する非接触型情報カードリーダライタ用情報カード全体の厚みの増加を可能にし、これにより許容厚みの異なる接触型情報カードリーダライタに適用できるようにした構成を備え、前記貼り合わせ手段は、前記カード本体基体の裏面に設けた凹状溝部と、前記厚み調整用基体の表面に形成され前記凹状溝部に嵌合する凸状部と有する前記情報カードにおける前記カード本体基体及び前記厚み調整用基体間の貼り合わせ及び分離に使用するためのホルダーであって、前記厚み調整用基体の前記凸状部を除く厚みと等しい段差を有する２段形状の凹部を具備したことを特徴とするホルダーが得られる。
【０００９】
前記カード本体基体と前記厚み調整用基体とを貼り合わせる手段は、前記カード本体基体の裏面に設けた凹状溝部と、前記厚み調整用基体の表面に形成され前記凹状溝部に嵌合する凸状部と有するものでもよい。
【００１０】
前記凹状溝部は溝開口部よりも溝奥部の幅寸法が大きく作られ、前記凸状部は前記凹状溝部に対応した形状及び寸法を有していてもよい。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照しながら詳述する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態に係る情報カードとしてのＩＣカードの基本的構成を説明するための図であり、（ａ）は平面概略図、（ｂ）は断面概略図である。
【００１４】
このＩＣカードはＩＣカード本体基体１を含んでいる。ＩＣカード本体基体１は、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ−Ｇと略称する）等からなるカード基材の中に、送受信用アンテナコイル２と、接触機能及び非接触機能の両方を有するＩＣチップモジュール３とが、各電極端子部で接続されて埋め込まれており、接触インターフェース用の外部接続端子のみがＩＣカード表面に露呈されている。
【００１５】
ＩＣカード本体基体１の裏面側には凹状溝部４が形成されている。凹状溝部４は、テーパーにより裏面の間口部が僅かに広がった、裏面から見て逆台形の断面形状を有している。即ち、凹状溝部４は溝開口部よりも溝奥部の幅寸法が大きく作られたものである。このような形状をもつ凹状溝部４は、ＩＣカード本体基体１の原反或いは個片の裏面に、逆皿状砥石を用いたグラインド加工等を施すことにより簡単に形成できる。なお、凹状溝部４を形成する手段は特に限定されるものではない。
【００１６】
ＩＣカード本体基体１は、非接触仕様のリーダライタに対応した厚みｔ１（ｔ１＜０．６８ｍｍ）をもつものとする。したがって、図１の状態にあるＩＣカードは非接触仕様のリーダライタに対応したものとなる。このＩＣカード本体基体１に、以下に説明する厚み調整用基体を貼り合わせることにより、接触仕様のリーダライタに対応したＩＣカードを得ることができる。
【００１７】
図２は厚み調整用基体を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面概略図である。
【００１８】
厚み調整用基体５は平面形状がカード本体基体１と略同等のものである。図１に示したＩＣカード本体基体１の裏面に厚み調整用基体５を貼り合わせることによってＩＣカード全体の厚みの増加を可能にしている。
【００１９】
厚み調整用基体５はＰＥＴ−Ｇやポリ塩化ビニル等からなり、ＩＣカード本体基体１に形成されている凹状溝部４にちょうど嵌合する形態の凸状部６を備えている。即ち、厚み調整用基体５の凸状部６は表面から見て逆台形の断面形状を有している。なお、厚み調整用基体５の凸状部６を除く厚みをｔ２とする。
【００２０】
図３はＩＣカード本体基体１の裏面に厚み調整用基体５を貼り合わせた状態を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面概略図である。
【００２１】
ＩＣカード本体基体１の凹状溝部４に厚み調整用基体５の凸状部６を嵌め合わせることによって、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを貼り合わせている。厚み調整用基体５の厚みｔ２は、貼り合わせ後の総厚みが接触仕様のリーダライタに対応する厚みｔ（ｔ≧０．６８ｍｍ）になるように設定され、ｔ２＝ｔ−ｔ１の関係に基づいて決められる。
【００２２】
次に図４及び図５を参照して、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５との張り合わせ及び分離の具体的手順について詳述する。
【００２３】
図４は、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを貼り合わせ及び分離する際に使用され得る治具又はホルダー（以下ホルダーと略称する）７を示す。
【００２４】
ホルダー７は平面サイズがＩＣカード２枚を横並びにした時の形状に略等しい。ホルダー７の上面には凹部８が形成されている。凹部８は、ほぼ中央に深さ方向において厚み調整用基体５の厚みｔ２に等しい段差があり、この段差により奥半分の深い凹部８１と手前半分の浅い凹部８２とからなる２段形状にされている。
【００２５】
カード使用者が、非接触仕様のリーダライタに対応した厚みのＩＣカードを、接触仕様のリーダライタに対応したＩＣカードに改変したい場合は、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを貼り合わせる。その作業はホルダー７を用いて簡単に実施できる。
【００２６】
図５（ａ）を参照して、まず、ホルダー７の深い凹部８１に厚み調整用基体５を凸状部６を上に向けてセットし、浅い凹部８２にはＩＣカード本体基体１を凹状溝部４を下に向けてセットする。このとき、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とをいずれも、凹状溝部４及び凸状部６が左右方向にのびた姿勢にする。
【００２７】
引き続き、ＩＣカード本体基体１の表面に指を押し当てながら、ＩＣカード本体基体１を左方（白抜き矢印方向）にスライドさせる。この結果、ＩＣカード本体基体１の凹状溝部４と厚み調整用基体５の凸状部６とはしっかりと嵌め合わされる。こうして、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とが張合わされる。
【００２８】
凹状溝部４の延在方向の端部は図１に示すようにテーパー９により僅かに間口を広げられているため、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とに互いに僅かな位置ズレがあったとしても、凹状溝部４に凸状部６が不都合無く簡単に嵌合される。したがってＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５との貼り合わせは適切に行なわれる。
【００２９】
次に、張合わされたＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５とを分離したい場合には、図５（ｂ）に示すように、ホルダー７の深い凹部８１に厚み調整用基体５を下にしてセットし、ＩＣカード本体基体１の表面に指を押し当てながら、ＩＣカード本体基体１を右方（白抜き矢印方向）にスライドさせる。この結果、ＩＣカード本体基体１と厚み調整用基体５は簡単に分離され得る。
【００３０】
尚、本発明はＩＣカードのみに限定するものではなく、他の種のカード状の情報媒体即ち情報カードにも応用が可能であることは言うまでもない。又、カード本体基体の材質や厚み削減領域を形成する位置などについては様々な変形が可能である。又凹状溝部及び凸状部のサイズ、形状、配置数、形成手段等も限定しない。更に、厚み調整用基体を複数枚使用する等の応用展開も当然可能なことである。
【００３１】
【発明の効果】
上述したように、本発明により、厚み要求の異なるリーダライタであっても、同一の情報カードで簡単に対応することができるため、少ない枚数の情報カードを多用途に対応して広範に使用でき、使用者にとって極めて利便性の高い利用が可能となる情報カードに用いられるホルダーを提供することができる。
【００３２】
又、生産者にとっても、厚み仕様の異なる多品種の情報カードを別々に作る必要がなくなり、少数仕様で大量生産がやり易く、生産コスト的に多大なメリットが得られる情報カードに用いられるホルダーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態に係る情報カードとしてのＩＣカードの基本的構成を説明するための図であり、（ａ）は平面概略図、（ｂ）は断面概略図である。
【図２】  厚み調整用基体を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面概略図である。
【図３】  ＩＣカード本体基体の裏面に厚み調整用基体を貼り合わせた状態を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面概略図である。
【図４】  ＩＣカード本体基体と厚み調整用基体とを貼り合わせ及び分離する際に使用され得る治具又はホルダーを示し、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿って得られた断面図である。
【図５】  （ａ）はＩＣカード本体基体と厚み調整用基体とを貼り合わせる際の作業を説明するための図であり、（ｂ）はＩＣカード本体基体と厚み調整用基体とを分離する作業を説明するための図である。
【符号の説明】
１  ＩＣカード本体基体
２  送受信用アンテナコイル
３  ＩＣチップモジュール
４  凹状溝部
５  厚み調整用基体
６  凸状部
７  ホルダー本体
８  ホルダーの２段形状凹部
９  テーパー
ｔ１  ＩＣカード本体基体の厚み
ｔ２  厚み調整用基体の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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