(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビス孔が形成された被塗布体、パテ、及び、このパテの塗布方向に沿って並列に配置された複数の第１開口と上記ビス孔の周囲に対応する位置に散点的に形成された小径かつ複数の第２開口とを備えたマスキングシートを用意し、
次に、上記被塗布体に上記マスキングシートを装着するとともに、このマスキングシートに上記パテを乗せ、
次に、上記マスキングシートの表面に沿ってスキージを移動させて上記パテを引き伸ばし、
その後、上記マスキングシートを上記被塗布体から取り外し、この被塗布体において、上記マスキングシートの上記第１及び第２開口に対応する位置に上記パテを塗布することを特徴とするパテの塗布方法。
【請求項２】
上記パテをマスキングシートに、スキージの幅方向にほぼ均一に乗せることを特徴とする請求項１に記載のパテの塗布方法。
【請求項３】
上記パテが熱伝導パテであり、上記被塗布体が放熱体または発熱体であることを特徴とする請求項１または２に記載のパテの塗布方法。
【請求項４】
上記放熱体は、直流電力を商用電源系統に対応した交流電力に変換して上記系統に供給可能とする電源装置のヒートシンクであることを特徴とする請求項３に記載のパテの塗布方法。
【請求項５】
上記直流電力が、太陽電池により発電されたものであることを特徴する請求項４に記載のパテの塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パテの塗布方法に係り、特に発熱体放熱体との間に介在される熱伝導パテの塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、太陽光をエネルギー源として発電した電力を自家使用するのみならず、自家で使用しなかった余剰電力を商用電源系統へ供給可能とする系統連系型発電装置としての太陽光発電装置が普及しつつある。
【０００３】
このような太陽光発電装置では、太陽電池によって発電した直流電力を電源装置を用いて、商用電源系統の周波数に対応した交流電力に変換している。
【０００４】
上記電源装置には、直流電流を交流電力に変換するインバータ装置等の各種電子部品を実装した基板が、外装ケース内に配置されている。特に、インバータ装置は発熱部品であることから、ヒートシンクに固着されて放熱が実施される。これらのインバータ装置とヒートシンクとの間に熱伝導パテが介在されて、両者間の伝熱性が高められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記熱伝導パテは、例えばインバータ装置の底面に手作業で塗布されるため、塗りむらが生じやすい。このように熱伝導パテに塗りむらが生じた状態で、インバータ装置をヒートシンクにビス止め固定した時、熱伝導パテの固化が安定化するまでに長時間を要するので、この熱伝導パテの固化安定化後にインバータ装置とヒートシンクとの間に隙間が発生して、両者間の熱伝導性が低下する恐れがある。
【０００６】
これを防止するために、インバータ装置をヒートシンクに固定するためのビスを、熱伝導パテの固化安定化後に再度締め直さなければならず、インバータ装置の取付作業性が低下してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、上述の事情を考慮してなされたものであり、パテを被塗布体に均一に塗布できるパテの塗布方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、ビス孔が形成された被塗布体、パテ、及び、このパテの塗布方向に沿って並列に配置された複数の第１開口と上記ビス孔の周囲に対応する位置に散点的に形成された小径かつ複数の第２開口とを備えたマスキングシートを用意し、次に、上記被塗布体に上記マスキングシートを装着するとともに、このマスキングシートに上記パテを乗せ、次に、上記マスキングシートの表面に沿ってスキージを移動させて上記パテを引き伸ばし、その後、上記マスキングシートを上記被塗布体から取り外し、この被塗布体において、上記マスキングシートの上記第１及び第２開口に対応する位置に上記パテを塗布することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、上記パテをマスキングシートに、スキージの幅方向にほぼ均一に乗せることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、上記パテが熱伝導パテであり、上記被塗布体が放熱体または発熱体であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、上記放熱体は、直流電力を商用電源系統に対応した交流電力に変換して上記系統に供給可能とする電源装置のヒートシンクであることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、上記直流電力が、太陽電池により発電されたものであることを特徴するものである。
【００１３】
請求項１乃至５に記載の発明には、次の作用がある。
【００１４】
開口を備えたマスキングシート上でスキージを用いてパテを引き伸ばすことにより、このマスキングシートを装着した被塗布体に上記パテを塗布することから、被塗布体にパテをムラなく均一に塗布できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づき説明する。
【００１６】
図１は、本発明に係る電源装置の一実施形態を示し、（Ａ）が平面図、（Ｂ）が正面図、（Ｃ）が底面図、（Ｄ）が左側面図、（Ｅ）が右側面図である。図２は、図１の電源装置において、フロントパネルを取り除いたときの正面図である。
【００１７】
系統連系発電装置としての太陽光発電装置は、発電手段としての太陽電池（不図示）と、系統連系型の電源装置１０とを有して構成される。この電源装置１０は、商用電源系統に接続（連系）され、太陽電池により発電された直流電力を、商用電源系統の交流電力に対応した交流電力に変換して、この商用電源系統へ供給（回生）可能とする。
【００１８】
上記電源装置１０は、図４にも示すように、外装ケース１１及びフロントパネル１２内に、複数枚の基板（第１の基板としてのメイン基板１３、第２の基板としてのサブ基板１４、及び表示基板１５）が積層状態で配置されて構成される。この電源装置１０は、建物の壁３４に取り付けられた壁掛板３５を介して上記壁３４に取り付けられる。この取付け状態で、メイン基板１３、サブ基板１４及び表示基板１５等は、熱による空気の自然対流（矢印Ａ）の方向に平行に積層される。
【００１９】
上記外装ケース１１は、図４及び図５に示すように、底面部１６及び側面部１７が一体化された本体パネル１８の背面側、上面側にリアパネル１９、トップパネル２０がそれぞれビス止めなどにより固定されて成る。この本体パネル１８の前部開口２１を閉塞すべく、上記フロントパネル１２が本体パネル１８の底面部１６とトップパネル２０とにビス止め固定される。
【００２０】
また、リアパネル１９には放熱体としてのヒートシンク２２がビス止め等により固定され、このヒートシンク２２にメイン基板１３が、複数本の六角支柱２３等を用いて固定して取り付けられる。つまり、メイン基板１３は、ヒートシンク２２を介して外装ケース１１のリアパネル１９に固定して取り付けられる。
【００２１】
このメイン基板１３には、インバータ装置２４や電解コンデンサ２５等の発熱電子部品が主に実装されている。上記インバータ装置２４は、単相ブリッジ状に接続された複数のスイッチング素子をモジュール化したものであり、直流電力を交流電力に変換する。このインバータ装置２４は、ヒートシンク２２に直接接触して固着されて、スイッチング素子からの放熱が効率的に実施される。
【００２２】
サブ基板１４には、マイクロコンピュータ２６等を含む各種の電子機器が実装されている。このマイクロコンピュータは、例えばインバータ装置２４におけるスイッチング素子のＯＮ／ＯＦＦ動作を制御して、このインバータ装置２４が、太陽電池により発電された直流電力を、商用電源系統の周波数に対応した交流電力に変換するよう制御する。
【００２３】
このサブ基板１４は、図２、図３及び図４に示すように、メイン基板１３を覆うようにして設置された基板取付部材としてのサブ基板取付金具２７を介して、外装ケース１１に固定して取り付けられる。つまり、このサブ基板取付金具２７は、図７に示すように、略平面形状のベース面２８の一側縁から側壁面２９が一体に延設されたものであり、ベース面２８にサブ基板１４が固定して取り付けられる。そして、図２及び図３に示すように、ベース面２８がビス３０を用いてトップパネル２０に、また側壁面２９がビス３０を用いてリアパネル１９にそれぞれ固定される。
【００２４】
サブ基板取付金具２７の上記側壁面２９は、リアパネル１９に固定されたリアクトル３１からの熱を遮断して、メイン基板１３の電解コンデンサ２５等をその熱から保護する機能を有する。また、サブ基板取付金具２７は、ベース面２８及び側壁面２９によって、メイン基板１３を収納する部屋３２（図４）を、リアクトル３１を収納する部屋３３（図２）から区画し、それぞれの部屋３２、３３で熱による空気の自然対流（図４の（矢印Ａ））を発生させる。これにより、部屋３２ではメイン基板１３の、部屋３３ではリアクトル３１の、それぞれの放熱効果が促進される。
【００２５】
前記表示基板１５は、図４及び図５に示すように、複数の操作ボタン３６及び表示部３７を備え、ビス３０を用いて表示部取付部材としての表示部金具３８に固定して取り付けられる。この表示部金具３８はオーナメント３９を接着するものであり、図３及び図６に示すように、その両端部がビス３０を用いてサブ基板取付金具２７に固定される共に、その中央部がビス３０及びブッシュ４３を用いて本体パネル１８の底面部１６に固定される。
【００２６】
このような表示基板１５、表示部金具３８及びオーナメント３９の取付け状態において、表示基板１５の操作ボタン３６は、表示部金具３８、オーナメント３９のそれぞれのボタン挿通穴４０、４１に挿通され、オーナメント３９から突設される。また、このオーナメント３９は、図１及び図４に示すように、フロントパネル１２が外装ケース１１（つまり、トップパネル２０及び本体パネル１８の底面部１６）にビス３０を用いて固定された時に、フロントパネル１２の開口４２内に収容される。
【００２７】
上述のように、表示基板１５及びオーナメント３９が表示部金具３８に固定して取り付けられ、この表示部金具３８が本体パネル１８の底面部１６に固定されたことから、フロントパネル１２が外装ケース１１における本体パネル１８の底面部１６及びトップパネル２０に固定された時には、これらの表示基板１５、オーナメント３９、表示部金具３８、外装ケース１１及びフロントパネル１２は一体化される。更に、表示基板１５は、表示部金具３８に取り付けられてサブ基板１４とは一体化されず、このサブ基板１４に対し、表示部金具３８及びサブ基板取付金具２７を介して連結される。
【００２８】
また、オーナメント３９を固着し、且つ表示基板１５を固定して取り付けた表示部金具３８が、外装ケース１１における本体パネル１８の底面部１６に固定されると共にサブ基板取付金具２７にも固定され、しかも、このサブ基板取付金具２７が、外装ケース１１におけるリアパネル１９及びトップパネル２０に固定されることから、これらの表示部金具３８及びサブ基板取付金具２７によって外装ケース１１の剛性が高められる。
【００２９】
また、図６に示すように、表示部金具３８をサブ基板取付金具２７に固定し、このサブ基板取付金具２７にサブ基板１４を、表示部金具３８に表示基板１５及びオーナメント３９をそれぞれ取り付けた状態で、サブ基板取付金具２７をリアパネル１９及びトップパネル２０から脱着させ、表示部金具３８を本体パネル１８の底面部１６から脱着させ得るよう構成される。更に、表示部金具３８に表示基板１５及びオーナメント３９が取り付けられた状態で、この表示部金具３８をサブ基板取付金具２７及び本体パネル１８の底面部１６から脱着させ得るよう構成されて、表示基板１５及びオーナメント３９の位置決め等が容易化される。
【００３０】
図１（Ａ）、（Ｃ）及び図８に示すように、本体パネル１８の底面部１６にスリット形状の多数の下通気口４４Ａが形成され、また、トップパネル２０に略正方形状の複数の上通気口４４Ｂが形成されている。下通気口４４Ａは、図４に示すように、本体パネル１８の底面部１６において、ヒートシンク２２からメイン基板１３を経てサブ基板取付金具２７に到る対応領域に形成される。また、上通気口４４Ｂは、この上通気口４４Ｂを通ってメイン基板１３及びサブ基板１４等にゴミが侵入しないように、トップパネル２０において、ヒートシンク２２及びリアクトル３１に対応する部分に形成される。
【００３１】
本体パネル１８の底面部１６における下通気口４４Ａの総開口面積とトップパネル２０における上通気口４４Ｂの総開口面積との比は、ほぼ１５：１３となるよう構成される。これにより、下通気口４４Ａから流入した空気は、ヒートシンク２２やメイン基板１３の電子部品等からの熱により上昇して自然対流し、これらヒートシンク２２や電子部品等から熱を奪って上通気口４４Ｂから流出し、これらヒートシンク２２及びメイン基板１３の電子部品等を冷却する。
【００３２】
なお、本体パネル１８の底面部１６及びトップパネル２０の内面には、図１及び図５に示すように、それぞれ下通気口４４Ａ、上通気口４４Ｂを覆う防虫用の網４５が設置されている。
【００３３】
図２に示す端子台４６は、リアパネル１９において、メイン基板１３を境にリアクトル３１と反対位置に配置される。この端子台４６は、図９及び図１０に示すように、端子台取付板４７の挿入穴４８に挿入された状態で、この端子台取付板４７にビス止め固定される。この端子台取付板４７は、図２及び図５に示すように、端子台４６を取り付けた状態で、外装ケース１１のリアパネル１９にビス３０を用いて３点で着脱自在に取り付けられる。
【００３４】
端子台４６の裏側（リアパネル１９側）にメイン基板１３、サブ基板１４、表示基板１５からの配線が接続され、端子台４６の表側（フロントパネル１２側）に太陽電池からの配線が接続される。このように端子台４６に配線が接続された後に、配線カバー４９が、これらの端子台４６及び端子台取付板４７を覆うようにして、本体パネル１８の側面部１７の切り欠き部分に装着される。
【００３５】
図４及び図１１に示すように、メイン基板１３の裏面側（リアパネル１９側）に実装されたインバータ装置２４は発熱体であるため、放熱体であるヒートシンク２２に固着されて放熱が良好に実施される。
【００３６】
これらのインバータ装置２４とヒートシンク２２との間には、熱伝導を効率的に実施させるために熱伝導パテ５０が介在されている。この熱伝導パテ５０は、ヒートシンク２２においてインバータ装置２４の設置位置に塗布され、その後、この熱伝導パテ５０に接触してインバータ装置２４が、ヒートシンク２２にビス５１を用いて固定される。
【００３７】
次に、図１２を用いて、ヒートシンク２２への熱伝導パテ５０の塗布工程（１）〜（５）を説明する。
【００３８】
（１）まず、図１２（Ａ）に示すように、ヒートシンク２２、熱伝導パテ５０、マスキングシート５２及びスキージ５３を用意する。
【００３９】
ヒートシンク２２には、表面及び裏面にフィン５４が形成されるが、インバータ装置２４が設置される表面（図４のフロントパネル１２側）では、インバータ装置２４の取付面５５（図１１）を除く両側にのみフィン５４が設けられている。
【００４０】
また、マスキングシート５２には、後述の如くこのマスキングシート５２がヒートシンク２２の取付面５５に装着されたとき、ヒートシンク２２においてインバータ装置２４が設置される位置に対応する位置に、第１開口５６及び第２開口５７が形成されている。この第２開口５７は、第１開口５６の外周四等配の各位置において、ヒートシンク２２に形成されたビス５１用のビス穴５８（図１３）の周囲に対応する位置に多数形成される。
【００４１】
（２）次に、ヒートシンク２２の表面における取付面５５にマスキングシート５２を装着するとともに、このマスキングシート５２上に熱伝導パテ５０を乗せる。
【００４２】
マスキングシート５２をヒートシンク２２の取付面５５に装着する際には、この取付面５５の両側のフィン５４がマスキングシート５２の位置決め部材として機能する。また、マスキングシート５２がヒートシンク２２の取付面５５に装着された時、ヒートシンク２２のビス穴５８がマスキングシート５２によって隠される。更に、熱伝導パテ５０は、マスキングシート５２上において、スキージ５３の幅方向に略均一に乗せられる。
【００４３】
（３）次に、マスキングシート５２の表面に沿ってスキージ５３を一方向に移動させ、マスキングシート５２上の熱伝導パテ５０を引き伸ばす。この熱伝導パテ５０の引き伸ばしは、スキージ５３を往復移動させることによって実施してもよい。
【００４４】
（４）その後、図１２（Ｂ）に示すように、マスキングシート５２をヒートシンク２２から取り外し、ヒートシンク２２の取付面５５におけるマスキングシート５２の第１開口５６及び第２開口５７に対応する位置、つまりインバータ装置２４の取付位置に熱伝導パテ５０を塗布する。
【００４５】
熱伝導パテ５０は、図１３に示すように、ヒートシンク２２の取付面５５において、インバータ装置２４の取付位置の中央部分に略まんべんなく塗布され、更に、ビス穴５８を除くその周囲に散点的塗布される。
【００４６】
（５）図１２（Ｂ）に示すように、ヒートシンク２２に熱伝導パテ５０が塗布された後に、この熱伝導パテ５０にインバータ装置２４の裏面を接触させ、このインバータ装置２４を、ビス穴５８にねじ込まれるビス５１によってヒートシンク２２に固定する（図１１）。
【００４７】
従って、上記実施の形態によれば、次の効果▲１▼〜▲３▼を奏する。
【００４８】
▲１▼第１開口５６及び第２開口５７を備えたマスキングシート５２上でスキージ５３を用いて熱伝導パテ５０を引き伸ばすことにより、このマスキングシート５２を装着したヒートシンク２２の取付面５５に熱伝導パテ５０を塗布するので、この熱伝導パテ５０をヒートシンク２２に均一に塗布できる。
【００４９】
▲２▼ヒートシンク２２に熱伝導パテ５０を均一に塗布できるので、ヒートシンク２２とインバータ装置２４との間で熱伝導パテ５０が固化され安定化された後にも、これらヒートシンク２２、インバータ装置２４間に隙間が発生しない。このため、ヒートシンク２２とインバータ装置２４間の伝熱性を良好に確保できる。
【００５０】
▲３▼ヒートシンク２２、インバータ装置２４間に隙間が発生しないので、この隙間を解消すべく、ビス５１を用いてインバータ装置２４をヒートシンク２２に取り付けた後に、このビス５１を再度締め付ける必要がない。このため、インバータ装置２４の取付作用性を向上させることができる。
【００５１】
以上、本発明を上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５２】
【発明の効果】
本発明に係るパテの塗布方法によれば、パテを被塗布体に均一に塗布できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電源装置の一実施の形態を示し、（Ａ）が平面図、（Ｂ）が正面図、（Ｃ）が底面図、（Ｄ）が左側面図、（Ｅ）が右側面図である。
【図２】図１の電源装置において、フロントパネルを取り除いたときの正面図である。
【図３】図２の電源装置の斜視図である。
【図４】図２のIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】図１の電源装置の分解斜視図である。
【図６】図２の電源装置における一体化されたサブ基板、サブ基板取付金具、表示基板及び表示部金具等を示す斜視図である。
【図７】図２のサブ基板取付金具を示し、（Ａ）が正面図、（Ｂ）が左側面図である。
【図８】トップパネルの取付け状態を示す平面図である。
【図９】図２の端子台及び端子台取付板を示す分解図である。
【図１０】図２の端子台及び端子台取付板を示す斜視図である。
【図１１】インバータ装置が熱伝導パテを介して固着されたヒートシンクを示す正面図である。
【図１２】図１１の熱伝導パテの塗布工程を示す図である。
【図１３】図１２（Ｂ）において塗布された熱伝導パテを示す拡大図である。
【符号の説明】
１０  電源装置
２２  ヒートシンク（放熱体）
２４  インバータ装置（発熱体）
５０  熱伝導パテ
５２  マスキングシート
５３  スキージ
５６  マスキングシートの第１開口
５７  マスキングシートの第２開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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