(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルム上に電気配線を形成し、この電気配線を透明又は半透明のソルダレジストで被覆して形成した半導体装置用テープキャリアにあって、前記ソルダレジストの上方から光を照射しながら、前記電気配線および前記ソルダレジストの外観検査を行う
ことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)用ＴＡＢテープ等に適用され、特にソルダレジストを使用した半導体装置用テープキャリアの外観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４に従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図、図５に上面図を示す。これらの図に示すＬＣＤ用ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープは、ポリイミドテープ１の上に、銅箔３をメッキ又は図示しない接着材で貼り付けて構成される。銅箔３は、光感光剤を応用したフォトリソグラフィの技術により、所定の電気配線（配線パターン）に成形される。この銅箔３の上には、Ｓｎ等のメッキ４が施され、半田接続により後述するように半導体素子、外部信号基板、液晶画面と接続される。また、電気的な絶縁と機械的強度向上のため、銅箔３による電気配線上に、印刷等の方法でソルダレジスト２が設けられる。
【０００３】
このようなＬＣＤ用ＴＡＢテープにおいては、図５に示すように、半導体素子がインナーリード７に接続され、液晶画面がアウトプット端子６に接続され、外部信号基板がインプット端子８に接続されるようになっている。
【０００４】
また、ＬＣＤ用ＴＡＢテープにおける電気配線の外観検査を行う場合、図６に示すように、ポリイミドテープ１の下からライト１１で光を照射し、ソルダレジスト２の上からカメラ１２で電気配線を撮像する。これによって、電気配線の異常（短絡、断線、欠け、突起、異物付着）が検査されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の半導体装置用テープキャリアであるＬＣＤ用ＴＡＢテープにおいては、ＴＡＢテープ形成後、その電気配線の外観検査が行われる。この検査では、自動外観検査装置によって、光をソルダレジスト２から照射する反射型の検査が行われる。しかし、この自動外観検査装置による検査では、ソルダレジスト２を光が透過し難いので、ソルダレジスト２の下に形成された電気配線の外観検査が困難であり、電気配線の短絡、断線等の不良を正確に検出することができないという問題があった。
【０００６】
また、ソルダレジスト２の下に銅箔３で形成された電気配線が見えないため、ソルダレジスト２を形成する前に実施しなければならず、このため、ソルダレジスト２を形成した後から出荷点検の間で発生した不良は見ることができないという問題がある。
【０００７】
この他、図６に示すように、ポリイミドテープ１の下からライト１１で光を照射し、ソルダレジスト２の上からカメラ１２で電気配線を撮像する透過型の検査を実施することもある。この透過型の検査では、電気配線の異常（短絡、断線、欠け、突起、異物付着）を検査することは可能であるが、電気配線の変色、レジストの変色を検出することは不可能であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ソルダレジストの下に形成された電気配線の異常を検出する外観検査と、ソルダレジストの異物混入などによる異常検出を、自動外観検査装置で容易に実施することができる半導体装置用テープキャリアの外観検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置用テープキャリアの外観検査方法は、絶縁性フィルム上に電気配線を形成し、この電気配線を透明又は半透明のソルダレジストで被覆して形成した半導体装置用テープキャリアにあって、前記ソルダレジストの上方から光を照射しながら、前記電気配線および前記ソルダレジストの外観検査を行うことを特徴としている。
【００１０】
本発明の半導体装置用テープキャリアの外観検査方法にかかる半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム上に電気配線が形成され、この電気配線上にソルダレジストが形成されて成る半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ソルダレジストを透明とすることが好ましい。
【００１１】
また、前記ソルダレジストを、その顔料と色粉を全て又は所定量除去することにより無色透明又は半透明とすることが好ましい。
【００１２】
また、前記ソルダレジストに、特定の波長を透過する顔料と色粉のみを含ませることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図である。図２は、その上面図である。但し、この図１および図２に示す実施の形態において図４および図５に示した従来例の各部に対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１５】
本実施の形態のＬＣＤ用ＴＡＢテープが、従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープと異なる点は、銅箔３による電気配線上に形成される従来のソルダレジスト２に代え、無色透明なソルダレジスト１４を用いたことにある。
【００１６】
ソルダレジスト１４は、顔料と色粉を全て除去することによって光が透過する無色透明としたものである。
【００１７】
このような無色透明なソルダレジスト１４を電気配線上に形成することによって、図２に示すように電気配線が透過して見えるので、図３に示すように、自動外観検査装置を用い、ソルダレジスト１４の上からライト１１で光を照射しながらカメラ１２で撮像することによって、電気配線並びにソルダレジスト１４の外観検査を容易に行うことができる。
【００１８】
この場合、ソルダレジスト１４が無色透明なので、自動外観検査装置によって、電気配線の短絡、断線、欠け、突起、異物付着等の異常を検出することができ、更には従来不可能であった電気配線の変色や傷、レジスト１４の変色や傷をも検出することができる。
【００１９】
この他、ソルダレジスト１４を、顔料と色粉を全て除去するのでなく、顔料と色粉の混入率を少なくすることにより半透明としてもよい。この場合も、自動外観検査装置によって電気配線の異常やレジスト１４の異常を検出することができる。
【００２０】
また、ソルダレジスト１４を、特定の波長を透過することを可能にした顔料または色粉を含んだものとしてもよい。この場合は、特定な波長をＬＣＤ用ＴＡＢテープの裏面または上面から照射することによって、この特定波長の光をソルダレジスト１４が透過するので、容易に電気配線の異常を検出することができる。
【００２１】
さらに、ソルダレジスト１４を薄くすることによって、光の透過性を高め、容易に電気配線の異常を検出できるようにしてもよい。
【００２２】
このような効果によって、ＴＡＢテープの品質を安定させ、後工程での実装歩留まりが向上するので、高品質、低価格の製品を提供することが可能になる。
【００２３】
以上は、ＬＣＤ用ＴＡＢテープの実施の形態であるが、ソルダレジスト付きのＢＧＡ(Ball Grid Array)用のＴＡＢテープでも同様に応用可能である。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、絶縁性フィルム上に電気配線を形成し、この電気配線上にソルダレジストを形成して半導体装置用テープキャリアを作製する際に、ソルダレジストを、その顔料と色粉を全て又は所定量除去することにより無色透明又は半透明としたので、ソルダレジストの下に形成された電気配線の異常を検出する外観検査と、ソルダレジストの異物混入などによる異常検出を、自動外観検査装置で容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図である。
【図２】上記実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す上面図である。
【図３】上記実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの外観検査方法の説明図である。
【図４】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図である。
【図５】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す上面図である。
【図６】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの外観検査方法の説明図である。
【符号の説明】
１  ポリイミドテープ
２，１４  ソルダレジスト
３  銅箔
４  メッキ
６  アウトプット端子
７  インナーリード
８  インプット端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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