(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成手段と、画像形成装置本体側に配置され、前記画像形成手段に電気的に接続された複数の第１の接触部材と、前記複数の第１の接触部材に対応して配置された複数の第２の接触部材を備え、前記画像形成手段に給電するための基板と、を有し、前記基板を前記画像形成装置本体に対して所定位置に取り付けることにより前記各第１の接触部材が前記各第２の接触部材に加圧接触する画像形成装置において、
非導電性の複数の係合部材と、前記基板のうち前記第２の接触部材の近傍に形成され、前記複数の係合部材と係合する複数の穴部と、を有し、前記複数の穴部のうち少なくとも一つの穴部は他の穴部よりも穴の大きさが小さいことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記複数の第２の接触部材は、一方向に並んで配置されており、
前記穴部は、隣り合う前記第２の接触部材の間に位置していることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記複数の第２の接触部材は所定数ごとに近接させて配置され、所定数の前記第２の接触部材ごとに前記穴部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記複数の係合部材のうち少なくとも一つの係合部材は、前記基板を前記所定位置にガイドするための導入部と、前記穴部を貫通した状態で前記基板と係合するための爪形状部と、前記基板と前記画像形成装置本体との間に所定の間隔を設けるためのスペーサ部と、を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記複数の係合部材のうち少なくとも一つの係合部材は、前記第１の接触部材が前記第２の接触部材に接触するより先に前記穴部に挿通されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記複数の係合部材のうち少なくとも一つの係合部材は、前記第１の接触部材を支持する支持部材と、同一材料により一体成型されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一つに記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高電圧接点の接圧を確保し、基板の組み付け性の向上を図るプリンタ等の画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図8及び図9に、従来例として、本発明が対象とするプリント基板が用いられたタンデムタイプの画像形成装置の構成を示す。
【０００３】
図8は、画像形成装置の一形態としてのカラーレーザプリンタの概略断面図であり、図9は、同装置のスキャナユニットの斜視図である。
【０００４】
以下、これらの図をもとにレーザビームプリンタの画像形成動作ついて説明する。
【０００５】
図8に示すように、タンデムタイプの画像形成装置は、イエロー画像（Y）、マゼンタ画像（M）、シアン画像（C）、黒画像（Bk）、の各色ごとに第一から第四の画像形成部30a、30b、30c、30dを設けている。
【０００６】
なお、各色の画像形成部30a、30b、30c、30dはそれぞれ同様の構成としている。そのため、以下の説明において、各色に共通する部材については、各色を示す添え字a、b、c、dを省略している。
【０００７】
それぞれの画像形成部30には、像担持体としての感光ドラム18、感光ドラムを一様に帯電する一次帯電器16、感光ドラム18上に潜像を形成するスキャナユニット11、潜像を現像して可視像とする現像器14、可視像を転写紙112に転写する転写器19、及び感光ドラム18の残留トナーを除去するクリーニング装置15等が配置されている。
【０００８】
図9において、101は画像信号（VDO信号）で、スキャナユニット11内のレーザユニット102に入力される。103は前記レーザユニット102によりオンオフ変調されたレーザビームである。104はスキャナモータで、回転多面鏡（ポリゴンミラー）105を定常回転させる。106は結像レンズで、ポリゴンミラーによって変更されたレーザビーム107を被走査面である感光ドラム18上に焦点を結ばせる。
【０００９】
このように画像信号101から変調されたレーザビーム107は、感光ドラム18上を水平走査（主走査方向への走査）し、感光ドラム18上に潜像を形成する。
【００１０】
109はビーム検出口で、スリット状の入射口よりレーザビームを取り入れる。この入射口より入ったレーザビームは、光ファイバ110内を通って光電変換素子111に導かれる。光電変換素子111により電気信号に変換されたレーザビームは、増幅回路（図示しない）により増幅された後、水平同期信号となる。
【００１１】
112は転写材である転写紙であり、カセット22から給紙される。給紙された転写紙112は、画像形成部とタイミングをとるために、レジストローラ21で待機する。
【００１２】
また、レジストローラ21の近傍には、給紙された転写紙112の先端を検知するための1stレジセンサ24が設けてある。
【００１３】
画像形成部を制御する不図示の画像形成制御部は、1stレジセンサ24の検出結果により、転写紙112の先端がレジストローラ21に到達したタイミングを検知する。そして、1色目（図の例ではイエロー色）の像を、像担持体である感光ドラム18上に形成するとともに、定着器23の不図示のヒータの温度を所定の温度になるよう制御する。
【００１４】
29は吸着ローラであり、このローラの軸に吸着バイアスを印加し、転写紙112を搬送ベルト20上に静電的に吸着させる。
【００１５】
レジストローラ21で待機した転写紙112は、1stレジセンサ24の検出結果と像形成プロセスとのタイミングをとって、各色画像形成部を貫通するように配置された転写ベルト20上を搬送されるとともに、転写器19により1色目の画像が転写紙112上に転写される。
【００１６】
上記した1色目と同様に、2色目（図の例ではマゼンタ）の像は、2ndレジセンサ25の検出結果と2色目の像形成プロセスとのタイミングをとって、転写ベルト20上を搬送される転写紙112上の、1色目の像の上に重畳転写される。
【００１７】
以降、上記した1色目及び2色目と同様に、3色目（図の例ではシアン）の像は3rdレジセンサ26、4色目（図の例では黒色）の像は4thレジセンサ27の検出結果をもとに、各像形成プロセスとのタイミングを取って、転写紙112上に順次重畳転写される。
【００１８】
4色のトナー像を転写された転写紙112は、ハロゲンヒータを内蔵した定着器23により溶融定着され機外に排紙される。
【００１９】
次に、従来例として本発明が対象とするプリント基板の一形態としての高圧回路基板（以下高圧基板と称す）の取付け方法について、図10から図13を用いて説明する。
【００２０】
図10は、画像形成装置本体と高圧基板上の高圧接点とを接続する接続例を示す図である。図11は、画像形成装置本体への高圧基板取付け位置を説明する図である。また、図12は部品実装面から見た高圧基板の側面図であり、図13は高圧接点板の斜視図である。
【００２１】
図8中の画像形成部30の一次帯電器16、現像器14内の現像スリーブ17、この現像スリーブ17へトナーを供給する不図示の供給ローラ、及び転写器19には、それぞれ帯電バイアス、現像バイアス、供給ローラバイアス、及び転写バイアスの少なくとも4種類の高圧電圧が高圧基板271（271a、271b）より供給されている。
【００２２】
タンデム構成の画像形成装置では、画像形成部30が4つ設けてある。各画像形成部30で異なる電圧が必要である場合には、各画像形成部30に4種類の高圧電圧が必要となるため、16種類（＝4×4）の高圧出力電圧が必要となる。
【００２３】
このため、高圧基板271から本体の画像形成部30に接続する接点は、少なくともそれぞれの高圧出力電圧に応じて16種類の接点が必要となる。
【００２４】
これらの接点を接続するために、高圧基板271と画像形成装置本体間をケーブル接続すると、組み立て性が悪く、高圧ケーブルのコストがかかる。
【００２５】
このため、ケーブルを使用することなく、高圧基板271に接点を設け、高圧基板271を本体に組み付けた際に、この接点から画像形成装置本体へ直接高圧接点が接続される方法がとられることがある。
【００２６】
次に、この接続方法について説明する。
【００２７】
図12は高圧基板271の一形態であり、上下2枚の基板271a、271bからなる構成になっている。そして、基板271a、271bは、装置本体側面の図11中破線部の位置に、図10に示すように組み付けられる。
【００２８】
例えば、高圧基板271aの部品面には、画像形成部30ごとに、第２の接触部材として、帯電バイアス出力用接点273（273a〜d）、現像バイアス出力用接点274（274a〜d）、及び供給ローラバイアス出力用接点275（275a〜d）を直線上に配置している。
【００２９】
また、他方の高圧基板271bの部品面には、第2の接触部材として転写バイアス出力用接点280（280a〜d）が配置されている。
【００３０】
そして、これらの接点群273、274、275（以下270（270a〜d）とまとめて付す）及び接点280は、それぞれ接点板から構成され、画像形成部30ごとに直線上に配されている。
【００３１】
これらの接点位置は、画像形成装置本体の画像形成部30の配置から、ある程度の制約を受けている。すなわち、装置本体側の接点から画像形成部30への接点部材の引き回しによって決められている。
【００３２】
それぞれの接点270（273〜275）及び280の形状は、図13に示すように2つの足を持っており、高圧基板271の部品実装面（部品が搭載される面でハンダ面とは逆の面）に実装できるようになっている。
【００３３】
また、接点板270及び280から離れた位置である高圧基板271の端（図12において高圧基板271a、271bの四隅と長手方向中央部の計12箇所）に、装置本体との接続用のネジ穴285（285a〜285ｌ）が設けられている。
【００３４】
図10は、高圧基板271の接続形態の一例を示している（図中矢印A方向から見た図が図11である）。
【００３５】
図10において、277（277a〜p）は画像形成装置本体側に設けられたコイルバネ状の弾性部材を兼ねる第１の接触部材としてのバネ接点であり、各画像形成部の一次帯電器16、現像スリーブ17、供給ローラ、転写器19にそれぞれ接続されている。
【００３６】
また、283（283a〜d）は高圧基板271を画像形成装置本体の正しい位置に取り付けるように、本体に設けられた基板配置位置決め用の突起であり、基板271に設けられた位置決め穴286（286a〜d）にそれぞれ嵌合している。そして、本体側面とトランス等の基板実装部品（図示しない）とが干渉しないように、装置本体と高圧基板271間を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
【００３７】
接点支持部材276（276a〜p）は、絶縁部材で作られており、バネ接点277を保持していて、これら複数の接点支持部材276a〜276pは高圧基板271の接点270及び280に対応して所定位置に取付けられている。
【００３８】
このように高圧基板271上に接点270及び280を設けておけば、高圧基板271を画像形成装置本体に組み付けると同時に、高圧接点の接続も可能となり、組み立て性が向上する。
【００３９】
また、逆に、画像形成装置のリサイクル時に高圧基板271を取り外すことが容易となる。
【００４０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の高圧基板の構成においては次のような問題点もある。
【００４１】
接点数が多くなると、多くなるにつれて高圧基板271が受けるバネ接点277による接触圧が増加するため、特に接点付近で高圧基板271が撓んでしまうことがある。この高圧基板271にかかる応力により、ハンダクラック等の不具合が生じる可能性がある。
【００４２】
このような撓みは高圧基板271が大きいほど、顕著に現れやすい。また、撓みが大きいほど、接点部の接触圧が弱くなるため、接点の導通不良が懸念される。
【００４３】
このような問題点を解消するため、接点付近で高圧基板271を装置本体へネジ止めすることが考えられる。しかしながら、接点270及び280付近には高圧パターンが配線されているため、金属ネジによる基板固定を実施すると次のようなことが起きることがある。
【００４４】
図14に示すように、高圧パターン250bと他のパターン250aとが金属ネジ282を挟んで隣接している場合には、パターン間の電気的な沿面距離は、導電部材である金属ネジ282の直径距離分縮まるため、パターン間の距離を充分確保したつもりでも、実際には沿面距離が短く、高圧パターン250bから基板271と金属ネジ282を介して他のパターン250aへ電流が流れ、誤動作を招く可能性がある。
【００４５】
このため、高圧パターン250bを金属ネジ282の直径分だけ破線250cのように迂回させて配線する必要があり、高圧基板271上の部品実装スペースがその分、有効に使用することができなくなる。
【００４６】
また、金属ネジ282をプラスチック等の絶縁材料で作られたネジに変更すると、先端が着磁されたドライバに保持されないため、工場での組み立て作業性が悪くなる。
【００４７】
さらに、強度の高い基板へ変更する案もあるものの、基板がコストアップすることになる。
【００４８】
以上のことから、上記した従来例に示すように、高圧基板271にかかる接触圧を分散させるため高圧基板271を2枚に分割し、かつ接点270及び280から離れた位置である高圧基板271の端に、1枚の基板あたり数多く（例えば6箇所）ネジ止めをしている。
【００４９】
このため、多くの接点を有する高圧基板271では、基板の1枚基板化が困難で、ネジ止め個所が多いため組み立て性に改善の余地があった。
【００５０】
本発明は、上記した問題点を解決するためになされたものであり、大判の高圧基板においても、接点付近がたわまず、組み立て性及び分解性に優れた高圧基板を備えた画像形成装置を提供することを目的とするものである。
【００５１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る画像形成装置の第１の構成は、画像形成手段と、画像形成装置本体側に配置され、前記画像形成手段に電気的に接続された複数の第１の接触部材と、前記複数の第１の接触部材に対応して配置された複数の第２の接触部材を備え、前記画像形成手段に給電するための基板と、を有し、前記基板を前記画像形成装置本体に対して所定位置に取り付けることにより前記各第１の接触部材が前記各第２の接触部材に加圧接触する画像形成装置において、非導電性の複数の係合部材と、前記基板のうち前記第２の接触部材の近傍に形成され、前記複数の係合部材と係合する複数の穴部と、を有し、前記複数の穴部のうち少なくとも一つの穴部は他の穴部よりも穴の大きさが小さいことを特徴とする。
【００５２】
本発明に係る画像形成装置の第２の構成は、上記第１の構成において、前記複数の第２の接触部材が一方向に並んで配置されており、前記穴部が、隣り合う前記第２の接触部材の間に位置していることを特徴とする。
【００５３】
本発明に係る画像形成装置の第３の構成は、上記第１の構成において、複数の前記第２の接触部材は所定数ごとに近接させて配置され、所定数の前記第２の接触部材ごとに前記穴部を設けた。
【００５４】
本発明に係る画像形成装置の第４の構成は、上記第１から第３のいずれか一つの構成において、前記複数の係合部材のうち少なくとも一つの係合部材は、前記基板を前記所定位置にガイドするための導入部と、前記穴部を貫通した状態で前記基板と係合するための爪形状部と、前記基板と前記画像形成装置本体との間に所定の間隔を設けるためのスペーサ部と、を有することを特徴とする。
【００５５】
本発明に係る画像形成装置の第５の構成は、上記第１から第４のいずれか一つの構成において、前記複数の係合部材のうち少なくとも一つの係合部材は、前記第１の接触部材が前記第２の接触部材に接触するより先に前記穴部に挿通されることを特徴とする。
【００５７】
本発明に係る画像形成装置の第６の構成は、上記第１から第５のいずれか一つの構成において、前記複数の係合部材のうち少なくとも一つの係合部材は、前記第１の接触部材を支持する支持部材と、同一材料により一体成型されていることを特徴とする。
【００７１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態について図面に添って説明する。以下の説明において本実施の形態における例示が本発明を限定することはないとする。
【００７２】
（実施の形態1）
図1から図4をもとに本発明に係る実施の形態1について説明する。各図に共通する部材には同一の符号を付している。
【００７３】
図1に本実施の形態1に係る高圧基板をタンデムタイプのカラーレーザプリンタ（画像形成装置）へ組み付ける際の略図を示す。
【００７４】
画像形成装置の画像形成動作については、従来例で説明した構成と同様としており、その説明を省略する。
【００７５】
本実施の形態1では、基板としての高圧基板371上の接点群と接点群の間に、基板固定用の穴部を設けることを特徴としている。
【００７６】
高圧基板371上の接点（第２の接触部材）としては、中段部に、帯電バイアス出力用接点373（373a〜373d）、現像バイアス出力用接点374（374a〜374d）、供給ローラバイアス出力用接点375（375a〜375d）が直線上に配されており、以下これら3つの接点を370（370a〜d）とまとめて付す。また、下段部に転写バイアス出力用接点380（380a〜d）が配されている。これらの接点370及び380は接点板からなる。
【００７７】
377（377a〜377p）は画像形成装置本体側に設けられたコイルバネ状のバネ接点（弾性部材を兼ねる第１の接触部材）であり、従来例で示した各画像形成部30の一次帯電器16、現像スリーブ17、供給ローラ、転写器19にそれぞれ接続されている。図1においては、一部を不図示としている。
【００７８】
接点支持部材376（376a〜376p）は、絶縁部材で作られており、上記したバネ接点377をそれぞれ保持している。これら複数の接点支持部材376a〜376pは高圧基板371の接点370及び380に対応して所定位置に取付けられている。
【００７９】
したがって、高圧基板371を所定位置に配置すると、これらのバネ接点377と高圧基板371上の接点370及び380とが接触し、高圧基板371からプリンタ本体へ高圧電圧が供給される構成としている。
【００８０】
ここで、高圧電圧の範囲としては、一般的に、正バイアスにおいては0Vから+4000V（製品によっては+10000V）、負バイアスにおいては0Vから-2000V（製品によっては-3000V）となる。
【００８１】
図2に一例として高圧基板371の部品面を示す。本実施の形態1においては、高圧基板371の部品面が上記した接点を有し装置本体側に配置されている。
【００８２】
図2において、高圧基板371上の部品面には、例えば、中段に画像形成部30ごとに配された4つの接点群370a、370b、370ｃ、370dが直線上に配列されており、下段に画像形成部30ごとに配された4つの転写バイアス出力用接点380a、380b、380ｃ、380dが直線上に配列されている。
【００８３】
383（383a、383b、383c、383d）は穴部としての角穴（縦線で示す）であり、高圧基板371上の基板端と接点、及び／又は接点と接点の間に設けられている。本実施の形態1においては、各画像形成部30の接点群370ごとに計4個設けられている。
【００８４】
プリンタ本体に高圧基板371を組み付ける際に、本体に設けた係合部材としての取付け部材387（387a〜387d）が一対一でこれらの角穴383（383a〜383d）を貫通し、基板接点部付近を固定することになる。
【００８５】
以下に、この固定方法について説明する。
【００８６】
図3は取付け部材387（387a〜387d）の拡大図である。図3（a）は長手方向正面を示し、（b）は取付け方向正面を示している。
【００８７】
取付け部材387（387a〜387d）は、電流の流れにくいモールド材等の絶縁性部材で形成され、爪状の突起部（爪形状部）388を有している。この取付け部材387は、先端部を爪形状に形成した突起部388が弾性変形可能に形成され、角穴383の周囲に段部387−１が当接するまで先端部が角穴383に挿入される。
【００８８】
図4は、角穴383に取付け部材387を取り付けた部分を、取り付けた方向（図１の矢印A方向）側からみた図で、図４（a）は図１中、左端の角穴383aと取付け部材387aとの係合関係を示し、図４（b）は中央の２つの角穴383b、383cと取付け部材387b、387cとの係合関係を示し、図４（c）は右端の角穴383dと取付け部材387dとの係合関係を示している。
【００８９】
取付け部材387を高圧基板371に組み付けた際には、この爪状の突起部388が、図4に示すように角穴383貫通後に基板の角穴の一辺にかかり、本体側バネ接点377からの接触圧を受ける構成となる。
【００９０】
このように、バネ接点377a〜377lの近傍で高圧基板371が固定されるため、基板たわみの問題が解消されるとともに、接点377a〜377lへは必要な接触圧が確保される。
【００９１】
一方、転写バイアス出力用接点380（380a〜380d）は、高圧基板371の下方端に位置しているため、本実施の形態では、装置本体に固定され、先端部が係合爪部に形成された２つの端部用係合部材としての固定部材389aと389bを例えば転写バイアス出力用接点380aと380bの間と、転写バイアス出力用接点380bと380ｃの間にそれぞれ位置するように離隔配置し、これら両固定部材389aと389bの係合爪部を高圧基板371の下端に係合させるようにしている。このように、高圧基板371の下端部に配置された４つのバネ接点377m〜377pに対しては、同じく高圧基板371の下端部を２つの固定部材389aと389bにより係止固定することで、基板の撓みの問題が解消されるとともに、接点380a〜380dへは必要な接触圧が確保される。
【００９２】
なお、固定部材389aと389bは係合爪により基板と係合してバネ接点の接触圧を得るようにしているが、該固定部材は基板の端部を挟持する構成としても良い。
【００９３】
また、接点群370と同様に、接点380の間に角穴を設け固定してもよい。
【００９４】
また、高圧接点370及び380から離れた位置（低電圧部分）に必要に応じて複数のネジ穴385（385a〜385d）を設け、ネジ382（382a〜382d）により装置本体にねじ固定している。
【００９５】
本実施の形態1では、ネジ382（382a〜382d）のうち1つを、高圧基板371上のグランドと本体フレーム（本体グランド）とを接続させている。
【００９６】
このように、本実施の形態1によれば、上記した組み付け構造とすることで、大判の基板においても、簡単な方法で基板たわみの問題を解消することができる。また、基板を複数に分割する必要もなくなる。
【００９７】
また、固定用のネジが削減できるとともに、ネジ止め前に固定爪に基板が仮止めされるため作業性がよくなる。また、プリンタのリサイクル時における分解作業性もよい。
【００９８】
また、絶縁性部材を利用して高圧接点部を固定することにより、従来問題となっていた高圧パターンとの沿面距離が短くなることはなく、基板面積を有効に利用することができる。
【００９９】
本実施の形態1は、全て高圧接点の場合の例を示したものの、高圧接点と低電圧接点、高圧接点とグランド接点の組み合わせの場合においても有効であることはいうまでもない。
【０１００】
また、角穴383は高圧接点と高圧接点の間ではなく、高圧基板371上の接点近傍の空き領域に設けてもほぼ同等の効果を得ることはできることはいうまでもない。
【０１０１】
さらに、本体側に使用するバネ接点377は、本実施の形態1のようなコイルバネ状ではなく、板バネ接点や、針金状線材の先端をＪ字型に曲げた接点としても、有効であることはいうまでもない。
【０１０２】
（実施の形態2）
図1、図3、及び図4をもとに本発明に係る実施の形態2について説明する。前出の図を含め各図に共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個所は上記した構成と同様としている。
【０１０３】
以下の説明において、画像形成装置の画像形成動作、及び画像形成装置本体と基板371の取り付け方法については、上記した従来例及び実施の形態1で説明したとおりであるため省略する。
【０１０４】
本実施の形態2の特徴は、取付け部材387を位置決め部材に利用することにある。
【０１０５】
取付け部材387の先端は、基板組みつけの際に、バネ接点377が基板371上の接点370及び380に接触するよりも先に、角穴383に達するように長く形成されている。
【０１０６】
また、基板371上の角穴383の大きさは全て同一ではなく、若干寸法が異なるように形成している。
【０１０７】
例えば、図４（a）に示すように、基板371の左端に位置する角穴383aを基準に組み付ける場合、角穴383aは他の角穴383b、c、dに比べ寸法公差を厳しく（穴を小さく）設定する。
【０１０８】
すると、組み付ける際に角穴383aを中心に、基板371が図中矢印B方向に動くことができる。そのため、図４（ｃ）に示すように、中心（角穴383a）から最も遠い角穴383dの寸法交差を、図中矢印B方向の動きを阻止するような方向に厳しくすることになる。また、その他の角穴383b、cは、組み付け性と、爪のかかり具合を考慮し、適度に公差を甘く（穴を大きく）しておく。
【０１０９】
逆に、角穴383a〜dの寸法を全て同一とし、取付け部材387の先端の大きさを異なる形状にすることが考えられるものの、4つの取付け部材387の共通化ができないため、現実的ではない。
【０１１０】
このように、本実施の形態2によれば、取付け部材387の先端を角穴383へ合わせることで、基板取り付け位置が決まるため、従来位置決めのために設けていた、位置決め部材283を省略することができる。同時に、上記した実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
【０１１１】
（実施の形態3）
図1をもとに本発明に係る実施の形態3について説明する。前出の図を含め各図に共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個所は上記した構成と同様としている。
【０１１２】
本実施の形態3の特徴は、取付け部材387と接点支持部材376を一体成型することにある。
【０１１３】
基板371の図中左端に位置する第一画像形成部30a用の取付け部材387aと接点支持部材376a〜376cを、電流の流れにくいモールド材等の絶縁性部材で成形する（図示しない）。
【０１１４】
また、取付け部材387a、及び接点支持部材376a〜376cは、本体側面とトランス等の基板実装部品（図示しない）とが干渉しないように、本体と高圧基板371間を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
【０１１５】
このように、本実施の形態3によれば、上記した実施の形態1と同様の効果を得ることができるとともに、取付け部材387a、及び接点支持部材376a〜376cを一部品にすることにより、部品点数が少なくなり、組み付け工数や部品管理費を削減することができる。
【０１１６】
また、上記した第一画像形成部30aと同様に、その他の第二〜第四の画像形成部30b〜30dに対しても、同一の一体成型部品を使用することで、部品の共通化を図ることができる。
【０１１７】
（実施の形態4）
図5をもとに本発明に係る実施の形態4について説明する。前出の図を含め各図に共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個所は上記した構成と同様としている。
【０１１８】
本実施の形態4と上記した実施の形態1との違いは、基板371上の接点370及び380が接点板からジャンパ線に変更になっている点である。ジャンパ線は部品搭載時に自動実装可能であるため、人手による実装が必要な接点板金よりも部品費と実装費が安いというコストメリットがある。
【０１１９】
高圧基板371上の部品面には、図5に示すように、例えば、中段部に帯電バイアス出力用接点373（373a〜373d）、現像バイアス出力用接点374（374a〜374d）、供給ローラバイアス出力用接点375（375a〜375d）が直線上に配され、下段部に転写バイアス出力用接点380（380a〜380d）が配されている。そして、接点群370及び接点380が画像形成部30ごとにそれぞれほぼ直線上に並べてある。
【０１２０】
複数の接点370及び380は、本体側のばね接点377との接触面積を広く取るために、2本のジャンパ線で1つの接点が構成されている。
【０１２１】
また、角穴383が設けられており、実施の形態1と同様の効果が得られる。
【０１２２】
（実施の形態5）
図6をもとに本発明に係る実施の形態5について説明する。前出の図を含め各図に共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個所は上記した構成と同様としている。
【０１２３】
本実施の形態5と上記した実施の形態1との違いは、高圧接点部が基板371の部品面ではなく、ハンダ面に設けてあることである。
【０１２４】
高圧基板371上のハンダ面には、図6のように、例えば、上段に帯電バイアス出力用接点373（373a〜373d）、現像バイアス出力用接点374（374a〜374d）、及び供給ローラバイアス出力用接点375（375a〜375d）が直線上に配され、下段に転写バイアス出力用接点380（380a〜380d）が配されている。そして、画像形成部30ごとに、複数の接点群370（370a〜370d）及び接点380（380a〜380d）がほぼ直線上に並べてある。
【０１２５】
これらの接点370及び380は、ハンダ面のレジストを剥いで作られた銅箔接点であり、接点の信頼性を向上させるために必要に応じて銅箔にメッキ処理をしてもよい。
【０１２６】
なお、基板371の製造工程において、この基板371をそのままハンダ槽に流すと、接点370及び380はハンダ面に位置するため、銅箔部にハンダやフラックスが付着し、導電性が低下することになる。
【０１２７】
このため、画像形成装置本体へ基板371とを組み付けた際の、接点の信頼性が著しく低下してしまう。
【０１２８】
したがって、フロー槽に流す前に、接点370及び380を完全に覆うようにマスキングテープ（図示しない）を基板371のハンダ面に貼り付け、銅箔接点部へのハンダやフラックスの付着を防止する必要がある。
【０１２９】
また、本実施の形態5の場合にも、上記した実施の形態1と同様に角穴383が設けられており、実施の形態1と同等の効果が得られる。
【０１３０】
さらに、このようにハンダ面に接点を設けると次のメリットがある。
【０１３１】
画像形成装置本体と基板371との組み付け時に、ハンダ面が本体側となるため、基板371上の部品が本体側と干渉することはほとんどない。このため、本体側の取付け部材387と接点支持部材376の長さを短くすることで部品コストを安くすることができる。
【０１３２】
（実施の形態6）
図7をもとに本発明に係る実施の形態6について説明する。前出の図を含め各図に共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個所は上記した構成と同様としている。
【０１３３】
本実施の形態6と上記した実施の形態1との違いは、高圧接点が接点板ではなく、トランスに設けられた接点部であることである。
【０１３４】
一般に、転写バイアス出力接点から出力される電圧には、最大4kV以上もの出力電圧が求められる場合がある。このとき、基板上に接点を設けると、出力電圧や他のパターンとの距離や気温、湿度等の条件により、該基板の表面を電流が流れ不具合を引き起こすことがある。
【０１３５】
これを避けるため、出力電圧が高い場合（例えば4kV以上）には、高圧出力が該高圧基板上に印加されないようにする必要がある。
【０１３６】
そのため、図７に示すように、トランスと二次側整流回路と高圧接点とが一体となったトランスユニット401を一般に用いている。
【０１３７】
図7（a）、（b）にトランスユニット401の外形を、図7（ｃ）に内部回路を示す。
【０１３８】
図7に示すように、トランスユニット401は、高圧トランス406、高圧ダイオード407と高圧コンデンサ408からなる整流部、及び放電抵抗409をモールドケース内に収納し、絶縁性の高い樹脂材やシリコンゴム等で密閉封入したものである。404（404a、404b）は入力端子、405（405a〜405c）は出力端子を示している。
【０１３９】
高圧出力部である接点402は、トランスユニット401の上部に設けられており、内部回路と導電ゴム403を介して接続されている。
【０１４０】
このような、トランスユニット401を用いることで、高電圧部分が基板371上に配線されることがなくなるため、基板371表面を電流が流れるような不具合を回避することができる。
【０１４１】
本実施の形態6の場合にも、上記した実施の形態1と同様に角穴383を設けることにより、実施の形態1と同等の効果を得ることができる。
【０１４２】
さらに、重量の重いトランスユニット401の近傍に、取付け部材387が配置されるため、振動による基板371の割れ等を防止することができる。
【０１４３】
なお、ここで説明したトランスユニット401の出力接点部は接点板であったものの、ファストンタブ状の接点においてもその効果は同じであることはいうまでもない。
【０１４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、画像形成装置本体に基板を装着した際に、画像形成装置本体に設けた第１の接触部材と基板に設けた第２の接触部材とが加圧接触して電気的に接続される画像形成装置において、簡単な構成で、大判の基板においても、第１及び第２の接触部材の接触部付近の撓みを回避し、この接触部に必要な接触圧を確保することができる。しかも、基板に形成され、複数の係合部材と係合する複数の穴部のうち、少なくとも一つの穴部を他の穴部よりも穴の大きさを小さくすることにより、簡単な構成で基板の位置決めを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態1に係るタンデム型カラーレーザプリンタへの高圧基板取付け説明図。
【図２】本発明の実施の形態1に係る接点板を用いた高圧基板の正面図。
【図３】本発明の実施の形態1に係る取付け部材の拡大図であり、(a)は長手方向正面、(b)は取付け方向正面を示す。
【図４】本発明の実施の形態1に係る高圧基板の角穴寸法説明図。
【図５】本発明の実施の形態4に係るジャンパ線接点を用いた高圧基板の正面図。
【図６】本発明の実施の形態5に係る銅箔パターンを接点に用いた高圧基板の正面図。
【図７】本発明の実施の形態6に係るトランスユニットの説明図であり、(a)及び(b)は外形、(c)は内部回路を示す。
【図８】従来例のタンデム型カラーレーザプリンタの構成を示す断面図。
【図９】従来例のスキャナユニットの構成を示す斜視図。
【図１０】従来例のタンデム型カラーレーザプリンタへの高圧基板取付け説明図。
【図１１】従来例のタンデム型カラーレーザプリンタへの高圧基板取付け位置説明図。
【図１２】従来例の接点板を用いた高圧基板の正面図。
【図１３】従来例の接点板の斜視図。
【図１４】従来例の沿面距離説明図。
【符号の説明】
11a、11b、11c、11d  スキャナユニット
12a、12b、12c、12d  クリーニング容器
13a、13b、13c、13d  画像露光
14a、14b、14c、14d  現像器
15a、15b、15c、15d  クリーニング装置
16a、16b、16c、16d  一次帯電器
17a、17b、17c、17d  現像スリーブ
18a、18b、18c、18d  感光ドラム
19a、19b、19c、19d  転写器
20  搬送ベルト
21  レジストローラ
22  カセット
23  定着器
24  1stレジセンサ
25  2ndレジセンサ
26  3rdレジセンサ
27  4thレジセンサ
29  吸着ローラ
30a、30b、30c、30d  画像形成部
101  画像信号
102  レーザユニット
103  レーザビーム
104  スキャナモータ
105  回転多面鏡
106  結像レンズ
107  レーザビーム
109  ビーム検出口
110  光ファイバ
111  光電変換素子
112  転写紙
250a  パターン
250b  高圧パターン
250c  破線
270a、270b、270c、270d  接点群
271a、271b  上下基板
273a、273b、273c、273d  帯電バイアス出力用接点
274a、274b、274c、274d  現像バイアス出力用接点
275a、275b、275c、275d  供給ローラバイアス出力用接点
276a〜p  接点支持部材
277a〜p  バネ接点
280a、280b、280c、280d  転写バイアス出力用接点
282a〜l  金属ネジ
283a〜d  位置決め部材（突起）
285a〜l  ネジ穴
286a〜d  位置決め穴
370a、370b、370c、370d  接点群
371  高圧基板
373a、373b、373c、373d  帯電バイアス出力用接点
374a、374b、374c、374d  現像バイアス出力用接点
375a、375b、375c、375d  供給ローラバイアス出力用接点
376a〜p  接点支持部材
377a〜p  バネ接点
380a、380b、380c、380d  転写バイアス出力用接点
382a〜l  ネジ
383a〜d  角穴
385a〜d  ネジ穴
387a、387b、387c、387d  取付け部材
387-1  段部
388  突起部
389a、389b  固定部材
401  トランスユニット
402  接点
403  導電ゴム
404a、b  入力端子
405a〜b  出力端子
406  高圧トランス
407  高圧ダイオード
408  高圧コンデンサ
409  放電抵抗
【図１】
0004006229.tif 000002
【図２】
0004006229.tif 000003
【図３】
0004006229.tif 000004
【図４】
0004006229.tif 000005
【図５】
0004006229.tif 000006
【図６】
0004006229.tif 000007
【図７】
0004006229.tif 000008
【図８】
0004006229.tif 000009
【図９】
0004006229.tif 000010
【図１０】
0004006229.tif 000011
【図１１】
0004006229.tif 000012
【図１２】
0004006229.tif 000013
【図１３】
0004006229.tif 000014
【図１４】
0004006229.tif 000015