(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を収容する素子収容部とファイバ接続部とを有する発光モジュールと、
前記発光モジュールを搭載するための基板と、
前記発光モジュールの前記ファイバ接続部が外部に露出した状態で、該発光モジュールと前記基板とを収容する金属製の筐体と、
前記筐体の外部に露出された前記発光モジュールの前記ファイバ接続部を被覆すると共に、該筐体と接続される筒状をなす金属製のキャップとを備え、
前記筐体は、前記基板に沿って延びる底壁部を有する下部筐体と、前記基板に沿って延びる上壁部を有する上部筐体とを有し、
前記キャップは、その軸方向に沿って分割された第１及び第２のキャップ片を有し、
前記第１のキャップ片は、前記上部筐体と一体に設けられ、
前記第２のキャップ片は、前記上部筐体と前記下部筐体との間で挟持される基端部を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記第２のキャップ片は、先端部に片持ち支持されており、前記第１のキャップ片の先端部を包み込むようにして係止するラッチ部を有する請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記発光モジュールの前記素子収容部の一側面は、前記筐体と接している請求項１または２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記発光モジュールの前記素子収容部の一側面は、前記上部筐体と接している請求項１〜３のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項５】
前記発光モジュールは、バタフライパッケージ型のモジュールである請求項１〜４のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項６】
前記基板上に搭載されて前記筐体内に収容されており、前記発光素子を駆動制御する半導体回路素子を更に備える請求項１〜５のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項７】
発光素子を収容する素子収容部とファイバ接続部とを有する発光モジュールと、
受光素子を内蔵する受光モジュールと、
前記発光モジュール及び前記受光モジュールを搭載するための基板と、
前記発光モジュールの前記ファイバ接続部が外部に露出した状態で、該発光モジュール、前記受光モジュール、及び前記基板を収容する金属製の筐体と、
前記筐体の外部に露出された前記発光モジュールの前記ファイバ接続部を被覆すると共に、該筐体と接続される筒状をなす金属製のキャップとを備え、
前記筐体は、前記基板に沿って延びる底壁部を有する下部筐体と、前記基板に沿って延びる上壁部を有する上部筐体とを有し、
前記キャップは、その軸方向に沿って分割された第１及び第２のキャップ片を有し、
前記第１のキャップ片は、前記上部筐体と一体に設けられ、
前記第２のキャップ片は、前記上部筐体と前記下部筐体との間で挟持される基端部を有することを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光トランシーバモジュールなどの光モジュールは、半導体レーザなどの発光素子を内蔵する発光モジュールと、フォトダイオードなどの受光素子を内蔵する受光モジュールと、を備えている。これら発光モジュール及び受光モジュールは、一般に、発光モジュール側のファイバ接続部（光ファイバとの接続を図るための接続部）が外部に露出した状態で、金属製の筐体内に収容されている。そして、筐体から露出したファイバ接続部は、樹脂製のキャップにより被覆され、これにより発光モジュールからのノイズの放射が抑制されて、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference）対策がなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の光モジュールでは、筐体の放熱特性が十分ではなかったため、筐体内に収容された発光モジュールについて、熱的に安定した動作を確保することができなくなるおそれがあった。
【０００４】
そこで、筐体からの放熱を促進するため、筐体に放熱フィン等を設けることも考えられるが、光ポート密度の向上の要請からこのようなモジュールの大型化を招く手段は採用することができなかった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、放熱特性に優れ熱的により安定した動作を確保することが可能な小型の光モジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光モジュールは、（１）発光素子を収容する素子収容部とファイバ接続部とを有する発光モジュールと、（２）発光モジュールを搭載するための基板と、（３）発光モジュールのファイバ接続部が外部に露出した状態で、発光モジュールと基板とを収容する金属製の筐体と、（４）筐体の外部に露出された発光モジュールのファイバ接続部を被覆すると共に、筐体と接続される筒状をなす金属製のキャップとを備え、筐体は、基板に沿って延びる底壁部を有する下部筐体と、基板に沿って延びる上壁部を有する上部筐体とを有し、キャップは、その軸方向に沿って分割された第１及び第２のキャップ片を有し、第１のキャップ片は、上部筐体と一体に設けられ、第２のキャップ片は、上部筐体と下部筐体との間で挟持される基端部を有することを特徴とするものである。
【０００７】
この光モジュールは、発光モジュールのファイバ接続部を被覆する金属製のキャップを備えるため、このキャップが放熱パスの役割を果たすことで放熱特性の向上が図られ、もって発光素子のより安定した動作を確保することが可能となる。また、放熱フィンを設ける場合のようにモジュールの大型化を招くおそれも小さい。更に、キャップによりファイバ接続部が被覆されることで、発光モジュールから放射される電磁ノイズを遮蔽し、受光モジュールを含めた周辺素子への影響を低減することが可能となる。
【０００８】
また、筐体が上記した特徴を有することにより、発光モジュール及び基板は、これら上部筐体と下部筐体とにより形成される空間内に収容される。このとき、上部筐体の上壁部及び下部筐体の底壁部は基板に沿って延びているため、上部筐体の上壁部と下部筐体の底壁部との間で基板を挟み込むように収容することで、光モジュールの低背化を図ることが可能となる。
【０００９】
また、キャップが上記した特徴を有することにより、第１及び第２のキャップ片によりファイバ接続部を挟み込んで被覆することが可能となる。
【００１０】
また、第１のキャップ片が上記した特徴を有することにより、上部筐体と第１のキャップ片との間で熱的な不連続部分がなくなるため、上部筐体から第１のキャップ片への熱伝導が促進され、放熱特性の向上が図られる。
【００１１】
また、第２のキャップ片が上記した特徴を有することにより、基端部を介して第２のキャップ片を上部筐体と下部筐体との間で挟持することで、接着剤等を用いることなく容易に第２のキャップ片を筐体に接続することが可能となる。
【００１２】
本発明に係る光モジュールでは、第２のキャップ片は、先端部に片持ち支持されており、第１のキャップ片の先端部を包み込むようにして係止するラッチ部を有する。このようにすれば、ラッチ部を介して第１のキャップ片の先端部を包み込むようにして係止することで、接着剤等を用いることなく容易に第１のキャップ片と第２のキャップ片とを固定することが可能となる。
【００１３】
本発明に係る光モジュールでは、発光モジュールの素子収容部の一側面は、筐体と接している。このようにすれば、発光モジュールから生じる熱の筐体への熱伝導を促進することが可能となる。
【００１４】
本発明に係る光モジュールでは、発光モジュールの素子収容部の一側面は、上部筐体と接している。このようにすれば、実装基板に実装される側の下部筐体と比べて、上部筐体は熱放出が妨げられるおそれが少ないため、放熱特性のより一層の向上が図られる。特に、上部筐体には第１のキャップ片が一体に設けられているため、第１のキャップ片への熱伝導が促進され、放熱特性のより一層の向上が図られる。
【００１５】
本発明に係る光モジュールでは、発光モジュールは、バタフライパッケージ型のモジュールである。このようにすれば、発光モジュールと筐体とを接し易くすることができる。
【００１６】
本発明に係る光モジュールは、基板上に搭載されて筐体内に収容されており、発光素子を駆動制御する半導体回路素子を更に備える。このように、ドライバＩＣなどの半導体回路素子を筐体内に収容することで、光モジュールの動作速度の向上を図ることが可能となる。
【００１７】
本発明に係る光モジュールは、（１）発光素子を収容する素子収容部とファイバ接続部とを有する発光モジュールと、（２）受光素子を内蔵する受光モジュールと、（３）発光モジュール及び受光モジュールを搭載するための基板と、（４）発光モジュールのファイバ接続部が外部に露出した状態で、発光モジュール、受光モジュール、及び基板を収容する金属製の筐体と、（５）筐体の外部に露出された発光モジュールのファイバ接続部を被覆すると共に、筐体と接続される筒状をなす金属製のキャップとを備え、筐体は、基板に沿って延びる底壁部を有する下部筐体と、基板に沿って延びる上壁部を有する上部筐体とを有し、キャップは、その軸方向に沿って分割された第１及び第２のキャップ片を有し、第１のキャップ片は、上部筐体と一体に設けられ、第２のキャップ片は、上部筐体と下部筐体との間で挟持される基端部を有することを特徴とするものである。このように、発光モジュールのみならず受光モジュールをも備えることで、光トランシーバモジュールが構成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る光モジュールの実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る光モジュールとしての光トランシーバモジュールの構成を示す斜視図である。また図２は、本実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、光トランシーバモジュール１０は、発光モジュール１２と、受光モジュール１４と、半導体回路素子としてのドライバＩＣ１６と、半導体回路素子としてのアンプ素子１８と、コネクタ端子２０と、基板２２と、筐体２４と、キャップ２６と、を備えている。
【００２１】
発光モジュール１２は、図２に示すように、バタフライパッケージ型のモジュールである。この発光モジュール１２は、発光素子が封止された素子収容部３０と、ファイバ接続部３２と、を有している。
【００２２】
素子収容部３０は、半導体レーザなどの発光素子と、発光素子の発光状態をモニタするためのフォトダイオードなどの受光素子と、発光素子及び受光素子を搭載する搭載部材と、これらを収容するハウジングと、を含んでいる。ハウジングの側面の高さ方向中央位置には、複数のアウターリード４２が設けられている。なお、搭載部材はＣｕＷといった金属から形成されている。また、ハウジングの底部はＣｕＷといった金属から形成されており、それ以外の部分はコバールといった金属から形成されている。
【００２３】
ファイバ接続部３２は、集光レンズといったレンズと、レンズを保持するレンズ保持部材と、フェルールと、このフェルールを保持するフェルールホルダと、ゴムブーツと、を含んでいる。フェルールには、光ファイバ５８の一端を保護するように、光ファイバ５８が挿入されている。光ファイバ５８は、フェルール及びフェルールホルダを介してレンズに位置合わせされており、これにより発光素子との光学的な結合が図られている。ゴムブーツは、レンズ保持部材、フェルールホルダ、フェルール、保持部材、及び光ファイバ５８の一部を覆い、これらを保護している。光ファイバ５８は、ゴムブーツを通して外部へ取り出される。
【００２４】
受光モジュール１４は、図２に示すように、表面実装型のモジュールである。この受光モジュール１４は、素子収容部６０とファイバ接続部６２とを有する。
【００２５】
素子収容部６０は、フォトダイオードなどの受光素子を樹脂封止して構成されている。この素子収容部６０の側面には、複数のアウターリード６６が設けられており、表面実装可能なように屈曲されている。
【００２６】
ファイバ接続部６２は、内部に光ファイバ（図示しない）が挿入されたフェルールと、フェルールを保持する円筒状のスリーブ（図示しない）とを、フェルールの一端を突出させた状態で樹脂封止して構成されている。そして、ファイバ接続部の一対の側面には、光コネクタプラグ７０の係合爪と係合される突起部が設けられている。
【００２７】
光コネクタプラグ７０は、いわゆるＥＺコネクタと呼ばれる樹脂製の簡易コネクタである。受光モジュール１４に光コネクタプラグ７０が取り付けられると、図２に示すように、受光モジュール１４のフェルールは、光コネクタプラグ７０のスリーブ（図示しない）に収納され固定される。また、このスリーブには、光コネクタプラグ７０の一方から導入された光ファイバ７６が、フェルール（図示しない）を介してスリーブ内に挿入されて位置決めされている。このため、双方の光ファイバのコアの中心軸は同軸に合わされる。
【００２８】
ドライバＩＣ１６は、発光モジュール１２を駆動制御する信号を生成する。また、アンプ素子１８は、受光モジュール１４が受けた信号を整形・増幅する。
【００２９】
コネクタ端子２０は、ＢＧＡ（Ball grid array）と複数のリードピン（あるいはリードピンと嵌合するレセプタクル）からなる雄コネクタ端子（あるいは雌コネクタ端子）である。このコネクタ端子２０は、低速の複数の信号を筐体２４内部の基板２２に導入したり導出したりするため、ＢＧＡにより端子の高密度化が図られている。このコネクタ端子２０は、光トランシーバモジュール１０が実装される図示しない実装基板上の雌コネクタ端子（あるいは雄コネクタ端子）と連結され、これにより両者の電気的な接続が図られる。
【００３０】
基板２２は、外形が略長方形状をなし、表面にプリント配線が施されている。この基板２２は、その下面に発光モジュール搭載領域、受光モジュール搭載領域、ドライバＩＣ搭載領域、アンプ素子搭載領域、及びコネクタ端子搭載領域を有している。このうち、発光モジュール搭載領域及び受光モジュール搭載領域は、基板２２の前縁に並んで設けられており、発光モジュール搭載領域は、基板２２の前縁を切り欠いて形成されている。
【００３１】
筐体２４は、アルミや銅などの金属から形成されている。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミが好適である。この筐体２４は、上部筐体７８と下部筐体８０を有している。上部筐体７８は、図２に示すように、基板２２に沿って延びる上壁部８２と、上壁部８２の縁部に設けられた側壁部８４とを含んでいる。下部筐体８０は、図２及び図３に示すように、基板２２に沿って延びる底壁部８６と、底壁部８６の縁部に設けられた側壁部８８とを含んでいる。底壁部８６のコネクタ端子２０に対応する部分は、貫通されて開口部９０とされている。この下部筐体８０の内面には、開口部９０の一縁に沿う遮蔽壁９２と、これと交差する遮蔽壁９４とが設けられている。これにより、発光モジュール１２と半導体回路素子１６を含む発光モジュール側と、受光モジュール１４と半導体回路素子１８を含む受光モジュール側とが遮蔽される。その結果、発光モジュール側からの放射ノイズの放出が抑制され、受光モジュール側において発光モジュール側からの放射ノイズの影響が低減される。なお、受光モジュール１４は表面実装型のモジュールであるため、更に基板２２によっても遮蔽されている。これにより、発光モジュール側からの放射ノイズの影響がより一層低減されている。
【００３２】
キャップ２６は、発光モジュール１２のファイバ接続部３２を被覆するように設けられた円筒状の部材であり、アルミや銅などの金属から形成されている。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミが好適である。このキャップ２６は、その軸方向に沿って分割され、上部キャップ片（第１のキャップ片）９６と下部キャップ片（第２のキャップ片）９８とを有している。
【００３３】
ここで、上部キャップ片９６は、上部筐体７８の前方の側壁部８４に一体に設けられている。これに対し、下部キャップ片９８は、筐体２４とは別個に設けられている。この下部キャップ片９８は、上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持するための基端部１００を含む。このように、基端部１００を介して下部キャップ片９８を上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持し筐体２４と接続することが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効率の向上が図られる。
【００３４】
また、下部キャップ片９８は、その先端部においてバネ性を有するラッチ部１０２を有している。このラッチ部１０２は、下部キャップ片９８の先端部において片持ち支持されており、ラッチ部１０２の先端と下部キャップ片９８の先端部との間には隙間１０４が設けられている。この隙間１０４は、発光モジュール１２の光ファイバ５８を通すために設けられている。ラッチ部１０２は、上部キャップ片９６の先端部を包み込むように係止し、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定する。このように、ラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定することが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効率の向上が図られる。
【００３５】
また、上部筐体７８の前方の側壁部８４には、受光モジュール１４に接続された光コネクタプラグ７０を位置決めする位置決め部１０６が一体に設けられている。この位置決め部１０６は、光コネクタプラグ７０から延びる光ファイバ７６を案内する案内溝１０８を有する。また、下部筐体８０の前方の側壁部８８には、位置決め部１０６により位置決めされた光コネクタプラグ７０を押える押え部１１０が一体に設けられている。
【００３６】
上記した構成の発光モジュール１２が、基板２２の発光モジュール搭載領域に搭載され、受光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載されている。また、ドライバＩＣ１６及びアンプ素子１８が、それぞれ基板２２のドライバＩＣ搭載領域及びアンプ素子搭載領域に搭載されている。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載されている。そして、これらの部材を搭載した基板２２が、図４に示すように、上部筐体７８に対してネジ１１２により固定されている。このとき、発光モジュール１２のファイバ接続部３２は、上部キャップ片９６に収容され、受光モジュール１４の光コネクタプラグ７０は、位置決め部１０６により位置決めされている。
【００３７】
更に、図５に示すように、下部キャップ片９８がラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６に組み付けられ固定されている。そして、上部筐体７８に対して下部筐体８０が６つのネジ１１４を用いて組み付けられている。このとき、下部キャップ片９８は、基端部１００を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間に挟持される。また、押え部１１０により光コネクタプラグ７０が押えられ固定される。
【００３８】
このようにして、図１に示すような、本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０が構成される。図６は、図１に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。図６に示すように、発光モジュール１２の素子収容部３０の側面は、弾性を有し熱伝導率の高い熱伝導シート１１６を介して上部筐体７８の上壁部８２に接している。熱伝導シート１１６としては、シリコーンゴムシートを用いることができる。なお、発光モジュール１２の素子収容部３０の側面は、上部筐体７８の上壁部８２に直接接していてもよい。よって、発光モジュール１２の素子収容部３０の側面が上部筐体７８の上壁部８２に接しているとは、このように直接的に接している場合と間接的に接している場合との双方が含まれる。
【００３９】
この光トランシーバモジュール１０は、下部筐体８０が図示しない実装基板と対面するようにして実装される。このとき、基板２２に搭載されたコネクタ端子２０と、実装基板上のコネクタ端子とが、下部筐体８０の開口部９０を通して結合されることで、基板２２の配線回路と実装基板の配線回路とが電気的に接続される。
【００４０】
次に、本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０の作用及び効果について説明する。
【００４１】
本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０は、発光モジュール１２のファイバ接続部３２を被覆する金属製のキャップ２６を備えるため、このキャップ２６が放熱パスの役割を果たすことで放熱特性の向上が図られる。これにより、発光素子２８のより安定した動作を確保することが可能となる。また、このようにキャップ２６を設けた場合であっても、上部筐体７８の上壁部８２の外面や下部筐体８０の底壁部８６の外面に放熱フィンを設ける場合と比べて、モジュールの大型化を招くおそれも小さい。更に、キャップ２６によりファイバ接続部３２が被覆されているため、発光モジュール１２から放射される電磁ノイズが遮蔽され、受光モジュール１４を含めた周辺素子への影響を低減することが可能となる。この電磁ノイズの遮蔽効果は、発光素子２８、受光素子６４共に動作速度が１０ＧＨｚ以上となるような高速動作の場合に顕著に現れる。
【００４２】
また本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、上部筐体７８の上壁部８２及び下部筐体８０の底壁部８６は基板２２に沿って延びているため、光トランシーバモジュール１０の低背化を図ることが可能となる。光トランシーバモジュールでは、ＭＳＡ（Multi Source Agreement）等の要請により、低背化、及び幅方向、長さ方向のサイズを小さくする必要があるが、このように本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、かかる要請に容易に対応することができる。よって、実際の使用に際してこの光トランシーバモジュール１０を実装した実装基板を狭い間隔で複数配置することが可能となり、光ポート密度の向上を図ることが可能となる。なお、本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、例えば１１．９ｍｍ〜１２．９ｍｍ程度に低背化することが可能である。
【００４３】
また本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、キャップ２６は、その軸方向に沿って分割された上部キャップ片９６及び下部キャップ片９８を有するため、これらキャップ片により発光モジュール１２のファイバ接続部３２を挟み込んで、容易に被覆することが可能となる。
【００４４】
また本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、上部キャップ片９６は、上部筐体７８と一体に設けられているため、上部筐体７８と上部キャップ片９６との間で熱的な不連続部分がなくなる。その結果、上部筐体７８から上部キャップ片９６への熱伝導が促進され、放熱特性の向上が図られる。
【００４５】
また本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、下部キャップ片９８は、基端部１００を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持されるため、接着剤等を用いることなく容易に筐体２４に接続することが可能となり、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【００４６】
また本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、下部キャップ片９８は、先端部に片持ち支持されており、上部キャップ片９６の先端部を包み込むようにして係止するラッチ部１０２を有するため、ラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６の先端部を包み込むようにして係止することで、接着剤等を用いることなく容易に上部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定することが可能となる。
【００４７】
また本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、発光モジュール１２の素子収容部３０の一側面は筐体２４と接しているため、発光モジュール１２から生じる熱の筐体２４への熱伝導を促進することが可能となる。特に、発光モジュール１２の素子収容部３０の一側面は上部筐体７８と接しているため、実装基板に実装される側の下部筐体８０と接する場合と比べて、筐体２４からの熱放出が妨げられるおそれが少ない。また、上部筐体７８には上部キャップ片９６が一体に設けられており、上部筐体７８から上部キャップ片９６への熱伝導が促進されている。その結果、発光素子２８から発せられた熱が素子収容部３０、下部筐体８０、及びキャップ２６を伝導して滞りなく放出され、放熱特性のより一層の向上が図られる。
【００４８】
また、本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、半導体回路素子としてのドライバＩＣ１６及びアンプ素子１８が筐体２４内に収容されているため、動作速度の向上を図ることが可能となる。
【００４９】
なお、本実施形態に係る光トランシーバモジュール１０では、ニッケルめっきされた樹脂製のキャップによりファイバ接続部３２が被覆される従来の光トランシーバモジュールと比べて、０．５℃程度の放熱促進効果が図られることが確認されている。
【００５０】
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５１】
例えば、上記した実施形態では、光モジュールとして発光モジュール１２と受光モジュール１４の双方を備える光トランシーバモジュール１０について説明したが、発光モジュール１２のみを備える光モジュールであってもよい。
【００５２】
また、上記した実施形態では、発光モジュール１２としてバタフライパッケージ型のモジュールについて説明したが、発光モジュールは表面実装型のモジュールであってもよい。また受光モジュール１４として表面実装型のモジュールについて説明したが、受光モジュールはバタフライパッケージ型のモジュールであってもよい。
【００５３】
また、上記した実施形態では、発光モジュール１２の素子収容部３０の一側面が上部筐体７８に接する場合について説明したが、下部筐体８０に接するようにしてもよい。また受光モジュール１４も筐体２４に接するようにしてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば、放熱特性に優れ熱的により安定した動作を確保することが可能な小型の光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図３】下部筐体の構成を示す斜視図である。
【図４】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を示す斜視図である。
【図５】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を示す斜視図である。
【図６】図１に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【符号の説明】
１０…光トランシーバ、１２…発光モジュール、１４…受光モジュール、１６…ドライバＩＣ、２２…基板、２４…筐体、２６…キャップ、３０…素子収容部、３２…ファイバ接続部、７８…上部筐体、８０…下部筐体、８２…上壁部、８６…底壁部、９６…上部キャップ片、９８…下部キャップ片、１００…基端部、１０２…ラッチ部。
【図１】
0004010159.tif 000002
【図２】
0004010159.tif 000003
【図３】
0004010159.tif 000004
【図４】
0004010159.tif 000005
【図５】
0004010159.tif 000006
【図６】
0004010159.tif 000007