(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の製造方法であって：
素子サイト（３１２）を有する有機基板（３１０）を用意する段階であって、前記素子サイトは、複数の導電性トレース（５３６）を有し、４つの辺の各々に沿って形成されたスロット（３１６）を有し、各スロットの内縁が最終パッケージ本体（３２０）の外形寸法を規定し、各スロットは２ヵ所の端部を有し、前記有機基板内に、各スロットの前記各２端部付近の内縁に沿って配置された切り欠き（３２６）が形成された前記有機基板（３１０）を用意する前記段階；
前記素子サイト内に電子素子（５３２）を実装する段階；
前記電子素子を、前記複数の導電性トレースに電気的に結合する段階；および
前記有機基板から最終パッケージ本体を切断する段階であって、前記切り欠きが、切断の間、前記最終パッケージ本体の外縁への損傷を防止する段階；
から成ることを特徴とする方法。
【請求項２】
電子部品の製造方法であって：
複数の導電性トレース（５３６）によって規定された素子サイトを有し、複数の導電性トレース（５３６）を有する有機基板（３１０）を用意する段階であって、各スロットは、最終パッケージ本体（３２０）の外縁を規定する内縁を有し、各スロットは２ヵ所の対向する端部を有する前記有機基板（３１０）を用意する前記段階；
前記２ヵ所の対向する端部の各端部付近に、各スロットの内縁に沿って切り欠き（３２６）を設ける段階；
前記素子サイト内に電子素子（５３２）を実装する段階；
前記電子素子を前記複数の導電性トレースに電気的に結合する段階；および
前記有機基板から前記最終パッケージ本体を切断する段階であって、前記切り欠きが、切断の間、前記最終パッケージ本体の外縁への損傷を防止する段階；
から成ることを特徴とする方法。
【請求項３】
半導体素子の製造方法であって：
素子サイトを有する有機基板（３１０）を用意する段階であって、前記素子サイトは、複数の導電性トレース（５３６）と、４つの辺と、前記４つの辺の各々に沿って形成されたスロット（３１６）とを有し、各スロットの内縁は最終パッケージ本体（３２０）の外形寸法を規定し、各スロットは２ヵ所の端部を有し、各スロットの前記２ヵ所の端部の各々に近い内縁に沿って切り欠き（３２６）が形成された、前記有機基板（３１０）を用意する前記段階；
前記素子サイト内に半導体ダイ（５３２）を実装する段階；
前記半導体ダイを前記複数の導電性トレースに電気的に結合する段階；および
前記最終パッケージ本体を前記有機基板から打ち抜く段階であって、各切り欠きと一致する終端部分を有する打ち抜き工具を使用して、前記素子サイトの角において打ち抜きを行う段階；
から成ることを特徴とする方法。
【請求項４】
半導体素子の製造方法であって：
素子サイトを有する有機基板（３２０）を用意する段階から成り、
前記素子サイトは、複数の導電性トレース（５３６）と、４つの辺と、該４つの辺の各々に沿って形成されたスロット（３１６）とを有し、各スロットの内縁は最終パッケージ本体（３２０）の外形寸法を規定し、各スロットは２ヵ所の端部を有し、各スロットの前記２ヵ所の端部の各々に近い内縁に沿って穿設孔（３２６）が形成され、前記有機基板は更にビア（５３８）が形成されており；
前記ビアは第１の直径を有し、前記穿設孔は前記第１の直径に等しい第２の直径を有する、
ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に電子素子の製造に関し、更に特定すれば、有機基板を組み込んだ半導体素子を含む電子部品の製造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品用プラスチック・ボール・グリッド・アレイ（ＰＢＧＡ：Plastic  Ball GridArray)は、素子の入出力端子（Ｉ／Ｏ）をユーザのボードに接続する( route)ために有機基板を利用する。通常、部品は、基板ストリップ上の個々の素子サイトに電子素子を実装し、これらの素子のプラスチックで封入し、打ち抜き処理(punching operation)においてストリップから個々の素子を切断(excise)即ち個別化(singulate) することによって組み立てられる(assemble)。打ち抜き処理は様々な問題の原因となり得るものであり、その中には、ばり(burr)の形成、最終パッケージ寸法の不均一、および使用可能な基板面積の損失が含まれる。これについて、更に、従来技術の図１ないし図６を参照しながら詳しく述べる。
【０００３】
図１は、従来技術の有機基板１０を示し、この有機基板１０は、集積回路ダイまたはその他の電子素子を実装するために使用する複数のサイトを含む。図１は、単一の素子サイト１２を示す。素子サイト１２は、切断輪郭線(excise perimeter)１７と４つの穿設孔１８とを含む。また、素子サイト１２は、複数のスロット１４も含み、これらは、導電性トレース２１が互いに電気的に絶縁されるように、基板内に形成されている。トレースは、最初は互いにおよびめっきバス（図示せず）に短絡され、トレースは電気メッキが可能となっている。集積回路ダイまたはその他の電子素子（図１の視野では隠れている）が、基板１０上の切断輪郭線１７内に実装される。ダイを基板１０の導電性トレースに電気的に結合したのち、素子をプラスチック・パッケージ本体２２内に封入する。次に、パッケージされた素子を、切断輪郭線１７に沿って基板１０から打ち抜き、最終パッケージ外形を形成する。切断輪郭線１７は、素子サイト１２の角において４つの孔１８と交差する。
【０００４】
図１に示すような基板設計では、素子サイト１２の切断輪郭線１７の約９８％が基板物質を含み、これを打ち抜きツールによって打ち抜くことによって、最終パッケージ外形を形成しなければならない。素子サイト１２の輪郭線に沿った大部分が基板物質であるために、最終パッケージ外形の輪郭穿に沿って、表面および／または縁にかなりの損傷が生じる可能性がある。かかる損傷は、最終素子において電気的な信頼性の問題に発展し得る。このように大量の打ち抜かれる基板物質を有することによる別の欠点は、打ち抜きの間基板を支持するために、切断輪郭線１７の内側に大きな打ち抜き基板支持領域を必要とすることである。かかる大きな支持領域は、切断輪郭線１７周囲の基板１０の上側または下側いずれかの領域を消費することになる。この領域は、支持の必要がなければ、基板１０上で導電性相互接続部（トレース、ビア、はんだボール等）に使用できるものである。
【０００５】
最終パッケージ外形の表面および／または縁部に損傷を生じる問題に対する既知の解決案の１つに、スロットを切断輪郭線側に近づけ、特に、各スロットの内縁が最終パッケージの外形寸法を規定するように移動させるものがある。このような改良された基板設計を、基板１１０として図２に示す。スロット１１６の内縁１１５が最終パッケージ輪郭線１１７を規定する。したがって、改良された基板１１０から形成される最終パッケージは、「スロット規定」パッケージ(slot-defined package)として知られている。（尚、内縁は最終パッケージ輪郭線１１７と一致することを示すために、図２では、内縁１１５のみを破線で示してあることを注記しておく。）スロット規定パッケージの利点は、スロット１１６の隣接端間にあり、角孔１１８二画の素子サイトの角に位置する基板物質のみが、打ち抜き処理で実際に剪断されるに過ぎないことである。より具体的には、角の打ち抜きは、パッケージ輪郭線１１７に沿ったスロット１１６の端部と角孔１１８との間に存在する基板物質のみを剪断する。（最終パッケージ外形は、パッケージ輪郭線１１７が示唆するように、素子サイトの角が９０°にはならないことを注記しておく。代わりに、パッケージの角は、角の打ち抜きの前に存在する角孔１１８による円の約１／４の窪みを有する。）
角にのみ打ち抜きが行われるので、図２の基板においてパッケージ本体１２０を形成した後に素子サイト１１２のパッケージ輪郭線１１７に沿って打ち抜かれる物質量は、図１の基板において素子サイト１２の輪郭線周囲の全基板物質量の９８％が打ち抜かれるのに対して、素子サイトの輪郭線周囲の全基板物質のおよそ５％である。スロット規定パッケージを打ち抜く際に物理的に剪断される物質が少ないので、表面および／または縁の損傷は最少に抑えられる。最終パッケージ輪郭線の大部分を構成するスロットの縁部は、打ち抜きで形成される縁部と比較すると滑らかである。その理由は、スロットの形成は、基板製造者が穿孔またはルーティング(routing) 処理を用いて行うために、打ち抜きと比較すると、基板の表面および／または縁への損傷は大幅に減少するからである。
【０００６】
基板１１０から素子を切断するための典型的な打ち抜きツールは、素子サイトの各角に対応する直角切断縁を利用する。理想的なのは、打ち抜きツールが、各スロット１１６の内縁１１５と合わせて、パッケージ輪郭線１１７の角領域を打ち抜くことであろう。しかしながら、完全な整合は期待できないので、打ち抜きツールのわずかな不整合でも、その結果ばりが発生する可能性がある。可能なばりの発生例を図３に示す。この場合、角打ち抜きツール・セグメント１２５がスロット１１６の内縁１１５とわずかにずれているために、領域１２９においてばりが発生した。不整合の結果として、打ち抜きツールは、スロットの内縁に沿った基板物質の薄く支持されていないストリップを切断しなければならず、そのためにばりの形成に至るのである。
【０００７】
スロット規定パッケージにおいてばりの形成を防止するためには、スロット１１６の内縁１１５を故意に切断輪郭線１１７の内側に納まるように設計すれば、支持されていない基板物質の薄いストリップを切断しなければならない事態を回避することができる。内縁１１５が素子サイトの輪郭線から内側にあるスロット１１６を図４の分解図に示す。各スロット１１６の内縁１１５を素子サイトの切断輪郭線１１７の内側に位置付けることによる問題は、打ち抜き後のパッケージの寸法が、測定の仕方によって変わってしまうことである。例えば、図５に基板１１０から切断した素子の最終パッケージ外形を示すが、この図で、長さＬおよび幅Ｗは、長さＬ’および幅Ｗ’とは異なっている。かかるパッケージ寸法の不均一は、自動化処理機器を用いる場合に問題の原因となる。また、切断輪郭線１１７の内側に位置する内縁１１５を有するスロット１１６を有するように基板１１０を設計することによる別の問題は、こうしなければ導電性相互接続部（図示せず）に使用可能な活性領域が、切断輪郭線の内側にスロットが存在する場合には失われることである。図５に、この失われる領域を領域１１９として表わす。図６は、別の改良された基板２１０を示す。これもスロット規定型であるが、スロットの内縁を切断輪郭線と一致させ、更に基板とある角度をなし、素子サイト２１２の角でのみ剪断する打ち抜きツールを使用することにより、失われる基板領域を回復したものである。打ち抜きツールを制限して、素子サイトの角のみを打ち抜き、更にある角度で角を打ち抜くことによって、完全な打ち抜きツールの整合が得られなくとも、ばりをなくすることが可能である。例えば、図６に示すように、実装された素子上にパッケージ本体２２０を形成した後に、角２１９において約４５°の角度で素子サイト２１２を打ち抜く。（角孔の主な目的は直角に打ち抜く必要性を避けることなので、角度をもって角を切断する場合には、角孔は不要となることを注記しておく。）打ち抜きの結果として、最終パッケージ外形はパッケージ輪郭線に対応する。パッケージ輪郭線の角は、打ち抜かれた角２１９によって規定され、一方、パッケージ輪郭線の長辺(major side)は、スロット２１６の内縁２１５によって規定される。（尚、内縁２１５は、最終パッケージ輪郭線２１７と一致することを示すために、内縁２１５のみを破線で図示してあることを注記しておく。）角の面取りによって、スロット２１６の内縁２１５が最終パッケージ本体の最大外側寸法を規定することも可能となる。しかしながら、角の面取りを行うことの欠点は、図６に領域２２４として示す、基板のある領域、即ち、こうしなければ活性相互接続部（図示せず）に使用可能な領域が失われることである。面取りの結果として失われる基板領域２２４は、内側スロット(inset slot)を有する基板１１０における領域１１９によって失われる領域程大きくはないが、有用な基板領域を不必要に失うことは、いかなる場合でも望ましいことではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、スロットによって規定し表面および／または縁の損傷を最少に抑えつつ、活性相互接続部に使用可能な基板領域量を最大とし、しかもばり形成の危険性もなく、有機基板から電子素子を切断する新たな方法が必要とされている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
概して言えば、本発明は、有機基板を有する電子素子を製造するための改良された方法を提供するものであり、（１）基板から電子素子を個別化する間に剪断される基板物質量を最少に抑え、（２）活性相互接続部として使用可能な基板領域を最大とし、（３）最終パッケージ外形に沿ったばりをなくするものである。これら従来技術の方法に対する利点は、負の構造を有機基板に組み込むこと、あるいは、正の構造を打ち抜きツールに組み込むことのいずれかによって、典型的な打ち抜き処理と共用可能な整合許容範囲(alignment tolerance window)を作成することによって、本発明において達成される。
【００１０】
本発明のこれらおよびその他の特徴は、以下の図面を参照することによって、より良く理解することができよう。尚、図は必ずしも同一拡大率で描かれている訳ではなく、本発明には具体的には示していないが、他にも実施例があり得ることを指摘するのは重要なことである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図７は、本発明による有機基板３１０の一部を示し、素子サイト３１２を含む。好適実施例では、この素子サイト３１２は、半導体ダイを受容するサイトである。有機基板パッケージ処理に精通する当業者には理解されようが、基板３１０はストリップ形状で、かかる素子サイトを複数含む可能性があるが、ここでは明確化のために、１つの素子サイト３１２のみを図示することにする。好適な形態では、有機基板３１０は、樹脂を基本としたファイバ補強基板であり、クラッド金属層を有し、これにパターニングを行って複数の導電性トレースおよび他の導通構造を形成する。導電性トレースは、基板の上面上および底面上双方に形成することが好ましい。上面および底面上のトレースは、基板を貫通する導電性ビアによって互いに電気的に結合される。図７には、明確化のために導電性トレースを図示していないが、図１２において、本発明による最終パッケージ電子素子の断面図には示してある。
【００１２】
図示のように、基板３１０は、素子サイト３１２内の４カ所の角位置に配置された孔３１８を含む。孔３１８は素子サイト３１２の角において基板３１０を直角に打ち抜く必要性をなくすために、オプションとして設けられたものである。角孔３１８に加えて、４つのスロット３１６が素子サイト３１２周囲に配置されている。１つのスロットは素子サイトの各辺に沿って形成されており、各スロットの内縁が最終パッケージ輪郭線３１７を規定する。（内縁３１５が最終パッケージ輪郭線３１７と一致することを示すために、内縁３１５のみを破線で示してあることを注記しておく。）スロット３１６の内縁３１５の位置、および角孔３１８の位置のために、打ち抜きツールは、素子サイト３１２の輪郭線の小部分のみを剪断するのみでよい。具体的には、打ち抜きは、スロットの端部と角孔３１８との間に位置する基板の部分のみに制限される。打ち抜かれる基板物質量を最少に抑えることに加えて、図７における基板３１０の構造は、活性接続部に使用可能な基板の領域が最大となる。これは、スロット３１６の内縁３１５が、最終パッケージ輪郭線の最大長および最大幅を規定するからである。スロットの内縁３１５は、輪郭線３１７から内側となっていない。
【００１３】
本発明によれば、基板３１０は、更に、最終パッケージ素子の縁に沿ってばりをなくすのに役立つ１つ以上の負の構造（即ち、基板における孔または切り欠き部）を含む。図７では、これら負の構造は切り欠き３２６として示されている。切り欠き３２６は、スロット３１６の内縁３１５に沿って、およびスロットの両端またはその付近に配置することが好ましい。好適な形態では、切り欠き３２６は、角孔３１８のような他の穴または工作用孔（図示せず）を穿設するのと同時に、そしてスロット３１６の形成の前に、基板３１０内に穿設する。穿設は、基板の製造コストを最少に抑え、しかも基板３１０への損傷も最少に抑えるので好ましい。切り欠き３２６は穿設されるので、それらの最初の形状は円形である可能性が最も高いが、切り欠きはスロット３１６の内縁３１５と交差することが好ましいので、スロットの作成時にノッチの形状は半円形となる。あるいは、スロット３１６をルート(route) するのと同時に、基板３１０をルートすることによっても、切り欠き３２６は形成可能である。尚、切り欠き３２６の特定のサイズおよび形状は特に重要ではないが、切り欠きはできるだけ小さくし、活性相互接続部に使用可能な基板物質の除去を最少に止め、後に図９を参照して説明する、製造可能な打ち抜きツール整合許容範囲を考慮することが好ましい。適切な負の構造の寸法例として、切り欠きは、直径が０．３ミリメートルの穿設孔とすることができる。
【００１４】
図８は、図７の基板３１０から切断され、プラスチック・パッケージ本体３２０によって素子の封入が行われた後の電子素子３２２を示す。切断を行うには、角打ち抜きセグメントに区分された打ち抜きツールを用いた、打ち抜き処理とすることが好ましい。これについては、以下の図９の検討において明らかとなろう。打ち抜きプロセスの後、角孔３１８の部分は、最終パッケージ電子素子３２２の角から未だ見ることができる。加えて、活性基板領域に関しては重要ではない程度の切り欠き３２６の小部分も、最終パッケージ素子３２２の周囲に沿って位置している。図８に示すように、最終パッケージの外形はスロットによって規定されており、この場合、スロット３１６の内縁３１５はパッケージ輪郭線の大部分を形成し、パッケージの最大外形寸法を規定する。切り欠き３２６の存在により、従来技術の打ち抜き方法や基板設計のように、スロット３１６の内縁３１５を内側に拡張する(inset) 必要性がなくなる。したがって、スロットを拡張することによって失われる基板領域が、最終パッケージ基板において保持されており、切り欠き３２６の存在による基板領域の損失は最少で済む。
【００１５】
図９は、打ち抜き処理の間、どのようにして基板３１０の切り欠き３２６がばりの形成を阻止するのかを示す。切り欠き３２６は、スロット３１６の端部３１５付近に、スロット３１６の内縁３１５に沿って形成されている。好適実施例では、基板は、打ち抜きツールの８つの棒状セグメント、即ち、素子サイトの１カ所の角当たり２つのセグメントによって打ち抜かれる。２つのかかるセグメント３２８の基板３１０の素子サイトの１つの角との関係を図９に示す。別の実施例では、４つのＬ字状打ち抜きツール・セグメントを用いることも可能である。打ち抜きツール・セグメント３２８の内面は、最終パッケージ外形周囲の角部分を形成し、素子サイトのパッケージ輪郭線３１７を打ち抜く。本発明の好適実施例によれば、打ち抜きツール・セグメント３２８の端部３３０は、切り欠き３２６の円周の内部で終端する。したがって、切り欠きまたはその他の負の構造の寸法は、打ち抜きツールの整合許容範囲を規定する。打ち抜きツール・セグメント３２８の端部３３０に隣接して切り欠き３２６が存在することにより、打ち抜きツール・セグメントの端部は基板物質を全く剪断しなくて済むので、ばり形成の可能性が全くなくなる。
【００１６】
図１０は、本発明の別の実施例を示し、打ち抜きツール・セグメント３２９の角部分３３２がある角度を含み、この角度が切断したパッケージ基板に面取りした角を形成する。この実施例では、基板には角孔３１８が含まれない。角孔の代わりに、打ち抜きツールにある角度（例えば４５°）を持たせるように製造する。これは、基板物質を直角に打ち抜く必要性をなくすための別の方法である。尚、図９および図１０を参照して説明する打ち抜き方法は、有機基板において直角に打ち抜くのを回避する必要性を考慮したものであるが、基板に重大な損傷を与えることなく、基板に直角に打ち抜くことができる打ち抜き方法を開発することも可能である。かかる方法も、本発明の実用化から恩恵を得るであろう。
【００１７】
図９および図１０において、切り欠き３２６は、図７に示す基板３１０内において、穿設またはルート(route) のいずれかで形成する。言い換えれば、負の構造即ち開口が、基板物質内に物理的に穿設または形成される。別の実施例では、突起のような正の構造を打ち抜きツールに組み込んで、基板に負の構造を組み込む場合と同じ目的を達成することも可能である。図１１は、２つの打ち抜きツール・セグメント４２８における正の構造を示す。ここでは、正の構造は、スロット４１６に最も近い打ち抜きツール・セグメントの端部４４０またはその付近における、円形の突起４２６という形状を採用する。打ち抜きツール・セグメント４２８によって打ち抜かれる基板４１０は、スロット４１６の内縁４１５に沿って切り欠きを含んでいない。代わりに、打ち抜きツール・セグメント４２８は、スロットに最も近い打ち抜きツール・セグメントの各端部に突起４２６を有するように形成されている。この場合、突起は、素子サイトに向かって、最終パッケージの輪郭線４１７によって規定される、最終パッケージ本体の外形の外縁の内側に延びている。打ち抜きツール・セグメントに突起４２６を設けることによっても、基板に負の構造が含まれる場合（例えば、図９および図１０の基板３１０におけるように）と同じ切断整合許容範囲を得ることができる。何故なら、この打ち込みツールは、スロットの内縁に沿った基板物質の薄いストリップを剪断しようとするものではないからである。したがって、打ち込みツール上に形成される正の構造または基板に形成される負の構造のいずれかを用いれば、本発明の利点を達成することができる。
【００１８】
図１２は、電子素子５３２を有機基板５３０上に実装し、プラスチック樹脂物質で封入してパッケージ本体５４２を形成し、これまでに教示した本発明によるプロセスを使用して切断または打ち抜いた後の、パッケージ化された電子部品５００を断面図で示す。部品５００の最終パッケージ外形は、既に説明したように、基板スロット、切り欠き即ち負の構造、および角切断輪郭線の内縁によって規定される。電子部品５００は、半導体集積回路ダイまたは個別素子のように、１つ以上の電子素子５３２を含む。素子は、基板の上面上に形成されている導電性トレース５３６に電気的に結合されている。図１２に示すように、電子素子５３２は、ワイヤ・ボンド５３４によって、導電性トレース５３６に電気的に結合されているが、導電性バンプ、ＴＡＢ（tape automatedbond、テープ自動接合）等のような他の結合方法も、代わりに用いることができる。基板５３０の上面上の導電性トレース５３６は、メッキされた貫通孔即ちビア５３８によって、基板５３０の逆側の底面上の導電性トレース５３７に、電気的に導かれている(route) 。電子部品５００をユーザのボードに実装する際、従来の実施法にしたがって、例えばはんだを用いて導電性トレース５３７をボードに取り付けるか、あるいは複数の導電性ボール５４０、例えば、はんだボールを基板５３０に取り付けることができる。
【００１９】
好適実施例によれば、有機基板に使用した切り欠きは、ビア５３８を穿設する際に同時に穿設する。基板は、典型的に、複数のビアを含み、そのいくつかは直径が異なる。直径が異なるビアは、通常、別々に穿設する。基板製造における工程を節約するためには、切り欠きは、ビアのいずれか１つと同時に穿設することが好ましい。したがって、理想的には、使用するあらゆる切り欠きの直径を、基板内に形成されるいずれかのビアのいずれかの直径と等しくすることであるが、切り欠きをいずれかの特定のサイズとすることは不要である。また、切り欠きを小さくすることにより、切り欠きを設けなければ活性相互接続部として使用可能な基板領域の使用を避けることも好ましい。一例として、切り欠きは、直径約０．３ｍｍに穿設すれば、適切なものとすることができる（しかし、スロット形成時において、最終的な切り欠きサイズは小さくなる）。
【００２０】
以上の説明から、有機基板を有する電子部品の製造方法が提供され、従来技術の有機基板素子の製造において存在する問題を克服することは明らかである。即ち、本発明にしたがって使用される有機基板は、基板に形成した負の構造（例えば、円形の切り欠き）または打ち抜きツールに形成した正の構造（例えば、円形の突起）のいずれかを利用して、基板から各素子サイトの角を打ち抜く際の整合許容範囲を設ける。この整合許容範囲は、打ち抜かれる角付近において、最終パッケージの輪郭線に沿ったばりの形成を根絶しつつ、同時に活性相互接続部をルートために使用可能な基板の面積量を最大限増大させるものである。更に、本発明を実施することによって、パッケージはスロットで規定され、切断輪郭線から内側にスロットの内縁を有することがないので、最終パッケージ外形は、均一な寸法を有することになる。
【００２１】
以上特定実施例を参照しながら本発明について説明しかつ図示したが、本発明がこれら例示的実施例に限定されることを意図するのではない。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、変更や改造が可能であることを当業者は認めよう。例えば、本発明は、使用する有機基板の材料には限定されない。また、本発明は、切断されるパッケージに収容される電子素子のタイプまたは数に制約を受けることもない。更に、基板内の素子実装形態（上面実装、活性側を上にした実装）や、電気配線パターン(electric routing pattern)も、本発明によって制約を受けることはない。例えば、素子は、基板の底面側にフリップ・チップ実装することもでき、基板は内部ヒート・シンク構造や基準面を含むことも可能である。したがって、本発明は、特許請求の範囲に該当するかかる改造や変更全てを包含することを意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板から切断される電子素子の最終パッケージ外形が、打ち抜き処理によって規定される、従来技術の有機基板を示す平面図。
【図２】基板から切断される電子素子の最終パッケージ外形が、打ち抜き処理およびスロットの双方によって規定される、従来技術の有機基板を示す平面図。
【図３】図２の基板を用いた従来技術の打ち抜き方法において、いかにしてばりが形成可能かを示す、角部の分解図。
【図４】従来技術による、内側スロットを有する図２の基板の１つの素子サイトを示す図。
【図５】図４の基板から切断される電子素子の最終パッケージ外形を示す平面図。
【図６】素子サイトの角にのみ角度付け打ち抜きツールを用いることによって、ばりの形成をなくした、スロット規定基板を打ち抜く従来技術の方法を示す、基板の１つの素子サイトを示す図。
【図７】本発明の一実施例による、切り欠きを含む新たな有機基板構造を示す、１つの素子サイトの平面図。
【図８】図７の基板から個別化された後の電子素子を示す平面図。
【図９】本発明にしたがっていかにして切り欠きおよびスロットを用いてばりの形成を防止し、使用可能な基板領域を最大にするかを示す、図７の素子サイトの角の拡大図。
【図１０】  本発明にしたがっていかにして切り欠きおよびスロットを用いてばりの形成を防止し、使用可能な基板領域を最大にするかを示す、図７の素子サイトの角の拡大図。
【図１１】本発明の別の実施例による、ばりを形成することなく有機基板を打ち抜く正の構造(positive feature)を有する打ち抜きツールの角部分を示す図。
【図１２】本発明によって形成された、個別化されパッケージ化された半導体素子を示す断面図。
【符号の説明】
３１０    有機基板
３１２    素子サイト
３１５    内縁
３１６    スロット
３１７    最終パッケージ輪郭線
３１８    孔
３２０    プラスチック・パッケージ本体
３２６    切り欠き
３２８    打ち抜きツール・セグメント
４１７    最終パッケージの輪郭線
４２６    円形突起
４２８    打ち抜きツール・セグメン
５００    電子部品
５３０    有機基板
５３２    電子素子
５４２    パッケージ本体
５３３    ワイヤ・ボンド
５３６    導電性トレース
５３８    ビア
５３７    導電性トレース
５４０    導電性ボール
【図１】
0004010591.tif 000002
【図２】
0004010591.tif 000003
【図３】
0004010591.tif 000004
【図４】
0004010591.tif 000005
【図５】
0004010591.tif 000006
【図６】
0004010591.tif 000007
【図７】
0004010591.tif 000008
【図８】
0004010591.tif 000009
【図９】
0004010591.tif 000010
【図１０】
0004010591.tif 000011
【図１１】
0004010591.tif 000012
【図１２】
0004010591.tif 000013