(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板上に液体を噴出するノズルと，
前記ノズルから基板上に噴出され前記所定位置を通過した前記液体を基板上で回収する回収機構と，を備えることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項２】
前記ノズルから噴出された液体が前記基板上の前記所定位置を通過するように案内する案内部材を備えることを特徴とする，請求項１に記載の膜除去装置。
【請求項３】
前記案内部材は，略直方体形状を有し，前記基板の所定位置上に基板に近接して配置可能であり，
当該案内部材の下面には，前記液体を案内するための溝が形成されていることを特徴とする，請求項２に記載の膜除去装置。
【請求項４】
前記案内部材は，前記レーザ光源からのレーザ光が透過する透明体であることを特徴とする，請求項２又は３のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項５】
前記ノズルには，振動子が取り付けられていることを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項６】
前記ノズルの噴出口は，前記基板の所定位置に向けられていることを特徴とする，請求項５に記載の膜除去装置。
【請求項７】
前記案内部材には，振動子が取り付けられていることを特徴とする，請求項２，３又は４のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項８】
前記基板保持部には，振動子が取り付けられていることを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項９】
基板にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板上に液体を噴出するノズルと，
前記ノズルから噴出された液体が前記基板上の前記所定位置を通過するように案内する案内部材と，を備え，
前記基板上であって，前記ノズルから噴出された液体の前記基板の所定位置より下流側には，当該液体の流れを基板から離隔するための整流板が設けられていることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項１０】
基板にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板上に液体を噴出するノズルと，
前記ノズルから噴出された液体が前記基板上の前記所定位置を通過するように案内する案内部材と，
前記ノズルからの液体の流れの両側に，当該流れと同方向の流れを形成するために流体を噴出するサブノズルと，を備えることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項１１】
前記サブノズルから噴出する流体は，純水であることを特徴とする，請求項１０に記載の膜除去装置。
【請求項１２】
前記サブノズルから噴出する流体は，気体であることを特徴とする，請求項１０に記載の膜除去装置。
【請求項１３】
前記ノズルから基板上に噴出され前記所定位置を通過した前記液体を基板上で回収する回収機構を備えることを特徴とする，請求項９，１０，１１又は１２のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項１４】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に近接して配置可能で，前記所定位置上に膜除去空間を形成できる膜除去ブロックと，を備え，
前記膜除去ブロックは，前記膜除去空間に液体を供給する供給管と，前記膜除去空間の液体を排液する排液管とを備え，
少なくとも前記膜除去ブロックの一部は，前記レーザ光源からのレーザ光が前記所定位置まで透過する透明体であることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項１５】
前記膜除去ブロックには，前記膜除去空間の外方であって前記膜除去ブロックと前記基板との隙間に液体を供給する供給管が設けられていることを特徴とする，請求項１４に記載の膜除去装置。
【請求項１６】
基板上にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に相互に対向する方向から液体を噴出するノズルと，
前記ノズルから噴出され，前記所定位置を通過した液体を所定方向に案内する案内部材と，を備えることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項１７】
基板上にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置付近に流体を供給する流体供給部と，
前記基板の所定位置付近の流体を吸引し，排出する吸引排出部材と，を備え，
前記液体供給部は，気体と液体を選択的に切り替えて供給できることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項１８】
前記吸引排出部材は，中空部と，当該中空部内に前記所定位置付近の流体を吸引する吸引口と，前記中空部内から前記流体を排出する排出管と，を備え，
前記吸引口は，前記吸引排出部材の中空部の下面に設けられ，
前記吸引排出部材の中空部の上面は，前記レーザ光を透過する透明体で形成され，
前記レーザ光が，前記透明体，前記中空部及び前記吸引口を通過して，前記所定位置に照射されることを特徴とする，請求項１７に記載の膜除去装置。
【請求項１９】
前記流体供給部は，前記所定位置を中心とする同一円周上に複数設けられていることを特徴とする，請求項１７又は１８のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項２０】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に近接して配置可能で，前記所定位置から剥離された膜を除去するための膜除去部材と，を備え，
前記膜除去部材は，
前記所定位置に近接して配置可能で，当該所定位置に対して所定方向から液体を噴出する第１のノズルと，
前記第１のノズルの両側に設けられ，前記所定位置に対して前記所定方向と鋭角をなす方向から液体を噴出する第２のノズルと，を備え，
前記第１のノズルからの液体は，前記第２のノズルからの液体よりも速い速度で噴出可能であり，
少なくとも前記膜除去部材の一部は，前記レーザ光源からのレーザ光が前記所定位置まで透過する透明体であることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項２１】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板上の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
基板に向けて液体を噴出するノズルと，
前記ノズルと基板との間に配置可能で，前記ノズルから噴出された液体が表面を伝って流れるマスク部材と，を備え，
前記マスク部材には，前記液体の流れの一部を前記所定位置に接触させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする，膜除去装置。
【請求項２２】
前記マスク部材は，平板状に形成されており，
前記マスク部材の下面は，水平に形成され，
前記マスク部材の上面は，前記貫通孔の位置が最も低くなるように傾斜していることを特徴とする，請求項２１に記載の膜除去装置。
【請求項２３】
前記マスク部材は，平面から見て円形状に形成されており，
前記貫通孔は，前記円形状の中心部に設けられていることを特徴とする，請求項２１又は２２のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項２４】
前記マスク部材上の前記貫通孔に対向する位置に配置可能で，前記マスク部材上の液体の流れを上方側で規制するガイド部材を備え，
前記ガイド部材は，上下動自在で，かつ前記レーザ光源からのレーザ光が前記所定位置まで透過する透明体であることを特徴とする，請求項２１，２１又は２３のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項２５】
レーザ光の照射により，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去方法であって，
前記基板上の所定位置に液体を流し，当該液体を回収しながら，前記基板の所定位置にレーザ光を照射することを特徴とする，膜除去方法。
【請求項２６】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，
前記膜除去ユニットは，
膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の気体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，
前記排出室の内周面に連通し，排出室内の気体を排気するための排気管と，
前記排出室の下面に開口した第１の吸引口と，
前記第１の吸引口を介して前記排出室と連通し，前記排出室への前記気体及び剥離した膜の吸入を促進させるための吸引促進室と，
前記第１の吸引口と同軸上の前記吸引促進室の下面に開口し，前記所定位置付近の気体と前記剥離した膜を吸引するための第２の吸引口と，
前記吸引促進室の周壁に吸引促進室の中心軸を外れる方向に向けて開口し，膜除去ユニットの外気を吸引促進室内に吸引するための複数の第３の吸引口と，を有することを特徴とする，膜除去装置。
【請求項２７】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，
前記膜除去ユニットは，
膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の気体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，
前記排出室の内周面に連通し，排出室内の気体を排気するための排気管と，
前記排出室の下面に開口し，前記流体と剥離した膜を吸引するための吸引口と，
前記排出室の外周に取り付けられ，前記吸引口の周囲を取り囲み基板に対向する下面が開口し，前記吸引口の周辺の雰囲気を所定の気体の雰囲気に維持するためのガスパージ室と，を有することを特徴とする，膜除去装置。
【請求項２８】
前記所定の気体は，酸素ガスであることを特徴とする，請求項２７に記載の膜除去装置。
【請求項２９】
前記ガスパージ室は，前記吸引口の周りに環状に形成され，
前記ガスパージ室に所定の気体を供給するための給気口は，前記ガスパージ室の上部に複数開口していることを特徴とする，請求項２７又は２８のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項３０】
前記ガスパージ室に供給される気体の供給量は，前記排気管から排気される排気量よりも多くなるように調整されていることを特徴とする，請求項２７，２８又は２９のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項３１】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，
前記膜除去ユニットは，
膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の気体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，
前記排出室の内周面に連通し，排出室内の気体を排気するための排気管と，
前記排出室の下面に開口し，前記流体と剥離した膜を吸引するための吸引口と，
前記吸引口に近接して配置された少なくとも一対の正負の電極と，を有することを特徴とする，膜除去装置。
【請求項３２】
基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，
基板を保持する基板保持部と，
前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，
前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，
前記膜除去ユニットは，
膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の流体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，
前記排出室の内周面に連通し，排出室内の流体を排出するための排出管と，
前記排出室の内周面に連通し，排出室内に流体を供給するための供給管と，
前記排出室の下面に開口し，前記流体と剥離した膜を吸引するための吸引口と，
前記基板の所定位置に向けて流体を噴出するためのニードルと，
前記吸引口の周囲に形成され，前記吸引口から吸引される流体を補充するための補助流体室と，を有することを特徴とする，膜除去装置。
【請求項３３】
前記補助流体室と前記吸引口とを仕切る隔壁に，流体の通るスリットが形成されていることを特徴とする，請求項３２に記載の膜除去装置。
【請求項３４】
前記スリットは，前記吸引口の軸から外れる方向に向けて形成されていることを特徴とする，請求項３３に記載の膜除去装置。
【請求項３５】
前記排出室の上部には，前記レーザ光源からのレーザ光が透過する透明体が取り付けられており，
前記レーザ光は，前記透明体及び排出室を通過して前記基板の所定位置に照射されることを特徴とする，請求項２６〜３４のいずれかに記載の膜除去装置。
【請求項３６】
前記膜除去ユニットと前記基板の膜との間隔は，５０〜１０００μｍの範囲内になるように調整されていることを特徴とする，請求項２６〜３５のいずれかに記載の膜除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，膜除去装置及び膜除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＬＣＤや半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，基板（ＬＣＤ基板，半導体基板）表面にレジスト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処理，基板に所定のパターンを露光する露光処理，露光後の基板を現像する現像処理等が順次行われ，基板に所定の回路パターンが形成される。
【０００３】
例えば，上記露光処理の際には，基板上の所定の位置に所定のパターンを露光するために，極めて精度の高い基板の厳密なアライメントが必要となる。このアライメントは，通常予め基板の所定位置にアライメントマークを形成しておき，当該アライメントマークの位置を位置検出用のレーザ光を用いて検出し，当該アライメントマークの位置に基づいて行われる。このレーザ光を用いたアライメントは，高精度な位置出しを行うことができる点で有効である。
【０００４】
ところで，前記露光処理が行われる前に，前記アライメントマーク上にレジスト膜等の膜が形成される場合がある。かかる場合，位置検出用のレーザ光がアライメントマークに到達する前に，当該形成された膜により反射，減衰してしまい，アライメントの精度が低下し，アライメントが適切に行われなくなることがある。そこで，特開平１０―１１３７７９号に記載されるようにアライメントを行う前に，加工用のレーザ光をアライメントマーク上の膜に照射し，当該アライメントマーク上の膜のみを除去するレーザ加工装置が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，このレーザ光による膜の除去は，膜にレーザ光による高いエネルギーを与え，膜の成分を蒸発，分解させることにより行われる。そのため，除去後には，分解された膜が，周囲に残存し，浮遊する。したがって，この状態で放置すると，やがてその分解された膜の浮遊物が再び基板に付着し，その後の処理によって正常な回路パターンが形成されないおそれがあった。
【０００６】
かかる弊害を解消する手段として，特開平１１―１４５１０８号では，液体の貯留された加工槽内に基板を浸けた状態でレーザ光を照射して穴加工を施す微細加工装置が提案されている。しかし，このような微細加工装置によっても，一端除去された膜の分解物が再度付着する可能性は否定できず，基板の汚染を防止するには十分でない。また，基板全体に液体が付着するので，後処理として基板全体を洗浄する洗浄機構が必要となり，加工工程が複雑化するという欠点がある。
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，基板上のアライメントマーク上等の所定位置の膜を，基板が汚染されないように除去する膜除去装置と，膜除去方法とを提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，基板にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板上に液体を噴出するノズルと，前記ノズルから基板上に噴出され前記所定位置を通過した前記液体を基板上で回収する回収機構とを備えることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【０００９】
この発明によれば，基板上に液体を噴出して基板表面上に液体を流し，当該液体を回収しながら，レーザー光を照射して膜の除去作業を行うことができる。こうすることにより，レーザ光により分解された膜の成分は，液体に取り込まれ，回収される。それ故，レーザ光により分解した膜が再度基板に付着することが防止でき，基板の汚染を防止できる。
【００１０】
前記膜除去装置は，前記ノズルから噴出された液体が前記基板上の前記所定位置を通過するように案内する案内部材を備えていてもよい。この案内部材により前記液体が前記所定位置に案内されるので，余分な液体を供給することがなく，より効率的に膜の除去処理を行うことができる。また，液体が基板全体に拡散することがなく，基板の洗浄等の後処理が簡略化できる。
【００１１】
前記案内部材は，略直方体形状を有し，前記基板の所定位置上に基板に近接して配置可能であり，当該案内部材の下面には，前記液体を案内するための溝が形成されていてもよい。この溝によって前記液体が確実に前記所定位置に案内され，基板から分解され，剥離された膜を適切かつ確実に排除できる。
【００１２】
前記案内部材は，前記レーザ光源からのレーザ光が透過する透明体であってもよい。これにより，案内部材によってレーザ光が遮られることなく，前記基板の所定位置にレーザ光を適切に照射することができる。また，案内部材が透明体であるので，レーザ光をどの角度からでも所定位置に対して照射することができ，レーザ光源の取付位置を自由に選択できる。
【００１３】
前記ノズルには，振動子が取り付けられていてもよい。これにより，ノズルから噴出さる液体に振動が伝播されるので，液体自身による膜の剥離，除去効果を向上させることができる。なお，振動子は，超音波の振動を発生させるものであってもよい。さらに前記ノズルの噴出口は，前記基板の所定位置に向けられていてもよい。これにより，振動の付加された液体が，前記所定位置に直接衝突するので，膜の剥離，除去効果がさらに増大する。
【００１４】
また，前記案内部材に，振動子が取り付けられていてもよく，前記基板保持部に，振動子が取り付けられていてもよい。このような場合でも，液体に振動が伝わり，液体による膜の剥離，除去効果が向上される。
【００１５】
請求項９の発明によれば，基板にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板上に液体を噴出するノズルと，前記ノズルから噴出された液体が前記基板上の前記所定位置を通過するように案内する案内部材と，を備え，前記基板上であって，前記ノズルから噴出された液体の前記基板の所定位置より下流側には，当該液体の流れを基板から離隔するための整流板が設けられていることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００１６】
この発明によれば，液体を前記基板上の前記所定位置上に流した状態で，前記所定位置にレーザ光を照射して膜の除去作業を行うことができる。そして，前記整流板により，当該所定位置を通過した液体を基板から隔離させることができる。これにより，膜を巻き込んで汚染された液体が再度基板に接触し，膜の粒子が基板に再付着することを防止できる。
【００１７】
請求項１０の発明によれば，基板にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板上に液体を噴出するノズルと，前記ノズルから噴出された液体が前記基板上の前記所定位置を通過するように案内する案内部材と，前記ノズルからの液体の流れの両側に，当該流れと同方向の流れを形成するために流体を噴出するサブノズルと，を備えることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００１８】
この発明によれば，液体を前記基板の前記所定位置上に流し，この流れの両側に当該液体の流れと同方向の流体の流れを形成した状態で，前記所定位置にレーザ光を照射して膜の除去作業を行うことができる。これにより，前記液体が，前記流体に挟まれ，基板上を拡散することなく直線状に流される。それ故，分解した膜を取り込んだ液体が，基板全面に拡散し，膜の粒子が基板に再付着することが防止できる。なお，前記サブノズルから噴出する流体は，純水であってもよいし，気体であってもよい。
【００１９】
前記膜除去装置は，前記ノズルから基板上に噴出され前記所定位置を通過した前記液体を基板上で回収する回収機構を備えていてもよい。かかる場合には，剥離された膜を含んだ液体を回収し，当該膜の粒子が基板に再付着することを防止できる。
【００２０】
請求項１４の発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に近接して配置可能で，前記所定位置上に膜除去空間を形成できる膜除去ブロックと，を備え，前記膜除去ブロックは，前記膜除去空間に液体を供給する供給管と，前記膜除去空間の液体を排液する排液管とを備え，少なくとも前記膜除去ブロックの一部は，前記レーザ光源からのレーザ光が前記所定位置まで透過する透明体であることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００２１】
この発明によれば，前記基板の所定位置上に前記膜除去ブロックを近接配置することにより，前記所定位置上に膜除去空間を形成できる。そして，当該膜除去空間に液体を供給し，当該液体を膜除去空間から排液することができるので，レーザ光により膜除去空間で剥離された膜を前記液体と共に好適に排出することができる。この場合，液体を，限られたスペースに効率よく供給するので，液体の消費量を低減することができる。また，膜除去ブロックの一部を透明体とするので，レーザ光を遮断せずにレーザ光を好適に照射することができる。
【００２２】
前記膜除去ブロックには，前記膜除去空間の外方であって前記膜除去ブロックと前記基板との隙間に液体を供給する供給管が設けられていてもよい。こうすることにより，前記膜除去空間の外方の前記膜除去ブロックと基板との隙間が，前記液体で満たされ，前記膜除去空間から当該隙間に流れ出そうとする液体の動きを抑制することができる。したがって，膜除去空間の液体が，前記排液管から適切に排出され，分解された膜を含んだ液体が基板上に広がることを防止できる。
【００２３】
請求項１６の発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に相互に対向する方向から液体を噴出するノズルと，前記ノズルから噴出され，前記所定位置を通過した液体を所定方向に案内する案内部材と，を備えることを特徴とする膜除去装置が提供される。この場合，基板上に噴出された液体が，所定位置を通過後，案内部材により基板上の所定方向に案内される。この結果，レーザ光により基板上から剥離された膜が基板表面の全面に拡散することが抑制され，基板表面の汚染が抑制される。
【００２４】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置付近に流体を供給する流体供給部と，前記基板の所定位置付近の流体を吸引し，排出する吸引排出部材と，を備え，前記液体供給部は，気体と液体を選択的に切り替えて供給できることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００２５】
この発明によれば，レーザ光により分解され，前記所定位置付近に浮遊した膜の成分を，吸引排出部材により前記液体と一緒に排除することができる。したがって，当該分解された膜が再度基板に付着することが防止され，基板の汚染が防止される。なお，前記流体は，前記所定位置付近の雰囲気や前記所定位置付近に供給された液体等が含まれる。
【００２６】
前記吸引排出部材は，中空部と，当該中空部内に前記所定位置付近の流体を吸引する吸引口と，前記中空部内から前記流体を排出する排出管と，を備え，前記吸引口は，前記吸引排出部材の中空部の下面に設けられ，前記吸引排出部材の中空部の上面は，前記レーザ光を透過する透明体で形成され，前記レーザ光が，前記透明体，前記中空部及び前記吸引口を通過して，前記所定位置に照射されるようにしてもよい。
【００２７】
かかる場合，前記吸引排出部材の吸引口を前記所定位置上に配置しても，上方からのレーザ光を遮断することはない。したがって，吸引口を前記所定位置に近づけて吸引することができるので，レーザ光により分解された膜の成分を効率よく的確に排出することができる。また，発明者等の実験によってレーザ光により分解された膜の粒子は，上方向に浮遊することが知られており，吸引口を所定位置上に配置できることは，かかる点から見ても有効である。
【００２８】
前記流体供給部は，前記所定位置を中心とする同一円周上に複数設けられていてもよい。
【００２９】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に近接して配置可能で，前記所定位置から剥離された膜を除去するための膜除去部材と，を備え，前記膜除去部材は，前記所定位置に近接して配置可能で，当該所定位置に対して所定方向から液体を噴出する第１のノズルと，前記第１のノズルの両側に設けられ，前記所定位置に対して前記所定方向と鋭角をなす方向から液体を噴出する第２のノズルと，を備え，前記第１のノズルからの液体は，前記第２のノズルからの液体よりも速い速度で噴出可能であり，少なくとも前記膜除去部材の一部は，前記レーザ光源からのレーザ光が前記所定位置まで透過する透明体であることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００３０】
この発明によれば，前記所定位置に近接配置された第１のノズルによって，前記所定位置を通過する液体の流れ（第１の流れ）が形成される。また，第２のノズルにより，前記第１の流れより速度の遅い液体の流れ（第２の流れ）が形成される。そして，かかる状態で前記所定位置にレーザ光を照射し，膜の除去作業を行うことができる。かかる場合，第１の流れと第２の流れとの間に圧力差が生じ，第２の流れ側から第１の流れ側に向かう力が生じる。これにより，第１の流れの液体，つまり剥離した膜の成分を含有する液体が，基板上に広がることが抑制される。したがって，基板上に膜の成分が再付着することが抑制される。
【００３１】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板上の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，基板に向けて液体を噴出するノズルと，前記ノズルと基板との間に配置可能で，前記ノズルから噴出された液体が表面を伝って流れるマスク部材と，を備え，前記マスク部材には，前記液体の流れの一部を前記所定位置に接触させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００３２】
この発明によれば，ノズルから噴出された液体は，マスク部材上を流れ，その途中の貫通孔の部分で基板の前記所定位置に接触する。これにより，前記所定位置から剥離した膜の成分を当該マスク部材上の液体の流れに取り込み，基板上から排除できる。この結果，剥離した膜の成分を含んだ液体が前記所定位置以外の部分に接触することを抑制できるので，当該膜の成分が基板に再付着することを抑制できる。また，液体と基板表面との接触が抑制されるので，基板の洗浄等の後処理を簡略化できる。
【００３３】
前記マスク部材は，平板状に形成され，前記マスク部材の下面は，水平に形成され，上面は，前記貫通孔の高さが最も低くなるように傾斜していてもよい。また，前記マスク部材は，平面から見て円形状に形成されており，前記貫通孔は，前記円形状の中心部に設けられていてもよい。
【００３４】
前記膜除去装置は，前記マスク部材上の前記貫通孔に対向する位置に配置可能で，前記マスク部材上の液体の流れを上方側で抑制するガイド部材を備え，前記ガイド部材は，上下動自在で，かつ前記レーザ光源からのレーザ光が前記所定位置まで透過する透明体であってもよい。かかる場合，ガイド部材を上下動させ，前記液体の流路の幅を調節して，前記液体の流速を調節できる。これにより，前記所定位置から剥離した膜の成分が一定の流速を有する液体に取り込まれ，基板上から好適に除去される。
【００３５】
別の観点による本発明によれば，レーザ光の照射により，基板上の所定位置の膜を除去する膜除去方法であって，前記基板上の所定位置に液体を流し，当該液体を回収しながら，前記基板の所定位置にレーザ光を照射することを特徴とする膜除去方法が提供される。
【００３６】
この発明によれば，レーザ光により基板から剥離された膜は，液体に取り込まれ，当該液体と一緒に回収される。したがって，剥離した膜が周辺に浮遊し，基板に再付着することを防止できる。
【００３９】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，前記膜除去ユニットは，膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の気体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，前記排出室の内周面に連通し，排出室内の気体を排気するための排気管と，前記排出室の下面に開口した第１の吸引口と，前記第１の吸引口を介して前記排出室と連通し，前記排出室への前記気体及び剥離した膜の吸入を促進させるための吸引促進室と，前記第１の吸引口と同軸上の前記吸引促進室の下面に開口し，前記所定位置付近の気体と前記剥離した膜を吸引するための第２の吸引口と，前記吸引促進室の周壁に吸引促進室の中心軸を外れる方向に向けて開口し，膜除去ユニットの外気を吸引促進室内に吸引するための複数の第３の吸引口と，を有することを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００４０】
この発明によれば，吸引促進室の周壁の第３の吸引口から膜除去ユニットの外気が吸引される。第３の吸引口は，吸引促進室の中心軸を外れる方向に向けられているので，吸引促進室内には，旋回流が形成される。この結果，第２の吸引口から吸引された剥離膜は，吸引促進室内の旋回流に巻き込まれ，中央に集められた状態で排出室に吸入される。したがって，剥離膜が周囲に飛散することなく，効率的に排出室内に吸入することができ，基板上に剥離膜が再付着することが防止される。
【００４１】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，前記膜除去ユニットは，膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の気体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，前記排出室の内周面に連通し，排出室内の気体を排気するための排気管と，前記排出室の下面に開口し，前記流体と剥離した膜を吸引するための吸引口と，前記排出室の外周に取り付けられ，前記吸引口の周囲を取り囲み基板に対向する下面が開口し，前記吸引口の周辺の雰囲気を所定の気体の雰囲気に維持するためのガスパージ室と，を有することを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００４２】
この発明によれば，前記吸引口の周辺に均等に気体が供給されるので，基板の所定位置の周辺から気体が均等に吸引され，剥離膜の除去が好適に行われる。前記気体は，酸素ガスであってもよく，かかる場合，レーザ光による膜の燃焼が促進され，膜の剥離効果が向上する。
【００４３】
前記ガスパージ室は，前記吸引口の周りに環状に形成され，前記ガスパージ室に所定の気体を供給するための給気口は，前記ガスパージ室の上部に複数開口していてもよい。また，前記ガスパージ室に供給される気体の供給量は，前記排気管から排気される排気量よりも多くなるように調整されていてもよい。かかる場合，吸引口の周辺雰囲気を所定の気体雰囲気に確実に維持できる。
【００４４】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，前記膜除去ユニットは，膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の気体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，前記排出室の内周面に連通し，排出室内の気体を排気するための排気管と，前記排出室の下面に開口し，前記流体と剥離した膜を吸引するための吸引口と，前記吸引口に近接して配置された少なくとも一対の正負の電極と，を有することを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００４５】
レーザ光により剥離する膜は帯電しているので，この発明によれば，吸引口近傍の電極に剥離膜と異なる極の電圧を付加し，剥離膜を吸引口側に引き寄せることができる。この結果，気流だけでは，吸引されない剥離膜も吸引口側に引き寄せ，吸引口から吸引除去することができので，基板に剥離膜が再付着することが防止できる。
【００４６】
別の観点による本発明によれば，基板上にレーザ光を照射して，基板の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって，基板を保持する基板保持部と，前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と，前記基板の所定位置に近接して配置可能で，レーザ光の照射により基板から剥離した膜を除去するための膜除去ユニットと，を備え，前記膜除去ユニットは，膜除去ユニットの本体の中央部に設けられ，前記基板の所定位置付近の流体が前記剥離した膜と共に吸入される排出室と，前記排出室の内周面に連通し，排出室内の流体を排気するための排出管と，前記排出室の内周面に連通し，排出室内に流体を供給するための供給管と，前記排出室の下面に開口し，前記流体と剥離した膜を吸引するための吸引口と，前記基板の所定位置に向けて流体を噴出するためのニードルと，前記吸引口の周囲に形成され，前記吸引口から吸引される流体を補充するための補助流体室と，を有することを特徴とする膜除去装置が提供される。
【００４７】
この発明によれば，例えば排出管からの排出量と供給管からの供給量を調整することによって，補助流体室から基板上に供給され，吸引口から排出室内に吸入し，排気管を通じて排気される流体の流れを形成できる。ニードルから基板の所定位置に流体が噴出されて，前記所定位置から剥離した膜が動かされるので，当該剥離した膜を前記流れに円滑に乗せることができる。したがって，剥離膜が適正に吸引除去される。
【００４８】
前記補助流体室と前記吸引口とを仕切る隔壁に，流体の通るスリットが形成されていてもよい。例えば前記流体が酸素ガスの場合，スリットを通じて吸引口付近に十分な酸素ガスが供給されるので，吸引口に近いレーザ照射位置の膜の燃焼が促進され，膜の剥離効果が向上する。前記スリットは，前記吸引口の軸から外れる方向に向けて形成されていてもよい。このスリットにより，吸引口付近に旋回流が形成され，基板の所定位置から剥離した膜を旋回流に乗せて，好適に吸引除去できる。
【００４９】
前記排出室の上部には，前記レーザ光源からのレーザ光が透過する透明体が取り付けられており，前記レーザ光は，前記透明体及び排出室を通過して前記基板の所定位置に照射されるようにしてもよい。また，前記膜除去ユニットと前記基板の膜との間隔は，５０〜１０００μｍの範囲内になるように調整されていてもよい。
【００５０】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる膜除去装置の概略を示す縦断面の説明図である。膜除去装置１は，例えばウェハの表面に形成された所定位置のアライメントマーク上の塗布膜を除去する装置である。
【００５１】
膜除去装置１は，ウェハＷを水平に吸着保持する基板保持部としてのチャック２と，膜としての塗布膜を除去するためにレーザ光を照射するレーザ光源としてのレーザ発振器３と，ウェハＷ上に液体を噴出するノズル４と，ウェハＷ上を流れる液体を案内する案内部材５と，ウェハＷ上のレーザ光が照射される部分を通過した液体を回収する回収機構６と，当該回収機構６によっても回収できずにウェハＷ上から流れ落ちる液体を回収するカップ７とで主要部が構成されている。
【００５２】
チャック２には，例えばチャック２を回転させるためのモータ等を備えた駆動部１０が設けられている。これにより，チャック２に保持されたウェハＷを回転させ，液体の付着したウェハＷを振り切り乾燥することができる。また，チャック２には，チャック２自体を上下動させるためのシリンダ等の駆動部が取り付けられていてもよい。それによってウェハＷをカップ７内に搬送する際に，チャック２を上昇させ，外部の搬送装置（図示しない）との間のウェハＷの受け渡しを自動で行うことができる。
【００５３】
カップ７は，チャック２の外方を囲むように上面が開口した略円筒状に形成されている。カップ７の下部には，回収した液体を排液する排出部１１が設けられている。排出部１１は，液体と一緒にカップ７内の雰囲気も排気することができる。また，カップ７は，例えばカップ７全体を水平方向でかつ直交するＸ―Ｙ方向に移動させる移動機構（図示せず）を有し，ウェハＷ上の所定位置としての膜除去位置Ｐをレーザ発振器３からのレーザ光の照射位置に移動させることができる。
【００５４】
レーザ発振器３には，例えばＹＡＧレーザ，エキシマレーザ等の加工用レーザが用いられる。レーザ発振器３は，例えば膜除去装置１のケーシング（図示しない）に固定して設けられており，これにより厳格に設定された光学系を維持できる。レーザ発振器３は，鉛直下方向に向けてレーザ光を発射できるようになっている。なお，レーザ光が所定の俯角方向に発光されるようにレーザ発振器が取り付けられていてもよい。
【００５５】
案内部材５は，例えば図２に示すように略直方体形状を有し，下面に液体を誘導する溝としての誘導溝１２が設けられている。誘導溝１２は，一定方向例えばＸ方向に直線状に形成され，誘導溝１２の横幅ａは，膜除去位置Ｐよりも大きい，例えば２〜１０ｍｍ程度に形成されている。これにより，案内部材５をウェハＷ表面に近接させ，誘導溝１２を膜除去位置Ｐ上に位置させることにより，ウェハＷ上の液体を膜除去位置Ｐに案内することができる。案内部材５には，例えば石英ガラス等の透明体が用いられ，レーザ発振器３からのレーザ光を減衰，反射させずに透過することができる。
【００５６】
ノズル４は，図１に示すように案内部材５のＸ方向負方向側に配置され，ノズル４から噴出された液体が誘導溝１２内に流れ込むようになっている。ノズル４は，例えば液体供給管１３により液体，例えば純水の供給源１４に連通接続されている。液体供給管１３には，例えばポンプ１５や調節弁１６が設けられており，供給源１４からの純水をノズル４から所定のタイミング，流量で噴出できるようになっている。
【００５７】
ノズル４には，振動子１７が取り付けられており，ノズル４から噴出される純水に所定周波数の振動を伝達することができる。これにより，レーザ光の照射されたウェハＷの塗布膜の剥離効果を向上させることができる。
【００５８】
上述のノズル４と案内部材５は，例えば保持アーム１８に保持されている。保持アーム１８は，シリンダやモータ等の昇降駆動部１９を備えており，ウェハＷ表面と案内部材５と距離を自在に調節することができる。すなわち，保持アーム１８は，案内部材５をウェハＷ表面に近接させた上で，当該案内部材５とウェハＷとの距離を厳密に調節することができる。したがって，案内部材５の誘導溝１２内を流れる純水の液膜Ｈの厚みｂを調節することができる。
【００５９】
また，保持アーム１８は，Ｙ方向（図１の前後方向）に延びるレール２０上を駆動機構（図示せず）により移動自在であり，例えば所定の待機部からレーザ照射位置までノズル４や案内部材５を移動させることができる。保持アーム１８は，案内部材５を最適な位置に保持している。すなわち，図３に示すように案内部材５がレーザ照射位置まで移動した際に，当該レーザ照射位置から案内部材５のノズル４側の端部までの距離，つまりノズル４から噴出された純水の助走距離ｃが例えば６ｍｍ以上になるように，案内部材５は保持されている。これにより，ノズル４から噴出された純水の助走距離を十分に確保でき，純水の流れがレーザ照射位置に到達する前に当該流れを安定した層流状態にすることができる。
【００６０】
回収機構６は，例えば案内部材５を通過した純水を回収する回収ノズル２５と，当該回収ノズル２５に接続された回収管２６と，当該回収管２６中を流れた純水が貯留される回収タンク２７と，回収ノズル２５に吸引力を与える吸引機構である，例えばエジェクタ２８等で構成されている。
【００６１】
回収ノズル２５は，例えば図４に示すように略直方体形状を有し，回収ノズル２５の先端部には，吸引口２５ａがスリット状に形成されている。この吸引口２５ａは，少なくとも案内部材５の誘導溝１２の幅ａよりも長く形成されている。回収ノズル２５は，例えば保持アーム１８により，案内部材５の下流側（Ｘ方向正方向側）に設けられている。また，回収ノズル２５は，案内部材５がウェハＷに近接配置された時に，回収ノズル２５の先端部がウェハＷに近接するように保持アーム１８に保持されている。そして，この吸引口２５ａのある先端部は，例えば図３に示すように案内部材５側が高くなるように傾斜しており，案内部材５からの純水を回収し易いようになっている。
【００６２】
回収管２６は，図１に示すように回収タンク２７の上面に連通しており，回収した純水は，回収タンク２７に貯留される。回収タンク２７の下部には，ドレイン管２９が設けられており，回収された純水を適宜排出できる。また，回収タンク２７の上面には，エジェクタ２８に連通する吸引管３０が開口しており，回収タンク２７内の気体を吸引し，さらに回収ノズル２５に吸引力を与えている。また，この吸引管３０からの吸引により，純水に混入されていたエアを回収タンク２７内から抽出させ，当該エアを吸引管３０から排気することができる。これにより，回収した純水の気液を分離して排出することができる。なお，ドレイン管２９から排出された純水を再びフィルタを通して異物を除去して，ノズル４から噴出される純水に再利用してもよい。なお，吸引機構は，真空ポンプであってもよい。
【００６３】
次に，以上のように構成された膜除去装置１の作用について詳しく説明する。先ず，図５，図６に示すような複数のアライメントマークＴを有し，その上に塗布膜Ｒが形成されているウェハＷがチャック２上に吸着保持される。この際，所定の搬送装置（図示しない）から予め上昇して待機していたチャック２にウェハＷを受け渡すようにしてもよい。なお，膜除去位置Ｐは，ウェハＷ上のアライメントマークＴの位置である。
【００６４】
続いて，ウェハＷが搬入された位置からカップ７が移動し，ウェハＷの膜除去位置Ｐがレーザ照射位置に移動される。この際，ウェハＷの位置を検出するＣＣＤカメラ等の位置検出手段の検出結果に基づいて，カップ７の移動位置を制御するようにしてもよい。
【００６５】
次いで，保持アーム１８によりノズル４と案内部材５が待機部からウェハＷ上の膜除去位置Ｐ上に移動し，ウェハＷ上に近接配置される。このとき案内部材５の高さが調節され，誘導溝１２内を流れる純水の液膜Ｈの厚みｂが２ｍｍ程度以下になるように調節される。そして，図３に示すようにノズル４から例えば純水が，０．５〜２ｌ／ｍｉｎ程度で噴出され始め，誘導溝１２内に，膜除去位置Ｐ上を通過する純水の流れが形成される。このとき，振動子１７が，例えば０．４〜１ＭＨｚ程度の超音波で振動し，噴出される純水に振動が伝播される。また，エジェクタ２８が作動し，案内部材５を通過した純水は，回収ノズル２５から回収され，排液される。なお，回収ノズル２５で回収できなかった純水は，カップ７で回収され，その後排出部１１から排出される。
【００６６】
ウェハＷ上に純水を流した状態で，レーザ発振器３からレーザ光が発射され，案内部材５を透過して，膜除去位置Ｐに照射される。これにより，図７に示すように当該膜除去位置Ｐの塗布膜Ｒが分解され，ウェハＷから剥離される。レーザ光によって剥離された塗布膜Ｒやレーザ光による熱反応で生成された異物は，純水の流れに取り込まれ，回収ノズル２５によりウェハＷ上から除去される。
【００６７】
所定時間レーザ光が照射され，膜除去位置Ｐの塗布膜Ｒが除去されると，レーザ光の照射が停止され，純水の噴出も停止される。さらに所定時間経過後エジェクタ２８の作動が停止され，回収ノズル２５からの吸引が終了する。その後他のアライメントマークＴ上の塗布膜Ｒも同様に除去される。
【００６８】
全ての膜除去位置Ｐの塗布膜Ｒが除去されると，ノズル４及び案内部材５が待機部に移動する。次いで，例えばチャック２が高速回転され，ウェハＷ上に残留した水滴が振り切られ，ウェハＷが乾燥される。この振り切り乾燥が終了すると，カップ７が所定の搬出位置まで移動し，一連の塗布膜Ｒの除去処理が終了する。
【００６９】
以上の実施の形態によれば，ウェハＷ上で純水を流しながら膜除去位置ＰであるアライメントマークＴ上の塗布膜Ｒを分解し，当該分解物を取り込んだ純水を速やかに回収するようにしたので，分解物である塗布膜ＲがウェハＷに再付着することを抑制できる。したがって，ウェハＷ表面が汚染されることなく，適切に膜の除去処理が行われる。
【００７０】
ウェハＷ上に案内部材５を配置し，膜除去位置Ｐに純水を誘導するようにしたので，膜除去位置Ｐに十分な水量の純水を供給することができ，膜の除去を確実に行うことができる。また，純水を効率よく膜除去位置Ｐに集中させることができるので，純水の供給量を低減することができる。ウェハＷ上に噴出された純水を案内するので，ウェハＷ全面が純水で濡れるのを防止できる。ノズル４から噴出される純水の助走距離ｃを十分に確保したので，純水の流れが膜除去位置Ｐ通過時には層流になっている。したがって，乱流によって純水内に気泡が発生しレーザ光が当該気泡により拡散されないので，塗布膜Ｒの分解を適切に行うことができる。
【００７１】
ノズル４に振動子１７を取付け，純水に超音波振動を与えたので，塗布膜Ｒやレーザ光の照射で発生した分解異物の純水自体の剥離，除去作用を向上させることができる。なお，純水に超音波振動を与えずに，単に純水のみを噴出するようにしてもよい。また，噴出される液体は，純水に限られず，二酸化炭素，酸素又は窒素等の気体を混入した純水，イオン水，オゾン水及び過酸化水素水等の他の液体であってもよい。なお，ウェハＷの帯電を防止するため，噴出される液体は，ｐＨ４〜６に調節されていることが好ましい。
【００７２】
上述の実施の形態で記載した回収ノズル２５の先端部は，傾斜していたが，例えば図８に示すように回収ノズル３０の先端部がウェハＷと平行になるように形成されていてもよい。かかる場合，回収ノズル２５とウェハＷとの隙間に進入した純水をより確実に回収することができる。
【００７３】
以上の実施の形態で記載したノズル４の噴出口を，図９に示すように塗布膜Ｒの除去される膜除去位置Ｐに向けて設けるようにしてもよい。かかる場合，ノズル４において振動の付加された純水が，直接アライメントマークＴ上の塗布膜Ｒに衝突し，純水による塗布膜Ｒの剥離，除去作用をさらに向上させることができる。なお，この例の案内部材５には，ノズル４から噴出された純水の流れを妨げないような傾斜部５ａを設けるようにしてもよい。
【００７４】
振動子１７は，図１０に示すように案内部材５側に取り付けるようにしてもよい。また，図１１に示すようにチャック２に取り付けるようにしてもよい。これらの場合にも，ウェハＷ上を流れる純水に振動が伝達され，純水による塗布膜Ｒの剥離，除去作用を向上させることができる。
【００７５】
前記実施の形態で記載した回収ノズル２５の代わりに，図１２に示すように純水の流れの膜除去位置Ｐよりも下流側に整流板４０を設けるようにしてもよい。整流板４０は，例えば１００〜２００μｍ程度の薄い平板状に形成され，案内部材５の下流側から，ウェハＷと案内部材５との間に挿入される。整流板４０は，整流板４０の上流側の先端部と膜除去位置Ｐとの距離ｄが例えば１０〜１００μｍ程度になるように配置され，整流板４０の下流側の端部は，ウェハＷの端部まで達するように形成される。整流板４０の上流側の先端部は，下側が突出したテーパ形状に形成される。整流板４０は，ウェハＷと接触しない程度に例えばウェハＷとの距離ｅが１０〜５０μｍ程度になるようにウェハＷに近接して配置される。整流板４０は，例えば案内部材５に取り付けられた保持アーム１８によって支持され，案内部材５と一体的に移動される。この例によれば，ノズル４から噴出され，膜除去位置Ｐを通過した純水が整流板４０の上側に誘導され，ウェハＷから離隔される。それ故，剥離された塗布膜ＲがウェハＷから離され，剥離後の塗布膜ＲがウェハＷに再付着することが抑制できる。なお，整流板４０上に回収ノズル２５を設け，ウェハＷから隔離された純水を回収するようにしてもよい。この場合，整流板４０は，ウェハＷの端部まで延びている必要はなく，回収ノズル２５の位置まであれば足りる。
【００７６】
上記ノズル４に加え，ノズル４の両側にノズル４と同じ方向に向けられた２つのサブノズルを設けるようにしてもよい。図１３に示すようにノズル４の両隣には，例えば流体，例えばノズル４の液体と同じ純水を噴出するサブノズル５０，５１が設けられる。サブノズル５０，５１は，ノズル４と同じＸ方向正方向に向けられ，例えば保持アーム１８に取り付けられる。サブノズル５０，５１相互間の距離は，例えば案内部材５の横幅程度に調整される。そして，ノズル４から純水が噴出された時にサブノズル５０及び５１から純水が噴出される。これにより，ノズル４からの純水を挟み込むような流れが形成され，ノズル４からの純水の流れが案内部材５を通過してからウェハＷ上に広がることを抑制できる。したがって，塗布膜Ｒを巻き上げ汚染された純水を直線的に効率よくウェハＷ外に排出することができる。なお，サブノズル５０，５１から噴出される流体は，純水に限られず，イオン水等の他の液体であってもよく，また，液体に限られず，例えば不活性ガス，窒素ガス，酸素ガス等の気体であってもよい。
【００７７】
また，ノズル４に代えて，図１４に示すように案内部材６０の側面から，互いに対向するように液体を噴出するノズル６１，６２を備えるようにしてもよい。この場合，例えばノズル６１，６２が，Ｙ方向に沿った直線状で，かつ各ノズル６１，６２から噴出された液体が膜除去位置Ｐで衝突するように配置される。案内部材６０は，例えば衝突した液体をＸ方向に流すような誘導溝６３を備える。この例によっても，膜除去位置Ｐで剥離した塗布膜Ｒが液体と共に適切に排出される。なお，この例で，案内部材６０から排出される液体を回収する回収機構を備えるようにしてもよい。
【００７８】
前記実施の形態では，ノズル４から純水を噴出し，案内部材５を通過させて，当該純水をウェハＷ上から回収することによって膜除去位置Ｐの塗布膜Ｒを除去していたが，これらの塗布膜Ｒの除去作業を図１５，図１６に示すような膜除去ブロック７０を用いて行ってもよい。
【００７９】
膜除去ブロック７０は，略直方体形状を有し，その下面の中央部には，ウェハＷの上面を覆い膜除去空間Ｓを形成する逆凹形の凹部７１が設けられている。膜除去ブロック７０は，膜除去空間Ｓに純水等の液体を供給する供給管７２と，膜除去空間Ｓの液体を吸引して排液する排液管７３とを有している。供給管７２及び排液管７３は，例えば凹部７１と同じ幅を有し，凹部７１への開口部がスリット状に形成されている。供給管７２は，例えば上記実施の形態で記載した液体供給管１３により供給源１４に連通接続されており，所定のタイミングで所定流量の純水を膜除去空間Ｓ内に供給できる。排液管７３は，例えばエジェクタ等の負圧発生手段や真空ポンプ等の真空発生装置等に接続され，所定の圧力で膜除去空間Ｓ内を吸引し排液することができる。
【００８０】
膜除去ブロック７０の中央部であって，凹部７１の上部は，図１５に示すように透明体Ｍで形成されており，上方のレーザ発振器３からのレーザ光を凹部７１の形成する膜除去空間Ｓ内に透過できるようになっている。
【００８１】
膜除去ブロック７０は，例えば上述した保持アーム１８と同様な機能を有する保持アーム７５に保持されている。これにより，保持アーム７５は，膜除去ブロック７０の凹部７１をウェハＷ上の膜除去位置Ｐに対向するように配置し，さらに膜除去ブロック７０をウェハＷの表面に近接することができる。すなわち，ウェハＷ上の膜除去位置Ｐ上に，凹部７１とウェハＷの表面とで形成される略密閉空間の膜除去空間Ｓを形成することができる。なお，ウェハＷと膜除去ブロック７０の下面との隙間ｆを，膜除去空間Ｓ内の純水が漏れないように１００〜３００μｍ程度にするとよい。
【００８２】
そして，膜除去位置Ｐの塗布膜Ｒを除去する際には，膜除去位置Ｐ上に形成された膜除去空間Ｓ内に，供給管７２から例えば純水が供給される。それと共に膜除去空間Ｓの純水が，排液管７３から吸引されることで排液される。これにより，供給管７２→塗布膜除去空間Ｓ→排液管７３の順路で流れる純水の流れが形成される。また，このとき，膜除去空間Ｓから純水が溢れないように，膜除去空間Ｓ内に供給される純水の供給量と排液される純水の排液量が等しくなるように制御される。その後，上記実施の形態と同様にレーザ発振器３から膜除去位置Ｐにレーザ光が照射され，塗布膜Ｒが剥離される。そして，剥離された塗布膜Ｒは，純水に取り込まれ，純水と共に排液管７３から排出される。
【００８３】
この例によれば，膜除去空間Ｓに局所的に純水等の液体を供給するので，使用される液体の消費量を低減できる。また，塗布膜Ｒを取り込んで汚染された純水が，ウェハＷ表面上に広がることがないので，ウェハＷ上の汚染を抑制できる。
【００８４】
なお，膜除去ブロック７０には，図１７に示すように膜除去ブロック７０とウェハＷとの隙間ｆに純水等の液体を供給する供給管としてのサブ供給管８０を設けるようにしてもよい。例えばサブ供給管８０は，例えば凹部７１の四方に複数設けられる。そして，供給管７２から膜除去空間Ｓに純水が供給されているときに，各サブ供給管８０から隙間ｆに例えば純水が供給され，隙間ｆに純水が滞留される。この滞留した純水が，膜除去空間Ｓを流れる純水の堤防的な役割を果たし，膜除去空間Ｓの純水が，前記隙間ｆを通じてウェハＷ上の他の部分に漏れることが防止できる。したがって，膜除去空間Ｓを通過し汚れた純水がウェハＷ上の他の部分に接触することが防止できる。
【００８５】
以上の実施の形態では，ウェハＷ上に純水等の液体を流して剥離した塗布膜Ｒを排出していたが，レーザ光により剥離した塗布膜Ｒを吸引し排気することによって，当該塗布膜Ｒを排出するようにしてもよい。
【００８６】
図１８は，かかる一例を示すものであり，膜除去装置９０には，膜除去位置Ｐ付近の雰囲気を吸引し，排出できる吸引排出部材９１が設けられる。吸引排出部材９１は，例えば略円柱状に形成され，その内部は，略密閉空間を形成する中空部９２になっている。吸引排出部材９１の下面には，下方の雰囲気を中空部９２内に吸引する吸引口９３が設けられている。吸引排出部材９１の側面には，中空部９２内の雰囲気を排気するための排出管９４が接続されている。排出管９４は，図示しない吸引装置に連通されており，所定の圧力，所定のタイミングで中空部９２内を吸引することができる。すなわち中空部９２下部の吸引口９３から，吸引排出部材９１下方の雰囲気を吸引し，中空部９２を通過させ，排出管９４から排気できるようになっている。
【００８７】
吸引排出部材９１の上部，すなわち中空部９２の上面は，石英ガラス等の透明体Ｍで形成されている。吸引口９３は，中空部９２を挟んだ当該透明体Ｍの下方に配置されており，上方から照射されたレーザ光が，透明体Ｍ，中空部９２及び吸引口９３を通過し，下方のウェハＷに照射できるようになっている。
【００８８】
吸引排出部材９１は，例えば前記実施の形態で記載した保持アーム１８と同様の機能を有する保持アーム９５によって保持され，吸引口９３をウェハＷ上の膜除去位置Ｐ上に位置させることができる。また，吸引排出部材９１の高さを調節し，吸引口９３とウェハＷとの距離を最適な距離，例えば１０〜５０μｍ程度にすることができる。
【００８９】
そして，膜除去時には，吸引排出部材９１を膜除去位置Ｐ上まで移動させ，吸引口９３から膜除去位置Ｐ付近の雰囲気を吸引する。吸引口９３から吸引された当該雰囲気は，中空部９２を通り，排出管９４を通じて排気される。膜除去位置Ｐ付近の雰囲気を排気している状態で，レーザ発振器３からレーザ光が発射され，透明体Ｍ，吸引口９３を通過したレーザ光が膜除去位置Ｐに照射される。この照射によって剥離した塗布膜Ｒは，周辺雰囲気と共に吸引口９３から排気される。レーザ光の照射が終了すると，所定時間排気が継続され，その後停止される。
【００９０】
かかる例によれば，レーザ光によりウェハＷから剥離した塗布膜Ｒが吸引口９３から吸引され，排気される。それ故，剥離した塗布膜ＲがウェハＷに再付着することが防止でき，ウェハＷの汚染を防ぐことができる。吸引排出部材９１の上面を透明体Ｍとし，吸引排出部材９１内に中空部９２があるので，吸引排出部材９１を膜除去位置Ｐの真上に配置した状態でレーザ光を照射できる。したがって，吸引口９３を膜除去位置Ｐにより近づけた状態で吸引できる。特に，塗布膜Ｒから剥離した粒子は，上方に舞い上がることが実験等により確認されているので，その効果は大きい。
【００９１】
なお，図１９に示すように吸引排出部材９１の側面の下部には，膜除去位置Ｐ付近にエア，酸素ガス等の気体と，純水等の液体とを選択的に供給できる流体供給部１００が設けられていてもよい。流体供給部１００は，例えば図２０に示すように吸引口９３を中心とする同一円周上に複数設けられる。各流体供給部１００の供給口１００ａは，図１９に示すように吸引排出部材９１の中心方向に向けて傾けて設けられ，吸引排出部材９１とウェハＷとの隙間に所定の流体を供給できるようになっている。各流体供給部１００は，例えば供給管１０１により気体，例えば酸素ガスの供給源（図示しない）と，液体，例えば純水の供給源に連通接続されている。供給管１０１には，例えば三方弁１０２が設けられており，この三方弁１０２により酸素ガスと純水の供給を適宜切り替えることができる。一方，排出管９４には，例えば負圧発生手段としてのエジェクタ１０３が接続され，排出管９４に印可される負圧を調節することによって吸引口９３の吸引力を調節できる。
【００９２】
そして，膜除去時に，各流体供給部１００から膜除去位置Ｐ付近に酸素ガス又は純水を供給する。酸素ガスを供給した場合には，図１９に示すように流体供給部１００から噴出された酸素ガスが膜除去位置Ｐに到達し，当該酸素ガスが除去された塗布膜Ｒと共に吸引口９３から吸引され，中空部９２を通って排出管９４から排出される。この結果，膜除去位置Ｐ付近の排気がスムーズに行われ，例えば膜除去装置９０内が徐々に負圧になって吸引排出部材９１の吸引圧力が低下するようなことが抑制できる。また，純水を供給した場合には，図２１に示すように吸引排出部材９１とウェハＷとの間に純水の薄膜が形成され，この薄膜と共に剥離した塗布膜Ｒが吸引口９３から吸引される。そして，中空部９２内に吸引された純水は，排出管９４から排出される。このとき，エジェクタ１０３の圧力を調節することにより，吸引口９３からの吸引量を調節して吸引排出部材９１とウェハＷとの隙間の純水の量を調節するようにしてもよい。
【００９３】
なお，かかる一例で，酸素ガス等の気体のみを膜除去位置Ｐ付近に供給できるようにしてもよいし，純水等の液体のみを供給できるようにしてもよい。
【００９４】
前記実施の形態では，例えば吸引排出部材９１等により，剥離した塗布膜ＲのウェハＷへの再付着を抑制していたが，例えば図２２，２３に示すような膜除去部材１１０を用いて再付着を抑制してもよい。
【００９５】
膜除去部材１１０は，本体１１１と，膜除去位置Ｐに対して所定方向，例えばＸ方向負方向側から液体を供給できる第１のノズル１１２と，第１のノズル１１２の両側に配置され，平面から見て前記第１のノズル１１２と鋭角θ，例えば５°〜４５°をなす方向から膜除去位置Ｐに液体を供給できる２つの第２のノズル１１３，１１４とで主要部が構成されている。
【００９６】
本体１１１は，例えば略逆円錐形状を有しており，円錐の先端部，すなわち本体１１１の下部には，水平面が形成されている。本体１１１は，透明体であり，レーザ光を透過できる。本体１１１は，例えば前記保持アーム１８等の同様の構成を有する保持アーム１１５に保持されており，水平方向と上下方向に移動自在である。
【００９７】
本体１１１には，第２のノズル１１３，１１４が内蔵されている。第２のノズル１１３，１１４は，図２３に示すように例えば平面から見て本体１１１の中心部を通るＸ方向のＸ軸に対して左右対称の位置に設けられている。また第２のノズル１１３，１１４は，本体１１１の中心部方向に向いた俯角方向に傾けて設けられている。第２のノズル１１３，１１４の供給口は，本体１１１の底面に開口し，例えば直径２ｍｍ程度に形成されている。なお，第２のノズル１１３，１１４は，それぞれ液体供給装置（図示しない）に連通接続されており，所定のタイミングで所定の流速で液体を噴出することができる。
【００９８】
第１のノズル１１２は，例えば支持棒１１６によって本体１１１に支持され，Ｘ軸上で，かつＸ方向正方向側に向けて取り付けられている。第１のノズル１１２は，その先端部が本体１１１の垂直方向の中心軸から所定距離ｇ，例えば０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の距離に位置するように支持されている。第１のノズル１１２は，例えば水平面に対して５°〜４５°程度の俯角方向に向けて設けられている。なお，第１のノズル１１２は，それぞれ液体供給装置（図示しない）に連通接続されており，所定のタイミングで所定の流速で液体を噴出することができる。
【００９９】
膜除去時には，本体１１１の中心部が，膜除去位置Ｐ上に位置するように，本体１１１がウェハＷに近接配置される。そして，第１のノズル１１２から，例えば２０ｍ／ｓ以上の流速の液体，例えば純水が噴出される。これによって，近距離から膜除去位置Ｐに純水が供給され，図２４に示すようなＸ軸上をＸ方向正方向に直進する純水の流れ（第１の流れ）が形成される。一方，第２のノズル１１３，１１４からも第１のノズル１１２からの純水より遅い，例えば１ｍ／ｓ程度の速度で純水が噴出される。これによって，前記第１の流れの両脇に，当該第１の流れよりも遅い純水の流れ（第２の流れ）が形成される。この例によれば，第１の流れが第２の流れよりも速いので，第１の流れと第２の流れ間に圧力差が生じ，第２の流れから第１の流れの方向に向かう力が働く。この結果，膜除去位置Ｐにレーザ光が照射され，塗布膜Ｒが剥離すると，第２の流れに挟まれた第１の流れに乗ってウェハＷ上から除去される。したがって，剥離した塗布膜Ｒが，ウェハＷ表面上に拡散することがなく，ウェハＷに再付着することが抑制される。
【０１００】
なお，上記一例における本体１１１の形状は任意に選択できる。また，少なくとも膜除去位置Ｐを通過した第１の流れの液体を回収する回収機構を備えるようにしてもよい。
【０１０１】
また，ウェハＷに剥離した塗布液Ｒ等が再付着することを抑制する手段として，例えば図２５に示すようなマスク部材１２０を用いるようにしてもよい。
【０１０２】
かかる例では，例えばウェハＷ上に純水等の液体を供給するノズル１２１とウェハＷとの間に，マスク部材１２０が配置される。マスク部材１２０は，全体がウェハＷより半径の大きい略円盤形状で，マスク部材１２０の上面１２０ａは，中心部が低くなるように傾斜している。マスク部材１２０の中心部には，例えば直径０．５ｍｍ程度の貫通孔１２２が設けられている。マスク部材１２０の下面１２０ｂは，水平面になっている。マスク部材１２０は，例えば前記保持アーム１８と同様の機能を有する保持アーム（図示しない）に保持されており，水平方向と上下方向に移動自在である。
【０１０３】
マスク部材１２０の貫通孔１２２の上方には，流体を上方から抑えるガイドするガイド部材１２３が配置されている。ガイド部材１２３は，例えば石英ガラス等の透明体である。このガイド部材１２３は，例えば略立方体形状を有している。ガイド部材１２３は，例えば上下動自在な保持アーム（図示しない）に保持されており，例えばマスク部材１２０の上面１２０ａとの距離を所定距離，例えば０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度に調節できる。
【０１０４】
そして，膜除去時には，マスク部材１２０とガイド部材１２３が膜除去位置Ｐ上に移動され，マスク部材１２０の下面１２０ｂとウェハＷ表面との距離ｆが例えば１０μｍ〜１００μｍになるように，マスク部材１２０がウェハＷに近接される。このとき，貫通孔１２２が膜除去位置Ｐに対向する位置になるようにマスク部材１２０の位置が調節される。そして，ノズル１２１からマスク部材１２０上に液体，例えば純水が噴出され，噴出された純水は，上面１２０ａを下り貫通孔１２２を通過して，反対側の上面１２０ａを上がってマスク部材１２０上から，例えばカップ７内に排出される。この状態で膜除去位置Ｐにレーザ光が照射され，塗布膜Ｒが剥離すると，当該剥離した塗布膜Ｒは，マスク部材１２０上の純水の流れに取り込まれ，ウェハＷ上から排出される。この結果，一旦取り除かれた塗布膜Ｒが，ウェハＷに再付着することが抑制される。
【０１０５】
なお，マスク部材１２０の形状は，円盤形状限られず，他の形状，例えば方盤形状であってもよい。また，マスク部材１２０の上面１２０ａは，傾斜していなくても水平面であってもよい。
【０１０６】
次に，図２６〜３６を参照して，ウェハＷ表面上に近接して配置可能で，ウェハＷから剥離した塗布膜Ｒを除去するための種々の膜除去ユニットについて説明する。図２６に示すように，膜除去ユニット１３０の中央部には，レーザ発振器１３１からのレーザ光１３２の光路を妨げないように，吸引促進室としての下室１３３と，排出室としての上室１３４が形成されている。下室１３３と上室１３４は，略円筒形状を有し，上下方向で同軸上に形成されている。上室１３４には，排気管１３５を介して図示しない真空ポンプが連通している。上室１３４の底面には，第１の吸引口１３６が形成され，この第１の吸引口１３６によって上室１３４は，下室１３３に連通している。下室１３３の底面には，膜除去ユニット１３０の下面に開口する第２の吸引口１３７がが形成されている。第１の吸引口１３６と第２の吸引口１３７は，レーザ光１３２の光軸１３２ａに沿って上下方向に並設されている。第２の吸引口１３７は，レーザ照射領域である膜除去位置Ｐから塗布膜Ｒと流体を吸引する機能を有する。第１の吸引口１３６は，第２の吸引口１３７を通過した塗布膜Ｒと流体をさらに強力に吸引する機能を有する。なお，膜除去ユニット１３０の上部には，透明ガラスなどの透明部材１３８がはめ込まれている。
【０１０７】
図２７に示すように下室１３３の周壁１３９には，膜除去ユニット１３０の外側と下室１３３内とを連通する第３の吸引口１４０が，複数，例えば４つ開口している。第３の吸引口１４０は，光軸１３２ａ（下室１３３の中心軸）を外れる向き（ほぼ接線方向）に形成されており，膜除去ユニット１３０の外側の気体，例えば空気を下室１３３内に吸引導入し，下室１３３内に上昇旋回流を形成する。第３の吸引口１４０は，下室１３３の大きさに応じて数と径が最適に選択される。例えば下室１３３の内径ｄ１が２５ｍｍの場合は，第３の吸引口１４０の径を２ｍｍとし，その数を２つとすることが好ましい。なお，膜除去ユニット１３０を昇降する機構（図示せず）を制御することによって，膜除去ユニット１３０（第２の吸引口１３７）と塗布膜Ｒとの間隔は，例えば５０〜１０００μｍの範囲で任意に調整できる。
【０１０８】
かかる膜除去ユニット１３０によれば，下室１３３内の中心（光軸１３２ａ）付近に旋回流が形成されるので，ウェハＷから剥離し第２の吸引口１３７から吸引された塗布膜Ｒが，下室１３３の中心付近の旋回流に巻き込まれながら，上室１３４側に吸引される。したがって，ウェハＷ上から剥離した塗布膜Ｒが，周囲に飛散することなく適正に除去される。
【０１０９】
次に，図２８に示す膜除去ユニット１５０内には，中央部に排出室１５１が形成されている。排出室１５１の内周面には，真空ポンプ（図示せず）に通じる排気管１５２が連通している。排出室１５１の底部は，下方に行くにつれ内径が小さくなるようなテーパ形状に形成されており，排出室１５１の最下端部には，膜除去ユニット１５０の下面に開口する吸引口１５３が形成されている。吸引口１５３は，レーザ光１３２の光軸１３２ａ上に形成されている。なお，膜除去ユニット１５０の上部には，透明ガラスなどの透明部材１３８がはめ込まれている。膜除去ユニット１５０の下部であって，排出室１５１の外周には，下面が開口したガスパージ室１５４が取り付けられている。ガスパージ室１５４は，吸引口１５３を取り囲むように設けられ，ガスパージ室１５４には，酸素ガス供給源（図示せず）に連通する酸素ガスの給気口１５５が形成されている。例えば図２９に示すように給気口１５５は，ガスパージ室１５４の上面の同一円周上であって等間隔でない３箇所に形成されている。このガスパージ室１５４によって，吸引口１５３の周辺雰囲気を酸素ガス雰囲気に維持することができる。
【０１１０】
なお，膜除去ユニット１５０（吸引口１５３）と塗布膜Ｒとの間隔は，例えば膜除去ユニット１５０を上下動させる機構（図示せず）によって，５０〜１０００μｍの範囲で任意に調整されている。また，例えば酸素ガス供給源（図示せず）と真空ポンプ（図示せず）の動作を制御することによって，酸素ガスの供給量が吸引排気量よりも多くなるように調整し，吸引口１５３の周辺雰囲気が常時酸素ガスの雰囲気に維持されている。
【０１１１】
このような膜除去ユニット１５０を用いた場合，３箇所の給気口１５５から供給された酸素ガスは，ガスパージ室１５４内で旋回し，旋回しながらレーザ照射領域である膜除去位置Ｐを通って吸引口１５３から吸引される。したがって，ウェハＷから剥離した塗布膜Ｒは，この旋回流に乗ってより強い力で吸引除去される。また，レーザ照射領域に十分な酸素が供給されるので，レーザ光１３２よる塗布膜Ｒの燃焼が促進されて，塗布膜Ｒの剥離効果が向上される。
【０１１２】
次に，図３０に示す膜除去ユニット１６０内には，中央部に略円筒状の排出室１６１が形成されている。排出室１６１の内周面には，真空ポンプ（図示せず）に通じる排気管１６２が連通している。排出室１６０の下面は，平板１６３に覆われており，平板１６３の中央部には，膜除去ユニット１６０の下面に開口する吸引口１６４が形成されている。平板１６３は，複数のボルト１６５によって膜除去ユニット１６０の下端部に着脱可能に取り付けられている。なお，平板１６３の材質には，セラミックスなどの絶縁材料が用いられている。吸引口１６４は，レーザ光１３２の光軸１３２ａ上に形成され，膜除去ユニット１６０の上部には，透明ガラスなどの透明部材１３８がはめ込まれている。
【０１１３】
図３１に示すように膜除去ユニット１６０には，膜除去ユニット１６０の外側から排出室１６１内に貫通する，例えば２対の正負の電極１６６ａ，１６６ｂ，１６７ａ，１６７ｂが設けられている。正負の電極１６６ａ，１６６ｂ及び１６７ａ，１６７ｂは，それぞれ互いに向き合うように配置され，それぞれの先端が吸引口１６４に近接するように配置されている。例えば電極１６６ａ，１６７ａは，高圧電源１６８に接続され，数ｋＶの正の電圧を印加できる。電極１６６ｂ，１６７ｂは，電源１６９に接続され，数ｋＶの負の電圧を印加できる。
【０１１４】
なお，膜除去ユニット１６０（吸引口１６４）と塗布膜Ｒとの間隔は，例えば膜除去ユニット１６０を上下動させる機構（図示せず）によって，５０〜１０００μｍの範囲で任意に調整されている。
【０１１５】
この膜除去ユニット１６０を用いて塗布膜Ｒの除去を行う場合，電極１６６ａ，１６７ａ又は電極１６６ｂ，１６７ｂに対し，剥離時に帯電している塗布膜Ｒと異極性の電圧を印加する。ウェハＷから剥離した塗布膜Ｒは，吸引口１６４の近傍にある電極１６６ａ，１６６ｂ，１６７ａ，１６７ｂに引き寄せられ，吸引口１６４から好適に吸引される。この結果，気流による吸引力だけでは完全に防ぎきれなかった塗布膜ＲのウェハＷへの再付着を防止することができる。また，電極１６６ａ，１１６ｂ，１６７ａ，１６７ｂに付着した塗布膜Ｒは，吸引による上昇気流が存在するので，ウェハＷ上に落下する恐れはない。
【０１１６】
次に，図３２〜３４に示す膜除去ユニット１８０は，中央部に断面が略円錐台形状（すり鉢形状）の排出室１８１を備えており，排出室１８１の内周面には，図３４に示すように真空ポンプ（図示せず）に通じる排出管１８２と，流体供給源（図示せず）に通じる供給管１８３とが連通している。排出室１８１の下面には，膜除去ユニット１８０の下面に開口する吸引口１８４が形成されている。吸引口１８４は，レーザ光１３２の光軸１３２ａ上に形成されている。膜除去ユニット１８０の上部には，透明ガラスなどの透明部材１３８がはめ込まれている。
【０１１７】
膜除去ユニット１８０内であって，排出室１８１の外方には，排出室１８１の周りを囲む環状の補助流体室１８５が形成されている。補助流体室１８５は，膜除去ユニット１８０の下面に環状に開口している。補助流体室１８５には，例えば図３３に示すように流体供給源（図示せず）に通じる供給口１８６が連通している。膜除去ユニット１８０には，膜除去ユニット１８０の外側から補助流体室１８５を貫通して排出室１８１に通じる，複数例えば２本のニードル１８７が設けられている。ニードル１８７は，内部流路を有し，流体を流通できる。ニードル１８７は，互いに向き合う位置に配置され，ニードル１８７の先端部が，吸引口１８４に近接するように配置されている。なお，ニードル１８７の先端部の位置は，レーザ光１３２の光路と干渉しない範囲で可能な限りレーザ照射領域である膜除去位置Ｐに近接させることが望ましい。ニードル１８７の内部流路は，図示しない流体供給源に連通している。また，膜除去ユニット１８０（吸引口１８４）と塗布膜Ｒとの間隔は，例えば膜除去ユニット１８０を上下動させる機構（図示せず）によって，５０〜１０００μｍの範囲で任意に調整される。
【０１１８】
そして，膜除去時には，供給管１８３から排出室１８１内に流体が流量Ｑ１で供給され，排出管１８２からは，排出室１８１内の流体が流量Ｑ１より多い流量Ｑ２で排出される。これにより，排出室１８１内には，負圧が発生する。補助流体室１８５からは，ウェハＷ表面の膜除去位置Ｐに流体が供給される。補助流体室１８５から供給された流体は，排出室１８１内の負圧によって，膜除去位置Ｐに対向する吸引口１８４から排出室１８１内に吸引される。こうして，膜除去位置Ｐ付近に上昇流が形成され，レーザ照射によってウェハＷから剥離した塗布膜Ｒがこの上昇流に乗って吸引除去される。一方，ニードル１８７からは，レーザ照射の直前と直後のタイミングで極短時間ずつ流体が供給される。すなわち，レーザ照射直前０．５秒のタイミングで例えば０．１〜０．３秒間だけ流体を噴出させ，また，レーザ照射直後０．５秒のタイミングで例えば０．１〜０．３秒間だけ流体を噴出させる。ニードル１８７から流体を噴出させると，図３４に示すように排出室１８１内を旋回する上昇渦流１８８が形成される。この上昇渦流１８８は，排出室１８１内から排出管１８２に通じる流体の排出を促進させる。なお，使用されるニードル１８７は，片方一本だけであっても，２本同時であってもよい。また，ニードル１８７から噴出される流体は，排出室１８１内に供給される流体と同じものとし，液体，例えば純水であってもよいし，気体，例えば空気，酸素ガスであってもよい。
【０１１９】
この膜除去ユニット１８０を用いた場合，排出室１８１内に上昇流が形成され，ニードル１８７からの噴出により上昇渦流１８８が形成されるので，レーザ照射部ＫによりウェハＷから剥離した塗布膜Ｒは，当該上昇渦流１８８に乗って円滑に除去される。特に，レーザ照射部Ｋの真横に飛散しようとする塗布膜Ｒは，ニードル１８７の局所流体噴出と上昇旋回流との相乗効果により効果的に吸引排除される。
【０１２０】
上記膜厚除去ユニット１８０において，例えば図３５，３６に示すように膜厚除去ユニット１８０の下端面であって，排出室１８１と補助流体室１８５とを仕切る隔壁に，複数箇所，例えば２箇所のスリット１９０を形成してもよい。スリット１９０は，例えば補助流体室１８５から排出室１８１に，光軸１３２ａから外れた方向に向けて形成されている。かかる場合，補助流体室１８５から供給された流体は，スリット１９０を通って光軸１３２ａから外れた方向に供給され，吸引口１８４付近に強い旋回流が形成される。このように膜除去位置Ｐのある吸引口１８４付近により強い旋回流が形成されるので，ウェハＷから剥離した塗布膜Ｒがより効果的に除去される。また，排出室１８１内に供給される流体が気体であって，補助流体室１８５から供給される流体が酸素ガスの場合には，スリット１９０を通って十分な量の酸素ガスがレーザ照射領域に供給されるので，レーザ光１３２よる塗布膜Ｒの燃焼が促進されて，塗布膜Ｒの剥離効果が向上される。
【０１２１】
以上の実施の形態は，ウェハＷのアライメントマークＴ上の膜除去位置Ｐ，つまりレーザ照射領域の塗布膜Ｒを除去するものであったが，本発明は，他の用途でウェハ上の膜を除去する場合にも適用できる。また，基板は，ウェハに限られず，ＬＣＤ基板，フォトマスク用のマスクレチクル基板等の他の基板であってもよい。
【０１２２】
【発明の効果】
本発明によれば，基板上の膜を除去しても基板が汚染されないので，基板を清浄な状態に保つことができ，その後の処理によって高品質な基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態にかかる膜除去装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図２】案内部材の斜視図である。
【図３】膜除去装置の内部の構成を示す側面図である。
【図４】回収ノズルの構成を示す斜視図である。
【図５】膜の除去されるウェハの斜視図である。
【図６】図４のウェハの縦断面の説明図である。
【図７】ウェハ上から膜の除去される様子を示すウェハの縦断面の説明図である。
【図８】回収ノズルの他の構成例を示す縦断面の説明図である。
【図９】ノズルを膜除去位置に向けて設けた場合の膜除去装置の内部の構成を示す側面図である。
【図１０】振動子を案内部材に設けた場合の膜除去装置の内部の構成を示す側面図である。
【図１１】振動子をチャックに設けた場合の膜除去装置の内部の構成を示す側面図である。
【図１２】整流板を設けた場合の膜除去装置の内部の構成を示す側面図である。
【図１３】ノズルの両側に設けるサブノズルの配置例を示す説明図である。
【図１４】互いに対向して設けられたノズルの配置例を示す説明図である。
【図１５】膜除去ブロックを備えた膜除去装置の内部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１６】膜除去ブロックの斜視図である。
【図１７】サブ供給管を有する膜除去ブロックを備えた膜除去装置の内部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１８】吸引排出部材を備えた膜除去装置の内部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１９】流体供給管を有する吸引排出部材を備えた膜除去装置の内部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図２０】図１９の吸引排出部材を下方から見た場合の説明図である。
【図２１】純水が通流した吸引排出部材内の様子を示す説明図である。
【図２２】膜除去部材の構成を示す縦断面の説明図である。
【図２３】図２２の膜除去部材の平面図である。
【図２４】第１のノズルと第２のノズルから噴出される純水の流れを示す説明図である。
【図２５】マスク部材を備えた膜除去装置の内部構成を示す縦断面の説明図である。
【図２６】膜除去ユニットの縦断面の説明図である。
【図２７】図２６の膜除去ユニットをＡ−Ａ線で切断した横断面図である。
【図２８】ガスパージ室を備えた膜除去ユニットの縦断面の説明図である。
【図２９】図２８の膜除去ユニットの平面図である。
【図３０】電極を備えた膜除去ユニットの縦断面の説明図である。
【図３１】図３０の膜除去ユニットをＢ−Ｂ線で切断した横断面図である。
【図３２】ニードルを備えた膜除去ユニットの平面図である。
【図３３】図３２の膜除去ユニットをＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図３４】図３２の膜除去ユニットをＤ―Ｄ線で切断した断面図である。
【図３５】スリットを備えた膜除去ユニットの下面図である。
【図３６】図３５の膜除去ユニットをＥ−Ｅ線で切断した断面図である。
【符号の説明】
１    膜除去装置
２    チャック
３    レーザ発振器
４    ノズル
５    案内部材
６    回収機構
１２    案内溝
２５    回収ノズル
Ｐ    膜除去位置
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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