(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし繊維同士がバインダで結着された不織布であって、パラ型アラミド繊維チョップとしてポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維とポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維を含み、その配合重量比率がポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維＝１０／９０〜９０／１０であり、前記バインダが、繊維同士の交叉点に付着した熱硬化性樹脂バインダと、パラ型アラミド繊維チョップに熱融着した及び／又は絡みついた軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂とのいずれか一方であることを特徴とする電気絶縁用不織布。
【請求項２】
バインダが、パラ型アラミド繊維チョップに熱融着した及び／又は絡みついた軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂であり、繊維チョップ、フィルムを叩解したフィブリド、又は繊維を叩解したパルプの中から選ばれる少なくとも一つである請求項１記載の電気絶縁用不織布。
【請求項３】
ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維＝３０／７０〜７０／３０であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の電気絶縁用不織布。
【請求項４】
補助繊維としてパラ型アラミド繊維パルプを含む請求項１〜３のいずれかに記載の電気絶縁用不織布。
【請求項５】
電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなり、電気絶縁用不織布が請求項１〜４のいずれかに記載の電気絶縁用不織布であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項６】
電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形してなり、電気絶縁用不織布が請求項１〜４のいずれかに記載の電気絶縁用不織布であることを特徴とする積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、芳香族ポリアミド繊維（アラミド繊維）不織布からなる電気絶縁用不織布に関するものである。また、前記電気絶縁用不織布を基材とするプリプレグや積層板（プリント配線板、多層プリント配線板をその概念に含む）に関するものである。このプリント配線板・多層プリント配線板は、抵抗、ＩＣ等のリードレスチップ部品を表面実装するのに適したものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に組み込むプリント配線板に電子部品（抵抗、ＩＣ等）を搭載する場合、これら部品をチップにして表面実装方式で搭載することが主流になってきた。表面実装方式は、電子機器の小型軽量化、高密度化の点より好ましい態様である。また、プリント配線板の高密度化に伴い、絶縁層を介する配線間の接続を当該絶縁層に開けたＩＶＨ（非貫通穴）において行なうために、レーザ光の照射によるＩＶＨ加工が主流になってきており、プリント配線板にはレーザ加工が容易であることが望まれる。
また、プリント配線板にリードレスチップ部品を表面実装する場合、プリント配線板の熱膨張係数をリードレスチップ部品の熱膨張係数（２〜７ppm／℃）とできるだけマッチングさせる必要がある。
さらに、絶縁層を介する配線間の接続信頼性を向上させるために、寸法変化率(加熱収縮)ができるだけ小さいことが望ましい。特に、多層プリント配線板においては、寸法変化率が小さいことが重要である。
【０００３】
このような観点から、負の熱膨張係数を有するアラミド繊維からなる不織布を絶縁層の基材とした積層板が開発された。この不織布は、例えば次のようなものである。
（１）パラ型アラミド繊維（ポリ−ｐ−フェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維）チョップと軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップを混抄し、繊維同士を樹脂バインダで結着すると共に、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップをパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した不織布（特開平１０−１３８３８１号公報）。
（２）パラ型アラミド繊維（ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維）チョップとパラ型アラミド繊維パルプとメタ型アラミドのフィブリドを混抄し、パラ型アラミド繊維パルプとメタ型アラミドのフィブリドをパラ型アラミド繊維チョップに絡み合わせた不織布（特公平５−６５６４０号公報）。
これら不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグを加熱加圧成形して積層板としている。通常、プリント配線板に加工される金属箔を加熱加圧成形時に一体化して金属箔張り積層板とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
パラ型アラミド繊維の一つであるポリ−ｐ−フェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維は、繊維の強度を上げるために紡糸の際に延伸しなければならず、延伸された繊維は熱をかけると収縮する。この繊維を主成分とした不織布を絶縁層の基材に用いたプリント配線板は、半田リフロー時の寸法変化(熱収縮)が大きく、表面実装した部品の接続信頼性や絶縁層を介する配線間の接続信頼性に改良の余地がある。
もう一つのパラ型アラミド繊維であるポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維は、液晶紡糸されており結晶度が非常に高く、分子同士の結合が強い。この繊維を主成分とした不織布を絶縁層の基材に用いたプリント配線板は、レーザ光の照射による穴あけ加工性に問題がある。当然、この不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して製造したプリプレグにレーザ光の照射による穴あけ加工を行なう際にも問題がある。レーザ光の熱によるアラミド繊維の分解・飛散性が悪いのである。しかし、この繊維は、延伸紡糸ではなく液晶紡糸されているので、熱による収縮がほとんどない。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、パラ型アラミド繊維を主成分とする不織布を基材とするプリプレグや積層板・プリント配線板にレーザ光を照射して穴あけ加工をしたときの穴径バラツキを小さくし、積層板・プリント配線板の加熱による寸法変化のバラツキを小さくすることである。さらには、レーザ光照射に際して設定したアパチャー径により近い径の穴あけをし、積層板・プリント配線板の加熱による寸法変化自体も一層を小さくすることである。また、そのようなプリント配線板のための電気絶縁用不織布を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気絶縁用不織布は、パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし繊維同士がバインダで結着された不織布である。上記課題を解決するために、パラ型アラミド繊維チョップとしてポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維（具体的には、ポリ−ｐ−フェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維）とポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維を含み、これらを混抄してなる。そして、配合重量比率を、ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維＝１０／９０〜９０／１０としたこと、そして、前記バインダを、繊維同士の交叉点に付着した熱硬化性樹脂バインダと、パラ型アラミド繊維チョップに熱融着した及び／又は絡みついた軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂とのいずれか一方にしたことを特徴とする（請求項１）。
ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維の配合重量比率は、好ましくは、３０／７０〜７０／３０である（請求項３）。
【０００７】
繊維同士を結着するバインダとして、熱硬化性樹脂バインダや軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂を選択できる。熱硬化性樹脂バインダは、繊維同士の交叉点に付着して繊維同士を結着する。軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂は、パラ型アラミド繊維チョップに熱融着し及び／又は絡みついて繊維同士を結着する。
さらに、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂は、チョップ、フィブリッド、又はパルプの形態から選ばれる少なくとも一つである。チョップは、まっすぐな繊維を抄造可能な所定寸法に裁断したものである。フィブリドは、フィルム状の樹脂を叩解したものである。パルプは、繊維を叩解したものである。チョップは、熱融着や熱軟化による変形で絡み合うことが可能となり、繊維同士を結着する。フィブリッドやパルプは、それ自体で絡み合う能力があり、パラ型アラミド繊維チョップと一緒に抄造することにより繊維同士を結着することができる。適宜、熱をかけて、熱融着や熱軟化による変形で絡み合いを強くすることもできる。
バインダの補助成分として、パラ型アラミド繊維パルプを配合してもよい。
【０００８】
パラ型アラミド繊維チョップとして、ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維とポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維を併用することにより、後者の繊維の存在が加熱による寸法変化を抑え、パラ型アラミド繊維チョップとして後者の繊維が全てでないことから、レーザ加工性も確保する。
不織布にはその場所によって粗密（繊維の多い箇所と少ない箇所）があり、この粗密によってレーザ加工による穴径が大きくなったり小さくなったりする。レーザ加工性の良くないポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維の配合比率が多くなると、不織布の粗密がレーザ加工による穴あけに大きな影響を及ぼし、不織布の場所による穴径のバラツキが大きくなる。ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維が９０以下（ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維が１０以上）でレーザ加工による穴径のバラツキが小さくなる。また、加熱による寸法変化は、ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維が９０以下（ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維が１０以上）でバラツキが小さくなり、ＩＶＨや部品実装の信頼性が向上する。つまり、このような両特性は、両者の重量配合比率を１０／９０〜９０／１０の範囲とすることにより初めて、レーザ加工や半田リフローの作業に殊更配慮を払わなくても済む問題のないレベルとなり、特に３０／７０〜７０／３０とすることにより、両特性のバラツキが一層小さくなるし、寸法変化自体も小さくなる。
【０００９】
本発明に係るプリプレグは、電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したものであって、電気絶縁用不織布として上記の電気絶縁用不織布を使用したものである。また、本発明に係る積層板は、電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形したものであって、電気絶縁用不織布として上記の電気絶縁用不織布を使用したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明に係る電気絶縁用不織布の一例を次に説明する。
参考例は、パラ型アラミド繊維チョップ（繊維径１．５デニール以下、繊維長６mm以下が望ましい）を結合するバインダとして、熱硬化性樹脂バインダと軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維のフィブリド又はパルプとを併用した例である。一方、本発明は、熱硬化性樹脂バインダと、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂フィブリドのいずれか一方を選択したものである（実施例１〜２）。熱硬化性樹脂バインダは、繊維同士の交叉点に付着して繊維同士を結着する。熱可塑性樹脂繊維チョップは、パラ型アラミド繊維チョップに熱融着して繊維同士を結着する。又は、熱軟化により変形して、パラ型アラミド繊維チョップに絡み合う。このような熱融着や熱軟化による絡み合いは、不織布を熱ロール間で加圧する熱融着工程へ不織布を導入することにより実現する。
【００１１】
不織布中の熱硬化性樹脂バインダの含有率は、５〜３０重量％、好ましくは５〜１５重量％にしておくのがよい。熱硬化性樹脂バインダの含有率は、それが少ないと繊維同士の結着が弱くなる。前記５重量％は、熱ロールによる熱融着工程へ不織布を導入するに際し、予め不織布に十分な強度を付与しておく上で考慮することになる含有率である。また、前記３０重量％は、熱硬化性樹脂バインダが多いと熱ロールによる熱融着工程で繊維が熱ロールに付着したり不織布が切れたりするので、考慮する含有率である。
【００１２】
また、不織布中の軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップ含有率は、繊維同士の結着を確実にし、そり・ねじれ抑制の観点からは多い程よいが、積層板の耐熱性の観点からは少ない方がよい。好ましくは、前記熱可塑性樹脂繊維チョップの含有率は、５〜３０重量％である。
軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップは、メタ型アラミド繊維（ポリ−ｍ−フェニレンイソフタルアミド繊維）、ポリエステル繊維、６ナイロン繊維、６６ナイロン繊維、ポリアリレート繊維などのチョップが上げられるが、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維であれば特に限定しない。但し、軟化温度は、パラ型アラミド繊維の熱分解温度以下である。
また、前記軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップは、未延伸であることが望ましい。未延伸とは、延伸の程度が少ないものもその概念に含む。未延伸であると、熱ロールによる融着ないしは絡み合いの工程をたやすく行なうことができる。
軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂の形態として、繊維チョップ、フィプリド、パルプを選択することができるが、繊維チョップを採用すると、抄造した不織布の空隙率が大きくなるので、積層板を製造するに際して不織布への樹脂含浸性がよくなる。繊維チョップの選択は、積層板の耐湿絶縁性向上の点から望ましい。
軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップとしてメタ型アラミド繊維チョップを選択する場合、繊維径３デニール以下、繊維長３〜１０mmが望ましい。メタ型アラミド繊維の融着ないし熱軟化による絡み合い個所を多くするために、その繊維長は長い程よいが、抄造時の繊維の分散性をよくするには、短い方がよいので適宜調整する。
【００１３】
積層板は、上記の不織布を基材として用い製造する。まず、エポキシ樹脂ワニスを上記不織布に含浸乾燥してプリプレグを製造する。次いで、前記プリプレグを１枚又は複数枚重ねて加熱加圧成形する。通常、表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形し、金属箔張り積層板とする。プリント配線板は、前記金属箔張り積層板の金属箔をエッチングして配線加工する。そのほか、前記プリプレグの層を絶縁層として多層プリント配線板を製造する。
【００１４】
【実施例】
参考例１
（電気絶縁用不織布の製造）
パラ型アラミド繊維チョップとして、ポリ−ｐ−フェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維（帝人製「テクノーラ」）とポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維（デュポン製「ケブラー」）を用いる。両者はいずれも、繊維径１．５デニール，繊維長３mmである。これらの配合重量比率を、テクノーラ／ケブラー＝１０／９０とした。
バインダとして、熱硬化性樹脂バインダ（水溶性エポキシ樹脂，ガラス転移温度１１０℃）とメタ型アラミド繊維チョップ（繊維径３デニール，繊維長６mm，軟化温度２８０℃，未延伸）を併用した。
まず、パラ型アラミド繊維チョップとメタ型アラミド繊維チョップを水中に分散させて抄造し、熱硬化性樹脂バインダをスプレーして加熱乾燥し不織布を製造した。さらに、前記不織布を、線圧力２００kgf／cm，温度３３３℃に設定した一対の熱ロールの間に通すことにより加熱圧縮した。
製造したアラミド繊維不織布は、単位重量７２ｇ／ｍ２で、パラ型アラミド繊維チョップ７７重量％，メタ型アラミド繊維チョップ１５重量％，熱硬化性樹脂バインダ８重量％の成分組成である。メタ型アラミド繊維チョップがパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した構成となっている。
【００１５】
（プリプレグの製造）
上記アラミド繊維不織布基材に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、樹脂含有量５２重量％のプリプレグを得た。
【００１６】
（積層板の製造）
上記プリプレグを４枚重ね合わせて、その上下面に銅箔（１８μｍ）を載置し、温度１７０℃，圧力４０kgf／cm２で加熱加圧成形し銅張り積層板を得た。
【００１７】
参考例２
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝３０／７０とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００１８】
参考例３
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００１９】
参考例４
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝７０／３０とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２０】
参考例５
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝９０／１０とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２１】
参考例６
参考例１において、パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とし、メタ型アラミド繊維チョップ１５重量％の代わりにメタ型アラミドフィルムのフィブリド１５重量％を用いる以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。アラミド繊維不織布は、メタ型アラミドフィルムのフィブリドがパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した構成となっている。
【００２２】
参考例７
参考例１において、パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とし、メタ型アラミド繊維チョップ１５重量％の代わりにメタ型アラミド繊維パルプ１５重量％を用いる以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り銅張り積層板を得た。アラミド繊維不織布は、メタ型アラミド繊維パルプがパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した構成となっている。
【００２３】
参考例８
テクノーラ／ケブラーの配合重量比率＝５０／５０であるパラ型アラミド繊維チョップ６０重量％、補助繊維としてパラ型アラミド繊維パルプ１７重量％、バインダとしてメタ型アラミド繊維パルプ１５重量％と熱硬化性樹脂バインダ８重量％の配合組成とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布基材，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２４】
実施例１
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とし、バインダとして熱硬化性樹脂バインダだけを用いて、そのほかは参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。製造したアラミド繊維不織布は、パラ型アラミド繊維チョップ９２重量％，熱硬化性樹脂バインダ８重量％の配合組成である。
【００２５】
実施例２
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とし、パラ型アラミド繊維チョップとメタ型アラミドフィルムのフィブリドを水中に一緒に分散し不織布を抄造した。前記不織布を線圧力２００kgf／cm，温度３３３℃に設定した一対の熱ロールの間に通すことにより加熱圧縮した。
製造したアラミド繊維不織布は、単位重量７２ｇ／ｍ２で、パラ型アラミド繊維チョップ９２重量％，メタ型アラミドフィルムフィブリド８重量％の成分組成である。メタ型アラミドフィルムフィブリドがパラ型アラミド繊維チョップに絡み合い熱融着した構成となっている。以下、参考例１と同様にしてプリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２６】
比較例１
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５／９５とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２７】
比較例２
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝９５／５とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２８】
従来例１
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝１００／０とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２９】
従来例２
パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノーラ／ケブラー＝０／１００とする以外は参考例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００３０】
上記各例におけるプリプレグのレーザ光照射による穴あけ加工性と銅張り積層板からプリント配線板を製造する際の寸法変化率（加熱収縮）を評価した。
穴あけ加工性：プリプレグの周囲だけを支持し穴あけ位置の下面には何も接しない状態で、パルス幅０．０２ms，パルス周期２ms，アパチャー径０．２mmの条件でプリプレグにレーザ光を照射して穴あけ加工を行なう。そして、プリプレグにあけた穴の入射光側の穴径を測長器にて測定する。
寸歩変化率：サイズ３４０×５１０mmの銅張り積層板をエッチングにて配線加工し、４隅に０．９mm径の穴をあけて穴間の寸法ａを測定する。次いで、このプリント配線板を半田リフロー装置（最高温度：２３０℃）に通し、その後の穴間の寸法ｂを測定する。（ｂ−ａ）／ａにより寸法変化率を算出する。
【００３１】
表１には、上記各例について、測長器にて測定した穴径の平均値（ｎ＝５）と寸法変化率の平均値（ｎ＝５）を示した。また、図１には、参考例１〜５，比較例１〜２，従来例１〜２について、測長器にて測定した穴径の平均値（ｎ＝５）および寸法変化率の平均値（ｎ＝５）ならびにこれらのバラツキを示した。
【００３２】
図１から、「テクノーラ」の配合重量比率を１０以上（「ケブラー」の配合重量比率を９０以下）にすることにより、レーザ加工による穴径のバラツキが小さくなることを理解できる。そして、「テクノーラ」の配合重量比率を９０以下（「ケブラー」の配合重量比率を１０以上）にすることにより、加熱による寸法変化率のバラツキも小さくなることを理解できる。
さらに、「テクノーラ」の配合重量比率を３０以上（「ケブラー」の配合重量比率を７０以下）にすることにより、レーザ加工による穴径のバラツキが一層小さくなり、レーザ加工穴径もアパチャー径（０．２mm）に近似した径となることを理解できる。そして、「テクノーラ」の配合重量比率を７０以下（「ケブラー」の配合重量比率を３０以上）にすることにより、加熱による寸法変化率のバラツキも一層小さくなり、寸法変化率自体も一層小さくなることを理解できる。
実施例１〜２についても、上記と同様の傾向で、レーザ光照射によるプリプレグの穴あけ加工性とプリント配線板の寸法変化率抑制の効果があることを確認した。
さらに、プリント配線板に対する穴あけ等のレーザ加工性についても、上記と同様の傾向で効果があることを確認した。
【００３３】
【表１】
0003869559.tif 000002
【００３４】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係るパラ型アラミド繊維チョップを主成分とする不織布は、ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維の配合重量比率を１０／９０〜９０／１０としたことにより、この不織布を基材として用いたプリプレグや積層板・プリント配線板のレーザ加工による穴径のバラツキを小さくすることに寄与し、且つ、積層板・プリント配線板の加熱による寸法変化率のバラツキを小さく抑制することに寄与する。
さらに、上記配合重量比率を３０／７０〜７０／３０とすることにより、レーザ加工による穴径のバラツキをさらに小さくすることに寄与し、レーザ光の照射に際して設定したアパチャー径により近似した穴をあけることにも寄与する。加えて、積層板・プリント配線板の加熱による寸法変化率のバラツキも一層小さくすることおよび寸法変化率自体も一層小さくすることに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考例１〜５，比較例１〜２，従来例１〜２において、プリプレグのレーザ加工穴径の平均値およびプリント配線板の寸法変化率の平均値ならびにこれらのバラツキを示す曲線図である。
【図１】
0003869559.tif 000003