(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製品を収容するためのポケットが複数並んだ状態に形成されたキャリアテープにトップテープを熱圧着することに基づき、複数の半導体製品を包装する半導体包装装置において、
前記キャリアテープの平面部であって、前記複数のポケットの両側にそれぞれ形成された平面部を受けるように配置されるシールコテ受けと、
該キャリアテープの平面部及び前記トップテープを前記シールコテ受けとによって熱圧着するシールコテと、
を備え、
前記シールコテ受けは、前記ポケットとポケットの境界部に近接する領域に接触する部分が、他の部分よりもクッション性の良い材質で形成された、ことを特徴とする半導体包装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品を挿入したキャリアテープを熱圧着してリールに巻き取る半導体包装装置に関し、特に組立ラインにおいてトップテープを剥がしてキャリアテープのポケットから半導体製品を取り出す際の剥離強度が一定になるように引き剥がし作業時の剥離強度を考慮した熱圧着を行うように改良した半導体包装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体包装装置は、図１（ａ）に示すような、シールコテ１と図１（ｃ）に示すコテ受け５とによって図１（ａ）の半導体製品４が挿入されているキャリアテープ３とトップテープ２を熱圧着するようにしていた。
【０００３】
図２は従来のトップテープを熱圧着したキャリアテープを示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。図２に示すように、半導体製品４を挿入するポケットを有するキャリアテープ３のポケット部に、半導体製品を挿入した後、トップテープ２を載せ、その上から一定の温度にコントロールされたシールコテ１を圧接して、熱圧着しシール痕跡８の位置でシールした後に包装済みテープをリール等に巻き取る。
【０００４】
このテープ及びリール加工された半導体製品４を自動化された組立ラインでプリント基板等に実装する際には、実装機を用いてトップテープ２をキャリアテープ３から引き剥がし、ポケット内の半導体製品４を実装機を用いてトップテープ２をキャリアテープ３から引き剥がし、ポケット内の半導体製品４を実装機の真空チャック等により吸着して次々とプリント基板上へ搬装する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては、キャリアテープ３からトップテープ２を引き剥がす際に、シール痕跡８全体に亘って一定の剥離強度にはなっていない。図３の剥離強度の強さの比較図に示すように、半導体製品４のピッチに連動してトップテープを剥がす時の剥離強度の強さが、従来例の場合は実線Ｂカーブのようにキャリアテープ３のポケットとポケットの境界部で剥離強度が低くなり、ポケット部のところは高く発生して、剥離強度の強さを示すカーブのゆれが激しく剥離強度のバラツキが大きくなってしまうので、トップテープ２のテープ切れやキャリアテープ３の変形等が発生し、連続して正常な剥離動作を行うことが不可能になってしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、キャリアテープからトップテープを引き剥がす際の剥離強度のバラツキを無くすように熱圧着して、組立ラインへの半導体製品の円滑な連続実装を可能にする半導体包装装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、半導体製品を収容するためのポケットが複数並んだ状態に形成されたキャリアテープにトップテープを熱圧着することに基づき、複数の半導体製品を包装する半導体包装装置において、
前記キャリアテープの平面部であって、前記複数のポケットの両側にそれぞれ形成された平面部を受けるように配置されるシールコテ受けと、
該キャリアテープの平面部及び前記トップテープを前記シールコテ受けとによって熱圧着するシールコテと、
を備え、
前記シールコテ受けは、前記ポケットとポケットの境界部に近接する領域に接触する部分が、他の部分よりもクッション性の良い材質で形成された、ことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、コテ受けの一部の材質を変更することによってポケットとポケットの境界部に相当する領域のコテ受けのクッション性能を良くして、剥離強度を強化し全体の剥離強度のバラツキを無くすことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【００１０】
図１（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施の形態に係わる半導体包装装置のシーリング・ユニット部の斜視図である。
【００１１】
図１（ａ），（ｂ）において、１は材質にアルミニウムかステンレスを用したシールコテであり、２は組立ラインにて剥がされるトップテープ、３は半導体製品が挿入されるキャリアテープ、４は半導体製品で、６は本発明のコテ受けである。また、７−１〜７−４は、材質がポリウレタン等のクッション性の良いものでできていて、一般のコテ受け６より衝撃吸収性能が良い。また、長手方向への長さはキャリアテープのポケットとポケットの境界部の幅より長い。なお、本発明に係る半導体包装装置はキャリアテープ３にトップテープ２を熱圧着することに基づき複数の半導体製品４を包装するためのもので、図１及び図２に明らかなように、キャリアテープ２には、半導体製品４を収容するためのポケットが複数並んだ状態に形成されている。また、図１(a) に明らかなように、これら複数のポケットの両側には平面部がそれぞれ形成されており、図１(b) に明らかなように、シールコテ受け６はそれらの平面部を受けるように配置されている。そして、シールコテ１とシールコテ受け６とは、キャリアテープ２の平面部及びトップテープ２を熱圧着するように構成されている。
【００１２】
図１（ｃ）は従来技術の斜視図である。図１（ｃ）において、５は熱せられたシールコテ１とともにトップテープ２とキャリアテープ３を熱圧着する、材質にステンレスを使用した従来技術のコテ受けである。
【００１３】
図２（ａ）は従来のトップテープを熱圧着したキャリアテープを示す平面図である。
【００１４】
図２（ｂ）は従来のトップテープを熱圧着したキャリアテープを示す断面図である。
【００１５】
図３は図１に示すシーリング・ユニットによる剥離強度の比較図である。
【００１６】
つぎに動作について説明する。
【００１７】
先ず、図２（ａ）と（ｂ）に示したように、半導体製品４を挿入するポケットを有するキャリアテープ３のポケット部に、半導体製品４を挿入した後トップテープ２を上に載せ、シールコテ１を所定の温度にコントロールして上下動が可能な半導体包装装置（コテ以外の動作部は図示していない）により、シールコテ１をトップテープ２の上面から圧接してトップテープ２とキャリアテープ３を熱圧着し、圧着済みのキャリアテープをリール等に巻き取って収納する。
【００１８】
この場合、従来例の圧着では図３の実線Ｂカーブに示すように、剥離強度のバラツキが大きく、一方の自動配線ラインの実装機の方も高速化されてきてトップテープ引き剥がし時のトラブルが発生しやすい状況になっているので、本発明ではこれの改善策として、剥離強度のＭＡＸ側の値は変えずにＭＩＮ側だけの値を向上させて、剥離強度のバラツキを抑えるように対策を講じている。
【００１９】
剥離強度は具体的に次式で表すことができる。
【００２０】
剥離強度＝（温度・圧力・時間・コテ幅・コテ受けのクッション性・エンボスポケットからの距離）／トッテープの厚さ）
このように分子の（温度〜ポケットからの距離）までの６つのファクターの積を、分母（トップテープの厚さ）で除した形となる。この式から剥離強度を調整するに当たって、「温度、圧力、時間、エンボスポケットからの距離」の４要素については、ＭＩＮ側を上げようとすると、ＭＡＸ側も上がってしまい所定の剥離強度の設定からズレてしまうので、目的とするＭＩＮ側の値だけの向上が可能なコテ受けのクッション性（衝撃吸収性）の調整に絞り、コテ受け６の剥離強度ＭＩＮの発生位置（ポケットとポケットの境界部に近接する領域）に接触する部分の材質をコテ受け本体のステンレスよりクッション性能があるポリウレタン等を採用して、コテ受け６の四隅が７−１〜７−４になるような構成としている。つまり、前記シールコテ受け６は、ポケットとポケットの境界部に近接する領域に接触する部分が、他の部分よりもクッション性の良い材質で形成されている。
【００２１】
従って、本実施の形態によるトップテープ２の熱圧着には、シールコテ１によるエンボスポケット中央部はコテ受け本体６のステンレス部が衝撃吸収し、同時にポケットとポケットの境界部と、そこに近い部分（エンボステープの両端）は、ポリウレタン等のシールコテ受端部７−１〜７−４が衝撃吸収する。前式にある通り、剥離強度はコテ受けのクッション性に比例するので図３の実線ＢカーブのＭＩＮ側の低い底辺部に相当して押し上げるので、トータルの剥離強度は図３に一点鎖線のＡカーブで示した本実施の形態の場合の改善カーブのように、ＭＩＮ側が向上して剥離強度のバラツキが改善される。
【００２２】
このように、半導体製品４を挿入したキャリアテープ３とトップテープ２を熱圧着する包装工程において、引き剥がす時の剥離強度のバラツキを考慮した熱圧着を行っているので、このテープ及びリールを組立ライン等に投入した場合、図３のＡカーブのような剥離強度の改善によって実装機によるテープの引き剥がし、半導体製品４の取り出し搬送がスムーズに行われる。
【００２３】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、コテ受けのエンボスポケットとポケットの境界部に当たる部分及び、そこに近い部分に、ポリウレタン等のクッション性の良い（衝撃吸収性が高い）材質の部分を設けたので、キャリアテープからトップテープを引き剥がす際のバラツキを無くすように包装時の熱圧着を行って、組立ラインへの半導体製品の円滑な連続実装が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係わる半導体包装装置のシーリング・ユニット部の上部の斜視図（ａ）と、シールコテ受けの斜視図（ｂ）、及び従来技術のシールコテ受けの斜視図（ｃ）である。
【図２】トップテープを熱圧着したキャリアテープを示す平面図（ａ）と、トップテープを熱圧着したキャリアテープを示す断面図（ｂ）である。
【図３】図１に示すシールコテ受けによる熱圧着の剥離強度の比較図である。
【符号の説明】
１ シールコテ
２ トップテープ
３ キャリアテープ
４ 半導体製品
５ 従来技術のシールコテ受け
６ 本発明のシールコテ受け本体
７−１ 本発明のシールコテ受け端部
７−２ 本発明のシールコテ受け端部
７−３ 本発明のシールコテ受け端部
７−４ 本発明のシールコテ受け端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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