(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面間を貫通するスルーホールを備え、該スルーホール内部に導電性物質が充填され、一主面に設けられた発熱体と他主面側の前記導電性物質とを電気的に接続してなるセラミック基板と、
前記セラミック基板の他主面側の前記導電性物質と一端部が電気的に接続され、かつ側部に係止用突起を設けたリードピンと、
前記リードピンを挿入する穴部を有すると共に、前記係止用突起を前記セラミック基板側で当接させて固着する環状のプレートと、
前記セラミック基板の一主面及び前記リードピンの他端側であるコネクタ用接続部を残して、前記セラミック基板、前記リードピン及び前記環状のプレートを一体成形により埋設する樹脂製プラグと、
を備えたことを特徴とするイグナイタ塞栓。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、車両用エアバッグシステム又はシートベルトプリテンショナー用のガス発生器の電気式イグナイタに用いられるイグナイタ塞栓に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のイグナイタ塞栓としては、特表平９−５０４５９９号公報に開示されるイグナイタ塞栓が知られている。
図１１は、このイグナイタ塞栓をシートベルトプリテンショナー用のガス発生器に組み込んだ状態を示す断面図である。
【０００３】
イグナイタ塞栓１は、リードピン２，３、樹脂プラグ４及び電橋線５から成る。
リードピン２，３には、７つの溝を含む鋸歯状のギザギザ２ａ，３ａが設けられている。
【０００４】
このイグナイタ塞栓１を取り付けるボディ６は、仕切壁６ａを介して一方にイグナイタ塞栓１を固定する凹部６ｂ、他方にリードピン２，３のコネクタ用の接続部を形成する凹部６ｃを有する。
そして、イグナイタ塞栓１は、ボディ６の凹部６ｂにＯリング７と共に挿入されると共に、仕切壁６ａのリードピン穴８，９にリードピン２，３を挿入した状態で、ボディ６の端部６ｄをかしめることによってボディ６に固定される。
【０００５】
又、イグナイタ塞栓１の電橋線５側は、点火薬１０、伝火薬１１、出力薬１２を順次に配すると共に、これ等を有底筒体から成る出力カップ１６で覆っている。出力カップ１６の開口部は、樹脂プラグ４に固着されている。
この出力カップ１６の外側には、ガス発生剤１３を配すると共に、このガス発生剤１３を有底筒体から成る外側ケース１７で覆っている。外側ケース１７の底部には、ポート１５が形成されている。このポート１５には、塞板１４が取り付けられている。
【０００６】
又、外側ケース１７の開口部は、ボディ６にＯリング１８を介してかしめ固定されている。
次に、このように構成されたガス発生器Ａの作用を説明する。
ガス発生器Ａが通常に作動する時は、発火電流により電橋線５が発熱し、点火薬１０を発火させる。点火薬１０の発火によって、伝火薬１１、出力薬１２が順次に発火していく。
【０００７】
出力薬１２が発火すると、出力薬１２から発生した高温ガスは出力カップ１６を破断して、ガス発生剤１３を発火させる。ガス発生剤１３の発火によって発生したガスは、塞板１４を破断し、ポート１５から流出し、シートベルトプリテンショナーを作動させ、ベルトを巻き込み乗員を拘束する。
然し、ガス発生器Ａが、保管・運搬中の火災又は車両火災に遭遇した場合、ガス発生器Ａは電橋線５の発熱、点火薬１０の発火、伝火薬１１の発火、ガス発生剤１３の発火の順で作動するのではなく、発火点の低い火薬から発火する。
【０００８】
従来のシートベルトプリテンショナー用のガス発生剤１３は、発火温度が約２００℃位であるため、ガス発生器Ａに使用される火薬の中では発火温度が低い。従って、ガス発生剤１３が先に発火することが考えられる。
火災によってガス発生器Ａが発火に至るケースを想定すると、火災による火炎で、外側ケース１７及びボディ６が先ず加熱され、これにより、ガス発生剤１３が加熱され温度上昇が生じていき、ガス発生剤１３の発火点である約２００℃の温度になると発火する。
【０００９】
ガス発生剤１３の発火に至るまでに、樹脂プラグ４も同様に熱伝導により、加熱され同様に温度上昇が生じる。樹脂プラグ４に使用されている樹脂は、一般的に熱可塑性樹脂のポリアミド系樹脂が使用されている。ポリアミド系の熱変形温度は約１８０℃、融点は約２６５℃であるため、ガス発生剤１３が発火温度の約２００℃に達し、発火した時には樹脂プラグ４の機械的強度は極端に低下しており、ガス発生剤１３の燃焼圧力を封じることができなくなる。同時に、リードピン２，３を保持する力も低下し、イグナイタ塞栓１からガス流出やリードピン２，３の抜脱が考えられる。
【００１０】
図１１のガス発生器Ａでは、リードピン２，３の側部に設けた鋸歯状のギザギザ２ａ，３ａが樹脂プラグ４に食い込んでいるため、温度が高くなって樹脂プラグ４の機械的強度が低下しても、樹脂プラグ４からの圧力が逃げにくくなり、リードピン２，３の抜脱を防止する工夫がなされている。
又、このイグナイタ塞栓１の抜脱を防止するためにボディ６に仕切壁６ａを設けているので、ボディ６のリードピン２，３の回りの仕切壁６ａで樹脂プラグ４の底面を保持するようになる。そこで、温度が高くなって樹脂プラグ４の機械的強度が低下しても、樹脂プラグ４からの圧力が逃げにくくなり、リードピン２，３の抜脱を防止するような工夫がなされている。
【００１１】
尚、特開平９−１６９２５４号公報の図５，図６には、ガス発生器用ピンタイプスクイブ及びその取付構造が開示されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
処が、特表平９−５０４５９９号公報に開示されるイグナイタ塞栓では、リードピン２，３の抜脱を防止するために、リードピン２，３の側部に７つの溝を含む鋸歯状のギザギザ２ａ，３ａを加工しなければならず、リードピン２，３の構造が複雑になり、加工コストの増加が問題となる。
【００１３】
又、ボディ６に仕切壁６ａを設けるための同軸上にないリードピン穴８，９を加工する必要があり、加工コストの増加が更に問題となる。
本発明は斯かる従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、従来よりもリードピンの抜脱を防止することを可能としたイグナイタ塞栓を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、両主面間を貫通するスルーホールを備え、該スルーホール内部に導電性物質が充填され、一主面に設けられた発熱体と他主面側の前記導電性物質とを電気的に接続してなるセラミック基板と、前記セラミック基板の他主面側の前記導電性物質と一端部が電気的に接続され、かつ側部に係止用突起を設けたリードピンと、前記リードピンを挿入する穴部を有すると共に、前記係止用突起を前記セラミック基板側で当接させて固着する環状のプレートと、前記セラミック基板の一主面及び前記リードピンの他端側であるコネクタ用接続部を残して、前記セラミック基板、前記リードピン及び前記環状のプレートを一体成形により埋設する樹脂製プラグと、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るイグナイタ塞栓の断面図、図２は、図１のイグナイタ塞栓の一部を切り欠いた外形図、図３は、図１のＡ矢視図、図４は、図１のＢ矢視図、図５は、図１におけるセラミック基板、２本のリードピン及び環状のプレートを組み立てた状態を示す一部切欠き外形図、図６は、図５のＣ矢視図、図７は、図５のＤ矢視図、図８は、一部を切り欠いた図５のＥ矢視図、図９は、図１のイグナイタ塞栓を用いたガス発生器を示す断面図である。
【００１６】
本実施形態に係わるイグナイタ塞栓２０は、両主面２１ａ、２１ｂ間を貫通して４カ所に導電性物質２３を埋設すると共に一主面２１ａに発熱体２４を設けて成るセラミック基板２１と、このセラミック基板２１の他主面２１ｂに固着されると共に導電性物質２３を介して発熱体２４に電気的に接続し、かつ側部に係止用突起３０，３１を設けた２本のリードピン２８，２９と、これ等２本のリードピン２８，２９を挿入する２つの穴部３３，３４を有すると共に１本のリードピン２８の係止用突起３０を１つの穴部３３に当接させて固着する環状のプレート３２と、セラミック基板２１の一主面２１ａ及び２本のリードピン２８，２９のコネクタ用接続部２８ａ，２９ａを残して、セラミック基板２１、２本のリードピン２８，２９及び環状のプレート３２を一体成形により埋設する樹脂製プラグ３５とを備えている。
【００１７】
セラミック基板２１は、例えば、厚みが０．５〜２．５ｍｍ、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）含有量が８５重量％以上、熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミナ材である。ここで、セラミック基板２１は、京セラ製のＡ４４０のアルミナ材（Ａｌ2Ｏ3）が好ましく、Ａ４７３でも良い。
セラミック基板２１は、図１，図７に示すように、両主面間２１ａ，２１ｂを貫通する４つのスルーホール２２に導電性物質２３を充填している。
【００１８】
導電性物質２３は、例えば、タングステンメタライズである。導電性物質２３はセラミック基板２１の形成時にペースト状態で各スルーホール２２に充填される。
【００１９】
セラミック基板２１は、図３，図７に示すように、一主面２１ａに発熱体２４を電気的に接続するための金属層２５を設けている。この金属層２５は、セラミック基板２１の中心点を通る一定間隙の抵抗値調整帯２６を有する。抵抗値調整帯２６の幅は、発熱体２４の抵抗値を付与する。
金属層２５は、例えば、セラミック基体２１に被着されたタングステンメタライズから成る第１層と、この第１層の表面に被着されたニッケルメッキからなる第２層と、この第２層の表面に被着された金メッキから成る第３層とから成る。そして、この金属層２５は、全体の厚みが３０μｍ以下である。
【００２０】
発熱体２４は、車の衝突を検知したセンサにより、発火回路が起動し、回路から流れる発火電流によりジュール熱を発生し点火薬を発火させる機能を有する。発熱体２４は、ニクロム線と呼ばれるニッケル−クロムを主成分とする合金の細線が使用される。発熱体２４の線径は車種毎により設定されている発火電流の大小により決まり、本実施形態では線径２７μｍから３６μｍのニクロム線を使用した。
【００２１】
又、発熱体２４として、薄膜も使用することが可能であり、例えば、特公平７−９２３５８号公報又は特開平５−１３３６９９号記載の薄膜抵抗体が使用できる。
更に、セラミック基板２１は、図８に示すように、他主面２１ｂの２箇所に金属層２７，２７を設け、各金属層２７，２７に１本ずつ、２本のリードピン２８，２９を固定している。即ち、各リードピン２８，２９は、セラミック基板２１を貫通していない。
【００２２】
リードピン２８，２９は、図１，図２，図５に示すように、一端部につば部２８ｂ，２９ｂを有すると共に途中に係止用突起３０，３１を設けたつば付きピンであり、一端部のつば部２８ｂ，２９ｂの端面と金属層２７，２７を突き合わせ銀ろう付け（ろう材：ＢＡｇ−８等）により電気的に接続し、固定している。リードピン２８，２９の材質は４２アロイ合金を使用したが、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ材も使用可能である。
【００２３】
環状のプレート３２は、図１，図２，図５，図６，図８に示すように、リードピン２８を挿入する穴部３３の穴径が、リードピン２８とほぼ同様にしてある。これは、リードピン２８を穴部３３に固定するためである。他方のリードピン２９を挿入する穴部３４の穴径が、リードピン２８の係止用突起３１より大径になっている。これは、２本のリードピン２８，２９をそれぞれ電気的に絶縁するために環状のプレート３２と接触しないようにするためである。
【００２４】
更に、環状のプレート３２には、図５〜図８に示すように、一部に外方に突出する静電気放電端子３６が設けてある。この静電気放電端子３６は、イグナイタやガス発生器として使用する際に、外側にかしめ固定される金属製のボディとの間で静電気を放電する機能を発揮する。
環状のプレート３２とリードピン２８との固着は、例えば、リードピン２８を穴部３３に挿入し、係止用突起３０との間に銀ろう材（ＢＡｇ−８等）を挟み込んでろう付けを行って固着する。
【００２５】
樹脂プラグ３５は、セラミック基板２１の一主面２１ａ及び２本のリードピン２８，２９のコネクタ用接続部２８ａ，２９ａを残して、セラミック基板２１、２本のリードピン２８，２９及び環状のプレート３２を一体成形により埋設すると共に、車両側の電気コネクタを固定するため２本の脚部３７を有する。
この製造方法は、例えば、セラミック基板２１に２本のリードピン２８，２９を取り付け、リードピン２８を環状のプレート３２に固着した後、これを射出成形金型にセットして射出成形し、その後、発熱体２４をセラミック基板２１に固定する（ブリッジワイヤの場合は溶接、薄膜抵抗体の場合はメッキ層間に同時に形成）ことにより行われる。
【００２６】
又、他の方法として、予め発熱体２４をセラミック基板２１に固定し、前述の通り、２本のリードピン２８，２９、環状のプレート３２を固着し、射出成形することも可能である。
ここで、樹脂は、ポリフタルアミド樹脂を使用したが、ポリアミド樹脂も使用可能である。ポリフタルアミド樹脂やポリアミド樹脂は、樹脂プラグ３５の成形性、耐熱性及び機械的強度に優れている。
【００２７】
次に、イグナイタ塞栓２０の製造方法について説明する。
先ず、グリーンシートと呼ばれる未焼成のシート状のアルミナ成形体に、スルーホール２２を形成した後、スルーホール２２内にタングステンぺーストを充填する。
次に、このアルミナ成形体の両主面２１ａ，２１ｂにタングステンペーストを金属層２５，２７のパターンを有するようにスクリーン印刷する。
【００２８】
次に、このアルミナ成形体を約１６００℃の温度で焼成してグリーンシート及びペーストを焼結させる。これにより、スルーホール２２内にタングステンメタライズから成る導電性物質２３が埋設されるとともに両主面２１ａ，２１ｂにタングステンメタライズ層が金属層２５，２７のパターンに被着されたセラミック基板２１が得られる。
【００２９】
次に、タングステンメタライズ層上に無電解メッキ法によりニッケルメッキを施した後、他主面２１ｂの金属層２７、２７とつば付きリードピン２８，２９の端面との間に銀ろうを挟み込みろう付けしてリードピン２８，２９を金属層２７，２７に固定した。尚、無電解メッキ法によるニッケルメッキとしては、ホウ素−ニッケルメッキが好ましい。
【００３０】
更に、その上に酸化を防止するために電解メッキ法によりニッケルメッキ及び金メッキを施した。尚、金属層２５，２７の全体厚みは、それぞれセラミック基板２１の表面から最大３０μｍである。
次に、環状のプレート３２をリードピン２８，２９に挿入し、リードピン２８の係止用突起３０を穴部３３に当接させる。その際、銀ろうを係止用突起３０と環状のプレート３２間に挟み込み、ろう付けしてリードピン２８を固定した。
【００３１】
斯くして、セラミック基板２１の他主面２１ｂに施された金属層２７につば付きのリードピン２８，２９を、そのつば部２８ｂ，２９ｂ側の端面を銀ろう付けで固定し、セラミック基板２１に密着させ、更に、リードピン２８の係止用突起３０の端面と環状のプレート３２の端面が銀ろうで固定されたので、リードピン２８、２９はセラミック基板２１に強固に固定できた。
【００３２】
次に、樹脂プラグ３５の成形は、セラミック基板２１、リードピン２８，２９及び環状のプレート３２を銀ろう付けにより固定した組立体を、樹脂成形金型にセットし、射出成形方法により、セラミック基板２１の一主面２１ａ及び２本のリードピン２８，２９のコネクタ用接続部２８ａ，２９ａを残して、これ等を一体的に埋設すると共に、車両側の電気コネクタを固定するため２本の脚部３７を形成した。
【００３３】
最後に、セラミック基板２１に発熱体２４を固定（ブリッジワイヤの場合は溶接、薄膜抵抗体の場合はメッキ層間に同時に形成）する。
尚、上記実施形態では、リードピン２８，２９に係止用突起３０，３１を設けた場合について説明したが、リードピン２９は係止用突起３１を設けないものとしても良い。
【００３４】
又、本実施形態では、セラミック基板２１に４カ所にスルーホール２２を設け、各スルーホール２２の中にタングステンメタライズから成る導電性物質２３を埋設させることによって、両主面（裏面と表面間）２１ａ，２１ｂを電気的に接続したことにより、リードピン２８，２９はセラミック基板２１の他面側２１ｂで固定され、一主面２１ａまで貫通していない。
【００３５】
このために、火薬の吸湿防止により長期信頼性確保、ブリッジワイヤ抵抗値の均一性確保、従来技術で問題となるピン端面とガラス面の段差によるブリッジの損傷が防止できる等により、高信頼性、小型、低コスト化が可能となった。
尚、従来技術のように、双軸ワイヤがガラスの中を貫通していると、下記のような問題がある。
【００３６】
（１）ピンとガラスの熱膨張率が異なると、長年の環境温度変化でピンとガラス間に熱膨張の差で隙間ができることが予想され、ピンがガラスの中を貫通していると水分が、発生した際間から浸入して、火薬、ブリッジワイヤを腐食させる可能性が高くなる。
（２）ガラスとピンの摩擦力が低いと、ピンに外力が作用したとき、ピンが火薬中に突きだし、暴発を生じるおそれがある。
【００３７】
又、ブリッジワイヤには、２±０．２Ωという抵抗規格があり、ブリッジワイヤを電極間に溶接する時、電極間隔がばらつくと、不具合が生じる。抵抗を一定にするためには、例えば、特開平５−１７２４９９号公報の電極のように、電極の固定方法、ブリッジワイヤの溶接方法等の対策が必要である。
これに対し、本実施形態では、間隙幅はパターン印刷することにより、精度良く設定できるので、抵抗値のばらつきも小さくでき信頼性の向上も図れる。
【００３８】
又、発熱体２４にブリッジワイヤを使用する場合、特開平６−１８５８９７号公報では、表面空隙等の起因するブリッジワイヤにおける破断を回避することを意図して、アイレットの第１の外側表面と、その表面にほぼ面一な第１電極ピンとの端部の間にブリッジワイヤが取り付けられている。そして、一実施態様として、ブリッジワイヤの直径は約０．００１５インチであり、ガラス絶縁部材は、ブリッジワイヤの直径よりも大きな径の空隙、泡あるいは亀裂を持ってはいけないと述べている。
【００３９】
このため、アイレット、ガラス絶縁部材および第１の電極ピン間におけるほぼ平滑で面一な外表面ないし外端部を作り上げるために、これら外表面ないし外端部を所定の面一性の範囲まで研削する工程を設けている。
【００４０】
本実施形態では、セラミック基板２１の、一主面２１ａに発熱体２４を電気的に接続するための金属層２５を設けている。この金属層２５の全体厚み即ちセラミック基板２１の表面からの膜厚は、使用するブリッジワイヤの線径以下の膜厚の製作が可能となるので、面一性を確保するための研磨工程を必要としない。
尚、上記実施形態では、環状のプレート３２をセラミック基板２１寄りに配した場合について説明したが、樹脂プラグ３５の脚部３７側のテーパ面３５ａとこれに連なる円筒部３５ｂとの境界部近傍までの間であれば、環状のプレート３２の配置場所は任意である。即ち、後述するように、イグナイタ塞栓２０を取り付けるボディの穴径よりも大きければ、環状のプレート３２がボディの穴部から脱落することがないので、リードピン２８，２９の抜脱を防止することができる。
【００４１】
図９は、本実施形態に係るイグナイタ塞栓を組み付けたガス発生器を示す。
図９に示すように、イグナイタ塞栓２０の発熱体２４側には、出力カップ４０が取り付けられる。出力カップ４０内には、点火薬、伝火薬、出力薬が配されている。
又、イグナイタ塞栓２０のリードピン２８，２９側は、Ｏリング４１と共にアルミニウム製のボディ４２の凹部４２ａ内に取り付けられ、ボディ４２のかしめ部４２ｄによってボディ４２に固定されている。そして、リードピン２８，２９のコネクタ用接続部２８ａ，２９ａが脚部３７と共にボディ４２の穴部４２ｃを貫通して凹部４２ｂ内に突出している。
【００４２】
又、出力カップ４０側には、外側ケース４３が取り付けられている。外側ケース４３内にはガス発生剤４４が配されている。外側ケース４３にはポート４５が設けられている。又、ポート４５の内側には、塞板４６が配されている。更に、外側ケース４３の開口部は、ボディ４２のかしめ部４２ｅによってボディ４２に固定されている。
【００４３】
このガス発生器５０では、環状のプレート３２の静電気放電端子３６が外側のボディ４２の環状のかしめ部４２ｄと最短距離に位置することとなる。そのため、静電気回路抵抗もその点で最小となるので、この部位で静電気放電が発生する。発生した放電火花は、出力カップ４０内の点火薬と距離が離れているので、暴発は発生しない。
【００４４】
本実施形態では、環状のプレート３２の静電気放電端子３６と外側のボディ４２の環状のかしめ部４２ｄとの最短距離が０．５５ｍｍである。そして、樹脂プラグ３２に絶縁耐力が２３ｋＶ／ｍｍのポリフタルアミド樹脂を使用したので、約１０ｋＶの電圧で静電気放電が最短距離部で発生して点火薬の発火は生じなかった。
【００４５】
静電気によるイグナイタ暴発事故は、イグナイタの外側の金属ケースとブリッジワイヤが接続されているリードピンとの間に静電気による高電圧が印加されたとき、静電荷がリードピンとケース間で放電し、静電気による火花が隣接している点火薬を発火させることが原因である。常に静電気回路の電気抵抗の小さいところで放電を起こすので、従来技術では、ブリッジワイヤ及び点火薬から離れたところに、抵抗の小さい放電箇所を設けている。
【００４６】
図１０は、図９に示すガス発生器において、イグナイタ塞栓がボディから抜脱しないことを説明するための断面図である。
車両火災によってガス発生器５０が火炎により外側ケース４３及びボディ４２側からあぶられた場合、イグナイタ塞栓２０は図に示すようにアルミ製のボディ４２に取り付けられているので、ボディ４２からの熱伝導によって、イグナイタ塞栓２０の樹脂プラグ３５が加熱される。
【００４７】
温度上昇が続くと、樹脂プラグ３５は軟化するので、セラミック基板２１，リードピン２８，２９及び環状のプレート３２と樹脂プラグ３５間の結合力が低下してくる。
【００４８】
更に加熱が続きガス発生剤４４が発火すると、ガス発生剤４４が燃焼しガスを発生し、図の矢印の方向にイグナイタ塞栓２０を押し出そうとする力が作用する。
処が、このガス発生器５０では、環状のプレート３２の外形Ｄがボディ４２の内径ｄよりも大きくなっているので、イグナイタ塞栓２０がボディ４２から飛び出す事象は起こらない。
【００４９】
又、２本のリードピン２８，２９は、セラミック基板２１の金属層２７に銀ろうで固定してあり、更に１本のリードピン２８は停止用突起３０を環状のプレート３２の穴部３３に当接し銀ろう付けで固定してあるので、リードピン２８，２９単体のボディ部からの抜脱も生じない。
一方、自動車用安全装置に使用されるガス発生器は、ＩＳＯ国際規格機構の環境試験ＩＳＯ−１２０９７の規格を満足するよう設計され、規格を満足するための確認試験が実施される。
【００５０】
この環境試験の中に焚き火試験の項目があり、図９に示すガス発生器５０においては、イグナイタ塞栓２０はこの規格を満足することを焚き火試験によって確認した。
即ち、焚き火試験火による加熱の結果、ガス発生器５０の破片化が起こらなかった。
【００５１】
又、ガス発生器５０をプロパンガスの火炎の中に設置、加熱しても、破片化が生じなかった。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、ガス発生器の保管・運搬中の火災又は車両火災時にガス発生器内のガス発生剤が爆燃した際の爆発内圧でイグナイタ塞栓がガス発生器の固定部から抜脱し飛散するのを確実に防止することができる。
【００５３】
又、本発明によれば、発熱体がセラミック基板の一主面に形成された金属層に設けられるので、発熱体の切断を防止することが可能となる。
更に、本発明によれば、導電性物質を埋設したセラミック基板の一主面に発熱部を設けるとともに他主面にリードピンを設けたので、火薬の吸湿防止による長期信頼性並びにブリッジワイヤ抵抗値の均一性を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るイグナイタ塞栓の断面図である。
【図２】図１のイグナイタ塞栓の一部を切り欠いた外形図である。
【図３】図１のＡ矢視図である。
【図４】図１のＢ矢視図である。
【図５】図１におけるセラミック基板、２本のリードピン及び環状のプレートを組み立てた状態を示す一部切欠き外形図である。
【図６】図５のＤ矢視図である。
【図７】図５のＤ矢視図である。
【図８】一部を切り欠いた図５のＥ矢視図である。
【図９】図１のイグナイタ塞栓を用いたガス発生器を示す断面図である。
【図１０】図９のガス発生器が車両火災によって加熱されてもイグナイタ塞栓が抜脱しないことを示す断面図である。
【図１１】従来のイグナイタ塞栓をシートベルトプリテンショナー用のガス発生器に組み込んだ状態を示す断面図である。
【符号の説明】
２０  イグナイタ塞栓
２１  セラミック基板
２１ａ  一主面
２１ｂ  他主面
２２  スルーホール
２３  導電性物質
２４  発熱体
２５、２７  金属層
２６  抵抗値調整帯
２８，２９  リードピン
３２  環状のプレート
３５  樹脂プラグ
【図１】
0004002701.tif 000002
【図２】
0004002701.tif 000003
【図３】
0004002701.tif 000004
【図４】
0004002701.tif 000005
【図５】
0004002701.tif 000006
【図６】
0004002701.tif 000007
【図７】
0004002701.tif 000008
【図８】
0004002701.tif 000009
【図９】
0004002701.tif 000010
【図１０】
0004002701.tif 000011
【図１１】
0004002701.tif 000012