(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面のみに接着層が形成された第一絶縁フィルムの前記接着層が形成された接着面と、両面とも接着層が非形成の第二絶縁フィルムの一面との間に、複数の導体を並列状態で挟み込み、前記第一絶縁フィルムの接着面と前記第二絶縁フィルムの一面の無導体部分同士を、加熱ローラにより加熱押圧して仮接着する第一工程と、
片面のみに接着層が形成された第三絶縁フィルムの前記接着層が形成された接着面と、前記第二絶縁フィルムの他面との間に、複数の導体を並列状態で、かつ、前記第一絶縁フィルムの接着面と前記第二絶縁フィルムの一面との間に並列状態で挟み込まれた複数の導体に対して上下一対となるように挟み込み、前記第二絶縁フィルムの他面と前記第三絶縁フィルムの接着面の無導体部分同士を、加熱ローラにより加熱押圧して仮接着する第二工程と
を備えるフラットケーブル製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフラットケーブル製造方法であって、
前記第一絶縁フィルムの接着面と前記第二絶縁フィルムの一面の無導体部分同士及び前記第二絶縁フィルムの他面と前記第三絶縁フィルムの接着面の無導体部分同士を、超音波溶接する第三工程をさらに備えるフラットケーブル製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフラットケーブル製造方法であって、
前記加熱ローラに、前記第一絶縁フィルム及び／または前記第三絶縁フィルムの前記無導体部分を前記第二絶縁フィルムの方向へ押圧するための鍔が突設されたものが使用されるフラットケーブル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の導体を絶縁フィルムで挟み込んでラミネートしフラットケーブルを製造するフラットケーブル製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
省スペース及び軽量化の目的で、図６のように、複数の平角形状の導体１を平行配置し、その両側から薄い絶縁フィルム２ａ，２ｂで挟み込んだフラットケーブル３がある（第１従来技術）。
【０００３】
しかし、図６に示したフラットケーブル３（第１従来技術）は、絶縁フィルム２ａ，２ｂの厚みが薄く設定されており、また導体１も平角形状であることから、配線時に周囲の金属体（図示せず）の接近により、当該金属体を介して接地間との静電容量が増加し、特性インピーダンスが低下する。そして、フラットケーブル３と周囲の金属体との距離が変動すれば、フラットケーブル３の特性インピーダンスが変動する。
【０００４】
勿論、フラットケーブル３同士が離接する場合であっても同様のことが言える。即ち、図７及び図８の如く、一方のフラットケーブル３ａに他のフラットケーブル３ｂの導体１が離接する場合、一方のフラットケーブル３ａの特性インピーダンスが変動する。他方のフラットケーブル３ｂも同様である。したがって、図６に示したフラットケーブル３を複数設置する場合は、外部からのノイズの影響を受けやすくなってしまう。
【０００５】
このことを考慮し、図９の如く、導体４，５を上下一対に配置した構造のフラットケーブル６を使用することで、その一対の導体４，５間の静電容量を大きく設定し、外部の電磁界が個々の導体に異なった影響を与えるのを低減することが行われている（第２従来技術）。
【０００６】
かかる構成によると、一対の導体４，５同士が非常に接近しているため、電磁界を２本の導体４，５間に閉じこめることができ、よって外部ノイズ等の影響を受けにくくなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
第２従来技術においては、絶縁フィルム２ａ，２ｂとして絶縁性良好なＰＥＴ等のポリエステル系フィルムが使用される。そして、図９のように、導体４，５が配されていない無導体部分において両絶縁フィルム２ａ，２ｂ同士を貼り合わせるため、各絶縁フィルム２ａ，２ｂの表面には予め接着層が有せしめられた構造となっている。
【０００８】
そして、第２従来技術では、各導体４，５同士を絶縁しながら、且つ両絶縁フィルム２ａ，２ｂとの接着性を確保するために、両面に接着層が形成された介在フィルム７を使用していた。
【０００９】
しかしながら、両面に接着層を形成した介在フィルム７は、その構造上高価とならざるを得なかった。
【００１０】
この発明の課題は、上下一対導体を近接配置する構成の積層型フラットケーブルを安価で容易に製造できるフラットケーブル製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項１に記載の発明は、片面のみに接着層が形成された第一絶縁フィルムの前記接着層が形成された接着面と、両面とも接着層が非形成の第二絶縁フィルムの一面との間に、複数の導体を並列状態で挟み込み、前記第一絶縁フィルムの接着面と前記第二絶縁フィルムの一面の無導体部分同士を、加熱ローラにより加熱押圧して仮接着する第一工程と、片面のみに接着層が形成された第三絶縁フィルムの前記接着層が形成された接着面と、前記第二絶縁フィルムの他面との間に、複数の導体を並列状態で、かつ、前記第一絶縁フィルムの接着面と前記第二絶縁フィルムの一面との間に並列状態で挟み込まれた複数の導体に対して上下一対となるように挟み込み、前記第二絶縁フィルムの他面と前記第三絶縁フィルムの接着面の無導体部分同士を、加熱ローラにより加熱押圧して仮接着する第二工程とを備えるものである。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフラットケーブル製造方法であって、前記第一絶縁フィルムの接着面と前記第二絶縁フィルムの一面の無導体部分同士及び前記第二絶縁フィルムの他面と前記第三絶縁フィルムの接着面の無導体部分同士を、超音波溶接する第三工程をさらに備えるものである。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフラットケーブル製造方法であって、前記加熱ローラに、前記第一絶縁フィルム及び／または前記第三絶縁フィルムの前記無導体部分を前記第二絶縁フィルムの方向へ押圧するための鍔が突設されたものが使用されるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一の実施の形態において適用されるフラットケーブルの概念を示す断面図である。この実施の形態で製造されるフラットケーブル６は、図９に示した第２従来技術と同一であり、よってフラットケーブル６について第２従来技術と同一符号を付することとする。尚、実際のフラットケーブルにおいては、導体４，５が配されていない部分（無導体部分）２１において、両絶縁フィルム２ａ，２ｂと介在フィルム７ａとが接着されているが、図１では理解の容易のために非接着とした状態を示している。
【００１５】
このフラットケーブル６は、図１の如く、導体４，５を上下一対に配置した構造の積層型のフラットケーブルであって、両導体４，５を互いに絶縁するための介在フィルム（第二絶縁フィルム）７ａとして、両面のいずれにも接着層が非形成のものを使用しており、また、外側に位置する絶縁フィルム２ａ，２ｂとして、片面（接着面）にのみ０．６〜３．０μｍ程度の厚さの接着層８ａ，８ｂが予め形成（プライマー処理）されたものを使用している。
【００１６】
そして、このフラットケーブル製造方法を実行するためのフラットケーブル製造装置は、図２に示すように、第一絶縁フィルム２ａを供給する第一フィルム供給ローラ１１と、介在フィルム（第二絶縁フィルム）７ａを供給する第二フィルム供給ローラ１２と、複数の平行並列状態の第一導体４を第一絶縁フィルム２ａと介在フィルム７ａの間に挟み込んで仮接着する第一仮接着部１３と、第三絶縁フィルム２ｂを供給する第三フィルム供給ローラ１５と、第一仮接着部１３で一次ラミネートされた中間品１６と第三フィルム供給ローラ１５から供給される第三絶縁フィルム２ｂとの間に複数の平行並列状態の第二導体５を挟み込んで仮接着する第二仮接着部１７と、両仮接着部１３，１７で仮接着された状態の中間品１８について超音波溶接によりフラットケーブルを完成させる超音波溶接部１９とを備える。
【００１７】
第一仮接着部１３は、ゴム等の弾性体で形成されて外周面が平滑に形成された平ローラ２０と、第一絶縁フィルム２ａに形成された接着層８ａを加熱溶融しながら図１に示した第一絶縁フィルム２ａの導体４，５が配置されない部分（即ち、隣り合う導体同士の間と、フラットケーブルの幅方向の端部で導体４，５が配されない部分とを含む：以下「無導体部分」と称す）２１を介在フィルム７ａ側に押し付ける第一成形ローラ（加熱ローラ）２２（図３）とを備える。
【００１８】
平ローラ２０の表面が平滑に形成されているのは、図４のように介在フィルム７ａに当接して当該介在フィルム７ａを平滑に保つためである。
【００１９】
第一成形ローラ２２（図３）は、図示しない加熱装置からの熱を第一絶縁フィルム２ａに伝達するよう伝熱性の高い金属が使用されており、図４の如く、第一絶縁フィルム２ａの無導体部分２１を介在フィルム７ａ側に押し付けるための複数の金属製の鍔２３が形成されている。当該第一成形ローラ２２は平ローラ２０の直上に配置され、第一絶縁フィルム２ａ、第一導体４及び介在フィルム７ａを上下方向に挟み込んで仮接着（仮ラミネート）する。
【００２０】
第二仮接着部１７は、第一成形ローラ２２と同様に第一絶縁フィルム２ａに形成された接着層８ａを加熱溶融しながら無導体部分２１を押し付ける鍔２３（図３）が形成された第二成形ローラ（加熱ローラ）２４と、同じく第二絶縁フィルム２ｂに形成された接着層８ｂを加熱溶融しながら無導体部分２１を押し付ける鍔２３（図３）が形成された第三成形ローラ（加熱ローラ）２５とを備える。
【００２１】
第二成形ローラ２４及び第三成形ローラ２５は、図示しない加熱装置からの熱を第一絶縁フィルム２ａ及び第二絶縁フィルム２ｂに伝達するよう伝熱性の高い金属がそれぞれ使用されており、それぞれの外周には図３に示したように鍔２３が形成されている。そして、図５に示したように、第二成形ローラ２４及び第三成形ローラ２５が互いに上下方向に配置され、それぞれの鍔２３により中間品１６の無導体部分２１を上下方向から押し付け合いながら、第二成形ローラ２４及び第三成形ローラ２５からの伝熱により接着層８ａ，８ｂを溶融して、両絶縁フィルム２ａ，２ｂの無導体部分２１を共に介在フィルム７ａに仮接着（仮ラミネート）させる。
【００２２】
超音波溶接部１９は、円柱状のアンビル２７と、当該アンビル２７上でホーン２８ａから中間品１８に超音波を発して無導体部分２１各接着層８ａ，８ｂを溶融接着する超音波発振器２８とを備える。
【００２３】
尚、図２中の符号３１，３２，３３は、各フィルム供給ローラ１１，１２，１５から供給される各絶縁フィルム２ａ，２ｂ，７ａをそれらのテンションを調整しながら各仮接着部１３，１７の各ローラ２０，２２，２４，２５での挟み込み位置に案内するための中継案内ローラを示している。
【００２４】
上記構成のフラットケーブル製造装置を使用したフラットケーブル製造方法を説明する。
【００２５】
まず、第一フィルム供給ローラ１１から第一絶縁フィルム２ａを供給し、この第一絶縁フィルム２ａを中継案内ローラ３１により第一仮接着部１３の平ローラ２０と第一成形ローラ２２との間の挟み込み位置に案内する。この際、第一絶縁フィルム２ａの接着層８ａが形成された接着面が下向きになるようにする。また、第二フィルム供給ローラ１２から介在フィルム（第二絶縁フィルム）７ａを供給し、この介在フィルム７ａを中継案内ローラ３２により第一仮接着部１３の挟み込み位置に案内する。そして同時に、外部から供給される第一導体４を第一仮接着部１３の挟み込み位置に案内し、第一絶縁フィルム２ａと介在フィルム７ａとの間に挟み込むようにする。
【００２６】
このとき、図４のように、第一成形ローラ２２の鍔２３が、第一絶縁フィルム２ａの無導体部分２１を、平ローラ２０に当接している介在フィルム７ａの方向（下方）に向けて押圧する。同時に、第一成形ローラ２２の鍔２３からの伝熱により、第一絶縁フィルム２ａの下側面に形成された接着層８ａが溶融し、第一絶縁フィルム２ａの無導体部分２１が介在フィルム７ａに仮接着する（第一工程）。この状態の中間品１６が、第一仮接着部１３から第二仮接着部１７に供給される。
【００２７】
第二仮接着部１７では、第一仮接着部１３から供給された中間品１６が、第二成形ローラ２４と第三成形ローラ２５の間に挟み込まれる。また、第二成形ローラ２４と第三成形ローラ２５の間において、第三フィルム供給ローラ１５から中継案内ローラ３３を経た第三絶縁フィルム２ｂが、中間品１６の下側に供給される。この際、第三絶縁フィルム２ｂの接着部８ｂが形成された接着面は上向きに設定されている。これと同時に、第二成形ローラ２４と第三成形ローラ２５の間において、外部から供給されてきた第二導体５が、中間品１６と第三絶縁フィルム２ｂとの間に挟み込まれる。
【００２８】
このとき、図５のように、第二成形ローラ２４の鍔２３が、第一絶縁フィルム２ａの無導体部分２１を介在フィルム７ａの方向（下方）に向けて押圧し、また、第三成形ローラ２５の鍔２３が、第三絶縁フィルム２ｂの無導体部分２１を介在フィルム７ａの方向（上方）に向けて押圧する。このようにして、両成形ローラ２４，２５の鍔２３で両側の絶縁フィルム２ａ，２ｂを介在フィルム７ａに押し付け有った状態で、両成形ローラ２４，２５の鍔２３からの伝熱により、各絶縁フィルム２ａ，２ｂの片面に形成された接着層８ａ，８ｂが溶融し、各絶縁フィルム２ａ，２ｂの無導体部分２１が介在フィルム７ａに仮接着する（第二工程）。この状態の中間品１８が第二仮接着部１７から排出される。
【００２９】
ここで、図５に示した構成の中間品１８は、介在フィルム７ａ側に予め接着層が形成されていないため、予め介在フィルム７の両面に接着層を形成していた第２従来技術に比べると、各絶縁フィルム２ａ，２ｂの無導体部分２１での介在フィルム７ａに対する接着は完全に成されていない。このため、この中間品１８を超音波溶接部１９に供給し、この超音波溶接部１９で確実に接着を行う。具体的に、超音波溶接部１９では、両仮接着部１３，１７により両側の絶縁フィルム２ａ，２ｂが介在フィルム７ａとの間に各導体４，５を挟み込んで仮接着された状態の中間品１８に対して、アンビル２７上において超音波発振器２８のホーン２８ａから超音波を発し、無導体部分２１で各接着層８ａ，８ｂを確実に溶融接着して、フラットケーブル６を完成させる（第三工程）。
【００３０】
このように、介在フィルム７ａとして、予め接着層が形成されていないものを使用できるので、片面に接着層が形成された２枚の絶縁フィルム２ａ，２ｂと、両面に接着層が形成された１枚の介在フィルム７とを使用していたために大変高価となっていた第２従来技術に比べて、製造コストを低減できる。
【００３１】
この場合、超音波溶接部１９において最終的に各絶縁フィルム２ａ，２ｂの無導体部分２１を確実に介在フィルム７ａの両面に接着できるため、フラットケーブル６の品質を損なうのを防止できる。
【００３２】
尚、上記実施の形態では、両絶縁フィルム２ａ，２ｂとしてプライマー処理されたものを使用していたが、予め接着層８ａ，８ｂが片面に形成されているものであればどのようなものを適用してもよい。
【００３３】
また、フラットケーブル製造装置は図２に示したものに限られない。例えば、図２に示したフラットケーブル製造装置の場合、第一仮接着部１３において、第一絶縁フィルム２ａの接着面と介在フィルム７ａの一面の無導体部分２１同士を仮接着（第一工程）した後、第二仮接着部１７において、介在フィルム７ａの他面と第三絶縁フィルム２ｂの接着面の無導体部分２１同士を仮接着（第二工程）していたが、第一仮接着部１３と第二仮接着部１７を併合して、単一の仮接着部を設ける構造とし、この単一の仮接着部において、第一工程と第二工程とを同時に行い、一度に全ての絶縁フィルム２ａ，２ｂ，７ａの無導体部分２１を仮接着するようにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、第二絶縁フィルム（介在フィルム）として、予め接着層が形成されていないものを使用できるので、両面に接着層が形成された１枚の介在フィルムを使用していたために大変高価となっていた第２従来技術に比べて、製造コストを低減できる。
【００３５】
この場合、第二絶縁フィルム（介在フィルム）側に予め接着層が形成されていないため、予め介在フィルムの両面に接着層を形成していた第２従来技術に比べると、第一絶縁フィルムと第三絶縁フィルムの無導体部分での介在フィルムに対する接着が完全に成されないが、請求項２に記載の発明によれば、超音波溶接により、第一絶縁フィルムと第三絶縁フィルムの無導体部分を確実に第二絶縁フィルムの両面に接着できる。したがって、フラットケーブルの品質を損なうのを防止できる。
【００３６】
請求項３に記載の発明によれば、加熱ローラに、第一絶縁フィルム及び／または第三絶縁フィルムの無導体部分を第二絶縁フィルムの方向へ押圧するための鍔を突設したものを使用しているので、導体が配された部分より薄くなる無導体部分において、各絶縁フィルム同士を確実に仮接着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一の実施の形態で製造するフラットケーブルの概念を示す断面模式図である。
【図２】この発明の一の実施の形態で使用されるフラットケーブル製造装置を示す模式図である。
【図３】鍔が突設された成形ローラ（加熱ローラ）を示す図である。
【図４】第一仮接着部において、第一絶縁フィルムと介在フィルムの無導体部分同士を溶接する動作を示す図である。
【図５】第二仮接着部において、第一絶縁フィルム及び第三絶縁フィルムの無導体部分を、間に階層された介在フィルムに押し付ける動作を示す図である。
【図６】第１従来技術のフラットケーブルを示す模式図である。
【図７】第１従来技術の一対のフラットケーブルの位置関係の例を示す模式図である。
【図８】第１従来技術の一対のフラットケーブルの位置関係の例を示す模式図である。
【図９】第２従来技術において製造されるフラットケーブルを示す模式図である。
【符号の説明】
２ａ  第一絶縁フィルム
２ｂ  第三絶縁フィルム
４  第一導体
５  第二導体
７ａ  第二絶縁フィルム（介在フィルム）
８ａ，８ｂ  接着層
１１  第一フィルム供給ローラ
１２  第二フィルム供給ローラ
１３  第一仮接着部
１５  第三フィルム供給ローラ
１６  中間品
１７  第二仮接着部
１８  中間品
１９  超音波溶接部
２０  平ローラ
２１  無導体部分
２２  第一成形ローラ
２３  鍔
２４  第二成形ローラ
２５  第三成形ローラ
２７  アンビル
２８  超音波発振器
２８ａ  ホーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003959981.tif 000009
【図９】
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