(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と前記ベース基板に形成された配線パターンとを有してなる配線基板上に接着材料を設け、前記接着材料を前記配線基板に圧着する工程を含み、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記複数の第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の少なくとも前記第１領域に形成されてなり、
前記接着材料のうち前記第１領域内に設けられた部分を、前記第２領域に流動させながら押圧し、前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡を、前記第２領域に移動させ、
前記ベース基板には、前記第２領域内であって、前記配線パターンが形成された面とは反対側の面に凹部が形成されてなり、
前記接着材料を押圧したときに、前記ベース基板の前記配線パターンが形成された面を前記凹部の方向に窪ませて、前記接着材料を流動させる接着材料の貼着方法。
【請求項２】
請求項１記載の接着材料の貼着方法において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記凹部は、前記リードの下に形成されてなる接着材料の貼着方法。
【請求項３】
ベース基板と前記ベース基板に形成された配線パターンとを有してなる配線基板上に接着材料を設け、加圧治具によって前記接着材料を前記配線基板に圧着する工程を含み、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記複数の第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の少なくとも前記第１領域に形成されてなり、
前記接着材料のうち前記第１領域内に設けられた部分を、前記第２領域に流動させながら押圧し、前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡を、前記第２領域に移動させ、
前記加圧治具は、前記ベース基板の前記第２領域に対応する位置に凹部が形成されてなり、
前記接着材料を押圧して、前記凹部の方向に前記接着材料を流動させる接着材料の貼着方法。
【請求項４】
ベース基板と前記ベース基板に形成された配線パターンとを有してなる配線基板上に接着材料を設け、台に前記配線基板を載置して前記接着材料を前記配線基板に圧着する工程を含み、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記複数の第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の少なくとも前記第１領域に形成されてなり、
前記接着材料のうち前記第１領域内に設けられた部分を、前記第２領域に流動させながら押圧し、前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡を、前記第２領域に移動させ、
前記台は、前記ベース基板の前記第２領域に対応する位置に凹部が形成されてなり、
前記接着材料を押圧したときに、前記ベース基板の前記配線パターンが形成された面を前記凹部の方向に窪ませて、前記接着材料を流動させる接着材料の貼着方法。
【請求項５】
ベース基板と前記ベース基板に形成された配線パターンとを有してなる配線基板上に接着材料を設け、前記接着材料を前記配線基板に圧着する工程を含み、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記複数の第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の前記第１領域及び前記第２領域に形成されてなり、
前記接着材料のうち前記第１領域内に設けられた部分を、前記第２領域に流動させながら押圧し、前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡を、前記第２領域に移動させ、
前記ベース基板の前記第２領域には、貫通穴が形成されてなり、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されて前記貫通穴上を通るリードを含み、
前記接着材料を押圧して、前記接着材料を介して前記リードを前記貫通穴に入り込ませて前記リードの表面に窪みを形成し、前記窪みに前記接着材料を流動させる接着材料の貼着方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の接着材料の貼着方法において、
前記複数の第１領域は、複数行複数列で配置されてなる接着材料の貼着方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の接着材料の貼着方法において、
前記接着材料を、予めフィルム状で用意して前記配線基板に圧着する接着材料の貼着方法。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の接着材料の貼着方法において、
前記接着材料を、予め液状で用意して前記配線基板に圧着する接着材料の貼着方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の接着材料の貼着方法によって、前記接着材料を前記配線基板に貼着し、
前記接着材料を介して半導体チップを、それぞれの前記第１領域に接着し、
前記第１領域で前記配線基板を打ち抜く工程を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着材料の貼着方法及び貼着装置、配線基板、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
近年、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Scale/Size Package）などを適用した半導体装置の組立工程において、半導体チップと実装基板の配線パターンとを電気的に接続する際に異方性導電膜（ＡＣＦ）が用いられる。
【０００３】
この異方性導電膜は、ベースフィルムにＮｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの導電性粒子を分散させた接着剤を成膜してなるものであり、導電性粒子を介して、半導体チップと実装基板とを接着するとともに、半導体チップと配線パターンとを電気的に接続するものである。
【０００４】
従来の方法で貼着された異方性導電膜は、配線パターンと実装基板との角隅に気泡を含むものとなる。このように異方性導電フィルムに気泡が含まれると、後工程で行われる仮圧工程（約１００℃程度の低温で約１０秒）や本圧工程（約２２０℃で約１５秒）で気泡が破裂したり、異方性導電膜が実装基板から剥離してしまうという問題が発生する。
【０００５】
本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、その目的は、気泡を除去することができる接着材料の貼着方法及び貼着装置、配線基板、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る接着材料の貼着方法は、ベース基板と前記ベース基板に形成された配線パターンとを有してなる配線基板上に接着材料を設け、前記接着材料を前記配線基板に圧着する工程を含み、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の少なくとも前記第１領域に形成されてなり、
前記接着材料のうち前記第１領域内に設けられた部分を、前記第２領域に流動させながら押圧し、前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡を、前記第２領域に移動させる。
【０００７】
本発明によれば、配線基板に接着材料を設けたときに、第１領域でベース基板と配線パターンとの角隅に、接着材料が充填されにくいため、気泡が形成される。しかし、接着材料を配線基板に圧着するときに、接着材料のうち第１領域内に設けられた部分が第２領域に流動し、気泡が第２領域に移動する。こうして、第１領域から気泡を減らすことができるので、配線基板を使用した製品が不良となる確率が低くなり、生産性や歩留まりが向上する。一方、第２領域は、第１領域を打ち抜いて残る領域であるため、第２領域上で気泡が存在していても問題が生じない。
【０００８】
（２）この接着材料の貼着方法において、
前記配線基板には、前記ベース基板の前記第２領域に貫通穴が形成されてなり、
前記接着材料を押圧して、前記貫通穴に前記接着材料を流動させてもよい。
【０００９】
これによれば、第２領域の貫通穴に接着材料が流動することに伴って、第１領域上の気泡が第２領域に移動する。
【００１０】
（３）この接着材料の貼着方法において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記貫通穴は、前記リード及び前記ベース基板を貫通して形成されていてもよい。
【００１１】
これによれば、第２領域のリードに開口する貫通穴から接着材料が流動することに伴って、第１領域上の気泡が第２領域に移動する。
【００１２】
（４）この接着材料の貼着方法において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記貫通穴は、前記リードの隣に形成されていてもよい。
【００１３】
これによれば、リードの隣に貫通穴が形成されているので、リードが接着材料の流動のじゃまにならず、気泡が移動しやすい。
【００１４】
（５）この接着材料の貼着方法において、
前記配線基板には、前記第２領域内であって、前記配線パターンが形成された面とは反対側の面に凹部が形成されてなり、
前記接着材料を押圧したときに、前記ベース基板の前記配線パターンが形成された面を前記凹部の方向に窪ませて、前記接着材料を流動させてもよい。
【００１５】
これによれば、ベース基板における凹部が形成された部分は、凹部とは反対側の面から凹部の方向に窪ませることができる。この窪みの方向に接着材料が流動することに伴って、第１領域上の気泡が第２領域に移動する。
【００１６】
（６）この接着材料の貼着方法において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記凹部は、前記リードの下に形成されていてもよい。
【００１７】
これによれば、リードを介して、ベース基板における凹部が形成された部分を変形させて、ベース基板を窪ませることができる。この窪みの方向に接着材料を流動させることで、気泡を第２領域に移動させることができる。
【００１８】
（７）この接着材料の貼着方法において、
加圧治具によって、前記接着材料を前記配線基板に圧着し、
前記加圧治具は、前記ベース基板の前記第２領域に対応する位置に凹部が形成されてなり、
前記接着材料を押圧して、前記凹部の方向に前記接着材料を流動させてもよい。
【００１９】
これによれば、加圧治具の凹部の方向に接着材料が流動するとともに、この方向に気泡が移動する。
【００２０】
（８）この接着材料の貼着方法において、
台に前記配線基板を載置して、前記接着材料を前記配線基板に圧着し、
前記台は、前記ベース基板の前記第２領域に対応する位置に凹部が形成されてなり、
前記接着材料を押圧したときに、前記ベース基板の前記配線パターンが形成された面を前記凹部の方向に窪ませて、前記接着材料を流動させてもよい。
【００２１】
これによれば、台の凹部の方向に接着材料が流動するとともに、この方向に気泡が移動する。
【００２２】
（９）この接着材料の貼着方法において、
前記接着材料を、前記ベース基板の前記第２領域の上方に空間が形成されるように設け、前記空間に前記接着材料を流動させてもよい。
【００２３】
これによれば、接着材料における第２領域の上方の空間の方向に接着材料が流動するとともに、この方向に、第１領域上の気泡が移動する。
【００２４】
（１０）この接着材料の貼着方法において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記接着材料の前記空間を、前記リードを内側に配置する大きさで形成してもよい。
【００２５】
これによれば、リードが接着材料の流動のじゃまにならず、気泡が移動しやすい。
【００２６】
（１１）この接着材料の貼着方法において、
前記複数の第１領域は、複数行複数列で配置されていてもよい。
【００２７】
（１２）この接着材料の貼着方法において、
前記接着材料を、予めフィルム状で用意して前記配線基板に圧着してもよい。
【００２８】
（１３）この接着材料の貼着方法において、
前記接着材料を、予め液状で用意して前記配線基板に圧着してもよい。
【００２９】
（１４）本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述した接着材料の貼着方法によって、前記接着材料を前記配線基板に貼着し、
前記接着材料を介して半導体チップを、それぞれの前記第１領域に接着し、
前記第１領域で前記配線基板を打ち抜く工程を含んでもよい。
【００３０】
本発明によれば、配線基板のうち気泡が減少した第１領域が半導体装置の一部となるので、製品が不良となる確率が低くなり、生産性や歩留まりが向上する。
【００３１】
（１５）本発明に係る配線基板は、ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターン上に貼り付けられた接着材料と、
を有し、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の少なくとも前記第１領域に形成されてなり、
前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡が、前記第２領域に移動してなる。
【００３２】
本発明によれば、第１領域上の気泡が減少しているので、配線基板を使用した製品が不良となる確率が低くなり、生産性や歩留まりが向上する。一方、第２領域は、第１領域を打ち抜いて残る領域であるため、第２領域上で気泡が存在していても問題が生じない。
【００３３】
（１６）この配線基板において、
前記配線基板には、前記ベース基板の前記第２領域に貫通穴が形成され、
前記接着材料の一部が前記貫通穴に流入していてもよい。
【００３４】
これによれば、第２領域の貫通穴に接着材料の一部が流入していることが、第１領域から第２領域に気泡が移動したことの証拠となる。
【００３５】
（１７）この配線基板において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記貫通穴は、前記リード及び前記ベース基板を貫通して形成されていてもよい。
【００３６】
これによれば、リード及びベース基板を貫通する貫通穴に接着材料の一部が流入している。
【００３７】
（１８）この配線基板において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記貫通穴は、前記リードの隣に形成されていてもよい。
【００３８】
これによれば、リードが接着材料の流動のじゃまにならないので、気泡が移動しやすくなっている。
【００３９】
（１９）この配線基板において、
前記配線基板には、前記第２領域内であって、前記配線パターンが形成された面とは反対側の面に凹部が形成されていてもよい。
【００４０】
これによれば、ベース基板は、凹部が形成されていることで、凹部とは反対側の面にも窪みを形成しやすくなっており、窪みの方向に接着材料を流動させることができる。したがって、配線基板に凹部が形成されていることは、第１領域から第２領域に気泡が移動したことの証拠となる。
【００４１】
（２０）この配線基板において、
前記配線パターンは、前記第２領域に形成されたリードを含み、
前記凹部は、前記リードの下に形成されていてもよい。
【００４２】
これによれば、リードを介して、ベース基板における凹部とは反対側の面に窪みを形成することができる。
【００４３】
（２１）本発明に係る接着材料の貼着装置は、加圧治具及び台を有し、ベース基板と前記ベース基板に形成された配線パターンとを有してなる配線基板上に設けられた接着材料を、前記配線基板に圧着する貼着装置であって、
前記ベース基板は、打ち抜かれる複数の第１領域と、前記第１領域間の第２領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記ベース基板の少なくとも前記第１領域に形成されてなり、
前記加圧治具及び前記台のうち、少なくとも一方は、前記ベース基板の前記第２領域に対応する位置に凹部が形成されてなり、
前記接着材料のうち前記第１領域内に設けられた部分を、前記第２領域に流動させながら押圧し、前記第１領域で前記ベース基板と前記配線パターンとの角隅に形成された気泡を、前記凹部の方向移動させる。
【００４４】
これによれば、加圧治具又は台の凹部の方向に接着材料を流動させて、この方向に気泡を移動させることができる。
【００４５】
（２２）本発明に係る半導体装置は、上述した方法によって製造されてなる。
【００４６】
（２３）本発明に係る回路基板は、上述した半導体装置が電気的に接続されたものである。
【００４７】
（２４）本発明に係る電子機器は、上述した半導体装置を有する。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４９】
（第１の実施の形態）
図１〜図５は、本発明を適用した第１の実施の形態を示す図である。本実施の形態では、図１に示す貼着装置を使用する。
【００５０】
（貼着装置）
貼着装置は、送りローラ（リール）１０と巻取りローラ（リール）１２との間で、接着シート１８を走行させるように構成されている。接着シート１８は、テープ状のベースフィルム（セパレータ）１６と、これに貼り付けられた接着材料１４と、を有する。図１に示す例では、接着材料１４は、導電性粒子を分散させた接着剤を成膜してなる異方性導電膜（ＡＣＦ）であるが、本発明では、接着材料１４は、ＮＣＦ（Non Conductive Film）であってもよい。また、後述する実施の形態で説明するように、接着材料１４は、液体又はペーストであってもよい。
【００５１】
送りローラ１０及び巻取りローラ１２の下方には、押えローラ２０が配置されている。接着シート１８は、接着材料１４を接着対象物（配線基板４０）に向けて送り出される。送りローラ１０側の押えローラ２０から、接着シート１８の走行方向の下流側には、フィルム状の接着材料１４を切断するカッター２２が配置されている。
【００５２】
カッター２２は、上昇することにより接着材料１４を下側から切断するようになっている。カッター２２は、ベースフィルム（セパレータ）１６は切断しない。カッター２２による接着材料１４の切断の際にベースフィルム１６を押えるように、カッター押え２４が、カッター２２に対応する位置であってベースフィルム１６の上方に配置されている。
【００５３】
接着シート１８の走行方向のさらに下流には、切断された接着材料１４の先端を検出するセンサ２６が配置されている。センサ２６は、接着材料１４の下方に配置されている。センサ２６に対応する位置であって、ベースフィルム１６の上方には、加圧治具３０が昇降可能に設置されている。
【００５４】
加圧治具３０の下面、すなわち接着シート１８と接触する面には、複数の凹部３４が形成されている。この凹部３４は、後述する配線基板４０の第２領域５０に対応する位置に形成されている。凹部３４の深さは、接着材料１４に生じる気泡５４（図５参照）を効率良く集めることを考慮すると、深いほど好ましく、約１ｍｍ以上であることが好ましい。また、凹部３４の幅は、例えば第２領域５０に形成されたリード５２の幅よりも広いことが好ましい。
【００５５】
加圧治具３０の両側には、加圧治具３０の加圧の際に接着シート１８を押える押え治具２８が昇降可能に設置されている。
【００５６】
貼着装置は、配線基板（実装基板）４０を載置する台３２を有する。台３２上に載置された配線基板４０上に、接着材料１４を貼着する場合、送りローラ１０から接着シート１８を送り出して、巻取りローラ１２で巻き取る。接着シート１８は、押えローラ２０により向きが変えられ、水平方向に走行するようになる。
【００５７】
カッター押え２４が下降して接着シート１８の上側を押えると共に、カッター２２が上昇してシート状の接着材料１４を切断する。切断の後に、カッター押え２４は上昇し、カッター２２は下降する。
【００５８】
次いで、接着シート１８の上方から押え治具２８が下降して接着シート１８を押えた状態で、加圧治具３０が下降して接着材料１４を配線基板４０に押圧する。このとき、加圧治具３０は、接着材料１４を配線基板４０に接着できるように、所定の温度（１００〜１５０℃程度）に加熱されている。これにより、切断された接着材料１４が配線基板４０の半導体チップ搭載領域に貼り付けられる。そして、ベースフィルム１６が、接着材料１４から剥離され、押えローラ２０を介して巻取りローラ１２の方向に向きが変えられ、巻取りローラ１２で巻き取られる。
【００５９】
（配線基板）
図２は、本実施の形態で使用される配線基板４０を示す図である。配線基板４０は、ベース基板４２と、配線パターン４４と、を含む。配線基板４０は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術が適用される場合には、ＴＡＢ用基板（フィルムキャリアテープ）であるが、これに限定されるものではなく、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板や、ＣＯＢ（Chip On Board）用基板であってもよい。
【００６０】
ベース基板４２は、長尺状（テープ状）をなす基材であってもよいし、個片に切断されたものであってもよい。ベース基板４２は、フレキシブル性を有する。ベース基板４２は、ポリイミド樹脂で形成されることが多いがそれ以外の周知の材料を使用することができる。ベース基板４２の幅方向の両端部に、長さ方向に並ぶ複数のスプロケットホール４６が形成されているので、これに図示しないツメ（スプロケット）を係合させて配線基板４０を送り出すことができる。
【００６１】
ベース基板４２は、複数の第１領域４８と、一対の第１領域４８間の第２領域５０と、を有する。各第１領域４８は、打ち抜かれて、半導体装置などの製品の一部となる部分である。各第１領域４８は、半導体チップなどの電子部品が接着されてから打ち抜かれる。ベース基板４２は、複数の第１領域４８を有するので、複数の製品を製造するときに使用される。第１領域４８は、一直線に並んでいてもよいし、図４に示すように複数行複数列で（マトリクス状に）並んでいてもよい。
【００６２】
第２領域５０は、第１領域４８が打ち抜かれて残る部分である。第２領域５０は、第１領域４８が一直線に並んでいれば同様に一直線に並ぶ。図４に示すように、第１領域４８が複数行複数列で並んでいる場合には、第２領域５０は、一対の第１領域４８間に位置する。この場合、それぞれの第１領域４８の隣に複数の第１領域４８が配置されている場合には、１つの第１領域４８と、その隣の全ての第１領域４８との間の領域が第２領域５０である必要はない。１つの第１領域４８と、少なくともいずれか１つの第１領域４８との間の領域が第２領域５０である。
【００６３】
例えば、図１に示す例では、複数行複数列で並ぶ第１領域４８のうち、ベース基板４２の長手方向（図１において左右方向）の一対の第１領域４８の間の領域が第２領域５０である。ベース基板４２の幅方向（図１において上下方向）の一対の第１領域４８の間の領域５１は、第２領域５０ではない。
【００６４】
ベース基板４２には、配線パターン４４が形成されている。ベース基板４２が配線パターン４４を支持している。３層基板の配線基板４０では、配線パターン４４が接着剤（図示せず）を介してベース基板４２に接着されている。２層基板の配線基板４０では、配線パターン４４が、ベース基板４２上に直接形成され、接着剤が介在しない。配線パターン４４は、銅（Ｃｕ）、クローム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して、あるいはいずれかの一層で形成することができる。配線パターン４４は、ハンダ、スズ、金、ニッケルなどでメッキされていることが好ましい。共晶が作られるような金属メッキが施されていると、金属接合が達成されやすくて好ましい。
【００６５】
配線パターン４４は、ベース基板４２の少なくとも第１領域４８に形成されている。第１領域４８内で、配線パターン４４は、半導体チップなどの電子部品の電極と外部端子とを電気的に接続するように形成されている。配線パターン４４は、図１では概略的に示されているが実際には、第１領域４８内でランドが形成され、屈曲してなる。
【００６６】
また、配線パターン４４は、第２領域５０内にリード５２を有する。リード５２は、例えば、電解メッキを施すために配線パターン４４の全体を電気的に接続するためのメッキリードである。
【００６７】
（接着材料の貼着方法）
図３〜図５は、本実施の形態における接着材料の貼着方法を説明する図である。本実施の形態では、上述したように加圧治具３０に凹部３４が形成されていることに加えて、接着材料１４に空間１５が形成されている。
【００６８】
空間１５は溝によって形成されてもよい。空間１５は、後の工程で接着材料１４が押圧されて小さくなりやすいように、外部と連通していることが好ましい。空間１５は、図３に示すように、配線基板４０側に開口している場合に限らず、加圧治具３０側に開口していてもよいし、配線基板４０及び加圧治具３０とは異なる方向に開口して外部と連通していてもよい。
【００６９】
空間１５の深さは、接着材料１４に生じる気泡５４（図５参照）を効率良く集めることを考慮すると、深いほど好ましく、約１ｍｍ以上であることが好ましい。また、空間１５の幅は、例えば第２領域５０に形成されたリード５２の幅よりも広く、リード５２を内側に配置できる大きさであってもよい。
【００７０】
図３に示すように、配線基板４０に接着材料１４を貼着するときには、凹部３４及び空間１５を、配線基板４０の第２領域５０の上方に配置する。
【００７１】
なお、図４に示すように、本実施の形態では、複数の接着シート１８を配線基板４０に貼り付ける。すなわち、配線基板４０の長さ方向（図４で左右方向）に一列に並んだ一群の第１領域４８を連続的に覆うように、それぞれの接着シート１８を貼着する。配線基板４０の幅方向（図４で上下方向）において、各接着シート１８間の切れ目から気泡を逃がすことができる。
【００７２】
図５に示すように、接着材料１４を配線基板４０上に設けて圧着する。接着材料１４は、第１領域４８から、その隣の第２領域５０の少なくとも一部に至るように設ける。そして、ベースフィルム１６を介在させて、加圧治具３０によって接着材料１４を配線基板４０に押圧する。押圧を開始すると、図５に拡大して示すように、第１領域４８内で、配線パターン４４とベース基板４２との角隅に気泡５４が形成される。さらに、押圧がなされると、接着材料１４のうち、第１領域４８内に設けられた部分が第２領域５０に流動する。
【００７３】
例えば、第２領域５０の上方に配置された凹部３４の方向に接着材料１４が流動する。この作用は、ベースフィルム１６が凹部３４に対応して変形できる柔らかさを有していることで可能となる。また、第２領域５０の上方に配置された空間１５（図３参照）を小さくするように、接着材料１４が流動する。この作用を果たすには、空間１５が外部と連通していることが好ましい。
【００７４】
こうして、接着材料１４の第１領域４８から第２領域５０への流動にともなって、気泡５４が第２領域５０へ移動する。接着材料１４の貼着が終わると、ベースフィルム１６を接着材料１４から剥離する。
【００７５】
以上の工程によって、配線基板４０に接着材料１４を貼着することができる。本実施の形態によれば、配線基板４０に接着材料１４を設けたときに、第１領域４８でベース基板４２と配線パターン４４との角隅に、接着材料１４が充填されにくいため、気泡５４が形成される。しかし、接着材料１４を配線基板４０に圧着するときに、接着材料１４のうち第１領域４８内に設けられた部分が第２領域５０に流動し、気泡５４が第２領域５０に移動する。こうして、第１領域４８から気泡５４を減らすことができるので、配線基板４０を使用した製品が不良となる確率が低くなり、生産性や歩留まりが向上する。一方、第２領域５０は、第１領域４８を打ち抜いて残る領域であるため、第２領域５０上で気泡が存在していても問題が生じない。
【００７６】
（接着材料が貼着された配線基板）
上記工程によって接着材料１４が貼着された配線基板４０は、ベース基板４２と、ベース基板４２に形成された配線パターン４４と、ベース基板４２及び配線パターン４４上に貼り付けられた接着材料１４と、を有する。ベース基板４２は、打ち抜かれる複数の第１領域４８と、第１領域４８間の第２領域と、を有する。配線パターン４４は、ベース基板４２の少なくとも第１領域４８に形成されてなる。接着材料１４は、第１領域４８から第２領域５０の少なくとも一部に至るように貼着されている。テープ状をなす接着材料１４が、配線基板４０の長さ方向に沿って貼着されていてもよい。図４に示すように、第１領域４８が複数列複数行で並んでいる場合には、複数のテープ状をなす接着材料１４が、配線基板４０の幅方向に平行に並べられていてもよい。
【００７７】
本実施の形態では、第１領域４８でベース基板４２と配線パターン４４との角隅に形成された気泡５４は、第２領域５０に移動している。この配線基板４０によれば、第１領域４８上の気泡５４が減少しているので、配線基板４０を使用した製品が不良となる確率が低くなり、生産性や歩留まりが向上する。一方、第２領域５０は、第１領域４８を打ち抜いて残る領域であるため、第２領域５０上で気泡５４が存在していても問題が生じない。
【００７８】
（第２の実施の形態）
図６〜図８は、本発明を適用した第２の実施の形態を説明する図である。
【００７９】
（配線基板）
本実施の形態では、図６に示す配線基板６０を使用する。配線基板６０は、ベース基板６２と、その上に形成された配線パターン６４とを含み、第１領域６８及び第２領域７０を有する。第１領域６８及び第２領域７０には、第１の実施の形態で説明した第１領域４８及び第２領域５０の内容が該当する。配線パターン６４は、第２領域７０において、リード７２を含む。第２領域７０には、貫通穴７４が形成されている。詳しくは、第２領域７０で、リード７２及びベース基板６２を貫通する貫通穴７４が形成されている。貫通穴７４は、リード７２の幅方向の中央部に形成されている。図６には、ベース基板６２の幅方向に、複数の貫通穴７４が形成されているが、連続的に長い１つの貫通穴を形成してもよい。貫通穴７４は、図６に示す例ではスリットであるが、丸穴や長穴等であってもよい。
【００８０】
配線基板６０には、貫通穴７４が形成されている点を除き、第１の実施の形態で説明した配線基板４０の内容が該当する。
【００８１】
（接着材料の貼着方法）
図７〜図８は、本実施の形態における接着材料の貼着方法を説明する図である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した接着材料１４を配線基板６０に貼着する。ただし、第１の実施の形態では、凹部３４が形成された加圧治具３０を使用したが、本実施の形態では、平坦な面を加圧面とする加圧治具８０を使用する。変形例として、本実施の形態で凹部３４が形成された加圧治具３０を使用することも考えられる。本実施の形態で使用する貼着装置には、加圧治具８０以外の点で、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００８２】
接着材料１４を貼着する工程は第１の実施の形態で説明した通りである。配線基板６０には、その第２領域７０に貫通穴７４が形成されているので、接着材料１４が貫通穴７４の方向に流動する。すなわち、接着材料１４が第２領域７０の方向に流動する。こうして、配線パターン６４とベース基板６２との角隅に形成されていた気泡５４が第２領域７０上に移動する。
【００８３】
本実施の形態の作用効果については、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。また、上記工程によって接着材料が貼着された配線基板についても、配線基板６０に貫通穴７４が形成されたことに起因する構成を除き、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００８４】
（第３の実施の形態）
図９は、本発明を適用した第３の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した配線基板４０を使用する。そして、配線基板４０に、接着材料８４を貼着する。接着材料８４には、空間８５の形状を除いて、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。
【００８５】
空間８５は、配線基板４０のリード５２を内側に配置する大きさで形成されている。第１の実施の形態と比較して、空間８５が大きいため接着材料８４が流動しやすく、気泡５４（図５参照）を移動させやすい。また、接着材料８４が、リード５２よりも外側で接触し始めるので、少なくとも流動の当初において、リード５２によって流動が妨げられない。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００８６】
本実施の形態では、上述したように接着材料８４が流動しやすいため、第２の実施の形態で説明した加圧治具８０を使用するが、凹部３４が形成された加圧治具３０を使用してもよい。また、本実施の形態で説明した内容は、他の実施の形態に適用してもよい。
【００８７】
（第４の実施の形態）
図１０〜図１１は、本発明を適用した第４の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した配線基板４０を使用する。そして、配線基板４０に、接着材料９４を貼着する。接着材料９４には、空間が形成されていないことを除いて、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。
【００８８】
接着材料９４の貼着には、加圧治具１００を使用する。加圧治具１００には、凹部１０４が形成されている。凹部１０４は、配線基板４０のリード５２を内側に配置する大きさで形成されている。第１の実施の形態と比較して、凹部１０４が大きい。
【００８９】
図１１に示すように、加圧治具１００によって接着材料９４を押圧すると、第１の実施の形態よりも、ベースフィルム１６が大きく屈曲するので、接着材料９４が流動しやすく、気泡５４を移動させやすい。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００９０】
本実施の形態では、上述したように接着材料９４が流動しやすいため、接着材料９４に空間を形成しないが、空間を形成してもよい。また、本実施の形態で説明した加圧治具１００は、他の実施の形態で使用してもよい。
【００９１】
（第５の実施の形態）
図１２〜図１３は、本発明を適用した第５の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した配線基板４０を使用する。そして、配線基板４０に、接着材料９４を貼着する。接着材料９４には、空間が形成されていないことを除いて、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。
【００９２】
接着材料９４を貼着するときに、第２の実施の形態で説明した加圧治具８０（図７参照）と、台１１０と、を使用する。台１１０には、凹部１１２が形成されている。凹部１１２は、配線基板４０の第２領域５０に対応する位置に形成されている。さらに、凹部１１２は、第２領域５０に形成されたリード５２を内側に配置する大きさで形成されている。
【００９３】
図１３に示すように、加圧治具８０によって接着材料９４を押圧すると、配線基板４０が屈曲する。すなわち、ベース基板４２が、台１１０の凹部１１２の方向に屈曲して、その配線パターン４４が形成された面が凹部１１２の方向に窪む。こうして、ベース基板４２の第２領域５０に窪みが形成されるので、接着材料９４が第２領域５０の方向に流動して、気泡５４を第２領域５０上に移動させることができる。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００９４】
本実施の形態では、上述したように接着材料９４が流動しやすいため、接着材料９４に空間を形成しないが、空間を形成してもよい。また、本実施の形態で説明した台１１０は、他の実施の形態で使用してもよい。
【００９５】
（第６の実施の形態）
図１４〜図１５は、本発明を適用した第６の実施の形態を説明する図である。本実施の形態で使用する配線基板１２０は、ベース基板１２２に凹部１２４が形成されている点を除き、第１の実施の形態で説明した配線基板４０と同じ構成である。したがって、共通する構成には同じ符号を使用する。
【００９６】
凹部１２４は、ベース基板１２２の配線パターン４４が形成された面とは反対側の面に形成されている。凹部１２４は、第２領域５０に形成されている。凹部１２４は、リード５２の下の形成されてなる。凹部１２４は、リード５２を内側に配置する大きさで形成されていることが好ましい。凹部１２４は、図１４に示す例では、断面形状において、弧状をなしているが、半円状やＵ字状をなしていてもよいし、矩形や三角形等の多角形をなしていてもよい。
【００９７】
本実施の形態では、配線基板１２０に、接着材料９４を貼着する。接着材料９４には、空間が形成されていないことを除いて、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。接着材料９４を貼着するときに、第２の実施の形態で説明した加圧治具８０（図７参照）と、第１の実施の形態で説明した台３２と、を使用する。
【００９８】
図１５に示すように、加圧治具８０によって接着材料９４を押圧すると、配線基板１２０が屈曲する。すなわち、ベース基板１２２の凹部１２４が変形して、配線パターン４４が形成された面が凹部１２４の方向に窪む。こうして、ベース基板１２２の第２領域５０に窪みが形成されるので、接着材料９４が第２領域５０の方向に流動して、気泡５４を第２領域５０上に移動させることができる。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００９９】
本実施の形態では、上述したように接着材料９４が流動しやすいため、接着材料９４に空間を形成しないが、空間を形成してもよい。また、本実施の形態で説明した配線基板１２０は、他の実施の形態で使用してもよい。
【０１００】
（第７の実施の形態）
図１６〜図１８は、本発明を適用した第７の実施の形態を説明する図である。本実施の形態で使用する配線基板１３０は、ベース基板１３２に貫通穴１３４が形成されている点を除き、第１の実施の形態で説明した配線基板４０と同じ構成である。したがって、共通する構成には同じ符号を使用する。
【０１０１】
貫通穴１３４は、ベース基板１３２の第２領域５０に形成されている。貫通穴１３４は、リード５２の隣に形成されている。例えば、ベース基板１３２の幅方向に延びるようにリード５２が形成されており、リード５２の、ベース方向１３２の長さ方向の隣に貫通穴１３４が形成されている。リード５２の両隣りに貫通穴１３４が形成されていてもよい。貫通穴１３４は、リード５２に接触していても接触していなくてもよい。
【０１０２】
貫通穴１３４は、配線パターン４４を避けて形成されている。また、図１６に示すように、複数の貫通穴１３４を、ベース基板１３２の幅方向に並んで形成してもよい。
【０１０３】
図１６に示す例では、リード５２から複数の第１領域４８に至るように複数の配線部が形成されている。１グループをなす配線部が、１つの第１領域４８に至る。この場合、複数の第１領域４８に向かう複数グループの配線部の間に、貫通穴１３４が形成されている。
【０１０４】
図１７〜図１８に示すように、配線基板１３０に、接着材料９４を貼着する。接着材料９４には、空間が形成されていないことを除いて、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。接着材料９４を貼着するときに、第２の実施の形態で説明した加圧治具８０（図７参照）を使用する。
【０１０５】
図１８に示すように、加圧治具８０によって接着材料９４を押圧すると、貫通穴１３４の方向に接着材料９４が流動する。すなわち、接着材料９４が第２領域５０の方向に流動して、気泡５４を第２領域５０上に移動させることができる。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【０１０６】
本実施の形態では、上述したように接着材料９４が流動しやすいため、接着材料９４に空間を形成しないが、空間を形成してもよい。また、本実施の形態で説明した配線基板１３０は、他の実施の形態で使用してもよい。
【０１０７】
（第８の実施の形態）
図１９〜図２１は、本発明を適用した第８の実施の形態を説明する図である。本実施の形態で使用する配線基板１４０は、ベース基板１４２に貫通穴１４４が形成されている点を除き、第１の実施の形態で説明した配線基板４０と同じ構成である。したがって、共通する構成には同じ符号を使用する。
【０１０８】
貫通穴１４４は、ベース基板１４２の第２領域５０に形成されている。貫通穴１４４は、リード５２の下に形成されている。貫通穴１４４は、リード５２の領域内のみに形成してもよいし、リード５２の領域よりも大きく形成してもよい。すなわち、貫通穴１４４は、ベース基板１４２を貫通しているが、図１９に示すようにリード５２によって完全に覆われていてもよいし、その一部上をリード５２が通るように形成されていてもよい。複数の貫通穴１４４を、ベース基板１３２の幅方向に並んで形成してもよい。
【０１０９】
図１９に示す例では、リード５２から複数の第１領域４８に至るように複数の配線部が形成されている。１グループをなす配線部が、１つの第１領域４８に至る。この場合、複数の第１領域４８に向かう複数グループの配線部の間に、貫通穴１４４が形成されている。
【０１１０】
図２０〜図２１に示すように、配線基板１４０に、接着材料９４を貼着する。接着材料９４には、空間が形成されていないことを除いて、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。接着材料９４を貼着するときに、第２の実施の形態で説明した加圧治具８０（図７参照）を使用する。
【０１１１】
図２１に示すように、加圧治具８０によって接着材料９４を押圧すると、ベース基板１４２の貫通穴１４４内にリード５２の一部が入り込むことで、リード５２の表面に窪みが形成される。この窪みの方向に接着材料９４が流動して、気泡５４を第２領域５０上に移動させることができる。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【０１１２】
本実施の形態では、上述したように接着材料９４が流動しやすいため、接着材料９４に空間を形成しないが、空間を形成してもよい。また、本実施の形態で説明した配線基板１４０は、他の実施の形態で使用してもよい。
【０１１３】
（第９の実施の形態）
図２２〜図２５は、本発明を適用した第９の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した配線基板４０（図２参照）を使用し、その上に接着材料１５４を貼着する。第１の実施の形態では、複数の接着材料１４を、ベース基板４２の幅方向に平行に並べて貼着したが、本実施の形態では、一体的になった接着材料１５４を貼着する。すなわち、接着材料１５４は、ベース基板４２の幅方向に並ぶ複数の第１領域４８を覆う幅で形成されている。
【０１１４】
図２３に示すように、接着材料１５４を貼着するときに、加圧治具１６０及び台１７０を使用する。
【０１１５】
図２４は、台１７０の一部を示す平面図である。台１７０は、載せられる配線基板４０の第１領域４８の下を支持する平坦面を有する。また、台１７０は、配線基板４０の第２領域５０の下に凹部１７２が形成されている。こうすることで、図２３に示すように、ベース基板４２の第２領域５０の部分を変形させることができる。凹部１７２は、第１領域４８を避けていれば、他の部分に形成してもよい。例えば、図２４に示す例では、配線基板４０の幅方向に並ぶ複数の第１領域４８の間にも、凹部１７２が形成されている。こうすることで、第１領域４８の、配線基板４０の幅方向における隣の部分（ベース基板４２の部分）も、変形させることができる。凹部１７２は、図２４に示すように格子状をなしていてもよい。
【０１１６】
図２５は、加圧治具１６０を示す平面図である。加圧治具１６０は、配線基板４０の第１領域４８を押圧する平坦面を有する。また、加圧治具１６０は、配線基板４０の第２領域５０に位置するように凹部１６２が形成されている。こうすることで、図２３に示すように、ベースフィルム１６における第２領域５０の上方部分を変形させることができる。凹部１６２は、第１領域４８の上方を避けていれば、他の部分に形成してもよい。例えば、図２５に示す例では、配線基板４０の幅方向に並ぶ複数の第１領域４８の間にも位置するように、凹部１６２が形成されている。こうすることで、第１領域４８の、配線基板４０の幅方向における隣の部分（ベース基板４２の部分）の上方部分（ベースフィルム１６の部分）も、変形させることができる。凹部１６２は、図２５に示すように格子状をなしていてもよい。
【０１１７】
図２３に示すように、台１７０に載せられた配線基板４０に対して、加圧治具１６０によって接着材料１５４を押圧する。台１７０には凹部１７２が上述した位置に形成されているので、ベース基板４２の第２領域５０の部分が、凹部１７２に変形して入り込む。そして、第２領域５０の方向に接着材料１５４が流動して、気泡５４を第２領域５０上に移動させることができる。
【０１１８】
加圧治具１６０には凹部１６２が上述した位置に形成されているので、ベースフィルム１６の第２領域５０の上方の部分が、凹部１６２に変形して入り込む。このことによっても、第２領域５０の方向に接着材料１５４が流動して、気泡５４を第２領域５０上に移動させることができる。
【０１１９】
また、ベース基板４２の幅方向に並ぶ複数の第１領域４８の間の位置においても、凹部１６２、１７２が形成されていれば、この方向にも、接着材料１５４を流動させることができる。そして、この方向にも、気泡５４を移動させることができる。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【０１２０】
なお、加圧治具１６０及び台１７０の両方を使用すれば効果的であるが、いずれか一方のみを使用してもよい。接着材料１５４に空間を形成してもよい。また、本実施の形態で説明した加圧治具１６０及び台１７０の少なくとも一方は、他の実施の形態で使用してもよい。
【０１２１】
（第１０の実施の形態）
図２６は、本発明を適用した第１０の実施の形態を説明する図である。本実施の形態で使用する配線基板１８０は、ベース基板１８２に貫通穴１８４が形成されている点を除き、第２の実施の形態で説明した配線基板６０（図６参照）と同じ構成である。したがって、共通する構成には同じ符号を使用する。
【０１２２】
貫通穴１８４は、ベース基板１８２の幅方向に並ぶ複数の第１領域６８の間に形成されている。したがって、第９の実施の形態で説明した接着材料１５４（図２２参照）を使用しても、ベース基板１８２の幅方向に接着材料１５４を流動させることができる。そして、この方向にも、気泡５４を移動させることができる。その他の作用効果は、第１の実施の形態で説明した通りである。また、本実施の形態で説明した配線基板１８０は、他の実施の形態で使用してもよい。
【０１２３】
（第１１の実施の形態）
図２７は、本発明を適用した第１１の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、配線基板４０の各第１領域４８上に独立して接着材料１９４を設ける。その他の内容は第１の実施の形態で説明した内容が該当する。本発明は、このような形態を除くものではない。
【０１２４】
（第１２の実施の形態）
図２８〜図２９は、本発明を適用した第１２の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、配線基板４０上に、液状の接着材料２０４を設ける。接着材料２０４には、液状である点を除き、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。そして、接着材料２０４を加圧治具３０で配線基板４０に貼着する。その他の内容は第１の実施の形態で説明した内容が該当する。本発明は、このような形態を除くものではない。
【０１２５】
（第１３の実施の形態）
図３０は、本発明を適用した第１３の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、第７の実施の形態で説明した配線基板１３０（図１６参照）上に、液状の接着材料２０４を設ける。接着材料２０４には、液状である点を除き、第１の実施の形態で説明した接着材料１４の内容が該当する。そして、接着材料２０４を、第７の実施の形態で説明した加圧治具８０（図１８参照）で配線基板１３０に貼着する。その他の内容は第７の実施の形態で説明した内容が該当する。本発明は、このような形態を除くものではない。
【０１２６】
（第１４の実施の形態）
図３１〜図３４は、本発明を適用した第１４の実施の形態を説明する図である。本実施の形態は、上述したいずれかの方法で接着材料を配線基板に貼着する工程を含む。例えば、第１の実施の形態に従って接着材料１４を配線基板４０に貼着する。
【０１２７】
次に、図３１〜図３２に示すように、接着材料１４を介して、半導体チップ２１０を配線基板４０に搭載する。詳しくは、配線基板４０の第１領域４８に半導体チップ２１０を接着する。
【０１２８】
半導体チップ２１０の平面形状は一般的には矩形である。半導体チップ２１０の一方の面に、複数の電極２１２が形成されている。電極２１２は、半導体チップ２１０の面の少なくとも１辺（多くの場合、２辺又は４辺）に沿って並んでいる。また、電極２１２は、半導体チップ２１０の面の端部に並んでいる場合と、中央部に並んでいる場合がある。各電極２１２は、アルミニウムなどで薄く平らに形成されたパッドと、その上に形成されたバンプと、からなることが多い。バンプが形成されない場合は、パッドのみが電極２１２となる。電極２１２の少なくとも一部を避けて半導体チップ２１０には、パッシベーション膜（図示しない）が形成されている。パッシベーション膜は、例えば、ＳｉＯ2、ＳｉＮ、ポリイミド樹脂などで形成することができる。
【０１２９】
図３２に示す例では、接着材料１４は、異方性導電膜であるが、これ以外に第１の実施の形態で説明した材料であってもよい。例えば、接着材料１４は、液状又はゲル状の接着剤であってもよいし、シート状の接着シートであってもよい。接着材料１４は、エポキシ樹脂を主な材料とするものであってもよい。接着材料１４は、絶縁性のものであってもよい。
【０１３０】
接着材料１４中には、被接続体同士の電気的な接続性能を向上させるために、導電性物質を含んでいてもよい。導電性物質は、例えば、ロウ材、ハンダ等の粒子で構成され、それらが接着材料中に分散している。こうすることで、被接続体同士の接合時に、その粒子が接合のロウとして働き、接合性をさらに著しく向上することができる。
【０１３１】
接着材料１４は、第１領域４８のうち、接着される領域にのみ設ければ十分であるが、その領域からはみ出して設けてもよい。そうすれば、接着材料１４で接合部の周囲を機械的に保護することができる。
【０１３２】
基板４０における少なくとも接着材料１４を設ける領域は、粗面となっていてもよい。すなわち、基板４０の表面をその平坦性をなくすように荒らしてもよい。基板の表面は、サンドブラストを用いて機械的に、又はプラズマ、紫外線、オゾン等を用いて物理的に、エッチング材を用いて化学的に荒らすことができる。これらにより、基板４０と接着材料１４の接着面積が増大させたり、物理的、化学的な接着力を増大させたりして、両者をより強く接着することができる。
【０１３３】
絶縁性の接着材料１４の収縮力を利用して、配線パターン４４と電極２１２とを直接的に接合するとともに、接着材料１４にて基板４０と半導体チップ２１０とを接着してもよい。この場合にも、電極２１２又は配線パターン４４の少なくともいずれか一方において導電性突起（バンプ）が形成されていることが好ましい。
【０１３４】
配線パターン４４と電極２１２との電気的な接続には、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合を適用してもよい。金属接合は、配線パターン４４と電極２１２との接触した部分に形成される。例えば、配線パターン４４及び電極２１２の接触する部分に、熱のみ、超音波振動のみ、あるいは超音波振動及び熱などを印加して両者を接合する。接合されると、振動や熱によって配線パターン４４及び電極２１２を構成する材料が拡散して金属接合が形成される。
【０１３５】
次に、図３３に示すように、配線基板４０を第１領域４８で打ち抜く。切断には、カッタやパンチなどの切断治具２１４を使用する。
【０１３６】
必要であれば、図３４に示すように、外部端子２１６を設ける。例えば、ベース基板４２に形成されたスルーホールを介して、配線パターン４４と電気的に接続するように外部端子２１６を設ける。外部端子２１６はハンダや金属などで形成することができるが、導電性の部材で形成すればよい。本実施の形態では、外部端子２１６は、ハンダボールである。ハンダボールの形成には、スルーホール内に盛り上がった状態でクリームハンダを設け、これをリフロー工程で溶融させてボール状の端子を形成してもよい。接着材料１４が熱硬化性である場合には、その加熱工程を省略し、このリフロー工程で、ハンダボールの形成と同時に接着材料１４を加熱してもよい。さらに、このとき、基板４０上に搭載する別の受動部品のハンダ付けを同時に行ってもよい。あるいは、スルーホール内にハンダを設けたり、導電材料のメッキなどを施し、ハンダボールを搭載して外部端子２１６を設けてもよい。
【０１３７】
以上の工程によって、図３４に示すように、半導体装置を製造することができる。図３４には、外部端子２１６が半導体チップ２１０の搭載領域内のみに設けられたＦＡＮ−ＩＮ型の半導体装置が示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、半導体チップ２１０の搭載領域外にのみ外部端子２１６が設けられたＦＡＮ−ＯＵＴ型の半導体装置や、これにＦＡＮ−ＩＮ型を組み合わせたＦＡＮ−ＩＮ／ＯＵＴ型の半導体装置にも本発明を適用することができる。
【０１３８】
また、ハンダボールは必ずしも必要ではなく、基板４０の延出部をコネクタとしたり、コネクタを実装するなどの手段で配線パターン４４を外部へ拡張させてもよいし、半導体チップ２１０及びそれ以外の実装部品を基板４０上に実装して、半導体モジュールを構成してもよい。
【０１３９】
さらに、ハンダボールを形成せず、マザーボード実装時にマザーボード側に塗布されるハンダクリームを利用し、その溶融時の表面張力で電気的接続部を形成してもよい。その半導体装置は、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）型の半導体装置である。
【０１４０】
また、半導体チップ２１０の電極２１２と配線パターン４４との接合は、上述したフェースダウンボンディングに限定されない。例えば、ワイヤーボンディング法によるフェースアップボンディングを適用してもよい。
【０１４１】
パッケージ形態は、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）を含むＢＧＡ（Ball Grid Array）や、ＬＧＡ（Land Grid Array）や、Ｔ−ＣＳＰ（Tape Chip Size／Scale Package）を含むＣＳＰ（Chip Size／Scale Package）や、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）のいずれであってもよい。実装形態として、ＣＯＦ（Chip On Film）やＣＯＧ（Chip On Glass）を適用してもよい。
【０１４２】
（その他の実施の形態）
図３５には、半導体装置１を実装した回路基板１０００が示されている。回路基板１０００には例えばガラスエポキシ基板等の有機系基板を用いることが一般的である。回路基板１０００には例えば銅などからなる配線パターンが所望の回路となるように形成されていて、それらの配線パターンと半導体装置１の外部端子とを機械的に接続することでそれらの電気的導通を図る。
【０１４３】
そして、本発明を適用した半導体装置１を有する電子機器として、図３６にはノート型パーソナルコンピュータ２０００、図３７には携帯電話３０００が示されている。
【０１４４】
なお、上述した実施の形態の「半導体チップ」を「電子素子」に置き換えて、半導体チップと同様に電子素子（能動素子か受動素子かを問わない）を、基板に実装して電子部品を製造することもできる。このような電子素子を使用して製造される電子部品として、例えば、光素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどがある。また、１つの半導体チップのみの実装ではなく、複数の半導体チップが実装されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態を説明する図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態を説明する図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態を説明する図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態を説明する図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態を説明する図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第２の実施の形態を説明する図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第２の実施の形態を説明する図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第２の実施の形態を説明する図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第３の実施の形態を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第４の実施の形態を説明する図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第４の実施の形態を説明する図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第５の実施の形態を説明する図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第５の実施の形態を説明する図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第６の実施の形態を説明する図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第６の実施の形態を説明する図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第７の実施の形態を説明する図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第７の実施の形態を説明する図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した第７の実施の形態を説明する図である。
【図１９】図１９は、本発明を適用した第８の実施の形態を説明する図である。
【図２０】図２０は、本発明を適用した第８の実施の形態を説明する図である。
【図２１】図２１は、本発明を適用した第８の実施の形態を説明する図である。
【図２２】図２２は、本発明を適用した第９の実施の形態を説明する図である。
【図２３】図２３は、本発明を適用した第９の実施の形態を説明する図である。
【図２４】図２４は、本発明を適用した第９の実施の形態を説明する図である。
【図２５】図２５は、本発明を適用した第９の実施の形態を説明する図である。
【図２６】図２６は、本発明を適用した第１０の実施の形態を説明する図である。
【図２７】図２７は、本発明を適用した第１１の実施の形態を説明する図である。
【図２８】図２８は、本発明を適用した第１２の実施の形態を説明する図である。
【図２９】図２９は、本発明を適用した第１２の実施の形態を説明する図である。
【図３０】図３０は、本発明を適用した第１３の実施の形態を説明する図である。
【図３１】図３１は、本発明を適用した第１４の実施の形態を説明する図である。
【図３２】図３２は、本発明を適用した第１４の実施の形態を説明する図である。
【図３３】図３３は、本発明を適用した第１４の実施の形態を説明する図である。
【図３４】図３４は、本発明を適用した第１４の実施の形態を説明する図である。
【図３５】図３５は、本実施の形態に係る半導体装置が実装された回路基板を示す図である。
【図３６】図３６は、本実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図３７】図３７は、本実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１４  接着材料
１５  空間
３０  加圧治具
３２  台
３４  凹部
４０  配線基板
４２  ベース基板
４４  配線パターン
４８  第１領域
５０  第２領域
５２  リード
５４  気泡
６０  配線基板
６２  ベース基板
６４  配線パターン
６８  第１領域
７０  第２領域
７２  リード
７４  貫通穴
８０  加圧治具
８４  接着材料
８５  空間
９４  接着材料
１００  加圧治具
１０４  凹部
１１０  台
１１２  凹部
１２０  配線基板
１２２  ベース基板
１２４  凹部
１３０  配線基板
１３２  ベース基板
１３４  貫通穴
１４０  配線基板
１４２  ベース基板
１４４  貫通穴
１５４  接着材料
１６０  加圧治具
１６２  凹部
１７０  台
１７２  凹部
１８０  配線基板
１８２  ベース基板
１９４  接着材料
２００  接着材料
２１０  半導体チップ
２１２  電極
【図１】
0003925602.tif 000002
【図２】
0003925602.tif 000003
【図３】
0003925602.tif 000004
【図４】
0003925602.tif 000005
【図５】
0003925602.tif 000006
【図６】
0003925602.tif 000007
【図７】
0003925602.tif 000008
【図８】
0003925602.tif 000009
【図９】
0003925602.tif 000010
【図１０】
0003925602.tif 000011
【図１１】
0003925602.tif 000012
【図１２】
0003925602.tif 000013
【図１３】
0003925602.tif 000014
【図１４】
0003925602.tif 000015
【図１５】
0003925602.tif 000016
【図１６】
0003925602.tif 000017
【図１７】
0003925602.tif 000018
【図１８】
0003925602.tif 000019
【図１９】
0003925602.tif 000020
【図２０】
0003925602.tif 000021
【図２１】
0003925602.tif 000022
【図２２】
0003925602.tif 000023
【図２３】
0003925602.tif 000024
【図２４】
0003925602.tif 000025
【図２５】
0003925602.tif 000026
【図２６】
0003925602.tif 000027
【図２７】
0003925602.tif 000028
【図２８】
0003925602.tif 000029
【図２９】
0003925602.tif 000030
【図３０】
0003925602.tif 000031
【図３１】
0003925602.tif 000032
【図３２】
0003925602.tif 000033
【図３３】
0003925602.tif 000034
【図３４】
0003925602.tif 000035
【図３５】
0003925602.tif 000036
【図３６】
0003925602.tif 000037
【図３７】
0003925602.tif 000038