(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔をあけて平行配置された複数の線状導体を、帯状の２枚の絶縁フィルムで挟み込んだフラットケーブルの製造方法であって、
前記複数の線状導体を、裸導線を絶縁ワニスでコートしたエナメル線と、裸導線からなる通常導線とから構成し、前記エナメル線と前記通常導線とを交互に配置して前記２枚の絶縁フィルムの間に挟み込むことを特徴するフラットケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記２枚の絶縁フィルムは、前記線状導体を挟み込んだ状態で超音波溶着により互いに溶着されることを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記２枚の絶縁フィルムのうちの少なくとも一方は、樹脂製の基材と、その基材の片側表面に形成された熱可溶性樹脂からなる厚さ１μｍから３μｍの薄い接着層とを備え、
前記２枚の絶縁フィルムは、前記線状導体を挟み込んだ状態で熱圧着されて前記接着層により互いに接着されることを特徴とする請求項１または２に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項４】
所定間隔をあけて平行配置された複数の線状導体を、帯状の２枚の絶縁フィルムで挟み込んだフラットケーブルであって、
前記複数の線状導体は、裸導線を絶縁ワニスでコートしたエナメル線と、裸導線からなる通常導線とからなり、前記エナメル線と前記通常導線とが交互に配置されていることを特徴するフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットケーブルの製造方法およびフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、省スペース化および軽量化等の目的で、所定間隔をあけて平行配置された複数の線状導体（例えば、断面平角形の線状導体）を、帯状の２枚の絶縁フィルムで挟み込んだフラットケーブルが用いられている。このフラットケーブルにおいて、さらなる省スペース化等のため、線状導体間の配設ピッチを小さくしたいという要求がある。
【０００３】
この要求に対する従来技術としては、線状導体にエナメル線を用い、隣接する線状導体間での絶縁性を確保しつつ、線状導体の配設ピッチを小さくするという技術がある（特開２０００−１６４０４５号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来技術では、エナメル線が高価であるため、線状導体に裸導線によって構成される通常導線を用いる場合に比してフラットハーネスが高コスト化するという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は前記問題点に鑑み、低コスト化を図りつつ線状導体間の配設ピッチを縮小することができるフラットケーブルの製造方法およびフラットケーブルを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための技術的手段は、所定間隔をあけて平行配置された複数の線状導体を、帯状の２枚の絶縁フィルムで挟み込んだフラットケーブルの製造方法であって、前記複数の線状導体を、裸導線を絶縁ワニスでコートしたエナメル線と、裸導線からなる通常導線とから構成し、前記エナメル線と前記通常導線とを交互に配置して前記２枚の絶縁フィルムの間に挟み込むことを特徴する。
【０００７】
好ましくは、前記２枚の絶縁フィルムは、前記線状導体を挟み込んだ状態で超音波溶着により互いに溶着されるのがよい。
【０００８】
また、好ましくは、前記２枚の絶縁フィルムのうちの少なくとも一方は、樹脂製の基材と、その基材の片側表面に形成された熱可溶性樹脂からなる厚さ１μｍから３μｍの薄い接着層とを備え、前記２枚の絶縁フィルムは、前記線状導体を挟み込んだ状態で熱圧着されて前記接着層により互いに接着されるのがよい。
【０００９】
さらに、前記目的を達成するための技術的手段は、所定間隔をあけて平行配置された複数の線状導体を、帯状の２枚の絶縁フィルムで挟み込んだフラットケーブルであって、前記複数の線状導体は、裸導線を絶縁ワニスでコートしたエナメル線と、裸導線からなる通常導線とからなり、前記エナメル線と前記通常導線とが交互に配置されていることを特徴する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態に係るフラットケーブルの断面図であり、図２は図１のフラットケーブルの平面図であり、図３は図１のフラットケーブルの製造装置を模式的に示す図である。
【００１１】
このフラットケーブルは、図１および図２に示すように、２枚の絶縁フィルム１１，１３の間に間隔をあけて平行配置された複数の線状導体１５を挟み込んで構成される。複数の線状導体１５は、裸導線１６ａを絶縁ワニス１６ｂでコートしたエナメル線１５ａと、裸導線１６ｃからなる通常導線１５ｂとからなる。そのエナメル線１５ａと通常導線１５ｂとは、所定の間隔をあけて交互に配置されている。ここで、裸導線１６ａ，１６ｂとしては、厚み０．１ｍｍ、幅１．５ｍｍの断面平角形の軟導線が用いられ、線状導体１５の配設ピッチＰは、２．５ｍｍに設定されている。図２中のハッチングを付して示す各領域Ａは、超音波溶着により両絶縁フィルム１１，１３が互いに溶着されている部分を示している。
【００１２】
絶縁フィルム１１，１３は、ＰＥＴ等の樹脂製の基材と、その基材の内面側表面に塗布された基材と同系統の熱可溶性樹脂からなる厚さ１μｍから３μｍの薄接着層とを備えて構成されている。本実施形態では、このフィルム１１，１３には、東洋紡製Ａ４１００が用いられている。このような絶縁フィルム１１，１３は、図３に示されるように、上下のフィルムロール１７，１９から引き出されて熱圧着手段（ここでは、上下一対の熱圧着用ローラ２１，２２）に供給される。本実施形態では、両熱圧着用ローラ２１，２２のうちの少なくともいずれか一方は、１７０℃に加熱されている。
【００１３】
各線状導体１５は、図３に示すように各導体ロール２３から引き出され、配線ピッチＰを決定するためのピッチガイド２５，２６を介して熱圧着用ローラ２１，２２に供給される。このとき、エナメル線１５ａおよび通常導線１５ｂは、所定間隔をあけて交互に平行配置された状態で、両熱圧着用ローラ２１，２２の間に供給される両絶縁フィルム１１，１３の間に挟み込まれるようにして熱圧着用ローラ２１，２２の間に供給される。
【００１４】
このように、線状導体１５を挟み込んだ絶縁フィルム１１，１３が、両熱圧着用ローラ２１，２２の間に通されると、両ローラ２１，２２により加熱圧着され、これによって各絶縁フィルム１１，１３の接着層が加熱溶融され、溶融後、硬化した接着層により両絶縁フィルム１１，１３同士が全面において接着される。このとき、薄い接着層を設けて絶縁フィルム１１，１３同士を接着するため、絶縁フィルム１１，１３同士を皮剥ぎ時の剥離が容易な適度な接着強度で接着できるとともに、接着層により絶縁フィルム１１，１３と線状導体１５とが接着されてしまい、皮剥ぎの妨げになることもない。
【００１５】
また、熱圧着用ローラ２１，２２と、そのローラ２１，２２の搬送方向下流側に設けられる一対の挟持ローラ２８，２９との間には、超音波溶着装置３１が設置されており、線状導体１５を挟み込んだ絶縁フィルム１１，１３が超音波溶着装置３１に供給されると、そのホーン３１ａとアンビル３１ｂと間に間欠的に挟み込まれ、超音波加振されたホーン３１ａによって絶縁フィルム１１，１３が超音波加振され、絶縁フィルム１１，１３が互いに溶着される。
【００１６】
ここで、本実施形態では、線状導体１５の間に位置する絶縁フィルム１１，１３の図２の領域Ａで示す部分が、間欠的に超音波溶着されるようになっている。なお、ここでは、線状導体１５の間に位置する絶縁フィルム１１，１３を間欠的に溶着したが、連続的に溶着してもよい。また、本実施形態では、両絶縁フィルム１１，１３に接着層を設けたが、超音波溶着による溶着で十分である場合には、接着層を省略してもよい。この場合、加熱圧着用ローラ２１，２２には、単なる挟持ローラが用いられる。
【００１７】
あるいは、その反対に、絶縁フィルム１１，１３に設けた接着層による接着で十分である場合には、超音波溶着装置３１を省略して接着層による接着だけで両絶縁フィルム１１，１３を接着するようにしてもよい。
【００１８】
そして、超音波溶着装置３１を通過したフラットケーブルは、図３に示すように、挟持ローラ２７，２８および案内ローラ３３を経て巻取ドラム３５に巻き取られる。
【００１９】
以上のように、本実施形態によれば、線状導体１５としてエナメル線１５ａと通常導線１５ｂとを交互に配置するため、線状導体１５にすべてエナメル線１５ａを使用した場合に比して、フラットケーブルの低コスト化を図ることができ、しかも十分な絶縁性を確保しながら線状導体１５間の配設ピッチＰを縮小することができる。
【００２０】
また、両絶縁フィルム１１，１３は、両絶縁フィルム１１，１３に設けられた熱可溶性樹脂からなる厚さ１μｍから３μｍの薄い接着層により互いに接着されるため、接着層により線状導体１５と絶縁フィルム１１，１３とが接着されてしまうようなことが実質的になく、末端部の皮剥ぎ処理の妨げにならないような適度な強度で両絶縁フィルム１１，１３同士を全面において接着することができ、その結果、皮剥ぎ処理の容易さを保持しつつ、挟み込んだ線状導体１５に対する防水性能の向上が図れる。
【００２１】
さらに、超音波溶着によっても両絶縁フィルム１１，１３同士を溶着するため、両絶縁フィルム１１，１３同士を強固に固着することができるとともに、ヒータ加熱により両絶縁フィルム１１，１３を溶着する方法に比して、フィルム１１，１３の溶着部の損傷を抑制しつつ迅速に溶着することができる。
【００２２】
【発明の効果】
請求項１ないし４に記載の発明によれば、線状導体としてエナメル線と通常導線とを交互に配置するため、線状導体にすべてエナメル線を使用した場合に比して、フラットケーブルの低コスト化を図ることができ、しかも線状導体間の配設ピッチを縮小することができる。
【００２３】
請求項２に記載の発明によれば、超音波溶着により両絶縁フィルムを溶着するため、接着剤等の特別な接着手段が不要であるとともに、ヒータ加熱により両絶縁フィルムを溶着する方法に比して、フィルムの溶着部の損傷を抑制しつつ迅速に溶着することができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明によれば、両絶縁フィルムは、その両絶縁フィルムの少なくともいずれか一方に設けられた熱可溶性樹脂からなる厚さ１μｍから３μｍの薄い接着層により互いに接着されるため、接着層により線状導体と絶縁フィルムとが接着されてしまうようなことが実質的になく、末端部の皮剥ぎ処理の妨げにならないような適度な強度で両絶縁フィルム同士を全面において接着することができ、その結果、皮剥ぎ処理の容易さを保持しつつ、挟み込んだ線状導体に対する防水性能の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るフラットケーブルの断面図である。
【図２】図１のフラットケーブルの平面図である。
【図３】図１のフラットケーブルの製造装置を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１１，１３  絶縁フィルム
１５  線状導体
１５ａ  エナメル線
１５ｂ  通常導線
３１  超音波溶着装置
【図１】
0003959946.tif 000002
【図２】
0003959946.tif 000003
【図３】
0003959946.tif 000004