(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成したプリント配線板において、
光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを少なくとも２種類以上混合して成るインク層の印刷を行い、前記光の吸収率の低いインクを残留させることで文字印刷が形成されてなり、
前記文字印刷は、前記インク層に文字形状をレーザ加工して形成された溝であって、当該溝表面の前記光の吸収率の高いインクを前記光の吸収率の低いインクよりも多く除去し、前記光の吸収率の低いインクを残留させることで形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記インク層の光沢度が１．０〜２．０の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記インク層の厚みは、１０〜１００μｍの範囲で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成したプリント配線板において、
光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを少なくとも２種類以上混合して成るインク層に文字印刷を行い、
前記文字印刷は、前記インク層に文字形状をレーザ加工して形成された溝であって、当該溝表面の前記光の吸収率の高いインクを前記光の吸収率の低いインクよりも多く除去することにより形成し、
前記溝の底面には、粗化面が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層上に文字印刷用インクで文字印刷を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも以下（ａ）〜（ｃ）の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法：
（ａ）ソルダーレジスト層上に、光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを少なくとも２種類以上混合した文字印刷用インクを塗布する工程；
（ｂ）前記ソルダーレジスト層上に塗布された前記文字印刷用インクを乾燥硬化させて、インク層を形成する工程；
（ｃ）前記インク層を文字形状にレーザ加工して、該インク層中の前記光の吸収率の高いインクを除去して、前記光の吸収率の低いインクを残留させて文字形状の溝を形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ソルダーレジスト層上に製造番号等の文字印刷がなされたプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にプリント配線板の表層には、ＩＣチップなどを実装するために、半田バンプなどを形成し、これら半田バンプが互いに融着しないようにソルダーレジスト層を設けてある。このソルダーレジスト層上には、製品を識別するための表示文字、認識文字などの様々な文字や記号などが形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このソルダーレジスト層上に、インクによって文字を形成する技術として、特開平３−１６６７９０号、特開平４−１７４５９１号などがある。
特開平３−１６６７９０号には、粗面化したソルダーレジスト層上に、印字を行う技術が示されている。一方、特開平４−１７４５９１号には、ソルダーレジスト層上に文字印刷を含むパターンを、色素埋め込み印刷させて文字を形成させる技術が開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記技術は、それぞれの工程の前後で、煩雑な工程を必要とし、また、微細な文字、バーコードなどを形成させることができなかった。係る課題に対応するため、本発明者は鋭意研究した結果、特願平１１−１０６５０号にて、ソルダーレジスト層上に文字印刷用インクで文字印刷を行う際に、黒色の上層インク層と白色の下層インク層とを積層し、黒色の上層インク層に溝を形成して白色の下層インク層を露出させることで、文字印刷の文字を形成させる技術を提案した。これにより、にじみ、かすれが生ぜず、工程認識用文字の画像認識が正確に行うことができるようになった。
【０００５】
しかしながら、上述した技術では、上層インク層と下層インク層とを積層する際に、上層インク層と下層インク層との間で位置ずれが生じないように細心の注意が必要となった。また、上層インク層と下層インク層との厚さをそれぞれ制御することが難しかった。更に、インクの硬化処理工程を２回行う必要があるため、製造工程が増加した。その上、２種類のインクを管理する必要があるために、コストが高くなるという課題があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、微細な文字を形成でき、なおかつ、製造工程を減らして廉価に製造できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するため、請求項１の発明では、導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成したプリント配線板において、
光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを少なくとも２種類以上混合して成るインク層の印刷を行い、前記光の吸収率の低いインクを残留させることで文字印刷が形成されてなり、
前記文字印刷は、前記インク層に文字形状をレーザ加工して形成された溝であって、当該溝表面の前記光の吸収率の高いインクを前記光の吸収率の低いインクよりも多く除去し、前記光の吸収率の低いインクを残留させることで形成されていることを技術的特徴とする。
【０００８】
請求項１では、文字印刷の文字が、光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを、少なくとも２種類以上混合して成るインク層に形成されている。光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとが混合されたインク層とインク層に形成された文字とのコントラストの差により、製品の実装など後工程の際の画像認識を確実に行うことが可能となる。さらに、インク層が単層なので、インク層を印刷する際の位置合わせや厚さの制御を容易に行うことが可能となる。その上、インクの硬化処理工程を１回で行うことができるので、製造工程を削減することが可能となる。また、１種類の文字印刷用インクを管理するだけでよいので、管理コストを下げることが可能できる。
【０００９】
光の吸収率の高いインクとは、黒系インク、紺系インク、青系インク、茶系インクなどを指し、光の吸収率の低いインクとは、白系インク、黄系インク、赤系インクなどを指す。けれど、当該光の吸収率とは、文字印刷に用いるインクにおける相対的な吸収率の差を意味しており、先ほど列挙したものが該当するとは言い難い。即ち、用いる組み合わせによって、それぞれ意味が異なる場合もある。
【００１０】
請求項１では、文字印刷は、インク層に文字形状をレーザ加工して形成された溝であって、当該溝表面の前記光の吸収率の高いインクを前記光の吸収率の低いインクよりも多く除去し、光の吸収率の低いインクを残留させることで形成する。ここで、レーザにより光の吸収率の高いインクが光の吸収率が低いインクよりも多く除去される原理について図１０を参照して説明する。図１０（Ａ）に示すように、光の吸収率の高いインク（黒色）１０２からなるインク層は、レーザを照射するとレーザ光を吸収しやすく、除去されやすい。また、図１０（Ｂ）に示すように、光の吸収率が低いインク（白色）１０４からなるインク層は、レーザを照射しても、レーザ光を吸収し難いため、除去し難い。ここで、図１０（Ｃ）に示すように、光の吸収率の高いインク１０２と光の吸収率が低いインク１０４とが混合されたインク層にレーザを照射すると、レーザ照射により形成された溝１１０の表面部分で、光の吸収率の高いインク１０２が多く除去され、光の吸収率が低いインク１０４は残留する。
【００１１】
光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクとが混合されたインク層は、相対的に光沢度が高い。一方、レーザ加工により光の吸収率の高いインクが除去され光の吸収率が低いインクが残留した文字形状の溝１１０の表面は、相対的に光沢度が低い。例えば、白と黒のインクの組み合わせを用いた場合は、白い顔料が残るため、白い粗面ができる。これにより、インク層表面とインク層に形成された文字形状の溝とのコントラストが明確になるので、機械で正確に画像認識することが可能となる。
また、文字形状の溝をレーザで形成するため、文字やバーコードなどの記号を微細に形成することが可能となる。
【００１２】
製品認識文字とは、ひらがな、カタカナ、漢字、数字、アルファベット、トレードマークなどによって、会社名、製品名、製品特性などを判定、区別することができる文字を指す。
また、製造認識文字とは、製造日、管理番号、ロットナンバー、（文字印刷前までの工程）検査結果などによる製造に関するデータ、結果を判定、区別することができる文字を意味する。
そして、工程認識文字とは、ターゲットマーク、バーコードなど、実装、検査工程の製品認識、アライメント用ターゲットなどの工程に関わる認識用の文字である。
【００１３】
請求項２では、インク層の光沢度を１．０〜２．０としている。特に望ましいのは、１．２〜１．８である。この範囲であれば、インク層とレーザにより文字形状に形成された溝とのコントラストは明確となり、機械で正確に画像認識することが可能となる。なお、光沢度が１．０未満である場合は、コントラストが明確ではないため、機械で正確に画像認識することができない。また、光沢度を２．０以上とすることは、２種類のインクを混ぜるという前提では不可能であった。
【００１４】
なお、光沢度の測定には、グラフィックアーツマニュファクチャリングカンパニー社製（ＧＡＭＭＯＤＥＬ  １４４  ＤＥＮＳＩＴＯＭＥＴＥＲ）を用いる。まず最初に、光沢度の原点測定を行う。備え付けの原点測定用の白いサンプル、黒いサンプルを交互に測定して、装置毎に送付してある記載の光沢度の数値に補正する（白が０で、黒が２．０であり、光沢度はその間の色の度合いである）。そして補正後に、形成された位置決めマークに該当する金属層の測定を行い、３回以上測定した数値が光沢度となる。
【００１５】
請求項３では、ソルダーレジスト層上に形成されるインク層の厚みを１０〜１００μｍの範囲としている。望ましいのは１５〜６０μｍの範囲である。理由としては、印字性、作業性に優れはっきりした印字文字が得られるからである。特に、ターゲットマークなどの工程認識文字を、前述の厚みに形成することにより、認識用の画像検出装置で精度良く読み込むことができる。
【００１６】
インク層の厚みが１０μｍ未満である場合、レーザがインク層を貫通してソルダーレジスト層に達し、文字が画像認識装置により認識されないことがある。また、１００μｍを超える厚みとすると、半田バンプの高さよりも高くなるため、ＩＣチップなどの外部電子部品を実装する際に干渉することがある。
【００１７】
請求項４では、インク層にレーザにより形成された溝の底面には、粗化面が形成されている。これにより、インク層表面は滑らかでつやがあるのに対して、溝の底面には、光の吸収率の高いインク粒子が除去され、光の吸収率の低いインク粒子が残留したことによる粗化面が形成されている。このため、インク層表面と溝の底面とのコントラストが明確となり、機械で正確に画像認識することが可能となる。
【００１８】
請求項５のプリント配線板の製造方法は、導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層上に文字印刷用インクで文字印刷を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも以下（ａ）〜（ｃ）の工程を備えることを技術的特徴とする：
（ａ）ソルダーレジスト層上に、光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを少なくとも２種類以上混合した文字印刷用インクを塗布する工程；
（ｂ）前記ソルダーレジスト層上に塗布された前記文字印刷用インクを乾燥硬化させて、インク層を形成する工程；
（ｃ）前記インク層を文字形状にレーザ加工して、該インク層中の前記光の吸収率の高いインクを除去して、前記光の吸収率の低いインクを残留させて文字形状の溝を形成する工程。
【００１９】
請求項５では、光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとが少なくとも２種類以上混合されたインク層を、文字形状にレーザ加工して、インク層に文字形状の溝を形成している。光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクとが混合されたインク層は、相対的に光沢度が高く、レーザ加工により光の吸収率の高いインクが除去され光の吸収率が低いインクが残留した文字形状の溝の表面は、相対的に光沢度が低い。これにより、インク層表面と文字形状の溝とのコントラストが明確になるので、機械で正確に画像認識することが可能となる。
【００２０】
また、インク層が単層であるため、インク層を印刷する際の位置合わせや厚さの制御を容易に行うことが可能となる。その上、インクの硬化処理工程を１回で行うことができるので、製造工程を削減することができる。また、１種類の文字印刷用インクを管理するだけでよいので、管理コストを下げることが可能となる。
さらに、文字形状の溝をレーザで形成するため、文字やバーコードなどの記号を微細に形成することが可能となる。
【００２１】
なお、光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクとが、少なくとも２種類以上混合された文字印刷用インクとしては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂であればなんでもよい。特に、ガラス転移温度が１００〜１５０℃の範囲にある熱硬化性樹脂であるほうが望ましい。これは、ソルダーレジスト層のガラス転移温度に近いために、熱履歴による剥離、欠落などを防止できるからである。
【００２２】
使用される文字印刷用インクの粘度は、２５，０００〜７５，０００ｃｐｓ範囲としている、理由としては、にじみ、かすれを生じにくく、かつインク層の厚みの均一性を保ちやすいからである。
【００２３】
文字印刷用インクの粘度が２５，０００ｃｐｓ未満のとき、ソルダーレジスト層上に、所望の厚みのインク層は形成できるが、インク層がにじむことがある。また、文字印刷用インク印刷後の乾燥、硬化、あるいは、インク層中の気泡を抜くための脱泡処理の際、インクが飛散したり、流れたりしてソルダーレジスト、基板及び半田バンプ上を汚染することがある。特に、半田バンプを汚染した場合は、ＩＣチップなどの外部電子部品と電気接続が取れなくなる。
【００２４】
一方、文字印刷用インクの粘度が７５，０００ｃｐｓを超えたとき、所望の厚みのインク層が形成できなかったり、インク層がかすれたりする。文字印刷で形成された文字がターゲットマーク、バーコードなどの工程認識用である場合は、実装工程、検査工程にて位置認識、製品判定などが行えなくなる。また、インク層中に気泡が残留したりする。気泡は、インク粘度が７５，０００ｃｐｓ以下のときは、脱泡、乾燥、硬化を経る間に、除去、低減される。ここで、印字文字上に、アンダーフィルなどの封止樹脂で覆う場合には、上述したようにインク層内の気泡により信頼試験が低下することがある。
【００２５】
インク層に文字形状の溝を形成する際に、炭酸、エキシマ、ＵＶのレーザ処理の中から選ばれる少なくとも１種類以上を使用している。これにより、インク層中の光の吸収率の高いインクがレーザのエネルギーの熱により除去され、溝の表面に光りの吸収率の低いインクを多く残すことが可能となる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図を参照して説明する。
先ず、本発明の第１実施例に係るプリント配線板１０の構成について、図７〜図９を参照して説明する。図７は、本発明の第１実施例に係るプリント配線板１０の断面図を示し、図８（Ａ）は、図７に示すプリント配線板１０の平面図を示している。図９は、図７に示すプリント配線板１０にＩＣチップ９０を取り付け、ドータボード９４へ載置した状態を示している。また、図８（Ａ）中のＡ−Ａ断面が、図７の断面図に相当する。
【００２７】
図７に示すように、プリント配線板１０では、コア基板３０の表面及び裏面にビルドアップ配線層８０Ａ、８０Ｂが形成されている。コア基板３０には、スルーホール３６が形成され、コア基板３０の両面には、導体回路３４が形成されている。また、ビルドアップ配線層８０Ａ、８０Ｂは、導体回路５８（バイアホール６０を含む）が形成された層間樹脂絶縁層５０と、導体回路１５８（バイアホール１６０を含む）が形成された層間樹脂絶縁層１５０とからなる。層間樹脂絶縁層１５０上には、ソルダーレジスト層７０が配設されている。ソルダーレジスト層７０には、開口部７１が形成され、開口部７１には半田バンプ７６Ｕ、７６Ｄが配設されている。
【００２８】
図９に示すように、プリント配線板１０の上面側の半田バンプ７６Ｕは、ＩＣチップ９０のランド９２へ接続される。一方、下側の半田バンプ７６Ｄは、ドーターボード９４のランド９５へ接続されている。
【００２９】
次に、プリント配線板１０の平面図である図８（Ａ）に示すように、半田バンプ７６Ｕは、プリント配線板の中央部に配設されている。半田バンプ７６Ｕの外周には、半田バンプ７６ＵにＩＣチップ９０を載置する際の基準位置を示す十字状のターゲットマーク９６Ａが配設されている。同様に、ソルダーレジスト層７０上に、ドータボード９４への取り付け時の基準位置を示す円状のターゲットマーク９６Ｂ、三角のターゲットマーク９６Ｃが配設されている。更に、ソルダーレジスト層７０上には、ＩＣチップをプリント配線板１０に取り付ける取り付け装置にて製品を自動認識するためのバーコード９８ａ、製品名（製品認識文字：２１４ＴＬ）及びロットナンバー（製造認識文字：７１１２）からなる文字情報９８ｂが配設されている。なお、文字情報９８ｂは、図８（Ｂ）に拡大して示すように線幅０．３ｍｍに形成されている。
【００３０】
これらターゲットマーク９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃ、バーコード９８ａ及び文字情報９８ｂは、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクとが混合されたインク層１００に文字形状をレーザ加工して溝１１０を形成すると共に、溝１１０表面の光の吸収率の高いインクを光の吸収率の低いインクよりも多く除去することにより形成してある。
また図７に示すように、文字形状の溝１１０の底面１１０ａには、粗化面１１２が形成されている。
【００３１】
インク層１００を光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクと混合された文字印刷用インクで形成することにより、インク層１００が単層となり、インク層１００を印刷する際の位置合わせや厚さの制御を容易に行うことが可能となる。その上、インクの硬化処理工程を１回で行うことができるので、製造工程を削減することが可能となる。また、１種類の文字印刷用インクを管理するだけでよいので、管理コストを下げることが可能となる。
【００３２】
また、光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとの混合されたインク層１００は、相対的に光沢度が高い。一方、レーザ加工により光の吸収率の高いインクが除去され光の吸収率が低いインクが残留した文字形状の溝１１０の表面は、相対的に光沢度が低い。これにより、インク層１００表面と文字形状の溝１１０とのコントラストが明確になるので、機械で正確に画像認識することが可能となる。なお、インク層１００の光沢度は１．０〜２．０の範囲がよい。特に望ましいのは、１．２〜１．８である。この範囲であれば、インク層１００と溝１１０とのコントラストが明確となる。
【００３３】
さらに、インク層１００表面は滑らかでつやがあるのに対して、溝１１０の底面１１０ａには粗化面１１２が形成されているため、インク層１００表面と溝１１０の底面１１０ａとのコントラストが明確となり、機械で正確に画像認識することが可能となる。
【００３４】
図８（Ａ）に示すように、上述した十字状のターゲットマーク９６Ａの形成されたインク層は、半田バンプ７６Ｕから５ｍｍ離して配設されている。また、文字情報９８ｂの形成されたインク層は、半田バンプ７６Ｕから８ｍｍ離して配設されている。インク層は５mm以上半田バンプから離すことが望ましい。５mm未満であると、印刷の際にインクが飛散して半田バンプ７６Ｕを汚染する可能性があり、また、半田バンプを破壊、傷つけることがある。一方、図７に示す文字情報９８ｂの厚み（ｔ２）は、２０μｍに形成されている。これは、半田バンプ７６Ｕの高さ（ｔ１）が１００μｍであるため、１００μｍを越えるとＩＣチップ９０を載置する際に、文字情報９８ｂとＩＣチップ９０とが干渉することを避けるためである。
なお、インク層１００の厚みは１０〜１００μｍの範囲がよい。望ましいのは１５〜６０μｍの範囲である。理由としては、印字性、作業性に優れはっきりした印字文字が得られるからである。
【００３５】
引き続き、図７を参照して上述したプリント配線板の製造方法について、図１〜図７を参照して説明する。
【００３６】
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂からなる基板３０の両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板３０Ａを出発材料とする（図１（Ａ）参照）。まず、この銅張積層板３０Ａをドリル削孔し、続いてめっきレジストを形成した後、この基板に無電解銅めっき処理を施してスルーホール３６を形成し、さらに、銅箔３２を常法に従いパターン状にエッチングすることにより、基板３０の両面に下層導体回路３４を形成する（図１（Ｂ）参照）。
【００３７】
（２）下層導体回路３４を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した後、エッチング液を基板３０の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路３４の表面とスルーホール３６のランド表面３６ａとをエッチングすることにより、下層導体回路３４の全表面に粗化面３４α、３６αを形成する（図１（Ｃ）参照）。ここで、エッチング液として、イミダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重量部を混合したものを使用する。
【００３８】
（３）エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂充填剤４０を、基板３０の両面に印刷機を用いて塗布することにより、下層導体回路３４間またはスルーホール３６内に充填し、加熱乾燥を行う。即ち、この工程により、樹脂充填剤４０が下層導体回路３４の間あるいはスルーホール３６内に充填される（図１（Ｄ）参照）。
【００３９】
（４）上記（３）の処理を終えた基板３０の片面を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路３４の表面やスルーホール３６のランド表面３６ａに樹脂充填剤４０が残らないように研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行う。このような一連の研磨を基板３０の他方の面についても同様に行う。そして、充填した樹脂充填剤４０を加熱硬化させる（図２（Ａ）参照）。
【００４０】
このようにして、スルーホール３６等に充填された樹脂充填剤４０の表層部および下層導体回路３４上面の粗化層３４αを除去して基板３０両面を平滑化し、樹脂充填剤４０と下層導体回路３４とが粗化面３４αを介して強固に密着し、またスルーホール３６の内壁面と樹脂充填剤４０とが粗化面３６αを介して強固に密着した配線基板を得る。
【００４１】
（５）次に、上記（４）の処理を終えた基板３０の両面に、上記（２）で用いたエッチング液と同じエッチング液をスプレイで吹きつけ、一旦平坦化された下層導体回路３４の表面とスルーホール３６のランド表面３６ａとをエッチングすることにより、下層導体回路３４の全表面に粗化面３４βを形成する（図２（Ｂ）参照）。
【００４２】
（６）次に、上記工程を経た基板の両面に、厚さ５０μｍの熱硬化型エポキシ系樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2 で真空圧着ラミネートし、エポキシ系樹脂からなる層間樹脂絶縁層５０を設ける（図２（Ｃ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇである。
【００４３】
（７）次に、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップハットモード、パルス幅５０μ秒、マスクの穴径０．５ｍｍ、３ショットの条件でエポキシ系樹脂からなる層間樹脂絶縁層５０に直径８０μｍのバイアホール用開口５１を設ける（図２（Ｄ）参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行う。
【００４４】
（８）次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶縁層５０の表面に粗化面５０αを形成する（図３（Ａ）参照）。この際、不活性ガスとしてはアルゴンガスを使用し、電力２００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７０℃の条件で、２分間プラズマ処理を実施する。
【００４５】
（９）次に、同じ装置を用い、内部のアルゴンガスを交換した後、Ｎｉ及びＣｕをターゲットにしたスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ／Ｃｕ金属層５３を層間樹脂絶縁層５０の表面に形成する。このとき、形成されたＮｉ／Ｃｕ金属層５３の厚さは０．２μｍである（図３（Ｂ）参照）。
【００４６】
（１０）上記処理を終えた基板３０の両面に、市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマスクフィルムを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光した後、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍのめっきレジスト５４のパターンを形成する（図３（Ｃ）参照）。
【００４７】
（１１）次に、以下の条件で電解めっきを施して、厚さ１５μｍの電解めっき膜５６を形成する（図３（Ｄ）参照）。なお、電解めっき水溶液中の添加剤は、アトテックジャパン社製のカパラシドＨＬである。
【００４８】
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                      ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                    ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤                    １９．５  ｍｌ／ｌ
〔電解めっき条件〕
電流密度                      １  Ａ／ｄｍ2
時間                        ６５  分
温度                    ２２±２  ℃
【００４９】
（１２）ついで、めっきレジスト５４を５％ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５４の下に存在していたＮｉ／Ｃｕ金属層５３を硝酸および硫酸と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、Ｎｉ／Ｃｕ金属層５３及び電解めっき膜５６からなる厚さ１６μｍの導体回路５８（バイアホール６０を含む）を形成する（図４（Ａ）参照）。
【００５０】
（１３）次に、上記（５）の工程と同様にエッチングを導体回路５８（バイアホール６０を含む）の表面に行うことにより、導体回路５８（バイアホール６０を含む）の表面に粗化面５８αを形成する（図４（Ｂ）参照）。
【００５１】
（１４）続いて、上記（６）〜（１３）の工程を、繰り返すことにより、さらに上層に、層間樹脂絶縁層１５０を形成する。そして、層間樹脂絶縁層１５０上に導体回路１５８（バイアホール１６０を含む）を形成する（図４（Ｃ）参照）。
【００５２】
（１５）次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物（有機樹脂絶縁材料）を得る。
なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。
【００５３】
（１６）次に、基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部７１のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口部７１を形成する。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層７０を硬化させ、開口部７１を有する、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）７０を形成する（図５（Ａ）参照）。上述したソルダーレジスト以外にも、市販のソルダーレジストを用いることもできる。
【００５４】
（１７）次に、ソルダーレジスト層７０を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成する。さらに、その基板をシアン化金カリウム（７．６×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７４を形成する（図５（Ｂ）参照）。
【００５５】
（１８）そして、ソルダーレジスト層７０の開口部７１に、半田ペーストを印刷して２００℃でリフローすることにより、半田バンプ７６Ｕ、７６Ｄを形成する（図５（Ｃ）参照）。
【００５６】
（１９）次に、ソルダーレジスト層７０上に、光の吸収率の高いインク（黒色）と光の吸収率が低いインク（白色）とが混合された文字印刷用インクを印刷する。その後、減圧室でインク中の気泡を抜く脱泡処理を施す。文字印刷用インクとしては、光の吸収率の高いインクとしては、プリント配線板用の熱硬化性樹脂から成る黒インクを用い、また、光の吸収率が低いインクとしては、プリント配線板用の熱硬化性樹脂の白インクを用いる。第１実施例では、白インクと黒インクとの混合比率（体積比）を、白：黒＝０．２：０．８とする。そして、白インクと黒インクとを混合してなる文字印刷用インクの粘度は５００００ｃｐｓとする。文字印刷用インクの粘度を５００００ｃｐｓに調整することで、半田バンプ７６Ｕをインクで汚染することを避けると共に、さらにかすみ、にじみの発生を生じることなく印刷を行っている。印刷は、通常の印刷の他ポッティングなどの種々の方法を用いることができる。
なお、文字印刷用インクの粘度は２５０００〜７５０００ｃｐｓの範囲であることが好ましい。理由としては、にじみ、かすれを生じにくく、かつインク層１００の厚みの均一性を保ちやすいからである。
【００５７】
（２０）その後、文字印刷用インクを８０℃／５分＋１２０℃／１０分の条件で加熱乾燥させ、文字印刷用インクを硬化させることにより、ソルダーレジスト層７０上にインク層１００を形成する（図６（Ａ）及び図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図である図６（Ｂ）参照）。ここで、インク層１００は半田バンプ７６Ｕから、５ｍｍ離れた位置に厚さ２０μｍで形成する。
【００５８】
ここで、光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクとが、混合された文字印刷用インクを用いることにより、インクの硬化処理工程を１回で行うことができるので、製造工程を削減することが可能となる。その上、１種類の文字印刷用インクを管理するだけでよいので、管理コストを下げることが可能となる。また、文字印刷用インクをソルダーレジスト層７０上に印刷する際に、インク層１００の位置合わせや厚さの制御を容易に行うことが可能となる。
【００５９】
文字印刷用インクとしては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂であればいずれも用い得る。特に、ガラス転移温度が１００〜１５０℃の範囲にある熱硬化性樹脂であるほうが望ましい。これは、ソルダーレジスト層７０のガラス転移温度に近いために、熱履歴による剥離、欠落などを防止できるからである。
【００６０】
インク層１００の厚みは、１０〜１００μｍの範囲であることが好ましい。望ましいのは１５〜６０μｍの範囲である。理由としては、印字性、作業性に優れはっきりした印字文字が得られるからである。特に、ターゲットマークなどの工程認識文字は、前述の厚みに形成することにより、認識用の画像検出装置で精度良く読み込むことができる。
【００６１】
また、インク層１００の光沢度は、１．２〜２．０の範囲であるほうが好ましい。特に望ましいのは、１．６〜１．９である。この範囲であれば、インク層１００と溝１１０とのコントラストは明確となり、機械で正確に画像認識することが可能となる。
【００６２】
（２１）その後、インク層１００の表面に炭酸ガスレーザを用いて、ロットナンバー、実装用ターゲットマーク、バーコードなどの文字情報の形状にレーザ照射する。インク層１００のレーザ照射された部分の光の吸収率の高いインクが溶解除去し、一方で、光の吸収率が低いインクは残留するため、インク層１００に文字形状の溝１１０が形成される。この文字形状の溝１１０の底面１１０ａには、粗化面１１２が形成されている（図７参照）。
これにより、ソルダーレジスト層７０上の半田バンプ７６Ｕの外周に、後述する工程で半田バンプ７６ＵにＩＣチップ９０を載置する際の基準位置を示す十字状のターゲットマーク９６Ａが形成される。同様に、ソルダーレジスト層７０上に、ドータボード９４への取り付け時の基準位置を示す円状のターゲットマーク９６Ｂ、三角のターゲットマーク９６Ｃが形成される。更に、ＩＣチップをプリント配線板１０に取り付ける取り付け装置にて製品を自動認識するためのバーコード９８ａ、製品名（製品認識文字：２１４ＴＬ）及びロットナンバー（製造認識文字：７１１２）からなる文字情報９８ｂが形成される（図８（Ａ）参照）。ここで、レーザとしては、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマ、ＵＶなどのレーザを用いてもよい。文字形状の溝１１０をレーザで形成することにより、文字やバーコードなどの記号を微細に形成することが可能となる。
【００６３】
光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとが混合されたインク層１００の表面は、相対的に光沢度が高い。また、レーザにより光の吸収率の高いインクが除去され光の吸収率が低いインクが残留した文字形状の溝１１０は、相対的に光沢度が低い。なお、溝１１０の光沢度は、光沢度計で測定した結果１．６７８であった。これにより、インク層１００の表面と文字形状の溝１１０とのコントラストが明確になるので、機械で正確に画像認識することが可能となる。
さらに、インク層１００の表面は滑らかでつやがあるのに対して、溝１１０の底面１１０ａには粗化面１１２が形成されているので、インク層１００の表面と溝１１０の底面１１０ａとのコントラストが明確となり、機械で正確に画像認識することが可能となる。
【００６４】
（２２）続いて、インク層１００を含むソルダーレジスト層７０の表面にプラズマ処理を施して、表面の汚れなどを除去する。本実施例では酸素プラズマを用いている。酸素プラズマ処理には、九州松下製プラズマクリーニング装置を用い、真空状態にした中に、プラズマ照射量８００Ｗ、酸素供給量３００ｓｅｃ．／Ｍ、酸素供給圧０．１５ＭＰａ、処理時間１０分で処理をする。また、ソルダーレジスト層７０表面に形成されたインク層１００には、剥がれや欠けなどが生じなかった。また、この処理により、ソルダーレジスト層７０表面の接触角度が１０゜、最大粗度（Ｒｊ）３０ｎｍになり、アンダーフィルの塗布性が良好となった。
【００６５】
（２３）ルーターを持つ装置で、基板を適当な大きさに分割切断した後、プリント配線板の短絡、断線を検査するチェッカー工程を経て、所望の該当するプリント配線板１０を得る。
【００６６】
（２４）その後、このプリント配線板１０のターゲットマーク９６Ａを、画像検出用カメラで光学的に読出し、プリント配線板１０側の半田バンプ７６ＵとＩＣチップ９０のランド９２とを位置合わせし、リフローすることで、半田バンプ７６Ｕとランド９２とを接合させる。ここで、プリント配線板１０へのＩＣチップ９０の取付は、取付装置により自動的に行うが、取付装置は、多品種のプリント配線板へそれぞれ対応する品種のＩＣチップを載置する。この際、図８（Ａ）中に示すバーコード９８ａにより、プリント配線板１０の種類を自動的に識別し、対応するＩＣチップを取り付ける。
【００６７】
そして、ドータボードへの取り付け装置により、プリント配線板１０のターゲットマーク９６Ｂ、９６Ｃにより位置及びアライメント等を調整し、プリント配線板の半田バンプ７６Ｄを、ドータボード９４側のパッド９５へ接続する（図９参照）。
【００６８】
第２実施例
第２実施例のプリント配線板は、上述した第１実施例と同様である。但し、第１実施例では、インク層を構成する白インクと黒インクとの混合比率（体積比）を、白：黒＝０．２：０．８としていた。これに対して、第２実施例では、白インクと黒インクとの混合比率（体積比）を、白：黒＝０．５：０．５とした。
【００６９】
第３実施例
第３実施例のプリント配線板は、上述した第１実施例と同様である。但し、第３実施例では、白インクと黒インクとの混合比率（体積比）を、白：黒＝０．７：０．３とした。
【００７０】
第４実施例
第４実施例のプリント配線板は、上述した第１実施例と同様である。但し、第１実施例では、白インクと黒インクとを用いたのに対して、第４実施例では、インク層に黄インクと黒インクを用い、混合比率（体積比）を、黄：黒＝０．２：０．８とした。
【００７１】
第５実施例
第５実施例のプリント配線板は、上述した第１実施例と同様である。但し、第５実施例では、白インクと青インクを用い、混合比率（体積比）を、白：青＝０．２：０．８とした。
【００７２】
第６実施例
第５実施例のプリント配線板は、上述した第１実施例と同様である。但し、第５実施例では、白インクと青インクを用い、混合比率（体積比）を、白：青＝０．５：０．５とした。
【００７３】
引き続き、本実施例のプリント配線板に対する性能比較のため構成した比較例に係るプリント配線板について説明する。
（比較例１）
基本的に第１実施例と同様であるが、ソルダーレジスト層７０の表面のインク層１００に用いる文字印刷用インクとして、市販の灰色のインクを用いた。
【００７４】
（比較例２）
基本的に第１実施例と同様であるが、ソルダーレジスト層７０の表面のインク層１００に用いる文字印刷用インクとして、黒色のインクを用いた。
【００７５】
（比較例３）
基本的に第１実施例と同様であるが、ソルダーレジスト層７０の表面のインク層１００に用いる文字印刷用インクとして、白色のインクを用いた。
【００７６】
（比較例４）
特願平１１−１０６５０号に示されるように、ソルダーレジスト層上に文字印刷用インクで文字印刷を行う際に、白色の下層インク層の上に黒色の上層インク層を積層し、黒色の上層インク層にレーザで溝を形成して白色の下層インク層を露出させることで文字を形成した。
【００７７】
以上、第１実施例〜第６実施例及び比較例１〜比較例４についてインク層１００に形成された溝の光沢度、インク層１００の厚み、インク層１００に形成された溝１１０の深さ、溝表面の粗化の有無、文字認識に要した時間、バーコード認識に要した時間の６項目について比較評価した。その結果を図１１に示す。第１実施例〜第６実施例、及び、比較例４では、各項目で所望の結果が得られた。これに対して、比較例１、比較例２、比較例３では、良好な結果が得られなかった。なお、比較例４では、第１、第２実施例よりも低い溝の光沢度を得ているが、文字認識、バーコード認識には時間がかかった。これは、第１、第２実施例の溝に形成された粗化層により、機械による光学認識が容易になったためと考えられる。それに、比較例４では、位置ズレにより白インクが露出されないことがあり、後の工程での不具合を引き起こしてしまった。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のプリント配線板及びプリント配線板の製造方法によれば、文字印刷の文字は、光の吸収率の高いインクと光の吸収率の低いインクとを混合したインク層に形成されている。光の吸収率の高いインクと光の吸収率が低いインクとが混合されたインク層とインク層に形成された文字とのコントラストの差により、製品の実装など後工程の際の画像認識を確実に行うことが可能となる。さらに、インク層は単層なので、インク層を印刷する際の位置合わせや厚さの制御を容易に行うことが可能となる。その上、インクの硬化処理工程を１回で行うことができるので、製造工程を削減することができる。また、１種類の文字印刷用インクを管理するだけでよいので、管理コストを下げることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図６】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図であって、図６（Ａ）は印刷工程を示すプリント配線板の平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図７】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の断面図である。
【図８】図８（Ａ）は、図７に示すプリント配線板１０の平面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）中の文字情報を拡大して示す説明図である。
【図９】図７に示すプリント配線板にＩＣチップを取り付け、ドータボードに載置した状態を示す断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、光の吸収率が高いインク層、光の吸収率が低いインク層及び光の吸収率が高いインクと光の吸収率が低いインクとを混合したインク層についての説明図である。
【図１１】図１１は、第１実施例〜第６実施例および比較例１〜比較例４に係るプリント配線板を試験した結果を示す図表である。
【符号の説明】
３０  コア基板
３４  導体回路
３６  スルーホール
５０  層間樹脂絶縁層
５８  導体回路
６０  バイアホール
７０  ソルダーレジスト層
７１  開口部
７６Ｕ７６Ｄ  半田バンプ
８０Ａ、８０Ｂ  ビルドアップ配線層
９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｄ  ターゲットマーク
９８ａ  バーコード
９８ｂ  文字情報
１００  インク層
１１０  溝
１１２  粗化面
１５０  層間樹脂絶縁層
１５８  導体回路
１６０  バイアホール
【図１】
0003901430.tif 000002
【図２】
0003901430.tif 000003
【図３】
0003901430.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003901430.tif 000007
【図７】
0003901430.tif 000008
【図８】
0003901430.tif 000009
【図９】
0003901430.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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