(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本のリードを有する検出素子を端部に配置せしめ、該検出素子の各リードに接続されるターミナルを２つ保持したホルダーが、各ターミナルに電線が接続された状態で樹脂封止された車輪速センサにおいて、
前記ホルダーには、
前記検出素子の本体部分をはめ込んで把持するために、一部が切り欠かれて前記本体部分の直径よりも小径となる開口部分を有する円筒状の把持片から構成される検出素子嵌合部が形成され、各ターミナルをはめ込むターミナル嵌合部が２箇所に形成され、各ターミナル同士の接触や各ターミナルに接続される電線同士の接触を防止するために各ターミナル嵌合部の間に遮蔽板が形成され、樹脂封止時の成形型内でホルダーをフローティング支持する支持部材が形成され、
該支持部材が前記ホルダーと共に樹脂封止されていることを特徴とする車輪速センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、走行車両の車輪速度を検出するために用いられる車輪速センサに関し、さらに詳細には検出素子、電線およびターミナルをホルダーに組み付け、これらを樹脂封止して形成された車輪速センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、走行車両の車輪速度を検出するために、各車輪毎に取り付けられた車輪速センサは、車輪に連結された車軸と一体に回転するロータの回転を検出する。ロータは磁気材料を含有しており、かかるロータの回転の検出には、ホールＩＣやＭＲ素子等の磁気センサが用いられている。
ただし、ホールＩＣ等の磁気センサをそのまま走行車両の車軸部分に設けることとすると、石がはねた場合に破損してしまう可能性があり、ホールＩＣのリード部分と電線との接続部分も断線しやすい。
そこで、車輪速センサにおいては、ホールＩＣ等の検出素子を、電線との接続部分も含めて合成樹脂によりモールドして、耐久性を上げることが従来から通常行なわれている。
【０００３】
樹脂封止された車輪速センサの一例として、特開２０００−２０６１３０号公報に示されているようなものが従来から知られている。
この従来から知られている車輪速センサの構造について、図５に基づいて、概略説明する。
車輪速センサは、ホールＩＣ等の検出素子１０と、検出素子１０に接続された電線１２と、検出素子１０を収納する収納部１３と、検出素子１０を収納した収納部１３の上面を覆う被覆板１４とを有している。
【０００４】
検出素子１０のリード線１１には、溶接やかしめ等により電線１２が接続される。そして、電線１２が接続された検出素子１０は、収納部１３内に収納される。
検出素子１０が収納された収納部１３の上方には、収納部１３を閉塞するための被覆板１４が取り付けられる。
最終的に、検出素子１０、電線１２、収納部１３および被覆板１４とを一体に組立てた組立体を金型（図示せず）内に配置し、組立体の周囲全体が合成樹脂によって樹脂封止され、車輪速センサが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述してきたように、従来の車輪速センサにおいては、樹脂封止する前に、検出素子等の部品を収納部に収納して被覆板を装着しなくてはならず、各部品の組付けの手間がかかっているという課題があった。
また、従来の車輪速センサにおいては、収納部と被覆板とで箱状に形成した組立体を樹脂封止していたので、収納部と被覆板との間にエアが残留するおそれがあった。樹脂封止され高圧になったエアが製品内に残留していると、周囲の温度変化によって残留エアが膨張収縮を繰り返して、ホールＩＣ等の検出素子に応力負荷が加わって検出性能の低下を招いたり、端子部の接続の信頼性が損なわれるという課題があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、車輪速センサの樹脂封止の際に各部品の組付けを手間をかけずに行なうことができ、且つ樹脂封止時に内部にエアが残留しないようにして樹脂封止されて成る車輪速センサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明にかかる車輪速センサによれば、２本のリードを有する検出素子を端部に配置せしめ、該検出素子の各リードに接続されるターミナルを２つ保持したホルダーが、各ターミナルに電線が接続された状態で樹脂封止された車輪速センサにおいて、前記ホルダーには、前記検出素子の本体部分をはめ込んで把持するために、一部が切り欠かれて前記本体部分の直径よりも小径となる開口部分を有する円筒状の把持片から構成される検出素子嵌合部が形成され、各ターミナルをはめ込むターミナル嵌合部が２箇所に形成され、各ターミナル同士の接触や各ターミナルに接続される電線同士の接触を防止するために各ターミナル嵌合部の間に遮蔽板が形成され、樹脂封止時の成形型内でホルダーをフローティング支持する支持部材が形成され、該支持部材が前記ホルダーと共に樹脂封止されていることを特徴としている。
この構成を採用することによって、ホルダーへの各部品の組付け性を高め、生産効率の向上を図ることができる。また、ホルダーには検出素子やターミナルをはめ込まれてそのままの状態で樹脂封止されるので、検出素子は確実に樹脂内に埋没し、エアが残留しがちな隙間等がなくなって、エアの残留防止を図ることができる。
また、前記ホルダーには、樹脂封止時のキャビティ内でホルダーをフローティング支持する支持部材が設けられ、該支持部材が前記ホルダーと共に樹脂封止されているので、他の部材を用いてフローティング支持することがないため部品点数を増やさないようにしつつホルダーの周囲全体が確実に樹脂封止される。
さらに、遮蔽版が形成されていることによって、２つのターミナルが互いに接触したり、各ターミナルに接続される電線同士が互いに接触しないようにすることができる。
検出素子嵌合部は、内部に検出素子の本体部分を隙間無くはめ込むことができるように、一部が切り欠かれた円筒状の把持片に形成されており、このような検出素子嵌合部に検出素子を嵌合させて装着させる場合には、把持片の開口側に向けて検出素子を接近させていき、検出素子を把持片の開口部に押し当てる。そして、そのまま検出素子を押し込み続けることによって、把持片が弾性力により開いて検出素子が把持片の内側にはめ込まれ、把持される。さらに、検出素子の検出素子嵌合部へのはめ込みは、上方からだけでなく横方向からも把持片内に挿入させて把持させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１に本実施形態の車輪速センサの外観側面図を、図２に側面からの断面図を、図３に平面からの断面図について示す。また、図４はホルダーにホールＩＣとターミナルを組付けるところを示している。
まず、車輪速センサ全体の構造から説明する。
車輪速センサ３０は、従来の技術でも説明したように、車軸の回転を検出するための検出素子を樹脂封止して成形されているものである。
なお、本実施形態においては検出素子の一例として、ホールＩＣを採用しているが、車軸の回転を検出する検出素子としてはホールＩＣに限定されることはない。
【０００９】
車輪速センサ３０は、検出素子の一例であるホールＩＣ３２と、ホールＩＣ３２のリード３４に接続されるターミナル３６と、ホールＩＣ３２からの検出信号を伝達する電線（コード）３８と、ターミナル３６とホールＩＣ３２とを一体に設けるためのホルダー４０とを具備している。
電線３８はターミナル３６に溶接されて接続され、このターミナル３６はホールＩＣ３２のリード３４と溶接によって接続されている。このように、ターミナル３６を介して検出素子たるホールＩＣ３２と電線３８とが電気的に接続されているのである。
そして、車輪速センサ３０は、ホルダー４０に組付けられたターミナル３６やホールＩＣ３２を一体に樹脂封止することによって形成される。
【００１０】
ホールＩＣ３２は、車輪速センサ３０において検出部４１の端部側に位置して封止されている。また、この検出部４１には金属製のキャップ４２がはめ込まれており、ホールＩＣ３２の保護の確実化を図っている。
検出部４１と反対の端部側には、電線３８が配置される。電線３８は、２本の信号線（金属細線の集合である導体部）６０が被覆材料によって覆われて形成されている。
なお、符号４４は、車輪速センサ３０を車軸付近に取りつけるための取り付け部材である。取り付け部材４４には、ボルトなどを挿入可能な取り付け穴４５が形成されている。
【００１１】
次にホルダーの形状について説明していく。
ホルダー４０は、一方の端部側にホールＩＣ３２が取り付けられるように検出素子嵌合部４８が形成されている。この検出素子嵌合部４８は、ホールＩＣ３２の円筒状の本体部分３２ａをはめ込んで把持するための把持片５０から構成されている。
把持片５０は、内部にホールＩＣ３２の本体部分３２ａを隙間無くはめ込むことができるように、一部が切り欠かれた円筒状に形成されている。また、この把持片５０は、上部の切り欠かれた開口部分がホールＩＣ３２の本体部分３２ａの直径よりも小径となるように形成されている。
【００１２】
したがって、このような検出素子嵌合部４８にホールＩＣ３２を嵌合させて装着させる場合には、把持片５０の開口側に向けてホールＩＣ３２を接近させていき、ホールＩＣ３２を把持片５０の開口部に押し当てる。
そして、そのままホールＩＣ３２を押し込み続けることによって、把持片５０が弾性力により開いてホールＩＣ３２が把持片５０の内側にはめ込まれ、把持されるのである。
なお、ホールＩＣ３２の検出素子嵌合部４８へのはめ込みは、図４に示すように上方からだけでなく、横方向からも把持片５０内に挿入させて把持させることもできる。
【００１３】
ホルダー４０の、検出素子嵌合部４８の後方には、ホールＩＣ３２のリード３４を収容可能な収容溝５２が形成されている。
なお、収容溝５２の数は、ホールＩＣ３２のリード３４の数に合わせて設けられており、本実施形態ではリードが２本のホールＩＣ３２を用いているので、収容溝５２は２個所に形成されている。
収容溝５２の長さは、検出素子嵌合部４８にホールＩＣ３２をはめ込んだときにリード３４が収容溝５２よりも突出する程度の長さに形成されている。
【００１４】
各収容溝５２が形成されている部位の下部には、他方側から一方側に向けてターミナル３６がはめ込まれる溝である、ターミナル嵌合部５４が形成されている。
各ターミナル嵌合部５４には、ターミナル３６の取付片３７の先端部分（後述する）が収納される。
ターミナル嵌合部５４もホールＩＣ３２のリード３４の数に合わせて２個所に形成されている。
【００１５】
また、各ターミナル嵌合部５４の間には、各ターミナル３６同士の接触やターミナルに接続される電線３８の接触を防止するための遮蔽板５６が形成されている。
遮蔽板５６が形成されていることによって、２つのターミナル３６が互いに接触したり、各ターミナル３６に接続される電線３８同士が互いに接触しないようにすることができる。
【００１６】
符号６６は、ホルダー４０が図示しない成形型のキャビティ内でフローティング支持されるように設けられた支持部材である。
支持部材６６の形状は、棒状の突起であって、成形型のキャビティ外にで位置決め保持される。
支持部材６６は、ホルダー４０を成形型内で支持し、ホルダー４０と一体に樹脂封止される。樹脂封止後、支持部材６６の、樹脂封止された部分よりも外部に突出した部位は、エアニッパ等により切断除去される。
【００１７】
続いて、ターミナルとホールＩＣの接続、およびターミナルと電線の接続について説明する。
ターミナル３６は、電線３８の信号線６０が溶接される溶接部３３と、溶接部３３の一端から溶接部３３に対して直交する方向に折り曲げられて成る保持片３９とを有している。なお、上述したように、溶接部３３の他端はホールＩＣ側に折り曲げられ、ホルダー４０に取り付けるための取付片３７が形成されている。
溶接部３３は、フラットな形状に形成されており、溶接部３３の長手方向に沿って信号線６０が溶接により接続される。溶接部３３に溶接された信号線６０の先端６０ａは保持片３９へ到達するように設けられている。
【００１８】
保持片３９には、溶接する信号線６０の先端６０ａが収納される、二股形状の切欠部６２が形成されている。
切欠部６２は、保持片３９の先端から溶接部３３方向へ向けて切欠かれた形状に形成されており、信号線６０を挟持可能に設けられている。
このように信号線６０を保持するための切欠きが形成されていることによって、信号線６０をターミナル３６へ溶接する際に、まず信号線６０を挟圧保持するので信号線６０がばらけないようにして溶接可能である。
【００１９】
ターミナル３６の取付片３７には、ホールＩＣ３２のリード３４を接続するための突起部６４が形成されている。突起部６４は、取付片３７の途中において、ターミナル３６をターミナル嵌合部５４にはめ込んだ際にホールＩＣ３２のリード３４側に向けて突出し、リード３４に当接するように形成されている。
つまり、ターミナル３６が、ターミナル嵌合部５４にはめ込まれ、ホールＩＣ３２が検出素子嵌合部４８にはめ込まれると、ホールＩＣ３２のリード３４が突起部６４に当接する。ここで、ホールＩＣ３２のリード３４とターミナル３６の突起部６４とを溶接することによって、ターミナル３６とホールＩＣ３２とが接続される。
なお、ターミナル３６とホールＩＣ３２のリード３４とは、それぞれホルダー４０に嵌合した際に当接するのではなく、きわめて近い位置に配設されるように設けられていても良い。
【００２０】
上述してきたようにホルダー４０には、ホールＩＣ３２やターミナルをはめ込む各嵌合部４８，５４が形成されているので、樹脂封止前の各部品の組付け性が良く、樹脂封止前の手間を省いて生産効率の向上が図れる。
ただし、各嵌合部４８、５４の形状としては上述してきた形状に限定されるものではない。
【００２１】
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００２２】
【発明の効果】
本発明に係る車輪速センサによれば、遮蔽版が形成されていることによって、２つのターミナルが互いに接触したり、各ターミナルに接続される電線同士が互いに接触しないようにすることができる。
また、検出素子嵌合部は、内部に検出素子の本体部分を隙間無くはめ込むことができるように、一部が切り欠かれた円筒状の把持片に形成されており、このような検出素子嵌合部に検出素子を嵌合させて装着させる場合には、把持片の開口側に向けて検出素子を接近させていき、検出素子を把持片の開口部に押し当てる。そして、そのまま検出素子を押し込み続けることによって、把持片が弾性力により開いて検出素子が把持片の内側にはめ込まれ、把持される。さらに、検出素子の検出素子嵌合部へのはめ込みは、上方からだけでなく横方向からも把持片内に挿入させて把持させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る車輪速センサの外観を示す側面図である。
【図２】  車輪速センサの内部構造を示す断面側面図である。
【図３】  車輪速センサの内部構造を示す断面平面図である。
【図４】  ホルダーとホールＩＣやターミナルを組付けるところを示す分解斜視図である。
【図５】  従来の車輪速センサの内部構造を示す説明図である。
【符号の説明】
３０  車輪速センサ
３２  ホールＩＣ
３３  溶接部
３４  リード
３６  ターミナル
３７  取付片
３８  電線
３９  保持片
４０  ホルダー
４１  検出部
４２  キャップ
４４  取り付け部材
４５  取り付け穴
４８  検出素子嵌合部
５０  把持片
５２  収容溝
５４  ターミナル嵌合部
５６  遮蔽板
６０  信号線
６２  切欠部
６４  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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