(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部が形成された、ガラス材料により作成された第１の基台部と、
前記第１の基台部の、前記光ファイバ固定部が形成されていない部分に設けられ、光導波路のコア部を形成するための光導波路溝が形成されたフッ化ポリイミド樹脂製の第２の基台部とを備え、
前記第１の基台部は、４８４℃より低いガラス転移温度を有する光実装基板。
【請求項２】
高熱伝導性を有する基板と、
前記基板上に設けられた、光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部が形成された第１の基台部と、
前記基板上に設けられた、光導波路のコア部を形成するための光導波路溝が形成された、フッ化ポリイミド樹脂製の第２の基台部とを備えた光実装基板。
【請求項３】
前記第１の基台部は、ガラス材料により作成されたものである請求項２に記載の光実装基板。
【請求項４】
前記第１の基台部は、フィラーを含む樹脂により作成されたものである請求項２に記載の光実装基板。
【請求項５】
前記光導波路溝にコア材料を充填した光導波路を備えた請求項１または２に記載の光実装基板。
【請求項６】
請求項５に記載の光実装基板と、
前記光実装基板の前記光ファイバ固定部に配置され、固定された光ファイバとを備えた光デバイス。
【請求項７】
ガラス製の第１の基台部材の一部にフッ化ポリイミド樹脂製の第２の基台部材を固定する工程と、
前記第２の基台部材のガラス転移温度および前記第１の基台部材のガラス転移温度よりも高く、かつ４８４℃よりも低い温度を維持しながら、前記第１の基台部材上の光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部と、前記第２の基台部材上の光導波路のコア部を形成するための光導波路溝を、金型を押し当てることで同時に形成する工程をこの順番で行う光実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として光通信に用いられる光電気の信号変換を行う光実装基板、光デバイス、および光実装基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インターネットの一般家庭への浸透、映像メディアのデジタル化進展を迎えて、ギガビット級の高速通信インフラの重要性が高まっている。このような高速通信インフラとして期待されるのが光通信システムである。
【０００３】
ところで、一般家庭などの加入者系にこのような高速システムを導入する障壁の一つはシステムの性能とコストの両立である。
【０００４】
一般に光通信システムは無線システムに比べて通信速度、通信品質において優っているが高価であるので、普及の障害となっている。
【０００５】
特に一般家庭への敷設の場合には各家庭に光電変換用の光デバイスが必要で、これを低コストで供給することが不可欠となっている。すなわち、光通信の特長である高速性を備えた光デバイスを低コストで供給する技術の確立が極めて重要である。
【０００６】
このような光デバイスを作成することのできる光実装基板として、以下のような、本発明の出願人にかかる出願である、特願２０００−２４７６８６号に記載の技術がある。
【０００７】
図１４は、上記技術による光実装基板を模式的に示す図である。図１４に示すように、光実装基板１４００は、主に光ファイバを配置し固定するための光ファイバガイド部１４１０と、光導波路が形成される光伝達部１４２０とから構成されている。
【０００８】
光伝達部１４２０は、ガラス製基板１４３０の一部に設けられた光導波路溝１４４０と、光導波路溝１４４０を密閉するようにガラス製基板１４３０と貼り合わされた、ガラス製基板１４３０と同等の屈折率を持つ平板ガラス部材１４５０と、光導波路溝１４４０に充填された、屈折率の高い紫外線硬化樹脂（図示せず）とを有しており、ガラス製基板１４３０、平面ガラス部材１４５０および紫外線硬化樹脂により形成された光導波路によって、光信号の分岐合成を行うものである。
【０００９】
一方、光ファイバガイド部１４１０は、図示しない光ファイバを光伝達部１４２０と光学的に結合させるためのものであり、ガラス製基板１４３０上に形成された、光ファイバを配置、固定するためのファイバ配列Ｖ溝１４６０を有している。なお、図１４において、平面ガラス部材１４５０は破線にて示した。
【００１０】
このような光実装基板１４００の製造方法は、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すように、凸状の光導波路パターン１５００ａ、およびファイバ配列Ｖ溝形成用の凸部１５００ｂ、光素子位置決め用のマーカーパターン形成部（図示せず）を備えた上型１５１０と、下型１５２０とを用いる。
【００１１】
即ち、先ずはじめに、加熱して軟化したガラス製基板部材１５３０の上面および下面のそれぞれに、上記上型１５１０および下型１５２０とを押しつけて（図１５（ａ））、ガラス製基板部材１５３０上に、反転形状を転写して、ガラス製基板１４３０を得る（図１５（ｂ））。
【００１２】
次に、光導波路溝１４４０内を埋め込むように、ガラス製基板１４３０よりも屈折率の高い紫外線硬化樹脂１５３０を、ガラス製基板１４３０の、光導波路溝１４４０を少なくとも含む部分の主面に塗布する。塗布の際はスピンコーティングなどを用いて厚みを薄くしておく（図１５（ｃ））。
【００１３】
最後にガラス製基板１４３０とほぼ同等の屈折率をもつ平板ガラス部材１４５０を光導波路部分に貼り合わせる（図１５（ｄ））。このようにして図１４の光実装基板が完成する。
【００１４】
このような光実装基板は、フォトリソ、エッチング、薄膜堆積、高精度研磨などの工程を用いないで作製でき、大量生産に適しているという利点がある。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１４に示すような光実装基板において、光伝達部１４２０の光導波路を、分岐枝を増やすなど、より複雑な構成に必要とする場合、そのために必要な光導波路溝１４４０を形成するには、より精密な工程が必要となる。
【００１６】
これに対し、光実装基板は一枚のガラス製基板１４０から作成されているため、光導波路溝１４４０を精密化するための、型の複雑な加工は困難であり、また高コストを招くものであった。さらに、ガラス製基板１４３０、平面ガラス部材１４５０および紫外線硬化樹脂により形成された光導波路は、光導波路として望ましい性能を得ることが困難であった。
【００１７】
一方、特開２０００−２２４４１０号公報には、光導波路の製造方法として、基板上にポリイミド等の高分子材料からなる樹脂を加圧成型することにより、精密な光導波路溝を作成すると共に、望ましい性能を有する光導波路を得るようにした技術が開示されている。
【００１８】
しかしながら、図１４に示すような、光導波路溝とファイバ配列Ｖ溝とが同一の基板上に一括して形成される光実装基板を、樹脂のみを用いて実現しようとすると、光ファイバガイド部１４１０の強度が不足するため、充分に光ファイバを固定することができず、光デバイスとして用いた場合、良好な光結合が得られなくなるという問題があった。
【００１９】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、製造工程を簡単に出来得るとともに、複雑な構成や良好な性能を有する光導波路を得ることのできる光実装基板、光実装基板の製造方法および光デバイスを提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、第１の本発明（請求項１に対応）は、光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部が形成された、ガラス材料により作成された第１の基台部と、
前記第１の基台部の、前記光ファイバ固定部が形成されていない部分に設けられ、光導波路のコア部を形成するための光導波路溝が形成されたフッ化ポリイミド樹脂製の第２の基台部とを備え、
前記第１の基台部は、４８４℃より低いガラス転移温度を有する光実装基板である。
【００２１】
また、第２の本発明（請求項２に対応）は、高熱伝導性を有する基板と、
前記基板上に設けられた、光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部が形成された第１の基台部と、
前記基板上に設けられた、光導波路のコア部を形成するための光導波路溝が形成された、樹脂製の第２の基台部とを備えた光実装基板である。
【００２２】
また、第３の本発明（請求項３に対応）は、前記第１の基台部は、ガラス材料により作成されたものである第２の本発明の光実装基板である。
【００２３】
また、第４の本発明（請求項４に対応）は、前記第１の基台部は、フィラーを含む樹脂により作成されたものである第２の本発明の光実装基板である。
【００２４】
また、第５の本発明（請求項５に対応）は、前記光導波路溝にコア材料を充填した光導波路を備えた第１または第２の本発明の光実装基板である。
【００２５】
また、第６の本発明（請求項６に対応）は、第５の本発明の光実装基板と、
前記光実装基板の前記光ファイバ固定部に配置され、固定された光ファイバとを備えた光デバイスである。
【００２６】
また、第７の本発明（請求項７に対応）は、ガラス製の第１の基台部材の一部にフッ化ポリイミド樹脂製の第２の基台部材を固定する工程と、
前記第２の基台部材のガラス転移温度および前記第１の基台部材のガラス転移温度よりも高く、かつ４８４℃よりも低い温度を維持しながら、前記第１の基台部材上の光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部と、前記第２の基台部材上の光導波路のコア部を形成するための光導波路溝を、金型を押し当てることで同時に形成する工程をこの順番で行う光実装基板の製造方法である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における光実装基板の構成を示す斜視図である。図に示すように、本実施の形態の光実装基板１００は、主に光ファイバを配置し固定するための第１の光ファイバガイド部１１０および第２の光ファイバガイド部１２０と、光導波路が形成される光伝達部１３０とから構成されている。
【００３２】
光伝達部１３０は、ガラス製基板１４０の一部に設けられた、樹脂製の基台１５０上に形成された光導波路溝１６０を有する。光導波路溝１６０は、光信号の分岐合成を行うため、一方の端部は一本、他方の端部は一本の溝が分岐した２本の溝をそれぞれ有している。ここで樹脂の一例として、フッ化ポリイミドを用いた。
【００３３】
一方、第１の光ファイバガイド部１１０は、図示しない光ファイバを光伝達部１３０の一方の端部と光学的に結合させるためのものであり、ガラス製基板１４０上に形成された、光ファイバを配置、固定するためのファイバ配列Ｖ溝１７０を有している。
【００３４】
第２の光ファイバガイド部１２０は、第１の光ファイバガイド部１１０と同様に、図示しない光ファイバを光伝達部１３０の他方の端部と光学的に結合させるためのものである。図に示すように、光導波路溝１６０の他方は、光信号の分岐合成を行うために２本の溝を有しており、第２の光ファイバガイド部１２０は、上記２本の溝にそれぞれ対応する、ファイバ配列Ｖ溝１８０ａおよびファイバ配列Ｖ溝１８０ｂの、２本のファイバ配列Ｖ溝を有している。
【００３５】
次に、このような本実施の形態による光実装基板の望ましい製造手順の一例を図２および図３に示す。
【００３６】
はじめに、図２（ａ）に示す、ガラス製基板１４０の原型となるガラス製の基台部材２００の一部を加工して、凹部２１０を形成する（図２（ｂ））。このとき、凹部２１０の加工は、基台部材２００の切削、もしくは、凹部２１０の反転形状を有するプレス型を印圧し、この反転形状を転写することによって行えばよい。
【００３７】
次に、凹部２１０に、樹脂製の基台１５０の原型となる樹脂製の基台部材２２０を形成し、基材２３０を完成させる。このとき、樹脂製の基台部材２０とガラス製の基台部材２００との固定は、凹部２１０に、ガラス製の基台部材２００と樹脂との密着強度を高めるカップリング剤を塗布語、溶剤に溶かした樹脂をスピンコート後ベーキングすれば、樹脂製の基台部材２２０を形成する事ができる。
【００３８】
次に、図２（ｃ）に示す基材２３０を、所定の温度で加熱して軟化した状態にし、その上面に、図３に示す、凸状の光導波路パターン３００、光ファイバ配列Ｖ溝１７０形成用の凸部３１０、光ファイバ配列Ｖ溝１８０ａ、１８０ｂ形成用の凸部３２０ａ、３２０ｂをそれぞれ備えた上型３３０を押しつけて、基材２３０上に、上型３３０の反転形状を転写する。基材２３０に転写された形状が、光導波路溝１６０、ファイバ配列Ｖ溝１７０、ファイバ配列Ｖ溝１８０ａおよびファイバ配列Ｖ溝１８０ｂとなり、図１に示す光実装基板を完成する。
【００３９】
このとき、基材２３０を軟化させる所定の温度は、基台部材２２０を構成する樹脂および基台部材２００を構成するガラスの、それぞれのガラス転移温度よりも高く、また樹脂が熱分解する温度よりも低くなるようにする。フッ化ポリイミドのガラス転移温度は３４０℃であって、熱分解する温度は４８４℃である。一方、基台部材２００に用いられるガラスのガラス転移温度は３８０℃であるから、基材２３０を軟化させる温度は、３８０℃よりも高く、４８０℃近傍より低くすることが望ましい。また、低温ガラス転移温度を有するガラスの他の例として、住田光学ガラスから販売されているＰＧ３７５（商品名「ヴィドロン」）は、ガラス転移温度が３４３℃であるから、これをガラス製の基台部材２００に用いた場合、基台２３０を軟化させる温度は、３７０〜３７５℃とすることができる。
【００４０】
さらに、光実装基板１００において、光伝達部１３０の光導波路を完成させる工程を、図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。ただし図４（ａ）〜（ｃ）は、光実装基板１００における光伝達部１３０の樹脂製の基台１５０の、Ａ−Ａ′線による部分断面図である。
【００４１】
はじめに、図４（ａ）に示す光伝達部１３０の、光導波路溝１６０を含む主面上にコア層４００をスピンコートし、ベーキングする（図４（ｂ）を参照）。このときコア層４００に用いる材料としては、基台に使ったものとは異なる組成を有する。すなわち、フッ化ポリイミドはフッ素含量を多くすればするほど、屈折率が低下するため、コア層４００に用いるフッ化ポリイミドは、樹脂製の基台１５０に用いるものよりも、フッ素含量を減らしたものとする。
【００４２】
次いで、コア層４００の全面に、基台１５０と同一組成のフッ化ポリイミド製の上部クラッド層４１０をスピンコートし、ベーキングして、光導波路を完成する（図４（ｃ）を参照）。なお、図４（ｃ）に示す工程においては、コア層４００は光導波路溝１６０に充填されるとともに、光伝達部１３０の主面上に形成されるものとしたが、完全な埋め込み型の光導波路を形成する場合は、以下のような工程を行う。
【００４３】
まず、図４（ｂ）に示す、基台１５０の主面を覆うコア層４００から、光導波路溝１６０に充填された部分以外の部分を、研磨等の手段により除去する。
【００４４】
次いで、図４（ｃ）の工程と同様、基台１５０の主面および、残ったコア層４３０の露出面上に、基台１５０と同一組成の樹脂製の上部クラッド層４１０をスピンコートし、ベーキングして、光導波路を完成する（図４（ｄ）を参照）。
【００４５】
以上のように、本実施の形態の光実装基板によれば、加工性に優れ、良好な光学特性が得られる樹脂により光導波路を、また光ファイバを確実に固定できる光ファイバガイド部を可塑性、可撓性が低く硬いガラスによって得ることができ、さらに両者をプレス成形により一括して成形することができるため、製造工程の簡略化と、光導波路の構成の複雑化、性能の向上とを併せて得ることのできる光実装基板が得られる。
【００４６】
なお、上記の各構成において、第１の光ファイバガイド部１１０および第２の光ファイバガイド部１２０は、本発明の第１の基台部に相当し、光伝達部１３０は、本発明の樹脂製の第２の基台部に相当し、ファイバ配列Ｖ溝１７０、ファイバ配列Ｖ溝１８０ａ、ファイバ配列Ｖ溝１８０ｂは、本発明の光ファイバ固定部に相当し、光導波路溝１６０は本発明の光導波路溝に相当する。
【００４７】
また、ガラス製の基台部材２００は、本発明の第１の基台部材に相当し、樹脂製の基台部材１５０は、本発明の第２の基台部材に相当し、凹部２１０は、本発明の第１の基台部材の一部に相当する。
【００４８】
なお、本実施の形態では、第１の光ファイバガイド部１１０と、光伝達部１３０と、第２の光ファイバガイド部１２０とを備えた例を示したが、本発明は、必ずしもこれら全ての構成を備えている必要はない。
【００４９】
例えば、図５に示すように、ガラス製基板１４０の上部に、第２の光ファイバガイド部１２０の代わりに、光導波路と光学的に接続するレーザダイオード（以下ＬＤと称す）５００、フォトダイオード（以下ＰＤと称す）５１０、および高周波回路５２０等の回路を搭載可能にするための配置部５３０を形成するようにしてもよい、
また、図６に示すように、配置部５３０は、光伝達部１３０と同一の樹脂製の基台６００上に一体形成するようにしてもよい。このとき、ビアホール６１０ａ、６１０ｂを樹脂製の基台１５０から、ガラス製基板１４０を貫通するように設けてもよい。この場合、ビアホール６１０ａ、６１０ｂは、ＰＤ５１０、ＬＤ５００、高周波回路５２０からの熱を、光実装基板が配置される外部装置に逃がすための放熱ビアとして用いてもよいし、ＰＤ５１０、ＬＤ５００、高周波回路５２０を、光実装基板の外部へ電気的に接地させるための導電性ビアとして用いてもよい。
【００５０】
要するに、本発明の光実装基板は、光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部が形成された第１の基台部と、ガラス製の第１の基台部の、前記光ファイバガイド部が形成されていない部分に設けられ、光導波路を配置するための光導波路溝が形成された樹脂製の第２の基台部とを少なくとも備えていればよく、第１の基台部および樹脂製の第２の基台部の具体的な位置や個数によって限定されるものではない。
【００５１】
また、本発明の第１の基台部は、ガラス製であるとして説明を行ったが、本発明の光実装基板の製造方法を用いずに作成する場合は、第１の基台部は、ガラス製に限定する必要はなく、他にガラスフィラー等のフィラーを含んだ樹脂や、シリコンによって形成するものとしてもよい。
【００５２】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２における光実装基板の構成を示す斜視図である。図に示すように、本実施の形態の光実装基板７００は、主に光ファイバを配置し固定するための第１の光ファイバガイド部７１０および第２の光ファイバガイド部７２０と、光導波路が形成される光伝達部７３０から構成されている。
【００５３】
光伝達部７３０は、金属製の基板７０１の一部に設けられた、樹脂製の基台７５０上に形成された光導波路溝７６０を有する。光導波路溝７６０は、光信号の分岐合成を行うため、一方の端部は一本、他方の端部は一本の溝が分岐した２本の溝をそれぞれ有している。ここで樹脂の一例として、フッ化ポリイミドを用いた。
【００５４】
一方、第１の光ファイバガイド部７１０は、図示しない光ファイバを光伝達部７３０の一方の端部と光学的に結合させるためのものであり、ガラス製の基台７０２上に形成された、光ファイバを配置、固定するためのファイバ配列Ｖ溝７００を有している。
【００５５】
第２の光ファイバガイド部７２０は、第１の光ファイバガイド部７１０と同様に、図示しない光ファイバを光伝達部７３０の他方の端部と光学的に結合させるためのものである。図に示すように、光導波路溝７６０の他方は、光信号の分岐合成を行うために２本の溝を有しており、したがって第２の光ファイバガイド部７２０は、ファイバ配列Ｖ溝７８０ａおよびファイバ配列Ｖ溝７８０ｂの、２本のファイバ配列Ｖ溝を有している。
【００５６】
以上の構成は実施の形態の光実装基板の構成に酷似するが、本実施の形態は第１の光ファイバガイド部７１０を構成するガラス製の基台７０２、第２の光ファイバガイド部７２０を構成するガラス製基台７０３、および光伝達部７３０を構成するを構成する樹脂製の基台７５０が、さらに金属製の基板７０１上に設けられている点が異なる。
【００５７】
次に、このような本実施の形態による光実装基板の望ましい製造手順の一例を図８から図１１に示す。
【００５８】
はじめに、図８（ａ）に示すように、金属製の基板７０１の主面と実質同一形状の底面を有する容器８００内に金属製の基板７０１を載置する。
【００５９】
次に、図８（ｂ）に示すように、金属製の基板７０１上の、光ファイバガイド部を設けようとする所定の位置に、低温ガラス転移温度を有するガラス製の基台部材８１０ａおよび８１０ｂを配置する。
【００６０】
さらに、図９に示すように、ガラス製の基台部材８１０ａおよび８１０ｂを、容器８００ごと所定の温度で加熱して軟化した状態にし、容器８００の開口部から、光ファイバ配列Ｖ溝７７０形成用の凸部９００、光ファイバ配列Ｖ溝７８０ａ、７８０ｂ形成用の凸部９１０ａ、９１０ｂをそれぞれ備えた第１の上型９２０を押しつけて、ガラス製の基台部材８１０ａおよび８１０ｂ上に、第１の上型９２０の反転形状を転写する。基材部材８１０ａに転写された形状はファイバ配列Ｖ溝７７０に、基台部材８１０ｂに転写された形状はファイバ配列Ｖ溝７８０ａおよびファイバ配列Ｖ溝７８０ｂとなり、図１０（ａ）に示すように、ガラス製の基台７０２、７０３がプレス成形され、第１の光ファイバガイド部７１０および第２の光ファイバガイド部７２０が得られたことになる。
【００６１】
このとき、ガラス製の基台部材８１０ａ、８１０ｂを軟化させる所定の温度は、基台部材８０１ａ、８１０ｂを構成するガラスのガラス転移温度よりも高くなるようにする。基台部材８１０ａ、８１０ｂに用いられるガラスのガラス転移温度は３８０℃であるから、基台部材を軟化させる温度は、少なくとも３８０℃よりも高くすることが望ましい。
【００６２】
続いて、金属製の基板７０１上の、第１の光ファイバガイド部７１０および第２の光ファイバガイド部７２０が形成されていない領域に、カップリング剤１０００をコーティングする。ここで図１０（ａ）は、金属製の基板７０１上に、第１の光ファイバガイド部７１０および第２の光ファイバガイド部７２０が形成され、カップリング剤１０００がコーティングされている状態を示す。また、図１１（ａ）に、図１０（ａ）のＡ−Ａ′直線による断面図を示す。
【００６３】
次に、図１０（ｂ）に示すように、カップリング剤１０００がコーティングされた領域に、ポリイミド前駆体１０１０をスピンコートする。ここで図１１（ｂ）に、図１０（ｂ）のＡ−Ａ′直線による断面図を示す。スピンコートが完了すると、ポリイミド前駆体１０１０を、金属製の基板７０１ごと窒素中でベーキングし、フッ化ポリイミド樹脂１０２０を得る。ベーキングの温度は、最終的には上限が３５０℃となるようにする。
【００６４】
最後に、金属製の基板７０１他を含むポリイミド樹脂１０２０を、さらに所定の温度で加熱して軟化した状態にし、その上面に、図１０（ｃ）に示す、凸状の光導波路パターン１０３０を備えた第２の上型１０４０を押しつけて、フッ化ポリイミド樹脂１０２０上に、第２の上型１０４０の反転形状を転写させる。これにより、光導波路溝７６０を形成し、光伝達部７３０を完成させて、図７に示す光実装基板を完成する。ここで図１１（ｃ）に、図７のＡ−Ａ′直線による断面図を示す。
【００６５】
このとき、フッ化ポリイミド樹脂１０２０を軟化させる所定の温度は、フッ化ポリイミド樹脂１０２０および第１の光ファイバガイド部７１０、第２の光ファイバガイド部７２０を構成するガラスの、それぞれのガラス転移温度よりも高く、またフッ化ポリイミド樹脂が熱分解する温度よりも低くなるようにする。フッ化ポリイミドのガラス転移温度は３４０℃であって、熱分解する温度は４８４℃である。一方、基台部材８１０ａ、８１０ｂに用いられるガラスのガラス転移温度は３８０℃であるから、フッ化ポリイミド樹脂１０２０を軟化させる温度は、３８０℃よりも高く、４８０℃近傍より低くすることが望ましい。
【００６６】
光実装基板７００において、光伝達部７３０の光導波路を完成させる工程は、実施の形態１と同様に行われるので、詳細な説明は省略する。
【００６７】
このように、本実施の形態の光実装基板によれば、光導波路を加工性に優れ、良好な光学特性が得られる樹脂によって、また光ファイバを確実に固定できる光ファイバガイド部を、硬度があり可塑性、可撓性が低いガラスによってそれぞれ得ることができ、複雑な構成を有する光導波路を備え、光ファイバを確実に固定することができる。
【００６８】
さらにまた、光導波路および光ファイバガイド部を、同一の金属製の基板上に設けた構成とすることにより、光実装基板全体の強度を増すことができるとともに、放熱性を高めて、光実装基板に実装される高周波回路等の素子の動作を安定させることができる。
【００６９】
なお、上記の各構成において、金属製の基板７０１は、本発明の高熱伝導性を有する基板に相当し、第１の光ファイバガイド部７１０および第２の光ファイバガイド部７２０は、本発明のガラス製の第１の基台部に相当し、光伝達部７３０は、本発明の樹脂製の第２の基台部に相当し、ファイバ配列Ｖ溝７７０、ファイバ配列Ｖ溝７８０ａ、ファイバ配列Ｖ溝７８０ｂは、本発明の光ファイバ固定部に相当し、光導波路溝７６０は本発明の光導波路溝に相当する。
【００７０】
また、ガラス製の基台部材８０１ａ、８１０ｂは、本発明の第１の基台部材に相当し、樹脂製の基台部材７５０は、本発明の第２の基台部材に相当し、凹部２１０は、本発明の第１の基台部材の一部に相当する。
【００７１】
なお、本実施の形態では、第１の光ファイバガイド部７１０と、光伝達部７３０と、第２の光ファイバガイド部７２０とを備えた例を示したが、本発明は、必ずしもこれら全ての構成を備えている必要はない。
【００７２】
例えば、図１２に示すように、金属製の基板７０１の上部に、第２の光ファイバガイド部７２０を設ける代わりに、光導波路と光学的に接続するＬＤ１２１０、ＰＤ１２２０および高周波回路１２３０等の回路を搭載可能にするための配置部１２４０を形成するようにしてもよい。このとき高周波回路１２３０は、金属製の基板７０１の上部に、第１の光ファイバガイド部７１０と同質もしくは異なる性質のガラスを形成し、その上面に設けるようにする。
【００７３】
また、図１３に示すように、配置部１２４０は、樹脂製の基台１３００上に、光伝達部７３０と一体形成するようにしてもよい。このとき、ＰＤ１２２０，ＬＤ１２１０が配置される場所は、図においては基台１３００上としたが、金属製の基板７０１上としてもよい。ただし、高周波回路１２３０は、樹脂製の基台７５０上に直接設けるようにするのが望ましい。さらに、ビアホール１３１０ａ、１３１０ｂを、樹脂製の基台７５０を貫通して、金属製の基板７０１に設置するように設けてもよい。この場合、ビアホール１３１０ａ、１３１０ｂは、ＰＤ１２２０、ＬＤ１２１０、高周波回路１２３０からの熱を金属製の基板７０１に逃がすための放熱ビアとして用いてもよいし、ＰＤ１２２０、ＬＤ１２１０、高周波回路１２３０を金属製の基板７０１に電気的に接地させるための導電性ビアとして用いてもよい。
【００７４】
要するに、本発明の光実装基板は、高熱伝導性を有する基板と、基板上に設けられた、光ファイバを配置し固定するための光ファイバ固定部が形成された、ガラス製の第１の基台部と、基板上に設けられた、光導波路を配置するための光導波路溝が形成された、樹脂製の第２の基台部とを備えていればよく、ガラス製の第１の基台部および樹脂製の第２の基台部の具体的な位置や個数によって限定されるものではない。
【００７５】
また、本発明の第１の基台部は、ガラス製であるとして説明を行ったが、本発明の光実装基板の製造方法を用いずに作成する場合は、第１の基台部は、ガラス製に限定する必要はなく、他にガラスフィラー等のフィラーを含んだ樹脂や、シリコンによって形成するものとしてもよい。
【００７６】
また、上記の説明において、金属製の基板７０１を本発明の高熱伝導性を有する基板に相当するものとしたが、本発明の高熱伝導性を有する基板は、金属の他に、ＳｉＣ、ＡｌＮ、ダイヤモンド類（結晶、ＤＬＣ等）を材料とするものであってもよい。ただし、導電性ビアを用いる場合は、基板は金属のように、高熱伝導性に加えて、導電性を有する材料を用いることが望ましい。
【００７７】
また、樹脂としては、フッ化ポリイミドであるとしたが、他の素材を用いてもよい。
【００７８】
また、ガラス製の基台部材の低温ガラス転移温度は３８０℃であるとしたが、本発明のガラスの低温ガラス転移温度は、少なくとも前記樹脂が熱分解する温度より低いガラス転移温度であればよく、その具体的な値で限定されるものではない。
【００７９】
また、実施の形態２において、光伝達部７３０の光導波路溝７６０を形成する工程は、型によるプレス成形であるとしたが、フォトリソ、エッチングなど他の加工方法であってもよい。
【００８０】
また、上記の各実施の形態においては、光導波路基板１００、７００は、光導波路溝に光導波路が形成されるものとして説明を行ったが、本発明の光導波路基板は、光ファイバ固定部と光導波路溝のみを有するものであってもよい。
【００８１】
また、光ファイバ固定部に光ファイバが搭載された光デバイスも、本発明に含まれるものである。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、製造工程を簡単に出来得るとともに、複雑な構成や良好な性能を有する光導波路を得ることのできる光実装基板、光実装基板の製造方法および光デバイスを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における光実装基板の構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
（ｂ）本発明の実施の形態１における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
（ｃ）本発明の実施の形態１における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態１における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１における光実装基板の、光導波路の製造方法を説明するための図である。
（ｂ）本発明の実施の形態１における光実装基板の、光導波路の製造方法を説明するための図である。
（ｃ）本発明の実施の形態１における光実装基板の、光導波路の製造方法を説明するための図である。
（ｄ）本発明の実施の形態１における光実装基板の、光導波路の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態１における光実装基板の、他の構成例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における光実装基板の、他の構成例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２における光実装基板の構成を示す斜視図である。
【図８】（ａ）本発明の実施の形態２における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
（ｂ）本発明の実施の形態２における光実装基板の製造方法を説明するための
【図９】本発明の実施の形態２における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態２における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
（ｂ）本発明の実施の形態２における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
（ｃ）本発明の実施の形態２における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態２における光実装基板における、光伝達部の製造方法を説明するための図である。
（ｂ）本発明の実施の形態２における光実装基板における、光伝達部の製造方法を説明するための図である。
（ｃ）本発明の実施の形態２における光実装基板における、光伝達部の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施の形態２における光実装基板の、他の構成例を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態２における光実装基板の、他の構成例を示す斜視図である。
【図１４】従来の技術における光実装基板の構成例を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）従来の技術における光実装基板の製造方法を説明するための図である。（ｂ）従来の技術における光実装基板の製造方法を説明するための図である。（ｃ）従来の技術における光実装基板の製造方法を説明するための図である。（ｄ）従来の技術における光実装基板の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１００  光実装基板
１１０  第１の光ファイバガイド部
１２０  第２の光ファイバガイド部
１３０  光伝達部
１４０  ガラス製基板
１５０  樹脂製の基台
１６０  光導波路溝
１７０、１８０ａ、１８０ｂ  ファイバ配列Ｖ溝
２００  ガラス製の基台部材
２１０  凹部
２２０  樹脂製の基台部材
２３０  基材
３００  光導波路パターン
３１０、３２０ａ、３２０ｂ  凸部
３３０  上型
４００、４３０  コア層
４１０  上部クラッド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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