(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カテーテルチューブ先端側の圧力変動を半導体式感圧センサチップにより電気信号に変換し、それをリード線群を介して出力するようにしたセンサ機構付きカテーテルにおいて、
前記センサチップに形成された複数のパッドと、前記リード線群を構成する各リード線の先端部に形成された導体露出部とを単一の接続部材を介して直接接続し、
前記導体露出部は前記リード線群を構成する各リード線の先端部をその長手方向に沿って切り欠くことによって平坦状に形成したセンサ機構付きカテーテル。
【請求項２】
カテーテルチューブ先端側の圧力変動を半導体式感圧センサチップにより電気信号に変換し、それをリード線群を介して出力するようにしたセンサ機構付きカテーテルにおいて、
前記センサチップに形成された複数のパッドと、前記リード線群を構成する各リード線の先端部に形成された導体露出部とを単一の接続部材を介して直接接続し、
前記導体露出部はレーザー光照射により前記リード線群を構成する各リード線の絶縁被覆を部分的に消失させることによって形成したセンサ機構付きカテーテル。
【請求項３】
前記パッド及び前記導体露出部はともに等ピッチにかつ千鳥状に配置されている請求項１又は請求項２に記載のセンサ機構付きカテーテル。
【請求項４】
前記センサチップと前記リード線群との界面は絶縁性接着剤で封止されている請求項１乃至請求項３のうちいずれかに記載のセンサ機構付きカテーテル。
【請求項５】
前記単一の接続部材はバンプである請求項１乃至請求項４のうちいずれかに記載のセンサ機構付きカテーテル。
【請求項６】
前記単一の接続部材はワイヤである請求項１乃至請求項４のうちいずれかに記載のセンサ機構付きカテーテル。
【請求項７】
前記バンプはワイヤボンダを利用して形成された金バンプまたははんだバンプである請求項５に記載のセンサ機構付きカテーテル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセンサ機構付きカテーテルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、体内挿入式の医療器具の一種としてカテーテルが知られている。カテーテルを構成する直径数mm以下のカテーテルチューブは、人体内にある各種の管、例えば血管等の中に挿入される。カテーテルチューブの先端は体内の所望の部位まで誘導され、その部位において計測行為（例えば血圧の測定等）や治療行為（例えば血管の拡張等）を行う。このため、カテーテルのオペレータは、カテーテルチューブの先端を外部操作によって所望の部位まで確実に誘導する必要がある。
【０００３】
ところで、体内にある管は必ずしも直線状ではなく、部分的に屈曲していたり分岐している場合が多い。しかも、管の径は必ずしも一定ではなく、管自体が細くなっていたり、内部にある障害物（例えば血栓）によって管が細くなっていることがある。よって、カテーテルチューブの進行方向前方の状況を検知する手段を持たない従来のカテーテルでは、オペレータはチューブの操作を自分の勘のみに頼らざるを得なかった。そのため、チューブの先端を所望の部位まで誘導するのに熟練を要する等の不都合が生じていた。
【０００４】
そして、最近では前記不都合を解消すべくセンサ機構付きのカテーテル５１が提案されている。その一例を図７に示す。このカテーテル５１を構成するカテーテルチューブ５２の先端側には、センサアセンブリ５３が取り付けられている。センサアセンブリ５３は、アウターチューブ５４内にインナーチューブ５５を挿通させた構造を備えている。インナーチューブ５５内には台座５６が設けられ、その台座５６には半導体式圧力センサチップ５７が載置されている。センサチップ５７のダイアフラム部５７ａには、歪みゲージ５７ｂが形成されている。ダイアフラム部５７ａの外周にある肉厚部分には、ワイヤボンディング用の図示しないパッドが複数形成されている。センサチップ５７が収容されている空間内には、シリコーンゲル等の圧力伝達媒体５８が充填されている。そして、アウターチューブ５４の先端側開口にはピストン５９が移動可能に設けられている。
【０００５】
このセンサ機構付きカテーテル５１では、受圧部であるピストン５９の外側面の圧力が変動すると、その変動の影響は圧力伝達媒体５８を介してダイアフラム部５７ａに波及する。すると、歪みゲージ５７ｂによって圧力変動が電気信号に変換されるとともに、その電気信号がボンディングワイヤ６０、中継タブ６１及びリード線群６２を介して外部に出力される。その結果、カテーテルチューブ５２の進行方向前方における障害物等の有無が検知されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来技術の場合、センサチップ５７と中継タブ６１との間をボンディングワイヤ６０で接続し、さらに中継タブ６１とリード線群６２との間をはんだ付けで接続する必要がある。そのため、接続箇所が多くなり、信頼性に欠けるという問題があった。
【０００７】
また、この種のカテーテル５１では接続箇所が非常に小さいため、はんだ付け作業を効率よく行うことができず、製造が面倒になるという問題があった。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、比較的簡単にかつ効率よく製造でき、信頼性にも優れたセンサ機構付きカテーテルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、カテーテルチューブ先端側の圧力変動を半導体式感圧センサチップにより電気信号に変換し、それをリード線群を介して出力するようにしたセンサ機構付きカテーテルにおいて、前記センサチップに形成された複数のパッドと、前記リード線群を構成する各リード線の先端部に形成された導体露出部とを単一の接続部材を介して直接接続し、前記導体露出部は前記リード線群を構成する各リード線の先端部をその長手方向に沿って切り欠くことによって平坦状に形成したことを要旨とするものである。
【０００９】
請求項２の発明に記載の発明は、カテーテルチューブ先端側の圧力変動を半導体式感圧センサチップにより電気信号に変換し、それをリード線群を介して出力するようにしたセンサ機構付きカテーテルにおいて、前記センサチップに形成された複数のパッドと、前記リード線群を構成する各リード線の先端部に形成された導体露出部とを単一の接続部材を介して直接接続し、前記導体露出部はレーザー光照射により前記リード線群を構成する各リード線の絶縁被覆を部分的に消失させることによって形成したことをその要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２において、前記パッド及び前記導体露出部はともに等ピッチにかつ千鳥状に配置されていることを要旨とするものである。
【００１０】
請求項４に記載の発明では、請求項１乃至請求項３のうちいずれかにおいて、前記センサチップと前記リード線群との界面は絶縁性接着剤で封止されていることを要旨とするものである。
【００１１】
請求項５に記載の発明では、請求項１乃至請求項４のうちいずれかにおいて、前記単一の接続部材はバンプであることを要旨とするものである。
【００１２】
請求項６に記載の発明では、請求項１乃至請求項４のうちいずれかにおいて、前記単一の接続部材はワイヤであることを要旨とするものである。
【００１３】
請求項７に記載の発明では、請求項５において、前記バンプはワイヤボンダを利用して形成された金バンプまたははんだバンプであることを要旨とするものである。
【００１５】
以下、本発明の「作用」を説明する。
請求項１〜７に記載の発明によると、パッドと導体露出部とを単一の接続部材を介して直接接続したことにより中継タブが不要になる。よって、従来に比べて接続箇所が少なくなり、その分だけ接続信頼性が向上する。また、小さな箇所に対してはんだ付けを行う必要がないことから、接続作業の生産性も向上する。よって、比較的簡単にかつ効率よく製造することができるカテーテルとなる。
【００１６】
また、請求項１に記載の発明によると、リード線の先端部に対して比較的大きな導体露出部が形成される。
請求項２に記載の発明によると、細いリード線を用いた場合であっても、その先端部の所定箇所に対して正確に導体露出部が形成される。
請求項３に記載の発明によると、パッド及び導体露出部をともに等ピッチにかつ千鳥状に配置したことにより、隣接するもの同士の間でのショートを回避しつつ狭ピッチ化することができる。従って、より小径のカテーテルを実現するうえで好適な構造となる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によると、界面を絶縁性接着剤で封止することにより、接続部分の強度が高くなる。このため、パッドと導体露出部との間にオープン不良が生じにくくなり、よりいっそう信頼性が向上する。
【００１８】
請求項５に記載の発明によると、単一の接続部材をバンプとすることにより、請求項１〜請求項４のうちいずれかに記載の作用を実現する。
【００１９】
請求項６に記載の発明によると、単一の接続部材をワイヤとすることにより、請求項１〜請求項４のうちいずれかに記載の作用を実現する。
請求項７に記載の発明によると、ワイヤボンダという既存の設備を利用しているため高コスト化を回避することができ、しかもバンプを正確に形成することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
［第１の実施形態］
以下、本発明を障害物検知用のセンサ機構付きカテーテルに具体化した実施形態１を図１〜図３に基づき詳細に説明する。
【００２２】
このカテーテル１は、血管に挿入されるカテーテルチューブ（本実施形態ではポリ塩化ビニル製，直径１．６ｍｍ）２や、それを体外において操作するためにチューブ２の基端部に設けられる操作手段などを備えている。操作手段は、例えばチューブ２内に挿入された複数本のワイヤと、それらを操作するワイヤ操作部とによって構成される。チューブ２の基端部には、チューブ２の先端側に薬液や造影剤等の液体を圧送するための注射器が接続されるとともに、障害物の有無に関する情報を可視化するディスプレイ装置が接続されている。
【００２３】
図２（ａ）に示されるように、本実施形態のカテーテル１では、カテーテルチューブ２と別体に形成されたセンサアセンブリ３がチューブ２の先端側に取り付けられている。
【００２４】
センサアセンブリ３は、アウターチューブ４、インナーチューブ５、ピストン６、封止材７、台座８、半導体式圧力センサチップ９、リード線群Ｌ1 、シリコーンゲル１０、圧力隔壁１１等からなる。
【００２５】
外側のチューブ部材であるアウターチューブ４の先端側は、カテーテルチューブ２の外径とほぼ等しい外径の大径部４ａとなっている。一方、アウターチューブ４の基端側は、大径部４ａよりも外径の小さい小径部４ｂとなっている。この小径部４ｂは、カテーテルチューブ２の先端開口に対して嵌着される部位である。小径部４ｂの外周面には、抜け止めを図るために凹凸構造が形成されていてもよい。アウターチューブ４の先端側開口には、受圧体としてのピストン６がチューブ２の長手方向に沿って移動可能に嵌着されている。また、ピストン６とアウターチューブ４との接合部位は、シリコーンゴム等のような封止材７によって封止されている。センサアセンブリ３を構成する各部品のうち外部に露出しているものは、生体適合性材料によって形成されていることが望ましい。本実施形態ではアウターチューブ４をＳＵＳ３０４製にし、ピストン６をＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製にし、さらに封止材７をシリコーン樹脂製にしている。
【００２６】
内側のチューブ部材であるインナーチューブ５は、アウターチューブ４よりも外径が小さくて長さの短い筒状部材である。前記インナーチューブ５は、アウターチューブ４内に摺動不能に嵌入されている。大径部４ａの内部に突出するインナーチューブ５の一方側の端部には、切り欠き部１２が形成されている。この切り欠き部１２の内壁面には、台座８が接着剤Ａ1 により接合されている。台座８は縦長の矩形状をしたシリコン製部材であって、その上面側中央部にチップ搭載凹部８ａを備えている。そのチップ搭載凹部８ａの部分には、感圧手段としての半導体式圧力センサチップ９が載置されている。前記接着剤Ａ1 は、ａ）絶縁材料からなること、ｂ）硬質であること、ｃ）生体適合性材料であること、という３つの要件を満たすものであることが望ましい。本実施形態では、上記条件を満たす接着剤Ａ1 としてエポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂を選択している。
【００２７】
図２（ａ）に示されるように、前記接着剤Ａ1 は、台座８の下面及び側面とインナーチューブ５の切り欠き部１２の内壁面との隙間を封止している。その結果、台座８がインナーチューブ５に固定されている。これに加えて、台座８及びセンサチップ９の基端部寄り領域において前記接着剤Ａ1 は上方にも回り込み、インナーチューブ５の貫通孔を非貫通状態に封止している。従って、インナーチューブ５の内部において切り欠き部１２よりもやや基端寄りの位置には、圧力障壁１１が形成されている。そして、この圧力障壁１１によりアウターチューブ４内に媒体収容空間１３が区画されている。媒体収容空間１３の中には、圧力伝達媒体としてのシリコーンゲル１０が充填されている。なお、圧力障壁１１はシリコーンゲル１０のチューブ２の基端側への流動を阻止する役割を果たしている。
【００２８】
図１（ａ）には、本実施形態において使用される半導体式圧力センサチップ９が示されている。このセンサチップ９は、台座８と同様に縦長の矩形状を呈している。同センサチップ９の基体であるシリコン基板には、肉薄部分であるダイヤフラム部１７がエッチングによって形成されている。シリコン基板の表面（即ちエッチされていない面）側において前記ダイヤフラム部１７には、拡散歪みゲージ１８が４つ形成されている。短辺がある側をシリコン基板の端部であると定義すると、端部のうちの一方には複数（本実施形態では５つ）のパッド１９が形成されている。前記パッド１９は矩形状であって、例えばアルミニウム等の金属材料をスパッタすること等により形成されている。各パッド１９と拡散歪みゲージ１８とは、図示しない配線パターンを介して接続されている。なお、前記パッド１９は等ピッチにかつ千鳥状に配置されている。
【００２９】
図２，図３に示されるように、パッド１９上には接続部材としてのバンプ２０が各々形成されている。この実施形態のバンプ２０は、ワイヤボンダを利用して形成された金バンプ２０である。その形成手順を簡単に説明する。まず、ワイヤボンダを構成するキャピラリの先端から突出している金線の先端を溶融手段により溶融してボール状にする（ボール形成工程）。次いで、形成されたボールをバンプ形成位置であるパッド１９上に圧着するとともに、そのボールをネイルヘッド状に成形する（ボール圧着工程）。そして、金線を所定の長さで引きちぎる（線材切断工程）。勿論、前記金バンプ２０は必ずしもワイヤボンダを利用して形成されたものでなくてもよい。
【００３０】
シリコン基板及び台座８の短辺の大きさはインナーチューブ５の内径よりも小さく、長辺の大きさはインナーチューブ５の内径よりも少なくとも大きくなっている。従って、シリコン基板を搭載した状態の台座８は、細長いインナーチューブ５内に挿入可能となっている。その際、シリコン基板においてパッド１９が形成されている側の端部はチューブ２の基端側に配置され、そうでない側の端部はチューブ２の先端側に配置される。つまり、センサチップ９の長手方向とチューブ軸線方向とは並行な関係になる。よって、センサチップ９の表面はチューブ軸線方向と直交する方向、即ちチューブ外周方向を向く。
【００３１】
図１（ｂ），図１（ｃ）に示されるように、本実施形態のリード線群Ｌ1 は５本のリード線２１によって構成されている。各リード線２１の絶縁被覆Ｚ1 は部分的につながっていて、リード線群Ｌ1 全体としてはフラットケーブル状になっている。銅線等のような導電金属製線材からなる導体Ｄ1 は、絶縁被覆Ｚ1 によってほぼ全体的に覆われることで保護されている。そして、各リード線２１の先端部外周面には、それぞれ導体露出部２２が形成されている。
【００３２】
このような導体露出部２２は、例えばレーザー光照射により各リード線２１の絶縁被覆Ｚ1 を部分的に消失させることによって形成することが可能である。導体露出部２２は図１（ｂ）のような略円形状であってもよいほか、略矩形状等であっても勿論よい。パッド１９の場合と同様に、導体露出部２２も等ピッチにかつ千鳥状に配置されている。そのような導体露出部２２には金バンプ２０が形成されている。そして、対応する位置関係にあるパッド１９と導体露出部２２とは、図３等に示されるように金バンプ２０を介していわば直接的に接続されている。パッド１９と導体露出部２２とを接続する方法としては、例えば熱圧着を用いる方法や超音波を用いる方法等がある。
【００３３】
センサチップ９とリード線群Ｌ1 との界面は、パッド１９と導体露出部２２との接続後に絶縁性接着剤２３で隙間なく封止されている。本実施形態では絶縁性接着剤２３としてエポキシ樹脂を使用している。
【００３４】
次に、このカテーテル１によるセンシングについて説明する。
カテーテルチューブ２の先端の進行方向前方の状況が変わった場合、チューブ２の挿入抵抗が変化し、それに伴ってピストン６に作用する圧力も変化する。例えば、チューブ２が挿入されている血管の内部に障害物（血栓や腫瘍など）や狭窄部位がある場合には、センサアセンブリ３の頭部が同部位に押し付けられることにより、挿入抵抗が増加する。従って、ピストン６に作用する圧力も、それに伴って増加する。このような変化が起きた場合、媒体収容空間１３内に充填されているシリコーンゲル１０の圧力が増加し、その結果としてセンサチップ９のダイアフラム部１７に加わる圧力も増加する。つまり、センサアセンブリ３の外部で起こった圧力変動は、シリコーンゲル１０を介してセンサチップ９に間接的に伝達される。すると、センサチップ９のダイアフラム部１７の歪みが大きくなり、その上にある歪みゲージ１８の抵抗値が変化する。即ち、歪みゲージ１８によって圧力変動が電気信号に変換される。このような電気信号は、配線パターン、パッド１９、金バンプ２０及びリード線群Ｌ1 の導体Ｄ1 を経て外部に出力される。リード線群Ｌ1 はチューブ２の基端部にあるディスプレイ装置に接続されていて、前記電気信号はそこで処理されかつ可視化される。よって、オペレータは、その可視化されたデータを判断材料として、進行方向前方の状況、即ち障害物や狭窄の有無等を確実に検知することができる。つまり、オペレータは、上記の場合にワイヤを操作することによって、圧力が減少するような方向にセンサアセンブリ３の頭部を向ければよいことになる。
【００３５】
さて、以下に本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）本実施形態では、センサチップ９に形成された複数のパッド１９と各リード線２１の先端部に形成された導体露出部２２とを金バンプ２０を介して直接接続している。従って、センサチップ９とリード線群Ｌ1 との間に中継タブを設ける必要がない。よって、従来に比べて接続箇所が少なくなり、その分だけ接続信頼性を向上させることができる。また、この構成であると小さな箇所に対してはんだ付けを行う必要がないことから、接続作業の生産性も向上する。よって、比較的簡単にかつ効率よく製造することができるカテーテル１となる。さらに、中継タブの省略によって、センサアセンブリ３を従来よりも短く形成することができる。ゆえに、小型化に適した構造となる。
【００３６】
（ロ）本実施形態では、パッド１９及び導体露出部２２はともに等ピッチにかつ千鳥状に配置されている。ゆえに、パッド１９及び導体露出部２２をチューブ２の短手方向に沿って一直線上に配置した場合とは異なり、隣接するもの同士の間でのショートを回避しつつ狭ピッチ化することができる。従って、より小径のカテーテル１を実現することができる。
【００３７】
（ハ）本実施形態では、センサチップ９とリード線群Ｌ1 との界面が絶縁性接着剤２３で封止されているので、パッド１９及び導体露出部２２の接続部分の強度が高くなっている。このため、パッド１９と導体露出部２２との間にオープン不良が生じにくい。そして、このことは接続信頼性をよりいっそう向上させるのに貢献している。
【００３８】
（ニ）本実施形態では、ワイヤボンダという既存の設備を利用して金バンプ２０を形成していることから、設備投資による高コスト化を回避することができる。また、ワイヤボンダであれば金バンプ２０を所望の位置に正確に形成することができる。さらに、金バンプ２０であると接続部分の低抵抗化を図ることができるという利点がある。
【００３９】
（ホ）レーザー光照射により導体露出部２２を形成する本実施形態によれば、細いリード線２１を用いた場合であっても、その先端部の所定箇所に対して正確に導体露出部２２を形成することができる。従って、センサアセンブリ３を小型化する際でも生産性の低下を伴わないという利点がある。また、レーザ光照射によれば導体Ｄ1 の部分を傷付けることなく絶縁被覆Ｚ1 の部分のみを選択的に除去することができるという利点がある。
［第２の実施形態］
次に、実施形態２を図４に基づいて説明する。ここでは主に実施形態１と相違する構成について言及する。
【００４０】
図４に示されるように、本実施形態のリード線群Ｌ2 は、５本のリード線３１によって構成されている点で実施形態１の場合と共通している。ただし、絶縁被覆Ｚ1 は分離していて、各リード線３１は互いに独立している。各々のリード線３１はその先端部に略矩形状の導体露出部３２を備えている。図４（ａ）に示されるように、この実施形態の導体露出部３２は、リード線３１の先端部外周面をその長手方向に沿って約半分ほど切り欠くことによって平坦状に形成されている。従って、導体露出部３２の幅は、導体Ｄ1 の径にほぼ等しいものとなる。そして、このような導体露出部３２は、パッド１９と同様に等ピッチにかつ千鳥状に配置されている。
【００４１】
図４（ｂ）には、上述の導体露出部３２に対してさらに金バンプ３３を形成した状態が示されている。金バンプ３３の形成手順については実施形態１にて述べた通りである。図４（ｃ）には、上述の導体露出部３２に対してさらにめっき処理を施すことにより、めっき層３４を形成した状態が示されている。このようなめっき層３４としては、ニッケルを下地とした金めっき層が好適である。
【００４２】
さて、以下に本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）本実施形態も実施形態１において述べた作用効果（イ，ロ，ハ，ニ）を奏することはいうまでもない。
【００４３】
（ロ）本実施形態のような導体露出部３２は、リード線３１の先端部に対して比較的大きく形成されることができる。このことは接続信頼性の向上にもつながる。また、導体露出部３２の形成に際してレーザ光照射装置を必要としないため、簡単に形成することができかつ低コスト化にも向いている。
［第３の実施形態］
次に、実施形態３を図５に基づいて説明する。ここでは主に実施形態１と相違する構成について言及する。
【００４４】
本実施形態のリード線群Ｌ3 は、５本のリード線４１によって構成されている点で実施形態１の場合と共通している。ただし、絶縁被覆Ｚ1 は分離していて、各リード線４１は互いに独立している。各々のリード線４１の先端部は、横一列に整列された状態でモールド樹脂４２によりモールドされている。そして、各リード線４１はその先端部に略円形状の導体露出部４４を備えている。このような導体露出部４４には、それぞれ金バンプ４３が形成されている。金バンプ４３の形成手順については実施形態１にて述べた通りである。
【００４５】
このようなリード線群Ｌ3 は以下のような手順で形成されることができる。まず、５本のリード線４１を準備し、それらを横一列に整列させた状態にする（図５(a) 参照）。このとき、各リード線４１の先端部端面の位置も揃えておくことが望ましい。次いで、これらのリード線４１の先端部を成形型内にセットした後、その成形型内に溶融したモールド樹脂４２を供給しかつ硬化させる。モールド樹脂４２としては例えばエポキシ樹脂等が使用される。次いで、硬化したモールド樹脂４２の所定箇所に対してレーザ光照射を行い、モールド樹脂４２及びリード線４１の絶縁被覆Ｚ1 を部分的に消失させる（図５(b) 参照）。その結果、略円形状の導体露出部４４を等ピッチにかつ千鳥状に形成する。なお、導体露出部４４は各々のリード線４１に１つ存在する。導体露出部４４は図５（ｂ）のような略円形状であってもよいほか、略矩形状等であっても勿論よい。次に、各導体露出部４４に対しワイヤボンダを利用して金バンプ４３を形成する（図５(c) 参照）。前記金バンプ４３はモールド樹脂４２の外表面から少なくとも突出していることがよい。以上のようにしてリード線群Ｌ3 を形成した後、対応する位置関係にあるパッド１９と導体露出部４４とは、金バンプ４３を介していわば直接的に接続される。
【００４６】
さて、以下に本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）本実施形態も実施形態１において述べた作用効果（イ，ロ，ハ，ニ，ホ）を奏することはいうまでもない。
【００４７】
（ロ）各リード線４１の先端部をモールド樹脂４２によりモールドする本実施形態によると、互いに独立したリード線４１を使用した場合でもリード線４１にばらつきが生じない。従って、リード線群Ｌ3 を容易に製造することができるという利点がある。
［第４の実施形態］
次に、実施形態４を図６に基づいて説明する。ここでは主に実施形態１と相違する構成について説明し、実施形態１と同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
この実施形態では、実施形態１で説明した図１（ｂ）に示すフラットケーブル状のリード線群Ｌ1 が使用されており、同リード線群Ｌ１の接続端は台座８の基端上面に対して接着剤にて接着固定されている。なお、前記接着剤は、ａ）絶縁材料からなること、ｂ）硬質であること、ｃ）生体適合性材料であること、という３つの要件を満たすものであることが望ましい。本実施形態では、上記条件を満たす接着剤としてエポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂を選択している。
【００４９】
リード線群Ｌ1 の導体露出部２２は、実施形態１で説明したように、例えばレーザー光照射により各リード線２１の絶縁被覆Ｚ1 を部分的に消失させることによって形成することが可能である。導体露出部２２は図１（ｂ）のような略円形状であってもよいほか、略矩形状等であっても勿論よい。パッド１９の場合と同様に、導体露出部２２も等ピッチにかつ千鳥状に配置されている。
【００５０】
本実施形態においても、各リード線２１は銅線等のような導電金属製線材からなる導体Ｄ1 を備えており、導体露出部２２には、ニッケルメッキが施されている。
【００５１】
又、センサチップ９の各パッド１９と同各パッド１９に対応した前記リード線２１の導体露出部２２とは、ワイヤボンディングによって設けられたワイヤ３０にて電気的に接続されている。この実施形態でのワイヤ３０は金ワイヤである
前記各ワイヤボンディングされた接続箇所は、チップコート剤３１にて覆われている。なお、チップコート剤の代わりにエポキシ樹脂等からなる接着剤であってもよい。前記ワイヤ３０は、本発明の接続部材を構成する。
【００５２】
さて、以下に本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）本実施形態では、センサチップ９に形成された複数のパッド１９と各リード線２１の先端部に形成された導体露出部２２とをワイヤ３０を介して直接接続している。従って、センサチップ９とリード線群Ｌ1 との間に中継タブを設ける必要がない。よって、従来に比べて接続箇所が少なくなり、その分だけ接続信頼性を向上させることができる。また、この構成であると小さな箇所に対してはんだ付けを行う必要がないことから、接続作業の生産性も向上する。よって、比較的簡単にかつ効率よく製造することができるカテーテル１となる。さらに、中継タブの省略によって、センサアセンブリ３を従来よりも短く形成することができる。ゆえに、小型化に適した構造となる。
【００５３】
（ロ）本実施形態では、実施形態においてのべた作用効果（ロ）及び（ホ）のを奏する。
（ハ）本実施形態では、センサチップ９、及びリード線群Ｌ1 の導体露出部２２とのワイヤ３０との接続箇所をチップコート剤にて覆うようにした。このため、接続箇所に湿気等が侵入することがな接続信頼性をよりいっそう向上させるのに貢献している。
【００５４】
（ニ）本実施形態では、ワイヤボンディングを行なうため、既存の設備を利用してワイヤ３０を形成していることから、設備投資による高コスト化を回避することができる。また、ワイヤボンダであればワイヤ３０を所望の位置に正確に形成することができる。さらに、ワイヤ３０が金であると接続部分の低抵抗化を図ることができるという利点がある。
【００５５】
なお、本発明は上記の実施形態のみに限定されることはなく、例えば次のように変更することが可能である。
◎  実施形態１〜３において使用した金バンプ２０，３３，４３に代えて、例えばはんだバンプ等を形成してもよい。また、実施形態２において使用したニッケルを下地とする金めっき層３４に代えて、例えばはんだめっき層を形成してもよい。
【００５６】
◎  実施形態１〜３では、バンプ２０，３３，４３をリード線２１，３１，４１側及びパッド１９側の両方に形成する構成を採っていた。これに代えて、バンプ２０，３３，４３をリード線２１，３１，４１側またはパッド１９側のいずれか一方のみに形成する構成を採ってもよい。
【００５７】
◎  実施形態２では、めっき層３４をリード線３１側のみに形成する構成を採っていた。これに代えて、めっき層３４をパッド１９側のみに形成する構成や、めっき層３４をパッド１９側及びリード線３１側の両方に形成する構成を採ってもよい。
【００５８】
◎  台座８の上面とセンサチップ９の下面との間に背圧室を形成してもよい。また、かかる背圧室は、台座８に形成される背圧孔を介して相対圧領域に連通されていてもよい。
【００５９】
◎  圧力伝達媒体としてのシリコーンゲル１０に代えて、シリコーン以外のゲル状物質を選択してもよく、さらにはシリコーンオイル等のような流動性のある物質を使用してもよい。なお、いわゆる媒体に「おどり」現象が起こりにくいということを鑑みると、シリコーンゲル１０のようなゲル状物質を選択することがより好ましい。
【００６０】
◎  パッド１９及び導体露出部２２，３２，４４は必ずしも千鳥状に配置されていなくてもよく、チューブ短手方向に沿って一直線上に配置されていなければ足りる。ただし、隣接するもの同士の間でショートが起こらない程度の離間距離が確保されていることが望ましい。また、パッド１９及び導体露出部２２，３２，４４は必ずしも等ピッチに配置されていなくてもよい。
【００６１】
◎  絶縁性接着剤２３は、センサチップ９とリード線群Ｌ1 〜Ｌ3 との界面を封止するばかりでなく、圧力障壁１１としての機能を兼ねるものであってもよい。このような構成であると、工数を減らすことができる。
【００６２】
◎  実施形態４では、図１（ｂ）のリード線群Ｌ1 の代わりに、図５（ｂ）に示すように、リード線群Ｌ3 は分離していて、各リード線４１は互いに独立し、各々のリード線４１の先端部を、横一列に整列された状態でモールド樹脂４２によりモールドされたものに具体化してもよい。
【００６３】
ここで、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１） カテーテルチューブ先端側の圧力変動を半導体式感圧センサチップにより電気信号に変換し、それをリード線群を介して出力するようにしたセンサ機構付きカテーテルにおいて、前記センサチップに形成された複数のパッドと、前記リード線群を構成する各リード線の先端部に形成された導体露出部とをめっき層を介して直接接続したことを特徴とするセンサ機構付きカテーテル。この構成であると、比較的簡単にかつ効率よく製造でき、信頼性にも優れたセンサ機構付きカテーテルを提供することができる。
【００６４】
（２）  技術的思想１において、前記めっき層はニッケルを下地とする金めっき層であることを特徴とするセンサ機構付きカテーテル。この構成であると、めっき層が剥離しにくくなり、接続信頼性の向上を図ることができる。
【００６５】
（３） 請求項４において、前記絶縁性接着剤はエポキシ樹脂であることを特徴とするセンサ機構付きカテーテル。
（４） 請求項４において、前記絶縁性接着剤は前記圧力伝達媒体のチューブ基端側への流動を阻止する圧力障壁を兼ねることを特徴とするセンサ機構付きカテーテル。このような構成であると、工数を減らすことができる。
【００６６】
（５） 請求項５又は７において、前記バンプは前記パッド側及び前記導体露出部の両方に形成されることを特徴とするセンサ機構付きカテーテル。この構成であると、さらなる接続信頼性の向上を図ることができる。
【００６７】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「生体適合性材料：血液、体液、リンパ液、その他の生体内物質との反応性が低い材料をいい、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル等の樹脂、ステンレスや金等の金属、アルミナやジルコニア等のセラミックスなどがある。」
【００６８】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１〜７に記載の発明によれば、比較的簡単にかつ効率よく製造でき、信頼性にも優れたセンサ機構付きカテーテルを提供することができる。
【００６９】
また、請求項１に記載の発明によれば、リード線の先端部に対して比較的大きな導体露出部を形成することができるため、さらなる信頼性の向上を図ることができる。
請求項２に記載の発明によれば、生産性の低下を伴うことなく小型化を達成することができる。
請求項３に記載の発明によれば、カテーテルの小径化を実現することができる。
【００７０】
請求項４に記載の発明によれば、よりいっそう信頼性を向上させることができる。
請求項５に記載の発明によれば、単一の接続部材をバンプとすることにより、上記の請求項１〜請求項４のうちいずれかの効果を奏する。
【００７１】
請求項６に記載の発明によれば、単一の接続部材をワイヤとすることにより、請求項１〜請求項４のうちいずれかの効果を奏する。
【００７２】
請求項７に記載の発明によれば、高コスト化を回避することができるとともにバンプを正確に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明を具体化した実施形態１の半導体式圧力センサチップを示す概略斜視図、（ｂ），（ｃ）はそのリード線群の先端部を示す部分斜視図。
【図２】（ａ）は実施形態１のカテーテルを示す部分概略断面図、（ｂ）は接続後におけるセンサチップ及びリード線群を示す概略平面図。
【図３】センサチップ及びリード線群の界面の様子を示す拡大断面図。
【図４】（ａ）は実施形態２のリード線群の先端部を示す部分斜視図、（ｂ）は導体露出部にバンプを形成した状態を示す部分拡大断面図、（ｃ）は導体露出部にめっきを施した状態を示す部分拡大断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は実施形態３においてリード線群の先端部に導体露出部を形成する手順を説明するための部分概略斜視図。
【図６】実施形態４におけるカテーテルを示す部分概略断面図。
【図７】従来のカテーテルを示す部分概略断面図。
【符号の説明】
１…センサ機構付きカテーテル、２…カテーテルチューブ、
９…半導体式感圧センサチップ、１９…パッド、
２０，３３，４３…バンプ（接続部材を構成する。）、
２１…リード線、２２，３２，４４…導体露出部、２３…絶縁性接着剤、
３０…ワイヤ（接続部材を構成する。）、
Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 …リード線群、Ｚ1 …絶縁被覆。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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