(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用凹部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成する上ダイプレートとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、
前記上ダイプレートが、上流側の領域で前記絶縁フィルムに形成した打抜き穴にその領域より下流側にある他の領域で挿入して当該絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンを具備する一方、前記ストリッパプレートは、前記位置決めピンが挿入される位置決めピン挿入孔を具備し、当該位置決めピン挿入孔の前記下ダイプレート側の開口に連通して該開口より大きい開口を有する凹部を具備することを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項２】
請求項１において、前記下ダイプレートの前記位置決めピンが挿入される位置決めピン用凹部は、前記ストリッパプレートの前記位置決めピン挿入孔の寸法より大きくなっていることを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記他の領域でも、その上流側の領域で打抜いた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成することを特徴とする順送用打抜き金型。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかの順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、より小さいスペースで高密度の実装を行う実装方法として、裸のＩＣチップをフィルムキャリアテープ上に直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化されている。また、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打ち抜くことによりラウンド穴等の打抜き穴が形成された後に、例えば、金属バンプ、半田ボール等をラウンド穴に搭載することで配線パターンと電子部品とが接続される。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、絶縁フィルムに打抜き穴を形成する場合、絶縁フィルムを間欠的に順送りして打抜く順送用打抜き金型が用いられる。すなわち、絶縁フィルムの搬送方向の上流側で一部の打抜き穴を打抜いた後、当該打抜き穴に下流側で位置決めピンを挿入して位置決めをした状態で残りの打抜き穴を打抜くものである。なお、このような順送用打抜き金型は、上ダイプレートと下ダイプレートの間にストリッパプレートを具備し、上ダイプレートにより残りの打抜き穴を打抜く前に、絶縁フィルムの打抜き穴以外の全面がストリッパプレートと下ダイプレートとで挟持されて当該絶縁フィルムがストリッパプレートにより下ダイプレート上に位置決め固定されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、打抜き穴に挿入された位置決めピンに絶縁フィルムのバリが付着し、このようにバリが付着した位置決めピンが他の打抜き穴に順次挿入されると、他の打抜き穴の開口周縁部に、例えば、傷、打痕、あるいは、割れ等の外傷が発生するという問題がある。
【０００６】
また、打抜き穴の開口周縁部に外傷があると、例えば、絶縁フィルムの搬送に用いられるスプロケットホールでは、絶縁フィルムの搬送不良が発生し、また、半田ボール又は金属バンプ搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイスホールでは、配線パターンの位置ズレや欠損さらには断線等が発生することで、製品不良となり、重大な問題となる。
【０００７】
このような打抜き穴の開口周縁部に発生する外傷は、特に、ＣＯＦテープを製造するための比較的薄型のタイプの絶縁フィルムでは顕著である。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、打抜き穴を高品質に形成することができる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用凹部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成する上ダイプレートとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、前記上ダイプレートが、上流側の領域で前記絶縁フィルムに形成した打抜き穴にその領域より下流側にある他の領域で挿入して当該絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンを具備する一方、前記ストリッパプレートは、前記位置決めピンが挿入される位置決めピン挿入孔を具備し、当該位置決めピン挿入孔の前記下ダイプレート側の開口に連通して該開口より大きい開口を有する凹部を具備することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１０】
かかる第１の態様では、位置決めピンに付着してバリ等が打抜き穴の開口周縁部に入り込んでも、それが原因で外傷が発生することが防止され、高品質に打抜き穴を形成することができる。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記下ダイプレートの前記位置決めピンが挿入される位置決めピン用凹部は、前記ストリッパプレートの前記位置決めピン挿入孔の寸法より大きくなっていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１２】
かかる第２の態様では、位置決めピンに付着して打抜き穴の開口周縁部に入り込んだバリ等による外傷がさらに効果的に防止される。
【００１３】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記他の領域でも、その上流側の領域で打抜いた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１４】
かかる第３の態様では、絶縁フィルムの所定箇所に打抜き穴を形成する作業効率を向上することができる。
【００１５】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様の順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置にある。
【００１６】
かかる第４の態様では、位置決めピンに付着してバリ等が打抜き穴の開口周縁部に入り込んでも、それが原因で外傷が発生することが防止され、高品質に打抜き穴を形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き金型及び打抜き装置について詳細に説明する。
【００１８】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【００１９】
図１に示すように、順送用打抜き装置１０は、間欠的に順送される絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０と、絶縁フィルム２０を送り出す送り出しローラ４０と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム２０を巻き取る巻き取りローラ５０と、順送用打抜き金型３０の下流側に設けられて絶縁フィルム２０を順送りする順送り機構６０とを具備する。
【００２０】
順送用打抜き金型３０は、絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側のステージ部３０Ａと下流側のステージ部３０Ｂとを具備し、ステージ部３０Ａの領域が絶縁フィルム２０に打抜き穴を形成する第１の領域７０となり、ステージ部３０Ｂの領域が第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム２０の位置決めをすると共に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する第２の領域８０となる。
【００２１】
なお、順送り機構６０としては、絶縁フィルム２０を間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルムを一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００２２】
このような順送用打抜き装置１０では、絶縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０に搬送し、まず、所定個数のうちの一部、例えば、半数の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム２０の所定部分を第２の領域８０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００２３】
ここで、図２に示すような打抜き穴を絶縁フィルム２０に形成する過程を説明する。なお、図２（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム２０の各所定部分２１には、それぞれ所定個数の打抜き穴２２が形成されている。例えば、本実施形態では、絶縁フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホールとなる略矩形の打抜き穴２３と、絶縁フィルム２０の略中央部にデバイスホールとなる略矩形のスリット、外部接続用のスリット及び位置決め穴等の打抜き穴２４が形成される。
【００２５】
具体的には、図２（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する所定部分２１Ａを第１の領域７０に搬送し、第１の領域７０で絶縁フィルム２０の幅方向両側に５箇所ずつ打抜き穴２３を形成する。同時に、絶縁フィルム２０の略中央部にも打抜き穴２４ａを形成する。ここでの打抜き穴２４ａとしては、略矩形のスリットを打抜いた。
【００２６】
続いて、図２（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２０の打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部分２１Ａを第２の領域８０に搬送し、その後、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、例えば、絶縁フィルム２０の幅方向両側のスプロケットホールとなる打抜き穴２３で位置決めを行うと共に第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置、すなわち絶縁フィルム２０の略中央部に他の打抜き穴２４ｂを形成する。ここでの他の打抜き穴２４ｂとしては、略矩形のスリット、略正方形のスリット及び円状の位置決め穴等を打抜いた。なお、第２の領域８０での絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３のうちの所定箇所で行えばよく、例えば、絶縁フィルム２０の所定部分２１Ａにある打抜き穴２３の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所の打抜き穴２３で行えばよい。勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、打抜き穴２４ａを用いて行うようにしてもよい。
【００２７】
このとき、同時に第１の領域７０では、次の所定部分２１Ｂに打抜き穴２３、２４ａを形成する。このように、絶縁フィルム２０を順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的に打抜き穴を形成する。従って、初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴をもとに２回目以降の位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われることになる。
【００２８】
ここで、上述した順送用打抜き装置を構成する順送用打抜き金型について図３を参照しながら詳細に説明する。なお、図３は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の要部断面図である。
【００２９】
図示するように、本実施形態の順送用打抜き金型３０は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム２０を支持する下ダイプレート３１と、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２と、ストリッパプレート３２を介して絶縁フィルム２０に打抜き穴２３を形成する打抜きピン３４ａを有する上ダイプレート３３とを具備し、上ダイプレート３３には絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側の第１の領域７０で打抜いたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に下流側の第２の領域８０で挿入して絶縁フィルム２０の位置決めを行う位置決めピン３５が設けられている。
【００３０】
また、上ダイプレート３３は、下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、上ダイプレート３３の下側には、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２が連結ピン（図示しない）で連結されている。すなわち、ストリッパプレート３２は、連結ピンによって上ダイプレート３３の下側に所定の間隔で連結されている。そして、上ダイプレート３３が下方向に移動するとストリッパプレート３２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート３２が下ダイプレート３３上の絶縁フィルム２０に当接すると、上ダイプレート３３とストリッパプレート３２との間隔は次第に小さくなっていく。
【００３１】
ここで、この順送用打抜き金型３０の第１の領域７０及び第２の領域８０について詳細に説明する。
【００３２】
上ダイプレート３３の第１の領域７０には、ストリッパプレート３２を介して下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０の所定箇所に打抜き穴２３、２４ａを形成する打抜きピン３４ａが固定されている。
【００３３】
また、ストリッパプレート３２の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａに対向する位置に打抜きピン挿入孔３６ａが設けられ、下ダイプレート３１の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａを受ける打抜き穴形成用凹部３８ａが設けられている。この打抜き穴形成用凹部３８ａの開口形状は、打抜きピン３４ａの横断面形状と略同一形状であり、打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きくなっている。例えば、打抜きピン３４ａの横断面形状を略矩形とした場合には、打抜き穴形成用凹部３８ａの開口形状を打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きい略矩形とする。
【００３４】
このような第１の領域７０では、上ダイプレート３３を下方に移動させることにより、下ダイプレート３１上に載置された絶縁フィルム２０がストリッパプレート３２と下ダイプレート３１との間で挟持され且つこの状態のままでストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３８ａを介して打抜きピン３４ａで絶縁フィルム２０に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。
【００３５】
一方、上ダイプレート３３の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２を介して第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に挿入される位置決めピン３５と、この位置決めピン３５で位置決めされた絶縁フィルム２０に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置に他の打抜き穴２４ｂを形成する打抜きピン３４ｂとが固定されている。
【００３６】
また、ストリッパプレート３２の第２の領域８０には、打抜きピン３４ｂが挿入される打抜きピン挿入孔３６ｂと、位置決めピン３５が挿入される位置決めピン挿入孔３７とが設けられている。
【００３７】
さらに、下ダイプレート３１の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを通過した打抜きピン３４ｂを受ける打抜き穴形成用凹部３８ｂと、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を通過した位置決めピン３５を受ける位置決めピン用凹部３９とが設けられている。この位置決めピン用凹部３９は、本実施形態では、開口形状が略矩形であり、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の寸法と略同一となるように設けられている。
【００３８】
このような第２の領域８０では、ストリッパプレート３２と共に上ダイプレート３３を下方向に移動させると、上ダイプレート３３に固定された位置決めピン３５が絶縁フィルム２０の打抜き穴２３に挿入されて絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めされ且つこの状態のままで絶縁フィルム２０が下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間で挟持され、打抜きピン挿入孔３６ｂを介して打抜きピン３４ｂで位置決めされた絶縁フィルム２０の所定部分に他の打抜き穴２４ｂが打抜かれる。
【００３９】
ここで、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の下ダイプレート３１側には、位置決めピン挿入孔３７の開口に連通して当該開口より大きい開口を有する凹部８１が設けられている。
【００４０】
これにより、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間で絶縁フィルム２０を挟持させた際に、打抜き穴２３の開口周縁部とストリッパプレート３２とが非接触状態になる。従って、第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴２３に第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入する際に、打抜き穴２３の開口周縁部に発生する、例えば、傷や、打痕あるいは割れ等の外傷を防ぐことができる。これは、位置決めピン３５に付着した異物が打抜き穴２３の開口周縁部に飛散しても、この異物をストリッパプレート３２で挟持することがないからである。
【００４１】
また、ストリッパプレート３２に凹部８１を設けたとしても、第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴２３に、第２の領域８０で位置決めピン３５を確実に挿入させることができるため、絶縁フィルム２０の位置決め精度が低下することなく、打抜き穴２３の開口周縁部に発生する外傷を防ぐことができる。
【００４２】
なお、凹部８１の深さは、０．２〜１．０ｍｍ程度であることが好ましく、本実施形態では０．３ｍｍとした。また、位置決めピン挿入孔３７の開口縁部からの幅は、０．２〜１．５ｍｍ程度であることが好ましく、本実施形態では０．８ｍｍとした。
【００４３】
また、本実施形態では、位置決めピン３５の断面形状の寸法を打抜き穴２３の開口の寸法より小さくすることで、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３５の外周面との間に所定のクリアランスを確保している。このクリアランスは、位置決めピン３５で絶縁フィルム２０の位置決めを高精度に行うためには小さい方が好ましい。しかしながら、絶縁フィルム２０を順次搬送して打抜き穴２３の位置を下ダイプレート３１の位置決めピン用凹部３９の位置に位置決めする際に、多少の搬送誤差、すなわち、打抜き穴２３の位置ズレが生じる虞がある。このような状態で打抜き穴２３に位置決めピン３５を挿入させると、位置決めピン３５が打抜き穴２３の開口縁部に接触し、この打抜き穴２３の開口縁部に、例えば、変形、亀裂あるいは打痕等の外傷が発生してしまう。このため、本実施形態では、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３５の外周面との間の間隔に、５〜１０μｍ程度のクリアランスを確保するようにした。
【００４４】
このような第２の領域８０では、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３に位置決めピン３５を挿入することで絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めを行った後、ストリッパプレート３２で打抜き穴２３の開口周縁部を挟持することなく第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３とは違う位置に打抜きピン３４ｂで他の打抜き穴２４ｂを形成することができる。
【００４５】
上述した本実施形態の順送用打抜き金型３０によれば、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７に下ダイプレート３１側の開口に連通する凹部８１を設けるようにしたので、ストリッパプレート３２で位置決めに用いる打抜き穴２３の開口周縁部が挟持されることがない。これにより、打抜き穴２３の開口周縁部に発生する外傷を防止できると共に、絶縁フィルム２０の所定箇所に高品質に所定個数の打抜き穴２２を形成することができる。
【００４６】
なお、上述した順送用打抜き金型３０は、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとを一体の金型として説明したが、これに限定されず、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとをそれぞれ別体の金型としてもよい。
【００４７】
また、ストリッパプレート３２を上ダイプレート３３に連結ピンで連結することで、上ダイプレート３３を駆動させてストリッパプレート３２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及び上ダイプレートを別々に駆動させるようにしてもよい。
【００４８】
さらに、第２の領域８０にあるステージ部３０Ｂでは絶縁フィルム２０の位置決め及び打抜きの両方を行うようにしたが、これに限定されず、位置決めのみを行うステージ部を第２の領域８０に配置して位置決めのみ行うようにしてもよい。
【００４９】
一方、上述したようなステージ部で形成される領域を３つ以上、すなわち複数有するようにしてもよく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１つ又は複数含ませるようにしてもよい。
【００５０】
例えば、打抜きのステージ部３０Ａを２つ以上配置した後、打抜き及び位置決めのステージ部３０Ｂ又は位置決めのみのステージ部を配置してもよく、または、ステージ部３０Ａを一つ又は複数配置した後に、複数のステージ部３０Ｂを配置してもよい。勿論、ステージ部３０Ａの後に配置されたステージ部３０Ｂの後に、更にステージ部３０Ａが配置されるようにしてもよい。
【００５１】
何れにしても、打抜きだけを行う領域の後に、位置決め及び打抜きの両方を行う領域、位置決めのみを行う領域及び打抜きのみを行う領域等の各種領域を組み合わせて、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成するように適宜選択すればよい。
【００５２】
また、何れかの領域の後で、一時的に絶縁フィルム２０を巻き取って、必要に応じて、例えば、配線パターンの形成等の各種処理を行った後、次の領域へ送ってもよい。
【００５３】
さらに、何れかの領域と次の領域との間に、例えば、配線パターン等を形成する配線処理部等の別工程の領域を設けてもよい。
【００５４】
ここで、上述した第２の領域８０における打抜き穴２４ｂの形成方法について図４を参照して説明する。
【００５５】
まず、図４（ａ）に示すように、打抜き穴２３が第１の領域７０で打抜かれた絶縁フィルム２０を、第２の領域８０の所定位置に搬送する。すなわち、打抜き穴２３と下ダイプレート３１の第２の領域８０に設けられた位置決めピン用凹部３９とが対向する所定位置に絶縁フィルム２０を搬送する。
【００５６】
次に、図４（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２と共に上ダイプレート３３を下ダイプレート３１側に向かって移動させ、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を介して上ダイプレート３３に固定された位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする。
【００５７】
その後、図４（ｃ）に示すように、上ダイプレート３３が更に下ダイプレート３１側に移動することで、ストリッパプレート３２が連動して下ダイプレート３１側に移動させ、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間に絶縁フィルム２０を挟持する。
【００５８】
このとき、ストリッパプレート３２の第２の領域８０には、位置決めピン挿入孔３７の下ダイプレート３１側に凹部８１が設けられているので、打抜き穴２３の開口周縁部はストリッパプレート３２と非接触状態となっている。このため、位置決めピン３５が挿入される打抜き穴２３の開口周縁部に、例えば、傷や、打痕、あるいは、割れ等の外傷が発生することがない。
【００５９】
次いで、図４（ｄ）に示すように、上ダイプレート３３を下側に移動させることで、上ダイプレート３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。すなわち、打抜きピン３４ｂがストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを介して絶縁フィルム２０を打抜く。これにより、第２の領域８０で絶縁フィルム２０の所定位置に他の打抜き穴２４ｂが形成される。
【００６０】
なお、上ダイプレート３３を図中上方向に移動させることで、上ダイプレート３３に連動してストリッパプレート３２も図中上方向に移動し、その後、絶縁フィルム２０を搬送方向に次の領域に搬送する。そして、絶縁フィルム２０を間欠的に順送しながら上述した動作を繰り返し行うことで絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する。従って、第１の領域７０で初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴２３をもとに２回目以降の位置決めが第２の領域８０で行われるので、第１の領域７０及び第２の領域８０で所定個数の打抜き穴２２が正確に形成されることになる。
【００６１】
以上説明した本実施形態の順送用打抜き金型３０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられ、例えば、搬送用のスプロケットホール、ボンディング用のデバイスホールあるいは外部接続用のスリット等の打抜き穴２２を形成する。
【００６２】
以下、上述した順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例について説明する。なお、図５は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。また、図６は、図５のＡ−Ａ′断面図である。
【００６３】
図示するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、上述した順送用打抜き金型３０によって、搬送用のスプロケットホール９１、ボンディング用のデバイスホール９２及び外部接続用のスリット９３が設けられた絶縁フィルム２０を搬送しながら製造するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム２０上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００６４】
なお、このようなスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３は、上述した順送用打抜き金型３０によって、絶縁フィルム２０を間欠的に順送させながら連続的に形成したものである。
【００６５】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０には、スプロケットホール９１によって絶縁フィルム２０を搬送しながら、絶縁フィルム２０の表面に接着剤層９４を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより形成された配線パターン９５が設けられている。また、各配線パターン９５には、それぞれ、インナーリード（デバイス側接続端子）９６及びアウターリード（外部接続端子）９７Ａ、９７Ｂが設けられている。このインナーリード９６は、ボンディング用のデバイスホール９２の開口側に所定量突出して設けられている。また、アウターリード９７Ｂは、外部接続用のスリット９３の開口を覆うように設けられている。
【００６６】
また、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂを除く配線パターン９５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層９８により覆われている。このソルダーレジスト層９８により覆われていない配線パターン９５、すなわち、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂには、メッキ層９９が施されている。かかるメッキ層９９としては、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル−金メッキなどを電子部品の実装方法、外部配線との接続方法等に応じて適宜選択すればよい。なお、インナーリード９６、アウターリード９７Ａ、９７Ｂに施すメッキ層９９としては、電子部品又は外部配線と異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接続させる場合には、一般的にスズメッキである。
【００６７】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、一般的には、スプロケットホール９１を用いて搬送しながら、デバイスホール９２上に実装される電子部品とインナーリード９６とをボンディングによって接続する実装工程に用いられる。
【００６８】
そして、上述したように、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いる絶縁フィルム２０にスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３を、本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成するようにしたので、スプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３の開口周縁部に外傷が発生することがなく、絶縁フィルム２０を搬送しながら配線パターン９５及びソルダーレジスト層９８等を形成する際に、搬送不良を引き起こすことがない。また、インナーリード９６と電子部品とをボンディングによって接続させた際に、接続不良を引き起こすことがない。
【００６９】
（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型の一例を示す概略断面図である。なお、本実施形態は、図７に示すように、下ダイプレート３１Ａに位置決めピン用凹部３９Ａを設けた以外は実施形態１と同様である。
【００７０】
具体的には、この位置決めピン用凹部３９Ａは、ストリッパプレート３２Ａ側の開口が位置決めピン挿入孔３７Ａより大寸法となって設けられている。また、位置決めピン用凹部３９Ａは、ストリッパプレート３２Ａの凹部８１Ａに相対向して設けられている。このため、絶縁フィルム２０の打抜き穴２３の開口周縁部は、下ダイプレート３１Ａ及びストリッパプレート３２Ａで非接触状態となる。
【００７１】
これにより、打抜き穴２３の開口縁部に発生したバリや打抜きカス等の異物が、絶縁フィルム２０の裏面、あるいは表面、特に打抜き穴２３の開口周縁部や位置決めピン３５Ａの外周面に付着することを効果的に防止することができる。従って、絶縁フィルム２０の両面の打抜き穴２３の開口周縁部に外傷が発生することを防止して、高精度に所定個数の打抜き穴２２を形成することができる。
【００７２】
（実施形態３）
図８は、本発明の実施形態３に係る順送用打抜き金型の一例を示す概略断面図である。なお、本実施形態は、図８に示すように、下ダイプレート３１Ｂに位置決めピン用凹部３９Ｂを設けた以外は実施形態１と同様である。
【００７３】
具体的には、この位置決めピン用凹部３９Ｂは、上述した実施形態２のように位置決めピン用凹部のストリッパプレート側の開口付近だけを位置決めピン挿入孔より大寸法とするかわりに、位置決めピン３５Ｂの挿入方向の全てに亘る寸法を大きくなるようにしたものである。このため、位置決めピン３５Ｂを打抜き穴２３に挿入させた際に、位置決めピン３５Ｂの外周面と位置決めピン用凹部３９Ｂの内周面との間に所定量の隙間が確保される。なお、本実施形態でも、位置決めピン用凹部３９Ｂの開口の一辺の長さは、位置決めピン３５の一辺の長さよりも０．２〜１．５ｍｍ程度大きい寸法であることが好ましい。
【００７４】
これにより、打抜き穴２３を打抜いた際に発生したバリや打抜きカス等の異物が、位置決めピン３５Ｂや位置決めピン用凹部３９Ｂの内周面、あるいは打抜き穴２３の開口周縁部等に付着することを効果的に防止することができる。
【００７５】
また、位置決めピン３５Ｂの外周面と位置決めピン用凹部３９Ｂの内周面との間の隙間を大きくすれば、打抜き穴２３の開口周縁部と下ダイプレート３１Ｂ及びストリッパプレート３２Ｂとを非接触状態にすることができる。従って、上述した実施形態１及び２と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
（他の実施形態）
上述した実施形態１では、本発明の順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０の一例として、ＴＡＢテープとして説明したが、勿論、本発明の順送用打抜き金型３０は、図９に示すような他のタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造にも用いることができる。
【００７７】
ここで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例として、半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０Ａについて説明する。
【００７８】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０Ａは、半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａが形成されたＣＳＰテープである。
【００７９】
この絶縁フィルム２０Ａには、打抜き穴である半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａが所定箇所に複数個形成されている。そして、このような半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａには、半田ボールが搭載されて、絶縁フィルム２０Ａの表面に形成された配線パターン９５Ａと絶縁フィルム２０Ａの裏面に実装される電子部品（図示しない）とが接続される。
【００８０】
なお、ソルダーレジスト層９８Ａに覆われていない配線パターン９５Ａにはメッキ層９９Ａが設けられ、また、半田ボールが搭載されて電子部品と接続させるラウンド穴９２Ａ内に露出した配線パターン９５Ａにもメッキ層９９Ａが設けられている。
【００８１】
このように、半田ボール搭載用のラウンド穴９２Ａを本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成することにより、ラウンド穴９２Ａの開口周縁部に外傷が発生することがなく、半田ボールを搭載して配線パターン９５Ａと電子部品とを接続させた際に、接続不良を引き起こすことを防止することができる。
【００８２】
なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上述したＴＡＢテープ、ＣＳＰテープに限定されず、例えば、ＣＯＦ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００８３】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープに用いられる絶縁フィルムの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィルムに本発明の順送用打抜き金型を用いて高品質に打抜き穴を形成できることはいうまでもないが、特に本発明の順送用打抜き金型を用いれば、例えば、ＣＯＦテープ等に用いられる厚さが２５〜４０μｍの比較的薄型の絶縁フィルムに高品質に打抜き穴を形成する場合に歩留りが１０〜５０％程度改善され優れた効果を発揮する。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置によれば、打抜き穴の開口周縁部をストリッパプレートで挟持させないようにしたため、位置決めピンに付着したバリ等に起因して打抜き穴の開口周縁部に外傷が発生することを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型を用いて打抜き穴を形成する動作を説明する図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型の概略断面図である。
【図８】本発明の実施形態３に係る順送用打抜き金型の一例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は横断面図である。
【符号の説明】
１０  順送用打抜き装置
２０、２０Ａ  絶縁フィルム
２１、２１Ａ、２１Ｂ  所定部分
２２  打抜き穴
２３  打抜き穴（スプロケットホール）
２４  打抜き穴（デバイスホール、スリット、ラウンド穴、位置決め穴）
３０  順送用打抜き金型
３０Ａ、３０Ｂ  ステージ部
３１  下ダイプレート
３２  ストリッパプレート
３３  上ダイプレート
３４ａ、３４ｂ  打抜きピン
３５  位置決めピン
３６ａ、３６ｂ  打抜きピン挿入孔
３７  位置決めピン挿入孔
３８ａ、３８ｂ  打抜き穴形成用凹部
３９、３９Ａ、３９Ｂ  位置決めピン用凹部
４０  送り出しローラ
５０  巻き取りローラ
６０  順送り機構
７０  第１の領域
８０  第２の領域
８１  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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