(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステム本体に設けたリード孔に、リード端に当該リード径よりも大径のヘッド部を有するアースリードを挿通し、前記ヘッド部をステム本体に当接して樹脂により封着した光半導体装置用ステムにおいて、
前記アースリードのヘッド部の縁部がステム本体にレーザ溶接されていることを特徴とする光半導体装置用ステム。
【請求項２】
ステム本体と、アウターリードと、リード端に当該リード径よりも大径のヘッド部を有するアースリードと、各リードを挿通する挿通孔が形成されたタブレットとを、
前記アウターリードを前記ステム本体に設けられた抜き孔に挿通し、前記アースリードを前記ステム本体に設けられたリード孔に前記ヘッド部を前記ステム本体に当接して挿通するとともに、
前記アウターリードおよびアースリードを前記タブレットの挿通孔にそれぞれ挿通し、相互に組み合わせて組立治具にセットし、
前記組立治具にセットされた前記タブレットを溶融して硬化させることにより、前記アウターリードとアースリードとを前記ステム本体に封着した後、
レーザ溶接装置により、前記ステム本体に当接する前記ヘッド部の縁部をレーザ溶接することを特徴とする光半導体装置用ステムの製造方法。
【請求項３】
ステム本体と、アウターリードと、リード端に当該リード径よりも大径のヘッド部を有するアースリードと、各リードを挿通する挿通孔が形成されたタブレットとを、
前記アウターリードを前記ステム本体に設けられた抜き孔に挿通し、前記アースリードを前記ステム本体に設けられたリード孔に前記ヘッド部を前記ステム本体に当接して挿通するとともに、
前記アウターリードおよびアースリードを前記タブレットの挿通孔にそれぞれ挿通し、相互に組み合わせて組立治具にセットし、
レーザ溶接装置により、前記ステム本体に当接する前記ヘッド部の縁部をレーザ溶接した後、
前記タブレットを溶融して硬化させることにより、前記アウターリードとアースリードとを前記ステム本体に封着することを特徴とする光半導体装置用ステムの製造方法。
【請求項４】
前記レーザ溶接装置が、組立治具を固定するＸ−Ｙステージと、レーザ溶接用のレーザ出力部とを備え、
前記Ｘ−Ｙステージと前記レーザ出力部の一方あるいは両方を、前記レーザ出力部から放射されるレーザ光が前記ステム本体に当接する前記ヘッド部の縁部に照射されるように位置制御し、前記ステム本体と前記ヘッド部の縁部とをレーザ溶接することを特徴とする請求項２または３記載の光半導体装置用ステムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光半導体装置用ステムおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、レーザダイオード等の光半導体素子を搭載した半導体装置の構成を示す説明図である。同図で１０がステム本体、１２がステム本体１０と一体に形成した放熱体である。放熱体１２の側面にはレーザ素子１４が搭載され、ステム本体１０の上面にモニター素子１６が搭載されている。１８ａ、１８ｂはレーザ素子１４およびモニター素子１６に各々電気的に接続されるアウターリードであり、２０はステム本体１０と電気的に接続されるアースリードである。光半導体装置は上面の開口孔に光透過窓２２を封着したキャップ２４をステム本体１０に封着することによって組み立てられる。
【０００３】
図６に示す光半導体装置はステム本体１０の厚さ方向にアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０を挿通する貫通孔を設け、各々の貫通孔にアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをガラスまたは絶縁性樹脂によって封着したものである。なお、アウターリードとアースリードとをガラスによって封着するかわりに、金属板をプレス成形してハット状あるいはキャップ状ににステム本体１０を形成し、ステム本体１０の凹部に樹脂を充填し、この樹脂によってアウターリードとアースリードとを封着する製品もある。
【０００４】
図７(a)および(b)は、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とを樹脂によって封着したステムの構造を示す斜視図および断面図である。ステム本体１０はプレス加工の際にステム本体１０の上面を部分的に切り起こすように加工して放熱体１２を形成したものである。アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着する場合は、ステム本体１０、アウターリード１８ａ、１８ｂ、アースリード２０とリードリード孔を設けた封着用のタブレットとを組立治具にセットし、樹脂の溶融温度まで加熱して封着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図７(b)は、樹脂２６によりアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着した状態を、放熱体１２の後面側から見た断面図である。アウターリード１８ａ、１８ｂはステム本体１０の上面の抜き孔を貫通して樹脂２６によって封着され、アースリード２０はステム本体１０に設けたリード孔１０ａにリードを挿通し、リードの上端に設けたヘッド部２０ａをステム本体１０の上面に当接させてステム本体１０に封着されている。
【０００６】
アースリード２０はステム本体１０を接地電位とするため、ステム本体１０に電気的に接続している必要があるが、アースリード２０とステム本体１０との電気的接続は、アースリード２０のヘッド部２０ａがステム本体１０に接触すること、あるいはリードがリード孔１０ａと接触することによってなされている。したがって、樹脂２６によってアースリード２０をステム本体１０に封着する際に、アースリード２０のヘッド部２０ａがステム本体１０の上面からわずかに浮いて離れていたりすると、アースリード２０とステム本体１０との電気的接続が確保できなくなる。
【０００７】
そこで、アースリード２０とステム本体１０とを確実に電気的に接続する方法として、図７(b)に示すように、ステム本体１０にアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とを封着した後、アースリード２０のヘッド部２０ａとステム本体１０の上面とにかけて銀ペースト等の導電性物質２７を塗布して、アースリード２０とステム本体１０とを電気的に接続する方法がなされている。しかしながら、導電性物質２７を使用して電気的に接続する方法は、アースリード２０とステム本体１０との接続強度が劣るという問題があり、また、アースリード２０とステム本体１０との電気的接続が、必ずしも確実とはいえないという課題がある。
【０００８】
また、アースリード２０とステム本体１０とを電気的に接続する他の方法としては、アースリード２０をステム本体１０に抵抗溶接して接続する方法も考えられる。しかしながら、アースリード２０を樹脂２６によって封着した状態で抵抗溶接する方法は不可能ではないが技術的に困難であるし、作業性も悪いという問題がある。一方、アースリード２０をステム本体１０にあらかじめ抵抗溶接した後、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着する方法も可能である。しかしながら、ステム本体１０にアースリード２０を抵抗溶接する方法は作業性の点で効率的とはいえず、また、アースリード付きのステム本体１０と、アウターリード１８ａ、１８ｂと、タブレットとを組立治具にセットして封着する作業も手間がかかり生産工程全体として効率的ではないという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明はこれらの課題を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、アウターリードとアースリードとを樹脂によりステム本体に封着して形成する光半導体装置に使用するステムについて、アースリードとステム本体とを確実に電気的に接続することができ信頼性の高い光半導体装置用ステムとして提供することができるとともに、光半導体装置用ステムを効率的に製造することができる光半導体装置用ステムの製造方法を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、ステム本体に設けたリード孔に、リード端に当該リード径よりも大径のヘッド部を有するアースリードを挿通し、前記ヘッド部をステム本体に当接して樹脂により封着した光半導体装置用ステムにおいて、前記アースリードのヘッド部の縁部がステム本体にレーザ溶接されていることを特徴とする。
【００１１】
また、ステム本体と、アウターリードと、リード端に当該リード径よりも大径のヘッド部を有するアースリードと、各リードを挿通する挿通孔が形成されたタブレットとを、前記アウターリードを前記ステム本体に設けられた抜き孔に挿通し、前記アースリードを前記ステム本体に設けられたリード孔に前記ヘッド部を前記ステム本体に当接して挿通するとともに、前記アウターリードおよびアースリードを前記タブレットの挿通孔にそれぞれ挿通し、相互に組み合わせて組立治具にセットし、前記組立治具にセットされた前記タブレットを溶融して硬化させることにより、前記アウターリードとアースリードとを前記ステム本体に封着した後、レーザ溶接装置により、前記ステム本体に当接する前記ヘッド部の縁部をレーザ溶接することを特徴とする。
【００１２】
また、ステム本体と、アウターリードと、リード端に当該リード径よりも大径のヘッド部を有するアースリードと、各リードを挿通する挿通孔が形成されたタブレットとを、前記アウターリードを前記ステム本体に設けられた抜き孔に挿通し、前記アースリードを前記ステム本体に設けられたリード孔に前記ヘッド部を前記ステム本体に当接して挿通するとともに、前記アウターリードおよびアースリードを前記タブレットの挿通孔にそれぞれ挿通し、相互に組み合わせて組立治具にセットし、レーザ溶接装置により、前記ステム本体に当接する前記ヘッド部の縁部をレーザ溶接した後、前記タブレットを溶融して硬化させることにより、前記アウターリードとアースリードとを前記ステム本体に封着することを特徴とする。
また、前記レーザ溶接装置が、組立治具を固定するＸ−Ｙステージと、レーザ溶接用のレーザ出力部とを備え、前記Ｘ−Ｙステージと前記レーザ出力部の一方あるいは両方を、前記レーザ出力部から放射されるレーザ光が前記ステム本体に当接する前記ヘッド部の縁部に照射されるように位置制御し、前記ステム本体と前記ヘッド部の縁部とをレーザ溶接することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面にしたがって詳細に説明する。
図１は、本発明に係る光半導体装置用ステムの一実施形態の構成を示し、図１(a)は平面図、図１(b)は図１(a)におけるＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ線断面図を示す。
本実施形態の光半導体装置用ステムの構成は、図７に示したステムと同様の構成からなる。すなわち、ステム本体１０は金属板をキャップ状に成形し、ステム本体１０の上面を打ち抜くとともにステム本体１０の上面を切り起こすようにして放熱体１２を形成したものである。図１(a)で２８がステム本体１０に設けた抜き孔、１２が放熱体である。
【００１４】
アウターリード１８ａ、１８ｂおよびアースリード２０は前述した従来方法と同様に、樹脂２６によりステム本体１０に封着される。アウターリード１８ａ、１８ｂは放熱体１２の前面側で放熱体１２を挟む両側に配置され、アースリード２０は放熱体１２の背面側に配置される。
図１(b)に示すように、アウターリード１８ａ、１８ｂはその上端部がステム本体１０の上面から突出するようにしてステム本体１０に封着されるのに対して、アースリード２０はステム本体１０に形成したリード孔１０ａにリードを挿通し、当該リード径よりも大径に形成されてリード端に設けられたヘッド部２０ａをステム本体１０の上面に当接させてステム本体１０に封着される。
なお、本実施形態においてはステム本体１０、アウターリード１８ａ、１８ｂ、アースリード２０を鉄−ニッケル−コバルト合金によって形成している。
【００１５】
アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とを樹脂２６によりステム本体１０に封着するには、図２に示すように、所定の組立治具４０に、ステム本体１０と、アウターリード１８ａ、１８ｂと、アースリード２０と、小片状に形成した樹脂あるいはガラスからなるタブレット７０とを組み合わせてセットし、組立治具ごと加熱炉で加熱し、タブレット７０を溶融してリードをステム本体１０に封着することによって行う。タブレット７０に使用する樹脂材としては、たとえばエポキシ系の熱硬化性樹脂を使用することができる。
タブレット７０にはアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０の配置に合わせて各々のリードを挿通するための挿通孔７０ａが設けられており、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に設けた抜き孔２８とリード孔１０ａに挿通し、タブレット７０の挿通孔７０ａにそれぞれのリードを挿通して組み合わせて組立治具４０にセットする。
【００１６】
組立治具４０はアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０の配置位置に合わせてセット孔４２ａが設けられたセット板４２と、セット板４２の下方にセットされるマグネット支持板４４とからなる。マグネット支持板４４のセット孔４２ａに対向する上面にはマグネット４８が取り付けられている。このマグネット４８は、ステム本体１０およびタブレット７０と組み合わせてアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０をセット孔４２ａに挿通した状態でリードを磁気的に吸着する作用を有し、アウターリード１８ａ、１８ｂについては下端面がマグネット４８の上面に吸着することによってステム本体１０の上面からの突出長さが規定され、アースリード２０についてはマグネット４８の磁気的な吸引力によってヘッド部２０ａがステム本体１０の上面に当接するように引きつけられヘッド部２０ａがステム本体１０の上面に確実に当接するようになっている。
【００１７】
上記組立治具４０にステム本体１０、アウターリード１８ａ、１８ｂ、アースリード２０、タブレット７０をセットし、加熱してタブレット７０を溶融させた後、樹脂を硬化させることにより、図１に示すように、抜き孔２８が樹脂２６によって封止され、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０が樹脂２６によってステム本体１０に封着されたステムが得られる。
【００１８】
本実施形態の半導体装置用ステムにおいて特徴的な構成は、ステム本体１０に封着して支持したアースリード２０のヘッド部２０ａをステム本体１０にレーザ溶接したことにある。図１で３０ａ、３０ｂがヘッド部２０ａとステム本体１０とをレーザ溶接した溶接個所である。本実施形態ではヘッド部２０ａの外周の２点でヘッド部２０ａとステム本体１０とをレーザ溶接するようにした。実際にはヘッド部２０ａで放熱体１２の面方向と平行な径方向で、対向する２点を溶接個所３０ａ、３０ｂとしている。
【００１９】
このようにヘッド部２０ａの縁部とステム本体１０との接触部をレーザ溶接したことにより、アースリード２０がステム本体１０に強固に接続され、アースリード２０とステム本体１０とを確実に電気的に接続することができる。
アースリード２０をステム本体１０にレーザ溶接する方法は、アースリード２０をステム本体１０に抵抗溶接するといった従来方法にくらべてはるかに効率的に作業することが可能であり量産品の製造方法として好適に利用することができる。また、レーザ溶接ではスポット的にヘッド部２０ａとステム本体１０とを溶接するから、金めっき等を施したステムの見栄えの点でも問題がないという利点がある。
【００２０】
なお、ヘッド部２０ａとステム本体１０とをレーザ溶接する操作は、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着した後に行うこともできるし、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着する前に行うこともできる。
また、ヘッド部２０ａとステム本体１０とをレーザ溶接する操作は、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着する際に使用する組立治具４０をそのまま利用して行うことができ、この点においても作業が効率的になる。
【００２１】
図３は、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０がステム本体１０に封着されたステムがセットされている組立治具４０、４１が、レーザ溶接装置に装着されている状態を示す。組立治具４０、４１は前述した図２に示す組立治具と同一のものであり、タブレット７０を溶融した後、レーザ溶接装置まで移動させたものである。本実施形態では組立治具４０、４１を２台並列してＸ−Ｙステージにセットしている。組立治具４０、４１のマグネット支持板４４はベース４６に固定されており、セット板４２をマグネット支持板４４にセットすることによって、図３に示す組立治具４０、４１が構成される。なお、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とを封着する前にレーザ溶接加工を行う場合も、組立治具４０、４１を使ってレーザ溶接した後、この組立治具４０、４１のままタブレット７０を加熱してアウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とを封着すればよい。
【００２２】
図４に、セット板４２をマグネット支持板４４に固定し、ステムが組立治具４０にセットされている状態を拡大して示す。前述したように、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とがマグネット４８による吸引力によってマグネット４８に引き寄せられることから、セット板４２からステムが浮いたりすることがなく、きわめて微小な製品を取り扱う場合でもステムを正確に位置決めすることができ、アースリード２０がステム本体１０に未封着の場合でもアースリード２０のヘッド部２０ａがステム本体１０の溶接面に確実に当接した状態でレーザ溶接することが可能となる。
【００２３】
図３で５０はレーザ溶接装置の支持盤、５１は支持盤５０上でＸ方向（図の左右方向）に移動するＸステージ、５２はＸステージ５１をＸ方向に移動ガイドするスライドガイド、５３はボールねじ、５４はボールねじ５３を軸線の回りに回動する駆動モータである。Ｘステージ５１は駆動モータ５４によりボールねじ５３を回動することによって任意のＸ方向の位置に移動させることができる。
【００２４】
５５ａ、５５ｂはＸステージ５１の上にＸステージ５１の移動方向とは直交する方向に移動可能に支持されたＹステージである。５６はＹステージ５５ａ、５５ｂのＹ方向への移動をガイドするスライドガイドである。本実施形態では、レーザ溶接装置に２台の組立治具４０、４１をセットするため並列に２台のＹステージ５５ａ、５５ｂを設けているが、Ｙステージの設置数はとくに限定されるものではない。５７ａ、５７ｂはボールねじであり、Ｙステージ５５ａ、５５ｂは駆動モータ（不図示）によりボールねじ５７ａ、５７ｂを回動することによってＸステージ５１と直交する方向の任意の位置に移動可能である。
【００２５】
このように組立治具４０、４１をＸＹステージに支持し、組立治具４０、４１をＸ−Ｙ方向の任意の位置に移動可能としているのは、組立治具４０、４１にセットされているステムをレーザ溶接位置に位置合わせして移動させ、組立治具４０、４１にセットされているすべてのステムについて、アースリード２０をステム本体１０にレーザ溶接できるようにするためである。
図３で６０ａ、６０ｂはアースリード２０をステム本体１０にレーザ溶接するためのレーザ照射部である。本実施例ではレーザ溶接用としてＹＡＧレーザを使用した。レーザ照射部６０ａ、６０ｂは組立治具４０、４１にセットされた各々のステムに対し、アースリード２０のヘッド部２０ａの両側の溶接個所３０ａ、３０ｂを同時に溶接できるようにレーザ光の照射方向が調節されている。
【００２６】
また、Ｘステージ５１、Ｙステージ５５ａ、５５ｂおよびレーザ照射部６０ａ、６０ｂは、Ｙステージ５５ａ、５５ｂに組立治具４０、４１をセットした状態で、アースリード２０のヘッド部２０ａの縁部とステム本体１０との接触部にスポット的にレーザ光が照射されてヘッド部２０ａがステム本体１０にレーザ溶接される高さ位置に設定されている。
組立治具４０、４１には多数個のステムが整列して支持されているから、Ｘステージ５１とＹステージ５５ａ、５５ｂを駆動する駆動モータを制御し、Ｘステージ５１とＹステージ５５ａ、５５ｂを一定間隔ごと移動させることにより、組立治具４０、４１に支持されているすべてのステムについて、個々のヘッド部２０ａの溶接個所３０ａ、３０ｂを正確にレーザ溶接位置に位置合わせしてアースリード２０をステム本体１０にレーザ溶接することができる。
【００２７】
このように、本実施形態の光半導体素子用ステムの製造方法によれば、組立治具４０、４１にステムを支持した状態でアースリード２０をステム本体１０にレーザ溶接することができ、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着した後にレーザ溶接する場合も、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着する前にレーザ溶接する場合も、封着用の組立治具４０、４１をそのまま利用して作業することができる。また、アウターリード１８ａ、１８ｂとアースリード２０とをステム本体１０に封着する作業は、組立治具４０、４１を利用して従来の封着作業とまったく同様に行えるから、従来の製造装置や作業工程をとくに変更することなく作業することが可能である。
【００２８】
また、レーザ溶接によってアースリード２０とステム本体１０とを溶接するに要する時間は数秒程度であり、組立治具４０、４１を移動しながら次々とレーザ溶接していくことが可能で、効率的に作業することができて容易に量産することが可能になるという利点がある。また、レーザ溶接装置は構造が複雑ではなく、装置の製作が容易であるといった利点もある。また、上記実施形態ではレーザ溶射装置６０ａ、６０ｂを固定として組立治具４０、４１をＸ−Ｙステージにより移動させるよう制御したが、組立治具４０、４１を固定としレーザ溶射装置６０ａ、６０ｂを移動してレーザ溶接するように構成することも可能である。また、組立治具４０、４１とレーザ溶射装置６０ａ、６０ｂの双方を移動制御可能に構成して、相互に位置制御するように構成することもできる。
【００２９】
なお、図３に示すレーザ溶接装置では、アースリード２０とヘッド部２０ａとの溶接個所を２個所とし、溶接個所３０ａ、３０ｂに対応して２台のレーザ溶射装置６０ａ、６０ｂを設置している。実施形態では放熱体１２によってレーザ光が遮蔽されないよう、放熱体１２の背面と平行にレーザ光を照射するようにレーザ溶射装置６０ａ、６０ｂを配置した。もちろん、アースリード２０をステム本体１０にレーザ溶接する個所は上記実施形態の溶接個所に限るものではなく、アースリード２０のヘッド部２０ａの１個所を溶接するようにしてもよいし、３個所以上の点でレーザ溶接することも可能である。
【００３０】
図５はアースリード２０とステム本体１０との他の組み立て方法を示す説明図である。図５(a)は、アースリード２０としてリード上端に設けられるヘッド部２０ｂを皿ねじ状に形成したものを使用した例であり、アースリード２０をステム本体１０のリード孔１０ａに挿通して組み合わせた状態でヘッド部２０ｂの上端面とステム本体１０の上面とが同一高さ面となるようにし、ヘッド部２０ｂとステム本体１０とをレーザ溶接して形成した製品である。図５(b)は、ステム本体１０の上面にアースリード２０のヘッド部２０ｃが収容される段差状の凹部を形成し、アースリード２０をステム本体１０のリード孔１０ａに挿通した状態でヘッド部２０ｃの上端面とステム本体１０の上面とが同一高さ面となるようにし、ヘッド部２０ｃとステム本体１０とをレーザ溶接して形成した製品である。
【００３１】
このように、本発明方法は種々の形態の光半導体装置用ステムに適用することが可能であり、たとえば、上記実施形態の光半導体装置用ステムはステム本体１０にアウターリードとアースリードを合わせて３本のリードを封着した製品であるが、さらに多数本のリードを備えた半導体装置用ステムについても同様に適用することが可能である。また、上記実施形態においてはステム本体１０をキャップ状に形成しているが、ステム本体１０の周縁にフランジを設けたハット状の製品についても同様に適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明に係る光半導体装置用ステムは、上述したように、アースリードをステム本体にレーザ溶接して接続されていることから、アースリードとステム本体とが確実に電気的に接続され、信頼性の高い光半導体装置用ステムとして提供することができる。また、レーザ溶接によってアースリードとステム本体とを溶接する方法は、ステムの外観を損なうことがないという利点もある。また、本発明に係る光半導体装置用ステムの製造方法によれば、アースリードとステム本体とを接続する作業を効率的に行うことができ、従来の樹脂によってアースリード等をステム本体に封着する組み立て工程を変更せずに生産することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】光半導体装置用ステムの構成を示す平面図および断面図である。
【図２】光半導体装置用ステムの組み立て方法と組立治具の構成を示す説明図である。
【図３】レーザ溶接装置の概略構成を示す説明図である。
【図４】組立治具に光半導体装置用ステムを支持した状態の断面図である。
【図５】光半導体装置用ステムの他の構成を示す断面図である。
【図６】光半導体装置の構成を示す説明図である。
【図７】従来の光半導体装置用ステムの構成を示す斜視図および断面図である。
【符号の説明】
１０  ステム本体
１０ａ  リード孔
１２  放熱体
１４  レーザ素子
１６  モニター素子
１８ａ、１８ｂ  アウターリード
２０  アースリード
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ  ヘッド部
２２  光透過窓
２４  キャップ
２６  樹脂
２８  抜き孔
３０ａ、３０ｂ  溶接個所
４０、４１  組立治具
４２  セット板
４４  マグネット支持板
４６  ベース
４８  マグネット
５１  Ｘステージ
５５ａ、５５ｂ  Ｙステージ
６０ａ、６０ｂ  レーザ照射部
【図１】
0004027105.tif 000002
【図２】
0004027105.tif 000003
【図３】
0004027105.tif 000004
【図４】
0004027105.tif 000005
【図５】
0004027105.tif 000006
【図６】
0004027105.tif 000007
【図７】
0004027105.tif 000008