(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状フィルムを巻回するアルミニウム又はアルミニウム合金からなるリール本体と、このリール本体の表面に無電解めっきにより形成された耐食性付与層と、この耐食性付与層の上に電気めっきにより形成された磁性金属又は合金からなる磁性層と、を有し、前記磁性層と前記耐食性付与層との間の水中での自然電位差が５００ｍＶ以下であることを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【請求項２】
前記磁性層は、Ｎｉ又はＮｉ合金層であることを特徴とする請求項１に記載のアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【請求項３】
前記耐食性付与層は、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｏ及びＣｏ合金からなる群から選択された１種であることを特徴とする請求項１又は２に記載のアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【請求項４】
前記耐食性付与層は、ＮｉＰ合金であることを特徴とする請求項３に記載のアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【請求項５】
前記耐食性付与層の厚さは３μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【請求項６】
前記磁性層の上に上層耐食性付与層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【請求項７】
前記上層耐食性付与層が、クロメート処理皮膜、リン酸塩処理皮膜、ＺｒＯ２皮膜、ＳｉＯ２皮膜、ＴｉＯ２皮膜又はクロム酸化物皮膜のいずれかであることを特徴とする請求項６に記載のアルミニウム又はアルミニウム合金製リール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに半導体装置等の電子部品を実装する際に使用され、前記フィルムキャリアテープを巻回するアルミニウム又はアルミニウム合金製のリールに関し、特に、耐摩耗性を向上させると共に、摩耗により発生する金属屑粉を容易に除去できるようにするために磁性層を表面に設けたアルミニウム又はアルミニウム合金製リールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装用フィルムキャリアテープとしては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ等がある。例えば、ＴＡＢ方式で電子部品としての集積回路（ＩＣ）及び高密度集積回路（ＬＳＩ）等の半導体チップが実装されるキャリアテープとして、５０乃至１００μｍ厚の有機樹脂フィルム上に、１０乃至１５μｍの接着層を介して厚さが１０乃至２０μｍの銅箔を貼付したものがある。
【０００３】
このフィルムキャリアテープは、その製造工程において、リールに巻き取られ、実装工程において、リールから巻き解かれる。このフィルムキャリアテープを巻き取るためのリールとして、リールの変形を防止し、リール寿命を延長し、即ち、取り替え寿命を延長するために、ある程度の剛性（強度及び耐力）が要求される。また、リールにテープを巻き付ける際及びリールからテープを巻き解く際に、テープがリール内面に摺動するため、リール内面が摩耗しやすく、このため、リール材料としては、耐摩耗性が要求される。更に、実装工程において、チップ上にレジストを焼き付ける際に、リール温度が上昇するため、リールには、レジスト焼き付け温度程度の耐熱性が要求される。更にまた、銅箔のエッチングに際し、銅のエッチング液（酸、アルカリ、塩化鉄等）に腐食しないことが必要で有る。更にまた、リール用素材としては、ＴＡＢテープが薄い（３０乃至３００μｍ）ため、製品精度（加工精度）が高いことが必要である。
【０００４】
そこで、このフィルムキャリアテープを巻回するためのリール材料としては、軽量であると共に、加工性が優れているアルミニウム又はアルミニウム合金（以下、アルミニウム材という）が注目されている。このアルミニウム材は、軽量であるから、リールの大型化が容易であり、半導体装置の生産性が向上し、ランニングコストが低下する。
【０００５】
しかしながら、アルミニウム材は鋼材等に比して耐摩耗性が劣るため、これをリールに適用すると、リールが摩耗しやすく、そうすると、リールにがたつきが生じ、テープ及び緩衝材の巻き擦れが発生し、テープに疵が発生したり、製造ラインにおいて摩耗粉が発生するという問題点がある。このような摩耗粉が発生すると、それが、例え、直径３０μｍの埃及び塵でも、チップ上又はテープ上に付着してチップ上又はテープ上の回路配線をショートさせてしまうという問題点がある。
【０００６】
また、ＴＡＢ半導体装置の製造ラインにおいて、リール内面の摩耗が発生すると、摩耗によりリールとテープとのクリアランスが変化し、ＴＡＢテープの中心線がずれ、テープ上に実装された半導体チップ上の電極と、リード線とをワイヤボンディングしようとしたときに、電極とリード線との接点がずれるという問題点もある。また、極端な場合には、ＴＡＢテープのアンコイル及びリコイルが不可能になる。
【０００７】
そこで、アルミニウム又はアルミニウム合金製リールの耐摩耗性を改善するため、表面をアルマイト（硬質アルマイト処理）処理してアルマイト皮膜を形成する技術が提案されている（特開平１１−２４５９８８号公報）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このアルマイト皮膜を設けたリールは、アルマイト皮膜の耐熱温度が１００℃以下であるため、耐熱性が低いという問題点がある。ＴＡＢテープを巻回したリールは、レジストの焼き付け及び乾燥工程において、リール温度が１５０乃至２５０℃まで上昇するため、アルマイト皮膜（陽極酸化皮膜）にクラックが発生し、極端な場合には皮膜の破壊及び剥離が生じる。このため、リールのガタツキが生じ、テープ及び緩衝材の巻き擦れによる製品疵の発生及び摩耗粉の発生を防止することができなかった。
【０００９】
そこで、本願出願人は、アルミニウム又はアルミニウム合金製のリール本体の表面に、耐摩耗性層として、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる磁性層を電気めっきにより形成したアルミニウム又はアルミニウム合金製リールを提案し、出願した（出願番号：特願２００１−０７９３４０号、出願日：平成１３年３月１９日）。この先行出願は本発明の出願時に未公開である。この先行出願に係る発明は、リール本体の表面にＮｉ又はＮｉ合金の電気めっき層を形成することにより、耐熱性を損ねることなく耐摩耗性を向上させると共に、その使用の過程で、テープの摺動によりリールに摩耗が生じても、剥離するものはＮｉ又はＮｉ合金からなる磁性層であるので、発生した摩耗粉は、磁石により吸着除去することができ、チップ上又はテープ上に摩耗粉が残存することを回避できる。この先行出願に係る発明はその所期の目的は達成したものの、本願発明者等が更に研究を進めた結果、Ｎｉめっき皮膜にふくれが発生しやすく、耐食性が低いという問題点があることが判明した。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、耐摩耗性、耐熱性及び耐食性が優れたアルミニウム又はアルミニウム合金製リールを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るアルミニウム又はアルミニウム合金製リールは、長尺状フィルムを巻回するアルミニウム又はアルミニウム合金からなるリール本体と、このリール本体の表面に無電解めっきにより形成された耐食性付与層と、この耐食性付与層の上に電気めっきにより形成された磁性金属又は合金からなる磁性層と、を有し、前記磁性層と前記耐食性付与層との間の水中での自然電位差が５００ｍＶ以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、前記磁性層は、Ｎｉ又はＮｉ合金層であることが好ましい。更に、前記耐食性付与層は、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｏ及びＣｏ合金からなる群から選択された１種、例えば、ＮｉＰ合金であることが好ましい。更にまた、前記耐食性付与層の厚さは例えば３μｍ以上である。更に、前記磁性層の上に上層耐食性付与層を形成することが好ましく、この上層耐食性付与層としては、クロメート処理皮膜、リン酸塩処理皮膜、ＺｒＯ２皮膜、ＳｉＯ２膜、ＴｉＯ２膜又はクロム酸化物皮膜（ＣｒＯ２膜）を形成することが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の第１実施例に係るアルミニウム又はアルミニウム合金製リールの層構成を示す断面図である。リール本体としてのアルミニウム材１１の表面上に、Ｎｉ−Ｐめっき層１２が無電解めっきにより形成されており、このＮｉ−Ｐめっき層１２上に、Ｎｉめっき層１３が電気めっきにより形成されている。
本発明者等が、リール表面に形成したＮｉ又はＮｉ合金（以下、これをＮｉで総称する）磁性層のふくれの発生原因について鋭意実験研究を重ねた結果、磁性層が電気めっきにより形成されたことが要因であることを見出した。その第１の原因としては、図５（ａ）に下地アルミニウム材１の上にＮｉめっき層２が電気めっきにより形成された状態を示すように、Ｎｉめっき層２には、ピンホール３，４が少なからず存在していることが挙げられる。このピンホール３，４は、Ｎｉめっき層２を貫通するもの（ピンホール３）と貫通しないもの（ピンホール４）とがあるが、貫通ピンホール３はＮｉめっき層２が薄いほど、多くなる。第２の原因としては、電気めっきの場合には一般的に成膜速度は速いものの膜厚分布性が悪く、図４（ａ）に示すように、Ｎｉめっき層２は均一な膜厚とはならないことである。即ち、図４（ａ）にアルミニウム材からなるリールの一部の構成部材の断面を示すように、下地のアルミニウム材１がＬ字形に屈曲している場合、このアルミニウム材１の表面にＮｉめっき層２を電気めっきにより形成すると、コーナ外側で膜厚が厚くなり、コーナ内側で膜厚が薄くなり、更に、電気めっき装置における対極に近い部位で膜厚が厚くなり、対極から離れている部位で膜厚が薄くなる。
【００１５】
そして、リールが塩酸ミスト及び硫酸ミスト等の腐食環境に晒されている場合、この皮膜に生じたピンホール３を介して、酸素、水分及び腐食促進イオンが下地のアルミニウム材１まで拡散し、母材のアルミニウム材が腐食する。即ち、図５（ｂ）に図５（ａ）の破線にて示す部分を拡大して示すように、リール表面に吸着したＣｌ−及びＳＯ４２−と、Ｎｉめっき層２が反応してＮｉ酸化物５が生成する。一方、リール表面の吸着水がピンホール３を介して下地アルミニウム材１まで浸透する結果、Ｎｉめっき層２とアルミニウム材１とのガルバニック電位差により、アルミニウム材１にガルバニック腐食が発生する。更に、リールが塩酸ミスト及び硫酸ミスト等の腐食環境に晒されている場合、塩素及び硫酸イオンによりｐＨが低下するために腐食が促進される。
【００１６】
そして、図５（ｃ）に示すように、この腐食生成物７はＮｉめっき層２と下地アルミニウム材１との間に生成する。この腐食生成物７は腐食が進行すると体積膨張し、図５（ｄ）に示すように、Ｎｉめっき層２を押し上げ、Ｎｉめっき層２が浮き上がってふくれとなり、最終的にはアルミニウム材１から剥離する。即ち、図４（ａ）に示すように、コーナ内側をはじめ、膜厚が薄い部位ほど、Ｎｉめっき層２のふくれ８が発生しやすい。加えて、アルミニウム合金の腐食生成物である白錆が、ピンホール３、めっきの割れ部、及び剥離部からリール表面に滲み出てくる。
【００１７】
このようにして、Ｎｉめっきアルミニウム又はアルミニウム合金製リールの腐食メカニズムを本発明者等は知見した。本発明においては、この問題点を解消するために、図１に示すように、下地のアルミニウム材１１の表面に、先ず、Ｎｉ−Ｐめっき層１２を無電解めっきにより形成し、このＮｉ−Ｐめっき層１２の上に、Ｎｉめっき層１３を電気めっきにより形成する。
【００１８】
Ｎｉ−Ｐめっき層１２は、無電解めっきにより形成するので、電気めっきに比較して膜厚分布が一定となり易い。特に、図４（ｂ）に示すように、めっき液の攪拌が悪い部位例えばコーナ内側において、若干膜厚変動の可能性があるが、基本的には膜厚変動は少なく、膜厚分布を均一にすることができる。従って、電気めっきのようなコーナ内側からの腐食が優先して発生するという現象は認められなかった。
【００１９】
そして、無電解めっきによりＮｉ−Pめっき層１２を形成すると、このＮｉ−Pめっき層１２においては、貫通していないピンホール１５は存在するものの、貫通ピンホール１４が著しく減少する。このため、電気めっきに比較してＣｌ−  及びＳＯ４ ２−  等の腐食イオンが下地アルミニウム材１１まで到達する確率が小さく、アルミニウム材１１に腐食が発生し難い。よって、めっき層にフクレ現象が発生することを回避でき、リールの耐食性を向上させることができる。
【００２０】
一方、フィルムキャリアテープは、リール表面のＮｉめっき層１３に摺動するが、このＮｉめっき層１３は耐摩耗性を有するため、テープの摺動によるめっき層の摩耗を防止することができる。また、仮に、テープの摺動により、Ｎｉめっき層１３が摩耗したとしても、この摩耗粉は、強磁性を有しているので、磁石に容易に磁力吸着し、フィルムキャリアテープ上及びチップ上から除去することができる。
【００２１】
なお、このＮｉめっき層１３は、従来と同様に、貫通ピンホール１４を有するが、前述のごとく、このＮｉめっき層１３と下地アルミニウム材１１との間には、Ｎｉ−Ｐめっき層１２が存在しているので、腐食性イオンが下地アルミニウム材１１まで到達することは殆どなく、耐食性が向上する。即ち、めっき層を２層設けることでＮｉめっき層１３にピンホールが発生したとしても、Ｎｉ−Ｐめっき層１２では上述したようにピンホールの発生は著しく少なく、また各めっき層は別工程で生成されるため、両めっき層の間で同一位置にピンホールが発生し、ピンホールが貫通するという確率は極めて小さく、ピンホールの縁切りができる。従って、リール表面から下地アルミニウム材１１まで貫通するピンホールが無くなるので、下地アルミニウム材１１への酸素イオン及び腐食促進イオンの拡散を遅らせることができ、耐食性を向上させることができる。更に、前述のごとく、電気めっきにより形成されたＮｉめっき層１３は、電流分布が存在するために、膜厚分布が不均一であり、薄い部分が存在するが、無電解めっきにより形成されたＮｉ−Ｐめっき層１２は、膜厚分布が略均一であり、Ｎｉめっき層１３の薄い部分を補う。
【００２２】
従って、本発明のアルミニウム又はアルミニウム合金製リールは、耐摩耗性が優れていると共に、耐食性も優れている。
【００２３】
Ｎｉめっき層１３は、磁性金属又は磁性合金からなる磁性層である。この磁性層として使用できる金属又は合金としては、Ｎｉの他に、Ｆｅ及びＣｏ等の金属と、それらの合金があり、この合金としては、例えば、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｏ−Ｎｉ合金、Ｎｉ−Ｐ合金等がある。
【００２４】
Ｎｉ−Ｐ層１２は、磁性層と、下地アルミニウム材１１との間に介在して、アルミニウム又はアルミニウム合金製リールの耐食性を高める耐食性付与層として形成される。このような耐食性付与層のめっき種としては、Ｎｉ、Ｃｏの他、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｐｄ等の単一金属めっき、並びにＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｗ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ−Ｂのような二元系めっき、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐをはじめとする三元系めっき、分散めっき、及び多層めっきのような複合めっきも使用することができる。
【００２５】
なお、無電解Ｎｉ系及びＣｏ系めっき層は、膜厚制御が容易であると共に、めっき浴が比較的安定しており、コストが低い。また、めっき層を、リールの細部、凹部及び穴部にも均一に成膜させることができ、所謂めっきの付き回り性が良い。更に、無電解Ｎｉめっき層及び無電解Ｃｏめっき層は、電気めっきにより形成する磁性金属層（Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ）との間の密着性が優れていると共に、これらと自然電位が近いという利点がある。但し、Ｎｉ、Ｃｏはめっき浴が不安定である。Ｎｉ及びＣｏの三元系めっき及び複合めっきは浴管理が難しく、製造コストが上昇する。Ｃｕ及びＲｄは電位が貴である。また、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｒｄ等はＮｉ電気めっき層に対する密着性が低く、電位が貴であり、高価である。Ｚｎ、Ｚｎ−Ｎｉ等は、電位が卑である。
【００２６】
磁性層と、無電解めっき層との間の自然電位差は、５００ｍＶ以下、好ましくは２００ｍＶ以下であることが望ましい。この自然電位差は、２５℃における電極反応における金属の標準電極電位から求まる。この標準電極電位は、以下のとおりである。
Ｆｅ⇔Ｆｅ２＋：−４４０ｍＶ
Ｃｏ⇔Ｃｏ２＋：−２７７ｍＶ
Ｎｉ⇔Ｎｉ２＋：−２５０ｍＶ
Ｃｕ⇔Ｃｕ２＋：３３７ｍＶ
Ｚｎ⇔Ｚｎ２＋：−７６２ｍＶ
【００２７】
無電解めっき層が、無電解Ｃｕめっき層である場合は、Ｃｕの標準電極電位が磁性金属層の成分であるＮｉやＣｏ、Ｆｅよりも貴であるため、腐食環境が厳しい場合、電位が卑である磁性金属層との間にガルバニック反応が生じ、磁性金属層が優先的に腐食することがある。その結果、磁性層がＮｉである場合は、Ｎｉが少しずつ溶出した結果、最終的には下地の無電解めっき層のＣｕが露出する。Ｃｕは磁性を有しないので、磁性を有しない酸化物が摩耗粉に混入する。そうすると、摩耗粉を磁石により除去することができない。
【００２８】
耐食性付与層が亜鉛置換めっきの場合は、Ｚｎの標準電極電位が磁性金属層の成分であるＮｉやＣｏ、Ｆｅよりも卑であるため、電位が貴である磁性金属層との間に、ガルバニック反応が生じ、耐食性付与層が優先的に腐食することが考えられる。その結果、亜鉛酸化物が生成し、めっき層のふくれ及び割れが発生し、磁性金属膜が剥離する虞がある。
【００２９】
このような場合でも、各々のめっき膜厚を厚くすることで、腐食環境がマイルドな環境下例えば、フィルムキャリアテープの検査ラインで使われるリールとして利用できる。しかしながら、磁性層と無電解めっき層との自然電位差は、基本的に小さい方が望ましく、５００ｍＶ以下、好ましくは２００ｍＶ以下であることが望ましい。
【００３０】
次に、本発明の他の実施例について図２を参照して説明する。図２に示すように、下地アルミニウム材１１と、耐食性付与層としての無電解Ｎｉ−Ｐめっき層１２との間に、密着性付与層として、ジンケート層又はアルマイト層１４が形成されている。
【００３１】
このように、無電解Ｎｉ−Ｐめっき層１２と下地アルミニウム材１１との間に、ジンケート層又はアルマイト層１４を設けることにより、無電解Ｎｉ−Ｐめっき層１２と下地アルミニウム材１１との間の密着性を向上させることができる。
【００３２】
次に、図３を参照して、本発明の更に他の実施例について説明する。本実施例においては、磁性層であるＮｉめっき層１３の上に、上層耐食性付与層として、クロメート皮膜１７が形成されている。このクロメート皮膜１７は化成処理により形成することができ、このクロメート皮膜１７を形成することにより、耐食性が向上する。
【００３３】
上層耐食性付与層としては、クロメート皮膜の他に、酸化クロム皮膜、リン酸クロム皮膜、及び水酸化クロム皮膜等のクロム系皮膜、リン酸亜鉛皮膜、リン酸カルシウム皮膜、リン酸鉄皮膜、及びリン酸マンガン皮膜等のリン酸塩処理皮膜に加え、酸化ニッケル皮膜、水酸化ニッケル皮膜、水ガラス処理皮膜、ノンクロメート処理（塗布型の樹脂系皮膜、反応型のチタン系又はジルコニウム系皮膜）、又はそれらの混合皮膜がある。更に、上層耐食性付与層としては、湿式めっき皮膜、乾式めっき皮膜、窒化物皮膜、ほう化物皮膜、炭化物皮膜、炭窒化物皮膜、塗装膜、ゾルゲル処理などの極薄皮膜、機械加工による応力付与層、又は磁性金属若しくは合金及び多結晶膜の複合膜とすることもできる。
【００３４】
このように、磁性層の上に、上層耐食性付与層を形成することにより、下地アルミニウム材への酸素及び腐食促進イオンの拡散を遅らせることができると共に、上層耐食性付与層が磁性金属層のピンホールを埋めることになり、アルミニウム材への酸素及び腐食促進イオンの拡散を更に遅らせることができる。この上層耐食性付与層が有機材料又は無機材料の絶縁層である場合は、腐食反応（電気化学的反応）を抑制することができる。更に、上層耐食性付与層が化成処理皮膜の場合は、膜厚が薄く、分布が均一であり、一様に被覆することができることから、電気めっきにより形成した磁性層の薄膜部位を補うことができると共に、磁性を損なうことがない。更にまた、上層耐食性付与層が、クロム系皮膜の場合は、膜厚の制御が容易であり、自己修復作用があり、磁性金属層との密着性が優れており、薄膜では色調に変化を及ぼさないため、傷付き、摩耗又は摩滅が生じても、むらにならないという利点がある。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明する。下記表１は、膜構成と、磁性金属層と下層耐食性付与層との間の電位差、及び塩水噴霧試験結果を示す。塩水噴霧試験はＪＩＳ  Ｃ  ００２４環境試験方法（電気・電子）塩水噴霧サイクル試験方法に準じて、複合サイクル腐食試験（ＣＣＴ）を実施した。下地アルミニウム材は、ＪＩＳのＡ６０６１であり、めっき処理に先だってアセトン脱脂、アルカリ脱脂、酸洗を施して清浄化した後、ジンケート処理を行った。このアルミニウム材の表面上に、耐食性付与層（下層）を無電解めっきにより形成した。その後、耐食性付与層（下層）上に、磁性層を電解めっきにより形成した。更に、磁性層の上に、耐食性付与層（上層）を形成したものもある。
【００３６】
【表１】
0003901495.tif 000002
【００３７】
下層耐食性付与層は以下のように作製した。無電解Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｂ−Ｐについては日本カニゼン社製めっき液「カニゼン」、「カニボロン」を用い、標準条件にて処理した。無電解Ｃｏ−Ｐについては硫酸コバルト０．０５ｍｏｌ／ｄｍ３、次亜リン酸０．２ｍｏｌ／ｄｍ３、硫酸アンモニウム０．５ｍｏｌ／ｄｍ３、酒石酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／ｄｍ３からなる９０℃の液に浸漬して作製した。また、無電解Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐについては、上記無電解Ｃｏ−Ｐ液に硫酸ニッケル０．０５ｍｏｌ／ｄｍ３を添加した９０℃の液に浸漬して作製した。また、無電解Ｃｕについては硫酸銅３０ｇ／ｄｍ３、ロシェル塩１００ｇ／ｄｍ３、ホルムアルデヒド３０ｃｍ３／ｄｍ３、炭酸ナトリウム３０ｇ／ｄｍ３、水酸化ナトリウム５０ｇ／ｄｍ３からなる室温の液に浸漬して作製した。また、亜鉛置換めっきについては、アトテックジャパン社製「トライボンＡＣ」を用い、標準条件にて処理した。
【００３８】
磁性層は以下のように作製した。電気Ｎｉめっきは、硫酸ニッケル３００ｇ／ｄｍ３、塩化ニッケル４５ｇ／ｄｍ３、ホウ酸３０ｇ／ｄｍ３からなる所謂ワット浴を用い、５０℃にて５Ａ／ｄｍ２の電流密度にて処理した。電気Ｎｉ−Ｚｎめっきは上記ワット浴に硫酸亜鉛１００ｇ／ｌ、硫酸５０ｍｌ／ｌを添加し、５０℃にて５Ａ／ｄｍ２の電流密度にて処理した。電気Ｎｉ−Ｃｏめっきは硫酸ニッケル２４０ｇ／ｄｍ３、塩化ニッケル４５ｇ／ｄｍ３、硫酸コバルト１５ｇ／ｄｍ３、ホウ酸３０ｇ／ｄｍ３、ギ酸ニッケル５０ｇ／ｄｍ３、ホルマリン２．５ｍｌ／ｄｍ３からなる所謂ワイスベルグ浴を用い、６０℃にて５Ａ／ｄｍ２の電流密度にて処理した。電気Ｎｉ-Ｆｅめっきは硫酸ニッケル１００ｇ／ｄｍ３、塩化ニッケル５０ｇ／ｄｍ３、ホウ酸５０ｇ／ｄｍ３、硫酸第一鉄１５ｇ／ｄｍ３、錯化剤３０ｇ／ｄｍ３からなる液を用い、６０℃にて５Ａ／ｄｍ２の電流密度にて処理した。電気Ｃｏめっきは硫酸コバルト３００ｇ／ｄｍ３、ホウ酸３０ｇ／ｄｍ３からなる単純浴を用い、６０℃にて３Ａ／ｄｍ２の電流密度にて処理した。電気Ｆｅめっきは硫酸第一鉄５００ｇ／ｄｍ３、ホウ酸３０ｇ／ｄｍ３からなる単純浴を用い、６０℃にて２０Ａ／ｄｍ２の電流密度にて処理した。
【００３９】
更に、上層耐食性付与層は以下のように作製した。クロメート処理は日本パーカライジング社製「アロジン６００」を用い、標準条件にて処理した。ジルコニウム塩処理は日本パーカライジング社製「アロジン４０４」を用い、標準条件にて処理した。リン酸塩処理は日本パーカライジング社製「グラノジン３１３」を用い、標準条件にて処理した。
【００４０】
また、磁性金属層、下層耐食性付与層の自然電位は、３０℃の脱気イオン交換水中にて飽和甘コウ電極を照合電極として測定した。また、耐食性試験は、ＪＩＳ  Ｃ  ００２４環境試験方法（電気・電子）塩水噴霧サイクル試験方法に準拠して、複合サイクル腐食試験（ＣＣＴ）を実施した。試験条件として、塩水噴霧２時間、恒温高湿（３０℃、ＲＨ８０％）で２時間の計４時間を１サイクルとする複合サイクル腐食試験（ＣＣＴ）を行い、目視による白錆発生までのサイクルを測定した。
【００４１】
この表１から明らかなように、試験No．１の場合は、磁性層（Ｎｉ層）のみであるので、複合サイクル腐食試験（ＣＣＴ）における白錆発生時間が８サイクルと極めて短いものであった。これに対し、磁性層とアルミニウム材との間に下層耐食性付与層を設けた試験No．２〜１４の場合は、白錆発生までの時間が延長された。しかし、試験No．２、３の場合は、磁性金属層と下層耐食性付与層との間の電位差が５００ｍＶ以上と高いため、白錆が２０サイクル以下で発生した。試験Ｎｏ．１乃至３が本発明の範囲から外れる比較例である。試験Ｎｏ．４乃至１４が本発明の実施例である。
【００４２】
試験No.５乃至７は、磁性層が厚さ１０μｍのＮｉめっき層であり、このＮｉめっき層とアルミニウム材との間にＮｉ−Ｐめっき層を設け、このＮｉ−Ｐめっき層の厚さを２μｍ、３μｍ、１０μｍと変化させた場合のものであるが、Ｎｉ−Ｐめっき層の厚さが厚くなるにつれて、耐食性が向上していることがわかる。
【００４３】
表１から理解されるように、Ｎｉ−Ｐ無電解めっき層が３μｍ以上の場合に白錆発生時間が１７０サイクル以上と著しく高くなる。従って、無電解めっき層の厚さを３μｍ以上とした。
【００４４】
また、試験No．１２乃至１４のように、下層耐食性付与層として、厚さが１０μｍのＮｉ−Ｐ層を設け、その上に、磁性層として、厚さが１０μｍのＮｉ層を設け、更に、その上に上層耐食性付与層としてクロメート皮膜層、リン酸塩皮膜層、ＺｒＯ２層、ＳｉＯ２層、ＴｉＯ２層又はＣｒＯ２層等を形成した場合は、極めて優れた耐食性を示した。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、耐摩耗性及び耐食性の双方が優れたアルミニウム又はアルミニウム合金製リールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す層構成の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す層構成の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す層構成の断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、めっき方法の相違によるめっき膜厚分布の相違を示す図である。
【図５】（ａ）乃至（ｄ）は腐食の発生メカニズムを示す図である。
【符号の説明】
１，１１：下地アルミニウム材
２，１３：Ｎｉめっき層
３，４，１４，１５：ピンホール
７：腐食生成物
１２：Ｎｉ−Ｐめっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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