(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性支持体上に少なくとも感光層を設けてなる電子写真感光体において、この電子写真感光体の最表面層が少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂を含有しており、この無機フィラーが三方晶系のα−アルミナであることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項２】
前記α−アルミナ粒子が、アルミニウムアンモニウムカーボネートハイドロオキサイド［ＮＨ４ＡｌＣＯ３（ＯＨ）２］を熱分解することより製造されたものであることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項３】
前記α−アルミナ粒子が、不純物としてナトリウム含有量が２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項４】
前記α−アルミナ粒子が、純度として９９．９９重量％以上であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項５】
前記最表面層が、ポリカルボン酸化合物を含有するものであることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子写真感光体。
【請求項６】
前記最表面層に含有されるバインダー樹脂が高分子電荷輸送物質であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子写真感光体。
【請求項７】
前記最表面層に含有されるバインダー樹脂が、主鎖又は、且つ側鎖にトリアリールアミン構造を有するポリカーボネートであることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子写真感光体。
【請求項８】
前記、少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂を含有する最表面層が、電荷輸送層の表面部分であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子写真感光体。
【請求項９】
請求項１乃至８何れかに記載の電子写真感光体に少なくとも帯電、露光、現像、転写を繰り返すことにより画像を形成することを特徴とする画像形成方法。
【請求項１０】
請求項１乃至８の何れかに記載の電子写真感光体に加えて、帯電手段、露光手段、現像手段および転写手段を有することを特徴とした画像形成装置。
【請求項１１】
請求項１乃至８の何れかに記載の電子写真感光体に加えて、帯電手段、現像手段、転写手段、クリーニング手段および除電手段よりなる群から選ばれた少なくとも一つの手段を一体化し、これを着脱可能としたことを特徴とする画像形成装置用プロセスユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高耐久性を有し、かつ長期間にわたり高画質化を実現した電子写真感光体に関する。また、それらの感光体を使用した画像形成方法、画像形成装置及び画像形成装置用プロセスユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
複写機、ファクシミリ、レーザープリンタ等に応用されている電子写真感光体を用いた電子写真方法とは、少なくとも電子写真感光体に帯電、画像露光、現像の過程を経た後、画像保持体（転写紙）へのトナー画像の転写、定着及び電子写真感光体表面のクリーニングというプロセスよりなる方法である。
電子写真感光体が、この電子写真法において要求される基本的な特性としては▲１▼暗所で適当な電位に帯電できること、
▲２▼暗所において電荷の散逸が少ないこと、
▲３▼光照射によって速やかに電荷を散逸できること、
等が挙げられる。
更にこれらの特性以外に画質特性等の長期信頼性や低公害性、コストの低さ等も要求される。
【０００３】
従来、電子写真方式において使用される感光体としては、導電性支持体上にセレンないしセレン合金を主体とする光導電層を設けたもの、酸化亜鉛、硫化カドミウム等の無機系光導電材料をバインダー中に分散させたもの、及び非晶質シリコン系材料を用いたもの等が一般的に知られているが、近年ではコストの低さ、感光体設計の自由度の高さ、無公害性等から有機系感光体が広く利用されるようになってきている。
【０００４】
有機系の電子写真感光体には、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）に代表わされる光導電性樹脂、ＰＶＫ−ＴＮＦ（２，４，７−トリニトロフルオレノン）に代表わされる電荷移動錯体型、フタロシアニン−バインダーに代表わされる顔料分散型、電荷発生物質と電荷輸送物質とを組み合わせて用いる機能分離型の感光体などが知られており、特に機能分離型の感光体が感度、耐久性、安定性など様々な特性において優れており注目されている。
【０００５】
この機能分離型の感光体における静電潜像形成のメカニズムは、感光体を帯電した後光照射すると、光は透明な電荷輸送層を通過し、電荷発生層中の電荷発生物質により吸収され、光を吸収した電荷発生物質は電荷担体を発生し、この電荷担体は電荷輸送層に注入され、帯電によって生じた電界に沿って電荷輸送層中を移動し、感光体表面の電荷を中和することにより静電潜像を形成するものである。機能分離型感光体においては、主に紫外部に吸収を持ち高い移動度を有する電荷輸送物質と、主に可視部に吸収を持ち高い量子効率を有する電荷発生物質とを組み合わせて用いることが知られており、かつ有用である。
【０００６】
ところが、電子写真方法に用いられる有機系電子写真感光体の電荷輸送物質は多くが低分子化合物として開発されており、低分子化合物は単独で成膜性がないため、通常、不活性高分子に分散・混合して用いられる。しかるに、低分子電荷輸送物質と不活性高分子からなる電荷輸送層は一般に柔らかく、電子写真プロセスにおいて繰り返し使用された場合に現像システムやクリーニングシステムによる機械的な感光体表面への負荷により膜削れを生じ易いという耐摩耗性の低さが短所として挙げられる。実際、感光体の膜削れにより感度の劣化、帯電性の低下などの悪影響が現れ、画像濃度低下、地肌汚れ等の異常画像が発生し、感光体の寿命となることがある。
【０００７】
近年、画像形成装置の小型化から感光体の小径化が進み、機械の高速化やメンテナンスフリーの動きも加わり感光体の高耐久化が切望されるようになってきた。感光体の高耐久化には前述の耐摩耗性を改善することが第一の課題である。この技術としては、▲１▼表面層に硬化性バインダーを用いたもの（特開昭５６−４８６３７号公報に記載）、▲２▼感光体のバインダー樹脂を改良したもの（特開平５−２１６２５０号公報に記載）、▲３▼高分子型電荷輸送物質を用いたもの（特開昭６４−１７２８号公報に記載）、▲４▼表面層に無機フィラーを分散させたもの（特開平４−２８１４６１号公報に記載）等が挙げられる。
【０００８】
これらの技術のうち、▲１▼の硬化性バインダーを用いたものは、電荷輸送物質との相溶性が悪いためや重合開始剤、未反応残基などの不純物により露光部電位が上昇し画像濃度低下が発生する。また、▲２▼のバインダー樹脂を改良したものは、低分子電荷輸送物質の組成分割合から著しい耐摩耗性向上が発揮されない。また、▲３▼の高分子型電荷輸送物質を用いたものは、ある程度の耐摩耗性向上が可能であるもののその耐久性は充分なものではなく、材料の重合、精製が難しく高純度なものが得にくい、更に塗工液が高粘度となる等の製造上の問題がある。一方、▲４▼の無機フィラーを分散させたものは、通常の低分子電荷輸送物質を不活性高分子に分散させた感光体に比べ、高い耐摩耗性が発揮され、且つ繰り返しの電気特性も良好であり注目される。
【０００９】
ところが、この表面層に無機フィラーを分散させた感光体もいくつかの問題点を有している。例えば、繰り返し使用において画像流れを発生するという欠点がある。
この原因としては、無機フィラーを分散させたことにより無機フィラーが帯電器等から発生するオゾン、ＮＯｘ等の酸化性ガスの吸着サイトとなり結果として感光体表面が低抵抗化するため、無機フィラーの含有により耐摩耗性が向上した結果摩耗による感光体表面の更新が追いつかずトナーや紙粉のフィルミングが起こりこれに酸化性ガスが吸着したことに起因している。この画像流れは無機フィラーとして酸性の性質を有するシリカや低抵抗である酸化スズ等を用いた場合に激しく発生し、逆に塩基性である酸化チタンや高抵抗であるアルミナを用いた場合は穏やかである。
【００１０】
画像流れに対する対策としては、無機フィラー表面の疎水化（特開昭６０−５７３４６号公報、特開平７−２６１４１７号公報に記載）や、酸化防止剤の併用（特開平８−２９２５８５号公報に記載）が検討されているが、充分な効果は得られていない。一方画像流れとは逆に、無機フィラーとして酸化チタンやアルミナを用いた場合、露光部電位が高くなり画像濃度不足や地肌汚れなどの異常画像が発生する。これは前述の酸化チタンやアルミナの材質によるものでフィラー表面の電荷トラップに起因している。このためシリカや酸化スズ（特開昭５７−３０８４６号公報に記載）を用いた場合は露光部電位は著しく上昇することはない。
【００１１】
また、他の欠点として、表面層に無機フィラーを添加したことにより露光時の光の直進性が低下し、画像の解像度低下、階調性低下が発生する。この現象は白色度の高い無機フィラー、例えば酸化チタン（特開昭６１−２５１８６０号公報に記載）、アルミナ等を用いた場合に顕著である。これに対しては、無機フィラーの１次粒径を微細にすることが効果的であるが、フィラーの粒径があまり細かくなると所望の耐摩耗性が発揮されない、凝集力が増加し分散が困難となるなどの別の問題が発生する。
【００１２】
また、更に用いるフィラーの形状（特開昭６２−２５０４６０号公報に記載）、粒径分布（特開昭５９−２２３４４５号公報に記載）、膜中の凝集状態（特開昭５９−２２３４４３号公報に記載）に起因する問題も発生する。
例えば、微粒子の製法として粉砕法を用いたものは鋭利な破砕形状を有するためフィラーによる感光体表面の突起でクリーニングブレードが欠け、スジ状のクリーニング不良が発生することがある。また、微粉末を多く含むフィラーを用いると粒径の違いから生ずる摩耗ムラが発生し、感度、帯電性のばらつきにより濃度低下や地肌汚れの異常画像が発生することがある。また、フィラーの凝集もブレードの破損、摩耗ムラの原因となる。
【００１３】
無機フィラーを分散させた感光体におけるこれらのいくつかの欠点は、使用する無機フィラー材料によって引き起こされるものであるが、全ての課題を満足するような良好な無機フィラーは見い出されていないのが現状である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、高耐久性を有し、繰り返し使用に対しても良好な画像が持続して得られる高性能で信頼性の高い電子写真感光体を提供することにある。また、前記電子写真感光体を用いることにより、小型で且つ高速印刷が可能である高信頼性の画像形成方法、画像形成装置及び画像形成装置用プロセスユニットを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、電子写真感光体の最表面層が少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂を含有しており、この無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、前記目的を達成することができることを発見して本発明を成すに至った。
【００１６】
すなわち、上記課題は、本発明の（１）「導電性支持体上に少なくとも感光層を設けてなる電子写真感光体において、この電子写真感光体の最表面層が少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂を含有しており、この無機フィラーが三方晶系のα−アルミナであることを特徴とする電子写真感光体」、（２）「前記α−アルミナ粒子が、アルミニウムアンモニウムカーボネートハイドロオキサイド［ＮＨ４ＡｌＣＯ３（ＯＨ）２］を熱分解することより製造されたものであることを特徴とする前記第（１）項に記載の電子写真感光体」、（３）「前記α−アルミナ粒子が、不純物としてナトリウム含有量が２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする前記第（１）項に記載の電子写真感光体」、（４）「前記α−アルミナ粒子が、純度として９９．９９重量％以上であることを特徴とする前記第（１）項に記載の電子写真感光体」、（５）「前記最表面層が、ポリカルボン酸化合物を含有するものであることを特徴とする前記第（１）項乃至第（４）項の何れかに記載の電子写真感光体」、（６）「前記最表面層に含有されるバインダー樹脂が高分子電荷輸送物質であることを特徴とする前記第（１）項乃至第（４）項の何れかに記載の電子写真感光体」、（７）「前記最表面層に含有されるバインダー樹脂が、主鎖又は、且つ側鎖にトリアリールアミン構造を有するポリカーボネートであることを特徴とする前記第（１）項乃至第（４）項の何れかに記載の電子写真感光体」、（８）「前記、少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂を含有する最表面層が、電荷輸送層の表面部分であることを特徴とする前記第（１）項乃至第（４）項の何れかに記載の電子写真感光体」により達成される。
【００１７】
また、上記課題は、本発明の（９）「前記第（１）項乃至第（８）項の何れかに記載の電子写真感光体に少なくとも帯電、露光、現像、転写を繰り返すことにより画像を形成することを特徴とする画像形成方法」により達成される。
【００１８】
また、上記課題は、本発明の（１０）「前記第（１）項乃至第（８）項の何れかに記載の電子写真感光体に加えて、帯電手段、露光手段、現像手段および転写手段を有することを特徴とした画像形成装置」により達成される。
【００１９】
また、上記課題は、（１１）「前記第（１）項乃至第（８）項の何れかに記載の電子写真感光体に加えて、帯電手段、現像手段、転写手段、クリーニング手段および除電手段よりなる群から選ばれた少なくとも一つの手段を一体化し、これを着脱可能としたことを特徴とする画像形成装置用プロセスユニット」により達成される。
【００２０】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明におけるように、最表面層が少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂を含有してなる電子写真感光体において、この無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、どのような理由から、高耐久性を有し且つ繰り返し使用に対して画像流れを発生せず、更に解像度や階調性が高く、地肌汚れや画像濃度低下のない良好な画像が持続して得られるという効果が奏せられるのかは現在明らかになっていないが、以下のような理由が考えられる。
【００２１】
本発明の構成の最表面層に無機フィラーを含有する電子写真感光体が非常に高い耐摩耗性を有することは既に周知の事実であり、以下無機フィラーを最表面層に有する感光体の問題点に対し本発明の感光体が特に有効である理由を記載する。
【００２２】
本発明の電子写真感光体は繰り返し使用における画像流れの発生が抑制される。この理由としては、最表面層に含有されている無機フィラーが酸性の性質のシリカや低抵抗性の酸化スズと異なる塩基性で高抵抗の三方晶系α−アルミナを使用している。この画像流れに対してはフィラーの材質だけでなく、酸化性ガスの吸着作用から粒子の表面積も大きく影響する。本発明に用いられる三方晶系α−アルミナとしては、原料としてアルミニウムアンモニウムカーボネートハイドロオキサイド［ＮＨ４ＡｌＣＯ３（ＯＨ）２］用いこれを１２００゜C前後で低温焼成することより製造されたものであるため、粒径分布が狭く微粉の割合が非常に少ない特徴を有している。
【００２３】
また、本発明の電子写真感光体は最表面層に塩基性フィラーや高抵抗フィラーを含有させた感光体でみられる露光部電位の上昇が僅かである。この理由としては、本発明の三方晶系α−アルミナが微粉末を含まないため電荷をトラップに影響する表面積が小さいこと、更に不純物として電位上昇を招くナトリウム含有量が２０ｐｐｍ以下であり、９９．９９重量％以上の高純度であることが関係している。また更に、本発明のα−アルミナは前述の製造法に起因するところの凝集力が低く単粒子化しているため、粉砕、分散に高エネルギーを必要とせずこの際混入する不純物量を低減できる。この単粒子化を表わす値として、ガス吸着量から算出するＢＥＴ比表面積が粒径としては８〜２０ｍ２／ｇと大きいことが挙げられる。例えば、粒子が凝集すると表面積に対応するガス吸着量が低下し、ＢＥＴ比表面積の値が小さくなってしまう。
【００２４】
また、本発明の電子写真感光体は最表面層に酸化チタンやアルミナ等の白色度の高いフィラーを用いた時に発生する画像の解像度低下、階調性低下がほとんど見られない。最表面層に無機フィラーを含有する感光体は通常の感光体と異なり、入射した光がフィラー表面で反射、フィラー内部での吸収、散乱によって直進性が低下し上記問題が発生する。このうち最も影響が大きい原因が反射で、光が伝搬、入射する媒体とフィラー材料固有の屈折率の差によって決まる相対的なものであるために、フィラー材質の選択により決定されてしまう。感光体の屈折率はおおよそ１．６、無機フィラーの屈折率はアルミナで１．７６、シリカで１．５５、酸化チタンで２．７１であり、屈折率の差から反射の影響はシリカでは問題とならず、酸化チタンでは上記画像の劣化を回避することは困難である。アルミナにおいては添加量の増加に伴い反射の影響が現れるが、小粒径化により抑制が可能である。しかし、バイヤー法、有機アルミニウム加水分解法、アンモニウムミョウバン熱分解法、エチレンクロルヒドリン法、水中火炎法、気相転移成長法により製造されるα−アルミナは実質的に粒径０．３μｍ以上であり、また高エネルギー粉砕を用いた粉末は粒径１μｍ以上の粗大粒子を含有し、反射が大きい。これに対し、本発明のアルミニウムアンモニウムカーボネートハイドロオキサイド［ＮＨ４ＡｌＣＯ３（ＯＨ）２］の熱分解によって製造されたα−アルミナは０．０７〜０．３μｍの小粒径で粒径分布が狭く、１μｍ以上の粗大粒子を含有しない点で反射が少ない。次に反射以外の影響としては、フィラー内部での吸収があるが多結晶アルミナでは実質的にゼロとしてよく、散乱の影響のみとなる。本発明のα−アルミナは粒子内部まで均質な三方晶系からなり内部に気孔をもたず、フィラー内部での散乱の影響も少ない。これらの理由により、本発明のα−アルミナを用いることで解像度低下、階調性低下を防止できていると考えられる。
【００２５】
また、最表面層に無機フィラーを用いた感光体は、フィラーの形状、粒径分布、膜中の凝集状態に起因する機械的問題もしばしば発生する。本発明の三方晶系α−アルミナは多面体形状をしおり、分散に高エネルギーを必要としないため鋭利な破砕面を有していない。また、塗工液中の分散性も良好で、塗工膜においても顕著な凝集もなく均一に分散されている。このため、クリーニングブレードの破損による黒スジ状の欠陥画像が発生しない。また本製造法で造られたα−アルミナは平均粒径０．０７〜０．３μｍで、且つ微粉末が少なく、１μｍ以上の粗大粒子を含有しておらず、粒径分布が狭く、前述したように膜中の分散も良好なため、高い耐摩耗性を有しており摩耗ムラも発生しない。
【００２６】
以下、本発明に用いられる電子写真感光体の構成について、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の電子写真感光体の一例を表わす断面図であり、導電性支持体（３１）上に、電荷発生物質とバインダー樹脂とを主成分とする感光層（３３）が設けられている。図１−Ａは、無機フィラーを含有する最表面層が感光層全体の場合を示したものであり、図１−Ｂは、無機フィラーの含有する最表面層が感光層の表面部分である場合を示したものである。
【００２７】
図２は、本発明の電子写真感光体の他の例を表わす断面図であり、導電性支持体（３１）上に、電荷発生物質を主成分とする電荷発生層（３５）と、電荷輸送物質を主成分とする電荷輸送層（３７）とが積層された構成をとっている。図２−Ａは、無機フィラーを含有する最表面層が電荷輸送層全体の場合を示したものであり、図２−Ｂは、無機フィラーを含有する最表面層が電荷輸送層の表面部分である場合を示したものである。
【００２８】
図３は、本発明の電子写真感光体の他の例を表わす断面図であり、導電性支持体（３１）上に、電荷発生物質とバインダー樹脂とを主成分とする感光層（３３）が設けられ、更に感光層表面に保護層（３９）が設けられた構成をとっている。この場合、無機フィラーを含有する最表面層は保護層（３９）である。
【００２９】
図４は、本発明の電子写真感光体の他の例を表わす断面図であり、導電性支持体（３１）上に、電荷発生物質を主成分とする電荷発生層（３５）と電荷輸送物質を主成分とする電荷輸送層（３７）とが積層された構成をとっており、更に電荷輸送層（３７）上に保護層（３９）が設けられてなる。この場合、無機フィラーを含有する最表面層は保護層（３９）である。
【００３０】
図５は、本発明の電子写真感光体の他の例を表わす断面図であり、導電性支持体（３１）上に、電荷輸送物質を主成分とする電荷輸送層（３７）と電荷発生物質を主成分とする電荷発生層（３５）とが積層された構成をとっており、更に電荷発生層（３５）上に保護層（３９）が設けられてなる。この場合、無機フィラーを含有する最表面層は保護層（３９）である。
【００３１】
以下、本発明の導電性支持体について説明する。
導電性支持体（３１）としては、体積抵抗１０１０Ω・ｃｍ以下の導電性を示すもの、例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、金、銀、白金などの金属、酸化スズ、酸化インジウムなどの金属酸化物を、蒸着またはスパッタリングにより、フィルム状もしくは円筒状のプラスチック、紙に被覆したもの、あるいはアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレスなどの板、およびそれらを押し出し、引き抜きなどの工法で素管化後、切削、超仕上げ、研摩などの表面処理を施した管などを使用することができる。また、特開昭５２−３６０１６号公報に開示されたエンドレスニッケルベルト、エンドレスステンレスベルトも導電性支持体（３１）として用いることができる。
【００３２】
この他、上記支持体上に導電性粉体を適当な結着樹脂に分散して塗工したものについても、本発明の導電性支持体（３１）として用いることができる。
この導電性粉体としては、カーボンブラック、アセチレンブラック、またアルミニウム、ニッケル、鉄、ニクロム、銅、亜鉛、銀などの金属粉、あるいは導電性酸化スズ、ＩＴＯなどの金属酸化物粉体などが挙げられる。また、同時に用いられる結着樹脂には、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂などの熱可塑性、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂が挙げられる。このような導電性層は、これらの導電性粉体と結着樹脂とを適当な溶剤、例えば、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、メチルエチルケトン、トルエンなどに分散して塗布することにより設けることができる。
【００３３】
さらに、適当な円筒基体上にポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、塩化ゴム、ポリテトラフロロエチレン系フッ素樹脂などの素材に前記導電性粉体を含有させた熱収縮チューブによって導電性層を設けてなるものも、本発明の導電性支持体（３１）として良好に用いることができる。
【００３４】
次に、感光層について説明する。
感光層は積層構造でも単層構造でもよい。
積層構造の場合は、感光層は電荷発生物質を含んだ電荷発生層と電荷輸送物質を含んだ電荷輸送層とから構成される。また、単層構造の場合には、感光層は少なくとも電荷発生物質を含んだ層から構成される。
以下、積層構造の感光層及び単層構造の感光層のそれぞれについて述べる。
【００３５】
＜感光層が複数層からなるものの場合＞
電荷発生層（３５）は、電荷発生物質を主成分とする層で、必要に応じてバインダー樹脂を併用することもできる。電荷発生物質としては、無機系材料と有機系材料を用いることができる。
無機系材料には、結晶セレン、アモルファス・セレン、セレン−テルル、セレン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物や、アモルファス・シリコン等が挙げられる。アモルファス・シリコンにおいては、ダングリングボンドを水素原子、ハロゲン原子でターミネートしたものや、ホウ素原子、リン原子等をドープしたものが良好に用いられる。
一方、有機系材料としては、公知の材料を用いることができる。例えば、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、アズレニウム塩顔料、スクエアリック酸メチン顔料、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系または多環キノン系顔料、キノンイミン系顔料、ジフェニルメタン及びトリフェニルメタン系顔料、ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料、シアニン及びアゾメチン系染料、インジゴイド系顔料、ビスベンズイミダゾール系顔料などが挙げられる。これらの電荷発生物質は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００３６】
電荷発生層（３５）に必要に応じて用いられるバインダー樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカ−ボネ−ト、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミドなどが挙げられる。これらのバインダー樹脂は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。また、電荷発生層の結着樹脂として上述のバインダー樹脂の他に、高分子電荷輸送物質（例えば、特開昭６４−１７２８号公報、特開昭６４−１３０６１号公報、特開昭６４−１９０４９号公報、特開平４−１１６２７号公報、特開平４−２２５０１４号公報、特開平４−２３０７６７号公報、特開平４−３２０４２０号公報、特開平５−２３２７２７号公報、特開平６−２３４８３８号公報、特開平６−２３４８３９号公報、特開平６−２９５０７７号公報、特開平７−５６３７４号公報、特開平７−３２５４０９号公報、特開平９−８０７７２号公報、特開平９−８０７８３号公報、特開平９−８０７８４号公報、特開平９−１２７７１３号公報、特開平９−２１１８７７号公報、特開平９−２２２７４０号公報、特開平９−２６５１９７号公報、特開平９−２６５２０１号公報、特開平９−２９７４１９号公報、特開平９−３０４９５６号公報等に記載）を用いることができる。これらの高分子電荷輸送物質の中でも、主鎖又は／且つ側鎖にトリアリールアミン構造を有するポリカーボネートが有効である。電荷発生層（３５）で用いられるバインダー樹脂の量は電荷発生物質１００重量部に対し、０〜５００重量部、好ましくは０〜２００重量部が適当である。更に、必要に応じて低分子電荷輸送物質を添加してもよい。
【００３７】
電荷発生層（３５）に併用できる低分子電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがある。
電子輸送物質としては、たとえばクロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４−オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、ジフェノキノン誘導体などの電子受容性物質が挙げられる。これらの電子輸送物質は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００３８】
正孔輸送物質としては、以下に表わされる電子供与性物質が挙げられ、良好に用いられる。正孔輸送物質としては、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジアリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘導体、ブタジェン誘導体、ピレン誘導体等、ビススチルベン誘導体、エナミン誘導体等、その他公知の材料が挙げられる。これらの正孔輸送物質は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。電荷発生層（３５）で用いられる低分子電荷輸送物質の量は電荷発生物質１００重量部に対し、０〜５００重量部、好ましくは０〜３００重量部が適当である。
【００３９】
電荷発生層（３５）を形成する方法には、真空薄膜作製法と溶液分散系からのキャスティング法とが大きく挙げられる。
前者の方法には、真空蒸着法、グロー放電分解法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＣＶＤ法等が用いられ、上述した無機系材料、有機系材料が良好に形成できる。
【００４０】
また、後者のキャスティング法によって電荷発生層を設けるには、上述した無機系もしくは有機系電荷発生物質を必要ならばバインダー樹脂と共にテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等の溶媒を用いてボールミル、アトライター、サンドミル、ビーズミル等により分散し、分散液を適度に希釈して塗布することにより、形成できる。また、必要に応じて、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のレベリング剤を添加することができる。塗布は、浸漬塗工法やスプレーコート、ビードコート、リングコート法などを用いて行なうことができる。
以上のようにして設けられる電荷発生層の膜厚は、０．０１〜５μｍ程度が適当であり、好ましくは０．０５〜２μｍである。
【００４１】
電荷輸送層（３７）は、電荷輸送物質およびバインダー樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを電荷発生層（３５）上に塗布、乾燥することにより形成できる。
電荷輸送物質としては、前記電荷発生層（３５）で記載した電子輸送物質、正孔輸送物質及び高分子電荷輸送物質を用いることができる。
【００４２】
バインダー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４３】
電荷輸送物質の量はバインダー樹脂１００重量部に対し、２０〜３００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部が適当である。但し、高分子電荷輸送物質を用いる場合は単独の使用、バインダー樹脂との併用も可能である。
【００４４】
電荷輸送層（３７）の塗工に用いられる溶媒としては前記電荷発生層と同様なものが使用できるが、電荷輸送物質及びバインダー樹脂を良好に溶解するものが適している。これらの溶剤は単独で使用しても２種以上混合して使用しても良い。また、電荷輸送層（３７）の形成には電荷発生層（３５）と同様な塗工法が可能である。
【００４５】
また、必要により可塑剤、レベリング剤を添加することもできる。
電荷輸送層（３７）に併用できる可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート等の一般の樹脂の可塑剤として使用されているものがそのまま使用でき、その使用量は、バインダー樹脂１００重量部に対して０〜３０重量部程度が適当である。
電荷輸送層（３７）に併用できるレベリング剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のシリコーンオイル類や、側鎖にパーフルオロアルキル基を有するポリマーあるいはオリゴマーが使用され、その使用量は、バインダー樹脂１００重量部に対して０〜１重量部程度が適当である。
【００４６】
電荷輸送層（３７）の膜厚は、５〜５０μｍ程度が適当であり、解像度、地肌汚れ等の画像特性及び帯電電位、感度等の電気特性上、好ましくは１０〜４０μｍ程度が適当である。
【００４７】
更に、電荷輸送層（３７）が感光体の表面層になる場合、電荷輸送層（３７）の全層又は表面部分に耐摩耗性を向上させる目的で無機フィラーを含有させる。この無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、高耐久性を有し且つ繰り返し使用に対して画像流れを発生せず、更に解像度や階調性が高く、地肌汚れや画像濃度低下のない良好な画像が持続して得られる。
【００４８】
本発明の三方晶系α−アルミナ微粒子としては、例えば、特開昭６１−２０１６１９号公報、特公平６−１７２２４号公報、特許第２９８３０４２号公報記載のものが挙げられ、原料としてアルミニウムアンモニウムカーボネートハイドロオキサイド［ＮＨ４ＡｌＣＯ３（ＯＨ）２］を用い、これを１２００℃前後で低温焼成する製造方法により良好に製造される。このようにして製造された本発明のα−アルミナ粒子は、三方晶系（ＡＳＴＭ  Ｘ−ｒａｙ  Ｐｏｗｄｅｒ  Ｄａｔｅ  Ｆｉｌｅ  ＮＯ．１０−１７３）であり、電界放出型走査線電子顕微鏡ＦＥ−ＳＥＭ（日立製作所製：Ｓ−４２００）による観察から粒子の２軸平均径を測定した結果、０．０７〜０．３μｍの微小な多面体形状を有している。
【００４９】
更に、この三方晶系α−アルミナはＦＥ−ＳＥＭ観察から個数基準粒径分布が狭く、微粒側からの累積１０％、累積９０％の粒径をそれぞれＤａ、ＤｂとしたときにＤｂ／Ｄａの値が４以下、且つ粒径１μｍ以上の粒子を実質的に含まず、バイヤー法、水熱合成アルミナの粉砕粉体と比較して非常に粒径が揃っている。
【００５０】
これらの平均粒径、粒径分布の多面体形状三方晶系α−アルミナは、感光体の最表層に用いるのに最適である。また、本発明に用いられる三方晶系α−アルミナの特徴として、１次粒子の凝集性が弱く単粒子化しており、これを示す値としてガス吸着量から算出するＢＥＴ比表面積が粒径としては８〜２０ｍ２／ｇと大きいことが挙げられる。このため分散に高エネルギーの粉砕法を必要とせず、微粉末の分布が少ない、粒子形状として鋭利な破砕面を有さない、分散による不純物の混入が少ない等の利点がある。更に本発明のα−アルミナ粒子は、発光分析による不純物イオンの定量によりナトリウム含有量が１０ｐｐｍ以下と少なく、不純物量を全体から除いて９９．９９重量％以上の高純度である。従って、本発明の三方晶系α−アルミナを最表層に含有させた感光体では、繰り返し使用による露光部電位の上昇を抑えることができる。
【００５１】
本発明の無機フィラーとしては前記三方晶系α−アルミナ粒子の他に必要に応じて、銅、スズ、アルミニウム、インジウムなどの金属粉末、シリカ、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、他の結晶形アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化カルシウム、アンチモンをドープした酸化錫、錫をドープした酸化インジウム等の金属酸化物、フッ化錫、フッ化カルシウム、フッ化アルミニウム等の金属フッ化物、チタン酸カリウム、窒化硼素など粒子を併用してもかまわない。また、これらの無機フィラーの分散性改良などの目的で表面処理を施すことが可能であり、このとき用いられる表面処理剤としてはチタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤、高級脂肪酸、シランカップリング剤、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、シリコーン、ステアリン酸アルミニウム、あるいはそれらの混合処理等が挙げられる。
【００５２】
最表面層に含有される無機フィラーの割合は、目的とする耐摩耗性、無機フィラーの粒径、材質、用いられる画像形成プロセス等様々な要因に左右されるが、無機フィラーが分散されている表面部分の全量に対し０．５〜５０重量％、好ましくは２〜４０重量％である。
【００５３】
無機フィラ−を含有する表面部分は、例えば無機フィラーを有機溶剤と合わせボールミル、アトライター、サンドミル、ビーズミル、超音波などの従来方法を用いて分散した後、バインダー樹脂を加え塗工することにより設けられる。この無機フィラーを含有する表面層が電荷輸送層（３７）の全層の場合は電荷発生層（３５）上に直接塗工し、電荷輸送層（３７）の表面部分の場合は電荷輸送層上に塗工される。このとき用いられる塗工法は、電荷発生層（３５）で記載した塗工法を用いることができる。
【００５４】
この塗工液には必要に応じてポリカルボン酸化合物等の分散剤、電荷輸送物質、レベリング剤、可塑剤等の添加剤が用いられる。これらのバインダー樹脂や添加剤は無機フィラー分散処理前、途中及び分散後に添加しても良い。この塗工液に用いられる有機溶剤は無機フィラーの分散性、塗工方法等によって左右されるが、一般的には電荷発生層（３５）で記載したものが使用可能であり、２種以上の溶剤が混合されても良い。
【００５５】
無機フィラーが分散した最表面部分に用いられるバインダー樹脂、電荷輸送物質等の材料は、電荷輸送層（３７）で挙げたものが使用可能であるが、電荷輸送層の表面部分にのみ無機フィラーを含有する場合、無機フィラーを含有しない下層の電荷輸送部分と用いる材料の種類、組成を必要に応じて変えることができる。
【００５６】
また、この無機フィラーと共に用いるバインダー樹脂として、電荷発生層（３５）で記載した高分子電荷輸送物質が好適に用いられ、特に中でも、主鎖又は／且つ側鎖にトリアリールアミン構造を有するポリカーボネートが有効である。本発明に用いられる更に有用なトリアリールアミン構造有するポリカーボネートとしては、以下の一般式１〜一般式１０の高分子電荷輸送物質が挙げられる。
【００５７】
【化１】
0003878444.tif 000002
（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３ はそれぞれ独立して置換もしくは無置換のアルキル基又はハロゲン原子、Ｒ４は水素原子又は置換もしくは無置換のアルキル基、Ｒ５ ，Ｒ６ は置換もしくは無置換のアリール基、ｏ，ｐ，ｑはそれぞれ独立して０〜４の整数、ｋ，ｊは組成を表し電荷輸送構造が３０重量％以上７０重量％以下にるように調節される。ｎは繰り返し単位数を表し５〜５０００の整数である。Ｘは脂肪族の２価基、環状脂肪族の２価基、または下記一般式で表わされる２価基を表わす。
【００５８】
【化２】
0003878444.tif 000003
（式中、Ｒ１０１，Ｒ１０２ は各々独立して置換もしくは無置換のアルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表わす。ｌ、ｍは０〜４の整数、Ｙは単結合、炭素原子数１〜１２の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、−Ｏ−，−Ｓ−，−ＳＯ−，−ＳＯ２−，−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−Ｚ−Ｏ−ＣＯ−（式中Ｚは脂肪族の２価基を表わす。）または、
【００５９】
【化３】
0003878444.tif 000004
（式中、ａは１〜２０の整数、ｂは１〜２０００の整数、Ｒ１０３、Ｒ１０４は置換または無置換のアルキル基又はアリール基を表わす。）を表わす。ここで、Ｒ１０１ とＲ１０２，Ｒ１０３とＲ１０４は、それぞれ同一でも異なってもよい。
【００６０】
一般式１の具体例
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３はそれぞれ独立して置換もしくは無置換のアルキル基又はハロゲン原子を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
アルキル基として好ましくは、Ｃ１〜 Ｃ１２とりわけＣ１〜 Ｃ８、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。
具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
Ｒ４は水素原子又は置換もしくは無置換のアルキル基を表わすがそのアルキル基の具体例としては上記のＲ１, Ｒ２, Ｒ３ と同様のものが挙げられる。
Ｒ５,Ｒ６は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
上述のアリール基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、上記のＲ１, Ｒ２, Ｒ３ と同様のものが挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１０５）としては、Ｒ１０５は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ａ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ａ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００６１】
【化４】
0003878444.tif 000005
【００６２】
【化５】
0003878444.tif 000006
【００６３】
一般式（Ｂ）のジオール化合物の具体例としては以下のものが挙げられる。
1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,10-デカンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、2-エチル-1,3-プロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等の脂肪族ジオールや1,4-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、シクロヘキサン-1,4-ジメタノール等の環状脂肪族ジオールが挙げられる。
また、芳香環を有するジオールとしては、4,4’-ジヒドロキシジフェニル、ビス（4-ヒドロキシフェニル）メタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）-1-フェニルエタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3-メチル-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、2,2-ビス（3-フェニル-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3-イソプロピル-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）ブタン、2,2-ビス（3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3,5-ジブロモ-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、4,4’-ジヒドロキシジッフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、3,3’-ジメチル-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’-ジヒドロキシジフェニルオキシド、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、9,9-ビス（4-ヒドロキシフェニル）フルオレン、9,9-ビス（4-ヒドロキシフェニル）キサンテン、エチレングリコール-ビス（4-ヒドロキシベンゾエート）、ジエチレングリコール-ビス（4-ヒドロキシベンゾエート）、トリエチレングリコール-ビス（4-ヒドロキシベンゾエート）1,3-ビス（4-ヒドロキシフェニル）-テトラメチルジシロキサン、フェノール変性シリコーンオイル等が挙げられる。
【００６４】
【化６】
0003878444.tif 000007
（式中、Ｒ７, Ｒ８は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ１, Ａｒ２, Ａｒ３は同一又は異なるアリレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００６５】
一般式２の具体例
Ｒ７, Ｒ８  は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基、または、
【００６６】
【化７】
0003878444.tif 000008
ここで、Ｗは−Ｏ−，−Ｓ−，−ＳＯ−，−ＳＯ２−，−ＣＯ−及び以下の２価基を表わす。
【００６７】
【化８】
0003878444.tif 000009
（式中、ｃは１〜１２の整数を表わす。）
【００６８】
【化９】
0003878444.tif 000010
（式中、ｄは１〜３の整数を表わす。）
【００６９】
【化１０】
0003878444.tif 000011
（式中、ｅは１〜３の整数を表わす。）
【００７０】
【化１１】
0003878444.tif 000012
（式中、ｆは１〜３の整数を表わす。）
で表わされる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、 Ａｒ１, Ａｒ２およびＡｒ３で示されるアリレン基としてはＲ７ および Ｒ８  で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。また、これら置換基は上記一般式中のＲ１０６、 Ｒ１０７、 Ｒ１０８の具体例として表わされる。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、 Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ１８、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（− ＯＲ１０９）としては、Ｒ１０９は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）
【００７１】
【化１２】
0003878444.tif 000013
式中、Ｒ１１０及びＲ１１１は各々独立に（２）で定義したアルキル基またはアリール基を表し、アリール基としては例えばフェニル基、ビフェニル基、またはナフチル基が挙げられ、これらはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、 Ｃ１〜 Ｃ４のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。またアリール基上の炭素原子と共同で環を形成しても良い。具体的には、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−フェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジフェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ（ｐ-トリル）アミノ基、ジベンジルアミノ基、ピペリジノ基、モルホリノ基、ユロリジル基等が挙げられる。
（７）メチレンジオキシ基、またはメチレンジチオ基等のアルキレンジオキシ基またはアルキレンジチオ基、等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｃ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｃ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００７２】
【化１３】
0003878444.tif 000014
【００７３】
【化１４】
0003878444.tif 000015
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００７４】
【化１５】
0003878444.tif 000016
（式中、Ｒ９, Ｒ１０は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ４ ，Ａｒ５，Ａｒ６ は同一又は異なるアリレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００７５】
一般式３の具体例
Ｒ９, Ｒ１０は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、 Ａｒ４ ，Ａｒ５、およびＡｒ６で示されるアリレン基としてはＲ９およびＲ１０で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、 Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１２）としては、Ｒ１１２  は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基；具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｄ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｄ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００７６】
【化１６】
0003878444.tif 000017
【００７７】
【化１７】
0003878444.tif 000018
一般式(Ｂ)のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００７８】
【化１８】
0003878444.tif 000019
（式中、Ｒ１１, Ｒ１２ は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ７, Ａｒ8, Ａｒ9は同一又は異なるアリレン基、ｓは１〜５の整数を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００７９】
一般式４の具体例
Ｒ１１, Ｒ１２ は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、Ａｒ７, Ａｒ8、およびＡｒ9で示されるアリレン基としてはＲ１１およびＲ１２で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、 Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１３ ）としては、Ｒ１１３は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｅ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｅ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００８０】
【化１９】
0003878444.tif 000020
【００８１】
0003878444.tif 000021
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００８２】
【化２０】
［一般式５］
0003878444.tif 000022
（式中、Ｒ１３， Ｒ１４は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ１０， Ａｒ１１， Ａｒ１２は同一又は異なるアリレン基、 Ｘ１， Ｘ２ は置換もしくは無置換のエチレン基、又は置換もしくは無置換のビニレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００８３】
一般式５の具体例
Ｒ１３， Ｒ１４ は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、Ａｒ１０， Ａｒ１１ およびＡｒ１２で示されるアリレン基としてはＲ１３およびＲ１４ で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、 Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１４ ）としては、 Ｒ１１４ は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘ１，Ｘ２ は置換もしくは無置換のエチレン基、置換もしくは無置換のビニレン基を表し、この置換基としては、シアノ基、ハロゲン原子、ニトロ基、上記Ｒ１３，Ｒ１４のアリール基、上記（２）のアルキル基が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｆ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｆ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００８４】
【化２１】
0003878444.tif 000023
【００８５】
【化２２】
0003878444.tif 000024
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００８６】
【化２３】
0003878444.tif 000025
（式中、Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７，Ｒ１８は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ１３， Ａｒ１４，Ａｒ１５，Ａｒ１６は同一又は異なるアリレン基、 Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は単結合、置換もしくは無置換のアルキレン基、置換もしくは無置換のシクロアルキレン基、置換もしくは無置換のアルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基を表し同一であっても異なってもよい。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００８７】
一般式６の具体例
Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７，Ｒ１８は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、Ａｒ１３，Ａｒ１４，Ａｒ１５および Ａｒ１６で示されるアリレン基としては、Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７ およびＲ１８ で示した上記のアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８ 、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１５）としては、 Ｒ１１５は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３ は単結合、置換もしくは無置換のアルキレン基、置換もしくは無置換のシクロアルキレン基、置換もしくは無置換のアルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基、を表し同一であっても異なってもよい。
アルキレン基としては、上記（２）で示したアルキル基より誘導される２価基を表わす。具体的には、メチレン基、エチレン基、1,3-プロピレン基、1,4-ブチレン基、2-メチル-1,3-プロピレン基、ジフルオロメチレン基、ヒドロキシエチレン基、シアノエチレン基、メトキシエチレン基、フェニルメチレン基、4-メチルフェニルメチレン基、2,2-プロピレン基、2,2-ブチレン基、ジフェニルメチレン基等を挙げることができる。
シクロアルキレン基としては、1,1-シクロペンチレン基、1,1-シクロへキシレン基、1,1-シクロオクチレン基等を挙げることができる。
アルキレンエーテル基としては、ジメチレンエーテル基、ジエチレンエーテル基、エチレンメチレンエーテル基、ビス（トリエチレン）エーテル基、ポリテトラメチレンエーテル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｇ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｇ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００８８】
【化２４】
0003878444.tif 000026
【００８９】
【化２５】
0003878444.tif 000027
一般式(Ｂ)のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００９０】
【化２６】
0003878444.tif 000028
（式中、Ｒ１９，Ｒ２０ は水素原子、置換もしくは無置換のアリール基を表し，Ｒ１９とＲ２０は環を形成していてもよい。Ａｒ１７，Ａｒ１８，Ａｒ１９ は同一又は異なるアリレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００９１】
一般式７の具体例
Ｒ１９，Ｒ２０ は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、Ｒ１９，Ｒ２０ は環を形成する場合、9-フルオリニリデン、5H-ジベンゾ［ａ，ｄ］シクロヘブテニリデンなどが挙げられる。
また、Ａｒ１７，Ａｒ１８ およびＡｒ１９で示されるアリレン基としてはＲ１９およびＲ２０で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８ 、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１6）としては、Ｒ１１6 は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｈ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｈ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００９２】
【化２７】
0003878444.tif 000029
【００９３】
【化２８】
0003878444.tif 000030
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００９４】
【化２９】
［一般式８］
0003878444.tif 000031
（式中、Ｒ２１は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ２０，Ａｒ２１，Ａｒ２２，Ａｒ２３ は同一又は異なるアリレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００９５】
一般式８の具体例
Ｒ２１ は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、Ａｒ２０，Ａｒ２１，Ａｒ２２ およびＡｒ２３ で示されるアリレン基としてはＲ２１で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８ 、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、 Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１７）としては、 Ｒ１１７ は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｊ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｊ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【００９６】
【化３０】
0003878444.tif 000032
【００９７】
【化３１】
0003878444.tif 000033
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【００９８】
【化３２】
0003878444.tif 000034
（式中、Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２４，Ｒ２５は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ２４，Ａｒ２５，Ａｒ２６，Ａｒ２７，Ａｒ２８は同一又は異なるアリレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【００９９】
一般式９の具体例
Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２４，Ｒ２５は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、 Ａｒ２４，Ａｒ２５，Ａｒ２６，Ａｒ２７およびＡｒ２８で示されるアリレン基としては、Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２４ およびＲ２５で示した上記のアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、 Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはＣ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１８）としては、Ｒ１１８は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｌ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｌ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【０１００】
【化３３】
0003878444.tif 000035
【０１０１】
【化３４】
0003878444.tif 000036
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【０１０２】
【化３５】
［一般式１０］
0003878444.tif 000037
（式中、Ｒ２６，Ｒ２７ は置換もしくは無置換のアリール基、 Ａｒ２９，Ａｒ３０，Ａｒ３１は同一又は異なるアリレン基を表わす。 Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、一般式１の場合と同じである。）
【０１０３】
一般式１０の具体例
Ｒ２６，Ｒ２７ は置換もしくは無置換のアリール基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げることができ、同一であっても異なってもよい。
芳香族炭化水素基として、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2-フルオレニル基、9,9-ジメチル-2-フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、5Ｈ-ジベンゾ ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが挙げられる。
複素環基として、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
また、Ａｒ２９，Ａｒ３０ およびＡｒ３１  で示されるアリレン基としてはＲ２６ およびＲ２７で示したアリール基の２価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有してもよい。
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基。
（２）アルキル基としては、好ましくは、Ｃ１〜 Ｃ１２ とりわけＣ１〜 Ｃ８ 、さらに好ましくはＣ１〜 Ｃ４ の直鎖または分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基もしくはC１〜C4のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有しても良い。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ-プロピル基、ｔ-ブチル基、ｓ-ブチル基、ｎ-ブチル基、ｉ-ブチル基、トリフルオロメチル基、2-ヒドロキシエチル基、2-シアノエチル基、2-エトキシエチル基、2-メトキシエチル基、ベンジル基、4-クロロベンジル基、4-メチルベンジル基、4-メトキシベンジル基、4-フェニルベンジル基等が挙げられる。
（３）アルコキシ基（−ＯＲ１１９）としては、 Ｒ１１９は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、2-ヒドロキシエトキシ基、2-シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4-メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。
（４）アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられる。これは、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルコキシ基、Ｃ１〜 Ｃ４ のアルキル基またはハロゲン原子を置換基として含有しても良い。具体的には、フェノキシ基、1-ナフチルオキシ基、2-ナフチルオキシ基、4-メチルフェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基、4-クロロフェノキシ基、6-メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
（５）置換メルカプト基またはアリールメルカプト基としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ-メチルフェニルチオ基等が挙げられる。
（６）アルキル置換アミノ基としては、アルキル基は（２）で定義したアルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル-Ｎ−プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジベンジルアミノ基等が挙げられる。
（７）アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
Ｘは下記一般式（Ｍ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式（Ｂ）のジオール化合物を併用することにより主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。また、Ｘは下記一般式（Ｍ）のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式（Ｂ）から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体となる。
【０１０４】
【化３６】
0003878444.tif 000038
【０１０５】
【化３７】
0003878444.tif 000039
一般式（Ｂ）のジオール化合物は一般式１と同じものが挙げられる。
【０１０６】
ここで用いられるバインダー樹脂は、無機フィラーを固定化し最表面層の強度を維持する目的で含有され、無機フィラー１００重量部に対し２５重量部以上、好ましくは５０重量部以上が最低限必要である。また、電荷輸送物質はじめとする添加物は電荷輸送層（３７）と同じ添加割合で使用できる。
【０１０７】
また、この無機フィラーを含有する表面部分の膜厚としては、電荷輸送層（３７）の全層でも可能であるが画像特性、電気特性上２０μｍ以下が望ましく、更に好ましくは１〜１０μｍの範囲である。
【０１０８】
無機フィラー分散層用塗工液に用いられる分散剤は、塗工液作製時に無機フィラーの分散性を向上させ塗工液を安定性を高める目的で必要に応じて添加される。この分散剤としては無機フィラーを一次粒径に近い値まで分散する、電気的特性・画像特性に悪影響を及ぼさない、などの点でポリカルボン酸化合物が特に有効である。
【０１０９】
このポリカルボン酸化合物としては、複数のカルボン酸残基を有する低分子化合物、オリゴマー、高分子化合物を指し、例えば有機脂肪酸、高酸化樹脂等が挙げられる。このポリカルボン酸化合物がオリゴマー、高分子化合物としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アクリル酸やメタクリル酸を用いた共重合体、スチレンアクリル共重合体等が挙げられる。ここで用いられるポリカルボン酸化合物の酸価としては、１０〜４００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のものが有効に使用できる。（酸価とは、１ｇ中に含まれる遊離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数で定義される。）
このポリカルボン酸化合物添加量としては、含有される無機フィラー１００重量部に対し０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜２０重量部である。
【０１１０】
次に、感光層が単層構成の場合について述べる。
単層構成は導電性支持体上に少なくとも電荷発生物質をバインダー樹脂中に分散した感光層（３３）を設けたものである。感光層（３３）は、電荷発生物質とバインダー樹脂の他に必要に応じて電荷輸送物質を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥することによって形成できる。また、必要により可塑剤やレベリング剤等を添加することもできる。それぞれ電荷発生物質、電荷輸送物質、可塑剤、レベリング剤は前記電荷発生層（３５）、電荷輸送層（３７）について既に述べたと同様のものが使用できる。
【０１１１】
バインダー樹脂としては、既に電荷輸送層（３７）で挙げたバインダー樹脂のほかに、電荷発生層（３５）で挙げたバインダー樹脂を混合して用いてもよい。また、先に挙げた高分子電荷輸送物質も良好に使用できる。樹脂成分１００重量部に対する電荷発生物質の量は１〜４０重量部が好ましく、電荷輸送物質の量は０〜１９０重量部が好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０重量部である。感光層は、電荷発生物質、バインダー樹脂を必要に応じて電荷輸送物質とともにテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジクロロエタン、シクロヘキサン等の溶媒を用いて分散機等で分散した塗工液を、浸漬塗工法やスプレーコート、ビードコート、リングコートなどで塗工して形成できる。
【０１１２】
感光層の膜厚は、５〜２５μｍ程度が適当である。
この単層構成の感光層（３３）が感光体の表面層になる場合、感光層（３３）の全層又はその表面部分に耐摩耗性を向上させる目的で無機フィラ−を含有させる。この無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、高耐久性を有し且つ繰り返し使用に対して画像流れを発生せず、更に解像度や階調性が高く、地肌汚れや画像濃度低下のない良好な画像が持続して得られる。この単層構成における表面部分に分散される無機フィラーとしては前述のものが使用可能で、バインダー樹脂をはじめその他の構成材料としては基本的に上記単層構成の感光層（３３）に用いられるものが含有可能で、また更に必要に応じて電荷輸送層（３７）で記載のポリカルボン酸化合物、可塑剤、レベリング剤等が添加される。また、これらの含有される材料の添加量、無機フィラー分散層の製造法、膜厚としては前述の電荷輸送層（３７）、単層構成の感光層（３３）について述べたと同様の事項が適用できる。
【０１１３】
本発明の感光体においては、導電性支持体（３１）と感光層との間に下引き層を設けることができる。下引き層は一般には樹脂を主成分とするが、これらの樹脂はその上に感光層を溶剤で塗布することを考えると、一般の有機溶剤に対して耐溶剤性の高い樹脂であることが望ましい。このような樹脂としては、ポリビニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂、共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等、三次元網目構造を形成する硬化型樹脂等が挙げられる。また、下引き層にはモアレ防止、残留電位の低減等のために酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等で例示できる金属酸化物の微粉末顔料を加えてもよい。
【０１１４】
これらの下引き層は、前述の感光層の如く適当な溶媒及び塗工法を用いて形成することができる。更に本発明の下引き層として、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、クロムカップリング剤等を使用することもできる。この他、本発明の下引き層には、Ａｌ２Ｏ３を陽極酸化にて設けたものや、ポリパラキシリレン（パリレン）等の有機物やＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、ＩＴＯ、ＣｅＯ２等の無機物を真空薄膜作成法にて設けたものも良好に使用できる。このほかにも公知のものを用いることができる。下引き層の膜厚は０〜５μｍが適当である。
【０１１５】
本発明の感光体では、感光層保護の目的で、感光層（３３）の表面側に保護層（３９）を設けることができる。保護層（３９）は感光体の最表面側の層で高い耐摩耗性が要求されるため、無機フィラーを含有させることが有効であるが、この無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、高耐久性を有し且つ繰り返し使用に対して画像流れを発生せず、更に解像度や階調性が高く、地肌汚れや画像濃度低下のない良好な画像が持続して得られる。
【０１１６】
この保護層に用いられるバインダー樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル、アリール樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ポリアリルスルホン、ポリブチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、アクリル樹脂、ポリメチルベンテン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリアリレート、ＡＳ樹脂、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂等の樹脂を併用することができる。
【０１１７】
この保護層（３９）に分散される無機フィラーとしては前述のものが使用可能でき、必要に応じて電荷輸送層（３７）について述べたと同様にポリカルボン酸化合物、可塑剤、レベリング剤等が添加される。また、これらの材料の添加量、無機フィラーの分散法、保護層（３９）の製造法としては、電荷輸送層（３７）について述べたと同様の事項が適用できる。なお、保護層（３９）の厚さは０．５〜５μｍ程度が適当である。
【０１１８】
本発明の感光体においては、感光層（３３）又は電荷輸送層（３７）と保護層（３９）との間に中間層を設けることも可能である。中間層には、一般にバインダー樹脂を主成分として用いる。これら樹脂としては、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、水溶性ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。中間層の形成法としては、前述のごとく一般的な塗工法が採用できる。なお、中間層の厚さは０．０５〜２μｍ程度が適当である。
【０１１９】
また、本発明においては、耐環境性の改善のため、とりわけ、感度低下、残留電位の上昇を防止する目的で、電荷発生層、電荷輸送層、下引き層、保護層、中間層等の各層に酸化防止剤を添加することができる。本発明に用いることができる酸化防止剤として、下記のものが挙げられる。
【０１２０】
フェノール系化合物
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアッシド］クリコールエステル、トコフェロ−ル類など。
【０１２１】
パラフェニレンジアミン類
Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミンなど。
【０１２２】
ハイドロキノン類
２，５−ジ−ｔ−オクチルハイドロキノン、２，６−ジドデシルハイドロキノン、２−ドデシルハイドロキノン、２−ドデシル−５−クロロハイドロキノン、２−ｔ−オクチル−５−メチルハイドロキノン、２−（２−オクタデセニル）−５−メチルハイドロキノンなど。
【０１２３】
有機硫黄化合物類
ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジテトラデシル−３，３’−チオジプロピオネートなど。
【０１２４】
有機燐化合物類
トリフェニルホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリ（ジノニルフェニル）ホスフィン、トリクレジルホスフィン、トリ（２，４−ジブチルフェノキシ）ホスフィンなど。
【０１２５】
これら化合物は、ゴム、プラスチック、油脂類などの酸化防止剤として知られており、市販品を容易に入手できる。
本発明における酸化防止剤の添加量は、添加する層の総重量に対して０．０１〜１０重量％である。
【０１２６】
次に図面を用いて本発明の画像形成方法ならびに画像形成装置を詳しく説明する。
本発明の画像形成方法ならびに画像形成装置とは、本発明の最表面層が少なくとも無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を含有する感光体を用い、例えば少なくとも感光体に帯電、画像露光、現像の過程を経た後、画像保持体（転写紙）へのトナー画像の転写、定着及び感光体表面のクリーニングというプロセスよりなる画像形成方法ならびに画像形成装置である。
場合により、静電潜像を直接転写体に転写し現像する画像形成方法等では、感光体に配した上記プロセスを必ずしも有するものではない。
【０１２７】
図６は、画像形成装置の一例を示す概略図である。感光体を平均的に帯電させる手段として、帯電チャージャ（３）が用いられる。この帯電手段としては、コロトロンデバイス、スコロトロンデバイス、固体放電素子、針電極デバイス、ローラー帯電デバイス、導電性ブラシデバイス等が用いられ、公知の方式が全て使用可能である。
【０１２８】
次に、均一に帯電された感光体上に静電潜像を形成するために画像露光部５が用いられる。この光源には、蛍光灯、タングステンランプ、ハロゲンランプ、水銀灯、ナトリウム灯、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）などの発光物全般を用いることができる。そして、所望の波長域の光のみを照射するために、シャープカットフィルター、バンドパスフィルター、近赤外カットフィルター、ダイクロイックフィルター、干渉フィルター、色温度変換フィルターなどの各種フィルターを用いることもできる。
【０１２９】
次に、感光体上に形成された静電潜像を可視化するために現像ユニット６が用いられる。現像方式としては、乾式トナーを用いた一成分現像法、二成分現像法、湿式トナーを用いた湿式現像法がある。感光体に正(負)帯電を施し、画像露光を行うと、感光体表面上には正(負)の静電潜像が形成される。これを負(正)極性のトナー（検電微粒子）で現像すれば、ポジ画像が得られるし、また正(負)極性のトナーで現像すれば、ネガ画像が得られる。
【０１３０】
次に、感光体上で可視化されたトナー像を転写体上に転写するために転写チャージャ（１０）が用いられる。また、転写をより良好に行なうために転写前チャージャ（７）を用いてもよい。これらの転写手段としては、転写チャージャ、バイアスローラーを用いる静電転写方式、粘着転写法、圧力転写法等の機械転写方式、磁気転写方式が利用可能である。静電転写方式としては、前記帯電手段が利用可能である。
【０１３１】
次に、転写体を感光体より分離する手段として分離チャージャ（１１）、分離爪（１２）が用いられる。その他分離手段としては、静電吸着誘導分離、側端ベルト分離、先端グリップ搬送、曲率分離、等が用いられる。分離チャージャとしては、前記帯電手段が利用可能である。
【０１３２】
次に、転写後感光体上に残されたトナーをクリーニングするためにファーブラシ（１４）、クリーニングブレード（１５）が用いられる。また、クリーニングをより効率的に行うためにクリーニング前チャージャ（１３）を用いてもよい。その他クリーニング手段としては、ウェブ方式、マグネットブラシ方式等があるが、それぞれ単独でまた複数の方式を併用してもよい。
【０１３３】
次に、必要に応じて感光体上の潜像を取り除く目的で除電手段が用いられる。除電手段としては除電ランプ（２）、除電チャージャが用いられ、それぞれ前記露光光源、帯電手段が利用できる。
【０１３４】
その他、感光体に近接していない原稿読み取り、給紙、定着、排紙等のプロセスは公知のものが全て使用できる。
本発明は、このような画像形成手段に本発明に係る電子写真感光体を用いる画像形成方法及び画像形成装置である。
【０１３５】
この画像形成手段は、複写装置、ファクシミリ、プリンター内に固定して組み込まれていてもよいが、プロセスユニットの形態でそれら装置内に組み込まれ、着脱自在としたものであってもよい。図７は、画像形成装置用プロセスユニットの１例を示す概略図である。
【０１３６】
画像形成装置用プロセスユニットとは、感光体を内蔵し、他に帯電手段、現像手段、転写手段、クリーニング手段、除電手段の少なくとも一つを一体化し、着脱可能とした装置（部品）である。本発明は、最表面層が少なくとも無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を含有する感光体と帯電、現像、転写、クリーニング、除電手段の少なくとも一つを一体化した画像形成装置用プロセスユニットを提供するものである。
【０１３７】
【実施例】
次に、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。尚、実施例中使用する部は、すべて重量部を表わす。
【０１３８】
［実施例１］
φ３０ｍｍのアルミニウムドラム上に、下記組成の下引き層用塗工液、電荷発生層用塗工液、電荷輸送層用塗工液を順次、塗布乾燥することにより、３．５μｍの下引き層、０．２μｍの電荷発生層、２２μｍの電荷輸送層を形成した。最表面層の無機フィラー含有層用塗工液は、下記無機フィラーと溶剤をアルミナボールを用いて２４時間ボールミル分散し、その分散液にバインダー樹脂と電荷輸送物質及び溶剤を加え調整した。この塗工液を電荷輸送層上にスプレー塗工、乾燥し無機フィラー含有の最表面層を３μｍ設け、本発明の電子写真感光体を得た。
【０１３９】
〔下引き層用塗工液〕
0003878444.tif 000040
【０１４０】
〔電荷発生層用塗工液〕
下記構造のビスアゾ顔料                                      ２．５部
【０１４１】
【化３８】
0003878444.tif 000041
ポリビニルブチラール（ＸＹＨＬ、ＵＣＣ製）                ０．５部
シクロヘキサノン                                          ２００部
メチルエチルケトン                                          ８０部
【０１４２】
〔電荷輸送層用塗工液〕
ビスフェノールＺポリカーボネート
（パンライトＴＳ−２０５０、帝人化成製）                  １０部
下記構造の低分子電荷輸送物質（Ｄ−１）                        ７部
【０１４３】
【化３９】
0003878444.tif 000042
テトラヒドロフラン                                      １００部
１％シリコーンオイル（ＫＦ５０−１００ＣＳ、信越化学工業製）
テトラヒドロフラン溶液                                  １部
【０１４４】
〔無機フィラー含有層用塗工液〕
0003878444.tif 000043
【０１４５】
［実施例２］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーを三方晶系α−アルミナ微粒子（タイミクロンＴＭ−ＤＡＲ：大明化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１４６】
［実施例３］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーを三方晶系α−アルミナ微粒子（タイミクロンＴＭ−ＤＡ：大明化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１４７】
［実施例４］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーとして三方晶系α−アルミナ微粒子粒子（タイミクロンＴＭ−５Ｄ：大明化学工業製化学工業製）２部を用い、塗工液作製行程において無機フィラー分散時に分散剤としてポリカルボン酸化合物（ＢＹＫ−Ｐ１０４，ビックケミー製）０．０２部を含有させ、最表面層の膜厚を５μｍとした以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１４８】
［実施例５］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーとして三方晶系α−アルミナ微粒子（タイミクロンＴＭ−ＤＡＲ：大明化学工業製）２部を用い、また塗工液作製行程において無機フィラー分散時に分散剤としてポリカルボン酸化合物（ＢＹＫ−Ｐ１０４，ビックケミー製）０．０２部を含有させ、最表面層の膜厚を５μｍとした以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１４９】
［実施例６］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーとして三方晶系α−アルミナ微粒子（タイミクロンＴＭ−ＤＡ：大明化学工業製）２部を用い、また塗工液作製行程において無機フィラー分散時に分散剤としてポリカルボン酸化合物（ＢＹＫ−Ｐ１０４，ビックケミー製）０．０２部を含有させ、最表面層の膜厚を５μｍとした以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５０】
［実施例７］
実施例４のバインダー樹脂をポリカーボネート（パンライト  Ｃ−１４００，帝人化成製）４部に変えた以外は実施例４と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５１】
［実施例８］
実施例４のバインダー樹脂を下記構造の高分子電荷輸送物質（ＰＤ−１）７部に変え、低分子電荷輸送物質を添加しないこと以外は実施例４と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５２】
【化４０】
0003878444.tif 000044
ｋ＝０．４０、ｊ＝０．６０、Ｍｗ＝１３５０００（ポリスチレン換算）
【０１５３】
［比較例１］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをルチル型−酸化チタン粉末（ＣＲ−ＥＬ：石原産業製）２部を用い、また塗工液作製行程において無機フィラー分散時に分散剤としてポリカルボン酸化合物（ＢＹＫ−Ｐ１０４，ビックケミー製）０．０２部を含有させ、最表面層の膜厚を３μｍとした以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５４】
［比較例２］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーを球形シリカ粒子（ＫＥ−Ｐ３０：日本触媒製）１．５部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５５】
［比較例３］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーを六方稠密格子α−アルミナ粒子（ＡＡ−２：住友化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５６】
［比較例４］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをアルミナ超微粒子（Aluminium Oxide C：日本アエロジル製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５７】
［比較例５］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをα−アルミナ粉末（ＡＫＰ−３０：住友化学工業製）２部を用い、また塗工液作製行程において無機フィラー分散時に分散剤としてポリカルボン酸化合物（ＢＹＫ−Ｐ１０４，ビックケミー製）０．０２部を含有させ、最表面層の膜厚を５μｍとした以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５８】
［比較例６］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをα−アルミナ粉末（ＡＬ−Ｍ４１：住友化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１５９】
［比較例７］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをα−アルミナ粉末（ＡＭＳ−１２：住友化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１６０】
［比較例８］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをθ−アルミナ粉末（ＴＭ−１００Ｄ：大明化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１６１】
［比較例９］
実施例１の無機フィラー含有層用塗工液の無機フィラーをγ−アルミナ粉末（ＴＭ−３００Ｄ：大明化学工業製ＡＭＳ−１２：住友化学工業製）２部に変えた以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１６２】
［比較例１０］
実施例１の無機フィラー含有最表層を設けない以外は実施例１と同様に電子写真感光体を作製した。
【０１６３】
【表１】
0003878444.tif 000045
【０１６４】
実施例のα−アルミナ粒子は、ＡＳＴＭ  Ｘ−ｒａｙ  Ｐｏｗｄｅｒ  Ｄａｔｅ  Ｆｉｌｅ  ＮＯ．１０−１７３から結晶形が三方晶系である。また、電界放出型走査線電子顕微鏡ＦＥ−ＳＥＭ（日立製作所製：Ｓ−４２００）による観察から粒子の２軸平均径を測定した結果、０．０７〜０．３μｍのα−アルミナ微粒子であり、個数基準粒径分布が狭く、微粒側からの累積１０％、累積９０％の粒径をそれぞれＤａ、ＤｂとしたときにＤｂ／Ｄａの値が４以下、且つ粒径１μｍ以上の粒子を実質的に含まず、バイヤー法、水熱合成アルミナ等の粉砕粉体と比較して非常に粒径が揃っている。また、本発明に用いられる三方晶系α−アルミナは１次粒子の凝集性が弱く単粒子化しており、これを示す値としてガス吸着量から算出するＢＥＴ比表面積が粒径としては８〜２０ｍ２／ｇと大きい。更に、この三方晶系α−アルミナ粒子は、発光分析による不純物イオンの定量によりナトリウム含有量が１０ｐｐｍ以下と少なく、不純物量を全体から除いて９９．９９以上の高純度である。
【０１６５】
以上のように作製した実施例１〜８、比較例１〜１０の電子写真感光体を、電子写真装置用プロセスユニットに装着し、画像露光光源を ６５５ｎｍの半導体レーザーに改造したリコー製ｉｍａｇｉｏＭＦ２２００を用いて、画像評価を行った。まず、温度２５゜C、湿度５５％の環境下で初期画像をとり、その後帯電負荷の加速試験として５ｐｐｍのオゾンガス雰囲気下に１０時間放置した後初期と同じ環境にもどし画像変化を確認した。その後、更に３万枚の複写を行い複写終了後の感光体の摩耗量と画像変化を調べた。その結果を表２に示す。
【０１６６】
【表２】
0003878444.tif 000046
【０１６７】
表２の評価結果より、耐摩耗性の向上を狙い最表面層に無機フィラーを分散させた感光体において、実施例１〜８に示されるように、無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、比較例１〜９の別のフィラーを用いた場合に比べ、画像流れや地肌汚れが発生せず、階調性と解像度が共に高く且つ画像濃度の低下のない良好な画像が持続して得られることがわかる。また、比較例１０の無機フィラー含有した表面層を用いなかった場合に比べ、耐摩耗性が高く、長寿命の感光体が達成されていることが分かる。
したがって、本発明の最表面層に無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、高耐久性を有し、繰り返し使用に対しても良好な画像が持続して得られる高性能で信頼性の高い電子写真感光体を提供できることが判明した。また合わせて、本発明の電子写真感光体を用いた画像形成方法、画像形成装置及び画像形成装置用プロセスユニットが高性能、高信頼性を有していることが判明した。
【０１６８】
【発明の効果】
以上、詳細かつ具体的なせつめいより明らかなように、本発明によれば、最表面層に少なくとも無機フィラーとバインダー樹脂とを含有する電子写真感光体において、この無機フィラーとして平均粒径０．０７〜０．３μｍで粒径分布の狭い三方晶系α−アルミナ微粒子を用いることにより、耐摩耗性が高く且つ高画質が持続できる高耐久、高性能で且つ信頼性の高い電子写真感光体を提供できる。また、本発明の電子写真感光体を用いることにより、高性能、高信頼性の画像形成方法、画像形成装置及び画像形成装置用プロセスユニットが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の感光体の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の感光体の他の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の感光体の他の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の感光体の他の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の感光体の他の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の画像形成装置の一例を示す概略図である。
【図７】本発明の画像形成装置用プロセスユニットの一例を示す概略図である。
【符号の説明】
１  感光体
２  除電ランプ
３  帯電チャージャ
４  イレーサ
５  画像露光部
６  現像ユニット
７  転写前チャージャ
８  レジストローラ
９  転写紙
１０  転写チャージャ
１１  分離チャージャ
１２  分離爪
１３  クリーニング前チャージャ
１４  ファーブラシ
１５  クリーニングブレード
３１  導電性支持体
３３  感光層
３５  電荷発生層
３７  電荷輸送層
３９  保護層
１０１  感光ドラム
１０２  帯電装置
１０３  露光
１０４  現像装置
１０５  転写体
１０６  転写装置
１０７  クリーニングブレード
【図１】
0003878444.tif 000047
【図２】
0003878444.tif 000048
【図３】
0003878444.tif 000049
【図４】
0003878444.tif 000050
【図５】
0003878444.tif 000051
【図６】
0003878444.tif 000052
【図７】
0003878444.tif 000053