(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続するコンビネーション型ＩＣカードにおいて、
前記ソケットは、前記ベース基材を構成する複数の層のうち前記アンテナが形成された層に接着され、少なくとも前記アンテナが形成された層と同一の材料からなることを特徴とするコンビネーション型ＩＣカード。
【請求項２】
複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続するコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させて前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが搭載された前記ソケットを前記複数の層のうち前記アンテナが形成された層上に搭載し、前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させ、前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続し、前記ソケットが、前記ベース基材を構成する複数の層のうち少なくとも当該ソケットが接着される層と同一の材料からなるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させて前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが搭載された前記ソケットを前記複数の層のうち前記アンテナが形成された層上に搭載し、前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させ、前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続するコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させ、前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させて前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載し、前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続し、前記ソケットが、前記ベース基材を構成する複数の層のうち少なくとも当該ソケットが接着される層と同一の材料からなるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させ、前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させて前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載し、前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な接触型ＩＣカードと非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードに関し、特に、１つのＩＣモジュールに対して接触状態あるいは非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なコンビネーション型ＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
さらに、近年では、上述したような接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及び読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００６】
図４は、従来のコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００７】
図４に示すように本従来例においては、表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４が積層されてなるベース基材１２０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点１１１を有してなるＩＣモジュール１１０が埋め込まれた状態で絶縁性の接着剤１２８によってベース基材１２０に固着されており、さらに、外部から加わる力によって変形不可能な接続部材１４０を介してＩＣモジュール１１０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ１３０がベース基材１２０を構成するアンテナシート１２２に形成されている。なお、アンテナ１３０と接続部材１４０、並びに接続部材１４０とＩＣモジュール１１０の接点１１２とはＡＣＦ接合によって互いに異方導電接着されている。また、上述したように接続部材１４０を介さずにアンテナ１３０とＩＣモジュール１１０の接点１１２とがＡＣＦ接合によって直接異方導電接着されているものもある。
【０００８】
上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１０の接点１１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１１を介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１１を介して読み出されたりする。
【０００９】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ１３０に電流が流れ、この電流が接続部材１４０及び接点１１２を介してＩＣモジュール１１０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００１０】
以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００１１】
図５は、図４に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００１２】
まず、ＰＥＴ材等からなる表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４を、中間層１２５と裏面層１２４とによってアンテナシート１２２を挟み込むように互いに圧着し、ベース基材１２０を作製する（図５（ａ））。ここで、アンテナ１３０は、図４（ａ）に示したようなコイル形状を有するものであって、銅からなり、アンテナシート１２２にエッチングによって予め形成されている。
【００１３】
次に、表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４が圧着されてなるベース基材１２０に、ＩＣモジュール１１０を埋め込むための穴１２６と、ＩＣモジュール１１０に設けられた接点１１２とアンテナ１３０とを電気的に接続するための接続部材１４０を埋め込むための穴１２７とを形成する（図５（ｂ））。この穴１２６，１２７の形成は、ミルを用いてそれぞれ所定の深さ及び所定の形状となるように行われ、穴１２６は、ＩＣモジュール１１０がベース基材１２０に埋め込まれるような形状及び深さに形成され、また、穴１２７は、ＩＣモジュール１１０が穴１２７に埋め込まれた際にＩＣモジュール１１０に設けられた接点１１２が接する位置においてアンテナ１３０が露出する深さまで形成される。
【００１４】
次に、穴１２７に接続部材１４０を埋め込む（図５（ｃ））。接続部材１４０は、鉄等の導電性材料から構成されているため、これにより、アンテナ１３０と接続部材１４０とが電気的に接続されることになる。
【００１５】
次に、穴１２６にＩＣモジュール１１０を埋め込み、ＩＣモジュール１１０の凸部ではない領域においてＩＣモジュール１１０を接着剤１２８によってベース基材１２０に接着する（図５（ｄ））。この際、ＩＣモジュール１１０の接点１１２が接続部材１４０と接するため、アンテナ１３０とＩＣモジュール１１０とが接続部材１４０を介して電気的に接続されることになる。なお、アンテナ１３０、接続部材１４０及び接点１１２においては、ＡＣＦ接合によって互いに異方導電接着される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来のコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールとアンテナとが接続部材を介してＡＣＦ接合によって互いに異方導電接着されているのみであるため、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場合、ＩＣモジュールと接続部材、あるいはアンテナと接続部材とが互いに剥がれてしまい、ＩＣモジュールとアンテナとが電気的に絶縁されてしまうという問題点がある。
【００１７】
また、ＩＣモジュールとベース基材とが、ＩＣモジュールの凸部ではない領域のみにて接着剤によって接着されているため、ベース基材が曲がる方向に小さな外力が加わっただけでも、ＩＣモジュールがベース基材から剥がれてしまう虞れがある。
【００１８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュールとアンテナとの接続部分の耐久性を向上させることができるとともに、ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制することができるコンビネーション型ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続するコンビネーション型ＩＣカードにおいて、
前記ソケットは、前記ベース基材を構成する複数の層のうち前記アンテナが形成された層に接着され、少なくとも前記アンテナが形成された層と同一の材料からなることを特徴とする。
【００２０】
また、複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続するコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させて前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが搭載された前記ソケットを前記複数の層のうち前記アンテナが形成された層上に搭載し、前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させ、前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
また、複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続し、前記ソケットが、前記ベース基材を構成する複数の層のうち少なくとも当該ソケットが接着される層と同一の材料からなるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させて前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが搭載された前記ソケットを前記複数の層のうち前記アンテナが形成された層上に搭載し、前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させ、前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
また、複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続するコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させ、前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させて前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載し、前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、複数の層からなるベース基材と、コイル形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することにより前記ベース基材上に搭載されたソケットとを少なくとも有し、前記接続部材が、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からなり、前記第２の接点及び前記アンテナにそれぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテナとを電気的に接続し、前記ソケットが、前記ベース基材を構成する複数の層のうち少なくとも当該ソケットが接着される層と同一の材料からなるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記接続部材を前記貫通穴に貫通させ、前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させて前記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載し、前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、
前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ベース基材に形成されたアンテナと、ベース基材上に搭載されたＩＣモジュールにアンテナと接続するために設けられた第２の接点とが接続部材を介して電気的に接続されているが、第２の接点と接続部材とが溶接によって接着された後にＩＣモジュールがベース基材上に搭載され、さらに、接続部材とアンテナとが溶接により接着された後にベース基材を構成する複数の層が互いに積層されるので、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場合等、ベース基材に外力が加わった場合におけるＩＣモジュールとアンテナとの接続部分の耐久性が向上する。
【００２５】
また、ＩＣモジュールが搭載されたソケットの底面全面においてソケットとベース基材とが接着されているので、ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離が抑制される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明のコンビネーション型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００２８】
図１に示すように本形態においては、表面層２１、アンテナシート２２及び裏面層２４が積層されてなるベース基材２０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための第１の接点１１を有してなるＩＣモジュール１０がソケット５０に組み込まれた状態で埋め込まれて構成されており、さらに、ＩＣモジュール１０の裏面に設けられた第２の接点１２に抵抗溶接により接合された接続部材４０を介してＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ３０がベース基材２０を構成するアンテナシート２２に形成されている。なお、接続部材４０とアンテナ３０とは、接続部材４０とＩＣモジュール１０の接点１２と同様に、抵抗溶接により電気的に接続されている。また、ＩＣモジュール１０とソケット５０、並びにソケット５０とベース基材２０とは、熱あるいは接着剤（不図示）によってそれぞれ互いに接着されている。
【００２９】
上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。
【００３０】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ３０に電流が流れ、この電流が接続部材４０及び接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００３１】
以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３２】
図２は、図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００３３】
まず、ＩＣモジュール１０とアンテナ３０とを接続するためにＩＣモジュール１０の裏面に設けられた接点１２に、導電性を有する接続部材４０を抵抗溶接によって接合する（図２（ａ））。ここで、接続部材４０においては、ＩＣモジュール１０がソケット５０に組み込まれた際に、接点１２と接合されていない側の先端がソケット５０から突出する程度の長さを有し、さらに、柔軟性を有している。
【００３４】
次に、接続部材４０が接点１２に接合されたＩＣモジュール１０をソケット５０に組み込む（図２（ｂ））。
【００３５】
ここで、ＩＣモジュール１０のソケット５０への組み込み方法について詳細に説明する。
【００３６】
図３は、図１に示したソケット５０の形状を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３７】
図３に示すように、本形態におけるソケット５０においては、ＩＣモジュール１０が組み込まれる側に、ＩＣモジュール１０の凸部が入り込むための窪み５１が形成されており、さらに、ＩＣモジュール１０の接点１２に接合された接続部材４０が挿入されるための貫通穴５２が形成されている。なお、窪み５１の大きさはＩＣモジュール１０の凸部の大きさよりも大きいものとし、また、窪み５１の深さはＩＣモジュール１０の凸部の高さよりも深いものとする。
【００３８】
このようなソケット５０にＩＣモジュール１０を組み込む場合は、ＩＣモジュール１０の接点１２に接合された接続部材４０を貫通穴５２に挿入するようにＩＣモジュール１０をソケット５０に組み込んでいくと、ＩＣモジュール１０の凸部がソケット５０の窪み５１に入り込むとともに、ＩＣモジュール１０の凸部ではない領域がソケット５０の接着面５３と接するようになる。この状態で、ＩＣモジュール１０とソケット５０とをＩＣモジュール１０の凸部ではない領域とソケット５０の接着面５３とにおいて熱あるいは接着剤によって接着する。この際、窪み５１の大きさがＩＣモジュール１０の凸部の大きさよりも大きく、また、窪み５１の深さがＩＣモジュール１０の凸部の高さよりも深いため、ＩＣモジュール１０の凸部とソケット５０とは互いに接していない状態となる。また、ＩＣモジュール１０の接点１２に接合された接続部材４０においては、貫通穴５２を貫通し、ソケット５０のＩＣモジュール１０が組み込まれた側とは反対側から突出するようになる。
【００３９】
次に、ＩＣモジュール１０が組み込まれたソケット５０をアンテナシート２２上に搭載し、ソケット５０の貫通穴５２から突出した接続部材４０とアンテナ３０とを抵抗溶接によって接合する（図２（ｃ））。
【００４０】
次に、ソケット５０に組み込まれたＩＣモジュール１０に対して、ＩＣモジュール１０をアンテナシート２２に押し付ける方向に圧力をかけ、それにより、ソケット５０の底面全体をアンテナシート２２に密着させ、この状態でソケット５０の底面全体とアンテナシート２２とを接着する（図２（ｄ））。このソケット５０の底面全体とアンテナシート２２との接着においては、ソケット５０の底面全体とアンテナシート２２とが密着した状態で熱をかけることにより行う方法や、予めソケット５０の底面全体あるいはアンテナシート２２に接着剤を塗布しておき、その状態でソケット５０の底面全体とアンテナシート２２とを密着させることにより行う方法が考えられるが、ソケット５０の材質をアンテナシート２２の材質と同一のものとすれば、ソケット５０とアンテナシート２２とが互いに融着し、接着性を高めることができる。
【００４１】
ここで、ソケット５０に組み込まれたＩＣモジュール１０に対して、ＩＣモジュール１０をアンテナシート２２に押し付ける方向に圧力をかけた際、接続部材４０は、柔軟性を有するものであるため貫通穴５２内で折り曲がる等して縮まり、それにより、接続部材４０のソケット５０からの突出部分が貫通穴５２の内部に入り込み、ソケット５０の底面全体とアンテナシート２２とが密着するようになるが、このように作用するためには、接続部材４０の径と貫通穴５２の径との関係、並びに接続部材４０のソケット５０からの突出部分の長さを適宜設定しておく必要がある。例えば、接続部材４０を、その径が貫通穴５２の径よりも小さな針金とし、ソケット５０に組み込まれたＩＣモジュール１０に対して、ＩＣモジュール１０をアンテナシート２２に押し付ける方向に圧力をかければ、この針金が貫通穴５２内で折り曲がり、針金の端部がソケット５０の底面と同一面上になるように作用し、それにより、ソケット５０の底面全体とアンテナシート２２とが密着するようになる。
【００４２】
その後、アンテナシート２２の表面に表面層２１を積層するとともに、アンテナシート２２の裏面に裏面層２４を積層する（図２（ｅ））。なお、表面層２１においては、アンテナシート２２に積層された際にアンテナシート２２のＩＣモジュール１０及びソケット５０が設けられた領域に接するようになる部分においては、ソケット５０に搭載されたＩＣモジュール１０の形状と同一の形状を有する穴が形成されており、それにより、表面層２１をアンテナシート２２の表面に積層した際、ＩＣモジュール１０及びソケット５０が、表面層２１に形成された穴に入り込むようになる。
【００４３】
なお、本形態においては、ＩＣモジュール１０の裏面に設けられた接点１２に接続部材４０を接合し、接続部材４０が接点１２に接合されたＩＣモジュール１０をソケット５０に組み込み、その後、ＩＣモジュール１０が組み込まれたソケット５０をアンテナシート２２上に搭載して接続部材４０とアンテナ３０とを接合しているが、アンテナシート２２に接続部材４０を接合しておき、アンテナシート２２に接合された接続部材４０にソケット５０を差し込み、その後、ソケット５０にＩＣモジュール１０を搭載してＩＣモジュール１０の接点１２と接続部材４０とを接合することも考えられる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材に形成されたアンテナと、ベース基材上に搭載されたＩＣモジュールにアンテナと接続するために設けられた第２の接点とが接続部材を介して電気的に接続されているが、第２の接点と接続部材、並びに接続部材とアンテナとがそれぞれ溶接により接着されているため、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場合等、ベース基材に外力が加わった場合におけるＩＣモジュールとアンテナとの接続部分の耐久性を向上させることができる。
【００４５】
また、ＩＣモジュールが搭載されたソケットの底面全面においてソケットとベース基材とが接着されているため、ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制することができる。
【００４６】
また、接続部材を、その長さが、ＩＣモジュールがソケットに搭載された際に貫通穴のＩＣモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程度となるものとするとともに、柔軟性を有する材料からなるものとした場合は、ＩＣモジュールがソケットに搭載された状態においても、接続部材の先端がソケットから突出しているため、接続部材とアンテナとの溶接を容易に行うことができる。
【００４７】
また、ソケットの材質を、ベース基材を構成する複数の層のうちソケットが接着される層の材質と同一としたものにおいては、ソケットとベース基材とが互いに融着し、接着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンビネーション型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したソケットの形状を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】従来のコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図５】図４に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０    ＩＣモジュール
１１，１２    接点
２０    ベース基材
２１    表面層
２２    アンテナシート
２４    裏面層
３０    アンテナ
４０    接続部材
５０    ソケット
５１    窪み
５２    貫通穴
５３    接着面
【図１】
0003878450.tif 000002
【図２】
0003878450.tif 000003
【図３】
0003878450.tif 000004
【図４】
0003878450.tif 000005
【図５】
0003878450.tif 000006