(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数相の平角導体からなるブスバーが間隔を介して上下に平積み配置された分電盤内で、主遮断器の負荷側端子と前記ブスバーとの間を繋ぐために用いられ、一端に前記負荷側端子とねじ接続される主端子部を有し、他端に前記ブスバーと直交してねじ接続される接続部を有する前記ブスバーと同相数の平板導体からなる接続導体を備えた分電盤の接続導体装置において、
各相の前記主端子部を前記主遮断器の負荷側端子に合わせて同一平面内で横一列に配列する一方、前記接続部を前記ブスバーに合わせ、かつ相間で互いに重ならないように前記ブスバーの接続端末側に向かって下降する階段状に配列した前記接続導体を、その相間及び前記ブスバーの相間を絶縁する隔壁を有し、かつ上面および側面が開口した絶縁ケースに上方から収納し、その前記主端子部を絶縁ケースの開口した１つの側面に配置して固定し、この絶縁ケースの前記主端子部の配置された側面と対向する側面の通し穴から挿入した前記ブスバーを前記接続導体の接続部に重ね、前記絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにしたことを特徴とする分電盤の接続導体装置。
【請求項２】
前記主遮断器を前記ブスバー以外の別回路に接続するための分配端子部を前記各接続導体にそれぞれ一体形成するとともに、これらの分配端子部を同一平面内で前記ブスバーの側面と平行に横一列に配列したことを特徴とする請求項１記載の分電盤の接続導体装置。
【請求項３】
前記接続導体の主端子部と接続部とを互いに直交する向きに設け、前記接続部の延長上に前記分配端子部を形成したことを特徴とする請求項２記載の分電盤の接続導体装置。
【請求項４】
前記接続導体の主端子部と分配端子部の高さ位置を同じにしたことを特徴とする請求項３記載の分電盤の接続導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、主に電灯分電盤として用いられる分電盤に関し、詳しくは主遮断器とブスバーとを繋ぐ接続導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電灯分電盤は単相３線式が主であるが、その場合に主遮断器と分岐遮断器とを接続するには、分電盤の底面に沿って幅方向に互いに平行に配列した平角導体からなる３本の主導体（ブスバー）に主遮断器を接続し、このブスバーに直交させてねじ接続した分岐導体の両端に、ブスバーの両側に２列に配列した分岐遮断器を接続する構成が一般に採用されている（実開昭５９−１３００６号公報など参照）。
【０００３】
ところが、上記構成はブスバーが平面的に配列されるために横方向の所要スペースが大きく、またブスバーと分岐導体とのねじ接続及び分岐導体と分岐遮断器とのねじ接続に手間がかかるなどの問題がある。そこで、その解決策として、実開昭５９−４４１０６号に係る構成がある。これは、盤の底面に直交するように３本のブスバーを配列する一方、分岐遮断器の取付面（底面）に接続刃を取り付け、分岐遮断器をこの接続刃を介してブスバーにその上方から差込み接続するものである。
【０００４】
上記実開昭５９−４４１０６号に係る構成は、ブスバーが盤の底面に直交するように配列されるため横方向の所要スペースが縮小されるとともに、分岐遮断器がこのブスバーに上方から直に差込み接続されるため、分岐導体及びねじ接続が不要である点で優れている。しかしながら、３本１列のブスバーには１列の分岐遮断器しか接続できないため、主遮断器の両側に２列の分岐遮断器を配列・接続するためには、２列のブスバーが必要になるという問題がある。
【０００５】
一方、この出願の発明者らは先に、幅が25mmのＪＩＳ協約形寸法内に２極の開閉部を収容した協約形１極サイズ・２極式の回路遮断器（配線用遮断器及び漏電遮断器）を開発し、これについてこの出願の出願人により特許出願した（特願平９−１４７３４５号）。この回路遮断器は単相３線回路における100V回路と200V回路のいずれについても協約形幅寸法(25mm ）の単一の回路遮断器で配線できるようにして、分電盤内における回路遮断器の設置スペースの縮小と配線工数の低減を図ったものである。
【０００６】
更に、この出願の発明者らは、小形で２列の分岐遮断器が差込み接続可能な分電盤及びそれに用いる分岐遮断器、特に上記協約形１極サイズ・２極式の回路遮断器として好適な分岐遮断器を開発し、これについてもこの出願の出願人により先に特許出願した（特願平１０−０７６６５５号）。この出願に係る分電盤は、主遮断器と分岐遮断器とを接続する平角導体からなる３本のブスバーを絶縁ブッシュを介して平積み配置したもので、これにより３本のブスバーをブスバー１本分の幅寸法内に収めて所要スペースを縮小し、またブスバーの両側に分岐遮断器を差込み接続することにより分岐導体を不要としたものである。
【０００７】
この発明は、複数相のブスバーを平積み配置した上記分電盤に関するもので、その課題は主遮断器とブスバーとを繋ぐ接続導体装置に工夫を講じ、導体間の絶縁の強化を図りながら所要スペースを一層縮小し、かつ導体接続工数の低減を図ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は、分電盤内で主遮断器の負荷側端子とブスバーとの間を繋ぐために用いられ、一端に前記負荷側端子とねじ接続される主端子部を有し、他端に前記ブスバーと直交してねじ接続される接続部を有する前記ブスバーと同相数の平板導体からなる接続導体を備えた分電盤の接続導体装置において、
各相の前記主端子部を前記主遮断器の負荷側端子に合わせて同一平面内で横一列に配列する一方、前記接続部を前記ブスバーに合わせ、かつ相間で互いに重ならないように前記ブスバーの接続端末側に向かって下降する階段状に配列した前記接続導体を、その相間及び前記ブスバーの相間を絶縁する隔壁を有し、かつ上面が開口した絶縁ケースに上方から収納し、その前記主端子部を絶縁ケースの開口した１つの側面に配置して固定し、この絶縁ケースの前記主端子部の配置された側面と対向する側面の通し穴から挿入した前記ブスバーを前記接続導体の接続部に重ね、前記絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにするものである（請求項１）。
【０００９】
このような請求項１によれば、接続導体を絶縁ケースに収納したことにより、相間絶縁が強化されるとともに、それに伴って接続導体の接続部の相間距離を短縮することができるので所要スペースも縮小する。また、接続部を相間で互いに重ならないようにブスバーの接続端末側に向かって下降するように階段状に配列した接続導体を絶縁ケースに上方から収納して固定することにより、各相の接続導体が絶縁ケースによりユニットとして一体化され、その取扱いが簡便になるとともに、絶縁ケースに通し穴に挿入したブスバーを接続導体の接続部に重ねて、絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにすることにより、ブスバーが接続導体に対して正確に位置決めされ、かつ接続部同士が重ならないのでねじ締め作業が容易となり、結果として接続工数が低減する。
【００１０】
請求項１において、前記各接続導体には、前記主遮断器を前記ブスバー以外の別回路に接続するための分配端子部をそれぞれ一体形成するのがよく、しかもこれらの分配端子部は同一平面内で前記ブスバーの側面と平行に横一列に配列するのがよい（請求項２）。前記接続導体の主端子部と接続部とを互いに直交する向きに設けた場合には、前記分配端子部は前記接続部の延長上に形成することができ（請求項３）、またその場合、前記接続導体の主端子部と分配端子部の高さ位置は揃えるのがよい（請求項４）。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図９に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。まず、図１は分電盤内のブスバーと回路遮断器との接続状態を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）はその底面図である。図１において、鋼板からなる取付ベース１は左右両側に取付フランジ１ａが折り曲げ形成され、取付穴２を通るねじにより図示しない分電盤本体の底面に固定される。取付ベース１の上部中央には３極構成の主遮断器３がねじにより固定され、その負荷側端子４にはそれぞれＲ，Ｎ，Ｔ相を構成する３本のブスバー５，６及び７が接続導体装置８を介して接続されている。
【００１２】
ブスバー５，６，７は同サイズの平角導体からなり、長手方向の数箇所に挿入された絶縁ブッシュ９（図１（Ｂ））を介して平積み配置、つまり分電盤の底面と平行に上下に等間隔で積層配置され、絶縁ブッシュ９を貫通するねじ１０により取付ベース１に締め付けられている。それぞれＲ，Ｎ及びＴ相となるブスバー５，６及び７は単相３線回路を構成し、Ｒ相−Ｎ相間及びＴ相−Ｎ相間が交流100V、Ｒ相−Ｔ相間が交流200Vとなっている。ブスバー５，６，７の左右両側には２極構成の多数の分岐遮断器１１が横一列に配列され、その電源側は図示しない端子プラグを介してブスバー５，６，７に差し込み接続されているが、その詳細構成については後述する。
【００１３】
図２〜図５は、主遮断器３とブスバー５，６，７とを繋ぐ接続導体装置８を示すもので、図２は平面図、図３はその III−III 線に沿う断面図、図４は接続導体の斜視図、図５は絶縁ケースの斜視図である。これらの図において、Ｒ，Ｎ及びＴ相の各接続導体１２，１３及び１４は銅板のプレス加工により、図示形状に切り抜き及び曲げ成形され、上面から見てＬ字状に形成されている。ここで、各接続導体１２，１３，１４は、主遮断器３の負荷側端子４（図１）と接続される主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａ、ブスバー５，６，７に接続される接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ及び主遮断器３をブスバー５，６，７以外の別回路に接続するための分配端子部１２ｃ，１３ｃ，１４ｃをそれぞれ有している。
【００１４】
主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａは主遮断器３の負荷側端子４（図１）に合わせて同一平面内で横一列に配列され、接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂはブスバー５，６，７に合わせて主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａと直交する向きに設けられ、その際、相間で互いに重ならないようにブスバー５，６，７の接続端末側（図２の左側）に向かって下降する階段状に配列されている。また、分配端子部１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａと同じ高さの同一平面内でブスバー５，６，７の側面と平行に、横一列に配列されている。接続導体１３の主端子部１３ａと接続部１３ｂとは接続導体１４の接続部１４ｂを迂回する中継部１３ｄで結ばれ、接続導体１２の主端子部１２ａと接続部１２ｂとは接続導体１３の接続部１３ｂ及び中継部１３ｄを迂回する中継部１２ｄで結ばれている。接続導体１４の主端子部１４ａと接続部１４ｂとは、接続導体１２，１３と逆向きのＬ字状に直接繋がっている。
【００１５】
図５において、モールド樹脂からなる絶縁ケース１５は上面及び直交する２つの側面が開口した底付きの箱体で、接続導体１２，１３，１４の相間を絶縁する隔壁１５ａにより、接続導体収容空間１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが開口側面間に渡るように区画形成され、その両端に接続導体５，６，７の主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａ及び分配端子部１２ｃ，１３ｃ，１４ｃが配置される端子台１５ｅ及び１５ｆが同一平面上にそれぞれが形成されている。また、接続導体収容空間１５ｂ，１５ｃ，１５ｄはブスバー５，６，７の相間を絶縁する隔壁１５ｇ（図３）により上下３段に区画され、絶縁ケース１５の主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａの配置される端子台１５ｅの形成された側面と対向する側面にブスバー５，６，７の通し穴１５ｈ，１５ｉ，１５ｊが各段の接続導体収容空間１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに達するように設けられている。各通し穴１５ｈ，１５ｉ，１５ｊは、下面が対応する接続導体１２，１３，１４の接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂの上面と同一に形成され、また断面寸法はブスバー５，６，７の厚さ方向にはゆとりがあるが、幅方向は僅かな隙間を介してブスバー５，６，７が嵌合するように設定されている。
【００１６】
そこで、接続導体１２，１３，１４は、絶縁ケース１５の上面開口から接続導体収容空間１５ｂ，１５ｃ，１５ｄにそれぞれ収納され、主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａのねじ穴１６（図２）に絶縁ケース１５の裏側から貫通穴１５ｋを通してねじ込まれたねじ１７（図３）により固定される。図２及び図３は、このようにて構成された接続導体装置８を示している。この接続導体装置８は、主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａが貫通穴１８（図２）を通るねじ１９（図３）により、主遮断器３の負荷側端子４に締め付けられる。
【００１７】
一方、平積み配置されたブスバー５，６，７の接続端末は上段から下段に向かって順次長くなっており、この接続端末は通し穴１５ｈ，１５ｉ，１５ｊに案内されて、各先端が隔壁１５ａに突き当たるまで絶縁ケース１５に挿入され、接続導体１２，１３，１４の接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂに重ねられる。これにより、接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂに対するブスバー５，６，７の接続位置が前後及び左右の双方向について自動的に決められ、次いでブスバー５，６，７の貫通穴を通して接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂのねじ穴にねじ込まれた各２本のねじ２０の締付けにより接続導体１２，１３，１４とブスバー５，６，７との接続が行われる。
【００１８】
絶縁ケース１５は、隔壁１５ａに設けられた左右一対の取付穴２１を通してベース１のねじ穴にねじ込まれた取付ねじ２２（図１）により固定される。主遮断器３の主回路をブスバー５，６，７以外の回路に接続したい場合には、図２に示すように、分配端子部１２ｃ，１３ｃ，１４ｃを利用し、そのねじ穴２３（図４）にねじ込んだねじ２４により、他回路の接続導体２５を接続する。図１はそのようにして、接続導体装置８により主遮断器３とブスバー５，６，７との間を繋いだ分電盤を示している。
【００１９】
図７は分岐遮断器１１のカバーを外して内部を示した左極側の側面図である。これについて簡単に説明すると、図示分岐遮断器１１は25mmの協約形幅寸法内に２極の開閉部が収容された漏電遮断器で、これらの開閉部は中央隔壁を構成する本体ケース３０を挟んでその両側に配置され、電流は図示左極において、固定接触子３１→固定接点３１ａ→可動接点３２ａ→可動接触子３２→リード線３３→過電流引外し装置３４のバイメタル３４ａ→零相変流器３６の一次導体３７→負荷側端子３８の経路で流れる。図示しない右極側も同様である、これらの通電路は本体ケース３０の両側に装着される左右一対の図示しないカバーにより覆われる。
【００２０】
ここで、分岐遮断器１１は、電源側端部にΩ字状の端子プラグ３９を有している。端子プラグ３９は本体ケース３０の上下３箇所の凹部のいずれか２個所（図７では最上部と最下部）に装着され、上部側の端子プラグ３９はリード板４０を介して図示左極側の固定接触子３１に接続され、下部の端子プラグ３９は同様に図示しない右極側の固定接触子に接続されている。なお、端子プラグ３９が装着されていない中間部の凹部には、絶縁キャップ４１装着されている。図８に示した分岐遮断器１１は後述するように、ブスバー5 ，６，7 のＲ相−Ｔ相間に差し込み接続される200V仕様のもので、Ｒ相−Ｎ相間あるいはＮ相−Ｔ相間に差し込み接続される100V仕様の場合は、端子プラグ３９は最上部と中間部の凹部あるいは中間部と最下部の凹部に装着される（なお、分岐遮断器１１の詳細な構成・動作については、特願平９−１４７３４５号及び特願平１０−０７６６５５号の明細書を参照されたい）。
【００２１】
上記分岐遮断器１１は、図８に示すようにブスバー５，６，７に側方から斜めに差し込まれ、端子プラグ３９（図７）でＲ相ブスバー５及びＴ相ブスバー７をそれぞれ挟んで電気的に接続される。その際、取付ベース１に固定された鋼板からなる固定爪４２に本体ケース３０の凹部３０ａを嵌合させ、次いで取付ベース１に固定された板ばねからなる可動爪４３を凹部３０ｂに弾性的に係合させて、分岐遮断器１１を取付ベース１に固定する。これにより、分岐遮断器１１はＲ相−Ｔ相間、つまり200V回路に差込み接続される。中段の凹部に端子プラグ３９を有する100V仕様の分岐遮断器１１も同様にして、Ｒ相−Ｎ相間あるいはＮ相−Ｔ相間に差し込み接続される。
【００２２】
上述した実施の形態において、接続導体１２，１３，１４は絶縁ケース１５に収納されて固定され、接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂの相間は隔壁１５ａにより隔離されているため、接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂの相間を隔壁１５ａの厚さ寸法まで接近させることができ、従って図１において接続導体装置８の上下方向寸法を短縮し、その分、所要スペースを縮小することができる。また、接続導体１２，１３，１４及びブスバー５，６，７の相間は絶縁ケース１５内で隔壁１５ａ及び１５ｇにより完全に隔離されているので、接続導体装置全体として大きな絶縁強度が得られる。
【００２３】
更に、接続導体１２，１３，１４が絶縁ケース１５に収納・固定された接続導体装置８は全体が１つのユニットとして一体化されるため、接続作業時の取扱いが簡便である一方、絶縁ケース１５にブスバー５，６，７の接続端末を挿入するだけで、通し穴１５ｈ，１５ｉ，１５ｊにより、接続導体１２，１３，１４に対するブスバー５，６，７の前後方向及び幅方向の位置決めが自動的に行われるとともに、接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂは相間で互いに重ならないようにブスバー５，６，７の接続端末側に向かって下降する階段状に配列されていて、ブスバー５，６，７の接続端末を各接続部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂに締め付けるねじ２０が他相の接続導体１２，１３，１４やブスバー５，６，７の陰に隠れることがないので、導体接続作業の作業性がきわめて良好である。
【００２４】
一方、一般に分電盤においては、分岐遮断器１１に給電するブスバー５，６，７以外にも主遮断器３の２次側から別回路へ渡り配線を接続する場合があるが、そのような場合には分配端子部１２ｃ，１３ｃ，１４ｃを用いて渡り配線２５（図１）を容易に構成することができ、しかも分配端子部１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは主端子部１２ａ，１３ａ，１４ａと高さ位置が同じなので、渡り配線２７の高さを主遮断器３の負荷側端子４と同一のレベルに揃えることができる。
【００２５】
図６はユニットとして一体化された接続導体装置８の利点を活かし、これをブスバー５，６，７の反主遮断器側にも接続した例を示すものである。この例のように接続導体装置８を上下逆にして盤面に取り付け、上下３段に積まれたブスバー５，６，７を同一平面内でブスバー５'，６'，７'が幅方向に平行配置された構成に戻すことにより、電源側が差込み接続化されていない回路遮断器４４を従来一般の分岐導体４５を用いて同一分電盤内に混載することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上の通り、この発明によれば以下の効果が得られる。
（１）接続導体を絶縁ケースに収納したことにより、相間絶縁が強化されるとともに、接続導体のブスバーとの接続部の相間距離を短縮できるので所要スペースが縮小し、分電盤の小形化が図れる。
（２）接続導体を絶縁ケースに上方から収納して固定することにより、各相の接続導体が絶縁ケースにより単一のユニットとして一体化され、その取扱いが簡便となる。
（３）接続部をブスバーの接続端末に向かって下降するように位置をずらしながら階段状に配列した接続導体に絶縁ケースの通し穴から挿入したブスバーを接続導体の接続部に重ねて、絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けることにより、接続導体とブスバーとの間の位置決めが簡単に行われるとともに、接続部同士が互いに重なることがないのでねじ締め作業が容易となり、上記（２）と相まって接続工数の大幅な低減が図れる。
（４）接続導体に分配端子部を一体形成したことにより、主遮断器の２次側からブスバーとは別の回路への渡り配線を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態を示す分電盤内部の要部正面図である。
【図２】  図１における接続導体装置の平面図である。
【図３】  図２の III−III 線に沿う断面図である。
【図４】  図１における接続導体の斜視図である。
【図５】  図１における絶縁ケースの斜視図である。
【図６】  図１におけるブスバーの反主遮断器側にも接続導体装置を接続した例を示す正面図である。
【図７】  図１における分岐遮断器のカバーを外した状態の側面図である。
【図８】  図７の分岐遮断器の取付方法を説明する側面図である。
【符号の説明】
１    取付ベース
３    主遮断器
４    負荷側端子
５    Ｒ相ブスバー
６    Ｎ相ブスバー
７    Ｔ相ブスバー
８    接続導体装置
９    絶縁ブッシュ
１１    分岐遮断器
１２    Ｒ相接続導体
１３    Ｎ相接続導体
１４    Ｔ相接続導体
１５    絶縁ケース
２５    接続導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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