(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき形成された金属配線層、複数層を、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所においては、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けて、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、且つ、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板であって、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっているものであることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
請求項１の配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層を設けた箇所と、導電性樹脂層を設けた箇所とを共に有することを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
めっき形成された金属配線層を複数層、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板の製造方法であって、順次、（ａ）少なくとも一面に面全体わたり粘着性もしくは接着性を有する樹脂層か、あるいは熱可塑性の樹脂層を設けた補助基板の樹脂層上に、直接、１層目の金属配線層を、導電性基板の一面にめっき形成された状態、あるいは更に該導電性基板から転写補助用基板に転写されて保持されている状態で、圧着して全ての配線を転写する工程と、（ｂ）２層目以降の金属配線層を、それぞれ、導電性基板の一面上にめっき形成された状態、あるいは更に該導電性基板から転写補助用基板に転写されて保持されている状態で、順次、補助基板の１層目の金属配線層が形成された側に絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介して圧着して、全ての配線を、導電性基板側ないし転写補助用基板側から補助基板側へと絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介して転写する工程と、（ｃ）補助基板上に形成された複数の金属配線層の配線全てと、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層を埋めこれらが外部に露出しないように、補助基板の樹脂層上に封止用樹脂で封止する樹脂封止工程と、（ｄ）補助基板の樹脂層から、金属配線層の配線全てと、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層とを封止用樹脂に保持させた状態で、分離する分離工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、補助基板上の樹脂層を熱可塑性のポリイミドとすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３ないし４において、第２層目以降の金属配線層は、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を、補助基板側に、あるいは補助基板側に転写される前のめっき形成された金属配線層の配線上に、ディスペンス法あるいは印刷法により塗布した後に、補助基板側に転写されるものであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項３ないし５において、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を、導電性基板にめっき形成された金属配線層の配線上に電着により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板に関するもので、特に、配線の多様化に対応できる多層配線基板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の高密度化に伴い、これに用いられる配線基板においても、高密度化の要求に対応するため、金属配線の片面配線から両面配線への転換、更に多層化、薄型化も進められている。
このような中、配線基板の金属配線の形成は、一般には、絶縁性の基板の上全面に金属配線部を形成するための金属層を形成しておき、これをエッチング等により金属層の所定領域を除去して配線部を形成するサブトラクティブ法、あるいはめっき等により形成された金属配線部を直接ないし間接的に絶縁性の基板に、付け加え形成していくアディティブ法が用いられている。
サブトラクティブ法の場合は、通常、絶縁性基板に貼りつけられた金属層（銅箔）をエッチング加工により配線部を形成するもので、技術的に完成度が高く、コストも安いが、金属層の厚さ等によるる制約から配線部の微細加工が難しいという問題がある。
一方、アディティブ法の場合は、めっきにより金属配線部を形成するため、配線部の微細化は可能であるが、コスト信頼性の面で難がある。
尚、配線基板のベース基板としてはＢＴレジン基板等の、ガラスクロスをその中に含んだ絶縁性のエポキシ樹脂基板が一般に用いられる。そして、ベース基板の一面ないし両面に金属配線部を形成したものが単層の配線基板である。
【０００３】
多層配線基板は、ベース基板の片面ないし両面に金属配線部を形成した単層の配線基板、複数層を、各単層の配線基板間にガラス布にエポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグを置き、加圧積層したものである。
多層配線基板の単層配線基板同志の接続は、通常、ドリル加工により作成されたスルホール内部に無電界メッキを施す等により行っており、その作製が煩雑で製造コスト面でも問題があった。
また、バイアホールを作成することにより層間接続を行う場合には、複雑なフォトリソグラフィー工程が必要であり、製造コストの低減の妨げとなっていた。
【０００４】
結局、サブトラックティブ法により作製された多層基板は、配線の微細化に限界があるという理由で高密度化には限界があり、且つ、製造面や製造コスト面でも問題があった。
これに対応するため、基材上に、めっきにより形成された金属層（銅めっき層）をエッチングすることにより作成された金属配線（配線部）と絶縁層とを順次積層して作製する多層基板の作製方法が試みられるようになってきた。
この方法の場合には、高精細の配線と任意の位置での金属配線間の接続が可能となる。
絶縁性の基材上ないし絶縁層上への金属層（銅めっき層）からなる配線部の形成は、通常、絶縁性の基材上ないし絶縁層上へスパッタリング、蒸着、無電解めっき等で導通層となる金属薄膜を直接形成した後、電気めっき等により全面に厚付け金属層を形成し、次いで該金属層上にレジストを所定のパターンに形成して、該レジストを耐腐蝕マスクとしてレジストの開口部から露出した部分のみをエッチングすることにより行う。
しかし、この多層基板の作製方法は、金属層のめっき形成工程、レジストのパターニング工程、エッチング工程を交互に複数回行うため、工程が複雑となる。
また、基材上に金属配線（配線部）、絶縁層を１層づつ積み上げる直接プロセスのため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困難となり、製造コストの低減に支障を来すという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来の配線部を複数層設けた多層配線基板としては、その作製方法から、配線の微細化に対応でき、且つ量産性に優れた構造のものは得られていなかった。
本発明は、これに対応するもので、配線の微細化に対応でき、量産性に優れ、且つ多層配線にも対応できる配線基板を提供しようとするものである。
同時に、そのような配線基板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線基板は、めっき形成された金属配線層、複数層を、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所においては、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けて、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、且つ、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板であって、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっているものであることを特徴とするものである。
そして、上記の配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層を設けた箇所と、導電性樹脂層を設けた箇所とを共に有することを特徴とするものである。
【０００７】
尚、ここでは、１層目の金属配線層の配線の一面が露出した面を基準として、この面に垂直方向の、この面からの距離の大小を上下と言っており、配線が重なるとは、異なる配線について、この面における面方向の位置が同じで、この面に垂直方向の距離が異なる部分があることを意味している。
また、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所で、絶縁性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けた部分においては、上下の配線はこの箇所において電気的に分離されており、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所で、導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けた部分においては、上下の配線はこの箇所において電気的に接続されている。
【０００８】
本発明の多層配線基板の製造方法は、めっき形成された金属配線層を複数層、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板の製造方法であって、順次、（ａ）少なくとも一面に面全体わたり粘着性もしくは接着性を有する樹脂層か、あるいは熱可塑性の樹脂層を設けた補助基板の樹脂層上に、直接、１層目の金属配線層を、導電性基板の一面にめっき形成された状態、あるいは更に該導電性基板から転写補助用基板に転写されて保持されている状態で、圧着して全ての配線を転写する工程と、（ｂ）２層目以降の金属配線層を、それぞれ、導電性基板の一面上にめっき形成された状態、あるいは更に該導電性基板から転写補助用基板に転写されて保持されている状態で、順次、補助基板の１層目の金属配線層が形成された側に絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介して圧着して、全ての配線を、導電性基板側ないし転写補助用基板側から補助基板側へと絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介して転写する工程と、（ｃ）補助基板上に形成された複数の金属配線層の配線全てと、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層を埋めこれらが外部に露出しないように、補助基板の樹脂層上に封止用樹脂で封止する樹脂封止工程と、（ｄ）補助基板の樹脂層から、金属配線層の配線全てと、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層とを封止用樹脂に保持させた状態で、分離する分離工程とを有することを特徴とするものである。
２層目以降の金属配線層の補助基板側への転写は、転写される補助基板側の位置に他の金属配線層の配線が露出している箇所に対応する配線ないし配線部分については、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介し、それ以外の配線ないし配線部分については、補助基板上の樹脂層上に直接、転写するものである。
そして、上記において、補助基板上の樹脂層を熱可塑性のポリイミドとすることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、第２層目以降の金属配線層は、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を、補助基板側に、あるいは補助基板側に転写される前のめっき形成された金属配線層の配線上に、ディスペンス法あるいは印刷法により塗布した後に、補助基板側に転写されるものであることを特徴とするものである。
また、上記において、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を、導電性基板にめっき形成された金属配線層の配線上に電着により形成することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】
本発明の多層配線基板は、このような構成にすることにより、配線の微細化に対応でき、量産性に優れ、且つ多層配線にも対応できる配線基板の提供を可能としている。配線の自由度も大きく、薄型化も可能としており、結局、配線の自由度が大きく、且つ量産性に優れた、高密度な配線基板の提供を可能としている。
詳しくは、めっき形成された金属配線層を複数層を、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所においては、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けて、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、且つ、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板であって、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっているものであることにより、これを達成している。
即ち、めっき形成により金属配線層を形成するために配線の微細化を可能とし、補助基板に金属配線層を複数層順次形成していく転写法による作成が可能で、生産性の面でも量産に対応できるものである。
特に、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層層を設けた箇所と、導電性樹脂層を設けた箇所とを共に有することにより、配線の自由度を大きくしている。
即ち、配線あるいは配線部が他の配線ないし配線部と上下に重なり合う箇所で、絶縁性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けた部分においては、上下の配線はこの箇所において電気的に分離でき、導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けた部分においては、上下の配線はこの箇所において電気的に接続することができる。
結果、サブトラクティブ法のようなフォトリソを用いたエッチング加工では、達成困難な３次元構造の形成が可能である。
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法は、このような構成にすることにより、本発明の配線の微細化に対応でき、量産性に優れ、且つ配線の多様化にも対応できる配線基板の製造を可能としている。
詳しくは、アディティブ法により金属配線部を製造するために、配線部の微細化に対応でき、転写工程により作製するために、生産性の面で量産化に対応できるものとしている。
具体的には、順次、（ａ）少なくとも一面に面全体わたり粘着性もしくは接着性を有する樹脂層か、あるいは熱可塑性の樹脂層を設けた補助基板の樹脂層上に、直接、１層目の金属配線層を、導電性基板の一面にめっき形成された状態、あるいは更に該導電性基板から転写補助用基板に転写されて保持されている状態で、圧着して全ての配線を転写する工程と、（ｂ）２層目以降の金属配線層を、それぞれ、導電性基板の一面上にめっき形成された状態、あるいは更に該導電性基板から転写補助用基板に転写されて保持されている状態で、順次、補助基板の１層目の金属配線層が形成された側に絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介して圧着して、全ての配線を、導電性基板側ないし転写補助用基板側から補助基板側へと絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を介して転写する工程と、（ｃ）補助基板上に形成された複数の金属配線層の配線全てと、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層を埋めこれらが外部に露出しないように、補助基板の樹脂層上に封止用樹脂で封止する樹脂封止工程と、（ｄ）補助基板の樹脂層から、金属配線層の配線全てと、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層とを封止用樹脂に保持させた状態で、分離する分離工程とを有することにより、これを達成している。
そして、補助基板上の樹脂層を熱可塑性のポリイミドとすることにより、その作製を容易にできる。
具体的には、第２層目以降の金属配線層は、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を、補助基板側に、あるいは補助基板側に転写される前のめっき形成された金属配線層の配線上に、ディスペンス法あるいは印刷法により塗布した後に、ベース基板側に転写することにより、工程を簡略化でき、生産性の良いものとししいる。
また、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を電着形成した導電性の金属薄膜上に、更に電着形成することにより、更に、作業性の良いものとしている。
導電性基板としては、ステンレス材（ＳＵＳ３０４等）が用いられる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明の多層配線基板の実施の形態を挙げ、図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の多層配線基板の実施の形態の第１の例を示した概略斜視図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）の金属配線１４０に沿う配線の重なり部の断面図で、図２は、本発明の多層配線基板の実施の形態の第２の例を示した概略斜視図で、図２（ｂ）は、図２（ａ）の金属配線１４０に沿う配線の重なり部の断面図で、図３（ａ）は本発明の多層配線基板の実施の形態の第３の例を示した概略斜視図で、図３（ｂ）は、図３（ａ）の金属配線１４０に沿う配線の重なり部の断面である。
尚、図１〜図３はともに、説明を分かり易くするため、回路構成をごく簡単なものとして特徴部を示してある。
図１〜図３中、１００、２００、３００は多層配線基板、１３０、１３１、１４０、１６０、１６１、１６２は金属配線、１３５は端子部、１５０は絶縁性樹脂層、１７０、１７１は絶縁性樹脂層、１７２は導電性樹脂層、１８０は封止用樹脂、１８０Ｓは封止用樹脂面である。
【００１２】
実施の形態の第１の例について説明する。
第１の例は、めっき形成された金属配線層を複数層を、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所においては、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けて、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、且つ、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板であって、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面（図１（ｂ）のＡ１側の面１８０Ｓ）に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっている多層配線基板の１例で、金属配線層を２層とするものである。そして、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層を設けた箇所のみを有するもので、配線が互いに上下となる全ての箇所において、上下の配線が互いに電気的に分離されているものである。
１層目の金属配線層は金属配線層１３０、１３１および端子部１３５とからなり、一面を封止用樹脂１８０の一面（Ａ１側の面１８０Ｓ）に揃え、封止用樹脂１８０から露出させて封止用樹脂に埋まっている。
２層目の金属配線層は金属配線層１４０からなり、金属配線１４０が封止用樹脂１８０の一面（Ａ１側の面１８０Ｓ）側に、絶縁性樹脂層１５０を設け、且つ、金属配線１４０全体が外部に露出しないように樹脂封止されている。
【００１３】
金属配線や金属端子からなる金属配線層の材質としては、導電性や、コスト的な面からはめっき銅が好ましいが、必要に応じて、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ｃｒ（クロム）、Ａｇ（銀）、Ｐｔ（白金）等でも良い。めっき銅の場合、その厚さは、配線の幅にもよるが１μｍ以上は必要である。
【００１４】
絶縁性樹脂層１５０としては、熱硬化性樹脂が好ましいが、これに限定はされない。熱可塑性樹脂でも使用できる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、メラミンポリエステル、シリコーン等がある。それぞれ、必要に応じ、硬化剤、変成剤、充填剤等を、適宜選んで使用する。
熱可塑性の樹脂としては、ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン、ポリウレタン、セルロース、ポリスチレンが挙げられ、特に、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、アルキル鎖含有ポリイミド等のポリイミド樹脂が絶縁性、耐熱性性の点で好ましい。
また、絶縁性確保のために、フッ素樹脂、シリコーン等を樹脂中に混入しても良い。
【００１５】
封止用樹脂１８０としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ樹脂等が挙られる。
【００１６】
次に、実施の形態の第２の例について説明する。
第２の例は、第１の例と同様、めっき形成された金属配線層を複数層を、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所においては、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けて、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、且つ、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板であって、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面（図２（ｂ）のＢ１側の面１８０Ｓ）に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっている多層配線基板の例の１つであるが、金属配線層を３層とするものである。そして、第１の例と同様、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層を設けた箇所のみを有するもので、配線が互いに上下となる全ての箇所において、上下の配線が互いに電気的に分離されているものである。
図２には、説明を分かり易くするため、図１に示す第１の例の多層配線基板１００に対し、更に、３層目の金属配線層（金属配線１６０）を設けたものを挙げてある。
第１の例と異なり、更に、金属配線層１６０を絶縁性樹脂層１７０を介して、金属配線層１３１、１４０上に設けている。
図２（ａ）の金属配線１４０に沿う断面の形状は図２（ｂ）のようになり、第２の例では、金属配線層１４０と金属配線層１６０、および金属配線層１３１と金属配線層１６０とは、絶縁性樹脂層１７０により電気的に分離された状態である。
勿論、金属配線１４０と、金属配線１３０、１３１とは電気的に絶縁性樹脂層１５０により電気的に分離されている。
図２に示す第２の例の多層配線基板２００は、第１の例と、同様、配線が互いに上下となる全ての箇所において、上下の配線が互いに電気的に分離されている。
絶縁性樹脂層１７０としては、絶縁性樹脂層１５０と同じ材質が適用可能である。
金属配線層１６０については、第１の例と同様、めっき銅配線が好ましい。
尚、他の各部の材質については、第１の例で挙げたものが適用される。
【００１７】
（変形例）
第１の例、第２の例の変形例としては、金属配線層が４層以上の多層配線基板で、第１の例、第２の例と同様に、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層を設けた箇所のみを有し、配線が互いに上下となる全ての箇所において、上下の配線が互いに電気的に分離されてい多層基板が挙げられる。
【００１８】
次に、実施の形態の第３の例について説明する。
第３の例は、めっき形成された金属配線層を複数層を、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所においては、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を隣接する上下の配線間に設けて、１層目から順次重ねた状態で樹脂封止し、且つ、全体を封止用樹脂に保持させた多層配線基板であって、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面（図３（ｂ）のＣ１側の面１８０Ｓ）に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっている多層配線基板で、且つ、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層層を設けた箇所と、導電性樹脂層を設けた箇所とを共に有する多層配線基板の１例で、金属配線層を３層とするものである。
説明を分かり易くするため、図３には、図１に示す第１の例の多層配線基板１００に対し、金属配線１６１、１６２を３層目の金属配線層として設けたものを挙げてある。
第２の例と同様に、金属配線層１６１を絶縁性樹脂層１７１を介して、金属配線層１３１、１４０上に設けているが、第２の例とは異なり、金属配線層１６２を導電性樹脂層１７２を介し金属配線１４０上に、そして、絶縁性樹脂層１７１を介して、金属配線層１３０上に設けている。
図３（ａ）の金属配線１４０に沿う断面の形状は図３（ｂ）のようになる。
金属配線層１４０と金属配線層１６１、および金属配線層１３１と金属配線層１６１とは電気的に分離され、金属配線１４０と金属配線１６２とは電気的に接続され、金属配線１３０と金属配線１６２とは電気的に分離されている。
勿論、金属配線１４０と、金属配線１３０、１３１とは電気的に絶縁性樹脂層１５０により電気的に分離されている。
絶縁性樹脂層１７１、導電性樹脂層１７２としては、絶縁性樹脂１５０と同じ材質が適用可能である。
金属配線層１６１、１６２については、第１の例、第２の例と同様、めっき銅配線が好ましい。
尚、他の各部の材質については、第１の例で挙げたものが適用される。
【００１９】
（変形例）
第３の例の変形例としては、金属配線層が２層の多層配線基板や、４層以上の多層配線基板についても、同様に、１層目の金属配線層の全配線は、一面を封止用樹脂の一面に揃え、封止用樹脂から露出させて封止用樹脂に埋まり、２層目以降の金属配線層は、全ての配線が前記封止用樹脂の一面側に、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層を設け、且つ、全体が外部に露出しないように封止用樹脂に埋まっている多層配線基板で、且つ、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所における隣接する上下の配線間に、絶縁性樹脂層層を設けた箇所と、導電性樹脂層を設けた箇所とを共に有する多層配線基板が挙げられる。
【００２０】
次いで、本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態を挙げる。
実施の形態の第１の例の工程を図４に基づいて説明する。
第１の例は、図１に示す多層配線基板１００の製造方法の１例を示したものである。
まず、めっき剥離性の良い導電性の基板（図４（ａ））の面に、耐めっき性のレジスト４２０を所定の形状に製版して（図４（ｂ））、１層目の金属配線４３０（図１の金属配線１３０、１３１に相当）をめっき形成しておき（図４（ｃ））、めっき部（金属配線４３０）を、補助基板１１０の一面に設けた樹脂層１２０側にして、圧着して（図４（ｄ））、樹脂層１２０上に金属配線４３０を導電性基板４１０から転写する。（図４（ｅ））
樹脂層１２０としては、粘着性もしくは接着性を有するか、熱可塑性を有する樹脂で、熱可塑性を有する樹脂である場合には、所定の温度に熱をかけて転写する。
感光性のレジスト４２０としては、特に限定されないが、耐めっき性や処理性の良いものが好ましい。
金属配線４３０としてめっき銅配線層が一般に用いられるが、この場合、補助基板１１０の材質としては、銅の熱膨張係数に近い熱膨張係数をもつもの、例えばステンレス（ＳＵＳ３０４）やＢＴレジン等のプリント基板に用いられるガラスクロス入りのエポキシ樹脂が用いられる。また、導電性の基板４１０としてはステンレス基板（ＳＵＳ３０４）が用いられる。
一方、別のめっき剥離性の良い導電性基板４１５（図４（ｆ）に、２層目の金属配線１４０作製のため、耐めっき性のレジスト４２５を所定形状に形成し（図４（ｇ））、露出したレジストの開口部４２５Ａに金属配線１４０を形成しておく。（図４（ｈ））
この場合も、金属配線としてめっき銅配線層が一般に用いられ、導電性の基板４１５としてはステンレス基板（ＳＵＳ３０４）が用いられる。
めっき形成された金属配線１４０上に、絶縁性樹脂層をディスペンサー塗布方法により塗布する。（図４（ｉ））
次いで、同様にして、金属配線１４０側を、補助基板１１０上の金属配線４３０（金属配線１３０、１３１に相当）側に向け（図４（ｊ））、圧着し、金属配線１４０を導電性の基板４１５から補助基板１１０側に転写する。（図４（ｋ））
樹脂層１２０として熱可塑性樹脂、絶縁性樹脂層１５０として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、所定の熱をかけ樹脂層１２０に金属配線１４０が転写しやすいようにし、更に、絶縁性樹脂層１５０を硬化させる。
この後、補助基板１１０の一面上の樹脂層上に、全ての金属配線や、絶縁性樹脂層が埋まり、これらが外部に露出しないように、封止用樹脂で樹脂封止する。（図４（ｌ））
封止用樹脂としては、通常、エポキシ樹脂、ＢＴレジン等を用い、これらに埋めて硬化させる。
次いで、樹脂層１２０面上から剥離して、封止用樹脂に保持された多層配線基板を得る。（図４（ｍ））
樹脂層１２０が熱可塑性樹脂である場合には、熱をかけることにより、容易に剥離が行える。
【００２１】
実施の形態の第２の例の工程を図５に基づいて説明する。
第２の例は、図２に示す多層配線基板２００の製造方法の１例を示したものである。
図４に示す第１の例のようにして、２層目の金属配線層を設けた（図５（ａ））後、３層目の金属配線１６０と重なる、金属配線１４０の上、および金属配線１３１上の露出部にのみ、絶縁性樹脂層１７０をディスペンス塗布方法等により塗布する。（図５（ｂ））
一方、別のめっき剥離性の良い導電性の基板５１０（図５（ｃ）に、３層目の金属配線１６０作製のため、耐めっき性のレジスト５２０を所定形状に形成し（図５（ｄ））、露出したレジストの開口部５２０Ａに金属配線１６０を形成しておく。（図５（ｅ））
次いで、同様にして、金属配線１６０側を、補助基板１１０上の金属配線１４０側に向け、圧着し（図５（ｆ））、金属配線１６０を導電性の基板５１０から補助基板１１０側に転写する。（図５（ｇ））
樹脂層１２０として熱可塑性樹脂、絶縁性樹脂層１７０として熱硬化性樹脂を用いた場合には、所定の熱をかけ樹脂層１２０に金属配線１６０が転写しやすいようにし、更に、絶縁性樹脂層１７０を硬化させる。
この後、補助基板１１０の一面上の樹脂層上に、全ての金属配線や、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層が埋まり、これらが外部に露出しないように、封止用樹脂で樹脂封止する。（図５（ｈ））
封止用樹脂としては、通常、エポキシ樹脂、ＢＴレジン等を用い、これらに埋めて硬化させる。
次いで、樹脂層１２０面上から剥離して、封止用樹脂に保持された多層配線基板を得る。（図５（ｉ））
樹脂層１２０が熱可塑性樹脂である場合には、熱をかけることにより、容易に剥離が行える。
【００２２】
実施の形態の第３の例の工程を図６に基づいて説明する。
第３の例は、図３に示す多層配線基板３００の製造方法の１例を示したものである。
図４に示す第１の例のようにして、２層目の金属配線層を設けた（図６（ａ）後、３層目の金属配線１６１と重なる、金属配線１４０の上、および金属配線１３０上の露出部、および、金属配線１６２と重なる金属配線１３０上の露出部にのみ、絶縁性樹脂層１７１をディスペンス塗布方法等により塗布し、更に、３層目の金属配線１６２と重なる、金属配線１４０の上のみに導電性樹脂層１７２をディスペンス塗布方法等により塗布しておく。（図６（ｂ））
一方、別のめっき剥離性の良い導電性の基板６１０（図６（ｃ）に、３層目の金属配線１６１、１６２作製のため、耐めっき性のレジスト６２０を所定形状に形成し（図６（ｄ））、露出したレジストの開口部６２０Ａに金属配線１６１、１６２を形成しておく。（図６（ｅ））
次いで、同様にして、金属配線１６１、１６２側を、補助基板１１０上の金属配線１４０側に向け（図６（ｆ））、圧着し、金属配線１６１、１６２を導電性の基板６１０から補助基板１１０側に転写する。（図６（ｇ））
樹脂層１２０として熱可塑性樹脂、絶縁性樹脂層１７１、導電性樹脂層１７２として熱硬化性樹脂を用いた場合には、所定の熱をかけ樹脂層１２０に金属配線１６１、１６２が転写しやすいようにし、更に、絶縁性樹脂層１７１、導電性樹脂層１７２を硬化させる。
この後、補助基板１１０の一面上の樹脂層上に、全ての金属配線や、絶縁性樹脂層、導電性樹脂層が埋まり、これらが外部に露出しないように、封止用樹脂で樹脂封止する。（図６（ｈ））
封止用樹脂としては、通常、エポキシ樹脂、ＢＴレジン等を用い、これらに埋めて硬化させる。
次いで、樹脂層１２０面上から剥離して、封止用樹脂に保持された多層配線基板を得る。（図６（ｉ））
樹脂層１２０が熱可塑性樹脂である場合には、熱をかけることにより、容易に剥離が行える。
【００２３】
実施の形態の第４の例の工程を図７に基づいて説明する。
第４の例は、図３に示す多層配線基板３００の製造方法の別の１例を示したもので、上記多層配線基板の製造方法の第３の例における、デヘスペンサー塗布方法による金属配線１４０上への絶縁性樹脂層１７１、導電性樹脂層１７２の形成を行わずに、めっき形成された金属配線１６１、１６２上にデヘスペンサー塗布方法により、それぞれ、絶縁性樹脂層１７１、導電性樹脂層１７２の塗布を行い、絶縁性樹脂層１７１、導電性樹脂層１７２を介して、それぞれ、金属配線１６１、１６２を補助基板１１０側に転写するものである。
他は、第３の例と同様に処理を行う。
【００２４】
実施の形態の第５の例の工程を図８に基づいて説明する。
第５の例は、図２に示す多層配線基板２００の製造方法の別の１例で、第２の例における、デヘスペンサー塗布方法による金属配線１４０上への絶縁性樹脂層１７０の形成を行わずに、めっき形成された金属配線１６０上に電着により絶縁樹脂層（電着接着層とも言う）１７３を形成するもので、絶縁樹脂層１７３を介して金属配線１６０を補助基板１１０側に転写するものである。
図４に示す第１の例のようにして、図１に示す多層配線基板１００を作製しておく。（図８（ａ））
一方、別のめっき剥離性の良い導電性の基板８１０（図８（ｂ）に、３層目の金属配線１６０作製のため、耐めっき性のレジスト８２０を所定形状に形成し（図８（ｃ））、露出したレジストの開口部８２０Ａに金属配線１６０を形成しておく。（図８（ｄ））
この後、図８（ｄ）に示す金属配線１６０上に、更に、絶縁樹脂層１７３を電着形成しておく。（図８（ｄ））
次いで、同様にして、金属配線１６０側を、補助基板１１０上の金属配線１４０側に向け、圧着し（図８（ｆ））、金属配線１６０を導電性の基板８１０から補助基板１１０側に転写する。（図８（ｇ））
この後は、第２の例と同様に行う。
【００２５】
絶縁樹脂層１７３は、金属配線１６０上に電着により設けられたものをそのまま接着剤層として用いたものであり、金属配線１６０の形成と絶縁樹脂層１７３の形成を連続して行うことができ、これにより量産性の良いものとなる。
絶縁樹脂層１７３は、電着性を持ち、常温もしくは、加熱により粘着性を示すものであれば良く、例えば、使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性、またはカチオン性合成高分子樹脂を挙げることができる。
【００２６】
アニオン性合成高分子樹脂としては、アクリル性樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ボリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組合せによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成樹脂とメラミン樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用しても良い。
また、カチオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組合せによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂を併用しても良い。
また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するために、ロジン系、テルペン系、石油樹脂等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
上記高分子樹脂は、アルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ぎ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で使用される。
【００２７】
実施の形態の第６の例の工程を図９に基づいて説明する。
第６の例は、図３に示す多層配線基板３００の製造方法の更に別の１例で、めっき形成された金属配線１６１、１６２上に、それぞれ、電着により、絶縁性樹脂層１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａを形成し、且つ、補助基板１１０側の金属配線１４０上には、これらを形成せずに、金属配線１６１、１６２を絶縁性樹脂層１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａを介して、補助基板１１０側に転写するものである。
図４に示す第１の例のようにして、２層目の金属配線層を設けておく。（図９（ａ））
一方、別のめっき剥離性の良い導電性の基板９１０（図９（ｂ）に、３層目の金属配線１６１、１６２作製のため、耐めっき性のレジスト９２０を所定形状に形成し（図９（ｃ））、露出したレジストの開口部９２０Ａに金属配線１６１、１６２を形成しておく。（図９（ｄ））
次いで、絶縁性樹脂層１７１Ａを形成する金属配線１６１上を露出させ、且つ導電性樹脂層１７２Ａを形成する金属配線１６２上を覆うように、別の耐めっき性レジスト９２５を所定形状に製版する。（図９（ｅ））
次いで、絶縁性樹脂層１７１Ａを金属配線１６１上に電着形成し（図９（ｆ））、レジスト９２５のみを剥離除去した後、導電性樹脂層１７２Ａを金属配線１６２上に電着形成する。（図９（ｇ））
次いで、同様にして、金属配線１６１、１６２側を、補助基板１１０上の金属配線１４０側に向け、圧着し（図９（ｈ））、金属配線１６１、１６２を導電性の基板９１０から補助基板１１０側に転写する。（図９（ｉ））
この後は、第３の例と同様に行う。
【００２８】
実施の形態の第７の例の工程を図１０に基づいて説明する。
第７の例は、図１に示す多層配線基板１００の製造方法の別の１例である。
この方法は、図４に示す第１の例のように、導電性基板１１０にめっき形成した１層面の金属配線をそのまま補助基板１１０上の樹脂層１２０へ転写するものではなく、一面に接着剤層１０４２を設けた、ベース基材１０４１と接着剤層１０４２からなる転写補助用基材１０４０の、接着剤層１０４２側に、一旦、めっき形成した金属配線１０３０を転写し、更に、転写補助用基材１０４０に転写された、金属配線１０３０を補助基板１１０上の樹脂層１２０へと転写するものである。
それ以外の点については第１の例と同様である。
【００２９】
尚、上記、第７の例においては、１層目の金属配線層のみを転写補助用基材を用いて、補助基板１１０側に転写したが、２層目の金属配線層についても、同様の方法が適用可能である。
更に、２層目以降の金属配線層についても、転写補助用基材を用いることができ、必要に応じ、上記各例の各層の金属配線層にこの転写補助用基材を用いる方法を適用することが可能である。
【００３０】
【実施例】
（実施例１）
実施例１は、図４に示す多層基板の製造方法の第１の例の工程に従い、２層目の金属配線層を形成した（図４（ｋ））後に、図６に示す多層基板の製造方法の実施の形態の第３の例の工程に従い、図３に示す多層配線基板３００を製造した例である。以下、図４、図６及び図３に基づきこれを説明する。
補助基板１１０上に表面に接着性を有する樹脂層１２０を設けた基材として、日東電工株式会社製のリバアルファＮｏ３１９５を用いた。
【００３１】
１層目の金属配線層（図３の配線１３０、１３１に相当）、２層目の金属配線層（図３の配線１４０に相当）、３層目の金属配線層（図３の１６１、１６２に相当）は、それぞれ、以下のようにしてめっき形成した。
先ず、導電性基板として、０．１ｍｍ厚のステンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のフォトレジスト（東京応化工業株式会社製  ＯＭＲ−８５）をスピンコート法により膜厚約１μｍに塗布し、オーブンで８５°Ｃ、３０分間乾燥を行った。
そして、各金属配線層に対応する所定のフォトマスクを用いて、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン製造株式会社製）を用いて密着露光を行った。
露光条件は、３０ｃｏｕｎｔとした。
その後、現像、水洗、乾燥をし、所定のパターンを有するフォトレジスト層を形成した。
次いで、導電性基板に所定形状のレジストを形成したもの（以下、転写用原版とも言う）を、それぞれ、含燐銅電極を対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、直流電源の陽極に含燐銅電極を陰極に、それぞれ、転写用原版を接続し、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で２４分間の通電を行い、フォトレジストで被膜されていない導電性基板の露出部に膜厚約１０μｍの銅めっき膜を形成し、金属配線とした。
（めっき浴組成）
ＣｕＳｏ4 ・５Ｈ2 Ｏ        ２００ｇ／ｌ
Ｈ2 ＳＯ4                   ５０ｇ／ｌ
Ｈｃｌ        ０１５ｍｌ／ｌ（Ｃｌとして６０ｐｐｍ）
このようにして、１層目〜３層目の金属配線層を形成した。
【００３２】
次いで、樹脂層１２０を設けた補助基板１１０上に、１層目の金属配線（１３０、１３１）のみを導電性基板３１０側から、補助基板１１０側へと転写して形成した。（図４（ｅ））
圧力：３Ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度：室温の圧着条件のもとで転写を行った。
【００３３】
次いで、１層目の金属配線が形成された補助基板１１０の転写された第１層目の金属配線（１３０、１３１）側に、２層目の金属配線層を、上記と同様の圧力：３Ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度：室温の圧着条件で圧着して、第２層目の配線金属層を転写し（図４（ｋ））、同様にして、３層目の金属配線を、２層目の金属配線が形成された補助基板１１０側に転写した。（図６（ｇ））
尚、２層目、３層目の金属配線層の転写に際しては、配線が重なる箇所の上下の配線間で、絶縁性が必要な箇所においては、配線間に絶縁性樹脂層をディスペンス塗布方法により絶縁性を有する接着剤（信越化学工業株式会社製  ＫＥ３４７９）を補助基板側に塗布し、厚み１０μｍの接着性を有する絶縁樹脂層を形成し、且つ、配線が重なる箇所の上下の配線間で、導電性が必要な箇所においては、配線間に導電性樹脂層をディスペンス塗布方法により導電層を有する接着剤（信越化学工業株式会社製  ＫＥ３４７２）を補助基板側に塗布し、厚み１０μｍの接着性を有する導電性樹脂層を形成した。（図６（ｂ））
【００３４】
この後、３層の金属配線層を転写形成した補助基板１１０上の樹脂層１２０上に、全ての金属配線層、絶縁樹脂層１５０、１７１、導電性樹脂層１７２を埋め、これらが外部に露出しないようにして、液状の封止用樹脂を塗布し、これを８０°Ｃ、１０分間乾燥し、更に、絶縁樹脂層１５０、１７１、導電性樹脂層１７２を１８０°Ｃ、３０分間熱処理して硬化させた。（図６（ｈ））
尚、封止用樹脂としてはエポキシ樹脂を用い、これに所定の硬化剤等を混入して使用した。
次いで、１５０°Ｃで補助基板１１０の樹脂層１２０から、封止用樹脂１８０とともに、これに保持された全ての金属配線層、絶縁樹脂層１５０、１６１、導電性樹脂層１６２を剥離し、多層配線基板を得た。（図６（ｉ））
【００３５】
（実施例２）
実施例２は、図４に示す多層基板の製造方法の第１の例の工程に従い、２層目の金属配線層を形成した後に、図７に示す多層基板の製造方法の実施の形態の第４の例の工程に従い、図３に示す多層配線基板を製造し例である。
絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層の形成以外は実施例１と同様に行った。
絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層の厚みは実施例１と同じとした。
他は、実施例１と同様に行った。
【００３６】
（実施例３）
実施例３は、図４に示す多層基板の製造方法の第１の例の工程に従い、２層目の金属配線層を形成した後に、図９に示す多層基板の製造方法の実施の形態の第６の例の工程に従い、図３に示すような多層配線基板を製造した例である。
以下、図４、図９及び図３に基づきこれを説明する。
１層目〜３層目の金属層の形成、および補助基板１１０、樹脂層１２０は実施例１と同じで、転写の圧着条件も実施例１と同じとした。
以下のようにして、３層目の電着形成された金属配線（図９の金属配線層１６１に相当）上に設ける絶縁性樹脂層１７１Ａは、以下のようにポリイミドワニスを作製し、電着液の調整を行った。
＜ポリイミドワニスの製造＞
１ｌ容量の三つ口セパラブルフラスコにステンレス製イカリ攪拌器，窒素導入管及びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器を取り付ける。窒素気流中を流しながら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフラスコをつけて加熱した。反応温度は浴温で示す。
３、４、３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（以後ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．２２ｇ（０．１モル）、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３ｇ（０．０５モル），γ−バレロラクトン１．５ｇ（０．０１５モル）、ピリジン２．４ｇ（０．０３モル）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの略）２００ｇ、トルエン３０ｇを加えて、窒素を通じながらシリコン浴中，室温で３０分撹件（２００ｒｐｍ）、ついで昇温して１８０℃、１時間、２００ｒｐｍに攪拌しながら反応させる。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、ＢＴＤＡ１６．１１ｇ（０．０５モル）、３、５ジアミノ安息香酸（以後ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２１６ｇ（０．１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、室温で３０分攪拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで昇温して１８０℃に加熱攪拌しトルエン−水留出分１５ｍｌを除去した。その後、トルエン−水留出分を系外に除きながら、１８０℃、３時間、加熱、撹拌して反応を終了させた。２０％ポリイミドワニスを得た。酸当量（１個のＣ００Ｈあたりのボリマー量は１５５４）は７０である。
＜電着液の調製＞
２０％濃度ポリイミドワニス１００ｇに３ＳＮ（ＮＭＰ：テトラヒドロチオフェン−１、１−ジオキシド＝１：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベンジルアルコール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ（中和率２００％）、水３０ｇを攪拌して水性電着液を調製した。得られた水性電着液は、ポリイミド７．４％、ｐＨ７．８、暗赤褐色透明液であった。
【００３７】
また、以下のように、３層目の電着形成された金属配線（金属配線１６２に相当）上に設ける導電性樹脂層１７２Ａの電着液の調整を行った。
＜電着液の調整＞
メチルメタクリレート４０重量部、エチルメタクリレート３５重量部、２一ヒドロキシエチルメタクリレート１５重量部、アクリル酸１０重量部、およびアゾビスイソプチロニトリル２重量部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気中において１０５℃に維持したジオキ酸１００重量部中に３時間を要して滴下し、さらに、同じ温度で１時間熟成させて、アクリル樹脂（酸価７５、ガラス転移点６５℃）溶液を得た。
次いで、このアクリル樹脂溶液をトリエチルアミンで０．６当量中和した後、固形分含有率が２０重量％になるように水を加え溶液Ａを調整した。
一方、コータックＷＥ−８６６（東レ（株）製：固形分酸価５６．８、水酸基価４３）６８重量部、サイメル２８５（三井東圧（株）製、メラミン樹脂）３５．５重量部、トリエチルアミン０．７重量部からなる混含液に、脱イオン水７２１重量部を加え、均一なエマルジョンＢを調整した。
次いで、溶液Ａ１６０重量部に銀粉末１５重量部を加え、さらにエマルジョンＢ８２６重量部を加えて、アニオン型の導電樹脂層用の電着液を調整した。
【００３８】
また、レジスト９２５としては、ネガ型感光性レジスト（日本合成ゴム株式会社製ＴＨＢ−３７）を塗布乾燥し、所定のフオトマスクを用いて密着露光を行った後、指定のアルカリ現像液で現像し、絶縁樹脂層１７１Ａが形成される所定の位置のみを露出させ、それ以外の部分を覆うように製版した。（図９（ｅ））
この後、基板９１０と白金電極とを対向させて上記で調整したアニオン型の絶縁樹脂層用の電着液中に浸潰し、定電圧電源の陽極に基板９１０を陰極に白金電極を接続し、１５０Ｖの電圧で５分間の電着を行い、これを１５０℃５分間で乾燥、熱処理して、導電性層１６１上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶縁樹脂層１７１Ａを形成した。（図９（ｆ））
【００３９】
指定の剥離液によりレジスト９２５を剥離除去した後、導電性層１６２上に、導電性基板９１０と白金電極とを対向させて、上記で調整レたアニオン型の導電樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に導電性基板９１０を、陰極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分問の電着を行い、これを８０°Ｃ３０分間乾燥、熱処理して、導電性層１６２上の接続部位に厚さ１５μｍの接着性を有する導電樹脂層１７２Ａを形成した。（図９（ｇ））
【００４０】
実施例１と同様にして、１層目、２層目の金属配線層を補助基板１１０側に転写した後、上記のようにして得られた、３層目の金属配線１６１、１６２と、その上に電着形成された絶縁性樹脂層１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａとを、補助基板１１０の１層目、２層目の金属配線層が形成された側にし（図９（ｈ））、圧着し、絶縁性樹脂層１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａを介して金属配線１６１、１６２を補助基板１１０側に転写した。（図９（ｉ））
尚、１層目の金属配線層の転写は、圧力：３ｋｇｆ／ｃｍ2 、室温の圧着条件下で行い、２層目、３層目の金属配線層の転写は、圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度：１１０°Ｃの圧着条件下で行った。
この後、３層の金属配線層を転写形成した補助基板１１０上の樹脂層１２０上に、全ての金属配線層、絶縁樹脂層１５０、１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａを埋め、これらが外部に露出しないようにして、液状の封止用樹脂を塗布し、これを８０°Ｃ、１０分間乾燥し、更に、絶縁樹脂層１５０、１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａを２５０°Ｃ、６０分間熱処理して硬化させた。（図９（ｊ））
尚、封止用樹脂としてはエポキシ樹脂を用い、これに所定の硬化剤等を混入して使用した。
次いで、１５０°Ｃで補助基板１１０の樹脂層１２０から、封止用樹脂１８０とともに、これに保持された全ての金属配線層、絶縁樹脂層１５０、１７１Ａ、導電性樹脂層１７２Ａを剥離して多層配線基板を得た。（図９（ｋ））
【００４１】
（実施例４）
実施例４は、図３に示すような多層配線基板を作製するに際し、図４に示す多層配線基板の製造方法の第１の例の工程に従い、２層目の金属配線層を形成した後に、３層目の金属配線層（図３の金属配線１６１、１６２に相当）を転写する際、予め、絶縁性と接着固定をするための絶縁樹脂層の形成を実施例３と同様の条件で、めっき形成された金属配線（図３の１６１に相当）上に電着形成し、且つ、導電性と接着固定をするための導電樹脂層の形成を実施例１と同様の条件で、ディスペンス塗布方法により、転写後、金属配線（図３の１６２に相当）と上下に重なる金属配線１４０上にのみ行ったものである。
１層目の金属配線層の転写の際の圧着は、圧力：３ｋｇｆ／ｃｍ2 、室温の条件下で行い、２層目、３層目の金属配線層の転写の際の圧着は、圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１１０°Ｃの条件下で行った。
そして、３層の金属配線層を転写形成した補助基板１１０上の樹脂層１２０上に、全ての金属配線層、絶縁樹脂層、導電性樹脂層を埋め、これらが外部に露出しないようにして、液状の封止用樹脂を塗布し、これを８０°Ｃ、１０分間乾燥し、更に、絶縁樹脂層、導電性樹脂層を２５０°Ｃ、６０分間熱処理して硬化させた。
その他の条件は、実施例１と同じである。
【００４２】
（実施例５）
実施例５は、多層配線基板を作製するに際し、２層目、３層目の金属配線層を転写するに際し、導電性と接着固定をするための導電樹脂層の形成を実施例１と同様の条件で、ディスペンス塗布方法により補助基板側に形成し、且つ、２層目、３層目の金属配線層を転写する際の、絶縁性維持と接着固定をするための絶縁樹脂層の形成を実施例３と同様の条件で、めっき形成された金属配線上に電着形成したものである。
１層目の金属配線層の転写の際の圧着は、圧力：３ｋｇｆ／ｃｍ2 、室温の条件下で行い、２層目、３層目の金属配線層の転写の際の圧着は、圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１１０°Ｃの条件下で行った。
そして、３層の金属配線層を転写形成した補助基板１１０上の樹脂層１２０上に、全ての金属配線層、絶縁樹脂層、導電性樹脂層を埋め、これらが外部に露出しないようにして、液状の封止用樹脂を塗布し、これを８０°Ｃ、１０分間乾燥し、更に、絶縁樹脂層、導電性樹脂層を２５０°Ｃ、６０分間熱処理して硬化させた。
その他の条件は、実施例１と同じである。
【００４３】
（実施例６）
実施例６は、図１０に示す多層配線基板の製造方法の実施の形態の第７の例の工程における図１０（ａ）〜図１０（ｅ）の金属配線層の転写方法を、１層目〜３層目の各金属層に適用したものである。
転写補助用基板（図１０の１０４０に相当）として、日東電工株式会社製のリバアルファＮｏ．３１９５Ｍ一Ｓを用いた。（ベース材１０４１は，ＰＥＴフィルム）
１層目の金属配線層を圧力：３ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度：２００℃条件下で、転写補助用基板側から補助基板側に転写した後、２層目、３層目の金属配線層を順次同様にして、転写補助用基板側から転写したが、２層目、３層目の金属配線層を転写するに際し、導電性と接着固定をするための導電樹脂層の形成、および、絶縁性維持と接着固定をするための絶縁樹脂層の形成を実施例１と同様の条件で、ディスペンス塗布方法により、それぞれ所定の箇所に塗布しておいた。
その他の条件は、実施例１と同じである。
【００４４】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、配線の微細化に対応でき、量産性に優れ、且つ多層配線にも対応できる配線基板の提供を可能としている。
特に、配線が他の配線と上下に重なり合う箇所で、絶縁性樹脂層を上下の配線間に設けた部分と、導電性樹脂層を上下の配線間に設けた部分とを共に有することにより、配線の自由度を上げ、サブトラクティブ法のようなフォトリソを用いたエッチング加工では達成困難な３次元構造の形成を可能としている。
同時に、そのような配線基板の製造方法の提供を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層配線基板の実施の形態の第１の例を示した概略図
【図２】本発明の多層配線基板の実施の形態の第２の例を示した概略図
【図３】本発明の多層配線基板の実施の形態の第３の例を示した概略図
【図４】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の１例を示した工程図
【図５】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の２例を示した工程図
【図６】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の３例を示した工程図
【図７】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の４例を示した工程図
【図８】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の５例を示した工程図
【図９】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の６例を示した工程図
【図１０】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の７例を示した工程図
【符号の説明】
１００、２００、３００                  多層配線基板
１１０                                  補助基板
１２０                                  樹脂層
１３０、１３１、１４０、１６０、１６１、１６２  金属配線
１３５                                  端子部
１５０                                  絶縁性樹脂層
１７０、１７１、１７１Ａ、１７３        絶縁性樹脂層
１７２、１７２Ａ                        導電性樹脂層
１８０                                  封止用樹脂
１８０Ｓ                                封止用樹脂面
４１０、４１５                          導電性基板
４３０                                  金属配線
４２５                                  レジスト
４２５Ａ                                開口部
５１０、６１０、７１０、８１０          導電性の基板
５２０、６２０、７２０、８２０          レジスト
５２０Ａ、６２０Ａ、７２０Ａ、８２０Ａ  開口部
１０１０、１０１５                      導電性基板
１０２０、１０２５                      レジスト
１０２０Ａ、１０２５Ａ                  開口部
１０３０                                金属配線
１０４０                                転写補助用基板
１０４１                                ベース基材
１０４２                                接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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