(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を薬液処理する薬液処理部を備えた基板処理装置において、
前記薬液処理部を含む基板処理ユニットが配設されるプロセスモジュールのフレームのうち少なくとも前記薬液処理部が配置される薬液処理領域付近を耐腐食性材料としてのステンレスで形成したことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板に、レジスト塗布処理や現像処理などの所定の薬液処理を施す薬液処理部を備えた基板処理装置に係り、特には、装置構成部材の薬液による腐食を防止するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置は、ベースや支柱などからなるフレーム（台枠部分）に基板搬送装置や、薬液処理ユニット、その他の基板処理ユニットなどが組み込まれ、側面にカバーや扉などが取り付けられて構成されている。
【０００３】
この装置を構成するフレームなどは、従来、鉄鋼材料を母材とし、溶接などによって適宜の台枠形状に形成してから、その表面に例えば錆止めの塗料をスプレー塗装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、薬液処理ユニットで使用される薬液がフレームや、その他の薬液処理ユニット付近の装置構成部材に付着することがあり、この薬液が付着した部分の表面の塗料が薬液により剥がれ、それがパーティクルとなって基板を汚染するという問題があった。さらには、塗料の剥がれた部分から装置構成部材の母材が腐食したり錆が発生するなどに起因して金属パーティクルが発生し、基板が汚染されるという問題もあった。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薬液によるパーティクルの発生を防止する基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板を薬液処理する薬液処理部を備えた基板処理装置において、前記薬液処理部を含む基板処理ユニットが配設されるプロセスモジュールのフレームのうち少なくとも前記薬液処理部が配置される薬液処理領域付近を耐腐食性材料としてのステンレスで形成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材としてのフレームを耐腐食性材料としてのステンレスで形成したので、薬液処理部で使用される薬液がフレームの表面に付着してもフレームの表面が剥がれたり、フレームが腐食したり、錆が発生するようなことはなく、それらに起因するパーティクルの発生を防止することができる。
【０００８】
なお、装置構成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成するためには、装置構成部材の母材の表面に耐腐食性材料をコーティングしてもよいし、装置構成部材の母材そのものを耐腐食性材料で形成してもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平断面図、図２はその正面図、図３はプロセスモジュールの縦断面図、図４は装置のフレームの構成を示す斜視図である。
【００１０】
この基板処理装置は、基板（半導体ウエハ）Ｗにレジスト塗布処理や現像処理などの薬液処理を施すとともに熱処理も施すための装置であり、大きく分けて、未処理基板Ｗを保管したり処理済基板Ｗを保管する部分（インデクサモジュール）１と、基板処理に係るプロセスモジュール２とから構成されている。
【００１１】
インデクサモジュール１の載置台３は、基板Ｗを多段に積層収納したカセットＣが複数個（図では４個）一列状態に載置可能に構成されている。インデクサモジュール１は、各カセットＣに対する基板Ｗの出し入れや、プロセスモジュール２内の基板搬送装置７との間で基板Ｗの受け渡しなどを行う基板移載装置４も備えている。
【００１２】
プロセスモジュール２は、熱処理を施すためのベークユニット５や、薬液処理を施す薬液処理ユニット６などの基板処理ユニットと、各基板処理ユニット５、６へ所定の順番で基板Ｗを搬送するとともに、各基板処理ユニット５、６に対して基板Ｗを搬入／搬出する基板搬送装置７とを備えている。
【００１３】
プロセスモジュール２部分のフレーム１０は、ベース１１に複数本の支柱１２が立設されるとともに、梁１３が適宜の支柱１１間に架け渡されるように溶接などによって溶着され、図４に示すような形状に形成され、ベークユニット５を配設する基台部分１４ａや薬液処理ユニット６を配設する基台部分１４ｂ、基板搬送装置７を配設する空間１５、薬液や純水などの処理液タンクや制御装置（コンピュータのボードなど）、その他各種の配線や配管などを配設する空間１６ａ、１６ｂなどが設けられている。
【００１４】
基板搬送装置７はフレーム１０の前記空間１５に組み込まれ、ベークユニット５は前記基台部分１４ａの上に配置して組み込まれ、さらに、薬液処理ユニット６は基板搬送装置７を挟んでベークユニット５に対向するように前記基台部分１４ｂの上に配置して組み込まれている。
【００１５】
空間１６ａの外側面にはカバー２１が取り付けられている。一方、空間１６ｂの外側面にはメンテナンスが行えるように開閉自在の外扉２２が取り付けられ、薬液処理ユニット６の外側面にもメンテナンスが行えるように開閉自在の外扉２３が取り付けられている。また、ベークユニット５、薬液処理ユニット６、基板搬送装置７の上方（プロセスモジュール２の天井部分）には、フィルターユニット３０、３１、３２が配設されている。各フィルターユニット３０〜３２には、粉塵を除去するための粉塵除去フィルター（ＵＬＰＡフィルターなど）を備えており、プロセスモジュール２内で化学増幅型レジストを扱う場合には化学吸着フィルターなども備えられる。ベークユニット５と基板搬送装置７の上方のフィルターユニット３０、３２にはファンも備えていて、装置外の空気を取り込んで除去物を取り除いた清浄気体を装置の上方から下方へと流下させるように構成されている。また、薬液処理ユニット６の上方のフィルターユニット３１には、ダクト３３を介して所定の温湿度に調整された空気が供給され、除去物が取り除かれた所定の温湿度の清浄気体が薬液処理ユニット６内を上方から下方へと流下されるように構成されている。
【００１６】
本実施形態では、薬液処理ユニット６が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成している。
【００１７】
薬液処理領域は薬液処理ユニット６が配置される領域である。この薬液処理領域付近の装置構成部材としては、フレーム１０全体（フレーム１０を構成するベース１１および全ての支柱１２と梁１３）、扉２２、２３（の少なくとも装置内側の内周面）を含む。また、薬液処理ユニット６内は気体が流下されているので、フィルターユニット３１に薬液が付着する可能性は少ないが、必要に応じてフィルターユニット３１のフレームなども後述する耐腐食性処置を施す対象部材としてもよい。なお、薬液処理ユニット６を構成する部材（薬液処理ユニット６を囲む壁面部材も含む）には適宜の耐薬（あるいは耐腐食性）処置が施されている。
【００１８】
また、フレーム１０は、薬液処理領域の下方の領域以外にも基板搬送領域や熱処理領域の下方領域にも及んでいるが、このフレーム１０の一部（薬液処理領域の下方の領域）のみを耐腐食性材料で形成したり、フレーム１０の一部の表面のみに耐腐食性材料をコーティングすると、フレーム１０を製造する上で手間であるので、本実施形態では、フレーム１０全体を耐腐食性処置の対象部材としている。
【００１９】
耐腐食性処置を施す対象部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成するためには、以下の手段が採用できる。
【００２０】
▲１▼  上記対象部材自体を耐腐食性材料であるステンレスや特殊合金（チタン合金、アルミ合金など）、ＰＶＣ（Poly vinyl chloride:塩化ビニル樹脂）などで形成する。
【００２１】
▲２▼  上記対象部材自体は適宜の母材（必ずしも耐腐食性でなくてもよい）で形成し、その表面に、以下のように耐腐食性材料をコーティングする。
(a) フッ素樹脂をコーティングする。
(b) ニッケルメッキやクロムメッキ、ニッケル−クロムメッキを施す。
(c) レイデント処理を施す。
【００２２】
上記いずれの手段を採用するかは基板処理装置に組み込まれる薬液処理ユニット６で用いられる薬液の種類などに応じて決めればよい。
【００２３】
なお、メッキを施す場合には、図４のような形状のフレーム１０を形成し、そのフレーム１０全体をメッキ槽に浸漬して所望のメッキ層をフレーム１０の表面に形成する。
【００２４】
以上のように構成することで、例えば、薬液処理ユニット６で用いられる薬液がベース１１上に落下したり、あるいは、フレーム１０の支柱１２や梁１３、扉２２、２３の内周面を付着しても、その部分が剥がれてパーティクルが発生したり、錆などの金属パーテイクルが発生するような不都合を防止できる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材としてのフレームを耐腐食性材料としてのステンレスで形成したので、薬液によるパーティクルの発生を防止することができ、基板の汚染を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平断面図である。
【図２】一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す正面図である。
【図３】プロセスモジュールの縦断面図である。
【図４】装置のフレームの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
６：薬液処理ユニット
１０：フレーム
２２、２３：外扉
Ｗ：基板
【図１】
0003942240.tif 000002
【図２】
0003942240.tif 000003
【図３】
0003942240.tif 000004
【図４】
0003942240.tif 000005