(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である基布であって、繊維質基材を構成する繊維が２０本以上の極細繊維が収束してなる繊維束を構成しており、該繊維束において中心から半径１／２の範囲に存在する極細繊維の平均直径ｄ１が０．３〜１０μｍであり、外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ２が０．０５〜１μｍであり、ｄ１がｄ２の１．５倍以上であり、かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比率が１０／９０以上であることを特徴とする研磨用基布。
【請求項２】
高分子弾性体の１００％伸長モジュラスが９〜４０ＭＰａである請求項１記載の研磨用基布。
【請求項３】
厚さが０．３〜１．２ｍｍであり、厚さのバラツキ度（ＣＶ値）が３以下である請求項１または２に記載の研磨用基布。
【請求項４】
引張強度が１０Ｎ／ｃｍ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨用基布。
【請求項５】
吸水速度が０．１〜４０秒である請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨用基布。
【請求項６】
請求項１〜５記載の研磨用基布と、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、単結晶ダイアモンド、および多結晶ダイアモンドからなる群より選ばれた少なくとも一種類の研磨砥粒を含み、かつ直径が０．０５〜０．５μｍである研磨砥粒スラリーとを使用する磁気記録基盤の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高精度の仕上げを要求される磁気記録媒体および類似材料を製造するに際して用いられる研磨用基布に関する。特にハードデイスク等の磁気記録基盤の製造において、テクスチャー加工に好適に用いられる研磨用基布、およびこれを用いる研磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年コンピューターなどの情報処理技術の発達に伴い、磁気記録媒体やシリコンウエハーに対する高精度の表面仕上げが要求されている。例えば磁気記録媒体としてハードデイスク等の磁気記録基盤を製造する場合、アルミニウム、ガラス等の表面を平滑化する加工を行い、ニッケル−Ｐメッキ等の非磁性メッキ処理を施した後に、コバルト系合金等からなる磁性薄膜層を形成、更に炭素質等の表面保護層で被覆したものが使用されているが、平滑化加工のための研磨用基布に対する要求もますます高くなってきている。特にこの磁気記録基盤を平滑化する加工の最後の段階では、デイスク表面に微細な溝を形成させるために砥粒を分散させたスラリーと研磨用基布を用いたテクスチャー加工と呼ばれる表面加工処理がおこなわれており、高容量化、高密度化のための最適な研磨用基布の開発が市場から待たれていた。
【０００３】
テクスチャー加工に使用する研磨用基布としては、従来、繊維径５μｍ程度の極細繊維からなる織物や、繊維径１４μｍ程度の繊維を植毛した植毛シートなどがあった。しかしながら５μｍ程度の極細繊維では不十分であり、かつ織物では繊維の自由度が少ないため、他方、植毛シートは表面に対して垂直に太い繊維が配列しているため、基材表面に深い傷をつけやすく、信頼性の低い磁気記録媒体しか得ることができなかった。
【０００４】
その問題を解決するために特開平９−２７７１７５号公報では繊維径１０μｍ以下の極細繊維が絡合し、立毛を有する不織布である研磨シートが提案されている。しかし、メルトブロー法による繊維は強度が弱く、また通常の分割繊維を使用した場合でも物理的に絡合しただけであるので、極細繊維が脱落しやすいという問題があった。また通常テクスチャー加工はテープ状にして使用するが、この方法では強度が不足し、補強層を積層しなければならないという問題があった。他に特開平１１−１３８４０７号公報では織布の織り束の一部を切断して起毛してなる研磨布が提案されている。しかし一度織布にしなければならないために、２μｍ未満の極細繊維は毛羽立ちのために工業的には製造が困難であるという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は磁気記録媒体等の表面にテクスチャー加工等の精密研磨を行う際に、研磨条件の変動で基盤表面に深い溝（スクラッチ）を生じない均一に研磨できる研磨用基布、およびそれを用いる磁気記録基盤の研磨方法を提供する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の研磨用基布は、繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である基布であって、繊維質基材を構成する繊維が２０本以上の極細繊維が収束してなる繊維束を構成しており、該繊維束において中心から半径１／２の範囲に存在する極細繊維の平均直径ｄ１が０．３〜１０μｍであり、外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ２が０．０５〜１μｍであり、ｄ１がｄ２の１．５倍以上であり、かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比率が１０／９０以上であることを特徴とする。さらに厚さが０．３〜１．２ｍｍであり厚さのバラツキ度（ＣＶ値）が３以下であることが好ましい。
【０００７】
また本発明の研磨方法は、本発明の研磨用基布と、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、単結晶ダイアモンド、および多結晶ダイアモンドからなる群より選ばれた少なくとも一種類の研磨砥粒を含み、かつ直径が０．０５〜０．５μｍである研磨砥粒スラリーとを使用する磁気記録基盤の研磨方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨用基布は繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体である。この繊維質基材は、極細繊維が収束してなる繊維束によって構成されており、繊維質基材の表層部以外の基材内部では、主に高分子弾性体は繊維束の外に存在している。繊維束は少なくとも２０本以上、好ましくは５０〜２０００本、最も好ましくは１００〜１６００本の極細繊維からなる。極細繊維が２０本未満であると、外周部の繊維の本数が少なくなり、以下に説明する内部と外周部の平均直径の差異の効果が発揮されにくい。また生産性などの面から、１本の繊維束を構成する極細繊維の繊度の合計は１〜１０ｄｔｅｘ、さらには２〜５ｄｔｅｘであることが好適である。
【０００９】
繊維束を構成する極細繊維は、その繊維束の中心から半径１／２以内の領域に存在する中心部の極細繊維の平均直径ｄ１は０．３〜１０μｍ（約０．０００８〜約０．９４ｄｔｅｘ）であることが必要であり、好ましくは０．５〜２μｍ（約０．００２４〜約０．０３８ｄｔｅｘ）である。平均直径ｄ１が０．３μｍ未満の場合には極細繊維の強度が低下し、複合体としての強度も低下する。また平均直径ｄ１が１０μｍを超える場合には、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい。
【００１０】
また外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ２は０．０５〜１μｍ（約０．００００２〜約０．００９４ｄｔｅｘ）であることが必要であり、より好ましくは０．１〜０．７μｍ（約０．０００１〜約０．００４６ｄｔｅｘ）、最も好ましくは０．２〜０．５μｍ（約０．０００３８〜約０．００２４ｄｔｅｘ）である。平均直径ｄ２が０．０５μｍ未満の場合には、極細繊維の強度が低く研磨時に極細繊維の脱落が生じる。また平均直径ｄ２が１μｍを超える場合には、従来技術品と差がつかない。
【００１１】
さらには繊維束を構成する極細繊維の最大直径は１０μｍ（約０．９４ｄｔｅｘ）以下であることが好ましく、３μｍ（約０．１ｄｔｅｘ）以下だともっと好ましい。また極細繊維の最小のものの直径は０．０１μｍ（約０．０００００１ｄｔｅｘ）以上であることが好ましい。極細繊維の直径が１０μｍを超える場合には、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい傾向にある。
なお（  ）内の数値（単位、ｄｔｅｘ）は密度によって異なるため、ナイロンで換算した数値を例示した。
【００１２】
また、さらに中心部の平均直径ｄ１が外周部の平均直径ｄ２の１．５倍以上であることが必要である。さらにはｄ１がｄ２の２．０倍以上であることが好ましく、最も好ましくは３．０倍以上である。本発明では、この関係にあることで研磨用基布の強度と精密な研磨性を両立させている。
【００１３】
ここで、極細繊維の繊維径は、基布断面の電子顕微鏡写真を撮り、この写真より極細繊維断面の直径を測定した。すなわち、切断面にある１つの繊維束の最長径の中点を中心とし、この中心から最外周までの距離の１／２の範囲内に存在する極細繊維を中心部の繊維、側面から観察可能な最外層の極細繊維を外周部の繊維と定義した。
【００１４】
繊維質基材を構成する極細繊維を製造する方法は特に限定されないが、具体的には溶剤溶解性の異なる２種以上の繊維形成性高分子を用い公知の混合紡糸法、複合紡糸法等で繊維を作成した後一成分を抽出除去する方法、または相互に接着性を有さない２成分以上の繊維形成性高分子を複合紡糸し物理的あるいは化学的作用により分割する方法があり、紡糸後の延伸により繊維に必要な強度を与えることができる。本発明の目的に最も合致した繊維束を得るためには、例えば特開平６−２５７０１６号公報に例示されるような混合紡糸法が好ましい。極細繊維成分を構成する繊維形成性高分子としてはナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン１２などのポリアミドまたはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルなどを用いることが出来、これらと溶剤溶解性の異なる高分子として低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、などを用いることができる。なかでもナイロン６／ポリエチレンの組み合わせが工業的に生産しやすいため好ましい。
【００１５】
本発明の繊維質基材とは不織布、織物、編み物などをさすが本発明の目的から不織布が最も好ましい。不織布を作成する方法は公知の方法によることが出来、特に限定されないがカード、クロスラッパー、ニードルロッカー等によるニードルパンチング不織布、流体を使用した絡合不織布などが好ましい。
【００１６】
繊維質基材には補強のために、その空隙に高分子弾性体を充填する。高分子弾性体の１００％伸長モジュラスは、９〜４０ＭＰａであることが好ましい。高分子弾性体としてはポリウレタン樹脂、ポリウレタン・ポリウレア樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリスチレン・ブタジエン樹脂、ポリアクリロニトリル・ブタジエン樹脂などを用いる事が出来るが加工性、耐摩耗性、耐加水分解性等の点よりポリウレタン系樹脂が好ましい。
【００１７】
ポリウレタン系樹脂は分子量５００〜４０００のポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオールなどのポリオール単独または混合物と有機ジイソシアネート、分子量５００以下の低分子鎖伸長剤とを反応させたものを用いることが出来、研磨砥粒のスラリーがアルカリ性または酸性でポリウレタン樹脂の加水分解劣化を伴うような場合はエーテル系、またはカーボネート系ポリウレタンを用いると良い。
【００１８】
高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比率は１０／９０以上であることが必要である。好ましくは高分子弾性体／繊維質基材の比率は１０／９０〜６０／４０、さらに好ましくは２５／７５〜５０／５０である。高分子弾性体の比率が１０％未満では補強効果がなく加工時の寸法安定性が不足する。高分子弾性体が６０％を越える場合は研磨砥粒の付着状態が悪く、また研磨屑の除去性がわるくなる傾向にある。高分子弾性体を処理する方法は、高分子弾性体の有機溶剤溶液または水性分散液を含浸、および／または塗布した後湿式凝固、あるいは乾式凝固法により付着させる事が出来るが、高分子弾性体は繊維質基材の空間を充填する形で均一に付着させる事が必要であり、また高分子弾性体を多孔質状に凝固させる事が砥粒を把持しスクラッチなどの欠点を発生させることなく研磨する上で好ましく、そのためには湿式凝固法が最も適する。高分子弾性体の有機溶剤としてはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、などの極性溶媒の他トルエン、アセトン、メチルエチルケトンなどを用いることが出来る。
【００１９】
高分子弾性体は繊維質基材の空間に充填させるだけでなく、表面の極細繊維からなる繊維束の中にも少量充填する事が、極細繊維の脱落を抑え研磨屑の発生を減少させることができるので好ましい。そのためには、高分子弾性体やその溶剤を高分子弾性体充填後にグラビアなどで表面に小量塗布すればよい。また、公知の方法により表面を研磨し立毛品とするのも被研磨品に与えるダメージが少なくなるため好ましい。
【００２０】
研磨用基布は長さ方向、幅方向で厚さが均一であることが好ましい。研磨用基布の厚さは０．３〜１．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍ未満では強度が不足する傾向にあり、１．２ｍｍ以上では厚く作業性が低下する傾向にある。厚さの精度は長さ方向で測定した厚さのばらつき度（ＣＶ値）が３以下であることが好ましく、さらには２以下であることが被研磨体であるデイスク等の表面平滑度を向上させる傾向にある。厚さを最適化するため、または生産性を上げるために得られた基布をスライスするのも良い方法である。
【００２１】
本発明の研磨用基布の好ましい引張強度の範囲は１０Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは２５Ｎ／ｃｍ以上、最も好ましくは５０Ｎ／ｃｍ以上であることである。引張強度が高い方が、工程での幅減少も少なく表面の荒れもなく均一な加工となる傾向にある。
【００２２】
また、テクスチャー加工のようにテープ状に加工して使用する場合には、加工時の寸法変化が少ない方が好ましい。後述する測定方法での幅減少が５ｍｍ以下が好ましく、さらには２ｍｍ以下が好ましい。
【００２３】
さらに、研磨砥粒スラリーがハードデイスク等の被研磨材と研磨用基布の間に供給された時に適当な早さで研磨用基布に吸い込まれることが好ましい。この性質を研磨用基布に持たせるためには後述する測定条件で測定した吸水速度が０．１〜４０秒であることが好ましい。４０秒を越えた場合は吸液性が不足気味で加工が安定しない傾向にある。
【００２４】
そのためには、研磨用基布をアニオン性、またはノニオン性の浸透剤で処理すると効果がある。具体的にはアニオン性の浸透剤としてジオクチルスルホサクシネート・ナトリウム塩、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸・ナトリウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸・ナトリウム塩、ナフタレンスルホン酸・ナトリウム塩、などであり、ノニオン性浸透剤では２級ラウリルアルコール・エトキシレート、ドデシルアルコールのエチレンオキシド付加物、エチレンオキシド付加アルキルフェニルエーテルなどである。処理量については使用する剤によって異なるが０．０１〜３％程度である。
【００２５】
次にもう一つの本発明である磁気記録基盤の研磨方法を、ハードデイスクを製造する際のテクスチャー加工にもとづいて説明する。この方法は本発明の研磨用基布と研磨砥粒を分散させたスラリーによっておこなわれる。これには通常のテクスチャー加工条件が適用でき、一例をあげると研磨砥粒を分散させたスラリーの砥粒濃度が０．１〜１重量％、研磨スラリー液の供給量が４〜１５ｍｌ／分、デイスク回転数が１００〜５００ｒｐｍ、研磨用基布の供給量が１〜１０ｍｌ／秒、シリンダー押しつけ圧力が４９〜２９４ｋＰａ、研磨時間が５〜３０秒である。
【００２６】
ここでは研磨砥粒を分散させたスラリーと研磨用基布のイオン性が同種であるか、あるいはいずれかがノニオン性であることが好ましい。例えばいずれかがアニオン性で他方がカチオン性である場合、研磨用基布記面で分離が生じテクスチャー加工の安定性がそこなわれる傾向にある。
【００２７】
研磨用基布と共に使用する研磨砥粒スラリーは酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、単または多結晶ダイアモンド、などでありそれぞれ粒径は０．０５〜０．５μｍ程度のものが使用される。
【００２８】
【発明の作用】
本発明の研磨用基布は、繊維質基材と高分子弾性体とからなり、高分子重合体によって補強されることにより、繊維の脱落が抑えられているのである。また、繊維質基材を構成する繊維は極細繊維が収束してなる繊維束を形成しており、繊維束において中心部の極細繊維の平均直径ｄ１が外周部の極細繊維の平均直径ｄ２の１．５倍以上である。本発明では、この関係にあることで研磨用基布の強度と精密な研磨性を両立させている。もし中心部の極細繊維が外周部と同様に細ければ研磨用基布の強度が保てない。特にハードデイスクのテクスチャー加工時のようにテープ状で使用する場合、加工時の張力により研磨用基布の幅減少が生じると表面が荒れるため均一な加工ができない。本発明の研磨用基布の繊維質基材を構成する繊維束では、中心部の極細繊維の直径が太くなっているので、繊維束の強度を低下させず、外周部の極細繊維の直径が細くなっているので、微細な研磨砥粒の研磨用基布への付着性が向上し、また研磨屑等ノイズの原因となる微細なゴミを除去する効果が増す。
【００２９】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらにより制限されるものではない。実施例で特段断りのない限りパーセント（％）、部は重量％、または重量部を示す。実施例における測定値はそれぞれ以下の方法によったものである。
【００３０】
（１）極細繊維の平均直径
以下に述べる方法で極細繊維断面の直径を求めた。
【００３１】
まず作成した研磨用基布を試験片とし、これを水につけ十分に脱気含水させた後、株式会社日本ミクロトーム研究所製のＥＦ−１０型電子式試料冷却装置付きＲＭ−Ｓ型ミクロトームを使用し−２０℃に凍結させた状態で鋭利なナイフで切断する。ついで試料を室温にて解凍し、切断面が動かないように保ち、１２０℃で３０分間乾燥させる。ついで日本電子デ−タム株式会社製ＪＦＣ−１５００型イオン・スパッタリング装置で金蒸着しＪＳＭ−６１００型走査型電子顕微鏡で研磨用基布表面に対して可及的直角に切断され、かつ円形または円形に近い楕円形の繊維束断面を５本選び４０００倍の倍率で切断面の写真を撮影する。この写真を用いて繊維束内の極細繊維断面の直径を測定する。
【００３２】
切断面の繊維束の最長径の中点を中心としこの中心から繊維束最外周までの距離の１／２の範囲内に存在する極細繊維を中心部の極細繊維、側面から観察可能な最外層の極細繊維を外周部の極細繊維と定義し、対象極細繊維が少ない場合には全数、多い場合にはランダムに選んだ中心部の極細繊維２０本、外周部の極細繊維５０本の直径を測定し平均をだした。５本の繊維束から最終的に平均値を計算し、研磨用基布に用いられる繊維束の中心部の極細繊維の平均直径ｄ１、外周部の極細繊維の平均直径ｄ２を求めた。
【００３３】
（２）１００％伸長モジュラス
高分子弾性体の１００％伸長モジュラスは、ＪＩＳ−Ｋ６５５０に準じる方法で、試験片を裁断し株式会社島津製作所性島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｇを用い引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．で１００％伸長時の応力を１００％伸長モジュラスとする。
【００３４】
（３）厚さ、および厚さのばらつき度（ＣＶ値）
研磨用基布の長さ方向に無作為に５００点の厚さを測定、このデータより厚さの平均値と標準偏差を求め、下記式よりばらつき度（ＣＶ値）を求める。
【００３５】
ＣＶ値（％）＝（標準偏差／平均値）×１００
なお厚さは百分の１まで読みとれるシックネスゲージで加重１１．８ｋＰａの条件で測定した値を用いた。
【００３６】
（４）引張強度
ＪＩＳ−Ｋ６５５０に準じる方法で、試験片を裁断し株式会社島津製作所製島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｇを用い引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．で引張強度を求めた。
【００３７】
（５）幅減少
４０ｍｍ（幅方向）×１５０ｍｍ（長手方向）に試験片を裁断し株式会社島津製作所製島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｇを用い引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．で２０Ｎの荷重がかかるまで伸長させたときの幅を測定し、幅減少を求めた。
【００３８】
（６）吸水速度
研磨用基布の研磨使用面にビュウレットを用いて高さ２ｃｍの位置より１５μｌの水を滴下し、滴下後より基布に吸水し終わるまでの時間を測定、秒数でしめす。
【００３９】
（７）表面平均粗さ（Ｒａ）
テクスチャー加工後の磁気記録基盤を、表面粗さ測定器（Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｉｎｃ製ＴＭＳ―２０００）により測定し求めたチャートを元に、測定した表面粗さが測定長さ方向ｘが０からＬまでの区間に対して関数Ｆ（ｘ）で表されるとき下記数式［数１］により計算されるものである。
なお数式―１において〈Ｆ（ｘ）〉は関数Ｆ（ｘ）のｘ＝０〜Ｌにおける平均値である。
【００４０】
【数１】
0003901939.tif 000002
【００４１】
［実施例１］
温度２６０℃で測定したメルトインデックスが９０のポリエチレンを４９．１部とメルトインデックスが１８のナイロン６を５０部とポリエチレングリコールを０．１部とを、チップで混合してエクストルーダーに供給し、溶融部およびスクリュー先端温度を２６０℃、紡糸パックおよび紡糸口金部温度２５０℃で、口金孔径０．３ｍｍφの口金を装着して紡糸し、得られた各混合紡糸繊維を延伸し、機械捲縮を付与した後切断して混合紡糸繊維の親糸が６．６ｄｔｅｘのステープルとした。次いでカードをとおしてウエブとし、ニードルパンチ処理して目付け６７０ｇ／ｍ2の絡合不織布を得た。
【００４２】
ついでポリテトラメチレングリコール／ポリブチレンアジペート（それぞれ分子量２０００）＝６０／４０、ジフェニルメタンジイソシアネート、エチレングリコールを反応させて得られた１００％伸長モジュラスが１０．８ＭＰａのポリウレタン樹脂、凝固調整剤、ジメチルホルムアミドからなる１５％溶液に絡合不織布を浸漬し、ニップロールでスクイズした後水中で凝固、脱溶剤をおこなった。得られた含水基材を熱風乾燥し、８５℃の熱トルエン中に浸漬、ニップを繰り返しポリエチレンを溶解除去した。得られた基材において、高分子弾性体としてのポリウレタン樹脂の繊維質基材に対する比率は３５／６５であった。フィブリルの繊維径は先に記載の測定法で測定した中心部のフィブリル繊維の平均直径が１．１０μｍ、外周部のフィブリル繊維の平均直径が０．３１μｍで、フィブリル本数約６５０本の繊維束が得られた。この含浸基材の表と裏にグラビアロールでジメチルホルムアミドを約５ｇ／ｍ2塗布、乾燥し３２０メッシュのサンドペーパーを装着した研磨機で両面を研磨した。得られた立毛基材を厚さの１／２にスライスし研磨用基布を作成した。この研磨用基布の厚さは０．６５ｍｍ、表面の吸水速度は２５秒であった。２０％伸長時の応力は２７．１Ｎ／ｃｍ、引張強度は８７．６Ｎ／ｃｍであった。また、巾４．０ｃｍの研磨用基布を２０Ｎの荷重によって引っ張った際に研磨用基布の中央部の幅減少は２．０ｍｍとなり、研磨用基布表面に荒れがなく、十分強力に耐えうるものであった。
【００４３】
得られた研磨用基布を４．０ｃｍにスリットしアルミニウムハードデイスクのテクスチャー加工に使用した。研磨用基布の厚さばらつき度ＣＶは２．０であった。研磨剤は０．１μｍの多結晶ダイアモンド砥粒を含有しておりアニオン性の分散剤をふくんでいるものであった。研磨剤の研磨用基布への浸透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さＲａ＝３．５オングストロームと良好であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００４４】
［実施例２］
サンドペーパーによる研磨を行なわなかった以外は実施例１と同様に行い、非立毛タイプの研磨用基布を作成した。
【００４５】
得られた研磨用基布を実施例１と同様にテクスチャー加工に使用した。研磨剤の研磨用基布への浸透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さＲａ＝４．０オングストロームと良好であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００４６】
［実施例３］
実施例１と同様に研磨用基布を作成し、アニオン系浸透剤としてジオクチルスルフォネコハク酸ナトリウムの１％水溶液を用い、該研磨用基布にディップし、絞り率７０％になるようにニップした。
【００４７】
次に１２０℃、５分間の条件で乾燥した。処理された研磨用基布の研磨用基布表面から２ｃｍの高さの地点から１５μｌの水滴を落下させた時点から水滴が完全に研磨用基布に浸透するまでの時間（吸水速度）は５秒であった。
【００４８】
アニオン系浸透剤で処理した研磨用基布をもちいて実施例１と同様にテクスチャー加工を行った。研磨剤の研磨用基布への浸透速度は実施例１より速くスクラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さＲａ＝３．１オングストロームと良好であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００４９】
［実施例４］
使用する高分子弾性体として１００％伸長モジュラスが２７．５ＭＰａのポリウレタンを使用すること以外は実施例１と同様に行い、研磨用基布を作成した。
【００５０】
得られた研磨用基布を実施例１と同様にテクスチャー加工に使用した。研磨剤の研磨用基布への浸透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さＲａ＝３．８オングストロームと良好であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５１】
［比較例１］
温度２６０℃で測定したメルトインデックスが９０のポリエチレンを複合繊維の海成分、メルトインデックスが１８のナイロン６を複合繊維の島成分とし、島成分０．０５６ｄｔｅｘ、島数３８本、配合比をポリエチレン（海成分）：ナイロン６（島成分）＝４０：６０で複合紡糸し、繊度５．３ｄｔｅｘ、繊維長５１ｍｍの複合繊維を得た。得られた複合繊維をカードとクロスレイヤーによって、ウエブにした後、ニードルパンチングを行い、６７０ｇ／ｍ2の絡合繊維質基材を作成した。得られた繊維束の外周部の極細繊維と中心部の極細繊維の直径は双方共２．４μｍとなった。
【００５２】
ついで実施例１と同様に研磨用基布を作成し、テクスチャー加工を行った。テクスチャー加工を行ったデイスクの表面粗さＲａは１８オングストロームとなり、実施例１程の均一な表面は得られなかった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５３】
［比較例２］
実施例１で作成した絡合繊維ウエブを用いこれに実施例１で作成したポリウレタン樹脂の５％ジメチルホルムアミド溶液を含浸処理し以後の処理を実施例１の方法に準拠して、高分子弾性体としてのポリウレタン樹脂の繊維質基材に対する比率が５／９５の基材を作成した。これを実施例１と同様に研磨し研磨材を作成した。この研磨材は実施例１で得られたものより毛足が長く表面の均一性が悪く厚さのばらつき度は３．８、引張強度は８Ｎ／ｃｍであった。ついでテクスチャー加工を行った際研磨材が吸水して伸びやすくデイスクの表面平均粗さＲａは１２オングストロームで全体のウェーブもおおきく研磨材としては不適であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５４】
［比較例３］
温度２６０℃で測定したメルトインデックスが５０のポリエチレンを５０部とメルトインデックスが１０のポリエチレンテレフタレート５０部とを、チップで混合してエクストルーダーに供給し、溶融部およびスクリュー先端温度を２６０℃、紡糸パックおよび紡糸口金部温度２５０℃で、口金孔径０．３ｍｍφの口金を装着して紡糸し、得られた各混合紡糸繊維を延伸し、機械捲縮を付与した後切断して混合紡糸繊維の親糸が６．６ｄｔｅｘのステープルとした。次いでカードをとおしてウエブとし、ニードルパンチ処理して目付け６７０ｇ／ｍ2の絡合不織布を得た。得られた繊維の中心部の繊維と外周部の繊維の直径はそれぞれ０．３２μｍ、０．２３μｍとなった。
【００５５】
ついで実施例１と同様に研磨用基布を作成した。得られた研磨布の引張強度は２５Ｎ／ｃｍ、幅減少は８．５ｍｍで厚さばらつきは４．０％となり、強度が弱く表面のあれた研磨布となった。該研磨布でテクスチャー加工を行った結果、デイスクの表面粗さＲａは１０オングストロームとなり、実施例１程の均一な表面は得られなかった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５６】
【表１】
0003901939.tif 000003
【００５７】
【発明の効果】
本発明の研磨用基材を用いることにより、磁気記録基盤等の表面粗さを小さくすることを可能にし、高性能化に対する要求に応ずることが可能となった。またスクラッチなどの発生も少なく、生産性の向上にも寄与する。