(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれベース基板上に配置され、入力端子間に分路接続された第１並列共振フィルタ素子と、出力端子間に分路接続された第２並列共振フィルタ素子と、前記第１及び第２並列共振フィルタ素子間に接続され、前記第１及び第２並列共振フィルタ素子間の結合度を調整する可変容量素子とからなり、前記第１及び第２並列共振フィルタ素子は、円筒型誘電体基体の内面と外面にそれぞれ導体が被覆され、前記可変容量素子は、両端部にそれぞれ接続された回路パターンを通して前記第１並列共振フィルタ素子の円筒部の内面と前記第２並列共振フィルタ素子の円筒部の内面とに接続された固定容量素子と、前記第１並列共振フィルタ素子の円筒部の外面と前記第２並列共振フィルタ素子の円筒部の外面とに接続されたリード線部とからなり、前記リード線部は、前記回路パターンとの間の浮遊容量を調整できるようにその中央部分が前記回路パターンに近づく方向に屈曲されて前記回路パターンに対向配置されていることを特徴とする結合調整度可能な共振フィルタ。
【請求項２】
前記リード線部は、その中央部分の設置位置を上下方向に調整可能に構成され、その調整により前記リード線部と前記回路パターンとの対向間隔を調整できるものであることを特徴とする請求項１に記載の結合調整度可能な共振フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、結合度調整可能な共振フィルタに係り、特に、入力端子間に分路接続された第１並列共振フィルタ素子及び出力端子間に分路接続された第２並列共振フィルタ素子と、第１及び第２並列共振フィルタ素子間に接続され、第１及び第２並列共振フィルタ素子間の結合度調整を簡単に行うことができる可変容量素子とからなる結合度調整可能な共振フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、２．５ＧＨｚの周波数帯の無線周波数信号を受信する受信回路は、受信機器から供給される中間周波数信号を抽出するために、入力端子間に分路接続された第１並列共振フィルタ素子と、出力端子間に分路接続された第２並列共振フィルタ素子と、第１及び第２並列共振フィルタ素子間に接続され、第１及び第２並列共振フィルタ素子を結合する結合容量素子とからなる共振フィルタを用いている。
【０００３】
ここで、図３、図４は、このような既知の共振フィルタの構成の一例を示すもので、図３はこの共振フィルタの要部構成を示す断面図、図４はこの共振フィルタの等価回路を示す回路図である。
【０００４】
また、図５（ａ）乃至（ｃ）は、図３に図示された共振フィルタに用いられる並列共振フィルタ素子の具体的構成を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一端側の正面図、（ｃ）は他端側の正面図である。
【０００５】
図３に示されるように、共振フィルタ３０は、第１並列共振フィルタ素子３１と、第２並列共振フィルタ素子３２と、結合容量素子３３と、接続リード３４、３５と、ベース基板３６とからなっている。この場合、第１並列共振フィルタ素子３１及び第２並列共振フィルタ素子３２は、いずれも円筒形状のもので、ベース基板３６上の各端部に円筒部分が対向するように離間配置されている。結合容量素子３３は、両端からそれぞれ接続リード３４、３５が延び、一方の接続リード３４が第１並列共振フィルタ素子３１に接続され、他方の接続リード３５が第２並列共振フィルタ素子３２に接続されている。
【０００６】
また、図４に示されるように、第１並列共振フィルタ素子３１は、並列接続されたインダクタ素子３１Ｌと容量素子３１Ｃとからなり、一端が信号入力端子３７（Ｉ）に接続され、他端が接地接続される。第２並列共振フィルタ素子３２は、並列接続されたインダクタ素子３２Ｌと容量素子３２Ｃとからなり、一端が信号出力端子３７（Ｏ）に接続され、他端が接地接続される。結合容量素子３３は、その一端が接続リード３４を通して第１並列共振フィルタ素子３１の一端に接続され、その他端が接続リード３５を通して第２並列共振フィルタ素子３２の一端に接続される。
【０００７】
さらに、図５（ａ）乃至（ｃ）に示されるように、円筒形状の第１並列共振フィルタ素子３１及び第２並列共振フィルタ素子３２は、誘電体材料（図３の斜線領域）からなる円筒部３８と、円筒部３８の露出表面のほぼ全域を被覆する導電材料（図３の黒塗領域）からなる導電層３９とによって構成される。この場合、導電層３９は、円筒部３８の外面及び内面と円筒部３８の一方の側面をそれぞれ被覆するように設けられ、円筒部３８の他方の側面には設けられていない。
【０００８】
前記構成において、前段側に接続された受信機器から信号入力端子３７（Ｉ）に中間周波信号が供給されると、その中間周波信号は、第１並列共振フィルタ素子３１によって第１回目の中間周波信号の選択抽出が行われる。このとき選択抽出された中間周波信号は、結合容量素子３３を通して第２並列共振フィルタ素子３２に供給され、そこで第２回目の中間周波信号の選択抽出が行われる。そして、ここで選択抽出された中間周波信号は、信号出力端子３７（Ｏ）を通して次続の中間周波信号処理回路に供給される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記既知の共振フィルタは、第１並列共振フィルタ素子３１と第２並列共振フィルタ素子３２との間に結合容量素子３３を接続し、その結合容量素子３３の容量を選択することにより共振フィルタの結合度の設定を行っているものであり、通常、最適な結合度になるように結合容量素子３３の容量値が選択されている。
【００１０】
しかるに、この共振フィルタを受信回路に実装した後の受信回路の調整時に、この共振フィルタの結合度の調整を必要になることがあり、その際には、一旦接続した結合容量素子３３を外して他の容量値の結合容量素子３３を接続し、再度最適な結合度が得られるか否かを検出する必要があり、共振フィルタの結合度の調整作業、ひいては受信回路の調整作業に多くの手間がかかり、調整作業が必ずしも効率的でないものであった。
【００１１】
本発明は、このような技術的背景に鑑みてなされたもので、その目的は、共振フィルタの結合度を調整する際に、結合容量素子を交換することなく結合度の調整を行えるようにした結合度調整可能な共振フィルタを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、それぞれベース基板上に配置され、入力端子間に分路接続された第１並列共振フィルタ素子と、出力端子間に分路接続された第２並列共振フィルタ素子と、第１及び第２並列共振フィルタ素子間に接続され、第１及び第２並列共振フィルタ素子間の結合度を調整する可変容量素子とからなり、第１及び第２並列共振フィルタ素子は、円筒型誘電体基体の内面と外面にそれぞれ導体が被覆され、可変容量素子は、両端部にそれぞれ接続された回路パターンを通して第１並列共振フィルタ素子の円筒部の内面と第２並列共振フィルタ素子の円筒部の内面とに接続された固定容量素子と、第１並列共振フィルタ素子の円筒部の外面と第２並列共振フィルタ素子の円筒部の外面とに接続されたリード線部とからなり、リード線部は、回路パターンとの間の浮遊容量を調整できるようにその中央部分が回路パターンに近づく方向に屈曲されて回路パターンに対向配置されている手段を備える。
【００１３】
前記手段によれば、第１並列共振フィルタ素子と第２並列共振フィルタ素子との間に接続する結合容量素子として、固定容量素子と配置位置を適宜変えることができるリード線容量とを用い、第１並列共振フィルタ素子及び第２並列共振フィルタ素子間の結合度の調整が必要になったとき、リード線容量の配置位置を適宜変化させ、リード線容量の浮遊容量値を調整すれば足りるので、いちいち結合容量素子を交換することなく、所望の結合度の調整を行うことができ、共振フィルタの調整作業を効率的に行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１５】
図１及び図２は、本発明による結合度調整可能な共振フィルタの１つの実施の形態を示すもので、図１はその要部構成を示す断面図、図２はその等価回路を示す回路図である。
【００１６】
図１に示されるように、この実施の形態に係わる結合度調整可能な共振フィルタは、第１並列共振フィルタ素子１と、第２並列共振フィルタ素子２と、固定容量素子３と、第１回路パターン４と、第２回路パターン５と、第１接続リード６と、第２接続リード７と、リード線容量８と、ベース基板９とからなる。また、第１並列共振フィルタ素子１及び第２並列共振フィルタ素子２は、いずれも図５（ａ）乃至（ｃ）に図示されたような円筒形状のもので、誘電体材料からなる円筒部１０と、円筒部１０の露出表面の大部分を被覆する導電材料からなる導電層１１とによって構成されている。この場合、固定容量素子３とリード線容量８とからなる回路部分は、結合容量素子を構成している。
【００１７】
そして、第１並列共振フィルタ素子１及び第２並列共振フィルタ素子２は、ベース基板９上の両端部に円筒部１０が対向するように離間配置されている。固定容量素子３は、ベース基板９上に離間配置された第１回路パターン４と第２回路パターン５との間に配置され、一端が第１回路パターン４に導電接続され、他端が第２回路パターン５に導電接続される。第１回路パターン４は、第１接続リード６を通して第１並列共振フィルタ素子１の一端、具体的に円筒部１０の内面を被覆する導電層１１に導電接続され、第２回路パターン５は、第２接続リード７を通して第２並列共振フィルタ素子２の一端、具体的に円筒部１０の内面を被覆する導電層１１に導電接続される。リード線容量８は、第１並列共振フィルタ素子１の一端、具体的に円筒部１０の外面を被覆する導電層１１と、第２並列共振フィルタ素子２の一端、具体的に円筒部１０の外面を被覆する導電層１１との間に導電接続され、その中間部分が第１回路パターン４及び第２回路パターン５の各配置方向に屈曲された状態に設置される。
【００１８】
また、図２に示されるように、第１並列共振フィルタ素子１は、並列接続されたインダクタ素子１Ｌと容量素子１Ｃとからなり、一端が信号入力端子１２に接続され、他端が接地接続される。第２並列共振フィルタ素子２は、並列接続されたインダクタ素子２Ｌと容量素子２Ｃとからなり、一端が信号出力端子１３に接続され、他端が接地接続される。固定容量素子３は、その一端が第１回路パターン４及び第１接続リード６を通して第１並列共振フィルタ素子１の一端に接続され、その他端が第２回路パターン５及び第２接続リード７を通して第２並列共振フィルタ素子２の一端に接続される。リード線容量８は、直列接続された２つの可変浮遊容量素子８Ｃ１、８Ｃ２と、可変浮遊容量素子８Ｃ１、８Ｃ２の接続点と接地点間に接続されたインダクタ素子８Ｌとからなっている。
【００１９】
前記構成を備えたこの実施の形態の共振フィルタは、次のように動作する。
【００２０】
前段側に接続された回路、例えば受信機器から信号入力端子１２に中間周波信号が供給されると、その中間周波信号は、第１並列共振フィルタ素子１によって第１回目の中間周波信号の選択抽出が行われる。このとき選択抽出された中間周波信号は、固定容量素子３及びリード線容量８からなる結合容量素子を通して第２並列共振フィルタ素子２に供給され、そこで第２回目の中間周波信号の選択抽出が行われる。そして、ここで選択抽出された中間周波信号は、信号出力端子１３を通して次続の信号処理回路、例えば中間周波信号処理回路に供給される。
【００２１】
また、この実施の形態の共振フィルタは、前述のような動作が行われた際に、共振フィルタの結合度を調整したい場合が生じたとき、リード線容量８の設置位置を上下に動かすことによって、リード線容量８と第１回路パターン４及び第２回路パターン５との対向間隔を変え、それにより可変浮遊容量素子８Ｃ１、８Ｃ２の容量値を変えることによって、結合度の調整を行うことができる。
【００２２】
すなわち、リード線容量８の設置位置を図１の実線で示した位置から点線で示した位置まで遠ざけると、可変浮遊容量素子８Ｃ１、８Ｃ２の容量値が小さくなり、その結果、結合容量素子が小さくなり、結合度が減少するようになる。一方、リード線容量８の設置位置を図１の実線で示した位置からさらに第１回路パターン４及び第２回路パターン５に近付けると、可変浮遊容量素子８Ｃ１、８Ｃ２の容量値が大きくなり、その結果、結合容量素子が大きくなって、結合度が増大するようになる。また、リード線容量８の全体を第１回路パターン４及び第２回路パターン５から遠ざけるまたはそれらに近付けるだけでなく、リード線容量８の一部、例えば第１回路パターン４側の部分だけを第１回路パターン４から遠ざけるまたは第１回路パターン４に近付けるようにすれば、より綿密な結合度の調整を行うことができる。
【００２３】
なお、前記実施の形態による共振フィルタは、受信機器の出力側に接続され、中間周波信号を選択抽出するものである例を挙げて説明したが、本発明による共振フィルタは、このような用途のものに限られるものではなく、高周波数または中間周波数を選択抽出するものであれば、どのような用途のものにも適用可能であることはいうまでもない。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、第１並列共振フィルタ素子と第２並列共振フィルタ素子との間に接続する結合容量素子として、固定容量素子と配置位置を適宜変えることができるリード線容量を用い、第１並列共振フィルタ素子及び第２並列共振フィルタ素子間の結合度の調整が必要になったとき、リード線容量の配置位置を適宜変化させ、リード線容量の浮遊容量値を調整すれば足りるので、いちいち結合容量素子を交換することなく、所望の結合度の調整を行うことができ、共振フィルタの調整作業を効率的に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による結合度調整可能な共振フィルタの１つの実施の形態を示すもので、その要部構成を示す断面図である。
【図２】本発明による結合度調整可能な共振フィルタの１つの実施の形態を示すもので、その等価回路を示す回路図である。
【図３】既知の共振フィルタの構成の一例を示すもので、この共振フィルタの要部構成を示す断面図である。
【図４】既知の共振フィルタの構成の一例を示すもので、この共振フィルタの等価回路を示す回路図である。
【図５】図３に図示された共振フィルタに用いられる並列共振フィルタ素子の具体的構成を示す構成図である。
【符号の説明】
１  第１並列共振フィルタ素子
１Ｌ  インダクタ素子
１Ｃ  容量素子
２  第２並列共振フィルタ素子
２Ｌ  インダクタ素子
２Ｃ  容量素子
３  固定容量素子
４  第１回路パターン
５  第２回路パターン
６  第１接続リード
７  第２接続リード
８  リード線容量
８Ｃ１、８Ｃ２  可変浮遊容量素子
８Ｌ  インダクタ素子
９  ベース基板
１０  円筒部
１１  導電層
１２  信号入力端子
１３  信号出力端子
【図１】
0003869756.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003869756.tif 000005
【図５】
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