(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
工具毎に径と加工条件とを記述した工具データテーブルと、加工に使用する工具と加工する穴の位置を記述した加工プログラムとを用いて、工具を交換しながら穴明け加工をするプリント基板穴明方法において、
前記工具データテーブルに、下穴加工の要・否のデータと、下穴加工に用いる工具のデータとを、工具毎に入力しておき、
第１回目の前記加工プログラム実行時には、下穴加工否の穴と、下穴加工要の下穴を加工すると共に、下穴加工を行なったかどうかを記録し、第２回目の前記加工プログラム実行時には、前記下穴加工否の穴は加工せず、下穴加工を行なった穴だけを加工することを特徴とするプリント基板穴明方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、下穴加工用専用の加工プログラムを作成しなくても、下穴加工を行うことができるプリント基板穴明方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、従来の加工プログラムの一部を示す図であり、工具番号（図中のＴの後の数字である。）に続いて穴位置をＸ座標、Ｙ座標の順で記載した座標データ群が記載されている。同図に示されているように、プリント基板に穴明け加工をする場合、径が等しい穴を連続して加工することにより加工能率を向上させる。そして、工具保持指令（工具交換指令であり、図中の工具番号の前のＴである。）を受けると、現在保持している工具を予め定められた位置に格納し、指定された工具を保持する。
【０００３】
図５は、従来の工具データテーブルの記載内容を示す図である。工具データテーブルには、工具の格納場所（通常、工具は１本ずつ格納されている。）と、工具番号、工具径、スピンドル回転数、切削速度および工具寿命（加工する穴数の許容値である。）がそれぞれ入力されている。図示のように、工具番号は工具径を識別する番号であり、それぞれの工具は、格納場所で特定される。
【０００４】
１枚のプリント基板に対して、数千〜数万の穴を加工することが多いから、穴明け加工をするときには、プリント基板を載置するテーブルの一端に複数（数１００本）の工具を保持する工具カセットを配置しておき、加工プログラムあるいは工具寿命による工具保持指令に基づいて工具を交換しながら、例えば０．３〜６．５ｍｍの穴を１台のプリント基板穴明機で加工していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、極小径（例えば０．１ｍｍ）の穴の加工を必要とするプリント基板が増加している。極小径の穴を加工する場合、高速回転するスピンドル（１５万回転／分程度。以下、高速スピンドルという。）で加工をすると、加工能率を向上させることができる。このため、高速スピンドルを備えるプリント基板穴明機が増加している。
【０００６】
高速スピンドルは一般に切削負荷の許容値が小さい。このため、高速スピンドルにより大径穴を加工する場合は、先ず小径の工具で下穴を加工し、その後大径の工具で指定された径に仕上る必要がある。
【０００７】
しかし、総ての穴が下穴加工を必要とするわけではないから、高速スピンドルを備えるプリント基板穴明機により大径の穴を加工する場合は、加工プログラムを編集して、下穴加工用の加工プログラムを別に作成する必要があった。また、従来のプリント基板加工機で使用していた加工プログラムをそのまま使用することができなかった。
【０００８】
本発明の目的は、高速スピンドルを備えるプリント基板穴明機であっても、下穴加工用の加工プログラムを作成する必要がなく、従来のプリント基板加工機用の加工プログラムをそのまま使用して、下穴加工が行うことができるプリント基板穴明方法を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、工具毎に径と加工条件とを記述した工具データテーブルと、加工に使用する工具と加工する穴の位置を記述した加工プログラムとを用いて、工具を交換しながら穴明け加工をするプリント基板穴明方法において、前記工具データテーブルに、下穴加工の要・否のデータと、下穴加工に用いる工具のデータとを、工具毎に入力しておき、第１回目の前記加工プログラム実行時には、下穴加工否の穴と、下穴加工要の下穴を加工すると共に、下穴加工を行なったかどうかを記録し、第２回目の前記加工プログラム実行時には、前記下穴加工否の穴は加工せず、下穴加工を行なった穴だけを加工することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図１は、本発明に係るプリント基板穴明方法を実施するプリント基板穴明機の要部を示すブロック図、図２は、本発明に係る工具データテーブルを示す図である。
【００１１】
図１において、プリント基板１は、プリント基板穴明機のテーブル２に支持されている。テーブル２は、図示を省略する案内部材により紙面と垂直な方向に摺動可能に支持され、下面に固定されたナット３が、送りねじ４に螺合している。送りねじ４は、図示を省略するサーボモータによって回転駆動される。
【００１２】
スライダ５は、図示をしない案内部材により図の左右方向に摺動可能に支持されている。スライダ５に固定されたナット６は、送りねじ７に螺合している。送りねじ７は、サーボモータ８によって回転駆動される。スピンドルヘッド９は、スライダ５に図の上下方向摺動自在に支持されている。スピンドルヘッド９の背面に固定されたナット１０は、送りねじ１１に螺合している。送りねじ１１は、サーボモータ１２によって回転駆動される。
【００１３】
スピンドル１３は、スピンドルヘッド９に回転自在に支持され、図示を省略するモータによって回転駆動される。図示を省略する駆動手段によって開閉駆動されるコレットチャック１４が、スピンドル１３に支持されている。工具１５は、コレットチャック１４に保持されている。エアシリンダ１６はブラケット１７を介してスピンドルヘッド９に支持され、常時一定の圧力のエアが供給されている。プレッシャフット１８は、エアシリンダ１６のロッドに取り付けられている。
【００１４】
図示を省略するが、多軸のプリント基板穴明機では、スライダ５に複数のスピンドルヘッド９が摺動自在に支持されている。
【００１５】
制御装置４０は、フロッピーディスク（以下、ＦＤという。）４１に記録された加工プログラムを読み取るＦＤ入力装置４２と、ＦＤ４１に記録されていないデータを入力するためのキーボード４３と、入力データや記憶装置５０の記憶内容を表示するＣＲＴ４４とからなる入力部４５と、各種データを比較、演算する演算装置４６と、各種のデータを記憶する記憶装置５０とから構成されている。
【００１６】
記憶装置５０には、工具データテーブル５１が更新可能に記憶されている。また、記憶装置５０には、加工プログラム記憶エリア５２が設けられている。
【００１７】
図２は、本発明に係る工具データテーブルの記載内容を示す図であり、従来の工具データに加えて、下穴加工の要・否を示すデータと下穴加工に使用する工具番号を示すデータとが付加されている。
【００１８】
このような構成で、制御装置４０は、入出力部４５から入力された加工プログラムに従って、穴明機本体を駆動し、プリント基板１の穴明け加工を行う。
【００１９】
図３は本発明に係るプリント基板穴明機の加工手順を示すフローチャートである。なお、予め加工プログラム記憶エリア５２には、ＦＤ４１に入力されている加工プログラムがコピーされており、コレットチャック１４は工具１５を保持していない。
【００２０】
図示を省略する起動釦がオンされると、演算装置４６はｉ＝１、ｊ＝０とする（手順Ｓ１００）。なお、ｉは加工プログラムの実行回数、ｊは後述する下穴加工の実施の有無である。次に、ｉと２とを比較し（手順Ｓ１１０）、ｉ＜２である場合は、手順１２０の処理を行ない、ｉ≧２である場合（すなわち、第２回目の加工の場合）は、手順３００の処理を行なう。ここでは第１回目の加工であるから、手順１２０の処理として工具保持の指令を待つ。そして、工具保持の指令を受けると、工具データテーブル５１を参照し、指令された工具番号の下穴加工の要否を確認する（手順Ｓ１３０）。そして、下穴加工が否の場合は、指定された工具番号の工具を保持して（手順Ｓ１４０）、手順Ｓ２００の処理を行なう。また、下穴加工が要の場合は、下穴加工に指定された工具番号の工具を保持し（手順Ｓ１５０）、ｊ＝ｊ＋１としてから（手順Ｓ１６０）、手順Ｓ２００の処理を行なう。
【００２１】
手順Ｓ２００では、保持した工具により、加工プログラムで指定された位置に穴明け加工を行ない、同径の穴加工を行なう必要がある場合は、指定された位置に穴を加工する（手順Ｓ２１０）。そして、保持した工具の加工が終了したときには、加工プログラム終了であるかどうかを確認し（手順Ｓ２２０）、加工プログラム終了でない場合は手順Ｓ１２０の処理を行ない、加工プログラムが終了である場合はｉ＝ｉ＋１として（手順Ｓ２３０）、すなわち第１回目の加工プログラムを終了して、手順Ｓ１１０の処理により、手順Ｓ３００の処理、すなわち、第２回目の加工に移る。
【００２２】
手順Ｓ３００では、ｊと１とを比較し（手順Ｓ１１０）、ｊ≧１である場合は手順３１０の処理を行ない、ｊ＜１である場合は、下穴加工を必要とする穴がないので処理を終了する。手順３１０では、マシンロックの状態、すなわち、テーブル２およびスライダ５を固定して、工具保持の指令を待つ（手順Ｓ３２０）。そして、工具保持の指令を受けると、工具データテーブル５１を参照し、指令された工具番号の下穴加工が否の場合は手順Ｓ３８０の処理を行ない、下穴加工が要の場合は、マシンロックを解除してから（手順Ｓ３４０）、指定された工具番号の工具を保持する（手順Ｓ３５０）。そして、加工プログラムで指定された位置に穴明け加工を行ない、同径の穴加工を行なう必要がある場合は、指定された位置に穴を加工する（手順Ｓ３７０）。そして、保持した工具の加工が終了したときには、加工プログラム終了であるかどうかを確認し（手順Ｓ３８０）、加工プログラム終了でない場合は手順Ｓ３１０の処理を行ない、加工プログラム終了である場合は、加工を終了する。
【００２３】
なお、第１回目の加工はＦＤ４１に入力されている加工プログラムを実行すると共に、ＦＤ４１に入力されている加工プログラムを記憶エリア５２にコピーし、第２回目の加工は記憶エリア５２にコピーした加工プログラムを実行するようにしてもよい。
【００２４】
また、上記では、穴明け加工について説明したが、本発明はプリント基板の外形加工機等にも適用することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、１個の加工プログラムを繰り返して実行させることにより、高速スピンドルを備えるプリント基板穴明機であっても、下穴加工用の加工プログラムを作成する必要がない。この結果、従来のプリント基板加工機用の加工プログラムをそのまま使用することができ、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板穴明機の要部を示すブロック図である。
【図２】本発明に係る工具データテーブルの記載内容を示す図である。
【図３】本発明に係るプリント基板穴明機の加工手順を示すフローチャートである。
【図４】従来の加工プログラムの一部を示す図である。
【図５】従来の工具データテーブルの記載内容を示す図である。
【符号の説明】
１５  工具
５０  記憶装置
５１  工具データテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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