(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の絶縁フィルムに導電パターンを形成する方法であって、絶縁フィルムの表面に第一の導電パターンを形成して乾燥させ、この第一の導電パターンにスルーホールを開け、絶縁フィルムを表裏逆にしてその表面にろ紙を重ねて帯電装置の静電気により静電密着させ、その後、絶縁フィルムの裏面に第二の導電パターンを形成して第一、第二の導電パターンをスルーホールで電気的に接続することを特徴とする導電パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気、電子、半導体等の分野で使用される導電パターンの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、連続した可撓性の絶縁フィルム１に導電パターンを形成する場合には、図３ないし図５に示すように、先ず、絶縁フィルム１の上面である表面上に複数の第一の導電パターン８を流動性の導電ペースト９によりそれぞれスクリーン印刷して各第一の導電パターン８を乾燥機１２で乾燥させ(図３(ａ)、(ｂ)参照)、乾燥した各第一の導電パターン８にスルーホール１４を上方から穿孔する(図４(ａ)、(ｂ)参照)。
【０００３】
こうして第一の導電パターン８にスルーホール１４を穿孔したら、絶縁フィルム１を上下逆にしてその下面である表面に連続した可撓性のろ紙１５を重ね合わせ、これら一体化した絶縁フィルム１とろ紙１５を下流に搬送して絶縁フィルム１の上面である裏面上に複数の第二の導電パターン１６を流動性の導電ペースト１７によりそれぞれスクリーン印刷し、第一、第二の導電パターン８・１６を貫通したスルーホール１４と導電ペースト１７により電気的に導通する(図５(ａ)、(ｂ)参照)。
【０００４】
この際、スルーホール１４内に導電ペースト１７が導通接続のために流入するが、絶縁フィルム１にろ紙１５が既に付着しているので、絶縁フィルム１やテーブル７が導電ペースト１７で汚れるのをある程度防止することができる。そしてその後、絶縁フィルム１とろ紙１５とを分離してろ紙１５を巻き取り、絶縁フィルム１の第二の導電パターン１６を乾燥機１２で乾燥させれば、連続した可撓性の絶縁フィルム１に導電パターンを形成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来における導電パターンの形成方法は、以上のようになされ、絶縁フィルム１にろ紙１５を単に重ね合わせるに止まるので、スクリーン印刷後の搬送時に絶縁フィルム１とろ紙１５とが摩擦抵抗値の相違から位置ズレを起こすことが少なくない。このような位置ズレが生じると、ろ紙１５に導電ペースト１７が付着しているので、導電ペースト１７が絶縁フィルム１等を汚染し、その結果、外観不良やリーク不良を引き起こすこととなる。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、印刷後の搬送時に絶縁フィルムとろ紙とが位置ズレを起こすのを抑制防止し、絶縁フィルム等に外観不良やリーク不良等が生じるのを防ぐことのできる導電パターンの形成方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上記課題を解決するため、可撓性の絶縁フィルムに導電パターンを形成する方法であって、
絶縁フィルムの表面に第一の導電パターンを形成して乾燥させ、この第一の導電パターンにスルーホールを開け、絶縁フィルムを表裏逆にしてその表面にろ紙を重ねて帯電装置の静電気により静電密着させ、その後、絶縁フィルムの裏面に第二の導電パターンを形成して第一、第二の導電パターンをスルーホールで電気的に接続することを特徴としている。
【０００８】
なお、密着した上記絶縁フィルムと上記ろ紙のうち、絶縁フィルムに電源に接続された帯電電極を、ろ紙に導電プレートをそれぞれ対向させ、これら帯電電極と導電プレート間の距離を５〜１５ｍｍに形成することが好ましい。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲における第一、第二の導電パターンは、単数複数いずれでも良いし、いかなる図形でも良い。この第一、第二の導電パターンの形成に際しては、スクリーン印刷法を採用するのが主であるが、他の印刷方法でも良い。また、絶縁フィルムとろ紙の静電密着に際しては、絶縁フィルムを損傷させないという条件下でコロナ放電や誘導帯電等の方法を適宜利用することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における導電パターンの形成方法は、図１や図２に示すように、可撓性の絶縁フィルム１の表面上に第一の導電パターン８を導電ペースト９によりスクリーン印刷して乾燥させ、第一の導電パターン８にスルーホール１４を穿孔し、絶縁フィルム１を上下逆にしてその下方の表面に可撓性のろ紙１５を重ね合わせて静電気により帯電密着させるとともに、絶縁フィルム１の裏面上に第二の導電パターン１６を導電ペースト１７によりスクリーン印刷して第一、第二の導電パターン８・１６をスルーホール１４と導電ペースト１７で電気的に導通し、その後、絶縁フィルム１とろ紙１５とを分離して絶縁フィルム１の第二の導電パターン１６を乾燥させるようにしている。
【００１１】
次に、この導電パターンの形成に用いる形成装置について説明すると、この導電パターンの形成装置は、同図に示すように、上流から下流にかけて回転駆動軸のロールに巻回される絶縁フィルム１、この絶縁フィルム１よりも上流にセットされて回転駆動軸のロールに巻回されるろ紙１５、帯電装置３、テーブル７、スクリーン印刷装置１０、複数の針を並べ備えた上下動可能な穿孔機１３(この点に関しては、図４参照)、ろ紙１５用の巻き取りロール１８、及び赤外線や熱風等を使用する絶縁フィルム１用の乾燥機１２等を備えている。
【００１２】
絶縁フィルム１としては、連続した長尺のポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド等があげられる。これらの中でも、導電ペースト９・１７の密着性や寸法安定性、耐折り曲げ性に優れ、光や熱に対して安定な厚さ１０〜５０ｍｍのポリエチレンテレフタレートが材料としては好適である。
【００１３】
ろ紙１５は、例えば合成繊維不織布や多孔質のセルロース紙等を用いて絶縁フィルム１の表面を覆うよう連続した略同じ大きさ、あるいはやや小さく形成され、０．２〜１．０ｍｍの厚さに形成される。このろ紙１５の厚さが０．２〜１．０ｍｍの範囲なのは、この範囲の値よりも厚いと取り扱いに難を生じ、逆に薄過ぎると導電ペースト１７がろ紙１５の裏側に回りこむからである。ろ紙１５の保留粒子径は、空気の通過を向上させ、スクリーン印刷に悪影響を及ぼさない滑らかさを得る観点から１〜５μｍに形成される。
【００１４】
帯電装置３は、図２に示すように、高圧電源４に接続されて上方の絶縁フィルム１に隙間を介して近接する帯電電極５と、下方のろ紙１５に相対的に摺接して帯電させる導電プレートであるＳＵＳプレート６とを備え、これら高電界を形成する帯電電極５とＳＵＳプレート６の距離Ｌが５〜１５ｍｍ、好ましくは８〜１２ｍｍ、より好ましくは１０ｍｍに形成される。帯電電極５とＳＵＳプレート６の距離Ｌが５〜１５ｍｍの範囲なのは、５ｍｍ未満の場合には、絶縁フィルム１に帯電電極５が接触するおそれがあるからである。逆に、１５ｍｍを超える場合には、帯電量が弱化するからである。
【００１５】
帯電装置３の電圧値は、１〜１０ｋＶ、特に３〜５ｋＶの範囲が好ましい。これは、１ｋＶよりも弱い場合には、絶縁フィルム１とろ紙１５の密着が弱く、位置ズレが生じるからであり、逆に１０ｋＶよりも強い場合には、絶縁フィルム１とろ紙１５の密着が強過ぎ、絶縁フィルム１とろ紙１５とを容易に分離することができないからである。帯電電極５としては、例えば平板、円筒の電極、細いタングステン線やステンレス線等を使用することができる。
【００１６】
テーブル７は、その作業面に多数の吸着孔がＸＹ方向に並べて穿孔され、この多数の吸着孔が図示しない真空装置に接続されている。スクリーン印刷装置１０、穿孔機１３、巻き取りロール１８、及び乾燥機１２については、それぞれ周知の技術が採用される。
【００１７】
上記構成において、連続した可撓性の絶縁フィルム１の表裏面に導電パターンを形成する場合には、先ず、ロール状の絶縁フィルム１を上流から複数のローラ２を介してテーブル７上に搬送し、このテーブル７上に絶縁フィルム１を真空吸着してその上面である表面に複数の第一の導電パターン８を流動性の導電ペースト９によりスクリーン印刷装置１０でスクリーン印刷し、絶縁フィルム１をテーブル７から複数のローラ１１を介して下流の乾燥機１２に搬送して各第一の導電パターン８を乾燥させる(この点に関しては、図３参照)。導電ペースト９としては、カーボン、金、銀、銅、ニッケル等の導電性付与粉末をポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のバインダーに４０〜９５重量％含有させ、体積抵抗率を０．０５〜１０Ωｃｍとしたペーストが好ましい。
【００１８】
次いで、ロール状の絶縁フィルム１を上流から複数のローラ２を介してテーブル７上に搬送し、このテーブル７上に絶縁フィルム１を真空吸着してその表面の各第一の導電パターン８にスルーホール１４を穿孔機１３で上方から穿孔し、下流に搬送する(この点に関しては、図４参照)。この際、穿孔するスルーホール１４の直径は０．１〜０．５ｍｍが好ましい。これは、０．１ｍｍ未満だと穿孔機１３の針が折れ易くなり、逆に０．５ｍｍを超えると配線密度の観点から大き過ぎるからである。
【００１９】
次いで、絶縁フィルム１を表裏逆にしてロール状に巻回し、これを再度上流の回転駆動軸にセットし、この絶縁フィルム１の上流には、ロール状のろ紙１５をセットする。こうして絶縁フィルム１とろ紙１５とをセットしたら、これら絶縁フィルム１とろ紙１５とを上流から複数のローラ２を介して下流方向にそれぞれ搬送し、絶縁フィルム１の下方の表面にろ紙１５を重ね合わせるとともに、絶縁フィルム１とろ紙１５とを帯電装置３の誘導帯電に基づく静電気により帯電密着させて積層一体化し、下流のテーブル７上に搬送する。
【００２０】
一体化した絶縁フィルム１とろ紙１５とをテーブル７上に搬送したら、テーブル７上に真空吸着して絶縁フィルム１の上面である裏面に第二の導電パターン１６を流動性の導電ペースト１７によりスクリーン印刷装置１０でスクリーン印刷し、第一、第二の導電パターン８・１６を貫通したスルーホール１４とこれに流入する導電ペースト１７で電気的に導通する。この際に使用する導電ペースト１７は、導通の安定性の観点から第一の導電パターン８用の導電ペースト９と同様の組成とするのが好ましいが、異なるものでも良い。そして、一体化した絶縁フィルム１とろ紙１５とを複数のローラ１１を介して下流に搬送し、ろ紙１５を巻き取りロール１８に巻き取って絶縁フィルム１から剥離した後、絶縁フィルム１の第二の導電パターン１６を下流の乾燥機１２で乾燥させれば、連続した可撓性の絶縁フィルム１の表裏面に導電パターンを形成することができる。
【００２１】
上記構成によれば、絶縁フィルム１にろ紙１５を単に重ね合わせるだけでなく、これらを静電気を応用して密着させ、密着度を著しく向上させるので、スクリーン印刷後の搬送時に絶縁フィルム１とろ紙１５とが摩擦抵抗値の相違から位置ズレを起こすのをきわめて有効に抑制防止することができる。したがって、ろ紙１５に付着した導電ペースト１７が絶縁フィルム１の表面等を汚染し、これにより外観不良やリーク不良が発生するのを抑制防止することができる。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明に係る導電パターンの形成方法の実施例を説明する。
先ず、ロール状の絶縁フィルムを複数のローラを介してテーブル上に搬送し、このテーブル上に絶縁フィルムを真空吸着してその上面である表面に複数の第一の導電パターンを流動性の導電ペーストによりスクリーン印刷し、絶縁フィルムをテーブルから複数のローラを介して下流の乾燥機に搬送して各第一の導電パターンを乾燥させた。絶縁フィルムとしては、幅５００ｍｍ、厚さ２５μｍ、長さ２００ｍのＰＥＴを使用した。また、導電ペーストとしては、市販のＤＷ‐２５０Ｈ‐５[東陽紡績株式会社製  商品名]を使用した。テーブルの各吸着孔はφ０．５ｍｍとした。
【００２３】
次いで、ロール状の絶縁フィルムを上流から複数のローラを介してテーブル上に再度搬送し、このテーブル上に絶縁フィルムを真空吸着してその表面の各第一の導電パターンにφ０．２ｍｍのスルーホールを穿孔機で上方から穿孔し、下流に搬送した。
【００２４】
次いで、絶縁フィルムを表裏逆にしてロール状に巻回し、これを再度上流の回転駆動軸にセットし、この絶縁フィルムの上流にロール状のろ紙をセットした。ろ紙としては、保留粒子径２μｍ、幅４００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、長さ２００ｍのものを使用した。絶縁フィルムとろ紙とをセットしたら、これら絶縁フィルムとろ紙とを上流から複数のローラを介してテーブル方向にそれぞれ搬送し、絶縁フィルムの下方の表面にろ紙を重ね合わせるとともに、絶縁フィルムとろ紙とを帯電装置の静電気により帯電密着させて一体化し、下流のテーブル上に搬送した。帯電装置の帯電電極には、４ｋＶの直流高電圧を印加した。
【００２５】
一体化した絶縁フィルムとろ紙とをテーブル上に搬送したら、テーブル上に真空吸着して絶縁フィルムの上面である裏面に第二の導電パターンを流動性の導電ペーストによりスクリーン印刷し、第一、第二の導電パターンを貫通したスルーホールと導電ペーストで電気的に導通した。この際に使用する導電ペーストは、第一の導電パターン用の導電ペーストと同様とした。そして、一体化した絶縁フィルムとろ紙とを複数のローラを介して下流に搬送し、ろ紙を巻き取りロールに巻き取って絶縁フィルムから分離し、その後、第二の導電パターンを下流の乾燥機で乾燥させた。
【００２６】
本実施例によれば、ろ紙に付着した導電ペーストがスルーホールを介して絶縁フィルム等を汚染し、これにより外観不良やリーク不良が発生するという問題(従来は１０〜３０％生じた)をゼロにすることができ、製品率の向上に寄与することができるのを確認した。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、絶縁フィルムを表裏逆にしてその表面にろ紙を重ねて帯電装置の静電気により静電密着させるので、第二の導電パターンの印刷後の搬送時に絶縁フィルムとろ紙が位置ズレを起こすのを抑制防止し、絶縁フィルム等に外観不良やリーク不良等が生じるのを有効に防ぐことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る導電パターンの形成方法の実施形態を示す全体説明図である。
【図２】本発明に係る導電パターンの形成方法の実施形態を示す要部説明図である。
【図３】従来における導電パターンの形成方法を示す説明図で、(ａ)図は絶縁フィルムの表面上に第一の導電パターンを導電ペーストでスクリーン印刷してこれを乾燥させる状態を示す全体図、(ｂ)図は(ａ)図における第一の導電パターンを示す説明図である。
【図４】従来における導電パターンの形成方法を示す説明図で、(ａ)図は第一の導電パターンにスルーホールを上方から穿孔する状態を示す全体図、(ｂ)図は穿孔されたスルーホールを示す説明図である。
【図５】従来における導電パターンの形成方法を示す説明図で、(ａ)図は一体化した絶縁フィルムとろ紙を搬送して絶縁フィルムの裏面上に第二の導電パターンを導電ペーストでスクリーン印刷し、第一、第二の導電パターンをスルーホールで導通し、絶縁フィルムとろ紙を分離してろ紙を巻き取り、第二の導電パターンを乾燥機で乾燥させる状態を示す全体図、(ｂ)図は(ａ)図における第二の導電パターンを示す説明図である。
【符号の説明】
１          絶縁フィルム
３          帯電装置
４          高圧電源(電源)
５          帯電電極
６          ＳＵＳプレート(導電プレート)
７          テーブル
８          第一の導電パターン
９          導電ペースト
１０        スクリーン印刷装置
１２        乾燥機
１４        スルーホール
１５        ろ紙
１６        第二の導電パターン
１７        導電ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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