(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向に沿って基板を搬送する基板搬送路と、
電子部品を吸着して前記基板に実装する複数のヘッドと、
前記基板搬送路の左右の少なくとも一方の側に設けられ、かつ、前記ヘッドにより吸着可能に電子部品を供給するフィーダがＸ軸方向に並んで配置される部品供給部と、
を備えた電子部品実装装置であって、
前記基板搬送路を跨いでＹ軸方向に沿って設けられ、かつ、Ｘ軸方向に沿って移動自在な少なくとも二つのＹ軸可動部材が設けられ、
これらＹ軸可動部材がそれぞれ前記ヘッドをＹ軸方向に沿って移動自在に支持しているとともに、
少なくとも二つの前記Ｙ軸可動部材うちの一方のＹ軸可動部材が他方のＹ軸可動部材より基板搬送路の上流側に配置され、
前記Ｙ軸可動部材にそれぞれ支持される全てのヘッドは、前記基板搬送路の所定位置に固定される基板の略全域上を移動可能とされ、
一方の前記Ｙ軸可動部材に支持される前記ヘッドは、前記部品供給部に配置可能な全ての前記フィーダのうちの前記基板搬送路の上流側に配置された一部の前記フィーダから電子部品を吸着可能な領域に移動可能とされ、
他方の前記Ｙ軸可動部材に支持される前記ヘッドは、前記部品供給部に配置可能な全ての前記フィーダのうちの前記基板搬送路の下流側に配置された一部の前記フィーダから電子部品を吸着可能な領域に移動可能とされ、
各ヘッドが電子部品を吸着可能な領域を合わせた領域が、前記部品供給部に配置可能な全ての前記フィーダから電子部品を吸着可能な領域と一致することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品実装装置において、
前記部品供給部は、複数の領域に分けられ、各領域毎に前記フィーダが分けて配置され、
前記ヘッドが前記各領域のうちの選択された領域への移動を規制可能に、前記ヘッドの移動が制御されていることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品実装装置において、
前記Ｙ軸可動部材をＸ軸方向に案内するＸ軸ガイド部材を備え、
該Ｘ軸ガイド部材は、前記基板搬送路よりも高い位置に設けられ、前記Ｙ軸可動部材は、前記Ｘ軸ガイド部材の下側にＸ軸方向に沿って移動自在に支持されていることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、
前記ヘッドに設けられ電子部品を吸着する複数のノズルが、前記フィーダの並び方向に沿うように列をなして配置されており、
前記ノズルが、複数列に配置されていることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
請求項４記載の電子部品実装装置において、
前記部品供給部が前記基板搬送路の左右両側にそれぞれ設けられ、
少なくとも一つの前記Ｙ軸可動部材に、それぞれ前記フィーダの並び方向に沿うように列をなして複数のノズルが配置されたヘッドが複数備えられるとともに、これら複数のヘッドは、互いに独立して移動可能であることを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置（以下「装置」という。）が知られている。従来の装置の例を図６（ａ）に示す。図６（ａ）に示すように、装置３０は、その基本構成として、矩形枠状の基台３１と、基台３１上に設けられＸ軸方向に延在する基板搬送路３２と、基板搬送路３２の左右両側に設けられた複数のテープフィーダ３３と、基台３１に支持されるとともに基板搬送路３２をまたいでＹ軸方向に沿って設けられた門形状を有する一組のＹ軸ガイド部材３４と、一組のＹ軸ガイド部材３４の上部同士に架け渡された二本のＸ軸可動部材３５と、二本のＸ軸可動部材３５の内側部３５ａにそれぞれ設けられた二つのヘッド３６と、を備えている。この装置３０において、リニアモータ等の駆動源により、各Ｘ軸可動部材３５は一組のＹ軸ガイド部材３４に支持された状態でＹ軸方向に沿って移動可能となっており、また、各ヘッド３６もＸ軸可動部材３５に支持された状態でＸ軸方向に沿って移動可能となっている（同図中矢印参照）。このような構成により、各ヘッド３６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動自在となる。なお、二つのヘッド３６において図６（ａ）に示すＹ軸方向の左側のヘッド３６は左側の複数のテープフィーダ３３と基板３７の略全域とにわたり移動可能であり、また、Ｙ軸方向の右側のヘッド３６は右側の複数のテープフィーダ３３と基板３７の略全域とにわたり移動可能である。そして、複数のテープフィーダ３３に供給される各電子部品を二つのヘッド３６により隈なく吸着し、吸着した状態で各ヘッド３６をそれぞれ移動させて、これら各電子部品を基板３７に搭載している。
【０００３】
実際には、一方のヘッド３６が一方の側の複数のテープフィーダ３３から電子部品を吸着し、その間、他方のヘッド３６が吸着した状態の電子部品を基板３７に搭載している。これにより、電子部品の基板３７への搭載の効率を高めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような高効率のシステムにおいても、以下の問題がある。すなわち、図６（ａ）に示すように、二つのヘッド３６がＸ軸可動部材３５の内側部３５ａに設けられており、これらヘッド３６はオペレータ側から見てＸ軸可動部材３５の裏側に設けられている。従って、オペレータにとっては、Ｘ軸可動部材３５が邪魔になってこれらヘッド３６のメンテナンスが行い難い。この問題を解決すべく、図６（ｂ）に示すように、二つのヘッド３６をＸ軸可動部材３５の外側部３５ｂに設けると、一方のヘッド３６が基板３７の全域を移動するとき、Ｘ軸可動部材３５同士がぶつからないように他方のヘッド３６をＹ軸方向にやや大きな距離を開けて退避させる必要があり、これによって、装置３０本体のサイズを大型化しなければならない可能性がある。これに伴い、Ｘ軸可動部材３５の総移動量（Ｙ軸方向におけるストローク）が増えるため、電子部品の基板３７への搭載時間が長くなる。また、Ｘ軸可動部材３５がＹ軸ガイド部材３４の上部に架け渡されているので、装置３０本体の高さが高くなる。
【０００５】
そこで、本発明は、ヘッドのメンテナンス性を確保できるとともに高さも含めた装置本体のサイズをコンパクトに抑えることができ、さらには電子部品の基板への搭載時間を短縮することができる電子部品搭載装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、例えば図１に示すように、Ｘ軸方向に沿って基板（Ｂ）を搬送する基板搬送路（３）と、
電子部品を吸着して前記基板に実装する複数のヘッド（７）と、
前記基板搬送路の左右の少なくとも一方の側に設けられ、かつ、前記ヘッドにより吸着可能に電子部品を供給するフィーダ（テープフィーダ８）がＸ軸方向に並んで配置される部品供給部（４）と、
を備えた電子部品実装装置（１）であって、
前記基板搬送路を跨いでＹ軸方向に沿って設けられ、かつ、Ｘ軸方向に沿って移動自在な少なくとも二つのＹ軸可動部材（５）が設けられ、
これらＹ軸可動部材がそれぞれ前記ヘッドをＹ軸方向に沿って移動自在に支持しているとともに、
少なくとも二つの前記Ｙ軸可動部材うちの一方のＹ軸可動部材（上流Ｙ軸可動部材５ａ）が他方のＹ軸可動部材（下流Ｙ軸可動部材５ｂ）より基板搬送路の上流側に配置され、
前記Ｙ軸可動部材にそれぞれ支持される全てのヘッド（上流ヘッド７ａ、下流ヘッド７ｂ）は、前記基板搬送路の所定位置に固定される基板の略全域上を移動可能とされ、
一方の前記Ｙ軸可動部材に支持される前記ヘッド（上流ヘッド７ａ）は、前記部品供給部に配置可能な全ての前記フィーダのうちの前記基板搬送路の上流側に配置された一部の前記フィーダから電子部品を吸着可能な領域（例えば、領域４Ｂ、４Ｃ、４Ｅ、４Ｆ）に移動可能とされ、
他方の前記Ｙ軸可動部材に支持される前記ヘッド（下流ヘッド７ｂ）は、前記部品供給部に配置可能な全ての前記フィーダのうちの前記基板搬送路の下流側に配置された一部の前記フィーダから電子部品を吸着可能な領域（例えば、領域４Ａ、４Ｂ、４Ｄ、４Ｅ）に移動可能とされ、
各ヘッドが電子部品を吸着可能な領域を合わせた領域が、前記部品供給部に配置可能な全ての前記フィーダから電子部品を吸着可能な領域と一致することを特徴とする。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、Ｙ軸可動部材は、基板搬送路を常にまたいだ状態でＹ軸方向に延在する部材でありＸ軸方向に移動可能となっている。このとき、Ｙ軸可動部材に支持されたヘッドは、基板搬送路の上方において基板搬送路と交差するようにＹ軸可動部材に案内されてＹ軸方向に移動可能となっている。従って、ヘッドは、Ｙ軸可動部材のＸ軸方向への移動とＹ軸可動部材に案内されるヘッド本体のＹ軸方向への移動とにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の二次元移動を自在に行うことができる。
【０００８】
ここで、Ｙ軸可動部材はＸ軸方向に移動しても常にＹ軸方向に延在するので、このＹ軸可動部材に支持されているヘッドが、オペレータ側から見てＹ軸可動部材の裏側に位置することはなく、オペレータがヘッドのメンテナンスを行う際に、オペレータにとってＹ軸可動部材が邪魔になることはない。すなわち、従来のＸ軸可動部材３５（図６参照）がないので、ヘッドがＸ軸可動部材３５の陰に隠れることはない。従って、ヘッドのメンテナンスを容易に行うことができ、ヘッドのメンテナンス性を確保することができる。
また、Ｙ軸可動部材は従来のＹ軸ガイド部材３４（図６参照）と同様、基板搬送路をまたいで設けられ、このＹ軸可動部材の上部にヘッドの移動を支持する部材を設ける必要がないので、装置本体の高さを低く抑えることができる。
【００１０】
更に、請求項１記載の発明において、Ｙ軸可動部材が二つあるものとすれば、一方のＹ軸可動部材が他方のＹ軸可動部材より基板搬送路の上流側に配置されているので、上流側のＹ軸可動部材に支持されるヘッドは上流側に、下流側のＹ可動部材に支持されるヘッドは下流側に配置されることになる。そして、上記構成では、上流側のヘッドは、上流側のフィーダから電子部品を吸着可能な領域（以下この段落において上流領域という。）に移動可能であり、一方、下流側のヘッドは、下流側のフィーダから電子部品を吸着可能な領域（以下この段落において下流領域という。）に移動可能となっている。この構成においては、上流側のヘッドは下流領域に移動できず、また、下流側のヘッドは上流領域に移動できない構成となっている。従って、上流側のヘッドが下流側に移動する際に、下流側のヘッド及びＹ軸可動部材を下流側に大きく退避させる必要が無く、また、下流側のヘッドが上流側に移動する際に、上流側のヘッド及びＹ軸可動部材を上流側に大きく退避させる必要が無い。これにより、装置本体のサイズをコンパクトに抑えることができる。加えて、退避させる側のヘッド及びＹ軸可動部材の移動量（ストローク）には、無駄がないので、電子部品の基板への搭載時間を短縮することができる。
また、各ヘッドをそれぞれ移動させることによって、部品供給部における電子部品を吸着可能な全領域にわたってヘッドを移動させることができるので、フィーダから供給される電子部品を隈なくヘッドにより吸着し、基板搬送路の所定位置に位置する基板に搭載することができる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品実装装置において、例えば図１に示すように、
前記部品供給部は、複数の領域（４Ａ〜４Ｆ）に分けられ、各領域毎に前記フィーダが分けて配置され、
前記ヘッドが前記各領域のうちの選択された領域（例えば、４Ｆ）への移動を規制可能に、前記ヘッドの移動が制御されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明によれば、ヘッドは、部品供給部の複数の領域のうち選択された領域のフィーダからの電子部品の吸着が規制された状態となる。このとき、この選択された領域のフィーダから電子部品を吸着する動作がなされないので、オペレータは装置本体の動作を停止させずに、その選択された領域のフィーダの交換及びメンテナンス等を行うことができる。これにより、作業効率を向上させることができる。
【００１３】
また、図３を参照して説明すると、請求項３記載の発明の電子部品実装装置のように、前記Ｙ軸可動部材をＸ軸方向に案内するＸ軸ガイド部材（６）を備え、該Ｘ軸ガイド部材は、前記基板搬送路よりも高い位置に設けられ、前記Ｙ軸可動部材は、前記Ｘ軸ガイド部材の下側にＸ軸方向に沿って移動自在に支持されていてもよい。請求項３の構成においても、請求項１，２と同様の効果を奏することができる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、例えば図１に示すように、
前記ヘッドに設けられ電子部品を吸着する複数のノズル（７ｃ）が、前記フィーダの並び方向に沿うように列をなして配置されており、
前記ノズルが、複数列に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
なお、「ノズル」とは、ヘッドに支持された状態で直接電子部品を吸着する部材であって、ノズル自体はヘッドに対してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動できない部材である。
これに対し、「ヘッド」とは、ノズルを支持する部材であって、ノズルに対して上下動及びθ方向への回転を行わせるとともに、ヘッド自身がＹ軸可動部材に支持されてＹ軸方向に移動することでノズルをＹ軸方向に移動可能とするものである。なお、Ｙ軸可動部材がＸ軸方向に移動自在であることから、このＹ軸可動部材に支持されるヘッドも、Ｘ軸方向に移動自在である。
これらをまとめると、ヘッドのＸ軸方向及びＹ軸方向の移動が直接ノズルのＸ軸方向及びＹ軸方向の移動に連動するのである。
【００１６】
請求項４記載の発明によれば、フィーダの並び方向とノズルの配置方向とがＸ軸方向に沿って互いに略平行となる。この場合、ノズルがフィーダから電子部品を吸着する際に、ノズルの位置をＹ軸方向に移動させずに（言い換えれば、ノズルの位置をＸ軸方向に移動させるだけで）、フィーダから電子部品を吸着することができる。
【００１８】
更に、請求項４記載の発明によれば、ヘッドに設けられるノズルの数が増えるので、より多くの電子部品を吸着して保持することができる。
【００１９】
また、図５を参照して説明すると、請求項５記載の発明の電子部品実装装置のように、前記部品供給部が前記基板搬送路の左右両側にそれぞれ設けられ、少なくとも一つの前記Ｙ軸可動部材に、それぞれ前記フィーダの並び方向に沿うように列をなして複数のノズルが配置されたヘッドが複数備えられるとともに、これら複数のヘッドは、互いに独立して移動可能であってもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装装置に係る実施の形態について図面を参照して説明する。
なお、電子部品実装装置とは、基板を搬送方向に搬送し基板搬送路の所定位置に固定して該基板に電子部品を実装するものである。以下の説明では、基板の搬送方向をＸ軸方向；基板の搬送方向と略直交する方向をＹ軸方向と定めるものとする（図１〜図５参照）。
【００２１】
まず、装置１の構成の説明を行う。
図１及び図２に示すように、本発明の電子部品実装装置１（以下「装置１」という。）は、その基本構成として、矩形枠状の基台２と、Ｘ軸方向に沿って基板Ｂを搬送する基板搬送路３と、電子部品を供給するための領域を形成する部品供給部４と、基板搬送路３をまたいでＹ軸方向に設けられた二つのＹ軸可動部材５（以下、基板搬送路３の上流側のＹ軸可動部材５を「上流Ｙ軸可動部材５ａ」といい、下流側のＹ軸可動部材５を「下流Ｙ軸可動部材５ｂ」という。）と、各Ｙ軸可動部材５をＸ軸方向に案内する二本のＸ軸ガイド部材６と、二つのＹ軸可動部材５にそれぞれ設けられた二つのヘッド７（以下、上流Ｙ軸可動部材５ａに設けられたヘッド７を「上流ヘッド７ａ」といい、下流Ｙ軸可動部材５ｂに設けられたヘッド７を「下流ヘッド７ｂ」という。）と、を備えている。
【００２２】
基板搬送路３は、Ｘ軸方向に延在する一組の搬送部材３ａによって形成されている。この基板搬送路３に対して、基板ＢはＸ軸方向の下流側から上流側に搬送されるとともに基板搬送路３の所定位置に固定される。そして、その位置において、基板Ｂに電子部品が実装されるようになっている。なお、図１及び図２に示す基板Ｂは、電子部品が実装される所定位置（以下「実装位置」という。）に固定された状態を示している。
【００２３】
部品供給部４は、基板搬送路３の左右両側に設けられている。部品供給部４には、複数のテープフィーダ８（フィーダ）がＸ軸方向に並んで配置されている。各テープフィーダ８は、リールに巻かれたテープに例えば直方体形状のコンデンサ等の電子部品を略等間隔に収納しており、このテープを送り出すことにより電子部品を所望の位置に露出させてこの電子部品を装置１本体に供給するものである。また、図１及び図２に示すように、部品供給部４は複数の領域４Ａ〜４Ｆに分けられており、各領域毎にテープフィーダ８が分けて配置されている。
【００２４】
Ｙ軸可動部材５は、基板搬送路３をまたいでＹ軸方向に沿って設けられた略門形状を有する部材である。Ｙ軸可動部材５は、基板搬送路３の上方においてこの基板搬送路３と交差するようにＹ軸方向に延在する棒状のＹ軸部５ｃと、Ｙ軸部５ｃから下方に延出する二本の脚部５ｄとを備えている。
Ｙ軸部５ｃの内側部５ｅには、ヘッド７が設けられている。図示しないが、Ｙ軸部５ｃはヘッド７をＹ軸方向に案内する案内部を備えており、ヘッド７ｃはこの案内部によりＹ軸方向へ案内されるようになっている。さらに、図示しないが、Ｙ軸可動部材５のＹ軸部５ｃ内部には、リニアモータを備えており、リニアモータを作動させることによりヘッド７をＹ軸方向に移動させることができるようになっている。この移動機構により、上流ヘッド７ａ、下流ヘッド７ｂのそれぞれは、基板搬送路３の左側の部品供給部４との間をＹ軸方向に移動可能となる（図１及び図２中矢印参照）。
【００２５】
二本の脚部５ｄはそれぞれＸ軸方向に延在する二本のＸ軸ガイド部材６に支持されている。Ｘ軸ガイド部材６は、基台２上部においてＸ軸方向に延在する部材であって、Ｙ軸可動部材５の二つの脚部５ｄを支持するとともに、脚部５ｄを支持した状態でＹ軸可動部材５をＸ軸方向に案内するものである。図示しないが、Ｘ軸ガイド部材６近傍の基台２上にはリニアモータが設けられている。そして、上述したヘッド７の移動機構と同様に、基台２上のリニアモータを作動させることによりＹ軸可動部材５をＸ軸ガイド部材６に案内させてＸ軸方向に移動させることができるようになっている。この移動機構により、上流Ｙ軸可動部材５ａ、下流Ｙ軸可動部材５ｂのそれぞれは、互いに独立してＸ軸方向に移動可能となる（図１及び図２中矢印参照）。
【００２６】
これら二つの移動機構により、各ヘッド７は、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動自在となり、実装位置の基板Ｂの略全域と左右の部品供給部４における電子部品を吸着可能な領域とにわたり移動可能となる。なお、これら二つのリニアモータを用いる移動機構に代えて、モータとベルトとを組み合わせる移動機構としてもよいし、また、モータとボールねじとを組み合わせる移動機構としてもよい。
【００２７】
また、特に図１に示すように、各ヘッド７は、部品供給部４に設けられたテープフィーダ８の電子部品を吸着するノズル７ｃを複数備えている。ノズル７ｃは、ヘッド７に支持された状態で、部品供給部４に設けられたテープフィーダ８から電子部品を吸着するものである。
【００２８】
ここで、各ヘッド７は、上述したように、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動自在であるが、実装位置の基板Ｂの略全域と部品供給部４の一部とにわたり移動可能である。
具体的には、上流ヘッド７ａは、実装位置の基板Ｂの略全域と、部品供給部４に配置可能な全てのテープフィーダ８のうちの基板搬送路３の上流側に配置された一部のテープフィーダ８から電子部品を吸着可能な領域とに移動可能とされる。すなわち、上流ヘッド７ａは、実装位置の基板Ｂの略全域と部品供給部４の領域４Ｂ、４Ｃ、４Ｅ、４Ｆとに移動可能であり、部品供給部４の領域４Ａ、４Ｄに移動することができない。
一方、下流ヘッド７ｂは、部品供給部４に配置可能な全てのテープフィーダ８のうちの基板搬送路３の下流側に配置された一部のテープフィーダ８から電子部品を吸着可能な領域に移動可能とされる。すなわち、下流ヘッド７ｂは、実装位置の基板Ｂの略全域と部品供給部４の領域４Ａ、４Ｂ、４Ｄ、４Ｅとに移動可能であり、部品供給部４の領域４Ｃ、４Ｆに移動することができない。
【００２９】
これらのことより、上流ヘッド７ａが電子部品を吸着可能な領域４Ｂ、４Ｃ、４Ｅ、４Ｆと、下流ヘッド７ｂが電子部品を吸着可能な領域４Ａ、４Ｂ、４Ｄ、４Ｅとを合わせた領域４Ａ〜４Ｆが、部品供給部４に配置可能な全てのテープフィーダ８から電子部品を吸着可能な領域と一致するようになっている。
【００３０】
上述の装置１の構成において、基板Ｂが既に実装位置に固定された状態にあるものとして、装置１の動作を簡単に説明すると、上流ヘッド７ａは、部品供給部４の領域４Ｂ、４Ｃ、４Ｅ、４Ｆの少なくとも一つの領域のテープフィーダ８に移動し電子部品を吸着して、その電子部品を吸着したまま基板Ｂに移動し電子部品を基板Ｂに搭載する。一方、下流ヘッド７ｂは、上流ヘッド７ａが電子部品を搭載している間に部品供給部４の領域４Ａ、４Ｂ、４Ｄ、４Ｅの少なくとも一つの領域のテープフィーダ８に移動し電子部品を吸着し、上流ヘッド７ａが電子部品を吸着している間に吸着した状態の電子部品を基板Ｂに搭載する。このような動作を基板Ｂの大きさ、種類に対応して適宜繰り返すことにより、一枚の基板Ｂへの電子部品の搭載動作が終了する。
【００３１】
また、装置１の部品供給部４において、図示及び上述したように部品供給部４を複数の領域４Ａ〜４Ｆに分けて、二つのヘッド７（上流ヘッド７ａ及び下流ヘッド７ｂ）が領域４Ａ〜４Ｆのうち選択された領域に移動しないように、これらヘッド７の移動を規制してもよい。このためには、装置１に備えられた制御装置（図示しない）に予め二つのヘッド７の移動範囲を設定するプログラムを記憶させておき、このプログラムに従う駆動信号をＹ軸可動部材５及びヘッド７の駆動源となる上述した二つのリニアモータに出力することにより、各ヘッド７の移動を規制（制御）することができる。このとき、選択された領域（例えば、領域４Ｆ）のテープフィーダ８の電子部品を二つのヘッド７が吸着する動作はなされないので、装置１が作動中であっても、領域４Ｆのテープフィーダ８の交換及びメンテナンス等を行うことができる。これにより、作業効率を向上させることができる。
【００３２】
次に、図１及び図２に示すＹ軸可動部材５及びＸ軸ガイド部材６の構成の変形例を図３及び図４に示す。なお、これらＹ軸可動部材５及びＸ軸ガイド部材６以外の構成は略同じであるので、同一の部材には同一の符号を付しこれらの部材の詳細な説明は省略する。
【００３３】
図３に示す例では、基台２の上部には支持部材１０が設けられている。支持部材１０の側部１０ａは矩形枠状に形成されており、二つの側部１０ａ間をＸ軸方向に挿通するように基板搬送路３が形成されている。そして、二つの側部１０ａの上部間を架け渡すように二本のＸ軸ガイド部材６が設けられている。言い換えると、二本のＸ軸ガイド部材６は、Ｘ軸方向に沿って互いに略平行な状態で、基板搬送路３よりも高い位置に設けられている。
【００３４】
また、同図においてＸ軸ガイド部材６の陰に隠れて見えないが、二本のＹ軸可動部材５の脚部５ｄは、互いの間隔が二本のＸ軸ガイド部材６の間隔に対応するようにその間隔が図１に示す例より狭められている。加えて、図３に示すＹ軸可動部材５は、図１に示すＹ軸可動部材５を上下逆転したような逆門形状を有し、二つの脚部５ｄが上方を向くように配置されている。そして、この二つの脚部５ｄのそれぞれが二本のＸ軸ガイド部材６に支持されることにより、二つのＹ軸可動部材５はＸ軸ガイド部材６の下側に吊り下げられた状態で支持されるようになっている。
【００３５】
また、図３に示す例では、Ｘ軸ガイド部材６は支持部材１０と一体とされた構成であったが、図４に示すように、Ｘ軸ガイド部材６を装置１本体の上部に梁状に配置するようにしてもよい。図４に示す例においても、Ｙ軸可動部材５は図３に示すＹ軸可動部材５と略同様の構成となっている。なお、同図において図示されていないが、Ｘ軸ガイド部材６を支持する部材が必要であり、例えば、装置１を覆うケースに支持されていてもよい。
なお、図１に示す構成と同様に、図３及び図４に示すＹ軸可動部材５の内側部５ｅには、ヘッド７が設けられている。そして、図３及び図４に示すＹ軸可動部材５及びヘッド７にも図１及び図２を参照して説明した同様の移動機構が備えられ、ヘッド７はＹ軸可動部材５に案内されてＹ軸方向に移動可能となる。
【００３６】
また、図１〜図４に示した例では、複数のテープフィーダ８は、左右の部品供給部４のそれぞれにおいてＸ軸方向に並んで配置され、かつ、各ヘッド７に設けられる複数のノズル７ｃは、テープフィーダ８の並び方向に沿うように列をなして配置されている。このように、複数のノズル７ｃの配置方向を複数のテープフィーダ８の並び方向に沿うものとすれば、ノズル７ｃがテープフィーダ８から電子部品を吸着する際に、電子部品毎にヘッド７をＹ軸方向に移動させずに（言い換えれば、Ｙ軸可動部材５をＸ軸方向に移動させるだけで）電子部品を吸着することができる。さらに、図１〜図４に示したように、複数のノズル７ｃを複数列にわたって配置するようにしてもよい（なお、図１〜図４に示す例では、複数のノズル７ｃは二列にわたって配置されている。）。この場合、各ヘッド７において、より多くの電子部品を吸着し保持することができる。
【００３７】
さらに、図１〜図４に示す例において、図５に示すように、テープフィーダ８の並び方向に沿うように列をなして複数のノズル７ｃが配置されたヘッド７を、Ｙ軸可動部材５に複数設けるものとし、これら複数のヘッド７が互いに独立して移動可能とする構成としてもよい。
【００３８】
以上、本実施の形態によれば、ヘッド７は、オペレータ側（基板搬送路３の左側又は右側）から見てＹ軸可動部材５を含む各種の部材の陰になることは無い。従って、部材が邪魔になってヘッド７のメンテナンスが行い難いということが無く、ヘッド７のメンテナンスを容易に行うことができる。これにより、ヘッド７のメンテナンス性を保持することができる。また、Ｙ軸可動部材５は基板搬送路３をまたいで設けられ、このＹ軸可動部材５の上部にヘッド７の移動を支持する部材を設ける必要がないので、装置１本体の高さを低く抑えることができる。
【００３９】
また、本実施の形態では、上流ヘッド７ａが部品供給部４の領域４Ａ〜４Ｆのうち基板搬送路３の下流側の領域４Ａ、４Ｄに移動できないので、下流ヘッド７ｂ及び下流Ｙ軸可動部材７ｂを基板搬送路３の下流側に大きく退避させる必要がない。同様に、下流ヘッド７ｂが部品供給部４の領域４Ａ〜４Ｆのうち基板搬送路３の上流側の領域４Ｃ、４Ｆに移動できないので、上流ヘッド７ａ及び上流Ｙ軸可動部材７ａを基板搬送路３の上流側に大きく退避させる必要もない。これにより、装置１本体のサイズをコンパクトに抑えることができる。さらに、このとき、Ｙ軸可動部材５の移動量（ストローク）においては無駄な移動はないので、電子部品の基板Ｂへの搭載時間を短縮できる。また、上流ヘッド４ａ及び下流ヘッド４ｂの両方のヘッド７を移動させたときに、部品供給部４の全領域４Ａ〜４Ｆにわたってヘッド７を移動させることができ、部品供給部４のテープフィーダ８から隈なく電子部品を吸着することができるようになっている。
【００４０】
なお、本実施の形態では、Ｙ軸可動部材５を二つ設ける例を示したが、その数は必ずしも二つである必要は無く、三つ以上であってもよい。この場合においても、各Ｙ軸可動部材５にヘッド７を設ける必要がある。
【００４１】
また、本実施の形態では、部品供給部４を六つの領域４Ａ〜４Ｆに分けて説明したが、必ずしも六つである必要は無く、部品供給部４をいくつの領域に分けるか及びその領域の広さ等は適宜変更可能であり、ヘッド７の移動領域も適宜変更可能である。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば装置本体の一方側から、オペレータがヘッドのメンテナンスを容易に行うことができ、ヘッドのメンテナンス性を確保することができる。
【００４３】
請求項１記載の発明によれば、装置本体のサイズをコンパクトに抑えることができる。また、電子部品の基板への搭載時間を短縮することができる。
【００４４】
請求項２記載の発明によれば、装置本体が作動中であっても、部品供給部の複数の領域のうち特定の領域のフィーダの交換及びメンテナンス等を行うことができる。これにより、作業効率を向上させることができる。
【００４５】
請求項４記載の発明によれば、複数のノズルが複数のフィーダから電子部品を吸着する際に、ノズルの位置をＹ軸方向に移動させずに（言い換えれば、ノズルの位置をＸ軸方向に移動させるだけで）、フィーダから電子部品を吸着することができる。
【００４６】
請求項４記載の発明によれば、ヘッドに設けられるノズルの数が増えるので、より多くの電子部品を吸着して保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る電子部品実装装置を示す概略斜視図である。
【図２】前記電子部品実装装置を示す平面図である。
【図３】前記電子部品実装装置の変形例を示す概略斜視図である。
【図４】図３に示す電子部品実装装置の変形例を示す概略斜視図である。
【図５】図１〜図４に示す電子部品実装装置の変形例を示す概略斜視図である。
【図６】従来の電子部品実装装置を示す（ａ）（ｂ）概略平面図である。
【符号の説明】
１      電子部品実装装置
２      基台
３      基板搬送路
４      部品供給部
５      Ｙ軸可動部材
６      Ｘ軸ガイド部材
７      ヘッド
７ｃ      ノズル
８      テープフィーダ（フィーダ）
Ｂ      基板
【図１】
0004010827.tif 000002
【図２】
0004010827.tif 000003
【図３】
0004010827.tif 000004
【図４】
0004010827.tif 000005
【図５】
0004010827.tif 000006
【図６】
0004010827.tif 000007