(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形の中央孔（５ｄ）を有する円形皿上のアッパーフレーム（５）と、中央に円形孔（８ａ）およびこの円形孔（８ａ）の周縁からアッパーフレーム（５）の内部に向けて延びる円筒部（８b）を有してアッパーフレーム（５）の中央孔（５d）の周縁部の外面に外周のフランジ部（８d）を重ねてアッパーフレーム（５）と同心円状に配置され結合される円形皿状のボトムフレーム（８）とでなる２ピース構成のフレーム、
外周に備える弾性エッジ（４）をアッパーフレーム（５）の外周縁に結合したコーン状の振動板（３）と、この振動板（３）の内部空間に位置する一端外周にコイルを有し他端外周において振動板（３）の内周縁に結合される円筒状のボイスコイル（６）と、内周縁でボイスコイル（６）の他端外周に結合されかつ外周縁部をアッパーフレーム（５）の中央孔（５d）の周縁部の外面に結合されて振動板の内周縁を弾性保持する環状のダンパー（９）とでなる振動系、および
円板部と外周壁からなるヨーク（２a）と、ヨーク内に設けられる短円柱状のマグネット（２b）と、マグネットの軸方向外面に設けられる円形のプレート（２c）と、プレートの外面に一端で結合されかつ外周をボトムフレーム（８）の円筒部（８b）内に挿入固定される短円柱状の支持体（７）とでなり、振動板の内部空間に位置してボイスコイルのコイルを有する他端を収容する磁気ギャップを構成する磁気回路（２）
を備えることを特徴とする薄型スピーカ。
【請求項２】
第１の治具（１）の中央部に内磁型の磁気回路（２）を載置し、この磁気回路（２）の上部にこの支持体である短円柱状の支持体（７）を取付け、その周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の第２の治具（１２）を介して前記磁気回路（２）の磁気ギャップ内の適正位置にボイスコイル（６）を配し、このボイスコイル（６）の外周部にコーン状の振動板（３）の首部を取付け、このコーン状の振動板（３）の外周部のエッジ（４）は振動板（３）の後方に被せられる中央部に孔（５ｄ）が形成されたアッパーフレーム（５）の前方外周部に支持され、前記磁気回路（２）は外周に前記エッジ（４）が設けられた振動板（３）の前面のスペースに配置され、その後方からダンパー（９）を組み込みその内周部を前記ボイスコイル（６）の外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフレーム（５）の後方中央部に形成された孔（５ｄ）の外周部に支持し、前記第２の治具（１２）を前記孔（５ｄ）から抜き取り、その後方からボトムフレーム（８）を被せ、前方に位置する前記アッパーフレーム（５）と一体化し、このボトムフレーム（８）に前記磁気回路（２）の支持体を支持させて組立てることを特徴とする薄型スピーカの製造方法。
【請求項３】
第１の治具（１）の中央部に内磁型の磁気回路（２）を載置し、この磁気回路（２）の上部に設けられた短円柱状の支持体（７Ａ）の周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の第２の治具（１２）を介して前記磁気回路（２）の磁気ギャップ内の適正位置にボイスコイル（６）を配し、このボイスコイル（６）の外周部にコーン状の振動板（３）の首部を取付け、このコーン状の振動板（３）の外周部のエッジ（４）は振動板（３）の後方に被せられる中央部に孔（５ｄ）が形成されたアッパーフレーム（５）の前方外周部に支持され、前記磁気回路（２）は外周に前記エッジ（４）が設けられた振動板（３）の前面のスペースに配置され、その後方からダンパー（９）を組み込みその内周部を前記ボイスコイル（６）の外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフレーム（５）の後方中央部に形成された孔（５ｄ）の外周部に支持し、前記第２の治具（１２）を前記孔（５ｄ）から抜き取り、その後方からボトムフレーム（８）を被せ、前方に位置する前記アッパーフレーム（５）と一体化し、このボトムフレーム（８）に前記磁気回路（２）の支持体を支持させて組立てることを特徴とする薄型スピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コーン状の振動板の前面側に磁気回路を配することによって、スピーカ全体の薄型化を図った薄型スピーカおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車載型スピーカのように設置スペースの制約のもとに使用されるスピーカにあっては、省スペース化対応のため必然的に薄型化が要求される。
【０００３】
これに対応するため、磁気回路部品がスピーカ後方に突出しないように、コーン状の振動板前面のスペースに内磁型の磁気回路を配して、スピーカの全体的な薄型化を図る方式が各種提案されている。
【０００４】
薄型化を図ったスピーカの先行例としては、例えば特許第２６８５１７５号が存在する。図６はそのスピーカの断面図を示す。
【０００５】
このスピーカでは、磁気回路２０や振動板２１等を、前方に配置したバスケット２２と、後方に配置したバスケット２３内に収め、バスケットを前後一対構成とし、前方バスケット２２で磁気回路２０を支持し、後方バスケット２３側で振動系を支持するようにし、これら前後の両バスケット２２、２３間に磁気回路２０および振動板２１等を包有してなる振動系を包み込むようにし、薄型化を達成している。
【０００６】
しかしながら、この先行例では前方のバスケット２２で磁気回路２０を支持し、その後方にコーン状の振動板２１が設けられているため、コーン状の振動板２１の放音面の前方を前方のバスケット２２が覆うこととなり、音響特性に悪影響を及ぼす、という問題点がある。
【０００７】
この問題点を解決した先行例としては、実用新案登録第２５７９５２５号や実用新案登録第３００１５２７号が存在する。図７は前者のスピーカ、図８は後者のスピーカを示す。
【０００８】
これらのスピーカにおいては、磁気回路３０を振動板後方側の支持体３１で支持する構成を採用している。
【０００９】
したがって、振動板３２の放音面前方に音の遮蔽物が存在せず、音響特性を阻害、劣化させることはない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの構造はいずれについても、ギャップゲージによりボイスコイル３３の内周を規制して磁気ギャップにボイスコイル３３を位置決めして取付ける通常の組立方法を適用しないため、高精度の組立ができずボイスコイルのこすり等のトラブルが発生しやすいという問題がある。
【００１１】
また、フレームは単一構造のため、強度面で若干の難点がある。
【００１２】
本発明は上記の問題を解決するために提案されたもので、その目的とするところは、コーン状の振動板の前面側に内磁型の磁気回路を配した薄型スピーカを音響特性の劣化を招くことなく得ることができ、また、簡単な工程でボイスコイルこすり等の発生のない高精度な組立を実現でき、十分な強度を有する、薄型スピーカおよびその製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、円形の中央孔（５ｄ）を有する円形皿上のアッパーフレーム（５）と、中央に円形孔（８ａ）およびこの円形孔（８ａ）の周縁からアッパーフレーム（５）の内部に向けて延びる円筒部（８b）を有してアッパーフレーム（５）の中央孔（５d）の周縁部の外面に外周のフランジ部（８d）を重ねてアッパーフレーム（５）と同心円状に配置され結合される円形皿状のボトムフレーム（８）とでなる２ピース構成のフレーム、
外周に備える弾性エッジ（４）をアッパーフレーム（５）の外周縁に結合したコーン状の振動板（３）と、この振動板（３）の内部空間に位置する一端外周にコイルを有し他端外周において振動板（３）の内周縁に結合される円筒状のボイスコイル（６）と、内周縁でボイスコイル（６）の他端外周に結合されかつ外周縁部をアッパーフレーム（５）の中央孔（５d）の周縁部の外面に結合されて振動板の内周縁を弾性保持する環状のダンパー（９）とでなる振動系、および
円板部と外周壁からなるヨーク（２a）と、ヨーク内に設けられる短円柱状のマグネット（２b）と、マグネットの軸方向外面に設けられる円形のプレート（２c）と、プレートの外面に一端で結合されかつ外周をボトムフレーム（８）の円筒部（８b）内に挿入固定される短円柱状の支持体（７）とでなり、振動板の内部空間に位置してボイスコイルのコイルを有する他端を収容する磁気ギャップを構成する磁気回路（２）
を備える構成とし、上記目的を達成している。
【００１４】
さらに、この薄型スピーカは、第１の治具１の中央部に内磁型の磁気回路２を載置し、この磁気回路２の上部にこの支持体である短円柱状の支持体７を取付け、その周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の第２の治具１２を介して前記内磁型磁気回路２の磁気ギャップ内の適正位置にボイスコイル６を配し、このボイスコイル６の外周部にコーン状の振動板３の首部を取付け、このコーン状の振動板３の外周部のエッジ４は振動板３の後方に被せられる中央部に孔５ｄが形成されたアッパーフレーム５の前方外周部に支持され、前記磁気回路２は外周に前記エッジ４が設けられた振動板３の前面のスペースに配置され、その後方からダンパー９を組み込みその内周部を前記ボイスコイル６の外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフレーム５の後方中央部に形成された孔５ｄの外周部に支持し、前記第２の治具１２を前記孔５ｄから抜き取り、その後方からボトムフレーム８を被せ、前方に位置する前記アッパーフレーム５と一体化し、このボトムフレーム８に前記磁気回路２の支持体を支持させて組立てることを特徴とする。
【００１５】
また、この薄型スピーカは、第１の治具１の中央部に内磁型の磁気回路２を載置し、この磁気回路２の上部に設けられた短円柱状の支持体７Ａの周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の第２の治具１２を介して前記磁気回路２の磁気ギャップ内の適正位置にボイスコイル６を配し、このボイスコイル６の外周部にコーン状の振動板３の首部を取付け、このコーン状の振動板３の外周部のエッジ４は振動板３の後方に被せられる中央部に孔５ｄが形成されたアッパーフレーム５の前方外周部に支持され、前記磁気回路２は外周に前記エッジ４が設けられた振動板３の前面のスペースに配置され、その後方からダンパー９を組み込みその内周部を前記ボイスコイル６の外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフレーム５の後方中央部に形成された孔５ｄの外周部に支持し、前記第２の治具１２を前記孔５ｄから抜き取り、その後方からボトムフレーム８を被せ、前方に位置する前記アッパーフレーム５と一体化し、このボトムフレーム８に前記磁気回路２の支持体を支持させて組立てることを特徴とする。
【発明の実施の形態】
【００１６】
この発明は、前後にアッパーフレーム５と、ボトムフレーム８とを配し、フレームを強固な２重構造とし、前方のアッパーフレーム５に振動系を支持させ、後方のボトムフレーム８側に磁気回路２の支持体を支持させる構成とし、磁気回路２の支持体７、７Ａは振動板３の首部内に位置させ、放音を妨げないようにしている。
【００１７】
また、各構成部品を一方向から順次組み込んで組立できるようにしている。
【００１８】
【実施例１】
図１は本発明の第１実施例の内部構造を示した断面説明図、図２（ａ）は本発明に用いられるアッパーフレーム一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同一半部の底面図、図３（ａ）は本発明に用いられるボトムフレームの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同一半部の底面図、図４は組立工程を示す。
【００１９】
次に、図１、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ本発明の一実施例にかかる薄型スピーカの構成例について説明する。
【００２０】
図１において、１は組立用の第１の治具であり、この第一の治具１の内面にはほぼ円形の平坦部１ａが形成され、この平坦部１ａの中央部には内磁型の磁気回路２を位置決めして取付けるための突部１ｂが形成されている。また、ほぼ円形の平坦部１ａの外周にはリング状の凹部１ｃが形成されている。この凹部１ｃは振動板３の外周部に一端が接合され、かつ前方に突出するアップロール状のエッジ４を収納するためのものである。
【００２１】
１ｄは凹部１ｃの外周に凸状に形成された段部からなるエッジ部分の支持部、１ｅはさらにその外周に形成された、凹状のアッパーフレーム５の外周にフランジ状に形成されたエッジ支持兼取付部５ａの支持部であり、アッパーフレーム５のエッジ支持兼取付部５ａの外周にほぼＬ字状に折曲形成された折曲部５ｂの外周が、凹状のアッパーフレーム支持部１ｅの外側に位置する周面に当接・固定される。なお、５ｃはエッジ支持兼取付部５ａに形成された取付用の取付穴である。
【００２２】
第１の治具１の内面中央部に載置・固定される磁気回路２は、ほぼ椀状のヨーク２ａと、このヨーク２ａの内面上に設けられるマグネット２ｂと、このマグネット２ｂの上部に設けられる円板状のプレート２ｃとを備え、プレート２ｃの外周とヨーク２ａの内周面との間に磁気ギャップが形成されている。また、ヨーク２ａの外面中央には第一の治具１の突部１ｂと対応して嵌合可能な位置決め用の凹部２ａ’が形成されている。
【００２３】
６は円筒状のボイスコイルであり、その上部外周にはコーン状の振動板３の首部が結合され、この振動板３の外周はエッジ４を介しアッパーフレーム５のエッジ支持兼取付部５ａに取付けられ、かつボイスコイル３は磁気ギャップに振動可能に配設されている。
【００２４】
７は磁気回路２のプレート２ｃ上に載置・固定されるほぼ短円柱状をなすアダプターからなる支持体であり、底部中央には位置決め用の突部７ａが形成され、この突部７ａをプレート２ｃの中央部に形成された取付穴２ｃ’に嵌合して支持体７は磁気回路２上に取付け固定される。
【００２５】
本発明では、ボイスコイル６を有し、かつエッジ４が取付けられるなどしたコーン状の振動板３等は、図示の状態においてそれらの外側に配されたほぼ皿状のアッパーフレーム５に支持される。
【００２６】
全体としてほぼ皿状の形状をなすこのアッパーフレーム５は、詳しくは図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、中央部に円形の孔５ｄが形成され湾曲形成された本体５ｅと、この本体５ｅの外周において外側に向ってほぼ水平方向に延びるフランジ部５ｆとを有している。本体５ｅには周方向に間隔を介し複数個の横長の音孔５ｇが形成され、また、取付穴５ｃを有するフランジ部５ｆの外周部には、エッジ支持兼取付部が形成され、さらにその外周には、第一の治具１に取付け固定用のＬ字状の折曲部５ｂが形成されている。この折曲部５ｂはフランジ部５ｆの補強用としても機能する。
【００２７】
アッパーフレーム５の後方、つまり外側の頂部には磁気回路２を支持するボトムフレーム８が配設され、一部がアッパーフレーム５と接合される。
【００２８】
すなわち、本発明では、フレームを、振動系を支持するアッパーフレーム５と、このアッパーフレーム５より小径であって、同心円状をなし、その後方に配され一部がアッパーフレーム５と重なり合い、接合され、磁気回路２を支持するボトムフレーム８との２ピース構成としている。
【００２９】
このボトムフレーム８は、詳しくは図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、中央部に円形の孔８ａが形成され、この孔８ａの外周に円筒部８ｂが前方に突出して形成されたほぼ小皿状の本体８ｃと、この本体８ｃの外周に外側に向って斜め前方に延びるフランジ部８ｄとを備えている。
【００３０】
本体８ｃには周方向に沿って横長の音孔８ｅが間隔を介し複数形成されている。また、円筒部８ｂ内に内磁型磁気回路２上に一体化された短円柱状の支持体７が挿入・固定される。換言すると、内磁型磁気回路２はボトムフレーム８によって支持され、アッパーフレーム５によって支持されたコーン状の振動板３の放音面の前方に内磁型磁気回路２の支持体７が被さらないようになっており、音響特性に悪影響を与えることがないようにしている。
【００３１】
なお、コーン状の振動板３の外周部はエッジ４を介しアッパーフレーム５のフランジ状のエッジ支持部兼取付部５ａに取付けられ、振動板３の内周側の首部はボイスコイル６の外周に結合される。このボイスコイル６の外周にはダンパー９の内周部が結合され、このダンパー９の外周部はアッパーフレーム５の孔５ｄの外周部外側に結合される。
【００３２】
その他、図１中、１０はコーン状の振動板３の背面においてボイスコイル６の引出線と一端が接続されたリード線、１１はアッパーフレーム５の背面に突出された切り起こし片状の中継端子で、リード線１０の他端が接続される。
【００３３】
次に、図４を参照しつつ本発明の一実施例にかかる薄型スピーカの組立方法を説明する。
【００３４】
組立てにあたっては、まず、矢印で示すように、磁気回路２のヨーク２ａ外面の凹部２ａ’を第一の治具１の突部１ｂに位置合わせしつつ第１の治具１の中央部に、予め別途組立てられた磁気回路２を載置する。
【００３５】
次に、支持体７の前面中央に突設された突部７ａを磁気回路２のプレート２ｃの孔２ｃ’に挿入しつつ接着剤を介し支持体７を磁気回路２と一体化する。
【００３６】
ボイスコイル６を組み込む場合、ほぼ円筒状の第２の治具１２を支持体７の外周に位置させる。
【００３７】
この第２の治具１２はボイスコイル６の位置決め用のもので、第２の治具１２を所定位置にセッティング後、その外周にボイスコイル６が配置され、ボイスコイル６の内周規制のためのギャップゲージとして機能し、高精度の組立てを可能とするものである。
【００３８】
すなわち、第２の治具１２は小径部１２ａとその前方の大径部１２ｂとを有し、大径部１２ｂの外径はボイスコイル６の内径と等しく、かつ小径部１２ａの前端の肉厚部分がプレート２ｃの外周部に設置され、ボイスコイル６を磁気ギャップの適正位置に配設できるようになっている。
【００３９】
ボイスコイル６を配設・保持後、外周にエッジ４が設けられたコーン状振動板３の内周部の首部をボイスコイル３の外周の所定位置に接着剤を介し接合する。
【００４０】
また、アッパーフレーム５が取付けられる。エッジ４の外周は、このアッパーフレーム５のエッジ支持兼取付部５ａの前面に接着剤を介し接合され、かつアッパーフレーム５は第１の治具１上に載置される。
【００４１】
次に、ダンパー９の内周部をボイスコイル６の外周の所定位置に接着剤を介し接合するとともに、ダンパー９の外周部をアッパーフレーム５の孔５ｄの外周部の外面部分に接着剤を介し取付ける。
【００４２】
これによって、ボイスコイル６、ダンパー９およびコーン状の振動板３等からなる振動系は、アッパーフレーム５によって支持される。
【００４３】
しかる後、磁気回路２を支持すべくボトムフレーム８をアッパーフレーム５の後方に組み込み接合させるが、上記第２の治具１２はボトムフレーム８接合前に孔５ｄを介し抜き出して取り除かれる。
【００４４】
ボトムフレーム８の円筒部８ｂ内にアダプター７が挿入され、かつ接着材を介し固定される。また、ボトムフレーム８のフランジ部８ｄの内面はアッパーフレーム５の孔５ｄの外周部の外面に重なり合わせられ、接着剤を介し接合・一体化される。
【００４５】
組立完了後、各部の接着剤固化後、第一の治具１を取り除けば、薄型スピーカが完成する。
【００４６】
本発明では、このように各部品を一方向側から順次組み込むことにより、組立てることができ、組立てが容易で、自動化にも対応でき、量産に適している。
【００４７】
【実施例２】
図５は本発明の第２実施例にかかり、この実施例では、磁気回路２のプレート２Ｃに短円柱状の支持体７Ａを一体形成し、組立性の簡略化を図ったことに特徴を有している。
【００４８】
すなわち、図１等に示した前述の第１実施例では、支持体７が別体構成であったため、組立に際して支持体７の組込み工程を必要としていたが、この実施例では支持体７Ａがプレート２Ｃと一体形成されているため、その分、組立工程を削減することができる利点がある。
【００４９】
なお、他の構成は第１実施例と同様であり、また、組立工程も支持体組込み工程がないことを除いては実質的に同じであるため、説明は省略する。
【００５０】
なお、上記実施例はあくまで例示であって、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更を行うことは可能である。
【００５１】
すなわち、アッパーフレーム５、ボトムフレーム８の外形は必ずしも円形に限らず、例えば多角形であっても良い。この場合、それらに対応して第１の治具１を作製すれば良い。また、ボトムフレーム８の形状を大として強度を持たせるようにしても良い。また、振動板３のエッジ４はダウンロールでも良く、アップロールとダウンロールとが混在したもの等にしても良い。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、フレームを２ピースに分割し、各フレーム相互の一部が重なり合うように同心円状に組み合わせ、一方のフレームでコーン状の振動板３を支持し、他方のフレームで磁気回路２の支持体を支持し、この磁気回路２を前記振動板３の首部内に収まるように配置し、振動板３の放音面に磁気回路２の支持体が被さらないようにしたため、音響特性の劣化を招くことなく、コーン状振動板の前面側に磁気回路を配した薄型スピーカを達成し得るとともに、重量の大きな磁気回路を支持するフレームが一部重なり合った二層構造となるので、強度も一段と向上する。
【００５３】
また、本発明の薄型スピーカの製造方法によれば、一つの治具１の上に構成部品を所定の手順で順次積み上げて組み立てることができるので、組立が非常に容易であり、各部品の相互位置関係が一つの基準に基づいて決められ、かつボイスコイル６の位置決めに通常の内周規制のためのギャップゲージを使用することができるので、高精度の組立が可能となり、ボイスコイルこすりのような不具合の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明品の第１実施例にかかる薄型スピーカの内部構造を示す断面図。
【図２】    （ａ）は本発明に用いられるアッパーフレームの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は半面の底面図を示す。
【図３】    （ａ）は本発明に用いられるボトムフレームの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は一半部の底面図を示す。
【図４】    本発明の第１実施例にかかる薄型スピーカの組立工程説明図を示す。
【図５】    本発明の第２実施例の内部構造を示す断面図。
【図６】    一従来の薄型スピーカを示す断面図。
【図７】    他の従来の薄型スピーカを示す断面図。
【図８】    さらに他の従来のスピーカを示す断面図。
【符号の説明】
１      第１の治具
１ａ    平坦部
１ｂ    突部
１ｃ    凹部
１ｄ    エッジ部分の支持部
１ｅ    アッパーフレーム支持部
２      内磁型磁気回路
２ａ    ヨーク
２ａ’  凹部
２ｂ    マグネット
２ｃ    プレート
２ｃ’  取付穴
３      振動板
４      エッジ
５      アッパーフレーム
５ａ    エッジ支持兼取付部
５ｂ    折曲部
５ｃ    取付穴
５ｄ    孔
５ｅ    本体
５ｆ    フランジ部
５ｇ    音孔
６      ボイスコイル
７、７Ａ  支持体
７ａ    位置決め用の突部
８      ボトムフレーム
８ａ    孔
８ｂ    円筒部
８ｃ    本体
８ｄ    フランジ部
８ｅ    音孔
９      ダンパー
１０    リード線
１１    中継端子
１２    第２の治具
【図１】
0003971625.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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