(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送方法であって、
規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、前記ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部であって、その水平方向の長さが受取位置における基板の最大位置ズレ量以上である傾斜部とを有する基板搬送アームを、前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させる第１工程と、
前記基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を前記基板搬送アームに受け取る第２工程と、
前記ガイド部を前記傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で移動させる第３工程と、
を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送方法において、
前記基板搬送アームは、アーム基台に対して前進後退可能であり、
前記傾斜部は、前記アーム基台に対して前記基板搬送アームが前進されるときに後尾となる側に形成されており、
前記第１工程では、前記基板搬送アームを前記アーム基台から前進させて、前記基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させ、
前記第３工程では、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で前記アーム基台に向けて後退させることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板搬送方法において、
前記第１工程ないし前記第３工程によって基板収容器に収容された基板を前記基板搬送アームで受け取って取り出すことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板搬送方法において、
前記ガイド部はフッ素樹脂で形成されており、前記傾斜部はベスペルで形成されていることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項５】
受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送装置であって、
規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、前記ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部とを有する基板搬送アームと、
前記基板搬送アームを移動させるアーム移動手段と、
前記受取位置に置かれた基板と前記基板搬送アームとを相対的に上下動させる上下動手段と、
前記基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させる第１工程と、前記基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を前記基板搬送アームに受け取る第２工程と、前記ガイド部を前記傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で移動させる第３工程とを含む制御を行う制御手段と、
を備え、
前記傾斜部の水平方向の長さは受取位置における基板の最大位置ズレ量以上であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板搬送装置において、
前記アーム移動手段は、前記基板搬送アームをアーム基台に対して前進後退させるように前記基板搬送アームを移動させるものであり、
前記傾斜部は、前記アーム基台に対して前記基板搬送アームが前進されるときに後尾となる側に形成されており、
前記制御手段は、前記第１工程で、前記基板搬送アームを前記アーム基台から前進させて、前記基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させるとともに、前記第３工程で、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で前記アーム基台に向けて後退させることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の基板搬送装置において、
前記制御手段は、前記第１工程ないし前記第３工程によって基板収容器に収容された基板を前記基板搬送アームで受け取って取り出すことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
請求項５から請求項７のいずれかに記載の基板搬送装置において、
前記ガイド部はフッ素樹脂で形成されており、前記傾斜部はベスペルで形成されていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項９】
受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送に用いられる基板搬送アームであって、
規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、
前記ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部と、
を有し、
前記傾斜部の水平方向の長さは受取位置における基板の最大位置ズレ量以上であることを特徴とする基板搬送アーム。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板搬送アームにおいて、
前記ガイド部はフッ素樹脂で形成されており、前記傾斜部はベスペルで形成されていることを特徴とする基板搬送アーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カセットなどの基板収容器内における基板の収容位置や、基板受け渡し台に立設された基板支持ピンなどの基板の載置位置などの受取位置に置かれた、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板を受け取って搬送する基板搬送方法及び基板搬送装置並びに基板搬送に用いられる基板搬送アームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の基板搬送では、受取位置に置かれる基板の位置は常に一致しているとは限らない。例えば、図１５の上段に示す基板Ｗの位置を、受取位置における正常位置とする。この正常位置に対して、同図の中段及び下段に示すように、受取位置において図の左右方向、例えば、アーム基台に対して基板搬送アームが前進後退して受取位置に置かれた基板Ｗを受け取る場合には、アーム基台から離れる方向及びアーム基台に近づく方向にそれぞれ最大でα１、α２（α１≧０、α２≧０）ズレた位置に基板Ｗが置かれる可能性があるとすると、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ量は（α１＋α２）であり、図１５に示すαＥが受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲である。
【０００３】
そのため、受取位置における最大位置ズレ範囲αＥ内のどこに基板Ｗが置かれていても、その基板Ｗを受け取って保持し得るように、従来の基板搬送装置は、以下のように構成されている。
【０００４】
〔第１従来例〕
この第１従来例は、図１６に示すような基板搬送アーム１１０が、図示しないアーム基台に対して前進後退可能に設けられている。この基板搬送アーム１１０には、一対のガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂが接離可能に設けられている。各ガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂの内壁面１１２Ａ、１１２Ｂが基板Ｗを挟持するためのガイド部となっている。
【０００５】
この第１従来例は、以下のような動作で、受取位置に置かれた基板Ｗを受け取って搬送する。
【０００６】
まず、図１６の実線で示すように、ガイド部１１２Ａ、１１２Ｂの離間幅が最大離間幅ＢＭＡＸになるようにガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを離間させ、その状態で、基板搬送アーム１１０をアーム基台から前進させて、受取位置に置かれた基板Ｗの下方に進入させる。次に、基板搬送アーム１１０と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板搬送アーム１１０で基板Ｗをすくい上げるようにして、最大離間幅ＢＭＡＸに離間されたガイド部１１２Ａ、１１２Ｂの間に基板Ｗを収容して基板搬送アーム１１０で基板Ｗを受け取る。そして、図１６の二点鎖線で示すように、ガイド部１１２Ａ、１１２Ｂの離間幅が基板Ｗの規格最大サイズＷＬＭＡＸになるまでガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを近接させて受け取った基板Ｗをガイド部１１２Ａ、１１２Ｂで挟持する。
【０００７】
ガイド部１１２Ａ、１１２Ｂで基板Ｗを挟持すると、基板搬送アーム１１０をアーム基台に向けて後退させ、以後、必要に応じて、ガイド部１１２Ａ、１１２Ｂで基板Ｗを挟持した状態で、アーム基台を移動させたり、基板搬送アーム１１０をアーム基台から前進させたりして基板Ｗが搬送される。
【０００８】
〔第２従来例〕
図１７に示すように、この第２従来例も、アーム基台１００に対して前進後退可能に基板搬送アーム１２０が設けられている。第２従来例では、基板Ｗを挟持するためのガイド部１２１Ａ、１２１Ｂが形成された一対のガイド部材１２２Ａ、１２２Ｂが、基板搬送アーム１２０とアーム基台１００とに分離されて設けられている。そして、ガイド部材１２２Ａ、１２２Ｂ（ガイド部１２１Ａ、１２１Ｂ）の接離を、アーム基台１００に対する基板搬送アーム１２０の後退と前進で行うようにしている。
【０００９】
この第２従来例は、以下のような動作で、受取位置に置かれた基板Ｗを受け取って搬送する。
【００１０】
まず、図１７の実線で示すように、ガイド部材１２２Ａ（ガイド部１２１Ａ）を有する基板搬送アーム１２０をアーム基台１００から前進させて、受取位置に置かれた基板Ｗの下方に進入させる。次に、基板搬送アーム１２０と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板搬送アーム１２０で基板Ｗをすくい上げるようにして、ガイド部１２１Ａの内側に基板Ｗを位置させて基板搬送アーム１２０で基板Ｗを受け取る。そして、図１７の二点鎖線で示すように、ガイド部１２１Ａ、１２１Ｂの幅が基板Ｗの規格最大サイズＷＬＭＡＸになるまで、基板搬送アーム１２０をアーム基台１００に向けて後退させて基板搬送アーム１２０で受け取った基板Ｗをガイド部１２１Ａ、１２１Ｂで挟持する。
【００１１】
以後、必要に応じて、ガイド部１２１Ａ、１２１Ｂで基板Ｗを挟持した状態で、アーム基台１００を移動させたりして基板Ｗが搬送される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
【００１３】
第１従来例では、基板Ｗを受け取ってすぐに基板Ｗをガイド部１１２Ａ、１１２Ｂで挟持するので、受取位置から基板搬送アーム１１０をアーム基台に向けて後退する基板Ｗの搬送を含めて、受け取った基板Ｗを脱落などすることなく、基板Ｗの搬送を安全に行うことができる。
【００１４】
しかしながら、この第１従来例の構成では、ガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを接離させる機構が必要になるので、構成の複雑化やコスト高を招くという問題がある。また、ガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを接離させる機構を組み込む関係で基板搬送装置が大型化し、コンパクトに構成しようとする基板処理装置などにこの第１従来例に係る基板搬送装置を搭載することができないという問題もある。さらに、この第１従来例では、受取位置から基板搬送アーム１１０をアーム基台に向けて後退させる前に、ガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを接離させて基板Ｗをガイド部１１２Ａ、１１２Ｂで挟持する工程が必要になるので、スループットの向上を図る上での妨げになる。
【００１５】
一方、第２従来例では、基板搬送アーム１２０の後退動作を利用して基板Ｗをガイド部１２１Ａ、１２１Ｂで挟持するので、第１従来例のようなガイド部材を接離するための特別な機構が不要となり、構成の簡略化やコスト低減、基板搬送装置の小型化を図ることができる。
【００１６】
しかしながら、第２従来例の構成では、基板搬送アーム１２０が後退し終えた段階で基板Ｗがガイド部１２１Ａ、１２１Ｂで挟持されるので、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム１２０の受取位置からの後退は基板Ｗを非保持状態で行っている。そのため、基板搬送アーム１２０を受取位置から後退させる途中で、基板Ｗを脱落などする危険が大きいという問題がある。また、基板搬送アーム１２０の受取位置からの後退を低速で行えば、基板Ｗの脱落をある程度抑制することが可能であるが、一方で、スループットが低下するという別意の問題を引き起こすことになる。さらに、基板Ｗをガイド部１２１Ａ、１２１Ｂで挟持した後の基板Ｗの搬送において、基板搬送アーム１２０をアーム基台１００から前進させる必要がある場合、第２従来例の構成では、必然的に、ガイド部１２１Ａ、１２１Ｂによる基板Ｗの挟持が解除されて、基板Ｗを非保持状態で、基板搬送アーム１２０をアーム基台１００から前進させて基板Ｗを搬送することになり、上述した基板搬送アーム１２０の受取位置からの後退時と同様の問題が発生することになる。
【００１７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、上述した各従来例の不都合を解消して受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送を好適に行うことができる基板搬送方法及び基板搬送装置並びに基板搬送アームを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送方法であって、規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、前記ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部であって、その水平方向の長さが受取位置における基板の最大位置ズレ量以上である傾斜部とを有する基板搬送アームを、前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させる第１工程と、前記基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を前記基板搬送アームに受け取る第２工程と、前記ガイド部を前記傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で移動させる第３工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の基板搬送方法において、前記基板搬送アームは、アーム基台に対して前進後退可能であり、前記傾斜部は、前記アーム基台に対して前記基板搬送アームが前進されるときに後尾となる側に形成されており、前記第１工程では、前記基板搬送アームを前記アーム基台から前進させて、前記基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させ、前記第３工程では、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で前記アーム基台に向けて後退させることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２に記載の基板搬送方法において、前記第１工程ないし前記第３工程によって基板収容器に収容された基板を前記基板搬送アームで受け取って取り出すことを特徴とするものである。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、上記請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板搬送方法において、前記ガイド部はフッ素樹脂で形成されており、前記傾斜部はベスペルで形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送装置であって、規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、前記ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部とを有する基板搬送アームと、前記基板搬送アームを移動させるアーム移動手段と、前記受取位置に置かれた基板と前記基板搬送アームとを相対的に上下動させる上下動手段と、前記基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させる第１工程と、前記基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を前記基板搬送アームに受け取る第２工程と、前記ガイド部を前記傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で移動させる第３工程とを含む制御を行う制御手段と、を備え、前記傾斜部の水平方向の長さは受取位置における基板の最大位置ズレ量以上であることを特徴とするものである。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、上記請求項５に記載の基板搬送装置において、前記アーム移動手段は、前記基板搬送アームをアーム基台に対して前進後退させるように前記基板搬送アームを移動させるものであり、前記傾斜部は、前記アーム基台に対して前記基板搬送アームが前進されるときに後尾となる側に形成されており、前記制御手段は、前記第１工程で、前記基板搬送アームを前記アーム基台から前進させて、前記基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させるとともに、前記第３工程で、基板を受け取った前記基板搬送アームを所定の加速度で前記アーム基台に向けて後退させることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、上記請求項５または６に記載の基板搬送装置において、前記制御手段は、前記第１工程ないし前記第３工程によって基板収容器に収容された基板を前記基板搬送アームで受け取って取り出すことを特徴とするものである。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、上記請求項５から請求項７のいずれかに記載の基板搬送装置において、前記ガイド部はフッ素樹脂で形成されており、前記傾斜部はベスペルで形成されていることを特徴とするものである。
【００２６】
請求項９に記載の発明は、受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送に用いられる基板搬送アームであって、規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、前記ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部と、を有し、前記傾斜部の水平方向の長さは受取位置における基板の最大位置ズレ量以上であることを特徴とするものである。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、上記請求項９に記載の基板搬送アームにおいて、前記ガイド部はフッ素樹脂で形成されており、前記傾斜部はベスペルで形成されていることを特徴とするものである。
【００２８】
なお、基板の規格最大サイズとは、基板の規格サイズに対して許容されている規格誤差範囲のうちの最大側のサイズである。例えば、２００mmの半導体ウエハの場合、（２００mm−（２００mm×ｅｄ％））〜（２００mm＋（２００mm×ｅｕ％））の規格誤差範囲が許容されている。ｅｄ、ｅｕは、コンマ以下数％である。例えば、ｅｄ＝ｅｕ＝０．００１５％であれば、規格誤差範囲は１９９．７mm〜２００．３mmであり、基板の規格最大サイズは２００．３mmとなり、本発明におけるガイド部は、２００．３mmの基板をガイドして保持し得るように形成している。
【００２９】
【作用】
請求項１に記載の発明に係る基板搬送方法の作用は次のとおりである。
まず、第１工程で、規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部であって、その水平方向の長さが受取位置における基板の最大位置ズレ量以上である傾斜部とを有する基板搬送アームを、受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させる。
【００３０】
この所定位置は、次の第２工程で、受取位置における基板の最大位置ズレ範囲内のどこに基板が置かれていても、傾斜部が形成されていないガイド部の内側に基板を位置させて受け取ることが可能な位置である。
【００３１】
次に、第２工程で、基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を基板搬送アームに受け取る。基板搬送アームを上述した所定位置に位置させて、基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させるので、傾斜部が形成されていないガイド部の内側に基板を位置させて受け取ることができる。このとき、基板とガイド部の位置が合っていれば、基板はガイド部全体で保持されるが、基板とガイド部の位置が合っていなければ、基板の一部が傾斜部に載置された状態で受け取られることになる。
【００３２】
そして、第３工程で、ガイド部を傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板を受け取った基板搬送アームを所定の加速度で移動させる。これにより、基板の一部が傾斜部に載置された状態で受け取られていても、上記基板搬送アームの加速時に基板に働く慣性力より、基板が傾斜部を滑り落ちてガイド部全体で保持されることになる。
【００３３】
以後、基板がガイド部全体で保持された状態で、脱落などを起こさずに、基板の搬送を安全に行うことができる。
【００３４】
なお、第２工程で、基板がガイド部全体で保持された場合には、第３工程を含む基板の搬送を、基板の脱落などを起こさずに安全に行うことができる。
【００３５】
請求項２に記載の発明に係る基板搬送方法によれば、まず、第１工程では、基板搬送アームをアーム基台から前進させて、基板搬送アームを前記受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させ、次に、第２工程で、基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を基板搬送アームに受け取る。これにより、基板がガイド部全体で保持された状態か、基板の一部が傾斜部に載置された状態で、基板が基板搬送アームに受け取られることになる。
【００３６】
そして、第３工程で、基板を受け取った基板搬送アームを所定の加速度でアーム基台に向けて後退させる。傾斜部は、アーム基台に対して基板搬送アームが前進されるときに後尾となる側に形成されているので、基板搬送アームをアーム基台に向けて後退させることにより、ガイド部を傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板搬送アームが移動されることになる。従って、この第３工程によって、基板の一部が傾斜部に載置された状態で受け取られていても、基板をガイド部全体で保持させることができる。
【００３７】
請求項３に記載の発明に係る基板搬送方法によれば、受取位置である基板収容器内に収容された基板の収容位置に置かれた基板を、第１工程ないし第３工程によって基板搬送アームで受け取って取り出す。
【００３８】
請求項５に記載の発明は、上記請求項１に記載の基板搬送方法を好適に実施する基板搬送装置であって、その作用は次のとおりである。
【００３９】
すなわち、制御手段は、まず、基板搬送アームを受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させる第１工程を行い、次に、上下動手段を駆動制御して基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を基板搬送アームに受け取る第２工程を行い、そして、アーム移動手段を駆動制御してガイド部を傾斜部が形成された側に移動させる方向に、基板を受け取った基板搬送アームを所定の加速度で移動させる第３工程を行って、受取位置に置かれた基板を受け取るとともに基板を保持する。
【００４０】
請求項６に記載の発明は、上記請求項２に記載の基板搬送方法を好適に実施する基板搬送装置であって、その作用は次のとおりである。
【００４１】
すなわち、制御手段は、まず、アーム移動手段を駆動制御して基板搬送アームをアーム基台から前進させて、基板搬送アームを受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させて第１工程を行い、次に、上下動手段を駆動制御して基板搬送アームと基板とを相対的に上下動させて基板を基板搬送アームに受け取る第２工程を行い、そして、アーム移動手段を駆動制御して基板を受け取った基板搬送アームを所定の加速度でアーム基台に向けて後退させる第３工程を行って、受取位置に置かれた基板を受け取るとともに基板を保持する。
【００４２】
請求項７に記載の発明は、上記請求項３に記載の基板搬送方法を好適に実施する基板搬送装置であって、その作用は次のとおりである。
【００４３】
すなわち、制御手段は、受取位置である基板収容器内に収容された基板の収容位置に置かれた基板を、第１工程ないし第３工程によって基板搬送アームで受け取って取り出す。
【００４４】
請求項９に記載の発明に係る基板搬送アームを用いることで、上記請求項１に記載の基板搬送方法を実施したり、上記請求項５に記載の基板搬送装置を実現したりすることができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の第１実施例に係る基板搬送装置の構成を示す平面図と縦断面図であり、図２は第１実施例に係る基板搬送アームの拡大平面図と拡大縦断面図である。
【００４６】
この基板搬送装置は、アーム基台１に対して前進後退可能な基板搬送アーム２を備えている。
【００４７】
図に示す基板搬送アーム２は、平面視で略「Ｉ」の字型の形状を有し、バランスをとって半導体ウエハなどの円形基板Ｗを載置支持する複数（図では４個）の突起３が形成されている。また、前進後退する方向に分離して対向配備されたガイド部材４Ａ、４Ｂの内壁面が、規格最大サイズＷＬＭＡＸの基板Ｗをガイドして保持し得るガイド部５Ａ、５Ｂとして形成され、このガイド部５Ａ、５Ｂの一部から外側に向かって高くするように傾斜部６が形成されている。この第１実施例では、傾斜部５は、基板搬送アーム２が前進されるときに後尾となる側であるガイド部５Ｂから外側に向かって高くするように形成されている。
【００４８】
先にも説明したように、基板Ｗの規格最大サイズＷＬＭＡＸは、規格誤差範囲のうちの最大側のサイズであるので、規格最大サイズＷＬＭＡＸ以下の規格誤差範囲内の各サイズの基板Ｗをガイド部５Ａ、５Ｂで保持することができる。このガイド部５Ａ、５Ｂによる基板Ｗの保持は、ガイド部材４Ａ、４Ｂに形成される凹部内に基板Ｗを収容して基板Ｗの外周端縁をガイド部５Ａ、５Ｂでガイドすることで行う。なお、規格最大サイズＷＬＭＡＸよりも小さい規格誤差範囲内のサイズの基板Ｗをガイド部５Ａ、５Ｂで保持したとき、基板Ｗの外周端縁とガイド部５Ａ、５Ｂとの間に若干の「遊び」が形成されるが、規格誤差範囲は僅かであるので、このような基板Ｗであっても十分に保持することができる。
【００４９】
傾斜部６の水平方向の長さＴＬは、図１５で説明した受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ量（α１＋α２）以上（ＴＬ≧（α１＋α２））としている。
【００５０】
ガイド部材４Ａは、傾斜部６を滑り落ちた基板Ｗの外周端縁がガイド部５Ａに衝突した際に基板Ｗを破損させないような緩衝性を有する材料、例えば、フッ素樹脂などで形成されている。一方、傾斜部６が形成されたガイド部材４Ｂは、傾斜部６を基板Ｗが滑り落ちる際に、基板Ｗを磨耗させたり、傾斜部６側が磨耗しないような材料、例えば、ベスペルなどで形成されている。なお、ガイド部材４Ｂに関しては、保持した基板Ｗの外周端縁をガイドするガイド部５Ｂ部分を緩衝性を有するフッ素樹脂などで形成し、傾斜部６部分を磨耗し難いベスペルなどで形成するようにしてもよい。
【００５１】
なお、傾斜部６と基板Ｗとの接触面積を少なくするために、例えば、図３に示すように、傾斜部６を複数本の突起列で形成してもよい。なお、図３は傾斜部６をガイド部５Ａから見た図である。
【００５２】
オリエンテーションフラット（以下「オリフラ」と略す）ＯＦが形成された基板Ｗを搬送する際には、ガイド部５Ａ、５Ｂの周方向の長さを、オリフラＯＦによって欠けた基板Ｗの外周部の周方向の長さよりも大きく形成する。これにより、保持した基板ＷのオリフラＯＦがどの位置にあってもガイド部５Ａ、５Ｂ内で基板Ｗが変動して保持が不完全になるような不都合を防止することができる。
【００５３】
図１に示すアーム移動機構７は、多関節型の機構であり、基板搬送アーム２を含めて合計で３本以上の奇数本（図では３本であるが、５本、７本、…であってもよい）のアームセグメント２、１１、１２の連結体で構成している。
【００５４】
このアーム移動機構７は、アーム基台１に設けられた電動モーターなどの回転駆動装置１３によって、基端側の第３アームセグメント１２を水平面内で回動自在にアーム基台１に支持し、中間の第２アームセグメント１１を水平面内で回動自在に第３アームセグメント１２に支持し、先端側の第１アームセグメントである基板搬送アーム２を水平面内で回動自在に第２アームセグメント１１に支持している。
【００５５】
そして、基板搬送アーム２の基端部に下方に向けて垂設固定され、第２アームセグメント１１の先端部で軸受けされた第１回動軸１４の回動中心と、第２アームセグメント１１の基端部に下方に向けて垂設固定され、第３アームセグメント１２の先端部で軸受けされた第２回動軸１５の回動中心との間の長さ（第２アームセグメント１１の有効長）と、第２回動軸１５の回動中心と、第３アームセグメント１２の基端部に下方に向けて垂設固定され、回転駆動装置１３の回転力が伝達される第３回動軸１６の回動中心との間の長さ（第３アームセグメント１２の有効長）とを同じ長さＲに設定している。
【００５６】
また、第３回動軸１６と第２回動軸１５との間に設けられたベルト伝達機構と、第２回動軸１５と第１回動軸１４との間に設けられたベルト伝達機構（いずれも図示せず）とによって、図４の動作概念図に示すように、回転駆動装置１３が第３回動軸１６を介して、例えば、第３アームセグメント１２を角度θ１だけ所定方向に回動させたとき、第２回動軸１５が第３回動軸１６の２倍の角度θ２（＝２×θ１）だけ第３回動軸１６と逆方向に回動され、第１回動軸１４は、第２回動軸１５の１／２倍の角度θ３（＝θ１）だけ第２回動軸１５と逆方向（第３回動軸１６と同じ方向）に回動させるように動力を伝達させている。
【００５７】
これにより、回転駆動機構１３によって第３回動軸１６を正逆方向に回転させることで、アーム基台１に対する基板搬送アーム２の姿勢を維持しながらアーム基台１に対して基板搬送アーム２を前進後退させることができる。
【００５８】
なお、アーム移動機構７は、上述した多関節型の機構に限らず、例えば、図５、図６に示すようにスライド型の機構で構成してもよい。なお、図５は、基板搬送アーム２の前進後退のストロークを延ばすために、アーム基台１に対してスライド可能なスライド部材１ａに対して基板搬送アーム２をスライドさせるように構成した例であり、図６は、アーム基台１に対して基板搬送アーム２を直接スライド可能に構成した例である。
【００５９】
図７は、実施例装置の制御系の構成を示すブロック図である。図に示すように、アーム移動機構７（回転駆動装置１３）や、上下動機構８、基台移動機構９は、制御部１０によって制御され、以下のような動作が実現される。この制御部１０は、例えば、コンピューターなどによって構成されている。
【００６０】
なお、上下動機構８は、基板搬送アーム２と受取位置に置かれた基板Ｗとを相対的に上下動させるための機構であり、受取位置に置かれた基板Ｗに対して基板搬送アーム２側を上下動させるものでもよいし、基板搬送アーム２に対して受取位置に置かれた基板Ｗ側を上下動させるものでもよいし、基板搬送アーム２と受取位置に置かれた基板Ｗとを共に上下動させるものでもよい。また、基板搬送アーム２を上下動させる場合には、アーム基台１を上下動させてアーム基台１とともに基板搬送アーム２を上下動させてもよいし、アーム基台１に対して基板搬送アーム２を上下動させてもよい。上下動機構８の具体的な機構図は省略しているが、このような上下動機構８は、例えば、ボールネジやコンベア、シリンダなどの周知の１軸方向駆動機構で構成される。
【００６１】
また、基台移動機構９は、必要に応じて設けられるもので、アーム基台１を上下動させたり、鉛直方向の軸芯周りで旋回動させたり、水平移動させたりして、アーム基台１を適宜に移動させるものである。このような基台移動機構９は、受取位置に置かれた基板Ｗを取り出す前の、基板Ｗに対する基板搬送アーム２の位置合わせや、受取位置に置かれた基板Ｗを受け取ってガイド部５Ａ、５Ｂに保持した後、その基板Ｗを所望の場所に搬送するような場合に用いられる。
【００６２】
従って、受取位置に置かれた基板Ｗに対する基板搬送アーム２の位置合わせが固定され、受取位置に置かれた基板Ｗを受け取って取り出す基板Ｗの搬送以外の搬送を行わない基板搬送装置は、この基台移動機構９は省略される。
【００６３】
次に、上記構成を有する第１実施例装置を用いた基板搬送方法を図８を参照して説明する。なお、受取位置における基板Ｗの位置ズレに関しては、図１５で説明したので、重複する説明は省略する。また、基板Ｗに対する基板搬送アーム２の位置合わせが必要な場合には、以下の第１工程の前に行っておく。
【００６４】
まず、第１工程として、制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、基板搬送アーム２をアーム基台１から前進させて、基板搬送アーム２を受取位置に置かれた基板Ｗの下方の所定位置に位置させる（図８（ａ））。
【００６５】
この所定位置は、次の第２工程で、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲αＥ内のどこに基板Ｗが置かれていても、傾斜部６が形成されていないガイド部５Ａの内側に基板Ｗを位置させて受け取ることが可能な位置である。具体的には、例えば、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲αＥのうち、アーム基台１から離れた側の基板Ｗの最大ズレ位置ＥＰ１と、ガイド部５Ａとが略一致する位置である。
【００６６】
次に、第２工程として、制御部１０は、上下動機構８を駆動制御して、基板搬送アーム２と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板Ｗを基板搬送アーム２に受け取る（図８（ｂ）、（ｃ））。基板搬送アーム２を図８（ａ）に示す所定位置に位置させて、基板搬送アーム２と基板Ｗとを相対的に上下動させるので、傾斜部６が形成されていないガイド部５Ａの内側に基板Ｗを位置させて基板搬送アーム２に基板Ｗを受け取ることができる。ここで、図８（ａ）の二点鎖線で示すように、基板Ｗがアーム基台１から最も離れた側のズレ位置に置かれていた場合、この基板Ｗとガイド部５Ａ、５Ｂの位置とが合っているので、基板Ｗはガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持される（図８（ｂ））。また、それ以外の位置に基板Ｗが置かれていれば、基板Ｗの一部が傾斜部６に載置された状態で基板Ｗが基板搬送アーム２に受け取られることになる（図８（ｃ））。
【００６７】
そして、第３工程として、制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２を所定の加速度でアーム基台１に向けて後退、すなわち、ガイド部５Ａ、５Ｂを傾斜部６が形成された側に移動させる方向ＹＢに、基板搬送アーム２を所定の加速度で移動させる（図８（ｄ））。これにより、基板Ｗの一部が傾斜部６に載置された状態で受け取られていても、上記基板搬送アーム２の加速時に基板Ｗに働く慣性力Ｆより、基板Ｗが傾斜部６を滑り落ちてガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持されることになる。
【００６８】
なお、上記所定の加速度は、基板Ｗと傾斜部６との接触部分に働いている摩擦力によって基板Ｗの一部の傾斜部６への載置を維持する状態を失わせるだけの慣性力Ｆを基板Ｗに働かせ得る加速度である。この加速度は、基板Ｗの重量や基板Ｗと傾斜部６との摩擦係数、傾斜部６の傾斜角度などによって決まる値であり、実験や計算などによって決めることができる。
【００６９】
以後、基板Ｗがガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持された状態で、脱落などを起こさずに、基板Ｗの搬送を安全に行うことができる。
【００７０】
なお、第２工程で、基板Ｗがガイド部５Ａ、５Ｂに収容されて保持された場合には、第３工程を含む基板Ｗの搬送を、基板Ｗの脱落などを起こさずに安全に行うことができる。
【００７１】
ところで、従来例でも説明したが、アーム基台１（１００）に対して前進後退可能な基板搬送アーム２（１１０、１２０）を備えた基板搬送装置を用いた基板搬送方法は、一般的に、基板搬送アーム２（１１０、１２０）をアーム基台１（１００）から前進させて、基板搬送アーム２（１１０、１２０）を受取位置に置かれた基板Ｗの下方の所定位置に位置させ、基板搬送アーム２（１１０、１２０）と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板Ｗを基板搬送アーム２（１１０、１２０）に受け取り、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２（１１０、１２０）をアーム基台１（１００）に向けて後退させる工程からなる。従って、この実施例装置及び図８に示す基板搬送方法によれば、アーム基台１（１００）に対して前進後退可能な基板搬送アーム２（１１０、１２０）を備えた基板搬送装置を用いた基板搬送方法において、最も少ない動作工程で、受取位置に置かれた基板Ｗを受け取るとともに、基板Ｗを保持して搬送することができる。よって、第１従来例のように、ガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを接離させて基板Ｗをガイド部１１２Ａ、１１２Ｂで挟持する工程や、後述する第２実施例のように、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２をさらに所定の加速度で所定の移動量だけ前進させて基板Ｗをガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容して保持する工程などの無駄な工程をなくすことができ、スループットの向上を図ることができる。
【００７２】
また、この実施例は、規格最大サイズＷＬＭＡＸの基板Ｗをガイドして保持し得るように形成したガイド部５Ａ、５Ｂと、ガイド部５Ａ、５Ｂの一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部６を基板搬送アーム２に設け、その基板搬送アーム２の移動制御と、基板搬送アーム２と受取位置に置かれた基板Ｗの相対的な上下動の制御とによって、受取位置に置かれた基板Ｗを受け取るとともに、基板Ｗを保持することができ、第１従来例のようなガイド部材１１１Ａ、１１１Ｂを接離させるための特別な機構を必要とせず、構成の簡略化やコスト低減、基板搬送装置の小型化を図ることができる。
【００７３】
図９は、上記実施例装置が受取位置からアーム基台１まで後退する際の基板搬送アーム２の後退速度（ＳＰ１）と、第２従来例が受取位置からアーム基台１００まで後退する際の基板搬送アーム１２０の後退速度（ＳＰ２）とを比較したのである。第２従来例では、受け取った基板Ｗを脱落させないために、後退開始時の加速と後退終了時の減速を小さくするとともに、後退時の後退速度を遅くしなければならない。これに対して、上記実施例では、一部が傾斜部６に載置された基板Ｗをガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容して保持するために、後退開始時の加速をある程度大きくし、また、以後は基板Ｗを保持しているので、後退時の後退速度をある程度速くすることも可能である。その結果、図９からも明らかなように、上記実施例によれば、第２従来例よりも基板搬送アーム２の受取位置からアーム基台１までの後退動作に要する時間を大幅に短縮することができ、スループットの向上を図ることができる。
【００７４】
また、規格最大サイズＷＬＭＡＸの基板Ｗをガイドして保持し得るように形成したガイド部５Ａ、５Ｂに基板Ｗを保持して搬送するので、結果的に、基板Ｗを所定の位置に位置決めすることもできる。従って、特別な基板Ｗの位置決め機構を別途設けることなく、基板Ｗの位置決めも行うことができる。
【００７５】
次に、上記構成を有する第１実施例装置を用いた別の基板搬送方法を図１０を参照して説明する。
【００７６】
この基板搬送方法では、第１工程で基板搬送アーム２を位置させる所定位置を図１０（ａ）に示す位置としたものである。
【００７７】
すなわち、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲αＥのうち、アーム基台１から離れた側の基板Ｗの最大ズレ位置ＥＰ１よりも、ガイド部５Ａがさらにアーム基台１から離れる側に配置された位置を所定位置としている。なお、この基板搬送方法を行う場合は、傾斜部６の水平方向の長さＴＬを、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ量（α１＋α２）に、最大ズレ位置ＥＰ１とガイド部５Ａとのズレ量βを加算した結果以上（ＴＬ≧（α１＋α２＋β））とする。
【００７８】
図１０（ａ）の状態で、制御部１０が、上下動機構８を駆動制御して、基板搬送アーム２と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板Ｗを基板搬送アーム２に受け取る（図１０（ｂ）、（ｃ））と、基板Ｗが最大位置ズレ範囲αＥ内のどこに置かれていても、常に、傾斜部６が形成されていないガイド部５Ａの内側に基板Ｗが位置されるとともに、基板Ｗの一部が傾斜部６に載置された状態で基板Ｗが基板搬送アーム２に受け取られることになる。なお、図１０（ｂ）は、アーム基台１から最も離れた側のズレ位置に置かれた基板Ｗを基板搬送アーム２で受け取った場合を、図１０（ｃ）は、アーム基台１に最も近い側のズレ位置に置かれた基板Ｗを基板搬送アーム２で受け取った場合をそれぞれ示している。
【００７９】
以後は図８の基板搬送方法と同様に、制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２を所定の加速度でアーム基台１に向けて後退させると、図８の基板搬送方法で説明したように、傾斜部６に一部が載置された基板Ｗは傾斜部６を滑り落ちてガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持されることになる。
【００８０】
このような基板搬送方法であっても、図８で説明した基板搬送方法と同様の効果を得ることができる。
【００８１】
次に、本発明に係る第２実施例を図１１を参照して説明する。
図１１は本発明の第２実施例に係る基板搬送アームの拡大平面図と拡大縦断面図である。
【００８２】
この第２実施例装置は、基板搬送アーム２が前進されるときに先頭となる側であるガイド部５Ａから外側に向かって高くするように傾斜部６を形成したことを特徴とするもので、それ以外の構成は第１実施例と同じであるのでその詳述を省略する。
【００８３】
次に、この第２実施例装置を用いた基板搬送方法を図１２を参照して説明する。
【００８４】
まず、第１工程として、制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、基板搬送アーム２をアーム基台１から前進させて、基板搬送アーム２を受取位置に置かれた基板Ｗの下方の所定位置に位置させる（図１２（ａ））。
【００８５】
この所定位置は、次の第２工程で、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲αＥ内のどこに基板Ｗが置かれていても、傾斜部６が形成されていないガイド部５Ｂの内側に基板Ｗを位置させて基板搬送アーム２で基板Ｗを受け取ることが可能な位置である。具体的には、例えば、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲αＥのうち、アーム基台１に近い側の基板Ｗの最大ズレ位置ＥＰ２と、ガイド部５Ｂとが略一致する位置である。
【００８６】
次に、第２工程として、制御部１０は、上下動機構８を駆動制御して、基板搬送アーム２と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板Ｗを基板搬送アーム２に受け取る（図１２（ｂ）、（ｃ））。基板搬送アーム２を図１２（ａ）に示す所定位置に位置させて、基板搬送アーム２と基板Ｗとを相対的に上下動させるので、傾斜部６が形成されていないガイド部５Ｂの内側に基板Ｗを位置させて基板Ｗを基板搬送アーム２に受け取ることができる。ここで、図１２（ａ）の二点鎖線で示すように、基板Ｗがアーム基台１に最も近い側のズレ位置に置かれていた場合、この基板Ｗとガイド部５Ａ、５Ｂの位置とが合っているので、基板Ｗはガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持される（図１２（ｂ））。また、それ以外の位置に基板Ｗが置かれていれば、基板Ｗの一部が傾斜部６に載置された状態で基板Ｗが基板搬送アーム２に受け取られることになる（図１２（ｃ））。
【００８７】
そして、第３工程として、制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２を所定の加速度で所定の移動量だけアーム基台１からさらに前進、すなわち、ガイド部５Ａ、５Ｂを傾斜部６が形成された側に移動させる方向ＹＦに、基板搬送アーム２を所定の加速度で移動させる（図１２（ｄ））。これにより、基板Ｗの一部が傾斜部６に載置された状態で受け取られていても、上記基板搬送アーム２の加速時に基板Ｗに働く慣性力Ｆにより、基板Ｗが傾斜部６を滑り落ちてガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持されることになる。
【００８８】
なお、上記所定の移動量は、一部が傾斜部６に載置された基板Ｗをガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容して保持し得るだけのごく僅かな移動量であり、実験などによって決めておく。
【００８９】
最後に制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、ガイド部５Ａ、５Ｂで基板Ｗを保持した基板搬送アーム２をアーム基台１に向けて後退させる。
【００９０】
この第２実施例装置を用いた基板搬送方法では、上記第１実施例装置を用いた基板搬送方法に比べて、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２をさらに所定の加速度で所定の移動量だけ前進させて基板Ｗをガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容して保持する工程が必要になるが、それ以外は、上記第１実施例装置を用いた基板搬送方法と同様の効果を得ることができる。
【００９１】
なお、上記構成を有する第２実施例装置を用いた基板搬送方法としては、以下のような方法で行うこともできる。
【００９２】
すなわち、第１工程での基板搬送アーム２を位置させる所定位置を、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ範囲αＥのうち、アーム基台１に近い側の基板Ｗの最大ズレ位置ＥＰ２（図１２参照）よりも、ガイド部５Ｂがさらにアーム基台１に近い側に配置された位置とする。なお、この基板搬送方法を行う場合は、傾斜部６の水平方向の長さＴＬを、受取位置における基板Ｗの最大位置ズレ量（α１＋α２）に、最大ズレ位置ＥＰ２とガイド部５Ｂの内壁面５Ｂａとのズレ量（γとする）を加算した結果以上（ＴＬ≧（α１＋α２＋γ））とする。
【００９３】
これにより、制御部１０が、上下動機構８を駆動制御して、基板搬送アーム２と基板Ｗとを相対的に上下動させて基板Ｗを基板搬送アーム２に受け取ると、基板Ｗが最大位置ズレ範囲αＥ内のどこに置かれていても、常に、傾斜部６が形成されていないガイド部５Ｂの内側に基板Ｗが位置されるとともに、基板Ｗの一部が傾斜部６に載置された状態で基板Ｗが基板搬送アーム２に受け取られることになる。
【００９４】
そして、制御部１０が、アーム移動機構７を駆動制御して、基板Ｗを受け取った基板搬送アーム２を所定の加速度で所定の移動量だけアーム基台１からさらに前進させると、図１２の基板搬送方法で説明したように、傾斜部６に一部が載置された基板Ｗは傾斜部６を滑り落ちてガイド部５Ａ、５Ｂ内に収容されて保持されることになる。
【００９５】
最後に制御部１０は、アーム移動機構７を駆動制御して、ガイド部５Ａ、５Ｂで基板Ｗを保持した基板搬送アーム２をアーム基台１に向けて後退させる。
【００９６】
このような基板搬送方法であっても、図１２で説明した基板搬送方法と同様の効果を得ることができる。
【００９７】
なお、上記各実施例では、ガイド部５Ａ、５Ｂを曲面で形成して、ガイド部５Ａ、５Ｂによる基板Ｗの保持を基板Ｗの外周端縁と線接触させて行うように構成したが、ガイド部を複数本のピンで構成し、このガイド部としてのピンに基板Ｗの外周端縁の複数箇所を点接触させて保持するように構成してもよい。
【００９８】
また、上記各実施例では、平面視で略「Ｉ」の字型の基板搬送アームを例に採り説明したが、その他の形状の基板搬送アーム、例えば、図１３に示すような平面視で略「Ｕ」の字型の基板搬送アームであっても本発明は同様に適用することができる。なお、図１３（ａ）は、基板搬送アームの変形例の拡大平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。また、図１３ではガイド部材４Ｂ（前進させたときの後尾側となる）に傾斜部６を形成した場合を示しているが、ガイド部材４Ａ側に傾斜部６を形成した構成であってもよい。
【００９９】
次に、上記実施例装置の具体的な適用例を図１４に示す基板処理装置を例に採り説明する。
【０１００】
この基板処理装置は、レジスト塗布処理や熱処理（加熱処理、冷却処理を含む）、現像処理などの各種の基板処理を行うための装置であり、  基板搬入搬出部ＩＤと、各種の基板処理を行う処理ユニットＳＣ、ＴＰ、ＳＤが配設された処理ユニット部ＰＵと、処理ユニット部ＰＵと露光装置ＥＰとの間で基板Ｗを受け渡すインターフェース部ＩＦとを備えている。
【０１０１】
基板搬入搬出部ＩＤには、複数枚の基板Ｗを所定間隔で積層収容する基板収容器としてのカセットＣを載置するカセット載置台２１と、カセットＣと処理ユニット部ＰＵとの間で基板Ｗを搬送する第１の基板搬送装置ＴＲ１と、第１の基板搬送装置ＴＲ１の搬送路２２とを備えている。
【０１０２】
第１の基板搬送装置ＴＲ１は、カセットＣに収容された基板Ｗを受け取って取り出し、搬送して処理ユニット部ＰＵ内に搭載された第２の基板搬送装置ＴＲ２に引き渡すとともに、一連の基板処理を終えた基板Ｗを第２の基板搬送装置ＴＲ２から受け取ってカセットＣに収容する。
【０１０３】
この第１の基板搬送装置ＴＲ１は、上下動可能で図のＹ方向への（搬送路２２に沿った）水平移動が可能な図示しないアーム基台とこのアーム基台に対して前進後退可能な図示しない基板搬送アームとを備えている。そして、アーム基台を水平移動させて所望のカセットＣの前にアーム基台を位置させ、アーム基台を上下動させて所望のカセットＣにおける目的とする基板Ｗの収容位置に対する基板Ｗの取り出し・収容高さに基板搬送アームを位置させ、カセットＣに対する基板Ｗの取り出しや収容が行われる。また、第２の基板搬送装置ＴＲ２との間の基板Ｗの受け渡しは、処理ユニット部ＰＵに配設された第２の基板搬送装置ＴＲ２の搬送路３１の前にアーム基台を位置させるとともに基板搬送アームを所定の高さに位置させて行われる。
【０１０４】
処理ユニット部ＰＵは、第２の基板搬送装置ＴＲ２の配送路３１を挟んで一方側にレジスト塗布処理用のスピンコーターＳＣ、他方側に現像処理用のスピンデベロッパーＳＤが配設され、また、スピンコーターＳＣやスピンデベロッパーＳＤの上方に熱処理部ＴＰが配設されている。
【０１０５】
第２の基板搬送装置ＴＲ２は、基板搬入搬出部ＩＤ内の第１の基板搬送装置ＴＲ１から未処理の基板Ｗを受け取って、各処理ユニットＳＣ、ＴＰ、ＳＤの間を循環搬送させ、所定の処理順序に従って、各処理ユニットＳＣ、ＴＰ、ＳＤに対する基板Ｗの受け渡しを行う。この循環搬送の途中で、インターフェイス部ＩＦ内に搭載された第３の基板搬送装置ＴＲ３に露光処理前の基板処理を終えた基板Ｗを引き渡すとともに、第３の基板搬送装置ＴＲ３から露光処理済の基板Ｗを受け取る。
【０１０６】
この第２の基板搬送装置ＴＲ２は、上下動可能で、かつ、鉛直方向の軸芯周りの旋回動も可能な図示しないアーム基台とこのアーム基台に対して前進後退可能な図示しない基板搬送アームとを備えている。そして、アーム基台を適宜に上下動や旋回動させて、基板搬送アームを所定の高さに位置させるとともに、基板搬入搬出部ＩＤに向けて基板搬送アームを前進後退できるようにして、基板搬入搬出部ＩＤ寄りの基板受け渡し位置において、第１の基板搬送装置ＴＲ１との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。また、アーム基台を適宜に上下動や動旋回させて、基板搬送アームを所定の高さに位置させるとともに、受渡しを行う処理ユニットＳＣ、ＴＰ、ＳＤに向けて基板搬送アームを前進後退できるようにして、その処理ユニットＳＣ、ＴＰ、ＳＤとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる。さらに、アーム基台を適宜に上下動や旋回動させて、基板搬送アームを所定の高さに位置させるとともに、インターフェイス部ＩＦに向けて基板搬送アームを前進後退できるようにして、インターフェイス部ＩＦ寄りの基板受け渡し位置において、第３の基板搬送装置ＴＲ３との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。
【０１０７】
インターフェイス部ＩＦは、第３の基板搬送装置ＴＲ３の他に、露光装置ＥＰとの間で基板Ｗを受け渡しするための複数本の基板支持ピン４１が立設された受け渡し台４２Ａ、４２Ｂや、処理ユニット部ＰＵでの処理時間と、露光装置ＥＰでの処理時間のズレを吸収するためにインターフェイス部ＩＦで基板Ｗを一時的に待機収容する基板収容器４３、第３の基板搬送装置ＴＲ３の搬送路４４などを備えている。
【０１０８】
第３の基板搬送装置ＴＲ３は、処理ユニット部ＰＵ内の第２の基板搬送装置ＴＲ２から露光処理前の基板処理を終えた基板Ｗを受け取って、一方側の受け渡し台４２Ａに立設された基板支持ピン４１にその基板Ｗを載置させるとともに、他方側の受け渡し台４２Ｂに立設された基板支持ピン４１に載置された露光処理済の基板Ｗを受け取って、処理ユニット部ＰＵ内の第２の基板搬送装置ＴＲ２にその基板Ｗを引き渡す。なお、第２の基板搬送装置ＴＲ２から受け渡し台４２Ａへの基板Ｗの搬送時に、前に搬送した基板Ｗが受け渡し台４２Ａに残留している状態であれば、今回搬送してきた基板Ｗを基板収容器４３に収容する。そして、受け渡し台４２Ａに残留している基板Ｗが露光装置ＥＰに取り込まれて受け渡し台４２Ａが空くと基板収容器４３に収容した基板Ｗを取り出して受け渡し台４２Ａに立設された基板支持ピン４１に載置させる。同様に、受け渡し台４２Ｂから第２の基板搬送装置ＴＲ２への基板Ｗの搬送時に、第２の基板搬送装置ＴＲ２が基板Ｗの受け取り状態にないときには、今回搬送してきた基板Ｗを基板収容器４３に収容し、第２の基板搬送装置ＴＲ２が基板Ｗの受け取り状態になると、基板収容器４３に収容した基板Ｗを取り出して第２の基板搬送装置ＴＲ２に引き渡す。
【０１０９】
この第３の基板搬送装置ＴＲ３は、上下動可能で図のＹ方向への（搬送路４４に沿った）水平移動が可能、かつ、鉛直方向の軸芯周りの旋回動も可能な図示しないアーム基台とこのアーム基台に対して前進後退可能な図示しない基板搬送アームとを備えている。そして、アーム基台を適宜に移動させて、処理ユニット部ＰＵ内の搬送路３１の前にアーム基台を位置させ、基板搬送アームを所定の高さに位置させて、第２の基板搬送装置ＴＲ２との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。また、アーム基台を適宜に移動させて、受け渡し台４２Ａ、４２Ｂの前にアーム基台を位置させ、基板搬送アームを所定の高さに位置させるとともに、受け渡し台４２Ａ、４２Ｂに向けて基板搬送アームを前進後退できるようにして、受け渡し台４２Ａに立設された基板支持ピン４１への基板Ｗの載置や、受け渡し台４２Ｂに立設された基板支持ピン４１に載置された基板Ｗの受け取りが行われる。さらに、アーム基台を適宜に移動させて、基板収容器４３の前にアーム基台を位置させ、基板搬送アームを所定の高さに位置させるとともに、基板収容器４３に向けて基板搬送アームを前進後退できるようにして、基板収容器４３に対する基板Ｗの収容・取り出しが行われる。
【０１１０】
なお、露光装置ＥＰにも露光装置ＥＰ内における基板Ｗの搬送を行う図示しない基板搬送装置を備えている。そして、この基板搬送装置によって、インターフェイス部ＩＦ内の受け渡し台４２Ａに立設された基板支持ピン４１に載置された露光処理前の基板処理を終えた基板Ｗを受け取って露光装置ＥＰ内に取り込んだり、露光処理済の基板Ｗをインターフェイス部ＩＦ内の受け渡し台４２Ｂに立設された基板支持ピン４１に載置したりする。
【０１１１】
また、上記装置において、第１の基板搬送装置ＴＲ１の基板搬送アームと第２の基板搬送装置ＴＲ２の基板搬送アームとが干渉せずに、これら基板搬送アーム間の基板Ｗの受け渡しが行えるとともに、第２の基板搬送装置ＴＲ２の基板搬送アームと第３の基板搬送装置ＴＲ３の基板搬送アームとが干渉せずに、これら基板搬送アーム間の基板Ｗの受け渡しが行えるようにするためには、例えば、第１の基板搬送装置ＴＲ１の基板搬送アームと基板搬送装置ＴＲ３の基板搬送アームとを上記実施例のような平面視で「Ｉ」の字型の形状とし、一方で、第２の基板搬送装置ＴＲ２の基板搬送アームを図１３の変形例のような平面視で「Ｕ」の字型の形状とすればよい。
【０１１２】
上記構成の基板処理装置において、例えば、第１の基板搬送装置ＴＲ１を、上述した実施例やその変形例などに係る基板搬送装置で構成し、カセットＣから基板Ｗを受け取って取り出す基板Ｗの搬送を、上述した実施例で説明した基板搬送方法で行うことができる。
【０１１３】
なお、この場合、第１の工程では、目的とする基板Ｗとその下に収納された基板Ｗとの間に基板搬送アーム２を挿入させ、目的とする基板Ｗの下方の所定位置に位置させ、第２工程では目的とする基板Ｗがその上に収納された基板Ｗと干渉しない高さ位置まで基板搬送アーム２と基板Ｗとの上下動を行い、目的とする基板Ｗの上に収納された基板Ｗの下方において第３工程を行う。
【０１１４】
カセットＣ内に収容された各基板Ｗの収容位置（受取位置）は、各基板Ｗごとでバラツキがあるが、上述した実施例で説明した基板搬送方法によれば、全ての基板Ｗに対して同じ動作で基板Ｗを保持してカセットＣから取り出すことができる。
【０１１５】
なお、第１の基板搬送装置ＴＲ１のアーム基台を鉛直方向の軸芯周りで旋回動可能に構成し、第１の基板搬送装置ＴＲ１のアーム基台に対して第１の基板搬送装置ＴＲ１の基板搬送アームを前進後退させて第２の基板搬送装置ＴＲ２に対する基板Ｗの受け渡しを行う場合には、第２の基板搬送装置ＴＲ２から基板Ｗを受け取る基板Ｗの搬送を、上述した実施例で説明した基板搬送方法で行うこともできる。
【０１１６】
また、第２の基板搬送装置ＴＲ２を、上述した実施例やその変形例などに係る基板搬送装置で構成し、第１の基板搬送装置ＴＲ１から基板Ｗを受け取る際の基板Ｗの搬送や、各処理ユニットＳＣ、ＴＰ、ＳＤから基板Ｗを受け取る際の基板Ｗの搬送、第３の基板搬送装置ＴＲ３から基板Ｗを受け取る際の基板Ｗの搬送を上述した実施例で説明した基板搬送方法で行うこともできる。
【０１１７】
さらに、第３の基板搬送装置ＴＲ３を、上述した実施例やその変形例などに係る基板搬送装置で構成し、基板収容器４３から基板Ｗを受け取って取り出す基板Ｗの搬送や、基板受け渡し台４２Ｂから基板Ｗを受け取る際の基板Ｗの搬送を上述した実施例で説明した基板搬送方法で行うこともできる。なお、第３の基板搬送装置ＴＲ３のアーム基台に対して第３の基板搬送装置ＴＲ３の基板搬送アームを前進後退させて第２の基板搬送装置ＴＲ２に対する基板Ｗの受け渡しを行う場合には、第２の基板搬送装置ＴＲ２から基板Ｗを受け取る際の基板Ｗの搬送も、上述した実施例で説明した基板搬送方法で行うこともできる。
【０１１８】
なお、基板収容器４３は、通常、カセットＣと同様に複数枚の基板Ｗを積層収納可能に構成されているので、基板収容器４３から基板Ｗを受け取って取り出す基板Ｗの搬送を実施例で説明した基板搬送方法で行うことにより、カセットＣから基板Ｗを受け取って取り出す基板Ｗの搬送を上述した実施例で説明した基板搬送方法で行う場合と同様に、基板収容器４３内に収容された各基板Ｗに対して全て同じ動作で基板Ｗを保持して基板収容器４３から取り出すことができる。
【０１１９】
また、露光装置ＥＰに設けられた図示しない基板搬送装置を、上述した実施例やその変形例などに係る基板搬送装置で構成し、基板受け渡し台４２Ａから基板Ｗを受け取る際の基板Ｗの搬送を上述した実施例で説明した基板搬送方法で行うこともできる。
【０１２０】
なお、本発明に係る基板搬送方法及び基板搬送装置は、その他の構成の基板処理装置における基板搬送や、その他の工程を行う基板処理装置における基板搬送にも適用することができる。
【０１２１】
また、基板処理装置内の基板搬送以外であっても、受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送に本発明を適用することができる。
【０１２２】
さらに、上記実施例などでは、半導体ウエハのような円形基板の搬送を例に採り説明したが、液晶表示器用のガラス基板のような角型の基板の搬送にも本発明は同様に適用することができる。
【０１２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明に係る基板搬送方法によれば、規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部と、ガイド部の一部から外側に向かって高くするように形成された傾斜部であって、その水平方向の長さが受取位置における基板の最大位置ズレ量以上である傾斜部とを有する基板搬送アームを用いて、基板の下方の所定位置から基板をすくい上げるように基板搬送アームに基板を受け取って、基板がガイド部全体に保持された状態か、基板の一部が傾斜部に載置された状態にし、基板の一部が傾斜部に載置された状態でも、慣性力を利用して基板をガイド部全体に保持するようにしたので、基板搬送アームに基板を受け取ってすぐにガイド部で基板を保持した状態で、以後の基板の搬送を行うことができ、基板の脱落などを防止して基板の搬送を安全に行うことができる。
【０１２４】
また、第１従来例のようなガイド部を接離させるための特別な機構を必要としないので、構成の簡略化やコスト低減、基板搬送装置の小型化を図ることができる。
【０１２５】
従って、第１、第２従来例の不都合を解消して受取位置に置かれた基板を受け取って搬送する基板搬送を好適に行うことができる。
【０１２６】
また、規格最大サイズの基板をガイドして保持し得るように形成したガイド部に基板を保持して搬送するので、特別な基板の位置決め機構を別途設けることなく、基板の受け取り動作中の基板の保持によって、結果的に、基板を所定の位置に位置決めすることもできる。
【０１２７】
請求項２に記載の発明に係る基板搬送方法によれば、アーム基台に対して前進後退可能な基板搬送アームが、アーム基台に対して前進されるときに後尾となる側に傾斜部を形成し、第１工程では、基板搬送アームをアーム基台から前進させて、基板搬送アームを受取位置に置かれた基板の下方の所定位置に位置させ、第３工程では、基板を受け取った基板搬送アームを所定の加速度でアーム基台に向けて後退させ、基板の一部が傾斜部に載置された状態でも、この後退時にガイド部で基板を保持するようにしたので、アーム基台に対して前進後退可能な基板搬送アームを備えた基板搬送装置を用いた基板搬送において、最も少ない動作工程で、受取位置に置かれた基板を受け取るとともに、基板を保持して搬送することができる。また、基板搬送アームの後退自体を高速で行うこともできる。従って、スループットの一層の向上を図ることができる。
【０１２８】
請求項３に記載に発明によれば、基板収容器に収容された基板を受け取って取り出す基板の搬送を好適に行うことができる。また、基板収容器に複数枚の基板が収容されている場合でも、全ての基板に対して同じ動作で基板を保持して取り出すことができる。
【０１２９】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１に記載の基板搬送方法を好適に実施する基板搬送装置を実現することができる。
【０１３０】
請求項６に記載の発明によれば、請求項２に記載の基板搬送方法を好適に実施する基板搬送装置を実現することができる。
【０１３１】
請求項７に記載の発明によれば、請求項３に記載の基板搬送方法を好適に実施する基板搬送装置を実現することができる。
【０１３２】
請求項９に記載の発明によれば、請求項１に記載の基板搬送方法や請求項５に記載の基板搬送装置に用いる基板搬送アームを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例に係る基板搬送装置の要部構成を示す平面図と縦断面図である。
【図２】  第１実施例に係る基板搬送アームの拡大平面図と拡大縦断面図である。
【図３】  傾斜部の変形例を示す図である。
【図４】  多関節型のアーム移動機構の動作概念図である。
【図５】  スライド型のアーム移動機構の平面図と縦断面図である。
【図６】  別の種類のスライド型のアーム移動機構の平面図と縦断面図である。
【図７】  実施例装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図８】  第１実施例装置を用いた基板搬送方法を示す図である。
【図９】  実施例装置が受取位置からアーム基台まで後退する際の基板搬送アームの後退速度と、第２従来例が受取位置からアーム基台まで後退する際の基板搬送アームの後退速度とを比較した図である。
【図１０】  第１実施例装置を用いた別の基板搬送方法を示す図である。
【図１１】  本発明の第２実施例に係る基板搬送アームの拡大平面図と拡大縦断面図である。
【図１２】  第２実施例装置を用いた基板搬送方法を示す図である。
【図１３】  基板搬送アームの変形例の構成を示す拡大平面図とＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１４】  本発明に係る基板搬送装置及び基板搬送方法の具体的な適用例である基板処理装置の平面図である。
【図１５】  受取位置における基板の位置ズレ範囲を説明するための図である。
【図１６】  第１従来例に係る基板搬送装置に備えた基板搬送アームの拡大平面図と拡大縦断面図である。
【図１７】  第２従来例に係る基板搬送装置の平面図と縦断面図である。
【符号の説明】
１：アーム基台
２：基板搬送アーム
５Ａ、５Ｂ：ガイド部
６：傾斜部
７：アーム移動機構
８：上下動機構
１０：制御部
４３：基板収容器
Ｗ：基板
Ｃ：カセット
ＷＬＭＡＸ：基板の規格最大サイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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