(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品であって、
回路が形成されることができる表面を有する第一の基板を含み、
該第一の基板の表面で形成された第一のアレイ回路を含み、該第一のアレイ回路が、
前記第一の基板の表面を横切って延在するラインの第一のセットを含み、
前記第一の基板の表面を横切って延在するラインの第二のセットを含み、該ラインの第一セットの各ライン及び該ラインの第二セットの各ラインは交差領域において交差し、前記交差領域において交差するラインは互いに絶縁層により絶縁されており、前記交差領域の全ては第一基板の表面の第一のアレイ領域内にあり、
第一の及び第二のセットの各ラインを該ラインのための信号回路に電気的に接続するための信号リードを含み、前記第一の及び第二のセットの各ラインはその信号リードに電気的に接続されており、及び、
第一の修正構造を含み、前記第一の修正構造は、
前記第一アレイ領域内の前記第一セットのラインのうちの少くとも一本にほぼ平行であり且つ前記第一アレイ領域内の第二セットのラインのサブセットに交差する第一の修正ラインを含み、サブセットの各ラインが第一アレイ領域内の修正交差領域において第一修正ラインと交差し、その交差するサブセットの該第一修正ライン及び各ラインは、それらの修正交差領域において、（ａ）前記絶縁層を溶解するために十分なエネルギーを与えること、及び（ｂ）前記絶縁層を機械的力により変形すること、の内のいずれかの操作をすることによって、該第一修正ラインと該ラインとの間で電気接続が形成されることができるように、それらの修正交差領域内で絶縁層によって分離されており、及び、
該第一の修正ラインのための接続リードを含み、前記接続リードが該第一のアレイ領域の外側にあって前記第一修正ラインに電気的に接続し、前記第一修正ラインが接続リードを介して第一修正ラインの交差サブセットのラインのための信号回路に電気的に接続されることができる、
製品。
【請求項２】
基板の表面で形成されたアレイ回路を含む製品を生成する方法であって、該アレイ回路が、
前記基板の表面を横切って延在するラインの第一のセットを含み、
前記基板の表面を横切って延在するラインの第二セットを含み、該ラインの第一セットの各ライン及び該ラインの第二セットの各ラインは交差領域において交差し、前記交差領域において交差するラインは互いに絶縁層により絶縁されており、前記交差領域の全ては前記基板の表面のアレイ領域内にあり、及び、
第一の及び第二のセットの各ラインを該ラインのための信号回路に電気的に接続するための信号リードを含み、前記第一の及び第二のセットの各ラインはその信号リードに電気的に接続されており、
前記方法が、
修正構造を有するアレイ回路を生成するステップを含み、該修正構造が、
前記アレイ領域内の前記第一セットのラインのうちの少くとも一本にほぼ平行であり且つ前記アレイ領域内の第二セットのラインのサブセットに交差する修正ラインを含み、サブセットの各ラインが前記アレイ領域内の修正交差領域において該修正ラインと交差し、その交差するサブセットの該修正ライン及び各ラインはそれらの修正交差領域において、（ａ）前記絶縁層を溶解するために十分なエネルギーを与えること、及び（ｂ）前記絶縁層を機械的力により変形すること、の内のいずれかの操作をすることによって、該修正ラインと該ラインとの間に電気接続が形成されることができるように、それらの修正交差領域内で絶縁層によって分離されており、及び、
該修正ラインのための接続リードを含み、前記修正ラインが接続リードを介して該修正ラインの交差サブセットのラインのための信号回路に電気的に接続されることができるように前記接続リードが該アレイ領域の外側にあって前記修正ラインに電気的に接続し、
該修正ラインの交差するサブセットにおけるラインの一つを切れ目として認識するステップを含み、
該修正ライン及び該切れたラインの該修正交差領域上で操作して該修正ラインと該切れたラインとの間に電気接続を形成するステップを含み、及び、
該修正ラインの接続リードを該切れたラインの信号回路に信号を送るまたは該信号回路から信号を受信するために該信号回路に電気的に接続するステップを含む、
改良された方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の上に製造された回路のアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シェング，ケー．シー（Sheng, K.C. ）、キウ，エイチ．（Qiu, H. ）、ソンデノ，ジェイ．アール．（Sondeno, J.R. ）、ラム，ジェイ．ケイ．（Lam, J. K.）、及びアッディエゴ，ジー．（Addiego, G. ）の、”Solid State Technology”（１９９３年６月発行，９１、９２、９４、９５頁）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルのための修正技術について記載している。
【０００３】
リー（Lee ）他のＥＰ−Ａ第５４６７８０号は、複数のスキャンドライブと同様に垂直に分割されたパネルを支持するためにリフレッシュデータストリームのシリアル／パラレル変換を有するアクティブ（能動）マトリクス液晶ディスプレイのためのコントローラ集積回路（IC）について記載している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、基板上に製造された回路のアレイにおいて起こる問題を取り扱う。例えば二次元（２Ｄ）アレイは、一方向に伸びる走査ラインと他の方向に伸びるデータラインを有する。各走査ラインの一端又は両端に接続された駆動回路によって信号が送られる。ディスプレイ又は光バルブアレイにおいて、各データラインの一端又は両端に接続された駆動回路によって信号は提供されるが、センサアレイにおいては、各データラインの一端に接続されたセンサ回路によって信号は通常受信される。
【０００５】
製造期間中にラインのうちの１つがランダムに切れることがあるが、駆動回路又はセンサ回路が各ラインの各端に接続されていれば、アレイは機能し続けることができる。同様に、駆動回路又はセンサ回路が各ラインの各端に接続されていれば、走査ラインとデータラインとの間のショートは、ショートの各サイドでラインを切断して解放部分を生成することによって修正されることができる。システムの複雑さ、材料、労働力及び追加の駆動回路又はセンサ回路の部品における莫大な費用に加えて、各ラインの各端に駆動回路又はセンサ回路を接続させることは、多くの場合不便又は不可能である。より一般には、切れたラインの問題に対してより広いレパートリーの解決策を有することが有利である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第一の態様は、切れたラインの問題を解決するための新しい技術の発見に基づく。この新しい技術は、本明細書において「修正構造」と呼ばれる切れたラインの修正をさせる追加の構造を提供する。修正構造は、アレイのラインが交差する領域において該アレイの幾つかのラインに交差する修正ラインを含む。該修正ラインは、アレイ領域の外側の接続リードに電気的に接続される。
【０００７】
修正ラインに交差するラインのうちの１つが切れた場合において、修正ラインと切れた当該ラインが交差する場所で該修正ラインと切れた当該ラインが電気的に接続されるように操作される。その結果、切れた当該ラインの両方のパーツは同じ信号回路に接続されることができ、切れた当該ラインが連続的であるかのように信号を受信し且つ送信することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
この新しい技術は、基板及び該基板の表面に形成されたアレイ回路を含む製品において実施されることができる。該アレイ回路は、ラインの第一セット及びラインの第二セットを含む。第一セットの各ラインと第二セットの各ラインは交差領域において交差し、前記交差領域において、各ラインは相互に絶縁される。全ての交差領域はアレイ領域である。各ラインは信号リードに電気的に接続されており、該信号リードはラインをその信号回路に電気的に接続する。
【０００９】
アレイ回路はまた、修正構造をも含む。該修正構造は、アレイ領域内の第一セットのラインの少くとも一つにほぼ平行である修正ラインを含む。該修正ラインは、アレイ領域内の第二セットのラインのサブセットに交差する。該サブセットの各ラインは、修正交差領域内で修正ラインに交差する。該修正交差領域では、修正交差領域上で操作することによって、ライン間に電気接続が形成されることができるように、修正ラインと該修正ラインが交差するラインが絶縁層によって切り離される。
【００１０】
修正構造は、修正ラインのための接続リードを含む。該接続リードはアレイ領域の外側にあるが、該修正ラインに電気的に接続している。従って、修正ラインは、接続リードを介して修正ラインの交差サブセットにおけるラインのための信号回路に、電気的に接続されることができる。
【００１１】
修正ラインは、第二セットにおける全てのラインに交差することができる。他の実施の形態においては、修正構造は、前記第一セットの一直線上にあるがラインの第二のセットのサブセットに交差する第二の修正ラインを含むことができ、前記第二の修正ラインは前記第一の修正ラインの交差サブセットと相互に絶縁されており、この実施の形態において、これら２つの修正ラインは共にラインの第二のセットの全てに交差することができ、該第二のセットにおける各ラインは修正されることができ、一つの修正ラインにつき一つ、計二つの修正を行う。
【００１２】
修正交差領域における電気接続は、様々な方法で作られることができる。十分なエネルギーを修正交差領域に加えて該絶縁層を溶解することによって電気接続が生成されるように、該絶縁層は可溶性であってもよく、レーザービーム又は他の強力な電磁ビームが該領域上に当てられてもよいし、電源又は化学熱源が該領域上に提供されてもよい。該絶縁層は、該絶縁層における亀裂又はすき間を介して金属面の間が接触することによって、電気接続を可能にする構造を有することも可能である。該絶縁層は、例えば電気化学的な修正を介して該絶縁層を導電性にすることができるような成分を有することができる。又は、各修正交差領域のために、例えば高電圧を加える等の電気信号によって導電性の状態に切り換えられることができる切換え可能要素を修理構造が含むこともできる。
【００１３】
ラインの信号回路への電気接続もまた、様々な方法で形成することができる。ワイヤは接続リードをＰＣ（プリント回路）ボード上の導電性ラインに接続することができ、該導電性ラインは信号回路に電気的に接続されることができる。アレイ領域の外側で修正されたラインに交差する基板上の周辺ラインを介して生成された最新の接続により、該信号回路へは直接又は更なるワイヤ及び導電性ラインを介して接続される。他の実施の形態では、接続リードは、アレイ領域のまわりに延びてアレイ領域の外側の修正されたラインに交差する基板上の周辺ラインに電気的に接続されることができる。いずれにせよ、修正されたラインへの第二の電気接続は、該修正されたラインが周辺ラインを交差する領域の上で操作することによっても生成することができる。
【００１４】
第一セットのライン及び修正ラインは第一金属層において形成されることができ、第二セットのラインは第二金属層において形成されることができる。第一金属層及び第二金属層は例えばアルミニウムを含むことができ、前記第一金属層及び前記第二金属層を分離する絶縁層は窒化シリコン層であることができる。第一セットのラインは走査ラインであってもよく、第二セットのラインはデータラインであってもよい。
【００１５】
該修正ラインは、該アレイのどこでラインが切れても修正可能にすることができるように第二セットのラインが信号リードを有する側の反対側のアレイ領域の側に沿って位置することもでき、又は該修正ラインは他の便利な位置に位置することもできる。いずれにせよ、該修正ラインは、第一セットのラインのうちの１本に沿って平行であることができる。他の実施の形態において、該アレイ回路はアレイ領域内の異なる位置に修正ラインを有する二つ以上の修理構造を含んで更なる修正を可能にすることができる。
【００１６】
本発明はまた、先に述べたような第一及び第二の修正構造を有する分割アレイを用いて、実施されることができる。該アレイは、第一の方向に延びる走査ライン及び前記第一方向にほぼ垂直方向の第二の方向に延びるデータラインを含むことができる。該アレイは、第一及び第二の隣接走査ラインとの間で分割されて第一のパーツ及び第二のパーツに分かれることができる。例えば、第一及び第二のパーツにおけるデータラインは同一直線上にあることができが、第一及び第二の走査ラインの間の各データラインに切れ目を有する。該修正ラインは該走査ラインに平行且つ該分割のどちらかの側に位置することもできる。
【００１７】
両端から駆動された同一直線上にあるデータラインを分割されたＡＭＬＣＤに供給することを実行可能にするので、先に記載された技術は有利である。その結果、時間制限を超えたり画像品質を犠牲にしたりすることなくアレイのサイズを二倍にすることができる。例えば、2000の走査ラインを有する固体のアレイが実施される技術を用いて、4000の走査ラインを有する分割アレイが実施されることができる。
【００１８】
より一般には、先に記載された技術は、任意の位置にある操作不可能なライン部分が重要となるアレイのために有利である。ディスプレイに加えて、このようなアレイは光バルブアレイ及びセンサアレイを含む。先に記載された技術は、切れたラインのために消失してしまうセルの修正を可能にする。従って、上述の技術は、少数の切れたラインのためにさもなければ受け取られることのできないアレイ全体をセーブすることができる。本技術は、アレイにおいて少くとも一つのエラーが起こる確率は比較的高いがアレイにおいて多数のエラーが起こる確率の比較的低い、大きな高解像度アレイのために、特に有利である。
【００１９】
電気構造における「エラー」又は「欠陥」は、該構造を生成する間に生じるランダムな又はコントロールできない事態によって正しく機能しなくなる構造の一部である。エラー及び欠陥の例は、切れたライン及びライン間のショートを含む。該構造内の回路を正常に機能させるように該構造を修正することによって、該構造内のエラー又は欠陥を「修正する」作業が行われる。
【００２０】
「分割アレイ」は、２つの別個のアレイに分割されるアレイである。「分割データライン」は、２つの走査ラインの間で分割される分割アレイ内の同一直線上にある２つのデータラインの組合わせである。分割データラインは該分割線に沿って２つの走査ラインの間に切れ目を有するが、この切れ目はエラーではなく、分割データラインを同一直線上にある２つのデータラインに分割するものである。
【００２１】
「修正構造」は、電気構造を修正する際に使用されることができる電気構造の一部である。
【００２２】
「修正ライン」は、電気構造を修正する際に使用されることができる電気構造のラインである。修正構造は、一つ以上の修正ラインを含むことができる。
【００２３】
「修正交差領域」は、修正ラインを使用して修正されることのできるもう一つのラインに、修正ラインが交差する領域である。
【００２４】
修正交差領域において絶縁層によって該ラインが互いに分離されるならば、及び修正交差領域の上で操作することによって該ライン間に電気接続を形成可能にする修正交差領域の構造であれば、修正ライン及び修正交差領域において該修正ラインが交差するラインは、「それらの修正交差領域上で操作することによって修正ラインと交差ラインとの間に電気接続が形成されることができる」ような方法で、絶縁層によってそれらの交差領域において分離される。例えば、レーザ又は他のエネルギー源を用いて絶縁層を溶解して前記二つのラインから得られる材料を混合させることによって、電気接続を形成することは可能である。又は、該絶縁層を機械的に変形させて切れ目を生成し、該切れ目を介して該二つのライン間の金属間接触が電気接続を形成するようにすることも可能である。又は、電気接続を形成するように該絶縁層の一部を導電性にすることもできる。修正交差領域が、該ラインの内の一つ又は両方上の電気信号に応答して電気接続を形成するように切換えられる切換え可能な要素を含むことができる。
【００２５】
図１は、周辺ラインを用いて修正されたディスプレイ１０を表し、該周辺ラインの各々は、多数のデータラインと交差する。
【００２６】
ディスプレイ１０は、アレイ領域１４を含む表面を有する基板１２を含む。２０〜２２までの各走査ラインは、アレイ領域１４内の交差領域において２４〜２６までの各データラインと交差する。２０〜２２までの各走査ラインは、テープ式自動ボンディング（ＴＡＢ）構造３４、３６をそれぞれ介して、ＰＣボード（ＰＣＢ）３０及び３２のうち１つ又は両方の上の信号回路にそれぞれ接続されている。同様に、２４〜２６までの各データライン２４は、ＴＡＢ構造４４及び４６をそれぞれ介して、ＰＣＢ４０及び４２のうちの一つ又は両方の上の信号回路に接続されている。ＳＩＤに示されたディスプレイでは、例えば、交流データラインは両端から駆動されていた。
【００２７】
データライン５０（かなり詳細に示されている）は領域５２に切れ目を有し、２４〜２６までのデータラインのサブセットのうちの一つであり、該サブセットは５４〜５６までのデータラインを含む。周辺ライン６０は、ＴＡＢ構造４４付近のアレイ領域１４の外側で５４〜５６の各データラインと交差し、周辺ライン６２はＴＡＢ構造４６の近くのアレイ領域１４の外側で５４〜５６の各データラインと交差する。５４〜５６までの任意のデータラインが、図示されるデータライン５０の代わりに修正されてもよい。しかし、５４〜５６までのデータライン５４のうち一つだけが周辺ライン６０及び６２を用いて修正されることができる。
【００２８】
図１は、周辺ライン６０のリード７０がワイヤ７６によってＰＣＢ４０上の導電性ライン７４のリード７２に接続されることができることを示す。導電性ライン７４のリード８０は、ワイヤ８６によって次にＰＣＢ３０上の導電性ライン８４のリード８２に接続されることができる。導電性ライン８４のリード９０は、ワイヤ９６によってＰＣＢ４２上の導電性ライン９４のリード９２に接続されることができる。導電性ライン９４のリード１００は、ワイヤ１０４によって周辺ライン６２のリード１０２に接続されることができる。データライン５０の上のパーツが周辺ライン６０まで電気的に接続されるように、及びデータライン５０の下のパーツが周辺ライン６２に接続されるように、操作は領域１０６及び領域１０８で実行されることができる。前記領域１０６はデータライン５０が周辺ライン６０に交差する領域であり、前記領域１０８はデータライン５０が周辺ライン６２に交差する領域である。これらを接続した結果、まるでライン５０が連続的であるかのように、領域５２内の切れ目の各サイドにあるライン５０の二つのパーツが両方とも、ライン５０のための信号回路から信号を受信し、又は該信号回路に信号を送信する。
【００２９】
図２〜図１２は、本発明の全体的な特徴を示す。図２は、アレイ領域内に修正ラインを有し、且つアレイ領域の外側に接続リードを有する、修正構造を示す。図３は、同一直線上にある２本の修正ライン及び接続リードを有する修正構造を示す。図４は、絶縁層を溶解することによって修正ラインを該修正ラインが交差するラインに電気的に接続する際の段階を示す。図５は、機械的に絶縁層を変形させることによって修正ラインを該修正ラインが交差するラインに電気的に接続する際の段階を示す。図６は、修正ラインと該修正ラインが交差するラインとの間の電気接続を、導電性にされた絶縁層の一部を通して図示している。図７は、切換え可能要素に信号を送信することによって、修正ラインと該修正ラインが交差するラインとの間に電気接続を提供することができる回路を図示する。図８は、修正ラインの接続リードと切れたラインの信号回路との間に電気的に接続されたＰＣボード上の高導電性ラインを示している。図９は、アレイと同じ基板上の、修正ラインの接続リードと切れたラインの信号回路との間で電気的に接続されている、高導電性ラインを示す。図１０は、各部分に修正ラインを有する、基板上の分割アレイを示す。図１１は、各部分に修正ラインを有する隣接基板上の分割アレイを示す。図１２は、修正されたアレイを生成する際の一般的な動作を示す。
【００３０】
図２は、回路が形成される表面上に基板１１２を有する製品１１０を示す。該回路は、Ｍ本のライン１２０〜１２２から成る第一のセット及びＮ本のライン１２４〜１２６から成る第二セットを含む。
【００３１】
図示されるように、１２０〜１２２までの各ラインは交差領域において１２４〜１２６までの各ラインと交差しており、該交差領域内でこれらのラインは互いに絶縁されている。基板１１２の表面のアレイ領域１３０は交差領域の全部を含む。
【００３２】
１２０〜１２２までの第一セットの各ラインは、１３２〜１３４までの信号リードの一つに電気的に接続されている。同様に、１２４〜１２６までのラインの２番目のセットの各ラインは、１３６〜１３８までの信号リードの一つに電気的に接続されている。各ラインの信号リードは該ラインを信号回路に接続することができ、該信号回路から該ラインは信号を受信し又は該信号回路に該ラインが信号を送信する。
【００３３】
図２は、信号リード１４２を有する第一のセットにおける第ｍ番目のライン１４０、及び信号リード１４６を有する第二セットにおける第ｎ番目のライン１４４を、より詳細に図示している。図示されるように、第ｍ番目のライン１４０は第（ｍ，ｎ）番目の交差領域１４８において第ｎ番目のライン１４４に交差している。
【００３４】
図２はまた、修正ライン１５０及び接続リード１５２を含む修正構造を示す。アレイ領域１３０において修正ライン１５０は、第ｍ番目のライン１４０にほぼ平行であり、１２４〜１２６までのラインの第二セットの各ラインにアレイ領域１３０内で交差しており、且つアレイ領域１３０の外側で接続リード１５２に電気的に接続されている。図２では修正ライン１５０は第ｍ番目のライン１４０に沿って平行に図示されている。修正ライン１５０及び第ｎ番目のライン１４６は、第ｎ番目の修正交差領域１５４において交差しているが、第ｎ番目の修正交差領域１５４上で操作することによって修正ライン１５０と第ｎ番目のライン１４４との間で電気接続が間で形成されるように、前記修正ライン１５０及び第ｎ番目のライン１４４は絶縁層によって切り離されている。
【００３５】
図２は、切れ目領域１６０（信号のリード１４６と第ｎ番目の修正交差領域１５４との間にある基板１１２の表面の領域）を示す。図示されるように、第ｎ番目のライン１４４は切れ目領域１６０に切れ目を有し、該切れ目は例えばプロセスにおけるエラーから生じたり、又は第一ライン１２０及び第ｍ番目のライン１４０との間にある第一セットのラインの一つと第ｎ番目のライン１４４との間のショートを分離させるための修正から生じたりする。
【００３６】
修正ライン１５０は、切れ目領域１６０と第ｎ番目の修正交差領域１５４との間の第ｎ番目のライン１４４の一部を第ｎ番目のライン１４４のための信号回路に接続するために使用されることができる。修正ライン１５０及び第ｎ番目のライン１４４は、第ｎ番目の修正交差領域１５４上で操作することによって電気的に接続されることができる。その後、接続リード１５２から信号リード１４６までのライン１６２によって示されるように、修正ライン１５０は第ｎ番目のライン１４４のための信号回路から信号を受信したり該信号回路に信号を送信したりするために、該信号回路に接続されることができる。
【００３７】
図３は、図２の製品１１０に一般的には似ているが代替的な修正構造を有する製品１８０を示す。基板１８２の表面は、ラインの第一セット及び第二セットが図２のように交差するアレイ領域１８４を含む。ラインの第二セットは第ｎ番目のライン１９０及び（ｎ＋１）番目のライン１９２を含み、該２本のラインは互いに近接している。
【００３８】
図３の修正構造は、同一直線上にある２本の修正ライン２００及び２０２を含む。図示されるように、修正ライン２００は、第一ラインから第ｎ番目のライン１９０までのラインを含む第二番目のセットのサブセットと交差する。同様に、修正ライン２０２は、（ｎ＋１）番目のライン１９２から第Ｎ番目のまでのラインを含むラインの第二セットのサブセットと交差する。修正ライン２００、２０２によって交差される該ラインのサブセットは相互に排他的であり、該サブセットを合わせて該第二セットにおける全てのラインを含む。修正ライン２００は接続リード２０４に電気的に接続されており、修正ライン２０２は接続リード２０６に電気的に接続されている。接続リード２０４及び２０６はアレイ領域１８４の外側にある。
【００３９】
修正ライン２００及び第ｎ番目のライン１９０は、第ｎ番目の修正交差領域２１０において交差するが、第ｎ番目の修正交差領域２１０上で操作することによって修正ライン２００と第ｎ番目のライン１９０との間に電気接続が形成されるように、前記修正ライン２００及び前記第ｎ番目のライン１９０は絶縁層によって分離されている。同様に、修正ライン２０２及び（ｎ＋１）番目のライン１９２は（ｎ＋１）番目の修正交差領域２１２において交差しているが、（ｎ＋１）番目の修正交差領域２１２上で操作することによって修正ライン２０２及び第ｎ番目のライン１９２との間に電気接続が形成されるように、該修正ライン２０２及び該（ｎ＋１）番目のライン１９２は絶縁層によって分離される。同様に、修正ライン２００及び２０２の各ラインは交差するサブセットにおける他のラインと互いに絶縁層によって分離されている。
【００４０】
例えば、もし第ｎ番目のライン１９０及び（ｎ＋１）番目のライン１９２がそれぞれ切れ目を有するならば、修正ライン２００は第ｎ番目のライン１９０を修正するために使用され、修正ライン２０２は（ｎ＋１）番目のライン１９２を修正するために使用される。修正ライン２００及び第ｎ番目のライン１９０は、第ｎ番目の修正交差領域２１０の上を操作することによって電気的に接続されることができる。それから、接続リード２０４から信号リード２２２までのライン２２０によって示されるように、修正ライン２００は第ｎ番目のライン１９０のための信号回路から信号を受信するために又は該信号回路に信号を送信するために該信号回路に接続されることができる。同様に、修正ライン２０２及び（ｎ＋１）番目のライン１９２は、（ｎ＋１）番目の修正交差領域２１２上で操作することによって電気的に接続されることができる。それから、接続リード２０６から信号リード２２６までのライン２２４に示されるように、修正ライン２０２は（ｎ＋１）番目のライン１９２のための信号回路から信号を受信するために又は該信号回路に信号を送信するために、該信号回路に接続されることができる。これと同じ技術はどちらかの修正ラインのサブセットにおける他のラインにおける切れ目を修正するために使用されてもよいが、各修正ラインはそのサブセットにおける１本のラインのみを修正するために使用される。
【００４１】
図４は、断面図２５０及び２５２を示し、各断面図は図２又は図３の修正交差領域における任意のラインＡ−Ａに沿って切り取ったものである。各断面図は、表面に形成された薄膜構造２６０を有する基板２５４を示す。薄膜構造２６０は、修正交差領域において交差する修正ライン２６２及び切れたライン２６４を含む。薄膜構造２６０はまた、修正ライン２６２と切れたライン２６４との間に絶縁層２７０を含む。断面図２５０に示された薄膜構造２６０は、”アンチフューズ構造”と呼ぶことができる。
【００４２】
断面図２５０は、該修正交差領域にエネルギーを与えるエネルギー源による修正の開始段階を示している。該エネルギー源は、例えばレーザ若しくは他の電磁エネルギーであってもよいし、電気的熱エネルギー源又は化学的熱エネルギー源であってもよい。断面図２５２は修正後の段階を示し、ここでは修正ライン２６２及び切れたライン２６４が電気的に接続されている。
【００４３】
断面図２５２では、溶解した部分２７２は絶縁層２７０を溶解するために十分なエネルギーを加えることによってできる。絶縁層２７０の溶解部分を通して、切れたライン２６４から溶解した金属であろう物質は、修正ライン２６２から溶解した同じく金属であろう物質と混合することができる。絶縁層２７０はまた部分的に蒸発させられて、切れたライン２６４から溶解した物質を窪ませることによって前記二本のラインから溶解した物質の混合を容易にするクレーターを形成することができる。混合した後に、溶けた部分２７２は、切れたライン２６４及び修正ライン２６２の両方から溶けた物質を含む。その結果、溶けた部分２７２は、切れたライン２６４を修正ライン２６２に電気的に接続する。
【００４４】
図５は断面図３００及び３０２を示し、各断面図は、同様に図２又は図３の修正交差領域における任意のラインＡ−Ａに沿って切り取ったものである。図４のように、各断面図は基板２５４、薄膜構造２６０、修正ライン２６２、切れたライン２６４及び絶縁層２７０を示す。
【００４５】
断面図３００は、修正交差領域に機械的力を加える修正の開始段階を示す。例えば、絶縁層２７０を変形するために２０〜１００ｋＨｚの超音波周波数で振動する非常に小さくとがった要素によって該機械的圧力が加えられてもよい。これにより振動していない機械的圧力を加えることにより起こる不具合を起こし得る可能性がより少ない。断面図３０２は修正後の段階を示し、ここでは修正交差領域内の領域３０４における絶縁層２７０内に切れ目が形成されている。修正ライン２６２からの金属及び切れたライン２６４からの金属は該切れ目を介して互いに接触して電気接続を形成する。
【００４６】
図６は断面図３２０を示し、該断面図は同様に図２又は図３の修正交差領域における任意のラインＡ−Ａに沿って切り取ったものである。図４及び図５においてと同様に、断面図３２０は基板２５４、薄膜構造２６０、修正ライン２６２、切れたライン２６４及び絶縁層２７０を示す。
【００４７】
断面図３２０はまた、不純物の電気化学的な導入又は他のオペレーション等を介して導電性にされた絶縁層２７０の一部３２２を示す。部分３２２が導電性であるため、修正ライン２６２及び切れたライン２６４は、それらの修正交差領域内で電気的に接続される。
【００４８】
図７は断面図３４０を示し、該断面図３４０は同様に図２又は図３の修正交差領域における任意のラインＡ−Ａに沿って切り取ったものである。図４〜図６におけるように、断面図３４０は基板２５４、薄膜構造２６０、修正ライン２６２、切れたライン２６４ライン及び絶縁層２７０を示す。
【００４９】
図７はまた、切換え可能要素３４２により修正ライン２６２と切れたライン２６４ラインとの間で電気的に接続される様子を略図で示している。切換え可能要素３４２が導通状態に切り替えられて修正ライン２６２と切れたライン２６４との間に電気接続を形成するように、修正ライン２６２に接続された信号源３４４が修正交差領域に電気信号を送信する。切換え可能要素３４２は、例えば高電圧によって永久にオンにされることができるトランジスタであってもよいし、又は高電圧が加えられたときに絶縁性から導電性の状態に変わるLeComberスイッチのような物質であってもよい。
【００５０】
修正交差領域における修正ラインと該修正ラインが交差する切れたラインとの間の電気接続に加えて、切れたラインが信号を受信できる又は信号を送信できる前にもう一つの連続的であるかのような電気接続が必要である。もう一つの電気接続は、修正ラインの接続リードと切れたラインのための信号回路との間の接続である。この電気接続は、アレイ領域の外側の適当な高導電性ラインによって形成されることができる。
【００５１】
図８は、修正ラインの接続リードと切れたラインのための信号回路との間の一つのタイプの電気接続を示している。図８の電気接続は、図１において上記に示した修正技術において使用される電気接続に似ている。
【００５２】
図８の製品３６０はアレイ領域３６４を含む表面を有する基板３６２を含み、該アレイ領域３６４内で二つの組みのラインが上記のように交差している。ＰＣＢ３７０は基板３６２のエッジに沿ったＴＡＢ構造３７２を介してラインの第一セットに接続しており、ＰＣＢ３７４は同様に基板３６２のエッジに沿ったＴＡＢ構造３７６を介してラインの第二セットに接続している。
【００５３】
より詳細に示されている切れたライン３８０は、３８２〜３８４までのラインのサブセットのラインの１つであって、且つ修正交差領域において修正ライン３８６に交差するラインのサブセットのおそらく異なる他のサブセットのラインの１つでもある。周辺ライン３９０は、ＴＡＢ構造３７６付近のアレイ領域３６４の外側で３８２〜３８４までの各ラインに交差する。
【００５４】
図８は、ワイヤ３９８によって周辺ライン３９０のリード３９２がＰＣＢ３７４上の導電性ライン３９６のリード３９４に接続されることができることを示す。導電性ライン３９６のリード４００は次に、ワイヤ４０６によってＰＣＢ３７０上の導電性ライン４０４のリード４０２に接続されることができる。導電性ライン４０４のリード４１０は、ワイヤ４１４によって修正ライン３８６のリード４１２に接続されることができる。切れたライン３８０の上方のパーツが周辺ライン３９０に電気的に接続され、且つ切れたライン３８０の下方のパーツが修正ライン３８６に電気的に接続されるように、修正ライン３８６及び切れたライン３８０が交差する領域４２０内及び切れたライン３８０と周辺ライン３９０が交差する領域４２２内で操作することが可能である。これらの接続の結果、切れたライン３８０の２つのパーツの両方が切れたライン３８０のための信号回路から該切れたライン３８０が連続的であるかのように信号を受信し又は該信号回路に信号を送信するように導電性ライン３９６及び４０４は修正ライン３８６の接続リード４１２と切れたライン３８０の信号回路との間で電気的に接続される。
【００５５】
図８は、ワイヤによる基板３６２上のリードからＰＣＢ３７０及び３７４上のリードへ接続を示すが、代わりにＴＡＢ構造３７２及び３７６を介して接続されることもできる。さらに、オーバラップするＴＡＢ構造３７２及び３７６よりはむしろ、規則的なＴＡＢ構造又はガラス上のチップのような他の構造が、ＰＣＢ３７０及び３７４上のコンポーネントを基板３６２上の回路に接続するために使用されてもよい。導電性ライン３９６及び４０４は、銅又は他の高導電性金属を用いて実施されてもよい。２つの異なるＰＣＢ３７０及び３７４の代わりに、基板３６２のエッジ全体のまわりに延在する単一のＰＣＢが使用されてもよく、リード４００と４０２との間にワイヤ４０６及び基板３６２の他のコーナーの同様のワイヤの必要性を排除する。
【００５６】
図９は、修正ラインと切れたラインの信号回路との間の代替的な電気接続を示す。図９における電気接続は、アレイ回路を保持する基板の外側に高導電性ラインを必要としない。
【００５７】
図９の製品４５０は基板４５２を含み、該基板４５２はラインの二つのセットが上記のように交差するアレイ領域４５４を含む表面を有する。より詳細に示された切れたライン４６０は、修正交差領域において修正ライン４６２とそれぞれ交差するラインの２番目のセットのサブセットのうちの１つである。周辺ライン４６４はアレイ領域４５４の境界の外側の高導電性ラインであり、修正ライン４６２に接続リード４６６で電気的に接続されており、且つアレイ領域４５４の外側で修正ライン４６２に交差するラインのサブセットのそれぞれと交差している。切れたライン４６０は、信号のリードに電気的に接続されて電気的にその信号回路に接続する。
【００５８】
切れたライン４６０の上方のパーツが周辺ライン４６４に電気的に接続され且つ切れたライン４６０の下方のパーツが修正ライン４６２に電気的に接続されるように、切れたライン４６０及び周辺ライン４６４が交差する領域４７２及び修正ライン４６２及び切れたライン４６０が交差する領域４７０において、操作されることができる。これらの接続の結果、修正ライン４６２のリード４６６と切れたライン４６０のための信号回路との間で周辺ライン４６４は電気的に接続される。
【００５９】
周辺ライン４６４は図８に関連して先に述べたような金属によって実施されてもよいが、それが導入する遅延がアレイの関連時間定数に関して充分小さい導電率を有しなければならない。図９の技術は、２番目のセットのラインの全てがアレイ領域４５４の片側に沿ってそれらの信号リードを有するアレイのために適切であり、信号リードとアレイ領域４５４の反対側とのあいだの任意の場所に起こる切れ目が修正可能であるように、修正ライン４６２は信号リードからアレイ領域４５４の反対側に沿っていてもよい。
【００６０】
図１０及び図１１は、分割アレイにおいて上記の修正構造が使用されることのできる二つの方法を図示している。各分割アレイは２つのアレイ領域を含み、両アレイ領域は同じサイズでもよい。
【００６１】
図１０は製品５００を示し、図２の製品１１０に一般に類似しているが、分割アレイ及び二つの修正構造図を有する。基板５０２の表面はアレイ領域５０４を含み、該アレイ領域５０４は分割ライン５０６に沿って上部アレイ領域５１０及び下部アレイ領域５１２に分割される。
【００６２】
ラインの第一及び第二セットは上部アレイ領域５１０において図２のように交差し、該第一セットは第一の方向に延びており、該第二セットは第一の方向と異なる第二の方向に延在する。図１０は切れたライン５２０を示し、該切れたライン５２０は第二セットのラインのうちの一つであって周辺領域５２４において上部アレイ領域５１０の上端に沿って信号リード５２２に電気的に接続されている。周囲領域５２４はまた、第二セットの他のラインの信号リードを含む。
【００６３】
ラインの第三及び第四セットは下部のアレイ領域５１２において図２と同様に交差し、該第三セットは前記第一の方向に伸び、該第四セットは前記第二の方向に延在する。図１０は切れたライン５３０を示し、該切れたライン５３０は該第四セットのラインの一つであって下部アレイ領域５１２の下端に沿って周辺領域５３４内で信号リード５３２に電気的に接続されている。周辺領域５３４はまた、第四セットの他のラインの信号リードを含む。
【００６４】
上部領域５１０の周辺領域５２４と反対側のサイドは、下部アレイ領域５１２の周辺領域５３４と反対側のサイドに近接している。アレイ領域５１０及び５１２はともに分割アレイを形成する。第二セットのラインは第四セットのラインと同一直線上にあることができ、分割ライン５０６に切れ目を有する。
【００６５】
図１０は２つの修正構造を示し、各修正構造はアレイ領域５１０及び５１２に一つずつある。図１０の上部の修正構造は、ラインが交差する領域５４２において切れたライン５２０に電気的に接続されることができる修正ライン５４０を含む。それから、接続リード５４４は、切れたライン５２０が連続的であるかのように該切れたラインがその信号回路から信号を受信するまたは該信号回路に信号を送信するように、ライン５４６によって図示されるように切れたライン５１０のための信号回路に接続されることができる。同様に、図１０の下方の修正構造は修正ライン５５０を含み、該修正ライン５５０は切れたライン５３０と交差する領域５５２において該切れたライン５３０に電気的に接続されることができる。接続リード５５４は切れたライン５３０が連続的であるかのように該切れたライン５３０がその信号回路から信号を受信するまたは該信号回路に信号を送信するように、ライン５５６によって図示されるように切れたライン５３０のための信号回路に接続されることができる。
【００６６】
図１０に示されるように、修正ライン５４０及び５５０は、アレイ領域５１０及び５１２の隣接側に沿って位置することができる。修正ラインは第一の方向に延在し、第一及び第二の方向は垂直であることができる。
【００６７】
図１１は製品５７０を示し、該製品５７０は図１０の製品５００に類似しているが、２つの基板５７２及び５７４以外を有する。基板５７２の表面は上部のアレイ領域５７６を含み、基板５７４の表面は下部のアレイ領域５７８を含む。アレイ領域５７６及び５７８は、図１０のアレイ領域５１０及び５１２におけるように交差するラインのセットを含み、基板５７２及び５７４上にそれぞれある周辺領域５８０及び５８２内に信号リードを有する。
【００６８】
上部のアレイ領域５７６の周辺領域５８０と反対側のサイドは基板５７２のエッジに位置し、該エッジはアレイ領域５７８の周辺領域５８２と反対側のサイドで基板５７４のエッジに接合している。アレイ領域５７６及び５７８はともに分割アレイを形成する。
【００６９】
図１１はまた２つの修正構造を示し、各修正構造はアレイ領域５７６及び５７８に一つずつ位置する。図１１の上部の修正構造は修正ライン５８４を含み、該修正ライン５８４は修正交差領域において切れたラインに電気的に接続されることができる。接続リード５８６はそれから、切れたラインのための信号回路に図１０のように接続されることができる。同様に、図１１における下部の修正構造は、修正交差領域において切れたラインに電気的に接続されることができる修正ライン５９０を含む。接続リード５９２は次に図１０のように該切れたラインのための信号回路に接続されることができる。
【００７０】
図１０及び図１１のような分割アレイは、走査ラインが分割ラインに平行に伸び且つデータラインがアレイのパーツ同士の間で分割されるディスプレイアレイのために特に有利である。この結果、各データラインに駆動信号を送信するために使用可能な時間はより長くなり、より大きいディスプレイが実行可能となる。該分割アレイは、該上方エッジ及び下方エッジから中央に向かってまたはその反対方向に向かって、適当な方法で走査さることができる。
【００７１】
図１２は、先に記載されたような修正ラインを用いて修正されたアレイを生成する際の一般的な動作を示す。
【００７２】
ボックス６００の動作は、基板の表面上にアレイ回路を生成することから始まる。アレイ回路は、アレイ領域において交差するラインの第一及び第二のセットを含み、且つ該アレイ領域において修正ラインが第一のセットのラインのうち少くとも１本とほぼ平行である。修正ラインはアレイ領域の外側に接続リードを有する。先に述べたように、修正ラインは修正接続領域において第二セットのラインのサブセットのそれぞれのラインと交差しており、該修正ライン及び交差ラインは絶縁層によって分離されている。
【００７３】
ボックス６０２の動作は、交差サブセットにおける切れたラインを識別する。ボックス６０２の動作は、例えば製造の結果として起こる切れ目に対して交差サブセットにおけるラインを検査してもよいし、又はボックス６０２は交差サブセットの一つのラインに一つの又は二つの切れ目をつくって、そのラインを第一セットのラインのうちの１本へのショートから分離することもできる。
【００７４】
ボックス６０４の動作は、修正ラインが切れたラインに交差する修正接続領域上で走査し、ラインを電気的に接続する。ボックス６０４の動作はまた、修正ラインの接続リードを切れたラインの信号回路に電気的に接続する。この結果、切れたラインは、切れ目があるにもかかわらず連続的であるかのように、その信号回路から信号を受信し又は該信号回路に信号を送信することができる。
【００７５】
先に記載された一般的な特徴は、ほとんど全ての従来のＡＭＬＣＤ技術を用いて実施されることができるが、先に述べたように修正が行われることができるようにアレイ領域内に一つ以上の修正構造を加える。
【００７６】
図１３〜図１５は、分割アレイのレイアウトの特徴を示す。図１３は、基板上のアレイ回路のレイアウトを示す。図１４は、修正ラインが交差するセルのレイアウトを示す。図１５は、ゲートライン及び修正ラインを含む最下金属パターンにおけるラインの間のスペースを示す。
【００７７】
図１３におけるディスプレイアレイ６５０は、透明ガラス薄板等の基板６５２を含む。基板６５２の表面上のアレイ領域６５４は、分割ライン６５６に沿って上側のアレイ領域及び下側のアレイ領域に分割される。左側にs1〜s4096 の信号リードを有し、右側にs'1 〜 s'4096 の信号リードを有する４０９６本の走査ラインは、分割ライン６５６より上に２０４８本及び該分割ラインの下に２０４８本の走査ラインを有してアレイ領域６５４を横切って延在する。アレイ領域６５４の各パーツを横切って伸びる６１４４本のデータラインは、分割ライン６５６の上側にｄ1 〜ｄ6144の信号リードを有し、分割ライン６５６の下側にｄ'1〜ｄ’6144の信号リードを有し、分割ライン６５６の上下の該データラインは同一直線上にある。
【００７８】
アレイ領域６５４における回路はまた、図３に関して先に述べたような特徴を有する二つの修正構造を含む。上方の修正構造は分割ライン６５６の上側に沿っており、アレイ領域６５４に修正ライン６６０及び６６２を含み、アレイ領域６５４の外側に接続リード６６４及び６６６を含む。下方の修正構造は分割ライン６５６の下側に沿っており、アレイ領域６５４に修正ライン６７０及び６７２含み、アレイ領域６５４の外側に接続リード６７４及び６７６を含む。
【００７９】
図１４は、光制御ユニットのためのレイアウトを示す。図１４は、基板の表面から最も遠い上部層のいくつかの層を示す。図１４に示された一番上の層は、光制御ユニットを切り換えるアモルファスシリコン（a-Si）トランジスタのチャネルリードに接続されたデータライン７００を形成する最上金属層である。該最上金属層はまた、後に記載するいくつかの他の特徴を形成する。次の図示された層は、透明電極７０２を形成するインジウム酸化錫（ＩＴＯ）の層である。その次の層は、該トランジスタの一部である絶縁島７０４を形成する最上窒化物層である。該最上窒化物層は、下記に言及されるような他の特徴を形成することができる絶縁層である。図示された一番下の層は最下金属層であり、ゲートライン７０６、修正ライン７０８、及びゲートライン７０６に接続されたゲートリード７１０を形成し、該ゲートリード７１０は該トランジスタのゲートリードの役割をする。
【００８０】
データライン７００は光制御ユニットの１つのコラムにデータ信号を送信し、そのうちの一つが図１４に図示される。ゲートリード７１０の上に延在するデータライン７００の一部は、該トランジスタの一つのチャネルリードに接続する。同様に、ゲートライン７０６は光制御ユニットの１つの列に走査信号を送信する。
【００８１】
データライン７００及びゲートライン７０６は図示されるように各幅１０μｍであり、図示されるように修正ライン７０８はそれとほぼ同じ幅であることができる。データライン７００はクロスオーバー領域７２０でゲートライン７０６の上を交差し、修正交差領域７２２において修正ライン７０８の上を交差する。クロスオーバー領域７２０及び修正交差領域７２２はそれぞれ、該ラインが適切に信号を伝導して該ライン内の信号が干渉しないように必要な他の特徴及び前記最上窒化物層によって形成される絶縁層を含むことができる。
【００８２】
透明電極７０２は、該最上金属層によって形成されるライン７３０を介してトランジスタのもう一方のチャネルリードに接続する。従って、該トランジスタがゲートライン７０６によってゲートリード７１０に提供された走査信号によって導通するとき、透明電極７０２はライン７３０を介してデータライン７００のから駆動信号を受信し記憶する。
【００８３】
透明電極７０２はまた充電リード７３２に接続し、該充電リード７３２は記憶コンデンサの一つの電極を実施し、該最上金属層によって形成される。最下金属層によって形成されるゲートライン７３４は、記憶コンデンサのもう一方の電極を実施し、ゲートライン７３４もまた、同じコラム内の次の光制御ユニットに走査信号を送信する。
【００８４】
図１４に図示された光制御ユニットは四角形であり、同じ光制御ユニットのアレイは列方向及びコラム方向９０μｍＸ９０μｍの有効幅を有する。
【００８５】
図１４において、最下層の金属パターンは修正ライン７０８を含み、また図１及び図８に関連して上記に記載したようにアレイ領域の外側でデータラインに交差する周辺ラインを含むこともできる。
【００８６】
図１５は、分割ライン６５６に沿った最下層の金属パターンのレイアウトの一部をより詳細に示す。分割ライン６５６に沿って修正ライン７５０及び７５２がある。修正ライン７５０及び７５２にそれぞれ平行に沿って走査ライン７５４及び７５６がある。
【００８７】
各光制御ユニットは分割ライン６５６に対称に図１４に図示されるように配置される。この場合、走査ライン７６０及び７６２は分割ライン６５６に沿った光制御ユニットの第一列を制御する一方、走査ライン７５４及び７５６はダミー走査ラインであってそれ自体は走査信号を送信しないが光制御ユニットの第一列のためにコンデンサ電極を提供する必要がある。走査ライン７６４及び７６６は走査ライン７６０及び７６２によってそれぞれ境界付けられた光制御ユニットの第二列を制御する。同様に、走査ライン７７０及び７７２は、走査ライン７６４及び７６６によってそれぞれ境界付けられた光制御ユニットの第三列を制御する。走査ライン７８０及び７８２は光制御ユニットの第ｎ番目の列を制御し、走査ライン７８４及び７８６は走査ライン７８０及び７８２によって境界付けられた光制御ユニットの（ｎ＋１）番目の列を制御する。
【００８８】
代わりに、分割ライン６５６に沿った第一列の光制御ユニットは、該第一列を駆動する走査ラインに沿って修正ラインを配置してもよく、この場合、走査ライン７５４及び７５６は光制御ユニットの第一列を制御し、走査ライン７６０及び７６２は第二列を制御し、走査ライン７６４及び７６６は第三列を制御し、第四列．．．と続く。
【００８９】
図１５は、最下金属パターンにおける隣接ラインの間の光制御ユニットの列のｙ方向におけるサイズを示す。図示された該サイズは、隣接のラインの間のｙ方向における実際のスペース又はｙ方向におけるアパーチャのサイズを示し、ｘ−方向の実際のアパーチャサイズが与えられる場合に、該ライン間の各光制御ユニットの実際のアパーチャ領域を生成する。いずれにせよこれらのサイズは、人間が通常の視覚で通常の視距離でディスプレイアレイ６５０を見ても、一方ではライン７６０、７６２、７６４、７６６、７７０、７７２、７８０、７８２、７８４及び７８６のような単一のライン間の、他方では７５０、７５２、７５４及び７５６のような集合ライン間の、差異を知覚できないようなサイズである。
【００９０】
隣接ライン７８０、７８４の間及び隣接ライン７８２、７８６の間の光制御ユニットの列のサイズは、ｈMAX であり、これは該アレイで生じる最も大きいサイズである。上記に説明されるように、ライン７８０及び７８２の間に光制御ユニットが２ｎ列位置し、分割ライン６５６の下にｎ列及び該分割ライン６５６の上にｎ列である。分割ライン６５６の次の列（先に第一列と呼ばれた）は図示された最も小さいサイズであるサイズ（ｈMAX −δn ）を有する。第二列はサイズ（ｈMAX −δn-1 ）、第三列はサイズ（ｈMAX −δn-2 ）を有し、第ｎ番目の列がサイズ（ｈMAX −δ1 ）を有するまで続く。ライン７８０及び７８２の中心が正確に２ｎ（ｈMAX ＋ｈLINE）離間されていれば、ｈLINEを各ラインの幅として、２ｎ（ｈMAX ＋ｈLINE）＝（２ｎ＋２）ｈLINE＋（２ｎｈMAX −２Σδi ）である（ｉは１〜ｎである）。従って、ｈLINE＝Σδi となり、分割ライン６５６の各サイドのδi のトータルは一つのラインの幅と同じになる。
【００９１】
δi は、δ1 からδn に単純に増加する。δi が等しい増加量Δ＝δ1 ずつ増加するなら、Σδi ＝（ｎ2 ＋ｎ）Δとなり、δi ＝ｉΔ＝（ｉｈLINE）／（ｎ2 ＋ｎ）という方程式が得られる。図１４のレイアウトでは、例えばｎ＝１０ならΔ＝０．０９μｍとなり、最小サイズ（ｈMAX −δn ）＝７０．１μｍになるように、ｈLINE＝１０μｍ及びｈMAX ＝８０μｍである。８０μｍの光制御ユニットと７０．１μｍの光制御ユニットとの間の差は並列されれば知覚できるかもしれないが、それらの間の遷移が０．０９μｍずつ増加しているとき知覚できる可能性は減少する。
【００９２】
一方、最小マスク解像度が０．５μｍであれば、該増加量は、０．５μｍ以上でありうる。増加量が最小マスク分解能によって制限される場合、各１０列目毎後等のような列グループの後、等しい増加量Δ＝δ1 毎にδi が増加することが望ましい。これに類似する状況において、ｎ= １００のようにｎの値が大きめであることが妥当であろう。このアプローチは大きめの領域上の差異を広げるため、知覚できる可能性もまた小さくなる。
【００９３】
中心からずれた光制御ユニットのせいで知覚可能なアーチファクト（人工的生成物）を避けるために、各単一のライン又はライングループは適当な位置の上にセンタリングされ、該光制御ユニットのアパーチャが調整されることができる。
【００９４】
分割ライン６５６に沿って集められた四本のラインを用いて、図１５のアプローチは、光制御ユニットの隣接する列の間の形状差が比較的小さいので、大きなアパーチャ領域を有し且つ比較的狭いラインに分離される光制御ユニットに最も良好に機能する。比較的広いラインによって分離された光制御ユニットの場合、四本のラインのグループよりは３対のラインを残して分割ライン１５６から修正ラインを離して移動させることが望ましい。但し、修正ラインによっていくらかのキャパシタンスが追加されることがある。
【００９５】
図１６及び図１７は上記のように配置された構造の特徴を示す。図１６は、図１４におけるラインＢ−Ｂに沿って切り取った断面図を示す。図１７は、図１４におけるラインＣ−Ｃに沿って切り取った断面図を示す。両図においては、同じ材料でできた層は同様に影が付けられ且つ同じ照合番号が付けられている。
【００９６】
基板８００は薄膜構造が形成される表面８０２を有し、最下金属層８０４から始まる。図１６は図１４における修正ライン７０８の最下金属層８０４の一部を示し、図１７は右側が修正ライン７０８及び左側が走査ライン７３４を示す。最下金属層８０４の上に最下窒化物層８１０があり、その上にドーピングされていないアモルファスシリコン層８１２が重ねられている。アモルファスシリコン層８１２の上には最上窒化物層８１４がある。最上窒化物層８１４の存在領域上且つアモルファスシリコン層８１２の上の任意の場所にｎ＋アモルファスシリコン層８２０がある。ｎ＋層８２０の上には最上金属層８２２がある。最上金属層８２２の上及び他の露出した層は不活性化層（図示されていない）であってもよい。
【００９７】
図１８及び図１９は修正技術の特徴を示す。図１８は、先に述べたように修正ラインを用いて分割アレイを検査し修正する動作を示す。図１９は、修正されたアレイを示す。
【００９８】
図１８のボックス８５０の動作は、走査ラインに平行且つデータラインに交差する修正ラインを含む分割アレイを生成することから始まる。ボックス８５０の動作は、図１３〜図１７に関連して先に述べたように実施されることができる。
【００９９】
次にボックス８５２における動作は、データラインの欠陥を検出するために分割アレイを検査する。各データラインは唯一のアクセス可能なリードのみを有するので、これは従来の導通試験では不可能である。その代わりに、カリフォルニア州ミルピタス（Milpitas）のフォトンダイナミックス社（Photon Dynamics, Inc．）から入手可能なインプロセステスター（In-Process Tester,ＩＰＴ）のような検査装置を、アレイ内の欠陥を検出するために使用することもできる。ボンド，ジェイ．及びレベンソン医学博士による”The US gear up to challenge Japan in flat panel displays”（Solid State Technology, １９９３年１２月発行、３７、３８、４０〜４３頁）に説明されるように、ＩＰＴはセルアセンブリの前にＡＭＬＣＤ上に電圧画像を形成するノンコンタクト（noncontact）方法を用いることができる。ＩＰＴは、全てのデータラインをテストしてライン欠陥の位置及び種類についてのデータを収集するために光を用いて基板を走査することができる。
【０１００】
ボックス８５４の動作は、レーザ機械加工によって各ショートを排除することでデータラインのショートを修正する。この動作は、例えばデータラインをカットして各側面上に切れ目を生成する場合もある。シェング他の上記文献に述べられた集中レーザトリム（ＩＬＴ）機能を利用するPhoton Dynamics のＬＣＤパネル修正システムを用いてこの動作を達成することができる。
【０１０１】
ボックス８６０の動作はデータラインの切れ目（ボックス８５４において生成されたもの全てを含む）を修正し、図８に示されるように該切れたデータラインが交差する修正ライン及び該切れたデータラインが交差する周辺ラインに各切れたデータラインをレーザーによって溶接する。この動作もまた、Photon Dynamics のＬＣＤパネル修正システムを用いて成すことができるが、上記のシェング他の文献に述べられた集中レーザ溶接（ＩＬＷ）機能を使用して交差するライン間の導電性パスを生成する。
【０１０２】
次に、ボックス８６２の動作は米国特許番号第５，４８６，９３９号及び第５，４９１，３４７号に記載された方法でＬＣＤを組立てるが、先に述べたようにＴＡＢで分割アレイ上のリードを該分割アレイのエッジの周りのＰＣＢ上の駆動回路に接続する。分割アレイの各部における各データラインが駆動されなければならないので、データドライバは対向端から交互に駆動されたデータラインでインターディジット構成されることができない。その代わりに、各データラインは分割アレイの頂部及び底部の両方から駆動されなければならない。従って、データドライバは９０μｍのピッチで駆動しなければならず、並行なタブドライバ又は細かいピッチのタブで達成されるであろう。データ駆動回路もまた、他の技術を用いて接続されることができる。
【０１０３】
ボックス８６４の動作は、ＰＣＢ上の一つ以上の高導電性ラインがデータラインの修正ラインの接続リードとデータラインの周辺ラインのリードとの間に電気的に接続されるように、各切れたデータラインのための接続ワイヤによってデータラインの切れ目の修正を完了させる。
【０１０４】
図１９は、図１３のアレイ６５０を用いて図１８の技術によって修正されたアレイの特徴が示されており、基板６５２の表面上にアレイ領域６５４を有し、修正ライン６６０、６６２、６７０及び６７２が接続リード６６４、６６６、６７４及び６７６をそれぞれ有する。ＰＣＢは、図１及び図８におけるようにタブによって基板６５２のエッジのまわりに接続される。
【０１０５】
切れたライン８８２、８８４、８８６及び８８８はレーザ溶接８９２、８９４、８９６及び８９８によって、修正ライン６６０、６６２、６７０及び６７２にそれぞれ電気的に接続される。切れたライン８８２、８８４、８８６及び８８８もまたレーザ溶接９１０、９１２、９１４及び９１６によって、周辺ライン９００、９０２、９０４及び９０６にそれぞれ電気的に接続される。
【０１０６】
周辺ライン９００上のリード９２０は、ワイヤ９２６によって導電性ライン９２４上のリード９２２に電気的に接続される。導電性ライン９２４上のリード９３０は次に、ワイヤ９３６によって導電性ライン９３４上のリード９３２に接続される。導電性ライン９３４上のリード９４０は、次にワイヤ９４２によって接続リード６６４に接続され、切れたライン８８２の修正を完了する。
【０１０７】
周辺ライン９０４上のリード９５０は、ワイヤ９５６によって導電性ライン９５４上のリード９５２に電気的に接続される。導電性ライン９５４上のリード９６０は、次にワイヤ９６６によって導電性ライン９６４上のリード９６２に接続される。導電性ライン９６４上のリード９７０は、次にワイヤ９７２によって接続リード６７４に接続され、切れたライン８８６の修正を完了する。
【０１０８】
周辺ライン９０６上のリード９８０は、ワイヤ９８６によって導電性ライン９８４上のリード９８２に電気的に接続される。導電性ライン９８４上のリード９９０は、次にワイヤ９９６によって導電性ライン９９４上のリード９９２に接続される。導電性ライン９９４上のリード１０００は、次にワイヤ１００２によって接続リード６７６に接続され、切れたライン８８８の修正を完了する。
【０１０９】
周辺ライン９０２上のリード１０１０は、ワイヤ１０１６によって導電性ライン１０１４上のリード１０１２に電気的に接続される。導電性ライン１０１４上のリード１０２０は、次にワイヤ１０２６によって導電性ライン１０２４上のリード１０２２に接続される。導電性ライン１０２４上のリード１０３０は、次にワイヤ１０３２によって接続リード６６６に接続され、切れたライン８８４の修正を完了する。
【０１１０】
上記の実施によってＡＭＬＣＤの適当なアレイが提供されるが、本発明は他のタイプのディスプレイアレイ、他のタイプの光バルブアレイ、センサアレイ、又は電界放出ディスプレイまたは薄膜電界発光ディスプレイ等のような電子放射ディスプレイにおいて実施されることができる。
【０１１１】
上記の実施によって、セルのアレイに特定の寸法及び密度が供給される。本発明は、様々なアレイのサイズ並びに形、セルのサイズ並びに形、及びセルの密度で実施することができる。
【０１１２】
対になったラインからアーチファクトが起こらないように上記の実施によってセルのサイズは調整されるが、本発明は、アーチファクトを排除するための異なる手段により、又は適当な状況においてはアーチファクトを排除しようとすることなく、実施されることができる。また、ソフトウェアの修正技術は、異なるサイズの列すべてがディスプレイにおける最も明るい白のような高信号レベルを有する時を除いて、サイズの差を補うことができる光アクティブユニットの幅が狭い列のための信号レベルを補うために使用されることができる。ソフトウェア修正技術は、センサアレイのために特に適当であろう。
【０１１３】
上記の実施は、走査ラインに沿って平行な修正ラインを有するが、しかしアーチファクトを排除するための他の寸法の有無にかかわらず修正ラインが代わりに走査ライン同士の間にセンタリングされてもよい。さらに、上記の実施は走査ラインと同じ層において形成される修正ラインを有するが、しかし修正ラインは他の層で形成されることができる。上記の実施は、修正ラインがデータラインの下に交差するようにデータラインより低い層で形成された修正ラインを有する。修正ラインは代わりにデータラインの上に交差してもよい。
【０１１４】
上記の実施は、各々２本の修正ラインを有する２つの修正構造を用いて切れたデータラインの４つの修正を行う分割アレイを提供する。本発明は分割されないアレイで実施されてもよく（この場合ほんの少しの修正が可能である）また、それより多い若しくは少ない修正構造を用いて又は一つの修正構造につき一本の修正ラインのみを有する修正構造を用いて実施されてもよい（この場合構造によって修正容量が増減する）。本発明はまた、走査ラインのようなデータライン以外のラインの修正を可能にするために実施されてもよい。分割アレイにおいて使用されなければ、本発明は、両端から駆動された各データラインよりはむしろインターディジットされたデータドライバで実施されてもよい。
【０１１５】
上記の実施はアクティブマトリクスアレイを提供するが、しかし本発明はパッシブマトリックスアレイにおいても実施されることができる。
【０１１６】
上記の実施は薄膜構造において特定の物質を使用するが、しかし本発明を実施するために他の物質が他のタイプの構造において使用されることもできる。いくつかの例は、米国特許番号第５，４９１，３４７号において述べられている。例えば、アレイがアモルファスシリコンＴＦＴではなくポリシリコンＴＦＴで実施されてもよく、及びいくつかの駆動回路は該アレイと同じ基板上で一体化されてもよい。データライン及び走査ラインは、金属ラインではなく、ドーピングされた半導電性物質のような他の導電性物質を含んでもよい。絶縁層は、窒化シリコンではなく他の絶縁体を含んでもよい。
【０１１７】
上記の実施はアレイを有する基板のエッジのまわりのＰＣＢ上に導電性ラインを使用するが、しかし本発明はアレイの周辺のまわりのアレイと同じ基板上の導電性ラインにより実施されてもよい。さらに、ＰＣＢに特定のタブ接続を用いるのではなく、ガラス技術上のチップのような駆動回路への他のタブ接続又は他のタイプの接続が使用されてもよい。
【０１１８】
上記の実施はアレイにおける各セルのための特定のレイアウトを用いるが、しかし図１５に関連して上記に言及したように、修正ラインがセルの反対側に沿ったレイアウトを含む他のレイアウトが使用されてもよい。
【０１１９】
先に記載された実施は特定のシーケンスの層を含むが、しかし最上ゲートのＴＦＴ構造を生成すること等によって層のシーケンスは修正されてもよい。
【０１２０】
本発明は、ディスプレイアレイにおけるデータライン又は走査ラインの修正、光バルブアレイ、センサアレイ及び電界放出ディスプレイ並びに薄膜電界発光ディスプレイのような放射性ディスプレイ、を含むさまざまな方法で適用されてもよい。
【０１２１】
発明品は薄膜構造の実施に関して記載されたが、本発明は単結晶技術によって実施されることもできるであろう。
【０１２２】
【本発明の効果】
上記に述べたように、本発明によって切れたラインの修正をさせる追加の構造を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】    切れたラインを有する従来技術のＡＭＬＣＤが周辺ライン図を用いて修正されるところを示している概略図である。
【図２】    アレイ領域の外側に接続リードを及びアレイ領域に修正ラインを有する修正構造を示している略回路図である。
【図３】    同一直線上にあるライン上にある２本の修正ライン及び接続リードを有する修正構造を示している略回路図である。
【図４】    図２及び図３のラインＡ−Ａの任意のラインで切り取った断面図を表わす略流れ図であり、絶縁層を溶解することによって修正ラインを該修正ラインが交差するラインに電気的に接続する連続的工程を表している。
【図５】    図２及び図３のラインＡ−Ａの任意のラインで切り取った断面図を表わす略流れ図であり、絶縁層を機械的に変形させて金属間接触を生成することによって修正ラインを該修正ラインが交差するラインに電気的に接続する連続的工程を表している。
【図６】    図２及び図３のラインＡ−Ａの任意のラインで切り取った断面図であり、絶縁層の導電性部分を介して修正ラインを該修正ラインが交差するラインに電気的に接続されている。
【図７】    図２及び図３のラインＡ−Ａの任意のラインで切り取った断面図であり、切換可能要素に信号を送信して修正ラインと該修正ラインが交差するラインとの間に電気接続を生成する。
【図８】    ＰＣボードの上にあって修正ラインの接続リードと切れたラインの信号回路との間で該切れたラインに交差する周辺ラインを介して電気的に接続されている高導電性ラインを示す概略図である。
【図９】    アレイと同じ基板上にあって修正ラインの接続リードと高導電性ラインが交差している切れたラインの信号回路との間で電気的に接続されている高導電性ラインを示す概略図である。
【図１０】    図２及び図３のような修正ラインが分割ラインに沿ってある二つの修正構造を、基板上の分割アレイがどのように含むことができるかを表した略回路図である。
【図１１】    図２及び図３のような修正ラインが分割ラインに沿ってある二つの修正構造を、二つの接合した基板上の分割アレイがどのように含むことができるかを表した略回路図である。
【図１２】    図２又は図３で示すように切れ目を修正されるために修正ラインが使用されるアレイを生成する場合における一般的な動作を示す、フローチャート図である。
【図１３】    各２本の修正ラインが分割ラインに沿ってある２つの修正構造を有する４０９６本Ｘ６１４４本の分割アレイを示す概略図である。
【図１４】    修正ラインが走査ラインに沿って平行な図１３のアレイにおけるセルを示す略配置図である。
【図１５】    図１３のアレイにおける分割ラインのそばの光制御ユニットの列のサイズを示している略配置図である。
【図１６】    図１４のラインＢ−Ｂに沿って切り取った断面図である。
【図１７】    図１４のラインＣ−Ｃに沿って切り取った断面図である。図
【図１８】    図１３のアレイにおける切れたデータラインを修正する際の動作を示すフローチャート図である。
【図１９】    図１８の技術によって修正されたアレイを示す概略図である。
【符号の説明】
１０    ディスプレイ
１４、１３０、１８４、３６４、４５４、５０４、５７６、５７８、６５４      アレイ領域
１２、１１２、１８２、２５４、３６２、４５２、５０２、５７２、６５２、８００      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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