(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度管理された気密チャンバの雰囲気中に収容されワークに機能液を吐出してワーク処理を行なうインクジェットヘッドを搭載した液滴吐出装置と、前記液滴吐出装置の付帯装置と、を結ぶ配管および／または配線から成る接続ラインの、前記気密チャンバの壁体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造において、
内部に接続ラインが挿通すると共に前記壁体を貫通する貫通スリーブと、
前記貫通スリーブの内部に充填され前記貫通スリーブと前記接続ラインとの間をシールする第１シール材と、
前記貫通スリーブと前記壁体との間をシールする第２シール材とを備えたことを特徴とする気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項２】
前記貫通スリーブは、筒状のスリーブ本体と前記スリーブ本体の外周面に形成したフランジ部とを有し、
前記第２シール材は、前記フランジ部と前記壁体との間に介設されていることを特徴とする請求項１に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項３】
前記フランジ部は、前記第２シール材を介設した状態で前記壁体の外面側に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項４】
前記接続ラインは、前記貫通スリーブに挿通すると共に前記貫通スリーブより僅かに長く形成した短尺ラインと、前記短尺ラインの両端に接続した一対のコネクタ部材とを有することを特徴とする請求項１、２または３に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項５】
前記第１シール材は湿式シール材で構成され、前記第２シール材は乾式シール材で構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項６】
前記貫通スリーブの両小口には、それぞれキャップ部材が装着されていることを特徴とする請求項５に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項７】
温度管理された気密チャンバの雰囲気中に収容されワークに機能液を吐出してワーク処理を行なうインクジェットヘッドを搭載した液滴吐出装置と、前記液滴吐出装置の付帯装置と、を結ぶ配管の、前記気密チャンバの壁体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造において、
前記壁体を貫通すると共に前記配管の一部を兼ねる短管と、
前記短管の両端に接続され、前記配管の一部を兼ねる一対の接続継手と、
前記短管の外周面に形成したフランジと、
前記フランジと前記壁体との間に介設したシール材とを備えたことを特徴とする気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれかに記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造と、前記気密チャンバと、前記ワークである基板に機能液を吐出する前記液滴吐出装置と、前記付帯装置と、前記接続ラインと、を備えたことを特徴とする吐出装置。
【請求項９】
請求項７に記載の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造と、前記気密チャンバと、前記ワークである基板に機能液を吐出する前記液滴吐出装置と、前記付帯装置と、前記配管と、を備えたことを特徴とする吐出装置。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、カラーフィルタの基板上にフィルタエレメントを形成する液晶表示装置の製造方法であって、
前記インクジェットヘッドにフィルタ材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記フィルタ材料を選択的に吐出して前記フィルタエレメントを形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、基板上の絵素ピクセルにＥＬ発光層を形成する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記インクジェットヘッドに各色の発光材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記発光材料を選択的に吐出して前記ＥＬ発光層を形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、電極上に蛍光体を形成する電子放出装置の製造方法であって、
前記インクジェットヘッドに蛍光材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記電極に対し相対的に走査し、前記蛍光材料を選択的に吐出して前記蛍光体を形成することを特徴とする電子放出装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、背面基板上の凹部に蛍光体を形成するＰＤＰ装置の製造方法であって、
前記インクジェットヘッドに蛍光材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記背面基板に対し相対的に走査し、前記蛍光材料を選択的に吐出して前記蛍光体を形成することを特徴とするＰＤＰ装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、電極上の凹部に泳動体を形成する電気泳動表示装置の製造方法であって、
前記インクジェットヘッドに泳動体材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記電極に対し相対的に走査し、前記泳動体材料を選択的に吐出して前記泳動体を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、基板上にフィルタエレメントを配列して成るカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、
前記インクジェットヘッドにフィルタ材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記フィルタ材料を選択的に吐出して前記フィルタエレメントを形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項１６】
前記フィルタエレメントを被覆するオーバーコート膜が形成されており、
前記フィルタエレメントを形成した後に、
前記インクジェットヘッドに透光性のコーティング材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記コーティング材料を選択的に吐出して前記オーバーコート膜を形成することを特徴とする請求項１５に記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項１７】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、ＥＬ発光層を含む絵素ピクセルを基板上に配列して成る有機ＥＬの製造方法であって、
前記インクジェットヘッドに発光材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記発光材料を選択的に吐出して前記ＥＬ発光層を形成することを特徴とする有機ＥＬの製造方法。
【請求項１８】
前記ＥＬ発光層と前記基板との間には、前記ＥＬ発光層に対応して画素電極が形成されており、
前記インクジェットヘッドに液状電極材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記液状電極材料を選択的に吐出して前記画素電極を形成することを特徴とする請求項１７に記載の有機ＥＬの製造方法。
【請求項１９】
前記ＥＬ発光層を覆うように対向電極が形成されており、
前記ＥＬ発光層を形成した後に、
前記インクジェットヘッドに液状電極材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記液状電極材料を選択的に吐出して前記対向電極を形成することを特徴とする請求項１８に記載の有機ＥＬの製造方法。
【請求項２０】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、２枚の基板間にセルギャップを構成すべく粒子状のスペーサを形成するスペーサ形成方法であって、
前記インクジェットヘッドにスペーサを構成する粒子材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを少なくとも一方の前記基板に対し相対的に走査し、前記粒子材料を選択的に吐出して前記基板上に前記スペーサを形成することを特徴とするスペーサ形成方法。
【請求項２１】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、基板上に金属配線を形成する金属配線形成方法であって、
前記インクジェットヘッドに液状金属材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記液状金属材料を選択的に吐出して前記金属配線を形成することを特徴とする金属配線形成方法。
【請求項２２】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、基板上にマイクロレンズを形成するレンズ形成方法であって、
前記インクジェットヘッドにレンズ材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記レンズ材料を選択的に吐出して前記マイクロレンズを形成することを特徴とするレンズ形成方法。
【請求項２３】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、基板上に任意形状のレジストを形成するレジスト形成方法であって、
前記インクジェットヘッドにレジスト材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記レジスト材料を選択的に吐出して前記レジストを形成することを特徴とするレジスト形成方法。
【請求項２４】
請求項８または９に記載の吐出装置を用い、基板上に光拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、
前記インクジェットヘッドに光拡散材料を導入し、
前記インクジェットヘッドを前記基板に対し相対的に走査し、前記光拡散材料を選択的に吐出して前記光拡散体を形成することを特徴とする光拡散体形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば気密チャンバに収容した液滴吐出装置等のワーク処理装置とその付帯装置とを結ぶ配管・配線の、気密チャンバの壁体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カラーフィルタの製造装置や有機ＥＬ装置の製造装置などのワーク処理装置では、製品の品質維持を図るため、製造装置自体を気密チャンバに収容し、製造作業を所望の温度や不活性ガス雰囲気等の管理下で行うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の製造装置では、メンテナンス形態の相違等から、実際のワークの処理を行う処理装置と、処理装置に制御信号等を送出するコントローラ（パソコン）や圧縮エアーを供給するエアー供給装置等の付帯装置とが、独立に設けられることが多く、これらは装置本体と付帯装置とは、各種の配管や配線で接続される。
かかる場合に、イニシャルコストおよびランニングコストを考慮し、雰囲気管理の必要な処理装置のみを気密チャンバに収容すると、付帯装置との間の配管や配線が気密チャンバの壁体を貫通することになり、この部分からの雰囲気の漏れが、温度や雰囲気の管理上問題となることが想定される。
【０００４】
本発明は、気密チャンバの壁体とこれを貫通する接続ラインとの間を確実にシールすることができる気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法を提供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造は、温度管理された気密チャンバの雰囲気中に収容されワークに機能液を吐出してワーク処理を行なうインクジェットヘッドを搭載した液滴吐出装置と、液滴吐出装置の付帯装置と、を結ぶ配管および／または配線から成る接続ラインの、気密チャンバの壁体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造において、内部に接続ラインが挿通すると共に壁体を貫通する貫通スリーブと、貫通スリーブの内部に充填され貫通スリーブと接続ラインとの間をシールする第１シール材と、貫通スリーブと壁体との間をシールする第２シール材とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、第１シール部材を貫通スリーブの内部に充填し、貫通スリーブと接続ラインとの間をシールするようにしているため、接続ラインが軟質であっても、これを比較的長い距離に亘ってシールすることができ、シール性を向上させることができる。また、貫通スリーブにより、接続ラインを壁体の貫通開口から保護することができると共に、第１シール部材により接続ラインを不動に保持することができる。一方、第２シール材により、貫通スリーブと壁体との間をシールするようにしているため、固定材同士のシールとなり、シールが容易になると共にシール性を向上させることができる。
【０００７】
この場合、貫通スリーブは、筒状のスリーブ本体とスリーブ本体の外周面に形成したフランジ部とを有し、第２シール材は、フランジ部と壁体との間に介設されていることが、好ましい。
また、フランジ部は、第２シール材を介設した状態で壁体の外面側に固定されていることが、好ましい。
【０００８】
この構成によれば、第２シール材を、フランジ部と壁体との間に介設することで、フランジ部および壁体間を比較的大きな面積でシールすることができ、この部分のシール性をより一層向上させることができる。また、フランジ部および第２シール材を、壁体の外面側に固定することで作業が行い易く、施工性（作業性）を向上させることができる。
【０００９】
これらの場合、接続ラインは、貫通スリーブに挿通すると共に貫通スリーブより僅かに長く形成した短尺ラインと、短尺ラインの両端に接続した一対のコネクタ部材とを有することが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、貫通スリーブに、接続ラインの一部を構成する短尺ラインを組み込むことで、接続ラインの取り回し等の煩雑な作業を省略することができ、作業性を向上させることができる。また、短尺ラインの両端に接続した一対のコネクタ部材により、短尺ラインと気密チャンバ内外の接続ラインとの接続作業が煩雑になることがない。なお、一対のコネクタ部材は、ワンタッチ接続タイプのものとすることが好ましく、また接続ミスを防止すべく、短尺ラインの端部或いはコネクタには、接続ラインの種別を明示しておくことが好ましい。
【００１１】
一方、第１シール材は湿式シール材で構成され、第２シール材は乾式シール材で構成されていることが、好ましい。
そして、貫通スリーブの両小口には、それぞれキャップ部材が装着されていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、第１シール材を湿式シール材とすることで、特に軟質な接続ラインを適切にシールすることができる。また、貫通スリーブへの注入によりシール材の充填作業を行うことができ、作業性を向上させることができる。さらに、貫通スリーブの両小口をキャップ部材で閉蓋することで、第１シール材を適宜圧縮してそのシール性を高めることができると共に、第１シール材の劣化を抑制することができる。一方、第２シール材を乾式シール材とすることで、シール材の取り扱いが容易になると共に、特に硬質同士を適切にシールすることができる。なお、第１シール材としては、シリコーンシーラント等のコーキング材が好ましく、さらには、低シロキサンタイプのコーキング材がより好ましい。第２シール材としては、いわゆるパッキン（ガスケット）が好ましい。
【００１３】
本発明の他の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造は、温度管理された気密チャンバの雰囲気中に収容されワークに機能液を吐出してワーク処理を行なうインクジェットヘッドを搭載した液滴吐出装置と、液滴吐出装置の付帯装置と、を結ぶ配管の、気密チャンバの壁体を貫通する気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造において、壁体を貫通すると共に配管の一部を兼ねる短管と、短管の両端に接続され、配管の一部を兼ねる一対の接続継手と、短管の外周面に形成したフランジと、フランジと壁体との間に介設したシール材とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、配管の一部を構成する短管が、上記の貫通スリーブを兼ねる構成となるため、シール部分の構造を単純化する（シール個所が１箇所で済む）ことができ、シール性および取付けの作業性を向上させることができる。また、短管の両端に接続した一対の接続継手により、短管と気密チャンバ内外の配管との接続作業が煩雑になることがない。なお、一対の接続継手は、ワンタッチ接続タイプのものとすることが好ましい。また、壁体に複数本の配管を纏めて貫通させる場合には、複数のフランジを一体に形成した共通フランジとすることが好ましく、且つ各配管（または接続継手）にはその種別を明示しておくことが好ましい。
【００１５】
本発明の吐出装置は、上記した気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造と、気密チャンバと、ワークである基板に機能液を吐出する液滴吐出装置と、付帯装置と、接続ラインと、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
同様に、本発明の他の吐出装置は、上記した気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造と、気密チャンバと、ワークである基板に機能液を吐出する前記液滴吐出装置と、付帯装置と、配管と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
これらの構成によれば、気密チャンバにおいて、その接続ラインの貫通部からの内部雰囲気の漏れ（リーク）を確実に防止することができるため、適切なワーク処理が可能になると共に、漏れた雰囲気による環境汚染等を防止することができる。
【００１８】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、上記した吐出装置を用い、カラーフィルタの基板上にフィルタエレメントを形成する液晶表示装置の製造方法であって、インクジェットヘッドにフィルタ材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、フィルタ材料を選択的に吐出してフィルタエレメントを形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、上記した吐出装置を用い、基板上の絵素ピクセルにＥＬ発光層を形成する有機ＥＬ装置の製造方法であって、インクジェットヘッドに発光材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、発光材料を選択的に吐出してＥＬ発光層を形成することを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子放出装置の製造方法は、上記した吐出装置を用い、電極上に蛍光体を形成する電子放出装置の製造方法であって、インクジェットヘッドに蛍光材料を導入し、インクジェットヘッドを電極に対し相対的に走査し、蛍光材料を選択的に吐出して蛍光体を形成することを特徴とする。
【００２１】
本発明のＰＤＰ装置の製造方法は、上記した吐出装置を用い、背面基板上の凹部に蛍光体を形成するＰＤＰ装置の製造方法であって、インクジェットヘッドに蛍光材料を導入し、インクジェットヘッドを背面基板に対し相対的に走査し、蛍光材料を選択的に吐出して蛍光体を形成することを特徴とする。
【００２２】
本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、上記した吐出装置を用い、電極上の凹部に泳動体を形成する電気泳動表示装置の製造方法であって、インクジェットヘッドに泳動体材料を導入し、インクジェットヘッドを電極に対し相対的に走査し、泳動体材料を選択的に吐出して泳動体を形成することを特徴とする。
【００２３】
このように、上記の吐出装置を、液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ（PlasmaDisplay Panel）装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法に適用することにより、各装置に求められる発光層や蛍光体等の品質を、高め得ることができる。なお、インクジェットヘッドの走査は、一般的には主走査および副走査となるが、いわゆる１ラインを単一のインクジェットヘッドで構成する場合には、副走査のみとなる。また、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（FieldEmission Display）装置を含む概念である。
【００２４】
本発明のカラーフィルタの製造方法は、上記した吐出装置を用い、基板上にフィルタエレメントを配列して成るカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、インクジェットヘッドにフィルタ材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、フィルタ材料を選択的に吐出してフィルタエレメントを形成することを特徴とする。
この場合、フィルタエレメントを被覆するオーバーコート膜が形成されており、フィルタエレメントを形成した後に、インクジェットヘッドに透光性のコーティング材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、コーティング材料を選択的に吐出してオーバーコート膜を形成することが、好ましい。
【００２５】
本発明の有機ＥＬの製造方法は、上記した吐出装置を用い、ＥＬ発光層を含む絵素ピクセルを基板上に配列して成る有機ＥＬの製造方法であって、インクジェットヘッドに発光材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、発光材料を選択的に吐出してＥＬ発光層を形成することを特徴とする。
この場合、ＥＬ発光層と基板との間には、ＥＬ発光層に対応して画素電極が形成されており、インクジェットヘッドに液状電極材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して画素電極を形成することが、好ましい。
この場合、ＥＬ発光層を覆うように対向電極が形成されており、ＥＬ発光層を形成した後に、インクジェットヘッドに液状電極材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して対向電極を形成することが、好ましい。
【００２６】
本発明のスペーサ形成方法は、上記した吐出装置を用い、２枚の基板間にセルギャップを構成すべく粒子状のスペーサを形成するスペーサ形成方法であって、インクジェットヘッドにスペーサを構成する粒子材料を導入し、インクジェットヘッドを少なくとも一方の基板に対し相対的に走査し、粒子材料を選択的に吐出して基板上にスペーサを形成することを特徴とする。
【００２７】
本発明の金属配線形成方法は、上記した吐出装置を用い、基板上に金属配線を形成する金属配線形成方法であって、インクジェットヘッドに液状金属材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、液状金属材料を選択的に吐出して金属配線を形成することを特徴とする。
【００２８】
本発明のレンズ形成方法は、上記した吐出装置を用い、基板上に多数のマイクロレンズを形成するレンズ形成方法であって、インクジェットヘッドにレンズ材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、レンズ材料を選択的に吐出してマイクロレンズを形成することを特徴とする。
【００２９】
本発明のレジスト形成方法は、上記した吐出装置を用い、基板上に任意形状のレジストを形成するレジスト形成方法であって、インクジェットヘッドにレジスト材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、レジスト材料を選択的に吐出してレジストを形成することを特徴とする。
【００３０】
本発明の光拡散体形成方法は、上記した吐出装置を用い、基板上に光拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、インクジェットヘッドに光拡散材料を導入し、インクジェットヘッドを基板に対し相対的に走査し、光拡散材料を選択的に吐出して光拡散体を形成することを特徴とする。
【００３１】
このように、上記の吐出装置を、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法に適用することにより、各電子デバイスや各光デバイスに求められる発光層等の機能部分の品質を、高め得ることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。インクジェットプリンタのインクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）は、微小なインク滴（液滴）をドット状に精度良く吐出することができることから、例えば機能液滴（吐出対象液）に特殊なインクや、発光性或いは感光性の樹脂等を用いることにより、各種部品の製造分野への応用が期待されている。
【００３３】
本実施形態の吐出装置は、有機ＥＬ装置やカラーフィルタ等の、いわゆるフラットディスプレイの製造装置に適用され、不活性ガスの雰囲気中において、その複数の機能液滴吐出ヘッドから発光材料等の機能液を吐出して、例えば有機ＥＬ装置の発光機能を為す各画素のＥＬ発光層および正孔注入層を形成するものである。
【００３４】
そこで、本実施形態では、有機ＥＬ装置の製造装置に適用した吐出装置について説明すると共に、これにより製造される有機ＥＬ装置の構造および製造方法（製造プロセス）をまたその応用としてのカラーフィルタの構造および製造方法（製造プロセス）について説明する。
【００３５】
図１および図２に示すように、実施形態の吐出装置１は、機能液滴吐出ヘッド３を搭載した液滴吐出装置（ワーク処理装置）２と、この液滴吐出装置２に機能液等を供給する付帯装置４とを備えている（図２参照）。液滴吐出装置２は、チャンバ装置５に収容されており、チャンバ装置５の外部に設けた付帯装置４との間は、各種の接続チューブ（配管）６および接続ケーブル（配線）７により接続されている。すなわち、液滴吐出装置２は、搭載した機能液滴吐出ヘッド３により、ワークである基板Ｗに発光材料（機能液）を吐出して有機ＥＬ装置のＥＬ発光層等を形成する一方、この機能液滴吐出ヘッド３の吐出動作を含む一連の製造工程を、チャンバ装置５で構成する不活性ガス（窒素ガス）の雰囲気中で行うようにしている。
【００３６】
液滴吐出装置２は、石定盤等で構成した機台１１と、機台１１上に設置したＸ軸テーブル１２およびこれに直交するＹ軸テーブル１３と、Ｙ軸テーブル１３に吊設するように設けたメインキャリッジ１４と、メインキャリッジ１４に搭載したヘッドユニット１５とを有している。詳細は後述するが、ヘッドユニット１５には、サブキャリッジ１６を介して、複数の機能液滴吐出ヘッド３が搭載されている。
【００３７】
また、液滴吐出装置２には、複数の機能液滴吐出ヘッド３に機能液（発光材料）を供給するサブタンク１８が組み込まれると共に、複数の機能液滴吐出ヘッド３を吐出駆動するヘッドドライバ１９が組み込まれている。さらに、液滴吐出装置２には、機能液滴吐出ヘッド３の定期的なフラッシング（全吐出ノズルからの機能液の捨て吐出）を受けるフラッシングユニットや、機能液滴吐出ヘッド３のノズル面をワイピングするワイピングユニットの他（いずれも図示省略）、機能液滴吐出ヘッド３の機能液吸引および保管を行うクリーニングユニット２０が、組み込まれている。
【００３８】
Ｘ軸テーブル１２は、Ｘ軸方向の駆動系が構成するリニアモータ駆動のＸ軸スライダ２３を有し、これにθテーブル２４および基板Ｗをエアー吸引する吸着テーブル２５を搭載して、構成されている。また、Ｙ軸テーブル１３は、Ｙ軸方向の駆動系を構成するボールねじおよびサーボモータ駆動のＹ軸スライダ２６を有し、これに上記のメインキャリッジ１４を吊設するブリッジプレート２７を搭載して、構成されている。
【００３９】
そして、メインキャリッジ１４に搭載したヘッドユニット１５には、サブキャリッジ１６を介して、複数の機能液滴吐出ヘッド３が搭載されている。特に詳細は図示しないが、サブキャリッジ１６には、１２個の機能液滴吐出ヘッド３が搭載されており、これら機能液滴吐出ヘッド３は、６個づつに二分され、主走査方向に対し所定の角度傾けて配設されている（図１参照）。
【００４０】
本実施形態の液滴吐出装置２では、機能液滴吐出ヘッド３の駆動（機能液滴の選択的吐出）に同期して基板Ｗが移動する構成であり、機能液滴吐出ヘッド３のいわゆる主走査は、Ｘ軸テーブル１２のＸ軸方向への往復動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Ｙ軸テーブル１３により機能液滴吐出ヘッド３のＹ軸方向への往動動作により行われる。
【００４１】
チャンバ装置５は、チャンバルーム（気密チャンバ）３１と、チャンバルーム３１に温度および水分管理された不活性ガスを供給するガス供給装置３２とを備えており、いわゆるクリーンルームの形態を有している。チャンバルーム３１には、不活性ガスである窒素ガスが導入され、これに収容した上記の液滴吐出装置２は、窒素ガスの雰囲気に曝され、窒素ガスの雰囲気中で稼動する。
【００４２】
一方、付帯装置４は、図示しないがキャビネット形式の共通機台に搭載したパーソナルコンピュータ（ＰＣ）４１と、液滴吐出装置２を統括制御するコントローラ４２と、上記のサブタンク１８に機能液を供給するメインタンク４３とを備えると共に、上記の吸着テーブル２５等に接続された真空吸引装置４４、上記のクリーニングユニット２０等のエアーシリンダや上記のメインタンク４３に接続された圧縮エアー供給装置４５、および上記のクリーニングユニット等に吸引ポンプ２１を介して接続された廃液タンク４６を備えている。なお、ここで圧縮エアー供給装置４５の供給エアーには、温度及び水分が管理された不活性ガスが用いられている。
【００４３】
例えば、パーソナルコンピュータ４１は、生成した機能液滴吐出ヘッド３の吐出パターンデータを、液滴吐出装置２のヘッドドライバ１９に送出し、コントローラ４２は、サブタンク１８に設けたレベルセンサ２２の検出結果に基づいて、圧縮エアー供給装置４５を介してメインタンク４３の機能液供給を制御する。そして、パーソナルコンピュータ４１およびヘッドドライバ１９間、並びにレベルセンサ２２およびコントローラ４２間は、チャンバルーム３１の壁体（主に側壁の上部）３３を貫通する配線貫通ユニット５１を介して、接続ケーブル７により接続されている。
【００４４】
また、サブタンク１８およびメインタンク４３間は、チャンバルーム３１の壁体（主に側壁の下部）３３を貫通する配管貫通ユニット５２を介して、接続チューブ６により接続されている。同様に、吸着テーブル２５および真空吸引装置４４間、クリーニングユニット２０のエアーシリンダおよび圧縮エアー供給装置４５間、並びにクリーニングユニット２０の吸引ポンプ２１および廃液タンク４６間は、チャンバルーム３１の壁体（主に側壁の下部）３３を貫通する配管貫通ユニット５２を介して、接続チューブ６により接続されている。
【００４５】
ここで、図３ないし図７を参照して、本発明の要部を為す配線貫通ユニット５１および配管貫通ユニット５２について詳細に説明する。図３は、チャンバルーム３１の壁体３３を貫通する接続チューブ６および接続ケーブル７（接続ライン）の基本的な貫通構造を、最も単純な配管貫通ユニット５２を例に示したものである。なお、実施形態では、接続ケーブル７としてＦＦＣ（Flat Flexible Cable ）を例に説明するが、用途により各種のケーブルが用いられ、同様に、接続チューブとしてシリコンチューブを例に説明するが、用途により各種のチューブ（または樹脂パイプなど）が用いられることは、いうまでもない。
【００４６】
同図に示すように、配管貫通ユニット５２は、チャンバルーム３１の壁体３３に形成した貫通開口３３ａを貫通する貫通スリーブ６１と、貫通スリーブ６１の内部に挿通し接続チューブ６の一部を構成するチューブ短管６２と、貫通スリーブ６１の内部に充填され貫通スリーブ６１の内周面とチューブ短管６２との間をシールする第１シール材６３と、貫通スリーブ６１の外周面と壁体３３との間をシールする第２シール材６４とを備えている。すなわち、壁体３３の貫通開口３３ａと接続チューブ（チューブ短管６２）６とは、貫通スリーブ６１を介して、その内側の第１シール材６３と外側の第２シール材６４とで、シールされている。
【００４７】
貫通スリーブ６１は、ステンレス、アルミニウム、樹脂等の耐食性のパイプ材等で構成されており、円筒状のスリーブ本体６６と、スリーブ本体６６の長手方向の中間部外周面に一体的に形成したフランジ部６７とで構成されている。フランジ部６７には、周方向に複数個の丸孔（図示省略）が形成されており、フランジ部６７を、壁体３３の外側にあてがった状態で、丸孔から螺合した固定ねじ６８により、貫通スリーブ６１が壁体３３に固定されるようになっている。なお、貫通スリーブ６１は、接続チューブ６の径に比して十分に太径とし、長さはこれに充填した第１シール部材６３のシール性を考慮して決定される。
【００４８】
チューブ短管６２は、接続チューブ６を貫通スリーブ６１より幾分長く切断した短管（短尺ライン）６９と、短管６９の両端部に接続した一対の接続継手（コネクタ）７０，７０とから成り、この一対の接続継手７０にそれぞれチャンバルーム３１の内外から接続チューブ６が継手７１を介して接続されるようになっている。この場合、チューブ短管６２の接続継手７０と接続チューブ６の継手７１とは、雄継手および雌継手の関係にあり、ワンタッチ継手が用いられることが、好ましい。なお、短管６９を、シリコンチューブに代えて、硬質の樹脂パイプあるいは金属パイプで構成してもよい。
【００４９】
第１シール材６３は、シリコーンシーラント等のコーキング材（湿式シール材）で構成されており、コーキングガンにより、チューブ短管６２を挿通した貫通スリーブ６１の内部に充填するようにして注入される。なお、第１シール材６３を注入した後、図３（ａ）に示すように、貫通スリーブ６１の両小口にシーラー７２ａ付きの封止キャップ（キャップ部材）７２を装着することが、より好ましい。
【００５０】
第２シール材６４は、ドーナツ円板状のパッキン（乾式シール材）で構成され、壁体３３の外面と貫通スリーブ６１のフランジ部６７との間に介設されている。すなわち、フランジ部６７は、第２シール材６４を介在した状態で、壁体３３の外面側に固定ねじ６８によりねじ止め固定されている。なお、パッキンに代えて、Ｏリングを用いてもよい。
【００５１】
このような構成では、壁体３３の貫通開口３３ａと接続チューブ（チューブ短管６２）６とが、貫通スリーブ６１を介して第１シール材６３および第２シール材６４によりシールされているため、接続チューブ（チューブ短管６２）６を保護しつつそのシール性を向上させることができる。特に、第１シール材６３および第２シール材６４は、シール面積を広く確保できる構造であるため、シール切れ等を確実に防止することができ、この部分からチャンバルーム３１内への雰囲気のリークや水分の流入等を確実に防止することができる。
【００５２】
図４は、複数の接続チューブ６を一括して単一の貫通スリーブ６１に収容した配管貫通ユニット５２である。この配管貫通ユニット５２では、複数の接続チューブ（この場合には、複数のチューブ短管６２）６が適宜、間隙を存して挿通するように、十分な径のものが用いられている。なお、この場合には、貫通スリーブ６１の内部に複数のチューブ短管６２を整列させるスペーサおよび／または上記の封止キャップ７２を設けることが好ましい。また、各チューブ短管６２には、その種別（用途別）を表示するシール等を貼着しておくことが、好ましい。
【００５３】
図５は、複数の接続ケーブル７を一括して単一の貫通スリーブ７５に収容した配線貫通ユニット５１である。この配線貫通ユニット５１は、壁体３３に形成した貫通開口３３ａを貫通する矩形断面の貫通スリーブ７５と、貫通スリーブ７５の内部に挿通し接続ケーブル７の一部を構成する複数本のケーブル短線（短尺ライン）と、貫通スリーブ７５の内部に充填され貫通スリーブ７５の内周面と複数のケーブル短線７６との間をシールする第１シール材６３と、貫通スリーブ７５の外周面と壁体３３との間をシールする第２シール材６４とを備えている。
【００５４】
そして、上記と同様に、貫通スリーブ７５は、角筒状のスリーブ本体７８と、スリーブ本体７８の長手方向の中間部外周面に一体的に形成した矩形のフランジ部７９とで構成されている。また、ケーブル短線７６は、接続ケーブル７を貫通スリーブ７５より幾分長く切断した短線（短尺ライン）８１と、短線８１の両端部に接続した一対の接続コネクタ（コネクタ）８２，８２とから成り、この一対の接続コネクタ８２，８２にそれぞれチャンバルーム３１の内外から接続ケーブル７がコネクタ８３を介して接続されるようになっている。この場合、ケーブル短線７６の接続コネクタ８２と接続ケーブル７のコネクタ８３とは、雄コネクタおよび雌コネクタの関係にある。
【００５５】
このような構成では、上記と同様に、第１シール材６３および第２シール材６４は、シール面積を広く確保できる構造であるため、シール切れ等を確実に防止することができ、この部分からチャンバルーム３１内への雰囲気のリークや水分の流入等を確実に防止することができる。なお、この場合も、貫通スリーブ７５の内部に複数のケーブル短線７６を整列させるスペーサおよび／または上記の封止キャップ７２を設けることが好ましい。また、各ケーブル短線７６には、その種別（用途別）を表示するシール等を貼着しておくことが、好ましい。さらに、特に図示しないが、接続チューブ６と接続ケーブル７とを、単一の貫通スリーブ６１，７５に収容してもよい。
【００５６】
次に、図６および図７を参照して、配管貫通ユニット５２の他の実施形態について、説明する。図６に示すように、この配管貫通ユニット５２は、壁体３３を貫通すると共に内部に流路を形成した短管９１と、短管９１の両端に接続した一対の接続継手９２，９２と、短管９１の外周面に形成したフランジ９３と、フランジ９３と壁体３３との間に介設した第２シール材６４とを備えている。すなわち、短管９１が上記の貫通スリーブ６１を兼ねる構成になっている。
【００５７】
この場合、短管９１は、接続チューブ６を短く切断したものでもよいが、強度を考慮し、ステンレスパイプや硬質の樹脂パイプを用いることが好ましい。そして、フランジ９３は、短管９１の長手方向の中間部外周面に一体的に形成されている。また、短管９１の両端には、上記と同様に一対の接続継手７０，７０が設けて、チャンバルーム３１の内外の接続チューブ７と、ワンタッチで接続できるようになっている。また、図７に示すように、複数の短管９１を一括して配設した配管貫通ユニット５２では、複数本の短管９１に対し、共通フランジ９３および共通シール材（パッキン）９４を用いるようにしている（いずれも横長の矩形となっている）。
【００５８】
このような構成では、接続チューブ６の一部を構成する短管９１が、貫通スリーブを兼ねる構成となるため、シール部分の構造を単純化する（シール個所が１箇所で済む）ことができ、この部分のシール性および配管貫通ユニット５２の取付作業性を向上させることができる。特に、シール部分が１箇所となり且つパッキンによるシールとなるため、チャンバルーム３１の貫通部分を確実にシールすることができる。
【００５９】
ところで、本発明の吐出装置１は、前述の通り、各種フラットディスプレイの製造方法や、各種の電子デバイスおよび光デバイスの製造方法等にも適用可能である。そこで、この吐出装置１を用いた製造方法を、液晶表示装置の製造方法および有機ＥＬ装置の製造方法を例に、説明する。なお、液晶表示装置の製造方法における吐出装置１では、チャンバルーム内に温度管理されたエアーが導入され、有機ＥＬ装置の製造方法における吐出装置１では、上述のようにチャンバルーム内に温度管理された窒素ガスが導入される。
【００６０】
図８は、液晶表示装置のカラーフィルタの部分拡大図である。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。断面図各部のハッチングは一部省略している。
【００６１】
図８（ａ）に示されるように、カラーフィルタ４００は、マトリクス状に並んだ画素（フィルタエレメント）４１２を備え、画素と画素の境目は、仕切り４１３によって区切られている。画素４１２の１つ１つには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかのインク（フィルタ材料）が導入されている。この例では赤、緑、青の配置をいわゆるデルタ配列としたが、ストライプ配列、モザイク配列など、その他の配置でも構わない。
【００６２】
図８（ｂ）に示されるように、カラーフィルタ４００は、透光性の基板４１１と、遮光性の仕切り４１３とを備えている。仕切り４１３が形成されていない（除去された）部分は、上記画素４１２を構成する。この画素４１２に導入された各色のインクはフィルタエレメント層４２１を構成する。仕切り４１３及びフィルタエレメント層４２１の上面には、オーバーコート層４２２及び電極層４２３が形成されている。
【００６３】
図９は、本発明の実施形態によるカラーフィルタの製造方法を説明する製造工程断面図である。断面図各部のハッチングは一部省略している。
【００６４】
膜厚０．７ｍｍ、たて３８ｃｍ、横３０ｃｍの無アルカリガラスからなる透明基板４１１の表面を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄液で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清浄表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜を平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層４１４´を得る（図９：Ｓ１）。
【００６５】
この基板をホットプレート上で、８０℃で５分間乾燥させた後、金属層４１４´の表面に、スピンコートによりフォトレジスト層（図示せず）を形成する。この基板表面に、所要のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光をおこなう。次に、これを、水酸化カリウムを８重量％の割合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光の部分のフォトレジストを除去し、レジスト層をパターニングする。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分とするエッチング液でエッチング除去する。このようにして所定のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラックマトリクス）４１４を得ることができる（図９：Ｓ２）。遮光層４１４の膜厚は、およそ０．２μｍである。また、遮光層４１４の幅は、およそ２２μｍである。
【００６６】
この基板上に、さらにネガ型の透明アクリル系の感光性樹脂組成物４１５´をやはりスピンコート法で塗布する（図９：Ｓ３）。これを１００℃で２０分間プレベークした後、所定のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを用いて紫外線露光を行なう。未露光部分の樹脂を、やはりアルカリ性の現像液で現像し、純水でリンスした後スピン乾燥する。最終乾燥としてのアフターベークを２００℃で３０分間行い、樹脂部を十分硬化させることにより、バンク層４１５が形成され、遮光層４１４及びバンク層４１５からなる仕切り４１３が形成される（図９：Ｓ４）。このバンク層４１５の膜厚は、平均で２．７μｍである。また、バンク層４１５の幅は、およそ１４μｍである。
【００６７】
得られた遮光層４１４およびバンク層４１５で区画されたフィルタエレメント層形成領域（特にガラス基板４１１の露出面）のインク濡れ性を改善するため、ドライエッチング、すなわちプラズマ処理を行なう。具体的には、ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガスに高電圧を印加し、プラズマ雰囲気でエッチングスポットを形成し、基板を、このエッチングスポット下を通過させてエッチングする。
【００６８】
次に、仕切り４１３で区切られて形成された画素４１２内に、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの各インクをインクジェット方式により導入する（図９：Ｓ５）。機能液滴吐出ヘッド３（インクジェットヘッド）には、ピエゾ圧電効果を応用した精密ヘッドを使用し、微小インク滴をフィルタエレメント層形成領域毎に１０滴、選択的に飛ばす。駆動周波数は１４．４ｋＨｚ、すなわち、各インク滴の吐出間隔は６９．５μ秒に設定する。ヘッドとターゲットとの距離は、０．３ｍｍに設定する。ヘッドよりターゲットであるフィルタエレメント層形成領域への飛翔速度、飛行曲がり、サテライトと称される分裂迷走滴の発生防止のためには、インクの物性はもとよりヘッドのピエゾ素子を駆動する波形（電圧を含む）が重要である。従って、あらかじめ条件設定された波形をプログラムして、インク滴を赤、緑、青の３色を同時に塗布して所定の配色パターンにインクを塗布する。
【００６９】
インク（フィルタ材料）としては、例えばポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた後、低沸点溶剤としてシクロヘキサノンおよび酢酸ブチルを、高沸点溶剤としてブチルカルビトールアセテートを加え、さらに非イオン系界面活性剤０．０１重量％を分散剤として添加し、粘度６〜８センチポアズとしたものを用いる。
【００７０】
次に、塗布したインクを乾燥させる。まず、自然雰囲気中で３時間放置してインク層４１６のセッティングを行った後、８０℃のホットプレート上で４０分間加熱し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間加熱してインク層４１６の硬化処理を行って、フィルタエレメント層４２１が得られる（図９：Ｓ６）。
【００７１】
上記基板に、透明アクリル樹脂塗料をスピンコートして平滑面を有するオーバーコート層４２２を形成する。さらに、この上面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる電極層４２３を所要パターンで形成して、カラーフィルタ４００とする（図９：Ｓ７）。なお、このオーバーコート層４２２および電極層４２３を、機能液滴吐出ヘッドによる液滴吐出方式で、形成するようにしてもよい。
【００７２】
図１０は、本発明の製造方法により製造される電気光学装置（フラットディスプレイ）の一例であるカラー液晶表示装置の断面図である。断面図各部のハッチングは一部省略している。
【００７３】
このカラー液晶表示装置４５０は、カラーフィルタ４００と対向基板４６６とを組み合わせ、両者の間に液晶組成物４６５を封入することにより製造される。液晶表示装置４５０の一方の基板４６６の内側の面には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子（図示せず）と画素電極４６３とがマトリクス状に形成されている。また、もう一方の基板として、画素電極４６３に対向する位置に赤、緑、青のフィルタエレメント層４２１が配列するようにカラーフィルタ４００が設置されている。
【００７４】
基板４６６とカラーフィルタ４００の対向するそれぞれの面には、配向膜４６１、４６４が形成されている。これらの配向膜４６１、４６４はラビング処理されており、液晶分子を一定方向に配列させることができる。また、基板４６６およびカラーフィルタ４００の外側の面には、偏光板４６２、４６７がそれぞれ接着されている。また、バックライトとしては蛍光灯（図示せず）と散乱板の組合わせが一般的に用いられており、液晶組成物４６５をバックライト光の透過率を変化させる光シャッターとして機能させることにより表示を行う。
【００７５】
なお、電気光学装置は、本発明では上記のカラー液晶表示装置に限定されず、例えば薄型のブラウン管、あるいは液晶シャッター等を用いた小型テレビ、ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ、ＣＲＴディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル等の種々の電気光学手段を用いることができる。
【００７６】
次に、図１１ないし図２３を参照して、有機ＥＬ装置（有機ＥＬ表示装置）とその製造方法を説明する。
【００７７】
図１１ないし図２３は、有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ装置の製造プロセスと共にその構造を表している。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程及び発光層形成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工程と、封止工程とを具備して構成されている。
【００７８】
バンク部形成工程では、基板５０１に予め形成した回路素子部５０２上及び電極５１１（画素電極ともいう）上の所定の位置に、無機物バンク層５１２ａと有機物バンク層５１２ｂを積層することにより、開口部５１２ｇを有するバンク部５１２を形成する。このように、バンク部形成工程には、電極５１１の一部に、無機物バンク層５１２ａを形成する工程と、無機物バンク層の上に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程が含まれる。
【００７９】
まず無機物バンク層５１２ａを形成する工程では、図１１に示すように、回路素子部５０２の第２層間絶縁膜５４４ｂ上及び画素電極５１１上に、無機物バンク層５１２ａを形成する。無機物バンク層５１２ａを、例えばＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等によって第２層間絶縁膜５４４ｂ及び画素電極５１１の全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機物膜を形成する。
【００８０】
次にこの無機物膜をエッチング等によりパターニングして、電極５１１の電極面５１１ａの形成位置に対応する下部開口部５１２ｃを設ける。このとき、無機物バンク層５１２ａを電極５１１の周縁部と重なるように形成しておく必要がある。このように、電極５１１の周縁部（一部）と無機物バンク層５１２ａとが重なるように無機物バンク層５１２ａを形成することにより、発光層５１０ｂ（図２０〜図２３参照）の発光領域を制御することができる。
【００８１】
次に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程では、図１２に示すように、無機物バンク層５１２ａ上に有機物バンク層５１２ｂを形成する。有機物バンク層５１２ｂをフォトリソグラフィー技術等によりエッチングして、有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２ｄを形成する。上部開口部５１２ｄは、電極面５１１ａ及び下部開口部５１２ｃに対応する位置に設けられる。
【００８２】
上部開口部５１２ｄは、図１２に示すように、下部開口部５１２ｃより広く、電極面５１１ａより狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バンク層５１２ａの下部開口部５１２ｃを囲む第１積層部５１２ｅが、有機物バンク層５１２ｂよりも電極５１１の中央側に延出された形になる。このようにして、上部開口部５１２ｄ、下部開口部５１２ｃを連通させることにより、無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂを貫通する開口部５１２ｇが形成される。
【００８３】
次にプラズマ処理工程では、バンク部５１２の表面と画素電極の表面５１１ａに、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域を形成する。このプラズマ処理工程は、予備加熱工程と、バンク部５１２の上面（５１２ｆ）及び開口部５１２ｇの壁面並びに画素電極５１１の電極面５１１ａを親液性を有するように加工する親液化工程と、有機物バンク層５１２ｂの上面５１２ｆ及び上部開口部５１２ｄの壁面を、撥液性を有するように加工する撥液化工程と、冷却工程とに大別される。
【００８４】
まず、予備加熱工程では、バンク部５１２を含む基板５０１を所定の温度まで加熱する。加熱は、例えば基板５０１を載せるステージにヒータを取り付け、このヒータで当該ステージごと基板５０１を加熱することにより行う。具体的には、基板５０１の予備加熱温度を、例えば７０〜８０℃の範囲とすることが好ましい。
【００８５】
次に、親液化工程では、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行う。このＯ2プラズマ処理により、図１３に示すように、画素電極５１１の電極面５１１ａ、無機物バンク層５１２ａの第１積層部５１２ｅ及び有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２ｄの壁面ならびに上面５１２ｆが親液処理される。この親液処理により、これらの各面に水酸基が導入されて親液性が付与される。図１３では、親液処理された部分を一点鎖線で示している。
【００８６】
次に、撥液化工程では、大気雰囲気中で４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理（ＣＦ4プラズマ処理）を行う。ＣＦ4プラズマ処理により、図１４に示すように、上部開口部５１２ｄ壁面及び有機物バンク層の上面５１２ｆが撥液処理される。この撥液処理により、これらの各面にフッ素基が導入されて撥液性が付与される。図１４では、撥液性を示す領域を二点鎖線で示している。
【００８７】
次に、冷却工程では、プラズマ処理のために加熱された基板５０１を室温、またはインクジェット工程（機能液滴吐出工程）の管理温度まで冷却する。プラズマ処理後の基板５０１を室温、または所定の温度（例えばインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定の温度で行うことができる。
【００８８】
次に、発光素子形成工程では、画素電極５１１上に正孔注入／輸送層及び発光層を形成することにより発光素子を形成する。発光素子形成工程には、４つの工程が含まれる。即ち、正孔注入／輸送層を形成するための第１組成物を各画素電極上に吐出する第１機能液滴吐出工程と、吐出された第１組成物を乾燥させて画素電極上に正孔注入／輸送層を形成する正孔注入／輸送層形成工程と、発光層を形成するための第２組成物を正孔注入／輸送層の上に吐出する第２機能液滴吐出工程と、吐出された第２組成物を乾燥させて正孔注入／輸送層上に発光層を形成する発光層形成工程とが含まれる。
【００８９】
まず、第１機能液滴吐出工程では、機能液滴吐出法により、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を電極面５１１ａ上に吐出する。なお、この第１機能液滴吐出工程以降は、水、酸素の無い窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。（なお、画素電極上にのみ正孔注入／輸送層を形成する場合は、有機物バンク層に隣接して形成される正孔注入／輸送層は形成されない）
【００９０】
図１５に示すように、機能液滴吐出ヘッドＨに正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を充填し、機能液滴吐出ヘッドＨの吐出ノズルを下部開口部５１２ｃ内に位置する電極面５１１ａに対向させ、機能液滴吐出ヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御された第１組成物滴５１０ｃを電極面５１１ａ上に吐出する。
【００９１】
ここで用いる第１組成物としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン(NMP)、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正孔注入／輸送層形成材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層５１０ｂに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変えても良い。
【００９２】
図１５に示すように、吐出された第１組成物滴５１０ｃは、親液処理された電極面５１１ａ及び第１積層部５１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。電極面５１１ａ上に吐出する第１組成物量は、下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、第１組成物中の正孔注入／輸送層形成材料の濃度等により決定される。また、第１組成物滴５１０ｃは１回のみならず、数回に分けて同一の電極面５１１ａ上に吐出しても良い。
【００９３】
次に正孔注入／輸送層形成工程では、図１６に示すように、吐出後の第１組成物を乾燥処理及び熱処理して第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層５１０ａを形成する。乾燥処理を行うと、第１組成物滴５１０ｃに含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂに近いところで起き、極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料が濃縮されて析出する。
【００９４】
これにより図１６に示すように、乾燥処理によって電極面５１１ａ上でも極性溶媒の蒸発が起き、これにより電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材料からなる平坦部５１０ａが形成される。電極面５１１ａ上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正孔注入／輸送層の形成材料が電極面５１１ａ上で均一に濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部５１０ａが形成される。
【００９５】
次に第２機能液滴吐出工程では、機能液滴吐出法により、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。この第２機能液滴吐出工程では、正孔注入／輸送層５１０ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層５１０ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
【００９６】
しかしその一方で正孔注入／輸送層５１０ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層５１０ａと発光層５１０ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層５１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層５１０ａの表面の親和性を高めるために、発光層を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【００９７】
そこでまず、表面改質工程について説明する。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、機能液滴吐出法、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層５１０ａ上に塗布した後に乾燥することにより行う。
【００９８】
例えば、機能液滴吐出法による塗布は、図１７に示すように、機能液滴吐出ヘッドＨに、表面改質用溶媒を充填し、機能液滴吐出ヘッドＨの吐出ノズルを基板（すなわち、正孔注入／輸送層５１０ａが形成された基板）に対向させ、機能液滴吐出ヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから表面改質用溶媒５１０ｄを正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出することにより行う。そして、図１８に示すように、表面改質用溶媒５１０ｄを乾燥させる。
【００９９】
次に第２機能液滴吐出工程では、機能液滴吐出法により、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。図１９に示すように、機能液滴吐出ヘッドＨに、青色（Ｂ）発光層形成材料を含有する第２組成物を充填し、機能液滴吐出ヘッドＨの吐出ノズルを下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に位置する正孔注入／輸送層５１０ａに対向させ、機能液滴吐出ヘッドＨと基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御された第２組成物滴５１０ｅとして吐出し、この第２組成物滴５１０ｅを正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出する。
【０１００】
発光層形成材料としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープすることにより用いることができる。
【０１０１】
非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層５１０ａに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層５１０ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層５１０ａを再溶解させることなく第２組成物を塗布できる。
【０１０２】
図１９に示すように、吐出された第２組成物５１０ｅは、正孔注入／輸送層５１０ａ上に広がって下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。第２組成物５１０ｅは１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても良い。この場合、各回における第２組成物の量は同一でも良く、各回毎に第２組成物量を変えても良い。
【０１０３】
次に発光層形成工程では、第２組成物を吐出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入／輸送層５１０ａ上に発光層５１０ｂを形成する。乾燥処理は、吐出後の第２組成物を乾燥処理することにより第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図２０に示すような青色（Ｂ）発光層５１０ｂを形成する。
【０１０４】
続けて、図２１に示すように、青色（Ｂ）発光層５１０ｂの場合と同様にして、赤色（Ｒ）発光層５１０ｂを形成し、最後に緑色（Ｇ）発光層５１０ｂを形成する。なお、発光層５１０ｂの形成順序は、前述の順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決める事も可能である。
【０１０５】
次に対向電極形成工程では、図２２に示すように、発光層５１０ｂ及び有機物バンク層５１２ｂの全面に陰極５０３（対向電極）を形成する。なお，陰極５０３は複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦ等を薄く形成した方が良い場合もある。また、上部側（封止側）には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これらの陰極（陰極層）５０３は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層５１０ｂの熱による損傷を防止できる点で好ましい。
【０１０６】
また、フッ化リチウムは、発光層５１０ｂ上のみに形成しても良く、更に青色（Ｂ）発光層５１０ｂ上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色（Ｒ）発光層及び緑色（Ｇ）発光層５１０ｂ、５１０ｂには、ＬｉＦからなる上部陰極層５０３ｂが接することとなる。また陰極５０３の上部には、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等により形成したＡｌ膜、Ａｇ膜等を用いることが好ましい。また、陰極５０３上に、酸化防止のためにＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
【０１０７】
最後に、図２３に示す封止工程では、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有機ＥＬ素子５０４上に封止用基板５０５を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０３にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極５０３に侵入して陰極５０３が酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後に、フレキシブル基板の配線に陰極５０３を接続するとともに、駆動ＩＣに回路素子部５０２の配線を接続することにより、本実施形態の有機ＥＬ装置５００が得られる。
【０１０８】
なお、画素電極５１１および陰極（対向電極）５０３の形成において、機能液滴吐出ヘッドＨによる機能液滴吐出方を採用してもよい。すなわち、液体の電極材料を機能液滴吐出ヘッドＨにそれぞれ導入し、これを機能液滴吐出ヘッドＨから吐出して、画素電極５１１および陰極５０３をそれぞれ形成する（乾燥工程を含む）。
【０１０９】
同様に、本実施形態の機能液滴吐出装置２は、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法等に、適用することができる。
【０１１０】
電子放出装置の製造方法では、複数の機能液滴吐出ヘッド３にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、蛍光材料を選択的に吐出して、電極上に多数の蛍光体を形成する。なお、電子放出装置は、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を含む上位の概念である。
【０１１１】
ＰＤＰ装置の製造方法では、複数の機能液滴吐出ヘッド３にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、蛍光材料を選択的に吐出して、背面基板上の多数の凹部にそれぞれ蛍光体を形成する。
【０１１２】
電気泳動表示装置の製造方法では、複数の機能液滴吐出ヘッド３に各色の泳動体材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、泳動体材料を選択的に吐出して、電極上の多数の凹部にそれぞれ泳動体を形成する。なお、帯電粒子と染料とから成る泳動体は、マイクロカプセルに封入されていることが、好ましい。
【０１１３】
一方、本実施形態の機能液滴吐出装置１０は、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法等にも、適用可能である。
【０１１４】
スペーサ形成方法は、２枚の基板間に微小なセルギャップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを形成するものであり、スペーサを構成する粒子材料を液中に分散させ液状に調整した材料を、複数の機能液滴吐出ヘッド３に導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、粒子材料を選択的に吐出して少なくとも一方の基板上にスペーサを形成する。例えば、上記の液晶表示装置や電気泳動表示装置における２枚の基板間のセルギャップを構成する場合に有用であり、その他この種の微小なギャップを必要とする半導体製造技術に適用できることはいうまでもない。
【０１１５】
金属配線形成方法では、複数の機能液滴吐出ヘッド３に液状金属材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、液状金属材料を選択的に吐出して、基板上に金属配線を形成する。例えば、上記の液晶表示装置におけるドライバと各電極とを接続する金属配線や、上記の有機ＥＬ装置におけるＴＦＴ等と各電極とを接続する金属配線に適用することができる。また、この種のフラットディスプレイの他、一般的な半導体製造技術に適用できることはいうまでもない。
【０１１６】
レンズ形成方法では、複数の機能液滴吐出ヘッド３にレンズ材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、レンズ材料を選択的に吐出して、透明基板上に多数のマイクロレンズを形成する。例えば、上記のＦＥＤ装置におけるビーム収束用のデバイスとして適用可能である。また、各種の光デバイスに適用可能であることはいうまでもない。
【０１１７】
レジスト形成方法では、複数の機能液滴吐出ヘッド３にレジスト材料を導入し複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、レジスト材料を選択的に吐出して、基板上に任意形状のフォトレジストを形成する。例えば、上記の各種表示装置おけるバンクの形成は元より、半導体製造技術の主体を為すフォトリソグラフィー法において、フォトレジストの塗布に広く適用可能である。
【０１１８】
光拡散体形成方法では、基板上に多数の光拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッド３に光拡散材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘッド３を主走査および副走査し、光拡散材料を選択的に吐出して多数の光拡散体を形成する。この場合も、各種の光デバイスに適用可能であることはいうまでもない。
【０１１９】
【発明の効果】
本発明の気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造によれば、接続ラインを貫通スリーブに挿通し、貫通スリーブの内外に設けた第１・第２シール材を介して、気密チャンバの壁体と接続ラインをシールするようにしているため、壁体（貫通開口）と接続ラインのシール性を向上させることができ、気密チャンバからの雰囲気の漏れや水分の流入等を確実に防止することができる。
同様に、配管の一部である短管にフランジを形成し、シール材を介在させて気密チャンバの壁体に（貫通開口）直接取り付けるようにしているため、簡単な構造で、気密チャンバからの雰囲気の漏れや水分の流入等を確実に防止することができる。
【０１２０】
また、本発明の吐出装置によれば、接続ラインの貫通部からの内部雰囲気の漏れ（リーク）を確実に防止することができるため、ワーク処理において高品質のワークを得ることができ、且つ内部雰囲気の漏れによる環境汚染等を確実に防止することができる。したがって、信頼性および安全性の高い装置を提供することができる。
【０１２１】
一方、本発明の液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法によれば、管理された安定な雰囲気により、各装置におけるフィルタ材料や発光材料の変質等を防止することができるため、製造効率を向上させることができる。
【０１２２】
また、本発明のカラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法によれば、管理された安定な雰囲気により、各電子デバイスや各光デバイスにおけるフィルタ材料や発光材料の変質等を防止することができるため、製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態に係る吐出装置の液滴吐出装置の平面視模式図である。
【図２】  実施形態に係る吐出装置（液滴吐出装置および付帯装置）の側面視模式図である。
【図３】  気密チャンバにおける配管貫通部廻りの拡大断面図である。
【図４】  複数本の配管が貫通する気密チャンバの配管貫通部の拡大斜視図である。
【図５】  複数本の配線（ＦＦＣ）が貫通する気密チャンバの配線貫通部の拡大斜視図である。
【図６】  第２実施形態に係る気密チャンバの配管貫通部廻りの拡大断面図である。
【図７】  複数本の配管が貫通する第２実施形態の気密チャンバにおける配管貫通部の拡大斜視図である。
【図８】  実施形態のカラーフィルタの製造方法により製造されるカラーフィルタの部分拡大図である。
【図９】  実施形態のカラーフィルタの製造方法を模式的に示す製造工程断面図である。
【図１０】  実施形態のカラーフィルタの製造方法により製造される液晶表示装置の断面図である。
【図１１】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるバンク部形成工程（無機物バンク）の断面図である。
【図１２】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるバンク部形成工程（有機物バンク）の断面図である。
【図１３】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるプラズマ処理工程（親水化処理）の断面図である。
【図１４】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるプラズマ処理工程（撥水化処理）の断面図である。
【図１５】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における正孔注入層形成工程（機能液滴吐出）の断面図である。
【図１６】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における正孔注入層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図１７】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における表面改質工程（機能液滴吐出）の断面図である。
【図１８】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における表面改質工程（乾燥）の断面図である。
【図１９】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるＢ発光層形成工程（機能液滴吐出）の断面図である。
【図２０】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるＢ発光層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図２１】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法におけるＲ・Ｇ・Ｂ発光層形成工程の断面図である。
【図２２】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における対向電極形成工程の断面図である。
【図２３】  実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法における封止工程の断面図である。
【符号の説明】
１  吐出装置                    ２  液滴吐出装置
３  機能液滴吐出ヘッド          ４  付帯装置
５  チャンバ装置                ６  接続チューブ
７  接続ケーブル              ２３  Ｘ軸スライダ
２６  Ｙ軸スライダ              ３１  チャンバルーム
３３  壁体                      ５１  配線貫通ユニット
５２  配管貫通ユニット          ６１  貫通スリーブ
６２  チューブ短管              ６３  第１シール材
６４  第２シール材              ６６  スリーブ本体
６７  フランジ部                ６９  短管
７０  接続継手                  ７２  封止キャップ
７５  貫通スリーブ              ７６  ケーブル短線
７８  スリーブ本体              ７９  フランジ部
８１  短線                      ８２  接続コネクタ
９１  短管                      ９２  接続継手
９３  共通フランジ              ９４  共通シール材
４００  カラーフィルタ          ４１２  画素
４１５  バンク層                ４１６  インク層
４２２  オーバーコート層        ４６６  基板
５００  有機ＥＬ装置            ５０１  基板
５０２  回路素子部              ５０４  有機ＥＬ素子
５１０ａ  正孔注入／輸送層      ５１０ｂ  発光層
Ｗ  基板
【図１】
0003925257.tif 000002
【図２】
0003925257.tif 000003
【図３】
0003925257.tif 000004
【図４】
0003925257.tif 000005
【図５】
0003925257.tif 000006
【図６】
0003925257.tif 000007
【図７】
0003925257.tif 000008
【図８】
0003925257.tif 000009
【図９】
0003925257.tif 000010
【図１０】
0003925257.tif 000011
【図１１】
0003925257.tif 000012
【図１２】
0003925257.tif 000013
【図１３】
0003925257.tif 000014
【図１４】
0003925257.tif 000015
【図１５】
0003925257.tif 000016
【図１６】
0003925257.tif 000017
【図１７】
0003925257.tif 000018
【図１８】
0003925257.tif 000019
【図１９】
0003925257.tif 000020
【図２０】
0003925257.tif 000021
【図２１】
0003925257.tif 000022
【図２２】
0003925257.tif 000023
【図２３】
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