(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とするＩＣチップ実装インターポーザの製法。
（イ）インターポーザ用基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部と導電接続部（接合予定部位）とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて前記基材のＩＣチップの封止面に多数の線状の凸状部を設ける。
（ロ）前記一対のＩＣチップ実装用導電部に跨るようにしてＩＣチップを実装する。
（ハ）封止剤により、前記基材のＩＣチップの封止面に設けた前記多数の線状の凸状部の少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップを封止してＩＣチップ実装インターポーザを形成する。
（ニ）ＩＣチップが実装されている導電接続部の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部を形成する。
【請求項２】
下記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とするＩＣチップ実装インターポーザの製法。
（イ）インターポーザ用基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部からなるＩＣチップ実装用導電部と導電接続部（接合予定部位）とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて前記基材のＩＣチップの封止面に多数の線状の凸状部を設ける。
（ロ）前記一対のＩＣチップ実装用導電部に跨るようにしてＩＣチップを実装する。
（ハ）封止剤により、前記基材のＩＣチップの封止面に設けた前記多数の線状の凸状部および前記ＩＣチップ実装用導電部の互いに導通する多数の線状の凸状部の両方の凸状部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップを封止してＩＣチップ実装インターポーザを形成する。
（ニ）ＩＣチップが実装されている導電接続部の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部を形成する。
【請求項３】
下記工程（イ）〜（ロ）により請求項１あるいは請求項２で製造したＩＣチップ実装インターポーザを用いてＩＣチップ実装メデイアを形成することを特徴とするＩＣチップ実装メデイアの製法。
（イ）アンテナ所持体用基材に導電インクを用いてアンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置して端子部分である導電接続部（接合予定部位）とからなる導電パターンを設け、これによってアンテナ所持体を形成する。
（ロ）そして前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの導電接続部が前記接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、それぞれの導電接続部を接着するとともに電気的導通を図り、前記ＩＣチップ実装インターポーザと前記アンテナ所持体とを接合することで、ＩＣチップ実装メデイアを製造する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ実装インターポーザの製法およびそれを用いたＩＣチップ実装メデイアの製法に関するものであり、さらに詳しくは非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどのＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイア、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などに適用されるＩＣチップ封止部およびそのＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアの製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣチップ封止部およびＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアについて説明する。
図５〜７によりアンテナ回路体がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路体を形成する場合について説明する。
【０００３】
図５は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し（ハ）、少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に、粉体状の金、ニッケル、銀、アルミニウムといった導電性物質などを配合した導電性接着剤を塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。
【０００４】
図６は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７に導電インクなどを用いてアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３と対応するように設けられている。１１は絶縁部である。
【０００５】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３、９を接着剤部６を介して接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図７に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法によると、封止剤２０と基材１との接触面積が小さいため封止剤２０と基材１との接着力が小さくＩＣチップ５の封止が充分でないという問題があった。
本発明の目的は、従来の問題を解決し、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができるＩＣチップ実装インターポーザの製法およびそれを用いたＩＣチップ実装メデイアの製法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部を形成することにより封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の請求項１記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、下記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とする。
（イ）インターポーザ用基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部と導電接続部（接合予定部位）とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて前記基材のＩＣチップの封止面に多数の線状の凸状部を設ける。
（ロ）前記一対のＩＣチップ実装用導電部に跨るようにしてＩＣチップを実装する。
（ハ）封止剤により、前記基材のＩＣチップの封止面に設けた前記多数の線状の凸状部の少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップを封止してＩＣチップ実装インターポーザを形成する。
（ニ）ＩＣチップが実装されている導電接続部の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部を形成する。
【０００９】
本発明の請求項２記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、下記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とする。
（イ）インターポーザ用基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部からなるＩＣチップ実装用導電部と導電接続部（接合予定部位）とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて前記基材のＩＣチップの封止面に多数の線状の凸状部を設ける。
（ロ）前記一対のＩＣチップ実装用導電部に跨るようにしてＩＣチップを実装する。
（ハ）封止剤により、前記基材のＩＣチップの封止面に設けた前記多数の線状の凸状部および前記ＩＣチップ実装用導電部の互いに導通する多数の線状の凸状部の両方の凸状部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップを封止してＩＣチップ実装インターポーザを形成する。
（ニ）ＩＣチップが実装されている導電接続部の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部を形成する。
【００１０】
本発明の請求項３記載のＩＣチップ実装メデイアの製法は、下記工程（イ）〜（ロ）により請求項１あるいは請求項２で製造したＩＣチップ実装インターポーザを用いてＩＣチップ実装メデイアを形成することを特徴とする。
（イ）アンテナ所持体用基材に導電インクを用いてアンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置して端子部分である導電接続部（接合予定部位）とからなる導電パターンを設け、これによってアンテナ所持体を形成する。
（ロ）そして前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの導電接続部が前記接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、それぞれの導電接続部を接着するとともに電気的導通を図り、前記ＩＣチップ実装インターポーザと前記アンテナ所持体とを接合することで、ＩＣチップ実装メデイアを製造する。
【００１１】
本発明においては、封止剤によるＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成されているので、その上に封止剤を適用してＩＣチップを封止すれば、封止剤と基材および凸状部との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができる。
【００１２】
ＩＣチップに導電接続する導電回路を形成する部材と、前記凸状部を形成する部材とが同一部材であると、基材に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部や導電接続部などが連続している導電パターンを設ける際に、同じ導電インクなどを用いて凸状部を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になる。
本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアは、封止剤によりＩＣチップが強力に封止されているので、性能が長期にわたり安定して維持され信頼性が高い。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の一形態を説明する。
図１（イ）〜（ニ）は本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４を設けるとともに、同じ導電インクなどを用いて基材１のＩＣチップ５の封止面にＩＣチップ実装用導電部２などとほぼ同じ厚さの多数の線状の凸状部３０を設ける（本発明のＩＣチップ封止部の一例）（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する（ハ）。そして少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。
【００１４】
凸状部３０の形成法は上記の方法に限定されず、例えば樹脂やゴムなどからなる絶縁性ペーストを用いて印刷法により形成したり、金属箔をエッチングするなどして形成することもできる。
基材１のＩＣチップ５の封止面に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材１や凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できる。
【００１５】
図２はアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７に導電インクなどを用いてアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。１１は絶縁部である。
【００１６】
そしてＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３、９を接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣ（本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアの一例）が得られる。ＲＦ−ＩＤメデイアＣは、封止剤２０によりＩＣチップ５が強力に封止されているので、性能が長期にわたり安定して維持され信頼性が高い。
【００１７】
図４（イ）〜（ヘ）は、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成された本発明のＩＣチップ封止部の他の例を説明する説明図である。
図４（イ）の例では、基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の細線状の凸状部３０を設けてあり（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できる。
【００１８】
図４（ロ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部３１（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）からなるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の細線状の凸状部３０を設けてあり（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸状部３１との接触面積が大きくなり、前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００１９】
図４（ハ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部３１（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）からなるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の細線状の凸状部３０を設けてあり（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸状部３１との接触面積が大きくなり、前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００２０】
図４（ニ）の例では、同心円状のパターンに多数の凸状部３０が形成されている以外は図４（イ）の例と同じになっており、図４（イ）の例と同じ効果が得られる。
【００２１】
図４（ホ）の例では、丸状の多数の凸状部３０が形成されている以外は図４（イ）の例と同じになっており、図４（イ）の例と同じ効果が得られる。
【００２２】
図４（ヘ）の例では、四角状の多数の凸状部３０が形成されている以外は図４（イ）の例と同じになっており、図４（イ）の例と同じ効果が得られる。
【００２３】
以上のように凸状部３０や３１はその形状は細線や線に限定されず、丸、四角、放射状、同心円などのパターンなどにすることができる。また凸状部３０や３１の部材（材質）、幅、厚さ、長さなども特に限定されるものではない。
しかし凸状部３０や３１の部材がＩＣチップに導電接続する導電回路（ＩＣチップ実装用導電部２や導電接続部３など）を形成する部材と、同一部材であることが好ましい。基材に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部２や導電接続部３などが連続している導電パターン４を設ける際に、同じ導電インクなどを用いて凸状部３０や３１を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になる。
【００２４】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プレスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法などいずれでもよい。
【００２５】
前記実施形態では接着剤部６をＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３に形成した例を示したが、接着部層６はアンテナ所持体Ｂ側の対応する箇所（接合予定部位）に形成してもよく、あるいはＩＣチップ実装インターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に形成してもよい。
【００２６】
また、接着剤部６はＩＣチップ実装インターポーザＡ側の全面に形成してもよく、またアンテナ所持体Ｂ側の全面に形成してもよい。
また、接着剤部６は、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成されていてもよい。
【００２７】
紙基材上に銅の細線エッチングパターン（線の幅０．０５〜０．５ｍｍ）を設けたもの同士を封止剤（ＣＲＰ−Ｘ４３２２、住友ベークライト社製、厚み２００μｍ）を用いて貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した（ピール条件  幅１ｃｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間距離と接着強度との関係を表１に示す。
【００２８】
【表１】
0003894541.tif 000002
【００２９】
表１から細線の場合、線間距離は０．３ｍｍ以下が好ましいことが判る。
【００３０】
本発明で用いる基材１あるいは基材７の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３１】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種でもよい）でも構わない。
【００３２】
上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン１０の形成、凸状部３０、３１の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでない。
凸状部３０、３１は樹脂やゴムなどから作製される絶縁性ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、絶縁性高分子フィルムの貼り付け、エッチングなどで形成することもできる。導電ペーストや絶縁性ペーストには必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を配合することができる。
【００３３】
またアンテナ所持体において、導電パターン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００３４】
ＩＣチップ実装インターポーザを形成するプロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００３５】
本発明で用いる接着剤は特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げることができる。またこれらの接着剤に、粉体状の金、ニッケル、銀、アルミニウムといった導電性物質などを配合して導電性を付与した導電性接着剤も使用できる。
粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。
これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００３６】
本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００３７】
上記ＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体、ＩＣチップ実装用などの導電接続部は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００３８】
上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−ＩＤメデイアについて説明したが、例えば、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などにも適用できる。
【００３９】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００４０】
【発明の効果】
すなわち、本発明の請求項１記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、前記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とするものであり、ＩＣチップに導電接続する導電回路を形成する部材と、前記凸状部を形成する部材とが同一部材であるので、基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部と導電接続部が連続している導電パターンを設ける際に、同じ導電インクを用いて凸状部を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になり、ＩＣチップ封止部は、封止剤によるＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成されているので、その上に封止剤を適用してＩＣチップを封止すれば、封止剤と基材および凸状部との接触面積が大きくなり、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができるという顕著な効果を奏する。
【００４１】
本発明の請求項２記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、前記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とするものであり、ＩＣチップに導電接続する導電回路を形成する部材と、前記凸状部を形成する部材とが同一部材であるので、基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部からなるＩＣチップ実装用導電部と導電接続部が連続している導電パターンを設ける際に、同じ導電インクなどを用いて凸状部を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になり、また基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部が存在するため封止剤と基材および凸状部との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止が達成できるとともに、封止剤と基材および互いに導通する多数の線状の凸状部との接触面積が大きくなり、前記ＩＣチップ実装用導電部が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上するという顕著な効果を奏する。
【００４２】
本発明の請求項３記載のＩＣチップ実装メデイアの製法は、前記工程（イ）〜（ロ）により請求項１あるいは請求項２で製造したＩＣチップ実装インターポーザを用いてＩＣチップ実装メデイアを形成することを特徴とするものであり、封止剤によりＩＣチップが強力に封止されており、性能が長期にわたり安定して維持され信頼性が高いという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）〜（ニ）は本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図２】（イ）〜（ロ）はアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図３】本発明のＩＣチップ封止部を有する本発明のＩＣチップ実装メデイアを示す説明図である。
【図４】（イ）〜（ヘ）は、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成された本発明のＩＣチップ封止部の他の例を説明する説明図である。
【図５】（イ）〜（ニ）は従来のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図６】（イ）〜（ロ）は従来のアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図７】従来のＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  ＩＣチップ実装用導電部
３  導電接続部
４  導電パターン
５  ＩＣチップ
６  接着剤部
７  基材
８  アンテナ導電部
９  導電接続部
１０  導電パターン
１１  絶縁部
２０  封止剤
３０、３１  凸状部
Ａ  ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂ  アンテナ所持体
Ｃ  ＲＦ−ＩＤメデイア
【図１】
0003894541.tif 000003
【図２】
0003894541.tif 000004
【図３】
0003894541.tif 000005
【図４】
0003894541.tif 000006
【図５】
0003894541.tif 000007
【図６】
0003894541.tif 000008
【図７】
0003894541.tif 000009