(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードの本体を、第１カバーシートと第２カバーシートとの間に、基板シートと、スペーサーシートとを設けた薄い積層体で構成し、
前記基板シートは、外部装置との間で、電磁結合により、電力の送信および情報信号の伝達を行う送受信アンテナと、回路パタンと、情報を記憶するためのメモリを備えた制御部とが設けられ、
前記スペーサーシートは、その内部に前記制御部を位置するように前記基板シートと前記第２カバーシートの間に設けられ、
前記基板シートに隣接する前記第１カバーシートは、その外表面を構成する第１の印刷面を備え、前記第１の印刷面の裏面となる第２カバーシートは、その外表面を構成する第２の印刷面を備え、
前記第１の印刷面と第２の印刷面には、カバーシートを介して表面に現われる前記送受信アンテナを隠蔽するように全面印刷が施されており、
前記第１の印刷面は多色印刷されたカード発行者記載面であり、前記第２の印刷面は背景色を白を基調として印刷された注意説明記載面であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記カード発行者記載面は、前記注意説明記載面より明度を暗く形成され、更に、第１カバーシートを介して前記第１の印刷面に現われる前記送受信アンテナの明度より暗い印刷で施されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プロセッサ等のICを内蔵したICカード及びその製造方法に関するものであり、特に、非接触の外部装置との間で、電磁波あるいは磁気による結合により、電力の受信および情報信号の送受信を非接触で行なうICカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プロセッサ等のICを内蔵したICカードが電子マネーやプリペードカード等の記憶媒体として注目を集めいている。従来のICカードは、上位端末装置であるリーダー／ライターとの情報伝達を、接点を用いて行うものが主体であった。しかし、最近では、接点の接触不良が少なくて信頼性のある非接触式のICカードおよびリーダー／ライターの開発が進められている。
【０００３】
非接触のICカードには、通信距離により、密着型と近接型および遠隔型があるが、最近このうちの密着型ICカードに関して、コイルの位置や形状、電気的特性などを定めた国際標準規格  ISO10536  が制定され、この規格に準拠したICカードおよびリーダー／ライターの開発が行われている。この国際標準規格によれば、ICカードとリーダー／ライターとの情報伝達を行う際には、互いの送受信用アンテナの位置精度が２mm程度に規定されている。
【０００４】
これらの非接触のICカードは取扱性を考慮して薄形化が進んでいる。例えば、特開平８ー３１６４１１号の公開公報では、上下カバーシートの間にコンデンサや印刷コイル及び薄型集積回路を接着材によって充填することで５００μｍ以下の厚さを実現したICカードが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来例によれば、薄形化を図ることにより携帯性が良好になるものの、薄形化を図ったために、ICカードの保護や意匠性を高めるための外装シートを薄く形成する必要がある。この結果、この外装シートを通して、内部の送受信用アンテナあるいはIC素子が外から透けて見えてしまう新たな課題が生じている。
【０００６】
この内部が透けて見えてしまう課題は、利用者に何等のメリットがない内部構造を外表面に映して意匠性を損なうばかりか、中が見えてしまうばかりに、利用者に針などで回路やアンテナを傷つけてみたくなる無用な衝動を抱かせるものである。更に、この課題を解決するために、外装シートの表面に施す印刷を厚くすることとなるため、印刷工程の増加によるコスト高の課題がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、印刷工数を軽減して意匠性を高めるICカードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成するために、ICカードの本体を、一対のカバーシートの間に、基板シートと、スペーサシートとを設けた薄い積層体で構成し、前記基板シートに外部装置との間で、電磁結合により、電力の送信および情報信号の伝達を行う送受信アンテナと、回路パタンと、情報を記憶するためのメモリを備えた制御部とを設け、前記スペーサーシートをその内部に前記制御部を位置するように前記基板シートに隣接して設け、前記基板シートに隣接する前記カバーシートは、その外表面を構成する第１の印刷面を備え、前記第1の印刷面の裏面となる他のカバーシートは、その外表面を構成する第２の印刷面を備え、前記第１の印刷面と第２の印刷面は、カバーシートを介して表面に現われる前記送受信外アンテナを隠蔽するように全面印刷が施され、前記第１の印刷面をカード発行者記載面とし、前記第２の記載面を注意説明記載面とする。
【０００９】
この場合、前記カード発行者記載面を、前記注意説明記載面より明度を暗く形成し、更に、カバーシートを介して前記第１の印刷面に現われる前記送受信アンテナの明度より暗い印刷を施すようにする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明をより詳細に説述するために、添付図面に従ってこれを説明する。先ず、図１に基づいて、本発明の実施例に係る非接触のICカードの概略構造と主な特徴について説明する。図１は非接触のICカードの展開図である。
【００１１】
図１において、符号１で総括的に示すのは非接触のICカードであり、可撓性を有する複数の薄いシートを積層したカード本体２に集積回路等を内臓し、そのカード本体２の表面Ａをカード発行者記載面４とし、前記表面Ａの裏面となる表面Ｂに注意説明記載面６とすることで、印刷工数を軽減して意匠性を高めたものである。
【００１２】
前記ICカード１は、カード本体２と、このカード本体２に内蔵された送受信アンテナ１８と、制御部１５、通信部１６、電源部１７等の複数チップ等から構成される。
【００１３】
前記カード本体２は、一対のカバーシート１１、１２の間に、基板シート１３と、スペーサシート１４とを挟み込み込んだ積層構造としている。
【００１４】
前記基板シート１３は、ICカード１に内蔵される回路装置等を実装するシート材であり、前記カード本体２の一方の長辺２ａ側（図面上部側）に送受信アンテナ１８、ICカード１の長手方向の一端２ｄ側（図面右端側）に前記送受信アンテナ１８と接続される回路パターン２４が印刷され、前記制御部１５と通信部１６と電源部１７が前記回路パターン２４の両長辺２ａ側と２ｂ側に分かれて取付けられている。
【００１５】
更に、前記基板シート１３には、ICカード１内の回路配線を検査する複数の端子から構成されるテスト端子部１９ａ、１９ｂが制御部１５と電源部１７の近傍に設けられている。
【００１６】
ここで、図１の基板シート１３は、説明の都合上、基板シート１３の裏面を透過して図示している。実際には、基板シート１３の裏面に回路パターン２４が印刷され、その所定の位置に制御部１５と通信部１６と電源部１７のチップが取付けられている。なお、送受信アンテナ１８は裏表両面に印刷することでアンテナの巻線数を大きくしている。
【００１７】
前記スペーサーシート１４は、前記ICカード１に取付けられた前記複数のチップ（制御部１５、通信部１６、電源部１７）の凸形状を吸収してICカード１の厚さを均一にするものであり、図面中の基板シート１３の裏面に取付けられる前記チップの厚さを調整するために、前記チップに対応する位置に開口部２０、２１、２２を形成している。また同様に、テスト端子１９ａ、１９ｂに対応する位置にも開口部２３ａ、２３ｂを形成している。
【００１８】
前記一対のカバーシート１１、１２は、前記基板シート１３とスペーサーシート１４を保護するとともに、外表面Ａ、Ｂに印刷を施して多様なICカード１を提供するものである。
【００１９】
本実施例においては、前記カード本体２を構成する前記一対のカバーシート１１、１２及び前記基板シート１３とスペーサーシート１４を白色ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シート材で構成している。この白色ＰＥＴシートでは、前記カード本体２の厚さが０．５mm以内の薄さを備えているために、カバーシート１１、１２を通して基板シート１３に印刷された前記送受信アンテナ１８や前記回路パターン２４あるいは前記制御部１５と通信部１６と電源部１７等が透けて見えてしまう。特に、この実施例では、前記表面Ａと、その裏面となる表面Ｂの内部の見え方に大きな違いがある。即ち、表面Ａは、基板シート１３に両面印刷された受信アンテナ１８をカバーシト１１のみでカバーしているので内部が見え易い。一方、表面Ｂは、カバーシート１２と基板シート１３との間にスペーサーシート１４を設けているので、前記表面Ａより内部が見え難い。また、一般に、カード発行者記載面４は、第三者に発行会社を明確に認識させるものであるため、各発行会社とも多様な色彩で全面印刷する。一方、前記表面Ａの裏面となる表面Ｂの注意説明記載面６は、全面印刷を行ってはいるものの、説明文字を表記するために、その見易さから、背景を白を基調としている。
【００２０】
そこで、この実施例では、全面印刷を施すカード発行者記載面４を前記内部が見え易い表面Ａとし、背景が白を基調とする注意説明記載面６を内部が見え難い表面Ｂとすることで、両面の印刷工数を低減している。また、カードの所有者欄５を受信アンテナ１８や前記回路パターン２４あるいは前記制御部１５と通信部１６が配置されていない長辺２ｂ側でかつ電源部１７を避けた位置に設けるようにしている。ここで、一般に、前記所有者欄５は前記注意説明記載面と同様、文字を主体としているために背景が白を基調としたものであるから、例え内部が見えても見えるものがないので意匠性を損なうことがない。
【００２１】
このように、本実施例に係る非接触のICカード１によれば、基板シート１３に送受信アンテナ１８や回路パターン２４を印刷して前記チップを取付け、一対のカバーシート１１、１２の間にスペーサーシート１４とともに積層する構造としたので、製造が容易となる。しかも、前記主機能要素の凹凸を吸収するスペーサシート１４を設けることで、ICカード１を簡単に均一の厚さにすることができる。そして、本実施例では、前記スペーサシート１４を採用した薄形の積層構造を持つICカード１に生じる内部が見え易い表面Ａと、見え難い表面Ｂとの違いを利用して、カード発行者記載面４と注意説明記載面６を特定してそのカバーシート１１、１２に印刷を施すことにより、印刷工数の低減と意匠性を向上している。
【００２２】
更に、この実施例では、ICカード１の一方の長辺２ａ側に片寄って送受信アンテナ１８が配置され、かつ両長辺２ａ、２ｂ側に振り分けられて、かつ長手方向の片側２ｄに片寄って前記制御部１５と前記通信部１６と前記電源部１７が配置されているので、前記送受信アンテナ１８の反対側の機能要素のない長辺２ｂ側にカードの所有者欄５を設けることで、印刷工数の低減と意匠性を向上している。しかも、このカード所有者欄５の内部には、他の機能要素が設けられていないので、該カード所有者の氏名等を例えば凹凸文字を施しても、ICカード１としての機能を損なうことが無いから、従来のエンボス加工による識別方式を採用することができるので他のカードとの併用を容易に図ることができる。
【００２３】
更に、前記制御部１５と前記通信部１６と前記電源部１７からなるチップをICカード１の中央から離れて配置したので、ICカード１の中央に発生する最大曲げ応力による前記チップの破損を軽減することができるから、携帯性を向上させることができる。加えて、前記チップ近傍にテスト端子部１９ａ、１９ｂを設けることで回路パターン２４の配線を最短にすることができるとともに、検査をやり易くすることができる。
【００２４】
以下、図１から図１９を参照して、本発明に係るICカード１を詳細に説明する。
【００２５】
先ず、図２に基づいて非接触のICカードの外形状を説明する。図２は非接触のICカードの外観図であり、（ａ）図は表面図、（ｂ）図が裏面図である。
【００２６】
本実施例のICカード１は、０．２５mm程度の薄さを備えた各種のプリペードカード並みの厚さを有するとともに、その外観はキャッシュカードや各種のプリペードカードで採用されている大きさを備えた略長方形状としている。
【００２７】
図２において、前記したように、この実施例に係るICカード１は、（ａ）図に示す内部が見え易い表面Ａをカード発行者記載面４とし、前記表面Ａに対して内部が見え易い（ｂ）図に示す表面Ｂを前記注意説明記載面６としている。前記表面Ａは、カード面全体に印刷を施す全面印刷の多色印刷が施され、前記カード本体２の一方の長辺２ａ側に、例えば「○○○○カード」等のICカード１の発行会社が記載されるカード発行者欄４ａを備えてカード発行者記載面４が構成される。前記カード発行者記載面４は、そのカードの「顔」ともなるものであり、他のカードとの識別を可能とするため、あるいは目立たせるものであるため、ここでは、視覚的に「濃いめ」の色彩を備えた多色印刷を想定している。つまり、図面上においては、斜線で示しているが、例えば、カード発行者の象徴的な写真、図柄や、各種の風景写真や人物、文字等で構成される。また、カード発行者欄４ａは、特にその配置が特定されるものではなく、カードの図柄等との組み合わせて、カードの識別効果があればよい。
【００２８】
また、前記カード発行者欄４ａの他方の長辺２ｂ側には、カード発行者から譲渡されるなどして当該ICカード１を所有している所有者の氏名を、例えば「0101  666  999999  山田  太郎」等のように会員番号と氏名で表記した所有者欄５が設けられる。この実施例では、カード所有者情報の重要性を考慮して前記所有者欄５を表面Ａに設けたが、表面Ａの裏面となる表面Ｂの同じ位置に設けてもよい。このようにすれば、表面Ａを前記カード発行者記載面４の専用エリアとして使えるので多様なデザインが可能となる。また、前記所有者欄５と送受信アンテナ１８等の機能要素を分離して設けているので、例えば前記所有者欄５の表記をエンボス加工による凹凸文字で表現することも可能である。
【００２９】
一方、図２の（ｂ）図に示す前記ICカード１の裏面となる表面Ｂは、カード面全体に印刷を施す全面印刷の白色ベタ印刷が施され、カード使用上の注意を表記した注意説明欄６ａが印刷される。
【００３０】
ここで、この実施例では、シート材料を機械強度、価格の上で好ましいＰＥＴフイルムを採用している。しかし、このＰＥＴフイルムは、表面に光沢があり水をはじく性質があるために塗料ののりが悪く印刷し難い材料である。更に、ＰＥＴフイルムでは、昇華、溶融、熱転写等の印刷による文字・記号等の印刷がし難い。そこで、この実施例では、前記課題を解決するためにＵＶ（ウルトラバイオレット）硬化樹脂塗料で全面印刷を行っている。即ち、ＵＶ硬化樹脂塗料（紫外線硬化樹脂塗料）でオフセット印刷またはシルク印刷を行い、紫外線を照射して前記ＵＶ硬化樹脂塗料を乾燥させるものである。
【００３１】
また、この実施例では、カード所有者に関する表記情報は、個人情報であるために、大量印刷する前記印刷時には付すことができないので、前記印刷時に受容層（コート材、表面処理幕等）を塗布して前記所有者欄５を作成し、その後、前記受容層に熱転写方式でカード所有者に関する文字・記号等を付すようにしている。例えば、被印刷物（ICカード１の表面）と印刷塗料との密着性を改善するために、前記被印刷物のＳＰ値（溶解度パラメータ）と近いＳＰ値を備えたプライマーを採用するとよい。この実施例が採用するＰＥＴ材のＳＰ値は１０．７であるため、このＳＰ値に近いＳＰ値、例えば１．０以下のＳＰ値のプライマーを受容層としてICカード１の表面に塗布して前記所有者欄５を作成する。また、印刷塗料は前記プライマーとして採用した材料に対して、酸変性（水酸基、水素基）等の反応性を備えた塗料を採用するとよい。
【００３２】
また、前記受容層に変えて、前記所有者欄５の表面を物理的または科学的に荒らしてインクののりをよくして、他の部分と表面の荒さが異なるエリアを形成してもよい。例えば、細かなプラスッチックボールや細かな砂を多数吹き付けて行うブラスト加工を施してもよい。この場合、前記所有者欄５の内部には機能要素が設けられていないので、前記加工によりICカード１としての機能を損なうことがない。更には、前記所有者欄５を別のシート部材（シール）で作成し、接着材等で貼り付けてもよい。
【００３３】
このように、本実施例に係るICカード１によれば、機械強度を維持しつつ多様なデザイン処理が可能な非接触のICカード１が提供される。しかも、凹凸文字での表記も可能な所有者欄５が設けられるので識別性を向上できる。
【００３４】
次に、図３及び図４を参照して、本実施例に係る非接触のICカードを採用したシステム構成と非接触のICカードの回路構成を説明する。図３は本発明に係る非接触のICカードの周辺機器との関係を示すブロック図、図４は本発明に係る非接触のICカードの詳細ブロック図である。
【００３５】
図３において、この実施例に係る非接触のICカード１は、内部に備えた送受信アンテナ１８と、リーダー／ライター２００等の外部装置に備えられた送受信アンテナ２４０との間で、電力と信号の送受信を行う。
【００３６】
前記ICカード１は、電源回路部１１１とコンデンサ部１１２とから構成される電源回路１１０と、送受信制御回路１２０と、ＣＰＵ１３０と、メモリ１４０と、一対の送受信アンテナ１８を備えている。一方、リーダー／ライター２は、電力電送回路２１０と、リーダ／ライター制御回路２２０と、変調復調回路２３０と、送受信アンテナ２４０とを備えている。
【００３７】
リーダー／ライター２００は、信号線を介して上位コントローラ３００、例えばパーソナルコンピュタ等と接続され、同上位コントローラ３００の操作指示に基づいて、同上位コントローラ３００の情報信号及び電力をICカード１に送信する。リーダ／ライタ制御回路２２０は、4.91MHzのクロック（電力供給用のキャリア信号でもある）を発生させ、上位コントローラ３００からの信号を、変調復調回路２３０にてIS010536に定められた９０度位相の２相PSK変調と、前記９０度位相のPSK変調信号（ディジタル信号）から正弦波信号に変換し、増幅することでICカード１へのデータ（下りデータ）を発生させ、送受信アンテナ２４０をドライブしてICカード１側に電波(電磁波）で伝達する。
【００３８】
また、ICカード１からリーダー／ライター２００へのデータ（上りデータ）は送受信アンテナ２４０によって受信し、変調復調回路２３０にて、増幅、必要な波形を抽出、ディジタル信号変換、PSK復調を行って、データ（上りデータ）の復調再生を行ない、上位コントローラ３００に信号を伝達する。
【００３９】
一方、ICカード１は、送受信アンテナ１８によって、上記信号を受信し、電源回路１１０で直流電圧を発生させると同時に、送信受信制御回路１２０によって、下りデータの復調と上りデータの変調を行なう。復調された信号は、CPU１３０を介してメモリ１４０にデータを書き込み、逆に、前記メモリ１４０から読みだされた上りデータは、CPU１４０と送信受信制御回路１２０を介して送受信アンテナ１８をドライブして、リーダー／ライター２００側に電波(電磁波）で伝達する。
【００４０】
また、本実施例に係るICカード１は、前記ＣＰＵ１３０とメモリ１４０で、第１図に示す制御部１５のチップを構成し、前記送受信制御回路１２０と電源回路部１１１で通信部１６のチップを構成し、前記コンデンサ部１１２で電源部１７のチップを構成している。このICカード１の詳細な回路を図４を参照して更に説明する。
【００４１】
図４において、先ず、制御部１５を構成するＣＰＵ１３０は、ＶＣＣ端子１３１と、ＤＩ０１端子１３２と、ＤＩ０２端子１３３と、ＣＬＫ端子１３４と、ＲＳＴ端子１３５と、ＧＮＤ端子１３６を備えている。本実施例では、前記ＣＰＵ１３０の動作状態を検査するために、最低限、前記ＶＣＣ端子１３１とＤＩ０１端子１３２とＤＩ０２端子１３３とＣＬＫ端子１３４とＲＳＴ端子１３５とＧＮＤ端子１３６から、あるいは同端子に接続している相手端子から信号線を引出して前記テスト端子部１９ａ、１９ｂの各端子に接続している。この他、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂには、第４図に示した通信部１６のチップに設けた信号線の入出力端子（図面中で○で図示）に接続するテスト端子を設けて、より詳細な検査を可能にしてもよい。
【００４２】
さて、ICカード１は、リーダー／ライター２００の送受信アンテナ２４０との間で電磁結合された送受信アンテナ１８によって、電力と信号を得ることができる。前記通信部１６に導かれた信号は電源回路部１１１を介して前記ＣＰＵ１３０のＶＣＣ端子１３１に接続される。電源回路部１１１では、整流回路１１３で直流電圧を発生させ、リミッタ１１４で電圧制限をかけるとともにパワー集中を軽減させ、定電圧回路１１５で所定の電圧に直流電源を安定させている。この電源回路部１１１では、前記整流回路１１３とリミッタ１１４の間に平滑コンデンサ（１）１１２ａを設け、電流の平滑化を図るとともに、前記ＶＣＣ端子１３１と通信部１６のチップの間に平滑コンデンサ（２）１１２ｂを設けて電流の平滑化を図るとともに負荷変動による電圧低下を軽減している。
【００４３】
また、定電圧回路１１５で安定化された電流はパワーオンＲＥＳ回路１１６にも接続される。パワーオンＲＥＳ回路１１６では、パワーオンを検知してICカード１の回路を初期化するＰＷＥＲＲＥＳーＮ信号が出力され、同信号はタイミング発生回路１２７に入力される。タイミング発生回路１２７は、前記信号を受けて、IS010536に準拠するタイミングにしたがって、下りデータ復調回路１２４に信号の初期値を知らせるINITーN信号を出力するとともに、ＲＳＴ信号をＣＰＵ１３０のＲＳＴ端子１３５に出力して、ICカード１の初期化が行われる。
【００４４】
また、前記通信部１６に導かれた信号は送受信制御回路１２０を介して前記ＣＰＵ１３０のＤＩ０２端子１３２とＣＬＫ端子１３４及びＲＳＴ端子１３５に接続される。送受信制御回路１２０では、送受信アンテナ１８から分岐された受信信号を、クランプ回路１２１から二値化回路１２２でデジタル信号に変換し、該デジタル信号によって、下りデータ復調回路１２４で復調等の処理を行って、ＣＰＵ１３０のＤＩ０１端子に接続する。クロック生成回路１２３で生成されるクロックは前記デジタル信号を基準にして生成され、更にクロック信号の立ち上がりによって、前記デジタル信号をサンプリングすることで復調信号を得る。クロック生成回路１２３のクロックは分岐してタイミング発生回路１２７と接続され、ＣＰＵ１３０のＣＬＫ端子１３４とＲＳＴ端子１３５に接続される。
【００４５】
一方、ＣＰＵ１３０からＤＩ０２端子を介して出力される出力信号（上りデータ）は、上りデータ変調回路１２５を介して変調され、ドライブ回路１２６、共振コンデーサ１２８を介して送受信アンテナ１８に負荷を加えるようにドライブして出力される。
【００４６】
次ぎに、図５、図６を参照して本実施例に係る非接触のICカード１の各部の印刷位置及び配置位置について説明する。図５は本発明に係る非接触ICカードの概略配置図、図６は本発明に係る非接触のICカードの配線図である。
【００４７】
図５において、本実施例に係るICカード１は、前記制御部１５と前記通信部１６と前記電源部１７の各チップが配置されるチップ配置面３０の範囲を特定することで、ICカード１が曲げられた場合に、その曲げ応力による前記チップの破損を軽減している。
【００４８】
即ち、ICカード１は、非常に薄く形成されているために、使用実態ではICカード１が曲げられる可能性が高い。この曲げ応力は（ｂ）図に示すように、両側の辺から挟むような力（矢印）を受けやすく、この場合、ICカード１はその中央Ｙ０に最大曲げ応力を受ける。
【００４９】
また、ICカード１は、財布や定期券入れ等に収められて携帯されることなどから、前記財布などからはみ出したICカード１の周囲（角部や端部）にも曲げ応力を受け易い。そこで、本実施例に係るICカード１では、ICカード１の中央と周囲に隙間を設けて前記チップ配置面３０を設定している。
【００５０】
具体的には、ICカード１の四方（４つの角部）に第１のチップ配置面３０ａ、第２のチップ配置面３０ｂ、第３のチップ配置面３０ｃ、第４のチップ配置面３０ｄを設定している。その大きさは、カード本体２の長手方向の短辺２ｃ、２ｄの端部から内側にＸ１、該短辺２ｃ、２ｄの間の中央位置から前記短辺２ｃ、２ｄの端部側にＸ２、前記長辺２ａ、２ｂの端部から内側にＹ１、前記長辺２ａ、２ｂの間の中央位置から前記長辺２ａ、２ｂの端部側にＹ２の大きさを残して形成される４つのチップ配置面３０（３０ａ〜３０ｄ）を設定している。本実施例では、ICカード１の長辺２ａ、２ｂの長さＸを約８６mm、短辺２ｃ、２ｄの長さＹを約５４mm、厚さを０．２５mm程度の薄さに設定し、この大きさのカードの実験的検証に基づいて、前記Ｘ１を５mmから８mm、前記Ｘ２を２４から２６mm、前記Ｙ１を５mmから８mm、前記Ｙ２を７mmから１０mmの範囲を設定することで、曲げ応力を受けても前記チップが破損しにくいICカード１を実現している。
【００５１】
また、前記４つのチップ配置面３０は、互いに離れて配置されているために、配線等を考慮した場合、極力１ケ所にチップを配置することが望ましい。例えば、図面左上の第１のチップ配置面３０ａを基準とした場合、この第１のチップ配置面３０ａに各チップを集中して配置することが望ましい。前記第１の配置面３０ａにチップを配置しきれない場合は、前記第１の配置面３０ａに一番近い前記第２の配置面３０ｂと分散して設けることで、配線の長さを少なくして応力を受けにくい配置とすることができる。同様に、前記第２の配置面３０ｂでも配置できない場合は、第３の配置面３０ｃ、更に第４の配置面３０ｄの順番で配置する。
【００５２】
本実施例では、図６に示すように、前記制御部１５と通信部１６を第１のチップ配置面３０ａに配置し、電源部１７を第２のチップ配置面３０ｂに設けている。ここで、本実施例のように、回路を複数のチップに分散する場合は、チップ間の信号のやり取りを高速に行う必要があるものを同一のチップ配置面に配置し、これと比較してさほど高速性が必要でないチップを他のチップ配置面に設けるようにする。本実施例では、信号のやり取りに高速性が必要な制御部１５と通信部１６を第１のチップ配置面３０ａに設け、第２のチップ配置面３０ｂにさほど高速性を必要としない複数のコンデンサからなる電源部１７を配置している。なお、この実施例では図４に示す平滑コンデンサ（１）１１２ａと平滑コンデンサ（２）１１２ｂ及び共振コンデンサ１２８を設けている。
【００５３】
また、本実施例では、ICカード１の長手方向の両側に設定した第１のチップ配置面３０ａと第３のチップ配置面３０ｃの間のデッドスペースを利用して送受信アンテナ１８を設けている。前記送受信アンテナ１８はIS010536の規格にしたがって９０度位相の一対のアンテナ１８ａ、１８ｂを前記長手方向の中央の両側に設けている。
【００５４】
この送受信アンテナ１８を第１のチップ配置面３０ａに近接して設けたことにより、前記送受信アンテナ１８と制御部１５及び通信部１６との配線を短くすることができる。また、この配置によれば、前記送受信アンテナ１８の反対側の長辺２ｂ側に、機能要素が配置されない空白のスペース５ａを形成することができる。本実施例では、この空白のスペース５ａに前記所有者欄５を設け、通常の所有者の会員番号や氏名を印刷するようにしている。しかも、この所有者欄５には、前記送受信アンテナ１８や前記チップあるいは回路パターン２４等の機能要素が設けられていないために、内部断面に大きく影響する凸文字のエンボス加工を施すことも可能である。
【００５５】
また、図５または図６に示すように、本実施例では、テスト端子部１９ａ、１９ｂを、前記チップ配置面３０と、長辺２ａ、２ｂまたは短辺２ｃ、２ｄとの間に形成される領域（隙間）に設けている。この配置とすることにより、ICカード１内のデッドスペースの有効活用を図れるとともに、検査を行う際に、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂをカードの端部側に設けることができるので、該テスト端子部１９ａ、１９ｂに接続する図示しない検査端子との接続を容易に行うことができる。
【００５６】
また、図５において、本実施例に係るICカード１では、複数の前記チップ配置面３０の中で、使用しない配置面を他の配置領域とすることができる。例えば、図６に示す実施例では、最も使用頻度の低い第４のチップ配置面３０ｄを前記所有者欄５の配置面とすることで、前記所有者欄５を大きくして氏名等の視認性や取扱性を向上している。また、同様に、第１のチップ配置面３０ａにのみ前記チップを配置すれば、第２のチップ配置面３０ｂを前記所有者欄５の配置面とすることができるので、更に視認性、取扱性を向上することができる。
【００５７】
次に、図７に基づいて、断面構造を詳細に説明する。図７は内部断面図である。前記したように、本実施例のICカード１は、４枚のシートから構成される積層構造としている。基板シート１３に送受信アンテナ１８と配線パターン２４、及び図示しないテスト端子部１９ａ、１９ｂが印刷され、制御部１５（通信部１６、電源部１７も同様）が導電性接着剤２６で取付けられる。そして、前記開口部２１等を備えたスペーサシート１４を、制御部１５等のチップを配置した基板シート１３の一面側に位置合せして接着剤で張り付け、更に前記基板シート１３とスペーサーシート１４を挟み込むようにカバーシート１１、１２を接着剤で張り付ける構造としている。
【００５８】
また、この実施例に係るICカード１は、曲げ応力による前記チップの破損を軽減するために、制御部１５等のチップをICカード１の厚みＺ１の中央に位置するように設定している。即ち、スペーサーシート１４の厚さＺ３を制御部１５等のチップの厚さと略同じに設定し、カバーシート１１の厚さＺ４、基板シート１３の厚さＺ２、カバーシート１４の厚さＺ５とした場合、Ｚ４＋Ｚ２＝Ｚ５の関係が略成り立つように設定している。つまり、カバーシート１２を他のシートより厚く設けている。
【００５９】
上記構造を備えた本実施例に係るICカード１は、基板シート１３に設けた機能要素が、表面ＡのＰ１から見た場合と、表面ＢのＰ２から見た場合とでは大きく相違する。これを、基板シート１３に設けられた機能要素の中で最も大きな面積を占める送受信アンテナ１８の場合で検証する。
【００６０】
前記送受信アンテナ１８は基板シート１３の両面に設けられているので、前記Ｐ１から見た場合、前記送受信アンテナ１８を遮るものはカバーシート１１の厚みＺ４だけである。一方、Ｐ２から見た場合は、前記送受信アンテナ１８を、厚いカバーシ―ト１２の厚さＺ５とスペーサーシート１４の厚さＺ３で遮蔽することができる。したがって、本実施例の構造によれば、表面Ａが表面Ｂより内部の機能要素が見え易い。
【００６１】
本実施例では、前記シートを白色ＰＥＴ材料としているため、ICカード１の厚さＺ１が免許証と同じ０．５ｍｍ以上あれば、光を透かして見ない限り基本的には内部が見えにくくなっている。しかし、本実施例のような０．５ｍｍ以下の薄型のICカード１の厚さＺ１では前記シートを介して内部機能要素が透けて見える。特に表面Ａから内部が見え易くなる。本実施例では、０．３８ｍｍのプリペードカードや、０．２５ｍｍの薄いカードを想定しているので、これは大きな課題である。なお、ICカード１の厚さＺ１の違いは、前記カバーシート１１、１２の厚さを変更することで、基本設計を変えることなく容易に達成することができる。
【００６２】
この内部が透けて見えてしまう課題は、利用者に何等のメリットがない内部構造を外表面に映して意匠性を損なうばかりか、中が見えてしまうばかりに、利用者に針などで回路やアンテナを傷つけてみたくなる無用な衝動を抱かせるものである。
【００６３】
前記課題は、ICカード１の表面に厚い印刷を施すことで解消することができる。例えば、内部が見え易い表面Ａを構成するカバーシート１１の表面に施す印刷の厚さＺ１０を、内部が見え難い表面Ｂを構成するカバーシート１２の表面に施す印刷の厚さＺ１１より厚くすることで解消できる。しかしながら、意匠的効果を損なわず、大きなたわみや曲げにも耐え、かつ華麗な多色印刷を可能とするには薄い塗装を複数回行う必要があり、印刷工程の増加によるコスト高となる。印刷機械や他の設備との関係で一概に特定できないが、薄い（例えば０．００２から０．００５ｍｍ程度）印刷を複数回行う必要がある。したがって、印刷して乾燥する印刷回数を削減できれば極めて有効である。
【００６４】
そこで、本発明者らは、この種のカードが、印刷工程が多く装飾性が必要なカード発行者記載面４と、印刷工程が少なく文字による視認性を求める注意説明記載面６が表裏一体である点と、本ICカード１の特有の現象である、前記表面Ａと表面Ｂの見えかたが違う点に着目し、この両者を効果的に組み合わせることで、印刷工数を削減して意匠性を高めるICカード１を実現している。この組合わせを図８に基づいて図２と図９を参照して説明する。
【００６５】
次に、図８はICカードの表面Ａ、Ｂと印刷の組合わせを示した説明図、図９は部分印刷によるICカードの外観図である。先ず、ICカード１に印刷を施す場合、カードの全面に印刷を施す全面印刷と、カードの一部に印刷を施す部分印刷がある。
【００６６】
前記図２に示すICカード１は全面印刷で行うことを想定したものである。この全面印刷によれば、ICカード１の表面Ａ及び表面Ｂを全体にわたって印刷するので、内部を見えにくくする遮蔽効果及び意匠的効果が得られる。一方、図９に示すICカード１は部分印刷で行うことを想定したものである。この部分印刷によれば、印刷した部分は内部を見えにくくする遮蔽効果が得られるものの、印刷されない部分は、内部が見えてしまい前記遮蔽効果は半減し、大きな意匠的効果も得ることができない。しかしながら、印刷コスト面からみれば低く有効である。
【００６７】
また、全面印刷の場合、基本的には重ね印刷であり、大別すると多色印刷とベタ印刷に分けることができる。多色印刷は多様な色彩を複数回印刷するものであり、カード発行者記載面４に適している。また、ベタ印刷は単色で行うものであり、注意説明記載面６の背景に適している。更に前記多色印刷は４色フルカラー印刷と特色多色印刷に分けることができる。前記４色フルカラー印刷はＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋ｛シアン（青）、マゼンタ（赤）、イエロー（黄色）、黒｝からなる４色の組合わせで多様な色彩を表現するもので、拡大すると無数の網点で表現され、カラー写真等の繊細な表現が可能である。また特色多色印刷は、特色（１色の色がその色で作られたインキ）を複数色使うものであり、図形表現等に適している。
【００６８】
図８は、ICカード１における前記部分印刷と全面印刷の複数の組合わせを示したものである。
【００６９】
先ず、ケース１はICカード１の両面を部分印刷で行った場合を示している。この場合、印刷による前記遮蔽効果が期待できないので、意匠的効果を優先させる。図９は、前記ケース１の実施例である。（ａ）図が表面Ｂ、（ｂ）図が表面Ａを示している。このICカード１によれば、使用頻度があり識別性や認識性、更にはある程度の意匠性を向上させるためにカード発行者記載面４を内部が見え難い表面Ｂに設け、使用頻度の低い注意説明記載面６を内部が見え易い表面Ａに設けるようにする。このICカード１の実施例では、カード発行者欄４ｂを送受信アンテナ１８を隠す長辺２ａ側に設け、反対側の長辺２ｂ側には所有者欄５ａをチップから外して設けている。
【００７０】
これにより、透けて見える部分を少なくすることができるので、カード発行者欄４ｂ及び所有者欄５ａの視認性を向上するとともに、前記表面Ｂとの組合わせにより、意匠効果を向上することができる。なお、前記送受信アンテナ１８をデザインの一部としてカード発行者欄４ａと所有者欄５ａを長辺ｂ側に設けることでもよいが、この場合、前記送受信アンテナ１８が明確に見える表面Ａにする方がよい。しかし、この場合は、むしろ透明シートを採用する方がよい。
【００７１】
このケース１によれば、コストを低く押さえることができるので、例えば、職場内でのＩＤカードや使用期間が限定された用途に適している。
【００７２】
次に、ケース２とケース３は、ICカード１の一面に部分印刷、他の面に全面印刷を施したものである。この２つのケースでは、全面印刷を薄い色としたケース２では、ケース１と同様に表面Ａを部分印刷の注意説明記載面６、表面Ｂを全面印刷のカード発行者記載面４とし、逆に、全面印刷を濃い色としたケース３では、前記表面Ａを全面印刷のカード発行者記載面４、前記表面Ｂを部分印刷の注意説明記載面６とする。
【００７３】
上記設定の理由は、全面印刷は部分印刷に比べてコストがかかるものの意匠的効果が大きいことから、ICカード１においては、「顔」とも言えるカード発行者記載面４を全面印刷することを前提にしている。また、ICカード１の印刷において、印刷する塗料の色により内部の見え方が大きく異なる。塗料の色によっても光の透過度が異なるが、全体に白色がかった薄い色は内部が見え易く、全体に黒色がかった濃い色は内部が見え難い。
【００７４】
また、一般に、全面印刷を行う意味は、意図する図柄や写真等を表面に施すことであって意匠的効果が大きい。つまり、このことは、薄い色の印刷は、薄い色を基調としたデザインとすることであり、背景に無用な送受信アンテナ１８等が映り込むことを期待したものではない。したがって、仮に、内部が見え易い表面Ａに薄い色の全面印刷を施した場合は、内部を見えにくくするために印刷工数が増えコスト高ととなる。そこで、ケース２では全面印刷が薄い色の場合、表面Ｂをカード発行者記載面４として全面印刷し、逆にケース３のように濃い色の全面印刷を行う場合は、カード発行者記載面４を表面Ａに設けるようにする。
【００７５】
また、前記印刷の「薄い」「濃い」はカバーシート１１または１２を通して見える対象物（例えば送受信アンテナ１８）の明度と比較して印刷される対象（塗料）の明度の数値が大きければ「薄く」、小さければ「濃い」と言うことができる。一般に色は「明度」「彩度」「色相」の３つで定義することができる。「明度」はマンセルの規定によれば０から１０までの間で定義され、０が最も暗く（黒）、１０が明るい（白）。彩度は０が最も鮮やかで、数値が大きくなるほど濁った色となる。また色相は色環を構成する赤色、黄色等である。
【００７６】
前記３つの定義の中で「明度」が光の遮蔽性に最も影響する。例えば、明度８の送受信アンテナ１８に同じ明度８の印刷を施せば、両者の明度差はなくなり送受信アンテナ１８は見え難くなる。また、明度８の送受信アンテナ１８に明るい明度９の印刷を施せば、暗い送受信アンテナ１８が周囲から浮き上がって目立つこととなる。逆に、明度８の送受信アンテナ１８に暗い明度７の印刷を施せば、明るい送受信アンテナ１８は暗い印刷色に隠れて目立たなくなる。
【００７７】
本実施例に係る０．２５ｍｍの厚さのICカード１では、白色ＰＥＴシートを採用したカバーシート１１、１２の明度が９．６前後、内部が見え易い表面Ａから見える送受信アンテナ１８の明度が８．５前後、内部が見え難い表面Ｂから見える送受信アンテナ１８の明度が９．１前後である。このことから、表面Ａは明度９．５より小さい数値の明度を備えた色（濃い）、表面Ｂは明度９．５より小さい数値の明度を備えた色（濃い）を印刷すれば送受信アンテナ１８を目立たなくすることができる。
【００７８】
そこで、前記ケース２では、明度８．５より大きい数値の明度（薄い）の全面印刷においては、内部が見え易い表面Ａの送受信アンテナ１８を隠蔽しにくいので、表面Ｂに全面印刷を施すようにする。このようにすれば、表面Ａで送受信アンテナ１８を見えなくするより表面Ｂで見えなくする方が印刷工数（印刷の厚さ）を少なくすることができる。一方、部分印刷を施す面は、何れにしろ、内部は透けて見えてしまうので、さほど影響を受けることがない。なお、全面印刷面の明度のばらつきについては、その大きさや部位を考慮して適宜決定する。
【００７９】
次に、ケース４からケース７は表面Ａ、Ｂとも全面印刷を行う場合を示している。両方に、全面印刷を施す意図は、両面とも意匠的効果を得られることが前提となる。このケースでも、前記印刷の色の「薄い」、「濃い」による判断で表面Ａ、Ｂを選定する。即ち、ケース４の「薄い」色と「濃い」色の組合わせでは、「薄い」色を内部が見え難い表面Ｂに施し、「濃い」色を内部が見え易い表面Ａに施す。ICカード１の場合、注意説明記載面６は白を基調とした「薄い」色としているので、前記ケース４では、内部が見え易い表面Ａに「濃い」色を基調とするカード発行者記載面４、内部が見え難い表面Ｂに「薄い」色を基調とする注意説明記載面６とする。
【００８０】
また、ケース５の、両方とも「薄い」色の全面印刷の場合は、前記理由により、カード発行者記載面４を内部が見え難い表面Ｂとし、注意説明記載面６を内部が見え易い表面Ａとする。更に、両方とも「濃い」色を基調とする全面印刷ケース６では、基本的にはケース７のように内部がほとんど見えない「黒色」の全面印刷のように、表面Ａ、Ｂとちらに設定してもよいが、より内部が見えにくく意匠的効果を得るために、表面Ａに注意説明記載面６、表面Ｂにカード発行者記載面４の印刷を施す方がよい。
【００８１】
なお、注意説明記載面６の背景を濃い色として文字を浮き上がらせる場合は、前記ケース４の設定を逆に設定するとよい。また、内部透過率が低い不透明なインキ、例えば銀塗装等の金属塗料を施す場合は、両面であれば前記ケース６またはケース７に従い、片面であれば表面Ａに施すようにする。
【００８２】
次ぎに、図１０を基に図６を参照して、テスト端子部１９ａ、１９ｂについて更に説明する。図１０中、（ａ）図がICカード１のテスト端子部１９ｂと制御部１５の部分の断面図であり、（ｂ）図が（ａ）図において検査端子２５を突き刺して両端子を接続した状態を示している。
【００８３】
前記したように、本実施例のICカード１では、テスト端子部１９ａ、１９ｂをチップ配置面３０または、該チップ配置面３０とICカード１の周囲端部との間に設け、各テスト端子部を１または複数のグループに区分けして設けている。
【００８４】
図６に示す実施例では、第１のチップ配置面３０ａに配置される制御部１５と長辺２ａとの間に、通信部１６と制御部１５との接続に関連したテスト端子部、例えば図４で説明したＤＩ０１端子１３２、ＤＩ０２端子１３３等の端子からなるテスト端子部１９ｂを、点線で示した開口部２３ｂに対応するエリア内に集中して配置している。また、第２のチップ配置面３０ｂに配置される電源部１７と短辺２ｄとの間に電源部１７との接続に関連したテスト端子、例えば電源回路１１０に関連した端子を点線で示した開口部２３ａに対応するエリア内に集中配置している。
【００８５】
このテスト端子部１９ａ、１９ｂについて第７図の断面図で更に説明する。図１０において、基板シート１３に配線パターン２４、テスト端子部１９ａ、１９ｂ及び図示しない送受信アンテナ１８が印刷され、制御部１５（通信部１６、電源部１７も同様）が導電性接着剤で取付けられる。そして、前記開口部２１、２３ｂ等を備えたスペーサシート１４を、制御部１５等のチップを配置した基板シート１３の一面側に、前記複数の開口部２１、２３ｂを対応する通信部１６やテスト端子部１９ｂに位置合せして接着剤で張り付け、更に前記基板シート１３とスペーサーシート１４を挟み込むように接着剤で張り付ける構造としている。前記したように、この構造によれば、厚みのある制御部１５や通信部１６は、スペーサシート１３により、その厚さが一律化され、カード本体２を均一の厚さにすることができる。
【００８６】
一方、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂは、基板シート１３とカバーシート１２との間に形成される接着剤が充填された空間に設けられる。このため、図１０（ｂ）図に示すような、破壊検査では、検査端子２５とテスト端子部１９ａとの接続に際し、スペーサーシート１４を貫通させることなく、検査端子２５をカバーシート１４に貫通させればよいので、検査をやり易くすることができる。
【００８７】
ここで、本実施例のICカード１では、２方式での回路基板の検査を想定して設計している。１つは、前記スペーサーシート１４を張り付ける前に検査する非破壊検査で、図６に示す基板シート１３の状態でテスト端子部１９ａ、１９ｂに図示しない検査端子２５を接続して検査を行う。他の１つは、ICカード１として組み立てた状態で、動作状態に問題がある場合に、その原因を調査するための破壊検査である。この破壊検査では、図１０の（ａ）に示すように、検査端子をカバーシート１２側から突き刺して、前記検査端子２５とテスト端子部１９ａとを接続して実施する。
【００８８】
図１０に示す構造によれば、組立て前の非破壊検査では、テスト端子部１９ａ、１９ｂがチップ配置面３０の近傍に集中、かつ露出して設けられているので検査での取扱性を向上することができる。一方、ICカード１が組み立てられた後では、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂはカード本体２内に密閉されるので、テスト端子部１９ａ、１９ｂを端部から露出させた際に生じる端子の腐蝕や、露出した端子から伝わる静電気による障害を排除することができる。更に、製造後の破壊検査では、検査端子２５とテスト端子部１９ａ、１９ｂの接続を容易に図ることができる。
【００８９】
次ぎに、図１１を参照して、本実施例に係る非接触のICカード１の製造方法の概略を説明する。図１１において、本実施例ではICカード１を以下の工程で製造する。
【００９０】
（１）各シートを所定の大きさに切断する工程（ステップ５００）
先ず、略長方形状のカード本体２を構成する一対のカバーシート１１、１２と、基板シート１３と、スペーサシート１４とを所定の大きさに切断する。この場合、大量生産する場合は１枚の全紙シート４００で複数のICカード１を同時に製造し、後でICカード１の所定の大きさに切り離して製造する。例えば、図１１では、３列３行で合計９個のICカード１を同時に製造し、後でICカード１の所定の大きさに型抜きする。カバーシート１１、１２及びスペーサシート１４も基板シート１３と同様に大きな全紙カバーシート４１１、４１２及び全紙スペーサシート４１４を前記全紙基板シート４１３に合わせて切断する。
【００９１】
一方、小量生産の場合は、一対のカバーシート１１、１２と、基板シート１３と、スペーサシート１４を、この段階でICカード１の所定の大きさに切断する。
【００９２】
なお、前記全紙シート４００の大きさは、全紙シート４００から１度に取れる個数を考慮して印刷製造ライン等の設備に合わせて設定する。
【００９３】
本実施例では、ICカード本体２を構成する前記４枚のシートを白色のＰＥＴのシート材で形成する。この他、シート材としては絶縁材料である、ポリカーボネトフイルム、ポリエチレンフイルム、ポリイミドフイルム等の一般的なプラスチックフイルムやシートまたはガラス繊維強化プラスチックシート等の材料で形成することができるが、本実施例では機械強度、価格の上で好ましい前記白色のＰＥＴフイルムを採用している。
【００９４】
（２）回路パタン・送受信アンテナの印刷（ステップ５１０）
前記全紙基板シート４１３において、各基板シート１３に対応する長手方向の中央に配置される前記送受信アンテナ１８と、前記基板シート１３の長手方向の片側に配置される前記テスト端子部１９ａ、１９ｂと、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂが配置される長手方向の片側に前記制御部１５と送受信１６と電源部１７が取付けられる配線パターン２４を印刷する。この印刷では、例えば、シルクスクリーン印刷によって、銀ペースト等の導電ペーストを塗布、乾燥して行う。
【００９５】
（３）チップの取り付け（ステップ５２０）
前記配線パターン２４の所定の位置に前記制御部１５と通信部１６と電源部１７の各チップを導電性接着材２６で取付ける。
【００９６】
（４）検査（ステップ５３０）
前記各基板シート１３に対応するテスト端子部１９ａ、１９ｂを介して、各ICカード１に対応する回路の動作確認を行う。
【００９７】
（５）スペーサシートを製造する工程（ステップ５４０）
前記全紙スペーサシート４１４において、各スペーサシート１４の所定の位置に前記制御部１５と通信部１６と電源部１７の出張りを吸収する開口部２０、２１、２２及び、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂに対応する位置に開口部２３ａ、２３ｂを形成する。なお、この工程を前記（１）の工程で同時に行ってもよい。
【００９８】
（６）カード本体の組み立て工程（ステップ５５０）
前記全紙基板シート４１３と前記全紙スペーサシート４１４とを夫々の前記制御部１５と通信部１６と電源部１７とが前記開口部２０、２１、２２に嵌合するように位置決めして、導電性接着剤を充填して、一対の全紙カバーシート４１１、４１２の間に、前記全紙基板シート４１３と前記全紙スペーサシート４１４を貼り合せ、前記全紙シート４００を製造する。前記導電性接着剤としては、銀粒子、銅粒子等の導電粒子をポリエステル系、フエノール系、エポキシ系の樹脂に混合したものを採用する。
【００９９】
（７）印刷工程（ステップ５６０）
前記全紙シート４００の表面Ａ及び表面Ｂに対し、前記図８で述べた判断に基づいて印刷を施す。例えば、前記したように、図２で示す例では、表面Ａに全面印刷の多色印刷（４色フルカー印刷）、表面Ｂに全面印刷のベタ印刷を施すために、図示しないＵＶ樹脂塗料の塗料ラインで行う。前記塗料ラインは、印刷装置の筐体内にオフセット印刷と紫外線ランプを備え、位置決めされた前記全紙シート４００をコンベアーを介して、前記印刷装置内を通過させることで、前記全紙シート４００にＵＶ樹脂塗料でオフセット印刷し、紫外線を照射して乾燥させて印刷する。
【０１００】
また、この工程では、更に所有者欄５の所定の位置に受用層を塗布して所有者欄５を設ける。この場合、マスキングを行ってＰＥＴシートに直接受用層を印刷したり、あるいは前記印刷面に更に印刷する。また、前記したように科学的、あるいは物理的に所有者欄５を設ける。また、この時点では、特に所有者欄５を設けないで、所有者情報をエンボス加工で行ってもよい。
【０１０１】
（８）型抜き工程（ステップ５７０）
前記印刷された全紙シート４００を、型抜き装置を介してICカード１の所定の大きさに切断する。この型抜き工程が終了することでICカード１が完成する。
【０１０２】
（９）カード所有者の印刷（ステップ５８０）
前記ICカードの所有者欄５に、カード発行会社から譲渡された、または貸し渡されたカード所有者の氏名や識別番号等の所有者情報を、前記所有者欄５に印刷する。印刷方法としては熱転写方式の印刷装置を採用するとよい。なお、シール等に前記所有者情報を印刷装置で印刷し、前記ICカード１の所有者欄５の所定の位置に貼り付けてもよい。また、エンボス加工で行ってもよい。
【０１０３】
なお、チップの破損を防止するために、凹凸金型によるオフセット印刷を行う場合は、ステップ５５０の前記組み立て工程前にカバーシート１１または１２あるいは両面を全面印刷を行う。この凹凸金型のオフセット印刷によれば、凹凸感ある印刷を施すことができる。この場合、印刷表面にクリアーコートを塗布するとより表面に光沢を得ながら凹凸感が得られる。なお、前記空白のスペース５ａに部分的に凹凸を施す場合は、組み立て後に印刷してもよい。また、他の凹凸感をより表現する印刷方法として、塗料を印刷面から盛り上げるように行うスクリン印刷を採用してもよい。
【０１０４】
また、前記実施例では、塗料による印刷でICカード１の外観を装ったが、ICカード１の表面に模様が施された薄いシートを貼り付けてもよい。これにより、一層内部を見えなくすることができる。
【０１０５】
このように、本実施例によれば、前記制御部１５と前記通信部１６と前記電源部１７の複数のチップを含めた精度の必要な製造工程を基板シート１３の製造工程に集約し、更に複数のシートの積層構造とすることにより、製造の分散化によるコスト低減と精度向上を図ることができる。
【０１０６】
また、この実施例では、前記テスト端子部１９ａ、１９ｂを基板シート１３の端部から離した位置に印刷し、前記スペーサシート１４の前記テスト端子部１９ａ、１９ｂに対応する位置に開口部２３ａ、２３ｂを形成することにより、外部がから遮断してテスト端子部１９ａ、１９ｂからの腐食や誤動作等を防ぐことができるICカード１を、製造工程を増やすことなく製造することができる。
【０１０７】
次に、ICカード１の内部に設けられた前記チップ及び回路パターン２４及びテスト端子部１９の配置に関する他の実施例を、図１２から図１６を参照して説明する。図１２〜図１６は本発明に係る非接触のICカードの他の実施例の配線図である。
【０１０８】
先ず、図１２は、前記実施例で２つに分離したテスト端子部１９ａ、１９ｂを一個所に集中配置することで、検査をやりやすくしたものである。図において、この実施例では電源部１７と短辺２ｄとの間の隙間にテスト端子部１９を短辺２ｄに沿って一列に配列している。他の部分については図１に示した実施例と同様な構成としている。
【０１０９】
図１３の実施例は、回路パタン２４の印刷時に、ICカード１の所定の大きさからはみ出した部分１３ａにテスト端子部１９ａを印刷し、検査終了後、ICカード１の端部近傍の斜線で示した回路パターン２４ａを除去して、組み立て終了後の前記型抜き工程において、前記テスト端子部１９を備えた部分１３ａを切り落とすとっともに、ICカード１の組立て後に発生する可能性のある前記テスト端子部１９ａからの腐食や誤動作等を防ぐようにしたものである。例えば取り除く方法としては、銀ペーストで印刷された回路パターン２４を溶剤などで拭き取るようにする
図１３において、この実施例では、２つに分けて設けたテスト端子部１９ａ、１９ｂの内、一方のテスト端子部１９ｂを図１の実施例と同様にICカード１の端部２ａから離して設け、他のテスト端子部１９ａを組立て前に切り落とす部分に設けている。この構造によれば、組立て前の検査のみに使うテスト端子を前記テスト端子部１９ａに設け、組立て後の検査でも使うテスト端子をテスト端子部１９ｂに設けるようにすることができる。もちろん、テスト端子部１９ｂをテスト端子部１９ａのように形成してもよい。
【０１１０】
このように、この実施例に係るICカード１及び製造方法によれば製造時に多様なテストが可能なテスト端子部１９ａを備えて検査を容易にし、その後、製造後不要なテスト端子部１９ａを簡単に除去することができる。更に、テスト端子部１９ａの上部を他の部分と同様にスペーサーシート１４で覆うことができるので、スペーサーシート１４に開口部１９ｂを形成することで生じる僅かな歪みを軽減することができる。
【０１１１】
図１４及び図１５は、第１のチップ配置面３０ａにチップを集中配置した実施例を示したものである。この実施例によれば、第１のチップ配置面３０ａが設けられた長辺２ａと対向する長辺２ｂ側のスペースを空白のスペース５ａとすることができるとともに、前記チップ配置面３０ａ近傍に配線パターン２４を集約することができるので結線を短くすることができる。
【０１１２】
図１４において、この実施例では、第１のチップ配置面３０ａに制御部１５と通信部１６、及び各コンデンサの小型化を図った電源部１７の各チップを配置し、該第１のチップ配置面３０ａと長辺２ａと短辺２ｄとの間にテスト端子部１９ａ、１９ｂを設けている。
【０１１３】
また、図１５に示す実施例では、通信部１６の省電力化や、電源部１７を構成する平滑コンデンサ（１）１１２ａと平滑コンデンサ（２）１１２ｂ及び共振コンデンサ１２８の小型化を図ることで電源部１７の機能を前記通信部１６のチップ内に設けている。このため、この実施例では第１のチップ配置面３０ａに電源部１７の機能を備えた前記通信部１６と制御部１５の２つのチップを配置し、第１のチップ配置面３０ａと短辺２ｄとの間にテスト端子部１９を集中配置している。
【０１１４】
図１６に示す実施例は、結果として前記図１２と同様な構造を備えた実施例であるが、その製造方法を異にしたものである。この実施例では、テスト端子部１９の開口部２３ｃを短辺２ｄ側に「コ字」状に切り欠いて形成し、組立て時に前記開口部２３ｃの開放した部分を別部材２３ｄで埋めるようにしてもよい。この場合、図１３で説明した回路パターン２３を除去する方法と組合わせてもよい。
【０１１５】
次に、図１７を参照して、本発明に係るICカードの外観に係わる他の実施例を説明する。図１７は非接触のICカードの外観図であり、（ａ）図は表面図、（ｂ）図が裏面図である。
【０１１６】
この実施例に係るICカード１は、（ａ）図に示す内部が見え易い表面Ａをカード発行者記載面４とし、前記表面Ａに対して内部が見え易い（ｂ）図に示す表面Ｂを前記注意説明記載面６としている。
【０１１７】
図１７の（ａ）図において、前記ICカード１の前記表面Ａは、カード面全体に印刷を施す全面印刷の多色印刷（視覚的に濃い目の色彩の写真）が施され、前記カード本体２の一方の長辺２ａ側に、情報を記憶するための磁気ストライプ３と、カード発行者欄４ａとを備え、他方の長辺２ｂ側に会員番号と氏名を熱転写方式で付した所有者欄５を備えている。また、前記所有者欄５は、エンボス加工で所有者の氏名及び会員番号が表面側に浮き出るように加工したり、あるいは氏名等を印刷しても良く、また印刷したシールを貼り付けてもよい。
【０１１８】
一方、図１７の（ｂ）図に示す前記ICカード１の裏面となる表面Ｂは、カード面全体に印刷を施す全面印刷の白色ベタ印刷が施され、前記磁気ストライプ３の裏面の位置にカード使用上の注意を表記した注意説明欄（１）６ｂ、前記カード発行者欄４の裏面の位置にカード所有者のサイン欄７、前記所有者欄５ａの裏面の位置に注意説明欄（２）６ｃを備えている。なお、この実施例では便宜上、注意説明欄を２つに分け説明しているが、裏面全体に注意説明欄を設け、サイン欄７を前記所定の位置に設けてもよい。
【０１１９】
ここで、本実施例に係るICカード１は、図１７の（ｂ）図の左端に示すICカード１の長手方向の一端２ｄ側に、チップを配置している。このため、前記所有者欄５を、右側に空白部９が形成されるように片寄って設けることで、エンボス加工時におけるICカード１の破損を無くしたり、印刷時の圧力によるチップの破損を軽減している。また、同様の理由により、前記サイン欄７は、左端に「サイン欄」の表記７ａを行い、その右側に実質のサイン欄７ｂを設けることで、サインを行った際にペン圧によるチップの破損を軽減している。
【０１２０】
なお、前記実施例では、磁気ストライプ３を表面Ａに備えたが、表面Ｂの同位置に設けてもよい。更に、所有者欄５もまた、表面Ｂの同位置に設けてもよい。このように表面Ａをカード発行者欄４ａのみが付記されたカード発行者記載面４とすることで、全面印刷による意匠的効果を向上させることができる。
【０１２１】
このように、本実施例に係るICカード１によれば、非接触のICカード１の機能を備えつつ、前記磁気ストライプ３、前記所有者欄６ｂ、６ｃ及び、サイン欄７を設けることで、非接触の使い方に加え、現在流通している磁気ストライプを備えたカードと同様な使い方をも可能とすることができる。
【０１２２】
次に、図１８、１９を参照して、本発明に係るICカードの積層構造に係わる他の実施例を説明する。図１８及び図１９は内部断面図である。前記図７の実施例では、制御部１５等のチップをICカード１の厚みＺ１の中央に位置させるために、Ｚ４＋Ｚ２＝Ｚ５の関係が略成り立つように４枚のシートの厚さ、特にカバーシート１２の厚さＺ５が他のシートの厚さより大きくなるように設定した。しかし、これに限定されるものではなく、例えば、図１８、図１９に示す他の積層構造でも同様な効果を得ることができる。
【０１２３】
図１８の実施例は、前記スペーサーシート１４と前記カバーシート１２との間に第５の厚さ調整シート１４ａ（厚さＺ６）を設けたものである。この構造によれば、カバーシート１１と１２の厚さＺ４とＺ５を同じ厚さにすることができるので、材料調達が容易であり、コストを低くすることができる。
【０１２４】
また、図１９の実施例は、カバーシート１１、１２の厚さＺ４、Ｚ５を同じ厚さにして、スペーサーシート１１の厚さＺ３を厚く設定するものである。これにより、部品点数を多くすることなく、スペーサーシート１１の厚さＺ３を調整するだけで、前記図１８と同様な作用効果を得ることができる。ただ、この実施例では、前記スペーサーシート１１に凹部２１ａ等を形成し、この凹部２１ａに制御部１５等のチップの厚さを吸収するようにする。
【０１２５】
なお、前記図１から第１９に示した複数のチップを設ける実施例で説明したが、１チップでも同様な作用効果を得ることができる。
【０１２６】
また、本実施例では、所有者欄５を送受信アンテナ１８の反対側の長辺２ｂ側の空白スペース５ａに設けていればよいので、例えば、表面全体に前記カード発行者欄４を大きく設け、前記所有者欄５を裏面の所定の位置に設けてもよい。
【０１２７】
更に、前記実施例では送受信アンテナ１８を備えた非接触のICカードとしたが、前記送受信アンテナ１８を備えない接触形のICカードとしてもよい。この場合、１個または複数のチップや、リーダー／ライターとの接点を前記チップ配置面３０に設けることで、前記実施例と同様な効果を得ることができる。
【０１２８】
【発明の効果】
本発明によれば、印刷工数を軽減して意匠性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るICカードの一実施例の展開図。
【図２】本発明に係るICカードの一実施例の外観図。
【図３】本発明に係るICカードの一実施例の周辺機器との関係を示すブロック図。
【図４】本発明に係るICカードの一実施例の詳細ブロック図。
【図５】本発明に係るICカードの一実施例の概略配置図。
【図６】本発明に係るICカードの一実施例の配線図。
【図７】本発明に係るICカードの一実施例の断面図。
【図８】本発明に係るICカードの一実施例の表面Ａ、Ｂと印刷の組合わせを示した説明図。
【図９】本発明に係るICカードの他の実施例の外観図。
【図１０】本発明に係るICカードの一実施例の断面図。
【図１１】本発明に係るICカードの一実施例の製造工程図。
【図１２】本発明に係るICカードの他の実施例の配線図。
【図１３】本発明に係るICカードの他の実施例の配線図。
【図１４】本発明に係るICカードの他の実施例の配線図。
【図１５】本発明に係るICカードの他の実施例の配線図。
【図１６】本発明に係るICカードの他の実施例の配線図。
【図１７】本発明に係るICカードの他の実施例の外観図。
【図１８】本発明に係るICカードの他の実施例の断面図。
【図１９】本発明に係るICカードの他の実施例の断面図。
【符号の説明】
１…ICカード、２…カード本体、２ａ、２ｂ…長辺、２ｃ、２ｄ…短辺、４…カード発行者記載面、４ａ…カード発行者欄、５…所有者欄、６…注意説明記載面、６ａ…注意説明欄、１１、１２…カバーシート、１３…基板シート、１４…スペーサシート、１５…制御部、１６…通信部、１７…電源部、１８…送受信アンテナ、１９ａ、１９ｂ…テスト端子部、２４…回路パターン、２０、２１、２２、２３ａ、２３ｂ…開口部、Ａ…内部が見え易い表面、Ｂ…内部が見え難い表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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