(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極が積層された第１の基板と、前記第１の基板の側面の一部に形成され、かつ前記第１の電極と接続された第１の接続用電極と、前記第１の基板と対向し、かつ第２の電極が積層された第２の基板と、前記第２の基板の側面の一部であると共に前記第１の接続用電極と異なる部位に形成され、かつ前記第２の電極と接続された第２の接続用電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に印加された電界により、前記第１の基板と前記第２の基板との間を移動可能に封入されると共に、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群と、から成る表示素子と、
前記表示素子が着脱可能であると共に、前記表示素子を装着したときに、前記第１の接続用電極の外縁部に密着する位置に形成された第１の支持側接続用電極及び前記第２の接続用電極の外縁部に密着する位置に形成された第２の支持側接続用電極が形成された支持部材と、
を備えた画像表示装置。
【請求項２】
第１の電極が積層された第１の基板と、前記第１の基板の側面で、かつ対向する一部に形成されると共に前記第１の電極と接続された第１の接続用電極と、前記第１の基板と対向し、かつ第２の電極が積層された第２の基板と、前記第２の基板の側面で、かつ前記第１の電極の対向方向と異なる方向に対向する一部に形成されると共に前記第２の電極と接続された第２の接続用電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に印加された電界により、前記第１の基板と前記第２の基板との間を移動可能に封入されると共に、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群と、から成る複数の表示素子と、
複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極の少なくとも一方の複数の電極が各々密着するように前記複数の表示素子が隣接されて着脱可能であると共に、前記複数の表示素子を装着した時に、前記第１の接続用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第１の支持側接続用電極及び前記第２の接続用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第２の支持側接続用電極が形成された支持部材と、
を備えた画像表示装置。
【請求項３】
前記第１の接続用電極は、前記第１の基板の一方向において対向する側面に形成され、かつ前記第１の電極と接続されると共に、一方に第１の凸部を有し、かつ他方に前記第１の凸部に対応した第１の凹部を有し、前記第２の接続用電極は、前記第２の基板の他方向において対向する側面に形成され、かつ前記第２の電極と接続されると共に、一方に第２の凸部を有し、かつ他方に前記第２の凸部に対応した第２の凹部を有し、前記第１の支持側接続用電極は、前記第１の凸部及び前記第１の凹部の少なくとも一方を有し、前記第２の支持側接続用電極は、前記第２の凸部及び前記第２の凹部の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項２記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、着色粒子を電界で駆動することにより画像を繰り返し表示する画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、繰返し書換え可能な画像表示媒体として、Ｔｗｉｓｔｉｎｇ  ＢａｌｌＤｉｓｐｌａｙ（２色塗分け粒子回転表示）、電気泳動式表示媒体、磁気泳動式表示媒体、サーマルリライタブル表示媒体、メモリ性を有する液晶などが提案されている。
【０００３】
前記画像表示媒体のうち、サーマルリライタブル表示媒体や、メモリ性を有する液晶などは、画像のメモリ性には優れるが、表示面を紙のように十分な白表示とすることができず、画像を表示した場合に画像部と非画像部のコントラストが小さいため、鮮明な表示を行うことが困難であった。
【０００４】
また、電気泳動及び磁気泳動を利用した表示媒体は、電界あるいは磁界によって移動可能な着色粒子を白色液体中に分散させたものであり、例えば画像部は着色粒子を表示面に付着させて着色粒子の色を表示し、非画像部では着色粒子を表示面から除去して、白色液体による白を表示することで画像を形成するものである。着色粒子の移動は電界又は磁界の作用がないと起こらないため、表示のメモリ性を有する。
【０００５】
しかしながら、これらの方式では、白色液体による白表示性は優れるものの、着色粒子の色を表示する場合は、着色粒子同士の隙間に白色液体が入り込むため表示濃度が低下してしまう。従って、画像部と非画像部のコントラストが小さくなり、鮮明な表示を得ることが困難であった。また、これらの画像表示媒体の中には白色液体が封入されているため、画像表示媒体を画像表示装置から取り外して紙のように粗末に取り扱った場合、白色液体が画像表示媒体から漏出するおそれがある。
【０００６】
また、Ｔｗｉｓｔｉｎｇ  Ｂａｌｌ  Ｄｉｓｐｌａｙは、半面を白に、残りの反面を黒に塗分けた球状粒子を電界の作用によって反転駆動させ、例えば画像部は黒面を表示面側に、非画像部では白面を表示面側にするように電界を作用させて表示を行うものである。これによれば、電界の作用がない限り粒子は反転駆動を起こさないため、表示のメモリ性を有する。また、画像表示媒体の内部は、粒子周囲のキャビティにのみオイルが存在するが、ほとんど固体状態であるため、画像表示媒体のシート化なども比較的容易である。
【０００７】
しかしながら、この方式では、白く塗分けられた半球面を表示側に完全に揃えた場合でも、球と球の隙間に入り込んだ光線は反射されず内部でロスしてしまうため、原理的に１００％の白色表示はできず、また、キャビティ部における光吸収や光散乱の影響もあるため、白表示が灰色がかってしまう。さらに、粒子の反転を完全に行うことが難しく、これによってもコントラストの低下を招いてしまい、結果的に鮮明な表示を得ることが困難であった。また、粒子サイズは画素サイズよりも小さいサイズであることが要求されるため、高解像度表示のためには色が塗り分けられた微細な粒子を製造しなければならず、高度な製造技術を要する、という問題もあった。
【０００８】
一方、上記のような問題点を解決する画像表示媒体として、粉体トナーなどの着色粒子を用いた画像表示媒体が提案されている。例えば、Ｊａｐａｎ  Ｈａｒｄｃｏｐｙ， ’９９論文集，Ｐ２４９‐ｐ２５２、及びＪａｐａｎ  Ｈａｒｄｃｏｐｙ， ’９９  ｆａｌｌ予稿集，ｐ１０−ｐ２０に記載されている画像表示媒体は、透明な表示基板と、これと微小間隙をもって対向する背面基板の間に、導電性の黒トナーと絶縁性の白色粒子を封入した構成となっている。表示基板と背面基板には電極が形成されており、各基板の内面は一方の極性の電荷（例えば正孔）のみを輸送する電荷輸送材料でコートされている。これらの基板間に電圧を印加すると、導電性の黒トナーのみに正孔が注入され、黒トナーは正に帯電して、基板間に形成された電界に応じて白色粒子を押し分けながら基板間を移動する。黒トナーを表示基板側に移動させると黒表示が行われ、黒トナーを背面基板側に移動させると、白色粒子による白表示が行われる。したがって、画像情報に応じて基板間に電圧を印加し、黒トナーを任意の基板側へ移動させることによって、白黒の画像表示を行うことができる。
【０００９】
また、本発明者等が提案した特願２０００‐１６５２０８に記載された画像表示媒体は、透明な表示基板と、これと微小間隙をもって対向する背面基板の間に、色および帯電特性が異なる２種類の粒子群を封入した構成となっている。２種類の粒子群は、それぞれ逆の極性に帯電し、基板間に電圧を印加すると、それぞれ別々の基板側に移動する。従って、基板間に画像情報に応じて電圧を印加し、表示基板に任意の一方の着色粒子を付着させることによって、画像表示を行うことができる。
【００１０】
このように着色粒子を用いた表示素子は、電界が作用しない限り粒子は移動しないため、表示のメモリ性を有し、また表示素子は固体で構成されているため、液漏れの問題も発生しない。そして、２種類の着色粒子（例えば白粒子と黒粒子）による表示を原理的に１００％切り替えることができるため、コントラストの高い鮮明な画像表示を行うことが可能である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
また、これらの着色粒子を用いた表示素子を複数配置することにより、若しくは複数の電極を用いることによりマトリクス表示を行うことができる。
【００１２】
しかしながら、表示画素が大きくなればなるほど、表示素子からの電極配線が煩わしく、表示素子の取り替え等のメンテナンス性も悪くなる、という問題があった。
【００１３】
本発明は、上記事実に鑑みて成されたものであり、表示素子を支持部材に配置して画像表示装置を構成する際、支持部材と表示素子、及び表示素子間の電極の煩わしい配線を行うこと無く、容易に表示素子を支持部材から着脱可能な構成を備えた、メンテナンス性の良い画像表示装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、第１の電極が積層された第１の基板と、前記第１の基板の側面の一部に形成され、かつ前記第１の電極と接続された第１の接続用電極と、前記第１の基板と対向し、かつ第２の電極が積層された第２の基板と、前記第２の基板の側面の一部であると共に前記第１の接続用電極と異なる部位に形成され、かつ前記第２の電極と接続された第２の接続用電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に印加された電界により、前記第１の基板と前記第２の基板との間を移動可能に封入されると共に、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群と、から成る表示素子と、前記表示素子が着脱可能であると共に、前記表示素子を装着したときに、前記第１の接続用電極の外縁部に密着する位置に形成された第１の支持側接続用電極及び前記第２の接続用電極の外縁部に密着する位置に形成された第２の支持側接続用電極が形成された支持部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、第１の電極が積層された第１の基板の側面の一部には第１の電極と接続された第１の接続用電極が形成されている。また、第１の基板と対向し、第２の電極が積層された第２の基板の側面の一部で前記第１の接続用電極と異なる部位、すなわち、例えば第１の基板及び第２の基板を４角形等の矩形形状とした場合、第１の接続用電極が形成された側面と隣接する側面に第２の電極と接続された第２の接続用電極が形成される。これにより、第１の電極と第２の電極とを異なる方向に取り出すことができる。第１の基板及び第２の基板にはガラス基板や絶縁性の樹脂等を用いることができ、第１の電極及び第２の電極にはＩＴＯ等の透明電極を用いることができる。
【００１６】
第１の基板と前記第２の基板との間には、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群が封入されており、第１の電極と第２の電極との間に印加された電界の強度や、粒子の帯電極性に応じて色の異なる粒子が基板間を移動する。これにより表示素子として機能する。なお、粒子は絶縁性の粒子の他、導電性、正孔輸送性、電子輸送性の粒子を用いることができる。
【００１７】
支持部材は、このような表示素子が着脱可能であり、表示素子を装着したときに、第１の接続用電極の外縁部に密着する位置に第１の支持側接続用電極が形成され、同様に第２の接続用電極の外縁部に密着する位置に第２の支持側接続用電極が形成される。例えば、表示素子を矩形形状とした場合、支持部材の内縁も略同様の寸法の矩形形状とし、内縁部の第１の接続用電極と対応する位置に第１の支持側接続用電極を、第１の支持側接続用電極と異なる内縁部で第２の接続用電極に対応する位置に第２の支持側接続用電極を形成する。これにより、表示素子を支持部材に装着したときに、第１の接続用電極の外縁部と第１の支持側接続用電極とを密着させて電気的に接続することができると共に、第２の接続用電極の外縁部と第２の支持側接続用電極とを密着させて電気的に接続することができる。
【００１８】
このように、表示素子の側面に接続用電極を設けると共に、支持部材の内縁部に前記接続用電極に対応した支持側接続用電極を設けることにより、各基板に積層された電極から直接配線する必要がなく、メンテナンス性を向上させることができる。
【００１９】
なお、支持部材は、表示素子の形状に対応した形状の複数の内枠を有する形状としてもよい。この場合、各内枠の内縁部に第１の支持側接続用電極及び第２の支持側接続用電極を形成する。これにより、複数の表示素子を配置する場合でも配線を容易にすることができる。
【００２０】
請求項２記載の発明は、第１の電極が積層された第１の基板と、前記第１の基板の側面で、かつ対向する一部に形成されると共に前記第１の電極と接続された第１の接続用電極と、前記第１の基板と対向し、かつ第２の電極が積層された第２の基板と、前記第２の基板の側面で、かつ前記第１の電極の対向方向と異なる方向に対向する一部に形成されると共に前記第２の電極と接続された第２の接続用電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に印加された電界により、前記第１の基板と前記第２の基板との間を移動可能に封入されると共に、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群と、から成る複数の表示素子と、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極の少なくとも一方の複数の電極が各々密着するように前記複数の表示素子が隣接されて着脱可能であると共に、前記複数の表示素子を装着した時に、前記第１の接続用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第１の支持側接続用電極及び前記第２の接続用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第２の支持側接続用電極が形成された支持部材と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、複数の表示素子を有し、各々表示素子において、第１の基板の側面で、かつ対向する一部に第１の電極と接続された第１の接続用電極が形成されると共に、第２の基板の側面で、かつ対向する一部に第２の電極と接続された第２の接続用電極が形成されている。
【００２２】
また、支持部材は、複数の第１の電極及び複数の第２の電極の少なくとも一方の複数の電極が各々密着するように複数の表示素子が隣接されて着脱可能となっている。さらに、支持部材は、複数の表示素子を装着した時に、第１の接続用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第１の支持側接続用電極及び第２の接続用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第２の支持側接続用電極が形成されている。
【００２３】
これにより、各表示素子を並べて配置するだけで各表示素子の第１の接続用電極同士及び第２の接続用電極同士が密着して電気的に接続される。従って、各表示素子の各電極間での配線が不要になり、また、支持部材を外枠のみ簡単な形状とすることができる。
【００２４】
なお、請求項３にも記載したように、第１の接続用電極は、第１の基板の一方向において対向する側面に形成され、かつ第１の電極と接続されると共に、一方に第１の凸部を有し、かつ他方に第１の凸部に対応した第１の凹部を有し、第２の接続用電極は、第２の基板の他方向において対向する側面に形成され、かつ第２の電極と接続されると共に、一方に第２の凸部を有し、かつ他方に第２の凸部に対応した第２の凹部を有し、第１の支持側接続用電極は、第１の凸部及び第１の凹部の少なくとも一方を有し、第２の支持側接続用電極は、第２の凸部及び第２の凹部の少なくとも一方を有するようにしてもよい。
【００２５】
すなわち、複数の表示素子を配置する場合に、隣接する第１の接続用電極の凸部と凹部とが互いに噛み合うように、また、隣接する第２の接続用電極の凸部と凹部とが互いに噛み合うようにする。これにより、複数の表示素子の連結を容易に行うことができると共に、各表示素子の密着性を高めることができる。
【００２６】
また、支持部材に形成された第１の支持側接続用電極が第１の凸部及び第１の凹部の少なくとも一方を有するようにし、第２の支持側接続用電極が第２の凸部及び第２の凹部の少なくとも一方を有することにより、支持部材と最外縁部の表示素子とを容易に連結することができると共に、支持部材と最外縁部の表示素子との密着性を高めることができる。
【００２７】
さらに、第１の支持側接続用電極及び第２の支持側接続用電極は凸部又は凹部の一方を有していればよいため、支持部材の形状を枠状にする必要がなく、支持部材の形状をさらに簡単な構造にすることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態を説明する。図１には、本発明の画像表示装置を構成する表示素子の基本的な断面構成を示した。
【００２９】
図１に示すように、表示素子１２は、１画素を表示するための表示素子であり、表示基板１４と背面基板１６とがスペーサ１８を介して対向して配置されており、表示基板１４と背面基板１６との間の空間内に第１の粒子（白色粒子）２０及び第２の粒子（黒色粒子）２２が封入されている。
【００３０】
表示基板１４は、透明基板１４Ａ、透明電極１４Ｂ、及び誘電体膜１４Ｃが積層されて構成されている。透明電極１４Ｂは電圧印加手段２４と接続されている。背面基板１６は、基板１６Ａ、電極１６Ｂ、及び誘電体膜１６Ｃが積層されて構成されている。電極１６Ｂは接地されている。
【００３１】
表示基板１４は、例えばＩＴＯ電極をスパッタリングした透明ガラス電極（２ｍｍ）のＩＴＯ電極部を必要に応じて所望の導電パターンにエッチングし、導電面にモノクロロベンゼン４５重量部に対してポリカーボネート樹脂５重量部溶解させた溶液をディップコートし、乾燥してポリカーボネート膜（５μｍ）を形成した構成とした。
【００３２】
背面基板１６は、例えばエポキシ基板（５ｍｍ）に銅電極を張り合わせたエポキシ電極基板を必要に応じて所望の導電パターンにエッチングし、後述するスペーサ１８を電極１６Ｂに作成した後、電極面にモノクロロベンゼン４５重量部に対してポリカーボネート樹脂５重量部溶解させた溶液をディップコートし、乾燥してポリカーボネート膜（５μｍ）を形成した構成とした。
【００３３】
スペーサ１８は、例えば背面基板１６上にドライレジストフィルム（感光層５０μｍ）をロール温度１１０度のホットラミネーターを用いて熱圧着し、このドライレジストフィルム面に任意の形状のマスクパターンを重ね、超高圧水銀灯により１００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、文持層を剥離した後、水酸化ナトリウム溶液で未露光部を現像除去することにより形成することができる。
【００３４】
なお、スペーサ１８の高さはドライレジストフィルムを６回繰り返し圧着することより調整した。これにより、高さ３００μｍ、幅が２００μｍの均一で、連続するスペーサ１８を形成することができた。
【００３５】
第１の粒子２０は、例えば体積平均粒径２０μｍの酸化チタン含有架橋ポリメチルメタクリレートの球状微粒子（積水化成品工業（株）製テクポリマーＭＢＸ−２０−ホワイトを分級）１００重量部にイソプロピルトリメトキシシラン処理したチタニアの微粉末０．４重量部を外添して得られる。
【００３６】
第２の粒子２２は、例えば体積平均粒径２０μｍのカーボン含有架橋ポリメチルメタクリレートの球状微粒子（積水化成品工業（株）製テクポリマーＭＢＸ−２０−ブラックを分級）を使用した。
【００３７】
第１の粒子２０及び第２の粒子２２は、重量比２対１の割合で混合され、背面基板１６上のスペーサ１８の開口部にスクリーンを通して振るい落とし、スペーサ１８上部に付着した粒子はシリコンゴム製ブレードで取り除いた。
【００３８】
図２には、表示素子１２の表示状態を示した。ここで、第１の粒子２０は負に帯電しており、第２の粒子２２は正に帯電している。
【００３９】
図２（ａ）は、表示基板１４の透明電極１４Ｂに一例として直流電圧２００Ｖを印加した場合が示されている。この場合、第１の粒子２０は負に帯電しているため、表示基板１４側に移動し、第２の粒子２２は正に帯電しているため背面基板１６側に移動する。
【００４０】
図２（ｃ）は、図２（ａ）の状態から透明電極１４Ｂへの電圧の印加を０Ｖとした場合を示している。この場合、第１の粒子２０は表示基板１４上に保持されると共に、第２の粒子２２は背面基板１６上に保持される。
【００４１】
図２（ｂ）は、透明電極１４Ｂに一例として直流電圧−２００Ｖを印加した場合を示している。この場合、第１の粒子２０は負に帯電しているため、背面基板１６側に移動し、第２の粒子２２は正に帯電しているため、表示基板１４側に移動する。
【００４２】
図２（ｄ）は、図２（ｂ）の状態から電圧の印加を０Ｖとした場合を示している。この場合、第１の粒子２０は背面基板１６上に保持されると共に、第２の粒子２２は表示基板１４上に保持される。
【００４３】
次に、本発明に係る画像表示装置について説明する。図３には、表示素子２６の平面図が、図４には、表示素子２６のＡ−Ａ’断面図が、図５には、表示素子２６のＢ‐Ｂ’断面図が示されている。
【００４４】
図４に示すように、表示素子２６は、スペーサ１８上に樹脂２８が塗布されており、このスペーサ１８、樹脂２８を介して表示基板１４と背面基板１６とが固定されている。
【００４５】
樹脂２８は、例えば２液性エポキシ系樹脂を使用し、２成分を混錬した後、４００ｍｍＨｇ以下の真空度で２４分乃至３０分脱気して気泡を除去することにより背面基板１６のスペーサ１８上に塗布し、表示基板１４の誘電体膜１４Ｃ側に張り合わせた。
【００４６】
なお、表示基板１４、背面基板１６、第１の粒子２０、第２の粒子については図１に示した構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４７】
図３〜５に示すように、ここでは、電界により第１の粒子２０が表示基板１４側、第２の粒子２２が背面基板１６側に移動して、表示基板１４側に付着した第１の粒子２０が表示されている。
【００４８】
図３、４に示すように、表示基板１４のＡ−Ａ’方向両端側には表示基板電極３０Ａが取り付けられており、背面基板１６のＡ−Ａ’方向両端側には絶縁部材３２Ｂが取り付けられている。
【００４９】
また、図３、５に示すように、表示基板１４のＢ−Ｂ’方向両端側には絶縁部材３２Ａが取り付けられており、背面基板１６のＢ−Ｂ’方向両端側には背面基板電極３０Ｂが取り付けられている。
【００５０】
すなわち、表示基板１４の電極はＡ−Ａ’方向に取り出され、背面基板１６の電極はＢ‐Ｂ’方向に取り出される。
【００５１】
図７には、表示素子２６を支持するための支持部材３４の背面図が、図８には、図３〜５に示した表示素子２６を支持部材３４で支持した場合のＡ‐Ａ’断面図が、図９には、図４に示した表示素子２６を支持部材３４で支持した場合のＢ‐Ｂ’断面図がそれぞれ示されている。なお、図７は、図８、図９の紙面において下側から見た場合の図である。
【００５２】
図７〜９に示すように、支持部材３４は、枠状部材３４Ａ、枠状支持部材３４Ｂ、電極３４Ｃ、及び電極３４Ｄで構成されている。なお、枠状部材３４Ａ及び枠状支持部材３４Ｂは絶縁性の部材から成る。枠状部材３４Ａには枠状支持部材３４Ｂが立設されており、この枠状支持部材３４Ｂの内側側面に電極３４Ｃが形成され、該電極３４Ｃが形成された側面と隣接する一方の側面に電極３４Ｄが形成されている。また、図７に示すように、電極３４Ｃ、３４Ｄからは配線３６Ｃ，３６Ｄが支持部材３４の角部へ向けて各々形成されている。このような支持部材３４を表示素子２６に取り付けることにより、表示基板電極３０Ａと電極３４Ｃとが接続されると共に、背面基板電極３０Ｂと電極３４Ｄとが接続される。すなわち、電極３４Ｃ、３４Ｄが表示素子２６の電極に対応する。
【００５３】
なお、本実施形態では支持部材３４は枠状のものを用いたが、表示素子を取り付けることができ、かつ電極の接続が行えるものならどのような形状でも良い。
【００５４】
また、各電極、すなわち表示基板電極３０Ａ、背面基板電極３０Ｂ、電極３４Ｃ、電極３４Ｄの接触性を向上させるために各電極に板バネ状金属部材や、弾性導電ゴム部材を取り付けてもよい。
【００５５】
板バネ状金属部材としては、図６（Ａ）に示すように、片持ち式の板バネ状金属部材３３Ａ、面持ち式の板バネ状金属部材３３Ｂ、筒状の板バネ状金属部材３３Ｃ等を用いることができる。
【００５６】
また、弾性導電ゴム部材としては、図６（Ｄ）に示すように、中央が円状に膨らんだ弾性導電ゴム部材３３Ｄ、図６（Ｅ）に示すように片側にテーパーを有する弾性導電ゴム部材３３Ｅなどを用いることができる。
【００５７】
また、粘着材付き導電性テープなどを使用してもよく、本実施形態ではこの粘着材付き導電性テープを使用し、表示基板１４のＡ−Ａ’方向の両端と背面基板１６のＢ−Ｂ’方向の両端に貼りつけた。なお、各電極の接触性が向上するものであれば、どのような形状、材質でも良く、これに限られるものではない。
【００５８】
一方、絶縁部材３２Ａ，３２Ｂは、一例として粘着材付き絶縁性テープを使用し、表示基板１４のＢ−Ｂ’方向の両端と背面基板１６のＡ−Ａ’方向の両端に貼りつけ、表示基板１４の透明電極１４Ｂ、背面基板１６の電極１６Ｂの側面を絶縁させた。
【００５９】
図１０に示すように、配線３６Ｃ，３６Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、表示素子２６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極３４Ｃ，３４Ｄに印加される電圧を制御することにより、表示素子２６の２種類の着色粒子を移動させて画素を表示する。
【００６０】
このように、表示素子の側面に接続用電極を設けると共に、支持部材の内縁部に接続用電極に対応した支持側接続用電極を設けることにより、基板に積層された電極から直接配線する必要がなく、メンテナンス性を向上させることができる。
【００６１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、複数の表示素子２６を支持部材４２に配置した場合について説明する。なお、第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６２】
図１１には、複数の表示素子２６を支持するための支持部材４２の背面図が、図１２には、複数の表示素子２６を支持部材４２で支持した場合のＡ‐Ａ’断面図が、図１３には、複数の表示素子２６を支持部材４２で支持した場合のＢ‐Ｂ’断面図がそれぞれ示されている。なお、図１１は、図１２、図１３の紙面において下側から見た場合の図である。
【００６３】
図１１〜１３に示すように、支持部材４２は、枠状部材４２Ａ、枠状支持部材４２Ｂ、ｎ個（本実施形態では４個）の電極４２Ｃ、及びｍ個（本実施形態では４個）の電極４２Ｄで構成されている。なお、枠状部材４２Ａ及び枠状支持部材４２Ｂは絶縁性の部材から成る。
【００６４】
枠状部材４２Ａ及び枠状支持部材４２Ｂは、それぞれｍ行ｎ列の格子状に形成されており、枠状部材４２Ａには枠状支持部材４２Ｂが立設されている。そして、各格子内にｍ×ｎ個の表示素子２６が各々配置される。また、各格子の内側側面から図１２において枠状支持部材４２Ｂの下面にかけて電極４２Ｃが形成され、該電極４２Ｃが形成された内側側面と隣接する一方の内側側面から図１３において枠状支持部材４２Ｂの下面にかけて電極４２Ｄが形成されている。また、図１１に示すように、各電極４２Ｃ、４２Ｄからは配線４４Ｃ，４４Ｄが支持部材４２の角部へ向けて各々形成されている。
【００６５】
このような支持部材４２に各表示素子２６を取り付けることにより、図１２に示すように各表示基板電極３０Ａと各電極４２Ｃとが相互に接続されると共に、図１３に示すように各背面基板電極３０Ｂと各電極４２Ｄとが相互に接続される。これにより、電極４２Ｃを介して表示基板電極３０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ個の帯状導電部が、電極４２Ｄを介して背面基板電極３０Ｂ側のＢ−Ｂ’方向にｍ個の帯状導電部が形成される。
【００６６】
図１４に示すように、配線４４Ｃ，４４Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子２６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極４２Ｃ，４２Ｄに印加される電圧を制御することにより、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御することにより、図１４に示すようにｍ×ｎ画素のマトリクス表示を行うことが出来る。
【００６７】
このように、各表示素子の側面に接続用電極を設けると共に、支持部材を格子状とし、各格子の内縁部に接続用電極に対応した支持側接続用電極を設けることにより、各基板に積層された電極から直接配線する必要がなく、メンテナンス性を向上させることができる。
【００６８】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。第１実施形態では１つの表示素子で１画素を表示していたのに対して、本実施形態では１つの表示素子でｍ×ｎ画素の表示を行う場合について説明する。なお、第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６９】
図１５には、表示素子４６の平面図が、図１６には、表示素子４６のＡ‐Ａ’断面図が、図１７には、表示素子４６のＢ‐Ｂ’断面図が、図１８には支持部材４８の背面図がそれぞれ示されている。
【００７０】
図１５〜１８に示すように、表示素子４６は、対向した表示基板１４と背面基板１６とが、樹脂２８が塗布されたｍ行ｎ列の格子状のスペーサ１８を介して固定されている。
【００７１】
また、表示基板１４の透明電極１４Ｂは、Ａ−Ａ’方向に長い帯状となっており、背面基板１６の電極１６ＢはＢ‐Ｂ’方向に長い帯状となっている。なお、透明電極１４Ｂはｎ本（本実施形態では６本）、電極１６Ｂはｍ本（本実施形態では６本）形成されている。
【００７２】
また、図１５，１６に示すように、表示基板１４のＡ−Ａ’方向の両端側には、各透明電極１４Ｂに対応して表示基板電極３０Ａが取り付けられており、背面基板１６のＡ−Ａ’方向の両端側には絶縁部材３２Ｂが取り付けられている。
【００７３】
また、図１５，１７に示すように、表示基板１４のＢ−Ｂ’方向の両端側には絶縁部材３２Ａが取り付けられており、背面基板１６のＢ−Ｂ’方向の両端側には各電極１６Ｂに対応して背面基板電極３０Ｂが取り付けられている。
【００７４】
すなわち、表示基板１４の電極はＡ−Ａ’方向にｎ本取り出され、背面基板１６の電極はＢ−Ｂ’方向にｍ本取り出される。
【００７５】
図１８に示すように、支持部材４８は、枠状部材４８Ａ、枠状支持部材４８Ｂ、ｎ個の列電極５０Ｃ、ｍ個の行電極５０Ｄから構成される。枠状部材４８Ａには枠状支持部材４８Ｂが立設されており、この枠状支持部材４８Ｂの内側側面に列電極５０Ｃが形成され、該列電極５０Ｃが形成された側面と隣接する一方の側面に行電極５０Ｄが形成されている。また、図１８に示すように、列電極５０Ｃ、５０Ｄからは配線５２Ｃ，５２Ｄが支持部材４８の角部へ向けて各々形成されている。このような支持部材４８を表示素子２６に取り付けることにより、ｎ個の各表示基板電極３０Ａと電極５０Ｃとが接続されると共に、ｍ個の各背面基板電極３０Ｂと電極５０Ｄとがそれぞれ接続される。
【００７６】
図１９に示すように、配線５２Ｃ，５２Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子４６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極５０Ｃ，５０Ｄに印加される電圧を制御することにより、すなわち、ｎ個の列電極５０Ｃ及びｍ個の行電極５０Ｄに印加される電圧を制御することにより、図１９に示すようにｍ×ｎ画素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。
【００７７】
このように、複数画素を表示可能な表示素子の側面に画素数に対応した接続用電極を設けると共に、支持部材の内縁部に接続用電極に対応した支持側接続用電極を設けることにより、基板に積層された電極から直接配線する必要がなく、メンテナンス性を向上させることができる。
【００７８】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態は第３実施形態の変形例であり、図１５に示したｍ×ｎ画素の表示素子４６を複数個、支持部材に配置した場合について説明する。なお、第３実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００７９】
図２０は、支持部材５４の背面図、図２１は、図１５に示した表示素子４６を支持部材５４に複数個配置した場合の正面図である。
【００８０】
図２０に示すように、支持部材５４は、枠状部材５４Ａ、枠状支持部材５４Ｂ、ｎ×ｉ個の列電極５０Ｃ、ｍ×ｊ個の行電極５０Ｄから構成される。枠状部材５４Ａ及び枠状支持部材５４Ｂは、それぞれｉ行ｊ列の格子状に形成されており、枠状部材５４Ａには枠状支持部材５４Ｂが立設されている。そして、各格子に表示素子４６が各々配置される。
【００８１】
これにより、ｎ個の表示基板電極３０Ａとｎ個の列電極５０Ｃ、ｍ個の背面基板電極３０Ｂとｍ個の行電極５０Ｄが互いに接続され、かつ表示基板電極３０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ×ｊ個の帯状導電部が、背面電極側にｍ×ｉ個の帯状導電部が形成される。
【００８２】
図２１に示すように、配線５２Ｃ，５２Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子４６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極５０Ｃ，５０Ｄに印加される電圧を制御することにより、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御することにより、図２１に示すようにｍ×ｉ×ｎ×ｊ画素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。
【００８３】
このように、複数画素を表示可能な表示素子の側面に画素数に対応した接続用電極を設けると共に、支持部材を格子状とし、各格子の内縁部に接続用電極に対応した支持側接続用電極を設けることにより、基板に積層された電極から直接配線する必要がなく、画素数を増大させることができると共にメンテナンス性を向上させることができる。
【００８４】
［第５実施形態］
次に、第５実施形態について説明する。なお、上記実施形態と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００８５】
図２２には、支持部材５６の背面図が、図２３には、図４に示す表示素子２６を支持部材５６に複数個配置した場合のＡ−Ａ’断面図が、図２４には、図４に示す表示素子２６を支持部材５６に複数個配置した場合のＢ−Ｂ’断面図がそれぞれ示されている。
【００８６】
支持部材５６は、枠状部材５６Ａ、枠状支持部材５６Ｂ、ｎ個（本実施形態では４個）の電極５６Ｃ、及びｍ個（本実施形態では４個）の電極５６Ｄで構成されている。なお、枠状部材５６Ａ及び枠状支持部材５６Ｂは絶縁性の部材から成る。
【００８７】
枠状部材５６Ａは、ｍ行ｎ列の格子状に形成されており、枠状部材５６Ａには枠状支持部材５６Ｂが立設されている。そして、各格子内にｍ×ｎ個の表示素子２６が各々配置される。また、図２３に示すように、一番左側の格子の内側側面から枠状支持部材５６Ｂの下面にかけて電極５６Ｃが形成され、図２４に示すように、電極５６Ｃが形成された内側側面と隣接する一方の内側側面から枠状支持部材５６Ｂの下面にかけて電極５６Ｄが形成されている。また、図２２に示すように、各電極５６Ｃ、５６Ｄからは配線５８Ｃ，５８Ｄが支持部材５６の角部へ向けて各々形成されている。
【００８８】
このような支持部材５６に各表示素子２６を取り付けることにより、図２３に示すように各表示基板電極３０Ａと電極５６Ｃとが接続されると共に、図２４に示すように各背面基板電極３０Ｂと電極５６Ｄとが接続される。これにより、表示基板電極３０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ個の帯状導電部が、背面基板電極３０Ｂ側のＢ−Ｂ’方向にｍ個の帯状導電部が形成される。
【００８９】
図２５に示すように、配線５８Ｃ，５８Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子２６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極５６Ｃ，５６Ｄに印加される電圧を制御することにより、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御することにより、図２５に示すようにｍ×ｎ画素のマトリクス表示を行うことが出来る。
【００９０】
このように、表示素子を並べて配置するだけで各表示素子の接続用電極同士を密着させることができるため、各表示素子の各電極間での配線が不要になり、また、支持部材を外枠のみ簡単な形状とすることができる。
【００９１】
［第６実施形態］
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態は第５実施形態の変形例であり、図１５に示したｍ×ｎ画素の表示素子４６を複数個、支持部材に配置した場合について説明する。なお、第５実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９２】
図２６は、支持部材６０の背面図、図２７は、表示素子４６を支持部材６０に複数個配置した場合の正面図である。
【００９３】
図２６に示すように、支持部材６０は、枠状部材６０Ａ、枠状支持部材６０Ｂ、ｎ個の列電極６０Ｃ、ｍ個の行電極６０Ｄから構成される。枠状部材６０Ａ及び枠状支持部材６０Ｂは、それぞれｉ行ｊ列の格子状に形成されており、枠状部材６０Ａには枠状支持部材６０Ｂが立設されている。そして、各格子に表示素子４６が各々配置される。
【００９４】
これにより、ｎ個の表示基板電極３０Ａとｎ個の列電極６０Ｃ、ｍ個の背面基板電極３０Ｂとｍ個の行電極６０Ｄが互いに接続され、かつ表示基板電極３０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ×ｊ個の帯状導電部が、背面電極側にｍ×ｉ個の帯状導電部が形成される。
【００９５】
図２７に示すように、配線６２Ｃ，６２Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子４６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極６０Ｃ，６０Ｄに印加される電圧を制御することにより、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御することにより、図２７に示すようにｍ×ｉ×ｎ×ｊ画素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。
【００９６】
このように、複数画素を表示可能な表示素子を並べて配置するだけで各表示素子の接続用電極同士を密着させることができるため、画素数を増大させることができると共に各表示素子の各電極間での配線が不要になり、また、支持部材を外枠のみ簡単な形状とすることができる。
【００９７】
［第７実施形態］
次に、第７実施形態について説明する。なお、上記実施形態と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００９８】
図２８には、表示素子６４の平面図が、図２９には、表示素子６４のＡ−Ａ’断面図が、図３０には、表示素子６４のＢ−Ｂ’断面図が、図３１には表示素子６４をｍ×ｎ個連結した時の正面図が、図３２には、給電部材の平面図がそれぞれ示されている。
【００９９】
図２８〜３０に示すように、表示基板１４は、Ａ−Ａ’方向の一方に凸型表示基板電極６６Ａが、他方に凹型表示基板電極６６Ｂが取り付けられており、Ｂ‐Ｂ’方向の一方に凸型絶縁部材６８Ａが、他方に凹型絶縁部材６８Ｂが取り付けられている。
【０１００】
また、背面基板１６は、一方に凸型絶縁部材７０Ａが、他方に凹型絶縁部材７０Ｂが取り付けられており、Ｂ‐Ｂ’方向の一方に凸型背面電極７２Ａが、他方に凹型背面電極７２Ｂが取り付けられている。
【０１０１】
凸型表示基板電極６６Ａと凹型表示基板電極６６Ｂ、凸型絶縁部材６８Ａと凹型絶縁部材６８Ｂ、凸型絶縁部材７０Ａと凹型絶縁部材７０Ｂ、凸型背面電極７２Ａと凹型背面電極７２Ｂは、それぞれ凸凹がかみ合うようになっている。これにより、図３１に示すように複数の表示素子６４を連結することができる。
【０１０２】
図３１に示すように表示素子６４をｍ（行）×ｎ（列）個連結した場合には、表示基板１４のＡ−Ａ’方向にｎ本の帯状導電部が、背面基板１６のＢ−Ｂ’方向にｍ本の帯状導電部が形成される。
【０１０３】
図３２に示すように、給電部材７４は、ｍ×ｎ個の表示素子６４に対応し、ｎ個の給電部電極７４Ａとｍ個の給電部電極７４Ｂとを備えている。ｎ個の給電部電極７４Ａはｎ個の凹型表示基板電極６６Ｂに給電され、ｍ個の給電部電極７４Ｂからｍ個の凹型背面電極７２Ｂに給電される。また、給電部電極７４Ａからは配線７４Ｃが、給電部電極７４Ｂからは配線７４Ｄが給電部材の角部へ向けて配線されている。
【０１０４】
なお、本実施形態ではＬ字状の給電部材が使用されているが、形状はこれに限られるものではない。
【０１０５】
図３３に示すように、ｍ×ｎ個の表示素子６４は互いに連結されると共に、給電部材７４に取り付けられる。また、配線７４Ｃ，７４Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子６４を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、ｎ個の凹型表示基板電極６６Ｂ、ｍ個の凹型背面電極７２Ｂに印加される電圧を制御することにより、図３３に示すようにｍ×ｎ画素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。
【０１０６】
このように、各表示素子の電極が互いに噛み合う形状とされているため、給電部材の形状を枠状にする必要がなく、給電部材の形状を簡単にすることができる。
【０１０７】
［第８実施形態］
次に、第８実施形態について説明する。本実施形態では第７実施形態の変形例について説明する。なお、第７実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１０８】
図３４には、表示素子７６の平面図が、図３５には、表示素子７６のＡ−Ａ’断面図が、図３６には、表示素子７６のＢ−Ｂ’断面図が、図３７には表示素子７６をｍ×ｎ個連結した時の正面図が、図３８には、給電部材の平面図がそれぞれ示されている。
【０１０９】
図３４に示すように、表示素子７６は、対向した表示基板１４と背面基板１６とが、樹脂２８が塗布されたｍ行ｎ列の格子状のスペーサ１８を介して固定されている。
【０１１０】
また、表示基板１４の透明電極１４Ｂは、Ａ−Ａ’方向に長い帯状となっており、背面基板１６の電極１６ＢはＢ‐Ｂ’方向に長い帯状となっている。なお、透明電極１４Ｂはｎ本（本実施形態では６本）、電極１６Ｂはｍ本（本実施形態では６本）形成されている。
【０１１１】
また、図３４，３５に示すように、表示基板１４のＡ−Ａ’方向の両端側には、凸型絶縁部材７８Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられ、さらにその上に各透明電極１４Ｂに対応して表示基板電極３０Ａが取り付けられている。また、背面基板１６のＡ−Ａ’方向の両端側には凸型絶縁部材７８Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられている。
【０１１２】
また、図３４，３６に示すように、表示基板１４のＢ−Ｂ’方向の両端側には凸型絶縁部材７８Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられている。また、背面基板１６のＢ−Ｂ’方向の両端側には凸型絶縁部材７８Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられ、さらにその上に各電極１６Ｂに対応して背面基板電極３０Ｂが取り付けられている。
【０１１３】
これにより、表示基板１４の電極はＡ−Ａ’方向にｎ本取り出され、背面基板１６の電極はＢ−Ｂ’方向にｍ本取り出される。
【０１１４】
凸型絶縁部材７８Ａと凹型絶縁部材７８Ｂとは凸凹がかみ合うようになっている。これにより、図３７に示すように複数の表示素子７６を連結することができる。
【０１１５】
図３７に示すように表示素子７６をｉ（行）×ｊ（列）個連結した場合には、表示基板１４のＡ‐Ａ’方向にｎ×ｊ本の帯状導電部が、背面基板１６のＢ‐Ｂ’方向にｍ×ｉ本の帯状導電部が形成される。
【０１１６】
図３８に示すように、給電部材８０は、ｉ×ｊ個の表示素子７６に対応し、ｊ個の給電部電極８０Ａとｉ個の給電部電極８０Ｂとを備えている。ｊ個の給電部電極８０Ａはｊ個の背面基板電極３０Ｂに給電され、ｉ個の給電部電極８０Ｂからｉ個の背面基板電極３０Ｂに給電される。また、給電部電極８０Ａからは配線８０Ｃが、給電部電極８０Ｂからは配線８０Ｄが給電部材の角部へ向けて配線されている。
【０１１７】
なお、本実施形態ではＬ字状の給電部材が使用されているが、形状はこれに限られるものではない。
【０１１８】
図３９に示すように、ｉ×ｊ個の表示素子７６は互いに連結されると共に、給電部材８０に取り付けられる。また、配線８０Ｃ，８０Ｄは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子７６を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、ｎ×ｊ個の表示基板電極３０Ａ、ｍ×ｉ個の背面基板電極３０Ｂに印加される電圧を制御することにより、図３９に示すようにｍ×ｉ×ｎ×ｊ画素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。
【０１１９】
このように、複数画素を表示可能な各表示素子の電極が互いに噛み合う形状とされているため、画素数を増大させることができると共に、給電部材の形状を枠状にする必要がなく、給電部材の形状を簡単にすることができる。
【０１２０】
［第９実施形態］
次に、第９実施形態について説明する。本実施形態では第５実施形態の変形例について説明する。なお、第５実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１２１】
図４０には表示素子８２の正面図が、図４１には表示素子８２の断面図が、図４２には支持部材８４の背面図がそれぞれ示されている。
【０１２２】
図４０〜４２に示すように、表示素子８２は、対向した表示基板１４と背面基板１６とが、樹脂２８が塗布されたスペーサ１８を介して固定されている。ここでは、電界により第１の粒子２０が表示基板１４側、第２の粒子２２が背面基板１６側に移動して、表示基板１４側の第１の粒子２０が表示されている。また、表示基板１４は基板の縁部には表示基板電極８５が、背面基板１６の縁部には絶縁部材８７が取り付けられている。
【０１２３】
また、図４１に示すように、背面基板１６の略中央部には、誘電体膜１６Ｃを貫通するスルーホールにより電極１６Ｂを取り出した背面電極８６が設けられている。
【０１２４】
図４２に示すように、支持部材８４は、枠状部材８４Ａ、枠状支持部材８４Ｂ、及び電極８４Ｃで構成されている。なお、枠状部材８４Ａ及び枠状支持部材８４Ｂは絶縁性の部材から成る。
【０１２５】
枠状部材８４Ａは、ｍ行ｎ列の格子状に形成されており、枠状部材８４Ａには枠状支持部材８４Ｂが立設されている。枠状支持部材８４Ｂの内側側面の一部には電極８４Ｃが形成されている。そして、各格子内にｍ×ｎ個の表示素子８２が各々配置される。表示素子８２が支持部材８４に取り付けられると、各表示基板電極８５と電極８４Ｃとが電気的に接続される。すなわち表示基板側は全面的に電気的に接続される。
【０１２６】
図４３に示すように、各表示素子８２の背面電極８６からは配線８８が，電極８４Ｃからは配線９０が、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子８２を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極８４Ｃ、各背面電極８６に印加される電圧を制御することにより、ｍ×ｎ画素のマトリクス表示を行うことが出来る。
【０１２７】
このような構成とすることにより、支持部材上の配線を少なくすることができるため、電極間でのリークを防ぐことができる。
【０１２８】
［第１０実施形態］
次に、第１０実施形態について説明する。本実施形態では第２、９実施形態の変形例について説明する。なお、第２実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１２９】
図４４には支持部材９２の背面図が示されている。支持部材９２は、枠状部材９２Ａ、枠状支持部材９２Ｂ、ｎ個（本実施形態では３個）の電極９２Ｃ、ｍ個（本実施形態では４個）の電極９２Ｄ、電極９２Ｅで構成されている。なお、枠状部材９２Ａ及び枠状支持部材９２Ｂは絶縁性の部材から成る。
【０１３０】
枠状部材９２Ａは、ｍ行ｎ列の格子状に形成されており、枠状部材４２Ａには枠状支持部材４２Ｂが立設されている。枠状部材４２Ａの各格子には電極９２Ｃ、９２Ｄが形成され、右下には電極９２Ｅが形成されている。電極９２Ｅは配線９４に接続されている。このような支持部材９２にｍ×ｎ個の表示素子８２が各々配置される。これにより、各電極９２Ｃ，９２Ｄ，９２Ｅが電気的に接続され、表示基板側が全面的に電気的に接続される。
【０１３１】
図４５に示すように、各表示素子８２の背面電極８６からの配線８８と配線９４とは、それぞれコントローラー３８に接続されており、該コントローラ３８は、各表示素子８２を駆動するための駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電極９２Ｃ，９２Ｄ、各背面電極８６に印加される電圧を制御することにより、ｍ×ｎ画素のマトリクス表示を行うことが出来る。
【０１３２】
このような構成とすることにより、支持部材上の配線を少なくすることができるため、電極間でのリークを防ぐことができる。
【０１３３】
【発明の効果】
本発明によれば、表示素子が着脱可能であり、基板に積層された電極から直接配線する必要がないためメンテナンス性を向上させることができる、という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  表示素子の断面図である。
【図２】  表示素子の駆動状態における断面図である。
【図３】  第１実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図４】  図３のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】  図３のＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】  電極の接触部の拡大図である。
【図７】  第１実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図８】  支持部材が取り付けられた表示素子のＡ−Ａ’断面図である。
【図９】  支持部材が取り付けられた表示素子のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１０】  第１実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図１１】  第２実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図１２】  支持部材が取り付けられた表示素子のＡ−Ａ’断面図である。
【図１３】  支持部材が取り付けられた表示素子のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１４】  第２実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図１５】  第３実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図１６】  図１５のＡ−Ａ’断面図である。
【図１７】  図１５のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１８】  第３実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図１９】  第３実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図２０】  第４実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図２１】  第４実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図２２】  第５実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図２３】  支持部材が取り付けられた表示素子のＡ−Ａ’断面図である。
【図２４】  支持部材が取り付けられた表示素子のＢ−Ｂ’断面図である。
【図２５】  第５実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図２６】  第６実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図２７】  第６実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図２８】  第７実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図２９】  図２８のＡ−Ａ’断面図である。
【図３０】  図２８のＢ−Ｂ’断面図である。
【図３１】  表示素子を複数個連結した場合に平面図である。
【図３２】  給電部材の平面図である。
【図３３】  第７実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図３４】  第８実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図３５】  図３４のＡ−Ａ’断面図である。
【図３６】  図３４のＢ−Ｂ’断面図である。
【図３７】  表示素子を複数個連結した場合に平面図である。
【図３８】  給電部材の平面図である。
【図３９】  第８実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図４０】  第９実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図４１】  図４０の断面図である。
【図４２】  第９実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図４３】  第９実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【図４４】  第１０実施形態に係る支持部材の背面図である。
【図４５】  第１０実施形態に係る画像表示装置の正面図である。
【符号の説明】
１２  表示素子
１４  表示基板
１４Ａ      透明基板（第１の基板）
１４Ｂ      透明電極（第１の電極）
１４Ｃ      誘電体膜
１６  背面基板
１６Ａ      基板（第１の基板）
１６Ｂ      電極（第２の電極）
１６Ｃ      誘電体膜
１８  スペーサ
２０  第１の粒子（粒子群）
２２  第２の粒子（粒子群）
２４  電圧印加手段
３０Ａ  表示基板電極（第１の接続用電極）
３０Ｂ  背面基板電極（第２の接続用電極）
３４  支持部材
３４Ｃ      電極（第１の支持側接続用電極）
３４Ｄ      電極（第２の接続用電極）
３４Ａ      枠状部材
３４Ｂ      枠状支持部材
３８  コントローラ
４０  駆動電源
７４  給電部材（支持部材）
７４Ａ      給電部電極（第１の支持側電極）
７４Ｂ      給電部電極（第２の支持側電極）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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