(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板から四辺の周壁が立設され、該周壁の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、
電子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側に設けられた回路基板と、
前記回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、該蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成されたカバーとを備えてなる箱形制御ユニットにおいて、
前記ベースには、前記周壁よりもベースの内側に位置して前記回路基板の裏面が当接され、前記カバーのフランジ部との間で前記回路基板を挟持する台座を設け、
前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間には、前記回路基板よりも外側となる位置で前記ベースとカバーとの間をシールするためのシール材が介在されるシール用隙間を形成し、
前記シール材は、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間内に配置する構成とし、
前記台座の高さ寸法を変えることにより、前記シール用隙間の大きさを変更する構成としたことを特徴とする箱形制御ユニット。
【請求項２】
底板から四辺の周壁が立設され、該周壁の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、
電子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側に設けられた回路基板と、
前記回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、該蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成されたカバーとを備えてなる箱形制御ユニットにおいて、
前記ベースを形成する四辺の周壁のうち少なくとも二辺の周壁と対応する位置には、前記回路基板との間に絶縁空間を確保する放熱面を設け、
前記放熱面の一部には、前記周壁よりもベースの内側に位置して前記回路基板の裏面が当接され、前記カバーのフランジ部との間で前記回路基板を挟持する台座を設け、
前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間には、前記回路基板よりも外側となる位置で前記ベースとカバーとの間をシールするためのシール材が介在されるシール用隙間を形成し、
前記シール材は、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間内に配置する構成とし、
前記台座の高さ寸法を変えることにより、前記シール用隙間の大きさと前記絶縁空間の隙間寸法を変更する構成としたことを特徴とする箱形制御ユニット。
【請求項３】
前記放熱面には前記回路基板の裏面との間に放熱材を設ける構成としてなる請求項２に記載の箱形制御ユニット。
【請求項４】
前記台座は上面が平坦面となった平面状突起によって構成してなる請求項１，２または３に記載の箱形制御ユニット。
【請求項５】
前記台座は先端が尖った柱状台座によって構成してなる請求項１，２または３に記載の箱形制御ユニット。
【請求項６】
前記台座は前記回路基板が配置される外囲雰囲気に応じてその高さ寸法を変更する構成としてなる請求項１，２，３，４または５に記載の箱形制御ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばベースとカバーとの間に回路基板を密閉した状態で配置するのに好適に用いられる箱形制御ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、箱形制御ユニットとしては、ベース上に回路基板を配置し、この回路基板を覆うカバーをベースに取付ける構成としたものが知られている（例えば特開平８−２２２８６４号、特開平１１−２４３２８３号公報等）。
【０００３】
この種の従来技術による箱形制御ユニットは、ベースが底板と周壁とを有する有底の箱形状に形成され、ベースの表面側には、各種の電子部品を搭載した回路基板が取付けられている。
【０００４】
また、カバーは、蓋部とフランジ部とを有する箱形状または平板状に形成され、その蓋部が回路基板を覆う位置でフランジ部がベースの周縁に衝合して取付けられている。ここで、回路基板は、ベースとカバーとの間に挟持して固定される場合もある。
【０００５】
また、ベースの周壁とカバーのフランジ部とが衝合された衝合部位には、例えば接着剤、ゴムパッキン等からなるシール材が配置されている。これにより、シール材は、回路基板をベースとカバーとの間で密閉した状態に保持し、外部の塵埃、水分等がカバー内に侵入するのを防止している。
【０００６】
この場合、ベースの周壁とカバーのフランジ部との間には、シール材を配置するための隙間が設けられ、この隙間の寸法は、例えばシール材が温度変化により膨張、収縮するときの熱変形量に対応して適切な大きさに設定されている。このため、シール材は、ベースとカバーとの間で熱変形しても、これらの間のシール性が常に確保される構成となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術では、例えば制御ユニットが配置される外囲雰囲気（例えば周囲の温度、湿度、塵埃量等の使用環境）が異なる複数種類の制御ユニットを設計することがある。そして、これらの制御ユニットにおいて、例えばシール部材の材質、熱変形量等が使用環境に応じて異なる場合には、これに対応してシール材用の隙間の寸法も制御ユニットの種類毎に変更することがある。
【０００８】
このため、従来技術では、ベースの周壁やカバーのフランジ部等を含めて複数の部品の寸法、形状を制御ユニットの種類毎に変更する場合があり、これらの部品設計等に手間がかかり、その設計自由度が低下するという問題がある。
【０００９】
特に、例えば自動車用のエンジン制御ユニット等にあっては、車種等に対応して多数種類の制御ユニットを設計することが多いため、シール材用の隙間寸法に対応して各部品を個別に設計しようとすると、各制御ユニット間で部品の共通化が難しくなり、生産性が低下する。
【００１０】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、ベースの形状を僅かに変更するだけで、シール材を配置するための適切な隙間を確保でき、ベースとカバーとの間のシール性を良好に保持できると共に、設計自由度や生産性を向上できるようにした箱形制御ユニットを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために本発明は、底板から四辺の周壁が立設され、該周壁の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、電子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側に設けられた回路基板と、前記回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、該蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成されたカバーとを備えてなる箱形制御ユニットに適用される。
【００１２】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記ベースには、前記周壁よりもベースの内側に位置して前記回路基板の裏面が当接され、前記カバーのフランジ部との間で前記回路基板を挟持する台座を設け、前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間には、前記回路基板よりも外側となる位置で前記ベースとカバーとの間をシールするためのシール材が介在されるシール用隙間を形成し、前記シール材は、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間内に配置する構成とし、前記台座の高さ寸法を変えることにより、前記シール用隙間の大きさを変更する構成としたことにある。
【００１３】
このように構成することにより、回路基板は、その裏面側がベースの台座に当接し、その表面側がカバーのフランジ部に当接するから、回路基板を挟んでベースとカバーとの位置関係を定めることができる。このため、例えばベースの台座を突起として形成することにより、ベースとカバーとの間に形成されるシール用隙間の大きさを台座の突出寸法（高さ寸法）に応じて設定することができる。従って、例えば複数種類の制御ユニット間においては、台座の高さ寸法を変更することにより、シール用隙間の大きさを制御ユニットの種類毎に異なる寸法に設定でき、ベース以外の部品形状を変更することなく、例えば制御ユニットが配置される周囲の温度状態やシール材の種類等に応じて適切な大きさのシール用隙間を個別に形成することができる。
【００１４】
また、請求項２の発明が採用する構成の特徴は、前記ベースを形成する四辺の周壁のうち少なくとも二辺の周壁と対応する位置には、前記回路基板との間に絶縁空間を確保する放熱面を設け、前記放熱面の一部には、前記周壁よりもベースの内側に位置して前記回路基板の裏面が当接され、前記カバーのフランジ部との間で前記回路基板を挟持する台座を設け、前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間には、前記回路基板よりも外側となる位置で前記ベースとカバーとの間をシールするためのシール材が介在されるシール用隙間を形成し、前記シール材は、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間内に配置する構成とし、前記台座の高さ寸法を変えることにより、前記シール用隙間の大きさと前記絶縁空間の隙間寸法を変更する構成としたことにある。
【００１５】
これにより、例えば台座の高さ寸法等に応じてシール用隙間の大きさを設定でき、またベースの放熱面と回路基板の裏面側との間に形成される絶縁空間の隙間寸法も台座の高さ寸法に応じて設定することができる。従って、例えば複数種類の制御ユニット間においては、台座の高さ寸法を変更することにより、シール用隙間の大きさをシール材の種類等に応じて個別に設定したり、絶縁空間の隙間寸法を回路基板に必要な放熱性、絶縁性等に応じて個別に設定することができる。
【００１６】
また、請求項３の発明によると、放熱面には回路基板の裏面との間に放熱材を設ける構成としている。これにより、ベースの放熱面と回路基板との間に形成される絶縁空間の隙間寸法を台座の高さ寸法等に応じて設定できるから、例えば電子部品の発熱量等に対応して厚さ寸法が異なる複数種類の放熱材を用いる場合には、絶縁空間の隙間寸法を放熱材の種類に応じて容易に変更することができる。
【００１７】
また、請求項４の発明によると、台座は上面が平坦面となった平面状突起によって構成している。これにより、例えば平面状突起を用いて回路基板を広い面積で支持できると共に、その高さ寸法等に応じてシール用隙間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法を個別に設定することができる。
【００１８】
また、請求項５の発明によると、台座は先端が尖った柱状台座によって構成している。これにより、例えば柱状台座により台座と回路基板との接触面積を小さくできると共に、その高さ寸法等に応じてシール用隙間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法を個別に設定することができる。
【００１９】
さらに、請求項６の発明によると、台座は回路基板が配置される外囲雰囲気に応じてその高さ寸法を変更する構成としている。これにより、例えば複数種類の制御ユニット間において、制御ユニットが配置される外囲雰囲気（例えば、周囲の温度等）が異なる場合には、シール材の種類、温度変化によるシール材の熱変形量等に応じてシール用隙間の大きさも個別に変更することがある。そして、この場合には、例えば台座の高さ寸法を変更するだけで、シール用隙間の大きさを制御ユニットの種類毎に異なる寸法に設定でき、ベース以外の部品形状を変更することなく、適切な大きさのシール用隙間を個別に形成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による箱形制御ユニットを、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
ここで、図１ないし図１０は第１の実施の形態を示し、本実施の形態では、自動車用のエンジン制御ユニットを例に挙げて述べる。
【００２２】
１はエンジン制御ユニットの本体部分を構成するベースで、該ベース１は、図３、図４、図８に示す如く、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料からなり、上向きに開口した略四角形状の有底箱状体として一体に形成されている。そして、ベース１は、後述の底板２、周壁３，４，５，６、突堤８、放熱面９、平面状突起１２等を含んで構成されている。
【００２３】
２はベース１の底部側を構成する底板で、該底板２は四角形の平板状に形成され、その四辺には周壁３〜６が立設されている。
【００２４】
３，４，５，６は底板２の四辺にそれぞれ立設された前，後，左，右の周壁で、該周壁３，４，５，６は、底板２の外縁側からほぼ垂直に突出し、底板２の四辺に沿って延びている。そして、四辺の周壁３〜６のうち、前側の周壁３を除いた後側の周壁４、左側の周壁５、及び右側の周壁６は、その突出端側に位置した端面４Ａ，５Ａ，６Ａをそれぞれ有し、ベース１は、これらの端面４Ａ，５Ａ，６Ａ側で開口している。また、周壁３〜６は全体として四角形の枠状をなし、その内側には、後述の回路基板１６が嵌合される略四角形状の基板嵌合枠部７が形成されている。
【００２５】
８は四辺の周壁３〜６のうち前側の周壁３の突出端側に設けられた突堤で、該突堤８は、他の３辺に位置する周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａよりも垂直方向（底板２から離れる方向）に突出し、その突出端側は周壁３〜６の端面の一部をなす突堤端面８Ａとなっている。
【００２６】
また、突堤８は周壁３の長さ方向に沿って延び、後述するコネクタ１９の下側シール溝２２に対応して長さ方向のほぼ中間位置に配設されている。そして、突堤８は、その端面８Ａ側がコネクタ１９の下側シール溝２２内に嵌合され、後述の如くシール溝２２内に配置するシール材３０の使用量を節約するものである。
【００２７】
９，９は回路基板１６側の放熱等を行うため底板２に設けられた例えば２箇所の放熱面で、該各放熱面９は、図３、図４に示す如く、底板２の表面よりも垂直方向に突出した略四角形状の段部として形成され、その突出端側は平坦面となっている。また、各放熱面９は、底板２と左，右の周壁５，６との間にそれぞれ配置され、左，右方向に離間している。
【００２８】
そして、各放熱面９は、図３に示す如く、後述の平面状突起１２により回路基板１６との間に垂直方向の隙間が確保され、この隙間は平面状突起１２の高さ寸法ｈとほぼ等しい隙間寸法を有し、ベース１と回路基板１６との間を絶縁する絶縁空間１０となっている。また、底板２と後側の周壁４との間には、放熱面９とほぼ等しい高さ寸法をもって突出した段部１１が設けられている。
【００２９】
１２，１２，…はベース１の放熱面９と段部１１とに設けられた複数箇所の台座としての平面状突起で、該各平面状突起１２は、図５、図８に示す如く、放熱面９及び段部１１の表面に対して所定の高さ寸法ｈ分だけ垂直方向に突出し、その突出端側（上面側）は平坦面となっている。また、各平面状突起１２は、周壁４，５，６よりもベース１の内側に位置して放熱面９と左，右の周壁５，６との間、及び段部１１と後側の周壁４との間にそれぞれ配置されている。
【００３０】
また、各平面状突起１２は、その上面側が回路基板１６の裏面側に面接触状態で当接し、該回路基板１６の表面側には、後述するカバー２６のフランジ部２６Ｂが当接している。これにより、平面状突起１２は、ベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂの間にシール材３０が配置されるシール用隙間２８を確保し、突堤８の端面８Ａとコネクタ１９の下側シール溝２２との間に他のシール用隙間２９を確保すると共に、これらのシール用隙間２８，２９の寸法Ｓ，Ｔを平面状突起１２の高さ寸法ｈに応じて設定しているものである。
【００３１】
ここで、例えば複数種類のエンジン制御ユニットにおいて、後述の如く制御ユニットが配置される外囲雰囲気（例えば周囲の温度、湿度、排気ガスの有無等）が異なる場合には、シール材３０の種類、温度変化によるシール材３０の熱変形量等に応じてシール用隙間２８，２９等の大きさも個別に変更することがある。
【００３２】
この場合、ベース１は、平面状突起１２の高さ寸法ｈを必要に応じて変更することにより、ベース１以外の部品形状を変更することなくシール用隙間２８の寸法Ｓを変更でき、この寸法Ｓを周囲の温度状態やシール材３０の種類等に対応した適切な大きさに設定できるものである。
【００３３】
また、複数種類のエンジン制御ユニットにおいては、例えばトランジスタ等の発熱性を有する電子部品１７の配置、発熱量等が異なる場合もあり、このような場合には、平面状突起１２の高さ寸法ｈに応じて絶縁空間１０の隙間寸法を変更することにより、この隙間寸法や放熱材１８の厚み等を適切な大きさに設定できる構成となっている。
【００３４】
１３は例えばベース１の外面側に設けられた例えば２個のブラケットで、該各ブラケット１３は、底板２または周壁５，６から左，右に突出し、エンジン制御ユニットを自動車等の車体側に取付けるものである。また、ベース１には、後述する回路基板１６のピン孔１６Ｃに嵌合される例えば２個の位置決めピン１４と、後述の取付ねじ２７を螺着する複数のねじ穴１５とが設けられている。
【００３５】
１６はベース１の基板嵌合枠部７内に嵌合して設けられた回路基板で、該回路基板１６は、図２ないし図４に示す如く、例えば絶縁性の樹脂材料等により略四角形状の板体として形成され、その表面側にはプリント配線（図示せず）が設けられると共に、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体ＩＣ等からなる複数の電子部品１７が搭載されている。
【００３６】
また、回路基板１６の四辺のうち、後側、左側及び右側に位置する三辺の周縁部はベース１に当接するベース当接部１６Ａとなり、前側に位置する一辺は後述のコネクタ１９が取付けられるコネクタ取付部１６Ｂとなっている。また、回路基板１６には、ベース１の位置決めピン１４が挿通される２個のピン孔１６Ｃ，１６Ｃが穿設されている。
【００３７】
そして、回路基板１６は、ベース１の基板嵌合枠部７内に嵌合され、その位置決めピン１４が各ピン孔１６Ｃに挿通されることによりベース１に対して位置決めされ、この状態でベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間に挟持されることにより、ベース１とカバー２６との間に一体に固定されるものである。
【００３８】
１８はベース１の各放熱面９と回路基板１６の裏面側との間に設けられた例えば２個の放熱材で、該各放熱材１８は、例えば熱伝導性を高めるためのセラミックス粉等を含んだシート状またはゲル状のシリコン材料等からなり、絶縁空間１０に配置されると共に、放熱面９と回路基板１６の両方に当接している。
【００３９】
そして、放熱材１８は、例えばトランジスタ等の電子部品１７に通電したときに、この電子部品１７から発生する熱をベース１の放熱面９側に逃がし、回路基板１６が高温となるのを防止するものである。
【００４０】
１９は回路基板１６のコネクタ取付部１６Ｂに固着されたコネクタで、該コネクタ１９は、図６、図７に示すように、後述のコネクタケース２０、各端子ピン２５等により構成されている。そして、コネクタ１９は、車両のエンジン側に設けられた各種のセンサ、アクチュエータ（いずれも図示せず）等に接続され、これによって制御ユニットはエンジンの運転状態を制御するものである。
【００４１】
２０はコネクタ１９の外殻をなすコネクタケースで、該コネクタケース２０は、例えば樹脂材料等により前，後方向に延びる略四角形の枠状体として一体形成され、上面２０Ａ、下面２０Ｂ、左側面２０Ｃ、右側面２０Ｄと、前，後方向の途中部位を仕切る隔壁２０Ｅとを有している。また、上面２０Ａ、下面２０Ｂには左，右方向に延びる上側シール溝２１、下側シール溝２２がそれぞれ設けられ、左側面２０Ｃ、右側面２０Ｄには上，下方向に延びて下側シール溝２２と連続する左側シール溝２３、右側シール溝２４がそれぞれ設けられている。
【００４２】
そして、コネクタケース２０は、上側及び左，右のシール溝２１，２３，２４と後述するカバー２６の折曲片２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3との間に後述のシール材３１が配置され、下側のシール溝２２とベース１の突堤８との間にシール材３０が配置されることにより、その上面２０Ａ、下面２０Ｂ、左側面２０Ｃ及び右側面２０Ｄが全周にわたってシールされるものである。
【００４３】
２５はコネクタケース２０の隔壁２０Ｅ内に植設された複数本の端子ピンで、該各端子ピン２５は、その基端側がコネクタケース２０から下向きに突出し、半田付け等の手段によって回路基板１６に接続、固着されている。また、各端子ピン２５の先端側は、コネクタケース２０から外向きに突出し、相手方のコネクタ（図示せず）に接続される構成となっている。
【００４４】
２６は後述の取付ねじ２７を用いてベース１に取付けられたカバーで、該カバー２６は、図１ないし図４に示す如く、例えば薄肉な鋼板にプレス加工等を施すことにより一体形成されている。そして、カバー２６は、下向きに開口する略四角形の箱形状に形成されて三辺の折曲部２６Ａ1を有し回路基板１６の電子部品１７等を覆う蓋部２６Ａと、該蓋部２６Ａの四辺のうち各折曲部２６Ａ1に設けられて三辺から外側に張出すように形成され、回路基板１６のベース当接部１６Ａに当接する略コ字状のフランジ部２６Ｂと、蓋部２６Ａのうち他の一辺に対応する部位を切取ることにより開口して形成され、コネクタケース２０が嵌合されるコネクタ嵌合開口２６Ｃとを含んで構成されている。
【００４５】
ここで、フランジ部２６Ｂには、取付ねじ２７が挿通される複数のねじ挿通孔２６Ｄが設けられている。そして、カバー２６は、各取付ねじ２７がねじ挿通孔２６Ｄを介してベース１のねじ穴１５に螺着されることにより、フランジ部２６Ｂとベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとの間に回路基板１６のベース当接部１６Ａを挟持した状態でベース１に取付けられるものである。
【００４６】
また、コネクタ嵌合開口２６Ｃには、カバー２６となる鋼板をコネクタ嵌合開口２６Ｃの内側に折曲げることにより、上側の折曲片２６Ｃ1と、左，右の折曲片２６Ｃ2，２６Ｃ3とが形成され、これらの折曲片２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3は、コネクタケース２０のシール溝２１，２３，２４にそれぞれ嵌合されている。
【００４７】
２８は回路基板１６よりも外側となる位置でベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間に設けられたシール用隙間で、該シール用隙間２８は、これらの端面４Ａ，５Ａ，６Ａに沿って略コ字状に延び、その内部にはシール材３０が配置されるものである。
【００４８】
そして、シール用隙間２８は、図５に示す如く、その垂直方向の寸法Ｓが平面状突起１２の高さ寸法ｈに応じて変更可能となっている。これにより、エンジン制御ユニットの取付部位等に応じてシール材３０の種類や温度変化によるシール材３０の熱変形量が異なる場合には、ベース１に設けられた平面状突起１２の高さ寸法ｈを変更するだけで、シール用隙間２８の寸法Ｓを適切な大きさに設定でき、例えば回路基板１６、カバー２６等を含めた他の部品を複数種類の制御ユニット間で共通化できる構成となっている。
【００４９】
２９はベース１の突堤８の端面８Ａとコネクタ１９の下側シール溝２２との間に設けられた他のシール用隙間で、該シール用隙間２９は、図６に示す如く、垂直方向の寸法Ｔを有し、その内部にはシール材３０が配置されるものである。
【００５０】
３０はベース１の端面４Ａ，５Ａ，６Ａ，８Ａに沿って四角形の枠状に設けられたシール材で、該シール材３０は、例えばシリコン材料を含んだ接着材、またはゴムパッキン等により構成されている。そして、シール材３０は、図３、図４に示す如く、その一部がシール用隙間２８内に配置されてベース１の周壁４，５，６とカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間をシールし、他の部位がベース１の突堤８とコネクタ１９の下側シール溝２２との間をシールすると共に、これらの部位でカバー２６内に塵埃、雨水等の異物が侵入するのを防止するものである。
【００５１】
ここで、シール材３０は、その熱膨張率や周囲の温度等に応じてシール用隙間２８，２９内で熱変形するが、これらのシール用隙間２８，２９の寸法Ｓ，Ｔが平面状突起１２の高さ寸法ｈによって適切に設定されているため、ベース１の周壁４〜６とカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間、及びベース１の突堤８とコネクタ１９の下側シール溝２２との間で適度に弾性変形しつつ、これらと常に当接した状態を保持している。
【００５２】
また、コネクタ１９の位置においては、ベース１の突堤８がコネクタ１９の下側シール溝２２内に嵌合しているので、これらの間に形成される隙間を小さく抑えることができ、この隙間に充填されるシール材３０の使用量を節約することができる。また、突堤８と下側シール溝２２との間にラビリンスを形成できるから、シール材３０の充填量を少なくした場合でも、これらの間に十分なシール性を確保することができる構成となっている。
【００５３】
３１はコネクタケース２０とカバー２６との間をシールする他のシール材で、該シール材３１は、コネクタケース２０のシール溝２１，２３，２４とカバー２６の折曲片２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3との間に弾性的に配置されている。そして、これらのシール材３０，３１は、回路基板１６をベース１とカバー２６との間で密閉した状態に保持するものである。
【００５４】
本実施の形態によるエンジン制御ユニットは上述如き構成を有するもので、次に図９及び図１０を参照しつつ、その組立作業について説明する。
【００５５】
まず、ベース１には、例えばシール材３０，３１の材料、周囲の温度変化に対するシール材３０，３１の熱変形量等に対応した適切な高さ寸法ｈを有する平面状突起１２を予め形成しておく。
【００５６】
そして、図９に示すように、例えばシール材塗布装置のノズルＮ等を用いて、ベース１の突堤８等にシール材３０′を塗布する。また、電子部品１７、コネクタ１９等を組付けた回路基板１６を放熱材１８と共にベース１内に配置し、その裏面側を各平面状突起１２に当接させる。これにより、ベース１の突堤８がコネクタ１９の下側シール溝２２内に嵌合され、これらの間には適切な量のシール材３０′が充填された状態となる。
【００５７】
次に、図１０に示すように、コネクタ１９のシール溝２１，２３，２４にシール材３１′を塗布し、この状態でベース１とコネクタ１９の上側にカバー２６を衝合する。これにより、ベース１の周壁４〜６とカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間には、平面状突起１２の高さ寸法ｈに応じて適度な寸法Ｓのシール用隙間２８を形成でき、またベース１の突堤８とコネクタ１９の下側シール溝２２との間にも適度な寸法Ｔのシール用隙間２９を形成できると共に、これらのシール用隙間２８，２９にはシール材３０′が充填された状態となる。また、コネクタ１９のシール溝２１，２３，２４とカバー２６の折曲片２６Ｃ1,２６Ｃ2,２６Ｃ3との間には、シール材３１′が充填された状態となる。
【００５８】
そして、カバー２６を取付ねじ２７によってベース１に締着すると、これらの間に回路基板１６が挟持した状態で固定されるので、回路基板１６をベース１、コネクタ１９及びカバー２６内に密閉した状態で配置でき、エンジン制御ユニットを組立てることができる。
【００５９】
かくして、本実施の形態によれば、ベース１には、回路基板１６の裏面側が当接し周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間にシール用隙間２８を確保し、ベース１の突堤８とコネクタ１９の下側シール溝２２との間に他のシール用隙間２９を確保する平面状突起１２を設ける構成としたので、エンジン制御ユニットの製造時には、例えば平面状突起１２の高さ寸法ｈを変更するだけで、シール用隙間２８，２９の寸法Ｓ，Ｔをシール材３０等に対応した適切な大きさに設定することができる。
【００６０】
これにより、複数種類の制御ユニット間において、例えば温度、湿度、排気ガスの有無等を含めた外囲雰囲気の差異に応じてシール材３０の種類、熱変形量等が異なる場合や、絶縁空間１０、放熱材１８等の形状、寸法等が異なる場合でも、これらの外囲雰囲気に応じてシール用隙間２８，２９の寸法Ｓ，Ｔや絶縁空間１０の隙間寸法を制御ユニットの種類毎に容易に変更することができる。
【００６１】
従って、シール材３０，３１によりベース１、コネクタ１９及びカバー２６の間を安定的にシールでき、絶縁空間１０によりベース１と回路基板１６との間を確実に絶縁できると共に、放熱材１８により回路基板１６側の熱を円滑に放熱でき、これらのシール性、絶縁性、放熱性等を制御ユニットの種類毎に適切な状態に保持することができる。
【００６２】
そして、ベース１を除いた回路基板１６、コネクタ１９、カバー２６等の部品形状を変更する必要がなくなるから、これらの部品形状を各種の制御ユニット間で共通化でき、制御ユニットの設計自由度や生産性を向上させることができる。
【００６３】
この場合、例えば鋳造等の手段を用いてベース１を形成することにより、その鋳型のうち平面状突起１２に対応する中子等を変更するだけで、複数種類のベース１を容易に形成することができる。
【００６４】
また、ベース１の四辺の周壁３〜６のうち３辺の周壁４〜６に対応する位置に先端側が平坦面となった平面状突起１２を配置しているので、これらの平面状突起１２により回路基板１６を広い面積で安定的に支持することができる。
【００６５】
次に、図１１は本発明による第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、第１の実施の形態に対して平面状突起の高さ寸法を変更したことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６６】
４１はエンジン制御ユニットの本体部分を構成するベースで、該ベース４１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、底板２、周壁３，４，５，６、突堤８、放熱面９と、後述の平面状突起４２等を含んで構成されている。
【００６７】
４２はベース４１の放熱面９と段部１１とに設けられた複数箇所の台座としての平面状突起で、該各平面状突起４２は、第１の実施の形態とほぼ同様に、放熱面９及び段部１１の表面から垂直方向に突出し、その突出端側は平坦面となっている。
【００６８】
しかし、平面状突起４２は、その高さ寸法ｈ′が第１の実施の形態における平面状突起１２の高さ寸法ｈよりも大きく形成されている（ｈ′＞ｈ）。これにより、ベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間には、垂直方向の寸法Ｓ′を有するシール用隙間２８′が形成され、このシール用隙間２８′の寸法Ｓ′は、第１の実施の形態におけるシール用隙間２８の寸法Ｓよりも平面状突起１２，４２の寸法差分だけ大きくなっている。そして、このシール用隙間２８′内にはシール材４３が配置されている。
【００６９】
また、絶縁空間１０′の隙間寸法も第１の実施の形態と比較して大きく設定され、この絶縁空間１０′には放熱材１８′が配置されているものである。
【００７０】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、例えば第１の実施の形態と比較して平面状突起４２を高さ寸法ｈ′に変更することにより、シール用隙間２８′の寸法Ｓ′をシール材４３や放熱材１８′に対応して適切な大きさに設定することができる。
【００７１】
次に、図１２及び図１３は本発明による第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、ベースに平面状突起と円柱状台座とを設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００７２】
５１はエンジン制御ユニットの本体部分を構成するベースで、該ベース５１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、底板２、周壁３，４，５，６、突堤８、放熱面９、平面状突起１２と、後述の円柱状台座５２等を含んで構成されている。
【００７３】
５２，５２，…はベース５１の放熱面９に設けられた複数箇所の台座としての円柱状台座で、該各円柱状台座５２は、例えば先端側が滑らかに尖った円柱体として形成され、平面状突起１２と左，右方向に間隔をもって配置されている。そして、これらの平面状突起１２と円柱状台座５２とは、放熱材１８を挟んで両側に配置され、回路基板１６の裏面側に当接している。
【００７４】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、平面状突起１２と円柱状台座５２とにより放熱材１８を挟んで両側で回路基板１６を安定的に支持でき、回路基板１６の撓み等を抑えることができる。
【００７５】
また、先端側が尖った円柱状台座５２を用いることにより、円柱状台座５２が回路基板１６の裏面側に接触する面積を小さくでき、円柱状台座５２が回路基板１６側の配線パターン等の邪魔になるのを防止できると共に、これらの設計自由度をより高めることができる。
【００７６】
なお、前記各実施の形態では、ベース１の放熱面９に平面状突起１２，４２、円柱状台座５２等を設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、例えば放熱面を形成していないベースの底板等に台座を設ける構成としてもよい。
【００７７】
また、実施の形態では、ベース１の周壁３に突堤８を設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、突堤８が設けられていないベース１に適用してもよい。この場合には、突堤８が設けられていないので、四辺の周壁３〜６が同じ高さ寸法に形成されている。
【００７８】
また、実施の形態では、自動車用のエンジン制御ユニットを例に挙げて述べたが、本発明はこれに限らず、例えば車両の自動変速機、ブレーキ装置、操舵力補助装置等を制御する各種の制御ユニットに適用できるのは勿論である。
【００７９】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、ベースには、その周壁よりもベースの内側に位置して回路基板の裏面が当接され、カバーのフランジ部との間で前記回路基板を挟持する台座を設け、前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間には、前記回路基板よりも外側となる位置で前記ベースとカバーとの間をシールするためのシール材が介在されるシール用隙間を形成し、前記シール材は、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間内に配置する構成とし、前記台座の高さ寸法を変えることにより、前記シール用隙間の大きさを変更する構成としたので、複数種類の制御ユニット間において、例えば温度、湿度、排気ガスの有無等を含めた外囲雰囲気の差異に応じてシール材の種類、熱変形量等が異なる場合や、絶縁空間の形状、寸法等が異なる場合でも、台座の高さ寸法を変更するだけで、これらの外囲雰囲気に応じてシール用隙間の寸法や絶縁空間の隙間寸法を制御ユニットの種類毎に容易に変更することができる。従って、シール材によるベースとカバーとの間のシール性や絶縁空間によるベースと回路基板との間の絶縁性等を制御ユニットの種類毎に適切な状態に保持できると共に、ベースを除いた回路基板、カバー等の部品形状を変更する必要がなくなるから、これらの部品形状を各種の制御ユニット間で共通化でき、制御ユニットの設計自由度や生産性を向上させることができる。
【００８０】
また、請求項２の発明によれば、ベースを形成する四辺の周壁のうち少なくとも二辺の周壁と対応する位置には、回路基板との間に絶縁空間を確保する放熱面を設け、前記放熱面の一部には、前記周壁よりもベースの内側に位置して前記回路基板の裏面が当接され、カバーのフランジ部との間で前記回路基板を挟持する台座を設け、前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間には、前記回路基板よりも外側となる位置で前記ベースとカバーとの間をシールするためのシール材が介在されるシール用隙間を形成し、前記シール材は、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間内に配置する構成とし、前記台座の高さ寸法を変えることにより、前記シール用隙間の大きさと前記絶縁空間の隙間寸法を変更する構成としたので、複数種類の制御ユニット間において、台座の高さ寸法を変更するだけで、シール用隙間の寸法や絶縁空間の隙間寸法を制御ユニットの種類毎に容易に変更することができる。従って、シール材によるベースとカバーとの間のシール性や、絶縁空間によるベースと回路基板との間の絶縁性だけでなく、絶縁空間に配置する放熱材等による回路基板の放熱性等も制御ユニットの種類毎に適切な状態に保持できると共に、ベースを除いた回路基板、カバー等の部品形状を変更する必要がなくなるから、これらの部品形状を各種の制御ユニット間で共通化でき、制御ユニットの設計自由度や生産性を向上させることができる。
【００８１】
また、請求項３の発明によれば、放熱面には、回路基板の裏面との間に放熱材を設ける構成としたので、ベースの放熱面と回路基板との間に形成される絶縁空間の隙間寸法を台座の高さ寸法等に応じて設定することができる。そして、例えば電子部品の発熱量等に対応して厚さ寸法が異なる複数種類の放熱材を用いる場合には、絶縁空間の隙間寸法を放熱材の種類に応じて容易に変更でき、例えば放熱材による回路基板の放熱性等を制御ユニットの種類毎に適切な状態に保持できるすることができる。
【００８２】
また、請求項４の発明によれば、台座は、上面が平坦面となった平面状突起によって構成したので、平面状突起を用いて回路基板を広い面積で安定的に支持できると共に、その高さ寸法等に応じてシール用隙間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法を個別に設定することができる。
【００８３】
また、請求項５の発明によれば、台座は、先端が尖った柱状台座によって構成したので、柱状台座の高さ寸法等に応じてシール用隙間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法を個別に設定することができる。また、柱状台座と回路基板との接触面積を小さくでき、回路基板側の配線パターン等の設計自由度をより高めることができる。
【００８４】
さらに、請求項６の発明によれば、台座は、回路基板が配置される外囲雰囲気に応じてその高さ寸法を変更する構成としたので、例えば複数種類の制御ユニット間において、制御ユニットが配置される外囲雰囲気（例えば、周囲の温度等）が異なる場合には、例えば台座の高さ寸法を変更するだけで、シール材の種類、温度変化によるシール材の熱変形量等に応じてシール用隙間の大きさを個別に設定することができる。これにより、ベースを除いた回路基板、カバー等の部品形状を変更する必要がなくなるから、これらの部品形状を各種の制御ユニット間で共通化でき、制御ユニットの設計自由度や生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る箱形制御ユニットを示す斜視図である。
【図２】箱形制御ユニットの分解斜視図である。
【図３】ベース、放熱面、平面状突起、放熱材、回路基板、カバー等を図１中の矢示III―III方向からみた拡大断面図である。
【図４】ベース、放熱面、平面状突起、放熱材、回路基板、コネクタ、カバー等を図１中の矢示IV―IV方向からみた拡大断面図である。
【図５】図３中の放熱面、平面状突起、放熱材、回路基板等を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図６】図４中のベース、回路基板、コネクタ、シール材等を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図７】ベース、コネクタ、カバー、シール材等を図４中の矢示VII―VII方向からみた断面図である。
【図８】ベース単体の平面図である。
【図９】ベースに回路基板を組付ける作業を示す側面図である。
【図１０】回路基板を取付けたベースにカバーを組付ける作業を示す側面図である。
【図１１】第２の実施の形態による放熱面、平面状突起、放熱材等を示す図５と同様の要部拡大断面図である。
【図１２】第３の実施の形態によるベース単体を示す図８と同様の平面図である。
【図１３】第３の実施の形態による放熱面、平面状突起、放熱材等を示す図５と同様の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１，４１，５１  ベース
２  底板
３，４，５，６  周壁
４Ａ，５Ａ，６Ａ，８Ａ  端面
７  基板嵌合枠部
８  突堤
９  放熱面
１０，１０′  絶縁空間
１１  段部
１２，４２  平面状突起（台座）
１３  ブラケット
１４  位置決めピン
１５  ねじ穴
１６  回路基板
１６Ａ  ベース当接部
１６Ｂ  コネクタ取付部
１６Ｃ  ピン孔
１７  電子部品
１８，１８′  放熱材
１９  コネクタ
２０  コネクタケース
２０Ａ  上面
２０Ｂ  下面
２０Ｃ，２０Ｄ  側面
２０Ｅ  隔壁
２１，２２，２３，２４  シール溝
２５  端子ピン
２６  カバー
２６Ａ  蓋部
２６Ａ1  折曲部
２６Ｂ  フランジ部
２６Ｃ  コネクタ嵌合開口
２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3  折曲片
２６Ｄ  ねじ挿通孔
２７  取付ねじ
２８，２８′，２９  シール用隙間
３０，３１，４３  シール材
５２  円柱状台座（台座）
Ｎ  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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