(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、
メカユニット基体と、
このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、
前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、
前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が５０°より硬い場合はシボ深さ３０μｍ以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とするディスク再生装置。
【請求項２】
ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、
メカユニット基体と、
このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、
前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、
前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が２０°より大きく５０°以下の場合は、シボ深さ５０μｍ以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とするディスク再生装置。
【請求項３】
ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、
メカユニット基体と、
このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、
前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、
前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が２０°以下の場合は、シボ深さ７０μｍ以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とするディスク再生装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等の光ディスクを再生するディスク再生装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンパクトディスク、レーザディスク、ディジタルビデオディスク（ＤＶＤ）等の光ディスクを再生するディスクドライブでは、外来振動対策として、例えば、光ピックアップ、ディスクモータ等のディスク駆動・再生機構を搭載したメカシャーシを防振部材を介して支持部材に支持する構造をとっている。
【０００３】
特に、高密度な光ディスクとして知られるディジタルビデオディスク（以下、ＤＶＤと呼ぶ。）は、コンパクトディスク、レーザディスクと比べてトラックピッチが半分程度と狭く、外来振動によるディスク読み出しへの影響が大であることから、このようなＤＶＤの再生用ディスクドライブでは、より振動吸収性に優れた防振構造とすることが要求される。
【０００４】
また、偏重心ディスクを高速駆動した際に発生する内部振動の問題も無視できない。すなわち、ディスクの重心位置に偏りがあるとディスクの回転周期毎に振動が発生し、その振動エネルギーはディスクの回転速度等に比例して大きなものとなる。よって、高速再生が可能なＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭディスクドライブ、特に携帯型の情報処理装置に内蔵されるタイプの光ディスクドライブにおいては、内部振動がキーボード部等を通してユーザの手に伝わり、ユーザに不快感を与えることとなる。したがって、このようなディスクドライブにおいても、振動吸収性に優れた防振構造をとることが必須とされている。
【０００５】
従来よりディスク再生装置のメカシャーシの防振構造においてはダンパーの材質として、シリコンゴム、天然ゴム、ブチルゴムやこれらに代わってエーテル系ポリウレタンエラストマー等が使用されてきた。このエーテル系ポリウレタンエラストマーは、永久歪みの発生を防止すべく防振部材の肉厚を大きくとっても防振部材全体としての硬度を抑制でき振動の吸収力の高い防振構造を実現していた。しかしながら、現在では光ディスクドライブの記録再生速度が著しく向上し、上記エーテル系ポリウレタンエラストマーでは振動吸収力においてある程度限界にきており、内部振動等の問題解消が困難となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のディスク再生装置のメカシャーシの防振構造においては、防振部材の振動吸収力の増大化要求を十分に満足することが困難であった。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決するためのもので、防振部材の表面にシボを付して振動吸収力を高めた防振構造を持つディスク再生装置を実現することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために、ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、メカユニット基体と、このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が５０°より硬い場合はシボ深さ３０μｍ以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成により、シボを全体に付した防振部材を使用することで、接触している止めビスやメカシャーシに対して接触面積が少なくすべりやすくなることから、ディスクモータの回転等の振動をより吸収することができる。
【００１１】
上記の構成により、止めビスやメカシャーシの接触面に対してシボが均一にすべりやすくなっているため外部への振動を抑制することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施する場合の形態について図面に基づき説明する。
【００１３】
図１及び図２に本実施形態のディスク再生装置の全体的な構成を示す。このディスク再生装置は、ディスク（図示せず）が搭載されるトレー１をドライブ本体部としてのメインシャーシ２に対して出し入れ自在に構成してなる。すなわち、トレー１の両側面にはガイド突起１ａが設けられ、これらのガイド突起１ａはメインシャーシ２に設けられた図示しない水平ガイド部に嵌め込まれ、これによりトレー１はディスク面と平行に直線方向に案内され、図１に示すトレー排出位置と図２に示すトレー収納位置との間で搬送される。
【００１４】
メインシャーシ２内には、図３に示すように、ディスク再生機構を搭載したメカシャーシ３を複数（例えば３つ）の防振部材４を介して支持して構成される再生メカユニット５が配置されている。メカシャーシ３には、ディスクモータ１３、光ピックアップ１４及び光ピックアップ送り機構等が搭載されている。ディスクモータ１３のモータ軸には、ディスクを図１に示すクランパ１２との間に挟持して駆動するためのターンテーブル１６が取り付けられている。
【００１５】
また、図３、図４に示すように、再生メカユニット５のトレー挿入方向において奥側の両側面には回動軸６が突設されており、これらの回動軸６はメインシャーシ２の軸保持部７に回動自在に保持されている。また、再生メカユニット５のトレー挿入方向手間側の面には回動案内軸８が突設されている。この回動案内軸８は、メインシャーシ２内に設けられたメカユニット回動機構２７の周面に形成された案内溝９ａに保持されている。したがって、再生メカユニット５の回動案内軸８はメカシャーシ回動機構２７の回転により案内溝９ａに沿って上下方向に案内されることで、再生メカユニット５が軸保持部７を支点として傾動し、ディスククランプ動作とクランプ解除動作を行うように構成されている。
【００１６】
また、図１及び図２に示すように、メインシャーシ２にはクランパホルダ１１を介してクランパ１２が保持されている。さらに、メインシャーシ２内にはトレーローディング及びディスククランプのための機構系が設けられている。
【００１７】
次に、図３に示した再生メカユニット５において、メカシャーシ３を再生メカユニット５の基体に支持する部分の構造について詳述する。
【００１８】
前述したように、メカシャーシ３は３つの防振部材４を介して再生メカユニット５の基体５１に支持されている。図５にこの防振支持構造の詳細断面を示す。ここで使用されている防振部材４は、シボが全体に付された肉厚の円筒形状に成形されたものである。この防振部材４のほぼ中間の高さの周面にはメカシャーシ３を嵌め込むための溝４１が設けられている。この防振部材４の中空部４２には再生メカユニット基体５１に突設されたボス部５２が下から挿入され、以て防振部材４の位置決めがなされる。さらに、防振部材４の中空部４２には上から結合部材である止めビス６１が挿入され、この止めビス６１の先端部に設けられたネジ部６２をボス部５２のネジ穴５３に螺合することによって防振部材４はボス部５２に固定されるようになっている。
【００１９】
止めビス６１は、その先端部に設けられた上記のネジ部６２と、防振部材４を上から押える押え部６３と、防振部材４の中空部４２の内径に適合してボス部５２との協働により防振部材４の横揺れ（位置ずれ）を規制するように働く中空部適合部６４とから構成される。このように、防振部材４は止めビス６１、中空部適合部６４、再生メカユニット基体５１およびメカシャーシ３とそれぞれ接触するようになっている。
【００２０】
次に、防振部材の材質について述べる。
防振部材としては従来、シリコンゴム、天然ゴム、ブチルゴムおよびエーテル系ポリウレタンエラストマー等が使用されてきたが、従来は材質の改良ばかり行って防振部材の表面には何ら加工しないでいた。
【００２１】
そこで、様々な表面加工を検討したところ、シボ付きの防振部材４が最適であることを確認できた。このシボ付き防振部材４の特性は、シボが防振部材４全体に付された時、防振部材４の硬度が５０°より硬い場合はシボ深さ３０μｍ以上、硬度が２０°より大きく５０°以下の場合はシボ深さ５０μｍ以上、硬度が２０°以下の場合はシボ深さ７０μｍ以上必要、という点が挙げられる。更に、シボ付きの防振部材４は、止めビス６１、中空部適合部６４、再生メカユニット基体５１およびメカシャーシ３に対して、シボがあるため接触面積が少なくなるという特性もある。
【００２２】
このような特性を持つシボ付き防振部材４を使用することで、例えば、偏重心ディスクが取付けられた場合において、ディスクモータが回転すると上記メカシャーシ３等に振動が発生するがシボがあるため、図６の→に示した部分がすべりやすくなりシボが無い防振部材に比べて振動をより吸収しやすくなる。また図６のように、このシボ付き防振部材４は上記止めビス６１やメカシャーシ３の接触面に対して均一にすべりやすく、その分振動を外に伝えることを極力抑えることができる。
【００２３】
以上説明してきたように、防振部材の表面全体にシボを付したことで、上記のような効果が得られるとともに、防振部材の硬度によってシボの深さをいろいろ選択することができ、ユーザに不快感を与えることなく振動吸収性に優れた防振構造である。
【００２４】
なお、本実施例では、ハーフハイトタイプ（光ピックアップ再生機構等が内蔵されているタイプ）について述べてきたが、スリムタイプ（光ピックアップ再生機構等とトレイが一体化されたタイプ）についても同様の効果を有することは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、シボを全体に付した防振部材を使用することで、接触している止めビス、中空部適合部やメカシャーシに対して接触面積が少なくすべりやすくなることから、ディスクモータの回転等の振動をより吸収することができ、また止めビスやメカシャーシの接触面に対してシボが均一にすべりやすくなっているため外部への振動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施形態のディスク再生装置の全体的な構成を示すトレー排出時の斜視図である。
【図２】図１のディスク再生装置のトレー収納時の状態を示す斜視図である。
【図３】図１のディスク再生装置における再生メカユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図４】図３の再生メカユニットを側面から示す図である。
【図５】図３の再生メカユニットにおけるメカシャーシの防振支持構造の詳細断面を示す図である。
【図６】シボ付き防振部材が振動を吸収する方向を示す図である。
【符号の説明】
２    メインシャーシ
４    シボ付き防振部材
５    再生メカユニット
４２    防振部材の中空部
５１    再生メカユニットの基体
５２    ボス部
５３    ネジ穴
６１    止めビス
６２    ネジ部
６４    中空部適合部
【図１】
0003998404.tif 000002
【図２】
0003998404.tif 000003
【図３】
0003998404.tif 000004
【図４】
0003998404.tif 000005
【図５】
0003998404.tif 000006
【図６】
0003998404.tif 000007