(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体基板を積層してなる多層基板を有してなり、アンテナと第１通信システム、第２通信システムおよび第３通信システムの各々の送信回路もしくは受信回路との接続を切替える複合高周波部品であって、
アンテナ端子に接続される第1の共通端子と第1と第２通信システムの共通送信端子部および第３通信システムの送信部端子に接続される第１の入力端子と第３通信システムの受信部端子に接続される第1の出力端子と第２通信システムの受信部端子に接続される第２の出力端子と前記第１通信システムの受信部端子に接続される第３の出力端子とを有し、前記第1の入力端子、前記第１の出力端子、前記第２の出力端子および前記第３の出力端子のいずれか１つの端子が、第1の共通端子に切換接続され、前記多層基板上に搭載されるGaAs半導体スイッチ素子とコンデンサとで構成されるスイッチ部と、
前記第１の入力端子に接続される第１のフィルタ端子と第２のフィルタ端子とを有し、前記多層基板の内部に形成されるコンデンサおよびインダクタで構成されるローパスフィルタと、
前記第２のフィルタ端子に接続される第２の共通端子と第1と第２通信システムの共通送信部端子に接続される第２の入力端子と第３通信システムの送信部端子に接続される第３の入力端子とを有し、前記多層基板の内部に形成されているコンデンサとインダクタとで構成されるダイプレクサとからなることを特徴とする複合高周波部品。
【請求項２】
前記スイッチ部を構成するコンデンサが多層基板上にチップ部品として搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の複合高周波部品。
【請求項３】
前記第１の出力端子と前記第２の出力端子のそれぞれに多層基板上に搭載される表面弾性波フィルタが接続されていることを特徴とする、請求項１もしくは２に記載の複合高周波部品。
【請求項４】
前記表面弾性波フィルタは、前記スイッチ素子が搭載されていない面に搭載されていることを特徴とする請求項３に記載の複合高周波部品。
【請求項５】
請求項１及至４のいずれか１項に記載の複合高周波部品を用いたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信システムなどの通信装置に用いる高周波回路、それを実現した複合高周波部品、及びそれを用いた通信装置に関し、特に複数の通信システムに対応する高周波回路、それを実現した複合高周波部品、及びそれを用いた通信装置に関する。
【０００２】
現在、移動体通信装置として、多数の通信方式／複数の高周波帯域が有る。例えば、ＴＤＭＡ方式としては、ヨーロッパでは９００ＭＨｚ帯を使用したＥＧＳＭ（Ｅｘｔｅｎｄｅｄ  Ｇｌｏｂａｌ; Ｓｙｓｔｅｍ; ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）通信システムや１．８ＧＨｚ帯を使用したＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ; Ｃｅｌｌｕｌａｒ; Ｓｙｓｔｅｍ）通信システムがあり、２つの通信システムで動作可能なデュアルバンド携帯電話器が提案されている。例えば、特開２００１−１８５９０２号や特開２０００−４９６５１号に開示されたＤＣＳとＥＧＳＭとのデュアルバンド携帯電話器は、ＤＣＳの周波数帯とＥＧＳＭの周波数帯とに対応し、ある時はＤＣＳの周波数帯で通信をし、またある時はＥＧＳＭの周波数帯で通信をする。このように、複数の規格の周波数帯を扱うことにより、一方の規格の周波数帯で通信が不可能である場合には、他方の規格の周波数帯で通信をすることができる。
【０００３】
さらには、例えば１．９ＧＨｚ帯を使用するＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）通信システムなど、他の通信システムも加え、３つの通信システムで動作が可能トリプルバンド携帯電話器も提案されている。特開２０００−１６５２８８号には、３つの通信システムで動作可能な複合高周波部品及び移動体通信装置が開示されている。
【０００４】
図１は、一般的なトリプルバンド携帯電話器のフロントエンド部を示すブロック図であり、近接した周波数を備える第１及び第２の通信システムに１．８ＧＨｚ帯のＤＣＳ及び１．９ＧＨｚ帯のＰＣＳ、それらと周波数が異なる第３の通信システムに９００ＭＨｚ帯のＥＧＳＭとした場合の一例を示したものである。
【０００５】
トリプルバンド携帯電話器に用いられる複合高周波部品２０は、アンテナ１、ダイプレクサ２、第１乃至第３のダイオードスイッチ３〜５、第１及び第２のフィルタ６，７を備える。ダイプレクサ２は、送信の際にはＤＣＳ、ＰＣＳあるいはＥＧＳＭの送信信号を結合し、受信の際にはＤＣＳ、ＰＣＳあるいはＥＧＳＭに受信信号を分配する役目を担う。第１のダイオードスイッチ３は、ＤＣＳ及びＰＣＳの送信部側とＤＣＳ及びＰＣＳの受信部側とを切り換え、第２のダイオードスイッチ４は、ＤＣＳの受信部Ｒｘｄ側とＰＣＳの受信部Ｒｘｐ側とを切り換え、第３のダイオードスイッチ５は、ＥＧＳＭの送信部Ｔｘｇ側と受信部Ｒｘｇ側とを切り換える役目を担う。第１のフィルタ６は、ＤＣＳ、ＰＣＳの送受信信号を通過させ、２次高調波及び３次高調波を減衰させ、第２のフィルタ７は、ＥＧＳＭの送受信信号を通過させ、３次高調波を減衰させる役目を担う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
複合高周波部品２０は、携帯電話などの通信装置に搭載されることから、小型化が要求されている。同時に、通信品質向上のための複合高周波部品の高性能化も要求されている。
【０００７】
ダイオード、コンデンサ、インダクタ等で構成されるダイオードスイッチ、コイルやコンデンサで構成されるダイプレクサやフィルタを備える従来の複合高周波部品２０は、多数の部品（素子）で構成され、さらには、非常に複雑な回路構成となっている。特に、ダイオードなど多層基板の内部に形成することのできないチップ部品などは、多層基板上に搭載するため、複合高周波部品の小型化の妨げとなっていた。また、多数の部品（素子）が複雑な回路で構成されていることから、部品（素子）同士を接続するための回路配線が多層基板内で複数の基板にわたって複雑に引き回されている。別の基板に配置された部品（素子）同士を接続するためには通常、基板にビアを設け接続する。そのため、回路配線が長くなり、伝送損失の増加や,回路配線同士のカップリングによるノイズ発生などを引き起こすといった場合があった。
【０００８】
例えば、特開２０００−４９６５１に開示されているマルチバンド用高周波スイッチモジュールでは、通信システムの送受信を切り換えるスイッチはダイオードと伝送線路とコンデンサとから構成され、伝送線路などはビアを用い複数の基板にわたって形成されており、伝送線路や別の基板に形成されているコンデンサなどの接続も同様にビアを介して接続されている。その結果、多層基板の厚みが大きくなり低背化が困難である場合があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、回路を構成する部品（素子）数を減らすことで回路を簡略化し、複合高周波部品の小型化、特に低背化と、高性能化を可能にする高周波回路および、それを実現した複合高周波部品および通信装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
本発明の複合高周波部品は、複数の誘電体基板を積層してなる多層基板を有してなり、アンテナと第１通信システム、第２通信システムおよび第３通信システムの各々の送信回路もしくは受信回路との接続を切替える複合高周波部品であって、アンテナ端子に接続される第1の共通端子と第1と第２通信システムの共通送信端子部および第３通信システムの送信部端子に接続される第１の入力端子と第３通信システムの受信部端子に接続される第1の出力端子と第２通信システムの受信部端子に接続される第２の出力端子と前記第１通信システムの受信部端子に接続される第３の出力端子とを有し、前記第1の入力端子、前記第１の出力端子、前記第２の出力端子および前記第３の出力端子のいずれか１つの端子が、第1の共通端子に切換接続され、前記多層基板上に搭載されるGaAs半導体スイッチ素子とコンデンサとで構成されるスイッチ部と、前記第１の入力端子に接続される第１のフィルタ端子と第２のフィルタ端子とを有し、前記多層基板の内部に形成されるコンデンサおよびインダクタで構成されるローパスフィルタと、前記第２のフィルタ端子に接続される第２の共通端子と第1と第２通信システムの共通送信部端子に接続される第２の入力端子と第３通信システムの送信部端子に接続される第３の入力端子とを有し、前記多層基板の内部に形成されているコンデンサとインダクタとで構成されるダイプレクサとからなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の複合高周波部品は、前記第１の出力端子と前記第２の出力端子のそれぞれに多層基板上に搭載される表面弾性波フィルタが接続されていることを特徴とする。
また、本発明の複合高周波部品は、前記表面弾性波フィルタは前記スイッチ素子が搭載されていない面に搭載されていることを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明の複合高周波部品は、前記スイッチ部を構成するコンデンサが多層基板上にチップ部品として搭載されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の通信装置は、前記複合高周波部品を用いたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の複合高周波部品は、ノイズ除去のためのインダクタ及びコンデンサを含む回路が前記第１の共通端子に接続され、前記インダクタ及び前記コンデンサは、前記多層基板の内部に形成されるか若しくは基板表面にチップ部品を搭載して形成されていても良い。
【００２０】
上記の構成することにより本発明の複合高周波部品は、回路を構成する部品（素子）数を減らすことができるため、回路構成が簡素化される。また、複数の基板にわたって形成されていた送受信を切り換えるためのスイッチ部を構成する部品（素子）の伝送線路を省略することができるため、多層基板を薄く形成することができ、複合高周波部品全体として、小型化及び低背化が可能となる。さらに、回路を構成する部品（素子）同士を接続すらための配線の長さが短くなることで、伝送損失の増加を抑制し、配線同士のカップリングによるノイズ発生を防止することができる。
【００２１】
また、本発明の複合高周波部品は、使用する周波数帯域が近接する第１通信システム及び第２通信システム、並びに、これら第１及び第２通信システムと使用する周波数帯域が離れた第３通信システムに対応することが可能となる。
【００２２】
本発明の複合高周波部品は、第１のダイプレクサと少なくともスイッチ素子を備えるスイッチ部、さらには、フィルタ回路とを、多層基板に一体化し、ＧａＡｓ半導体素子を含むスイッチ素子を多層基板上に搭載し、第１のダイプレクサとフィルタ回路とを多層基板の内部に形成することで、複合高周波部品の小型化が可能となる。さらには、ノイズ除去のための回路も多層基板に一体化した場合にも、同様の効果が得られる。
【００２３】
また、本発明の複合高周波部品は、スイッチ部にＧａＡｓ半導体素子を用いることで、複数の通信システムの送受信を切り換えるスイッチ部を構成する部品（素子）が少なくて済む。そのため、高周波回路が簡略化される。また、多層基板上に搭載される部品（素子）も少なくて済むために複合高周波部品の小型化が可能となる。さらには、多層基板上に搭載する部品数が減少することで部品実装の作業性も向上する。
【００２４】
本発明の複合高周波部品は、スイッチ部とダイプレクサとの間にローパスフィルタが接続されていることにより、ダイプレクサとＥＧＳＭの送信端子TX１およびＤＣＳ、ＰＣＳの共通送信部端子TX２との間に接続するよりも、ローパスフィルタの数を少なくできる。すなわち、部品（素子）の数を増やすことなく、送信信号の高調波を除去することができる。
【００２５】
本発明の複合高周波部品のスイッチ部を構成するコンデンサは、直流電流カット用のコンデンサの機能を有している。通常、直流電流カット用のコンデンサは大容量のものが用いられるが、多層基板に内層する場合には、コンデンサ電極の電極面積を大きくしたり、あるいは複数層にもわたってコンデンサ電極を形成しなければならないため、多層基板の小型化の妨げとなる場合がある。しかし、本発明の複合高周波部品は、スイッチ部を構成するコンデンサを多層基板上に搭載するために多層基板を小型化ひいては複合高周波部品の小型化を可能とする。
【００２６】
また、本発明の通信装置も、本発明の複合高周波部品を用いることで同様の作用効果を奏するものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の１つの実施例である複合高周波部品２０１は図２に示すような構成となっている。
【００２８】
図２と図３において、ガラスセラミックなどの誘電体基板を絶縁層とし、ＡｇもしくはＡｇ合金を主成分とした導電層とする多層基板１０１の内部に形成された図示しない第１のダイプレクサ２１、ローパスフィルタ６１と、多層基板上に搭載されたＧａＡｓ半導体素子３１５とコンデンサ３１６、３１７、３１８、３１９、３２０とからなるスイッチ部３１により構成されている。また、多層基板１０１は略直方体形状であり、４つの側面には、下方が半円筒状の凹部とされ、その内側面が導体層とされたキャステレーション４０１が複数個形成されている。複合高周波部品２０１は、このキャステレーション４０１により、他の基板上に搭載接続することができる。また、キャステレーション４０１は、高周波回路におけるアンテナ端子、各通信システムの送信・受信部端子、制御端子、接地端子などに対応する。
【００２９】
本発明の複合高周波部品２０１に形成されている使用する周波数帯域が近接する第１通信システム及び第２通信システム、並びに、これら第１及び第２通信システムと使用する周波数帯域が離れた第３通信システムに対応したトリプルバンド携帯電話器に用いる高周波回路９について図３と図４を参照して説明する。図３はブロック図であり、図４は回路図である。ここで、本実施例では、第１の通信システムとして、TＤＭＡ方式の通信システムのＰＣＳ、第２の通信システムとしてＴＤＭＡ方式のＤＣＳ、第３の通信システムとしてＴＤＭＡ方式のＥＧＳＭとする。
【００３０】
図３、４において、高周波回路９は、アンテナ端子ANTに接続され各通信システムの送信信号と受信信号とを切り換えるスイッチ部３１とＥＧＳＭとＤＣＳ、ＰＣＳの通信システムの送信部に接続されるダイプレクサ２１とＥＧＳＭとＤＣＳ、ＰＣＳの通信システムから送信部からの送信信号において２次高調波及び３次高調波を減衰させるローパスフィルタ６１とを有している。スイッチ部３１は、アンテナ端子ＡＮＴに接続される第１の共通端子３１４とローパスフィルタの第1のフィルタ端子６１１に接続される第１の入力端子３１１と、ＰＣＳの受信部端子ＲＸ３に接続される第３の出力端子３１２と、ＥＧＳＭの受信部端子ＲＸ１に接続される第１の出力端子３１３とＤＣＳの受信部端子ＲＸ２に接続される第２の出力端子３２１を有している。
【００３１】スイッチ部３１は、ＧａＡｓ半導体素子を含むスイッチ素子３１５とコンデンサ３１６、３１７、３１８、３１９、３２０とで構成されている。またスイッチ素子は第１の共通端子と第１の入力端子の接続／切断を制御する第１制御端子ＶＣ１、第１の共通端子と第３の出力端子の接続／切断を制御する第２の制御端子ＶＣ２、第１の共通端子と第１の出力端子の接続／切断を制御する第３の制御端子ＶＣ３、第１の共通端子と第2の出力端子の接続／切断を制御する第４の制御端子ＶＣ４を有している。ここで、コンデンサ３１６、３１７、３１８、３１９、３２０は制御端子ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３、ＶＣ４からの直流電流をカットするための機能を有しており、３０ｐＦ程度以上の容量のものが使用されることが多い。
【００３２】
ダイプレクサ２１は、ローパスフィルタ６１の第２のフィルタ端子６１２に接続される第２の共通端子２１１とＤＣＳ、ＰＣＳ共通送信部端子ＴＸ２に接続される第２入力端子２１２とＥＧＳＭの送信部端子ＴＸ１に接続される第３の入力端子２１３とを有している。また、ダイプレクサ２１は第２の共通端子２１１と第２の入力端子２１２との間で、ＤＣＳ、ＰＣＳ共通送信部端子ＴＸ２からの送信信号を通過させるハイパスフィルタの機能と、第２の共通端子２１１と第３の入力端子２１３との間で、ＥＧＳＭの送信部端子ＴＸ１からの送信信号を通過させるローパスフィルタの機能とを備えている。
【００３３】
ダイプレクサ２１は、コンデンサ１２１、１２２、およびインダクタンス１２３からなるローパスフィルタと、コンデンサ１２７、１２８、１２９及びインダクタンス１３０からなるハイパスフィルタとで構成される。
【００３４】
上述したダイプレクサ２１はローパスフィルタとハイパスフィルタとを組み合わせてなるものであるが、これに限定されるわけではなく、この組み合わせ以外のローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ノッチフィルタ、バンドパスフィルタ等を任意に組み合わせたダイプレクサを用いても良い。
【００３５】
ローパスフィルタ６１はスイッチ部３１の第１の入力端子３１１とダイプレクサ２１の第２の共通端子２１１との間に接続されている。ローパスフィルタ６１は、コンデンサ１３６、１３７、１３８、１３９、１４０およびインダクタンス１４１、１４２を備え、２段のローパスフィルタで構成される。
【００３６】
このような構成を有する本発明の高周波回路９では、各通信システムの送信もしくは受信の際では、以下のように動作する。ＥＧＳＭの送信信号は、ＥＧＳＭの送信部端子ＴＸ１からダイプレクサ２１が有する第２の入力端子２１３に入力され、ダイプレクサ２１を構成するローパスフィルタを通過し、第１のダイプレクサ２１が有する第２の共通端子２１１に出力され、ローパスフィルタ６１を介して、スイッチ部３１の第１の入力端子３１１に入力され、スイッチ部３１の第１の共通端子３１４から出力される。このとき、スイッチ素子３１５の第１制御端子VC１に第１の共通端子３１４と第１の入力端子３１１とを接続するように信号が送信され、第２、第3、第４の制御端子VC２、VC３、VC４には第３の出力端子と第1の出力端子と第２の出力端子とは切断するように直流電圧が印加される。一方、ＥＧＳＭの受信信号は、スイッチ部３１の第１の共通端子３１４から入力され、第１の出力端子３１３から出力されＥＧＳＭ受信部端子ＲＸ１へと送られる。このとき、スイッチ素子３１５の第３制御端子ＶＣ３に第１の共通端子３１４と第１の出力端子３１３とを接続するように直流電圧が印加され、第１制御端子ＶＣ１と第２制御端子ＶＣ２と第４制御端子VＣ４に第1の入力端子３１１と第３の出力端子３１２と第２の出力端子は切断するように直流電圧が印加される。
【００３７】
また、ＤＣＳ送信信号は、ＤＣＳ、ＰＣＳ共通送信部端子ＴＸ２からダイプレクサ２１が有する第３の入力端子２１２に入力され、第1のダイプレクサ２１を構成するハイパスフィルタを通過し、ダイプレクサ２１が有する第２の共通端子２１１に出力され、ローパスフィルタ６１を通過して、スイッチ部３１の第１の入力端子３１１に入力され、スイッチ部３１の第１の共通端子３１４から出力される。このとき、スイッチ素子３１５の第１制御端子VC１に第１の共通端子３１４と第１の入力端子３１１とを接続するように直流電圧が印加され、第２、第3、第４の制御端子VC２、VC３、VC４からは第３の出力端子と第1の出力端子と第２の出力端子とは切断するように直流電圧が印加される。一方、ＤＣＳの受信信号は、スイッチ部３１の第１の共通端子３１４から入力され、第２の出力端子３２１から出力される。出力されたＤＣＳ受信信号は、ＤＣＳ受信部端子ＲＸ２へと送られる。このとき、スイッチ素子３１５の第４の制御端子ＶＣ４に第１の共通端子３１４と第２の出力端子３２１とを接続するように直流電圧が印加され、第１制御端子ＶＣ１と第２制御端子ＶＣ２と第３制御端子ＶＣ３には、第1の入力端子３１１と第３の出力端子３１２第1の出力端子は切断するように直流電圧が印加される。
【００３８】
また、ＰＣＳ送信信号は、ＤＣＳの送信の場合と同様である。一方、ＰＣＳの受信信号は、スイッチ部３１の第１の共通端子３１４から入力され、第３の出力端子３１２から出力される。出力されたＰＣＳ受信信号は、ＰＣＳ受信部端子ＲＸ３へと送られる。このとき、送信時と同様に、スイッチ素子３１５の第１制御端子ＶＣ２に第１の共通端子３１４と第３の出力端子３１２とを接続するように直流電圧が印加され、第１、第3制御端子VC１、VC３、ＶＣ４からは第１の入力端子３１１と第１の出力端子３１３、第２の出力端子３２１は切断するように直流電圧が印加される。
【００３９】
なお、ＥＧＳＭとＤＣＳとＰＣＳのトリプルバンド携帯電話器の場合、ＥＧＳＭの送信信号が、８８０ＭＨｚから９１５ＭＨｚ、受信信号が９２５ＭＨｚから９６０ＭＨｚ、ＤＣＳの送信信号が１７１０ＭＨｚから１７８５ＭＨｚ、受信信号が１８０５ＭＨｚから１８８０ＭＨｚ、ＰＣＳの送信信号が１８５０ＭＨｚから１９１０ＭＨｚ、受信信号が１９３０ＭＨｚから１９９０ＭＨｚである。よって、スイッチ素子３１５は、その周波数帯域が１０００ＭＨｚから２０００ＭＨｚ程度である、ＧａＡｓ半導体からなるＧａＡｓＭＭＩＣを用いている。また、各通信システムの送受信の切換がＧａＡｓＭＭＩＣを用いるだけで行うことができるため、高周波回路を構成する部品（素子）数が減少し、複合高周波部品の小型化が可能となる。ＧａＡｓＭＭＩＣはチップ部品として構成されているため、複合高周波部品に用いる場合は、多層基板上に搭載される。また、ＧａＡｓＭＭＩＣの各端子と第１、第２のダイプレクサやローパスフィルタなどの部品（素子）との接続は図示しない電極パッドを介して多層基板内に形成されるダイプレクサやローパスフィルタと接続される。
【００４０】
一方、ＧａＡｓＭＭＩＣは、静電気の影響を非常に受けやすいデバイスであることから、静電気防止回路を高周波回路に付加してもよい。具体的には、アンテナ端子とスイッチ部３１の第一の共通電極との間にコンデンサとインダクタンスを含む回路を設ける。コンデンサとインダクタはチップ部品として多層基板上に搭載され形成されてもよいが、前記静電気防止回路も多層基板内に形成すると複合高周波部品の小型化が維持できる。
【００４１】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。例えば、第１の出力端子と第２の出力端子とのそれぞれに表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）を接続しても良い。ＳＡＷフィルタを付加した高周波回路を複合高周波部品に用いる場合には、ＳＡＷフィルタを多層基板上に搭載する。多層基板に設けた凹部に、ＳＡＷフィルタを搭載してもよい。また、前記凹部は、ＧａＡｓＭＭＩＣチップ素子が搭載されている面に形成してもよいが、ＧａＡｓＭＭＩＣチップ素子が搭載されていない多層基板の底面に形成すると、平面的に見て多層基板が小型化するため好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のトリプルバンド用携帯電話器に用いられるトリプルバンド用高周波回路のブロック図である。
【図２】本発明の一実施例である複合高周波部品の斜視図である。
【図３】本発明の一実施例である高周波回路のブロック図である。
【図４】本発明の一実施例である高周波回路図である。
【符号の説明】
９    高周波回路
３１１        第1の入力端子
３１２        第３の出力端子
３１３        第１の出力端子
３１４        第1の共通端子
３１          スイッチ部
３１５        スイッチ素子
３１６〜３２０      コンデンサ
２１          第1のダイプレクサ
２２          第２のダイプレクサ
２１１        第２の共通端子
２１２        第２の入力端子
２１３        第３の入力端子
６１          ローパスフィルタ
２０１        複合高周波部品
１０1        多層基板
;
【図１】
0003959269.tif 000002
【図２】
0003959269.tif 000003
【図３】
0003959269.tif 000004
【図４】
0003959269.tif 000005