(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイにおいて、
前記半導体部品収納トレイの強度劣化を測定するための複数の強度劣化測定部を備え、
前記強度劣化測定部内に孔を開けるのに要した破断力の測定結果と、破断力の測定回数とに基づいて、前記半導体部品収納トレイが所定の強度を保有しているか否か、あるいは利用時の強度が所定の強度を有するか否かを判断することを特徴とする半導体部品収納トレイ。
【請求項２】
前記複数の強度劣化測定部のそれぞれは、前記半導体部品収納トレイの上面を部分的にくり抜いて形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体部品収納トレイ。
【請求項３】
前記複数の強度劣化測定部は、前記半導体部品収納トレイの対向する２辺に沿って設けられ、
前記２辺のうち１辺側の前記強度劣化測定部と、他辺側の前記強度劣化測定部とを対にして、対になった各強度劣化測定部で破断力を測定した結果に基づいて前記半導体部品収納トレイが再利用可能か否かを判断することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体部品収納トレイ。
【請求項４】
半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイにおいて、
前記半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて形成される伸縮部材と、
前記伸縮部材の縮み量を測定する縮み測定部と、を備え、
前記縮み測定部で測定された縮み量に基づいて前記半導体部品収納トレイを再利用するか否かを判断することを特徴とする半導体部品収納トレイ。
【請求項５】
半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイにおいて、
前記半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて形成される反り部材を備え、
前記反り部材のそり量に応じて、前記半導体部品収納トレイが再利用可能か否かを判断することを特徴とする半導体部品収納トレイ。
【請求項６】
半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイの再利用判別方法において、
前記半導体部品収納トレイの強度劣化を測定するための複数の強度劣化測定部内に孔を開けるのに要した破断力の測定結果と、破断力の測定回数とに基づいて、前記半導体部品収納トレイが再利用可能か否かを判断することを特徴とする半導体部品収納トレイの再利用判別方法。
【請求項７】
半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイの再利用判別方法において、
前記半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて形成される伸縮部材の縮み量およびそり量の少なくとも一方に基づいて、前記半導体部品収納トレイが再利用可能か否かを判断することを特徴とする半導体部品収納トレイの再利用判別方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイの基礎強度／反り規格を判別する方法に関し、特に、半導体部品収納トレイを再利用（リユース）する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工場で製造された半導体部品２は、通常、図１２に示すようなトレイ１に収納されて顧客に届けられる。トレイ１には、半導体部品２を収納するための複数のポケット３が設けられており、各ポケット３に半導体部品２が収納されると、トレイ１ごと、１００〜１５０℃の温度でベーキング処理される。このベーキング処理により、各ポケット３内の湿気が除去される。ベーキング処理が終わると、トレイ１全体をアルミニウムの袋に入れて密封し、各ポケット３に湿気が入り込まないようにして客先への運搬を行う。
【０００３】
トレイ１は、ＰＰＥ（ポリエチレン・エーテル・テレフタレート）等を材料としており、最近では、環境保全等の目的のため、トレイ１を再利用（リユース）することが多くなってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、トレイ１は、ベーキング処理を行うたびに、形状が多少変化し、通常は、ベーキング処理を行うと全体的に収縮してしまう。また、トレイ１は、ベーキング条件／ベーキング時間により強度が劣化するおそれがある。このため、従来は、トレイ１の再利用回数を計測して、再利用回数が所定回数を越えない範囲内でトレイ１を再利用するようにしていた。
【０００５】
トレイ１の再利用回数を計測する手法として、再利用のたびにトレイ１にケガキ線を入れて、再利用回数を目視できるような手法が考えられるが、ケガキ線の幅や長さのばらつきにより、外観的な美観を損なうおそれがある。
【０００６】
また、美観を損なわないように、ケガキ線のサイズを小さくすると、ケガキ線を確認しづらくなり、見落とすおそれもある。
【０００７】
さらに、運搬および回収する間に何らかの衝撃を受けたトレイ１は、強度的な劣化が大きくなるが、従来は、トレイ１の強度的な劣化の程度を簡易かつ精度よく測定する手法はなかった。
【０００８】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体部品収納トレイの基礎強度／反りが規格通りか、また、半導体部品収納トレイが再利用可能か否かを的確に判断することができる半導体部品収納トレイおよびその再利用判別方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１の発明は、半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイにおいて、前記半導体部品収納トレイの強度劣化を測定するための複数の強度劣化測定部を備え、前記強度劣化測定部内に孔を開けるのに要した破断力の測定結果と、破断力の測定回数とに基づいて、前記半導体部品収納トレイが所定の強度を保有しているか否か、あるいは利用時の強度が所定の強度を有するか否かを判断する。
【００１０】
請求項１の発明では、トレイ上の強度劣化測定部に孔を開けるのに要した破断力の測定結果と破断力の測定回数とに基づいて、トレイを再利用するか否かを判断するため、トレイの不良事故、例えば、半導体運搬中にトレイが壊れたり、トレイの変形により半導体部品をポケットに収納できない等の事故を未然に防止できる。
【００１１】
請求項２の発明では、半導体部品収納トレイの上面の複数箇所をくり抜いて強度劣化測定部を形成するため、強度劣化測定部に孔を開ける際に、トレイに無理な力が加わらなくなり、トレイが変形しなくなる。
【００１２】
請求項３の発明では、強度劣化を測定する際に、トレイ上の複数箇所で破断力を測定するため、トレイの平均的な強度劣化を精度よく測定することができる。
【００１３】
請求項４の発明は、半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイにおいて、前記半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて形成される伸縮部材と、前記伸縮部材の縮み量を測定する縮み測定部と、を備え、前記縮み測定部で測定された縮み量に基づいて前記半導体部品収納トレイが規格を満たしているか否かを判断する。
【００１４】
請求項４の発明では、半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて伸縮部材を形成するため、伸縮部材の伸縮量により、トレイが規格以内であることを判断し、また再利用可能か否かを簡易かつ正確に判断することができる。
【００１５】
請求項５の発明は、半導体部品を収納可能な複数のポケットが形成された半導体部品収納トレイにおいて、前記半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて形成される反り部材を備え、前記反り部材のそり量に応じて、前記半導体部品収納トレイが再利用可能か否かを判断する。
【００１６】
請求項５の発明では、半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて反り部材を形成するため、反り部材の反り量により、トレイが再利用可能か否かを簡易かつ正確に判断することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導体部品収納トレイについて、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る半導体部品収納トレイの第１の実施形態の斜視図である。図１のトレイ１には、半導体部品２を収納するための複数のポケット３が縦横に配設されている。
【００１９】
トレイ１の長手方向の両端部付近には、トレイ１の強度劣化を測定するための強度劣化測定部４が設けられている。
【００２０】
図２は第１の実施形態の拡大上面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は強度劣化測定部４付近を拡大した斜視図である。強度劣化測定部４は、図４に示すように、トレイ１の上面を部分的にくり抜いた構造になっている。トレイ１の強度劣化を測定する際には、強度劣化測定部４の中央の円形部分４０に、図３に示すような破断器５を押しつけて、円形部分４０を破断するのに必要な破断力を破断器５にて測定する。
【００２１】
図５（ａ）は強度劣化測定部４の円形部分４０を破断する前の強度劣化測定部４の平面図、図５（ｂ）は円形部分４０を破断した後の強度劣化測定部４の平面図である。
【００２２】
破断器５は、図５の円形部分４０を破断するのに必要な破断力、すなわち破断強度値を測定する。破断器５により測定された破断強度値は、予め定めた基準強度値と比較され、破断強度値が基準強度値よりも大きければ、トレイ１の強度劣化は少ないと判断される。逆に、破断強度値が基準強度値以下であれば、トレイ１の強度劣化が激しいと判断され、トレイ１の再利用（リユース）が中止される。
【００２３】
なお、強度劣化測定部４の形状は、図５に限定されず、例えば、図６や図７でもよい。図６（ａ）の円形部分を破断すると図６（ｂ）のような形状になり、同様に、図７（ａ）の円形部分を破断すると図７（ｂ）のような形状になる。また、破断部は、円形に限らず、方形・異形でもよい。
【００２４】
図８（ａ）はトレイ１上の左端の強度劣化測定部４を破断した状態を示す図である。図８（ａ）の次に強度劣化の測定を行う場合は、図示の左から２番目の強度劣化測定部４を破断する。
【００２５】
トレイ１の強度は必ずしも一様ではなく、部分的に強度が著しく劣化する場合がありうるため、トレイ１の複数箇所に図５〜図７のような強度劣化測定部４を設けておき、一回の強度劣化測定時に、複数の強度劣化測定部４での測定結果を考慮に入れて破断強度値を測定してもよい。例えば、図８（ｂ）は、ポケット３の並びに沿って、複数列にわたって強度劣化測定部４を配置し、強度劣化測定を行う際は、外側の列から内側の列にかけて、列ごとに破断力を測定する例を示している。
【００２６】
このように、一回の強度劣化測定時にトレイ１の複数箇所で破断強度値を測定すれば、トレイ１の平均的な破断強度を精度よく測定することができる。
【００２７】
また、トレイ１に開けられた孔の数を計測することにより、トレイ１の再利用回数を把握することができる。例えば、一回あたり４つの孔を開けるとすると、図８（ｂ）の場合、計１２個の孔が開いているため、再利用回数は３回と判断される。
【００２８】
このように、本実施形態では、（１）破断器５による破断強度値が基準強度値より大きく、かつ、（２）トレイ１の孔の数により計測されるトレイ１の再利用回数が基準回数（例えば、５回）未満である場合のみ、トレイ１の再利用を行うため、トレイ１の不良事故（例えば、半導体部品の運搬中にトレイ１が壊れたり、トレイ１が変形してそのポケット３に半導体部品を収納できなくなったり、ポケット３に収納した半導体部品を損傷したりする事故）を未然に防止することができる。
【００２９】
また、強度劣化測定部４の孔の数を数えれば、強度劣化測定を行った回数を容易に把握できるため、トレイ１が再利用可能か否かを迅速に判断することができる。
【００３０】
また、トレイの種類により、収納可能な半導体部品のサイズや数が異なるため、トレイごとに予め基準回数を定めておけば、トレイごとに最適な再利用回数を設定することができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
上述したように、半導体部品収納トレイ１は、半導体部品の収納が終わった後、１００〜１５０℃の温度でベーキング処理される。ところが、半導体部品収納トレイ１に対してベーキング処理を行うと、トレイ１の形状が変形して収縮するという問題があり、ベーキング処理を繰り返すと、ポケット３内に半導体部品２を収納できなくなるおそれがある。
【００３２】
このため、第２の実施形態は、半導体部品収納トレイ１がどの程度変形したかを簡易に測定できるようにしたことを特徴とする。
【００３３】
図９は本発明による半導体部品収納トレイ１の第２の実施形態の拡大上面図であり、トレイ１の外縁部付近を示している。図９のトレイ１上面には、コの字形状にくり抜かれた収縮測定領域１１が設けられている。収縮測定領域１１には、一端がトレイ１に固定され他端が開放端になった収縮部材１２と、収縮部材１２の長さを測定する目盛り部１３とが設けられている。
【００３４】
トレイ１に対してベーキング処理を行うと、収縮部材１２が収縮するため、収縮部材１２の長さを目盛り部１３で測定し、予め定めた基準長さよりも短くなると、収縮量が大きいと判断して、トレイ１の再利用を中止する。
【００３５】
なお、図９のような収縮測定領域１１は、トレイ１の上面や側面に複数個設けてもよい。例えば、トレイ１の四隅に収縮測定領域１１を設ければ、トレイ１の平均的な収縮量を測定することができる。
【００３６】
このように、第２の実施形態では、トレイ１に図９のような形状の収縮部材１２を設けるため、トレイ１がどの程度収縮したかを簡易かつ精度よく測定することができ、その測定結果に基づいて、トレイ１が再利用可能か否かを的確に判断することができる。
【００３７】
（第３の実施形態）
第２の実施形態は、ベーキング処理による伸縮を測定する例を示したが、第３の実施形態は、ベーキング処理によるトレイ１の反りを測定するものである。
【００３８】
図１０は本発明による半導体部品収納トレイ１の第３の実施形態の上面図、図１１は図１０のＡ−Ａ線断面図である。図１０のトレイ１の上面または側面には、トレイ１の反りを測定するための反り測定領域１４が設けられている。反り測定領域１４は、第２の実施形態（図９）と同様に、トレイ１の一部をコの字状にくり抜いた構造になっており、一端がトレイ１に固定され他端が開放端になった反り部材１５を有する。
【００３９】
トレイ１に対してベーキング処理を行うと、図１１の点線で示すように、反り部材１５が上側または下側に反り、この反りはベーキング処理の回数が多いほど大きくなる。このため、例えば、反り部材１５が図の一点鎖線よりも上、あるいは下に反った場合には、反りが大きいと判断してトレイ１の再利用を中止する。
【００４０】
なお、図１０のような反り測定領域１４は、トレイ１の上面や側面に複数個設けてもよく、複数個の反り測定領域１４の測定結果を総合的に考慮すれば、トレイ１の平均的な反り量を測定することができる。
【００４１】
このように、第３の実施形態では、トレイ１に図１０のような形状の反り部材１５を設けるため、トレイ１がどの程度反ったかを簡易かつ精度よく測定することができ、その測定結果に基づいて、トレイ１が再利用可能か否かを的確に判断することができる。
【００４２】
上述した第１〜第３の実施形態は、それぞれ単独で実施してもよいし、あるいは、任意に組み合わせて実施してもよい。例えば、図９の収縮部材１２と図１０の反り部材１５は形状がほぼ同じであるため、トレイ１の収縮と反りとを同時に測定してもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、半導体部品収納トレイに複数の強度劣化測定部を設け、これら強度劣化測定部に孔を開けるのに要した破断力の測定結果と破断力の測定回数とに基づいて、トレイを再利用するか否かを判断するようにしたため、半導体部品の運搬に支障が生じない範囲で、トレイの再利用回数を可能な限り増やすことができる。
【００４４】
また、本発明によれば、半導体部品収納トレイの一部をコの字状にくり抜いて伸縮部材や反り部材を形成し、伸縮部材の伸縮量、または反り部材の反り量に基づいて、トレイを再利用するか否かを判断するようにしたため、トレイが再利用可能か否かを的確に判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体部品収納トレイの第１の実施形態の斜視図。
【図２】第１の実施形態の拡大上面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】強度劣化測定部付近を拡大した斜視図。
【図５】（ａ）は強度劣化測定部の円形部分を破断する前の強度劣化測定部の平面図、（ｂ）は円形部分を破断した後の強度劣化測定部の平面図。
【図６】強度劣化測定部の変形例を示す図。
【図７】強度劣化測定部の他の変形例を示す図。
【図８】（ａ）はトレイ上の左端の強度劣化測定部を破断した状態を示す図、（ｂ）は列ごとに破断力を測定する例を示す図。
【図９】本発明による半導体部品収納トレイの第２の実施形態の拡大上面図。
【図１０】本発明による半導体部品収納トレイの第３の実施形態の上面図。
【図１１】図１０のＡ−Ａ線断面図。
【図１２】従来の半導体部品収納トレイの斜視図。
【符号の説明】
１  半導体部品収納トレイ
２  半導体部品
３  ポケット
４  強度劣化測定部
５  破断器
１１  収縮測定領域
１２  収縮部材
１３  目盛り部
１４  反り測定領域
１５  反り部材
４０  円形部分
【図１】
0003998383.tif 000002
【図２】
0003998383.tif 000003
【図３】
0003998383.tif 000004
【図４】
0003998383.tif 000005
【図５】
0003998383.tif 000006
【図６】
0003998383.tif 000007
【図７】
0003998383.tif 000008
【図８】
0003998383.tif 000009
【図９】
0003998383.tif 000010
【図１０】
0003998383.tif 000011
【図１１】
0003998383.tif 000012
【図１２】
0003998383.tif 000013