(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、このプリント基板に設けられた埋設孔と、この埋設孔に埋設される第１のチップ部品と、前記プリント基板上に設けられたランドとを備え、前記埋設孔は前記第１のチップ部品の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたスルーホールと、このスルーホール間を連絡するように穿孔された非スルーホールとで形成され、前記スルーホールと前記第１のチップの電極とはクリーム半田で接続し、この第１のチップ部品の電極部と前記ランドに対して第２のチップ部品を載置したプリント基板装置の製造方法において、前記スルーホールと前記非スルーホールとは共に円形状とするとともに、前記非スルーホールの径は前記スルーホールの径より大きくし、スルーホールの間に非スルーホールを穿孔してチップ部品を埋設する埋設孔を形成し、その後で前記第１のチップ部品を前記埋設孔へ埋設し、その後で前記第１のチップの電極と前記スルーホールのランドとにクリーム半田を印刷し、その後で第２のチップ部品を実装し、その後にリフロー炉ではんだ付けすることにより、前記第１のチップ部品と第２のチップ部品とを前記基板へ接続するプリント基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波モジュール等に使用するプリント基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント基板装置は図４，５に示す構成であった。以下、図面に従って、従来のプリント基板装置について説明する。１は高周波モジュールに使用される高周波回路が表面に形成されたプリント基板であり、その表面には高周波回路を構成する電気部品５，６，７を実装するためのランド２，３，４が形成されている。このプリント基板１への電気部品の接合は、まず図５（ａ）に示すように、ランド２，３，４にクリーム半田８をスクリーンを用いて印刷し、次に図５（ｂ）に示すように電気部品５，６，７を両端の電極９，１０，１１が前記クリーム半田上に載る様に実装し、リフロー炉で前記クリーム半田を溶融し、プリント基板１のランド２，３，４と電気部品５，６，７の電極９，１０，１１を半田接合する。プリント基板１の高周波回路およびランド２，３，４の設計にあたっては、前記電気部品５，６，７をランド２，３，４に半田接合する際にリフロー時クリーム半田の流れにより、ランド２，３，４が半田で接続しないように、図４に示すようにある一定の間隔Ａ，Ｂをあけてランド２，３，４を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この様な従来の構成では、高周波モジュールの大きさに大きく影響する基板の大きさは電気部品の底面積、ランド間の間隔、高周波回路パターンによって決定されるためにモジュールの小型化には限界があるという問題があった。
【０００４】
本発明は、このような問題点を解決するもので高周波モジュール等の小型化を実現するプリント基板装置を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント基板装置の製造方法は、プリント基板と、このプリント基板に設けられた埋設孔と、この埋設孔に埋設される第１のチップ部品と、前記プリント基板上に設けられたランドとを備え、前記埋設孔は前記第１のチップ部品の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたスルーホールと、このスルーホール間を連絡するように穿孔された非スルーホールとで形成され、前記スルーホールと前記第１のチップの電極とはクリーム半田で接続し、この第１のチップ部品の電極部と前記ランドに対して第２のチップ部品を載置したプリント基板装置の製造方法において、前記スルーホールと前記非スルーホールとは共に円形状とするとともに、前記非スルーホールの径は前記スルーホールの径より大きくし、スルーホールの間に非スルーホールを穿孔してチップ部品を埋設する埋設孔を形成し、その後で前記第１のチップ部品を前記埋設孔へ埋設し、その後で前記第１のチップの電極と前記スルーホールのランドとにクリーム半田を印刷し、その後で第２のチップ部品を実装し、その後にリフロー炉ではんだ付けすることにより、前記第１のチップ部品と第２のチップ部品とを前記基板へ接続するものである。
【０００６】
これにより、高周波モジュール等の小型化が達成できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板に設けられた埋設孔と、この埋設孔に埋設される第１のチップ部品と、前記プリント基板上に設けられたランドとを備え、前記埋設孔は前記第１のチップ部品の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたスルーホールと、このスルーホール間を連絡するように穿孔された非スルーホールとで形成され、前記スルーホールと前記第１のチップの電極とはクリーム半田で接続し、この第１のチップ部品の電極部と前記ランドに対して第２のチップ部品を載置したプリント基板装置の製造方法において、前記スルーホールと前記非スルーホールとは共に円形状とするとともに、前記非スルーホールの径は前記スルーホールの径より大きくし、スルーホールの間に非スルーホールを穿孔してチップ部品を埋設する埋設孔を形成し、その後で前記第１のチップ部品を前記埋設孔へ埋設し、その後で前記第１のチップの電極と前記スルーホールのランドとにクリーム半田を印刷し、その後で第２のチップ部品を実装し、その後にリフロー炉ではんだ付けすることにより、前記第１のチップ部品と第２のチップ部品とを前記基板へ接続するプリント基板装置の製造方法であり、第１のチップ部品と第２のチップ部品の電極を共用するので、プリント基板の小型化が図れ、結果としてモジュール等の小型化が図れる。また、第１のチップ部品の上に第２のチップ部品を載置しているので、チップ部品の実装密度を高めることができる。更に、チップ部品間の距離が短くなるので、高周波性能が向上する。
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１（ａ）は本発明の実施の形態によるプリント基板装置の要部平面図である。１１，１２は基板面にランド１３，１４を有するスルーホールで、スルーホール１１，１２の間に非スルーホール１５を穿孔してチップ部品を埋設する埋設孔１６を形成する。図中の破線はチップ部品１７，１９，２０であり、スルーホール１１，１２の間隔はチップ部品１７を内包される距離にそれぞれ設ける。１８はチップ部品１９，２０の一方の電極を装着するためのランドである。チップ部品１９，２０はランド１８とスルーホール１１，１２の間にそれぞれ装着される。図１（ｂ）は埋設孔１６の寸法図で、本実施の形態では１００５サイズのチップ部品用の埋設孔１６としてスルーホール径３０を０．６mm、非スルーホール径３１を０．８mm、スルーホールの間隔３２を０．８mmとした。
【０００９】
図２は本発明の実施の形態の斜視図で、図２（ａ）に示すように、チップ部品１７を埋設孔１６に埋設し、図２（ｂ）に示すように、クリーム半田２２をチップ部品１７の電極２１とスルーホール１１，１２のランド１３，１４と、ランド１８に印刷し、チップ部品１９，２０を実装する。このように実装された基板をリフロー炉に通して半田付けを行う。これにより、チップ部品１７の電極２１とスルーホール１１，１２の内面とチップ部品１９と２０の電極２３，２４、及び、電極２３，２４とランド１８が半田接合される。また、非スルーホール１５によりスルーホール１１，１２間は電気的に絶縁されておりショートすることはない。なお、３３はチップ部品１７が埋設される基板である。
【００１０】
図３は本発明の実施の形態の埋設孔１６を用いた電気部品の配置を示した透視図である。図３（ａ）は埋設孔１６の上に３端子トランジスタ２５を装着したものであり、図３（ｂ）はチップ部品２６と埋設孔１６の配置を示す。
【００１１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、隣接するチップ部品のランドの共用化を図ることで実装間隔をなくすチップ部品配置が可能になり、部品の実装密度を高めることでプリント基板装置を小型化することができる。また、非スルーホールによりスルーホール間は電気的に絶縁されておりショートすることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態によるプリント基板装置の要部平面図
（ｂ）は同埋設孔の実施寸法を示す平面図
【図２】（ａ）は同プリント基板装置の第１の組立工程の要部斜視図
（ｂ）は同第２の組立工程の要部斜視図
【図３】（ａ）は同トランジスタの部品配置の透視図
（ｂ）は同チップ部品配置の透視図
【図４】従来のプリント基板装置の要部斜視図
【図５】（ａ）は同クリーム半田印刷後の斜視図
（ｂ）は同チップ部品実装後の要部斜視図
【符号の説明】
１１  スルーホール
１２  スルーホール
１５  非スルーホール
１６  埋設孔
１７  チップ部品
１９  チップ部品
２０  チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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