(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
形成しようとする印刷膜の形状と一致したパターンの貫通孔を有するスクリーンマスク、前記スクリーンマスクの上面を摺動するスキージ、前記スクリーンマスク上に供給されたペーストの物性を検出するペースト物性検出手段、得られた前記ペーストの物性に応じて前記スキージの摺動条件を決定する演算手段、および前記演算手段が決定した摺動条件にしたがって前記スキージを駆動する駆動手段を具備し、
前記ペースト物性検出手段が、前記スキージに配された圧力センサであり、
前記圧力センサが、前記スキージの駆動中に前記ペーストと当接して、加えられたせん断力に対して前記ペーストが及ぼす抗力を検出するスクリーン印刷装置。
【請求項２】
前記圧力センサが、前記スキージの表面に配された請求項１記載のスクリーン印刷装置。
【請求項３】
更に、前記印刷膜を印刷しようとする基板を保持する基板保持手段を有する請求項１記載のスクリーン印刷装置。
【請求項４】
形成しようとする印刷膜の形状と一致したパターンの貫通孔を有するスクリーンマスクを被印刷体の上方に配置する工程と、ペーストを前記スクリーンマスク上に供給する工程と、スキージに配された圧力センサを前記ペーストと当接させながら前記スキージを駆動して、加えられたせん断力に対して前記ペーストが及ぼす抗力を検出しながら、前記抗力に応じた速度で前記スキージを前記スクリーンマスクの上面で摺動させる工程を具備する印刷方法。
【請求項５】
前記スキージを複数の速度で摺動させたときの前記抗力をそれぞれ検出する請求項４記載の印刷方法。
【請求項６】
前記圧力センサが、前記スキージの表面に配された請求項４記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路形成において基板表面に所定形状の印刷膜を形成するスクリーン印刷に関するものであり、特に、プリント回路基板のランド上に電子部品を実装するためのクリームはんだを塗布するスクリーン印刷に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スクリーン印刷法の一例として、プリント回路基板のランド上にクリームはんだを印刷する方法を図１を用いて説明する。
図１の（ａ）に示すように、所定パターンに配置された貫通孔１ａを有するスクリーンマスク（メタルマスク）１を、印刷しようとする基板２上の所定位置に配置する。このとき、スクリーンマスク１は、その貫通孔１ａが基板２のランド２ａの上方に位置するように配される。ついで、スクリーンマスク１の上面の端部にクリームはんだ４を供給する。次に、（ｂ）に示すように、スキージ３をスクリーンマスク１の上面で下方に押さえつけるようにして摺動させる。これにより、クリームはんだ４は、スクリーンマスク１の貫通孔１ａに充填されるとともに、ランド２ａに塗着される。このステップを以下、ペースト充填工程とする。
【０００３】
その後、（ｃ）に示すように基板２を下方に移動させるか、またはスクリーンマスク１を上方に移動させて、スクリーンマスク１と基板２を分離すると、スクリーンマスク１の貫通孔１ａに充填されたクリームはんだ４は、基板２のランド２ａ上に転写されて、（ｄ）に示すように貫通孔１ａのパターンに応じた印刷膜５が形成される。このステップを以下、版離れ工程とする。
このようなスクリーン印刷は、銅張積層板に回路を形成するためのエッチングレジストを印刷する工程や回路基板のランドにクリームはんだを印刷する工程に広く用いられている。
【０００４】
スクリーン印刷によると、印刷条件によっては、得られた印刷膜の形状が安定しない。たとえば、粘度が異なるペーストを用いると、ペースト充填工程におけるスキージの移動速度や版離れ工程におけるスクリーンマスクが被印刷体から離れる速度（以下、版離れ速度とする）が等しくても、形成される印刷膜の形状は安定しない。
ペースト充填工程においては、充填時のペーストの粘度を適性に保つ必要がある。ペーストはチクソ性を有することから、スキージの移動速度により充填時の粘度が変化する。充填時のペーストの粘度が高いと、スクリーンマスクの貫通孔に十分にペーストが充填されず、形成された印刷膜の一部が欠けたりする。
版離れ工程においても、スクリーンマスクを基板から離すときに、基板に塗着したペーストの周縁部がスクリーンマスクに引っ張られることから、いわゆるつの立ちやブリッジを防ぐためには、ペーストの物性（特に粘性特性）に応じた版離れ速度を設定する必要がある。
【０００５】
したがって、スクリーン印刷においては、用いるペーストの物性を考慮して、印刷に用いるスクリーンマスクの張力、スキージの移動速度、版離れ速度等の印刷条件を決定する必要がある。
しかしながら、従来、あらかじめ設定された条件にしたがって印刷を行い、印刷不良が多発する場合には経験則にしたがって印刷条件を微調整していた。このような印刷不良は、同一のペーストを用いて連続して印刷する場合にも、たとえば温度の変化や溶媒（または分散媒）の揮発によるペーストの粘度の変化によって生じることがあるため、安定して印刷膜を形成することは困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、用いるペーストの物性が変化しても安定して印刷膜を形成することができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、印刷しようとするペーストの物性をリアルタイムで測定し、印刷条件を逐次得られた物性に最も適したものに変更しながら印刷するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のスクリーン印刷装置は、形成しようとする印刷膜の形状と一致したパターンの貫通孔を有するスクリーンマスク、スクリーンマスクの上面を摺動するスキージ、スクリーンマスク上に供給されたペーストの物性を検出するペースト物性検出手段、得られたペーストの物性に応じてスキージの摺動条件を決定する演算手段、および演算手段が決定した摺動条件にしたがってスキージを駆動する駆動手段を具備する。
本発明の好ましい態様において、ペーストの物性が、加えられたせん断力に対してペーストが及ぼす抗力である。
本発明において、ペースト物性検出手段は、圧力センサである。圧力センサは、たとえばスキージの表面に配され、ペースト充填時にペーストよりスキージに加わる圧力を検出する。このスキージに加わる圧力は、ペーストの粘性特性に関係する。したがって、スキージに加わる圧力を検出しながら、スキージの移動速度を調整することにより、ペースト充填工程におけるペーストの粘度を適正な値に調整することができる。また、スキージを互いに異なる複数の速度で摺動させ、それぞれペーストの物性を検出すると、ペーストの降伏値等の有用な情報を得ることができる。
【０００９】
スクリーン印刷装置は、印刷しようとする基板を保持する基板保持手段、基板に印刷しようとする形状と一致したパターンの貫通孔を有するスクリーンマスク、スクリーンマスクの上面を摺動するスキージ、スキージを駆動する駆動手段、前記スクリーンマスクの変位を検出する変位検出手段、スクリーンマスクと基板の間隔を変化させる昇降手段、変位検出手段が検出したスクリーンマスクの変位よりスクリーンマスクの変位の速度を算出する演算手段、および演算手段により得られた変位の速度に応じて昇降手段の駆動速度を制御する制御手段を具備してもよい。
【００１０】
本発明によれば、印刷ペーストの物性に応じて、最も適した状態で版離れを制御することができる。これにより、印刷ペーストが基板上に安定して供給され、印刷不良を減少させることができる。
【００１１】
【実施例】
スクリーン印刷は、ペースト充填工程と版離れ工程に大別することができる。
以下、ペースト充填工程と版離れ工程のそれぞれについて、クリームはんだを用いたスクリーン印刷を例に、本発明の好ましい実施例を図面を用いて詳細に説明する。
【００１２】
《実施例１》
本実施例では、ペースト充填工程の最適化について説明する。
ペースト充填工程においては、充填するペーストの粘度が得られる印刷膜の状態に大きな影響を及ぼす。一般に、クリームはんだ等のペーストはチクソ性を有することから、スキージの移動速度を適正値に設定し、スクリーンマスクへ充填しているときのペーストの粘度を最適に保つことが重要になる。そこで、本発明では、印刷しようとするペーストの粘度をリアルタイムで測定し、スキージの移動速度を調整しながら印刷する。
【００１３】
本実施例の印刷装置を図２に示す。（ａ）に示すように、スキージ３はスキージ保持部６に保持される。スキージ保持部６は、コントローラ９からの指令信号によりガイドレール７上を図中矢印方向に移動する。基板サポートテーブル８は、その上面に印刷しようとする基板２を保持する。スキージ３の移動方向に対して前方側の表面には、（ｂ）に示すように、圧力センサ１０が取り付けられている。圧力センサ１０は、スクリーンマスク１の表面にクリームはんだ４を供給してスキージ３を移動させる際に、その測定面が供給されたクリームはんだ４と当接するように配されている。
図３に示すように、スクリーンマスク１上のクリームはんだ４を押し出しながら、スキージ３を矢印の方向に速度ｖで移動させるとき、圧力センサ１０により検出されるスキージ３の表面に加わる圧力（すなわちクリームはんだ４が及ぼす抗力）Ｐとペーストの粘度ηの関係は、以下の式（１）で表される。
【００１４】
【数１】
0003998350.tif 000002
【００１５】
したがって、圧力Ｐを測定することにより、ペーストの粘度を求めることができる。
【００１６】
圧力センサ１０は、検出した圧力Ｐに関する信号をコントローラ９の演算部９ｂに出力する。演算部９ｂは圧力Ｐよりペーストの粘度を算出し、さらにメモリ部９ａに記録されたデータベースに基づいてペースト充填時に最適な粘度を得ることができるスキージ移動速度を算出する。制御部９ｃは、演算部９ｂの出力信号に基づいてスキージ保持部６を駆動させる。
【００１７】
このスキージ３を用いて、プリント回路板の表面に形成されたランド上にクリームはんだをスクリーン印刷した。このとき圧力センサ１０により検出された圧力Ｐの挙動を、図４に示す。このように、スキージの表面に圧力センサを取り付けることにより、ペースト充填工程においてスキージの表面に加わる圧力を安定して測定できることがわかる。
つぎに、粘度が異なる複数のクリームはんだを、それぞれ同様にプリント回路板の表面にスクリーン印刷した。これらの測定で得られたスキージ３の表面に加わる圧力Ｐと、ペーストの粘度ηの関係を図５に示す。このときの相関係数は０．９８と高く、両者は高い直線関係にあることがわかる。このように、スキージの表面に取り付けた圧力センサにより、クリームはんだの粘度を的確に測定することができる。
【００１８】
実際に、スキージ３の移動速度を４０、１００および２００ｍｍ／ｓとして、それぞれスクリーン印刷を行い、そのときにスキージ３の表面に加わる圧力を測定した。このときのスキージ移動速度ｖと得られた圧力Ｐの関係を図６に示す。
このようにスキージ移動速度（すなわち剪断速度）ｖに応じて検出される圧力Ｐが変化する。ここで、両者がほぼ比例関係にあることから、ペーストに加わる剪断応力が圧力センサによって正確に検出されていることがわかる。なお、スキージ移動速度ｖに対する圧力Ｐの挙動が若干上に凸な曲線をとるのは、クリームはんだがチクソ性を有することによる。
この圧力Ｐをスキージ移動速度ｖで割ることでクリームはんだの粘度ηが得られる。クリームはんだは、上記のようにチクソ性を有し、剪断速度が小さいときは粘度ηは大きくなる。したがって、ペースト充填工程において、圧力Ｐを検出しながら、ペーストの充填に適した粘度が得られるようにスキージ移動速度ｖを調整することにより、クリームはんだの過充填や充填不足を防ぐことができる。したがって、良質の印刷膜を形成することが可能になる。
【００１９】
スキージ移動速度の制御方法の一例を、図７に示すフローチャートを用いて説明する。まず、用いるペーストの種類等に応じてスキージ移動速度Ｖ0を初期設定する（ステップ１０１）。ついで、スクリーンマスク１の上にクリームはんだを供給し（ステップ１０２）、さらにスキージ３の移動を開始して、その表面に配された圧力センサ１０により圧力Ｐの測定を開始する（ステップ１０３）。印刷装置の演算部９ｂは、得られた圧力Ｐよりクリームはんだの粘度ηを算出し（ステップ１０４）、この値が所定の範囲内にあるかどうかを判定する（ステップ１０５）。ここで、粘度ηがその範囲より外れていれば、スキージ移動速度Ｖ0が変更される（ステップ１０６）。一方、粘度ηが範囲内にあれば、そのままスキージ３が摺動して、スクリーンマスク１の貫通孔１ａにクリームはんだが充填される（ステップ１０７）。
【００２０】
《参考例１》
本参考例では、版離れ工程の最適化について説明する。
版離れ工程は、静止状態から動き出す工程であり、ペーストの物性の中でも特に静的な粘性特性たとえば降伏値（剪断速度がゼロのときの応力値）の影響を大きく受ける。図８に示すように、ペーストを用いたスクリーン印刷によると、その降伏値は、印刷不良の発生率と高い相関がある。
版離れ工程において、スクリーンマスクは、図９に示すような挙動をとる。ペースト充填工程において、スクリーンマスクは、印刷しようとする基板に押圧されていて、基板と当接しない状態でのその位置ｚ2よりも、上方の位置ｚ0にある。スキージをスクリーンマスク上で摺動させる充填工程が終了すると、時点ｔ0において基板を保持する保持台を所定の速度で降下させる。これにより、スクリーンマスクは、その貫通孔に充填されたペーストとともに基板に引きずられて降下し、時点ｔ1において基板と引き離される。基板から引き離されたスクリーンマスクは、基板から受ける力から開放され、時点ｔ2において元の状態(位置ｚ2)に回復する。
【００２１】
実際にクリームはんだを用いたスクリーン印刷の版離れ工程でのスクリーンマスクの挙動を図１０に示す。（ａ）および（ｂ）は、それぞれ降伏値が３００Ｐａおよび６００Ｐａのクリームはんだを用いて、版離れ速度すなわち保持台を降下させる速度を０．５ｍｍ／秒としたときのスクリーンマスクの挙動を、スクリーンマスク上の２点（ＸおよびＹ）で測定したもので、（ｂ）では正常な印刷膜が得られたのに対し、（ａ）では、同じ版離れ速度に設定したにもかかわらず、点Ｙの周囲において印刷膜に不良（つの立ち）が発生した。図１０に示すスクリーンマスクの変位の挙動より、スクリーンマスクと基板が切り離される瞬間（時点ｔ1）まで、スクリーンマスクの変位が基板の変位に追随することが重要であると考えられる。したがって、降伏値に応じて適正な版離れ速度を設定することで良好な印刷膜を安定して形成することができる。
【００２２】
そこで、印刷工程において用いるペーストの降伏値を測定し、その測定値に基づいて版離れをコントロールする。
ペーストの降伏値は、実施例１の印刷装置を用いても得ることができる。たとえば図６に示す曲線を外挿することにより得られる。
実際に、実施例１の印刷装置を用いて粘度の異なるクリームはんだの降伏値をそれぞれ求めた。なお、この降伏値（以下、疑似降伏値とする）は、スキージ３の移動速度を４０、１００および２００ｍｍ／ｓとしたときにそれぞれスキージ３に加わる圧力から図６と同様の曲線を求め、これを外挿して得られたものである。
一方、同様にこれらのクリームはんだの降伏値を、精密測定器を用いて求めた。
以上のようにして得られた疑似降伏値と精密測定器により求めた降伏値の関係を図１１に示す。図中直線で近似した両者の相関係数は０．９８であり、両者は高い直線関係にあることがわかる。すなわち、実施例１の印刷装置を用いて求めたスキージに加わる圧力より、ペーストの降伏値を的確に測定できる。
【００２３】
以下、クリームはんだをプリント回路板のランドに印刷する場合を例にとって説明する。本参考例で用いた印刷装置の構成を図１２に示す。
印刷しようとする基板２は、基板サポートテーブル１４の上に固定される。さらにその上方にはスクリーンマスク１が配される。
スクリーンマスク１の上方には、印刷中のスクリーンマスク１の上下の変位を測定するスクリーン変位測定手段１１が配される。スクリーン変位測定手段１１は、スクリーンマスク１からの距離を随時測定し、そのデータをコントローラ１２に出力する。なお、スクリーン変位測定手段１１には、渦電流式変位計、レーザ変位計等の非接触で変位を測定できる変位計を用いることが望ましい。このうち、渦巻き電流式変位計は、測定可能距離が約１０〜３０ｍｍ程度と短く、使用の際にはスクリーンマスク１上面の近傍に配する必要がある。一方、レーザ式変位計は、その焦点距離が長いことから使いやすい。
コントローラ１２は、スクリーン変位測定手段１１の出力データに基づいて、スクリーンマスク１の変位およびその速度を算出する。コントローラ１２には、クリームはんだの降伏値と版離れ速度の印刷性に関する相関データベースがあらかじめ記憶されていて、算出されたスクリーンマスク１の変位速度をこのデータベースと比較し、最適な版離れ速度すなわち基板サポートテーブル１４の下降速度を算出する。
昇降機１３は、コントローラ１２の指令により、基板サポートテーブル１４を上下に移動させる。
【００２４】
本参考例における版離れ工程のフローを図１３に示す。
まず、クリームはんだの特性値、特に版離れ工程で大きく影響する降伏値を測定する（ステップ２０１）。たとえば、実施例１と同様のペースト充填工程において、スキージをスクリーンマスクの貫通孔を有さない箇所で摺動させる際に、その移動速度を変化させて測定した値を用いることができる。もちろん、予め測定器で測定して得られた値を用いてもよい。
ついで、得られた降伏値の値に基づいて最適な版離れ速度Ｖsoを選択し、その値を、コントローラ１２に設定する（ステップ２０２）。基板の上に配されたスクリーンマスク１の上面にクリームはんだを供給し、スクリーンマスク１表面でスキージ３を摺動させる（ステップ２０３）。ついで、スクリーン変位測定手段１１により、スクリーンの変位の測定を開始し（ステップ２０４）、設定された速度Ｖsoで基板サポートテーブル１４を降下させる（ステップ２０５）。スクリーン変位測定手段１１は、スクリーンマスク１の変位の測定を開始し、得られたデータを随時、コントローラ１２に送る。
【００２５】
コントローラ１２は、スクリーン変位測定手段１１からの測定データに基づいて実際の版離れ速度Ｖを算出し（ステップ２０６）、この値を設定値Ｖsoと比較する（ステップ２０７）。ここで、版離れ速度の実測値Ｖが設定値Ｖsoより小さければ、その測定点においてはすでにスクリーンマスク１が基板２より分離されているものの、他の箇所においてはスクリーンマスク１と基板２が切り離されていないことを示す。このような状態では、基板２に塗着したクリームはんだのうちスクリーンマスク１とつながったままの箇所に負荷がかかり、形成される印刷膜に形状不良が発生することになる。そこでコントローラ１２は、設定値Ｖsoと版離れ速度Ｖの差が所定の値よりも大きければ、時間当たりの両者の差ｄｖ（ｔ）＝ｄＶso−ｄＶ（ｔ）がゼロになるように新たな版離れ速度Ｖsoを設定する（ステップ２０８）。ｄｖ（ｔ）が所定値以下であれば、そのまま基板サポートテーブル１４を降下させ、スクリーン印刷が終了する（ステップ２０９）。
【００２６】
実際に、同装置において版離れ速度Ｖsoすなわち基板サポートテーブル１４の降下速度を設定したときの版離れ速度の実測値Ｖを図１４に示す。図１４より明らかなように、基板サポートテーブル１４の降下速度を制御することにより、所望の版離れ速度を設定することができる。
このように、版離れ速度を検出しながら常に最適値に保つことで、基板上に所定形状の印刷膜を安定して形成することができる。
なお、版離れ工程は、時間的に非常に短い工程であるから、測定及び演算は高速で処理することが要求される。具体的には、版離れ工程に要する時間（プロセスタイム）は、最短で０．１秒程度であるため、測定系の応答時間および演算時間は、ともにせいぜい１〜２ミリ秒程度である必要がある。このような処理時間の短い測定系は、公知の技術により容易に達成できる。
【００２７】
ここで、スクリーンマスク上の複数の箇所においてスクリーンの変位を測定する必要はなく、スクリーンマスク上の任意の１点、例えば微細なパターンを有する箇所においてその変位を測定し、その変位に基づいて基板サポートテーブルの下降速度を制御しても良い。また、スクリーンマスクの中央部において変位を測定すると、その箇所が最下点であるという仮定の下でスクリーンマスクのたわみを予測することができる。
スクリーンマスク上の複数の点において変位を測定する場合には、各点での測定値の平均値を演算し、これに基づいて基板サポートテーブルの降下速度を制御しても良い。
なお、スクリーン変位測定手段１１は、スキージ駆動手段と一体化して配することができる。また、たとえば印刷装置の架台フレームにアームを介して配置してもよい。
【００２８】
この版離れ速度制御方式を用いると、様々な版離れ制御パターンを実現することができる。例えば版離れ開始後０．１ｍｍのストロークを０．１ｍｍ／ｓの速度で行い、その後版離れ完了まで１．０ｍｍ／ｓの速度で版離れを行うなど、予めコントローラに条件を設定しておけば、自動的に設定値通りの動作をすることが可能である。
【００２９】
また、この変位測定手段を設けることにより、ペースト充填時の基板とスクリーンマスクの間のギャップの最小化も容易になる。
実際の印刷工程においては、基板の印刷面とスクリーンマスクの下面を接触させようとすると、図１５の（ａ）および（ｂ）に示すように、両者の間にギャップδ2が生じる。図１６に示すように、ギャップ量が大きくなると印刷不良が発生しやすいため、ギャップは極力小さくする必要がある。そこで、ギャップδ2は、基板２を保持した基板サポートテーブル１４を上下に移動させて調整する。このギャップは、以下のように簡単な計算式で決定することができる。
【００３０】
図１７に示す原点からのスクリーン変位測定手段１１の高さＨは、以下の式（３）で表される。ここで、スクリーン変位測定手段１１の測定データδ1、スクリーンマスク１の厚さｈ、および基板サポートテーブルの上昇ストロークｚ1
を用いて以下のように表される。
Ｈ＝ｚ1＋δ2＋ｈ＋δ1        （３）
したがって、サポートテーブルの上昇ストロークｚ1を以下の式（４）のようにすれば、ギャップδ2を最小にすることができる。
ｚ1＝（Ｈ−ｈ）−δ1        （４）
【００３１】
以上のように、スクリーンマスクの貫通孔に充填されたペーストを、基板等の被印刷体に転写する版離れ工程において、ペーストをその物性に適した条件で安定して引きちぎることができるため、品質の高い印刷膜を安定して形成することができる。したがって、ブリッジを引き起こすこともなく、また、クリームはんだがスクリーンマスク側に残って印刷にじみの原因となることもない。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、用いるペーストの物性に最適な条件で印刷することができる印刷方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】スクリーン印刷法の各段階の状態を示す図であって、（ａ）はスクリーンマスク上にペーストを供給した状態、（ｂ）は、スキージをスクリーンマスク上で摺動させている状態、（ｃ）はスクリーンマスクの開口部にペーストを充填された状態、（ｄ）は、スクリーンマスクを基板より切り離した状態をそれぞれ示す。
【図２】本発明の一実施例の印刷装置を示す図であって、（ａ）は全体の概略図であり、（ｂ）は要部の縦断面図である。
【図３】同印刷装置のスキージにかかる圧力と印刷条件との関係を示すモデル図である。
【図４】同ペースト充填工程においてスキージにかかる圧力の時間変化を示した特性図である。
【図５】同ペーストの粘度とスキージにかかる圧力との関係を示す特性図である。
【図６】同スキージの移動速度とスキージにかかる圧力との関係を示す図である。
【図７】同ペースト充填工程の流れを示すフローチャートである。
【図８】クリームはんだの降伏値とそれを用いたスクリーン印刷の不良発生率の関係を示す相関図である。
【図９】版離れ工程におけるスクリーンマスクの挙動を示すモデル図である。
【図１０】同実測したチャートであって、（ａ）は印刷不良が発生したときのスクリーンマスクの挙動をを示し、（ｂ）は印刷不良が発生したときのスクリーンマスクの挙動を状態を示す。
【図１１】同実施例におけるスキージにかかる圧力から求めたペーストの降伏値と精密測定器を用いて求めた同ペーストの降伏値との相関図である。
【図１２】参考例の印刷装置の構成を示す概略図である。
【図１３】同版離れ工程の流れを示すフローチャートである。
【図１４】同版離れ速度の設定値と実測値の相関図である。
【図１５】スクリーンマスクと基板とのギャップを示すモデル図である。
【図１６】同ギャップ量と印刷不良の発生率との関係を示す相関図である。
【図１７】同印刷装置においてギャップを調整する手段を示したモデル図である。
【符号の説明】
１  スクリーンマスク
１ａ  貫通孔
２  基板
２ａ  ランド
３  スキージ
４  クリームはんだ
５  印刷膜
６  スキージ保持部
７  ガイドレール
８、１４  基板サポートテーブル
９  コントローラ
９ａ  メモリ部
９ｂ  演算部
９ｃ  制御部
１０  圧力センサ
１１  スクリーン変位測定手段
１２  コントローラ
１３  昇降機
【図１】
0003998350.tif 000003
【図２】
0003998350.tif 000004
【図３】
0003998350.tif 000005
【図４】
0003998350.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003998350.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0003998350.tif 000013
【図１２】
0003998350.tif 000014
【図１３】
0003998350.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
0003998350.tif 000017
【図１６】
0003998350.tif 000018
【図１７】
0003998350.tif 000019