(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＢＳ系樹脂からなる基材層と、その少なくとも片面にポリスチレン系樹脂１００重量部とカーボンブラック４〜５０重量部を含有する表面層とを有し、シートの幅方向における巻き硬度の差が５００以下である、スリット性に優れる電子部品包装容器用のシート。
【請求項２】
下記のいずれか一以上の要件を具備する請求項１に記載のシート。
１．表面層の固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωである
２．基材層が熱可塑性樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを０．０１〜１０重量部含有する。
【請求項３】
請求項１乃至請求項２のいずれか一に記載のシートからなる電子部品包装容器。
【請求項４】
請求項１乃至請求項２のいずれか一に記載のシートからなるキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシートに関し、該シートは電子部品の包装容器に好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣをはじめとした電子部品やこれらを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などが使用されている。これらの電子部品包装用容器は射出成形等により製造されるものもあるが、多くはその用途に応じてシートを所定の幅にスリットし、成形し使用に供される。静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するため、電子部品が静電気により容器に付着するのを防ぐため導電性を有するシートが用いられることが多い（例えば特開平８−１９９０７５号、特開平８−２８３５８４号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
シートをその用途に応じて所定の幅にスリットする際に、シートの断面に毛羽（けば）やバリ等が発生すると収納される電子部品に付着し問題となる。本発明はそれらの発生を著しく低減したシートを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は熱可塑性樹脂の基材層とその少なくとも片面に熱可塑性樹脂の表面層を有するスリット性に優れる電子部品包装容器用のシートである。その具体的な構成としては熱可塑性樹脂の基材層とその少なくとも片面に熱可塑性樹脂の表面層を有し、シートの幅方向における巻き硬度の差が５００以下である電子部品包装容器用のシートである。シートの幅方向における巻き硬度の差を５００以下にすることによりシートをスリットする際に生じる毛羽やバリ等を著し
く低減することができる。またＡＢＳ系樹脂からなる基材層と、その少なくとも片面にポリスチレン系樹脂１００重量部とカーボンブラック４〜５０重量部を含有するシートがある。このような組成、構成においてもシートをスリットする際に生じる毛羽やバリ等を著しく低減することができる。以下更に本発明の詳細を説明する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
シートは、その用途、収納する部品の大きさ等に応じスリットされる。ここでスリットとは必要な大きさ、幅にシートを裁断することをいう。例えば電子部品包装用容器としてキャリアテープはシートを所定の細幅にスリットし、ＩＣを収納するポケット部を熱成形し製造される。この際にスリットの裁断面から毛羽やバリ等の裁断滓が発生すると、スリットした裁断面や更には表面に付着し、更には収納する電子部品、ＩＣ等に付着するので好ましくない。本発明でスリット性に優れるシートとは、このスリット時に毛羽やバリ等の裁断滓の発生の少ないシートをいう。スリット性はスリットしたシートのロールの側面をネルで拭き取った時の汚れ度合いにより判定することができる。
【０００６】
基材層とその少なくとも片面に表面層を有するスリット性に優れる電子部品包装容器用のシートにおいて、その構成としては具体的には表面層／基材層があり、表面層／基材層／表面層の構成は好ましい構成である。表面層と基材層の間に更に別の層を設けることもできる。
【０００７】
基材層にはＡＢＳ系樹脂、表面層には熱可塑性樹脂からなるものを好適に用いることができる。熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂等を好適に用いることができる。これらは市販のものをそのまま用いることができる。基材層にはＡＢＳ系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを０．０１〜１０重量部の範囲で添加することができる。カーボンブラックを添加すると、電子部品包装容器として使用した際に、コーナー部が透けることにより生じる画像処理等でのトラブルを防ぐことができる。本シートを電子部品包装容器用に用いるとき、表面層の固有抵抗値を１０2〜１０10Ωの範囲にすることができる。これにより電子部品の静電気破壊を防止するに効果があり、静電気破壊を起こさない電子部品でも静電気により容器に付着することを防止することができる。基材層、表面層には必要に応じて着色マスター、滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することができる。
【０００８】
基材層とその少なくとも片面に表面層を有するシートにおいて、シートの幅方向における巻き硬度の差が５００以下のシートはスリット性に優れる。ここでいう巻き硬度の差とはパロテスター（ＰＥＲＣＥＱ社製）で巻き硬度の測定を行なった最大、最小の差のことである。巻き硬度の差を５００以下とするとスリットする際に裁断面から発生する毛羽やバリ等の裁断滓の発生を著しく低減できる。巻き硬度の差がこの範囲を外れると同じ組成、構成のシートであってもスリットする際に毛羽やバリ等の裁断滓が多く発生し、スリットした裁断面や表面に付着するので好ましくない。
【０００９】
巻き硬度の差を５００以下とする方法には特に限定されないが、例えば自動厚み調整ダイによるシートの幅方向における厚みムラを抑える方法が有効である。この方法は、リップ間隔を自動的に調整・制御する方式であり、その制御方式として、油圧方式による調節ボルト駆動方式、空圧方式による調節ボルト駆動方式、サーボモーターによる調節ボルト駆動方式、熱膨張を利用したヒートボルト方式、リップ幅方向の温度を制御する方式がある。ヒートボルト方式は調整精度、再現性、メンテナンス性、コスト面で優れている。また、金属ロールによるバンク成形も有効な方法である。金属ロール
はブラストロールやゴムロールに比べ、表面平滑性に優れるため、得られるシート表面も平滑になり、巻き硬度の差が抑えられる。さらには、シートの巻き取り部でよう動をかける方法も有効である。これは、巻き取り部のロールをシートの幅方向に僅かに往復運動させ、シートの厚みが偏らないようにするものである。シートの幅方向の特定の場所に他より厚い部分があると、その部分がコブとなり巻き硬度のバラツキを生じ、その差が５００以下とはならない。
【００１０】
ＡＢＳ系樹脂からなる基材層と、少なくとも片面にポリスチレン系樹脂１００重量部とカーボンブラック４〜５０重量部を含有する表面層を有するシートもまたスリット性に優れるシートである。ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの３成分を主体として共重合体を主成分とするものをいう。
【００１１】
表面層はポリスチレン系樹脂とカーボンブラックからなる樹脂が使用可能である、特に、ポリスチレン系樹脂１００重量部とカーボンブラック４〜５０重量部を含有する表面層が好ましい。表面層はポリスチレン系樹脂とカーボンブラックのみからなるものであってもいいし、ポリスチレン系樹脂を主成分として他の樹脂成分を含有していてもよい。その他の樹脂成分としては、エチレン、プロピレンのホモポリマー、コポリマー、スチレン−ジエンブロック共重合体、スチレン−ジエンブロック共重合体の水素添加物、及びこれらのブレンド物がある。エチレン、プロピレンのコポリマーとしては、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂等がある。エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１等がある。またスチレンと共重合するジエンとしては、ブタジエン、イソプレン等がある。表面層には、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することも可能である。
【００１２】
表面層のカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えばケッチェンブラック、アセチレンブラックが望ましい。その添加量はポリスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラック４〜５０重量部が好ましい。５重量部未満では静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面抵抗値が得られず５０重量部を超えると流動性が低下するとともに得られるシートの機械的強度も低下してしまう。表面層の表面抵抗値は１０2〜１０10であることが好ましく、この範囲から外れると静電気による電子部品の破壊を抑制することが困難となる。
【００１３】
シートは表面層の導電性樹脂組成物の原料全部又は一部を押出機等の公知の方法を用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物を基材層となる熱可塑性樹脂と共に押出機等の公知の方法によって押出して得ることができる。導電性樹脂組成物の混練に際しては原料を一括して混練することも可能であるし、また基材層の半分とカーボンブラックを混練し、その混練物に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的の混練することも可能であるし、更にシートにする際にこれらを加えることも可能である。
基材層に表面層の導電性樹脂組成物を積層するには、それぞれを別々の押出機によりシート若しくはフィルム上に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することも可能であるし、予め成形した基材層の上に押出コーティング等の法により積層することも可能であるか、より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【００１４】
シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍであり、且つ全体の肉厚に占める表面層の肉厚は２％〜８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が困難となる。また表面層の肉厚が２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表面抵抗値が著しく高くなり十分な静電気抑制効果が得られず、８０％を超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形性が低下してしまう。
【００１５】
（用途）
シートは成形して電子部品包装容器として好適に用いることが出来る。例えば真空成形、圧空成形、熱板成形等の公知の方法によりトレー、マガジンチューブ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器として用いることが出来るが、特にキャリアテープに好適に用いられる。電子部品包装容器に電子部品を収納することにより電子部品包装体となる。この場合容器には必要に応じ蓋がされる。例えばキャリアテープについては、電子部品を収納した後にカバーテープによるふたが施される。電子部品包装体にはこのようなものも含む。電子部品包装容器とは電子部品の包装容器であるが、電子部品としては特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等がある。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１６】
【実施例】
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１
基材層用のＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００電気化学工業製）と、
表面層用のポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン性）１００重量部に対して２０重量部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック粒状品、平均粒径３５ｎｍ、比表面積６９ｍ2／ｇ、ヨウ素吸着量９３ｍｇ／ｇ、かさ密度０．２４ｇ／ｍｌ、塩酸吸液量０．１４ｍｌ／５ｇ、電気抵抗率０．１４Ω・ｃｍ、灰分０．０１％、水分０．０３％、粗粒率＜１ｐｐｍ、ｐＨ９〜１０）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のヒートボルト式自動厚み調整ダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
押出しシートを巻き取る際に、巻き取り軸を微動させた。
以後、これをよう動操作と呼ぶ。
このシートをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。
【００１７】
実施例２
ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ１０００電気化学）１００重量部に対して着色マスター（ＡＳ樹脂（電気化学工業製ＧＲ−ＡＴ−５Ｓ）１００重量部、デンカブラック（電気化学工業製デンガブラック粒状品）２０重量部を二軸押出機により混練しペレット化したもの）０．１重量部を添加した基材層用の樹脂と、
表面層用としてポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック粒状品）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、
φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のヒートボルト式自動厚み調整ダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
このシートをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。
【００１８】
実施例３
ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ１０００電気化学）１００重量部に対して実施例２の着色マスター０．１重量部を添加した基材層用の樹脂と、
表面層用としてポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量重量のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック粒状品）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、
φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
押出しシートを巻き取る際によう動操作を施した。
このシートをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。
【００２３】
比較例１
基材層用のＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００電気化学工業製）と、
表面層用のポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン性）１００重両部に対して２０重量部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック粒状品、平均粒径３５ｎｍ、比表面積６９ｍ2／ｇ、ヨウ素吸着量９３ｍｇ／ｇ、かさ密度０．２４ｇ／ｍｌ、塩酸吸液量０．１４ｍｌ／５ｇ、電気抵抗率０．１４Ω・ｃｍ、灰分０．０１％、水分０．０３％、粗粒率＜１ｐｐｍ、ｐＨ９〜１０）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
このシートをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。
【００２４】
以上の作製したシートに対して次に示す評価を行なった。
（表面層の固有抵抗値）
三菱油化社ロレスターＭＣＰテスターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを幅方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面層の固有抵抗値とした。
（スリット性）
スリッターにて２７ｍｍ巾にスリットし、紙管に約１００Ｍ巻いたスリット品（直径約３０ｃｍ）の側面を１周ネルで拭き取った時の汚れ度合いを判定した。汚れが殆どないものをスリット性○とし、少ない場合を△、汚れが多い場合を×とした。
（巻き硬度の差）
ＰＥＲＣＥＱ社パロテスターを用いて４００Ｍ巻きのシートの幅方向に等間隔に１３点のシート巻き硬さを測定し最大値と最大値の差を巻き硬度の差とした。
上記の評価項目の結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
0003983014.tif 000002
【００２６】
【発明の効果】
基材層とその少なくとも片面に表面層を有し、幅方向の巻き硬度の差が５５０以下のシートを作製することにより、シートをスリットする際の断面の毛羽を著しく減少させた半導体包装に適するキャリアテープ用導電シートを得ることが可能となる。