(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁基板、該絶縁基板の上面端部に対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極が形成された絶縁基板の裏面端部に対向する一対の下面電極と、その側面に前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記上面電極に電子素子を実装し、該電子素子を樹脂封止してなる側面型電子部品の電極構造において、
前記上面電極と側面電極と下面電極とが前記絶縁基板の対向する端部において繋がるように形成され、且つ、前記側面電極が形成された前記絶縁基板のコーナー部において、上面電極から下面電極にわたり凹部を有するように形成すると共に、前記側面電極は前記凹部と前記絶縁基板側面の平面部に亘って形成されていて、前記電子素子を側面に向けて使用するとき、プリント基板に固着するための前記絶縁基板の前記側面電極は前記平面部と前記凹部に半田を濡らすことにより、半田付け面積を拡大したことを特徴とする側面型電子部品の電極構造。
【請求項２】
前記側面電極の凹部は、前記側面電極を形成するときの前記絶縁基板のコーナー部に設けたスルーホールにより形成された円弧形状を有していることを特徴とする請求項１記載の側面型電子部品の電極構造。
【請求項３】
直方体形状の絶縁基板、該絶縁基板の上面端部に対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極が形成された絶縁基板の裏面端部に対向する一対の下面電極と、その側面に前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記上面電極に電子素子を実装し、該電子素子を樹脂封止してなる側面型電子部品の製造方法において、
多数個取りする集合絶縁基板に、所定間隔で複数列の長穴状スルーホールを配列し、該長穴状スルーホールの上面から下面に至るように連通し、且つ隣り合う前記長穴状スルーホールの対向する位置に所定間隔で凹部を形成するスルーホール加工工程と、
メッキ処理により前記長穴状スルーホールの内面を含む前記集合絶縁基板の全表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、
メッキレジストをラミネートし露光現像後パターンマスクを形成してパターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に上面電極及び下面電極を隣り合う前記長穴状スルーホールに各々が亘るよう形成し、前記凹部を含み該凹部に連なる前記長穴状スルーホールの平面部へ、対向する側面電極を形成して、前記上面電極と側面電極及び下面電極が連続的に繋がるように形成するエッチング工程と、
前記上面電極に電子素子を固着する実装工程と、
前記電子素子を樹脂封止する封止工程と、
前記長穴状スルーホールに形成された凹部を通るカットラインに沿って前記集合絶縁基板を切断して単個の完成側面型電子部品に分割する切断工程と
からなることを特徴とする側面型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＳＭＤ型の側面受発光デバイスに係わり、詳しくは、側面型電子部品の電極構造及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器は、高性能化、多機能化とともに小型化、軽量化を追求している。そのため電子部品をプリント基板上に実装し、樹脂封止するものが多い。ＳＭＤ部品の多くは略直方体のプロックをしており、プリント基板上の配線パターンに半田付け等の固着手段で接続している。
【０００３】
前記側面型電子部品の電極構造の技術が、本出願人が先に出願した「下面電極付き側面使用電子部品」（出願日、平成８年１１月１５日）に開示されている。以下、図面に基づいてその概要を説明する。
【０００４】
図７は、側面使用電子部品をプリント基板に実装した状態の斜視図、図８は、図７のＡ−Ａ線断面図である。
【０００５】
図７及び図８において、１は略直方体形状の絶縁基板であり、２は該絶縁基板１の上面端部に対向する一対の上面電極である。３は下面電極であり、前記上面電極２及び前記下面電極３と連なるように側面電極４が形成されている。前記上面電極２に電子素子５である、例えば、ＬＥＤが、前記一対の上面電極２の一方にダイボンディングされ、他方にはボンディングワイヤ６で接続されている。７は、前記電子素子５及び接続部の保護と、前記ＬＥＤの発光を効果的にするために、透光性のエポキシ樹脂等の封止樹脂で封止することで、前記側面使用電子部品８が完成される。
【０００６】
前記側面使用電子部品８は図７に示すように、プリント基板等のマザーボード９上の配線パターン１０に、前記側面使用電子部品８が側面発光するように、横向きにして、固着手段として、例えば半田１１により半田付け実装される。
【０００７】
図８に示すように、前記側面使用電子部品８と前記マザーボード９との固着は、前記半田１０が溶融時に前記側面使用電子部品８に形成した側面電極４と、前記マザーボード９上の配線パターン１０の双方を濡らして接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した側面型電子部品の電極構造には次のような問題点がある。即ち、側面使用電子部品とマザーボードとの固着は、マザーボード９の配線パターン１０と、側面使用電子部品８に形成された側面電極４の裏面と、その一部周辺のみが半田付けされ、側面電極４との半田付け面積が狭いため、半田付け不良が発生し易く、また、半田固定力が弱く、外部から予期せぬ衝撃力が加わった時に、固着面が剥がれ、前記マザーボードとの接触不良等の致命的な問題があった。
【０００９】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、プリント基板に側面型電子部品を確実に実装、固定する。生産性、経済性及び信頼性の優れた側面型電子部品の電極構造及びその製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における側面型電子部品の電極構造は、直方体形状の絶縁基板、該絶縁基板の上面端部に対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極が形成された絶縁基板の裏面端部に対向する一対の下面電極と、その側面に前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記上面電極に電子素子を実装し、該電子素子を樹脂封止してなる側面型電子部品の電極構造において、前記上面電極と側面電極と下面電極とが前記絶縁基板の対向する端部において繋がるように形成され、且つ、前記側面電極が形成された前記絶縁基板のコーナー部において、上面電極から下面電極にわたり凹部を有するように形成すると共に、前記側面電極は前記凹部と前記絶縁基板側面の平面部にわたって形成されていて、前記電子素子を側面に向けて使用するとき、プリント基板に固着するための前記絶縁基板の前記側面電極は前記平面部と前記凹部に半田を濡らすことにより、半田付け面積を拡大したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項１記載の側面型電子部品の電極構造において、前記側面電極の凹部は、前記側面電極を形成するときの前記絶縁基板のコーナー部に設けたスルーホールにより形成された円弧形状を有していることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明における側面型電子部品の製造方法は、直方体形状の絶縁基板、該絶縁基板の上面端部に対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極が形成された絶縁基板の裏面端部に対向する一対の下面電極と、その側面に前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記上面電極に電子素子を実装し、該電子素子を樹脂封止してなる側面型電子部品の製造方法において、多数個取りする集合絶縁基板に、所定間隔で複数列の長穴状スルーホールを配列し、該長穴状スルーホールの上面から下面に至るように連通し、且つ隣り合う前記長穴状スルーホールの対向する位置に所定間隔で凹部を形成するスルーホール加工工程と、メッキ処理により前記長穴状スルーホールの内面を含む前記集合絶縁基板の全表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし露光現像後パターンマスクを形成してパターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に上面電極及び下面電極を隣り合う前記長穴状スルーホールに各々が亘るよう形成し、前記凹部を含み該凹部に連なる前記長穴状スルーホールの平面部へ、対向する側面電極を形成して、前記上面電極と側面電極及び下面電極が連続的に繋がるように形成するエッチング工程と、前記上面電極に電子素子を固着する実装工程と、前記電子素子を樹脂封止する封止工程と、前記長穴状スルーホールに形成された凹部を通るカットラインに沿って前記集合絶縁基板を切断して単個の完成側面型電子部品に分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明における側面型電子部品の電極構造及びその製造方法について説明する。図１〜図６は本発明の実施の形態である側面型電子部品の電極構造及びその製造方法に係わり、図１は、側面型電子部品をプリント基板に実装した状態の斜視図、図２は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図３は側面型電子部品の斜視図、図４は図３の平面図、図５は図３のＣ−Ｃ線断面図、図６は側面型電子部品の電極構造の製造方法を示す斜視図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００１４】
図１〜図５において、側面型電子部品の電極構造について説明する。１は略直方体形状の絶縁基板、２は該絶縁基板１の上面端部に対向する一対の上面電極、３は前記一対の上面電極２のそれぞれその裏面に形成した下面電極である。４は前記絶縁基板１の側面に、前記上面電極２及び前記下面電極３と連なる側面電極である。前記上面電極２、下面電極３、側面電極４が前記絶縁基板１の端部周囲を一周するように形成されている。前記側面電極４は、少なくとも後述するマザーボードと固着する電極面には、外側コーナー部で上面電極２から下面電極３にわたり凹部（図１では円弧形状）４ａが形成されている。５は電子素子、例えばＬＥＤであり、前記一対の上面電極２の一方に接着又は半田等の固着手段でダイボンディングされ、他方はボンディングワイヤ６で接続されている。前記電子素子５及びその接続部を保護するために，前記ＬＥＤの発光を効果的にするために、透光性のエポキシ樹脂等の封止樹脂７で封止する。以上により側面型電子部品２０が構成される。
【００１５】
図１及び図２に示すように、前記側面型電子部品２０の電子素子５が側面発光するように側面に向けて使用するとき、前記側面型電子部品２０のマザーボード９の配線パターン１０に固着する際に、前記マザーボード９に固着する絶縁基板１側の側面電極４の外側コーナー部で、上面電極から下面電極にわたり凹部４ａが形成されて、半田付け面積が拡大されているので、半田１１は配線パターン１０と絶縁基板１の凹部４ａを含む側面電極４を濡らして確実に固着されて、半田固定力は向上する。半田付け不良が発生し難く、また、外部から予期せぬ衝撃力が加わった時に、固着面が剥がることもない。
【００１６】
図６において、その製造方法を説明する。図６（ａ）は側面型電子部品集合体、図６（ｂ）は表側電極構造、図６（ｃ）は裏側電極構造を示す。
【００１７】
先ず、スルーホール加工工程は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取りする集合絶縁基板２１に、所定間隔で複数列の長穴状のスルーホール２２ｂと、それぞれ対向する２つの長穴状のスルーホール２２ｂにおいて、所定間隔で前記長穴状のスルーホール２２ｂと連なり、且つ、対向する位置に複数個の凹部、例えば、本実施の形態では、半円形状部２２ａを施すスルーホール２２を形成するスルーホール加工を、切削又はプレス等の加工手段により形成する。
【００１８】
次に、メッキ工程において、前記スルーホール２２の壁面を含む集合絶縁基板２１の全表面を洗浄した後、前記集合絶縁基板２１の全表面に無電解メッキ及び電解メッキにより銅メッキ層を形成する。
【００１９】
更に、エッチング工程において、メッキレジストをラミネートし、露光現像してパターンマスクを形成した後、通常の基板エッチング液を用いてパターンエッチングを行うことにより、前記集合絶縁基板２１の上面及び下面に上面電極２及び下面電極３を形成し、前記長穴状スルーホール２２ｂと半円形状部２２ａの壁面とで側面電極４を形成する。図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、前記上面電極２及び下面電極３は、凹部４ａを含む側面電極４を介して周囲を一周するように繋がって形成される。
【００２０】
次に、電子素子の実装工程において、前記集合絶縁基板２１に形成された前記それぞれの一対の上面電極２に、従来と同様に電子素子５、例えばＬＥＤを接着剤または半田等の固着手段で実装する。
【００２１】
樹脂封止工程は、透光性のエポキシ樹脂等の封止樹脂７で、トランスファーモールド等のモールド手段で、各列毎に前記電子素子５及び接続部を覆うように樹脂封止され、側面型電子部品集合体２３ができる。
【００２２】
切断工程は、前記側面型電子部品集合体２３を切断して単個の完成側面型電子部品に分割するのに、各列の前記側面電極４の半円形状部２２ａの中心を通るカットライン２４に沿ってダイシング又はスライシングマシン等で１チップに切断、分離することにより、図３に示すような、略直方体の絶縁基板１の四隅のコーナー部で、前記上面電極２から前記下面電極３にわたる側面電極４に円弧状の凹部４ａを有する側面型電子部品２０が完成される。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、側面型電子部品の電極構造において、側面電極を形成する長穴状のスルーホールの縦壁面の対向する位置に、凹部を形成して、上面電極、下面電極及び側面電極が端部を一周するように電極形成し、電子素子を実装、樹脂封止後に、前記凹部形状上のカットラインに沿って切断することにより、前記側面電極の外側コーナー部で、上面電極から下面電極にわたり凹部が形成されて、前記側面型電子部品の電子素子が側面発光するように側面に向けて使用するとき、前記側面型電子部品をプリント基板等のマザーボードに固着する際に、マザーボードと固着する側面電極の半田付け面積が拡大される。従って、側面型電子部品はマザーボードに確実に固着され、半田固定力は著しく向上する。半田付け不良が発生し難く、また、外部から予期せぬ衝撃力が加わった時に、固着面が剥がれることもない。前記側面電極の凹部形状の形成は、長穴状のスルーホール形成時に行うので、コストアップすることはない。生産性、経済性及び信頼性の優れた側面型電子部品の電極構造及びその製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わるマザーボードに固着した状態を示す側面型電子部品の斜視図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図１の側面型電子部品の斜視図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】図６（ａ）は本発明の実施の形態に係わる側面型電子部品集合体及びその製造方法を説明する斜視図、図６（ｂ）、（ｃ）は表側、裏側の電極構造を示す斜視図である。
【図７】従来のマザーボードに固着した状態を示す側面型電子部品の斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２  上面電極
３  下面電極
４  側面電極
４ａ  凹部
５  電子素子
６  ボンディングワイヤ
７  封止樹脂
９  マザーボード
１０  配線パターン
１１  半田
２０  側面型電子部品
２１  集合絶縁基板
２２  スルーホール
２２ａ  半円形状部
２２ｂ  長穴状のスルーホール
２３  側面型電子部品集合体
２４  カットライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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