(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容するカセットの蓋に設けられたキーホールに挿入可能なキーを有し、前記キーホールに前記キーを挿入した状態で、前記キーホールが所定の正常角度になるように前記キーを回動させることにより、前記蓋の開閉を行う開閉機構と、
前記開閉機構に含まれ、前記キーを所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させることにより、前記キーホールが前記正常角度になるようにして前記蓋の施錠を行う第１のキー操作部と、
前記開閉機構に含まれ、前記キー操作部により前記蓋の施錠を行った後、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させることにより前記キーホールに対する前記キーの角度を一致させる第２のキー操作部と  を具備し、
前記第１のキー操作部は、前記キーに接続された回動部材と、前記回動部材を回動させるためのピストンと、このピストンをガス圧又は油圧により操作するシリンダ機構とを有し、
前記第２のキー操作部は、前記シリンダ機構のシリンダ内部で前記ピストンに接続されて配置され、このピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させたときに、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させるための弾性力が付与される弾性部材であることを特徴とする基板収容カセット開閉装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板収容カセット開閉装置において、
前記ピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させるときの力がＳＥＭＩ規格で定められた所定値を超えないような値に、前記弾性部材の弾性力が設定されていることを特徴とする基板収容カセット開閉装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板収容カセット開閉装置において、
前記ピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させるときの力がＳＥＭＩ規格で定められた所定値を超えないような位置で、前記回動部材の前記所定の方向の回動を止めるストッパを更に具備することを特徴とする基板収容カセット開閉装置。
【請求項４】
基板を収容するカセットの蓋に設けられたキーホールに挿入可能なキーを有し、前記キーホールに前記キーを挿入した状態で、前記キーホールが所定の正常角度になるように前記キーを回動させることにより、前記蓋の開閉を行う開閉機構と、
前記開閉機構に含まれ、前記キーを所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させることにより、前記キーホールが前記正常角度になるようにして前記蓋の施錠を行う第１のキー操作部と、
前記開閉機構に含まれ、前記キー操作部により前記蓋の施錠を行った後、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させることにより前記キーホールに対する前記キーの角度を一致させる第２のキー操作部と  を具備し、
前記第１のキー操作部は、前記キーに接続された回動部材と、前記回動部材を回動させるためのピストンと、このピストンをガス圧又は油圧により操作するシリンダ機構とを有し、
当該基板収容カセット開閉装置は、
前記キーが前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動したこと及び前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動したことを検出するセンサと、
前記センサの検出結果に基づいて、前記シリンダ機構における前記ピストンの動作を制御する手段と  を更に具備することを特徴とする基板収容カセット開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの製造において、クリーンルーム内における装置間で半導体ウエハ基板を搬送するための基板収容カセットを開閉する基板収容カセット開閉装置及び基板収容カセット開閉方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、半導体ウエハ（以下、ウエハという。）の表面にレジスト膜を形成した後、これを所定のパターンに露光し、さらに現像処理・エッチング処理することにより所定の回路パターンを形成している。これら各処理のうちレジスト膜の形成及び現像処理は、従来より装置として一体型の塗布現像処理装置によって行われている。この塗布現像処理装置は、エッチング装置やＣＶＤ装置とともに工場内のクリーンルームに配置され、これらの装置間におけるウエハの搬送は、基板を収容するキャリアカセットにウエハを例えば２５枚収容して、当該カセット単位で行われている。
【０００３】
近年では、更にクリーン度の高い環境下でウエハを搬送させるために、上記キャリアカセットとして、フープ（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）と呼ばれる密閉性の高いカセットの使用が増加している。このフープはＳＥＭＩ規格で定められており、カセット本体には、ラッチ機構により施錠可能な内部密閉用の蓋が設けられている。
【０００４】
上記塗布現像処理装置においては、ウエハを収容したフープカセットが装置のカセットステーションに載置され、装置内に設けられたキーを有するオープナ装置によりフープカセットの蓋が解錠されて開けられようになっている。そしてカセットステーションに設置された搬送ロボットによりカセット内のウエハが取り出され、処理部においてレジストの塗布処理及び現像等の処理が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、オープナ側のキーサイズはＳＥＭＩ規格で規定されているが、このキーが挿入される蓋側に設けらたキーホールのサイズの規定はないので、当該キーとキーホールとのクリアランスにフープメーカーによって差が生じている。この結果、クリアランスが比較的大きい場合には、キーを所定の角度回動させて蓋を施錠及び解錠しようとしても、当該クリアランスの分だけキーがキーホール内で空回りしてしまい、施錠及び解錠が完全に行えないという問題がある。
【０００６】
また、閉蓋時、すなわち施錠時において、キーを所定の角度回動させて施錠してもキーホールの角度は上記クリアランスの分だけ所定の施錠時の角度に対してずれているため、このずれた角度のキーホールに対して、次回に再度所定角度でキーホールを挿入しようとすると入らない場合がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、規格で定められていないキーホールと規格で定められているキーとのクリアランスにより生じる不具合を解消することができる基板収容カセット開閉装置及び基板収容カセット開閉方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板収容カセット開閉装置は、基板を収容するカセットの蓋に設けられたキーホールに挿入可能なキーを有し、前記キーホールに前記キーを挿入した状態で、前記キーホールが所定の正常角度になるように前記キーを回動させることにより、前記蓋の開閉を行う開閉機構と、前記開閉機構に含まれ、前記キーを所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させることにより、前記キーホールが前記正常角度になるようにして前記蓋の施錠を行う第１のキー操作部と、前記開閉機構に含まれ、前記キー操作部により前記蓋の施錠を行った後、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させることにより前記キーホールに対する前記キーの角度を一致させる第２のキー操作部とを具備し、前記第１のキー操作部は、前記キーに接続された回動部材と、前記回動部材を回動させるためのピストンと、このピストンをガス圧又は油圧により操作するシリンダ機構とを有し、前記第２のキー操作部は、前記シリンダ機構のシリンダ内部で前記ピストンに接続されて配置され、このピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させたときに、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させるための弾性力が付与される弾性部材であることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、キーを第１の角度だけ回動させることにより、キーホールを所定の正常施錠角度にして施錠しているので、ＳＥＭＩ規格で定められていないキーホールの寸法に関わらず、確実に蓋の施錠を行うこうとができる。また、キーホールの角度が所定の正常角度で施錠されることにより、次にキーをキーホールに挿入しようとする場合、挿入できないという不具合を解消することができる。また、前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させてキーホールに対する前記キーの角度を一致させているので、キーをキーホールからスムーズに抜くことができる。
【００１１】
また、前記第２のキー操作部は、前記シリンダ機構のシリンダ内部で前記ピストンに接続されて配置され、このピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させたときに、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させるための弾性力が付与される弾性部材である。これにより、確実にキーを所定の正常角度に戻すことができ、キーをキーホールからスムーズに抜くことができる。また、前記第２の角度だけ回動させる動作を、弾性部材をシリンダ内部に設けるという簡単な機構により行うようにしたので、コストの高騰を防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記ピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させるときの力がＳＥＭＩ規格で定められた所定値を超えないような値に、前記弾性部材の弾性力が設定されている。このように、ＳＥＭＩ規格で定められた所定値を超えないようにするためのピストンの力を、シリンダ内部に設けられた弾性部材という簡単な機構により行うようにしたので、コストの高騰を防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記ピストンが前記キーを前記所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させるときの力がＳＥＭＩ規格で定められた所定値を超えないような位置で、前記回動部材の前記所定の方向の回動を止めるストッパを更に具備する。このように、ＳＥＭＩ規格で定められた所定値を超えないようにするためのピストンの力を、前記回動部材の前記所定の方向の回動を止めるストッパにより行うという簡単な機構により行うようにしたので、コストの高騰を防止することができる。
【００１５】
本発明の基板収容カセット開閉装置は、基板を収容するカセットの蓋に設けられたキーホールに挿入可能なキーを有し、前記キーホールに前記キーを挿入した状態で、前記キーホールが所定の正常角度になるように前記キーを回動させることにより、前記蓋の開閉を行う開閉機構と、前記開閉機構に含まれ、前記キーを所定の方向に前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動させることにより、前記キーホールが前記正常角度になるようにして前記蓋の施錠を行う第１のキー操作部と、前記開閉機構に含まれ、前記キー操作部により前記蓋の施錠を行った後、前記キーを前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させることにより前記キーホールに対する前記キーの角度を一致させる第２のキー操作部とを具備し、前記第１のキー操作部は、前記キーに接続された回動部材と、前記回動部材を回動させるためのピストンと、このピストンをガス圧又は油圧により操作するシリンダ機構とを有し、当該基板収容カセット開閉装置は、前記キーが前記正常角度よりも大きい第１の角度だけ回動したこと及び前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動したことを検出するセンサと、前記センサの検出結果に基づいて、前記シリンダ機構における前記ピストンの動作を制御する手段とを更に具備することを特徴とする。
このような構成によれば、キーを第１の角度だけ回動させることにより、キーホールを所定の正常施錠角度にして施錠しているので、ＳＥＭＩ規格で定められていないキーホールの寸法に関わらず、確実に蓋の施錠を行うこうとができる。また、キーホールの角度が所定の正常角度で施錠されることにより、次にキーをキーホールに挿入しようとする場合、挿入できないという不具合を解消することができる。また、前記所定の方向と逆方向に第２の角度だけ回動させてキーホールに対する前記キーの角度を一致させているので、キーをキーホールからスムーズに抜くことができる。
このように、センサを設けることにより、キーの所定角度の操作を確実に行うことができ、確実に蓋の施錠を行うことできる。
【００１８】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一層明らかになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２０】
図１〜図３は本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す図であり、図１はその平面図、図２は正面図及び図３は背面図である。
【００２１】
この塗布現像処理システム１は、被処理基板として半導体ウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入し又はシステムから搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１１と、この処理ステーション１１と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００２２】
カセットステーション１０では、図１に示すように、カセット載置台２０上に例えばＸ方向にスライドする４つのスライドステージ１４が配置され、各スライドステージ１４上にカセットＣＲを載置すると、３つの突起１４ａによりカセットＣＲが、後述するカセットＣＲの蓋１７を処理ステーション１１側に向けてＹ方向に移動し位置決めされるようになっている。また、各カセットＣＲの蓋１７に対面するようにして、本発明に係る開閉装置１５が配置されている。これについては後述する。
【００２３】
また、カセットステーション１０には、このカセット配列方向（Ｘ方向）及びウエハカセットＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになっている。更に、このウエハ搬送体２１は、θ方向に回転可能に構成されており、後述するように処理ステーション１１側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びイクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２４】
処理ステーション１１では、図１に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２２が設けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１,Ｇ２,Ｇ３,Ｇ４,Ｇ５の多段配置構成であり、第１及び第２の組Ｇ１,Ｇ２の多段ユニットはシステム正面（図１において手前）側に並置され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインターフェース部１２に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。なお第５の組Ｇ５は、主ウエハ搬送機構２２のメンテナンスのためにレール２５に沿って移動可能に構成されている。
【００２５】
図２に示すように、第１の組Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２でも、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）ではレジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、このように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応じて上段に配置することも可能である。
【００２６】
図３に示すように、第３の組Ｇ３では、ウエハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば下から順にクーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が重ねられている。第４の組Ｇ４でも、オーブン型の処理ユニット、例えば下から順にクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が重ねられている。
【００２７】
このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）やポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。しかし、ランダムな多段配置とすることも可能である。
【００２８】
主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すように筒状支持体４９の内側に、上下方向（Ｚ方向）に昇降自在なウエハ搬送装置４６を装備している。筒状支持体３０は図示しないモータの回転軸に接続されており、このモータの回転駆動力によって、ウエハ搬送装置４６と一体に回転する。このウエハ搬送装置４６の搬送基台４７上にはアーム４８が例えば３本備えられている。これらのアーム４８により、Ｘ方向に沿って前後移動が自在となるように構成されている。そして、主ウエハ搬送機構２２はアーム４８をその周囲に配置された処理ステーションにアクセスしてこれら処理ステーションとの間でウエハＷの受け渡しを行う。
【００２９】
インターフェース部１２は、奥行方向では処理ステーション１１と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズにつくられている。インターフェース部１２の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部にはウエハ搬送体２４が設けられている。このウエハ搬送体２４は、Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲ及び周辺露光装置２３にアクセスするようになっている。さらに、ウエハ搬送体２４は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション１１側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）にも、及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００３０】
以上説明した塗布現像処理システム１の一連の処理工程については、先ず、カセットステーション１０のスライドステージ１４にカセットＣＲが載置されると、スライドステージ１４はカセットＣＲが載置された状態で開口２６に向けてスライドする。そして、このスライドが所定位置で停止した後、図示しないシャッタ機構が開く。開閉装置１５によりカセットＣＲの蓋１７が解錠されて開けられ、駆動部３１により開閉装置１５は蓋１７を保持した状態で下降する。
【００３１】
次に、ウエハ搬送体２１がカセット載置台２０上の処理前のウエハを収容しているカセットＣＲにアクセスして、そのカセットＣＲから１枚の半導体ウエハＷを取り出し、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送される。このアライメントユニット（ＡＬＩＭ）にてウエハＷの位置合わせが行われた後、主ウエハ搬送機構２２によりアドヒージョンユニット（ＡＤ）へ搬送され疎水化処理が行われ、次いでクーリングユニット（ＣＯＬ）にて所定の冷却処理が行われる。その後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に搬送され、レジストの回転塗布が行われる。そして、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）で所定の加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却処理され、その後ウエハ搬送体２４によりインターフェース部１４を介して図示しない露光装置により露光処理が行われる。露光処理が終了した後は、ウエハＷは現像処理ユニット（ＤＥＶ）に搬送されて現像処理が行われ、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）で所定の加熱処理が行われる。そしてウエハＷはクーリングユニット（ＣＯＬ）で所定の冷却処理が行われ、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットＣＲに戻される。
【００３２】
この後、蓋１７を保持している開閉装置１５が駆動部３１の駆動により上昇してカセットＣＲの開口部に接近する。そして蓋１７が開閉装置１５により施錠され閉められる。
【００３３】
図４は、カセットステーション１０の一部を切り欠いて本発明に係る開閉装置を示す部分破断正面図である。カセットステーション１０の搬送室１８は第１垂直仕切板１９によりクリーンルーム雰囲気から仕切られている。垂直仕切板１９は例えばアクリル板やステンレス鋼でつくられている。第１垂直仕切板１９には例えば４つの開口２６が形成され、これら開口２６に対向するように４つの開閉装置１５が配置されている。開口２６には、図示しないシャッタ機構が設けられている。
【００３４】
開閉装置１５は、下部に設けられた駆動部３１により支持部材３２を介してＺ方向及びＸ方向に移動可能とされている。この開閉装置１５は、Ｘ方向の移動によりカセットＣＲの蓋１７を開けて取り外しできるようになっており、取り外した蓋をＺ方向の移動により下降させことが可能とされている。これにより、ウエハ搬送体２１がカセットＣＲ内のウエハＷを取り出せるようになっている。
【００３５】
図５は、カセットＣＲの蓋１７が外れた状態を示す斜視図である。この蓋１７は、カセットＣＲの本体３５に対して施錠及び解錠可能とされており、この施錠及び解錠機構としては、蓋１７内に設けられた簡単なラッチ機構により構成される。例えば、回動可能とされた回動部材３６にキーホール３６ａが形成され、回動部材３６には、この回動部材３６の最大９０°の範囲の回動により上下に可動する可動部材３４が接続されている。この可動部材３４の上下動により、可動部材３４の両端が本体３５に形成された溝３３に嵌合され、蓋１７が本体３５に対して施錠されて本体内部が密閉されるようになっている。
【００３６】
図６は、本発明の一実施形態に係る上述した開閉装置の正面図であり、図７は図６におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００３７】
この開閉装置１５は、ケース２８内に２つのキー部３を有し、またカセットＣＲの蓋１７を保持する２つの保持部２を有している。この保持部２は、真空吸着用の吸盤１３と蓋１７側に設けられた穴１７ａに嵌合する突起部６を有し、蓋１７を保持するようになっている。
【００３８】
キー部３にはシリンダ部１６は、例えばガス圧又は油圧によりピストン４を可動させるものである。例えば、このピストン４の一端に設けられた回動軸部材２７には回動円板７に設けられた突部材５が接続され、また回動円板７にはキー８が固定されており、ピストン４の移動力によりキー８が例えば時計回り及び反時計回りに回動するようになっている。シリンダ部１６のガス圧又は油圧の制御は、後述する切換弁等の制御系により行われるようになっている。
【００３９】
シリンダ部１６内部において、ピストン４の他端部分には、弾性部材としてバネ３７が設けられている。また、キー部３は、ピストン４の移動量（例えば先端部分の回動軸部材２７の位置）を検出するセンサ４１及び４２が設けられている。これらのセンサ４１及び４２としては、例えば光学センサを使用している。このバネ３７、センサ４１及び４２の作用については後述する。
【００４０】
ＳＥＭＩ規格では、この上記カセットＣＲのラッチ機構が壊れない程度の、開閉装置１５側のキー８の回動力が定められているが、この規定のトルクは、１．７Ｎ・ｍ以下とされている。従って、本実施形態に係る開閉装置１５には、キー８が当該１．７Ｎ・ｍのトルクを超えないように、回動円板７の時計回りの回動を止める方向に、突部材５に対して力を与えるストッパ９が設けられている。しかしこのストッパ９を設けなくても、バネ３７の弾性力の設定値を１．７Ｎ・ｍのトルクを超えないように設定してもよい。
【００４１】
次に、開閉装置１５による蓋１７の解錠及び施錠作用について説明する。
【００４２】
先ず、図８（ａ）に示すように、キー８がキーホール３６ａに挿入される。なお、シリンダ部１６が静止状態のときは、図８（ａ）に示すようにシリンダ部１６を操作する３ポート切換弁４０は大気開放されている（例えば、このシリンダ部１６がガス圧によるものである場合。）。また、このときセンサ４２が、ピストンの先端部分を確認している。このピストンの位置を以下、「ラッチポジション」という。そして同図（ｂ）に示すように、ポートＡからエアを導入しキー８を９０°反時計回りに、光学センサ４３がピストン４の先端部分を確認する位置まで回動させる（ポートＢは大気開放）。このピストンの位置を以下、「アンラッチポジション」という。これにより可動部材３４をカセットＣＲにおける本体３５の溝３３から外し、蓋１７を外して開く。
【００４３】
そして、カセットＣＲに上記各処理が施されたウエハＷを収容した後、蓋１７を施錠して閉める場合には、図９（ａ）に示すように、ポートＢからエアを導入しキー８をアンラッチポジションから時計回りに９０°回動させる。しかし、このままではキー８とキーホール３６ａとのクリアランスにより、キーホール３６ａが所定の角度とされないので、同図（ｂ）に示すように、更にキー８を時計回りに、センサ４１がピストン４の先端部分を確認する位置まで例えば１°〜３°回動させる（ポートＡは大気開放）。このときのピストンの位置を以下、「オーバードライブポジション」という。このようにしてキーホール３６ａを所定の正常角度にして施錠を行う。つまりキー８の回動をキーホール３６ａの正常施錠角度よりも大きくして施錠を行う。このとき、上述したようにキー８のトルクが１．７Ｎ・ｍを超えないように、ストッパ９が突部材５に対して機能しているが、ストッパ９を設けずに、バネ３７の設定によりキー８のトルクを調整することも可能である。
【００４４】
そして最後に、図１０に示すように、シリンダ１６のＡポート及びＢポート両方を大気開放することにより、キー８がバネ３７の弾性力でラッチポジションに戻される。これにより、キー８がキーホール３６ａの正常角度に一致するので、キー８がスムーズにキーホール３６ａから抜かれる。なお、このときラッチポジションであるかどうかをセンサ４２により判断している。
【００４５】
以上のように、キー８をキーホール３６ａの所定の正常施錠角度よりも大きく回動させ、オーバードライブポジションにしてキーホール３６ａを所定の正常施錠角度にして施錠しているので、キーホール３６ａの寸法に関わらず、確実に施錠が行える。
【００４６】
また、キーホール３６ａの角度を所定の正常角度で施錠されることにより、次にキー８をキーホール３６ａに挿入しようとする場合、挿入できないという不具合を解消することができる。
【００４７】
更に、キー８をラッチポジションに戻す動作を、バネ３７という簡単な機構を用いて行うようにしたので、コストの高騰を防止することができる。
【００４８】
本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００４９】
例えば、上記の実施形態では弾性部材としてバネ３７を使用したが、これに限らず、ゴムやスポンジ、あるいは流体の抵抗を利用したショックアブソーバ等、弾性力が得られるものであれば本発明に適用可能である。
【００５０】
また、図１１に示すように、例えば上記実施形態におけるストッパ９の代わりに、バネ４４を利用したダンパ４５を使用することができる。例えば、このダンパ４５のバネ４４が付勢されていない状態で、図示するようなラッチポジションをとるように設定することにより、上記実施形態と同様の効果が得られる。また、この場合、シリンダ部１６内に上記のようなバネ３７を設けなくても済むが、バネ３７を設けてダンパ４５とともにラッチポジションをとるように設定することもできる。なお、このダンパ４５はバネ４４に限らず、スポンジやゴム等の他の弾性部材を使用してもよい。
【００５１】
また、上記各実施形態において弾性部材としてのバネ３７、ダンパ４５又はストッパ９を使用せずに、シリンダ内部のガス圧又は油圧の制御により、キー８をラッチポジションに戻すようにしてもよい。
【００５２】
また、センサ４１、４２及び４３は光センサに限らず、ラッチポジション、オーバードライブポジション、アンラッチポジションを確認できれば他のセンサであってもよい。またこれらのセンサはシリンダ１６内部に設けるようにしてもかまわない。
【００５３】
更に、上記実施形態では半導体ウエハに対してレジスト処理する塗布現像処理システムについて説明したが、これに限らず、層間絶縁膜を塗布・形成するシステムにも本発明は適用可能であり、また、液晶表示等に使用されるガラス基板を処理するシステムにも本発明は適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、規格で定められていないキーホールと規格で定められているキーとのクリアランスにより生じる不具合を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】図１に示すカセットステーションの一部破断正面図である。
【図５】基板収容カセットの蓋を取り外した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明に一実施形態に係る開閉装置の正面図である。
【図７】図６におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図８】蓋の解錠作用を示す模式図である。
【図９】蓋の施錠作用を示す模式図である。
【図１０】同蓋の施錠作用を示す模式図である。
【図１１】別の実施形態に係るキー部の模式図である。
【符号の説明】
Ｗ…半導体ウエハ基板
３…キー部
４…ピストン
５…突部材
７…回動円板
８…キー
１５…開閉装置
１６…シリンダ部
１７…蓋
３５…カセット本体
３６ａ…キーホール
３７…バネ
４０…３ポート切換弁
４１、４２、４３…センサ
４４…バネ
４５…ダンパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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