(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル部と部品実装部とを有する多層プリント基板の製造方法において、
前記ケーブル部となる部分が、最内層の両面に絶縁基板を介して全面が銅箔で覆われた内層を用意し、
前記内層のケーブル部となる部分を除く両面に片面銅張積層板である外層を積層し、
前記銅箔をマスクとして前記ケーブル部の処理を行い、
次いで前記銅箔を除去して前記ケーブル部の前記絶縁基板を露出させる
ようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層プリント基板の製造方法において、
前記ケーブル部の処理は、デスミア処理であることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル・プリント基板の製造方法、とくに立体配線に利用される多層フレキシブル・プリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
小型電子機器において、部品を搭載しかつ配線を行うためにフレキシブル・プリント基板が汎用されている。この場合、部品実装部は剛性を持たせるために厚く、ケーブル部は可撓性を確保するために薄く構成する。
【０００３】
従来のこの種のフレキシブル・プリント基板は、図１に示すように、内層となるケーブル部１にカバーフィルム２および層間接着剤（またはプリプレグ）３を介して外層４を積層して製作する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
積層に当たっては、ケーブル部の配線パターンを保護するために、絶縁カバーフィルムを重ねてから外層と積層する。この絶縁カバーフィルムは０．０５ｍｍとごく薄いものであるため、重ね作業時に微細な皺が生じ易い。皺があると、製品に組み込んだ後で皺の周りの隙間から水分が浸入して絶縁不良とか層間剥離を引き起こすことがある。
【０００５】
また、多層プリント基板は、バイア・ホールなどの穴加工を行うため、そのデスミア処理、つまり穴加工時の穴壁面とくに内層の壁面に付着する樹脂残渣を除去する処理を施す。
【０００６】
このデスミア処理は、プラズマまたは過マンガン酸を用いて処理するため、薄い絶縁カバーフィルムは侵食されるので、デスミア処理前にはケーブル部をマスクするための処理を行う必要がある。
【０００７】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、ケーブル部を損傷から確実に保護することができ、かつ薬品を用いた処理を行っても支障のない多層フレキシブル・プリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
上記目的達成のため、本発明では、
ケーブル部と部品実装部とを有する多層プリント基板の製造方法において、
前記ケーブル部となる部分が、最内層の両面に絶縁基板を介して全面が銅箔で覆われた内層を用意し、
前記内層のケーブル部となる部分を除く両面に片面銅張積層板である外層を積層し、
前記銅箔をマスクとして前記ケーブル部の処理を行い、
次いで前記銅箔を除去して前記ケーブル部の前記絶縁基板を露出させる
ようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法、
を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１、図２は、本発明の第１の実施例における３工程（ａ），（ｂ）および（ｃ）を示しており、図１は前の２工程（ａ），（ｂ）を、図２は後の１工程（ｃ）を示している。
【００１０】
図１において、最初の工程を示す図１（ａ）では、両面銅張積層板である最内層１０の図示上下両面に片面銅張積層板である内層２０が積層接着剤４０を介して、さらにその外側に片面銅張積層板である外層３０が積層接着板（またはプリプレグ）５０を介して積層される。
【００１１】
ここで、最内層１０は、絶縁基板１１の上下両面に、銅張層１２ａ，１２ｂが設けられている。内層２０は、絶縁基板２１の片面に銅張層２２が設けられている。この銅張層２２の一部が後工程でマスクとして利用される。そして、図における左右方向の中央部がケーブル部を構成する部分であり、内層２０の図示左右両側に設けられる２つの外層３０は、それぞれ絶縁基板３１の片面に銅張層３２が形成されている。
【００１２】
これら３つの層をなす積層板１０，２０および３０が、積層接着剤４０およびプリプレグでもあり得る積層接着剤５０によって、互いに積層固定されて積層板となる。
【００１３】
次の工程を示す図１（ｂ）は、その積層後の状態を示している。すなわち、図示左右方向の両側で外層３０の銅張層３２が露出しており、中央部は、一段下がって内層２０の銅張層２２が露出している。この銅張層２２の露出している部分がケーブル部である。
【００１４】
外層３０の銅張層３２には、回路パターンが形成されるが、内層２０の銅張層２２はデスミア処理の際などにマスクとして利用され、その後にエッチングにより除去される。
【００１５】
銅張層３２は、デスミア処理に十分耐えるマスキング性を持っている。しかも、厚みがあるためカバーフィルムのような皺を生じることはない。
【００１６】
したがって、多層フレキシブル・プリント基板におけるバイア・ホールなどの穴に対して、プラズマあるいは過マンガン酸を用いたデスミア処理を施しても銅張層２２で覆われた内層２０は全く影響を受けない。
【００１７】
図２は、内層２０の銅張層２２を除去した後の状態を示している。この図２(c)から分るように、図１では存在した内層２０の銅張層２２の中央にある露出した部分が消失しており、外層３０の銅張層３２は回路パターンが形成されている。
【００１８】
図３、図４は、本発明の第２の実施例における３工程（ａ），（ｂ）および（ｃ）を示しており、図３は前の２工程（ａ），（ｂ）を、図４は後の１工程（ｃ）をそれぞれ示している。
【００１９】
図３において、最初の工程を示す図３（ａ）では、両面銅張積層板であって絶縁基板６０およびカバーフィルム７０と共に接着される一対の内層２０，２０の各外側に、片面銅張積層板である外層３０を積層接着板（またはプリプレグ）５０を介して積層する。
【００２０】
ここで、内層２０は、絶縁基板２１の上下両面に、銅張層２２ａ，２２ｂが設けられている。この銅張層２２ｂの一部が後工程でマスクとして利用される。そして、図３における左右方向の中央部がケーブル部を構成する部分であり、内層２０の図示左右両側に設けられる２つの外層３０は、それぞれ絶縁基板３１の片面に銅張層３２が形成されている。
【００２１】
これら４つの層をなす積層板２０，２０および３０，３０が、絶縁基板６０を中心にしてカバーフィルム７０あるいは積層接着剤（またはプリプレグ）５０により接着，固定される。
【００２２】
次の工程を示す図３(b)は、その積層後の状態を示している。すなわち、図示左右方向の両側で外層３０の銅張層３２が露出しており、中央部は一段下がって２つの内層２０の各銅張層２２が露出している。これらの銅張層２２の露出している部分が、ケーブル部である。
【００２３】
外層３０の銅張層３２には、回路パターンが形成されるが、内層２０の銅張層２２ｂはデスミア処理の際などにマスクとして利用され、その後、図４(c)に示すようにエッチングにより除去される。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は上述のように、ケーブル部として絶縁基板に銅箔を貼付した銅張積層板を用意し、銅箔をマスクとしてケーブル部の処理を行い、次いで銅箔を除去して絶縁基板を露出させるようにしたため、デスミア処理を含むフレキシブル・プリント基板の処理工程からマスキング工程を省略することができ、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００２５】
また、ケーブル部以外の銅張層を、カバーフィルムを使用せずに内層回路パターンに形成することができるので、従来の基板の層構成よりもさらに薄くすることが可能となる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における３工程中の前２工程を示す説明図。
【図２】図１の工程に続く工程を示す説明図。
【図３】本発明の他の実施例における３工程中の前２工程を示す説明図。
【図４】図３の工程に続く工程を示す説明図。
【図５】従来の多層フレキシブル・プリント基板の構造を示す断面図。
【符号の説明】
１  内層
２  カバーフィルム
３  層間接着剤
４  外層
１０  最内層
１１  絶縁基板
１２  銅張層
２０  内層
２１  絶縁基板
２２  銅張層
３０  外層
３１  絶縁基板
３２  銅張層
４０  積層接着剤
５０  積層接着剤（プリプレグ）
６０  絶縁基板
７０  カバーフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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