(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード型の電子デバイス内に取り付けるための、接触トラック（４６；５０）を備えた一つの面（４４）を含む基板（４０）と、前記基板（４０）上に固定され、基板の接触トラックにそれぞれ接続された出力固定電極（６０；６２）を含むチップ（５６）とから成り、出力固定電極と接触トラック間の接続（６６；６８）が基板の起伏に沿った接着導電性物質のビードによって構成され、
絶縁接合剤の被覆（６４）が、チップ（５６）の周縁、チップの近傍の基板の面（５２）と接続井戸（４２）内に塗布され、
出力固定電極（６０；６２）と接触トラック（４６；５０）間の接続（６６；６８）は、基板の起伏に適合し、接着被覆（６４）と接触していることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
ビードが粘性のある導電性物質の付着によって実現されることを特徴とする、請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項３】
導電性物質が等方導電性接着剤であることを特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項４】
基板が接触トラックを備えた２つの面を含んでいることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の電子モジュール。
【請求項５】
基板の面の一つが活性化可能な接着フィルムで覆われていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一つに記載の電子モジュール。
【請求項６】
マイクロ回路の出力固定電極が接続バンプを含むことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載の電子モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一つに記載の一つの電子モジュールを含むことを特徴とするチップカード。
【発明の詳細な説明】
本発明は、とくにカード型の電子デバイスに取り付けるための、接触トラックを備えた少なくとも一つの面を含む基板と、前記基板上に固定され、基板の接触トラックにそれぞれ接続された出力固定電極を含むマイクロ回路とを含む、電子モジュールに関するものである。
カード型のかかるデバイスは、とくに、チップカードとも呼ばれるＩＣカードだけでなく、テレビ、ビデオデッキなどのための電子要素の基板も含んでいる。
チップカードは、カード本体とチップを含み、カード本体に組み込まれたモジュールで構成されている。
チップカードモジュールは、接触トラックを有するように一つの面上に、金属被覆化された一般的にエポキシガラス製の基板と、基板のもう一方の面に接着されその外面に出力固定電極を含むチップで構成されている。接続井戸は、出力固定電極を接触トラックに連結する接続線の通過のために基板を通って配置されている。
金やアルミニウムなどの不銹性金属製の接続線は、その保護のために、樹脂を用いてそれらを後から封止（"glob top"）する必要のある、超音波または熱圧縮によるはんだ付けなどの、各種技術を用いて溶接される。ときには、基板上に、金属またはシリコン環などの、樹脂保持障壁をあらかじめ固定する必要がある。
樹脂の塊は制御し得ない仕方で据えられ、それが重合したときに、高さがチップカードの仕様を越えるような大きな厚みの滴を形成する。したがって、モジュールの厚みを要求値まで減らすためにフライス削り作業を実施する必要がある。このフライス削り作業はモジュールを損傷する可能性があり、製造過程に生じる不良品の主な原因になっている。
チップカード本体に、相当な高さのモジュールを収納できるよう比較的深くなければならない、モジュール収容用凹部が作られる。その結果、凹部の領域でのカード本体の厚みが薄くなり、その結果、チップカードが曲げ応力を受けたときに、カード本体に大きな変形が生じ、それによってカードの信頼性と寿命が制限される。
くわえて、この樹脂滴の重合によってモジュールの反り返り現象が引き起こされる。
この反り返りがチップカード読取器の劣化を招く恐れがある。
本発明の基本的課題は、上記の欠点を解消するように高さを減じた電子モジュールを提供することにある。
本発明による電子モジュールは、出力固定電極と接触トラック間の接続が基板の起伏に沿った接着導電性物質のビードによって構成される点がとくに注目される。
これらの接続は保護のための封止が不要で、そのためモジュールの高さを大幅に減らすことができる。その結果、製造が単純化され、とくに、フライス削り作業が省略され、それによって製造過程における不良率が大幅に下がる。
有利には、導電性物質は等方導電性接着剤である。
またシルクスクリーン印刷で付着させた金属を用いることもできる。
基板が接続井戸を含んでいる場合、それらは導電性物質で充填さている。
基板は、接触トラックを備えた２つの面を含むことが可能で、接続は接続井戸を用いることなしに２つの面で直接実現される。
有利には、基板の面の一つは活性化可能な接着性被覆で覆われる。
これがマイクロ回路の追加の保護になり、カード本体のモジュールの固定作業を単純化することができる。
マイクロ回路の出力固定電極は接触抵抗を減らすように接続バンプを備えることができる。
本発明はまた、ビードが粘着性のある導電性物質の付着によって実現されることを特徴とする、電子モジュールの製造方法も対象とする。
注入器または類似物の手段によるこの付着技術は実施が迅速で容易である。
本発明はさらに、上記のタイプの少なくとも一つの電子モジュールを含むことを特徴とするチップカードも対象とする。
本発明のその他の特徴と利点は以下の詳細な説明を理解するために付属の図面を参照し、その説明を読むことによって明らかになるだろう：
−図１は、既知のタイプの電子モジュールの、横断面図である：
−図２は、本発明と同一の電子モジュールの図である：
−図３は、基板が、接触トラックを備えた２つの面を含むモジュールの実施態様の平面図である：
図１は既知のタイプの電子モジュールの図である。
それは、例えばエポキシガラス製の基板１０を含む。その面の一つ１２は金属被覆化によって実現された接触トラック１４を含む。他の面１６は、出力固定電極２２を含むマイクロ回路２０の下面を、その空いた上面に固定するのに役立つ接着剤層１８を備えている。
出力固定電極２２と接触トラック１４間の接続は、基板１０で実現された接続井戸２６を介して、それぞれ通過する金属線２４のはんだ付けによって実現される。線２４のはんだ付け作業の後、それらは、シリコン製の周縁環３０によって保持される滴２８を形成する重合可能な樹脂によって封止される。
この滴２８は制御されない仕方で付着され、相当の厚みがあり、モジュールの高さを著しく増すので、点線３２で図解した如く、フライス削りなどの、加工作業によってその上部を平坦化する必要がある。
先に述べた如く、この滴２８が存在するためにモジュールを収納する凹部の領域でチップカートの機械的強度が低下し、その結果、この領域でのカードの機械的強度が不足し、さらにカードがこの領域で反り返る恐れがある。
図２は、本発明と同一の電子モジュールの図である。基板４０は接続井戸４２を含んでいる。基板４０の内面４４は金属被覆化され、接触トラック４６、４８と５０を含んでいる。基板４０の上面５２は、図示されていない接触バンプ（"bumps"）を備えることができる出力固定電極６０と６２を、その上面５８に有するチップ５６の固定に役立つ接着剤の層５４を有する。絶縁接合剤の被覆６４がチップ５６の周縁、チップの近傍の基板の面５２と接続井戸４２内に塗布される。
本発明によれば、出力固定電極６０と６２と接触トラック４６と５０間の接続６６と６８は基板の起伏に適合する、より具体的には、接着被覆６４と接触し、その両端が出力固定電極および組み合わされた接触トラックと接触している接着導電性物質のビードによって構成される。この物質は粘着状態で塗布される。
この物質、例えば、等方導電性接着剤の塗布は、「ディスペンス」と呼ばれる付着技術によって実現され、それによって、液状または低粘度の物質を流量と開口が制御された注入器または類似物の手段によって付着させる。
このディスペンス作業は例えば、米国のCamelot Systems Inc.によってＣＡＭ／ＡＬＯＴの名称で市販され、電子回路ラインの実現に用いられている設備によって実現される。注入器の移動と開口は情報処理プログラムによって制御される。
これらの接続はシルクスクリーン印刷で付着させた金属を用いて実現することもできる。
電気接触向上のために、出力固定電極は接触ボスを含むことが可能で、導電性物質のビードの端部の接触は後者によって行われる。
本発明は基板が接触トラックを含む金属被覆化した２つの面を含む場合にも適用できる。
これはモジュールの上面の一部である図３に示され、出力固定電極７２、７４、７６、７８および８０を備えたチップ７０が見える。出力固定電極７２、７４と７６は基板の下面の接触トラックに接続され、固定電極７８と８０は、おなじく各接着導電性物質のビード８６、８８によって基板の上面に配置された、トラック８２、８４にそれぞれ接続されている。
本発明による電子モジュールは、一方では、チップの保護性を向上し、他方では、カード本体の凹部へのモジュールの固定作業を簡易化するために、例えば、加熱または紫外線によって活性化できる接着フィルムによって覆うことができる。
本発明による直接接続の実現は、ビデオデッキまたは家電製品の制御カードなどのカードの形をしたいっさいの電子デバイスの製造に適用することができる。
以上でわかるように、本発明は接続の封止をなくし、その結果、モジュールの厚みを減少することを可能にする。
他方で、導電性物質として用いた樹脂はきわめて柔軟であり、それによってモジュールの信頼性が向上する。
接続の封止に関連する作業、すなわちシリコン環などの保持障壁の設置、封止樹脂の付着、樹脂滴の加工などは不要になる。その結果製造が単純化され、製造コストが下がる。
本発明はモジュール領域でもっと大きなカード本体の厚みを有すること、つまり、カードの機械的強度を増すことを可能にする。
本発明により、マイクロ回路平面内のモジュールの寸法を減らすことができ、それによってモジュールの隣接する２つのラインでモジュールを大量生産することができる。
最後に、本発明によって反り返り現象をなくし、その結果、読取器の劣化を防止することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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