(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム、粘着剤層及び剥離シートが順次積層されてなる長尺の粘着シートであって、九十九折りに折り畳まれてなることを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着シート。
【請求項２】
基材フィルム及び該フィルム裏面の粘着剤層が所定の形状に形成されて剥離シート上に積層されてなる、請求項１に記載された半導体ウェハ加工用粘着シート。
【請求項３】
粘着剤が、放射線硬化型粘着剤である、請求項１又は２に記載された半導体ウェハ加工用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材フィルム、粘着剤層及び剥離シートが順次積層されてなる粘着シートに関し、特に、九十九折りされてなる粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工程における半導体ウェハの裏面を研磨する工程においては、ウェハの回路形成面を保護するために保護用粘着シートが用いられており、また、ダイシング工程においては、半導体ウェハをダイシング用リングフレームに固定するためにダイシング用粘着シートが用いられている。この場合、上記保護用粘着シートとしては、保護される半導体ウェハと同一形状に切断されたものが使用され、また、ダイシング用粘着シートは、リングフレームの糊しろ部までの径を有するように、円形状に切断されて使用されている。
【０００３】
前記保護用粘着シートやダイシング用粘着シートの切断に関しては、剥離紙によって保護された粘着剤層を有する基材フィルムが、予め所定の形状に連続に打ち抜かれて剥離シート上に配設、積層されるプリカット方式と、長尺のロール状粘着シートを不要部分ごと貼着し、その後必要部分の周囲をカッターを用いて前記不要部分を切り離すバッチカット方式とがあるが、バッチカット方式は、カッティング作業に必要な送り距離を充分にとる必要があるため不要部分が多く、その結果半導体ウェハ１枚あたりに必要となる粘着シートの面積が大きくなるのので、生産性に劣るという欠点があった。
【０００４】
また、プリカット方式によって製造された半導体製造工程用粘着シートは、長尺の剥離シート上で、該剥離シート表面に達するまで、その上に積層されている粘着剤層及び樹脂基材シートを、例えばダイカットにより基材シート側からカットしたのち、不要部分の基材フィルムを粘着剤層と共に前記剥離シートから取り除くことにより、必要とされる粘着シートのみを剥離シート上に残存させて製造される。
【０００５】
製造された粘着シートは、一枚一枚シート状にして積重ねされ、或いはロール状に巻かれて保管され、ダイシング工程等の半導体製造工程等で実際に使用するときは、剥離シートからプリカットされた粘着シートを剥がし、半導体ウェハ等に貼着して使用される。
【０００６】
しかしながら、剥離シート上にプリカットされた粘着シートのみが積層された半導体製造工程用粘着シートをロール状に巻き取って製品とした場合には、巻き姿が竹の子のようになる巻きずれが起こったり、巻き芯に近い粘着シートの裏面に存する粘着剤が巻き圧によってはみ出したり、巻き径の増大に伴って粘着シートの重合部分がずれてくるために、粘着シートの輪郭が、巻き重なった他の粘着シートに互いに押し形をつけるので、粘着シートに凹凸が形成され、これがダイシングの際のチッピングやチップの破損の原因となるので、不良品となることがあるという欠点があった。
【０００７】
そこで巻き圧を減少させると、移送時や使用時に巻き崩れが発生する傾向が高くなるので、巻き取り時の圧力調整が煩雑とならざるを得ない。また、巻きずれが発生した粘着シートを被着体に貼着すると、それを剥がした場合に糊残りといわれる、粘着剤の１部が異物として残存する現象が発生し易く、このことは特に半導体の製造工程で使用する粘着シートにおいては致命的な欠点となる。
【０００８】
また、プリカットした粘着シートをロール状態で保管した場合には、粘着シートがないために生じたロール側端部の隙間にゴミが付着するという欠点があった。更に、プリカットされた粘着シートが１枚づつ入るように剥離シートを切断して枚葉とし、これを保管や運搬のために積み重ねた場合にも、同様の欠点があった。また、このように枚葉のシート状とした場合には、半導体ウェハに自動供給し難いため、作業性が悪いという欠点があった。
【０００９】
そこで、粘着シート部分にプリカットを施した後、不要部分の粘着シートを除去しないまま出荷し、使用に供することも行われているが、この場合には、経時変化により、カットされて一度分離した必要部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが巻き圧等により再び接着するので、使用時に、確実且つ容易に必要部分の粘着シートのみを剥離することができないという欠点があった。
【００１０】
そこで、必要部分と不要部分の境界部分の粘着シートを適宜の幅で切り取ることも行われている。この場合には、粘着シートをロール状に巻き取ったり、シート状に重ねても、巻圧が粘着シートの特定部分に集中するということがないので、必要とされる粘着シートが傷ついたり変形することがない上、粘着剤層が巻圧等によってはみ出すことが防止される。従って、この場合には剥離シートから確実に粘着シートの必要部分を剥離することが出来る。
【００１１】
また、この場合には粘着シートをロール状態で或いは積重ね状態で保存しても、側方にすきまが生じないのでごみの付着も防止される。
しかしながら、かかる粘着シートは、その製造時において前記境界部分の粘着シートを除去するに際し、残存されるべき部分をも浮き上がらせることが多く、連続生産が困難である上、不要部分が廃棄物になるという欠点があった。
また、最近においては、ＩＳＯ  １４００１に従ってゴミの発生量を低減させる傾向が強くなっているので、ロール状で粘着シートを供給する場合には、ロール巻芯のリサイクルや再生処理をすることが必要になりつつあるが、リサイクルや再生処理を行うと新たなコストが発生する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明者等は、生産効率が良い上使用者側で発生するゴミの量が少なく、且つ粘着剤層のはみ出しが生じない長尺ものの粘着シートについて鋭意検討した結果、これをロール状とせずに九十九折りとした場合には、極めて良好な結果を得ることができることを見い出し本発明に到達した。
従って本発明の目的は、作業性が良い上品質に優れた粘着シートを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記の目的は、剥離シート、粘着剤層及び基材フィルムが順次積層されてなる長尺の粘着シートであって、九十九折りに折り畳まれてなることを特徴とする半導体加工用粘着シートによって達成された。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する樹脂基材フィルムはポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合フィルム、ポリウレタンフィルム等、通常粘着シートの基材として使用される樹脂フィルムの中から適宜選択される。
【００１５】
また、本発明で使用する粘着剤は、公知の粘着剤の中から適宜選択することができるが、特に、半導体製造工程で使用する場合には、半導体に不純物をもたらす恐れがあるイオン性の材料を含まないことが必要であり、特に、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、及び、ゴム系粘着剤の中から選択することが好ましい。
【００１６】
本発明においては、紫外線や電子線等によって硬化する、いわゆる放射線硬化型粘着剤組成物を使用しても良いことは当然である。放射線硬化型粘着剤組成物には、通常、重量平均分子量が１０，０００以下の比較的分子量の小さい放射線重合性化合物が含まれるので、従来の巻き取り方式の場合には粘着剤のはみ出しが起こり易い。このような場合でも、本発明の九十九折り型とすることにより粘着剤のはみ出しが防止されるので、このような放射線硬化型粘着剤組成物を用いる場合に、特に本発明の効果が顕著となる。
【００１７】
本発明における剥離シートも公知のものの中から適宜選択することができるが、発塵性を嫌う半導体製造工程で使用する場合には、剥離面に離型処理を施した樹脂フィルムであることが好ましく、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムに離型処理を施したフィルムであることが好ましい。
【００１８】
本発明の粘着シートは、基材フィルム表面に公知の如く粘着剤を塗布し、剥離処理した剥離シートの剥離面と貼合わせ、ミシン目を付す等の公知の方法によって九十九折りにすることにより、容易に製造することができる。この場合、剥離シートの剥離面上に粘着剤を塗布した後、該粘着剤層表面に基材フィルムを貼り合わせても良い。基材フィルムの厚みは５０〜３００μｍ、粘着剤層は１０〜５０μｍ、剥離シートは２５〜５０μｍの厚みであることが好ましい。
【００１９】
本発明においては、剥離シート上の粘着シートの形状は特に限定されず、図１に示す如く必要な形状に予めカットされていたり、必要部分を容易に剥離することができるように、不必要部分との境界の少なくとも１部が除去されたものであっても良い。
また、使用時の搬送のために、剥離シートの両端に、一定間隔で搬送用の穴を設けることもできる。
【００２０】
本発明の粘着シートは九十九折り状態で使用者に供給され巻芯を使用しないので、リサイクルや再生処理のための新たなコストを発生させないばかりか、従来巻芯を廃棄処分していた場合には、廃棄物を大幅に減量することができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の粘着シートは、九十九折りされているために、保存時の粘着シートにかかる圧力は常に均一であり、また、予めカットしておいた場合でも、ロール巻の場合と異なり、粘着シート部分がだんだんにずれて積層されるということがないので、得られる粘着シートの品質は良好である。例えば、ウェハに粘着シートを貼付し、裏面研磨やダイシングを行った後粘着シートを剥離した場合に、ウェハに糊残りが発生しないので、特に、半導体製造工程用粘着シートとして好適である。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００２３】
実施例
アクリル酸ブチル９７重量部とアクリル酸３重量部からなる共重合体１００重量部に、重量平均分子量が約９，０００のウレタンアクリレート１００重量部と光重合開始剤としてベンゾフェノン４重量部を加え、紫外線硬化型粘着剤を調製した。
【００２４】
次に、シリコーン離型剤で離型処理してなる、幅が２２０ｍｍ、厚さ３８μｍの長尺のポリエステルフィルム製剥離シート１の剥離面に、前記紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を塗布して厚さ２５μｍの粘着剤層２を形成し、その粘着剤層の表面に、厚さが８０μｍの軟質塩化ビニルの基材フィルム３を積層した。次いで、基材フィルムと粘着剤層（４）を、直径が２０８ｍｍの円形となるように一定間隔でカットすると共に、不要部分を除去した（図１）。
【００２５】
次に、粘着シートの不要部分を除去した剥離シート部分にミシン目を入れて九十九折りとした（図２）。尚、このとき、剥離シート上に残存する必要部分の粘着シートが互いに良く重なり合うように、折り目の位置を決定した。
１００枚重なった状態で２ヶ月保存した後粘着シートを観察したところ、基材フィルム面に円弧状の押し形や粘着剤のはみ出しは認められなかった。また、その粘着シートを半導体ウェハに貼着して使用したところ、貼付適性が良好である上、剥離後に粘着剤によってウェハが汚れることもなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】不要部分を除去して粘着シートがラベル状となった状態を示す、本発明の粘着シートの説明図である。
【図２】本発明の、粘着シートの概念図である。
【符号の説明】
１  剥離シート
２  粘着剤層
３  基材フィルム
４  裏面に粘着剤層を有する基材フィルム（粘着シート）
【図１】
0003903447.tif 000002
【図２】
0003903447.tif 000003