(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、
塗布設備にて前記基板上に色素を塗布することにより、前記基板上に前記色素記録層を形成するに際し、
外部からの一次空気と前記塗布設備からの排気を混合した混合空気に対して加湿処理を行った後の二次空気を前記塗布設備に供給しながら前記基板上に前記色素記録層を形成するものであって、
前記加湿処理は、前記混合空気を、比抵抗が０．１５ＭΩ以上の純水を用いて加湿することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記二次空気を前記塗布設備に供給することによって、前記塗布設備の処理雰囲気中の相対湿度を３０％〜６０％に設定して、前記基板上に前記色素記録層を形成することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記基板への色素塗布から光反射層を成膜するまでの時間が１５分〜４時間であることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記塗布設備における処理雰囲気に対する前記二次空気の給気と該処理雰囲気からの排気によって形成される前記基板への空気の流速を０．８ｍ／ｓｅｃ以下に設定して、前記基板上に前記色素記録層を形成することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光を用いて情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、レーザ光により１回限りの情報の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）としては、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなどがあり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場供給できるという利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。
【０００３】
ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである。
【０００４】
また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有し、記録情報量が多いという特徴を有する。
【０００５】
そして、これら光情報記録媒体への情報の書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒでは通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報が記録される。
【０００６】
一方、情報の読み取り（再生）も、通常、記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射することにより行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報が再生される。
【０００７】
従って、光ディスクを構成する円盤状基板に色素液を塗布するに当たって、塗布装置における塗布室内の空気清浄度は、膜厚が均一でエラーの発生しない塗布面（色素記録層）を作る場合に重要となる。
【０００８】
そこで、従来では、色素記録層を形成する工程から色素記録層の上に光反射層を形成する工程までの保存環境を相対湿度３０％以下にする例が提案されている（特開平６−１５０３７１号）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の色素記録層の形成においては、相対湿度３０％以下という低湿の環境下で行われることから、静電気が発生しやすくなるおそれがあり、基板全面に均一に色素を塗布できなくなる可能性がある。また、低湿にするための空調システムにコストがかかり、光ディスクの製造コストを低廉化する上で不利になるおそれもある。
【００１１】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させることができ、保存性も良好な光情報記録媒体を容易に得ることができる光情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、塗布設備にて前記基板上に色素を塗布することにより、前記基板上に前記色素記録層を形成するに際し、外部からの一次空気と前記塗布設備からの排気を混合した混合空気に対して加湿処理を行った後の二次空気を前記塗布設備に供給しながら前記基板上に前記色素記録層を形成するものであって、前記加湿処理は、前記混合空気を、比抵抗が０．１５ＭΩ以上の純水を用いて加湿することを特徴とする。
【００１３】
加湿源として０．１５ＭΩ以上の水を用いるようにしているため、前記処理雰囲気中の浮遊不純物の発生を抑えることができ、当該処理雰囲気にて形成される色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を効率よく達成させることができ、保存性も良好となる。抵抗値としては、好ましくは１．５ＭΩ以上、最も好ましくは１０ＭΩ以上である。
【００１４】
そして、本発明において、前記処理雰囲気中の相対湿度を３０％〜６０％に設定することが好ましい。更に好ましくは４０％〜５５％である。これにより、前記色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させることができる。なお、相対湿度を高くしすぎると、色素塗布面において白化が発生する。
【００１５】
また、本発明において、前記基板への色素塗布から光反射層を成膜するまでの時間を１５分〜４時間とすることが、エラーレートを低減させる上で好ましい。
【００１６】
また、本発明において、前記処理雰囲気に対する給気と該処理雰囲気からの排気によって形成される前記基板への空気の流速を、０．８ｍ／ｓｅｃ以下に設定することが適当であり、好ましくは０．５〜０．０１ｍ／ｓｅｃ、更に好ましくは０．３〜０．０３ｍ／ｓｅｃである。
【００１７】
この場合、流速が小さすぎると、色素塗布部の溶剤蒸気がたまり、これにより、溶剤乾燥速度が変化し、色素膜厚が変動するからである。また、溶剤蒸気濃度が上昇すると、安全性上も好ましくない。一方、前記流速が大きすぎると、例えばディスク外周の色素膜厚が極端に厚くなるなど、ディスク面内の膜厚の均一性が悪くなり好ましくない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを製造するシステムに適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図１６を参照しながら説明する。
【００２３】
本実施の形態に係る製造システム１０は、図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備１６とを有して構成されている。
【００２４】
第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０から取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の基板を段積みして保管するためのストックポール２４が複数本設置された集積部２６（ストックポール回転台）とを有する。
【００２５】
塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送されたストックポール２４を収容するためのストックポール収容部４０と、該ストックポール収容部４０に収容されたストックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う静電ブロー機構４４とを有する。
【００２６】
第２の処理部３２は、第１の処理部３０において静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によって搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０とを有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート装置５２を有して構成されている。
【００２７】
第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送する第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によって搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のストックポール６４あるいはＮＧ用のストックポール６６に選別する選別機構６８とを有する。
【００２８】
第１の処理部３０と第２の処理部３２との間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と第３の処理部３４との間にも同様に第２の仕切板７２が設置されている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成されている。
【００２９】
後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送された正常品用のストックポール６４を収容するためのストックポール収容部８０と、該ストックポール収容部８０に収容されたストックポール６４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によって搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタリングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９２とを有する。
【００３０】
また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速回転させて基板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構９８と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１００と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０４と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによる信号特性を検査するための特性検査機構１０８と、これら欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検査結果に応じて基板を正常品用のストックポール１１０あるいはＮＧ用のストックポール１１２に選別する選別機構１１４とを有する。
【００３１】
ここで、１つのスピンコート装置５２の構成について図２〜図６を参照しながら説明する。
【００３２】
このスピンコート装置５２は、図２及び図３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されている。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるようになっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４０６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板４１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０２の上方の位置に旋回移動できるように構成されている。
【００３３】
スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固定具４２０により基板２０２が水平に保持されると共に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされている。
【００３４】
固定具４２０により水平に保持された状態で回転している基板２０２上に、上記の塗布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した塗布液は、基板２０２の表面上を外周側に流延する。そして、余分の塗布液は基板２０２の外周縁部で振り切られ、その外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることにより、基板２０２の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が形成される。
【００３５】
飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散するのを防止するために設けられており、上部に開口４２２が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた余分の塗布液はドレイン４２４を通して回収されるようになっている。
【００３６】
また、第２の処理部３２（図１参照）における各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れた空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２６を通じて排気されるようになっている。
【００３７】
塗布液付与装置４００のノズル４０６は、図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル本体４３２を支持板４１０（図３参照）に固定するための取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラフルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物等を使用することができる。
【００３８】
この実施の形態で用いられる好ましいノズル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることができる。
【００３９】
ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及びその先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形成することが好ましい。
【００４０】
また、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆することが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限はないが、５〜５００μｍの範囲内が適当である。また、ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成された貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範囲である。
【００４１】
次に、この製造システム１０によって光ディスクを製造する過程について図７Ａ〜図８Ｂの工程図も参照しながら説明する。
【００４２】
まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネートなどの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形されて、図７Ａに示すように、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０２が作製される。
【００４３】
前記基板２０２の材料としては、例えばポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望によりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネートが好ましい。また、グルーブ２００の深さは、０．０１〜０．３μｍの範囲内であることが好ましく、その半値幅は、０．２〜０．９μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４４】
成形機２０から取り出された基板２０２は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が下側に向けられてストックポール２４に積載される。ストックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、ストックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送され、該塗布設備１４におけるストックポール収容部４０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【００４５】
ストックポール２４がストックポール収容部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作し、ストックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つのスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピンコート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一にされた後、乾燥処理が施される。これによって、図７Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０４が形成されることになる。
【００４６】
即ち、スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に装着され、固定具４２０により水平に保持される。次に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出量調整バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上の内周側にノズル４０６を通して滴下される。
【００４７】
このノズル４０６は、上述したように、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、また、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなくスムーズに形成させることができる。
【００４８】
なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度は一般に０．０１〜１５重量％の範囲内、好ましくは０．１〜１０重量％の範囲内、特に好ましくは０．５〜５重量％の範囲内、最も好ましくは０．５〜３重量％の範囲内である。
【００４９】
駆動モータによってスピナーヘッド装置４０２は高速回転が可能である。基板２０２上に滴下された塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、基板２０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら基板２０２の外周縁部に到達する。外周縁部に到達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗布液は飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に行われる。塗膜（色素記録層）２０４の厚みは、一般に２０〜５００ｎｍの範囲内、好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲内に設けられる。
【００５０】
色素記録層２０４に用いられる色素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジインモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。これらの色素のうちでは、シアニン色素、フタロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色素が好ましい。
【００５１】
色素記録層２０４を形成するための塗布剤の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテートなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類などを挙げることができる。
【００５２】
前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮して単独または二種以上を適宜併用することができる。好ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中には、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよいし、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。
【００５３】
退色防止剤の代表的な例としては、ニトロソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４−１４６１８９号等の各公報に記載されている。
【００５４】
結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物などの合成有機高分子を挙げることができる。
【００５５】
結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。
【００５６】
なお、色素記録層２０４が設けられる側の基板表面には、平面性の改善、接着力の向上および記録層の変質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよい。
【００５７】
下塗層の材料としては例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を挙げることができる。
【００５８】
下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解または分散して塗布液を調製した後、この塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコートなどの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５〜２０μｍの範囲内、好ましくは０．０１〜１０μｍの範囲内に設けられる。
【００５９】
色素記録層２０４が形成された基板２０２は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行われる。
【００６０】
その後、基板２０２は、第５の搬送機構６０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われる。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してその光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。この検査機構６２での検査結果は次の選別機構６８に送られる。
【００６１】
上述の検査処理を終えた基板２０２は、その検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用のストックポール６４か、ＮＧ用のストックポール６６に搬送選別される。
【００６２】
正常品用のストックポール６４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、正常品用のストックポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のストックポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【００６３】
正常品用のストックポール６４がストックポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構８２が動作し、ストックポール６４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパッタ機構８８に搬送される。スパッタ機構８８に投入された基板２０２は、図７Ｃに示すように、その一主面中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がスパッタリングによって形成される。
【００６４】
光反射層２０８の材料である光反射性物質はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【００６５】
これらのうち、好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼である。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金として用いてもよい。特に好ましくはＡｕ、Ａｇもしくはその合金である。
【００６６】
光反射層２０８は、例えば、前記光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングすることにより記録層の上に形成することができる。反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲内、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲内、更に好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲内に設けられる。
【００６７】
光反射層２０８が形成された基板２０２は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９２に搬送され、図８Ａに示すように、基板２０２の一主面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除去される。
【００６８】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高速に回転されることにより、基板２０２上に滴下されたＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にされる。
【００６９】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射される。これによって、図８Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。
【００７０】
保護層２１０は、色素記録層２０４などを物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けることができる。保護層２１０で使用される材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ2 、ＭｇＦ2 、ＳｎＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 等の無機物質、及び熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物質を挙げることができる。
【００７１】
保護層２１０は、例えば、プラスチックの押出加工で得られたフィルムを接着剤を介して光反射層２０８上及び／または基板２０２上にラミネートすることにより形成することができる。あるいは真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これらを適当な溶剤に溶解して塗布液を調製したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。
【００７２】
ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したように、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲内に設けられる。
【００７３】
その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査される。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそれぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次の選別機構１１４に送られる。
【００７４】
上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１１４によって正常品用のストックポール１１０か、ＮＧ用のストックポール１１２に搬送選別される。
【００７５】
正常品用のストックポール１１０に所定枚数の光ディスクＤが積載された段階で、該ストックポール１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しないラベル印刷工程に投入される。
【００７６】
そして、本実施の形態に係る製造システム１０は、図１に示すように、塗布設備１４の第２の処理部３２と並行して空調システム３００が設置されると共に、図９及び図１０に示すように、第１の処理部３０と第３の処理部３４の各天井にそれぞれ高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）７００及び７０２を介して空調機７０４及び７０６が設置されている。
【００７７】
空調機７０４及び７０６は、第１及び第３の処理部３０及び３４に対してそれぞれ清浄な空気を送り込むことにより、第１及び第３の処理部３０及び３４内の温度をコントロールできるようになっている。
【００７８】
塗布設備１４と並行して設けられる空調システム３００は、図９及び図１４に示すように、前記塗布設備１４に対して清浄な空気ｃａを送り込む空気調和機３０２と、外気ｅａを取り入れて除湿を行い、一次空気ａ１として出力する除湿機３０４と、塗布設備１４からの一部の排気（局所排気）ｄａを上位の排気系統に送る排気装置３０６（図１２参照）とを有して構成されている。前記局所排気ｄａとしては、例えば塗布設備１４の色素塗布機構４８における６つのスピンコート装置５２からの排気が挙げられる。
【００７９】
一方、前記空調システム３００は、図９及び図１０に示すように、除湿機３０４と空気調和機３０２との間に、除湿機３０４から出力される一次空気ａ１を空気調和機３０２に送出するためのダクト３１０が設けられ、図１２に示すように、塗布設備１４の色素塗布機構４８における前記６つのスピンコート装置５２の各排気側と排気装置３０６との間に上述した排気管４２６が設けられている。
【００８０】
空気調和機３０２と塗布設備１４との間には、空気調和機３０２から出力される清浄な空気ｃａを塗布設備１４に給気させるための複数本（図示の例では４本）の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄと、塗布設備１４における前記局所排気ｄａ以外の排気ｒａを空気調和機３０２に帰還させるための複数本（図示の例では８本）のリターンダクト３２２が設置されている。
【００８１】
また、空気調和機３０２には、外気ｅａを取り入れるための導入口７１０が設置され、該導入口７１０にはプレフィルタ７１２が取り付けられている。通常の空調制御（低湿制御でない場合）においては、この導入口７１０から取り入れられた空気が一次空気として空気調和機３０２に供給されるようになっている。
【００８２】
前記除湿機３０４は、低湿制御のときに使用され、図９及び図１０に示すように、外気ｅａを取り入れるための導入口３２４が設置され、該導入口３２４にはプレフィルタ３２６が取り付けられている。従って、導入口３２４を通じて導入された外気ｅａは、前記プレフィルタ３２６によってほこりや塵芥等が除去されて、除湿機３０４の内部に取り入れられ、該除湿機３０４内において除湿処理が行われる。除湿された外気は一次空気として後段の空気調和機３０２に供給される。
【００８３】
空気調和機３０２は、図１４に示すように、除湿機３０４あるいは導入口６１０からの一次空気ａ１と塗布設備１４からの排気（局所排気以外の排気）ｒａを混合して混合空気ｈａとして出力する混合機３３０と、該混合機３３０から出力される混合空気ｈａに対して加湿処理を行って二次空気ａ２として出力する２つの加湿機３３２ａ及び３３２ｂと、これら２つの加湿機３３２ａ及び３３２ｂからの二次空気ａ２を塗布設備１４に給気する４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄとを有して構成されている。
【００８４】
加湿機３３２ａ及び３３２ｂは、その内部に、前記一次空気ａ１に対して水蒸気化した水分を加えるための加熱板３３６を有する。この加熱板３３６には純水が張られている。この場合の純水としては、比抵抗が０．１５ＭΩ（室温）以上の純水が適当であり、好ましくは比抵抗が１．５ＭΩ（室温）以上、より好ましくは比抵抗が１５ＭΩ（室温）以上の純水を使用することができる。この実施の形態では、比抵抗が２ＭΩ（室温）の純水を使用した。
【００８５】
前記純水を得る方法としては、例えば蒸留やイオン交換樹脂を用いる方法などがあるが、不純物の除去効率の点などからみてイオン交換樹脂を用いる方法が好ましい。
【００８６】
一方、図９及び図１０に示すように、塗布設備１４への給気経路のうち、塗布設備１４の上部には４つの高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）３４０ａ〜３４０ｄが設置されている。また、４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ対応する４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄの間には、それぞれ指向板３４２ａ〜３４２ｄが設置されている。これらの指向板３４２ａ〜３４２ｄのうち、図９中、最も右側に位置する第１の送風機３３４ａに対応する第１の指向板３４２ａは、第２の給気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２（図１参照）に給気される送風量が第１の処理部３０への送風量よりも多くなるように斜め向きに設置され、図９中、最も左側に位置する第４の送風機３３４ｄに対応する第４の指向板３４２ｄは、第３の給気ダクト３２０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送風量が第３の処理部３４への送風量よりも多くなるように斜め向きに設置されている。
【００８７】
また、第２の送風機３３４ｂに対応する第２の指向板３４２ｂは、第３の給気ダクト３２０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送風量が第２の給気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２への送風量よりも多くなるように斜め向きに設置され、第３の送風機３３４ｃに対応する第３の指向板３４２ｃは、第２の給気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２に給気される送風量が第３の給気ダクト３２０ｃを通じて第２の処理部３２への送風量よりも多くなるように斜め向きに設置されている。
【００８８】
即ち、第２及び第３の給気ダクト３２０ｂ及び３２０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送風量が、第１の給気ダクト３２０ａを通じて第１の処理部３０に給気する送風量並びに第４の給気ダクト３２０ｄを通じて第３の処理部３４に給気する送風量よりも多くなるように、前記第１〜第４の指向板３４２ａ〜３４２ｄの向きが設定されている。
【００８９】
塗布設備１４の上部において、４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄとそれぞれ対応するＨＥＰＡフィルタ３４０ａ〜３４０ｄとの間にも、それぞれ指向板３４４ａ〜３４４ｄが設置されている。これらの指向板３４４ａ〜３４４ｄのうち、図９中、最も右側に位置する第１のＨＥＰＡフィルタ３４０ａに対応する第１の指向板３４４ａは、第１の給気ダクト３２０ａを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２側に指向されるように斜めに設置され、図９中、最も左側に位置する第４のＨＥＰＡフィルタ３４０ｄに対応する第４の指向板３４４ｄは、第４の給気ダクト３２０ｄを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２側に指向されるように斜めに設置されている。
【００９０】
また、第２のＨＥＰＡフィルタ３４０ｂに対応する第２の指向板３４４ｂは、第２の給気ダクト３２０ｂを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２にすべて給気されるのを抑える方向に斜め向きに設置され、第３のＨＥＰＡフィルタ３４０ｃに対応する第３の指向板３４４ｃは、第３の給気ダクト３２０ｃを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２にすべて給気されるのを抑える方向に斜め向きに設置されている。
【００９１】
これら空気調和機３０２側の４つの指向板３４２ａ〜３４２ｄの向きと塗布設備１４側の４つの指向板３４４ａ〜３４４ｄの向きによって、塗布設備１４の中央に配される第２の処理部３２に給気される送風量がその周辺部に配される第１及び第３の処理部３０及び３４に給気される送風量よりも多くなり、これにより、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力が、第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高くなる。
【００９２】
つまり、送風経路に上述のような複数の指向板を設けることにより、空気調和機３０２で加湿された空気中の水分を均等にミキシングし、第２の処理部３２における各スピンコート装置５２での湿度のばらつきを軽減させることができ、しかも、各スピンコート装置５２における下向きの風速に関し、各スピンコート装置５２間での風速差をなくすことができる。
【００９３】
また、図１に示すように、第１及び第２の処理部３０及び３２間に第１の仕切板７０を設け、第２及び第３の処理部３２及び３４間に第２の仕切板７２を設けるようにしているため、第１の処理部３０から第２の処理部３２への空気の回り込み並びに第３の処理部３４から第２の処理部３２への空気の回り込みがなくなり、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力が、第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高い状態を維持させることができる。
【００９４】
即ち、空気調和機３０２側の４つの指向板３４２ａ〜３４２ｄと塗布設備１４側の４つの指向板３４４ａ〜３４４ｄ、並びに前記第１及び第２の仕切板７０及び７２は、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力を第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高い状態にするための送風量制御手段として機能することになる。
【００９５】
次に、排気装置３０６は、図１２及び図１３に示すように、外筐がほぼ直方体状に形成され、内部が気密化されたバッファボックス５００を有する。このバッファボックス５００内には、塗布設備１４における６つのスピンコート装置５２に対応して６つの排気ブロア５０２が設けられている。
【００９６】
また、６つのスピンコート装置５２と対応する排気ブロア５０２との間には、例えばバタフライ弁５０４とシャッタ５０６で構成された排気量調節弁機構５０８と、排気量を電気的に検出するための排気量センサ５１０が設置され、排気量の調整によって塗膜の乾燥条件を適宜変更できるようになっている。
【００９７】
前記バッファボックス５００の後段には上位の排気系統５２０が接続されている。この上位の排気系統５２０は、図１２に示すように、この塗布設備１４の排気のほか、成形設備や後処理設備、その他の各種製造設備の排気が屋外に設置された屋外ブロア５２２を通じて行われるようになっている。
【００９８】
上位の排気系統５２０における多数の排気管のうち、塗布設備用に割り当てられた６本の排気管５２４は、それぞれバッファボックス５００に接続されている。そして、この実施の形態では、図１３に示すように、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２４と排気ブロア５０２から導出された６本の排気管４２６は、バッファボックス５００内においてそれぞれ分離されている。なお、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２４にはそれぞれバタフライ弁５２６が設置され、上位の排気系統５２０への排気量を調整できるようになっており、また、屋外ブロア５２２の前段と後段にはそれぞれバタフライ弁５２８及び５３０が設置されて、屋外への排気量を調整できるようになっている。
【００９９】
このように、前記空調システム３００においては、前記加湿機３３２ａ及び３３２ｂの加湿源として０．１５ＭΩ以上の水を用いるようにしているため、塗布設備１４内の雰囲気中の浮遊不純物の発生を抑えることができ、当該塗布設備１４にて製造される製品、即ち、光ディスクＤの歩留まりを向上させることができる。
【０１００】
特に、本実施の形態においては、空気調和機３０２に設けられた導入口７１０を通じて取り入れられた空気あるいは除湿機３０４からの空気を一次空気ａ１とし、この一次空気ａ１を空気調和機３０２に供給して、該空気調和機３０２における混合機３３０において、塗布設備１４からの排気ｒａと混合させて混合空気ｈａとし、該混合空気ｈａを加湿処理して二次空気ａ２として塗布設備１４に給気するようにしたので、塗布設備１４からの排気ｒａを給気用として使用する循環システムを構成することができ、塗布設備１４に給気すべき清浄な空気ｃａの量を一定に保つための制御を容易に行うことができる。しかも、除湿機３０４にて除湿すべき空気の量も少なくて済むことから、除湿にかかる時間やコストの削減を有効に図ることができる。
【０１０１】
また、本実施の形態における空気調和機３０２と塗布設備１４における第２の処理部３２との循環系は、スピンコート装置５２からの局所排気の影響で負圧になるおそれがあるが、本実施の形態では、空気調和機３０２の導入口７１０を通じて外気を取り入れ、特に低湿制御の際には除湿機３０４からの空気を取り入れるようにしているため、上述のような循環系での負圧は防止される。
【０１０２】
また、本実施の形態においては、塗布設備１４の排気系統を２系統とし、一方の排気系統（循環系）を空気調和機３０２の混合機３３０に接続し、他方の排気系統（局所排気ｄａ）を気密化されたバッファボックス５００を介して上位の排気系統５２０と接続し、更に、上位の排気系統５２０の排気管５２４と局所排気ｄａの排気管４２６とをバッファボックス５００内において分離するようにしている。
【０１０３】
この場合、塗布設備１４における局所排気ｄａは、バッファボックス５００を介して上位の排気系統５２０に排気されるが、上位の排気系統５２０に接続されている他の設備の排気量にばらつきが生じても、そのばらつきがバッファボックス５００内において吸収されることになる。
【０１０４】
つまり、上位の排気系統５２０に接続されている他の設備の排気量にばらつきが生じても、塗布設備１４における第２の処理部３２内での空気の流れ（第２の処理部３２内の雰囲気）は一定となり、例えば、光ディスクＤの色素塗布工程において、塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を効率よく達成させることができる。
【０１０５】
また、本実施の形態においては、塗布設備１４への送風経路に、複数の指向板（３４２ａ〜３４２ｄ）及び（３４４ａ〜３４４ｄ）を設けるようにしたので、各送風機３３４ａ〜３３４ｄから出力される空気の向きを複数の指向板（３４２ａ〜３４２ｄ）及び（３４４ａ〜３４４ｄ）によって容易に変えることができ、当該塗布設備１４における第２の処理部３２の雰囲気中の圧力を、第１及び第３の処理部３０及び３４における雰囲気中の圧力よりも高くなるように設定することが可能となる。これにより、第２の処理部３２の温度及び湿度を高精度に制御することができ、塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させることができる。
【０１０６】
また、本実施の形態においては、第１の処理部３０と第２の処理部３２との間、第２の処理部３２と第３の処理部３４との間にそれぞれ仕切板７０及び７２を設けるようにしたので、第１及び第３の処理部３０及び３４から第２の処理部３２に対する空気の回り込みがなくなり、第１及び第３の処理部３０及び３４から第２の処理部３２への浮遊不純物の混入がなくなる。
【０１０７】
前記空調システム３００は、図１に示す製造システム１０のほか、図１５に示す製造システム６００にも適用できる。
【０１０８】
この図１５に示す製造システム６００は、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板上に色素記録層を形成する２つの塗布設備（第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂ）と、これら塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにおいて形成された色素記録層に対して検査を行う検査設備６０６と、基板の色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備６０８とを有して構成されている。
【０１０９】
第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形成された基板を作製する成形機６１０と、該成形機６１０から取り出された基板を搬送しながら冷却する冷却コンベア６１２とを有し、冷却コンベア６１２の終端には冷却後の基板を段積みして保管するためのストックポール６１４が設置されている。
【０１１０】
第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂは、色素塗布とエッジ洗浄を行うための３つのスピンコート装置６１６と、第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂにおけるストックポール６１４に集積された基板を１枚ずつ取り出して、いずれかのスピンコート装置６１６に搬送する多関節ロボット６１８とを有して構成されている。
【０１１１】
検査設備６０６は、第１の塗布設備６０４Ａでの処理を終えた基板を次工程に搬送するための第１の搬送コンベア６２０と、第２の塗布設備６０４Ｂでの処理を終えた基板を次工程に搬送するための第２の搬送コンベア６２２と、第１及び第２の搬送コンベア６２０及び６２２を介して搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番号付与機構６２４と、ロット番号等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第１の搬送機構６２６と、該第１の搬送機構６２６によって搬送された基板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２８とを有する。
【０１１２】
後処理設備６０８は、検査機構６２８での検査処理を終えた基板を受け入れる基板搬入機構６３０と、該基板搬入機構６３０によって搬入された基板の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構６３２と、光反射層のスパッタリングを終えた基板を次工程に順次搬送する第２の搬送機構６３４と、該第２の搬送機構６３４を介して搬送された基板に対してＵＶ硬化液を塗布した後、高速に回転させて基板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にする２つの塗布スピン機構（第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂ）と、第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂのいずれかで処理を終えた基板を次工程に搬送する第３の搬送機構６３８と、該第３の搬送機構６３８を介して搬送された基板に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構６４０と、ＵＶ照射された基板を次工程に搬送する第４の搬送機構６４２と、該第４の搬送機構６４２によって搬送された基板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構６４４と、欠陥検査機構６４４での検査結果に応じて基板を正常品用のストックポール６４６あるいはＮＧ用のストックポール６４８に選別する選別機構６５０とを有する。
【０１１３】
そして、前記空調システム３００は、第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにそれぞれ並行して設置されることになる。これにより、第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂ内における雰囲気中の浮遊不純物の発生を抑えることができ、これら第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにて製造される製品、即ち、光ディスクＤの歩留まりを向上させることができる。
【０１１４】
【実施例】
次に、１つの実験例について説明する。この実験例は、図１に示す製造システム１０にて光ディスクＤを作製する場合において、実施例１〜３並びに比較例１〜５に関し、空調システム３００における加湿機３３２ａ及び３３２ｂでの加湿源、塗布設備１４における温度及び湿度、並びに色素塗布から光反射層を成膜するまでの時間（以下、便宜的に色素塗布経過時間と記す）をそれぞれ変えたときの光ディスクＤの光反射率、エラーレート及び保存性をみたものである。
【０１１５】
ここで、光反射率は、グルーブにピットを形成しないとき、即ち、無記録状態のときの光反射率を示す。実際の光ディスクＤに対する再生時の光反射率としては、６５％以上であることが規定されているため、無記録状態での光反射率としては７０％以上あればよい。また、エラーレートはブロックエラーレートを示す。保存性は、温度及び湿度が６０℃及び８５％の雰囲気中に２５０時間放置したときの色素記録層の状態をみたものである。
【０１１６】
なお、色素記録層の形成は以下の通りである。下記の一般式（Ａ１）で表されるシアニン色素化合物２．６５ｇと下記の一般式（Ａ２）で表される退色防止剤０．２６５ｇを組み合わせて配合し、これらを下記の一般式（Ａ３）で表される２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノールに溶解して記録層形成用の塗布液を調製した。
【０１１７】
【化１】
0003903087.tif 000002
【０１１８】
【化２】
0003903087.tif 000003
【０１１９】
【化３】
0003903087.tif 000004
【０１２０】
この塗布液を表面にスパイラル状のグルーブ（トラックピッチ：１．６μｍ、グルーブ幅：０．４μｍ、グルーブの深さ：０．１６μｍ）が射出成形により形成されたポリカーボネート基板（直径：１２０ｍｍ、厚さ：１．２ｍｍ）のそのグルーブ側の表面に、回転数を３００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍまで変化させながらスピンコートにより塗布し、色素記録層（厚さ（グルーブ内）：約２００ｎｍ）を形成した。このとき、塗布設備への給気と塗布設備からの排気によって、上方から基板に向かって空気が流れることになるが、その風速を０．１ｍ／ｓｅｃに設定した。
【０１２１】
そして、実施例１は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び３０％に設定し、色素塗布経過時間を１時間とした。実施例２は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び６０％に設定し、色素塗布経過時間を４時間とした。実施例３は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び４０％に設定し、色素塗布経過時間を１５分間とした。
【０１２２】
一方、比較例１は、加湿源として比抵抗が０．１５ＭΩ・ｃｍ未満の水道水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び４０％に設定し、色素塗布経過時間を２０分間とした。比較例２は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び２５％に設定し、色素塗布経過時間を４時間とした。比較例３は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び５５％に設定し、色素塗布経過時間を６時間とした。比較例４は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び５５％に設定し、色素塗布経過時間を１０分間とした。
【０１２３】
なお、比較例５は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を２５℃及び６５％に設定したところ、色素塗布時に白濁過が発生し、明らかに不良となった。
【０１２４】
この実験結果を図１６に示す。この実験結果から、加湿源として純水を用い、塗布設備１４内の湿度を３０％〜６０％に設定し、色素塗布経過時間を１５分〜４時間とした実施例１〜３は、比較例１〜４の場合と比べて光反射率、エラーレート及び保存性において良好な結果が得られていることがわかる。
【０１２５】
エラーレートと反射率の測定方法は、次のようにして行った。即ち、上述の実施例１〜３及び比較例１〜５の光ディスクに、ＯＭＴ２０００（パルステック社製）の評価機を用いてレーザ光の波長７８０ｎｍ（ＮＡ０．５にピックアップ）、定線速度１．２ｍ／ｓｅｃ、ＥＦＭ変調信号を記録パワー７ｍＷで記録した。その後、記録レーザ光と同じ波長のレーザ光を用いて０．５ｍＷのレーザ出力で信号を再生し、反射率とエラー（ブロックエラー：ＢＬＥＲ）を測定した。
【０１２６】
反射率測定は、グルーブトラッキングをかけたときの戻り光の強度を測定して行った。エラーは前記評価機内蔵のデコーダでデコードするときのブロックエラー（ＢＬＥＲ）を測定して行った。
【０１２７】
なお、この発明に係る光情報記録媒体及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【０１２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る光情報記録媒体によれば、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層及びその上に光反射層を有するヒートモード型の光情報記録媒体において、前記記録層の形成を行うための処理雰囲気を、抵抗比が０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら前記基板上に前記記録層を形成するようにしている。
【０１２９】
このため、色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させることができ、保存性も良好となる。
【０１３０】
次に、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によれば、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層及びその上に光反射層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層の形成を行うための処理雰囲気を抵抗比が０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら、前記基板上に前記記録層を形成するようにしている。
【０１３１】
このため、色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させることができ、保存性も良好な光情報記録媒体を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す構成図である。
【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す構成図である。
【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す斜視図である。
【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図である。
【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図である。
【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略して示す縦断面図である。
【図７】図７Ａは基板にグルーブを形成した状態を示す工程図であり、図７Ｂは基板上に色素記録層を形成した状態を示す工程図であり、図７Ｃは基板上に光反射層を形成した状態を示す工程図である。
【図８】図８Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示す工程図であり、図８Ｂは基板上に保護層を形成した状態を示す工程図である。
【図９】空調システムを示す平面図である。
【図１０】空調システムを示す正面図である。
【図１１】空調システムを示す側面図である。
【図１２】空調システムにおける排気装置の構成を上位の排気系統と共に示す図である。
【図１３】排気装置に設置されるバッファボックスの構成を示す断面図である。
【図１４】空気調和機の構成を示すブロック図である。
【図１５】本実施の形態に係る製造システムの他の例を示す構成図である。
【図１６】実験例の結果を示す図表である。
【符号の説明】
１０…製造システム                    １２Ａ…第１の成形設備
１２Ｂ…第２の成形設備                １４…塗布設備
１６…後処理設備                      ３０…第１の処理部
３２…第２の処理部                    ３４…第３の処理部
４８…色素塗布機構                    ５２…スピンコート装置
７０…第１の仕切板                    ７２…第２の仕切板
２００…グルーブ（凹凸）              ２０２…基板
２０４…色素記録層                    ２０８…光反射層
２１０…保護層                        ３００…空調システム
３０２…空気調和機                    ３０４…除湿機
３０６…排気装置                      ３１０…ダクト
３２０ａ〜３２０ｄ…給気ダクト        ３２２…リターンダクト
３３０…混合機                        ３３２ａ、３３２ｂ…加湿機
３３４ａ〜３３４ｄ…送風機            ３３６…加熱板
３４０ａ〜３４０ｄ…ＨＥＰＡフィルタ  ３４２ａ〜３４２ｄ…指向板
３４４ａ〜３４４ｄ…指向板            ４２６…排気管
５００…バッファボックス              ５０２…排気ブロア
５２０…上位の排気系統                ５２２…屋外ブロア
５２４…排気管                        ６００…製造システム
Ｄ…光ディスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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