(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定圧力を伝える圧力導入孔、および、連結用のコネクタ部が外部に形成される外部ケースと、
外部ケースの内部に収納され、圧力導入孔と連通する圧力検出室内の被測定圧力を測定する圧力センサセルと、
圧力センサセルから出力される圧力信号を伝える複数のリード端子と、
外部ケースのコネクタ部内に位置するように埋め込まれて一体に形成され、前記複数のリード端子それぞれに対しほぼ同一軸上で配置される複数のターミナルと、
複数のリード端子それぞれに貫通される状態で配置され、一方の電極がリード端子又はターミナルに電気的に接続され、他方の電極が共通の電位となるように電気的に接続されて電気的なフローティング状態になされる複数の貫通コンデンサと、
を備えることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項２】
被測定圧力を伝える圧力導入孔、および、連結用のコネクタ部が外部に形成される外部ケースと、
外部ケースの内部に収納され、圧力導入孔と連通する圧力検出室内の被測定圧力を測定する圧力センサセルと、
圧力センサセルから出力される圧力信号を伝える複数のリード端子と、
外部ケースのコネクタ部内に位置するように埋め込まれて一体に形成され、前記複数のリード端子それぞれに対しほぼ同一軸上で配置される複数のターミナルと、
外部ケース内に埋め込まれて一体に形成されるとともに複数のターミナルそれぞれに貫通される状態で配置され、一方の電極がリード端子又はターミナルに電気的に接続され、他方の電極が共通の電位となるように電気的に接続されて電気的なフローティング状態になされる複数の貫通コンデンサと、
を備えることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半導体圧力センサにおいて、
前記複数の貫通コンデンサは、一枚の搭載板に電気的に接続されて共通の電位とし、かつ搭載板に固着されて機械的に一体に形成されることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体圧力センサにおいて、
前記搭載板は、孔を有する金属フレームに多数の貫通コンデンサがはんだ付けにより接続されてなる冊から、必要個数の貫通コンデンサを搭載するように切断して形成した搭載板であることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の半導体圧力センサにおいて、
前記圧力センサセルは、
圧力センサ部が形成された半導体基板及び半導体基板を支持するガラス台座が固着された圧力センサユニットと、
圧力センサユニットを収納する内部ケースと、
圧力センサユニットと内部ケースとに塗着されるゲル状保護部材と、
を備えることを特徴とする半導体圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力測定できるように構成された半導体基板を搭載する半導体圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体圧力センサは、近年では、自動車分野に限らず、民生用の広範囲の分野で利用されている。このような状況のもと、半導体圧力センサに対して小形軽量化、低コスト化、品質・信頼性の向上などの要求が急速に高まっており、この要求は既に半導体の性能の限界に近いレベルにまで達している。
【０００３】
そのような要求のうちノイズや電磁波による誤動作の防止に対する要求は、特に厳しいものであり、現状、半導体圧力測定用の半導体基板単体で要求性能を満足することができない。そこで、表面実装部品のチップコンデンサ等を含むノイズ除去回路が形成された基板を搭載し、この基板をリード端子とターミナルとの間に配置してノイズを除去することで要求性能を満足させていた。
【０００４】
このような構造を有する半導体圧力センサについて図を参照しつつ説明する。
図６は従来技術の半導体圧力センサの構造図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は横断面図である。
半導体圧力センサは、図６（ａ），（ｂ）で示すように、外部ケース１０、圧力センサセル２０、シリコーンゲル３０、アルミワイヤ４０、リード端子（リードフレーム）５０、アルミワイヤ６０、基板７０、アルミワイヤ８０、ターミナル９０、シリコーンゲル１００を備えている。
【０００５】
さらに詳しくは、外部ケース１０は、外装樹脂ケース１１と外装樹脂キャップ１２とを備え、接着剤１３で固着されて形成されている。この外装樹脂ケース１１には、圧力導入孔１１ａ・コネクタ部１１ｂが樹脂成型時に一体となるように形成されている。
【０００６】
圧力センサセル２０は、圧力センサユニット２１および内部ケース２２を備えている。
この圧力センサユニット２１は、内部に半導体基板２１ａとガラス台座２１ｂとを備えている。
【０００７】
半導体基板２１ａは、具体的にはシリコンチップであり、ダイアフラム部（圧力センサ部）上にピエゾ抵抗効果を有する材料でできた複数個の半導体歪みゲージがブリッジ接続された上で配置されており、ダイアフラム部に加えられる圧力に応じて半導体歪みゲージのゲージ抵抗が変化し、その変化量が電圧信号としてブリッジ回路から取り出され、この電圧信号を増幅・調整する。このような増幅・調整は、半導体基板２１ａ内に一体に形成された演算増幅器及び抵抗を含む処理回路により行われる。
【０００８】
このような圧力センサユニット２１は内部ケース２２の内部で接着剤２３により固着されている。
圧力センサユニット２１は、アルミワイヤ４０を介してリード端子５０と電気的に接続される。そして、シリコーンゲル３０は、圧力センサユニット２１・アルミワイヤ４０・リード端子５０を覆うように塗着され、圧力媒体からこれら部品を保護する。
【０００９】
このような圧力センサセル２０は、外装樹脂ケース１１に接着剤２４により固着される。
圧力センサセル２０が外装樹脂ケース１１に固着されたとき、シリコーンゲル３０と外装樹脂ケース１１とで圧力検出室１１ｃが形成される。
【００１０】
アルミワイヤ６０はリード端子５０と基板７０とで接続される。
基板７０には、チップコンデンサ７１が多数搭載されている。このチップコンデンサ７１は、電磁波等により圧力信号に加わったノイズ成分を除去するためのフィルタとして用いられている。
基板７０は接着剤７２により、圧力センサセル２０の内部ケース２２の上に固着される。
【００１１】
アルミワイヤ８０は基板７０とターミナル９０とで接続される。
ターミナル９０は、外装樹脂ケース１１のコネクタ部１１ｂの内部に位置する状態で一体に埋め込められてインサート成型されている。
シリコーンゲル１００は、圧力センサセル２０・アルミワイヤ６０・基板７０・アルミワイヤ８０を外界から封止する。
【００１２】
続いて、この半導体圧力センサの製造工程の概略について図６（ａ），（ｂ）を参照しつつ説明する。
まず、シリコンチップ２１ａとガラス台座２１ｂとを陽極接合して圧力センサユニット２１を形成する。そして、この圧力センサユニット２１を接着剤２３を用いて内部ケース２２に固定する。この内部ケース２２には、電気信号を外部へ取り出すためのリード端子５０がインサート成型により一体に埋め込まれて固定されている。そして、半導体基板２１ａ上に設けられた図示しない電極パッドとリード端子５０とがアルミワイヤ４０により電気的に接続される。
【００１３】
さらに液体・気体等の圧力媒体による腐食を防ぐためのシリコーンゲル３０を塗布し、圧力センサユニット２１、アルミワイヤ４０およびリード端子５０を封止する。これにより圧力センサセル２０が完成する。
圧力センサセル２０は、接着剤２４により外部ケース１０の外装樹脂ケース１１に固着される。圧力センサセル２０の固着終了と同時に圧力導入孔１１ａと連通する圧力検出室１１ｃが形成される。
【００１４】
圧力センサセル２０の内部ケース２２の上にはノイズ対策部品（チップコンデンサ７１）が表面実装された基板７０が接着剤７２によって固着される。続いて、圧力センサセル２０のリード端子５０と基板７０とは、アルミワイヤ６０により電気的に接続される。また、基板７０とターミナル９０とがアルミワイヤ８０により電気的に接続される。
【００１５】
このターミナル９０は、先に説明したように、インサート成型により外装樹脂ケース１１に一体に固定されている。そして、外装樹脂ケース１１のコネクタ部１１ｂとターミナル９０とでコネクタ端子（ソケット）を構成する。このコネクタ端子は、例えば、自動車用途であるならば、エンジンコントロールユニットから引き出されたワイヤハーネスと接続するためのコネクタ端子（ソケット）である。
【００１６】
最後に、基板７０と圧力センサセル２０とが収容されている外装樹脂ケース１１の収容部に腐食防止のためのシリコーンゲル１００を注入し、外装樹脂キャップ１２を接着剤１３によって固定する。このようにして半導体圧力センサが完成される。
【００１７】
最後に半導体圧力センサによる計測処理について簡単に説明する。
圧力媒体を圧力検出室１１ｃ内に導入した場合の被測定圧力は、シリコーンゲル３０を介して、圧力センサユニット２１の半導体基板２１ａへ伝えられ、圧力測定がなされる。半導体基板２１ａは圧力信号を出力し、アルミワイヤ４０、リード端子５０、アルミワイヤ６０、基板７０、アルミワイヤ８０、ターミナル９０を経て外部へ出力される。
従来技術の半導体圧力センサはこのようなものであった。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来技術では、図６（ａ），（ｂ）で示すように、ノイズ対策部品として、基板７０・チップコンデンサ７１・アルミワイヤ６０，８０などの部品が必要であり、部品点数が多く材料費が高いという問題点があった。
【００１９】
さらに基板７０にアルミワイヤ６０，８０やチップコンデンサ７１をはんだ付けする製造工程が必要であった。特に、表面実装部品のはんだ付けではチップ立ち（マンハッタン現象）等が発生して不良品とならないように、最適な製造工程を構築する必要があるなど、手間・時間を必要とするという問題点もあった。
【００２０】
さらにまた、このような基板７０自体を圧力センサセル２０の上に搭載する工程や、図６（ａ），（ｂ）でも示すように、アルミワイヤ４０，６０，８０を配線する工程が必要であるが、小型化が進むにつれ、これら工程は困難になっていき、製造に手間を要するという問題点もあった。
【００２１】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ノイズによる誤動作を回避する機能を維持もしくは増大させるとともに、部品点数の削減・製造工数の低減・小型化も実現するような半導体圧力センサを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明に係る半導体圧力センサは、
被測定圧力を伝える圧力導入孔、および、連結用のコネクタ部が外部に形成される外部ケースと、
外部ケースの内部に収納され、圧力導入孔と連通する圧力検出室内の被測定圧力を測定する圧力センサセルと、
圧力センサセルから出力される圧力信号を伝える複数のリード端子と、
外部ケースのコネクタ部内に位置するように埋め込まれて一体に形成され、前記複数のリード端子それぞれに対しほぼ同一軸上で配置される複数のターミナルと、
複数のリード端子それぞれに貫通される状態で配置され、一方の電極がリード端子又はターミナルに電気的に接続され、他方の電極が共通の電位となるように電気的に接続されて電気的なフローティング状態になされる複数の貫通コンデンサと、
を備えることを特徴とする。
【００２３】
半導体圧力センサのリード端子に貫通コンデンサを配置してノイズ成分を除去するようにした。
さらに、ターミナルとリード端子とを同一軸上になるように配置して、はんだ・溶接等による電気的接続が容易になるようにした。
このため、ノイズ対策用の基板を不要とし、さらに、リード端子と基板とを接続するアルミワイヤ、および、基板とターミナルを接続するアルミワイヤを不要としているため、部品点数の削減により低コスト化・小型化を実現している。
また、ノイズを拾いやすいアルミワイヤを除去し、さらに、圧力センサセルとターミナルとの間にノイズ対策部品である貫通コンデンサを搭載してセンサチップと貫通コンデンサ（ノイズ対策部品）との距離Ｌ（図１（ａ）参照）を短くしたため、その距離間にかかる放射ノイズなどの影響を最小限にでき、従来技術よりも飛躍的にノイズ成分除去機能の向上を実現する。
【００２４】
ここで、このように一方の電極がリード端子又はターミナルに電気的に接続される理由について説明する。
仮に半導体圧力センサと、この半導体圧力センサに通信線を介して接続される信号処理装置（図示せず）と、の両者をアース接続した場合で、接地した二箇所が異なる電位であるときには、半導体圧力センサが出力する圧力信号にノイズ成分が混入することが知られている。
しかしながら、本発明のように貫通コンデンサの一方極（孔側）を信号側に接続し、他方極（ケース表面側）を共通の電位にして電気的にフローティング状態にするならば、上記したようなノイズの混入がなくなり、半導体圧力センサのノイズ特性を大きく改善する。
【００２５】
また、請求項２の発明に係る半導体圧力センサは、
被測定圧力を伝える圧力導入孔、および、連結用のコネクタ部が外部に形成される外部ケースと、
外部ケースの内部に収納され、圧力導入孔と連通する圧力検出室内の被測定圧力を測定する圧力センサセルと、
圧力センサセルから出力される圧力信号を伝える複数のリード端子と、
外部ケースのコネクタ部内に位置するように埋め込まれて一体に形成され、前記複数のリード端子それぞれに対しほぼ同一軸上で配置される複数のターミナルと、
外部ケース内に埋め込まれて一体に形成されるとともに複数のターミナルそれぞれに貫通される状態で配置され、一方の電極がリード端子又はターミナルに電気的に接続され、他方の電極が共通の電位となるように電気的に接続されて電気的なフローティング状態になされる複数の貫通コンデンサと、
を備えることを特徴とする。
【００２６】
半導体圧力センサのターミナルの一部に貫通コンデンサを配置してノイズ成分を除去するようにした。この場合も、基板等が不要となり、また、基板に接続するアルミワイヤを不要としているため、部品点数の削減により低コスト化・小型化を実現する。
また、ノイズ成分除去機能の向上をも実現する。
【００２７】
また、請求項３の発明に係る半導体圧力センサは、
請求項１または請求項２に記載の半導体圧力センサにおいて、
前記複数の貫通コンデンサは、一枚の搭載板に電気的に接続されて共通の電位とし、かつ搭載板に固着されて機械的に一体に形成されることを特徴とする。
【００２８】
複数の貫通コンデンサが一枚の搭載板に電気的に接続されることにより、電気的に共通の電位となる。同時に、搭載板に固着されて機械的に一体に形成されるため、製造時の取り扱いが容易になるという利点等がある。
【００２９】
また、請求項４の発明に係る半導体圧力センサは、
請求項３に記載の半導体圧力センサにおいて、
前記搭載板は、孔を有する金属フレームに多数の貫通コンデンサがはんだ付けにより接続されてなる冊から、必要個数の貫通コンデンサを搭載するように切断して形成した搭載板であることを特徴とする。
【００３０】
部品作成に要する手間を省いて生産性を向上させることができる。また、必要個数に切断して使用することができるため、端子数の違う他の素子に対しても共通に使用することが可能となって製作する部品数を削減（金型費の削減）する。
また、同じ工作機械で製作が可能になるので生産性の向上に寄与することができる。
【００３１】
また、請求項５の発明に係る半導体圧力センサは、
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の半導体圧力センサにおいて、
前記圧力センサセルは、
圧力センサ部が形成された半導体基板及び半導体基板を支持するガラス台座が固着された圧力センサユニットと、
圧力センサユニットを収納する内部ケースと、
圧力センサユニットと内部ケースとに塗着されるゲル状保護部材と、
を備えることを特徴とする。
【００３２】
圧力センサセルは、特に圧力センサユニット、内部ケースおよびゲル状保護部材（好ましくはシリコーンゲル）を備える形態が好ましい。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、請求項１，３〜５の発明に係る半導体圧力センサの第１実施形態について図を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態の半導体圧力センサの構成図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は横断面図である。図２は、貫通コンデンサの斜視構造図であり、図２（ａ）は貫通コンデンサの金属フレームへの取り付けを説明する説明図、図２（ｂ）はリード端子への接続を説明する説明図である。
【００３５】
従来技術の半導体圧力センサでは基板にチップコンデンサを搭載してリード端子・基板・コネクタ端子へアルミワイヤにより電気的に接続することでノイズ処理対策を行っていたが、本実施形態では貫通コンデンサをリード端子にはんだ付けするのみとした。
【００３６】
本実施形態の半導体圧力センサは、図１（ａ），（ｂ）に示すように、外部ケース１、ターミナル２、圧力センサセル３、リード端子４、貫通コンデンサ５を備えている。
外部ケース１は、詳しくは外装樹脂ケース１ａと外装樹脂キャップ１ｂとを接着剤１ｃで接着して形成される。この外装樹脂ケース１ａには圧力導入孔１ｄ・コネクタ部１ｅが形成され、かつ、ターミナル２も外装樹脂ケース１ａに埋め込まれて一体となるようにインサート成型されている。
外装樹脂ケース１ａのコネクタ部１ｅと、ターミナル２と、によりコネクタ端子（ソケット）を構成する。
【００３７】
圧力センサセル３は、従来技術で説明した圧力センサセル２０と同様に構成されており、その重複する説明を省略するが、相違点はリード端子４がターミナル２側に配置されている点である。なお、この理由・利点については後述する。この圧力センサセル３は、圧力検出室３ａ内の被測定圧力を測定する。
【００３８】
リード端子４は、圧力センサセル３から引き出されており、圧力信号を出力する。このリード端子４には貫通コンデンサ５が取り付けられる。貫通コンデンサ５は、図１（ａ），（ｂ）および図２（ｂ）で示すように、搭載板５ｃに固定された３個の貫通コンデンサ５である。この貫通コンデンサ５によりノイズ成分が除去される。
リード端子４とターミナル２とは電気的に接続されて、ターミナル２から圧力信号が出力される。
【００３９】
続いて本実施形態の半導体圧力センサの製造工程について図を参照しつつ説明する。
まず、外部ケース１は、樹脂成型により形成される。この外装樹脂ケース１ａを成型する際に、圧力導入孔１ｄ・コネクタ部１ｅも併せて形成され、かつ、ターミナル２がインサート成型により一体に埋め込まれて形成されることとなる。
また、３本のリード端子４を突出させた状態の圧力センサセル３も別途製作される。
これら外部ケース１・圧力センサセル３は、前もって準備される。
【００４０】
続いて、貫通コンデンサ５がリード端子４に取り付けられる。貫通コンデンサ５は、図２（ａ）で示すように、多数（例えば３０個程度）の孔５ａが開口する金属フレーム５ｂに載置され、はんだ付けによりこの孔５ａに機械的に固定されてなる冊を単位として取り扱われる。貫通コンデンサ５は外側表面が電極であるため、はんだによりこの金属フレーム５ｂに電気的に接続されることにもなる。
【００４１】
そして、半導体圧力センサの製造時に、冊から３個の貫通コンデンサ５となるように切り取られて取り扱われる（以下、切り離された金属フレームは図２（ｂ）に示す搭載板５ｃであるものとして説明する）。
このような方法を採用することで、部品作成に要する手間を省くことと生産性を向上させることができるという効果がある。
また、必要数に切断して使用することができるので、端子数の違う他の素子に対しても共通に使用することが可能となって製作する部品数を削減（金型費の削減）することができる。また、同じ工作機械で製作が可能になるので生産性の向上に寄与することができる。
【００４２】
図２（ｂ）で示すように、このような搭載板５ｃに３個取り付けられた貫通コンデンサ５を、リード端子４に取り付ける。この状態ではんだ付けされ、貫通コンデンサ５がリード端子４に固着される。
【００４３】
続いてリード端子４に貫通コンデンサ５が取り付けられた圧力センサセル３が、外装樹脂ケース１ａに、接着剤３ｂにより固定される。ここで、ターミナル２とリード端子４とは、図１（ａ），（ｂ）で示すように同一平面上で水平に３本が並ぶようになされており、外装樹脂ケース１ａに圧力センサセル３を取り付けた場合、ターミナル２とリード端子４とは、一軸上に一致して接触するように配置される。そして、配置後にターミナル２とリード端子４とが重なり合った箇所をレーザ溶接・抵抗溶接等で電気的に接続することで完成する。この場合、従来技術のようなアルミワイヤ等を省いて接続できる構造としており、製造工程が簡略化されている。
【００４４】
続いて、接着剤１ｃにより外装樹脂ケース１ａに外装樹脂キャップ１ｂを接着して半導体圧力センサを完成する。この場合、図示しないが外装樹脂ケース１ａの内部にシリコーンゲルを充填してから封止しても良い。
【００４５】
続いてこのような半導体圧力センサの性能について説明する。
本実施形態ではリード端子４に貫通コンデンサ５を配置している。このような貫通コンデンサ５の存在により、ノイズ特性を改善している。この点について、図を参照しつつ説明する。図３は、貫通コンデンサの有無によるノイズの影響度を説明する特性図である。
【００４６】
この特性図では、静電容量が３３ｎＦである貫通コンデンサ５を搭載したとき、２００Ｖ／ｍのノイズ環境における半導体圧力センサの出力変動値［ｍＶ]を縦軸に、周波数［ＭＨｚ]を横軸として表したものである。この特性図から明らかなように、２００Ｖ／ｍのノイズ環境下においても出力の変動は０〜１０００ＭＨｚの周波数全帯域において少なくなり、大きな改善効果をもたらすことが理解できる。
【００４７】
このように本実施形態における貫通コンデンサ５は、３３ｎＦ以上の静電容量を有するものを採用している。なお、静電容量の３３ｎＦという値は、例えば、自動車に半導体圧力センサを配置して最も好ましい値であると実験により知見された値であって、用途が異なる場合には別途実験により最適な静電容量が決定される。
【００４８】
また、本実施形態では貫通コンデンサ５の一方極（孔側）を信号側となるリード端子４に電気的に接続し、他方極（ケース表面側）を搭載板５ｃに電気的に接続して共通の電位とし、電気的にフローティング状態となっている。
このように貫通コンデンサ５をフローティング状態とすることによるノイズの改善効果について図を参照しつつ説明する。図４は、貫通コンデンサ５を接地又はフローティング状態とした場合のノイズの影響度を説明する特性図である。
【００４９】
図４で示す特性図のように、３個の貫通コンデンサ５を接地した場合、２００ＭＨｚ近傍で出力変動が生じるが、３個の貫通コンデンサ５をフローティング状態にした場合、０〜１０００ＭＨｚの全帯域で、出力変動が生じないという良好な特性を得ることができる。
このように、フローティング状態の貫通コンデンサ５を採用することで、半導体圧力センサにおけるノイズの混入がなくなり、半導体圧力センサのノイズ特性を大きく改善することができる。
【００５０】
以上説明した本実施形態によれば、従来技術の半導体圧力センサの構造と比較し、ノイズ対策用の基板およびアルミワイヤが不要となるため、製造コストを低減することが可能となる。
また、従来技術では必要としていた基板の収容スペースが不要になり、半導体圧力センサの小型化が可能となる。
また、従来基板で必要とされていたノイズ対策用基板を組み付ける必要がなくなり、ノイズ対策用基板の搭載工程で不良が発生したときの付加価値が小さくロス費用の発生を最小限に抑制する効果がある。
また、ノイズを拾いやすい従来技術のアルミワイヤを除去し、さらに、圧力センサセルとターミナルとの間にノイズ対策部品である貫通コンデンサを搭載してセンサチップと貫通コンデンサ（ノイズ対策部品）との距離Ｌ（図１（ａ）参照）を短くしたため、その距離間にかかる放射ノイズなどの影響を最小限にでき、従来技術よりも飛躍的にノイズ成分除去機能の向上が可能となる。
【００５１】
続いて、請求項２〜５の発明に係る半導体圧力センサの第２実施形態について図を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態の半導体圧力センサの構成図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は横断面図である。
第１実施形態では貫通コンデンサ５をリード端子４に接続したが、本実施形態では、貫通コンデンサ５をターミナル２に接続するようにした。
【００５２】
本実施形態の半導体圧力センサは、外部ケース１、ターミナル２、圧力センサセル３、リード端子４、貫通コンデンサ５を備えている。なお、基本的な機能については第１実施形態と同様である。
外部ケース１は、詳しくは圧力導入孔１ｄ・コネクタ部１ｅを備える外装樹脂ケース１ａに外装樹脂キャップ１ｂを接着剤１ｃで接着して形成される。
ターミナル２は、外装樹脂ケース１ａに一体に埋め込まれて取り付けられている。
【００５３】
圧力センサセル３は、従来技術の圧力センサセル２０と同様に構成されており、その重複する説明を省略するが、第１実施形態と同様にリード端子４がターミナル２側に配置されている点が従来技術と相異している。圧力センサセル３は、圧力検出室３ａ内の被測定圧力を測定する。
貫通コンデンサ５はターミナル２に取り付けられる。貫通コンデンサ５は、図２（ｂ）で示すように、搭載板５ｃに固定された貫通コンデンサ５であり、図５（ａ），（ｂ）で示すように、ターミナル２に取り付けられている。
この貫通コンデンサ５によりノイズ成分が除去される。
【００５４】
続いて本実施形態の半導体圧力センサの製造工程について図を参照しつつ説明する。
まず、ターミナル２には、貫通コンデンサ５が取り付けられる。図２（ａ）で示すような冊を切断し、この搭載板５ｃと一体になった貫通コンデンサ５を準備する。
このような搭載板５ｃに取り付けられた貫通コンデンサ５を、図２（ｂ）でリード端子４に取り付けたのと同様に、３個の貫通コンデンサ５をターミナル２に取り付けるものである。この状態ではんだ付けされ、貫通コンデンサ５とターミナル２とは一体に固着される。
【００５５】
続いて、外装樹脂ケース１ａが樹脂成型により形成される。この外装樹脂ケース１ａを成型する際に、圧力導入孔１ｃ・コネクタ結合部１ｅも併せて形成される。また、外装樹脂ケース１ａにはターミナル２・貫通コンデンサ５が埋め込まれて一体にインサート成型される。このような外装樹脂ケース１ａは予め製作されている。
【００５６】
そして、圧力センサセル３が、外装樹脂ケース１ａに、接着剤３ｂにより固定される。ここで、ターミナル２とリード端子４とは、図５（ａ），（ｂ）で示すように同一平面上で水平に３本が並ぶようになされており、外装樹脂ケース１ａに圧力センサセル３を取り付けた場合、ターミナル２とリード端子４とは、一軸上に一致して接触するように配置される。そして、ターミナル２とリード端子４とを重ね合わせてレーザ溶接・抵抗溶接により、電気的に接続している。この場合、従来技術のアルミワイヤ等を不要な構造としており、従来技術よりも製造工程を簡略化している。
【００５７】
続いて、接着剤１ｃにより外装樹脂ケース１ａに外装樹脂キャップ１ｂを接着して半導体圧力センサを完成する。この場合、図示しないものの、外装樹脂ケース１ａの内部ににシリコーンゲルを充填した上で外界から封止するようにしても良い。
【００５８】
以上説明した本実施形態によれば、従来技術の構造よりもアルミワイヤ・基板が不要となるため、製造コストを低減することも可能となる。
また、従来技術では必要としていた基板の収容スペースを不要となり、半導体圧力センサの小型化が可能となる。
さらにまた、第１実施形態と同様に、ノイズ成分の除去機能の向上が可能となる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明した発明によれば、ノイズによる誤動作を回避する機能を維持もしくは増大させるとともに、部品点数の削減・製造工数の低減・小型化も実現するような半導体圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の半導体圧力センサの構成図である。
【図２】貫通コンデンサの斜視構造図である。
【図３】貫通コンデンサの有無によるノイズの影響度を説明する特性図である。
【図４】貫通コンデンサを接地又はフローティング状態とした場合のノイズの影響度を説明する特性図である。
【図５】第２実施形態の半導体圧力センサの構成図である。
【図６】従来技術の半導体圧力センサの構造図である。
【符号の説明】
１      外部ケース
１ａ    外装樹脂ケース
１ｂ    外装樹脂キャップ
１ｃ    接着剤
１ｄ    圧力導入孔
１ｅ    コネクタ部
２      ターミナル
３      圧力センサセル
３ａ    圧力検出室
３ｂ    接着剤
４      リード端子
５      貫通コンデンサ
５ａ    孔
５ｂ    金属フレーム
５ｃ    搭載板
１０    外部ケース
１１    外装樹脂ケース
１１ａ  圧力導入孔
１１ｂ  コネクタ部
１１ｃ  圧力検出室
１２    外装樹脂キャップ
１３    接着剤
２０    圧力センサセル
２１    圧力センサユニット
２１ａ  半導体基板
２１ｂ  ガラス台座
２２    内部ケース
２３    接着剤
２４    接着剤
３０    シリコーンゲル
４０    アルミワイヤ
５０    リード端子
６０    アルミワイヤ
７０    基板
７１    チップコンデンサ
７２    接着剤
８０    アルミワイヤ
９０    ターミナル
１００  シリコーンゲル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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