(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のアームが異なる高さに設けられ、前記複数のアームの機構的位置偏差を測定する装置であって、
(a) 前記複数のアームのうちの第１のアームによって第１の治具を所定の場所に自動的に載置させるとともに、当該載置を行った際の前記第１のアームの位置を第１位置情報として取得する第１制御手段と、
(b) 第２の治具を前記複数のアームのうちの第２のアームで保持させた状態で、前記所定の場所に載置された前記第１の治具に対して前記第２の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において前記第２のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、前記複数の方向のそれぞれについて前記第１の治具を検出して第２位置情報として取得する第２制御手段と、
(c) 前記第１位置情報と前記第２位置情報とに基づいて前記第１のアームについての前記第２のアームに対する前記機構的位置偏差を算出する算出手段と、を備えることを特徴とするアーム位置偏差測定装置。
【請求項２】
請求項１のアーム位置偏差測定装置において、
前記第１と第２の治具のうちの一方には、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成されているとともに、
前記第１と第２の治具のうちの他方には、前記被検出部に感応するセンサが設けられており、
前記第２制御手段は、
(b-1) 前記被検出部を横切って通過する軌跡に沿って前記センサの検出ポイントが移動するように前記第２のアームを移動させる移動制御手段と、
(b-2) 前記センサの検出ポイントが前記軌跡に沿って移動する過程にて前記センサが検出した前記被検出部の一対のエッジを一対のエッジ検出位置として取得することにより、前記被検出部について一対のエッジ検出位置を取得するエッジ位置検出手段と、
(b-3) 前記一対のエッジ検出位置に基づいて前記第２位置情報を得る手段と、
を備えることを特徴とするアーム位置偏差測定装置。
【請求項３】
複数のアームが異なる高さに設けられ、ティーチングによって指定される各位置へ前記複数のアームが所定の順序でアクセスして被搬送物の搬送を行う搬送装置であって、
(a) 前記複数のアームのうちの第１のアームによって第１の治具を所定の場所に自動的に載置させるとともに、当該載置を行った際の前記第１のアームの位置を第１位置情報として取得する第１制御手段と、
(b) 第２の治具を前記複数のアームのうちの第２のアームで保持させた状態で、前記所定の場所に載置された前記第１の治具に対して前記第２の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において前記第２のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、前記複数の方向のそれぞれについて前記第１の治具を検出して第２位置情報として取得する第２制御手段と、
(c) 前記第１位置情報と前記第２位置情報とに基づいて前記第１のアームについての前記第２のアームに対する前記機構的位置偏差を算出する算出手段と、
(d) 前記機構的位置偏差を前記第１のアームについてのオフセット値として設定する補正手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
請求項３の搬送装置において、
前記第１と第２の治具のうちの一方には、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成されているとともに、
前記第１と第２の治具のうちの他方には、前記被検出部に感応するセンサが設けられており、
前記第２制御手段は、
（b-1）前記被検出部を横切って通過する軌跡に沿って前記センサの検出ポイントが移動するように前記第２のアームを移動させる移動制御手段と、
(b-2) 前記センサの検出ポイントが前記軌跡に沿って移動する過程にて前記センサが検出した前記被検出部の一対のエッジを一対のエッジ検出位置として取得することにより、前記被検出部について一対のエッジ検出位置を取得するエッジ位置検出手段と、
(b-3) 前記一対のエッジ検出位置に基づいて前記第２位置情報を得る手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
請求項３の搬送装置において、
前記第１と第２の治具のうちの一方には、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成されているとともに、前記第１と第２の治具のうちの他方には、前記被検出部に感応するセンサが設けられており、
前記第２制御手段は、
(b-1)前記被検出部を横切って通過する軌跡に沿って前記センサの検出ポイントが移動するように前記第２のアームを移動させる移動制御手段と、
(b-2)前記センサの検出ポイントが前記軌跡の順方向に沿って移動する過程にて前記センサが検出した前記被検出部の一対のエッジを一対の順方向エッジ検出位置として取得することにより、前記被検出部について一対の順方向エッジ検出位置を取得する順方向検出手段と、
(b-3)前記センサの検出ポイントが前記軌跡の逆方向に沿って移動する過程にて前記センサが検出した前記被検出部の一対のエッジを一対の逆方向エッジ検出位置として取得することにより、前記被検出部について一対の逆方向エッジ検出位置を取得する逆方向検出手段と、
(b-4) 前記一対の順方向エッジ検出位置と前記一対の逆方向エッジ検出位置とに基づいて前記第２位置情報を得る手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項６】
請求項５の搬送装置において、
前記順方向検出手段および前記逆方向検出手段のそれぞれは、前記第２のアームを移動させつつ当該移動と並行して前記センサによる前記被検出部の検出出力を取り込むことを特徴とする搬送装置。
【請求項７】
基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、前記処理部に対する前記基板の搬出入を行う基板搬送手段として、請求項３ないし請求項６のいずれかの搬送装置を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数のアームが異なる高さに設けられた搬送ロボットの複数のアームの機構的位置偏差を測定するアーム位置偏差測定装置、複数のアームが被搬送物の搬送を行う搬送装置、及び当該搬送装置を備える基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に「基板」という）を処理する基板処理装置には複数の処理部が設けられており、処理対象の基板に対して各処理部でそれぞれ異なる処理が施されている。このような従来の基板処理装置には、基板を処理部間で搬送するために搬送装置が設けられている。
【０００３】
従来の搬送装置には、いわゆるダブルアームと呼ばれるような、基板を搬送するアームを上下に２つ備えるものがある。このようなダブルアームの搬送装置では、それぞれのアームが複数の処理部に対して基板を搬入したり、複数の処理部から基板を搬出したりする。そして、例えば、ある処理部に対して上アームが処理対象の基板を搬入し、処理が終了した基板を上記処理部から下アームが搬出することもある。
【０００４】
このため、２つのアームが各処理部に対してアクセスする際には、上アームと下アームの２つのアームが同一の位置にアクセスすることが必要となる。
【０００５】
しかし、各アームを構成する部材の加工誤差、各部材を取り付ける際の取り付け誤差、及び搬送装置を組み立てる際の組立誤差等により、上アームと下アームとがアクセスする位置に機構的位置偏差（以下、単に「偏差」という）が生じ、アクセスする位置が同一の位置とならないこととなる。この結果、基板処理装置における基板の搬送を正常に行うことができないという問題が生じる。
【０００６】
従って、従来の基板処理装置においては、上アームと下アームとの偏差を解消するために、オペレータが各アームに対するティーチング作業を行っている。このティーチング作業は、次のような手順で行われている。
【０００７】
まず、複数の処理部のうちの任意の処理部に対して、基準となる一方のアームで基板を搬入する。そして、その基板に対して、オペレータが他方のアームを少しづつ動かしながら目視にて合わせ込みを行う。そして、合わせ込んだ位置をアクセスする位置として記憶させる。この結果、基準となる一方のアームがアクセスする位置に対して他方のアームがアクセスする位置が一致し、上アームと下アームの偏差が解消される。
【０００８】
ところで、基板処理装置を一定期間運転させた後、オペレータが基板搬送ロボットからアームを取り外してアームを洗浄する場合がある。このような場合には、アームを洗浄する度に再度アームを取り付けることが必要となり、その都度取り付け誤差が発生するので上アームと下アームについて偏差が生じる。従って、従来の基板処理装置においては、アームの洗浄等のメンテナンスの度に、オペレータによる上記のティーチング作業を行う必要が生じることとなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の基板処理装置におけるアームのティーチング作業は、上述のようにオペレータが他方のアームを少しづつ動かしながら目視にて合わせ込みを行う必要があるため、非常に面倒で時間のかかる作業であった。また、ティーチング作業を行うオペレータの経験や技術力によって、その精度に大きく差が生じることとなっていた。
【００１０】
従って、ティーチング作業はオペレータの負担となるとともに、ティーチング作業に時間がかかることや精度にばらつきが生じることは、基板処理装置を効率的かつ正確に運転するという観点から考えても好ましいものではない。
【００１１】
そこで、この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に複数のアーム間の偏差を解消するアーム位置偏差測定装置、搬送装置、及び当該搬送装置を備える基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数のアームが異なる高さに設けられ、複数のアームの機構的位置偏差を測定するアーム位置偏差測定装置であって、(a)複数のアームのうちの第１のアームによって第１の治具を所定の場所に自動的に載置させるとともに、当該載置を行った際の第１のアームの位置を第１位置情報として取得する第１制御手段と、(b)第２の治具を複数のアームのうちの第２のアームで保持させた状態で、所定の場所に載置された第１の治具に対して第２の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において第２のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、複数の方向のそれぞれについて第１の治具を検出して第２位置情報として取得する第２制御手段と、(c)第１位置情報と第２位置情報とに基づいて第１のアームについての第２のアームに対する機構的位置偏差を算出する算出手段とを備えている。また、請求項２に記載の発明は、請求項１のアーム位置偏差測定装置において、第１と第２の治具のうちの一方には、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成されているとともに、第１と第２の治具のうちの他方には、被検出部に感応するセンサが設けられており、第２制御手段は、（b-1）被検出部を横切って通過する軌跡に沿って前記センサの検出ポイントが移動するように第２のアームを移動させる移動制御手段と、(b-2)センサの検出ポイントが軌跡に沿って移動する過程にてセンサが検出した被検出部の一対のエッジを一対のエッジ検出位置として取得することにより、被検出部について一対のエッジ検出位置を取得するエッジ位置検出手段と、(b-3)一対のエッジ検出位置に基づいて前記第２位置情報を得る手段とを備えている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、複数のアームが異なる高さに設けられ、ティーチングによって指定される各位置へ複数のアームが所定の順序でアクセスして被搬送物の搬送を行う搬送装置であって、(a)複数のアームのうちの第１のアームによって第１の治具を所定の場所に自動的に載置させるとともに、当該載置を行った際の第１のアームの位置を第１位置情報として取得する第１制御手段と、(b)第２の治具を複数のアームのうちの第２のアームで保持させた状態で、所定の場所に載置された第１の治具に対して第２の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において第２のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、複数の方向のそれぞれについて第１の治具を検出して第２位置情報として取得する第２制御手段と、(c)第１位置情報と第２位置情報とに基づいて第１のアームについての第２のアームに対する機構的位置偏差を算出する算出手段と、(d)機構的位置偏差を前記第１のアームについてのオフセット値として設定する補正手段とを備えている。また、請求項４に記載の発明は、請求項３の搬送装置において、第１と第２の治具のうちの一方には、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成されているとともに、第１と第２の治具のうちの他方には、被検出部に感応するセンサが設けられており、第２制御手段は、（b-1）被検出部を横切って通過する軌跡に沿ってセンサの検出ポイントが移動するように第２のアームを移動させる移動制御手段と、(b-2)センサの検出ポイントが軌跡に沿って移動する過程にてセンサが検出した被検出部の一対のエッジを一対のエッジ検出位置として取得することにより、被検出部について一対のエッジ検出位置を取得するエッジ位置検出手段と、(b-3)一対のエッジ検出位置に基づいて第２位置情報を得る手段とを備えている。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項３の搬送装置において、第１と第２の治具のうちの一方には、少なくともその一部に所定の形状を有する被検出部が形成されているとともに、第１と第２の治具のうちの他方には、被検出部に感応するセンサが設けられており、第２制御手段は、(b-1)被検出部を横切って通過する軌跡に沿ってセンサの検出ポイントが移動するように第２のアームを移動させる移動制御手段と、(b-2)センサの検出ポイントが軌跡の順方向に沿って移動する過程にてセンサが検出した被検出部の一対のエッジを一対の順方向エッジ検出位置として取得することにより、被検出部について一対の順方向エッジ検出位置を取得する順方向検出手段と、(b-3)センサの検出ポイントが軌跡の逆方向に沿って移動する過程にて前記センサが検出した被検出部の一対のエッジを一対の逆方向エッジ検出位置として取得することにより、被検出部について一対の逆方向エッジ検出位置を取得する逆方向検出手段と、(b-4)一対の順方向エッジ検出位置と一対の逆方向エッジ検出位置とに基づいて第２位置情報を得る手段とを備えている。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項５の搬送装置において、順方向検出手段および逆方向検出手段のそれぞれは、第２のアームを移動させつつ当該移動と並行してセンサによる被検出部の検出出力を取り込むことを特徴としている。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、処理部に対する基板の搬出入を行う基板搬送手段として、請求項３ないし請求項６のいずれかの搬送装置を備えることを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
＜１．基板処理装置の全体構成＞
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。図１は、この実施の形態における基板処理装置を示す概略図である。図１（ａ）は、基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は、基板処理装置の正面図である。
【００２１】
図１に示すように、この実施の形態においては、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよび各処理ユニットに基板を搬送する搬送装置が配置されるユニット配置部ＭＰと、図示しない露光装置とユニット配置部ＭＰとの間で基板の搬入／搬出を行うために設けられているインターフェイスＩＦとから構成されている。
【００２２】
ユニット配置部ＭＰは、最下部に、薬剤を貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネット１１を備え、この上側であってその４隅には、基板に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板を回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２（スピンコータ）と、露光後の基板の現像処理を行う現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２（スピンデベロッパ）とが配置されている。さらに、これらの液処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理ユニット２０が装置の前部及び後部に配置されている。なお、装置の両塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２の間には、基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を供給して基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットＳＳ（スピンスクラバ）が配置されている。なお、これら塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２や現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２や洗浄処理ユニットＳＳを総称してスピンユニットと呼ぶ。
【００２３】
塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２や現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うための搬送装置ＴＲ１が配置されている。この搬送装置ＴＲ１は、鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっている。この搬送装置ＴＲ１についてはさらに後述する。
【００２４】
なお、ユニット配置部ＭＰの最上部には、クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。多段熱処理ユニット２０の直下にも、液処理ユニット側にクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。
【００２５】
次に、図２は、図１の処理ユニットの配置構成を示す図である。塗布処理ユニットＳＣ１の上方には、多段熱処理ユニット２０として、６段構成の熱処理ユニットが配置されている。これらのうち、最下段より数えて１段目の位置には基板の冷却処理を行うクールプレート部ＣＰ１が設けられており、２段目，３段目についても同様にクールプレート部ＣＰ２，ＣＰ３が設けられている。そして、４段目には、基板に対して密着強化処理を行う密着強化部ＡＨが設けられ、５段目と６段目の位置には、基板の加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ１，ＨＰ２が設けられている。
【００２６】
塗布処理ユニットＳＣ２の上方にも、多段熱処理ユニット２０として、６段構成の熱処理ユニットが配置されている。これらのうち、最下段より１段目から３段目の位置にはクールプレート部ＣＰ４〜ＣＰ６が設けられており、４段目から６段目の位置にはホットプレート部ＨＰ３〜ＨＰ５が設けられている。
【００２７】
現像処理ユニットＳＤ１の上方にも、多段熱処理ユニット２０として、４段構成の熱処理ユニットが配置されている。このうち、最下段より１段目，２段目の位置にはクールプレート部ＣＰ７，ＣＰ８が設けられており、３段目，４段目の位置にはホットプレート部ＨＰ６，ＨＰ７が設けられている。なお、最上段側の２段は、本実施形態の装置の場合、空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部、又はその他の熱処理ユニットを組み込むことができる。
【００２８】
現像処理ユニットＳＤ２の上方にも、多段熱処理ユニット２０として、２段構成の熱処理ユニットが配置されている。このうち、最下段より１段目の位置には、クールプレート部ＣＰ９が設けられており、２段目の位置には、基板に対して露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプレート部ＰＥＢが設けられている。この場合も、露光後ベークプレート部ＰＥＢより上段側は空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部、又はその他の熱処理ユニットを組み込むことができる。
【００２９】
そして、上記の液処理ユニットや熱処理ユニット間をユニット配置部ＭＰの中央部に設けられた搬送装置ＴＲ１が基板を順次に搬送することによって基板に対して所定の処理を施すことができる。
【００３０】
なお、インターフェイスＩＦは、ユニット配置部ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板を露光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から受け取るべく、かかる基板を一時的にストックする機能を有し、図示を省略しているが、搬送装置ＴＲ１との間で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセットとを備えている。
【００３１】
＜２．搬送装置の構成＞
次に、搬送装置ＴＲ１について説明する。図３は、搬送装置ＴＲ１の外観斜視図である。この搬送装置ＴＲ１は、基板Ｗを保持する一対の上アーム３１ａと下アーム３１ｂとを備え、これらのアームを独立に水平方向に移動させる水平移動機構（Ｘ軸移動機構）と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる伸縮昇降機構（Ｚ軸移動機構）と、鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構（θ軸回転機構）とを備えている。そして、これらの機構によって上アーム３１ａ及び下アーム３１ｂは３次元的に移動することが可能である。
【００３２】
この実施の形態における基板処理装置の搬送装置ＴＲ１の伸縮昇降機構は、後述するいわゆるテレスコピック型の伸縮機構であり、カバー４１ｄをカバー４１ｃに収納可能であり、カバー４１ｃをカバー４１ｂに収納可能であり、カバー４１ｂをカバー４１ａに収納可能である。そして、上下アーム３１ａ，３１ｂを降下させる際には、カバーを順次に収納していくことができ、逆に、上下アーム３１ａ，３１ｂを上昇させる際には収納した状態のカバーが順次に引き出されるように実現されている。なお、伸縮昇降機構により上アーム３１ａ及び下アーム３１ｂが移動する鉛直方向をＺ軸方向とする。
【００３３】
また、この搬送装置ＴＲ１は基台４４上に設置されており、基台４４の中心を軸として回転することができるように回転駆動機構が構成されている。ここで、回転駆動機構により回転する回転中心をθ軸とする。なお、基台４４に固定された状態で、固定カバー４３が取り付けられている。
【００３４】
図４，図５は、搬送装置ＴＲ１の動作を説明するための側面断面図であり、図４は、伸縮昇降機構が伸長した状態を示しており、図５は、伸縮昇降機構が収縮した状態を示している。図に示すように、この搬送装置ＴＲ１の内部は、上記のようにテレスコピック型の多段入れ子構造となっている。そして、収縮時において、昇降部材４２ａは昇降部材４２ｂに収納され、昇降部材４２ｂは昇降部材４２ｃに収納され、昇降部材４２ｃは昇降部材４２ｄに収納され、昇降部材４２ｄは固定部材４２ｅに収納されるように構成されている。
【００３５】
例えば、昇降部材４２ａと昇降部材４２ｂとの関係をみると、昇降部材４２ａは昇降部材４２ｂに収納されるため、昇降部材４２ｂが収納部材となり、昇降部材４２ａが被収納部材となっている。また、昇降部材４２ｂと昇降部材４２ｃとの関係をみると、昇降部材４２ｂは昇降部材４２ｃに収納されるため、昇降部材４２ｃが収納部材となり、昇降部材４２ｂが被収納部材となっている。
【００３６】
そして、昇降部材４２ｂ，４２ｃ，４２ｄには、それぞれプーリ４７ａ，４７ｂ，４７ｃが取り付けられている。これらプーリ４７ａ，４７ｂ，４７ｃには、ベルトＬ３，Ｌ２，Ｌ１が掛架されている。そして、ベルトＬ１の一端は固定部材４２ｅの上部に固定されており、他端は昇降部材４２ｃの下部に固定されている。同様に、ベルトＬ２は昇降部材４２ｄの上部と昇降部材４２ｂの下部に固定されており、ベルトＬ３は昇降部材４２ｃの上部と昇降部材４２ａの下部に固定されている。
【００３７】
そして、回転台４５上に設置されたモータ等のＺ軸駆動部Ｄ１を駆動することにより、支持部材４８が昇降し、この支持部材４８に固着された昇降部材４２ｄが昇降する。ここで、伸縮昇降機構を伸長することにより上下アーム３１ａ，３１ｂを上昇させる場合について説明する。まず、Ｚ軸駆動部Ｄ１の駆動により、支持部材４８が上昇し、同時に、昇降部材４２ｄが上昇する。昇降部材４２ｄが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ４７ｃも同時に上昇する。上記のようにベルトＬ１の一端が固定部材４２ｅに固定されているとともにベルトＬ１の長さは一定であるため、プーリ４７ｃが上昇するとベルトＬ１に引き上げられるようにして昇降部材４２ｃが上昇する。昇降部材４２ｃが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ４７ｂが上昇し、ベルトＬ２に引き上げられるようにして昇降部材４２ｂが上昇する。昇降部材４２ｂが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ４７ａが上昇し、ベルトＬ３に引き上げられるようにして昇降部材４２ａが上昇する。このようにして、昇降部材４２ａの上側に設置されている上アーム３１ａと下アーム３１ｂとを上昇させることができる。
【００３８】
また、伸縮昇降機構によって搬送装置ＴＲ１を収縮させることにより上下アーム３１ａ，３１ｂを下降させる場合については、上記と逆に、Ｚ軸駆動部Ｄ１の駆動により、支持部材４８を下降させるようにすれば、各昇降部材が順次に連動して下降し、収納部材となる昇降部材は、その内側に被収納部材となる昇降部材を収納する。
【００３９】
なお、カバー４１ａ〜４１ｄは、それぞれ昇降部材４２ａ〜４２ｄに取り付けられており、これらカバー４１ａ〜４１ｄの昇降動作は、昇降部材４２ａ〜４２ｄの動作に連動している。
【００４０】
そして、θ軸回転駆動部Ｄ２は、回転台４５を基台４４の軸θを中心に回転させるための駆動手段であり、モータ等によって構成されている。従って、回転台４５が軸θを中心に回転することによって、上アーム３１ａと下アーム３１ｂが軸θを中心として回転することが可能となっている。
【００４１】
次に、搬送装置ＴＲ１の上アーム３１ａ，下アーム３１ｂについて説明する。図６は、上アーム３１ａと下アーム３１ｂの構造を示す図である。
【００４２】
ステージ３５上には、ほぼ同一構造の２個の上アーム３１ａと下アーム３１ｂとが取り付けられている。上アーム３１ａと下アーム３１ｂはそれぞれＸ軸に沿って屈伸動作を行い、各アームの先端側に連結された第１アームセグメント３４ａ，３４ｂは、それぞれステージ３５に対する姿勢を維持しつつ水平方向であるＸ軸方向に直進する。なお、第１アームセグメント３４ａ，３４ｂは第２アームセグメント３３ａ，３３ｂに連結されており、第２アームセグメント３３ａ，３３ｂは第３アームセグメント３２ａ，３２ｂに連結されている。各アームセグメントは、上アーム３１ａと下アーム３１ｂの動作において互いに干渉しないような鉛直方向（Ｚ軸方向）に上下位置関係を形成するように構成されている。換言すれば、上アーム３１ａと下アーム３１ｂは、異なる高さ位置に設けられている。そして、上アーム３１ａと下アーム３１ｂを互い違いに屈伸させれば、正面にある処理ユニット中の処理済み基板Ｗを取り出して、未処理の基板Ｗをこの処理ユニット中に搬入することができる。
【００４３】
上アーム３１ａ，下アーム３１ｂのそれぞれは、図７に示すような構成となっている。図７は、下アーム３１ｂの内部構造を示す側方断面図である。なお、上アーム３１ａについても同様の構成であることは言うまでもない。下アーム３１ｂは、基板Ｗを載置する先端側の第１アームセグメント３４ｂと、この第１アームセグメント３４ｂを水平面内で回動自在に支持する第２アームセグメント３３ｂと、この第２アームセグメント３３ｂを水平面内で回動自在に支持する第３アームセグメント３２ｂと、この第３アームセグメント３２ｂを水平面内で回動させるＸ軸駆動部Ｄ３と、このＸ軸駆動部Ｄ３によって第３アームセグメント３２ｂを回動させたときに第２アームセグメント３３ｂ及び第１アームセグメント３４ｂに動力を伝達してこれらの姿勢および移動方向を制御する屈伸機構である動力伝達手段４６とが設けられている。
【００４４】
第１アームセグメント３４ｂの基端部には、第１回動軸５１が下方に垂設固定されている。また、第２アームセグメント３３ｂの先端部には、第１回動軸５１を回動自在に軸受けする第１軸受け孔５２が穿設されている。また、第２アームセグメント３３ｂの基端部には、第２回動軸５３が下方に垂設固定されている。第３アームセグメント３２ｂは、第２アームセグメント３３ｂと同じ長さ寸法に設定されており、その先端部には、第２回動軸５３を回動自在に軸受けする第２軸受け孔５４が穿設されている。また、第３アームセグメント３２ｂの基端部には、Ｘ軸駆動部Ｄ３の回転力が伝達される第３回動軸５５が、下方に向けて垂設固定されている。
【００４５】
動力伝達手段４６は、第１回動軸５１の下端に固定された第１プーリ６１と、第２軸受け孔５４の上面側において第２回動軸５３に固定された第２プーリ６２と、第１プーリ６１と第２プーリ６２との間に掛架された第１ベルト６３と、第２回転軸５３の下端に固定された第３プーリ６４と、第３アームセグメント３２ｂに固定されて第３回動軸５５を遊嵌する第４プーリ６５と、第３プーリ６４と第４プーリ６５との間に掛架された第２ベルト６６とを備えている。
【００４６】
ここで、第１プーリ６１の径と第２プーリ６２の径とは２対１に設定され、また、第３プーリ６４の径と第４プーリ６５の径とは１対２に設定されている。また、第１回動軸５１から第２回動軸５３までの距離と、第２回動軸５３から第３回動軸５５までの距離は、同一の長さＲに設定されている。
【００４７】
図８は、下アーム３１ｂの動作を概念的に説明する図である。図７，図８により動作について説明すると、Ｘ軸駆動部Ｄ３が第３回動軸５５を介して第３アームセグメント３２ｂを角度αだけ反時計回りに回動させると、第３アームセグメント３２ｂの先端部に軸受された第２回動軸５３は、第２ベルト６６及び第３プーリ６４を通じて第３回動軸５５の２倍の角度β＝２αだけ時計回りに回動する。これによって、第２アームセグメント３３ｂの先端部に軸受けされた第１回動軸５１は、Ｘ軸方向に直進する。この際、第１回動軸５１は、第２プーリ６２及び第１ベルト６３を通じて回動角を制御されている。ここで、第２アームセグメント３３ｂを基準とすると、第１回動軸５１は、第２回動軸５３の１／２倍の角度γ＝αだけ反時計回りに回動することになるが、第２アームセグメント３３ｂ自体が回動しており、結果的に、第１アームセグメント３４ｂは、Ｘ軸駆動部Ｄ３に対する姿勢を維持しながらＸ軸方向に直進する。
【００４８】
このように、この搬送装置ＴＲ１は、上アーム３１ａと下アーム３１ｂとを水平方向であるＸ軸に沿って移動させる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直方向であるＺ軸に沿って移動させる伸縮昇降機構と、θ軸周りに回転させる回転駆動機構とを備えており、これらの機構によって上アーム３１ａ及び下アーム３１ｂは３次元的に移動することができ、基板Ｗのエッジ付近を支持した状態で任意の処理ユニットに搬送することが可能となっている。
【００４９】
＜３．ティーチング処理に使用する治具＞
上記のような構成において、取り付け誤差等による上アーム３１ａと下アーム３１ｂとの偏差を解消するために、自動的にティーチング処理を行う。
【００５０】
例えば、上アーム３１ａがユニット配置部ＭＰの各処理ユニットに対して適正にアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うことができるように予め調整されている場合は、上アーム３１ａについての位置情報を基に下アーム３１ｂの位置情報を補正すれば、上アーム３１ａと下アーム３１ｂとの偏差が解消されるとともに、上下アーム３１ａ，３１ｂが共に各処理ユニットに対して適正なアクセスを行うことが可能となる。
【００５１】
そして、ティーチング処理を行うために、この実施の形態では、２種類の治具を使用する。ここでは、この２種類の治具について説明する。
【００５２】
まず、第１の治具（以下、「センタリング治具」という）は、図９に示すような構造となっている。図９（ａ）はセンタリング治具を上から見た平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の平面図におけるＡ−Ａ断面図である。図９に示すように、センタリング治具は、搬送装置による搬送の対象物である基板と略同形状の円形とされた薄板状の本体部１１０と、本体部１１０の中心位置に設けられた検出ピン１２０とを備えている。例えば、処理対象の基板が直径３００ｍｍの円盤状である場合は、センタリング治具の本体部１１０も直径３００ｍｍの円形である。しかし、このような形状に限定するものではなく、上下アーム３１ａ，３１ｂが保持できる形状であれば良く、少なくとも一部が上下アーム３１ａ，３１ｂに位置決め保持される形状、即ち基板の裏面周縁部と実際に接触して基板を支持する各アームの基板支持部の配置に対応した形状であればよく、例えば基板の外形に沿った形状でも良い。
【００５３】
そして、検出ピン１２０の上部には、所定の直径を有する円柱状の被検出部１２２が設けられている。また、検出ピン１２０と本体部１１０との接合部は、被検出部１２２の直径よりも小さい所定の直径となっており、本体部１１０と被検出部１２２との間に凹部１２１が形成されている。なお、検出ピン１２０の被検出部１２２と凹部１２１の形状・寸法は、予め決められている。
【００５４】
次に、第２の治具（以下、「センシング治具」という）は、図１０に示すような構成となっている。図１０（ａ）はセンシング治具を上から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の平面図におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００５５】
図１０に示すように、センシング治具は、センタリング治具と同様に基板と略同形状の円形とされた薄板状の本体部２１０を有している。そして、その本体部２１０には所定の直径を有する円状の開口２２０が設けられている。なお、開口２２０の中心と本体部２１０の中心とは一致するように構成されている。このセンシング治具の本体部２１０に関しても円形に限定されるものではなく、上下アーム３１ａ，３１ｂが保持できる形状であれば良く、少なくとも一部が上下アーム３１ａ，３１ｂに位置決め保持される形状、即ち基板の裏面周縁部と実際に接触して基板を支持する各アームの基板支持部の配置に対応した形状であればよく、例えば基板の外形に沿った形状でも良い。
【００５６】
そして、本体部２１０には、投光部２３１，２４１と受光部２３２，２４２とが設けられており、投光部２３１と受光部２３２とで１つの光センサを形成し、同様に投光部２４１と受光部２４２とで別の１つの光センサを形成する。図１０に示す点線は、これらの光センサによる光軸を示しており、２つの光センサによる２つの光軸は開口２２０の中心で互いに直交するように構成されている。また、これらの光軸は、図１０（ｂ）に示すように本体部２１０の下面と略同一平面となる位置に設けられている。上アーム３１ａ又は下アーム３１ｂが、当該センシング治具を搬送する際は、本体部２１０の下面を把持した状態で搬送する。実際に処理対象の基板を搬送する際も同様である。従って、光センサが検出する位置は、基板の下面に一致している。
【００５７】
なお、投光部２３１，２４１と受光部２３２，２４２とを駆動するために接続されるケーブル２６０は、上アーム３１ａ又は下アーム３１ｂに設けられたコネクタに接続されるようになっている。
【００５８】
＜４．ティーチング処理を行うための搬送装置の制御機構＞
次に、上アーム３１ａと下アーム３１ｂとの偏差を解消するティーチング処理を行うための制御機構について説明する。図１１は、ティーチング処理を行うための制御機構を示すブロック図である。なお、図１１には、上述したセンシング治具が、上アーム３１ａ若しくは下アーム３１ｂに設置されている場合のブロック図を示している。
【００５９】
図１１に示すように、制御部１００は、上アーム３１ａと下アーム３１ｂとに対する駆動命令を出すＣＰＵ１０１と、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭ１０２と、ユーザプログラムや位置情報等を格納するＲＡＭ１０３と、インタフェース１０４と、サーボ制御部１０５とを備えている。そして、ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０３，インタフェース１０４及びサーボ制御部１０５は全てＣＰＵ１０１に接続されている。
【００６０】
インタフェース１０４には、コネクタ２７０を介してセンシング治具の光センサ２３０，２４０に接続されている。光センサ２３０は投光部２３１と受光部２３２とからなる光センサであり、光センサ２４０は投光部２４１と受光部２４２とからなる光センサである。
【００６１】
サーボ制御部１０５は、Ｚ軸駆動部Ｄ１、θ軸回転駆動部Ｄ２、Ｘ軸駆動部Ｄ３及びエンコーダＥ１，Ｅ２，Ｅ３に接続されている。ここで、エンコーダＥ１はＺ軸駆動部Ｄ１の駆動量を、エンコーダＥ２はθ軸回転駆動部Ｄ２の駆動量を、エンコーダＥ３はＸ軸駆動部Ｄ３の駆動量を、それぞれ検出するために設けられたものである。従って、各エンコーダＥ１，Ｅ２，Ｅ３の出力をサーボ制御部１０５を介して得ることにより、ＣＰＵ１０１は、搬送装置ＴＲ１の動作した変位量を検知することができ、これによって、ＣＰＵ１０１は各アームの位置情報を得ることができる。また、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してＺ軸，θ軸，Ｘ軸のそれぞれの駆動量を出力して搬送装置ＴＲ１の駆動を制御することができる。
【００６２】
また、ＣＰＵ１０１には、オペレータに対して情報を表示するための表示部１１１と、オペレータが処理コマンド等を入力するための操作入力部１１２とが設けられている。
【００６３】
さらに、ＣＰＵ１０１は、各スピンユニット（ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＤ１，ＳＤ２，ＳＳ）にも接続されている。各スピンユニットには基板をスピンチャック部で吸着したことを検出する吸着センサＣＳが設けられている。そして、ＣＰＵ１０１は、各スピンユニットの吸着センサＣＳの出力をも監視することができるように構成されている。
【００６４】
＜５．ティーチング処理１＞
搬送装置ＴＲ１の上アーム３１ａと下アーム３１ｂとは、基板処理装置の任意のスピンユニット（塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２、現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２、若しくは洗浄処理ユニットＳＳ）等にアクセスする際の座標をそれぞれについて予め保持している。本来、上アーム３１ａの座標と、下アーム３１ｂの座標とは、データ上においては同一位置となるように設定されているが、各アームの取り付け誤差等により、実際にアクセスさせた場合には各アームのアクセス位置は同一とはならず、偏差を生じる。この偏差を解消するために行うのがティーチング処理である。
【００６５】
搬送装置ＴＲ１の上アーム３１ａと下アーム３１ｂとの偏差を解消するためのティーチング処理は、任意のスピンユニットにおいて行われる。そして、上アーム３１ａ又は下アーム３１ｂの一方のアームでセンタリング治具を保持し、そのセンタリング治具を任意のスピンユニットに搬送する。そして、他方のアームにセンシング治具を設置した状態で他方のアームを当該スピンユニットに対して伸ばし、各光センサ２３０，２４０の出力を基に位置情報を取り込んでいく。そして、光センサ２３０，２４０から得られた位置情報を基に一方のアームの位置情報を補正し、上アーム３１ａと下アーム３１ｂとの偏差を解消する。以下、このようなティーチング処理の詳細について説明する。なお、以下においては、予め上アーム３１ａが適正に調整されており、上アーム３１ａに対して下アーム３１ｂが合わせ込まれる場合について説明する。
【００６６】
この実施の形態におけるティーチング処理では、図１２に示すようにまず前処理（ステップＳ１００）が行われ、その後に実際の自動ティーチング処理が行われる。
【００６７】
前処理（ステップＳ１００）は、図１３に示すような手順で行われる。図１３に示すように、まず、オペレータが表示部１１１の表示内容を確認しつつ、操作入力部よりティーチング処理を実行するコマンドを入力する（ステップＳ１０１）。このとき、ティーチング処理を行うスピンユニットを選択し、その指定も同時に行う。
【００６８】
すると、ＣＰＵ１０１は指定されたスピンユニットに対して上アーム３１ａを伸ばすようにサーボ制御部１０５に命令を出す。ここで、搬送装置ＴＲ１の上アーム３１ａ及び下アーム３１ｂを各スピンユニットに対して伸ばす動作は、２つの高さ位置に限られている。
【００６９】
この２つの高さ位置は図１４に示す高さ位置ＰＨと高さ位置ＰＬである。例えば、基板Ｗをスピンユニットのスピンチャック部１１５に設置する際には、高さ位置ＰＨにおいて基板Ｗを保持した状態でアームを伸ばす。そして、アームを下降させることによって高さ位置ＰＭでスピンチャック部１１５に基板Ｗを渡す。その後、アームを更に下降させ、高さ位置ＰＬで伸びたアームを収縮させて元に戻す。逆に、スピンチャック部１１５上にある基板Ｗを取り出す場合は、高さ位置ＰＬでアームを伸ばた後、アームを上昇させると高さ位置ＰＭで基板Ｗを受け取る。そしてさらにアームを上昇させ、高さ位置ＰＨで基板Ｗを載置した状態のアームを収縮させて元に戻す。なお、高さ位置ＰＭは、基板Ｗがスピンチャック部１１５に吸着保持するときの基板Ｗの裏面（下面）の高さ位置である。
【００７０】
従って、サーボ制御部１０５が、ＣＰＵ１０１から上記の命令を受信すると、上アーム３１ａが高さ位置ＰＨとなるようにＺ軸駆動部Ｄ１を駆動させるとともに、上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を駆動させて上アーム３１ａを伸ばす（ステップＳ１０２）。
【００７１】
そして、ステップＳ１０３において、指定したスピンユニットに伸ばされた上アーム３１ａにオペレータがセンシング治具をセットする。このとき、センシング治具の光センサ２３０又は２４０の一方の光軸が上アーム３１ａの屈伸するＸ軸方向と略一致するように設置する。これにより、他方の光センサの光軸は、θ軸を中心とする回転円運動の接線方向と略一致する。ここでは、光センサ２３０の光軸がＸ軸方向と略一致し、光センサ２４０の光軸がθ軸を中心とする円の接線方向と略一致するようにセットするものとする。オペレータは、センシング治具を上アームにセットすると、操作入力部１１２よりセンシング治具をセットしたことを入力する。
【００７２】
すると、ＣＰＵ１０１は、上アーム３１ａを収縮させ、次に、下アーム３１ｂを伸ばすようにサーボ制御部１０５に命令する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に基づいて、上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を駆動することにより上アーム３１ａを収縮させて元の位置に戻し、Ｚ軸駆動部Ｄ１を駆動して下アーム３１ｂが高さ位置ＰＨとなるようにし、下アーム３１ｂに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を駆動して下アーム３１ｂをスピンチャック部１１５の上方に伸ばす（ステップＳ１０４）。
【００７３】
そして、ステップＳ１０５において、指定したスピンユニットに伸ばされた下アーム３１ｂにオペレータがセンタリング治具をセットする。このとき、センタリング治具の検出ピン１２０は、本体部１１０よりも上側となるように設置する。
【００７４】
オペレータの介在する前処理は、以上であるため、実際に自動ティーチング処理を開始させるべく、オペレータは操作入力部１１２より前処理が完了したことを入力する（ステップＳ１０６）。
【００７５】
なお、上記の前処理（ステップＳ１００）において、オペレータが行う操作は、操作入力部１１２よりコマンドを入力することと、各アームに治具をセットすることのみであるため、オペレータの熟練度等は全く要求されない。
【００７６】
以上のようにして前処理（ステップＳ１００）が終了すると、図１２の自動ティーチング処理（ステップＳ２００）が開始される。自動ティーチング処理（ステップＳ２００）では、図１５に示す処理が順次に行われる。
【００７７】
ここまでの処理により、指定されたスピンユニットに対して下アーム３１ｂが伸びた状態であり、その下アーム３１ｂにはセンタリング治具がセットされている。そして、この状態で、ＣＰＵ１０１はスピンユニットに対してスピンチャック部１１５による吸着動作を開始するように指示する（ステップＳ２０１）。
【００７８】
そして、ステップＳ２０２において、ＣＰＵ１０１はＺ軸駆動部Ｄ１を駆動するように命令を行い、下アーム３１ｂを下降させるとともに、スピンユニットの吸着センサＣＳの出力を監視し、出力が「ＯＮ」となるまで待つ。ここで、吸着センサＣＳの出力が「ＯＮ」になるのは、スピンチャック部１１５がセンタリング治具を吸着保持したときである。従って、吸着センサの出力が「ＯＮ」を示すときは、下アーム３１ｂによって搬送されるセンタリング治具の下面が高さ位置ＰＭとなるときである。
【００７９】
故に、ステップＳ２０３において吸着センサＣＳより「ＯＮ」の報告を受けると、ＣＰＵ１０１はＺ軸駆動部Ｄ１を停止させ、ステップＳ２０４においてエンコーダＥ３からの情報に基づいてＺ軸の現在位置を位置情報ＺＰとして、ＲＡＭ１０３に格納する。この位置情報ＺＰは、下アーム３１ｂについての高さ位置ＰＭを示している。
【００８０】
その後、下アーム３１ｂをさらに下降させて高さ位置ＰＬとし、下アーム３１ｂを元の戻り位置に戻す（ステップＳ２０５）。この動作により、センタリング治具が、指定されたスピンユニットのスピンチャック部１１５に吸着保持された状態となる。
【００８１】
ここまでが下アーム３１ｂを自動的に動作させる手順であり、ステップＳ２０１〜Ｓ２０５の処理においてＣＰＵ１０１は、第１制御手段として機能する。そして、以後は上アーム３１ａを自動的に動作させる手順となる。
【００８２】
ステップＳ２０５において、ＣＰＵ１０１は、センシング治具を保持した状態である上アーム３１ａを高さ位置ＰＨまで上昇させ、上アーム３１ａを伸ばすように命令する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に基づいてＺ軸駆動部Ｄ１と上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を駆動する。
【００８３】
そして、ステップＳ２０７において、ＣＰＵ１０１は、上アーム３１ａを所定量下降させるようにサーボ制御部１０５に命令する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に基づいてセンシング治具を保持した状態の上アーム３１ａを下降させる。ここで上アーム３１ａを下降させる所定の量は、センタリング治具の検出ピン１２０が２つの光センサ２３０，２４０の光軸を遮るようになる程度の量である。従って、ステップＳ２０７を実行することにより、センタリング治具とセンシング治具とは、図１６に示すような位置関係となる。図１６（ａ）に示すように、ステップＳ２０７によりセンシング治具に設けられた開口２２０にセンタリング治具の検出ピン１２０が入り込むような状態となり、投光部２３１及び２４１から出射される光は検出ピン１２０に遮られ、受光部２３２，２４２において受光しない状態となる。この状態をＣ−Ｃ断面で側方から観ると、図１６（ｂ）に示すようになる。なお、光センサ２３０，２４０において受光部２３２，２４２がそれぞれの投光部２３１，２４１からの光を受光している場合は出力が「ＯＦＦ」となり、受光していない場合は出力が「ＯＮ」となるものとする。
【００８４】
このステップＳ２０７において、上アームを下降させたときに光センサ２３０，２４０の２つの出力のうち、いずれか一方でも出力が「ＯＦＦ」となっていれば、警報を発し、オペレータにティーチング処理の続行が不可能であることを通知し、処理を終了する。この場合、オペレータは、各アームの取り付け等をやり直した後に、ティーチング処理を再スタートすることとなる。このような再スタートを行わなければならないのは、各アームの取り付け等が大幅にズレている場合等であるので、通常は、両光センサ２３０，２４０の出力は「ＯＮ」となり、このような警報・停止ということにはならず、ステップＳ２１０に進む。
【００８５】
なお、ステップＳ２０７が終了した時点では、搬送装置ＴＲ１は、図１７に示すような状態となっている。
【００８６】
そして、ステップＳ２１０では、θ軸の位置情報を検出する。具体的には、図１８に示すような手順によりθ軸の位置情報を検出する。まず、ステップＳ２１１において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してθ軸を低速で＋θ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はθ軸を＋θ方向に駆動開始する。図１７に示すように、上アーム３１ａが＋θ方向に移動すると光センサ２３０の光軸を遮っている検出ピン１２０が相対的に−θ方向に移動することとなり、いずれ光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となる。そこで、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２３０の出力を監視する。
【００８７】
そして、ステップＳ２１２において、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となったときサーボ制御部１０５に対してθ軸を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりθ軸回転駆動部Ｄ２を停止させる。
【００８８】
そして、ステップＳ２１３において、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ２より得られるθ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報θＦとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【００８９】
ここまでの処理を図１９により説明する。図１９は、センタリング治具の検出ピン１２０の拡大図である。図１９に示すように、始めに光センサ２３０の投光部２３１からの光（検出ポイント）は、検出ピン１２０における被検出部１２２のＧ１に示す位置にある。この検出ポイントが上アーム３１ａの＋θ方向への移動に伴って、＋θ方向に移動する。そして、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報θＦは、図１９における右側のエッジ位置を示す。
【００９０】
次に、ステップＳ２１４においては、ＣＰＵ１０１が上アーム３１ａのθ軸の位置を戻すようにサーボ制御部１０５に対して命令する。例えば、被検出部１２２の半径は予め判っているので、その半径に相当する量だけ、−θ方向に移動させる。すると、光センサ２３０の検出ポイントは被検出部１２２のＧ１の位置に戻る。
【００９１】
また、その他には、位置情報θＦを得るために＋θ方向に移動した移動量を検知し、−θ方向への移動量を＋θ方向に移動させた移動量と等しくしても良い。これによっても、＋θ方向への移動の前のＧ１の位置に戻る。
【００９２】
このようにして、θ軸を戻した後、ステップＳ２１５において、ステップＳ２１１とは逆方向に上アーム３１ａを移動させる。ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してθ軸を低速で−θ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はθ軸を−θ方向に駆動開始する。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となることを検出するまで光センサ２３０の出力を監視する。
【００９３】
そして、ステップＳ２１６において、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となったとき、ＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５に対してθ軸を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりθ軸回転駆動部Ｄ２を停止させる。
【００９４】
そして、ステップＳ２１７において、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ２より得られるθ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報θＲとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【００９５】
ステップＳ２１５〜Ｓ２１７での処理においては、図１９に示すように、上アーム３１ａの−θ方向への移動に伴って、被検出部１２２のＧ１に示す位置にある検出ポイントが−θ方向に移動する。そして、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報θＲは、図１９における左側のエッジ位置を示す。
【００９６】
そして、ステップＳ２１８において、ＣＰＵ１０１は、θ軸の位置を｛θＲ＋（θＦ−θＲ）／２｝の位置に移動させる。この位置は、すなわち、被検出部１２２の中央部である。従って、ステップＳ２１８を行うと、投光部２３１からの光は、被検出部１２２の中央部に照射されることとなる。以上で、図１５のステップＳ２１０のθ軸の位置情報検出の処理が終了する。
【００９７】
そして、次に、ステップＳ２２０においてＸ軸の位置情報の検出が行われる。具体的には、図２０に示すような手順によりＸ軸の位置情報を検出する。まず、ステップＳ２２１において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して上アーム３１ａを低速で＋Ｘ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５は、上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を駆動し、上アーム３１ａを＋Ｘ方向（つまり、上アーム３１ａを伸ばす方向）に駆動開始する。図１７に示すように、上アーム３１ａが＋Ｘ方向に移動すると光センサ２４０の光軸を遮っている検出ピン１２０が相対的に−Ｘ方向に移動することとなり、いずれ光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となる。そこで、ＣＰＵ１０１は、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２４０の出力を監視する。
【００９８】
そして、ステップＳ２２２において、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となったときサーボ制御部１０５に対して上アーム３１ａの＋Ｘ方向への移動を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令により上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を停止させる。
【００９９】
そして、ステップＳ２２３において、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ３より得られる上アーム３１ａについてのＸ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＸＦとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【０１００】
ここまでの処理を図１９により説明すると、始めに光センサ２４０による検出ポイントは、検出ピン１２０における被検出部１２２のＧ１に示す位置にある。この検出ポイントが、上アーム３１ａの＋Ｘ方向への移動に伴って、＋Ｘ方向に移動する。そして、光センサ２４０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報ＸＦは、図１９における左側のエッジ位置を示す。
【０１０１】
次に、ステップＳ２２４においては、ＣＰＵ１０１が上アーム３１ａのＸ軸の位置を戻すようにサーボ制御部１０５に対して命令する。この場合もθ軸における場合と同様に、例えば、被検出部１２２の半径は予め判っているので、その半径に相当する量だけ、−Ｘ方向に移動させる。すると、光センサ２４０の検出ポイントは被検出部１２２のＧ１の位置に戻る。
【０１０２】
また、その他には、位置情報ＸＦを得るために＋Ｘ方向に移動した移動量を検知し、−Ｘ方向への移動量を＋Ｘ方向に移動させた移動量と等しくしても良い。これによっても、＋Ｘ方向への移動の前のＧ１の位置に戻る。
【０１０３】
このようにして、Ｘ軸を戻した後、ステップＳ２２５において、ステップＳ２２１とは逆方向（すなわち、−Ｘ方向）に上アーム３１ａを移動させる。ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して上アーム３１ａを低速で−Ｘ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５は上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を駆動し、上アーム３１ａを−Ｘ方向（つまり、上アーム３１ａを収縮させる方向）に駆動開始する。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２４０の出力を監視する。
【０１０４】
そして、ステップＳ２２６において、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となったとき、ＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５に対して上アーム３１ａを停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令により上アーム３１ａに対応するＸ軸駆動部Ｄ３を停止させる。
【０１０５】
そして、ステップＳ２２７において、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ３より得られる上アーム３１ａについてのＸ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＸＲとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【０１０６】
ステップＳ２２５〜Ｓ２２７での処理においては、図１９に示すように、上アーム３１ａの−Ｘ方向への移動に伴って、被検出部１２２のＧ１に示す位置にある検出ポイントが−Ｘ方向に移動する。そして、光センサ２４０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報ＸＲは、図１９における右側のエッジ位置を示す。
【０１０７】
そして、ステップＳ２２８において、ＣＰＵ１０１は、Ｘ軸の位置を［｛ＸＲ＋（ＸＦ−ＸＲ）／２｝−ｋ］の位置に移動させる。ここで、凹部１２１における検出ピン１２０の半径ｒと、被検出部１２２における半径Ｒとを用いると、定数ｋは「ｒ＜ｋ＜Ｒ」を満たす数である。従って、ステップＳ２２８に示す位置に上アーム３１ａを移動させると、投光部２４１からの光は、図１９に示すＧ２の位置に照射されることとなる。以上で、図１５のステップＳ２２０のＸ軸の位置情報検出の処理が終了する。
【０１０８】
そして、次に、ステップＳ２３０においてＺ軸の位置情報の検出が行われる。具体的には、図２１に示すような手順によりＺ軸の位置情報を検出する。まず、ステップＳ２３１において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して上アーム３１ａを低速で下降させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５は、Ｚ軸駆動部Ｄ１を駆動し、上アーム３１ａを下降させる方向（つまり、図１９に示す−Ｚ方向）に駆動開始する。上アーム３１ａが−Ｚ方向に移動すると、いずれ光センサ２３０，２４０の出力が「ＯＦＦ」となる。ここで、両光センサ２３０，２４０が「ＯＦＦ」となるタイミングは、略同時である。そこで、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０，２４０のうちのいずれか一方の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２４０の出力を監視する。なお、この実施例では、光センサ２３０を監視することとする。
【０１０９】
そして、ステップＳ２３２において、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となったときサーボ制御部１０５に対して−Ｚ方向への移動を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりＺ軸駆動部Ｄ１を停止させる。
【０１１０】
そして、ステップＳ２３３において、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ１より得られる上アーム３１ａについてのＺ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＺＲとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【０１１１】
ここまでの処理を図１９により説明すると、始めに光センサ２３０による検出ポイントは、検出ピン１２０における被検出部１２２のＧ２に示す位置にある。この検出ポイントが、上アーム３１ａの−Ｚ方向への移動に伴って、−Ｚ方向に移動する。そして、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報ＺＲは、図１９における被検出部１２２の下側のエッジ位置を示す。
【０１１２】
次に、ステップＳ２３４においては、ＣＰＵ１０１が上アーム３１ａのＺ軸における位置を戻すようにサーボ制御部１０５に対して命令する。例えば、被検出部１２２の高さは予め判っているので、その高さの１／２に相当する量だけ、＋Ｚ方向に移動させる。すると、光センサ２３０の検出ポイントは被検出部１２２のＧ２の位置に戻る。
【０１１３】
また、その他には、位置情報ＺＲを得るために−Ｚ方向に移動した移動量を検知し、＋Ｚ方向への移動量を−Ｚ方向に移動させた移動量と等しくしても良い。これによっても、−Ｚ方向への移動の前のＧ１の位置に戻る。
【０１１４】
このようにして、Ｚ軸を戻した後、ステップＳ２３５において、上アーム３１ａを上昇させる方向（すなわち、＋Ｚ方向）に移動させる。ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して上アーム３１ａを低速で＋Ｚ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はＺ軸駆動部Ｄ１を駆動し、上アーム３１ａを＋Ｚ方向に駆動開始する。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２３０の出力を監視する。
【０１１５】
そして、ステップＳ２３６において、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となったとき、ＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５に対してＺ軸についての移動を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりＺ軸駆動部Ｄ１を停止させる。
【０１１６】
そして、ステップＳ２３７において、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ１より得られる上アーム３１ａについてのＺ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＺＦとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【０１１７】
ステップＳ２３５〜Ｓ２３７での処理においては、図１９に示すように、上アーム３１ａの＋Ｚ方向への移動に伴って、被検出部１２２のＧ２に示す位置にある検出ポイントが＋Ｚ方向に移動する。そして、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報ＺＦは、図１９における被検出部１２２の上側のエッジ位置を示す。以上で、図１５のステップＳ２３０のＺ軸の位置情報検出の処理が終了する。
【０１１８】
なお、図１５におけるステップＳ２０６〜Ｓ２３０の処理を行う際は、ＣＰＵ１０１は、第２制御手段として機能する。
【０１１９】
図１５に示すステップＳ２１０，Ｓ２２０，Ｓ２３０で得られたθ軸，Ｘ軸，Ｚ軸についての位置情報は、下アーム３１ｂがスピンチャック部１１５に設置したセンタリング治具の検出ピン１２０を上アーム３１ａに載置されたセンシング治具によって検出された情報である。また、上アーム３１ａは、上述のように予め適正に調整されている。従って、上記各軸についての位置情報は、適正な上アーム３１ａの位置情報をもって表現された下アーム３１ｂについての位置情報ということができる。故に、θ軸，Ｘ軸，Ｚ軸についての位置情報によって、下アーム３１ｂの位置情報を補正することができる。
【０１２０】
そこで、図１５に示すように、次のステップＳ２４０において偏差補正演算処理を行って、下アーム３１ｂの補正を行う。具体的には、上アーム３１ａがスピンチャック部１１５に基板を載置する際の高さ位置ＰＭでの適正なポジション値（座標）を（Ｘａ，Ｚａ，θａ）とし、下アーム３１ｂが上アーム３１ａに対して有する偏差を（ΔＸ，ΔＺ，Δθ）とすると、ΔＸ，ΔＺ，Δθはそれぞれ、
【０１２１】
【数１】
0003869097.tif 000002
【０１２２】
【数２】
0003869097.tif 000003
【０１２３】
【数３】
0003869097.tif 000004
【０１２４】
として表される。ここで、数２における定数ｈは、上アーム３１ａと下アーム３１ｂとの取り付けられている高さ位置の差である。従って、定数ｈは、設計上予め設定されているため、例えば３０ｍｍ等というように既知の値である。また、ΔＺについては数２の他に、
【０１２５】
【数４】
0003869097.tif 000005
【０１２６】
でも求めることができる。数４において、定数ｄは、センタリング治具の本体部１１０の下面から検出ピン１２０の被検出部１２２の中心までの高さである。
【０１２７】
そして、ステップＳ２４０においてＣＰＵ１０１は算出手段として機能し、ＲＡＭ１０３に格納した位置情報ＺＰ，θＦ，θＲ，ＸＦ，ＸＲ，ＺＲ，ＺＦを読み出し、これらを数１〜数４に基づいて演算することにより、それぞれの軸方向についての下アーム３１ｂの偏差ΔＸ，ΔＺ，Δθを得ることができる。
【０１２８】
数１は、下アーム３１ｂがセンタリング治具を設置したときのセンタリング治具の中心と上アーム３１ａとの中心がＸ軸についてどれだけの偏差があるかを求める式である。
【０１２９】
また、数２は、実際にセンタリング治具を下アーム３１ｂが設置した際の高さ位置が上アーム３１ａの適正なポジション値からどれだけ偏差があるかを求める式であり、上下アームの位置関係をも考慮に入れている。
【０１３０】
また、数３は、数１と同様に、下アーム３１ｂがセンタリング治具を設置したときのセンタリング治具の中心と上アーム３１ａとの中心がθ軸についてどれだけの偏差があるかを求める式である。
【０１３１】
さらに、数４において、｛ＺＲ＋（ＺＦ−ＺＲ）／２−ｄ｝は、被検出部１２２の中心からその高さを減算するものである。下アーム３１ｂでセンタリング治具をスピンチャック部１１５に載置する際は、下アーム３１ｂの偏差に応じて水平面内で被検出部１２２の位置がズレるが、Ｚ軸方向にはズレない。このため、数４における｛ＺＲ＋（ＺＦ−ＺＲ）／２−ｄ｝は、上アーム３１ａについての高さ位置ＰＭ（すなわち、Ｚａ）を演算によって表したものである。故に、数４は、下アーム３１ｂがセンタリング治具を設置したときの下アーム３１ｂの高さ位置と上アーム３１ａについての高さ位置ＰＭとがＺ軸についてどれだけの偏差があるかを求める式である。
【０１３２】
ここで、Ｚ軸についての偏差を数２を用いて演算を行う場合には、図１５のフローチャートに示すステップＳ２３０のＺ軸の位置情報検出処理を行わずともＺ軸の偏差を求めることができることとなる。
【０１３３】
以上のようにして、θ軸，Ｘ軸，Ｚ軸について、下アーム３１ｂの上アーム３１ａに対する偏差を導いた後、ＣＰＵ１０１は補正手段として機能し、各軸についての偏差を下アーム３１ｂを駆動させる際のオフセット値として登録する。なお、このオフセット値の登録は、制御部１００と通信可能であり基板処理装置全体を統括的に管理するメインコントローラ（図示せず）において行っても良い。
【０１３４】
ここまでの処理が終了すると任意にセンシング治具やセンタリング治具を取り除く。そして、ティーチング処理を終了する。
【０１３５】
以上のような処理を行うことにより、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に上下アーム間の偏差を解消することができる。
【０１３６】
＜６．ティーチング処理２＞
ところで、上記のようなティーチング処理では、各軸について上アーム３１ａを駆動する際には、各位置情報を的確に得るために低速で駆動する必要がある。また、各位置情報を得るために上アーム３１ａを一方向にのみ移動させるものであるため、光軸の微妙なズレ等により被検出部１２２のエッジがズレる可能性がある。そこで、上記のようなティーチング処理をさらに効率的に、かつ精度良く行うために次に示すような方法を行っても良い。
【０１３７】
ティーチング処理の全体的な処理手順は、図１５のフローチャートと同様である。そして、図１５に示すステップＳ２１０，Ｓ２２０，Ｓ２３０，Ｓ２４０の処理を行う際は、上アーム３１ａを停止させずに位置情報を取り込むとともに、各軸について被検出部１２２の一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡に沿ってプラス方向とマイナス方向に上アーム３１ａを往復動作させて４点の位置情報を取り込む。そして、これら４点の位置情報を平均することにより、検出ピン１２０の中心や、センタリング治具の下面を導くようにすることにより、速度を上げることができるとともに、精度をも上昇させることができる。
【０１３８】
この場合の図１５に示すステップＳ２１０のθ軸の位置情報を検出する処理は、図２２に示すような手順となる。まず、ステップＳ３１１において、上アーム３１ａをθ軸について−θ方向に移動させ、光センサ２３０の出力を「ＯＦＦ」とする。そして、上アーム３１ａは、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となった位置から５ｍｍ程度さらに−θ方向に移動される。従って、光センサ２３０による検出ポイントは、図２３に示すＧ３の位置に位置することとなる。
【０１３９】
そして、ステップＳ３１２において上アーム３１ａを＋θ方向に移動開始させ、光センサ２３０が「ＯＮ」した位置を位置情報θＦ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＦ１の位置は、図２３に示す被検出部１２２の左側のエッジ位置である。この位置情報θＦ１を取り込むときも上アーム３１ａは＋θ方向に移動し続ける。
【０１４０】
そして、ステップＳ３１３において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報θＦ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＦ２の位置は、図２３に示す被検出部１２２の右側のエッジ位置である。これにより、被検出部１２２の一対のエッジに対して順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。なお、この位置情報θＦ１を取り込むときも上アーム３１ａは＋θ方向に移動し続ける。
【０１４１】
そして、ステップＳ３１４において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させる。上アーム３１ａの往復移動させる際の折り返し点を光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置とすると、光センサ２３０のＯＮ／ＯＦＦの切り替わり点が折り返し点となるため、好ましくない。そこで、ステップＳ３１４において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させることとしたものであり、５ｍｍに限定するものではない。
【０１４２】
そして、ステップＳ３１５において、上アーム３１ａを−θ方向に移動開始し、光センサ２３０が「ＯＮ」した位置を位置情報θＲ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＲ１の位置は、図２３に示す被検出部１２２の右側のエッジ位置である。
【０１４３】
上アーム３１ａは−θ方向に移動し続け、ステップＳ３１６において、光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報θＲ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＲ２の位置は、図２３に示す被検出部１２２の左側のエッジ位置である。これにより、被検出部１２２の一対のエッジに対して逆方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。
【０１４４】
そして、ステップＳ３１７において、上アーム３１ａのθ軸についての位置を｛（θＦ１＋θＦ２＋θＲ１＋θＲ２）／４｝の位置に移動させる。この位置は、図２３からも判るように被検出部１２２の中心位置である。
【０１４５】
このようにして、図１５に示すステップＳ２１０のθ軸の位置情報を検出する処理が終了する。
【０１４６】
次に、図１５に示すステップＳ２２０のＸ軸の位置情報を検出する処理は、図２４に示すような手順となる。まず、ステップＳ３２１において、上アーム３１ａをＸ軸について−Ｘ方向に移動させ、光センサ２４０の出力を「ＯＦＦ」とする。そして、上アーム３１ａは、光センサ２４０が「ＯＦＦ」となった位置から５ｍｍ程度さらに−Ｘ方向に移動される。従って、光センサ２４０による検出ポイントは、上記θ軸の場合と同様に、図２３に示すＧ３の位置に位置することとなる。
【０１４７】
そして、ステップＳ３２２において上アーム３１ａを＋Ｘ方向に移動開始させ、光センサ２４０が「ＯＮ」した位置を位置情報ＸＦ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＦ１の位置は、図２３に示す被検出部１２２の左側のエッジ位置である。この位置情報ＸＦ１を取り込むときも上アーム３１ａは＋Ｘ方向に移動し続ける。
【０１４８】
そして、ステップＳ３２３において光センサ２４０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報ＸＦ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＦ２の位置は、図２３に示す被検出部１２２の右側のエッジ位置である。これにより、被検出部１２２の一対のエッジに対して順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。なお、この位置情報ＸＦ１を取り込むときも上アーム３１ａは＋Ｘ方向に移動し続ける。そして、ステップＳ３２４において光センサ２４０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させる。
【０１４９】
そして、ステップＳ３２５において、上アーム３１ａを−Ｘ方向に移動開始し、光センサ２４０が「ＯＮ」した位置を位置情報ＸＲ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＲ１の位置は、図２３に示す被検出部１２２の右側のエッジ位置である。
【０１５０】
上アーム３１ａは−Ｘ方向に移動し続け、ステップＳ３２６において、光センサ２４０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報ＸＲ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＲ２の位置は、図２３に示す被検出部１２２の左側のエッジ位置である。これにより、被検出部１２２の一対のエッジに対して逆方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。
【０１５１】
そして、ステップＳ３２７において、上アーム３１ａのＸ軸についての位置を｛（ＸＦ１＋ＸＦ２＋ＸＲ１＋ＸＲ２）／４−ｋ｝の位置に移動させる。ここで、ｋは上記と同様である。
【０１５２】
このようにして、図１５に示すステップＳ２２０のＸ軸の位置情報を検出する処理が終了する。
【０１５３】
次に、図１５に示すステップＳ２３０のＺ軸の位置情報を検出する処理は、図２５に示すような手順となる。まず、ステップＳ３３１において、上アーム３１ａをＺ軸について−Ｚ方向に移動させ、光センサ２３０の出力を「ＯＦＦ」とする。そして、上アーム３１ａは、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となった位置から５ｍｍ程度さらに−Ｚ方向に移動される。従って、光センサ２３０による検出ポイントは、図２３に示すＧ４の位置に位置することとなる。
【０１５４】
そして、ステップＳ３３２において上アーム３１ａを＋Ｚ方向に移動開始させ、光センサ２３０が「ＯＮ」した位置を位置情報ＺＦ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＺＦ１の位置は、図２３に示す被検出部１２２の下側のエッジ位置である。この位置情報ＺＦ１を取り込むときも上アーム３１ａは＋Ｚ方向に移動し続ける。
【０１５５】
そして、ステップＳ３３３において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報ＺＦ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＺＦ２の位置は、図２３に示す被検出部１２２の上側のエッジ位置である。これにより、被検出部１２２の一対のエッジに対して順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。なお、この位置情報ＺＦ１を取り込むときも上アーム３１ａは＋Ｚ方向に移動し続ける。そして、ステップＳ３３４において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させる。
【０１５６】
そして、ステップＳ３３５において、上アーム３１ａを−Ｚ方向に移動開始し、光センサ２３０が「ＯＮ」した位置を位置情報ＺＲ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＺＲ１の位置は、図２３に示す被検出部１２２の上側のエッジ位置である。
【０１５７】
上アーム３１ａは−Ｚ方向に移動し続け、ステップＳ３３６において、光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報ＺＲ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＺＲ２の位置は、図２３に示す被検出部１２２の下側のエッジ位置である。これにより、被検出部１２２の一対のエッジに対して逆方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。
【０１５８】
このようにして、図１５に示すステップＳ２３０のＺ軸の位置情報を検出する処理が終了する。そして、以上の処理により、θ軸，Ｘ軸，Ｚ軸の全ての軸についてそれぞれ４点の位置情報を取得したこととなる。
【０１５９】
そして、図１５に示す次のステップＳ２４０において偏差補正演算処理を行って、下アーム３１ｂの補正を行う。具体的には、ΔＸ，ΔＺ，Δθはそれぞれ、
【０１６０】
【数５】
0003869097.tif 000006
【０１６１】
【数６】
0003869097.tif 000007
【０１６２】
【数７】
0003869097.tif 000008
【０１６３】
として表される。従って、ステップＳ２４０においてＣＰＵ１０１はＲＡＭ１０３に格納した１２個の位置情報を読み出し、これらを数２，数５〜数７に基づいて演算することにより、それぞれの軸方向についての下アーム３１ｂの偏差ΔＸ，ΔＺ，Δθを得ることができる。
【０１６４】
ここで、Ｚ軸についての偏差を数２を用いて演算を行う場合には、数６のための位置情報を取得する必要がないため、図１５のフローチャートに示すステップＳ２３０のＺ軸の位置情報検出処理（図２５の処理）を行わずともＺ軸の偏差を求めることができることとなる。
【０１６５】
そして、各軸についての偏差を下アーム３１ｂを駆動させる際のオフセット値として登録する。
【０１６６】
上アーム３１ａを高速で動作させるながら位置情報を取り込む場合は、図２６に示すように、本来のＯＮ・ＯＦＦすべき位置から少しズレることがある。例えば、θ軸について考えると、図２６に示すように、上アーム３１ａを＋θ方向に高速移動させる際の光センサ２３０の出力をＳＧＮ１とすると、光センサ２３０のＯＮ・ＯＦＦする位置が本来のＯＮ・ＯＦＦすべき位置に対して遅れることがある。同様に、上アーム３１ａを−θ方向に高速移動させる際の光センサ２３０の出力をＳＧＮ２とすると、光センサ２３０のＯＮ・ＯＦＦする位置が本来のＯＮ・ＯＦＦすべき位置に対して遅れることがある。これらは、光センサ２３０の応答特性にも依存する部分があるが、＋θ方向と−θ方向との上アーム３１ａの移動速度を等しくすれば、＋θ方向と−θ方向との遅れは等しくなる。
【０１６７】
従って、上記のように４点測定を行い、その４点の平均を導くことで、このような光センサの出力が遅れることを解消することができる。その結果、このような４点測定を行う場合は、応答特性の優れた高価な光センサを用いる必要がなく、比較的安価な光センサを用いて高精度に測定することができる。
【０１６８】
このように、各軸について４点測定を行うことにより、比較的高速で上アーム３１ａを移動させることができ、ティーチング処理の高速化を図ることができるとともに、４点の平均をとって偏差を導くため、ティーチングにおける精度を向上させることができる。
【０１６９】
なお、ここで示したようなティーチング処理は、上アーム３１ａを移動させつつ、位置情報を取り込む処理であるため、複数のタスクを同時に実行することができるいわゆるマルチタスク処理となる。例えば、上記のようなプログラムの各ステップを順次に実行するタスクと、リアルタイムで各軸の駆動部Ｄ１〜Ｄ３に対する指令値を算出するタスクと、光センサからの出力をリアルタイムで監視するタスク等の複数のタスクが、ＣＰＵ１０１によって並行処理されることにより、上アーム３１ａを移動させながら、各位置情報を取り込むことが可能となる。
【０１７０】
以上のような処理を行うことにより、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に上下アーム間の偏差を解消することができる。
【０１７１】
＜７．変形例＞
上記説明においては、下アーム３１ｂがセンタリング治具を任意のスピンユニットのスピンチャック部１１５に設置し、このセンタリング治具を上アーム３１ａがセンシングすることについて説明したが、これとは逆に、上アーム３１ａがセンタリング治具を任意のスピンユニットのスピンチャック部１１５に設置し、このセンタリング治具を下アーム３１ｂがセンシングするようにしても良い。
【０１７２】
また、上記説明における各軸の移動方向は、プラス方向とマイナス方向とを入れ替えても同様の結果を得ることができることは言うまでもないとともに、アームの数についても２つに限定するものではない。ただし、複数のアームが異なる高さ位置に設けられていることが条件である。
【０１７３】
さらに、上記説明においては、基板処理装置における搬送装置ＴＲ１のティーチングについて説明したが、このようなティーチング処理は、基板を搬送する搬送装置以外の搬送装置についても適用することができる。すなわち、複数のアームが異なる高さ位置に設けられている搬送装置であれば、搬送する対象である被搬送物を基板に限定するものではない。
【０１７４】
また、上述のティーチング処理の内容についての適用を考えると、複数のアームが異なる高さ位置に設けられた装置について、単にアームの位置偏差を測定する装置としても適用することが可能である。
【０１７５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、複数のアームのうちの第１のアームによって第１の治具を所定の場所に載置させるとともに、当該載置を行った際の第１のアームの位置を第１位置情報として取得し、第２の治具を複数のアームのうちの第２のアームで保持させた状態で、所定の場所に載置された第１の治具に対して第２の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において第２のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、複数の方向のそれぞれについて第１の治具を検出して第２位置情報を取得し、第１位置情報と第２位置情報とに基づいて第１のアームについての第２のアームに対する機構的位置偏差を算出するため、正確かつ短時間で効率的に複数のアーム間の偏差を求めることができる。
【０１７６】
請求項３に記載の発明によれば、複数のアームのうちの第１のアームによって第１の治具を所定の場所に載置させるとともに、当該載置を行った際の第１のアームの位置を第１位置情報として取得し、第２の治具を複数のアームのうちの第２のアームで保持させた状態で、所定の場所に載置された第１の治具に対して第２の治具を所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において第２のアームをそれぞれ異なる複数の方向に移動させることによって、複数の方向のそれぞれについて第１の治具を検出して第２位置情報を取得し、第１位置情報と第２位置情報とに基づいて第１のアームについての第２のアームに対する機構的位置偏差を算出して当該機構的位置偏差を第１のアームについてのオフセット値として設定するため、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に複数のアーム間の偏差を解消することができる。
【０１７７】
請求項５に記載の発明によれば、第２制御手段は、被検出部の一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡の順方向に沿ってセンサの検出ポイントが移動するように第２のアームを移動させて一対のエッジについての一対の順方向エッジ検出位置を取得するとともに、所定の軌跡の逆方向に沿ってセンサの検出ポイントが移動するように第２のアームを移動させて一対のエッジについての一対の逆方向エッジ検出位置を取得し、一対の順方向エッジ検出位置と一対の逆方向エッジ検出位置とに基づいて第２位置情報を得るため、第２のアームを高速移動させることができるとともに精度を上げることもでき、高効率かつ高精度に複数のアーム間の偏差を解消することが可能となる。
【０１７８】
請求項６に記載の発明によれば、順方向検出手段および逆方向検出手段のそれぞれは、第２のアームを移動させつつ当該移動と並行してセンサによる被検出部の検出出力を取り込むため、効率的に位置情報を取得することができる。
【０１７９】
請求項７に記載の発明によれば、基板処理装置において、基板の処理部間の搬送を行う複数のアーム間の偏差を正確かつ短時間で効率的に解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置を示す概略図である。
【図２】この発明の実施の形態における基板処理装置の処理ユニットの配置構成を示す概念図である。
【図３】この発明の実施の形態における基板処理装置に設けられる搬送装置の外観斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮昇降機構が伸長した状態を示す側面断面図である。
【図５】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮昇降機構が収縮した状態を示す側面断面図である。
【図６】この発明の実施の形態における搬送装置の上アームと下アームの構造を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態における搬送装置の下アームの内部構造を示す側方断面図である。
【図８】この発明の実施の形態における搬送装置の下アームの動作を概念的に説明する図である。
【図９】この発明の実施の形態におけるセンタリング治具（第１の治具）を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態におけるセンシング治具（第２の治具）を示す図である。
【図１１】この発明の実施の形態におけるティーチング処理を行うための制御機構を示すブロック図である。
【図１２】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の全体的処理を示すフローチャートである。
【図１３】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の前処理を示すフローチャートである。
【図１４】この発明の実施の形態におけるスピンチャック部に関する高さ位置を示す図である。
【図１５】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の自動ティーチング処理を示すフローチャートである。
【図１６】この発明の実施の形態において位置情報を取得する際のセンタリング治具とセンシング治具との位置関係を示す図である。
【図１７】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の際の搬送装置の一状態及び動作方向を示す図である。
【図１８】この発明の実施の形態におけるティーチング処理のθ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図１９】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の際の光センサによる検出ポイントの移動方向を示す図である。
【図２０】この発明の実施の形態におけるティーチング処理のＸ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２１】この発明の実施の形態におけるティーチング処理のＺ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２２】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の図１８とは異なるθ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２３】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の際の光センサによる検出ポイントの移動方向を示す図である。
【図２４】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の図２０とは異なるＸ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２５】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の図２１とは異なるＺ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２６】この発明の実施の形態において上アームを高速で移動させた際の光センサの出力を示す説明図である。
【符号の説明】
３１ａ  上アーム
３１ｂ  下アーム
１００  制御部
１１０，２１０  本体部
１１５  スピンチャック部
１２０  検出ピン
１２２  被検出部
２３０，２４０  光センサ
２３１，２４１  投光部
２３２，２４２  受光部
ＴＲ１  搬送装置
Ｄ１  Ｚ軸駆動部
Ｄ２  θ軸回転駆動部
Ｄ３  Ｘ軸駆動部
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３  エンコーダ
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
0003869097.tif 000011
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
0003869097.tif 000029
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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