(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードフレームに接続用チップを設け、この接続用チップを介して前記電子部品をブスバーに溶接し、前記電子部品の下面には絶縁体を設け、この絶縁体を介して前記電子部品が前記ブスバー上に載置されていることを特徴とする電子部
品搭載構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品搭載構造であって、
前記電子部品は、インテリジェントパワースイッチであることを特徴とする電子部品搭載構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子部品搭載構造であって、
複数の前記リードフレームは間隔を隔てて平行に配置され、これらリードフレームに対応して配置された複数の前記ブスバーの配置箇所に前記電子部品を搭載したことを特徴とする電子部品搭載構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品搭載構造であって、
前記絶縁体は、前記電子部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下面の範囲内に設けられていることを特徴とする電子部品搭載構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を所定の回路上に搭載する電子部品搭載構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来の電子部品搭載構造としては、図３に示すものがある。図３に示すように、基板５０上には印刷等によって所定の配線部５１が設けられており、この基板５０上の所定の部品搭載位置に電子部品であるインテリジェントパワースイッチ５２が載置されている。インテリジェントパワースイッチ５２は、例えば３本のリードフレーム５２ａを有し、この各リードフレーム５２ａが各配線部５１に半田付けされることによってインテリジェントパワースイッチ５２が基板５０に搭載されている。
【０００３】
この従来例では、インテリジェントパワースイッチ５２を半田付けによって実装するため、基板５０自体を溶融半田の温度に耐えられる絶縁体（例えばガラス入りエポキシ樹脂）にて形成する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、溶融半田の温度に耐えられる絶縁体を使用した基板５０は高価であり、電子部品搭載構造がコスト高になるという問題があった。
【０００５】
また、基板５０によって構成された回路と他の回路体とを電気的に接続するためには、図３に示すように、基板５０に例えばコネクタ５３を設け、このコネクタ５３を介して電気的な接続をする必要がある。このようにコネクタ５３等を別途設けることから、従来の電子部品搭載構造を内蔵する電子ユニットではビルトイン構造におけるスペース効率が低下せざるを得ないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、低コストで、且つ、スペース効率の向上となる電子部品搭載構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子部品のリードフレームに接続用チップを設け、この接続用チップを介して前記電子部品をブスバーに溶接し、前記電子部品の下面には絶縁体を設け、この絶縁体を介して前記電子部品が前記ブスバー上に載置されたことを特徴とする。
【０００８】
この電子部品搭載構造では、回路の配線として剛性の高いブスバーを用い、このブスバーに電子部品を直接に溶接で固定することから従来のような高価な基板を必要とせず、しかも、ブスバーの端部を端子とすることが容易にでき、コネクタ等を別途付加する必要がない。
【００１０】
また、この電子部品搭載構造では、電子部品とブスバーとの間の絶縁を確保できると共に、電子部品がブスバー上に安定な姿勢で搭載される。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子部品搭載構造であって、前記電子部品は、インテリジェントパワースイッチであることを特徴とする。
【００１２】
この電子部品搭載構造では、インテリジェントパワースイッチについて、請求項１の発明と同様な作用が得られる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２記載の電子部品搭載構造であって、複数の前記リードフレームは間隔を隔てて平行に配置され、同様に平行に配置された複数の前記ブスバーの配置箇所に前記電子部品を搭載したことを特徴とする。
【００１４】
この電子部品搭載構造では、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、ブスバー配索体の配線パターンの一部に複数のブスバーを平行に配置する個所を設ければ、ブスバー上の任意位置に電子部品を直接に搭載できる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品搭載構造であって、前記絶縁体は、前記電子部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下面の範囲内に設けたことを特徴とする。
【００１６】
この電子部品搭載構造では、請求項１〜請求項３の発明の作用に加え、電子部品をほぼ必要最小面積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１及び図２は本発明の電子部品搭載構造を電気接続箱内の回路に適用した一実施形態を示す。
【００１９】
図１は電子部品搭載構造の斜視図、図２は電子部品搭載構造の断面図である。電気接続箱は車両などに搭載され、この電気接続箱には電源回路の分岐・遮断等を行う回路が内蔵されている。このような回路の配線として、図１に示すように、剛性の高いブスバー配索体１が使用されている。このブスバー配索体１の一部には、３本のブスバー１ａ，１ｂ，１ｃが間隔を置いて平行に配置された箇所が形成されている。３本のブスバー１ａ，１ｂ，１ｃは、例えば電源入力ライン、アースライン、電源出力ラインを構成している。。
【００２０】
電子部品としてのインテリジェントパワースイッチ２は、半導体で作製されたＭＯＳトランジスタであり、電源供給回路をオン・オフさせる素子であり、部品本体３とこの部品本体３の下面より水平方向に突設された３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃとを有している。この３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃはドレイン、アース、ソースの各端子であり、間隔を置いて平行に配置されている。各リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの先端側の下面には接続用チップ５がそれぞれ固定されている。この接続用チップ５は、例えば導電性金属の板にて構成されている。また、部品本体３の底面、及び、各リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの底面であって、接続用チップ５が固定されていない部分には絶縁体６が固定されている。この絶縁体６は、例えばポリプロピレン樹脂が使用され、その底面が接続用チップ５の底面と同じ平面上になるように厚みが設定されている。
【００２１】
このように、インテリジェントパワースイッチ２は、前記ブスバー配索体１の３本のブスバー１ａ，１ｂ，１ｃが平行配置された個所の上面に載置され、３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの各接続用チップ５が各ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに抵抗溶接によって溶接されている。つまり、インテリジェントパワースイッチ２は接続用チップ５を介してブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接され、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に積層された状態で搭載されている。
【００２２】
以上、上記電子部品搭載構造では、接続用チップ５を介してインテリジェントパワースイッチ２をブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接している。このように、回路の配線として剛性の高いブスバー１ａ，１ｂ，１ｃを用い、このブスバー１ａ，１ｂ，１ｃにインテリジェントパワースイッチ２を直接に溶接で固定することから従来のような高価な基板を必要としない。しかも、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃの端部を端子として用いることもできるため、コネクタ等を別途付加する必要がない。このため、電子部品搭載構造の低コスト化と、スペース効率の向上を図ることができる。つまり、本実施形態では、他の回路体に対し電気的に接続するためには、従来のようにコネクタ等を別途設ける必要がないため、電子部品搭載構造を内蔵する電子ユニットではビルトイン構造におけるスペース効率が向上する。
【００２３】
また、リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃよりも十分に面積の小さい接続用チップ５を介して溶接を行うので、溶接時の溶接エネルギーが小さい面積に集中し、小エネルギーで確実に溶接を行うことができる。なお、接続用チップ５は、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに対して溶接し易い材料を選択することが好ましい。
【００２４】
さらに、インテリジェントパワースイッチ２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接で接続されるため、接着力が強固であり、振動等にも強い構造となる。
【００２５】
また、本実施形態では、インテリジェントパワースイッチ２の下面には絶縁体６を設け、この絶縁体６を介してインテリジェントパワースイッチ２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に載置されたので、インテリジェントパワースイッチ２とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間の絶縁を確保できると共に、インテリジェントパワースイッチ２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に安定な姿勢で搭載される。
【００２６】
さらに、前記実施形態では、電子部品はインテリジェントパワースイッチ２であるが、それ以外の電子部品であっても良いことはもちろんである。
【００２７】
また、本実施形態では、インテリジェントパワースイッチ２の複数のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃは間隔を隔てて平行に配置され、同様に平行に配置されたブスバー１ａ，１ｂ，１ｃの配置箇所にインテリジェントパワースイッチ２が搭載されている。従って、ブスバー配索体１の配線パターンの一部に複数のブスバー１ａ，１ｂ，１ｃを平行に配置する個所を設ければ、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上の任意位置にインテリジェントパワースイッチ２を直接搭載できるため、インテリジェントパワースイッチ２の搭載位置の自由度が向上する。
【００２８】
さらに、本実施形態では、絶縁体６は、インテリジェントパワースイッチ２の部品本体３及び複数のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの各下面の範囲内に設けたので、インテリジェントパワースイッチ２をほぼ必要最小面積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れる。
【００２９】
なお、本実施形態では、絶縁体６が、部品本体３の底面、及び、各リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの底面であって、接続用チップ５が固定されていない部分の全域に設けられているが、インテリジェントパワースイッチ２とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間の絶縁を確保できると共にインテリジェントパワースイッチ２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に安定な姿勢で搭載できるように必要最小限の範囲に設けてもよい。
【００３０】
また、本実施形態では、接続用チップ５とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとを抵抗溶接を用いて溶接したが、抵抗溶接以外の溶接法を用いてもよい。
【００３１】
なお、本実施形態によれば、本発明の電子部品搭載構造を電気接続箱内の回路に適用した場合を示したが、リレーボックス内の回路や各システムの入出力回路等に適宜適用できることはもちろんである。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、電子部品のリードフレームに接続用チップを設け、この接続用チップを介してブスバーに溶接したので、配線として剛性の高いブスバーを用い、このブスバーに電子部品を直接に溶接で固定することから従来のような高価な基板を必要とせず、しかも、ブスバーの端部を端子とすることが容易にでき、コネクタ等を別途付加する必要がないため、低コストで、且つ、スペース効率の向上となる。
【００３３】
また、請求項１の発明によれば、電子部品の下面に絶縁体を設けたので、電子部品とブスバーとの間の絶縁を確保できると共に、電子部品がブスバー上に安定な姿勢で搭載される。
【００３４】
請求項２の発明によれば、請求項１記載の電子部品搭載構造であって、電子部品はインテリジェントパワースイッチであるので、インテリジェントパワースイッチについて、請求項１の発明と同様な効果が得られる。
【００３５】
請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２記載の電子部品搭載構造であって、複数のリードフレームは間隔を開けて平行に配置され、同様に平行に配置されたブスバーの配置箇所に電子部品を搭載したので、請求項１又は請求項２の発明の効果に加え、ブスバー配索体の配線パターンの一部に複数のブスバーを平行に配置する個所を設ければ、ブスバー上の任意位置に電子部品を直接に搭載できるため、電子部品の搭載位置の自由度が向上する。
【００３６】
請求項４の発明によれば、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品搭載構造であって、絶縁体は、電子部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下面の範囲内に設けたので、請求項１〜請求項３の発明の効果に加え、電子部品をほぼ必要最小面積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示し、電子部品搭載構造の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、電子部品搭載構造の断面図である。
【図３】従来例の電子部品搭載構造の斜視図である。
【符号の説明】
１  ブスバー配索体
１ａ，１ｂ，１ｃ  ブスバー
２  電子部品（インテリジェントパワースイッチ）
３  部品本体
４ａ，４ｂ，４ｃ  リードフレーム
５  接続用チップ
６  絶縁体
【図１】
0003998444.tif 000002
【図２】
0003998444.tif 000003
【図３】
0003998444.tif 000004