(57)【要約】【課題】プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】サポート基材１と厚さ１２μｍ以下の銅箔２を対向させてこれらを枠形の粘着層４により粘着するとともに、粘着層４と銅箔２の周縁部を着脱自在として中間体を構成し、中間体の銅箔２に所定の電極パターン９をセミアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１を積層プレスして積層用の銅箔１１に所定の配線パターンを形成することにより積層体１２を構成し、積層体１２からサポート基材１を粘着層４と共に除去した後、積層体１２のプリプレグ１０から銅箔２を除去して所定の電極パターン９とプリプレグ１０とを面一に揃える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともサポート基材と銅箔とを使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材と厚さ１２μｍ以下の銅箔とを対向させてこれらを略枠形の粘着層により粘着するとともに、この粘着層と銅箔の略周縁部とを着脱自在として中間体を構成し、この中間体の銅箔に所定の導体パターンをセミアディティブ法により形成し、中間体の所定の導体パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを積層プレスして積層用の銅箔に所定の配線パターンを形成することにより積層体を構成し、この積層体からサポート基材を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
銅箔の表裏いずれか一方の面の略周縁部に粘着層を着脱自在に粘着し、銅箔をサポート基材に対向させて粘着層で粘着する請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
積層体の積層用の銅箔にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この新たな積層用の銅箔に所定の配線パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化する請求項１又は２記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃える請求項１、２、又は３記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ、携帯電話、携帯情報端末等に使用される配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における配線板は、例えば図１０に示すように、複数枚の銅箔２Ａとプリプレグ１０とが交互に積層してプレスされ、最上層の銅箔２Ａが配線パターンに形成されるとともに、最下層の銅箔２Ａが電極パターン９に形成される（特許文献１、２、３、４、５、６、７参照）。
【０００３】
銅箔２Ａとプリプレグ１０とは、様々なタイプがあるが、配線板に軽量化や薄型化が求められる場合には、厚さが１８μｍ以下の銅箔２Ａが使用され、厚さ１００μｍ以下のプリプレグ１０が選択される。また、電極パターン９は、各種のエッチング法により形成され、プリプレグ１０の下面よりも厚さ分だけ下方に突出して凹凸を形成し、プリプレグ１０の下面とは面一ではない不揃いの関係を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４‐２３５３２３号公報
【特許文献２】特開２００６‐３２４５４１号公報
【特許文献３】特開２００２‐７６６２１号公報
【特許文献４】特開２００７‐３２４１６１号公報
【特許文献５】特開２０００‐０６８６４８号公報
【特許文献６】特開２０１０‐１５３６２８号公報
【特許文献７】特開２００９‐７１１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来における配線板は、以上のように構成され、プリプレグ１０と電極パターン９とが面一ではない不揃いの関係なので、配線板の薄型化に支障を来たしたり、配線板が表面実装型半導体パッケージ（例えば、ＢＧＡ、ＰＢＧＡ、ＦＢＧＡ等）のサブストレートとして用いられる場合に、半田ボールの搭載等が困難になるおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、プリプレグと導体パターンとを略面一に揃えて不都合を解消することのできる配線板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、少なくともサポート基材と銅箔とを使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材と厚さ１２μｍ以下の銅箔とを対向させてこれらを略枠形の粘着層により粘着するとともに、この粘着層と銅箔の略周縁部とを着脱自在として中間体を構成し、この中間体の銅箔に所定の導体パターンをセミアディティブ法により形成し、中間体の所定の導体パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを積層プレスして積層用の銅箔に所定の配線パターンを形成することにより積層体を構成し、この積層体からサポート基材を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることを特徴としている。
【０００８】
なお、キャリア基材に銅箔を着脱自在に積層保持させてその露出した面の略周縁部に略枠形の粘着層を粘着した後、銅箔からキャリア基材を取り外すことができる。
また、銅箔の表裏いずれか一方の面の略周縁部に粘着層を着脱自在に粘着し、銅箔をサポート基材に対向させて粘着層で粘着することができる。
また、中間体を構成する銅箔にレジスト層を積層して露光現像することにより、レジスト層に所定の導体パターン用の形成パターンをパターニングし、中間体をメッキ処理することにより、レジスト層の形成パターンに所定の導体パターンを形成することもできる。
【０００９】
また、積層体の積層用の銅箔にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この新たな積層用の銅箔に所定の配線パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化することが可能である。
さらに、積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることも可能である。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における銅箔は、サポート基材の表裏面、サポート基材の表面、あるいはサポート基材の裏面に粘着される。この銅箔の略周縁部には、周縁部やその近傍が含まれる。所定の導体パターンには、所定の配線パターンや電極パターン等が含まれる。また、積層体の層間には接続用のビアを形成し、このビアにはメッキを施すことができる。
【００１１】
本発明によれば、中間体の所定の導体パターンにプリプレグを加熱加圧して一体化するので、所定の導体パターンとプリプレグとが凸凹になることが少なく、これらを略面一に揃えることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリプレグと導体パターンとを略面一に揃えて不都合を解消することができるという効果がある。また、中間体の銅箔に所定の導体パターンをセミアディティブ法により形成するので、微細なパターンを高精度に形成することができる。
また、請求項２記載の発明によれば、サポート基材に薄い銅箔を粘着層により粘着して強度や剛性を確保するので、扱いにくい銅箔を取り扱う際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。また、銅箔を粘着してその位置ずれや皺の発生を防ぐので、配線むらの発生を抑制し、製品の信頼性や品質を向上させることができる。
【００１３】
また、請求項３記載の発明によれば、積層体の多層化により、積層体の強度が徐々に増大するので、積層用の銅箔の接着や積層に支障を来たすことが少ない。また、積層体を多層化すれば、配線量の増大に容易に対応することができるので、ＬＳＩの高性能化と小型化、部品点数の増加等に対処することが可能になる。
さらに、請求項４記載の発明によれば、粘着層が劣化して積層体の取り外しに困難を来たしたり、粘着層の粘着性に拘わりなく積層体を分離したい場合に、積層体を確実に取り外すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における銅箔と粘着層とを模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における銅箔の片面をサポート基材に対向させ、粘着する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における中間体の銅箔にレジスト層を貼着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図４】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における中間体の周囲に銅テープを貼着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における中間体からレジスト層を除去する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図６】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における中間体の所定の電極パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを順に積層する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図７】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体を模式的に示す部分断面説明図である。
【図８】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体のプリプレグから銅箔を除去した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図９】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体の周縁部を粘着層の内周面に沿って打ち抜く状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図１０】従来の配線板を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における配線板の製造方法は、図１ないし図９に示すように、サポート基材１に銅箔２を粘着層４で粘着して中間体５を構成し、この中間体５の銅箔２に所定の電極パターン９をセミアディティブ法により形成するとともに、所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１とをプレスして積層体１２を構成し、この積層体１２からサポート基材１を粘着層４と共に除去し、積層体１２のプリプレグ１０から銅箔２を除去して所定の電極パターン９とプリプレグ１０とを面一に揃えるようにしている。
【００１６】
サポート基材１は、図２や図３等に示すように、所定の材料を使用して銅箔２、プリプレグ１０、積層用の銅箔１１よりも大きい平面矩形の平板に形成され、平坦な表面の周縁部付近に銅箔２用の粘着層４が粘着保持される。このサポート基材１は、特に限定されるものではないが、例えば銅や４２アロイ等からなる金属シート、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、ガラスエポキシ（ガラエポ）等を使用し、剛性、ハンドリング性、取扱性等を確保する観点から２５μｍ〜１ｍｍの厚さに形成される。
【００１７】
銅箔２は、除去作業や配線板の薄型化に資するため、厚さ１２μｍ以下、例えば厚さ６μｍや９μｍタイプが使用される。この銅箔２は、そのまま使用しても良いが、作業の便宜を図りたい場合には図１や図２に示すように、平面矩形のキャリア基材３の粘着性を有する表面に着脱自在に積層保持されることが好ましい。このキャリア基材３としては、特に限定されるものではないが、例えば粘着フィルムと一体化された再剥離フィルムや所定の強度を有する板（例えば、厚さ３５〜４０μｍ程度の銅箔等）等があげられる。
【００１８】
粘着層４は、厚さ１〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ程度の厚さを有するシリコーン系、フッ素系、エポキシ系、ウレタン系の粘着剤からなり、図１や図２等に示すように、枠形に区画されて銅箔２の片面周縁部に着脱自在に粘着される。この粘着層４の材料は特に制限されるものではないが、銅箔２、プリプレグ１０、積層用の銅箔１１のプレス時に不要なガスが発生拡散するのを防止し、しかも、優れた粘着性や剥離性等を得るため、熱硬化系の粘着剤、すなわち、シリコーン系粘着剤の採用が好ましい。
【００１９】
プリプレグ１０は、図６等に示すように、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のＢ状態にした接着シートであり、配線板の薄型化を図るため、厚さ１００μｍ以下、例えば厚さ３０μｍ程度のタイプが使用される。このプリプレグ１０は、サポート基材１や銅箔２よりも小さく形成され、積層用の銅箔１１と共に加熱加圧されることで、銅張積層板となる。
【００２０】
積層用の銅箔１１は、特に限定されるものではないが、配線板の薄型化に資するため、厚さ１８μｍ以下、好ましくは厚さ１２μｍ以下、例えば９μｍのタイプが使用される。この積層用の銅箔１１は、プリプレグ１０と略同じ大きさに形成され、プリプレグ１０と接触する接触面が選択的に粗面化処理されて強度の向上が図られる。
【００２１】
上記において薄い配線板を製造する場合には、先ず、用意したキャリア基材３の表面に薄い銅箔２を着脱自在に積層粘着（図１参照）してハンドリング性を確保し、この銅箔２の露出した片面周縁部に枠形の粘着層４を着脱自在に粘着（同図参照）し、銅箔２の片面をサポート基材１の表面に対向（図２参照）させるとともに、粘着層４で着脱自在に粘着して中間体５を構成し、その後、銅箔２から不要となったキャリア基材３を剥離して取り外す。
【００２２】
粘着層４は、複数の線条化した粘着剤を枠形に並べて粘着しても良いし、予め枠形に形成して粘着しても良い。また、ディスペンサ法やスクリーン印刷法により接着剤を枠形に塗布し、乾燥、硬化させて形成することもできる。また、銅箔２の粘着に際しては、銅箔２をローラで端部から徐々に圧接しながら粘着し、サポート基材１と銅箔２との間にエアが介在しないようにすることが好ましい。サポート基材１に銅箔２を粘着してこれらを一体化するので、薄い銅箔２がばたつくことがなく、薄さにかかわらず、銅箔２を容易に取り扱うことができる。
【００２３】
次いで、中間体５を構成する銅箔２の露出面に感光性のレジスト層６を積層貼着（図３参照）して露光現像することにより、レジスト層６に所定の電極パターン９用の形成パターン７を部分的にパターニングし、中間体５の周囲の少なくとも一部に、メッキ電極用あるいは保護用の銅テープ８を貼着する（図４参照）。レジスト層６としては、例えばドライフィルム等を使用することができる。また、銅テープ８は、中間体５周囲の全部あるいは一部に貼着することができる。
【００２４】
中間体５の周囲に銅テープ８を貼着したら、図示しないメッキ槽のメッキ液（例えば、無電解銅メッキ液等）中に中間体５を浸漬してメッキ処理することにより、レジスト層６の形成パターン７に所定の電極パターン９を形成し、メッキ槽から中間体５を取り出して不要となったレジスト層６を除去する（図５参照）。
【００２５】
所定の電極パターン９は、アディティブ法により形成されることが好ましく、特に微細配線化に有利な上記セミアディティブ法が最適である。このセミアディティブ法によれば、材料選択の自由度が大きく、しかも、任意の導体厚で矩形のパターン形状を容易に得ることができる。また、感光性メッキレジストの解像度に応じたピッチで電極パターン９を形成することができるので、厚い金属箔をエッチングして回路を形成するサブトラクティブ法よりも、微細な回路を高精度に形成することが可能になる。また、レジスト層６を除去する場合には、特に制限されるものではないが、例えば弱アルカリ液中に浸漬して剥離することができる。
【００２６】
次いで、中間体５表面の所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１とを順次積層（図６参照）して連続プレスすることにより積層体１２を構成（図７参照）し、露出した積層用の銅箔１１に所定の配線パターンをエッチング法等により形成する。中間体５の表面にプリプレグ１０を加熱加圧するので、所定の電極パターン９がプリプレグ１０内に埋没する。したがって、所定の電極パターン９の下面とプリプレグ１０の下面とが凸凹になることがなく、面一に揃って整合することとなる。
【００２７】
積層体１２に多層化（例えば３層、５層等）が要求される場合には、積層体１２を形成する積層用の銅箔１１表面に別のプリプレグ（図示せず）を介し積層用の銅箔（図示せず）を新たに積層プレスし、この新たな積層用の銅箔に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要回数繰り返し施すことにより、積層体１２を多層化する。
【００２８】
積層体１２を多層化すると、積層体１２の強度が徐々に増大するので、一枚目の銅箔２の場合と異なり、積層用の銅箔の接着や積層に支障を来たすことが少ない。また、積層体１２を多層化すれば、配線量の増大に対応することができるので、ＬＳＩの高性能化と小型化、部品点数の増加等に対処することができる。積層体１２には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施すことができる。
【００２９】
次いで、サポート基材１の粘着層４から積層体１２を徐々に剥離して取り外し、積層体１２のプリプレグ１０下面から不要となった銅箔２をエッチング法により溶解除去（図８参照）すれば、所定の電極パターン９とプリプレグ１０の下面とが面一に整合した薄い配線板を製造することができる。この場合、サポート基材１やその粘着層４の損傷することが少ないので、これらを再度使用することが可能となり、部品点数やコストの削減が期待できる。また、銅箔２の厚さが１２μｍ以下と非常に薄いので、エッチングしてプリプレグ１０の下面から除去する作業が実に容易となる。
【００３０】
粘着層４が劣化して積層体１２の剥離に支障を来たしたり、粘着層４の粘着性に拘わりなく積層体１２を確実に分離したい場合には、図９に示すように、積層体１２を粘着層４の内周面に沿って分割することにより、積層体１２の不要な周縁部１３を粘着層４や銅テープ８と共に除去し、その後、周縁部１３が除去された積層体１２のプリプレグ１０下面から銅箔２をエッチング法で除去すれば、所定の電極パターン９とプリプレグ１０の下面とが面一に整合した薄い配線板を製造することができる。積層体１２を分割して周縁部１３を除去する場合、例えば打ち抜き刃１４で枠形に打ち抜くと良い。
【００３１】
上記製法によれば、プリプレグ１０と電極パターン９とが面一に揃う関係になるので、配線板の薄型化に支障を来たすのを防止することができる。また、プリプレグ１０と電極パターン９との間に段差が生じないので、配線板が表面実装型半導体パッケージのサブストレートとして用いられる場合、半田ボールの搭載等の各種作業が困難になるおそれを有効に排除することができる。
【００３２】
また、サポート基材１に薄い銅箔２を粘着層４により粘着して強度や剛性を確保するので、扱いにくい銅箔２を取り扱う際、作業の煩雑化や遅延を招くことがない。また、銅箔２を粘着してその位置ずれや皺の発生を有効に防止するので、配線むらの発生を抑制し、製品の信頼性や品質を大幅に向上させることができる。
【００３３】
また、サポート基材１の全表面から積層体１２を弓なりに反らせて剥離するのではなく、積層体１２の不要な周縁部１３を粘着層４と共に除去して積層体１２をサポート基材１から取り外すことができるので、積層体１２が湾曲により損傷するおそれがなく、安全に取り外すことが可能となる。さらに、サポート基材１を２５μｍ〜１ｍｍの範囲の厚さで形成するので、優れた剛性を確保したり、ハンドリング性を向上させて取り扱いを簡易、かつ容易にすることが可能になる。
【００３４】
なお、上記実施形態ではサポート基材１の表面に銅箔２を粘着層４で粘着したが、サポート基材１の表裏面に銅箔２を粘着層４でそれぞれ粘着し、複数の中間体５や積層体１２を形成しても良い。また、サポート基材１の表面に枠形の粘着層４を粘着し、この粘着層４に銅箔２の対向面の周縁部を着脱自在に粘着しても良い。また、上記実施形態では中間体５を構成した後、銅箔２からキャリア基材３を取り外したが、銅箔２の片面周縁部に粘着層４を粘着した後、銅箔２からキャリア基材３を剥離して取り外しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明に係る配線板の製造方法は、インターポーザ、コアレスビルドアップ基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造分野等で使用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１        サポート基材
２        銅箔
２Ａ      銅箔
３        キャリア基材
４        粘着層
５        中間体
６        レジスト層
７        形成パターン
９        電極パターン（導体パターン）
１０      プリプレグ
１１      積層用の銅箔
１２      積層体
１３      積層体の周縁部
【図１】
2013120793.tif 000003
【図２】
2013120793.tif 000004
【図３】
2013120793.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2013120793.tif 000008
【図７】
2013120793.tif 000009
【図８】
2013120793.tif 000010
【図９】
2013120793.tif 000011
【図１０】
2013120793.tif 000012