【誤訳訂正書】
【提出日】平成28年10月12日(2016.10.12)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッテリであって、
第１の電気接点と、
該第１の電気接点と連結され、埋込導体を備える結合層と、
少なくとも１つのセル構造と、
第２の電気接点と
を備え、
前記結合層および前記少なくとも１つのセル構造は、前記第１の電気接点と前記第２の電気接点との間に挟まれ、
前記結合層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点の下に配置された上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されており、
前記結合層の前記上層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備え、
前記結合層の前記下層は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、バッテリ。
【請求項２】
前記上層は、ポリマー層である、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項３】
前記結合層の前記複数の層は、前記第１の電気接点と前記上層との間、及び、前記上層と前記下層との間の少なくともいずれかに配置され実質的に接着性の材料からできている、少なくとも１つの接着層を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項４】
前記接着性の材料は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、材料を備える、請求項３に記載のバッテリ。
【請求項５】
前記結合層の前記上層はさらに、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック、ケイ酸塩ベースのガラス、非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項６】
前記埋込導体は、Ｌｉ、Ｂ、黒鉛状炭素、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、それらの任意の合金、およびステンレス鋼から成る群より選択される、少なくとも１つの成分を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項７】
前記埋込導体はさらに、Ｌｉ、Ｂ、黒鉛状炭素、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、それらの任意の合金、およびステンレス鋼から成る群より選択される、複数の導体を備える、請求項６に記載のバッテリ。
【請求項８】
前記結合層の最上層は、エチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの接着剤と、金被覆ポリマー球、はんだ型合金、炭素、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、および金属粉末から成る群より選択される、少なくとも１つの導電性材料とを備える、等方性または異方性の導電接着剤を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項９】
前記第１の電気接点は、導体、または、絶縁層内の導電性挿入物である、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項１０】
前記絶縁層は、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つのセラミックを備える、請求項９に記載のバッテリ。
【請求項１１】
前記絶縁層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、およびセルロース樹脂から成る群より選択される、少なくとも１つのポリマー材料を備える、請求項９に記載のバッテリ。
【請求項１２】
前記絶縁層は、その構成要素が、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、複合材料を備える、請求項９に記載のバッテリ。
【請求項１３】
前記導体は、少なくとも部分的に電気絶縁膜で覆われる、請求項９に記載のバッテリ。
【請求項１４】
前記電気絶縁膜は、リン酸リチウムオキシナイトライド、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、材料を備える、請求項１３に記載のバッテリ。
【請求項１５】
前記導体は、機械的にロバストな膜で覆われる、請求項９に記載のバッテリ。
【請求項１６】
前記機械的にロバストな膜は、リン酸リチウムオキシナイトライド、ホウ化物、炭化物、窒化物、酸化物、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、材料を備える、請求項１５に記載のバッテリ。
【請求項１７】
バッテリであって、
第１の電気接点と、
少なくとも１つのセル構造と、
該第１の電気接点と連結される、結合層と、
第２の電気接点と
を備え、
前記第１の電気接点は、前記結合層を通して、前記少なくとも１つのセル構造と電気的に接続され、
前記結合層および前記少なくとも１つのセル構造は、前記第１の電気接点と前記第２の電気接点との間に挟まれ、
前記結合層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点の下に配置された上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されており、
前記結合層の前記上層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備え、
前記結合層の前記下層は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、バッテリ。
【請求項１８】
前記上層は、ポリマー層である、請求項１７に記載のバッテリ。
【請求項１９】
バッテリであって、
少なくとも１つのセル構造と、
絶縁層と、
該絶縁層の内側に設置される少なくとも１つの埋込導体であって、該埋込導体は、第１の電気接点の役割を果たすように構成される、埋込導体と、
第２の電気接点と
を備え、
前記少なくとも１つのセル構造は、前記絶縁層と前記第２の電気接点との間に挟まれており、
前記絶縁層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性を有し、
前記複数の層は、前記少なくとも１つの埋込導体と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されており、
前記絶縁層の前記上層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備え、
前記絶縁層の前記下層は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、バッテリ。
【請求項２０】
バッテリであって、
少なくとも１つのセル構造と、
プリント回路を備え、少なくとも１つの開口を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層と前記セル構造との間に配置された第２の絶縁層と、
少なくとも１つの埋込導体であって、前記少なくとも１つの埋込導体は、前記第１の絶縁層の前記１つの開口の内側に設置されて第１の電気接点の役割を果たすように構成される第１部分と、該第１部分から延びて前記第２の絶縁層の中に埋め込まれた第２部分と、を含む、埋込導体と、
第２の電気接点と
を備え、
該少なくとも１つのセル構造は、前記第２の絶縁層と前記第２の電気接点との間に挟まれており、
前記第２の絶縁層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性を有し、
前記複数の層は、前記少なくとも１つの埋込導体と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されており、
前記第２の絶縁層の前記上層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備え、
前記第２の絶縁層の前記下層は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、バッテリ。
【請求項２１】
前記第１の絶縁層の少なくとも１つの縁を覆って設置され、前記少なくとも１つのセル構造および前記プリント回路の両方に電気的に接続される、少なくとも１つの電気接続層をさらに備える、請求項２０に記載のバッテリ。
【請求項２２】
前記第１の絶縁層は、セラミック材料を備える、請求項２０に記載のバッテリ。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
第１の電気接点は、導体、または、絶縁層内の導電性挿入物であり得る。絶縁層は、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、およびそれらの任意の組み合わせを備える、セラミックであり得る。また、絶縁層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタールデルリン、フェノール、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、Ｋｅｔｅｏｎ  ＰＥＥＫ、およびＴｅｎｉｔｅ樹脂を備える、ポリマー材料であり得る。絶縁層は、その構成要素が上述の材料のうちのいずれかを備え得る、複合材料であり得る。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６５】
図２０Ｃは、本発明の別の例示的実施形態による結合層の側面図を示す。この例示的実施形態では、接着層１１１０Ｇを層１１１０Ｄと１１１０Ｅとの間に追加することができる。図２０Ｄは、結合層１１１０が１１１０Ｆと１１１０Ｅとの間の接着層１１１０Ｈを備え得る、別の例示的実施形態の側面図を示す。図２０Ｅは、層１１１０Ｇおよび１１１０Ｈの両方を１１１０Ｆと１１１０Ｅとの間に追加することができる、さらに別の例示的実施形態を示す。接着層１１１０Ｇおよび１１１０Ｈは、同じであるか、または異なり得る。層１１１０Ｄおよび１１１０Ｆも、同じであるか、または異なり得る。導体１１２０は、存在する場合には１１１０Ｇおよび１１１０Ｈ層を含んで、１１１０Ｄ、１１１０Ｅ、および１１１０Ｆの全ての層を通して埋め込まれ得る。」
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７４】
この例示的実施形態では、非伝導層１１０１はまた、プリント回路２３０５を有し得、セル構造１１１５は、導体１１２０を通して、または等方性または異方性の伝導接着剤の使用によって、非伝導層１１０１を通る開口部２３０１を介して回路２３０５に接続され得る。開口部は、機械的手段またはマスキング／エッチングによって作成され得る。異なる例示的実施形態では、非伝導層１１０１は、非伝導層１１０１の少なくとも１つの縁を越え、非伝導層１１０１を挟んでいるセル構造１１１５およびプリント回路２３０５の両方と電気接触を行う少なくとも１つの電気接続層を装備し得る。電気接続層は、Ｌｉ、Ｂ、黒鉛状炭素、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、およびステンレス鋼を含むそれらの任意の合金を備える、伝導媒体を備え得、ＮｉまたはＣｕは、最も好ましい材料選択である。非伝導層１１０１は、非伝導層と保護層との間に結合層を伴って、または伴わずに、別の保護金属層を提供し得る。結合層は、エチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つのポリマー型を備え得る。