(57)【要約】【課題】第１のコイルと第２のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第１のコイル及び第２のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる電子部品を提供することである。【解決手段】積層体１２は、複数の非磁性体層１８が積層されて構成されている。コイル２０ａは、積層体１２内に設けられている渦巻状の線状導体からなる。コイル２０ｂは、積層体１２に設けられている渦巻状の線状導体からなり、コイル２０ａとｚ軸方向に対向している。コイル２０ａ，２０ｂによりｚ軸方向に挟まれている部分には、絶縁体層１８ｃが設けられていない。【選択図】図３
2013149731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられている線状導体からなる第１のコイルと、
前記積層体に設けられている線状導体からなる第２のコイルであって、少なくとも一部分において前記第１のコイルと積層方向に対向している第２のコイルと、
を備えており、
前記第１のコイルと前記第２のコイルとにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、渦巻状をなしていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１のコイルの最外周の外縁により囲まれている第１の領域と前記第２のコイルの最外周の外縁により囲まれている第２の領域とにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１のコイル及び／又は前記第２のコイルにおいて、積層方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には前記絶縁体層が設けられていないこと、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、積層方向から平面視したときに、一致した状態で重なっており、
前記第１のコイルにおける積層方向に直交する方向に隣り合う線状導体間と前記第２のコイルにおける積層方向に直交する方向に隣り合う線状導体間との間にはそれぞれ、積層方向に延在する柱状の前記絶縁体層が設けられていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記絶縁体層の側面は前記第１のコイル及び前記第２のコイルの各線状導体の側面と接していないこと、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、直線状をなしていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、２つのコイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のコモンモードノイズフィルタが知られている。該コモンモードノイズフィルタでは、第１のコイル導体と第２のコイル導体との間に位置する絶縁体層に複数の空孔が形成されている。これにより、第１のコイル導体と第２のコイル導体との間に位置する絶縁体層の誘電率が低くなり、第１のコイル導体と第２のコイル導体との間の浮遊容量が抑制される。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載のコモンモードノイズフィルタでは、第１のコイル導体及び第２のコイル導体は、空孔が形成された絶縁体層に接触している。そのため、焼成時に、第１のコイル導体及び第２のコイル導体が絶縁体層に拡散する。このような拡散が発生すると、第１のコイル導体と第２のコイル導体との間の絶縁抵抗値が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０３２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、第１のコイルと第２のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第１のコイル及び第２のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている線状導体からなる第１のコイルと、前記積層体に設けられている線状導体からなる第２のコイルであって、少なくとも一部分において前記第１のコイルと積層方向に対向している第２のコイルと、を備えており、前記第１のコイルと前記第２のコイルとにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１のコイルと第２のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第１のコイルと第２のコイル間の絶縁抵抗値の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】電子部品の製造時の工程断面図である。
【図５】電子部品の製造時の工程断面図である。
【図６】電子部品の製造時の工程断面図である。
【図７】第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図８】第１の変形例に係る電子部品の製造時の工程断面図である。
【図９】第１の変形例に係る電子部品の製造時の工程断面図である。
【図１０】第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図１１】第２の変形例に係る電子部品の製造時の工程断面図である。
【図１２】第２の変形例に係る電子部品の製造時の工程断面図である。
【図１３】第３の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（電子部品の構成）
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、積層体１２の積層方向をｚ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときの積層体１２の２辺が延在している方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。なお、図３は模式図であるので、図３の各部のサイズと図１の各部のサイズとは異なっている。
【００１１】
電子部品１０は、コモンモードチョークコイルを内蔵するチップ型電子部品であり、図１ないし図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、コイル２０ａ，２０ｂ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ及びビアホール導体ｖ１，ｖ２を備えている。
【００１２】
積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、磁性体部１６ａ，１６ｂ及び非磁性体部１８を含んでいる。磁性体部１６ａ，１６ｂは、フェライト等の磁性体材料により構成されており、直方体状をなしている。また、非磁性体部１８は、非磁性体層（絶縁体層）１８ａ〜１８ｅがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。非磁性体層１８ａ〜１８ｅは、矩形状をなしており、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーからなる非磁性材料により構成されている。ただし、非磁性体層１８ｃには、空洞Ｓｐが設けられている。空洞Ｓｐについては後述する。以下では、非磁性体層１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、非磁性体層１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１３】
コイル２０ａ，２０ｂは、積層体１２内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによりコモンモードチョークコイルを構成している。より詳細には、コイル２０ａは、非磁性体層１８ｂの裏面に設けられている線状導体からなり、時計回り方向に旋回しながら中心に近づく渦巻き形状をなしている。コイル２０ｂは、コイル２０ａが設けられている非磁性体層１８ｂよりもｚ軸方向の負方向側に位置している非磁性体層１８ｄの表面に設けられている線状導体からなり、時計回り方向に旋回しながら中心に近づく渦巻き形状をなしている。コイル２０ａ，２０ｂは、少なくとも一部においてｚ軸方向に対向することによって磁気的結合している。本実施形態では、コイル２０ａ，２０ｂは、同じ形状を有していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、全体において一致した状態で重なっている。
【００１４】
引き出し導体２２ａは、コイル２０ａの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体２２ａは、引き出し部３０ａ及び接続部３２ａを含んでいる。引き出し部３０ａは、非磁性体層１８ｂの裏面において、コイル２０ａの外側の端部から非磁性体層１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、ｙ軸方向の負方向側に向かって折れ曲がっている。接続部３２ａは、非磁性体層１８ｂの裏面において、引き出し部３０ａの端部に接続され、非磁性体層１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部３２ａは、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。
【００１５】
引き出し導体２２ｂは、コイル２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体２２ｂは、引き出し部３０ｂ及び接続部３２ｂを含んでいる。引き出し部３０ｂは、非磁性体層１８ｄの表面において、コイル２０ｂの外側の端部から非磁性体層１８ｄのｘ軸方向の負方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、ｙ軸方向の正方向側に向かって折れ曲がっている。接続部３２ｂは、非磁性体層１８ｄの表面において、引き出し部３０ｂの端部に接続され、非磁性体層１８ｄのｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部３２ｂは、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。
【００１６】
引き出し導体２４ａは、積層体１２内に設けられ、より詳細には、非磁性体層１８ｂの表面に設けられている。そして、引き出し導体２４ａは、ｚ軸方向から平面視したときにコイル２０ａの他方の端部と重なる位置から積層体１２の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体２４ａは、接続部３３ａ，引き出し部３４ａ及び接続部３６ａを含んでいる。接続部３３ａは、非磁性体層１８ｂの表面において、ｚ軸方向から平面視したときにコイル２０ａの内側の端部と重なっている。引き出し部３４ａは、非磁性体層１８ｂの表面において、接続部３３ａから非磁性体層１８ｂのｘ軸方向の正方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、ｙ軸方向の負方向側に向かって折れ曲がっている。接続部３６ａは、非磁性体層１８ｂの表面において、引き出し部３４ａの端部に接続され、非磁性体層１８ｂのｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部３６ａは、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。
【００１７】
引き出し導体２４ｂは、積層体１２内に設けられ、より詳細には、非磁性体層１８ｅの表面に設けられている。そして、引き出し導体２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときにコイル２０ｂの他方の端部と重なる位置から積層体１２の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体２４ｂは、接続部３３ｂ、引き出し部３４ｂ及び接続部３６ｂを含んでいる。接続部３３ｂは、非磁性体層１８ｅの表面において、ｚ軸方向から平面視したときにコイル２０ｂの内側の端部と重なっている。引き出し部３４ｂは、非磁性体層１８ｅの表面において、接続部３３ｂから非磁性体層１８ｅのｘ軸方向の正方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、ｙ軸方向の正方向側に向かって折れ曲がっている。接続部３６ｂは、非磁性体層１８ｅの表面において、引き出し部３４ｂの端部に接続され、非磁性体層１８ｅのｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部３６ｂは、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。
【００１８】
ビアホール導体ｖ１は、非磁性体層１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、コイル２０ａの他方の端部と引き出し導体２４ａの接続部３３ａとを接続している。ビアホール導体ｖ２は、非磁性体層１８ｄをｚ軸方向に貫通しており、コイル２０ｂの他方の端部と引き出し導体２４ｂの接続部３３ｂとを接続している。
【００１９】
外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面に設けられており、引き出し導体２２ａ，２２ｂ（より詳細には、接続部３２ａ，３２ｂ）に接続されている。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、接続部３２ａ，３２ｂを覆っている。
【００２０】
外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面に設けられており、引き出し導体２４ａ，２４ｂ（より詳細には、接続部３６ａ，３６ｂ）に接続されている。より詳細には、外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。外部電極１４ｃは、外部電極１４ｄよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、接続部３６ａ，３６ｂを覆っている。
【００２１】
ここで、空洞Ｓｐについて説明する。図２に示すように、コイル２０ａの最外周の外縁に囲まれている領域とコイル２０ｂの最外周の外縁に囲まれている領域とにｚ軸方向に挟まれている部分には、非磁性体層１８ｃが設けられていない。本実施形態では、コイル２０ａ，２０ｂは、同じ形状を有し、一致して重なっているので、２つの外縁と空洞Ｓｐとは同じ形状である。これにより、非磁性体層１８ｃの中央には、円形状の孔である空洞Ｓｐが設けられている。その結果、図３に示すように、コイル２０ａ，２０ｂは、空洞を介して対向している。
【００２２】
以上のように構成された電子部品１０では、コイル２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイル２０ａが発生した磁束がコイル２０ｂを通過するようになり、コイル２０ｂが発生した磁束がコイル２０ａを通過するようになる。したがって、コイル２０ａとコイル２０ｂとが磁気結合するようになり、コイル２０ａとコイル２０ｂとがコモンモードチョークコイルを構成するようになる。そして、外部電極１４ａ，１４ｂが入力端子として用いられ、外部電極１４ｃ，１４ｄが出力端子として用いられる。すなわち、差動伝送信号が、外部電極１４ａ，１４ｂから入力し、外部電極１４ｃ，１４ｄから出力する。そして、差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コイル２０ａ，２０ｂは、コモンモードノイズにより、同じ方向に磁束を発生する。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードに対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズは、熱に変換されて、コイル２０ａ，２０ｂを通過することが妨げられる。
【００２３】
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら以下に説明する。図４ないし図６は、電子部品１０の製造時の工程断面図である。なお、以下では、図４ないし図６に示すように一つの電子部品１０の製造方法について説明するが、実際には、複数の積層体１２がつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットして、積層体１２を得る。
【００２４】
まず、アルミナ基板等の保持基板(図示せず)上にアルミナ粉をバインダ及び溶剤と混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷法で塗布後、溶剤分を乾燥し塗膜して保持層(図示せず)を形成する。更に、その上に粉末状の磁性体材料であるフェライト粉末をバインダ等の有機成分と混合してペースト状にした磁性体ペーストをダイコーターにより塗布することで磁性体部１６ｂを準備する。磁性体部１６ｂは、スクリーン印刷法を用いて作製されてもよい。
【００２５】
次に、図４（ａ）に示すように、磁性体部１６ｂ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成されている非磁性材料からなる非磁性体層１８ｅを形成する。具体的には、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、溶剤分を乾燥させて非磁性体層１８ｅを形成する。
【００２６】
次に、図４（ｂ）に示すように、非磁性体層１８ｅ上にＡｇ又はＣｕを主成分とする引き出し導体２４ｂを形成する。具体的には、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷する。これにより、引き出し導体２４ｂが形成される。なお、引き出し導体２４ｂは、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
【００２７】
次に、図４（ｃ）に示すように、非磁性体層１８ｅ及び引き出し導体２４ｂ上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｄ−２を形成する。非磁性体層１８ｄ−２は、非磁性体層１８ｄのｚ軸方向の負方向側の部分である。具体的には、非磁性体層１８ｅ及び引き出し導体２４ｂ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体ｖ２となるビアホールが形成された非磁性体層１８ｄ−２を形成する。
【００２８】
次に、図４（ｄ）に示すように、非磁性体層１８ｄ−２上にＡｇ又はＣｕを主成分とするコイル２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２を形成する。具体的には、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷することでコイル２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２を形成する。この際、非磁性体層１８ｄ−２のビアホールに金属が充填され、ビアホール導体ｖ２が形成される。これにより、コイル２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２が形成される。なお、コイル２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２は、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
【００２９】
次に、図５（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｄ−２上に非磁性材料からなる非磁性体層１８ｄ−１を形成する。非磁性体層１８ｄ−１は、非磁性体層１８ｄのｚ軸方向の正方向側の部分である。非磁性体層１８ｄ−１のｚ軸方向の厚みは、コイル２０ｂ及び引き出し導体２２ｂのｚ軸方向の厚みと等しい。よって、コイル２０ｂ及び引き出し導体２２ｂは、非磁性体層１８ｄ−１の表面から露出している。具体的には、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、溶剤分を乾燥させて非磁性体層１８ｄ−１を形成する。
【００３０】
次に、図５（ｂ）に示すように、非磁性体層１８ｄ−１上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｃを形成する。非磁性体層１８ｃには、空洞Ｓｐが設けられている。具体的には、非磁性体層１８ｄ−１、コイル２０ｂ及び引き出し導体２２ｂ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Ｓｐが設けられた非磁性体層１８ｃを形成する。
【００３１】
次に、図５（ｃ）に示すように、空洞Ｓｐ内に樹脂層５０を形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Ｓｐ内に塗布して、樹脂層５０を形成する。
【００３２】
次に、図５（ｄ）に示すように、樹脂層５０及び非磁性体層１８ｃ上にＡｇ又はＣｕを主成分とするコイル２０ａ、引き出し導体２２ａを形成する。具体的には、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷することでコイル２０ａ及び引き出し導体２２ａを形成する。これにより、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａが形成される。なお、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａは、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
【００３３】
次に、図６（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｃ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｂを形成する。具体的には、非磁性体層１８ｃ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体ｖ１となるビアホールが形成された非磁性体層１８ｂを形成する。
【００３４】
次に、図６（ｂ）に示すように、非磁性体層１８ｂ上にＡｇ又はＣｕを主成分とする引き出し導体２４ａ及びビアホール導体ｖ１を形成する。具体的には、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷することで引き出し導体２４ａ及びビアホール導体ｖ１を形成する。この際、非磁性体層１８ｂのビアホールに金属が充填され、ビアホール導体ｖ１が形成される。これにより、引き出し導体２４ａ及びビアホール導体ｖ１が形成される。なお、引き出し導体２４ａ及びビアホール導体ｖ１は、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
【００３５】
次に、図６（ｃ）に示すように、非磁性体層１８ｂ、引き出し導体２４ａ上に非磁性材料からなる非磁性体層１８ａを形成する。具体的には、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、溶剤分を乾燥させて非磁性体層１８ａを形成する。
【００３６】
次に、図６（ｄ）に示すように、非磁性体部１８上に磁性体部１６ａを積層する。具体的には、粉末状の磁性体材料であるフェライト粉末をバインダ等の有機成分と混合してペースト状にした磁性体ペーストをダイコーターにより塗布し磁性体層１６ａを形成する。なお、磁性体層１６ｂの形成には、スクリーン印刷法を用いてもよい。
【００３７】
以上の工程により、積層体１２が完成する。なお、実際には、この段階では、複数の積層体１２が一つにつながったマザー積層体が完成する。そして、ダイサー等により、マザー積層体を個別の積層体１２にカットする。
【００３８】
次に、積層体１２を熱処理によって焼成する。この際、積層体１２は保持基板(図示せず)から脱離し、樹脂層５０は、熱によって焼失し、非磁性体部１８内に空洞Ｓｐが形成される。
【００３９】
次に、Ａｇ又はＣｕを主成分とする導電性ペーストを積層体１２に塗布することにより、外部電極１４となるべき銀又は銅からなる電極を形成する。銀銀又は銅からなる電極には乾燥及び焼き付けを施す。
【００４０】
次に、銀又は銅からなる電極上にＮｉ／Ｓｎのめっきを施す。これにより、外部電極１４が形成される。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００４１】
（効果）
以上の電子部品１０によれば、コイル２０ａ，２０ｂが焼成時に拡散することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載のコモンモードノイズフィルタでは、第１のコイル導体及び第２のコイル導体は、空孔が形成された絶縁体層に接触している。そのため、焼成時に、第１のコイル導体及び第２のコイル導体が絶縁体層に拡散する。このような拡散が発生すると、第１のコイル導体と第２のコイル導体との間の絶縁抵抗値が低下する。
【００４２】
一方、電子部品１０では、図３に示すように、コイル２０ａ，２０ｂによりｚ軸方向に挟まれている部分には、非磁性体層１８ｃが設けられていない。すなわち、コイル２０ａ，２０ｂは、非磁性体層１８ｃに接していない。よって、焼成時に、コイル２０ａ，２０ｂが非磁性体層１８ｃに拡散しにくい。その結果、電子部品１０において、コイル２０ａとコイル２０ｂとの間の絶縁抵抗値が低下することが抑制される。更に、コイル２０ａ，２０ｂの拡散量が多い場合に発生するコイル２０ａ，２０ｂ間の短絡も抑えられる。
【００４３】
また、電子部品１０では、コイル２０ａ，２０ｂによりｚ軸方向に挟まれている部分には非磁性体層１８ｃが設けられていないので、かかる部分の誘電率が低くなる。その結果、電子部品１０において、コイル２０ａ，２０ｂ間の浮遊容量が低減される。
【００４４】
また、空洞Ｓｐを設けることによってコイル２０ａ，２０ｂ間の浮遊容量を低減しているので、コイル２０ａ，２０ｂ間の距離を小さくすることができる。その結果、電子部品１０の小型化が図られる。また、コイル２０ａ、２０ｂ間の磁気的な結合が強められる。
【００４５】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの断面構造図である。
【００４６】
電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、空洞Ｓｐの形状である。電子部品１０ａでは、コイル２０ａにおけるｚ軸方向に直交する方向（例えば、ｘ軸方向又はｙ軸方向）に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−１が設けられていない。同様に、コイル２０ｂにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−２が設けられていない。非磁性体層１８ｃ−１は、非磁性体層１８ｃのｚ軸方向の正方向側の部分であり、非磁性体層１８ｃ−２は、非磁性体層１８ｃのｚ軸方向の負方向側の部分である。
【００４７】
電子部品１０ａによれば、コイル２０ａにおけるｚ軸方向に直交する方向（例えば、ｘ軸方向又はｙ軸方向）に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−１が設けられていない。同様に、コイル２０ｂにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−２が設けられていない。このため、焼成時に、コイル２０ａ、２０ｂのそれぞれにおいて、線状導体間にコイル２０ａ、２０ｂが拡散しない。その結果、コイル２０ａ内において短絡が発生することが抑制されると共に、コイル２０ｂ内において短絡が発生することが抑制される。更に、コイル２０ａ，２０ｂ内において短絡が発生することが抑制されるので、コイル２０ａ，２０ｂにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体同士を近づけることが可能となる。その結果、電子部品１０ａの小型化が図られる。あるいは、コイル２０ａ、２０ｂのコイルの巻き数を増やすことができるため、それぞれのコイルのインピーダンスを高くすることも可能となる。
【００４８】
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。図８及び図９は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの製造時の工程断面図である。
【００４９】
電子部品１０ａの製造工程において、図４（ａ）から図４（ｄ）までの工程については、電子部品１０の製造工程と同じであるので説明を省略する。
【００５０】
図８（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｄ上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｃ−２を形成する。非磁性体層１８ｃ−２には、空洞Ｓｐ２が設けられている。空洞Ｓｐ２は、空洞Ｓｐのｚ軸方向の負方向側の部分である。具体的には、非磁性体層１８ｄ、コイル２０ｂ及び引き出し導体２２ｂ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Ｓｐ２が設けられた非磁性体層１８ｃ−２を形成する。
【００５１】
次に、図８（ｂ）に示すように、空洞Ｓｐ２内に樹脂層５０ｂを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Ｓｐ２内に塗布して、樹脂層５０ｂを形成する。
【００５２】
次に、図８（ｃ）に示すように、樹脂層５０ｂ及び非磁性体層１８ｃ−２上にＡｇ又はＣｕを主成分とするコイル２０ａ、引き出し導体２２ａを形成する。具体的には、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷する。これにより、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａが形成される。なお、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａは、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
【００５３】
次に、図９（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｃ−２上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｃ−１を形成する。非磁性体層１８ｃ−１には、空洞Ｓｐ１が設けられている。空洞Ｓｐ１は、空洞Ｓｐのｚ軸方向の正方向側の部分である。また、非磁性体層１８ｃ−１のｚ軸方向の厚みは、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａのｚ軸方向の厚みと等しい。よって、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａは、非磁性体層１８ｃ−１の表面から露出している。具体的には、非磁性体層１８ｃ−２、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Ｓｐ１が設けられた非磁性体層１８ｃ−１を形成する。
【００５４】
次に、図９（ｂ）に示すように、空洞Ｓｐ１内に樹脂層５０ａを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Ｓｐ１内に塗布して、樹脂層５０ａを形成する。
【００５５】
次に、図９（ｃ）に示すように、非磁性体層１８ｃ−１、樹脂層５０ａ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｂを形成する。具体的には、非磁性体層１８ｃ−１、樹脂層５０ａ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体ｖ１となるビアホールが形成された非磁性体層１８ｂを形成する。この後の電子部品１０ａの製造工程は、電子部品１０の製造工程と同じであるので説明を省略する。
【００５６】
なお、電子部品１０ａにおいて、コイル２０ａにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−１が設けられておらず、コイル２０ｂにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−２が設けられていてもよい。また、コイル２０ａにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−１が設けられており、コイル２０ｂにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層１８ｃ−２が設けられていなくてもよい。
【００５７】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。
【００５８】
電子部品１０ｂと電子部品１０ａとの相違点は、空洞Ｓｐの形状である。電子部品１０ｂでは、コイル２０ａにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間とコイル２０ｂにおけるｚ軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間との間にはｚ軸方向に延在する非磁性体層１８ｃ−１，１８ｃ−２が設けられている。柱状の非磁性体層１８ｃ−１，１８ｃ−２は、互いに接続されることによって、空洞Ｓｐを区切っている。これにより、非磁性体層１８ｂと非磁性体層１８ｄとが非磁性体層１８ｃ−１，１８ｃ−２に支持されるようになる。その結果、電子部品１０ｂの強度が向上する。更に、非磁性体層１８ｃ−１の側面はコイル２０ａにおける線状導体の側面に接しておらず、非磁性体層１８ｃ−２の側面はコイル２０ｂにおける線状導体の側面に接していない。その結果、第１の変形例に係る電子部品１０ａと同じように、コイル２０ａ内において短絡が発生することが抑制されると共に、コイル２０ｂ内において短絡が発生することが抑制される。
【００５９】
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１１及び図１２は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの製造時の工程断面図である。
【００６０】
電子部品１０ｂの製造工程において、図４（ａ）から図４（ｄ）までの工程については、電子部品１０の製造工程と同じであるので説明を省略する。
【００６１】
図１１（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｄ上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｃ−２を形成する。非磁性体層１８ｃ−２には、空洞Ｓｐ２が設けられている。空洞Ｓｐ２は、空洞Ｓｐのｚ軸方向の負方向側の部分である。電子部品１０ｂの空洞Ｓｐ２は、コイル２０ｂの線状導体毎に非磁性体層１８ｃ−２により仕切られている。ただし、非磁性体層１８ｃ−２の側面はコイル２０ｂにおける線状導体の側面に接していない。具体的には、非磁性体層１８ｄ、コイル２０ｂ及び引き出し導体２２ｂ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Ｓｐ２が設けられた非磁性体層１８ｃ−２を形成する。
【００６２】
次に、図１１（ｂ）に示すように、空洞Ｓｐ２内に樹脂層５０ｂを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Ｓｐ２内に塗布して、樹脂層５０ｂを形成する。
【００６３】
次に、図１１（ｃ）に示すように、樹脂層５０ｂ及び非磁性体層１８ｃ−２上にＡｇ又はＣｕを主成分とするコイル２０ａ、引き出し導体２２ａを形成する。具体的には、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストを樹脂層５０ｂ及び非磁性体層１８ｃ−２上にパターン印刷することでコイル２０ａ及び引き出し導体２２ａを形成する。これにより、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａが形成される。なお、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａは、Ａｇ又はＣｕ等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
【００６４】
次に、図１２（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｃ−２上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｃ−１を形成する。非磁性体層１８ｃ−１には、空洞Ｓｐ１が設けられている。空洞Ｓｐ１は、空洞Ｓｐのｚ軸方向の正方向側の部分である。電子部品１０ｂの空洞Ｓｐ１は、コイル２０ａの線状導体毎に非磁性体層１８ｃ−１により仕切られている。ただし、非磁性体層１８ｃ−１の側面はコイル２０ａにおける線状導体の側面に接していない。また、非磁性体層１８ｃ−１のｚ軸方向の厚みは、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａのｚ軸方向の厚みと等しい。よって、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａは、非磁性体層１８ｃ−１の表面から露出している。具体的には、非磁性体層１８ｄ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Ｓｐ１が設けられた非磁性体層１８ｃ−１を形成する。
【００６５】
次に、図１２（ｂ）に示すように、空洞Ｓｐ１内に樹脂層５０ａを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Ｓｐ１内に塗布して、樹脂層５０ａを形成する。
【００６６】
次に、図１２（ｃ）に示すように、非磁性体層１８ｃ−１、樹脂層５０ａ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層１８ｂを形成する。具体的には、非磁性体層１８ｃ−１、樹脂層５０ａ、コイル２０ａ及び引き出し導体２２ａ上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体ｖ１となるビアホールが形成された非磁性体層１８ｂを形成する。この後の電子部品１０ｂの製造工程は、電子部品１０の製造工程と同じであるので説明を省略する。
【００６７】
（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１３は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。
【００６８】
電子部品１０ｃは、例えば、バルントランスとして用いられる。そして、コイル２０ａ，２０ｂは、直線状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。また、コイル２０ａ，２０ｂによりｚ軸方向に挟まれている部分には、非磁性体層１８ｂが設けられておらず、空洞Ｓｐが形成されている。
【００６９】
以上のように構成された電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０と同じ作用効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、第１のコイルと第２のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第１のコイル及び第２のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる。
【符号の説明】
【００７１】
Ｓｐ，Ｓｐ１，Ｓｐ２  空洞
１０，１０ａ〜１０ｃ  電子部品
１２  積層体
１６ａ，１６ｂ  磁性体部
１８ａ〜１８ｅ  非磁性体層
２０ａ，２０ｂ  コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013149731.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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