(57)【要約】【課題】サーバなどの情報処理装置に使用される電子装置を効率良く冷却できるシステムを構築する【解決手段】電子装置１は、銅製のヒートパイプ２の上に混合板４を介してプリント基板５が接合されている。混合板４は、プリント基板５と同じ絶縁材料を使用したベース材に貫通孔を多数形成し、各貫通孔に銅を埋め込んで形成されている。プリント基板５と混合板４は、同じ絶縁材料を使用しているので確実に接合できる。プリント基板５上に実装された電子部品６，７，８で発生した熱は、プリント基板５から混合板４を介してヒートパイプ２に伝達される。混合板４における熱伝達は、主に貫通孔内の銅により行われる。【選択図】図１
2013131680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒を収容する冷却部材と、
前記冷却部材の上方に配置され、絶縁材料に導電材を混在させた第１の基板と、
前記第１の基板を介して前記冷却部材に接合され、電子部品が実装された第２の基板と、
を含む電子装置。
【請求項２】
前記第１の基板は、絶縁材料を用いたベース材と、前記ベース材に形成した貫通孔に前記導電材とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１の基板の絶縁材料は、前記第２の基板に使用された絶縁材料と同じ材料を用いて形成されており、前記第１の基板の前記導電材は、前記冷却部材と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
絶縁材料に導電材を混在させた第１の基板に第２の基板を接合する工程と、
前記第２の基板の上に電子部品を実装する工程と、
冷媒を収容する冷却部材に対して前記第１の基板を接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板の製造工程として、
前記第２の基板に使用される絶縁材料と同じ絶縁材料を用いて、貫通孔が複数形成されたベース材を形成する工程と、
前記ベース材の前記貫通孔に前記導電材を埋め込む工程と、
を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大量のデータを処理するサーバや、ストレージ等の情報処理装置には、種々の電子部品を搭載したプリント板が実装されている。近年では、情報処理装置の高性能化を目的として、電子部品がプリント基板に高密度で実装される傾向にある。これに伴って、プリント基板単位での発熱量が増加しており、情報処理装置には高い冷却能力を有するシステムが必要になっている。特に、電子部品としてプリント基板に実装されるＣＰＵ（中央演算装置）は、特に発熱量の大きいので、ＣＰＵを効率良く冷却することが重要になっている。
【０００３】
プリント基板に実装された電子部品の冷却方法の従来例としては、放熱ファンを用いた冷却がある。放熱ファンを用いた冷却方法では、放熱ファンをＣＰＵに近接して配置する。放熱ファンからの風がＣＰＵに当てられることでＣＰＵが冷却される。しかしながら、高性能な計算が必要なスーパーコンピュータなどに使用されるＣＰＵは発熱量が多いので、放熱フィンを用いた空冷だけでは冷却能力が不足していた。このために、スーパーコンピュータなどのＣＰＵの冷却には、水冷方式が採用される。
【０００４】
水冷式の冷却方法では、例えば放熱ファンから排気される空気の通り道に複数のフィンを平行に配置し、各フィンを貫通するように水冷配管を通している。水冷配管は、プリント基板上で引き回された後、ポンプなどに接続される。水冷配管内には、水などの冷媒が注入される。ＣＰＵで発生した熱は、フィンに熱伝達され、フィンは水冷配管によって冷却される。この水冷式の冷却方法では、水冷配管でフィンの熱を取り除くことでＣＰＵを冷却する。
【０００５】
また、水冷式の冷却方法としては、ＣＰＵに密着して配置される水冷ジャケットと、冷却水を循環させるポンプや放熱用のラジエータなどが水冷配管で接続された冷却システムが知られている。水冷ジャケットは、ヒートスプレッダを有し、ヒートスプレッダを介してＣＰＵに接続されている。この冷却システムでは、ＣＰＵで発生した熱を水冷ジャケットに伝達させ、水冷ジャケット内を通流する冷却水と熱交換することによって熱を冷却水に伝達してＣＰＵを冷却する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】平澤、稲垣、「最新のヒートシンクの動向とその特許技術」、古河電工時報第１１５号（平成１７年１月）Ｐ．７２―７５
【特許文献１】特開２００８−１３５７５７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、水冷配管は、冷却水が外部に漏れ出さないように細心の注意を払う必要があり、電子部品やヒートパイプのレイアウトに制約が大きかった。
また、水冷配管や水冷ジャケットは、熱伝導性を高めるために導電性を有する材料から製造されており、回路のショートなどを防止するために、複数の電子部品を同時に冷却することは困難であった。このために、電子部品ごとに、水冷ジャケットを配置し、ヒートパイプの経路を設定する必要があり、電子部品の高密度実装を困難にしていた。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、サーバなどの情報処理装置
に使用される電子装置を効率良く冷却できるシステムを構築することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一観点によれば、冷媒を収容する冷却部材と、前記冷却部材の上方に配置され、絶縁材料に導電材を混在させた第１の基板と、前記第１の基板を介して前記冷却部材に接合され、電子部品が実装された第２の基板と、を含む電子装置が提供される。
【０００９】
また、実施形態の別の観点によれば、絶縁材料に導電材を混在させた第１の基板に第２の基板を接合する工程と、前記第２の基板の上に電子部品を実装する工程と、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第１の基板を接合する工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
第２の基板上の電子部品で発生した熱が、第２の基板から第１の基板に伝達され、さらに第１の基板に含まれる導電材によって冷却部材に伝達される。第１の基板と冷却部材を直接に接続した場合に比べて、第１の基板と冷却部材の接合が強固になって冷却効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の概略構成の一例を示す斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図の一例を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図の一例を示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の混合板の一例の一部を拡大して示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その１）
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その２）
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その３）
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の概略構成の一例を示す斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その１）
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その２）
【図６Ｃ】図６Ｃは、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その３）
【図６Ｄ】図６Ｄは、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その４）
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る電子装置の概略構成の一例を示す斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の第３の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その１）
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の第３の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その２）
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明の第３の実施の形態に係る電子装置の製造工程の一例を示す図である。（その３）
【発明を実施するための形態】
【００１２】
発明の目的及び利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素及び組み合わせによって実現され達成される。
前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、典型例及び説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない。
【００１３】
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１に情報処理装置に搭載される電子装置の概略構成を示す。
電子装置１は、両端を封じたヒートパイプ２（冷却部材）を有し、ヒートパイプ２の一方の端部の上に混合板４（第１の基板）とプリント基板５（第２の基板）とが順番に積層されている。さらに、プリント基板５上には、複数の電子部品６，７，８が実装されている。また、ヒートパイプ２の他方の端部側には、放熱フィン９が複数取り付けられている。
【００１４】
図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である図２Ａと、図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である図２Ｂに断面図を示すように、ヒートパイプ２は、内部が複数の空間１１に仕切られている。各空間１１を区画する壁面の内側には、多孔質体からなるウィック１２が取り付けられている。ウィック１２が取り付けられている領域は、混合板４が配置される領域に略等しい。即ち、混合板４から露出しているヒートパイプ２の他方の端部側には、ウィック１２は取り付けられていない。
【００１５】
さらに、ヒートパイプ２の各空間１１内には、冷媒が減圧封入されている。冷却水としては、例えば、水や、エチレングリコール等の不凍液がある。このようなヒートパイプ２は、導電性が良好な材料、例えば銅やアルミニウムを用いて製造されている。また、ウィック１２には、例えば銅の焼結体や、多孔質の樹脂などが使用される。
【００１６】
混合板４は、絶縁性高熱伝導材と導電材を混合させることによって形成されている。混合板４の大きさは、ヒートパイプ２の幅と同程度であり、ヒートパイプ２の長さ方向においては、ヒートパイプ２の長さより小さい。
【００１７】
図３に一部を拡大して示すように、混合板４は、絶縁性高伝導材を使用したベース材２０を有し、ベース材２０に形成された多数の貫通孔２１に導電材２２が埋め込まれている。貫通孔２１は、所定の間隔、例えば等間隔で多数形成されており、ベース材２０を縦方向に貫通する貫通孔２１Ａと、縦方向に直交する幅方向にベース材２０を貫通する貫通孔２１Ｂと、縦方向と幅方向のそれぞれに直交する横方向にベース材２０を貫通する貫通孔２１Ｃとを有する。ここで、縦方向は、混合板４をヒートパイプ２に積層するときの積層方向である。幅方向は、例えば、図２Ａに示すヒートパイプ２の空間１１の配列方向である。横方向は、例えば、例えば、図２Ｂにヒートパイプ２の空間１１の長辺方向である。また、各貫通孔２１は、例えば、直径５μｍ〜５０μｍで１００μｍ〜３００μｍピッチでベース材２０に形成されている。
【００１８】
ベース材２０として使用される絶縁高伝導材としては、例えば、ＢＮのように、絶縁性と高い熱伝導性を併せ持つ材料が用いられる。導電材２２は、好ましくはヒートパイプ２と同じ材料、例えば銅が用いられる。
【００１９】
プリント基板５は、ＢＮから製造されており、表面には不図示の配線パターンが銅などを用いて形成されている。プリント基板５の大きさは、混合板４と同程度の大きさである。従って、ヒートパイプ２の他方の端部には、混合板４やプリント基板５が配置されておらず、ヒートパイプ２が露出しており、他端側のヒートパイプ２が露出している部分に、
放熱フィン９が接合されている。ここで、電子装置１は、放熱フィン９を有さなくても良い。
【００２０】
電子部品６，７，８は、例えば、ＣＰＵやコンデンサなどからなり、プリント基板５の表面に形成された配線パターンに、例えば無鉛鉛ハンダを用いて実装されている。電子部品６，７，８の数や種類、配置は、図１に限定されない。
【００２１】
次に、電子装置１の製造方法について説明する。
最初に、混合板４の製造方法について説明する。絶縁性高熱伝導材であるＢＮをメチルエチルケトン又はポリアクリル酸ナトリウム中に分散させた泥状の材料を形成し、泥状の材料を貫通孔２１のサイズに合わせた突起が多数配列された型に入れる。さらに、型内で泥状の材料を酸素雰囲気下で５００℃に加熱する。加熱した材料を型から外したら、炉に搬入して２９００℃に加熱し、泥状の材料を焼結させる。これによって、複数の貫通孔２１が３方向に形成されたＢＮ製の焼結体、即ちベース材２０が形成される。
【００２２】
続いて、ベース材２０の貫通孔２１に銅粉末を充填する。銅粉末は、例えば、直径が５μｍ〜５０μｍであり、溶媒中に分散させた状態で貫通孔２１に充填される。溶媒は、例えば、ポリビニルピロリドンとエタノールを１：１の割合で混合させた液体や、ポリアクリル酸とプロパノールを１：１の割合で混合させた液体が使用される。
この後、貫通孔２１に銅粉末を充填したベース材２０を還元雰囲気で１０００℃に加熱して焼結させる。これによって、ＢＮを母材として銅が貫通孔２１に充填された混合板４が形成される。
【００２３】
次に、図４Ａに示すように、混合板４の上に、絶縁基板３０を重ねる。絶縁基板３０は、混合板４のベース材２０と同じ材料であるＢＮを用いて形成される。続いて、混合板４と絶縁基板３０の積層体３１を窒素ガスなどを用いた還元雰囲気で加熱する。これによって、混合板４に絶縁基板３０が接着される。
さらに、図４Ｂに示すように、混合板４と絶縁基板３０の積層体３１を銅管３２の上に載せる。銅管３２は、一端が封止され、他端に複数の空間１１が開放されており、各空間１１を区画する壁面には、開放されている他端部を除いてウィック１２が予め取り付けられている。
【００２４】
この後、銅管３２、混合板４、及び絶縁基板３０を窒素ガスなどを用いた還元雰囲気で７００℃に加熱する。これによって、銅管３２と混合板４とが接着する。導電材２２と銅管３２は、同じ材料を用いて製造されているので、積層体３１を銅管３２に確実に接合できる。
【００２５】
さらに、絶縁基板３０の表面に配線パターンを例えば印刷法によって形成する。これによって、絶縁基板３０に配線パターンが形成されたプリント基板５が形成される。
続いて、図４Ｃに示すように、配線パターン上の所定位置に、電子部品６，７，８を不図示のマウンターを用いて載置する。電子部品６，７，８には、予めハンダバンプを接合しておく。プリント基板５に電子部品６，７，８を搭載した状態でリフロー炉に導入し、半田を溶融させて電子部品をプリント基板５に接合する。
【００２６】
この後、銅管３２内に作動流体を充填してから、内部を減圧させた状態で銅管３２の他端部を封止する。さらに、ヒートパイプ２の他端側に放熱フィン９を取り付ける。これによって、図１に示すように、電子部品６，７，８をプリント基板５に実装し、ヒートパイプ２が取り付けられた電子装置１が形成される。電子装置１は、不図示のサーバの筐体などに固定して使用される。
【００２７】
電子装置１の使用時には、不図示の電源装置から電子部品６，７，８に電力が供給され、予め設定された処理が実行される。この際に、電子部品６，７，８はデータ処理に伴って発熱する。電子部品６，７，８で発生した熱は、プリント基板５から混合板４を介してヒートパイプ２に伝達される。プリント基板５からヒートパイプ２へは、主に混合板４の貫通孔２１に埋め込まれた導電材２２を介して熱が伝達される。また、ベース材２０であるＢＮも銅よりは熱伝導性が劣るが、熱伝達には寄与する。
【００２８】
ヒートパイプ２に伝えられた熱は、各空間１１の内面に貼り付けられたウィック１２に伝達され、ウィック１２内の冷媒を気化させる。ここで、ヒートパイプ２は、混合板４と接触している領域が加熱されるが、混合板４と接触してない他端側の領域は、電子部品６，７，８の熱によっては加熱されておらず、他端側の温度は相対的に一端側より低くなっている。このために、ヒートパイプ２の各空間１１内で気化した冷媒が他端側に移動して冷却され、再び液体に凝縮する。液化した冷媒は、ウィック１２の毛細管力によって空間１１内の一端部側に導かれる。このようにして、ヒートパイプ２内で冷媒が循環しながら熱交換することによって電子部品６，７，８の熱がヒートパイプ２の他端側から放出される。このように電子部品６，７，９の熱が放出されることによって、電子部品６，７，８が冷却される。
【００２９】
ここで、プリント基板５と、混合板４のベース材２０は、共にＢＮを用いて製造されているので、密着性が良好である。従って、電子部品６，７，８で発生した熱でプリント基板５と混合板４との間の層間剥離は生じない。一方、ヒートパイプ２と混合板４の導電材２２は、共に銅を用いて形成されているので、密着性が良好である。従って、電子部品６，７，８で発生した熱で混合板４とヒートパイプ２との間の層間剥離は生じない。
【００３０】
このような電子装置１では、放熱特性が優れるため、例えば、サイズが４５０ｍｍ×７５０ｍｍの通常の１Ｕサーバにおいては、１００ＷクラスのＣＰＵを二つの実装が限界で、空気の流れを確保できれば３つまでの実装が可能であったが、この電子装置１を使用すれば、１００ＷクラスのＣＰＵを８台搭載できる。
【００３１】
以上、説明したように、この実施の形態では、放熱性と絶縁性を併せ持つ混合板４を緩衝層として使用し、混合板４を介してプリント基板５とヒートパイプ２を接合するようにした。プリント基板５と混合板４は、同じ絶縁材料を使用しているので、接合が容易で、かつ接合強度が高められ、剥離や断熱が生じ難い。一方、混合板４の導電材２２とヒートパイプ２は、共に銅を使用しているので、接合が容易で、かつ接合強度が高められ、剥離や断熱が生じ難い。従って、プリント基板５と、ヒートパイプ２とを直接に接合する場合に比べて、プリント基板５をヒートパイプ２に確実に接合できる。混合板４に含まれる導電材２２は、プリント基板５の熱を速やかにヒートパイプ２に伝達するので、冷却効率が良くなる。従って、電子部品６，７，８をプリント基板５上に高密度に実装できる。
【００３２】
また、ヒートパイプ２とプリント基板５とが混合板４を介して面接触するので、１つのヒートパイプ２で複数の電子部品６，７，８を冷却できる。このために、冷却水路などを引き回す場合に比べて、電子部品６，７，８のレイアウトの自由度が増し、高密度実装が可能になる。
さらに、ヒートパイプは、密閉構造であるため、水冷配管のような継ぎ手が存在しないので、水漏れの可能性がなくなり、高い信頼性を維持できる。
【００３３】
ここで、混合板４は、ベース材２０にＡｌＮ（窒化アルミニウム）を使用しても良い。この場合には、ＡｌＮをメチルエチルケトン又はポリアクリル酸ナトリウム中に分散させた泥状の材料を貫通孔２１が形成可能な型に充填し、酸素雰囲気下で５００℃に加熱する。加熱した材料を型から取り出したら、さらに１９００℃で加熱して焼結する。この後は
、ＢＮを用いた場合と同様に貫通孔２１に銅を充填し、ＢＮを用いたプリント基板５とヒートパイプ２に接合する。混合板４をＡｌＮと銅を用いて製造した場合であっても、前記と同様の作用及び効果が得られる。
【００３４】
また、混合板４の貫通孔２１は、縦方向と、縦方向に直交する２つの方向の合計３方向に限定されず、１方向や２方向でも良い。また、ベース材２０を斜めに貫通しても良い。これらの場合において、少なくとも縦方向には貫通孔２１Ａを形成することが好ましい。熱伝導と、ヒートパイプ２への接合が容易になる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。第１の実施の形態と同じ構成要素には同一の符号を付してある。また、第１の実施の形態と重複する説明は省略する。
図５に示すように、この実施の形態の電子装置５１は、上から第１の実施の形態の電子装置１が樹脂層５２を介して複数積層され、最下層の樹脂層５２にはヒートパイプ２が接合されている。樹脂層５２は、例えば、ＢＮやＡｌＮから製造されており、各樹脂層５２とヒートパイプ２は、混合板４を介して接合されている。各電子装置１は、図１と同様の構成を有し、電子部品６，７，８の配置や数、種類は、電子装置１ごとに変更しても良い。
【００３６】
続いて、電子装置５１の製造方法について説明する。
まず、図６Ａに示す構成を得るまでの工程について説明する。
最初に、第１の実施の形態と同様に混合板４を形成する。続いて、混合板４の上に樹脂層５２を接合する。樹脂層５２は、例えば、ＢＮをメチルエチルケトン又はポリアクリル酸ナトリウム中に分散させた泥状の材料を不図示の型に充填し、酸素雰囲気下で５００℃に加熱する。型には、電子部品６，７，８の形状及び配置に合わせた凸部が予め形成されている。このために、樹脂層５２には、電子部品６，７，８の形状及び配置に合わせた凹部５３が形成される。
続いて、混合板４の上に樹脂層５２を凹部５３が上に向けられるように配置する。さらに、減圧下で２０００℃に加熱して混合板４と樹脂層５２を高温接合する。
【００３７】
この後、図６Ｂに示すように、樹脂層５２を接合した混合板４をヒートパイプ２に減圧下で、かつ７００℃の中温で接合する。このとき、ヒートパイプ２は、一方の端部が封止してあり、他方の端部は開放されている。
【００３８】
次に、図６Ｃに示すように、樹脂層５２の凹部５３に、電子部品６，７，８が挿入されるように、電子装置１を樹脂層５２に重ねる。これによって、図６Ｄに示すように、電子部品６，７，８が樹脂層５２内に収容され、樹脂層５２の上面とプリント基板５とが密着する。即ち、電子部品６，７，８が樹脂層５２に収容され、樹脂層５２の下に混合層４（第３の基板）を介して別のヒートパイプ２が配置される。このとき、ヒートパイプ２は、開放された他方の端部が同じ方向に配置される。また、樹脂層５２とプリント基板５は、加熱しながら接合しても良い。
【００３９】
以降は、必要に応じて前記の工程を繰り返す。例えば、一番上のヒートパイプ２の上に、混合板４及び樹脂層５２を接合し、別の機能を有する電子装置１を接合する。必要な数の電子装置１を積層し、接合したら、各ヒートパイプ２の空間１１に冷媒を減圧状態で注入してから端部を封止する。これによって、図５に示すように、電子部品６，７，８を収容した樹脂層５２と、ヒートパイプ２が積層された電子装置５１が形成される。
【００４０】
以上、説明したように、この実施の形態では、電子装置１を多層に配置できるので、多
数の電子装置１をコンパクトに配置できる。また、電子部品６，７，８を上下に配置した一組のヒートパイプ２で冷却できる。電子装置１の積層数は、３つに限定されない。図６Ｄに示すように、１つの電子装置１の上下にヒートパイプ２を配置した構成でも良い。
【００４１】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。第１の実施の形態又は第２の実施の形態と同じ構成要素には同一の符号を付してある。また、第１の実施の形態又は第２の実施の形態と重複する説明は省略する。
図７に示すように、この実施の形態の電子装置６０は、ヒートパイプ２の上に、導電体からなる下地層６１（連結板）と、混合板４と、プリント基板５とが積層されており、プリント基板５上に電子部品６，７，８が実装されている。
【００４２】
この電子装置６０の製造方法について説明する。
まず、図８Ａに示すように、混合板４を形成し、混合板４の上にＢＮ製の絶縁基板３０を減圧下、かつ２０００℃の高温で接合する。続いて、絶縁基板３０を接合した混合板４の下面に、下地層６１を減圧下、かつ７００℃の中温で接合する。
【００４３】
この後、図８Ｂに示すように、絶縁基板３０の上に不図示の配線パターンを形成し、配線パターンに電子部品６，７，８を実装する。
【００４４】
続いて、図８Ｃに示すように、下地層６１の下面に、ヒートパイプ２を減圧下で常温接合する。常温接合は、例えば、三菱重工製のＢｏｎｄ  Ｍｅｉｓｔｅｒ  ＭＷＢ−０４／０６−Ｒを用いる。これによって、下地層６１を介して混合板４に対してヒートパイプ２が接合される。ヒートパイプ２は、接合前に空間１１内にウィック１２を配置し、冷媒を減圧下で注入した後、他端を封止しておく。また、下地層６１の下面と、ヒートパイプ２の上面は、それぞれ予め鏡面研磨することで、平坦化しておく。
【００４５】
この実施の形態では、下地層６１を介して混合板４をヒートパイプ２に接合することによって第１の実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。特に、電子装置６０の製造工程においては、ヒートパイプ２と下地層６１が同じ材料で製造されているので、両者を常温で接合することが可能になる。これによって、ヒートパイプ２の接合時に内部の冷媒の圧力上昇が生じなくなるので、接合工程の前に、ヒートパイプ２にウィック１２と冷媒を収容することができ、ヒートパイプ２の製造が容易になる。
【００４６】
ここで、電子装置６０を図５に示すように積層しても良い。この場合、樹脂層５２とヒートパイプ２の接合に、混合板４及び下地層６１を使用することで、樹脂層５２をヒートパイプ２に常温接合することが可能になり、ヒートパイプ２の製造が容易になる。
【００４７】
ここで挙げた全ての例及び条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明及び概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例及び条件に限定することなく解釈するものであり、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変更、置換及び変形を施すことができる。
【００４８】
以下に、前記の実施の形態の特徴を付記する。
（付記１）
冷媒を収容する冷却部材と、前記冷却部材の上方に配置され、絶縁材料に導電材を混在させた第１の基板と、前記第１の基板を介して前記冷却部材に接合され、電子部品が実装された第２の基板と、を含む電子装置。
（付記２）  前記第１の基板は、絶縁材料を用いたベース材と、前記ベース材に形成した貫通孔に前記導電材とを含むことを特徴とする付記１に記載の電子装置。
（付記３）  前記貫通孔は、前記冷却部材と前記第１の基板とを積層する方向に前記第１の基板を貫通していることを特徴とする付記２に記載の電子装置。
（付記４）  前記第１の基板の絶縁材料は、前記第２の基板に使用された絶縁材料と同じ材料を用いて形成されており、前記第１の基板の前記導電材は、前記冷却部材と同じ材料で形成されていることを特徴とする付記１乃至付記３のいずれか一項に記載の電子装置。（付記５）  前記冷却部材と前記第１の基板との間に、前記冷却部材及び前記第１の基板の前記導電材と同じ材料を使用して製造された連結板を有することを特徴とする付記１乃至付記４のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記６）  前記第２の基板の上に配置され、前記電子部品を収容する樹脂層と、前記樹脂層と同じ絶縁材料に導電材を混在させた第３の基板と、前記第３の基板に対して接合され、冷媒を収容する別の冷却部材と、を含むことを特徴とする付記１乃至付記５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記７）  絶縁材料に導電材を混在させた第１の基板に第２の基板を接合する工程と、前記第２の基板の上に電子部品を実装する工程と、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第１の基板を接合する工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記８）  前記第１の基板の製造工程として、前記第２の基板に使用される絶縁材料と同じ絶縁材料を用いて、貫通孔が複数形成されたベース材を形成する工程と、前記ベース材の前記貫通孔に前記導電材を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする付記７に記載の電子装置の製造方法。
（付記９）  前記冷却部材の製造工程として、一端が閉鎖され、他端が開放された導電性のパイプに多孔質物質と冷媒を収容する工程と、前記第１の基板を前記パイプに接合した後に、前記パイプの他端を閉鎖させる工程と、を含むことを特徴とする付記７又は付記８に記載の電子装置の製造方法。
（付記１０）  前記第２の基板の上に電子部品を実装する前に、前記第１の基板の下面に、導電性を有する連結板を接合する工程を含み、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第１の基板を接合する工程では、両端が閉塞されたパイプ内に多孔質物質と冷媒が収容された前記冷却部材を前記連結板を介して前記第１の基板に接合することを特徴とする付記７又は付記８に記載の電子装置の製造方法。
【符号の説明】
【００４９】
１，５１，６０  電子装置
２  ヒートパイプ（冷却部材）
４  混合板（第１の基板、第３の基板）
５  プリント基板
６，７，８  電子部品
１１  空間
１２  ウィック（多孔質物質）
２０  ベース材
２１  貫通孔
２２  導電材
３０  絶縁基板
５２  樹脂層
６１  下地層（連結板）
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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