【手続補正書】
【提出日】平成28年3月8日(2016.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板アセンブリであって、
プリント回路基板を備え、前記プリント回路基板が、
複数の導電層と、ここで、前記複数の導電層における各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、前記導電層の第１の部分は第１の機能的エリアを形成し、前記導電層の第２の部分は第２の機能的エリアを形成し、少なくとも１つの導電層は接地面である、
複数の誘電体層と、ここで、前記複数の誘電体層の各誘電体層が、前記複数の導電層における導電層のペアの間に配置される、
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記複数のＲＦキャパシタと
を備え、前記複数のＲＦキャパシタは、前記ギャップをわたって前記第１の機能的エリアから前記第２の機能的エリアに伸びており、
交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている、
プリント回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記第１の部分は前記第２の部分よりも短い、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３】
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項４】
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項５】
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアに一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアと通信している、ワイヤレス通信モジュールをさらに備え、前記ワイヤレス通信モジュールは、データを送信および／または受信するためのアンテナアセンブリを有する、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項６】
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールをさらに備える、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項７】
前記データ収集モジュールは、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、請求項６に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項８】
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースをさらに備える、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項９】
前記ずれたギャップは、湾曲パターンを形成する、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１０】
前記ずれたギャップは、一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１１】
プリント回路基板アセンブリを製造する方法であって、
プリント回路基板を提供することと、
前記プリント回路基板上に複数の導電層を提供することと、ここで、各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を有し、交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれており、前記導電層の第１の部分は第１の機能的エリアを形成し、前記導電層の第２の部分は第２の機能的エリアを形成し、少なくとも１つの導電層は接地面である、
前記プリント回路基板上に複数の誘電体層を提供することと、ここで、前記複数の誘電体層の各誘電体層は、前記複数の導電層における導電層のペアの間に配置される、
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記複数のＲＦキャパシタを提供することと
を備え、前記複数のＲＦキャパシタは、前記ギャップをわたって前記第１の機能的エリアから前記第２の機能的エリアに伸びる、方法。
【請求項１２】
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも短い、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアに一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアと通信している、ワイヤレス通信モジュールを提供することをさらに備え、前記ワイヤレス通信モジュールは、データを送信および／または受信するためのアンテナアセンブリを有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールを提供することをさらに備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記データ収集モジュールは、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースを提供することをさらに備える、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記ずれたギャップは湾曲パターンを形成する、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記ずれたギャップは一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、請求項１１に記載の方法。
【請求項２１】
プリント回路基板アセンブリであって、
プリント回路基板を備え、前記プリント回路基板は、
複数の導電手段と、ここで、前記複数の導電手段における各導電手段は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、前記導電手段の第１の部分は第１の機能的エリアを形成し、前記導電手段の第２の部分は第２の機能的エリアを形成し、少なくとも１つの導電層は接地面である、
複数の誘電体手段と、ここで、前記複数の誘電体手段の各誘電体手段は、前記複数の導電手段における導電手段のペアの間に配置される、
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記複数のＲＦキャパシタと
を備え、前記複数のＲＦキャパシタは、前記ギャップをわたって前記第１の機能的エリアから前記第２の機能的エリアに伸びており、
交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている、
プリント回路基板アセンブリ。
【請求項２２】
前記第１の部分は前記第２の部分よりも短い、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２３】
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２４】
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２５】
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信している、ワイヤレス手段通信をさらに備える、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２６】
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集手段をさらに備える、請求項２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２７】
前記データ収集手段は、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、請求項２６に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２８】
アンテナアセンブリと、
前記接地面に結合された第１の機能的エリアおよび第２の機能的エリアと
をさらに備える、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２９】
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースをさらに備える、請求項２８に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３０】
前記ずれたギャップは湾曲パターンを形成する、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３１】
前記ずれたギャップは一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。