(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨パッド用材料の製造方法において、スライスされたシートの厚み精度を向上させ、原料ブロックからスライスして得られる研磨パッド用材料シートの取り枚数を向上させる方法を提供する。【解決手段】原料ブロック８をスライサーでスライスして研磨パッド用材料を製造する方法であって、前記スライス工程が、ショアーＤ硬度が４０以上７０以下、および厚みが１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の原料ブロック８を最初に厚み方向に２分割にスライスを行う工程、およびその後厚みが１ｍｍ以上３ｍｍ以下のシート状にスライスする工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
原料ブロックをスライサーでスライスして研磨パッド用材料を製造する方法であって、前記スライス工程が、ショアーＤ硬度が４０以上７０以下、および厚みが１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の原料ブロックを最初に厚み方向に２分割にスライスを行う工程、およびその後厚みが１ｍｍ以上３ｍｍ以下のシート状にスライスする工程を含む研磨パッド用材料の製造方法。
【請求項２】
前記研磨パッド用材料が、ポリウレタン発泡体、ポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体が一体化して含有されている発泡構造体、またはポリオレフィン系樹脂発泡体のいずれかである請求項１に記載の研磨パッド用材料の製造方法。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれかに記載の研磨パッド用材料の製造方法で製造された研磨パッド用材料を用いた研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨パッド用材料のスライス方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスが高密度化するにつれ、多層配線と、これに伴う層間絶縁膜形成や、プラグ、ダマシンなどの電極形成等の技術が重要度を増している。これに伴い、これら層間絶縁膜や電極の金属膜の平坦化プロセスの重要度は増しており、この平坦化プロセスのための効率的な技術として、ＣＭＰ（Chemical  Mechanical  Polishing）と呼ばれる研磨技術が普及している。
【０００３】
一般にＣＭＰ装置は、被処理物である半導体ウェハを保持する研磨ヘッド、被処理物の研磨処理を行うための研磨パッド、前記研磨パッドを保持する研磨定盤から構成されている。そして、半導体ウェハの研磨処理はスラリーを用いて、半導体ウェハと研磨パッドを相対運動させることにより、半導体ウェハ表面の層の突出した部分を除去し、ウェハ表面の層を平坦化するものである。
【０００４】
このようなＣＭＰプロセスを行なう上で研磨パッドを用いるが、この研磨パッドにはこれまで様々のものが開発され、実用化されている。
【０００５】
このような研磨パッドに使用される研磨パッド用材料シートは、スライサーのバンドナイフより上流側にあるロールや送り機構によって、原料ブロックをバンドナイフに押し出しながらスライスすることによって製造される（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１９２４５４号公報
【特許文献２】特開２００５−８８１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、該ブロックの厚みが厚い場合、スライス時の剛性が高く、バンドナイフが上下方向に変動してしまい、スライスされた研磨パッド用材料シートの厚み精度が悪くなってしまうという問題があった。さらには、厚み精度が悪い影響により、目的の厚みの研磨パッド用材料シートを得るためには、厚めにスライスを行う必要があり、該ブロックから得られる研磨パッド用材料シートの枚数も少なくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨パッド用材料の製造方法において、スライスされた研磨パッド用材料シートの厚み精度を向上させ、原料ブロックからスライスして得られる研磨パッド用材料シートの取り枚数を向上させる方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の研磨パッド用材料の製造方法は、原料ブロックをスライサーでスライスして研磨パッド用材料を製造する方法であって、前記スライス工程が、ショアーＤ硬度が４０以上７０以下、および厚みが１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の原料ブロックを最初に厚み方向に２分割にスライスを行う工程、およびその後厚みが１ｍｍ以上３ｍｍ以下のシート状にスライスする工程を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド用材料の製造方法において、スライスされた研磨パッド用材料シートの厚み精度を向上させ、原料ブロックからスライスして得られる研磨パッド用材料シートの取り枚数を向上させる方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による原料ブロックのスライス工程の一例を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、研磨用パッド用材料の製造方法において、スライスされた研磨パッド用材料シートの厚み精度を向上させ、原料ブロックからスライスして得られる研磨パッド用材料シートの取り枚数を向上させる方法について鋭意検討した結果、ショアーＤ硬度が４０以上７０以下、および厚みが１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の原料ブロックを最初に厚み方向に２分割にスライスを行い、その後厚みが１ｍｍ以上３ｍｍ以下のシート状にスライスすることで、課題を解決出来ることを究明したものである。
【００１３】
本発明のスライサーとは、ショアーＤ硬度が４０以上７０以下の材料をスライスできるものであれば特に制限はないが、バンドナイフを回転させてスライスを行うスライサーであることが好ましい。スライサーとして、例えば（株）室田製作所製スライサーを好適に使用することができる。バンドナイフの材質は鉄系材料であればかまわないが、さらに不純物としての珪素と燐の含有量が４０００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。４０００ｐｐｍより多い場合では、刃が脆くなる場合がある。また、刃先を研磨するためのグラインダーを有していることが好ましい。さらに、グラインド屑を取り除く目的で排気ダクトを設置することも好ましい。
【００１４】
本発明のショアーＤ硬度とは、ＪＩＳ  Ｋ７２１５（１９８６）に準拠して測定される値である。より具体的には、試料を３ｃｍ×３ｃｍ（厚み：任意）の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境で２４時間以上静置し、測定時には厚み２ｍｍ以上となるように試料を場合によっては重ね合わせて測定して得られる値である。硬度計としては、高分子計器（株）製、アスカーゴム硬度計Ｄ型を用いることができる。
【００１５】
本発明において、原料ブロックのショアーＤ硬度は４０以上７０以下の材料である必要がある。ショアーＤ硬度が４０より低い場合は、原料ブロックの剛性自体が低くなり、最初に厚み方向に２分割にスライスを行う効果が発現しない場合がある。また、ショアーＤ硬度が７０より高い場合は、研磨パッド用材料としての特性を損なうので好ましくない。
【００１６】
本発明において、原料ブロックの厚みは１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の材料である必要がある。厚みが１５ｍｍより薄い場合は、原料ブロックの剛性自体が低くなり、最初に厚み方向に２分割にスライスを行う効果が発現しない場合がある。また、厚みが３０ｍｍより厚い場合は、原料ブロックの剛性が高くなりすぎ、最初に厚み方向に２分割にスライスを行うことが困難な場合がある。
【００１７】
本発明の最初に厚み方向に２分割にスライスを行うとは、スライスを行う前の原料ブロック厚みに対して、おおよそ半分の厚みとなるようにスライスを行うことである。図１は本発明による原料ブロックのスライス工程の一例を示す側面図である。エンドレス状のバンドナイフ１は、スライス中の上下方向への変動を抑制する目的で、刃を押さえる機構２によって押さえられている。厚みｔの原料ブロック８をテーブル３上に載せて、一対のニップロール４と５によってバンドナイフ１側に押し出す。押し出された原料ブロック８は、バンドナイフ１により厚み０．５ｔずつに２分割される。前記原料ブロックから得られる研磨パッド用材料のシート枚数が、偶数の場合はスライスを行う前の原料ブロック厚みに対して半分の厚みにスライス可能であるが、奇数の場合は１ｍｍ以上３ｍｍ以下の研磨パッド用材料シート１枚分を上下どちらかにずらした厚みでの２分割のスライスが好ましい。
【００１８】
本発明におけるスライス工程としては、原料ブロックを７０℃以上１３０℃以下に加熱することが、原料ブロックを軟化させやすくする点で好ましい。
【００１９】
本発明において、スライスして得られるシート厚みは１ｍｍ以上３ｍｍ以下である必要がある。厚みが１ｍｍより薄い場合は、得られる研磨パッドの寿命が短くなり、頻繁に研磨パッドの交換が必要となるため好ましくない。また、厚みが３ｍｍより厚い場合は、原料ブロックから得られるシートの枚数が少なくなり、生産効率が悪くなることから好ましくない。
【００２０】
本発明の研磨パッド用材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ネオプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムおよびこれらを主成分とした樹脂等が挙げられるが、高い研磨特性を達成するためにこれらの材料は発泡体であることが望ましい。特に独立気泡を有する発泡体であることがより望ましい。このような樹脂においても、独立気泡径が比較的容易にコントロールできる点でポリウレタンを主成分とする材料がより好ましく、ポリウレタン発泡体、およびポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体が一体化して含有されている発泡構造体が特に好ましい。
【００２１】
本発明でいうポリウレタンとは、ポリイソシアネートの重付加反応または重合反応に基づき合成される高分子である。ポリイソシアネートの対称として用いられる化合物は、含活性水素化合物、すなわち、二つ以上のポリヒドロキシ基、あるいはアミノ基含有化合物である。
【００２２】
ポリイソシアネートとして、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなど挙げることができるがこれに限定されるものではない。
【００２３】
ポリヒドロキシ基含有化合物としてはポリオールが代表的であり、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、シリコーンポリオール等が挙げられる。
【００２４】
かかるポリウレタン中への独立気泡の形成方法としては、ポリウレタン製造時における樹脂中への各種発泡剤の配合による化学発泡法が一般的であるが、機械的な撹拌により樹脂を発泡させたのち硬化させる方法も好ましく使用することができる。
【００２５】
本発明のポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体が一体化して含有されているとは、ポリウレタンにビニル化合物を含浸、重合させることにより、ビニル化合物から重合される重合体がポリウレタンに含有され、かつポリウレタンに複合されていることである。すなわち、まず発泡ポリウレタンを作って、この発泡ポリウレタンを、ビニル化合物、つまりモノマ液中に浸漬して、該モノマを発泡ポリウレタン基質に浸透させた後、該モノマを重合させることにより、ポリウレタン基質内にビニル化合物から重合される重合体を含有・複合させるものである。
【００２６】
本発明におけるビニル化合物は、ポリウレタンへの含浸，重合が容易な点で以下の化合物が好ましい。具体的にはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、などのアクリル系化合物、フマル酸、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、などの芳香族化合物、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、などのイミド系化合物、アクリロニトリル、アクリルアミド、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは単独であっても２種以上を混合しても使用できる。
【００２７】
ビニル化合物としては、ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯＯＲ２（Ｒ１：メチル基、エチル基、Ｒ２：メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基）が好ましい。
【００２８】
上述したビニル化合物の中で、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレートが、ポリウレタンへの独立気泡の形成が容易な点、モノマーの含浸性が良好な点、重合硬化が容易な点、重合硬化されたポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有している発泡構造体の硬度が高く平坦化特性が良好な点で好ましい。
【００２９】
ビニル化合物のポリウレタン中への含浸方法としては、モノマーが入った容器中にポリウレタンを浸漬し、含浸させる方法が挙げられる。なお、その際、含浸速度を速める目的で、加熱、加圧、減圧、攪拌、振盪、超音波振動等の処理を施すことも好ましい。
【００３０】
ビニル化合物のポリウレタン中への含浸量は、使用するモノマーおよびポリウレタンの種類や、製造される研磨パッドの特性により定められるべきものであり、一概にはいえないが、例えばビニル化合物を使用した場合においては、重合硬化した発泡構造体中のビニル化合物から得られる重合体とポリウレタンの含有比率が重量比で３０／７０〜８０／２０であることが好ましい。ビニル化合物から得られる重合体の含有比率が重量比で３０／７０に満たない場合は、研磨パッドの硬度が低くなるため好ましくない場合がある。また、含有比率が８０／２０を越える場合は、研磨パッド用材料の有している弾力性が損なわれるため好ましくない場合がある。
【００３１】
なお、重合硬化したポリウレタン中のビニル化合物から得られる重合体およびポリウレタンの含有率は熱分解ガスクロマトグラフィ／質量分析手法により測定することができる。本手法で使用できる装置としては、熱分解装置としてダブルショットパイロライザー"ＰＹ−２０１０Ｄ"（フロンティア・ラボ社製）を、ガスクロマトグラフ・質量分析装置として、"ＴＲＩＯ−１"（ＶＧ社製）を挙げることができる。
【００３２】
本発明でポリウレタンとビニル重合体は、ポリウレタンの相とビニル化合物から重合される重合体の相とが分離せず、一体化された状態で含有されていることが好ましい。ポリウレタンとビニル重合体の一体化についてはＤＳＣ分析で確認することができる。ビニル化合物の重合体単独では観察されるガラス転移温度ピークが、一体化している場合には消失する。
【００３３】
本発明の研磨パッド用材料としては、ポリオレフィン系樹脂発泡体も特に好ましく用いることができる。本発明のポリオレフィン系樹脂とは、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂を基本としたものである。ポリエチレン樹脂は低密度から高密度およびＣ２、Ｃ４のαオレフィンが共重合された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が使用でき、更にエチレンと酢酸ビニル、アクリル酸エステルが共重合されたポリエチレン樹脂が挙げられる。ポリプロピレン樹脂は、α−オレフィン（Ｃ２、Ｃ４）が、ランダム、ブロック状に共重合されたポリプロピレン樹脂が挙げられる。また、前記樹脂の特性を著しく害しない程度にスチレンや塩化ビニルを含有させてもよい。さらに前記樹脂を架橋してもよい。
【００３４】
本発明の樹脂を架橋させる方法としては、例えば放射線架橋法や有機パーオキサイドを用いた化学架橋法が適用できる。この架橋を促進するために、多官能性モノマー、例えば、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどを添加することもできる。
【００３５】
本発明のポリオレフィン系樹脂を発泡させる手段としては、特に限定されるものではないが、好適には発泡剤を用いる例が挙げられる。発泡剤としては、常温で固体の化合物であり、ポリオレフィン系樹脂の溶融点以上に加熱された時に分解する化合物でありシート成形や架橋結合を付与する工程で実質的に妨害しないものであることが好ましい。例えば、アゾジカルボンアミド、アロファン酸セミカルパジドニトロソペンタメチレンテトラミンなどが例示される。上記の方法については、特開平８−２６７６２６号公報等に記載されており、これを参考にすることができる。
【００３６】
本発明の原料ブロックは、前記研磨パッド用材料から構成されるスライス前のブロックであり、ポリウレタン発泡体、およびポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体が一体化して含有されている発泡構造体、またはポリオレフィン系樹脂発泡体が好ましい。
【００３７】
以上の方法により製造されたシート状の研磨パッド用材料（研磨シート）は、スライス工程で生じた厚みムラの解消と表面の粗さを調整する目的で、シートの表面と裏面を研削することが好ましい。研削方法としては、サンドペーパーを好適に使用することができる。必要とする研磨パッドの性能に応じて、研削に用いるサンドペーパーの番手を適宜選ぶことにより、表面の粗さを任意の粗さに調整した研磨シートを製造することができる。
【００３８】
本発明の研磨パッドは、前記研磨シートとクッションシートを貼り合わせていることが好ましい。前記クッションシートは、研磨シートの特性を補うものである。クッションシートは、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨シートの特性によって、プラナリティを改善し、クッションシートの特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の研磨パッドにおいては、クッションシートは研磨シートより柔らかいものを用いる。
【００３９】
前記クッションシートに使用されるものとしては、研磨シートより柔らかいものであれば特に限定されるものではない。例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、ウレタンゴム、感光性樹脂などの無発泡体が挙げられる。
【００４０】
研磨シートとクッションシートとを貼り合わせる手段としては、例えば、両面テープ等の粘着剤または接着剤で一体化する方法が挙げられる。両面テープとしては、アクリル粘着剤系両面テープ、ゴム系粘着剤両面テープが代表的に挙げられるが、これに限られるわけではない。接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤、α−オレフィン系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ホットメルト接着剤が挙げられるが、ホットメルト接着剤が短時間で接着できるという点で好ましい。
【００４１】
本発明の研磨パッドの研磨シート表面には、スラリーを保持・更新する目的とハイドロプレーン現象を抑える為に、凹凸構造を有することが好ましい。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、螺旋状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。
【００４２】
本発明の研磨パッドを用いて、スラリーとしてシリカ系スラリー、酸化アルミニウム系スラリー、酸化セリウム系スラリー等を用いて半導体ウェハ上での絶縁膜の凹凸や金属配線の凹凸を局所的に平坦化することができたり、グローバル段差を小さくしたり、ディッシングを抑えたりすることができる。
【００４３】
本発明の研磨パッドは、ガラス、半導体、誘電／金属複合体および集積回路等に平坦面を形成するのに好適に用いられる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。しかし、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない。
【００４５】
〔スライサー〕（株）室田製作所製スライサー（型番：５ＢＭＨＹＤ−５１８２）を使用した。
【００４６】
〔研磨パッド用材料の加熱〕富士科学器械（株）製熱風循環式乾燥装置（型番：Ｇ−４１２−ＡＳ７Ｗ）を使用した。
【００４７】
〔厚み測定〕ミツトヨ製マイクロゲージ（型番：ＩＤ−Ｃ１２５Ｂ、測定子：超硬Ｃａｒｂｉｄｅ（Ｍ２．５×０．４５）底面球状）圧空圧力：０．１ＭＰａを用いて測定した。また測定点は、加工物の中央部：７８０ｍｍ×７８０ｍｍの領域について、１３０ｍｍ間隔の格子状に４９箇所とした。実施例中の厚み精度とは、４９箇所測定した厚みの最大値と最小値の差を示している。
【００４８】
〔加熱したショアーＤ硬度の測定〕試料を３ｃｍ×３ｃｍ（厚み：任意）の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、研磨パッド用材料の加熱と同じ熱風循環式乾燥装置を用いて１００℃に加熱を行った。高分子計器（株）製、アスカーゴム硬度計Ｄ型を用いて１００℃に加熱したショアーＤ硬度の測定を行った。
【００４９】
〔原料ブロックの製造方法〕ポリエーテルポリオール：”サンニックス（登録商標）  ＦＡ−９０９”（三洋化成工業（株）製）１００重量部，鎖伸長剤：エチレングリコール８重量部，アミン触媒：”Ｄａｂｃｏ（登録商標）  ３３ＬＶ”（エアープロダクツジャパン（株）製）１重量部，アミン触媒：”Ｔｏｙｏｃａｔ（登録商標）  ＥＴ”（東ソー（株）製）０．１重量部，シリコーン整泡剤：”ＴＥＧＯＳＴＡＢ（登録商標）  Ｂ８４６２”（Ｔｈ．Ｇｏｌｄｓｃｈｍｉｄｔ  ＡＧ社製）０．５重量部，発泡剤：水０．２重量部を混合してなるＡ液と、イソシアネート：”サンフォーム（登録商標）  ＮＣ−７０３”９５重量部からなるＢ液を、ＲＩＭ成型機により、衝突混合した後、金型内に吐出し、加圧成型を行い、独立気泡の発泡ポリウレタンブロックを作製した。前記発泡ポリウレタンブロックを、アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を添加したメチルメタクリレートに４日間浸漬した。次に前記発泡ポリウレタンブロックを、５０℃で４８時間加熱することにより重合硬化させて原料ブロックを製造した。
【００５０】
実施例１
ポリウレタンに対するメチルメタクリレートの含有率５０％、２３℃でのショアーＤ硬度が５４、１００℃に加熱したショアーＤ硬度が２８、大きさが８５０ｍｍ×８５０ｍｍ、厚みが２２ｍｍの原料ブロックを、１００℃に設定した熱風循環式乾燥装置で２時間かけて１００℃に加熱し、スライサーに投入した。原料ブロックを０．８ｍ／分で搬送し、バンドナイフを６０ｍ／分の速度で回転させ、最初に厚みが１１ｍｍずつになるように厚み方向に２分割にスライスを行った。得られた１１ｍｍのブロックから、それぞれさらに２．２ｍｍ厚み５枚にスライスを行い、前記原料ブロックから１０枚の研磨パッド用材料シートを作製した。
【００５１】
１０枚の研磨パッド用材料シートの厚み測定を行ったところ、シート内での厚み精度は平均０．１２７ｍｍであった。
【００５２】
このようにして得られた研磨パッド用材料シートの表面仕上げと厚み均一化のため、前記シートの表面を研削し、厚み２．００ｍｍの研磨シートを１０枚作製することができた。
【００５３】
実施例２
ポリウレタンに対するメチルメタクリレートの含有率６７％、２３℃でのショアーＤ硬度が６５、１００℃に加熱したショアーＤ硬度が３５、大きさが８５０ｍｍ×８５０ｍｍ、厚みが２８ｍｍの原料ブロックを、１００℃に設定した熱風循環式乾燥装置で２時間かけて１００℃に加熱し、スライサーに投入した。原料ブロックを１．０ｍ／分で搬送し、バンドナイフを８０ｍ／分の速度で回転させ、最初に厚みが１４ｍｍずつになるように厚み方向に２分割にスライスを行った。得られた１４ｍｍのブロックから、それぞれさらに２．８ｍｍ厚み５枚にスライスを行い、前記原料ブロックから１０枚のポリウレタンスライスシートを作製した。
【００５４】
１０枚の研磨パッド用材料シートの厚み測定を行ったところ、シート内での厚み精度は平均０．１５２ｍｍであった。
【００５５】
このようにして得られた研磨パッド用材料シートの表面仕上げと厚み均一化のため、前記シートの表面を研削し、厚み２．６０ｍｍの研磨シートを１０枚作製することができた。
【００５６】
実施例３
ポリウレタンに対するメチルメタクリレートの含有率４０％、２３℃でのショアーＤ硬度が４５、１００℃に加熱したショアーＤ硬度が２３、大きさが８５０ｍｍ×８５０ｍｍ、厚みが１６ｍｍの原料ブロックを、１００℃に設定した熱風循環式乾燥装置で２時間かけて１００℃に加熱し、スライサーに投入した。原料ブロックを１．０ｍ／分で搬送し、バンドナイフを８０ｍ／分の速度で回転させ、最初に厚みが８ｍｍずつになるように厚み方向に２分割にスライスを行った。得られた８ｍｍのブロックから、それぞれさらに１．６ｍｍ厚み５枚にスライスを行い、前記原料ブロックから１０枚の研磨パッド用材料シートを作製した。
【００５７】
１０枚の研磨パッド用材料シートの厚み測定を行ったところ、シート内での厚み精度は平均０．１１３ｍｍであった。
【００５８】
このようにして得られた研磨パッド用材料シートの表面仕上げと厚み均一化のため、前記シートの表面を研削し、厚み１．４０ｍｍの研磨シートを１０枚作製することができた。
【００５９】
比較例１
実施例１と同様の原料ブロックを１００℃に加熱し、スライサーに投入した。原料ブロックを０．８ｍ／分で搬送し、バンドナイフを６０ｍ／分の速度で回転させ、最初に厚み方向に２分割することなく、上から順番にシートのスライスを行った。得られた研磨パッド用材料シートの厚み精度が０．４８９ｍｍと悪く、厚み２．００ｍｍの研磨シートを得るために、２．４ｍｍ厚みにスライスする必要があり、前記原料ブロックから９枚の研磨パッド用材料シートしか得られなかった。
【００６０】
比較例２
実施例２と同様の原料ブロックを１００℃に加熱し、スライサーに投入した。原料ブロックを１．０ｍ／分で搬送し、バンドナイフを８０ｍ／分の速度で回転させ、最初に厚み方向に２分割することなく、上から順番にシートのスライスを行おうとしたが、前記ブロックの剛性が高く、スライスを行うこと自体が出来なかった。
【００６１】
比較例３
ポリウレタンに対するメチルメタクリレートの含有率８０％、２３℃でのショアーＤ硬度が７５、１００℃に加熱したショアーＤ硬度が４２、大きさが８５０ｍｍ×８５０ｍｍ、厚みが４４ｍｍの原料ブロックを、１００℃に設定した熱風循環式乾燥装置で２時間かけて１００℃に加熱し、スライサーに投入した。原料ブロックを１．０ｍ／分で搬送し、バンドナイフを８０ｍ／分の速度で回転させ、最初に厚みが２２ｍｍずつになるように厚み方向に２分割にスライスを行おうとしたが、前記ブロックの剛性が高く、スライスを行うこと自体が出来なかった。
【符号の説明】
【００６２】
１  バンドナイフ
２  刃を押さえる機構
３  テーブル
４  ニップロール
５  ニップロール
６  ガイド
７  ガイド
８  原料ブロック
【図１】
2013151052.tif 000003