(57)【要約】【課題】発熱チップや配線部材を絶縁封止した治療用処置装置を提供する。【解決手段】第１の高周波電極１１０は、その断面形状がＬ字型をしている。この第１の高周波電極上に、発熱チップ１４０、並びに配線のためのフレキシブル基板１５０及びボンディングワイヤー等が配置されている。第１のカバー部材１２０は、その断面形状がＬ字型をしている。第１のカバー部材１２０は、発熱チップ１４０等を覆うように配置され、第１の高周波電極１１０と共に、発熱チップ１４０を収容する空間を作る。この空間には、接着性を有する封止剤が充填されている。この封止剤１７０によって、発熱チップ、並びに配線のためのフレキシブル基板１５０及びボンディングワイヤー等は、電気的に絶縁され、かつ防水される。【選択図】図３
2013094338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、
表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち前記第１の主面において前記生体組織に接触してこの生体組織に熱を伝える伝熱部材と、
前記第２の主面と接合し、前記伝熱部材を加熱する発熱素子と、
前記発熱素子に電力を供給するように構成された配線部材と、
前記伝熱部材と組み合わされて、前記発熱素子と前記配線部材とを前記伝熱部材とともに囲むカバー部材と、
前記伝熱部材と前記カバー部材とに囲まれた空間に充填された封止剤と、
を具備することを特徴とする治療用処置装置。
【請求項２】
前記伝熱部材と前記カバー部材とが組み合わされた部分の断面形状は、
前記伝熱部材がＬ字型の形状であり、
前記カバー部材がＬ字型の形状であり、
前記伝熱部材の前記Ｌ字型の２辺と前記カバー部材の前記Ｌ字型の２辺とによって前記空間を形成する形状である、
ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
【請求項３】
前記伝熱部材の平面形状はＵ字型であり、
前記伝熱部材の前記断面形状は、前記Ｕ字型の外周側に側壁を有する前記Ｌ字型である、
ことを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
【請求項４】
前記伝熱部材と前記カバー部材とが組み合わされた部分の断面形状は、
前記伝熱部材がＩ字型の形状であり、
前記カバー部材がＵ字型の形状であり、
前記伝熱部材の前記Ｉ字型の１辺と前記カバー部材の前記Ｕ字型の３辺とによって前記空間を形成する形状である、
ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
【請求項５】
前記伝熱部材と前記カバー部材とが組み合わされた部分の断面形状は、
前記伝熱部材がＵ字型の形状であり、
前記カバー部材がＩ字型の形状であり、
前記伝熱部材の前記Ｕ字型の３辺と前記カバー部材の前記Ｉ字型の１辺とによって前記空間を形成する形状である、
ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
【請求項６】
前記封止剤が付加硬化型の物質であることを特徴とする請求項１乃至５のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項７】
前記封止剤が縮合硬化型の物質であることを特徴とする請求項１乃至５のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項８】
前記カバー部材は、開口を有することを特徴とする請求項７に記載の治療用処置装置。
【請求項９】
前記開口は、前記発熱素子に対応して形成されていることを特徴とする請求項８に記載の治療用処置装置。
【請求項１０】
前記封止剤の硬化前の粘度は１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至９のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項１１】
前記伝熱部材と前記カバー部材とが接触する部分が、接着剤で接合されていることを特徴とする請求項１乃至１０のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項１２】
前記封止剤は、接着性を有することを特徴とする請求項１乃至１０のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項１３】
前記伝熱部材と前記カバー部材とが接触する部分において、前記伝熱部材と前記カバー部材とには、互いに相補的な形状の段差が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１２のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項１４】
前記封止剤は、シリコーン系封止剤であることを特徴とする請求項１乃至１３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項１５】
前記接着剤は、エポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項１１に記載の治療用処置装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、治療用処置装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。すなわち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有する。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極が設けられている。さらに、高周波電極には、この高周波電極を加熱するための発熱チップが設けられている。また、高周波電極には、高周波電極や発熱チップに対する配線が施されている。また、保持部には、カッタが設けられている。このような治療用処置装置の使用においては、保持部は、まず生体組織を把持する。保持部は、この生体組織に高周波の電圧を印加し、更に発熱チップを用いて生体組織を加熱することで、生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより、生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４７８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような治療用処置装置を正確に動作させ、また、装置の耐久性を確保するためには、電流が流れる部材の絶縁性や防水性を確保する必要がある。例えば、生体組織に熱を伝える伝熱部材として機能する高周波電極上に配置された発熱チップ等の発熱素子や、高周波電極や発熱チップのための配線について、電気的な絶縁性や防水性を確保する必要がある。
【０００５】
そこで本発明は、発熱素子や配線部材を絶縁封止した治療用処置装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち前記第１の主面において前記生体組織に接触してこの生体組織に熱を伝える伝熱部材と、前記第２の主面と接合し、前記伝熱部材を加熱する発熱素子と、前記発熱素子に電力を供給するように構成された配線部材と、前記伝熱部材と組み合わされて、前記発熱素子と前記配線部材とを前記伝熱部材とともに囲むカバー部材と、前記伝熱部材と前記カバー部材とに囲まれた空間に充填された封止剤と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、伝熱部材とカバー部材とで発熱素子や配線部材を囲み、この囲まれた空間に封止剤が充填されているので、発熱チップや配線部材を絶縁封止した治療用処置装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の各実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。
【図２】本発明の各実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、（Ａ）は保持部が閉じた状態を示す図、（Ｂ）は保持部が開いた状態を示す図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る保持部の第１の保持部材の構成例を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）に示す３Ｃ−３Ｃ線に沿う横断面図。
【図４Ａ】本発明の各実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す上面図。
【図４Ｂ】本発明の各実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す図であって、図４Ａに示す４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図。
【図５】本発明の各実施形態に係るフレキシブル基板の構成例の概略を示す断面図。
【図６Ａ】本発明の第１の実施形態に係る第１の高周波電極、発熱チップ、フレキシブル基板、及び各種配線等の構成例の概略を示す平面図。
【図６Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る第１の高周波電極及び発熱チップの構成例の概略を示す断面図。
【図７Ａ】本発明の第１の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す平面図。
【図７Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す断面図。
【図８Ａ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す上面図。
【図８Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す側面図。
【図８Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す断面図。
【図１０】本発明の第２の実施形態の変形例に係る第１の電極部の概略を示す断面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す上面図。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す断面図。
【図１３】本発明の第５の実施形態に係る第１の電極部の概略を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための装置である。この治療用処置装置は、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる。図１に示すように、治療用処置装置３００は、エネルギ処置具３１０と、制御装置３７０と、フットスイッチ３８０とを備えている。
【００１０】
エネルギ処置具３１０は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具３１０は、ハンドル３５０と、ハンドル３５０に取り付けられたシャフト３４０と、シャフト３４０の先端に設けられた保持部３２０とを有する。保持部３２０は、開閉可能であり、処置対象である生体組織を把持して、生体組織の凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部３２０側を先端側と称し、ハンドル３５０側を基端側と称する。ハンドル３５０は、保持部３２０を操作するための複数の操作ノブ３５２を備えている。また、ハンドル３５０には、そのエネルギ処置具３１０に係る固有値等を記憶する図示しない不揮発性のメモリが備えられている。なお、ここで示したエネルギ処置具３１０の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。
【００１１】
ハンドル３５０は、ケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。ここで、ケーブル３６０と制御装置３７０とは、コネクタ３６５によって接続されており、この接続は着脱自在となっている。すなわち、治療用処置装置３００は、処置毎にエネルギ処置具３１０を交換することができるように構成されている。制御装置３７０には、フットスイッチ３８０が接続されている。足で操作するフットスイッチ３８０は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ３８０のペダルを術者が操作することにより、制御装置３７０からエネルギ処置具３１０へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。
【００１２】
保持部３２０及びシャフト３４０の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部３２０が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部３２０が開いた状態を示す。シャフト３４０は、筒体３４２とシース３４３とを備えている。筒体３４２は、その基端部でハンドル３５０に固定されている。シース３４３は、筒体３４２の外周に、筒体３４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。
【００１３】
筒体３４２の先端部には、保持部３２０が配設されている。保持部３２０は、第１の保持部材３２２と、第２の保持部材３２４とを備えている。第１の保持部材３２２の基部は、シャフト３４０の筒体３４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材３２４の基部は、シャフト３４０の筒体３４２の先端部に、支持ピン３４６によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材３２４は、支持ピン３４６の軸回りに回動し、第１の保持部材３２２に対して開いたり閉じたりする。
【００１４】
保持部３２０が閉じた状態では、第１の保持部材３２２の基部と、第２の保持部材３２４の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第２の保持部材３２４は、第１の保持部材３２２に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材３４７により付勢されている。シース３４３を、筒体３４２に対して先端側にスライドさせ、シース３４３によって第１の保持部材３２２の基部及び第２の保持部材３２４の基部を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材３４７の付勢力に抗して、第１の保持部材３２２及び第２の保持部材３２４は閉じる。一方、シース３４３を筒体３４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材３４７の付勢力によって第１の保持部材３２２に対して第２の保持部材３２４は開く。
【００１５】
筒体３４２には、後述する第１の高周波電極１１０に接続された第１の高周波電極用通電ライン１６２と、第２の高周波電極２１０に接続された第２の高周波電極用通電ライン２６２とが挿通されている。また、筒体３４２には、後述する発熱部材である発熱チップ１４０に接続される一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４と、発熱チップ２４０に接続される一対の第２の発熱チップ用通電ライン２６４とが挿通されている。
【００１６】
筒体３４２の内部には、その基端側で操作ノブ３５２の一つと接続した駆動ロッド３４４が、筒体３４２の軸方向に沿って移動可能に設置されている。駆動ロッド３４４の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ３４５が設置されている。操作ノブ３５２を操作すると、駆動ロッド３４４を介してカッタ３４５は、筒体３４２の軸方向に沿って移動させられる。カッタ３４５が先端側に移動するとき、カッタ３４５は、保持部３２０に形成された後述する第１のカッタ案内溝３３２及び第２のカッタ案内溝３３４内に収まる。
【００１７】
第１の保持部材３２２には、図３に示すように、前記したカッタ３４５を案内するための第１のカッタ案内溝３３２が形成されている。第１の保持部材３２２には、例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極１１０が設けられている。この第１の高周波電極１１０は、その一方の主面（第１の主面）で生体組織と接触するように構成されている。第１の高周波電極１１０は、第１のカッタ案内溝３３２を有するので、その平面形状は、図３（Ａ）に示すように、Ｕ字形状となっている。第１の高周波電極１１０には、図２に示すように、第１の高周波電極用通電ライン１６２が電気的に接続されている。第１の高周波電極１１０は、この第１の高周波電極用通電ライン１６２及びケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。
【００１８】
第１の高周波電極１１０の生体組織と接触しない面（第２の主面）には、後に詳述するように、複数の発熱チップ１４０が接合されている。さらに第２の主面には、この発熱チップ１４０への配線のため、フレキシブル基板１５０が配置されている。発熱チップ１４０と、フレキシブル基板１５０を含む配線等と、第１の高周波電極１１０とを覆うように、第１のカバー部材１２０が配置されている。第１のカバー部材１２０は、例えば樹脂で形成されている。基端部の第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との間は、端部封止剤１８０で埋められている。第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０と端部封止剤１８０とで囲まれたこの空間には、封止剤１７０が充填されている。封止剤１７０は、流体状の硬化前物質が充填後に硬化して電気絶縁性及び断熱性を有した物質である。なお、図２では、図面の簡略化のために、カバー部材１２０と、封止剤１７０と、端部封止剤１８０とは、図示を省略している。
【００１９】
このようにして、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれた第１の電極部１００が形成されている。第１の電極部１００は、電気絶縁性と断熱性とを有する第１の保持部材本体３２６に埋め込まれて固定されている。なお、第１の電極部１００の構成例を後にさらに詳述する。
【００２０】
図２に示すように、第２の保持部材３２４は、第１の保持部材３２２と対称をなす形状をしており、第１の保持部材３２２と同様の構造を有する。すなわち、第２の保持部材３２４には、第１のカッタ案内溝３３２と対向する位置に、第２のカッタ案内溝３３４が形成されている。また、第２の保持部材３２４には、第１の高周波電極１１０と対向する位置に、第２の高周波電極２１０が設けられている。この第２の高周波電極２１０は、その一方の主面で生体組織と接触するように構成されている。第２の高周波電極２１０は、第２の高周波電極用通電ライン２６２及びケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。
【００２１】
また、第２の高周波電極２１０の生体組織と接触しない面には、発熱チップ１４０と同様の発熱チップ２４０が接合されている。この発熱チップ２４０と、発熱チップ２４０への接続のためのフレキシブル基板を含む配線等と、第２の高周波電極２１０とを覆うように、第１のカバー部材１２０と同様の第２のカバー部材が配置されている。第２の高周波電極２１０と第２のカバー部材との基端部は、端部封止剤で埋められている。第２の高周波電極２１０と第２のカバー部材との間の空間には封止剤が充填されている。このようにして、第２の高周波電極２１０と第２のカバー部材２２０とに囲まれた第２の電極部２００が形成されている。この第２の電極部２００は、第２の保持部材本体３２８に埋め込まれて固定されている。
【００２２】
第１の電極部１００について詳述する。なお、第２の電極部２００は、第１の電極部１００と同様の構造を有するので、第２の電極部２００についての説明は省略する。  
発熱チップ１４０について図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。ここで、図４Ａは上面図であり、図４Ｂは図４Ａに示した４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。発熱チップ１４０は、アルミナ製の基板１４１を用いて形成されている。基板１４１の主面の一方である表面には、発熱用の例えばＰｔ薄膜である抵抗パターン１４３が形成されている。また、基板１４１の表面の、長方形の２つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極１４５が形成されている。ここで、電極１４５は、抵抗パターン１４３のそれぞれの端部に接続している。電極１４５が形成されている部分を除き、抵抗パターン１４３上を含む基板１４１の表面には、例えばポリイミドで形成された絶縁膜１４７が形成されている。
【００２３】
基板１４１の裏面全面には、接合用金属層１４９が形成されている。電極１４５と接合用金属層１４９とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。これら電極１４５と接合用金属層１４９とは、ハンダ付け等に対して安定した強度を有している。接合用金属層１４９は、例えば第１の高周波電極１１０に発熱チップ１４０をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。
【００２４】
発熱チップ１４０は、第１の高周波電極１１０の生体組織と接する面（第１の主面）とは反対側の面（第２の主面）に配置されている。ここで発熱チップ１４０は、それぞれ接合用金属層１４９の表面と第１の高周波電極１１０の第２の主面とをハンダ付けすることにより固定されている。なお、第２の高周波電極２１０に固定された発熱チップ２４０も、上述の発熱チップ１４０と同じ構造を有している。
【００２５】
フレキシブル基板１５０の概略を示す断面図を図５に示す。この図に示すように、例えばポリイミドで形成された基板１５１には、例えば銅による配線１５２が形成されている。配線１５２は絶縁膜１５３で覆われている。ただし、配線１５２の一部が絶縁膜１５３で覆われず、露出した配線１５２が電極１５４として機能する。フレキシブル基板１５０は、必要に応じて大きさや形状が異なるが、基本的な構造は上述のとおりである。
【００２６】
第１の高周波電極１１０と、第１の高周波電極１１０上の発熱チップ１４０と、それらに関する電気的接続とについて図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。第１の高周波電極１１０は、図６Ａに示すように、第１のカッタ案内溝３３２を形成するように、その平面形状はＵ字型をしている。このＵ字型の外側の縁、すなわち第１のカッタ案内溝３３２を形成しない縁には、第１の高周波電極１１０の主面に対して垂直に立つ第１の壁１１２が形成されている。第１の壁１１２は、第１の高周波電極１１０の端が折り曲げられて形成されている。図６Ｂに、図６Ａ中に示した６Ｂ−６Ｂ線に沿った断面図を示す。この図に示すように、第１のカッタ案内溝３３２を境として一方に注目すると、第１の高周波電極１１０の断面形状は、Ｌ字形状をしている。
【００２７】
第１の高周波電極１１０には、６個の発熱チップ１４０が離散的に配置されている。すなわち、発熱チップ１４０は、基端側から先端側に向けて第１のカッタ案内溝３３２を挟んで対称に２列に３個ずつ並べて配置されている。一方の列（図６Ａにおいて上側の列）に配置された発熱チップ１４０を基端側から順に第１の発熱チップ１４０１、第２の発熱チップ１４０２、及び第３の発熱チップ１４０３と称することにする。同様に他方の列（図６Ａにおいて下側の列）に配置された発熱チップを基端側から順に第４の発熱チップ１４０４、第５の発熱チップ１４０５、及び第６の発熱チップ１４０６と称することにする。
【００２８】
第１の高周波電極１１０上には、各発熱チップ１４０を接続するために、フレキシブル基板１５０が配置されている。まず、第１の発熱チップ１４０１が配置されている側の基端には、フレキシブル基板１５０が配置されている。このフレキシブル基板１５０を第１のフレキシブル基板１５０１と称する。同様に、第１の高周波電極１１０の第４の発熱チップ１４０４が配置されている側の基端には、第２のフレキシブル基板１５０２が配置されている。
【００２９】
第１のフレキシブル基板１５０１の基端側の電極１５４には、一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４の一方が電気的に接続されている。同様に、第２のフレキシブル基板１５０２の基端側の電極１５４には、一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４の他方が電気的に接続されている。また、第１の高周波電極１１０の基端部には、第１の高周波電極用通電ライン１６２が電気的に接続されている。
【００３０】
第１のフレキシブル基板１５０１の先端側の電極１５４と、第１の発熱チップ１４０１の基端側の電極１４５とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー１５６によって電気的に接続されている。このように、第１の発熱チップ用通電ライン１６４は、第１のフレキシブル基板１５０１を介して第１の発熱チップ１４０１と電気的に接続している。同様に、第１の発熱チップ用通電ライン１６４は、第２のフレキシブル基板１５０２を介して、第４の発熱チップ１４０４と電気的に接続している。
【００３１】
第１の高周波電極１１０上の、第１の発熱チップ１４０１と第２の発熱チップ１４０２との間には、第３のフレキシブル基板１５０３が配置されている。第３のフレキシブル基板１５０３の基端側の電極１５４と、第１の発熱チップ１４０１の先端側の電極１４５とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー１５６によって電気的に接続されている。同様に、第３のフレキシブル基板１５０３の先端側の電極１５４と、第２の発熱チップ１４０２の基端側の電極１４５とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー１５６によって電気的に接続されている。このように、第１の発熱チップ１４０１と第２の発熱チップ１４０２とは、電気的に直列に接続されている。
【００３２】
同様に、第２の発熱チップ１４０２と第３の発熱チップ１４０３との間には、第４のフレキシブル基板１５０４が配置されている。第２の発熱チップ１４０２と第３の発熱チップ１４０３とは、第４のフレキシブル基板１５０４を介して電気的に直列に接続されている。第３の発熱チップ１４０３と第６の発熱チップ１４０６との間には、第５のフレキシブル基板１５０５が配置されている。第３の発熱チップ１４０３と第６の発熱チップ１４０６とは、第５のフレキシブル基板１５０５を介して電気的に直列に接続されている。同様に、第６の発熱チップ１４０６と第５の発熱チップ１４０５とは、第６のフレキシブル基板１５０６を介して電気的に直列に接続されている。第５の発熱チップ１４０５と第４の発熱チップ１４０４とは、第７のフレキシブル基板１５０７を介して、電気的に直列に接続されている。以上のように、一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４の間には、６つの発熱チップ１４０が直列に接続されている。
【００３３】
各発熱チップ１４０は、第１の発熱チップ用通電ライン１６４及びケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。制御装置３７０は、発熱チップ１４０に投入する電力を制御する。制御装置３７０から出力された電流は、各発熱チップ１４０の各抵抗パターン１４３を流れる。その結果、各抵抗パターン１４３は発熱する。抵抗パターン１４３が発熱すると、第１の高周波電極１１０にその熱が伝達される。この熱により、第１の高周波電極１１０に接した生体組織が焼灼される。
【００３４】
第１のカバー部材１２０の構成例を図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。第１のカバー部材１２０は、第１の高周波電極１１０の外縁と同等の形状を有する板を含む。この板の上には、第１のカッタ案内溝３３２を形成するように、この板に対して垂直なＵ字型の第２の壁１２２が形成されている。第１のカッタ案内溝３３２を境に片側に注目すると、第１のカバー部材１２０の断面形状はＬ字型である。第１のカバー部材１２０の先端側には、１つの注入口１２５が設けられている。第１のカバー部材１２０の基端側には、第１のカッタ案内溝３３２を挟んで対向するように２つの排出口１２６が設けられている。
【００３５】
第１の壁１１２の高さと第２の壁１２２の高さとは等しい。したがって、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされると、図８Ａ、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように第１の電極部１００が形成される。ここで、図８Ａは、第１の電極部１００を第１のカバー部材１２０側から見た上面図であり、図８Ｂは側面図であり、図８Ｃは、図８Ａに示した８Ｃ−８Ｃ線に沿った断面図である。図８Ｃに示すように、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされて、発熱チップ１４０等を含む空間が形成されている。すなわち、断面形状に注目すると、第１の高周波電極１１０のＬ字型の２辺と第１のカバー部材１２０のＬ字型の２辺とによって、発熱チップ１４０等を含む空間が形成されている。
【００３６】
第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが合わさったとき、その基端は開放端となる。本実施形態では、この開放端は、端部封止剤１８０によって封止されている。さらに、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０と端部封止剤１８０とに囲まれた空間には、封止剤１７０が充填されている。
【００３７】
発熱チップ１４０で生じた熱を効率よく第１の高周波電極１１０へ伝えるために、封止剤１７０、第１のカバー部材１２０及びその周囲の第１の保持部材本体３２６は、第１の高周波電極１１０や基板１４１の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有することが好ましい。封止剤１７０、第１のカバー部材１２０及び第１の保持部材本体３２６の熱伝導率が低いことで、発熱チップ１４０で生じた熱の損失は小さくなる。
【００３８】
封止剤１７０の形成方法について説明する。まず、第１の高周波電極１１０上に発熱チップ１４０やフレキシブル基板１５０が配置され、ワイヤーボンディングによってワイヤー１５６が形成される。さらに、第１の高周波電極１１０に第１の高周波電極用通電ライン１６２が接続され、第１のフレキシブル基板１５０１及び第２のフレキシブル基板１５０２にそれぞれ第１の発熱チップ用通電ライン１６４が接続される。
【００３９】
続いて、上記した第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされて配置される。ここで、第１の高周波電極用通電ライン１６２と第１の発熱チップ用通電ライン１６４とが接続された基端側の開口部分が端部封止剤１８０で封止される。
【００４０】
次に封止剤１７０が形成される。封止剤１７０は、付加硬化型の物質で形成されている。ここで、付加硬化型の物質とは、流動性を有している状態に、熱エネルギ等のエネルギが外部から付加されることで硬化する物質である。すなわち、本実施形態では、封止剤１７０を形成するため、流動性を有する硬化前物質が、注入口１２５から排出口１２６に向けて注入される。この硬化前物質で第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれた空間が満たされたら、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とを含む全体が加熱される。この加熱によって、硬化前物質が硬化し、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれた空間を封止する封止剤１７０が形成される。なお、硬化前物質は接着性を有しており、硬化する際に第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とを接合させる。付加硬化型の物質を用いることで、例えば加熱により確実に硬化前物質が硬化させられる。
【００４１】
硬化前物質の粘度は、１０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。粘度が１０Ｐａ・ｓよりも高いと、硬化前物質が隅々まで充填されずに気泡が混入する恐れがある。１０Ｐａ・ｓ以下であることで、硬化前物質は、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれた空間に容易に隙間なく充填される。
【００４２】
封止剤１７０は、発熱チップ１４０やフレキシブル基板１５０等の露出電極等を封止し、水密状態とする。さらに、封止剤１７０は、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とを接合する。以上、第１の電極部１００について説明したが、第２の電極部２００も第１の電極部１００と同様の構造を有する。
【００４３】
このように、例えば第１の高周波電極１１０や第２の高周波電極２１０は、第１の主面において前記生体組織に接触してこの生体組織に熱を伝える伝熱部材として機能する。例えば発熱チップ１４０や発熱チップ２４０は、伝熱部材の第２の主面と接合し伝熱部材を加熱する発熱素子として機能する。例えばフレキシブル基板１５０やフレキシブル基板２５０やワイヤー１５６は、発熱素子に電力を供給するように構成された配線部材として機能する。例えば第１のカバー部材１２０や第２のカバー部材は、発熱素子と配線部材とを伝熱部材とともに囲むカバー部材として機能する。例えば封止剤１７０は、伝熱部材とカバー部材とに囲まれた空間に充填された封止剤として機能する。
【００４４】
次に本実施形態に係る治療用処置装置３００の動作を説明する。術者は、予め制御装置３７０の入力部を操作して、治療用処置装置３００の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力、熱エネルギ出力の目標温度や加熱時間等を設定しておく。治療用処置装置３００は、それぞれの値が個別に設定されるようになっていてもよいし、術式に応じた設定値のセットが選択されるようになっていてもよい。
【００４５】
エネルギ処置具３１０の保持部３２０及びシャフト３４０は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ３５２を操作して保持部３２０を開閉させ、第１の保持部材３２２と第２の保持部材３２４とによって処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材３２２に設けられた第１の高周波電極１１０と第２の保持部材３２４に設けられた第２の高周波電極２１０との両方の第１の主面に、処置対象の生体組織が接触する。
【００４６】
術者は、保持部３２０によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ３８０を操作する。フットスイッチ３８０がＯＮに切り換えられると、制御装置３７０から、ケーブル３６０内を通る第１の高周波電極用通電ライン１６２を介して第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極２１０に、予め設定した電力の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、２０Ｗ〜８０Ｗ程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。
【００４７】
次に制御装置３７０は、高周波エネルギの出力を停止した後、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極２１０の温度が目標温度になるように、各発熱チップ１４０にそれぞれ電力を供給する。ここで、目標温度は、例えば２００℃である。このとき電流は、制御装置３７０から、ケーブル３６０及び第１の発熱チップ用通電ライン１６４を介して、各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３を流れる。各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３は、電流によって発熱する。抵抗パターン１４３で発生した熱は、基板１４１及び接合用金属層１４９を介して、第１の高周波電極１１０に伝わる。その結果、第１の高周波電極１１０の温度は上昇する。
【００４８】
同様に、制御装置３７０から、ケーブル３６０及び第２の発熱チップ用通電ライン２６４を介して、発熱チップ２４０に電力が供給され、発熱チップ２４０が発熱する。発熱チップ２４０で発生した熱により、第２の高周波電極２１０の温度は上昇する。
【００４９】
これらの熱によって第１の高周波電極１１０又は第２の高周波電極２１０と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ３５２を操作してカッタ３４５を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。
【００５０】
本実施形態によれば、接着性を有する封止剤１７０は、発熱チップ１４０やフレキシブル基板１５０等を絶縁封止すると共に、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とを接合する。発熱チップ１４０やフレキシブル基板１５０等が確実に絶縁封止されることによって、エネルギ処置具３１０の耐久性は向上し、エネルギ処置具３１０は正確に動作することができる。また、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが封止剤１７０によって接合されることで、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との封止工程と接合工程とを同一の工程とすることができる。その結果、製造時の作業効率がよい。
【００５１】
発熱チップ１４０やフレキシブル基板１５０が配置され封止剤１７０が充填される空間は、Ｌ字型の断面形状を有する第１の高周波電極１１０とＬ字型の断面形状を有する第１のカバー部材１２０とが組み合わされることで形成される。このような構造とすることで、第１の高周波電極１１０及び第１のカバー部材１２０以外にさらに特別な接合のための部材を用いる必要がない。
【００５２】
第１の高周波電極１１０は、曲げにより第１の壁１１２が形成され、その断面形状がＬ字型となっている。このため、第１の高周波電極１１０は、第１の壁１１２が形成されていない場合に比べて剛性を有している。したがって、製造工程における第１の高周波電極１１０の取り扱いが容易である。なお、第１の壁１１２は、銅板の曲げによって形成できるため、第１のカッタ案内溝３３２側に形成するよりも、外周側に形成する方が容易である。第１の壁１１２を第１のカッタ案内溝３３２側に設ける場合、第１のカッタ案内溝３３２部分に十分な材料がないため曲げによって第１の壁１１２を形成することは困難である。
【００５３】
一方、第１のカバー部材１２０は、樹脂で形成されている。樹脂は、種々の形状を形成することが比較的容易である。このため、樹脂を用いると、図７Ｂに示したような形状の第１のカバー部材１２０を形成することは比較的容易である。
【００５４】
第１のカバー部材１２０に注入口１２５と排出口１２６とを設けることで、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とで形成された空間に万遍なく封止剤１７０を充填することを効率よく行うことができる。注入口１２５と排出口１２６とは、第１の高周波電極１１０を底面として第１の電極部１００を置いた時に上部に位置する。したがって、封止剤１７０が硬化するまで、硬化前物質が垂れないように第１の高周波電極１１０を底面として静置することができる。したがって、注入口１２５と排出口１２６との位置は、第１の電極部１００の製造上都合がよい。
【００５５】
なお、フレキシブル基板１５０は、ガラスエポキシ基板のような硬質な基板に変更してもよい。ワイヤー１５６を用いずに、フレキシブル基板とバンプ、フレキシブル基板とハンダ、フレキシブル基板と導電性ペースト等を用いて発熱チップ１４０間を電気的に接続させることもできる。また、封止剤１７０には、熱硬化性の物質が用いられなくてもよい。例えば、封止剤１７０には、紫外線硬化性の物質が用いられ得る。この場合、例えば第１のカバー部材１２０を透明な物質で形成し、硬化前物質の充填後、紫外線が照射されることで封止剤１７０が形成され得る。このように、封止剤１７０の材料には種々のものが用いられ得る。また、本実施形態の説明で示した第１の高周波電極１１０の形状や、第１の高周波電極１１０上の発熱チップ１４０やフレキシブル基板１５０等の配置は任意である。
【００５６】
［第２の実施形態］
第２の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、第１の電極部１００及び第２の電極部２００の構造が第１の実施形態に係る第１の電極部１００及び第２の電極部２００の構造と異なる。本実施形態においても、第１の電極部１００の構造と第２の電極部２００の構造とは互いに同じであるので、第１の電極部１００を例に挙げてその構造を説明する。
【００５７】
本実施形態に係る第１の電極部１００の、図８Ｃに相当する断面図を図９に示す。この図に示すように、本実施形態に係る第１の高周波電極１１０は、第１の壁１１２を有さず、平板状である。一方、本実施形態に係る第１のカバー部材１２０は、第１の電極部１００の外周の側面を形成する第１の壁１２３と、第１のカッタ案内溝３３２を形成する内側の側面を形成する第２の壁１２４とを有する。すなわち、第１のカッタ案内溝３３２を境として片側に注目すると、第１の高周波電極１１０はＩ字型の断面形状を有しており、第１のカバー部材１２０は、Ｕ字型の断面形状を有している。そして、第１の高周波電極１１０のＩ字型の１辺と第１のカバー部材１２０のＵ字型の３辺とによって、発熱チップ１４０を含む空間が形成されている。本実施形態においても、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とによって囲まれたこの空間には、封止剤１７０が充填されている。その他の構成は、第１の実施形態の場合と同様である。
【００５８】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、接着性を有する封止剤１７０を注入口１２５から排出口１２６に向けて充填し硬化させることで、特別な接合のための部材を用いることなく、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との確実な封止と接合とを同一の工程で効率よく行う事ができる。その結果、エネルギ処置具３１０の高い耐久性と正確な動作が実現される。また、第１の高周波電極１１０が単純な平板であるので、第１の実施形態に比べて、第１の高周波電極１１０の製造が容易となる。
【００５９】
［第２の実施形態の変形例］
第２の実施形態の変形例について第２の実施形態と異なる部分のみ説明する。本変形例に係る第１の電極部１００の、図９に相当する断面図を図１０に示す。この図に示しように、本実施形態に係る第１の高周波電極１１０は、第１の電極部１００の外周の側面を形成する第１の壁１１３と、第１のカッタ案内溝３３２を形成する内側の側面を形成する第２の壁１１４とを有する。一方、本実施形態に係る第１のカバー部材１２０は、平板形状をしている。すなわち、第１のカッタ案内溝３３２を境として片側に注目すると、第１の高周波電極１１０はＵ字型の断面形状を有しており、第１のカバー部材１２０は、Ｉ字型の断面形状を有している。そして、第１の高周波電極１１０のＵ字型の３辺と第１のカバー部材１２０のＩ字型の１辺とによって、発熱チップ１４０とを含む空間が形成されている。本実施形態においても、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とによって囲まれた空間には、封止剤１７０が充填されている。その他の構成は、第２の実施形態の場合と同様である。本変形例によれば、第１の実施形態に比べて、第１のカバー部材１２０の製造が容易となる。
【００６０】
第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とは、それぞれに求められる機能が異なる。例えば、第１の高周波電極１１０には高熱伝導性が求められ、第１のカバー部材１２０には低熱伝導性が求められる。機能に応じて第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに用いる最適な材料が異なる。材料に応じて製造に用いることができる加工法等も異なる。したがって、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とのうち、より複雑な加工法を用いることができる方をＵ字型形状とし、他方をＩ字型形状とすることで、全体としての製造を容易にすることができる。
【００６１】
［第３の実施形態］
第３の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、第１の実施形態と封止剤１７０の材料が異なる。すなわち、本実施形態に係る封止剤１７０は、縮合硬化型の接着性を有する硬化前物質を硬化させて形成されている。
【００６２】
縮合硬化型の硬化前物質は、空気中の水分と反応して硬化する。したがって、縮合硬化型の硬化前物質を用いることで、硬化前物質を室温で静置するだけで硬化した封止剤１７０を形成できる。すなわち、縮合硬化型の硬化前物質を用いることで、例えば加熱といった硬化前物質を硬化させるための工程を省略することができる。一方、縮合硬化型の硬化前物質は、空気と触れない部分は硬化しにくい。そこで十分に硬化前物質を硬化させるために、本実施形態では図１１に示すように、第１のカバー部材１２０に、注入口１２５や排出口１２６よりも小さな開口１２８が複数形成されている。特に、開口１２８は、発熱チップ１４０の直上に形成されている。
【００６３】
本実施形態によれば、封止剤１７０の形成に縮合硬化型の硬化前物質を用いることで、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれた空間に硬化前物質を充填して室温に静置するだけで封止剤１７０を形成することが可能となる。したがって、付加硬化型の硬化前物質を用いる場合と比較して、硬化のための工程を減らすことができる。また、複数の開口１２８を形成することで、密閉性が高い第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれ空間においても、内部まで硬化した封止剤１７０を形成することができる。また、封止剤１７０の形成時間、すなわち硬化時間を短縮させることができる。
【００６４】
なお、フレキシブル基板１５０の表層は、絶縁層により封止されているため、特に封止する必要があるのは、発熱チップ１４０の電極１４５とフレキシブル基板１５０の電極１５４とワイヤー１５６の部分である。発熱チップ１４０の直上に開口１２８が形成されていることで、封止する必要性が特に高い部分において、封止剤１７０を確実に効果的に硬化させることができる。
【００６５】
［第４の実施形態］
第４の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係る第１の電極部１００の、図８Ｃに相当する断面図を図１２に示す。この図に示すように、本実施形態では、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが、その接合部分に塗布された接着剤１３２によって貼り合わされている。
【００６６】
第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との接合部にわずかながらでも隙間があると、封止剤１７０を形成する粘度が低い硬化前物質が漏れ出すことがある。本実施形態によれば、この漏れ出しを防止できる。
【００６７】
本実施形態に係る第１の電極部１００の製造工程を説明する。まず、発熱チップ１４０等が配置された第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との接合部に接着剤１３２を塗布し、両部材を合わせて接着剤１３２を硬化させる。次に、第１の電極部１００の基端側の開放部を端部封止剤１８０で封止する。次に封止剤１７０の硬化前物質を注入口１２５から排出口１２６に向けて充填し、封止剤１７０を硬化させる。
【００６８】
本実施形態で用いる接着剤１３２は、エポキシ系の接着剤であることが好ましい。エポキシ系の接着剤は、シリコーン系の接着剤に比べて接着力が強いからである。一方、封止剤１７０には、シリコーン系の封止剤が用いられることが好ましい。シリコーン系の封止剤は、硬化後もある程度の柔軟性を有する。このため、シリコーン系の封止剤を用いることで、第１の電極部１００が異常な形状に固定化されることが防がれる。例えばエポキシ系の封止剤は硬化後に体積が減少する。したがって、エポキシ系の封止剤を封止剤１７０に用いると、硬化前物質の充填後硬化時にその体積が減少し、硬化後の第１の電極部１００が異常に変形した状態で固定化されてしまう恐れがある。
【００６９】
本変形例によれば、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との隙間から封止剤１７０の硬化前物質が漏れ出ることを防止できる。接着剤１３２の硬化前の粘度を、封止剤１７０を形成する硬化前物質の粘度よりも高くすることで、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０と貼り合わせる工程において、不要な部分に接着剤１３２がはみ出すことによる不具合を防止することができる。
【００７０】
［第５の実施形態］
第５の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係る第１の電極部１００の、図８Ｃに相当する断面図を図１３に示す。この図に示すように、本実施形態に係る第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とには、互いが当接する部分に各々段差が設けられている。これらの段差は相補的な形状となっている。すなわち、これら段差は噛み合う。さらに詳しくは、第１の電極部１００の段差１１９は、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれる空間の外側が突出するようになっており、第１のカバー部材１２０の段差１２９は、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれる空間の内側が突出するようになっている。
【００７１】
本実施形態によれば、封止剤１７０の硬化前物質が第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との接触部から漏れる事を抑制できる。なお、第１の高周波電極１１０は、例えば銅といった金属材料であり、第１のカバー部材１２０は、例えば樹脂材料が用いられる。一般に、樹脂材料の方が金属材料よりも熱膨張係数が大きい。このため、第１の高周波電極１１０の段差の凸部を外面側に設け、第１のカバー部材１２０の段差の凸部を内面側に設ける事で、熱膨張による変形で両者が剥離することを防止できる。
【００７２】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。
【符号の説明】
【００７３】
１００…第１の電極部、１１０…第１の高周波電極、１１２…第１の壁、１１３…第１の壁、１１４…第２の壁、１１９…段差、１２０…第１のカバー部材、１２２…第２の壁、１２３…第１の壁、１２４…第２の壁、１２５…注入口、１２６…排出口、１２８…開口、１２９…段差、１３２…接着剤、１４０…発熱チップ、１４１…基板、１４３…抵抗パターン、１４５…電極、１４７…絶縁膜、１４９…接合用金属層、１５０…フレキシブル基板、１５１…基板、１５２…配線、１５３…絶縁膜、１５４…電極、１５６…ワイヤー、１６２…第１の高周波電極用通電ライン、１６４…第１の発熱チップ用通電ライン、１７０…封止剤、１８０…端部封止剤、２００…第２の電極部、２１０…第２の高周波電極、２２０…第２のカバー部材、２４０…発熱チップ、２５０…フレキシブル基板、２６２…第２の高周波電極用通電ライン、２６４…第２の発熱チップ用通電ライン、３００…治療用処置装置、３１０…エネルギ処置具、３２０…保持部、３２２…第１の保持部材、３２４…第２の保持部材、３２６…第１の保持部材本体、３２８…第２の保持部材本体、３３２…第１のカッタ案内溝、３３４…第２のカッタ案内溝、３４０…シャフト、３４２…筒体、３４３…シース、３４４…駆動ロッド、３４５…カッタ、３４６…支持ピン、３４７…弾性部材、３５０…ハンドル、３５２…操作ノブ、３６０…ケーブル、３６５…コネクタ、３７０…制御装置、３８０…フットスイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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