(57)【要約】【課題】サーマルプリントヘッドの１つの画素内での温度分布を平坦化する。【解決手段】サーマルプリントヘッドの絶縁基板の表面で主走査方向に間隔を置いて配列されてそれぞれ主走査方向を横切る副走査方向に延びる発熱抵抗体２６の内部にスリット７４を形成する。スリット７４は、一部が開放されていて、熱流入部７５を囲んでいる。発熱抵抗体２６には、発熱抵抗体２６に電圧を印加する電極７２が接続される。熱流入部７５には電流が流れないため発熱しないが、周囲で発生した熱は連結部７６を通って流入する。【選択図】図４
2013203022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面で主走査方向に間隔を置いて配列されてそれぞれ前記主走査方向を横切る副走査方向に延びて開放されたスリットで囲まれた熱流入部が内部に形成された複数の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に接続されて前記発熱抵抗体に電圧を印加する電極と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記スリットは１つの前記発熱抵抗体内に前記副走査方向の異なる位置に２つ形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記スリットは前記副走査方向に向かって開放されていて、前記スリットは前記発熱抵抗体の前記主走査方向の中央部に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記スリットは前記主走査方向に向かって開放されていて、前記スリットは前記発熱抵抗体の前記主走査方向の中央よりも前記スリットが開放された方の辺に近い位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記発熱抵抗体には前記スリットと前記副走査方向の同じ位置に前記主走査方向の幅を減少させる切欠きが形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記電極は前記主走査方向に延びる共通電極とその共通電極と前記発熱抵抗体を挟んで反対側でそれぞれの前記発熱抵抗体の端部から前記副走査方向に延びる個別電極とを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記発熱抵抗体の前記主走査方向の中央部で２つの前記スリットのそれぞれから前記副走査方向の外側に延びる第１部とその第１部に対して互いに反対側に位置する前記スリットの端部同士を連結する第２部とを持つ発熱抵抗体分割スリットが形成されていて、
前記電極は前記第１部で分割された２つの前記発熱抵抗体の前記副走査方向の同じ側の端部同士を連結する折返電極と前記折返電極とは反対側の２つの端部にそれぞれ接続して前記副走査方向に延びる個別電極および共通電極を含むことを特徴とする請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記スリットは一部が欠けた楕円弧状であることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記スリットは前記主走査方向に延びる２本の線状の部分とそれらの線状の部分を前記主走査方向の中央部で連結する線状の部分とを含むことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、発熱部に配列された複数の発熱体を発熱させ、その熱により感熱記録紙などの媒体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの記録機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを備えている。この発熱体板の放熱板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、複数の発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、回路基板には、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となる駆動ＩＣなどの電気部品が搭載されている。発熱抵抗体に接続された電極と駆動ＩＣとの間は、ワイヤーボンディングで結線されている。結線に持ちいれられたボンディングワイヤーは、樹脂で封止される。
【０００４】
このようなサーマルプリントヘッドを用いたプリンタは、一般的に、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、側面が支持基板上の発熱領域に接するように配置され、発熱抵抗体が配列された主走査方向に平行な軸を中心に回転可能に設けられる。プラテンローラの回転によって、プラテンローラと発熱領域の間に挿入された媒体は、主走査方向に垂直な副走査方向に移動する。プラテンローラによって媒体を発熱領域に押し付けつつ、その媒体を副走査方向に移動させ、発熱抵抗の発熱パターンを媒体の移動とともに変化させることにより、所望の画像を媒体上に形成する。
【０００５】
たとえば特許文献１には、１つの画素を複数の熱点で加熱するサーマルプリントヘッドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２６２０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
サーマルプリントヘッドにおいて、１つの画素を複数の熱点で加熱する場合、複数の熱点の間の非発熱部には熱が伝わりにくい。このため、非発熱部でも被印刷媒体を発色温度以上に加熱しようとすると、熱点の温度を発色温度に比べて十分に高める必要がある。その結果、熱効率が低下する可能性がある。
【０００８】
そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドの１つの画素内での温度分布を平坦化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面で主走査方向に間隔を置いて配列されてそれぞれ前記主走査方向を横切る副走査方向に延びて開放されたスリットで囲まれた熱流入部が内部に形成された複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に接続されて前記発熱抵抗体に電圧を印加する電極と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、サーマルプリントヘッドの１つの画素内での温度分布を平坦化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態における一部切欠き平面図である。
【図２】本実施の形態におけるヘッド基板の断面図である。
【図３】本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。
【図４】本実施の形態における抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【図５】本実施の形態のサーマルプリントヘッドにおける発熱抵抗体の主走査方向の温度分布を比較例とともに示すグラフである。
【図６】比較例のサーマルプリントヘッドの抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【図７】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２の実施の形態における抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【図８】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第３の実施の形態における抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【図９】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１および第２の実施の形態の変形例における発熱抵抗体の平面図である。
【図１０】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１および第２の実施の形態の他の変形例における発熱抵抗体の平面図である。
【図１１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１および第２の実施の形態の他の変形例における発熱抵抗体の平面図である。
【図１２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１および第２の実施の形態の他の変形例における発熱抵抗体の平面図である。
【図１３】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１および第２の実施の形態の他の変形例における発熱抵抗体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態における一部切欠き平面図である。図２は、本実施の形態におけるヘッド基板の断面図である。
【００１４】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１は、ヘッド基板２０と放熱板３０と回路基板４０とを有している。ヘッド基板２０は、セラミック基板２２とグレーズ層２５と抵抗体層２３と電極層２８と保護膜２９とを有している。セラミック基板２２は、長方形の板である。グレーズ層２５は、セラミック基板２２の一方の表面に被着している。抵抗体層２３および電極層２８は、セラミック基板２２およびグレーズ層２３からなる絶縁基板の表面に積層されている。
【００１５】
抵抗体層２３および電極層２８は、所定のパターンにパターニングされている。電極層２８の一部には、空隙が設けられており、その空隙部分に対応する抵抗体層２３が発熱抵抗体２６となる。発熱抵抗体２６は、絶縁基板の長手方向に間隔を置いて配列されて、絶縁基板の長手方向（主走査方向）に帯状に延びる発熱領域２４を形成している。グレーズ層２３、抵抗体層２３および電極層２８の表面は、一部を除き保護膜２９で被覆されている。
【００１６】
ヘッド基板２０および回路基板４０は、放熱板３０の一方の面に載置され、固定されている。回路基板４０には、発熱抵抗体２６に電圧を印加して発熱させるＩＣ（Integrated Circuit）である駆動素子４２が搭載されている。駆動素子４２とヘッド基板２０との間には、保護膜２９で覆われずに露出した電極層２８と駆動素子４２との間に架け渡されたボンディングワイヤー４４で電気的に接続されている。また、駆動素子４２と回路基板４０との間にもボンディングワイヤー４４が架け渡されている。電極層２８の露出部分、駆動素子４２およびボンディングワイヤー４４は、封止樹脂体４８で封止されている。
【００１７】
図３は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。
【００１８】
このサーマルプリンタは、サーマルプリントヘッド１１とプラテンローラ５０を有している。プラテンローラ５０は、発熱領域２４に平行な軸５２を中心に回転する円柱である。プラテンローラ５０の側面は、ある程度の弾性を有している。
【００１９】
被印刷媒体６０は、プラテンローラ５０によってサーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に押し付けられつつ、副走査方向に移動する。感熱性の被印刷媒体６０への印画の際には、外部から供給される信号などによって駆動素子４２などの駆動回路から発熱抵抗体２６に電流が供給されて、発熱する。サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４の発熱パターンを変化させながら、被印刷媒体６０を副走査方向に移動させることにより、被印刷媒体６０上に所望の画像が印画される。
【００２０】
図４は、本実施の形態における抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【００２１】
電極層２８（図２参照）には、空隙を挟んで直線状に延びる電極７２，７３の対が主走査方向に複数配列されたパターンが形成されている。一方の電極７３は、主走査方向に延びる共通電極７１に接続されている。他方の電極７２は、ボンディングワイヤー４４（図２参照）を介して駆動素子４２（図２参照）に接続されている。
【００２２】
対となった電極７２，７３の間は、長方形の発熱抵抗体２６となっている。発熱抵抗体２６の中央部には、スリット７４が形成されている。スリット７４部分では、抵抗体層２３はエッチングによって取り除かれており、グレーズ層２５が露出している。
【００２３】
発熱抵抗体２６の内部に形成されるスリット７４は、熱流入部７５を囲んでいる。スリット７４は、閉じておらず、すなわち一部が開放されている。この解放されている部分で、熱流入部７５は、発熱抵抗体２６内の他の部分と連結している。
【００２４】
本実施の形態では、スリット７４は、主走査方向に延びる連結部７６の両側に位置する２つの端部をこれらの端部とは副走査方向の異なる位置の折返部９０を通過して連結する。たとえば、スリット７４は、馬蹄形に形成される。スリット７４によって、発熱抵抗体２６には、スリット７４の主走査方向の両側の狭発熱部７７と、スリット７４の副走査方向の両側の全幅発熱部７８が形成される。また、スリット７４の内側には、熱流入部７５が形成され、その熱流入部７５は、連結部７６を介して全幅発熱部７８に接続している。
【００２５】
解像度が３００ｄｐｉの場合、主走査方向に隣り合う電極７２，７３あるいは発熱抵抗体２６の間のピッチは８４．５μｍ、電極７２，７３の幅はたとえば７６．５μｍである。また、この場合、隣り合う電極７２，７３あるいは発熱抵抗体２６の間の隙間は、８μｍである。スリット７４の幅はたとえば５μｍである。スリット７４の外形は、たとえば２８μｍである。
【００２６】
次に、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、たとえば厚さが約１ｍｍのセラミック基板２２の表面に厚さが約４０μｍのグレーズ層２５を被着させる。セラミック基板２２は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）などで形成される。グレーズ層２５は、たとえば耐熱ガラスなどで形成される。グレーズ層２５は、たとえばガラスペーストをセラミック基板２２の表面にスクリーン印刷などによって塗布し、その後、焼成することによって形成される。
【００２８】
このようにして形成された絶縁基板の表面に、タンタル（Ｔａ）などがドーピングされたＳｉＯ２の抵抗体層２３がスパッタリング法などによって形成される。さらに、抵抗体層２３の表面にアルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの金属または合金の積層体である電極層２８をスパッタリング法などによって積層する。
【００２９】
次に、この電極層２８の全面にフォトレジスト膜を塗布した後、そのフォトレジスト膜上に第１のマスクパターンを配置する。その状態で、フォトレジスト膜を露光し、現像することによって、第１のマスクパターンをフォトレジスト膜に転写する。第１のマスクパターンが転写されたフォトレジスト膜をエッチングマスクとし電極層２８をリン酸などによってウェットエッチングしてパターニングする。これにより、電極層２８が所定の形状にパターニングされる。
【００３０】
その後、残存した電極層２８および抵抗体層２３の表面に、第２のマスクパターンを配置する。この第２のマスクパターンは、発熱抵抗体２６の形状を決めるためのパターンである。第２のマスクパターンには、発熱抵抗体２６およびその両端部に接続された電極７２，７３の間の副走査方向に延びる空隙と、発熱抵抗体２６の中央部のスリット７４とに対応する形状が規定されている。
【００３１】
第２のマスクパターンを配置した状態で、フォトレジスト膜を露光し、現像することによって、第２のマスクパターンがフォトレジスト膜に転写される。その後、第２のマスクパターンが転写されたフォトレジスト膜をエッチングマスクとして、抵抗体層２３をケミカルドライエッチング（ＣＤＥ）や反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）などによりドライエッチングする。これにより、抵抗体層２３が所定の形状にパターニングされる。
【００３２】
このようにして、電極層２８および抵抗体層２３が所定の形状にパターニングされた後、電極層２８、抵抗体層２３および露出したグレーズ層２５を覆うように、ＳｉＯ２やＳｉＯＮなどの耐酸化性と耐摩耗性を有する保護層２９を積層する。これによりヘッド基板２０が完成する。
【００３３】
このヘッド基板２０および別途製造した回路基板を、別途製造した放熱板３０上で合体する。その後、駆動素子４２を回路基板４０上に配置し、ボンディングワイヤー４４を架け渡す。さらに、ボンディングワイヤー４４などを封止樹脂体４８で封止することによって、サーマルプリントヘッド１１が完成する。
【００３４】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１において、両端の電極７２，７３を介して発熱抵抗体２６に電圧が印加されると、発熱抵抗体２６には電流が流れる。その電流は、スリット７４の副走査方向の上流側および下流側の全幅発熱部７８では、発熱抵抗体２６の主走査方向の幅の全体を流れる。また、副走査方向のスリット７４部分では、スリット７４の主走査方向の両側の狭発熱部７７を電流が流れる。スリット７４の内側の熱流入部７５には、電位差がほとんど生じないため電流はほとんど流れない。
【００３５】
発熱抵抗体２６の狭発熱部７７は、全幅発熱部７８に比べて幅が広いため、電気抵抗が狭発熱部７７に比べて大きい。したがって、狭発熱部７７での発熱は、全幅発熱部７８に比べて大きい。
【００３６】
また、熱流入部７５には電流がほとんど流れないため、熱流入部７５ではほとんど発熱しない。しかし、熱流入部７５は、連結部７６を介して全幅発熱部７８に接続している。このため、全幅発熱部７８および狭発熱部７７で発生したジュール熱は、連結部７６を介して熱流入部７５に流れ込む。
【００３７】
図５は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドにおける発熱抵抗体の主走査方向の温度分布を比較例とともに示すグラフである。図６は、比較例のサーマルプリントヘッドの抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。図５は、発熱抵抗体２６の副走査歩行の中央部の狭発熱部７７、スリット７４および熱流入部７５を通る位置での温度分布である。図５の実線は本実施の形態の場合、図５の破線は図６の比較例の場合である。図５の一点鎖線は、被印刷媒体６０の発色に必要な温度を示す。
【００３８】
１つの画素を構成する発熱抵抗体２６内に、発熱量が大きい狭発熱部７７を主走査方向に複数設けることにより、発熱量が主走査方向で一定の場合に比べて、発熱領域２４の表面における温度分布を平坦化させることができる。さらに、本実施の形態のように、狭発熱部７７の間に連結部７６を介して発熱抵抗体２６の他の部分に接続した熱流入部７５を設けると、全幅発熱部７８および狭発熱部７７で発生したジュール熱が熱流入部７５に流れ込むため、主走査方向の温度分布をさらに平坦化することができる。
【００３９】
発熱抵抗体２６の温度分布を平坦化することにより、サーマルプリントヘッド１１の表面の被印刷媒体６０に接する部分の温度分布を平坦化することができる。被印刷媒体６０の発色温度を超える部分に使われた熱量は印画に対しては無駄であるため、温度分布の平坦化によって、熱効率が向上し、省エネルギーにつながる。また、被印刷媒体６０の温度が発色温度よりも過度に超えると、被印刷媒体６０を損傷する可能性があるが、この可能性も温度分布の平坦化により低減することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、スリット７４は円弧状であるが、スリット７４を連結部７６の主走査方向の両側の２つの端部からそれぞれ副走査方向に直線的に延びる部分と、それらの連結部７６とは反対側の端部同士を主走査方向に直線的に延びる部分とを持つ形状としてもよい。
【００４１】
［第２の実施の形態］
図７は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２の実施の形態における抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【００４２】
本実施の形態のサーマルプリントヘッドにおいて、それぞれの発熱抵抗体２６には、第１の実施の形態と同様のスリット７４が２つ形成されている。これらのスリット７４は、発熱抵抗体２６の主走査方向の中央部に、副走査方向の異なる位置に設けられている。スリット７４の端部で挟まれた連結部７６は互いに向かい合っており、２つのスリットの折返部９０は連結部７６に対して副走査方向の外側に位置している。スリット７４と副走査方向の同じ位置には、発熱抵抗体２６の側辺に切欠き７９が形成されている。
【００４３】
これにより、それぞれの発熱抵抗体２６には、２つのスリット７４の間およびスリット７４とそれぞれの電極７２，７３との間に、３つの全幅発熱部７８が形成されている。また、スリット７４の主走査方向の両側には、それぞれ２つの狭発熱部７７が形成されている。つまり、それぞれの発熱抵抗体２６には４つの狭発熱部７７が形成されている。また、それぞれの狭発熱部７７は、切欠き７９によって幅が狭められている。
【００４４】
本実施の形態では、狭発熱部７７を副走査方向の異なる位置に形成しているため、発熱抵抗体２６の副走査方向の温度分布をより平坦化することができる。また、狭発熱部７７の数を増やし、かつ、その狭発熱部７７をそれぞれの発熱抵抗体２６のコーナー部近傍に配置しているため、発熱抵抗体２６の温度分布をより平坦化することができる。さらに、切欠き７９によって、発熱抵抗体２６の外周部近傍の発熱量を高めているため、発熱抵抗体２６の温度分布をより平坦化することができる。
【００４５】
２つのスリット７４に挟まれる位置の全幅発熱部７８は、１つのスリット７４と１つの電極７２，７３に挟まれる位置の全幅発熱部７８に比べて、温度が高くなる傾向にある。しかし、本実施の形態では、熱流入部７５と全幅発熱部７８との連結部７６を発熱抵抗体２６の副走査方向の中央部側に近い位置に設けている。このため、温度が高くなる傾向にある２つのスリット７４に挟まれる位置の全幅発熱部７８から熱が効果的に熱流入部７５に流れ込み、温度分布がより平坦化する。
【００４６】
このように、本実施の形態によれば、発熱抵抗体２６の主走査方向および副走査方向の温度分布を平坦化することにより、サーマルプリントヘッド１１の表面の被印刷媒体に接する部分の温度分布を平坦化することができる。この温度分布の平坦化によって、熱効率が向上し、省エネルギーにつながる。また、被印刷媒体の損傷する可能性を温度分布の平坦化により低減することができる。
【００４７】
このように、本実施の形態によれば、発熱抵抗体２６の主走査方向および副走査方向の温度分布を平坦化することにより、サーマルプリントヘッド１１の表面の被印刷媒体に接する部分の温度分布を平坦化することができる。この温度分布の平坦化によって、熱効率が向上し、省エネルギーにつながる。また、被印刷媒体の損傷する可能性を温度分布の平坦化により低減することができる。
【００４８】
［第３の実施の形態］
図８は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第３の実施の形態における抵抗体層および電極層のパターンを示す平面図である。
【００４９】
本実施の形態のサーマルプリントヘッドは、１つの画素を形成する２つの発熱抵抗体２６が折返し電極８１で接続された折り返し型のサーマルプリントヘッドである
発熱抵抗体２６は、主走査方向に間隔を置いて配列され、隣り合う２つずつが１つの折返し電極８１で接続されている。発熱抵抗体２６の折返し電極８１とは反対側の端部には電極８２が接続されている。発熱抵抗体２６の一方の電極８２は、個別電極として駆動素子４２（図１参照）と接続されている。発熱抵抗体２６の他方の電極８２は、共通電極を介して所定の電位となる端子に接続されている。
【００５０】
本実施の形態のサーマルプリントヘッドで印画する際には、ある電極８２に所定の電位が印加されると、発熱抵抗体２６、折返し電極８１および他方の電極８２を通って電流が流れる。これにより、折返し電極８１で接続された２つの発熱抵抗体２６が同時に発熱し、１つの画素を形成する。
【００５１】
１つの画素を形成する２つの発熱抵抗体２６が並んだ長方形の領域の内部には、副走査方向に向かい合う連結部８６のそれぞれの両側に位置する２つの端部をそれらの端部とは副走査方向の異なる位置の折返部９０を通過して連結するスリット８４が形成されている。また、この１つの画素を形成する２つの発熱抵抗体２６が並んだ長方形の領域の内部には、発熱抵抗体分割スリットが形成されている。この発熱抵抗体分割スリットは、対となった２つの発熱抵抗体２６の間を主走査方向に分割する、２つの折返部９０のそれぞれから副走査方向の外側に延びる部分９１と、この主走査方向に分割する部分９１に対して主走査方向の両側に位置するスリット８４の端部同士を連結する部分９２とを持つ。
【００５２】
つまり、この１つの画素を形成する２つの発熱抵抗体２６が並んだ長方形の領域の内部には、対となった発熱抵抗体２６を主走査方向に２つに区切る隙間の他に、Ｓ字あるいは逆Ｓ字状のスリット８４が形成されている。スリット８４によって、電流が流れる部分が狭められた狭発熱部８７がそれぞれの発熱抵抗体２６の電極８２および折返し電極８１の近傍の２か所に形成されている。また、狭発熱部８７と電極８２および折返し電極８１の近傍の２か所、および狭発熱部８７の間には、全幅発熱部８８が形成されている。
【００５３】
１つの画素を形成する２つの発熱抵抗体２６の一部は、副走査方向の異なる位置で、主走査方向に重なって位置している。１つのスリット８４の主走査方向に挟まれる位置は、熱流入部８５となり、それらの熱流入部８５は、連結部８６を介して全幅発熱部８８に接続されている。
【００５４】
このようなサーマルプリントヘッドにおいても、第２の実施の形態と同様に、１つの画素の４つのコーナー部近傍に狭発熱部８７を設け、それらの主走査方向に並んだ狭発熱部８６の間に連結部８６で全幅発熱部８８に接続した熱流入部８５が設けられている。このため、１つの画素内でも発熱抵抗体２６の温度分布をより平坦化することができる。また、熱流入部８５と全幅発熱部８８との連結部８６を１つの画素の副走査方向の中央部側に近い位置に設けている。このため、温度が高くなる傾向にある２つの狭発熱部８７に挟まれる位置の全幅発熱部８８から熱が効果的に熱流入部８５に流れ込み、温度分布がより平坦化する。
【００５５】
このように、本実施の形態によれば、発熱抵抗体２６の主走査方向および副走査方向の温度分布を平坦化することにより、サーマルプリントヘッド１１の表面の被印刷媒体に接する部分の温度分布を平坦化することができる。この温度分布の平坦化によって、熱効率が向上し、省エネルギーにつながる。また、被印刷媒体の損傷する可能性を温度分布の平坦化により低減することができる。
【００５６】
［変形例］
図９ないし図１３は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１および第２の実施の形態の変形例における発熱抵抗体の平面図である。
【００５７】
図９に示す変形例は、第１の実施の形態とスリット７４が開放されている方向が異なっている。第１の実施の形態では、スリット７４は副走査方向に向かって開放されているが、本変形例では、スリット７４は主走査方向に向かって開放されている。このため、スリット７４で囲まれる熱流入部７５には、解放された部分（連結部７６）から主走査方向に熱が流入する。したがって、熱流入部７５の主走査方向の両側の狭発熱部７７のうち、スリット７４が開放された方向（図９における左側）の狭発熱部７７からより多くの熱が流入する。
【００５８】
そこで本変形例では、スリット７４を発熱抵抗体２６の主走査方向の中央部からスリット７４が開放された方向にずらして配置している。その結果、スリット７４が開放された方向の狭発熱部７７で発熱量が多くなり、主走査方向での温度分布を均一化できる。スリット７４の主走査方向中央部からのずれの程度は、温度分布シミュレーションなどによって主走査方向の温度分布ができるだけ均一になるように決定するとよい。
【００５９】
図１０に示す変形例は、第１の実施の形態とスリット７４の形状が異なっている。第１の実施の形態では、スリット７４は、円弧状あるいは楕円弧状であるが、本変形例では、長方形の一辺を削除した形状としている。このような形状で熱流入部７５をスリット７４で囲んでも、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得られる。
【００６０】
図１１に示す変形例では、スリット７４は、主走査方向に延びる２本の線状の部分と、これらの部分を主走査方向の中央部で連結する線状の部分とからなる。この変形例は、主走査方向の中央部を挟んで両側の２つのスリットを連結したものとみなすことができる。このようなスリット７４で副走査方向の位置が同じ２つの熱流入部７５が形成される。このような形状であっても、熱流入部７５にはそれらと副走査方向の同じ位置に形成された狭発熱部から熱がそれぞれ流入し、主走査方向での温度分布が平坦化する。
【００６１】
図１２に示す変形例は、図１１に示す変形例のスリット７４を９０度回転させたものである。この変形例は、副走査方向の中央部を挟んで両側の２つのスリットを連結したものとみなすことができる。このようなスリット７４で主走査方向の位置が同じ２つの熱流入部７５が形成される。このような形状であっても、熱流入部７５には主走査方向に向かってスリット７４が開放した部分を通って熱がそれぞれ流入し、主走査方向での温度分布が平坦化する。
【００６２】
図１３に示す変形例は、図９に示す変形例にさらに１つのスリット７４を追加したものである。２つのスリット７４は、発熱抵抗体２６の全体での温度分布を平坦化させるため、副走査方向の異なる位置に設けられ、主走査方向には、それぞれスリット７４が開放された方向に向かう発熱抵抗体２６の辺に近接して設けられている。スリット７４の主走査方向中央部からのずれの程度は、温度分布シミュレーションなどによって主走査方向の温度分布ができるだけ均一になるように決定するとよい。
【００６３】
［他の実施の形態］
上述の各実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。また、各実施の形態の特徴を組み合わせて実施することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１１…サーマルプリントヘッド、２０…ヘッド基板、２２…セラミック基板、２３…抵抗体層、２４…発熱領域、２５…グレーズ層、２６…発熱抵抗体、２８…電極層、２９…保護膜、３０…放熱板、４０…回路基板、４２…駆動素子、４４…ボンディングワイヤー、４８…封止樹脂体、５０…プラテンローラ、５２…軸、６０…被印刷媒体、７１…共通電極、７２…電極、７３…電極、７４…スリット、７５…熱流入部、７６…連結部、７７…狭発熱部、７８…全幅発熱部、８１…折返し電極、８２…電極、８４…スリット、８６…連結部、８７…狭発熱部、８８…全幅発熱部、９０…折返部、９１…部分、９２…部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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