(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円形の基板の一端側から他端側にかけてリンス液を供給する基板処理装置であって、
前記基板保持手段により保持された基板上であってその基板の一端側から他端側に向けた処理液供給方向に沿って現像液を供給する現像液供給手段と、
基板を保持する基板保持手段と、
リンス液を吐出する複数のリンス液供給ノズルと、
前記各リンス液供給ノズルを、前記基板保持手段により保持された基板上であって前記処理液供給方向に沿って、並列配置する並列配置手段と、
を備え、
前記各リンス液供給ノズルは、前記リンス液の吐出動作時におけるそれぞれのノズルの配設位置での前記基板の幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有し、停止した状態で前記処理液供給方向で順次に前記リンス液の供給を開始することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置であって、
前記各リンス液供給ノズルは、前記処理液供給方向の逆向きにリンス液を吐出する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
略円形の基板の一端側から他端側にかけてリンス液を供給する基板処理方法であって、
前記基板上であってその基板の一端側から他端側に向けた処理液供給方向に沿って現像液を供給し、
前記処理液供給方向に沿って、その処理液供給方向と実質的に直交する処理液吐出ラインを複数並列状に設定し、
前記各処理液吐出ラインでは、その処理液吐出ラインにおける基板の幅寸法に対応する幅でリンス液を吐出すると共に、前記処理液供給方向で順次に前記リンス液の供給を開始することを特徴とする基板処理方法。
【請求項４】
請求項３記載の基板処理方法であって、
前記各処理液吐出ラインで、前記処理液供給方向の逆向きにリンス液を吐出する、ことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマ表示パネル用ガラス基板等の基板に処理液を供給する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して処理液を塗布する場合、処理液を吐出するスリットノズルによる走査によって、基板に処理液を供給するスキャンコーティングが一般化する傾向にある。
【０００３】
特に、基板上の露光されたレジスト膜に対して現像液を塗布した後、スリットノズルであるリンスノズルから基板上にリンス液を供給しつつ走査することで現像を停止させる装置が知られている。
【０００４】
図８は、従来技術に係る現像ノズル及びリンスノズルによる走査を説明するための説明図である。
【０００５】
この従来装置においては、基板Ｗの一端（開始端）側から他端（終了端）側にかけてスリットノズルから現像液を吐出しつつ基板Ｗ上を矢印ＡＲ方向に移動させることによって現像液を基板Ｗ上に塗布し、その後、所定の現像時間保持した後、純水等のリンス液を供給する。そして、リンスノズル９１を同じ開始端側から現像ノズルの走査速度と同じ速度で終了端にかけて走査する装置が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来装置では、図８に示すように走査するリンスノズル９１の長手方向の寸法が基板Ｗの直径とほぼ同じ長さかそれより若干長いため、基板Ｗの開始端または終了端に近いノズル位置（例えば図８の点線位置）ではリンスノズル９１のスリット９１ａが基板Ｗ上からはみ出すため、リンスノズル９１のはみ出した部位で吐出されるリンス液は基板Ｗ上には供給されず、無駄になり、リンス液の消費量が多くなっている。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理液の消費量を少なくすることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、略円形の基板の一端側から他端側にかけてリンス液を供給する基板処理装置であって、前記基板保持手段により保持された基板上であってその基板の一端側から他端側に向けた処理液供給方向に沿って現像液を供給する現像液供給手段と、基板を保持する基板保持手段と、リンス液を吐出する複数のリンス液供給ノズルと、前記各リンス液供給ノズルを、前記基板保持手段により保持された基板上であって前記処理液供給方向に沿って、並列配置する並列配置手段と、を備え、前記各リンス液供給ノズルは、前記リンス液の吐出動作時におけるそれぞれのノズルの配設位置での前記基板の幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有し、停止した状態で前記処理液供給方向で順次にリンス液の供給を開始する。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１記載の基板処理装置であって、前記各リンス液供給ノズルは、前記処理液供給方向の逆向きにリンス液を吐出する。
【００１０】
さらに、請求項３の発明は、略円形の基板の一端側から他端側にかけてリンス液を供給する基板処理方法であって、前記基板上であってその基板の一端側から他端側に向けた処理液供給方向に沿って現像液を供給し、前記処理液供給方向に沿って、その処理液供給方向と実質的に直交する処理液吐出ラインを複数並列状に設定し、前記各処理液吐出ラインでは、その処理液吐出ラインにおける基板の幅寸法に対応する幅でリンス液を吐出すると共に、前記処理液供給方向で順次にリンス液の供給を開始する。
また、請求項４の発明は、請求項３記載の基板処理方法であって、前記各処理液吐出ラインで、前記処理液供給方向の逆向きにリンス液を吐出する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】
本発明の概略的構成について説明しておくと、この基板処理装置は、複数の処理液供給ノズルが、基板上において、その基板の一端側から他端側に向けた処理液供給方向に沿って並列配置され、各処理液供給ノズルは、配設されることとなる各位置における基板の幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有するというものである。
【００１３】
｛１．第１の実施の形態｝
＜１Ａ．装置構成＞
以下、この発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第１の実施の形態では、複数の処理液供給ノズルが供給位置と待機位置との間で基板主面に対してほぼ平行（水平）に移動し、待機位置では水平方向に並列する基板処理装置について説明する。
【００１４】
図１はこの発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。なお、図１、図２及び以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１５】
この基板処理装置１は、露光後の基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う装置であり、基板Ｗを保持する基板保持部１０と、基板Ｗの主面に現像液を供給する現像液供給手段２０と、基板Ｗの主面にリンス液を供給するリンス液供給手段４０と、本装置全体の動作制御を行う制御部５０とを備えている。
【００１６】
基板保持部１０は、略円形の基板Ｗを略水平姿勢で保持する。
【００１７】
具体的には、基板保持部１０は、装置本体５の略中央部に略鉛直姿勢で配設された支持軸部１１と、その支持軸部１１の上端部に固設された保持台１２とを備えている。保持台１２は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持可能に構成されている。なお、保持台１２は基板Ｗを吸着保持する構成に限定されるものではなく、基板Ｗの周縁部を把持する構成であってもよい。
【００１８】
なお、基板保持部１０周りには、基板Ｗを囲むようにして円形状の内カップ６が設けられると共に、その内カップ６の外周周りに略方形状の外カップ７が設けられている。また、外カップ７の両側に現像液供給ノズル２１が待機するための待機ポット８ａ，８ｂが設けられている。さらに、待機ポット８ｂのＸ負側の側方には後述するリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが待機するための待機ポット９が設けられている。
【００１９】
現像液供給手段２０は、基板Ｗの主面の一端側から他端側にかけて現像液を供給する。具体的には、現像液供給手段２０は、現像液供給ノズル２１と、現像液供給ノズル移動機構２２と、現像液供給系機構２６とを備えている。
【００２０】
現像液供給系機構２６は、現像液供給源及び開閉バルブ（共に図示省略）を備えており、制御部５０による開閉バルブの開閉タイミングに応じて前記現像液供給源からの現像液が後述する所定のタイミングで現像液供給ノズル２１に供給されるように構成されている。
【００２１】
現像液供給ノズル２１は、基板Ｗの直径寸法と実質的に同じ幅寸法を有するスリット状の吐出口２３を有している（図２参照）。そして、現像液供給系機構２６より供給される現像液が当該吐出口２１ａの全幅から吐出されるように構成されている。なお、吐出口の幅寸法は、基板Ｗの幅寸法よりも大きくてもよい。
【００２２】
現像液供給ノズル移動機構２２は、ガイドレール５１と、水平駆動部２４と、支持アーム部２５とを備えている。ガイドレール５１は、装置本体５の上面側であって基板保持部１０の側方に水平方向に沿って敷設されている。水平駆動部２４は、該ガイドレール５１に沿って所定の走査方向Ａ（Ｘ方向）及びその逆方向（Ｘ負方向）に水平移動可能に構成されている。支持アーム部２５は、基板保持部１０側に延びるようにして水平駆動部２４に片持ち状に支持されており、その遊端側に現像液供給ノズル２１が走査方向Ａに対して直交する方向に沿って略水平姿勢で支持されている。
【００２３】
そして、水平駆動部２４の駆動により、現像液供給ノズル２１が、基板Ｗの主面の上方を、その一端側から他端側に向けて移動可能とされる。現像液供給ノズル２１が基板Ｗの上方を移動する際、現像液供給ノズル２１から現像液を吐出させることで、基板Ｗの主面全体に現像液が供給されることとなる。
【００２４】
リンス液供給手段４０は、基板Ｗの主面にリンス液を供給する。
【００２５】
具体的には、リンス液供給手段４０は、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇと、リンス液供給ノズル移動機構４２ａ〜４２ｇと、リンス液供給系機構４６とを備えており、上記現像液供給手段２０と同様の構成及び動作によりリンス液を供給する。なお、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇのそれぞれはリンス液供給ノズル移動機構４２ａ〜４２ｇの対応するものに設けられている。なお、このようにリンス液供給手段４０の各部材等において参照符号に含まれるアルファベットは互いに対応して付すものとする。
【００２６】
リンス液供給系機構４６は、現像液供給系機構２６と同様の構成を有する。すなわち、リンス液供給源（図示省略）及びそれからリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれにリンス液を供給する複数の配管、さらには、それら配管それぞれに開閉バルブ（図示省略）を備えており、制御部５０による開閉バルブの開閉制御により、後述する所定タイミングで各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇに個別にリンス液を供給する。このリンス液供給系機構４６からは、リンス液として基板Ｗにおける現像を停止させるとともにパーティクル等を洗い流して十分に洗浄できる液体が供給される。すなわち、この実施の形態で用いられるリンス液は現像停止液及び洗浄液の役割を果たす。通常は、リンス液として純水を用いる。
【００２７】
複数のリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、少なくとも隣接するリンス液供給ノズルが互いに異なる幅寸法を有するスリット状の吐出口（供給口）４３ａ〜４３ｇを有している。
【００２８】
図３はリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの基板Ｗ上へのリンス液供給時の平面的配置を示す図である。また、図４は基板処理の各段階での現像液供給ノズル２１及びリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの水平配置及び姿勢並びに動作を示す模式図である。
【００２９】
図３及び図４（ｃ）に示すように、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、基板保持部１０により保持された基板Ｗ上へのリンス液供給時には、その基板Ｗの一端（開始端）側ＳＥから他端（終了端）側ＥＥに向けた処理液供給方向（走査方向Ａ）に沿って、ほぼ等間隔に離間して並列配置される。換言すると、基板Ｗ上へのリンス液供給時には、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの吐出口４３ａ〜４３ｇは、処理液供給方向と実質的に直交する処理液吐出ラインを複数並列状に形成する。なお、このリンス液供給時のリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの配置、すなわち、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれが、基板保持手段により保持された基板Ｗ上に配設される位置を以下、「供給位置」と呼ぶ。逆に、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれが、待機のために待機ポット９上に配設された位置を「待機位置」と呼ぶ。
【００３０】
そして、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれは、各供給位置における基板Ｗの幅寸法に対応する（ほぼ等しい）吐出幅の吐出口４３ａ〜４３ｇを有する。すなわち、各処理液吐出ラインでは、その処理液吐出ラインにおける基板Ｗの幅寸法に対応する幅で処理液を吐出するものとなっている。
【００３１】
なお、この吐出口４３ａ〜４３ｇの幅寸法は、各供給位置における基板Ｗの幅寸法より大きい吐出幅の吐出口を有するものとしてもよい。
【００３２】
リンス液供給ノズル移動機構４２ａ〜４２ｇは、それぞれ上記現像液供給ノズル移動機構２２と同様の構成を有しており、即ち、上記水平駆動部２４に対応する水平駆動部４４ａ〜４４ｇと、上記支持アーム部２５に対応する支持アーム部４５ａ〜４５ｇとを備えている。
【００３３】
また、図４に示すように、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、吐出口４３ａ〜４３ｇが若干走査方向Ａと逆向きに向くように、鉛直方向（Ｚ方向）に対して若干の傾斜を有して、それぞれ支持アーム部４５ａ〜４５ｇに取り付けられている。なお、図４に示すように、現像液供給ノズル２１についても同様に、吐出口２３が走査方向Ａと逆向きに若干向くように、鉛直方向に対して若干の傾斜を有して、支持アーム部２５に取り付けられている。
【００３４】
そして、図４（ｃ）に示すように、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが、水平駆動部４４の駆動により基板Ｗ上に所定の間隔に離間配置された状態で、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇから、順次リンス液を吐出方向ＲＤに吐出させることで、基板Ｗの主面全体にリンス液が供給されることとなる。
【００３５】
なお、本基板処理装置１の初期待機状態では、所定の走査方向Ａと逆方向（Ｘ負方向）に、現像液供給ノズル２１、及び各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの順でそれらが配設されている。そして、現像液供給ノズル２１及び各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇがその順で、基板Ｗの上方に移動可能なように構成されている。すなわち、現像液供給ノズル２１が基板Ｗ上を走査方向Ａに通過した後、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが順に基板Ｗ上に移動可能となる。
【００３６】
また、本実施の形態では、現像液供給ノズル移動機構２２及びリンス液供給ノズル移動機構４２ａ〜４２ｇが共通のガイドレール５１上を移動する構成とされているが、これらは全く別々のガイド部材に沿って移動するものであってもよく、また、その移動機構も上記したものに限られない。
【００３７】
制御部５０は、本装置全体の制御を行うものであり、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等を備え、予め格納されたソフトウェアプログラムによって所定の演算動作を行う一般的なマイクロコンピュータにより構成されている。
【００３８】
この制御部５０は、スピンモータ１３、水平駆動部２４、現像液供給系機構２６、水平駆動部４４ａ〜４４ｇ、リンス液供給系機構４６等の各部と通信可能に接続され、それらの制御を通じて、次に説明する一連の動作の制御を行うものであり、少なくとも、リンス液供給手段４０から基板Ｗの主面にリンス液を供給させる際の各部の動作制御を行う。
【００３９】
＜１Ｂ．処理動作＞
次に、この基板処理装置１の処理動作について、図４を参照して説明する。なお、以下の各部の動作は制御部５０による制御のもとに行われる。
【００４０】
初期待機状態では、基板Ｗが基板保持部１０に静止状態で水平姿勢に支持されるとともに、図１に示すように現像液供給ノズル２１及びリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、それぞれ、待機ポット８ｂ上及び待機ポット９上（待機位置）に位置している。
【００４１】
処理開始後、はじめに、図４（ａ）に示すように、現像液供給工程が実行される。具体的には、水平駆動部２４の駆動により現像液供給ノズル２１が基板Ｗの主面上方を、走査方向Ａに、即ち基板Ｗの一端側ＳＥから他端側ＥＥに向けて移動する。現像液供給ノズル２１が基板Ｗの主面上方を移動する際、現像液供給系機構２６から送られた現像液が該現像液供給ノズル２１から吐出され、現像液が基板Ｗの主面全体に供給される。その際、制御部５０が水平駆動部２４及び現像液供給系機構２６を制御する。これによりり、基板Ｗの主面において現像がなされる。なお、前述のように現像液供給ノズル２１は吐出口２３が走査方向Ａの逆向きに若干向くような姿勢とされているので、主に走査方向Ａの逆向きに現像液を吐出しつつ現像液供給ノズル２１が基板Ｗ上を移動する。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、リンス液供給ノズル配置工程が実行される。具体的には、水平駆動部２４の駆動により現像液供給ノズル２１が待機ポット８ａ上に退避し、水平駆動部４４ａ〜４４ｇの駆動によりリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇがそれぞれ基板上Ｗの各供給位置に移動し、配置される。
【００４３】
次に、図４（ｃ）に示すように、リンス液供給工程が実行される。より詳細には、まず、現像停止のためのリンス液供給を行う。具体的には、リンス液供給系機構４６からリンス液が各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれに送られ、吐出口４３ａ〜４３ｇから水平姿勢に静止した基板Ｗの主面に吐出される。
【００４４】
ただし、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇごとにリンス液の供給開始のタイミングが異なる。具体的には、現像液供給工程において、現像液を吐出しつつ現像液供給ノズル２１が基板Ｗの主面上方を通過した後、基板Ｗにおける現像反応に必要な所定時間が経過するタイミングに合わせて、基板Ｗが保持される位置の一端側ＳＥから他端側ＥＥに向けて順次に、より詳細には走査方向Ａ順次に、リンス液の供給が開始されていく。このリンス液吐出開始のタイミング制御も制御部５０がリンス液供給系機構４６の送液動作のタイミングを制御することによって行う。ここで、リンス液供給時のリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの間隔は、相互に隣合うノズル４１ａ〜４１ｇの直下各位置において、現像反応に大きな影響が生じない程度となるように調節されている。以上により基板Ｗの主面全体において現像時間をほぼ同じとすることができる。なお、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇにおいて、上記各タイミングでリンス液を吐出した後、それぞれの位置で基板Ｗ上における現像反応を停止させるのに十分なリンス液を吐出した後にリンス液の吐出を停止させてもよいし、或は、リンス液の吐出を継続してもよい。
【００４５】
また、前述のようにリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれは吐出口４３ａ〜４３ｇが走査方向Ａの逆向きに若干向くような姿勢とされているので、リンス液の供給の際、吐出方向ＲＤ、すなわち走査方向Ａの逆向きにリンス液を供給するので、先に供給されたリンス液が、その後に供給されるべき基板Ｗ上の領域、すなわち、供給を開始したリンス液供給ノズルより走査方向Ａの正側（下流側）に至ることがなく、基板Ｗの各部において現像時間を均一にすることができる。
【００４６】
また、リンス液の供給の際、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇそれぞれは、各供給位置における基板Ｗの幅寸法に対応する（ほぼ等しい）吐出幅の吐出口４３ａ〜４３ｇからリンス液を吐出するので、各供給位置における基板Ｗの幅寸法の外側にリンス液を無駄に供給することがない。
【００４７】
こうして、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇからのリンス液の吐出が、基板Ｗの他端側（走査方向Ａ側）にまで至ると、基板Ｗの主面全体にリンス液が供給され、現像停止のためのリンス液供給を終了する。
【００４８】
なお、上述のように、基板Ｗの主面全体にリンス液の吐出が行われた後、続けてリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇから基板の洗浄液としてのリンス液を吐出させるようにしてもよい。この場合、洗浄効果を高めるため、基板Ｗを回転させるとよい。
【００４９】
最後に、図４（ｄ）に示すように、リンス液供給ノズル退避工程が実行される。具体的には水平駆動部４４ａ〜４４ｇの駆動によりリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが待機位置に退避する。この際、前述のように待機位置ではリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは互いに配列方向（Ｘ負方向）の間隔を狭めて互いに近接させて配置される。これで、現像及び洗浄処理動作が終了する。
【００５０】
以上のように構成された基板処理装置によれば、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを、基板保持部１０により保持された基板Ｗ上であってその基板Ｗの一端側から他端側に向けた処理液供給方向（走査方向Ａ）に沿って、並列配置するリンス液供給ノズル移動機構４２ａ〜４２ｇを備え、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、基板Ｗ上に配設されることとなる各位置における基板Ｗの幅寸法に対応する吐出幅の吐出口４３ａ〜４３ｇを有するため、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、基板Ｗ上に配設されることとなる各位置における基板Ｗより外側においてリンス液を吐出することが少ないので、リンス液の消費量を少なくすることができる。
【００５１】
｛第２の実施の形態｝
図５はこの発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置のリンス液供給手段１４０の概略構成及び動作とリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの配置を示す図である。なお、上記第１の実施の形態の装置と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００５２】
第２の実施の形態では、待機位置において処理液供給ノズルが鉛直方向に沿って縦列配置されるものとなっている。
【００５３】
具体的には、第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様の支持アーム部（図示省略）が基板保持部１０側（Ｙ方向）に延びるようにしてリンス液供給ノズル移動機構１４２に片持ち状に支持されている。そして、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが基板Ｗ上においてはリンス液供給ノズル移動機構１４２は支持アーム部を走査方向Ａに沿って移動可能であるとともに、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが基板ＷのＸ負側の側方（待機位置近傍）においては昇降可能に構成されている。すなわち、リンス液供給ノズル移動機構１４２はＸ−Ｚ面内でＬ字型に支持アーム部を移動可能となっている。そのため、図５において実線で示したように、待機位置において、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを鉛直方向に沿って縦列配置させることができる。また、その際、隣接するリンス液供給ノズルどうしを互いに近接させて配列する。
【００５４】
また、図５において点線で示したように、リンス液供給ノズル移動機構１４２はリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを第１の実施の形態と同様の供給位置に配置する。なお、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、第１の実施の形態と同様であるので、各供給位置における基板Ｗの幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有することも同様である。また、図示しないがリンス液供給系機構、現像液供給手段の構成等その他の構成は第１の実施の形態と同様である。さらには、現像液供給動作及びリンス液供給動作、とりわけ供給位置でのリンス液の供給タイミングの制御も第１の実施の形態と同様である。
【００５５】
この第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、待機位置においてリンス液供給ノズルが鉛直方向に沿って縦列配置されるため、待機位置でのノズルの占有面積が小さくて済み、装置全体の占有面積も抑えることができる。
【００５６】
｛第３の実施の形態｝
図６はこの発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置のリンス液供給手段２４０の概略構成及び動作とリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの配置を示す図である。なお、上記第１の実施の形態の装置と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００５７】
第３の実施の形態では、複数の処理液供給ノズルが、待機位置において複数の処理液供給ノズル群を形成し、当該複数の処理液供給ノズル群は互いに積層して配置されるとともに、各処理液供給ノズル群内の互いに隣接する処理液供給ノズルは階段状に並列配置されるものとなっている。
【００５８】
具体的には、第３の実施の形態では、第１の実施の形態と同様の支持アーム部（図示省略）が基板保持部１０側（Ｙ方向）に延びるようにしてリンス液供給ノズル移動機構２４２に片持ち状に支持されている。そして、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが基板Ｗ上にある状態でリンス液供給ノズル移動機構２４２は支持アーム部を走査方向Ａに沿って移動可能であるとともに、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが基板ＷのＸ負側の側方（待機位置近傍）にある状態では、Ｘ負方向斜め上方にかけて移動可能に構成されている。そのため、図６において実線で示したように待機位置ではリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｃを階段状に並列配置してリンス液供給ノズル群ＮＧ１を形成し、リンス液供給ノズル４１ｄ〜４１ｇを階段状に並列配置してリンス液供給ノズル群ＮＧ２として、リンス液供給ノズル群ＮＧ２にリンス液供給ノズル群ＮＧ１が積層するように配置する。また、その際、隣接するリンス液供給ノズルどうしを互いに近接させて配列する。
【００５９】
また、図６において点線で示したように、リンス液供給ノズル移動機構２４２はノズルを第１の実施の形態と同様の供給位置に配置する。なお、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは、第１の実施の形態と同様であるので、各供給位置における基板Ｗの幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有することも同様である。また、図示しないがリンス液供給系機構、現像液供給手段の構成等その他の構成は第１の実施の形態と同様である。さらに、現像液供給動作及びリンス液供給動作、とりわけ供給位置でのリンス液の供給タイミングの制御も第１の実施の形態と同様である。
【００６０】
この第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、複数のリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが、待機位置において複数のリンス液供給ノズル群ＮＧ１，ＮＧ２を形成し、当該複数のリンス液供給ノズル群ＮＧ１，ＮＧ２は互いに積層して配置されるとともに、各リンス液供給ノズル群ＮＧ１，ＮＧ２内の互いに隣接するリンス液供給ノズルは階段状に並列配置されるため、第１の実施の形態のように全て並列配置するより装置の占有面積を小さくできるとともに、第２の実施の形態のように鉛直方向に縦列配置するより装置の高さを低くでき、コンパクトな装置とすることができる。
【００６１】
｛第４の実施の形態｝
図７はこの発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置のリンス液供給手段３４０の概略構成及び動作とリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの配置を示す図である。なお、上記第１の実施の形態の装置と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００６２】
第４の実施の形態では、基板処理装置が、複数の処理液供給ノズルを供給位置での並列配置の状態で一体として保持するノズル保持手段と、ノズル保持手段の複数の処理液供給ノズルを保持する保持面が基板の主面に対して平行となる供給姿勢と、基板の占有領域外においてノズル保持手段の前記保持面が基板の主面に対して垂直となる待機姿勢との間でノズル保持手段を移動させるノズル駆動手段とを備え、複数の処理液供給ノズルを一体として供給位置と待機位置との間で移動可能に構成されている。
【００６３】
具体的には、第４の実施の形態では、各リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇは平板状のノズル保持手段としてのノズル保持体３４７の片面である保持面３４７ａに供給位置での並列配置（図７に点線で表記）のままで一体として固設され、リンス液供給ノズル移動機構３４２はノズル保持体３４７を基板ＷのＸ負側の側方においてＹ方向の回動軸３４２ａを中心として９０度回動可能な回動機構である。そして、リンス液供給ノズル移動機構３４２はノズル保持体３４７を回動軸３４２ａを中心として９０度だけ矢印Ｂ方向に回動させることにより、ノズル保持体３４７が水平面（Ｘ−Ｙ面）内にあってリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが供給位置に配置された状態（図７の点線）と、ノズル保持体３４７が直立してＹ−Ｚ面内にあってリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇが待機位置に配置された状態（図７の実線）との間でリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを一体として移動させることができる。
【００６４】
なお、処理液供給ノズルは、第１の実施の形態と同様であるので、各供給位置における基板Ｗの幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有することも同様である。また、図示しないがリンス液供給系機構、現像液供給手段の構成等その他の構成は第１の実施の形態と同様である。さらに、現像液供給動作及びリンス液供給動作、とりわけ供給位置でのリンス液の供給タイミングの制御も第１の実施の形態と同様である。
【００６５】
この第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、基板処理装置が、複数のリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを供給位置での並列配置の状態で一体として保持するノズル保持体３４７と、ノズル保持体３４７における複数の処理液供給ノズルを保持する保持面３４７ａが基板Ｗの主面に対して平行となる供給姿勢と、基板Ｗの占有領域外においてノズル保持体３４７の保持面３４７ａが基板Ｗの主面に対して垂直となる待機姿勢との間でノズル保持体３４７を移動させるリンス液供給ノズル移動機構３４２とを備えるため、待機位置でのリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇの占有面積が小さくて済み、装置全体の占有面積も抑えることができる。
【００６６】
｛変形例｝
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記各実施の形態において本発明の処理液供給ノズルとしてリンス液を供給するリンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを示したが、現像液を処理液として現像液供給ノズルに本発明を適用してもよく、さらには、フォトレジスト液等のその他の基板処理における処理液を供給するノズルに対しても本発明を適用できる。
【００６７】
また、リンス液供給ノズル４１ａ〜４１ｇを、リンス液として通常、純水を用いるといった一流体型のものとしたが、気体と液体（例えば純水）とを混合させた液体を用いる二流体型のノズルとしてもよい。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように構成された請求項１及び請求項２の発明によれば、各リンス液供給ノズルを、基板保持手段により保持された基板上であってその基板の一端側から他端側に向けた処理液供給方向に沿って、並列配置する並列配置手段を備え、各リンス液供給ノズルは、基板上に配設されることとなる各位置における基板の幅寸法に対応する吐出幅の吐出口を有するため、リンス液供給ノズルは、基板上に配設されることとなる各位置における基板の幅寸法より外側においてリンス液を吐出することが少ないので、リンス液の消費量を少なくすることができる。また、前記各リンス液供給ノズルは、前記処理液供給方向で順次にリンス液の供給を開始するので、基板の主面全体において現像時間をほぼ同じにできる。
【００６９】
また、請求項２の発明によれば、前記各リンス液供給ノズルは、前記処理液供給方向の逆向きにリンス液を吐出するので、先に供給されたリンス液が処理液供給方向の下流側に至ることがなく、基板の各部において現像時間を均一にすることができる。
【００７０】
また、請求項３の発明によれば、処理液供給方向と実質的に直交する処理液吐出ラインを複数並列状に設定し、各処理液吐出ラインでは、その処理液吐出ラインにおける基板の幅寸法に対応する幅でリンス液を吐出するため、処理液吐出ラインにおける基板の幅寸法に対応する幅より外側においてにリンス液を吐出することが少ないので、リンス液の消費量を少なくすることができる。また、前記処理液供給方向で順次にリンス液の供給を開始するので、基板の主面全体において現像時間をほぼ同じにできる。
また、請求項４の発明によれば、前記各処理液吐出ラインで、前記処理液供給方向の逆向きにリンス液を吐出するので、先に供給されたリンス液が処理液供給方向の下流側に至ることがなく、基板の各部において現像時間を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】リンス液供給ノズルの基板上へのリンス液供給時の平面的配置を示す図である。
【図４】基板処理の各段階での現像液供給ノズル及びリンス液供給ノズルの水平配置及び姿勢並びに動作を示す模式図である。
【図５】この発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置のリンス液供給手段の概略構成及び動作とリンス液供給ノズルの配置を示す図である。
【図６】この発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置のリンス液供給手段の概略構成及び動作とリンス液供給ノズルの配置を示す図である。
【図７】この発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置のリンス液供給手段の概略構成及び動作とリンス液供給ノズルの配置を示す図である。
【図８】従来技術に係る現像ノズル及びリンスノズルによる走査を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１  基板処理装置
１０  基板保持部（基板保持手段）
４１ａ〜４１ｇ  リンス液供給ノズル
４２ａ〜４２ｇ  リンス液供給ノズル移動機構（並列配置手段）
４３ａ〜４３ｇ  吐出口
Ａ  走査方向
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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