【手続補正書】
【提出日】平成27年12月1日(2015.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本明細書に使用される場合に重量部は、具体的に言及される組成物の１００重量部を指す。上記出願に記載されるいずれかの数値は、いずれかの下方値といずれかの上方値との少なくとも２単位の分離が存在するならば、一単位の増大分において下方値から上方値までのすべての値を含む。１未満の値について、一単位は、適宜０．０００１、０．００１、０．０１または０．１であると考えられる。これらは、具体的に意図する事柄の唯一の例であり、列挙される下限値と上限値との間に存在し得るすべての数値の組み合わせが本願に同様の様式で明示的に記載されているものとみなされる。特に記述しない限り、すべての範囲は、両方の端点及び端点間のすべての数字を含む。範囲に関する「約（ａｂｏｕｔ）」又は「およそ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」の使用は、範囲の両端に適用される。それゆえ、「約２０〜３０」は、少なくとも指定の端点を含めて、「約２０〜約３０」を包含するように意図されている。組み合わせを記載するための用語「から本質的になる」とは、同定される要素、成分、構成成分または工程、ならびに組み合わせの基本的で新規な特徴に実質的な影響を与えないこうした他の要素、成分、構成成分、または工程を含む。本明細書において要素、成分、構成成分または工程の組み合わせを記載するために「含む」または「包含する」という用語を使用することはまた、要素、成分、構成成分または工程から本質的になる実施形態を想定する。複数の要素、成分、構成成分または工程は、単一の統合された要素、成分、構成成分または工程によって提供できる。代替的に、単一の統合された要素、成分、構成成分または工程が、別個の複数の要素、成分、構成成分または工程に分割されてもよかろう。要素、成分、構成成分または工程を記述する「１つの（ａ）」又は「１つの（ｏｎｅ）」の開示は、追加の要素、成分、構成成分または工程を除外することを意図するものではない。
本発明に関連する発明の実施態様の一部を以下に示す。
［態様１］
Ａ）水溶性シリカ供給源及びアルカリ金属シリケートから選択された１つ以上の酸化ケイ素供給源を、１つ以上の非イオン性界面活性剤を含む水性反応媒質と接触させ、それによって架橋された酸化ケイ素ユニットを含むメソ細孔性構造を形成する工程であって、前記架橋された酸化ケイ素ユニットが、約１〜約１００ナノメートルの孔を規定し、前記水性反応媒質が約０〜約４．０のｐＨを示す、工程；
Ｂ）メソ細孔性構造を含有する前記水性反応媒質を、所望の構造及び孔径を得るのに十分な時間高温に曝す工程を含む、方法。
［態様２］
１つ以上の前記水溶性シリカ供給源が、ケイ酸及びポリケイ酸から選択される、上記態様１に記載の方法。
［態様３］
前記水性反応媒質が、１つ以上の非イオン性界面活性剤及び水を組み合わせ、それによってミセルを含む水性反応媒質を形成することによって調製される、上記態様１または２に記載の方法。
［態様４］
架橋された酸化ケイ素を含む構造を形成する工程を含み、前記架橋された酸化ケイ素が前記架橋された酸化ケイ素ユニットの少なくとも一部を接続している、上記態様１から３のいずれか一つに記載の方法。
［態様５］
前記水性反応媒質がさらに、ミセルを膨潤可能な１つ以上のミセル膨潤剤を含む、上記態様３または４に記載の方法。
［態様６］
前記メソ細孔性構造が前記水性反応媒質から分離される、上記態様１〜５のいずれか一つに記載の方法。
［態様７］
前記ミセル膨潤剤と界面活性剤との重量比が約１：４〜約８：１である、上記態様１〜６のいずれか一つに記載の方法。
［態様８］
前記ミセル膨潤剤が、工程Ｂに利用される温度未満の沸点を示す、上記態様１〜７のいずれか一つに記載の方法。
［態様９］
前記メソ細孔性構造が、約１．５ｃｍ３／ｇ以上の孔体積を示し、非晶質である、上記態様１〜８のいずれか一つに記載の方法。
［態様１０］
前記架橋された酸化ケイ素ネットワークの接続性が２．５以下であり、接続性が、Ｑ４／（Ｑ２＋Ｑ３）によって定義され、式中Ｑ４が、他の酸化ケイ素ユニットに対して４つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ３が、他の酸化ケイ素ユニットに対して３つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ２が、他の酸化ケイ素ユニットに対して２つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数である、上記態様９に記載の方法。
［態様１１］
前記架橋された酸化ケイ素ユニットが、約６．０重量％以上の濃度でシラノール基を含有する、上記態様１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
［態様１２］
形成された前記メソ細孔性構造が、四塩化炭素と接触する場合に不透明である、上記態様１〜１１のいずれか一つに記載の方法。
［態様１３］
約１．５ｃｍ３／ｇ以上の孔体積を示し、非晶質である、酸化ケイ素の架橋ネットワークを含むメソ細孔性構造を含む組成物。
［態様１４］
前記架橋ネットワークの接続性が２．５以下であり、接続性が、Ｑ４／（Ｑ２＋Ｑ３）によって定義され、式中、Ｑ４が、他の酸化ケイ素ユニットに対して４つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ３が、他の酸化ケイ素ユニットに対して３つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ２が、他の酸化ケイ素ユニットに対して２つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数である、上記態様１３に記載の組成物。
［態様１５］
架橋された酸化ケイ素ユニットが、約６重量％以上の濃度でシラノール基由来のＯＨ基を含有する、上記態様１３または１４に記載の組成物。
［態様１６］
架橋された酸化ケイ素ユニットが、約１〜約１００ナノメートルの孔を規定し、孔を規定する前記架橋された酸化ケイ素ユニットが、架橋された酸化ケイ素構造を含む支柱によって互いに接続され、ウインドウが、支柱及び孔を規定する前記架橋された酸化ケイ素ユニットによって形成され、前記ウインドウが、約２ナノメートルから約２０ナノメートルのサイズを有する、上記態様１３〜１５のいずれか一つに記載の組成物。
［態様１７］
形成された前記メソ細孔性構造が、四塩化炭素と接触する場合に不透明である、上記態様１３〜１６のいずれか一つに記載の組成物。
［態様１８］
前記メソ細孔性構造が、約０．０１〜約５０．０重量％の有機化合物を含有する、上記態様１３〜１７のいずれか一つに記載の組成物。
［態様１９］
前記メソ細孔性構造が、約０．００５１〜約０．５重量％の金属、金属酸化物または金属イオンを含有する、上記態様１３〜１８のいずれか一つに記載の組成物。
［態様２０］
孔径とウインドウサイズの比が約０．５〜約２．０である、上記態様１３〜１９のいずれか一つに記載の組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）水溶性シリカ供給源及びアルカリ金属シリケートから選択された１つ以上の酸化ケイ素供給源を、１つ以上の非イオン性界面活性剤を含む水性反応媒質と接触させ、それによって架橋された酸化ケイ素ユニットを含むメソ細孔性構造を形成する工程であって、前記架橋された酸化ケイ素ユニットが、約１〜約１００ナノメートルの孔を規定し、前記水性反応媒質が約０〜約４．０のｐＨを示す、工程；
Ｂ）メソ細孔性構造を含有する前記水性反応媒質を、所望の構造及び孔径を得るのに十分な時間高温に曝す工程を含む、方法であって、
前記方法は焼成工程を含まない、方法。
【請求項２】
１つ以上の前記水溶性シリカ供給源が、ケイ酸及びポリケイ酸から選択され、前記水性反応媒質が、１つ以上の非イオン性界面活性剤及び水を組み合わせ、それによってミセルを含む水性反応媒質を形成することによって調製され、架橋された酸化ケイ素ユニットの少なくとも一部を接続する架橋された酸化ケイ素を含む構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記水性反応媒質がさらに、ミセルを膨潤可能な１つ以上のミセル膨潤剤を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ミセル膨潤剤と界面活性剤との重量比が約１：４〜約８：１である、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
前記ミセル膨潤剤が、工程Ｂに利用される温度未満の沸点を示す、請求項２〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
製造された前記メソ細孔性構造が、約１．５ｃｍ３／ｇ以上の孔体積を示し、非晶質であり、前記架橋された酸化ケイ素ネットワークの接続性が２．５以下であり、接続性が、Ｑ４／（Ｑ２＋Ｑ３）によって定義され、Ｑ４が、他の酸化ケイ素ユニットに対して４つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ３が、他の酸化ケイ素ユニットに対して３つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ２が、他の酸化ケイ素ユニットに対して２つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、架橋された酸化ケイ素ユニットが、約６．０重量％以上の濃度でシラノール基を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記界面活性剤が、アルコキシル化アルコールであり、前記１つ以上の酸化ケイ素供給源が、アルカリ金属シリケートから選択され、前記アルカリ金属シリケートが、アルカリ金属イオンを水素原子と交換する方法に供される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ミセル膨潤剤と界面活性剤との重量比が、約１：１〜約３：１である、請求項２〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
約１．５ｃｍ３／ｇ以上の孔体積を示し、非晶質である酸化ケイ素の架橋ネットワークを含むメソ細孔性構造を含む組成物であって、前記架橋ネットワークの接続性が２．５以下であり、接続性が、Ｑ４／（Ｑ２＋Ｑ３）によって定義され、Ｑ４が、他の酸化ケイ素ユニットに対して４つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ３が、他の酸化ケイ素ユニットに対して３つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、Ｑ２が、他の酸化ケイ素ユニットに対して２つの結合を有する酸化ケイ素ユニットの数であり、架橋された酸化ケイ素ユニットが、約６重量％以上の濃度でシラノール基由来のＯＨ基を含有し、前記メソ細孔性構造が、１０重量％以下の有機材料及び０．５重量％以下の金属、金属酸化物または金属イオンを含有し、前記メソ細孔性構造が焼成に曝されない、組成物。
【請求項１０】
前記架橋された酸化ケイ素ユニットが、約１〜約１００ナノメートルの孔を規定し、孔を規定する前記架橋された酸化ケイ素ユニットが、架橋された酸化ケイ素構造を含む支柱によって互いに接続され、ウインドウが、支柱によって形成され、孔を規定する前記架橋された酸化ケイ素ユニット及び前記ウインドウが、約２ナノメートル〜約２０ナノメートルのサイズを有し、孔径とウインドウサイズとの比が、約０．５〜約２．０であり、前記メソ細孔性構造が、０．０５重量％以下の金属、金属酸化物または金属イオンを含有する、請求項９に記載の組成物。