(57)【要約】【課題】撮像装置の背面側に配置された基板に実装された回路素子で発生した熱を、三脚取付け部を有する下部筐体を介して前カバーに熱伝達させる際、部品点数を増加させたり、撮像装置を大型化させることなく、三脚取付け部が熱くなることによって、撮影者が不快に感じることを防止する。【解決手段】樹脂成型部品である前カバーと、電子部品が実装された基板ユニットと、三脚取付け部を有し、金属である下部筐体を有する撮像装置において、前記基板ユニットと前記下部筐体とを第１の熱伝導部材で接続し、且つ、前記下部筐体と前記前カバーとを第２の熱伝導部材で接続し、前記基板ユニットと前記下部筐体の熱抵抗よりも、前記下部筐体と前記前カバーとの熱抵抗が小さくなるように、第１および第２の熱伝導部材を設定することを特徴とする構成とした。【選択図】  図３
2013162191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成型部品である前カバー（１０）と、
電子部品（３３）が実装された基板ユニット（３０）と、
三脚取付け部（２４）を有し、金属である下部筐体（２２）と、
を有する撮像装置において、
前記基板ユニット（３０）と前記下部筐体（２２）とを第１の熱伝導部材（４０）で接続し、且つ、前記下部筐体（２２）と前記前カバー（１０）とを第２の熱伝導部材（４２）で接続し、前記基板ユニット（３０）と前記下部筐体（２２）の熱抵抗よりも、前記下部筐体（２２）と前記前カバー（１０）との熱抵抗が小さくなるように、第１および第２の熱伝導部材（４０、４２）を設定することを特徴とする撮像装置の放熱構造。
【請求項２】
前記第１の熱伝導部材（４０）の断面積が、前記第２の熱伝導部材（４２）と前記前カバー（１０）の接触面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の放熱構造。
【請求項３】
前記下部筐体（２２）は、銅よりも熱伝導率が低く、前記前カバー（１０）よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置の放熱構造。
【請求項４】
前記第１の熱伝導部材（４０）は、前記第２の熱伝導部材（４２）よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の撮像装置の放熱構造。
【請求項５】
前記前カバーにおいて、
第２の熱伝導部材（４２）と接する領域を導電塗装することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の撮像装置の放熱構造。
【請求項６】
前記第１の熱伝導部材（４０）は、グラファイトシートであり、前記第２の熱伝導部材（４２）は熱伝導可能な弾性部材であることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の撮像装置の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置の放熱構造に関し、特に、三脚取付け部有する撮像装置の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、撮像装置は、撮像素子の高画素化、複数の機能を装備する多機能化の進展、動画機能の搭載などにより、撮像装置内部の回路基板に実装されている電子部品（画像処理ICなど）から発生する熱量が増えており、撮像装置の温度が高くなる傾向にある。
【０００３】
また一般的に、多くの熱量を発生させる電子部品を実装した回路基板は、電子部品および電子回路を実装するため、所定以上の基板面積を必要とするので、比較的、基板面積を広く取りやすい撮像装置背面側に配置される場合が多い。
【０００４】
そのため、撮影者が直に手に触れることが可能な背面側外装カバー表面が熱くなりやすいという問題があった。
【０００５】
特に、外装カバーが樹脂成型部材である場合、金属部材から成る外装カバーと比較して、熱拡散性に乏しく、局所的に熱くなる傾向がある。
【０００６】
上記のように、外装カバーが局所的に熱くなる場合の対策としては、例えばグラファイトシートなどの熱伝導部材を外装カバーに貼付し、熱拡散をする方法が挙げられる。
【０００７】
他には、発熱する電子部品、もしくは、前記電子部品を実装した回路基板と、周囲に配置された部品（金属部材が好ましい）とを熱伝導部材で接続させることで、外装カバーへ伝達される熱量を低減する方法が挙げられる。
【０００８】
このため、特許文献１では、撮像装置内の熱発生部分と、撮像装置下部に設けられた三脚取付け部とを熱伝導性に優れた部材で接続し、熱発生部分から熱を拡散する方法が開示されている。
【０００９】
三脚が取り付けられる際、三脚取付け部のネジ山が破損しないように強度が必要であり、一般的に、三脚取付け部は金属で形成されている。このため、三脚取付け部は熱容量が高く、ヒートシンクとして有効である。
【００１０】
しかしながら、三脚取付け部は撮像装置外部に露出しているため、撮影者が触れた際に熱を感じやすく、三脚取付け部の温度が所定温度を越えた場合、不快に感じる可能性が高い。
【００１１】
このため、特許文献２では、下部筐体と三脚取付け部を分離し、下部筐体から三脚取付け部への熱伝達を低減させる方法が開示されている。
【００１２】
さらに特許文献２では、三脚取付け部に作製したネジ穴を貫通させることで、撮像素子や回路基板といった熱源からの熱を受けにくくする構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第３０９６０７９号明細書
【特許文献２】特開２０１１−１６０１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述の特許文献２が示す構成では、下部筐体と三脚取付け部が分離されているため、三脚取付け部を下部筐体に保持する構成が必要であり、三脚取付け部が大きくなる。撮像装置の小型化・軽量化に不利となる。
【００１５】
また、三脚取付け部を別部品で構成する必要があり、且つ、三脚ネジ穴の貫通によりカバー部材が必要となるため、部品点数が増えてしまう。
【００１６】
さらに、三脚取付け部は撮像装置外部に露出しているので、外部に放熱することが可能であるため、撮影者が不快に感じない限りは三脚取付け部への熱伝達を行いたい。
【００１７】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撮像装置の背面側に配置された基板に実装された回路素子で発生した熱を、三脚取付け部を有する下部筐体を介して前カバーに熱伝達させる際、部品点数を増加させたり、撮像装置を大型化させることなく、三脚取付け部が熱くなることによって、撮影者が不快に感じることを防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明は、樹脂成型部品である前カバーと、電子部品が実装された基板と、三脚取り付けビス部を有し、金属である下部筐体と、を有する撮像装置において、前記基板と前記下部筐体とを第１の熱伝導部材で接続し、且つ、前記下部筐体と前記前カバーとを第２の熱伝導部材で接続し、前記基板と前記下部筐体の熱抵抗よりも、前記下部筐体と前記前カバーとの熱抵抗が小さくなるように、第１および第２の熱伝導部材を設定することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、撮像装置の背面側に配置された基板に実装された回路素子で発生した熱を、三脚取付け部を有する下部筐体を介して前カバーに熱伝達させる際、三脚取付け部が熱くなることによって、撮影者が不快に感じることを防止可能な撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に掛かる撮像装置であるデジタル一眼レフカメラ本体の斜視図であり、（ａ）は、正面側斜視図、（ｂ）は背面側斜視図である。
【図２】デジタル一眼レフカメラ本体の外装カバーを外した状態の背面側斜視図である。
【図３】デジタル一眼レフカメラ本体の中央断面図である。
【図４】図３における、メイン回路基板の放熱構成部の詳細図である。
【図５】デジタル一眼レフカメラ本体の背面側から見た、メイン回路基板ユニット分解斜視図である。
【図６】前カバーの裏面状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施形態について、図を用いて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態に掛かる撮像装置であるデジタル一眼レフカメラの構成を示す斜視図であり、（ａ）は、正面側の構成を示す斜視図、（ｂ）は背面側の構成を示す斜視図である。
【００２３】
図１においてデジタル一眼レフカメラ本体１００は、正面部、背面部、上面部に、レンズ接続用マウント６２、電源スイッチ６４、レリーズボタン６６、モードダイヤル６８、ストロボユニット７０、操作ダイヤル７２、操作ボタン７４を備えている。電源スイッチ６４は、デジタル一眼レフカメラ本体１００の電源の投入／切断を行う際に操作する。レリーズボタン６６は、撮影を行う際に操作する。
【００２４】
モードダイヤル６８は、撮影モードを変更する際に操作する。ストロボユニット７０は、発光動作を行う。操作ダイヤル７２（操作部材）は、時計回りと反時計回りに回動させることが可能で、且つ、操作ダイヤル７２中央部に、上下左右４箇所と中央部１箇所に対して押し込み操作が可能な操作ボタン７４を備えており、各種の設定を行う際に操作する。
【００２５】
操作ボタン７４は、表示部に表示したメニューの中から所望の項目を選択する際などに操作する。上述した電源スイッチ６４、レリーズボタン６６、モードダイヤル６８、ストロボユニット７０、操作ダイヤル７２、操作ボタン７４は、後述するメイン回路基板に実装されているＣＰＵ２１により制御される。
【００２６】
また、デジタル一眼レフカメラ本体１００の外装カバーは前カバー１０、後カバー１２、上カバー１４から構成されており、デジタル一眼レフカメラ本体１００の外装カバーは樹脂成型部品である。
【００２７】
図２は、デジタル一眼レフカメラ本体１００の外装カバー（１０、１２、１４）を外した状態の背面側斜視図であり、図３は、デジタル一眼レフカメラ本体の中央断面図である。また、図４は、図３におけるメイン回路基板３２の放熱構成部の詳細図である。
【００２８】
図２および図３において、２０は、デジタル一眼レフカメラ本体１００の筐体の一部であるメインプレートであり、メインプレート２０は樹脂成型品にアルミなどの金属部品をインサート成型している。２２は、下部筐体であるボトムプレートであり、ボトムプレート２２はステンレスなどの金属部材である。また、ボトムプレート２２には、三脚取付け部２４が構成されており、三脚取付け部２４には三脚取付けネジ穴がある。これにより、撮影時にデジタル一眼レフカメラの支持具となる三脚が取り付け可能となっている。
【００２９】
３０は、メイン回路基板ユニットである。
【００３０】
ここで図５を用いて、メイン回路基板ユニットの構成について説明する。
【００３１】
３２は、ＣＰＵ３３を実装しているメイン回路基板であり、３４は、メイン回路基板３２のシールドケースである。ＣＰＵ３３にはメイン基板熱伝導シート３６が貼付されており、シールドケース３４に密着することで、ＣＰＵ３３から発生した熱をメイン基板熱伝導シート３６・シールドケース３４に伝達させている。
【００３２】
図２から図４において、４０は、第１の熱伝導部材であるグラファイトシートであり、シールドケース３４とボトムプレート２２に対して、両面テープで固定・密着している。ＣＰＵ３３の発熱により熱くなったメイン回路基板３２の熱は、グラファイトシート４０によってシールドケース３４を介してボトムプレート２２に伝達させている。
【００３３】
４２は、第２の熱伝導部材であるボトムプレート熱伝導シートであり、ボトムプレート２２に貼付されている。外装カバーが組まれると、前カバー２０と密着し、ボトムプレート２２の熱を前カバー２０に伝達させている。
【００３４】
図６は、前カバー１０の裏面から見た図である。
【００３５】
ボトムプレート２２に貼付されたボトムプレート熱伝導シート４２は領域４６で前カバー１０と密着する。
【００３６】
前カバー１０の裏面は導電塗装されており、領域４６にも導電塗装することで、前カバー１０の導電塗装された領域に熱拡散することが可能である。
【００３７】
また、領域４６からグラファイトシートや金属部材を用いてデジタル一眼レフカメラ１００に熱拡散させると、より熱拡散の効果が高くなる。
【００３８】
一般的に、グラファイトシート４０の熱伝導率は、熱伝導シートの熱伝導率よりも高い。本実施例では、ボトムプレート熱伝導シート４２と前カバー１０の接触面積を、グラファイトシート４０の断面積よりも広く取り、且つ、グラファイトシート４０とボトムプレート２２の接続面積を小さくしている。これにより、ＣＰＵ３３から発生した熱を、メイン基板熱伝導シート３６・シールドケース３４・グラファイトシート４０を介してボトムプレート２２に熱を伝えるが、基板ユニット３０とボトムプレート２２の熱抵抗よりも、ボトムプレート２２と前カバー１０の熱抵抗が小さくなるため、三脚取付け部２４の温度を低減することが可能である。
【００３９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１：撮像装置
１０：前カバー
２２：ボトムプレート
２４：三脚取付け部
３０：メイン回路基板ユニット
４０：グラファイトシート
４２：ボトムプレート熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
2013162191.tif 000005
【図４】
2013162191.tif 000006
【図５】
2013162191.tif 000007
【図６】
2013162191.tif 000008