(57)【要約】【課題】照明範囲が広く、放熱効果の高い照明装置およびその組み立て方法を提供する。【解決手段】照明装置は、ベースと、放熱部材と、少なくとも１つのフレキシブルプリント基板と、複数の発光素子とを含む。放熱部材は、ベースの上に配置され、中心軸と、複数の保持曲面と、中心軸に沿って延伸する複数の放熱通路とを有する。保持曲面および放熱通路は、中心軸の周りにねじれて配置され、各保持曲面は、中心軸に沿ってラジアルに延伸する。フレキシブルプリント基板は、保持曲面の上に配置される。発光素子は、フレキシブルプリント基板の上に配置される。また、この照明装置の組み立て方法も提供する。【選択図】図１３
2013016493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースの上に配置され、中心軸と、複数の保持曲面と、前記中心軸に沿って延伸する複数の放熱通路とを有し、前記保持曲面および前記放熱通路が、前記中心軸を取り囲む放熱部材であって、そのうち、少なくとも１つの前記放熱通路が、前記中心軸の周りの２つの隣接する前記保持曲面の間に定義され、前記各保持曲面が、前記中心軸に沿ってラジアルに延伸する放熱部材と、
前記保持曲面の上に配置された少なくとも１つのフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の上に配置された複数の発光素子と
を含む照明装置。
【請求項２】
前記各保持曲面の平面上の正投影が、少なくとも１つの変曲点を有する曲線であり、前記中心軸が、前記平面上に設置された請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記放熱部材が、
前記中心軸の周りに配置された複数の放熱弁を含み、
そのうち前記保持曲面は、前記放熱弁の上にそれぞれ構成され、２つの隣接する前記放熱弁の間に前記放熱通路が設置された請求項１記載の照明装置。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板が、少なくとも２つの隣接する前記放熱弁の前記保持曲面を橋掛けする請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
前記中心軸の法平面上にある前記フレキシブルプリント基板が、螺旋状、円弧状、または円状である請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
少なくとも１つの前記フレキシブルプリント基板が、それぞれ対応する前記保持曲面に沿って配置された複数のフレキシブルプリント基板を含む請求項３記載の照明装置。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント基板の前記中心軸の法平面上の正投影が、放射状をなす請求項６記載の照明装置。
【請求項８】
前記放熱部材が、さらに、
前記ベースの上に組み立てられ、前記中心軸を有するシリンダーを含み、前記各放熱弁が、前記シリンダーの柱面および前記ベースに着脱可能に組み立てられた請求項３記載の照明装置。
【請求項９】
前記各放熱弁が、第１位置決めピンを有し、前記シリンダーが、前記柱面に設置されるとともに前記中心軸に沿って延伸する複数のロッキングシュートを有し、前記第１位置決めピンが、対応する前記ロッキングシュート内にロックされ、前記放熱弁が、前記シリンダーの前記柱面に固定された請求項８記載の照明装置。
【請求項１０】
前記各放熱弁が、さらに、第２位置決めピンを含み、前記ベースが、さらに、前記中心軸の周りに配置された複数の挿入スロットを含み、前記第２位置決めピンが、対応する前記挿入スロット内にロックされて、前記各放熱弁が、前記ベースの上に固定される請求項９記載の照明装置。
【請求項１１】
前記放熱部材が、さらに、２つの隣接する前記放熱弁の２つの前記保持曲面の間に接続され、２つの隣接する前記放熱弁の間に前記放熱通路の一部を覆う少なくとも１つの接続部を含む請求項３記載の照明装置。
【請求項１２】
前記接続部と前記保持曲面の曲率が同じである請求項１１記載の照明装置。
【請求項１３】
前記放熱部材の上に配置され、前記保持曲面およびその上の前記発光素子を覆う光学素子を
さらに含み、前記光学素子の表面輪郭と前記保持曲面の表面輪郭の曲率が同じである請求項１記載の照明装置。
【請求項１４】
前記光学素子が、少なくとも１つの開口を含み、前記放熱部材の最大外径が、前記開口の内径よりも大きい請求項１３記載の照明装置。
【請求項１５】
前記光学素子が、前記放熱通路に接続された複数の開口を有する請求項１３記載の照明装置。
【請求項１６】
前記光学素子が、半球シェル部と、複数の延伸部とを有し、前記延伸部が、前記半球シェル部から個々に延伸し、前記光学素子が、弾性を有するとともに、外部の力が加えられていない状態で球状をなす請求項１３記載の照明装置。
【請求項１７】
前記放熱通路が、組立器具の複数の固定バーを収容するのに適し、前記光学素子が前記放熱弁に組み立てられた時、前記各延伸部が、前記光学素子の弾性回復力により２つの隣接する前記固定バーの間に自動的に整列する請求項１６記載の照明装置。
【請求項１８】
複数の光学素子
をさらに含み、前記各光学素子が、前記保持曲面の上に対応して配置され、その上の前記発光素子を覆う請求項１記載の照明装置。
【請求項１９】
複数の光学素子
をさらに含み、前記各光学素子が、対応して前記発光素子を覆う請求項１記載の照明装置。
【請求項２０】
前記ベースに隣接する前記放熱部材の側辺に配置され、前記フレキシブル回路基板を電気接続する回路基板
をさらに含む請求項１記載の照明装置。
【請求項２１】
前記ベースから離れた前記放熱部材の側辺に配置された回路基板
をさらに含み、前記各フレキシブル回路基板からの端部が、前記回路基板に接続された請求項１記載の照明装置。
【請求項２２】
同じ前記保持曲面上の前記発光素子が、前記中心軸に沿って等間隔に配置された請求項１記載の照明装置。
【請求項２３】
同じ前記保持曲面上の前記発光素子が、前記中心軸に沿って不等間隔に配置された請求項１記載の照明装置。
【請求項２４】
同じ前記保持曲面上の前記発光素子が、アレイに配置された請求項１記載の照明装置。
【請求項２５】
複数の前記放熱通路が、２つの隣接する前記保持曲面の間に定義され、前記放熱部材が、さらに、２つの隣接する前記保持曲面の間に複数の接続部を含み、前記各接続部が、１つの前記保持曲面から前記放熱通路のうちの１つに延伸し、前記放熱通路の一部を覆うとともに、前記放熱通路のうちの少なくとも１つを露出する請求項１記載の照明装置。
【請求項２６】
前記保持曲面が、対向する側にある前記接続部に対し凹部構造である請求項１１記載の照明装置。
【請求項２７】
前記光学素子が、弾性を有するとともに、前記発光素子および前記フレキシブルプリント回路基板を前記放熱部材に押し付ける請求項１３記載の照明装置。
【請求項２８】
ベースを提供することと、
前記ベースに、中心軸、複数の保持曲面、および前記中心軸に沿って延伸する複数の放熱通路を有する放熱部材を組み立て、前記保持曲面および前記放熱通路が、前記中心軸の周りに配置されることと、
少なくとも１つのフレキシブルプリント基板の上に複数の発光素子を配置することと、
前記放熱部材の上に前記フレキシブルプリント基板を組み立てて、前記発光素子が、対応する前記保持曲面の上に設置されることと、
前記放熱部材の上に少なくとも１つの光学素子を組み立てて、前記発光素子を覆うことと
を含む照明装置の組み立て方法。
【請求項２９】
前記光学素子が、半球シェル部と、前記半球シェル部の開口に設置されて前記半球シェル部から延伸する複数の延伸部とを有し、前記光学素子が、弾性を有するとともに、力が加えられていない状態で球状をなす照明装置の組み立て方法であって、
組み立てられた前記放熱部材および前記ベースを組立器具の上に固定し、前記組立器具の複数の固定バーが、前記放熱通路を貫通することと、
前記光学素子が前記半球シェル部の前記開口を前記放熱部材に向かって嵌め込み、そこから前記半球シェル部の前記開口を広げるとともに、前記各延伸部が、前記光学素子の前記弾性回復力により２つの隣接する前記固定バーの間に自動的に整列することと、
組み立てられた前記光学素子、前記放熱部材および前記ベースを前記組立器具から取り出すとともに、前記延伸部が、前記光学素子の前記弾性回復力により前記保持曲面の上に結合および固定されることと
をさらに含む請求項２８記載の照明装置の組み立て方法。
【請求項３０】
前記放熱部材と前記ベースの両方が前記組立器具に固定された時、前記固定バーが、対応して前記放熱通路を貫通して、前記放熱通路から外へ突き出るとともに、前記固定バーが、前記光学素子を組み立てるプロセスの間、前記延伸部を前記組立器具に向かって押し上げ、前記延伸部が、前記保持曲面の上に設置された前記発光素子から距離を保つことによって、前記延伸部と前記発光素子の接触を防止する請求項２９記載の照明装置の組み立て方法。
【請求項３１】
前記放熱部材が、シリンダーと、複数の放熱弁とを含み、前記シリンダーが、前記中心軸と、前記中心軸の周りを取り囲んで配置された複数のロッキングシュート及び複数の挿入スロットとを有し、前記各放熱弁が、前記保持曲面と、前記保持曲面から離れて延伸する第１位置決めピンおよび第２位置決めピンとを有する照明装置の組み立て方法であって、
前記ベースの上に前記シリンダーを配置することと、
前記放熱弁の前記第１位置決めピンを対応する前記ロッキングシュートの中にロックすることと、
前記放熱弁の前記第２位置決めピンが対応する前記挿入スロットの中に挿入およびロックされるまで、前記第１位置決めピンを前記ロッキングシュート内でスライドさせ、２つの前記放熱弁が前記シリンダーに組み立てられた後に、２つの前記放熱弁の間にある前記放熱通路が形成されることと
をさらに含む請求項２８記載の照明装置の組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置および照明装置の組み立て方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light-Emitting Diode, LED）は、半導体構成品である。ＬＥＤを用いて発光チップを形成する材料は、主に、ガリウムりん（gallium phosphide, Gap）やガリウムひ素（gallium arsenide, GaAs）等のIII‐Ｖ族化合物を含む。ＰＮ接合の発光原理を利用することによって、ＬＥＤは電気エネルギーを光エネルギーに変換することができる。ＬＥＤは、寿命が１０万時間以上もあり、高速応答、小型、低消費電力、低汚染、高信頼度といった特徴を有するほか、大量生産にも適している。
【０００３】
エネルギー変換や環境保護に対する要求が高まるにつれ、人々は日常生活の照明器具としてＬＥＤを利用するのが世界的傾向になった。一般的に、ＬＥＤは、キャリア（例えば、プリント基板）に取り付けられることによって照明装置になる。
【０００４】
しかしながら、ＬＥＤは、光を生成している間に多くの熱を生成する。そのため、ＬＥＤによって生成された熱が外部へ効率よく放散されないことによって、装置の性能を下げることがよくある。ＬＥＤ電球を例として説明すると、ＬＥＤ電球は、放熱構造を配置することによって、ＬＥＤの発光時のオーバーヒートを防止する。ＬＥＤ電球の放熱構造の放熱効果が悪ければ、ＬＥＤ電球の耐久性が下がることになる。さらに、ＬＥＤの発光特性によって制限されるため、従来のＬＥＤ電球は、白熱電球の照明範囲に達することができない。照明範囲と放熱効果の両方を達成することが、ＬＥＤの信頼度を上げるための重要な課題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、照明装置の信頼度を上げるために使用される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの実施形態中、照明装置は、ベースと、放熱部材と、少なくとも１つのフレキシブルプリント基板（flexible printed circuit board, FPC）と、複数の発光素子とを含む。放熱部材は、中心軸と、複数の保持曲面（holding curvy surface）と、複数の放熱通路とを有する。保持曲面および放熱通路は、中心軸の周りに配置される。各保持曲面は、中心軸に沿ってラジアルに延伸する。フレキシブルプリント基板は、保持曲面の上に配置される。発光素子は、フレキシブルプリント基板の上に配置される。
【０００７】
１つの実施形態中、照明装置の組み立て方法は、ベースを提供することと、ベースに放熱部材を組み立てることとを含む。放熱部材は、中心軸と、中心軸に沿って延伸した複数の保持曲面と、複数の放熱通路とを有する。保持曲面および放熱通路は、中心軸の周りに配置される。複数の発光素子は、少なくとも１つのフレキシブルプリント基板の上に配置される。フレキシブルプリント基板は、放熱部材の上に組み立てられ、発光素子は、対応する保持曲面の上に設置される。放熱部材に対して少なくとも１つの光学素子を組み立てて、発光素子を覆う。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の照明装置は、照明範囲がより広く、放熱効果がより高い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。
【図２】図１の照明装置の展開図である。
【図３】図２の照明装置の平面Ｐ１に沿った部分断面図である。
【図４】図３の照明装置の配光図である。
【図５】従来のＡ１９型白熱電球の配光図である。
【図６】１つの実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図７】図１の照明装置の視角Ｖ１に沿った上面図である。
【図８】１つの実施形態に係る照明装置の上面図である。
【図９】１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。
【図１０】図９の照明装置の展開図である。
【図１１】１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。
【図１２】図１１の照明装置の展開図である。
【図１３】１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。
【図１４】図１３の照明装置の組み立てフローチャートである。
【図１５】図１３の照明装置内の放熱部材を示す部分概略図である。
【図１６】図１３の照明装置の組み立ての一部を示す概略図である。
【図１７】図１３の照明装置の組み立ての一部を示す概略図である。
【図１８】図１３の照明装置の組み立ての一部を示す概略図である。
【図１９】別の実施形態に係る照明装置を示す概略図である。
【図２０】図１９の照明装置の展開図である。
【図２１】１つの実施形態に係る照明装置を示す組み立て概略図である。
【図２２】図２１の平面Ｐ１に沿った照明装置の部分断面概略図である。
【図２３】別の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【図２４】別の実施形態に係る照明装置の部分展開図である。
【図２５】別の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【図２６】別の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【図２７】別の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。図２は、図１の照明装置の展開図である。図１および図２を参照すると、照明装置１００は、放熱部材１１０と、複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２０と、複数の発光素子１３０と、ベース１４０と、回路基板１５０と、光学素子１６０とを含む電球（bulb）である。放熱部材１１０は、例えば、熱伝導性プラスチックで一体形成されるか、あるいは、熱伝導性に優れた金属で形成される。放熱部材１１０は、中心軸Ｃ１と、複数の放熱弁１１２と、複数の放熱通路１１４とを含む。各放熱弁１１２は、保持曲面Ｗ１を有し、少なくとも１つの放熱通路１１４は、中心軸Ｃ１の周りの２つの隣接する保持曲面Ｗ１の間に存在する。本実施形態において、放熱弁１１２および放熱通路１１４は、中心軸Ｃ１の周りに対称的にねじれて配置されるが、本発明はこれに限定されない。別の実施形態において、複数の放熱通路は、放熱弁の間に存在する。放熱弁および放熱通路は、後述のように、中心軸Ｃ１の周りに対称的に配置される。
【００１１】
さらに、各放熱弁１１２は、保持曲面Ｗ１に隣接する２つの対向する側壁Ｗ２、Ｗ３を有し、各保持曲面Ｗ１は、中心軸Ｃ１に沿ってラジアルに延伸する。各放熱通路１１４は、実質的に、２つの隣接する放熱弁１１２の２つの対向する側壁Ｗ２とＷ３の間の空間である。フレキシブルプリント基板１２０は、放熱部材１１０の表面輪郭に沿って放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１の上に配置されるが、フレキシブルプリント基板１２０は、２つの隣接する放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１を橋掛けしてもよい。発光素子１３０は、例えば、フレキシブルプリント基板１２０に実装されたＬＥＤであり、表面実装技術（surface-mount technology, SMT）またはＣＯＢ（Chip On Board）プロセスを用いて、フレキシブルプリント基板１２０上に配置されるが、フレキシブルプリント基板１２０に発光素子１３０を配置するプロセスは、これらに限定されない。
【００１２】
ベース１４０と放熱部材１１０の間に組み立てられた回路基板１５０は、フレキシブルプリント基板１２０およびその上の発光素子１３０に電気接続される。また、ベース１４０は、フレキシブルプリント基板１２０が電気接続された導電部１４２であり、導電部１４２、回路基板１５０およびフレキシブルプリント基板１２０を介して電気が伝送されて、発光素子が点灯される。別の実施形態において、回路基板１５０は、ベース１４０と放熱部材１１０の間に組み立てられるが、放熱部材１１０の中空構造により放熱部材１１０の中に設置される。さらに、光学素子１６０（例えば、カバー）は、放熱部材１１０の上に組み立てられて、フレキシブルプリント基板１２０とその上の発光素子１３０を覆う。光学素子１６０は、少なくとも１つの開口１６２を有し、放熱部材１１０の最大外形Ｒ１は、開口１６２の内径Ｒ２よりも大きい。光学素子１６０の開口１６２は弾性を有するため、放熱部材１１０に嵌め込むことができる。本実施形態において、光学素子１６０は、フレキシブルプリント基板１２０および発光素子１３０の保護構造である。光学素子１６０は、弾性を有するため、光学素子１６０が放熱部材１１０に組み立てられた後、発光素子１３０およびフレキシブルプリント基板１２０を放熱部材１１０に押しつける。リモートフォスファ（remote phosphor）や拡散器を原料の中、または光学素子１６０の内壁に追加することによって、波長を変化させたり、あるいは、照明装置１００の散乱効果を上げたりすることができる。
【００１３】
以上のように、発光素子１３０は、フレキシブルプリント基板１２０の特徴を有し、放熱部材１１０の表面輪郭に伴って発光範囲や方向を変えることができる。具体的には、フレキシブルプリント基板１２０および発光素子１３０を用いて、柔軟な形状を有する光源を形成することにより、付属する構成部材の外形輪郭に応じて、発光素子１３０の発光方向や範囲を変えることができる。その結果、照明装置１００は、さらに広い照明範囲と高い放熱効果を有する。
【００１４】
図３は、図２の照明装置の平面Ｐ１に沿った部分断面図であり、平面Ｐ１の上に中心軸Ｃ１が設置される。放熱弁１１２は中心軸Ｃ１の周りに対称的に配置されるため、ここでは１つの放熱弁１１２についてのみ説明し、残りの放熱弁１１２については、いずれもこの説明と同じものとする。
【００１５】
本実施形態では、縦軸Ｘ１と極軸Ｘ２を有する円柱座標系（cylindrical coordinate system）を提供する。中心軸Ｃ１は、円柱座標系の縦軸Ｘ１に等しい。保持曲面Ｗ１は、上述したように、中心軸Ｃ１に沿ってラジアルに延伸する。保持曲面Ｗ１は、柱面の上にあるが、中心軸Ｃ１に沿った可変半径を有する。
【００１６】
図１〜図３を参照すると、放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１の平面Ｐ１上の正投影は、変曲点Ａ１を有する曲線である。図１の照明装置１００のさらなる説明において、放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１の光学素子１６０に覆われた部分は、実質的に、球面の一部である。具体的には、図３において、保持曲面Ｗ１の平面Ｐ１上の正投影によって形成された曲線は、開弁角度（opening angle）が９０度よりも大きい。そのため、保持曲面Ｗ１に配置されたフレキシブルプリント基板１２０は、保持曲面Ｗ１と同じ曲率の曲面である。
【００１７】
本実施形態において、放熱弁１１２の中心軸Ｃ１上の正投影は、例えば、線分（line segment）である。２つの発光素子１３０Ａ、１３０Ｂは、中心軸Ｃ１上の２つの対向する端部に配置される。２つの発光素子１３０Ａ、１３０Ｂの発光ベクトルＬ１、Ｌ２の中心軸Ｃ１上の正投影ベクトルＬ１ａ、Ｌ２ａは、方向が反対である。このことからわかるように、発光素子１３０は、２つの発光素子１３０Ａ、１３０Ｂの範囲の間で保持曲面Ｗ１の上に配置されることができる。具体的には、図３の発光素子１３０は、フレキシブルプリント基板１２０の位置に伴って、変曲点Ａ１を越えて保持曲面Ｗ１の上に配置するよう適合される。そのため、発光素子１３０を保持曲面Ｗ１の表面輪郭に沿って配置することによって、照明装置１００の発光角度（開弁角度θ１）が９０度よりも大きい場合でも、照明装置１００の発光範囲を増やすことができる。具体的には、ＬＥＤは、本実施形態において照明装置１００の光源として用いられ、発光角度の制限を克服することができるため、従来の白熱電球の照明範囲に適合する。
【００１８】
図３を参照すると、放熱部材１１０は、その外観に応じて、ヘッド部Ｈ１と、ネック部Ｎ１に分割される。発光素子１３０は、いずれも放熱部材１１０のヘッド部Ｈ１の上に設置され、ヘッド部Ｈ１の最小外径は、実質的に、ネック部Ｎ１の最大外径よりも大きい。具体的には、ネック部Ｎ１の輪郭は、ヘッド部Ｈ１の輪郭ほど大きくはない。結果として、ネック部Ｎ１が大きくなりすぎて照明装置１００の発光効果が減ることによって、発光素子１３０から発せられた光がネック部Ｎ１に遮断されるのを防ぐことができる。
【００１９】
図４は、図３の照明装置の配光図である、図５は、従来のＡ１９型白熱電球の配光図である。図４の照明装置１００と図５の白熱電球は、発光分布を比較するため、いずれも同じ状態（例えば、図３の状態）で配置される。図３、図４および図５を参照すると、図３の照明装置１００において、発光素子１３０は、放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１に沿って互いに等距離に配置される。発光素子１３０によって生成された配光図は、Ａ１９型白熱電球の輝度および範囲に非常に類似する。そのため、発光素子１３０の位置をさらに調整することができるため、照明装置１００は、Ａ１９型白熱電球の発光要件に適合することができる。
【００２０】
図６は、１つの実施形態に係る照明装置の側面図である。図６を参照すると、照明装置２００において、発光素子１３０の中心軸Ｃ１上の正投影の間隔は、中心軸Ｃ１に沿って変化する。言い換えると、発光素子１３０の配置密度は、光学素子１６０からベース１４０に向かって増加することによって、照明装置２００の使用時にベース１４０向きの輝度を増やすことができる。照明装置２００の特定の配光曲線を達成するため、発光素子１３０の中心軸Ｃ１上の正投影の間隔は、中心軸Ｃ１に沿って増加しても、減少しても、あるいはその組み合わせであってもよい。発光素子１３０の配置密度を変えるだけでなく、光源の光度を変えることによって、より高い輝度が必要な場合に、光源をさらに高い配置密度を有する高強度のＬＥＤに置き換えることができる。フレキシブルプリント基板１２０および放熱弁１１２上の発光素子１３０の配置は、本実施形態に限定されず、使用の要求に応じて適切に調整し、必要な配光曲線を形成してもよい。
【００２１】
同様に、放熱弁１１２の輪郭も、上述した実施形態に限定されない。放熱弁１１２の輪郭は、フレキシブルプリント基板１２０に伴い、照明の要求に応じて変更し、照明装置１００の照明範囲を調整してもよい。別の実施形態（図示せず）において、放熱弁の保持曲面の輪郭は、複数の変曲点を有し、特定の輝度と発光範囲を生成する曲面であってもよい。
【００２２】
さらに、照明装置２００の照明モード(mode)は、制御回路（またはマイクロプロセッサ等、図示せず）を介して行われてもよい。以下、図６の照明装置２００を例として、異なる領域における駆動モード(mode)について説明する。
【００２３】
図６の照明装置２００は、上述した制御回路により、中心軸Ｃ１に沿って上下に配置された設置領域Ａ、Ｂに分割され、独立した明暗および照明強度を有する。例えば、領域Ａまたは領域Ｂの発光素子１３０を制御して、特定方向の局部光源が必要な時に、完全に明るいか、または完全に暗い効果を生じさせることができ、発光素子１３０の輝度をさらに制御することもできる。
【００２４】
さらに、別の実施形態において、保持曲面Ｗ１の位置に応じて、発光素子１３０を複数の領域Ｃに分割してもよく、各領域Ｃは、独立していても、あるいは互いに関連していてもよい。ある実施形態において、各領域Ｃにある発光素子１３０を制御して、別々に発光させてもよい。別の実施形態において、隣接する保持曲面Ｗ１の一部、または一定間隔を有する保持曲面Ｗ１は、発せられた光を制御できるよう、同一領域とみなしてもよい。
【００２５】
また、保持曲面Ｗ１の上に異なる波長または異なる配置密度を有する発光素子１３０を配置してもよく、同時に、制御回路によって発光時間または発光周波数を調整してもよい。その結果、照明装置２００の適用範囲を増やすことができる。発光素子の発光モジュールの制御方法は、これらに制限されないため、要求に応じて、適切な変更を行うことができる。
【００２６】
一方、図７は、図１の照明装置の視角Ｖ１に沿った上面図である。図１および図７を参照すると、発光素子１３０は、フレキシブルプリント基板１２０を有する放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１の上に配置される。そのため、発光素子１３０によって生成された熱は、２つの側壁Ｗ２、Ｗ３を介して、放熱通路１１４の中に放散される。図３に示した照明装置１００の取り付け方向により、放熱通路１１４を縦に並べて空気対流効果を生じさせ、放熱を促進させることができる。上述したフレキシブルプリント基板１２０は、ストリップ状をなし、発光素子１３０を有するフレキシブルプリント基板１２０の中心軸Ｃ１の法平面Ｐ２上の正投影は、図７に示すように、放射状をなすか、または放射状に整列される。放熱通路１１４は、２つの側壁Ｗ１とＷ２の間に設置される。したがって、放熱弁１１２の側壁Ｗ２、Ｗ３は、照明装置１００の放熱インターフェースであってもよい。具体的には、フレキシブルプリント基板１２０および発光素子１３０が配置されていない領域は、放熱を行うために使用することができる。そのため、照明装置１００の放熱効果および発光素子１３０の使用寿命を向上させることができる。
【００２７】
図８は、１つの実施形態に係る照明装置の上面図である。図８を参照すると、照明装置３００のフレキシブルプリント基板３２０の中心軸Ｃ１の法平面Ｐ２上の正投影は、螺旋状をなし、上述した実施形態で示した放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１の上に配置された複数のフレキシブルプリント基板１２０と異なる。具体的には、フレキシブルプリント基板３２０は、螺旋構造であり、放熱部材１１０に沿って隣接する中心軸Ｃ１からラジアルに延伸する。発光素子１３０は、螺旋状フレキシブルプリント基板３２０の上に配置され、放熱弁１１２の保持曲面の上に位置する。発光素子１３０は、フレキシブルプリント基板３２０と放熱弁１１２の保持曲面Ｗ１の交差点上に位置し、放熱弁１１２を介して、発光素子１３０によって生成された熱を放散する。別の実施形態（図示せず）において、フレキシブルプリント基板の中心軸の法平面上の正投影は、円弧状、円状、または同心円状であってもよい。
【００２８】
図９は、１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。図１０は、図９の照明装置の展開図である。図９および図１０を参照すると、上述した実施形態と異なる点は、照明装置４００の放熱部材４１０が、さらに、２つの放熱弁４１２の間に接続され、放熱通路４１４の一部を覆い、放熱弁４１２の保持曲面Ｗ１と同じ曲率を有する接続部４１６を含むことである。これにより、接続部４１６は、放熱部材４１０の構造強度を強化しつつ、放熱通路４１４内の空気対流を妨げないようにし、且つこの接続部４１６を放熱弁４１２の保持曲面Ｗ１の延伸構造として使用して、フレキシブルプリント基板１２０および発光素子１３０を保持することもできる。
【００２９】
なお、接続部４１６は、ヘッド部Ｈ２の最大外径を有する部分に設置され、中心軸Ｃ１に沿って反対方向に延伸する。
【００３０】
また、光学素子４６０は、複数の開口４６２を有する。光学素子４６０が放熱部材４１０に組み立てられ、フレキシブルプリント基板１２０およびその上の発光素子１３０を覆った時、これらの開口４６２は、放熱部材４１０の放熱通路４１４に面し、放熱通路４１４の熱対流効果を増加させる。
【００３１】
さらに、放熱部材４１０は、金属材料で作られるため、照明装置４００は、さらに、絶縁部材４７０を含む。絶縁部材４７０は、ベース１４０に組み立てられ、放熱部材４１０をベース１４０から絶縁して、照明装置４００が使用中に誤作動しないようにする。
【００３２】
図１１は、１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。図１２は、図１１の照明装置の展開図である。図１１および図１２を参照すると、照明装置５００は、それぞれ放熱弁４１２の保持曲面Ｗ１の上に配置され、フレキシブルプリント基板１２０およびその上の発光素子１３０を覆う複数の光学素子５６０を含む。また、円状の回路基板１５０がベース１４０から離れた放熱部材４１０の端部Ｅ１に配置されるため、ストリップ状のフレキシブルプリント基板１２０が円状の回路基板１５０の縁に接続され、放熱部材４１０の中心軸Ｃ１が円状の回路基板１５０の中心を通過する。
【００３３】
ここで、開示した光学素子の形状は本発明に限定されないため、例えば、上述した図１、図９および図１１の実施形態において、光学素子の外径は、照明および放熱の要求に応じて変更してもよい。ある実施形態（図示せず）において、図１の光学素子１６０（カバー）の代わりに発光素子１３０上にそれぞれ実装された複数の光学レンズを使用してもよく、レンズの規格は、使用の要求に応じて調整してもよい。
【００３４】
図１３は、１つの実施形態に係る照明装置を示す概略図である。図１４は、図１３の照明装置の組み立てフローチャートである。図１３および図１４を参照すると、本実施形態の照明装置６００の組み立てを完成するために、まず、ステップＳ１４０において、フレキシブルプリント基板１２０の上に発光素子１３０を配置し、それから、ステップＳ１５０において、放熱部材６１０の上に発光素子１３０を有するフレキシブルプリント基板１２０を配置し、保持曲面Ｗ１の上に発光素子１３０を設置する。
【００３５】
図１５は、図１３の照明装置の放熱部材内部を示す部分概略図である。図１６〜図１８は、図１３の照明装置の組み立ての一部を示す概略図である。図１３〜図１８を同時に参照すると、言及すべきこととして、放熱部材６１０は、ベース１４０上に着脱可能に組み立てられた複数の放熱弁６１２によって構成される。詳しく説明すると、放熱部材６１０は、ベース１４０の上に配置され、中心軸Ｃ１を有するシリンダー６１６を含み、シリンダー６１６は、シリンダー６１６の柱面に設置され、中心軸Ｃ１の周りに沿って延伸した複数のロッキングシュート（locking chute）６１６ａを有する。さらに、各放熱弁６１２は、保持曲面Ｗ１から離れて延伸する第１位置決めピン６１２ａと、第２位置決めピン６１２ｂとを有し、ベース１４０は、中心軸Ｃ１の周りに取り囲んで配置された複数の挿入スロット１４４を有する。第２位置決めピン６１２ｂは、対応する挿入スロット１４４内にロックされるため、各放熱弁６１２は、ベース１４０の上に固定される。そのため、ステップＳ１１０において、まず、シリンダー６１６をベース１４０に組み立てる。次に、ステップＳ１２０において、放熱弁６１２の第１位置決めピン６１２ａをロッキングシュート６１６ａ内にロックし、ステップＳ１３０において、放熱弁６１２の第２位置決めピン６１２ｂが対応する挿入スロット１４４の中にロックされるまで、第１位置決めピン６１２ａをロッキングシュート６１６ａ内でスライドさせる。このようにして、シリンダー６１６に組み立てられた２つの隣接する放熱弁６１２の間に放熱通路６１４が形成される。
【００３６】
そして、ステップＳ１６０において、組み立てられた放熱部材６１０およびベース１４０を組立器具（assembling fixture）Ｊ１の上に固定する。組立器具Ｊ１の複数の固定バーＪ１２は、それぞれ放熱通路６１４を貫通する。さらに、図１３および図１７を参照すると、光学素子６６０は、半球シェル部６６２と、半球シェル部６６２の開口に設置された複数の延伸部６６４とを含む。半球シェル部６６２から延伸した延伸部６６４は、フェンス構造を形成し、フェンス構造は、半球シェル部６６２に向かい合う別の開口６６４を形成する。放熱部材６１０の最大外径Ｒ１は、開口６６５の内径Ｒ２よりも大きい。ここで、光学素子６６０は、弾性材料で作られるとともに、力を加えない状態で球状をなす。したがって、ステップＳ１７０において、光学素子６６０はフェンス構造によって形成された開口６６５を放熱部材６１０に向かって嵌め込む。各延伸部６６４は、光学素子の弾性回復力によって、２つの隣接する固定バーＪ１２の間に自動的に整列し、組立器具Ｊ１の底部に向かって移動すると同時に、固定バーＪ１２から光学素子６６０に向かう遠心力によって、開口６６５が広げられる。注意すべきこととして、放熱部材６１０およびベース１４０がいずれも組立器具Ｊ１に固定された時、固定バーＪ１２は、放熱通路６１４を貫通して、放熱通路６１４から突き出る。したがって、固定バーＪ１２は、光学素子６６０の組立プロセスの間、延伸部６６４を押し出して、保持曲面Ｗ１の上に位置する延伸部６６４および発光素子１３０をイネーブルにし、互いに摩擦することで延伸部６６４と発光素子１３０が接触しないように、距離を保つ。
【００３７】
続いて、ステップＳ１８０において、組み立てられた光学素子６６０、放熱部材６１０およびベース１４０を組立器具Ｊ１から取り出し、弾性により延伸部６６４を保持曲面Ｗ１の上に結合および固定する。その結果、上述した相対構造によって、照明装置のプロセスがかなり簡素化された方法で完了する。
【００３８】
図１９は、別の実施形態に係る照明装置を示す概略図である。図２０は、図１９の照明装置の展開図である。図１９および図２０を参照すると、照明装置７００は、放熱部材７１０と、複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）７２０と、複数の発光素子７３０と、ベース７４０と、回路基板７５０と、光学素子７６０と、絶縁部材７７０とを含む。ベース７４０、回路基板７５０および絶縁部材７７０は、図１０の実施形態に類似しているため、その関連説明についてはここで繰り返し説明しない。放熱部材７１０は、中心軸Ｃ１と、複数の放熱弁７１２とを有する。本実施形態において、複数の放熱通路７１４ａ、７１４ｂおよび７１４ｃは、２つの隣接する放熱弁７１２の間に存在する。図１の実施形態と比較して、図１９および図２０の実施形態では、各放熱弁７１２が保持曲面Ｗ１よりも広い領域を有する保持曲面Ｗ４を有し、発光素子７３０が保持曲面Ｗ４の上にアレイ(array)に配列される。
【００３９】
また、照明装置７００の放熱部材７１０は、さらに、放熱弁７１２の２つの隣接する保持曲面Ｗ４の間に設置された複数の接続部７１６ａ、７１６ｂを含む。各接続部７１６ａ、７１６ｂは、１つの保持曲面Ｗ４から放熱通路７１４ａ、７１４ｂおよび７１４ｃのうちの１つに延伸して、放熱通路７１４ａ、７１４ｂを覆うとともに、放熱通路７１４ｃを露出する。本実施形態において、放熱通路が多ければ多いほど、熱を放散させる領域も大きくなるため、その結果、放熱部材７１０に対する放熱効果もより高くなる。
【００４０】
また、保持曲面Ｗ４は、対向する側にある接続部７１６ａ、７１６ｂに相対して陥凹した構造である。フレキシブルプリント基板７２０およびその上の発光素子７３０は、より優れた位置決めを行うために、この陥凹構造の中に構成される。光学素子７６０は、図１１および図１２の光学素子５６０に類似するが、光学素子７６０の曲率は、光学素子７６０が放熱部材７１０に組み立てられた後の放熱部材７１０の曲率と同じである。
【００４１】
図２１は、１つの実施形態に係る照明装置を示す組み立て概略図である。図２２は、図２１の平面Ｐ１に沿った照明装置の部分断面概略図である。図２１および図２２を参照すると、照明装置８００は、球状電球の外観を有し、複数の光源８１０（１つのみ図示する）と、放熱部材８２０とを含む。
【００４２】
放熱部材８２０は、例えば、熱伝導性プラスチックで一体形成されるか、または、熱伝導性に優れた金属で形成されるため、その上に設置される光バー８１２は、熱の放散を行うことができる。また、放熱部材８２０が、図２１（例えば、図２１は円弧状ギャップの構造を示し、各円弧状キャップの延伸方向は中心軸Ｃ１と一致する）に示すように、中心軸Ｃ１の円状に配置された窪み８２２に相対して多重に湾曲したストリップ形状を包囲するよう構成または旋削加工された時、窪み８２２の内側に配置された光バー８１２も、湾曲したストリップ形状を包囲し、発光素子８１２ａの配列方向に沿った光バー８１２の延伸方向が、中心軸Ｃ１と一致する。カバー８１４は柔軟性があり、放熱部材８２０に組み立てられた後、放熱部材８２０と同じ表面輪郭を共有する。本実施形態において、各発光素子８１２ａは、カバー８１４に相対して固定された距離を維持する。各カバー８１４は、複数の開口８１４ａを有し、開口８１４ａの一部は、発光素子８１２ａに直接向かい合い、開口８１４ａの分布密度は、発光素子８１２ａの対応位置から隣接する発光素子８１２ａの別の位置に向かって増加する。開口８１４ａの分布密度は、さらに、発光素子８１２ａの対応位置から中心軸Ｃ１に沿った２つの対向する端部に向かって増加する。同時に、反射式拡散材料層も窪み８２２の上に配置され、カバー８１４上の開口８１４ａを介して、窪み８２２からの光を反射する。開口８１４ａは、大きさが同じであり、開口８１４ａの分布密度は、横方向Ｘ３に沿って固定され、カバー８１４上の中心軸Ｃ１の投影は、実質的に、横方向Ｘ３に垂直である。
【００４３】
したがって、光源８１０を放熱部材８２０の窪み８２２の内側に配置した時、従来の電球に類似する照明効果を生じさせることができる。さらに、カバー８１４上の開口８１４ａの分布により、照明装置８００の輝度や照度の均一性および有効性をさらに向上させることができる。本実施形態の光源は、ストリップ状、板状、または湾曲したストリップ状に限定されない。光源の数も限定されず、ドット光源とカバー上の開口間の関係が満たされていれば、ユーザーは、使用環境や照明スタイルに応じて、数を適切に調整してもよい。
【００４４】
図２３は、別の実施形態に係る照明装置の概略図である。図２３を参照すると、照明装置９００Ａは、放熱部材９１０と、複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９２０と、複数の発光素子９３０と、ベース９４０と、頂部回路基板９５０と、複数の光学素子９６０とを含む。放熱部材９１０は、例えば、射出成形技術によって熱導電性プラスチックで作られるか、または、熱導電性に優れた金属で作られる。放熱素子９１０は、中心軸Ｃ１と、複数の保持曲面Ｓ１２とを有する。中心軸Ｃ１は、ベース９４０を通過する。保持曲面Ｓ１２は、中心軸Ｃ１を取り囲む。各フレキシブルプリント基板９２０は、保持曲面Ｓ１２の上に配置される。各フレキシブルプリント基板９２０の上に複数の発光素子９３０が配置され、光学素子９６０によって、各フレキシブルプリント基板９２０が覆われる。本実施形態において、３つの各フレキシブルプリント基板を図示するが、各照明装置９００Ａは、３つ以上、またはそれ以下のフレキシブルプリント基板９２０を有してもよい。フレキシブルプリント基板９２０、対応する保持曲面Ｓ１２および光学素子９６０の数は、実際の要求に応じて調整してもよい。さらに、フレキシブルプリント基板９２０、対応する保持曲面Ｓ１２および光学素子９６０の大きさおよび形状も、実際の要求に応じて異なってもよい。
【００４５】
以上のことから、発光素子９３０は、フレキシブルプリント基板９２０の弾性を利用することによって、放熱部材９１０の表面輪郭を取り囲み、様々な方向に光を発することができる。さらに、放熱部材９１０の表面にフレキシブルプリント基板９２０を配置する設計により、使用中に発光素子９３０によって生成された熱が急速に放散され、発光効果を向上させるとともに、照明装置９００Ａの寿命も延ばすことができる。また、本実施形態の照明装置９００Ａは、従来のスパイラル省エネ電球に類似する発光モード(mode)を有し、水銀汚染やガラスの脆弱性等の欠陥がない。
【００４６】
本実施形態の発光素子９３０は、例えば、フレキシブルプリント基板９２０に実装されたＬＥＤであり、ＬＥＤは、表面実装技術（surface-mount technology, SMT）またはＣＯＢ（Chip On Board）プロセスを用いて、フレキシブルプリント基板９２０の上に配置される。但し、本実施形態は、発光素子９３０の実装方法を限定しない。図示していない別の実施形態において、各発光素子９３０の上に光学レンズを配置して、発光素子９３０の発光角度を理想の範囲に調整してもよい。本実施形態の光学素子９６０は、各フレキシブルプリント基板９２０の発光素子９３０をそれぞれ覆う任意選択要素（optional components）である。光学素子９６０は、フレキシブルプリント基板９２０および発光素子９３０に対する保護構造であるだけでなく、蛍光粉末や拡散粒子を中に加えることによって、発光素子９３０の波長を変えたり、照明装置９００Ａの光散乱効果を向上させたりすることもできる。本実施形態の頂部回路基板９５０もまた、ベース９４０から離れて放熱素子９１０の上部に配置された任意選択要素である。中心軸Ｃ１は、頂部回路基板９５０の中心を通過し、発光素子９３０も頂部回路基板９５０の上に配置される。頂部回路基板９５０の発光素子９３０は、照明装置９００Ａの発光輝度を上方向に増強させる。頂部光学素子９７０によって、頂部回路基板９５０の発光素子９３０を覆うことができる。頂部光学素子９７０の機能は、実質的に光学素子９６０と同じであるが、頂部光学素子９７０の輪郭は、頂部回路基板９５０の輪郭と合致させるため、光学素子９６０の輪郭と異なってもよい。
【００４７】
本実施形態の放熱部材９１０は、単一部品に形成されるが、放熱部材９１０を複数のディスク部９１２に分割してもよい。中心軸Ｃ１は、各ディスク部９１２の中心を通過し、ディスク部９１２に垂直である。ディスク部９１２の外端は、上述した保持曲面Ｓ１２である。保持曲面Ｓ１２は、中心軸Ｃ１に平行であっても、または、実際の要求に応じて傾斜面であってもよく（図示せず）、発光素子９３０から発せられた光は、傾斜面の傾斜角に向かって伝播される。各ディスク部９１２は、複数の貫通孔９１２１を有する。貫通孔９１２１は、各ディスク部９１２の中心から外側に向かって広がる。放熱部材９１０の上に配置された貫通孔９１２１は、放熱部材９１０の重量を軽くするだけでなく、構造の強度も増強し、さらには、放熱部材９１０の放熱領域を増やすため、発光素子９３０によって生成された熱を急速に放散することができる。ディスク部の中心部分を接続し、ディスク部の残りの部分を平行にして、互いに距離を保つ。ディスク部９１２間の距離は空気の循環を提供するため、放熱効果を上げることができる。
【００４８】
図２４は、別の実施形態に係る照明装置の部分展開図である。図２４を参照すると、本実施形態の照明装置９００Ｂは、図２３の照明装置９００Ａに類似しており、相違点は、本実施形態の各ディスク部９１２Ｂが独立した構成要素であり、いずれも互いに接続されて、図２２の放熱構造９１０に類似する放熱構造を形成することである。各ディスク部９１２Ｂの側辺のうちの１つは、複数のＪ型位置決め溝９１２Ｂ１を有する。位置決めリング９７０Ｂの内端は、複数の位置決めピン９７２Ｂを有する。位置決めピン９７２Ｂは、それぞれＪ型位置決め溝９１２Ｂ１の入口にスライドするよう適合される。次に、位置決めピン９７２Ｂがディスク部９１２Ｂに相対して回転することによって、ディスク部９１２ＢがそれぞれＪ型位置決め溝９１２Ｂ１の中心部分を介してスライドする。最後に、位置決めリング９７０Ｂがディスク部９１２Ｂから離れて引っ張られることによって、位置決めピン９７２ＢがそれぞれＪ型位置決め溝９１２Ｂ１の端部に配置され、位置決めピン９７２Ｂがディスク部９１２Ｂに相対して再回転しないようにする。位置決めリング９７０Ｂは、別のディスク部９１２Ｂの中心に係合するように構成された複数のフック９７４Ｂを有する。このようにして、２つのディスク部９１２Ｂの組み立てが完了する。しかしながら、位置決めリング９７０Ｂによって提供されたフック９７４Ｂおよび位置決めピン９７２Ｂは、ディスク部９１２Ｂの上に直接配置されてもよい。本発明は、位置決めリング９７０Ｂと２つのディスク部９１２Ｂを組み立てることのみに限定されない。
【００４９】
また、回路基板９８０Ｂをディスク部９１２Ｂの中心に配置することによって、ディスク部９１２Ｂの外側のフレキシブルプリント基板９２０に電気接続してもよい。バネ９９０Ｂを２つの隣接するフレキシブルプリント基板９２０の間に配置して、Ｊ型位置決め溝９１２Ｂ１の端部に位置決めピン９７２Ｂを保持し、Ｊ型位置決め溝９１２Ｂ１の中心部に戻らないようにすることによって、組み立ての安定性を確保してもよい。モジュラー設計により、本実施形態の照明装置９００Ｂのディスク部９１２Ｂの数および発光素子９３０の数を簡単に変更して、照明装置の輝度を調整してもよい。
【００５０】
さらに、回路を制御することによって異なる位置の発光素子９３０を選択的に点灯し、輝度分布を調整してもよい。あるいは、異なる波長を有する光を提供する発光素子９３０を照明装置に配置して、暖色白光、寒色白光、赤光、緑光、青光、またはその他の混合色光を提供してもよい。
【００５１】
図２５は、別の実施形態に係る照明装置の概略図である。図２５を参照すると、本実施形態と上述した実施形態の間の相違点は、照明装置９００Ｃの放熱部材９１０Ｃの保持曲面Ｓ３２が筋状であり、中心軸Ｃ１の周りを複数回転する螺旋形をなすことである。保持曲面Ｓ３２に配置されたフレキシブルプリント基板９２０Ｃも、中心軸Ｃ１の周りを複数回転する螺旋形をなす。本実施形態の照明装置９００Ｃの発光モード(mode)は、従来のスパイラル省エネ電球の発光モード(mode)に近い。
【００５２】
図２６および図２７は、別の実施形態に係る照明装置の概略図である。図２６および図２７を参照すると、２つの実施形態の照明装置９００Ｄ、９００Ｅは、機能と構造の両方において図２３の照明装置９００Ａに類似しているが、図２６の放熱部材９１０Ｄは、外部から見ると、複数の四角形ディスク部９１２Ｄに分割され、図２７の放熱部材９１０Ｅは、外部から見ると、複数の三角形ディスク部９１２Ｅに分割される。本実施形態の照明装置の放熱部材は、他の幾何学形状をした単一または複数の部分に分割されてもよい。
【００５３】
以上のように、フレキシブルプリント基板の弾性を利用することによって、フレキシブルプリント基板およびその上に配置された発光素子は、放熱部材の表面輪郭を取り囲むことができる。また、フレキシブルプリント基板上の発光素子の配置が異なることによって、ＬＥＤを光源として適用した照明装置は、照明装置の発光範囲を広げることができる。さらに、発光素子は放熱部材の上に配置されるため、発光素子によって生成された熱を急速に放散し、放熱効果を上げることができる。
【００５４】
以上に基づき、フレキシブルプリント基板の弾性に応じて、フレキシブルプリント基板およびその上の発光素子を放熱部材の表面輪郭に伴って配置することができる。同時に、フレキシブルプリント基板上の発光素子の配置位置が異なることによって、照明装置は、従来の白熱電球の発光分布に合致することができ、照明装置の照明範囲の効果を向上させることができる。
【００５５】
さらに、放熱部材は、複数の軸対称の放熱弁およびその間に形成された放熱通路で構成され、放熱弁の上に発光素子が配置されるため、放熱弁と放熱通路の配置位置によって、発光素子によって生成された熱をより効果的に放散することができる。開示した照明装置において、発光素子の上に配置されていない放熱部材の領域は、照明装置の放熱効果を向上させるため、放熱インターフェースとして使用してもよい。
【００５６】
以上のごとく、この発明を実施形態により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【符号の説明】
【００５７】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００Ａ、９００Ｂ、９００Ｃ、９００Ｄ、９００Ｅ    照明装置
１１０、４１０、６１０、７１０、８２０、９１０、９１０Ｃ、９１０Ｄ    放熱部材
１１２、４１２、６１２、７１２    放熱弁
１１４、４１４、６１４、７１４ａ、７１４ｂ、７１４ｃ    放熱通路
１２０、３２０、７２０、９２０、９２０Ｃ    フレキシブルプリント回路基板
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ、７３０、８１２ａ、９３０    発光素子
１４０、７４０、９４０    ベース
１４２    導電部
１４４    挿入スロット
１５０、７５０、９５０    回路基板
１６０、４６０、５６０、７６０、９６０    光学素子
４１６、７１６ａ、７１６ｂ    接続部
１６２、６６５、４６２、８１４ａ    開口
４７０、７７０    絶縁部材
６１２ａ    第１位置決めピン
６１２ｂ    第２位置決めピン
６１６    シリンダー
６１６ａ    ロッキングシュート(locking chute)
６６２    半球シェル部
６６４    延伸部
８１０    光源
８１２    光バー
８２２    窪み
８１４    カバー
９１２、９１２Ｂ、９１２Ｄ、９１２Ｅ    ディスク部
９１２１    貫通孔
９１２Ｂ１    Ｊ型位置決め溝
９７０    頂部光学素子
９７０Ｂ    位置決めリング
９７２Ｂ    位置決めピン
９７４Ｂ    フック
Ｃ１    中心軸
Ｅ１    一端
Ｈ１    ヘッド部
Ｊ１    組立器具
Ｊ１２    固定バー
Ｌ１、Ｌ２    発光ベクトル
Ｌ１ａ、Ｌ２ａ    正投影ベクトル
Ｎ１    ネック部
Ｐ１    平面
Ｐ２    法平面
Ａ１    変曲点
Ｖ１    視角
Ｗ１、Ｗ４、Ｓ１２、Ｓ３２    保持曲面
Ｗ２、Ｗ３    側壁
Ｘ１    縦軸
Ｘ２    極軸
Ｘ３    横方向
θ１    開弁角度
【図１】
2013016493.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2013016493.tif 000027
【図２６】
2013016493.tif 000028
【図２７】
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【外国語明細書】
2013016493000001.pdf