【手続補正書】
【提出日】平成28年8月2日(2016.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
外側部分と、複数の回路を備える内側部分とを備えるダイ、ここにおいて、前記内側部分の前記複数の回路は、
前記ダイの第１のエリアに形成された第１の回路と、
前記ダイの第２のエリアに形成された第２の回路と、
を備える、と、
前記ダイの前記外側部分上の第１の外側コンタクト手段および第２の外側コンタクト手段、ここにおいて、前記第１の外側コンタクト手段は、前記第１の回路に電気的に接続され、前記第２の外側コンタクト手段は、前記第２の回路に電気的に接続される、と、
前記第２の回路を前記第１の回路に電気的に接続するための配線手段、ここにおいて、前記配線手段は、前記ダイの前記外側部分上に位置する、と、
を備え、
パッケージ、ここにおいて、前記ダイは前記パッケージによって支持され、前記パッケージは前記配線手段を備える、と、
をさらに備える装置。
【請求項２】
前記配線手段は、銅またはアルミニウムのうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記配線手段は、複数の導電性ピラーを備え、および随意に、
前記複数の導電性ピラーは、棒状を形成するために互いに物理的に接触している隣接した柱として形成される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ダイおよび前記配線手段は各々厚みを備え、前記配線手段の前記厚みは、前記ダイの前記厚みの少なくとも５倍である、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記配線手段は、前記パッケージ内に形成された、導電性素材の層を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第１の回路によって生成され、前記第２の回路に供給される信号は、前記パッケージと前記ダイとの間に留まる、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１の回路によって生成され、前記第２の回路に供給される信号は、前記パッケージ内に留まる、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の外側コンタクト手段および前記第２の外側コンタクト手段のうちの少なくとも１つは銅柱を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の外側コンタクト手段および前記第２の外側コンタクト手段は、前記ダイの前記外側部分の下の配線層にさらに結合され、前記配線層は、それぞれ、前記第１の外側コンタクト手段を前記第１の回路に、前記第２の外側コンタクト手段を前記第２の回路に別個に結合するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の回路は信号を生成するための手段を備え、前記第２の回路は信号シンクを備え、および随意に、
前記信号を生成するための前記手段はクロック回路である、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記ダイの前記内側部分の前記複数の回路は、テストモード中、前記第１の回路および前記第２の回路を結合するように構成されたテスト手段をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記テスト手段は、前記第１の回路および前記第２の回路を結合させるために、テスト回路および前記配線手段から選択することを可能にするように構成されたマルチプレクサを備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記テスト手段だけが、前記テストモード中、前記第１の回路および前記第２の回路を結合させる、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記テスト手段は、前記テストモード中以外、前記第１の回路を前記第２の回路に結合させるように動作不可能である、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
方法であって、
ダイの外側部分上に複数のコンタクトを露出させること、ここにおいて、前記複数のコンタクトは、第１の回路に結合された第１のコンタクトと、第２の回路に結合された第２のコンタクトとを備え、前記第１の回路および前記第２の回路は、前記ダイの内側部分にある、と、
前記ダイの前記内側部分の前記第１の回路および前記第２の回路を接続するために、前記複数のコンタクトのうちの少なくとも２つのコンタクトを、前記ダイの外部にある少なくとも１つの配線を介して結合することと、
を備え
ここにおいて、前記ダイはパッケージによって支持され、前記パッケージは前記ダイの外部への前記配線を備える、
方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
[0063]  先の説明は、本明細書で説明された様々な態様を当業者が実施することができるようにするために提供される。これらの態様に対する様々な変更は当業者には容易に明らかであり、本明細書において定義された包括的な原理は他の態様に適用されうる。ゆえに、特許請求の範囲は、本明細書に示された態様に制限されることを意図せず、特許請求の範囲の言語と合致する全範囲が与えられるべきであり、ここで、単数形の要素への参照は、別途明記されていない限り、「１つまたは１つだけの」を意味することを意図せず、むしろ「１つまたは複数の」を意味することを意図する。別途明記されていない限り、「いくつかの／何らかの（some）」という用語は「１つまたは複数の」を指す。項目のリスト「のうちの少なくとも１つ」を指す表現は、単一のメンバを含む、それらの項目の任意の組み合わせを指す。例として、「ａ，ｂ、またはｃのうちの少なくとも１つ」は、ａ，ｂ、ｃ、ａとｂ、ａとｃ、ｂとｃ、ａとｂとｃをカバーすることが意図される。当業者に知られているまたは後に知られることとなる、本開示全体にわたって説明された様々な態様の要素に対するすべての構造的および機能的な均等物は、参照によって本明細書に明確に組み込まれ、特許請求の範囲によって包含されることが意図される。さらに、本明細書に開示されたものはいずれも、そのような開示が特許請求の範囲に明示的に記載されているかどうかに関らず、公に献呈されることが意図されない。特許請求の範囲の要素は、その要素が「〜のための手段」という表現を使用して明確に記載されていない限り、または、方法請求項の場合には、その要素が「〜のためのステップ」という表現を使用して記載されていない限り、いずれも米国特許法第１１２条６項の規定のもとで解釈されるべきではない。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[Ｃ１]
装置であって、
外側部分と、複数の回路を備える内側部分とを備えるダイ、ここにおいて、前記内側部分の前記複数の回路は、
前記ダイの第１のエリアに形成された第１の回路と、
前記ダイの第２のエリアに形成された第２の回路と
を備える、と、
前記ダイの前記外側部分の上の第１のダイ外側コンタクトおよび第２のダイ外側コンタクト、ここにおいて、前記第１のダイ外側コンタクトは前記第１の回路に電気的に接続され、前記第２のダイ外側コンタクトは前記第２の回路に電気的に接続される、と、
前記第１のダイ外側コンタクトと前記第２のダイ外側コンタクトと電気的に接続し、前記第２の回路を前記第１の回路に結合するように構成された配線、ここにおいて、前記配線は、前記ダイの前記外側部分上に位置する、と、
を備える装置。
[Ｃ２]
前記配線は、銅またはアルミニウムのうちの少なくとも１つを備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ３]
前記配線は、複数の導電性ピラーを備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ４]
前記複数の導電性ピラーは、棒状を形成するために互いに物理的に接触している隣接した柱として形成される、Ｃ３に記載の装置。
[Ｃ５]
前記ダイおよび前記配線は各々厚みを備え、前記配線の前記厚みは、前記ダイの前記厚みの少なくとも５倍である、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ６]
パッケージをさらに備え、前記ダイは前記パッケージによって支持され、前記パッケージは前記配線を備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ７]
前記配線は、前記パッケージに形成された導電性材料の層を備える、Ｃ６に記載の装置。
[Ｃ８]
前記第１の回路によって生成され、前記第２の回路に供給される信号は、前記パッケージと前記ダイとの間に留まる、Ｃ６に記載の装置。
[Ｃ９]
前記第１の回路によって生成され、前記第２の回路に供給される信号は、前記パッケージ内に留まる、Ｃ６に記載の装置。
[Ｃ１０]
前記第１のダイ外側コンタクトおよび前記第２のダイ外側コンタクトのうちの少なくとも１つは銅のピラーを備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ１１]
前記第１のダイ外側コンタクトおよび前記第２のダイ外側コンタクトは、前記ダイの前記外側部分の下の配線層にさらに結合され、前記配線層は、前記第１のダイ外側コンタクトを前記第１の回路に、前記第２のダイ外側コンタクトを前記第２の回路にそれぞれ別個に結合するように構成される、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ１２]
前記第１の回路は信号ソースを備え、前記第２の回路は信号シンクを備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ１３]
前記信号ソースはクロック回路である、Ｃ１２に記載の装置。
[Ｃ１４]
前記第１の回路は、クロック信号を提供するように構成されたクロック生成器を備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ１５]
前記ダイの前記内側部分の前記複数の回路は、テストモード中、前記第１の回路および前記第２の回路を結合するように構成されたテスト回路をさらに備える、Ｃ１に記載の装置。
[Ｃ１６]
前記テスト回路は、前記第１の回路および前記第２の回路を結合するために、前記テスト回路および前記配線から選択することを可能にするように構成されたマルチプレクサを備える、Ｃ１５に記載の装置。
[Ｃ１７]
前記テスト回路だけが、前記テストモード中、前記第１の回路および前記第２の回路を結合させる、Ｃ１５に記載の装置。
[Ｃ１８]
前記テスト回路は、前記テストモード中以外、前記第１の回路を前記第２の回路に結合させるように動作不可能である、Ｃ１５に記載の装置。
[Ｃ１９]
装置であって、
外側部分と、複数の回路を備える内側部分とを備えるダイ、ここにおいて、前記内側部分の前記複数の回路は、
前記ダイの第１のエリアに形成された第１の回路と、
前記ダイの第２のエリアに形成された第２の回路と
を備える、と、
前記ダイの前記外側部分上の第１の外側コンタクト手段および第２の外側コンタクト手段、ここにおいて、前記第１の外側コンタクト手段は、前記第１の回路に電気的に接続され、前記第２の外側コンタクト手段は、前記第２の回路に電気的に接続される、と、
前記第２の回路を前記第１の回路に電気的に接続するための配線手段、ここにおいて、前記配線手段は、前記ダイの前記外側部分上に位置する、と、
を備える、装置。
[Ｃ２０]
前記配線手段は、銅またはアルミニウムのうちの少なくとも１つを備える、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ２１]
前記配線手段は、複数の導電性ピラーを備える、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ２２]
前記複数の導電性ピラーは、棒状を形成するために互いに物理的に接触している隣接した柱として形成される、Ｃ２１に記載の装置。
[Ｃ２３]
前記ダイおよび前記配線手段は各々厚みを備え、前記配線手段の前記厚みは、前記ダイの前記厚みの少なくとも５倍である、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ２４]
パッケージをさらに備える、ここにおいて、前記ダイは前記パッケージによって支持され、前記パッケージは前記配線手段を備える、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ２５]
前記配線手段は、前記パッケージ内に形成された、導電性素材の層を備える、Ｃ２４に記載の装置。
[Ｃ２６]
前記第１の回路によって生成され、前記第２の回路に供給される信号は、前記パッケージと前記ダイとの間に留まる、Ｃ２４に記載の装置。
[Ｃ２７]
前記第１の回路によって生成され、前記第２の回路に供給される信号は、前記パッケージ内に留まる、Ｃ２４に記載の装置。
[Ｃ２８]
前記第１の外側コンタクト手段および前記第２の外側コンタクト手段のうちの少なくとも１つは銅柱を備える、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ２９]
前記第１の外側コンタクト手段および前記第２の外側コンタクト手段は、前記ダイの前記外側部分の下の配線層にさらに結合され、前記配線層は、それぞれ、前記第１の外側コンタクト手段を前記第１の回路に、前記第２の外側コンタクト手段を前記第２の回路に別個に結合するように構成される、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ３０]
前記第１の回路は信号を生成するための手段を備え、前記第２の回路は信号シンクを備える、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ３１]
前記信号を生成するための前記手段はクロック回路である、Ｃ３０に記載の装置。
[Ｃ３２]
前記ダイの前記内側部分の前記複数の回路は、テストモード中、前記第１の回路および前記第２の回路を結合するように構成されたテスト手段をさらに備える、Ｃ１９に記載の装置。
[Ｃ３３]
前記テスト手段は、前記第１の回路および前記第２の回路を結合させるために、テスト回路および前記配線手段から選択することを可能にするように構成されたマルチプレクサを備える、Ｃ３２に記載の装置。
[Ｃ３４]
前記テスト手段だけが、前記テストモード中、前記第１の回路および前記第２の回路を結合させる、Ｃ３２に記載の装置。
[Ｃ３５]
前記テスト手段は、前記テストモード中以外、前記第１の回路を前記第２の回路に結合させるように動作不可能である、Ｃ３２に記載の装置。
[Ｃ３６]
半導体デバイスであって、
外側部分と、複数の回路を備える内側部分とを備えるダイ、ここにおいて、前記内側部分の前記複数の回路は、
前記ダイの第１のエリアに形成された第１の回路と、
前記ダイの第２のエリアに形成された第２の回路と
を備える、と、
前記ダイの前記外側部分の上の第１のダイ外側コンタクトおよび第２のダイ外側コンタクト、ここにおいて、前記第１のダイ外側コンタクトは前記第１の回路に結合され、前記第２のダイ外側コンタクトは前記第２の回路に結合される、と、
前記第１のダイ外側コンタクトおよび前記第２のダイ外側コンタクトに結合され、前記第２の回路を前記第１の回路に結合するように構成された配線を備えるパッケージ、ここにおいて、前記パッケージは、前記ダイの前記外側部分上に位置する、と、
を備える装置。
[Ｃ３７]
方法であって、
ダイの外側部分上に複数のコンタクトを露出させることと、ここにおいて、複数のコンタクトは、第１の回路に結合された第１のコンタクトと、第２の回路に結合された第２のコンタクトとを備え、前記第１の回路および前記第２の回路は、前記ダイの内側部分にある、
前記ダイの前記内側部分の前記第１の回路および前記第２の回路を接続するために、前記複数のコンタクトのうちの少なくとも２つのコンタクトを、前記ダイの外部にある少なくとも１つの配線を介して結合することと
を備える方法。