(57)【要約】【課題】高い検出感度を有し、かつ小型化が可能な物理量検出デバイスを提供することにある。【解決手段】物理量検出デバイス１００は、基部１０と、基部１０に継ぎ手部１２を介して支持されており、物理量の変化に応じて変位する可動部１４と、可動部１４の第１主面１４ａに配置されており、基部１０と可動部１４とに掛け渡されている物理量検出素子２０と、第１主面１４ａ側に配置されている第１質量体５０と、第１主面１４ａとは反対側の可動部１４の第２主面１４ｂ側に配置されている第２質量体５２と、を含み、物理量検出素子２０は、第１主面１４ａに固定されている部分を含む固定部２２を備えており、第１質量体５０は、固定部２２を介して、第１主面１４ａに固定されており、可動部１４の厚み内に重心がある。【選択図】図３
2013120105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、
前記可動部の第１主面に配置されており、前記基部と前記可動部とに掛け渡されている物理量検出素子と、
前記第１主面側に配置されている第１質量体と、
前記第１主面とは反対側の前記可動部の第２主面側に配置されている第２質量体と、
を含み、
前記物理量検出素子は、前記第１主面に固定されている部分を含む固定部を備えており、
前記第１質量体は、前記固定部を介して、前記第１主面に固定されており、
前記可動部の厚み内に重心がある、物理量検出デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記継ぎ手部の厚みは、前記基部および前記可動部の厚みよりも小さく、
前記第１主面に平行な仮想平面は、前記重心と前記継ぎ手部の厚み内とを通っている、物理量検出デバイス。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第２主面側に配置されている板体を含み、
前記第２質量体は、前記板体を介して、前記第２主面に固定されている、物理量検出デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記物理量検出素子の質量は、前記第２質量体の質量の１／１０以下である、物理量検出デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記物理量検出素子は、双音叉型振動素子である、物理量検出デバイス。
【請求項６】
基部と、前記基部に継ぎ手部を介して支持され物理量の変化に応じて変位する可動部と、を含む第１基板を用意する工程と、
物理量検出素子を含む第２基板を用意する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを接合して、前記物理量検出素子の固定部を前記可動部の第１主面に固定し、前記物理量検出素子が前記基部と前記可動部とに掛け渡されている構造体を形成する工程と、
第１質量体を、前記固定部を介して、前記可動部の第１主面に固定する工程と、
前記第１主面とは反対側の前記可動部の第２主面側に第２質量体を配置する工程と、
を含み、
前記可動部の厚み内に重心があるように形成される、物理量検出デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記第１基板は、前記基部および前記可動部を複数備えており、
前記第２基板は、前記物理量検出素子を複数備えており、
前記第１基板と前記第２基板とを接合する工程では、複数の前記構造体が形成され、
前記接合する工程の後、前記構造体を個片化する工程を含む、物理量検出デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の物理量検出デバイスと、
前記物理量検出デバイスを収容しているパッケージと、
を含む、物理量検出器。
【請求項９】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の物理量検出デバイスを含む、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量検出デバイスおよびその製造方法、物理量検出器、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、振動子などの物理量検出素子を用いた物理量検出デバイス（例えば、加速度センサー）が知られている。このような物理量検出デバイスは、検出軸方向へ力が作用することによって物理量検出素子の共振周波数が変化したときに、当該共振周波数の変化から物理量検出デバイスに印加される力（加速度）を検出するように構成されている。このような物理量検出デバイスでは、近年、小型化が求められている。
【０００３】
このような物理量検出デバイスとして、例えば、特許文献１には、片持ち梁と、片持ち梁の撓みに伴って印加される応力を電気信号に変換して出力可能な検出素子と、を有する加速度センサーが開示されている。特許文献１に開示された加速度センサーでは、片持ち梁は、可逆性を有する梁部を構成する板部材と、板部材の両端部に接合されたブロック部材と、で構成されている。また、特許文献１に開示された加速度センサーでは、検出素子として、双音叉型圧電振動片を用いている。この双音叉型圧電振動片は、ブロック部材（質量体）上に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３９６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の加速度センサーでは、双音叉型圧電振動片がブロック部材上に固定されているため、ブロック部材の厚みの分だけ、双音叉型圧電振動片と梁部との間の距離が大きくなる。そのため、双音叉型圧電振動片と梁部の撓みの基点との間の距離が大きくなる。てこの原理から、双音叉型圧電振動片と梁部の撓みの基点との間の距離が大きいほど、双音叉型圧電振動片に付加する力（張力）を得るために必要となる力が大きくなる。すなわち、双音叉型圧電振動片と梁部の撓みの基点との間の距離が大きいほど、検出感度が悪化してしまう。
【０００６】
したがって、特許文献１の加速度センサーのように、双音叉型圧電振動片等の物理量検出素子をブロック部材上に固定した構造では、ブロック部材の厚みの分だけ双音叉型圧電振動片と梁部との間の距離が大きくなるため、検出感度が悪くなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、高い検出感度を有し、かつ小型化が可能な物理量検出デバイスを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記物理量検出デバイスを有する物理量検出器および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００９】
［適用例１］
本発明に係る物理量検出デバイスは、
基部と、
前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、
前記可動部の第１主面に配置されており、前記基部と前記可動部とに掛け渡されている物理量検出素子と、
前記第１主面側に配置されている第１質量体と、
前記第１主面とは反対側の前記可動部の第２主面側に配置されている第２質量体と、
を含み、
前記物理量検出素子は、前記第１主面に固定されている部分を含む固定部を備えており、
前記第１質量体は、前記固定部を介して、前記第１主面に固定されており、
前記可動部の厚み内に重心がある。
【００１０】
このような物理量検出デバイスによれば、第１質量体が、物理量検出素子の固定部を介して、可動部の第１主面に固定されているため、物理量検出素子と継ぎ手部との間の距離を小さくすることができる。てこの原理から、物理量検出素子と継ぎ手部（可動部が変位する際の支点）との間の距離が小さいほど、物理量検出素子に付加する力（張力）を得るために必要となる力が小さくなる。すなわち、物理量検出素子と継ぎ手部との間の距離が小さいほど、検出感度が高くなる。したがって、このような物理量検出デバイスによれば、高い検出感度を有することができる。さらに、このような物理量検出デバイスによれば、第１質量体が、物理量検出素子の固定部を介して、可動部の第１主面に固定されるため、小型化を図ることができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記継ぎ手部の厚みは、前記基部および前記可動部の厚みよりも小さく、
前記第１主面に平行な仮想平面は、前記重心と前記継ぎ手部の厚み内とを通っていてもよい。
【００１２】
このような物理量検出デバイスによれば、例えば、可動部の延出方向を重力方向（下方向）としたときに、物理量検出素子に応力（可動部が変位することによって生じる引っ張り応力や圧縮応力）を生じさせないことができる。
【００１３】
［適用例３］
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記第２主面側に配置されている板体を含み、
前記第２質量体は、前記板体を介して、前記第２主面に固定されていてもよい。
【００１４】
このような物理量検出デバイスによれば、第２質量体と可動部との間の距離を調整することができる。これにより、例えば、物理量検出デバイスの重心の調整を容易に行うことができる。
【００１５】
［適用例４］
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記物理量検出素子の質量は、前記第２質量体の質量の１／１０以下であってもよい。
【００１６】
このような物理量検出デバイスによれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。
【００１７】
［適用例５］
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記物理量検出素子は、双音叉型振動子であってもよい。
【００１８】
このような物理量検出デバイスによれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。
【００１９】
［適用例６］
本発明に係る物理量検出デバイスの製造方法は、
基部と、前記基部に継ぎ手部を介して支持され物理量の変化に応じて変位する可動部と、を含む第１基板を用意する工程と、
物理量検出素子を含む第２基板を用意する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを接合して、前記物理量検出素子の固定部を前記可動部の第１主面に固定し、前記物理量検出素子が前記基部と前記可動部とに掛け渡されている構造体を形成する工程と、
第１質量体を、前記固定部を介して、前記可動部の第１主面に固定する工程と、
前記第１主面とは反対側の前記可動部の第２主面側に第２質量体を配置する工程と、
を含み、
前記可動部の厚み内に重心があるように形成される。
【００２０】
このような物理量検出デバイスの製造方法よれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイスを得ることができる。
【００２１】
［適用例７］
本発明に係る物理量検出デバイスの製造方法において、
前記第１基板は、前記基部および前記可動部を複数備えており、
前記第２基板は、前記物理量検出素子を複数備えており、
前記第１基板と前記第２基板とを接合する工程では、複数の前記構造体が形成され、
前記接合する工程の後、前記構造体を個片化する工程を含んでいてもよい。
【００２２】
このような物理量検出デバイスの製造方法よれば、複数の物理量検出デバイスを、容易に製造することができる。
【００２３】
［適用例８］
本発明に係る物理量検出器は、
本発明に係る物理量検出デバイスと、
前記物理量検出デバイスを収容しているパッケージと、
を含む。
【００２４】
このような物理量検出機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含むので、高い検出感度を有し、かつ小型化を図ることができる。
【００２５】
［適用例９］
本発明に係る電子機器は、
本発明に係る物理量検出デバイスを含む。
【００２６】
このような電子機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含むので、高い検出感度を有し、かつ小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す斜視図。
【図２】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す平面図。
【図３】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す断面図。
【図４】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの動作を説明するための断面図。
【図５】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの動作を説明するための断面図。
【図６】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図。
【図７】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図。
【図８】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図。
【図９】第１の実施形態の第４変形例に係る物理量検出デバイスを模式的に示す平面図。
【図１０】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図。
【図１１】第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図。
【図１２】第２の実施形態に係る物理量検出器を模式的に示す平面図。
【図１３】第２の実施形態に係る物理量検出器を模式的に示す断面図。
【図１４】第３の実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
１．  第１の実施形態
１．１．  物理量検出デバイス
まず、第１の実施形態に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る物理量検出デバイス１００を模式的に示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る物理量検出デバイス１００を模式的に示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係る物理量検出デバイス１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。なお、図１では、便宜上、引き出し電極４４ａ，４４ｂ、接続端子４６ａ，４６ｂ、および金属ワイヤー４８の図示を省略している。また、便宜上、図２、図３および後述する図４〜図５では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。
【００３０】
物理量検出デバイス１００は、図１〜図３に示すように、基部１０と、継ぎ手部１２と、可動部１４と、物理量検出素子２０と、第１質量体５０と、第２質量体５２と、を含む。物理量検出デバイス１００は、さらに、板体３０と、第１枠部１６と、第２枠部２４と、第３枠部３２とを有することができる。
【００３１】
基部１０は、継ぎ手部１２を介して、可動部１４を支持している。継ぎ手部１２は、基部１０と可動部１４との間に設けられ、基部１０および可動部１４に接続されている。継ぎ手部１２の厚みは、基部１０の厚み、および可動部１４の厚みよりも小さい。例えば、水晶基板の両主面側からハーフエッチングによって溝部１２ａ，１２ｂ（図３参照）を形成して、継ぎ手部１２を形成することができる。溝部１２ａは、可動部１４の第１主面１４ａ（基部１０の第１主面１０ａ）側に形成されており、溝部１２ｂは、可動部１４の第２主面１４ｂ（基部１０の第２主面１０ｂ）側に形成されている。図示の例では、溝部１２ａ，１２ｂは、Ｘ軸に沿って形成されている。継ぎ手部１２は、可動部１４が基部１０に対して変位（回動）する際に、支点（中間ヒンジ）としてＸ軸に沿った回転軸となることができる。すなわち、継ぎ手部１２は、可動部１４および継ぎ手部１２を含んで構成される片持ち梁の撓みの基点となることができる。
【００３２】
可動部１４は、基部１０に継ぎ手部１２を介して設けられている。図示の例では、可動部１４は、基部１０から継ぎ手部１２を介して、Ｙ軸に沿って（＋Ｙ方向に）延出されている。可動部１４は、板状であり、互いに反対を向く（対向する）第１主面１４ａおよび第２主面１４ｂを有している。可動部１４は、第１主面１４ａと交差する方向（Ｚ軸方向）に加わる加速度に応じて、継ぎ手部１２を支点（回転軸）として第１主面１４ａと交差する方向（Ｚ軸方向）に変位（回動）可能である。
【００３３】
第１枠部１６は、基部１０から延出している。第１枠部１６は、平面視において、基部１０、継ぎ手部１２、および可動部１４を囲んでいる。すなわち、基部１０、継ぎ手部１２、および可動部１４は、平面視において、第１枠部１６で囲まれた領域に配置されている。第１枠部１６の平面形状は、図２に示すように、例えば、長方形である。第１枠部１６は、図３に示すように、第１質量体５０と第２質量体５２との間に配置されている第１部分１６ａを有している。第１枠部１６の第１部分１６ａは、第１質量体５０と第２質量体５２とに挟まれた空間Ｓに配置されている。これにより、可動部１４のＺ軸方向の変位を制限することができる。第１枠部１６は、さらに、第２枠部２４と第３枠部３２とで挟まれた第２部分１６ｂを有している。
【００３４】
基部１０、継ぎ手部１２、可動部１４、および第１枠部１６は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより、一体的に形成されている。なお、基部１０、継ぎ手部１２、可動部１４、および第１枠部１６の材質は、水晶に限定されるものではなく、ガラスや、シリコンなどの半導体材料であってもよい。
【００３５】
物理量検出素子２０は、基部１０と可動部１４とに掛け渡されて設けられている。物理量検出素子２０は、振動梁部２１ａ，２１ｂと、第１固定部２２と、第２固定部２３と、を含んで構成されている。
【００３６】
物理量検出素子２０の検出部は、第１固定部２２と第２固定部２３との間にあり、第１固定部２２と第２固定部２３との間に発生した力が伝達されることで、検出部が発生する物理量検出情報が変化する構成であればよい。本実施形態では、検出部は、振動梁部２１ａ，２１ｂである。振動梁部２１ａ，２１ｂは、可動部１４の延出方向に沿って（Ｙ軸に沿って）、第１固定部２２から第２固定部２３まで延出している。振動梁部２１ａ，２１ｂの形状は、例えば、角柱状である。振動梁部２１ａ，２１ｂは、振動梁部２１ａ，２１ｂに設けられた励振電極（図示せず）に駆動信号（交流の電圧）が印加されると、Ｘ軸に沿って、互いに離間または近接するように屈曲振動することができる。
【００３７】
第１固定部２２および第２固定部２３は、振動梁部２１ａ，２１ｂの両端に接続されている。第１固定部２２は、可動部１４に固定される第１部分２２ａと、第１質量体５０を固定するための第２部分２２ｂと、を有している。第１部分２２ａは、可動部１４の第１主面１４ａに接合部材６０を介して、固定されている。第１部分２２ａは、平面視において、接合部材６０と重なる部分である。第２部分２２ｂ上には、接合部材６６を介して、第１質量体５０が固定されている。第２部分２２ｂは、平面視において、接合部材６６と重なる部分である。図示の例では、第１固定部２２は、可動部１４の先端まで延出しており、可動部１４の先端近傍に、第２部分２２ｂが設けられている。
【００３８】
第２固定部２３は、可動部１４の第１主面１４ａと同じ側の基部１０の第１主面１０ａに接合部材６２を介して、固定されている。第２固定部２３は、平面視において、接合部材６２と重なる部分である。
【００３９】
接合部材６０，６２としては、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なＡｕ／Ｓｎ合金被膜を用いることができる。
【００４０】
なお、振動梁部２１ａ，２１ｂと、基部１０および可動部１４と、の間には、可動部１４の変位時に、振動梁部２１ａ，２１ｂと、基部１０および可動部１４と、が接触しないように、所定の間隙が設けられている。この間隙は、例えば、接合部材６０，６２の厚みで管理されていてもよい。
【００４１】
物理量検出素子２０は、上記のように、２本の振動梁部２１ａ，２１ｂと、一対の固定部２２，２３と、を有している。すなわち、物理量検出素子２０は、双音叉素子（双音叉型振動素子）である。物理量検出素子２０の質量は、例えば、第２質量体５２の質量の１／１０以下である。そのため、物理量検出素子２０の質量が、物理量検出デバイス１００の重心Ｇに与える影響は小さい。
【００４２】
第２枠部２４は、第１枠部１６（第２部分１６ｂ）上に設けられている。第２枠部２４は、第２固定部２３から延出し、物理量検出素子２０の一部を囲むように設けられている。なお、第２枠部２４は、第１質量体５０と第２質量体５２との間（空間Ｓ）には設けられていない。
【００４３】
物理量検出素子２０および第２枠部２４は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。これにより、振動梁部２１ａ，２１ｂ、固定部２２，２３、および第２枠部２４を、一体的に形成することができる。
【００４４】
なお、物理量検出素子２０および第２枠部２４の材質は、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を皮膜として備えたシリコンなどの半導体材料であってもよい。ただし、物理量検出素子２０は、基部１０、可動部１４との線膨張係数との差を小さくすることを考慮すれば、基部１０、可動部１４の材質と同じであることが望ましい。
【００４５】
物理量検出素子２０の第２固定部２３上には、例えば、図２に示すように、引き出し電極４４ａ，４４ｂが設けられている。引き出し電極４４ａ，４４ｂは、振動梁部２１ａ，２１ｂに設けられた励振電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００４６】
引き出し電極４４ａ，４４ｂは、例えばＡｕ、Ａｌなどの金属ワイヤー４８によって、基部１０の第１主面１０ａに設けられた接続端子４６ａ，４６ｂと電気的に接続されている。より具体的には、引き出し電極４４ａは、接続端子４６ａと電気的に接続され、引き出し電極４４ｂは、接続端子４６ｂと電気的に接続されている。接続端子４６ａ，４６ｂは、配線（図示せず）によって、外部接続端子（図示せず）と電気的に接続されている。外部接続端子は、例えば、第３枠部３２に設けられている。
【００４７】
励振電極、引き出し電極４４ａ，４４ｂ、接続端子部４６ａ，４６ｂ、および外部接続端子としては、例えば、Ｃｒ層を下地として、その上にＡｕ層を積層した積層体を用いる。励振電極、引き出し電極４４ａ，４４ｂ、接続端子部４６ａ，４６ｂ、および外部接続端子は、例えば、スパッタ法などによって導電層（図示せず）を成膜し、該導電層をパターニングすることによって形成される。
【００４８】
板体３０は、可動部１４の第２主面１４ｂ側に配置されている。図示の例では、板体３０は、可動部１４の第２主面１４ｂに接合部材６４を介して、固定されている。接合部材６４としては、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なＡｕ／Ｓｎ合金被膜を用いることができる。板体３０は、板状の部材である。板体３０の平面形状は、例えば、長方形である。板体３０の厚みは、例えば、物理量検出素子２０の第１固定部２２の厚みと同じである。板体３０の厚みを調整することによって、可動部１４（第２主面１４ｂ）と第２質量体５２との間の距離を調整することができる。板体３０は、可動部１４の第２主面１４ｂと対向する第１主面３０ａと、第１主面３０ａとは反対側の第２主面３０ｂとを有している。板体３０の第２主面３０ｂには、第２質量体５２が固定されている。
【００４９】
板体３０は、図２に示すように、支持梁３４によって支持されている。支持梁３４は、第３枠部３２から延出している。支持梁３４は、例えば、曲がった構造の屈曲部を有している。なお、曲がった構造とは、折れ曲がった形、曲線的な形など、真っ直ぐではない形を意味する。支持梁３４が屈曲部を有することにより、支持梁３４は、弾性を有することができる。そのため、板体３０は、可動部１４の変位（回転）を阻害することなく、可動部１４の変位に伴って変位することができる。
【００５０】
第３枠部３２は、第１枠部１６（第２部分１６ｂ）の下に設けられている。第３枠部３２は、板体３０の一部を囲むように設けられている。なお、第３枠部３２は、第１質量体５０と第２質量体５２との間（空間Ｓ）には設けられていない。図示の例では、第１枠部１６の第２部分１６ｂの平面形状、第２枠部２４の平面形状、および第３枠部３２の平面形状は、同じである。第３枠部３２、第１枠部１６、第２枠部２４は、この順で積層されており、平面視において、重なっている。各枠部１６，２４，３２は、例えば、シリコーン樹脂系の熱硬化型接着剤によって互いに接合されている。
【００５１】
板体３０、第３枠部３２、および支持梁３４は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。これにより、板体３０、第３枠部３２、および支持梁３４を、一体的に形成することができる。板体３０、第３枠部３２、および支持梁３４の材質は、水晶に限定されるものではなく、例えば、物理量検出素子２０および第２枠部２４の材質として例示したものを用いることができる。
【００５２】
第１質量体５０は、可動部１４の第１主面１４ａ側に配置されている。図示の例では、第１質量体５０は、物理量検出素子２０の第１固定部２２の第２部分２２ｂ上に配置されている。第１質量体５０は、第１固定部２２を介して、可動部１４の第１主面１４ａに固定されている。第１質量体５０と第１固定部２２とは、接合部材６６を介して、固定されている。
【００５３】
第２質量体５２は、可動部１４の第２主面１４ｂ側に配置されている。図示の例では、第２質量体５２は、板体３０の下に配置されている。第１質量体５０は、板体３０を介して、可動部１４の第２主面１４ｂに固定されている。第１質量体５０と板体３０とは、接合部材６８を介して、固定されている。
【００５４】
質量体５０，５２の材質としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕなどの金属が挙げられる。質量体５０，５２によって、物理量検出デバイス１００に加わる加速度の検出感度を向上させることができる。
【００５５】
接合部材６６，６８としては、例えば、シリコーン樹脂系の熱硬化型接着剤を用いる。接合部材６６，６８は、熱応力抑制の観点から、可動部１４および質量体５０，５２の一部の範囲を接着するように塗布されることが好ましい。
【００５６】
なお、図示はしないが、質量体の数は、限定されず、例えば、可動部１４の１つの主面１４ａ，１４ｂに対して複数の質量体が設けられてもよい。
【００５７】
物理量検出デバイス１００の重心Ｇは、図３に示すように、可動部１４の厚み内に位置している。重心Ｇが可動部１４の厚み内に位置している場合とは、例えば、重心Ｇを通り、かつ、可動部１４の第１主面１４ａ（第２主面１４ｂ）に平行な仮想平面ＶＳが、可動部１４の第１主面１４ａと第２主面１４ｂとの間を通っている場合をいう。図示の例では、仮想平面ＶＳは、ＸＹ平面に平行である。図示の例では、仮想平面ＶＳは、重心Ｇと継ぎ手部１２の厚み内（溝部１２ａの底面と溝部１２ｂの底面との間）とを通っている。
【００５８】
次に、物理量検出デバイス１００の動作について説明する。図４および図５は、物理量検出デバイス１００の動作を説明するための断面図である。
【００５９】
図４に示すように、物理量検出デバイス１００に、矢印α１方向の（＋Ｚ方向の）加速度が印加されると、可動部１４には−Ｚ方向に力が作用し、可動部１４は継ぎ手部１２を支点として−Ｚ方向に変位する。これにより、物理量検出素子２０には、Ｙ軸に沿って第１固定部２２と第２固定部２３とが互いに離れる方向の力が加わり、振動梁部２１ａ，２１ｂには引っ張り応力が生じる。そのため、振動梁部２１ａ，２１ｂの振動周波数（共振周波数）は、高くなる。
【００６０】
一方、図５に示すように、物理量検出デバイス１００に、矢印α２方向の（−Ｚ方向の）加速度が印加されると、可動部１４には＋Ｚ方向に力が作用し、可動部１４は、継ぎ手部１２を支点として＋Ｚ方向に変位する。これにより、物理量検出素子２０には、Ｙ軸に沿って第１固定部２２と第２固定部２３とが互いに近づく方向の力が加わり、振動梁部２１ａ，２１ｂには圧縮応力が生じる。そのため、振動梁部２１ａ，２１ｂの振動周波数（共振周波数）は、低くなる。
【００６１】
物理量検出デバイス１００では、上記のような物理量検出素子２０の共振周波数の変化を検出している。より具体的には、物理量検出デバイス１００に加わる加速度は、上記の検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。
【００６２】
なお、物理量検出デバイス１００を傾斜計に用いた場合には、傾斜の姿勢の変化に応じて、傾斜計に対する重力加速度が加わる方向が変化し、振動梁部２１ａ，２１ｂに引っ張り応力や圧縮応力が生じる。そして、振動梁部２１ａ，２１ｂの共振周波数が変化する。
【００６３】
また、上記の例では、物理量検出素子２０として、いわゆる双音叉素子を用いた例について説明したが、可動部１４の変位に応じて共振周波数が変化すれば、物理量検出素子２０の形態は、特に限定されない。
【００６４】
第１の実施形態に係る物理量検出デバイス１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００６５】
物理量検出デバイス１００では、第１質量体５０は、物理量検出素子２０の第１固定部２２を介して、可動部１４の第１主面１４ａに固定されている。これにより、例えば、物理量検出素子が第１質量体上に固定されている場合と比べて、物理量検出素子２０と継ぎ手部１２との間の距離Ｈ（図３参照）を小さくすることができる。てこの原理から、物理量検出素子２０と継ぎ手部１４（可動部が変位する際の支点）との間の距離Ｈが小さいほど、物理量検出素子２０に付加する力（張力）を得るために必要となる力が小さくなる。すなわち、物理量検出素子２０と継ぎ手部１２との間の距離Ｈが小さいほど、検出感度が高くなる。したがって、物理量検出デバイス１００によれば、物理量検出素子２０と継ぎ手部１２との間の距離Ｈを小さくすることができるため、高い検出感度を有することができる。
【００６６】
物理量検出デバイス１００によれば、第１質量体５０が、物理量検出素子２０の第１固定部２２を介して、可動部１４の第１主面１４ａに固定されるため、小型化を図ることができる。例えば、第１質量体を可動部の第１主面上に直接固定した場合、第１主面上に第１質量体を固定するための領域が必要となる。物理量検出デバイス１００によれば、第１質量体５０が、物理量検出素子２０の第１固定部２２を介して、可動部１４の第１主面１４ａに固定されるため、第１主面上に第１質量体を固定するための領域が不要となり、装置の小型化を図ることができる。
【００６７】
物理量検出デバイス１００では、物理量検出デバイス１００の重心Ｇが、可動部１４の厚み内にある。これにより、可動部１４の延出方向（Ｙ方向）を重力方向（下方向）としたときに、物理量検出素子２０に応力（可動部が変位することによって生じる引っ張り応力や圧縮応力）を生じさせないことができる。すなわち、可動部１４の延出方向（Ｙ方向）を重力方向（下方向）としたときに、可動部１４の第１主面１４ａ（第２主面１４ｂ）と基部１０の第１主面１０ａ（第２主面１０ｂ）とが、同じ平面内（図示の例ではＸＹ平面内）に位置することができる。そのため、例えば、物理量検出デバイス１００を加速度センサーとして用いた場合に、物理量検出素子２０に応力が生じない状態を、基準（加速度が０）の共振周波数とすることができる。また、例えば、物理量検出デバイス１００を傾斜計として用いた場合に、物理量検出素子２０に応力が生じない状態を、基準（傾斜が０）の共振周波数とすることができる。したがって、例えば、装置のキャリブレーションを正確に行うことができる。
【００６８】
また、可動部１４の延出方向（Ｙ方向）を重力方向（下方向）としたときに、物理量検出素子２０に応力を生じさせないことにより、例えば、物理量検出デバイス１００を加速度センサーとして用いた場合に、物理量検出素子２０の共振周波数を、印加される加速度に対して、直線的に変化させることができる。
【００６９】
さらに、物理量検出デバイス１００によれば、可動部１４の第１主面１４ａと平行な仮想平面ＶＳが、重心Ｇと継ぎ手部１２とを通っているので、可動部１４の延出方向（Ｙ方向）を重力方向（下方向）としたときに、物理量検出素子２０に、より応力（可動部が変位することによって生じる引っ張り応力や圧縮応力）を生じさせないことができる。
【００７０】
物理量検出デバイス１００では、第２質量体５２は、板体３０を介して、可動部１４の第２主面１４ｂに固定されている。これにより、第２質量体５２と可動部１４（第２主面１４ｂ）との間の距離を調整することができる。したがって、例えば、第１質量体５０と可動部１４（第１主面１４ａ）との間の距離と、第２質量体５２と可動部１４（第２主面１４ｂ）との間の距離と、を等しくすることができる。これにより、物理量検出デバイス１００の重心Ｇの調整を容易に行うことができる。
【００７１】
物理量検出デバイス１００では、第１枠部１６の第１部分１６ａが、第１質量体５０と第２質量体５２との間（空間Ｓ）に配置されている。これにより、可動部１４のＺ軸方向の変位を制限することができる。したがって、物理量検出デバイス１００によれば、例えば、物理量検出デバイスに大きな加速度が印加されても、可動部が大きく変位して物理量検出デバイスが壊れてしまうという問題を生じさせないことができる。
【００７２】
物理量検出デバイス１００では、第１枠部１６、第２枠部２４、および第３枠部３２が、積層されている。これにより、例えば、枠部が１層の場合と比べて、スプリアスの周波数を高くすることができる。
【００７３】
１．２．  物理量検出デバイスの製造方法
次に、第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造方法について、説明する。図６〜図１１は、第１の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図である。
【００７４】
図６に示すように、基部１０、継ぎ手部１２、可動部１４、および第１枠部１６を含む第１基板２を用意する。図示の例では、第１基板２は、基部１０、継ぎ手部１２、可動部１４、および第１枠部１６を含んで構成された第１構造体１１０を、複数有している。隣り合う第１構造体１１０の間には、第１構造体１１０を支持するための支持部１１２が設けられている。第１構造体１１０は、支持部１１２によって連結されている。第１基板２（第１構造体１１０および支持部１１２）は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。
【００７５】
図７に示すように、物理量検出素子２０、および第２枠部２４を含む第２基板４を用意する。図示の例では、第２基板４は、物理量検出素子２０および第２枠部２４を含んで構成された第２構造体１２０を、複数有している。隣り合う第２構造体１２０の間には、第２構造体１２０を支持するための支持部１１４が設けられている。第２構造体１２０は、支持部１１４によって連結されている。第２基板６（第２構造体１２０および支持部１１４）は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。
【００７６】
図８に示すように、板体３０、第３枠部３２、支持梁３４を含む第３基板６を用意する。図示の例では、第３基板６は、板体３０、第３枠部３２、および支持梁３４を含んで構成された第３構造体１３０を、複数有している。隣り合う第３構造体１３０の間には、第３構造体１３０を支持するための支持部１１６が設けられている。第３構造体１３０は、支持部１１６によって連結されている。第３基板６（第３構造体１３０および支持部１１６）は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。
【００７７】
図９および図１０に示すように、第１基板２、第２基板４、第３基板６を接合して、物理量検出素子２０が基部１０と可動部１４とに掛け渡された第４構造体１４０を形成する。
【００７８】
具体的には、まず、各基板２，４，６間の位置合わせを行い、第１基板２、第２基板４，第３基板６を重ねる。第１基板２と第２基板４との間の位置合わせは、物理量検出素子２０の第１固定部２２が可動部１４の第１主面１４ａに位置し、かつ、物理量検出素子２０の第２固定部２３が基部１０の第１主面１０ａに位置するように行う。また、第１基板２と第３基板６との間の位置合わせは、板体３０が可動部１４の第２主面１４ｂに位置するように行う。さらに、第１枠部１６の第２部分１６ｂ、第２枠部２４、および第３枠部３２が重なるように、各基板２，４，６の位置合わせを行う。各基板２，４，６間の位置合わせは、例えば、各基板２，４，６に設けられたマーカー（図示せず）を基準として行ってもよい。
【００７９】
次に、第１基板２と、第２基板４と、第３基板６とを接合する。具体的には、図１０に示すように、物理量検出素子２０の第１固定部２２が、接合部材６０を介して、可動部１４の第１主面１４ａに固定され、物理量検出素子２０の第２固定部２４が、基部１０の第１主面１０ａに接合部材６２を介して、固定されるように、第１基板２と第２基板４とが接合される。また、板体３０が可動部１４の第２主面１４ｂに接合部材６４を介して固定されるように、第１基板２と第３基板６とが接合される。さらに、第１枠部１６の第２部分１６ｂと第２枠部２４との間が、接合部材（図示せず）を介して固定されるように、第１基板２と第２基板４とが接合され、第１枠部１６の第２部分１６ｂと第３枠部３２との間が、接合部材（図示せず）を介して固定されるように、第１基板２と第３基板６とが接合される。以上の工程により、第４構造体１４０を形成することができる。
【００８０】
本工程において、複数の第１構造体１１０が形成された第１基板２と、複数の第２構造体１２０が形成された第２基板４と、複数の第３構造体１３０が形成された第３基板６とを接合することによって、複数の第４構造体１４０を形成することができる。
【００８１】
図１１に示すように、接合された第１基板２、第２基板４、および第３基板６を切断して、第４構造体１４０を切り離して個片化する。第４構造体１４０は、接合された基板２，４，６を、例えば、ダイシングソー１０００で切削することにより、切り出される（個片化される）。より具体的には、支持部１１２，１１４，１１６を切断することにより、第４構造体１４０を切り出すことができる。複数の第４構造体１４０が形成された基板２，４，６を切断することにより、複数の第４構造体１４０を切り出すことができる。
【００８２】
図１〜図３に示すように、第１質量体５０を、物理量検出素子２０の第１固定部２２を介して、可動部１４の第１主面１４ａに固定する。具体的には、第１質量体５０を、第１固定部２２上に、接合部材６６で接合する。
【００８３】
次に、第２質量体５２を、可動部１４の第２主面１４ｂ側に配置する。図示の例では、第２質量体５２を、板体３０を介して、可動部１４の第２主面１４ｂに固定する。具体的には、第２質量体５２を、板体３０の主面３０ｂに、接合部材６８で接合する。第１質量体５０および第２質量体５２は、図３に示すように、第１枠部１６の第１部分１６ａが、第１質量体５０と第２質量体５２との間に位置するように配置される。また、第１質量体５０および第２質量体５２は、物理量検出デバイス１００の重心Ｇが、可動部１４の厚み内に位置するように配置される。
【００８４】
以上の工程により、物理量検出デバイス１００を製造することができる。
【００８５】
本実施形態に係る物理量検出デバイス１００の製造方法は、例えば、以下の特徴を有する。
【００８６】
物理量検出デバイス１００の製造方法によれば、第１基板２、第２基板４、および第３基板６を接合して、物理量検出素子２０が基部１０と可動部１４とに掛け渡された第４構造体１４０を形成することができる。これにより、第４構造体１４０を、容易に形成することができる。また、複数の第４構造体１４０を、容易に形成することができる。したがって、物理量検出デバイス１００の製造方法によれば、高い感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイスを、容易に得ることができる。
【００８７】
物理量検出デバイス１００の製造方法によれば、第２質量体５２を、板体３０を介して、可動部１４の第２主面１４ｂに固定することができる。これにより、第２質量体５２と可動部１４（第２主面１４ｂ）との間の距離を調整することができる。したがって、例えば、第１質量体５０と可動部１４（第１主面１４ａ）との間の距離と、第２質量体５２と可動部１４（第２主面１４ｂ）との間の距離と、を等しくすることができる。これにより、物理量検出デバイス１００の重心Ｇの調整を容易に行うことができる。
【００８８】
物理量検出デバイス１００の製造方法によれば、第１基板２、第２基板４、第３基板６を接合することにより、第１枠部１６の第１部分１６ａを、第１質量体５０と第２質量体５２との間（空間Ｓ）に配置することができる。これにより、可動部１４のＺ軸方向の変位を制限するための部材を容易に形成することができる。
【００８９】
２．  第２の実施形態
次に、第２の実施形態に係る物理量検出器について、図面を参照しながら説明する。図１２は、第２の実施形態に係る物理量検出器３００を模式的に示す平面図である。図１３は、第２の実施形態に係る物理量検出器３００を模式的に示す図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【００９０】
物理量検出器３００は、図１２および図１３に示すように、本発明に係る物理量検出デバイスと、パッケージ３１０と、を含む。以下では、本発明に係る物理量検出デバイスとして、物理量検出デバイス１００を用いた例について説明する。
【００９１】
パッケージ３１０は、物理量検出デバイス１００を収容している。パッケージ３１０は、パッケージベース３２０と、リッド３３０と、を有することができる。なお、図１２では、便宜上、リッド３３０の図示を省略している。
【００９２】
パッケージベース３２０には、凹部３２１が形成され、凹部３２１内に物理量検出デバイス１００が配置されている。パッケージベース３２０の平面形状は、凹部３２１内に物理量検出デバイス１００を配置することができれば、特に限定されない。パッケージベース３２０としては、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどの材料を用いる。
【００９３】
パッケージベース３２０は、パッケージベース３２０の内底面（凹部の内側の底面）３２２から、リッド３３０側に突出した段差部３２３を有することができる。段差部３２３は、例えば、凹部３２１の内壁に沿って設けられている。段差部３２３には、内部端子３４０，３４２が設けられている。
【００９４】
内部端子３４０，３４２は、例えば、物理量検出デバイス１００の第３枠部３２に設けられた外部接続端子４９ａ，４９ｂと対向する位置（平面視において重なる位置）に設けられている。例えば、外部接続端子４９ａは、内部端子３４０と電気的に接続され、外部接続端子４９ｂは、内部端子３４２と電気的に接続されている。
【００９５】
パッケージベース３２０の外底面（内底面３２２と反対側の面）３２４には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる外部端子３４４，３４６が設けられている。外部端子３４４，３４６は、図示しない内部配線を介して内部端子３４０，３４２と電気的に接続されている。例えば、外部端子３４４は、内部端子３４０と電気的に接続され、外部端子３４６は、内部端子３４２と電気的に接続されている。
【００９６】
内部端子３４０，３４２および外部端子３４４，３４６は、Ｗなどのメタライス層に、Ｎｉ、Ａｕなどの皮膜をめっきなどの方法により積層した金属膜からなる。
【００９７】
パッケージベース３２０には、凹部３２１の底部にパッケージ３１０の内部（キャビティー）を封止する封止部３５０が設けられている。封止部３５０は、パッケージベース３２０に形成された貫通孔３２５内に配置されている。貫通孔３２５は、外底面３２４から内底面３２２まで貫通している。図示の例では、貫通孔３２５は、外底面３２４側の孔径が内底面３２２側の孔径より大きい段付きの形状を有している。封止部３５０は、貫通孔３２５に、例えば、Ａｕ／Ｇｅ合金、はんだなどからなる封止材を配置し、加熱溶融後、固化させることで形成される。封止部３５０は、パッケージ３１０の内部を気密に封止する構成である。
【００９８】
物理量検出デバイス１００の第３枠部３２は、接合部材３４１を介して、パッケージベース３２０の段差部３２３に固定されている。これにより、物理量検出デバイス１００は、パッケージベース３２０に実装され、パッケージ３１０内に収容される。
【００９９】
第３枠部３２が段差部３２３に固定されることにより、第３枠部３２に設けられた外部接続端子４９ａ，４９ｂと、段差部３２３に設けられた内部端子３４０，３４２とは、接合部材３４１を介して、電気的に接続される。接合部材３４１としては、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合されたシリコーン樹脂系の導電性接着剤を用いる。
【０１００】
リッド３３０は、パッケージベース３２０の凹部３２１を覆って設けられている。リッド３３０の形状は、例えば、板状である。リッド３３０としては、例えば、パッケージベース３２０と同じ材料や、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いる。リッド３３０は、例えば、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３３２を介して、パッケージベース３１０に接合されている。
【０１０１】
リッド３３０をパッケージベース３１０接合した後、パッケージ３１０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）で、貫通孔３２５内に封止材を配置し、加熱溶融後、固化させて封止部３５０を形成することにより、パッケージ３１０内を気密に封止することができる。パッケージ３１０の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。
【０１０２】
物理量検出器３００において、外部端子３４４，３４６、内部端子３４０，３４２、外部接続端子４９ａ，４９ｂ、接続端子４６ａ，４６ｂなどを経由して、物理量検出素子２０の励振電極に駆動信号がされると、物理量検出素子２０の振動梁部２１ａ，２１ｂは、所定の周波数で振動（共振）する。そして、物理量検出器３００は、印加される加速度に応じて変化する物理量検出素子２０の共振周波数を出力信号として、出力することができる。
【０１０３】
物理量検出器３００によれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイス１００を含む。そのため、物理量検出器３００は、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。
【０１０４】
なお、図示はしないが、物理量検出デバイス１００が配置される凹部は、パッケージベース３２０およびリッド３３０の両方に形成されていてもよいし、リッド３３０にのみ形成されていてもよい。
【０１０５】
３．  第３の実施形態
次に、第３の実施形態に係る電子機器について説明する。以下では、第３の実施形態に係る電子機器として、本発明に係る物理検出デバイス（以下の例では物理検出デバイス１００）を含む傾斜計について、図面を参照しながら説明する。図１４は、第３の実施形態に係る傾斜計４００を模式的に示す斜視図である。
【０１０６】
傾斜計４００は、図１４に示すように、物理量検出デバイス１００を、傾斜センサーとして含んでいる。
【０１０７】
傾斜計４００は、例えば、山の斜面、道路の法面、盛土の擁壁面などの被計測場所に設置される。傾斜計４００は、外部からケーブル４１０を介して電源が供給され、または電源を内蔵し、図示しない駆動回路によって物理量検出デバイス１００に駆動信号が送られている。
【０１０８】
そして、傾斜計４００は、図示しない検出回路によって、物理量検出デバイス１００に加わる重力加速度に応じて変化する共振周波数から、傾斜計４００の姿勢の変化（傾斜計４００に対する重力加速度が加わる方向の変化）を検出し、それを角度に換算して、例えば、無線などで基地局にデータ転送する。これにより、傾斜計４００は、異常の早期発見に貢献することができる。
【０１０９】
傾斜計４００によれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイス１００を含む。そのため、傾斜計４００は、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。
【０１１０】
本発明に係る物理量検出デバイスは、上記の傾斜計に限らず、地震計、ナビゲーション装置、姿勢制御装置、ゲームコントローラー、携帯電話などの加速度センサー、傾斜センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【０１１１】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１１２】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１１３】
２  第１基板、４  第２基板、６  第３基板、１０  基部、１０ａ  第１主面、
１０ｂ  第２主面、１２  継ぎ手部、１２ａ，１２ｂ  溝部、１４  可動部、
１４ａ  第１主面、１４ｂ  第２主面、１６  第１枠部、２０  物理量検出素子、
２１ａ，２１ｂ  振動梁部、２２  第１固定部、２３  第２固定部、２４  第２枠部、
３０  板体、３２  第３枠部、３４  支持梁、４４ａ，４４ｂ  引き出し電極、
４６ａ，４６ｂ  接続端子、４８  ワイヤー、４９ａ，４９ｂ  外部接続端子、
５０  第１質量体、５２  第２質量体、６０〜６８  接合部材、
１００  物理量検出デバイス、１１０  第１構造体、１１２〜１１６  支持部、
１２０  第２構造体、１３０  第３構造体、１４０  第４構造体、
３００  物理量検出器、３１０  パッケージ、３２０  パッケージベース、
３２１  凹部、３２２  内底面、３２３  段差部、３２４  外底面、３２５  貫通孔、
３３０  リッド、３３２  接合部材、３４０，３４２  内部端子、
３４４，３４６  外部端子、３５０  封止部、４００  傾斜計、４１０  ケーブル、
１０００  ダイシングソー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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