(57)【要約】【課題】有機発光素子が形成された基板と封止板との間の空間を光硬化性樹脂で満たした発光装置であって、光硬化性樹脂を硬化させるために封止板側から照射される紫外光から有機化合物層を保護できる発光装置、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】第１電極、少なくとも発光層を含む１層以上の有機化合物層、および不透明な第２電極を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子、ならびに前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を覆う、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層を有する光遮断層付き有機発光素子と、前記光遮断層付き有機発光素子の前記第１電極側に、前記第１電極に接して配置された透明な第１基板と、前記第１基板の前記光遮断層付き有機発光素子側に、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に、光遮断層付き有機発光素子を覆いつつ充填された光硬化性樹脂の光硬化物部とを有することを特徴とする発光装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極、少なくとも発光層を含む１層以上の有機化合物層、および不透明な第２電極を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子、ならびに前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を覆う、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層を有する光遮断層付き有機発光素子と、
前記光遮断層付き有機発光素子の前記第１電極側に、前記第１電極に接して配置された透明な第１基板と、
前記第１基板の前記光遮断層付き有機発光素子側に、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に、光遮断層付き有機発光素子を覆いつつ充填された光硬化性樹脂の光硬化物部と
を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光遮断層が、熱硬化性樹脂を含む光遮断層形成材料の熱硬化物である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記光遮断層が、粘性液体状またはペースト状である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記光遮断層が、前記光硬化物部と前記第１基板および前記有機発光素子との間であって、前記発光装置を前記第１基板の光取り出し面の法線方向の外方から見た際に前記第１基板と前記第２基板とが重なる部分の全領域に設けられている、請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光装置。
【請求項５】
透明な第１基板上に、第１電極、少なくとも発光層を含む有機化合物層、および不透明な第２電極を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子を形成する第１工程と、
前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層で覆うことで、前記第１基板上に光遮断層付き有機発光素子を形成する第２工程と、
第２基板が、前記第１基板の前記光遮断層付き有機発光素子側に、前記第１基板に対向するように配置され、光硬化性樹脂部が、前記第１基板と前記第２基板との間に、前記光遮断層付き有機発光素子を覆いつつ充填された構造を形成する第３工程と、
前記第３工程の後に、前記光硬化性樹脂部を、前記第２基板側の外方から紫外光を照射して硬化させることで前記第２基板を前記第１基板および前記光遮断層付き有機発光素子に接着させる第４工程と
を含む発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２工程において、前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を、熱硬化性樹脂を含む光遮断層形成材料で覆い、その後、前記材料を熱硬化させて前記光遮断層を形成する、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記光遮断層形成材料が着色されており、前記第４工程において、紫外光を照射する光源として紫外光および可視光を放出する光源を用いることにより、前記光硬化性樹脂および前記熱硬化性樹脂を共に硬化させることを特徴とする、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記光遮断層が、粘性液体状またはペースト状である、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程において、前記有機発光素子および前記第１基板の露出部分であって、第２基板と接着される予定の領域のすべてを前記光遮断層で覆う、請求項５〜８のいずれか一つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第４工程において、前記第１基板の前記第２基板とは反対側の面に、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を吸収する光吸収部材を配置して紫外光を照射する、請求項５〜９のいずれか一つに記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置の製造方法および発光装置に関し、より詳細には有機発光素子に樹脂で封止板を接着してなる発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対の電極から有機化合物層に電荷を注入することで発光する有機発光素子は、大気中の水分や酸素によって発光効率の低下など品質悪化が起こる。このため、通常ガラスなどの封止板を有機発光素子が形成されている基板に接着剤で貼り付けて、有機発光素子を大気から遮断するように気密封止している。接着剤としては熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が用いられ、硬化に要する時間の短い光硬化性樹脂を用いることが望ましいが、硬化させるために照射する紫外光によって有機化合物層が劣化するという問題がある。
【０００３】
有機発光素子を構成する一対の電極のうち、封止板に近い電極が金属などの不透明な材料から形成されている場合、有機発光素子に封止板側から紫外光を照射しても、有機化合物層は不透明電極によって紫外光から保護される。この時、基板によって反射された一部の紫外光による有機化合物層の劣化を防止するため、特許文献１では、基板の光取り出し面に紫外線吸収層を設けた上で封止板側から紫外光照射を行うことが提案されている。
【０００４】
一方、特許文献２には有機発光素子が形成された基板と封止板との間の全面に熱硬化性の接着層を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１２６８６８
【特許文献２】特開２００３−２０３７６２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術において、基板と封止板との接着層を光硬化性樹脂により形成した場合、特許文献１に記載されているように基板の光取り出し面に紫外光吸収層を設けただけでは、紫外光による有機化合物層の劣化を十分に抑えることはできなかった。
【０００７】
本発明は有機発光素子が形成された基板と封止板との間の空間を光硬化性樹脂で満たした発光装置であって、光硬化性樹脂を硬化させるために封止板側から照射される紫外光から有機化合物層を保護できる発光装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者らは有機化合物層の劣化の原因を追究した結果、基板の光取出し面において反射した紫外光だけでなく、有機化合物層の表面のうち、封止板側の不透明電極によって覆われていない部分から入射した光が、有機化合物層内で拡散し、有機化合物層における透明電極と不透明電極との間の領域にまで到達することが、紫外光による有機化合物層の劣化の原因であることを突き止め、以下の手段により上記課題を解決することを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明は、たとえば以下の［１］〜［１０］に関する。
［１］
第１電極、少なくとも発光層を含む１層以上の有機化合物層、および不透明な第２電極を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子、ならびに前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を覆う、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層を有する光遮断層付き有機発光素子と、
前記光遮断層付き有機発光素子の前記第１電極側に、前記第１電極に接して配置された透明な第１基板と、
前記第１基板の前記光遮断層付き有機発光素子側に、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に、光遮断層付き有機発光素子を覆いつつ充填された光硬化性樹脂の光硬化物部と
を有することを特徴とする発光装置。
【００１０】
［２］
前記光遮断層が、熱硬化性樹脂を含む光遮断層形成材料の熱硬化物である、上記［１］に記載の発光装置。
【００１１】
［３］
前記光遮断層が、粘性液体状またはペースト状である、上記［１］に記載の発光装置。
［４］
前記光遮断層が、前記光硬化物部と前記第１基板および前記有機発光素子との間であって、前記発光装置を前記第１基板の光取り出し面の法線方向の外方から見た際に前記第１基板と前記第２基板とが重なる部分の全領域に設けられている、上記［１］〜［３］のいずれか一つに記載の発光装置。
【００１２】
［５］
透明な第１基板上に、第１電極、少なくとも発光層を含む有機化合物層、および不透明な第２電極を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子を形成する第１工程と、
前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層で覆うことで、前記第１基板上に光遮断層付き有機発光素子を形成する第２工程と、
第２基板が、前記第１基板の前記光遮断層付き有機発光素子側に、前記第１基板に対向するように配置され、光硬化性樹脂部が、前記第１基板と前記第２基板との間に、前記光遮断層付き有機発光素子を覆いつつ充填された構造を形成する第３工程と、
前記第３工程の後に、前記光硬化性樹脂部を、前記第２基板側の外方から紫外光を照射して硬化させることで前記第２基板を前記第１基板および前記光遮断層付き有機発光素子に接着させる第４工程と
を含む発光装置の製造方法。
【００１３】
［６］
前記第２工程において、前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を、熱硬化性樹脂を含む光遮断層形成材料で覆い、その後、前記材料を熱硬化させて前記光遮断層を形成する、上記［５］に記載の発光装置の製造方法。
【００１４】
［７］
前記光遮断層形成材料が着色されており、前記第４工程において、紫外光を照射する光源として紫外光および可視光を放出する光源を用いることにより、前記光硬化性樹脂および前記熱硬化性樹脂を共に硬化させることを特徴とする、上記［６］に記載の発光装置の製造方法。
【００１５】
［８］
前記光遮断層が、粘性液体状またはペースト状である、上記［５］に記載の発光装置の製造方法。
【００１６】
［９］
前記第２工程において、前記有機発光素子および前記第１基板の露出部分であって、第２基板と接着される予定の領域のすべてを前記光遮断層で覆う、上記［５］〜［８］のいずれか一つに記載の発光装置の製造方法。
【００１７】
［１０］
前記第４工程において、前記第１基板の前記第２基板とは反対側の面に、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を吸収する光吸収部材を配置して紫外光を照射する、上記［５］〜［９］のいずれか一つに記載の発光装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、有機化合物層の劣化が少なく、高品質の有機発光素子を有する発光装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明に係る発光装置の一例の概略断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る発光装置の一例の概略断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る発光装置の製造方法の一例を示す。
【図４】図４は、本発明に係る発光装置の製造方法の第２工程の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明をさらに詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される発光装置を説明した概略断面図である。なお、便宜上、第１基板１１から第２基板１５に向かう積層方向を「上」という。
【００２１】
図１に例示した発光装置１０は、第１基板１１と、第１基板１１上に設けられた第１電極１２、第１電極１２上に設けられた少なくとも発光層を含む有機化合物層１３および有機化合物層１３上に設けられた第２電極１４を有する有機発光素子２０を有する。有機発光素子２０における有機化合物層１３の露出部分、つまり有機化合物層１３の上部表面であって第２電極１４で覆われていない領域および有機化合物層１３の側部表面を含む領域には、この露出部分を覆うように紫外光を反射または吸収する光遮断層１６が設けられて、有機発光素子２０および光遮断層１６からなる光遮断層付き有機発光素子３０が構成されている。さらに、第１基板１１には、有機発光素子２０を外気から遮断するための第２基板１５が、第１基板１１と第２基板１５との間に満たされた光硬化性樹脂部１７ａの光硬化物１７により、光遮断層付き有機発光素子３０を覆いつつ接着されている。
【００２２】
第１基板１１は、第１電極１２、有機化合物層１３および第２電極１４からなる有機発光素子２０を形成するための支持体となるものである。第１基板１１には、発光装置１０に要求される機械的強度を満たす材料が用いられる。
【００２３】
第１基板１１は、有機発光素子から発せられる光を第１基板１１側から発光装置１０の外部へ取り出すため、この光に対して透明であることが必要である。このような透明な第１基板１１に用いられる材料としては、具体的には、サファイアガラス、ソーダガラス、石英ガラスなどのガラス類；アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂などの透明樹脂；シリコーン樹脂；窒化アルミ、アルミナなどの、透明な金属窒化物や透明な金属酸化物などが挙げられる。
【００２４】
第１基板１１として、上記透明樹脂からなる樹脂フィルム等を使用する場合は、この樹脂フィルム等の水蒸気、酸素などのガスに対するガス透過性が低いことが好ましい。ガス透過性が高い樹脂フィルム等を使用する場合は、光の透過性を大きく損なわない範囲でガスの透過を抑制するバリア性薄膜を形成することが好ましい。
【００２５】
第１基板１１の厚さは、要求される機械的強度にもよるが、好ましくは、０．１ｍｍ〜１０ｍｍ、より好ましくは０．２５ｍｍ〜２ｍｍである。
第１電極１２は、第１電極１２と第２電極１４との間に電圧を印加されることで、有機化合物層１３に電荷を注入する。以下、第１電極１２が陽極であり、第２電極１４が陰極である場合について説明する。
【００２６】
陽極である第１電極１２には、電気伝導性を有する材料が使用される。具体的には、仕事関数の高い材料が使用され、仕事関数は、４．５ｅＶ以上であることが好ましく、その上限値は、たとえば６．５ｅＶ程度である。加えてこの材料は、アルカリ性水溶液による表面処理の前後で、電気抵抗が顕著に変化しないことが好ましい。なお仕事関数は、例えば、紫外線光電子分光分析法により測定することができる。
【００２７】
さらに第１電極１２は、有機化合物層１３から入射された光を第１基板１１側から発光装置１０の外部へ出射させるために、この光に対して好ましくは透明性を有する。
第１電極１２に用いられる、このような条件を満たす材料としては、金属酸化物が好ましく、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、酸化スズなどが挙げられる。第１電極１２の厚さは、例えば、２ｎｍ〜２μｍである。ただし導電性が高いという観点では、５０ｎｍ以上が好ましい。
【００２８】
有機化合物層１３は、発光層を含む１層または積層された複数層の有機化合物を含む層からなる。発光層は、第１電極１２と第２電極１４との間に電圧を印加することで発光する発光材料を含む。このような発光材料としては、公知の発光材料を使用することができ、発光性ポリマー化合物及び発光性非ポリマー化合物のいずれも使用することができる。本実施の形態では、発光材料として、発光性有機材料である燐光性有機化合物または金属錯体を使用することが好ましい。金属錯体の中には燐光性を示すものもあり、かかる金属錯体も好ましく用いられる。
【００２９】
本実施の形態においては、特にシクロメタル化錯体を用いることが、発光効率向上の観点から非常に望ましい。シクロメタル化錯体としては、例えば、２−フェニルピリジン誘導体、７，８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体、２−フェニルキノリン誘導体等の配位子を有するＩｒ、ＰｔおよびＡｕ等の錯体が挙げられ、イリジウム（Ｉｒ）錯体が特に好ましい。シクロメタル化錯体は、シクロメタル化錯体を形成するのに必要な配位子以外に、他の配位子を有していてもよい。なお、シクロメタル化錯体には、三重項励起子から発光する化合物も含まれ、このような化合物は発光効率向上の観点から好ましい。
【００３０】
また、発光性ポリマー化合物としては、ＭＥＨ−ＰＰＶ（ポリ［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］）などのポリ−ｐ−フェニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体；ポリフルオレン誘導体、ポリチオフェン誘導体等のπ共役系のポリマー化合物；色素分子とテトラフェニルジアミン誘導体またはトリフェニルアミン誘導体とを主鎖または側鎖に導入したポリマー；等が挙げられる。発光性ポリマー化合物と発光性非ポリマー化合物とを併用してもよい。
【００３１】
発光層は発光材料とともにホスト材料を含み、ホスト材料中に発光材料が分散されていてもよい。このようなホスト材料は、電荷輸送性を有していることが好ましく、正孔輸送性化合物や電子輸送性化合物であることが好ましい。
【００３２】
有機化合物層１３は、第１電極１２から正孔を受け取り、発光層へ輸送するための正孔輸送層を含んでいてもよい。正孔輸送層は、第１電極１２と発光層との間に設けられる。
このような正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、公知の材料を使用することができ、例えば、ＴＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン）；α−ＮＰＤ（４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル）；ｍ−ＭＴＤＡＴＡ（４、４’，４’’−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン）等のトリフェニルアミン誘導体；ポリビニルカルバゾール；上記トリフェニルアミン誘導体に重合性置換基を導入して重合したポリマー化合物などが挙げられる。上記正孔輸送材料は、１種単独でも、２種以上を混合して用いてもよく、異なる正孔輸送材料から形成された複数の正孔輸送層を積層してもよい。
【００３３】
正孔輸送層の厚さは、正孔輸送層の導電性などに依存するため、一概に限定できないが、好ましくは１ｎｍ〜５μｍ、より好ましくは５ｎｍ〜１μｍ、特に好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３４】
また、上記正孔輸送層と第１電極１２との間に、正孔注入障壁を緩和するために正孔注入層が設けられていてもよい。上記正孔注入層を形成する材料としては、銅フタロシアニン、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）との混合物（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、フルオロカーボン、二酸化ケイ素などの公知の材料が用いられるほか、上記正孔輸送層に用いられる正孔輸送材料と２，３，５，６−テトラフルオロテトラシアノ−１，４−ベンゾキノンジメタン（Ｆ４ＴＣＮＱ）などの電子受容体との混合物を用いることもできる。
【００３５】
上記有機化合物層１３は、陰極である第２電極１４から電子を受け取り、発光層へ輸送するための電子輸送層を、発光層と第２電極１４との間に含んでいてもよい。このような電子輸送層に用いることができる材料としては、キノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体などが挙げられる。更に具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールなどが挙げられる。
【００３６】
また、上記電子輸送層と発光層との間に、正孔が発光層を通過することを抑え、発光層内で正孔と電子とを効率よく再結合させる目的で、正孔ブロック層が設けられていてもよい。この正孔ブロック層も有機化合物層１３に含まれる層の１つとして捉えることができる。上記正孔ブロック層を形成するために、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フェナントロリン誘導体などの公知の材料が用いることができる。
【００３７】
第２電極１４は、第２電極１４と第１電極１２との間に電圧を印加されることで、有機化合物層１３に電子を注入する。
第２電極１４は、電気伝導性を有し、かつ可視光および紫外光に対して不透明である。可視光に対して不透明であることにより、発光層から発せられた光が発光装置背面へ漏れることを防止し、紫外光に対して不透明であることにより、第２基板の外方から照射される紫外光が発光層に入射することを防ぐ。第２電極１４としては、発光層から発せられた光を第１基板１１側から発光装置１０の外部へ出射させるために、この光に対してさらに光反射性を有するものが好ましい。また、発光層への電子の注入を容易にするため、仕事関数が低く、かつ化学的に安定であることが好ましい。第２電極１４に用いられる、このような条件を満たす材料としては、具体的には、Ａｌ、ＭｇＡｇ合金、ＡｌＬｉやＡｌＣａなどのＡｌとアルカリ（土類）金属の合金等の材料を例示することができる。
【００３８】
第２電極１４の厚さは１０ｎｍ〜１μｍが好ましく、５０ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましい。
また、第２電極１４から有機化合物層１３への電子の注入障壁を下げて電子の注入効率を上げる目的で、陰極バッファ層を、第２電極１４に隣接して有機化合物層１３側に設けてもよい。陰極バッファ層に使用される材料としては、第２電極１４より仕事関数の低い金属材料などが好適である。例えば、アルカリ金属（Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｓｒ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ）、希土類金属（Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｙｂ）、あるいはこれら金属のフッ化物、塩化物、酸化物から選ばれる単体あるいは２つ以上の混合物を使用することができる。陰極バッファ層の厚さは０．１ｎｍ〜５０ｎｍが好ましく、０．１ｎｍ〜２０ｎｍがより好ましく、０．５ｎｍ〜１０ｎｍがより一層好ましい。
【００３９】
光遮断層１６は、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する。これにより、第１基板１１と第２基板１５とを接着するために両基板間に充填された光硬化性樹脂部１７ａを硬化するために、第２基板１５側の外方から照射された紫外光が、有機化合物層１３に到達することによる、有機化合物層１３の劣化を防止する。ここで、「光遮断層１６が、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する」とは、光遮断層１６の厚さ方向での、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光領域（波長の下限値は２００ｎｍ）における任意波長の光の透過率（３８０ｎｍ以下の紫外光領域のすべてにおける、特定波長の単色光の透過率）が１０％以下であることを意味する。この透過率は、好ましくは１％以下、さらに好ましくは０．１％以下である。
【００４０】
上記透過率は、光遮断層１６に含有させる紫外光遮断物質の種類を適宜選択することによって調整できる。さらに光遮断層１６の厚さを増減させて上記透過率を調整してもよい。
【００４１】
光遮断層１６は、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を吸収または反射する物質（以下これらを合わせて紫外光遮断物質という）を含み、好ましくは紫外光を吸収する物質を含む。紫外光を吸収する物質としては紫外光吸収化合物や黒色の物質が挙げられる。紫外光吸収化合物としてはサリチル酸系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物、シアノアクリレート系化合物、無機酸化物などが挙げられ、具体的には２，４−ジヒドロキシ−ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、４−ドデシルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルフォベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル）ベンゾトリアゾール、フェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレート、２−［４−〔（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ〕−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、シリカ、アルミナなどが挙げられる。
【００４２】
黒色の物質（すなわち、可視光も吸収する物質）としては、カーボン粉末や金属粉、金属酸化物などが挙げられる。
紫外光遮断物質として、金属粉など導電性の物質が用いられる場合は、第２電極１４と光遮断層１６との間で導通が起こることを防ぐため、第２電極１４と光遮断層１６との間に、絶縁層１８（図示せず。）が設けられる。この場合、絶縁層１８を、有機化合物層１３と光遮断層１６との間、あるいは本発明の実施の態様によっては有機発光素子２０と光遮断層１６との間にも設けてもよい。この絶縁層１８に用いられる材料としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物；酸化ケイ素（二酸化ケイ素）、酸化アルミニウム等の金属酸化物；フッ化ナトリウム、フッ化マグネシウムなどの金属フッ化物；ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、パリレン等の高分子化合物などが挙げられる。この絶縁層１８の厚さは、好ましくは１０ｎｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは５０ｎｍ〜１００μｍである。
【００４３】
上記の紫外光遮断物質は、熱硬化性樹脂（フェノール樹脂、メラニン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂など）の熱硬化物や、ポリイミドペースト、マレイミドワニス、ポリアミドペーストなどのバインダーに分散されていてもよく、バインダーの性状は、固体状、粘性液体状、ペースト状のいずれであってもよい。このような樹脂バインダーの中に分散される紫外光遮断物質の割合は、樹脂バインダーと紫外光遮断物質との合計１００質量％に対して、１質量％〜９０質量％が好ましく、２０質量％〜８０質量％がさらに好ましく、光遮断層１６のすべての場所において紫外光の透過率が１０％以下となるような割合であることが好ましい。
【００４４】
第２電極１４は、発光層から発せられる光および第２基板の外方から照射される紫外光に対して不透明であるので、第２基板１５側の外方から照射された紫外光から、第２電極１４の下に設けられている有機化合物層１３を保護することができる。
【００４５】
有機発光素子２０における有機化合物層１３の露出部分、つまり有機化合物層１３の上部および側部であって、第２電極１４で覆われていない領域には、この露出部分を覆うように光遮断層１６が設けられている。したがって、光遮断層１６により、有機化合物層１３において第２電極１４で覆われていない部分から有機化合物層１３に入射され、第２電極１４の下の発光部分に到達する紫外光を、遮断することができる。
【００４６】
また図２に示すように、光遮断層１６が、第１基板１１上の有機発光素子２０および第１基板１１において、光硬化物部１７によって第２基板１５と接着される領域（ただし、第２電極の露出部分は、この領域に含まれてもよく含まれなくてもよい。）のすべてを覆うように設けられていると（つまり、光遮断層１６が、光硬化物部１７と第１基板１１および有機発光素子２０との間であって、発光装置１０を第１基板１１の光取り出し面の法線方向の外方から見た際に第１基板１１と第２基板１５とが重なる部分の領域（ただし、第２電極１４と第２基板１５とが重なる部分は、この領域に含まれてもよく含まれなくてもよい。）のすべてに設けられていると）、第２基板１５側の外方から照射された紫外光による有機化合物層１３へのダメージをより軽減できる点で好ましい。
【００４７】
その厚さは、上記紫外光遮断物質の紫外光領域における光線透過率などにもよるが、通常０．１〜５００μｍ、好ましくは０．２〜５０μｍ程度である。厚みが薄すぎると光遮断層にピンホールが発生したりするおそれがあり、厚すぎると発光装置の小型化などの観点から好ましくない。
【００４８】
光遮断層付き有機発光素子３０の露出部、すなわち光遮断層付き有機発光素子３０の上部または側部を覆う保護層が、第１基板１１上の光遮断層付き有機発光素子３０に接して設けられてもよい。このような保護層の材料としては、高分子化合物、金属酸化物、金属フッ化物、金属ホウ化物、窒化ケイ素、酸化ケイ素等のシリコン化合物などを用いることができる。また、これらの保護層が積層されていてもよい。
【００４９】
第２基板１５は、第１基板１１の上に有機発光素子上を覆って配置される、有機発光素子を外気から遮断する封止板である。第２基板１５としては、水分や酸素等のガス透過性が低いものが好ましく、また本発明の発光装置１０の製造過程で第２基板１５の下部に設けられる光硬化性樹脂部１７ａの光硬化性樹脂を硬化させるために紫外光を透過することが必要である。このようなものとしてはガラス板、表面にバリア膜を形成したプラスチック板などが挙げられる。また、第２基板１５は、光遮断層付き有機発光素子３０に対向する部分に凹みを有していてもよい。
【００５０】
光硬化性樹脂部１７ａの光硬化性樹脂は、光硬化されて、第２基板１５を、光遮断層付き有機発光素子３０を覆って第１基板に接着させるとともに、大気中の水分や酸素が有機発光素子中へ拡散することを防止する。
【００５１】
光硬化性樹脂として用いられる樹脂には特に制限はなく、市販の光硬化性樹脂がそのまま使用できる。第１基板１１と第２基板１５との間には、光硬化性樹脂の光硬化物１７が、光遮断層付き有機発光素子３０を覆いつつ充填されている（好ましくは隙間なく充填されている）ため、発光装置１０内へ第２基板１５側の外方から入射した紫外光は、第２基板１５の第１基板１１側の面で反射されにくく、容易に光遮断層付き有機発光素子３０へ到達するが、光遮断層１６によって有機発光素子２０の紫外光による劣化を効果的に防止することができる。
【００５２】
＜発光装置の製造方法＞
本発明の発光装置の製造方法は、透明な第１基板１１上に、透明な第１電極１２、少なくとも発光層を含む有機化合物層１３、および不透明な第２電極１４を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子２０を形成する第１工程と、
前記有機発光素子２０における有機化合物層１３の露出部分を、直接、または他の層（前記絶縁層１８など）を介して、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層１６で覆うことで、前記第１基板上に光遮断層付き有機発光素子３０を形成する第２工程と、
第２基板１５が、前記第１基板１１の前記光遮断層付き有機発光素子３０側に、前記第１基板１１に対向するように配置され、光硬化性樹脂部１７ａが、前記第１基板１１と第２基板１５との間に、前記光遮断層付き有機発光素子３０を覆いつつ充填された構造を形成する第３工程と、
前記第３工程の後に、前記光硬化性樹脂部１７ａを、前記第２基板１５側の外方から紫外光を照射して硬化させることで前記第２基板１５を前記第１基板１１および前記光遮断層付き有機発光素子３０に接着させる第４工程と
を含んでいる。
【００５３】
第１電極１２および第２電極１４を形成するには、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法などのドライ法、スピンコーティング法、ディップコーティング法、インクジェット法、印刷法（スクリーン印刷法など）、スプレー法、ディスペンサー法などの塗布法を用いることができる。有機化合物層１３を形成するにも同様の手法を使用することができるが、有機化合物層１３に含まれる各層の成膜には、抵抗加熱蒸着法または塗布法がより好ましく、ポリマー有機化合物を含む層の成膜を行うには特に塗布法が好ましい。塗布法により成膜を行う場合は、成膜を行いたい層を構成する材料を、有機溶媒や水等の所定の溶媒に溶解または分散させた塗布溶液の塗布を行う。塗布を行う際にはスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング法、インクジェット法、スリットコーティング法、ディスペンサー法、印刷等の種々の方法を使用することができる。塗布を行った後は、加熱あるいは真空引きを行って塗布溶液を乾燥させることで所望の層が形成される。
【００５４】
絶縁層１８を形成するにも、第１電極１２および第２電極１４の形成と同様の手法を使用することができる。
光遮断層１６を形成するには、上記の第１電極１１の形成と同様な方法が用いられる。紫外光遮断物質が樹脂バインダー中に分散されている場合、光遮断層１６は、塗布法により形成することが好ましい。樹脂バインダーがフェノール樹脂、メラニン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂から形成される場合、光遮断層１６形成材料の塗布を行った後、得られた塗膜をさらに室温に放置するか加熱することによって樹脂を硬化させる。熱硬化樹脂の硬化は、後工程（第４工程）での光硬化性樹脂の硬化と同時に行ってもよい。
【００５５】
第３工程を実施する方法としては、光遮断層付き有機発光素子３０が形成された第１基板１１の光遮断層付き有機発光素子３０側表面および／または第２基板１５表面に光硬化性樹脂部を形成し、これらの基板同士を貼り合わせる方法、および予め所定の間隔をおき、かつ光遮断層付き有機発光素子３０が内側に向くように第１基板１１および第２基板１５を固定し、これらの基板の間に光硬化性樹脂を流し込む方法が挙げられる。
【００５６】
その後、第４工程では第２基板１５側の外方から紫外光を照射することによって光硬化性樹脂を硬化させ、光遮断層付き有機発光素子３０を封止する。紫外光の照射は、通常、光硬化性樹脂が１〜１００００ｍＷ／ｃｍ2程度の紫外光を受けるように、かつ２〜６０秒程度行えばよい。この紫外光の照射の際、有機化合物層１３は、不透明な第２電極１４および光遮断層１６によって、紫外光から保護される。
【００５７】
熱硬化樹脂を用いて光遮断層１６を形成する場合、熱硬化樹脂を含む光遮断層１６を着色しておき、かつ紫外光を照射する光源としてハロゲンランプやＨＩＤランプなどを用いて紫外光と同時に可視光も照射すると、光硬化性樹脂を硬化させると同時に熱硬化性樹脂の硬化も行うことができ、製造工程が簡略化される。
【００５８】
また、照射した紫外光が、第１基板１１の光が取り出される側の面で反射して、有機化合物層１３を劣化させることを防ぐために、第１基板１１の光が取り出される側の面に特許文献１などに記載された光遮断層を形成してもよい。
【００５９】
こうして製造された発光装置１０においても、有機化合物層１３は、不透明な第２電極１４および光遮断層１６によって、第２基板１５側から入射する、外光に含まれる紫外光から保護されるため、本発明の発光装置１０は、長期間安定に使用することができる。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明について実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はかかる実施例によりなんら限定されるものではない。
【００６１】
［発光材料溶液の調製］
ＷＯ２０１０−１６５１２号公報の実施例１に記載された方法に従って下記式で表わされる燐光発光性ポリマー化合物（Ａ）を合成した。ポリマー化合物（Ａ）の重量平均分子量は５２，０００、各繰り返し単位のモル比はｋ：ｍ：ｎ＝６：４２：５２であった。
【００６２】
【化１】
2013016395.tif 000003
この燐光発光性ポリマー化合物（Ａ）３質量部を９７質量部のトルエンに溶解させ、発光材料溶液（以下、「溶液Ａ」ともいう。）を調製した。
【００６３】
［発光装置の作製］
（実施例１）
発光装置として、図１に示した発光装置１０を、以下の方法により作製した。
【００６４】
まず第１基板１１としての石英ガラスからなるガラス基板（２５ｍｍ角、厚さ１ｍｍ）上に、スパッタ装置（キヤノンアネルバ株式会社製Ｅ−４０１ｓ）を用いて、スパッタリング法により第１電極１２として厚さ１５０ｎｍのＩＴＯの薄膜を形成した。
【００６５】
次に、第１電極１２上に、溶液Ａをスピンコート法（回転速度：３０００ｒｐｍ）により塗布し、窒素雰囲気下、１４０℃で１時間放置し乾燥することで、有機化合物層１３として８０ｎｍの膜厚の発光層を形成した。
【００６６】
さらに有機化合物層１３上に、陰極バッファ層としてフッ化ナトリウム層（厚さ４ｎｍ）、および第２電極１４としてアルミニウム層（厚さ１３０ｎｍ）をこの順で蒸着法により形成することで有機発光素子２０を作製した。有機発光素子２０は、有機発光素子２０を第２電極１４側から見下ろした際の有機化合物層１３の面積が、第１電極１２と第２電極１４とが重なる領域よりも大きくなるように作製された。
【００６７】
次に、スパッタ装置を用いて、第１基板１１上の有機発光素子２０を覆うように絶縁層１８としてＳｉＯ2層（厚さ１００ｎｍ）を形成した。
次に、エポキシ系熱硬化性樹脂６５質量％、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノンを３０質量％およびカーボン粉末５質量％を混合した光遮断層用組成物を、有機化合物層１３の露出部を覆うように、スクリーン印刷法により塗布し、光遮断層１６（厚さ５０μｍ）を形成した。
【００６８】
なお、別途石英ガラス基板上に上記の光遮断層用組成物を５０μｍの厚さで成膜した後８０℃に加熱して硬化させることで形成した膜の厚さ方向での光透過率は、３８０ｎｍ以下の紫外光領域のどの波長に対しても１０％以下であった。
【００６９】
次に、光遮断層付き有機発光素子３０が形成された第１基板１１上に、光遮断層付き有機発光素子３０全体を覆うようにエポキシ系光硬化性樹脂をディスペンサーを用いて配置し、その上から第２基板１５として石英ガラスからなるガラス基板（２０ｍｍ角、厚さ１ｍｍ）を載せることで光硬化性樹脂を押し拡げ、第１基板１１と第２基板１５との間の空間に光硬化性樹脂を充填した。
【００７０】
次に、表面に紫外光遮断層として黒色塗料を塗布した台の上に、第１基板１１を密着させ、第２基板１５側からメタルハライドランプを用いて１０秒間光照射（１０００ｍＷ／ｃｍ2）を行うことで、光硬化性樹脂および熱硬化性樹脂を硬化させた。
【００７１】
以上により発光装置１０を作製した。
作製した発光装置１０に、定電圧電源電流計（ケイスレーインスツルメンツ株式会社製ＳＭ２４００）を用いて段階的に電圧を印加し、発光装置１０の第１基板１１の光取り出し面に垂直な方向における発光強度を輝度計（株式会社トプコン製ＢＭ−９）で計測した。そして、電流密度に対する発光強度の比から発光効率を決定したところ、４５ｃｄ／Ａであった。
【００７２】
（比較例１）
光遮断層１６を形成しなかったこと以外は実施例１と同様に発光装置を作製し、発光効率を測定したところ、３３ｃｄ／Ａであった。
【符号の説明】
【００７３】
１０：発光装置
１１：第１基板
１２：第１電極
１３：有機化合物層
１４：第２電極
１５：第２基板
１６：光遮断層
１７：光硬化性樹脂の硬化物部
１７ａ：光硬化性樹脂部
２０：有機発光素子
３０：光遮断層付き有機発光素子
【図１】
2013016395.tif 000004
【図２】
2013016395.tif 000005
【図３】
2013016395.tif 000006
【図４】
2013016395.tif 000007