(57)【要約】【課題】印刷回路基板の製造工程において不要な工程を取り除くと共に、良品印刷回路基板ユニットの無駄を防止することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる良品基板アレイモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が配置されるプレーシング領域を有するベース部材１１０と、該ベース部材１１０に設けられ、該プレーシング領域に複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が固定されるような付着力を提供するバインディング部材１２０とを含む。【選択図】図２ｃ
2013016771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の良品印刷回路基板ユニットが配置されるプレーシング領域を有するベース部材と、
前記ベース部材に設けられ、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットが固定されるような付着力を与えるバインディング部材とを含む良品基板アレイモジュール。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記プレーシング領域として、前記複数の良品印刷回路基板ユニットが位置される配置ホールを有し、
前記バインディング部材は、前記ベース部材の一面に設けられ、前記配置ホールによって接着面が露出する片面テープを含む請求項１に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項３】
前記ベース部材は、前記配置ホールが長手方向に沿って複数離間して設けられたストリップタイプで形成される請求項２に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項４】
前記ベース部材は、前記良品印刷回路基板ユニットと同じ材料、金属材料及び絶縁材料のうちの、いずれか一つによって形成される請求項３に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項５】
前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成される請求項２に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項６】
前記ベース部材は、前記プレーシング領域として前記複数の良品印刷回路基板ユニットが取り付けられる上面を有し、
前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に設けられ、両面が接着面である両面テープを含む請求項１に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項７】
前記ベース部材は、平板ストリップタイプで形成される請求項６に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項８】
前記ベース部材は、硬性のキャリアフィルムを含み、
前記バインディング部材は、前記キャリアフィルムの一面に形成された接着面を含む請求項１に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項９】
前記複数の良品印刷回路基板ユニットを封止するモールディング部材を、さらに含む請求項１に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項１０】
前記モールディング部材は、前記プレーシング領域または前記ベース部材の全域に設けられる請求項９に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項１１】
前記良品印刷回路基板ユニットは、単一または複数のブロック単位で前記プレーシング領域に配置される請求項１に記載の良品基板アレイモジュール。
【請求項１２】
複数の良品印刷回路基板ユニットを配置するためのプレーシング領域を有するベース部材を準備するステップと、
前記ベース部材に、前記複数の良品印刷回路基板ユニットの固定が可能になるような付着力を提供するバインディング部材を設けるステップと、
前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットを接合するステッフと
を含む良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記ベース部材のプレーシング領域は、配置ホールを含み、
前記バインディング部材は、前記配置ホールによって接着面が露出する片面テープを含む請求項１２に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記ベース部材は、平板タイプで形成され、
前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に備えられる両面テープを含む請求項１２に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１５】
印刷回路基板パネルから良品印刷回路基板ユニットのみを切り出すステップを含む請求項１２に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記良品印刷回路基板ユニットは、単一または複数のブロック単位で切り出され、前記プレーシング領域に単一または複数のブロック単位で接合される請求項１５に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装するステップを含む請求項１２に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットをモールディング部材でパッケージングするステップをさらに含む請求項１２に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記モールディング部材でパッケージングされた前記複数の良品印刷回路基板ユニットを個別パッケージに分離するステップを含む請求項１８に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、良品基板アレイモジュール及びその製造方法に関し、特に、製造工程において、良品印刷回路基板ユニットの無駄を防止して製造費用の損失を最小化すると共に、生産性を向上させることができる、良品基板アレイモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、印刷回路基板パネルは、複数の印刷回路基板ユニットが、ストリップ形態で連続配列されて、一つのパネルとして形成されていることを意味する。
【０００３】
すなわち、印刷回路基板製造工程の効率性を高めるために、印刷回路基板はその製作単位が、ストリップ形態のパネル単位で製作され、一つの印刷回路基板パネル内には複数の印刷回路基板ユニットが連続配列されて製作される。
【０００４】
詳しくは、図１に示すように、一般的な印刷回路基板パネル１は、一方向に長さを有するストリップ形態に製作される。該印刷回路基板パネル１内には、複数の印刷回路基板ユニット１ａが連続して配列される。
【０００５】
次に、印刷回路基板パネル１の製造過程について説明する。まず、印刷回路基板パネルの設計サイズに合わせて、複数の印刷回路基板ユニットを配して印刷回路基板パネルをデザインする。
【０００６】
印刷回路基板パネル１内には、同じサブストレート製造過程を経て複数の印刷回路基板ユニット１ａを配列して製作する。
【０００７】
ここで、サブストレート製造過程を経ながら発生する不良印刷回路基板ユニットには不良マークを表示する。
【０００８】
製造済の印刷回路基板パネルは、良品印刷回路基板ユニットと不良印刷回路基板ユニットとが共存する状態でパッケージング工程に入るようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００３−００４２９４９号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２００２−００７４１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この時、該パッケージング工程において、不良表示された不良印刷回路基板ユニットには、半導体部品（チップ）が実装されずにパッケージング工程が行われるが、モールディング工程、ソルダボール形成工程などの半導体工程は、良品印刷回路基板ユニットとともに不良印刷回路基板ユニットに対しても同様に行われる。
【００１１】
そのため、印刷回路基板パネル１内には、良品の印刷回路基板ユニットと不良マークが表示された不良印刷回路基板ユニットとが共存するようになる。また、複数の印刷回路基板ユニットのパッケージング工程において、半導体部品実装工程を除いて、不良印刷回路基板ユニットに対しても良品印刷回路基板ユニットと同じ工程処理が行われるので、製造費用が増加して生産性が低下するという問題点があった。
【００１２】
また、一つの印刷回路基板パネル１内に、一定の数量以上の不良印刷回路基板ユニットが存在すると、その印刷回路基板パネル１それ自体を廃棄しなければならない。そのため、不良印刷回路基板ユニットに加えて良品印刷回路基板ユニットも廃棄され、相当な無駄をもたらすという問題点があった。
【００１３】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、印刷回路基板の製造工程において不要な工程を取り除くと共に、良品印刷回路基板ユニットの無駄を防止することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる良品基板アレイモジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を解決するために、本発明の第１の実施形態によれば、複数の良品印刷回路基板ユニットが配置されるプレーシング領域（Ｐｌａｃｉｎｇ  ｆｉｅｌｄ）を有するベース部材と、該ベース部材に設けられ、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットが固定されるような付着力を与えるバインディング部材と、を含む良品基板アレイモジュールが提供される。
【００１５】
前記ベース部材は、前記プレーシング領域として、前記複数の良品印刷回路基板ユニットが位置される配置ホールを有し、前記バインディング部材は、前記ベース部材の一面に設けられ、前記配置ホールによって接着面が露出する片面テープ（接着面が片面のみにあるもの）を含んで構成される。
【００１６】
前記ベース部材は、前記配置ホールが長手方向に沿って複数離間されたストリップタイプで形成される。
【００１７】
また、前記ベース部材は、前記良品印刷回路基板ユニットと同じ材料、金属材料及び絶縁材料のうちの、いずれか一つによって形成される。
【００１８】
また、前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成される。
【００１９】
前記ベース部材は、前記プレーシング領域で、前記複数の良品印刷回路基板ユニットが設けられる上面を有し、前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に設けられ、両面が接着面である両面テープを含んで構成される。
【００２０】
前記ベース部材は、平板ストリップタイプで形成される。
【００２１】
また、前記ベース部材は、硬性のキャリアフィルムを含んで構成され、前記バインディング部材は、該キャリアフィルムの一面に形成された接着面によって構成される。
【００２２】
前記良品基板アレイモジュールは、前記複数の良品印刷回路基板ユニットを封止するモールディング部材をさらに含む。
【００２３】
前記モールディング部材は、前記プレーシング領域または前記ベース部材の全域に設けられる。
【００２４】
また、前記良品印刷回路基板ユニットは、単一または複数のブロック単位で前記プレーシング領域に配置される。
【００２５】
また、上記目的を解決するために、本発明の第２の実施形態によれば、複数の良品印刷回路基板ユニットを配置するためのプレーシング領域を有するベース部材を準備するステップと、該ベース部材に前記複数の良品印刷回路基板ユニットの固定が可能になるような付着力を与えるバインディング部材を設けるステップと、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットを接合するステップと、を含む良品基板アレイモジュールの製造方法が提供される。
【００２６】
前記ベース部材のプレーシング領域は、配置ホールを含み、前記バインディング部材は、該配置ホールによって接着面が露出する片面テープを含んで構成される。
【００２７】
前記ベース部材は、平板タイプで形成され、前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に設けられる両面テープを含んで構成される。
【００２８】
前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、印刷回路基板パネルから良品印刷回路基板ユニットのみを切断して取り出すステップを含む。
【００２９】
前記良品印刷回路基板ユニットは、前記印刷回路基板パネルから単一または複数のブロック単位で切出され、前記プレーシング領域に単一または複数のブロック単位で接合される。
【００３０】
前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装するステップを含む。
【００３１】
また、前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットを、モールディング部材でパッケージングするステップをさらに含む。
【００３２】
また、前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、前記モールディング部材でパッケージングされた前記複数の良品印刷回路基板ユニットを、個別パッケージに分離するステップをさらに含む。
【発明の効果】
【００３３】
前述のように、本発明の良品基板アレイモジュール及びその製造方法によれば、印刷回路基板パネルから良品印刷回路基板ユニットのみを取り出して、良品印刷回路基板ユニットのみで構成されたアレイモジュールを提供できる。これによって、既存に不良印刷回路基板ユニットがある個数以上含まれた印刷回路基板パネル全体を廃棄することを防止し、製品の無駄を防止すると共に、製造費用を節減して生産性を向上することができるという効果が奏する。
【００３４】
また、本発明によれば、良品印刷回路基板ユニットだけが配列されたアレイモジュール状態で、印刷回路基板のパッケージ工程を行うことによって、不良印刷回路基板ユニットに対して行われる不要な工程を省略して製造工程の効率性を高めると共に、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【００３５】
また、本発明によれば、ベース部材を平板ストリップタイプで形成する場合、複数の良品印刷回路基板ユニットをさらに密に接合してアレイモジュールを構成することができ、一つのアレイモジュールに設けられる良品印刷回路基板ユニットの個数を増大させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来技術による印刷回路基板パネルを概略的に示す平面図である。
【図２ａ】配置ホールが長手方向に沿って複数離間されたストリップタイプのベース部材を示す平面図である。
【図２ｂ】図２ａのベース部材にバインディング部材が設けられた状態を示す平面図であり、
【図２ｃ】図２ｂのベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを配置する過程を示す平面図である。
【図２ｄ】複数の良品印刷回路基板ユニットの配置過程が完了した状態を示す平面図である。
【図２ｅ】図２ｄの複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装した状態を示す平面図である。
【図２ｆ】図２ｅの複数の良品印刷回路基板ユニットの封止のためにベース部材にモールディング部材を設けた状態を示す平面図である。
【図３】図２ｃにおいてベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを単一または複数のブロック単位で配置することを示す平面図である。
【図４ａ】平板ストリップタイプのベース部材を示す平面図である。
【図４ｂ】図４ａのベース部材にバインディング部材が設けられた状態を示す平面図である。
【図４ｃ】図４ｂのベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを配置する過程を示す平面図である。
【図４ｄ】複数の良品印刷回路基板ユニットの配置過程が完了した状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく、他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることがある。明細書全体に渡って同一の参照符号は、同一の構成要素を示している。
【００３８】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３９】
まず、添付の図２〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法を説明する。
【００４０】
図２ａ乃至図２ｆは、本発明の第１の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法を示す図面であって、図２ａは、配置ホールが長手方向に沿って複数離間されたストリップタイプのベース部材を示す平面図であり、図２ｂは、図２ａのベース部材にバインディング部材が設けられた状態を示す平面図であり、図２ｃは、図２ｂのベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを配置する過程を示す平面図であり、図２ｄは、複数の良品印刷回路基板ユニットの配置過程が完了した状態を示す平面図であり、図２ｅは、図２ｄの複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装した状態を示す平面図であり、図２ｆは、図２ｅの複数の良品印刷回路基板ユニットの封止のためにベース部材にモールディング部材を設けた状態を示す平面図である。図３は、図２ｃにおいてベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを単一または複数のブロック単位で配置することを示す平面図である。
【００４１】
図２ａ〜図２ｆに示すように、本発明の第１の実施形態による良品基板アレイモジュールは大きく、ベース部材１１０とバインディング部材１２０とを含んで構成される。ベース部材１１０は、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が配置されるプレーシング領域を有する。バインディング部材１２０は、ベース部材１１０に設けられ、該プレーシング領域に複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が固定されるような付着力を与える。
【００４２】
詳しくは、ベース部材１１０は、プレーシング領域として、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が位置する配置ホール１１０ａを有する。これによって、バインディング部材１２０は、ベース部材１１０の一面に設けられ、配置ホール１１０ａによって接着面が露出する片面テープを含んで構成される。
【００４３】
すなわち、この実施形態のベース部材１１０は、プレーシング領域としての複数の配置ホール１１０ａが、長手方向に沿って離間されたストリップタイプのジグ（ｊｉｇ）で形成される。ベース部材１１０の一面には、バインディング部材１２０としての片面テープが設けられる。
【００４４】
これによって、ベース部材１１０の配置ホール１１０ａを通じてバインディング部材１２０の接着面が露出し、該配置ホール１１０ａ、すなわちプレーシング領域に複数の印刷回路基板ユニット１３０が接合固定される。
【００４５】
図３に示すように、良品印刷回路基板ユニット１３０は、単一または複数のブロック単位でプレーシング領域に配置される。
【００４６】
詳しくは、良品印刷回路基板ユニット１３０は、単一ユニットの単位で印刷回路基板パネル（図示せず）から取り出され、ベース部材１１０のプレーシング領域に配置されてもよく、ブロック単位、例えば良品印刷回路基板ユニット１３０が横縦方向にＮ＊Ｎ（Ｎは，１以上の自然数）の組合せで印刷回路基板パネルから取り出されてベース部材１１０のプレーシング領域に取り出されたブロック単位で配置されてもよい。
【００４７】
良品印刷回路基板ユニット１３０は、使用者が望む規格と同じサイズ、またはそれ以上のサイズに取り出されてもよい。
【００４８】
ベース部材１１０は、良品印刷回路基板ユニット１３０と同じ材料、金属材料及び絶縁材料のうちのいずれか一つによって形成されるが、これに限定されるものではない。例えば、ベース部材１１０は、本発明による良品基板アレイモジュールの支持部材の役割を果たす硬性の材料によって形成されてもよい。
【００４９】
バインディング部材１２０としての片面テープは、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０のパッケージング工程を考慮して、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成されることが望ましい。
【００５０】
一例として、バインディング部材１２０としての耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成された片面テープを使うことによって、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０のパッケージング工程中において、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）のようなモールディング部材でモールディング工程を行う場合、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０の内部に、熔融モールディング部材が流れ込むことを最小限にすることができる。
【００５１】
この実施形態の良品基板アレイモジュールは、ベース部材１１０のプレーシング領域に、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が全て設けられた状態で、各良品印刷回路基板ユニット１３０に半導体部品（チップ１３５）を実装する工程など、後続する印刷回路基板のパッケージ工程を行う。
【００５２】
また、この実施形態による良品基板アレイモジュールは、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０を封止するモールディング部材１４０をさらに含む。
【００５３】
すなわち、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０、半導体部品１３５などを保護するため、前述のように、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０及び半導体部品１３５を封止するＥＭＣのようなモールディング部材１４０がインカプセル化工程で設けられる。
【００５４】
モールディング部材１４０は、プレーシング領域またはベース部材１１０の全域に設けられてよい。すなわち、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０を封止する最小限の範囲でモールディング部材を区切って設けられてもよく、ベース部材１１０の全域にかけてモールディング部材を設けてもよい。
【００５５】
前述のように、モールディング工程を経た良品基板アレイモジュールは、モジュール状態で最終顧客に提供されるか、または個別ユニット単位で切断して提供されることもできるが、これらに限定されない。
【００５６】
以下、前述のように構成された実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法について詳記する。
【００５７】
この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、大きく分けると、ベース部材１１０を準備するステップと、バインディング部材１２０を設けるステップと、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０を接合するステップとを含んで構成される。
【００５８】
詳しくは、まず、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０を配置するためのプレーシング領域を有するベース部材１１０を準備する。
【００５９】
続いて、ベース部材１１０に、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０の固定が可能になるような付着力を提供するバインディング部材１２０を準備する。
【００６０】
続いて、該プレーシング領域に、複数の良品印刷回路基板ユニット１３０を接合する。
【００６１】
ベース部材１１０及びバインディング部材１２０は、前述の良品基板アレイモジュールの構造と同じく形成されるため、これに対する詳細な説明は略する事にする。
【００６２】
この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、印刷回路基板パネル（図示せず）から、良品印刷回路基板ユニット１３０のみを切り出すステップを含む。
【００６３】
良品印刷回路基板ユニット１３０は、前述のように、印刷回路基板パネルから単一または複数のブロック単位で切り出され、プレーシング領域に単一または複数のブロック単位で接合される。
【００６４】
また、この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、プレーシング領域に接合された複数の良品印刷回路基板ユニット１３０に、半導体部品１３５を実装するステップを含む。
【００６５】
また、この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、プレーシング領域に接合された複数の良品印刷回路基板ユニット１３０を、モールディング部材１４０でパッケージングするステップをさらに含む。
【００６６】
モールディング部材１４０でパッケージングされた複数の良品印刷回路基板ユニット１３０は、アレイモジュール状態で提供されるか、または個別パッケージに切断分離されてユニット単位で提供されてもよい。
【００６７】
次に、図４ａ乃至図４ｄを参照して、本発明の第２の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法について詳記する。
【００６８】
図４は、本発明の第２の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法を示す図面であって、図４ａは、平板ストリップタイプのベース部材を示す平面図で、図４ｂは、図４ａのベース部材にバインディング部材が設けられた状態を示す平面図で、図４ｃは、図４ｂのベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを配置する過程を示す平面図で、図４ｄは、複数の良品印刷回路基板ユニットの配置過程が完了した状態を示す平面図である。
【００６９】
図４ａ〜図４ｄに示すように、本発明の第２の実施形態による良品基板アレイモジュールは、前述の第１の実施形態とは異なり、ベース部材２１０が平板ストリップタイプのキャリアで構成される。これによって、この実施形態のベース部材２１０は、その上面が複数の良品印刷回路基板ユニット２３０が配置されるプレーシング領域を形成することになる。
【００７０】
これにより、この実施形態による良品基板アレイモジュールは、ベース部材２１０の上面に、複数の良品印刷回路基板ユニット２３０を接合固定するために、バインディング部材２２０として、両面が接着面である両面テープを備えることができる。
【００７１】
すなわち、この実施形態による良品基板アレイモジュールは、複数の良品印刷回路基板ユニット２３０を支持するための支持部材として、平板ストリップタイプのキャリアであるベース部材２１０を備え、ベース部材２１０の上面に両面テープからなるバインディング部材２２０を備えてもよい。
【００７２】
ベース部材は、バインディング部材と一体に形成された接着性キャリアフィルムで構成されてもよい。
【００７３】
すなわち、ベース部材は、硬性材料によって形成され、一面すなわち上面が接着面になるキャリアフィルムで構成されてもよい。
【００７４】
この実施形態による良品基板アレイモジュールは、前述のように平板ストリップタイプのキャリアでベース部材を構成することによって、複数の良品印刷回路基板ユニット２３０をさらに密に配置することができるという利点がある。
【００７５】
すなわち、前述の第１の実施形態は、複数の良品印刷回路基板ユニットが配列されるプレーシング領域としての配置ホールを含んで構成することによって、ベース部材の支持力が低下することを阻むために、複数の配置ホールを一定間隔に離間して配置したが、この第２の実施形態では、ベース部材を平板ストリップタイプで形成することによって、該ベース部材の上面に、複数の良品印刷回路基板ユニットを密に配置可能である。
【００７６】
一方、この実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法において、前述の説明以外に、第１の実施形態の良品基板アレイモジュール及びその製造方法と同じ、または適用可能な構造及び工程は、当業者が容易に実施可能なので、これに対する詳細な説明は省略する事にする。
【００７７】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることを意図する。
【符号の説明】
【００７８】
１１０、２１０    ベース部材
１２０、２２０    バインディング部材
１３０、２３０    良品印刷回路基板ユニット
【図１】
2013016771.tif 000003
【図２ａ】
2013016771.tif 000004
【図２ｂ】
2013016771.tif 000005
【図２ｃ】
2013016771.tif 000006
【図２ｄ】
2013016771.tif 000007
【図２ｅ】
2013016771.tif 000008
【図２ｆ】
2013016771.tif 000009
【図３】
2013016771.tif 000010
【図４ａ】
2013016771.tif 000011
【図４ｂ】
2013016771.tif 000012
【図４ｃ】
2013016771.tif 000013
【図４ｄ】
2013016771.tif 000014