(57)【要約】【課題】電子部品およびセンサー部品などの素子が一体化された複合電子部品の実装用端子を効率的に配置し、より小型化された複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品としての水晶振動子１０は、パッケージ１１と、パッケージ１１に収納された電子素子としての水晶振動片１２と、水晶振動片１２と電気的に接続されてパッケージ１１の外周面に形成された外部端子２０，２３と、パッケージ１１に固着され、端子１９，２２を有するセンサー部品としてのサーミスタ１３と、を備え、外部端子２０，２３とサーミスタ１３の端子１９，２２とによって実装基板２６に実装される。【選択図】図１
2013131961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を有するセンサー部品が、電子部品に固定された複合電子部品であって、
前記複合電子部品の実装用端子として前記センサー部品の前記端子を含むことを特徴とする複合電子部品。
【請求項２】
請求項１の複合電子部品において、
前記電子部品は、
前記複合電子部品の実装用端子となる外部端子が外周面に形成されたパッケージと、
前記パッケージに収納された電子素子と、を備え、
前記複合電子部品は、前記外部端子と前記センサー部品の前記端子とによって基板に実装されることを特徴とする複合電子部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２の複合電子部品において、
前記センサー部品は、電位の異なる複数の前記端子を備え、
複数の前記端子は、前記センサー部品における前記基板に実装される側の面に設けられていることを特徴とする複合電子部品。
【請求項４】
請求項１または請求項２の複合電子部品において、
前記センサー部品は、表面と裏面とにそれぞれ電位の異なる前記端子を備え、
前記表面の前記端子は、前記実装用端子であり、
前記裏面の前記端子は、前記電子部品に固定される側に設けられている接続端子であることを特徴とする複合電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項の複合電子部品において、
前記センサー部品は、前記電子部品の実装面と段差を有して形成された段差面に固定されていることを特徴とする複合電子部品。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項の複合電子部品において、
前記センサー部品は、感温素子であることを特徴とする複合電子部品。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項の複合電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合電子部品、およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複合電子部品の一例としては、水晶振動片、センサー部品としてのチップ型コンデンサー或いはサーミスタ（感温抵抗素子）が一体的にパッケージングされた水晶振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来の水晶振動子の概略を図８に示し説明する。図８に示すように、従来の水晶振動子１００は、水晶振動片（図示せず）を収納した例えばセラミックなどで形成されたパッケージ１０１を有している。パッケージ１０１には、水晶振動子１００が実装基板（図示せず）などに接続される側の外周面１０２に凹陥部１０３が設けられており、その凹陥部１０３内にチップ型コンデンサー１０４などのセンサー部品が収納されている。
チップ型コンデンサー１０４は、その電極部１１１，１１２が凹陥部１０３の底面に設けられた接続端子１０５，１０６に電気的に接続固着されている。そして、チップ型コンデンサー１０４は、それぞれの接続端子１０５，１０６から延設された配線（図示せず）によってパッケージ１０１の外周面１０２に設けられた実装端子１０７，１０８に接続されている。外周面１０２には、図示しない水晶振動片の電極と接続された実装端子１０９，１１０も設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３１３０８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年は、携帯型の電子機器の普及が急速に進み、それに用いられる電子部品の小型化がより強く求められるようになってきている。
しかしながら、前述の水晶振動子１００では、その外周面１０２に、センサー部品を収納する凹陥部１０３と、４つの実装端子１０７，１０８，１０９，１１０とを設ける必要があることから平面サイズが大きくなってしまい、小型化を阻害する課題の一つとなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る複合電子部品は、端子を有するセンサー部品が、電子部品に固定された複合電子部品であって、当該複合電子部品の実装用端子として前記センサー部品の前記端子を含むことを特徴とする。
【０００８】
本適用例に記載の複合電子部品によれば、当該複合電子部品を実装基板に実装するための実装用端子が、当該複合電子部品を構成しているセンサー部品の端子を含むため、このセンサー部品の端子を直接実装基板に実装することができる。したがって、複合電子部品の実装面に設けられていたセンサー部品実装用の実装端子が不要となるため、複合電子部品の平面視の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記電子部品は、前記複合電子部品の実装用端子となる外部端子が外周面に形成されたパッケージと、前記パッケージに収納された電子素子と、を備え、該複合電子部品は、前記外部端子と前記センサー部品の前記端子とによって基板に実装されることを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、複合電子部品は、該複合電子部品の実装用端子であり、電子部品のパッケージの外面に形成された外部端子と、センサー部品の端子とによって実装基板に実装される。このため、パッケージの外面にはセンサー部品実装用の接続端子が不要となるため、複合電子部品の平面視の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の複合電子部品において、電位の異なる複数の前記端子を備え、複数の前記端子は、前記センサー部品における前記基板に実装される側の面に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、センサー部品に電位の異なる複数の端子が、当該センサー部品における実装基板へ実装される側の同一面に設けられているため、複数の端子を実装基板へ同時実装することが可能となるとともに、複数の端子の高さが一定となることから、端子の実装状態を安定させることが可能となる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記センサー部品は、表面と裏面とにそれぞれ電位の異なる前記端子を備え、前記表面の前記端子は、前記実装用端子であり、前記裏面の前記端子は、前記電子部品に固定される側に設けられている接続端子であることを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、表面と裏面とに電位の異なる端子が形成されていることから、より小型のセンサー部品となり、このセンサー部品を用いることから小型の複合電子部品を提供することが可能となる。また、小型のセンサー部品を用いることができるため、複数のセンサー部品を搭載した複合電子部品を提供することが可能となる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記センサー部品は、前記電子部品の実装面と段差を有して形成された段差面に固定されていることを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、電子部品の実装面と段差を有して形成された段差面にセンサー部品が固定されているため、センサー部品の端子と電子部品の実装面との高さを近づけることが可能となり、さらにはセンサー部品の端子と電子部品の実装面との高さを同じ平面上にすることも可能となる。これにより、複合電子部品を実装する際の実装状態の安定化を図ることが可能となる。
［適用例６］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記センサー部品は、感温素子であることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、前述の効果に加えて、温度依存性を有する電子部品であっても、その周囲温度を検出して温度補正することが可能な複合電子部品を提供することが可能となる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例に記載の電子機器によれば、平面視の大きさ（平面サイズ）を小さな複合電子部品を用いていることから、それを用いる電子機器も小型化を測ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）のＰ方向から見た底面図。
【図２】第１実施形態の水晶振動子の回路構成図。
【図３】第２実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、（ａ）は、実装面側から見た底面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図。
【図４】第３実施形態にかかる複合電子部品としての水晶発振器を示す正断面図。
【図５】本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の概略を示す斜視図。
【図６】本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の回路ブロック図。
【図７】本発明に係る電子機器の一例としてのパーソナルコンピューターの概略を示す斜視図。
【図８】従来の複合電子部品を実装面側から見た底面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第１実施形態および第２実施形態では、複合電子部品の一例として、センサー部品としてのサーミスタ（感温抵抗素子）と電子素子としての水晶振動片が同一パッケージに接合（固定）された水晶振動子の構成について説明する。第３実施形態では、第１実施形態体および第２実施形態で説明する水晶振動子に加えて、さらに半導体素子を接続した水晶発振器の構成について説明する。
【００２２】
（第１実施形態）
図１、図２を用いて第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子の概略構成を示しており、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）の底面（実装面）方向（図中、Ｐ視方向）から見た底面図であり、図２は、水晶振動子の回路構成図である。
【００２３】
先ず、水晶振動子の概略構成について説明する。
図１（ａ）に示すように、複合電子部品としての水晶振動子１０は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ１１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部１４に電子素子の一例としての圧電振動片（本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片１２として説明する。）が収納されている。
【００２４】
水晶振動片１２は、水晶等の圧電材料からなる水晶基板（例えば、ＡＴカット水晶基板）と、水晶基板の表裏両面の振動領域に夫々形成した励振電極と、各励振電極から水晶基板端縁に延びるリード電極と、各リード端子の端部に設けたパッドと、を備えている。なお、前述した水晶振動片１２を構成する各部位の図示は省略している。
水晶振動片１２は、前述のパッドと振動片収納部１４の段部１５に設けられている電極（図示せず）とが、導電性接着剤１６によって電気的導通を取りながら接着され、パッケージ１１に固定されている。そして、水晶振動片１２は、振動片収納部１４の開口部を覆うように設けられた金属製（例えば、コバール製）の蓋体２５によって、気密封止されパッケージ１１に収納されている。
【００２５】
パッケージ１１には、該パッケージ１１の図示下部（パッケージの外面の一面）の一面、換言すれば、水晶振動子１０が実装される実装基板２６に対向する側の底面（実装面）２４に、水晶振動子１０を実装基板２６に実装するための外部端子２０，２３が形成されている。
この外部端子２０，２３は、水晶振動子１０の実装用端子である。なお、外部端子２０，２３は、水晶振動片１２を固定する電極（図示せず）と接続配線２１で接続されている。なお、外部端子２０，２３は、パッケージ１１の側面に延伸して設けられていてもよい。
【００２６】
さらに、水晶振動子１０には、パッケージ１１の図示下部に設けられた段差部１７に固着された、センサー部品としての温度センサー（以下、サーミスタ１３という。）が備えられている。
段差部１７は、水晶振動子１０が実装される実装基板２６に対向する側のパッケージ１１の底面（実装面）２４から蓋体２５の設けられる側に向かって低くなるような段差を有して形成されている。また、本例の段差部１７は、図１（ｂ）に示すように、底面２４の側から平面視した場合のパッケージ１１の外側面を含み（段差面１７ａが側面にかかるように）形成されている。換言すると、段差部１７は、パッケージ１１の３方の側面が開放された形状となっている。
【００２７】
なお、本例では、段差部１７が、パッケージ１１の３方の側面に開放された形状で説明したがこれに限らず、例えば、段差部１７がパッケージ１１の１方の側面に開放された形状、段差部１７がパッケージ１１の２方の側面に開放された形状、或いは段差部１７がパッケージ１１の側面にはかからず、パッケージ１１の底面（実装面）２４に形成された凹陥状の凹部（４方の周囲がパッケージ壁に囲まれている）であってもよい。
【００２８】
サーミスタ１３は、パッケージ１１に設けられた段差部１７の段差面１７ａに固着される固定面２９と、固定面２９の表裏となる面である実装面２８とを有しており、実装面２８に電位が異なる２つの端子１９，２２が設けられている。なお、２つの端子１９，２２は、実装面２８からサーミスタ１３の側面２７にかかるように延伸して設けられていてもよい。
サーミスタ１３は、２つの端子１９，２２がパッケージ１１の底面２４側になるように段差部１７内に収納され、端子１９，２２の設けられた実装面２８の反対側となる固定面２９が段差部１７の段差面１７ａに接合材１８で固着されている。換言すれば、２つの端子１９，２２は、サーミスタ１３がパッケージ１１に固着された場合に底面２４側に露出するサーミスタ１３の一面である実装面２８に設けられている。この２つの端子１９，２２が、サーミスタ１３の実装用端子であるとともに、水晶振動子１０の実装用端子としての機能を有している。
【００２９】
このように、サーミスタ１３の２つの端子１９，２２が同一面に設けられているため、２つの端子１９，２２を実装基板２６へ同時に実装することが可能となるとともに、端子１９，２２の高さが一定となることから、端子１９，２２の実装状態を安定させることが可能となる。
【００３０】
水晶振動子１０は、表面実装用の複合電子部品である。そして、水晶振動子１０は、パッケージ１１の底面２４に設けられた外部端子２０，２３（水晶振動片１２との接続用端子）と、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２とによって実装基板２６に接続される。
【００３１】
次に、前述した水晶振動子１０を用いる回路構成の一例を、図２を用いて説明する。図２に示す回路図において、水晶振動子１０は、後述する発振回路１３１に接続される水晶振動片１２と、電源１３６に接続される温度センサーとしてのサーミスタ１３とが備えられている。そして、水晶振動子１０に対して外付けされたＩＣ部品１３０には、発振回路１３１と、温度補償回路１３３と、Ａ／Ｄコンバーター１３５等が搭載されている。水晶振動子１０に搭載されたサーミスタ１３の出力（温度情報）は、Ａ／Ｄコンバーター１３５によってデジタル信号化された温度情報１３４として温度補償回路１３３に入力される。温度補償回路１３３は、この温度情報１３４に基づいて生成した周波数制御情報１３２を発振回路１３１に出力する。発振回路１３１は、この周波数制御情報１３２に基づいて温度補正された周波数を出力する。
【００３２】
上述したように水晶振動子１０は、水晶振動片１２と、センサー部品としての温度センサー（サーミスタ１３）と、が同一なパッケージ１１に備えられた複合電子部品である。そして、実装基板２６に水晶振動子１０を実装する際の端子は、パッケージ１１の底面２４に設けられた外部端子２０，２３（水晶振動片１２と接続された実装用端子）と、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２とを用いる。即ち、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２を水晶振動子１０の実装端子として用いる。
【００３３】
この構成を用いることにより、複合電子部品（水晶振動子）の実装面に設けられていた、センサー部品と配線によって接続されたセンサー部品と実装基板とを接続する実装用の接続端子が不要となる。換言すれば、センサー部品の搭載位置と異なる位置に設けられていたセンサー部品と実装基板とを接続する実装用の接続端子が不要となる。これにより、第１実施形態で説明した水晶振動子１０は、平面視（図示のＰ視方向、或いはその反対方向）の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となり。より小型化を図ることが可能となる。
また、外部端子２０，２３、端子１９，２２の平面視（図示のＰ視方向、或いはその反対方向）の大きさ（平面サイズ）を大きくすることが可能となり、接合強度の向上にも寄与することが可能となる。
【００３４】
さらに、本構成では、パッケージ１１に形成された水晶振動片１２と接続された外部端子２０，２３と、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２とが、水晶振動子１０の対向する辺（図示左右方向の両側）に設けられるとともに、サーミスタ１３の配線がパッケージ１１の内に存在しない。この構成により、水晶振動片１２を発振させるための配線（端子）とサーミスタ１３の配線（端子）とが平面視で交差することなどを防止でき、さらにそれぞれの距離を遠ざけることができる。換言すれば、水晶振動片１２を発振させるための配線（端子）とサーミスタ１３の配線（端子）とを、電気的に疎結合な状態とし、各配線間の容量結合の発生を防止することができる。これらから、本実施形態の構成の水晶振動子１０は、水晶振動片１２を発振させるための配線（端子）とサーミスタ１３の配線（端子）間の容量結合による特性劣化を防止することができ、より安定した特性を得ることが可能となる。
【００３５】
なお、上述では、水晶を用いた水晶振動子で説明したがこれに限らず、他の圧電素子、例えば圧電セラミック、リチウムタンタレートなどを用いた圧電振動子でもよい。
【００３６】
（第２実施形態）
次に、図３を用いて第２実施形態について説明する。図３は、第２実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、（ａ）は、実装面側から見た底面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。なお、本第２実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成については、説明を簡略化、或いは説明を省略する。
【００３７】
図３に示すように、複合電子部品としての水晶振動子３０は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ３１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部３４に電子素子の一例としての圧電振動片（本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片３２として説明する。）が収納されている。そして、振動片収納部３４に第１実施形態と同様に接続された水晶振動片３２は、振動片収納部３４の開口部を覆うように設けられた蓋体４５によって、気密封止されパッケージ３１に収納されている。
【００３８】
パッケージ３１には、該パッケージ３１の外面の一面、換言すれば水晶振動子３０が実装される実装基板（図示せず）に対向する側の底面（実装面）４４に、水晶振動子３０を実装基板に実装するための外部端子４０，４２，４３が形成されている。この内の外部端子４０，４３は、水晶振動子３０の実装用端子であるとともに、水晶振動片３２の電気的接続用の端子としての機能を有している。即ち、外部端子４０，４３は、水晶振動片３２の図示しない励振電極と接続配線で接続されている。もう一つの外部端子４２は、後述する段差部４７の底部に設けられた接続電極５２と、配線４９によって電気的に接続された後述するサーミスタ３３の一電極との実装用端子である。なお、外部端子４０，４２，４３は、パッケージ３１の側面に延伸して設けられていてもよい。
【００３９】
さらに、水晶振動子３０には、パッケージ３１の図示下部に設けられた段差部４７の底面である段差面５３に固着された、センサー部品としての温度センサー（以下、サーミスタ３３という。）が備えられている。
段差部４７は、パッケージの底面（実装面）４４から蓋体４５の設けられる側に向かって低くなるような段差を有して形成されている。また、本例の段差部４７は、段差面５３がパッケージ３１の側面にかかるように形成されている。換言すると、段差部４７は、パッケージ３１の２方の側面に開放された形状となっている。
【００４０】
なお、本例では、段差部４７が、パッケージ３１の２方の側面に開放された形状で説明したがこれに限らず、例えば、段差部４７がパッケージ３１の１方の側面に開放された形状、或いは段差部４７がパッケージ３１の側面にはかからず、パッケージ３１の底面（実装面）４４に形成された凹陥状の凹部（４方の周囲がパッケージ壁に囲まれている）であってもよい。段差部４７の底部（段差面５３）には、サーミスタ３３を接続する接続電極５２が設けられている。
【００４１】
サーミスタ３３は、パッケージ３１に設けられた段差部４７の段差面５３に固着される固定面（裏面）５０と、固定面５０の表裏となる面である実装面（表面）４８とを有している。
実装面４８および固定面５０には、電位が異なる２つの端子３９，５１が設けられており、一方の端子５１が段差部４７の底部に設けられた接続電極５２に図示しない導電性接続材で接続されている。他方の端子３９は、パッケージ３１の底面４４側に設けられており、サーミスタ３３の実装用端子であるとともに、水晶振動子３０の実装用端子の一つとなる。なお、端子３９は、実装面４８からサーミスタ３３の側面５４にかかるように延伸して設けられていてもよい。
【００４２】
このように、水晶振動子３０は、パッケージ３１の底面４４に設けられた外部端子４０，４２，４３と、サーミスタ３３の実装用端子である端子３９とによって実装基板に接続される。
【００４３】
上述の第２実施形態の複合電子部品としての水晶振動子３０によれば、サーミスタ３３は、実装用の端子３９とパッケージ３１への接続用の端子５１が表裏関係を成して設けられているため、より小型化を図ることができる。したがって、小型のサーミスタ３３を用いる水晶振動子３０は、平面視の大きさ（平面サイズ）を、より小型化することが可能となる。
また、センサー部品としてのサーミスタ３３を小型化できることにより、複数のサーミスタ３３（センサー部品）を水晶振動子３０（複合電子部品）に搭載することが可能となる。これにより、異なる特性を有するセンサー部品を搭載することも可能となる。
【００４４】
（第３実施形態）
次に、図４を用いて第３実施形態について説明する。図４は、第３実施形態にかかる複合電子部品としての水晶発振器を示す正断面図である。なお、本第３実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成については、説明を簡略化、或いは説明を省略する。
【００４５】
図４に示すように、複合電子部品としての水晶発振器６０は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ６１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部６４に電子素子の一例としての圧電振動片（本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片６２として説明する。）が収納されている。
さらに、振動片収納部６４には、例えば水晶振動片６２の発振回路、及び温度補償回路などが形成された半導体素子８０が備えられている。半導体素子８０は、水晶振動片６２の下部にあり、例えば金属バンプ８１などによって図示しない内部端子に接続されている。そして、振動片収納部６４に第１実施形態と同様に接続された水晶振動片６２、および半導体素子８０は、振動片収納部６４の開口部を覆うように設けられた蓋体７５によって、気密封止されパッケージ６１に収納されている。
【００４６】
パッケージ６１は、該パッケージ６１の図示下部（パッケージの外面の一面）の一面、換言すれば、水晶発振器６０が実装される実装基板７６に対向する側の底面（実装面）７４に、水晶発振器６０を実装基板７６に実装するための外部端子７０が形成されている。この外部端子７０は、水晶発振器６０の実装用端子であるとともに、半導体素子８０と導通する、駆動電源用端子（Ｖｃｃ端子）、制御電圧印加用実装端子（Ｖｃｏｎ端子）、信号出力用端子（Ｏｕｔ端子）、接地用端子（Ｇｎｄ端子）などの接続端子を兼ねている。なお、外部端子７０は、パッケージ６１の側面に延伸して設けられていてもよい。また、外部端子７０と半導体素子８０との接続配線についての図示は省略している。
【００４７】
さらに、水晶発振器６０には、パッケージ６１の図示下部に設けられた段差部６７に固着された、センサー部品としての温度センサー（以下、サーミスタ６３という。）が備えられている。サーミスタ６３は、段差部６７の底部に接合材６８で接続されている。なお、段差部６７の構成、およびサーミスタ６３の構成は、前述の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４８】
そして、水晶発振器６０は、パッケージ６１の底面７４に設けられた外部端子７０と、サーミスタ６３の実装面７８に設けられた端子６９，７２とによって実装基板７６に接続される。
【００４９】
本構成の水晶発振器６０によれば、第１実施形態と同様に、平面視の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となり、より小型の水晶発振器６０を得ることが可能となる。
また、外部端子７０、端子６９，７２の平面視の大きさ（平面サイズ）を大きくすることが可能となり、接合強度の向上にも寄与することが可能となる。
【００５０】
なお、前述した第１実施形態から第３実施形態では、電子素子として水晶振動片を用いた水晶振動子および水晶発振器を例にして複合電子部品を説明したが、これに限らない。例えば、電子素子として、加速度検出素子を用いた加速度センサー、或いは角速度検出素子（ジャイロ素子）を用いた角速度センサー（ジャイロセンサー）などに適用することも可能である。
また、電子素子としては、これらの機能（基準信号の発生、加速度検出、角速度検出など）を少なくとも含むＭＥＭＳ素子（Ｍｉｃｒｏ‐Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）であってもよい。
【００５１】
また、前述した第１実施形態から第３実施形態では、センサー部品として感温素子の一例のサーミスタを用いて説明したがこれに限らず、例えば、チップ型コンデンサー、ＰＮ接合を用いた半導体素子など、温度変化によって特性が変化する性質を有する素子（部品）であればよい。
【００５２】
また、前述した第１実施形態、および第３実施形態では、実装に用いる端子１９，２２，６９，７２が形成されているサーミスタ１３，６３の実装面２８，７８が平面状で説明したが、実装可能であれば平面なくてもよく、凹凸状或いは曲面状となっていても良い。
また、前述した第１実施形態、および第３実施形態では、パッケージの実装面の段差部にセンサー部品を配置する例を説明したがこれに限らず、実装基板への実装が可能であれば、パッケージの実装面と同一面にセンサー部品を配置してもよい。
【００５３】
（電子機器）
上記で説明した各実施形態の複合電子部品としての複合型の水晶振動子１０，３０、或いは温度補償型の水晶発振器６０は、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、小型化を図ることが可能となる。
図５、および図６は、本発明にかかる電子機器の一例としての携帯電話機を示す。図５は、携帯電話機の外観の概略を示す斜視図であり、図６は、携帯電話機の回路部を説明する回路ブロック図である。
【００５４】
この携帯電話機３００は、上述の複合電子部品としての水晶振動子（複合型水晶振動子）、或いは水晶発振器を使用することができる。本例では、水晶振動子を用いた例で説明する。また、水晶振動子の構成、作用については、同一符号を用いるなどして、その説明を省略する。
【００５５】
図５に示すように携帯電話機３００は、表示部であるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）３０１、数字等の入力部であるキー３０２、マイクロフォン３０３、スピーカー３１１、図示しない回路部などが設けられている。これらの構成部材の一部および回路部などは、回路配線パターンが形成された実装基板に、例えばハンダ付けを用いて接続される。
【００５６】
図６に示すように、携帯電話機３００で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイクロフォン３０３に入力すると、信号はパルス幅変調・符号化ブロック３０４と変調器・復調器ブロック３０５を経てトランスミッター３０６、アンテナスイッチ３０７を介しアンテナ３０８から送信されることになる。
【００５７】
一方、他の電話機から送信された信号は、アンテナ３０８で受信され、アンテナスイッチ３０７、受信フィルター＋アンプ３０９を経て、レシーバー３１０から変調器・復調器ブロック３０５に入力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅変調・符号化ブロック３０４を経てスピーカー３１１に声として出力されるようになっている。
このうち、アンテナスイッチ３０７や変調器・復調器ブロック３０５等を制御するためのコントローラー３１２が設けられている。
【００５８】
このコントローラー３１２は、上述の他に表示部であるＬＣＤ３０１や数字等の入力部であるキー３０２、更にはＲＡＭ３１３やＲＯＭ３１４等も制御するため、高精度であることが求められる。また、携帯電話機３００の小型化の要請もある。
このような要請に合致するものとして上述の水晶振動子３１５や、他の水晶振動子５０が用いられている。なお、水晶振動子５０に、上述した複合型の電子部品の他の一例としての水晶振動子を用いることも可能である。
また、携帯電話機３００は、他の構成ブロックとして、レシーバー用シンセサイザー３１６、トランスミッター用シンセサイザー３１７などを有しているが説明を省略する。
【００５９】
この携帯電話機３００に用いられている複合電子デバイスとしての水晶振動子３１５（本例は、前述の第１実施形態で説明した水晶振動子１０であり、以降の構成部位の説明は第１実施形態で用いた符号を付している。）は、温度センサー（サーミスタ）１３と水晶振動片１２とが一つのパッケージ１１に固着、収納されて一つの部品となっており、実装基板への接続が、パッケージ１１の外部端子２０，２３とサーミスタ１３の端子１９，２２によって行われる。従って、水晶振動子３１５の実装においては、上述したように平面視での省面積（小型）を実現することが可能となり、電子機器（携帯電話機３００）の小型化に寄与することが可能となる。
【００６０】
本発明にかかる複合電子部品を備える電子機器としては、図７に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）４００も挙げられる。パーソナルコンピューター４００は、表示部４０１、入力キー部４０２などを備えており、その電気的制御のための電子デバイス、或いは基準クロック源としての水晶振動子３１５が用いられている。
【００６１】
また、本発明の複合電子部品を備える電子機器としては、前述に加え、例えばディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等が挙げられる。
【００６２】
以上、本発明の電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０，３０…複合電子部品としての水晶振動子、１１…パッケージ、１２…水晶振動片、１３…センサー部品としてのサーミスタ、１４…振動片収納部、１５…段部、１６…導電性接着剤、１７…段差部、１８…接合材、１９，２２…端子、２０，２３…外部端子、２１…配線、２４…水晶振動子の底面（実装面）、２５…蓋体、２６…実装基板、２７…サーミスタの側面、２８…サーミスタの実装面、２９…サーミスタの固定面、６０…複合電子部品としての水晶発振器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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