(57)【要約】【課題】接着性に優れた固体撮像装置を提供することを課題とする。【解決手段】撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有することを特徴とする固体撮像装置により前記課題を解決する。【選択図】図１
2013131565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、
凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、
前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び
前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、
前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、
前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記被覆層が、前記防湿性樹脂と前記吸湿性樹脂とで区分される請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記被覆層が、前記外部接続端子を含む領域を前記防湿性樹脂で被覆した第１の樹脂層と、前記外部接続端子を含まない領域を前記吸湿性樹脂で被覆した第２の樹脂層とで区分される請求項１又は２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記吸湿性樹脂が、吸湿性粉末を含む請求項１〜３のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記防湿性樹脂が、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項１〜４のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記壁部が、光硬化性樹脂から得られる請求項１〜５のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の固体撮像装置の製造方法であって、
撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備え、その表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有する固体撮像素子を作製する固体撮像素子作製工程、
撮像素子パッケージの内部から外部へ外部接続端子を設置する外部接続端子設置工程、
前記壁部を有する前記固体撮像素子を、前記外部接続端子と接触しないように、凹部を有する撮像素子パッケージの底部に設置する固体撮像素子設置工程、
前記接続端子と前記外部接続端子とを金属ワイヤーで接続する接続工程、
前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を形成する被覆工程、及び
前記凹部の上部に透明材料を貼り付ける貼付工程を含む固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
前記固体撮像素子作製工程が、
１以上の撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えたシリコンウエハ上に、前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む１以上の壁部を形成する壁部形成工程、及び
前記シリコンウエハを前記固体撮像素子に分割する分割工程を含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記被覆工程が、
前記外部接続端子を含む領域を前記防湿性樹脂で被覆し、第１の樹脂層を形成する第１の被覆工程、及び
前記外部接続端子を含まない領域を前記吸湿性樹脂で被覆し、第２の樹脂層を形成する第２の被覆工程を含む請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
前記壁部が、光硬化性樹脂を光パターニング処理することにより形成される請求項７〜９のいずれか１つに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法に関する。詳しくは、本発明は、接着性に優れた固体撮像装置及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性に優れた固体撮像装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体撮像素子（２２）及びその撮像素子パッケージ（２１）を図２の構造図及び図６の製造工程図を用いて説明する。固体撮像素子（２２）は、その素子製造工程において、シリコンウエハ上に複数のチップとして作り込まれる。固体撮像素子（２２）を撮像素子パッケージ（２１）に収める際、まずシリコンウエハの裏面側を研磨処理し、最適なチップ厚を得る。その後、高速回転するダイヤモンドブレード等を用いて、各固体撮像素子（２２）に分割処理する。
【０００３】
固体撮像素子（２２）を収める撮像素子パッケージ（２１）はセラミック、エポキシ樹脂等により形成処理されたもので、その内部には固体撮像素子（２２）の接続端子（２５）を外部へと引き出すための外部接続端子（２７）が埋め込まれている。この撮像素子パッケージ（２１）は図２及び図６に示すように、固体撮像素子（２２）が収められるように窪んだ形状となっている。
【０００４】
この窪み部（凹部）内で、撮像素子パッケージ（２１）と分割処理された固体撮像素子（２２）とを素子接着剤（３０）で接着処理する。この際、固体撮像素子（２２）は、固体撮像素子（２２）の撮像領域（２３）が仕様内に収まるように、位置調整（アライメント）される。
【０００５】
次いで固体撮像素子（２２）への電源供給や素子からの信号出力等、外部とのやりとりを行うための接続端子（２５）と撮像素子パッケージ（２１）の外部接続端子（２７）とを、金等の金属ワイヤー（２６）で接続処理する。その後、図２及び図６に示すように撮像素子パッケージ（２１）上部に封止材（透明材料（２８））を接着するためのガラス接着剤（２９）を塗り、撮像素子パッケージ（２１）上部に透明材料（２８）を貼り付けることで素子を封止する。
【０００６】
ここで、従来のＣＣＤ型固体撮像素子について少し説明を行う。ＣＣＤ型の固体撮像素子においては、図９に示すように、受光部（フォトダイオード）で発生した電荷を電荷転送部（ＣＣＤ）（１５２）で転送し、電荷検出部（１５５）で電圧に変換して出力を行っている。通常、この電荷検出部（１５５）には、ＦＤＡ（フローティング・ディフュージョン・アンプ）という構造が用いられている。
【０００７】
ＦＤＡ構造の出力部は図１０に示すような構造で構成されている。ＯＧは電荷転送部（１５２）で転送されてきた電荷を検出部へと読み出す最終のゲート電極、ＲＧは検出部で検出した電荷をリセットするためのリセットゲート電極（１５８）、ＲＤは駆動電圧が印加されるリセットドレインである。この構造での電荷検出部（１５５）が持つ容量成分ＣＦＤは次式のように表される。
【数１】
2013131565.tif 000003
（式中、Ｃ１はＯＧと検出部不純物層間の容量成分、Ｃ２はＲＧと検出部不純物層間の容量成分、Ｃ３は検出部メタルとリセットドレイン配線間の容量成分、Ｃｄは検出部不純物領域内及び検出部不純物領域と基板間の接合容量成分、Ｃｇは出力部トランジスタの容量成分、Ｃｆは検出部自体の浮遊容量成分である。）
【０００８】
出力電圧Ｖｏｕｔは、最終ＯＧゲートから検出部へ入力される電荷量をＱｓｉｇとすると、次式で表される。
【数２】
2013131565.tif 000004
【０００９】
以上より、出力電圧Ｖｏｕｔを大きくするためには、検出部の容量ＣＦＤを小さくする必要があることが分かる。このことから、従来のＣＣＤ型固体撮像素子においては、検出部上の誘電体膜を除去し検出部の容量成分をできるだけ小さくする対策が行われていた。
【００１０】
図９に、固体撮像素子の検出部の断面構造を示す。シリコン基板（１５１）上に、電荷転送路となるＮ−不純物層（図示無し）、検出部Ｎ＋不純物層（電荷検出部（１５５））、リセットドレインＮ＋不純物層（電荷リセットドレイン（１５７））、２層のポリシリコンゲートによる電荷転送部（１５２）（この最終ゲートがＯＧ電極となる）、検出部の電荷をリセットするためのリセットゲート電極（１５８）、遮光目的で形成されている転送部上のメタル（１５４）、検出部の電位を出力トランジスタへ伝えるための検出部配線メタル（１５６）、メタル配線（１５９）が形成されている。
【００１１】
これらメタルまでの下地構造に、シリコン窒化膜等の素子保護膜（１６０）を全面に形成する。その後、オンチップ層である透明有機材料（オンチップ有機材料層（１６１））、オンチップカラーフィルター層（１６２）等の有機系材料層を形成後、シリコン酸化膜等の材料によるオンチップ表面反射防止膜（１６３）を形成する。
【００１２】
これら全ての形成を行った後に、検出部上部のオンチップ表面反射防止膜（１６３）、オンチップ有機材料層（１６１）及びオンチップカラーフィルター層（１６２）、素子保護膜（１６０）をパターンニング後にドライエッチング処理等により取り除くことで、検出部上の膜を全て取り除いた構造の検出部となったものである。
【００１３】
なお、これらオンチップ工程層については、図２に示すように、素子が外部との信号のやりとりを行う接続端子（２５）についても同時に除去されている（図示せず）。従来の撮像素子パッケージ（２１）における、素子検出部断面を含む撮像素子パッケージ（２１）の断面を図２のａ−ａ’線の断面に、接続端子（２５）と外部接続端子（２７）との接続部を含む撮像素子パッケージ（２１）断面を第２図のｂ−ｂ’線の断面に示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平１１−１７７０７４号公報
【特許文献２】特開平１１−１４５３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところが、近年のＣＣＤ型固体撮像素子の用途として、車載による周辺モニターや事故前後の状況を記録するドライブレコーダー、あるいは高温高湿の地域での監視カメラ等、過酷な環境での使用が増加しつつある。これら過酷な環境下においては、固体撮像素子自体が高温になるだけではなく、撮像素子パッケージのガラス接着部分から水分（＋不純物）が浸入することで、メタル上の全ての膜が取り除かれている従来の固体撮像素子は、検出部のメタル膜が侵入してきた水分と高温で、腐食や変質をきたし、動作不良を発生することがある。また、接続端子についてもメタルが露出しているので、水分や不純物の影響で腐食や変質をきたし、外部との入出力異常を発生させる等の信頼性上の大問題が発生することがある。
【００１６】
そこで、これら過酷な使用環境に対応するため、図３及び図７の従来例２に示すように、外部接続端子（４７）の金属ワイヤー（４６）の根元部分を防湿性樹脂（５２）で覆うような方法が考えられた（特開平１１−１７７０７４号公報参照）。即ち、従来例１と同様の工程にてワイヤー接続までを行った後に、撮像素子パッケージ（４１）内面角部であって外部接続端子（４７）と金属ワイヤー（４６）との接続根元部分に、シリコン系樹脂やビニル系樹脂からなる防湿性樹脂（５２）を流し込み、成形し、その後、従来と同様に透明材料（４８）を貼り付けしたものである。
【００１７】
しかしながら、この従来例２の方法においては、電荷電圧変換部（４４）のメタル露出に対する効果は全く期待出来ないものであることや、固体撮像素子（４２）側の金属ワイヤー（４６）の根元のメタル露出に対しても防御できていないという問題点がある。防湿材料の形成をより固体撮像素子（４２）側まで広げるように形成した場合、形成時には液体状である防湿材料が撮像領域（４３）まで入り込み、撮像画像へ影響を及ぼしたり、電荷電圧変換部（４４）にまで入り込んで検出部の容量増加による感度低下を招いてしまう問題を避けることはできないものである。
【００１８】
次に、図４及び図８の従来例３に示すような構造及び製造方法の撮像素子パッケージ（６１）が考えられた（特開平１１−１４５３３７号公報参照）。従来例１と同様の方法にて、ワイヤー接続までを行った固体撮像素子（６２）及び撮像素子パッケージ（６１）上に、透明材料（６８）を貼り付ける際に、その接着材料を２種類の材料で構成し、接着部内側には吸湿性材料を含んだ吸湿性接着剤（７４）、外側には防湿性材料を含んだ低透湿性接着剤（７５）を用いるものである。低透湿性接着剤（７５）としては通常のエポキシ系硬化樹脂に、例えばシリカ（疎水性シリカ）を１〜８０質量％添加したもの、吸湿性接着剤（７４）についてはエポキシ系硬化樹脂にシリカゲル、活性アルミナやゼオライト等を１０〜９０質量％含んだものが挙げられる。
【００１９】
吸湿性添加物としては特にゼオライトが好ましいと記載されている。ゼオライトはアルカリ金属又はアルカリ土類金属の結晶性含水アルミノケイ酸塩であって、吸湿性、選択吸着性（モレキュラーシービング効果）を有するものであり、特に低湿度における吸湿性に優れたものである。ゼオライトとしては水及びアンモニアを選択的吸着する有効細孔径３オングストロームのものと、水、アンモニア及び二酸化炭素等を吸着する有効細孔径４オングストロームのもの等がある。ゼオライトを含有させた吸湿性接着剤（７４）は、吸湿した水分を容易に再放出することがないので、長時間過酷な環境に曝されるような場合においても、素子への影響を抑えることができるものである。
【００２０】
以上のような方法にて、従来例３は撮像素子パッケージ（６１）内部への水分侵入を防いでいたものであるが、この方法においては接着剤に含有させる吸湿材料や耐湿材料を含有させればさせる程、その接着性が低下する、また、吸湿性を持つ接着剤材料はガラスの接着部分にのみ存在しており、体積的にはそれほど大きなものではないために吸湿できる能力には限界がある、という２つの問題があり充分な吸湿性を保ちながら熱ストレス等によってもガラスの浮き等が発生しない充分な接着性をもった撮像素子パッケージの実現は困難であった。
【００２１】
本発明は、前記のような問題を解決するものであり、接着性に優れた固体撮像装置及びその製造方法を提供するものである。具体的には、本発明の目的は、充分な接着性を持つ従来のガラス貼り付け構造において、過酷な環境下で使用する場合でも、透明基材の貼り付け部からの水分浸入による電荷電圧変換部の腐食による動作不良や、接続端子の腐食による入出力不良を起こすことのない、固体撮像装置を実現するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の発明者らは、鋭意検討の結果、固体撮像素子の表面に撮像領域と電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、壁部と撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する固体撮像装置が、撮像素子パッケージとリッドガラス等の透明材料との間の接着性に優れることを見出し、本発明を行うに至った。
【００２３】
かくして、本発明によれば、
撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、
凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、
前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び
前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、
前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、
前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有することを特徴とする固体撮像装置が提供される。
【００２４】
また、本発明によれば、前記固体撮像装置の製造方法であって、
撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備え、その表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有する固体撮像素子を作製する固体撮像素子作製工程、
撮像素子パッケージの内部から外部へ外部接続端子を設置する外部接続端子設置工程、
前記壁部を有する前記固体撮像素子を、前記外部接続端子と接触しないように、凹部を有する撮像素子パッケージの底部に設置する固体撮像素子設置工程、
前記接続端子と前記外部接続端子とを金属ワイヤーで接続する接続工程、
前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を形成する被覆工程、及び
前記凹部の上部に透明材料を貼り付ける貼付工程を含む固体撮像装置の製造方法も提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、前記のような接着性に優れた固体撮像装置を提供することができる。具体的には、本発明によれば、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性を高めることができる。その結果、固体撮像装置内部への水分の浸入を抑制し、電荷電圧変換部の腐食による動作不良や、接続端子の腐食による入出力不良を起こすことのない、高品質な固体撮像装置を提供することができる。また、その他の電子部品素子の劣化や電子部品の信頼性の低下を抑制することもできる。
【００２６】
また、本発明によれば、被覆層が防湿性樹脂と吸湿性樹脂とで区分される場合、両樹脂の技術的効果を希釈することなく、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。
【００２７】
また、本発明によれば、被覆層が外部接続端子を含む領域を防湿性樹脂で被覆した第１の樹脂層と、外部接続端子を含まない領域を吸湿性樹脂で被覆した第２の樹脂層とで区分される場合、撮像素子パッケージと外部接続端子との間の界面からの水分の浸入を効果的に抑制することができ、その結果、接着性にさらにより優れた固体撮像装置を提供することができる。
【００２８】
また、本発明によれば、吸湿性樹脂が吸湿性粉末を含む場合、固体撮像装置の吸湿性をより高めることができ、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。
【００２９】
また、本発明によれば、防湿性樹脂が、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される場合、固体撮像装置内の吸湿性をより高めることができ、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。
【００３０】
また、本発明によれば、壁部が光硬化性樹脂から得られる場合、樹脂成分の電荷電圧変換部と撮像領域への流出をより容易に抑制することができ、接着性に加えて、より高品質な固体撮像装置を提供することができる。
【００３１】
本発明によれば、前記のような固体撮像装置の簡便な製造方法を提供することができる。
【００３２】
また、本発明によれば、固体撮像素子作製工程が、
１以上の撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えたシリコンウエハ上に、撮像領域と電荷電圧変換部とを囲む１以上の壁部を形成する壁部形成工程、及び
シリコンウエハを固体撮像素子に分割する分割工程を含む場合、連続的かつ大量に固体撮像素子を製造することができ、固体撮像装置のより簡便な製造方法を提供することができる。
【００３３】
また、本発明によれば、被覆工程が、
外部接続端子を含む領域を防湿性樹脂で被覆し、第１の樹脂層を形成する第１の被覆工程、及び
外部接続端子を含まない領域を吸湿性樹脂で被覆し、第２の樹脂層を形成する第２の被覆工程を含む場合、撮像素子パッケージと外部接続端子との間の界面からの水分の浸入を効果的に抑制することができる固体撮像装置のより簡便な製造方法を提供することができる。
【００３４】
また、本発明によれば、壁部が光硬化性樹脂を光パターニング処理することにより形成される場合、所望の壁部をより容易に製造することができ、固体撮像装置のより簡便な製造方法も提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は実施形態１の固体撮像装置を示す図である。
【図２】図２は従来例１の固体撮像装置を示す図である。
【図３】図３は従来例２の固体撮像装置を示す図である。
【図４】図４は従来例３の固体撮像装置を示す図である。
【図５−１】図５−１は実施形態１の外部接続端子の設置を示す図である。
【図５−２】図５−２は実施形態１の固体撮像素子の設置を示す図である。
【図５−３】図５−３は実施形態１の金属ワイヤーでの接続を示す図である。
【図５−４】図５−４は実施形態１の防湿性樹脂での被覆を示す図である。
【図５−５】図５−５は実施形態１の吸湿性樹脂での被覆を示す図である。
【図５−６】図５−６は実施形態１の透明材料の貼り付けを示す図である。
【図６−１】図６−１は従来例１の外部接続端子の設置を示す図である。
【図６−２】図６−２は従来例１の固体撮像素子の設置を示す図である。
【図６−３】図６−３は従来例１の金属ワイヤーでの接続を示す図である。
【図６−４】図６−４は従来例１の透明材料の貼り付けを示す図である。
【図７−１】図７−１は従来例２の外部接続端子の設置を示す図である。
【図７−２】図７−２は従来例２の固体撮像素子の設置を示す図である。
【図７−３】図７−３は従来例２の金属ワイヤーでの接続を示す図である。
【図７−４】図７−４は従来例２の防湿性樹脂での被覆を示す図である。
【図７−５】図７−５は従来例２の透明材料の貼り付けを示す図である。
【図８−１】図８−１は従来例３の外部接続端子の設置を示す図である。
【図８−２】図８−２は従来例３の固体撮像素子の設置を示す図である。
【図８−３】図８−３は従来例３の金属ワイヤーでの接続を示す図である。
【図８−４】図８−４は従来例３の吸湿性接着剤の塗布を示す図である。
【図８−５】図８−５は従来例３の低透湿性接着剤の塗布を示す図である。
【図８−６】図８−６は従来例３の透明材料の貼り付けを示す図である。
【図９】図９は固体撮像素子の電荷検出部の断面構造を示す図である。
【図１０】図１０は検出部の容量と出力信号との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の特徴は、
撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、
凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、
前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び
前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、
前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、
前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する固体撮像装置である。
【００３７】
具体的には、本発明の固体撮像装置は、前記のような固体撮像素子、撮像素子パッケージ、外部接続端子及び透明材料を少なくとも有する。この構造により、固体撮像装置内への水分の浸入を防ぐことができ、その結果、それに伴う透明ガラスの剥がれ、検出部の腐食等を抑制することができる。
【００３８】
また、固体撮像装置は固体撮像素子の表面に撮像領域と電荷電圧変換部とを囲む壁部を有する。このため、壁部が防波堤のような役割を果たすことにより、固体撮像素子上に撮像領域及び電荷電圧変換部を露出させることができ、その結果、撮像領域及び電荷電圧変換部の技術的効果を十分に発揮させることができる。
【００３９】
さらに、固体撮像装置は壁部と撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する。このため、固体撮像装置は、たとえ固体撮像装置内に水分が浸入した場合であっても、前記のような水分の影響を抑制し、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性を向上させ、長期に亘ってそのような効果を持続させることができる。
【００４０】
また、固体撮像装置は、前記のような壁部を有するため、撮像領域及び電荷電圧変換部を被覆することなく、所望の領域を樹脂成分で十分に被覆し、樹脂量の調整をすることができる。このため、従来の固体撮像装置と比べて、防湿性、吸湿性及びそれらの組み合わせた効果を最大限発揮させることができる。その結果、高温高湿の過酷な環境においてでさえ、前記の接着性をより向上させることができ、固体撮像素子の信頼性をさらにより向上させることができる。
【００４１】
従って、本発明によれば、前記のような接着性に優れた固体撮像装置を提供することができる。その結果、信頼性に優れ、高品質な固体撮像装置を提供することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の固体撮像装置及びその製造方法の実施形態を具体的に詳説するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４２】
（実施形態１）
＜固体撮像装置＞
図１は本発明の固体撮像装置及びその断面の一例を示す図である。また、固体撮像装置は、固体撮像素子（２）、撮像素子パッケージ（１）、外部接続端子（７）及び透明材料（８）を少なくとも含む。固体撮像装置は、このような構造を有するために、撮像素子パッケージ（１）の外部に導出した外部接続端子（７）を所定の外部電気回路に接続させることができる。また、撮像素子パッケージ（１）の内部に収容する固体撮像素子（２）の各電極を外部電気回路に接続することができる。さらに、透明材料（８）を介して固体撮像素子（２）に光学的画像を照射結像させ、固体撮像素子（２）に光電変換させることができる。その結果、本発明の固体撮像装置をビデオカメラ、デジタルカメラ等の撮像装置の部材として用いることができる。
【００４３】
＜固体撮像素子＞
本発明の固体撮像素子（固体撮像素子チップ）（２）は、シリコン基板等の基板上に撮像領域（素子撮像エリア）（３）、電荷電圧変換部（撮像素子電荷検出部）（４）及び接続端子（５）を少なくとも備えた素子である。また、撮像領域とは、素子中で撮像が実際に行われる領域を意味し、電荷電圧変換部とは、入射光により発生した信号電荷を電圧へと変換する部材を意味する。
【００４４】
基板として、公知の基板を使用することができるが、良好な撮像を容易に得ることができるため、シリコン基板が好ましい。また、基板は、製品にもよるが、好ましくは１〜１００ｍｍのチップサイズを有する。なお、チップサイズとは、シリコン基板が正方形〜長方形である場合、最大辺の長さを意味し、シリコン基板が円形等の様々な形状を有する場合、その最大径を意味する。
【００４５】
固体撮像素子（２）は、所望の撮像性等の特性を得ることができる限り、１以上の撮像領域（３）及び電荷電圧変換部（４）をそれぞれ有していてもよいが、撮像領域（３）及び電荷電圧変換部（４）をそれぞれ１つ有することが好ましい。同様に、固体撮像素子（２）は、１以上の接続端子（５）を有していてもよいが、複数の接続端子（５）を有することが好ましい。他方、接続端子（５）としては公知の撮像素子ボンディングパッドを使用することができる。
【００４６】
＜撮像素子パッケージ＞
本発明の撮像素子パッケージ（封止パッケージ）（１）はその内部に凹部を有するため、その底部に固体撮像素子（２）を設置、収容することができる。また、固体撮像素子（２）を収容するために、凹部のサイズや深さは固体撮像素子（２）の大きさに応じて適宜設定される。具体的には、凹部は、製品にもよるが、好ましくは１〜１０ｍｍのサイズを有し、好ましくは０．５〜５ｍｍの深さを有する。なお、サイズとは、撮像素子パッケージが正方形〜長方形である場合、最大辺の長さを意味し、撮像素子パッケージが円形等の様々な形状を有する場合、その最大径を意味する。他方、深さとは、凹部内の側壁の最大の高さを意味する。
【００４７】
他方、撮像素子パッケージ（１）を製造するための材料としては、公知のものを使用することができる。固体撮像素子（２）や透明材料（８）との接着性の観点から、プラスチック樹脂等の樹脂、セラミック等が好ましい。
【００４８】
また、撮像素子パッケージ（１）と固体撮像素子（２）とを、樹脂ペースト（エポキシ系樹脂等）等からなる素子接着剤（１０）を用いて接着することができ、素子接着剤（１０）として、エポキシ系接着剤が好ましい。エポキシ系接着剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ系接着剤は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよく、また、溶剤中で接着剤を希釈して使用してもよい。
【００４９】
本発明において使用する素子接着剤（１０）及びガラス接着剤（９）のような接着剤は、ディスペンサのような公知の方法に従って、所望の領域に接着剤層を形成することができる。
【００５０】
＜外部接続端子＞
本発明の外部接続端子（７）は、固体撮像素子（２）と接触させずに、撮像素子パッケージ（１）の内部から外部にかけて設置される。また、外部接続端子（７）は所定の外部電気回路とハンダ等を介して電気的に接続される。外部接続端子（７）の材質としては、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル合金等の合金が挙げられる。
【００５１】
外部接続端子（７）は、固体撮像装置内でボンディングワイヤーのような金属ワイヤー（６）で接続端子（５）と接続される。固体撮像装置は、このような構造を有するために、撮像を安定に送信することができる。また、外部接続端子（７）の数は接続端子（５）の数に対応する。
【００５２】
金属ワイヤー（６）としては、所望の物性を得ることができる限り公知のものを使用することができる。また、その材料としては、金等が挙げられる。
【００５３】
＜透明材料＞
本発明の固体撮像装置は、撮像素子パッケージ（１）と透明材料（８）とをガラス接着剤（９）で接着することにより、凹部の上部が蓋部としての透明材料（８）で覆われている。このため、固体撮像装置はその内部に中空部を有することができ、その結果、良好な撮像を得ることができる。また、固体撮像装置の内部への水分の侵入を抑制することができ、その浸入による撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）、ガラス接着剤（９）等の劣化を抑制することもできる。
【００５４】
他方、透明材料（８）としては、公知の透明な材料、即ち透光性を有する材料を使用することができる。具体的には、透光性樹脂、透光性ガラス等を挙げることができる。これらの中でも、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス等からなるような透光性ガラス（リッドガラス）が好ましい。また、所望の撮像を容易に得ることができるため、透明材料（８）は、好ましくは０.５〜３.０ｍｍの厚さを有する。さらに、透明材料（８）のサイズは撮像素子パッケージ（１）のものと略同一である。
【００５５】
＜壁部＞
本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子（２）の表面に電荷電圧変換部（４）と撮像領域（３）とを囲む壁部（１１）を有する。壁部（１１）は材料流出防止用の壁として機能する。このため、撮像領域（３）や電荷電圧変換部（４）が樹脂等で被覆されず、良好な撮像を得ることができる。また、前記したように、防湿性樹脂（１２）、吸湿性樹脂（１３）等の十分な量を固体撮像装置に導入することができるため、この場合、従来の固体撮像装置に比べて、より優れた防湿性、吸湿性等を得ることもできる。
【００５６】
壁部（１１）を製造するための材料としては、所望の壁部（１１）を製造することができる限り、金属、セラミック、樹脂等の公知の材料を使用することができる。本発明においては、より容易に壁部（１１）を製造することができるため、壁部（１１）は光硬化性樹脂から得られることが好ましい。
【００５７】
また、光硬化性樹脂としては、光パターニング処理で硬化する樹脂を使用することができる。具体的には、光硬化性樹脂として、紫外線硬化性のアクリル系樹脂等を挙げることができ、紫外線硬化性のアクリル系樹脂が好ましい。他方、所望の物性に影響を与えない限り、その他の熱硬化性樹脂等の樹脂成分を含んでいてもよく、吸湿性材料、防湿性材料等のその他の材料を含んでいてもよい。
【００５８】
壁部（１１）の幅や高さは、前記のような技術的効果を得ることができる限り、撮像素子パッケージ（１）や固体撮像素子（２）に応じて適宜設定される。また、壁部（１１）の高さは、撮像素子パッケージ（１）の凹部の深さより高くなることはない。凹部深さは、固体撮像素子（２）の厚さ、壁部（１１）の高さ及び素子接着剤（１０）の厚さの合計より深い。凹部深さが、固体撮像素子（２）の厚さ、壁部（１１）の高さ及び素子接着剤（１０）の厚さの合計以上に浅い場合、透明材料（８）を十分に接着できないことがある。
【００５９】
＜被覆層＞
本発明の固体撮像装置は、壁部（１１）と撮像素子パッケージ（１）との間に、防湿性樹脂（１２）、吸湿性樹脂（１３）及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する。他方、固体撮像装置は前記のような壁部（１１）も有する。このため、撮像領域（３）及び電荷電圧変換部（４）を被覆することなく、所望の領域を前記のような樹脂成分で十分に被覆することができる。これにより、所望の撮像を得つつ、固体撮像装置外部からの水分の進入を防ぐことができ、固体撮像装置内部に存在する水分を減少させることができる。また、そのような状態を長時間に亘って維持することができる。
【００６０】
所望の物性を得ることができる限り、被覆層は壁部（１１）と撮像素子パッケージ（１）との間の全部又は一部を被覆していてもよいが、全部を被覆していることが好ましい。同様に、被覆層の厚さは固体素子パッケージ（１）の凹部の上部に透明材料（８）を貼り付けることできる限り、適宜設定することができる。また、被覆層の厚さは、撮像素子パッケージ（１）の凹部の深さより高くなることはない。被覆層の厚さは、固体撮像素子（２）の厚さ、壁部（１１）の高さ及び素子接着剤（１０）の厚さの合計より厚い。被覆層の厚さが、固体撮像素子（２）の厚さ、壁部（１１）の高さ及び素子接着剤（１０）の厚さの合計以上に薄い場合、透明材料（８）を十分に接着できないことがある。
【００６１】
被覆層に使用する樹脂成分は、所望の技術的効果を得ることができる限り、単独で使用してもよく、複数を組み合わせて使用してもよく、これらを混合して使用してもよい。本発明においては、両樹脂の技術的効果を希釈することなく所望の効果を容易に得ることができるため、被覆層は、防湿性樹脂（１２）と吸湿性樹脂（１３）とで区分されることが好ましい。また、接着性等に影響を与えない限り、互いに少量の樹脂成分を含んでいてもよい。さらに、区分は互いの樹脂成分のみによってされていてもよく、前記のような壁材を介してされていてもよい。
【００６２】
また、被覆層が外部接続端子（７）を含む領域を防湿性樹脂（１２）で被覆した第１の樹脂層と、外部接続端子（７）を含まない領域を吸湿性樹脂（１３）で被覆した第２の樹脂層とで区分される場合、外部接続端子（７）を防湿性樹脂で被覆しつつ、その他の領域を吸湿性樹脂で十分に被覆することができる。その結果、撮像素子パッケージ（１）と外部接続端子（７）との間の界面からの水分の浸入を効果的に抑制することができ、接着性にさらに優れた固体撮像装置を提供することができる。
【００６３】
吸湿性樹脂（１３）としては、水分の吸収特性を有する公知の樹脂を使用することができ、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。吸湿性樹脂（１３）が吸湿性粉末を含む場合、固体撮像装置の吸湿性をより高めることができ、その結果、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。これらの中でも、より接着性を考慮して、エポキシ系樹脂が好ましい。
【００６４】
他方、吸湿性樹脂（１３）は、所望の物性をより容易に得ることができるため、吸湿性樹脂（１３）１００質量部中に、好ましくは０．５〜９０質量部、より好ましくは１０〜９０質量部の吸湿性粉末を含む。
【００６５】
吸湿性粉末の具体例としては、ゼオライト、シリカ、活性アルミナ等を挙げることができる。また、低湿度での吸湿性に優れるため、ゼオライトが好ましい。ゼオライトの材質としては、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の結晶性含水アルミノケイ酸塩が好ましい。
【００６６】
ゼオライトとしては、低湿度における吸湿性により優れるため、「３Ａ」と呼ばれ、水及びアンモニアを選択的吸着する有効細孔径３オングストロームのタイプのゼオライトや、「４Ａ」と呼ばれ、水、アンモニア及び二酸化炭素等を吸着する有効細孔径４オングストロームのタイプのゼオライトが好ましい。他方、形状については、粉末状、円柱状、球状等、如何なるものでも使用できるが、封止後の接着剤層は通常２０μｍ以下になるために、粒径１０μｍ以下に微細化された粉末状のものが好ましい。
【００６７】
また、ゼオライトを含む吸湿性樹脂（１３）は、吸湿した水分を容易に再放出し難いため、固体撮像装置の信頼性がより低下し難い。さらに、従来確認されていたような、固体撮像装置内の結露を抑制することもある。
【００６８】
他方、防湿性樹脂（１２）として、防湿性を有する公知の樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂等が挙げられる。エポキシ系樹脂としては前記のようなエポキシ系樹脂が挙げられる。さらに、防湿性樹脂（１２）及び吸湿性樹脂（１３）の樹脂成分は同一となることもある。
【００６９】
また、本発明においては、防湿性樹脂（１２）は、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせが好ましい。防湿性樹脂（１２）がシリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される場合、固体撮像装置の防湿性をより高めることができる。その結果、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。
【００７０】
一例として、以下の処方に従って作製した固体撮像装置（標準パッケージ）についてプレッシャークッカーテストを行った。本発明は以下の固体撮像装置に限定されるものではない。
【００７１】
（標準パッケージ）
パッケージ（撮像素子パッケージ（１））本体材質：アルミナセラミックス
開口部（凹部）寸法：８．０×８．０ｍｍ
パッケージ（撮像素子パッケージ（１））内容積：０．９６ｃｍ3
蓋材（透明材料（８））材質：ホウ珪酸ガラス
接着剤（ガラス接着剤（９））層厚さ：１５μｍ
接着剤（ガラス接着剤（９））層幅：１．５ｍｍ
【００７２】
即ち、上記標準パッケージを使用し、気密封止後のパッケージを、外部水蒸気圧２ａｔｍのプレッシャークッカーテスト（１２０℃、１００％ＲＨ）にさらした後、９６時間経過時のパッケージ内水蒸気圧をガスの質量分析により求め、透湿速度定数の値を、１９８６年応用物理学会秋季大会講演会で発表された「固体撮像素子用樹脂封止パッケージの耐湿性評価」（門脇、中野等）に記載の透湿速度式に代入して算出した。透湿速度定数は１０×１０-3／時以下の良好な値を示した。
【００７３】
本発明の固体撮像装置によれば、過酷な環境下においても、リッドガラスのような透明材料（８）の剥がれ等を抑制することができる。また、水分が素子内部へ浸入した場合であっても、素子パッドのアルミ表面や検出部の露出アルミの腐食を防ぐことができ、非常に高い信頼性の撮像素子装置を実現することができる。また、試験後に固体撮像装置を顕微鏡観察や電子顕微鏡観察をした場合、ガラスの剥がれや検出部、電極パッド部等の腐食はなく、結露や接着剤部の白濁もなかった。さらに、固体撮像装置の動作状況についても特に問題は生じなかった。
【００７４】
＜固体撮像装置の製造方法＞
本発明の固体撮像装置の製造方法は、固体撮像装置を製造するための材料、条件、装置等に従って適宜設定される。図５は本発明の製造方法の一例を示す図である。
【００７５】
具体的には、固体撮像装置は、例えば、
撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）及び接続端子（５）を備え、その表面に撮像領域（３）と電荷電圧変換部（４）とを囲む壁部（１１）を有する固体撮像素子（２）を作製する固体撮像素子作製工程、
撮像素子パッケージ（１）の内部から外部へ外部接続端子（７）を設置する外部接続端子設置工程、
壁部（１１）を有する固体撮像素子（２）を、外部接続端子（７）と接触しないように、凹部を有する撮像素子パッケージ（１）の底部に設置する固体撮像素子設置工程、
接続端子（５）と外部接続端子（７）とを金属ワイヤー（６）で接続する接続工程、
壁部（１１）と撮像素子パッケージ（１）との間に、防湿性樹脂（１２）、吸湿性樹脂（１３）及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を形成する被覆工程、及び
凹部の上部に透明材料（８）を貼り付ける貼付工程を含む固体撮像装置の製造方法により製造することができる。
【００７６】
＜固体撮像素子作製工程＞
固体撮像素子作製工程においては、撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）及び接続端子（５）を備え、その表面に撮像領域（３）と電荷電圧変換部（４）とを囲む壁部（１１）を有する固体撮像素子（２）を作製する。
【００７７】
具体的には、撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）及び接続端子（５）を備えたシリコン基板上に、撮像領域（３）と電荷電圧変換部（４）とを囲む壁部（１１）を形成することにより、固体撮像素子（２）を製造することができる。
【００７８】
他方、固体撮像素子作製工程は、
１以上の撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）及び接続端子（５）を備えたシリコンウエハ上に、撮像領域（３）と電荷電圧変換部（４）とを囲む１以上の壁部（１１）を形成する壁部形成工程、及び
シリコンウエハを固体撮像素子（２）に分割する分割工程を含むことが好ましい。この場合、固体撮像素子（２）を連続的かつ大量に製造することができ、製品としての固体撮像装置を安価とすることができる。
【００７９】
壁部形成工程においては、前者の場合と同様の方法により、１以上の撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）及び接続端子（５）を備えたシリコンウエハ上に、撮像領域（３）と電荷電圧変換部（４）とを囲む１以上の壁部（１１）をそれぞれ形成する。この工程により、撮像素子がシリコンウエハ上に複数のチップとして作り込まれる。この工程の後に、ウエハ状態で素子動作を確認して、シリコンウエハ上で、良品チップと不良品チップとを把握する。また、シリコンウエハの裏面側を研磨処理し、最適なチップ厚とすることができる。
【００８０】
分割工程において、得られたシリコンウエハを、撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）、接続端子（５）及び壁部（１１）を備えた固体撮像素子（２）に、高速回転するダイヤモンドブレード等を用いて分割（個片化）する。次いで不良品チップを除いた良品チップを本発明の固体撮像素子（２）として、接着工程で使用することができる。
【００８１】
シリコン基板やシリコンウエハ上に、撮像領域（３）、電荷電圧変換部（４）及び接続端子（５）を設置する方法としては、使用する材料、製造設備に応じて、公知の方法を用いることができる。
【００８２】
また、壁部（１１）の形成方法についても、壁部（１１）の材質等に応じて、適宜、公知の方法を用いることができる。例えば、壁部（１１）が光硬化性樹脂から得られる場合、壁部（１１）を容易に形成することができるため、壁部（１１）の形成方法として、光パターニング処理を行うことが好ましい。
【００８３】
具体的には、
（ｉ）撮像領域（３）と電荷電圧変換部（４）とを囲むように光硬化性樹脂を形成し、
（ｉｉ）光硬化性樹脂を選択的に露光して、所定の領域の光硬化性樹脂を硬化させ、
（ｉｉｉ）未硬化の光硬化性樹脂を除去することにより、所望の形状を有する壁部（１１）を製造することができる（光パターニング処理）。
【００８４】
この方法は、露光、現像等のフォトリソグラフィ技術を用いて、光硬化性樹脂を所定の形状にパターニングするものであり、高精度かつ微細なパターンの壁部（１１）を形成することができる。
【００８５】
また、この工程により、被覆層を形成する領域と形成しない領域との間に壁部（１１）を容易に設置することができる。さらに、被覆層を防湿性樹脂（１２）と吸湿性樹脂（１３）とで区分する場合、吸湿性樹脂（１３）を形成する領域と防湿性樹脂（１２）を形成する領域との間にも壁部（１１）を容易に形成することもできる。
【００８６】
＜外部接続端子設置工程＞
外部接続端子設置工程においては、通常の撮像素子パッケージ（１）の封止工程と同様に、撮像素子パッケージ（１）の内部から外部にかけて外部接続端子（７）を埋め込むことにより、外部接続端子（７）を設置することができる（図５−１参照）。
【００８７】
＜固体撮像素子設置工程＞
固体撮像素子設置工程においては、前記のような壁部（１１）を形成した固体撮像素子（２）を、撮像素子パッケージ（１）の底部内の外部接続端子（７）を含まない領域に素子接着剤（１０）で接着することにより設置する（図５−２参照）。この際、外部接続端子（７）と固体撮像素子（２）とが接触しないように設置される。また、固体撮像素子（２）を撮像素子パッケージ（１）に収容する際、固体撮像素子（２）の裏面側を研磨処理し、最適なチップ厚に調整することもできる。
【００８８】
＜接続工程＞
接続工程においては、外部接続端子（外部リード端子）（７）と、固体撮像素子（２）に備えた接続端子（ボンディングパッド）（５）とを金線等の金属ワイヤー（接続ワイヤー又はボンディングワイヤー）（６）で接続する（図５−３参照）。
【００８９】
＜被覆工程＞
被覆工程においては、壁部（１１）と撮像素子パッケージ（１）との間の所望の領域を液状の防湿性樹脂（１２）、吸湿性樹脂（１３）及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を流し込み、樹脂成分を固化させることにより被覆層を形成する。
【００９０】
この場合、従来例３の場合とは異なって、樹脂を接着剤として使用するものではないため、所望の量の樹脂を十分に流し込むことができる。同様に、この領域の一部が被覆されていなくてもよいが、所望の接着性を十分に得ることができるため、この領域の全部が被覆されていることが好ましい。他方、所望の接着性を容易に得ることができるため、防湿性樹脂（１２）としてシリコン系樹脂、ビニル系樹脂等が好ましく、吸湿性樹脂（１３）としてエポキシ系樹脂等が好ましい。
【００９１】
また、樹脂量は、接続端子（５）及び外部接続端子（７）を被覆していれば、金属ワイヤー（６）全てを被覆していなくてもよい。さらに、より水分の浸入を防ぐことができるため、接続端子（５）と外部接続端子（７）の両根元部を樹脂で被覆することが好ましい。
【００９２】
＜第１の被覆工程及び第２の被覆工程＞
被覆工程は、
外部接続端子（７）を含む領域を防湿性樹脂（１２）で被覆する第１の被覆工程、及び
外部接続端子（７）を含まない領域を吸湿性樹脂（１３）で被覆する第２の被覆工程を含むことが好ましい（図５−４及び５参照）。この場合、外部接続端子（７）を防湿性樹脂（１２）で被覆しつつ、その他の領域を吸湿性樹脂（１３）で十分に被覆することができる。その結果、接着性により優れた固体撮像装置のより簡便な製造方法も提供することができる。次いで得られたものを貼付工程で使用することができる。
【００９３】
＜貼付工程＞
貼付工程においては、撮像素子パッケージ（１）の凹部の上部にガラス接着剤（９）で透明材料（８）を貼り付ける。具体的には、公知の加熱接着法等によって、撮像素子パッケージ（１）の凹部の上部に透明材料（８）を貼り付け、固体撮像装置の内部を中空とすることができる（図５−６参照）。また、固体撮像装置はその内部に前記のような壁部（１１）及び被覆層を有するため、ガラス接着剤（９）の劣化を抑制することができ、その結果、固体撮像装置は撮像素子パッケージ（１）と透明材料（８）との間において優れた接着性を有することができる。ガラス接着剤（９）としては、エポキシ系接着剤等が挙げられる。
【００９４】
本発明の製造方法での工程温度、工程圧力、工程時間及び製造設備のような製造条件は、固体撮像装置の使用原料等に従って適宜設定される。また、所望の物性を得ることができる限り、使用原料は単独で使用してもよく、複数の原料を組み合わせて使用してもよい。
【００９５】
本発明によれば、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性に優れた固体撮像装置を提供することができる。具体的には、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性を高めることができる。その結果、固体撮像装置内部への水分の浸入を抑制し、高品質な固体撮像装置を提供することができる。また、電子部品素子の劣化や電子部品の信頼性の低下を抑制することができる。従って、本発明の固体撮像装置をビデオカメラ、デジタルカメラ等の撮像装置の部材として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９６】
１     撮像素子パッケージ                 ２     固体撮像素子
３     撮像領域                           ４     電荷電圧変換部
５     接続端子                           ６     金属ワイヤー
７     外部接続端子                       ８     リッドガラス（透明材料）
９     ガラス接着剤                       １０   素子接着剤
１１   壁部                               １２   防湿性樹脂
１３   吸湿性樹脂                         １４   ａ−ａ’線の断面
１５   ｂ−ｂ’線の断面
【００９７】
２１   撮像素子パッケージ                 ２２   固体撮像素子
２３   撮像領域                           ２４   電荷電圧変換部
２５   接続端子                           ２６   金属ワイヤー
２７   外部接続端子                       ２８   リッドガラス（透明材料）
２９   ガラス接着剤                       ３０   素子接着剤
３１   ａ−ａ’線の断面                   ３２   ｂ−ｂ’線の断面
【００９８】
４１   撮像素子パッケージ                 ４２   固体撮像素子
４３   撮像領域                           ４４   電荷電圧変換部
４５   接続端子                           ４６   金属ワイヤー
４７   外部接続端子                       ４８   リッドガラス（透明材料）
４９   ガラス接着剤                       ５０   素子接着剤
５２   防湿性樹脂                         ５３   ａ−ａ’線の断面
５４   ｂ−ｂ’線の断面
【００９９】
６１   撮像素子パッケージ                 ６２   固体撮像素子
６３   撮像領域                           ６４   電荷電圧変換部
６５   接続端子                           ６６   金属ワイヤー
６７   外部接続端子                       ６８   リッドガラス（透明材料）
７０   素子接着剤                         ７４   吸湿性接着剤
７５   低透湿性接着剤                     ７６   ａ−ａ’線の断面
７７   ｂ−ｂ’線の断面
【０１００】
１５１ シリコン基板                       １５２ 電荷転送部
１５３ メタル下絶縁膜                     １５４ メタル（遮光メタル）
１５５ 電荷検出部                         １５６ 検出部配線メタル
１５７ 電荷リセットドレイン               １５８ リセットゲート電極
１５９ メタル配線                         １６０ 素子保護膜
１６１ オンチップ有機材料層               １６２ オンチップカラーフィルター層
１６３ オンチップ表面反射防止膜
【図１】
2013131565.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図５−３】
2013131565.tif 000011
【図５−４】
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【図５−５】
2013131565.tif 000013
【図５−６】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図６−３】
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【図６−４】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図７−３】
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【図７−４】
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【図７−５】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図８−３】
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【図８−４】
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【図８−５】
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【図８−６】
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【図９】
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【図１０】
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