【手続補正書】
【提出日】平成27年12月16日(2015.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ状物品を処理するための装置であって、
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバ内に位置付けられた回転式チャックと、
を備え、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成され、
前記回転式チャックは、前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置でウエハ状物品を保持するように構成された一連の把持ピンを含み、
前記回転式チャックは、さらに、前記回転式チャックとともに回転する板を含み、
前記板は、前記回転式チャックの使用時にウエハ状物品によって占められる領域の上方に配され、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品から振り落とされる液体から前記プロセスチャンバの上面を遮る、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品の主要面が存在する面に平行に配され、そうして、前記板と前記面との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
【請求項３】
請求項２に記載の装置であって、
前記所定幅は、０．１〜５ｍｍである、装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置であって、
前記前記板は、前記プロセスチャンバの覆い蓋に平行に配され、そうして、前記板と前記蓋との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
【請求項５】
請求項４に記載の装置であって、
前記所定幅は、０．１〜１０ｍｍである、装置。
【請求項６】
請求項１に記載の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記板を覆う蓋と、前記蓋の上に搭載されたノズルアセンブリとを含み、前記ノズルアセンブリは、前記蓋と前記板の中央領域とを通る放出端を有し、そうして、前記装置の使用中に前記ノズルアセンブリを通じてウエハ状物品の上向き表面にプロセス流体が供給可能である、装置。
【請求項７】
請求項１に記載の装置であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配されて前記板を覆う、少なくとも１つの赤外線（ＩＲ）ランプを備える装置。
【請求項８】
請求項７に記載の装置であって、
前記少なくとも１つのＩＲランプは、前記プロセスチャンバの蓋に隣接して配され、前記蓋の少なくとも一部分および前記板は、前記少なくとも１つのＩＲランプが発するＩＲ放射に対して透明な材料で形成される、装置。
【請求項９】
請求項１に記載の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記プロセスチャンバ内に配された内部カバーを含み、前記内部カバーは、前記回転式チャックが前記密閉プロセスチャンバの外壁と通じる第１の位置と、前記回転式チャックに隣接するところで前記内部カバーが前記密閉プロセスチャンバの内表面に密着して気密性の内側プロセスチャンバを構成する第２の位置と、の間で可動である、装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の装置であって、
前記内部カバーは、前記第２の位置にあるときに前記内側プロセスチャンバの下方部分を形成する、装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の装置であって、
前記磁気軸受けは、前記密閉プロセスチャンバの外側に位置付けられたステータを含む、装置。
【請求項１２】
ウエハ状物品を処理するための方法であって、
ウエハ状物品を、前記ウエハ状物品が回転式チャックによって前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置に保持されるように、プロセスチャンバ内において前記回転式チャック上に配することと、
前記ウエハ状物品の上面と、前記回転式チャックに載せられた板と、の間のギャップ内に液体の膜を形成することと、を備え、
前記板は、前記ウエハ状物品を覆って前記ウエハ状物品に平行に広がり、そうして、所定幅のギャップを形成する、方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法であって、
前記所定幅は、０．１〜５ｍｍである、方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法であって、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成される、方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の方法であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配された少なくとも１つの赤外線（ＩＲ）ランプを使用して、前記ウエハ状物品を加熱することを備え、
前記ウエハ状物品を覆っている前記プロセスチャンバおよび前記板の部分は、前記少なくとも１つのＩＲランプが発するＩＲ放射に対して透明な材料で形成される、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図４は、また、板５２が、上を覆っている蓋部分６８から小ギャップ６６で隔てられていることも示している。このギャップは、好ましくは約０．１〜１０ｍｍであり、より好ましくは約０．５〜５ｍｍであり、なおもさらに好ましくは約１〜３ｍｍである。ギャップ６６は、板５２が、したがってウエハＷが、例えば窒素および／または脱イオン水によって能動的に冷却されることを可能にし、そうして、ＩＲランプ６２を使用して加熱された後における、ウエハＷからの残留熱伝達が阻止される。乾燥プロセス中の温度差を最小限に抑えるにも、同じ能動冷却技術を用いることができる。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
ウエハ状物品を処理するための装置であって、
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバ内に位置付けられた回転式チャックと、
を備え、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成され、
前記回転式チャックは、前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置でウエハ状物品を保持するように構成された一連の把持ピンを含み、
前記回転式チャックは、さらに、前記回転式チャックとともに回転する板を含み、
前記板は、前記回転式チャックの使用時にウエハ状物品によって占められる領域の上方に配され、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品から振り落とされる液体から前記プロセスチャンバの上面を遮る、装置。
適用例２：
適用例１の装置であって、
前記板は、前記回転式チャックの使用中にウエハ状物品の主要面が存在する面に平行に配され、そうして、前記板と前記面との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
適用例３：
適用例２の装置であって、
前記所定幅は、約０．１〜５ｍｍであり、好ましくは約０．５〜２ｍｍである、装置。
適用例４：
適用例１の装置であって、
前記前記板は、前記プロセスチャンバの覆い蓋に平行に配され、そうして、前記板と前記蓋との間に所定幅のギャップを形成する、装置。
適用例５：
適用例４の装置であって、
前記所定幅は、約０．１〜１０ｍｍであり、好ましくは約０．５〜５ｍｍであり、より好ましくは約１〜３ｍｍである、装置。
適用例６：
適用例１の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記板を覆う蓋と、前記蓋の上に搭載されたノズルアセンブリとを含み、前記ノズルアセンブリは、前記蓋と前記板の中央領域とを通る放出端を有し、そうして、前記装置の使用中に前記ノズルアセンブリを通じてウエハ状物品の上向き表面にプロセス流体が供給可能である、装置。
適用例７：
適用例１の装置であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配されて前記板を覆う、少なくとも１つの赤外線（ＩＲ）ランプを備える装置。
適用例８：
適用例７の装置であって、
前記少なくとも１つのＩＲランプは、前記プロセスチャンバの蓋に隣接して配され、前記蓋の少なくとも一部分および前記板は、前記少なくとも１つのＩＲランプが発するＩＲ放射に対して透明な材料で形成される、装置。
適用例９：
適用例１の装置であって、
前記プロセスチャンバは、前記プロセスチャンバ内に配された内部カバーを含み、前記内部カバーは、前記回転式チャックが前記密閉プロセスチャンバの外壁と通じる第１の位置と、前記回転式チャックに隣接するところで前記内部カバーが前記密閉プロセスチャンバの内表面に密着して気密性の内側プロセスチャンバを構成する第２の位置と、の間で可動である、装置。
適用例１０：
適用例９の装置であって、
前記内部カバーは、前記第２の位置にあるときに前記内側プロセスチャンバの下方部分を形成する、装置。
適用例１１：
適用例１の装置であって、
前記磁気軸受けは、前記密閉プロセスチャンバの外側に位置付けられたステータを含む、装置。
適用例１２：
ウエハ状物品を処理するための方法であって、
ウエハ状物品を、前記ウエハ状物品が回転式チャックによって前記回転式チャックから下向きに吊り下がる位置に保持されるように、プロセスチャンバ内において前記回転式チャック上に配することと、
前記ウエハ状物品の上面と、前記回転式チャックに載せられた板と、の間のギャップ内に液体の膜を形成することと、を備え、
前記板は、前記ウエハ状物品を覆って前記ウエハ状物品に平行に広がり、そうして、所定幅のギャップを形成する、方法。
適用例１３：
適用例１２の方法であって、
前記所定幅は、約０．１〜５ｍｍであり、好ましくは約０．５〜２ｍｍである、方法。
適用例１４：
適用例１２の方法であって、
前記回転式チャックは、物理的接触を伴うことなく磁気軸受けを通じて駆動されるように構成される、方法。
適用例１５：
適用例１２の方法であって、さらに、
前記プロセスチャンバの外側に配された少なくとも１つの赤外線（ＩＲ）ランプを使用して、前記ウエハ状物品を加熱することを備え、
前記ウエハ状物品を覆っている前記プロセスチャンバおよび前記板の部分は、前記少なくとも１つのＩＲランプが発するＩＲ放射に対して透明な材料で形成される、方法。