(57)【要約】【課題】はんだを一度に短時間で除去することができるはんだ吸い取りシートを提供する。【解決手段】はんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなる。また、複数の係止部により各金網層間が係止される。【選択図】図７
2013016765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだを毛細管現象により吸い取るはんだ吸い取りシートであって、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなることを特徴とするはんだ吸い取りシート。
【請求項２】
はんだを毛細管現象により吸い取るはんだ吸い取りシートであって、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなり、複数の係止部により各金網層間が係止されてなることを特徴とするはんだ吸い取りシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、プリント基板のパッド面に残留するはんだを除去する際に使用されるはんだ吸い取りシートに関する。
【背景技術】
【０００２】  プリント基板またはそれに搭載されたはんだ付け部品に不具合が生じた場合にはリペアあるいはリワーク作業が行われる。例えばＢＧＡ部品を取り外し、そのプリント基板に新しいＢＧＡ部品を搭載するケースである。部品を取り外した後のプリント基板上に残留するはんだの除去が必要となる。この残留はんだの除去はプリント基板に対する熱ストレスを極力小さくする必要がある。特に熱ストレスによるパッドの剥がれなどの損傷は防止しなければならない。【０００３】  特許文献１には、パッド面に残留してるはんだをウイックを使用して除去する技術が記載されている。この技術に寄れば、湾曲面に形成したはんだコテの先端を円弧運動させて、こてから供給される熱によりはんだを溶融し、毛細管現象を利用して一度にウイックの幅、長さの分だけはんだを除去することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７２１７９号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  プリント基板から電子部品を取り外すと、多くのはんだが残留する。新しい電子部品を搭載するには、残留するはんだをきれいに取り去ることが必要である。この残留はんだを除去する場合、パッドの剥離や基板への熱的ダメージを最小にする為、短時間にきれいに仕上げることが望まれる。しかし、上記先行文献１にはウイックの望ましい構成、構造は明示されていない。【０００６】  また、電子部品のはんだ付面積は大型から小型まで各種多様な電子部品が使用されている。この為、あらかじめ定型寸法のはんだ吸い取りシートだけでなく、作業者が任意な寸法で切り出すことのできるフリーサイズカット型のはんだ吸い取りシートの供給が強く望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明は上記の課題を解決することができるはんだ吸い取りシートを提供することを目的とするものである。その為、本発明者ははんだ吸い取りシートの構成、構造に着目した。【０００８】  すなわち請求項１のはんだ吸い取りシートははんだを毛細管現象により吸い取るはんだ吸い取りシートであって、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなることを特徴とする。【０００９】  また、請求項２に記載のはんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密接されるように圧接してなり、複数の係止部により各金網層間が係止されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】  請求項１にかかるはんだ吸い取りシートによれば、複数層の銅製の金網が圧接された結果、金網と金網の間隔及び金網を構成する銅線は圧縮され、隙間を微細化し毛細管現象を活発化し溶融したはんだの吸い取り効果を一層大きくすることができる。また、請求項２にかかるはんだ吸い取りシートによれば、複数層の銅製金網を圧接すると共に、複数の係止部を設けることにより、上記作用と共に、任意の寸法で自由に切り取っても複数層の金網がバラバラに分離することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるはんだ吸い取りシートを構成する銅製金網の部分拡大を示す平面図。
【図２】図１銅製金網を三層に折り曲げた状態を示す正面図。
【図３】銅製の金網を三層に折り曲げた状態でＡ−Ａラインで切断した断面図。
【図４】プレス機による加圧成型工程のモデルを示す側面図。
【図５】加圧成型後のはんだ吸い取りシートの断面図。
【図６】端部の延長部を折り曲げカシメ加工したはんだ吸い取りシートの断面図。
【図７】発明による第２実施例を示すはんだ吸い取りシートを示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はＢ−Ｂラインで切断した側面図。
【図８】本発明によるはんだ吸い取りシートとこての先端に位置する加熱ブロックとの関係を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】  以下、本発明の実施の形態を図１〜図８に基づいて説明する。
【００１３】  図１は、はんだ吸い取りシートを構成する銅製の金網の拡大正面図である。この銅製の金網１は銅線を平織りして製造されており、銅線の線経（太さ）や織り密度は種々の中から選択することとなるが、φ０．１１で織り密度１００メッシュ、φ０．０８で織り密度１２０メッシュ、φ０．０５で織り密度１５０メッシュが推奨される範囲である。
【００１４】  図２は、銅製の金網１から一般的に使用されている電子部品のはんだ吸い取り面積の３倍の横長寸法で切り出し、３段に折り曲げ軽く押さえたはんだ吸い取りシート２の正面図、図３はその側面図である。
【００１５】  図４は、図２に示したはんだ吸い取りシート２を加圧成型する工程を説明する側面図である。プレス型３，４の間にセットされたはんだ吸い取りシート２は適切な圧力でプレスされる。この圧着により、銅線は丸型から扁平型に変形し、また層間で相互のくい込み変形が生じる。この結果、３層の相互間で密着性が向上して各層がばらけるのを防止するとともにその網目は微小面積に変形する。このことは、溶融したはんだを吸い上げる毛細管現象を活発化し、はんだ除去作業の効率化を向上する。また金網層それ自身のはんだ保持に加え、金網層間が密着したことにより、はんだ保持容量は増大し、一度の除去作業でより多くのはんだを吸収除去することができる。プレス型３，４は同じ曲率の湾曲面を持っており、そのプレス工程が終了すると、はんだ吸い取りシート２は図５に示すようにシート全体としてプレス型に沿った湾曲形状が得られる。
【００１６】  図６は、銅製の金網の端部７を湾曲面の内側に折り曲げ３層の金網が離反しないようカシメ止め部７ａが形成される。
【００１７】  図７は、発明による第２実施例を示すはんだ吸い取りシート２０を示し、（ａ）はその正面図、（ｂ）は右側面図である。このはんだ吸い取りシート２０は、作業者が任意のサイズ、形状にカットして利用される。その構成や作成方法は図１から図６で示したはんだ吸い取りシート２と同じであり、銅線を織り込んだ複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接され、プレス工程により湾曲に形成される。
【００１８】  ここで係止部８の成型方法の一例を示す。係止部８を構成する材料はクリームはんだを使用しはんだ吸い取りシート面上に一定の間隔で一定量を塗布する。この為ステンレス製メタルマスクを使用した。メタルマスクには例えば１０ミリ間隔で縦横にφ１ミリ、φ０．８ミリの小穴が開けられており、メタルマスク面上に適量のクリームはんだを置きスキージを操作して銅金網面上に印刷した。メタルマスクの厚さは０．１〜０．３ミリであり、対象とする銅金網の種類によって選択することになる。クリームはんだを印刷した後、加熱炉で加熱しはんだ付けすることにより係止部８は完成する。
【００１９】  係止部８はこのシートを任意のサイズ、形状にカットする際の目安になると共に、銅金網層間がバラバラになるのを防ぐことができる。
【００２０】  はんだ吸い取りシート２，２０は、より吸い取り効果を上げるため製造過程で油分の除去及び銅金網の変色を防止するため処理を行う事が推奨される。その後、はんだペーストを塗布する。このはんだペーストは溶融はんだの濡れ性を促進して毛細管現象によるはんだ吸い取り効率を一層高める。また、はんだペーストの塗布は各金網層の一体化を更に強化する。従って、各層間がバラバラになるのを阻止する。
【００２１】  図８に示すように、湾曲のはんだ吸い取りシート２，２０を、湾曲した加熱押圧面を持つ加熱ブロック９とプリント基板（図示せず）との間に配置し、加熱ブロックをしてはんだ吸い取りシート２，２０をプリント基板に圧接すると共に揺動運動することにより、短時間で一度に綺麗にはんだを除去することができる。
【符号の説明】
【００２２】  １  銅金網
２，２０  はんだ吸い取りシート
８  係止部
９  加熱ブロック
【図１】
2013016765.tif 000003
【図２】
2013016765.tif 000004
【図３】
2013016765.tif 000005
【図４】
2013016765.tif 000006
【図５】
2013016765.tif 000007
【図６】
2013016765.tif 000008
【図７】
2013016765.tif 000009
【図８】
2013016765.tif 000010