(57)【要約】【課題】電線導体と端子金具の電気接続部の防食剤として熱硬化性樹脂を用いる場合に、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆や電線導体、端子金具の熱による劣化が抑制された端子付き電線を提供すること。【解決手段】電線導体１８の外周に絶縁体２２が被覆されて構成される絶縁電線１２の端末で絶縁体２２が皮剥されて露出された電線導体１８の端末に端子金具１４が接続されるとともに、電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部がＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定される硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂の硬化体によって覆われている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続されるとともに、該電線導体の端末と端子金具の電気接続部がＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定される硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂の硬化体によって覆われていることを特徴とする端子付き電線。
【請求項２】
電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続された端子付き電線の該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定される硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂を塗工した後、該熱硬化性樹脂を１５０℃以下で硬化させることを特徴とする端子付き電線の製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂を硬化発熱反応のピーク温度以下で硬化させることを特徴とする請求項２に記載の端子付き電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子付き電線および端子付き電線の製造方法に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両に配索される端子付き電線の電線導体の端末と端子金具の電気接続部に防食処理が施された端子付き電線および端子付き電線の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に配索される絶縁電線の端末には端子金具が接続されている。絶縁電線の電線導体と端子金具の電気接続部の接触部分に水分が侵入すると、電線導体と端子金具との間で電池が形成されて金属腐食が発生することがある。電線導体と端子金具が互いに異なる金属種で形成されている場合には、その接触部分で金属腐食が特に発生しやすい。そこで特許文献１では、電線導体と端子金具の電気接続部における腐食を防止するため、電線導体に接続された端子金具が挿入係止されているコネクタハウジングのキャビティ内にグリースを注入している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−１５９８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電線導体と端子金具の電気接続部における腐食を防止する目的で、防食剤としてグリースを用いた場合、べたべたして取り扱い性が悪いという問題がある。また、車載環境下では高温にさらされることがあるが、高温にさらされると流出しやすいという問題がある。
【０００５】
これに対し、電線導体と端子金具の電気接続部を樹脂で覆って腐食を防止する場合には、上記問題は生じにくい。特に耐熱性の面から、樹脂の中でも熱硬化性樹脂が好ましい。しかしながら、電気接続部の防食剤として熱硬化性樹脂を用いる場合には、その硬化時に熱硬化性樹脂を加熱して硬化させることから、硬化反応温度が高すぎると、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆や電線導体、端子金具が熱により劣化するおそれがある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、電線導体と端子金具の電気接続部の防食剤として熱硬化性樹脂を用いる場合に、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆や電線導体、端子金具の熱による劣化が抑制された端子付き電線および端子付き電線の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明に係る端子付き電線は、電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続されるとともに、該電線導体の端末と端子金具の電気接続部がＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定される硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂の硬化体によって覆われていることを要旨とするものである。
【０００８】
そして、本発明に係る端子付き電線の製造方法は、電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続された端子付き電線の該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定される硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂を塗工した後、該熱硬化性樹脂を１５０℃以下で硬化させることを要旨とするものである。
【０００９】
このとき、前記熱硬化性樹脂を硬化発熱反応のピーク温度以下で硬化させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る端子付き電線によれば、端子付き電線の電線導体の端末と端子金具の電気接続部を覆って硬化される熱硬化性樹脂の硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下であるため、１５０℃以下の温度で短時間で確実に硬化させることができる。このため、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆や電線導体、端子金具の熱による劣化が抑制される。
【００１１】
そして、本発明に係る端子付き電線の製造方法によれば、端子付き電線の電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂を塗工した後、塗工した熱硬化性樹脂を１５０℃以下の温度で硬化させるので、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆や電線導体、端子金具の熱による劣化を抑えつつ、短時間で確実に硬化させることができる。
【００１２】
このとき、上記熱硬化性樹脂を硬化発熱反応のピーク温度以下で硬化させるようにすると、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆や電線導体、端子金具の熱による劣化をより一層抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は、防食剤としての熱硬化性樹脂を含む材料を塗工する前の端子付き電線の平面図であり、図１（ｂ）は、電線導体と端子金具との電気接続部に防食剤としての熱硬化性樹脂を含む材料を塗工した端子付き電線の平面図である。
【図２】図１（ｂ）の端子付き電線を側面方向から見た側面図である。
【図３】図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】防食剤としての熱硬化性樹脂を含む材料の塗工範囲を変更した、本発明の他の実施形態の端子付き電線の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る端子付き電線１０は、複数本の金属素線２０よりなる電線導体１８の外周に絶縁体２２が被覆されて構成される絶縁電線１２と、絶縁電線１２の端末に接続される端子金具１４とを備えている。絶縁電線１２は、端末で絶縁体２２が皮剥されて電線導体１８が露出されている。
【００１６】
端子金具１４は、相手側端子に電気的に接続される角筒状の端子接続部１４ａと、端子接続部１４ａの後端側に端子基部１４ｂを介して延設形成されたワイヤバレル１４ｃと、ワイヤバレル１４ｃの後端側に延設形成されたインシュレーションバレル１４ｄとを備えている。ワイヤバレル１４ｃは、絶縁電線１２の端末で露出された電線導体１８を加締めて端子金具１４と電線導体１８とを電気的に接続するものであり、インシュレーションバレル１４ｄは、露出された電線導体１８の近傍の絶縁体２２（絶縁電線１２の端末の絶縁体２２）を加締めて端子金具１４を絶縁電線１２の端末に取り付けるものである。
【００１７】
絶縁電線１２の端末で露出された電線導体１８は、端子金具１４のワイヤバレル１４ｃにより加締められており、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部（電線接続部）が形成されている。露出された電線導体１８の近傍の絶縁体２２（絶縁電線１２の端末の絶縁体２２）は、端子金具１４のインシュレーションバレル１４ｄにより加締められており、端子金具１４は、絶縁体２２に固定されている。
【００１８】
電線導体１８を構成する金属素線２０の材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、金、銀、銅、銅合金、もしくはこれらの材料に、錫、ニッケル、金などの各種めっきが施された材料を挙げることができる。
【００１９】
絶縁体２２の材料としては、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）やポリオレフィン樹脂などを挙げることができる。コストの面からいえば、絶縁体２２の主材料としては、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）がより好ましい。
【００２０】
絶縁体２２の材料としてのポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合体、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合体などを挙げることができる。絶縁体２２の材料中には、適宜、各種添加剤が添加されていても良い。添加剤としては、難燃剤、充填剤、着色剤等を挙げることができる。
【００２１】
絶縁体２２の主材料として用いるポリオレフィン樹脂は、不飽和カルボン酸などで変性されたものであっても良い。あるいは、不飽和カルボン酸などで変性されたものと変性されていないものとの組み合わせであっても良い。ポリオレフィン樹脂の変性に用いられる不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸などを挙げることができる。不飽和カルボン酸誘導体としては、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステルなどを挙げることができる。このうち、マレイン酸、無水マレイン酸がより好ましい。これらは１種または２種以上併用しても良い。
【００２２】
このような酸変性ポリオレフィン樹脂は、グラフト法でポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸誘導体を導入することにより形成されたものであっても良いし、共重合法でポリオレフィン樹脂のモノマーと不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸誘導体との共重合により形成されたものであっても良い。
【００２３】
端子金具１４の材料（母材の材料）としては、一般的に用いられる黄銅の他、各種銅合金、銅などを挙げることができる。端子金具１４の表面の一部（例えば接点）もしくは全体には、錫、ニッケル、金などの電気伝導性を有する各種金属によりめっきが施されていても良い。
【００２４】
電線導体１８の金属素線２０がアルミニウムもしくはアルミニウム合金からなり、端子金具１４が銅、銅合金、もしくは錫めっき材からなる場合、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部では、異種金属接触部が形成される。
【００２５】
絶縁電線１２の端末で露出された電線導体１８は、端子金具１４のワイヤバレル１４ｃにより加締められて、ワイヤバレル１４ｃにより部分的に覆われているものの、ワイヤバレル１４ｃよりも先端側と後端側で露出されている。そのため、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部は露出されている部分が存在している。
【００２６】
図１（ｂ）、図２に示すように、ワイヤバレル１４ｃよりも先端側で露出されている先端側導体１８ａよりも先端側の端子基部１４ｂから、ワイヤバレル１４ｃよりも後端側で露出されている後端側導体１８ｂよりも後端側の絶縁体２２まで、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部は、樹脂皮膜１６により覆われている。すなわち、端子基部１４ｂの表面と、端子基部１４ｂに隣接する先端側導体１８ａの表面と、先端側導体１８ａに隣接するワイヤバレル１４ｃの表面と、ワイヤバレル１４ｃに隣接する後端側導体１８ｂの表面と、後端側導体１８ｂに隣接する絶縁体２２の表面は、樹脂皮膜１６により連続的に覆われている。これにより、電線導体１８は、先端側導体１８ａおよび後端側導体１８ｂを含む導体露出部分が樹脂皮膜１６により覆われている。すなわち、電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部が樹脂皮膜１６により覆われている。
【００２７】
樹脂皮膜１６は、熱硬化性樹脂を含む材料の熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される。熱硬化性樹脂を含む材料は、端子付き電線１０の電気接続部の防食剤として用いられる。熱硬化性樹脂を含む材料の熱硬化性樹脂には、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定される硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂が用いられる。電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部に熱硬化性樹脂を含む材料が塗工されることにより、この電気接続部は熱硬化性樹脂によって覆われる。この熱硬化性樹脂が硬化されることにより、電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部は、この熱硬化性樹脂の硬化体によって覆われる。
【００２８】
硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下となる熱硬化性樹脂では、端子付き電線１０の電気接続部を被覆して硬化させる際に、１５０℃以下の温度で短時間で確実に硬化させることができるので、絶縁体２２の電気接続部に隣接（近接）する部分が１５０℃以上の高温にさらされることがない。このため、熱硬化性樹脂の硬化時にこの部分で絶縁体２２が発煙するおそれがない。絶縁体２２の材料が塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）からなる場合には、耐熱温度が１５０℃以下と低いため、絶縁体２２の熱劣化が比較的低温で生じやすい。つまり、絶縁体２２の材料が塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）からなる場合には、熱硬化性樹脂の硬化発熱反応のピーク温度を１５０℃以下に設定する意義が大きい。また、端子金具１４に錫めっきが施されている場合には、めっきに合金化などの影響を与えないためにも、硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００２９】
硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃超の熱硬化性樹脂であっても時間をかければ１５０℃以下の温度で硬化させることはできるが、硬化時間が長くなり、実用的ではない。１５０℃以下の温度で実用的な硬化時間（例えば３０分〜１時間程度）を達成するためには、硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下であることが望ましい。ただし、硬化発熱反応のピーク温度が低すぎると、保存安定性（一液型）が悪くなったり可使時間（二液型）が短くなったりすることから、実用的ではない。よって、保存安定性や可使時間の観点からいうと、硬化発熱反応のピーク温度としては、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上である。
【００３０】
熱硬化性樹脂は、一液型であっても良いし二液型であっても良いが、取り扱い性に優れるなどの観点から、一液型が好ましい。一液型の場合には、保存安定性などの観点から、硬化剤には潜在性硬化剤が用いられることが好ましい。
【００３１】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、硬化収縮が比較的小さいため樹脂皮膜１６の密着性に優れるなどの観点から、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。また、硬化速度に優れるなどの観点から、エポキシ樹脂がより好ましい。
【００３２】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、比較的低粘度であるため、塗工性に優れる、電気接続部の露出面全面をムラなく覆いやすいなどの観点から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００３３】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としては、熱によって活性化される溶解反応型のものやマイクロカプセル化型のものが好ましい。溶解反応型の硬化剤としては、ジシアンジアミドやアミンアダクト型硬化剤などを挙げることができる。マイクロカプセル化型の硬化剤としては、アミン化合物とエポキシ化合物とを反応させることにより得られたエポキシアダクトの水酸基にイソシアネート化合物を付加させたもの（例えば旭化成ケミカルズ社製「ノバキュア３０８８」、「ノバキュア３７２２」など）や被覆剤中にトリフェニルホスフィンを分散させたもの（例えば日本化薬株式会社製「ＥＰＣＡＴ−Ｐ」）などを挙げることができる。なお、このときのアミン化合物としては、エポキシ基と付加反応しうる活性水素を分子内に１個以上有するものであれば特に限定されない。
【００３４】
エポキシ樹脂の硬化に際しては、硬化剤とともに硬化促進剤を併用しても良い。硬化促進剤としては、イミダゾール系硬化促進剤や３級アミン類、ホスホニウム塩類などを挙げることができる。
【００３５】
エポキシ樹脂においては、硬化発熱反応のピーク温度は、硬化剤の種類、硬化剤の組み合わせ、硬化剤と硬化促進剤の組み合わせ、硬化剤の配合量、硬化剤と硬化促進剤の配合量などにより所望の温度に設定することができる。
【００３６】
ウレタン樹脂は、主剤のポリオールと硬化剤のイソシアネートとの反応によって硬化する。ウレタン樹脂の潜在性硬化剤としては、熱によってイソシアネートが解離されるブロック型イソシアネートなどを挙げることができる。例えばこのときの解離温度や硬化剤の配合量を調整することによって、ウレタン樹脂の硬化発熱反応のピーク温度を所望の温度に設定することができる。
【００３７】
シリコーン樹脂およびアクリル樹脂は、有機過酸化物などの硬化剤を用いて熱硬化させる。また、反応触媒を添加する事も可能である。反応触媒としては、白金化合物や有機スズ化合物を挙げる事が出来る。例えばこの有機過酸化物の分解温度や硬化剤の配合量、反応触媒の配合量を調整することによって、シリコーン樹脂やアクリル樹脂の硬化発熱反応のピーク温度を所望の温度に設定することができる。
【００３８】
樹脂皮膜１６を構成する熱硬化性樹脂を含む材料中には、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤の他に、必要に応じて添加剤が添加されていても良い。このような添加剤としては、着色剤（顔料等）、粘度調整剤、老化防止剤、無機充填剤、保存安定剤、分散剤などが挙げられる。
【００３９】
熱硬化性樹脂の硬化は、各種の加熱方法を用いて行うことができる。このような加熱方法としては、熱硬化性樹脂を高温槽に通過させる方法、熱硬化性樹脂に熱風を当てる方法、端子付き電線１０の誘導加熱による方法、熱硬化性樹脂に赤外線を照射する方法などが挙げられる。
【００４０】
以上に示す端子付き電線１０によれば、端子付き電線１０の電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部を覆って硬化される熱硬化性樹脂の硬化発熱反応のピーク温度が１５０℃以下であるため、１５０℃以下の温度で短時間で確実に硬化させることができる。このため、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆（絶縁体２２）や電線導体１８、端子金具１４の熱による劣化が抑制される。
【００４１】
端子付き電線１０は、電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部を取り囲む領域に上記熱硬化性樹脂を含む材料を塗工した後、塗工した熱硬化性樹脂を１５０℃以下の温度で硬化させることにより得られる。熱硬化性樹脂を１５０℃以下の温度で硬化させることにより、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆（絶縁体２２）や電線導体１８、端子金具１４の熱による劣化を抑えつつ、短時間で確実に硬化させることができる。
【００４２】
硬化温度は、１５０℃以下の温度であれば、硬化発熱反応のピーク温度以上の温度であっても良いし、硬化発熱反応のピーク温度以下の温度であっても良い。硬化温度が硬化発熱反応のピーク温度以下の温度であれば、熱硬化性樹脂に接触される電線被覆（絶縁体２２）や電線導体１８、端子金具１４の熱による劣化をより一層抑えることができる。もっとも、硬化温度が低すぎると、硬化時間が長くなるため、実用的な硬化時間（例えば３０分〜１時間程度）を達成するためには、硬化温度としては、１００℃以上であることが好ましい。より好ましくは１２０℃以上である。
【００４３】
熱硬化性樹脂を含む材料は、塗工性の観点から、室温での粘度が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。この場合の粘度は、ＪＩＳ  Ｚ８８０３に準拠して測定される。なお、測定に用いる粘度計は、回転粘度計である。上記粘度としては、より好ましくは１５００〜４５００ｍＰａ・ｓの範囲内である。この際、熱硬化性樹脂を塗工しやすくするため、アルコール類やケトン類などの有機溶剤を用いて粘度を調整しても良い。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、本実施例においては、熱硬化性樹脂の一例としてエポキシ樹脂を挙げて説明するが、本発明は実施例により限定されるものではない。
【００４５】
（エポキシ樹脂組成物の調製）
表１に示すように、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を所定配合量（単位：質量部）で混合することにより、一液型のエポキシ樹脂組成物を調製した。用いた材料の詳細は以下の通りである。
・エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「８０６」）
・硬化剤：ジシアンジアミド硬化剤（三菱化学社製「ＤＩＣＹ７」）
・硬化促進剤：イミダゾール系硬化促進剤（旭化成イーマテリアルズ社製「ノバキュア３０８８」）
【００４６】
（硬化発熱反応のピーク温度の測定方法）
ＪＩＳ  Ｋ７１２１に規定されるピーク温度測定方法に準拠して測定した。
【００４７】
（絶縁電線の作製）
ポリ塩化ビニル（重合度１３００）１００質量部に対して、可塑剤としてジイソノニルフタレート４０質量部、充填剤として重炭酸カルシウム２０質量部、安定剤としてカルシウム亜鉛系安定剤５質量部をオープンロールにより１８０℃で混合し、ペレタイザーにてペレット状に成形することにより、ポリ塩化ビニル組成物を調製した。次いで、５０ｍｍ押出機を用いて、アルミ合金線を７本撚り合わせたアルミニウム合金撚線よりなる導体群（断面積０．７５ｍｍ）の周囲にポリ塩化ビニル組成物を０．２８ｍｍ厚で押出被覆した。これにより絶縁電線（ＰＶＣ電線）を作製した。
【００４８】
（端子付き電線の作製および防食用樹脂皮膜の形成）
作製した絶縁電線の端末を皮剥して電線導体を露出させた。次いで、自動車用として汎用されている黄銅製のオス形状の端子金具を用い、この端子金具を絶縁電線の端末にかしめ圧着した。次いで、電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に（ワイヤバレルよりも先端側で露出されている先端側導体よりも先端側の端子基部から、ワイヤバレルよりも後端側で露出されている後端側導体よりも後端側の絶縁体まで）、エポキシ樹脂組成物を塗工した後、エポキシ樹脂の発熱ピーク温度を硬化温度として高温槽にて所定の時間、加熱硬化させた。なお、表１には、参考として、１５０℃で硬化させたときの硬化時間を記載した。硬化時間は、指触により糸引きがないことを確認した時間として求めた。
【００４９】
（電線被覆材への影響について）
エポキシ樹脂の硬化時に電線被覆（絶縁体）から発煙が目視で確認されるか否かにより評価した。発煙が確認されなかった場合を「○」、発煙が確認された場合を「×」とした。
【００５０】
【表１】
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【００５１】
比較例では、エポキシ樹脂の発熱ピーク温度が１５０℃超であり、この発熱ピーク温度で硬化させたため、電線被覆から発煙が確認された。これに対し、実施例では、エポキシ樹脂の発熱ピーク温度が１５０℃以下であり、この発熱ピーク温度で硬化させたため、電線被覆から発煙は確認されなかった。また、実施例の硬化時間は実用的なレベルであることも確認された。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００５３】
例えば、図４に示すように、先端側導体１８ａよりも先端側の端子基部１４ｂからワイヤバレル１４ｃまで防食剤としての熱硬化性樹脂を含む材料を塗工して第１の樹脂皮膜１６ａにより先端側導体１８ａを覆うとともに、ワイヤバレル１４ｃから後端側導体１８ｂよりも後端側の絶縁体２２まで防食剤としての熱硬化性樹脂を含む材料を塗工して第２の樹脂皮膜１６ｂにより後端側導体１８ｂを覆うようにしても良い。
【００５４】
また、上記実施形態の端子付き電線１０は、角筒状の端子接続部１４ａを有する端子金具１４（メス型端子）を備えているが、タブ状の端子接続部を有する端子金具（オス型端子）であっても良い。また、端子付き電線１０の端子金具１４は、ワイヤバレル１４ｃとインシュレーションバレル１４ｄの両方を備えるものであるが、ワイヤバレル１４ｃのみを備えたものであっても良い。
【００５５】
端子付き電線１０の端子金具１４は、電線端末に圧着するいわゆる圧着端子であるが、電線導体１８と端子金具１４との接続方法としては、バレルによる圧着に限られず、圧接抵抗溶接、超音波溶接、ハンダ付け等の方法であっても良い。
【００５６】
絶縁電線１２中には、電線導体１８とともに、絶縁電線を補強する補強線（テンションメンバ）が含まれていても良い。補強線は、電線導体１８とともに、絶縁体２２の内側に配置されることが好ましい。補強線は、複数本の金属素線２０で囲まれるように撚線の中心に配置されていても良いし、撚線の外側に均等配置されていても良い。
【００５７】
補強線は、金属線であっても良いし、有機繊維などの非金属線であっても良い。金属線の材料としては、銅合金、チタン、タングステン、ステンレスなどを例示することができる。有機繊維の材料としては、アラミド繊維などを挙げることができる。
【００５８】
なお、電気接続に影響を与えないのであれば、ワイヤバレル１４ｃおよびインシュレーションバレル１４ｄの裏面側にも樹脂皮膜１６を形成しても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１０  端子付き電線
１２  絶縁電線
１４  端子金具
１６  樹脂皮膜
１８  電線導体
２０  金属素線
２２  絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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