(57)【要約】      （修正有）【課題】光通信において光結合後の光を検出する。【解決手段】光を出射する発光素子１０２と、前記発光素子１０２からの光が入射される光伝送媒体１０８と、前記光伝送媒体１０８に設けられ、前記発光素子１０２からの前記光伝送媒体１０８に出射されて前記光伝送媒体中１０８を伝搬される光の一部を分岐する分岐部１１２と、前記分岐部１１２によって分岐された前記発光素子１０２からの光を受光する第１受光素子１１０と、を備える光通信モジュールとする。【選択図】図３
2013061481.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する発光素子と、
前記発光素子からの光が入射される光伝送媒体と、
前記光伝送媒体に設けられ、前記発光素子からの前記光伝送媒体に出射されて前記光伝送媒体中を伝搬される光の一部を分岐する分岐部と、
前記分岐部によって分岐された前記発光素子からの光を受光する第１受光素子と、
を備える光通信モジュール。
【請求項２】
前記第１受光素子が受光した光の強度に基づいて、前記発光素子が出射する光の強度を制御する制御部を備える、
請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記光伝送媒体は、外部装置からの光が入射され、
前記分岐部は、前記外部装置から前記光伝送媒体を介して入射される光を分岐し、
前記分岐部によって分岐された前記外部装置から前記光伝送媒体を介して入射される光を受光する第２受光素子を備える、
請求項１または２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記分岐部及び前記光伝送媒体を固定するフェルールを備える、
請求項１乃至３のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記フェルールの材料は、前記光の波長に対して透明である、
請求項４に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記フェルールは、端部が粗研磨されている遮光部を有する、
請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記フェルールは、遮光材料を含む遮光部を有する、
請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記第１受光素子は、前記フェルールに固定される、
請求項４乃至７のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
【請求項９】
情報通信装置からの電気通信回線用の信号を光通信回線用の信号に変換する信号変換部と、前記信号変換部によって変換された信号をシリアル信号に変換するパラレルシリアル変換部と、前記シリアル信号を光信号に変換して出力する光通信モジュールを備える光通信装置であって、
前記光通信モジュールは、
前記シリアル信号に基づく光を出射する発光素子と、
前記発光素子からの光が入射される光伝送媒体と、
前記光伝送媒体上に設けられ、前記発光素子からの前記光伝送媒体に出射され、前記光伝送媒体中を伝搬される光の一部を分岐する分岐部と、
前記分岐部及び前記光伝送媒体を固定するフェルールと、
前記分岐部によって分岐された前記発光素子からの光を受光する第１受光素子と、
前記第１受光素子が受光した光の強度に基づいて、前記発光素子が出射する光の強度を制御する制御部と、
を備える
光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュール及び光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信モジュールは、屋内・屋外問わずさまざまな環境で使用されている。光通信モジュールは、光信号を安定して出力することが求められる。光通信モジュールによる光信号の出力は、温度変化や振動などの使用環境に影響を受けやすい。そのため、光通信モジュールにおける光出力レベルの変動を抑制することが求められる。
【０００３】
図１は、従来の光通信モジュールの例（１）を示す図である。図１は、光通信モジュール２１００の光軸に平行な断面構造の例である。図１の光通信モジュール２１００は、送信側の構成を例示している。図１の光通信モジュール２１００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ（Laser Diode Chip）２１０２、レンズ２１０４、フェルール２１０６、光ファイバ２１０８、Ｍ−ＰＤ（Monitor Photo Diode）２１１０を含む。光ファイバ２１０８は、フェルール
２１０６を介して、筐体に保持される。ここでは、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２からレンズ２１０４側に出射される光をフロント光（フロント側の光）、Ｍ−ＰＤ２１１０側に出射される光をバック光（バック側の光）という。図１において、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２に対してレンズ２１０４や光ファイバ２１０８等が存在する側をフロント側という。図１において、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２に対してＭ-ＰＤ２１１０が存在する側をバック側という
。ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２からレンズ２１０４側に出射されるフロント光は、レンズ２１０４、光ファイバ２１０８等を介して、光通信モジュール２１００から出力される。光通信モジュール２１００から出力された光は、受信側の装置によって受光される。
【０００４】
ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２は、発光素子である。ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２から出射された光（フロント光）は、レンズ２１０４によって集光され、フェルール２１０６内の光ファイバ２１０８に光結合される。光ファイバ２１０８に光結合された光は、光ファイバ２１０８を介して出力される。
【０００５】
また、Ｍ−ＰＤ２１１０は、受光素子である。Ｍ−ＰＤ２１１０は、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のバック光をモニタリングする。ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２の光出力レベルは、Ｍ−ＰＤ２１１０が受光したバック光の強度に基づいて、ＡＰＣ（Auto Power Control）回路によって、一定の光出力レベルを維持するように制御される。バック光によるＡＰＣ制御は、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２自体の光出力の変動を抑制し得る。
【０００６】
図２は、従来の光通信モジュールの例（２）を示す図である。図２は、光通信モジュール２２００の光軸に平行な断面構造の例である。図２の光通信モジュール２２００は、送信側の構成及び受信側の構成を例示している。光通信モジュール２２００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ２２０２、第１レンズ２２０４、フェルール２２０６、光ファイバ２２０８、Ｍ−ＰＤ２２１０、第１フィルタ２２１２、第２フィルタ２２２２、第２レンズ２２２４、ＰＤ（Photo Diode）２２２６を含む。
【０００７】
ＬＤ−ＣＨＩＰ２２０２から出射された光（フロント光）は、図１の例と同様に、光ファイバを介して出力される。また、ＬＤ−ＣＨＩＰ２２０２の光出力レベルは、図１の例と同様に、Ｍ−ＰＤ２２１０が受光したバック光の強度に基づいて、ＡＰＣ回路によって、一定の光出力レベルを維持するように制御される。
【０００８】
さらに、外部から光ファイバ２２０８を通って入力される光は、第１フィルタ２２１２
によって反射される。反射された光から第２フィルタ２２２２によって所定の波長の光が選択される。さらに、第２フィルタ２２２２を通過した光は、第２レンズ２２２４によって集光され、ＰＤ２２２６によって受光される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２３９０７９号公報
【特許文献２】特開２００４−２９４５１３号公報
【特許文献３】特開２００２−２５２４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
光通信モジュール２１００のＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のフロント側の光学系は、フェルール２１０６等の温度変化によって光結合特性が変化するトラッキングエラーや外部応力（振動、衝撃等）による光学変動等を生じ得る。ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のフロント側の光学変動等は、光通信モジュール２１００から出力される光に影響を及ぼすが、バック側の光に影響をほとんど及ぼさない。また、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２の特性や不具合等によって、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のフロント側の光の光出力レベルが、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のバック側の光の光出力レベルに依存しないことがある。よって、光通信モジュール２１００から出力される光の強度は、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のバック側の光の強度に依存しないことがある。従って、光通信モジュール２１００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ２１０２のバック側の光を使用してＡＰＣ制御をしても、光出力レベルを安定させられないことがある。これは、光通信モジュール２２００についても同様である。フロント側の光に影響を及ぼすものとして、例えば、各部品の熱膨張、熱収縮、振動、衝撃、レンズの振動、ファイバの振動などが挙げられる。
【００１１】
本件開示の技術は、光通信において光結合後の光を検出することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
開示の技術は、上記課題を解決するために、以下の手段を採用する。
【００１３】
即ち、開示の一態様は、
光を出射する発光素子と、
前記発光素子からの光が入射される光伝送媒体と、
前記光伝送媒体に設けられ、前記発光素子からの前記光伝送媒体に出射されて前記光伝送媒体中を伝搬される光の一部を分岐する分岐部と、
前記分岐部によって分岐された前記発光素子からの光を受光する第１受光素子と、
を備える光通信モジュールである。
【発明の効果】
【００１４】
開示の技術によれば、光通信において光結合後の光を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、従来の光通信モジュールの例（１）を示す図である。
【図２】図２は、従来の光通信モジュールの例（２）を示す図である。
【図３】図３は、光通信モジュール（１）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図４】図４は、波長分離多層膜平板ガラスの例を示す図である。
【図５】図５は、フィルタの特性の例を示す図である。
【図６】図６は、フェルールの組み立ての例（１−１）を示す図である。
【図７】図７は、フェルールの組み立ての例（１−２）を示す図である。
【図８】図８は、フェルールの組み立ての例（１−３）を示す図である。
【図９】図９は、フェルールの組み立ての例（１−４）を示す図である。
【図１０】図１０は、ＬＤ−ＣＨＩＰ、Ｍ−ＰＤ及びＡＰＣ回路の例を示す図である。
【図１１】図１１は、光通信モジュール（２）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図１２】図１２は、透明フェルールの遮光構造の例（１）を示す図である。
【図１３】図１３は、透明フェルールの遮光構造の例（２）を示す図である。
【図１４】図１４は、透明フェルールの遮光構造の例（３）を示す図である。
【図１５】図１５は、光通信モジュール（３）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図１６】図１６は、光通信モジュール（４）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図１７】図１７は、フェルールの組み立ての例（２−１）を示す図である。
【図１８】図１８は、フェルールの組み立ての例（２−２）を示す図である。
【図１９】図１９は、フェルールの組み立ての例（２−３）を示す図である。
【図２０】図２０は、フェルールの組み立ての例（２−４）を示す図である。
【図２１】図２１は、フェルールの組み立ての例（２−５）を示す図である。
【図２２】図２２は、光通信モジュール（５）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図２３】図２３は、光通信モジュール（６）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図２４】図２４は、光通信モジュール（７）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図２５】図２５は、光通信モジュール（８）の光軸に平行な断面構造の例を示す図である。
【図２６】図２６は、光通信装置の構成の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して実施形態について説明する。実施形態の構成は例示であり、開示の構成は、開示の実施形態の具体的構成に限定されない。開示の構成の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。
【００１７】
〔実施形態１〕
実施形態１の光通信モジュールは、光ファイバに入射したＬＤ−ＣＨＩＰのフロント側の光の一部を、光ファイバ内に設置したフィルタで反射させ、Ｍ−ＰＤで受光する。光通信モジュールは、Ｍ−ＰＤで受光した光の強度に基づいて、ＬＤ−ＣＨＩＰの出力を制御する。光通信モジュールは、例えば、光通信装置に組み込まれ、電気信号を光信号に変換し、光信号を送信する。また、光通信モジュールは、他のフェルール等を介して光伝送路（光ファイバ等）に接続され、受信側の他の装置に光信号を送信できる。
【００１８】
（構成例）
図３は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール１００は、光信号を送信する。図３の光通信モジュール１００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ（Laser Diode Chip）１０２、レンズ１０４、フェルール１０６、光ファイバ１０８、Ｍ−ＰＤ（Monitor Photo Diode）１１０、フィルタ１１２、ＡＰＣ（Automatic Power Control）回路１３０を含む。光ファイバ１０８は、フェルール１０６、スリーブ１１４を介して、光通信モジュール１００の筐体１１６に保持される。
【００１９】
ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２は、発光素子である。ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２は、入力された電流の電流値に依存した強度の光を出射する。ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２に入力される電流の電流値は、ＡＰＣ回路１３０によって制御される。ＡＰＣ回路１３０は、制御部として動作しうる。ここでは、発光素子としてＬＤ−ＣＨＩＰが使用されるが、他の発光素子が使用されてもよい。ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射される光の波長は、例えば、１３１０ｎｍである。ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２は、入力される電気信号に基づく強度の光信号を出力する。
【００２０】
レンズ１０４は、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２からの光を、光ファイバ１０８の端部に集光し、光結合させる。レンズ１０４の例として、球面レンズ、非球面レンズ、ボールレンズ等が、挙げられる。レンズ１０４は、これらに限定されるものではない。レンズ１０４の光軸は、例えば、光ファイバ１０８の中心軸と同軸になるように配置される。
【００２１】
フェルール１０６は、光通信モジュール１００内で光ファイバ１０８を固定する。フェルール１０６には、膨張係数が少ない材料が使用される。フェルール１０６の材料として、例えば、ジルコニアセラミックス、樹脂、金属などの不透明な材料が使用されうる。フェルール１０６は、例えば、直径２．５ｍｍ、長さ１０ｍｍの円柱状である。フェルール１０６の材料や形状は、これらに限定されるものではない。フェルール１０６が他のフェルール等と接触して接続されることにより、フェルール１０６内の光ファイバ１０８と光伝送路（光ファイバ等）とが接続され得る。
【００２２】
フェルール１０６には、円柱の円の中心部を貫通する穴が開けられ、光ファイバ１０８が通される。さらに、フェルール１０６には、フィルタ１１２が埋め込まれる。フィルタ１１２は、光ファイバ１０８を切断するように埋め込まれる。また、フェルール１０６には、フィルタ１１２で反射した光を取り出すための穴が開けられる。フィルタ１１２で反射した光を取り出すための穴の直径は、例えば、１．０ｍｍである。
【００２３】
フェルール１０６は、スリーブ１１４に圧入される。フェルール１０６が圧入されたスリーブ１１４は、筐体１１６内に固定される。スリーブ１１４と筐体１１６とは、例えば、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）溶接されて固定される。
【００２４】
光ファイバ１０８は、光伝送媒体である。光ファイバ１０８は、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２側の端部で光結合され、入射された光を他方の端部の方向に向けて伝搬する。光ファイバ１０８は、フェルール１０６によって、固定される。光ファイバ１０８の直径は、０．１２５ｍｍである。光ファイバとして、シングルモードファイバ（ＳＭＦ）、マルチモードファイバ（ＭＭＦ）が使用されうる。ここでは、光伝送媒体として光ファイバが使用されるが、光ファイバ以外の光伝送媒体が使用されてもよい。
【００２５】
Ｍ−ＰＤ１１０は、モニタ用の受光素子である。Ｍ−ＰＤ１１０は、主として、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射され、フィルタ１１２で反射された光を受光する。Ｍ−ＰＤ１１０は、受光した光を、受光した光の強度に依存した電気信号（電流）に変換する。Ｍ−ＰＤ１１０は、ＡＰＣ回路１３０に接続される。ここでは、モニタ用の受光素子としてＰＤ（Photo Diode）が使用されるが、ＰＤの代わりに他の受光素子が使用されてもよい。Ｍ
−ＰＤ１１０の前に集光用のレンズが設けられてもよい。
【００２６】
フィルタ１１２は、光ファイバ１０８に入射された光の一部を反射する。フィルタ１１２は、光ファイバ１０８を切断するように挿入される。したがって、フィルタ１１２は、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射され、光ファイバ１０８を通じて受信側に伝送される光信号の一部を分岐する。フィルタ１１２の大きさは、切断する光ファイバ１０８の断面より大きい。フィルタの厚さは、例えば、０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度である。フィルタ１１２は、分岐部の一例である。
【００２７】
フィルタ１１２は、所定の波長の範囲の光のほとんどを透過し、所定の波長の範囲の光の一部を反射する。フィルタ１１２として、例えば、波長分離多層膜付平板ガラスが用いられる。フィルタ１１２は、波長分離多層膜付平板ガラスに限定されない。
【００２８】
図４は、波長分離多層膜平板ガラスの例を示す図である。波長分離多層膜付平板ガラスは、ＳｉＯ２（低屈折率材料）と、ＴｉＯ２又はＴａ２Ｏ５（高屈折率材料）等とによる多層膜と、平板ガラスとを含む。
【００２９】
図５は、フィルタの特性の例を示す図である。図５のグラフでは、横軸が光の波長であり、縦軸が透過損失である。図５のグラフで示される特性を有するフィルタは、波長１３１０ｎｍ付近の光のほとんどを透過し、波長１４９０ｎｍ付近の光のほとんどを反射する。また、図５のグラフで示される特性を有するフィルタは、波長１３１０ｎｍ付近の光を所定の割合で反射する。図５の例では、透過する光の強度は１３１０ｎｍで０．３ｄＢ低下し、１４９０ｎｍで３０ｄＢ低下する。
【００３０】
ここで、フィルタ１１２として図５のグラフで示される特性を有するフィルタが使用されるとする。さらに、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出力される光の波長が１３１０ｎｍであるとする。このとき、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から光ファイバ１０８に入射された光のうち、ほとんどの光がフィルタ１１２を透過し、一部の光がフィルタ１１２で反射して、Ｍ−ＰＤ１１０に入射される。
【００３１】
フィルタ１１２の反射面またはＭ−ＰＤ１１０を受光するためにフェルール１０６にあけられる縦穴と、フェルール１０６の中心軸とのなす角は、Ｍ−ＰＤ１１０が光ファイバからの光を安定して受光できれば、それぞれ、どのような角度であってもよい。
【００３２】
（フェルールの組み立ての例）
図６から図９は、フェルール１０６の組み立ての例を示す図である。フェルール１０６には、光ファイバ１０８及びフィルタ１１２が組み込まれる。図６（Ａ）は、フェルール１０６等の斜視図である。図６（Ａ）のフェルール１０６の手前が、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２からの光が入射される端面側である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の線分ａ１−ａ´１及び線分ｂ１−ｂ´１を含む平面でのフェルール１０６等の断面図である。図６（Ｃ）は、図６（Ｂ）の線分ｃ１−ｃ´１を含み、図６（Ｂ）の断面と直角に交わる平面でのフェルール１０６等の断面である。他の同様の図（図７等）においても同様である。
【００３３】
図６（Ａ）のように、ジルコニアセラミックス等のフェルールの材料が、円柱状に成形される。円柱の円形の平面の一方を下面とし、他方を上面とする。図６（Ｂ）の右側を下面側とし、左側を上面側とする。フェルール１０６の上面側は、光通信モジュール１００において、ＬＤ-ＣＨＩＰ１０２側に設置される。また、円柱の曲面を側面とする。下面
の中心から上面の中心までを結ぶ線分含む直線を、中心軸とする。
【００３４】
図６のように、円柱の中心軸に光ファイバを通す穴（貫通穴、横穴）があけられる。穴の形状は円形であり、穴の中心は中心軸である。使用する光ファイバの直径が１２５μｍである場合、穴の直径は１２５μｍか、１２５μｍよりも若干大きいものとする。例えば、穴の直径は、１２５．５μｍである。光ファイバの断面が円形でない場合、光ファイバの断面に合わせた形状の横穴があけられてもよい。
【００３５】
さらに、図６のように、フェルール１０６の側面から光ファイバを通す穴に達するまで、縦穴があけられる。即ち、光ファイバ１０８の側面から中心軸まで穴があけられる。あけられた縦穴から光ファイバ１０８に入射された光の一部が取り出される。あけられた縦
穴と中心軸とのなす角は、例えば、９０度である。縦穴は、円柱状であっても、中心軸付近を頂点とする円錐状であってもよい。
【００３６】
次に、図７のように、接着剤が充填された貫通穴（横穴）に、光ファイバ１０８が挿入される。また、接着剤が塗布された光ファイバ１０８が貫通穴に挿入されてもよい。光ファイバ１０８は、接着剤が硬化することにより、フェルール１０６に固定される。光ファイバ１０８は、フェルール１０６の下面から上面まで挿入される。フェルール１０６及び光ファイバ１０８の端面（上面及び下面）は、研磨される。光ファイバ１０８が研磨されることで、光が光ファイバ１０８に入射し易くなる。
【００３７】
次に、図８のように、フィルタ１１２を挿入するスリットが、フェルール１０６の側面からあけられる。スリットと中心軸とのなす角は、例えば、４５度である。スリットは、フィルタ１１２の大きさに合わせられる。スリットは、中心軸と縦穴との接続部分に向けてあけられる。フィルタ１１２を挿入するスリットは、例えば、ダイシングの技術で加工される。このとき、光ファイバは、切断される。
【００３８】
次に、図９のように、スリットにフィルタ１１２が挿入される。フィルタ１１２は、例えば、接着剤により硬化される。フィルタ１１２のサイズ及びスリットのサイズが小さいほど、フィルタ１１２とフェルール１０６との間の摩擦抵抗が小さくなり、フィルタ１１２が挿入されやすくなる。
【００３９】
縦穴には、透明の樹脂が充填されてもよい。このとき、透明の樹脂として、光ファイバのクラッド部分の屈折率と同じ屈折率を有する樹脂が使用されることが好ましい。また、光ファイバの硬化の際に、透明な接着剤を使用して縦穴を充填し、光ファイバの固定と同時に硬化させてもよい。
【００４０】
（ＡＰＣ回路）
図１０は、ＬＤ−ＣＨＩＰ、Ｍ−ＰＤ及びＡＰＣ回路の例を示す図である。ＡＰＣ回路１３０は、図１０の例に限定されない。ＡＰＣ回路１３０には、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２及びＭ−ＰＤ１１０が接続される。ＡＰＣ回路１３０は、例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ； Application Specific Integrated Circuit）等のハードウェアによって実現されうる。
【００４１】
ＡＰＣ回路１３０は、Ｍ−ＰＤ１１０で受光した光の強度に基づいて、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２に印加される電力を制御する。ＡＰＣ回路１３０は、Ｍ−ＰＤ１１０で受光される光の強度が一定に保持されるように、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２に印加される電力を制御する。
【００４２】
Ｍ−ＰＤ１１０には、逆バイアスがかけられている。Ｍ−ＰＤ１１０に光が入射すると、電流が流れる。即ち、Ｍ−ＰＤ１１０がフィルタ１１２からの反射光を受光すると、光は電気信号（電流）に変換される。Ｍ−ＰＤ１１０で変換された電気信号は、基準電圧及びアンプ（Amp）により増幅されて、フィードバックループ制御回路に入力される。図１
０のＡＰＣ回路の基準電圧及びアンプの構成の構成は、図１０のような構成に限定されず、Ｍ−ＰＤ１１０で変換された電気信号、即ち、抵抗Ｒの両端の電圧が増幅されればどのような構成でもよい。また、Ｍ−ＰＤ１１０で変換された電気信号に対する増幅は、フィードバックループ制御回路内で行われてもよい。電流は、電圧に変換されてもよい。
【００４３】
フィードバックループ制御回路は、入力された信号の大きさ、即ち、Ｍ−ＰＤ１１０で受光した光の強度が目標値となるように、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２のバイアス電流を制御する。フィードバックループ制御回路は、入力された信号の大きさと信号の所定の基準値（
目標値）とを比較して、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２のバイアス電流を調整する。
【００４４】
例えば、フィードバックループ制御回路は、Ｍ−ＰＤ１１０で受光した光の強度が光の強度の基準値の２分の１である場合、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２に供給される電流が２倍になるように、バイアス電流を調整する。これにより、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射される光の強度が２倍になり、Ｍ−ＰＤ１１０で受光される光の強度が基準値と同程度になることが期待される。
【００４５】
（実施形態１の作用効果）
光通信モジュール１００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から光（光信号）を出射する。ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射された光は、レンズ１０４を介して、フェルール１０６内の光ファイバ１０８の端部で、光結合される。光結合された光は、光ファイバ１０８内を伝播し、フィルタ１１２を透過する。フィルタ１１２を透過した光は、光通信モジュール１００から出力される。また、光結合された光のうち一部の光は、フィルタ１１２で反射され、Ｍ−ＰＤ１１０で受光される。Ｍ−ＰＤ１１０は、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射され光ファイバに入射しフィルタ１１２で反射された光を受光する。よって、光通信モジュール１００から出力される光の強度は、Ｍ-ＰＤ１１０で受光される光の強度に依存する。
Ｍ−ＰＤ１１０で受光された光は、光の強度に依存した電気信号に変換される。ＡＰＣ回路１３０は、Ｍ−ＰＤ１１０で受光された光の強度に応じて、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２に供給する電流値を制御する。ＡＰＣ回路１３０は、Ｍ−ＰＤ１１０で受光される光の強度が一定になるように、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射する光の強度を制御する。光通信モジュール１００は、光結合後の光ファイバ１０８を伝搬する光の強度に基づいて、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射する光の強度を調整できる。
【００４６】
フィルタ１１２は所定の割合で光を反射するので、Ｍ−ＰＤ１１０で受光される光の強度が一定になることで、光通信モジュール１００から出力される光の強度が安定する。
【００４７】
光通信モジュール１００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２のフロント側で生じる、各部品の熱膨張、熱収縮、振動、衝撃、レンズの振動、ファイバの振動などの影響を、打ち消すように、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射される光の強度を制御する。
【００４８】
光通信モジュール１００によれば、フロント側で発生する光学変動（温度変化、外部応力）に対し、安定した光出力レベルを保つことが可能となる。光通信モジュール１００は、例えば、フェルールが振動して光ファイバ１０８に入射する光の強度が変化した場合、フィルタ１１２で反射されるフロント側の光を受光することにより、当該光の強度の変化を反映してＬＤ−ＣＨＩＰ１０２の出力を制御できる。光通信モジュール１００は、フロント側の光学変動による影響をフィードバックし、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２の出力を制御できる。
【００４９】
光通信モジュール１００は、フロント側における温度変化や光学変動等の影響を受けた光を出力する。また、Ｍ−ＰＤ１１０は、同様に、フロント側における温度変化や光学変動等の影響を受けた光を受光する。ＡＰＣ回路１３０は、Ｍ−ＰＤ１１０で受光した光の強度に基づいて、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射する光の強度を制御する。ＡＰＣ回路１３０がＭ−ＰＤ１１０で受光される光の強度が一定になるように制御することで、光通信モジュール１００は、フロント側における温度変化や光学変動等の影響を受けても、安定した光出力をできる。
【００５０】
〔実施形態２〕
次に実施形態２について説明する。実施形態２は、実施形態１との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【００５１】
実施形態２では、フェエールとして、透明の材料が使用される。
【００５２】
（構成例）
図１１は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール２００は、光信号を送信する。図１１の光通信モジュール２００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ２０２、レンズ２０４、フェルール２０６、光ファイバ２０８、Ｍ−ＰＤ２１０、フィルタ２１２、ＡＰＣ回路２３０を含む。光ファイバ２０８は、フェルール２０６及びスリーブ２１４を介して、光通信モジュール２００の筐体２１６に保持される。
【００５３】
フェルール２０６は、透明材料が使用された透明フェルールである。フェルール２０６の材料として、例えば、透明な樹脂、ガラスなどの透明な材料が使用される。透明な材料とは、少なくとも光ファイバを使用した光通信で用いられる波長の帯域の光を透過する材料をいう。実施形態１のフェルール１０６では、フィルタで反射した光を取り出すための穴（縦穴）があけられたが、本実施形態のフェルール２０６では、縦穴をあけなくてもよい。透明な材料が使用されるため、光通信モジュール２００は、縦穴をあけなくてもフィルタ２１２で反射された光をＭ−ＰＤ２１０で受光できるからである。よって、フェルール２０６の制作は、容易になる。フェルール２０６の外形は、フェルール１０６の外形と、縦穴部分を除いて、同様である。
【００５４】
フェルール２０６において、図６（Ａ）等のフェルール１０６と同様に、円柱の円形の平面の一方を下面とし、他方を上面とする。フェルール２０６の上面側は、光通信モジュール２００において、ＬＤ-ＣＨＩＰ２０２側に設置される。また、円柱の曲面を側面と
する。下面の中心から上面の中心までを結ぶ線分含む直線を、中心軸とする。フェルール２０６の上面付近を端部ともいう。
【００５５】
フェルール２０６の上面側から光が入ると、この光は、光ファイバ１０８内を伝搬する光に対してノイズとなりうる。従って、フェルール２０６の上面側において、光ファイバ２０８以外から入射される光は、除去されることが好ましい。
【００５６】
図１２は、透明フェルールの遮光構造の例（１）を示す図である。図１２は、透明フェルールの上面付近の中心軸を通る断面の例を示す図である。図１２の右側から、ＬＤ−ＣＨＩＰが出射する光が入射される。図１２の透明フェルールは、上面があらかじめ粗研磨されている。上面が粗研磨されることにより、上面において光が乱反射され、フェルール内に光が入りにくくなる。さらに、透明フェルールに挿入する光ファイバは、粗研磨した上面より少し飛び出すように挿入される。光ファイバの端面は研磨される。
【００５７】
図１３は、透明フェルールの遮光構造の例（２）を示す図である。図１３は、透明フェルールの上面付近の中心軸を通る断面の例を示す図である。図１３の右側から、ＬＤ−ＣＨＩＰが出射する光が入射される。図１２の例では、透明フェルールの上面が粗研磨されたが、図１３の例では、上面を遮光材料で覆うことにより、光が遮断される。遮光材料として、例えば、黒色の樹脂が使用される。さらに、透明フェルールに挿入する光ファイバは、黒色の樹脂で覆われた上面より少し飛び出すように挿入される。光ファイバの端面は研磨される。また、黒色の樹脂と光ファイバとが一緒に研磨されてもよい。これにより、フェルールの上面では、光ファイバ部分以外において、光は遮断される。
【００５８】
図１４は、透明フェルールの遮光構造の例（３）を示す図である。図１４は、透明フェルールの上面付近の中心軸を通る断面の例を示す図である。図１４の右側から、ＬＤ−ＣＨＩＰが出射する光が入射される。図１４の例では、上面近傍で、中心軸と直角に交わり、中心軸を含むほぼ半円状の穴を２つあける。一方の穴と上面からの距離とが、他方の穴
と上面との距離と異なるようにされる。透明フェルールを上面側から見たときに、２つの半円状の穴がほぼ重ならないように配置される。２つの半円状の穴には、遮光材料が挿入される。遮光材料として、例えば、黒色の樹脂が使用される。この遮光材料により、透明フェルールの上面側から入射した光は、下面側から見えなくなる。さらに中心軸に、光ファイバを通す穴があけられる。光ファイバは、あけられた穴に挿入され、硬化される。その後、上面側は、研磨される。これにより、フェルールの上面から入射される光は、光ファイバ部分以外において、遮断される。
【００５９】
光通信モジュール２００のフェルール２０６として、例えば、図１２、図１３、または、図１４の透明フェルールが使用されうる。フェルール２０６の下面は、フェルール２０６の上面と同様に、図１２乃至図１４のような遮光構造を有してもよい。図１２乃至図１４の透明フェルールの遮光構造は、それぞれ、遮光部の例である。
【００６０】
（実施形態２の作用効果）
光通信モジュール２００のフェルール２０６として、透明材料が使用される。フェルール２０６として透明材料が使用されることで、フェルール２０６に縦穴をあけなくてもフロント側の光をＭ−ＰＤ２１０で受光できる。また、フェルール２０６の上面側を図１２、図１３、図１４のような遮光構造とすることで、透明フェルールに入射した光によるノイズによるエラー等が低減される。
【００６１】
〔実施形態３〕
次に実施形態３について説明する。実施形態３は、実施形態１及び２との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【００６２】
実施形態３では、光通信モジュールが受信側の構成を有する。光通信モジュールは、例えば、光通信装置に組み込まれ、電気信号と光信号と相互に変換し、光信号を送受信する。また、光通信モジュールは、他のフェルール等を介して光伝送路（光ファイバ等）に接続され、他の装置との間で光信号を送受信できる。
【００６３】
（構成例）
図１５は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール３００は、光信号を送信し、光信号を受信する。図１５の光通信モジュール３００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２、第１レンズ３０４、フェルール３０６、光ファイバ３０８、Ｍ−ＰＤ３１０、第１フィルタ３１２、ＡＰＣ回路３３０を含む。光通信モジュール３００は、第２フィルタ３２２、第２レンズ３２４、ＰＤ３２６を含む。光ファイバ３０８は、フェルール３０６及びスリーブ３１４を介して、光通信モジュール３００の筐体３１６に保持される。
【００６４】
フェルール３０６は、実施形態１のフェルール１０６と同様に組み立てられる。ただし、フェルール３０６にあけられる縦穴（中心軸を通り、中心軸とのなす角が９０度の穴）は、貫通する。この縦穴の一方をＬＤ−ＣＨＩＰ３０２からの光が通り、この縦穴の他方を、外部から入力される光が通る。
【００６５】
第１フィルタ３１２は、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から光ファイバ３０８に入射された光のほとんどを透過し、一部を反射する。また、外部（図１５の左側）から光ファイバ３０８を通って入力される光は、第１フィルタ３１２によって反射される。反射された光のうち所定の波長の光が、第２フィルタ３２２を、透過する。さらに、第２フィルタ３２２を透過した光は、第２レンズ３２４によって集光され、ＰＤ３２６によって受光される。ＰＤ３２６によって受光された光は、電気信号に変換される。
【００６６】
第１フィルタ３１２として、例えば、図５のグラフで示される特性を有するフィルタが使用される。ここで、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出力される光の波長が、１３１０ｎｍであり、外部から光ファイバ３０８を通って入力される光の波長は、１４９０ｎｍであるとする。このとき、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から光ファイバ３０８に入射された光のうち、ほとんどの光が第１フィルタ３１２を透過する。また、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から光ファイバ３０８に入射された光のうち、一部の光が第１フィルタ３１２で反射して、Ｍ−ＰＤ３１０に入射する。また、外部から光ファイバ３０８を通って入力される光は、第１フィルタ３１２で反射し、ＰＤ３２６に入射する。
【００６７】
ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射される光の波長として、外部から光ファイバ３０８を通って入力されてＰＤ３２６によって受光される光の波長と異なる波長が使用される。
【００６８】
第２フィルタ３２２は、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射される光をカットし、外部から光ファイバ３０８を通って入力される光を通す。即ち、第２フィルタ３２２は、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射される光の波長を遮断し、外部から光ファイバ３０８を通って入力される光の波長を透過する。第２フィルタ３２２として、図４のような波長分離多層膜平板ガラスが使用されうる。
【００６９】
第２レンズ３２４は、第２フィルタ３２２を透過した光を、ＰＤ３２６に集光する。第２レンズ３２４の例として、球面レンズ、非球面レンズ、ボールレンズ等が、挙げられる。第２レンズ３２４は、これらに限定されるものではない。
【００７０】
ＰＤ３２６は、受光素子である。ＰＤ３２６は、外部から光ファイバ３０８を通って入力される光を受光する。受光した光は、電気信号に変換され、処理される。
【００７１】
（実施形態３の作用効果）
光通信モジュール３００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射される光（光信号）を、第１フィルタ３１２等を介して、外部に出力する。ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射される光（光信号）の一部は、第１フィルタ３１２で反射し、Ｍ−ＰＤ３１０に入射する。ＡＰＣ回路３３０は、Ｍ−ＰＤ３１０で受光された光の強度に基づいて、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射する光の強度を制御する。ＡＰＣ回路３３０は、Ｍ−ＰＤ３１０で受光される光の強度が一定になるように、ＬＤ−ＣＨＩＰ３０２から出射する光の強度を制御する。
【００７２】
また、第１フィルタ３１２は、外部（図１５の左側）から光ファイバ３０８を通って入力される光（光信号）を反射する。第１フィルタ３１２で反射された光は、ＰＤ３２６で受光される。第１フィルタ３１２は、受信側の光の抽出と、送信側の光の抽出とを、行うことができる。
【００７３】
光通信モジュール３００によれば、外部からの光信号を受信する構成を備えた場合でも、フロント側で発生する光学変動（温度変化、外部応力）に対し、安定した光出力レベルを保つことが可能となる。
【００７４】
〔実施形態４〕
次に実施形態４について説明する。実施形態４は、実施形態１乃至３との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【００７５】
実施形態４では、光通信モジュールが受信側の構成を有し、フェエールとＭ−ＰＤとが一体型構造を採る。
【００７６】
（構成例）
図１６は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール４００は、光信号を送信し、光信号を受信する。図１６の光通信モジュール４００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ４０２、第１レンズ４０４、フェルール４０６、光ファイバ４０８、Ｍ−ＰＤ４１０、第１フィルタ４１２、ＡＰＣ回路４３０を含む。光通信モジュール４００は、第２フィルタ４２２、第２レンズ４２４、ＰＤ４２６を含む。光ファイバ４０８は、フェルール４０６及びスリーブ４１４を介して、光通信モジュール４００の筐体４１６に保持される。
【００７７】
フェルール４０６には、円柱の円の中心部を貫通する穴が開けられ、光ファイバ４０８が通される。また、フェルール４０６には、第１フィルタ４１２が埋め込まれる。第１フィルタ４１２は、光ファイバ４０８を切断するように埋め込まれる。
【００７８】
フェルール４０６には、第１フィルタ４１２で反射した光を取り出すための穴が開けられる。第１フィルタ４１２で反射した光を取り出すための穴の直径は、例えば、１．０ｍｍである。さらに、フェルール４０６には、Ｍ−ＰＤ４１０が設置されるための穴があけられる。Ｍ−ＰＤ４１０が設置されるための穴は、第１フィルタ４１２で反射した光を取り出すための穴を広げるようにして、フェルール４０６の側面近傍に設けられる。
【００７９】
Ｍ−ＰＤ４１０は、モニタ用の受光素子である。Ｍ−ＰＤ４１０は、主として、ＬＤ−ＣＨＩＰ１０２から出射した光を受光する。Ｍ−ＰＤ４１０の前に集光用のレンズが設けられてもよい。Ｍ−ＰＤ４１０は、第１フィルタ４１２で反射された光を受光する。
【００８０】
Ｍ−ＰＤ４１０は、フェルール４０６に搭載される。即ち、Ｍ−ＰＤ４１０は、フェルール４０６に直接取り付けられる。フェルール４０６が外部応力等により振動した場合、Ｍ−ＰＤ４１０はフェルール４０６に搭載されるので、Ｍ−ＰＤ４１０はフェルール４０６と一緒に振動する。このため、Ｍ−ＰＤ４１０は、フェルール４０６が振動しても、第１フィルタ４１２によって反射された光を、フェルール４０６が振動していないときと同様に、受光できる。Ｍ−ＰＤがフェルールに固定されていない場合、フェルールが振動すると、第１フィルタで反射された光の一部または全部を受光できないことがある。
【００８１】
（フェルールの組み立ての例）
図１７から図２１は、フェルール４０６の組み立ての例を示す図である。フェルール４０６には、光ファイバ４０８及び第１フィルタ４１２が組み込まれる。図１７（Ａ）は、フェルール４０６等の斜視図である。図１７（Ａ）のフェルール４０６の手前が、ＬＤ−ＣＨＩＰ４０２からの光が入射される端面側である。図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）の線分ａ５−ａ´５及び線分ｂ５−ｂ´５を含む平面でのフェルール４０６等の断面図である。図１７（Ｃ）は、図１７（Ｂ）の線分ｃ５−ｃ´５を含み、図１７（Ｂ）の断面と直角に交わる平面でのフェルール４０６等の断面である。他の同様の図（図１８等）においても同様である。
【００８２】
図１７（Ａ）のように、ジルコニアセラミックス等のフェルールの材料が、円柱状に成形される。円柱の円形の平面の一方を下面、他方を上面とする。図１７（Ｂ）の右側を下面側、左側を上面側とする。フェルール４０６の上面側は、光通信モジュール４００において、ＬＤ-ＣＨＩＰ４０２側に設置される。また、円柱の曲面を側面とする。下面の中
心から上面の中心までを結ぶ線分含む直線を、中心軸とする。
【００８３】
図１７のように、円柱の中心軸に光ファイバを通す穴（貫通穴、横穴）があけられる。穴の形状は円形であり、穴の中心は中心軸である。使用する光ファイバの直径が１２５μｍである場合、穴の直径は１２５μｍか、１２５μｍよりも若干大きいものとする。例えば、穴の直径は、１２５．５μｍである。光ファイバの断面が円形でない場合、光ファイ
バの断面に合わせた形状の横穴があけられてもよい。
【００８４】
さらに、図１７のように、フェルール４０６の側面から光ファイバを通す穴を通り、反対側に達するまで、縦穴があけられる。即ち、光ファイバ４０８の側面から中心軸を通って反対側の側面まで穴があけられる。あけられた縦穴から光ファイバ４０８に入射された光の一部が取り出される。あけられた縦穴と中心軸とのなす角は、例えば、９０度である。縦穴は、原則として、円柱状であるが、他の形状であってもよい。
【００８５】
さらに、図１７のように、縦穴を広げるようにして、Ｍ−ＰＤ４１０を固定するための穴があけられる。穴は、Ｍ−ＰＤ４１０の形状に合わせてあけられる。
【００８６】
次に、図１８のように、接着剤が充填された貫通穴（横穴）に、光ファイバ１０８が挿入される。光ファイバ１０８は、接着剤が硬化することにより、フェルール１０６に固定される。光ファイバ１０８は、フェルール１０６の下面から上面まで挿入される。フェルール１０６及び光ファイバ１０８の端面（上面及び下面）は、研磨される。
【００８７】
また、縦穴には、Ｍ−ＰＤ４１０が固定される部分を除き、透明の樹脂が充填される。このとき、透明の樹脂として、光ファイバのクラッド部分の屈折率と同じ屈折率を有する樹脂が使用されることが好ましい。また、光ファイバの硬化の際に、透明な接着剤を使用して縦穴を充填し、光ファイバの固定と同時に硬化させてもよい。透明の樹脂は、縦穴に充填されなくてもよい。
【００８８】
次に、図１９のように、第１フィルタ４１２を挿入するスリットが、フェルール４０６の側面からあけられる。スリットと中心軸とのなす角は、例えば、４５度である。スリットは、第１フィルタ４１２の大きさに合わせられる。スリットは、中心軸と縦穴との接続部分に向けてあけられる。第１フィルタ４１２を挿入するスリットは、例えば、ダイシングの技術で加工される。このとき、光ファイバは、切断される。
【００８９】
次に、図２０のように、スリットに第１フィルタ４１２が挿入される。第１フィルタ４１２は、例えば、接着剤により硬化される。第１フィルタ４１２のサイズ及びスリットのサイズが小さいほど、第１フィルタ４１２とフェルール４０６との間の摩擦抵抗が小さくなり、第１フィルタ４１２が挿入されやすくなる。
【００９０】
次に、図２１のように、Ｍ−ＰＤ４１０の形状に合わせてあけられた穴に、Ｍ−ＰＤ４１０を接着剤により固定する。これにより、Ｍ−ＰＤ４１０と第１フィルタ４１２との相対位置は、固定される。Ｍ−ＰＤ４１０が第１フィルタ４１２のそばに設置されることで、Ｍ−ＰＤ４１０の受光部分のサイズが小さくても、第１フィルタ４１２によって反射される光をもれなく受光しうる。
【００９１】
（実施形態４の作用効果）
光通信モジュール４００では、第１フィルタ４１２とＭ−ＰＤ４１０とがフェルール４０６に固定される。第１フィルタ４１２とＭ−ＰＤ４１０とがフェルール４０６に固定されて一緒に動くことで、フィルタ４１２とＭ−ＰＤ４１０との相対的位置が変化しない。よって、フェルール４０６が外部応力等により振動しても、第１フィルタ４１２で反射された光は、振動の影響を受けずにＭ−ＰＤ４１０で受光される。また、第１フィルタ４１２とＭ−ＰＤ４１０とがフェルール４０６に固定されることで、Ｍ−ＰＤ４１０における集光率が上がる。
【００９２】
Ｍ−ＰＤ４１０で受光される光の強度は、ＬＤ−ＣＨＩＰ４０２からフロント側に出射された光が第１フィルタ４１２で反射されるまでに受ける影響に依存する。よって、光通
信モジュール４００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ４０２からフロント側に出射された光が第１フィルタ４１２で反射されるまでに受ける影響に基づいて、ＬＤ−ＣＨＩＰ４０２から出射される光の強度を制御できる。
【００９３】
光通信モジュール４００によれば、ＬＤ−ＣＨＩＰ４０２のフロント側における、温度変化や、外部応力が発生しても、安定した出力が得られる。
【００９４】
光通信モジュール４００のようなＬＤ−ＣＨＩＰがフェルールに固定される構成は、実施形態１や実施形態２のような外部から光信号を受信する構成を有さない光通信モジュールにおいて適用されてもよい。
【００９５】
〔実施形態５〕
次に実施形態５について説明する。実施形態５は、実施形態１乃至４との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【００９６】
実施形態５では、フェエールとして透明の材料が使用される。
【００９７】
（構成例）
図１７は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール５００は、光信号を送信し、光信号を受信する。図１７の光通信モジュール５００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ５０２、第１レンズ５０４、フェルール５０６、光ファイバ５０８、Ｍ−ＰＤ５１０、第１フィルタ５１２、ＡＰＣ回路５３０を含む。光通信モジュール５００は、第２フィルタ５２２、第２レンズ５２４、ＰＤ５２６を含む。光ファイバ５０８は、フェルール５０６及びスリーブ５１４を介して、光通信モジュール５００の筐体５１６に保持される。
【００９８】
フェルール５０６は、透明材料が使用された透明フェルールである。フェルール５０６の材料として、例えば、透明な樹脂、ガラスなどの透明な材料が使用される。実施形態３のフェルール３０６では、第１フィルタで反射した光を取り出すための穴（縦穴）があけられたが、本実施形態のフェルール５０６では、縦穴をあけなくてもよい。透明な材料が使用されるため、光通信モジュール５００は、縦穴をあけなくても第１フィルタ５１２で反射された光をＭ−ＰＤ５１０及びＰＤ５２６で受光できるからである。よって、フェルール５０６の制作は、容易になる。フェルール５０６には、実施形態２の図１２、図１３、図１４のような遮光構造が適用されうる。
【００９９】
（実施形態５の作用効果）
光通信モジュール５００のフェルール５０６として、透明材料が使用される。フェルール５０６として透明材料が使用されることで、フェルール５０６に縦穴をあけなくてもフロント側の光をＭ−ＰＤ５１０で受光できる。また、同様に、フェルール５０６として透明材料が使用されることで、フェルール５０６に縦穴をあけなくても外部からの光をＰＤ５２６で受光できる。
【０１００】
〔実施形態６〕
次に実施形態６について説明する。実施形態６は、実施形態１乃至５との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【０１０１】
実施形態６では、フェエールとして透明の材料が使用され、フェエールとＭ−ＰＤとが一体型構造を採る。
【０１０２】
（構成例）
図１８は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール６００は、光信号を送信し、光信号を受信する。図１８の光通信モジュール６００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ６０２、第１レンズ６０４、フェルール６０６、光ファイバ６０８、Ｍ−ＰＤ６１０、第１フィルタ６１２、ＡＰＣ回路６３０を含む。光通信モジュール６００は、第２フィルタ６２２、第２レンズ６２４、ＰＤ６２６を含む。光ファイバ６０８は、フェルール６０６及びスリーブ６１４を介して、光通信モジュール６００の筐体６１６に保持される。
【０１０３】
フェルール６０６は、透明材料が使用された透明フェルールである。フェルール６０６では、実施形態５のフェルール５０６と同様に、縦穴をあけなくてもよい。また、フェルール６０６では、実施形態４のフェルール４０６と同様に、Ｍ−ＰＤ６１０がフェルール６０６に固定される。この構成により、光通信モジュール６００は、少なくとも、実施形態４及び実施形態５の光通信モジュールと同様の作用効果を奏する。
【０１０４】
〔実施形態７〕
次に実施形態７について説明する。実施形態７は、実施形態１乃至６との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【０１０５】
実施形態７では、実施形態１乃至６のようなレセプタクルタイプの光通信モジュールではなく、ピグテールタイプの光通信モジュールが採用される。
【０１０６】
（構成例）
図２４は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール７００は、光信号を送信し、光信号を受信する。図２４の光通信モジュール７００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ７０２、第１レンズ７０４、フェルール７０６、光ファイバ７０８、Ｍ−ＰＤ７１０、第１フィルタ７１２、ＡＰＣ回路７３０を含む。光通信モジュール７００は、第２フィルタ７２２、第２レンズ７２４、ＰＤ７２６を含む。光ファイバ７０８は、フェルール７０６及びスリーブ７１４を介して、光通信モジュール７００の筐体７１６に保持される。
【０１０７】
実施形態１乃至６の光通信モジュールは、レセプタクルタイプの光通信モジュールである。レセプタクルタイプの光通信モジュールでは、外線側のフェルールが、光通信モジュールに圧入されて、光通信モジュールのフェルールと光学的に接続される。レセプタクルタイプの光通信モジュールにおいて、光通信モジュールのフェルールと外線側のフェルールとの接続部分をレセプタクル部分という。
【０１０８】
光通信モジュール７００は、実施形態３の光通信モジュール３００のレセプタクル部分を、ピグテールタイプに変更したものである。他の実施形態の光通信モジュールのレセプタクル部分がピグテールタイプに変更されてもよい。ピグテールタイプでは、外線側の光ファイバと光通信モジュールのフェルール内の光ファイバとが切断されることなく一体化している。光通信モジュールをピグテールタイプとすることで、他のフェルールとの接続部分における損失が妨げられる。
【０１０９】
光通信モジュールにおいて、レセプタクル部分がピグテールタイプに変更されても、他の実施形態の光通信モジュールと同様の作用効果が得られる。
【０１１０】
〔実施形態８〕
次に実施形態８について説明する。実施形態８は、実施形態１乃至７との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【０１１１】
実施形態８では、第２フィルタによって外部から入力される光の光路を変更する。
【０１１２】
（構成例）
図２５は、光通信モジュールの光軸に平行な断面構造の例を示す図である。光通信モジュール８００は、光信号を送信し、光信号を受信する。図２５の光通信モジュール８００は、ＬＤ−ＣＨＩＰ８０２、第１レンズ８０４、フェルール８０６、光ファイバ８０８、Ｍ−ＰＤ８１０、第１フィルタ８１２、ＡＰＣ回路８３０を含む。光通信モジュール８００は、第２フィルタ８２２、第２レンズ８２４、ＰＤ８２６を含む。光ファイバ８０８は、フェルール８０６及びスリーブ８１４を介して、光通信モジュール８００の筐体８１６に保持される。
【０１１３】
フェルール８０６は、実施形態４のフェルール４０６と同様に、Ｍ−ＰＤ８１０を組み込まれる。
【０１１４】
第２フィルタ８２２は、ＬＤ−ＣＨＩＰ８０２から出射される光をカットし、外部から光ファイバ８０８を通って入力される光を通す。即ち、第２フィルタ８２２は、ＬＤ−ＣＨＩＰ８０２から出射される光の波長を遮断し、外部から光ファイバ８０８を通って入力される光の波長を透過する。第２フィルタ８２２として、図４のような波長分離多層膜平板ガラスが使用されうる。
【０１１５】
第２フィルタ８２２は、第１フィルタ８１２で反射された光を所定の角度で入射させることにより、入射された光の光路を変える。さらに、第２フィルタ８２２は、入射された光を所定の角度で出射することで、ＰＤ８２６に光を受光させる。第２フィルタ８２２は、光を屈折させることにより、光の光路を変更することができる。光の光路は、入射される光と第２フィルタ８２２の入射面との角度、出射する光と第２フィルタ８２２の出射面との角度、第２フィルタ８２２の屈折率、第２フィルタ８２２のサイズによって、調整されうる。
【０１１６】
第２フィルタ８２２は、図２５のように、プリズムのような形状を採ることで、光の光路を変更できる。
【０１１７】
（実施形態８の作用効果）
光通信モジュール８００によれば、第１レンズ８０４と光ファイバ８０８との距離を、例えば、図２のような、従来の光通信モジュールと同様にできる。第１レンズ８０４と光ファイバ８０８との距離を従来の光通信モジュールと同様にできることで、例えば、光通信モジュール８００において、従来の光通信モジュールと同じ部品を使用することが可能となる。例えば、第１レンズ８０４から光結合する点までの距離は変わらないため、光通信モジュールと同じレンズが使用されうる。
【０１１８】
〔実施形態９〕
次に実施形態９について説明する。実施形態９は、実施形態１乃至８との共通点を有する。従って、主として相違点について説明し、共通点については、説明を省略する。
【０１１９】
実施形態９では、実施形態１乃至８のいずれかの光通信モジュールが組み込まれた光通信装置について説明する。光通信装置は、光信号と電気信号とを相互に変換する処理を行う。
【０１２０】
（構成例）
図２６は、光通信装置の構成の例を示す図である。光通信装置は、光通信で用いられる信号形式とＬＡＮ内で用いられる信号形式とを相互に変換する。光通信装置１０００は、
光通信モジュール１００２、ＳＥＲＤＥＳ（Serialize Deserialize）１００４、ＬＳＩ
１００６、ＲＡＭ１００８、ＲＯＭ１０１０、ＰＨＹ１０１２、ＲＪ４５（１０１６）を含む。ＬＳＩ１００６、ＲＡＭ１００８、ＲＯＭ１０１０は、信号変換部として、動作しうる。
【０１２１】
ここでは、ＲＪ４５（１０１６）側から光通信モジュール１００２側に流れる信号を送信側の信号という。逆に、光通信モジュール１００２側から、ＲＪ４５（１０１６）側に流れる信号を受信側の信号という。
【０１２２】
光通信モジュール１００２は、上記の実施形態１乃至８のいずれかの光通信モジュールである。光通信モジュール１００２は、ＳＥＲＤＥＳ１００４から受信した送信側の信号（シリアル信号）を光信号に変換し、光ファイバを介して、外部の装置に対して出力する。また、光通信モジュール１００２は、光ファイバを介して、外部の装置から受信した光信号を、電気信号に変換し、ＳＥＲＤＥＳ１００４に出力する。
【０１２３】
ＳＥＲＤＥＳ１００４は、光通信モジュールとＬＳＩとの間のインタフェースである。ＳＥＲＤＥＳ１００４は、送信側の信号または受信側の信号に対して、それぞれ、シリアル化または逆シリアル化を行う。即ち、ＳＥＲＤＥＳ１００４は、シリアル信号とパラレル信号とを相互に変換する。ＳＥＲＤＥＳ１００４は、パラレルシリアル変換部として動作し得る。
【０１２４】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）１００６は、光通信回線で用いられる信号形式と
電気通信回線（例えば、ＬＡＮ（Local Area Network））で用いられる信号形式とを相互に変換する。また、ＬＳＩ１００６は、信号が途切れたことなどの信号の異常を検出して、警報を発する。ＬＳＩ１００６は、ＲＯＭ１０１０に格納されるプログラムに基づいて、信号形式の変換等を行う。ＲＯＭ１０１０は、ＬＳＩ１００６で使用されるプログラム等を格納する。ＲＡＭ１００８は、プログラムの実行の際に使用されるデータ等を一時的に格納する。ＲＡＭ１００８は、送信側の信号または受信側の信号を一時的に格納する。
【０１２５】
ＰＨＹ１０１２は、物理層に関するインタフェースである。ＰＨＹ１０１２は、ＬＳＩ１００６とＲＪ４５（１０１６）との間のインタフェースを担う。ＰＨＹ１０１２は、送信側の信号または受信側の信号に対して、それぞれ、逆シリアル化またはシリアル化を行う。即ち、ＰＨＹ１０１２は、シリアル信号とパラレル信号とを相互に変換する。
【０１２６】
ＲＪ４５（１０１６）は、ＬＡＮケーブルを接続するコネクタである。ＲＪ４５（１０１６）には、ＬＡＮケーブル等を介して、パーソナルコンピュータ等の端末装置（情報処理装置）が接続される。
【０１２７】
光通信装置は、実施形態１乃至８の光通信モジュールを有することで、光出力が安定した光通信を行うことができる。
【０１２８】
〔その他〕
各実施形態の構成は、上記されたもの以外であっても、適宜、組み合わせて適用されうる。例えば、実施形態８において、フェルール８０６の代わりに、実施形態６のフェルール６０６が適用されてもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１００      光通信モジュール
１０２        ＬＤ−ＣＨＩＰ
１０４        レンズ
１０６        フェルール
１０８        光ファイバ
１１０        Ｍ−ＰＤ
１１２        フィルタ
１１４        スリーブ
１１６        筐体
１３０        ＡＰＣ回路
２００      光通信モジュール
３００      光通信モジュール
３０２        ＬＤ−ＣＨＩＰ
３０４        第１レンズ
３０６        フェルール
３０８        光ファイバ
３１０        Ｍ−ＰＤ
３１２        第１フィルタ
３１４        スリーブ
３１６        筐体
３２２        第２フィルタ
３２４        第２レンズ
３２６        ＰＤ
３３０        ＡＰＣ回路
４００      光通信モジュール
５００      光通信モジュール
６００      光通信モジュール
７００      光通信モジュール
８００      光通信モジュール
１０００      光通信装置
１００２        光通信モジュール
１００４        ＳＥＲＤＥＳ
１００６        ＬＳＩ
１００８        ＲＡＭ
１０１０        ＲＯＭ
１０１２        ＰＨＹ
１０１６        ＲＪ４５
２１００      光通信モジュール
２１０２        ＬＤ−ＣＨＩＰ
２１０４        レンズ
２１０６        フェルール
２１０８        光ファイバ
２１１０        Ｍ−ＰＤ
２２００      光通信モジュール
２２０２        ＬＤ−ＣＨＩＰ
２２０４        第１レンズ
２２０６        フェルール
２２０８        光ファイバ
２２１０        Ｍ−ＰＤ
２２１２        第１フィルタ
２２２２        第２フィルタ
２２２４        第２レンズ
２２２６        ＰＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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