(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、
該レーザ光源から放射されるレーザビームの波長に反応する感光剤を表面に塗布した円盤状のカッティング原盤を所定速度で回転せしめる回転機構と、
上記カッティング原盤の感光面に上記レーザ光源から放射されたレーザビームをスポット状に収束させる対物レンズと、
上記収束されたレーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向に所定の速度で移動せしめる送り機構と、
トラック案内用プリグルーブ信号および物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピット信号を所定のフォーマットで生成する変調信号発生手段と、
該変調信号発生手段の出力信号を制御入力とする光変調手段と、
上記レーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向へ偏移せしめる時期情報および方向情報および大きさ情報を所定のフォーマットで生成する手段ならびに物理アドレス情報（ＰＩＤ）ピット位置の変位を補正する手段を有する偏向信号発生手段と、
該偏向信号発生手段の出力信号を制御入力とする光偏向手段とを有する光ディスク原盤作成装置において、
隣接グループ歪を補正するように偏移させて配置するために、
内周側隣接ゾーンの物理アドレス情報（ＰＩＤ）がプリピットされた複数の回転角方向範囲を認識する手段と、
外周側隣接ゾーンの物理アドレス情報（ＰＩＤ）をプリピットすべき複数の回転角方向範囲を予測する手段と、
隣接ゾーン近傍で発生する隣接グルーブ歪を補正する手段とを上記偏向信号発生手段に付加したことを特徴とする光ディスク原盤作成装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスク原盤作成装置において、上記隣接グルーブ歪を補正する隣接グルーブ歪補正用データテーブルを設け、光ディスク原盤の作成条件に合った隣接グルーブ歪補正用データを上記隣接グルーブ歪補正用データテーブルから選択して光ディスク原盤を作成することを特徴とする光ディスク原盤作成装置。
【請求項３】
レーザ光源と、
該レーザ光源から放射されるレーザビームの波長に反応する感光剤を表面に塗布した円盤状のカッティング原盤を所定速度で回転せしめる回転機構と、
上記カッティング原盤の感光面に上記レーザ光源から放射されたレーザビームをスポット状に収束させる対物レンズと、
上記収束されたレーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向に所定の速度で移動せしめる送り機構と、
トラック案内用プリグルーブ信号および物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピット信号を所定のフォーマットで生成する変調信号発生手段と、
該変調信号発生手段の出力信号を制御入力とする光変調手段と、
上記レーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向へ偏移せしめる時期情報および方向情報および大きさ情報を所定のフォーマットで生成する手段ならびに物理アドレス情報（ＰＩＤ）ピット位置の変位を補正する手段を有する偏向信号発生手段と、
該偏向信号発生手段の出力信号を制御入力とする光偏向手段とを有する光ディスク原盤作成装置において、
隣接グループ歪を補正するように偏移させて配置するために、
カッティング始点側ゾーン境界部から現時点までのトラック本数を認識する経過トラック本数認識手段と、
カッティング終点側ゾーン境界までの残りのトラック本数を認識する残余トラック本数認識手段と、
上記２種類のトラック本数認識手段で得られた数値を用いた任意関数で逓減若しくは逓増する数値を記憶する補正関数記憶手段とを上記偏向信号発生手段に付加したことを特徴とする光ディスク原盤作成装置。
【請求項４】
レーザ光源と、
該レーザ光源から放射されるレーザビームの波長に反応する感光剤を表面に塗布した円盤状のカッティング原盤を所定速度で回転せしめる回転機構と、
上記カッティング原盤の感光面に上記レーザ光源から放射されたレーザビームをスポット状に収束させる対物レンズと、
上記収束されたレーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向に所定の速度で移動せしめる送り機構と、
トラック案内用プリグルーブ信号および物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピット信号を所定のフォーマットで生成する変調信号発生手段と、
該変調信号発生手段の出力信号を制御入力とする光変調手段と上記レーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向へ偏移せしめる時期情報および方向情報および大きさ情報を所定のフォーマットで生成する手段ならびに物理アドレス情報（ＰＩＤ）ピット位置の変位を補正する手段を有する偏向信号発生手段と、
該偏向信号発生手段の出力信号を制御入力とする光偏向手段とを有する光ディスク原盤作成装置において、
隣接グループ歪を補正するように偏移させて配置するために、
カッティング始点から現時点までの経過ゾーン数をカウントするゾーンカウンタと、
該ゾーンカウンタの数値を用いた任意関数を記憶するゾーン係数記憶手段と、
該ゾーン係数補正手段を除数とする除算回路とを上記偏向信号発生手段に付加したことを特徴とする光ディスク原盤作成装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の光ディスク原盤作成装置において、上記補正関数記憶手段の記憶内容および上記ゾーン係数記憶手段の記憶内容をそれぞれ任意に更新する手段を設けたことを特徴とする光ディスク原盤作成装置。
【請求項６】
レーザ光源から放射されるレーザビームの波長に反応する感光剤を表面に塗布した円盤状のカッティング原盤を所定速度で回転させ、
上記カッティング原盤の感光面に上記レーザ光源から放射されたレーザビームをスポット状に収束させ、
上記収束されたレーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向に所定の速度で移動させ、
上記カッティング原盤上にトラック案内用プリグルーブ信号および物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピット信号を形成する光ディスク用原盤の作成方法において、
隣接グループ歪を補正するように偏移させて配置するために、
ゾーンの概略内周寄りトラックでは物理アドレス情報（ＰＩＤ）のプリピットを予め外周方向に偏移させて配置すると共に、該トラックの内周側隣接ゾーンに配置された物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピットの回転角方向範囲を認識して形成中のプリグルーブを外周方向に偏移変形させ、
ゾーンの概略外周寄りトラックでは物理アドレス情報（ＰＩＤ）のプリピットを予め内周方向に偏移させて配置すると共に、該トラックの外周側隣接ゾーンに配置された物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピットの回転角方向範囲を予測して、形成中のプリグルーブを内周方向に偏移変形させることを特徴とする光ディスク用原盤の作成方法。
【請求項７】
トラック案内用プリグルーブ信号および物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピット信号を形成した光ディスク用原盤において、
隣接グループ歪を補正するように偏移させて配置するために、
物理アドレス情報（ＰＩＤ）用プリピットの半径方向所定位置を基準としたとき、ディスク単体完成後に予測される物理アドレス情報（ＰＩＤ）ピット位置変位方向と逆の位置にプリピットが形成され、
ディスク単体完成後に予測されるプリグルーブの歪方向と逆向きの方向に変形させたプリグルーブを具備することを特徴とする光ディスク用原盤。
【請求項８】
上記請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光ディスク原盤作成装置で作成した光ディスク用原盤を使用して製造したことを特徴とする光ディスク用基板。
【請求項９】
上記請求項６に記載の光ディスク原盤の作成方法で作成した光ディスク用原盤を使用して製造したことを特徴とする光ディスク用基板。
【請求項１０】
上記請求項７に記載の光ディスク原盤を使用して製造したことを特徴とする光ディスク用基板。
【請求項１１】
上記請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の光ディスク用基板上に記録膜を形成したことを特徴とする光ディスク。
【請求項１２】
上記請求項１１記載の光ディスクが貼り合わせ構造になっていることを特徴とする光ディスク。
【請求項１３】
上記請求項１１または請求項１２記載の光ディスクが、基板の記録層上に保護層を設け、その保護層側から記録・再生用のレーザスポットを照射する構成になっていることを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主に、ゾーン分割フォーマットに基づくリライタブル光ディスクの原盤製造装置、光ディスク原盤の作成方法および光ディスク用原盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクのフォーマットは、所定のデータセクタへいち早く到達することに優れている回転角一定方式（ＣＡＶ）と、ディスクの内周から外周まで一定のビット密度を維持させることによって高密度性に優れる線速度一定方式（ＣＬＶ）がある。しかし、最近の書き換え可能型(リライタブル)光ディスクは、上記ＣＡＶとＣＬＶの特長を兼ね備えたゾーン分割方式が主流となりつつある。
【０００３】
例えば、ＪＩＳ−Ｘ−６２４３に規定されているＤＶＤ−ＲＥＷＲＩＴＡＢＬＥ (通称ＤＶＤ−ＲＡＭ)ディスクに代表される。上記ＤＶＤ−ＲＡＭフォーマットの第一の特徴は半径方向を複数のゾーンに分割し、該ゾーン内はディスク回転数を一定に保ち外周側ゾーンに移行する毎に上記回転数を遅くするゾーン分割フォーマット、その第二の特徴はディスクの１回転毎にランドトラックとグルーブトラックが交互に出現するシングルスパイラル・ランドグルーブフォーマット、その第三の特徴は記録セクタの物理アドレスを示すプリピット情報を該当トラックの外周側と内周側に振り分けるＣＡＰＡ（コンプリメンタリ・アロケイテッド・ピット・アドレス）フォーマット、さらに第四の特徴はグルーブをモノトーン周波数で微小に偏移させるグルーブウォブルフォーマットなどである。
【０００４】
上記特徴を有するＤＶＤ−ＲＡＭディスクの一般的な原盤カッティング方法ならびにその改善方法は、特開平１１−３９６５５号公報で述べられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記ＤＶＤ−ＲＡＭディスクの特徴の一つであるＣＡＰＡフォーマットは、トラックセンタから上(外周)下(内周)に等距離に偏移(ウォブル)されたピット列で構成されており、物理的なトラックセンタを規定する有効な手段として活用することができ、上記トラックセンタ規定手法(コンポジット・ウォブルド・トラキング)は、例えば特開昭６２−１８３０３７号公報などに記載されている。しかし、ＣＡＶフォーマットでは有効であった上記トラックセンタ規定手法も、高トラック密度化とゾーン分割化に起因すると思われる光ディスク単体の新たな課題が明らかになってきた。
【０００６】
図８は、ＤＶＤ−ＲＡＭ（但し、４．７ＧＢタイプ）光ディスク単体４００を模式的に見た図であり、同図（ａ）は上記光ディスク単体４００を記録面からみた図である。
【０００７】
筋のように見える個所がＣＡＰＡフォーマットで、プリピットされている物理セクタアドレス部〔ＰＩＤ；フィジカル・アイデンティフィケイション・データ、以下ＰＩＤと呼称する〕であり、ディスクインデックス４０１を起点とするファースト（＃０）セクタのＰＩＤ部は、ディスク４００の中心から放射状に一直線に配置されているが、＃０セクタ以降のＰＩＤ部はゾーン毎に異なる角度位置に配置される。
【０００８】
同図（ｂ）は上記ディスク単体４００を側面から見た図である。一般的にポリカーボネイトを素材とするレプリカ基板の表面に記録用相変化膜や反射膜や保護層など複数層からなる記録膜（以後、単に記録膜と略称する）をスパッタリングした光ディスク単体の膜面側４００−Ｓと、ポリカーボネイト材の光ディスク単体のベース４００−Ｂとの温度差や膨張率の違いから、蒸着（スパッタ）工程などで温度が上昇し同図に示す反り返りが生じてしまうことがある。その後の工程で上記反り返りは矯正されるが、その矯正工程でＰＩＤ部が隣接するグルーブを変形させてしまい、元の半径位置に戻らないという現象が確認された。
【０００９】
図９は、上記ＰＩＤ部が隣接グルーブを変形させ元の半径位置に戻らない現象を説明する図である。同図（ｂ）は、ゾーン中央部のＣＡＰＡ構造ＰＩＤピットとグルーブを示す図である。
【００１０】
外周側に偏移（ウォブル）しているＰＩＤピットの半径方向中心ＰＩＤ−Ｌセンタと、内周側に偏移（ウォブル）しているＰＩＤピットの半径方向中心ＰＩＤ−Ｇセンタは、グルーブ４０３の半径方向中心を示すグルーブセンタもしくはランドセンタから等距離に配置されている。
【００１１】
なお、上記グルーブセンタとランドセンタ間の距離をトラックピッチＴＰと定義し、上記ＰＩＤ−ＬセンタとＰＩＤ−Ｇセンタの偏移量はＴＰのプラスマイナス２分の１である。
【００１２】
同図（ａ）は、外周側隣接ゾーンとの境界部を示す図である。外周側隣接ゾーンのグルーブはＰＩＤピットに押し出されるようにΔＳｇ（隣接グルーブ歪量）だけ変形してしまい、同時にＰＩＤセンタもΔｄｐ（（ＰＩＤセンタ変位量）だけＰＩＤ理論センタから移動してしまう。
【００１３】
同図（ｃ）は、内周側隣接ゾーンとの境界部を示す図である。隣接グルーブ歪ΔＳｇとＰＩＤセンタ変位Δｄｐは、上記（ａ）図とは逆の方向、即ち内周側に変形し変位している。
【００１４】
上記のように、ＣＡＰＡ構造のＰＩＤピットを理論的に正しい位置に配置した光ディスク原盤を作成しても、主として蒸着工程での発熱に起因する歪が発生し、その結果、外周方向へ偏移（ウォブル）したＰＩＤピットと内周方向へ偏移（ウォブル）したＰＩＤピットとの再生時反射光量差が指し示すトラックセンタと実際のトラックセンタがずれてしまうという問題がある。また隣接ゾーンのＰＩＤピット部に押し出される形でグルーブが変形することで、プッシュプルトラッキング信号の外乱要素となるばかりでなく、グルーブウォブル再生信号の品質低下を招くという問題があった。
【００１５】
本発明の目的は、隣接グルーブ歪ならびにＰＩＤセンタ変位が極めて少ない信頼性の高い光ディスク単体を安価に提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、レーザ光源と、該レーザ光源から放射されるレーザビームの波長に反応する感光剤を表面に塗布した円盤状のカッティング原盤を所定速度で回転せしめる回転機構と、上記カッティング原盤の感光面に上記レーザ光源から放射されたレーザビームをスポット状に収束させる対物レンズと、上記収束されたレーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向に所定の速度で移動せしめる送り機構と、トラック案内用プリグルーブ信号およびＰＩＤ用プリピット信号を所定のフォーマットで生成する変調信号発生手段と、該変調信号発生手段の出力信号を制御入力とする光変調手段と、上記レーザスポットを上記カッティング原盤の半径方向へ偏移せしめる時期情報および方向情報および大きさ情報を所定のフォーマットで生成する手段ならびにＰＩＤピット位置の変位を予測し補正する手段を有する偏向信号発生手段と、該偏向信号発生手段の出力信号を制御入力とする光偏向手段とを有する光ディスク原盤作成装置において、
隣接グループ歪を補正するように偏移させて配置するために、
内周側隣接ゾーンのＰＩＤがプリピットされた複数の回転角方向範囲を認識する手段と、外周側隣接ゾーンのＰＩＤをプリピットすべき複数の回転角方向範囲を予測する手段と、隣接ゾーン近傍で発生する隣接グルーブ歪を予測し補正する手段とを上記偏向信号発生手段に付加したことを特徴とするものである。
【００１７】
このことにより、ゾーンの概略内周寄りトラックではＰＩＤのプリピットを予め外周方向に偏移させて配置すると共に、該トラックの内周側隣接ゾーンに配置されたＰＩＤ用プリピットの回転角方向範囲を認識して形成中のプリグルーブを外周方向に偏移変形させ、ゾーンの概略外周寄りトラックではＰＩＤのプリピットを予め内周方向に偏移させて配置すると共に、該トラックの外周側隣接ゾーンに配置されたＰＩＤ用プリピットの回転角方向範囲を予測して形成中のプリグルーブを内周方向に偏移変形させて光ディスク原盤をカッティングするようにしたものである。
【００１８】
上記原盤作成装置で作成した光ディスク用原盤は、ＰＩＤ用プリピットの半径方向所定位置を基準としたとき、ディスク単体完成後に予測されるＰＩＤピット位置変位方向と逆の位置にプリピットが形成され、ディスク単体完成後に予測されるプリグルーブの歪方向と逆向きの方向に変形されることになる。
【００１９】
それによって、その後の工程を経ることで発生を余儀なくされるＰＩＤピット位置が変位（変動）する現象ならびに隣接するゾーンのプリピット部の影響でグルーブが変形（歪む）する現象に対して予め補正していることになり、ＰＩＤピットとグルーブの半径方向相対位置シフトや隣接グルーブ歪の極めて少ない光ディスク単体を提供できる。
【００２０】
また本発明は、内周側隣接ゾーンで複数セクタのＰＩＤがプリピットされた複数の回転角方向範囲を認識する手段と、外周側隣接ゾーンで複数セクタのＰＩＤをプリピットすべき複数の回転角方向範囲を予測する手段と、隣接ゾーン近傍で発生する隣接グルーブの歪方向ならびにＰＩＤピット位置の変位（変動）方向のそれぞれを補正する方向の信号を発生する手段とを設けるようにしたものである。
【００２１】
上記隣接ゾーンのＰＩＤ位置認識手段で認識した範囲は、内周側隣接ゾーンのＰＩＤプリピット部ならびに外周側隣接ゾーンのプリピット部に押し出されるようにグルーブが変形する回転角範囲を示すものであり、該範囲の期間だけ上記隣接グルーブの歪（変形）を補正する信号発生手段の出力を通過させることができ、該通過出力信号と上記ＰＩＤピット位置の変位（変動）を補正する信号発生手段からの出力を合成させて光学偏向素子に印加させることが可能となる。
【００２２】
それによって、隣接するゾーンのプリピット部の影響でグルーブが変形（歪む）する方向と逆の方向へ予め変形させた状態、ならびにＰＩＤピット位置が変位（変動）する方向の逆方向へ予めシフトさせた状態で光ディスク原盤を作成することになるため、隣接グルーブ歪やＰＩＤピット位置の変位の極めて少ない光ディスク単体を供給できるという効果がある。
【００２３】
また本発明は、内周側ゾーン境界部の最内周トラックからゾーン中央部トラックに向う経過トラック本数を用いた固有の関数で逓減する数値と、ゾーン中央部トラックから外周側ゾーン境界部の最外周トラックに向う残余トラック本数を用いた固有の関数で逓増する数値とをテーブルとして記憶する手段を設けるようにしたものである。
【００２４】
上記固有の関数で逓減し逓増する記憶手段のテーブル数値をディスク１回転毎に順次引き出すことにより、隣接ゾーン近傍で発生する隣接グルーブの歪方向ならびにＰＩＤピット位置の変位（変動）方向のそれぞれを補正する方向の信号として使用することが可能となる。
【００２５】
それによって、隣接グルーブ歪みならびにＰＩＤピット位置変動のそれぞれの補正量を内外周それぞれのゾーン境界部からゾーン中央部に向けて逓減される補正数値で光ディスク原盤を作成することになり、より補正精度の高い光ディスク単体を供給できるという効果がある。
【００２６】
また本発明は、隣接ゾーン近傍で発生する隣接グルーブの歪方向ならびにＰＩＤピット位置の変位（変動）方向のそれぞれを補正する方向の信号を除算する手段と、該除算手段に与える除数の記憶手段とを設けた。
【００２７】
上記除数記憶手段に記憶する数値をゾーンを単位として個別に設定することで、内周側ゾーンから外周側ゾーンにかけて任意の大きさによる隣接グルーブ歪の補正ならびにＰＩＤピット位置変位の補正が可能になる。それによって、ディスク全面の内外周差を吸収した補正数値で光ディスク原盤を作成することになり、ディスク全面で補正精度の高い光ディスク単体を供給できるという効果がある。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて実施の形態を説明する。図１は、ＤＶＤ−ＲＡＭディスク用原盤カッティングシステムの概略ブロック図である。
【００２９】
レーザカッティングマシーン２００のスピンドル機構２０５の回転軸上に感光剤を表面に塗布した光ディスクカッティング原盤２５０を装着し、ＬＣＭコントローラ２０６を操作することでレーザ光源２０１から一定光量のレーザビーム２０９を放射し、原盤２５０を一定の回転数で回転させ、送り機構２０４を所定のトラックピッチが得られるような一定速度で移動させる。
【００３０】
レーザビーム２０９はＡＯＭ（音響光学変調器）２０２でオン（ビーム透過）・オフ（ビーム遮断）変調され、ＡＯＤ（音響光学偏向器）２０３で原盤２５０の半径方向に微小偏移（ウォブル）されて、反射ミラー２０７経由で対物レンズ２０８の作用でカッティング原盤２５０の感光面に極めて微小なスポットとして照射される。
【００３１】
ここで、フォーマッタ１００から出力されるＡＯＭ駆動信号１０１をＡＯＭ２０２の変調信号として供給し、同じくフォーマッタ１００の出力信号ＡＯＤ駆動信号１０２をＡＯＤ２０３の偏向信号として供給することで、所定フォーマットの光ディスク原盤をカッティングすることができる。
【００３２】
図２は上記図１に示すフォーマッタ１００の機能ブロック図で、ゾーン切り替え毎にＡ面とＢ面を切り替える２面バッファ方式を基本としている。なお、ここで記述するＡ面ならびにＢ面は、後述の図１６および図１９〜図２１に関連した記述中のディスク表裏を便宜上区別するための「Ａ面」，「Ｂ面」とは異なり、あくまでも２面バッファ方式フォーマッタのバッファ面を区別するための呼称である。
【００３３】
セクタアドレス情報の生成・変調やマクロなシーケンス制御等を行うＰＣ（パーソナルコンピュータ）１０３と、
Ａ面チャネルクロック１１６供給用周波数シンセサイザ１０４とＢ面チャネルクロック１１７供給用周波数シンセサイザ１０５と、
Ｉ／Ｆ（インタフェース）１１９経由でＰＣ１０３制御情報やセクタアドレスプリピット情報などを受け入れてフォーマットの制御を具体的に行うシーケンスコントローラ１０６と、
Ａ面用の物理セクタアドレス（ＰＩＤ）プリピット情報などを一時的に蓄えるメモリ群１０８のリード・ライトアドレスやメモリ切り替え制御などを行うＡ面メモリコントローラ１０７とＢ面用として上記Ａ面用に対応するＢ面メモリ群１１０ならびにＢ面メモリコントローラ１０９と、
上記Ａ面メモリ群１０８ならびにＢ面メモリ群１１０からの出力データ列を切り替えたり並べ替えることで所定のフォーマットでカッティング可能な状態にする編集回路１１１と、
該編集回路１１１から出力される２系統の中の一方はＡＯＭ駆動信号発生用でありＤＡコンバータ（ＤＡＣ）１１２でアナログ信号に変換した変調信号１２４と５０Ωドライブ用出力バッファーアンプ１２１と、
上記編集回路出力系統のうちのもう一方はＡＯＤ駆動信号用でありＤＡコンバータ１２２でアナログ化し加算回路１１４で偏向補正回路３００からの出力される補正偏向信号と加算した加算信号１２３を５０Ωドライブするための出力バッファーアンプ１１５などで構成する。
【００３４】
ここで、図４のフローチャート図を参照しながら上記図２の動作を説明する。先ず、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）１０３は、準備段階として最初のカッティングゾーン（通常は＃０ゾーン）のチャネルクロック周波数設定をＧＰＩＢ（ゼネラル・パーポース・インターフェース・バス）を介してｆａ用周波数シンセサイザ１０４に対して行う。
【００３５】
これに併せて、ＰＩＤプリピットデータやグルーブデータならびに偏向データなどをＩ／Ｆ１１９とコントローラ１０６経由でＡ面メモリ群１０８へ転送（図４の１３１）終了後、上記最初のゾーンのパラメータや各種データをもう一つのシンセサイザ１０５への設定やＢ面メモリ群１１０へのデータ転送を実行（図４の１３２）する（これは、Ａ面からのスタートに対してもＢ面からのスタートに対しても対応可能にしておくための準備）。
【００３６】
次に、ＰＣ１０３へのスタート操作がＡ面に対してなされたのかＢ面に対してなされたのかを判定（図４の１３３）し、ここでＢ面スタートであったと仮定すればＰＣ１０３はコントローラ１０６に対してＢ面スタート指令を与え（図４の１３９）、次のカッティングゾーン（前記通常例に倣えば＃１ゾーン）のチャネルクロック周波数設定をｆａ用周波数シンセサイザ１０４に対して行い、併せてＰＩＤプリピットデータやグルーブデータならびに偏向データなどを専用制御内部バス１１９経由でＡ面メモリ群１０８へ転送（図４の１４０）する。
【００３７】
コントローラ１０６はゾーンカッティング終了を待ち（図４の１４１）、Ｂ面動作をストップ（図４の１４２）し、もしも最終ゾーンではないと判定（図４の１４３）した場合は反対の面（ここではＡ面）を速やかに起動する（図４の１３４）のと同時に、ＰＣ１０３に対してゾーンが切り替わったことを連絡する。
【００３８】
そこでＰＣ１０３は、その次のカッティングゾーン（前記通常例に倣えば＃２ゾーン）のチャネルクロック周波数設定をｆｂ用周波数シンセサイザ１０５に対して行い、併せてＰＩＤプリピットデータやグルーブデータならびに偏向データなどをＡ面メモリ群１０８へ転送（図４の１４０）する。  その後コントローラ１０６はＡ面動作の終了フラグを待ち（図４の１３６）、Ａ面動作をストップ（図４の１３７）し、もしも最終ゾーンではないと判定（図４の１３８）した場合は反対の面（ここではＢ面）を起動（図４の１３９）し、ＰＣ１０３に対してはゾーンが切り替わったことを連絡する。以下同じ流れを繰り返しながらディスク全面のカッティング終了を判定（図４の１３８または１４３）した時点で一連のカッティング動作が終了する。
【００３９】
図３は、図２で述べた偏向補正回路３００の内部回路を示す機能ブロック図である。該補正回路３００は、
動作中の面（ＡまたはＢ）状態によってチャネルクロック等の入力信号を切り替えるデータセレクタ３０２と、
外周側に隣接するゾーンのＰＩＤ位置検出用のバイトカウンタ３１０（４３１５２分の１カウンタ）ならびに外周側隣接ゾーンの補正位置（ＰＩＤ位置）検出回路３１１と、
現在実行中ゾーンのバイトカウンタ３２０（４３１５２分の１カウンタ）ならびに現ゾーンＰＩＤ位置検出回路３１３ならびに上記バイトカウンタ３２０のＣＯ（キャリーアウト）出力をカウントする現ゾーンセクタカウンタ３２１（６ビットのプログラマブル２進カウンタ）ならびに上記セクタカウンタ３２１のＣＯ出力をカウントする現ゾーントラックカウンタ３２２（１１ビットのプログラマブル２進カウンタ）ならびに上記トラックカウンタ３２２のＣＯ出力をカウントするゾーンカウンタ（６ビット２進カウンタ）３２３ならびに補正トラック識別回路３２４と、
内周側隣接ゾーンの補正位置（ＰＩＤ位置）検出回路３１７と、
ピット位置変位補正テーブル３２６ならびにピット位置変位補正データ用データセレクタ３２７ならびに隣接グルーブ歪み補正テーブル３２９ならびに隣接グルーブ歪み補正データ用データセレクタ３３０ならびに歪み補正データと位置変位補正データの切り替え用データセレクタ３３１と、
半径依存性を吸収するための除算回路３３２ならびに除数を与える除数テーブル３１８と、
上記除算回路３３２の出力をアナログ化して補正偏向信号３０１を作るＤＡコンバータ３３３などで構成される。
【００４０】
なお、本図で用いているデータセレクタはＳＥＬ入力がローレベルのときにＡ入力がＹ出力として選択され、反対にＳＥＬ入力がハイレベルのときにはＢ入力がＹ出力として選択される。
【００４１】
ここで、Ｂ面が動作中の場合を想定して以下説明する。入力信号Ｂ面用チャネルクロック（Ｂ−ＣＨＣＫ）１１７は現在ゾーン用の周波数（スピンドル回転数６００ｒｐｍで４．７ＧＢ−ＤＶＤ−ＲＡＭの＃２ゾーンをカッティングする場合の周波数は１１．６５１０４メガヘルツ）に設定されており、このときのＡ面用チャネルクロック（Ａ−ＣＨＣＫ）１１６は次のゾーン用周波数（前例を引き継ぐと＃３ゾーン対応の１２．０８２５６メガヘルツ）に設定されている。
【００４２】
また、入力信号Ｂ−ＴＮ０、１０は現在ゾーンのゾーン当りトラック数を、入力信号Ａ−ＴＮ０、１０は次のゾーンのゾーン当りトラック数をそれぞれ示す１１ビットデータであり、入力信号Ｂ−ＳＮ０、５は現在ゾーンのトラック当りのセクタ数（＃２ゾーンであれば２７セクタ）であり、入力信号Ａ−ＳＮ０、５は次のゾーンのトラック当りのセクタ数（＃３ゾーンであれば２８セクタ）である。
【００４３】
Ｂ面動作中を想定しているので、入力信号Ｂ−ＲＵＮはハイレベルのため、外周側隣接用バイトカウンタ３１０のＣＫ（カウントクロック）入力には次のゾーン用のＡ−ＣＨＣＫが選択されているので、外周側隣接補正位置検出回路３１１によって上記カウンタ３１０の値が指し示すＰＩＤ位置（カウントゼロから１２８バイト相当カウントまで）を抽出することで外周側隣接グルーブ歪み補正位置Ｏ−ＰＯＳを得ることができる。
【００４４】
また、現ゾーン用バイトカウンタ３２０のＣＫ（カウントクロック）入力には現在ゾーン用周波数のＢ−ＣＨＣＫが選択されて入力しているため、バイトカウンタ３２０ならびにセクタカウンタ３２１（セレクタ３０２によって選択されているＢ−ＳＮ０、５で指定されている数値分の１カウンタ）ならびにトラックカウンタ３２２（セレクタ３０２によって選択されているＢ−ＴＮ０、１０で指定されている数値分の１カウンタ）は、現在進行中のフォーマット動作とそれぞれが同期している。
【００４５】
補正トラック識別回路３２４は現在の進行中トラックを示す上記トラックカウンタ３２２が０乃至２５５である期間を内周側補正必要期間としてＺ−ＩＮを出力し同時に上記トラックカウンタ３２２の下位８ビットそのままテーブルアドレスとしてＡＤＲ０、７に出力し、上記セレクタ３０２で選択されている現ゾーンのゾーン当りのトラック数を示すＢ−ＴＮ０、１０から上記トラックカウンタ３２２のカウント値を減算し、その差が２５５以下となった時点でゾーン外周側補正必要期間信号Ｚ−ＯＵＴを出力すると共に上記減算結果の下位８ビットをＡＤＲ０、７として出力する。
【００４６】
ＰＩＤ位置検出回路３１３で抽出した現在フォーマット中のＰＩＤ位置と一致するＰＩＤ信号を出力し、該ＰＩＤ出力信号はモード切替スイッチ３１５の〔ＰＩＤ〕側接点信号と排他的論理和（ＥＯＲ）回路３１６でＥＯＲされる。
【００４７】
このとき、上記スイッチ３１５の〔ＰＩＤ〕側接点信号がローレベルであれば上記ＰＩＤ出力信号はそのまま通過し、スイッチ３１５の〔ＰＩＤ〕側接点信号がハイレベルであれば反転（ハイレベルであればローレベルになり、ローレベルであればハイレベルになる）通過して論理積（ＡＮＤ）回路３１４で上記Ｚ−ＯＵＴ信号と同Ｚ−ＩＮ信号が論理和（ＯＲ）回路３２４でＯＲされた信号とＡＮＤされてピット位置変位用データセレクタ３２７のＳＥＬ入力に接続される。
【００４８】
ピット位置変位補正テーブル３２６と隣接グルーブ歪み補正テーブルと除数テーブル３１８は、書き換え可能なＩＣ−ＲＯＭを使用しパーソナルコンピュータ（図２の１０３）からシリアルインターフェースＲＳ２３２Ｃを介してそれぞれ更新可能な構成となっている。
【００４９】
また、ピット位置変位補正テーブル３２６と隣接グルーブ歪み補正テーブル３２９のアドレスは、上記ＡＤＲ０、７の上位ビットに上記Ｚ−ＯＵＴを最上位ビットとして加えた９ビット構成であり、ゾーンの内周側２５６トラック分と外周側２５６トラック分が該当テーブルから読み出されることになり、除数テーブル３１８は上記ゾーンカウンタ３２３のＱ出力ＺＣＴ０、５をアドレスとすることでゾーン別に異なる数値を読み出すことが可能となっている。
【００５０】
ピット変位補正用データセレクタ３２７のＹ出力は、ピット位置補正テーブル３２６から読み出された補正値ＰＩＴ０、７をデータセレクタ３２７のＡ入力側とし反対のＢ入力側にはオフセットバイナリコードでゼロを意味する７Ｆ（１６進表現）を固定数値として入れることで、該セレクタ３２７のＳＥＬ入力端子がローレベルのときはピット補正データＰＩＴ０、７が、同ＳＥＬ入力がハイレベルのときは固定数値ゼロがそれぞれ出力され、排他的論理和（ＥＯＲ）回路３２８の一方に入力する。
【００５１】
このことは、上記セレクタ３２７のＳＥＬ入力即ちＡＮＤ回路３１４の出力がスイッチ３１５の設定によって上記現ゾーンのＰＩＤ位置部分の信号レベルがハイレベルになるかローレベルになるかが決定されているため、ＰＩＤ位置で補正するのかＰＩＤ以外の部分即ちグルーブ部分で補正するのかを選択可能にしている。
【００５２】
もしもグルーブで補正するモードの場合はＥＯＲ回路３２８の作用で補正値ＰＩＴ０、７はストレートバイナリコードで極性が反転される。即ち、ピット位置を直接補正する場合とグルーブ側をシフト補正する場合とではその方向が逆転されることになる。
【００５３】
一方、内周側隣接ゾーンの補正位置（隣接ＰＩＤ位置）を検出するためには、現ゾーン用のカウンタ３２０ならびに３２１のカウント数値を検出回路３１７に入力して内周側隣接グルーブ歪みの補正位置出力Ｉ−ＰＯＳを予測出力する。
【００５４】
該Ｉ−ＰＯＳは、内周側補正必要期間Ｚ−ＩＮと論理積（ＡＮＤ）回路３１９でＡＮＤされ、さらに外周側補正必要期間Ｚ−ＯＵＴと外周側隣接グルーブ歪みの補正位置出力Ｏ−ＰＯＳがＡＮＤ回路３１２でＡＮＤされたものと論理和（ＯＲ）回路３２５でＯＲされ、内周側と外周側で必要な期間だけ補正位置がハイレベルのパルス信号としてデータセレクタ３３０ならびにデータセレクタ３３１のＳＥＬ入力端子に接続される。
【００５５】
隣接グルーブ歪み用補正テーブル３２９から引き出される数値ＸＣ０、７は上記ピット位置変位補正テーブル３２６のＰＩＴ０、７と同じ経緯を経て読み出され、隣接グルーブ歪み補正用データセレクタ３３０のＳＥＬ入力がハイレベルの期間は上記数値ＸＣ０、７が、ローレベルの期間は固定数値ゼロ（１６進表記で７Ｆ）がそれぞれ選択されて補正テーブル切り替え用データセレクタ３３１のＢ入力側に接続される。
【００５６】
これによって、隣接グルーブ歪み補正期間だけは隣接グルーブ歪みの補正データが選択されてゾーン依存性補正用除算回路３３２の分子項として入力し、除数テーブル３１８の出力数値で除算した値を（ただし、被除数は絶対値化してから演算し、演算後元の数値形態に戻す）ＤＡコンバータ３３３でアナログ化することで補正偏向信号となる。
【００５７】
図７は、隣接グルーブ歪み補正テーブル（図３の３２９）の一例を示す折れ線グラフである。横軸はゾーン内のグルーブ本数を示し右側が外周方向となり、縦軸は補正係数であり数値が大きいほど大きな補正量であることを示しており、ゾーン境界部に向かって指数関数的に大きな値となる。
【００５８】
こうした値は、製造装置の相違や使用部材の相違などをパラメータとして実験的に求めたものであり、制御用パーソナルコンピュータ（図２の１０３）内部にはデータベース化して各種格納してある。なお、ＰＩＤ位置変位補正テーブル（図３の３２６）についても同様の手法でデータベース化が図られている。
【００５９】
図５は従来方式または各種補正テーブル（図４の３２６と３２９）の値を総てゼロに設定した状態でＤＶＤ−ＲＡＭディスクの原盤をカッティングするときの原盤への露光状態とフォーマッタ（図１の１００）出力信号を示す図であり、横軸方向はカッティング原盤の回転角に対応している。
【００６０】
同図（４）はカッティング原盤上のディスクインデックス４０１近傍を拡大して露光状態を説明するための図である。ここでは図面の下方向が原盤の内周側であり、送り機構（図１の２０４）は図面下部から上部に向けて等速移動している。
【００６１】
先ず、ゾーン＃（ｋ−１）の残り３本目のカッティング（同図（３）で示すＡＯＭ駆動信号１０１とＡＯＤ駆動信号１０２の波形図が対応している）は、Ａ点から始まるランドトラックの＃０セクタのアドレス情報がプリピットされるランドＰＩＤ４０２−Ｌはトラックセンタから外周方向へ２分の１トラック相当分偏移させたところへピット列を露光（同図（３）の１０２をプラス電位にする。
【００６２】
同１０１にはピット形成パルス列を印加）し、続いてグルーブトラックの＃０セクタのアドレス情報がプリピットされるグルーブＰＩＤ４０２−Ｇはトラックセンタから内周方向へ２分の１トラック相当分偏移させたところへピット列を露光（同図（３）の１０２をマイナス電位する。
【００６３】
同１０１にはピット形成パルス列を印加）し、続いてグルーブ（案内溝）４０３が次のセクタのランドＰＩＤまでの期間露光（同図（３）の１０２をゼロ電位にする。
【００６４】
同１０１には一定のプラス電位を印加）するという動作を周期的に行いながら、ディスクが一回転してディスクインでクス４０１を通過した直後から再びインデックス４０１を通過するまでは総ての動作を中断することでランドトラック４０４を形成する。
【００６５】
上記動作を繰り返しながらゾーン＃ｋエリアに突入すると、カッティング用チャネルクロックの周波数が切り替わり少し高い周波数になる（例えば、図３の説明事例ではゾーン＃１の１１．２１９５２メガヘルツからゾーン＃２の１１．６５１０４メガヘルツに変化する）。
【００６６】
この状態で、上記ゾーン＃（ｋ−１）と同様なカッティング動作を実行すると（同図（２）で示すＡＯＭ駆動信号１０１とＡＯＤ駆動信号１０２の波形図が対応している）、図示の如く１セクタの長さ（角度）が短くなり、＃１セクタ以降のＰＩＤ開始地点（角度）が前のゾーンと一致しなくなる。
【００６７】
続いてゾーン＃（ｋ＋１）へ移行すると、チャネルクロック周波数はさらに高くなった（例えば、図３の説明事例ではゾーン＃２の１１．６５１０４メガヘルツからゾーン＃３の１２．０８２５６メガヘルツに変化する）状態で上記ゾーン＃（ｋ−１）と同様なカッティング動作を実行すると（同図（１）で示すＡＯＭ駆動信号１０１とＡＯＤ駆動信号１０２の波形図が対応している）、図示の如く１セクタの長さ（角度）がさらに短くなり、＃１セクタ以降のＰＩＤ開始地点（角度）はさらに大きくずれる事になる。
【００６８】
図６は、各種補正テーブル（図４の３２６と３２９）有効にして、即ち、ピット位置変位を予めＰＩＤプリピット位置を変位と逆方向へシフト補正（図3のスイッチ３１５を〔ＰＩＤ〕側に設定した状態）し、併せて、隣接グルーブ歪の歪方向の逆側へグルーブを変形補正し、ＤＶＤ−ＲＡＭディスクの原盤をカッティングしたときのカッティング原盤（図1の２５０）への露光状態とフォーマッタ（図１の１００）出力信号を示す図であり、横軸方向はカッティング原盤の回転角に対応している。
【００６９】
同図（５）はカッティング原盤上のディスクインデックス４０１近傍の＃０セクタを開始点とし、途中省略で＃ｎセクタのＰＩＤ近傍の露光状態を説明するための図である。
【００７０】
ここでは図面の下方向が原盤の内周側であり、送り機構（図１の２０４）は図面下部から上部に向けて等速移動しており、図示の下部方向から説明する。
【００７１】
ゾーン＃（ｋ−１）の残り３本目のカッティング（同図（４）で示すＡＯＭ駆動信号１０１とＡＯＤ駆動信号１０２の波形図が対応している）は、Ａ点から始まるランドトラック＃０セクタのアドレス情報がプリピットされるＰＩＤ４０２−Ｌはトラックセンタから外周方向へ２分の１トラック相当分偏移させたところへピット列を露光（同図（４）の１０２をプラス電位にし、同１０１にはピット形成パルス列を印加）する。
【００７２】
続いてグルーブトラックの＃０セクタのアドレス情報がプリピットされるＰＩＤ４０２−Ｇはトラックセンタから内周方向へ２分の１トラック相当分偏移させたところへピット列を露光（同図（４）の１０２をマイナス電位にし、同１０１にはピット形成パルス列を印加）する。
【００７３】
なお、インデックス４０１を起点とする＃０セクタのＰＩＤピットは、位置変位しないためピット位置の補正は行わないものとする。
【００７４】
続いて、グルーブ（案内溝）４０３を次のセクタのＰＩＤ位置までの期間露光生成する（同図（４）の１０１には一定のプラス電位を印加し、同１０２をゼロ電位にする）が、外周側隣接ゾーンのＰＩＤピットの配置予測回転角地点では隣接グルーブの歪方向と逆方向へΔＳｇだけ予め偏向補正（同図（４）の１０２参照）する。
【００７５】
その後、例えば＃ｎセクタの（ＰＩＤ）位置に到達しＰＩＤピットを形成するにあたっては、同図（４）の１０２で示すように偏向信号からΔｄｐ−ｌ若しくはΔｄｐ−ｇを減算することでディスクの内周側へ偏移させた位置にＰＩＤプリピットを形成する。
【００７６】
その後、ディスクが一回転してディスクインでクス４０１を通過した直後からは上記動作を中断し再びインデックス４０１を通過するまではランドトラック４０４を形成する。
【００７７】
上記動作を繰り返しながらゾーン＃ｋエリアに突入すると、カッティング用チャネルクロックの周波数が切り替わり少し高い周波数になる（例えば、図３の説明事例ではゾーン＃１の１１．２１９５２メガヘルツからゾーン＃２の１１．６５１０４メガヘルツに変化する）。
【００７８】
この状態で、内周側境界部（本実施例ではゾーン始点から２５６トラック以内）カッティング動作を実行する（同図（３）で示すＡＯＭ駆動信号１０１とＡＯＤ駆動信号１０２の波形図が対応）と、図示の如く１セクタの長さ（角度）が短くなり、＃１セクタ以降のＰＩＤ開始地点（角度）が前のゾーンと一致しなくなる。
【００７９】
ここでは、同図（３）の波形１０２で示すように、ＰＩＤピットの偏移量にΔｄｐ−ｌ若しくはΔｄｐ−ｇを加算することで所定位置よりも外周側に偏移形成し、すでに露光形成が終了している内周側隣接ゾーンのＰＩＤ部ではΔｓｇだけ減算して内周側に変形補正する。
【００８０】
ゾーン＃ｋが外周側境界に近づく（本実施例では残りトラック数が２５６以下）と、外周側境界部カッティングを同図（２）で示すＡＯＭ駆動信号１０１とＡＯＤ駆動信号１０２の波形図で示す動作、すなわち、カッティングチャネルクロックの周波数が高くなったことでＰＩＤ一等が異なるものの上記同図（４）と同じ動作を行う。
【００８１】
ディスクインデックス４０１を起点とする＃０セクタのＰＩＤピットは、グルーブセンタから外周側に２分の1トラック（＋Ｔｐ／２）乃至内周側に２分の1トラック（−Ｔｐ／２）正確に偏移させて露光形成し、外周側隣接ゾーンのＰＩＤ予測位置期間ｔｓｏでは外周方向にΔｓｇだけ変位させてグルーブを形成し、＃ｎセクタのＰＩＤは上記＃０セクタのＰＩＤ形成位置よりもΔｄｐ−ｌおよびΔｄｐ−ｇ相等分だけ内周側にシフトした位置に形成する。
【００８２】
さらに、ゾーン＃（ｋ＋１）に入った場合は、同図（１）のＡＯＭ駆動信号１０１ならびにＡＯＤ駆動信号１０２に示すように、同図（３）で述べた内周側境界部動作と同様の補正を行いながらＰＩＤプリピットならびにグルーブの形成が行われる。
【００８３】
図１０は、以上述べた手法で作成した光ディスクカッティング原盤から作成したスタンパのプリピットＰＩＤ部近傍を抽出しＰＩＤ部位置変位補正ならびに隣接グルーブ変形補正状態を説明する図である。
【００８４】
同図（ａ）は外周側隣接ゾーン境界部である。ＣＡＰＡフォーマットのプリピット部ＰＩＤ−ＬとＰＩＤ−Ｇの期間はグルーブ４０３が隣接グルーブの歪補正がなされて距離ΔＣｓｇだけ内周側に変形されて形成され、同時にプリピットＰＩＤ（ＰＩＬ−ＬおよびＰＩＤ−Ｇ）もＰＩＤセンタが所定の位置から距離ΔＣｄｐだけ内周側にシフトして形成されている。
【００８５】
同図（ｂ）はゾーン中央（中周）部である。該中央部はＰＩＤピット変位や隣接グルーブ歪の量が極めて少ないため補正する必要がないためＰＩＤセンタとグルーブトラックセンタ若しくはランドトラックセンタとの偏移量ＷｃａｐａはトラックピッチＴＰの２分の１のところへ正確に形成され、かつ、何らの補正変形も行うことなくグルーブ４０３が形成されている。
【００８６】
同図（ｃ）は内周側隣接ゾーン境界部である。上記（ａ）の外周側とは反対方向、即ち、グルーブ４０３の中心線から２分の１トラック分よりもさらにΔＣｄｐ離れた位置に補正後のＰＩＤセンタがくるようにプリピットされ、また、隣接グルーブも外周側に向かって距離ΔＣｓｇの補正歪が与えられている。
【００８７】
以上、原盤の製造工程を主体として実施の形態を説明した。次に、図１１を用いてＤＶＤ−ＲＡＭ光ディスク完成までの一般的な製造工程フローを説明する。ガラス原盤製造工程５０１では、極めて平坦に加工されたガラス円盤の表面に感光剤を均一に塗布する。上記図１に示すような原盤カッティングシステムを用いて所定のフォーマットで露光し、その後現像処理を施すことによって、上記ガラス円盤の表面に約８０ｎｍ（一般に再生に用いるレーザ波長の４分の１乃至８分の１）深さのプリピットならびにプリグルーブを形成する。
【００８８】
スタンパ製造工程５０２では、上記プリピットならびにプリグルーブを形成したガラス原盤上にニッケル等の金属を鍍金形成することで上記プリピットならびにプリグルーブを転写した金属金型（スタンパ）を製作する。
【００８９】
レプリカ製造工程５０３では、上記金型（スタンパ）の凹凸形成面と所定の間隙（０．６ｍｍ）で平行配置した平板との間にポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を圧入し、該ＰＣ樹脂の硬化後に上記スタンパから引き剥がすことで、上記ガラス原盤と同じ凹凸面を有する複製円板（レプリカ）が作られる。
【００９０】
なお、このＰＣ樹脂硬化過程において微量ながら縮小するため、上記ガラス原盤製造工程５０１では、予め縮小率を見込んでフォーマットを行う必要がある。例えば、図１０の隣接グルーブ歪み補正量ΔＣｓｇが１００ｎｍ必要な場合には、１００．８ｎｍ相当の歪み補正を行えばよいことになる。
【００９１】
こうして大量に複製されたレプリカ円板（基板）にスパッタ工程５０４で、反射膜（層）部材や放熱膜（層）部材や層変化膜（層）部材などを多層構造となるように順次蒸着し、いわゆる記録膜を形成する。
【００９２】
この蒸着工程の生産性を良くすればするほど、即ち、スパッタ工程の所要時間に反比例して発熱も大きくなり、図８で説明したように、ベース基板（レプリカ）と記録膜の温度差や膨張率の違いからくる反り返り量も大きくなり、結果としてＣＡＰＡセンタずれ量や隣接グルーブ歪み量が大きくなってしまうことになる。
【００９３】
貼り合わせ・仕上げ工程５０５では、記録膜を付けた０．６ｍｍ厚さの光ディスク単板どうしを背中合わせに貼り合わせたり、印刷やシールを貼るなどの仕上げ作業を行い、１．２ｍｍ厚の両面光ディスク単体の外観を整えることになる。
【００９４】
本実施の形態では記録膜を有する２枚の光ディスク単板どうしを、互いに記録膜側が内側になるように貼り合わせたが、記録膜を有する光ディスク単板と記録膜を持たないダミー基板とを記録膜側が内側になるように貼り合わせることもできる。
【００９５】
こうした工程を経て検査工程５０６では、日本工業規格（ＪＩＳ）等で規定された項目の評価や外観等のチェックばかりではなく、信頼性や記録・再生特性の評価等が総合的に行われ出荷される。
【００９６】
図１２は、上記検査工程（図１１の５０６）ならびに設計段階で使用する評価装置を示す機能ブロック図であるが、煩雑さを避けるため記録回路系やコントローラなど、本発明に直接関係しないと思われる箇所は図示ならびに説明を省略する。
【００９７】
ＡＰＣ（オートマティック・パワーコントロール）回路を有するレーザ駆動回路５５２で駆動される半導体レーザ５５３から出射された６６０ｎｍ波長のレーザビーム５５４は、ハーフミラー５５５を通過し、反射ミラー５５６で向きを変え、２次元アクチュエータ５５７に入り、対物レンズ５５８の作用で光ディスク単体４００の記録膜面に微小スポットとして集光する。
【００９８】
上記光ディスク４００はスピンドルモータ５５１に固定されて等速回転しており、時々刻々変化する上記光ディスク４００の膜面の明暗情報や溝（プリグルーブ）による回折光情報を有する反射光５５４−Ｓは逆の光路を辿り、上記ハーフミラー５５５で反射し、４分割ディテクタ５５９に入射する。
【００９９】
該４分割ディテクタ５５９を構成するａ及びｂ及びｃ及びｄのフォトダイオードは、それぞれに入射された光の強さに比例した電流をそれぞれが独立に出力し、電流電圧変換アンプ５６０で電圧信号に変換されて演算回路５６１への４本の入力信号となる。
【０１００】
該演算回路５６１の第一の出力であるトラッキングエラー信号〔ＴＥ＝（ａ＋ｂ）−（ｃ＋ｄ）〕はトラッキング制御回路５６２で位相保障や電流増幅が施され、上記２次元アクチュエータ５５７の水平方向駆動コイルを駆動して同対物レンズ５５８を半径方向に動かすことで、上記レーザビーム５５４の集光スポットをグルーブ中心若しくはランド（グルーブとグルーブの間）中心位置を維持するように案内（トラッキング）する。
【０１０１】
また、上記演算回路５６１の第二の出力フォーカスエラー信号〔ＦＥ＝（ａ＋ｃ）−（ｂ＋ｄ）〕は位相保障や電流増幅をオートフォーカス回路５６３で行った後、上記２次元アクチュエータ５５７の垂直方向駆動コイルを駆動し、対物レンズ５５８が上下方向に移動して、上記レーザビーム５５４が上記光ディスク４００の記録面に最適条件で集光するように制御（オートフォーカス）する。
【０１０２】
また、上記演算回路５６１の第三の出力信号であるピット信号（ＳＵＭ＝ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は上記光ディスク４００の記録膜面の明暗情報であり、主としてプリピット若しくは記録ピットの有無を検出する目的に使用し、さらに上記トラッキングエラー信号（ＴＥ）はグルーブウォルブなどの高周波成分を除去するローパスフィルタ回路５６４を経由してトラッキングエラーモニター信号５６５として使用する。
【０１０３】
図１３は、隣接グルーブ歪み補正ならびにＰＩＤピット位置変位補正（ＣＡＰＡずれ補正）を行わず（図２の補正偏向信号３０１をゼロ電位に固定）に製作したＤＶＤ−ＲＡＭディスク単体を上記評価装置（図１２）を用いて評価した際のＴＥモニター信号（図１２の５６５）の特定回転角位置における波形図である。なお、横軸は時間経過であり、スピンドルモータ（図１２の５５１）はゾーン内では一定速度で回転し、ゾーンが外周側へ移行するごとに回転数が遅くなるように通常は制御されるが、今回は便宜上上記回転数の切り替えを行わずに波形観測した。
【０１０４】
ゾーン＃１（内周側から２番目のゾーン）を目標にし、図面の下部方向がディスク（図１２の４００）の内周方向の波形で、下から順番に、ゾーン境界から内周方向へ２本目のグルーブ（ゾーン＃０の＃１５６４トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−０−１５６４と、ゾーン境界部のグルーブ（ゾーン＃０の＃１５６６トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−０−１５６４と、ゾーン＃１の最内周グルーブ（ゾーン＃１の＃０トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−１−０と、ゾーン＃１の内周側から２本目のグルーブ（ゾーン＃１の＃２トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−１−２と、ゾーン＃１の半径方向中央部のグルーブ（ゾーン＃１の＃７８２トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−１−７８２と、ゾーン＃１の外周側から２本目のグルーブ（ゾーン＃１の＃１５６４トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−１−１５６４と、ゾーン＃１の最外周グルーブ（ゾーン＃１の＃１５６６トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号５６５−１−１５６６と、外周側で隣接するゾーン＃２の最内周グルーブ（ゾーン＃２の＃０トラック）にトラッキングしたときのＴＥモニター信号６５６−２とを、それぞれ示している。
【０１０５】
ゾーン＃０のＰＩＤＬ（トラック中心から２分の１トラック相当だけ外周側へウォブルした位置に形成されたＰＩＤピット列部をレーザスポットが通過したときの波形部）とＰＩＤＧ（トラック中心から２分の１トラック相当だけ内周側へウォルブした位置に形成されたＰＩＤピット列部をレーザスポットが通過したときの波形部）が出現する時間位置（ゾーン＃０のＰＩＤピット位置）で、ゾーン＃１の隣接グルーブ歪みによる雑音波形ΔＣＳ−０及びΔＣＳ−２が観測されたが、ゾーン中央部のＴＥモニター信号５６５−１−７８２では上記隣接グルーブ歪みによる雑音波形は観測されない。
【０１０６】
さらに外周側隣接ゾーンであるゾーン＃２に近づいていくと、ゾーン＃０のＰＩＤピット位置には上記内周側隣接グルーブ歪みによる雑音波形ΔＣＳ−０と逆向きの隣接グルーブ歪みによる雑音波形ΔＣＳ−１５６６が出現した。なお、図示では不鮮明だがゾーン境界部に近づくほど上記ＰＩＤＬとＰＩＤＧの上下方向対称性が崩れていることを確認した。
【０１０７】
図１４は、上記隣接グルーブ歪みによる雑音波形（図１３のΔＣＳ−０及びΔＣＳ−２及びΔＣＳ−１５６６）の大きさと方向をプロットしグラフにしたものである。最大でプラスマイナス１５０ｎｍ相当の隣接グルーブ歪みの発生を確認できた。なお、本データをベースに上記図７で示したような補正テーブルを導き出している。
【０１０８】
図１５は、隣接グルーブ歪み補正ならびにＰＩＤピット位置変位補正（ＣＡＰＡずれ補正）を行って作成したＤＶＤ−ＲＡＭディスク単体を前記評価装置（図１２）を用いて評価した際のＴＥモニター信号（図１２の５６５）の特定回転角位置における波形図で、具体的な手法や横軸等は上記図１３と同じである。
【０１０９】
ＴＥモニター信号５６５−１−７８２の隣接グルーブ歪みは上記図１３の場合と同様に全く観測されず、ＴＥモニター信号５６５−１−０のΔＣＳ−０ならびにＴＥモニター信号５６５−１−２のΔＣＳ−２、さらにＴＥモニター信号５６５−１−１５６６のΔＣＳ−１５６６はほとんど観測されなかった。
【０１１０】
また、ＰＩＤＬ波形とＰＩＤＧ波形の上下方向対称性も大幅に改善され、トラックセンターから対称の位置にＰＩＤピット列が配置されていることを確認することができた。
【０１１１】
なお、ここで使用したＤＶＤ−ＲＡＭディスク単体の記録膜を剥離し、ディスク基板の状態に戻してから観測したところ、隣接グルーブ歪補正ならびにＰＩＤピット位置変位補正がなされている状態を波形観測から確認することができた。
次に、更なる高密度の記録・再生に対応した実施の形態を以下に説明する。
図１６は、ＤＶＤ−ＲＡＭディスクや国際標準規格（ＩＳＯ）に規定されている光磁気（ＭＯ）ディスクなど、貼り合せ型ディスクの断面構造と照射レーザビームとの関係を模式的に表現した図である。
【０１１２】
板厚ｔ０（ＤＶＤ−ＲＡＭの場合は０．６ｍｍ）の第一の基板５００Ａの記録層（記録部材等を層状にスパッタ形成した層）と、同じく板厚ｔ０の第二の基板５００Ｂの記録層とを向かい合わせて接着層で貼り合せる（片面記録ディスクの場合は前記第二の基板５００Ｂに板厚ｔ０で何の処理も施していないブランク基板を用いる）。
【０１１３】
記録・再生用のレーザビーム５５４は基板側から照射し、対物レンズ５５８の作用で照射面側の記録層に集光するように焦点距離ｆを保つようにする。これによて、ディスク表面の傷やごみの影響を最小限に抑えることができると共に、レンズ表面とディスク表面に十分なギャップを確保することができ、記録メディアとしての信頼性が確保されている。
【０１１４】
図１７は、焦点距離ｆとレンズ５５８の開口数（ＮＡ）の関係を示す図である。半径ｒの円形平行光が２θの角度で収束し、その交点までの長さが焦点距離ｆである。なお、開口数はこの角度θのサイン関数（ＮＡ＝Ｓｉｎθ）であるため、焦点距離ｆは下記の数式１で計算することができる（なお、計算精度を上げるためには、基板部材の屈折率等を加味する必要がある）。
【０１１５】
【数１】
0003893269.tif 000002
また、集光面におけるスポットサイズωは、一般的に下記の数式２示される。すなわち、レーザ光の波長λに比例し開口数ＮＡに反比例する。
【０１１６】
【数２】
0003893269.tif 000003
図１８は、レンズへの入射レーザビームの半径ｒを２ｍｍと仮定したときの開口数ＮＡと焦点距離ｆの関係、さらに、それぞれの具体例の名称と波長λならびにスポット径ωをまとめた表である。
【０１１７】
ＮＡ＝０．４のときのｆは４．６ｍｍ、代表的な事例としてＣＤ−Ｒ（リライタブル・コンパクトディスク）を挙げることができ、波長λは８３０ｎｍ、スポット径ωは２．１μｍである。ＮＡ＝０．５５ではｆ＝３ｍｍであり、波長λが７８０ｎｍでスポット径ωは１．４μｍとなる。ＤＶＤ−ＲＡＭは、波長λが６５０ｎｍでスポット径ωは１．１μｍである。また、現在開発中の次世代ディスクは、高ＮＡレンズブルーレーザの組み合わせでスポット径ωを０．６μｍまで小さくすることで、より高密度な光ディスクの実現を目指している。しかし、このときの焦点距離ｆは１．２ｍｍにまで短くなり、前記図１６の構造は不可能となった。
【０１１８】
そこで、薄い保護層を基板の記録層の上に付け、該保護層側から記録・再生用のレーザスポットを照射する方式が検討されている。図１９は、高ＮＡレンズ対応ディスクの断面構造模式図である。
【０１１９】
板厚ｔ０の両面成型基板（レプリカ）６００の両面に複数の記録膜部材を積層したＡ面記録層とＢ面記録層を設け、Ａ面記録層側には厚さｔｄ（例えば０．１ｍｍ）の透明樹脂製のＡ面保護層６０１−Ａを付け、反対側の面には同じく厚さｔｄの透明樹脂製Ｂ面保護層６００−Ｂをそれぞれ付ける。
【０１２０】
記録・再生用光スポットは、レーザビーム５５４を高ＮＡ対物レンズ５５８−ｈ経由で前記保護層６００−Ａおよび６００−Ｂ側から照射する。このときの焦点距離ｆは、前記図１８のＮＡ＝０．８５の事例では１．２ｍｍである。
【０１２１】
図２０は、ＣＡＰＡずれならびに隣接グルーブ歪補正に対応した上記高ＮＡ対応ディスクの製造工程の流れを示すフローチャート図である。上記ＣＡＰＡずれならびに隣接グルーブ歪は記録膜のスパッタ工程の発熱に起因する基板変形（反り）で生じてしまうことは既に述べてきた。なお、前記図１９で示す単板構造ディスクの両面を同時に成膜（スパッタリング）することは、現在の技術水準では極めて困難であるため、片面ずつ順番に成膜することが前提として以下説明する。
【０１２２】
先ず、先行して成膜を行う面（仮にＡ面とする）用のガラス原盤作成６１１−Ａを行い、続いて先行成膜面（Ａ面）用スタンパ作成６１２−Ａを行う。一方、後から成膜を行う面（仮にＢ面とする）用のガラス原盤作成６１１−Ｂに続いて後から成膜する面（Ｂ面）用のスタンパ作成６１２−Ａを行う。ここで、上記Ｂ面用のガラス原盤作成工程６１１−Ｂで行う原盤カッティング時のＣＡＰＡずれ補正量ならびに隣接グルーブ歪補正量は、上記Ａ面用のガラス原盤作成工程６１１−Ａで行う原盤カッティング時の同補正量と比較すると、相対的に少ない値（若しくはほとんど無補正）を設定する。
【０１２３】
上記スタンパ作成工程６１２−Ａ、６１２−Ｂで作成した２枚のスタンパを用いて両面成型レプリカ基板を製作６１３する。このとき、どちらの面が先行成膜面であるのかを示す目視可能なマーキングが施されている（基本的には、原盤カッティング時に最内周部枠外に施す）。上記両面成型レプリカ基板の先行成膜面がスパッタ可能な位置にくるようにスパッタ装置にセットして先行面側膜スパッタ６１４を行い、続いて上記両面成型レプリカ基板をスパッタ装置へ反転セットして反対面側膜スパッタ６１５を行う。その後、上記成膜済みレプリカ基板の両面に薄い（実施例では０．1ｍｍ）透明樹脂の保護層形成６１６を行い、仕上げ・検査工程６１７を経て完成する。
【０１２４】
なお、高ＮＡ対応光ディスクの場合においても、片面成型レプリカに成膜し保護層を付けてから２枚を背中合わせに貼り合せ（記録層・保護層面が外の方に向く）ることによっても実現できることを確認している。
【０１２５】
さらに、片面２層記録方式のような４枚貼り合せディスクの場合でも、ＣＡＰＡずれ補正量ならびに隣接グルーブ歪補正が有効な手段であることを確認した。
【０１２６】
図２１は、他の例の高ＮＡレンズ対応ディスクの断面構造模式図である。この例では一方の基板６００上にＡ面記録層ならびにＡ面保護層６０１−Ａを順次形成し、他方の基板６００上にＢ面記録層ならびにＢ面保護層６０１−Ｂを順次形成して、基板６００どうしが内側になるように重ね合わせて接着剤で一体に接着する。このディスクも保護層６０１側から記録・再生用のレーザビーム５５４を照射する。
【０１２７】
前述の各実施例の光ディスクにおいて基板には、例えばポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアレート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アモルファスポリオレフィン樹脂などが用いられる。
【０１２８】
相変化型の記録層としては、例えばＳｂ−Ｓｃ系合金、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系合金、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ系合金、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ系合金などが用いられる。光磁気型の記録層としては、例えばＴｂ−Ｆｅ−Ｃｏ系合金などが用いられる。
【０１２９】
保護層としては、例えば紫外線硬化型樹脂などが用いられる。この紫外線硬化型樹脂としては、ラジカル重合型とイオン重合型の有機化合物、例えばネオベンチルグリコールアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多官能モノマーやラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等の単官能モノマーの混合物に、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、メチルベンゾイルフォーメート等の光開始剤を加えた組成物などが用いられる。
【０１３０】
接着剤としては、例えばアクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、エチレン−酢酸ビニール共重合体、紫外線硬化型樹脂などが用いられる。
【０１３１】
高密度の記録・再生に対応した光ディスクの場合、最短ピットの長さは０．１３〜０．２３μｍ、トラックピッチは０．１６〜０．３３μｍが適当である。
【０１３２】
また、これまで述べてきた実施例で製作した光ディスク単体から、接着層若しくは保護層と記録層を剥離し、評価装置（図１２）を用いて波形を観測すると、ＣＡＰＡずれ補正ならびに隣接グルーブ歪補正が所望の値だけ施されている状況を確認することができた。
【０１３３】
本実施の形態によれば、貼り合せディスクや単板ディスクの何れにおいても、、内周側ゾーン境界から２５６トラックと外周側ゾーン境界から２５６トラックのそれぞれの期間、即ち、ＰＩＤプリピットの変位が多い期間だけピット位置を予めシフト補正、若しくは、グルーブ中心をシフト補正することでＣＡＰＡフォーマットのウォブルトラックセンタとグルーブ（案内溝）のセンタが一致し、かつ、隣接グルーブ歪が少ないため安定したトラッキングと記録安定性とを兼ね備えた４．７ＧＢ型ＤＶＤ−ＲＡＭディスク単体を実現することができる。
【０１３４】
【発明の効果】
本発明によれば、ゾーン分割型でウォブルトラックエラー検出とプッシュプルトラックエラー検出の何れも検出可能な構造を有する光ディスクの製造工程における発熱等に影響されることがなくなるため、製造時間の短縮化が可能となり安価で信頼性の高い光ディスク単体を提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】光ディスク原盤カッティングシステムの概略ブロック図である。
【図２】フォーマッタの機能ブロック図である。
【図３】偏向補正回路の機能ブロック図である。
【図４】フォーマッタの動作フローチャート図である。
【図５】従来方式の原盤露光状態とフォーマッタ出力波形を示す図である。
【図６】偏向補正を加えた原盤露光状態とフォーマッタ出力波形を示す図である。
【図７】隣接グルーブ歪み補正テーブルの一例を示す折れ線グラフである。
【図８】課題を説明するためのＤＶＤ−ＲＡＭ単体の模式図である。
【図９】ＰＩＤ部位置変位ならびに隣接グルーブ変形の説明図である。
【図１０】ＰＩＤ部位置変位補正ならびに隣接グルーブ変形補正の説明図である。
【図１１】ＤＶＤ−ＲＡＭディスクの製造工程のフローチャート図である。
【図１２】ＤＶＤ−ＲＡＭディスク用評価装置の機能ブロック図である。
【図１３】従来方式で作成したＤＶＤ−ＲＡＭディスクの波形図である。
【図１４】従来方式で作成したＤＶＤ−ＲＡＭディスクの隣接歪み量のグラフ図である。
【図１５】本発明方式で作成したＤＶＤ−ＲＡＭディスクの波形図である。
【図１６】貼り合せ型ディスクの断面構造と光スポットとの関係を示す模式図である。
【図１７】焦点距離ｆとレンズ開口数（ＮＡ）の関係を示す説明図である。
【図１８】開口数と焦点距離の関係と波長λとスポット径ωをまとめた表である。
【図１９】高ＮＡレンズ対応ディスクの断面構造を示す模式図である。
【図２０】高ＮＡ対応ディスクの製造工程の流れを示すフローチャートである。
【図２１】他の高ＮＡレンズ対応ディスクの断面構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１００  フォーマッタ
１０１  ＡＯＭ駆動信号
１０２  ＡＯＤ駆動信号
１０３  パーソナルコンピュータ
１０４  Ａ面用周波数シンセサイザ
１０５  Ｂ面用周波数シンセサイザ
１０６  フォーマッタ・シーケンス・コントローラ
１０８  Ａ面メモリ群
１１０  Ｂ面メモリ群
１１６  Ａ−ＣＨＣＫ（Ａ面カッティング用チャネルクロック）
１１７  Ｂ−ＣＨＣＫ（Ｂ面カッティング用チャネルクロック）
２００  ＬＣＭ（レーザカッティングマシーン）
２０１  レーザ光源
２０２  ＡＯＭ（音響光学変調器）
２０３  ＡＯＤ（音響光学偏向器）
２０４  送り機構
２０５  スピンドル機構
２０６  ＬＣＭコントローラ
２５０  カッティング原盤
３００  偏向補正回路
３０１  補正偏向信号
３１０  外周側隣接用バイトカウンタ
３１１  外周側隣接補正位置検出回路
３１３  現ゾーンＰＩＤ位置検出回路
３１７  内周側隣接補正位置検出回路
３１８  除数テーブル
３２０  現ゾーンバイトカウンタ
３２１  現ゾーンセクタカウンタ
３２２  現ゾーントラックカウンタ
３２３  ゾーンカウンタ
３２４  補正トラック識別回路
３２６  ピット位置変位補正テーブル
３２７  ピット位置変位用データセレクタ
３２９  隣接グルーブ歪補正テーブル
３３０  隣接グルーブ歪用データセレクタ
３３１  補正テーブル切り替え用データセレクタ
３３２  ゾーン依存性補正用除算回路
４００  光ディスク単体
４００−Ｓ  光ディスク単体膜面
４０１  ディスクインデックス
４０２  ＰＩＤ
４０２−Ｌ  ランドアドレスＰＩＤ
４０２−Ｇ  グルーブアドレスＰＩＤ
４０３  グルーブ
４０４  ランドトラック
５００Ａ  Ａ面基板
５００Ｂ  Ｂ面基板
５５３  半導体レーザ
５５４  半導体レーザのビーム
５５７  ２次元アクチュエータ
５５８  対物レンズ
５５８ｈ  高ＮＡ対物レンズ
５５９  ４分割ディテクタ
５６１  演算回路
５６２  トラッキング回路
５６３  オートフォーカス回路
５６５  ＴＥモニター信号
６００  基板
６０１−Ａ  Ａ面保護層
６０１−Ｂ  Ｂ面保護層
【図１】
0003893269.tif 000004
【図２】
0003893269.tif 000005
【図３】
0003893269.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0003893269.tif 000015
【図１３】
0003893269.tif 000016
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003893269.tif 000019
【図１７】
0003893269.tif 000020
【図１８】
0003893269.tif 000021
【図１９】
0003893269.tif 000022
【図２０】
0003893269.tif 000023
【図２１】
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