【手続補正書】
【提出日】平成28年6月10日(2016.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４１】
犠牲テンプレート層の除去
ポリプロピレン層を除去し、積層体試料を、箱型ファーネス内に配置し（Ｌｉｎｄｂｅｒｇ  Ｂｌｕｅ  Ｍ箱型ファーネスモデル：ＢＦ５１７３２ＰＣ−１、米国ノースカロライナ州Ａｓｈｅｖｉｌｌｅ）、約１℃／分の速度で２５℃から２００℃まで上昇させた。ファーネスを２００℃で３０分間保持した。犠牲材料を分解するために温度を３００℃まで上昇させ、３時間保持した。ファーネス及び試料を周囲温度まで冷却させた。その結果、ナノ構造を有する透明ガラス基板を得た。発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［３５］に記載する。
［１］
構造化層を転写するために使用する積層転写フィルムであって、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、犠牲テンプレート層であって、前記第２面は平坦でない構造化表面を備えている、犠牲テンプレート層と、
前記犠牲テンプレート層の前記第２面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲テンプレート層の前記平坦でない構造化表面に対応し、かつ適用される構造化表面を有する、バックフィル層と、を備え、
前記犠牲テンプレート層が、前記バックフィル層の構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記バックフィル層から除去することが可能である、積層転写フィルム。
［２］
前記キャリア基板が熱安定性である、項目１に記載の積層転写フィルム。
［３］
前記バックフィル層が平坦化層である、項目１に記載の積層転写フィルム。
［４］
前記バックフィル層が、２つの異なる材料の二層を含む、項目１に記載の積層転写フィルム。
［５］
前記二層の一方が接着促進層を含む、項目４に記載の積層転写フィルム。
［６］
埋め込まれた構造化層を転写するために使用する積層転写フィルムであって、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、剥離可能な犠牲層と、
前記剥離可能な犠牲層の前記第２面に適用される上層であって、前記上層の、前記剥離可能な犠牲層の反対側の面に平坦でない構造化表面を有する、上層と、
前記上層の前記平坦でない構造化表面に適用されるバックフィル層であって、前記上層と前記バックフィル層との間に、構造化された境界面を形成する、バックフィル層と、を備え、
前記剥離可能な犠牲層が、前記バックフィル層及び前記上層を実質的にそのまま残しながら、前記上層から除去することが可能である、積層転写フィルム。
［７］
前記剥離可能な犠牲層が分割層を含む、項目６に記載の積層転写フィルム。
［８］
前記キャリア基板が熱安定性である、項目６に記載の積層転写フィルム。
［９］
前記バックフィル層が平坦化層である、項目６に記載の積層転写フィルム。
［１０］
前記バックフィル層が２つの異なる材料の二層を含む、項目６に記載の積層転写フィルム。
［１１］
前記二層の一方が接着促進層を含む、項目１０に記載の積層転写フィルム。
［１２］
前記上層が前記バックフィル層より高い屈折率を有する、項目６に記載の積層転写フィルム。
［１３］
構造化層を転写するために使用する積層転写フィルムであって、
平坦でない構造化表面を有する犠牲ポリマー層と、
前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に対応する構造化表面を有する、バックフィル層と、を備え、
前記犠牲ポリマー層が、前記バックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、きれいにベークアウトされることができる、積層転写フィルム。
［１４］
前記バックフィル層が平坦化層である、項目１３に記載の積層転写フィルム。
［１５］
前記バックフィル層が、２つの異なる材料の二層を含む、項目１３に記載の積層転写フィルム。
［１６］
前記二層の一方が接着促進層を含む、項目１５に記載の積層転写フィルム。
［１７］
前記犠牲ポリマー層が紫外線硬化性材料を含む、項目１３に記載の積層転写フィルム。
［１８］
構造化層を永久的レセプターに転写する方法であって、
積層転写フィルムを提供する工程であって、前記積層転写フィルムが、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、犠牲テンプレート層であって、前記第２面は平坦でない構造化表面を備えている、犠牲テンプレート層と、
前記犠牲テンプレート層の前記第２面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲テンプレート層の前記平坦でない構造化表面に対応し、かつ適用される構造化表面を有する、熱安定性のバックフィル層と、を備えている、工程と、
前記積層転写フィルムを、永久的レセプターに適用された前記バックフィル層を有する前記永久的レセプターに適用する工程と、
前記犠牲テンプレート層の少なくとも一部分を前記バックフィル層に残しながら、前記キャリア基板を除去する工程と、
前記バックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記犠牲テンプレート層を前記バックフィル層から除去する工程と、を含む、方法。
［１９］
前記適用する工程が、ガラス基板に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目１８に記載の方法。
［２０］
前記適用する工程が、底面発光型ＡＭＯＬＥＤバックプレーンの平坦化層に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目１８に記載の方法。
［２１］
前記適用する工程が、上面発光型ＡＭＯＬＥＤバックプレーンの平坦化層に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目１８に記載の方法。
［２２］
前記適用する工程が、ＯＬＥＤ固体照明基板に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目１８に記載の方法。
［２３］
前記適用する工程が、前記永久的レセプター上のバッファ層に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目１８に記載の方法。
［２４］
埋め込まれた構造化層を永久的レセプターに転写する方法であって、
積層転写フィルムを提供する工程であって、前記積層転写フィルムが、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、剥離可能な犠牲層と、
前記剥離可能な犠牲層の前記第２面に適用される上層であって、前記上層の、前記剥離可能な犠牲層の反対側の面に平坦でない構造化表面を有する、上層と、
前記上層の前記平坦でない構造化表面に適用されるバックフィル層であって、前記上層と前記バックフィル層との間に、構造化された境界面を形成する、バックフィル層と、を備えている、工程と、
前記積層転写フィルムを、永久的レセプターに適用された前記バックフィル層を有する前記永久的レセプターに適用する工程と、
前記剥離可能な犠牲層の少なくとも一部分を前記上層に残しながら、前記キャリア基板を除去する工程と、
前記バックフィル層及び前記上層を実質的にそのまま残しながら、前記剥離可能な犠牲層を前記バックフィル層から除去する工程と、を含む、方法。
［２５］
前記適用する工程が、ガラス基板に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目２４に記載の方法。
［２６］
前記適用する工程が、前記永久的レセプター上のバッファ層に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目２４に記載の方法。
［２７］
前記上層が前記バックフィル層より高い屈折率を有する、項目２４に記載の方法。
［２８］
埋め込まれた構造化層を永久的レセプターに転写する方法であって、
積層転写フィルムを提供する工程であって、前記積層転写フィルムが、
平坦でない構造化表面を有する犠牲ポリマー層と、
前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に対応する構造化表面を有する、熱安定性のバックフィル層と、を備えている、工程と、
前記積層転写フィルムを、永久的レセプターに適用された前記バックフィル層を有する前記永久的レセプターに適用する工程と、
前記バックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記犠牲ポリマー層を除去する工程であって、前記犠牲ポリマー層をきれいにベークアウトする工程を含む、工程と、を含む、方法。
［２９］
前記適用する工程が、ガラス基板に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目２８に記載の方法。
［３０］
前記適用する工程が、前記永久的レセプター上のバッファ層に前記積層転写フィルムを適用する工程を含む、項目２８に記載の方法。
［３１］
埋め込まれた構造化エッチマスクを永久的レセプターに転写する方法であって、
積層転写フィルムを提供する工程であって、前記積層転写フィルムが、
平坦でない構造化表面を有する犠牲ポリマー層と、
前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に適用されるエッチ抵抗性の平坦化バックフィル層と、を含んでおり、
前記バックフィル層が前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面の逆の実質的なレプリカである、工程と、
前記積層転写フィルムを永久的レセプターに適用する工程と、
前記バックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記犠牲ポリマー層をエッチングする工程であって、前記犠牲ポリマー層の反応性イオンドライエッチングを含む、工程と、を含む、方法。
［３２］
積層転写フィルムを有するフレキシブルガラスレセプター基板であって、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、犠牲テンプレート層であって、前記第２面は平坦でない構造化表面を備えている、犠牲テンプレート層と、
前記犠牲テンプレート層の前記第２面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲テンプレート層の前記平坦でない構造化表面に対応し、かつ適用される構造化表面を有する、熱安定性のバックフィル層と、
前記バックフィル層の前記構造化表面の反対側の前記バックフィル層の表面に適用されたフレキシブルガラスレセプター基板と、を備え、
前記犠牲テンプレート層が、前記バックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記バックフィル層から除去することが可能である、レセプター基板。
［３３］
両面に積層転写フィルムを有するレセプター基板であって、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有するレセプター基板と、
前記レセプター基板の前記第１面に適用された第１の積層転写フィルムであって、
剥離可能な表面を有する第１のキャリア基板と、
前記第１のキャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、第１の犠牲テンプレート層であって、前記第２面は平坦でない構造化表面を備えている、第１の犠牲テンプレート層と、
前記レセプター基板の前記第１面及び前記犠牲テンプレート層の前記第２面に適用された第１の熱安定性のバックフィル層であって、前記第１のバックフィル層は前記第１の犠牲テンプレート層の前記平坦でない構造化表面に対応しかつ適用される構造化表面を有し、
前記第１の犠牲テンプレート層は、前記第１のバックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記バックフィル層から除去することが可能である、第１の熱安定性のバックフィル層と、を含む、第１の積層転写フィルムと、
前記レセプター基板の前記第２面に適用された第２の積層転写フィルムであって、
剥離可能な表面を有する第２のキャリア基板と、
前記第２のキャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、第２の犠牲テンプレート層であって、前記第２面は平坦でない構造化表面を備えている、第２の犠牲テンプレート層と、
前記レセプター基板の前記第２面及び前記第２の犠牲テンプレート層の前記第２面に適用された第２の熱安定性のバックフィル層であって、前記第２のバックフィル層は前記第２の犠牲テンプレート層の前記平坦でない構造化表面に対応しかつ適用される構造化表面を有し、
前記第２の犠牲テンプレート層は、前記第２のバックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記バックフィル層から除去することが可能である、第２の積層転写フィルムと、を備える、レセプター基板。
［３４］
前記レセプター基板がロール形状である、項目３３に記載のレセプター基板。
［３５］
ナノ構造を有する底面発光型ＡＭＯＬＥＤであって、
支持基板と、
前記支持基板上のナノ構造化層と、
前記ナノ構造化層上の平坦化層と、
前記平坦化層上の画素回路平坦化層であって、１．７を超える屈折率を有するナノ粒子充填材料を含む、画素回路平坦化層と、
前記画素回路平坦化層上の底面電極と、
上面電極と、
前記底面電極と前記上面電極との間のＯＬＥＤ層と、を備える、底面発光型ＡＭＯＬＥＤ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造化層を転写するために使用する積層転写フィルムであって、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、犠牲テンプレート層であって、前記第２面は平坦でない構造化表面を備えている、犠牲テンプレート層と、
前記犠牲テンプレート層の前記第２面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲テンプレート層の前記平坦でない構造化表面に対応し、かつ適用される構造化表面を有する、バックフィル層と、を備え、
前記犠牲テンプレート層が、前記バックフィル層の構造化表面を実質的にそのまま残しながら、前記バックフィル層から除去することが可能である、積層転写フィルム。
【請求項２】
埋め込まれた構造化層を転写するために使用する積層転写フィルムであって、
剥離可能な表面を有するキャリア基板と、
前記キャリア基板の前記剥離可能な表面に適用される第１面を有し、かつ前記第１面の反対側の第２面を有する、剥離可能な犠牲層と、
前記剥離可能な犠牲層の前記第２面に適用される上層であって、前記上層の、前記剥離可能な犠牲層の反対側の面に平坦でない構造化表面を有する、上層と、
前記上層の前記平坦でない構造化表面に適用されるバックフィル層であって、前記上層と前記バックフィル層との間に、構造化された境界面を形成する、バックフィル層と、を備え、
前記剥離可能な犠牲層が、前記バックフィル層及び前記上層を実質的にそのまま残しながら、前記上層から除去することが可能である、積層転写フィルム。
【請求項３】
構造化層を転写するために使用する積層転写フィルムであって、
平坦でない構造化表面を有する犠牲ポリマー層と、
前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に適用される熱安定性のバックフィル層であって、前記犠牲ポリマー層の前記平坦でない構造化表面に対応する構造化表面を有する、バックフィル層と、を備え、
前記犠牲ポリマー層が、前記バックフィル層の前記構造化表面を実質的にそのまま残しながら、きれいにベークアウトされることができる、積層転写フィルム。