【手続補正書】
【提出日】平成28年4月25日(2016.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のモジュールと、各モジュールは、対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理するように構成されている、
前記複数のモジュールが設けられている集積回路の温度を感知するように構成されている温度センサと、
感知された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整するように構成されている熱制御装置と、ここにおいて、前記熱制御装置および前記複数のモジュールは、単一の集積回路に設けられている、さらに前記熱制御装置は、前記複数のモジュールの各々によって処理される前記パワーを調整するために、各モジュールの電流スケーリングファクタを調整するように構成されている、
を備える装置。
【請求項２】
前記熱制御装置は、しきい値より高い感知された前記温度に応答して少なくとも１つのモジュールの前記電流スケーリングファクタを低減するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記熱制御装置は、各モジュールの前記電流スケーリングファクタを最小電流スケーリングファクタにまで低減するように構成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記熱制御装置は、前記最小電流スケーリングファクタに低減されたすべてのモジュールの前記電流スケーリングファクタに応答して、第１のしきい値より大きい第２のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、ユーザ・インターフェース・パワー消費エンティティに対応する全てのモジュールをさらにシャットダウンするように構成されている、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記熱制御装置は、前記第２のしきい値より大きい第３のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、全てのパワー・エンティティをさらにシャットダウンするように構成されている、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
複数のモジュールと、各モジュールは、対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理するように構成されている、
前記複数のモジュールが設けられている集積回路の温度を感知するように構成されている温度センサと、
感知された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整するように構成されている熱制御装置と、ここにおいて、前記熱制御装置および前記複数のモジュールは、単一の集積回路に設けられている、さらに前記熱制御装置は、第１のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、連続して前記複数のモジュールの電流スケーリングファクタを低減するように構成されており、前記連続は、複数のスケーリング優先順位レジスタによって決定される、
を備える装置。
【請求項７】
複数のモジュールと、各モジュールは、対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理するように構成されている、
前記複数のモジュールが設けられている集積回路の温度を感知するように構成されている温度センサと、
感知された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整するように構成されている熱制御装置と、ここにおいて、前記熱制御装置および前記複数のモジュールは、単一の集積回路に設けられている、さらに前記熱制御装置は、第１のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、並行して前記複数のモジュールの電流スケーリングファクタを低減するように構成されている、
を備える装置。
【請求項８】
複数のモジュールと、各モジュールは、対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理するように構成されている、
前記複数のモジュールが設けられている集積回路の温度を感知するように構成されている温度センサと、
感知された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整するように構成されている熱制御装置と、ここにおいて、前記熱制御装置および前記複数のモジュールは、単一の集積回路に設けられている、さらに前記熱制御装置は、前記モジュールによって処理されるオーディオ信号パワーを調整するために、モジュールの増幅器利得を調整するように構成されている、
を備える装置。
【請求項９】
複数のモジュールが設けられているパワー・マネジメント集積回路（ＰＭＩＣ）の温度を感知することと、各モジュールは、前記ＰＭＩＣからの対応するパワー・エンティティ・オフチップへの、または、対応するパワー・エンティティ・オフチップからのパワーを処理するように構成されている、
感知された前記温度に応答して、前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整することと、ここにおいて、前記調整することは、前記ＰＭＩＣに設けられた熱制御装置によって実施される、さらに前記パワーを前記調整することは、前記複数のモジュールの各々によって処理される前記パワーを調整するために各モジュールの電流スケーリングファクタを調整することを備える、
を備える方法。
【請求項１０】
前記電流スケーリングファクタを前記調整することは、しきい値より高い感知された前記温度に応答して少なくとも１つのモジュールの前記電流スケーリングファクタを低減すること備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記電流スケーリングファクタを前記調整することは、各モジュールの前記電流スケーリングファクタを最小電流スケーリングファクタにまで低減することをさらに備える、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記最小電流スケーリングファクタにまで低減されたすべてのモジュールの前記電流スケーリングファクタに応答して、第１のしきい値より大きい第２のしきい値より高い、感知された前記温度に応答して、ユーザ・インターフェース・パワー消費エンティティに対応するすべてのモジュールをシャットダウンすることをさらに備える、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
コンピュータに集積回路の温度を管理させるためのコードを格納するコンピュータ・プログラム製品であって、前記コードは、
コンピュータに、少なくとも１つの対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または少なくとも１つの対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理する複数のモジュールに優先順位を割当てさせるためのコードと、
コンピュータに、前記複数のモジュールが設けられている集積回路の前記温度を決定させるためのコードと、
コンピュータに、決定された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整させるためのコードと、ここにおいて、前記コンピュータに前記パワーを調整させるための前記コードは、コンピュータに優先順位を割当てさせるためのコードとともに、単一のチップ上に統合されたメモリに設けられる、
コンピュータに、最小電流スケーリングファクタを、前記複数のモジュールの各々に割当てさせるためのコードと
を備える、
コンピュータ・プログラム製品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
[0064]  開示された例示的な実施形態の上記説明は、いかなる当業者であっても、本発明の製造または使用を可能にするように提供される。これらの例示的な実施形態に対する様々な変更は当業者には容易に明らかであり、本明細書において定義された包括的な原理は、本発明の精神または範囲を逸脱することなく他の実施形態に適用可能である。したがって、本発明は、ここに示された実施形態に限定されることは意図されず、ここに開示される原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲を与えられるべきである。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
複数のモジュールと、各モジュールは、対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理するように構成されている、
前記複数のモジュールが設けられている集積回路の温度を感知するように構成されている温度センサと、
感知された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整するように構成されている熱制御装置と、ここにおいて、前記熱制御装置および前記複数のモジュールは、単一の集積回路に設けられている、
を備える装置。
［Ｃ２］
前記熱制御装置を動作するための命令が、組込まれたマイクロコントローラに格納される、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ３］
前記熱制御装置を動作するためのハードコード化された有限状態機械を備えるデジタル論理さらに備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ４］
前記装置は、前記熱制御装置に関わる動作を実装するためのデジタル論理を備える単一の集積回路から成る、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ５］
前記熱制御装置は、前記複数のモジュールの各々によって処理される前記パワーを調整するために、各モジュールの電流スケーリングファクタを調整するように構成されている、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ６］
前記熱制御装置は、しきい値より高い感知された前記温度に応答して少なくとも１つのモジュールの前記電流スケーリングファクタを低減するように構成されている、Ｃ５に記載の装置。
［Ｃ７］
前記熱制御装置は、各モジュールの前記電流スケーリングファクタを最小電流スケーリングファクタにまで低減するように構成されている、Ｃ６に記載の装置。
［Ｃ８］
前記熱制御装置は、前記最小電流スケーリングファクタに低減されたすべてのモジュールの前記電流スケーリングファクタに応答して、第１のしきい値より大きい第２のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、ユーザ・インターフェース・パワー消費エンティティに対応する全てのモジュールをさらにシャットダウンするように構成されている、Ｃ７に記載の装置。
［Ｃ９］
前記熱制御装置は、前記第２のしきい値より大きい第３のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、全てのパワー・エンティティをさらにシャットダウンするように構成されている、Ｃ８に記載の装置。
［Ｃ１０］
前記熱制御装置は、第１のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、連続して前記複数のモジュールの電流スケーリングファクタを低減するように構成されており、前記連続は、複数のスケーリング優先順位レジスタによって決定される、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１１］
前記熱制御装置は、第１のしきい値より高い感知された前記温度に応答して、並行して前記複数のモジュールの電流スケーリングファクタを低減するように構成されている、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１２］
少なくとも１つのパワー・エンティティは、スイッチド・モードのバッテリ・チャージャ、または線形モードのバッテリ・チャージャを備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１３］
少なくとも１つのパワー消費エンティティは、バックライト・ディスプレイ・ドライバ、フラッシュＬＥＤドライバ、またはオーディオ増幅器を備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１４］
少なくとも１つのパワー・エンティティは、ユーザ・インターフェース・パワー消費エンティティである、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１５］
前記組込まれたマイクロコントローラは、さらに、プログラマブル起動シーケンサとして構成されている、Ｃ２に記載の装置。
［Ｃ１６］
前記熱制御装置は、前記モジュールによって処理されるオーディオ信号パワーを調整するために、モジュールの増幅器利得を調整するように構成されている、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１７］
前記熱制御装置は、前記モジュールによって処理される前記パワーを調整するために、モジュールのスイッチング周波数を調整するように構成されている、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１８］
複数のモジュールが設けられているパワー・マネジメント集積回路（ＰＭＩＣ）の温度を感知することと、各モジュールは、前記ＰＭＩＣからの対応するパワー・エンティティ・オフチップへの、または、対応するパワー・エンティティ・オフチップからのパワーを処理するように構成されている、
感知された前記温度に応答して、前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整することと、ここにおいて、前記調整することは、前記ＰＭＩＣに設けられた熱制御装置によって実施される、
を備える方法。
［Ｃ１９］
前記パワーを調整することは、前記複数のモジュールの各々によって処理される前記パワーを調整するために各モジュールの電流スケーリングファクタを調整することを備える、Ｃ１８に記載の方法。
［Ｃ２０］
前記電流スケーリングファクタを前記調整することは、しきい値より高い感知された前記温度に応答して少なくとも１つのモジュールの前記電流スケーリングファクタを低減すること備える、Ｃ１９に記載の方法。
［Ｃ２１］
前記電流スケーリングファクタを前記調整することは、各モジュールの前記電流スケーリングファクタを最小電流スケーリングファクタにまで低減することをさらに備える、Ｃ２０に記載の方法。
［Ｃ２２］
前記最小電流スケーリングファクタにまで低減されたすべてのモジュールの前記電流スケーリングファクタに応答して、第１のしきい値より大きい第２のしきい値より高い、感知された前記温度に応答して、ユーザ・インターフェース・パワー消費エンティティに対応するすべてのモジュールをシャットダウンすることをさらに備える、Ｃ２１に記載の方法。
［Ｃ２３］
少なくとも１つの対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または少なくとも１つの対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理するための手段と、
前記パワーを処理するための手段が設けられている集積回路の温度を感知するための手段と、
感知された前記温度に応答して複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整するための手段と、ここにおいて、前記調整するための手段と前記パワーを処理するための手段は、単一の集積回路に設けられている、
を備える装置。
［Ｃ２４］
コンピュータに集積回路の温度を管理させるためのコードを格納するコンピュータ・プログラム製品であって、前記コードは、
コンピュータに、少なくとも１つの対応するオフチップ・パワー・エンティティへの、または少なくとも１つの対応するオフチップ・パワー・エンティティからのパワーを処理する複数のモジュールに優先順位を割当てさせるためのコードと、
コンピュータに、前記複数のモジュールが設けられている集積回路の温度を決定させるためのコードと、
コンピュータに、決定された前記温度に応答して前記複数のモジュールの各々によって処理されるパワーを調整させるためのコードと、ここにおいて、前記コンピュータに前記パワーを調整させるための前記コードは、コンピュータに優先順位を割当てさせるためのコードとともに、単一のチップ上に統合されたメモリに設けられる、を備える、
コンピュータ・プログラム製品。
［Ｃ２５］
コンピュータに、最小電流スケーリングファクタを、前記複数のモジュールの各々に割当てさせるためのコードをさらに備える、Ｃ２４に記載のコンピュータ・プログラム製品。