【手続補正書】
【提出日】平成28年1月15日(2016.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
９０℃で１０００オームｃｍ未満の安定した体積抵抗率を有する架橋可能な半導性のペルオキシド不含有の熱可塑性組成物であって、前記組成物の重量に基づいて、
Ａ．６０〜９０ｗｔ％のシラン官能化ポリエチレン；
Ｂ．０．５〜２０ｗｔ％の２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサン；
Ｃ．１０〜２０ｗｔ％のカーボンブラックであって、５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有する前記カーボンブラック；ならびに
Ｄ．０．０５〜０．２ｗｔ％の架橋触媒
を含む、前記組成物。
【請求項２】
９０℃で１０００オームｃｍ未満の安定した体積抵抗率を有する、架橋された半導性の熱可塑性物品を作製するプロセスであって、
Ａ．シラン官能化ポリエチレンを２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと組み合わせて、架橋可能化合物を形成する工程と；
Ｂ．（１）（Ａ）の架橋可能化合物と（２）５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有するカーボンブラックとを周囲条件下で組み合わせて、第１の混合物を形成する工程であって、前記第１の混合物は、前記第１の混合物の重量に基づいて、８０〜９０ｗｔ％の（Ａ）の架橋可能化合物および１０〜２０ｗｔ％の前記カーボンブラックを含む、工程；
Ｃ．第１の混合物を０．０５〜０．２ｗｔ％の架橋触媒と組み合わせて、均一な第２の混合物を形成する工程と；
Ｄ．非架橋条件下で前記第２の混合物を架橋可能な半導性の熱可塑性物品へと造形する工程と；
Ｅ．造形された架橋可能な半導性の熱可塑性物品を架橋条件へさらす工程と
を含むプロセス。
【請求項３】
（Ａ）の架橋可能化合物を、有機ポリシロキサンと混合する前にペレット化する追加の工程を含む、請求項６に記載のプロセス。
【請求項４】
架橋可能組成物を架橋触媒不含有にするインラインプロセスであって、（ａ）グラフト条件下でシラン化合物によるポリエチレンのグラフトによって、シラン官能化ポリエチレンを作製する工程と；（ｂ）シラン官能化ポリエチレンを有機ポリシロキサンと混合する工程と；（ｃ）５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有する高伝導性カーボンブラックを工程（ｂ）において形成された混合物と混合する工程と、（ｄ）架橋触媒の添加なしに工程（ｃ）において形成された混合物を回収しペレット化する工程と
を含む前記インラインプロセス。
【請求項５】
Ａ．６０〜９０ｗｔ％のシラン官能化ポリエチレン；
Ｂ．０．５〜２０ｗｔ％の２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサン；ならびに
Ｃ．１０〜２０ｗｔ％の高伝導性カーボンブラックであって、５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有する前記高伝導性カーボンブラックと
を含むペレット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
一実施形態において、本発明は、架橋触媒不含有ペレットであって、
Ａ．６０〜９０ｗｔ％のシラン官能化ポリエチレンと；
Ｂ．０．５〜２０ｗｔ％の２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと；
Ｃ．１０〜２０ｗｔ％の高伝導性カーボンブラックと
を含むペレットである。架橋触媒不含有とは、プロセス条件（例えば２３℃および大気圧）下でペレットの組成物を架橋することができる触媒がプロセスのいかなるステージでも添加されないことを意味する。
なお、本発明には、以下の態様も含まれる。
［項１］
９０℃で１０００オームｃｍ未満の安定した体積抵抗率を有し、組成物の重量に基づいて、
Ａ．６０〜９０ｗｔ％のシラン官能化ポリエチレンと；
Ｂ．０．５〜２０ｗｔ％の２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと；  Ｃ．１０〜２０ｗｔ％の５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有するカーボンブラックと；
Ｄ．０．０５〜０．２ｗｔ％の架橋触媒と
を含む、架橋可能な半導性のペルオキシド不含有の熱可塑性組成物。
［項２］
前記熱可塑性組成物が、９０℃で５００オームｃｍ未満の安定した体積抵抗率を有する、項１に記載の組成物。
［項３］
前記シラン官能化ポリエチレンが、インターポリマーの重量に基づいて１５〜５０ｗｔ％のα−オレフィン含有量を有するシラン官能化エチレン／α−オレフィンインターポリマーである、項１に記載の組成物。
［項４］
前記ポリエチレンのシラン官能基がポリエチレンの全重量のうちの少なくとも０．５ｗｔ％を構成する、項１に記載の組成物。
［項５］
前記有機ポリシロキサンが、式Ｒ２ＳｉＯ（式中、各Ｒは、１〜１２の炭素原子を含むアルキルラジカル、２〜１２の炭素原子を含むアルケニルラジカル、アリール、および１〜１２の炭素原子を含むフッ素置換されたアルキルラジカルからなる群から独立して選択される）である、項１に記載の組成物。
［項６］
９０℃で１０００オームｃｍ未満の安定した体積抵抗率を有する、架橋された半導性の熱可塑性品を作製するプロセスであって、
Ａ．シラン官能化ポリエチレンを２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと組み合わせて、架橋可能化合物を形成する工程と；
Ｂ．（１）（Ａ）の架橋可能化合物を（２）５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有するカーボンブラックと周囲条件下で組み合わせて、第１の混合物の重量に基づいて、８０〜９０ｗｔ％の（Ａ）の架橋可能化合物および１０〜２０ｗｔ％のカーボンブラックを含む第１の混合物を形成する工程と；
Ｃ．第１の混合物を０．０５〜０．２ｗｔ％の架橋触媒と組み合わせて、均一な第２の混合物を形成する工程と；
Ｄ．非架橋条件下で第２の混合物を架橋可能な半導性の熱可塑性品へと造形する工程と；
Ｅ．造形された架橋可能な半導性の熱可塑性品を架橋条件へさらす工程と
を含むプロセス。
［項７］
（Ａ）の架橋可能化合物を、有機ポリシロキサンと混合する前にペレット化する追加の工程を含む、項６に記載のプロセス。
［項８］
前記触媒が前混合マスターバッチとして添加される、項６に記載のプロセス。
［項９］
架橋可能組成物を架橋触媒不含有にするインラインプロセスであって、（ａ）グラフト条件下でシラン化合物によるポリエチレンのグラフトによって、シラン官能化ポリエチレンを作製する工程と；（ｂ）シラン官能化ポリエチレンを有機ポリシロキサンと混合する工程と；（ｃ）５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有する高伝導性カーボンブラックを工程（ｂ）において形成された混合物と混合する工程と、（ｄ）架橋触媒の添加なしに工程（ｃ）において形成された混合物を回収しペレット化する工程とを含むプロセス。
［項１０］
項９に記載のプロセスによって作製されたペレット。
［項１１］
Ａ．６０〜９０ｗｔ％のシラン官能化ポリエチレンと；
Ｂ．０．５〜２０ｗｔ％の２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと；
Ｃ．１０〜２０ｗｔ％の５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有する高伝導性カーボンブラックと
を含むペレット。