(57)【要約】      （修正有）【課題】ボンダツールを用いた振動によって導電性ワイヤを接続端子部材に「より確実に接合する」ことが可能な電気的接続部の製造方法、及び、その電気的接続部を提供する。【解決手段】固化した一次成形樹脂部材２０と導電性の接続端子部材３０との間に樹脂が流入可能な空隙（一次成形樹脂部材の凹部２３と接続端子部材の裏面部３２とにより形成される空隙）を設けた状態にて一次成形樹脂部材と接続端子部材とを当接させる工程と、前記空隙に二次成形樹脂を流入させて樹脂成形する工程と、導電性ワイヤ５０をボンダツール２１０により接続端子部材に押し当てながらボンダツールを振動させることにより、導電性ワイヤを接続端子部材に接合する工程とを含む。このとき、接続端子部材の裏面部は二次成形樹脂部材４０と密着しているので、導電性ワイヤと共に振動することがない。その結果、導電性ワイヤが接続端子部材に堅固に接合される。【選択図】図１０
2013131664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固化した一次成形樹脂部材と導電性の接続端子部材との間に樹脂が流入可能な空隙を設けた状態にて同一次成形樹脂部材と同接続端子部材とを当接させる工程と、
前記空隙に二次成形樹脂を流入させて樹脂成形する工程と、
導電性ワイヤをボンダツールにより前記接続端子部材に押し当てながら同ボンダツールを振動させることにより同導電性ワイヤを同接続端子部材に接合する工程と、
を含む電気的接続部の製造方法。
【請求項２】
一次成形樹脂部材、導電性の接続端子部材、二次成形樹脂部材及び導電性ワイヤを含み、前記二次成形樹脂部材が前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との相対位置関係を固定するように成形されてなる電気的接続部において、
前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材とが少なくとも二つの当接箇所において互いに当接するように構成され、
前記二次成形樹脂部材が、前記接続端子部材の表面の一部を露呈させて同接続端子部材の露呈部を構成するとともに、前記少なくとも二つの当接箇所の間であって且つ前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との間に形成された空隙において前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との双方に密着するように成形されてなり、
前記導電性ワイヤが前記接続端子部材の前記露呈部に振動による金属間結合を用いて電気的に接続されてなる電気的接続部。
【請求項３】
請求項２に記載の電気的接続部において、
前記一次成形樹脂部材は、第１平面をなす第１主面部と、同第１平面と対向する第２平面をなす第２主面部と、同第１主面部に設けられた凹部と、を有し、
前記接続端子部材は、前記露呈部をその一部として構成する第３平面をなす露呈面部と同第３平面に対向する第４平面をなす裏面部とを有するとともに、同裏面部が前記一次成形樹脂部材の前記凹部の両側に存在する前記第１主面部と当接することにより前記一次成形樹脂部材と前記少なくとも二つの当接箇所において当接するように構成され、
前記二次成形樹脂部材は、前記接続端子部材の前記裏面部のうち前記一次成形樹脂部材の前記凹部と対向する部分、前記一次成形樹脂部材の前記凹部の表面、及び、前記一次成形樹脂部材の第２主面部と密着するように一体的に成形されている電気的接続部。
【請求項４】
請求項３に記載の電気的接続部において、
前記接続端子部材は、前記露呈面部から前記裏面部に及ぶ第１貫通孔を備え、
前記一次成形樹脂部材は、前記凹部の底面又は前記第１主面部から前記第２主面部に及ぶ第２貫通孔であって、前記接続端子部材と前記一次成形樹脂部材とを前記露呈面部と直交する方向から見た場合に前記第１貫通孔と重なる部分を有する位置に形成された第２貫通孔を備え、
前記二次成形樹脂部材は、前記接続端子部材の前記第１貫通孔を覆うように前記接続端子部材の前記露呈面部の一部とも密着するとともに、前記接続端子部材の前記第１貫通孔及び前記一次成形樹脂部材の前記第２貫通孔の内部にも密に配置され且つ前記一次成形樹脂部材の前記第２主面部と密着している部分と一体化されている、
電気的接続部。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の電気的接続部において、
前記接続端子部材は、前記露呈面部から前記裏面部に及ぶ第３貫通孔を備え、
前記二次成形樹脂部材は、前記接続端子部材の前記第３貫通孔を覆うように前記接続端子部材の前記露呈面部の一部とも密着するとともに、同３貫通孔の内部にも密に配置され且つ前記一次成形樹脂部材の前記凹部内において前記接続端子部材の前記裏面部と密着している部分と一体化されている、
電気的接続部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一次成形樹脂部材、導電性の接続端子部材、二次成形樹脂部材、及び、接続端子部材に接続される導電性ワイヤを含む電気的接続部の製造方法、及び、同電気的接続部に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、固化した一次成形樹脂部材（一次成形モールド品）と導電性の接続端子部材（電気的接続用端子部材）とを互いに当接させたインサート品を金型内に保持し、その金型内に二次成形樹脂を注入することによりインサート品の周囲を二次成形樹脂でモールドした電気的接続部が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２２９０９０号公報
【発明の概要】
【０００４】
このような電気的接続部の従来の製造方法の一つは、先ず、図１６に示したように、平板状の接続端子部材１１０の上部に平板状の固化した一次成形樹脂部材１２０を載置し、その状態にてそれらを金型２００の下型２０１に配置する。このとき、接続端子部材１１０の一部が下型２０１の一部と接触部Ａにて接する。次いで、金型２００の上型２０２を下型２０１の上部に搭載する。その後、溶融した二次成形樹脂を金型２００内に注入し、次いで、二次成形樹脂を固化させる。なお、２０３は位置決め用ピンである。
【０００５】
この結果、図１７の（Ａ）に示したように、「二次成形樹脂が固化してなる二次成形樹脂部材１３０を含む成形品」が作製される。なお、図１７の（Ａ）は、図１６に示した状態にて固化した成形品を金型２００から脱離させ、その上下を反転させた状態にある成形品を示す。接続端子部材１１０が下型２０１の一部と接触していた部分（接触部Ａ）は露呈部Ｂとなる。
【０００６】
次に、ボンダツール２１０により導電性ワイヤ（箔状或いはテープ状のものを含む。）１４０を接続端子部材１１０の露呈部Ｂに押し当てながら、ボンダツール２１０によって導電性ワイヤ１４０に振動を加える。この結果、ワイヤ１４０と接続端子部材１１０の露呈部Ｂとの間に摩擦が発生し、両者が金属間結合により電気的に接続される。
【０００７】
ところが、図１７の（Ａ）の楕円Ｃにより囲んだ部分を拡大した図１７の（Ｂ）に示したように、微視的に見ると接続端子部材１１０と一次成形樹脂部材１２０との間には数μｍ〜数１０μｍの微細な隙間ｔが生じている。なぜなら、接続端子部材１１０と一次成形樹脂部材１２０とは物理的に接触しているだけだからである。
【０００８】
このため、ボンダツール２１０により導電性ワイヤ１４０に振動を与えた場合、接続端子部材１１０が導電性ワイヤ１４０と共に振動してしまい、接続端子部材１１０と導電性ワイヤ１４０との間に摩擦が生じない。その結果、導電性ワイヤ１４０が接続端子部材１１０に十分に接合されない場合が生じる。
【０００９】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものである。即ち、本発明の目的の一つは、ボンダツールを用いた振動によって導電性ワイヤを接続端子部材に「より確実に接合する」ことが可能な電気的接続部の製造方法、及び、その電気的接続部を提供することにある。
【００１０】
より具体的に述べると、本発明の電気的接続部の製造方法は、
固化した一次成形樹脂部材と導電性の接続端子部材との間に樹脂が流入可能な空隙を設けた状態にて同一次成形樹脂部材と同接続端子部材とを当接させる工程と、
前記空隙に二次成形樹脂を流入させて樹脂成形する工程と、
導電性ワイヤをボンダツールにより前記接続端子部材に押し当てながら同ボンダツールを振動させることにより同導電性ワイヤを同接続端子部材に接合する工程と、
を含む。
【００１１】
これによれば、一次成形樹脂部材と接続端子部材との間の空隙に樹脂が流入し固化するので、接続端子部材と樹脂とが隙間なく密着する。従って、ボンダツールを用いた振動によって導電性ワイヤを接続端子部材に接合する際、接続端子部材は樹脂により固定されているから導電性ワイヤと共に振動しない。その結果、導電性ワイヤを接続端子部材に「より確実」に接合することができる。
【００１２】
更に、本発明による電気的接続部は、一次成形樹脂部材、導電性の接続端子部材、二次成形樹脂部材及び導電性ワイヤを含み、前記二次成形樹脂部材が前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との相対位置関係を固定するように成形されてなる。
【００１３】
更に、本発明による電気的接続部は以下の特徴を有する。
（１）前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材とが少なくとも二つの当接箇所において互いに当接するように構成される。
（２）前記二次成形樹脂部材が、前記接続端子部材の表面の一部を露呈させて同接続端子部材の露呈部を構成する。更に、前記二次成形樹脂部材は、「前記少なくとも二つの当接箇所の間であって且つ前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との間」に形成された空隙、において、前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との双方に密着するように成形されてなる。
（３）前記導電性ワイヤが前記接続端子部材の前記露呈部に振動による金属間結合を用いて電気的に接続されてなる。
【００１４】
この電気的接続部においては、「前記少なくとも二つの当接箇所の間であって且つ前記一次成形樹脂部材と前記接続端子部材との間」に形成された空隙に二次成形樹脂部材用の樹脂（二次成形樹脂）が流入・固化しているので、接続端子部材と二次成形樹脂とが隙間なく密着する。従って、ボンダツールを用いた振動によって導電性ワイヤを接続端子部材に接合する際、接続端子部材は樹脂により固定されているから導電性ワイヤと共に振動しない。その結果、導電性ワイヤが接続端子部材に「より確実」に接合された電気的接続部が提供される。
【００１５】
この場合、電気的接続部は更に以下のように構成されることが望ましい。
（１）前記一次成形樹脂部材は、第１平面をなす第１主面部と、同第１平面と対向する第２平面をなす第２主面部と、同第１主面部に設けられた凹部と、を有する。
（２）前記接続端子部材は、「前記露呈部をその一部として構成する第３平面をなす露呈面部」と「その第３平面に対向する第４平面をなす裏面部」とを有するとともに、その裏面部が「前記一次成形樹脂部材の前記凹部の両側に存在する前記第１主面部」と当接することにより「前記一次成形樹脂部材と前記少なくとも二つの当接箇所において当接する」ように構成されている。
（３）前記二次成形樹脂部材は、前記接続端子部材の前記裏面部のうち「前記一次成形樹脂部材の前記凹部と対向する部分」、前記一次成形樹脂部材の前記凹部の表面、及び、前記一次成形樹脂部材の第２主面部と密着するように一体的に成形されている。
【００１６】
これによれば、平面状である接続端子部材の裏面部が二次成形樹脂部材と密着している。従って、ボンダツールを用いた振動によって導電性ワイヤを接続端子部材に接合する際、接続端子部材は二次成形樹脂部材により固定されているから、導電性ワイヤと共に振動しない。その結果、導電性ワイヤが接続端子部材に「より確実」に接合された電気的接続部が提供される。
【００１７】
加えて、電気的接続部は更に以下のように構成されることが望ましい。
（１）前記接続端子部材は、前記露呈面部から前記裏面部に及ぶ第１貫通孔を備える。
（２）前記一次成形樹脂部材は、「前記凹部の底面又は前記第１主面部」から「前記第２主面部」に及ぶ第２貫通孔を備える。この第２貫通孔は、前記接続端子部材と前記一次成形樹脂部材とを前記露呈面部と直交する方向から見た場合に「前記第１貫通孔と重なる部分」を有する位置に形成されている。
（３）前記二次成形樹脂部材は、前記接続端子部材の前記第１貫通孔を覆うように前記接続端子部材の前記露呈面部の一部とも密着している。更に、前記二次成形樹脂部材は、「前記接続端子部材の前記第１貫通孔、及び、前記一次成形樹脂部材の前記第２貫通孔」の内部にも密に配置され且つ前記一次成形樹脂部材の前記第２主面部と密着している部分と一体化されている。
【００１８】
これによれば、二次成形樹脂部材は、第１貫通孔及び第２貫通孔を通して「接続端子部材の露呈面部と一次成形樹脂部材の第２主面部」とに跨るように存在している。更に、二次成形樹脂部材は固化するとき収縮する。従って、二次成形樹脂部材は、一次成形樹脂部材と接続端子部材とを強く挟み込む（圧縮する）。その結果、導電性ワイヤの接合時において接続端子部材の振動が一層効果的に抑制されるので、導電性ワイヤと接続端子部材とが一層確実に接合された電気的接続部が提供される。
【００１９】
加えて、電気的接続部は更に以下のように構成されることが望ましい。
（１）前記接続端子部材は、前記露呈面部から前記裏面部に及ぶ第３貫通孔を備える。
（２）前記二次成形樹脂部材は、前記接続端子部材の前記第３貫通孔を覆うように前記接続端子部材の前記露呈面部の一部とも密着するように形成される。更に、前記二次成形樹脂部材は、前記第３貫通孔の内部にも密に配置され且つ「前記一次成形樹脂部材の前記凹部内において前記接続端子部材の前記裏面部と密着している部分」と一体化されている。
【００２０】
これによれば、第３貫通孔内の二次成形樹脂部材は、あたかも接続端子部材に「楔（くさび）」を配したように機能する（図１３の矢印Ｆを参照。）。従って、導電性ワイヤの接合時において接続端子部材が露呈面部と平行な方向に一層振動し難くなる。その結果、導電性ワイヤと接続端子部材とが一層確実に接合された電気的接続部が提供される。
【００２１】
本発明装置の他の目的、他の特徴及び付随する利点は、以下の図面を参照しつつ記述される本発明装置の各実施形態についての説明から容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る電気的接続部の概略平面図である。
【図２】図１の１−１線に沿った平面にて電気的接続部を切断した断面図である。
【図３】図１の２−２線に沿った平面にて電気的接続部を切断した断面図である。
【図４】図１の３−３線に沿った平面にて電気的接続部を切断した断面図である。
【図５】図１乃至図４に示した一次成形樹脂部材及び接続端子部材の分解斜視図である。
【図６】図１乃至図５に示した電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【図７】図１乃至図５に示した電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【図８】図１乃至図５に示した電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【図９】図１乃至図５に示した電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【図１０】図１乃至図５に示した電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態の変形例に係る電気的接続部の縦断面図である。
【図１２】図１１に示した電気的接続部の平面図である。
【図１３】図１１に示した電気的接続部の作動を説明するための同電気的接続部の部分縦断面図である。
【図１４】本発明の実施形態の他の変形例に係る電気的接続部の一次成形樹脂部材の斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態の他の変形例に係る電気的接続部の一次成形樹脂部材の斜視図である。
【図１６】従来の電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【図１７】従来の電気的接続部の製造方法の工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態に係る電気的接続部及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。図１は、この電気的接続部１０の平面図（上面図）、図２は図１の１−１線に沿った平面にて電気的接続部１０を切断した断面図、図３は図１の２−２線に沿った平面にて電気的接続部１０を切断した断面図、図４は図１の３−３線に沿った平面にて電気的接続部１０を切断した断面図である。更に、図５は、一次成形樹脂部材２０及び接続端子部材３０の分解斜視図である。
【００２４】
（構成）
図１乃至図５に示したように、電気的接続部１０は、一次成形樹脂部材２０、導電性の接続端子部材３０、二次成形樹脂部材４０及び導電性ワイヤ５０を含む。導電性ワイヤ５０の一端は接続端子部材３０に接続されている。導電性ワイヤ５０の他端は電子回路装置（例えば、ＩＧＢＴ）６０に接続されている。
【００２５】
一次成形樹脂部材２０は絶縁性樹脂（本例においては、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ））からなる。但し、一次成形樹脂部材２０は、熱可塑性樹脂であり且つ絶縁性を有する他の樹脂からなっていてもよい。
【００２６】
一次成形樹脂部材２０はＺ軸方向に沿う厚みを有する略平板形状を有している。本例において一次成形樹脂部材２０の厚みは１〜３ｍｍである。一次成形樹脂部材２０は、第１平面ＰＬ１をなす第１主面部２１と、第１平面ＰＬ１と対向するとともに第１平面ＰＬ１と平行な第２平面ＰＬ２をなす第２主面部２２と、第１主面部２１に設けられた凹部２３と（図５を参照。）、を有している。一次成形樹脂部材２０の平面形状（従って、第１主面部２１及び第２主面部２２の平面形状）は本例において長方形であるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
凹部２３は、特に図５から理解されるように、一次成形樹脂部材２０のＸ軸方向中央部に設けられている。凹部２３は、Ｙ軸方向に沿う軸線Ｍ１を有する溝である。凹部２３の底面２３ａも平面状であって、第１平面ＰＬ１及び第２平面ＰＬ２と平行である。換言すると、一次成形樹脂部材２０は、図４及び図５から理解されるように、凹部２３の底面２３ａから立設した少なくとも二つの立設部（第１主面部２１、２１）を備えている。
【００２８】
凹部２３の底面２３ａの略中央部には貫通孔２４が形成されている。この貫通孔２４は便宜上「第２貫通孔２４」とも称呼される。貫通孔２４は、凹部２３の底面２３ａから第２主面部２２に及んでいる（即ち、凹部２３の底面２３ａと第２主面部２２とを連通している。）。なお、貫通孔２４は、第１主面部２１から第２主面部２２に及んでもよい（即ち、第１主面部２１と第２主面部２２とを連通していてもよい。）。更に、貫通孔２４は凹部２３の底面２３ａに複数設けられてもよい。加えて、貫通孔２４は設けられていなくてもよい。
【００２９】
凹部２３の深さ（Ｚ軸方向の長さ）は１ｍｍ以上であることが望ましい。凹部２３の幅（Ｙ軸方向の長さ）は、略一定であり、本例において４〜９ｍｍ程度である。これらの数値は一例であり、溶融した二次成形樹脂（二次成形樹脂部材４０となる樹脂）が容易且つ確実に流入することができるように定められればよい。なお、凹部２３の幅は、Ｙ軸負方向端部における幅よりもＹ軸正方向端部における幅の方が僅かに大きくなっている。
【００３０】
接続端子部材３０は、アルミニウムからなる。但し、接続端子部材３０は導電性（電気伝導性）を有する金属（合金を含む）からなればよく、例えば、銅からなっていてもよい。接続端子部材３０は、電源供給ラインに替わって使用される細長い棒状の金属（即ち、バスバー）であってもよい。
【００３１】
接続端子部材３０は、Ｚ軸方向に沿う厚みを有する略平板形状を有している。本例において、接続端子部材３０の平面形状は一次成形樹脂部材２０の平面形状と略同一である。接続端子部材の厚みは１〜２ｍｍである。接続端子部材３０は、第３平面ＰＬ３をなす露呈面部３１と、第３平面ＰＬ３に対向する第４平面ＰＬ４をなす裏面部３２と、を有している。第４平面ＰＬ４は第３平面ＰＬ３と平行である。
【００３２】
接続端子部材３０は、裏面部３２が一次成形樹脂部材２０の第１主面部２１、２１と当接するように、一次成形樹脂部材２０の上に配置される。この結果、一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０との間には、凹部２３と接続端子部材３０の裏面部３２とにより形成される「樹脂（二次成形樹脂）が流入可能な空隙」が形成されている。
【００３３】
接続端子部材３０の略中央部には貫通孔３３が形成されている。貫通孔３３は、露呈面部３１と裏面部３２とを連通している。この貫通孔３３は便宜上「第１貫通孔３３」とも称呼される。貫通孔３３の直径は貫通孔２４の直径と等しい。貫通孔３３は接続端子部材３０に複数設けられてもよい。
【００３４】
図２乃至図５から理解されるように、接続端子部材３０が一次成形樹脂部材２０の上面に搭載された状態において、第１貫通孔３３は第２貫通孔２４と同軸となるように形成されている。但し、第１貫通孔３３は第２貫通孔２４と同軸上に配置されていなくてもよい。更に、第１貫通孔３３の直径は第２貫通孔２４の直径と相違していてもよい。即ち、第１貫通孔３３と第２貫通孔２４とは、接続端子部材３０と一次成形樹脂部材２０とを露呈面部３１（或いは、裏面部３２、第１主面部２１、第２主面部２２、及び、平面ＰＬ１乃至ＰＬ４）と直交する方向から見た場合に重なる部分（ラップする部分）を有するように形成されていればよい。更に、第２貫通孔２４が設けられていない場合、第１貫通孔３３は設けられていなくてもよい。
【００３５】
二次成形樹脂部材４０は、一次成形樹脂部材２０を構成する樹脂と同種類の樹脂（即ち、ＰＰＳ）からなる。二次成形樹脂部材４０は、接続端子部材３０の露呈面部３１の一部を除き、一次成形樹脂部材２０及び接続端子部材３０の周囲（外周面）を覆うように形成されている。二次成形樹脂部材４０により覆われていない接続端子部材３０の露呈面部３１の一部は、外部に露呈された露呈部３１ａを構成する。露呈部３１ａの平面視の形状は長方形である。接続端子部材３０の第１貫通孔３３は二次成形樹脂部材４０により覆われている。
【００３６】
従って、二次成形樹脂部材４０は、接続端子部材３０の露呈面部３１のうちの露呈部３１ａを除く部分、及び、一次成形樹脂部材２０の第２主面部２２と密着している。更に、二次成形樹脂部材４０は、凹部２３と裏面部３２とにより形成された空隙内にも存在している。よって、二次成形樹脂部材４０は、接続端子部材３０の裏面部３２のうちの凹部２３と対向する部分（換言すると、第１主面部２１と当接していない部分）及び凹部２３の表面（凹部２３の底面２３ａ及び凹部２３の側壁面）とも密着している。加えて、二次成形樹脂部材４０は第１貫通孔３３及び第２貫通孔２４内にも密に存在し、これらの貫通孔内の二次成形樹脂部材４０の部分は、「接続端子部材３０の露呈面部３１と密着している部分」及び「一次成形樹脂部材２０の第２主面部２２と密着している部分」と一体化されている。更に、二次成形樹脂部材４０は、接続端子部材３０の側面及び二次成形樹脂部材４０の側面とも密着している。
【００３７】
導電性ワイヤ５０は、アルミニウムからなる薄膜（例えば、厚さが約０．２ｍｍ程度のテープ或いは箔）である。導電性ワイヤ５０は断面形状が円形のワイヤであってもよい。更に、導電性ワイヤ５０は、導電性の高い他の金属（合金を含む）から構成されていてもよい。導電性ワイヤ５０の一端は、後述するように、ボンダツールにより付与される振動に基づいて接続端子部材３０の露呈部３１ａに金属間結合によって電気的に接続されている。
【００３８】
（製造方法）
次に、上記構成を備える電気的接続部１０の製造方法について説明する。
【００３９】
（工程１）先ず、図５に示した「接続端子部材３０及び一次成形樹脂部材２０」を準備する。接続端子部材３０は周知の金属加工方法により作製される。一次成形樹脂部材２０は、図示しない金型を用いた周知の樹脂成形方法により作製される。なお、一次成形樹脂部材２０の凹部２３は、樹脂成形後に機械加工等により形成されてもよい。
【００４０】
（工程２）次に、図６及び図７に示したように、接続端子部材３０の裏面部３２に一次成形樹脂部材２０の第１主面部２１，２１を当接させた状態にて金型２００の下型２０１に配置する。なお、図７は後で搭載する上型２０２を下型２０１に重ねた状態にて図１の４−４線に沿った平面で「一次成形樹脂部材２０、接続端子部材３０及び金型２００」を切断した断面図である。
【００４１】
このとき、接続端子部材３０は、接続端子部材３０の露呈部３１ａとなる予定の部分が下型２０１の凸部２０１ａの上面と接触部Ａにて接するように設置される。更に、このとき、図５に示したように、接続端子部材３０の外周部と一次成形樹脂部材２０の外周部とが平面視において一致し、第２貫通孔２４と第１貫通孔３３とが同軸となるように、接続端子部材３０と一次成形樹脂部材２０とを相対配置する。次いで、下型２０１の上部に金型２００の上型２０２を搭載する。このとき、図６に示したように、一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０との相対位置関係が維持されるように、上型２０２に設けられた位置決め用ピン２０３により一次成形樹脂部材２０の第２主面部２２が所定の位置にて支持される。
【００４２】
（工程３）次に、図８及び図９に示したように、図示しない金型２００の樹脂注入口から二次成形樹脂部材４０となる溶融樹脂Ｒを金型２００内に注入する。なお、図９は、図１の製品形状に更に金型２００を合体させた状態に対し、図１の４−４線に沿った平面で「一次成形樹脂部材２０、接続端子部材３０及び金型２００」を切断した断面図である。
【００４３】
このとき、図８に矢印Ｄにより示したように、溶融樹脂Ｒが凹部２３と裏面部３２とにより形成された空隙内にも流入する。更に、図８に矢印Ｅにより示したように、溶融樹脂Ｒが貫通孔２４及び貫通孔３３内にも流入する。その後、金型２００が冷却されて溶融樹脂Ｒが固化し、二次成形樹脂部材４０が成形される。この結果、接続端子部材３０の裏面部３２の「一次成形樹脂部材２０の凹部２３」と対向する部分は、二次成形樹脂部材４０と密着する。更に、一次成形樹脂部材２０の凹部２３の「底面２３ａ及び側壁面（即ち、凹部２３の表面）」も二次成形樹脂部材４０と密着する。次いで、離型が実施される。その結果、図１乃至図４に示した「導電性ワイヤ５０を除く電気的接続部１０」が作製される。
【００４４】
（工程４）
次に、図１０に示したように、導電性ワイヤ５０をボンダツール２１０により接続端子部材３０の露呈部３１ａに押し当てながらボンダツール２１０を振動させ、導電性ワイヤ５０を接続端子部材３０の露呈部３１ａに接合する。
【００４５】
この場合、接続端子部材３０の裏面部３２が二次成形樹脂部材４０と密着して固定されているので、ボンダツール２１０から導電性ワイヤ５０に振動を与えた場合、接続端子部材３０は導電性ワイヤ５０と共に振動しない。その結果、図１０に符号「Ｘ」により示した部分（導電性ワイヤ５０の下面と露呈部３１ａの上面）に大きな摩擦が生じ、導電性ワイヤ５０と接続端子部材３０とが確実に金属間結合により接合される。
【００４６】
更に、第２貫通孔２４及び第１貫通孔３３に流入した二次成形樹脂部材４０用の樹脂（二次成形樹脂）Ｒは、「接続端子部材３０の露呈面部３１と密着している二次成形樹脂４０の部分」及び「一次成形樹脂部材２０の第２主面と密着している二次成形樹脂４０の部分」と一体化しながら固化する。この固化の際、二次成形樹脂Ｒは収縮する。従って、二次成形樹脂部材４０は、一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０とを強く挟み込む（圧縮する）。その結果、導電性ワイヤ５０の接合時において接続端子部材３０の振動が一層効果的に抑制されるので、導電性ワイヤ５０と接続端子部材３０とが一層確実に接合される。
【００４７】
（変形例）
次に、本発明に係る「電気的接続部及びその製造方法」の変形例について図１１及び図１２を参照しながら説明する。なお、図１１は図１２の５−５線に沿った平面にて「この変形例に係る電気的接続部１０’」を切断した断面図である。
【００４８】
電気的接続部１０’は、接続端子部材３０が第３貫通孔３４を備えている点においてのみ、電気的接続部１０と相違している。従って、以下、この相違点を中心として説明する。
【００４９】
第３貫通孔３４は、接続端子部材３０のＹ軸負方向端部近傍であって、凹部２３と対向する領域に設けられている。より好ましくは、第３貫通孔３４は、平面視において導電性ワイヤ５０と同軸上に設けられる。第３貫通孔３４は、接続端子部材３０の露呈面部３１と裏面部３２とを連通している。更に、第３貫通孔３４は、二次成形樹脂部材４０により覆われている。第３貫通孔３４の内部には、二次成形樹脂部材４０が密に存在している。即ち、第３貫通孔３４の内部の二次成形樹脂部材４０は、接続端子部材３０の露呈面部３１に密着する二次成形樹脂部材４０の部分と、接続端子部材３０の裏面部３２に密着する二次成形樹脂部材４０部分と、に一体的に形成されている。
【００５０】
この結果、第３貫通孔３４の二次成形樹脂部材４０は、図１３に矢印Ｆにて示したように、あたかも接続端子部材３０に「楔（くさび）」を配したように機能する。従って、導電性ワイヤ５０の接合時において接続端子部材３０が露呈面部３１と平行な方向に一層振動し難くなるので、導電性ワイヤ５０と接続端子部材３０とが一層確実に接合される。
【００５１】
以上、説明したように、本発明の実施形態に係る電気的接続部の製造方法は、
固化した一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０との間に樹脂（二次成形樹脂）Ｒが流入可能な空隙（凹部２３と裏面部３２とにより形成された空隙）を設けた状態にて一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０とを当接させる工程（上記工程２を参照。）と、
その空隙に二次成形樹脂Ｒを流入させて樹脂成型する工程（上記工程３を参照。）と、
導電性ワイヤ５０をボンダツール２１０により接続端子部材３０に押し当てながら同ボンダツール２１０を振動させることにより導電性ワイヤ５０を接続端子部材３０に接合する工程（上記工程４を参照。）と、
を含む。
【００５２】
従って、導電性ワイヤ５０を接続端子部材３０に接続する際、接続端子部材３０が「接続端子部材３０に密着した二次成形樹脂部材４０」により堅固に保持されているので、接続端子部材３０は導電性ワイヤ５０と共振しない。その結果、信頼性の高い接合部を有する電気的接続部１０、１０’を製造する方法が提供される。
【００５３】
更に、電気的接続部（１０、１０’）は、
一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０とが少なくとも二つの当接箇所において互いに当接するように構成される（即ち、接続端子部材３０の裏面部３２が一次成形樹脂部材２０の凹部２３のＸ軸方向両側に存在する第１主面部２１，２１の上面と当接する。）。
また、二次成形樹脂部材４０は、接続端子部材３０の表面（露呈面部３１）の一部を露呈させて接続端子部材３０の露呈部３１ａを構成する。更に、二次成形樹脂部材４０は、前記少なくとも二つの当接箇所の間であって且つ一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０との間に形成された空隙（接続端子部材３０の裏面部３２と一次成形樹脂部材２０の凹部２３とにより形成された空隙）において「一次成形樹脂部材２０と接続端子部材３０との双方」に密着するように成形されている。
【００５４】
従って、導電性ワイヤ５０を接続端子部材３０に接続する際、接続端子部材３０が「接続端子部材３０に密着した二次成形樹脂部材４０」により堅固に保持されているので、接続端子部材３０は導電性ワイヤ５０と共振しない。その結果、信頼性の高い接合部を有する電気的接続部１０、１０’が提供される。
【００５５】
本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記実施形態は、一つの接続端子部材３０を一つの一次成形樹脂部材２０上に配置し、一つの二次成形樹脂部材４０にて包囲する電気的接続部であった。これに対し、複数の接続端子部材３０を一つの一次成形樹脂部材２０上に配置し、一つの二次成形樹脂部材４０にて包囲することもできる。その場合、複数の導電性ワイヤ５０のそれぞれが、各接続端子部材３０に接合される。また、複数の接続端子部材３０のそれぞれの下部に一次成形樹脂部材２０の凹部２３が形成される。
【００５６】
更に、接続端子部材３０は導電性ワイヤ５０が接続されている露呈部３１ａとは別の部分において外部に露呈されるように構成され、その露呈されている部分に別の導電性ワイヤが接続されてもよい。
【００５７】
加えて、一次成形樹脂部材２０は、凹部２３に代え、図１４に示したように、複数の柱状部２１Ａを備えていてもよい。この複数の柱状部２１Ａは、Ｘ軸方向の両端部近傍において、それぞれＹ軸方向に整列していることが望ましい。この複数の柱状部２１Ａの頂面（上面）は第１平面ＰＬ１内に存在する。従って、図１４に示した一次成形樹脂部材２０Ａは、一次成形樹脂部材２０と同様、第１平面ＰＬ１をなす第１主面に凹部２３Ａを実質的に備えているということができる。
【００５８】
更に、一次成形樹脂部材２０は、図１５に示したように、Ｘ軸負方向端部において立設部２１Ｃを備えていてもよい。この立設部２１Ｃの頂面（上面）は第１平面ＰＬ１内に存在する。従って、図１５に示した一次成形樹脂部材２０Ｂも、一次成形樹脂部材２０と同様、第１平面ＰＬ１をなす第１主面に凹部２３Ｂを実質的に備えているということができる。加えて、一次成形樹脂部材２０Ａは、第２貫通孔２４に代え、第２貫通孔２４よりも流路面積が大きいスリット状の貫通孔２４Ａを備えている。従って、二次成形樹脂Ｒはこの貫通孔２４Ａを通って凹部２３Ｂの外部に容易に流出することができる。換言すると、二次成形樹脂Ｒは凹部２３Ｂに容易に流入することができる。更に、一つの接続端子部材３０に対して、複数の導電性ワイヤ５０が接続されてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０…電気的接続部、２０…一次成形樹脂部材、２１…第一主面部、２２…第二主面部、２３…凹部、２３ａ…底面、２４…第２貫通孔、３０…接続端子部材、３１…露呈面部、３１ａ…露呈部、３２…裏面部、３３…第１貫通孔、３４…第３貫通孔、４０…二次成形樹脂部材、５０…導電性ワイヤ、２００…金型、２０１…下型、２０２…上型、２１０…ボンダツール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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