【手続補正書】
【提出日】平成28年3月15日(2016.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理チャンバ（６００）の中で基板（１０１）を支持するための、基板据付けアセンブリを含むキャリア（１００）であって、
前記基板据付けアセンブリは、一つ又は複数の据付けユニット（１２０）を含み、各据付けユニット（１２０）は、
前記基板（１０１）のエッジに接触し、接触位置を画定するように構成されるエッジ接触面（１２１）と、
前記基板（１０１）の第一の基板面（１０２）に接触するように構成される第一の面（１２４）を有する第一の据付け要素（１２２）であって、前記第一の基板面（１０２）と実質的に平行に第一の長さ（Ｌ１）だけ前記接触位置から伸びる第一の据付け要素（１２２）と、
前記基板（１０１）の前記第一の基板面（１０２）に対向する前記基板（１０１）の第二の基板面（１０３）に接触するように構成される第二の面（１２５）を有する第二の据付け要素（１２３）であって、前記第二の基板面（１０３）と実質的に平行に第二の長さ（Ｌ２）だけ前記接触位置から伸びる第二の据付け要素（１２３）と、
前記第一の据付け要素（１２２）と前記第二の据付け要素（１２３）のうちの少なくとも一つとともに、前記基板（１０１）に据付け力（１４０）を与えるための力要素（１３０）とを含み、
前記第一の長さ（Ｌ１）と前記第二の長さ（Ｌ２）のうちの短い方の長さ（Ｌ１、Ｌ２）が、前記据付け力（１４０）との組み合わせでモーメントを与え、
前記一つ又は複数の据付けユニット（１２０）が、基板エッジ長さ単位当たり１０Ｎｍｍ以上であるように前記モーメントを与える、基板据付けアセンブリを含むキャリア（１００）。
【請求項２】
フレーム（１６０）の基板領域の中に前記基板（１０１）を受け入れるように構成されるフレーム（１６０）を更に含む、請求項１に記載のキャリア（１００）。
【請求項３】
前記据付けアセンブリ及び詳細には前記据付けユニット（１２０）が、前記フレーム（１６０）に固定される、請求項１又は２に記載のキャリア（１００）。
【請求項４】
前記第二の据付け要素（１２３）が、所定の位置に固定されており、前記第一の据付け要素（１２２）が、前記第二の据付け要素（１２３）の前記第二の面（１２５）と実質的に垂直な方向に又は前記第一の基板面（１０２）と実質的に垂直な方向に、前記第二の据付け要素（１２３）に対して可動である、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項５】
前記第一の据付け要素（１２２）と前記第一の据付け要素（１２３）が、前記第一の据付け要素（１２２）の前記第一の面（１２４）及び／又は前記第二の据付け要素（１２３）の前記第二の面（１２５）と実質的に垂直な方向に、互いに対して両方とも可動である、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項６】
前記力要素（１３０）が、前記第一の据付け要素（１２２）及び／又は前記第二の据付け要素（１２３）に接続される、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項７】
前記力要素（１３０）が、スプリング、圧縮ばね、レバー、圧電デバイス及び空気圧式デバイスのうちの少なくとも一つを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項８】
前記エッジ接触面（１２１）が、前記第一の据付け要素（１２２）又は前記第二の据付け要素（１２３）と一体的に形成される、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項９】
前記据付けユニット（１２０）が、前記エッジ接触面（１２１）を画定する停止要素（１２６）を更に含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項１０】
前記停止要素（１２６）が、前記第一の据付け要素（１２２）又は前記第二の据付け要素（１２３）と一体的に形成される、請求項９に記載のキャリア（１００）。
【請求項１１】
前記基板（１０１）に追加の支持領域を与えるように構成される支持要素（１７０）を更に含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項１２】
前記支持要素（１７０）の前記追加の支持領域が、前記第二の据付け要素（１２３）の前記第二の面（１２５）と実質的に平行な平面の中に設けられる、請求項１１に記載のキャリア（１００）。
【請求項１３】
前記第一の基板面（１０２）及び前記第二の基板面（１０３）と実質的に平行な平面の中に前記基板（１０１）を位置決めするように構成される、前記フレーム（１６０）に取付けられる一つ又は複数の位置決め要素（１５１、１５２）を更に含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項１４】
前記少なくとも一つの据付けユニット（１２０）が、０．１ｍｍ〜１．８ｍｍの厚さを有する前記基板（１０１）を固定するように構成される、請求項１から１３のいずれか一項に記載のキャリア（１００）。
【請求項１５】
大面積ガラス基板（１０１）上に層を堆積させるための装置（６００）であって、
真空チャンバ（６１２）の中での層堆積のために適合される真空チャンバ（６１２）と、
請求項１から１４のいずれか一項に記載のキャリア（１００）の輸送のために適合される輸送システム（６２０）と、
前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源（６３０）とを含む、装置（６００）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
一つの実施形態によれば、基板処理チャンバの中で基板を支持するためのキャリアが、提供される。キャリアは、基板据付けアセンブリを含み、基板据付けアセンブリは、一つ又は複数の据付けユニットを含み、各据付けユニットは、基板のエッジに接触し、接触位置を画定するように構成されるエッジ接触面と、基板の第一の基板面に接触するように構成される第一の面を有する第一の据付け要素であって、第一の基板面と実質的に平行に第一の長さＬ１だけ接触位置から伸びる第一の据付け要素と、基板の第一の基板面に対向する基板の第二の基板面に接触するように構成される第二の面を有する第二の据付け要素であって、第二の基板面と実質的に平行に第二の長さＬ２だけ接触位置から伸びる第二の据付け要素と、第一の据付け要素と第二の据付け要素のうちの少なくとも一つとともに、基板に据付け力を与えるための力要素とを含み、第一の長さと第二の長さのうちの短い方の長さが、据付け力との組み合わせでモーメントを与える。一つ又は複数の据付けユニットは、基板エッジ長さ単位当たり１０Ｎｍｍ以上のモーメントを与える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
他の態様によれば、その中での層堆積に適合された真空チャンバ、キャリアの輸送に適合された輸送システムを含む、大面積ガラス基板上に層を堆積させるための装置が提供される。キャリアは、基板据付けアセンブリを含み、基板据付けアセンブリは、一つ又は複数の据付けユニットを含み、各据付けユニットは、基板のエッジに接触し、接触位置を画定するように構成されるエッジ接触面と、基板の第一の基板面に接触するように構成される第一の面を有する第一の据付け要素であって、第一の基板面と実質的に平行に第一の長さＬ１だけ接触位置から伸びる第一の据付け要素と、基板の第一の基板面に対向する基板の第二の基板面に接触するように構成される第二の面を有する第二の据付け要素であって、第二の基板面と実質的に平行に第二の長さＬ２だけ接触位置から伸びる第二の据付け要素と、第一の据付け要素と第二の据付け要素のうちの少なくとも一つとともに、基板に据付け力を与えるための力要素とを含み、第一の長さと第二の長さのうちの短い方の長さが、据付け力との組み合わせでモーメントを与える。一つ又は複数の据付けユニットは、基板エッジ長さ単位当たり１０Ｎｍｍ以上のモーメントを与える。装置は、層を形成する材料を堆積させるための堆積源を更に含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本明細書に記載される実施形態によれば、基板据付けアセンブリを有するキャリアが提供される。それによって、据付けアセンブリは、応力、詳細には、基板上に層を堆積させることによって導入される応力に起因する基板のベンディング又はバルジングを減少させるように構成される。基板据付けアセンブリは、第一の据付け要素と第二の据付け要素を有する二部分クランプを提供する。二部分クランプは、例えば基板エッジの単位長さ当たりの十分なモーメントによって、基板のベンディングに対抗する。従って、基板エッジ領域は、キャリア面と平行な向きに維持され、基板エッジに対応する軸での基板の回転に対応する変形が、回避され、又は減少されることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本明細書に記載される実施形態によれば、基板据付けアセンブリは、一つ又は複数の据付けユニットを含む。それらは、基板の周囲の周りに分布され、基板のベンディング又はバルジングを有効に回避又は減少させることができる。各据付けユニットは、基板のエッジに接触し、接触位置を画定するように構成されるエッジ接触面と、基板の第一の基板面に接触するように構成される第一の面を有する第一の据付け要素であって、第一の基板面に実質的に平行に第一の長さＬ１だけ接触位置から伸びる第一の据付け要素と、基板の第一の基板面に対向する基板の第二の基板面に接触するように構成される第二の面を有する第二の据付け要素であって、第二の基板面に実質的に平行に第二の長さＬ２だけ接触位置から伸びる第二の据付け要素とを含む。第一の長さと第二の長さのうちの短い方の長さが、基板の応力のモーメントに対抗するために考慮されるべき一つの面を提供する。更に、力要素、例えば、スプリングなどが設けられ、第一の据付け要素と第二の据付け要素のうちの少なくとも一つとともに基板に据付け力を加えるように構成される。この力及び短い方の長さが、組み合わされて、基板のベンディング又はバルジングを回避するためのモーメントを与える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本明細書中に記載される実施形態によれば、図２と図３に関してより詳細に記載されるように、据付けユニットは、少なくとも、基板の周辺領域におけるベンディングに対抗するためのモーメントを与える。加えて、据付け要素は、基板をキャリアの中に安定して支持するための保持力又は支持力を与えることができる。据付けユニットのモーメントは、基板の両側に設けられるように構成される少なくとも２つの面によって与えられ、少なくとも２つの面が、レバーアームを与え、基板のベンディング又はバルジングに対抗する所望のモーメントを与えるように、一緒に押される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
追加的に又は代替的に実施されうる更なる実施形態によれば、対抗するモーメントが加えられる位置が、基板の周囲の周りに分布され、例えば、均一に分布される。例えば、対抗するモーメントが、基板のエッジの周りに、５０ｍｍごと〜５００ｍｍごとに、例えば、１００〜３００ｍｍごとに、与えられうる。通常、対抗するモーメントはまた、図３に関してより容易に理解されるように、対の位置で与えられうる。例えば、ＧＥＮ８．５基板は、５６個の位置で、すなわちそれぞれ２８対の位置でモーメントを対抗させることによって、ベンディングを減少させうる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
それにより、力要素は、基板の中の応力に起因して、例えば層の堆積に起因して、生成された力に対抗するのに十分なモーメントを、第一の据付け要素１２２と第二の据付け要素１２３のうちの少なくとも一つとともに、与えるように構成される。従って、力要素は、外側基板周辺領域において、キャリアと平行な基板の方向を与えるように構成される。すなわち、応力は、基板のベンディングを発生させる傾向があるが、基板エッジが回転軸になるであろう回転運動を伴う基板の変位を引き起こすことができない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
例えば、堆積プロセスによって基板１０１に加えられる応力に起因して、基板１０１がモーメント１４１を受けるとき、第一の据付け要素１２２と第二の据付け要素１２３の間の垂直距離が、実質的に一定に維持されるように、据付け力１４０の大きさが、選択される。従って、前記垂直距離を実質的に一定に維持することによって、基板１０１が、第一の据付け要素１２２と第二の据付け要素１２３によって、しっかりと保持され、それにより、基板１０１のバルジングが最小化又は回避さえされる。従って、被覆された材料層の質が改善され、基板１０１の破損が回避される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
第一の据付け要素１２２が、接触位置を画定するエッジ接触面１２１から、第一の基板面１０２と実質的に平行に第一の長さＬ１だけ伸びる。第二の据付け要素１２３が、接触位置から、第二の基板面１０３と実質的に平行に第二の長さＬ２だけ伸びる。第一の長さＬ１と第二の長さＬ２のうちの短い方の長さ、すなわち図２に示される例ではＬ１、が、据付け力１４０との組み合わせでモーメントを与える。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
換言すると、基板１０１に加えられる応力（例えば、力）に起因するモーメント１４１が生ずると、第一の長さＬ１と第二の長さＬ２のうちの短い方の長さ及び据付け力１４０によって画定されるモーメントが、前記モーメント１４１に対抗する。第一の据付け要素１２２と第二の据付け要素１２３の間の間隙が広がるのを防ぐために（すなわち、第一の据付け要素１２２と第二の据付け要素１２３の間の垂直距離を一定に維持するために）、据付け力１３０の大きさが、十分に大きく選択される必要がある。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
据付け力１４０の大きさを選択するときに、第一の長さＬ１と第二の長さＬ２、特にこれらのうちの短い方、及び、例えば堆積プロセス中に生成される代表的なモーメント１４１が、考慮される。幾つかの実施形態によれば、例えば堆積プロセス中に生成されるモーメント１４１の上限が、考慮される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
例として、ＧＥＮ８．５（２５００ｘ２２００ｍｍ）の基板、３ｍｍの第一の長さＬ１、０．３ｍｍの基板厚さ、及び最小の層厚さに対して、１６８Ｎｍｍのモーメント又は５６Ｎの全据付け力が、バルジングを回避するために、基板の辺の周囲に加えられるべきである。本明細書に記載の他の実施形態と結合できる、代表的な実施形態によれば、基板の周囲の単位長さ当たりの据付けユニットの対抗モーメントは、少なくとも１０Ｎｍｍ／ｍ、例えば１５Ｎｍｍ／ｍ以上であるべきである。代表的な例は、ベンディングを減少又は回避するための下限として、２０Ｎｍｍ／ｍ、３０Ｎｍｍ／ｍ又は４０Ｎｍｍ／ｍでさえありうる。それにより、応力、従って基板を曲げる力が、基板の厚さ、基板サイズ、堆積層（複数可）の層厚さ及び層スタックの中の層の材料マッチングなどの堆積層（複数可）の他の特性に依存しうるということが、考慮されねばならない。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
例えば、図１Ａ，図１Ｂ及び図１Ｃに示されるような、幾つかの実施形態によれば、一つ又は複数の据付けユニット１２０が、例えば、基板エッジの単位長さ［１ｍ］当たり１０Ｎｍｍ以上になるようにモーメントを与える。エッジの長さ単位は、基板のエッジの長さ、例えば、実質的に長方形の基板の１辺の長さであってもよい。従って、モーメントの値が、基板周囲長１メートル当たりで正規化されうるように、基板周囲の長さに対するモーメント（対抗モーメント）の正規化が、行われうる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃに関して、基板１０１の各辺についての据付けユニット１２０の数が、基板１０１に加えられるべき全据付け力（すなわち、基板エッジ長さ単位当たりのモーメント）に基づいて決定されることができる。更に、幾つかの実施形態によれば、基板の複数の辺にわたる据付け要素１２０の分布は、基板１０１のバルジングの減少を最大化するように選択されることができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
あるいは、第一の据付け要素１２１と第二の据付け要素１２３の両方が、互いに対して可動である。そのような場合、一つ又は複数の力要素１３０は、第一の据付け要素１２１と第二の据付け要素１２２の両方に据付け力１４０を与えることができる。例えば、０．７ｍｍのＧｅｎ８．５のガラス上の２０００ｎｍのＣｕ層は、５００Ｎｍｍ／ｍのモーメントをもたらすであろう。この値は、基板周囲長に対して正規化されている。従って、複数の、例えば５６個の据付け位置があれば、２８Ｎの力要素が準備されることが必要であろう。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
その結果、基板１０１が、第一の据付け要素１２２ａと第二の据付け要素１２３ａの間にしっかりと保持される。基板１０１が、図２に示されるように、例えば、堆積プロセス中に基板１２１に加えられる応力に起因するモーメント１４１を経験するとき、基板１０１のバルジングが、据付け力１４０を加えることにより最小化又は回避すらされる。詳細には、上記のように、据付け力１４０は、堆積プロセス中に生成される代表的なモーメントに対抗できるように、選択される。しかしながら、ベンディング又はバルジングはまた、基板自体の重量、基板の加熱により追加的に影響されうる基板自体における応力によっても起こりうる。従って、本発明の実施形態はまた、これらのベンディングメカニズムに対抗するために利用することもできる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
本明細書に記載の他の実施形態と結合できる、幾つかの実施形態によれば、一つ又は複数の据付けユニット１２０が提供される。一つ又は複数の据付けユニット１２０が、例えば上記のように、基板エッジ長さ単位当たり１０Ｎｍｍ以上のモーメントに対応する全据付け力を与えうる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
本明細書に記載の他の実施形態と結合できる、幾つかの実施形態によれば、支持要素１７０が設けられる。支持要素１７０が、詳細には、追加の支持領域を提供することにより、基板１０１のバルジングを更に減少させることを可能にする。それにより、支持要素１７０は、第一の据付けユニット又は第二の据付けユニットのうちの一つの一部分と考えることができ、基板のベンディングを回避又は減少させるためのモーメントにレバーを与えることに関与する。