(57)【要約】【課題】安定した電源供給を行うことが可能な電源供給システム及び電源モジュールを提供すること。【解決手段】電源供給システムは、メイン基板１００と、メイン基板１００から電源が供給されるＳＳＤ１９０と、２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイス１８がその周辺回路と一体にモジュール基板に実装された電源モジュールＭとを備え、メイン基板１００の電源が正常に供給されている場合、メイン基板１００の電源からＳＳＤ１９０に電源を供給するとともに、メイン基板１００の電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８を充電し、メイン基板１００の電源が正常に供給されなくなった場合、ラミネート型エネルギーデバイス１８を放電させ、ラミネート型エネルギーデバイス１８からＳＳＤ１９０に電源を供給する。【選択図】図１
2013131093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板と、
前記メイン基板から電源が供給される供給対象装置と、
正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイスがその周辺回路と一体にモジュール基板に実装された電源モジュールと
を備え、
前記メイン基板の電源が正常に供給されている場合、前記メイン基板の電源から前記供給対象装置に電源を供給するとともに、前記メイン基板の電源によって前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電し、前記メイン基板の電源が正常に供給されなくなった場合、前記ラミネート型エネルギーデバイスを放電させ、前記ラミネート型エネルギーデバイスから前記供給対象装置に電源を供給することを特徴とする電源供給システム。
【請求項２】
前記供給対象装置は、揮発性メモリを備えた記憶装置であり、
前記電源モジュールは、前記揮発性メモリに記憶されているデータのバックアップに必要な電源を供給することを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項３】
前記電源モジュールは、前記記憶装置の記憶容量に対応する蓄電容量を備えることを特徴とする請求項２に記載の電源供給システム。
【請求項４】
前記電源モジュールの前記モジュール基板の端面に設けられた接続端子が前記メイン基板のコネクタに差し込まれることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項５】
前記電源モジュールの前記モジュール基板の端面に設けられた接続端子に薄型配線が接続され、その薄型配線が前記供給対象装置に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項６】
前記メイン基板と前記供給対象装置とを接続する換装用ケーブルに前記電源モジュールが取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項７】
前記電源モジュールの前記モジュール基板の端部を挟み込んだクリップピンが前記メイン基板に差し込まれることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項８】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、２端子を備えることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項９】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、３端子を備えることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項１０】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、電気二重層キャパシタであることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項１１】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、リチウムイオンキャパシタであることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項１２】
前記ラミネート型エネルギーデバイスは、リチウムイオン電池であることを特徴とする請求項１に記載の電源供給システム。
【請求項１３】
正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイスと、
前記ラミネート型エネルギーデバイスの周辺回路と、
前記ラミネート型エネルギーデバイス及び前記周辺回路を実装するモジュール基板と
を備え、
メイン基板の電源が正常に供給されている場合、前記メイン基板の電源から供給対象装置に電源を供給するとともに、前記メイン基板の電源によって前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電し、前記メイン基板の電源が正常に供給されなくなった場合、前記ラミネート型エネルギーデバイスを放電させ、前記ラミネート型エネルギーデバイスから前記供給対象装置に電源を供給することを特徴とする電源モジュール。
【請求項１４】
前記周辺回路には、前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電するチャージャー回路と、前記メイン基板の電源の電圧を監視する監視回路と、前記メイン基板の電源と前記ラミネート型エネルギーデバイスを切り換える切換回路が含まれることを特徴とする請求項１３に記載の電源モジュール。
【請求項１５】
前記モジュール基板の端面に設けられた接続端子が前記メイン基板のコネクタに差し込まれることを特徴とする請求項１３に記載の電源モジュール。
【請求項１６】
前記モジュール基板の端面に設けられた接続端子に薄型配線が接続され、その薄型配線が前記供給対象装置に接続されることを特徴とする請求項１３に記載の電源モジュール。
【請求項１７】
前記メイン基板と前記供給対象装置とを接続する換装用ケーブルに取り付けられることを特徴とする請求項１３に記載の電源モジュール。
【請求項１８】
前記モジュール基板の端部を挟み込んだクリップピンが前記メイン基板に差し込まれることを特徴とする請求項１３に記載の電源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一時的な電源供給を行う電源供給システム及び電源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、停電等が原因で電源が供給されなくなると、ボタン型の電池や大容量のコンデンサを用いて一時的な電源供給を行うことが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−０９５６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電池やコンデンサでは、瞬時に大きな電力を供給することができない場合がある。そのため、停電等が原因で電源が供給されなくなると、ＳＳＤ等の揮発性メモリを備えた記憶装置に記憶されているデータが失われる恐れがあった。
【０００５】
本発明の目的は、安定した電源供給を行うことが可能な電源供給システム及び電源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、メイン基板と、前記メイン基板から電源が供給される供給対象装置と、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイスがその周辺回路と一体にモジュール基板に実装された電源モジュールとを備え、前記メイン基板の電源が正常に供給されている場合、前記メイン基板の電源から前記供給対象装置に電源を供給するとともに、前記メイン基板の電源によって前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電し、前記メイン基板の電源が正常に供給されなくなった場合、前記ラミネート型エネルギーデバイスを放電させ、前記ラミネート型エネルギーデバイスから前記供給対象装置に電源を供給する電源供給システムが提供される。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイスと、前記ラミネート型エネルギーデバイスの周辺回路と、前記ラミネート型エネルギーデバイス及び前記周辺回路を実装するモジュール基板とを備え、メイン基板の電源が正常に供給されている場合、前記メイン基板の電源から供給対象装置に電源を供給するとともに、前記メイン基板の電源によって前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電し、前記メイン基板の電源が正常に供給されなくなった場合、前記ラミネート型エネルギーデバイスを放電させ、前記ラミネート型エネルギーデバイスから前記供給対象装置に電源を供給する電源モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、安定した電源供給を行うことが可能な電源供給システム及び電源モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図。
【図２】第１の実施の形態に係るメイン基板の模式的ブロック構成図。
【図３】第１の実施の形態に係る電源モジュールを説明するための図であって、（ａ）模式的鳥瞰構造図、（ｂ）模式的側面図。
【図４】第１の実施の形態に係る電源モジュールの模式的ブロック構成図。
【図５】第１の実施の形態に係る電源モジュールの動作を示すフローチャート。
【図６】第２の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図。
【図７】第２の実施の形態に係る電源モジュールの模式的鳥瞰構造図。
【図８】第３の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図。
【図９】第４の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図。
【図１０】第４の実施の形態に係る電源モジュールの模式的ブロック構成図。
【図１１】第４の実施の形態に係る電源モジュールの動作を示すタイミングチャートであって、（ａ）電源電圧波形、（ｂ）リセットＩＣの出力電圧波形。
【図１２】第４の実施の形態に係る他の電源モジュールの模式的ブロック構成図。
【図１３】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの模式的鳥瞰構造図。
【図１４】第５の実施の形態に係るシール部の模式的断面構造図。
【図１５】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの実装方法を説明するための図であって、（ａ）はくり紙がはがされる前の状態を示す模式的断面構造図、（ｂ）はくり紙がはがされた後の状態を示す模式的断面構造図。
【図１６】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的平面パターン構成図。
【図１７】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的断面構造図。
【図１８】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的断面構造図。
【図１９】第５の実施の形態に係る３端子のラミネート型エネルギーデバイスの模式的平面パターン構成図。
【図２０】第５の実施の形態に係る３端子のラミネート型エネルギーデバイスのバリエーションを例示する模式的平面パターン構成図。
【図２１】第５の実施の形態に係る３端子のラミネート型エネルギーデバイスのバリエーションを例示する模式的平面パターン構成図。
【図２２】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的鳥瞰構造図。
【図２３】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図２４】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的鳥瞰構造図。
【図２５】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図２６】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）メイン基板に装着した場合の模式的断面構造図。
【図２７】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図２８】第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図２９】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、引き出し電極の曲げ加工のバリエーションを説明するための図であって、（ａ）曲げ加工を施していない場合の模式的断面構造図、（ｂ）曲げ加工を施している場合の模式的断面構造図、（ｃ）曲げ加工を施していない場合のモジュール基板上の模式的断面構造図、（ｄ）曲げ加工を施している場合のモジュール基板上の模式的断面構造図。
【図３０】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図であって、（ａ）引き出し電極３４を折り返して、ＥＤＬＣの粘着剤が露出している面をハードコートの外面に貼り合わせている構造例、（ｂ）引き出し電極を折り返して、ＥＤＬＣの粘着剤が露出している面をＥＤＬＣチャージャー回路やＤＣ／ＤＣコンバータ等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている構造例。
【図３１】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図であって、（ａ）ＥＤＬＣをメイン基板の裏側に固定し、ＥＤＬＣの左右両側に設けられたラミネートシートによって、ＥＤＬＣが実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している構造例、（ｂ）ラミネートシートの端部が特定の部品と接触したり、特定の部品を被覆した構造例。
【図３２】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。
【図３３】第５の実施の形態に係る電源モジュールを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）模式的側面パターン構造図。
【図３４】第５の実施の形態に係る電源モジュールを粉体塗装する様子を示す模式的平面図。
【図３５】第５の実施の形態に係る粉体塗装後の電源モジュールを説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）模式的側面パターン構造図。
【図３６】第５の実施の形態に係る電源モジュールをメイン基板に実装する様子を示す模式的鳥瞰構造図。
【図３７】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
【図３８】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
【図３９】第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１１】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
［第１の実施の形態］
以下、図１〜図５を参照して、第１の実施の形態を説明する。
【００１３】
（電源供給システム）
第１の実施の形態に係る電源供給システムは、メイン基板１００と、メイン基板１００から電源が供給される供給対象装置１９０と、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極３４とが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４が露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイス１８がその周辺回路と一体にモジュール基板に実装された電源モジュールＭとを備え、メイン基板１００の電源が正常に供給されている場合、メイン基板１００の電源から供給対象装置１９０に電源を供給するとともに、メイン基板１００の電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８を充電し、メイン基板１００の電源が正常に供給されなくなった場合、ラミネート型エネルギーデバイス１８を放電させ、ラミネート型エネルギーデバイス１８から供給対象装置１９０に電源を供給する。例えば、供給対象装置１９０は、揮発性メモリを備えた記憶装置（ＳＳＤ）であり、電源モジュールＭは、揮発性メモリに記憶されているデータのバックアップに必要な電源を供給する。
【００１４】
図１は、第１の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、メイン基板１００には、ＩＣチップ１６０，１７０、トランス１２０、その他デバイス部品１４０などが多数搭載されている。メイン基板１００上のコネクタ１０１には、ＳＳＤ１９０がケーブル１９２を介して接続されている。ＳＳＤは、ハードディスクの代替として利用される記憶装置であって、不揮発性メモリと揮発性メモリを備えている。そのため、停電等が原因で電源が供給されなくなると、揮発性メモリに記憶されているデータが失われる恐れがある。そこで、メイン基板１００の端面に設けたコネクタ１０２に電源モジュールＭを差し込んでおく。停電等の緊急時に電源モジュールＭが一時的な電源をＳＳＤ１９０に供給し、揮発性メモリに記憶されているデータを保護するようになっている（後述する）。
【００１５】
（メイン基板）
図２は、第１の実施の形態に係るメイン基板１００の模式的ブロック構成図である。メイン基板１００は、例えばノートパソコンに搭載されるマザーボードである。この図に示すように、メイン基板１００は、電源回路１０４と、ＣＰＵ１０５と、メモリ１０６と、インターフェイス１０７と、画像表示部１０８と、記憶装置１０９とを備えている。電源回路１０４は、入力される電源（電力）から必要とされる電源を生成する回路である。電源回路１０４によって生成された電源はＳＳＤ１９０に供給されるようになっている。
【００１６】
（電源モジュール）
第１の実施の形態に係る電源モジュールＭは、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極３４とが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４が露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体をラミネートシートで封止したラミネート型エネルギーデバイス１８と、ラミネート型エネルギーデバイス１８の周辺回路と、ラミネート型エネルギーデバイス１８及び周辺回路を実装するモジュール基板１１１とを備え、メイン基板１００の電源が正常に供給されている場合、メイン基板１００の電源からＳＳＤ１９０に電源を供給するとともに、メイン基板１００の電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８を充電し、メイン基板１００の電源が正常に供給されなくなった場合、ラミネート型エネルギーデバイス１８を放電させ、ラミネート型エネルギーデバイス１８からＳＳＤ１９０に電源を供給する。
【００１７】
図３は、第１の実施の形態に係る電源モジュールＭを説明するための図であって、図３（ａ）は模式的鳥瞰構造図、図３（ｂ）は模式的側面図である。この電源モジュールＭは、バッテリーをアシストする電源モジュールであって、図３に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ（又は、スイッチングレギュレータ）１６０と一体にラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１１１に実装されている。モジュール基板１１１には、その他の周辺回路（電圧監視ＩＣ１７０等）を実装してもよい。周辺回路とは、ラミネート型エネルギーデバイス１８を正常に機能させるために必要な回路である。モジュール基板１１１の端面には、メイン基板１００のコネクタ１０２にアドオン接続するための接続端子１１０が設けられている。ラミネート型エネルギーデバイス１８は、例えば電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）である。薄型でありながら瞬時に大容量の電力を供給することが可能である。ラミネート型エネルギーデバイス１８の構成やラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に実装する方法については後に詳しく説明する。
【００１８】
図４は、第１の実施の形態に係る電源モジュールＭの模式的ブロック構成図である。ＥＤＬＣチャージャー回路１５０は、メイン基板１００の電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８を充電するための回路である。電圧監視ＩＣ１７０は、メイン基板１００の電源の電圧を監視し、電源異常を検出すると、メイン基板１００の電源からラミネート型エネルギーデバイス１８にスイッチを切り換える。ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０は、電源の電圧を昇降圧するための回路である。
【００１９】
以下、このような電源モジュールＭの動作を図５に従って説明する。
【００２０】
まず、電圧Ｖ１が正常に供給されている場合（図５、ステップＳ１→Ｓ２：Ｙｅｓ）、ＭＯＳスイッチＱ１をオン状態にするとともに、ＭＯＳスイッチＱ２をオフ状態にする（図５、ステップＳ３）。これにより、メイン基板１００の電源がＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を介してＳＳＤ１９０に供給され（図５、ステップＳ４）、また、メイン基板１００の電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８が充電される（図５、ステップＳ５）。
【００２１】
一方、停電等が原因で電圧Ｖ１が供給されなくなった場合（図５、ステップＳ１→Ｓ２：Ｎｏ）、ＭＯＳスイッチＱ１をオフ状態にするとともに、ＭＯＳスイッチＱ２をオン状態にする（図５、ステップＳ６）。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス１８が放電され（図５、ステップＳ７）、ラミネート型エネルギーデバイス１８からＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を介してＳＳＤ１９０に電源が供給される（図５、ステップＳ８）。
【００２２】
その後、メイン基板１００の電源が復旧した場合は（図５、ステップＳ１→Ｓ２：Ｙｅｓ）、そのことを電圧監視ＩＣ１７０が感知してＭＯＳスイッチＱ１をオン状態にするとともに、ＭＯＳスイッチＱ２をオフ状態にする（図５、ステップＳ３）。以降の動作は上記した通りである（図５、ステップＳ４→Ｓ５）。
【００２３】
一方、メイン基板１００の電源が復旧しない場合は（図５、ステップＳ１→Ｓ２：Ｎｏ）、ＭＯＳスイッチＱ１はオフ状態、ＭＯＳスイッチＱ２はオン状態のままである（図５、ステップＳ６）。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス１８の容量分のみ電源が供給されることになる（図５、ステップＳ７→Ｓ８）。
【００２４】
ラミネート型エネルギーデバイス１８から一時的な電源が供給されている間、ＳＳＤ１９０は、揮発性メモリに記憶されているデータを不揮発性メモリに書き込む。これにより、揮発性メモリに記憶されているデータをバックアップすることができる。
【００２５】
ここで、電源モジュールＭは、ＳＳＤ１９０の記憶容量に対応する蓄電容量を備えている。すなわち、ＳＳＤ１９０が取り換えられて記憶容量が変わった場合は、データをバックアップするために必要な時間も変わる。そのため、電源モジュールＭをＳＳＤ対応でモジュール化しておき、ＳＳＤ１９０が取り換えられた場合は、メイン基板１００のコネクタ１０２から電源モジュールＭを抜き、新しいＳＳＤ１９０の記憶容量に対応する蓄電容量を備えた電源モジュールＭに差し換える。このような作業は、コネクタ１０２の電源モジュールＭを差し換えるだけで済むため、非常に容易である。
【００２６】
以上、説明したように、第１の実施の形態によれば、メイン基板１００の電源が突然供給されなくなった場合でも、ＥＤＬＣ等のラミネート型エネルギーデバイス１８からＳＳＤ１９０に対して瞬時に大容量の電力が供給される。そのため、従来の電池やコンデンサを用いた場合に比べて安定した電源供給を行うことができ、ＳＳＤ１９０に記憶されているデータを確実に保護することが可能である。しかも、電源モジュールＭをＳＳＤ対応でモジュール化しているため、ＳＳＤ１９０の記憶容量が変わった場合は即座に適切な電源モジュールＭに取り換えることができ、非常に使い勝手がよい。
【００２７】
（第２の実施の形態）
ところで、メイン基板１００には、電源モジュールＭの接続端子１１０を差し込むためのコネクタ１０２が準備されていない場合もある。このような場合は、図６に示すように、ＳＳＤ１９０の本体１９１に設けられたコネクタ１９３に電源モジュールＭを接続してもよい。
【００２８】
図７は、第２の実施の形態に係る電源モジュールＭの模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、モジュール基板１１１の接続端子１１０には、ＦＰＣ等の薄型配線１１２が接続されている。ＦＰＣは、絶縁性をもつ柔軟なフィルムの上に電気回路を配線したモジュール基板である。柔軟で自在に曲げることができ、部品と部品のわずかな隙間に立体的に配置することができる。このような薄型配線１１２の接続部１１３をＳＳＤ１９０のコネクタ１９３に差し込むと、電源モジュールＭとＳＳＤ１９０を電気的に接続することができる。その他の点は、前記第１の実施の形態と同様である。
【００２９】
以上、説明したように、第２の実施の形態では、電源モジュールＭのモジュール基板１１１の端面に設けられた接続端子１１０に薄型配線が接続され、その薄型配線がＳＳＤ１９０に接続される。これにより、電源モジュールＭを差し込むためのコネクタ１０２がメイン基板１００に準備されていない場合でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
（第３の実施の形態）
以下、本実施の形態を前記第１又は第２の実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３１】
図８は、第３の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、メイン基板１００とＳＳＤ１９０とを接続する換装用ケーブル１９２ａに電源モジュールＭを取り付けてもよい。換装用ケーブル１９２ａとは、既存のハードディスクをＳＳＤに交換する場合等、性能の異なる部品に取り換える場合に用いられるケーブルである。このような換装用ケーブル１９２ａにコネクタ１９４を設けて電源モジュールＭを接続すると、電源モジュールＭとＳＳＤ１９０を電気的に接続することができる。もちろん、換装用ケーブル１９２ａが二股に分かれている場合は、一方にＳＳＤ１９０を接続し、他方に電源モジュールＭを接続すればよい。その他の点は、前記第１の実施の形態と同様である。
【００３２】
以上、説明したように、第２の実施の形態では、メイン基板１００とＳＳＤ１９０とを接続する換装用ケーブル１９２ａに電源モジュールＭが取り付けられる。これにより、電源モジュールＭを差し込むためのコネクタ１０２がメイン基板１００に準備されていない場合でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
（第４の実施の形態）
以下、本実施の形態を前記第１〜第３の実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３４】
図９は、第４の実施の形態に係る電源供給システムの模式的鳥瞰構造図である。ここでは、粉体塗装又は樹脂モールドにより外面が絶縁膜６０で覆われた電源モジュールＭを例示している。電源モジュールＭのモジュール基板１１１の端部をクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３で挟み込み、そのクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３をメイン基板１００に設けられたパッドＰ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ３ａにそれぞれ挿入して半田付けする（後述する）。
【００３５】
本実施の形態では、図４とは別の回路構成を例示する。すなわち、一般に電圧監視ＩＣ１７０は高価であるため、図１０に示すように、電圧監視ＩＣ１７０を用いない構成を採用してもよい。この場合は、電源電圧Ｖを監視して正常電圧になるまでリセット信号を出し続けるリセットＩＣ１７１を備えておく。ＳＷ開閉回路１７２は、ＭＯＳスイッチＱ１，Ｑ２をオン／オフすることでメイン基板１００の電源とラミネート型エネルギーデバイス１８を切り換える。図１０中の符号Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、それぞれクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３との接合位置を表している。ここでは、３つのクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を備えた電源モジュールＭを例示しているが、クリップピンの数は回路構成に応じて適宜変更する。
【００３６】
図１１（ａ）は電源電圧Ｖの波形、図１１（ｂ）はリセットＩＣ１７１の出力電圧Ｖｒの波形である。この図に示すように、メイン基板１００の電源がオンになっても、電源電圧ＶがリセットＩＣ１７１の検出値ＶＨに達しない間はリセット状態となっている。検出値ＶＨを超えた時点ｔ１でリセット状態が解除され、ＭＯＳスイッチＱ１がオン状態、ＭＯＳスイッチＱ２がオフ状態になる。これにより、メイン基板１００の電源からＳＳＤ１９０に電源が供給され、また、メイン基板１００の電源によってラミネート型エネルギーデバイス１８が充電される。一方、メイン基板１００の電源がオフになると、電源電圧ＶがリセットＩＣ１７１の検出値ＶＨを下回った時点で瞬時にリセット状態となり、ＭＯＳスイッチＱ１がオフ状態、ＭＯＳスイッチＱ２がオン状態になる。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス１８が放電され、ラミネート型エネルギーデバイス１８からＳＳＤ１９０に電源が供給される。もちろん、リセットＩＣ１７１の特性はこれに限定されるものではない。
【００３７】
図１２は、第４の実施の形態に係る他の電源モジュールＭの模式的ブロック構成図である。電源としてリチウムイオン電池を採用した場合、その電圧は例えば３．７Ｖであるが、５Ｖの出力電圧ＶＯが必要なときもある。そこで、図１２に示すように、電源電圧Ｖを昇降圧するＤＣ／ＤＣコンバータ（昇降圧回路）１６０を入力側と出力側の一方又は両方に備えてもよい。このようにすれば、電源電圧ＶをＤＣ／ＤＣコンバータ１６０で昇降圧して所望の出力電圧ＶＯを得ることができる。
【００３８】
以上、説明したように、第４の実施の形態によれば、電圧監視ＩＣ１７０を用いない安価な構成で第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３をメイン基板１００に差し込むようにしているため、メイン基板１００に対して直立した状態で電源モジュールＭが実装されることになり、限られた基板スペースを有効に活用することができる。
【００３９】
（第５の実施の形態）
本実施の形態では、主に、ラミネート型エネルギーデバイス１８の構成やラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に実装する方法について説明する。以下に説明する構成は、前記第１〜第４の実施の形態において適宜採用することができる。その他の構成については、前記第１〜第４の実施の形態と同様である。
【００４０】
（ラミネート型エネルギーデバイス）
図１３は、第５の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス１８の模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体を覆うラミネートシートの一方の面にはシール部１４が装着されている。シール部１４は、図１４に示すように、ラミネートシートの一方の面に塗布された粘着剤１３と、粘着剤１３の表面を覆うはくり紙１５とからなる。粘着剤１３としては、熱伝導性がよく、絶縁性の材料を用いるのが好ましい。はくり紙１５は、紙の表面に剥離加工を施したものである。シール部１４をラミネートシートに装着する方法は特に限定されるものではないが、両面テープの片面のはくり紙をはがして、その片面をラミネートシートに貼り付けるのが簡単である。ここでは、ラミネートシートの一方の面にシール部１４を装着している場合を例示しているが、ラミネートシートの両方の面にシール部１４を装着するようにしてもかまわない。
【００４１】
（ラミネート型エネルギーデバイスの実装方法）
次に、ラミネート型エネルギーデバイス１８を実装する方法を説明する。
【００４２】
まず、図１５（ａ）に示すように、ラミネートシートを覆っているはくり紙１５をはがす。はくり紙１５がはがされた部分に粘着剤１３が露出している状態で、図１５（ｂ）に示すように、モジュール基板１１１の所定の実装位置にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定する。この状態のモジュール基板１１１の模式的平面パターン構成図を図１６に、また、図１６のＩ−Ｉに沿う模式的断面構造を図１７に示す。これらの図に示すように、引き出し電極３４ａ，３４ｂの先端３４ｔは、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂ付近にくるようになっている。この時点でラミネート型エネルギーデバイス１８の本体は粘着剤１３によってモジュール基板１１１に固定されているが、長くやわらかい引き出し電極３４ａ，３４ｂはモジュール基板１１１に固定されておらず不安定な状態である。そこで、図１８に示すように、耐熱性ラバー２６等を用いて引き出し電極３４ａ，３４ｂをモジュール基板１１１側に押さえ、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂで半田溶接（電気的に接続）を行う。このようにすれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体と引き出し電極３４ａ，３４ｂの両方が固定された状態で、引き出し電極３４ａ，３４ｂの半田溶接を行うことができる。
【００４３】
引き出し電極３４ａ，３４ｂは、モジュール基板１１１の高さ方向（以下、「基板高さ方向」という。）に事前に曲げ加工を施されているのが好ましい。基板高さ方向は、図１７や図１８でいうと上下方向に相当する。このようにすれば、引き出し電極３４ａ，３４ｂの先端３４ｔが半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂにより近づくので、半田溶接をより簡単に行うことが可能となる。曲げ加工の程度は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の厚さや実装位置等に応じて適宜変更すればよいが、数ｍｍ〜数十ｍｍ程度にするのが妥当である。
【００４４】
ここでは、２つの引き出し電極３４ａ，３４ｂを備えた構成を例示したが、図１９に示すように、３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えてもよい。この３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８は、２端子のラミネート型エネルギーデバイス１８を２つ直列に接続したものである。図２０及び図２１は、３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８が備える３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの配置のバリエーションを例示している。これらの図に示されるように、３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、ラミネート型エネルギーデバイス１８の任意の側面から引き出すことができる。このような３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８でも、ラミネートシートにシール部１４を備える点は２端子の場合と同様である。なお、以下の説明では、個々の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを区別することなく単に「引き出し電極３４」という場合がある。
【００４５】
図２２及び図２３は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。まず、図２２に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品をモジュール基板１１１に搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃをモジュール基板１１１の所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図２３に示すように、ハードコート２００によってＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス１８のはくり紙１５をはがした状態で引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせる。このようにすれば、ハードコート２００によって絶縁されたモジュール基板１１１を提供することができるのはもちろん、ハードコート２００の上にラミネート型エネルギーデバイス１８が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。
【００４６】
図２４及び図２５は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを更に延ばしてラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１１１の裏面に固定される点を除けば、図２２及び図２３と同様である。すなわち、図２４に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品をモジュール基板１１１に搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃをモジュール基板１１１の所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図２５に示すように、ハードコート２００によってＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス１８のはくり紙１５をはがした状態で引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をモジュール基板１１１の裏面に貼り合わせる。モジュール基板１１１の裏面とは、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品が搭載される面と反対の面である。このようにすれば、ハードコート２００によって絶縁されたモジュール基板１１１を提供することができるのはもちろん、モジュール基板１１１の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。
【００４７】
ここでは、引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの半田溶接を行った後にラミネート型エネルギーデバイス１８をハードコート２００の外面やモジュール基板１１１の裏面に貼り合わせることとしているが、実装手順はこれに限定されるものではない。すなわち、ラミネート型エネルギーデバイス１８をハードコート２００の外面やモジュール基板１１１の裏面に貼り合わせた後に引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの半田溶接を行うことも可能である。
【００４８】
以上、説明したように、第５の実施の形態によれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８が粘着剤１３によって実装位置に固定されるので、安定してラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に実装することができる。これにより、電気的な接続の信頼性が向上するため、ラミネート型エネルギーデバイス１８の実装を自動化してモジュール基板１１１を大量生産する場合、特に効果的である。また、ハードコート２００の外面やモジュール基板１１１の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定した場合は、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。
【００４９】
図２６は、第５の実施の形態に係る他のラミネート型エネルギーデバイス１８を説明するための図であって、図２６（ａ）は模式的平面パターン構成図、図２６（ｂ）はモジュール基板１１１に装着した場合の模式的断面構造図である。この図に示すように、ラミネートシート４０は、モジュール基板１１１を包み込む外形となるようにプレス処理を施されている。すなわち、通常は、所定のラミネートラインに沿ってラミネートシートを圧縮封止した後、そのラミネートラインより若干外側のラインでプレス処理を施して、不要なラミネートシートを取り除く。それに対して、本実施の形態では、図２６（ａ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に大きくラミネートシート４０を残した状態でプレス処理を施す。このようにすれば、図２６（ｂ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に装着した際、そのラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むことができる。モジュール基板１１１を包み込む態様は様々あるため、後に詳しく説明する。少なくとも、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に固定することができればよい。ラミネートシート４０の材質は絶縁性のフィルム等であればよいが、モジュール基板１１１に対して接着性の高いものが好ましい。
【００５０】
図２７及び図２８は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図２７中の符号２１０ａ，２１０ｂは各種の部品を接続するワイヤである。これらの図に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品をハードコート２００によって覆った状態で、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むようにしてもよい。
【００５１】
以上、説明したように、第５の実施の形態によれば、ラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むことができるため、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に安定して実装することが可能である。また、ＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品もラミネートシート４０によって包み込むようにした場合は、これら部品を安定して実装することができるようになるのはもちろん、不要な電気的接続から保護するというメリットもある。
【００５２】
なお、ここでは、ラミネート型エネルギーデバイス１８が粘着剤１３によってモジュール基板１１１に固定されている場合を例示しているが、本実施の形態では、粘着剤１３を用いるかどうかは特に限定されるものではない。すなわち、ラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むだけでも、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に固定するという点で一定の効果を期待することができる。
【００５３】
図２９は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、引き出し電極３４の曲げ加工のバリエーションを説明するための図である。図２９（ａ）は、曲げ加工を施していない場合、図２９（ｂ）は、引き出し電極３４の略中央部分でへの字状の曲げ加工３４ｓを施している場合を例示している。このようなへの字状の曲げ加工３４ｓを施しておけば、引き出し電極３４が何らかの荷重を受けたときでも、その応力を吸収することができる。図２９（ｃ）は、曲げ加工を施すことなく図面上で左側へなだらかに傾斜させている場合、図２９（ｄ）は、図面上で左側へ急激に傾斜する曲げ加工３４ｋを施している場合を例示している。図２９（ｃ）及び図２９（ｄ）のいずれによっても引き出し電極３４の先端３４ｔの高さ位置を調整することは可能であるが、図２９（ｃ）よりも図２９（ｄ）の方が引き出し電極３４の先端３４ｔをラミネート型エネルギーデバイス１８側に寄せることができる。
【００５４】
図３０は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図３０（ａ）では、引き出し電極３４を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせている。図３０（ｂ）では、引き出し電極３４を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をＥＤＬＣチャージャー回路１５０やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている。言い換えると、引き出し電極３４は、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。そのため、この場合は、引き出し電極３４の基板高さ方向の長さΔＬ１は、モジュール基板１１１の高さΔＴよりも長くしておく。
【００５５】
図３１は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図３１（ａ）では、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によって、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。このような構成は、符号２１０の部品がＬＥＤの場合、特に効果的である。すなわち、ＬＥＤ２１０からの光を遮ることなく、ラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むことができる。ラミネートシート４０は、基板面のみを被覆してもよいが、図３１（ｂ）に示すように、ラミネートシート４０の端部が特定の部品４２ａと接触したり、特定の部品４２ａを被覆してもよい。この場合も、ラミネートシート４０の基板高さ方向の長さΔＬ２は、モジュール基板１１１の高さΔＴよりも長くしておく。
【００５６】
図３２は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。ここでは、引き出し電極３４ａ，３４ｂとラミネートシート４０の両方によってラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１１１に固定されている。ラミネートシート４０の端部はハードコート２００の外面を被覆している。このように、様々な実装態様を適宜組み合わせることが可能である。
【００５７】
図３３は、第５の実施の形態に係る他の電源モジュールＭを説明するための図であって、図３３（ａ）は模式的平面パターン構成図、図３３（ｂ）は模式的側面パターン構造図である。この電源モジュールＭは、モジュール基板１１１の端部を挟み込んだクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を介してラミネート型エネルギーデバイス１８から電源を供給する。例えば、モジュール基板１１１の一方の面に周辺回路１５０・１６０が実装され、その一方の面にラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４の先端３４ｔが接続され、その引き出し電極３４がコの字形に折り曲げられてモジュール基板１１１の他方の面にラミネート型エネルギーデバイス１８の本体が実装される。
【００５８】
モジュール基板１１１の表面の上端には、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４の先端３４ｔが溶接される。溶接する方が半田付けする場合に比べて引き出し電極３４の長さを短くすることができる。この引き出し電極３４はコの字形に折り曲げられ、モジュール基板１１１の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８の本体が実装される。その際、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体とモジュール基板１１１とは粘着剤１３によって固定されるのが望ましい。
【００５９】
モジュール基板１１１の下端には半田接合部が設けられ、この半田溶接部をクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３で挟み込んで半田付けする。クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の接合位置については後に詳しく説明する。クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の間隔は例えば２．５４ｍｍ、クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の長さは例えば１０ｍｍである。
【００６０】
このような電源モジュールＭの外面は粉体塗装される。例えば、図３４に示すように、樹脂基材の粉体５０を溶融化して塗装装置５１内の電源モジュールＭ上に溶射し、その溶射溶融物を冷却する。これにより、図３５に示すように、電源モジュールＭの外面に粉体塗装された絶縁膜６０を形成することができる。電源モジュールＭが高温になることを避けるため、例えば常温硬化型の樹脂モールドにより電源モジュールＭの外面を絶縁膜で覆うようにしてもよい。粉体塗装や樹脂モールドの方法としては公知の様々な方法を採用することができる。
【００６１】
図３６は、第５の実施の形態に係る電源モジュールＭをメイン基板１００に実装する様子を示す模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、メイン基板１００に設けられたパッドＰ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ３ａに電源モジュールＭのクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３をそれぞれ挿入して半田付けする。これにより、クリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３がメイン基板１００の回路パターンと電気的に接続されるようになっている。その結果、ラミネート型エネルギーデバイス１８からクリップピンＰ１，Ｐ２，Ｐ３を介してＳＳＤ１９０に電源供給することが可能となる。
【００６２】
以上、説明したように、第５の実施の形態によれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８とその周辺回路を一体にモジュール基板１１１に実装しているため、コンパクトで使い勝手のよい電源モジュールＭを提供することが可能である。
【００６３】
以上、説明したように、ラミネート型エネルギーデバイス１８を用いて緊急時に一時的な電源をＳＳＤ１９０に供給する電源モジュールＭを提供することができる。このようにラミネート型エネルギーデバイス１８をアドオンモジュール化することで、容量や形状の自由度が上がるため、レイアウト効率を上げることが可能となる。このような電源モジュールは、ＥＤＬＣ等のラミネート型エネルギーデバイス１８を使用しているため、応答性がよく瞬停対策に適している。
【００６４】
以上の説明では、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてＥＤＬＣを例示したが、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池等を採用してもよい。以下、それぞれの内部電極の基本構造について説明する。
【００６５】
（ＥＤＬＣ内部電極）
図３７は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８として、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示している。ＥＤＬＣ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１０，１２に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂが活物質電極１０，１２から露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂは電源電圧に接続されている。引き出し電極３４ａ，３４ｂは、例えば、アルミ箔から形成され、活物質電極１０，１２は、例えば、活性炭から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１０，１２全体を覆うように、活物質電極１０，１２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。セパレータ３０は、エネルギーデバイスの種類には原理的に依存しないが、特にリフロー対応が必要とされる場合には、耐熱性が要求される。耐熱性が必要ない場合にはポリプロピレン等を、耐熱性が必要な場合にはセルロース系のものを用いることができる。ＥＤＬＣ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。
【００６６】
（リチウムイオンキャパシタ内部電極）
図３８は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８として、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示している。リチウムイオンキャパシタ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１１，１２に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１が活物質電極１０，１２から露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極１２は、例えば、活性炭から形成され、負極側の活物質電極１１は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３４ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極３４ｂ１は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１１，１２全体を覆うように、活物質電極１１，１２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオンキャパシタ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。
【００６７】
（リチウムイオン電池内部電極）
図３９は、第５の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス１８として、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示している。第５の実施の形態に係るリチウムイオン電池内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１１，１２ａに、電解液とイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１が活物質電極１１，１２ａから露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極１２ａは、例えば、ＬｉＣｏＯ２から形成され、負極側の活物質電極１１は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３４ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極３４ｂ１は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１１，１２ａ全体を覆うように、活物質電極１１，１２ａよりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオン電池内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。
【００６８】
以上説明したように、本発明によれば、安定した電源供給を行うことが可能な電源供給システム及び電源モジュールを提供することができる。
【００６９】
[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は第１〜第５の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００７０】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。例えば、ＳＳＤ１９０に電源を供給することとしているが、ハードディスク等のＳＳＤ１９０以外の装置に電源を供給することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明に係る電源供給システム及び電源モジュールは、瞬停対策が必要な様々なシステムに有用であり、特に、揮発性メモリのデータを保護することが必要な記憶装置を備えたシステムに適用するのが効果的である。
【符号の説明】
【００７２】
１８…ラミネート型エネルギーデバイス
３０…セパレータ
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ…引き出し電極
４０，１８０…ラミネートシート
１００…メイン基板
１０２…メイン基板のコネクタ
１１０…接続端子
１１１…モジュール基板
１１２…薄型配線
１５０…ＥＤＬＣチャージャー回路
１７０…電圧監視ＩＣ（監視回路、切換回路）
１７１…リセットＩＣ（監視回路）
１７２…ＳＷ開閉回路（切換回路）
１９０…ＳＳＤ（記憶装置、供給対象装置）
１９２ａ…換装用ケーブル
Ｍ…電源モジュール
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…クリップピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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