(57)【要約】【課題】外部機器との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁端部１０ａを有する絶縁層１０と、金属支持層１１と、複数の配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、絶縁端部１０ａから外方に延びる外部接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。外部接続部１６は、絶縁層１０の側に位置した、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される露出された外部接続面１６ａを有している。絶縁層１０は、外部接続面１６ａに設けられた、絶縁端部１０ａから離間した島状の絶縁支持部３０を有している。絶縁支持部１０の少なくとも一部は、外部接続部１６の外周縁領域であって先端側領域１８に配置されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続される接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁端部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線に接続されると共に、前記絶縁端部から外方に延びる外部接続部と、を有する配線層と、を備え、
前記外部接続部は、前記絶縁層の側に位置した、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される露出された外部接続面を有し、
前記絶縁層は、前記外部接続面に設けられた、前記絶縁端部から離間した島状の絶縁支持部を有し、
前記外部接続部の前記外部接続面は、前記絶縁端部側の基端側領域と、前記絶縁端部とは反対側の先端側領域と、に区分けされ、
前記絶縁支持部の少なくとも一部は、前記外部接続部の外周縁領域であって前記先端側領域に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記絶縁支持部は、前記外部接続部の先端部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記絶縁支持部は、前記先端側領域と前記基端側領域とにわたって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記配線および前記外部接続部を覆う保護層を更に備え、
前記絶縁支持部は、平面視で、前記外部接続部から外方に突出しており、
前記保護層は、前記外部接続部から前記絶縁支持部上に延びていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記保護層に、前記外部接続部の当該保護層側の面の一部分を露出させる貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記外部接続部の側面の一部は、露出されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
ヘッドスライダが載置されるヘッド領域を有し、当該ヘッドスライダを検査するための検査用サスペンション用基板において、
絶縁端部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記ヘッド領域に設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線に接続されると共に、前記絶縁端部から外方に細長状に延びる外部接続部と、を有する配線層と、を備え、
前記外部接続部は、前記絶縁層の側に位置した、前記ヘッドスライダに電気的に接続される露出された外部接続面を有し、
前記絶縁層は、前記外部接続面に設けられた、前記絶縁端部から離間した島状の絶縁支持部を有し、
前記絶縁支持部は、前記外部接続部の先端部に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項８】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至７のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、外部機器との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
特許文献１に示すサスペンション用基板においては、外部機器としての圧電素子に給電するための端子部において電気絶縁層に貫通孔が設けられて銅の端子が露出され、電気絶縁層の圧電素子側の面にステンレスリングが設けられている。ステンレスリングの内部に液状の導電性接着剤を注入することにより、導電性接着剤が銅の端子および圧電素子に接合されて、圧電素子が銅の端子に電気的に接続されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−２３８８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に示すように、電気絶縁層に貫通孔を設けて銅の端子を露出させる場合、銅の端子のうち、電極として有効な導電性接着剤と接触する接触面積は小さくなる。とりわけ、銅の端子の導電性接着剤との接触面積は、圧電素子の導電性接着剤との接触面積よりも著しく小さくなる傾向にある。このため、銅の端子と導電性接着剤との電気的接続が不安定になるという問題が生じ、電気的接続の信頼性の向上が困難になっている。
【０００９】
ところで、サスペンション用基板の銅の端子と圧電素子とを接合するための導電性接着剤には、以下のような理由から、銀ペーストを用いることが主流になっている。すなわち、圧電素子の電極としては、一般的に、銀または金が用いられているが、このような金属は、半田に含まれている錫に対して可溶性を有している。このため、半田付けの作業時間が長くなると、電極の銀または金が半田の中に溶け込み、圧電素子の電極が消失される。電極の消失を防止するためには、数％の金または銀を半田に含有させる対策が挙げられるが、このような対策を行った場合であっても、電極の消失を完全に防ぐことは困難である。また、半田付け作業時の温度上昇により、消極（Depolarization）を引き起こす可能性がある。このような観点から、錫に対して可溶性ではなく、かつ、接着温度が低い銀ペーストが用いられている。
【００１０】
銀ペーストには、接着性が要求されることはもちろんのこと、消極の防止を目的として低いガラス転移温度が要求されると共に、圧電素子の伸縮に対して効果的にスライダを変位させることを目的として低い弾性率が要求される。ところで、銀ペーストの導電性を向上させるためには銀フィラーの含有量を増大させることが有効と考えられるが、銀フィラーの含有量を増大させた場合、銀ペーストのガラス転移温度が高くなるという問題がある。また、銀ペーストの接着性を向上させるためには銀フィラーを微細化することが有効と考えられるが、銀フィラーを微細化した場合、銀ペーストの弾性率が高くなるという問題がある。これらのことから、導電性接着剤としての銀ペーストを改良することにより、銀ペーストとサスペンション用基板の端子との導電性および接着性を向上させることは困難である。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、外部機器との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、第１の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続される接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁端部を有する絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線に接続されると共に、前記絶縁端部から外方に延びる外部接続部と、を有する配線層と、を備え、前記外部接続部は、前記絶縁層の側に位置した、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される露出された外部接続面を有し、前記絶縁層は、前記外部接続面に設けられた、前記絶縁端部から離間した島状の絶縁支持部を有し、前記外部接続部の前記外部接続面は、前記絶縁端部側の基端側領域と、前記絶縁端部とは反対側の先端側領域と、に区分けされ、  前記絶縁支持部の少なくとも一部は、前記外部接続部の外周縁領域であって前記先端側領域に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１３】
なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁支持部は、前記外部接続部の先端部に配置されているようにしてもよい。
【００１４】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁支持部は、前記先端側領域と前記基端側領域とにわたって形成されているようにしてもよい。
【００１５】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線および前記外部接続部を覆う保護層を更に備え、前記絶縁支持部は、平面視で、前記外部接続部から外方に突出しており、前記保護層は、前記外部接続部から前記絶縁支持部上に延びているようにしてもよい。
【００１６】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記保護層に、前記外部接続部の当該保護層側の面の一部分を露出させる貫通孔が設けられているようにしてもよい。
【００１７】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記外部接続部の側面の一部は、露出されているようにしてもよい。
【００１８】
また、本発明は、第２の解決手段として、ヘッドスライダが載置されるヘッド領域を有し、当該ヘッドスライダを検査するための検査用サスペンション用基板において、絶縁端部を有する絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記ヘッド領域に設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線に接続されると共に、前記絶縁端部から外方に細長状に延びる外部接続部と、を有する配線層と、を備え、前記外部接続部は、前記絶縁層の側に位置した、前記ヘッドスライダに電気的に接続される露出された外部接続面を有し、前記絶縁層は、前記外部接続面に設けられた、前記絶縁端部から離間した島状の絶縁支持部を有し、前記絶縁支持部は、前記外部接続部の先端部に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１９】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２０】
本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２１】
本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、外部機器との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ部詳細（接続構造領域）を示す平面図である。
【図３】図３は、図２のＢ−Ｂ線断面を示す図である。
【図４】図４は、図２のＣ−Ｃ線断面を示す図である。
【図５】図５は、図３のＤ方向からみた配線接続部を示す裏面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図７】図７は、図６のサスペンションの一部を示す裏面図である。
【図８】図８は、図６のサスペンションにおけるピエゾ素子の一例を示す斜視図である。
【図９】図９は、図６のサスペンションの接続構造領域の断面であって、図３に対応する断面を示す図である。
【図１０】図１０は、図６のサスペンションの接続構造領域の断面であって、図４に対応する断面を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【図１４】図１４は、図１３（ｄ）に示す工程における配線接続部を示す裏面図である。
【図１５】図１５は、絶縁支持部の変形例を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド領域の一例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、図１６の検査用ヘッド端子の断面を示す図である。
【図１８】図１８は、図１７のＥ方向からみた検査用ヘッド端子を示す裏面図である。
【図１９】図１９は、図１６の検査用ヘッド端子を用いたヘッドスライダの検査方法を示す図である。
【図２０】図２０（ａ）は、比較例１における配線接続部を示す裏面図であり、図２０（ｂ）は、比較例２における配線接続部を示す裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１乃至図１４を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２５】
（第１の実施の形態）
本実施の形態においては、サスペンション用基板１が外部機器としてのピエゾ素子（アクチュエータ素子）４４に接続される例について説明する。なお、ピエゾ素子４４は、後述するように、サスペンション用基板１に実装されるヘッドスライダ５２（図１１参照）を微小移動させるためのものである。
【００２６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図６参照）４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して接続可能な接続構造領域３と、を有している。このうち基板本体領域２は、後述のヘッドスライダ５２（図１１参照）が実装されるヘッド領域２ａと、ＦＰＣ基板（外部機器、図１１参照）７１が接続されるテール領域２ｂと、を有している。ヘッド領域２ａには、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール領域２ｂには、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部機器接続端子）６が設けられており、ヘッド端子５とテール端子６とが、後述する信号配線１３ａを介してそれぞれ接続されている。また、一対の接続構造領域３は、基板本体領域２の両側方に配置されており、連結領域４を介して基板本体領域２に連結されている。
【００２７】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４の側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、複数の配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃを有する配線層１２と、を備えている。なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されており、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させている。
【００２８】
図１に示すように、複数の配線は、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線１３ａと、ピエゾ素子４４に接続される一対の素子配線１３ｂと、を含んでいる。このうち一対の素子配線１３ｂは、金属支持層１１の金属支持配線部分１１ｂを介して、互いに電気的に接続されている。この金属支持層１１の金属支持配線部分１１ｂは、金属支持層１１の本体部分１１ａから分離されて島状に形成されており、当該本体部分１１ａとは電気的に絶縁されるようになっている。また、金属支持層１１の金属支持配線部分１１ｂと素子配線１３ｂとは、絶縁層１０を貫通する配線ビア２７によって互いに電気的に接続されている。このようにして、ピエゾ素子４４から延びる２つの素子配線１３ｂは、基板本体領域２にて合流し、テール領域２ｂに設けられた対応する一のテール端子６に接続されるようになっている。このことにより、一対のピエゾ素子４４に印加される電圧を均等にして、各ピエゾ素子４４の伸縮量の精度を向上させている。
【００２９】
また、ヘッド領域２ａには、接地用のヘッド端子５の接地をとるための接地ビア２８が設けられている。この接地ビア２８は、接地配線１３ｃを介して接地用のヘッド端子５に接続されており、絶縁層１０を貫通して、接地用のヘッド端子５と金属支持層１１の本体部分１１ａとを電気的に接続している。
【００３０】
図１乃至図５に示すように、配線層１２は、各接続構造領域３に設けられた配線接続部（外部接続部）１６を有している。各配線接続部１６は、対応する素子配線１３ｂに接続されると共に、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続されるようになっている。また、各配線接続部１６は、図３および図５に示すように、後述する絶縁層１０の絶縁端部１０ａから、外方に延びるように形成されている。すなわち、各配線接続部１６は、平面視で円形状に形成され、配線接続部１６の周縁の一部が絶縁端部１０ａによって支持されており、絶縁端部１０ａを基端として片持ち状に形成されている。なお、図２および図５においては、便宜上、連結領域４が基板本体領域２に対して垂直に形成されている例を示している。
【００３１】
図３乃至図５に示すように、配線接続部１６は、絶縁層１０の側に位置した、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される露出された配線接続面（外部接続面）１６ａを有している。すなわち、接続構造領域３において、金属支持層１１を構成する部分は設けられておらず、また、絶縁層１０を構成する後述の絶縁支持部３０以外の部分は設けられていない。このようにして、配線接続部１６の配線接続面１６ａは、金属支持層１１および絶縁支持部３０以外の絶縁層１０に覆われることなく、ピエゾ素子４４の側に露出されている。
【００３２】
図５に示すように、配線接続部１６の配線接続面１６ａは、絶縁端部１０ａ側の基端側領域１７と、絶縁端部１０ａとは反対側の先端側領域１８と、に区分けされている。ここで、基端側領域１７とは、配線接続面１６ａの中心Ｏと絶縁端部１０ａとを結ぶ線（Ｙ）に対して直交するとともに当該中心Ｏを通る境界線（Ｚ）によって配線接続面１６ａを２つの領域に区分けしたときに、絶縁端部１０ａの側に位置する一方の領域をいい、先端側領域１８とは、絶縁端部１０ａとは反対側に位置する他方の領域をいう。
【００３３】
図３および図４に示すように、配線接続部１６の配線接続面１６ａには、めっき層３２が設けられている。このめっき層３２は、配線接続面１６ａ上に設けられたニッケル（Ｎｉ）めっき層３３と、ニッケルめっき層３３上に設けられた金（Ａｕ）めっき層３４と、を有している。すなわち、配線接続部１６の配線接続面１６ａ上に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、めっき層３２が形成されている。また、ニッケルめっき層３３の厚さは、０．３μｍ〜４．０μｍ、金めっき層３４の厚さは、０．５μｍ〜３．０μｍであることが好適である。なお、図２および図５においては、図面を明瞭にするために、めっき層３２は省略している。
【００３４】
図３乃至図５に示すように、絶縁層１０は、絶縁端部１０ａと、配線接続部１６の配線接続面１６ａに設けられた、絶縁端部１０ａから離間した島状の絶縁支持部３０と、を有している。このうち絶縁端部１０ａは、片持ち状の配線接続部１６を支持する基端として構成されている。ここで、島状とは、配線接続部１６の配線接続面１６ａが導電性接着剤と接触する接触面積が、絶縁支持部３０によって大きく失われることはないとみなすことができ、かつ、後述するように配線接続部１６を支持することが可能な程度の平面形状に形成された状態を意味するものとして用いている。
【００３５】
絶縁支持部３０の少なくとも一部は、配線接続部１６の外周縁領域に配置されると共に、先端側領域１８に配置されている。ここで、外周縁領域とは、配線接続部１６の配線接続面１６ａにおいて、当該面の外周縁を含み、当該外周縁から中心Ｏの側に延びる当該外周縁に近接した領域を示すものとして用いている。
【００３６】
本実施の形態においては、図５に示すように、絶縁支持部３０は、全体として、配線接続部１６の配線接続面１６ａの先端側領域１８に配置されており、とりわけ、配線接続部１６の先端部に配置されている。言い換えると、絶縁支持部３０は、配線接続部１６の配線接続面１６ａの中心Ｏに対して絶縁端部１０ａとは反対側に、すなわち、配線接続面１６ａの中心Ｏと絶縁端部１０ａとを結ぶ線（Ｙ）の延長上に配置されている。また、絶縁支持部３０は、平面視で、配線接続部１６から外方に突出している。なお、図５においては、絶縁支持部３０は、楕円形状に形成されている例を示しているが、このことに限られることはなく、島状に形成されていれば、任意の形状とすることができる。
【００３７】
図２および図３に示すように、絶縁層１０上には、配線層１２の配線接続部１６を覆う保護層２０が設けられている。保護層２０は、配線接続部１６から絶縁支持部３０上に延びている。すなわち、保護層２０は、絶縁支持部３０上に形成された保護支持部２０ａを有しており、当該保護支持部２０ａが、配線接続部１６から絶縁支持部３０上に延びている。この保護支持部２０ａにより、配線接続部１６の側面の先端側の部分が覆われている。他方、配線接続部１６の側面の他の部分は、保護層２０に覆われることなく露出されている。すなわち、配線接続部１６の側面の一部は露出されている。また、配線接続部１６の上面（配線接続面１６ａとは反対側の面）の外周縁領域の一部は、保護層２０に覆われることなく露出されている。そして、めっき層３２は、配線接続部１６の配線接続面１６ａから、露出された側面および上面に延びるように形成されている。
【００３８】
また、保護層２０には、配線接続部１６の上面（保護層２０の側の面）の一部分（中央領域の部分）を露出させる検査用貫通孔２１が設けられている。この検査用貫通孔２１において配線接続部１６の露出された面に、検査用ニッケルめっき層２３と検査用金めっき層２４とを有する検査用めっき層２２が形成されている。これら検査用ニッケルめっき層２３と検査用金めっき層２４とは、上述したニッケルめっき層３３および金めっき層３４と同様にして形成することができる。この検査用貫通孔２１において配線接続部１６が露出されているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、配線接続部１６の上面から配線接続部１６とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができるようになっている。
【００３９】
保護層２０は、基板本体領域２および連結領域４においては、配線層１２の各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃを覆うように形成されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。
【００４０】
また、図１に示すように、基板本体領域２において、金属支持層１１および絶縁層１０を貫通して、後述のロードビーム４３との位置合わせを行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、後述するロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。
【００４１】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４２】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃとの間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４３】
各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃの厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃの伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６および配線接続部１６は、各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃと同一の材料、同一の厚みで形成されており、各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃと共に配線層１２を構成している。
【００４４】
金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層１１の厚さは、配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃの厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層１１の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００４５】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００４６】
次に、図６乃至図１１を用いて、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図６に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４と、を有している。
【００４７】
このうちベースプレート４２は、ステンレスからなり、図７に示すように、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａの側に配置されたヘッド側プレート４２ａと、テール領域２ｂの側に配置されたテール側プレート４２ｂと、ヘッド側プレート４２ａとテール側プレート４２ｂとを連結した可撓部４２ｃと、を有している。また、ベースプレート４２は、ピエゾ素子４４を収容する収容開口部４２ｄを有している。この収容開口部４２ｄは、ヘッド側プレート４２ａ、テール側プレート４２ｂおよび可撓部４２ｃにより形成されている。
【００４８】
ロードビーム４３は、ベースプレート４２と同様にステンレスからなり、図６および図７に示すように、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａの側に配置されたヘッド側ビーム４３ａと、テール領域２ｂの側に配置されたテール側ビーム４３ｂと、ヘッド側ビーム４３ａとテール側ビーム４３ｂとを連結した可撓部４３ｃと、を有している。また、ロードビーム４３は、ピエゾ素子４４の接続構造領域３の側の面を露出させる露出開口部４３ｄを有している。この露出開口部４３ｄは、ヘッド側ビーム４３ａ、テール側ビーム４３ｂおよび可撓部４３ｃにより形成されている。
【００４９】
このようにして形成されたベースプレート４２およびロードビーム４３にピエゾ素子４４が接合されている。すなわち、図６および図７に示すように、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２の収容開口部４２ｄに収容されて、ベースプレート４２に接合されると共に、ロードビーム４３のベースプレート４２の側の面に接合されている。また、図１０に示すように、サスペンション用基板１の接続構造領域３は、ロードビーム４３の露出開口部４３ｄを介してピエゾ素子４４に接続されている。
【００５０】
ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム４３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム４３の治具孔は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。そして、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とが溶接により固定されるようになっている。
【００５１】
ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより、図６、図１１の矢印Ｐ方向に伸縮する圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図６、図１１の矢印Ｑ方向）に移動させるためのものである。各ピエゾ素子４４は、図８に示すように、互いに対向する一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスにより形成された圧電材料部４４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子４４は、図６に示すように、ロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行になっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４に接続される接続構造領域３が、基板本体領域２の両側方に配置されており、ピエゾ素子４４の伸縮を効果的にヘッドスライダ５２の変位に利用することができるようになっている。
【００５２】
図１０に示すように、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されている。また、ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａは、図７および図１０に示すように、導電性接着剤からなる第１導電性接着部４７を介してベースプレート４２に電気的に接続されている。さらに、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、図９および図１０に示すように、導電性接着剤からなる第２導電性接着部４８を介して接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、配線接続部１６とピエゾ素子４４との間に導電性接着剤からなる第２導電性接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が第２導電性接着部４８を介して配線接続部１６に接合されると共に、ピエゾ素子４４の当該他方の電極４４ａが、第２導電性接着部４８を介して配線接続部１６に電気的に接続されている。
【００５３】
なお、上述した導電性接着剤は、好適には銀ペーストを用いることができる。この銀ペーストは、基材としてのエポキシ樹脂に銀フィラーを混合させたものであり、機械的な接合性と電気的な接続性とを兼ね備えたものである。
【００５４】
次に、図１１により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図１１に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１に実装され、そのヘッド端子５に接続されたヘッドスライダ５２とを有している。
【００５５】
続いて、図１２により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図１２に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図１１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。
【００５６】
次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、接続構造領域３の断面を示す図１３を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、サスペンション用基板１は、サブトラクティブ法に限らず、アディティブ法により作製してもよい。
【００５７】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体３５を準備する（図１３（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２とを有する積層体３５が得られる。
【００５８】
続いて、配線層１２において複数の配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃと配線接続部１６とが形成されるとともに、金属支持層１１において配線接続部１６の配線接続面１６ａを露出させるための金属支持開口部１１ｃが形成される（図１３（ｂ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線層１２上および金属支持層１１上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により配線層１２および金属支持層１１がエッチングされる。このようにして、所望の形状を有する配線層１２が形成されると共に金属支持開口部１１ｃが形成される。なお、配線接続部１６を形成する際、基板本体領域２では、図１に示すようなヘッド端子５およびテール端子６が形成される。その後、レジストは除去される。
【００５９】
次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３ａ、１３ｂ、１３ｃおよび配線接続部１６を覆う所望の形状の保護層２０が形成される（図１３（ｃ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされ、これを乾燥させて、保護層２０が形成される。続いて、形成された保護層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層２０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層２０を硬化させる。このようにして、所望の形状の保護層２０が得られる。この際、保護層２０には検査用貫通孔２１が形成されるとともに保護支持部２０ａが形成される。なお、保護層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層２０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、保護層２０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。その後、レジストが除去される。
【００６０】
保護層２０が得られた後、絶縁支持部３０が形成されると共に、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図１３（ｄ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０の露出された部分がエッチングされて、絶縁支持部３０が形成されると共に絶縁層１０が外形加工される。このことにより、配線接続部１６の配線接続面１６ａが金属支持開口部１１ｃを介して露出されるようになる。この際、図１４に示すように、金属支持開口部１１ｃの外縁の一部が、絶縁支持部３０に平面視で重なり、絶縁支持部３０は、サスペンション用基板１を製造するための製造装置に支持された金属支持層１１の補強部１１ｄにより支持される。このことにより、配線接続部１６の先端部を金属支持層１１の補強部１１ｄにより確実に支持することが可能となる。なお、絶縁層１０をエッチングする方法は、保護層２０をエッチングする方法と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００６１】
次に、配線接続部１６にニッケルめっき層３３が形成される（図１３（ｅ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１上に、ドライフィルムを用いて、ニッケルめっき層３３が形成される部分を露出するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきが施されてニッケルめっき層３３が形成される。この場合、ヘッド端子５およびテール端子６（いずれも図１参照）にも同様にしてニッケルめっきが施され、配線接続部１６の検査用貫通孔２１により露出された部分にもニッケルめっきが施される（すなわち、検査用ニッケルめっき層２３が形成される）。なお、めっきを施す方法としては、電解めっき法に限られることはなく、浸漬めっき法、治具めっき法などを用いることもできる。
【００６２】
続いて、ニッケルめっき層３３上に、金めっき層３４が形成される（図１３（ｆ）参照）。この場合、上述したニッケルめっき層３３を形成するためのレジストがそのまま使用されて、当該レジストから露出された部分（すなわち、ニッケルめっき層３３上）に、電解めっき法により金めっきが施されて、金めっき層３４が形成される。その後、レジストが剥離される。このようにして、ニッケルめっき層３３と金めっき層３４とを有するめっき層３２が形成される。この場合、上述したニッケルめっきの工程と同様にして、ヘッド端子５およびテール端子６（いずれも図１参照）にも同様にして金めっきが施され、配線接続部１６上の検査用ニッケルめっき層２３上にも金めっきが施される（すなわち、検査用金めっき層２４が形成される）。
【００６３】
めっき層３２が形成された後、金属支持層１１が外形加工される（図１３（ｇ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１の下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、金属支持層１１が所望の形状に外形加工される。この際、絶縁支持部３０を支持していた金属支持層１１の補強部１１ｄは除去される。このことにより、配線接続部１６は、絶縁端部１０ａを基端として片持ち状になる。その後、レジストは除去され、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。
【００６４】
次に、このようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。
【００６５】
まず、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述したサスペンション用基板１を準備する。
【００６６】
次に、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００６７】
次に、ピエゾ素子４４が、接着剤を用いてベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３にそれぞれ接続される（図９および図１０参照）。この場合、まず、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合される。次いで、導電性接着剤が塗布されて第１導電性接着部４７が形成され、第１導電性接着部４７を介してピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａが、ベースプレート４２に導電性接着剤を介して電気的に接続される。
【００６８】
また、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、第２導電性接着部４８を介してサスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される。なお、サスペンション用基板１の配線接続部１６のピエゾ素子４４の側の面に導電性接着剤が予め塗布されており、ピエゾ素子４４をベースプレート４２およびロードビーム４３に接合した際、配線接続部１６は、ピエゾ素子４４の一方の電極４４ａに接合されると共に電気的に接続される。
【００６９】
このようにして、本実施の形態によるサスペンション４１が得られる。
【００７０】
このサスペンション４１のヘッド端子５に、ヘッドスライダ５２が接続されて図１１に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のアーム６６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール端子６にＦＰＣ基板７１が接続されて、図１２に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
【００７１】
図１２に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線１３ａによって、ヘッド端子５（図１参照）とテール端子６との間で伝送される。
【００７２】
ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の接続構造領域３の側のピエゾ素子４４の電極４４ａに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図６、１１の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に他方のピエゾ素子４４が伸長する。この場合、ベースプレート４２の可撓部４２ｂとロードビーム４３の可撓部４３ｃとが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するヘッドスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向Ｑ）に移動することができる。なお、ピエゾ素子４４の電極４４ａに印加される電圧は、素子配線１３ｂ、配線接続部１６および第２導電性接着部４８を介して当該電極４４ａに入力される。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００７３】
このように本実施の形態によれば、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６は、絶縁層１０の側に位置するピエゾ素子４４側に露出された配線接続面１６ａを有しており、当該配線接続面１６ａに、絶縁層１０の絶縁端部１０ａから離間した島状の絶縁支持部３０が設けられている。すなわち、配線接続部１６の配線接続面１６ａは、絶縁端部３０以外の領域でピエゾ素子４４の側に露出されている。このことにより、配線接続部１６の配線接続面１６ａと導電性接着剤との接触面積を増大させることができる。このため、接続構造領域３とピエゾ素子４４との電気的接続を安定化させることができ、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、絶縁支持部３０は、配線接続部の配線接続面１６ａのうち先端側領域１８に配置されている。そして、この絶縁支持部３０は、サスペンション用基板１の製造時（とりわけ、図１３（ｄ）〜（ｆ）に示す工程の間）に、金属支持層１１の補強部１１ｄによって支持することができる。このため、絶縁端部１０ａから片持ち状に延びる配線接続部１６を、金属支持層１１の補強部１１ｄによって支持することができ、配線接続部１６が、その自重により絶縁端部１０ａを基端として撓んで変形することを防止できる。また、レジストを除去するための除去液を配線接続部１６の上方（または下方）から流している間であっても、この液流により配線接続部１６が絶縁端部１０ａを基端として撓んで変形することを抑制できる。とりわけ、本実施の形態によれば、絶縁支持部３０は、配線接続部１６の先端部に配置されていることから、配線接続部１６が絶縁端部１０ａを基端として撓むことをより一層抑制できる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、保護層２０が、配線接続部１６から絶縁支持部３０上に延びている。このことにより、絶縁支持部３０を保護層２０によっても支持することができ、配線接続部１６が絶縁端部１０ａを基端として撓むことをより一層抑制できる。
【００７６】
さらに、本実施の形態によれば、配線接続部１６の側面の一部が、保護層２０に覆われることなく露出されている。このため、配線接続部１６の側面の一部に導電性接着剤を接触させることにより、配線接続部１６と導電性接着剤との接触面積をより一層増大させることができ、接続構造領域３とピエゾ素子４４との電気的接続をより一層安定化させることができる。
【００７７】
なお、本実施の形態においては、絶縁支持部３０が、配線接続部１６の配線接続面１６ａの先端側領域１８であって、配線接続部１６の先端部に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁支持部３０は、図１５に示すように、絶縁支持部３０の一部が先端側領域１８に配置されて、絶縁支持部３０が基端側領域１７と先端側領域１８とにわたって形成されていてもよい。この場合においても、絶縁端部１０ａから延びる配線接続部１６を、金属支持層１１の補強部１１ｄによって支持することができ、各処理工程において、配線接続部１６が絶縁端部１０ａを基端として撓むことを防止できる。
【００７８】
また、上述した実施の形態においては、サスペンション用基板１が、図１に示すように、一対のピエゾ素子４４に接続可能なように、基板本体領域２の両側方に配置された一対の接続構造領域３を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、基板本体領域２の一側方に連結領域４を介して接続構造領域３が設けられたサスペンション用基板１に本発明を適用することも可能である。さらに、連結領域４を用いることなく、接続構造領域３が基板本体領域２内に配置されているサスペンション用基板１にも本発明を適用することができる。
【００７９】
（第２の実施の形態）
次に、図１６乃至図１９により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【００８０】
図１６乃至図１９に示す第２の実施の形態においては、本発明をヘッドスライダの検査用サスペンション用基板に適用した場合について説明する。なお、図１６乃至図１９において、図１乃至図１４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８１】
本実施の形態におけるサスペンション用基板は、ヘッドスライダ５２（図１１参照）を検査するための検査用サスペンション用基板８１となっている。なお、検査用サスペンション用基板８１は、第１の実施の形態におけるサスペンション用基板１とほぼ同様の構造を有しており、ここでは、当該サスペンション用基板１との主な相違点について説明する。
【００８２】
検査用サスペンション用基板８１のヘッド領域２ａには、絶縁層１０および金属支持層１１を貫通するヘッド開口部８２が設けられ、このヘッド開口部８２上に外部接続部としての検査用ヘッド端子８３が複数（図１６においては６つ）設けられている。これらの検査用ヘッド端子８３は、信号配線１３ａ、接地配線１３ｃにそれぞれ接続されている。また、検査用ヘッド端子８３は、ヘッドスライダ５２の検査時に略直角に折り曲げられて、外部機器としてのヘッドスライダ５２に電気的に接続されるようになっている（図１９参照）。
【００８３】
検査用ヘッド端子８３は、図１６乃至図１８に示すように、絶縁端部８４から外方に細長状に延び、平面視で、細長の矩形状に形成されている。また、検査用ヘッド端子８３は、第１の実施の形態におけるサスペンション用基板１のヘッド端子５（図１参照）よりも長手寸法が長くなっているが、ヘッド端子５と同様にして形成されるものである。さらに、検査用ヘッド端子８３は、第１の実施の形態における配線接続部１６と同様に、絶縁層１０の側に位置した、ヘッドスライダ５２に電気的に接続される露出されたヘッド接続面８３ａを有している。なお、本実施の形態における絶縁端部８４は、上述したヘッド開口部８２の一部分を画定している。
【００８４】
検査用ヘッド端子８３のヘッド接続面８３ａには、絶縁端部８４から離間した島状の絶縁支持部８５が設けられている。この絶縁支持部８５は、図１７および図１８に示すように、検査用ヘッド端子８３の先端部に配置されている。また、絶縁支持部８５は、平面視で、検査用ヘッド端子８３から先端側の外方に突出している。さらに、絶縁支持部８５は、後述するように、ヘッドスライダ５２の端子（図示せず）が当接した場合に、ヘッドスライダ５２と干渉することがない位置に配置されている。
【００８５】
検査用ヘッド端子８３は、保護層２０により覆われておらず、上方にも露出されている。そして、めっき層３２は、検査用ヘッド端子８３のヘッド接続面８３ａ、側面および上面（ヘッド接続面８３ａとは反対側の面）に形成されている。
【００８６】
次に、本実施の形態による検査用サスペンション用基板８１を用いて、ヘッドスライダ５２を検査する方法について図１９を用いて説明する。
【００８７】
まず、検査用ヘッド端子８３が略直角に上方に折り曲げられる。続いて、ヘッド開口部８２に、ヘッドスライダ５２を載置するための載置治具８６が取り付けられる。次に、載置治具８６上に、ヘッドスライダ５２が載置される。この際、ヘッドスライダ５２は、その複数の端子（図示せず）が、折り曲げられた検査用ヘッド端子８３にそれぞれ当接するように載置される。このことにより、ヘッドスライダ５２の端子が、検査用ヘッド端子８３にそれぞれ電気的に接続される。その後、図示しない検査機器が検査用サスペンション用基板８１のテール端子６（図１参照）に接続され、信号配線１３ａおよび検査用ヘッド端子８３を介して、当該検査機器とヘッドスライダ５２との間で検査信号が伝送される。このようにして、ヘッドスライダ５２を検査することができる。
【００８８】
このように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ５２に電気的に接続される細長状の検査用ヘッド端子８３は、絶縁層１０の側に位置する露出されたヘッド接続面８３ａを有しており、当該ヘッド接続面８３ａに、絶縁層１０の絶縁端部８４から離間した島状の絶縁支持部８５が設けられ、当該絶縁支持部８５が、検査用ヘッド端子８３の先端部に配置されている。このことにより、絶縁支持部８５を介在させることなく、検査用ヘッド端子８３のヘッド接続面８３ａとヘッドスライダ５２の端子とを電気的に接続して、電気的な接続の信頼性を向上させることができ、ヘッドスライダ５２の検査を効率良く行うことができる。
【００８９】
また、本実施の形態によれば、上述したように、絶縁支持部８５が検査用ヘッド端子８３の先端部に配置されていることから、検査用サスペンション用基板８１の製造時（例えば、図１３（ｄ）〜（ｆ）に示す工程の間）に、絶縁支持部８５を、（図１４に示す補強部１１ｄと同様に）金属支持層１１によって支持することができる。このため、絶縁端部８４から片持ち状に細長状に延びる検査用ヘッド端子８３を、金属支持層１１によって支持することができ、検査用ヘッド端子８３が、その自重により絶縁端部８４を基端として撓んで変形することを抑制できる。また、レジストを除去するための除去液を検査用ヘッド端子８３の上方（または下方）から流している間であっても、この液流により検査用ヘッド端子８３が絶縁端部８４を基端として撓んで変形することを抑制できる。
【００９０】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、以下に示す各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【実施例】
【００９１】
上述した本発明の第１の実施の形態によるサスペンション用基板１、すなわち、ピエゾ素子４４に接続される配線接続部１６の先端部に絶縁支持部３０を設けたサスペンション用基板１を作製し、配線接続部１６が変形するかどうかを確認した。
【００９２】
比較例１として、図２０（ａ）に示すように、絶縁支持部３０が形成されないサスペンション用基板を作製して、配線接続部１６の変形の有無を調べた。また、比較例２として、図２０（ｂ）に示すような、三日月状の絶縁支持部８７を絶縁端部１０ａに連接させた（すなわち、絶縁支持部８７を、連結領域４における絶縁層１０に一体に形成した）サスペンション用基板を作製して、配線接続部１６の変形の有無を調べた。これらの結果を、表１に示す。
【００９３】
【表１】
2013149312.tif 000003
【００９４】
なお、配線接続部１６の変形の有無は、実体顕微鏡（ニコン製実体顕微鏡ＳＭＺ６４５、４８灯ＬＥＤリングライト）を用いて調べた。すなわち、サスペンション用基板１を白色ボードに載せ、上述の実体顕微鏡を用いて、倍率を２０倍にし、当該実体顕微鏡を５度傾けて変形の有無を調べた。このように実体顕微鏡を５度傾けることにより、変形が生じている部位は、当該部位からの反射光の総量が減少して、外観上黒く確認できる。特に、金めっきが施されている部位は、金めっきの反射率が高いため、顕著にその差異を確認することができる。このようにして配線接続部１６の変形の有無を調べ、配線接続部１６に黒く視認される部分がある場合に、当該配線接続部１６が変形していると判断した。
【００９５】
表１に示されているように、絶縁支持部３０を、配線接続部１６の先端部に設けることにより、配線接続部１６の変形を抑制することが確認できた。
【符号の説明】
【００９６】
１      サスペンション用基板
２      基板本体領域
２ａ    ヘッド領域
２ｂ    テール領域
３      接続構造領域
４      連結領域
５      ヘッド端子
６      テール端子
１０    絶縁層
１０ａ  絶縁端部
１１    金属支持層
１１ａ  本体部分
１１ｂ  金属支持配線部分
１１ｃ  金属支持開口部
１１ｄ  補強部
１２    配線層
１３ａ  信号配線
１３ｂ  素子配線
１３ｃ  接地配線
１６    配線接続部
１６ａ  露出面
１７    基端側領域
１８    先端側領域
２０    保護層
２０ａ  保護支持部
２１    検査用貫通孔
２２    検査用めっき層
２３    検査用ニッケルめっき層
２４    検査用金めっき層
２５    治具孔
２７    配線ビア
２８    接地ビア
３０    絶縁支持部
３２    めっき層
３３    ニッケルめっき層
３４    金めっき層
３５    積層体
４１    サスペンション
４２    ベースプレート
４２ａ  ヘッド側プレート
４２ｂ  テール側プレート
４２ｃ  可撓部
４２ｄ  収容開口部
４３    ロードビーム
４３ａ  ヘッド側ビーム
４３ｂ  テール側ビーム
４３ｃ  可撓部
４３ｄ  露出開口部
４４    ピエゾ素子
４４ａ  電極
４４ｂ  圧電材料部
４６    非導電性接着部
４７    第１導電性接着部
４８    第２導電性接着部
５１    ヘッド付サスペンション
５２    ヘッドスライダ
６１    ハードディスクドライブ
６２    ケース
６３    ディスク
６４    スピンドルモータ
６５    ボイスコイルモータ
６６    アーム
７１    ＦＰＣ基板
８１    検査用サスペンション用基板
８２    ヘッド開口部
８３    検査用ヘッド端子
８３ａ  ヘッド接続面
８４    絶縁端部
８５    絶縁支持部
８６    載置治具
８７    絶縁支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2013149312.tif 000019
【図１７】
2013149312.tif 000020
【図１８】
2013149312.tif 000021
【図１９】
2013149312.tif 000022
【図２０】
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