(57)【要約】【課題】基板の一面側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂より露出した状態の接続部品が基板の一面側に接続されてなる電子装置において、モールド樹脂に設けた孔部を介して接続部品のピンを基板に接着するにあたって、接着部材の孔部からのはみ出しを抑制しつつ、接続部品と基板とを適切に接続できるようにする。【解決手段】モールド樹脂２０には、モールド樹脂２０の外表面を始端とし終端が基板１０まで到達する貫通孔であって終端から始端側に向かって縮径した形状を有する孔部５０が設けられ、孔部５０内に接着部材６０が設けられ、モールド樹脂２０の外表面から孔部５０にピン３２が挿入され、孔部５０内にて、ピン３２は基板１０に接続され固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側に設けられ、当該一面（１１）側を封止するモールド樹脂（２０）と、
前記モールド樹脂（２０）より露出した状態で前記基板（１０）の一面（１１）側に接続された接続部品（３０）と、を備える電子装置において、
前記接続部品（３０）は本体部（３１）と当該本体部（３１）より突出する棒状をなす接続用のピン（３２）とを有するものであり、
前記モールド樹脂（２０）には、前記モールド樹脂（２０）の外表面を始端とし終端が前記基板（１０）まで到達する貫通孔であって、終端から始端側に向かって縮径した形状を有する孔部（５０）が設けられており、
この孔部（５０）の内部に接着部材（６０）が設けられ、
前記モールド樹脂（２０）の外表面から前記孔部（５０）に対して前記ピン（３２）が挿入され、前記孔部（５０）の内部にて前記接着部材（６０）によって、前記ピン（３２）は前記基板（１０）に接続され固定されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記孔部（５０）における最小径部（５１）の開口形状は、前記ピン（３２）の軸に直交する断面形状に対して一回り大きい相似形であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記接着部材（６０）は、液体状態で塗布して固化させることにより接着機能を発揮するものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基板（１０）と前記ピン（３２）とは、電気的にも接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記モールド樹脂（２０）の外表面のうち前記孔部（５０）の周囲は、凹部（２１）とされており、
この凹部（２１）に前記接続部品（３０）の本体部（３１）が入り込むことで、前記接続部品（３０）の位置ずれが抑制されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置を製造する製造方法であって、
前記基板（１０）と、前記接続部品（３０）とを用意する用意工程と、
前記基板（１０）の一面（１１）側のうち前記ピン（３２）が接続される部位を、前記基板（１０）側から外方に向かって縮径した凸形状をなす被覆材（１００）で被覆する被覆工程と、
前記基板（１０）の一面（１１）側を前記被覆材（１００）とともに前記モールド樹脂（２０）で封止する封止工程と、
前記被覆材（１００）上に位置する前記モールド樹脂（２０）を除去して開口部（２２）を形成し、当該開口部（２２）を介して前記被覆材（１００）を露出させる露出工程と、
次に、前記開口部（２２）を介して、前記被覆材（１００）を除去し、前記被覆材（１００）が除去された空間により、前記孔部（５０）を形成する除去工程と、
しかる後に、前記孔部（５０）内に前記接着部材（６０）を配置する接着部材配置工程と、
続いて、前記孔部（５０）内に前記ピン（３２）を挿入し、前記接着部材（６０）による前記ピン（３２）の接続を行うピン接続工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記被覆工程では、水溶性の材料を用いて前記被覆材（１００）を形成し、
前記除去工程では、前記開口部（２２）を介して前記被覆材（１００）を水に接触させることにより、前記被覆材（１００）を水に溶かして除去することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも基板の一面側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂より露出した状態の接続部品が基板の一面側に接続されてなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子装置としては、基板と、基板の一面側に設けられ当該一面側を封止するモールド樹脂と、モールド樹脂より露出した状態で基板の一面側に接続された接続部品と、を備えるものが知られている。
【０００３】
このような電子装置では、特にコイルなどの大型の接続部品は、モールド樹脂内に封止されずに、モールド樹脂の配置領域の外側にて基板に搭載される。具体的には、そのような接続部品は、本体部と本体部より突出する棒状をなす接続用のピンとを有するものであり、このピンを、基板におけるモールド樹脂の配置領域の外に設けられた孔に挿入してスルーホール接続を行うのが一般的である。
【０００４】
しかし、この場合、接続部品のピンを基板に接続するためのスペースが、基板のモールド樹脂の配置領域外に必要となるから、基板の平面サイズが増加する等のデメリットが発生する。
【０００５】
これに対して、配線基板の一面側を封止するモールド樹脂に対して、外表面から基板に到達するストレートな孔部を設け、この孔部に外部端子を挿入して接続するようにした半導体モジュールが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１２９８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記特許文献１に記載の半導体モジュール構成を、この種の電子装置に適用すれば、接続部品のピンをモールド樹脂の孔部に挿入して接続することで、モールド樹脂の配置領域内におけるピン接続が可能である。
【０００８】
しかし、この場合、当該孔部内にはんだ等の接着部材を充填したうえで、孔部にピンを挿入することになるが、上記特許文献１の場合、孔部はストレートな孔形状であり、しかも、孔部の開口面積がそれほど大きく採れないので、必然的に孔部内に位置する基板の接続面積も不十分となり、接続強度の信頼性に問題が生じる可能性がある。また、孔部がストレートな孔形状であるため、ピンを挿入したときに接着部材が孔部からはみ出しやすい。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂より露出した状態の接続部品が基板の一面側に接続されてなる電子装置において、モールド樹脂に設けた孔部を介して接続部品のピンを基板に接着するにあたって、接着部材の孔部からのはみ出しを抑制しつつ、接続部品と基板とを適切に接続できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）側に設けられ、当該一面（１１）側を封止するモールド樹脂（２０）と、モールド樹脂（２０）より露出した状態で基板（１０）の一面（１１）側に接続された接続部品（３０）と、を備える電子装置において、さらに、以下の点を特徴としている。
【００１１】
すなわち、請求項１の電子装置においては、接続部品（３０）は本体部（３１）と当該本体部（３１）より突出する棒状をなす接続用のピン（３２）とを有するものであり、
モールド樹脂（２０）には、モールド樹脂（２０）の外表面を始端とし終端が基板（１０）まで到達する貫通孔であって、終端から始端側に向かって縮径した形状を有する孔部（５０）が設けられており、この孔部（５０）の内部に接着部材（６０）が設けられ、
モールド樹脂（２０）の外表面から孔部（５０）に対してピン（３２）が挿入され、孔部（５０）の内部にて接着部材（６０）によって、ピン（３２）は基板（１０）に接続され固定されていることを特徴とする。
【００１２】
それによれば、基板（１０）上のモールド樹脂（２０）の配置領域にて、孔部（５０）を介してピン（３２）を基板（１０）に接続できるから、基板サイズの増加を極力抑制できる。また、孔部（５０）は、終端である基板（１０）側が広がっているので、基板（１０）との接続面積を大きく採ることが可能となり、接着強度の確保が期待できる。
【００１３】
また、孔部（５０）は始端側すなわち入口側に縮径しているので、孔部（５０）内部の接着部材（６０）のはみ出しが抑制される。よって、本発明によれば、接着部材（６０）の孔部（５０）からのはみ出しを抑制しつつ、接続部品（３０）と基板（１０）とを適切に接続することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、孔部（５０）における最小径部（５１）の開口形状は、ピン（３２）の軸に直交する断面形状に対して一回り大きい相似形であることを特徴とする。
【００１５】
それによれば、孔部（５０）の最小径部（５１）において、ピン（３２）と孔部（５０）との隙間を極力小さくすることができ、接着部材（６０）のはみ出し抑制の点で好ましいものとなる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載の電子装置において、接着部材（６０）は、液体状態で塗布して固化させることにより接着機能を発揮するものであることを特徴とする。
【００１７】
それによれば、接着部材（６０）を液体状態で孔部（５０）内に配置した場合、特にピン（３２）を介した孔部（５０）からの接着部材（６０）の這い上がりが懸念されるが、そのような場合でも孔部（５０）の縮径部分にて当該這い上がりが抑制される。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置において、基板（１０）とピン（３２）とは、電気的にも接続されているものにできる。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置において、モールド樹脂（２０）の外表面のうち孔部（５０）の周囲は、凹部（２１）とされており、この凹部（２１）に接続部品（３０）の本体部（３１）が入り込むことで、接続部品（３０）の位置ずれが抑制されていることを特徴とする。
【００２０】
それによれば、電子装置に対して振動が発生しても、凹部（２１）によって接続部品（３０）の本体部（３１）の動きが規制されるから、接続部品（３０）の位置ずれが抑制される。そのため、ピン（３２）の接合部に発生する応力も低減されることから、当該振動に対するピン（３２）の接合信頼性が向上する。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置を製造する製造方法であり、以下の工程を備えることを特徴としている。
【００２２】
すなわち、請求項６の製造方法では、基板（１０）と、接続部品（３０）とを用意する用意工程と、
基板（１０）の一面（１１）側のうちピン（３２）が接続される部位を、基板（１０）側から外方に向かって縮径した凸形状をなす被覆材（１００）で被覆する被覆工程と、
基板（１０）の一面（１１）側を被覆材（１００）とともにモールド樹脂（２０）で封止する封止工程と、
被覆材（１００）上に位置するモールド樹脂（２０）を除去して開口部（２２）を形成し、当該開口部（２２）を介して被覆材（１００）を露出させる露出工程と、
次に、開口部（２２）を介して、被覆材（１００）を除去し、被覆材（１００）が除去された空間により、孔部（５０）を形成する除去工程と、
しかる後に、孔部（５０）内に接着部材（６０）を配置する接着部材配置工程と、
続いて、孔部（５０）内にピン（３２）を挿入し、接着部材（６０）によるピン（３２）の接続を行うピン接続工程と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
それによれば、開口部（２２）の形成時すなわちモールド樹脂（２０）の孔開け時には、基板（１０）におけるピン（３２）との接続部位は被覆材（１００）で被覆されているから、基板（１０）における当該接続部位において、当該孔開けによるモールド樹脂（２０）の残渣残りの防止や、当該孔開けによるダメージの防止が期待できる。
【００２４】
さらに、請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の電子装置の製造方法において、被覆工程では、水溶性の材料を用いて被覆材（１００）を形成し、除去工程では、開口部（２２）を介して被覆材（１００）を水に接触させることにより、被覆材（１００）を水に溶かして除去することを特徴とする。
【００２５】
それによれば、物理的エッチングや特殊な薬品を用いた化学的エッチング等により被覆材（１００）を除去する場合に比べて、基板（１０）やモールド樹脂（２０）等に極力ダメージを与えることなく、被覆材（１００）の除去が行える。
【００２６】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図２】図１中のモールド樹脂の孔部の拡大図であり、（ａ）は孔部の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ視概略平面図である。
【図３】第１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図５】第１実施形態に係る孔部の開口形状の他の例を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る孔部における深さ方向に沿った断面形状の他の例を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る第１の例としての孔部の概略断面図である。
【図８】第２実施形態に係る第２の例としての孔部の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置は、たとえば自動車に搭載されるＥＣＵ等に適用される。
【００３０】
本電子装置は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１側に設けられ、当該一面１１側を封止するモールド樹脂２０と、モールド樹脂２０より露出した状態で基板１０の一面１１側に接続された接続部品３０と、を備えて構成されている。
【００３１】
基板１０としては、プリント配線基板、セラミック配線基板などの配線基板が挙げられ、また、単層基板でもよいし多層基板でもよい。ここでは、基板１０の一方の板面である一面１１側には、各種のランド１３、１４、１５が設けられ、これら各ランド１３〜１５間にはソルダーレジスト１６が設けられている。また、基板１０の他方の板面である他面１２側にも、ソルダーレジスト１６が設けられている。
【００３２】
ここで、基板１０の各面１１、１２において、ソルダーレジスト１６は図示しない表層配線等を被覆して保護している。そして、これらソルダーレジスト１６の表面、および、当該ソルダーレジスト１６で被覆されずに露出している各ランド１３〜１５の表面は、基板１０の一面１１、他面１２を構成している。
【００３３】
なお、これら基板１０の各ランド１３〜１５、および、上記表層配線は、Ｃｕやアルミ等の導体パターンよりなる。そして、図１では、基板１０の一面１１側の各ランド１３〜１５は、ボンディングワイヤ４１が接続されるワイヤランド１３、電子部品４０が搭載される部品ランド１４、および、接続部品３０のピン３２が接続されるピン接続ランド１５により構成されている。
【００３４】
また、本実施形態では、基板１０の一面１１側には、電子部品４０が搭載されており、モールド樹脂２０は、この電子部品４０を保護する目的で電子部品４０とともに基板１０の一面１１側を封止している。このモールド樹脂２０は、たとえばエポキシ樹脂等よりなるものであり、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法などにより形成される。
【００３５】
電子部品４０は、たとえばＩＣチップなどの表面実装部品であり、図示しないはんだや導電性接着剤等のマウント材を介して部品ランド１４に接続されている。また、電子部品４０とワイヤランド１３とは、金やアルミ等のボンディングワイヤ４１を介して接続されている。こうして、電子部品４０は基板１０と電気的および機械的に接続され、これら電子部品４０およびワイヤ４１はモールド樹脂２０に封止されている。
【００３６】
接続部品３０は、本体部３１と当該本体部３１より突出する棒状をなす接続用のピン３２とを有するものであり、典型的には電子部品４０の体積よりも大きいものである。具体的に、本実施形態の接続部品３０は、電解コンデンサやコイルなどである。また、ピン３２は、導電金属製の柱状をなすものであり、一端側が本体部３１に固定され本体部３１に導通し、他端側が本体部３１の外方に延びるものである。
【００３７】
そして、接続部品３０は、モールド樹脂２０上に配置されており、モールド樹脂２０のうち接続部品３０の直下に位置する部位には、外表面を始端（入口）として終端が基板１０の一面１１まで到達する貫通孔としての孔部５０が設けられている。この孔部５０は、基板１０側に位置する終端部分が広く、終端から始端側に向かって縮径した孔形状を有するものである。
【００３８】
この孔部５０の内部には、接着部材６０が設けられている。そして、モールド樹脂２０の外表面から孔部５０に対してピン３２が挿入され、孔部５０の内部にて接着部材６０によって、ピン３２は基板１０に接続され固定されている。ここでは、孔部５０の内部における基板１０の一面１１は、ピン接続ランド１５とされており、ピン３２は、このピン接続ランド１５に接続されている。
【００３９】
ここでは、ピン３２は、基板１０の一面１１であるピン接続ランド１５と電気的に接続されており、さらに、接着部材６０によって基板１０に対して機械的に接続されている。つまり、本実施形態では、基板１０とピン３２、すなわち、基板１０と接続部品３０とは、機械的接続に加えて電気的に接続されている。
【００４０】
ここで、接着部材６０は、液体状態で塗布、注入して固化させることにより接着機能を発揮するものであり、たとえば、はんだや導電性接着剤、あるいは、電気絶縁性の樹脂接着剤等が挙げられる。電気絶縁性の接着剤の場合、本実施形態のようにピン３２と基板１０との電気的接続を実現するには、ピン３２と基板１０、ここでは、ピン３２とピン接続ランド１５とが直接接触した状態とすることが必要である。
【００４１】
この孔部５０について、図２も参照して、さらに述べる。図２は、図１中のモールド樹脂２０の孔部５０を拡大して示す図であり、（ａ）は孔部５０の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ視概略平面図である。なお、図２では、ピン３２も示すが、接着部材６０は省略してある。
【００４２】
さらに言うならば、本実施形態の孔部５０は、モールド樹脂２０の外表面に開口する開口部を始端すなわち入口とし、終端に位置する基板１０の一面１１を底面とするように、モールド樹脂２０を貫通する貫通孔であり、当該底面における開口面積が入口側よりも大きい孔として構成されている。
【００４３】
ここでは、孔部５０において、縮径されていく部分（つまり窄まっていく部分）である縮径部５２は、底面から入口側に向かって孔深さ方向の途中部まで縮径するように形成されており、当該途中部から更に入口までの部分は、ストレートな最小径部５１として構成されている。この最小径部５１は、孔部５０のうちの最小の開口面積を持つ部位である。
【００４４】
つまり、本実施形態の孔部５０の最小径部５１は、モールド樹脂２０の外表面から孔部５０の深さ方向の途中部まで所定距離、延びて設けられている。そして、本実施形態では、図２に示されるように、孔部５０における最小径部５１の開口形状は、ピン３２の軸に直交する断面形状に対して一回り大きい相似形とされている。
【００４５】
図２に示される例では、最小径部５１はストレートな円筒形状であり、縮径部５２は半球状に縮径する形状とされている。そして、ピン３２は孔部５０の最小径部５１よりも一回り小さい径を有する円柱形状をなしている。これにより、上記した最小径部５１とピン３２との相似形関係が実現されている。
【００４６】
また、図１に示されるように、モールド樹脂２０の外表面のうち孔部５０の周囲は、凹部２１とされており、この凹部２１に接続部品３０の本体部３１の一部が入り込むことで、接続部品３０の位置ずれが抑制されている。具体的には、基板１０の平面方向への振動等が接続部品３０に加わったとき、接続部品３０は凹部２１の壁面に動きを規制されるので、位置ずれが抑制される。
【００４７】
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法について、図３、図４を参照して述べる。図３は、本製造方法を示す工程図であり、図４は、図３に続く製造方法を示す工程図であり、これら図３、図４では、各工程におけるワークを断面的に示している。
【００４８】
本製造方法では、基板１０と、本体部３１およびピン３２を有する上記接続部品３０とを用意する（用意工程）。ここで、基板１０には、上記図１に示したように電子部品４０がワイヤボンド実装されている。なお、この電子部品４０は、フリップチップ実装などにより実装されていてもよい。
【００４９】
そして、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、この基板１０に対して、当該基板１０の一面１１側のうちピン３２が接続される部位を、基板１０側から外方に向かって縮径した凸形状をなす被覆材１００で被覆する（被覆工程）。
【００５０】
具体的には、基板１０の一面１１側のうちピン３２が接続される部位は、上記ピン接続ランド１５であり、このピン接続ランド１５を被覆材１００で被覆する。ここでは、この被覆材１００は水溶性の材料を用いて形成する。このような水溶性の材料としては、水溶性樹脂等が挙げられる。
【００５１】
そして、この水溶性樹脂をピン接続ランド１５上に塗布し、これを硬化する等により、上記凸形状に形成する。この凸形状は、上記孔部５０の縮径部５２の空間形状に対応する形状である。
【００５２】
次に、図３（ｃ）に示されるように、基板１０の一面１１側を被覆材１００とともにモールド樹脂２０で封止する（封止工程）。具体的には、たとえば基板１０を図示しない金型に投入し、トランスファーモールド法、またはコンプレッションモールド法によりモールド樹脂２０を形成する。このとき、当該金型の内面に突起を設ける等により、モールド樹脂２０に対して、上記位置ずれ防止用の凹部２１を形成する。
【００５３】
次に、図３（ｄ）に示されるように、被覆材１００上に位置するモールド樹脂２０を除去して開口部２２を形成し、当該開口部２２を介して被覆材１００を露出させる（露出工程）。この開口部２２は、モールド樹脂２０の外表面から被覆材１００まで到達する孔であるが、典型的にはレーザ照射による孔開け加工にて形成される。なお、この開口部２２は、上記孔部５０における最小径部５１として構成される。
【００５４】
次に、図４（ａ）に示されるように、開口部２２を介して、被覆材１００を除去し、被覆材１００が除去された空間により、孔部５０を形成する（除去工程）。本実施形態の除去工程では、開口部２２を介して被覆材１００を水に接触させることにより、被覆材１００を水に溶かして除去する。
【００５５】
それにより、被覆材１００が除去された後の空間は、上記孔部５０の縮径部５２を構成する。こうして、本実施形態の孔部５０ができあがる。
【００５６】
次に、図４（ｂ）に示されるように、孔部５０内に接着部材６０を配置する（接着部材配置工程）。この接着部材６０は、上記したように、はんだや樹脂接着剤であるが、ディスペンスや印刷等により、孔部５０に配置される。
【００５７】
続いて、図４（ｃ）に示されるように、孔部５０内にピン３２を挿入し、接着部材６０によるピン３２の接続を行う（ピン接続工程）。具体的には、接着部材６０をリフロー等によって液状としておき、その状態でピン３２を挿入すればよい。そして、接着部材６０による接着を完了すれば、本実施形態の電子装置ができあがる。
【００５８】
ところで、本実施形態によれば、基板１０上のモールド樹脂２０の配置領域にて、孔部５０を介してピン３２を基板１０に接続できるから、基板サイズ、電子装置面積の増加を極力抑制することができる。
【００５９】
また、孔部５０は、終端である基板１０側が広がっているので、接着部材６０の量、および、接着部材６０と基板１０との接続面積を大きく採ることが可能となり、接着強度の確保が期待できる。
【００６０】
また、孔部５０は始端側すなわち入口側に縮径しているので、孔部５０内部の接着部材６０のはみ出し、特にピン３２挿入時におけるはみ出しが抑制される。よって、本実施形態によれば、接着部材６０の孔部５０からのはみ出しを抑制しつつ、接続部品３０と基板１０とを適切に接続することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、接着部材６０は、液体状態で塗布、注入して固化させることにより接着機能を発揮するもの、たとえば、はんだや樹脂接着剤等であるが、この場合、接着部材６０を液体状態で孔部５０内に配置し、そこにピン３２を挿入するから、ピン３２を介した孔部５０からの接着部材６０の這い上がりが懸念される。しかし、本実施形態によれば、そのような場合でも孔部５０の縮径部分にて当該這い上がりが抑制される。
【００６２】
また、本実施形態の上記製造方法によれば、モールド樹脂２０に孔部５０を有する本電子装置を適切に製造できる。また、上記製造方法によれば、露出工程において、開口部２２の形成時すなわちモールド樹脂２０の孔開け時には、基板１０におけるピン３２との接続部位であるピン接続ランド１５は、被覆材１００で被覆されている。
【００６３】
そのため、当該孔開けによるモールド樹脂２０の残渣がピン接続ランド１５に残るのを防止したり、当該孔開けによってピン接続ランド１５へダメージが発生するのを防止したりできるという利点がある。
【００６４】
また、上記製造方法において被覆材１００の材質によれば、除去工程にて、物理的エッチングや特殊な薬品を用いた化学的エッチング等により被覆材１００を除去することも考えられるが、ここでは、水溶性の材料を用いて被覆材１００を形成し、被覆材１００を水に溶かして除去している。
【００６５】
そのため、上記物理的エッチングや化学的エッチング等による除去に比べて、基板１０やモールド樹脂２０等に極力ダメージを与えることなく、被覆材１００の除去を行うことが可能となる。
【００６６】
また、本実施形態では、電子装置に対して振動が発生しても、凹部２１によって接続部品３０の本体部３１の動きが規制されるから、接続部品３０の位置ずれが抑制される。そのため、ピン３２の接合部に発生する応力も低減されることから、当該振動に対するピン３２の接合信頼性が向上するという利点がある。
【００６７】
さらに、図５は、本第１実施形態に係る孔部５０の開口形状の他の例を示す図であり、（ａ）は矩形の例、（ｂ）は三角形の例を示す。
【００６８】
上述したが、本実施形態では、上記図２に示したように、孔部５０における最小径部５１の開口形状を円形とし、ピン３２の軸に直交する円形断面形状に対して一回り大きい相似形としている。それにより、最小径部５１において、ピン３２と孔部５０との隙間を極力小さくすることができ、接着部材６０のはみ出し抑制が行いやすい。
【００６９】
それに対して、図５（ａ）の例では、軸直交断面が円形であるピン３２に対して、孔部５０における最小径部５１の開口形状を、ピン３２よりも一回り大きい四角形としているため、最小径部５１におけるピン３２と孔部５０との隙間が上記図２の例よりも大きくなる。この場合は、ピン３２の軸直交断面が四角形、つまりピン３２が四角柱形状であることが望ましい。
【００７０】
また、図５（ｂ）の例では、軸直交断面が円形であるピン３２に対して、孔部５０における最小径部５１の開口形状を、ピン３２よりも一回り大きい三角形としているため、最小径部５１におけるピン３２と孔部５０との隙間が上記図２の例よりも大きくなる。この場合は、ピン３２の軸直交断面が三角形、つまりピン３２が三角柱形状であることが望ましい。
【００７１】
なお、上記隙間が大きくなるものの、軸直交断面が円形であるピン３２に対して図５の例を適用してもよいことはいうまでもない。また、これら以外にも、ピン３２の軸直交断面形状および最小径部５１の開口形状については、ピン３２が孔部５０に挿入可能ならば、適宜、種々の形状が採用可能であることはもちろんである。
【００７２】
図６は、本第１実施形態に係る孔部５０における深さ方向に沿った断面形状の他の例を示す図であり、（ａ）は段差５３を以て縮径する形状の例、（ｂ）は錐体形状の例を示している。
【００７３】
図６（ａ）の例では、孔部５０は、終端側すなわち基板１０側の縮径部５２と始端側すなわち入口側の最小径部５１との間に、段差５３を有する段付き孔形状であり、縮径部５２は段差５３により縮径している。この場合、当該段差５３にて接着部材６０が止められやすく、上記図２の例に比べて、はみ出し防止が行いやすいが、反面、接着部材６０にボイドが入りやすくなる。
【００７４】
また、図６（ｂ）の例では、孔部５０は、終端側が広く始端側に向かってテーパ状に縮径している錐体状をなす。この場合、上記図２の例に比べて、接着部材６０がはみ出しやすいが、接着部材６０にボイドが入っても、当該テーパ面に沿って排出されるから、接着部材６０にボイドが入りにくくなる。
【００７５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態では、孔部５０の形状の種々のバリエーションを提供する。図７は、本発明の第２実施形態に係る第１の例としての孔部５０の概略断面構成を示す図である。
【００７６】
上記第１実施形態では、孔部５０の最小径部５１がモールド樹脂２０の外表面から孔深さ方向に所定距離延びていた。それに対して、この第１の例では、モールド樹脂２０の外表面に位置する最小径部５１が孔深さ方向に延びることなく、当該外表面からすぐに拡径していくものである。このような孔部５０であっても、上記第１実施形態と同様の効果が得られることは、もちろんである。
【００７７】
また、この第１の例の孔部５０は、上記図３、図４に示した第１実施形態の製造方法において、露出工程後に、被覆材１００の直上までモールド樹脂２０を研磨等によって除去し、その後、被覆材１００の除去工程を行うことにより形成できる。
【００７８】
図８は、本第２実施形態に係る第２の例としての孔部５０の概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態では、孔部５０の最小径部５１が、モールド樹脂２０の外表面から孔深さ方向の途中部までストレートに延びる形状とされていた。
【００７９】
それに対して、この第２の例では、最小径部５１は孔深さ方向の途中部に位置し、最小径部５１よりも始端側および終端側の両方に向かって拡径した孔形状とされている。つまり、この孔部５０は、孔深さ方向の途中が絞られた孔形状とされている。このような孔部５０であっても、上記第１実施形態と同様の効果が得られることは、もちろんである。
【００８０】
また、この第２の例の孔部５０は、上記図３、図４に示した第１実施形態の製造方法において、露出工程の際に斜め方向からレーザ照射を行って開口部２２を形成する方法によって形成することができる。
【００８１】
（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態に示した電子装置は、基板１０の一面１１側がモールド樹脂２０で封止され他面１２側がモールド樹脂３０より露出するハーフモールドタイプであるが、ハーフモールドタイプとしては、モールド樹脂３０が図示しない基板１０の側面まで回り込んで当該側面も封止しているものでもよい。さらには、電子装置としては、基板１０の他面１２側もモールド樹脂２０で封止されるフルモールドタイプのものであってもよい。
【００８２】
また、接続部品３０としては、本体部３１と当該本体部３１より突出する接続用のピン３２とを有するものであれば、上記電解コンデンサやコイル等の電子部品に限るものではなく、たとえば接続用のピンを有する別基板やコネクタ等でもよい。
【００８３】
また、接続部品３０のピン３２と基板１０との接続については、接着部材６０の接着による機械的接続は必須であるが、電気的な接続は、なされないものであってもよい。たとえば、基板１０におけるピン３２との接続部位に上記した導電性のピン接続ランド１５等が設けられず、基板１０を構成する絶縁材料や絶縁膜が当該接続部位を構成することにより、当該接続部位が電気絶縁性のものであってもよい。
【００８４】
また、上記製造方法の露出工程において、被覆材１００上に位置するモールド樹脂２０を除去して開口部２２を形成する孔開け加工については、上記したレーザによる加工以外にも、ドリルなどによる孔開け加工であってもよい。
【００８５】
また、上記孔部５０を形成するにあたって、たとえば上記したモールド樹脂２０の残渣残り等の問題が影響しないような場合ならば、レーザの照射角度を基板１０の一面１１に対して斜めに調整する等により、当該レーザ照射の孔開け加工だけで、孔部５０を形成してもよい。
【００８６】
また、被覆材１００としては、上記した水溶性材料が望ましいが、この水溶性材料に限定されるものではなく、たとえばアルコールなどの有機溶媒等の薬品に溶解されて除去されるものであってもよい。
【００８７】
また、上記第１実施形態では、接続部品３０の位置ずれ防止用の凹部２１をモールド樹脂２０に設けていたが、この凹部２１の内面と接続部品３０の本体部との間には、振動吸収等の目的でゲル等の低弾性部材が介在していてもよい。さらには、この凹部２１は省略された構成であってもよい。
【００８８】
また、モールド樹脂２０は、基板１０の一面１１側を封止していれば、上記第１実施形態のようにモールド樹脂２０内に電子部品４０が存在しなくてもよい。たとえば、基板１０の一面１１側の表層配線等を保護するだけの目的で、基板１０の一面１１をモールド樹脂２０で封止してもよい。
【００８９】
また、上記第１実施形態において、接着部材６０として、はんだ６０を採用した場合には、上記図３、図４に示した製造方法における被覆工程にて、被覆材１００に代えて、はんだ６０でピン接続ランド１５を被覆するようにし、このはんだ６０を、そのまま残してピン３２の接続まで行うようにしてもよい。
【００９０】
この場合、具体的には、まず、基板１０の一面１１側のうちピン３２が接続される部位であるピン接続ランド１５を、はんだ６０で被覆するとともに、当該はんだ６０を基板１０側から外方に向かって縮径した凸形状をなすように形成する（はんだ形成工程）。そして、続く封止工程では、基板１０の一面１１側をはんだ６０とともにモールド樹脂２０で封止する。
【００９１】
その後、はんだ６０上に位置するモールド樹脂２０を除去して開口部２２を形成し、当該開口部２２を介してはんだ６０を露出させる（はんだ露出工程）。このはんだ露出工程は、上記被覆材１００の露出工程と同じ要領で行える。
【００９２】
しかる後、開口部２２を介して、リフローしているはんだ６０にピン３２を挿入し、はんだ６０を固化させることにより、はんだ６０によるピン３２の接続を行う（ピン接続工程）。
【００９３】
これにより、本製造方法によっても、上記第１実施形態に示したものと同様の電子装置ができあがる。そして、この場合も、モールド樹脂２０の孔開けによるモールド樹脂２０の残渣残りの防止や、ピン接続ランド１５へのダメージの発生防止が行える。
【００９４】
また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１０    基板
１１    基板の一面
２０    モールド樹脂
２１    凹部
２２    開口部
３０    接続部品
３１    接続部品の本体部
３２    接続部品のピン
５０    孔部
５１    孔部の最小径部
６０    接着部材
１００  被覆材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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