【手続補正書】
【提出日】平成28年5月6日(2016.5.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生検装置を含む生検システムにおいて、
前記生検装置はプローブを含み、前記生検システムは、
（ａ）前記プローブから遠位に延びる針と、
（ｂ）前記針に対して動くことができるカッターと、
（ｃ）前記プローブの近位端部に取り外し可能に連結された組織標本ホルダーと、
（ｄ）最大真空レベルと最小真空レベルとの間の所定の真空レベルで前記カッターに真空を加えるように構成された真空源と、
を含み、
前記生検システムは、前記生検装置に真空を与え、前記カッターを近位位置まで後退させ、前記カッターを前記近位位置にとどまらせ、前記カッターを遠位位置まで前進させ、前記遠位位置と中間位置との間で前記カッターを振動させるように、サイクルで動作可能であり、前記中間位置は、前記遠位位置より近位に配されており、
前記生検システムは、前記カッターが前記近位位置から前記遠位位置に前進しているときに、最大レベルの真空を前記カッターに加えるようにさらに構成されている、生検システム。
【請求項２】
請求項１に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記カッターが前記遠位位置と前記中間位置との間で振動しているときに、前記最大レベルの真空を前記カッターに加えるようにさらに構成されている、生検システム。
【請求項３】
請求項２に記載の生検システムにおいて、
センサーをさらに含み、
前記センサーは、前記真空源が供給する真空の感知されたレベルを検出するように構成され、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルを選択されたカテゴリーに選択的に分類するように動作可能である、生検システム。
【請求項４】
請求項３に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルを、低真空表示、中間真空表示、または高真空表示に相当する前記選択されたカテゴリーに選択的に分類するように動作可能であり、前記低真空表示、中間真空表示、および高真空表示は、前記真空源の前記最大真空レベルおよび最小真空レベルと相対的なものである、生検システム。
【請求項５】
請求項３に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルの前記選択されたカテゴリーに基づいて、前記生検システムの前記サイクル中に前記カッターが前記近位位置にとどまるように構成される持続時間を調節するように動作可能である、生検システム。
【請求項６】
請求項５に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが低いと選択的に分類されたときに前記カッターが前記近位位置にとどまるように構成される持続時間を増大させるように動作可能であるか、あるいは、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが高いと選択的に分類されたときに前記カッターが前記近位位置にとどまるように構成される持続時間を減少させるように動作可能である、生検システム。
【請求項７】
請求項３に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルの分類に基づいて、前記生検システムの前記サイクル中に前記カッターが前記近位位置から前記遠位位置まで前進する時間を調節するように動作可能である、生検システム。
【請求項８】
請求項７に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが低いと選択的に分類された場合に前記カッターが前記近位位置から前記遠位位置まで前進する時間を増大させるように動作可能であるか、あるいは、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが高いと選択的に分類された場合に前記カッターが前記近位位置から前記遠位位置まで前進する時間を減少させるように動作可能である、生検システム。
【請求項９】
請求項３に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルの分類に基づいて、前記生検システムの前記サイクル中のカッター振動の量を調節するように動作可能である、生検システム。
【請求項１０】
請求項９に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが低いと選択的に分類された場合にカッター振動の量を増大させるように動作可能であるか、あるいは、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが高いと選択的に分類された場合にカッター振動の量を減少させるように動作可能である、生検システム。
【請求項１１】
請求項９に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが高いと選択的に分類された場合にカッター振動の量を無視するように動作可能である、生検システム。
【請求項１２】
請求項３に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムの前記サイクルは、組織標本を前記組織標本ホルダーまで運搬することをさらに含み、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルの分類に基づいて、前記生検システムの前記サイクル中に前記標本を前記組織標本ホルダーまで運搬する時間を調節するように動作可能である、生検システム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが低いと選択的に分類された場合に前記標本を前記組織標本ホルダーまで運搬する時間を増大させるように動作可能であるか、あるいは、
前記生検システムは、前記真空の感知されたレベルが高いと選択的に分類された場合に前記標本を前記組織標本ホルダーまで運搬する時間を減少させるように動作可能である、生検システム。
【請求項１４】
請求項１に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記カッターが前記近位位置から前記遠位位置まで並進した後で、前記生検装置に与えられる真空を増大させるように動作可能である、生検システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の生検システムにおいて、
前記生検システムは、前記カッターが前記近位位置から前記遠位位置まで並進した後で、前記生検装置に与えられる真空を、最大量の真空に調節するように動作可能である、生検システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載の生検装置において、
前記生検システムは、前記生検装置に与えられる真空を、真空の選択された増加または減少まで、選択的に増加または減少させるように構成されたインターフェースをさらに含み、
前記生検システムは、前記生検装置に与えられる前記真空が前記最大量の真空に調節されると、前記インターフェースによる前記真空の選択された増加または減少を無効にするように動作可能である、生検装置。
【請求項１７】
生検システムを動作させる方法であって、前記生検システムは、生検装置を含み、前記生検装置は、プローブ、前記プローブから遠位に延びる針、前記針に対して動くことができるカッター、および前記プローブの近位端部に取り外し可能に連結される組織標本ホルダーを含み、前記生検システムは、前記生検装置に真空を与えるように動作可能である、方法において、
（ａ）選択された量の真空を前記生検装置に加えることと、
（ｂ）前記カッターを近位位置まで後退させることと、
（ｃ）前記カッターを前記近位位置にとどまらせることと、
（ｄ）前記カッターを遠位位置まで前進させることと、
（ｅ）前記選択された量の真空を無効にするように、前記生検装置に最大真空を加えることと、
（ｆ）前記遠位位置と中間位置との間で前記カッターを振動させることであって、前記中間位置は、前記遠位位置と前記近位位置との間にある、ことと、
を含む、方法。
【請求項１８】
生検システムを動作させる方法であって、前記生検システムは、生検装置を含み、前記生検装置は、プローブ、前記プローブから遠位に延びる針、前記針に対して動くことができるカッター、および前記プローブの近位端部に取り外し可能に連結される組織標本ホルダーを含み、前記生検システムは、前記生検装置に真空を与えるように動作可能である、方法において、
（ａ）選択された量の真空を前記生検装置に加えることと、
（ｂ）前記カッターを近位位置まで後退させることと、
（ｃ）所定の時間にわたり、前記カッターを前記近位位置にとどまらせることと、
（ｄ）前記生検装置に最大量の真空を加えるように、前記選択された量の真空を無効にすることと、
（ｅ）前記最大量の真空を加えながら前記カッターを遠位位置まで前進させることと、
（ｆ）前記遠位位置と中間位置との間で前記カッターを振動させることであって、前記中間位置は、前記遠位位置に隣接している、ことと、
を含む、方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、
前記遠位位置と中間位置との間で前記カッターを振動させることは、前記最大量の真空を加えることを含む、方法。
【請求項２０】
請求項１８に記載の方法において、
前記カッターを所定の時間にわたり振動させた後で、前記カッターを通じて前記組織標本ホルダーまで近位に組織標本を運搬することをさらに含む、方法。