(57)【要約】【課題】基板上の狭い領域に適切にハンダペーストを印刷することを課題とする。【解決手段】ハンダ印刷方法は、マスク部材に設けられた保持孔にハンダペーストを充填する工程と、ハンダペーストが前記保持孔に充填されるとともに、一面側にシート部材が重ねられた前記マスク部材を基板上に配置する工程と、前記シート部材を介して前記保持孔に充填されたハンダペーストに空気圧を作用させ、前記ハンダペーストを前記基板上に転写する工程と、を備える。これにより、ハンダペーストを基板上へ供給するための基板上の狭い領域でのスキージ操作から開放され、また、シート部材をマスク部材に重ねることにより、保持孔にハンダペーストを保持し易くなる。また、空気圧は、シート部材を介してハンダペーストに作用するため、ハンダペーストの飛散を回避することができる。【選択図】図１
2013131630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスク部材に設けられた保持孔にハンダペーストを充填する工程と、
ハンダペーストが前記保持孔に充填されるとともに、一面側にシート部材が重ねられた前記マスク部材を基板上に配置する工程と、
前記シート部材を介して前記保持孔に充填されたハンダペーストに空気圧を作用させ、前記ハンダペーストを前記基板上に転写する工程と、
を備えることを特徴とするハンダ印刷方法。
【請求項２】
前記ハンダペーストは、前記マスク部材に前記シート部材を重ね合わせた状態で前記保持孔に充填されることを特徴とする請求項１記載のハンダ印刷方法。
【請求項３】
前記保持孔の内周面及び／又は前記シート部材の表面には、前記ハンダペーストの離脱を促進する表面加工が施されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のハンダ印刷方法。
【請求項４】
内部にチャンバを備えた転写ヘッド部と、
保持孔にハンダペーストが充填されるとともに、一面側にシート部材を重ね合わせた状態のマスク部材を、前記シート部材を前記チャンバ内に露出させた状態で前記転写ヘッド部に支持させる支持装置と、
前記マスク部材を支持した前記転写ヘッド部が備える前記チャンバ内へ空気を吹き込む空気供給装置とを備えることを特徴としたハンダ印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンダ印刷方法及びハンダ印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に設けられたパッド上にハンダペーストを印刷し、このハンダペースト印刷部を介して基板上に電子部品が搭載されることがある。ハンダペーストの印刷を行う際、一般的に、ハンダペーストは、基板上に重ねられたマスク部材に設けられた孔を通じて、パッド上に供給される。このとき、ハンダペーストは、マスク部材上で操作されるスキージによってパッド上に供給される。スキージは、マスク部材上で、ハンダペーストを加圧しながら掻き、孔内へハンダペーストを押し込み、孔にハンダペーストを保持させる。大規模な装置を用い、このようなハンダ印刷方法を実施すれば、基板の広範囲に亘ってハンダ印刷を行うことができる。
【０００３】
しかしながら、このような方法は、すでに基板上に部品が搭載されている状態では、適用が困難である。例えば、基板を修理するときなど、既に基板上に搭載されていた部品を取り外し、新たに部品を装着し直す場合には、装着箇所の周辺には他の部品が搭載されている。スキージング作業には、一定の圧力、スキージの傾斜角度、移動速度によるスキージの操作が求められる。このため、マスク部材を取り替えられる電子部品の装着箇所に配置し、スキージを操作しようとすると、周辺の他の部品がスキージ操作の障害となる。
【０００４】
このような状況に対応可能であると考えられる方法として、例えば、マスク部材の穴にクリーム半田を流し込み、このクリーム半田を空気圧により基板上に転写するクリーム半田の塗布方法が知られている。（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−３４４２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のクリーム半田の塗布方法では、塗布条件によっては、マスク部材の穴に流し込まれたクリーム半田の保持性が悪く、クリーム半田が穴から流れ落ち、所望の位置に適切に塗布（印刷）できない場合が想定される。さらに、空気圧によりクリーム半田を基板上に転写するときに、空気は、穴を通じて、基板側へ吹き抜けることができるため、空気が穴を吹き抜ける際にクリーム半田を飛散させてしまうおそれがある。これでは、基板上に適切にクリーム半田を供給し、転写することが困難である。
【０００７】
そこで、本明細書開示のハンダ印刷方法及びハンダ印刷装置は、基板上の狭い領域に適切にハンダペーストを印刷することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書開示のハンダ印刷方法は、マスク部材に設けられた保持孔にハンダペーストを充填する工程と、ハンダペーストが前記保持孔に充填されるとともに、一面側にシート部材が重ねられた前記マスク部材を基板上に配置する工程と、前記シート部材を介して前記保持孔に充填されたハンダペーストに空気圧を作用させ、前記ハンダペーストを前記基板上に転写する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
ハンダペーストは、基板上にマスク部材が配置される前にその保持孔に充填されるため、例えば、周囲に部品が配置されている狭い領域におけるスキージ操作から開放される。また、ハンダペーストが空気圧によって保持孔から押し出され、基板上に転写されるときに、シート部材に作用する空気は保持孔を通過することがない。このため、ハンダペーストの基板側への飛散が回避され、所望の位置へハンダペーストを供給し、転写することができる。
【００１０】
本明細書開示のハンダ印刷装置は、内部にチャンバを備えた転写ヘッド部と、保持孔にハンダペーストが充填されるとともに、一面側にシート部材を重ね合わせた状態のマスク部材を、前記シート部材を前記チャンバ内に露出させた状態で前記転写ヘッド部に支持させる支持装置と、前記マスク部材を支持した前記転写ヘッド部が備える前記チャンバ内へ空気を吹き込む空気供給装置とを備えることを特徴としている。
【００１１】
予めハンダペーストが充填された状態のマスク部材を転写ヘッド部に支持させて印刷箇所に移動させるので、基板上の狭い領域に適切にハンダペーストを印刷することができる。また、チャンバ内に空気を供給して、チャンバ内の圧力を高めたり、風の流れを作り出したりすることにより、その空気圧によりシート部材を介してハンダペーストが基板へ転写される。すなわち、チャンバ内の空気が保持孔を通過することができず、基板側へ抜けることがないため、ハンダペーストの飛散が回避される。
【発明の効果】
【００１２】
本明細書開示のハンダ印刷方法及びハンダ印刷装置によれば、基板上の狭い領域に適切にハンダペーストを印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１はハンダ印刷装置を含む電子部品搭載装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図２は転写ヘッド部の概略構成を示す説明図である。
【図３】図３は電子部品搭載装置による電子部品装着の工程の一例を示すフロー図である。
【図４】図４（Ａ）〜（Ｄ）はマスク部材が備える保持孔にハンダペーストを充填する工程を示す説明図である。
【図５】図５は転写ヘッド部の位置決めの様子を示す説明図である。
【図６】図６はハンダ印刷装置によりプリント基板上のパッドへハンダペーストを転写する様子を示す説明図である。
【図７】図７はハンダペーストがパッド上に転写され、印刷が完了した状態を示す説明図である。
【図８】図８は基板上に電子部品を搭載する様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。
【実施例】
【００１５】
図１は、電子部品搭載装置１の概略構成を示すブロック図である。図２は、ハンダ印刷装置１０が備える転写ヘッド部１１の概略構成を示す説明図である。ハンダ印刷装置１０は、電子部品搭載装置１に含まれている。本明細書開示のハンダ印刷方法は、ハンダ印刷装置１０を用いることにより実現することができる。
【００１６】
ハンダ印刷装置１０は、転写ヘッド部１１を備える。転写ヘッド部１１は、図２に示すように、その内部に、チャンバ１１ａを備えている。チャンバ１１ａは、転写ヘッド部１１の下端面において開口している。転写ヘッド部１１には、マスク部材５０を保持するマスク部材保持部１２が設けられている。マスク部材保持部１２は、転写ヘッド部１１の下端面に開口したチャンバ１１ａの下端縁に凹状に形成されている。マスク部材５０は、所望の位置にハンダペースト５５を保持する保持孔５０ａを備えている。マスク部材５０は、後に詳述するように一面側にシート部材５１が重ね合わせられ、保持孔５０ａにハンダペースト５５が充填された状態でマスク部材保持部１２に保持される。
【００１７】
ハンダ印刷装置１０は、支持装置に相当する吸気装置１３を備えている。吸気装置１３は、転写ヘッド部１１に接続されている。吸気装置１３は、マスク部材５０に対する吸引作用を発揮できるもので、吸気通路１３ａを備えている。吸気通路１３ａは、吸気口１３ａ１を備えている。この吸気口１３ａ１は、転写ヘッド部１１に設けられたマスク部材保持部１２に位置している。支持装置は、転写ヘッド部１１にマスク部材５０を支持するとともに、マスク部材５０を離脱することができるものであれば、どのような形態のものであってもよい。支持装置として吸気装置１３を採用すれば、マスク部材５０の支持及び離脱を容易に行うことができる。吸気装置１３は、保持孔５０ａにハンダペースト５５が充填されるとともに、一面側にシート部材５１を重ね合わせた状態のマスク部材５０を吸引し、転写ヘッド部１１に保持する。このとき、シート部材５１は、チャンバ１１ａ内に露出した状態とされる。これにより、シート部材５１は、チャンバ１１ａ内の環境変化に応じた動作をする。
【００１８】
ハンダ印刷装置１０は、空気供給装置１４を備えている。空気供給装置１４は、転写ヘッド部１１に接続されている。空気供給装置１４は、空気流入口１４ａを備えており、この空気流入口１４ａは、図２に示すように転写ヘッド部１１が備えるチャンバ１１ａに開口している。空気供給装置１４は、マスク部材５０を支持した転写ヘッド部１１が備えるチャンバ１１ａ内へ空気を吹き込む。空気供給装置１４によりチャンバ１１ａ内へ空気が供給されると、チャンバ１１ａ内の圧力が上昇する。チャンバ１１ａ内の圧力が上昇すると、保持孔５１ａに充填されたハンダペースト５５がシート部材５１を介して押し出される。
【００１９】
ハンダ印刷装置１０は、昇降装置１５を備えている。昇降装置１５は、転写ヘッド部１１に接続されている。昇降装置１５は、転写ヘッド部１１を昇降させ、マスク部材５０を基板４０に対し、接近させ、又は、離間させることができる。
【００２０】
ハンダ印刷装置１０は、Ｘ−Ｙ方向調節装置１６を備えている。Ｘ−Ｙ方向調節装置１６は、転写ヘッド部１１に接続されている。Ｘ−Ｙ方向調整装置１６は、マスク部材５０の位置決めのために、転写ヘッド部１１のＸ方向及びＹ方向の位置を調節することができる。
【００２１】
ハンダ印刷装置１０は、基板４０が設置される設置テーブル１７を備えている。また、ハンダ印刷装置１０は、操作部１８を備えている。操作部１８は、転写ヘッド部１１に接続された吸気装置１３、空気供給装置１４、昇降装置１５、Ｘ−Ｙ方向調整装置１６と電気的に接続されている。これらの装置は、操作部１８の指令信号に従って動作する。また、操作部１８は、後に説明する電子部品供給ヘッド部２０に接続される吸気装置２１や、昇降装置２２、Ｘ−Ｙ方向調整装置２３とも電気的に接続されており、これらの装置を動作させるための信号を発する。
【００２２】
電子部品搭載装置１は、電子部品供給ヘッド部２０を備える。電子部品供給ヘッド部２０は、図８に示すように、下端面に凹状の電子部品保持部２０ａを備えている。また、ハンダ印刷装置１０は、吸気装置２１を備えている。吸気装置２１は、電子部品供給ヘッド部２０に接続されている。吸気装置２１は、図８に示すように電子部品１０２に対する吸引作用を発揮できるもので、吸気通路２１ａを備えている。吸気通路２１ａは、吸気口２１ａ１を備えており、この吸気口２１ａ１は、電子部品供給ヘッド部２０に設けられた電子部品保持部２０ａに位置している。
【００２３】
電子部品搭載装置１は、電子部品供給ヘッド部２０に接続される昇降装置２２、Ｘ−Ｙ方向調整装置２３を備える。吸気装置２１、昇降装置２２及びＸ−Ｙ方向調整装置２３は、上述のように操作部１８と電気的に接続されており、操作部１８からの信号に基づいて動作する。
【００２４】
本実施例における電子部品搭載装置１は、転写ヘッド部１１と電子部品供給ヘッド部２０とを別個に備えているが、転写ヘッド部１１と電子部品供給ヘッド部２０とを統合してもよい。すなわち、一つのヘッド部で、マスク部材の保持と、電子部品の保持の両方を行うようにしてもよい。
【００２５】
つぎに、上述の電子部品搭載装置１を用いた電子部品の基板４０の組み立てについて説明する。図３は、電子部品搭載装置１による電子部品装着の工程の一例を示すフロー図である。図４〜図８は、主要な工程の様子をそれぞれ説明している。なお、主要な工程は、作業者が操作部１８を操作することによって行われるが、主要な工程を自動化することも可能である。電子部品搭載装置１は、一旦組み立てられた基板４０から、電子部品を取り外し、再び電子部品を装着するリペア作業に用いられる。基板４０は、BGA(Ball grid array)実装プリント基板である。
【００２６】
まず、ステップＳ１では、基板４０に設けられたパッド４１に対応させて設けられた保持孔５０ａを備えたマスク部材（メタルマスク）５０を準備する。そして、保持孔５０ａの内周面に表面加工を施す。この表面加工は、充填されるハンダペースト５５の付着を軽減するために行われるものである。本実施例では、フッ素樹脂加工が施され、図４（Ａ）にＡ１部を拡大して示すように、フッ素樹脂層５０ａ１が形成される。これにより、ハンダペースト５５中のフラックスやチキソ剤などの粘性成分による付着を軽減することができる。これは、ハンダペースト５５をパッド４１側へ転写するときに、ハンダペースト５５をパッド４１上へ残存させ易くするための措置である。また、併せて、シート部材５１の表面にもＡ２部を拡大して示すように、フッ素樹脂層５１ａを形成しておく。なお、表面加工は、毎回行う必要はなく、表面加工の効果が維持されている場合は、省略することができる。また、予め表面加工がされたマスク部材５０、シート部材５１を準備しておくこともできる。
【００２７】
つぎに、ステップＳ２において、マスク部材５０とシート部材５１とが重ねて治具６０へセットされる。治具６０は、二段の凹部を備える。具体的に、治具６０は、シート部材５１が嵌め込まれる第１凹部６０ａを備える。また、治具６０は、第１凹部６０ａの周囲に広がり、第１凹部６０ａよりも浅い第２凹部６０ｂを備える。第１凹部６０ａには、シート部材５１が収容され、第２凹部６０ｂには、マスク部材５０が収容される。マスク部材５０は、第２凹部６０ｂに収容された状態で、その表面が、治具６０の上面と面一の状態となる。
【００２８】
シート部材５１は、柔軟性を有する樹脂材によって形成されている。本実施例では、シート部材５１の一例としてシリコンゴムが採用されている。シート部材５１には、以下の特性が求められる。まず、チャンバ１１ａ内に供給された空気による空気圧の変化や風の流れに伴って、保持孔５０ａ内に充填されたハンダペースト５５を押し出すことができるように変形することができる柔軟性を有することが求められる。また、チャンバ１１ａ内の空気を基板４０側へ漏らすことがない気密性を有することが求められる。シート部材５１は、チャンバ１１ａ内の空気を通過させないことにより、ハンダペースト５５を転写する際のハンダペースト５５の飛散を抑制することができる。この観点から、シート部材５１に求められる気密性は、空気の流通を完全に遮断することまでは要求されない。シート部材５１の気密性は、保持孔５０ａにおける空気の流通に起因するハンダペースト５５の飛散を回避することができる程度であればよい。
【００２９】
つぎに、ステップＳ３において、保持孔５０ａ内へハンダペースト５５を充填する。ハンダペースト５５は、マスク部材５０の一面側にシート部材５１を重ね合わせた状態で保持孔５０ａに充填される。図４（Ｂ）を参照すると、ハンダペースト５５は、治具６０の上面に供給され、スキージ６１を操作することによって保持孔５０ａ内に充填される。このように、治具６０にマスク部材５０を収容した状態でスキージ６１を操作する場合、周囲に他の電子部品等の障害物がないため、適切なスキージング作業が可能となる。すなわち、スキージ６１を一定の圧力、傾斜角度、移動速度で操作することができるようになる。また、マスク部材５０の下側にはシート部材５１が配置されているので、保持孔５０ａ内に充填されたハンダペースト５５は、シート部材５１で受け止められることになり、保持孔５０ａにおけるハンダペースト５５の保持性が向上する。スキージ６１の操作が完了し、ハンダペースト５５の充填後は、図４（Ｃ）に示すように、マスク部材５０をシート部材５１とともに治具６０から取り外す。治具６０から取り外されたマスク部材５０とシート部材５１とは、保持孔５０ａ内に充填されたハンダペースト５５の粘性成分により位置ズレが発生しない程度に一体化されている。より詳細には、保持孔５０ａ内に充填されたハンダペースト５５がシート部材５１にも密着するため、図４（Ｄ）に示すようにマスク部材５０とシート部材５１とは一体化される。シート部材５１の表面には、保持孔５０ａの内周面と同様に、フッ素樹脂加工が施され、図４（Ａ）にＡ２部を拡大して示すようにフッ素樹脂層５１ａが形成されている。これにより、ハンダペースト５５中のフラックスやチキソ剤などの粘性成分による付着を軽減することができる。これは、ハンダペースト５５をパッド４１側へ残存させ易くするための措置である。
【００３０】
つぎに、ステップＳ４において、シート部材５１が重ねられたマスク部材５０を転写ヘッド部１１に支持させる。マスク部材５０は、操作部１８により吸気装置１３を作動させることによって吸気口１３ａ１に吸引され、マスク部材保持部１２に保持される。このとき、シート部材５１は、図４（Ｄ）に示す状態、すなわち、マスク部材５０の上側に位置する。しかしながら、ハンダペースト５５は、保持孔５５ａの内周面に加え、シート部材５１とも密着しているため、脱落し難い状態となっている。さらに詳細に説明すると、保持孔５０ａの内周面と、シート部材５１の表面には、いずれもフッ素樹脂加工がなされており、ハンダペースト５５の付着が低減される状態となっている。これにもかかわらず、ハンダペースト５５が、周囲と密着している面積が大きいため、ハンダペースト５５の脱落は抑制されている。
【００３１】
つぎに、ステップＳ５において、転写ヘッド部１１の位置調整を行う。転写ヘッド部１１の位置調整は、光学系位置確認装置１９と、Ｘ−Ｙ方向調整装置１６を用いて行われる。基板４０は、設置テーブル１７上に設置しておく。作業者は、図５に示すように、光学系位置確認装置１９を用いて、基板４０上の部品装着位置を示す基板側基準点と、転写ヘッド部１１に設けられたヘッド側基準点とを確認しつつ、操作部１８によってＸ−Ｙ方向調整装置１６を操作する。そして、基板側基準点とヘッド側基準点とが重なるように転写ヘッド部１１の位置を調整する。転写ヘッド部１１の位置調整が行われることにより、基板４０上に設けられたパッド４１の位置とマスク部材５０に設けられた保持孔５０ａとのＸ−Ｙ方向位置が一致する。
【００３２】
つぎに、ステップＳ６において、転写ヘッド部１１を降下させる。すなわち、図６に示すように、マスク部材５０を設置テーブル１７上の基板４０に接近させ、さらに、保持孔５０ａ内に保持されたハンダペースト５５をパッド４１に接触させる。転写ヘッド部１１の降下は、操作部１８により、昇降装置１５を作動させることにより行われる。このとき、転写ヘッド部１１は、垂直に降下すればよく、すでに基板４０上に搭載されている電子部品１０１ａ、１０１ｂが障害になることがない。すなわち、転写ヘッド部１１は、狭い領域に適切に降下することができる。なお、マスク部材５０の基板４０上への供給が完了した段階で、吸気装置１３による吸引動作を一旦停止しておくこともできる。マスク部材５０の基板４０上への供給が完了し、パッド４１とハンダペースト５５とが接触していれば、マスク部材５０を保持するための吸引は不要となるためである。ただし、後の工程で再びマスク部材５０の吸引が必要となるため、本実施例では、吸気装置１３による吸引動作は継続させている。
【００３３】
つぎに、ステップＳ７において、保持孔５０ａに保持されたハンダペースト５５をパッド４１に転写し、バンプ５５ａを印刷する。転写作業は、操作部１８により、空気供給装置１４を作動させることにより行う。空気供給装置１４が作動すると、空気流入口１４ａからチャンバ１１ａ内に空気が吹き込まれる。チャンバ１１ａ内に空気が吹き込まれると、チャンバ１１ａ内の空気圧が上昇する。空気圧が上昇すると、図６においてＢ部を拡大して示すように、シート部材５１が押され、変形する。シート部材５１が変形すると、ハンダペースト５５が押される。すなわち、ハンダペースト５５は、シート部材５１を介してチャンバ１１ａ内の空気によって加圧され、押し出される。これにより、ハンダペースト５５は、パッド４１上に供給され、バンプ５５ａを形成することができる。パッド４１は、保持孔５０ａの内周面やシート部材５１の表面と異なり、フッ素樹脂加工は施されていない。このため、ハンダペースト５５は、パッド４１上に付着し易くなっている。転写作業は、チャンバ１１ａ内の圧力を上昇させたり、高圧な空気をシート材５１に吹き付けたりして、ハンダペースト５５を押し出すことによって行われる。また、ハンダペースト５が、保持孔５０ａの内周面やシート部材５１から剥離し、パッド４１上に留まり易くするために、空気の供給状態を調整することができる。例えば、空気の供給状態により、シート部材を振動させ、ハンダペースト５５をパッド４１上に供給し易くすることができる。このように、転写ヘッド部１１が保持するマスク部材５０を用いてハンダペースト５５の供給が行われるため、基板４０上に配置されたマスク部材５０に対してスキージング作業を行うことから開放される。また、チャンバ１１ａ内の空気は、直接的にはシート部材５１に作用し、保持孔５０ａを通じて基板４０側へ吹き抜けることがない。このため、ハンダペースト５５の飛散が回避され、ハンダペースト５５をパッド４１上に留めておくことができる。
【００３４】
つぎに、ステップＳ８において、転写ヘッド部１１を上昇させる。すなわち、図７に示すように、マスク部材５０及びシート部材５１を吸引保持したまま、転写ヘッド部１１を上昇させる。転写ヘッド部１１の上昇は、操作部１８により、昇降装置１５を作動させることにより行われる。このとき、転写ヘッド部１１は、垂直に上昇すればよく、すでに基板４０上に搭載されている電子部品１０１ａ、１０１ｂが障害になることがない。転写ヘッド部１１を上昇させるときに、マスク部材５０及びシート部材５１は、ともに引き上げられる。このため、転写ヘッド１１を上昇させるときには、吸気装置１３を作動させ、マスク部材５０を吸引した状態とする。マスク部材５０が引き上げられることにより、図７に示すように、パッド４１上にハンダペースト５５が転写され、ハンダペースト印刷部５５ａが形成された状態となる。保持孔５０ａの内周面とシート部材５１の表面には、フッ素樹脂加工が施されているため、マスク部材５０を引き上げることにより、ハンダペースト５５は、容易に保持孔５０ａから離脱し、パッド４１上に転写される。このように、転写ヘッド部１１を用いることにより、狭い領域に適切にハンダペースト５５によるハンダペースト印刷部５５ａが形成される。
【００３５】
つぎに、ステップＳ９において、電子部品供給ヘッド部２０の位置調整を行う。電子部品供給ヘッド部２０は、電子部品保持部２０ａに交換対象となる電子部品１０２を保持している。電子部品１０２は、吸気装置２１が作動することにより、吸気口２１ａ１に吸引され、電子部品保持部２０ａに保持されている。電子部品供給ヘッド部２０の位置調整は、ステップＳ５で行った転写ヘッド部１１の位置調整と同様の要領で行われる。すなわち、電子部品供給ヘッド部２０の位置調整は、光学系位置確認装置１９と、Ｘ−Ｙ方向調整装置２３を用いて行われる。基板４０は、設置テーブル１７上に設置しておく。作業者は、図５に示すように、光学系位置確認装置１９を用いて、基板４０上の部品装着位置を示す基板側基準点と、電子部品供給ヘッド部２０に設けられたヘッド側基準点とを確認しつつ、操作部１８によってＸ−Ｙ方向調整装置２３を操作する。そして、基板側基準点とヘッド側基準点とが重なるように電子部品供給ヘッド部２０の位置を調整する。電子部品供給ヘッド部２０の位置調整が行われることにより、基板４０上に設けられたパッド４１の位置とこれに対応する電子部品１０２の電極とのＸ−Ｙ方向位置が一致する。
【００３６】
つぎに、ステップＳ１０において、電子部品供給ヘッド部２０を降下させる。すなわち、図８に示すように、電子部品１０２をハンダペースト印刷部５５ａ上に降下させ、設置する。電子部品供給ヘッド部２０の降下は、操作部１８により、昇降装置２２を作動させることにより行われる。このとき、電子部品供給ヘッド部２０は、垂直に降下すればよく、すでに基板４０上に搭載されている電子部品１０１ａ、１０１ｂが障害になることがない。
【００３７】
つぎに、ステップＳ１１では、電子部品１０２の装着が行われる。電子部品１０２の装着が完了したら、引き続き、ステップＳ１２において、電子部品供給ヘッド部２０を上昇させる。電子部品供給ヘッド部２０の上昇は、操作部１８により、昇降装置２２を作動させることにより行われる。このとき、電子部品供給ヘッド部２０は、垂直に上昇すればよく、すでに基板４０上に搭載されている電子部品１０１ａ、１０１ｂが障害になることがない。電子部品供給ヘッド部２０を上昇させるとき、すでに、電子部品供給ヘッド部２０が電子部品１０２を保持しておく必要はない。このため、電子部品供給ヘッド部２０を上昇させるときは、吸気装置２１による電子部品１０２の吸引は停止しておく。
【００３８】
以上で、基板４０上への新たなハンダペースト印刷部５５ａを形成するハンダ印刷を伴う一連の部品交換工程が完了する。
【００３９】
上記の実施例によれば、スキージング作業は、周囲に障害物がない状態で行うことができる。そして、保持孔５０ａにハンダペースト５５を保持したマスク部材５０を転写ヘッド部１１に保持した状態で基板４０上に設置するので、狭い領域にハンダペースト５５によるハンダペースト印刷部５５ａを形成することができる。しかも、チャンバ１１ａ内の空気は、シート部材５１を介して保持孔５０ａ内のハンダペースト５５に作用するので、ハンダペースト５５の飛散が回避される。また、保持孔５０ａ内にハンダペースト５５を充填するときに、マスク部材５０にシート部材５１を重ね合せているので、ハンダペースト５５の保持性が良好である。さらに、保持孔５０ａの内周面やシート部材５１ａの表面にフッ素樹脂加工（表面加工）が施されているので、保持孔５０ａ内のハンダペースト５５を離脱させ易く、ハンダペースト５５をパッド４１上へ残置させ易い。
【００４０】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子部品搭載装置                １０  ハンダ印刷装置
１１  転写ヘッド部                  １１ａ  チャンバ
１２  マスク部材保持部              １３  吸気装置
１３ａ  吸気通路                    １３ａ１  吸気口
１４  空気供給装置                  １４ａ  空気流入口
１５  昇降装置                      １６  Ｘ−Ｙ方向調整装置
１７  基板設置テーブル              １８  操作部
１９  光学系位置確認装置            ２０  電子部品供給ヘッド部
２１  吸気装置                      ２１ａ  吸気通路
２１ａ１  吸気口                    ２２  昇降装置
２３  Ｘ−Ｙ方向調整装置            ３０  電子部品供給ヘッド部
４０  基板                          ４１  パッド
５０  マスク部材                    ５０ａ  保持孔
５０ａ１、５１ａ  フッ素樹脂層      ５１  シート部材
５５  ハンダペースト                ５５ａ  ハンダペースト印刷部
６０  治具                          ６０ａ  第１凹部
６０ｂ  第２凹部                    ６１  スキージ
１０１ａ、１０１ｂ  電子部品        １０２  交換用電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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