(57)【要約】  【課題】  耐摩耗性および耐欠損性が高い被覆層を備えた切削工具を提供する。  【解決手段】  基体２の表面に、ＭＣ１−ｘＮｘ（ただし、Ｍは周期表４、５、６族元素、希土類元素、ＡｌおよびＳｉから選ばれる１種以上、０．５≦ｘ≦１）からなるとともに立方晶結晶構造を持つＡ層７とＢ層８の２種が交互積層した積層構造からなり、逃げ面４でのＣｕ−Ｋα線のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピーク、中間ピーク、Ｂ層のピークの３本のピークが存在し、該３本ピークのうちの中間ピークのピーク強度が最も強いスローウェイインサート１である。【選択図】  図１
2013094883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面に、ＭＣ１−ｘＮｘ（ただし、Ｍは周期表４、５、６族元素、希土類元素、ＡｌおよびＳｉから選ばれる１種以上、０．５≦ｘ≦１）からなるとともに立方晶結晶構造を持つＡ層とＢ層の２種が交互積層した積層構造からなり、逃げ面でのＣｕ−Ｋα線のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピーク、中間ピーク、Ｂ層のピークの３本のピークが存在し、該３本ピークのうちの中間ピークのピーク強度が最も強い被覆層を形成した切削工具。
【請求項２】
前記逃げ面でのＸＲＤパターンにおいて（２００）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピーク、中間ピーク、Ｂ層のピークの３本のピークが存在し、前記３本ピーク中の中間ピークのピーク強度が最も強い請求項１記載の切削工具。
【請求項３】
前記逃げ面でのＸＲＤパターンにおける前記（１１１）面として観測される前記Ａ層のピーク、前記中間ピーク、前記Ｂ層のピークのピーク強度をそれぞれＩＡ（１１１）、ＩＭ（１１１）、ＩＢ（１１１）、前記（２００）面の前記Ａ層のピーク、前記中間ピーク、前記Ｂ層のピークのピーク強度をそれぞれＩＡ（２００）、ＩＭ（２００）、ＩＢ（２００）としたとき、ＩＡ（１１１）／ＩＭ（１１１）＝０．１~０．５、ＩＢ（１１１）
／ＩＭ（１１１）＝０．１~０．６、ＩＡ（２００）／ＩＭ（２００）＝０．２~０．８、ＩＢ（２００）／ＩＭ（２００）＝０．１~０．４、ＩＡ（１１１）／ＩＡ（２００）＝
０．０３~０．１、ＩＭ（１１１）／ＩＭ（２００）＝０．０５~０．１、ＩＢ（１１１）／ＩＢ（２００）＝０．０３~０．４である請求項２記載の切削工具。
【請求項４】
すくい面でのＣｕ−Ｋα線のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピーク、中間ピーク、Ｂ層のピークの３本のピークが存在し、前記（１１１）面の前記Ａ層のピーク、前記中間ピーク、前記Ｂ層のピークのピーク強度をそれぞれｉＡ（１１１）、ｉＭ（１１１）、ｉＢ（１１１）としたとき、（ｉＡ（１１１）／ｉＭ（１１１））／（ＩＡ（１１１）／ＩＭ（１１１））＝０．７~０．９５、（ｉＢ（１１１）／ｉＭ（１１１））／（ＩＢ（１１１）
／ＩＭ（１１１））＝０．８~０．９の比率からなる請求項１乃至３のいずれか記載の切
削工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基体の表面に被覆層を成膜してなる切削工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、切削工具は、ＷＣ基超硬合金、ＴｉＣＮ基サーメット等の硬質材料の表面に様々な被覆層を成膜して摺動性、耐摩耗性、耐欠損性を向上させる手法が使われており、中でも物理蒸着法にて成膜された被覆層は高硬度で耐摩耗性が高く、種々の用途に広く採用されている。
【０００３】
最近、かかる物理蒸着法において、チャンバ内に組成の異なる複数種類のターゲットを装着してそれぞれのターゲットから異なる組成の金属元素を蒸発させるとともに、試料を載置する試料台を回転させながら被覆層を成膜することによって、金属組成が極薄い層厚の周期で変化する多層構造の構成とした被覆層が提案されており、ターゲットの組成を調整すること等によって被覆層の硬度や潤滑性、耐熱性等を高める試みがなされており、例えば特許文献１では、２種の化合物層が多層に積層された積層体において、積層体全体として立方晶のＸ線回折パターンを有する被覆層が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、（ＡｌＣｒＴｉＳｉ）Ｎ等で表わされるＡ層とＢ層とが交互に積層された中間積層部を有する硬質皮膜被覆部材が開示され、図３にはＢ層の（１１１）面からの回折ピーク（ピーク１）とＡ層の（１１１）面からの回折ピーク（ピーク２）、およびＢ層の（２００）面からの回折ピーク（ピーク３）と、Ａ層の（２００）面からの回折ピーク（ピーク４）とのそれぞれのピークが観測されたＸ線回折結果が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−１２７８６２号公報
【特許文献２】特開２００７−２３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、２種以上の薄層を交互に多数層積層した被覆層において、特許文献１のように各層の回折ピークは観測されず１本の回折ピークのみからなる被覆層、および特許文献２のようにＡ層とＢ層のそれぞれのピークが観測される被覆層でも、被覆層の耐摩耗性や耐欠損性が必ずしも十分とは言えず、特に耐欠損性を改善する必要があった。
【０００７】
本発明は前記課題を解決するためのものであり、その目的は、耐摩耗性および耐欠損性が高い被覆層を備えた表面被覆工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の切削工具は、基体の表面に、ＭＣ１−ｘＮｘ（ただし、Ｍは周期表４、５、６族元素、希土類元素、ＡｌおよびＳｉから選ばれる１種以上、０．５≦ｘ≦１）からなるとともに立方晶結晶構造を持つＡ層とＢ層の２種が交互積層した積層構造からなり、逃げ面でのＣｕ−Ｋα線のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピークＰＡ（１１１）、中間ピークＰＭ（１１１）、Ｂ層のピークＰＢ（１１１）の３本のピークが存在し、該３本ピークのうちの中間ピークＰＭ（１１１）のピーク強度が最も強い被覆層を形成したものである。
【０００９】
ここで、前記逃げ面でのＸＲＤパターンにおいて（２００）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピークＰＡ（２００）、中間ピークＰＭ（２００）、Ｂ層のピークＰＢ（２００）の３本のピークが存在し、前記３本ピーク中の中間ピークＰＭ（２００）のピーク強度が最も強いことが望ましい。
【００１０】
また、前記逃げ面でのＸＲＤパターンにおける前記（１１１）面として観測される前記Ａ層のピークＰＡ（１１１）、前記中間ピークＰＭ（１１１）、前記Ｂ層のピークＰＢ（１１１）のピーク強度をそれぞれＩＡ（１１１）、ＩＭ（１１１）、ＩＢ（１１１）、前記（２００）面の前記Ａ層のピークＰＡ（２００）、前記中間ピークＰＭ（２００）、前記Ｂ層のピークＰＢ（２００）のピーク強度をそれぞれＩＡ（２００）、ＩＭ（２００）、ＩＢ（２００）としたとき、ＩＡ（１１１）／ＩＭ（１１１）＝０．１~０．５、ＩＢ
（１１１）／ＩＭ（１１１）＝０．１~０．６、ＩＡ（２００）／ＩＭ（２００）＝０．
２~０．８、ＩＢ（２００）／ＩＭ（２００）＝０．１~０．４、ＩＡ（１１１）／ＩＡ（２００）＝０．０３~０．１、ＩＭ（１１１）／ＩＭ（２００）＝０．０５~０．１、ＩＢ（１１１）／ＩＢ（２００）＝０．０３~０．４であることが望ましい。
【００１１】
さらに、すくい面でのＸＲＤパターンにおける前記（１１１）面としてＡ層のピークｐＡ（１１１）、中間ピークｐＭ（１１１）、Ｂ層のピークｐＢ（１１１）の３本のピークが観測され、前記Ａ層のピークｐＡ（１１１）、前記中間ピークｐＭ（１１１）、前記Ｂ層のピークｐＢ（１１１）のピーク強度をそれぞれｉＡ（１１１）、ｉＭ（１１１）、ｉＢ（１１１）、すくい面でのＸＲＤパターンにおける前記（２００）面としてＡ層のピーク、中間ピーク、Ｂ層のピークの３本のピークが観測され、前記Ａ層のピークｐＡ（２００）、前記中間ピークｐＭ（２００）、前記Ｂ層のピークｐＢ（２００）のピーク強度をそれぞれｉＡ（２００）、ｉＭ（２００）、ｉＢ（２００）としたとき、（ｉＡ（１１１）／ｉＭ（１１１））／（ＩＡ（１１１）／ＩＭ（１１１））＝０．７~０．９５、（ｉ
Ｂ（１１１）／ｉＭ（１１１））／（ＩＢ（１１１）／ＩＭ（１１１））＝０．８~０．
９の比率からなることが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の切削工具によれば、Ａ層とＢ層の２種が交互に積層された被覆層において、逃げ面でのＣｕ−Ｋα線のＸ線回折において（１１１）面の回折ピークは３本のピークが存在し、前記３本ピーク中の中間ピークの強度が最も強いことによって、被覆層に残存する応力が最適なものとなり、被覆層の剥離が抑制できて耐欠損性が高くかつ耐摩耗性が高くなることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の切削工具の好適例である表面被覆切削工具の一例を示す（ａ）概略斜視図、（ｂ）被覆層の構成を示す模式図である。
【図２】図１の切削工具における被覆層のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の切削工具の一例について、好適な実施態様例であるスローアウェイインサートの（ａ）概略斜視図、（ｂ）被覆層の構成を説明するための模式図を示す図１、およびこの被覆層におけるＣｕ−Ｋα線のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンである図２を用いて説明する。なお、図２においては参考資料として（ａ）Ａ層のみを単独で成膜した被覆層の逃げ面でのＸＲＤパターン、（ｂ）Ｂ層のみを単独で成膜した被覆層の逃げ面でのＸＲＤパターンも併記した。
【００１５】
図１（ａ）によれば、本発明のスローアウェイインサート（以下、単にインサートと略
す。）１は、主面にすくい面３を、側面に逃げ面４を、すくい面３と逃げ面４との交差稜線に切刃５を有し、基体２の表面に被覆層６を成膜した構成となっている。
【００１６】
被覆層６は、図１（ｂ）に示すように、Ａ層７とＢ層８より相互積層した積層構造からなり、Ａ層７とＢ層８はいずれもＭＣ１−ｘＮｘ（ただし、Ｍは周期表４、５、６族元素、希土類元素、ＡｌおよびＳｉから選ばれる１種以上、０．５≦ｘ≦１）からなるとともに立方晶結晶構造を持つ構造からなる。そして、図２のインサート１の逃げ面４でのＸＲＤパターンに示すように、回折角２θ＝３６〜４０°に観測される（１１１）面の回折ピークとして、回折角２θが低角度側からＡ層７のピークＰＡ（１１１）、中間ピークＰＭ（１１１）、Ｂ層８のピークＰＢ（１１１）の３本のピークが存在し、かつこれら３本のピークのうち中間ピークＰＭ（１１１）のピーク強度が最も強い構成となっている。
【００１７】
これによって、被覆層６にかかる残留応力を最適化することができて、切削工具として使用した際のチッピングを抑制できるとともに耐摩耗性が向上する。すなわち、相互積層した積層構造からなる被覆層のＸＲＤパターンにおいて（１１１）面の回折ピークが１本のみからなる場合には、残留応力が高すぎて耐摩耗性が高いものの耐欠損性が低下する。また、回折ピークがＡ層とＢ層の各層のピークの２本のみからなる場合には、残留応力が低くて耐摩耗性および耐欠損性の両方が低下する。
【００１８】
ここで、図２のインサート１の逃げ面４でのＸＲＤパターンに示すように、被覆層６の回折角２θ＝４２〜４６°に観測される（２００）面の回折ピークも回折角２θが低角度側からＡ層７のピークＰＡ（２００）、中間ピークＰＭ（２００）、Ｂ層８のピークＰＢ（２００）の３本のピークが存在し、この３本ピークのうち中間ピークＰＭ（２００）のピーク強度が最も強いことが望ましい。
【００１９】
また、逃げ面４でのＸＲＤパターンにおける（１１１）面のＡ層７のピークＰＡ（１１１）、中間ピークＰＭ（１１１）、Ｂ層８のピークＰＢ（１１１）のピーク強度をそれぞれＩＡ（１１１）、ＩＭ（１１１）、ＩＢ（１１１）、前記（２００）面の前記Ａ層のピークＰＡ（２００）、前記中間ピークＰＭ（２００）、前記Ｂ層のピークＰＢ（２００）のピーク強度をそれぞれＩＡ（２００）、ＩＭ（２００）、ＩＢ（２００）としたとき、ＩＡ（１１１）／ＩＭ（１１１）＝０．１~０．５、ＩＢ（１１１）／ＩＭ（１１１）＝
０．１~０．６、ＩＡ（２００）／ＩＭ（２００）＝０．２~０．８、ＩＢ（２００）／ＩＭ（２００）＝０．１~０．４の比率からなることが、耐摩耗性の向上の点で望ましく、
さらに、、ＩＡ（１１１）／ＩＡ（２００）＝０．０３~０．１、ＩＭ（１１１）／ＩＭ
（２００）＝０．０５~０．１、ＩＢ（１１１）／ＩＢ（２００）＝０．０３~０．４であることが、耐欠損性の向上の点で望ましい。
【００２０】
また、すくい面３でのＸＲＤパターンにおいて（１１１）面として観測されるピークも、回折角２θが低角度側からＡ層７のピークｐＡ（１１１）、中間ピークｐＭ（１１１）、Ｂ層８のピークｐＢ（１１１）の３本のピークが存在し、それぞれのピークのピーク強度をｉＡ（１１１）、ｉＭ（１１１）、ｉＢ（１１１）としたとき、（ｉＡ（１１１）／ｉＭ（１１１））／（ＩＡ（１１１）／ＩＭ（１１１））＝０．７~０．９５、（ｉＢ（
１１１）／ｉＭ（１１１））／（ＩＢ（１１１）／ＩＭ（１１１））＝０．８~０．９の
比率からなることが、耐摩耗性と耐欠損性の向上の点で望ましい。
【００２１】
なお、上記ピーク強度を決定する因子は、Ａ層とＢ層の膜厚、結晶性、配向性が挙げられ、後述する成膜条件を制御することによって達成できる。
【００２２】
ここで、Ａ層７の各１層の平均層厚ｔ１とＢ層８の各１層の平均層厚ｔ２との比が０．７≦ｔ２／ｔ１≦２の構成とすることによって、被覆層６が剥離することなく耐欠損性も
高く、また被覆層６の表面における耐摩耗性が高いものである。なお、Ａ層７とＢ層８の個々の平均層厚が１ｎｍ以上であると積層構造の効果が顕著に表れ、かつ２００ｎｍ以下であれば硬度向上効果が期待できる。また、Ａ層７の平均層厚ｔ１が１０〜２０ｎｍ、Ｂ層８の平均層厚ｔ２が１２〜４５ｎｍであることが、被覆層６の硬度を高めて被覆層６の耐摩耗性を向上できる点で望ましい。なお、各層の望ましい層厚は、Ａ層７の平均層厚ｔ１が１３〜１６ｎｍ、Ｂ層８の平均層厚ｔ２が１５〜３０ｎｍである。
【００２３】
また、被覆層６の全体平均層厚が０．８〜１０μｍにて構成されている。この層厚であれば、工具１の耐摩耗性が高く、かつ被覆層６の内部応力が高くなり過ぎず被覆層６の耐欠損性が低下することもない。被覆層６の望ましい全体平均層厚は１〜６μｍである。
【００２４】
ここで、被覆層６はＡ層７とＢ層８との積層面に対して垂直な方向においては該垂直な方向に長く伸びる柱状結晶（図示せず。）が形成されているとともに、隣接して存在する２つの柱状結晶同士の界面においてＡ層７とＢ層８の積層面が途切れることなく連続したエピタキシャル成長をしていることが望ましい。これによって、クラックの進展を促進する積層欠陥の影響を小さくする効果が高く被覆層６の耐チッピング性を高めることができる。本発明においては、基体２の表面と平行な方向の結晶幅に対して基体表面と垂直な方向の結晶長さが１．５倍以上長い結晶で特定される結晶を柱状結晶と定義する。そして、被覆層６が柱状結晶にて構成されることによって、工具１の靭性をさらに高めることができる。
【００２５】
また、柱状結晶の平均結晶幅（Ａ層７とＢ層８との積層面方向についての粒径）が０．０５μｍ以上であると被覆層６の耐酸化性が低下することなく、一方、柱状結晶の平均結晶幅が０．３μｍ以下であると被覆層６の硬度および耐欠損性が高いものとなる。被覆層６の平均結晶幅の望ましい範囲は、０．１〜０．２μｍである。なお、本発明において、被覆層６の平均結晶幅を測定するには、被覆層６の断面写真において、被覆層６の中間の厚さにあたる部分に線Ａ（図示せず。）を引いて測定する。具体的には、被覆層６中の柱状結晶の平均結晶幅は線Ａの１００ｎｍ以上の長さＬ（図示せず。）を特定し、この長さＬの線Ａを横切る粒界の数を数えて、長さＬ／粒界の数によって算出する。
【００２６】
さらに、被覆層６の全体組成において、金属元素Ｍとしては、特に硬度の高いＴｉおよびＡｌを含むことが望ましく、他にＮｂ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗ、ＣｒおよびＳｉの少なくとも１種を併せて含むことが望ましい。また、Ａ層７とＢ層８の各層の組成については、ともに立方晶からなるが、必ずしも両層がＴｉおよびＡｌをともに含む必要はない。
【００２７】
また、基体２としては、炭化タングステンや炭窒化チタンを主成分とする硬質相とコバルト、ニッケル等の鉄族金属を主成分とする結合相とからなる超硬合金やサーメットの硬質合金、窒化ケイ素や酸化アルミニウムを主成分とするセラミックス、多結晶ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素からなる硬質相とセラミックスや鉄族金属等の結合相とを超高圧下で焼成する超高圧焼結体等の硬質材料が好適に使用される。
（製造方法）
次に、本発明の切削工具の製造方法について説明する。まず、工具形状の基体２を従来公知の方法を用いて作製する。次に、基体２の表面に被覆層６を成膜する。被覆層６の成膜方法としてはイオンプレーティング法等の物理蒸着（ＰＶＤ）法が好適に適応可能である。
【００２８】
具体的な一例としては、ＡＩＰ装置の真空チャンバの中にＮ２やＡｒ等のガスをガス導入口から導入し、真空チャンパの内側面にはカソード電極とアノード電極とを例えば対向する位置に配置して、両者間に高電圧を印加してプラズマを発生させ、このプラズマによってターゲットから所望の金属あるいはセラミックスを蒸発させるとともにイオン化させ
て高エネルギー状態とし、このイオン化した金属を試料（基体２）の表面に付着させて基体２の表面に被覆層６を被覆する構造となっている。また、基体はタワーにセットされて試料支持台上に複数個ずつ載置され、この試料支持台が複数配置されたテーブルに載置された構成となっている。さらに、ＡＩＰ装置には、基体２を加熱するためのヒータと、ガスを系外に排出するためのガス排出口と、基体２にバイアス電圧を印加するためのバイアス電源が配置されている。
【００２９】
なお、ターゲットとしては、例えば、金属Ｍ（ただし、Ｍは周期表第４、５、６族元素、Ａｌ、希土類元素およびＳｉから選ばれる１種以上）をそれぞれ独立に含有する金属ターゲット、これらを複合化した合金ターゲット、これらの炭化物、窒化物、硼化物化合物粉末または焼結体からなる混合物ターゲットを用いることができる。
【００３０】
そして、ターゲットを用いて、アーク放電やグロー放電などにより金属源を蒸発させイオン化すると同時に、窒素源の窒素（Ｎ２）ガスや炭素源のメタン（ＣＨ４）／アセチレン（Ｃ２Ｈ２）ガスと反応させることにより、基体２の表面に被覆層６が堆積する。
【００３１】
また、成膜に際しては、図３における基体２の各位置においてターゲットに対して最も近づく向きになる周期を試料の回転数としたとき、回転数が２〜６ｒｐｍの周期となるように基体２および試料支持台の回転数を調整することが望ましい。
【００３２】
ここで、本発明においては、基体２がターゲットに近づいて対向する向きに配置された場合には、ターゲットからの金属成分が直線的に飛来する形態となり、しかも、チャンバ内に導入するガスの濃度分布によってガス圧が低いことから金属のほうが非金属よりも多く堆積する形態で成膜される。一方、基体２が上記位置に対してターゲットから遠ざかりかつ対向しない向きとなった場合には、成膜される金属成分は回り込んで堆積する形態になるので金属成分の堆積量は減少する。しかも、試料台の中心から非金属成分のガスが導入されるので、基体２がターゲット２５から遠ざかるにつれてガスの濃度は高くなり、非金属のほうが金属よりも多く堆積する形態で成膜される。
【００３３】
また、基体２が載置された試料支持台は、タワーが自転しながら、それぞれの試料支持台が自転し、さらに複数の試料支持台が公転するようにテーブルが回転しながら成膜される。本発明によれば、この回転のタイミングを不連続な動きとし、かつ基体２がターゲットに近づいて対向する向きに配置される時間と、基体２がターゲットから遠ざかって配置される時間とを調整することによって、Ａ層７とＢ層８の層厚を制御することが可能である。
【００３４】
なお、プラズマを発生するためにはアーク放電やグロー放電などを用い、導入ガスは窒素源の窒素（Ｎ２）ガスや炭素源のメタン（ＣＨ４）／アセチレン（Ｃ２Ｈ２）ガスを用いることができる。さらに、成膜時のバイアス電圧は、被覆層の結晶構造を考慮して高硬度な被覆層６を作製できるとともに基体２との密着性を高めるために、成膜初期が５０〜２００Ｖに設定することが望ましい。また、本発明の構成では、各ターゲットにそれぞれのアーク電流をかけるとともに、各ターゲット付近のヒータ温度に差をつけることによって、被覆層のＸＲＤピークを所定の範囲とすることができる。
【実施例】
【００３５】
平均粒径０．８μｍの炭化タングステン（ＷＣ）粉末を主成分として、平均粒径１．５μｍの金属コバルト（Ｃｏ）粉末を１０質量％、平均粒径１．５μｍの炭化バナジウム（ＶＣ）粉末を０．１質量％、平均粒径１．５μｍの炭化クロム（Ｃｒ３Ｃ２）粉末を０．３質量％の割合で添加し混合して、プレス成形によりスローアウェイチップ形状に成形した後、脱バインダ処理を施し、０．０１Ｐａの真空中、１４５０℃で１時間焼成して超硬
合金を作製した。また、各試料のすくい面表面をブラスト加工、ブラシ加工等によって研磨加工した。さらに、作製した超硬合金にブラシ加工にて刃先処理（ホーニング）を施した。
【００３６】
このようにして作製した基体に対してアークイオンプレーティング法により表１に示す種々の組成にて被覆層を成膜した。得られた試料に対して、被覆層の表面を含む断面について透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて観察し、被覆層を構成する結晶の平均結晶幅を求めた。また、ＴＥＭにて観察する際に、各被覆層の任意３箇所における組成をエネルギー分散分光分析（ＥＤＳ）によって測定し、これらの平均値を各被覆層の組成として算出した。
【００３７】
次に、得られたスローアウェイチップ（型番：京セラ製ＢＤＭＴ11Ｔ３０４−ＪＴ）を用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表３に示した。
切削方法：ミリング肩加工
被削材  ： ＳＫＤ１１
切削速度Ｖｃ：１２０ｍ／分
送りｆｚ：０．１２ｍｍ／刃
切り込み：ａｐ２．０ｍｍ×ａｅ１２．５ｍｍ
切削状態： 乾式
評価方法：２５分切削後の横逃げ面摩耗と境界損傷、欠損（チッピングも含む）の有無を顕微鏡にて測定した。
【００３８】
【表１】
2013094883.tif 000003
【００３９】
【表２】
2013094883.tif 000004
【００４０】
【表３】
2013094883.tif 000005
【００４１】
表１〜３に示す結果より、Ａ層とＢ層のアーク電流値が同じ試料Ｎｏ．７、試料の回転数が６ｒｐｍ／秒を超える試料Ｎｏ．８、Ａ層およびＢ層のターゲット温度が５５０℃で
同じ試料Ｎｏ．１０では、逃げ面でのＸＲＤパターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークが１本のみとなって、欠損が発生してしまった。また、Ａ層およびＢ層のターゲット温度が５５０℃で同じ試料Ｎｏ．９では、逃げ面でのＸＲＤパターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークが２本となって、耐摩耗性が低下した。
【００４２】
これに対して、本発明の範囲内である試料Ｎｏ．１〜６では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
【符号の説明】
【００４３】
１  スローアウェイインサート（インサート）
２  基体
３  すくい面
４  逃げ面
５  切刃
６  被覆層
７  Ａ層
８  Ｂ層
ＰＡ（１１１）  インサートの逃げ面でのＸＲＤパターンにおける（１１１）面として観測される３本の回折ピークのうちの低回折角に現れるピーク
ＰＭ（１１１）  インサートの逃げ面でのＸＲＤパターンにおける（１１１）面として観測される３本の回折ピークのうちの中間に現れるピーク
ＰＢ（１１１）  インサートの逃げ面でのＸＲＤパターンにおける（１１１）面として観測される３本の回折ピークのうちの高回折角に現れるピーク
ＰＡ（２００）  インサートの逃げ面でのＸＲＤパターンにおける（２００）面として観測される３本の回折ピークのうちの低回折角に現れるピーク
ＰＭ（２００）  インサートの逃げ面でのＸＲＤパターンにおける（２００）面として観測される３本の回折ピークのうちの中間に現れるピーク
ＰＢ（２００）  インサートの逃げ面でのＸＲＤパターンにおける（２００）面として観測される３本の回折ピークのうちの高回折角に現れるピーク
【図１】
2013094883.tif 000006
【図２】
2013094883.tif 000007