(57)【要約】【課題】スルーホールの切断面に導体層や半田のバリが発生するのを防止できる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０にシールドカバー３の脚片３ａを挿入して半田付けした後、このスルーホール１０を２分する位置で大判基板８を方形状に切断することによって多数個取りされる電子回路ユニット１において、回路基板２の切断ラインに接する半円筒形状のスルーホール４の内壁に導体層４ａの存在しない非導体部４ｂを形成すると共に、切断ラインと対向する脚片３ａの外表面に半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５を貼着し、大判基板８のスルーホール１０をダイシングブレードで切断したときに、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリが発生しないようにした。【選択図】図２
2013016740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形状の切断ラインに沿う外側縁に半割形状のスルーホールが形成された回路基板と、この回路基板の部品実装面を覆うシールドカバーとを備え、前記シールドカバーに形成された脚片が前記スルーホールの内壁に設けられた導体層に半田付けされている電子回路ユニットおいて、
前記切断ラインに接する前記スルーホールの内壁に前記導体層の存在しない非導体部が形成されていると共に、前記切断ラインと対向する前記脚片の外表面に半田レジスト処理が施されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記半田レジスト処理が前記脚片の外表面に貼着された耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の部品実装面をシールドカバーで覆っている電子回路ユニットに係り、特に、大判基板の多数の部品実装領域にそれぞれ回路部品やシールドカバーを実装した後、その大判基板をダイシングブレード等で矩形状に切断することによって多数個取りされる電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、大判基板を格子状の境界線によって多数の部品実装領域に区分しておき、各部品実装領域に回路部品とシールドカバーを実装した後、大判基板を境界線に沿ってダイシングブレード等で切断することにより、個々の完成品を多数個取りするという電子回路ユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図９は従来例に係る電子回路ユニットの斜視図、図１０は該電子回路ユニットの製造方法で用いられる大判基板にシールドカバーを実装した状態を示す平面図、図１１は図１０のＥ部拡大図である。図９に示すように、この電子回路ユニット１００は、平面視矩形状の回路基板１０１と、回路基板１０１上に実装された図示せぬ回路部品を覆うシールドカバー１０２とを備えており、回路基板１０１は後述する大判基板１０３を細分割することで得られる。回路基板１０１の各側面には半円筒形状のスルーホール１０１ａが形成されており、スルーホール１０１ａの内壁には銅メッキからなる導体層が設けられている。シールドカバー１０２は金属板を箱形に折り曲げ加工したものからなり、その各側板には脚片１０２ａが下方に向けて形成されている。これら脚片１０２ａは回路基板１０１の対応するスルーホール１０１ａに挿入されており、脚片１０２ａとスルーホール１０１ａの導体層とを半田付けすることにより、シールドカバー１０２は回路基板１０１上に取り付けられている。図１０に示すように、前述した大判基板１０３の表面は縦横に延びる格子状の境界線１０４によって多数の部品実装領域に仮想的に区分されており、各部品実装領域には図示せぬ配線パターンが形成されている。また、各境界線１０４の中間位置には円筒形状のスルーホール１０５が形成されており、このスルーホール１０５の内壁には銅メッキからなる導体層１０６が全周に亘って設けられている（図１１参照）。
【０００４】
このように概略構成された大判基板１０３から個々の電子回路ユニット１００を多数個取りする場合、まず、各部品実装領域に形成された配線パターンのランド部に回路部品を半田付けする。次に、大判基板１０３のスルーホール１０５にクリーム半田を充填した後、各部品実装領域毎にシールドカバー１０２の各脚片１０２ａをスルーホール１０５に挿入し、この状態で大判基板１０３をリフロー炉に搬送して脚片１０２ａをスルーホール１０５の導体層１０６に半田付けする。この場合、１つのスルーホール１０５に対して隣接する２つのシールドカバー１０２の脚片１０２ａが挿入され、これら対をなす２つの脚片１０２ａが共通のスルーホール１０５の導体層１０６に半田付けされる。しかる後、大判基板１０３を各境界線１０４に沿ってダイシングブレード等により切断し、この大判基板１０３を各部品実装領域毎に細かく分割することにより、図９に示すように、細分割された回路基板１０１上にシールドカバー１０２が取り付けられた個々の電子回路ユニット１００の完成品を多数個取りすることができる。その際、図１１に示すように、大判基板１０３に形成された円筒形状のスルーホール１０５をダイシングブレード等で切断して２分することにより、回路基板１０１の各側面に半円筒形状のスルーホール１０１ａが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３３５９６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した従来技術では、大判基板１０３を境界線１０４に沿ってダイシングブレード等で切断することにより、回路基板１０１上にシールドカバー１０２が取り付けられた個々の電子回路ユニット１００を多数個取りするようにしているが、図１１に示すように、大判基板１０３に形成されたスルーホール１０５をダイシングブレード等で切断する際に、スルーホール１０５の内壁に設けられた導体層１０６とスルーホール１０５内に充填された半田１０７とが共に切断されるため、これら導体層１０６と半田１０７の切断面にバリが発生してしまう。その結果、完成品の電子回路ユニット１００をマザー基板に実装したときに、導体層１０６や半田１０７から剥離した導電性のバリがマザー基板上に落下して短絡事故を誘発するという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、スルーホールの切断面に導体層や半田のバリが発生するのを防止できる電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は、方形状の切断ラインに沿う外側縁に半割形状のスルーホールが形成された回路基板と、この回路基板の部品実装面を覆うシールドカバーとを備え、前記シールドカバーに形成された脚片が前記スルーホールの内壁に設けられた導体層に半田付けされている電子回路ユニットおいて、前記切断ラインに接する前記スルーホールの内壁に前記導体層の存在しない非導体部が形成されていると共に、前記切断ラインと対向する前記脚片の外表面に半田レジスト処理が施されているように構成した。
【０００９】
このように構成された電子回路ユニットは、大判基板に形成された円筒形状のスルーホールにシールドカバーの脚片を挿入して半田付けした後、このスルーホールを２分する位置で大判基板を方形状に切断することによって多数個取りされるが、その際、回路基板の切断ラインに接する半割形状のスルーホールに導体層の存在しない非導体部が形成されていると共に、切断ラインと対向する脚片の外表面に半田レジスト処理が施されているため、スルーホールの切断面に導体層や半田のバリは発生しなくなり、バリに起因する短絡事故を防止することができる。
【００１０】
上記の構成において、半田レジスト処理としてソルダーレジスト等の絶縁性インクを脚片の外表面に塗布するようにしても良いが、半田レジスト処理が脚片の外表面に貼着された耐熱性樹脂フィルムであると、予めフープ材（ロール状金属板）に耐熱性樹脂フィルムを貼り付けておき、この状態でフープ材をシールドカバーの外形に打ち抜き加工することにより、耐熱性樹脂フィルム付きの脚片を有するシールドカバーを簡単に製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子回路ユニットは、大判基板に形成された円筒形状のスルーホールにシールドカバーの脚片を挿入して半田付けした後、このスルーホールを２分する位置で大判基板を方形状に切断することによって多数個取りされるが、その際、回路基板の切断ラインに接する半割形状のスルーホールに導体層の存在しない非導体部が形成されていると共に、切断ラインと対向する脚片の外表面に半田レジスト処理が施されているため、スルーホールの切断面に導体層や半田のバリは発生しなくなり、バリに起因する短絡事故を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの斜視図である。
【図２】図１のＡ部を拡大して示す詳細図である。
【図３】該電子回路ユニットに備えられるシールドカバーの製造工程を示す説明図である。
【図４】該電子回路ユニットの製造工程で用いられる大判基板の要部平面図である。
【図５】図４のＢ部拡大図である。
【図６】図４の大判基板にシールドカバーを実装した状態を示す説明図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】図７のＤ−Ｄ線に沿う拡大断面図である。
【図９】従来例に係る電子回路ユニットの斜視図である。
【図１０】該電子回路ユニットの製造方法で用いられる大判基板にシールドカバーを実装した状態を示す平面図である。
【図１１】図１０のＥ部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本実施形態例に係る電子回路ユニット１は、平面視矩形状の回路基板２と、この回路基板２上に実装された図示せぬ回路部品を覆うシールドカバー３とを備えている。回路基板２の４つの側面のうち、長辺側の２つの側面には片方につき２箇所、合計で４つのスルーホール４が形成されている。図２に示すように、スルーホール４は半円筒形状の孔であり、その内壁のほぼ全周に亘って銅メッキからなる導体層４ａが設けられている。ただし、スルーホール４の開口端近傍に導体層４ａは存在せず、当該部位は銅メッキの施されていない非導体部４ｂとなっている。なお、回路基板２の各スルーホール４は後述する大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０を２分割することによって形成される。
【００１４】
シールドカバー３は金属板を箱形に折り曲げ加工したものからなり、その４つの側板のうち、長辺側の２つの側板には片方につき２箇所、合計で４つの脚片３ａが下方に向けて形成されている。これら脚片３ａの外表面には半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５が貼着されており、図２に示すように、各脚片３ａは回路基板２の対応するスルーホール４の内部で導体層４ａに半田付けされている。なお、図１において、スルーホール４内の半田６は省略されている。このようなシールドカバー３を製造する場合は、まず、図３（ａ）に示すように、幅方向の両側部に耐熱性樹脂フィルム５を貼り付けた金属板製のフープ材（ロール状金属板）７を準備し、このフープ材７を図３（ｂ）に示す形状に打ち抜き加工することにより、図３（ｃ）に示すようなシールドカバー３を展開した形状の打ち抜き片７Ａを形成する。しかる後、この打ち抜き片７Ａを同図の破線で示す各折曲線に沿って箱形に折り曲げ加工することにより、図３（ｄ）に示すように、各脚片３ａに耐熱性樹脂フィルム５を貼着したシールドカバー３が得られる。
【００１５】
図４に示すように、前述した大判基板８の表面は縦横に延びる格子状の境界線９によって多数の部品実装領域Ｓに仮想的に区分されており、各部品実装領域Ｓには図示せぬ配線パターンが形成されている。各境界線９のうち、上下方向へ延びる境界線９上には円筒形状のスルーホール１０が形成されており、これらスルーホール１０は同図の左右方向に隣接する部品実装領域Ｓの中間に位置している。図５に示すように、スルーホール１０は円筒形状の孔であり、境界線９はスルーホール１０の中心を通って縦断するように延びている。スルーホール１０の内壁のうち、境界線９が通る部位は銅メッキの存在しない非導体部１０ｂとなっているが、それ以外には銅メッキからなる導体層１０ａが設けられている。すなわち、スルーホール１０の内壁には所定幅の非導体部１０ｂによって分断された一対の導体層１０ａが設けられており、非導体部１０ｂの幅寸法は後述するダイシングブレードの刃幅よりも若干広めに設定されている。
【００１６】
このように構成された大判基板８から個々の電子回路ユニット１を多数個取りする場合、まず、各部品実装領域Ｓに形成された配線パターンのランド部にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田にチップ抵抗やチップコンデンサ等の回路部品を搭載した後、大判基板８をリフロー炉に搬送して回路部品を半田付けする。次に、大判基板８の裏面側から各スルーホール１０にクリーム半田を充填した後、図６と図７に示すように、大判基板８の表面側から各部品実装領域Ｓ毎にシールドカバー３の各脚片３ａをスルーホール１０に挿入し、この状態で大判基板８をリフロー炉に搬送して脚片３ａをスルーホール１０の導体層１０ａに半田付けする。
【００１７】
その際、１つのスルーホール１０に対して隣接する２つのシールドカバー３の脚片３ａを挿入するが、図８に示すように、これら２つの脚片３ａは互いの耐熱性樹脂フィルム５を対面させた状態で所定間隔を存して対向するため、スルーホール１０の内部で溶融・固化した半田１１は耐熱性樹脂フィルム５の貼着面を除く脚片３ａとそれに対向する導体層１０ａとの間にだけ形成され、耐熱性樹脂フィルム５の貼着面である両脚片３ａの間に半田１１は形成されない。すなわち、スルーホール１０の相対向する非導体部１０ｂの間に半田１１の存在しない非半田部１２が形成され、一対の脚片３ａがこの非半田部１２を介して対向することになる。
【００１８】
しかる後、大判基板８を各境界線９に沿って縦横にダイシングブレードで切断し、この大判基板８を各部品実装領域Ｓ毎に細かく分割することにより、図１に示すように、細分割された回路基板２上にシールドカバー３が取り付けられた個々の電子回路ユニット１の完成品を多数個取りすることができる。その際、大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０をダイシングブレードで半分に切断することにより、回路基板２の側面に半円筒形状のスルーホール４が形成されるが、図８に示すように、大判基板８のスルーホール１０は導体層１０ａや半田１１の存在しない非半田部１２に沿ってダイシングブレードで切断されるため、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリが発生することはない。したがって、完成品の電子回路ユニット１を図示せぬマザー基板に実装したときに、前記バリに起因する短絡事故を未然に防止することができる。
【００１９】
以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路ユニット１は、大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０に隣接するシールドカバー３の脚片３ａを挿入して半田付けした後、このスルーホール１０を２分する位置で大判基板８をダイシングブレードで切断することにより、方形状の回路基板２上にシールドカバー３が取り付けられた個々の完成品として多数個取りされるようになっており、回路基板２の切断ラインに接する半円筒形状のスルーホール４の内壁に導体層４ａの存在しない非導体部４ｂが形成されていると共に、切断ラインと対向する脚片３ａの外表面に半田レジスト処理としての耐熱性樹脂フィルム５が貼着されているため、大判基板８のスルーホール１０をダイシングブレードで切断したときに、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリは発生しなくなる。したがって、大判基板８のスルーホール１０を２分割することによって形成される回路基板２のスルーホール４の切断面にも当然のこととして導体層４ａや半田６のバリは発生せず、完成品の電子回路ユニット１を図示せぬマザー基板に実装したときに、前記バリに起因する短絡事故を未然に防止することができる。
【００２０】
また、シールドカバー３の脚片３ａに施された半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５を用いたので、シールドカバー３の製造段階で予めフープ材（ロール状金属板）７の所定位置に耐熱性樹脂フィルム５を貼り付けておき、このフープ材７を打ち抜き加工してシールドカバー３を展開した形状の打ち抜き片７Ａを形成した後、その打ち抜き片７Ａを箱形に折り曲げ加工することにより、脚片３ａに耐熱性樹脂フィルム５を貼着したシールドカバー３を簡単に製造することができる。
【００２１】
なお、上記実施形態例では、回路基板２の相対向する側面にスルーホール４を２つずつ形成すると共に、シールドカバー３の相対向する側板に脚片３ａを２つずつ形成し、これらシールドカバー３の各脚片３ａを回路基板２の対応するスルーホール４にそれぞれ半田付けした場合について説明したが、スルーホール４と脚片３ａの数や形成位置は適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００２２】
１  電子回路ユニット
２  回路基板
３  シールドカバー
３ａ  脚片
４  スルーホール
４ａ  導体層
４ｂ  非導体部
５  耐熱性樹脂フィルム（半田レジスト処理）
６  半田
７  フープ材
７Ａ  打ち抜き片
８  大判基板
９  境界線
１０  スルーホール
１０ａ  導体層
１０ｂ  非導体部
１１  半田
１２  非半田部
Ｓ  部品実装領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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