(57)【要約】【課題】接着剤の流動を適切に制御することができるディスプレイパネルの製造方法及び当該製造方法から得られたディスプレイパネルを提供する。【解決手段】本発明のディスプレイパネルの製造方法は、光電デバイスが配設されるデバイス面を含む第１基板と、接着剤によって前記デバイス面に接着される接着面と接着面を取り囲む側面とを含む第２基板とを、接着剤を用いて接着させた積層基板を含むディスプレイパネルの製造方法であって、デバイス面に光電デバイスを配設し、光電デバイス層を形成する第１工程と、デバイス面よりも狭い接着面に、接着剤を用いて、接着剤層を形成する第２工程と、第１基板と第２基板とを重ね合わせ、光電デバイス層を第２基板で覆う第３工程と、接着剤層を加圧し、第１基板と第２基板との境界から接着剤を流出させ、側面の一部を接着剤で覆う第４工程と、を備えることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電デバイスが配設されるデバイス面を含む第１基板と、接着剤によって前記デバイス面に接着される接着面と該接着面を取り囲む側面とを含む第２基板とを、接着させた積層基板を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記デバイス面に光電デバイスを配設し、光電デバイス層を形成する第１工程と、
前記デバイス面よりも狭い前記接着面に、前記接着剤を用いて、接着剤層を形成する第２工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、前記光電デバイス層を前記第２基板で覆う第３工程と、
前記接着剤層を加圧し、前記第１基板と前記第２基板との境界から前記接着剤を流出させ、前記側面の一部を前記接着剤で覆う第４工程と、を備えることを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程において、前記接着剤層は、前記光電デバイス層より広く且つ前記接着面よりも狭く形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記第２基板は、前記接着面とは反対側の反対面を含み、
前記第４工程において、前記反対面への前記接着剤の流動を防止することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第４工程において、前記反対面への前記接着剤の流動を防ぐ障壁を形成することを特徴とする請求項３に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第３工程において、前記反対面は、前記第１基板に向けて膨張可能な膨張性シートに取り付けられ、
前記第４工程において、前記膨張性シートが前記第２基板の外側で前記第１基板に接続するまで、前記膨張性シートを膨張させ、前記障壁として機能させることを特徴とする請求項４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第４工程において、前記膨張性シート及び前記第１基板は、前記接着剤の流動範囲を規定することを特徴とする請求項５に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記第４工程において、前記接着剤層を面内方向に押し広げ、前記境界から前記接着剤を流出させることにより、前記接着剤層を前記接着面より広くすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一方は、可撓性を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記第４工程において、前記接着剤層は加熱されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
光電デバイスを含む光電デバイス層が配設されたデバイス面を含む第１基板と、
接着剤を用いて、前記光電デバイス層を覆うように形成された接着剤層と、
該接着剤層を介して前記光電デバイス層を覆うように前記第１基板に接着される接着面と該接着面を取り囲む側面とを含む第２基板と、を備え、
前記接着剤層は、前記第１基板と前記第２基板との境界からはみ出し、前記側面の一部を覆う前記接着剤を含むことを特徴とするディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、映像を表示するディスプレイパネルの製造方法及び当該製造方法によって製造されたディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイパネルは、一対の基板と、一対の基板同士を接着並びに固定するための接着剤層と、を備える。特許文献１は、ディスプレイパネルの基板同士を接着する方法を開示する。
【０００３】
ここで、図１３は、従来のディスプレイパネル９００の概略的な断面図である。図１３を用いて、従来のディスプレイパネル９００が説明される。
【０００４】
ディスプレイパネル９００は、映像を表示するために用いられる光電デバイスが配列された光電デバイス層９１０と、光電デバイス層９１０を支持する下側基板９２０と、下側基板９２０上に形成された光電デバイス層９１０を封止する封止層９３０と、封止層９３０上に設置された上側基板９４０と、を備える。封止層９３０は、光電デバイス層９１０を封止するだけでなく、下側基板９２０と上側基板９４０とを接着する役割をも担う。したがって、封止層９３０は、多くの場合、ディスプレイパネル９００の製造工程において接着性能を発揮する樹脂材料を用いて形成される。
【０００５】
下側基板９２０と上側基板９４０との間の境界からの接着性樹脂のはみ出しは、樹脂のはみ出し量によって下側基板９２０と上側基板９４０とを貼り合わせた後の、他部材を設置する工程や基板の切断といった工程ではみ出した樹脂が干渉し、不良を生じることがある。したがって、樹脂がはみ出さないよう、または樹脂のはみ出し量の制御を行う必要がないよう、封止層９３０は、下側基板９２０と上側基板９４０との間の境界面よりも狭くなるように設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１８５６５８号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
境界面より狭く形成された封止層９３０は、下側基板９２０と上側基板９４０との間に空隙Ｇを生じさせる。この場合、特に、下側基板９２０及び上側基板９４０が可撓性を有するならば（例えば、フレキシブルディスプレイ）、下側基板９２０の曲げ変形に上側基板９４０が追従しにくくなる。或いは、上側基板９４０の曲げ変形に下側基板９２０が追従しにくくなる。結果として、下側基板９２０と上側基板９４０との間の剥離が促進されることとなる。
【０００８】
本発明は、基板間の剥離を好適に抑制することができるディスプレイパネルの製造方法及び当該製造方法から得られたディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の局面に係る製造方法にしたがって、光電デバイスが配設されるデバイス面を含む第１基板と、接着剤によって前記デバイス面に接着される接着面と該接着面を取り囲む側面とを含む第２基板とを、接着させた積層基板を含むディスプレイパネルが製造される。当該ディスプレイパネルの製造方法は、前記デバイス面に光電デバイスを配設し、光電デバイス層を形成する第１工程と、前記デバイス面よりも狭い前記接着面に、前記接着剤を用いて、接着剤層を形成する第２工程と、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、前記光電デバイス層を前記第２基板で覆う第３工程と、前記接着剤層を加圧し、前記第１基板と前記第２基板との境界から流出させ、前記側面の一部を前記接着剤で覆う第４工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の局面に係るディスプレイパネルは、光電デバイスを含む光電デバイス層が配設されたデバイス面を含む第１基板と、前記デバイス面に接着剤を用いて形成された接着剤層と、該接着剤層を介して前記光電デバイス層を覆うように前記第１基板に接着される接着面と該接着面を取り囲む側面とを含む第２基板と、を備え、前記接着剤層は、前記第１基板と前記第２基板との境界からはみ出し、前記側面の一部を覆う前記接着剤を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るディスプレイパネルは、接着剤が基板の側面の一部を覆うので、基板間の剥離は、ほとんど生じない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】映像を表示するためのディスプレイパネルの概略的な断面図である。
【図２】図１に示されるディスプレイパネルの概略的な平面図である。
【図３】図１に示されるディスプレイパネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図４】図３に示される製造方法のステップＳ１１０を通じて得られる下側基板の概略的な断面図である。
【図５】図３に示される製造方法のステップＳ１２０で用いられる接着剤シートの概略的な斜視図である。
【図６】図３に示される製造方法のステップＳ１２０を通じて得られる接着剤層と上側基板との積層体の概略的な断面図である。
【図７】図３に示される製造方法のステップＳ１３０及びステップＳ１４０において用いられる例示的な貼合装置の概略的な断面図である。
【図８】図７に示される工程の後の貼合装置の概略的な断面図である。
【図９】図３に示される製造方法のステップＳ１４０における貼合装置の概略的な断面図である。
【図１０】図３に示される製造方法のステップＳ１４０における貼合装置の概略的な断面図である。
【図１１】図３に示される製造方法のステップＳ１４０の後の貼合装置の概略的な断面図である。
【図１２】比較例の貼合技術を表す概略図である。
【図１３】従来のディスプレイパネルの概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、ディスプレイパネルの製造方法及び当該製造方法に従って製造されたディスプレイパネルが図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、ディスプレイパネルの製造方法及びディスプレイパネルの原理を容易に理解させることを目的とするものであり、ディスプレイパネルの製造方法及びディスプレイパネルの原理はこれらに何ら限定されるものではない。
【００１４】
（ディスプレイパネル）
図１は、映像を表示するためのディスプレイパネル１００の概略的な断面図である。図２は、図１に示されるディスプレイパネル１００の概略的な平面図である。図１及び図２を用いて、ディスプレイパネル１００が説明される。尚、以下の説明において用いられる「上」や「下」といった方向を表す用語は、本実施形態の原理を明瞭化させるためのものであり、本実施形態の原理を何ら限定するものではない。
【００１５】
ディスプレイパネル１００は、略矩形状の下側基板１１０を備える。下側基板１１０は、ＥＬ膜やバリア膜といった光電デバイスを用いて形成された光電デバイス層１１２が配設された上面１１１を含む。ディスプレイパネル１００に入力された映像信号に基づき、光電デバイス層１１２に電流が供給され、光電デバイス層１１２が発光する。この結果、光電デバイス層１１２は、映像信号に応じた映像を表示することとなる。光電デバイス層１１２は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）材料を用いた既知のディスプレイパネルに採用される構造であってもよい。本実施形態において、下側基板１１０は、第１基板として例示される。また、下側基板１１０の上面１１１は、デバイス面として例示される。
【００１６】
ディスプレイパネル１００は、光電デバイス層１１２を覆うように、接着剤を用いて形成された接着剤層１２０と、接着剤層１２０を介して下側基板１１０に接着される上側基板１３０と、を備える。上側基板１３０は、下側基板１１０に対向する下面１３１と、下面１３１とは反対側の上面１３２と、下面１３１及び上面１３２を取り囲む側面１３３と、を含む。上側基板１３０の下面１３１は、接着剤層１２０の接着剤によって、下側基板１１０の上面１１１に接着される。本実施形態において、上側基板１３０は、第２基板として例示される。上側基板１３０の下面１３１は、接着面として例示される。上側基板１３０の上面１３２は、反対面として例示される。
【００１７】
接着剤層１２０は、光電デバイス層１１２を封止する役割を担う。上側基板１３０は、光電デバイス層１１２を保護する役割を担う。以下の説明において、上側基板１３０と下側基板１１０との積層構造は、「積層基板１５０」と称される。必要に応じて、ディスプレイパネル１００は、積層基板１５０に加えて、上側基板１３０の上面１３２に取り付けられる偏光板（図示せず）やタッチパネル（図示せず）を更に備えてもよい。
【００１８】
本実施形態において、下側基板１１０及び上側基板１３０は、可撓性を有する。したがって、ディスプレイパネル１００は、フレキシブルディスプレイ装置として機能する。代替的に、下側基板１１０及び上側基板１３０のうち一方が可撓性を有してもよい。更に代替的に、下側基板１１０及び上側基板１３０は、比較的高い剛性を有してもよい。
【００１９】
上側基板１３０の下面１３１は、下側基板１１０の上面１１１よりも狭く、且つ、光電デバイス層１１２よりも広く形成される。以下の説明において、上側基板１３０の下面１３１と下側基板１１０の上面１１１との間の境界は、「境界領域」と称される。
【００２０】
上側基板１３０と下側基板１１０との境界領域に介在する接着剤層１２０は、光電デバイス層１１２並びに上側基板１３０の下面１３１より広く、且つ、下側基板１１０の上面１１１よりも狭く形成される。境界領域からはみ出した接着剤層１２０の接着剤は、上側基板１３０の側面１３３の一部を覆う。接着剤層１２０の接着剤は、上側基板１３０の側面１３３の一部を覆う領域に留められるので、上側基板１３０の上面１３２に取り付けられた追加的な部品（例えば、偏光板やタッチパネル）と接着剤層１２０との干渉はほとんど生じない。
【００２１】
（ディスプレイパネルの製造方法）
図３は、ディスプレイパネル１００の製造方法の概略的なフローチャートである。図１及び図３を用いて、ディスプレイパネル１００の製造方法が説明される。
【００２２】
（ステップＳ１１０）
ディスプレイパネル１００の製造方法において、ステップＳ１１０が最初に実行される。ステップＳ１１０において、下側基板１１０の上面１１１に、映像を表示するための光電デバイスが配設される。この結果、下側基板１１０の上面１１１に、光電デバイス層１１２が形成される。光電デバイス層１１２の形成の後、ステップＳ１２０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１１０は、第１工程として例示される。
【００２３】
（ステップＳ１２０）
ステップＳ１２０において、上側基板１３０の下面１３１に接着剤を用いて、接着剤層１２０が形成される。接着剤層１２０の形成の後、ステップＳ１３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１２０は、第２工程として例示される。
【００２４】
（ステップＳ１３０）
ステップＳ１３０において、上側基板１３０は、下側基板１１０に重ね合わせられる。この結果、ステップＳ１１０において下側基板１１０の上面１１１に形成された光電デバイス層１１２は、接着剤層１２０が形成された上側基板１３０によって覆われる。上側基板１３０と下側基板１１０との積層の後、ステップＳ１４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１３０は、第３工程として例示される。
【００２５】
（ステップＳ１４０）
ステップＳ１４０において、上側基板１３０と下側基板１１０との境界に介在する接着剤層１２０が加圧される。この結果、接着剤層１２０の接着剤は、境界領域から流出し、上側基板１３０の側面１３３の一部を覆う。本実施形態において、接着剤層１２０は、熱硬化性樹脂を用いて形成される。ステップＳ１４０が実行されている間、接着剤層１２０は加熱され、接着剤が上側基板１３０の側面１３３の一部を覆うと、接着剤層１２０は十分に硬化する。接着剤層１２０への加熱のタイミングは、接着剤層１２０の性質、接着剤層１２０を加圧する加圧装置の性能や接着剤層１２０を加熱する加熱装置の性能に応じて、適切に設定される。したがって、必要に応じて、接着剤層１２０への加熱は、ステップＳ１３０において実行されてもよい。接着剤層１２０が硬化すると、ディスプレイパネル１００が完成する。本実施形態において、ステップＳ１４０は、第４工程として例示される。
【００２６】
図４は、ステップＳ１１０を通じて得られる下側基板１１０の概略的な断面図である。図３及び図４を用いて、ディスプレイパネル１００の製造方法が更に説明される。
【００２７】
ステップＳ１１０において、下側基板１１０の上面１１１に、ＥＬ膜やバリア膜といった光電デバイスを用いて、光電デバイス層１１２が形成される。光電デバイス層１１２の形成手法は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）材料を用いた既知のディスプレイパネルの光電デバイスの形成と同様の手法に従ってもよい。
【００２８】
図５は、ステップＳ１２０で用いられる接着剤シートＡＳの概略的な斜視図である。図６は、ステップＳ１２０を通じて得られる接着剤層１２０と上側基板１３０との積層体の概略的な断面図である。図３、図５及び図６を用いて、ディスプレイパネル１００の製造方法が更に説明される。
【００２９】
ステップＳ１２０において、熱硬化性樹脂を用いて形成された接着剤シートＡＳが用意される。接着剤シートＡＳは、上側基板１３０の下面１３１よりも狭いシート片ＡＳＰに切り取られる。シート片ＡＳＰは、上側基板１３０の下面１３１に接着され、接着剤層１２０として用いられる。
【００３０】
図７は、ステップＳ１３０及びステップＳ１４０において用いられる例示的な貼合装置５００の概略的な断面図である。図３及び図７を用いて、貼合装置５００が説明される。
【００３１】
貼合装置５００は、下側チャンバ５１０と、下側チャンバ５１０の上方に配設される上側チャンバ５２０と、を備える。ステップＳ１１０において作成された下側基板１１０と光電デバイス層１１２との積層体及びステップＳ１２０において作成された上側基板１３０と接着剤層１２０との積層体は、下側チャンバ５１０内に配設される。図７に示される如く、ステップＳ１２０において形成される接着剤層１２０は、光電デバイス層１１２よりも広く形成される。
【００３２】
上側チャンバ５２０は、上側チャンバ５２０の内部空間を規定する箱状の外壁５２１と下側チャンバ５１０との隔壁として機能する膨張性シート５２２と、を備える。外壁５２１には、下側チャンバ５１０に向けて開口した開口部５２３が形成される。上側基板１３０の上面１３２より広く形成された膨張性シート５２２は、開口部５２３を閉塞するように外壁５２１に取り付けられる。
【００３３】
貼合装置５００は、下側チャンバ５１０内に配設された支持台５３０と、支持台５３０を上下動させるシリンダ装置５４０と、を備える。支持台５３０は、ステップＳ１１０において作成された下側基板１１０と光電デバイス層１１２との積層体が載置される支持部５３１と、支持部５３１を支持するシャフト５３２と、を備える。シャフト５３２は、ベローズ５３３を含む。シリンダ装置５４０が支持部５３１を上下動させると、ベローズ５３３は伸縮する。
【００３４】
貼合装置５００は、下側チャンバ５１０の内部空間から空気を吸引する第１真空装置５５０と、上側チャンバ５２０の内部空間から空気を吸引する第２真空装置５６０と、上側チャンバ５２０の内部空間に空気を送り込む送気装置５７０と、を更に備える。ステップＳ１３０において、第１真空装置５５０及び第２真空装置５６０が作動し、下側チャンバ５１０及び上側チャンバ５２０の内部空間は、減圧される。その後、第２真空装置５６０が停止される一方で、送気装置５７０が作動する。この結果、膨張性シート５２２は、下側基板１１０に向けて膨張する。尚、送気装置５７０は省略されてもよい。第２真空装置５６０の停止後、送気装置５７０を用いることなく、上側チャンバ５２０内に外気が導入されるならば、膨張性シート５２２は同様に下側基板１１０に向けて膨張することができる。本実施形態において、貼合装置５００は、第１真空装置５５０と第２真空装置５６０とを備える。代替的に、貼合装置５００は、単一の真空装置を用いて、下側チャンバ５１０及び上側チャンバ５２０の内部空間を減圧してもよい。単一の真空装置、下側チャンバ及び上側チャンバとの間の配管経路に切替弁が配設されるならば、下側チャンバ及び上側チャンバの内部空間の圧力は、独立して、制御される。
【００３５】
膨張性シート５２２は、多数の貫通穴５２４が形成された開口領域を含む。ステップＳ１３０において、上側基板１３０の上面１３２は、開口領域内に形成された貫通穴５２４を塞ぐように膨張性シート５２２に取り付けられる。上側チャンバ５２０が減圧されるならば、上側基板１３０は、膨張性シート５２２に吸着される。必要に応じて、上側基板１３０が取り付けられる膨張性シート５２２の面は、上面１３２に対して接着性を有してもよい。この結果、上側基板１３０は、膨張性シート５２２によって適切に保持される。
【００３６】
貼合装置５００は、下側チャンバ５１０と上側チャンバ５２０との間に配設されたシール部材５８０を更に備える。シール部材５８０は、下側チャンバ５１０と上側チャンバ５２０との間の境界を気密にするので、下側チャンバ５１０及び上側チャンバ５２０内で作り出された減圧環境は適切に維持される。
【００３７】
貼合装置５００は、下側チャンバ５１０の内部空間を加熱する加熱装置５９０を更に備える。加熱装置５９０は、上述の如く、接着剤層１２０を硬化するために用いられる。
【００３８】
ステップＳ１３０において、第１真空装置５５０及び第２真空装置５６０が作動され、下側チャンバ５１０及び上側チャンバ５２０内に減圧環境が作り出される。その後、ステップＳ１１０において作成された下側基板１１０と光電デバイス層１１２との積層体が支持台５３０上に載置される。また、ステップＳ１２０において作成された上側基板１３０と接着剤層１２０との積層体が、膨張性シート５２２によって保持される。
【００３９】
図８は、図７に示される工程の後の貼合装置５００の概略的な断面図である。図３、図７及び図８を用いて、ステップＳ１３０における貼合装置５００の動作が説明される。
【００４０】
下側基板１１０と光電デバイス層１１２との積層体並びに上側基板１３０と接着剤層１２０との積層体が下側チャンバ５１０内に適切に設置されると、シリンダ装置５４０が作動される。この結果、支持台５３０の支持部５３１は、上方に変位し、光電デバイス層１１２と接着剤層１２０とが軽く接触する。その後、ステップＳ１４０が行われる。
【００４１】
図９及び図１０は、ステップＳ１４０における貼合装置５００の概略的な断面図である。図３、図９及び図１０を用いて、ステップＳ１４０における貼合装置５００の動作が説明される。
【００４２】
ステップＳ１４０が開始されると、第２真空装置５６０が停止される。その一方で、送気装置５７０が作動される。尚、ステップＳ１４０の間、第１真空装置５５０によって作り出された下側チャンバ５１０の減圧環境は維持される。したがって、上側チャンバ５２０の内圧は、下側チャンバ５１０の内圧よりも大きくなり、膨張性シート５２２は、下側基板１１０に向けて膨張する。膨張性シート５２２の下方への膨張の結果、下側基板１１０と上側基板１３０との間の接着剤層１２０は加圧される。
【００４３】
図９は、ステップＳ１４０の開始直後の貼合装置５００の概略的な断面図である。図９に示される如く、膨張性シート５２２は、上側基板１３０の外側において、下方に膨張し、下側基板１１０の上面１１１に圧着される。この結果、膨張性シート５２２は、下側基板１１０の上面１１１との間で接着剤層１２０の接着剤の流動を許容する流動空間１９０を形成する。本実施形態において、流動空間１９０は、流動範囲として例示される。
【００４４】
膨張性シート５２２の下方への膨張によって、接着剤層１２０は下側基板１１０と上側基板１３０の境界において面内方向に押し広げられる。この結果、接着剤層１２０の接着剤は、境界領域から流出され、流動空間１９０を満たす。かくして、上側基板１３０の下面１３１より広い接着剤層１２０が形成される（図１０参照）。
【００４５】
下側チャンバ５１０と上側チャンバ５２０との圧力差は、膨張性シート５２２が上側基板１３０の側面１３３の一部を被覆するように設定される。この結果、膨張性シート５２２は、上側基板１３０の上面１３２への接着剤の流入を防ぐ障壁として機能する。膨張性シート５２２によって、上側基板１３０の上面１３２への接着剤の流入が防止されるので、上側基板１３０の上面１３２に取り付けられる他の部品（例えば、偏光板やタッチパネル）と接着剤層１２０との干渉はほとんど生じない。
【００４６】
ステップＳ１４０において、加熱装置５９０が作動される。この結果、流動空間１９０を満たすように拡張された接着剤層１２０は硬化する。本実施形態において、接着剤層１２０は、熱硬化性樹脂を用いて形成される。代替的に、接着剤層は、所望のタイミングで硬化させることができる他の材料を用いて形成されてもよい。例えば、接着剤層は、紫外線硬化樹脂を用いて形成されてもよい。紫外線硬化樹脂が用いられるならば、加熱装置５９０に代えて、接着剤層に紫外線を照射する照射装置が用いられてもよい。
【００４７】
図１１は、ステップＳ１４０の後の貼合装置５００の概略的な断面図である。図３及び図１１を用いて、ステップＳ１４０の後のディスプレイパネル１００の製造方法の工程が説明される。
【００４８】
接着剤層１２０の硬化の後、下側チャンバ５１０内に空気が導入され、第１真空装置５５０によって作り出された減圧環境は解消される。上側チャンバ５２０と下側チャンバ５１０との間の内圧差も解消されるので、膨張性シート５２２は収縮する。また、シリンダ装置５４０が作動され、支持台５３０の支持部５３１は下方に変位される。この結果、ディスプレイパネル１００は、膨張性シート５２２から離間する。最終的に、ディスプレイパネル１００は、下側チャンバ５１０から取り出される。その後、必要に応じて、偏光板やタッチパネルが上側基板１３０の上面１３２に取り付けられもよい。上述の如く、接着剤層１２０の接着剤は、上側基板１３０の側面１３３の一部を覆う範囲に留められているので、これらの追加的な部品と接着剤層１２０との干渉はほとんど生じない。
【００４９】
上述された実施形態に係るディスプレイパネル１００は、以下の製造工程を経て製造される。当該製造工程に従って製造されたディスプレイパネル１００は、接着剤に対する適切な流動制御の下で製造されるので、基板間の剥離や周辺部材との干渉はほとんど生じない。
【００５０】
（有利な特徴）
上述のディスプレイパネル１００の製造方法の比較例として、以下に説明する製造方法が挙げられる。以下に説明する製造方法と、上述のディスプレイパネル１００の製造方法と、を比較し、本実施形態の有利な特徴が説明される。
【００５１】
図１２は、比較例のディスプレイパネル９５０の製造工程を表す概略図である。図１２を用いて、比較例のディスプレイパネル９５０の製造方法が説明される。
【００５２】
比較例のディスプレイパネル９５０は、基板９２５と、フレキシブル基板９４５と、基板９２５とフレキシブル基板９４５との間に介在する接着剤層９３５と、を備える。フレキシブル基板９４５及び接着剤層９３５は、加圧装置ＣＰを用いて、基板９２５に押しつけられる。
【００５３】
フレキシブル基板９４５は、基板９２５に対向する接着面９４６と、接着面９４６とは反対側の上面９４７と、を含む。接着剤層９３５は、接着面９４６を全体的に被覆する。したがって、加圧装置ＣＰがフレキシブル基板９４５を基板９２５に向けて押しつけるならば、フレキシブル基板９４５と基板９２５との間の接着剤層９３５は、フレキシブル基板９４５と基板９２５との境界からはみ出す。この結果、フレキシブル基板９４５と基板９２５との間の空隙は解消される。
【００５４】
加圧装置ＣＰは、フレキシブル基板９４５と基板９２５との境界からはみ出した接着剤の流動を制御しない。比較例のディスプレイパネル９５０中の接着剤層９３５は、不定形となる。この結果、比較例のディスプレイパネル９５０の周囲に配設される他の電子部品と接着剤層９３５との干渉が生じやすくなる。
【００５５】
一方、図９及び図１０を用いて説明されたように、本実施形態のディスプレイパネル１００の製造方法によれば、接着剤層１２０の流動範囲は、膨張性シート５２２と下側基板１１０とによって規定された流動空間１９０内に制限される。したがって、ディスプレイパネル１００中の接着剤層１２０の形状や大きさは、略一定である。上側基板１３０の周囲に配設される他の電子部品と接着剤層９３５との干渉が生じないように、第１真空装置５５０、第２真空装置５６０及び／又は送気装置５７０は、上側チャンバ５２０と下側チャンバ５１０との間の内圧差を調整し、流動空間１９０の形状及び大きさを適切に制御することができる。したがって、本実施形態に従うディスプレイパネル１００の製造方法は、製品中の接着剤層（封止層）の形状並びに大きさの制御の観点から、従来の貼合技術と比して優れている。
【００５６】
上述のディスプレイパネル１００は、有機ＥＬを用いて、映像を表示する。本実施形態の原理は、有機ＥＬを用いるディスプレイパネル１００だけでなく、他の表示方式にしたがって映像を表示するディスプレイパネルにも同様に適用可能である。
【００５７】
上述された実施形態の一の局面に係る製造方法にしたがって、光電デバイスが配設されるデバイス面を含む第１基板と、接着剤によって前記デバイス面に接着される接着面と該接着面を取り囲む側面とを含む第２基板とを、接着させた積層基板を含むディスプレイパネルが製造される。当該ディスプレイパネルの製造方法は、前記デバイス面に光電デバイスを配設し、光電デバイス層を形成する第１工程と、前記デバイス面よりも狭い前記接着面に、前記接着剤を用いて、接着剤層を形成する第２工程と、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、前記光電デバイス層を前記第２基板で覆う第３工程と、前記接着剤層を加圧し、前記第１基板と前記第２基板との境界から前記接着剤を流出させ、前記側面の一部を前記接着剤で覆う第４工程と、を備えることを特徴とする。
【００５８】
上記構成によれば、第１工程において、デバイス面に光電デバイスが配設され、光電デバイス層が形成される。第２工程において、デバイス面よりも狭い接着面に接着剤を用いて接着剤層が形成される。第３工程において、第２基板が光電デバイス層を覆うように第１基板及び第２基板が重ね合わせられる。第４工程において、接着剤層が加圧される。この結果、接着剤は、第１基板と第２基板との境界から流出する。第１基板と第２基板との間の境界は接着剤層によって満たされるので、第１基板と第２基板との間の剥離は生じにくくなる。第１基板と第２基板との境界から流出した接着剤の流動範囲は、第２基板の側面の一部を覆う範囲に制限される。接着剤層は、不必要に拡がることがないので、周辺部材との干渉は生じにくくなる。
【００５９】
上記構成において、前記第２工程において、前記接着剤層は、前記光電デバイス層より広く且つ前記接着面よりも狭く形成されることが好ましい。
【００６０】
上記構成によれば、第２工程において、接着剤層は、光電デバイス層より広く且つ接着面よりも狭く形成されるので、第２工程から第３工程の間における接着剤層への不必要な接触は生じにくくなる。したがって、ディスプレイパネルは円滑に製造される。
【００６１】
上記構成において、前記第２基板は、前記接着面とは反対側の反対面を含み、前記第４工程において、前記反対面への前記接着剤の流動を防止することが好ましい。
【００６２】
上記構成によれば、第４工程において、接着面とは反対側の反対面への接着剤の流動が防止される。したがって、反対面へ取り付けられる他の部材と接着剤層との干渉は生じにくくなる。
【００６３】
上記構成において、前記第４工程において、前記反対面への前記接着剤の流動を防ぐ障壁を形成することが好ましい。
【００６４】
上記構成によれば、第４工程において、反対面への接着剤の流動を防ぐ障壁が形成されるので、反対面への接着剤の流動が防止される。したがって、反対面へ取り付けられる他の部材と接着剤層との干渉は生じにくくなる。
【００６５】
上記構成において、前記第３工程において、前記反対面は、前記第１基板に向けて膨張可能な膨張性シートに取り付けられ、前記第４工程において、前記膨張性シートが前記第２基板の外側で前記第１基板に接続するまで、前記膨張性シートを膨張させ、前記障壁として機能させることが好ましい。
【００６６】
上記構成によれば、第３工程において、反対面は、第１基板に向けて膨張可能な膨張性シートに取り付けられる。第４工程において、膨張性シートが第２基板の外側で第１基板に接続するまで、膨張性シートが膨張されるので、膨張性シートは障壁として適切に機能する。したがって、反対面へ取り付けられる他の部材と接着剤層との干渉は生じにくくなる。
【００６７】
上記構成において、前記第４工程において、前記膨張性シート及び前記第１基板は、前記接着剤の流動範囲を規定することが好ましい。
【００６８】
上記構成によれば、第４工程において、膨張性シート及び第１基板は、接着剤の流動範囲を規定するので、接着剤層と他の部材との干渉は生じにくくなる。
【００６９】
上記構成において、前記第４工程において、前記接着剤層を面内方向に押し広げ、前記境界から前記接着剤を流出させることにより、前記接着剤層を前記接着面より広くすることが好ましい。
【００７０】
上記構成によれば、第４工程において、接着剤層は、面内方向に押し広げられる。この結果、第１基板と第２基板との境界から、接着剤が流出される。接着剤層は、接着面より広くなるので、第１基板と第２基板との間の境界は接着剤層によって満たされるので、第１基板と第２基板との間の剥離は生じにくくなる。
【００７１】
上記構成において、前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一方は、可撓性を有することが好ましい。
【００７２】
上記構成によれば、第１基板及び第２基板のうち少なくとも一方が、可撓性を有していても、第１基板と第２基板との間の境界は接着剤層によって満たされるので、第１基板と第２基板との間の剥離は生じにくくなる。
【００７３】
上記構成において、前記第４工程において、前記接着剤層は加熱されることが好ましい。
【００７４】
上記構成によれば、第４工程において、接着剤層は加熱されるので、接着剤は好適に流動することとなる。
【００７５】
上述された実施形態の一の局面に係るディスプレイパネルは、光電デバイスを含む光電デバイス層が配設されたデバイス面を含む第１基板と、接着剤を用いて、前記光電デバイス層を覆うように形成された接着剤層と、該接着剤層を介して前記光電デバイス層を覆うように前記第１基板に接着される接着面と該接着面を取り囲む側面とを含む第２基板と、を備え、前記接着剤層は、前記第１基板と前記第２基板との境界からはみ出し、前記側面の一部を覆う前記接着剤を含むことを特徴とする。
【００７６】
上記構成によれば、第１基板のデバイス面には、光電デバイスを含む光電デバイス層が配設される。接着剤層は、接着剤を用いて、デバイス面を覆うように形成される。第２基板の接着面は、接着剤層を介して光電デバイス層を覆うように第１基板に接着される。接着剤層は、第１基板と第２基板との境界からはみ出し、接着面を取り囲む側面の一部を覆う接着剤を含むので、第１基板と第２基板との間の境界は接着剤層によって満たされる。したがって、第１基板と第２基板との間の剥離は生じにくくなる。接着剤は、第２基板の側面の一部を覆う範囲に留められるので、接着剤層と周辺部材との干渉は生じにくくなる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
上述の実施形態に係る原理は、映像を表示するためのディスプレイパネルに好適に適用される。
【符号の説明】
【００７８】
１００・・・・・・・・・・ディスプレイパネル
１１０・・・・・・・・・・下側基板
１１１・・・・・・・・・・上面
１２０・・・・・・・・・・接着剤層
１３０・・・・・・・・・・上側基板
１３１・・・・・・・・・・下面
１３２・・・・・・・・・・上面
１３３・・・・・・・・・・側面
１５０・・・・・・・・・・積層基板
１９０・・・・・・・・・・流動空間
５２２・・・・・・・・・・膨張性シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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