【手続補正書】
【提出日】平成28年5月18日(2016.5.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明導電性コーティングと、前記コーティングを上に支持する基板と、を含む材料であって、
前記コーティングが、融着金属ナノワイヤを含む融着金属ナノワイヤ網目構造を含み、
前記コーティングは、可視光に対する少なくとも約８５％の透明度および約１００Ω／□以下のシート抵抗を有する、あるいは、可視光に対する少なくとも約９０％の透明度および約２５０Ω／□以下のシート抵抗を有する、材料。
【請求項２】
前記金属ナノワイヤが、約５０〜約５０００のアスペクト比および約２５０ｎｍ以下の直径を有する、請求項１に記載の材料。
【請求項３】
前記金属ナノワイヤが、約１００〜約２０００のアスペクト比および約１０ｎｍ〜約１２０ｎｍの直径を有する、請求項１に記載の材料。
【請求項４】
前記金属ナノワイヤが銀、銅、金、インジウム、スズ、鉄、チタン、白金、パラジウム、ニッケル、コバルト、またはそれらの合金の組み合わせを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の材料。
【請求項５】
前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の材料。
【請求項６】
前記基板上の前記金属ナノワイヤが、約０．１μｇ／ｃｍ２〜約５ｍｇ／ｃｍ２の表面使用量を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の材料。
【請求項７】
前記基板が、ガラス、ポリマー、無機半導体材料、無機誘電体材料、それらの積層体、それらの複合材料、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の材料。
【請求項８】
前記ポリマーが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、フルオロポリマー、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリシロキサン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリノルボルネン、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、ポリカーボネート、それらのコポリマー、またはそれらのブレンドを含む、請求項７に記載の材料。
【請求項９】
ポリマーフィルムオーバーコートをさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の材料。
【請求項１０】
約７５Ω／□以下のシート抵抗および５５０ｎｍにおいて少なくとも約８５％の透明度を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の材料。
【請求項１１】
約１７５Ω／□以下のシート抵抗および５５０ｎｍにおいて少なくとも約９０％の透明度を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の材料。
【請求項１２】
透明導電性フィルムの形成方法であって：
複数の金属ナノワイヤをコーティングとして基板表面上に堆積して前処理材料を形成するステップと；
前記前処理材料を融剤蒸気に約４分以下曝露して、少なくとも一部の前記金属ナノワイヤを互いに融着させて、融着金属ナノワイヤ網目構造を含む前記透明導電性フィルムを形成するステップと、を含む、方法。
【請求項１３】
前記融剤が、ＨＣｌ、ＨＢｒ、ＨＦ、ＨＩまたはそれらの組み合わせの蒸気を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記融剤に曝露する前記ステップが約３分以下行われる、請求項１２または請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記金属ナノワイヤが、銅、金、スズ、鉄、チタン、インジウム、白金、パラジウム、ニッケル、コバルト、またはそれらの合金の組み合わせを含む、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤを含む、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記金属ナノワイヤが、約０．１μｇ／ｃｍ２〜約５ｍｇ／ｃｍ２の前記基板上の表面使用量を有する、請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記処理材料の前記融着金属ナノワイヤ網目構造が、５５０ｎｍにおける可視光に対する少なくとも約８５％の透明度および約１００Ω／□以下のシート抵抗を有する、請求項１２〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記融着金属ナノワイヤ網目構造が、５５０ｎｍにおける可視光に対する少なくとも約９０％の透明度および約２５０Ω／□以下のシート抵抗を有する、請求項１２〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
透明導電性フィルムの形成方法であって：
金属ナノワイヤの分散体を基板表面上に堆積させるステップと；
溶媒中に融剤を含む溶液を前記基板表面上に供給するステップと；
前記金属ナノワイヤを堆積するステップおよび前記融剤溶液を供給するステップの後に、前記基板表面を乾燥させて、少なくとも一部の前記金属ナノワイヤを融着させて、融着金属ナノワイヤ網目構造を含む前記透明導電性フィルムを得るステップと、を含む、方法。
【請求項２１】
前記融剤が、ＨＣｌ、ＨＢｒ、ＨＦ、ＬｉＣｌ、ＮａＦ、ＮａＣｌ、ＮａＢｒ、ＮａＩ、ＫＣｌ、ＭｇＣｌ２、ＣａＣｌ２、ＡｌＣｌ３、ＮＨ４Ｃｌ、ＮＨ４Ｆ、ＡｇＦ、またはそれらの組み合わせを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記溶液が約０．１ｍＭ〜約１０Ｍのハロゲン化物イオン濃度を有し、前記溶媒が、アルコール、水、またはそれらの組み合わせを含む、請求項２０または請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ナノワイヤ分散体および前記融剤溶液の前記堆積が同時に行われるように、前記金属ナノワイヤ分散体が前記融剤をさらに含む、請求項２０〜２２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
前記融剤溶液を供給する前記ステップが、前記金属ナノワイヤ分散体を堆積するステップの後に行われる、請求項２０〜２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記金属ナノワイヤが、銅、金、スズ、鉄、チタン、インジウム、白金、パラジウム、ニッケル、コバルト、またはそれらの合金の組み合わせを含む、請求項２０〜２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤを含む、請求項２０〜２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
前記金属ナノワイヤが、約０．１μｇ／ｃｍ２〜約５ｍｇ／ｃｍ２の前記基板上の表面使用量を有する、請求項２０〜２６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２８】
前記処理材料の前記融着金属ナノワイヤ網目構造が、５５０ｎｍにおける可視光に対する少なくとも約８５％の透明度および約１００Ω／□以下のシート抵抗を有する、請求項２０〜２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
前記融着金属ナノワイヤ網目構造が、５５０ｎｍにおける可視光に対する少なくとも約９０％の透明度および約２５０Ω／□以下のシート抵抗を有する、請求項２０〜２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３０】
請求項１に記載の材料を有する少なくとも１つの透明の電極を含むデバイス。
【請求項３１】
溶媒と、少なくとも約０．０１重量パーセントの金属ナノワイヤと、約０．０５ｍＭ〜約５０ｍＭのハロゲン化物アニオンとを含む前駆体インク。
【請求項３２】
約０．０２５〜約２重量パーセントの金属ナノワイヤを有する、請求項３１に記載の前駆体インク。
【請求項３３】
約０．２５ｍＭ〜約１０ｍＭのハロゲン化物アニオンを有する、請求項３１または請求項３２に記載の前駆体インク。
【請求項３４】
前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである、請求項３１〜３３のいずれか一項に記載の前駆体インク。
【請求項３５】
前記銀ナノワイヤが、約７５ｎｍ以下の平均直径、および少なくとも約５ミクロンの長さを有する、請求項３４に記載の前駆体インク。
【請求項３６】
前記溶媒がアルコールを含む、請求項３１〜３５のいずれか一項に記載の前駆体インク。
【請求項３７】
前記溶媒が水を含む、請求項３１〜３６のいずれか一項に記載の前駆体インク。
【請求項３８】
透明導電性フィルムの形成方法であって：
請求項３１〜３７のいずれか一項に記載の前駆体インクを堆積させるステップと；
前記堆積させたインクを乾燥させて前記フィルムを形成するステップと、を含む、方法。
【請求項３９】
透明導電性コーティングと、前記コーティングを上に支持する基板と、を含む材料であって、前記コーティングが、焼結金属ナノワイヤを含む焼結金属ナノワイヤ網目構造を含み、前記コーティングが、可視光に対する少なくとも約９０％の透明度、約５００Ω／□以下のシート抵抗および０．５以下のヘイズを有する、材料。
【請求項４０】
前記コーティングが約２００Ω／□以下のシート抵抗を有する、請求項３９に記載の材料。
【請求項４１】
前記基板がポリマーフィルムを含む、請求項３９または請求項４０に記載の材料。
【請求項４２】
前記焼結金属ナノワイヤが焼結銀ナノワイヤを含む、請求項３９〜４１のいずれか一項に記載の材料。
【請求項４３】
前記焼結金属網目構造が金属ハロゲン化物シェル層を含む、請求項４２に記載の材料。
【請求項４４】
前記コーティングが可視光に対する少なくとも約９５％の透明度を有する、請求項３９〜４３のいずれか一項に記載の材料。
【請求項４５】
前記コーティングが、約０．１マイクログラム／ｃｍ２〜約５ｍｇ／ｃｍ２の前記焼結金属網目構造の表面使用量を有する、請求項３９〜４４のいずれか一項に記載の材料。
【請求項４６】
前記コーティングが約０．４以下のヘイズを有する、請求項３９〜４５のいずれか一項に記載の材料。
【請求項４７】
透明導電性コーティングと、前記コーティングを上に支持する基板とを含む材料であって、前記コーティングが、金属コアの上に金属ハロゲン化物シェル層を有する焼結金属ナノワイヤ網目構造を含み、前記金属ハロゲン化物シェル層が少なくとも約１ナノメートルの平均厚を有する、材料。
【請求項４８】
前記焼結金属ナノワイヤ網目構造が焼結銀ナノワイヤを含む、請求項４７に記載の材料。
【請求項４９】
前記コーティングが可視光に対して少なくとも約９０％の透明度を有する、請求項４７または請求項４８に記載の材料。
【請求項５０】
前記コーティングが約２００Ω／□以下のシート抵抗を有する、請求項４７〜４９のいずれか一項に記載の材料。
【請求項５１】
前記焼結網目構造中に組み込まれた前記銀ナノワイヤが、約７５ｎｍ以下の平均直径および少なくとも約５ミクロンの平均長さを有し、前記材料が、約０．１マイクログラム／ｃｍ２〜約５ｍｇ／ｃｍ２の前記網目構造中の前記焼結銀ナノワイヤの表面使用量を有する、請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の材料。
【請求項５２】
基板とコーティングとを含むパターン化された構造であって、前記コーティングが、前記コーティングの選択部分の未焼結金属ナノワイヤと、前記コーティングの別の部分の上の焼結金属網目構造とでパターン化されている、パターン化された構造。
【請求項５３】
前記焼結金属ナノワイヤ網目構造を有する前記コーティング部分が、約５００Ω／□以下のシート抵抗を有し、未焼結金属ナノワイヤを有する前記部分が、前記焼結金属網目構造のシート抵抗の少なくとも約５倍のシート抵抗を有する、請求項５２に記載のパターン化された構造。
【請求項５４】
前記コーティングが、可視光に対する少なくとも約８５％の透明度を有する、請求項５２または請求項５３に記載のパターン化された構造。
【請求項５５】
前記コーティングが、コーティング全体にわたってほぼ同じ透明度を有する、請求項５４に記載のパターン化された構造。
【請求項５６】
前記未焼結金属ナノワイヤが、前記焼結金属網目構造のシート抵抗の少なくとも約１０００倍のシート抵抗を有する、請求項５２〜５５のいずれか一項に記載のパターン化された構造。
【請求項５７】
前記コーティングの非融着金属ナノワイヤが銀ナノワイヤを含む、請求項５２〜５６のいずれか一項に記載の構造。
【請求項５８】
基板とパターン化されたコーティングとを含むパターン化された構造の形成方法であって：
金属ナノワイヤコーティングの選択部分を焼結剤と選択的に接触させて、前記金属ナノワイヤコーティングの非選択部分のシート抵抗の少なくとも約５分の１のシート抵抗を前記選択部分が有するパターン化されたコーティングを形成するステップを含む、方法。
【請求項５９】
前記選択的に接触させるステップが、焼結蒸気を前記コーティングの前記選択部分に向けて供給して、前記パターン化された構造を形成するステップを含む、請求項５８に記載の方法。
【請求項６０】
非選択部分の上にマスクを用いて前記蒸気を阻止するステップをさらに含む、請求項５９に記載の方法。
【請求項６１】
前記選択的に接触させるステップが、焼結剤を含む溶液を前記コーティングの前記選択部分に向けて供給して、前記パターン化された構造を形成するステップを含む、請求項５８に記載の方法。
【請求項６２】
第１の電極構造と、通常の構成では前記第１の電極構造から間隔を開けて配置された第２の電極構造とを含むタッチセンサであって、前記第１の電極構造が第１の基板上の第１の透明導電性電極を含み、前記第１の透明導電性電極が第１の焼結ナノ構造化金属網目構造を含む、タッチセンサ。
【請求項６３】
前記第２の電極構造が第２の基板上の第２の透明導電性電極を含み、前記第２の透明導電性電極が第２の焼結ナノ構造化金属網目構造を含む、請求項６２に記載のタッチセンサ。
【請求項６４】
前記第１の電極構造および前記第２の電極構造が誘電体層によって間隔を開けて配置され、前記導電性電極構造に接続され静電容量の変化を測定する回路をさらに含む、請求項６２または請求項６３に記載のタッチセンサ。
【請求項６５】
前記基板に関連する表示素子をさらに含む、請求項６２〜６４のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項６６】
前記基板が透明シートである、請求項６２〜６５のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項６７】
前記電極構造に接続され電気抵抗の変化を測定する回路をさらに含む、請求項６２〜６６のいずれか一項に記載のタッチセンサ。