【手続補正書】
【提出日】平成28年1月12日(2016.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ検査プロセスを生成するためのコンピュータで実行される方法であって：
ウェハを検査システムでスキャニングして、ウェハ上の欠陥を検出し；
スキャニング中の検査システムの１以上の検出器の出力を、出力がウェハ上で検出される欠陥に対応するか否かに関係なく保存し；
ウェハの試験によって検出されたビット不良に対応するウェハ上の物理的な位置を、欠陥が検出されなかった物理的な位置の第１部分と欠陥が検出された物理的な位置の第２部分とに分離し；
１以上の欠陥検出方法を、物理的な位置の第１部分に対応する保存された出力に適用して、物理的な位置の第１部分での欠陥を検出し；そして
物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成することを含み、前記保存、分離、適用、および生成がコンピュータシステムで実施される、方法。
【請求項２】
ウェハが、スキャニングステップ以外の方法の任意のステップのために用いられない、請求項１記載の方法。
【請求項３】
試験の結果に基づいてビット不良に対応するウェハ上の物理的な位置を決定することをさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
検査システムが光学または電子線検査システムを含む、請求項１記載の方法。
【請求項５】
キラー欠陥として物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥を指定することをさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記分離が、検査システムによって報告される欠陥の座標を物理的な位置の座標と比較することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記分離が、検査システムによって報告される欠陥の座標をビットマップドメインに変換し、ビット不良のビットマップドメイン座標を検査システムによって検出される欠陥のビットマップドメイン座標と比較することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項８】
適用ステップのためのホットスポットとして物理的な位置の第１部分に関する情報を保存することをさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記適用が、保存された出力に適用される１以上の欠陥検出方法の１つを、１以上の欠陥検出方法のもう１つ別の方法を保存された出力に適用することによって検出される欠陥に応じて変更することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記スキャニングが、異なる層がウェハ上に形成された後に検査システムでウェハをスキャニングして、異なる層上の欠陥を検出することを含み、この場合、物理的な位置が少なくとも２つの異なる層上の物理的な位置を含み、ウェハ検査プロセスが１以上の異なる層について生成される、請求項１記載の方法。
【請求項１１】
１以上の欠陥検出方法についてユーザーからの入力を取得することをさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
１以上の欠陥検出方法が同じ欠陥検出アルゴリズムの１以上のパラメータについて異なる値を有する同じ欠陥検出アルゴリズムを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１３】
１以上の欠陥検出方法が異なる欠陥検出アルゴリズムを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１４】
１以上の欠陥検出方法の第１の方法が１以上の検出器の第１のセットによって生成される出力を使用し、１以上の欠陥検出方法の第２の方法が第１セットと異なる１以上の検出器の第２のセットによって生成される出力を使用する、請求項１記載の方法。
【請求項１５】
ウェハ検査プロセスの生成が、ウェハ検査プロセスの１以上の欠陥検出方法のうちの少なくとも１つおよび１以上の欠陥検出方法の少なくとも１つに入力されるウェハ検査プロセス中の出力を生成するために用いられる１以上の検出器の少なくとも１つを選択することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１６】
前記生成が、物理的な位置の第２部分で検査システムによりウェハ上で検出される欠陥と組み合わせて、物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１７】
前記適用が、１以上の欠陥検出方法を物理的な位置の第１および第２部分に対応する保存された出力に適用して、物理的な位置の第１および第２部分での欠陥を検出することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１８】
前記生成が、物理的な位置の第１および第２部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成することを含む、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
ウェハ検査プロセスを生成するためのコンピュータで実行される方法を実施するためのコンピュータシステムで実行可能なプログラム命令を保存する非一時的コンピュータ可読媒体であって、コンピュータで実行される方法が：
出力がウェハ上で検出される欠陥に対応するか否かに関係なく、ウェハ上の欠陥を検出するために実施されるウェハのスキャニングの間の検査システムの１以上の検出器の出力を保存し；
ウェハの試験によって検出されるビット不良に対応するウェハ上の物理的な位置を、欠陥が検出されなかった物理的な位置の第１部分と欠陥が検出された物理的な位置の第２部分とに分離し；
１以上の欠陥検出方法を物理的な位置の第１部分に対応する保存された出力に適用して、物理的な位置の第１部分で欠陥を検出し；そして
物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成することを含む、非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項２０】
ウェハ検査プロセスを生成するように構成されたシステムであって：
ウェハをスキャニングして、ウェハ上の欠陥を検出するように構成された検査サブシステム；および
出力がウェハ上で検出される欠陥に対応するか否かに関係なくスキャニング中の検査サブシステムの１以上の検出器の出力を保存し；
ウェハの試験によって検出されるビット不良に対応するウェハ上の物理的な位置を、欠陥が検出されなかった物理的な位置の第１部分と、欠陥が検出された物理的な位置の第２部分とに分離し；
物理的な位置の前記第１部分に対応する保存された出力に１以上の欠陥検出方法を適用して、物理的な位置の第１部分で欠陥を検出し；そして
物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成するように構成されたコンピュータサブシステムを含む、システム。
【請求項２１】
ウェハが、コンピュータサブシステムによって実施されるいずれのステップにも用いられない、請求項２０記載のシステム。
【請求項２２】
コンピュータサブシステムがさらに、試験の結果に基づいてビット不良に対応するウェハ上の物理的な位置を決定するように構成された、請求項２０記載のシステム。
【請求項２３】
検査サブシステムが光学または電子線検査サブシステムを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項２４】
コンピュータサブシステムがさらに、キラー欠陥として物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥を指定するように構成された、請求項２０記載のシステム。
【請求項２５】
前記分離が、検査サブシステムによって報告される欠陥の座標を物理的な位置の座標と比較することを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項２６】
前記分離が、検査サブシステムによって報告される欠陥の座標をビットマップドメインに変換し、ビット不良のビットマップドメイン座標を検査サブシステムによって検出される欠陥のビットマップドメイン座標と比較することを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項２７】
コンピュータサブシステムがさらに、適用ステップのためのホットスポットとして物理的な位置の第１部分に関する情報を保存するように構成された、請求項２０記載のシステム。
【請求項２８】
前記適用が、保存された出力に適用される１以上の欠陥検出方法の１つを、１以上の欠陥検出方法のもう１つ別の方法を保存された出力に適用することによって検出される欠陥に応じて変更することを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項２９】
検査サブシステムがさらに、異なる層がウェハ上に形成された後にウェハをスキャニングして、異なる層上の欠陥を検出するように構成され、この場合、物理的な位置が少なくとも２つの異なる層上の物理的な位置を含み、ウェハ検査プロセスが１以上の異なる層について生成される、請求項２０記載のシステム。
【請求項３０】
コンピュータサブシステムがさらに、１以上の欠陥検出方法についてユーザーからの入力を取得するように構成された、請求項２０記載のシステム。
【請求項３１】
１以上の欠陥検出方法が同じ欠陥検出アルゴリズムの１以上のパラメータについて異なる値を有する同じ欠陥検出アルゴリズムを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項３２】
１以上の欠陥検出方法が異なる欠陥検出アルゴリズムを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項３３】
１以上の欠陥検出方法の第１の方法が１以上の検出器の第１のセットによって生成される出力を使用し、１以上の欠陥検出方法の第２の方法が第１セットと異なる１以上の検出器の第２のセットによって生成される出力を使用する、請求項２０記載のシステム。
【請求項３４】
ウェハ検査プロセスの生成が、ウェハ検査プロセスの１以上の欠陥検出方法のうちの少なくとも１つおよび１以上の欠陥検出方法の少なくとも１つに入力されるウェハ検査プロセス中の出力を生成するために用いられる１以上の検出器の少なくとも１つを選択することを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項３５】
前記生成が、物理的な位置の第２部分で検査サブシステムによりウェハ上で検出される欠陥と組み合わせて、物理的な位置の第１部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成することを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項３６】
前記適用が、１以上の欠陥検出方法を物理的な位置の第１および第２部分に対応する保存された出力に適用して、物理的な位置の第１および第２部分での欠陥を検出することを含む、請求項２０記載のシステム。
【請求項３７】
前記生成が、物理的な位置の第１および第２部分で１以上の欠陥検出方法によって検出される欠陥に基づいてウェハ検査プロセスを生成することを含む、請求項３６記載のシステム。