【手続補正書】
【提出日】平成27年12月4日(2015.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出表面に対する物体の移動を検出するためのセンサシステムであって、前記センサシステムは、少なくとも第１のセンサと接続された第１のコントローラを備える第１のセンサデバイスと、少なくとも第２の容量センサと接続された第２のコントローラを備える第２の容量センサデバイスとを備え、前記第１のセンサと前記第２の容量センサとの間の距離は、容量結合を規定し、前記センサシステムは、前記第１のセンサデバイスを使用して第１の動作モードで動作され、前記第２の容量センサデバイスを使用して第２の動作モードで動作され得、前記センサシステムは、前記第１の動作モードから前記第２の動作モードに切り替えられ得、前記第１のセンサデバイスは、前記第１のセンサデバイスの寄生静電容量と平行である、所定の固定電位と接続可能な少なくとも１つの信号経路を備え、前記寄生静電容量は、前記第１のセンサと接続されているコントローラの接続ノードの間に接続されている、センサシステム。
【請求項２】
前記所定の固定電位は、接地電位、供給電圧、前記供給電圧の半分、および接地電位と供給電圧との間の電位のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のセンサシステム。
【請求項３】
前記信号経路は、電気抵抗ＲＢＹＰＡＳＳを介して、前記所定の電位と接続されている、請求項１または２に記載のセンサシステム。
【請求項４】
前記信号経路を用いて、前記第１のセンサデバイスの接続ノードと接続された少なくとも１つの端子は、前記電気抵抗を介して、前記所定の電位と結合されている、請求項３に記載のセンサシステム。
【請求項５】
前記第１のセンサデバイスは、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスであり、前記第１のセンサは、第１の容量センサ電極であり、前記第１のセンサデバイスは、複数の前記容量センサ電極を備え、前記第１の動作モードでは、前記容量センサ電極のうちの１つとの前記物体の接触が検出され、前記第２の動作モードでは、前記物体の移動が検出される、請求項１〜４のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
【請求項６】
前記第１のセンサデバイスは、複数の第１の電極を備え、
前記信号経路を用いて、
−前記第１のセンサデバイスの少なくとも１つの電極は、前記電気抵抗を介して、前記所定の電位と結合されている、請求項５に記載のセンサシステム。
【請求項７】
前記第１のセンサデバイスは、複数の第１の電極を備え、各電極は、前記第２の容量センサからそれぞれの距離において配列されており、
−少なくともそれらの第１のセンサ電極はそれぞれ、１つの電気抵抗を介して前記所定の電位と結合され、第２のセンサ電極からのその距離は、所定の値を下回る、請求項５に記載のセンサシステム。
【請求項８】
前記第２の動作モードにおいて、前記信号経路と前記所定の固定電位を接続するように設計される切替デバイスは、前記信号経路内に提供される、請求項１〜７のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
【請求項９】
前記第２の容量センサデバイスの整定時間を短縮するために、請求項１〜８のうちのいずれかに記載のセンサシステムを動作させる方法であって、前記方法は、
前記第１の動作モードで前記センサシステムを動作させることと、
前記センサシステムを前記第１の動作モードから前記第２の動作モードへ切り替えることであって、前記少なくとも１つの信号経路は、前記所定の固定電位と接続される、ことと、
前記第２の動作モードで前記センサシステムを動作させることと
を含む、方法。
【請求項１０】
前記信号経路は、電気抵抗を介して、前記所定の電位と接続される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの信号経路を接続するステップは、前記電気抵抗を通る永久的な接続によって提供される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの信号経路を接続するステップは、前記信号経路と前記所定の固定電位との間に接続されたスイッチを制御することによって提供される、請求項９または１０のうちのいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の動作モードでは、接触が検出され、前記第２の動作モードでは、前記移動が検出される、請求項９〜１２のうちのいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
−前記電気抵抗を介して、前記接続ノードに接続された前記第１の容量センサデバイスの少なくとも１つの端子を前記所定の電位と接続することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１のセンサデバイスは、複数の第１の電極を備え、各電極は、前記第２の容量センサからそれぞれの距離において配列され、前記方法は、
それぞれの電気抵抗を介して少なくともそれらの第１のセンサ電極を前記所定の電位と結合させることをさらに含み、第２のセンサ電極からのその距離は、所定の値を下回る、請求項９〜１４のうちのいずれかに記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
センサデバイスは、容量センサデバイスを備えてもよい。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
検出表面に対する物体の移動を検出するための第１のセンサデバイス（１０）および第２の容量センサデバイス（２０）を備える、センサシステム（１）であって、前記センサシステム（１）は、第１の動作モード（ＢＭ１）および第２の動作モード（ＢＭ２）で動作されてもよく、前記センサシステム（１）は、前記第１の動作モードから前記第２の動作モードに切り替えられてもよく、前記第２の容量センサデバイス（２０）は、いくつかの第２のセンサ電極（２１）を備え、前記センサシステム（１）では、少なくとも、前記第２の動作モード（ＢＭ２）において、前記第１のセンサデバイス（１０）の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位（４０）と接続可能な少なくとも１つの信号経路が、提供される、システム。
（項目２）
前記所定の固定電位（４０）は、接地電位（ＧＮＤ）、供給電圧（Ｖｃｃ）、前記供給電圧の半分（Ｖｃｃ／２）、および接地電位（ＧＮＤ）と供給電圧（Ｖｃｃ）との間の電位のうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載のセンサシステム。
（項目３）
前記信号経路は、電気抵抗ＲＢＹＰＡＳＳを介して、前記所定の電位（４０）と接続される、項目１または２に記載のセンサシステム。
（項目４）
前記信号経路を用いて、前記第１のセンサデバイス（１０）の少なくとも１つの端子（ＰＩＮ）が、前記電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と結合される、項目３に記載のセンサシステム。
（項目５）
前記第１のセンサデバイス（１０）は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第１の容量センサデバイス（１０）は、いくつかの第１のセンサ電極（１１）を備え、前記第１の動作モード（ＢＭ１）では、接触が、検出されてもよく、前記第２の動作モード（ＢＭ２）では、移動が、検出されてもよい、項目１〜４のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
（項目６）
前記信号経路を用いて、
−前記第１のセンサ電極（１１）の少なくとも１つの電極が、前記電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と結合される、または
−少なくともそれらの第１のセンサ電極（１１）はそれぞれ、１つの電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と結合され、前記第２のセンサ電極（１１）からのその距離は、所定の値を下回る、
項目５に記載のセンサシステム。
（項目７）
前記第２の動作モード（ＢＭ２）では、前記信号経路と前記所定の固定電位（４０）を接続するように設計される、切替デバイス（５０）が、前記信号経路内に提供される、項目１〜６のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
（項目８）
検出表面（３０）に対する物体の移動を検出するための第２の容量センサデバイス（２０）の整定時間を短縮するための方法であって、前記第２の容量センサデバイス（２０）は、加えて、第１のセンサデバイス（１０）を備える、センサシステム（１）の一部であって、前記センサシステム（１）は、第１の動作モード（ＢＭ１）または第２の動作モード（ＢＭ２）で動作され、少なくとも、前記第２の動作モード（ＢＭ２）において、少なくとも１つの信号経路は、前記センサシステム（１）内の所定の固定電位（４０）と接続され、前記信号経路は、前記第１のセンサデバイス（１０）の寄生静電容量と平行である、方法。
（項目９）
前記信号経路は、電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と接続される、項目８に記載の方法。
（項目１０）
前記第１のセンサデバイス（１０）は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第１の容量センサデバイス（１０）は、いくつかの第１のセンサ電極（１１）を備え、前記第１の動作モード（ＢＭ１）では、接触が、検出され、前記第２の動作モード（ＢＭ２）では、前記移動が、検出される、項目８または９のうちのいずれかに記載の方法。
（項目１１）
前記信号経路を用いて、
−前記第１の容量センサデバイス（１０）の少なくとも１つの端子（ＰＩＮ）が、前記電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と接続される、または
−前記第１の容量センサデバイス（１０）の前記センサ電極（１１）の少なくとも１つの電極が、前記電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と接続される、
項目１０に記載の方法。
（項目１２）
物体による検出表面（３０）との接触を検出するためのセンサデバイス（１０）であって、前記センサデバイス（１０）は、いくつかのセンサ電極（１１）を備え、前記センサデバイス（１０）の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位（４０）と接続可能な、少なくとも１つの信号経路が、前記センサデバイス（１０）内に提供される、デバイス。
（項目１３）
前記信号経路を用いて、
−前記センサデバイス（１０）の少なくとも１つの端子（ＰＩＮ）が、電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と結合される、および／または
−前記センサ電極（１１）の少なくとも１つの電極が、前記電気抵抗（ＲＢＹＰＡＳＳ）を介して、前記所定の電位（４０）と結合される、
項目１２に記載のセンサデバイス。
（項目１４）
前記センサデバイスは、容量センサデバイスを備える、項目１２または１３に記載のセンサデバイス。