【手続補正書】
【提出日】平成27年11月27日(2015.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３４】
本明細書で開示された具体的な代表的構造、特徴、詳細、形態などは、改変することができ、及び／又は数多くの実施形態で組み合わせることができることが、当業者には明らかであろう。そのような変形及び組み合わせは全て、本発明者により、本考案の発明の範囲内にあるものとして考えられる。したがって、本発明の範囲は、本明細書に記載される特定の例示的構造に限定されるべきではないが、むしろ少なくとも請求項の言語によって説明される構造、及びそれらの構造に相当する構造にまで拡大する。記載される本明細書と、参照により本明細書に組み込まれている全ての文書内の開示との間に不一致又は矛盾が存在する場合、記載される本明細書が優先する。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２２］に記載する。
[１]
第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、
第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、
前記第１のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面を前記第２のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面に近接させる工程と、
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質を相互に自己接合してポリエステルラミネートを形成する工程と、
を含む方法。
[２]
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質基質を含み、
前記第２の移動ポリエステル基質が第２の多孔質基質を含み、
前記形成済みポリエステルラミネートが多孔質ラミネートである、項目１に記載の方法。
[３]
前記第１の移動ポリエステル基質が第１のポリエステルフィルムを含み、かつ
前記第２の移動ポリエステル基質が第２のポリエステルフィルムを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートがフィルムラミネートである、項目１に記載の方法。
[４]
前記第１の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、
前記第２の移動ポリエステル基質がフィルム又はフィルムラミネートを含み、かつ前記形成済みポリエステルラミネートが多孔質／フィルムラミネートである、項目１に記載の方法。
[５]
前記第１の移動ポリエステル基質が多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
前記第２の移動ポリエステル基質がフィルム又はフィルムラミネートを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートがフィルム／多孔質／フィルムラミネートである、項目１に記載の方法。
[６]
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質ラミネートを含み、
前記第２の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートが、前記第１の多孔質ラミネートが含むより多くの多孔質層を含む多孔質ラミネートである、項目１に記載の方法。
[７]
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
前記第２の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートが、前記第１の多孔質ラミネートが含むより多くの多孔質層を含む多孔質／フィルムラミネートである、項目１に記載の方法。
[８]
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
前記第２の移動ポリエステル基質が第２の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記第２の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートがフィルム／多孔質／フィルムラミネートである、項目１に記載の方法。
[９]
前記第１のポリエステル基質及び／又は前記第２のポリエステル基質が二軸延伸ポリエステルフィルムを含んで構成される、項目１に記載の方法。
[１０]
前記第１のポリエステル基質及び／又は前記第２のポリエステル基質がポリエステル発泡体を含んで構成される、項目１に記載の方法。
[１１]
前記ポリエステル発泡体が熱成形性微孔質ポリエステル発泡体である、項目１０に記載の方法。
[１２]
前記第１のポリエステル基質が前記第２のポリエステル基質と直接的に溶融接合するように前記第１のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面を前記第２のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面に接触させる工程を含む、項目１に記載の方法。
[１３]
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、火炎を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、項目１２に記載の方法。
[１４]
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、電磁放射線を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、項目１２に記載の方法。
[１５]
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、加熱済み気体状流体を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、項目１２に記載の方法。
[１６]
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、溶融ポリエステル押出物の第１の表面を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記溶融ポリエステル押出物の第２の表面を前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、項目１に記載の方法。
[１７]
前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面が準非晶質のフラッシュランプ処理済み表面である、項目１に記載の方法。
[１８]
前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面が準非晶質のフラッシュランプ処理済み表面である、項目１に記載の方法。
[１９]
前記形成済みポリエステルラミネートが
熱成形性多孔質ポリエステルコア層と、
前記ポリエステルコア層の前記第１の主側面上の第１の二軸延伸ポリエステルスキン層と、
前記ポリエステルコアの前記第２の主側面上の第２の二軸延伸ポリエステルスキン層と、
を含む熱成形性多層体物品であって、
前記コア層及び前記第１のスキン層が相互に自己接合され、かつ前記コア層及び前記第２のスキン層が相互に自己接合された、項目１に記載の方法。
[２０]
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質の両方が熱成形されるように、前記形成済みポリエステルラミネートを熱成形する工程を更に含む、項目１に記載の方法。
[２１]
前記第１及び第２の移動ポリエステル基質の各々はその全体が同種組成物の各々のポリマーである、項目１に記載の方法。
[２２]
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質を相互に自己接合して前記ポリエステルラミネートを形成するインラインに即して、前記第１の移動ポリエステル基質の少なくとも前記第１の主接合表面をフラッシュランプ処理する工程を含む、項目１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、
第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、
前記第１のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面を前記第２のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面に近接させる工程と、
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質を相互に自己接合してポリエステルラミネートを形成する工程と、
を含む方法。
【請求項２】
前記第１のポリエステル基質が前記第２のポリエステル基質と直接的に溶融接合するように前記第１のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面を前記第２のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面に接触させる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記形成済みポリエステルラミネートが
熱成形性多孔質ポリエステルコア層と、
前記ポリエステルコア層の第１の主側面上の第１の二軸延伸ポリエステルスキン層と、
前記ポリエステルコア層の第２の主側面上の第２の二軸延伸ポリエステルスキン層と、
を含む熱成形性多層体物品であって、
前記コア層及び前記第１のスキン層が相互に自己接合され、かつ前記コア層及び前記第２のスキン層が相互に自己接合された、請求項１に記載の方法。