(57)【要約】      （修正有）【課題】軽く、割れ難く、かつ外観が良好な樹脂板、電極板および抵抗膜方式のタッチパネルを提供することである。また、溶融押出成形により得られる樹脂板であって、軽く、割れ難く、リタデーション値が小さく、かつ外観が良好な樹脂板を提供する。【解決手段】樹脂板は、アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に設けたポリカーボネート系樹脂層とを有し、アクリル系樹脂層に使用されるアクリル樹脂（Ａ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲと、ポリカーボネート系樹脂層に使用されるポリカーボネート樹脂（Ｃ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲとの比（Ａ：Ｃ）が１：１．３〜１：５である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に設けたポリカーボネート系樹脂層とを有し、
アクリル系樹脂層に使用されるアクリル樹脂（Ａ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲと、ポリカーボネート系樹脂層に使用されるポリカーボネート樹脂（Ｃ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲとの比（Ａ：Ｃ）が１：１．３〜１：５であることを特徴とする樹脂板。
【請求項２】
前記アクリル樹脂を溶融して得られたアクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に、前記ポリカーボネート樹脂を溶融して得られたポリカーボネート系樹脂層とを有するフィルム状物をダイから溶融押出し、
このフィルム状物を第１冷却ロールと、第２冷却ロールとの間に挟み込み、該第２冷却ロールに巻き掛け、次いで、第３冷却ロールに巻き掛けて得られた請求項１記載の樹脂板。
【請求項３】
第１冷却ロールが外周部に金属製薄膜を備えた金属弾性ロールであり、第２冷却ロールが金属ロールである請求項２に記載の樹脂板。
【請求項４】
タッチパネルの電極基板に使用される請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂板。
【請求項５】
前記電極基板が、タッチパネルの下部電極基板である請求項４に記載の樹脂板。
【請求項６】
請求項４に記載の樹脂板の少なくとも一方の面に、透明電極膜が設けられてなる電極板。
【請求項７】
請求項５に記載の樹脂板の一方の面に、透明電極膜が設けられてなるタッチパネルの下部電極板。
【請求項８】
下部電極板と上部電極板とを、透明電極膜同士が向かい合うように、電極板間にスペーサーを介在させて対向配置して構成されるタッチパネルであって、
前記下部電極板が、請求項７に記載の下部電極板であるタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂板、およびこれを用いてなる電極板およびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶ディスプレイなどの情報入力装置として抵抗膜方式のタッチパネルが広く知られている。なかでも、抵抗膜方式タッチパネルは、電極基板の一方の面に透明電極膜が形成されてなる下部電極板と上部電極板とが、互いの透明電極膜が向かい合うように、両電極間にスペーサーを介在させて対向配置されて構成されており、例えば、指で押したり、専用ペンで描画したりすることで、互いの透明電極膜同士を接触させて通電し情報が入力される。
液晶ディスプレイにタッチパネルを設置する場合、通常、まず液晶パネル上にタッチパネルを載置し、さらに該タッチパネル上に１／４波長板、偏光板、およびディスプレイ保護板がこの順に載置される。
【０００３】
特許文献１には、抵抗膜方式タッチパネルを構成する２枚の電極板のうち、液晶パネルに接触する方の電極板である下部電極板の基板（すなわち、下部電極基板）がガラス板であり、上部電極板の基板（すなわち、上部電極基板）がポリエチレンテレフタレート樹脂板であるタッチパネルが記載されている。
しかしながら、特許文献１に記載のタッチパネルについては、ガラス板が重く、また割れやすいという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７７７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、軽く、割れ難く、かつ外観が良好な樹脂板、電極板および抵抗膜方式のタッチパネルを提供することである。また別の本発明の目的は、溶融押出成形により得られる樹脂板であって、軽く、割れ難く、リタデーション値が小さく、かつ外観が良好な樹脂板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下の構成からなる。
（１）アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に設けたポリカーボネート系樹脂層とを有し、アクリル系樹脂層に使用されるアクリル樹脂（Ａ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲと、ポリカーボネート系樹脂層に使用されるポリカーボネート樹脂（Ｃ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲとの比（Ａ：Ｃ）が１：１．３〜１：５であることを特徴とする樹脂板。
（２）前記アクリル樹脂を溶融して得られたアクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に、前記ポリカーボネート樹脂を溶融して得られたポリカーボネート系樹脂層とを有するフィルム状物をダイから溶融押出し、このフィルム状物を第１冷却ロールと、第２冷却ロールとの間に挟み込み、該第２冷却ロールに巻き掛け、次いで、第３冷却ロールに巻き掛けて得られた前記（１）記載の樹脂板。
（３）第１冷却ロールが外周部に金属製薄膜を備えた金属弾性ロールであり、第２冷却ロールが金属ロールである前記（２）に記載の樹脂板。
（４）タッチパネルの電極基板に使用される前記（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂板。
（５）前記電極基板が、タッチパネルの下部電極基板である前記（４）に記載の樹脂板。
（６）前記（４）に記載の樹脂板の少なくとも一方の面に、透明電極膜が設けられてなる電極板。
（７）前記（５）に記載の樹脂板の一方の面に、透明電極膜が設けられてなるタッチパネルの下部電極板。
（８）下部電極板と上部電極板とを、透明電極膜同士が向かい合うように、電極板間にスペーサーを介在させて対向配置して構成されるタッチパネルであって、前記下部電極板が、請求項７に記載の下部電極板であるタッチパネル。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂板は、割れ難く、かつ軽量で、外観が良好である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる樹脂板の製造方法を示す概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の樹脂板は、アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両面に設けたポリカーボネート系樹脂層とからなり、アクリル系樹脂層に使用されるアクリル樹脂と、ポリカーボネート系樹脂層に使用されるポリカーボネート樹脂とのメルトフローレート（以下、ＭＦＲという場合がある）の比が所定の範囲内である。
【００１１】
＜アクリル系樹脂層＞
アクリル系樹脂層を構成するアクリル樹脂としては、透明性に優れ、剛性も高いメタクリル樹脂が好適である。該メタクリル樹脂は、メタクリル酸メチル単位を主成分とするもの、具体的には、全単量体を基準として、メタクリル酸メチル単位を通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含むものであり、メタクリル酸メチル単位１００重量％のメタクリル酸メチル単独重合体であってもよいし、メタクリル酸メチルと、該メタクリル酸メチルと共重合し得る他の単量体との共重合体であってもよい。
【００１２】
メタクリル酸メチルと共重合し得る他の単量体としては、例えば、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２‐ヒドロキシエチル等のメタクリル酸メチル以外のメタクリル酸エステル類；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸２‐エチルヘキシル、アクリル酸２‐ヒドロキシエチル等のアクリル酸エステル類；スチレン；クロロスチレン、ブロモスチレン等のハロゲン化スチレン類や、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のアルキルスチレン類等の置換スチレン類；メタクリル酸、アクリル酸等の不飽和酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類；無水マレイン酸；フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のイミド類等が挙げられる。これらメタクリル酸メチルと共重合し得る他の単量体は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
アクリル樹脂は、ゴム粒子を含有してもよい。これにより、樹脂板の耐衝撃性を向上させることができる。
該ゴム粒子としては、例えば、アクリル系多層構造重合体、５〜８０重量部のゴム状重合体にアクリル系不飽和単量体等のエチレン性不飽和単量体２０〜９５重量部をグラフト重合させてなるグラフト共重合体等が挙げられる。
【００１４】
ゴム粒子として例示したアクリル系多層構造重合体は、エラストマーの層を２０〜６０重量％程度内在するものであるのがよく、最外層として硬質層を有するものであるのがよく、さらに最内層として硬質層を有するものでもよい。
【００１５】
アクリル系多層構造重合体におけるエラストマーの層は、ガラス転移点（Ｔｇ）が２５℃未満のアクリル系重合体の層であるのがよく、具体的には、低級アルキルアクリレート、低級アルキルメタクリレート、低級アルコキシアルキルアクリレート、シアノエチルアクリレート、アクリルアミド、ヒドロキシ低級アルキルアクリレート、ヒドロキシ低級アルキルメタクリレート、アクリル酸およびメタクリル酸からなる群より選ばれる１種以上の単官能単量体を、アリルメタクリレート等の多官能単量体で架橋させてなる重合体の層であるのがよい。
【００１６】
低級アルキルアクリレート、低級アルキルメタクリレート、ヒドロキシ低級アルキルアクリレートおよびヒドロキシ低級アルキルメタクリレートにおける低級アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６の直鎖または分岐したアルキル基が挙げられる。
低級アルコキシアルキルアクリレートにおける低級アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ｔ‐ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等の炭素数１〜６の直鎖または分岐したアルコキシ基が挙げられる。
また、単官能単量体を主成分として共重合体とする場合には、共重合成分として、例えばスチレン、置換スチレン等の他の単官能単量体を共重合させてもよい。
【００１７】
アクリル系多層構造重合体における硬質層は、Ｔｇが２５℃以上のアクリル系重合体の層であるのがよく、具体的には、炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートを単独で、または主成分として重合させたものであるのがよい。
炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基等の直鎖または分岐したアルキル基などが挙げられる。
【００１８】
硬質層が炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートを主成分とする共重合体からなる場合には、共重合成分としては、例えば、他のアルキルメタクリレートやアルキルアクリレート、スチレン、置換スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の単官能単量体を用いてもよいし、さらにアリルメタクリレート等の多官能単量体を加えて架橋重合体としてもよい。
アルキルメタクリレート等におけるアルキル基としては、例えば、前記した低級アルキル基で例示したのと同じ炭素数１〜６の直鎖または分岐したアルキル基等が挙げられる。
【００１９】
上記したアクリル系多層構造重合体は、例えば特公昭５５‐２７５７６号公報、特開平６‐８０７３９号公報、特開昭４９‐２３２９２号公報等に記載されている。
【００２０】
ゴム粒子として例示したグラフト共重合体は、５〜８０重量部のゴム状重合体にアクリル系不飽和単量体等のエチレン性不飽和単量体２０〜９５重量部をグラフト重合させてなる。
グラフト共重合体におけるゴム状重合体としては、例えば、ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル／ブタジエン共重合体ゴム、スチレン／ブタジエン共重合体ゴム等のジエン系ゴム；ポリブチルアクリレート、ポリプロピルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート等のアクリル系ゴム、エチレン／プロピレン／非共役ジエン系ゴム等が挙げられる。
グラフト共重合におけるエチレン性不飽和単量体としては、例えば、スチレン、アクリロニトリル、アルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
これらのグラフト共重合体は、例えば特開昭５５‐１４７５１４号公報、特公昭４７‐９７４０号公報等に記載されている。
【００２２】
ゴム粒子の使用量は、アクリル樹脂１００重量部に対して、通常３〜１５０重量部、好ましくは４〜５０重量部、より好ましくは５〜３０重量部である。ゴム粒子の使用量が多い程、樹脂板の耐衝撃性が向上し、押圧されても割れ難くなる傾向にあるが、ゴム粒子の使用量があまり多いと、樹脂板の表面硬度が低下するので好ましくない。
【００２３】
アクリル樹脂は、必要に応じて、例えば、連鎖移動剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を１種または２種以上含有してもよい。
【００２４】
＜ポリカーボネート系樹脂層＞
ポリカーボネート系樹脂層を構成するポリカーボネート樹脂としては、例えば、二価フェノールとカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法等で反応させることにより得られるものの他、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法等で重合させることにより得られるもの、環状カーボネート化合物を開環重合法で重合させることにより得られるもの等が挙げられる。
【００２５】
二価フェノールとしては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’‐ジヒドロキシジフェニル、ビス（４‐ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３，５‐ジメチル）フェニル｝メタン、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）エタン、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐１‐フェニルエタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２，２‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３‐メチル）フェニル｝プロパン、２，２‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３，５‐ジメチル）フェニル｝プロパン、２，２‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３，５‐ジブロモ）フェニル｝プロパン、２，２‐ビス｛（３‐イソプロピル‐４‐ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３‐フェニル）フェニル｝プロパン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３‐メチルブタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３，３‐ジメチルブタン、２，４‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐２‐メチルブタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐４‐メチルペンタン、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐４‐イソプロピルシクロヘキサン、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３，３，５‐トリメチルシクロヘキサン、９，９‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３‐メチル）フェニル｝フルオレン、α，α’‐ビス（４−ヒドロキシフェニル）‐ｏ‐ジイソプロピルベンゼン、α，α’‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐ｍ‐ジイソプロピルベンゼン、α，α’‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐ｐ‐ジイソプロピルベンゼン、１，３‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐５，７‐ジメチルアダマンタン、４，４’‐ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’‐ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’‐ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’‐ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’‐ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’‐ジヒドロキシジフェニルエステル等が挙げられ、必要に応じてそれらの２種以上を用いることもできる。
【００２６】
中でも、ビスフェノールＡ、２，２‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３‐メチル）フェニル｝プロパン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３‐メチルブタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３，３‐ジメチルブタン、２，２‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐４‐メチルペンタン、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３，３，５‐トリメチルシクロヘキサンおよびα，α’‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐ｍ‐ジイソプロピルベンゼンから選ばれる二価フェノールを単独で、または２種以上用いるのが好ましく、特に、ビスフェノールＡの単独使用や、１，１‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐３，３，５‐トリメチルシクロヘキサンと、ビスフェノールＡ、２，２‐ビス｛（４‐ヒドロキシ‐３‐メチル）フェニル｝プロパンおよびα，α’‐ビス（４‐ヒドロキシフェニル）‐ｍ‐ジイソプロピルベンゼンから選ばれる１種以上の二価フェノールとの併用が好ましい。
【００２７】
カルボニル化剤としては、例えば、ホスゲン等のカルボニルハライド、ジフェニルカーボネート等のカーボネートエステル、二価フェノールのジハロホルメート等のハロホルメート等が挙げられ、必要に応じてそれらの２種以上を用いることもできる。
【００２８】
なお、アクリル系樹脂層の両面に積層されるポリカーボネート系樹脂層の各々の組成は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
また、ポリカーボネート樹脂は、それぞれ必要に応じて、例えば、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を１種または２種以上添加してもよい。
【００２９】
＜ＭＦＲ＞
本発明において、アクリル樹脂層に使用されるアクリル樹脂（Ａ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ−７２１０）と、ポリカーボネート系樹脂層に使用されるポリカーボネート樹脂（Ｃ）の２３０℃×３７．３ＮにおけるＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ−７２１０）との比（Ａ：Ｃ）が１：１．３〜１：５、好ましくは１：１．３〜１：４、より好ましくは１：１．５〜１：３である。本発明では、上述したＭＦＲの比が示すように、２３０℃において、アクリル樹脂の粘度よりもポリカーボネート樹脂の粘度を小さくし、ポリカーボネート樹脂の方の流動性を高くする。
アクリル樹脂のＭＦＲに対するポリカーボネート樹脂のＭＦＲが１．３よりも小さいと、得られる樹脂板の外観が悪くなる傾向があり、５よりも大きいと、得られる樹脂板にフローマークが発生してこれも外観を悪くしてしまう。なお、ＭＦＲとは、ＪＩＳ  Ｋ‐７２１０に規定された温度２３０℃、荷重３７．３Ｎの条件で測定されたメルトフローレートを示す。
【００３０】
また、アクリル樹脂のＭＦＲやポリカーボネート樹脂のＭＦＲを調整するには、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂の共重合体組成、重合温度、連鎖移動剤の量、開始剤の量などを調整すればよい。
【００３１】
＜樹脂板＞
本発明の樹脂板は、通常、シート状ないしフィルム状であり、アクリル系樹脂層とポリカーボネート系樹脂層からなることで、割れ難く、厚みを小さくすることができる。
樹脂板の厚みは、通常０．１〜３ｍｍであり、０．１〜２ｍｍであるのが好ましく、０．１〜１．５ｍｍであるのがより好ましく、０．１〜１ｍｍであるのがさらに好ましい。
この樹脂板において、アクリル系樹脂層の両方の面に積層されるポリカーボネート系樹脂層の各々の厚みは、０．０１〜０．２ｍｍであるのが好ましい。なお、ポリカーボネート系樹脂層の各々の厚みは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
アクリル系樹脂層の厚みは、樹脂板全体の厚みとポリカーボネート系樹脂層の厚みから適宜調整すればよいが、樹脂板全体の厚みの３０〜９９％であるのが好ましい。なお、樹脂板や該樹脂板の各層の厚みは、実施例に記載の測定方法と同様にして測定することができる。以下、同じ。
【００３２】
樹脂板は、リタデーション値（Ｒｅ（０））が１８０ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。Ｒｅ（０）があまり大きいと、該樹脂板を下部電極基板に使用してなるタッチパネルを設置した液晶ディスプレイの表示画像が着色して見えるおそれがある。一方、Ｒｅ（０）が１８０ｎｍ以下であることで、該タッチパネルを正面方向から見る場合の、表示画像の着色を抑制することができる。なお、Ｒｅ（０）は、波長５９０ｎｍの単色光を樹脂板面の法線に対して、０°の角度で入射したときのリタデーション値である。
【００３３】
本発明の樹脂板は、アクリル系樹脂層の両方の面にポリカーボネート系樹脂層を有するので、リタデーション値が小さい。リタデーション値が小さいので、該樹脂板を電極基板に使用してなるタッチパネルを設置した液晶ディスプレイの表示画像が着色して見えることが抑制されるため、本発明の樹脂板は、タッチパネルの電極基板に使用されるのが好ましく、後述するようにタッチパネルの下部電極基板として使用されることがより好ましい。
ここで、タッチパネルの電極基板とは、透明電極膜などの電極が少なくとも一方の面に設けられ、入力情報を検出する電極板に用いられる基板である。このような電極基板を用いたタッチパネルとしては、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式などが挙げられる。
【００３４】
液晶ディスプレイにタッチパネルを設置する場合、通常、まず液晶パネル上にタッチパネルを載置し、さらに該タッチパネル上に１／４波長板、偏光板、およびディスプレイ保護板がこの順に載置される。
この構成の液晶ディスプレイにおいて、タッチパネルは、液晶パネルを構成する偏光板（以下、偏光板Ａという場合がある）と、１／４波長板上に載置される偏光板（以下、偏光板Ｂという場合がある）との２枚の偏光板の間に存することになる。
通常、タッチパネルの下部電極基板は、剛性を必要とされ、上部電極基板と比べて、より厚みが厚いことが求められる一方で、下部電極基板の厚みが厚いと、表示画像の着色への樹脂板のリタデーションの影響が大きくなるため、タッチパネルが設置された液晶ディスプレイの表示画像が着色して見えることがある。
この表示画像の着色は、偏光板Ａを通過して液晶パネルから出射された直線偏光が、偏光板Ａと偏光板Ｂとの間で位相差が変化し、次いで偏光板Ｂを通過することで生じる。従って、偏光板Ａと偏光板Ｂとの間に存するタッチパネルの電極基板のリタデーション値が小さく、該電極基板を通過する直線偏光の位相差の変化が小さければ、表示画像の着色を抑制することができるため、下部電極基板として、軽く、割れ難く、リタデーション値が低い本発明の樹脂板が好適に使用される。
【００３５】
＜樹脂板の製造方法＞
本発明の樹脂板は、例えば、アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に積層されるポリカーボネート系樹脂層とを共押出成形で積層一体化することにより、好適に製造される。この共押出成形は、２基または３基の一軸または二軸の押出機を用いて、アクリル樹脂と、ポリカーボネート樹脂とをそれぞれ溶融混練した後、フィードブロックダイやマルチマニホールドダイ等を介して積層することにより行うことができる。積層一体化されたシート状ないしフィルム状の溶融樹脂（以下、単に溶融樹脂という場合がある）は、例えば、ロールユニット等を用いて冷却固化すればよい。共押出成形により製造した樹脂板は、粘着剤や接着剤を用いた貼合により製造した樹脂板に比べて、二次成形し易い点で好ましい。
【００３６】
以下、樹脂板を共押出成形で製造する一実施形態について、図１を参照して詳細に説明する。同図に示すように、まず、アクリル樹脂を押出機１で、ポリカーボネート樹脂を押出機２，３で、それぞれ別個に加熱して溶融混練し、それぞれフィードブロック４に供給して溶融積層一体化した後、ダイ５から溶融樹脂を押出する。
【００３７】
次いで、ダイ５から押出されたシート状ないしフィルム状の溶融樹脂は、略水平方向に対向配置された第１冷却ロール６と第２冷却ロール７の間に挟み込まれ、第３冷却ロール８により、緩やかに冷却され、樹脂板が得られる。
なお、押出機からの溶融樹脂の吐出量や、第１，第２冷却ロール６、７の間隔、周速度等を調整することで、得られる樹脂板の厚みを調整することができる。
また、アクリル系樹脂層の両面に形成される各々のポリカーボネート系樹脂層の厚みと組成が同一である樹脂板を製造する場合は、２基の一軸または二軸の押出機を用いて、アクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂を溶融混練すればよい。
【００３８】
第１，第２冷却ロール６、７は、少なくとも一方がモータ等の回転駆動手段に接続されており、両ロールが所定の周速度で回転するように構成されている。
両ロールのうち、第２冷却ロール７は、両ロール間で挟持された後の溶融樹脂が巻き掛けられる、巻き掛けロールである。
【００３９】
第１，第２冷却ロール６、７としては、例えば、剛性を有する金属ロール、弾性を有する金属弾性ロール等が挙げられる。
金属ロールとしては、例えば、ドリルドロール、スパイラルロール等が挙げられる。
金属弾性ロールとしては、例えば、軸ロールと、この軸ロールの外周面を覆うように配置され溶融樹脂に接触する円筒形の金属製薄膜とを備え、これら軸ロールと金属製薄膜との間に水や油等の温度制御された流体が封入されたものや、ゴムロールの表面に金属ベルトを巻いたもの等が挙げられる。
【００４０】
第１，第２冷却ロール６、７は、金属ロールおよび金属弾性ロールから選ばれる１種で構成してもよいし、金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせて構成してもよい。
【００４１】
金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせることで、リタデーション値が低減された樹脂板を得ることができる。すなわち、溶融樹脂を金属ロールと金属弾性ロールとの間に挟持すると、金属弾性ロールが溶融樹脂を介して金属ロールの外周面に沿って凹状に弾性変形し、金属弾性ロールと金属ロールとが溶融樹脂を介して所定の接触長さで接触する。これにより、金属ロールと金属弾性ロールとが、溶融樹脂に対して面接触で圧着するようになり、これらロール間に挟持される溶融樹脂は面状に均一加圧されながら製膜される。その結果、製膜時の歪みが低減され、リタデーション値が低減された樹脂板が得られる。
【００４２】
また、金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせる場合には、金属弾性ロールを第１冷却ロール６、金属ロールを第２冷却ロール７とするのが好ましい。これにより、得られる樹脂板の波長５９０ｎｍでの入射光のリタデーション値をより低減することができる。
【００４３】
第２冷却ロール７に巻き掛けられた溶融樹脂は、第２冷却ロール７と第３冷却ロール８との間に通して第３冷却ロール８に巻き掛けられるようにして、引取りロールにより引取られて巻き取られる。これにより、溶融樹脂が緩やかに冷却されるので、得られる樹脂板のリタデーション値を低減することができる。
第２冷却ロール７と第３冷却ロール８との間は、所定の間隙を設けて溶融樹脂が第２冷却ロール７と第３冷却ロール８との間に通された際に、溶融樹脂が第２冷却ロール７および第３冷却ロール８から圧力を受けない、いわゆる解放状態としてもよいし、溶融樹脂が第２冷却ロール７および第３冷却ロール８から圧力を受けるように両ロールに挟み込んでもよい。なお、第３冷却ロール８以降に第４冷却ロール、第５冷却ロール、・・・と複数本の冷却ロールを設け、第３冷却ロール８に巻き掛けた溶融樹脂を順次、次の冷却ロールに巻き掛けるようにしてもよい。
また、本発明では、冷却ロールの構成は、第３冷却ロール８以降を省いた第１冷却ロール６および第２冷却ロール７のみであってもよい。
【００４４】
第３冷却ロール８としては、特に限定されるものではなく、従来から押出成形で使用されている通常の金属ロールを採用することができる。具体例としては、ドリルドロールやスパイラルロール等が挙げられる。第３冷却ロール８の表面状態は、鏡面であるのが好ましい。
【００４５】
樹脂板の少なくとも一方の面は、凹凸形状を有するマット面であってもよい。樹脂板の一方の面がマット面である場合、該マット面は、液晶パネル側の面であること、すなわち透明電極膜が形成されない面であることが好ましい。
【００４６】
かくして得られる本発明の樹脂板は、下部電極基板として好適に使用することができる。
【００４７】
＜電極板＞
本発明の電極板は、上記のようにして得られた樹脂板の少なくとも一方の面に透明電極膜が設けられたものである。
該電極板は、例えば、静電容量方式のタッチパネルにおける電極板、抵抗膜方式のタッチパネルにおける上部電極板などとして使用される。
【００４８】
透明電極膜は、金属酸化物より構成される。
金属酸化物としては、例えば、ＡＴＯ（アンチモン・スズ酸化物）やＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等が挙げられ、特に、ＩＴＯが透明性に優れており好ましい。透明電極膜の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。
透明電極膜を作製する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン化蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法等が挙げられる。
【００４９】
樹脂板と透明電極膜の密着性を向上させる観点から、樹脂板は、透明電極膜が形成される面に、樹脂層を設けてもよい。かかる樹脂層を構成する樹脂としては、透明性に優れたものであればよい。樹脂層の厚さは、特に限定されず、１ｎｍ〜５μｍであることが好ましい。
【００５０】
＜下部電極板＞
樹脂板をタッチパネルの下部電極基板として使用する場合、まず樹脂板を必要な大きさに切断し、次いで、該樹脂板の一方の面に透明電極膜を設けることで、下部電極板が作製される。樹脂板と透明電極膜との間には、樹脂層が存在していてもよい。
透明電極膜、その作製する方法および樹脂層は、本発明の電極板で例示したものと同様であり、樹脂層の厚さは、１ｎｍ〜５μｍであることが好ましい。１ｎｍ未満であると十分な密着性向上効果を得られないおそれがあり、５μｍを超えると該樹脂板を下部電極基板に使用してなるタッチパネルを設置した液晶ディスプレイを斜め方向から見ると、液晶ディスプレイの表示画像が着色して見えるおそれがある。
【００５１】
＜タッチパネル＞
本発明のタッチパネルは、上部電極板と下部電極板とが、スペーサーを介して、両電極板の透明電極膜同士が向かい合うように対向配置して構成される。
液晶ディスプレイ上にタッチパネルを設置する場合、下部電極板を液晶パネルに接触させて設置する。
【００５２】
上部電極板は、上部電極基板の一方の面に透明電極膜を設けることで作製される。
抵抗膜方式タッチパネルは、上部電極板が押圧され、対向配置された両電極板の透明電極膜同士が接触することで通電され、押圧された位置が検出されることから、上部電極基板は、可とう性を有することが好ましい。可とう性の観点から、上部電極基板の厚さは、１０〜４００μｍであることが好ましい。
上部電極基板としては、透明性に優れる樹脂フィルムが使用され、通常、ポリエチレンテレフタレートが使用される。なお、本発明の樹脂板は、上部電極基板に使用してもよく、上部電極基板と下部電極基板の両基板を本発明の樹脂板としてもよい。この場合、両樹脂板の厚みは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
スペーサーとしては、対向配置された両電極板の透明電極膜同士の未入力時のショートを防止するものであれば特に限定されず、公知のものを採用すればよい。
【００５３】
上述したように本発明の樹脂板は、タッチパネルの下部電極基板としての使用に制限されるものではなく、他の検出方式のタッチパネルの電極基板、例えば、静電容量方式タッチパネルの電極基板としても好適に使用することができる。
【００５４】
静電容量方式タッチパネルの基本構造は、本発明の電極板と、該電極板における透明電極膜（樹脂板の両面に透明電極膜が設けられる場合は、一方の透明電極膜）を覆う保護膜とを少なくとも備え、例えば、保護膜の表面に指やタッチペンなどの接触体が接触したときに、接触体と透明電極膜の一部との間に形成される静電容量を検知することで、情報が入力される。
液晶ディスプレイに上述した静電容量方式タッチパネルを設置するには、例えば、樹脂板の一方の面に透明電極膜が設けられる場合は、タッチパネルの背面（樹脂板面側）を液晶パネルに接触させて設置する。また、樹脂板の両面に透明電極膜が設けられる場合は、タッチパネルの背面（保護膜が設けれていない側の透明電極膜）を液晶ディスプレイの表示面側に配し、タッチパネルの背面と金属からなる液晶ディスプレイの周辺部とを、導電性粘着剤（厚み３０μｍのアルミ箔の両面に厚み３０μｍで導電性粘着剤を配したものなど）で貼合させて設置する。
この電極基板としては、通常、ガラス板が使用されるが、ガラス板が重く、また割れやすいという問題点がある。ガラス板に変えて本発明の樹脂板を使用することで、かかる問題点を改善することができる。
【００５５】
タッチパネルの用途としては、例えば、携帯型ゲーム機の表示窓、携帯型カーナビゲーションシステムや携帯型情報端末のディスプレイ、銀行の現金自動預け払い機（ＡＴＭ）のディスプレイ、産業機械の操作パネル等が挙げられる。
本発明の樹脂板を下部電極基板として使用してなるタッチパネルは、下部電極基板が本発明の樹脂板であることから軽量であり、さらに、割れ難いことから、樹脂板の厚みを小さくすることによるタッチパネルの薄型化が可能であり、特に、携帯用途としての使用が好ましい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００５７】
以下の実施例および比較例で使用した押出装置の構成および冷却ロールは、次の通りである。
・押出機１：スクリュー径１１０ｍｍ、一軸、ベント付きの押出機（日立造船（株）製）を用いた。
・押出機２および３：スクリュー径４５ｍｍ、一軸、ベント付きの押出機（日立造船（株）製）を用いた。
・フィードブロック４：３種３層分配型のフィードブロック（日立造船（株）製）を用いた。
・ダイ５：リップ幅１５００ｍｍ、リップ間隔１ｍｍのＴダイ（日立造船（株）製）を用いた。
・第１，第２，第３冷却ロール６、７、８：横型、面長１５００ｍｍ、径３５０ｍｍφの冷却ロールを用いた。
【００５８】
第１，第２，第３冷却ロール６、７、８について、第１冷却ロール６には金属弾性ロール、第２，第３冷却ロール７、８には、高剛性の金属ロールを用いた。
【００５９】
より具体的に説明すると、第１冷却ロール６に用いた金属弾性ロールには、軸ロールの外周面を覆うように金属製薄膜が配置され、軸ロールと金属製薄膜との間に流体が封入されているものを用いた。
軸ロール、金属製薄膜および流体は、次の通りである。
軸ロール  ：ステンレス鋼製
金属製薄膜：厚さ２ｍｍのステンレス鋼製の鏡面金属スリーブ
流体      ：油であり、この油を温度制御することによって、金属弾性ロールを温度制御可能にした。より具体的には、温度調節機のＯＮ−ＯＦＦ制御により前記油を加熱、冷却して温度制御可能にし、軸ロールと金属製薄膜との間に循環させた。
【００６０】
第２，第３冷却ロール７，８には、高剛性の金属ロールを用いた。該金属ロールは、表面状態が鏡面であるステンレス鋼製のスパイラルロールである。
【００６１】
実施例および比較例で使用した樹脂は、以下の４種類である。
・樹脂１：住友化学（株）製のメタクリル樹脂「スミペックス ＭＨ」（熱変形温度（Ｔｈ）：１００℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分）を用いた。
・樹脂２：住友ダウ（株）製のポリカーボネート樹脂「カリバー ３００−１５」（熱変形温度（Ｔｈ）:４０℃、ＭＦＲ:３．２ｇ／１０分）を用いた。
・樹脂３：出光興産（株）製のポリカーボネート樹脂「タフロン Ａ１９００」（熱変形温度（Ｔｈ）：１４０℃、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分）を用いた。
・樹脂４：住友ダウ（株）製のポリカーボネート樹脂「カリバー ３０１−１０」（熱変形温度（Ｔｈ）：１４０℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分）を用いた。
なお、ＭＦＲの値は、ＪＩＳ  Ｋ‐７２１０に規定された方法に従って温度２３０℃、荷重３７．３Ｎで測定した値である。
【００６２】
［実施例１〜４および比較例１］
＜樹脂板の作製＞
まず、押出機１、２、３、フィードブロック４、ダイ５、第１，第２，第３冷却ロール６、７、８を図１に示すように配置した。
次いで、アクリル樹脂として表１に示す種類の樹脂を押出機１にて溶融混練し、ポリカーボネート樹脂として表１に示す種類の樹脂を押出機２および３にて溶融混練し、それぞれフィードブロック４に供給し、押出機１からフィードブロック４に供給されるアクリル樹脂の両方の面に、押出機２および３からフィードブロック４に供給されるポリカーボネート樹脂が積層されたフィルム状の溶融樹脂をダイ５から押出した。
【００６３】
次いで、ダイ５から押出したフィルム状の溶融樹脂を、対向配置した第１冷却ロール６と第２冷却ロール７との間に挟み込み、第２冷却ロール７に巻き掛け、次いで、第３冷却ロール８に巻き掛けて、成形・冷却し、アクリル系樹脂層の両方の面にポリカーボネート系樹脂層が積層された表１に示す厚みを有する３層構成の樹脂板を得た。得られた各樹脂板においてアクリル系樹脂層の両方の面に積層されたポリカーボネート系樹脂層の各々の組成および厚みは、互いに同一である。
【００６４】
表１中の「総厚み」は得られた樹脂板の全体の厚みを示している。
なお、得られた各樹脂板における各樹脂層の厚さは、押出方向に対して垂直な幅方向に樹脂板を切断し、断面をサンドペーパーを用いて研磨した後、目盛り付きの光学顕微鏡で断面を観察することによって測定した。
【００６５】
＜評価＞
得られた各樹脂板について、リタデーション値および外観を評価した。各評価方法を以下に示すと共に、その結果を表１に併せて示す。
【００６６】
〔リタデーション値（Ｒｅ（０））〕
王子計測機器（株）製の自動複屈折計「ＫＯＢＲＡ−ＷＲ」を用いて、波長５９０ｎｍの単色光を樹脂板面の法線に対して、０°の角度で入射したときのリタデーション値を測定した。
【００６７】
〔外観〕
得られた各樹脂板を５０ｃｍ×５０ｃｍで切り出し、蛍光灯の反射光によって観察し、その表面外観を以下の評価指標により判定した。
○：樹脂板表面に０〜１個の欠陥が確認された。
△：樹脂板表面に２〜３個の欠陥が確認された。
×：樹脂板表面に４個以上の欠陥が確認された。
【００６８】
【表１】
2013114427.tif 000003
【００６９】
表１に示すように、実施例１〜４で得られた樹脂板は、アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に設けたポリカーボネート系樹脂層とを有し、ＭＦＲの比が１．３〜５の範囲内であったので、外観が良好であった。一方、比較例１で得られた樹脂板は、アクリル系樹脂層と、該アクリル系樹脂層の両方の面に設けたポリカーボネート系樹脂層とを有するが、ＭＦＲの比が１．３〜５の範囲外であったので、実施例１〜４で得られた樹脂板に比べて外観が良くなかった。
【符号の説明】
【００７０】
１，２，３  押出機
４          フィードブロック
５          ダイ
６          第１冷却ロール
７          第２冷却ロール
８          第３冷却ロール
【図１】
2013114427.tif 000004