(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路端子をターミナルに接続するについて、ターミナルの長手方向の先端部に基端部側へ折り返すように接合片部を形成すると共に、前記折り返し部分に端子挿通用孔部を形成し、該端子挿通用孔部の両側につなぎ片部を形成し、前記端子挿通用孔部の形成跡に前記ターミナル長手方向に延びる板部を形成し、前記回路端子を、この板部に沿い且つ前記端子挿通用孔部に挿通して前記両つなぎ片部で横ずれを阻止した形態で、且つ相互にほぼ面対向する前記接合片部と前記ターミナルとで挟圧した状態で電気的及び機械的に接続したことを特徴とする端子接続方法。
【請求項２】
ターミナルの長手方向の先端部に基端部側へ折り返される形態で形成された接合片部と、
前記ターミナルの折り返し部分に形成され端子挿通用孔部と、
該端子挿通用孔部の両側に形成されたつなぎ片部と、
前記端子挿通用孔部の形成跡に形成され前記ターミナルの折り返し部分から長手方向に延びる板部と
を備え、
回路端子を、前記板部に沿い且つ前記端子挿通用孔部に挿通して前記両つなぎ片部で横ずれを阻止した形態で、且つ相互にほぼ面対向する前記接合片部とターミナルとで挟圧した状態で電気的及び機械的に接続するようにしたことを特徴とするターミナルにおける端子接続構造。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路端子をターミナルに接続するについての端子接続方法及びターミナルにおける端子接続構造に関する。
【発明が解決しようとする課題】
従来、ターミナルと回路端子とを接続するについて、図８及び図９に示すようにしたものがある。すなわち、複数のターミナル１の側縁部からそれぞれ接合片部２を、ターミナル１の長手方向と直交する方向に折り曲げ形成し、この接合片部２とターミナル１との間に回路端子たるＩＣ端子３を挿入配置し、そして、接合片部２とターミナル１とでこのＩＣ端子３を圧接しながら通電熱かしめを行ない、もって、ターミナル１とＩＣ端子３とを電気的及び機械的に接続するようにしている。
ところが、上述の接続方法では、図１０に示すように、ＩＣ端子３を接続する際にこのＩＣ端子３が接合片部２から横ずれして接続され、接続の信頼性に欠けることがあった。また、接合片部２を備えたターミナル１をターミナル材料から例えばプレ加工により形成する場合、図１１に示すように、ターミナル材料１Ａから材料取りをすることになる。しかし、この場合接合片部２がターミナル１の横幅よりも突出する形態となるから、歩留まりが悪く、製造コストが高くなる欠点もあった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ターミナルと回路端子とを横ずれなく確実に接続できると共に、製造コストも安くできる端子接続方法及びターミナルにおける端子接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、回路端子をターミナルに接続するについて、ターミナルの長手方向の先端部に基端部側へ折り返すように接合片部を形成すると共に、前記折り返し部分に端子挿通用孔部を形成し、該端子挿通用孔部の両側につなぎ片部を形成し、前記端子挿通用孔部の形成跡に前記ターミナル長手方向に延びる板部を形成し、前記回路端子を、この板部に沿い且つ前記端子挿通用孔部に挿通して前記両つなぎ片部で横ずれを阻止した形態で、且つ相互にほぼ面対向する前記接合片部と前記ターミナルとで挟圧した状態で電気的及び機械的に接続するようにしている（請求項１の発明）。
上記発明においては、回路端子が端子挿通用孔部に挿通すると、その端子挿通孔部の両側縁部により回路端子の横ずれが阻止された形態となり、もって、ターミナルと回路端子とを横ずれなく確実に接続できる。そして接合片部はターミナルの長手方向の先端部に基端部側へ折り返すようにして形成されるから、接合片部が折り返しされる前の状態を考えると、接合片部がターミナルの横幅から突出ことがなく、従って、ターミナル及び接合片部を平板上のターミナル材料から材料取りする場合に、歩留まりが良くなり、製造コストも安くできる。
また、端子挿通用孔部の形成跡にターミナル長手方向に延びる板部を形成するから、回路端子を端子挿通用孔部に挿通するときに板部を挿通ガイドとして利用でき、接続作業性が良く、しかも接続完了状態では、この回路端子が板部に沿う形態となることにより、この回路端子の曲がりや折れを防止できる。しかも板部は端子挿通用孔部の形成跡に副次的に形成されるから、歩留まりが悪くなることがなく、製造コストを安く維持しつつ回路端子の補強を図ることができる。
さらに、請求項２の発明によれば、端子挿通用孔部の両つなぎ片部が、回路端子の両側に位置して横ずれを阻止した形態となり、しかも板部が回路端子と沿う形態となるから、回路端子に外力がかかり難くなり、接続状態を常時良好に確保できる。
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施例について図１ないし７を参照して説明する。図３及び図４には、外部接続用のターミナル１１と回路端子たるＩＣ１５の端子１６との接続完了状態を示している。この接続方法について以下述べる。まずターミナル１１について述べる。このターミナル１１には、図１に示すように、接合片部１２、端子挿通用孔部１３、つなぎ片部１３ａ、１３ｂ及び板部１４が形成されている。このターミナル１１の製作手順について述べる。
まず、図７に示すターミナル材料１１Ａは、例えば厚さ０．６４ｍｍの銅板からなるもので、このターミナル材料１１Ａをプレス加工することにより、ターミナル１１が形成されている。すなわち、まず、ターミナル１１の展開長さ分の板部材Ａａを打ち抜く。この打ち抜いたものを図５（ａ）に示す。そして、同図（ｂ）及び図６に示すように、接合片部１２、端子挿通用孔部１３及び板部１４を形成すべく、切り込みＡｂを形成しつつ、つなぎ片部１３ａ、１３ｂの基端部で若干折り曲げる。そして、図５（ｃ）に示すように、上記つなぎ片部１３ａ、１３ｂの基端部をさらにほぼ直角となるように折り曲げ、そして、同図（ｄ）に示すようにターミナル１１の基端部側へさらに折り返す。
この場合、ターミナル１１と接合片部１２とがほぼ３０°の角度をなすように折り返す。これにて、端子挿通用孔部１３の開口を大きくしておくことができる。この図５（ｄ）の状態は図１の状態とは上下逆となっている。これにより、図１に示したように、ターミナル１１の長手方向の先端部に基端部側へ折り返すように接合片部１２が形成され、また、この折り返し部分に端子挿通用孔部１３が形成され、さらにその両側につなぎ片部１３ａ、１３ｂが形成され、さらにまた、端子挿通用孔部１３の形成跡に板部１４がターミナル１１の長手方向へ延びるように形成されている。なお、端子挿通用孔部１３の開口幅は、端子１６の幅より僅か（０．０５〜０．１０ｍｍ程度）大きいのみで、がたつきがないようにしている。
次に、このような構成のターミナル１１に、ＩＣ１５の端子（回路端子）１６を接続する。なお上記ＩＣ１５は、磁気抵抗効果素子を形成したＩＣチップを樹脂モールドして構成されており、いわゆる磁気センサである。また上記端子１６は厚さが０．２５ｍｍとされている。
上記ＩＣ１５の端子１６を、板部１４に沿わせて、つまり、板部１４をガイドとして、端子挿通用孔部１３に挿通する。この状態で、端子１６の上下両側の接合片部１２及びターミナル１１を、電極により挟圧した状態で通電熱かしめする。これにより、端子１６が接合片部１２及びターミナル１１に電気的及び機械的に接続される。この後、これらＩＣ１５及びターミナル１１は樹脂モールドされて一体化される。この場合、端子１６の先端部は接合片部１２より若干突出させるようにしており、これにて、通電熱かしめを安定して行なうことができるようになる。
上述の通電熱かしめの際、端子１６は端子挿通用孔部１３の両側のつなぎ片部１３ａ、１３ｂにより横ずれが阻止されており、端子１６がターミナル１１に対して横ずれすることがない。そして接合片部１２はターミナル１１の長手方向の先端部に基端部側へ折り返すようにして形成されるから、接合片部１２が折り返しされる前の状態を考えると、接合片部１２がターミナル１１の横幅から突出ことがなく、従って、図７に示したように、ターミナル１１及び接合片部１２をターミナル材料１１Ａから材料取りする場合に、歩留まりが良くなる。
このように本実施例によれば、ターミナル１１とＩＣ１５の端子１６とを横ずれなく確実に接続できると共に、製造コストも安くできるという優れた効果を奏する。
また、本実施例によれば、ターミナル１１における接合片部１２及び端子挿通用孔部１３をターミナル材料１１Ａからプレス加工するときに、端子挿通用孔部１３の形成跡にターミナル長手方向に延びる板部１４を形成するようにしたから、この板部１４を、端子１６を端子挿通用孔部１３に挿通するときの挿通ガイドとして利用でき、接続作業性が良く、しかも接続完了状態では、この端子１６が板部１４に沿う形態となることにより、厚みが薄くて（０．２６ｍｍ）変形しやすいところの端子１６の曲がりや折れを防止できる。しかもこの板部１４はプレス加工時に端子挿通用孔部１３の形成跡に副次的に形成されるから、歩留まりが悪くなることがなく、製造コストを安く維持しつつ端子１６の補強を図ることができる。
さらに、本実施例によれば、接続完了状態において、端子挿通用孔部１３の両側縁部１３ａ、１３ｂが、ＩＣ１５の端子１６の両側に位置するようになり、しかも、前述したように板部１４が端子１６と沿う形態となるから、端子１６に外力がかかり難くなり、接続状態を常時良好に確保できる。
なお、上記実施例では、回路端子として、磁気センサを構成するＩＣの端子を例示したが、回路端子としては、これに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を示す一つのターミナル及び端子の接続前の状態の斜視図
【図２】  一つのターミナル及び端子の接続状態の斜視図
【図３】  ターミナル及び端子の接続状態の平面図
【図４】  ターミナル及び端子の接続状態の側面図
【図５】  （ａ）〜（ｄ）はターミナルにおける接合片部部分の製作手順を示す側面図
【図６】  図５（ｂ）の状態の斜視図
【図７】  ターミナルの材料取りを示すための平面図
【図８】  従来例を示す一つのターミナル及び端子の接続状態の斜視図
【図９】  ターミナル及び端子の接続状態の平面図
【図１０】  横ずれ状況でのターミナル及び端子の接続状態の平面図
【図１１】  図７相当図
【符号の説明】
１１はターミナル、１２は接合片部、１３は端子挿通用孔部、１３ａ、１３ｂはつなぎ部、１４は板部、１５はＩＣ、１６は端子（回路端子）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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