【手続補正書】
【提出日】平成28年3月25日(2016.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ・センサ上の単一のオブジェクトの位置を改善する方法であって、
１）電極の２次元グリッドに含まれるタッチ・センサを設けるステップであって、各次元において前記電極の各々にはインデックス値が０から最高インデックス値まで割り当てられる、ステップと、
２）前記電極のグリッドから取得される信号を用いて、前記電極のグリッドの第１次元において前記単一オブジェクトの位置を基準位置として決定するステップと、
３）前記基準位置を用いて第１加重マスクを生成するステップと、
４）前記第１加重マスクを適用して、前記第１次元において前記単一オブジェクトの改善位置を取得するステップと
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法であって、更に、
１）前記電極のグリッドに対し、第２次元において前記単一オブジェクトの位置を基準位置として決定するステップと、
２）前記基準位置を用いて第２加重マスクを生成するステップと、
３）前記第２加重マスクを適用して、前記第２次元において前記単一オブジェクトの改善位置を取得するステップと
を含む、方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法であって、更に、前記改善位置のノイズを低減させるステップであって、
１）信号が前記基準位置の中心から有効なものとみなされることになる最大距離値を選択するステップと、
２）前記基準位置からの各電極の距離を記録する第１アレイを生成するステップと、
３）各前記電極についてのクリッピングされた信号値を記録する第２アレイを生成するステップであって、前記クリッピングされた信号値は、前記基準位置からの電極の距離が前記最大距離値未満である場合に前記距離に等しく、前記電極の距離が前記最大距離値よりも大きい場合に前記最大距離値に等しい、ステップと、
４）前記第２アレイの各値をスケーリングして第３アレイを取得するステップと、
５）前記第３アレイの各値に関数を適用して、第４アレイを取得するステップと、
６）前記第４アレイの各値を丸めて、前記単一オブジェクトの前記改善位置を取得するのに用いることができる前記加重マスクを規定する第５アレイを取得するステップと
によるステップを含む、方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、前記第３アレイの各値に適用される前記関数が余弦２乗関数である、方法。
【請求項５】
請求項３記載の方法であって、更に、少なくとも１つの前記オブジェクトについての前記改善位置を取得するステップであって、
１）各電極のインデックス値を前記第５アレイの対応する値で乗算して、これにより第６アレイにおいて前記加重マスクを適用するステップと、
２）前記第６アレイの全ての値を総計して、信号値の総計強度を取得するステップと、
３）前記第６アレイの各値を対応する電極のインデックス値で乗算して、加重した第７アレイを取得するステップと、
４）前記第７アレイの全ての値を総計して、信号値の総計加重強度を取得するステップと、
５）前記信号値の総計加重強度を、前記信号値の総計強度で除算して、前記第１次元において前記改善位置を取得するステップと
によるステップを含む、方法。
【請求項６】
位置計算においてノイズの影響を低減させる、タッチ・センサ上の少なくとも１つのオブジェクトの位置を決定する方法であって、
１）電極の２次元グリッドに含まれるタッチ・センサを設けるステップであって、各次元において前記電極の各々にはインデックス値が０から最高インデックス値まで割り当てられる、ステップと、
２）前記電極のグリッドから取得される信号を用いて、前記電極のグリッドの第１次元において前記少なくとも１つのオブジェクトの位置を基準位置として決定するステップと、
３）前記基準位置を用いて第１加重マスクを生成するステップであって、前記第１加重マスクが該第１加重マスクを生成するのに用いられる信号をクリッピングし、その結果、選択した前記基準位置からの距離を超えるノイズ信号を除外し、含まれる信号であるものの前記基準位置から離れて生じる信号に与えられた加重を低減させる、ステップと、
４）前記第１加重マスクを適用して、前記第１次元において前記少なくとも１つのオブジェクトの改善位置を取得するステップと
を含む、方法。
【請求項７】
タッチ・センサ上の２つのオブジェクトの位置を改善する方法であって、
１）電極の２次元グリッドに含まれるタッチ・センサを設けるステップであって、各次元において前記電極の各々にはインデックス値が０から最高インデックス値まで割り当てられる、ステップと、
２）前記電極のグリッドから取得される信号を用いて、前記電極のグリッドの第１次元において前記２つのオブジェクトの位置を、第１オブジェクト基準位置および第２オブジェクト基準位置として決定するステップと、
３）前記第１オブジェクト基準位置を用いて第１オブジェクト加重マスクを生成すると共に、前記第２オブジェクト基準位置を用いて第２オブジェクト加重マスクを生成するステップと、
４）前記第１オブジェクト加重マスクを適用して、前記第１次元において改善した第１オブジェクト位置を取得すると共に、前記第２オブジェクト加重マスクを適用して、前記第１次元において改善した第２オブジェクト位置を取得するステップと
を含む、方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法であって、更に、
１）前記電極のグリッドに対し、第２次元において前記２つのオブジェクトの位置を、第１オブジェクト基準位置および第２オブジェクト基準位置として決定するステップと、
２）前記第２次元において前記第１オブジェクト基準位置を用いて第１オブジェクト加重マスクを生成すると共に、前記第２次元において前記第２オブジェクト基準位置を用いて第２オブジェクト加重マスクを生成するステップと、
３）前記第１オブジェクト加重マスクを適用して、前記第２次元において改善した第１オブジェクト位置を取得すると共に、前記第２オブジェクト加重マスクを適用して、前記第２次元において改善した第２オブジェクト位置を取得するステップと
を含む、方法。
【請求項９】
請求項７記載の方法であって、更に、前記第１オブジェクトの改善位置のノイズを低減させると共に、加重マスクが生じるときに該加重マスクを重複させるために補償する
ステップであって、
１）信号が前記第１オブジェクト基準位置の中心から有効なものとみなされることになる最大距離値を選択するステップと、
２）前記第１オブジェクト基準位置からの各電極の距離を記録する第１オブジェクトの第１アレイを生成するステップと、
３）各前記電極についてのクリッピングされた信号値を記録する前記第１オブジェクトの第２アレイを生成するステップであって、前記クリッピングされた信号値は、前記第１オブジェクト基準位置からの電極の距離が前記最大距離値未満である場合に前記距離に等しく、前記電極の距離が前記最大距離値よりも大きい場合に前記最大距離値に等しい、ステップと、
４）前記第１オブジェクトの第２アレイの各値をスケーリングして第１オブジェクトの第３アレイを取得するステップと、
５）前記第１オブジェクトの第３アレイの各値に関数を適用して、第１オブジェクトの第４アレイを取得するステップと、
６）前記第１オブジェクトの第４アレイの各値を丸めて、前記第１オブジェクトの改善した位置を取得するのに用いることができる前記加重マスクを規定する第１オブジェクトの第５アレイを取得するステップと
によるステップを含む、方法。
【請求項１０】
請求項９記載の方法において、前記第１オブジェクトの第３アレイの各値に適用される前記関数が余弦２乗関数である、方法。
【請求項１１】
請求項９記載の方法であって、更に、前記第２オブジェクトの改善位置のノイズを低減させると共に、加重マスクが生じるときに該加重マスクを重複させるために補償する
ステップであって、
１）信号が前記第２オブジェクト基準位置の中心から有効なものとみなされることになる最大距離値を選択するステップと、
２）前記第２オブジェクト基準位置からの各電極の距離を記録する第２オブジェクトの第１アレイを生成するステップと、
３）各前記電極についてのクリッピングされた信号値を記録する前記第２オブジェクトの第２アレイを生成するステップであって、前記クリッピングされた信号値は、前記第２オブジェクト基準位置からの電極の距離が前記最大距離値未満である場合に前記距離に等しく、前記電極の距離が前記最大距離値よりも大きい場合に前記最大距離値に等しい、ステップと、
４）前記第２オブジェクトの第２アレイの各値をスケーリングして第２オブジェクトの第３アレイを取得するステップと、
５）前記第２オブジェクトの第３アレイの各値に関数を適用して、第２オブジェクトの第４アレイを取得するステップと、
６）前記第２オブジェクトの第４アレイの各値を丸めて、前記第２オブジェクトの改善位置を取得するのに用いることができる前記第２オブジェクトの加重マスクを規定する第２オブジェクトの第５アレイを取得するステップと
によるステップを含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の方法において、前記第２オブジェクトの第３アレイの各値に適用される前記関数が余弦２乗関数である、方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の方法であって、更に、前記第１オブジェクトについて前記改善位置を取得するステップであって、
１）前記第１オブジェクトの第４アレイおよび前記第２オブジェクトの第４アレイを加算して、加重マスクの合計のアレイを生成するステップと、
２）各電極のインデックス値を前記第１オブジェクトの第５アレイの対応する値で乗算し、次いで、加重マスクの合計のアレイの値で除算される、前記第１オブジェクトの第５アレイの値で乗算して、これにより、第１オブジェクトの第６アレイにおいて前記第１オブジェクトの加重マスクを適用するステップと、
３）前記第１オブジェクトの第６アレイの全ての値を合計して、重複するマスクによって配分される信号値について第１オブジェクトの総計強度を取得するステップと、
４）前記第１オブジェクトの第６アレイの各値を、対応する電極インデックス値で乗算し、加重された第１オブジェクトの第７アレイを取得するステップと、
５）前記第１オブジェクトの第７アレイの全ての値を合計して、重複するマスクによって配分された信号値について第１オブジェクトの総計加重強度を取得するステップと、
６）前記信号値について前記第１オブジェクトの総計加重強度を、前記信号値について前記第１オブジェクトの総計強度で除算して、第２次元での前記第１オブジェクトの改善位置を取得するステップと
によるステップを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１１記載の方法であって、更に、前記第２オブジェクトについて前記改善位置を取得するステップであって、
１）前記第１オブジェクトの第４アレイおよび前記第２オブジェクトの第４アレイを加算して、加重マスクの合計のアレイを生成するステップと、
２）各電極のインデックス値を前記第２オブジェクトの第５アレイの対応する値で乗算し、次いで、加重マスクの合計のアレイの値で除算される、前記第２オブジェクトの第５アレイの値で乗算して、これにより、第２オブジェクトの第６アレイにおいて前記第２オブジェクトの加重マスクを適用するステップと、
３）前記第２オブジェクトの第６アレイの全ての値を合計して、重複するマスクによって配分される信号値について第２オブジェクトの総計強度を取得するステップと、
４）前記第２オブジェクトの第６アレイの各値を、対応する電極インデックス値で乗算し、加重された第２オブジェクトの第７アレイを取得するステップと、
５）前記第２オブジェクトの第７アレイの全ての値を合計して、重複するマスクによって配分された信号値について第２オブジェクトの総計加重強度を取得するステップと、
６）前記信号値について前記第２オブジェクトの総計加重強度を、前記信号値について前記第２オブジェクトの総計強度で除算して、第２次元での前記第２オブジェクトの改善位置を取得するステップと
によるステップを含む、方法。