(57)【要約】【課題】基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる回路板を提供する。【解決手段】第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。第３の銅板６０は、厚みが第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚くて第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターニングされて電子部品を実装可能な第１の金属板が接続された第１の絶縁性コア基板と、
パターニングされて電子部品を実装可能な第２の金属板が接続された第２の絶縁性コア基板と、
前記第１の絶縁性コア基板が接着される第１の部位と、前記第２の絶縁性コア基板が接着される第２の部位と、前記第１の部位と前記第２の部位とをつなぐとともに前記第１の金属板と前記第２の金属板とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部とを有し、前記第１の金属板と前記第２の金属板よりも厚くて前記第１の絶縁性コア基板と前記第２の絶縁性コア基板とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が前記第１の金属板における電流経路の断面積および前記第２の金属板における電流経路の断面積よりも大きい第３の金属板と、
を備えることを特徴とする回路板。
【請求項２】
前記第３の金属板の第１の部位における前記第１の絶縁性コア基板の接着面とは反対の面および前記第２の部位における前記第２の絶縁性コア基板の接着面とは反対の面に放熱部材を接着してなることを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項３】
前記第３の金属板の折り曲げ部における前記放熱部材が接着される側の面にスペーサを固定してなることを特徴とする請求項２に記載の回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板同士（２枚の基板）をつなぐ技術として、例えば、次のようなものがある。両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士をハーネスで接続する（例えば、特許文献１）。あるいは、両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士を直接接続する（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６２３７０号公報
【特許文献２】特開２００７−６０８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、パターニングした銅板を絶縁性コア基板に接着して基板を構成する場合、このような２枚の基板の間を接続する部品（コネクタ等）が必要である。また、面一の基板の場合、投影面積が大きくなってしまう。
【０００５】
本発明の目的は、基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる回路板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、パターニングされて電子部品を実装可能な第１の金属板が接続された第１の絶縁性コア基板と、パターニングされて電子部品を実装可能な第２の金属板が接続された第２の絶縁性コア基板と、前記第１の絶縁性コア基板が接着される第１の部位と、前記第２の絶縁性コア基板が接着される第２の部位と、前記第１の部位と前記第２の部位とをつなぐとともに前記第１の金属板と前記第２の金属板とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部とを有し、前記第１の金属板と前記第２の金属板よりも厚くて前記第１の絶縁性コア基板と前記第２の絶縁性コア基板とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が前記第１の金属板における電流経路の断面積および前記第２の金属板における電流経路の断面積よりも大きい第３の金属板と、を備えることを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、第３の金属板は、第１の絶縁性コア基板が接着される第１の部位と、第２の絶縁性コア基板が接着される第２の部位と、第１の部位と第２の部位とをつなぐとともに第１の金属板と第２の金属板とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部とを有し、第１の金属板と第２の金属板よりも厚くて第１の絶縁性コア基板と第２の絶縁性コア基板とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の金属板における電流経路の断面積および第２の金属板における電流経路の断面積よりも大きい。
【０００８】
よって、電流経路になる一枚の金属板を基板同士が対向するように折り曲げることにより、基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる。また、第３の金属板は第１の絶縁性コア基板と第２の絶縁性コア基板とを支持できる厚さを有しているので、折り曲げても変形しにくい。このため、折り曲げ角度を維持することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路板において、前記第３の金属板の第１の部位における前記第１の絶縁性コア基板の接着面とは反対の面および前記第２の部位における前記第２の絶縁性コア基板の接着面とは反対の面に放熱部材を接着してなることを要旨とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、第３の金属板の第１の部位における第１の絶縁性コア基板の接着面とは反対の面および第２の部位における第２の絶縁性コア基板の接着面とは反対の面に接着した放熱部材から放熱することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の回路板において、前記第３の金属板の折り曲げ部における前記放熱部材が接着される側の面にスペーサを固定してなることを要旨とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、第３の金属板の折り曲げ部における放熱部材が接着される側の面にスペーサを固定することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は実施形態における電子機器の平面図、（ｂ）は電子機器の正面図。
【図２】（ａ）は電子機器の製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は電子機器の正面図。
【図３】（ａ）は電子機器の製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は電子機器の正面図。
【図４】別例の電子機器の正面図。
【図５】（ａ）は別例の電子機器の正面図、（ｂ）は別例の電子機器の正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、電子機器１０は例えばインバータであり、回路板２０とアルミ製筐体３０からなる。電子機器１０は雌型端子を有するコネクタにより外部機器と接続される。
【００１６】
回路板２０は、パターニングされて電子部品を実装可能な第１の金属板としての第１の銅板９０が接続された第１の絶縁性コア基板４０と、パターニングされて電子部品を実装可能な第２の金属板としての第２の銅板９１が接続された第２の絶縁性コア基板５０と、第３の金属板としての第３の銅板６０とを備えている。銅板６０は、図１（ｂ）に示すように「コ」字状に折り曲げられている。また、銅板６０は、所望の形状にパターニングされ、導体パターンを構成している。第１の絶縁性コア基板４０は四角形のガラス・エポキシ樹脂基板よりなり、第２の絶縁性コア基板５０も四角形のガラス・エポキシ樹脂基板よりなり、第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とはほぼ同一寸法である。
【００１７】
第２の絶縁性コア基板５０が水平に配置されている。第２の絶縁性コア基板５０の上方において第１の絶縁性コア基板４０が水平に配置され、第２の絶縁性コア基板５０と第１の絶縁性コア基板４０とは対向している。このように、第２の絶縁性コア基板５０は、第１の絶縁性コア基板４０に対し互いに対向するように配置されている。
【００１８】
銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とをつなぐように折り曲げられている。銅板６０における第１の部位６１が第１の絶縁性コア基板４０の表面に接着シート８０により接着されている。また、銅板６０における第２の部位６２が第２の絶縁性コア基板５０の表面に接着シート８０により接着されている。すなわち、銅板６０は折り曲げても第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有している。このため、折り曲げ角度を維持することができる。
【００１９】
第１の絶縁性コア基板４０における下面には第１の銅板９０が形成されている。また、第１の絶縁性コア基板４０における下面に電子部品７０，７１，７２が実装される。同様に、第２の絶縁性コア基板５０における上面には第２の銅板９１が形成されている。また、第２の絶縁性コア基板５０における上面に電子部品７３が実装される。このようにして、電子部品７０，７１，７２，７３は、第１の絶縁性コア基板４０および第２の絶縁性コア基板５０における対向面にそれぞれ実装される。電子部品７０，７１，７２，７３は例えばスイッチング用パワーデバイスである。
【００２０】
なお、銅板９０，９１は、接着にて、第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０における対向面に配置されている。詳しくは、絶縁性コア基板４０，５０の一方の面における全面に薄い銅板を接着し、エッチングによりパターニングして構成している。
【００２１】
絶縁性コア基板４０，５０の一方の面に形成した薄い銅板９０，９１には小電流を流すことができ、絶縁性コア基板４０，５０の他方の面に形成した厚い銅板（パターン）６０には大電流を流すことができる。
【００２２】
このようにして、第１の絶縁性コア基板４０には、パターニングされた第１の銅板９０が接続され、第２の絶縁性コア基板５０には、パターニングされた第２の銅板９１が接続されている。第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。また、第３の銅板６０は、厚みが第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚く、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。第１の銅板９０および第２の銅板９１にそれぞれ電子部品７０，７１，７３、７３が実装される。
【００２３】
第１の絶縁性コア基板４０においてスルーホール４１により表裏の導体パターンが接続されている。また、第２の絶縁性コア基板５０においてスルーホール５１により表裏の導体パターンが接続されている。
【００２４】
アルミ製筐体３０は、上面プレート部３１と側面プレート部３２と下面プレート部３３とからなる。第３の銅板６０の第１の部位６１における第１の絶縁性コア基板４０の接着面とは反対の面（上面）には接着シート８１により放熱部材としてのプレート部３１が接着されている。また、第３の銅板６０の第２の部位６２における第２の絶縁性コア基板５０の接着面とは反対の面（下面）には接着シート８１により放熱部材としてのプレート部３３が接着されている。
【００２５】
さらに、第３の銅板６０の折り曲げ部６３における放熱部材が接着される側の面にはスペーサとしての側面プレート部３２が接着シート８１により固定されている。
また、図２（ａ）に示すように、銅板６０の一方の端部６５ａ，６５ｂは絶縁性コア基板４０の端面から突出し、大電流が入力される雄型の電源入力端子となっている。この端部６５ａ，６５ｂにコネクタの雌型端子を挿入することにより電気的に接続することができる。同様に、銅板６０の他方の端部６６ａ，６６ｂは絶縁性コア基板５０の端面から突出し、大電流が出力される雄型の電源出力端子となっている。また、銅板６０の他方の端部６６ｃは絶縁性コア基板５０の端面から突出し、雄型の信号線接続端子となっている。この端部６６ａ，６６ｂ，６６ｃにコネクタの雌型端子を挿入することにより電気的に接続することができる。
【００２６】
次に、このように構成した回路板の作用について説明する。
まず、製造方法について説明する。
図２に示すように、折り曲げる前の銅板６０と、第１の絶縁性コア基板４０と、第２の絶縁性コア基板５０と、電子部品７０，７１，７２，７３と、アルミ製筐体３０（各パーツである上面プレート部３１、側面プレート部３２、下面プレート部３３）を用意する。ここで、第１の絶縁性コア基板４０の上面には第１の銅板９０が形成されているとともに電子部品７０，７１，７２が実装されている。同様に、第２の絶縁性コア基板５０の上面には第２の銅板９１が形成されているとともに電子部品７３が実装されている。
【００２７】
そして、折り曲げる前の銅板６０に対し上面に接着シート８０により第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０を隣接して接着する。また、折り曲げる前の銅板６０に対し下面にアルミ製筐体３０の下面プレート部３３と上面プレート部３１とを接着シート８１により接着する。
【００２８】
引き続き、図３に示すように、銅板６０を「コ」字状に折り曲げる。これにより、第２の絶縁性コア基板５０の上方において第１の絶縁性コア基板４０が対向配置される。また、電子部品７０，７１，７２，７３が、第１の絶縁性コア基板４０および第２の絶縁性コア基板５０における対向面にそれぞれ位置する。
【００２９】
さらに、銅板６０における第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０との間の折り曲げ部６３に、アルミ製筐体３０の側面プレート部３２を接着シート８１により接着する。その結果、図１に示すようになる。
【００３０】
このように図１に示すように、銅板６０を折り曲げ、小型化が図られている。このとき、２枚の絶縁性コア基板４０，５０にて構成され、銅板６０における曲げ部は、絶縁性コア基板（ガラス・エポキシ樹脂基板）は介されていない。これにより、接続部品無しで絶縁性コア基板４０，５０間の接続を行うことができる。
【００３１】
また、回路板２０に対しアルミ製筐体３０を接着し、銅板６０を折り曲げることで放熱部材およびケースを兼ねることができる。即ち、銅板６０にて、絶縁性コア基板間の導通および筐体放熱を行うことができる。
【００３２】
また、銅板６０の端を絶縁性コア基板４０，５０の端面から飛び出させることにより、コネクタの雄側を兼ねることができる。
このようにして、銅板６０（によるパターン）を折り曲げ、この銅板６０（によるパターン）で絶縁性コア基板４０，５０間の接続部品を兼ねることができる。また、銅板６０を折り曲げて構成することにより、機器の小型化を図ることができる。
【００３３】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路板２０の構成として、第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。また、第３の銅板６０は、第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚くて第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。第１の絶縁性コア基板４０は、パターニングされて電子部品７０，７１，７２を実装可能な第１の銅板９０が接続され、第２の絶縁性コア基板５０は、パターニングされて電子部品７３を実装可能な第２の銅板９１が接続されている。
【００３４】
よって、電流経路になる一枚の銅板６０を基板４０，５０同士が対向するように折り曲げることにより、基板４０，５０間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる。詳しくは、絶縁性コア基板の投影面積が半分となり、絶縁性コア基板の投影面積を小さくすることができ、機器の小型化につながる。また、第３の銅板６０は第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持できる厚さを有しているので、折り曲げても変形しにくい。このため、折り曲げ角度を維持することができる。
【００３５】
（２）第３の銅板６０の第１の部位６１における第１の絶縁性コア基板４０の接着面とは反対の面および第２の部位６２における第２の絶縁性コア基板５０の接着面とは反対の面に放熱部材としてのアルミ製筐体３０の下面プレート部３３と上面プレート部３１を接着した。よって、アルミ製筐体３０の下面プレート部３３と上面プレート部３１から放熱することができる。
【００３６】
（３）第３の銅板６０の折り曲げ部６３における放熱部材が接着される側の面にスペーサとしての側面プレート部３２を固定したので、スペーサとしての側面プレート部３２を固定することができる。
【００３７】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図１においては２枚の片面基板を用いて構成したが、これに代わり、図４に示すように、２枚の両面基板を用いて構成してもよい。詳しくは、銅板６０は「コ」状に折り曲げられ、銅板６０を挟んで絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板１００が接着シート８０，８１により接着されている。また、銅板６０を挟んで絶縁性コア基板５０と絶縁性コア基板１１０が接着シート８０，８１により接着されている。絶縁性コア基板１００にはパターニングされた銅板１２０が形成されるとともに電子部品１３０，１３１が実装される。絶縁性コア基板１１０にはパターニングされた銅板１２１が形成されるとともに電子部品１３２，１３３が実装される。
【００３８】
・図１においては２枚の絶縁性コア基板を用いて構成したが、これに代わり、図５（ａ）に示すように、３枚の絶縁性コア基板を用いて構成してもよい。詳しくは、銅板６０は、折り曲げ部６３，１８１を有し、二箇所にわたり「コ」状に折り曲げられている。銅板６０の部位６１，６２において絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板５０とが対向するように接着シート８０により接着されている。また、銅板６０の部位６２，１８０において絶縁性コア基板１４０と絶縁性コア基板１５０とが対向するように接着シート８１により接着されている。絶縁性コア基板１４０にはパターニングされた銅板１２２が形成されるとともに電子部品１３４が実装される。絶縁性コア基板１５０にはパターニングされた銅板１２３が形成されるとともに電子部品１３５，１３６が実装される。
【００３９】
・さらに、図５（ｂ）に示すように、４枚の絶縁性コア基板を用いて構成してもよい。詳しくは、銅板６０は、折り曲げ部６３，１８１，１８３を有し、三箇所にわたり「コ」状に折り曲げられている。銅板６０の部位６１，６２において絶縁性コア基板４０と絶縁性コア基板５０とが対向するように接着シート８０により接着されている。また、銅板６０の部位６２，１８０において絶縁性コア基板１４０と絶縁性コア基板１５０とが対向するように接着シート８１により接着されている。さらに、銅板６０の部位１８０，１８２において絶縁性コア基板１６０と絶縁性コア基板１７０とが対向するように接着シート８０により接着されている。絶縁性コア基板１６０にはパターニングされた銅板１２４が形成されるとともに電子部品１３７，１３８が実装される。絶縁性コア基板１７０にはパターニングされた銅板１２５が形成されるとともに電子部品１３９が実装される。
【００４０】
・さらには、５枚以上の絶縁性コア基板を用いて構成してもよい。
・金属板として銅板を用いたが、金属板としてアルミ板等の他の金属板を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０…電子機器、２０…回路板、３０…アルミ製筐体、３１…上面プレート部、３２…側面プレート部、３３…下面プレート部、４０…絶縁性コア基板、５０…絶縁性コア基板、６０…銅板、６１…第１の部位、６２…第２の部位、６３…折り曲げ部、７０…電子部品、７１…電子部品、７２…電子部品、７３…電子部品、９０…第１の銅板、９１…第２の銅板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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