(57)【要約】【課題】  より簡略に安定的な性能の向上を図ることが可能な発光装置を提供すること。【解決手段】  発光装置Ａ１は、ｚ方向における一方側に第１の電極パッド３１を有するＬＥＤチップ３と、ｚ方向における一方側にＬＥＤチップ３を支持するチップ支持体５と、を備えている。チップ支持体５は、少なくとも一部がシリコンよりも熱伝導率が高い材質で形成されている。たとえば、チップ支持体５をアルミニウムで形成すると、シリコン製のチップ支持体を用いる場合よりも放熱性の向上を図ることができ、さらに光反射率の向上も図ることができる。従来では光反射率の向上を図るために、チップ支持体に銀膜を設けていたが、発光装置Ａ１ではその必要がなくなっている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向における一方側に第１の電極パッドを有するＬＥＤチップと、
上記第１の方向における一方側に上記ＬＥＤチップを支持するチップ支持体と、
を備えており、
上記チップ支持体は、少なくとも一部がシリコンよりも熱伝導率が高い材質で形成されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
上記第１の方向における一方側に上記チップ支持体を支持する基板と、
上記基板の上記第１の方向における一方側に設けられた金属配線と、をさらに備えており、
上記金属配線は、上記第１の電極パッドと導通する第１のパッド部を有している、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上記チップ支持体は金属製である、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
上記チップ支持体は、アルミニウム製である、請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
上記チップ支持体の上記第１の方向における一方側の面は研磨されている、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
上記チップ支持体は絶縁材料からなる土台部と、上記土台部の上記第１の方向における一方側に設けられた金属膜とを有しており、
上記ＬＥＤチップが上記金属膜に固定されている、請求項２に記載の発光装置。
【請求項７】
上記金属膜はアルミニウム製である、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
上記金属膜の上記第１の方向における一方側の面は研磨されている、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
上記ＬＥＤチップは、上記第１の方向における一方側に、上記第１の方向と直交する方向において上記第１の電極パッドと離間する第２の電極パッドを有しており、
上記金属配線は、上記第２の電極パッドと導通する第２のパッド部を有している、請求項２ないし８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
上記ＬＥＤチップは、上記第１の方向における他方側に第２の電極パッドを有しており、
上記金属配線は、上記金属膜と導通する第２のパッド部を有している、請求項７または８に記載の発光装置。
【請求項１１】
上記基板は、金属製のチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面を露出させるように、上記基板の上記第１の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、
上記金属配線は上記絶縁層上に設けられており、
上記チップ支持体は上記チップ設置部に固定されている、請求項２ないし１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１２】
上記チップ設置部はアルミニウム製であり、上記絶縁層は酸化アルミニウム製である、請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面が研磨されている、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
上記基板は、絶縁基板である、請求項２ないし１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１５】
上記基板はセラミック製である、請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
上記チップ支持体は、上記第１の方向における一方側に突き出すチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面を露出させるように、上記チップ支持体の上記第１の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、
上記絶縁層上に設けられており、かつ、上記第１の電極パッドと導通する第１のパッド部を有する金属配線をさらに備えており、
上記チップ設置部は金属製であり、
上記ＬＥＤチップは上記チップ設置部に固定されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項１７】
上記チップ設置部はアルミニウム製である、請求項１６に記載の発光装置。
【請求項１８】
上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面は研磨されている、請求項１７に記載の発光装置。
【請求項１９】
上記絶縁層は酸化アルミニウム製である、請求項１７または１８に記載の発光装置。
【請求項２０】
上記ＬＥＤチップは、上記第１の方向における一方側に、上記第１の方向と直交する方向において上記第１の電極パッドと離間する第２の電極パッドを有しており、
上記金属配線は、上記第２の電極パッドと導通する第２のパッド部を有している、請求項１６ないし１９のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤを用いた発光装置の普及が進んでおり、さらなる光取り出し効率の向上が求められている。図８には、従来の発光装置の一例を簡略に示している（特許文献１参照）。図８に示す発光装置９０は、シリコン基板９１と、シリコン基板９１の表面に設けられた金属配線９２と、サブマウント基板９３と、ＬＥＤチップ９４と、リフレクタ９５とを備えている。サブマウント基板９３は、シリコン製であり、金属配線９２上に設置されている。ＬＥＤチップ９４はサブマウント基板９３上に設置されている。放熱性の向上を図る観点からは、シリコン基板９１上にＬＥＤチップ９４を配置する方が望ましいが、光取り出し効率の向上を図るためにはＬＥＤチップ９４を図８中における比較的高い位置に配置することが望ましい。このため、サブマウント基板９３が設けられている。
【０００３】
発光装置９０では、ＬＥＤチップ９４からの光をより効率よく外部へ取り出すために、サブマウント基板９３の表面を光反射率の高い銀膜で覆うことが行われる。さらに、サブマウント基板９３にＬＥＤチップ９４を接合する接合部材として銀ペーストが用いられることもあった。
【０００４】
しかしながら、銀製の金属膜や接合材は空気中に長時間曝された場合や高温多湿下に曝された場合などに表面が酸化し、光反射率および熱伝導率が損なわれることがあった。発光装置９０のより安定的な性能の向上を図るためには、単純に銀製の膜を設けるだけでは足らず、銀の酸化に対する対処が必要であり、サブマウント基板９３の製造コストや製造工程の煩雑化を招くことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１９４３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より簡略に安定的な性能の向上を図ることが可能な発光装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供される発光装置は、第１の方向における一方側に第１の電極パッドを有するＬＥＤチップと、上記第１の方向における一方側に上記ＬＥＤチップを支持するチップ支持体と、を備えており、上記チップ支持体は、少なくとも一部がシリコンよりも熱伝導率が高い材質で形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の方向における一方側に上記チップ支持体を支持する基板と、上記基板の上記第１の方向における一方側に設けられた金属配線と、をさらに備えており、上記金属配線は、上記第１の電極パッドと導通する第１のパッド部を有している。
【０００９】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は金属製である。
【００１０】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は、アルミニウム製である。
【００１１】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体の上記第１の方向における一方側の面は研磨されている。
【００１２】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は絶縁材料からなる土台部と、上記土台部の上記第１の方向における一方側に設けられた金属膜とを有しており、上記ＬＥＤチップが上記金属膜に固定されている。
【００１３】
より好ましい実施の形態においては、上記金属膜はアルミニウム製である。
【００１４】
より好ましい実施の形態においては、上記金属膜の上記第１の方向における一方側の面は研磨されている。
【００１５】
より好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップは、上記第１の方向における一方側に、上記第１の方向と直交する方向において上記第１の電極パッドと離間する第２の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記第２の電極パッドと導通する第２のパッド部を有している。
【００１６】
より好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップは、上記第１の方向における他方側に第２の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記金属膜と導通する第２のパッド部を有している。
【００１７】
より好ましい実施の形態においては、上記基板は、金属製のチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面を露出させるように、上記基板の上記第１の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、上記金属配線は上記絶縁層上に設けられており、上記チップ支持体は上記チップ設置部に固定されている。
【００１８】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部はアルミニウム製であり、上記絶縁層は酸化アルミニウム製である。
【００１９】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面が研磨されている。
【００２０】
より好ましい実施の形態においては、上記基板は、絶縁基板である。
【００２１】
より好ましい実施の形態においては、上記基板はセラミック製である。
【００２２】
本発明の別の好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は、上記第１の方向における一方側に突き出すチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面を露出させるように、上記チップ支持体の上記第１の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、上記絶縁層上に設けられており、かつ、上記第１の電極パッドと導通する第１のパッド部を有する金属配線をさらに備えており、上記チップ設置部は金属製であり、上記ＬＥＤチップは上記チップ設置部に固定されている。
【００２３】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部はアルミニウム製である。
【００２４】
より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部の上記第１の方向における一方側の面は研磨されている。
【００２５】
より好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は酸化アルミニウム製である。
【００２６】
より好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップは、上記第１の方向における一方側に、上記第１の方向と直交する方向において上記第１の電極パッドと離間する第２の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記第２の電極パッドと導通する第２のパッド部を有している。
【００２７】
このような構成によれば、少なくともチップ支持体の一部をたとえばアルミニウムなどの熱伝導率に優れた材質で構成することになり、従来のようにシリコン製のサブマウント基板を用いる場合と比較して、放熱性の面で有利となる。また、熱伝導率に優れた材質は、たとえばアルミニウムがそうであるようにシリコンと比較して光反射率においても優れている場合が多く、光反射率の向上を図る上でも有利になることが多い。このため、本発明の構成によれば、従来のように煩雑な工程を経てシリコン製のサブマウント基板に銀膜を設ける必要がなく、比較的容易により安定的な発光装置を提供可能となる。
【００２８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく発光装置を示す要部平面図である。
【図２】図１の発光装置を示す要部拡大平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に基づく発光装置を示す要部断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に基づく発光装置を示す要部断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に基づく発光装置を示す要部断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に基づく発光装置を示す要部断面図である。
【図８】従来の発光装置の一例を簡略に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３１】
図１〜図３は、本発明の第１実施形態に基づく発光装置を示している。本実施形態の発光装置Ａ１は、基板１、金属配線２、複数のＬＥＤチップ３、複数の第１のワイヤ４１、複数の第２のワイヤ４２、サブマウント基板５、接合部材６１，６２、複数のリフレクタ７、および、透光樹脂８を備えている。発光装置Ａ１は、たとえば液晶表示装置のバックライトを構成する光源として用いられる。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、接合部材６１，６２および透光樹脂８を省略している。
【００３２】
図１に示すように、基板１は、たとえばアルミニウム製であり、ｘ方向を長手方向、ｙ方向を幅方向とする長矩形状とされている。本実施形態の基板１は、長さが２２２ｍｍ程度、幅が６．０ｍｍ程度、厚さが１．０ｍｍ程度とされている。図３に示すｚ方向は、ｘ，ｙ方向に対して直交する方向であり、基板１の厚み方向と一致している。ｚ方向は、本発明の請求項でいう第１の方向に相当する。
【００３３】
基板１は、ｘ方向に沿って配列された複数のチップ設置部１１と、ｚ方向における図３中上面側に設けられた絶縁層１２とを有している。図２に示すように、各チップ設置部１１はｚ方向視矩形状であり、絶縁層１２は各チップ設置部１１を除く基板１の図３中上面の全面に渡って設けられている。換言すれば、各チップ設置部１１は、絶縁層１２から露出している。絶縁層１２は、たとえば酸化アルミニウム製である。このような絶縁層１２を有する基板１は、たとえばアルミニウム製の基板材料の所定領域を被覆してアルマイト処理を施すことにより比較的容易に作成することができる。なお、前記の作成方法によれば、基板材料の被覆された所定領域が複数のチップ設置部１１となる。複数のチップ設置部１１のｚ方向における図３中上方側の面には研磨を施しておく。
【００３４】
金属配線２は、複数のＬＥＤチップ３への給電機能を果たすものであり、基板１のｚ方向における図３中上方側に設けられている。図３に示すように、金属配線２は絶縁層１２上の形成されている。金属配線２は、たとえば複数の金属層により構成されている。具体的に好ましい一例として、金属配線２は、ｚ方向において絶縁層１２から近い順に銅層、ニッケル層、金層からなる。各金属層は、たとえば無電解メッキまたは電解メッキにより形成することができる。
【００３５】
図３に示すように、金属配線２は第１のパッド部２１および第２のパッド部２２を備えている。第１のパッド部２１および第２のパッド部２２は、リフレクタ７から露出し、かつ、チップ設置部１１を挟んで離間するように形成されている。図３に示す例では、第２のパッド部２２は第１のパッド部２１よりもｘ方向において図中右方に位置している。第１のパッド部２１および第２のパッド部２２の組は複数のチップ設置部１１のそれぞれに対応するように設けられている。
【００３６】
図１に示すように、複数のＬＥＤチップ３はそれぞれ、複数のチップ設置部１１のいずれかによって支持されている。各ＬＥＤチップ３は、たとえば、ＧａＮからなるｎ型半導体層、活性層およびｐ型半導体層が積層された構造とされており、たとえば青色光を発する。各ＬＥＤチップ３は略直方体形状であり、ｚ方向における図３中上方側に配置された第１の電極パッド３１および第２の電極パッド３２を有している。図３に示す例では、第２の電極パッド３２は、第１の電極パッド３１と離間しており、第１の電極パッド３１よりもｘ方向において図中右方に位置している。第１の電極パッド３１は第１のワイヤ４１を介して第１のパッド部２１と導通しており、第２の電極パッド３２は第２のワイヤ４２を介して第２のパッド部２２と導通している。
【００３７】
複数のサブマウント基板５はそれぞれ複数のチップ設置部１１のいずれかに支持されている。図３に示すように、各サブマウント基板５は各ＬＥＤチップ３のｚ方向における図中下方側に位置しており、各ＬＥＤチップ３を支持している。各サブマウント基板５は、ｚ方向視矩形状であり、たとえばアルミニウムにより形成されている。各サブマウント基板５のｚ方向における図３中上面は、光反射率が向上するように研磨されている。本実施形態におけるサブマウント基板５は、本発明の請求項でいうチップ支持体に相当する。
【００３８】
接合部材６１，６２は、たとえば、それぞれ銀ペーストにより形成されている。図３に示すように、接合部材６１は、ＬＥＤチップ３をサブマウント基板５に固定している。接合部材６２は、サブマウント基板５を基板１のチップ設置部１１に固定している。
【００３９】
各リフレクタ７は、各ＬＥＤチップ３からの光をより多くｚ方向へと進行させるためのものであり、たとえば白色樹脂からなる矩形枠状である。各リフレクタ７は、各ＬＥＤチップ３を囲むように基板１のｚ方向における図３中上方側に設置されている。各リフレクタ７の内枠は、図３に示すように、ｚ方向においてチップ設置部１１から遠ざかるにつれて、ＬＥＤチップ３から遠ざかるように傾斜している。各リフレクタ７は、たとえば白色のポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂製である。本実施形態においては、リフレクタ７は、ｘ方向寸法が６．８ｍｍ程度、ｙ方向寸法が３．０ｍｍ程度、ｚ方向高さが１ｍｍ程度とされている。また、リフレクタ７のうちＬＥＤチップ３を収容する開口部分のサイズは、ｘ方向寸法が３．９ｍｍ程度、ｙ方向寸法が１．９ｍｍ程度とされている。
【００４０】
透光樹脂８は、図３に示すように、リフレクタ７によって囲まれた空間に充填されており、ＬＥＤチップ３を覆っている。透光樹脂８は、たとえば透明なエポキシ樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、たとえばＬＥＤチップ３からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。ＬＥＤチップ３からの青色光と上記蛍光材料からの黄色光とが混色することにより、発光装置Ａ１からは白色光が発せられる。なお、上記蛍光材料に代えて、青色光によって励起されることにより赤色光を発する蛍光材料と緑色光を発する蛍光材料とを合わせて用いてもよい。
【００４１】
なお、ＬＥＤチップ３に過大な逆電圧が印加されるのを防止するためのツェナーダイオードをチップ設置部１１上に設けてもよい。
【００４２】
次に、発光装置Ａ１の作用について説明する。
【００４３】
上述の発光装置Ａ１においては、各ＬＥＤチップ３が、アルミニウム製のサブマウント基板５上に設置されている。アルミニウム製のサブマウント基板５は、たとえば従来の発光装置９０において採用されているシリコン製のサブマウント基板９３と比較して高い熱伝導率を有している。さらに、アルミニウム製のサブマウント基板５は比較的高い光反射率を有しており、ＬＥＤチップ３からの光を効率よく外部へ取り出すのに適している。本実施形態では、サブマウント基板５の図３中上面には研磨が施されており、より良好な光反射率を得ることができる。従って、発光装置Ａ１では、従来のシリコン製のサブマウント基板９３に銀製の金属膜を設けるよりも簡略な構成で安定的な性能の向上を図ることができる。
【００４４】
さらに上述した実施形態においては、チップ設置部１１にはアルマイト処理が施されておらず、光反射率に優れたアルミニウムが露出している。このような構成は、ＬＥＤチップ３からの光を効率よく外部へ取り出し、ＬＥＤチップ３が放出する熱を効率よく冷却するのに適している。
【００４５】
さらに上述した実施形態においては、接合部材６１，６２が光反射率と熱伝導率に優れた銀ペーストによって形成されている。このような構成は、ＬＥＤチップ３からの光を効率よく外部へ取り出し、ＬＥＤチップ３が放出する熱を効率よく冷却するのに適している。なお、銀ペーストが酸化する問題を考慮し、接合部材６１，６２として銀ペーストを用いる代わりに透明樹脂製の接着剤を用いてもよい。
【００４６】
図４〜図７は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４７】
図４は、本発明の第２実施形態に基づく発光装置を示している。図４に示す発光装置Ａ２は、サブマウント基板５の構成が発光装置Ａ１のものと異なっており、その他の構成は発光装置Ａ１と同様となっている。
【００４８】
本実施形態のサブマウント基板５は、シリコンからなる土台部５１と、土台部５１のｚ方向における図４中上方側に設けられた金属膜５２とを有している。金属膜５２は、たとえばアルミニウム製である。金属膜５２のｚ方向における図４中上面は研磨されており、より良好な光反射率を得ることができる。アルミニウム製の金属膜５２は、たとえば従来の発光装置９０において使用される銀製の金属膜よりも劣化しにくい。
【００４９】
本実施形態の構成では、金属膜５２と基板１とが土台部５１により電気的に絶縁される。このため、第１および第２の電極パッド３１，３２が図４中上方側の面に配置されている型のＬＥＤチップ３のみならず、第２の電極パッド３２が図４中下方側の面に配置されている型のＬＥＤチップ３を採用することが可能である。この場合、第２のワイヤ４２は金属膜５２と第２のパッド部２２とを導通させるように形成される。
【００５０】
図５は、本発明の第３実施形態に基づく発光装置を示している。図５に示す発光装置Ａ３は、基板１の構成が発光装置Ａ１のものと異なっており、その他の構成は発光装置Ａ１と同様となっている。
【００５１】
本実施形態の基板１は、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる絶縁基板であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状とされている。本実施形態の基板１は、長さが２２２ｍｍ程度、幅が６．０ｍｍ程度、厚さが１．０ｍｍ程度とされている。このような基板１を用いる場合、発光装置Ａ１における基板１のように絶縁層１２を設ける必要がない。
【００５２】
図６は、本発明の第４実施形態に基づく発光装置を示している。図６に示す発光装置Ａ４は、基板１およびサブマウント基板５の構成が発光装置Ａ１のものと異なっており、その他の構成は発光装置Ａ１と同様となっている。
【００５３】
本実施形態の基板１は、発光装置Ａ３の基板１と同様の構成を備えている。本実施形態のサブマウント基板５は発光装置Ａ２のサブマウント基板５と同様の構成を備えている。
【００５４】
本実施形態では、第１および第２の電極パッド３１，３２が図６中上方側の面に配置されている型のＬＥＤチップ３を用いているが、第２の電極パッド３２が図６中下方側の面に配置されている型のＬＥＤチップ３を採用することも可能である。この場合、第２のワイヤ４２は金属膜５２と第２のパッド部２２とを導通させるように形成される。
【００５５】
図７は、本発明の第５実施形態に基づく発光装置を示している。図７に示す発光装置Ａ５は、サブマウント基板５を備えておらず、基板１のチップ設置部１１がｚ方向における図７中上方側に突き出すような構成となっている。発光装置Ａ５のその他の構成は発光装置Ａ１と同様となっている。なお、サブマウント基板５がないため、本実施形態ではＬＥＤチップ３は接合部材６１によってチップ設置部１１に固定されている。
【００５６】
本実施形態においては、基板１が本発明の請求項でいうチップ支持体に相当している。なお、図７に示すようにチップ設置部１１が図中上方側に突き出す基板１はアルミニウム製の基板材料の適所を図中下方から押圧することにより比較的容易に製造可能である。
【００５７】
本実施形態では、チップ設置部１１の図７中上面が研磨されており、より良好に光を反射するようにされている。このような構成にすることで、発光装置Ａ１の場合と同様に、ＬＥＤチップ３からの光を効率よく外部へ取り出すことができる。また、サブマウント基板５を介さずにＬＥＤチップ３を基板１に設置することは放熱性を高める上で望ましい構成である。
【００５８】
本発明にかかる発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかる発光装置の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００５９】
Ａ１〜Ａ５  発光装置
１      基板
１１    チップ設置部
１１１  露出部
１２    絶縁層
１２１  開口部
２      金属配線
２１    第１のパッド部
２２    第２のパッド部
３      ＬＥＤチップ
３１    第１の電極パッド
３２    第２の電極パッド
４１    第１のワイヤ
４２    第２のワイヤ
５      サブマウント基板（チップ支持体）
５１    土台部
５２    金属膜
６１，６２  接合部材
７      リフレクタ
７１    反射部
８      透光樹脂
【図１】
2013120778.tif 000003
【図２】
2013120778.tif 000004
【図３】
2013120778.tif 000005
【図４】
2013120778.tif 000006
【図５】
2013120778.tif 000007
【図６】
2013120778.tif 000008
【図７】
2013120778.tif 000009
【図８】
2013120778.tif 000010