(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が配線基板の下面に当接する基台部と、この基台部中央から上方に突出し、上記配線基板の取付孔に挿入される円柱状の係合部と、この係合部の外周上部から突出し、下面に設けられた突起部と上記基台部上面の間隙が上記配線基板の厚さと略同等以下となるように形成された係止部からなる耐熱樹脂製のマスキング成形体を用いたマスキング方法であって、上記マスキング成形体の係合部を、上記係止部外周よりもやや大きな切欠きを外周に設けた上記配線基板の取付孔に下方から挿入し、上記マスキング成形体を回転して、上記配線基板の取付孔外周上面に上記係止部の突起部を当接させると共に、上記配線基板の下面に上記基台部上面を当接させ、この基台部上面によって上記取付孔外周下面に設けられた上記配線基板の導電部を覆ってマスキングした後、上記配線基板に浸漬半田付けを行うマスキング成形体を用いたマスキング方法。
【請求項２】
マスキング成形体の基台部下面に、一文字または十文字状の凸部または凹部を形成した請求項１記載のマスキング成形体を用いたマスキング方法。
【請求項３】
マスキング成形体の基台部上面を中央が下方に窪んだ略ドーム状に形成すると共に、弾性材料によって成形した請求項１記載のマスキング成形体を用いたマスキング方法。
【請求項４】
マスキング成形体の係合部上面に上方に突出するつまみ部を形成した請求項１記載のマスキング成形体を用いたマスキング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される配線基板の、浸漬半田付け時のマスキング時に用いられるマスキング成形体を用いたマスキング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線基板への各種電子部品の装着方法としては、配線基板の下面を溶融した半田に浸漬し、複数の電子部品を配線基板の導電部に同時に半田付けして接続する、所謂、浸漬半田付けが広く行われているが、その構成される材料や特性等によっては、高温の半田に浸漬することが不可能な電子部品もある。
【０００３】
そして、こうした電子部品の場合、この電子部品が接続される導電部をテープ等によって覆ってマスキングし、浸漬半田付けによって他の電子部品を配線基板に半田付けした後、この電子部品のみを個別に半田付けや接着等によって配線基板に接続装着することが行われている。
【０００４】
このような従来の配線基板のマスキング方法について図７を用いて説明する。
【０００５】
図７（ａ）は従来の配線基板の断面図であり、同図において、１は紙フェノールやガラス入りエポキシ等の配線基板で、取付孔１Ａや端子孔１Ｂが形成されると共に、下面には銅箔やカーボン等によって複数の導電部１Ｃ，１Ｄ，１Ｅが形成され、これらの一部を露出させて全面を絶縁層１Ｆが覆っている。
【０００６】
そして、取付孔１Ａ外周の導電部１Ｃ，１Ｄには、上面に接着剤２Ａが塗布されたテープ２が貼付され、これらの露出部をテープ２が覆ってマスキングすると共に、端子孔１Ｂには固定抵抗器３の端子３Ａが挿入される。
【０００７】
この後、配線基板１の下面を溶融した半田に浸漬することによって、図７（ｂ）に示すように、固定抵抗器３の左右の端子３Ａは、凝固した半田４により導電部１Ｄ，１Ｅと電気的及び機械的に接続されるが、テープ２によってマスキングされた取付孔１Ａ外周の導電部１Ｃ，１Ｄには半田４が付着しない。
【０００８】
そして、テープ２を剥がした後、図７（ｃ）に示すように、ランプ５が上面に装着された絶縁樹脂製のホルダー５Ａを下方から取付孔１Ａに挿入し、この左右の端子５Ｂを半田鏝等により導電部１Ｃ，１Ｄに半田付けすることによって、固定抵抗器３やランプ５が装着された配線基板が完成するものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のマスキング方法においては、浸漬半田付けを行いテープ２を剥離する際に剥がしづらく、半田熱によって軟化したテープ２上面の接着剤２Ａが導電部１Ｃ，１Ｄ表面に残留し易いため、これを拭き取る作業に時間を要すると共に、拭き取りが不十分な場合には、ランプ５の端子５Ｂと導電部１Ｃ，１Ｄとの電気的接続が不安定になるという課題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、電気的接続が安定し、組立ても容易で安価なマスキング成形体を用いたマスキング方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、上面が配線基板の下面に当接する基台部と、この基台部中央から上方に突出し、上記配線基板の取付孔に挿入される円柱状の係合部と、この係合部の外周上部から突出し、下面に設けられた突起部と上記基台部上面の間隙が上記配線基板の厚さが略同等以下となるように形成された係止部からなる耐熱樹脂製のマスキング成形体を用いたマスキング方法であって、上記マスキング成形体の係合部を、上記係止部外周よりもやや大きな切欠きを外周に設けた上記配線基板の取付孔に下方から挿入し、上記マスキング成形体を回転して、上記配線基板の取付孔外周上面に上記係止部の突起部を当接させると共に、上記配線基板の下面に上記基台部上面を当接させ、この基台部上面によって上記取付孔外周下面に設けられた上記配線基板の導電部を覆ってマスキングした後、上記配線基板に浸漬半田付けを行うマスキング成形体を用いたマスキング方法であり、浸漬半田付け時に、マスキング成形体を配線基板に下方から回転して容易に着脱できるだめ、電気的接続が安定し、組立ても容易で安価に電子部品の装着を行うことが可能なマスキング成形体を用いたマスキング方法を実現することができるという作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、マスキング成形体の基台部下面に、一文字または十文字状の凸部または凹部を形成したものであり、基台部下面の凸部または凹部によって、配線基板へのマスキング成形体の着脱を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、マスキング成形体の基台部上面を中央が下方に窪んだ略ドーム状に形成すると共に、弾性材料によって成形したものであり、略ドーム状の基台部上面が弾性変形して配線基板下面に密着するため、導電部のマスキングをより確実に行うことができるという作用を有する。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、マスキング成形体の係合部上面に上方に突出するつまみ部を形成したものであり、配線基板の下方に加え、上方からもマスキング成形体の着脱を行うことができるという作用を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図６を用いて説明する。
【００１８】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００１９】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるマスキング成形体と配線基板の断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１１は紙フェノールやガラス入りエポキシ等の配線基板で、一対の切欠き１１Ｂを外周に設けた取付孔１１Ａや端子孔１１Ｃが形成されると共に、下面には銅箔やカーボン等によって複数の導電部１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆが形成され、これらの一部を露出させて全面を絶縁層１１Ｇが覆っている。
【００２０】
そして、１２はＰＥＴやＰＢＳ、ＰＰＳ等の耐熱樹脂製のマスキング成形体で、上面が配線基板１１の下面に当接した基台部１２Ａ中央に、上方に突出し配線基板１１の取付孔１１Ａに挿入された円柱状の係合部１２Ｂが設けられると共に、この係合部１２Ｂの外周上部に外方へ突出する係止部１２Ｃが形成され、この係止部１２Ｃ下面に、基台部１２Ａ上面との間隙が配線基板１１の厚さと略同等以下となるように突起部１２Ｄが設けられている。
【００２１】
また、マスキング成形体１２の基台部１２Ａ下面には、十文字状の凸部１２Ｅが形成され、配線基板１１の取付孔１１Ａ外周上面に係止部１２Ｃの突起部１２Ｄが当接し、取付孔１１Ａ外周下面の導電部１１Ｄ，１１Ｅを基台部１２Ａ上面が覆ってマスキングすると共に、端子孔１１Ｃには固定抵抗器３の端子３Ａが挿入されている。
【００２２】
以上のような構成の配線基板１１とマスキング成形体１２は、図３の分解断面図に示すように、先ず、配線基板１１の取付孔１１Ａ外周に係合部１２Ｂ外周を、切欠き１１Ｂに係止部１２Ｃを各々合わせて、マスキング成形体１２を下方から挿入する。
【００２３】
そして、配線基板１１下面に基台部１２Ａ上面を当接させながら、下面の凸部１２Ｅをつまんでマスキング成形体１２を回転し、図１に示したように、係止部１２Ｃの突起部１２Ｄを取付孔１１Ａ外周上面に当接させて、マスキング成形体１２を配線基板１１に装着する。
【００２４】
次に、配線基板１１の端子孔１１Ｃに固定抵抗器３の端子３Ａを挿入した後、配線基板１１下面を約２３０℃〜２７０℃の溶融した半田に浸漬すると、図４（ａ）の断面図に示すように、固定抵抗器３の左右の端子３Ａが、凝固した半田４により導電部１１Ｅ，１１Ｆと電気的及び機械的に接続され、マスキング成形体１２の基台部１２Ａ上面が当接してマスキングされた、取付孔１１Ａ外周下面の導電部１１Ｄ，１１Ｅには半田４が付着しない。
【００２５】
この後、マスキング成形体１２を回転し、係止部１２Ｃの突起部１２Ｄを取付孔１１Ａ外周上面から切欠き１１Ｂに移動させて、マスキング成形体１２を下方に引いて配線基板１１から外した後、図４（ｂ）に示すように、ランプ５が上面に装着された絶縁樹脂製のホルダー５Ａを下方から取付孔１１Ａに挿入して、この左右の端子５Ｂを半田鏝等により導電部１１Ｄ，１１Ｅに半田付けすることによって、固定抵抗器３やランプ５が装着された配線基板が完成する。
【００２６】
なお、マスキング成形体１２は、半田の溶融温度よりも高い耐熱性を有する耐熱樹脂によって成形されているため、繰返して使用することが可能である。
【００２７】
このように本実施の形態によれば、マスキング成形体１２を配線基板１１の取付孔１１Ａに着脱自在に構成し、このマスキング成形体１２を用いて配線基板１１の導電部１１Ｄ，１１Ｅのマスキングを行うことによって、配線基板１１に電子部品を電気的に安定して接続することができると共に、組立ても容易で安価に電子部品の装着を行うことが可能なマスキング成形体、及びこれを用いたマスキング方法を得ることができるものである。
【００２８】
そして、以上の説明では、マスキング成形体１２の基台部１２Ａ下面に、十文字状の凸部１２Ｅを形成した構成として説明したが、これ以外にも、一文字状の凸部、或いは一文字または十文字状の凹部を基台部１２Ａ下面に形成することによって、指や工具による配線基板１１へのマスキング成形体１２の着脱を容易に行うことができる。
【００２９】
また、図５の斜視図に示すように、基台部１３Ａ上面を中央が下方に窪んだ略ドーム状に形成すると共に、マスキング成形体１３をフッ素系ゴム等の弾性材料で成形することによって、配線基板にマスキング成形体１３を装着した際、基台部１３Ａ上面が弾性変形し外周方向に広がって配線基板下面に密着するため、導電部のマスキングをより確実に行うことができる。
【００３０】
さらに、図６の斜視図に示すように、係合部１４Ｂ上面に上方に突出するつまみ部１４Ｆを形成することによって、配線基板の下方に加え、上方からもつまみ部１４Ｆでマスキング成形体１４の着脱を行うことも可能となる。
【００３１】
なお、以上の説明では、マスキングした導電部１１Ｄ，１１Ｅにランプ５を装着したホルダー５Ａを半田付けする構成として説明したが、例えば、これ以外の電子部品を半田付けする場合や、または、電子部品の端子が圧接される導電部の場合、或いは、貴金属めっきが施されスイッチ接点として使用される導電部、導電性接着剤で接着され他の配線基板との接続端子として使用される導電部等の場合でも、本発明の実施は可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電気的接続が安定し、組立ても容易で安価なマスキング成形体を用いたマスキング方法を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるマスキング成形体と配線基板の断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同分解断面図
【図４】同断面図
【図５】マスキング成形体の斜視図
【図６】同斜視図
【図７】従来の配線基板の断面図
【符号の説明】
３  固定抵抗器
３Ａ  端子
５  ランプ
５Ａ  ホルダー
５Ｂ  端子
１１  配線基板
１１Ａ  取付孔
１１Ｂ  切欠き
１１Ｃ  端子孔
１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ  導電部
１１Ｇ  絶縁層
１２，１３，１４  マスキング成形体
１２Ａ，１３Ａ  基台部
１２Ｂ，１４Ｂ  係合部
１２Ｃ  係止部
１２Ｄ  突起部
１２Ｅ  凸部
１４Ｆ  つまみ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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