【手続補正書】
【提出日】平成28年9月23日(2016.9.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図７を具体的に参照すると、側面１２５は、光ガイドを伝搬してそれに入射した光の第１の部分を、主面１０８に向かう方向に反射し、光ガイドを伝搬してそれに入射した光の第２の部分を、側面１２５を通って屈折させる。端面１２７は、光ガイドを伝搬してそれに入射した光の第１の部分を、主面１０８に向かう方向に反射し、光ガイドを伝搬してそれに入射した光の第２の部分を、端面１２７を通って屈折させる。側面１２５および端面１２７に入射した光の一部は内部反射して、ひき続き光ガイド１０２内を伝搬する。第２の微細光学要素１３６の高い表面粗さは、第２の微細光学要素１３６に入射した光が鏡面反射すること、および拡散することなく屈折すること（specular refraction）を妨害す
る。したがって、第２の微細光学要素１３６を含む光学経路は、第１の微細光学要素１３４を含む光学経路よりも鏡面反射的でない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図２および図３は、フットボール形状の第１の微細光学要素１３４およびフットボール形状の第２の微細光学要素１３６の例示的な実施例を概略的に示す。第１の微細光学要素１３４は各々、第１の側面１２９と第２の側面１３１とを含む。第２の微細光学要素１３６は各々、第１の側面１３３と第２の側面１３５とを含む。フットボール形状の第２の微細光学要素１３６は、図２および図３に示すフットボール形状の第１の微細光学要素１３４と名目上同じ形状を有する。しかしながら、各第２の微細光学要素１３６の、光源１０４から遠い方の第２の側面１３５は、第１の微細光学要素１３４の低い表面粗さよりも大きい、高い表面粗さを有する。図示された例では、高い表面粗さは、第２の側面１３５のアーチ状の溝によって提供される。第２の微細光学要素１３６の第２の側面１３５の高い表面粗さは、第２の側面１３５が光を、部分的に拡散することなく（specularly）、かつ部分的に拡散しつつ、反射し、屈折させるように、第２の側面１３５の光学特性を変更する。他の実施例では、各第２の微細光学要素１３６の第１の側面１３３および第２の側面１３５の双方が、高い表面粗さを有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
図１２に示すパターニングツール３００の例は、図１を参照して上述された光ガイド１０２と同様の光ガイドを作るために直接的にまたは間接的に使用されるパターニングツールである。図１２は、主面３５２で、パターニングツール３００のエッジ３５４から異なる距離にある、例示的な第１の微細構成３８０および第２の微細構成３８２を示す。パターニングツール３００のエッジ３５４は、光ガイド１０２の光入力エッジ１１０に対応する。エッジ３５４の近傍の位置３８４では、微細構成３６８の密度は最も低く、第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率は最も高い。エッジ３５４から離れた位置３８６では、微細構成３６８は、位置３８４での密度よりも高い密度を有しているが、第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率は、位置３８４での百分率よりも低い。エッジ３５４からさらに離れた位置３８８では、微細構成３６８の密度は、位置３８４および３８６での密度よりも高いが、第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率は、位置３８４および３８６での百分率よりも低い。図１２に示す例では、位置３８８で示す主面３５２の領域における微細構成３６８のいずれも、第２の微細構成３８２ではない。第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率とは、パターニングツール３００の主面の単位面積における第２の微細構成３８２の数に１００を乗算し、そのような単位面積における微細構成３６８の総数で除算したものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
いくつかの実施例では、少なくとも光ガイドの光入力エッジに対応するエッジ３５４の近傍の領域では、第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率は、さらに、エッジ３５４に隣り合うパターニングツール３００のエッジ３５６からの距離とともに変動する。一例では、第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率は、エッジ３５６からの距離とともに変動する。この変動は、第２の微細構成３８２である微細構成３６８の百分率が、固体発光体が位置するであろう場所の間の中ほどの光ガイドの主面の領域を形成する領域においてよりも、固体発光体が位置するであろう場所の前の光ガイドの主面の領域を形成するパターニングツールの主面３５２の領域において、より大きくなるようになっている。加えて、またはこれに代えて、第２の微細構成３８２の表面粗さは、エッジ３５６からの距離とともに変動する。一例では、第２の微細構成３８２の表面粗さは、エッジ３５６からの距離とともに変動する。この変動は、第２の微細構成の表面粗さが、固体発光体が位置するであろう場所の間の中ほどの光ガイドの領域を形成する位置においてよりも、固体発光体が位置するであろう場所の前の光ガイドの主面の領域を形成するパターニングツールの主面３５２の領域において、より大きくなるようになっている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
図２０および図２１は、フットボール形状の第２の微細構成３８３を機械加工するために、ブロック４０６で使用され得る線状切削ツールとして具体化された微細機械加工ツール６２０、６４０を示す。図２０に示す微細機械加工ツール６２０は、高い表面粗さの第２の機械加工エッジ６２８と、低い表面粗さの第１の機械加工エッジ６３０とを有する、機械加工要素６２４を含む。図２１に示す微細機械加工ツール６４０は、高い表面粗さの第２の機械加工エッジ６４８と、高い表面粗さの第１の機械加工エッジ６５０とを有する、機械加工要素６４４を含む。機械加工ツール５２０、５４０、６２０、６４０の機械加工要素５２４、５４４、６２４、６４４は、高い表面粗さを提供するやり方で物品を機械加工する際に使用するのに好適な材料から作られている。例示的な材料は、多結晶ダイヤモンド、カーバイド（たとえば、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、およびチタンカーバイド）、および金属（たとえば、タングステン）を含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
図２７〜２９は、図１８および図２４〜２６に例示したものと同様の微細機械加工ツールを用いて物品の主面に機械加工された例示的な第２の微細構成３８２を示す。第２の微細構成３８２は、形状が名目上、円錐台形であり、高い粗さの側面３７１と、高い粗さの端面３７３とを含む。高い表面粗さの第２の機械加工エッジ５４８の回転により、第２の微細構成３８２の側面３７１に、同心（周方向）溝が形成される。同心（周方向）溝は、第２の微細構成３８２の高い表面粗さを構成する。高い表面粗さの第１の機械加工エッジ５５０は、高い表面粗さの端面３７３を形成する。線状切削ツールとして具現化された微細機械加工ツール６２０、６４０を用いて第２の微細構成が形成された他の実施例では、第１の機械加工エッジ６３０、６５０および第２の機械加工エッジ６２８、６４８の直線運動によって、リッジ３７８（図１４参照）に平行に配置されたアーチ状の溝が、第１の側面３７５および第２の側面３７７のうちの一方または双方に形成され、溝は第２の微細構成３８２の高い表面粗さを構成する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
高い表面粗さの少なくとも１つの機械加工エッジを有する微細機械加工ツール５２０、５４０、６２０、６４０を用いて第２の微細構成３８２を微細機械加工することは、各第２の微細構成３８２が、それぞれ単一の動作で、規定された粗さを有して形成されることを可能にする。微細機械加工ツールの機械加工エッジの表面粗さは、微細構成の表面粗さを予想通り規定する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
上述のように、いくつかの実施例では、パターニングツール３００は、マザーまたはシムを作るために使用されるマスターである。図３０は、パターニングツール３００の主面３５２上に形成されるマザー７００の例示的な一実施例を示す。一例では、マザー７００は、電気めっきプロセスによって形成される。電気めっきプロセスは当該技術分野において公知であり、パターニングツール３００の主面３５２に電気めっき層７０１を施すために使用可能である。パターニングツール３００から除去されると、電気めっき層７０１はマザー７００を構成し、マスターの反転複製物である。したがって、マザー７００の主面７５２は、第１の微細構成３８０の反転物である第１の微細構成７８０と、第２の微細構成３８２の反転物である第２の微細構成７８２とを含む。パターニングツール３００の主面にある微細構成３６８が、明確に規定された形状のくぼみである実施例では、マザー７００の主面７５２にある反転微細構成７６８は、明確に規定された形状の突起である。図３２〜３６は、マザー７００の主面７５２で突起として具体化された第２の微細構成７８２の例示的な実施例を具体的に示すＳＥＭ画像である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
いくつかの実施例では、第１の微細光学要素１３４および第２の微細光学要素１３６を含む光方向変換フィルム１４６（図１０）は、エンボスプロセスによって形成される。図３８は、例示的なロール・ツー・ロール・エンボス装置９００を示す。エンボス装置９００は、ストック材料９１０を保持するための供給ローラ９０２と、供給ローラ９０２から下流にあり、エンボスされた材料９１１を集めるための巻取ローラ９０４とを含む。他の実施例では、エンボス装置９００は、巻取ローラ９０４の代わりに切断アセンブリ（図示せず）を含み、切断アセンブリは、エンボスされた材料９１１を所望のサイズに切断するように構成されている。具体的には図示されていないものの、エンボスア装置９００は、供給ローラ９０２から巻取ローラ９０４へのストック材料９１０の移動を達成するために、１対以上の支持ローラ、テンションローラ、および／または駆動ローラを含んでいてもよい。パターニングツール３００（たとえば、マスター、マザー、またはシム）は、（図示されるように）単一のエンボスローラ９０６の周りに巻かれており、または、ストック材料９１０をエンボスするための２つのローラの周りに巻かれたベルト状に形成されてもよい。エンボスローラ９０６は、供給ローラ９０２と巻取ローラ９０４との間に位置している。第２のローラ９０８が、エンボスローラ９０６上のパターニングツール３００を押し付けて、ストック材料９１０が通過するニップ９１２を形成する。第２のローラ９０８によって印加される圧力により、ニップ９１２を通過するストック材料９１０は、パターニングツール３００上に設けられたパターンの反転物でエンボスされるようになる。エンボスローラ９０６および第２のローラ９０８のうちの少なくとも一方が加熱され、または、加熱アセンブリ（図示せず）がエンボスローラから上流に設けられて、ストック材料９１０を軟らかくし、微細光学要素１３４、１３６の形成に役立つ。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2015537333.tif 000001