【手続補正書】
【提出日】平成27年11月18日(2015.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路をパッケージする方法であって、
プラスチックキャリア上に複数のダイを搭載することであって、前記ダイの各々が、それに固定されるワイヤボンドされたコンタクトスタッドを有する複数のＩ／Ｏパッドを含む、前記搭載することと、
封止材キャリア構造を形成するために前記ダイを封止材材料で覆うことであって、前記封止材材料がスクリーン印刷とステンシル印刷との一方により付けられる、前記覆うことと、
前記コンタクトスタッドの露出された部分が、滑らかで、前記封止材の第１の表面と実質的に同一平面にあるように、前記封止材の前記第１の表面と前記コンタクトスタッドとをグラインドすることと、
前記封止材キャリア構造の上に導電性再分配構造を形成することであって、前記コンタクトスタッドの少なくとも幾つかが前記導電性再分配構造と電気的に通信しており、前記導電性再分配構造が複数のはんだパッドを含み、前記はんだパッドの各々が関連するコンタクトスタッドに電気的に接続され、前記はんだパッドの少なくとも幾つかが、それらの関連するコンタクトスタッドの中心に対してオフセットされる中心を有する、前記形成することと、
前記はんだパッド上にはんだバンプをつくることと、
前記コンタクトバンプの少なくとも一部を埋め込み、前記再分配構造を覆う第２の封止層を前記封止材キャリア構造の上に付けることと、
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の封止材層の露出された頂部表面から前記キャリアへ延びるシンギュレーション溝を切り込むことと、
前記シンギュレーション溝の形成後に、前記キャリアを薄化するように、しかし前記キャリアを完全には犠牲にしないように前記キャリアの裏面をグラインドすることであって、それにより、その裏面グラインドの後に、前記ダイのいかなる部分も周囲光に露出されないように前記キャリアと前記封止材材料との関連する部分により各ダイが囲まれる、前記グラインドすることと、
を更に含み、
前記キャリアの裏面のグラインドが、前記シンギュレーション溝を露出させるために充分な前記キャリアを犠牲にし、それにより、複数の個別のパッケージを形成するために前記封止材キャリア構造のシンギュレーションを達成する、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の封止材が付けられた後に、はんだバンプの一部をレーザーデフラッシュすることを更に含む、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、
前記キャリアがトランスファモールディングにより形成される、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の封止材層がスクリーン印刷により付けられる、方法。
【請求項６】
集積回路をパッケージングする方法であって、
キャリア上に複数のダイを搭載することであって、前記ダイの各々が、それに固定されるワイヤボンディングされたコンタクトスタッドを有する複数のＩ／Ｏパッドを含む、前記搭載することと、
封止材キャリア構造を形成するために前記ダイと前記コンタクトスタッドの少なくとも一部とを封止材材料で覆うことと、
前記コンタクトスタッドの露出された部分が、滑らかで、実質的に前記封止材と同一平面上となるように、前記封止材の第１の表面と前記コンタクトスタッドとをグラインドすることと、
前記封止材キャリア構造の上に導電性再分配構造を形成することであって、前記コンタクトスタッドの少なくとも幾つかが前記導電性再分配構造と電気的に通信しており、前記導電性再分配構造が複数のはんだパッドを含み、前記はんだパッドの各々が関連するコンタクトスタッドに電気的に接続され、前記はんだパッドの少なくとも幾つかが、それらの関連するコンタクトスタッドの中心に対してオフセットされる中心を有する、前記形成することと、
前記はんだパッド上にはんだバンプをつくることと、
を含む、方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法であって、
はんだバンプの少なくとも一部を埋め込み、前記再分配構造を覆う第２の封止材を前記封止材キャリア構造の上に付けることを更に含む、方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法であって、
前記第２の封止材を付けた後に、前記キャリアを薄化するように、しかし前記キャリアを完全には犠牲にしないように前記キャリアの裏面をグラインドすることであって、それにより、その裏面グラインドの後に、前記ダイのどの部分も周囲光に露出されないように各ダイが前記キャリアと前記封止材材料との関連する部分により囲まれる、前記グラインドすることを更に含む、方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、
前記封止材キャリア構造の頂部表面から前記キャリアへ延びるシンギュレーション溝を切り込むことを更に含み、
前記シンギュレーション溝が、前記第２の封止材を付けた後で、前記キャリアの前記裏面のグラインド前に切り込まれ、
前記キャリアの前記裏面のグラインドが、前記シンギュレーション溝を露出させるために充分な前記キャリアを犠牲にし、それにより、複数の個別のパッケージを形成するために前記封止材キャリア構造のシンギュレーションを達成する、方法。
【請求項１０】
請求項６に記載の方法であって、
前記キャリアを薄化するように、しかし前記キャリアを完全には犠牲にしないように前記キャリアの裏面をグラインドすることであって、それにより、その裏面グラインドの後に、前記ダイのいかなる部分も周囲光に露出されないように前記キャリアと前記封止材材料との関連する部分により各ダイが囲まれる、前記グラインドすることを更に含む、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
前記キャリアの前記裏面のグラインドの前に、前記封止材キャリア構造の頂部表面から前記キャリアへ延びるシンギュレーション溝を切り込むことを更に含み、
前記キャリアの前記裏面のグラインドが、前記シンギュレーション溝を露出させるために充分な前記キャリアを犠牲にし、それにより、複数の個別のパッケージを形成するために前記封止材キャリア構造のシンギュレーションを達成する、方法。
【請求項１２】
請求項６に記載の方法であって、
前記キャリアがプラスチックから形成される、方法。
【請求項１３】
マイクロ表面実装集積回路パッケージであって、
プラスチックベースと、
前記プラスチックベース上に搭載され、その上に複数のボンドパッドを有するダイと、
各々関連するボンドパッドに取り付けられる複数のワイヤボンディングされたスタッドバンプと、
前記ダイを覆い、前記ダイのどの部分も周囲光に露出されないように前記ダイを入れるために前記プラスチックベースと協働するプラスチック封止材材料であって、前記スタッドバンプの頂部表面が、滑らかで、前記プラスチック封止材材料の頂部表面と実質的に平行である、前記プラスチック封止材材料と、
前記プラスチック封止材材料の上に形成される導電性再分配層であって、前記再分配層が複数のはんだパッドを含み、前記再分配層が、関連するスタッドバンプを関連するはんだパッドに電気的に接続するトレースを含み、前記はんだパッドの少なくとも幾つかが、それらの関連するスタッドバンプに対して横方向にオフセットされる、前記導電性再分配層と、
各々関連するはんだパッドに電気的に接続される複数のはんだコンタクトと、
前記導電性再分配層を覆うコンタクト封止材層であって、前記はんだコンタクトが少なくとも部分的に前記コンタクト封止材層に埋め込まれる、前記コンタクト封止材層と、
を含む、マイクロ表面実装集積回路パッケージ。