【手続補正書】
【提出日】平成28年2月26日(2016.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、第２の面と、第１の圧縮領域と、第２の圧縮領域と、引っ張り領域とを有する強化ガラス基板を用意し、前記第２の面は前記第１の面とは反対側であり、
前記第１の圧縮領域は、前記第１の面から前記第２の面に向かって延び、前記第１の圧縮領域は、前記強化ガラス基板が応力ゼロになる第１の圧縮深さを有し、
前記第２の圧縮領域は、前記第２の面から前記第１の面に向かって延び、前記第２の圧縮領域は、前記強化ガラス基板が応力ゼロになる第２圧縮の深さを有し、
前記引っ張り領域は、前記第１の圧縮領域と前記第２の圧縮領域との間に配置され、
前記第１の面から前記第２の面に向かって延びる第１の凹部を前記基板に前記第１の圧縮深さの２００％以下の第１の深さまで形成し、
前記第２の面から前記第１の面に向かって延びる第２の凹部を前記基板に前記第２の圧縮深さの２００％以下の第２の深さまで形成し、
アブレーションにより前記基板の前記第１の凹部から前記第２の凹部まで延びる部分を除去して、前記第１の面から前記第２の面まで延びる開口を前記基板に形成する、
方法。
【請求項２】
前記基板は、前記第１の圧縮領域及び前記第２の圧縮領域のうち少なくとも一方の内部の応力が６００ＭＰａよりも大きい、請求項１の方法。
【請求項３】
前記第１の凹部、前記第２の凹部、及び前記開口のうち少なくとも１つを形成する際に、
レーザ光源を用意し、
前記レーザ光源を用いてレーザ光ビームを生成し、
前記レーザ光ビームを光路に沿って前記基板上に照射し、
前記照射されたレーザ光ビームを用いて前記基板の部分を除去する、
請求項１の方法。
【請求項４】
前記レーザ光ビームを照射する際に、１０フェムト秒（ｆｓ）よりも長いパルス持続時間を有するレーザ光の少なくとも１つのパルスを照射する、請求項３の方法。
【請求項５】
前記レーザ光ビームを照射する際に、１００ナノ秒（ｎｓ）よりも短いパルス持続時間を有するレーザ光の少なくとも１つのパルスを照射する、請求項３の方法。
【請求項６】
前記レーザ光ビームを照射する際に、前記レーザ光ビームの焦点を合わせて前記基板の外側に又は前記第１の面上に又は前記第２の面上に位置するビームウェストを生成する、請求項３の方法。
【請求項７】
前記照射されるレーザ光ビームを用いて前記基板の部分を除去する際に、前記基板の部分をアブレートする、請求項３の方法。
【請求項８】
前記照射されるレーザ光ビームを用いて前記基板の部分を除去する際に、前記基板の部分での光の多光子吸収を誘起する、請求項３の方法。
【請求項９】
さらに、
前記基板の加工領域内で複数の除去経路に沿って前記光路を移動させ、
前記光路の移動に基づいて前記加工領域内で前記基板の部分を除去する、
請求項３の方法。
【請求項１０】
前記複数の除去経路のうちの少なくとも１つの除去経路が前記複数の除去経路のうちの他の除去経路と同心的である、請求項９の方法。
【請求項１１】
前記複数の除去経路のうちの少なくとも１つの除去経路が前記複数の除去経路のうちの他の除去経路と平行である、請求項９の方法。
【請求項１２】
前記第１の凹部を形成する際に、前記レーザ光ビームを前記第１の面を通過させ、該第１の面の通過後に前記第２の面を通過させるように照射する、請求項３の方法。
【請求項１３】
前記第２の凹部を形成する際に、前記レーザ光ビームを前記第１の面を通過させ、該第１の面の通過後に前記第２の面を通過させるように照射する、請求項３の方法。
【請求項１４】
さらに、前記第１の凹部の形成と前記第２の凹部の形成との間で、前記基板に対するビームウェストの位置を光軸に沿って変化させる、請求項３の方法。
【請求項１５】
前記第１の凹部から前記第２の凹部まで延びる前記基板の部分を除去する際に、前記レーザ光ビームを前記第１の凹部を通過させ、該第１の凹部の通過後に前記第２の凹部を通過させるように照射する、請求項３の方法。
【請求項１６】
前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方は縁部と境界を接しており、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に形成された前記開口の周縁は前記縁部から離間している、請求項１の方法。
【請求項１７】
前記周縁により囲まれる面積は０.７ｍｍ2よりも大きく５０ｍｍ2よりも小さい、請求項１６の方法。
【請求項１８】
前記周縁は、０.２５ｍｍ-1よりも大きく２ｍｍ-1よりも小さい曲率半径を有する湾曲部を有する、請求項１６の方法。
【請求項１９】
前記周縁は、第１の直線領域と第２の直線領域とを有し、前記第２の直線領域は、前記第１の直線領域から０．５ｍｍよりも大きく８ｍｍよりも小さい最小離間距離だけ離れている、請求項１６の方法。
【請求項２０】
前記第１の深さは、前記第１の圧縮深さ以下である、請求項３の方法。
【請求項２１】
前記第１の深さは、前記第１の圧縮深さよりも５％から１００％だけ大きい、請求項３の方法。
【請求項２２】
さらに、
前記基板の加工領域内で１以上の除去経路に沿って前記光路を移動させ、前記第１の凹部から前記第２の凹部に延びる前記基板の部分を除去して、前記基板内に前記開口を形成し、前記１以上の除去経路の選択により前記基板内での前記開口の形成中に前記基板内のクラックの形成が低減又は防止される、
請求項３の方法。
【請求項２３】
第１の圧縮領域と、第２の圧縮領域と、前記第１の圧縮領域と前記第２の圧縮領域との間に配置された引っ張り領域とを備えた強化ガラス基板に開口を形成する方法であって、
前記第１の圧縮領域内に配置された前記基板の第１の部分を除去し、前記第１の圧縮領域は、前記強化ガラス基板が応力ゼロになる第１の圧縮深さを有し、前記第１の部分は、前記第１の圧縮深さの２００％以下の第１の深さを有し、
前記第２の圧縮領域内に配置された前記基板の第２の部分を除去し、前記第２の圧縮領域は、前記強化ガラス基板が応力ゼロになる第２の圧縮深さを有し、前記第２の部分は、前記第２の圧縮深さの２００％以下の第２の深さを有し、
前記第１の部分及び前記第２の部分の除去後に、前記引っ張り領域内に配置された前記基板の第３の部分を除去してアブレーションにより前記開口を形成する、
方法。
【請求項２４】
強化ガラス製品であって、
前記製品の表面から前記製品内の４０μｍ以上の層深さ（ＤＯＬ）まで延びる外側領域であって、６００ＭＰａ以上の圧縮応力に等しい圧縮応力がかかる外側領域と、
前記製品内でかつ前記外側領域に隣接する内側領域であって、引っ張り応力がかかる内側領域と、
前記外側領域及び前記内側領域を貫通する開口と、
を備える、強化ガラス製品。
【請求項２５】
第１の面と該第１の面とは反対側の第２の面とを有する基板に開口を形成するための装置であって、
ビームウェストを有するレーザ光集束ビームを光路に沿って照射するように構成されるレーザシステムと、
強化ガラス基板を支持するように構成されるワークピース支持システムと、
前記レーザシステム及び前記ワークピース支持システムの少なくとも一方に連結されるコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、
前記第１の面から前記第２の面に向かって延びる第１の凹部を前記基板に形成し、
前記第２の面から前記第１の面に向かって延びる第２の凹部を前記基板に形成し、
前記基板の前記第１の凹部から前記第２の凹部まで延びる部分を除去して、前記第１の面から前記第２の面まで延びる開口を前記基板に形成するように、
前記レーザシステム及び前記ワークピース支持システムの前記少なくとも一方を制御するための指令を実行するように構成されるプロセッサと、
前記指令を格納するように構成されるメモリと、
を備える、
装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図４を参照すると、第１の凹部３００が形成された後、基板１００が移動され（例えばひっくり返され）、基板１００に対してビーム２０２が走査されて基板１００の第２の圧縮領域１１０ｂ内の部分を除去し、これにより第２の凹部４００を形成する。一般的に、レーザ光ビーム２０２は、第２の面１０４を通過し、その後第１の面１０２を通過するように、光路に沿って基板上に照射される。第２の凹部４００を形成する際には、ビーム２０２のビームウェスト２０４は、（第２の面１０４上に位置するように）第２の面１０４に交差し得るか、あるいは（例えば、第２の面１０４に隣接して又は第１の面１０２に隣接して）基板１００内に位置し得るか、あるいは（例えば、ビームウェスト２０４が第１の面１０２よりも第２の面１０４に近くなるように、あるいは、ビームウェスト２０４が第２の面１０４よりも第１の面１０２に近くなるように）基板１００の外側に位置し得る。さらに他の実施形態においては、ビームウェスト２０４は、（第１の面１０２上に位置するように）第１の面１０２に交差し得る。ビーム２０２の他のパラメータは、第１の凹部３００の形成に関して先に述べたビームパラメータと同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。