【手続補正書】
【提出日】平成28年7月8日(2016.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹面と凸面とを有する中央膨張部と、前記膨張部を取り囲む関係にある外側フランジ部とを含む反転作動破裂ディスクを有する超過圧力解放装置であって、
前記膨張部は、前記膨張部の凹所の反転を開始するために前記破裂ディスクが晒されなければならない圧力を制御する、レーザで定義される反転開始機構を含み、
前記反転開始機構は、前記膨張部に配置されるレーザ加工領域を有し、前記レーザ加工領域は、前記レーザ加工領域を取り囲む前記膨張部の厚さよりも小さい厚さを有し、
前記レーザ加工領域は、第１レーザ加工部と、第２レーザ加工部とを含み、前記第２レーザ加工部は、前記第１レーザ加工部の深さよりも大きい深さを有することを特徴とする超過圧力解放装置。
【請求項２】
前記反転開始機構は、前記破裂ディスクの前記凹面に形成される請求項１に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３】
前記膨張部は、さらに、前記レーザ加工領域から前記フランジ部に向かって延びるレーザ加工弱め線を含む請求項１または２に記載の超過圧力解放装置。
【請求項４】
前記弱め線は、前記膨張部の反転を、前記反転開始機構から、前記膨張部上のディスク開口が開始する領域に向けるように構成される請求項３に記載の超過圧力解放装置。
【請求項５】
前記第２レーザ加工部の少なくとも一部は、前記第１レーザ加工部の周縁内に配置される請求項１〜４のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項６】
前記膨張部は、前記膨張部の開口領域を定義する開口線凹部を含む請求項１または２に記載の超過圧力解放装置。
【請求項７】
前記開口線凹部は、Ｃ型であり、前記破裂ディスクのヒンジ領域を定義する１組の対向する端部を有する請求項６に記載の超過圧力解放装置。
【請求項８】
前記膨張部は、前記レーザ加工領域と前記開口線凹部との間に延びる弱め線を含む請求項６または７に記載の超過圧力解放装置。
【請求項９】
前記開口線凹部は、移行部分を介して、前記弱め線と相互接続する請求項８に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１０】
前記移行部分は、三角形状であり、１組の斜めの側面縁により少なくとも部分的に定義される請求項９に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１１】
前記開口線凹部は、前記第２レーザ加工部の深さよりも小さい深さを有する請求項６〜１０のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１２】
前記レーザ加工領域は、多角形状である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１３】
前記レーザ加工領域は、非多角形状である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１４】
前記第１及び第２レーザ加工部は、同じ形状である請求項１〜１３のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１５】
凹面と凸面とを有する中央膨張部と、前記膨張部を取り囲む関係にある外側フランジ部とを含む反転作動破裂ディスクを有する超過圧力解放装置であって、
前記膨張部は、前記膨張部の凹所の反転を開始するために前記破裂ディスクが晒されなければならない圧力を制御する、レーザで定義される反転開始機構を含み、
前記反転開始機構は、前記膨張部に配置されるレーザ加工領域を有し、前記レーザ加工領域は、前記レーザ加工領域を取り囲む前記膨張部の厚さよりも小さい厚さを有し、
前記膨張部は、さらに、前記レーザ加工領域から前記フランジ部に向かって延びるレーザ加工弱め線を含むことを特徴とする超過圧力解放装置。
【請求項１６】
前記反転開始機構は、前記破裂ディスクの前記凹面に形成される請求項１５に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１７】
前記レーザ加工領域は、第２レーザ加工部を取り囲む関係にある第１レーザ加工部を有し、前記第２レーザ加工部は、前記第１レーザ加工部の深さよりも大きい深さを有する請求項１５または１６に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１８】
前記第１及び第２レーザ加工部は、同じ形状である請求項１７に記載の超過圧力解放装置。
【請求項１９】
前記レーザ加工領域は、多角形状である請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２０】
前記レーザ加工領域は、非多角形状である請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２１】
前記弱め線は、前記膨張部の反転を、前記反転開始機構から、前記膨張部上のディスク開口の領域に向けるように構成される請求項１５〜２０のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２２】
前記膨張部は、前記膨張部の開口領域を定義する開口線凹部を含む請求項１５〜２１のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２３】
前記開口線凹部は、Ｃ型であり、前記破裂ディスクのヒンジ領域を定義する１組の対向する端部を有する請求項２２に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２４】
前記弱め線は、前記レーザ加工領域と前記開口線凹部との間に延びる請求項２３に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２５】
前記開口線凹部は、移行部分を介して、前記弱め線と相互接続する請求項２４に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２６】
前記移行部分は、三角形状であり、１組の斜めの側面縁により少なくとも部分的に定義される請求項２５に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２７】
前記レーザ加工領域は、前記膨張部の頂点からオフセットされる幾何学的中心を有する請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項２８】
凹面と凸面とを有する中央膨張部と、前記膨張部を取り囲む関係にある外側フランジ部とを含む破裂ディスクを有する超過圧力解放装置であって、
前記凹面及び前記凸面の少なくとも１つの面は、レーザ加工領域を有し、前記レーザ加工領域は、前記少なくとも１つの面の全表面積の少なくとも７５％を占めることを特徴とする超過圧力解放装置。
【請求項２９】
前記レーザ加工領域は、前記少なくとも１つの面の表面積の全てを占める請求項２８に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３０】
前記レーザ加工領域は、前記外側フランジ部の少なくとも一部の上に延びている請求項２８または２９に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３１】
前記膨張部には、Ｃ型開口線凹部が形成され、前記レーザ加工領域は、前記開口線凹部の内側の前記少なくとも１つの面の全領域を占める請求項２８〜３０のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３２】
前記破裂ディスクは、反転作動破裂ディスクである請求項２８〜３１のいずれか１項に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３３】
前記破裂ディスクは、前記膨張部に形成され、かつ、前記膨張部の凹所の反転を開始するために前記破裂ディスクが晒されなければならない圧力を制御する反転開始機構を有する請求項３２に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３４】
前記反転開始機構は、前記レーザ加工領域内に形成される請求項３３に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３５】
前記レーザ加工領域は、前記凹面及び前記凸面のうち１つの面のみに形成され、前記反転開始機構は、前記レーザ加工領域とは反対の面に形成される請求項３３に記載の超過圧力解放装置。
【請求項３６】
超過圧力解放装置を製造する方法であって、
向かい合う凸面と凹面とを含む膨張部と、外側フランジ部とを有する破裂ディスクを設ける工程と、
前記凸面及び前記凹面のうち少なくとも１つの面の上をレーザ光線が通過することで、前記少なくとも１つの面からディスク材料を除去し、前記少なくとも１つの面の全表面積の少なくとも７５％を占めるレーザ加工領域を形成する工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項３７】
前記破裂ディスクは、反転作動破裂ディスクである請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記方法は、さらに、前記膨張部の凹所の反転を開始するために前記破裂ディスクが晒されなければならない圧力を制御する反転開始機構を前記膨張部に形成する工程を有する請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記反転開始機構は、前記レーザ加工領域内に形成される請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記レーザ加工領域は、前記凹面及び前記凸面のうち１つの面のみに形成され、前記反転開始機構は、前記レーザ加工領域とは反対の面に形成される請求項３８に記載の方法。
【請求項４１】
前記方法は、さらに、前記膨張部において開口線凹部を形成する工程を含み、前記レーザ加工領域は、前記開口線凹部の内側の前記少なくとも１つの面の全領域を占める請求項３６〜４０のいずれか１項に記載の方法。