【手続補正書】
【提出日】平成28年2月24日(2016.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と該第１の面とは反対側の第２の面とを有する基板を用意し、前記基板は、前記第１の面と前記第２の面との間に厚さを有し、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方には圧縮応力がかかり、前記基板の内部は引っ張り状態となっており、
レーザ光ビームを照射して前記第１の面を通過させ、前記第１の面の通過後に前記第２の面を通過させ、前記レーザ光ビームは、前記基板の表面上又は前記基板の外側でビームウェストを有し、
前記レーザ光ビームをガイド経路に沿って前記基板に対して走査させ、
前記ガイド経路に沿った複数の位置で前記基板の前記第１の面及び前記第２の面の一方の表面から前記レーザ光ビームにより材料を除去し、前記ビームウェストは、前記材料の除去中は、前記第１の面よりも前記第２の面の近くに位置し、前記材料は、前記基板の厚さ未満のトレンチ深さまで除去され、
前記ガイド経路に沿って前記基板を分離する、
方法。
【請求項２】
前記基板が強化ガラス基板である、請求項１の方法。
【請求項３】
前記基板の厚さが２００μｍよりも大きい、請求項２の方法。
【請求項４】
前記基板の厚さが６００μｍよりも小さい、請求項２の方法。
【請求項５】
前記基板は、
前記第１の面及び前記第２の面の前記少なくとも一方から前記基板の前記内部に延びる圧縮領域と、
前記圧縮領域に隣接する引っ張り領域と、
を備え、
前記圧縮領域の厚さが１０μｍよりも大きい、
請求項１の方法。
【請求項６】
前記圧縮領域内の圧縮応力が６００ＭＰａよりも大きい、請求項５の方法。
【請求項７】
前記圧縮領域の厚さが５０μｍよりも大きい、請求項５の方法。
【請求項８】
前記ビームウェストが前記基板の外側にある、請求項１の方法。
【請求項９】
前記材料は、前記第１の表面から除去される、請求項８の方法。
【請求項１０】
前記基板内で非線形的に前記ビームの焦点を合わせて、前記基板の長くて狭い領域内において前記基板の前記内部にダメージを与える、請求項８の方法。
【請求項１１】
前記基板は、第１の圧縮領域、第２の圧縮領域、及び引っ張り領域を有し、
前記第１の圧縮領域は、前記第１の面から前記第２の面に向かって延び、前記第１の圧縮領域は、前記基板が応力ゼロになる第１の圧縮深さを有し、
前記第２の圧縮領域は、前記第２の面から前記第１の面に向かって延び、前記第２の圧縮領域は、前記基板が応力ゼロになる第２圧縮の深さを有し、
前記引っ張り領域は、前記第１の圧縮領域と前記第２の圧縮領域との間に配置される、
請求項８の方法。
【請求項１２】
前記レーザ光ビームは、前記基板の前記第１の面上のスポットで照射される前記基板の部分により光の多光子吸収を誘起するのに十分なほどの強度及びフルエンスを前記スポットで有する、請求項８の方法。
【請求項１３】
前記レーザ光ビーム内の光が、紫外線スペクトル内の少なくとも１つの波長を有する、請求項１の方法。
【請求項１４】
前記レーザ光ビームを照射する際に、１０フェムト秒（ｆｓ）よりも長く５００ナノ秒（ｎｓ）よりも短いパルス持続時間を有するレーザ光の少なくとも１つのパルスを照射する、請求項１の方法。
【請求項１５】
前記レーザ光ビームを照射する際に、１０Ｈｚよりも高く１００ＭＨｚよりも低い繰り返し率でレーザ光のパルスを照射する、請求項１の方法。
【請求項１６】
前記レーザ光ビームをガイド経路に沿って前記基板に対して走査させる際に、前記ガイド経路上の２点間を少なくとも１回前記レーザ光ビームを走査する、請求項１の方法。
【請求項１７】
さらに、前記ガイド経路に沿った前記２点間を少なくとも５回前記レーザ光ビームを走査する、請求項１６の方法。
【請求項１８】
さらに、１ｍ／ｓ未満の走査速度で前記ガイド経路の少なくとも一部に沿って前記レーザ光ビームを走査する、請求項１６の方法。
【請求項１９】
さらに、１ｍ／ｓよりも速い走査速度で前記ガイド経路の少なくとも一部に沿って前記レーザ光ビームを走査する、請求項１６の方法。
【請求項２０】
前記ガイド経路の少なくとも一部が前記第１の面に沿って直線状に延びている、請求項１の方法。
【請求項２１】
前記ガイド経路の少なくとも一部が前記第１の面に沿って曲線状に延びている、請求項１の方法。
【請求項２２】
前記材料を除去する際に、前記第２の面から材料を除去する、請求項１の方法。
【請求項２３】
前記基板の前記表面から材料を除去する際に、前記基板内に延びるガイド溝を形成する、請求項１の方法。
【請求項２４】
前記ガイド溝が前記ガイド経路に沿って延びている、請求項２３の方法。
【請求項２５】
前記基板が、前記第１の面及び前記第２の面の前記少なくとも一方から前記基板の前記内部に延びる圧縮領域を有する強化ガラス基板であり、前記ガイド溝の少なくとも一部の深さが前記圧縮領域の厚さ以上である、請求項２３の方法。
【請求項２６】
前記ガイド溝の少なくとも一部の深さが前記圧縮領域の厚さよりも小さい、請求項２３の方法。
【請求項２７】
前記ガイド溝を形成する際に、基板が前記ガイド経路に沿って分離可能となるように、前記ガイド溝が構成されている、請求項２３の方法。
【請求項２８】
前記ガイド溝を形成する際に、基板が結合したままとなるように、前記ガイド溝が構成され、前記基板を分離する際に、前記ガイド溝の形成後に前記基板内にベントクラックを形成し、前記ベントクラックを形成する際に、前記基板が前記ガイド溝に沿って分離可能となるように、前記ベントクラック及び前記ガイド溝が構成される、請求項２３の方法。
【請求項２９】
第１の面と該第１の面とは反対側の第２の面とを有する基板を用意し、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方には圧縮応力がかかり、前記基板の内部は引っ張り状態となっており、
前記基板内の複数の位置で前記基板を加工し、前記複数の加工位置のうちの少なくとも１つは前記第２の面上に位置し、前記複数の位置のうちの少なくとも１つは前記基板の前記内部に位置しており、
前記加工の際に、
レーザ光ビームを照射して前記第１の面を通過させ、前記第１の面の通過後に前記第２の面を通過させ、前記レーザ光ビームは、前記基板の表面上のスポット内で、前記スポットにより照射される前記基板の一部によって光の多光子吸収を刺激するのに十分な強度とフルエンスを有し、
前記複数の加工位置のうち少なくとも一部がガイド経路に沿って配置されるように、前記レーザ光ビームを前記基板に対して走査させ、
前記ガイド経路に沿って前記基板を分離する、
方法。
【請求項３０】
前記スポットは楕円形状を有している、請求項２９の方法。
【請求項３１】
前記スポットは前記基板の前記第２の面上にある、請求項２９の方法。
【請求項３２】
前記基板の加工の際に、前記第２の面から前記基板の前記内部に延びるガイド溝を形成する、請求項２９の方法。
【請求項３３】
前記ガイド溝は前記ガイド経路に沿って延びる、請求項３２の方法。
【請求項３４】
前記第２の面には圧縮領域を形成する深さの層まで圧縮応力がかかり、
前記複数の位置は、前記第２の面から前記深さよりも１００％だけ大きい範囲の深さで生じる、
請求項２９の方法。
【請求項３５】
第１の面と該第１の面とは反対側の第２の面とを有する基板を分離するための装置であって、
ビームウェストを有するレーザ光集束ビームを光路に沿って照射するように構成されるレーザシステムと、
前記第１の面が前記レーザシステムに対向し、前記ビームウェストが前記基板の表面上又は前記基板の外側に位置することができるように、前記基板を支持するように構成されるワークピース支持システムと、
前記レーザシステム及び前記ワークピース支持システムの少なくとも一方に連結されるコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、
前記レーザ光ビームを照射して前記第１の面を通過させ、前記第１の面の通過後に前記第２の面を通過させ、前記レーザ光ビームが、前記基板の表面上のスポット内で、該スポットにより照射される前記基板の一部によって光の多光子吸収を刺激するのに十分な強度とフルエンスを前記基板の表面上のスポット内で有し、
前記レーザ光ビームを前記基板に対してガイド経路に沿って走査させるように、
前記レーザシステム及び前記ワークピース支持システムの前記少なくとも一方を制御するための指令を実行するように構成されるプロセッサと、
前記指令を格納するように構成されるメモリと、
を備える、
装置。
【請求項３６】
第１の面と、第２の面と、端面とを有する強化ガラス製品を備え、
前記端面は、
前記第２の面から前記第１の面に向かって延びる主縁部領域と、
前記主縁部領域から前記第１の面に延びるノッチ領域と、
を含む、製品。
【請求項３７】
前記ノッチ領域は前記第１の面の縁部に沿って延びる、請求項３６の製品。