【手続補正書】
【提出日】平成28年10月12日(2016.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
発熱部品を載せた回路基板と、
バネ挟みと、
全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクと、
前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられ、更には前記バネ挟みに取り付けられるシールドと
を有し、
前記ヒートシンクは、前記水平基部の外周に位置付けられる前記バネ挟みによって、前記回路基板及び該回路基板上の前記部品の１つ以上のうちの少なくとも１つに固定され、前記バネ挟みは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、
電子機器。
【請求項２】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられる、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられる、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有する、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記シールドは、前記回路基板の外周を囲む側壁を備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記バネ挟みは、前記シールドに着脱可能に取り付けられる、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有し、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上の上に接して下方向の力を加える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
電子機器であって、
カバーと、
前記カバーに垂直な側壁と、
前記カバーと平行な底フレームと、
前記底フレーム、前記側壁、及び前記カバーを有する筐体において取り付けられる、発熱部品を載せた回路基板と、
曲げタブと、
前記回路基板の底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられ、更には前記曲げタブに取り付けられるシールドと、
全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放されるヒートシンクと
を有し、
前記ヒートシンクは、前記水平基部上に位置付けられる前記曲げタブによって、前記回路基板及び該回路基板上の前記部品の１つ以上のうちの少なくとも１つに固定され、前記曲げタブは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、
電子機器。
【請求項９】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられる、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられる、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有する、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記曲げタブは、前記シールドに実質的に恒久的に取り付けられる、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有し、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上の上に接して下方向の力を加える、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１４】
一体の金属薄板を設けるステップと、
水平な回路基板の外周を囲むよう前記金属薄板上に垂直な側壁を形成するステップと、
前記垂直な側壁から上方向に突き出すタブを設けるステップと、
前記垂直な側壁が前記回路基板の外周を囲むように前記形成された金属薄板を位置付けるステップと、
前記形成された金属薄板を前記回路基板又は該回路基板の下にあるフレーム部品に取り付けるステップと、
前記回路基板及び該回路基板上の部品から熱を取り出すためのヒートシンクを前記回路基板の上に設置するステップと、
前記ヒートシンクの上面と接して下方向の力を前記ヒートシンクに加え、該ヒートシンクが前記回路基板及び該回路基板上の前記部品の１つ以上のうちの少なくとも１つと接するように、前記タブを曲げ、ねじり、回転させ、又は変形させるステップと
を有する方法。
【請求項１５】
前記垂直な側壁から上方向に突き出すタブを設ける前記ステップは、前記一体の金属薄板上に前記タブを形成することを含む、
請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記垂直な側壁から上方向に突き出すタブを設ける前記ステップは、前記タブをシールドに取り付けることを含む、
請求項１４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
例となる実施形態が添付の図面を参照してここで記載されてきたが、当然ながら、本原理はそれらの厳密な実施形態に制限されず、様々な変更及び改良は、本原理の主旨又は適用範囲から逸脱することなしに、当業者によってそれらにおいて達成され得る。全てのそのような変更及び改良は、添付の特許請求の範囲において記載される本原理の適用範囲内に含まれるよう意図される。  
上記の実施形態に加えて、以下の付記を開示する。
（付記１）
発熱部品を載せた回路基板と、
バネ挟みと、
全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクと
を有し、
前記ヒートシンクは、前記水平基部の外周に位置付けられる前記バネ挟みによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも１つの前記部品のうちの少なくとも１つに固定され、前記バネ挟みは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、
電子機器。
（付記２）
前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、該シールドは、前記バネ挟みに更に取り付けられる、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられる、
付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられる、
付記２に記載の電子機器。
（付記５）
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有する、
付記２に記載の電子機器。
（付記６）
前記シールドは、前記回路基板の外周を囲む側壁を備える、
付記２に記載の電子機器。
（付記７）
前記バネ挟みは、前記シールドに着脱可能に取り付けられる、
付記２に記載の電子機器。
（付記８）
前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有し、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上に接して下方向の力を加える、
付記１に記載の電子機器。
（付記９）
前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、前記バネ挟みは、前記回路基板に取り付けられ、前記シールドの外周の外に設置される、
付記１に記載の電子機器。
（付記１０）
カバーと、
前記カバーに垂直な側壁と、
前記カバーと平行な底フレームと、
発熱部品を載せた回路基板と、
曲げタブと、
全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクと
を有し、
前記ヒートシンクは、前記水平基部上に位置付けられる前記曲げタブによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも１つの前記部品のうちの少なくとも１つに固定され、前記曲げタブは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、
電子機器。
（付記１１）
前記回路基板の底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、該シールドは、前記曲げタブに更に取り付けられる、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられる、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられる、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１４）
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有する、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１５）
前記曲げタブは、前記シールドに実質的に恒久的に取り付けられる、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１６）
前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有し、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上に接して下方向の力を加える、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１７）
前記回路基板の底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、前記曲げタブは、前記回路基板に取り付けられ、前記シールドの外周の外に設置される、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１８）
一体の金属薄板を設けるステップと、
水平な回路基板の外周を囲むよう前記金属薄板上に垂直な側壁を形成するステップと、
前記垂直な側壁から上方向に、又は前記垂直な側壁に隣接して前記回路基板から上方向に突き出すタブを設けるステップと、
前記垂直な側壁が前記回路基板の外周を囲むように前記形成された金属薄板を位置付けるステップと、
前記形成された金属薄板を前記回路基板又は該回路基板の下にあるフレーム部品に取り付けるステップと、
前記回路基板及び該回路基板上の部品から熱を取り出すためのヒートシンクを前記回路基板の上に設置するステップと、
前記ヒートシンクの上面と接して下方向の力を前記ヒートシンクに加え、該ヒートシンクが前記回路基板及び該回路基板上の前記部品のうちの少なくとも１つと接するように、前記タブを曲げ、ねじり、回転させ、又は変形させるステップと
を有する方法。
（付記１９）
前記垂直な側壁から上方向に突き出すタブを設ける前記ステップは、前記一体の金属薄板上に前記タブを形成することを含む、
付記１８に記載の方法。
（付記２０）
前記垂直な側壁から上方向に突き出すタブを設ける前記ステップは、前記タブをシールドに取り付けることを含む、
付記１８に記載の方法。