(57)【要約】【課題】組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上し、生産性を向上する。【解決手段】プリンタ１は、光学センサ３５の制御を行う制御基板１７０と、光学センサ３５を配置するための素子配置部２０１、及び、素子配置部２０１と制御基板１７０とを接続するように延設される接続延長部２０２を備えたフレキシブルプリント回路基板２００と、を有し、素子配置部２０１は、ベース層２０１ｃ、金属パターン層２０１ｂ、絶縁体層２０１ａ、及び、補強板層２０１ｄ、を備えた強剛性部分Ｚと、少なくとも補強板２０１ｄが欠落した欠落領域ｔ１，ｔ２を含み弱い剛性を備えた弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２と、を有し、弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２は、接続延長部２０２の反対側となる先端部２００Ａと光学センサ３５との間の少なくとも一箇所に設けられている。【選択図】図１１
2013131725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出素子の制御を行う制御手段と、
少なくとも１つの前記検出素子を配置するための素子配置部、及び、前記素子配置部と前記制御基板とを接続するように延設される接続延長部を備えたフレキシブルプリント回路基板と、
を有する電子装置であって、
前記素子配置部は、
可撓性を備えたベース層、少なくとも１つの金属パターン層、少なくとも１つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、
前記ベース層、前記少なくとも１つの金属パターン層、前記少なくとも１つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、
を有し、かつ、
前記弱剛性部分は、
前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置において、
前記強剛性部分では、
前記少なくとも１つの金属パターン層が、
前記ベース層の厚さ方向一方側に位置する第１信号線パターン及び第１接地パターン層を含む第１金属パターン層と、
前記ベース層の厚さ方向他方側に位置する第２信号線パターン及び第２接地パターン層を含む第２金属パターン層と、
を含み、
前記少なくとも１つの前記絶縁体層が、
前記第１金属パターン層の前記厚さ方向一方側に位置する第１絶縁体層と、
前記第２金属パターン層の前記厚さ方向他方側に位置する第２絶縁体層と、
を含み、
前記補強板は、
前記第２絶縁体層の前記厚さ方向他方側に位置しており、
前記弱剛性部分では、
前記欠落領域が、
前記第１金属パターン層、前記第１絶縁体層、前記第２金属パターン層、前記第２絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも、前記第１金属パターン層、前記第２金属パターン層、及び前記補強板層が欠落している
ことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子装置において、
前記検出素子は、
前記第１検出素子と、
前記第１検出素子よりも前記先端部側に位置する第２検出素子と、
を含み、
前記弱剛性部分は、
前記第１検出素子と前記第２検出素子との間に位置する第１弱剛性部分と、
前記第２検出素子と前記先端部との間に位置する第２弱剛性部分と、
を含んでいる
ことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項３記載の電子装置において、
前記検出素子の接続端子と前記金属パターンとは、
半田付けランドにより前記素子配置部に取り付けられ、
前記弱剛性部分は、
前記半田付けランドに隣接して設けられている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
所定の検出動作を行うための少なくとも１つの検出素子と、
前記少なくとも１つの前記検出素子が配置された素子配置部、及び、前記素子配置部から延設される接続延長部、を備えたフレキシブルプリント回路基板と、
を有する検出モジュールであって、
前記フレキシブルプリント回路基板の前記素子配置部は、
可撓性を備えたベース層、少なくとも１つの金属パターン層、少なくとも１つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、
前記ベース層、前記少なくとも１つの金属パターン層、前記少なくとも１つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、
を有し、かつ、
前記弱剛性部分は、
前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられている
ことを特徴とする検出モジュール。
【請求項６】
少なくとも１つの検出素子を半田付けランドに接続して配置するための素子配置部と、
前記素子配置部から延設される接続延長部と、
を備えたフレキシブルプリント回路基板であって、
前記素子配置部は、
可撓性を備えたベース層、少なくとも１つの金属パターン層、少なくとも１つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、
前記ベース層、前記少なくとも１つの金属パターン層、前記少なくとも１つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、
を有し、かつ、
前記弱剛性部分は、
前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と前記半田付けランドとの間の少なくとも一箇所に、設けられている
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板を備えた電子装置、及び、当該電子装置に用いられる検出モジュール、並びにフレキシブルプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性のあるベース層（基材）の表面に、各種チップ等の部品を実装して構成されるフレキシブルプリント回路基板に関する従来技術として、特許文献１に記載の技術が知られている。この従来技術では、ベース層の一方側（表面側）に金属パターン層（導電性回路）を形成して上記部品を実装すると共に、上記ベース層の他方側（裏面側）の、上記部品の実装領域よりも広い範囲となる領域に、補強板が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５６１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、上記のようなフレキシブルプリント回路基板は、各種電子装置の製造時に、組み立て作業者によって当該電子装置に手作業で組み込まれる。このとき、上記従来技術においては、基板表面側における部品の実装領域よりも広い範囲となるように基板裏面側に補強板が設けられる。このため、フレキシブルプリント回路基板が比較的広い面積で強い剛性を備える。この結果、上記電子装置の製造時に組み立て作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板を組み付ける際に、場合によってはフレキシブルプリント回路基板の剛性が強すぎて、手作業による取り扱いが不便となるおそれがあった。特に、組立作業者がフレキシブルプリント回路基板の先端部を一方の片手で持ちつつ、反対側を他方の片手で持って位置決めを行う際、フレキシブルプリント回路基板が広い範囲で強い剛性を持っていると、所望の位置にフレキシブルプリント回路基板を取り付けたくても位置決め箇所の微調整を行いにくく、生産性が低下するおそれがあった。
【０００５】
本発明の目的は、組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上し、生産性を向上することができる電子装置、当該電子装置に用いられる検出モジュール、並びにフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願発明は、検出素子の制御を行う制御手段と、少なくとも１つの前記検出素子を配置するための素子配置部、及び、前記素子配置部と前記制御基板とを接続するように延設される接続延長部を備えたフレキシブルプリント回路基板と、を有する電子装置であって、前記素子配置部は、可撓性を備えたベース層、少なくとも１つの金属パターン層、少なくとも１つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、前記ベース層、前記少なくとも１つの金属パターン層、前記少なくとも１つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、を有し、かつ、前記弱剛性部分は、前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本願発明の電子装置は、少なくとも１つの検出素子を有している。このとき検出素子の制御は、制御手段によって行われる。ここで、上記検出素子は、フレキシブルプリント回路基板の先端部側に位置する素子配置部に設けられる。フレキシブルプリント回路基板のうち上記素子配置部の反対側には接続延長部が設けられ、この接続延長部は、素子配置部と上記制御基板との間を接続するように延設される。電子装置の製造時において、このような、接続延長部や素子配置部を備えたフレキシブルプリント回路基板は、通常、組立作業者の手作業によって取り付けられる。フレキシブルプリント回路基板は、通常、フィルム等からなるベース層に金属パターン層を形成されるが、剛性確保のために、さらに上記ベース層や金属パターン層に補強板を取り付けた積層構造とする場合がある。
【０００８】
しかしながら、上記積層構造によって広い面積で剛性が強くなりすぎると、組立作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板を取り扱う際において、不便な場合が多い。特に、組立作業者が素子配置部の先端部を一方の片手で持ち検出素子を他方の片手で持って位置決めをする際、強い剛性を持っていると、例えば所望の位置に上記素子配置部を取り付ける場合に位置決め箇所の微調整を行いにくい。
【０００９】
そこで、本願発明においては、素子配置部に、強剛性部分と、弱剛性部分とを設ける。強剛性部分は、上述のベース層、金属パターン層、絶縁体層、及び、補強板層、を備えている。これに対し、弱剛性部分は、上記各層のうち少なくとも補強板層が欠落した欠落領域を含み、強剛性部分よりも剛性が小さい。そして、そのような弱剛性部分が、先端部と検出素子との間の少なくとも一箇所に設けられる。これにより、組立作業者は、上記弱剛性領域を利用して、少なくとも検出素子と先端部との間で、素子配置部を柔軟に撓ませたり曲げたりすることが可能となる。この結果、手作業でフレキシブルプリント回路基板を取り扱う際における組立作業者の利便性を向上できるので、生産性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態によるプリンタの外観構成を表す斜視図である。
【図２】プリンタのトップカバーを外した状態を、制御基板を省略した状態で前方側斜め上方向から見た斜視図である。
【図３】図１中Ｆ−Ｆ断面による断面図、及び、Ｇ−Ｇ断面による断面図である。
【図４】筐体のトップカバーのうち固定部のみを外した状態を表す（但し制御基板は略示）、前方側斜め上方向から見た斜視図及び平面図である。
【図５】筐体のトップカバー全体を外した状態を表す、前方側斜め上方向から見た斜視図（但し制御基板は略示）、及び平面図である。
【図６】筐体のトップカバー全体を外した状態を表す（但し制御基板は略示）、後方側斜め上方向から見た斜視図である。
【図７】プリンタの機能的構成を表す機能ブロック図である。
【図８】光学センサの回路構成を表す図である。
【図９】フレキシブルプリント回路基板の平面図である。
【図１０】フレキシブルプリント回路基板の素子配置部を表す拡大平面図である。
【図１１】図１０に示した構造のうち、第１金属パターン層を上方から透視して見た図、第２金属パターン層を下方から透視して見た図、及び、補強板層の裏面図である。
【図１２】図１０中のＡ−Ａ断面による横断面図、図１０中のＢ−Ｂ断面による横断面図、及び図１０中のＣ−Ｃ断面による横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、本発明を、電子装置としてのプリンタに適用した場合の実施形態である。
【００１３】
＜プリンタの概略構成＞
図１〜図６を用いて、本実施形態のプリンタ（電子装置）１の全体構成を説明する。以下では、図１中の右下方向を右方、左上方向を左方、右上方向を後方、左下方向を前方、上方向を上方、下方向を下方、と定義して説明する（各図の矢印の図示参照）。
【００１４】
プリンタ１は、例えばＰＣ端末や携帯電話等の外部機器５０（後述の図７参照）より受信した印刷データを、ロール紙Ｓ（被印字媒体）に印刷する。このプリンタ１は、電池（図示せず。詳細は後述）を電源として駆動可能である。
【００１５】
プリンタ１は、例えば樹脂材料で構成された、装置外郭を構成する略箱形形状の筐体１００を備えている。この筐体１００は、装置外郭上部を構成するトップカバー１０１と、装置外郭下部を構成するアンダーカバー１０２とを備えている。トップカバー１０１は、固定部１０１Ａと開閉蓋１０１Ｂとを備えている。
【００１６】
アンダーカバー１０２の端部には、左・右一対の挿通部１０２ａが備えられている。これら挿通部１０２ａに例えばストラップなどを挿通し、肩や首、さらには腰ベルトなどに架けることにより、操作者は、前述のように電池駆動であるプリンタ１を様々な場所（屋外を含む）に手軽に持ち運び、使用することができる。
【００１７】
アンダーカバー１０２の側部には、上記したＰＣ端末や携帯電話等の外部機器５０をＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）ケーブル５（後述の図７参照）によって接続するための通信用インターフェース４３に直結したＵＳＢコネクタ１０２ｂが設けられている（図２、図４参照）。
【００１８】
トップカバー１０１の開閉蓋１０１Ｂの下方（筐体１００の内部）には、ロール収納部１６１が設けられている（図２、図３、図４、図５、図６参照）。このロール収納部１６１には、ロール紙Ｓが両端部を支持部材１６２によって回転可能に軸支されて収納されており、これによってロール収納部１６１から連続的にロール紙Ｓを供給可能な構成となっている。このとき、開閉蓋１０１Ｂはヒンジ部Ｈを介しアンダーカバー１０２の後端部に対して回転可能に連結されており、これによってロール収納部１６１を外部に露出させる開き状態と、ロール収納部１６１を内部に収容する閉じ状態とに切り替えられる。開閉蓋１０１Ｂを開き状態とすることで、ロール収納部１６１を装置外部に露出させ、ロール紙Ｓの装着や交換を容易に行うことができる。
【００１９】
トップカバー１０１の前後方向略中央部（この例では固定部１０１Ａと開閉蓋１０１Ｂとが付き合わされる部分）には、印字後のロール紙Ｓを排出するための排出口１０７が設けられている。このとき、排出口１０７は、上下方向に沿った一方側に（この例では上方に）向かって開口するように設けられている。
【００２０】
開閉蓋１０１Ｂの前方側端部には、プラテンローラ１１１（搬送手段）が回転自在に支持されている。プラテンローラ１１１は、開閉蓋１０１Ｂが上記閉じ状態にあるときに、モータケーシング２１内の回転子（図示せず）の回転が伝達されることにより、ロール紙Ｓを搬送する。
【００２１】
＜メカユニット及び周辺＞
一方、筐体１００の内部の、前後方向中央部付近には、メインシャーシ部材１５０を備えたメカユニットＭＵ（印刷処理機構）が設けられている。図２、図３、図６に示すように、メカユニットＭＵにおいて、メインシャーシ部材１５０の内部に、ヘッドユニットＨＵが前後方向に揺動自在に配置されている。ヘッドユニットＨＵには、サーマルラインヘッド１１２（印字手段）と、このサーマルラインヘッド１１２での発熱を冷却するためのヒートシンク１１４と、が一体化されて備えられている。そして、ヒートシンク１１４が、前方側端部がメインシャーシ部材１５０に支持された複数（この例では２つ）のコイルバネ１１５により、上記プラテンローラ１１１側（すなわち後方側）へと付勢されている。これにより、開閉蓋１０１Ｂが上記閉じ状態にあるときに、サーマルラインヘッド１１２はプラテンローラ１１１に所定の圧接力で接触する。
【００２２】
また、メカユニットＭＵには、図３に示すように、メインシャーシ部材１５０の左側に、プラテンローラ１１１を回転駆動する駆動力を発生する駆動モータ３２（図７参照）の外郭となる略円筒形状のモータケーシング２１と、複数のギアから構成され、開閉蓋１０１Ｂの閉じ状態においてプラテンローラ１１１に作動連結されることで上記駆動モータ３２の駆動力をプラテンローラ１１１に伝達するギア機構と、が設けられている。モータケーシング２１は、筐体１００の内部において、上記排出口１０７から下側に設けられる（前述の図３（ｂ）参照）。上記駆動モータ３２は、メカユニットＭＵの下方から筐体１００内部の後方にかけて配置された制御基板１７０（図３参照）によって、その駆動が制御される。なお、制御基板１７０は、取り扱い性や組立性の便宜を図るために、この例では、水平方向に延設されている。
【００２３】
筐体１００内の制御基板１７０の下方には、アンダーカバー１０２の下面側から上記電池が挿入されて配置される電池収納部１６３（図３（ａ）参照）が備えられている。なお、電池収納部１６３では、図示を省略するが、安定性や重心配置の観点から、上記電池は横置きに収納されている。そして、上記制御基板１７０は、上記電池収納部１６３に収納された電池から供給される電力を用いつつ、サーマルラインヘッド１１２、上記駆動モータ３２等の制御を行う。
【００２４】
＜仕切壁＞
本実施形態のプリンタ１では、図４〜図６に示すように、筐体１００の内部が、前後方向一方側（この例では前方側）の第１領域Ｐと前後方向他方側（この例では後方側）の第２領域Ｑとに区分される。そして、第１領域Ｐの下部に電池収納部１６３が設けられると共に、第１領域Ｐの上部に制御基板１７０が設けられる。すなわち、共に水平方向寸法が大きい電池収納部１６３（図３（ａ）参照）と制御基板１７０とを上下に第１領域Ｐに配置する。また、第２領域Ｑには、上下方向寸法が大きいロール収納部１６１を配置する。なお、上記電池収納部１６３及び制御基板１７０が配置された第１領域Ｐと、ロール収納部１６１が配置された第２領域Ｑとの境界近傍に、上記メカユニットＭＵが配置されている。
【００２５】
また、図６に示すように、第１領域Ｐと第２領域Ｑとの境界部に、筐体１００の内部構造を上記第１領域Ｐと上記第２領域Ｑとに仕切るための仕切壁Ｒが、アンダーカバー１０２の内底部から立設されている。また、上記仕切壁Ｒの上部を覆うように、メカユニットＭＵが設けられている。これにより、上記のように外部開放可能な第２領域Ｑと制御基板１７０のある第１領域Ｐとの間を、仕切壁Ｒ及びメカユニットＭＵによって密閉することができる。
【００２６】
そして、上記仕切壁Ｒのうち、当該仕切壁Ｒに当接配置されるメカユニットＭＵのメインシャーシ部材１５０の下端側に、ロール収納部１６１側に向くよう斜行面状に切り立った取付部１８０が備えられている。プリンタ１の製造時において、上記取付部１８０には、上記制御基板１７０に接続されたフレキシブルプリント回路基板２００（後述）の素子配置部２０１が組立作業者の手作業によって取り付けられる。この素子配置部２０１には、後述するように、ロール収納部１６１から供給されるロール紙Ｓを検出するための光学センサ３５（後述）等が配設されている。
【００２７】
＜プリンタの概略動作＞
上記構成において、印刷時には、ＰＣ端末や携帯電話等の外部機器より、プリンタ１に対し、無線通信（又は有線通信や赤外線通信でもよい）を介して、印刷データが送信される。また、上記駆動モータの駆動力に基づくプラテンローラ１１１の回転によってロール収納部１６１からロール紙Ｓが繰り出される。繰り出されたロール紙Ｓは、排出口１０７の下方に設けられたガイド部材１２０により、プラテンローラ１１１とサーマルラインヘッド１１２との圧接部に案内される。そして、サーマルラインヘッド１１２とプラテンローラ１１１との間に挿通されたロール紙Ｓに対し、サーマルラインヘッド１１２が上記印刷データに基づいた所望の態様の印刷を行う。印刷後のロール紙Ｓは、排出口１０７から筐体１００の外部へと排出される。このとき、メインシャーシ部材１５０には、排出口１０７の内側において当該排出口１０７に沿うように固定歯１６０が取り付けられている。操作者は、上記のようにして印刷が完了し排出口１０７から排出されたロール紙Ｓの端部を、この固定歯１６０を用いて手動で切断することができる。
【００２８】
なお、紙詰まり等が生じた場合には、トップカバー１０１の上記開閉蓋１０１Ｂを開放することで、サーマルラインヘッド１１２からプラテンローラ１１１がリリースされ、容易にロール紙Ｓを引き出すことが可能となる。
【００２９】
＜プリンタの機能的構成＞
次に、図７を用いて、プリンタ１の機能的構成を説明する。
【００３０】
図７において、プリンタ１の上記制御基板１７０上に、制御回路４０が配置されている。制御回路４０には、ＣＰＵ４４（制御手段）が設けられており、このＣＰＵ４４に、データバス４２を介し、入出力インターフェース４１、ＲＯＭ４６、ＥＥＰＲＯＭ４７、ＲＡＭ４８、及び通信用インターフェース４３が接続されている。
【００３１】
ＲＯＭ４６には、印字駆動制御プログラム等、制御上必要な各種のプログラムが格納されている。印字駆動制御プログラムは、後述の印字バッファ４８Ｂのデータを読み出して上記サーマルラインヘッド１１２やプラテンローラ１１１の駆動モータ３２を駆動するためのプログラムである。ＣＰＵ４４は、このようなＲＯＭ４６に記憶されている各種プログラムに基づいて各種の演算及び処理を行う。
【００３２】
ＲＡＭ４８は、ＣＰＵ４４により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶する。このＲＡＭ４８には、テキストメモリ４８Ａ、印字バッファ４８Ｂ、ワークメモリ４８Ｃ等が設けられている。テキストメモリ４８Ａは、印字用データを格納する。印字バッファ４８Ｂは、ドットパターンデータを格納する。ワークメモリ４８Ｃは、各種演算データ等を格納する。
【００３３】
通信用インターフェース４３は、例えばＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）等から構成され、上記ＵＳＢコネクタ１０２ｂに接続された上記ＵＳＢケーブル５を介して、上記外部機器５０との間で情報通信（例えばシリアル通信等）を行う。
【００３４】
入出力インターフェース４１には、駆動回路３１と、駆動回路３３と、上記光学センサ３５とが接続されている。
【００３５】
駆動回路３１は、サーマルラインヘッド１１２を駆動する。
【００３６】
駆動回路３３は、駆動モータ３２を駆動することにより、前述のプラテンローラ１１１を駆動し、ロール紙Ｓの搬送を行う。
【００３７】
また、上記駆動回路３１、サーマルラインヘッド１１２、駆動回路３３、駆動モータ３２、プラテンローラ１１１等により、ロール紙Ｓを用いて所望の印刷物（図示せず）を連続的に作成可能な、サーマル印刷機構６が構成されている。
【００３８】
図７に示す制御回路４０を核とする制御系において、操作端末５０からＵＳＢケーブル５を介して、印字データが入力された場合、その印字データがテキストメモリ４８Ａに記憶される。その記憶された印字用データは再び読み出され、ＣＰＵ４４の変換機能により所定の変換がされることで、ドットパターンデータが生成され、印字バッファ４８Ｂに記憶される。そして、サーマルラインヘッド１１２が駆動回路３１を介して駆動され、上記各発熱素子が１ライン分の印字ドットに対応して選択的に発熱駆動されて印字バッファ４８Ｂに記憶されたドットパターンデータの印字を行う。また、これと同期して駆動モータ３２が駆動回路３３を介してロール紙Ｓの搬送制御を行い、最終的に上記印刷物を作成する。
【００３９】
＜光学センサ＞
光学センサ３５は、例えば公知の反射型センサ等の光学的手法を用いたセンサであり、反射光の反射挙動に基づき、上記ロール紙Ｓを検出する。なお、反射型センサではなく、いわゆる透過型センサを用いてもよい。
【００４０】
図８を用いて、光学センサ３５の回路構成を詳細に説明する。この図８において、光学センサ３５は、投光器３５Ａ（投光素子）及び受光器３５Ｂ（受光素子）を備えている。投光器３５Ａは、ロール紙Ｓに向けて投光する。受光器３５Ｂは、上記投光器３５Ａから発せられ、上記ロール紙Ｓから反射された反射光Ｌｒを受光し、受光した光量に対応する電圧を出力する。ＣＰＵ４４は、受光する反射光Ｌｒに対応して上記受光器３５Ｂから出力される電圧値（検出電圧値）Ｖに基づき、上記ロール紙Ｓを検出する。
【００４１】
また、光学センサ３５は、上述した投光器３５Ａと受光器３５Ｂの他に、スイッチＳＷ及びバイアス抵抗Ｒを有している。この例の投光器３５Ａは発光ダイオードで構成されており、そのアノード端子７１が抵抗Ｒを介して電源（電源電圧Ｖｃｃ）に接続され、カソード端子７２がスイッチＳＷを介して接地されている。また、この例の受光器３５Ｂはフォトトランジスタで構成されており、そのコレクタ端子７３が上記電源に接続され、エミッタ端子７４が上記検出電圧値Ｖを出力する出力端子として機能するとともに、バイアス抵抗Ｒを介して接地されている。なお、この例では、受光器３５Ｂを構成するフォトトランジスタがエミッタ側でバイアスされていることにより、上記受光量が大きくなるほど高いレベルの検出電圧値Ｖが出力される。  
【００４２】
＜本実施形態の特徴＞
以上の構成において、本実施形態の特徴は、上記フレキシブルプリント回路基板２００の先端側に位置する素子配置部２０１の構造にある。以下、その詳細を図９〜図１２により順を追って説明する。
【００４３】
＜フレキシブルプリント回路基板の概略構造＞
本実施形態のプリンタ１では、上記したように、仕切壁Ｒの上端に位置する取付部１８０（図６参照）に、制御基板１７０に接続されたフレキシブルプリント回路基板２００の素子配置部２０１が配設される。フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）２００は、図９に示すように、略Ｌ字状に屈曲された先端側に位置する素子配置部２０１と、素子配置部２０１の反対側に設けられ連続段差状に屈曲した形状となる接続延長部２０２と、によって構成されている。接続延長部２０２は、素子配置部２０１と上記制御基板１７０との間を接続するように延設される。図１０に示すように、素子配置部２０１には、上記光学センサ３５（第１検出素子）と、白色ランプ等の適宜のランプ３６（第２検出素子）とが設けられている。
【００４４】
本実施形態のプリンタ１の製造時において、上記接続延長部２０２や素子配置部２０１を備えたフレキシブルプリント回路基板２００は、通常、組立作業者の手作業によって取り付けられる。ここで、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント回路基板２００では、フィルム等からなるベース層２０１ｃに金属パターン層２０１ｂが形成され、さらに剛性確保のために、補強板層２０１ｄが設けられている。
【００４５】
しかしながら、上記補強板層２０１ｄを含む積層構造によってフレキシブルプリント回路基板２００の広い面積で剛性が強くなりすぎると、前述のように組立作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板２００を取り扱う際において、不便な場合が多い。特に、組立作業者がフレキシブルプリント回路基板２００の先端部（言い換えれば素子配置部２０１の先端部）２００Ａを一方の片手で持ちつつ、光学センサ３５やランプ３６を他方の片手で持って位置決めをする際、強い剛性を持っていると、例えば上記取付部１８０の所望の位置に素子配置部２０１を取り付ける場合に位置決め箇所の微調整を行いにくい。
【００４６】
＜強剛性部分と弱剛性部分＞
そこで、本実施形態においては、図１１及び図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、素子配置部２０１が、強剛性部分Ｚと、少なくとも１箇所（この例では２箇所）の弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２とを備えている。
【００４７】
＜強剛性部分＞
強剛性部分Ｚは、上述のベース層２０１ｃと、例えば銅箔パターンからなる金属パターン層２０１ｂと、例えばカバーレイフィルムからなる絶縁体層２０１ａと、補強板層２０１ｄと、を備えている（図１２（ａ）参照）。
【００４８】
金属パターン層２０１ｂ１は、詳細には、ベース層２０１ｃの厚さ方向一方側（図１２中上方側）に位置し、第１信号線パターンｗ１及び第１接地パターン層ｕ１を含む第１金属パターン層２０１ｂ１と、ベース層２０１ｃの厚さ方向他方側（図１２中下方側）に位置し、第２信号線パターンｗ２及び第２接地パターン層ｕ２を含む第２金属パターン層２０１ｂ２と、を含んでいる。また、絶縁体層２０１ａは、詳細には、第１金属パターン層２０１ｂ１の上記厚さ方向一方側（図１２中上方側）に位置する第１絶縁体層２０１ａ１と、第２金属パターン層２０１ｂ２の厚さ方向他方側（図１２中下方側）に位置する第２絶縁体層２０１ａ２と、を含んでいる。このとき、補強板２０１ｄは、上記第２絶縁体層２０１ａ２の厚さ方向他方側（図１２中下方側）に位置している。
【００４９】
＜弱剛性部分＞
弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２は、先端部２００Ａと光学センサ３５との間、若しくは先端部２００Ａとランプ３６との間、のうちの少なくとも１箇所に設けられる。
【００５０】
弱剛性部分Ｙ１（第１弱剛性部分）は、光学センサ３５とランプ３６との間の少なくとも１箇所（この例では１箇所）に設けられている（図１０のＣ−Ｃ断面の位置にほぼ相当する、図１１中の矩形点線部分Ｃ参照）。弱剛性部分Ｙ１には、欠落領域ｔ１が形成されている。この欠落領域ｔ１では、図１１及び図１２（ｃ）に示されるように、上記の強剛性部分Ｚに比べ、第１金属パターン層２０１ｂ１、第２金属パターン層２０１ｂ２、及び補強板２０１ｄが欠落している。この場合、弱剛性部分Ｙ１では、補強板２０１ｄは欠落領域ｔ１に対応する場所のみ（つまり幅方向の一部領域のみ）が開口形状となっている。なお、開口させるのではなく、補強板層２０１ｄの当該部分の厚さ方向寸法を他の部位よりも薄くするようにしてもよい。また、第１金属パターン層２０１ｂ１は、上記第１信号線ｗ１を残しつつ、第１接地パターン層ｕ１の大部分が省略されている。また、第２金属パターン層２０１ｂ２は、上記第２信号線ｗ２を残しつつ、第２接地パターン層ｕ２はすべて省略されている。
【００５１】
弱剛性部分Ｙ２（第２弱剛性部分）は、上記先端部２００Ａとランプ３６との間の少なくとも１箇所（この例では１箇所）に設けられている（図１０のＢ−Ｂ断面の位置にほぼ相当する、図１１中の矩形点線部分Ｂ参照）。弱剛性部分Ｙ２には、欠落領域ｔ２が形成されている。この欠落領域ｔ２でも、上記欠落領域ｔ１と同様、上記図１１及び図１２（ｂ）に示されるように、上記の強剛性部分Ｚに比べ、第１金属パターン層２０１ｂ１、第２金属パターン層２０１ｂ２、及び補強板２０１ｄが欠落している。この場合、弱剛性部分Ｙ２では、補強板２０１ｄは欠落領域ｔ１に対応する場所のみ（つまり幅方向の一部領域のみ）が開口形状となっている。なお、開口させるのではなく、補強板層２０１ｄの当該部分の厚さ方向寸法を他の部位よりも薄くするようにしてもよい。また、第１金属パターン層２０１ｂ１は、第１接地パターン層ｕ１のうち欠落領域ｔ１に対応する部位のみ（つまり幅方向の一部領域のみ）が開口形状となっている。また、第２金属パターン層２０１ｂ２はすべて省略されている。
【００５２】
以上の層構造の結果、上記弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２は、強剛性部分Ｚよりも剛性が小さくなっている。すなわち、強剛性部分Ｚが、第１絶縁体層２０１ａ、第１金属パターン層２０１ｂ、ベース層２０１ｃ、第２金属パターン層２０１ｂ、第２絶縁体層２０１ａ、補強板２０１ｄの６層を含む積層構造である。これに対し、弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２の上記欠落領域ｔ１，ｔ２では、第１金属パターン層２０１ｂ、第２金属パターン層２０１ｂ、補強板２０１ｄの３層を少なくともなくし（図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）参照）、剛性を確実に小さくしている。これにより、組立作業者は、上記弱剛性領域Ｙ１，Ｙ２を利用して、少なくとも光学センサ３５と先端部２００Ａとの間で、素子配置部２０１を柔軟に撓ませたり曲げたりすることが可能となる。
【００５３】
＜半田付けランド＞
また、光学センサ３５及びランプ３６の少なくとも一方（この例では光学センサ３５のみ）の接続端子（図示省略）と上記第２金属パターン層２０１ｂの第２信号線ｗ２とは、半田付けランドＬａ（図１１（ｂ）参照）により素子配置部２０１に取り付けられている。そして、上記弱剛性部分Ｙ１は、当該半田付けランドＬａに隣接して設けられている。
【００５４】
＜本実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態のプリンタ１に備えられるフレキシブルプリント回路基板２００においては、組立作業者は、上記弱剛性部分Ｙ１，Ｙ２を利用して、少なくとも光学センサ３５と先端部２００Ａとの間で、素子配置部２０１を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができる。この結果、手作業でフレキシブルプリント回路基板２００を取り扱う際における組立作業者の利便性を向上できるので、生産性を向上することができる。
【００５５】
また、本実施形態では特に、先端部２００Ａ側においては、弱剛性部分Ｙ２を利用して光学センサ３５と先端部２００Ａとの間で素子配置部２０１を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができるとともに、接続延長部２０２側においては、弱剛性部分Ｙ１を利用して、光学センサ３５とランプ３６との間で素子配置部２０１を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができる。これらの結果、素子配置部２０１が２つの検出素子（この例では光学センサ３５とランプ３６）を備える場合であっても、手作業でフレキシブルプリント回路基板２００を取り扱う際における組立作業者の利便性を確実に向上できる。
【００５６】
また、本実施形態では特に、光学センサ３５の接続端子及び第２信号線ｗ２が半田付けランドＬａにより接合され、素子配置部２０１に取り付けられる。このような光学センサ３５の取り付け構造の場合、光学センサ３５が凸状に出っ張った状態で取り付けられることから、その光学センサ３５の取り付け領域において当該光学センサ３５が補強板層２０１ｄのような機能を果たすこととなる。この結果、前述のような組立作業者による手動による取り扱い時において、光学センサ３５の取り付け領域の上記半田付けランドＬａ近傍に対し、集中的に曲げや撓みが発生し、半田付けランドＬａが基材から剥離してしまう場合があり得る。したがって、上記弱剛性部分Ｙ１を当該半田付けランドＬａに隣接して設けることにより、上記接合部の半田付けランドＬａ近傍への曲げや撓みの集中を防止し、素子配置部２０１の耐久性を確実に向上することができる。
【００５７】
なお、以上の本実施形態のプリンタ１の構成において、予め光学センサ３５やランプ３６を一体的に組み込んだ状態のフレキシブルプリント回路基板２００からなる検出モジュール（上記構成の強剛性部Ｚ及び弱剛性部Ｙ１，Ｙ２を備える）を用意しておき、その一体となっている検出モジュールを上記取付部１８０に対し取り付けるようにしてもよい。この場合も同様の効果を得る。
【００５８】
また、以上においては、制御基板１７０に接続されたフレキシブルプリント回路基板２００の素子配置部２０１を上記取付部１８０に設けることで、光学センサ３５がロール紙Ｓの搬送経路の下方側から検出を行ったが、これに限られない。すなわち、素子配置部２０１を例えば開閉蓋１０１Ｂに設けることで、光学センサ３５がロール紙Ｓの搬送経路の上方側から検出を行うようにしても良い。
【００５９】
また、以上は、検出素子として、光学素子である光学センサ３５が設けられ、当該光学センサが検出対象（この例ではロール紙Ｓ）に対し光学的検出を行う場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、機械的な接触により検出を行うレバー式検出スイッチや磁気の検出を行うホールＩＣ等、検出対象に対し他の検出手法を実行する検出素子であってもよい。これらの場合も、検出素子までの接続構成において本発明のフレキシブルプリント回路基板を適用することで、上記同様の効果を得る。
【００６０】
なお、以上は、本発明を、印刷装置の一種であるプリンタ１に対し適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、印刷装置の一例として、例えばＡ４、Ａ３、Ｂ４、Ｂ５サイズ等の通常の被印刷用紙に画像を形成したり文字を印刷するプリンタや、被印字テープに所望の印刷を行って印字ラベルを作成する印字ラベル作成装置、に対し、本発明を適用してもよい。さらに、印刷装置にも限られず、制御手段と検出素子とを接続するフレキシブルプリント回路基板を備える電子装置であれば、他のものに対しても本発明は適用できる。これらの場合も上記同様の効果を得る。
【００６１】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
【００６２】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【００６３】
１                    プリンタ（電子装置）
３５                  光学センサ（第１検出素子、検出素子）
３６                  ランプ（第２検出素子、検出素子）
１１１                プラテンローラ（搬送手段）
１１２                サーマルラインヘッド（印字手段）
１７０                制御基板
２００                フレキシブルプリント回路基板
２００Ａ              先端部
２０１                素子配置部
２０１ａ              絶縁体層
２０１ｂ              金属パターン層
２０１ｃ              ベース層
２０１ｄ              補強板
２０２                接続延長部
Ｌａ                  半田付けランド
Ｓ                    ロール紙（被印字媒体）
ｔ１，ｔ２            欠落領域
Ｙ１，Ｙ２            弱剛性部分
Ｚ                    強剛性部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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