(57)【要約】【課題】構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした送受信ユニットを提供することにある。【解決手段】送受信モジュールが選択的に実装された複数のユニット基板を備え、この複数のユニット基板を、その搭載部品を接続インターフェースとして介在させて積重配置するように構成したものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
送受信モジュールが選択的に実装された複数のユニット基板を具備し、
前記複数のユニット基板を積重配置して、基板相互間に搭載部品を介在し、該搭載部品を接続インターフェースとして接続したことを特徴とする送受信ユニット。
【請求項２】
さらに、前記複数のユニット基板間に介在され、基板間を位置決めする位置決め部材を備えることを特徴とする請求項１記載の送受信ユニット。
【請求項３】
前記複数のユニット基板は、少なくとも一つが異形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の送受信ユニット。
【請求項４】
前記接続インターフェースは、電源／制御端子が不要な搭載部品で構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の送受信ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えばアレイアンテナ装置等に用いられる送受信ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、送受信ユニットは、送信系モジュールと受信系モジュールとが組み合わされて構成されている。このような送受信ユニットは、多数個のユニットをアンテナ素子と組合わせ配置することで、所望の送受信仕様を有する送受信システムを構築するのに用いられる。
【０００３】
ところが、送受信システムにあっては、多数個の送受信ユニットを組合せ配置して構築されることで、その送受信ユニットの形状寸法に応じてシステム形状が決定されるために、設置スペースが大形となるという問題を有する。
【０００４】
そこで、上記送受信ユニットにあっては、仕様要求を満足したうえで、送受信システムの設置スペースの小形化を図り得るように構成することが要請されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３３２８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、従来の送受信ユニットでは、送受信システムの小形化が困難であるという課題を有する。
【０００７】
そこで、目的は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした送受信ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施の形態によれば、送受信ユニットは、送受信モジュールが選択的に実装された複数のユニット基板を備える。
【０００９】
この複数のユニット基板は、積重配置され、基板相互間に搭載部品が介在されて該搭載部品を接続インターフェースとして接続される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る送受信ユニットの外観構成を示した図である。
【図２】図１の送受信配線系統を示した図である。
【図３】他の実施形態に係る送受信ユニットの要部を説明するために示した図である。
【図４】他の実施形態に係る送受信ユニットの外観構成を示した図である。
【図５】図４の送受信配線系統を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、一実施形態に係る送受信ユニットを示すもので、例えば送受信モジュールを構成する第１及び第２のユニット基板１０，１１が搭載部品、例えばサーキュレータ（ＣＩＲ）１２を接続インターフェース（ＩＦ）として積重状に配置されて相互間が接続構成される。
【００１３】
第１及び第２のユニット基板１０，１１は、例えば図２に示すようにサーキュレータ１２を介して積重配置されて送信/受信系統を構成する。このうち第１のユニット基板１０は、例えば送信モジュールが構成され、第１及び第２のバッファ増幅器（ＢＦＡ）１３，１４、移相器１５、第３のバッファ増幅器（ＢＦＡ）１６及びハイパワー増幅器（ＨＰＡ）１７が実装される。
【００１４】
即ち、送信信号は、先ず、第１のユニット基板１０の第１及び第２のバッファ増幅器１３，１４に順に導かれてそれぞれで増幅された後、移相器１５に導かれて位相制御される。そして、この移相器１５で位相制御された送信信号は、第３のバッファ増幅器１６及びハイパワー増幅器１７で増幅されて接続ＩＦを構成する上記サーキュレータ１２に出力され、このサーキュレータ１２を介して例えば受信モジュールを構成する第２のユニット基板１１に導かれる。
【００１５】
第２のユニット基板１１には、アンテナ素子１８が設けられると共に、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）１９、カプラ（ＣＵＰ）２０、サーキュレータ（ＣＩＲ）２１、プロテクタ（ＰＲＴ）２２、低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）２３、分配器２４、第１及び第２の移相器（ＰＳ）２５，２６が実装される。
【００１６】
入力した送信信号は、サーキュレータ１６からサーキュレータ２１を介してカプラ２０及びローパスフィルタ１９に導かれてアンテナ素子１８から送信される。
【００１７】
また、上記アンテナ素子１８で受信した受信信号は、ローパスフィルタ１９、カプラ２０、サーキュレータ２１に導かれてプロテクタ２２及び低ノイズ増幅器２３に出力される。低ノイズ増幅器２３は、入力した受信信号を増幅して分配器２４に出力する。分配器２４は、受信信号を２系統に分配して第１及び第２の移相器（ＰＳ）２５，２６に出力する。第１及び第２の移相器２５，２６は、入力した受信信号をそれぞれ位相制御して外部に出力する。
【００１８】
このように、上記送受信ユニットは、送受信モジュールを第１及び第２のユニット基板１０，１１に分割形成して、この第１及び第２のユニット基板１０，１１を搭載部品であるサーキュレータ１２を挟んで積重状に配置し、このサーキュレータ１２を介して相互間を接続配置するように構成した。
【００１９】
上記構成によれば、接続ＩＦとして搭載部品であるサーキュレータ１２を介在して第１及び第２のユニット基板１０，１１を積重配置していることにより、構成部品の増加を図ることなく、且つ、第１及び第２のユニット基板１０，１１の基板面積の縮小化が図れることにより、ユニット面積の省スペース化が図れ、構築する送受信システムの設置スペースの小形化を図ることが可能となる。
【００２０】
従って、本実施形態によれば、構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした送受信ユニットを提供することができる。
【００２１】
また、上記実施形態に限ることなく、その他、例えば図３に示すように第１及び第２のユニット基板１０，１１間の角部に位置決め部材としてスペーサ部材２７を介在させ、このスペーサ部材２７を、螺子部材２８等を用いて第１及び第２のユニット基板１０，１１に螺着することで、基板相互間を強固に位置決めするように構成しても良い。この実施形態においては、ユニットの堅牢化が図れることにより、例えば送受信システムを組立構成する場合等におけるユニット取扱い性の向上が図れるため、さらに、良好な効果が期待される。
【００２２】
また、上記実施形態では、第１及び第２のユニット基板１０，１１の二枚に分割構成した二層構造に適用した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば図４及び図５に示すように第１のユニット基板１０を、ユニット基板１０１，１０２の２枚に分割して形成し、この２枚のユニット基板１０１，１０２と、上記第２のユニット基板１１の三枚の基板を、搭載部品を接続ＩＦとして積重配置して三層構造に構成することも可能である。但し、この図４及び図５の実施形態においては、上記図１及び図２と同一部分について、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２３】
即ち、この実施形態においては、２枚のユニット基板１０１，１０２間の接続ＩＦとしては、例えば送信側の移相器１５が介在されて積重配置され、接続構成される。一方のユニット基板１０１には、上記第１及び第２のバッファ増幅器１３，１４が実装される。他方のユニット基板１０２には、上記第３のバッファ増幅器１６、ハイパワー増幅器１７が実装される。
【００２４】
そして、このユニット基板１０１に積重配置されたユニット基板１０２上には、上記第２のユニット基板１１が上記サーキュレータ１２を挟んで積重され、三層構造に配置される。
【００２５】
なお、この三層構造の実施形態においても、上記図３で説明したスペーサ部材２７をユニット基板１０１，１０２、第２のユニット基板１１間にそれぞれ介在させて、相互間を螺子部材２８等を用いて位置決め配置するように構成することも可能で、同様の効果が期待される。
【００２６】
また、積重配置するユニット基板の枚数としては、上記実施形態に限るものでなく、その他、４枚以上のユニット基板で送受信モジュールを構成して、この４枚以上のユニット基板を順に積重させて複数層構造とすることも可能である。
【００２７】
さらに、上記実施形態では、送信モジュール、受信モジュールで分割するように構成した場合について説明したが、この分割例に限ることなく、構成可能である。そして、積重配置するユニット基板間に介在する接続ＩＦとしては、上記搭載部品に限ることなく、構成可能であり、特に、電源／制御端子の不要な搭載部品を接続ＩＦとして用いて構成することが好ましい。
【００２８】
また、上記各実施形態では、複数のユニット基板を同一形状に形成して、この同一形状の複数のユニット基板を積重配置するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば複数のユニット基板を異なる基板面積に形成し、この基板面積の異なる複数のユニット基板を、搭載部品を接続ＩＦとして積重配置するように構成することも可能で、同様に有効な効果が期待される。
【００２９】
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、その他のいろいろな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【００３０】
これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３１】
１０，１１…第１及び第２のユニット基板、１２…サーキュレータ、１３，１４…第１及び第２のバッファ増幅器、１５…移相器、１６…第３のバッファ増幅器、１７…ハイパワー増幅器、１８…アンテナ素子、１９…ローパスフィルタ、２０…カプラ、２１…サーキュレータ、２２…プロテクタ、２３…低ノイズ増幅器、２４…分配器、２５，２５…第１及び第２の移相器、２７…スペーサ部材、２８…螺子部材、１０１，１０２…ユニット基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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