(57)【要約】【課題】ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハか否かを効果的に判別できるようにする。【解決手段】基材と、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層とを有するダイシングシートの所定位置に固定されたウエハを切り分けるダイシング工程Ｓ１０と、ダイシング工程Ｓ１０の後、基材に紫外線を照射する紫外線照射工程Ｓ２０と、変色層の色に基づいて、紫外線照射工程Ｓ２０が行われたウエハか否かを判別する判別工程Ｓ３０と、判別工程Ｓ３０の後、紫外線照射工程Ｓ２０が行われたウエハからチップを取り出すピックアップ工程Ｓ４０と、を有する半導体装置の製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、
前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、
を有するダイシングシートの所定位置に、前記粘着層と接して載置されているウエハを切り分けるダイシング工程と、
前記ダイシング工程の後、前記基材に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記変色層の色に基づいて、前記紫外線照射工程が行われたウエハか否かを判別する判別工程と、
前記判別工程の後、前記紫外線照射工程が行われた前記ウエハから、前記ダイシング工程で切り分けられたチップを取り出すピックアップ工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記紫外線照射工程後の前記変色層の変色具合に基づいて、前記紫外線照射工程の不具合を判別する第２の判別工程を有する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシングシートは、
前記変色層が、前記基材と前記粘着層との間に形成されている半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシングシートは、
前記変色層が、前記ウエハを載置される位置とは異なる位置に形成されている半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシングシートは、
前記変色層が、格子状パターンを形成している半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシングシートは、
前記変色層が、前記基材上の略全面に形成されている半導体装置の製造方法。
【請求項７】
基材と、
前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、
前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、
を有するダイシングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法、及び、ダイシングシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシングシートに固定されたウエハをダイシング後、切り分けられたチップを容易にピックアップするために、紫外線照射によりダイシングシートの粘着力を落とす技術が一般的に用いられている。以下、当該紫外線照射を「ダイシング後の紫外線照射」という。
【０００３】
特許文献１には、紫外線の透過率がよく、紫外線照射による粘着材層の粘着力低下が可能であり、かつセンサー等による判別が可能な程度の着色が施されている紫外線硬化型粘着シートが記載されている。そして、当該着色により、粘着シートの有無を判別することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−５１７３６号公報
【特許文献２】特開平１１−２０９６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハか否かを効果的に判別する手段がなかった。このため、ダイシング後の紫外線照射が行われていないウエハに対してピックアップ処理を行ったり、また、ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハに対して再び同じ処理を行うなどの不都合が生じる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、基材と、前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、を有するダイシングシートの所定位置に、前記粘着層と接して載置されているウエハを切り分けるダイシング工程と、前記ダイシング工程の後、前記基材に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記変色層の色に基づいて、前記紫外線照射工程が行われたウエハか否かを判別する判別工程と、前記判別工程の後、前記紫外線照射工程が行われた前記ウエハから、前記ダイシング工程で切り分けられたチップを取り出すピックアップ工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【０００７】
また、本発明によれば、基材と、前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、を有するダイシングシートが提供される。
【０００８】
本発明によれば、紫外線照射工程の実行をトリガーに、変色層が変色する。このため、変色層の色を目印として、紫外線照射工程が行われたか否かを判別することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハか否かを効果的に判別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態のダイシングシートの断面模式図の一例である。
【図２】本実施形態のダイシングシートにウエハを固定した状態を示す平面模式図の一例である。
【図３】本実施形態のダイシングシートの製造方法の一例を示す製造フロー図である。
【図４】本実施形態の半導体装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】本実施形態のダイシングシートにウエハを固定した状態を示す平面模式図の一例である。
【図６】本実施形態のダイシングシートにウエハを固定した状態を示す平面模式図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
＜＜第１の実施形態＞＞
＜ダイシングシート＞
図１に、本実施形態のダイシングシート１の断面模式図を示す。図示するように、本実施形態のダイシングシート１は、基材１０と、粘着層２０と、変色層３０と、を有する。
【００１３】
基材１０は、紫外線を透過する材料でシート状に構成される。このような基材１０の構成は、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。
【００１４】
粘着層２０は、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で構成される。このような粘着層の構成は、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。例えば、粘着材は、アクリル系材料またはゴム系材料で構成された粘着材に、紫外線硬化型のモノマーやオリゴマー等を添加したものとすることができる。このような粘着層２０は、基材１０上に形成される。
【００１５】
変色層３０は、紫外線の照射により変色する材料（以下、「紫外線感光材」）で構成される。なお、変色層３０は、不可逆的に変色するのが好ましい。また、変色層３０は、粘着層２０の粘着力を低下させるために行われる紫外線の照射（ダイシング後の紫外線照射）、すなわち当該処理のための設計（照射時間等）に基づいた紫外線の照射により、変色するのが好ましい。変色の態様は、有色から有色への変色（例えば、赤から青への変化）の他、無色（透明）から有色への変色、および、有色から無色（透明）への変色をも含む。このような紫外線感光材の種類は特段制限されない。一例としては、特許文献２（特開平１１−２０９６０３号公報）に記載されたものなどがあげられる。
【００１６】
本実施形態において、変色層３０は、基材１０上の一部領域に形成される。例えば、基材１０上における、固定対象のウエハを載置する位置と異なる位置に形成される。なお、変色層３０は、基材１０と粘着層２０との間に形成されてもよい。
【００１７】
図２に、変色層３０の形成位置の一例を示す。図２は、ウエハ２を固定したダイシングシート１の平面模式図である。当該ダイシングシート１は、ウエハ２単位に切り分けられている。ウエハ２は、粘着層２０と接して固定されている。図示するように、固定対象のウエハ２を載置する位置とは異なる位置に変色層３０を形成した場合、変色層３０は、平面視で、ウエハ２と重ならない部分を有することとなる。結果、ウエハ２をダイシングシート１に固定した後においても、変色層３０の視認性の良さが確保される。なお、変色層３０は、図２に示すように、ダイシングシート１をウエハ２単位に切り分けた際に、切り分けられた各々に含まれるように、ダイシングシート１上に形成される。
【００１８】
変色層３０の平面積や厚さは特段制限されず、最低限、その色をコンピュータまたは人間が判別可能な程度になっていればよい。
【００１９】
次に、本実施形態のダイシングシート１の製造方法の一例を、図３の製造フロー図を用いて説明する。
【００２０】
まず、紫外線感光材と、バインダ（例：非晶質シリカなどの無機粉体とＰＶＡ（Poly Vinyl Alcohol）等）と、キャリア（例：水と有機溶媒との混合物）とを含む紫外線感光インキを準備する。
【００２１】
そして、図示するようにロール状に巻かれた基材１０を送り出し、最初に、例えばインクジェット方式で、変色層３０となる紫外線感光インキを基材１０の所定位置に塗布する。次いで、基材１０の紫外線感光インキを塗布した側の面上に、粘着層２０となる粘着材を塗布する。その後、当該基材１０を乾燥設備に通して乾燥する。例えば、このようにして、本実施形態のダイシングシート１を形成することができる。なお、乾燥後、図示するように、粘着層２０上に剥離材を張り付け、これらをロール状に巻き取ることで製品形態とすることができる。
【００２２】
＜半導体装置の製造方法＞
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法の一例について説明する。なお、本実施形態の半導体装置の製造方法の前工程は、従来技術に準じて実現することができるので、ここでの説明は省略する。以下、本実施形態の半導体装置の製造方法において特徴的な後工程について、図４のフローチャートを用いて説明する。
【００２３】
図４に示すように、本実施形態の半導体装置の製造方法は、ダイシング工程Ｓ１０と、紫外線照射工程Ｓ２０と、判別工程Ｓ３０と、ピックアップ工程Ｓ４０とを有する。
【００２４】
ダイシング工程Ｓ１０の前に、ウエハ２はダイシングシート１の所定位置に固定され、ダイシングシート１はウエハ２単位で切り分けられる（図２参照）。当該固定は、ウエハ２を粘着層２０と接するようにダイシングシート１上に載置することで実現される。ダイシングシート１の所定位置にウエハ２を載置した場合、上述のような構成の本実施形態の変色層３０は、平面視で、ウエハ２と重ならない部分を有することとなる。結果、ウエハ２をダイシングシート１に固定した後においても、変色層３０の視認性の良さが確保される。この後、ダイシング工程Ｓ１０が行われる。
【００２５】
ダイシング工程Ｓ１０では、本実施形態のダイシングシート１の所定位置に固定されたウエハ２をチップ状に切り分ける。当該ダイシング処理は、従来技術に準じて実現することができる。ダイシング工程Ｓ１０の後、紫外線照射工程Ｓ２０が行われる。
【００２６】
紫外線照射工程Ｓ２０では、基材１０に紫外線を照射する。当該紫外線の照射は、粘着層２０の粘着力を低下させるために行われる。当該紫外線照射処理は、従来技術に準じて実現することができる。
【００２７】
なお、当該工程を実施すると、変色層３０にも紫外線が照射される事となる。そして、当該照射に起因して、変色層３０は変色する。
【００２８】
判別工程Ｓ３０では、変色層３０の色に基づいて、紫外線照射工程Ｓ２０が行われたウエハ２か否かを判別する。判別工程Ｓ３０を実施するタイミングは、ダイシング工程Ｓ１０の後、かつ、以下で説明するピックアップ工程Ｓ４０の前である。すなわち、ダイシングシート１上に固定されたウエハ２であって、すでにダイシングが行われているウエハ２に対して、判別工程Ｓ３０が実施される。
【００２９】
判別工程Ｓ３０においてすでに紫外線照射工程Ｓ２０が行われたと判別されたウエハ２は、以下のピックアップ工程Ｓ４０に進むこととなる。一方、判別工程Ｓ３０においてまだ紫外線照射工程Ｓ２０が行われていないと判別されたウエハ２は、紫外線照射工程Ｓ２０に進むこととなる。
【００３０】
ピックアップ工程Ｓ４０では、判別工程Ｓ３０においてすでに紫外線照射工程Ｓ２０が行われたと判別されたウエハ２から、ダイシング工程Ｓ１０で切り分けられたチップを取り出す。その後、ダイボンディング、ワイヤボンディング、封入等の、通常の後工程が実行される。
【００３１】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００３２】
本実施形態によれば、半導体装置の製造作業員は、例えばピックアップ工程の前に、変色層３０の色に基づいて、「ピックアップ処理対象のウエハはダイシング後の紫外線照射が行われたものか否か」を判別することができる。また、作業員でなく、コンピュータが自動で当該判別を行うこともできる。すなわち、本実施形態によれば、変色層３０の色を目印にして、ダイシング後の紫外線照射が実行済みか否かを判別することができる。
【００３３】
なお、ダイシング後の紫外線照射を実行したウエハに対して、当該旨を示す目印を人為的に付し（例えば、所定のテープを添付する）、当該目印に基づいて、ダイシング後の紫外線照射が実行済みか否かを判別する手段も考えられる。しかし、当該手段の場合、目印の付し忘れ等の人為的なミスが生じる可能性がある。また、目印を付すという余分な作業が発生し、作業効率が悪くなる。これに対し、本実施形態の場合、実行済みか否かを判別したい紫外線照射に起因して、判別のための目印（変色層３０の色）が「未照射」を示す状態から「照射済」を示す状態に切り替わる。このため、上述のような人為的なミスが生じることはない。また、目印の状態を切り替えのための余分な作業が発生しないので、作業効率の面でも優れている。
【００３４】
また、本実施形態のように、固定対象のウエハ２を載置する位置とは異なる位置に変色層３０を形成した場合、変色層３０は、平面視で、ウエハ２と重ならない部分を有することとなる。結果、ウエハ２をダイシングシート１に固定した後においても、変色層３０の視認性の良さが確保され、判別工程Ｓ３０での作業性が良くなる。
【００３５】
＜＜第２の実施形態＞＞
本実施形態は、変色層３０の構成が第１の実施形態と異なる。具体的には、変色層３０の平面形状が異なる。その他の構成は、第１の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００３６】
本実施形態では、変色層３０は、基材１０上の略全面に形成されている。変色層３０をこのように構成した場合、ダイシングシート１の製造工程を簡略化することができる。すなわち、第１の実施形態では、ダイシングシート１の所定位置、具体的には、ウエハ２が固定される位置とは異なる位置であって、ダイシングシート１をウエハ２単位に切り分けた際に、切り分けられた各々に含まれる位置に形成する必要があった。本実施形態では、基材１０上の略全面に変色層３０を形成することで、上記２つの条件をいずれも満たすことができる。そして、基材１０上の略全面に形成する場合、変色層３０の形成処理の際、位置合わせ等を高精度に行う必要がないので、製造工程を簡略化できる。
【００３７】
なお、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【００３８】
＜＜第３の実施形態＞＞
本実施形態は、変色層３０の構成が第１及び第２の実施形態と異なる。具体的には、変色層３０の平面形状が異なる。その他の構成は、第１及び第２の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００３９】
本実施形態では、変色層３０は、基材１０上の略全面に、格子状パターンを形成している。すなわち、変色層３０は、一定間隔おきに並んだ複数の縦線と、一定間隔おきに並び当該縦線と交差する複数の横線とで構成されている。
【００４０】
以下、図５を用いて、本実施形態の作用効果を説明する。図５は、ウエハ２を固定したダイシングシート１の平面模式図の一例であり、紫外線照射前後の状態変化を示している。図５に示すように、本実施形態では、紫外線照射により、変色層３０の状態が「無色（透明）」→「有色」に変化している。なお、当該変色の態様はあくまで一例であり、第１の実施形態同様あらゆる態様を選択できる。
【００４１】
このような本実施形態によれば、変色層３０が形成している格子状パターンを、半導体装置の製造工程において様々な用途に活用することが可能となる。例えば、ウエハ２と格子状パターンとの位置関係に基づいて、ウエハマウント位置ズレ量を算出することが可能となる。また、ダイボンダーでチップをピックアップする際の良品チップの正確なロケーションを把握することも可能となる。
【００４２】
なお、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【００４３】
＜＜第４の実施形態＞＞
本実施形態は、半導体装置の製造方法が第１乃至第３の実施形態と異なる。具体的には、紫外線照射工程Ｓ２０の後に、変色層３０の変色具合に基づいて、紫外線照射工程Ｓ２０の不具合を判別する第２の判別工程を有する点で異なる。なお、ダイシングシート１は、第１乃至第３の実施形態いずれの構成も選択可能である。
【００４４】
第２の判別工程では、例えば以下のような判別を行うことができる。
【００４５】
（１）紫外線照射工程Ｓ２０の後の変色層３０に色ムラがあるか確認することで、照射面内における紫外線照射量のバラつきを検知することができる。
図６は、ウエハ２を固定したダイシングシート１の平面模式図の一例であり、紫外線照射前後の状態変化を示している。なお、変色層３０は基材１０上の略全面に形成されている。照射面内において紫外線照射量にバラつきがなければ、紫外線照射後、図中「正常」として示すように、変色層３０に色ムラは発生しない。これに対し、照射面内において紫外線照射量にバラつきがあれば、紫外線照射後、図中「異常（ムラ有り）」として示すように、変色層３０に色ムラが発生する。このような変色層３０の変色具合に基づいて、照射面内における紫外線照射量のバラつきを検知することができる。なお、当該検知を行うためには、変色層３０は、基材１０上略全面に形成されているのが好ましい。
【００４６】
（２）その他、設計に従った紫外線照射を行った場合の変色層３０の変色後色サンプルを予め保持しておき、当該色サンプルと、紫外線照射工程Ｓ２０の後の変色層３０の色とを比較し、相違を検出することで、紫外線照射量の変動やバラつきを検知することができる。
【００４７】
なお、本実施形態によれば、第１乃至第３の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１    ダイシングシート
２    ウエハ
１０  基材
２０  粘着層
３０  変色層
【図１】
2013016736.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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