(57)【要約】【課題】基板に実装された表面実装型の部品の実装ずれを判定できる部品実装ずれ判定方法を提供する。【解決手段】プリント基板は表面実装型のコネクタ８が実装される本体基板１０とコネクタ８の実装後に廃棄される耳部２１とを有する。コネクタ８は一部が耳部２１に至る形で実装される。コネクタ８の外周辺８１１が位置する耳部２１の領域にはマーキング部６１が形成されている。マーキング部６１は、コネクタ８が正規の実装位置に実装されたときにそのコネクタ８の一部がマーキング部６１の内側に位置するように、形成されている。コネクタ８の実装後に、コネクタ８の外周辺８１１、８１２、８１３がマーキング部６１の内側に位置している場合にはコネクタ８の実装位置が正常と判定し、外周辺８１１、８１２、８１３の少なくとも１つが、マーキング部６１の外側に位置している場合にはその実装位置が異常と判定する。【選択図】図２
2013131549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の部品を基板に実装したときの前記部品の実装ずれを判定する部品実装ずれ判定方法であって、
前記部品が前記基板の正規の実装位置に実装されたときの前記部品の外周辺が位置する前記基板の領域にマーキング部を設け、
前記部品を前記基板に実装した後に、前記部品の外周辺と前記マーキング部の位置関係に基づいて、前記正規の実装位置に対して前記部品の今回の実装位置が正常か異常かを判定することを特徴とする部品実装ずれ判定方法。
【請求項２】
前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときに前記外周辺が前記マーキング部の内側に位置するように設けられ、
前記部品の外周辺が前記マーキング部の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記外周辺が前記マーキング部の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする請求項１に記載の部品実装ずれ判定方法。
【請求項３】
前記基板は、前記部品が実装される本体基板と、前記本体基板の端部に接続され前記部品の実装後に前記本体基板から切り離されて廃棄される耳部とを有し、
前記部品は、一部の前記外周辺が前記耳部に至る形で前記基板に実装され、
前記マーキング部は前記耳部に設けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装ずれ判定方法。
【請求項４】
前記マーキング部は、前記部品の端子と半田付けされるランド部が設けられていない前記基板の領域に設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装ずれ判定方法。
【請求項５】
前記部品の外周辺の全周形状は直角四角形状とされ、
前記部品の外周辺のうち、直角四角形の一辺を構成する予め定められた外周辺を第１外周辺として、
前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第１外周辺から所定距離離れた位置に前記第１外周辺に平行な第１境界線を有する形で設けられ、
前記部品の前記第１外周辺が前記マーキング部の前記第１境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第１外周辺が前記第１境界線の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装ずれ判定方法。
【請求項６】
前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第１外周辺の端部から直角に曲がった前記部品の第２外周辺から所定距離離れた位置に前記第２外周辺に平行な第２境界線を有する形で設けられ、
前記部品の前記第１外周辺が前記マーキング部の前記第１境界線の内側に位置し、かつ前記第２外周辺が前記マーキング部の前記第２境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第１外周辺が前記第１境界線の外側に位置することと前記第２外周辺が前記第２境界線の外側に位置することの少なくとも一方が成立するときには、前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする請求項５に記載の部品実装ずれ判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に表面実装型の部品を実装したときのその部品の実装ずれを判定する部品実装ずれ判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の部品（ＳＭＴコネクタ等）を基板表面に実装する表面実装技術においては、一般的に、先ず基板のランド部にクリーム半田を塗布させ、その後、部品の端子がランド部の位置にくるように部品を基板にマウントし、その後、リフローを実施して部品の端子とランド部とを半田付けする工程を経て、部品は基板に実装される（例えば特許文献１参照）。そして、従来では、リフローの実施後に自動外観機や目視で半田のフィレット形状を確認することで、半田付けが正常に行われたか否かの検査を実施している。また、特許文献１では、部品（コネクタ）の端子と基板のランド部との接続信頼性を向上させることができる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０１２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、表面実装型の部品は、基板のランド部に塗布されるクリーム半田量のばらつきなどの影響によって、部品がマウントされた基板がリフロー炉を通ったときに部品の実装ずれが発生することがある。しかし、従来では、半田付けが明らかに異常の場合（部品の端子が基板のランド部から落ちてしまった場合など）には部品の実装ずれを検出できるものの、半田付け（半田のフィレット形状）が正常範囲内で発生する部品の実装ずれは検出できなかった。つまり、従来では、半田付けが正常に行われた否かを検査しているだけで、部品の実装ずれを判定することができなかった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、基板に実装された表面実装型の部品の実装ずれを判定できる部品実装ずれ判定方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、表面実装型の部品を基板に実装したときの前記部品の実装ずれを判定する部品実装ずれ判定方法であって、
前記部品が前記基板の正規の実装位置に実装されたときの前記部品の外周辺が位置する前記基板の領域にマーキング部を設け、
前記部品を前記基板に実装した後に、前記部品の外周辺と前記マーキング部の位置関係に基づいて、前記正規の実装位置に対して前記部品の今回の実装位置が正常か異常かを判定することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、部品が基板の正規の実装位置に実装されたときの部品の外周辺が位置する基板の領域にマーキング部が設けられているので、今回の部品の実装位置に応じて、部品の外周辺とマーキング部の位置関係が変化する。よって、その位置関係を確認することで、正規の実装位置に対して部品の実装位置が正常か異常かを簡単に判定できる。
【０００８】
また、本発明における前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときに前記外周辺が前記マーキング部の内側に位置するように設けられ、
前記部品の外周辺が前記マーキング部の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記外周辺が前記マーキング部の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする。
【０００９】
これによれば、部品の外周辺がマーキング部の内外のどちらに位置しているのかを確認するだけで、部品の実装位置が正常か異常かを判定できるので、その判定をより簡単に行うことができる。また、マーキング部の内側の範囲を部品の実装ずれの許容範囲とすることができるので、問題無いレベルの実装ずれが発生したとしても異常と判定してしまうのを防止できる。
【００１０】
また、本発明における前記基板は、前記部品が実装される本体基板と、前記本体基板の端部に接続され前記部品の実装後に前記本体基板から切り離されて廃棄される耳部とを有し、前記部品は、一部の前記外周辺が前記耳部に至る形で前記基板に実装され、前記マーキング部は前記耳部に設けられたことを特徴とする。これによれば、マーキング部が耳部に設けられており、本体基板にマーキング部を設ける必要がないので、マーキング部を設けることによる本体基板の変更を抑えることができる。
【００１１】
また、本発明における前記マーキング部は、前記部品の端子と半田付けされるランド部が設けられていない前記基板の領域に設けられたことを特徴とする。これによれば、マーキング部はランド部が設けられていない領域に設けられているので、ランド部によって部品の外周辺とマーキング部の位置関係が確認し辛くなるのを防止できる。
【００１２】
また、本発明において、前記部品の外周辺の全周形状は直角四角形状とされ、
前記部品の外周辺のうち、直角四角形の一辺を構成する予め定められた外周辺を第１外周辺として、
前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第１外周辺から所定距離離れた位置に前記第１外周辺に平行な第１境界線を有する形で設けられ、
前記部品の前記第１外周辺が前記マーキング部の前記第１境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第１外周辺が前記第１境界線の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする。
【００１３】
これによれば、部品の第１外周辺がマーキング部の第１境界線の内外のどちらに位置しているかに基づいて、部品の実装位置が正常か異常かを判定しているので、第１境界線に交差する方向への部品の実装ずれを判定できる。また、マーキング部の第１境界線は、部品が正規の実装位置に実装されたときの第１外周辺から所定距離離れた位置に設けられているので、正規の実装位置から第１境界線に交差する方向へ所定距離未満の部品の実装ずれを許容することができる。
【００１４】
また、本発明において、前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第１外周辺の端部から直角に曲がった前記部品の第２外周辺から所定距離離れた位置に前記第２外周辺に平行な第２境界線を有する形で設けられ、
前記部品の前記第１外周辺が前記マーキング部の前記第１境界線の内側に位置し、かつ前記第２外周辺が前記マーキング部の前記第２境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第１外周辺が前記第１境界線の外側に位置することと前記第２外周辺が前記第２境界線の外側に位置することの少なくとも一方が成立するときには、前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、部品の第１外周辺がマーキング部の第１境界線の内外のどちらに位置しているかと部品の第２外周辺がマーキング部の第２境界線の内外のどちらに位置しているかに基づいて、部品の実装位置が正常か異常かを判定しているので、第１境界線に交差する方向への部品の実装ずれに加えて、第２境界線に交差する方向への部品の実装ずれも判定できる。つまり、より精密に、部品の実装ずれを判定できる。また、マーキング部の第２境界線は、部品が正規の実装位置に実装されたときの部品の第２外周辺から所定距離離れた位置に設けられているので、正規の実装位置から第２境界線に交差する方向へ所定距離未満の部品の実装ずれを許容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】プリント基板１の平面図である。
【図２】第１の実装領域４１及びその領域に実装されたコネクタ８を示した図である。
【図３】プリント基板１に部品を実装するときの各工程を模式的に示した図である。
【図４】コネクタ８の実装位置が正常の状態を示した図である。
【図５】コネクタ８の実装位置が異常の状態を示した図である。
【図６】耳部２１、２２の分割前と分割後のプリント基板１を示した図である。
【図７】マーキング部の変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る部品実装ずれ判定方法の実施形態を説明する。本実施形態では、車両に搭載される車載装置（エンジンＥＣＵ等）に実装される部品に対して本発明を適用した例を説明する。図１は、本発明の適用対象となる車載装置のプリント基板１の平面図を示している。なお、図１では、部品実装前のプリント基板１を示している。図１に示すように、プリント基板１は、製品として使用される直角四角形状の本体基板１０、その本体基板１０の図１の紙面上側の端部１１（上端部）及び紙面下側の端部１２（下端部）の各々に接続されて各端部１１、１２に沿って延びた耳部２１、２２を含んでいる。上端部１１に接続された上側耳部２１と上端部１１（本体基板１０）とは、本体基板１０の４隅のうち右上隅１３及び左上隅１４に設けられた上側接続部３１によって接続されている。下端部１２に接続された下側耳部２２と下端部１２（本体基板１０）とは、本体基板１０の４隅のうち右下隅１５及び左下隅１６に設けられた下側接続部３２によって接続されている。それら耳部２１、２２は、例えばプリント基板１に部品を実装する際にプリント基板１を搬送するために利用され、プリント基板１に部品を実装した後に、本体基板１０から切り離されて廃棄される部分とされている。
【００１８】
本体基板１０には、本体基板１０に実装される各部品の実装領域４１〜４３が設けられている。詳細には、本体基板１０の上端部１１周辺には、第１の実装領域４１と第２の実装領域４２とが設けられている。それら第１、第２の実装領域４１、４２は、上端部１１に沿った方向に左右に並ぶように設けられている。第１、第２の実装領域４１、４２には、表面実装型のコネクタ（ＳＭＴコネクタ）が実装される。なお、本実施形態では、第１、第２の実装領域４１、４２に実装されるコネクタは、コネクタの一部が上側耳部２１に至る形で実装される。そのため、図１では、第１、第２の実装領域４１、４２として、上側耳部２１の一部を含む領域を示している。第１、第２の実装領域４１、４２には、それぞれ、コネクタの端子が接合するランド部５１、５２（銅箔）や、コネクタの実装ずれを判定するためのマーキング部６１、６２が形成されている。なお、マーキング部６１、６２の詳細は後述する。
【００１９】
また、本体基板１０の第３の実装領域４３は、第１、第２の実装領域４１、４２を除いた本体基板１０の領域に設けられ、コネクタ以外の表面実装型の部品（マイコン、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等）を実装する領域とされている。第３の実装領域４３にも、各部品の端子が接合するランド部５３（銅箔）が形成されている。また、本体基板１０には、ランド部５１、５２、５３のうち所定の複数のランド部間を接続する配線パターン７１が形成されている。本体基板１０のランド部５１、５２、５３や配線パターン７１が設けられていない部分には、グリーンマスク（ソルダーレジスト）７２が形成されている。
【００２０】
次に、第１、第２の実装領域４１、４２に実装されるコネクタの構造、実装領域４１、４２におけるコネクタの実装位置及びマーキング部６１、６２の詳細を説明する。ここで、図２は、第１の実装領域４１の拡大図を示すととともに、その実装領域４１における正規の実装位置にコネクタ８が実装された状態を示している。図２を参照して、コネクタ８の構造を説明すると、コネクタ８は、絶縁材料（例えば合成樹脂）で形成された図２の左右方向に長い直方体状のコネクタハウジング８１と、そのコネクタハウジング８１の下の外周辺（コネクタハウジング８１の下端部）８１４から外側に突出する形で設けられた複数の端子８２と、コネクタハウジング８１の左右の外周辺（コネクタハウジング８１の左右側面）８１２、８１３から外側に突出する形で設けられたコネクタハウジング８１の固定用ペグ８３とを備えている。複数の端子８２とペグ８３は、例えば金属板を打ち抜いて形成された所謂打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにコネクタハウジング８１に一部が埋設固定されている。端子８２とペグ８３のプリント基板１（本体基板１０）に実装される側は、コネクタハウジング８１の側面（外周辺）８１２、８１３、８１４から水平方向に突出した後、下向きに屈曲され、さらに先端がもとの突出方向に屈曲されている。その先端がランド部５１と接合する。なお、各ランド部５１は、各端子８２とペグ８３の幅や長さよりも大きい幅、長さを有しているが、半田付けをするときに半田にフィレットができるように、端子８２とペグ８３に対して大きすぎないように設定されている。
【００２１】
コネクタハウジング８１の上側の側部（外周辺）８１１には、端子８２及びペグ８３が設けられていないが、コネクタ８の入出力部としての外部接続端子（図示外）が設けられている。
【００２２】
第１の実装領域４１におけるコネクタ８の実装位置を説明すると、コネクタ８は、コネクタハウジング８１の一部が本体基板１０の上側（図２の紙面上側）に突出し、残りの部分が本体基板１０に内包されるように、第１の実装領域４１に実装される。詳細には、コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１及びその外周辺８１１の両端部から直角に曲がった左右の外周辺８１２、８１３の一部８１２ａ、８１３ａが、本体基板１０から突出して上側耳部２１の内側に至るように、コネクタ８は実装される。また、コネクタ８が図２の正規の実装位置に実装されたときに、コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１は、本体基板１０の上端部１１（及び上端部１１と平行に設けられた上側耳部２１の長手方向に延びた上下の辺２１１、６１１）と平行になる。このとき、コネクタハウジング８１の左右の外周辺８１２、８１３は、本体基板１０の上端部１１及び上側耳部２１の下辺２１１と直交する。
【００２３】
次にマーキング部６１の詳細を説明する。マーキング部６１は、第１の実装領域４１における上側耳部２１にて、銅箔やシルク等で形成されている。詳細には、図１に示すように、マーキング部６１は、上側耳部２１の下辺２１１に沿って形成されている。また、マーキング部６１は、上側耳部２１の下辺２１１に沿った方向を長手方向とし、下辺２１１から上側耳部２１の内側に一定幅を有した帯状とされている。また、マーキング部６１の長手方向の辺６１１（長手方向の辺のうち上側耳部２１の内側に位置している辺）が、上側耳部２１の下辺２１１と平行になり、マーキング部６１の短手方向の辺６１２、６１３が上側耳部２１の下辺２１１と直角になっている。なお、マーキング部６１の上辺６１１と左右辺６１２、６１３とは直角になっている。
【００２４】
図２に示すように、マーキング部６１の長さ（マーキング部６１の長手方向の長さ）及び幅（マーキング部６１の短手方向の長さ）は、コネクタ８が正規の実装位置に実装されたときの上側耳部２１に至っているコネクタハウジング８１の部分がマーキング部６１の内側に位置するように、設定されている。詳細には、マーキング部６１の長さは、コネクタハウジング８１の長手方向の幅よりも若干大きくなっている。より詳細には、マーキング部６１の右辺６１２と、コネクタ８が正規の実装位置に実装されたときのコネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２の間隔が所定距離ｄ２となるように、かつ、マーキング部６１の左辺６１３と、コネクタハウジング８１の左側の外周辺８１３の間隔が所定距離ｄ３となるように、マーキング部６１の長さ（左右辺６１２、６１３間の長さ）が設定されている。なお、図２において、マーキング部６１の右辺６１２は、コネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２と平行になっている。また、マーキング部６１の左辺６１３は、コネクタハウジング８１の左側の外周辺８１３と平行になっている。
【００２５】
マーキング部６１の幅は、コネクタハウジング８１の短手方向の幅のうち上側耳部２１に至っている部分の幅（右側の外周辺８１２の一部８１２ａの長さ、左側の外周辺８１３の一部８１３ａの長さ）よりも若干大きくなっている。詳細には、マーキング部６１の上辺６１１と、コネクタ８が正規の実装位置に実装されたときのコネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１の間隔が所定距離ｄ１となるように、マーキング部６１の幅が設定されている。なお、図２において、マーキング部６１の上辺６１１は、コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１と平行になっている。
【００２６】
上記の各所定距離ｄ１、ｄ２、ｄ３は、図２の正規の実装位置からのコネクタ８の実装ずれの許容範囲を示しており、コネクタ８を実装するときの各工程の精度等を考慮して設定されている。具体的には例えば、各所定距離ｄ１、ｄ２、ｄ３は、コネクタ８をプリント基板１（第１の実装領域４１）にマウントする装置（コネクタ８を認識する自動実装機等）の精度（例えば０．１ｍｍの精度）や、コネクタ８の端子８２とランド部５１とを半田付けする際のリフロー実施によるずれ（例えば０．１ｍｍのずれ）よりも大きい値に設定されている。つまり、例えば、所定距離ｄ１、ｄ２、ｄ３＞「自動実装機の精度」＋「リフロー実施によるずれ」の関係になっている。自動実装機の精度＝０．１ｍｍ、リフロー実施によるずれ＝０．１ｍｍとしたとき、所定距離ｄ１、ｄ２、ｄ３＝０．３ｍｍ（自動実装機の精度＋リフロー実施によるずれよりも０．１ｍｍ余裕がある）に設定することができる。なお、所定距離ｄ１、ｄ２、ｄ３は互いに同じ値に設定しても、異なる値に設定しても良い。
【００２７】
なお、第２の実装領域４２に実装されるコネクタは、第１の実装領域４１に実装されるコネクタ８（図２参照）と同じである。また、第２の実装領域４２におけるコネクタの実装位置も図２に示す実装位置と同じである。また、マーキング部６２の形状や位置はマーキング部６１と同じである。
【００２８】
図１のプリント基板１の本体基板１０及びその本体基板１０に実装された各部品は、ケース（図示外）に収容されている。そのケースには、第１、第２の実装領域４１、４２に実装されたコネクタ８（図２参照）に対応した開口部が形成されている。コネクタ８の本体基板１０から突出している部分は、ケースの開口部にて外側に露出するようになっている。コネクタ８が正規の実装位置に実装された状態でそのコネクタ８とケースの開口部とが干渉しないように、コネクタ８と開口部の間には隙間が設けられている。
【００２９】
次に、図１のプリント基板１に、各部品を実装するときの各工程及びコネクタ８の今回の実装位置が正常か異常かを判定する工程を説明する。ここで、図３は、プリント基板１に各部品を実装するときの各工程を模式的に示している。なお、図３のプリント基板１は、図１のプリント基板１に対して図示を簡略化しているが、実際は、図１に示す構成を有している。先ず、図３（Ａ）に示すようにプリント基板１を用意する。次いで、図３（Ｂ）に示すように、各ランド部５０（図１のランド部５１〜５３）にクリーム半田９１を印刷して、そのクリーム半田９１を所定量だけ付着（塗布）させる（クリーム半田印刷工程）。次いで、図３（Ｃ）に示すように、クリーム半田９１が付着された各ランド部５０に各部品９２（図２のコネクタ８を含む）をマウントする（マウント工程）。このマウント工程では、先ず、自動実装機が、マウントすべき部品９２の画像から、その部品９２の基準点（例えば部品９２の中心点）を認識する。その後、自動実装機によって認識された部品９２の基準点が、部品９２ごとに予め定められたプリント基板１上の座標位置にくるように、自動実装機が部品９２をプリント基板１にマウントする。
【００３０】
次いで、図３（Ｄ）に示すように、各部品９２がマウントされたプリント基板１をリフロー炉に通してクリーム半田９１（図３（Ｃ）参照）を固めるリフローを実施する（リフロー工程）。なお、図３（Ｄ）では、固まった状態の半田９１１を示している。次いで、図３（Ｅ）に示すように、自動外観機９３又は目視によって、半田９１１のフィレット形状が正常か否かを確認する（フィレット形状確認工程）。半田９１１のフィレット形状が異常の場合、つまり半田付けが正常に行われなかった場合には、各部品９２が実装されたプリント基板１を回収して、出荷させないようにする。
【００３１】
図３（Ｄ）のリフロー工程の後に（図３（Ｅ）のフィレット形状確認工程と同時に又はフィレット形状確認工程の前後に）、プリント基板１の第１、第２の実装領域４１、４２（図１参照）に実装されたコネクタ８（図２参照）の実装ずれを判定する実装ずれ判定工程（本発明の部品実装ずれ判定方法）を実施する。この実装ずれ判定工程では、コネクタ８（厳密にはコネクタハウジング８１）がマーキング部６１、６２の外側に飛び出ていないか否かを、自動外観機又は目視によって確認する。ここで、図４、図５はどちらも第１の実装領域４１及びその第１の実装領域４１に実装されたコネクタ８を示しており、図４はコネクタ８の実装位置が正常の場合を、図５はコネクタ８の実装位置が異常の場合を示している。なお、図４、図５では、見やすくするために、コネクタハウジング８１及びマーキング部６１を図示し、その他の構成（ランド部５１やコネクタ８の端子８２）の図示を省略している。
【００３２】
図４に示すように、マーキング部６１の各辺６１１、６１２、６１３が全て見えている場合には、コネクタ８の実装位置が正常と判定する。別の言い方をすると、コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１がマーキング部６１の上辺６１１より内側に位置し、かつ、コネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２がマーキング部６１の右辺６１２より内側に位置し、かつ、コネクタハウジング８１の左側の外周辺８１３がマーキング部６１の左辺６１３より内側に位置している場合に、コネクタ８の実装位置が正常と判定する。
【００３３】
これに対して、図５に示すように、マーキング部６１の各辺６１１、６１２、６１３の少なくとも１つが、コネクタハウジング８１で隠れて見えなくなっているときには、コネクタ８の実装位置が異常と判定する。なお、図５では、コネクタハウジング８１の各外周辺８１１、８１２、８１３と、マーキング部６１の各辺６１１、６１２、６１３の位置関係を把握しやすくするために、コネクタハウジング８１で隠れた各辺６１１、６１２、６１３を透視して図示している。図５（Ａ）に示すように、例えばコネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１が、マーキング部６１の上辺６１１より外側に位置している場合（上辺６１１がコネクタハウジング８１で隠れている場合）には、正規の実装位置から所定距離ｄ１（図２参照）以上、上方向にコネクタ８の実装ずれが発生したとして、コネクタ８の実装位置が異常と判定する。
【００３４】
また、図５（Ｂ）に示すように、例えばコネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２が、マーキング部６１の右辺６１２より外側に位置している場合（右辺６１２がコネクタハウジング８１で隠れている場合）には、正規の実装位置から所定距離ｄ２（図２参照）以上、右方向にコネクタ８の実装ずれが発生したとして、コネクタ８の実装位置が異常と判定する。同様に、例えばコネクタハウジング８１の左側の外周辺８１３が、マーキング部６１の左辺６１３より外側に位置している場合（左辺６１３がコネクタハウジング８１で隠れている場合）には、正規の実装位置から所定距離ｄ３（図２参照）以上、左方向にコネクタ８の実装ずれが発生したとして、コネクタ８の実装位置が異常と判定する。
【００３５】
なお、実装ずれ判定工程では、図４、図５で説明した方法と同様にして、第２の実装領域４２に実装されたコネクタの実装位置が正常か異常かの判定も行う。
【００３６】
実装ずれ判定工程において、コネクタ８の実装位置が異常と判定した場合には、各部品９２が実装されたプリント基板１（図３参照）を回収して、出荷させないようにする。
【００３７】
一方、図３（Ｅ）のフィレット形状確認工程と実装ずれ判定工程の両方とも合格した場合には、上側耳部２１、下側耳部２２と本体基板１０とを分割する分割工程を実施する。ここで、図６は、その分割工程を模式的に示しており、詳細には図６（Ａ）は、分割前のプリント基板１を示しており、図６（Ｂ）は分割後のプリント基板１を示している。なお、図６（Ｂ）では、実装されたコネクタ８の図示を省略している。図６（Ｂ）に示すように、分割工程では、上側耳部２１、下側耳部２２、各耳部２１、２２の接続部３１、３２をルータでカットして（本体基板１０から切り離して）、それら耳部２１、２２、接続部３１、３２を廃棄する。その後、図６（Ｂ）の各部品９２（コネクタ８を含む）が実装された本体基板１０をケース（図示外）に収容する工程等を経て、車載装置を完成させる。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態では、コネクタがマーキング部の内側に位置しているか外側に飛び出ているかを確認するだけで、簡単に、コネクタの実装位置が正常か異常かを判定できる。コネクタの実装ずれを検出することで、コネクタとケースの開口部とが干渉してしまうのを防止できる。その結果、コネクタとプリント基板との半田に応力がかかり、半田寿命が短くなってしまうのを防止できる。また、マーキング部は、プリント基板の耳部に形成されているので、実際に製品として使用する本体基板の変更（マーキング部を設けることによる変更）を抑えることができる。
【００３９】
なお、本発明の部品実装ずれ判定方法は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載を逸脱しない限度で種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態では、マーキング部を耳部に設けた例を示したが、製品として使用する本体基板にマーキング部を設けても良い。ここで、図７は、本体基板にマーキング部を設けた実施例を示している。なお、図７のコネクタ８（コネクタハウジング８１）は、図２のそれと同じである。図７に示すように、プリント基板の本体基板１７は、上記実施形態の本体基板１０から外形が変更されている。具体的には、本体基板１７は、上記実施形態の本体基板１０と同じ形状の第１領域１７１と、第１領域１７１から図７の紙面上側に突出した第２領域１７２及び第３領域１７３とから構成されている。第２領域１７２は、コネクタハウジング８１の右上隅部８１ａの位置に設けられ、第３領域１７３は、コネクタハウジング８１の左上隅部８１ｂの位置に設けられている。それら第２領域１７２、第３領域１７３がマーキング部として機能する。つまり、図７の例では、本体基板１７の一部を構成する第２領域１７２、第３領域１７３自体がマーキング部とされている。
【００４０】
図７において、コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１が、第２領域１７２の上辺１７２ａ及び第３領域１７３の上辺１７３ａより内側に位置し、かつ、コネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２が、第２領域１７２の右辺１７２ｂより内側に位置し、かつ、コネクタハウジング８１の左側の外周辺８１３が、第３領域１７３の左辺１７３ｂより内側に位置している場合に、コネクタ８の実装位置が正常と判定する。これに対し、コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１が第２領域１７２の上辺１７２ａ及び第３領域１７３の上辺１７３ａより外側に位置し、又は、コネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２が、第２領域１７２の右辺１７２ｂより外側に位置し、又は、コネクタハウジング８１の左側の外周辺８１３が、第３領域１７３の左辺１７３ｂより外側に位置している場合に、コネクタ８の実装位置が異常と判定する。これによれば、図７の本体基板１７及びコネクタ８をケースに収容したときに、本体基板１７の第２領域１７２、第３領域１７３で、コネクタ８をガードできるという効果を奏する。
【００４１】
なお、上記実施形態において、コネクタ８が本発明の「表面実装型の部品」に相当する。プリント基板１が本発明の「基板」に相当する。コネクタハウジング８１の上側の外周辺８１１が本発明の「第１外周辺」に相当する。コネクタハウジング８１の右側の外周辺８１２及び左側の外周辺８１３が本発明の「第２外周辺」に相当する。マーキング部６１の上辺６１１が本発明の「第１境界線」に相当する。マーキング部６１の右辺６１２及び左辺６１３が本発明の「第２境界線」に相当する。
【符号の説明】
【００４２】
１  プリント基板
１０、１７  本体基板
２１  上側耳部
２２  下側耳部
３１、３２  接続部
５１〜５３、５０  ランド部
６１、６２、１７１、１７２  マーキング部
６１１  マーキング部の上辺
６１２  マーキング部の右辺
６１３  マーキング部の左辺
８  コネクタ
８１  コネクタハウジング
８１１  コネクタハウジングの上側の外周辺
８１２  コネクタハウジングの右側の外周辺
８１３  コネクタハウジングの左側の外周辺
８２  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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