【手続補正書】
【提出日】平成28年5月2日(2016.5.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材表面に膜を接着し、保護された基材を作成することと；
該保護された基材から該膜を除去することとを含み、
該膜は、少なくとも接着層および剥離層を含み、該接着層は、該基材表面と連続して接触しており、該接着層は、
（ａ）該接着層の重量で３０重量％〜４２重量％のプロピレン系ランダムエラストマーコポリマーであって、コポリマーの重量で少なくとも７５重量％〜９２重量％のプロピレンを有する、プロピレン系ランダムエラストマーコポリマー；および
（ｂ）接着層の重量で５８重量％〜７０重量％の１つまたは１つより多くのポリエチレンポリマーからなる、方法。
【請求項２】
前記方法は、さらに、基材の下側表面に第２の膜を接着させ、保護された基材を作成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記方法が、さらに、前記保護された基材から第２の膜を除去することを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記方法が、前記保護された基材を７０℃および７０℃より高い温度にさらす工程；前記保護された基材を切断する工程；前記保護された基材をコーティングする工程；前記保護された基材の縁を磨く工程；前記保護された基材を積み重ねる工程；前記保護された基材を運搬する工程、およびこれらの工程の組み合わせから選択される１つまたは１つより多くの任意要素の工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記保護された基材を７０℃および７０℃より高い温度にさらすことは、除去する工程の前に行う、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記基材表面と連続的に接触する接着層の表面は、０ミクロン〜１．５２４ミクロンの粗さを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記基材表面の少なくとも片方の表面は、０ミクロン〜０．０１２７ミクロンの粗さを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記膜は、１０ｇ／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍｍの間の初期室温剥離力で前記保護された基材から除去される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記膜は、１０ｇ／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍｍの間の高温剥離力で前記保護された基材から除去される、請求項５に記載の方法。
【請求項１０】
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、メタロセン触媒を用い、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンのコモノマーおよびこれらの混合物を用いて作られるポリプロピレンコポリマーから選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、エチレン含有量がコポリマーの重量で８重量％〜３２重量％であるポリプロピレン−エチレンランダムエラストマーコポリマーを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンは、０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンが、２８重量％〜７０重量％の低密度ポリエチレンと、０重量％〜３０重量％の高密度ポリエチレンとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
接着層が、１重量％未満の粘着付与剤または酢酸ビニルコポリマーを含有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記膜は、さらに、前記接着層と前記剥離層の間に挟まれたコア層を含み、前記膜の体積が、１０体積％〜２０体積％の接着層、６０体積％〜８０体積％のコア層、１０体積％〜２０体積％の剥離層を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
上側表面および下側表面ならびにそれらの間に厚みを含む基材を含み、膜であって該膜が接着層および剥離層を含む膜を含み、該接着層は接触面を含み、該接触面は上側表面と連続して接触しており、該上側表面は、０ミクロン〜０．０１２７ミクロンの粗さを有し、該接着層は、
（ａ）該接着層の重量で３０重量％〜４２重量％のプロピレン系ランダムエラストマーコポリマーであって、コポリマーの重量で少なくとも７５重量％〜９２重量％のプロピレンを有する、プロピレン系ランダムエラストマーコポリマー；および
（ｂ）該接着層の重量で５８重量％〜７０重量％の１つまたは１つより多くのポリエチレンからなる、保護された基材。
【請求項１７】
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、メタロセン触媒を用い、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンのコモノマーおよびこれらの混合物を用いて作られるポリプロピレンコポリマーから選択される、請求項１６に記載の保護された基材。
【請求項１８】
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、エチレン含有量がコポリマーの重量で８重量％〜３２重量％であるポリプロピレン−エチレンランダムエラストマーコポリマーを含む、請求項１６に記載の保護された基材。
【請求項１９】
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンは、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である、請求項１６に記載の保護された基材。
【請求項２０】
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンが、２８重量％〜７０重量％の低密度ポリエチレンと、０重量％〜３０重量％の高密度ポリエチレンとを含む、請求項１６に記載の保護された基材。
【請求項２１】
前記接着層が、１重量％未満の粘着付与剤または酢酸ビニルコポリマーを含有する、請求項１６に記載の保護された基材。
【請求項２２】
前記膜は、さらに、前記接着層と前記剥離層の間に挟まれたコア層を含み、前記膜が、前記膜の体積で１０体積％〜２０体積％の前記接着層、６０体積％〜８０体積％の前記コア層、１０体積％〜２０体積％の前記剥離層を含む、請求項１６に記載の保護された基材。
【請求項２３】
前記コア層は、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ポリプロピレンインパクトコポリマー、メタロセン触媒によるポリオレフィン、メタロセン触媒による直鎖低密度ポリエチレン、プラストマー、ポリ（エチレン−コ−酢酸ビニル）、アクリル酸のコポリマー、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸）、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸メチル）、環状オレフィンポリマー、ポリアミド、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸  ｎ−ブチル）、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリエステル、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマーを含む、請求項２２に記載の保護された基材。
【請求項２４】
前記剥離層は、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ペンテン、メチルペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンおよびデセンからなる群から選択されるモノマーを含有するオレフィンポリマーを含む、請求項１６に記載の保護された基材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（本開示の概要）
本出願は、基材表面に膜を接着し、保護された基材を作成することと；保護された基材から膜を除去することとを含み、前記膜は、少なくとも接着層および剥離層を含み、前記接着層は、基材表面と連続して接触しており、接着層は、本質的に、接着層の重量で３０重量％〜４２重量％のプロピレン系ランダムエラストマーコポリマーであって、コポリマーの重量で少なくとも７５重量％〜９２重量％のプロピレンを含む、プロピレン系ランダムエラストマーコポリマー；および接着層の重量で５８重量％〜７０重量％の１つまたは１つより多くのポリエチレンポリマーからなる、方法に関する。本出願は、さらに、上側表面および下側表面ならびにそれらの間に厚みを有する基材を含み、膜であって上記膜が接着層および剥離層を含む膜を含み、上記接着層は接触面を有し、上記接触面は上側表面と連続して接触しており、上記上側表面は、０ミクロン〜０．０１２７ミクロンの粗さを有し、接着層は、本質的に、接着層の重量で３０重量％〜４２重量％のプロピレン系ランダムエラストマーコポリマーであって、コポリマーの重量で少なくとも７５重量％〜９２重量％のプロピレンを含む、プロピレン系ランダムエラストマーコポリマー；および接着層の重量で５８重量％〜７０重量％の１つまたは１つより多くのポリエチレンからなる、保護された基材に関する。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
基材表面に膜を接着し、保護された基材を作成することと；
該保護された基材から該膜を除去することとを含み、
該膜は、少なくとも接着層および剥離層を含み、該接着層は、該基材表面と連続して接触しており、該接着層は、本質的に、
（ａ）該接着層の重量で３０重量％〜４２重量％のプロピレン系ランダムエラストマーコポリマーであって、コポリマーの重量で少なくとも７５重量％〜９２重量％のプロピレンを有する、プロピレン系ランダムエラストマーコポリマー；および
（ｂ）接着層の重量で５８重量％〜７０重量％の１つまたは１つより多くのポリエチレンポリマーからなる、方法。
（項目２）
前記方法は、さらに、基材の下側表面に第２の膜を接着させ、保護された基材を作成することを含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記方法が、さらに、前記保護された基材から第２の膜を除去することを含む、項目２に記載の方法。
（項目４）
前記方法が、前記保護された基材を７０℃および７０℃より高い温度にさらす工程；前記保護された基材を切断する工程；前記保護された基材をコーティングする工程；前記保護された基材の縁を磨く工程；前記保護された基材を積み重ねる工程；前記保護された基材を運搬する工程、およびこれらの工程の組み合わせから選択される１つまたは１つより多くの任意要素の工程を含む、項目１に記載の方法。
（項目５）
前記保護された基材を７０℃および７０℃より高い温度にさらすことは、除去する工程の前に行う、項目１に記載の方法。
（項目６）
前記基材表面と連続的に接触する接着層の表面は、０ミクロン〜１．５２４ミクロンの粗さを有する、項目１に記載の方法。
（項目７）
前記基材表面の少なくとも片方の表面は、０ミクロン〜０．０１２７ミクロンの粗さを含む、項目１に記載の方法。
（項目８）
前記膜は、１０ｇ／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍｍの間の初期室温剥離力で前記保護された基材から除去される、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記膜は、１０ｇ／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍｍの間の高温剥離力で前記保護された基材から除去される、項目５に記載の方法。
（項目１０）
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、メタロセン触媒を用い、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンのコモノマーおよびこれらの混合物を用いて作られるポリプロピレンコポリマーから選択される、項目１に記載の方法。
（項目１１）
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、エチレン含有量がコポリマーの重量で約８重量％〜約３２重量％であるポリプロピレン−エチレンランダムエラストマーコポリマーを含む、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、８０％より大きなｍｍトライアドを含む、項目１０に記載の方法。
（項目１３）
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンは、０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度を有する、項目１に記載の方法。
（項目１４）
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンが、２８重量％〜７０重量％の低密度ポリエチレンと、０重量％〜３０重量％の高密度ポリエチレンとを含む、項目１に記載の方法。
（項目１５）
接着層が、１重量％未満の粘着付与剤または酢酸ビニルコポリマーを含有する、項目１に記載の方法。
（項目１６）
前記膜は、さらに、前記接着層と前記剥離層の間に挟まれたコア層を含み、前記膜の体積が、１０体積％〜２０体積％の接着層、６０体積％〜８０体積％のコア層、１０体積％〜２０体積％の剥離層を含む、項目１に記載の方法。
（項目１７）
上側表面および下側表面ならびにそれらの間に厚みを含む基材を含み、膜であって該膜が接着層および剥離層を含む膜を含み、該接着層は接触面を含み、該接触面は上側表面と連続して接触しており、該上側表面は、０ミクロン〜０．０１２７ミクロンの粗さを有し、該接着層は、本質的に、
（ａ）該接着層の重量で３０重量％〜４２重量％のプロピレン系ランダムエラストマーコポリマーであって、コポリマーの重量で少なくとも７５重量％〜９２重量％のプロピレンを有する、プロピレン系ランダムエラストマーコポリマー；および
（ｂ）該接着層の重量で５８重量％〜７０重量％の１つまたは１つより多くのポリエチレンからなる、保護された基材。
（項目１８）
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、メタロセン触媒を用い、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンのコモノマーおよびこれらの混合物を用いて作られるポリプロピレンコポリマーから選択される、項目１７に記載の保護された基材。
（項目１９）
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、エチレン含有量がコポリマーの重量で約８重量％〜約３２重量％であるポリプロピレン−エチレンランダムエラストマーコポリマーを含む、項目１７に記載の保護された基材。
（項目２０）
前記プロピレン系ランダムエラストマーコポリマーは、８０％より大きなｍｍトライアドを含む、項目１７に記載の保護された基材。
（項目２１）
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンは、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である、項目１７に記載の保護された基材。
（項目２２）
前記１つまたは１つより多くのポリエチレンが、２８重量％〜７０重量％の低密度ポリエチレンと、０重量％〜３０重量％の高密度ポリエチレンとを含む、項目１７に記載の保護された基材。
（項目２３）
前記接着層が、１重量％未満の粘着付与剤または酢酸ビニルコポリマーを含有する、項目１７に記載の保護された基材。
（項目２４）
前記膜は、さらに、前記接着層と前記剥離層の間に挟まれたコア層を含み、前記膜が、前記膜の体積で１０体積％〜２０体積％の前記接着層、６０体積％〜８０体積％の前記コア層、１０体積％〜２０体積％の前記剥離層を含む、項目１７に記載の保護された基材。
（項目２５）
前記コア層は、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ポリプロピレンインパクトコポリマー、メタロセン触媒によるポリオレフィン、メタロセン触媒による直鎖低密度ポリエチレン、プラストマー、ポリ（エチレン−コ−酢酸ビニル）、アクリル酸のコポリマー、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸）、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸メチル）、環状オレフィンポリマー、ポリアミド、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸  ｎ−ブチル）、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリエステル、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマーを含む、項目２４に記載の保護された基材。
（項目２６）
前記剥離層は、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ペンテン、メチルペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンおよびデセンからなる群から選択されるモノマーを含有するオレフィンポリマーを含む、項目２５に記載の保護された基材。