【手続補正書】
【提出日】平成28年11月10日(2016.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動静脈（ＡＶ）ろうを作成するデバイスであって、
先端側テーパ端面を有する基端基部と、
前記基端基部に接続されかつ前記基端基部に対して移動可能な先端チップであって、基端側テーパ端面を有する先端チップと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの少なくとも一方に配置された通電加熱素子を備える第１加熱アセンブリと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの他方に配置された受動非通電ヒートスプレッダを備える第２加熱アセンブリと、
を具備し、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面が、前記ろうを作成するために組織部分の対向する側を接触させるように適合されており、
前記受動非通電ヒートスプレッダが、組織を通して集中した熱伝導経路を生成するために、セグメント化リブを形成する複数の隆起セグメントを備え、
前記セグメント化リブが、前記隆起セグメントの間に間隙をさらに備え、前記間隙が、切断なしでの付着を促進する組織乾燥を制限する断熱障壁を提供する、デバイス。
【請求項２】
前記先端側テーパ端面が、当該デバイスの長手方向軸に対して１５度〜９０度の角度で向けられている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記先端側テーパ端面が、前記長手方向軸に対して１５度〜５０度の角度で向けられている、請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記先端側テーパ端面が、前記長手方向軸に対して２３度の角度で向けられている、請求項３に記載のデバイス。
【請求項５】
前記基端側テーパ端面のテーパが、前記先端側テーパ端面のテーパと一致し、それにより、前記２つの端面が互いに一致し、係合したときに互いに完全に係合する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
前記先端チップを前記基端基部に接続するシャフトをさらに具備し、前記シャフトが、前記先端チップを前記基端基部に対して伸長させかつ後退させるように、伸長可能かつ後退可能である、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
前記第２加熱アセンブリが配置されるテーパ端面には、第２受動非通電ヒートスプレッダが配置されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
前記通電加熱素子が蛇行形態を備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
前記第１加熱アセンブリに閉ループ温度制御を提供する、前記通電加熱素子の近くの温度センサをさらに具備する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記第２受動非通電ヒートスプレッダが、それが配置される前記テーパ端面の実質的な部分を横切って延在する熱伝導性材料を備え、前記第２受動非通電ヒートスプレッダが、前記通電加熱素子と熱的に接触して、前記加熱素子から熱を引き出しかつ熱を前記テーパ端面を横切って拡散させる、請求項７に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記第２受動非通電ヒートスプレッダが、当該デバイスが配置される血管の厚さに略等しい厚さであるように構成されており、前記厚さが、０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）から１．５２４ｍｍ（０．０６０インチ）の範囲内にある、請求項１０に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記先端チップが、前記基端側テーパ端面からその先端部に向かってテーパ状になっているテーパ外面を備え、前記先端チップの先端部が、ガイドワイヤを受け入れる貫通内腔用の開口部を備え、前記内腔開口部における前記先端チップの幅が、ガイドワイヤの直径に略等しい、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記通電加熱素子が、加熱および切断のために独立した電力を供給する別個の楕円形素子を備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記別個の楕円形素子が、外側素子および内側素子を含み、前記外側素子が、組織の切断なしに溶接ゾーンにおける制御された乾燥および付着を促進するように低減した熱を供給するように構成され、前記内側素子が、切断ゾーンにおける組織の迅速な切断を促進するように増大した熱を供給するように構成されている、請求項１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
前記第１加熱アセンブリが、前記先端側テーパ端面に配置され、前記第２加熱アセンブリが、前記基端側テーパ端面に配置されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記基端側テーパ端面に第２能動通電加熱素子をさらに具備する、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記第２能動通電加熱素子が前記受動非通電ヒートスプレッダに埋め込まれている、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記第１加熱アセンブリおよび前記第２加熱アセンブリの各々が非粘着面を備える、請求項６に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記シャフトもまた非粘着面を備える、請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２０】
前記非粘着面が１６Ｒａ未満の表面仕上げを有する、請求項１９に記載のデバイス。
【請求項２１】
前記先端チップの移動をモニタリングする位置センサをさらに具備する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項２２】
動静脈（ＡＶ）ろうを作成するデバイスであって、
先端側テーパ端面を有する基端基部と、
前記基端基部に接続されかつ前記基端基部に対して移動可能な先端チップであって、基端側テーパ端面を有する先端チップと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの少なくとも一方に配置された通電加熱素子を備える第１加熱アセンブリと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの他方に配置された受動非通電ヒートスプレッダを備える第２加熱アセンブリと、
を具備し、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面が、前記ろうを作成するために組織部分の対向する側を接触させるように適合されており、
前記受動非通電ヒートスプレッダが、その円周に沿って隆起外側リブを備え、前記隆起外側リブが、その中心部分に、処置中に除去された組織を捕捉し除去するためのポケットを形成している、デバイス。
【請求項２３】
前記隆起外側リブの外周が、処置中に形成された切断ゾーンの外側の溶着帯と自己組織との間の遷移をもたらす半径を備える、請求項２２に記載のデバイス。
【請求項２４】
動静脈（ＡＶ）ろうを作成するデバイスであって、
先端側テーパ端面を有する基端基部と、
前記基端基部に接続されかつ前記基端基部に対して移動可能な先端チップであって、基端側テーパ端面を有する先端チップと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの少なくとも一方に配置された通電加熱素子を備える第１加熱アセンブリと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの他方に配置された受動非通電ヒートスプレッダを備える第２加熱アセンブリと、
を具備し、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面が、前記ろうを作成するために組織部分の対向する側を接触させるように適合されており、
前記受動非通電ヒートスプレッダがドーム状面を備える、デバイス。
【請求項２５】
動静脈（ＡＶ）ろうを作成するデバイスであって、
先端側テーパ端面を有する基端基部と、
前記基端基部に接続されかつ前記基端基部に対して移動可能な先端チップであって、基端側テーパ端面を有する先端チップと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの少なくとも一方に配置された通電加熱素子を備える第１加熱アセンブリと、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面のうちの他方に配置された受動非通電ヒートスプレッダを備える第２加熱アセンブリと、
を具備し、
前記先端側テーパ端面および前記基端側テーパ端面が、前記ろうを作成するために組織部分の対向する側を接触させるように適合されており、
前記受動非通電ヒートスプレッダが、隆起中心面と相対的に薄い外面とを備える、デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】動静脈ろうを作成するデバイス