(57)【要約】【課題】耐トラッキング性に優れた硬化物を形成することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シリコーンゴム粉、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量中（Ｃ）シリコーンゴム粉を１〜３質量％、（Ｄ）無機質充填剤を７０〜９０質量％含有することを特徴とする耐トラッキング性半導体封止用エポキシ樹脂組成物および同樹脂組成物で封止されてなる耐トラッキング性半導体装置である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シリコーンゴム粉、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量中（Ｃ）シリコーンゴム粉を１〜３質量％、（Ｄ）無機質充填剤を７０〜９０質量％含有することを特徴とする耐トラッキング性半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記成分（Ａ）のエポキシ樹脂がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である請求項１に記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記成分（Ｃ）のシリコーンゴム粉が平均粒径１〜１０μｍの球状シリコンゴム粉である請求項１または２に記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記成分（Ｂ）のフェノール樹脂が三官能フェノール樹脂を２０質量％以上含む請求項１〜３のいずれかに記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記成分（Ｄ）の無機質充填剤が水酸化アルミニウムを５〜３０質量％含む請求項１〜４のいずれかに記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物によって封止されてなる耐トラッキング性半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子を封止するために用いられる耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物とそれを用いて封止されてなる耐トラッキング性に優れた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子電気機器の高性能化に伴い、高電圧化、大電流化が進んでいる。これら装置に使用されるパワーモジュールやインテリジェントパワーモジュールなどは高電圧下、大電流下の環境で使用されるため、従来以上に絶縁性能が求められている。しかしながら、使用されるパッケージは軽薄短小化が進み、絶縁距離も十分に確保することが難しい状況である。半導体装置に一般に使用されている絶縁用樹脂としては熱硬化型の耐熱樹脂が使用されている。エポキシ樹脂は電気絶縁性、耐熱性作業性などにすぐれ広く使用されているが、高電圧、大電流での使用に際しては必ずしも絶縁性能が十分とは言えない。特に絶縁体表面から生じるトラッキング性については不十分であった。これは封止材として使用されている樹脂であるクレゾールノボラック系樹脂やビフェニル系樹脂、ナフタレン系樹脂にはベンゼン骨格が含まれることに起因している。そのため、表面に耐トラッキング性が高く、易加工性に優れた封止材料としてシリコーン樹脂を用いて封止した半導体装置（特許文献１）、ハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下、硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物である、耐トラッキング性に優れた難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物（特許文献２）、エポキシ化環状共役ジエン系重合体を樹脂成分として含有し、無機充填剤導電フィラーを含有しても良い半導体チップ用封止材料（特許文献３）が提案されている。又、耐トラッキング性に優れた半導体封止用樹脂組成物としてベンゼン骨格を含まず、シクロヘキサンポリエーテル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂系およびジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等を含む半導体封止用樹脂組成物（特許文献４）、ハロゲン元素を含有せず、２つのフェノール性水酸基を有するリン化合物と２官能エポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ樹脂に無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いるエポキシ樹脂組成物（特許文献５）、エポキシ樹脂に無機質充填剤として金属水酸化物を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物（特許文献６）が提案されているが、耐熱性が低下してしまう。他方、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤および球状シリコーンパウダーを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物（特許文献７）が開示されているが、この樹脂組成物は耐トラッキング性を改善しようとするものではない。さらに、エポキシ樹脂、アミノトリアジン変性ノボラック樹脂およびメラミン樹脂からなる硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物（特許文献８）などが提案されているが、耐熱性能が低下したり、作業性やコスト高などのため、耐トラッキング性に関して十分満足するものは得られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１５１６７４号公報
【特許文献２】特開平１１−２０９５６９号公報
【特許文献３】特開２００３−２０３２５号公報
【特許文献４】特開２００５−２１３２９９号公報
【特許文献５】特開２００６−３６９３９号公報
【特許文献６】特開２００８−１４３９５０号公報
【特許文献７】特開２００９−２７５１４６号公報
【特許文献８】特開２０１０−０３１１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、従来の封止用樹脂を使用した半導体封止装置では十分な耐トラッキング性能を得ることが出来ない。本発明はこのような課題に対応するためになされたもので、耐トラッキング性に優れ、耐熱性、作業性に優れた封止用樹脂組成物および、耐トラッキング性に優れた半導体装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、無機質充填剤とシリコーンゴム粉を特定量含有する半導体封止用樹脂組成物により耐トラッキング性に優れた半導体封止装置を提供できることを見出した。
すなわち、本発明は、
（1）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シリコーンゴム粉、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量中（Ｃ）シリコーンゴム粉を１〜３質量％、（Ｄ）無機質充填剤を７０〜９０質量％含有することを特徴とする耐トラッキング性半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
（2）前記成分（Ａ）のエポキシ樹脂がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である上記（1）に記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物、
（3）前記成分（Ｃ）のシリコーンゴム粉が平均粒径１〜１０μｍの球状シリコンゴム粉である上記（1）または（2）に記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物、
（4）前記成分（Ｂ）のフェノール樹脂が三官能フェノール樹脂を２０質量％以上含む上記（1）〜（3）のいずれかに記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物、
（5）前記成分（Ｄ）の無機質充填剤が水酸化アルミニウムを５〜３０質量％含む上記（1）〜（4）のいずれかに記載の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物および
（6）上記（1）〜（5）いずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物によって封止されてなる耐トラッキング性半導体装置
を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、特定量の無機質充填剤とシリコーンゴム粉を配合した半導体封止用樹脂組成物を用いることにより、耐トラッキング性に優れると同時に成形性、硬化物の耐熱性に優れた半導体封止装置を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の耐トラッキング性半導体封止用樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シリコーンゴム粉、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成分として含有し、かつ成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量中、シリコーンゴム粉を１〜３質量％、成分（Ｄ）の無機質充填剤を７０〜９０質量％含有することを特徴としている。
【０００８】
成分（Ａ）のエポキシ樹脂はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましいが、分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物であるかぎり、分子構造および分子量など特に制限はなく、一般に封止用材料として使用させるエポキシ樹脂を広く使用することができる。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を主成分として、たとえば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を始めとする各種臭素化エポキシ樹脂を併用したり、またグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型多官能型エポキシ樹脂、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂以外の各種ノボラック型エポキシ樹脂、シクロヘキサンポリエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の脂環型エポキシ樹脂、を併用してもよい。これらは１種または２種以上の混合物として併用することができる。
【０００９】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン（株）のビフェニル型エポキシ樹脂「品番：ＹＸ４０００Ｈシリーズ」等が挙げられる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬（株）のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「品番：ＥＯＣＮ-１０２０-６５」、新日鉄化学（株）のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「品番：ＹＤＰＮシリーズ、ＹＤＣＮシリーズ」、ＤＩＣ（株）のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「商品名：エピクロンシリーズ」等が挙げられる。
【００１０】
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、ＤＩＣ（株）の商品名「プラサームＥＰ１００」や「プラサームＥＰ１６」、阪本薬品工業（株）の品番「ＳＲＴ２０４０」や［ＳＲＴ５０００］、ジャパンエポキシレジン(株)のエピコートＥ５０５０等が挙げられる。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、日油（株）の「エピオールシリーズ」、阪本薬品（株）の「品番：ＳＲシリーズ」、ナガセケムテック(株)の「デナコールＥＸシリーズ」等が挙げられる。
グリシジルエステル型エポキシ樹脂の市販品としては、東都化成（株）の「品番：ＹＤ１７１、ＹＤＢ−５００」等が挙げられる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、油化シェルエポキシ（株）の「エピコートシリーズ」、東都化成（株）の「エポトートシリーズ」等が挙げられる。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、ジャパンエポキシレジン（株）の「品番：ｊＥＰ４００４Ｐ」等が挙げられる。
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ（株）の「エピクロンＨＰシリーズ、エピクロンＥＸＡシリーズ」等を挙げることができる。
脂環型エポキシ樹脂の市販品としては、ダイセル化学工業（株）のシクロヘキサンポリエーテル型エポキシ樹脂「品番：ＥＨＰＥシリーズ」、日本化薬（株）のビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂「品番：ＮＣ３０００シリーズ」、油化シェルエポキシ（株）の「エピコートＹＸシリーズ、ＹＬシリーズ」、（株）ＡＤＥＫＡの水添ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂であるＥＰ−４０８０Ｅ等を挙げることができる。
ただし、脂環型エポキシ樹脂は、耐トラッキング性は向上するものの吸水性の高いものが多いため、多量に添加するのは好ましくない。本発明では、脂環型エポキシ樹脂の添加量はエポキシ基の基準で成分（Ａ）のエポキシ樹脂中３０モル％以下であることが好ましい。
成分（Ａ）のエポキシ樹脂の含有量は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量１００質量部中、５〜２０質量部、好ましくは７〜１５質量部である。５質量部以上とすることにより、必要な流動性を確保することができ、未充填部分の発生を防ぐことができる。１５質量部以下とすることにより、耐トラッキング性の低下を防止することができる。
【００１１】
成分（Ｂ）のフェノール樹脂としては、その分子中にフェノール性水酸基を少なくとも２個有する化合物であるかぎり、分子構造および分子量など特に制限はなく、一般に封止用材料として使用させるものを広く含有することができる。たとえば、１分子内に水酸基を３個以上有する３官能以上の多官能型フェノール樹脂、ビフェニル型、ナフチル型、ビスフェノール型の芳香族系、ジシクロペンタジエン誘導体などの環状脂肪族系、フェノールノボラック型樹脂などが挙げられる。
フェノール樹脂としては、３官能以上の多官能フェノール樹脂を全フェノール樹脂量に対し水酸基基準で２０モル％以上含むことが好ましい。それによって耐トラッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
多官能フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン含有フェノールノボラック（ジシクロペンタジエン共重合型フェノールノボラック）などが挙げられる。
多官能フェノール樹脂の市販品としては、明和化成（株）のフェノール-ヒドロキシベンズアルデヒド型三官能フェノール樹脂〔品番：ＭＥＨ-７５００、水酸基当量９７〕等が挙げられる。
フェノールノボラック樹脂の市販品としては、明和化成（株）のノボラック型フェノール樹脂〔品番：ＭＥＨ-１０８５、水酸基当量１０６〕等が挙げられる。
成分（Ｂ）のフェノール樹脂は前記成分（Ａ）のエポキシ樹脂の硬化剤として作用する。その添加量は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり、フェノール樹脂中の水酸基が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましい。より好ましくは０．９〜１．２当量である。
上記のような当量比で配合することにより、バランスのとれた性能を有する成形物が得られる。
【００１２】
成分（Ｃ）のシリコーンゴム粉は、主として、封止された半導体装置の耐トラッキング性を向上させるために添加される。その形状は分散性や流動性の観点から球状であることが好ましく、平均粒径が１〜１０μｍで最大粒径が３０μｍ未満のものが好ましい。形状が球状ではなく不定形なものや、最大粒径が３０μｍ以上のものは分散性や成形性が悪化して未充填部分が発生することがある。
シリコーンゴム粉の含有量は成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量中１〜３質量％とすることが必須であり、シリコーンゴム粉の含有量を１質量％以上とすることにより、耐トラッキング性の低下を防止することができる。シリコーンゴム粉の含有量を３質量％以下とすることにより、成形物において未充填部分の発生を防止することができる。シリコーンゴム粉の含有量は、好ましくは、１．５〜２．５質量％である。
球状シリコーンゴム粉の市販品としては、東レ・ダウ（株）の球状シリコーンゴム粉（品番：ＡＹ−４９−５１８）、信越シリコーン（株）の球状シリコーンゴム粉（シリコーンゴムパウダー、品番：ＫＭＰ−５９４、５９７、５９８）等が挙げられる。不定形のシリコーンゴム粉の市販品としては、信越シリコーン（株）の球状シリコーンゴム粉（シリコーンゴムパウダー、品番：Ｘ−５２−８７５）等が挙げられる。
【００１３】
成分（Ｄ）の無機質充填剤は、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の難燃性、耐クラック性、熱伝導率、熱膨張係数、吸水性、弾性率、機械的強度等の特性を改善する目的で配合されるものである。このような無機質充填剤には一般的にエポキシ樹脂組成物に使用されている各種の充填剤を適用することができ、例えばシリカ粉末（結晶性シリカ、溶融シリカ粉末）、水酸化アルミニウムや三酸化アンチモン、アルミナ粉末、軽石粉末、酸化マグネシウム、窒化珪素、クレー、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウムおよびガラス繊維等の特に限定されたものではなく、公知の各種無機充填材が用いられる。これらは単独でも２種類以上併用して用いることができる。中でも、水酸化アルミニウムや三酸化アンチモンは難燃剤としての効果を示すので好ましく、特に水酸化アルミニウムを無機質充填剤中５〜３０質量％用いることが好ましい。
これらの無機充填剤の併用により、耐トラッキング性を向上させることができる。
成分（Ｄ）の無機質充填材の配合量は成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量中７０〜９０質量％とすることが必須であり、無機質充填材の含有量を７０〜９０質量％とすることにより、半導体封止用樹脂組成物の硬化物の熱伝導率、熱膨張係数、機械的強度が改善され、吸水率が上昇するのを防止することが可能となる。無機質充填材の含有量は、好ましくは、７５〜９０質量％である。
【００１４】
（Ｅ）成分の硬化促進剤は公知のリン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ＤＢＵ系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、の中から、単独または併用して使用することができる。例えば、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートや、トリフェニルホスフィン等の有機リン系化合物、１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノネン−５等のジアザビシクロアルケン系化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００１５】
さらに、有機難燃剤を添加しても良いが、本発明では前記成分（Ｄ）の無機質充填剤として水酸化アルミニウムや三酸化アンチモンを使用する場合、それらが難燃剤としての作用を示すので、必要に応じて添加する。
水酸化アルミニウムを使用しない場合、難燃剤はハロゲン（塩素、臭素）化合物およびアンチモン化合物を併用することで難燃効果を現している。具体的には、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンの組み合わせが一般的である。またハロゲン（塩素、臭素）化合物を含有しない封止用の樹脂組成物の開発が強く要望されており、その代替品として、リン系難燃剤、金属水和物、ホスファゼン化合物、ホウ酸亜鉛化合物などが挙げられる。
【００１６】
なお、本発明の封止用樹脂組成物には、上述した（Ａ）〜（Ｅ）の必須成分の他に本発明の効果を阻害しない範囲で他の添加剤を配合することが出来る。例えば、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン系等の離型剤、エラストマー等の低応力化成分、カーボンブラック等の着色剤、シランカップリング剤等の無機質充填剤の処理剤、種々の効果促進剤などを適宜、添加配合することができる。
【００１７】
前記必須成分（Ａ）〜（Ｅ）および必要に応じて添加される他の添加剤を、通常は室温下、ミキサー等で均一に混合（ドライブレンド）し、さらに熱ロール、ニーダ、押出し機等で溶融混練して得られた樹脂組成物のストランドまたはペレット等を冷却した後、粉砕機により、適当な大きさに粉砕して封止用樹脂組成物を製造することができる。さらに、得られた封止用樹脂組成物をトランスファー成形機等で１５０〜２００℃、３〜１０時間で成形して成形品とすることができる。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で使用された材料を以下に示す。
１．エポキシ樹脂〔成分（Ａ）〕
（1）ビフェニル型エポキシ樹脂
ビフェニルを中心骨格とし、両端にグリシジル基を有するエポキシ樹脂〔品番：ＹＸ４０００-ＨＫ、エポキシ当量１８７〜１９７、ジャパンエポキシレジン（株）製〕
（2）ＯＣＮエポキシ樹脂
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔品番：ＥＯＣＮ-１０２０-６５、エポキシ当量１９６、日本化薬（株）製〕
（3）脂環式エポキシ樹脂
シクロヘキサンポリエーテル型エポキシ樹脂〔品番：ＥＨＰＥ-３１５０、エポキシ当量１８４、軟化点８０℃、ダイセル化学工業（株）製〕
２．フェノール樹脂〔成分（Ｂ）〕
（1）Ｘｙｌｏｃ型フェノール樹脂〔品番：ＸＬＣ-４Ｌ、水酸基当量１７０ｇ／eq、軟化点６２℃、三井化学（株）製〕
（2）フェノール-ヒドロキシベンズアルデヒド型三官能フェノール樹脂〔品番：ＭＥＨ-７５００、水酸基当量１６７ｇ／eq、軟化点６２℃、明和化成（株）製〕
（3）ノボラック型フェノール樹脂〔品番：ＴＥＨ-１０８５、水酸基当量１０５ｇ／eq、軟化点８５℃、明和化成（株）製〕
３．シリコーンゴム粉〔成分（Ｃ）〕
（1）球状シリコーンゴム粉〔品番：ＡＹ−４９−５１８、平均粒子径４μｍ、東レ・ダウ（株）製〕
（2）不定形シリコーンゴム粉〔品番：Ｘ−５２−８７５、平均粒子径４０μｍ、信越シリコーン（株）製〕
４．無機質充填剤〔成分（Ｄ）〕
（1）シリカ粉末〔品番：ＦＢ−９４０Ａ、平均粒子径１１μｍ、デンカ（株）製〕
（2）水酸化アルミニウム〔品番：ＨＳ−３２０、昭和電工（株）製〕
（3）三酸化アンチモン〔品番：ＰＡＴＯＸ−ＭＺ、日本精工（株）製〕
５．硬化促進剤〔成分（Ｅ）〕
トリフェニルホスフィン〔品番：ＰＰ−２００、北興化学（株）製〕
６．その他の添加剤
（1）シランカップリング剤〔品番：Ｓ-５１０、チッソ（株）製のアミノシラン〕
（2）シリコーンオイル〔品番：ＳＦ-８４２１、東レ・ダウ（株）製〕
（3）カルナバワックス〔商品名：カルナバ、加藤洋行（株）製〕
（4）着色剤〔品番：ＭＡ１００、三菱化学（株）製のカーボンブラック〕
【００１９】
評価方法は下記の通りである。
（1）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ-Ｉ-６６に基づいて、金型温度１７５℃、樹脂仕込み量２５ｇ、プランジャー圧力１００ｋｇｆ／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で測定し、長さ（ｃｍ）を測定した。
（2）高化式フロー粘度
ＪＩＳ Ｋ７２１０に基づいて、ノズル長１．０ｍｍ、ノズル半径０．２５ｍｍ、プランジャー圧力１０ｋｇｆでフロー粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
（3）成形性
オートモールド装置を用いて、ＶＱＦＰ（８０ｐｉｎパッケージ、１２ｍｍ×１２ｍｍ×１．４ｍｍ、チップサイズ５．３ｍｍ×５．３ｍｍ）を樹脂モールド、成形品の充填不良の発生を調べた。評価基準は下記の通りである。
○：未充填部分の発生なし
△：未充填部分が一部発生
（4）ガラス転移点
動的粘弾性測定〔ＤＶＡ−２２５アイティー計測制御（株）製〕（ＴＭＡ法）を用いて、室温から２００℃まで昇温（昇温スピード５℃／分）して測定した。
得られた昇温曲線の変曲点の中心温度をガラス転移点とした。
（5）吸水率
成形品を１２１℃、０．２５ＭＰａの飽和水蒸気下で２４時間処理した前後の重量増加率から算出した。
（6）耐トラッキング性
ＡＳＴＭ−Ｄ３６３８により、下記の条件で測定した。
φ５０ｍｍ×３ｍｍｔの円板状の成形品をトランスファー成形し、１７５℃×６時間のポストキュアを行った。その後２３℃、５０％ＲＨで４０時間前処理し、これをテストピースとした。
テストピース表面に電極を接触させ、電極の中央部に３０±５秒／１滴の割合で０．１％塩化アンモニウム水溶液を滴下した。５０滴を滴下した後、トラッキングを生じない場合（Ｎ＝５）はさらに２５Ｖづつ電圧を上昇させていき同様の試験を繰り返した。絶縁破壊を起こさない最高電圧（ＣＴＩ）を求めて耐トラッキング性を評価した。試験範囲は１５０Ｖ〜６００Ｖとし、５００Ｖ以上を合格とした。
（7）難燃性（ＵＬ−９４：垂直燃焼試験）
長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの試験片を用いてUnder Writers Laboratoriesの「Test for Flammability of Plastic Materials−ＵＬ９４」にしたがって、燃焼挙動のテストを実施した。
【００２０】
＜実施例１＞
成分（Ａ）のエポキシ樹脂としてＯＣＮエポキシ樹脂１２．０質量部、成分（Ｂ）のフェノール樹脂としてＸｙｌｏｃ型フェノール樹脂３．０質量部、成分（Ｃ）のシリコーンゴム粉として球状シリコーンゴム粉２．０質量部、成分（Ｄ）の無機質充填剤としてシリカ粉末５８．０質量部、水酸化アルミニウム２０．０質量部および成分（Ｅ）の硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン０．３質量部、着色剤としてカーボンブラック系黒色着色剤０．３質量部、シランカップリング剤としてアミノシラン０．２質量部、低応力剤としてシリコーンオイル０．２質量部および離型剤としてカルナバワックス０．４質量部を室温下ミキサーで均一に混合（ドライブレンド）して混合物を調製した。次いで、同混合物を２軸ロールを用いてロール温度８０〜９０℃、１０分間溶融混練して得られた混練物を室温まで冷却した後、粉砕機を用いて粉砕し、耐トラッキング性封止用樹脂組成物を製造した。この封止用樹脂組成物に関して表１に記述する項目について評価した。
さらに、得られた封止用樹脂組成物を、１７５℃で９０秒トランスファー成形して直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの成形品とし、さらに１７５℃で６時間加熱硬化させて試験片を得た。この試験片について、耐トラッキング試験等を行った。表１に配合組成および測定結果を記載した。
【００２１】
＜実施例２〜６および比較例１〜４＞
表１に記載されている配合組成に変更した以外は実施例１と同様に行い本発明の封止用樹脂組成物および比較用の封止用樹脂組成物を得、各樹脂組成物をトランスファー成形して試験片を得た。これらの試験片について、実施例１と同様に耐トラッキング試験等を行った。表１に結果を記載した。
【００２２】
【表１】
2013203865.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の封止用樹脂組成物を用いて封止された半導体装置は耐トラッキング性に優れており、高電圧下、大電流下の環境で使用するパワーモジュールやインテリジェントパワーモジュールの分野において有用である。