(57)【要約】【課題】短時間で所望の形状に加工することができる加工用マスク、加工装置、および、基材の加工方法を提供する。【解決手段】ブラスト加工に用いられる加工用マスク１０であって、磁性を有する板状のマスク部２０と、マスク部２０を取り囲む枠部３０と、マスク部２０と枠部３０とを接続し、伸縮性を有する接続部４０と、を備える。この加工用マスク１０を、基材Ａを挟んで基台５０と反対側の所定位置に配置し、マスク部２０および電磁石６０の磁力によりマスク部２０を基材Ａに接触させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラスト加工に用いられる加工用マスクであって、
磁性を有する板状のマスク部と、
前記マスク部を取り囲む枠部と、
前記マスク部と前記枠部とを接続し、伸縮性を有する接続部と、を備える
ことを特徴とする加工用マスク。
【請求項２】
前記マスク部の一方の面および前記枠部の一方側に、前記ブラスト加工の投射材に対して耐衝撃性を有する耐衝撃部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の加工用マスク。
【請求項３】
前記耐衝撃部材として前記接続部が用いられる
ことを特徴とする請求項２に記載の加工用マスク。
【請求項４】
前記マスク部の他方の面に、緩衝性を有する緩衝部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の加工用マスク。
【請求項５】
基材を加工する加工装置であって、
磁性体を含み、前記基材が載置される基台と、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の加工用マスクと、を備える
ことを特徴とする加工装置。
【請求項６】
前記マスク部の磁性を有する領域は、平面視において、前記マスク部の面積より小さく、前記磁性体の領域と同一または略同一の大きさである
ことを特徴とする請求項５に記載の加工装置。
【請求項７】
基材を加工する基材の加工方法であって、
磁性体を含む基台に前記基材を載置するステップと、
前記基材を挟んで前記基台と反対側に、磁性を有する板状のマスク部と前記マスク部を取り囲む枠部と前記マスク部と前記枠部とを接続し、伸縮性を有する接続部とを含む加工用マスクを配置するステップと、
前記マスク部および前記磁性体の磁力により前記マスク部を前記基材に接触させるステップと、
前記基材にブラスト加工を行うステップと、を備える
ことを特徴とする基材の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明に係るいくつかの態様は、ブラスト加工に用いられる加工用マスク、加工装置、および、基材の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のマスクとして、回り込み部が凹設された磁性材料のメタルマスクが知られている（例えば特許文献１参照）。このメタルマスクを磁石で吸引し、固定基板の上に加工対象の基板を固定した状態で、ブラスト加工にて投射材を投射する。その結果、回り込み部に沿って回り込んだ投射材が基板を研削し、小片化（個片化）した加工後基板が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３００８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のメタルマスクでは、その厚さが小さい（薄い）場合に、凹設された回り込み部の空間（隙間）も小さくなるため、投射材が回り込み部に回り込みにくくなる。一方、メタルマスクの厚さが大きい（厚い）場合には、回り込み部の空間は大きくなるが、回り込み部以外の基板を保護する部分（遮蔽部分）の厚さ（高さ）方向も大きくなるので、遮蔽部に隣接する回り込み部の空間が影になり、投射材が回り込みにくくなる。そのため、いずれの場合も、加工後の基板の加工精度が低く、加工に掛かる時間（加工時間）も長い、といった問題点があった。
【０００５】
本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、短時間で所望の形状に加工することができる加工用マスク、加工装置、および、基材の加工方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る加工用マスクは、ブラスト加工に用いられる加工用マスクであって、磁性を有する板状のマスク部と、マスク部を取り囲む枠部と、マスク部と枠部とを接続し、伸縮性を有する接続部と、を備える。
【０００７】
かかる構成によれば、伸縮性を有する接続部がマスク部と枠部とを接続する。これにより、磁力によりマスク部が引き寄せられるときに、枠部が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部が引っ張られて伸び、マスク部のみを加工対象物（基材）に接触させて基材を覆う（保護する）ことが可能になる。したがって、従来のようにマスク全体が基材を覆う場合と比較して、ブラスト加工の投射材のための空間（隙間）を確保（形成）することができるとともに、マスク部の厚さを小さく（薄く）することでマスク部の影となる部分が少なくなるため、基材においてマスク部に覆われた部分以外の部分に投射材が衝突しやすく（当たりやすく）なり、加工後の基材の加工精度を向上させることができるとともに、加工時間を短縮することができる。
【０００８】
好ましくは、マスク部の一方の面および枠部の一方側に、ブラスト加工の投射材に対して耐衝撃性を有する耐衝撃部材が設けられている。
【０００９】
かかる構成によれば、マスク部の一方の面および枠部の一方側に耐衝撃部材が設けられている。これにより、ブラスト加工の投射材をマスク部および枠部の一方側から噴射（投射）することで、投射材が加工用マスクに衝突しても、加工用マスクが壊れにくくなる。したがって、加工用マスクを繰り返し使用（再利用）することができ、加工コストを低減させることができる。
【００１０】
好ましくは、前述の耐衝撃部材として接続部が用いられる。
【００１１】
かかる構成によれば、接続部がマスク部の一方の面および枠部の一方側に設けられる耐衝撃部材として用いられる。ここで、接続部のように伸縮性を有する部材は、ブラスト加工の投射材に対して耐衝撃性を備えている。よって、マスク部と枠部とを接続する接続部が、マスク部および枠部の耐衝撃部材を兼ねる（兼用する）ことが可能となる。したがって、接続部とマスク部および枠部の耐衝撃部材とを一体に形成することができ、加工用マスクの製造コストを低減させることができる。
【００１２】
好ましくは、マスク部の他方の面に、緩衝性を有する緩衝部材が設けられている。
【００１３】
かかる構成によれば、マスク部の他方の面に、緩衝性を有する緩衝部材が設けられている。これにより、マスク部が基材に接触するときに、マスク部が基材に加える（与える）衝撃を低減することができる。したがって、基材が傷ついたり壊れたりする可能性を低減することができ、加工後の基材の歩留まりを向上させることができる。
【００１４】
本発明に係る加工装置は、基材を加工する加工装置であって、磁性体を含み、基材が載置される基台と、前述の加工用マスクと、を備える。
【００１５】
かかる構成によれば、前述した本発明に係る加工用マスクを備える。これにより、マスク部および磁性体の磁力によりマスク部が基台に引き寄せられるときに、枠部が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部が引っ張られて伸び、マスク部のみを加工対象物（基材）に接触させて基材を覆う（保護する）ことが可能になる。したがって、従来のようにマスク全体が基材を覆う場合と比較して、ブラスト加工の投射材のための空間（隙間）を確保（形成）することができるとともに、マスク部の厚さを小さく（薄く）することでマスク部の影となる部分が少なくなるため、基材においてマスク部に覆われた部分以外の部分に投射材が衝突しやすく（当たりやすく）なり、加工後の基材の加工精度を向上させることができるとともに、加工時間を短縮することができる。
【００１６】
好ましくは、マスク部の磁性を有する領域は、平面視において、マスク部の面積より小さく、磁性体の領域と同一または略同一の大きさである。
【００１７】
かかる構成によれば、マスク部の磁性を有する領域が平面視において、マスク部の面積より小さく、磁性体の領域と同一または略同一の大きさである。これにより、マスク部と磁性体との間の磁力線は、マスク部の面において不均一（非一様）になる（面内均一（面内一様）ではなくなる）。ここで、マスク部の面において磁力線が均一（一様）である場合、加工用マスクを配置したときにマスク部が所定の位置からずれていると、そのまま（ずれたまま）垂直に基台に引き寄せられて基材に接触し、所望の位置からずれた場所を覆ってしまう。一方、マスク部の面において磁力線が不均一（非一様）である場合、加工用マスクを配置したときにマスク部が所定の位置からずれても、マスク部は基台の磁性体がある（存在する）位置に引き寄せられて基材Ａに接触し、所望の位置を覆うことが可能となる。したがって、マスク部の配置精度を向上させることができ、加工後の基材の加工精度をさらに向上させることができる。
【００１８】
本発明に係る基材の加工方法は、基材を加工する基材の加工方法であって、磁性体を含む基台に基材を載置するステップと、基材を挟んで基台と反対側に、磁性を有する板状のマスク部とマスク部を取り囲む枠部とマスク部と枠部とを接続し、伸縮性を有する接続部とを含む加工用マスクを配置するステップと、マスク部および磁性体の磁力によりマスク部を基材に接触させるステップと、基材にブラスト加工を行うステップと、を備える。
【００１９】
かかる構成によれば、基材を挟んで基台と反対側に加工用マスクを配置し、マスク部および磁性体の磁力によりマスク部を基材に接触させる。これにより、マスク部および磁性体の磁力によりマスク部が基台に引き寄せられるときに、枠部が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部が引っ張られて伸び、マスク部のみを加工対象物（基材）に接触させて基材を覆う（保護する）ことが可能になる。したがって、従来のようにマスク全体が基材を覆う場合と比較して、ブラスト加工の投射材のための空間（隙間）を確保（形成）することができるとともに、マスク部の厚さを小さく（薄く）することでマスク部の影となる部分が少なくなるため、基材においてマスク部に覆われた部分以外の部分に投射材が衝突しやすく（当たりやすく）なり、加工後の基材の加工精度を向上させることができるとともに、加工時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る加工装置の一例を説明する概略側断面図である。
【図２】図１に示した加工用マスクの斜視図である。
【図３】本発明に係る基材の加工方法の一例を説明するフローチャートである。
【図４】図１に示した加工装置の動作を説明する概略側断面図である。
【図５】図１に示した試料採取デバイスを使用して唾液を採取する方法を説明する図である。
【図６】図１に示した加工装置の変形例を説明する概略側断面図である。
【図７】図６に示した加工用マスクの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」、紙面の手前側を「前」、奥側を「後」、という。
【００２２】
図１ないし図７は、本発明に係る加工用マスク、加工装置、および、基材の加工方法の一実施形態を示すためのものである。まず、加工用マスクおよび加工装置の構成について説明する。
【００２３】
図１は、本発明に係る加工装置の一例を説明する概略側断面図である。図１に示すように、加工装置１００は、加工用マスク１０と、基台５０と、を備える。
【００２４】
基台５０は、加工対象である基材Ａを載置するためのものであり、内部に２つの電磁石６０を含んでいる。各電磁石６０は、鉄芯（鉄心）６１と鉄芯６１の周りに巻かれたコイル６２とを含んで構成されている。コイル６２は電源部７０に電気的に接続している。各電磁石６０は、コイル６２に流れる電流に応じて所定の磁界（磁場）を発生させる。
【００２５】
電源部７０は、コイル６２に電流を供給するためのものである。電源部７０は、制御部８０からの制御信号に基づいて駆動され、コイル６２への電流供給を開始し、または、停止する。
【００２６】
なお、図１では、基台５０の内部に電磁石６０を含む例を示したが、これに限定さない。電磁石６０は、基台５０の下面に設けられていてもよい。また、電磁石６０にも限定されず、基台５０は磁性体を含んでいればよく、例えば、永久磁石であってもよい。また、電磁石６０の数は、２つに限定されない。加工要件に応じて適宜設定されるものであり、１つであっても、３つ以上の複数であってもよい。
【００２７】
また、図１では、基台５０の内部に電磁石６０を含む例を示したが、これに限定さない。電磁石６０は、基台５０の下面に設けられていてもよい。また、電磁石６０にも限定されず、基台５０は磁性体を含んでいればよく、例えば、永久磁石であってもよい。
【００２８】
図２は、図１に示した加工用マスク１０の斜視図である。図１および図２に示すように、加工用マスク１０は、２つのマスク部２０と、枠部３０と、接続部４０とを備える。
【００２９】
各マスク部２０は、ブラスト加工を行うときに基材Ａの一部を覆い、当該部分をブラスト加工の投射材（研削材または研磨材）から保護するためのものである。マスク部２０は、板状の部材であって、平面視において円形または略円形の形状を有している。また、マスク部２０は、磁性材料から構成されており、磁性を有している。
【００３０】
マスク部２０に使用される磁性材料として、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、などの各種金属、または、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、および、マンガン（Ｍｎ）のうちの少なくともいずれか一つの元素を含む合金、または、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、および、マンガン（Ｍｎ）のうちの少なくともいずれか一つの元素を含む酸化物、などが挙げられる。
【００３１】
本実施形態では、マスク部２０が磁性材料から構成される例を示したが、これに限定さない。マスク部２０が磁性を有していればよく、例えば、マスク部２０は、内部に磁性体を含んでいてもよいし、磁性材料の粉末が練り込んであってもよい。
【００３２】
また、本実施形態では、加工用マスク１０が２つのマスク部２０を備える例を示したが、これに限定されない。また、マスク部２０の形状は、円形または略円形に限定されない。マスク部２０の数および形状は、加工要件に応じて適宜設定されるものであり、１つであっても、３つ以上の複数であってもよいし、矩形または略矩形、多角形または略多角形であってもよい。
【００３３】
枠部３０は、開口３１が形成された板状の部材であって、平面視において矩形または略矩形の形状を有している。また、枠部３０は、断面が矩形または略矩形の形状を有している。マスク部２０は、開口３１の中央または略中央に配置されている。これにより、マスク部２０の外周が所定の距離を空けて枠部３０に取り囲まれる。
【００３４】
本実施形態では、枠部３０の形状および断面の形状が、矩形または略矩形の形状を有する例を示したが、これに限定されない。枠部３０の形状および断面は、円形または略円形であってもよいし、多角形または略多角形であってもよい。また、枠部３０の形状と断面の形状とが異なるものであってもよい。
【００３５】
なお、枠部３０は、後述する伸縮性を有する材料ではない非伸縮性材料で構成されることが好ましい。また、枠部３０は、磁性を有する材料ではない非磁性材料で構成されるのが好ましい。これにより、枠部３０は、磁界（磁場）の影響を受けなくなる。
【００３６】
接続部４０は、棒状の部材であって、断面が円形または略円形の形状を有している。マスク部２０を枠部３０の開口３１内に保持（支持）するために、接続部４０の一端はマスク部２０の側面に接続し、接続部４０の他端は枠部３０の内（開口３１）側の側面に接続している。これにより、マスク部２０と枠部３０とが接続される。
【００３７】
また、接続部４０は、伸縮性材料から構成されており、伸縮性を有している。っこで、伸縮性とは、例えば、弾性率(ヤング率)が室温で１００［ＭＰａ］以下、かつ、ポアソン比が０．４以上０．５以下、を意味する。接続部４０に使用される磁性材料として、例えば、天然ゴムと合成ゴムなどが挙げられる。より具体的に、合成ゴムとしては、例えば、アクリルゴム、ニトリルゴム、水素添加ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、フルオロシリコーンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、などが挙げられる。
【００３８】
本実施形態では、各マスク部２０に対して４つの接続部４０を十字状に配置する例を示したが、これに限定されない。接続部４０の数および配置は、マスク部２０および枠部３０の数、形状、大きさなどに応じて適宜設定されるものである。また、接続部４０の断面は、円形または略円形に限定されず、矩形または略矩形であってもよいし、多角形または略多角形であってもよい。
【００３９】
次に、加工装置１００を使用して基材Ａを加工する基材の加工方法Ｓ２００について説明する。
【００４０】
図３は、本発明に係る基材の加工方法Ｓ２００の一例を説明するフローチャートである。図３に示すように、最初に、搬送手段より加工装置１００に基材Ａを搬入して基台５０の上面に基材Ａを載置する（Ｓ２０１）。次に、図１に示すように、基台５０の上に載置された基材Ａを挟んで反対側、すなわち、基材Ａの上方の所定位置に、加工用マスク１０を配置する（Ｓ２０２）。
【００４１】
次に、制御部８０が電源部７０に制御信号を出力し、コイル６２に所定方向の電流Ｉの供給を開始する（Ｓ２０３）。このとき、電磁石６０は、磁性を有するマスク部２０との間に引き合う力（磁力）が働くように、磁界（磁場）を発生させる。
【００４２】
図４は、図１に示した加工装置１００の動作を説明する概略側断面図である。ここで、マスク部２０と枠部３０とを接続する接続部４０が伸縮性を有するので、電磁石６０とマスク部２０との間に引き合う磁力が働くと、図４に示すように、接続部４０が伸びてマスク部２０は基材Ａに接触し、基材Ａの所定の位置（場所）を覆う。一方、枠部３０は、Ｓ２０２のステップにおいて配置した位置に止まる（固定される）。このように、伸縮性を有する接続部４０が、マスク部２０と枠部３０とを接続することにより、マスク部２０および電磁石６０の磁力によりマスク部２０が引き寄せられるときに、枠部３０が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部４０が引っ張られて伸び、マスク部２０のみを基材Ａに接触させて基材Ａを覆う（保護する）ことが可能になる。
【００４３】
次に、噴射口Ｂを加工用マスク１０の上方に配置して基材Ａに向けて投射材Ｃを噴射（投射）し、基材Ａに対してブラスト加工を行う（Ｓ２０４）。ブラスト加工の終了後、エアブローなどの手段により、投射材Ｃを除去して洗浄する（Ｓ２０５）。洗浄の終了後、制御部８０が電源部７０に制御信号を出力し、コイル６２への電流Ｉの供給を停止する（Ｓ２０６）。このとき、Ｓ２０３のステップにおいて発生した電磁石６０の磁界が消滅する。
【００４４】
図５は、図１に示した加工装置１００の動作を説明する概略側断面図である。このとき、電磁石６０とマスク部２０との間に働いていた磁力がなくなるので、図５に示すように、伸縮性により接続部４０が縮み、マスク部２０はもとの位置（枠部３０の開口３１内）に戻る。そして、基台５０上には、ブラスト加工により加工され小片化（個片化）された加工後基材ａ１およびａ２が形成される。
【００４５】
Ｓ２０６のステップ後、加工用マスク１０を所定位置から移動させて除外し（取り除き）（Ｓ２０７）、搬送手段により基台５０上の加工後基材ａ１およびａ２を加工装置１００から搬出する（Ｓ２０８）。
【００４６】
図６は、図１に示した加工装置１００の変形例を説明する概略側断面図である。なお、図６において、図１に示した加工装置１００と同一構成部分は同一符号をもって表し、その詳細な説明を省略する。また、図示しない構成部分は、図１に示した加工装置１００と同様とする。図６に示すように、加工用マスク１０のマスク部２０は、基材Ａに接触可能な面、すなわち、下面に、衝撃（衝突）を和らげる緩衝性（緩衝作用）を有する緩衝部材２１が設けられていてもよい。これにより、マスク部２０が基材Ａに接触するときに、マスク部２０が基材Ａに加える（与える）衝撃を低減することができる。
【００４７】
図７は、図６に示した加工用マスク１０の上面図である。また、図６および図７に示すように、マスク部２０は、図４に示す噴射口Ｂが配置される側の面、すなわち、上面に、投射材Ｃに対して耐衝撃性を有する耐衝撃部材２２が設けられている。同様に、枠部３０は、図４に示す噴射口Ｂが配置される側、すなわち、上側に、耐衝撃部材３２が設けられている。これにより、ブラスト加工の投射材Ｃをマスク部２０および枠部３０の上方側から噴射（投射）することで、投射材Ｃが加工用マスク１０に衝突しても、加工用マスク１０が壊れにくくなる。
【００４８】
なお、接続部４０は、一端がマスク部２０の上面に接続されるとともに他端が枠部３０の上面に接続され、接続部４０が耐衝撃部材２２および耐衝撃部材３２として用いられることが好ましい。ここで、接続部４０のように伸縮性を有する部材は、ブラスト加工の投射材Ｃに対して耐衝撃性を備えている。よって、マスク部２０と枠部３０とを接続する接続部４０が、耐衝撃部材２２および耐衝撃部材３２を兼ねる（兼用する）ことが可能となる。
【００４９】
さらに、図６に示すように、マスク部２０は、内部に磁性体２３を含んでいる。図７に示すように、平面視において、磁性体２３の領域（図７における破線領域）は、マスク部２０の面積より小さいことが好ましい。また、基台５０の電磁石６０の領域と同一または略同一の大きさであることが好ましい。これにより、マスク部２０と電磁石６０との間の磁力線は、マスク部２０の面において不均一（非一様）になる（面内均一（面内一様）ではなくなる）。ここで、マスク部２０の面において磁力線が均一（一様）である場合、加工用マスク１０を配置したときにマスク部２０が所定の位置からずれていると、そのまま（ずれたまま）垂直に基台５０に引き寄せられて基材Ａに接触し、所望の位置からずれた場所を覆ってしまう。一方、マスク部２０の面において磁力線が不均一（非一様）である場合、加工用マスク１０を配置したときにマスク部２０が所定の位置からずれても、マスク部２０は基台５０の電磁石６０がある（存在する）位置に引き寄せられて基材Ａに接触し、所望の位置を覆うことが可能となる。
【００５０】
このように、本実施形態の加工用マスク１０によれば、伸縮性を有する接続部４０がマスク部２０と枠部３０とを接続する。これにより、磁力によりマスク部２０が引き寄せられるときに、枠部３０が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部４０が引っ張られて伸び、マスク部２０のみを基材Ａに接触させて基材Ａを覆う（保護する）ことが可能になる。したがって、従来のようにマスク全体が基材を覆う場合と比較して、ブラスト加工の投射材Ｃのための空間（隙間）を確保（形成）することができるとともに、マスク部２０の厚さを小さく（薄く）することでマスク部２０の影となる部分が少なくなるため、基材Ａにおいてマスク部２０に覆われた部分以外の部分に投射材が衝突しやすく（当たりやすく）なり、加工後基材ａ１およびａ２の加工精度を向上させることができるとともに、加工時間を短縮することができる。
【００５１】
また、本実施形態の加工用マスク１０によれば、マスク部２０の上面および枠部３０の上面に、それぞれ耐衝撃部材２２および耐衝撃部材３２が設けられている。これにより、ブラスト加工の投射材Ｃをマスク部２０および枠部３０の上方側から噴射（投射）することで、投射材Ｃが加工用マスク１０に衝突しても、加工用マスク１０が壊れにくくなる。したがって、加工用マスク１０を繰り返し使用（再利用）することができ、加工コストを低減させることができる。
【００５２】
また、本実施形態の加工用マスク１０によれば、接続部４０がマスク部２０の上面および枠部３０の上方側に設けられる耐衝撃部材２２および耐衝撃部材３２として用いられる。ここで、接続部４０のように伸縮性を有する部材は、ブラスト加工の投射材Ｃに対して耐衝撃性を備えている。よって、マスク部２０と枠部３０とを接続する接続部４０が、耐衝撃部材２２および耐衝撃部材３２を兼ねる（兼用する）ことが可能となる。したがって、接続部４０と耐衝撃部材２２および耐衝撃部材３２とを一体に形成することができ、加工用マスク１０の製造コストを低減させることができる。
【００５３】
また、本実施形態の加工用マスク１０によれば、マスク部２０の下面に、緩衝性を有する緩衝部材２１が設けられていてもよい。これにより、マスク部２０が基材Ａに接触するときに、マスク部２０が基材Ａに加える（与える）衝撃を低減することができる。したがって、基材Ａが傷ついたり壊れたりする可能性を低減することができ、加工後基材ａ１およびａ２の歩留まりを向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態の加工装置１００によれば、前述した本発明に係る加工用マスク１０を備える。これにより、マスク部２０および電磁石６０の磁力によりマスク部２０が基台５０に引き寄せられるときに、枠部３０が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部４０が引っ張られて伸び、マスク部２０のみを基材Ａに接触させて基材Ａを覆う（保護する）ことが可能になる。したがって、従来のようにマスク全体が基材を覆う場合と比較して、ブラスト加工の投射材Ｃのための空間（隙間）を確保（形成）することができるとともに、マスク部２０の厚さを小さく（薄く）することでマスク部２０の影となる部分が少なくなるため、基材Ａにおいてマスク部２０に覆われた部分以外の部分に投射材が衝突しやすく（当たりやすく）なり、加工後基材ａ１およびａ２の加工精度を向上させることができるとともに、加工時間を短縮することができる。
【００５５】
また、本実施形態の加工装置１００によれば、マスク部２０の磁性を有する領域が平面視において、マスク部２０の面積より小さく、電磁石６０の領域と同一または略同一の大きさである。これにより、マスク部２０と電磁石６０との間の磁力線は、マスク部２０の面において不均一（非一様）になる（面内均一（面内一様）ではなくなる）。ここで、マスク部２０の面において磁力線が均一（一様）である場合、加工用マスク１０を配置したときにマスク部２０が所定の位置からずれていると、そのまま（ずれたまま）垂直に基台５０に引き寄せられて基材Ａに接触し、所望の位置からずれた場所を覆ってしまう。一方、マスク部２０の面において磁力線が不均一（非一様）である場合、加工用マスク１０を配置したときにマスク部２０が所定の位置からずれても、マスク部２０は基台５０の電磁石６０がある（存在する）位置に引き寄せられて基材Ａに接触し、所望の位置を覆うことが可能となる。したがって、マスク部２０の配置精度を向上させることができ、加工後基材ａ１およびａ２の加工精度をさらに向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態の加工方法Ｓ２００によれば、Ｓ２０１のステップにおいて、基材Ａを挟んで基台５０と反対側に加工用マスク１０を配置し、Ｓ２０２のステップにおいて電磁石６０に磁界を発生させ、マスク部２０および電磁石６０の磁力によりマスク部２０を基材Ａに接触させる。これにより、マスク部２０および電磁石６０の磁力によりマスク部２０が基台５０に引き寄せられるときに、枠部３０が所定位置に止まりつつ（固定されつつ）、接続部４０が引っ張られて伸び、マスク部２０のみを基材Ａに接触させて基材Ａを覆う（保護する）ことが可能になる。したがって、従来のようにマスク全体が基材を覆う場合と比較して、ブラスト加工の投射材Ｃのための空間（隙間）を確保（形成）することができるとともに、マスク部２０の厚さを小さく（薄く）することでマスク部２０の影となる部分が少なくなるため、基材Ａにおいてマスク部２０に覆われた部分以外の部分に投射材が衝突しやすく（当たりやすく）なり、加工後基材ａ１およびａ２の加工精度を向上させることができるとともに、加工時間を短縮することができる。
【００５７】
なお、前述した実施形態の構成を組み合わせたり、あるいは、一部の構成部分を入れ替えたりしてもよい。また、本発明の構成は、前述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０…加工用マスク、２０…マスク部、２１…緩衝部材、２２…耐衝撃部材、３０…枠部、３２…耐衝撃部材、４０…接続部、５０…基台、６０…電磁石、１００…加工装置、Ａ…基材、Ｃ…投射材、Ｓ２００…基材の加工方法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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