(57)【要約】【課題】ハンダなどの導電性接合部材の、メタライズ層への這い上がりを抑制するパッケージの提供。【解決手段】振動デバイス１のパッケージ２０は、第１主面２１ａ側に振動片１０を搭載する搭載部２３が設けられ、第１主面２１ａの反対側の第２主面２１ｂ側に複数の外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが設けられた絶縁性のベース部２１と、ベース部２１の搭載部２３を覆う金属製または少なくとも一方の主面が導電膜で覆われている蓋体２２と、ベース部２１の第１主面２１ａ側に搭載部２３の外周に沿って枠状に設けられているメタライズ層２６と、を備え、ベース部２１が、外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄを実装基板の電極端子と接続する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材の、メタライズ層２６への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部２７を備えている。【選択図】図１
2013120867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面側に電子素子を搭載する搭載部が設けられ、前記第１主面の反対側の第２主面側に複数の外部端子が設けられた絶縁性のベース部と、
前記ベース部の前記搭載部を覆う金属製または少なくとも一方の主面が導電膜で覆われている蓋体と、
前記ベース部の前記第１主面側に前記搭載部の外周に沿って枠状に設けられているメタライズ層と、を備え、
前記ベース部は、前記外部端子を実装基板の電極端子と接続する際に用いられる導電性接合部材の、前記メタライズ層への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部を備えていることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージにおいて、
前記ベース部は、前記第１主面側に前記搭載部が内部に設けられている凹部を備えていることを特徴とするパッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のパッケージにおいて、
前記這い上がり抑制部は、前記メタライズ層の外側に凸状に設けられ、少なくとも平面視で前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域を含むように配置されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
請求項３に記載のパッケージにおいて、
前記這い上がり抑制部は、前記ベース部の外周から外側にせり出すように形成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のパッケージにおいて、
前記ベース部は、前記外部端子が設けられた第１層、及び前記蓋体側の面に前記メタライズ層が設けられた第２層を含む複数の層が積層され、
前記這い上がり抑制部は、平面視で前記第１層を含む１つまたは複数の前記層の外周側の側壁が、少なくとも前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域において、
前記第２層の外周側の側壁よりも内側に設けられている構成を含むことを特徴とするパッケージ。
【請求項６】
請求項２ないし請求項５のいずれか一項に記載のパッケージにおいて、
前記ベース部の前記凹部の内壁に、前記電子素子を搭載する際に用いられる導電性接合部材の溜り部としての窪みが形成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記電子素子と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記電子素子と、を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージと、このパッケージを備えた電子デバイス及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスなどに用いられるパッケージ、例えば、圧電振動子収納用のパッケージとしては、上面外周部に枠部を有するセラミックス基体と、枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、メタライズ金属層にろう付けされた金属枠体と、金属枠体に溶接される金属製蓋体とからなり、枠状のメタライズ金属層の外周辺より少なくとも３０μｍの幅の領域が、セラミックコーティング層で被覆されている構成のパッケージが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１のパッケージは、セラミックコーティング層でメタライズ金属層を覆うことにより、金属製蓋体を金属枠体に溶接する際に発生する応力に起因するメタライズ金属層のセラミックス基体からの剥離を回避し、パッケージ内部に収納する圧電振動子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１２６８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子デバイスなどに用いられるパッケージについては、小型化、薄型化が求められている。
特許文献１のようなパッケージにおいて、薄型化を進展させた場合には、上面外周部に枠部を有するセラミックス基体が薄くなり、セラミックス基体の実装面である底面から、枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層までの距離が短くなる。
この結果、上記パッケージは、セラミックス基体を実装する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材が、セラミックス基体の側壁を這い上がり、メタライズ金属層に接触することがある。
通常、電子デバイスのパッケージは、ノイズや静電気を低減する目的で、パッケージの金属製蓋体と、セラミックス基体の底面に設けられている外部端子の１つであるアース端子（ＧＮＤ端子）とが、メタライズ金属層などを介して電気的に接続されている。
【０００５】
これらのことから、特許文献１のようなパッケージでは、外部機器などへ実装する際に、ハンダなどの導電性接合部材が、セラミックス基体の側壁を這い上がり、メタライズ金属層に接触することで、メタライズ金属層を介して、アース端子と他の外部端子とが短絡する虞や、他の外部端子同士が短絡する虞がある。
【０００６】
また、上記パッケージでは、パッケージ内部に圧電振動子を収納する際に用いられる導電性接着剤などの導電性接合部材が、セラミックス基体の内壁を這い上がり、メタライズ金属層に接触することがある。
これにより、上記パッケージは、メタライズ金属層を介して圧電振動子の電極同士が短絡する虞や、圧電振動子の電極とアース端子とが短絡する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかるパッケージは、第１主面側に電子素子を搭載する搭載部が設けられ、前記第１主面の反対側の第２主面側に複数の外部端子が設けられた絶縁性のベース部と、前記ベース部の前記搭載部を覆う金属製または少なくとも一方の主面が導電膜で覆われている蓋体と、前記ベース部の前記第１主面側に前記搭載部の外周に沿って枠状に設けられているメタライズ層と、を備え、前記ベース部は、前記外部端子を実装基板の電極端子と接続する際に用いられる導電性接合部材の、前記メタライズ層への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部を備えていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、パッケージは、外部端子を実装基板の電極端子と接続する際に用いられる導電性接合部材の、メタライズ層への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部をベース部に備えている。
このことから、パッケージは、外部機器などへ実装する際に、ハンダなどの導電性接合部材が、ベース部（セラミックス基体に相当）の側壁を這い上がり、メタライズ層（メタライズ金属層に相当）に接触することによるメタライズ層を介した外部端子同士の短絡を回避することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部は、前記第１主面側に前記搭載部が内部に設けられている凹部を備えていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、パッケージは、ベース部の第１主面側に搭載部が内部に設けられている凹部を備えていることから、蓋体を平板状とすることができ、他の例えば、キャップ状の形状と比較して、蓋体の製造が容易となる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記這い上がり抑制部は、前記メタライズ層の外側に凸状に設けられ、少なくとも平面視で前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域を含むように配置されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、パッケージは、這い上がり抑制部がメタライズ層の外側に凸状に設けられ、少なくとも平面視で外部端子の輪郭におけるベース部の外周に沿った部分に対応する領域を含むように配置されていることから、外部機器などへ実装する際の、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを、総厚を厚くすることなく抑制することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記這い上がり抑制部は、前記ベース部の外周から外側にせり出すように形成されていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、パッケージは、這い上がり抑制部がベース部の外周から外側にせり出すように形成されていることから、導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを阻害し、更に抑制することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部は、前記外部端子が設けられた第１層、及び前記蓋体側の面に前記メタライズ層が設けられた第２層を含む複数の層が積層され、前記這い上がり抑制部は、平面視で前記第１層を含む１つまたは複数の前記層の外周側の側壁が、少なくとも前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域において、前記第２層の外周側の側壁よりも内側に設けられている構成を含むことが好ましい。
【００１７】
これによれば、パッケージは、這い上がり抑制部が平面視で第１層を含む１つまたは複数の層の外周側の側壁が、第２層の外周側の側壁よりも内側に設けられている構成を含むことから、第１層を含む実装面側の層に対してオーバーハングした第２層によって、導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを阻害し、確実に抑制することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部の前記凹部の内壁に、前記電子素子を搭載する際に用いられる導電性接合部材の溜り部としての窪みが形成されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、パッケージは、ベース部の凹部の内壁に、電子素子（圧電振動子に相当）を搭載する際に用いられる導電性接合部材の溜り部としての窪みが形成されていることから、導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを抑制し、メタライズ層を介した電子素子の電極同士の短絡や、電子素子の電極と外部端子との短絡を回避することができる。
【００２０】
［適用例７］本適用例にかかる電子デバイスは、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、前記電子素子と、を備えていることを特徴とする。
【００２１】
これによれば、本構成の電子デバイスは、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、電子素子と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載された効果が反映された電子デバイスを提供することができる。
【００２２】
［適用例８］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、前記電子素子と、を備えていることを特徴とする。
【００２３】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、電子素子と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載された効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００２４】
［適用例９］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記蓋体は、外周につば部を備えているキャップ状に形成されていることが好ましい。
【００２５】
これによれば、パッケージは、蓋体が外周につば部を備えているキャップ状に形成されていることから、ベース部を平板状とすることができ、凹部が設けられた場合と比較して、ベース部の製造が容易となる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記蓋体は、前記メタライズ層及び前記ベース部に設けられている内部配線を介して前記外部端子の１つと電気的に接続されていることが好ましい。
【００２７】
これによれば、パッケージは、蓋体がメタライズ層及びベース部の内部配線を介して外部端子の１つと電気的に接続されていることから、この外部端子を接地することによって外部からのノイズや静電気を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態の振動デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図２】（ａ）は図１（ｂ）のＣ部拡大図、（ｂ）は図１（ｂ）のＤ部拡大図。
【図３】変形例１の振動デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｅ視側面図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｆ視側面図。
【図４】変形例２の振動デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図５】変形例３の振動デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図６】変形例４の振動デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図７】変形例５の振動デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｅ視側面図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｆ視側面図。
【図８】第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３０】
（第１実施形態）
最初に、パッケージと、電子素子としての振動片と、を備えている電子デバイスとしての振動デバイスの一例について説明する。
【００３１】
図１は、第１実施形態の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。図２（ａ）は、図１（ｂ）のＣ部拡大図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＤ部拡大図である。なお、図１（ａ）では、蓋体を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００３２】
図１、図２に示すように、振動デバイス１は、振動片１０と、振動片１０が搭載されたパッケージ２０と、を備えている。
【００３３】
振動片１０は、例えば、圧電材料である水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型水晶振動片であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動を発振する振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
【００３４】
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）が積層された構成の金属被膜となっている。
【００３５】
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部２４を備えたベース部２１と、凹部２４（振動片１０）を覆いベース部２１に接合される平板状の蓋体２２と、を備え、略直方体形状に構成されている。
ベース部２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料が用いられている。
蓋体２２には、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属、または少なくとも一方の主面（ベース部２１に接合される側の面）が導電膜で覆われている絶縁性材料が用いられている。
【００３６】
ベース部２１の一方側の主面である第１主面２１ａ側には、振動片１０を搭載する搭載部２３が内部に設けられた凹部２４が備えられている。
搭載部２３（凹部２４の底面）には、振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、略矩形形状の内部端子２３ａ，２３ｂが設けられている。
振動片１０は、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接合部材としての導電性接着剤３０を介して、引き出し電極１５ａ，１６ａが内部端子２３ａ，２３ｂに接合されている。
【００３７】
ベース部２１の凹部２４の内壁には、振動片１０を搭載する際に用いられる導電性接着剤３０の溜り部としての窪み（凹み）２４ａ，２４ｂが内部端子２３ａ，２３ｂにおける内壁側の２辺に沿うように形成されている。
詳述すると、窪み２４ａは、内部端子２３ａにおける内壁側の２辺（紙面左側の辺及び上側の辺）に沿うように、平面視で右周りに９０°回転したＬ字状に形成され、窪み２４ｂは、内部端子２３ｂにおける内壁側の２辺（紙面左側の辺及び下側の辺）に沿うように、平面視でＬ字状に形成されている。なお、窪み２４ａ，２４ｂの長さ、奥行き、高さは、凹部２４の第１主面２１ａからの深さや、導電性接着剤３０の塗布量などに応じて適宜設定される。
これにより、パッケージ２０は、導電性接着剤３０の塗布量が多めの場合でも、図２（ｂ）に２点鎖線で示すように、余分の導電性接着剤３０が窪み２４ａ，２４ｂに入り込み滞留することとなる。この結果、パッケージ２０は、導電性接着剤３０が、後述するメタライズ層２６へ凹部２４の内壁を伝って這い上がることを抑制できる。
【００３８】
ベース部２１の第１主面２１ａの反対側の第２主面２１ｂ側には、複数（本実施形態では、４つ）の略矩形形状の外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが設けられている。
搭載部２３に設けられている内部端子２３ａ，２３ｂは、図示しない内部配線によって外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄのいずれかと電気的に接続されている。例えば、内部端子２３ａは、外部端子２５ａと接続され、内部端子２３ｂは、外部端子２５ｃと接続されている。
【００３９】
ベース部２１の第１主面２１ａには、搭載部２３（凹部２４）の外周に沿ってメタライズ層２６が枠状に設けられている。
メタライズ層２６は、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｍｎ（マンガン）などなどの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法、ディスペンサー塗布法などを用いて印刷、塗布後、加熱処理することによって形成される。なお、メタライズ層２６の印刷、塗布には、後述する這い上がり抑制部２７が設けられる前であれば、スクリーン印刷法が適用でき、這い上がり抑制部２７が設けられた後であれば、ディスペンサー塗布法などが適用できる。
なお、メタライズ層２６の表面には、耐食性向上などのためにＮｉ（ニッケル）、Ａｕなどの各被膜がメッキ法などにより積層されていることが好ましい。
【００４０】
ベース部２１の第１主面２１ａに設けられたメタライズ層２６の外側には、第１主面２１ａから蓋体２２側に突出した凸状の這い上がり抑制部２７が設けられている。
這い上がり抑制部２７は、外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄを、図示しない外部機器などの実装基板の電極端子と接続する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材の、ベース部２１の側壁を伝ったメタライズ層２６への這い上がりを抑制する機能を有する。
【００４１】
這い上がり抑制部２７は、少なくとも平面視で外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの輪郭におけるベース部２１の外周に沿った部分（外周に沿った２辺）に対応する領域を含むように配置されている。本実施形態では、這い上がり抑制部２７は、ベース部２１の全周に亘って枠状に設けられている。
また、這い上がり抑制部２７は、パッケージ２０の厚さ方向において蓋体２２の外側の主面よりも低くなるように厚さ（高さ）が設定されている。なお、這い上がり抑制部２７は、蓋体２２がシーム溶接（抵抗溶接）でベース部２１に接合される場合には、蓋体２２の外周部を転動するローラーなどの溶接装置と干渉しない厚さ（高さ）に設定される。
【００４２】
這い上がり抑制部２７には、ベース部２１本体と同様に、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料が用いられている。
這い上がり抑制部２７は、ベース部２１の一部としてベース部２１の第１主面２１ａに積層され焼成される。
パッケージ２０は、図２（ａ）に示すように、這い上がり抑制部２７により、２点鎖線で示すハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層２６への這い上がりを、這い上がり抑制部２７がない場合と比較して、抑制することができる。
【００４３】
振動デバイス１は、振動片１０が内部端子２３ａ，２３ｂに接合された状態で、ベース部２１の搭載部２３を含む凹部２４が蓋体２２により覆われ、ベース部２１と蓋体２２とがシールリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性の接合部材２８で接合されることにより、ベース部２１の凹部２４が気密に封止されている。
なお、パッケージ２０の気密に封止された凹部２４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４４】
なお、パッケージ２０の蓋体２２は、接合部材２８、メタライズ層２６及びベース部２１の内部に設けられた内部配線２１ｃを介して、外部端子２５ｄと電気的に接続されている。この外部端子２５ｄは、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。また、外部端子２５ｂは、例えば、電気的な接続先を持たず、実装時の固定強度を確保し、安定した実装状態を得るために設けられている。
なお、内部端子２３ａ，２３ｂ、外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄは、メタライズ層２６と同様に、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎなどの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷、塗布後、加熱処理することによって形成され、表面にＮｉ、Ａｕなどの各被膜がメッキ法などにより積層されている。
【００４５】
振動デバイス１は、外部端子２５ａ，２５ｃ、内部端子２３ａ，２３ｂ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
これにより、振動デバイス１は、例えば、タイミングデバイスとしての水晶振動子として機能する。
【００４６】
上述したように、第１実施形態の振動デバイス１に用いられているパッケージ２０は、外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄを、例えば、外部機器の実装基板の電極端子と接続する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材の、メタライズ層２６への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部２７をベース部２１に備えている。
この結果、パッケージ２０は、外部機器などへ実装する際に、ハンダなどの導電性接合部材が、ベース部２１の側壁を這い上がり、メタライズ層２６に接触することによる、メタライズ層２６を介した外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ同士の短絡を回避することができる。
【００４７】
また、パッケージ２０は、ベース部２１の第１主面２１ａのメタライズ層２６の外側に、凸状の這い上がり抑制部２７が設けられている。そして、這い上がり抑制部２７は、少なくとも平面視で外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの輪郭におけるベース部２１の外周に沿った部分（外周に沿った２辺）に対応する領域を含むように配置されている（本実施形態では、ベース部２１の全周に亘って枠状に設けられている）。また、這い上がり抑制部２７は、パッケージ２０の厚さ方向において蓋体２２の外側の主面よりも低くなるように厚さが設定されている。
これらにより、パッケージ２０は、外部機器などへ実装する際の、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層２６への這い上がりを、パッケージ２０の総厚を厚くすることなく抑制することができる。
【００４８】
また、パッケージ２０は、ベース部２１の凹部２４の内壁に、振動片１０を搭載する際に用いられる導電性接着剤３０の溜り部としての窪み２４ａ，２４ｂが、内部端子２３ａ，２３ｂにおける内壁側の２辺に沿うように形成されている。
これにより、パッケージ２０は、導電性接着剤３０のメタライズ層２６への這い上がりを抑制し、メタライズ層２６を介した振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａ同士の短絡や、メタライズ層２６を介した引き出し電極１５ａ，１６ａと外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄとの短絡を回避することができる。
【００４９】
また、パッケージ２０は、ベース部２１の第１主面２１ａ側に、搭載部２３が内部に設けられている凹部２４を備えていることから、搭載部２３（凹部２４）を覆う蓋体２２を平板状とすることができ、例えば、後述するキャップ状の形状と比較して、蓋体２２の製造が容易となる。
【００５０】
また、パッケージ２０は、蓋体２２が、接合部材２８、メタライズ層２６及びベース部２１の内部配線２１ｃを介して外部端子２５ｄと電気的に接続されていることから、この外部端子２５ｄ（アース端子、ＧＮＤ端子）を接地することによって、外部からのノイズや静電気を低減することが可能となる（換言すれば、シールド性能を向上させることが可能となる）。
【００５１】
これらにより、振動デバイス１は、パッケージ２０の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。
なお、パッケージ２０は、導電性接着剤３０の塗布量、塗布位置、塗布後の拡がりなどを制御でき、導電性接着剤３０のメタライズ層２６への這い上がりが問題とならないようであれば、ベース部２１の凹部２４の内壁に窪み２４ａ，２４ｂを設けなくてもよい。なお、この付帯事項は、以下の各変形例にも適用される。
【００５２】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図３は、変形例１の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の矢印Ｅ視側面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）の矢印Ｆ視側面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５３】
図３に示すように、変形例１の振動デバイス２は、第１実施形態と比較して、パッケージ１２０の構成が異なる。
振動デバイス２のパッケージ１２０は、ベース部１２１の這い上がり抑制部１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ，１２７ｄが、平面視で外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの輪郭におけるベース部１２１の外周に沿った部分（外周に沿った２辺）に対応する領域を含むように配置されている。
【００５４】
具体的には、這い上がり抑制部１２７ａは、平面視で外部端子２５ａのベース部１２１の外周に沿った２辺（紙面左側の辺及び上側の辺）に対応する領域を含むように、紙面右回りに９０°回転したＬ字状に配置され、這い上がり抑制部１２７ｂは、平面視で外部端子２５ｂのベース部１２１の外周に沿った２辺（紙面左側の辺及び下側の辺）に対応する領域を含むようにＬ字状に配置されている。
そして、這い上がり抑制部１２７ｃは、平面視で外部端子２５ｃのベース部１２１の外周に沿った２辺（紙面右側の辺及び下側の辺）に対応する領域を含むように逆Ｌ字状に配置され、這い上がり抑制部１２７ｄは、平面視で外部端子２５ｄのベース部１２１の外周に沿った２辺（紙面右側の辺及び上側の辺）に対応する領域を含むように、紙面左回りに９０°回転した逆Ｌ字状に配置されている。
なお、這い上がり抑制部１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ，１２７ｄは、例えば、外部機器の実装基板の電極端子（ランド）の外形に対応する領域まで含んで配置されていることが好ましい。
【００５５】
これによれば、振動デバイス２のパッケージ１２０は、這い上がり抑制部１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ，１２７ｄを、第１実施形態のようにベース部１２１の全周に設けなくても、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層２６を介した外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ同士の短絡を、効率的に回避することができる。
この結果、振動デバイス２は、パッケージ１２０の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。
なお、この這い上がり抑制部１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ，１２７ｄの構成は、以下の各変形例にも適用可能である。
【００５６】
（変形例２）
図４は、変形例２の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５７】
図４に示すように、変形例２の振動デバイス３は、第１実施形態と比較して、パッケージ２２０の構成が異なる。
振動デバイス３のパッケージ２２０は、ベース部２２１の第１主面２１ａ側の凹部２４（図１参照）が除去され、ベース部２２１が平板状に形成されている。これにより、パッケージ２２０は、搭載部２３が第１主面２１ａ上に設けられていることとなる。
パッケージ２２０の蓋体２２２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属、または少なくとも一方の主面（ベース部２２１に接合される側の面）が導電膜で覆われている絶縁性材料を用いて、全周につば部２２２ａを備えているキャップ状に形成されている。
振動デバイス３のパッケージ２２０は、蓋体２２２の膨らみにより、振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
【００５８】
振動デバイス３のパッケージ２２０は、ベース部２２１と蓋体２２２とがシールリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性の接合部材２８で接合されることにより、上記内部空間が気密に封止されている。
なお、上記気密に封止された内部空間内は、第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、這い上がり抑制部２７は、ベース部２２１が平板状となっていることから、ベース部２２１の実装面である第２主面２１ｂからの高さ（厚さ）を稼ぐために、蓋体２２２の膨らんでいる部分の外側の主面の高さを超えない範囲で、極力背の高い枠状に形成されていることが好ましい。
【００５９】
これによれば、振動デバイス３のパッケージ２２０は、這い上がり抑制部２７によって、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層２６を介した外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ同士の短絡を回避しつつ、蓋体２２２が外周につば部２２２ａを備えているキャップ状であることから、搭載部２３を第１主面２１ａ上に設けることができ、ベース部２２１を平板状とすることができる。
したがって、振動デバイス３のパッケージ２２０は、凹部２４（図１参照）が設けられた場合と比較して、ベース部２２１の製造が容易となる。
この結果、振動デバイス３は、パッケージ２２０の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。
なお、図４（ａ）において、パッケージ２２０は、蓋体２２２の図示しない平面形状に合わせてベース部２２１のコーナー部が曲線状に形成されているが、これに限定されるものではなく、第１実施形態と同様の形状としてもよい。
【００６０】
（変形例３）
図５は、変形例３の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６１】
図５に示すように、変形例３の振動デバイス４は、第１実施形態と比較して、パッケージ３２０の構成が異なる。
振動デバイス４のパッケージ３２０は、ベース部３２１の這い上がり抑制部３２７が、ベース部３２１の外周（ベース部３２１本体の外周）から外側にせり出すように枠状に形成されている。
【００６２】
これにより、振動デバイス４のパッケージ３２０は、這い上がり抑制部３２７がベース部３２１の外周から外側に、ひさし状にせり出して形成されていることから、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層２６への這い上がりを、ベース部３２１の側壁からオーバーハングした這い上がり抑制部３２７のひさし状のせり出し部分で阻害し、更に抑制することができる。
したがって、振動デバイス４のパッケージ３２０は、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層２６を介した外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ同士の短絡を、より確実に回避することができる。
この結果、振動デバイス４は、パッケージ３２０の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。
なお、この這い上がり抑制部３２７の構成は、上記各変形例及び以下の変形例にも適用可能である。
【００６３】
（変形例４）
図６は、変形例４の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６４】
図６に示すように、変形例４の振動デバイス５は、第１実施形態と比較して、パッケージ４２０の構成が異なる。
振動デバイス５のパッケージ４２０は、ベース部４２１が、第２主面２１ｂに外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが設けられた第１層４２１ａ、及び蓋体２２側の面（第１主面２１ａ）にメタライズ層２６が設けられた第２層４２１ｂを含む複数の層（本変形例では、第１層４２１ａ及び第２層４２１ｂの２層）が積層されている。
【００６５】
振動デバイス５のパッケージ４２０は、前述した這い上がり抑制部２７の他に、平面視で、ベース部４２１の第１層４２１ａの外周側の側壁が、少なくとも外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの輪郭におけるベース部４２１の外周に沿った部分（外周に沿った２辺）に対応する領域において、第２層４２１ｂの外周側の側壁よりも内側（パッケージ４２０の中心側）に設けられている構成を、這い上がり抑制部４２７として備えている。
本変形例では、這い上がり抑制部４２７は、ベース部４２１の全周に亘って設けられている。
【００６６】
これによれば、振動デバイス５のパッケージ４２０は、這い上がり抑制部４２７における、ベース部４２１の第１層４２１ａの外周側の側壁からオーバーハングした第２層４２１ｂによって、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層２６への這い上がりを阻害し、更に抑制することができる。
したがって、振動デバイス５のパッケージ４２０は、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層２６を介した外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ同士の短絡を、より確実に回避することができる。
この結果、振動デバイス５は、パッケージ４２０の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。
なお、パッケージ４２０のベース部４２１は、第１層４２１ａと第２層４２１ｂとの間に他の層が積層されていてもよい。
【００６７】
（変形例５）
図７は、変形例５の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図７（ａ）は、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の矢印Ｅ視側面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）の矢印Ｆ視側面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６８】
図７に示すように、変形例５の振動デバイス６は、第１実施形態と比較して、パッケージ５２０の構成が異なる。
振動デバイス６のパッケージ５２０は、ベース部５２１が、第２主面２１ｂに外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが設けられた第１層５２１ａ、及び蓋体２２側の面（第１主面２１ａ）にメタライズ層２６が設けられた第２層５２１ｂを含む複数の層（本変形例では、第１層５２１ａ及び第２層５２１ｂの２層）が積層されている。
【００６９】
振動デバイス６のパッケージ５２０は、前述した這い上がり抑制部２７の他に、平面視で、ベース部５２１の第１層５２１ａの外周側の側壁が、外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの輪郭におけるベース部５２１の外周に沿った部分（外周に沿った２辺）に対応する領域において、第２層５２１ｂの外周側の側壁よりも内側（パッケージ５２０の中心側）に設けられている構成を、這い上がり抑制部５２７ａ，５２７ｂ，５２７ｃ，５２７ｄとして備えている。
【００７０】
具体的には、這い上がり抑制部５２７ａは、平面視で外部端子２５ａのベース部５２１の外周に沿った２辺（紙面左側の辺及び上側の辺）に対応する領域に設けられ、這い上がり抑制部５２７ｂは、平面視で外部端子２５ｂのベース部５２１の外周に沿った２辺（紙面左側の辺及び下側の辺）に対応する領域に設けられている。
そして、這い上がり抑制部５２７ｃは、平面視で外部端子２５ｃのベース部５２１の外周に沿った２辺（紙面右側の辺及び下側の辺）に対応する領域に設けられ、這い上がり抑制部５２７ｄは、平面視で外部端子２５ｄのベース部５２１の外周に沿った２辺（紙面右側の辺及び上側の辺）に対応する領域に設けられている。
なお、這い上がり抑制部５２７ａ，５２７ｂ，５２７ｃ，５２７ｄは、例えば、外部機器の実装基板の電極端子（ランド）の外形に対応する領域にまで設けられていることが好ましい。
【００７１】
これによれば、振動デバイス６のパッケージ５２０は、這い上がり抑制部５２７ａ，５２７ｂ，５２７ｃ，５２７ｄにおける、ベース部５２１の第１層５２１ａの外周側の側壁からオーバーハングした第２層５２１ｂによって、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層２６への這い上がりを阻害し、更に抑制することができる。
したがって、振動デバイス６のパッケージ５２０は、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層２６を介した外部端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ同士の短絡を、より確実に回避することができる。
この結果、振動デバイス６は、パッケージ５２０の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。
なお、パッケージ５２０のベース部５２１は、第１層５２１ａと第２層５２１ｂとの間に他の層が積層されていてもよい。
【００７２】
なお、上記第１実施形態及び各変形例において、パッケージ（２０など）は、ベース部（２１など）の第２主面２１ｂ側に、例えば、サーミスター、コンデンサー、抵抗、ＩＣなどの電子素子を別途収納する凹部を設けた構成としてもよい。
【００７３】
（第２実施形態）
次に、上記第１実施形態及び各変形例で述べたパッケージ及び電子素子としての振動片を備えている電子機器について説明する。
本実施形態では、電子機器として携帯電話を一例に挙げて説明する。
【００７４】
図８は、第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例で述べたパッケージ及び振動片を備えている携帯電話である。
図８に示す携帯電話７００は、上述したパッケージ（２０，１２０，２２０…などのいずれか）及び振動片１０を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話７００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
【００７５】
上述したパッケージ及び振動片（振動デバイス）は、上記のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記第１実施形態および各変形例で説明した効果が反映された信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【００７６】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
なお、パッケージの搭載部に搭載される電子素子は、振動片に限定されるものではなく、サーミスター、コンデンサー、抵抗、ＩＣなどであってもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１，２，３，４，５，６…電子デバイスとしての振動デバイス、１０…電子素子としての振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…パッケージ、２１…ベース部、２１ａ…第１主面、２１ｂ…第２主面、２１ｃ…内部配線、２２…蓋体、２３…搭載部、２３ａ，２３ｂ…内部端子、２４…凹部、２４ａ，２４ｂ…窪み、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ…外部端子、２６…メタライズ層、２７…這い上がり抑制部、２８…接合部材、３０…導電性接合部材としての導電性接着剤、１２０…パッケージ、１２１…ベース部、１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ，１２７ｄ…這い上がり抑制部、２２０…パッケージ、２２１…ベース部、２２２…蓋体、２２２ａ…つば部、３２０…パッケージ、３２１…ベース部、３２７…這い上がり抑制部、４２０…パッケージ、４２１…ベース部、４２１ａ…第１層、４２１ｂ…第２層、４２７…這い上がり抑制部、５２０…パッケージ、５２１…ベース部、５２１ａ…第１層、５２１ｂ…第２層、５２７ａ，５２７ｂ，５２７ｃ，５２７ｄ…這い上がり抑制部、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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