(57)【要約】【課題】板状の配線基板を備えた回路基板に対する設計制約が少なく、当該回路基板のグラウンドと、当該回路基板の外部のグラウンドとを容易且つ良好に接続することが可能な技術を提供する。【解決手段】電気回路の配線が施された板状の配線基板３を備えた回路基板１は、配線基板３の外周側端面の少なくとも一部分に金属メッキが施されたメッキ側端部２を有し、メッキ側端部２と電気回路のグラウンドＧとが電気的に接続されている。【選択図】図１
2013162083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも電気回路の配線が施された板状の配線基板を備えた回路基板であって、
前記配線基板の外周側端面の少なくとも一部分に金属メッキが施されたメッキ側端部を有し、
前記メッキ側端部と前記電気回路のグラウンドとが電気的に接続されている回路基板。
【請求項２】
前記配線基板となる基板材には、
実装面に直交する方向に貫通し、内壁部に前記金属メッキが施された金属メッキ貫通孔が形成されていると共に、
前記実装面における前記金属メッキ貫通孔の開口部を前記実装面に沿って横断し、前記基板材を少なくとも２つに分割可能な分割線が設定され、
前記配線基板は、前記分割線によって前記基板材が切断された後の少なくとも１つの前記基板材を用いて構成され、
前記メッキ側端部は、当該配線基板の外周側端面において露出する前記金属メッキ貫通孔の内壁部により構成されている請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記基板材は、前記分割線に対して前記実装面に沿った第１方向側に構成される配線部と、前記第１方向とは反対方向の第２方向側に設定される非配線部とを有して構成され、
前記配線基板は、前記分割線によって前記基板材が切断された後の前記配線部によって構成されている請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記非配線部は、前記基板材の切断前に、前記配線部に回路部品を実装する際に前記基板材を支持する支持部である請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記配線基板は、基板内層に少なくとも１層の内層配線層を有し、
前記内層配線層の内の少なくとも１層は、前記電気回路のグラウンドに対応する内層グラウンド層であり、
前記メッキ側端部と前記内層グラウンド層とが電気的に接続されている請求項１から４の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の回路基板を収容し、導電性材料によって構成された基板ケースと、
前記基板ケースの中に収容された前記回路基板の前記メッキ側端部と当該メッキ側端部に対向する前記基板ケースの内壁との間に配置された導電部材と、を備える回路装置。
【請求項７】
前記導電部材は、前記メッキ側端部に対向する前記基板ケースの内壁から前記回路基板の側に突出する状態で配置されている請求項６に記載の回路装置。
【請求項８】
前記基板ケースは、前記基板ケースに対する前記回路基板の位置を規定する位置規定部を有し、
前記導電部材は弾性部材によって構成され、
前記位置規定部は、前記導電部材が前記回路基板を付勢する方向への前記回路基板の移動を規制するように設けられている請求項７に記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路の配線が施された板状の配線基板を備えた回路基板、及びこの回路基板が基板ケースに収容されて構成された回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気回路（電子回路を含む）においては、当該電気回路から生じる輻射ノイズを抑制し、当該電気回路に到来する外来ノイズに対する耐性を強化するための種々の対策（ノイズ対策）が施されてきた。ノイズ対策の有効な手法として、電気回路の電源（グラウンドを含む）を強化することが知られている。例えば、回路基板を収容する導電性のケースと電気回路のグラウンドとを電気的に接続することによって、電気回路の電源に対するインピーダンスを小さくすることがしばしば実施されている。これにより、電気回路から発生するノイズを電源に吸収させて輻射ノイズを抑制すると共に電気回路へ到来するノイズも電源に吸収させて外来ノイズに対する耐性を強化することができる。
【０００３】
特開平１１−１９１５６０号公報（特許文献１）には、導電性のよい金リボンによるサイドリボンが、回路基板の側面に当接するように当該回路基板の上面から下面に掛けて設けられた例が開示されている。このサイドリボンは、当該回路基板の外表面（特許文献１では下面）に設けられたグラウンドパターンに導通するように設けられる。そして、回路基板のサイドリボンが設置された側面は、導電ゴムやスプリングなどのように弾力性と導電性とを有する部材によって構成された導電手段を介して導電性のケース（例えばアルミニウム製）に圧接される。つまり、回路基板のグラウンドは、サイドリボン、導電手段を介して導電性のケースに短絡され、回路基板のグラウンドが強化される（第３，１６−１９段落、図１，２等）。
【０００４】
但し、このようなサイドリボンは、特許文献１において回路基板の上面から下面に掛けて貼付されているように、回路基板の実装面（両面実装の場合は、表裏両面を含む）に、糊代部分が必要である。つまり、回路基板の実装面にもある程度の貼付面積が必要となる。回路基板の実装密度が高い場合には、この貼付面積を確保するための実装部品の移動や再配置が困難な場合がある。また、部品の移動や配線の変更に伴って、電気的特性が変化し回路の再評価が必要となったり、電気的特性が低下して製品の性能に影響を与えたりする可能性もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１９１５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記背景技術に鑑みて、板状の配線基板を備えた回路基板に対する設計制約が少なく、当該回路基板のグラウンドと、当該回路基板の外部のグラウンドとを容易且つ良好に接続することが可能な技術の提供が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題に鑑みた本発明に係る回路基板の特徴構成は、
少なくとも電気回路の配線が施された板状の配線基板を備えた回路基板であって、前記配線基板の外周側端面の少なくとも一部分に金属メッキが施されたメッキ側端部を有し、前記メッキ側端部と前記電気回路のグラウンドとが電気的に接続されている点にある。
【０００８】
配線基板に対する金属メッキは、一般的な基板製造工程において実施可能である。基板製造工程を経た時点において配線基板にメッキ側端部が設けられている。従って、特許文献１のように、配線基板の完成後に導電性のよい金リボンを貼り付けるような工程を改めて設ける必要がない。その結果、配線基板並びに当該配線基板を用いた回路基板の製造コストを低減することができる。また、メッキ側端部の実装面に沿った方向の面積は、一般的に０．５〜２ｍｍ程度である。例えば、特許文献１のように、回路基板の上面から下面に掛けて貼付された金リボンは、基板の側端部において約９０度折り曲げられている。金リボンを貼り付けるために必要な糊代は、折り曲げられた金リボンの復元力に打ち勝つだけの接着力を必要とすることになる。従って、この糊代は、回路基板の外周端部から、概ね１０ｍｍ以上必要とされる場合が多い。これに対して、本特徴構成のようにメッキ側端部を設ける場合には、実装面に沿った方向に必要となる面積が大幅に低減される。従って、実装設計における設計制約がほとんど生じない。また、メッキ側端部は、配線基板の外周側端面に設けられており、回路基板の外部に対して露出している。従って、メッキ側端部を介して、回路基板のグラウンドと、回路基板の外部のグラウンドとを容易且つ良好に接続することが可能である。
【０００９】
一般的な基板製造工程には、スルーホールを形成する工程が含まれている。スルーホールとは、基板の実装面に直交する方向に貫通した貫通孔の内壁部、及び基板の両面における貫通孔の開口部の周囲に金属メッキが施され、基板の両面を導通させるものである。このスルーホールを形成した後、スルーホールの内壁部が露出するように基板を切断すると、当該内壁部をメッキ側端部とすることが可能である。また、基板製造工程を経て製造された基板を複数枚の基板片に切断することは、一般的に行われていることである。従って、一般的な基板製造工程や基板組立工程を用いて、外周側端面の少なくとも一部分に金属メッキが施されたメッキ側端部を有した回路基板を得ることが可能である。つまり、スルーホールを利用することによって、製造コストをほとんど増加させることなく、メッキ側端部を有した配線基板を得ることが可能である。また、一般的な基板製造工程における打ち抜き工程を経た基板の最外形の端面は破断面となる。このような破断面に金属メッキを施すことは困難であり、メッキの厚みを増すなどの工夫が必要となる。一方、スルーホールが形成される貫通孔の内壁部は、そのような破断面ではなく、ドリルやカッター等による切削面であるから、容易に金属メッキを施すことが可能である。
【００１０】
このようにスルーホールを利用した１つの態様として、本発明に係る回路基板は、前記配線基板となる基板材には、実装面に直交する方向に貫通し、内壁部に前記金属メッキが施された金属メッキ貫通孔が形成されていると共に、前記実装面における前記金属メッキ貫通孔の開口部を前記実装面に沿って横断し、前記基板材を少なくとも２つに分割可能な分割線が設定され、前記配線基板は、前記分割線によって前記基板材が切断された後の少なくとも１つの前記基板材を用いて構成され、前記メッキ側端部は、当該配線基板の外周側端面において露出する前記金属メッキ貫通孔の内壁部により構成されていると好適である。尚、当該分割線は、溝、連続した孔（ミシン目）、マーキング（印刷）など、基板材に対して物理的に形成された線によって設定されるものに限らず、基板材を分割する際の目安となる不可視の仮想的な線であってもよい。
【００１１】
ここで、前記基板材が、前記分割線に対して前記実装面に沿った第１方向側に構成される配線部と、前記第１方向とは反対方向の第２方向側に設定される非配線部とを有して構成され、前記配線基板は、前記分割線によって前記基板材が切断された後の前記配線部によって構成されていると好適である。この構成によれば、配線基板となる配線部に対して、少なくとも金属メッキ貫通孔を形成可能な面積を有した非配線部が確保された基板材を用いて配線基板を製造することができる。従って、製造コストをほとんど増加させることなく、メッキ側端部を有した配線基板を得ることが可能である。
【００１２】
ここで、さらに、前記非配線部が、前記基板材の切断前に、前記配線部に回路部品を実装する際に前記基板材を支持する支持部であると好適である。配線部（配線基板）に対して、回路部品を実装する（回路部品を搭載し、半田付けを行う）ためには、回路の信頼性や作業効率の点において、配線部以外の場所で基板材を支持することが好ましい。非配線部は、回路部品が搭載されず、配線も施されていないので、非配線部で基板材を支持して、配線部に回路部品を実装すると好適である。
【００１３】
また、別の観点に立てば、一般的に、配線部に対して回路部品を実装するためには、支持部となる非配線部が付加された基板材が製造される場合が多い。そして、回路部品の実装後に、このような非配線部が切断され、回路部品が実装された配線基板が、製品に搭載される回路基板となる場合が多い。この場合、非配線部は、部品実装工程の後には廃棄される捨て基板である。このような捨て基板となる非配線部と配線部との間に、金属メッキ貫通孔が形成されると、金属メッキ貫通孔を形成するために、新たに非配線部を設ける必要はない。従って、基板材の面積を全く増加させることなく、メッキ側端部を有した配線基板を得ることが可能である。
【００１４】
基板には、外表面（表層面）である表裏両面以外に、基板内層にも配線層を有する多層基板がある。基板内層の配線は、基板内層において、基板の実装面に直交する方向に平行な面（基板の外周側端面やスルーホールの内壁部）に対して施された金属メッキ部と接続することが可能である。例えば、配線基板の外周側端面に形成されたメッキ側端部と、基板内層のグラウンド配線とが接続されると、基板の外表面の配線を用いることなく、メッキ側端部と電気回路のグラウンドとを接続することができる。つまり、配線基板の外表面の実装面においては、実装制約をほとんど生じさせることなく、メッキ側端部と電気回路のグラウンドとを接続することができる。多層基板を利用した１つの態様として、本発明に係る回路基板は、前記配線基板が、基板内層に少なくとも１層の内層配線層を有し、前記内層配線層の内の少なくとも１層が、前記電気回路のグラウンドに対応する内層グラウンド層であり、前記メッキ側端部と前記内層グラウンド層とが電気的に接続されていると好適である。
【００１５】
上述したように、メッキ側端部は、配線基板の外周側端面に設けられており、回路基板の外部に対して露出している。従って、メッキ側端部を介して、回路基板のグラウンドと、回路基板の外部のグラウンドとを容易且つ良好に接続することが可能である。このような回路装置の１つの態様として、本発明に係る回路装置は、回路基板を収容し、導電性材料によって構成された基板ケースと、前記基板ケースの中に収容された前記回路基板の前記メッキ側端部と当該メッキ側端部に対向する前記基板ケースの内壁との間に配置された導電部材と、を備えていると好適である。この構成によれば、メッキ側端部及び導電部材を介して、電気回路のグラウンドと基板ケースによって実現されるグラウンドとが良好に接続される。
【００１６】
ここで、前記導電部材は、前記メッキ側端部に対向する前記基板ケースの内壁から前記回路基板の側に突出する状態で配置されていると好適である。この構成によれば、回路基板のメッキ側端部を確実且つ容易に導電部材に接触させることができる。
【００１７】
さらに、前記基板ケースは、前記基板ケースに対する前記回路基板の位置を規定する位置規定部を有し、前記導電部材は弾性部材によって構成され、前記位置規定部は、前記導電部材が前記回路基板を付勢する方向への前記回路基板の移動を規制するように設けられていると好適である。この構成によれば、導電部材の弾性力及び位置規定部による規制力によって、導電部材とメッキ側端部とが密着し、導電性が良好に確保される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】回路基板を収納した基板ケースを備えた回路装置の断面図
【図２】回路基板の一例を模式的に示す平面図
【図３】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図４】Ｖカット溝の構造を示す基板の断面図
【図５】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図６】配線基板の一例を模式的に示す外形図
【図７】回路装置の製造工程を模式的に示す説明図
【図８】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図９】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図１０】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図１１】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図１２】配線基板を構成する基板材の一例を模式的に示す外形図
【図１３】配線基板の一例を模式的に示す外形図
【図１４】配線基板の一例を模式的に示す断面図
【図１５】配線基板の一例を模式的に示す断面図
【図１６】従来の回路装置の一例を模式的に示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。はじめに、図１及び図２を利用して、本発明の要旨を説明する。図１は、本発明に係る回路基板１と、その回路基板１を収納した基板ケース７とを備えた回路装置９の断面図を示している。図２は、回路基板１の平面図を示している。回路基板１は、電気回路（電子回路を含む）の配線が施された板状の配線基板３により構成されている。ここで、電気回路の配線とは、部品を搭載し半田付けを行うためのランドや、部品間を接続する接続線等が含まれる。図１及び図２に示す回路基板１（配線基板３）は、基板内層にも配線パターンを施すことが可能な内層配線層を有した多層基板である。図１及び図２では簡略化のため、内層として配線基板３に構築される電気回路のグラウンドＧに対応する内層グラウンド層３ｇのみを図示している。また、図２において、符号３１は配線基板３上に形成された部品実装用のランドを模擬したものである。但し、このランド３１は、図１０〜図１２を参照して後述する組基板の説明において、各配線基板３の方向の理解を助けるために模式的に示したものであり、実際の部品配置に対応するものではない。従って、他の図面（例えば、図７の斜視図や図１の断面図など）との整合性が保証されるものではない。
【００２０】
図２に示すように、配線基板３の実装面の外周端部における側面、つまり、外周側端面の少なくとも一部分には、金属メッキが施されたメッキ側端部２が構成されている。図１は、回路基板１が基板ケース７に収納された状態において、このメッキ側端部２を通る線を断面線とした断面を示している。このメッキ側端部２は、配線基板３上に構築された電気回路のグラウンドと電気的に接続されている。図１に示した例では、内層配線層により構成された内層グラウンド層が、電気回路のグラウンド層に対応する。そして、図１の断面図に示すように、内層グラウンド層とメッキ側端部とは、電気的に接続されている。
【００２１】
基板ケース７は、導電性材料によって構成されている。回路基板１が基板ケース７の中に収容された状態で、回路基板１（配線基板３）のメッキ側端部２と、このメッキ側端部２に対抗する基板ケース７の内壁７ａとの間には、導電部材７１が備えられている。図１の例では、導電部材７１は、メッキ側端部２に対向する基板ケース７の内壁７ａから回路基板１の側に突出する状態で配置されているバネ状部材（弾性部材）により構成されている。回路基板１は、バネ状部材が付勢する方向への移動を回路基板１の位置決め用貫通孔３ｈを貫通する位置決めピン７２（位置規定部）によって規制されている。このため、密着状態となるバネ状部材（導電部材７１）とメッキ側端部２とは、良好に導通する。これにより、回路基板１の上に構築された電気回路のグラウンドは、メッキ側端部２、導電部材７１を介して、導電性材料により構成された基板ケース７と導通する。従って、電気回路のグラウンドが強化される。
【００２２】
本発明に係る、少なくとも電気回路の配線が施された板状の配線基板３を備えた回路基板１は、配線基板３の外周側端面の少なくとも一部分に金属メッキが施されたメッキ側端部２を有し、メッキ側端部２と電気回路のグラウンドＧとが電気的に接続されている点に特徴を有する。また、本発明に係る回路装置９は、回路基板１を収容し、導電性材料によって構成された基板ケース７と、基板ケース７の中に収容された回路基板１のメッキ側端部２と当該メッキ側端部２に対向する基板ケース７の内壁７ａとの間に配置された導電部材７１とを備えて構成される点を特徴とする。以上、本発明の要旨を説明した。以下、このような特徴を有する本発明について、本発明をより具体的に実現する好適な実施形態を例示して説明する。
【００２３】
配線基板３は、図２に示すように、外周側端面の少なくとも一部分に例えば銅メッキなどの金属メッキが施されたメッキ側端部２を有している。メッキ側端部２は、一般的な基板製造工程において、打ち抜き工程を経て製造された基板の外周側端面に設けられてもよいが、このような外周側端面は破断面であり、均一に金属メッキを施すことは容易ではない。このため、例えばメッキ厚を通常よりも増すことが必要とされる可能性もあり、材料費が上昇する可能性がある。また、打ち抜き工程の後に、外周側端面に金属メッキを施すような工程を設けると基板製造工程の工程数を増加させ、製造コストを上昇させる可能性もある。
【００２４】
そこで、本実施形態では、一般的な基板製造工程に含まれるスルーホール生成工程を利用して、メッキ側端部２を形成する。スルーホールが形成される貫通孔の内壁部は、破断面ではなく、ドリルやカッター等による切削面である。従って、当該内壁部には、容易に金属メッキを施すことができる。具体的には、図３に示すように、配線基板３となる基板材８に、実装面に直交する方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁部６ａに金属メッキを施して金属メッキ貫通孔６とする。つまり、配線基板３の他の信号用のスルーホールと同様に、金属メッキ貫通孔６がスルーホール生成工程において生成される。
【００２５】
さらに、基板材８には、実装面における金属メッキ貫通孔６の開口部を実装面に沿って横断して、基板材８を少なくとも２つに分割可能な分割線５が設定される。この分割線５は、例えば、図４に示すように、基板材８に、断面がＶ字状の溝を設けて形成されたＶカット溝５１とすることができる。また、配線基板３の外形の寸法精度が許容されれば、図５に示すように、貫通孔８９を並べたミシン目により構成される仮想的な線（ミシン目線５２）を分割線５としてもよい。あるいは、基板材８が、カッター等により切断される場合には、基板材８上に形成された位置決め用ランド等により規定される線（切り取り線）を分割線５としてもよい。このような切り取り線は、不可視の仮想線であってもよい。また、カッター等の刃物に限らず、レーザー照射等により切断されてもよく、この場合も切断の目安となる不可視の仮想線が切り取り線として設定されていてもよい。当然ながら、仮想線を可視化するために、切り取り線（分割線５）が、基板材８にシルク印刷等によって形成されていてもよい。
【００２６】
分割線５がどのような形態で設定されるにせよ、配線基板３は、分割線５によって基板材８が分割された後の少なくとも１つの基板材８を用いて構成される。図３に例示するように、基板材８は、分割線に対して実装面に沿った第１方向Ｙ１側に構成される配線部８ａと、第１方向Ｙ１とは反対方向の第２方向Ｙ２側に設定される非配線部８ｂとを有して構成される。そして、配線基板３は、分割線５によって基板材８が切断された後の配線部８ａを用いて構成される。
【００２７】
図３に例示する基板材８においては、分割線５によって基板材８が分割された後の一方側の基板材８、即ち第１方向Ｙ１側の配線部８ａの基板材８が配線基板３となる。他方側の基板材８、即ち第２方向Ｙ２側の非配線部８ｂの基板材８は、非配線基板４となる。１つの態様として、この非配線基板４は、製品等には用いられない捨て基板となる。分割線５において基板材８が切断されると、配線基板３の外周側端面において金属メッキ貫通孔６の内壁部６ａが露出することになる。即ち、図６に示すように、配線基板３のメッキ側端部２は、分割線５において切断された後の配線基板３の外周側端面において露出する金属メッキ貫通孔６の内壁部６ａによって構成される。
【００２８】
ここで、図３〜図６に例示した配線基板３により構成された回路基板１を、導電性の基板ケース７と回路基板１のグラウンドとを導通させた状態で、基板ケース７に収容し、回路装置９を構成する好適な態様を、図７に例示する。図７に示すように、配線部８ａ及び非配線部８ｂを有して構成された基板材８（生基板）に、回路部品が実装されて、基板アッセンブリ１１となる。次に、基板アッセンブリ１１を構成する基板材８の非配線部８ｂが取り除かれ、基板アッセンブリ１１は回路基板アッセンブリ１２（回路基板１）となる。図７に示すように、基板材８には、金属メッキ貫通孔６が形成されており、非配線部８ｂが取り除かれると、金属メッキ貫通孔６の内壁部６ａが、配線基板３の基板外周側端面として露出する。その結果、当該内壁部６ａは、メッキ側端部２となる。尚、図７では、図５に例示したように、基板材８にミシン目が形成された形態を例示している。
【００２９】
基板ケース７の内壁７ａには、導電部材７１として、内壁７ａから回路基板１の側に突出する状態で金属性のバネ状部材（弾性部材）が配置されている。このバネ状部材に、回路基板１のメッキ側端部２を押しつけるようにして、基板ケース７に回路基板１が収容される。図７においては不図示であるが、メッキ側端部２が設けられた側とは反対側の回路基板１の外周側端面が、例えば基板ケース７の内壁（導電部材７１が配置される内壁７ａとは反対側の内壁）に当接すると好適である。これによって、金属製のバネ状部材で構成された導電部材７１の付勢力による回路基板１の移動を規制することができる。この場合、基板ケース７の当該内壁が、位置規定部として機能する。
【００３０】
当然ながら、回路基板１の当該外周側端面が、基板ケース７の内壁ではなく、別途基板ケース７内に設けられたボス等の当接部に当接して、その移動が規制される形態であってもよい。この場合、当該当接部が、位置規定部として機能する。また、図１に例示したように、基板ケース７に設けられた位置決めピン７２を回路基板１の位置決め用貫通孔３ｈに挿入して、回路基板１と基板ケース７との位置決めを行ってもよい。この場合、当該位置決めピン７２の外周端面と、位置決め用貫通孔３ｈの内壁部とが当接することによって、導電部材７１の付勢力による回路基板１の移動が規制される。この場合は、上述したように、位置決めピン７２が位置規定部として機能する。
【００３１】
このように、回路基板１は、導電部材７１としてのバネ状部材が付勢する方向への移動を位置決めピン７２などの位置規定部によって規制される。このため、密着状態となるバネ状部材（導電部材７１）とメッキ側端部２とは、良好に導通する。これにより、回路基板１の上に構築された電気回路のグラウンドＧは、メッキ側端部２、導電部材７１を介して、導電性材料により構成された基板ケース７と導通する。従って、電気回路のグラウンドが強化される。
【００３２】
ところで、非配線基板４のような捨て基板は、多くの場合、配線基板３（生基板としての基板材８）に部品を実装する際に用いられる自動基板組立装置において、配線基板３（基板材８）を搬送するための支持部８ｃとなる。自動基板組立装置とは、例えば、基板材８の配線部８ａ（配線基板３）にクリーム半田を塗布する半田ペースト装置、電子部品等を基板材８の配線部８ａ上に載置する自動実装機、クリーム半田を溶融させて半田付けを行うリフロー装置（自動半田装置）、溶融した半田が蓄えられた半田槽の水面に基板材８の配線部８ａを接触させて半田付けと行うフロー装置（自動半田装置）などである。
【００３３】
自動基板組立装置は、配線基板３（基板材８）をベルトコンベヤーなどの搬送装置上で移動させて、順次、各配線基板３（基板材８の各配線部８ａ）に対する実装工程を進めていく。この際、部品が搭載されている配線基板３（基板材８の配線部８ａ）に、搬送装置の搬送ベルトや搬送ローラーなどを接触させることは、当然ながら好ましくない。従って、一般的に、配線基板３に付随して、支持部８ｃとなる非配線基板４が設けられる。つまり、基板材８の非配線部８ｂは、基板材８を分割する前において、配線部８ａに回路部品を実装する際に基板材８を支持する支持部８ｃとなると好適である。尚、搬送装置を利用せず、治具などに基板材８を設置した状態で、作業員が部品を載置したり、半田付けを行ったりする場合もある。当然ながら、この場合においても、非配線部８ｂは配線部８ａに回路部品を実装する際に基板材８を支持する支持部８ｃとして機能する。
【００３４】
上述した金属メッキ貫通孔６は、この支持部８ｃとなる非配線基板４と、配線基板３とにまたがって形成されると好適である。つまり、実装面における金属メッキ貫通孔６は、その開口部が、支持部８ｃとなる非配線基板４と配線基板３との境界に設定された分割線５上に位置するように形成されると好適である。換言すれば、分割線５は、支持部８ｃとなる非配線基板４と配線基板３との境界に設定され、実装面における金属メッキ貫通孔６の開口部を実装面に沿って横断し、基板材８を少なくとも２つに分割可能な位置に設定されると好適である。
【００３５】
非配線基板４が、自動基板組立装置において基板材８を搬送する際に用いられる支持部８ｃである場合、非配線基板４は、配線基板３を挟んで両側に設けられることが好ましい。この場合には、配線基板３と非配線基板４との境界が２箇所存在するが、その線上に金属メッキ貫通孔６が形成される分割線５は、図８に示すように、何れか一方のみに設けられれば充分である。但し、回路基板１の複数箇所で基板ケース７と導通させたい場合には、図９に示すように、配線基板３と非配線基板４との２箇所の境界に金属メッキ貫通孔６が形成されてもよい。特に耐ノイズ性を高めるためのグラウンドは、行き止まり箇所（端部）が存在するよりも、例えば周回することなどによって端部（ターミナル）ができるだけ少ないように構成されることが好ましい。回路基板１の複数箇所、特に離れた２点において基板ケース７と導通するように構成されると、端部が少なくなり、回路装置９の耐ノイズ性が高くなる。
【００３６】
ところで、配線基板３は、ワークと称される大判の規格されたサイズの基板材料から切り出される。また、自動基板組立装置にも、搬送効率や実装効率のよい基板サイズがある場合がある。このため、しばしば１つの基板材８に複数の配線基板３が形成された組み基板が用いられる。例えば、図１０に示すように、基板材８として２つの配線基板３を備えた組み基板が構成される場合、図示左右両方の非配線基板４との境界が分割線５となり、両分割線５において金属メッキ貫通孔６が設けられてもよい。
【００３７】
また、図１１に示すように、２つの配線基板３を備えた組み基板において、隣接する配線基板３の境界に金属メッキ貫通孔６を設けてもよい。この場合には、基板材８の分割後において、非配線基板４の側に金属メッキ貫通孔６が残存しない。つまり、金属メッキ貫通孔６の内壁部６ａの全てが、配線基板３のメッキ側端部２となる。従って、金属メッキの材料を余すところ無く利用することができる。
【００３８】
以上、種々の実施形態を例示して、本発明を説明した。ここで、比較例として、回路基板１と基板ケース７とを接続する従来の代表的な形態を例示する。図１６は、従来の回路基板１０１と、当該回路基板１０１を収容する基板ケース１０７と、基板ケース１０７と回路基板１０１のグラウンドＧとを導通させる導電部材１７１との関係を断面図により示している。導電部材１７１は、基板ケース７の内壁１０７ａに固定されている。回路基板１０１には、導電部材１７１との接触によって導電部材１７１とグラウンドＧとを導通させるための接触用ランド１０２が形成されている。この接触用ランド１０２は、両面に実装面が形成された回路基板１０１の両方の実装面に形成されている。金属性の導電部材１７１は、板状の回路基板１０１を板厚の方向に挟み込むことが可能なクリップ状部材である。導電部材１７１のクリップ部が、回路基板１０１の接触用ランド１０２に接触し、回路基板１０１を板厚方向に押圧することによって導電部材１７１と接触用ランド１０２との導通が確保される。
【００３９】
このような形態で、導電部材１７１と回路基板１０１のグラウンドＧとを導通させると、導電部材１７１が回路基板１０１を挟み込むために、回路基板１０１の外周端から内側に向かって長さＤの間に部品実装及び配線ができない領域が必要となる。一方、図１や図７に例示したように、本発明を適用した場合には、回路基板１の外周端から内側へ向かって、実装や配線が不可能となる領域はほとんど発生しない。従って、本発明を適用した場合には、実装設計における設計制約がほとんど生じない。
【００４０】
また、例えば、図３〜図１１等に例示して説明したように、基板材８の中で捨て基板となる非配線部８ｂと、基板材８の配線部８ａとの間において、メッキ側端部２が形成されるので、既に製品に利用されている回路基板１を容易に改良することができる。即ち、既に量産化されているような回路基板１に対して新たにノイズ対策の必要が生じた場合においても、実装設計についてはほとんど変更することなくメッキ側端部２を付加することができる。即ち、非配線部８ｂと配線部８ａとの境界部分を利用して、配線部８ａにおける実装設計にほとんど変更を加えることなく、配線基板３（回路基板１）にメッキ側端部２を設けることができる。図１６に例示したような従来の手法では、配線部８ａにおける実装領域や配線領域を削らなければならない可能性があり、このために、実装設計に変更を加える必要が生じる場合がある。本発明は、新規に回路基板１の実装設計を行う場合には、実装設計の自由度が高く、実装密度を高めることができ、実装設計後の回路基板１に対してノイズ対策を付加する場合には、設計済みの実装設計にほとんど影響を与えることがない。
【００４１】
〔その他の実施形態〕
以下、本発明のその他の実施形態について説明する。尚、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
【００４２】
（１）上記実施形態においては、組み基板として２つの配線基板３を備えた基板材８を例示したが、当然ながら１つの基板材８に３枚以上の配線基板３を備えた構成を採ることもできる。一例として、図１２に示すように、１つの基板材８に４枚の配線基板３を備え、これら配線基板３の境界部分に金属メッキ貫通孔６を設ける形態も好適な実施形態の１つである。
【００４３】
（２）上記実施形態においては、導電部材７１として、金属のバネ状部材を用いる形態を例示した。しかし、導電部材７１はこの形態に限定されるものではない。例えば、スポンジ状の弾性素材の外表面を金属メッシュで囲ったガスケットにより導電部材７１が構成される形態も好適な実施形態の１つである。このガスケットを基板ケース７の内壁７ａに設置しておくことによって、図７に例示した形態と同様に、簡単に基板ケース７に回路基板１を収容することが可能である。
【００４４】
（３）上記実施形態においては、回路基板１（配線基板３）として多層基板を用いた形態を例示したが、回路基板１は、基板の外表面（表層面）のみに配線層が形成された、両面基板や片面基板であってもよい。例えば、図１３や図１４に例示するように、回路基板１の外表面に形成された表面グラウンドパターン３ｓと、配線基板３の外周側端面に形成されたメッキ側端部２とが電気的に接続される形態であってもよい。メッキ側端部２の形成方法は、図３〜図１２等を参照して上述した実施形態と同様の手法を適用することが可能であるから、詳細な説明は省略する。
【００４５】
（４）また、多層基板であっても、図１５に例示するように、回路基板１の外表面に形成された表面グラウンドパターン３ｓと、メッキ側端部２とが接続される形態を採ることができる。この場合、内層グラウンド層３ｇと表面グラウンドパターン３ｓとが、スルーホール３ｔによって接続されていると好適である。
【００４６】
（５）例えば図３〜図１１に示した実施形態においては、金属メッキ貫通孔６が１つの長穴で構成されている場合を例示した。しかし、金属メッキ貫通孔６は、ミシン目を構成する複数の穴によって構成されていてもよい。この場合には、メッキ側端部２は、配線基板３（回路基板１）の外周側端部の複数箇所に断続的に形成されることになる。基板ケース７の側において、断続的に形成されるメッキ側端部２に合わせて導電部材７１を設置しておくことにより、回路基板１のグラウンドＧと基板ケース７とを良好に導通させることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、電気回路の配線が施された板状の配線基板を備えた回路基板、及びこの回路基板が基板ケースに収容されて構成された回路装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１        ：回路基板
２        ：メッキ側端部
３        ：配線基板
３ｇ      ：内層グラウンド層
５        ：分割線
６        ：金属メッキ貫通孔
６ａ      ：金属メッキ貫通孔の内壁部
７        ：基板ケース
７ａ      ：基板ケースの内壁
８        ：基板材
８ａ      ：配線部
８ｂ      ：非配線部
８ｃ      ：支持部
９        ：回路装置
７１      ：導電部材
Ｇ        ：グラウンド
Ｙ１      ：第１方向
Ｙ２      ：第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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