【手続補正書】
【提出日】平成28年9月9日(2016.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を研磨する方法であって、
回転可能なプラテンを有する研磨装置内で、複数のゾーンを有する基板を研磨してバルク材料層を除去すること
を含み、前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンの研磨速度が、独立に変更可能な研磨パラメータによって独立に制御可能であり、
前記方法がさらに、
バルクターゲット指標値を記憶すること、
研磨中に、前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンからの値の第１のシーケンスを、インシトゥモニタリングシステムを用いて測定すること、
前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、前記値の第１のシーケンスに第１の線形関数を当てはめること、
前記複数のゾーンのうちの基準ゾーンについて、前記基準ゾーンが前記バルクターゲット指標値に到達する予測バルク終点時刻を、前記基準ゾーンの前記第１の線形関数に基づいて決定すること、ならびに
前記複数のゾーンのうちの少なくとも１つの調整可能ゾーンについて、前記調整可能ゾーンに対する前記研磨パラメータの第１の調整を計算して、前記調整可能ゾーンの研磨速度を調整すること
を含み、前記調整可能ゾーンの研磨速度の前記調整が、このような調整がなされない場合よりも、前記調整可能ゾーンが、前記予測バルク終点時刻において、前記バルクターゲット指標値により近くなるように実施され、前記計算が、以前の基板に対して計算された誤差値に基づいて前記第１の調整を計算することを含み、
前記方法がさらに、
前記研磨パラメータを調整した後に、それぞれのゾーンについて、研磨中に、前記研磨パラメータの前記第１の調整の後に得られた値の第２のシーケンスを測定すること、
それぞれの基板の前記少なくとも１つの調整可能ゾーンについて、前記値の第２のシーケンスに第２の線形関数を当てはめること、
後続の基板の前記少なくとも１つの調整可能ゾーンに対する誤差値を、前記第２の線形関数および所望の傾きに基づいて計算すること、
前記基準ゾーンの前記第１の線形関数または前記第２の線形関数がクリアリングターゲット指標値に到達する、残留材料除去の予測クリアリング終点時刻を決定すること、ならびに
少なくとも１つの調整可能ゾーンについて、前記調整可能ゾーンに対する前記研磨パラメータの第２の調整を計算して、前記調整可能ゾーンの研磨速度を調整すること
を含み、前記調整可能ゾーンの研磨速度の前記調整が、このような調整がなされない場合よりも、前記調整可能ゾーンが、前記予測クリアリング終点時刻において、前記クリアリングターゲット指標値により近くなるように実施され、前記計算が、以前の基板に対して計算された誤差値に基づいて前記調整を計算することを含み、
前記方法がさらに、
前記複数のゾーンの研磨を継続して、前記予測バルク終点時刻が過ぎるまで前記バルク材料層を除去すること、ならびに
前記調整可能ゾーンが、前記予測クリアリング終点時刻において、前記クリアリングターゲット指標値により近くなるように、前記第２の調整がなされた研磨パラメータを使用して前記複数のゾーンを研磨して、前記残留材料の層を除去すること
を含む方法。
【請求項２】
前記基板が所定の時間、研磨され、前記バルクターゲット指標値が、前記所定の時間におけるプラテン回転数である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記独立に変更可能な研磨パラメータが、前記研磨装置のキャリアヘッドによって前記基板の前記複数のゾーンのうち特定のゾーンの上に加えられる圧力である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前の基板に対して計算された前記誤差値が、前の１つまたは複数の基板の前記ゾーンの実際の研磨速度の、それらの前の基板の前記ゾーンに対する所望の研磨速度からの変動に基づく、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前の基板に対して計算された前記誤差値が、前記調整可能ゾーン上の圧力に対する修正を調整するスケーリング因子として使用される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記インシトゥモニタリングシステムが分光写真モニタリングシステムである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記予測バルク終点時刻が、モータトルクモニタリングシステム、渦電流モニタリングシステム、摩擦モニタリングシステムまたは単色光学システムのうちの少なくとも１つのシステムを使用して検出される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記予測バルク終点時刻が、多数のゾーンの予測終点時刻の結合として予め決定されまたは計算される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記予測バルク終点時刻が、以前に研磨された基板のバルク終点時刻に基づいて決定される、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前の基板に対して計算された前記誤差値が、前の１つまたは複数の基板の前記ゾーンの実際の研磨速度の、それらの前の基板の前記ゾーンに対する所望の研磨速度からの変動に基づく、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前の基板に対して計算された前記誤差値が、前記調整可能ゾーン上の圧力に対する修正を調整するスケーリング因子として使用される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
基板を研磨する方法であって、
回転可能なプラテンを有する研磨装置内で、複数のゾーンを有する基板を研磨してバルク材料層を除去すること
を含み、前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンの研磨速度が、独立に変更可能な研磨パラメータによって独立に制御可能であり、
前記方法がさらに、
前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、現在のプラテン回転に対する測定スペクトルを得ること、
前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、前記測定スペクトルに対するベストマッチである基準スペクトルを決定すること、
ベストフィットであるそれぞれの基準スペクトルの指標値を決定することによって指標値のシーケンスを生成すること、
前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、前記指標値のシーケンスに第１の線形関数を当てはめること、
前記複数のゾーンのうちの基準ゾーンの前記第１の線形関数がバルクターゲット指標値に到達する予測バルク終点時刻を決定すること、
前の任意の基板からの誤差値を使用することを含む、前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンの研磨パラメータを、前記複数のゾーンが前記予測バルク終点時刻にほぼ同じ指標値を有するように調整すること、
研磨を継続し、スペクトルを測定し、誤差値および指標値の第２のシーケンスを決定し、前記指標値の第２のシーケンスに第２の線形関数を当てはめること、
前記基準ゾーンの前記第１の線形関数または前記第２の線形関数がクリアリングターゲット指標値に到達する予測クリアリング終点時刻を決定すること、
前記複数のゾーンの研磨を継続して、前記予測バルク終点時刻が過ぎるまで前記バルク材料層を除去すること、ならびに
前の任意の基板からの誤差値を使用することを含む、前記予測バルク終点時刻が過ぎた後に、研磨パラメータを調整して、前記複数のゾーンを研磨し、それによって残留材料層を除去すること
を含む方法。
【請求項１３】
前記予測バルク終点時刻が過ぎた後に残留材料層を除去することが、
前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、前記測定スペクトルに対するベストマッチである基準スペクトルを決定すること、
ベストフィットであるそれぞれの基準スペクトルの指標値を決定することによって指標値のシーケンスを生成すること、
前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、前記指標値のシーケンスに第１の線形関数を当てはめること、
前記基準ゾーンの前記第１の線形関数がクリアリングターゲット指標値に到達する予測クリアリング終点時刻を調整すること、および
前記基準ゾーンが調整された前記予測クリアリング終点時刻に到達するまで研磨すること
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記予測バルク終点時刻が過ぎた後に残留材料層を除去することが、
指標値の新しいシーケンスを決定し、前記指標値の新しいシーケンスに第２の線形関数を当てはめること、および
後続の基板の研磨にフィードバックする誤差値を決定すること
をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
１つまたは複数の新たな基板を研磨パッド上に装填すること、
調整された前記研磨パラメータに基づいて前記１つまたは複数の新たな基板を研磨すること
をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記１つまたは複数の新たな基板の前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、現在のプラテン回転に対する測定スペクトルを得ること、
前記１つまたは複数の新たな基板の前記複数のゾーンのうちのそれぞれのゾーンについて、前記測定スペクトルに対するベストマッチである基準スペクトルを決定すること、および
前記１つまたは複数の新たな基板について、ベストフィットであるそれぞれの基準スペクトルの指標値を決定することによって指標値のシーケンスを生成すること、
をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記独立に変更可能な研磨パラメータが、前記研磨装置のキャリアヘッドの圧力である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板が所定の時間、研磨され、前記バルクターゲット指標値が、前記所定の時間におけるプラテン回転数である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記測定スペクトルが、インシトゥ分光写真モニタリングシステムを使用して得られる、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記予測バルク終点時刻が、モータトルクモニタリングシステム、渦電流モニタリングシステム、摩擦モニタリングシステムまたは単色光学システムのうちの少なくとも１つのシステムを使用して検出される、請求項１２に記載の方法。