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【手続補正書】
【提出日】平成28年9月12日(2016.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤベースの照明ユニットにおけるＬＥＤ及び関連の配線のカットアウト部を補償する方法であって、
導電性配線によって直並列構成に接続されているＬＥＤのグリッド内にグリッド開口を作るように、前記ＬＥＤのグリッドから少なくとも１つのＬＥＤを除去するステップであって、前記少なくとも１つのＬＥＤを除去するステップは、前記導電性配線の一部を分離させ、前記導電性配線内に複数の自由ワイヤセグメントを作り、前記自由ワイヤセグメントは、前記ＬＥＤのグリッドに電気的に接続され、また、除去された前記少なくとも１つのＬＥＤと以前に電気的に接続されていた、当該少なくとも１つのＬＥＤを除去するステップと、
補償ユニットの開口を、前記グリッド開口に少なくとも部分的に合わせるステップと、
前記補償ユニットを前記自由ワイヤセグメントに機械的に結合するステップと、
を含み、  
前記補償ユニットは、前記少なくとも１つのＬＥＤの除去に起因する電流増加の影響を少なくするように前記ＬＥＤのグリッド内の電流を変更する、方法。
【請求項２】
前記補償ユニットは更に、前記ＬＥＤのグリッド内の電流を変更する程度を決定するために、前記ＬＥＤのグリッドの少なくとも１つの電気的特性を測定する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記補償ユニットは、前記ＬＥＤのグリッド内の電流を変更するために、前記ＬＥＤのグリッドのＬＥＤからなる少なくとも１つのグループを周期的に短絡させ、前記少なくとも１つのグループの前記ＬＥＤは、互いに並列に接続されている、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記補償ユニットは、前記ＬＥＤのグリッド内の電流を変更するための複数のダイオードを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記補償ユニットは、前記グリッド開口を作るために、前記ＬＥＤのグリッドから前記少なくとも１つのＬＥＤを除去する際に使用される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記補償ユニットは、前記ＬＥＤのグリッド内の電流を変更するための複数の発光ダイオードを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記グリッド開口を通してアクセサリデバイスを設置するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記ＬＥＤのグリッドは、天井及び壁のうちの少なくとも一方に設置される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
ＬＥＤベースの照明ユニットにおけるＬＥＤ及び関連の配線のカットアウト部を補償する方法であって、前記方法は、
前記ＬＥＤベースの照明ユニットの複数のＬＥＤであって、導電性配線によって直並列構成に接続されている前記複数のＬＥＤからの少なくとも１つのＬＥＤの除去を特定するステップであって、前記少なくとも１つのＬＥＤの除去前の、互いに並列に接続されているＬＥＤからなる少なくとも１つのグループに供給される元の電流に比べて、前記ＬＥＤからなる少なくとも１つのグループに供給される電流を増加させることになる、前記少なくとも１つのＬＥＤの除去を特定するステップと、
前記ＬＥＤからなる少なくとも１つのグループに供給される前記電流を、前記元の電流と実質的に同様の電流レベルに減少させるのに必要な電流変更を決定するステップと、
前記ＬＥＤからなる少なくとも１つのグループに前記電流変更を適用するステップと、
を含む、方法。
【請求項１０】
前記電流変更を適用する前記ステップは、前記ＬＥＤからなる少なくとも１つのグループを周期的に短絡させるステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記電流変更を適用する前記ステップは、少なくとも１つの電流シンクを作動させるステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記電流変更を決定するために、除去された前記少なくとも１つのＬＥＤの数を示す値を決定するステップを更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記電流変更を適用する前記ステップは、補償ユニットを前記導電性配線に電気的に結合するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
電流増加補正が組み込まれたＬＥＤベースの照明ユニットであって、
複数のＬＥＤと、
前記複数のＬＥＤを直並列構成に電気的に結合する導電性配線と、
前記複数のＬＥＤのうちのグループと並列に電気的に結合される電流補正回路と、
を含み、
前記電流補正回路は、前記複数のＬＥＤのうちの前記グループに供給される電流及び電力のうちの少なくとも一方をモニタリングし、前記複数のＬＥＤのうちの前記グループに供給される電流及び電力のうちの前記少なくとも一方が高過ぎると決定されると、前記複数のＬＥＤのうちの前記グループを周期的に短絡させる、ＬＥＤベースの照明ユニット。
【請求項１５】
前記電流補正回路は、ダイオードと直列の測定構成要素を含み、前記測定構成要素は、前記電流を積分し、また、前記測定構成要素が前記電流を所定のレベルにまで積分すると、前記複数のＬＥＤのうちの前記グループを短絡させる、請求項１４に記載のＬＥＤベースの照明ユニット。
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月5日(2016.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウィスカー発生金属を含む表面における金属ウィスカー（１５）の形成を低減する方法であって、
少なくとも１つの電磁エネルギー源から電磁エネルギーを出射させることによって、ウィスカー発生金属が配置された放射場を形成することと、
前記電磁エネルギーの前記出射に関連したパラメータを制御すること、とを含み、前記パラメータは、電磁エネルギーの周波数、振幅、出力レベル、及び、前記出射の期間を含む、方法。
【請求項２】
電磁エネルギーを出射するためのパラメータを制御することは、連続的に電磁エネルギーを出射するように、前記少なくとも１つの電磁エネルギー源を制御することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
電磁エネルギーを出射するためのパラメータを制御することは、周期的なスケジュールに従って電磁エネルギーを出射するように、前記少なくとも１つの電磁エネルギー源を制御することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
電磁エネルギーを出射するためのパラメータを制御することは、約１ワットのテラヘルツ出力の電磁エネルギーを出射するように、前記少なくとも１つの電磁エネルギー源を制御することをさらに含む、請求項１のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
電磁エネルギーを出射するためのパラメータを制御することは、単一の周波数で電磁エネルギーを出射するように、前記少なくとも１つの電磁エネルギー源を制御することをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
電磁エネルギーを出射するためのパラメータを制御することは、一組の異なる周波数で電磁エネルギーを出射するように、前記少なくとも１つの電磁エネルギー源を制御することをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
ハウジング（３２）に電磁エネルギーを印加するための装置であって、前記装置は、
ウィスカー発生金属を含む電子部品（２７）を収容する前記ハウジング（３２）に電磁エネルギーを与えるように配置された少なくとも１つの電磁エネルギー源と、
前記少なくとも１つの電磁エネルギー源からの電磁エネルギーの出射を制御するためのコントローラー（５５）とを含み、前記出射は、前記電磁エネルギーの周波数、振幅、出力レベル、及び、前記出射の期間を含むパラメータに基づく、装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つの電磁エネルギー源は、テラヘルツエミッター（３５）である、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記テラヘルツエミッター（３５）は、ホーン型アンテナ（４０）を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記テラヘルツエミッター（３５）は、量子カスケードレーザー（４５）を含む、請求項８又は９に記載の装置。
【請求項１１】
前記テラヘルツエミッター（３５）は、クーラー（５０）を含む、請求項８〜１０のいずれかに記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月30日(2016.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングであって、
第１の内壁を持つ少なくとも１つの第１の収容部分と、
第２の内壁を持つ少なくとも１つの第２の収容部分と、
少なくとも１つの係止要素とを有し、
前記少なくとも１つの係止要素が、少なくとも１つの経路に沿って少なくとも１つの第１の収容部分に移動可能に構成され、かつ前記第１の内壁に配置される複数の第１の係合部分を有し、
前記少なくとも１つの第２の収容部分は、前記第２の内壁に複数の第２の係合部分を有し、
前記第１の係合部分の各１つが、係合状態及び係合していない状態の間で少なくとも変化されることができる１つの対応する第２の係合部分との解放可能な適合された接続を形成し、
これらの少なくとも２つの状態の間の前記変化は、前記少なくとも１つの経路に沿って前記個別の係止要素を移動することにより、係止要素における前記第１の係合部分及び前記対応する第２の係合部分に対して同時に実現され、
前記少なくとも１つの経路が、前記少なくとも１つの係止要素の回転運動をもたらす、ハウジング。
【請求項２】
前記ハウジングが、複数の係止要素を有する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
前記ハウジングが、２〜４つの係止要素を有する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項４】
前記ハウジングが、４つの係止要素を有する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項５】
前記ハウジングが、３つの係止要素を有する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項６】
前記ハウジングが、２つの係止要素を有する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項７】
前記係止要素が、前記ハウジングの対向する側に構成される、請求項２乃至６の任意の一項に記載のハウジング。
【請求項８】
前記少なくとも１つの係止要素が、前記少なくとも１つの経路に沿って前記少なくとも１つの係止要素を移動するためのハンドルを有する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項９】
前記第１の収容部分の前記第１の内壁における少なくとも１つの第３の係合部分と、
前記第２の収容部分の前記第２の内壁における少なくとも１つの第４の係合部分とを更に有し、
前記少なくとも１つの第３の係合部分及び前記少なくとも１つの第４の係合部分が、前記第２の収容部分と前記第１の収容部分を接続することにより確立される解放可能な適合された接続を形成する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項１０】
情報を提示するディスプレイと、
請求項１乃至９の任意の一項に記載のハウジングとを有するモニタデバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月13日(2016.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ以上の電気接続パッドを有するマイクロ電子部品、特にベア・ダイ部品（１０）を、それぞれ一つ以上の接続パッドを介して前記マイクロ電子部品に相互接続するように配置された接続パッド構造体（４０）を基板表面に有する基板（２０）上にボンディングする方法であって、前記方法は、
−  硬化型導電性接着剤またはフラックス基剤ソルダー・ペーストのボンディング材料層（１５１）、および前記ボンディング材料層に隣接する動的放出層（１５２）を含むドナー・フィルムを準備するステップと、
−  レーザ・システムのレーザ・ビームを整列させ、前記基板表面から距離を保って前記ドナー・フィルムを導くステップと、
−  前記動的放出層が活性化されて、前記ボンディング材料層から転写されたボンディング物質（５０）によって前記接続パッドまたは前記接続パッド構造体の選択された部分が覆われるように、前記動的放出層上に前記レーザ・ビームを作用させるステップと、
−  前記マイクロ電子部品（１０）のパッドおよび前記パッド構造体の一方または両方上の前記ボンディング物質が、前記パッド構造体とそれぞれのパッドとの間の電気接続を形成するように、前記マイクロ電子部品（１０）の前記パッドを前記パッド構造体に宛がうステップと、
−  前記ボンディング物質の前記導電性接着剤を硬化または前記ソルダー・ペーストをリフローさせることによって、１Ｍｐａを上回るせん断強度で前記マイクロ電子部品をボンディングするステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記ボンディング物質が、作業温度域で熱可塑性であり、前記作業温度域から高められた温度の硬化温度域で熱硬化される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記作業温度域が、摂氏１０度〜摂氏１８０度の範囲にわたる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板が、少なくとも１ｃｍの曲率半径を有するフレキシブル基板（２０）である、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記ベア・ダイ部品の表面への前記距離が１〜２００ミクロンの範囲内に保たれる、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記ボンディング材料層が、１０〜５０ミクロンの間の範囲内の厚さを有する、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記ドナー・フィルムが、事前加工されたパターニングを備えて準備される、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
事前加工されたパターニングが、レーザ・スポット・サイズと等しいかまたはそれより小さいグリッド・サイズを有するグリッドを形成する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記パターニングが、４０〜８０ミクロンの範囲にあるグリッド・ピッチを有する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記接続パッドが８０マイクロメートルより小さい、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記ボンディング物質が、作業温度域では粘性の熱硬化樹脂であって、その粘度が１〜１６０Ｐａ．ｓの間の範囲にある、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
転写されたボンディング物質が、硬化可能に保たれるか、または１０％を上回る容積パーセントのソルダー・フラックスから成るように、前記レーザ・ビームのタイミングおよびエネルギが制限される、請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
一つ以上の電気接続パッドを有するマイクロ電子部品、特にベア・ダイ部品（１０）を、それぞれ一つ以上の接続パッドを介して前記マイクロ電子部品に相互接続するように配置された接続パッド構造体（４０）を基板表面に有する基板（２０）上にボンディングする方法であって、前記方法は、
−  硬化型導電性接着剤（１５１）、および動的放出層（１５２）を含むドナー・フィルムを準備するステップと、
−  レーザ・システムのレーザ・ビームを整列させ、前記基板表面から距離を保って前記ドナー・フィルムを導くステップと、
−  前記動的放出層が活性化されて、前記ドナー・フィルムから転写された接着剤（５０）によって前記接続パッドまたは前記接続パッド構造体の選択された部分が覆われるように、前記動的放出層上に前記レーザ・ビームを作用させるステップであって、前記レーザ・ビームは、前記転写される接着剤が硬化性を保つように、タイミングおよびエネルギを制限される、前記作用させるステップと、
−  前記マイクロ電子部品（１０）のパッドおよび前記パッド構造体の一方または両方上の前記ボンディング物質が、前記パッド構造体とそれぞれのパッドとの間の電気接続を形成するように、前記マイクロ電子部品（１０）の前記パッドを前記パッド構造体に宛がうステップと、
−  前記パッドと前記パッド構造体との間の前記導電性接着剤を硬化させ、１Ｍｐａを上回るせん断強度で前記マイクロ電子部品をボンディングするステップと、
を含む、方法。
【請求項１４】
一つ以上の電気接続パッドを有するマイクロ電子部品、特にベア・ダイ部品（１０）を、それぞれ一つ以上の接続パッドを介して前記マイクロ電子部品に相互接続するように配置された接続パッド構造体（４０）を基板表面に有する基板（２０）上にボンディングする方法であって、前記方法は、
−  ソルダー・ペースト（１５１）、および動的放出層（１５２）を含むドナー・フィルムを準備するステップと、
−  レーザ・システムのレーザ・ビームを整列させ、前記基板表面から距離を保って前記ドナー・フィルムを導くステップと、
−  前記動的放出層が活性化されて、前記ドナー・フィルムから転写されたソルダー・ペースト（５０）によって前記接続パッドまたは前記接続パッド構造体の選択された部分が覆われるように、前記動的放出層上に前記レーザ・ビームを作用させるステップであって、前記レーザ・ビームは、前記転写されるソルダー・ペーストが１０％を上回る容積パーセントのフラックスから成るフラックスを含むように、タイミングおよびエネルギを制限される、前記作用させるステップと、
−  前記マイクロ電子部品（１０）のパッドおよび前記パッド構造体の一方または両方上の前記ソルダー・ペーストが、前記パッド構造体とそれぞれのパッドとの間の電気接続を形成するように、前記マイクロ電子部品（１０）の前記パッドを前記パッド構造体に宛がうステップと、
−  前記パッドと前記パッド構造体との間の前記ソルダー・ペーストをリフローさせて、１Ｍｐａを上回るせん断強度で前記マイクロ電子部品をボンディングするステップと、を含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月7日(2016.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チャンバの中で使用するためのガス注入装置であって、
一つの平面状表面に対して一つの角度で第一のプロセスガスの角度の付いた注入を供給する噴出口の第一の組と、
前記噴出口の第一の組に近接し、第二のプロセスガスの加圧された層流を実質的に前記平面状表面に沿って供給する噴出口の第二の組とを備え、前記平面状表面は、前記噴出口の第二の組に対して垂直に広がる、ガス注入装置。
【請求項２】
前記第一のプロセスガスと前記第二のプロセスガスが、同じガス種である、請求項１に記載のガス注入装置。
【請求項３】
前記第一のプロセスガスと前記第二のプロセスガスが、異なるガス種である、請求項１に記載のガス注入装置。
【請求項４】
前記噴出口の第一の組が、前記噴出口の第二の組とは異なる、前記ガス注入装置の垂直高さに配置される、請求項１に記載のガス注入装置。
【請求項５】
前記噴出口の第一の組と前記噴出口の第二の組が、前記ガス注入装置の同じ同一平面上の高さに配置される、請求項１に記載のガス注入装置。
【請求項６】
前記噴出口の第二の組の中の各噴出口が、プレナムゾーンを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のガス注入装置。
【請求項７】
プレナムゾーンの各々の出口領域が、前記第二のプロセスガスの圧力と流れの均一性を増加させるリップによって部分的にふさがれる、請求項６に記載のガス注入装置。
【請求項８】
前記噴出口の第一の組が、前記第一のプロセスガスを前記平面状表面の方に高い流速で供給する複数の孔からなる、請求項１から５のいずれか一項に記載のガス注入装置。
【請求項９】
基板を処理するための装置であって、
処理チャンバの中で所望の位置に基板の処理表面を支持するためにその中に配置された基板支持体を有する処理チャンバと、
前記基板の前記処理表面上に第一の方向に第一のプロセスガスを供給するための第一の注入装置と、
前記第一の方向とは異なる第二の方向に前記基板の前記処理表面上に第二のプロセスガスを供給するための第二の注入装置であって、第二のプロセスガスのガス流速度、ガス流形状及びガス流方向のうちの少なくとも一つを調節する一つ又は複数のノズルを含む第二の注入装置と、
前記第一のプロセスガスと前記第二のプロセスガスを前記処理チャンバから排気するための、前記第一の注入装置の向かい側に配置された排気口とを備える、装置。
【請求項１０】
前記一つ又は複数のノズルは調節可能なノズルであり、前記装置は、前記一つ若しくは複数の調節可能なノズルの前記基板に対する角度又は前記一つ若しくは複数の調節可能なノズルの断面形状のうちの少なくとも一つを調節する、一つ又は複数の制御可能なノブを更に含む、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記一つ又は複数の調節可能なノズルの断面形状は、前記基板上の特定の半径ゾーンをターゲットに定めるように最適化される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記一つ又は複数の調節可能なノズルの角度は、前記基板上の特定の半径ゾーンをターゲットに定めるように最適化される、請求項１０又は１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第二の注入装置は、一つの調節可能なスロットノズルを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記一つの調節可能なスロットノズルは、前記基板支持体の中心軸に関して前記第一の方向と前記第二の方向の間で測定される、約１４５度までの方位角で、第二のガスを供給する、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記第二の注入装置は、複数の調節可能なノズルを含み、前記複数の調節可能なノズルの中の第一の調節可能なノズルと第二の調節可能なノズルの各々が、前記一つ又は複数の制御可能なノブにより別々に制御可能であり、前記第一の調節可能なノズルは、前記第二の調節可能なノズルとは異なる角度で前記第二のプロセスガスを供給する、請求項１３に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
幾つかの実施形態において、基板を処理するための装置は、処理チャンバの中の所望の位置で基板の処理表面を支持するためにその中に配置された基板支持体を有する処理チャンバと、第一の方向に第一のプロセスガスを基板の処理表面上に供給するための第一の注入装置と、第一の方向とは異なる第二の方向に第二のプロセスガスを基板の処理表面上に供給するための第二の注入装置であって、第二のプロセスガスのガス流速度、ガス流形状及びガス流方向のうちの少なくとも一つを調節する一つ又は複数のノズルを含む第二のガス注入装置と、第一のプロセスガス及び第二のプロセスガスを処理チャンバから排気するために第一の注入装置の向かい側に配置された排気口とを含みうる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図３Ｃに示されるように、幾つかの実施形態では、第一の注入装置１８０は、プレナム３０４、３０６、３０８の中の圧力を上昇させ、第二の組の噴出口３０４、３０６、３０８を通る均一なガスの流出を容易にする流れの絞りを有利に提供するリップ３２０を含みうる。狭く閉ざされたプレナムの使用により基板の表面を横切ってプロセスガスの加圧された層状ガス流を供給することにより、基板を横切る濃度勾配がなめらかにされ、チャンバの中の流れの均一性を高めるであろう。幾つかの実施形態では、第二の組の噴出口３１４、３１６、３１８を通るプロセスガスの流量は、吸入口１１４を経由してガスを供給する質量流量コントローラにより制御されうる。しかしながら、幾つかの実施形態では、第二の組の噴出口３０４、３０６、３０８のうちの一つ又は複数について、ガス流速度を増加させるであろう、より小さい出口面積を作るために、リップ３２０を増やすことができる。幾つかの実施形態では、噴出口３０４、３０６、３０８を出るプロセスガスからの体積流量は、１口当たり約１．０ｓｌｍ〜約３．０ｓｌｍでありうる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
５０８で、層６００（図６に示される）が、少なくとも部分的に第一のプロセスガスと第二のプロセスガスの流れの相互作用から、基板１２３の上に堆積される。いくつかの実施形態では、層６００が、約１から約１０，０００ナノメートルの間の厚さを有しうる。いくつかの実施形態では、層６００は、シリコンとゲルマニウムを含む。層６００の中のゲルマニウムの濃度は、約５から約１００原子百分率（すなわち、ゲルマニウムのみ）の間でありうる。一つの特定の実施形態において、層６００は、約２５から約４５原子百分率の間のゲルマニウム濃度を有するシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）層である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｃ−Ｄ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｃ−Ｄ】
2015534283.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月21日(2016.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1kHzの交流信号をドライバとやり取りするよう構成される第１及び第２端子と、
前記第１端子に結合される第１入力部、及び前記第２端子に結合される第２入力部を備える整流器と、
前記整流器の出力部に結合される少なくとも１つの発光ダイオードとを有する光源であって、
前記光源が、前記第１端子が配置される第１端部と、前記第２端子が配置される第２端部とを持ち、
前記第１端子が、２つの第１ピンを有し、前記第２端子が、２つの第２ピンを有し、
前記整流器の前記第１入力部が、コンデンサを介して前記第１端子に結合される光源。
【請求項２】
前記２つの第１ピンが、第１ヒューズを介して相互接続され、前記コンデンサが、前記第１ピンのうちの一方に接続され、前記２つの第２ピンが、第２ヒューズを介して相互接続される請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記第１端子から、前記コンデンサを介し、前記整流器を介して、前記第２端子に至る電流路が、第３ヒューズを有する請求項１に記載の光源。
【請求項４】
前記光源が、蛍光灯に取って代わるよう設計される請求項１に記載の光源。
【請求項５】
請求項１に記載の光源を有し、且つドライバを有するシステム。
【請求項６】
請求項５に記載のシステムであって、前記ドライバが、
電圧源に接続されるべき第１及び第２入力部と、
前記ドライバによって生成される、少なくとも1kHzの周波数を持つ交流信号を、前記光源とやり取りするための第１及び第２出力部とを有するシステム。
【請求項７】
前記ドライバが、前記交流信号を生成するためのスイッチング回路を更に有し、前記スイッチング回路の第１及び第２出力部のうちの少なくとも一方が、リアクタンス回路を介して前記ドライバの前記第１及び第２出力部のうちの少なくとも一方に結合される請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記リアクタンス回路が、前記スイッチング回路の前記第１出力部、及び前記ドライバの前記第１出力部に結合されるインダクタを有する請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記スイッチング回路の前記第１出力部から、前記インダクタを介して、前記ドライバの前記第１出力部に至る電流路が、コンデンサを有する請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記リアクタンス回路が、変圧器を更に有し、前記変圧器の１次側が、前記インダクタ、及び前記スイッチング回路の前記第２出力部に結合され、前記変圧器の２次側が、前記ドライバの前記第１及び第２出力部に結合される請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
前記ドライバの前記第１出力部から、前記ドライバの前記第２出力部に至る電流路が、コンデンサを有する請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記ドライバが、蛍光灯安定器に取って代わるよう設計される請求項６に記載のシステム。
【請求項１３】
他の、請求項１に記載の光源を更に駆動するために、少なくとも1kHzの周波数を持つ他の交流信号を前記他の光源とやり取りするための第３及び第４出力部を更に有する請求項６に記載のシステム。
【請求項１４】
少なくとも１つの発光ダイオードを有する光源を駆動するための方法であって、
少なくとも1kHzの周波数を持つ交流信号を、前記光源とドライバとの間でやり取りするステップと、
前記交流信号に、前記光源内のコンデンサを通過させるステップと、
前記光源内で前記交流信号を整流するステップとを有する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月12日(2016.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも４つの光学装置を含む照明装置であって、各光学装置は、関連付けられた光源を有し、２５μｍ〜２５０μｍの間のサイズを有するマイクロサイズの複数のファセットを有する第１表面を含み、各ファセットはそれぞれの配向を有し、前記複数のファセットは、前記それぞれの配向全ての平均配向に対する法線ベクトルと平行に延びる光軸を有する照明装置において、
前記光学装置は、光学装置の少なくとも２つのセットにわたって分割され、光学装置の前記セットは、当該光学装置のセットのそれぞれの配向のおかげで、動作中相互に異なるパターンを発するように、前記関連付けられた光源からの光線をそれぞれの光軸に沿って方向転換させ、相違するセットの前記光学装置は、相互に交互の態様で配置され、
隣接する光学装置の配向は、本質的に全ての光学装置に関して相違する
ことを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
光学装置の各セットは、前記照明装置の動作中、表示されるパターンのサブパターンを表示することを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
光学装置の前記少なくとも２つのセットは、本質的に同じサイズ及び／又は同じ形状を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
光学装置の前記少なくとも２つのセットは、光学装置の第１のセット及び第２のセットを含み、前記第１のセット内の光学装置の数と前記第２のセット内の光学装置の数との間の比は、１：１〜１：１０の範囲内であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項５】
光学装置の前記少なくとも２つのセットは、好ましくはフォイル又は板から、一体に製作されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項６】
光学装置の少なくとも第１のセットによって狭ビームが発せられ、光学装置の少なくとも第２のセットによって広ビームが発せられる、照明器具であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項７】
光学装置の少なくとも第１のセットによって薄暗いビームが発せられ、光学装置の少なくとも第２のセットによって、又は光学装置の少なくとも第１のセット及び第２のセットによってのいずれかでハイビームが発せられる、自動車ヘッドライトであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項８】
少なくとも、光学装置の少なくとも第１のセットによって第１の方向に発せられる第１のビームと、光学装置の少なくとも第２のセットによって前記第１の方向とは異なる第２の方向に発せられる第２のビームとの間で切替え可能である、ランプ／反射器ユニットであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項９】
動作中、前記光源は点光源又は平行光ビームの発生器としての働きをすることを特徴とする、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項１０】
光学装置の少なくとも２つのセットを含むレンズであって、光学装置の前記セットは、動作中相互に異なるパターンを発し、相違するセットの前記光学装置は、相互に交互の態様で配置される、レンズ。
【請求項１１】
複数の請求項１乃至９の何れか一項に記載の照明装置又は請求項１０に記載のレンズを含む、システム。
【請求項１２】
（１）表示されるべき所望のパターンを選択するステップと、
（２）前記パターンを特定のサブパターン位置にあるサブパターンへと分割するステップと、
（３）光学装置は、光学装置の少なくとも２つのセットにわたって分割され、光学装置の前記セットは、当該光学装置のセットのそれぞれの配向のおかげで、動作中相互に異なるパターンを発するように、前記関連付けられた光源からの光線をそれぞれの光軸に沿って方向転換させ、相違するセットの光学装置は、相互に交互の態様で配置され、及び隣接するファセットの配向は相違することを考慮に入れて、前記サブパターン位置にビームの一部分を向ける又は方向転換させるための、光学装置のセット及びファセットのための構成を決定するステップと、
（４）決定された前記構成に従って、複数のファセットを生成するステップと、
を含む、請求項１に記載の照明装置又は請求項１０に記載のレンズを製作する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月15日(2016.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学媒体上のデータを符号化する方法であって、
前記光学媒体のトラックアドレスのためのアドレスパターンを示す非補償ウォブルパターンを生成するステップと、
事前補償ウォブルパターンを生成するために前記非補償ウォブルパターンにフィルタを適用するステップとを備え、前記事前補償ウォブルパターンは、ノイズのある状態において前記事前補償ウォブルパターンを示す信号に前記フィルタのインバースを適用した場合に、ノイズが抑制されて前記非補償ウォブルパターンが実質的に回復するように生成され、前記方法はさらに、
前記光学媒体上に前記事前補償ウォブルパターンをエンボス加工するステップとを備える、方法。
【請求項２】
ウォブルパターンはキャリア周波数を有し、前記フィルタは、前記キャリア周波数を中心とするインバースバンドパスフィルタである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ウォブルパターンはキャリア周波数を有し、前記フィルタは、前記キャリア周波数に折点周波数を有するインバースローパスフィルタである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
ウォブルパターンは、アドレスインデックスサブフィールドを示すデュアルサイクル位相変調ウォブルを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
ウォブルパターンは、アドレスビットサブフィールドを示すデュアルサイクルウォブルを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
ウォブルパターンは、タイミング回復サブフィールドを示すマルチサイクルウォブルを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
光学媒体符号化システムであって、
光学媒体のトラックアドレスのためのアドレスパターンを示す非補償ウォブルパターンを生成し、事前補償ウォブルパターンを生成するために非補償ウォブルパターンにフィルタを適用するように構成されるエンコーダを備え、前記事前補償ウォブルパターンは、ノイズのある状態において前記事前補償ウォブルパターンを示す信号に前記フィルタのインバースが適用された場合にノイズが抑制されて前記非補償ウォブルパターンが実質的に回復する、光学媒体符号化システム。
【請求項８】
ウォブルパターンはキャリア周波数を有し、前記フィルタは、前記キャリア周波数を中心とするインバースバンドパスフィルタである、請求項７に記載の光学媒体符号化システム。
【請求項９】
ウォブルパターンはキャリア周波数を有し、前記フィルタは、前記キャリア周波数に折点周波数を有するインバースローパスフィルタである、請求項７に記載の光学媒体符号化システム。
【請求項１０】
ウォブルパターンは、アドレスインデックスサブフィールドを示すデュアルサイクル位相変調ウォブルを含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載の光学媒体符号化システム。
【請求項１１】
ウォブルパターンは、アドレスビットサブフィールドを示すデュアルサイクルウォブルを含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載の光学媒体符号化システム。
【請求項１２】
ウォブルパターンは、タイミング回復サブフィールドを示すマルチサイクルウォブルを含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載の光学媒体符号化システム。
【請求項１３】
命令を含むコンピュータプログラムであって、前記命令は、コンピュータによって実行されると、前記コンピュータに、（ｉ）光学媒体のトラックアドレスのためのアドレスパターンを示す非補償ウォブルパターンを生成させ、（ｉｉ）事前補償ウォブルパターンを生成するために前記非補償ウォブルパターンにフィルタを適用させ、前記事前補償ウォブルパターンは、前記事前補償ウォブルパターンを示す信号に前記フィルタのインバースが適用された場合にノイズが抑制されて前記非補償ウォブルパターンが実質的に回復するように生成される、コンピュータプログラム。
【請求項１４】
ウォブルパターンはキャリア周波数を有し、前記フィルタは、前記キャリア周波数を中心とするインバースバンドパスフィルタである、または前記キャリア周波数に折点周波数を有するインバースローパスフィルタである、請求項１３に記載のコンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月4日(2016.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の制御可能な装置を有するシステムを制御するための方法であって、前記方法は、
前記１又は複数の制御可能な装置を有する画像を取得するステップと、
前記取得した画像を表示するステップと、
前記取得した画像における前記制御可能な装置と関連付けられた情報に基づき、前記取得した画像におけるローカル領域を、前記１又は複数の制御可能な装置の各々に関連付けるステップと、
前記表示された画像における前記ローカル領域のうちの選択された１つを示すユーザ入力を受信するステップと、
前記選択されたローカル領域と関連付けられた前記ユーザ入力から、前記１又は複数の制御可能な装置のためのコマンドを決定するステップと、
前記コマンドを前記１又は複数の制御可能な装置に伝達するステップと、
を有する、方法。
【請求項２】
入力装置の領域を前記表示された画像における前記ローカル領域と関連付けるステップと、
前記ローカル領域のうちの選択された１つと関連付けられた前記入力装置の前記示された領域に対応するデータを有する前記ユーザ入力を生成するステップと、
を更に有する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記１又は複数の制御可能な装置と関連付けられた識別コードを受信するステップを更に有する、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記選択された制御可能な装置に関する複数の可能なコマンドを表示するステップと、
前記可能なコマンドの１つを示す更なる入力を受信するステップと、
前記可能なコマンドの１つを示す前記更なる入力から前記コマンドを決定するステップと、
を更に有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記１又は複数の制御可能な装置を前記識別コードを用いて１又は複数のグループに割り当てるステップと、
前記制御可能な装置の前記１又は複数のグループのための前記ユーザ入力からグループコマンドを決定するステップと、
前記システムに前記グループコマンドを伝達するステップと、
を更に有する、請求項３記載の方法。
【請求項６】
前記１又は複数の制御可能な装置の各々と関連付けられた制御可能な各光源を用いて前記の各情報を生成するステップを更に有する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記の各情報は、前記制御可能な各光源から発せられる光の空間分布、色、及び、明るさのうちの少なくとも１つを有する、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記情報は、前記空間分布、前記色、及び、前記明るさのうちの少なくとも１つの変調を有する、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記の各制御可能な光源を用いる前記１又は複数の制御可能な装置の少なくとも１つと関連付けられた前記情報を変更するステップと、
前記１又は複数の制御可能な光源の更なる画像を取得するステップと、
前記取得した画像と前記取得した更なる画像との組み合わせから前記ローカル領域を決定するステップと、
を有する、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
ユーザインタフェースマップにおいて、前記１又は複数の制御可能な装置の各々に対応する各ローカル領域に図示記号を割り当てるステップと、
前記ユーザインタフェースマップを表示するステップと、
を有する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
１又は複数の制御可能な装置を有するシステムを制御するための装置であって、
前記１又は複数の制御可能な装置の画像を取得するカメラ装置と、
前記取得した画像を表示するディスプレイ装置と、
ユーザ入力を受けるユーザ入力装置と、
前記システムと通信する通信装置と、
前記カメラ装置、前記ディスプレイ装置、前記ユーザ入力装置、及び、前記通信装置を制御するプロセッサと、
を有し、
前記装置は、
前記１又は複数の制御可能な装置の前記画像を取得し、
前記取得した画像における前記１又は複数の制御可能な装置の各々の情報に基づき、前記取得した画像のローカル領域を、前記１又は複数の制御可能な装置の各々と関連付け、
前記表示された画像における前記ローカル領域のうちの選択された１つを示すユーザ入力を受信し、
前記選択されたローカル領域と関連付けられた前記ユーザ入力から、前記制御可能な装置のためのコマンドを決定し、
前記コマンドを前記１又は複数の制御可能な装置に伝達する、装置。
【請求項１２】
前記装置は、識別コードを格納するメモリ装置を更に備え、前記プロセッサは、前記メモリ装置を制御する、請求項１１記載の装置。
【請求項１３】
ディジタルコンピュータ又はディジタル携帯装置上で実行された場合に、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法を実行する、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納される、コンピュータプログラム。
【請求項１４】
ディジタルコンピュータ又はディジタル携帯装置上で実行された場合に、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法を実行する、コンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月15日(2016.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再充電可能な固体電池の電極であって、
電気化学的に活性な粉末材料と、
低イオン伝導性の低融点固体電解質と、
高イオン伝導性の高融点固体電解質と、
を有し、
前記低融点電解質は、前記活性材料と前記高融点電解質を相互に結合する、電極。
【請求項２】
さらに、導電性材料を有し、
前記低融点電解質は、前記活性材料、前記高融点電解質、および前記導電性材料を相互に結合する、請求項1に記載の電極。
【請求項３】
前記高イオン伝導性電解質は、リチウムイオン伝導性電解質粉末である、請求項1に記載の電極。
【請求項４】
前記電気化学的に活性な粉末材料は、リチウム系の材料である、請求項1に記載の電極。
【請求項５】
前記低融点固体電解質は、500℃以下の融点を有する、請求項1に記載の電極。
【請求項６】
電極の製造方法であって、
前記電極は、
電気化学的に活性な粉末材料と、
低イオン伝導性の低融点固体電解質と、
高イオン伝導性の高融点固体電解質と、
を有し、
前記低融点電解質は、前記活性材料と前記高融点電解質を相互に結合し、
当該方法は、
前記電気化学的に活性な粉末材料、前記低融点電解質、および前記高融点電解質を含むスラリーをロールキャスティングするステップ
を有する、製造方法。
【請求項７】
電極の製造方法であって、
前記電極は、
電気化学的に活性な粉末材料と、
低イオン伝導性の低融点固体電解質と、
高イオン伝導性の高融点固体電解質と、
を有し、
前記低融点電解質は、前記活性材料と前記高融点電解質を相互に結合し、
当該方法は、
前記電気化学的に活性な粉末材料、前記低融点電解質、および前記高融点電解質をホットプレスするステップ
を有する、製造方法。

【請求項８】
請求項１に記載の電極を有することを特徴とする固体電池。
【請求項９】
前記電極は、さらに、導電性材料を有し、
前記低融点電解質は、前記活性材料、前記高融点電解質、および前記導電性材料を相互に結合する、請求項8に記載の固体電池。
【請求項１０】
固体電池のアノードであって、
リチウム活性粉末材料と、
低イオン伝導性の低融点固体電解質と、
高イオン伝導性の高融点固体電解質と、
を有し、
前記低融点電解質は、前記リチウム活性粉末材料の個々の粒子上に、保護コーティングを形成する、アノード。
【請求項１１】
固体電池のアノードの製造方法であって、
前記アノードは、
リチウム活性粉末材料と、
低イオン伝導性の低融点固体電解質と、
高イオン伝導性の高融点固体電解質と、
を有し、
前記低融点電解質は、前記リチウム活性粉末材料の個々の粒子上に、保護コーティングを形成し、
当該方法は、
前記リチウム活性粉末材料、前記低融点電解質、および前記高融点電解質を含むアノードスラリーをロールキャスティングするステップ
を有する、製造方法。
【請求項１２】
前記ロールキャスティングするステップは、
カソードセパレータキャストに前記アノードスラリーを設置するステップと、
ドクターブレードにより、前記設置されたアノードスラリーの厚さを制御するステップと、
前記アノードスラリーを乾燥オーブン内で乾燥させるステップと、
ホットプレスローラを用いて、前記乾燥したアノードスラリーを、前記カソードセパレータキャストに結合させるステップと、
を有する、請求項11に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記低融点固体電解質は、500℃以下の融点を有する、請求項10に記載のアノード。
【請求項１４】
当該アノードは、前記リチウム活性粉末材料、前記低融点電解質、および前記高融点電解質のホットプレスにより形成される、請求項10に記載のアノード。
【請求項１５】
前記低融点電解質は、前記活性材料および前記高融点電解質を含有するマトリクスを形成する、請求項1に記載の電極。
【請求項１６】
前記ホットプレスするステップは、500℃以下の温度で実施される、請求項7に記載の製造方法。
【請求項１７】
再充電可能な固体電池の電極であって、
電気化学的に活性な粉末材料、低イオン伝導性の低融点固体電解質、および高イオン伝導性の高融点固体電解質を含むマトリクスを有する、電極。
【請求項１８】
前記マトリクスは、さらに、導電性材料を有する、請求項17に記載の電極。
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月28日(2016.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体電池であって、
カソードと、
該カソードの表面にコートされたセパレータと、
該セパレータの反対の表面にコートされたアノードと、
を有し、
前記セパレータは、溶融された後に再硬化された第1の固体無機電解質を有する、固体電池。
【請求項２】
前記カソードは、カソード活性材料と、溶融された後に再硬化された第2の固体無機電解質とを有する、請求項1に記載の固体電池。
【請求項３】
前記第1および第2の電解質は、同一である、請求項2に記載の固体電池。
【請求項４】
前記電解質は、無機リチウムイオン伝導性固体電解質である、請求項1に記載の固体電池。
【請求項５】
前記電解質は、LiPON、LiNO3−Al2O3、Li2O−MoO3、Li2O−WO3、LiBr−Li2O−WO3、およびLiBr−Li2O−B2O3−P2O5からなる群から選定される、請求項4に記載の固体電池。
【請求項６】
前記アノードは、リチウム金属アノードである、請求項1に記載の固体電池。
【請求項７】
前記第1の電解質は、600℃未満の融点を有する、請求項1に記載の固体電池。
【請求項８】
前記セパレータは、実質的に、前記溶融された後に再硬化された第1の固体無機電解質で構成される、請求項1に記載の固体電池。
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月14日(2016.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドライバ電子部品を備えるドライバ基板を有するドライバ・アセンブリ、少なくとも１つの点光源及びヒートシンクを有するランプであって、
前記ヒートシンクは、
上側及び底側と、
前記底側から前記上側まで延在していると共に、前記ドライバ・アセンブリの前記ドライバ基板を収容する中央空間と、
前記上側に設けられていると共に、前記少なくとも１つの点光源を収容する区域と、
を有しており、
熱を放散させるための複数のフィンが、前記中央空間の対向する側に延在しており、
前記ヒートシンクの少なくとも１つの半径方向における前記中央空間の拡張部が、前記中央空間が、前記区域から中心をずらされていると共に前記区域に放射状に隣接して配されている少なくとも１つの部分を備えるように、前記ヒートシンクの前記半径方向における前記区域の拡張部よりも大きく、
前記ドライバ基板の前記ドライバ電子部品は、前記ランプの組み立てられた状態において、最も高い温度感度を有するドライバ電子部品の構成要素が、前記ヒートシンクの前記少なくとも１つの部分に配されるように、前記ドライバ基板上に配されている、ランプ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの光源の前に配される光学的構成要素を更に有する、請求項１に記載のランプであって、前記光学的構成要素は、反射器又はコリメータのような光学要素を有し、前記区域は前記光学的構成要素の形状に一致する形状を有している、ランプ。
【請求項３】
前記ランプの長手方向に対して非対称な態様において前記中央空間から延在する前記ヒートシンクの前記フィンが、配されている、請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
互いに離間して配されている少なくとも２つの点光源を更に有する、請求項１、２又は３に記載のランプであって、光学的構成要素は、前記少なくとも２つの光源の各々の前に配され、前記光学的構成要素の各々は光学要素を有し、前記区域は、前記光学的構成要素の組み合わされた形状に一致する形状を有している、ランプ。
【請求項５】
前記光学的構成要素は、少なくとも部分的に重なり合う態様において配されている、請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記点光源は、線状、クローバ―様、菱形、長方形又は正方形のコンフィギュレーションを有するアレイにおいて取り付けられる、請求項４又は５に記載のランプ。
【請求項７】
前記ドライバ電子部品のコンデンサ及び／又はドライバ要素は、前記ヒートシンクの前記少なくとも１つの部分内に配されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載のランプ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの部分は、前記中央空間の中心に設けられ、前記点光源は、対称又は非対称の態様において前記少なくとも１つの部分の周辺に配されている、請求項１乃至７の何れか一項に記載のランプ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの点光源は、孔を有する基板上に配され、
前記ドライバ電子部品の前記構成要素は、少なくとも部分的に前記孔を通って突出するように配されている前記ランプの組み立てられた状態における前記ヒートシンクの前記少なくとも１つの部分内に配されている、請求項１乃至８の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記ドライバ・アセンブリは、前記ドライバ基板を収容するドライバ・スロットを有しており、前記中央空間は、前記ドライバ基板及び前記ドライバ・スロットを収容する、請求項１乃至９の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの点光源は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）又はＬＥＤのアレイである、請求項１乃至１０の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１２】
前記ヒートシンクの前記底側は、熱伝導性のプラスチック材から作られ、前記ヒートシンクの前記上側は、金属から作られている、請求項１乃至１１の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１３】
請求項１乃至１２の何れか一項に記載のランプを有する照明器具であって、前記ランプを少なくとも部分的に囲んでいる少なくとも１つのハウジングを更に有する照明器具。