(57)【要約】【課題】  端子の接触部および基板の接触部を自動的に清掃し、かつ端子の接触部が損傷することのない接触信頼性の高いコネクタを提供する。【解決手段】  基板５０上に取り付けられるコネクタ１０はハウジング２０と端子３０とワイピングプレート４０とを備え、ハウジング２０は基板５０に係合されかつ上面から底面に向かって貫通する複数の端子収容室２０Ｔを備え、端子３０は各端子収容室２０Ｔにその先端の接触部を下に向けて収容され、ワイピングプレート４０は、ハウジング２０の下部と基板５０との間に移動可能に収容され、端子３０の接触部を通過させる貫通孔４０Ｓと、基板５０側にワイピング突起とを備え、ワイピングプレート４０の仮係止状態では貫通孔４０Ｓは端子収容室２０Ｔの下から変位しており、本係止状態に移るときワイピングプレート４０の上面４０Ｊが端子３０の接触部３０Ｓを清掃し、かつワイピングプレート４０の下面のワイピング突起が基板５０の接触部５０Ｓを清掃するようにした。【選択図】  図１
2013016329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に取り付けられるコネクタであって、
ハウジングと端子とワイピングプレートとを備え、
前記ハウジングは、前記基板に係合され、かつ上面から底面に向かって貫通する複数の端子収容室を備え、
前記端子は、電線を固定する挟持部が設けられた端子本体と、前記端子本体内に収容され先端に接触部を備える電気接触子と、から成り、かつ前記ハウジングの前記各端子収容室に前記接触部を下に向けて収容され、
前記ワイピングプレートは、前記ハウジングの下部と前記基板との間に移動可能に収容され、かつ、前記端子の前記接触部を通過させる貫通孔と、前記基板側にワイピング突起と、を有し、前記ワイピングプレートの移動中に前記ワイピングプレートの上面が前記端子の接触部を清掃し、かつ前記ワイピングプレートの下面のワイピング突起が前記基板の接触部を清掃し、前記ワイピングプレートの移動完了後に前記ワイピングプレートの前記貫通孔が前記端子収容室の真下に位置するようになることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記基板に設けられた貫通孔を通って前記基板の裏側に係合する基板係止アームを複数個備えたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記ワイピングプレートを移動可能に保持する脱落防止アームを複数個備えたことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングと前記ワイピングプレートは、仮係止位置で互いに緩く係合する仮係止機構と、本係止位置で互いに堅く係合する本係止機構をそれぞれ備え、前記仮係止状態で前記ワイピングプレートが前記端子収容室内の前記端子の接触部の通過を阻止し、前記本係止状態で前記ワイピングプレートの前記貫通孔が前記端子収容室の真下に位置することで、前記端子収容室内の前記端子の接触部が前記貫通孔を通過することを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の端子の先端と基板上の接触部との電気的接続を同時に行うことのできるコネクタに関するもので、特にその端子の先端の保護機能と、端子の接触部および基板の接触部の双方のワイピング機能を備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の端子の先端と基板上の接触部との電気的接続を同時に行うことのできるコネクタは知られており、その際、基板のランドの表面に酸化膜などが形成されている場合にはこの酸化膜を除去するコネクタも知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
＜特許文献１記載のコネクタ＞
特許文献１記載のコネクタは、ランドを有する基板の接触部と電気的接続を行うもので、基板の所定の取付け位置に取り付けられるハウジングと、そのハウジングから突出してランドと接触する端子と、前記コネクタを前記基板に取り付けるために、前記端子を前記ランドに接触させたときに前記ハウジングを前記取付け位置からずれた位置に位置させる機構を含み、ハウジングがずれた位置からその取付け位置へと摺動する間に前記端子で前記ランドを擦（こす）るようにすることで、酸化膜を除去するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５３１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
＜特許文献１記載のコネクタの問題点＞
特許文献１記載のコネクタによれば、酸化膜を確実に除去できるものの、端子がハウジングから突出しているので、端子内の軸形コンタクトが損傷や変形が生じる可能性を備えているため、接触信頼性の低下による回路の導通不良が懸念された。
【０００６】
＜本発明の目的＞
本発明は、かかる懸念を解消するためになされたもので、酸化膜を確実に除去できることはもとより、端子が損傷したり変形したりすることのない、したがってまた接触信頼性の高いコネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）  基板上に取り付けられるコネクタであって、ハウジングと端子とワイピングプレートとを備え、前記ハウジングは、前記基板に係合され、かつ上面から底面に向かって貫通する複数の端子収容室を備え、前記端子は、電線を固定する挟持部が設けられた端子本体と、前記端子本体内に収容され先端に接触部を備える電気接触子と、から成り、かつ前記ハウジングの前記各端子収容室に前記接触部を下に向けて収容され、前記ワイピングプレートは、前記ハウジングの下部と前記基板との間に移動可能に収容され、かつ、前記端子の前記接触部を通過させる貫通孔と、前記基板側にワイピング突起と、を有し、前記ワイピングプレートの移動中に前記ワイピングプレートの上面が端子の接触部を清掃し、かつ前記ワイピングプレートの下面のワイピング突起が前記基板の接触部を清掃し、前記ワイピングプレートの移動完了後に前記ワイピングプレートの前記貫通孔が前記端子収容室の真下に位置するようになること。
（２）  前記（１）のコネクタにおいて、前記ハウジングが、前記基板に設けられた貫通孔を通って前記基板の裏側に係合する基板係止アームを複数個備えたこと。
（３）  前記（２）のコネクタにおいて、前記ハウジングが、前記ワイピングプレートを移動可能に保持する脱落防止アームを複数個備えたこと。
（４）  前記（３）のコネクタにおいて、前記ハウジングと前記ワイピングプレートが、仮係止位置で互いに緩（ゆる）く係合する仮係止機構と、本係止位置で互いに堅く係合する本係止機構をそれぞれ備え、前記仮係止状態で前記ワイピングプレートが前記端子収容室内の前記端子の接触部の通過を阻止し、前記本係止状態で前記ワイピングプレートの前記貫通孔が前記端子収容室の真下に位置することで、前記端子収容室内の前記端子の接触部が前記貫通孔を通過すること。
【発明の効果】
【０００８】
上記（１）の構成により、ワイピングプレートの移動中にワイピングプレートの上面が端子の接触部を、またワイピング突起が基板の接触部を清掃するので、両方の接触部が自動的に清掃され、酸化膜を除去できる。
また、ワイピングプレートの移動によりワイピングプレートの貫通孔が端子収容室の真下に来るまでは端子の接触部が箱部の中に収容されて保護されているので、端子が損傷したり変形したりすることがなく、接触信頼性の高いコネクタが得られる。
上記（２）の構成により、ハウジングが基板に設けられた貫通孔を通って基板の裏側に係合する基板係止アームを備えているので、ハウジングと基板との係合が確実にかつ作業性良く行なわれることができる。
上記（３）の構成により、ハウジングがワイピングプレートを移動可能に保持する脱落防止アームを備えているので、簡単な構成でワイピングプレートを横方向に移動させることにより、ハウジングがワイピングプレートとのスムーズな取り付けと移動が可能となり作業性の向上が図れる。
上記（４）の構成により、ハウジングとワイピングプレートが仮係止機構と本係止機構をそれぞれ備え、仮係止状態でワイピングプレートが端子の接触部の通過を阻止し、本係止状態で初めて端子の接触部の通過を許容するので、本係止状態までは端子の接触部が箱部の中に収容されており、接触部が保護され、端子が損傷したり変形したりすることがなく、したがって接触信頼性の高いコネクタが得られる。
以上のように、本発明によれば、コネクタと基板とが機械的取り付けと成るため接触部同士の電気的接続に半田付け等の余分な工程を排除でき、作業効率が向上し、複数の端子が協働して生み出される弾性により、コネクタと基板との係止および接触を同時に強固させ、また、ワイピングプレートの移動により端子の接触部および基板の接触部が自動的に清掃されて酸化膜を除去でき、しかも、ワイピングプレートの移動完了までは端子の接触部が箱部の中に収容されるので、接触部が保護され、端子が損傷したり変形したりすることがなく、したがって接触信頼性の高いコネクタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本発明に係るコネクタと基板とを説明する分解斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１のコネクタを構成するハウジングの斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のハウジングの正面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のハウジングの側面図、図２（Ｄ）は図２（Ａ）のハウジングの底面図、図２（Ｅ）は図２（Ｂ）のブロック２（Ｅ）の拡大図である。
【図３】図３（１）はワイピングプレートが仮係止状態のハウジングに多数の端子を挿入する前の斜視図、図３（２）（ａ）は図３（１）の端子がすべて挿入され収容されたハウジングの斜視図、図３（２）（ｂ）は図３（２）（ａ）のコネクタの正面図、図３（２）（ｃ）は図３（２）（ｂ）のコネクタのＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４】図４（Ａ）は図３（２）（ｃ）のコネクタのブロック９（Ａ）の拡大図、図４（Ｂ）は図３（２）（ｃ）のコネクタのブロック９（Ｂ）の拡大図である。
【図５】図５（Ａ）は図１のコネクタを構成する端子の分解斜視図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の端子構成部品を組み付けた端子の斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は図１のコネクタを構成する本発明に係るワイピングプレートの斜視図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のワイピングプレートの平面図、図６（Ｃ）は図６（Ａ）のワイピングプレートの底面図である。
【図７】図７は図１のハウジングに図１のワイピングプレートを挿入して係止させる順序を説明する斜視図で、図７（１）はワイピングプレートの挿入前、図７（２）はワイピングプレートをハウジングに挿入して仮係止させた状態、図７（３）はワイピングプレート仮係止状態から脱して本係止状態になる前の状態、図７（４）は本係止状態で、また、図７（２）〜（４）の右にある各図はそれぞれ左の図の正面図である。
【図８】図８（Ａ１）は図７（２）の正面図のＡ１−Ａ１矢視断面図、図８（Ａ２）は図７（３）の正面図のＡ２−Ａ２矢視断面図、図８（Ａ３）は図７（４）の正面図のＡ３−Ａ３矢視断面図で、図８（Ｄ１）は図８（Ａ１）のブロックＤ１の拡大図、図８（Ｄ２）は図８（Ａ２）のブロックＤ２の拡大図、図８（Ｄ３）は図８（Ａ３）のブロックＤ３の拡大図である。
【図９】図９（Ａ）は図１の基板の斜視図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のハウジングの平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は図１１（２）（ｓ）のハウジングのＣ−Ｃ矢視断面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のハウジングのブロック１１（Ｂ）の拡大図である。
【図１１】図１１（１）はワイピングプレートが仮係止されたハウジングを基板に係止させる前の斜視図、図１１（２）は図１１（１）のハウジングを基板に係止させた状態の斜視図、図１１（２）（ｆ２）は図１１（２）のハウジングの正面図、図１１（２）（ｓ）は図１１（２）のハウジングの側面図、図１１（３）は図１１（２）のワイピングプレートが仮係止状態を脱して本係止状態になる前の斜視図、図１１（３）（ｆ３）は図１１（３）のハウジングの正面図、図１１（４）は本係止状態の斜視図であり、図１１（４）（ｆ４）は図１１（４）のハウジングの正面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は図１１（２）（ｆ２）のハウジングのＤ−Ｄ矢視断面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のハウジングのブロック１２（Ｂ）の拡大図である。
【図１３】図１３（Ａ）は図１１（３）（ｆ３）のハウジングのＥ−Ｅ矢視断面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のハウジングのブロック１３（Ｂ）の拡大図である。
【図１４】図１４（Ａ）は図１１（４）（ｆ４）のハウジングのＧ−Ｇ矢視断面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のハウジングのブロック１４（Ｂ）の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〈本発明に係るコネクタの構成〉
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係るコネクタと基板とを説明する分解斜視図で、図１において、本発明に係るコネクタ１０は、ハウジング２０とハウジング２０内に収容固定される端子３０と、基板５０の接触部５０Ｓをワイピング（清掃）するワイピングプレート４０とから成る。  かかるコネクタ１０が基板５０に嵌合することで、コネクタ１０内の端子３０の接触部３０Ｓ（図５（Ｂ））が基板５０の接触部５０Ｓ（図１４（Ｂ）参照）に接触し、互いに電気的に接続される。
以下に、ハウジング２０と端子３０とワイピングプレート４０と基板５０についてこの順で説明する。
【００１１】
〈ハウジング２０〉
図２はハウジング２０を説明する図で、図２（Ａ）はハウジングの斜視図、図２（Ｂ）はハウジングの正面図、図２（Ｃ）はハウジングの側面図、図２（Ｄ）はハウジングの底面図、図２（Ｅ）は図２（Ｂ）のブロック２（Ｅ）の拡大図である。
ハウジング２０は、樹脂材料でできた略立方体形状を成し、内部を上下に貫通し内部に端子３０を収容する略角形筒状の貫通孔から成る端子収容室２０Ｔ（図２（Ａ）と（Ｄ））が複数個（図１で縦３×横３の合計９個）と、底面の各四隅から下方に延在する脱落防止アーム２０Ｄ（図２（Ａ）と（Ｅ））と、両側面の下辺中央部から下方に延在する基板係止アーム２０Ｋと、そして本係止突起２０Ｈ（図２（Ｄ）と（Ｅ））とを備えている。
【００１２】
〈脱落防止アーム２０Ｄ〉
脱落防止アーム２０Ｄ（図２（Ａ））は、ハウジング２０の底面の各四隅から下方に垂下する垂下部２０Ｄ１と垂下部２０Ｄ１の先端からハウジング２０の底面内側に水平に延設された脱落防止部２０Ｄ２とから成る。各四隅にある垂下部２０Ｄ１と脱落防止部２０Ｄ２との間に形成される空間に、ワイピングプレート４０の基部４０Ｋ（図１）の四隅がそれぞれ収容されることで、ワイピングプレート４０がハウジング２０の底部に保持されかつ脱落しなくなる。また、脱落防止部２０Ｄ２は基板５０の脱落防止アーム収容部５０Ｄ（図１）に入り込むことで基板５０はワイピングプレート４０の真下に限りなく接近することができる。
【００１３】
〈基板係止アーム２０Ｋ〉
基板係止アーム２０Ｋ（図２（Ａ））は、ハウジング２０の側面とツライチに底部から垂下する係止保持部２０Ｋ１と係止保持部２０Ｋ１の先端から外側に向けて水平に延設される係止部２０Ｋ２とから成る。また、係止部２０Ｋ２の先端には上方に向かって傾斜するテーパが形成されており、基板５０（図１）の基板係止アーム収容部５０Ｋに挿入する際の挿入抵抗を軽減させている。基板係止アーム２０Ｋは基板５０の基板係止アーム収容部５０Ｋへ挿入され、そのとき係止保持部２０Ｋ１が自身の材質の弾性により後退側に変位することで係止部２０Ｋ２を基板係止アーム収容部５０Ｋ内を通過させ、通過後は弾性で復元して、係止部２０Ｋ２は基板係止アーム収容部５０Ｋの下面に係止して、ハウジング２０を基板５０へ係止する（図１０（Ｂ）参照）。
【００１４】
〈仮係止突起収容孔２０Ｚ〉
仮係止突起収容孔２０Ｚ（図２（Ａ））は、ハウジング２０の両側面（図２（Ａ））のワイピングプレート４０の挿入側に位置する垂下部２０Ｄ１（図２（Ａ））において垂下部２０Ｄ１を横方向に貫通して形成された孔（図８（Ａ１）、図８（Ｄ１）参照）である。
ハウジング２０に仮係止状態となっているワイピングプレート４０（図７（２）参照）を仮係止状態に保持するため、ワイピングプレート４０の仮係止突起４０Ｚ（図８（Ｄ１）参照）が仮係止突起収容孔２０Ｚに挿入されることによって仮係止状態が保持される。
【００１５】
〈本係止突起２０Ｈ〉
本係止突起２０Ｈ（図２（Ｄ）および（Ｅ））は、ハウジング２０の基板係止アーム２０Ｋの係止保持部２０Ｋ１の上端からワイピングプレート４０の厚さに相当する幅でハウジング２０の底部内側に水平に延設される突起であり、片側（ワイピングプレート４０の挿入側）にテーパが形成され、反対側（ワイピングプレート４０の反挿入側）は垂直にハウジング側面に向かって成る形状の突起である。
ワイピングプレート４０の仮係止突起４０Ｚ（図８（Ａ１）、（Ｄ１）参照）が仮係止突起収容孔２０Ｚに挿入されることによって仮係止状態にあったワイピングプレート４０が移動することにより、仮係止突起４０Ｚが仮係止突起収容孔２０Ｚから脱出し（図８（Ａ２）、（Ｄ２）参照）、最終的に本係止位置（図８（Ａ３）、（Ｄ３）参照）へ到達すると、本係止突起４０Ｈが本係止突起２０Ｈの垂直部と係止し、ワイピングプレート４０はハウジング２０から戻れなくなる。
【００１６】
《端子収容室２０Ｔ》
図３はハウジング２０の端子収容室２０Ｔを説明する図で、図３（１）はワイピングプレートが仮係止状態のハウジングに多数の端子を挿入する前の斜視図、図３（２）は図３（１）の端子がすべて挿入され収容されたハウジングを説明する図で、図３（２）（ａ）は斜視図、図３（２）（ｂ）は図３（２）（ａ）のコネクタの正面図、図３（２）（ｃ）は図３（２）（ｂ）のコネクタのＢ−Ｂ矢視断面図である。図３において、ハウジング２０には、９個の端子収容室２０Ｔがハウジング２０の上面から底面に向かって貫通している。各端子収容室２０Ｔの通路壁には材質自身の有する弾性でできたランス２０Ｌ（図３（２）（ｃ））が片持支持で一体形成され、その自由端である先端は端子挿入通路内に張り出している。ランス２０Ｌは端子収容室２０Ｔ内に収容された端子３０が戻ることを次のようにして防止している。
【００１７】
《端子収容室２０Ｔ内の端子３０の戻り防止：ランス２０Ｌ》
図４は端子収容室２０Ｔ内の端子３０を説明する図で、図４（Ａ）は図３（２）（ｃ）のブロック９（Ａ）の拡大図、図４（Ｂ）は図３（２）（ｃ）のブロック９（Ｂ）の拡大図である。端子３０が端子収容室２０Ｔを通過する際に端子３０の箱部３０Ｈ（図５）がランス２０Ｌと接触すると、ランス２０Ｌは弾性で端子挿入通路から待避して、端子３０の箱部３０Ｈの通過を許容し、端子３０の箱部３０Ｈが通過すると、ランス２０Ｌは弾性で復元して端子挿入通路内に張り出し、端子３０のくびれ部３０Ｇ（図４（Ａ））に入り込み、これ以後端子３０の戻りを阻止する。
【００１８】
《端子収容室２０Ｔ内の端子３０通り抜け防止：端子係止溝２０Ｒ》
また、端子収容室２０Ｔ内を端子３０が通り抜けしないように、防止端子収容室２０Ｔ内の側壁に端子係止溝２０Ｒ（図４（Ａ））が設けられている。これによれば、端子３０が端子収容室２０Ｔ内に挿入されていくと、箱部３０Ｈの側方から突出した折れ曲がり部からなる係止突起３０Ｒが端子収容室２０Ｔの端子係止溝２０Ｒの壁に当接することにより、端子３０は端子収容室２０Ｔ内をそれ以上進むことができず、端子収容室２０Ｔ内に固定される。
【００１９】
〈端子３０〉
次に、端子３０の構成について図５を用いて説明述する。
図５（Ａ）は図１のコネクタを構成する端子の分解斜視図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の端子構成部品を組み付けた端子の斜視図である。端子３０は次のような端子本体３１と端子本体３１の中に収容される電気接触子３２とで構成されている。
【００２０】
《端子本体３１》
端子本体３１は、電気導通性の金属の一枚板から成形され、端子本体３１には、一端から中央部に向かって電気接触子３２を挿入する略角形筒状の箱部３０Ｈが形成され、箱部３０Ｈの側方の隅に係合孔３０Ｄが形成されている。この係合孔３０Ｄには箱部３０Ｈの中に挿入された電気接触子３２の平坦部３２Ｃが係合することにより、電気接触子３２は箱部３０Ｈ内に固定される（図５（Ｂ）参照）。
箱部３０Ｈと反対側の他端側には、電線を固定する挟持部３０Ｆが設けられている。
【００２１】
《電気接触子３２》
電気接触子３２は、電気導通性の金属の一枚板から成形され、電気接触子３２の中央部には、弾性変形する波形状のバネ部３０Ｂが設けられ、その先端には、基板５０の接触部５０Ｓ（図９（Ａ）参照）と電気的に接触する接触部３０Ｓ（図１４（Ｂ）参照）が設けられ、他端には、平坦部３０Ｃが設けられている。平坦部３２Ｃが箱部３０Ｈの側方に形成された係合孔３０Ｄとが係合することにより、電気接触子３２は箱部３０Ｈ内に固定される（図５（Ｂ）参照）。
電気接触子３２は箱部３０Ｈ内にこのように固定された状態でバネ部３０Ｂによってその先端の接触部３０Ｓは箱部３０Ｈの端面より若干外方に突出した状態となっている。
しかしながら、本発明によるワイピングプレート４０により仮係止状態では電気接触子３２の接触部３０Ｓにワイピングプレート４０により外方から力が加わるので、バネ部３０Ｂが圧縮され、接触部３０Ｓは箱部３０Ｈ内に没入しているため、仮係止状態では接触部３０Ｓは外部に露出せず、保護されている。 
【００２２】
〈ワイピングプレート４０〉
図１に戻って、ワイピングプレート４０は、長方形状の平板からなる基部４０Ｋと、基部４０Ｋの一辺から垂直に立設する指当て部４０Ｆとから成る。                   
【００２３】
《指当て部４０Ｆ》
指当て部４０Ｆはワイピングプレート４０（図７（１））をハウジング２０の底面と四隅の脱落防止アーム２０Ｄとの間に挿入して押すための部材で、ワイピングプレート４０を挿入した後、指当て部４０Ｆを押すことで、ワイピングプレート４０をハウジング２０の底部へ押し込んで仮係止状態（図７（２））にし、さらに指当て部４０Ｆを押すことで仮係止状態から脱出し（図７（３））、さらに指当て部４０Ｆを押すことで最終的に本係止状態（図７（４））になる。
【００２４】
《基部４０Ｋ》
図６（Ａ）は本発明に係るワイピングプレートの斜視図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のワイピングプレートの平面図、図６（Ｃ）は図６（Ａ）のワイピングプレートの底面図である。基部４０Ｋは上面４０Ｊ（図６（Ｂ））から下面４０Ｕ（図６（Ｃ））へ貫通するバネ先端貫通孔４０Ｓが複数個（図６では縦３×横３の９個）あけられており、ワイピングプレート４０が本係止状態にあるとき端子３０のバネ先端の接触部３０Ｓがバネ先端貫通孔４０Ｓを貫通して、下部の基板５０の接触部５０Ｓと接触する。
指当て部４０Ｆを挟む基部４０Ｋの両辺には、それぞれ、次のような仮係止突起４０Ｚと本係止突起４０Ｈが形成され、また下面４０Ｕには基板５０の接触部５０Ｓを清掃するワイピング突起４０Ｗが形成されている。
【００２５】
《仮係止突起４０Ｚ》
仮係止突起４０Ｚは、ワイピングプレート４０がハウジング２０の底面と四隅の脱落防止アーム２０Ｄとの間に挿入されて仮係止された状態（図７（２）参照）で、ワイピングプレート４０がハウジング２０から抜けないようにするための三角状突起である。ハウジング２０の仮係止突起収容孔２０Ｚにワイピングプレート４０の仮係止突起４０Ｚが挿入されることで、仮係止された状態が保たれる。
【００２６】
《本係止突起４０Ｈ》
本係止突起４０Ｈは、ワイピングプレート４０がハウジング２０の底面と四隅の脱落防止アーム２０Ｄとの間に挿入され仮係止から本係止になった状態で、ワイピングプレート４０がハウジング２０から抜けないようにするための突起で、指当て部４０Ｆ（図６（Ｂ））側は垂直であり、反指当て部４０Ｆ側にテーパが形成されて成る形状の突起である。
仮係止状態にあったワイピングプレート４０（図８（Ａ１）、（Ｄ１））が移動することにより、仮係止突起４０Ｚが仮係止突起収容孔２０Ｚから脱出し（図８（Ａ２）、（Ｄ２））、最終的に本係止位置（図８（Ａ３）、（Ｄ３））へ到達すると、本係止突起４０Ｈの垂直面が本係止突起２０Ｈの垂直面と係止し、ワイピングプレート４０はハウジング２０から戻れなくなる。
【００２７】
《ワイピング突起４０Ｗ》
ワイピング突起４０Ｗ（図６（Ｃ））は、各バネ先端貫通孔４０Ｓのワイピングプレート４０の挿入方向の上流側直近に形成された突起で、ワイピングプレート４０を仮係止位置（図７（２）、図１２（Ｂ））から本係止位置（図７（４）、図１２（Ｂ））へ押し込む際の途中（図７（３）、図１３（Ｂ））で、ワイピング突起４０Ｗが基板５０の接触部５０Ｓの上を擦りながら通過することにより接触部５０Ｓを清掃する。
【００２８】
《仮係合から本係合へ》
以上の構成のハウジング２０とワイピングプレート４０の仮係合から本係合への移行について説明する。図７はハウジングにワイピングプレートを挿入して係止させる順序を説明する斜視図で、図７（１）はワイピングプレート４０の挿入前、図７（２）はワイピングプレート４０をハウジング２０に挿入して仮係止させた状態、図７（３）はワイピングプレート４０を仮係止状態から脱して本係止状態になる前の状態、図７（４）は本係止状態を表している。また、図８（Ａ１）は仮係止させた状態、図８（Ａ２）はワイピングプレート仮係止状態から脱して本係止状態になる前の状態、図８（Ａ３）は本係止状態を表している。
仮係止状態（図７（２））では、ワイピングプレート４０の仮係止突起４０Ｚはハウジング２０の仮係止突起収容孔２０Ｚに入り込んで、ワイピングプレート４０をハウジング２０から抜け出ないようにしている（図８（Ａ１）、図８（Ｄ１））。
ワイピングプレート４０の指当て部４０Ｆを押すと、ワイピングプレート４０の仮係止突起４０Ｚはハウジング２０の仮係止突起収容孔２０Ｚから出て（図８（Ａ２）、図８（Ｄ２））、ハウジング２０の奥に進み、ワイピングプレート４０の本係止突起４０Ｈの垂直面が本係止突起２０Ｈの垂直面と係止して本係止となり（図８（Ａ３）、図８（Ｄ３）参照）、これ以降は、ワイピングプレート４０はハウジング２０から抜け出なくなる。
【００２９】
〈基板５０〉
図９に示す基板５０は、プリント基板であって回路等（図示せず）が実装されている。また、基板５０は複数の端子３０と電気的に接続するそれぞれの部位に複数個（図１では縦３×横３の合計９個）の接触部５０Ｓが実装されている。接触部５０Ｓには配線（図示せず）が基板５０の内部に敷設されており、各配線はそれぞれ所定の部位まで延びている。
接触部５０Ｓの周辺には、コネクタ１０のハウジング２０の基板係止アーム２０Ｋを取付係止させる基板係止アーム収容部５０Ｋの２個と脱落防止アーム２０Ｄを収容させる脱落防止アーム収容部５０Ｄの４個が形成されている。
【００３０】
《接触部５０Ｓ》
接触部５０Ｓは、ワイピングプレート４０が本係止状態の時、端子３０のバネ部３０Ｂの先端にある接触部３０Ｓがワイピングプレート４０のバネ先端貫通孔４０Ｓを貫通して接触するための部位であり、接触部３０Ｓが接触部５０Ｓ接触することによりコネクタ１０が基板５０に電気的に接続される。
【００３１】
《基板係止アーム収容部５０Ｋ》
基板係止アーム収容部５０Ｋは、ハウジング２０と基板５０を係止させる部位で、ハウジング２０の基板係止アーム２０Ｋが基板係止アーム収容部５０Ｓへ挿入されると基板係止アーム２０Ｋの係止保持部２０Ｋ１の材質の弾性により後退変位して係止部２０Ｋ２が基板係止アーム収容部５０Ｋ内を通過させ、通過後弾性で復元して係止部２０Ｋ２は基板係止アーム収容部５０Ｋの下面に係止し、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示すようにハウジング２０を基板５０へ係止し、これによりハウジング２０は基板５０から抜けなくなる。      
【００３２】
《脱落防止アーム収容部５０Ｄ》
脱落防止アーム収容部５０Ｄは、ハウジング２０の基板係止アーム２０Ｋが基板５０の基板係止アーム収容部５０Ｋに係止した状態で、ハウジング２０の脱落防止アーム２０Ｄが脱落防止アーム収容部５０Ｄに収納される。このとき、脱落防止アーム２０Ｄの脱落防止部２０Ｄ２の上面は基板５０の上面とがツライチとなるか基板５０の上面より若干後退していることで、ワイピングプレート４０をハウジング２０の底部へスムーズに押し込むことができる。
【００３３】
以上のように、本発明は、ハウジングにワイピングプレートを組み付けることで、端子の接触部を保護し、さらに基板とハウジングとの嵌合完了後にワイピングプレートをスライドさせることでワイピングプレートの上面が端子の接触部を清掃し、かつワイピングプレートの下面のワイピング突起が基板の接触部を清掃する。すなわち、端子の接触部および基板の接触部の双方のワイピングが自動的に行われる。
【００３４】
ここで、本発明に係るコネクタ１０と基板５０の組み付け完了までを経時的に纏めて説明する。
（１）まず、ワイピングプレートをハウジングの下部に設けた脱落防止アームと端面の間に挿入する。
（２）次に、ワイピングプレートを挿入すると、ワイピングプレートの仮係止突起がハウジングの仮係止突起収容部に収容され、ワイピングプレートがハウジングに仮係止状態となる。
（３）この状態で、ハウジングの端子収容室に端子を収容すると、端子の先端にある接触部はワイピングプレートと当接し、端子のバネ部が圧縮された状態となるので、端子の接触部はワイピングプレートにより外部に露出せず、接触部は保護される。またハウジングのランスおよび係止突起によって端子の箱部が係止される。
（４）以上の状態で、次に、ハウジングを基板に装着する。このとき、ハウジングの脱落防止アームは基板の脱落防止アーム収容部に収容され、ハウジングの基板係止アームは基板の基板係止アーム収容部に収容されることで、ハウジングと基板の係止が完了する。
（５）ワイピングプレートをスライドする前の状態では、端子の接触部が保護されており、端子の接触部および基板の接触部はまだワイピングされていない。
（６）ワイピングプレートの指当て部を押してハウジング内にワイピングプレートをスライドさせると、ワイピングプレートに設けたワイピング突起が基板の接触部をワイピングして、基板側の酸化皮膜を除去する。また、ワイピングプレートの上面が端子の接触部をワイピングして、端子側の酸化皮膜を除去する。
（７）指当て部をさらに押してワイピングプレートをさらにスライドさせると、ワイピングプレートの本係止突起がハウジングの本係止突起を乗り越えることで本係止されるが、その際のワイピングプレートの本係止突起がハウジングの本係止突起を乗り越えるときのフィーリングを感じること、およびワイピングプレートの指当て部がハウジングの正面と当接することを目視確認することで、嵌合の確認が行える。
（８）ワイピングプレートがハウジングに本係止すると同時に、ワイピングプレートにより圧縮されていた端子のバネ部が接触方向への規制を解除されるため、バネ収容部に端子のバネ部が収容されることで端子の接触部と基板の接触部が当接し、電気的接続が完了する。
【００３５】
＜本発明のまとめ＞
以上のように、本発明によれば、コネクタと基板とが機械的取り付けと成るため接触部同士の電気的接続に半田付け等の余分な工程を排除でき、作業効率が向上し、複数の端子が協働して生み出される弾性により、コネクタと基板との係止および接触を同時に強固させ、また、ワイピングプレートの移動により端子の接触部および基板の接触部が自動的に清掃されて酸化膜を除去でき、しかも、ワイピングプレートの移動完了までは端子の接触部が箱部の中に収容されるので、接触部が保護され、端子が損傷したり変形したりすることがなく、したがって接触信頼性の高いコネクタが得られる。
【００３６】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００３７】
１０：コネクタ
２０：ハウジング
２０Ｄ：脱落防止アーム
２０Ｄ１：垂下部
２０Ｄ２：脱落防止部
２０Ｈ：本係止突起
２０Ｋ：基板係止アーム
２０Ｋ１：係止保持部
２０Ｋ２：係止部
２０Ｌ：ランス
２０Ｒ：端子係止溝
２０Ｔ：端子収容室
２０Ｚ：仮係止突起収容孔
３０：端子
３１：端子本体
３２：電気接触子
３０Ｂ：バネ部
３２Ｃ：平坦部
３０Ｄ：係合孔
３０Ｇ：くびれ部
３０Ｆ：挟持部
３０Ｈ：箱部
３０Ｒ：係止突起
３０Ｓ：接触部
４０：ワイピングプレート
４０Ｆ：指当て部
４０Ｊ：上面
４０Ｈ：本係止突起
４０Ｋ：基部
４０Ｓ：バネ先端貫通孔
４０Ｕ：下面
４０Ｗ：ワイピング突起
４０Ｚ：仮係止突起
５０：基板
５０Ｄ：脱落防止アーム収容部
５０Ｋ：基板係止アーム収容部
５０Ｓ：接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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