(57)【要約】【課題】高温の環境下において高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。【解決手段】本発明の一態様において、導体１０と、導体１０の周囲に形成された第１絶縁層２１、及び第１絶縁層２１の周囲に形成された第２絶縁層２２、を有する絶縁被覆層２０と、を有する絶縁電線１を提供する。絶縁電線１において、第２絶縁層２２の３００℃での弾性率が３００ＭＰａ以上であり、絶縁被覆層２０の比誘電率が３．０以下である。【選択図】図１
2013131423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の周囲に形成された第１絶縁層、及び前記第１絶縁層の周囲に形成された第２絶縁層、を有する絶縁被覆層と、
を有し、
前記第２絶縁層の３００℃での弾性率が３００ＭＰａ以上であり、
前記絶縁被覆層の比誘電率が３．０以下である、
絶縁電線。
【請求項２】
前記第２絶縁層の３５０℃での弾性率が１ＭＰａ以上である、
請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記絶縁被覆層の誘電正接が５％以上２０％以下である、
請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記第２絶縁層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂のうちの少なくとも１種を含む樹脂からなる、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記第１絶縁層は、分子中にイミド基が含まれる樹脂からなる、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記第２絶縁層上に、潤滑性を有する潤滑層をさらに有する、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記第１絶縁層は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含む、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁電線を用いて形成されたコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及びコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電線の端部部分を溶接によって接合して形成したコイルを用いた電気機器では、性能向上のために小型、高電圧駆動が望まれている。このため、電気機器は従来よりも高電圧でインバータ制御され、インバータ制御により発生するインバータサージ電圧の値が上昇する傾向にあり、従来よりも部分放電が発生しやすい環境下で絶縁電線が使用されることになる。
【０００３】
このため、最近の絶縁電線には、従来よりも部分放電開始電圧を高くすることでインバータサージ電圧の上昇による部分放電の発生を抑制することが望まれている。
【０００４】
従来の高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線として、特定の材料からなる複数層の絶縁被膜が導体上に形成されている絶縁電線が知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、複数層の絶縁被膜は、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体に対してグラフト性化合物がグラフト重合されてなる第１の樹脂組成物からなる第１の被膜層と、ポリフェニレンスルファイド樹脂とポリアミド樹脂とからなるポリマーアロイである第２の樹脂組成物からなる第２の被膜層とを有する。
【０００５】
また、特許文献１には、第２の被膜層を形成する第２の樹脂組成物は、２０℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上でかつ２００℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である場合に、優れた耐摩耗性や耐熱性が得られることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１６５４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方、近年、モータの小型化、高電圧駆動等のために、コイルを構成する絶縁電線の高占積率化が検討されている。このため、コイルの放熱性の低下や、コイルに流す電流の大電流化などによって、コイルを構成する絶縁電線が高温（例えば２２０℃以上）の環境下で使用されることになる。
【０００８】
このため、このような高温の環境下においても部分放電によって絶縁被覆層が劣化・損傷しないように、高温の環境下において部分放電自体が発生しにくい絶縁電線が望まれている。
【０００９】
このように、常温での高い部分放電開始電圧を有するのみならず、使用環境の高温化など過酷な状況にさらされた場合であっても、部分放電が発生しない絶縁電線が求められている。
【００１０】
したがって、本発明の目的の一つは、高温の環境下において高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本発明の一態様によれば、上記目的を達成するため、導体と、前記導体の周囲に形成された第１絶縁層、及び前記第１絶縁層の周囲に形成された第２絶縁層、を有する絶縁被覆層と、を有し、前記第２絶縁層の３００℃での弾性率が３００ＭＰａ以上であり、前記絶縁被覆層の比誘電率が３．０以下である、絶縁電線が提供される。
【００１２】
（２）上記絶縁電線において、前記第２絶縁層の３５０℃での弾性率が１ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１３】
（３）上記絶縁電線において、前記絶縁被覆層の誘電正接が５％以上２０％以下であることが好ましい。
【００１４】
（４）上記絶縁電線において、前記第２絶縁層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂のうちの少なくとも１種を含む樹脂からなってもよい。
【００１５】
（５）上記絶縁電線において、前記第１絶縁層は、分子中にイミド基が含まれる樹脂からなってもよい。
【００１６】
（６）上記絶縁電線は、前記第２絶縁層上に、潤滑性を有する潤滑層をさらに有してもよい。
【００１７】
（７）上記絶縁電線において、前記第１絶縁層は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含むとよい。
（８）また、本発明の他の態様によれば、上記（１）〜（７）のいずれか１つに記載の絶縁電線を用いて形成されたコイルが提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、高温の環境下において高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る絶縁電線の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［実施の形態］
図１は、本実施の形態に係る絶縁電線１の断面の一例を表す。本実施の形態に係る絶縁電線１は、導体１０と、導体１０を被覆する絶縁被覆層２０とを有する。
【００２１】
絶縁電線１は、常温（例えば２５℃）及び高温（例えば２２０℃）での部分放電開始電圧が高く、また、常温での部分放電開始電圧と高温での部分放電開始電圧との差が小さい。一般的な絶縁電線では、常温での部分放電開始電圧が低く、また、常温での部分放電開始電圧と高温での部分放電開始電圧の差が大きい。そのため、高温の環境下に置かれたときに、部分放電開始電圧が大きく低下し、部分放電が発生するおそれが高い。
【００２２】
導体１０は、銅等の導電材料からなる導体線である。銅としては、無酸素銅や低酸素銅などが主に用いられる。また、導体１０は、多層構造を有してもよく、例えば、銅線の表面にニッケル等の金属めっきを施したものであってもよい。導体１０の断面形状は、例えば、丸形状、又は四角形状である。なお、ここでいう四角形状とは、四角形の角部が丸みを有する四角形状も含むものとする。
【００２３】
絶縁被覆層２０は、導体１０の周囲に形成される第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１の周囲に形成される第２絶縁層２２を含む。絶縁被覆層２０は、密着層等の他の層を介して導体１０上に形成されてもよい。
【００２４】
絶縁被覆層２０の比誘電率は、３．０以下である。比誘電率が３．０よりも大きい場合、絶縁電線１の常温（例えば２５℃）及び高温（例えば２２０℃）での部分放電開始電圧が低く、インバータサージ電圧に起因する部分放電が絶縁電線に発生して絶縁破壊に至ることが懸念される。
【００２５】
また、絶縁被覆層２０は、ｔａｎδが５％以上２０％以下であることが好ましい。ここで、ｔａｎδは、誘電正接を表す。ｔａｎδが５％未満の場合、可とう性などの絶縁被覆層の機械的特性が低下するおそれがあり、ｔａｎδが２０％を超える場合、高温領域での高い部分放電開始電圧や良好な溶接性などが得られない場合がある。
【００２６】
なお、ｔａｎδは、絶縁被覆層を形成する際に、導体の外周に塗布された絶縁塗料が焼付けられるまでの時間を適宜調整することで上記した範囲とすることができる。導体の外周に塗布された絶縁塗料が焼付けられるまでの時間は、例えば、製造ラインにおける導体が走行する速度や焼付け炉の焼付け温度を調整することにより制御することができる。
【００２７】
第１絶縁層２１は、導体１０上、又は導体１０上に予め形成された他の層上に絶縁塗料（以下、第１絶縁塗料と記載する）を塗布し、焼付することにより形成される。
【００２８】
第１絶縁塗料は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂などの、分子中にイミド基が含まれている樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料である。
【００２９】
より具体的には、第１絶縁塗料は、例えば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）などからなるテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）などからなるジアミン化合物とを等しいモル量で配合してなるポリイミド樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機溶剤に溶解させた絶縁塗料、トリメリット酸無水物（ＴＭＡ）などのトリカルボン酸無水物と４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）などのイソシアネートとを等しいモル量で配合してなるポリアミドイミド樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料、又はトリス−２（ヒドロキシエチルイソシアヌレート）で変性したポリエステルイミド樹脂からなる絶縁塗料である。
【００３０】
なお、市販の絶縁塗料を第１絶縁塗料として使用してもよく、例えば、トレニース＃３０００（東レ（株）製）、Ｐｙｒｅ−ＭＬ（デュポン社製）等のポリイミド樹脂絶縁塗料、ＨＩ４０６（日立化成（株）製）等のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、Ｉｓｏｍｉｄ４０ＳＭ４５（日立化成（株）製）等のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を用いることができる。
【００３１】
また、第１絶縁塗料には、導体１０との密着性を向上させるための密着性向上剤などの添加剤が含まれていても構わない。この密着性向上剤は、例えば、アルキル化ヘキサメチロールメラミン樹脂などのメラミン系化合物である。
【００３２】
第２絶縁層２２は、第１絶縁層２１上に絶縁塗料（以下、第２絶縁塗料と記載する）を塗布し、焼付することにより形成される。
【００３３】
第２絶縁層２２の３００℃での貯蔵弾性率は、３００ＭＰａ以上である。また、第２絶縁層２２の３５０℃での貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であることが好ましい。第２絶縁層２２の３００℃での貯蔵弾性率が３００ＭＰａ未満である場合は、高温領域での部分放電開始電圧の低下幅が増大し、絶縁破壊に至るおそれがあり、また、絶縁電線１を溶接により接合する際に、絶縁被覆層２０の接合部分の周囲に発泡などが発生する頻度が高くなる。
【００３４】
第２絶縁塗料は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリエステルイミドのうちの少なくとも１種を含む樹脂からなる絶縁塗料である。
【００３５】
より具体的には、第２絶縁塗料は、例えば、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）、２，２−ビス［４−（３，４ジカルボン酸フェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）などのうちの１種以上の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（Ｍ−ＢＡＰＢ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）などのうちの１種以上の芳香族ジアミンとを反応させて得られるポリイミドである。なお、上記芳香族ジアミンとして、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）を併用してもよい。
【００３６】
また、３００℃での貯蔵弾性率が３００ＭＰａ以上である第２絶縁層２２を形成することができる範囲内で、ピロメリット酸無水物以外の酸二無水物を原料として共重合することも可能である。
【００３７】
なお、直鎖の脂肪族を主成分とするポリアミド樹脂などの、３００℃未満での貯蔵弾性率が３００ＭＰａ未満である絶縁層を形成する絶縁塗料は、第２絶縁塗料に含まれない。
【００３８】
絶縁電線１は、絶縁被覆層２０上に、潤滑性を付与するための潤滑付与層や耐傷性を付与する耐傷性付与層、可とう性付与層、密着性付与層などを有してもよい。これらの層は、絶縁被覆層２０上、あるいは、導体１０と第１絶縁層２１との間や、第１絶縁層２１と第２絶縁層２２との間に絶縁塗料を塗布、焼付けすることによって形成することが好ましい。
【００３９】
また、絶縁電線１を用いて、例えばモータや発電機等の電気機器を構成するコイルを形成することができる。
【００４０】
（実施の形態の効果）
本実施の形態の絶縁電線１は、常温及び高温での部分放電開始電圧が高く、また、常温での部分放電開始電圧と高温での部分放電開始電圧との差が小さいため、高温環境下で使用する場合であっても、部分放電の発生を抑制することができる。また、その絶縁電線を用いて、同様の特徴を有するコイルを形成することができる。
【実施例１】
【００４１】
以下の実施例１〜４及び比較例１、２に示す条件で絶縁塗料を作製し、それぞれの絶縁塗料を用いて絶縁電線の絶縁被覆層を作製した。その後、それぞれの絶縁電線に対して、ｔａｎδ、比誘電率、及び貯蔵弾性率を測定し、可とう性及びＴＩＧ（Tungsten Inert Gas）溶接性を評価した。
【００４２】
〔絶縁電線の製造〕
まず、実施の形態の第１絶縁層２１に対応する第１絶縁層の材料である第１絶縁塗料を合成した。第１絶縁塗料は、実施例１〜４及び比較例１、２で同じ塗料が用いられた。以下に、その合成方法を記載する。
【００４３】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）を等モルとなるよう配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応させ、第１絶縁塗料を得た。
【００４４】
以下に、実施例１〜４及び比較例１、２の各々について、第１絶縁塗料を得た後の工程を記載する。
【００４５】
（実施例１）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）と２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）を等モルとなるよう配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、第２絶縁塗料Ａを得た。
【００４６】
次に、外径が０．８ｍｍの導体上に、第１絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが０．００２ｍｍの第１絶縁層を形成した。その後、第１絶縁層上に、第２絶縁塗料Ａの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが０．０３８ｍｍの第２絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが０．０４０ｍｍの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。
【００４７】
（実施例２）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）と１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）を等モルとなるよう配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、第２絶縁塗料Ｂを得た。
【００４８】
次に、外径が０．８ｍｍの導体上に、第１絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが０．００２ｍｍの第１絶縁層を形成した。その後、第１絶縁層上に、第２絶縁塗料Ｂの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが０．０３８ｍｍの第２絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが０．０４０ｍｍの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。
【００４９】
（実施例３）
実施例１と同様の合成方法により、第２絶縁塗料Ａを得た。次に、外径が０．８ｍｍの導体上に、第１絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが０．００２ｍｍの第１絶縁層を形成した。その後、第１絶縁層上に、第２絶縁塗料Ａの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが０．０３８ｍｍの第２絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが０．０４０ｍｍの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。
【００５０】
（実施例４）
実施例１と同様の合成方法により、第２絶縁塗料Ａを得た。次に、外径が０．８ｍｍの導体上に、第１絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが０．００２ｍｍの第１絶縁層を形成した。その後、第１絶縁層上に、第２絶縁塗料Ａの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが０．０３８ｍｍの第２絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが０．０４０ｍｍの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。
【００５１】
（比較例１）
外径が０．８ｍｍの導体上に、第１絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが０．０４０ｍｍの第１絶縁層を形成し、絶縁電線を得た。比較例１においては、第２絶縁層を形成せず、絶縁被覆層を第１絶縁層のみからなるものとした。
【００５２】
（比較例２）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）と３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを等モルとなるよう配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、第２絶縁塗料Ｃを得た。
【００５３】
次に、外径が０．８ｍｍの導体上に、第１絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが０．００２ｍｍの第１絶縁層を形成した。その後、第１絶縁層上に、第２絶縁塗料Ｃの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが０．０３８ｍｍの第２絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが０．０４０ｍｍの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。
【００５４】
〔部分放電開始電圧の測定〕
絶縁電線を５００ｍｍに切り出し、ツイストペアの絶縁電線の試料を１０個作製した。次に、試料の端部から１０ｍｍの位置まで絶縁被覆層を削って端末処理部を形成した。次に、端末処理部に電極を接続し、温度２５℃、湿度５０％の雰囲気、又は２２０℃の雰囲気で、５０Ｈｚの電圧を印加した。
【００５５】
その後、１０〜３０Ｖ／ｓの割合で昇圧し、試料に１００ｐＣの放電が１秒間に５０回発生するときの電圧値を求めた。これを３回繰返し、３つの電圧値の平均値を部分放電開始電圧とした。
【００５６】
〔ｔａｎδの測定〕
絶縁電線から長さ約４０ｃｍの試験片を切り出し、ｔａｎδ測定治具にセットし、電極槽の中であらかじめ所定温度に保った低融点金属（Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎの合金）中に浸漬した。次に、ＬＣＲメータを用いて周波数１ｋＨｚを印加し、誘電正接を測定した。
【００５７】
〔比誘電率の測定〕
絶縁電線を２５０ｍｍに切り出し、２％伸長させた後に片側の末端の絶縁被覆層を削った。１２０℃で３０分間熱処理した後、絶縁電線に白金をスパッタして電極を形成し、試料を得た。この試料の静電容量を、市販のインピーダンスアナライザを用いて（周波数：１ｋＨｚ）測定し、下記式１に基づいて比誘電率（εｓ）を算出した。
【００５８】
【数１】
2013131423.tif 000003
【００５９】
ここで、Ｃは測定された試料の静電容量、ε０は真空の誘電率、Ｄは試料の外径、ｄは試料の導体の外径、Ｌは電極の長さを表す。
【００６０】
〔貯蔵弾性率の測定〕
実施例１〜４及び比較例２の第２絶縁層の形成に用いた第２絶縁塗料に対して、貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１については、第２絶縁層が形成されず、第１絶縁層のみが形成されるため、第１絶縁塗料の貯蔵弾性率を測定した。
【００６１】
まず、各絶縁塗料を用いて、５ｍｍ×２０ｍｍ×２５μｍ（厚さ）のシート状の評価用絶縁皮膜を作製した。次に、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御（株）製ＤＶＡ−２００）を用いて、室温から４００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温し、１００Ｈｚ振動時の評価用絶縁皮膜の貯蔵弾性率を測定した。
【００６２】
〔可とう性の評価〕
絶縁電線から採取した試験片を、試験片の導体の直径（ｄ）の１〜１０倍の直径を有する巻き付け棒へ「ＪＩＳＣ  ３００３「７．１．１ａ」巻付け」に準拠した方法で巻き付け、光学顕微鏡を用いて絶縁皮膜における亀裂の発生の有無を観察した。その結果、亀裂が見られない最小巻き付け倍径（ｎｄ、ｎは整数）を記録した。
【００６３】
〔ＴＩＧ溶接性の評価〕
絶縁電線の片側末端の絶縁被覆層を先端から５ｍｍ程度まで除去した後、ＴＩＧ溶接装置にて８０Ａ、０．４ｓの条件にて溶接した。その結果、溶接部分近傍の絶縁被覆層の表面に皮膜浮きや発泡が発生していないものを「○」（合格）、皮膜浮きや発泡の発生が見られるものを「×」（不合格）と評価した。
【００６４】
実施例１〜４及び比較例１、２の絶縁電線についての評価及び測定の結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2013131423.tif 000004
【００６６】
実施例１〜４に係る絶縁電線は、３００℃での貯蔵弾性率が３００ＭＰａ以上である第２絶縁層を有し、かつ絶縁被覆層の比誘電率が３．０である。一方、比較例１、２に係る絶縁電線は、この条件を満たさない。
【００６７】
実施例１〜４に係る絶縁電線は、比較例１、２に係る絶縁電線と比較して、高温での部分放電開始電圧が高いことがわかった。
【００６８】
特に、ｔａｎδが５％以上２０％以下の範囲内にある実施例１〜３に係る絶縁電線は、より高い高温での部分放電開始電圧を有し、さらに溶接性に優れることがわかった。
【００６９】
また、実施例１〜４及び比較例１、２の結果から、第２絶縁層の３５０℃での弾性率が１ＭＰａ以上である場合に、常温（２５℃）から高温（２２０℃）までの温度範囲において、部分放電開始電圧が低下しにくい（低下率が小さい）ことがわかった。
【００７０】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００７１】
１  絶縁電線
１０  導体
２０  絶縁被覆層
２１  第１絶縁層
２２  第２絶縁層
【図１】
2013131423.tif 000005