(57)【要約】      （修正有）【課題】高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供する。【解決手段】導体と、前記導体の外周側に、比誘電率が３．２以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有するように構成し、前記低比誘電率絶縁皮膜は、特定の構造の繰り返し単位を有するポリイミド樹脂から構成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の外周側に、比誘電率が３．２以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線であって、
前記低比誘電率絶縁皮膜は、下記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線。
【化１】
2013131424.tif 000008
【化２】
2013131424.tif 000009
但し、０．１≦ｍ／（ｎ＋ｍ）、１≦（ｍ，ｎ）
【請求項２】
前記絶縁被覆は、低比誘電率絶縁皮膜の前記導体側に、イミド構造成分を含む第２の絶縁皮膜をさらに有する請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記絶縁被覆は、前記低比誘電率絶縁皮膜の外周側に、潤滑性を有する第３の絶縁皮膜をさらに有する請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記第２の絶縁皮膜は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含む請求項２又は３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁電線を用いたコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及びそれを用いたコイルに関し、特に、モータや変圧器等の電気機器のコイル用として好適な絶縁電線及びそれを用いたコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回転電機や変圧器等の電気機器のコイルには、コイルの用途・形状に合致した断面形状（例えば、丸形状や矩形状）を有する金属導体（導体）の外周側に、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等の樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を塗布・焼付けして得られる絶縁皮膜を１層又は２層以上形成してなる絶縁被覆層を備えた絶縁電線（エナメル線）が、広く用いられている。
【０００３】
回転電機や変圧器等の電気機器は、インバータ制御にて駆動されるようになってきており、このようなインバータ制御を用いた電気機器では、インバータ制御により発生するインバータサージ電圧（サージ電圧）が高い場合、発生したインバータサージ電圧が電気機器に侵入してしまうおそれがある。このようにインバータサージ電圧が電気機器に侵入した場合、電気機器のコイルを構成する絶縁電線に、このインバータサージ電圧に起因して部分放電が発生し、絶縁皮膜が劣化・損傷することがある。
【０００４】
インバータサージ電圧による絶縁皮膜の劣化を防ぐための方法として、例えば、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミン成分と、酸成分とを含有する芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下の芳香環を有する芳香族ジイソシアネート成分を混合してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を導体上に塗布し、焼付けして絶縁皮膜を形成した絶縁電線が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、このようなポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いることで、比誘電率の低い絶縁皮膜が得られ、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ：Ｐａｔｉａｌ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ  Ｉｎｃｅｐｔｉｏｎ  Ｖｏｌｔａｇｅ）の高い絶縁電線が得られるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６１６８３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３２７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、モータ等の電気機器は、小型で高出力であることが望まれている。このため、従来よりも高電圧でインバータ制御され、コイルを構成する絶縁電線には、従来よりも大きい電流が流れることになり、この大電流化によって多くの熱が絶縁電線の周辺に発生する環境下となる。
【０００７】
一方、絶縁電線の占積率を向上させるために、絶縁電線をより密に配線する検討が行われているが、占積率を向上させると発生した熱が逃げ難い、つまり放熱性が悪くなる。
【０００８】
上述したような大電流化や放熱性の低下によって、絶縁電線は従来よりも高い温度雰囲気で使用されることとなる。そして、このような高い温度雰囲気においても、絶縁電線は、部分放電に対する耐性、つまり部分放電を発生させないようにすることが望まれている。しかし、従来の絶縁電線では、高温環境下で部分放電開始電圧が低いという問題があった。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記の課題を解決し、高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明によれば、以下の絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線が提供される。
【００１１】
［１］導体と、前記導体の外周側に、比誘電率が３．２以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線であって、前記低比誘電率絶縁皮膜は、下記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線。
【００１２】
【化１】
2013131424.tif 000002
【００１３】
【化２】
2013131424.tif 000003
【００１４】
但し、０．１≦ｍ／（ｎ＋ｍ）、１≦（ｍ，ｎ）
【００１５】
［２］前記絶縁被覆は、前記低比誘電率絶縁皮膜の前記導体側に、イミド構造成分を含む第２の絶縁皮膜をさらに有する前記［１］に記載の絶縁電線。
【００１６】
［３］前記絶縁被覆は、前記低比誘電率絶縁皮膜の外周側に、潤滑性を有する第３の絶縁皮膜をさらに有する前記［１］又は［２］に記載の絶縁電線。
【００１７】
［４］前記第２の絶縁皮膜は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含む前記［２］又は［３］に記載の絶縁電線。
【００１８】
［５］前記［１］〜［４］のいずれかに記載の絶縁電線を用いたコイル。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明に係る絶縁電線及びそれを用いたコイルの好適な実施の形態を説明する。
【００２１】
［実施の形態の要約］
本実施の形態の絶縁電線は、導体と、導体の外周側に絶縁皮膜を有する絶縁被覆とを備えた絶縁電線において、絶縁被覆の絶縁皮膜として、所定の化学式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる、比誘電率が３．２以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を用いたものである。
【００２２】
［実施の形態］
１．絶縁電線
本実施の形態に係る絶縁電線は、導体と、導体の外周側に、比誘電率が３．２以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線であって、低比誘電率絶縁皮膜が下記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線である。
【００２３】
【化１】
2013131424.tif 000004
【００２４】
【化２】
2013131424.tif 000005
【００２５】
但し、０．１≦ｍ／（ｎ＋ｍ）、１≦（ｍ，ｎ）
【００２６】
特に、絶縁被覆は、低比誘電率絶縁皮膜の導体側に、イミド構造成分を含む第２の絶縁皮膜をさらに有することが高温環境下でも高い部分放電開始電圧を得るのに好適である。以下、構成要素ごとに説明する。
【００２７】
［低比誘電率絶縁皮膜］
本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる絶縁被覆は、イミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有している。具体的には、低比誘電率絶縁皮膜の比誘電率は３．２以下であり、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる。低比誘電率絶縁皮膜に用いられる材料として、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いることにより、耐熱性を低下させずに、極性基であるイミド基濃度を低減したポリイミド樹脂とすることができる。さらに好ましくは、イミド構造の分子量を１ユニット当たりの化学構造の分子量で除して表されるイミド濃度が１５％以上、３６質量％以下であることがよい。なお、このような範囲のイミド濃度を得るためには、［化１］で示される構造単位と、［化２］で示される構造単位とが、モル比率（モル％）で「９０／１０〜１０／９０」の範囲の割合で含有するポリイミド樹脂を用いるとよい。イミド濃度が１５％以上、３６質量％以下の絶縁性を有するポリイミド樹脂であれば製法は特に限定されないが、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により合成した場合や、酸二無水物とジイソシアネートとの反応においては、酸二無水物、ジアミンの分子量が大きい場合に、よりイミド濃度を低減したポリイミドを合成することが可能となる。
【００２８】
低比誘電率絶縁皮膜を構成する樹脂としては、例えば、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）からなるテトラカルボン酸二無水物と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、４，４‘−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、３，３‘−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（Ｍ−ＢＡＰＢ）等のジアミンとを反応させて得られるポリイミドを挙げることができる。
【００２９】
これらのテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを適宜組み合わせて、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を調製する。
【００３０】
低比誘電率絶縁皮膜は、上述のポリイミド樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を、導体上に塗布し、焼付けすることによって形成される。
【００３１】
［第２の絶縁皮膜］
本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる絶縁被覆は、イミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜に加えて、低比誘電率絶縁皮膜の導体側に、イミド構造成分を含む第２の絶縁皮膜をさらに有する構成とすることができる。すなわち、絶縁被覆は、導体側から、第２の絶縁皮及び低比誘電率絶縁皮膜をこの順に有する構成とすることができる。
【００３２】
第２絶縁皮膜は、分子中にイミド構造成分を含む樹脂からなるのであれば、特に限定されない。分子中にイミド構造成分を含む樹脂としては、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド等の樹脂を挙げることができる。具体的には、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）等からなるテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）等からなるジアミン化合物とを等しいモル量で配合してなるポリイミド、トリメリット酸無水物（ＴＭＡ）等のトリカルボン酸無水物と４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等のイソシアネートとを等しいモル量で配合してなるポリアミドイミド、又はトリス−２（ヒドロキシエチルイソシアヌレート）で変性したポリエステルイミド等を挙げることができる。
【００３３】
第２の絶縁皮膜は、導体の周囲に、上述した樹脂を有機溶剤に溶解させてなる絶縁塗料を塗布し、焼付けして形成される。
【００３４】
なお、第２の絶縁皮膜の形成には市販の絶縁塗料を使用してもよく、例えば、東レ社製：「トレニース＃３０００」、デュポン社製：“Ｐｙｒｅ−ＭＬ”等のポリイミド樹脂絶縁塗料、日立化成社製：「ＨＩ４０６」、等のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、日立化成社製：「Ｉｓｏｍｉｄ４０ＳＭ４５」等のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を挙げることができる。
【００３５】
また、第２の絶縁皮膜には、導体との密着性を向上させるために、アルキル化ヘキサメチロールメラミン樹脂等のメラミン系化合物、メルカプト系に代表される硫黄元素含有化合物等の添加剤を含むことが好ましい。このような化合物以外であっても高い密着性を発現するものであれば使用が可能である。
【００３６】
［第３の絶縁皮膜］
本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる絶縁被覆は、イミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜に加えて、低比誘電率絶縁皮膜の外周側に、潤滑性を有する第３の絶縁皮膜をさらに有する構成とすることができる。すなわち、絶縁被覆は、導体側から、低比誘電率絶縁皮膜及び第３の絶縁皮膜をこの順に有する構成、又は導体側から、第２の絶縁皮膜、低比誘電率絶縁皮膜及び第３の絶縁皮膜をこの順に有する構成とすることができる。
【００３７】
第３の絶縁皮膜は、本実施の形態に係る絶縁電線を用いてコイルを形成するときに、絶縁被覆が割れたり、剥がれたりするのを防止するため、潤滑性を有する絶縁皮膜である。具体的には、潤滑性成分をポリイミドやポリエステルイミド、ポリアミドイミド等のエナメル塗料に含有させた潤滑性塗料を挙げることができる。ここで、潤滑性成分とは、ポリオレフィンワックス、脂肪酸アマイド及び脂肪酸エステルからなる群から選ばれる１種類、又はこれらを２種類以上混合してなるものをいう。特に、ポリオレフィンワックス若しくは脂肪酸アマイドの１種類、又はこれらを混合したものが好ましいが、これらに限定されない。
【００３８】
また、潤滑性を有する脂肪族成分をエナメル塗料の化学構造中に導入した潤滑性エナメル塗料としたものを使用することも可能である。これらの潤滑性絶縁皮膜は、絶縁塗料を塗布、焼付けすることによって形成することができる。
【００３９】
［導体］
本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる導体は、その材質として、例えば、銅からなり、主に無酸素銅や低酸素銅が使用される。なお、導体は銅からなるものに限定されるものではなく、例えば、銅の外周にニッケル等の金属めっきを施した導体も使用可能である。また、導体は、その形状として、断面が丸形状又は四角形状等ものを使用することができる。ここで、四角形状とは、四角形の四隅の角部が丸みを有する略四角形状のものをも含むことを意味する。
【００４０】
２．コイル
本発明のコイルは、上述の絶縁電線を用いて形成される。本実施の形態に係るコイルは、例えば、絶縁電線を伸長後に曲げ加工を施し、コイル用途に成型される。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明の絶縁電線を、実施例によって、さらに具体的に説明する。なお、この実施例には、本発明の絶縁電線の典型的な一例が挙げられており、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００４２】
実施例及び比較例におけるポリイミド樹脂塗料及びエナメル線は以下のように調製した。
【００４３】
（ポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）の合成）
ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）からなるテトラカルボン酸二無水物と、４，４−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）からなるジアミンとが等しいモル量になるよう配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）からなる溶媒中で攪拌し、ポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）を得た。
【００４４】
（ポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−２）の合成）
ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）からなるテトラカルボン酸二無水物と４，４−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなるジアミンとを等しいモル量になるよう配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）からなる溶媒中で攪拌し、樹脂塗料を得た。次に、低密度ポリエチレンを樹脂塗料の樹脂分１００重量部に対して５重量部添加してポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−２）を得た。
【００４５】
（ポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−３）の合成）
ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）からなるテトラカルボン酸二無水物と４，４−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなるジアミンとを等しいモル量になるよう配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）からなる溶媒中で攪拌し、樹脂塗料を得た。次に、アルキル化メチロールメラミンを樹脂塗料の樹脂分１００重量部に対して１重量部添加してポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−３）を得た。
【００４６】
（ポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−４）の合成）
ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）からなるテトラカルボン酸二無水物と４，４−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなるジアミンとを等しいモル量になるよう配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）からなる溶媒中で攪拌し、ポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−４）を得た。
【００４７】
（実施例１）
銅導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜（第１の絶縁皮膜）を形成して、実施例１の絶縁電線を得た。
【００４８】
（実施例２）
銅導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−３）を塗布し、焼き付けして第２の絶縁皮膜からなる下側絶縁皮膜を形成し、さらに第２の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜（第１の絶縁皮膜）からなる上側絶縁皮膜を形成して、実施例２の絶縁電線を得た。
【００４９】
（実施例３）
銅導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜（第１の絶縁皮膜）からなる下側絶縁皮膜を形成し、さらに第１の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−２）を塗布し、焼き付けして第３の絶縁皮膜からなる上側絶縁皮膜を形成して、実施例３の絶縁電線を得た。
【００５０】
（実施例４）
銅導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−３）を塗布し、焼き付けして第２の絶縁皮膜からなる下側絶縁皮膜を形成し、第２の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜（第１の絶縁皮膜）からなる中間絶縁皮膜を形成し、さらに第１の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−２）を塗布し、焼き付けして第３の絶縁皮膜からなる上側絶縁皮膜を形成して、実施例４の絶縁電線を得た。
【００５１】
（比較例１）
銅導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−４）を塗布し、焼き付けして第１の絶縁皮膜を形成して、比較例１の絶縁電線を得た。
【００５２】
（部分放電開始電圧測定）
部分放電開始電圧測定は、次の手順で行った。得られた絶縁電線から５００ｍｍの長さのサンプルを切り出し、ツイストペアの絶縁電線の試料を作製し、端部から１０ｍｍの位置まで絶縁皮膜を削って端末処理部を形成した。測定は、部分放電測定器（総研電気社製：「ＤＡＣ−ＰＤ−３」）を用い、端末処理部に電極を接続し、２３℃の温度、５０％の湿度の雰囲気、又は２２０℃の温度の雰囲気で、５０Ｈｚの正弦波を持つ交流電圧を１０〜３０Ｖ／ｓの割合で昇圧させながら試料に印加し、１００ｐＣの放電が１秒間に５０回発生する電圧まで昇圧して行った。これを３回繰り返し、最も低い値を部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）とした。なお、表１において、２２０℃でのＰＤＩＶが９７０Ｖｐ以上を「○」（合格）、２２０℃でのＰＤＩＶが９７０Ｖｐ未満を「×」（不合格）とした。
【００５３】
（可撓性）
可撓性試験は、ＪＩＳＣ  ３００３に準拠する方法によって、得られた各絶縁電線から採取した試料を３０％伸長した。その後、ＪＩＳ  Ｃ  ３００３に準拠する方法によって、表面が滑らかで導体径の１〜１０倍の丸棒（巻き付け棒）に５巻分を１コイルとして、５コイル分巻き付けた。この巻き付け時に、絶縁皮膜に亀裂発生が見られない最小巻き付け倍径（ｄ）を可撓性の指標とし、最小巻き付け倍径が１ｄであるものを「◎」（優秀）、２ｄであるものを「○」（合格）、３ｄ以上であるものを不合格とした。
【００５４】
（比誘電率）
導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−１）からなる低比誘電率絶縁皮膜を形成した絶縁電線、又は導体上にポリイミド樹脂塗料（ＰＩ−４）からなる第１の絶縁皮膜を形成した絶縁電線を作製し、作製した各絶縁電線から２５０ｍｍの長さの各サンプルを切り出し、この各サンプルを２％伸長した後に片側末端の絶縁皮膜を削った。その後、１２０℃の温度で３０分間熱処理した後、各サンプルの表面に白金をスパッタして電極を形成した。電極を形成した各サンプルについて、インピーダンスアナライザを用いて周波数１ｋＨｚのときの静電容量を測定し、下記式１に基づいて比誘電率（εｓ）を算出した。
【００５５】
【数１】
2013131424.tif 000006
【００５６】
ここで、Ｃは測定されたサンプルの静電容量、ε０は真空の比誘電率、Ｄはサンプルの外径、ｄはサンプルの導体の外径、Ｌは電極の長さを表す。
【００５７】
実施例、及び比較例の各種測定評価結果を表１に示す。なお、表１においては、絶縁被覆の構成を、項目の欄において、上側絶縁皮膜、中間絶縁皮膜及び下側絶縁皮膜の３つに分けて示す。
【００５８】
【表１】
2013131424.tif 000007
【００５９】
表１に示すように、実施例１〜４では、高温（２２０℃）において高い部分放電開始電圧を有することが判る。一方、比較例１では、高温での部分放電開始電圧が低い。すなわち、絶縁被覆を構成する絶縁皮膜として、その比誘電率が３．２以下であり、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる低比誘電率絶縁皮膜を有することにより、高温において高い部分放電開始電圧を得ることができる。
【００６０】
また、実施例１、２を対比してみると、実施例１よりも実施例２の方が、可撓性に優れることがわかる。これは、実施例２の場合、第２の絶縁皮膜を構成する樹脂に、密着性を向上させるための添加剤（アルキル化メチロールメラミン）を含有させたことにより、導体と第２の絶縁皮膜との密着性が向上し、それに伴い、可撓性が向上したことに起因するものと推察される。
【００６１】
さらに、実施例３、４と、実施例１、２と対比してみると、実施例３、４の方が、絶縁電線の表面が滑らかで潤滑性に優れるものであった。これは、上側絶縁皮膜（第３の絶縁皮膜）を構成する樹脂に、潤滑性を向上させるための潤滑性成分を含有させたことにより、絶縁被覆の表面の潤滑性が向上したことに起因するものと推察される。
【００６２】
以上より、本発明によれば、導体と、導体の外周側に、比誘電率が３．２以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆とを備えた絶縁電線であって、低比誘電率絶縁皮膜が、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線とすることにより、高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有するものとすることができる。
【００６３】
なお、実施例では、第２の絶縁皮膜、第３の絶縁皮膜にポリイミド樹脂塗料を用いた絶縁電線としたが、これに限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂塗料に替えてポリアミドイミド樹脂塗料、ポリエステルイミド樹脂塗料を用いた場合であっても同様の効果を得ることができる。