(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングするための不良マーキング装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面にインクでマーキングするインクマーキング装置を備え、
前記インクマーキング装置が、所定の不良マークが刻設された印面部を有するスタンプ部材を備え、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分に前記スタンプ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にインクマーキングをするように構成されるとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部との当接面と反対側の面側から、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの面に転写されたインクを乾燥させる加熱装置を設けたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。
【請求項２】
前記インクマーキング装置によって、インクマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して送風して、インクをさらに乾燥させる送風装置を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。
【請求項３】
前記加熱装置が、加熱板から構成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。
【請求項４】
前記加熱板が、前記スタンプ部材の印面部と電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟んで当接するスタンプ台を構成していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。
【請求項５】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングするための不良マーキング方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面の不良部分に、スタンプ部材の所定の不良マークが刻設された印面部を当接させ、
前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にインクマーキングを行い、
前記印面部が電子部品実装用フィルムキャリアテープに当接した際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部との当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加熱することにより乾燥させることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法。
【請求項６】
前記インクマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して送風することによって、インクをさらに乾燥させることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）について、電気検査、外観検査などの品質検査を実施し、不良箇所に不良表示（マーク）を施すための電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、例えば、ＴＡＢテープ２００は、図５に示したように、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔２０２、２０２が並設されており、このスプロケット孔２０２の間の略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホール２０４が形成されている。そして、デバイスホール２０４のインナーリード２０６、アウターリード２０８からなる配線パターン２１０が形成されている。
【０００４】
ところで、このようなＴＡＢテープ２００において、ＴＡＢテープ２００の品質を検査することが実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法として、配線パターン２１０の電気的な断線、短絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品についてパンチングなどにより不良マーキングを施す方法が提案され実施されている（特開平６−１７４７７４号公報参照）。
【０００５】
このような検査方法では、図５に示したように、ＴＡＢテープ２００には、テストパッド２１２が形成されており、このテストパッド２１２に電気検査用接触プローブを当てて、配線パターン２１０のショート不良を検査するとともに、デバイスホール２０４のインナーリード２０６全体にデバイスホールの大きさの導電パッドを当てて、断線検査を実施し、不良品について自動的にパンチングを施している。
【０００６】
しかしながら、最近では、ＴＡＢテープの中でも、図６に示したように、ＢＧＡ（Ball Grid Array）と呼ばれるアウターリードの代わりにＴＡＢテープ３００に孔３０２を開けて、この孔３０２を介してＩＣ基板３０４などをハンダボール３０６で接続するデバイスホールの設けられていないＴＡＢテープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープも用いられるようになっている。
【０００７】
ところで、このようなＢＧＡ、ＣＳＰでは、テストパッドが存在せず、しかも全ての配線が電解メッキリードで接続されているので、プローブなどで上記のような電気検査を行うことは不可能である。
そのため、従来のＢＧＡ、ＣＳＰの検査方法では、人による目視検査によって不良検査を行い、不良マーキングも人の手によるインキ、マジックなどの塗布により実施しているのが現状である。このため、煩雑な作業が必要で、時間もコストもかかり大量生産には不向きであり、また、検査不良の見落としも発生し、品質検査の精度が低下するおそれもある。
【０００８】
特に、上記のＢＧＡ、ＣＳＰでは、多数個取り、すなわち、ＴＡＢテープの幅方向に複数の電子部品実装部を有する多数列仕様になってきているのが実状であり、そのため、不良箇所を目視検査で検査して、インキ、マジックなどの塗布により不良マーキングを実施していたのでは、生産量が増加するにつれて、量的に対応できず、しかも位置精度よく指定の箇所に不良マーキングを施すことは困難である。
【０００９】
このため、最近では、図７に示したように、被検査対象であるＴＡＢテープ１００の電子部品実装部１０２の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラ１０４を用い、このカメラを矢印で示したＴＡＢテープの長手方向に、スプロケット孔を基準にして、所定の距離だけ移動させ走査することによって、配線パターンを撮像（取り込む）する。これによって、得られた撮像情報を比較することによって、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化情報）と比較することによって、配線パターンの不良を検査している（特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報）。
【００１０】
そして、本発明者等は、図８に示したように、これらの人の目視検査の結果、または、上記したラインセンサによる自動認識の結果に基づいて、ＴＡＢテープの不良箇所の表面または裏面に、自動的にＴＡＢテープの不良箇所に当接してインクマーキングを行うようにしたスタンプ部材を備えた不良マーキング装置４４０を備えた検査装置４００を開発した。
【００１１】
この検査装置４００では、リール４０２に巻装されたＴＡＢテープＴが、送り出し装置４０４から送給され、実体顕微鏡など備えた検査部４０８に供給されるようになっている。
検査部４０８には、スプロケットギアからなるドライブギア４１０と押さえローラ４１２によって、ＴＡＢテープＴが搬送されて、検査部４０８の検査装置４１４の下方に、ＴＡＢテープＴの所定の検査部位が位置した際に搬送が停止される（ピッチ送りされる）とともに、スプロケットギアからなるバックテンションギア４１６と押さえローラ４１８によって、ＴＡＢテープＴにバックテンションを付加して、位置決めされ検査が実施される。
【００１２】
そして、この検査部４０８での検査結果に基づいて、不良マーキング装置４４０において、所定の不良マークが刻設された印面部を有し、この印面部がＴＡＢテープに当接した際に、印面部からのインキの滲出によりＴＡＢテープの不良部分にインクマーキングを行うようになっている。
これらの検査部４０８、不良マーキング装置４４０で、検査、不良マーキングが終了したＴＡＢテープＴは、巻き取り装置４２０のリール４２２に巻き取られるようになっている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような検査装置４００では、図８に示したように、不良マーキング装置４４０で不良マーキングが終了したＴＡＢテープＴは、巻き取り装置４２０と処理部との間に一定の長さ垂下させて、ＴＡＢテープＴにテンションを付加した後に、巻き取り装置４２０のリール４２２に、フラットスペーサＳを挟んで巻き取られるようになっている。
【００１４】
そのため、例えば、検査装置４００が、顕微鏡などで目視検査を行う外観検査機の場合には、不良マーキング装置４４０で不良マーキングが終了した後、垂下させたＴＡＢテープＴが巻き取り装置４２０のリール４２２に巻き取られるまでの時間が、数十秒の間である。従って、溶剤型インクがその間の短い時間では乾燥されずに、巻き取り装置４２０のリール４２２に巻き取った際に、フラットスペーサＳに転写して、スペーサ、ＴＡＢテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できないことにもなる。
【００１５】
なお、このような現象は、上記のラインセンサによる自動認識の結果に基づいて、インクマーキングを行う際には、通常は巻き取りまでの時間を２分〜２分半の時間をとっており、スペーサも凹凸を有し、ＴＡＢテープの電子部品実装部に接触しないようなスペーサを用いているので起こりにくいが、ＴＡＢテープＴが巻き取り装置４２０のリール４２２に巻き取られるまでの時間が短い場合には、起こり得ることである。
【００１６】
本発明は、このような現状を考慮して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づいて、スタンプ部材を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングを施した際に、そのインクが迅速に乾燥して、巻き取り装置に巻き取る際に、フラットスペーサＳに転写して、スペーサ、ＴＡＢテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれの全くない、不良表示（マーク）を迅速かつ確実に施すことの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングするための不良マーキング装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面にインクでマーキングするインクマーキング装置を備え、
前記インクマーキング装置が、所定の不良マークが刻設された印面部を有するスタンプ部材を備え、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分に前記スタンプ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にインクマーキングをするように構成されるとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部との当接面と反対側の面側から、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの面に転写されたインクを乾燥させる加熱装置を設けたことを特徴とすることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングするための不良マーキング方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面の不良部分に、スタンプ部材の所定の不良マークが刻設された印面部を当接させ、
前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にインクマーキングを行い、
前記印面部が電子部品実装用フィルムキャリアテープに当接した際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部との当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加熱することにより乾燥させることを特徴とする。
【００１９】
このように構成することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングをする際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加熱するので、インクが外側から乾燥されるのではなく、内部から乾燥されることになり、迅速にインク全体が乾燥されることになる。
【００２０】
従って、不良マーキングが終了した後、電子部品実装用フィルムキャリアテープが巻き取り装置に巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速に乾燥するので、巻き取り装置に巻き取る際に、スペーサに転写して、スペーサ、電子部品実装用フィルムキャリアテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれが全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実に施すことが可能である。
【００２１】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、前記インクマーキング装置によって、インクマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して送風して、インクをさらに乾燥させる送風装置を備えることを特徴とする。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法は、前記インクマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して送風することによって、インクをさらに乾燥させることを特徴とする。
【００２２】
このようにすることによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクが外側から乾燥されるので、より迅速にインク全体を乾燥することが可能になる。
さらに、本発明の本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、前記加熱装置が、加熱板から構成されていることを特徴とする。
【００２３】
このように、加熱装置が加熱板からなるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの裏側から直接加熱することができるので、インク内部から乾燥されることになり、迅速にインク全体を乾燥することができる。
また、本発明の本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、前記加熱板が、前記スタンプ部材の印面部と電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟んで当接するスタンプ台を構成していることを特徴とする。
【００２４】
これにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングをする際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、加熱板がスタンプ台として機能するので、インキの転写がスムーズに行われるとともに、この状態で、当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを直接加熱することになる。従って、インクが内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置の正面図である。
図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査装置を示している。
【００２６】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査装置１０（以下、単に「外観検査装置１０」と言う）は、図１に示したように、送り出し装置２０と、検査部３０と、インクマーキング装置６０と、巻き取り装置５０とを備えている。
送り出し装置２０には、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、検査部３０へと供給されるようになっている。
【００２７】
この検査部３０に供給されたＴＡＢテープＴは、バックテンションギア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープＴのスプロケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によって、ＴＡＢテープＴが正確に所定の位置に、例えば、ＴＡＢテープＴのスプロケット孔を基準にして、位置決めされるようになっている（ピッチ送りされる）。すなわち、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止されるようになっている。なお、この場合の制御は、ドライブギア３４の回転を、ドライブギア３４を駆動する駆動機構であるのパルスモータの回転による内部パルスを制御することにより行うようになっている。図中、３１、３３は、これらのギアとの間でＴＡＢテープＴを押さえるための押さえローラである。
【００２８】
そして、検査部３０には、図１に示したように、例えば、断線、短絡、欠け、突起などの外観検査を、反射光または透過光を利用して、人の目視にて実施するための顕微鏡３６が配置されている。
そして、この顕微鏡で、不良部分が発見されたＴＡＢテープＴの裏面または表面に（以下、単に「不良面」と言う。）電子部品実装部に、インキングによるマークを施すためのインクマーキング装置６０が配置されている。
【００２９】
このように、インクマーキング装置６０によって、ＴＡＢテープＴの不良箇所の所定位置に、所定のマーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ４２を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り駆動軸５２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。
【００３０】
この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５６、５７及び巻き弛み防止器５９を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触して、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
また、外観検査装置１０では、リールＲに巻装されたＴＡＢテープＴが、送り出し装置２０から送給された後、バックテンションギア３２によりＴＡＢテープＴにテンション（張力）が付加され、案内ローラ２１を介して、実体顕微鏡など備えた検査部３０に供給されるようになっている。
【００３１】
また、同様に、検査部３０にて検査が終了し、一定のマーキングが施されたＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を介して案内された後、案内ローラ４２と巻き取り装置５０のリールＲとの間で、ＴＡＢテープＴがその自重によって、一定の長さ分だけ垂下され、この自重によってＴＡＢテープＴにテンション（張力）が付加され、巻き取り装置５０のリールＲに巻き取られるようになっている。
【００３２】
検査部３０の顕微鏡３６で検出された不良情報が、ＴＡＢテープＴの送給方向に不良箇所の存在する電子部品実装ユニットの所定番目の位置、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、図示しない制御装置に入力されるようになっている。
インクマーキング装置６０は、図２および図３に示したように、外観検査装置１０の基台１１上を、図示しないモーター、ボールネジ、ピストンシリンダ機構などの駆動機構によって、案内レール６６、６８、７３を移動して、ＴＡＢテープＴに対して、幅方向、長手方向、および上下方向に位置移動できるように構成されている。
【００３３】
また、インクマーキング装置６０は、インクマーキング装置本体７２を備えており、一方側の上部が、図２〜図３に示したように、側方に（ＴＡＢテープＴの幅方向手前側に）突設した上方インキング部７４が設けられている。
上方インキング部７４には、その下方にインキングユニット７６が、ピストンシリンダなどの移動機構７１によって、図２〜図３に示したように、案内レール７３に沿って、矢印Ａのように上下動できるように構成されている。このインキングユニット７６の下端には、スタンプ部材７８が保持され、インキングユニット７６全体を、またはスタンプ部材７８を交換できるように脱着自在な構成となっている。
【００３４】
このスタンプ部材７８は、印面部８０を有しており、印面部にＴＡＢテープの不良部分の不良面に印面部８０が当接した際に、図示しないインキ貯留部に貯留されたインキが、この印面部８０に設けられた多孔部（図示せず）より滲出して、ＴＡＢテープの不良部分の不良面にマーキングされるようになっている。
なお、このスタンプ部材７８の材質は特に限定されるものではないが、例えば、シリコンゴムなどで構成すれば、ＴＡＢテープの表面のリードなどを損傷しないためには好ましい。また、印面部８０には、所定の不良マークが刻設されていてもよい。
【００３５】
さらに、図２および図３に示したように、インクマーキング装置本体７２の側部には、Ｌ字形状のテーブル部材７５が形成されており、このテーブル部材７５の上面に加熱板（ホットプレート）９２を備えた加熱装置９０が配設されており、この加熱板９２がスタンプ台を構成している。
このような構成のインクマーキング装置６０は、下記のように作動する。
【００３６】
すなわち、検査部３０の顕微鏡３６で不良マークが検出された場合、ドライブギア３４の回転を、ドライブギア３４を駆動する駆動機構であるパルスモータの回転による内部パルスを制御することにより、ＴＡＢテープＴの不良箇所が、インクマーキング装置６０に到達した時点で、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの搬送が停止される。
そして、制御装置の記憶部内に入力された不良マークの情報に基づいて、インクマーキング装置６０が、原点位置（初期位置）から、ＴＡＢテープＴに対して、幅方向、長手方向に移動して、ＴＡＢテープＴの不良箇所の直上に位置するように制御される。
【００３７】
この状態で、図２の矢印Ａに示したように、スタンプ部材７８が下降して、インキングユニット７６のスタンプ部材７８が下降して、その印面部８０が、ＴＡＢテープの不良部分の表面又は裏面に当接して、図示しないインキ貯留部に貯留されたインキが、この印面部８０に設けられた多孔部（図示せず）より滲出して、不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の不良面の所定の箇所にマーキングされるようになっている。
【００３８】
この際、加熱装置９０の加熱板９２が、スタンプ台を構成しているので、スタンプ部材７８の印面部８０がＴＡＢテープの不良箇所の不良面に当接した際に、スタンプ部材７８の印面部８０とこの加熱板９２との間にＴＡＢテープＴを支持して、加熱板がスタンプ台として機能するので、インキの転写がスムーズに行われるとともに、インクによるマーキングを確実に行うようになっている。
【００３９】
また、この当接の際に、加熱装置９０の加熱板９２からの熱によって、ＴＡＢテープＴの当接面と反対側の面側から、ＴＡＢテープＴに転写されたインクを加熱するので、ＴＡＢテープに転写されたインクを直接加熱することになる。これにより、インクが内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することができる。
【００４０】
従って、不良マーキングが終了した後、ＴＡＢテープが巻き取り装置５０に巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速に乾燥するので、巻き取り装置５０に巻き取る際に、スペーサに転写して、スペーサＳ、ＴＡＢテープＴを汚染したり、インクマーク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれが全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実に施すことが可能である。
【００４１】
なお、この際、加熱装置９０における加熱時間、加熱温度としては、インクの種類、乾燥性（速乾性）にもより、特に限定されるものではないが、テープへの影響を考慮すれば、加熱温度は５０〜８０℃、加熱時間は、０．１〜１秒の範囲にあるのが望ましい。
そして、このようにインキングユニット７６のスタンプ部材７８が上昇して初期位置に復帰する。
【００４２】
これらの一連のステップが、同一ロットのＴＡＢテープＴにおいて繰り返されることになる。
このように、図１に示したように、インクマーキング装置６０によって、ＴＡＢテープＴの不良箇所の不良面の所定位置に、所定のマーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を介して案内された後、案内ローラ４２と巻き取り装置５０のリールＲとの間で、一定の長さ分だけ垂下されているが、この間に、送風装置４０を通過することになる。
【００４３】
この送風装置４０は、インクマーキング装置６０によってインクマーキングがなされインクが乾燥されたＴＡＢテープＴ上のインクに対して、空気を送風することによってインクをさらに表面から乾燥させるためのものである。このようにすることによって、ＴＡＢテープＴに転写されたインクが外側から乾燥されるので、より迅速にインク全体を乾燥することが可能である。
【００４４】
この場合、送風装置４０から送風される空気の温度は、インクの種類、乾燥性（速乾性）、インクマーキング装置６０での加熱装置９０による乾燥度合いにもより、また、冷風でも温風でも良く、特に限定されるものではない。
そして、このように送風装置４０で、完全にインクが乾燥されたＴＡＢテープＴは、巻き取り装置５０の巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに巻き取られる。
【００４５】
なお、上記実施例では、加熱装置９０として、スタンプ台として機能する加熱板９２を用いたが、加熱装置９０は、これに限定されるものではなく、ＴＡＢテープＴのスタンプ部材７８の当接面とは反対側の面から加熱できるものであれば良く、例えば、シーズヒータ、熱風加熱装置、赤外線加熱装置などのその他の様々な加熱装置を採用することができる。
【００４６】
また、この実施例では、スタンプ部材７８を上方から下降させて、ＴＡＢテープＴに当接する上打ちタイプのものを用いたが、スタンプ部材７８を下方から上昇させてＴＡＢテープＴに当接する下打ちタイプ、スタンプ部材７８を横方向からＴＡＢテープＴに当接する横打ちタイプに使用することもできる。
また、インクマーキング装置６０として、図８に示した従来のインクマーキング装置本体４４０を用いることもできる。
【００４７】
このようなインクマーキング装置６０では、図４に示したように、その側部に（ＴＡＢテープＴの幅方向手前側に）、インク供給部８２が設けられている。このインク供給部８２の内部には、インク８８を貯留する円盤皿形状のインク供給カップ部材８４が、開口部を下方になるように、インク供給プレート部材８６の上方に配置されている。
【００４８】
このインク供給プレート部材８６は、図示しないピストンシリンダなどの移動機構によって、図４に示したように、ＴＡＢテープＴの幅方向Ｃに移動可能となっている。
また、インク供給プレート部材８６の上面８６ａには、スタンプ部材７８の印面部８０の形状に合致した形状のインク溝８５が形成されている。
【００４９】
さらに、図２および図３と同様に、図示しないが、インクマーキング装置本体７２の側部には、Ｌ字形状のテーブル部材７５が形成されており、このテーブル部材７５の上面に加熱板（ホットプレート）９２を備えた加熱装置９０が配設されており、この加熱板９２がスタンプ台を構成している。
このような構成のインクマーキング装置６０は、下記のように作動する。
【００５０】
上記のように、制御装置の記憶部内に入力された不良マークの情報に基づいて、インクマーキング装置６０が、原点位置（初期位置）から、ＴＡＢテープＴに対して、幅方向、長手方向に移動して、ＴＡＢテープＴの不良箇所の直上に位置するように制御される。
この状態で、インク供給プレート部材８６が、ＴＡＢテープＴの幅方向手前側に移動した際に、インク供給カップ部材８４の下方を摺動してインク供給プレート部材８６の上面８６ａのインク溝８５にインク８８が付着し、図４の一点鎖線に示したように、インキングユニット７６のスタンプ部材７８の下方に位置するようになっている。
【００５１】
この状態で、図４の矢印Ａに示したように、スタンプ部材７８が下降して、インク供給プレート部材８６の上面８６ａのインク溝８５に付着したインク８８がインク溝の形状で印面部８０に転写されるようになっている。
そして、再び、図４に示したように、インキングユニット７６のスタンプ部材７８が上昇して、待機位置となるとともに、インク供給プレート部材８６が、ＴＡＢテープＴの幅方向後ろ側に移動して、実線の待機位置へと復帰するようになっている。
【００５２】
その後、図４に示したように、インキングユニット７６のスタンプ部材７８が下降して、その印面部８０が、ＴＡＢテープの不良部分の表面又は裏面に当接して、不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の不良面の所定の箇所にマーキングされるようになっている。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記実施例では、検査部３０での検査を人の目視にて実施するための顕微鏡３６としたが、ラインセンサによる自動認識の結果に基づいて、インクマーキングを行う際に、ＴＡＢテープＴが巻き取り装置に巻き取られるまでの時間が短い場合に適用できる。
また、このように裏面から加熱する方式は、本発明のスタンプ部材の印面が当接するスタンプ方式だけでなく、インクをノズルから噴射させ、インクを電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングするインクジェット方式（インク噴射式）にも、同様に適用すればインク乾燥効果を奏することが出来るなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングをする際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加熱するので、インクが外側から乾燥されるのではなく、内部から乾燥されることになり、迅速にインク全体が乾燥されることになる。
【００５４】
従って、不良マーキングが終了した後、電子部品実装用フィルムキャリアテープが巻き取り装置に巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速に乾燥するので、巻き取り装置に巻き取る際に、スペーサに転写して、スペーサ、電子部品実装用フィルムキャリアテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれが全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実に施すことが可能である。
【００５５】
また、本発明によれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して送風することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクが外側から乾燥されるので、より迅速にインク全体を乾燥することが可能になる。
さらに、本発明によれば、加熱装置が加熱板からなるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの裏側から直接加熱するので、インク内部から乾燥されることになり、迅速にインク全体を乾燥することができる。
【００５６】
また、本発明によれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングをする際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、加熱板がスタンプ台として機能するので、インキの転写がスムーズに行われるとともに、この状態で、当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを直接加熱することになる。従って、インクが内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することができるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置の正面図である。
【図２】図２は、図１のインクマーキング装置の正面図である。
【図３】図３は、図２のIII方向の端面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置の作動を説明する概略図である。
【図５】図５は、は、従来のＴＡＢテープの概略図である。
【図６】図６は、従来のＢＧＡタイプＴＡＢテープの部分拡大断面図である。
【図７】図７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略図である。
【図８】図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置の概略図である。
【符号の説明】
１０  外観検査装置
１１  基台
２０  送り出し装置
２１  案内ローラ
２２  駆動軸
３０  検査部
３２  バックテンションギア
３４  ドライブギア
３６  顕微鏡
４０  送風装置
４２  案内ローラ
５０  巻き取り装置
５２  駆動軸
５６  案内ローラ
５９  巻き弛み防止器
６０  インクマーキング装置
６６  案内レール
７１  移動機構
７２  インクマーキング装置本体
７３  案内レール
７４  上方インキング部
７５  テーブル部材
７６  インキングユニット
７８  スタンプ部材
８０  印面部
８２  インク供給部
８５  インク溝
８６  インク供給プレート部材
８６ａ  上面
８８  インク
９０  加熱装置
９２  加熱板
Ｒ  リール
Ｓ  スペーサ
Ｔ  テープ
【図１】
0004018870.tif 000002
【図２】
0004018870.tif 000003
【図３】
0004018870.tif 000004
【図４】
0004018870.tif 000005
【図５】
0004018870.tif 000006
【図６】
0004018870.tif 000007
【図７】
0004018870.tif 000008
【図８】
0004018870.tif 000009