(57)【要約】【課題】製造プロセスを簡略化することが可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る製造方法は、固体電解コンデンサを製造する方法である。該固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子１は、陽極体１１と、該陽極体１１に植立された陽極リード１２と、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層１３と、該誘電体層１３上に形成された電解質層１４と、該電解質層１４上に形成された陰極層１５とを有している。陽極端子３は、その表面に形成された枕部５を介して陽極リード１２に電気的に接続されている。製造方法は、工程（ａ）及び工程（ｂ）を有している。工程（ａ）では、導電性材料と樹脂とを含んだペーストを用いて陽極端子３の表面上の所定箇所に印刷を施し、これにより枕部５となる第１印刷部を形成する。工程（ｂ）では、第１印刷部の先端部に、陽極リード１２を接続する。【選択図】図１
2013131739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子とを備え、前記コンデンサ素子は、陽極体と、該陽極体に植立された陽極リードと、前記陽極体を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とを有し、陽極端子は、その表面に形成された枕部を介して陽極リードに電気的に接続され、陰極端子は、陰極層に電気的に接続されている固体電解コンデンサを製造する方法であって、
（ａ）導電性材料と樹脂とを含んだペーストを用いて前記陽極端子の表面上の所定箇所に印刷を施し、これにより前記枕部となる第１印刷部を形成する工程と、
（ｂ）前記第１印刷部の先端部に、前記陽極リードを接続する工程と
を有する、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
工程（ａ）では、複数回に亘って前記所定箇所に印刷を施すことによって前記ペーストを塗り重ね、これにより前記第１印刷部を作製する、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
工程（ａ）では、前記第１印刷部の高さが、製造せんとする固体電解コンデンサでの陽極端子と陽極リードとの間の距離より大きい寸法となる様に、前記所定箇所に印刷を施し、
工程（ｂ）では、前記第１印刷部の先端に陽極リードを押し付けることにより、陽極リードを第１印刷部内の所定の位置まで押し込む、請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
（ｃ）工程（ａ）に並行して、前記ペーストを用いて前記陰極端子の表面上の所定箇所に印刷を施し、これにより第２印刷部を形成する工程と、
（ｄ）前記第２印刷部の先端に前記陰極層を押し付けることにより第２印刷部を押し潰し、これにより第２印刷部を構成していたペーストを陰極層と陰極端子との間に介在させる、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
陽極体と、該陽極体に植立された陽極リードと、前記陽極体を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とを有するコンデンサ素子と、
前記陽極リードに電気的に接続された陽極端子と、
前記陰極層に電気的に接続された陰極端子とを備え、前記陽極端子の表面には、導電性材料と樹脂とを含んだ枕部が形成され、該枕部の先端部に前記陽極リードが電気的に接続されている、固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の固体電解コンデンサを示した断面図である。図７に示す様に、従来の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子８１と、陽極端子８３と、陰極端子８４と、導電性を有する枕部材８５とを備えている（例えば、特許文献１参照）。コンデンサ素子８１は、陽極体８１１と、該陽極体８１１に植立された陽極リード８１２と、陽極体８１１を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層８１３と、該誘電体層８１３上に形成された電解質層８１４と、該電解質層８１４上に形成された陰極層８１５とを有している。そして、陽極リード８１２の引出し部８１２ａと陽極端子８３とは、枕部材８５を介して互いに電気的に接続されている。又、陰極層８１５と陰極端子８４とは、これらの間に導電性接着層８６を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９１７８４号公報
【特許文献２】特許第４６５３６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記固体電解コンデンサにおいては、枕部材８５と陽極リード８１２とを溶接等の手段を用いて互いに固着させる必要がある。又、枕部材８５の高さを高い精度で所定の寸法に設定しておく必要がある。なぜなら、寸法精度が低いと、陽極リード８１２と枕部材８５との電気的な接続不良やコンデンサ素子８１の傾きが生じ易くなるからである。このため、製造プロセスが煩雑であった。更に、枕部材８５となる金属片を用意する必要がある。このため、製造コストを低減させることが困難であった。
【０００５】
上記固体電解コンデンサにおいて、陽極端子８３を屈曲変形させることにより、枕部材８５に相当する段差部分を陽極端子８３に対して設ける技術が存在する。この技術によれば、枕部材８５となる金属片を用意する必要がなくなる一方で、製造プロセスが煩雑になる。又、段差部分と陽極リード８１２とを溶接等の手段を用いて互いに固着させる必要がある。更に、段差部分の高さを高い精度で所定の寸法に設定しておく必要がある。
【０００６】
上記固体電解コンデンサにおいて、枕部材８５に相当する枕部を、メッキ法を用いて形成する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、メッキ法は、そのプロセスが煩雑であると共に、枕部の形成に長い時間を要する。又、枕部と陽極リード８１２とを溶接等の手段を用いて互いに固着させる必要がある。更に、枕部の高さを高い精度で所定の寸法に設定しておく必要がある。
【０００７】
そこで本発明の目的は、製造プロセスを簡略化することが可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る製造方法は、固体電解コンデンサを製造する方法である。該固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子とを備えている。コンデンサ素子は、陽極体と、該陽極体に植立された陽極リードと、陽極体を構成する導電性材料の表面に
形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とを有している。陽極端子は、その表面に形成された枕部を介して陽極リードに電気的に接続され、陰極端子は、陰極層に電気的に接続されている。
【０００９】
上記製造方法は、工程（ａ）及び工程（ｂ）を有している。工程（ａ）では、導電性材料と樹脂とを含んだペーストを用いて陽極端子の表面上の所定箇所に印刷を施し、これにより枕部となる第１印刷部を形成する。工程（ｂ）では、第１印刷部の先端部に、陽極リードを接続する。
【００１０】
上記製造方法によれば、スクリーン印刷法等の印刷手法を用いて枕部を形成することが出来る。従って、メッキ法を用いて枕部を形成する場合に比べて、枕部の形成プロセスが簡略化されると共に、枕部の形成に要する時間が短縮化されることになる。よって、固体電解コンデンサの製造プロセスが簡略化されることになる。
【００１１】
上記製造方法の具体的態様において、工程（ａ）では、複数回に亘って所定箇所に印刷を施すことによってペーストを塗り重ね、これにより第１印刷部を作製する。該具体的態様によれば、第１印刷部を所定の高さまで形成することが容易になる。
【００１２】
上記製造方法の他の具体的態様において、工程（ａ）では、第１印刷部の高さが、製造せんとする固体電解コンデンサでの陽極端子と陽極リードとの間の距離より大きい寸法となる様に、所定箇所に印刷を施す。そして、工程（ｂ）では、第１印刷部の先端に陽極リードを押し付けることにより、陽極リードを第１印刷部内の所定の位置まで押し込む。
【００１３】
上記具体的態様によれば、第１印刷部の先端部に陽極リードが接続されることになる。従って、陽極リードと枕部とを互いに固着させるために行っていた溶接等の煩雑なプロセスが不要となる。又、陽極リードと枕部との電気的な接続不良やコンデンサ素子の傾きが生じ難くなる。しかも、枕部の高さ設定に対して高い精度が要求されず、従って、枕部の形成が容易である。
【００１４】
上記製造方法の更なる他の具体的態様において、該製造方法は、工程（ｃ）及び工程（ｄ）を更に有している。工程（ｃ）では、工程（ａ）に並行して、上記ペーストを用いて陰極端子の表面上の所定箇所に印刷を施し、これにより第２印刷部を形成する。工程（ｄ）では、第２印刷部の先端に陰極層を押し付けることにより第２印刷部を押し潰し、これにより第２印刷部を構成していたペーストを陰極層と陰極端子との間に介在させる。
【００１５】
上記具体的態様によれば、陰極層と陰極端子との間に介在させるペーストの塗布を、第１印刷部の形成に並行して実行することが出来る。よって、固体電解コンデンサの製造プロセスが更に簡略化されることになる。
【００１６】
本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子とを備えている。コンデンサ素子は、陽極体と、該陽極体に植立された陽極リードと、陽極体を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とを有している。陽極端子は、陽極リードに電気的に接続されている。陰極端子は、陰極層に電気的に接続されている。具体的には、陽極端子の表面に、導電性材料と樹脂とを含んだ枕部が形成され、該枕部の先端部に陽極リードが電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、製造プロセスを簡略化することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。
【図２】図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】固体電解コンデンサの製造方法にて実行される印刷工程の説明に用いられる断面図である。
【図４】製造方法にて実行される載置工程の説明に用いられる断面図である。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。
【図６】図６は、図５に示されるＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】従来の固体電解コンデンサを示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、外装２と、陽極端子３と、陰極端子４とを備えている。コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、電解質層１４と、陰極層１５とを有している。
【００２０】
陽極体１１は、導電性を有する多孔質焼結体から構成されている。陽極リード１２は、陽極体１１に植立されており、陽極リード１２の一部（引出し部１２ａ）が陽極体１１の外周面から引き出されている。具体的には、陽極体１１の外周面には陽極リード１２が植立された植立面１１ａが存在し、該植立面１１ａの略中心位置から陽極リード１２が引き出されている。陽極リード１２は、導電性を有するワイヤから構成されている。
【００２１】
陽極体１１及び陽極リード１２を構成する導電性材料には、同種又は異種の材料が用いられる。導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)等の弁金属が用いられる。特に、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、及びニオブ(Nb)は、それらの酸化物（誘電体層）の誘電率が高いので、使用する材料として適している。尚、導電性材料には、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の物質から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金を用いてもよい。
【００２２】
誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に形成されている。具体的には、陽極体１１の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内周面に、誘電体層１３が形成されている。誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜である。尚、図１では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。
【００２３】
電解質層１４は、誘電体層１３上に形成されている。具体的には、電解質層１４は、誘電体層１３のうち陽極体１１の外周面に形成された部分上に存在すると共に、陽極体１１に存在する微細な孔の内側を充たしている。電解質層１４を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性ポリマー等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の物質を用いることが出来る。
【００２４】
陰極層１５は、電解質層１４上に形成されている。具体的には、陰極層１５は、電解質層１４上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。
【００２５】
陽極端子３及び陰極端子４は、所定方向７（図１の紙面において左向きの方向）に離間して配置されている。そして、コンデンサ素子１は、陽極リード１２の引出し部１２ａを所定方向７へ向けた姿勢で、且つ、引出し部１２ａを陽極端子３に対向させると共に陰極層１５を陰極端子４に対向させて、陽極端子３及び陰極端子４上に載置されている。ここで、陽極リード１２は、植立面１１ａの略中心位置から引き出されている。従って、陽極リード１２の引出し部１２ａは、陽極端子３からその上方へ離間して配置されている。
【００２６】
陽極端子３の表面（図１において上面）には、導電性を有する枕部５が形成されている。ここで、枕部５には、銀(Ag)と、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を主成分とするバインダとが含まれている。又、枕部５には、バインダが１重量％以上１５重量％以下の割合で含まれている。尚、枕部５には、銀(Ag)に代えて又はこれに加えてニッケル(Ni)等の導電性材料が含まれていてもよい。又、枕部５には、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂に代えて又はこれらに加えて、別種の樹脂が主成分として含まれていてもよい。
【００２７】
図２に示す様に、枕部５の先端部５１は、Ｕ字状に湾曲した内面を持つ溝部５２を有している。そして、陽極リード１２の引出し部１２ａは、溝部５２の内面に固着されている。これにより、陽極リード１２の引出し部１２ａは、枕部５の先端部５１に電気的に接続されている。斯くして、陽極端子３は、枕部５を介して陽極リード１２に電気的に接続されている。
【００２８】
図１に示す様に、陰極端子４と陰極層１５とは、これらの間に導電性接着層６を介在させることにより互いに電気的に接続されている。導電性接着層６には、銀(Ag)と、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を主成分とするバインダとが含まれている。又、導電性接着層６には、バインダが１重量％以上１５重量％以下の割合で含まれている。尚、導電性接着層６には、銀(Ag)に代えて又はこれに加えてニッケル(Ni)等の導電性材料が含まれていてもよい。又、導電性接着層６には、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂に代えて又はこれらに加えて、別種の樹脂が主成分として含まれていてもよい。
【００２９】
外装２は、コンデンサ素子１を被覆している。その一方で、外装２の下面２ａには、陽極端子３の下面３０と陰極端子４の下面４０とが露出している。そして、これらの下面３０，４０により、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。尚、外装２を構成する材料には、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料が用いられている。
【００３０】
次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法では、素子作製工程、印刷工程、載置工程、熱処理工程及び外装形成工程が、順に実行される。又、素子作製工程では、陽極作製工程、誘電体層形成工程、電解質層形成工程、及び陰極層形成工程が、順に実行される。
【００３１】
陽極作製工程では、金型を用いて弁金属粉を所定形状に押し固め、これにより成型体を作製する。このとき、成型体に陽極リード１２が植立されることとなる様に、金型内に陽極リード１２を挿入する。その後、成型体に対して熱処理を施すことにより、成型体中の弁金属粉を焼結させて多孔質焼結体（陽極体１１）を作製する。このとき、陽極リード１２には、その表面上に存在する弁金属粉が結合し、これにより陽極リード１２と陽極体１１とが一体化される。
【００３２】
誘電体層形成工程では、陽極体１１に対して化成処理を施す。具体的には、陽極体１１を、リン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の化成液に浸漬させる。これにより、陽極体１１に存在する微細な孔の内側に化成液が浸透する。その後、陽極リード１２と化成液との間に電圧を印加することにより、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を電気化学的に酸化させる（陽極酸化）。これにより、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に酸化被膜
が形成され、該酸化被膜が誘電体層１３となる。
【００３３】
電解質層形成工程では、電解重合法又は化学重合法を用いて誘電体層１３上に電解質層１４を形成する。具体的には、陽極体１１を、モノマー等の重合液に浸漬させる。これにより、陽極体１１に存在する微細な孔の内側に重合液が浸透する。その後、重合液を電気的又は化学的に重合させる。これにより、誘電体層１３上に重合層が形成され、該重合層が電解質層１４となる。
【００３４】
陰極層形成工程では、電解質層１４上に、陰極層１５となるカーボン層及び銀ペイント層を形成する。具体的には、陽極体１１をカーボンペーストに浸漬させることにより、電解質層１４上にカーボン層を形成する。次に、陽極体１１を銀ペーストに浸漬させることにより、カーボン層上に銀ペイント層を形成する。これにより、コンデンサ素子１が完成する。
【００３５】
図３は、印刷工程の説明に用いられる断面図である。印刷工程では先ず、銀(Ag)と、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を主成分とするバインダとが含まれたペーストを準備する。該ペーストには、溶媒としてジエチレングリコールモノブチルエーテルが含まれている。尚、ペーストには、銀(Ag)に代えて又はこれに加えてニッケル(Ni)等の導電性材料を含ませてもよい。又、ペーストには、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂に代えて又はこれらに加えて、別種の樹脂を主成分として含ませてもよい。更に、溶媒として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルに代えて又はこれに加えて、別種の溶媒を用いてもよい。
【００３６】
次に、図３に示す様に、陽極端子３及び陰極端子４を、所定方向７（図３の紙面において左向きの方向）に離間させて配置する。そして、準備したペーストを用いて陽極端子３の表面（図３において上面）上の所定箇所Ｐ１にスクリーン印刷を施し、これにより枕部５となる第１印刷部７１を形成する。これに並行して、同じペーストを用いて陰極端子４の表面（図３において上面）上の所定箇所Ｐ２にスクリーン印刷を施し、これにより導電性接着層６となる第２印刷部７２を形成する。
【００３７】
具体的には、複数回に亘って所定箇所Ｐ１，Ｐ２にスクリーン印刷を施すことによってペーストを塗り重ね、これにより第１印刷部７１及び第２印刷部７２を作製する。そして、印刷工程では、第１印刷部７１の高さＴが、製造せんとする固体電解コンデンサでの陽極端子３と陽極リード１２との間の距離Ｌ（図１参照）より大きい寸法となる様に、所定箇所Ｐ１，Ｐ２にスクリーン印刷を施す。尚、印刷工程では、スクリーン印刷に限定されない種々の印刷手法を用いて、第１印刷部７１及び第２印刷部７２を作製してもよい。
【００３８】
印刷工程において、印刷手法としてスクリーン印刷を用いる場合、ペーストの粘度は２３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。尚、本願発明者は、粘度が４０Ｐａ・ｓ、５０Ｐａ・ｓ、１１０Ｐａ・ｓ、及び２３０Ｐａ・ｓである４種のペーストを用意し、それぞれのペーストを用いてスクリーン印刷を試みた。その結果、粘度が２３０Ｐａ・ｓであるペースト以外の３種のペーストでは、第１印刷部７１を所定の高さまで形成することが出来なかった。
【００３９】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、載置工程の説明に用いられる断面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す様に、載置工程では、コンデンサ素子１を陽極端子３及び陰極端子４上に載置する。このとき、陽極リード１２の引出し部１２ａを所定方向７へ向け、且つ、引出し部１２ａを陽極端子３に対向させると共に陰極層１５を陰極端子４に対向させる。そして、コンデンサ素子１の載置の際に、第１印刷部７１の先端に陽極リード１２の引出し部１２ａを押し付けることにより、引出し部１２ａを第１印刷部７１内の所定の位置
まで押し込む（図２参照）。これにより、第１印刷部７１の先端部７１１に、陽極リード１２の引出し部１２ａを接続させる。又、コンデンサ素子１の載置の際に、第２印刷部７２の先端に陰極層１５を押し付けることにより第２印刷部７２を押し潰し、これにより第２印刷部７２を構成していたペーストを陰極層１５と陰極端子４との間に介在させる。その結果、陰極層１５と陰極端子４との間には、図４（ｂ）に示す様にペースト層７３が介在することになる。
【００４０】
熱処理工程では、第１印刷部７１及びペースト層７３に対して熱処理を施すことにより、第１印刷部７１及びペースト層７３から枕部５及び導電性接着層６をそれぞれ作製する。具体的には、１６０℃程度の温度で熱処理を実行することにより、第１印刷部７１及びペースト層７３中の溶媒及びバインダを飛散させる。尚、枕部５及び導電性接着層６には、バインダが１重量％以上１５重量％以下の割合で残留する。
【００４１】
外装形成工程では、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料を用いてコンデンサ素子１を被覆し、これにより外装２を形成する。このとき、外装２の下面２ａには、陽極端子３の下面３０と陰極端子４の下面４０とを露出させる。これにより、図１に示される固体電解コンデンサが完成する。
【００４２】
上記製造方法によれば、スクリーン印刷法等の印刷手法を用いて枕部５が形成される。従って、メッキ法を用いて枕部を形成する場合に比べて、枕部５の形成プロセスが簡略化されると共に、枕部５の形成に要する時間が短縮化されることになる。よって、固体電解コンデンサの製造プロセスが簡略化されることになる。
【００４３】
又、上記製造方法によれば、印刷工程において、複数回に亘って所定箇所Ｐ１，Ｐ２にスクリーン印刷を施すことによってペーストを塗り重ね、これにより第１印刷部７１及び第２印刷部７２を作製している。従って、第１印刷部７１及び第２印刷部７２を所定の高さまで形成することが容易である。
【００４４】
更に、上記製造方法によれば、印刷工程において、第１印刷部７１の高さＴが距離Ｌより大きい寸法となる様に、所定箇所Ｐ１，Ｐ２にスクリーン印刷を施している。そして、載置工程において、陽極リード１２の引出し部１２ａを第１印刷部７１内の所定の位置まで押し込んでいる。これにより、第１印刷部７１の先端部７１１に、陽極リード１２の引出し部１２ａを接続させている。従って、陽極リード１２と枕部５とを互いに固着させるために行っていた溶接等の煩雑なプロセスが不要となる。又、陽極リード１２と枕部５との電気的な接続不良やコンデンサ素子１の傾きが生じ難くなる。しかも、枕部５の高さ設定に対して高い精度が要求されず、従って、枕部５の形成が容易である。
【００４５】
更に又、上記製造方法においては、第１印刷部７１の形成と第２印刷部７２の形成とが並行して実行されている。即ち、陰極層１５と陰極端子４との間に介在させるペーストの塗布（ペースト層７３の形成）が、第１印刷部７１の形成に並行して実行されている。よって、固体電解コンデンサの製造プロセスが更に簡略化されることになる。
【００４６】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記製造方法において、第２印刷部７２の形成を、第１印刷部７１を形成する工程とは別の工程にて実行してもよい。又、上記製造方法の載置工程において、陰極端子４上へのコンデンサ素子１の載置を、陽極端子３上にコンデンサ素子１を載置する工程とは別の工程にて実行してもよい。
【００４７】
更に、上記製造方法の印刷工程において、ペーストを塗り重ねずに１回のスクリーン印刷で、第１印刷部７１及び第２印刷部７２を形成してもよい。この場合、スクリーン印刷
後、陽極端子３及び陰極端子４上から印刷用マスクを取り除く際に、陽極端子３及び陰極端子４から第１印刷部７１及び第２印刷部７２が剥離することを防止するべく、第１印刷部７１及び第２印刷部７２に対して圧力を加える。
【００４８】
上記固体電解コンデンサにおいて、陽極リード１２は、植立面１１ａの略中心位置から引き出されていた。しかし、本発明は、この構成に限定されるものではない。陽極リード１２は、植立面１１ａの略中心位置から植立面１１ａの外縁の方へ偏った位置から引き出されていてもよい。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。以下では、第２実施形態の構成のうち第１実施形態の構成と相違する部分について、具体的に説明する。尚、他の構成は第１実施形態の構成と同じであるので、説明を省略する。
【００５０】
第２実施形態においては、陽極リード１２の引出し部１２ａと枕部５を構成する導電性材料（例えば銀(Ag)等）とが互い熱融着されることにより、陽極リード１２と枕部５とが互いに電気的に接続されている。引出し部１２ａの表面に薄い自然酸化膜などの酸化膜が形成されている場合、引出し部１２ａと枕部５との融着部分は酸化膜を突き抜けている。尚、引出し部１２ａに接した導電性材料は、その全てが引出し部１２ａに熱融着されている必要はなく、その一部が引出し部１２ａに熱融着されていればよい。
【００５１】
第２実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、上述した熱処理工程の後に、引出し部１２ａと枕部５との接触箇所にレーザ処理や溶接処理などの熱融着処理を施すことにより、引出し部１２ａと導電性材料とを互いに熱融着させる。
【００５２】
第２本実施形態に係る固体電解コンデンサによれば、引出し部１２ａと導電性材料とが互いに熱融着されているので、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が低減される。又、引出し部１２ａの表面に薄い酸化膜が形成されている場合であっても、熱融着処理により形成された融着部分は酸化膜を突き抜ける。よって、電気的な接続不良が生じ難く、従ってＥＳＲの低減が実現され易い。
【００５３】
尚、引出し部１２ａの表面に薄い自然酸化膜などの酸化膜が形成されている場合、引出し部１２ａの表面から酸化膜を除去する工程を予め行った後、引出し部１２ａと枕部５とを互いに電気的且つ機械的に接続してもよい。酸化膜を除去する工程としては、例えば引出し部１２ａの表面を研磨する処理が挙げられる。
【００５４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。以下では、第３実施形態の構成のうち第１又は第２実施形態の構成と相違する部分について、具体的に説明する。尚、他の構成は第１又は第２実施形成の構成と同じであるので、説明を省略する。
【００５５】
図５は、第３実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。図６は、図５に示されるＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図５及び図６に示す様に、第３実施形態においては、陽極リード１２の引出し部１２ａと枕部５との電気的な接続部分に、これを被覆するコート層８が形成されている。コート層８の構成材料には、枕部５の構成材料と同じ導電性材料を用いてもよいし、電気絶縁性の樹脂材を用いてもよい。
【００５６】
第３実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、上述した素子搭載工程の後に、引出し部１２ａと枕部５との電気的な接続部分に対して、ディスペンサー等の塗
布装置を用いてペースト状のコート材を塗布し、それを乾燥させることにより、コート層８を形成する。尚、コート層８は、引出し部１２ａと枕部５との電気的な接続部分に、これを覆う様にシート状のコート材を貼り付けることにより、形成されてもよい。
【００５７】
第３実施形態に係る固体電解コンデンサによれば、引出し部１２ａと枕部５との電気的な接続部分がコート層８により被覆されているので、引出し部１２ａと枕部５とが確実且つ強固に接続される。
【００５８】
コート層８が導電性を有している場合、引出し部１２ａと枕部５との間に電気的に良好な接続状態が得られ、その結果、ＥＳＲが低減される。コート層８が電気絶縁性を有している場合、コート層８の形成位置が、形成されるべき所定位置からずれた場合であって、該コート層８がコンデンサ素子１の陰極層１５に接触した場合であっても、陽極と陰極とが電気的に短絡することがない。又、このコート層８によれば、引出し部１２ａと枕部５との接着強度が高められる。
【符号の説明】
【００５９】
１  コンデンサ素子
１１  陽極体
１２  陽極リード
１３  誘電体層
１４  電解質層
１５  陰極層
３  陽極端子
４  陰極端子
５  枕部
５１  先端部
５２  溝部
６  導電性接着層
７１  第１印刷部
７１１  先端部
７２  第２印刷部
７３  ペースト層
Ｐ１，Ｐ２  所定箇所
Ｌ  距離
Ｔ  高さ
【図５】
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【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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