【手続補正書】
【提出日】平成28年4月11日(2016.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（i）充填又は注入部材によって貫通可能な針貫通可能部又は隔膜と前記貫通可能隔膜と流体連通しているシールされたチャンバとを含むデバイスの少なくとも貫通可能表面を脱汚染するステップと、
（ii）充填又は注入部材と前記デバイスとの少なくとも一つを他方に対して動かして前記貫通可能隔膜を前記充填又は注入部材で貫通させ、前記充填又は注入部材を通して前記チャンバ内に物質を導入し、前記充填又は注入部材を前記隔膜から引き抜くステップと、
（iii）前記隔膜の前記貫通された領域の上に液体シール剤を塗布するステップと、
（iv）前記液体シール剤を液相から固相に変化させることで、前記隔膜の前記貫通された領域を気密的にシールするステップと、
を包含する、方法。
【請求項２】
ステップ（iv）が、放射又はエネルギーを前記液体シール剤に印加して前記液体シール剤を液相から固相に硬化させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップ（ii）から（iii）の各々の間に、殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を前記デバイスに導入するステップをさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
ステップ（i）が、前記デバイスを脱汚染ステーションに導入するステップと、前記脱汚染ステーション内部で少なくとも前記貫通可能隔膜の前記貫通可能表面を脱汚染するステップと、を含み、
ステップ（ii）が、前記脱汚染されたデバイスを、前記デバイスの前記チャンバに充填されるべき物質の源と流体連通して結合された少なくとも一つの充填又は注入部材を含む充填ステーションに動かすステップと、前記充填又は注入部材と前記デバイスとの少なくとも一つを前記充填ステーション内部で他方に対して動かして前記貫通可能隔膜を前記充填又は注入部材で貫通させ、前記充填又は注入部材を通して前記チャンバ内に物質を導入するステップと、前記充填又は注入部材を前記隔膜から引き抜くステップと、を含み、
ステップ（iii）が、前記充填されたデバイスを前記充填ステーションから再シールステーションに動かすステップと、液体シール剤を前記再シールステーション内部で前記隔膜の前記貫通可能領域の上に塗布するステップと、を含み、
ステップ（iv）が、前記充填されたデバイスを前記充填ステーションから硬化ステーションに動かすステップと、前記硬化ステーション内で放射又はエネルギーを前記液体シール剤に印加して前記液体シール剤を液相から固相に硬化させるステップと、を含む、
請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記脱汚染、充填、再シール、及び硬化ステーションのそれぞれの内部で、殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を前記デバイスに導入するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記充填ステーション内部で、前記脱汚染ステーション及び硬化ステーションにおいてよりも高い圧力で、殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を印加して、前記充填ステーションと前記脱汚染及び硬化ステーションとの間に正の圧力勾配を生成するステップをさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
ステップ（i）が、前記隔膜の前記貫通可能表面上にて、少なくとも約log3の殺菌保証レベル又はＳＡＬを達成するステップをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一つに記載の方法。
【請求項８】
ステップ（iv）が、約３００ｎｍ〜約４００ｎｍの範囲内の波長で、且つ少なくとも約１Ｗ／cm2の照射強度で、前記液体シール剤にＵＶ照射を印加するステップを含む、請求項１〜７のいずれか一つに記載の方法。
【請求項９】
前記貫通可能隔膜が十分に弾性的で、前記隔膜からの前記充填部材の引き抜き後に自身を閉じて、前記液体シール剤が前記隔膜の貫通された領域を通って前記デバイスのチャンバ内に流れ込むことを実質的に妨げると共に、又はこれに代えて、前記液体シール剤が十分な粘性を有することで、前記液体シール材が前記液相から前記固相に硬化する前に、前記液体シール剤が前記隔膜の貫通された領域を通って前記デバイスのチャンバ内に流れ込むことを防げる、請求項１〜８のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
少なくとも一つのデバイスをそれに沿って移送する経路を規定し、各デバイスが、充填又は注入部材によって貫通可能な針貫通可能部又は隔膜と前記貫通可能隔膜と流体連通しているシールされたチャンバとを含む、コンベヤと、
前記コンベヤ経路に位置し、そこで前記デバイスを受領して前記貫通可能隔膜の少なくとも貫通可能表面を脱汚染するように構成された、脱汚染ステーションと、
前記脱汚染ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、前記デバイスのチャンバに充填されるべき物質の源と流体連通して結合されているか又は結合可能である少なくとも一つの充填又は注入部材を含む充填ステーションであって、前記充填又は注入部材と前記デバイスとの少なくとも一つを前記充填ステーションの内部で他方に対して動かして前記貫通可能隔膜を前記充填又は注入部材で貫通させ、前記充填又は注入部材を通して前記チャンバ内に物質を導入し、前記充填又は注入部材を前記隔膜から引き抜く、充填ステーションと、
前記充填ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、液体シール剤の源と流体連通して結合されているか又は結合可能である少なくとも一つの液体シール剤ディスペンサを含み、前記隔膜の前記貫通された領域の上に液体シール剤を塗布する、再シールステーションと、を備える、装置。
【請求項１１】
前記充填ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、前記液体シール剤に放射を印加して前記液体シール剤を液相から固相に硬化させるための少なくとも一つの放射又はエネルギー源を含む、硬化ステーションをさらに備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記脱汚染、充填、再シール、及び硬化ステーションと流体連通して結合され、各ステーション内部に殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を導入するように構成された殺菌された空気又はその他の気体の少なくとも一つの源をさらに備える、請求項１０又は１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記殺菌された空気又はその他の気体の少なくとも一つの源が、前記脱汚染及び硬化ステーションにおいてよりも高い圧力で前記充填ステーションに殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を導入し、前記充填ステーションと前記脱汚染及び硬化ステーションとの間に正の圧力勾配を生成する、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記硬化ステーションが、約３００ｎｍ〜約４００ｎｍの範囲内の波長で、且つ少なくとも約１Ｗ／cm2の照射強度でＵＶ照射を印加するように構成された少なくとも一つのＵＶ放射源を含む、請求項１０〜１３のいずれか一つに記載の装置。
【請求項１５】
前記少なくとも一つの液体シール剤ディスペンサが、前記液体シール剤を塗布するために前記隔膜に向かって移動可能で、且つ前記液体シール剤を塗布した後は前記隔膜から離れるように移動可能である、請求項１０〜１４のいずれか一つに記載の装置。
【請求項１６】
フレームと前記フレームに搭載された複数のモジュールとをさらに備え、各モジュールが、前記脱汚染、充填、再シール、及び硬化ステーションの少なくとも一つを含む、請求項１０〜１５のいずれか一つに記載の装置。
【請求項１７】
第１のモジュールが複数の脱汚染ステーションを含み、前記第１のモジュールの下流で前記コンベヤ経路に位置する第２のモジュールが複数の充填ステーションを含み、前記充填ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置する第３のモジュールが複数の再シールステーションを含み、前記再シールステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置する第４のモジュールが複数の硬化ステーションを含む、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
複数のモジュールが前記コンベヤ経路に沿ってお互いに対して直列に搭載され、各モジュールが、前記それぞれのコンベヤモジュールの一端における入口と前記それぞれのコンベヤモジュールの他端における出口とを規定し、複数の出口の各々が隣接するモジュールの前記入口を規定する、請求項１６又は１７に記載の装置。
【請求項１９】
（i）第１の殺菌コネクタ及び前記第１の殺菌コネクタと少なくとも一つの充填又は注入部材との間に結合された第１の流体導管と、第２の殺菌コネクタ及び前記第２の殺菌コネクタと充填されるべき物質の源との間に結合された第２の流体導管と、であって、前記第１の殺菌コネクタが前記第２の殺菌コネクタに接続可能で、それらの間にシールされた殺菌流体接続を形成する、コネクタ及び導管、ならびに、（ii）第３の殺菌コネクタ及び前記第３の殺菌コネクタと前記液体シール剤ディスペンサとの間に結合された第３の流体導管と、第４の殺菌コネクタ及び前記第４の殺菌コネクタと液体シール剤の源との間に結合された第４の流体導管と、であって、前記第３の殺菌コネクタが前記第４の殺菌コネクタに結合可能で、それらの間にシールされた殺菌流体接続を形成する、コネクタ及び導管、をさらに備える、請求項１０〜１８のいずれか一つに記載の装置。
【請求項２０】
前記充填ステーションが、お互いに対して横方向に間隔を空けられ且つその上に固定的に搭載された複数の充填器具を含むマウントと、複数のキャップと、を含み、各キャップが、それぞれの充填器具を覆う位置で前記マウントに開放可能に接続され、前記マウントは、前記コンベヤに向かって且つそこから離れるように相対的に移動可能であり、前記コンベヤは、前記マウントが前記コンベヤに向かって相対的に移動されるときにはそれぞれのキャップと係合可能で前記キャップをその上に開放可能に保持し、前記マウントが前記コンベヤから離れるように動かされるときには前記マウントから前記キャップを離脱させて前記充填器具を露出させてそれらを利用可能にする、複数のキャップサポート表面を含むキャップ固定具を含む、請求項１０〜１９のいずれか一つに記載の装置。
【請求項２１】
少なくとも一つのデバイスをそれに沿って移送する経路を規定するコンベヤと、
複数のモジュールと、
を備える装置であって、前記複数のモジュールが、
（i）前記コンベヤ経路に位置し、そこで前記デバイスを受領して前記デバイスの少なくともある表面を脱汚染するように構成された、脱汚染ステーションと、
（ii）前記脱汚染ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、前記デバイスのチャンバに充填されるべき物質の源と流体連通して結合されているか又は結合可能である少なくとも一つの充填部材を含む充填ステーションと、
（iii）前記充填ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、前記充填されたデバイスをシールするシールステーションと、
の少なくとも一つを含み、前記複数のモジュールが、
（ａ）お互いに直列、及び
（ｂ）お互いに並列、
の少なくとも一つであり、前記複数のモジュールが、装置のスループットを増すか又はそのサイクルタイムを減らすために前記複数のモジュールへの追加モジュールの直列又は並列の追加を許容するか、あるいは、装置のスループットを減らすか又はそのサイクルタイムを増やすために前記複数のモジュールの一つ又はそれ以上を取り除くように構成されている、装置。
【請求項２２】
各デバイスが、貫通可能な針貫通可能部又は隔膜と、前記貫通可能隔膜と流体連通しているシールされたチャンバと、を含み、前記複数のモジュールの各々が、
（i）前記コンベヤ経路に位置し、そこで前記デバイスを受領して、少なくとも前記貫通可能隔膜の前記貫通可能表面を脱汚染するように構成された、脱汚染ステーションと、
（ii）前記脱汚染ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、前記デバイスのチャンバに充填されるべき物質の源と流体連通して結合されているか又は結合可能である少なくとも一つの充填器具を含む充填ステーションであって、前記充填器具及び前記デバイスの少なくとも一つを前記充填ステーションの内部で他方に対して動かして前記貫通可能隔膜を前記充填器具で貫通させ、前記充填器具を通して前記チャンバ内に物質を導入し、前記充填器具を前記隔膜から引き抜く、充填ステーションと、
（iii）前記充填ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、液体シール剤の源と流体連通して結合されたか又は接続可能な少なくとも一つの液体シール剤ディスペンサを含み、前記隔膜の前記貫通された領域の上に液体シール剤を塗布する再シールステーションと、
のうちの少なくとも一つを備える、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記充填ステーションの下流で前記コンベヤ経路に位置し、前記液体シール剤に放射を印加して前記液体シール剤を液相から固相に硬化させるための少なくとも一つの放射又はエネルギー源を含む硬化ステーションをさらに備える、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
デバイスのシールされたチャンバの少なくとも一部を規定する貫通可能隔膜を充填又は注入部材で貫通させて、前記貫通可能隔膜に貫通開口を形成し、
前記充填又は注入部材から前記チャンバ内に物質を導入し、
前記隔膜から前記充填又は注入部材を引き抜き、
前記隔膜のうちの、前記貫通開口を含む貫通された領域に、液体シール材を塗布し、
前記液体シール材を固相から液相に変化させることで、前記隔膜の前記貫通された領域を気密的にシールする、方法。
【請求項２５】
前記変化させるステップは、前記隔膜のうちの少なくとも貫通可能表面にＵＶ照射を印加することを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
デバイスのシールされたチャンバに充填されるべき物質の源と流体連通して結合されているか又は結合可能である充填ステーションと、
前記充填ステーション内の充填又は注入部材であって、前記充填又は注入部材が前記デバイスに対して移動可能であるか又はその逆であり、この移動により、（ｉ）前記デバイスの貫通可能隔膜を前記充填又は注入部材で貫通させて、前記貫通可能隔膜に貫通開口を形成し、（ｉｉ）前記充填又は注入部材から前記チャンバ内に前記源からの物質を導入し、（ｉｉｉ）前記隔膜から前記充填又は注入部材を引き抜くことができる、充填又は注入部材と、
液体シール剤の源と流体連通して結合されているか又は結合可能である少なくとも一つの液体シール剤ディスペンサを含む再シールステーションであって、前記隔膜のうちの、前記貫通開口を含む貫通された領域の上に、液相から固相に変化可能な液体シール剤を塗布して、前記隔膜の前記貫通された領域を気密的にシールする、再シールステーションと、
を含む、装置。
【請求項２７】
前記液体シール剤は、ＵＶ照射を印加することによって、前記液相から前記固相に変化させる、請求項２６に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（iv）前記液体シール剤を液相から固相に変化させることで、前記隔膜の前記貫通された領域を気密的にシールするステップ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
いくつかの実施形態では、ステップ（iv）が、放射又はエネルギーを前記液体シール剤に印加して前記液体シール剤を液相から固相に硬化させるステップをさらに含む。いくつかの実施形態は、ステップ（ii）から（iii）の各々の間に、殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を前記デバイスに導入するステップをさらに含む。いくつかの実施形態は、ステップ（i）から（iv）の各々の間に、殺菌された空気又はその他の気体の過圧力を前記デバイスに導入するステップをさらに含む。