(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
標準化ＰＣＭＣＩＡフォーマットの平面状のハウジングを具備し、
このハウジングは、前端部と、後端部と、２つの側部（２０、２２）とを有し、また、この前端部に差込ソケット（１２）を有し、
このハウジングは、収容チャネル（３２）を規定し、
この収容チャネル（３２）は、標準クレジットカードフォーマットのチップカード（１８）に適合され、
また、この収容チャネル（３２）は、前記側部（２０、２２）の間を、前記後端部から前記前端部の方向に延び、この前端部から所定距離（Ｓ）の前端で終了し、これら側部（２０、２２）に沿って閉じられており、
前記ハウジングは、このハウジングの前端部とこの収容チャネル（３２）の前端との間を延びているエッジ領域（Ａ）で、前記側部（２０、２２）の間の横断方向の間隔により規定されている、標準クレジットカードフォーマットの幅に等しい第１の幅を有しているチップカード用のインターフェースデバイスにおいて、
前記ハウジングは、前記収容チャネル（３２）の前端から前記後端部の方向に延びている中間領域（Ｃ）で、前記側部（２０、２２）の間の横断方向の間隔により規定されている第２の幅を有し、
前記第２の幅は、前記第１の幅よりも０．２乃至０．３ｍｍ大きいことを特徴とするチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項２】
前記ハウジングは、このハウジングの後端部から前記収容チャネル（３２）の前端の方向に延びている後端部領域（Ｂ）で前記側部の間の横断方向の間隔により規定されている第３の幅を有し、この第３の幅は、第１の幅よりも０．４乃至０．５ｍｍ大きいことを特徴とする請求項１に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記中間領域（Ｃ）で、このハウジングの後端部領域（Ｂ）における２つの側壁（４０、４２）よりも、壁の厚さが薄いエッジストリップ（４４、４６）を有することを特徴とする請求項２に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項４】
前記ハウジングのエッジストリップ（４４、４６）は、前記中間領域（Ｃ）を越えて、前記差込ソケット（１２）に隣接している前記エッジ領域（Ａ）の中にまで延びており、また、このエッジ領域（Ａ）では、前記ハウジングの狭い側部に合わせられていることを特徴とする請求項３に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項５】
前記収容チャネル（３２）は、この収容チャネル（３２）の前端で標準クレジットカードフォーマットの丸い角に対応した丸められたガイド表面（３２ａ、３２ｂ）を有していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項６】
前記ハウジングの第１の主表面（１１）が、このハウジングの後端部領域（Ｂ）で、この第１の主表面（１１）に対向している第２の主表面（１０）に沿って延びている縦方向のエッジ（１０ｂ）の方に曲げられている、少なくとも１つの前記側壁（４２）と一体的に、連続的金属板部分から形成されていることを特徴とする請求項３又は４に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項７】
前記ハウジングの主表面は、このハウジングの中間領域（Ｃ）で、両側に縦方向のエッジ（１０ａ、１０ｂ）を備えている金属薄板により形成され、断面がＵ字形状の前記エッジストリップ（４４、４６）の脚部が、これら縦方向のエッジ（１０ａ、１０ｂ）に沿って延び、これら脚部は、前記ハウジングの主表面（１０、１１）に沿って前記金属薄板の両側の縦方向のエッジ（１０ａ、１０ｂ）と接続されていることを特徴とする請求項６に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項８】
前記収容チャネル（３２）は、前記ハウジングの前端部から２０ｍｍ以上の所定距離（Ｓ）で終端していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項９】
前記収容チャネル（３２）は、互いに直接重ねられて挿入される複数のチップカード（１８、１８ａ）に適合されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項１０】
前記複数のチップカードのうち２つは、これらのチップカードのうち、いずれのチップカードも他方のチップカードの接触領域（２８、２１）を覆わないように、前記収容チャネル（３２）の互いに異なる深さに挿入可能であることを特徴とする請求項９に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項１１】
前記ハウジングを前記側部で閉じている前記側壁（４０、４２）は、収容スロット（３０）の中にこのハウジングを案内することを特徴とする請求項３、４、６、７のいずれか１に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項１２】
ばね（７）が、１枚だけ挿入された前記チップカードを前記ハウジングの前記第１及び第２の主表面の一方に付勢するように、前記収容チャネル（３２）の中に配置されていることを特徴とする請求項６又は７に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【請求項１３】
前記ハウジングを前記側部で閉じている前記側壁（４０、４２）は、前記収容スロット（３０）のスプリング接触部（５０、５２）により接触されるように適合されていることを特徴とする請求項１１に係るチップカード用インターフェースデバイス。
【発明の詳細な説明】
本発明は、標準クレジットカードフォーマットに於けるチップカード用インターフェースデバイスに関する。
ＤＥ  ４３  １０  ５１７  Ｃ２は、標準化ＰＣＭＣＩＡフォーマットに於けるフラットハウジングを有するチップカード用インターフェースデバイスを既に開示している。このハウジングは、コンピュータの対応収容スロット内に挿入され、その前端部には、コンピュータ内の収容スロットの底部にある多重コンタクトロウに対応する差込ソケットを有する。その後端部から延長した状態で、チップカード用収容チャネルが提供される。
ＥＰ  ０  ７０４  ８１３  Ａ２は、同じタイプのチップカード用インターフェースデバイスを示しており、ポータブルコンピュータの場合に於いて特に使用される。
ＰＣＭＣＩＡ装置用の従来ハウジングの幅は５４ｍｍであり、クレジットカードフォーマットに於けるチップカードの標準幅と正確に同じである。このチップカード用収容チャネルは、インターフェースデバイスのハウジングの全幅に亘って延出しているので、このハウジングは、狭い側部で開放している。チップカード用の横方向ガイド動作を行えるようにするため、このハウジングは、コンピュータの収容スロットから突出して、チップカード用挿入スロットの横方向縁部を形成する幅広のカラーを後端部に備える。このカラーは、チップカードの幅がＰＣＭＣＩＡデバイスのハウジングの幅と同等のため、チップカードの横方向のガイド動作に不可欠と考えられる。
本発明は、収容スロットからカラーを突出させなくても、チップカード用横方向ガイド動作を可能にするチップカード用インターフェースデバイスを提供する。本発明によるインターフェースデバイスに於いて、差込ソケットに隣接するエッジ領域のハウジングの幅は、標準チップカードフォーマットの幅と同じである。チップカード用収容チャネルは、差込ソケットに隣接するハウジングのエッジ領域より前で既に終端する。少なくとも後端部では、ハウジングは、その側部で閉じられ、チップカードフォーマットを０．５ｍｍ越える幅を有している。前記インターフェースデバイスのハウジングのその部分は、少なくともその側部で閉じられた後端部の主要部から成る収容スロット内に挿入される。ハウジングの後端部での収容チャネルの幅は、チップカードフォーマットの幅と大体同じである。本発明は、ＰＣＭＣＩＡハウジングの標準幅が差込ソケット近傍においてのみ与えられ、収容スロットがその挿入開口部の領域において幅が大きくなり、ＰＣＭＣＩＡハウジングの挿入を容易にし、一方で、収容スロットの狭い側に取り付けられる、スプリング接触部の装着を行うようにするという考えに基づくと同時に、コンピュータとハウジングの接地接続を確立するためにＰＣＭＣＩＡ装置の金属ハウジングに接触させることを意図している。この領域内の収容スロットの幅は、標準クレジットカードフォーマットの幅を僅かに超えるが、この相違は、チップカードの横方向のガイド動作を完璧にできるハウジングの薄い側壁を収容するのに充分である。このハウジングの側壁は、このエリアでの０．２５ｍｍまでの厚さ、即ち、ＰＣＭＣＩＡ装置の従来の収容設計より小さくない厚さを有しても良いので、その側壁は、主表面と一体的に形成しても良い。このため、別々の横方向の壁部は、ハウジングの狭い側部に装着される必要はないので、追加材料層が避けられ、結果的に壁部厚さは局所的に増加する。
その全体長さを越える側部にあるチップカード用収容チャネルを閉じて、外部ボディが最初に貫通し、次に側面のエッジまたはステップがスプリング接触部と二番目に連動するようになるのを避けるようにするのが望ましい。しかし、収容スロットは、その領域における幅が十分でないため、差込ソケットの領域と同じ位離れてハウジングの後端部で本発明に従って提供される側壁を延出することは不可能である。
しかし、収容チャネルが、差込ソケットに隣接するハウジングのエッジ領域の前で既に終端することよる本発明の措置は、薄いエッジストリップによってそのハウジングの横方向の中間領域を閉じることを可能にし、その壁厚は、ハウジングの後端部の領域における側壁の壁厚の約半分の量、即ち、約０．１〜０．１５ｍｍまでの厚さになっても良い。このエッジは、収容スロットの深さの減少によって剥離するので、差込ソケットまで延長する必要はなく、収容チャネルは、その前端部の領域におけるエッジストリップを収容するのに充分な幅を有する。ハウジングの側壁または横方向のエッジストリップは、好ましくは、狭い側ではなく、ハウジングの主表面に装着され、より特定的には１ステップ毎の主表面の中央領域から離れるハウジングの主表面の縦横方向のエッジに装着されるので、２倍の材料厚を収容するのに充分な余裕が与えられる。
本発明に従ったインターフェースデバイスの構成の具体的な利点は、開放側部を有するよう設計されるハウジングとは逆に、収容スロット内に提供されるスプリング接触部によって側壁部で完全な接触を保証する。この側壁部は、この様にして収容スロット内のハウジングの横方向のガイド動作が行えるようになる。
収容チャネル内の前端部のチップカードの横方向のガイド動作を完全にして、その接触表面がインターフェースデバイスの接触部と完全に整合させるようにするため、好ましい実施形態では、収容チャネルは、ハウジングのエッジ領域付近の前端部でガイド表面が丸型になり、クレジットカードフォーマットの丸まった角、即ち類似したガイド機能を有する長方形のガイド表面に対応する。
本発明の更なる特徴および利点は、複数の実施形態の以下の記述と、以下に参照される図面から明らかである。
図１は本発明によるインターフェースデバイスの斜視図を示す。
図２はコンピュータの収容スロットにおける前記デバイスの縦断面図を示す。
図３ａおよび３ｂは後端部の領域における前記デバイスの２つの実施形態の断面図を示す。
図４は中央領域における前記デバイスの断面図を示す。
図５は前記デバイスの変形実施形態を示す。
図１に示すインターフェースデバイスは、一般的に知られている標準化ＰＣＭＣＩＡフォーマットにおける平面状ハウジングを備える。このハウジングは、ステップによって各々離れる２つの縦方向エッジ１０ａ、１０ｂを有する上部主表面１０と、その前端部の差込ソケット１２と、チップカード１８用の挿入スロット１６を有する狭い後端部１４、２つの横方向の狭い側部２０、２２と、上部主表面１０に対称な下部主表面１１とを有する。ハウジング内部には、プリント回路カード２４が配置され（図３および４）、インターフェースデバイスの各種構成部、特に、チップカード１８の接触領域８を接触させる接触グループ２６のほか、多数の電子部品を収容する。
図２は、コンピュータの収容スロット３０、またはその様なコンピュータのモジュールを、この収容スロットに於いてほぼ完全に挿入される図１に従ったインターフェースデバイスと共に示している。チップカード１８は、収容チャネル３２に挿入され、インターフェースデバイスの挿入スロット１６から延出される。差込ソケット１２は、収容スロット３０の底部の多重コンタクトロウ３４に整合する設計となる。
収容チャネル３２は、チップカード１８の幅と大体同じで、差込ソケット１２に隣接するハウジングのエッジ領域Ａまで延出している。収容チャネル３２は、このエッジ領域Ａで２つの丸まったガイド表面３２ａ、３２ｂ付近で終端し、クレジットカードフォーマットの角部の丸まった形状に対応する。一例として、ガイド表面３２ａ、３２ｂは、長方形に設計しても良い。この収容チャネル３２は、ハウジングの前端部または差込ソケット１２からの距離Ｓまで形成される。この距離は、少なくとも２０ｍｍ、好ましくは２５ｍｍ以上になる。
チップカード１８用の挿入スロット１６を備える前記デバイスの後端部では、ハウジングは、側壁４０、４２付近で閉じられ、図３ａ及び３ｂに示す通り、ハウジングの主表面の何れか（図３ｂ）または、ハウジングの主表面の両方（図３ａ）を備えるハウジング部と一体的に形成してもよい。しかし、これらの側壁４０、４２は、図２に於いてＢで参照されるハウジングの後端部に亘って延出しているに過ぎない。これらは、チップカード１８が完全に挿入されると、ガイド表面３２ａ、３２ｂによって完成するチップカード１８の横方向のガイド動作を行える。後端部Ｂのハウジングの幅は、標準クレジットカードフォーマットの幅を０．４乃至０．５ｍｍ超える。
エッジ領域Ａ及び後端部領域Ｂの間にある容器の中間領域Ｃは、狭くて、薄い壁部のエッジストリップ４４、４６によって側部で閉じられる。中間領域Ｃにおけるハウジングの幅は、標準クレジットカードフォーマットの幅を０．２乃至０．３ｍｍ超える。これらのエッジストリップ４４、４６は、ハウジングの縦方向のエッジ１０ａ、１０ｂと、それらを接続するリブ上の外部に寄りかかる２つの脚部と共に断面がＵ字形状となり、その中間領域Ｃ内のハウジングの側壁を形成する。このため、収容チャネル３２は、その全長に亘って側部で閉じられる。差込ソケット付近のエッジストリップ４４、４６の端部は、エッジまたはストリップの形成を避けるためエッジ領域Ａの狭い側に取り付けられる。
その外端部の狭い側の何れかに、収容スロット３０は凹部内に収容され、側部から収容スロット内に突出するスプリング接触部５０、５２を有する。これらのスプリング接触部５０、５２は、コンピュータまたはコンピュータモジュールの接地部に接続される。このデバイスが完全に挿入されるとき、これらの接触部は、側壁４０、４２に接触係合状態になる。収容スロット３０の構成要素は、コンピュータまたはコンピュータモジュールの収容壁部５６によって通常の方法で外側に向かって被せられる。また、外側に突出するイジェクタキー５８が、収容スロットの隣りに通常の方法で備えられる。
図２から判る様に、収容スロット３０の深さに関係するデバイスの長さは、このデバイスのハウジングが、後で完全に挿入されたときに収容スロットから実質的に突出しないように選択される。これは、例えば、ポータブルコンピュータの場合、外側に突出する部分が邪魔になるため非常に望ましい。一方、チップカード１８は、その長さのかなりの部分で収容スロットから突出する。しかし、チップカードが挿入されるのは、使用時のみのため、これは欠点になならない。このチップに接触して保持するために比較的大きな表面領域が利用できる場合、その扱いはより容易になる。
デバイスのエッジ領域Ａに対応する領域において、収容スロット３０は、チップカード１８の幅と同じ幅を有する。収容スロット３０の幅は、その外側端部で幾分大きくなるので、チップカード１８の幅より下に突出する側壁４０，４２の収容を可能にする。より具体的には、側壁４０、４２の壁厚は、約０．２〜０．２５ｍｍであっても良い。この壁厚は、ハウジングの主表面に充分なので、図３ａ及び３ｂに示す通り、１部または２部構成のハウジング設計が実現可能である。
しかし、中間領域Ｃにおけるエッジストリップ４４、４６は、分割部分として提供されるので、それらは、より薄い材料で作製する必要があり、その壁厚は、約０．１〜０．１５ｍｍになるが、ハウジングの他の構成部同様、金属板で構成しても良い。ハウジング接続は全て、ハウジングの主表面上で形成される。狭い側では、接合部がないので、結果的に壁厚が局所的に増加する可能性がある。
記載されるインターフェースデバイスの実施形態は、１チップカード用とする。しかし、同じ原則は、２つ以上のチップカード用のインターフェースデバイスを実現するために用いても良い。このような一実施の形態が、図５に示される。
図５で判るように、収容チャネル３２は、２つのチップカード１８を収容する設計で、１８ａは、別のカード上に直接置かれる状態になる。収容チャネル３２は、第２部分３２ｂよりも長い長さの第１部分３２ａを有するので、チップカード１８、１８ａは、異なった深さに挿入される。特に、チップカード１８ａは、チップカード１８の接触領域２８を被覆しないように挿入される。上部主表面の下に固定される板ばね７は、収容チャネルの部分３２ａ内に下方向に単独で挿入されたチップカードをプレスして、独特の配置とする。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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