Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月14日(2016.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
本明細書中に引用される刊行物の完全な開示は、それぞれが個々に組み込まれたかのように、その全体が参照により組み込まれる。本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、本発明の様々な改変および変更が当業者には明らかとなるであろう。本発明は、本明細書に記載される例示的な実施形態および実施例によって不当に限定されるものではない点、また、こうした実施例および実施形態はあくまで例示を目的として示されるにすぎないのであって、本発明の範囲は本明細書において以下に記載する「特許請求の範囲」によってのみ限定されるものである点は理解すべきである。
本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［３０］に記載する。
［項目１］
再帰反射性物品を作製するための工具であって、
（ａ）微細構造化再帰反射性要素の配列を含むパターン付き表面を含む基材と、
（ｂ）前記配列の少なくとも一部分を通る溶接継ぎ目と、を含み、
前記パターン付き表面上の前記溶接継ぎ目に隣接する光学的劣化領域が約４００μｍ以下の幅を有する、工具。
［項目２］
前記パターン付き表面がキューブコーナー要素を含む、項目１に記載の工具。
［項目３］
前記光学的劣化領域の前記幅が約５０μｍ〜約４００μｍの間にある、項目１または２に記載の工具。
［項目４］
前記光学的劣化領域の前記幅が約３００μｍ以下である、項目１〜３のいずれか一項に記載の工具。
［項目５］
前記光学的劣化領域の前記幅が約２００μｍ以下である、項目１〜４のいずれか一項に記載の工具。
［項目６］
前記光学的劣化領域の前記幅が約１００μｍ以下である、項目１〜５のいずれか一項に記載の工具。
［項目７］
前記継ぎ目の引張り強さが約５０ｋｐｓｉ（３４５ＭＰａ）以上である、項目１〜６のいずれか一項に記載の工具。
［項目８］
前記工具がシリンダー、ベルトまたはスリーブである、項目１〜７のいずれかに記載の工具。
［項目９］
前記基材が前記溶接継ぎ目によって接続された２つのツーリング要素を含む、項目１〜８のいずれか一項に記載の工具。
［項目１０］
項目１〜９のいずれか一項に記載の工具からまたはそれらのレプリカから複製された再帰反射性物品。
［項目１１］
微細構造化再帰反射性要素の三次元の配列を含むパターン付き表面と、前記配列の少なくとも一部分を通る溶接継ぎ目と、を含む再帰反射性シーティングであって、前記パターン付き表面上の前記溶接継ぎ目に隣接した光学的劣化領域が約４００μｍ以下の幅を有する、再帰反射性シーティング。
［項目１２］
前記パターン付き表面がキューブコーナー要素を含む、項目１１に記載の再帰反射性シーティング。
［項目１３］
前記光学的劣化領域の前記幅が約５０μｍ〜約４００μｍの間にある、項目１１または１２に記載の再帰反射性シーティング。
［項目１４］
前記光学的劣化領域の前記幅が約３００μｍ以下である、項目１１〜１３のいずれか一項に記載の再帰反射性シーティング。
［項目１５］
前記光学的劣化領域の前記幅が約２００μｍ以下である、項目１〜１４のいずれか一項に記載の再帰反射性シーティング。
［項目１６］
前記光学的劣化領域の前記幅が約１００μｍ以下である、項目１〜１５のいずれか一項に記載の再帰反射性シーティング。
［項目１７］
溶接継ぎ目を形成するために単一空間モードのレーザーを連続波モード動作で用いて２つの実質的に平面的なツーリング要素の端部を互いに溶接することを含む再帰反射性物品用の工具を作製する方法であって、各ツーリング要素が微細構造化再帰反射性要素の配列を含むパターン付き面および前記パターン付き面と反対側の平坦な裏面を含む、方法。
［項目１８］
前記パターン付き面の上の前記溶接継ぎ目に隣接する光学的劣化領域が約４００μｍ以下の幅を有する、項目１７に記載の方法。
［項目１９］
前記光学的劣化領域の前記幅が約５０μｍ〜約４００μｍの間にある、項目１７または１８に記載の方法。
［項目２０］
前記光学的劣化領域の前記幅が約３００μｍ以下である、項目１７〜１９のいずれか一項に記載の方法。
［項目２１］
前記光学的劣化領域の前記幅が約２００μｍ以下である、項目１７〜２０のいずれか一項に記載の方法。
［項目２２］
前記光学的劣化領域の前記幅が約１００μｍ以下である、項目１７〜２１のいずれか一項に記載の方法。
［項目２３］
前記パターン付き表面がキューブコーナー要素を含む、項目１７〜２２のいずれか一項に記載の方法。
［項目２４］
前記レーザーがファイバーレーザーまたはディスクレーザーである、項目１７〜２３のいずれか一項に記載の方法。
［項目２５］
前記レーザーがファイバーレーザーである、項目１〜２４のいずれか一項に記載の方法。
［項目２６］
２つの実質的に平面的なツーリング要素の前記端部を互いに溶接することが、前記ツーリング要素の前記裏面から溶接することを含む、項目１７〜２５のいずれか一項に記載の方法。
［項目２７］
前記２つのツーリング要素が１００％未満の溶込みを有する前記溶接継ぎ目において接合される、項目２６に記載の方法。
［項目２８］
前記裏面の溶接よりも低出力で前記パターン付き面から前記２つのツーリング要素を溶接することを更に含む、項目２７に記載の方法。
［項目２９］
前記工具から成形型または再帰反射性物品を複製すること、を更に含む、項目１７〜２８のいずれか一項に記載の方法。
［項目３０］
シリンダー、ベルトまたはスリーブを形成するために前記工具が溶接される、項目１７〜２９のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再帰反射性物品を作製するための工具であって、
（ａ）微細構造化再帰反射性要素の配列を含むパターン付き表面を含む基材と、
（ｂ）前記配列の少なくとも一部分を通る溶接継ぎ目と、を含み、
前記パターン付き表面上の前記溶接継ぎ目に隣接する光学的劣化領域が約４００μｍ以下の幅を有する、工具。
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月22日(2016.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分析物質、又は、液体試料の性質を測定することが可能であるカートリッジであって、前記カートリッジが
第１の実質的剛性ゾーン、及び
実質的可撓性ゾーン
を有する頂部分と、
第２の実質的剛性ゾーンを有する底部分と
を備えるハウジングと、
センサを収容する少なくとも１つのセンサ凹部と、
前記頂部分と前記底部分との間に位置するガスケットと
を備え、
前記ハウジングの前記頂部分及び前記底部分が一体に結合され、それにより、前記センサの少なくとも一部分の上に導管が形成され、
前記ガスケットが前記導管を画定して密閉し、
前記ガスケットが前記ハウジングの前記頂部分と前記底部分との間の実質的に全領域を覆う
カートリッジ。
【請求項２】
前記少なくとも１つのセンサ凹部が前記底部分内に形成される、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項３】
前記頂部分が前記導管の頂部分を形成し、前記底部分が前記導管の底部分を形成し、前記頂部分を前記底部分に当接させるときに前記導管が形成される、請求項２に記載のカートリッジ。
【請求項４】
前記第１の実質的剛性ゾーン、前記第２の実質的剛性ゾーン又は前記実質的可撓性ゾーンのうちの少なくとも１つが単一の連続するゾーンである、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項５】
前記第１の実質的剛性ゾーン、前記第２の実質的剛性ゾーン又は前記実質的可撓性ゾーンのうちの少なくとも１つが、複数の非連続ゾーンを備える、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項６】
前記実質的可撓性ゾーンの一部分が前記導管の壁のうちの少なくとも２つの壁を形成し、
前記第２の実質的剛性ゾーンの一部分が前記導管の壁のうちの少なくとも１つの壁を形成する
請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項７】
前記導管が、密閉可能試料入口ポート、試料保持チャンバ、感知領域、及び、廃棄チャンバをさらに備える、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項８】
前記導管が密閉可能試料入口ポート及び試料保持チャンバをさらに備え、前記試料保持チャンバの一部分の断面積が前記試料入口ポートを基準として遠位側に減少する、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項９】
前記導管が密閉可能試料入口ポートをさらに備え、前記第１の実質的剛性ゾーンの一部分が密閉部材を形成し、前記実質的可撓性ゾーンの一部分が前記密閉部材上にシールを形成し、前記シールを備える前記密閉部材が前記密閉可能試料入口ポートに係合可能であり、それにより気密シールが形成される、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項１０】
前記センサが、電気化学、アンペロメトリック、電気伝導度測定、ポテンシオメトリック、光学、吸収度、蛍光、発光、圧電気、表面弾性波、及び、表面プラズモン共鳴センサからなる群から選択される、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項１１】
前記頂部分が内部表面をさら備え、前記底部分が、前記頂部分の前記内部表面に対して相補的である内部表面をさらに備え、
前記頂部分及び前記底部分が一体に結合され、それにより、前記頂部分及び前記底部分の前記２つの相補的な内部表面が閉位置で当接されて接続される
請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項１２】
分析物質、又は、液体試料の性質を測定するための試験カートリッジを製造する方法であって、前記方法が
（ａ）（ｉ）第１の実質的剛性ゾーン及び実質的可撓性ゾーンを有する頂部分と、（ｉｉ）第２の実質的剛性ゾーンを有する底部分とを備えるハウジングを成形するステップであって、前記第２の実質的剛性ゾーンが少なくとも１つのセンサ凹部を備える、ステップと、
（ｂ）前記頂部分と前記底部分との間に位置するガスケットを提供するステップと、
（ｃ）前記センサ凹部内にセンサを挿入するステップと、
（ｄ）前記頂部分を前記底部分に当接させるステップと、
（ｅ）閉位置で前記ハウジングを密閉するステップと
を備え、
前記密閉するステップにより前記カートリッジが形成され、前記カートリッジが前記センサの少なくとも一部分の上に導管を備え、
前記ガスケットが前記導管を画定して密閉し、
前記ガスケットが前記ハウジングの前記頂部分と前記底部分との間の実質的に全領域を覆う、
方法。
【請求項１３】
前記第１の実質的剛性ゾーンが第１の射出成形ステップで形成され、前記実質的可撓性ゾーンが第２の射出成形ステップで形成される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の実質的剛性ゾーン、前記第２の実質的剛性ゾーン又は前記実質的可撓性ゾーンのうちの少なくとも１つが単一の連続するゾーンとして成形される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記実質的可撓性ゾーンが複数の非連続の可撓性ゾーンとして成形される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
第２の実質的可撓性ゾーンを有するように前記底部分を成形するステップをさらに含み、前記センサ凹部が前記第２の実質的可撓性ゾーンの一部分内に成形される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記センサ凹部が前記第２の実質的剛性ゾーンの一部分内にある、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の実質的剛性ゾーン及び前記第２の実質的剛性ゾーンがポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）から成形される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の実質的剛性ゾーン及び前記第２の実質的剛性ゾーンが、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート、ポリスチレン、トパーズ、アクリル重合体、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、及び、それらの組み合わせからなる群から選択される材料から成形される、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記実質的可撓性ゾーンが熱可塑性エラストマーから成形される、請求項１２に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月12日(2016.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
本発明の様々な修正及び変更は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当業者にとって明らかとなり、本発明は本発明において説明される例示的な実施形態に限定されないものと理解されるべきである。例えば、開示される透明な導電性物品はまた、防反射コーティング、及び／又は保護ハードコートを含んでもよい。読者は、開示される一実施形態の特徴はまた、他に指示がない限り、他の全ての開示される実施形態に応用され得る。本明細書において参照される、米国特許、特許出願公開、並びに他の特許文献及び非特許文献は、これらが先行する開示と矛盾しない限りにおいて、参照として組み込まれる。
本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１０］に記載する。
［項目１］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
その基材に支持されているプリズム層であって、同一の第１方向に沿って延在する複数の並んだリニアプリズムを備える主面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設されている埋め込まれた構造化表面であって、複数のデフォーカスレンズレットを備え、前記デフォーカスレンズレットが、前記埋め込まれた構造化表面の少なくとも８０％を覆っている、埋め込まれた構造化表面と、を備えている、光学フィルム。
［項目２］
前記プリズムがピッチＰを有し、各レンズレットが等価円直径ＥＣＤを有し、前記複数のレンズレットが平均等価円直径ＥＣＤａｖｇを有し、ＥＣＤａｖｇがＰより大きい、項目１に記載のフィルム。
［項目３］
前記埋め込まれた構造化表面が、少なくとも０．０５の屈折率の差がある２つの光学媒体を分離している、項目１に記載のフィルム。
［項目４］
前記埋め込まれた構造化表面が前記プリズム層と埋め込まれた層との間の界面であり、前記埋め込まれた層は前記基材と前記プリズム層との間に配設されている、項目１に記載のフィルム。
［項目５］
前記プリズム層の屈折率が前記埋め込まれた層の屈折率より少なくとも０．０５大きく、前記各デフォーカスレンズレットが前記プリズム層から離れる方向に湾曲している、項目４に記載のフィルム。
［項目６］
前記埋め込まれた構造化表面が第１の埋め込まれた層と第２の埋め込まれた層との間の界面であり、前記第１及び第２の埋め込まれた層は前記基材と前記プリズム層との間に配設されている、項目１に記載のフィルム。
［項目７］
空気に露出された主面を前記基材が備え、かつ前記基材の前記主面が非平滑である、項目１に記載のフィルム。
［項目８］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
その基材に支持されているプリズム層であって、同一の第１方向に沿って延在する複数の並んだリニアプリズムを備える主面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設されている埋め込まれた構造化表面であって、ランダムに配向された実質的に平面の複数のファセットを備えており、前記ファセットが、前記埋め込まれた構造化表面の少なくとも８０％を覆っている、埋め込まれた構造化表面と、を備えている、光学フィルム。
［項目９］
前記埋め込まれた構造化表面が前記プリズム層と前記埋め込まれた層との間の界面であり、前記埋め込まれた層は前記基材と前記プリズム層との間に配設されている、項目８に記載のフィルム。
［項目１０］
前記埋め込まれた構造化表面が第１の埋め込まれた層と第２の埋め込まれた層との間の界面であり、前記第１及び第２の埋め込まれた層は前記基材と前記プリズム層との間に配設されている、項目８に記載のフィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
その基材に支持されているプリズム層であって、同一の第１方向に沿って延在する複数の並んだリニアプリズムを備える主面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設されている埋め込まれた構造化表面であって、複数のデフォーカスレンズレットを備え、前記デフォーカスレンズレットが、前記埋め込まれた構造化表面の少なくとも８０％を覆っている、埋め込まれた構造化表面と、を備えている、光学フィルム。
【請求項２】
前記プリズムがピッチＰを有し、各レンズレットが等価円直径ＥＣＤを有し、前記複数のレンズレットが平均等価円直径ＥＣＤａｖｇを有し、ＥＣＤａｖｇがＰより大きい、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
その基材に支持されているプリズム層であって、同一の第１方向に沿って延在する複数の並んだリニアプリズムを備える主面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設されている埋め込まれた構造化表面であって、ランダムに配向された実質的に平面の複数のファセットを備えており、前記ファセットが、前記埋め込まれた構造化表面の少なくとも８０％を覆っている、埋め込まれた構造化表面と、を備えている、光学フィルム。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月25日(2016.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モバイルコンピューティングデバイスの挙動を監視する方法であって、
前記モバイルコンピューティングデバイスの非マスター処理コアに関連する完全なモバ
イルデバイス挙動の一部分である部分的モバイルデバイス挙動を前記非マスター処理コア
内で観測するステップと、
観測された前記部分的モバイルデバイス挙動を記述する挙動シグネチャを前記非マスタ
ー処理コア内で生成するステップと、
生成された前記挙動シグネチャを前記モバイルコンピューティングデバイスのマスター
処理コアに送信するステップと、
前記マスター処理コア内でタスクグラフを生成するステップと、
グローバル挙動ベクトルが前記２つ以上の挙動シグナチャの合計となるように、生成された前記タスクグラフに基づいて、非マスター処理コアから受信した２つ以上の挙動シグネチャを前記マスター処理コア内で組み合わせて、前記２つ以上の挙動シグネチャから前記完全なモバイルデバイス挙動を特定する前記グローバル挙動ベクトルを生成するステップと、
前記グローバル挙動ベクトルを処理のためにアナライザモジュールに提供するステップ
と、
前記アナライザモジュールにより、前記グローバル挙動ベクトルと挙動モデルとを比較
して、前記グローバル挙動ベクトルに基づいて前記完全なモバイルデバイス挙動が良性の
挙動であるか否かを決定するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記モバイルコンピューティングデバイスの複数の非マスター処理コアへの単一のアプ
リケーションのサブタスクの分配を、前記マスター処理コア内で監視するステップをさら
に有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
サブタスクの分配を監視するステップが、前記モバイルコンピューティングデバイスのトランスポートレイヤへの呼出しを監視するステップを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
複数の異質のコアを有するモバイルコンピューティングデバイスであって、
非マスター処理コアに関連する完全なモバイルデバイス挙動の一部分である部分的モバ
イルデバイス挙動を前記非マスター処理コア内で観測するための手段と、
観測された前記部分的モバイルデバイス挙動を記述する挙動シグネチャを前記非マスタ
ー処理コア内で生成するための手段と、
生成された前記挙動シグネチャをマスター処理コアに送信するための手段と、
前記マスター処理コア内でタスクグラフを生成するための手段と、
非マスター処理コアから受信した２つ以上の挙動シグネチャを前記マスター処理コア内で組み合わせて、前記２つ以上の挙動シグネチャから前記完全なモバイルデバイス挙動を特定するグローバル挙動ベクトルを生成するための手段と、
前記グローバル挙動ベクトルが前記２つ以上の挙動シグナチャの合計となるように、生成された前記タスクグラフに基づいて、前記２つ以上の挙動シグネチャを組み合わせるための手段と、
前記グローバル挙動ベクトルを処理のためにアナライザモジュールに提供するための手
段と、
前記アナライザモジュールにより、前記グローバル挙動ベクトルと挙動モデルとを比較
して、前記グローバル挙動ベクトルに基づいて前記完全なモバイルデバイス挙動が良性の
挙動であるか否かを決定するための手段と
を具備することを特徴とするモバイルコンピューティングデバイス。
【請求項５】
前記マスター処理コア内でタスクグラフを生成するための手段をさらに具備し、
２つ以上の挙動シグネチャを前記マスター処理コア内で組み合わせてグローバル挙動ベ
クトルを生成するための手段が、前記グローバル挙動ベクトルが前記２つ以上の挙動シグ
ナチャの合計となるように、生成された前記タスクグラフに基づいて前記２つ以上の挙動
シグネチャを組み合わせるための手段を含むことを特徴とする請求項４に記載のモバイル
コンピューティングデバイス。
【請求項６】
１つまたは複数の非マスター処理コアへの単一のアプリケーションのサブタスクの分配
を前記マスター処理コア内で監視するための手段をさらに具備することを特徴とする請求
項４に記載のモバイルコンピューティングデバイス。
【請求項７】
サブタスクの分配を監視するための手段が、前記モバイルコンピューティングデバイス
のトランスポートレイヤへの呼出しを監視するための手段を含むことを特徴とする請求項
６に記載のモバイルコンピューティングデバイス。
【請求項８】
実行されたとき、請求項１乃至３の何れか１項に記載の方法をコンピュータに実施させるように構成されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令を格納した、コンピュータ可読記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月16日(2016.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マシンにより実施される方法であって、
クライアント・ソフトウェア・アプリケーションの後継バージョンをインストールするステップと、
前記クライアント・ソフトウェア・アプリケーションの現行バージョンがシャットダウン準備状態にあるときにランタイム中に透過的に遷移する準備ができていることを前記現行バージョンが示すと、前記後継バージョンにおいて、前記現行バージョンからアップデート・ハンドシェークを受信するステップと、
前記後継バージョンにより、コンポーネントを登録するステップと、
前記現行バージョンを実行している間に、前記後継バージョンのランタイム検証を実行するステップと、
前記ランタイム検証が成功した場合、アプリケーション・エントリ・ポイントを、前記現行バージョンから前記後継バージョンに切り替えるステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記後継バージョンから前記現行バージョンにシャットダウン・リクエストを送信するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記現行バージョンから、前記現行バージョンがシャットダウンする準備ができているかどうかを示すシャットダウン・ステータス・メッセージを受信するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記アップデート・ハンドシェークの一部として、前記現行バージョンから前記後継バージョンへの現行状態データ・セットを受信するステップ
をさらに含む、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記現行バージョンから前記後継バージョンに自動的に遷移するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記後継バージョンから前記現行バージョンに検証通知を送信するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記後継バージョンによる検証の失敗時に、前記現行バージョンに再度ユーザを切り替えるステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項８】
クライアント・ソフトウェア・アプリケーションの現行バージョンを実行するステップと、
前記クライアント・ソフトウェア・アプリケーションの後継バージョンのインストール時に、前記後継バージョンから、シャットダウンするよう前記現行バージョンに要求するシャットダウン・リクエストを受信するステップと、
前記現行バージョンから、前記現行バージョンがシャットダウンする準備ができていることを示すシャットダウン・ステータス・メッセージを、前記後継バージョンに送信するステップと、
ランタイム中に前記現行バージョンと前記後継バージョンとの間で透過的に遷移するために、前記後継バージョンと前記現行バージョンとの間でアップデート・ハンドシェークを実行するステップと、
前記インストールが開始した後にユーザから前記現行バージョンにより受信された暫定のアプリケーション・データをバッファするステップと、
を含む、方法を１以上のプロセッサに実行させるプログラム。
【請求項９】
アプリケーション・サーバから、クライアント・ソフトウェア・アプリケーションの後継バージョンをダウンロードする通信インタフェースと、
前記クライアント・ソフトウェア・アプリケーションの現行バージョンを実行している間に前記後継バージョンをインストールし、シャットダウンする準備ができていることを前記現行バージョンが示すと、前記後継バージョンと前記現行バージョンとの間でアップデート・ハンドシェークを実行し、前記後継バージョンのコンポーネント登録のランタイム検証を実行し、検証が成功した場合、アプリケーション・エントリ・ポイントを、前記現行バージョンから前記後継バージョンに切り替え、前記現行バージョンから前記後継バージョンに透過的に遷移させるプロセッサと、
を備えた、クライアント・サイド・デバイス。
【請求項１０】
前記プロセッサは、前記後継バージョンの検証が成功した場合、前記現行バージョンをアンインストールする、請求項９記載のクライアント・サイド・デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月6日(2016.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
湾曲された形状を有する波長変換層、及び
前記波長変換層に向かって光を発する光源、
を有する照明装置であって、
前記波長変換層は、式：
【数１】
2015520494.tif 000001
によって前記光源に中心をとった極座標系において与えられる曲線であって、ここでｋは定数、φは前記光源の光軸に対する角度、ｃｏｓ（φ）は前記光源の光度プロファイルを規定しており、Ｄはゼロから前記曲線の最大値Ｒｍａｘの２０％までにわたる偏差である、曲線において、前記光源を通って延在していると共に前記光源の光軸と平行の平面と交差している、照明装置。
【請求項２】
前記波長変換層は、少なくともφ＝−３０°からφ＝３０°、好ましくはφ＝−６０°からφ＝６０°、更に好ましくはφ＝−７５°からφ＝７５°において前記曲線と交差している、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記波長変換層は、大きくともφ＝−８０°からφ＝８０°において前記曲線と交差している、請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記定数（ｋ）は、間隔０．００５から０．０２メートル内に含まれる値を有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記光源は、ランバーティアン様の分布を有する光を発する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記波長変換層は、拡散手段を有する、請求項１乃至５の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
記光源及び前記波長変換層を囲んでいるエンベロープを更に有する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項８】
間隙が前記波長変換層と前記エンベロープとの間に規定されている、請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記波長変換層の前記エンベロープに面している表面は、平坦ではない表層構造を有する、請求項７又は８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記照明装置は、直線型の照明装置である、請求項１乃至９の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記波長変換層は細長く、前記平面は前記波長変換層の長手方向に対して垂直である、請求項１０に記載の照明装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月25日(2016.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力部品などの少なくとも１つの電気部品と、フレックス絶縁層に設けられたフレックス導電層を有する電気的フレックス回路（１）とを備える電気回路であって、前記電気的フレックス回路に対して前記電気部品を接続する少なくとも１つの導電部（７）を備え、前記導電部（７）が、それと接触するように前記電気電力部品の接触要素（９）を受ける少なくとも１つの第１の接触部（１３）と、それと接触するように前記電気的フレックス回路の前記フレックス導電層（３）に固定された第２の接触部（１５）とを設けており、第２の接触部（１５）の幅が、電気的フレックス回路（１）の幅に相当し、長さが、４．５から５．５Ａ／ｍｍ２の間の電流密度を伝達し且つ電気回路が前記電力部品に適した電流、すなわち３０から８０Ａの間の電流を維持するのを可能とするのに適した接触面を与えるよう調整されることを特徴とする、電気回路。
【請求項２】
前記第１及び第２の接触部（１３、１５）が、部品及び電気的フレックス回路と接触する接触部（１３、１５）の表面間において５Ａ／ｍｍ２に等しい電流密度を伝達するように成形されている、ことを特徴とする、請求項１に記載の電気回路。
【請求項３】
前記導電部（７）が、比較的大きく且つ固体である接触部（１３、１５）を備える金属部品である、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電気回路。
【請求項４】
導電部（７）が、平坦リング（１９、２９）が設けられた円筒状スリーブ（１７）の形状であるか又は円筒状スリーブ（２７）の一部であり、第１の接触部（１３）が、スリーブ又はスリーブ部分の円筒状内面（２１）によって形成され、第２の接触部（１５）が、リング（１９、２９）の面によって形成される、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気回路。
【請求項５】
前記導電部（７）が、例えば、はんだ付け若しくはろう付け、電気的若しくはレーザ溶接又は焼結など、指定された接合方法で接触部（１３、１５）が電気的フレックス回路（１）及び部品に接合されるのを可能とするように成形されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気回路。
【請求項６】
第１の接触部（１３）が、例えば部品の接触ピン又はタブなどの部品の接触要素（９）に相補的であり、部品の接触要素（９）と接触するように成形された表面を有し、第２の接触部（１５）が、電気的フレックス回路の導電層（３）と平面接触するように成形されている平坦面を有する、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電気回路。
【請求項７】
電気的導電部（７）が電流拡散部であり、電流拡散部がその端部の一方において又はその周囲にわたって平坦リング（１９）が設けられた円筒状スリーブ（１７）の形状であり、スリーブの円筒状内面（２１）上で部品のピン（９）に接触し且つリングの外面（２３）上で電気的フレックス回路の導電層（３）に接触するように成形されており、第１の接触部（１３）が、スリーブ（１７）の円筒状内面のうちの少なくとも一部によって形成されており、第２の接触部（１５）が、リングの前記外面（２３）によって形成されている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電気回路。
【請求項８】
第１の接触部が、円筒の一部（２７）の形状であり、接触ピンの断面の一部にわたって電気部品の接触ピン（３）の端部に接触し、第２の接触部が、電気的フレックス回路の下部導電層（３）の表面に対してその外面によって適用される平坦リング（２９）である、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電気回路。
【請求項９】
誘電絶縁材（５）の層によって互いに絶縁された銅層（３）によって形成された電気的フレックス回路（１）が、約３０マイクロメートル未満の断面厚さを有する、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電気回路。
【請求項１０】
前記誘電絶縁材（５）が、ポリイミド樹脂である、請求項９に記載の電気回路。
【請求項１１】
特に機内に搭載されるように意図され且つ特に厳しい環境に組み込まれるように意図される電力変換器を相互接続するステップを有する、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の電気回路を使用する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月6日(2016.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセス制御機器とステムまたはシャフトを介して前記プロセス制御機器に動作的に結合されたアクチュエータとの摩擦に対応する力またはトルクを決定する工程と、
前記摩擦に対応する前記力またはトルクに基づいて前記ステムまたはシャフトを介して前記プロセス制御機器を作動させるためのコマンドに対する前記アクチュエータの応答を示す値を決定する工程と、
を備える方法。
【請求項２】
前記アクチュエータの前記応答を示す前記値を決定する工程は、前記摩擦に対応する前記力またはトルクを推定力またはトルクと比較する工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記推定力またはトルクは、前記アクチュエータの推定最大力またはトルクと作用を行うための前記アクチュエータの推定力またはトルクとの間の差に基づいている、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記アクチュエータの前記応答を示す前記値は、前記アクチュエータによって前記ステムまたはシャフトに印加された力またはトルクに応じた前記ステムまたはシャフトの運動特性に対応している、請求項１から３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記運動特性は、感度である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記運動特性は、精密さである、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記運動特性は、応答性である、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記値が前記アクチュエータの前記応答が所定のレベル以下に低下したことを指示するときに警告メッセージを送出する工程をさらに備える、請求項１から７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記摩擦に対応する前記力またはトルクを決定する工程は、第１の位置から第２の位置への前記ステムまたはシャフトの運動中に、前記第１の位置にある前記ステムまたはシャフトに前記アクチュエータによって印加された力またはトルクと前記第２の位置にある前記ステムまたはシャフトに前記アクチュエータによって印加された力またはトルクとの間の差を決定する工程を備える、請求項１から８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
アクチュエータと前記アクチュエータによって作動されたプロセス制御機器との摩擦に対応する値を決定する工程と、
前記摩擦に対応する前記値および所定の値に基づいて前記アクチュエータを介する前記プロセス制御機器の動作への前記摩擦の影響を示す値を決定する工程と、
を備える方法。
【請求項１１】
前記摩擦に対応する前記値を決定する工程は、第１の位置から第２の位置へのステムまたはシャフトの運動中に、前記第１の位置にある前記ステムまたはシャフトに前記アクチュエータによって印加された力またはトルクと前記第２の位置にある前記ステムまたはシャフトに前記アクチュエータによって印加された力またはトルクとの間の差を決定する工程を備える、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記プロセス制御機器の前記動作への前記摩擦の前記影響は、前記アクチュエータによってステムまたはシャフトに印加された力またはトルクに応じた前記プロセス制御機器の前記ステムまたはシャフトの動きの感度の増加または減少である、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記プロセス制御機器の前記動作への前記摩擦の前記影響は、前記アクチュエータによってステムまたはシャフトに印加された力またはトルクに応じた前記プロセス制御機器の前記ステムまたはシャフトの動きの精密さの減少である、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記プロセス制御機器の前記動作への前記摩擦の前記影響は、前記アクチュエータによってステムまたはシャフトに印加された力またはトルクに応じた前記プロセス制御機器の前記ステムまたはシャフトの動きの応答性の増加または減少である、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記所定の値は、前記アクチュエータの最大力またはトルクと作用を行うための前記アクチュエータの力またはトルクとの間の差である、請求項１０から１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記摩擦の前記影響を示す前記値が前記摩擦の前記影響が所定のレベルに達したことを指示するときに警告メッセージを送出する工程をさらに備える、請求項１０から１５のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
前記摩擦の前記影響を示す前記値の変化の度合いを決定する工程をさらに備える、請求項１０から１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
前記変化の度合いを決定する工程は、前記アクチュエータの力またはトルク出力の頻度を決定する工程を備える、請求項１０から１７のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
実行されたときに、
アクチュエータと前記アクチュエータによって作動されたプロセス制御機器との摩擦に対応する値を決定する工程と、
前記摩擦に対応する前記値および所定の値に基づいて前記アクチュエータを介した前記プロセス制御機器の動作への前記摩擦の影響を示す値を決定する工程と、
をマシンに行わせる、マシン読み取り可能な命令を記憶する有形製品。
【請求項２０】
前記プロセス制御機器の前記動作への前記摩擦の前記影響は、前記アクチュエータによってステムまたはシャフトに印加された力またはトルクに応じた前記プロセス制御機器の前記ステムまたはシャフトの運動特性の低下である、請求項１９に記載の有形製品。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月7日(2016.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルスクロックを生成するための方法であって、
低電圧ドメインでの未加工クロック入力に基づいて、高電圧ドメイン内の前記パルスクロックを出力するためのパルスクロック生成回路を構成するステップであって、前記パルスクロック生成回路が、前記低電圧ドメインから前記高電圧ドメインへの電圧レベルシフトを与えるように構成された内蔵型レベルシフタを備えるステップを備え、
前記パルスクロックの立上りエッジが、前記未加工クロックの立上りエッジから、プログラム可能立上りエッジ遅延だけ遅延され、
前記パルスクロックのプログラム可能パルス幅が、前記高電圧ドメイン内の前記パルスクロック生成回路の出力から、前記低電圧ドメイン内の前記パルスクロック生成回路の入力へのフィードバック経路に基づき、
前記フィードバック経路が、前記プログラム可能パルス幅を与えるための選択的パルス幅拡張論理部と、予想されるメモリアレイ読取りアクセス遅延を一致するような読取り遅延を与えるための読取り遅延模倣論理部とを備える方法。
【請求項２】
多周期メモリ読取りまたは書込み動作の持続期間全体にわたるように、前記パルスクロックの単一パルスを構成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記フィードバック経路を通して前記パルスクロック生成回路をリセットするステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
メモリ書込み動作用の前記プログラム可能立上りエッジ遅延が前記読取り遅延よりも大きい、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記フィードバック経路を通して前記パルスクロック生成回路に自己リセットおよび自己タイミング機能性を提供するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
メモリ書込み動作用の前記プログラム可能パルス幅が、メモリ読取り動作用の前記プログラム可能パルス幅よりも大きくなるようにプログラムされる、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
未加工クロックに結合された、低電圧ドメイン内の入力と、
パルスクロックに接続された、高電圧ドメイン内の出力と、
前記低電圧ドメインから前記高電圧ドメインへの電圧レベルシフトを与えるように構成された内蔵型レベルシフタと、
前記パルスクロックの立上りエッジを、前記未加工クロックの立上りエッジから、プログラム可能立上りエッジ遅延だけ遅延させるための選択的遅延論理部と、
前記高電圧ドメイン内のパルスクロック生成回路の前記出力から、前記低電圧ドメイン内の前記パルスクロック生成回路の前記入力へのフィードバック経路であって、前記パルスクロックのプログラム可能パルス幅を与えるための選択的パルス幅拡張論理部、およびメモリアレイ読取りアクセス遅延と一致するような読取り遅延を与えるための読取り遅延模倣論理部を備えるフィードバック経路とを備えるパルスクロック生成回路。
【請求項８】
前記フィードバック経路が、前記パルスクロック生成回路に自己リセットおよび自己タイミング機能性を与えるようにさらに構成される、請求項7に記載のパルスクロック生成回路。
【請求項９】
前記パルスクロックを低論理レベルに駆動するように構成された、前記フィードバック経路に接続された入力リセット信号をさらに備える、請求項7に記載のパルスクロック生成回路。
【請求項１０】
前記パルスクロックを安定させるためのラッチをさらに備える、請求項7に記載のパルスクロック生成回路。
【請求項１１】
前記ラッチによって生じる電荷共有を削減するためのプルアップトランジスタをさらに備える、請求項10に記載のパルスクロック生成回路。
【請求項１２】
前記パルスクロックのパルス挙動を有効にするための入力イネーブル信号をさらに備える、請求項7に記載のパルスクロック生成回路。
【請求項１３】
前記入力イネーブル信号が、メモリアクセス動作の完了期間に対応する複数のクロック周期にわたって、前記パルスクロックのパルス挙動を有効にするように構成される、請求項12に記載のパルスクロック生成回路。
【請求項１４】
請求項1から6のいずれか１項に記載の方法をコンピュータまたはプロセッサに実施させるための少なくとも1つの命令を含む、コンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月11日(2016.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ダイの複数のビアと、
前記複数のビアの単一のビアと対応する複数のドライバであって、前記複数のドライバの１以上は、信号を前記単一のビアを通して送出すために、個々で、あるいは、一緒に動作するように選択可能である複数のドライバと、
を備え、
前記複数のドライバの一つのドライバは、動作中、常に有効とされるように構成され、前記複数のドライバの追加のドライバは、任意に選択されるように構成される、
半導体ダイ。
【請求項２】
前記複数のドライバは、２つのドライバである、請求項１に記載の半導体ダイ。
【請求項３】
前記複数のドライバは、実質的に同じサイズである、請求項１に記載の半導体ダイ。
【請求項４】
前記複数のドライバの間の共有フィードバック回路を更に備える、請求項１に記載の半導体ダイ。
【請求項５】
前記複数のドライバの少なくとも１つに結合されたプリドライバを更に備える、請求項１に記載の半導体ダイ。
【請求項６】
前記プリドライバは、スルーレート制御を提供するように、千鳥配列される、請求項５に記載の半導体ダイ。
【請求項７】
各ドライバは、プリドライバに関連付けられる、請求項１に記載の半導体ダイ。
【請求項８】
前記半導体ダイは、論理ダイである、請求項１に記載の半導体ダイ。
【請求項９】
複数のビアを含む、論理ダイと、
前記複数のビアの単一のビアインタフェースに対応する複数のドライバであって、前記複数のドライバの１以上は、信号を送出すために、個別に、あるいは、一緒に動作するように選択可能である複数のドライバと、
を備え、
前記複数のドライバの１つのドライバは、動作中、常に有効とされるように構成され、前記複数のドライバの追加のドライバは、任意に選択されるように構成され、
前記論理ダイの前記複数のドライバによって駆動される１以上のメモリを備える、装置。
【請求項１０】
前記複数のドライバは、同じサイズではない、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記複数のドライバの一つは、単一のダイを駆動する用に構成され、前記複数のドライバの第２のドライバは、２以上のダイを駆動するように構成される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記複数のドライバの前記第２のドライバは、８個のダイ積層体を駆動するように構成される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
半導体ダイを動作する方法であって、前記半導体ダイは、複数のビアの単一のビアに対応する複数のドライバを含み、前記方法は、
常に有効とされるように構成される前記複数のドライバの第１のドライバを用いて、前記単一のビアから信号を送出することと、
前記単一のビアから信号を送出するために、前記第１のドライと共に動作するよう、前記複数のドライバの１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることと、
を含む、方法。
【請求項１４】
１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることは、製造時に、１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることは、前記半導体ダイの電源投入時に、１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることは、ホストプロセッサから受信する命令に応答して、１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１のドライバと共に動作するよう、前記複数のドライバの１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることは、前記第１のドライバと同一のサイズの第２のドライバを選択的に有効にすることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
第１のドライバを用いて、前記単一のビアから信号を送出することは、単一のダイに適応された信号を送出することを含み、１以上の追加のドライバを選択的に有効にすることは、複数のダイを駆動するように、第２のドライバを選択的に有効にすることを含む、請求項１３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月14日(2016.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェブクライアントによって提供されるウェブサービスに関連するＨＴＴＰ要求を生成するステップと、
前記ＨＴＴＰ要求を、トンネルサービスを実装するインターミディアリサーバに送信するステップと、
前記トンネルサービスから、前記ＨＴＴＰ要求に関連するＨＴＴＰ応答を受信するステップと、
前記ＨＴＴＰ応答を処理するステップであって、前記ＨＴＴＰ応答は、前記ウェブクライアントによる前記ウェブサービスの実行結果に関連するデータ及び情報を含む、ステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記ＨＴＴＰ要求は、前記インターミディアリサーバに関連付けられるトンネルエンドポイントと、前記ウェブクライアントに関連付けられるトンネルＩＤと、前記ウェブサービスを識別し、かつ前記ウェブサービスによって処理されるべきデータ及び情報を含むペイロードとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記の生成するステップ、送信するステップ、受信するステップ及び処理するステップは、クライアントコンピューティングデバイスを備える呼び出し元によって実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記の生成するステップ、送信するステップ、受信するステップ及び処理するステップは、ブラウザを備える呼び出し元によって実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記の生成するステップ、送信するステップ、受信するステップ及び処理するステップは、ブラウザを備える呼び出し元によって実行され、前記ウェブクライアントは別のブラウザを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記の生成するステップ、送信するステップ、受信するステップ及び処理するステップは、２つのウェブブラウザ間のブラウザベースのチャットを実装するのに実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、該少なくとも１つのプロセッサに、
トンネルサービスにおいて、呼び出し元からのＨＴＴＰ要求を受信するステップであって、前記ＨＴＴＰ要求は、ウェブサービスをサポートするウェブクライアントに向けられたものである、ステップと、
前記ＨＴＴＰ要求をシリアル化するステップと、
前記シリアル化されたＨＴＴＰ要求を要求構造にカプセル化するステップと、
前記カプセル化された要求構造を前記ウェブクライアントに送信するステップと、
前記トンネルサービスにおいて、前記ウェブクライアントからカプセル化された応答構造を受信するステップであって、前記カプセル化された応答構造は、前記ウェブサービスの実行に関連するデータ及び情報を含む、ステップと、
前記カプセル化された応答構造を処理してＨＴＴＰ応答を提供し、該ＨＴＴＰ応答を前記呼び出し元に送信するステップであって、前記ＨＴＴＰ応答が前記データ又は情報を含む、ステップと
を含む方法を実行させる、コンピュータプログラム。
【請求項８】
前記カプセル化するステップは、前記シリアル化されたＨＴＴＰ要求をＪＳＯＮ（JavaScript  Object  Notation）にカプセル化することによって実行される、請求項７に記載のコンピュータプログラム。
【請求項９】
前記呼び出し元はブラウザを備える、請求項７に記載のコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記呼び出し元及び前記ウェブクライアントのいずれもブラウザを備えない、請求項７に記載のコンピュータプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
この同じモデルを使用して、ウェブブラウザのようなクライアント側アプリケーションとサーバとの間のトランザクションは、クライアント側アプリケーションがＨＴＴＰ  ＧＥＴ要求を出して、サーバからの応答を受信することで動作することができる。しかしながら、同じことが逆の処理には当てはまらない可能性がある。特に、サーバは典型的に、ＨＴＴＰ  ＧＥＴ要求やＰＯＳＴ要求をクライアント側アプリケーション又はウェブブラウザに出すことができない。というのも、多くの理由の中でも特に、ウェブブラウザが、典型的にウェブサーバを実行しないからである。もしウェブブラウザが実行したとしても、ファイヤウォール又はネットワークアドレストランスレーション（ＮＡＴ）デバイスのような他の機構は、実際に、そのようなトランザクションが行われるのを不可能にするであろう。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図２は、本明細書で説明される技術を用いるように動作可能な例示的実装の環境２００の図である。図示される環境２００は、コンピューティングデバイス２０２、２２０と、インターミディアリサーバ２３０、２４０と、インターミディアリサーバ２３０、２４０を通信可能にリンクするインターネットのようなネットワーク２５０とを含む。コンピューティングデバイス２０２、２２０は、上述のようなウェブサービスを実装するように構成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
プラットフォーム６２２は、コンピューティングデバイス６０２を他のコンピューティングデバイスに接続するリソース及び機能を抽出する。プラットフォーム６２２は、リソースのスケーリングを抽象化して、スケールの対応するレベルを、プラットフォーム６２２を介して実装されるリソース６２４について生じた要求に提供するように機能することもある。したがって、相互接続されるデバイスの実施形態において、本明細書で説明される機能性の実装をシステム６００にわたって分散してもよい。例えば機能性は、部分的にコンピューティングデバイス６０２内に実装されてもよく、クラウド６２０の機能性を抽象化するプラットフォーム６２２を介して実装されてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月9日(2016.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マシンにより実施される方法であって、
クラウド同期システムのクラウド・ユーザ・アカウント内に記憶されたマッチング・ファイルのマッチング・ファイル・メタデータ・セットを受信するステップと、
クライアント・デバイス内に記憶されたローカル・ファイルに対する前記マッチング・ファイル・メタデータ・セットの同期検証を実行するステップと、
前記同期検証により判定された同期エラーを記述するテレメトリ・レポートを作成するステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記テレメトリ・レポートをテレメトリ・サーバに送信するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記マッチング・ファイル・メタデータ・セットから、前記同期エラーのイベント時間を決定するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記同期検証のために前記マッチング・ファイル・メタデータ・セットと比較するためのローカル・ファイル・メタデータ・セットを作成するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記ローカル・ファイルと前記マッチング・ファイルとの再同期を実行するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記テレメトリ・レポートのための、前記ローカル・ファイルと前記マッチング・ファイルとの同期中のアサーション失敗を受信するステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
同期パフォーマンス・メトリックを前記テレメトリ・レポートに記録するために、前記ローカル・ファイルと前記マッチング・ファイルとの同期をトラッキングするステップ
をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項８】
プロセッサに、
クライアント・デバイスから、クラウド・サービスを記述する、前記クライアント・デバイスにて蓄積されたテレメトリ・データ・セットを有するテレメトリ・レポートを受信するステップと、
前記テレメトリ・データ・セットに部分的に基づいて、レビュー・レポートを作成するステップと、
前記レビュー・レポートを前記クライアント・デバイスに送信するステップと、
を含む、方法を実行させるプログラム。
【請求項９】
クラウド同期システムのクラウド・ユーザ・アカウント内のマッチング・ファイルと同期されたローカル・ファイルを記憶するデータ・ストレージと、
クラウド・サーバから、前記マッチング・ファイルのマッチング・ファイル・メタデータ・セットを受信するネットワーク・インタフェースと、
前記ローカル・ファイルに対する前記マッチング・ファイル・メタデータ・セットの同期検証を実行し、前記同期検証により判定された同期エラーを記述するテレメトリ・レポートを作成するプロセッサと、
を備えた、クライアント・デバイス。
【請求項１０】
前記テレメトリ・レポートは、アサーション失敗データ、同期ストール・データ、及び同期パフォーマンス・メトリックのうち少なくとも１つを有する、請求項９記載のクライアント・デバイス。