【手続補正書】
【提出日】平成28年9月2日(2016.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
計測機器を較正するのに適した一以上の比例定数を生成する方法であって、
基板全体に分散する複数の測定位置の各測定位置における複数の計測測定信号を取得する工程であって、各測定位置において取得された前記複数の測定信号の各々が、複数の異なる測定条件の１つで前記測定位置を測定する計測機器によって生成される、工程と、
各測定信号に関する測定された計測値および一以上の品質メリットを決定する工程と、
前記測定された計測値および前記品質メリットを利用して、前記複数の異なる測定条件の１つに各々が対応する比例定数を決定する工程と、
後の計測測定値を生成するときに、後の対象の測定に使用される前記測定条件に対応する前記比例定数を使用するように前記計測機器を較正する工程と、
を含む、方法。
【請求項２】
前記測定条件の各々に対応する前記比例定数を比較して、測定条件のどの組み合わせが最適化された測定レシピを生成するかを決定する工程と、
前記計測機器に、後の計測測定において前記最適化された測定レシピの利用を命令する工程と、をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記最適化された測定レシピにより、前記計測測定値の不正確性の量が最小化される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記複数の測定条件が様々なカラーフィルタである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の測定条件が様々な焦点位置である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の測定条件が様々な光偏光である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の測定条件が様々な対象タイプである、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
各測定位置が互いに近接して位置する複数の対象タイプを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記計測機器がオーバーレイ機器である、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記測定された計測値がオーバーレイ測定値である、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記計測機器が限界寸法計測機器である、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記測定された計測値がスキャトロメトリによって生成される値である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記測定された計測値が偏光解析法によって生成される値である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記測定された計測値がＣＤ−ＳＥＭによって生成される値である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
ネットワーク上で動作するように構成された計測機器であって、
プロセッサと、
前記プロセッサに連結されたメモリと、
メモリに含まれ、前記プロセッサが実行することで、、前記計測機器の較正に適した一以上の比例定数を生成する方法を実施するための、一以上の命令と、を備え、前記方法が、
基板全体に分散する複数の測定位置の各測定位置における複数の計測測定信号を取得することであって、各測定位置において取得された前記複数の測定信号の各々が、複数の異なる測定条件の１つで前記測定位置を測定する計測機器によって生成されることと、
各測定信号に関する測定された計測値および一以上の品質メリットを決定することと、
前記測定された計測値および前記品質メリットを利用して、前記複数の異なる測定条件の１つに各々が対応する比例定数を決定することと、
後の計測測定値を生成するときに、後の対象の測定に使用される前記測定条件に対応する前記比例定数を使用するように前記計測機器を較正すること、を含む、計測機器。
【請求項１６】
計測機器によって比例定数を対象欠陥に関連させるためのプログラム命令を含む非一時的コンピュータ可読媒体であって、コンピュータシステムの一以上のプロセッサによる前記プログラム命令の実行によって、前記一以上のプロセッサに、
既知の欠陥を有する対象から計測信号を取得する工程であって、前記計測機器が、第一の測定条件を使用して第一の既知の比例定数を用いて前記計測信号を生成する、工程と、
前記計測信号についての一以上の品質メリットを計算する工程と、
前記一以上の品質メリットと比例定数との組み合わせと、前記既知の欠陥とを関連させる工程と、
関連性を欠陥データベースに保存する工程と、を実行させる、非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１７】
計測機器によって対象欠陥タイプを検出するためのプログラム命令を含む非一時的コンピュータ可読媒体であって、コンピュータシステムの一以上のプロセッサによる前記プログラム命令の実行によって、前記一以上のプロセッサに、
測定レシピに従い基板上の一以上の対象を測定することによって一以上の測定信号を生成する工程であって、前記測定レシピ内の少なくとも１つの測定条件が既知の比例定数を有する、工程と、
前記一以上の測定信号の各々についての一以上の品質メリットを生成する工程と、
前記既知の比例定数と前記一以上の品質メリットとの組み合わせと、欠陥データベース内の対象欠陥に関連する、一組の保存された比例定数と品質メリットとの組み合わせとを比較する工程と、を実行させる、非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１８】
計測機器を較正するのに適した一以上の比例定数を生成するためのプログラム命令を含む非一時的コンピュータ可読媒体であって、
コンピュータシステムの一以上のプロセッサによる前記プログラム命令の実行によって、前記一以上のプロセッサに、
基板全体に分散する複数の測定位置の各測定位置における複数の計測測定信号を取得する工程であって、各測定位置において取得された前記複数の測定信号の各々が、複数の異なる測定条件の１つで前記測定位置を測定する計測機器によって生成される、工程と、
各測定信号に関する測定された計測値および一以上の品質メリットを決定する工程と、
前記測定された計測値および前記品質メリットを利用して、前記複数の異なる測定条件の１つに各々が対応する比例定数を決定する工程と、
後の計測測定値を生成するときに、後の対象の測定に使用される前記測定条件に対応する前記比例定数を使用するように前記計測機器を較正する工程と、を実行させる、非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１９】
前記方法が、
前記測定条件の各々に対応する前記比例定数を比較して、測定条件のどの組み合わせが最適化された測定レシピを生成するかを決定することと、
前記計測機器に、後の計測測定において前記最適化された測定レシピの利用を命令すること、をさらに含む、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２０】
前記最適化された測定レシピにより、前記計測測定値の不正確性の量が最小化される、請求項１９に記載の計測機器。
【請求項２１】
前記複数の測定条件が様々なカラーフィルタである、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２２】
前記複数の測定条件が様々な焦点位置である、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２３】
前記複数の測定条件が様々な光偏光である、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２４】
前記複数の測定条件が様々な対象タイプである、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２５】
各測定位置が互いに近接して位置する複数の対象タイプを含む、請求項２４に記載の計測機器。
【請求項２６】
前記計測機器がオーバーレイ機器である、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２７】
前記測定された計測値がオーバーレイ測定値である、請求項２６に記載の計測機器。
【請求項２８】
前記計測機器が限界寸法計測機器である、請求項１５に記載の計測機器。
【請求項２９】
前記測定された計測値がスキャトロメトリによって生成される値である、請求項２８に記載の計測機器。
【請求項３０】
前記測定された計測値が偏光解析法によって生成される値である、請求項２８に記載の計測機器。
【請求項３１】
前記測定された計測値がＣＤ−ＳＥＭによって生成される値である、請求項２８に記載の計測機器。
【請求項３２】
計測機器によって比例定数を対象欠陥に関連させる方法であって、
既知の欠陥を有する対象から計測信号を取得する工程であって、前記計測機器が、第一の測定条件を使用して第一の既知の比例定数を用いて前記計測信号を生成する、工程と、
前記計測信号についての一以上の品質メリットを計算する工程と、
前記一以上の品質メリットと比例定数との組み合わせと、前記既知の欠陥とを関連させる工程と、
関連性を欠陥データベースに保存する工程と、
を含む、方法。
【請求項３３】
ネットワーク上で動作するように構成された計測機器であって
プロセッサと、
前記プロセッサに連結されたメモリと、
メモリに含まれ、前記プロセッサが実行することで、計測機器によって比例定数を対象欠陥に関連させる方法を実行するための一以上の命令と、を備え、前記方法が、
基板全体に分散する複数の測定位置の各測定位置における複数の計測測定信号を取得することであって、各測定位置において取得された前記複数の測定信号の各々が、複数の異なる測定条件の１つで前記測定位置を測定する計測機器によって生成されることと、
各測定信号に関する測定された計測値および一以上の品質メリットを決定することと、
前記測定された計測値および前記品質メリットを利用して、前記複数の異なる測定条件の１つに各々が対応する比例定数を決定することと、
後の計測測定値を生成するときに、後の対象の測定に使用される前記測定条件に対応する前記比例定数を使用するように前記計測機器を較正することと、を含む、計測機器。
【請求項３４】
計測機器によって対象欠陥タイプを検出するための方法であって、
測定レシピに従い基板上の一以上の対象を測定することによって、一以上の測定信号を生成する工程であって、前記測定レシピ内の少なくとも１つの測定条件が既知の比例定数を有する、工程と、
前記一以上の測定信号の各々についての一以上の品質メリットの生成する工程と、
前記既知の比例定数と前記一以上の品質メリットとの組み合わせと、欠陥データベース内の対象欠陥に関連づけられた、一組の保存された比例定数と品質メリットとの組み合わせとを比較する工程と、
を含む、方法。
【請求項３５】
ネットワーク上で動作するように構成された計測機器であって、
プロセッサと、
前記プロセッサに連結されたメモリと、
メモリに含まれ、前記プロセッサが実行することで、前記計測機器によって対象欠陥タイプを検出するための方法を実行するための一以上の命令と、を備え、前記方法が、
測定レシピに従い基板上の一以上の対象を測定することによって、一以上の測定信号を生成する工程であって、前記測定レシピ内の少なくとも１つの測定条件が既知の比例定数を有する、工程と、
前記一以上の測定信号の各々についての一以上の品質メリットの生成する工程と、
前記既知の比例定数と前記一以上の品質メリットとの組み合わせと、欠陥データベース内の対象欠陥に関連づけられた、一組の保存された比例定数と品質メリットとの組み合わせとを比較する工程と、を含む、
計測機器。