【手続補正書】
【提出日】平成28年1月18日(2016.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
を含む第１の層、
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
を含む、医療装置用コーティング。
【請求項２】
前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と異なる、請求項１に記載のコーティング。
【請求項３】
前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート（ＡＭＰＳ）、およびポリエチレングリコールの副単位を含むポリマーを含む、請求項１又は２に記載のコーティング。
【請求項４】
前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、Ｎ−アセチル化ポリ［アクリルアミド−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド］−ｃｏ−メトキシポリ（エチレングリコール）モノメタクリレートを含む、請求項１〜３のいずれかに記載のコーティング。
【請求項５】
前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約３：１〜１：３（重量／重量）である、請求項１〜４のいずれかに記載のコーティング。
【請求項６】
前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約８：１〜約１６：１（重量／重量）である、請求項１〜５のいずれかに記載のコーティング。
【請求項７】
前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、式フォト１−ＬＧ−フォト２（式中、フォト１およびフォト２は、独立して少なくとも１個の光反応性基を表し、ＬＧは、少なくとも１個のケイ素原子または少なくとも１個のリン原子を含む連結基を表し、少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間に共有結合が存在し、前記少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間の共有結合は、少なくとも１個のヘテロ原子で割り込まれている）を有する連結剤を含む、請求項１〜６のいずれかに記載のコーティング。
【請求項８】
前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、
【化１】
2015503998.tif 000001
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８およびＲ９は、任意の置換であり；Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；Ｒ５は、任意の置換であり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、もしくはアルキレン、またはそれらの組合せである）；
【化２】
2015503998.tif 000002
（式中、Ｒ１およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ２およびＲ４は、ＯＨを除いて、任意の置換であることができ；Ｒ３は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであることができ；Ｘは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキレン、またはそれらの組合せである）；
【化３】
2015503998.tif 000003
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ３は、任意の置換であり；Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、またはそれらの組合せであることができる）；および
【化４】
2015503998.tif 000004
から選択される式を有する連結剤を含む、請求項１〜７のいずれかに記載のコーティング。
【請求項９】
前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、二ナトリウム４，５−ビス［（４−ベンゾイルベンジル）オキシ］−１，３−ベンゼンジスルホネート（ＤＢＤＳ）を含む、請求項１〜８のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１０】
前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェート（ＢＰＰ）：
【化５】
2015503998.tif 000005
を含む、請求項１〜９のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１１】
前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）ジブロミドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１２】
前記第１の層が、非誘導体化ポリビニルピロリドンをさらに含む、請求項１〜１１のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１３】
前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：０．１：１〜１３：８：１）である、請求項１〜１２のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１４】
前記コーティングが、湿潤時に０から３０グラムの力の潤滑性を示し、かつ前記コーティングが、２０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、請求項１〜１３のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１５】
前記光反応性基が、アリールケトンを含む、請求項１〜１４のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１６】
前記光反応性基が、ベンゾフェノンである、請求項１〜１５のいずれかに記載のコーティング。
【請求項１７】
基材；
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
を含む、前記基材上に配置される第１の層；
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
を含む、医療装置。
【請求項１８】
前記ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、ＡＭＰＳ、およびポリエチレングリコールの副単位を含む、前記第２の層中ポリマーを含む、請求項１７に記載の医療装置。
【請求項１９】
前記基材が、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡＸ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレン、ポリウレタン、およびポリエチレンビニルアセテートからなる群から選択されるポリマーを含む、請求項１７又は１８に記載の医療装置。
【請求項２０】
前記医療装置が、カテーテルを備える、請求項１７〜１９のいずれかに記載の医療装置。
【請求項２１】
医療装置を製造する方法であって、
第１のコーティング溶液を基材上に塗布して、第１の層を形成する工程であって、前記第１のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と；第１の溶媒とを含む工程；および
第２のコーティング溶液を前記第１の層上に塗布して、第２の層を形成する工程であって、前記第２のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と；ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと；第２の溶媒とを含む工程
を含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３３】
本発明を、様々な具体的で好ましい実施形態および技術に言及して説明してきた。しかしながら、多くの変形および変更が、本発明の精神および範囲内のままでありながら、なされてもよいことが理解されるべきである。
本明細書に記載の主な態様を以下に示す。
１．光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
を含む第１の層、
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
を含む、医療装置用コーティング。
２．前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と異なる、上記１および３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
３．前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と同じである、上記１〜２および４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
４．前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート（ＡＭＰＳ）、およびポリエチレングリコールの副単位を含むポリマーを含む、上記１〜３および５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
５．前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、Ｎ−アセチル化ポリ［アクリルアミド−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド］−ｃｏ−メトキシポリ（エチレングリコール）モノメタクリレートを含む、上記１〜４および６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
６．前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約３：１〜１：３（重量／重量）である、上記１〜５および７〜２７のいずれかに記載のコーティング。
７．前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約２：１〜１：２（重量／重量）である、上記１〜６および８〜２７のいずれかに記載のコーティング。
８．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約８：１〜約１６：１（重量／重量）である、上記１〜７および９〜２７のいずれかに記載のコーティング。
９．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：１（重量／重量）である、上記１〜８および１０〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１０．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、式フォト１−ＬＧ−フォト２（式中、フォト１およびフォト２は、独立して少なくとも１個の光反応性基を表し、ＬＧは、少なくとも１個のケイ素原子または少なくとも１個のリン原子を含む連結基を表し、少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間に共有結合が存在し、前記少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間の共有結合は、少なくとも１個のヘテロ原子で割り込まれている）を有する連結剤を含む、上記１〜９および１１〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１１．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、
【化１０】
2015503998.tif 000006
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８およびＲ９は、任意の置換であり；Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；Ｒ５は、任意の置換であり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、もしくはアルキレン、またはそれらの組合せである）；
【化１１】
2015503998.tif 000007
（式中、Ｒ１およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ２およびＲ４は、ＯＨを除いて、任意の置換であることができ；Ｒ３は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであることができ；Ｘは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキレン、またはそれらの組合せである）；
【化１２】
2015503998.tif 000008
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ３は、任意の置換であり；Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、またはそれらの組合せであることができる）；および
【化１３】
2015503998.tif 000009
から選択される式を有する連結剤を含む、上記１〜１０および１２〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１２．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、二ナトリウム４，５−ビス［（４−ベンゾイルベンジル）オキシ］−１，３−ベンゼンジスルホネート（ＤＢＤＳ）を含む、上記１〜１１および１３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１３．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェート（ＢＰＰ）：
【化１４】
2015503998.tif 000010
を含む、上記１〜１２および１４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１４．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）ジブロミドを含む、上記１〜１３および１５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１５．前記第１の層が、非誘導体化ポリビニルピロリドンをさらに含む、上記１〜１４および１６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１６．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：０．１：１〜１３：８：１）である、上記１〜１５および１７〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１７．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：５：１（重量／重量／重量）である、上記１〜１６および１８〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１８．前記コーティングが、湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示す、上記１〜１７および１９〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１９．前記コーティングが、少なくとも１０の連続試験サイクルの間、湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示す、上記１〜１８および２０〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２０．前記コーティングが、試験のサイクル１〜５と試験のサイクル１０〜１５の間の平均の間で測定摩擦において３０パーセント未満の増加があるような潤滑性の耐久性を示す、上記１〜１９および２１〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２１．前記コーティングが、１０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、上記１〜２０および２２〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２２．前記コーティングが、湿潤時に０から３０グラムの力の潤滑性を示し、かつ前記コーティングが、２０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、上記１〜２１および２３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２３．前記第１の層および第２の層を合わせた厚さが、乾燥時に約１００〜３０００ｎｍである、上記１〜２２および２４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２４．前記第１の層および第２の層を合わせた厚さが、乾燥時に約２０００ｎｍである、上記１〜２３および２５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２５．前記光反応性基が、アリールケトンを含む、上記１〜２４および２６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２６．前記光反応性基が、ベンゾフェノンである、上記１〜２５および２７のいずれかに記載のコーティング。
２７．前記第２の層の成分のすべてが、光反応性基で誘導体化されている、上記１〜２６のいずれかに記載のコーティング。
２８．基材；
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
を含む、前記基材上に配置される第１の層；
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
を含む、医療装置。
２９．前記ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、ＡＭＰＳ、およびポリエチレングリコールの副単位を含む、前記第２の層中ポリマーを含む、上記２８および３０〜３２のいずれかに記載の医療装置。
３０．前記基材が、ポリマー、金属、ガラス、およびセラミックスからなる群から選択される、上記２８〜２９および３１〜３２のいずれかに記載の医療装置。
３１．前記基材が、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡＸ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレン、ポリウレタン、およびポリエチレンビニルアセテートからなる群から選択されるポリマーを含む、上記２８〜３０および３２のいずれかに記載の医療装置。
３２．前記医療装置が、カテーテルを備える、上記２８〜３１のいずれかに記載の医療装置。
３３．医療装置を製造する方法であって、
第１のコーティング溶液を基材上に塗布して、第１の層を形成する工程であって、前記第１のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と；第１の溶媒とを含む工程；および
第２のコーティング溶液を前記第１の層上に塗布して、第２の層を形成する工程であって、前記第２のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と；ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと；第２の溶媒とを含む工程
を含む、方法。
３４．第１のコーティング溶液を形成する工程、および第２のコーティング溶液を形成する工程をさらに含む、上記３３および３５〜４２のいずれかに記載の方法。
３５．前記第１の溶媒が、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水との比を、約９５％ＩＰＡ：５％水〜約１０％ＩＰＡ：９０％水で含む、上記３３〜３４および３６〜４２のいずれかに記載の方法。
３６．前記第１の溶媒が、１００％イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を含む、上記３３〜３５および３７〜４２のいずれかに記載の方法。
３７．前記第２の溶媒が、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水との比を約０％ＩＰＡ：１００％水〜約６０％ＩＰＡ：４０％水で含む、上記３３〜３６および３８〜４２のいずれかに記載の方法。
３８．前記第１のコーティングを塗布する工程および前記第２のコーティングを塗布する工程が、ディップコーティングによって行われる、上記３３〜３７および３９〜４２のいずれかに記載の方法。
３９．前記第２の溶液の粘度が、約３０ｃＰ未満である、上記３３〜３８および４０〜４２のいずれかに記載の方法。
４０．前記第２の溶液の粘度が、約２０ｃＰである、上記３３〜３９および４１〜４２のいずれかに記載の方法。
４１．前記第１の層を乾燥させる工程、およびそれを前記第２のコーティング溶液の塗布前に化学線に曝露する工程をさらに含む、上記３３〜４０および４２のいずれかに記載の方法。
４２．前記第２の層を乾燥させる工程、およびそれを化学線に曝露する工程をさらに含む、上記３３〜４１のいずれかに記載の方法。