(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に隣接する前記子基板の側面電極同士により形成された孔にシールドケースの脚部を挿入する第２の工程と、この第２の工程の後に前記側面電極と前記脚部の双方にスクリーンマスクによってクリーム半田を塗布する第３の工程と、この第３の工程の後に前記側面電極と前記脚部とを半田付けする第４の工程と、この第４の工程の後で前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程とから成り、前記第３の工程では、前記側面電極と前記脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、前記スクリーンマスクで前記側面電極と前記脚部ならびに前記側面電極の底面部とに前記クリーム半田を塗布する電子部品の製造方法において、前記シールドケースには、金型で打ち抜いてバリを形成し、第２の工程で前記シールドケースは、前記バリが前記側面電極と前記脚部との間に隙間を形成させる方向に挿入される電子部品の製造方法。
【請求項２】
子基板の四つの隅部に第２の側面電極を設け、この第２の側面電極に第３の工程でクリーム半田を塗布する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
子基板の切断面はシールドケースよりも突出するように切断された請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
子基板の切断面とシールドケースの側面とは略等しくなるように切断した請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
シールドケースの側面は、天面に比べて粗面を形成した請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
子基板の切断工程は、回転刃を用いて切断するとともに、この回転刃によりシールドケースの側面に粗面を形成する請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
シールドケースの天面に、レーザ光線で捺印する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は面実装部品として用いられる電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下従来の電子部品の製造方法について説明する。
【０００３】
従来の電子部品の製造方法は、図１２に示す様に側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程１と、この第１の工程１の後にクリーム半田を塗布する第２の工程２と、この第２の工程２の後にシールドケースを挿入する第３の工程３と、この第３の工程３の後にクリーム半田を溶融・固化する第４の工程４と、この第４の工程４の後に前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程５を有するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の工程では、第２の工程２でクリーム半田を塗布して、その次の第３の工程３でシールドケースを挿入していた。このときシールドケースを挿入することにより、クリーム半田が押し出されて子基板の側面電極から剥がれ落ちて適量のクリーム半田が常に塗布されているとは限らなかった。従って、この後でリフロー半田付けをすると半田品質が一定になるとは限らなかった。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するものでクリーム半田量を一定にして良好な半田付けが得られる電子部品の製造方法を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に本発明の電子部品の製造方法は、側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に隣接する前記子基板の側面電極同士により形成された孔にシールドケースの脚部を挿入する第２の工程と、この第２の工程の後に前記側面電極と前記脚部の双方にスクリーンマスクによってクリーム半田を塗布する第３の工程と、この第３の工程の後に前記側面電極と前記脚部とを半田付けする第４の工程と、この第４の工程の後で前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程とから成る電子部品の製造方法において、前記第３の工程では、前記側面電極と前記脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、前記スクリーンマスクで前記側面電極と前記脚部ならびに前記側面電極の底面部とに前記クリーム半田を塗布する電子部品の製造方法において、前記シールドケースには、金型で打ち抜いてバリを形成し、第２の工程で前記シールドケースは、前記バリが前記側面電極と前記脚部との間に隙間を形成させる方向に挿入されるものである。
【０００７】
これによりシールドケースの脚部を挿入してからクリーム半田を塗布するのでクリーム半田が剥がれ落ちることは無く、塗布量は常に一定となり良好な半田付けが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に隣接する前記子基板の側面電極同士により形成された孔にシールドケースの脚部を挿入する第２の工程と、この第２の工程の後に前記側面電極と前記脚部の双方にスクリーンマスクによってクリーム半田を塗布する第３の工程と、この第３の工程の後に前記側面電極と前記脚部とを半田付けする第４の工程と、この第４の工程の後で前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程とから成る電子部品の製造方法において、前記第３の工程では、前記側面電極と前記脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、前記スクリーンマスクで前記側面電極と前記脚部ならびに前記側面電極の底面部とに前記クリーム半田を塗布する電子部品の製造方法において、前記シールドケースには、金型で打ち抜いてバリを形成し、第２の工程で前記シールドケースは、前記バリが前記側面電極と前記脚部との間に隙間を形成させる方向に挿入される電子部品の製造方法であって、このように第２の工程でシールドケースの脚部を挿入した後、第３の工程でクリーム半田を塗布するのでクリーム半田は脱落することは無く、常に一定量のクリーム半田が塗布されていることになる。従って、この後第４の工程でリフロー半田付けをすることにより、良好な半田付けが得られる。また、このシールドケースの打ち抜きによって生ずるバリのため、側面電極との間に隙間ができ、この隙間に毛細管現象で万遍なく半田が充填されるので、導通抵抗が小さくなるとともに強固な接着が得られる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、子基板の四つの隅部に第２の側面電極を設け、この第２の側面電極に第３の工程でクリーム半田を塗布する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、このように第３の工程で側面電極にクリーム半田を塗布して、その後第４の工程で半田付けされるので、次の第５の工程で子基板を切断したとしても、この第２の側面電極は切断によるバリ等が生じる事は無い。又、子基板の隅部に側面電極を設けているので、たとえ子基板の大きさが小型になったとしても、電極間距離を十分に取ることが出来る。更に、隅部に側面電極を形成しているので、子基板の設計自由度が増すものである。
【００１０】
請求項３に記載の発明の子基板の切断面は、シールドケースよりも突出するように切断された請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、子基板の切断面はシールドケースよりも突出するので、親基板から子基板を切断するとき、切断のための刃物でシールドケースに擦り傷を付けることはない。また、例え外力が加わったとしても、シールドケースの半田付け部分にこの外力が直接伝達されることはなく、クラックの発生を防止することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、子基板の切断面とシールドケースの側面とは略等しくなるように切断した請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、切断面が子基板の側面から突出することはないので、電子部品の小型化を図ることができる。また、子基板の材料取りが良くなる。
【００１２】
請求項５に記載の発明のシールドケースの側面は、天面に比べて粗面を形成した請求項４に記載の電子部品の製造方法であり、粗面を形成することによりシールドケースの表面積が大きくなり、放熱性能が向上する。また、粗面を形成することにより、摩擦力が増し電子部品の移動時において容易に電子部品を保持することができる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、子基板の切断工程は回転刃を用いて切断するとともに、この回転刃によりシールドケースの側面に粗面を形成する請求項５に記載の電子部品の製造方法であり、粗面を形成するための別の工程を設ける必要がなく、生産性が向上する。
【００１５】
また、バリは子基板側面の内側に位置することになるので、隣接する子基板同士の距離を狭くすることができ、基板取り枚数を向上させることができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、シールドケースの天面に、レーザ光線で捺印する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、夫々の子基板の略同じ位置に捺印をすることができる。また、レーザ光線による捺印なので、狭い場所でも容易に捺印できる。更に、レーザ光線による捺印なので、手で擦っても消えることはない。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態に於ける電子部品の製造方法のフローチャートである。１１は側面に側面電極が形成された子基板が複数個連結してなる親基板を製造する工程であり、１２はこの親基板に形成された子基板にそれぞれシールドケースを挿入する工程である。又、この工程の後にクリーム半田を塗布する工程１３を有している。又、この工程１３の後で先に塗布したクリーム半田を溶融・固化する工程１４を有している。そしてこの工程１４の後で親基板から子基板を切断する工程１５を有している。
【００１８】
図２は工程１１で投入される親基板１６の斜視図である。この親基板１６には１５×１８個の子基板１７が連結して設けられている。又、この子基板１７のそれぞれは略５×４ｍｍの大きさのものである。そしてこの子基板１７の連結部には、孔１８が設けられており、この孔１８にはそれぞれ子基板１７の側面電極１９が設けられている。この側面電極はグランドに接続されている。
【００１９】
図３はこの子基板１７の孔１８に工程１２でシールドケース２０を挿入した図である。図３に示すように、子基板１７間に設けられた孔１８には、それぞれ子基板１７の側面電極１９が設けられ、この孔１８にシールドケース２０の脚部２１が挿入される。このとき脚部２１の先端部２１ａは子基板１７の材厚の略半分まで挿入される。子基板１７の材厚は０．６ｍｍである。
【００２０】
図４は、工程１３でこれにクリーム半田２２を塗布した図である。このように、シールドケース２０の脚部２１を挿入した後に側面電極１９と脚部２１の双方にクリーム半田２２を塗布するので、脚部２１の挿入によりクリーム半田２２が脱落することはなく常にクリーム半田２２の量は一定となる。この後で、工程１４により、クリーム半田２２を溶融・固化して、次に工程１５で孔１８部を切断して電子部品を得るものである。
【００２１】
図５は子基板１７の四つの隅部２３に第２の信号の入出力に用いる側面電極２４を設けたものである。このように隅部２３に側面電極２４を設け、ここにも先の図１の工程１３で示したクリーム半田２２を塗布する訳である。この側面電極２４にクリーム半田２２を塗布して、その後、工程１４でこの半田を溶融・固化する。そして、次にこの子基板１７の側面を工程１５で切断する訳である。このように四つの隅にも側面電極２４を設けると、この側面電極２４には半田２２が残されているので、切断時において側面電極２４にバリが生じることは無い。又、このように側面電極２４は四隅に設けられているので側面電極２４間の距離を大きく保つことが出来ると共に、隅部２３に信号電極としての側面電極２４を設けるので、設計の自由度を増すことが出来る。
【００２２】
図６は切断後の電子部品の完成した図面を示している。図６に於いて、１７は子基板であり、これにシールドケース２０が装着されて、その脚部２１が側面電極１９に半田付けされて固定される。又、隅部２３には、側面電極２４が形成されている。
【００２３】
クリーム半田２２の塗布は、通常のチップ部品と同様にスクリーンマスク３０上のクリーム半田２２をスキージ３２でスクリーンマスク３０上の孔３１に充填して塗布するものである。すなわち、図７に示すように、１６は先に説明した親基板であり、この親基板１６の上方に密着してスクリーンマスク３０が載置される。このスクリーンマスク３０には子基板１７の側面電極１９（略２ｍｍの長さ寸法を有する）とシールドケース２０の脚部２１に対応した位置に孔３１が設けられている。この孔３１の直径は側面電極１９の長さ寸法の２分の１以下であり、本実施の形態では１ｍｍとしている。３２はスキージであり樹脂で形成されている。又、２２はクリーム半田であり、スクリーンマスク３０上に供給されている。そしてこのクリーム半田２２はスキージ３２をＡ方向に移動させることにより孔３１に充填される。次にスクリーンマスク３０を上方へ持ち上げて、親基板１６から分離することにより、子基板１７の側面電極１９及びシールドケース２０の脚部２１にクリーム半田２２が塗布される訳である。
【００２４】
ここでスキージ３２とスクリーンマスク３０との角度は３０度から６０度までなら使用することが出来る。本実施の形態では４５度の角度にして適量なクリーム半田２２を孔３１に充填している。
【００２５】
又、スキージ３２のスクリーンマスク３０への印圧力は２０ｇ／ｍｍとしているが、これは９ｇ／ｍｍから３０ｇ／ｍｍまでなら使用することが出来る。また、Ａ方向への塗布スピードは本実施の形態では３０ｍｍ／ｓとしているが、これも２０から４０ｍｍ／ｓの間なら良い。
【００２６】
又、スクリーンマスク３０の厚みは、側面電極１９の長さ寸法の２０分の１程度が好ましく、本実施の形態では８０μｍとしている。またこのスクリーンマスク３０の材質にはニッケルを使用している。スキージ３２でクリーム半田２２を親基板１６に塗布した後に、親基板１６をスクリーンマスク３０から離すスピードは１ｍｍ／ｓから１２ｍｍ／ｓまでならどの値でも良いが、５ｍｍ／ｓで良好な塗布性能を得る事が出来る。
【００２７】
図８は子基板１７の側面電極１９にシールドケース２０の脚部２１を挿入して、クリーム半田２２を塗布した後の断面図である。先に説明したような方法で塗布すると、この様に適量なクリーム半田２２を均一に塗布することができ、従来の方法と明らかにその品質を異にすることが分かる。
【００２８】
次に、子基板１７に形成された側面電極１９とシールドケース２０の脚部２１の近傍について述べる。
【００２９】
図９は、子基板１７にシールドケース２０を被せて半田付けした後の電子部品の平面図である。図９において、４１は子基板１７の横側面の切断面であり、４２は子基板１７の縦側面の切断面である。本実施の形態では、この切断面４１，４２とシールドケース２０の脚部２１の間には、０．０７〜０．１５ｍｍの間隔４３が設けられている。即ち、この間隔４３の分だけ切断面４１，４２はシールドケース２０の側面に設けられた脚部２１より突出していることになる。このため、親基板１６から子基板１７を切断するとき、切断する刃物でシールドケース２０に傷を付けることがない。この突出が少ないと切断時シールドケース２０の側面に傷を付けることがある。また、突出を大きくすると形状が大きくなってしまう。なお、４４は横側面に設けられた側面電極であり、電気信号の信号端子である。
【００３０】
また、親基板１６のワークシート状態でシールドケース２０を被せるので、クリーム半田２２は親基板１６の裏面上に転写されることになる。従って、半田付けをした後で、側面電極１９の底面部１９ａにクリーム半田２２の痕跡２２ａが残ることになる。
【００３１】
このようにして、シールドケース２０の脚部２１と側面電極１９とが半田付けされる訳だが、子基板１７の切断面４１，４２は脚部２１より突出しているので、例え外力が加わったとしても側面電極１９と脚部２１とを接続する半田にクラックが発生することはない。
【００３２】
次に、シールドケース２０と子基板１７との関係の他の例を説明する。シールドケース２０の表面を粗面とすれば表面積が増加するので、例え子基板１７内に発熱部品があったとしても放熱性能は向上する。これを実現するために、子基板１７の横側面をダイシングで切断するとき、同時にシールドケース２０の側面にダイシングの刃で粗面を形成することができる。
【００３３】
このことにより、シールドケース２０の側面の表面積が増加するので、放熱性能が向上する。また、このようにすれば子基板１７の切断面４１，４２はシールドケース２０の側面から突出することはなく小型化を図ることができる。更に、ダイシングによる子基板１７の切断と同一工程で粗面の形成が可能となり、別に粗面形成の工程を設ける必要がない。なお、この粗面は側面全体に設けても良いし、一側面だけでも良い。また、天面には粗面を形成していないので、美観を損なうことはない。
【００３４】
また、シールドケース２０は、図１０に示すように、金型台４５に金属板（ブリキ板）４６を載せ、打ち抜きポンチ４７を下降させて打ち抜いたものである。この時、金属板４６の打ち抜き部にはバリ４８が生ずる。
【００３５】
次に、図１１に示すように、この打ち抜き方向４６に折り曲げて折り曲げ部４７を形成し、この折り曲げ部４７の先端に脚部２１を形成してシールドケース２０を完成させる。このシールドケース２０を子基板１７の側面電極１９に挿入する。そうすると、バリ４８のため側面電極１９の側面４９と脚部２１との間に隙間５０が形成される。この隙間５０のためリフロー熱で溶融されたとき、半田は毛細管現象で万遍なく半田付けされることになる。また、隣接する子基板１７側へはバリ４８は突出しないので、隣接する子基板１７との間の距離を小さくすることができる。また、電子部品の外側に触っても安全である。なお、図１１において、５２は子基板１７上に装着された発熱部品としての抵抗である。
【００３６】
次に、このシールドケース２０の天面に捺印をする。ワークシート状で捺印するので、一度に捺印することができ作業能率が向上する。また、この捺印にはレーザー光を用いている。従って、捺印位置が製品によってばらつくことはなく美観上優れている。また、レーザー光を用いることにより、容易に捺印することができ、その印字スピードも速い。また、レーザー光なので手で擦っても消えることはない。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シールドケースを挿入した後で、クリーム半田を塗布し、このクリーム半田の塗布する工程において側面電極と脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、スクリーンマスクで側面電極と前記脚部ならびに側面電極の底面部とにクリーム半田を塗布するので、このシールドケースの挿入によってクリーム半田が離脱することも無く、常に一定のクリーム半田が塗布されることになる。従って、良好な半田付けを得ることが出来る。また、このシールドケースの打ち抜きによって生ずるバリのため、側面電極との間に隙間ができ、この隙間に毛細管現象で万遍なく半田が充填されるので、導通抵抗が小さくなるとともに強固な接着が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に於ける電子部品の製造方法のフローチャート
【図２】同、親基板の斜視図
【図３】同、親基板にシールドケースを装着した断面図
【図４】同、クリーム半田を塗布した断面図
【図５】同、子基板の平面図
【図６】同、完成した電子部品の斜視図
【図７】同、クリーム半田塗布装置とその近傍の断面図
【図８】同、クリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した電子部品の断面図
【図９】同、シールドケースを被せた電子部品の底面から見た平面図
【図１０】同、シールドケース金型の要部断面図
【図１１】同、シールドケースを被せた電子部品の要部断面図
【図１２】従来の電子部品の製造工程のフローチャート
【符号の説明】
１１  親基板を製造する工程
１２  シールドケースを挿入する工程
１３  クリーム半田を塗布する工程
１４  クリーム半田を溶融・固化する工程
１５  子基板を切断する工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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