(57)【要約】【課題】高度に高精細なパターンでもディスプレイパネルに振動、衝撃等が加わる際に発生する隔壁の損壊による放電セルの不灯、異常点灯が抑制された高性能なディスプレイを提供する。【解決手段】基板上に、低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の下部ガラスペースト塗布膜パターン、前記下部ガラスペースト塗布膜パターン上に位置するバインダー樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まないバインダー樹脂膜パターン、および前記バインダー樹脂パターン上に位置する低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の上部ガラスペースト塗布膜パターンからなる隔壁前駆体パターンを設け、焼成することにより隔壁を形成するプラズマディスプレイ用部材の製造方法とする。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の下部ガラスペースト塗布膜パターン、前記下部ガラスペースト塗布膜パターン上に位置するバインダー樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まないバインダー樹脂膜パターン、および前記バインダー樹脂パターン上に位置する低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の上部ガラスペースト塗布膜パターンからなる隔壁前駆体パターンを設け、焼成することにより隔壁を形成することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項２】
基板上に、低軟化点ガラス粉末および感光性樹脂成分を含む感光性ガラスペーストを塗布して１層以上の下部ガラスペースト塗布膜を設け、該下部ガラスペースト塗布膜上に感光性樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まない感光性樹脂ペーストを塗布してバインダー樹脂膜を設け、該バインダー樹脂膜上に低軟化点ガラス粉末および感光性樹脂成分を含む感光性ガラスペーストを塗布して１層以上の上部ガラスペースト塗布膜を設け、露光、現像して前記隔壁前駆体パターンを設けることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項３】
前記下部ガラスペースト塗布膜を設けた後、前記感光性樹脂ペーストを塗布する前に前記下部ガラスペースト塗布膜を露光することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項４】
前記バインダー樹脂膜パターンが、前記隔壁前駆体パターンの頂部から前記隔壁前駆体パターンの高さの５％〜３０％の範囲内に存在することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板上に隔壁を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄型・大型テレビに使用できるディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が注目されている。
【０００３】
図１は一般的なＰＤＰの１つの画素の構成を示した模式図である。背面板１４は、光の３原色である赤・青・緑の放電セルを規則的に配置した構造を有しており、各放電セルの間をストライプ状の縦隔壁１２が形成された構造を有している。最近では、縦隔壁１２に直交するように横隔壁を有する背面板も存在する。
【０００４】
背面板１４のガラス基板１上には、その内面に、ストライプ状のアドレス電極３が複数本、前面板１３側のガラス基板１上に形成されているサステイン電極４およびスキャン電極５と直交する方向に並走している。アドレス電極３の上には誘電体層２が全面に形成されており、更にその誘電体層２の上のそれぞれのアドレス電極３の間の位置に、ストライプ状の縦隔壁１２がそれぞれ１本ずつ、アドレス電極３に略平行に設けられている。そして、誘電体層２の上には、各縦隔壁１２の側面上も含めて、蛍光体膜９〜１１が形成されている。この蛍光体膜は可視光発光のためのもので、カラー表示のプラズマディスプレイであれば、Ｒ（赤色）蛍光体膜９、Ｇ（緑色）蛍光体膜１０、Ｂ（青色）蛍光体膜１１の３色の蛍光体膜（セル）が交互に規則的に形成されており、ＲＧＢ３色の蛍光体膜で１画素を形成している。
【０００５】
近年の高精細度化に伴って、現在ではフルＨＤ（ＦＨＤ）規格を満たしたディスプレイ装置が主流となっている。ＦＨＤ規格では横方向の画素数は１９２０画素、各画素は横方向に隣接するＲＧＢ３色のセルで構成されるため、セル数では５７６０セルとなる。よって、基板サイズが５０インチの場合は、各画素の横方向の寸法は約０．５７６ｍｍ、ＲＧＢ各色のセルピッチは約０．１９２ｍｍとなる。今後更により高精細な画像情報を扱う要請が出ることが予想され、ＦＨＤ規格の４倍の画素数のスーパーハイビジョン（ＳＨＶ）規格やＦＨＤ規格の２倍の画素を扱うＱＦＨＤ規格に対応することがＰＤＰにも要請され、セルピッチとともに隔壁も縮小する必要がある。また隔壁を細幅化して発光空間を増大させ発光効率を向上させることも必要となっている。
【０００６】
また、前面板１３のガラス基板１上のプラズマディスプレイの縦方向の画素と画素の間には、画像表示時のコントラストを維持するためにブラックストライプ８が形成される場合がある。前面板の誘電体層６は、ガラス基板１上にスキャン電極５およびサステイン電極４またはそれらの前駆体を形成した後、ガラス粉末とバインダー樹脂を含むガラスペーストを塗布し、焼成することによって形成する。その際、誘電体層６は、スキャン電極５およびサステイン電極４の上部に位置する部分で盛り上がる形状になる。その後、誘電体層６上にＭｇＯ等の材料をスパッタ法等により製膜することによって保護層７が設けられるが、保護層７の厚みは薄いため、その表面形状は誘電体層６の表面形状が反映され、スキャン電極５およびサステイン電極４の上部に位置する部分で盛り上がる形状になる。
【０００７】
前面板１３のスキャン電極５およびサステイン電極４は、背面板の縦隔壁１２と略直交するように配置される。そのため、前面板１３と背面板１４を用いてプラズマディスプレイを作製すると、封着を行う際や、プラズマディスプレイ作製後に衝撃をうけた際に、前面板１３の誘電体層６および保護層７が盛り上がる部分と背面板の縦隔壁１２が接触する位置で隔壁に欠けが発生する場合がある。隔壁に大きな欠けが発生すると、クロストークが発生したり、隔壁側面に付着していた蛍光体が飛散し、前面板に付着することで不灯セルが多発したりすることがあった。不灯セルやクロストークが発生すると表示品位が低下するため、プラズマディスプレイの製造工程、例えば封着時に欠けが発生し不灯セルやクロストークが発生した場合は歩留まりが低下してしまうという問題があった。この欠けは、隔壁上部に発生した亀裂が隔壁内部を下に向かって伝播し、その亀裂を境に隔壁から破片が崩れ落ちることで発生する。その亀裂の伝播距離が長ければ長いほど、伝播深度が深ければ深いほど欠けは大きくなる。つまり、亀裂の伝播距離を短くする、もしくは伝播深度を浅くすれば、欠けのサイズを小さくすることができる。例え欠けが発生した場合でも、欠けのサイズが小さい場合は不灯セルやクロストークは発生しにくくなる。さらに近年では上述の通り高精細度化や発光効率向上などの要求に伴って隔壁の細幅化が進んでいるため、隔壁の欠けに対して高度に防止策を施す必要に迫られている。
【０００８】
隔壁の欠けのサイズを小さくするための方法として、亀裂の伝播経路上にフィラーや空隙を存在させ、そこで亀裂の拡大を防止する方法が提案されている。例えば、低軟化点ガラスとフィラーからなる隔壁において、隔壁上部に隔壁下部よりもフィラー含有量の多い材料を用いたり、中間層にフィラー含有量の多い材料を用いたりする方法（特許文献１）や、隔壁上部の焼成温度を隔壁下部焼成温度より低くし破壊強度の弱い層を設けたりすること（特許文献２）が提案されている。
【０００９】
特許文献１に記載の方法では、隔壁上部または中間層のフィラー含有量を多くすることで、隔壁上部または中間層の空隙率が高くなり、その部分の強度が弱くなる。そのため、フィラーや空隙が亀裂の伝播を抑制し、また強度が弱く大きく崩れる前に小さく欠けるため、不灯セルやクロストークの発生を抑制することができる。また、特許文献２に記載の方法では、隔壁上部の焼成温度を隔壁下部の焼成温度より下げることで隔壁上部の空隙率が高くなり、強度が弱くなるために欠けのサイズを小さくし、不灯セルやクロストークの発生を抑制することができる。
【００１０】
しかし、特許文献１や特許文献２に記載の方法では、隔壁幅が細い場合や隔壁高さが低い場合には、亀裂伝播を阻止するために高空隙率層の厚みを厚くする必要があり、その結果、空隙に吸着した吸着ガスや水分による排気抵抗の増加や、放電時に空隙から吸着ガスや水分が発生することにより起こるパネル輝度の低下などがあったり、蛍光体塗布の際に高空隙率層に蛍光体ペーストが浸透し、蛍光体塗布のハンドリング性悪化や浸透したペースト中の有機成分が焼成時に完全に除去されない、いわゆる脱バインダー性の悪化が生じ、表示ムラ不良の発生等悪影響が顕在化するため好ましくない。
【００１１】
また隔壁頂部の表面粗さを小さくすることで隔壁上部の凸部に発生する応力集中を低減し、隔壁の損壊を抑制することが提案されている（特許文献３参照）。しかし、特許文献３に記載の方法では、封着時やパネルの落下等によって生じる大きな衝撃に耐え切ることができなかった。隔壁上部への応力集中の低減はいずれも隔壁に亀裂を発生させにくくすることを目的としているが、一旦亀裂が発生した場合、亀裂を止める事が出来ず、結果的に大きな欠けが発生する問題があった。
【００１２】
一方、特許文献１、２以外に次に述べるような多層構造を持った隔壁が提案されている。例えば特許文献４に記載の方法では、セル内の発光強度分布のむらを低減し、パネルの輝度を高めるとともにパネル間の輝度のバラツキを低減する目的で、誘電率の異なる多層隔壁とすることが提案されている。また、特許文献５に記載の方法では、焼成工程で型崩れを起こさない安定した隔壁形状を保持し、かつ隔壁頂部の凹凸を抑えるために隔壁頂部を緻密にする目的で隔壁の最も上の層を緻密にした多層隔壁が提案されている。また、特許文献６に記載の方法では発光効率向上とコントラスト向上のため可視光の反射率の異なる多層隔壁が提案されている。しかし、いずれの場合も亀裂伝播を止める効果はないため、欠けによる不灯セルやクロストークを抑制することが出来なかった。
【００１３】
上述の通り、これら特許文献１〜６に記載の方法では隔壁頂部に発生した亀裂伝播を止める効果がなかった。そこで隔壁の中央部にその上部及び下部よりもフィラー含有量の多い中間層を設けることによって、中間層のフィラー含有量を多くして中間層の空隙率を高め、亀裂伝播を抑制する方法が提案されている（特許文献７参照）。しかしながらこの方法では、近年の高精細度化や発光効率向上に伴う隔壁の細幅化の要請には十分に応えることはできない。すなわち特許文献７に記載の方法では中間層のフィラー量をさらに多くするか厚くする必要があり、特許文献１や２に記載の方法と同様の問題がある。また、隔壁上部と中間層のフィラー含有量の差、焼成収縮率の差に起因して、隔壁上部と中間層の界面で収縮・膨張の平衡の力が大きくなり、隔壁に衝撃を受けた際、平衡が解放され大きな欠けが発生し、不灯セルやクロストークの原因となる問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−１２４３６号公報
【特許文献２】特開２０００−１４９７７２号公報
【特許文献３】特開２００３−２３４０７２号公報
【特許文献４】特開２０００−１９５４３０号公報
【特許文献５】特開２００１−２９７７０６号公報
【特許文献６】特開２００２−２９８７４３号公報
【特許文献７】特開２０１０−８０４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明が解決しようとする課題は、隔壁の欠けによる不灯セルやクロストークの発生を抑制し、表示品位が高く、かつ生産性の高いプラズマディスプレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述の課題を解決するため、本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法は以下の構成をとる。すなわち、基板上に、低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の下部ガラスペースト塗布膜パターン、前記下部ガラスペースト塗布膜パターン上に位置するバインダー樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まないバインダー樹脂膜パターン、および前記バインダー樹脂パターン上に位置する低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の上部ガラスペースト塗布膜パターンからなる隔壁前駆体パターンを設け、焼成することにより隔壁を形成することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、隔壁の欠けによる不灯セルやクロストークの発生がなく、表示品位が
高く、生産性の高いプラズマディスプレイパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一般的なＰＤＰの１つの画素の構成を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法では、まず、基板上に、低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の下部ガラスペースト塗布膜パターン、前記下部ガラスペースト塗布膜パターン上に位置するバインダー樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まないバインダー樹脂膜パターン、および前記バインダー樹脂パターン上に位置する低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含む１層以上の上部ガラスペースト塗布膜パターンからなる隔壁前駆体パターンを設け、この隔壁前駆体パターンを焼成することにより隔壁を形成することを特徴とする。一般に、プラズマディスプレイ用部材の隔壁をも受ける場合、基板上に、低軟化点ガラス粉末およびバインダー樹脂成分を含むガラスペースト塗布膜パターンからなる隔壁前駆体パターンを設け、焼成することによってバインダー樹脂成分を含む有機成分を除去し、低軟化点ガラス粉末を融着させることによって、低軟化点ガラスを主成分とする隔壁を形成する。本発明においては、下部ガラスペースト塗布膜パターンと上部ガラスペースト塗布膜パターンの間にバインダー樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まないバインダー樹脂膜パターンを設けることを特徴とする。本発明において実質的に無機粉末を含まないとは、バインダー樹脂と溶媒を含むバインダー樹脂ペーストを塗布し、乾燥して溶媒を除去する等して設けたバインダー樹脂膜パターン中の無機粉末の濃度が１質量％以下であることをいう。バインダー樹脂膜パターンは焼成することによって除去されるが、下部ガラスペースト塗布膜パターンと上部ガラスペースト塗布膜パターンの間にバインダー樹脂膜パターンを設けた後に焼成することによって、焼成後の隔壁下部と隔壁上部の間に界面が形成される。一般的に焼成は低軟化点ガラスの軟化点よりも高い温度で行われるので、低軟化点ガラスの融着によって隔壁下部と隔壁上部は界面を介して通常の条件で使用した場合に分離しない程度には十分な接着力を有するが、バインダー樹脂膜パターンのバインダー樹脂を除去するために熱量が消費され、界面を介した隔壁上部と隔壁下層の融着の開始が遅れること、あるいはバインダー樹脂膜パターンを除去する際にガスが発生することから、隔壁上部および隔壁下層のそれぞれの中における低軟化点ガラスの融着に比べて界面における融着は強度が弱いものとなる。このため、封着を行う際や、プラズマディスプレイ作製後に衝撃をうけた際に、隔壁上部に亀裂が発生した場合でも亀裂は隔壁上部と隔壁下部の間の界面で止まり、界面を越えて隔壁下部に伝播することはなく、サイズの大きな隔壁の欠けの発生を抑制することができる。また特許文献１に記載の方法のように、隔壁上部または中間層のフィラー含有量を多くすることで隔壁上部または中間層の空隙率が高くする方法に比べ、本発明による方法では隔壁側面の融着は進行しにくく、空隙に吸着した吸着ガスや水分による排気抵抗の増加や、放電時に空隙から吸着ガスや水分が発生することにより起こるパネル輝度の低下や、蛍光体ペーストの隔壁内部への浸透に起因する蛍光体塗布ハンドリング性の悪化や、浸透したペースト中の有機成分が焼成時に完全に除去されない脱バインダー性の悪化が起こりにくい。その結果、不灯セルやクロストークの発生を抑制し、表示品位が高く、かつ歩留まりが高く生産性の高いプラズマディスプレイを提供することができる。
【００２０】
隔壁前駆体パターンを形成する方法としては、ガラスペーストおよびバインダー樹脂ペーストをスクリーン印刷法などによって所望の高さになるまで重ねてパターン印刷するパターン印刷法、ガラスペーストおよびバインダー樹脂ペーストを順次全面に塗布した後、上層にレジスト層を設け、レジスト層をフォトリソグラフィー法等によりパターン化した後研磨材を吹き付けることによりパターン化するサンドブラスト法や、ラスペーストおよびバインダー樹脂ペーストを順次全面に塗布した後、上層にレジスト層を設け、レジスト層をフォトリソグラフィー法等によりパターン化した後ケミカルエッチングによりパターン化を行うケミカルエッチング法、ガラスペーストおよびバインダー樹脂ペーストの積層膜上に型を押し付ける、あるいは型にガラスペーストおよびバインダー樹脂ペーストを充填した後基板上に転写させる型転写法、ガラスペーストおよびバインダー樹脂ペーストに感光性を付与して感光性ガラスペーストおよび感光性樹脂ペーストとし、フォトリソグラフィーによりパターン化を行うフォトリソグラフィー法があるが、高精細な隔壁前駆体パターンを高精度に形成するためにはフォトリソグラフィー法が最も好ましい。
【００２１】
フォトリソグラフィー法により隔壁前駆体パターンを形成する場合は、基板上に、低軟化点ガラス粉末および感光性樹脂成分を含む感光性ガラスペーストを塗布して１層以上の下部ガラスペースト塗布膜を設け、該下部ガラスペースト塗布膜上に感光性樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まない感光性樹脂ペーストを塗布してバインダー樹脂膜を設け、該バインダー樹脂膜上に低軟化点ガラス粉末および感光性樹脂成分を含む感光性ガラスペーストを塗布して１層以上の上部ガラスペースト塗布膜を設け、露光、現像して前記隔壁前駆体パターンを設ける。段違い構造の隔壁、例えばストライプ状の縦隔壁と、これに略直交し、縦隔壁よりも高さの低いストライプ状の段違い井桁構造の隔壁を形成する場合や、露光により下部ガラスペースト塗布膜の最下部まで十分に硬化させる目的で、下部ガラスペースト塗布膜を設けた後、感光性樹脂ペーストを塗布する前に下部ガラスペースト塗布膜を露光することも有効である。
【００２２】
また、本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法においては、バインダー樹脂膜パターンが、隔壁前駆体パターンの頂部からその高さの５％〜３０％の範囲内に存在する用に形成することが好ましい。バインダー樹脂膜パターンを隔壁前駆体パターンの頂部からその高さの５％以上離れた位置に配置し、隔壁頂部から界面までの距離をある程度取ることによって、界面による亀裂の伝播を止める効果を大きくすることができる。また、バインダー樹脂膜パターンを隔壁前駆体パターンの頂部からその高さの３０％以内に配置することによって、大きな隔壁の欠けによる不灯やクロストークの発生を効果的に抑制することができる。
【００２３】
以下、本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法、およびこれを用いたプラズマディスプレイの作製手順を説明する。ここでは、ＡＣ型プラズマディスプレイを例にその作製手順を説明するが、必ずしもこの構造に限定されるものではない。
【００２４】
まず、背面基板の作製方法を説明する。ガラス基板は、ソーダガラスの他にＰＤＰ用の耐熱ガラスである旭硝子製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子製の“ＰＰ８”を用いることができる。ガラス基板上に銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属により、アドレス用のストライプ状電極パターンを形成する。形成する方法としては、これらの金属の粉末と有機バインダーを主成分とする金属ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷する方法や、有機バインダーとして感光性有機成分を用いた感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光し、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに通常４００〜６００℃に加熱・焼成して電極パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。また、ガラス基板上にクロムやアルミニウムを蒸着した後に、レジストを塗布し、レジストをパターン露光・現像した後にエッチングにより不要な部分を取り除くエッチング法を用いることができる。さらに、アドレス電極上に誘電体層を設けることが好ましい。誘電体層を設けることによって、放電の安定性向上や、誘電体層の上層に形成する隔壁の倒れや剥がれを抑止することができる。また、形成する方法としては、ガラスやフィラーなどの無機粉末と有機バインダーを主成分とする誘電体ペーストをスクリーン印刷、スリットダイコーター等で全面印刷または塗布し、焼成する方法などがある。
【００２５】
続いて、隔壁を形成する工程について説明する。隔壁の形成方法としては、上述のように、パターン印刷法、サンドブラスト法、ケミカルエッチング法、型転写法、フォトリソグラフィー法等が挙げられる。本発明に使用する隔壁の材料としては特に限定されず、公知の材料を適用することができる。隔壁パターンは特に限定されないが、格子状、ワッフル状などが好ましい。作製方法としては、アスペクト比の高い隔壁を形成する場合の加工精度、均一性といった点から、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法が好ましく、特にフォトリソグラフィー法が好ましい。例えば、フォトリソグラフィー法の場合、隔壁ペーストとして感光性ガラスペーストを用いることができる。以下に感光性ガラスペーストを用いたフォトリソグラフィー法を例に説明する。
【００２６】
はじめに基板上に、感光性ガラスペーストを塗布して１層以上の下部ガラスペースト塗布膜を設ける。塗布方法は、バーコーター、ロールコーター、スリットダイコーター、ブレードコーター、スクリーン印刷等の方法を用いて塗布する。塗布厚みは、所望の隔壁の高さとペーストの焼成による収縮率を考慮して決めることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度によって調整できる。塗布された感光性ガラスペーストは乾燥後、所望のパターンを形成する必要に応じて露光される。露光に使用される活性光線は、紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用される。超高圧水銀灯を光源とした平行光線を用いる露光機が一般的である。上述の段違い格子構造の隔壁を設ける場合は、露光パターンは補助隔壁のストライプ状パターンでもよいし、主隔壁と補助隔壁からなる格子状パターンでもよい。また、下部ガラスペースト塗布膜を単独で露光する必要はなく、バインダー樹脂膜と同時に一括して露光してもよく、一様な高さの隔壁を形成する場合は、バインダー樹脂膜および上部ガラスペースト塗布膜と同時に一括して露光してもよい。
【００２７】
続いて、感光性樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まない感光性樹脂ペーストを塗布してバインダー樹脂膜を設ける。塗布方法は隔壁下層用ペーストと同様に、バーコーター、ロールコーター、スリットダイコーター、ブレードコーター、スクリーン印刷等の方法を用いることができる。塗布厚みは１０〜１００μｍが望ましくより好ましくは２０〜６０μｍである。塗布厚みが１０μｍより薄いと焼成の際に上層と下層が密着してしまい、十分に亀裂抑制効果を発揮できない。また、塗布厚みが１００μｍより厚いと上層と下層の密着が弱すぎるため、上層が剥離する等の問題がある。このようにして塗布された有機成分のみからなる中層は下層と同様に所望のパターンに応じて乾燥後露光される。
【００２８】
次に感光性ガラスペーストを塗布して１層以上の上部ガラスペースト塗布膜を設けするが、これは下部ガラスペースト塗布膜の形成に用いたものと同一のものを用いてもよく、隔壁の設計により異なるものを用いてもよい。塗布方法は下部ガラスペースト塗布膜用の感光性ガラスペーストと同様の方法を用いることができる。塗布された上部ガラスペースト塗布膜用の感光性ガラスペーストは乾燥後、露光される。露光方法は下部ガラスペースト塗布膜用の感光性ガラスペーストと同様の方法を用いることができる。
【００２９】
露光後、露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して現像を行い、隔壁前駆体パターンを形成する。現像には、浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像液には、感光性ガラスペースト中の有機成分、特にポリマーが溶解可能な溶液を用いるとよい。本発明では、アルカリ水溶液で現像することが好ましい。
【００３０】
現像によって得られた隔壁前駆体パターンから樹脂成分除去のための焼成を行う。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の特性によって異なるが、通常は空気中で焼成される。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、使用する樹脂が十分に脱バインダーする温度で行うのがよく、また低融点ガラスフリットが十分に溶融しかつ隔壁形状を維持できることが望ましく、一般的には５５０〜６２０℃で焼成することが望ましい。
【００３１】
アドレス電極、誘電体層、隔壁を形成したガラス基板上に、蛍光体ペーストを用いて蛍光体を形成する。感光性蛍光体ペーストを用いたフォトリソグラフィー法、ディスペンサー法、スクリーン印刷法等によって形成できる。蛍光体の厚みも特に限定されるものではないが、０．０１〜０．０３ｍｍ、より好ましくは０．０１５〜０．０２５ｍｍである。蛍光体粉末は特に限定されないが、発光強度、色度、色バランス、寿命などの観点から、以下の蛍光体が好適である。青色は２価のユーロピウムを賦活したアルミン酸塩蛍光体（例えば、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ）やＣａＭｇＳｉ２Ｏ６である。緑色では、パネル輝度の点からＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＹＢＯ３：Ｔｂ、ＢａＭｇ２Ａｌ１４Ｏ２４：Ｅｕ，Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｍｎが好適である。さらに好ましくはＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎである。赤色では、同様に（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、ＹＰＶＯ：Ｅｕ、ＹＶＯ４：Ｅｕが好ましい。さらに好ましくは（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕである。
【００３２】
続いて、前面基板の作製方法の例を説明する。ガラス基板は、ソーダガラスの他にＰＤＰ用の耐熱ガラスである旭硝子製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子製の“ＰＰ８”を用いることができる。
【００３３】
まず、ガラス基板上に、ＩＴＯをスパッタし、フォトエッチング法によりパターン形成する。次いで、黒色電極用の黒色電極ペーストを印刷する。黒色電極ペーストは、有機バインダー、黒色顔料、導電性粉末と、フォトリソグラフィー法で用いる場合は感光性成分が主成分となる。黒色顔料としては、金属酸化物が好ましく用いられる。金属酸化物としては、チタンブラックや、銅、鉄、マンガンの酸化物やそれらの複合酸化物、コバルト酸化物などがあるが、ガラスと混合して焼成したときに退色が少ない点でコバルト酸化物が優れている。導電性粉末としては、金属粉末または金属酸化物粉末が挙げられる。金属粉末としては電極材料として通常用いられる金、銀、銅、ニッケルなどを特に制限無く用いることが出来る。この黒色電極は抵抗率が大きいので、抵抗率の小さい電極も作製してバス電極を形成するため、導電性の高い電極用ペースト（例えばＡｇを主成分とするもの）を、黒電極ペーストの印刷面上に印刷する。この導電性ペーストとしては、アドレス電極で用いた電極ペーストも好適に用いることができる。そして、一括露光／現像してバス電極パターンを作製する。導電性を確実に確保するため、現像前に導電性の高い電極ペーストを再び印刷し、再露光後一括現像してもよい。バス電極パターンの形成後、焼成する。その後、コントラスト向上のため、ブラックストライプやブラックマトリクスを形成するのが好ましい。次に、透明誘電体を塗布する。透明誘電体ペーストは、有機バインダー、有機溶剤、ガラスが主成分であるが、適宜可塑剤などの添加物を加えても良よい。ガラスとしては、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＣａＯ等を含むものが好ましい。また、フィラーを添加することもできる。塗布方法としては、スクリーン印刷、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーター等の方法を用いることができる。厚みは、０．０１〜０．０３ｍｍが好ましい。さらに、保護膜を形成する。保護膜としてはＭｇＯ、ＭｇＧｄ２Ｏ４、ＢａＧｄ２Ｏ４、Ｓｒ０．６Ｃａ０．４Ｇｄ２Ｏ４、Ｂａ０．６Ｓｒ０．４Ｇｄ２Ｏ４、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、前述の低軟化点ガラスの群から少なくとも１種類用いるのがよいが、特にＭｇＯが好ましい。保護膜の作製方法であるが、ＥＢ蒸着やイオンプレーティング法など公知の技術が好適である。
【００３４】
次にプラズマディスプレイパネルの製造方法について説明する。本発明の背面基板と前面基板を封着後、２枚の基板間隔に形成された空間を加熱しながら真空排気を行った後に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入して封止する。放電電圧と輝度の両面からはＸｅ５〜１５％−Ｎｅｂａｌ．混合ガスが好ましい。紫外線の発生効率を大きくするために、さらにＸｅを３０％程度まで高くしてもよい。
【００３５】
最後に、駆動回路を装着し、エージングすることによって、ＰＤＰを作製できる。
【００３６】
本発明で用いる、インダー樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まないバインダー樹脂膜パターンを形成するために用いる樹脂ペーストは、上述のようにバインダー樹脂として感光性樹脂成分を用いるものを含む感光性樹脂ペーストとすることが好ましい。
感光性樹脂ペーストに含まれる有機成分は、例えば反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーのうち少なくとも１種類から選ばれる感光性樹脂成分を含有し、さらに必要に応じて、バインダー、光重合開始剤、紫外線吸光剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤やレベリング剤等の添加成分からなる。ここで、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーにおける反応性とは、感光性ペーストが活性光線の照射を受けた場合に、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーが光架橋、光重合、光解重合、光変性などの反応を通して化学構造が変化することを意味する。なおこれら有機成分は好ましくは隔壁用感光性ペーストと同一が良く、感光性ガラスペーストは、さらに低融点ガラスと、フィラーとして酸化物か高融点ガラスを少なくとも各１種類ずつ含む。
【００３７】
また、ここで言う活性光線とはこのような化学反応を起こさしめる２５０〜１１００ｎｍの波長領域の光線を指し、具体的には超高圧水銀灯、メタルハライドランプなどの紫外光線、ハロゲンランプなどの可視光線、ヘリウム−カドミウムレーザー、ヘリウム−ネオンレーザー、アルゴンイオンレーザー、半導体レーザー、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザーなどの特定の波長のレーザー光線を挙げることができる。
【００３８】
本発明で用いられる感光性樹脂成分としては、エチレン性不飽和基を有する化合物が好ましく用いられる。このような重合性モノマーとしては、１個以上の光重合可能な（メタ）アクリレート基またはアリル基を有するモノマーなどが挙げられる。これらの具体例としては、アルコール類（例えば、エタノール、プロパノール、ヘキアノール、オクタノール、シクロヘキサノール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなど）のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、カルボン酸（例えば、酢酸プロピオン酸、安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸、コハク酸、マレイン酸、フタル酸、酒石酸、クエン酸など）とアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジル、またはテトラグリシジルメテキシリレンジアミンとの反応生成物、アミド誘導体（例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、メチレンビスアクリルアミドなど）、エポキシ化合物とアクリル酸またはメタクリル酸との反応物などを挙げることができる。また、多官能モノマーにおいて、不飽和基は、アクリル、メタクリル、ビニル、アリル基が混合して存在しても良い。これらは単独で用いても良く、また組み合わせて用いても良い。
【００３９】
上記感光性樹脂成分において、エチレン性不飽和基を有する化合物としてエチレン性不飽和化合物を有するポリマーを用いても良い。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
【００４０】
本発明の感光性樹脂ペーストに含まれるポリマーは、アルカリ溶液で現像可能とするためにカルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有するポリマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物などのカルボキシル基含有モノマおよびメタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、２−ヒドロキシアクリレートなどのモノマを選択し、アゾビスイソブチロニトリルのような開始剤を用いて共重合することにより得られる。
【００４１】
カルボキシル基を有するポリマーとしては、焼成時の熱分解温度が低いことから、メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸を共重合成分とするコポリマーが好ましく用いられる。とりわけ、スチレン／メタクリル酸メチル／メタクリル酸共重合体が好ましく用いられる。
【００４２】
カルボキシル基を有するコポリマーの樹脂酸価は５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１５０を越えると、現像許容幅が狭くなる傾向がある。また、酸価が５０未満では未露光部の現像液に対する溶解性が低下する傾向がある。現像液濃度を高くすると露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られにくくなる。
【００４３】
反応性ポリマーとして用いるために、ポリマーの側鎖にエチレン性不飽和結合を導入する方法として、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライド、マレイン酸などのカルボン酸を反応させて作る方法がある。グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００４４】
イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリロイルイソシアナート、（メタ）アクリロイルエチルイソシアネートなどがある。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、付加前のポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して０．０５〜１モル当量反応させることが好ましい。エチレン性不飽和結合を有するアミン化合物の調製は、エチレン性不飽和結合を有するグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸クロリド、（メタ）アクリル酸無水物等をアミノ化合物と反応させればよい。複数のエチレン性不飽和基含有化合物を混合して用いてもよい。
【００４５】
以上のような感光性樹脂成分以外にバインダー樹脂成分が必要な場合、または感光性樹脂成分を含まないバインダー樹脂成分のみを含むバインダー樹脂ペーストとし、印刷法等でバインダー樹脂パターンを形成する場合には、ポリマーとして、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ブチルメタクリレート樹脂などを用いることができる。
本発明の感光性樹脂ペーストに用いる光重合開始剤は、ラジカル種を発生するものから選んで用いられる。光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロペンアミニウムクロリド一水塩、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２ーヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオサイド、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η５−シクロペンタジエニル−η６−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイルおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み合わせなどが挙げられる。
【００４６】
本発明で用いる感光性樹脂ペーストには、これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性樹脂成分に対し、０．０５〜１０重量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１１０重量％である。光重合開始剤の量が少なすぎると光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎる場合には露光部の残存率が小さくなるおそれがある。
【００４７】
光重合開始剤と共に増感剤を使用し、感度を向上させたり、反応に有効な波長範囲を拡大することができる。増感剤の具体例としては、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニルビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。
また、本発明で用いる感光性樹脂成分には増感色素を用いることも好ましい。例えば、クマリン系色素、ケトクマリン系色素、キサンテン系色素、チオキサンテン系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、ローダシアニン系色素、スチリル系色素、ベーススチリル系色素、ローダシアニン系色素、オキソノール系色素などを挙げることができる。
【００４８】
本発明で用いる感光性樹脂ペーストはこれらを１種または２種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して通常０．０５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなる恐れがある。
本発明では酸化防止剤を添加することも好ましい。酸化防止剤とは、ラジカル連鎖禁止作用、三重項の消去作用、ハイドロパーオキサイドの分解作用をもつものをいう。感光性ペーストは多くの無機微粒子成分を分散状態で含有するので、露光光によるペースト内部の光散乱は避け難く、それに起因すると考えられるパターン形状の太りやパターン間の埋り（残膜形成）が発生しやすい。パターンの壁は垂直に切り立ち、矩形になることが望ましい。理想的には、ある露光量以下では現像液に溶解し、それ以上では現像液に不溶となることである。つまり、光散乱によって低い露光量で硬化しても現像液に溶解し、パターン形状の太りやパターン間の埋まりが解消され、露光量を多くしても解像できる範囲が広いことが好ましい。
感光性ペーストに酸化防止剤を添加すると、酸化防止剤がラジカルを捕獲したり、励起された光重合開始剤や増感剤のエネルギー状態を基底状態に戻したりすることにより散乱光による余分な光反応が抑制され、酸化防止剤で抑制できなくなる露光量で急激に光反応が起こることにより、現像液への溶解、不溶のコントラストを高くすることができる。
具体的には、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ−キシロキノン、ｐ−トルキノン、２，６−ジクロロキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ヒドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジブチルヒドロキノン、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、α−ナフトール、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロベンゼン、ピクリン酸、キノンジオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩、クペロン、（２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）−２−エチルヘキシルアミノニッケル−（ＩＩ）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、などが挙げられるがこれらに限定されない。本発明では、これらを１種以上使用することができる。
酸化防止剤の添加量は、感光性ペースト中に０．１〜３０重量％、より好ましくは、０．５〜２０％の範囲である。これらの範囲より少ない場合、現像液への溶解、不溶のコントラストが小さく、またこの範囲を越えると感光性ペーストの感度が低下し、多くの露光量を必要としたり、重合度が上がらずパターン形状が維持できなくなる。
また、紫外線吸収剤を添加することで、露光光によるペースト内部の散乱光を吸収し、散乱光を弱めることができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物、無機系の微粒子酸化金属などが挙げられる。これらの中でもベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物が特に有効である。これらの具体例としては、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−スルホベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノントリヒドレート、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロキシ）プロポキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、インドール系の吸収剤であるＢＯＮＡＳＯＲＢＵＡ−３９０１（オリエント化学社製）、ＢＯＮＡＳＯＲＢＵＡ−３９０２（オリエント化学社製）ＳＯＭ−２−０００８（オリエント化学社製）などが挙げられるがこれらに限定されない。さらに、これら紫外線吸収剤の骨格にメタクリル基などを導入し反応型として用いてもよい。本発明の感光性樹脂ペーストでは、これらを１種以上使用することができる。
【００４９】
紫外線吸収剤の添加量は、ペースト中に０．００１〜１０重量％、より好ましくは、０．００５〜５％の範囲である。これらの範囲を外れると、透過限界波長および波長傾斜幅が変化し、散乱光の吸収能力が不足したり、露光光の透過率が下がり、感光性ペーストの感度が低下するので注意を要する。
【００５０】
また、本発明で用いる感光性樹脂ペーストには、露光、現像の目印として有機系染料を添加することができる。染料を添加して着色することにより視認性が良くなり、現像時にペーストが残存している部分と除去された部分との区別が容易になる。有機染料としては、特に限定はされないが、焼成後の絶縁膜中に残存しないものが好ましい。具体的には）系染料、アントラキノン系染料、インジゴイド系染料、フタロシアニン系染料、カルボニウム系染料、キノンイミン系染料、メチン系染料、キノリン系染料、ニトロ系染料、ニトロソ系染料、ベンゾキノン系染料、ナフトキノン系染料、フタルイミド系染料、ペリノン系染料などが使用できる。特に、ｈ線とｉ線付近の波長の光を吸収するもの、例えばベーシックブルー等のカルボニウム系染料を選択するのが好ましい。有機染料の添加量は０．００１〜１重量％であることが好ましい。
【００５１】
感光性樹脂ペーストを基板に塗布する時の粘度を塗布方法に応じて調整するために有機溶媒が使用される。このとき使用される有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００５２】
次に、本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法において、下部ガラスペースト塗布膜パターンおよび上部ガラスペースト塗布膜パターンを形成するために用いるガラスペーストについて説明する。本発明に用いるガラスペーストは、上述の樹脂ペーストを構成する有機成分として説明した有機成分に加え、低軟化点ガラス粉末を含む無機成分を含むものである。樹脂ペーストを感光性樹脂成分を含む感光性樹脂ペーストとした場合は、感光性樹脂ペーストを構成する有機成分として説明した有機成分に加え、低軟化点ガラス粉末を含む無機成分を含む感光性ガラスペーストとすることができる。なお、本発明で用いる樹脂ペーストに含まれる有機成分とガラスペーストに含まれる有機成分は、異なっていても同じであってもよい。
【００５３】
本発明に用いるガラスペーストに含まれるガラス粉末としては、ガラス転移点４３０〜５００℃、軟化点が４７０〜５８０℃の低軟化点ガラスを全無機成分中に５０重量％以上含有することが好ましい。通常のディスプレイに用いられる基板上にパターン加工が容易にできる傾向があるためである。
【００５４】
また、低軟化点ガラス粉末の平均屈折率が１．５〜１．６５の範囲内にあることが好ましい。低軟化点ガラス粉末の屈折率が１．５〜１．６５になるように金属酸化物を配合してなる低軟化点ガラス粉末を用いることにより、低軟化点ガラス粉末と感光性有機成分の屈折率とを整合させ、光散乱を抑制することにより高精度のパターン加工が可能になる傾向にある。例えば、酸化ケイ素２２質量％、酸化アルミニウム２３質量％、酸化硼素３３質量％、酸化リチウム９質量％、酸化マグネシウム７質量％、酸化バリウム４質量％および酸化亜鉛２質量％からなる低軟化点ガラス粉末は、ガラス転移点が４９０℃、軟化点が５２８℃、ｇ線波長（４３６ｎｍ）においての屈折率：１．５９であり、本発明の低軟化点ガラス粉末として好ましく使用することができる。低軟化点ガラス粉末の屈折率のより好ましい範囲は、１．５３〜１．６２の範囲内である。
【００５５】
本発明で用いる感光性ガラスペーストに用いる低軟化点ガラス粉末は例えば下記の組成（酸化物換算）を有するものである。
酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム：合計で３〜１５質量％
酸化ケイ素：５〜３５質量％
酸化ホウ素：２５〜５５質量％
酸化バリウム：２〜２５質量％
酸化アルミニウム：１０〜３５質量％
酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム：合計で２〜１５質量％
酸化亜鉛：２〜２０質量％
上記のように、酸化リチウム、酸化ナトリウムまたは酸化カリウムのアルカリ金属酸化物のうち少なくとも１種を用い、その合計量が３〜１５重量％、さらには３〜１０重量％であることが好ましい。
【００５６】
アルカリ金属酸化物は、ガラスの荷重軟化点、熱膨張係数のコントロールを容易にするのみならず、ガラスの屈折率を低くすることができるため、感光性有機成分との屈折率差を小さくすることが容易になる。アルカリ金属酸化物の合計量が３質量％以上とすることでガラスの低融点化の効果を得ることができ、１５質量％以下とすることでガラスの化学的安定性を維持すると共に熱膨張係数を小さく抑えることができる。アルカリ金属としては、ガラスの屈折率を下げることやイオンのマイグレーションを防止することを考慮する場合はリチウムを選択するのが好ましい。
【００５７】
酸化ケイ素の配合量は５〜３５質量％が好ましく、より好ましくは１０〜３０質量％である。酸化ケイ素は、ガラスの緻密性、強度や安定性の向上に有効であり、また、ガラスの低屈折率化にも効果がある。熱膨張係数をコントロールしてガラス基板とのミスマッチによる剥離などを防ぐこともできる。５質量％以上とすることで、熱膨張係数を小さく抑えガラス基板に焼き付けた時にクラックを生じない。また、屈折率を低く抑えることができる。３０質量％以下とすることで、ガラス転移点、荷重軟化点を低く抑え、ガラス基板への焼き付け温度を低くすることができる。
酸化ホウ素は、低屈折率化にも有効であり、２５〜５５質量％、さらには３０〜５０質量％の範囲で配合することが好ましい。２５質量％以上とすることで、ガラス転移点、荷重軟化点を低く抑えガラス基板への焼き付けを容易にし、熱膨張係数を小さく抑えガラス基板に焼き付けた時にクラックを生じさせない。また、５５質量％以下とすることでガラスの化学的安定性を維持することができる。
【００５８】
酸化バリウムは熱膨張係数の調整に有効であり、焼き付け温度の基板の耐熱性への適用、電気絶縁性、形成される隔壁の安定性や緻密性の点でも有効であり、２〜１５質量％、さらには２〜１０質量％配合されることが好ましい。２質量％以上とすることで結晶化による失透を防ぐこともできる。また、１５質量％以下とすることにより、熱膨張係数を小さく抑え、屈折率も小さく抑えることができる。またガラスの化学的安定性も維持できる。
【００５９】
酸化アルミニウムはガラス化範囲を広げてガラスを安定化する効果があり、ペーストのポットライフ延長にも有効である。１０〜３５質量％の範囲で配合することが好ましく、この範囲内とすることでガラス転移点、荷重軟化点を低く保ち、ガラス基板上への焼き付けを容易とすることができる。
【００６０】
酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムは、ガラスを溶融しやすくすると共に熱膨張係数を制御するために配合されることが好ましい。酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムは合計で２〜１５質量％配合するのが好ましい。合計量が２質量％以上とすることで結晶化によるガラスの失透を防ぎ、１５質量％以下とすることでガラスの化学的安定性を維持することができる。
【００６１】
酸化亜鉛は熱膨張係数を小さく抑えるために配合される事が好ましく、２〜２０質量％、さらには２〜１５質量％配合するのがより好ましい。
【００６２】
また、上記の組成には表記されていないが、酸化チタン、酸化ジルコニウムなどを含有させることも好ましい。
【００６３】
低軟化点ガラス粉末の作製法としては、例えば原料である酸化リチウム、酸化ケイ素、酸化硼素、酸化バリウムおよび酸化アルミニウム、酸化亜鉛などを所定の配合組成となるように混合し、９００〜１２００℃で溶融後、急冷し、ガラスフリットにしてから粉砕して１〜５μｍの微細な粉末にする。原料は高純度の炭酸塩、酸化物、水酸化物などを使用できる。また、ガラス粉末の種類や組成によっては９９．９９％以上の超高純度なアルコキシドや有機金属の原料を使用し、ゾル・ゲル法で均質化に作製した粉末を使用すると高電気抵抗で緻密な気孔の少ない、高強度な絶縁層が得られるので好ましい。
上記において使用される低軟化点ガラス粉末の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、粉末は、５０重量％粒子径（平均粒子径）が２〜３．５μｍ、トップサイズ１５μｍ以下であることが好ましい。さらに、１０重量％粒子径が０．６〜１．５μｍ、９０重量％粒子径が４〜８μｍ、比表面積１．５〜２．５ｍ２／ｇを有していることが好ましい。より好ましくは平均粒子径２．５〜３．５μｍ、比表面積１．７〜２．４ｍ２／ｇである。この範囲にあると紫外線露光時に光が十分透過し、上下で線幅差の少ない隔壁パターンが得られる。平均粒子径２．０μｍ以下、比表面積２．５ｍ２／ｇを越えると粉末が細かくなり過ぎて露光時において光が散乱されて未露光部分を硬化させるので好ましくない。
【００６４】
また、パターン形状を維持するために無機成分としてフィラーを用いるのが好ましい。本発明においてフィラーとは、焼成時に軟化しない無機粉末をいい、具体的には５００℃以下に軟化点を有さない無機粉末を指す。このようなフィラーとしては高軟化点ガラス粉末または金属酸化物粉末をもちいることができる。フィラーもまた感光性ペーストにおける感光性有機成分の平均屈折率との整合をとり、露光光の散乱を抑えるために、屈折率が１．５〜１．６５の範囲内にあることが好ましい。このフィラーの平均屈折率を上記の範囲内とするために組成を調整した高融点ガラス、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、ステアタイト（ＭｇＯ−ＳｉＯ２）、スポジュウメン（ＬｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３・４ＳｉＯ２）およびフォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化マンガン、酸化銅、酸化鉄、酸化ホルミウム、酸化鉛、酸化錫を用いることができる。高融点ガラスとしては、ガラス転移点５００〜１２００℃、荷重軟化点５５０〜１２００℃を有するものが好ましい。軟化点ガラスの組成はこれに限定されるものではないが、例えば以下のような酸化物換算組成のものを用いることができる。
酸化ケイ素：１５〜５０質量％
酸化ホウ素：５〜２０質量％
酸化バリウム：２〜１０質量％
酸化アルミニウム：１５〜５０質量％
さらに具体的には、例えば、酸化ケイ素３８質量％、酸化ホウ素１０質量％、酸化バリウム５質量％、酸化アルミニウム３６質量％で、その他の成分として酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウムを少量ずつ含有するガラス転移点６２５℃、荷重軟化点７５０℃の高融点ガラスの平均屈折率は１．５９であり、これは本発明で好ましく使用される感光性有機成分や低軟化点ガラスの平均屈折率と同等である。
【００６５】
また、放電の安定性に寄与するという面でフィラーとして酸化マグネシウムを含有させることも好ましい。
【００６６】
焼成後の隔壁の空隙率は上記の低軟化点ガラスとフィラーの混合比により調整することができ、フィラーの混合比が大きいほど空隙率が大きくなる。本発明におけるガラスペーストにおいては、材料にもよるが低軟化点ガラス粉末とフィラーのうちフィラーが占める割合が１０〜６０質量％が好ましい。フィラーの占める割合がこれより大きくなると焼結不良によって隔壁強度が低下し、また隔壁上部と隔壁下部が適度に接着しない問題が起こりやすくなり、これより小さくなるとパターン形状を維持することが困難な傾向がある。
【００６７】
最後に本発明に用いる感光性ガラスペーストの製造方法について説明する。上述の各種成分を所定の組成になるよう調合した後、３本ローラーや混練機で均質に混合分散することによって、感光性ガラスペーストを作製することができる。ペースト粘度は、ガラス粉末、増粘剤、有機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤等の添加割合によって適宜調整される。
【００６８】
上述の感光性ガラスペーストは、４０〜９０質量％の無機粉末と６０〜１０質量％の有機成分からなるものが好ましい。この感光性ガラスペーストはフォトリソグラフィーを用いてパターンを形成した後に焼成を行い、有機物を除去して低軟化点ガラスを主成分とする無機物からなるパターンを形成する目的で使用する。より少ない感光性ペーストで効率よく隔壁を形成するためには、より多くの無機成分を含有する感光性ガラスペーストを使用することが好ましいが、一方で隔壁前駆体パターン形成のために露光に用いる光線の透過性が低下する。感光性ガラスペースト中の無機成分の含有量が４０重量％未満の場合は目的の厚みの無機物のパターンを形成するために多くの感光性ペーストを要するため、工業的に不利である。感光性ペースト中の無機微粒子の含有量が９０重量％を越えると光線透過率が不足し、パターン形成が困難になる傾向がある。
【実施例】
【００６９】
以下に、実施例を用いて、本発明を、具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されない。
（前面板の作製）
前面板を以下の工程によって作製した。まず、ガラス基板として５９０×９６４×１．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を用い、このガラス基板上にＩＴＯをスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光、現像処理、エッチング処理によって厚み０．１μｍ、実施例１、２、比較例１、２、４、５については線幅９５μｍ、実施例３、比較例３、６については線幅１５０μｍの透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、焼成後厚み５μｍのスキャン電極とサステイン電極を形成した。実施例１、２、比較例１、２、４、５についてはそれぞれピッチ３７５μｍ、線幅５０μｍのスキャン電極とサステイン電極を、実施例３、比較例３、６についてはそれぞれピッチ４８０μｍ、線幅８０μｍスキャン電極とサステイン電極を作製した。
【００７０】
次に、酸化鉛を７５質量％含有する低融点ガラスの粉末を７０重量部、エチルセルロース２０重量部、テルピネオール１０重量部を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように塗布後厚み５０μｍで塗布した後に、５７０℃、１５分間の焼成を行って前面誘電体を形成した。
【００７１】
誘電体を形成した基板上に、保護膜として、電子ビーム蒸着により厚み０．５μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。
（背面板の作製）
４２インチサイズのＡＣ（交流）型プラズマディスプレイパネルを形成し、評価を実施した。ガラス基板として、５９０×９６４×１．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。この基板上に、書き込み電極として、平均粒径２．０μｍの銀粉末７０質量％、酸化ホウ素／酸化珪素／酸化アルミニウム／酸化ホウ素＝６９／２４／４／３（質量％）からなる平均粒径２．２μｍの低軟化点ガラス粉末２質量％、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー８質量％、トリメチロールプロパントリアクリレート７質量％、ベンゾフェノン３質量％、ブチルカルビトールアクリレート７質量％、ベンジルアルコール３質量％からなる感光性銀ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、実施例１、２、比較例１、２、４、５についてはピッチ１８７．５μｍ、線幅４０μｍ、焼成後厚み３μｍ、実施例３、比較例３、６についてはピッチ２４０μｍ、線幅６０μｍ、焼成後厚み３μｍのストライプ状のアドレス電極を形成した。
【００７２】
この基板に、酸化ビスマス／酸化珪素／酸化アルミニウム／酸化亜鉛／酸化ホウ素＝７８／１４／３／３／２（質量％）からなる体積平均粒子径２μｍの低軟化点ガラス粉末６０質量％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末１０質量％、エチルセルロース１５質量％、テルピネオール１５質量％からなる誘電体ペーストを塗布した後、１２０℃で乾燥して、誘電体層前駆体を形成した。
【００７３】
上部ガラスペースト塗布層および下部ガラスペースト塗布層の形成に用いる感光性ガラスペーストは以下の成分を配合、分散して用いた。
低軟化点ガラス粉末：酸化ホウ素／酸化珪素／酸化アルミニウム／酸化リチウム／酸化バリウム／酸化マグネシウム／酸化カルシウム／酸化亜鉛＝３０／２０／２０／１０／５／５／５／５（質量％）からなり、平均粒径２μｍ、ガラス転移点４９５℃、軟化点５３３℃、比重２．５４ｇ／ｃｍ３、屈折率１．５８の低軟化点ガラス粉末。
フィラー（高軟化点ガラス粉末）：酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化バリウム、酸化アルミニウムの物質が主成分となる、平均粒径２μｍ、ガラス転移点６９５℃、軟化点７３５℃、比重２．５９ｇ／ｃｍ３、屈折率１．５９の高軟化点ガラス粉末。
低軟化点ガラス粉末とガラスフィラーは合計して７０重量部となるように調製した。
反応性ポリマー：”サイクロマー”Ｐ  ＡＣＡ２５０（商標、ダイセル化学工業社製）１０重量部
反応性モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８重量部
有機溶剤（１）：ベンジルアルコール４重量部
有機溶剤（２）：ブチルカルビトールアセテート３重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン３重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］１重量部
有機染料：ベージックブルー２６  ０．０１重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：０
．５重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量部
感光性樹脂成分を含み、かつ実質的に無機粉末を含まない感光性樹脂ペーストは以下の成分を配合、分散して用いた。
【００７４】
反応性ポリマー：”サイクロマー”Ｐ  ＡＣＡ２５０（商標、ダイセル化学工業社製）３３．３重量部
反応性モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２６．７重量部
有機溶剤（１）：ベンジルアルコール１３．３重量部
有機溶剤（２）：ブチルカルビトールアセテート１０重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン１０重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］３．３重量部
有機染料：ベージックブルー２６  ０．０３重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：１．６重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：１．６重量部
（実施例１）
上部ガラスペースト塗布層および下部ガラスペースト塗布層を形成するための感光性ガラスペーストとして、上述の組成を有し、低軟化点ガラス粉末とフィラーの含有量の質量比が８０／２０であるものを用いた。スリットダイコーターにより塗布後厚み２６０μｍで塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い、下部ガラスペースト塗布膜を形成した。形成された塗布膜に対し、補助隔壁パターンに対応したピッチ３７５μｍ、線幅２５μｍのストライプ状の開口部を有するフォトマスクを用いて、ストライプ状の開口部の長手方向がアドレス電極に直交するように配置して露光を行った。フォトマスクとのギャップを３００μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その上に、感光性樹脂ペーストをスリットダイコーターにより塗布後厚み４０μｍで塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行いバインダー樹脂膜を形成した。さらに、下部ガラスペースト塗布層に用いたものと同じ感光性ガラスペーストをスリットダイコーターにより塗布後厚み４０μｍ塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。そして、主隔壁パターンに対応したピッチ１２５μｍ、線幅１５μｍのストライプ状の開口部を有するフォトマスクを用いて、ストライプ状の開口部の長手方向がアドレス電極と平行になり、かつ各開口部が各アドレス電極間に位置するように配置して露光を行った。フォトマスクとのギャップを３００μｍとり、積算露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その後現像して隔壁前駆体パターンを形成した後、最高温度５９０℃条件下１５０分間の焼成を行い、形成された隔壁にディスペンサー法を用いて各色蛍光体ペーストを塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【００７５】
作製した前面板と背面板を封着後、前背面の基板間隔に形成された空間に、キセノンが５体積％のキセノン−ネオン混合ガスの希ガスを４５０ｍｍＨｇの圧力で封入することによって、プラズマディスプレイのパネル部分を作製した。さらに、駆動用のドライバーＩ
Ｃを実装することによって、画素数３４０万画素のプラズマディスプレイを作製した。
作製したプラズマディスプレイパネルに電圧を印加し表示状態を確認した。さらに作製したプラズマディスプレイパネルの中心に１５ｋｇｆの加重をかけた後、電圧を印加して再度表示状態を観察した。
（実施例２）
背面板の製造過程において、上部ガラスペースト塗布層の露光に用いる、主隔壁パターンに対応するフォトマスクの開口幅を２５μｍとする以外は実施例１と同様に作製し評価を行った。
（実施例３）
背面板の製造過程において、下部ガラスペースト塗布層の露光に用いる補助隔壁パターンに対応したフォトマスクのピッチが４８０μｍ、線幅２５μｍのストライプ状の開口部を有し、積算露光量３４０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、上部ガラスペースト塗布膜の露光に用いる主隔壁パターンに対応したフォトマスクとしてピッチが１６０μｍ、線幅２５μｍのストライプ状の開口部を有するものを用い、積算露光量を３９０ｍＪ／ｃｍ２とする以外は実施例１と同様に作製し評価を行った。
（比較例１）
背面板の製造過程において、感光性樹脂ペースト層を塗布しない以外は実施例１と同様に作製し評価を行った。
（比較例２）
背面板の製造過程において、感光性樹脂ペースト層を塗布しない以外は実施例２と同様に作製し評価を行った。
（比較例３）
背面板の製造過程において、感光性樹脂ペースト層を塗布しない以外は実施例３と同様に作製し評価を行った。
（比較例４）
背面板の製造過程において、感光性樹脂ペースト層を塗布せず、上部ガラスペースト塗布層の形成に用いる感光性ガラスペースト中に含まれる低軟化点ガラス粉末とフィラーの含有量の質量比を６０／４０とした以外は比較例１と同様に作製し評価を行った。
（比較例５）
背面板の製造過程において、感光性樹脂ペースト層を塗布せず、上部ガラスペースト塗布層の形成に用いる感光性ガラスペースト中に含まれる低軟化点ガラス粉末とフィラーの含有量の質量比を６０／４０とした以外は比較例２と同様に作製し評価を行った。
（比較例６）
背面板の製造過程において、感光性樹脂ペースト層を塗布せず、上部ガラスペースト塗布層の形成に用いる感光性ガラスペースト中に含まれる低軟化点ガラス粉末とフィラーの含有量の質量比を６０／４０とした以外は比較例３と同様に作製し評価を行った。
【００７６】
実施例１〜３，比較例１〜６の背面板の製造条件を表１に示す。
【００７７】
【表１】
2013149551.tif 000003
【００７８】
評価結果を表２に示す。実施例１〜３では押し圧試験後数個の不灯、クロストークが発生したものの、押し圧試験前では不灯やクロストークの発生及び蛍光体の視野角ムラもなかった。比較例１〜３では蛍光体の視野角ムラはないものの、押し圧試験前でも数十個の不灯やクロストークが発生しており、押し圧試験後にはさらに増加していた。不良箇所の背面板隔壁を電子顕微鏡で確認したところ、隔壁上部から誘電体層にまで到達する隔壁の欠けが多数確認された。一方比較例４〜６では不灯やクロストークの発生は少ないものの蛍光体の視野角ムラが確認された。この隔壁を電子顕微鏡で確認した所、隔壁上部の側面に蛍光体が付着していなかった。
【００７９】
【表２】
2013149551.tif 000004
【符号の説明】
【００８０】
１  ガラス基板
２  誘電体層
３  アドレス電極
４  サステイン電極
５  スキャン電極
６  誘電体層
７  保護層
８  ブラックストライプ
９  Ｒ（赤色）蛍光体膜
１０  Ｇ（緑色）蛍光体膜
１１  Ｂ（青色）蛍光体膜
１２  縦隔壁
１３  前面板
１４  背面板
【図１】
2013149551.tif 000005