【手続補正書】
【提出日】平成28年9月13日(2016.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波アレイを形成する、圧電材料及び複数の電極を含むトランスデューサスタックであって、前記複数の電極のそれぞれの電極が、各超音波アレイボンディングパッドと電気的に通信する、トランスデューサスタックと、
内部に埋め込まれている複数の信号線を有するプリント回路板であって、前記プリント回路板と前記トランスデューサスタックの超音波放射面との角度が少なくとも６０度になるように、前記プリント回路板の先端部が前記トランスデューサスタックの第１側に隣接して設けられた、プリント回路板と、を備え、
前記超音波アレイボンディングパッドと前記プリント回路板の先端エッジに露出された導電性材料との間に電気的接続が設けられている、超音波デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記プリント回路板は、前記プリント回路板の終先端に形成されたビアを含み、
前記ビアは、前記プリント回路板の内部の各信号線と交差し、
前記ビアは、前記プリント板に少なくとも部分的に伸びており、
前記ビアは、前記導電性材料で充填されており、
前記ビアは、前記プリント回路板の前記先端エッジに露出され、前記先端エッジにおいて複数の先端ボンディングパッドを形成している、超音波デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記プリント回路板の前記先端は、前記トランスデューサスタックの前記第１側と平行である、超音波デバイス。
【請求項４】
請求項１又は２において、
前記プリント回路板の前記先端エッジが前記超音波アレイボンディングパッドとほぼ同一平面内に存在するように、前記プリント回路板が前記トランスデューサスタックに対して配置される、超音波デバイス。
【請求項５】
請求項１又は２において、
前記プリント回路板は、前記トランスデューサスタックの前記第１側に接している、超音波デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項において、
前記プリント回路板は、フレキシブル回路板である、超音波デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１項において、
前記プリント回路板は、第１プリント回路板であり、
前記複数の信号線は、複数の第１信号線であり、
前記複数の先端ボンディングパッドは、複数の第１先端ボンディングパッドであり、
前記複数の電極は、複数の第２電極と空間的に交互配置された複数の第１電極を有し、
前記超音波アレイボンディングパッドは、第１超音波アレイボンディングパッドと第２超音波ボンディングパッドとを含み、
前記超音波デバイスは、さらに、第２プリント回路板を有し、
前記第２プリント回路板は、内部に埋め込まれた複数の第２信号線を有し、
前記第２プリント回路板の先端エッジは、各第２信号線と電気的に通信する複数の第２先端ボンディングパッドを有し、
前記第２プリント回路板の先端部は、前記トランスデューサスタックの第２側面に隣接して設けられ、
前記第２プリント回路板の前記先端部と前記超音波放出面との角度は、少なくとも６０度であり、
第２電極のそれぞれが、各第２信号線と電気的に接続されるように、前記第２プリント回路板と前記第２超音波アレイボンディングパッドとの間に電適的接続が設けられており、
前記第１プリント回路板と前記第２プリント回路板は、前記トランスデューサスタックの互いに対向する面に設けられている、超音波デバイス。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１項において、
前記電気接続は、ワイヤボンディングによって形成されている、超音波デバイス。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項の超音波デバイスを備える、超音波プローブ。
【請求項１０】
超音波素子のアレイをプリント回路板に電気的に接続する方法であって、
前記プリント回路板は、内部に埋め込まれた複数の信号線を含み、
前記方法は、
前記超音波アレイ素子を形成する、圧電材料及び複数の電極を備え、各電極が各超音波アレイボンディングパッドと電気的に通信する、トランスデューサを提供することと、
前記プリント回路板を横方向に切断し、前記プリント回路板の先端エッジにおいて導電材料を露出させることと、
前記プリント回路板の先端部が前記トランスデューサの第１側面に隣接し、前記プリント回路板と前記トランスデューサの超音波放射面との角度が少なくとも６０度となるような前記プリント回路板を提供することと、
各電極がそれぞれの信号線と電気的に接続されるように、前記超音波アレイボンディングパッドと前記プリント回路板の先端エッジにおいて導電材料との間の電気的接続を形成することと、
を含む、方法。
【請求項１１】
請求項１０において、
以下に示す工程は、前記プリント回路板を切断する前に実行される工程であって、
前記プリント回路板の内部に埋め込まれる各信号線と交差するように、前記プリント回路板の内部に一連のビアを形成することと、
前記ビアに導電性材料を充填し、前記プリント回路板の内部に一連の充填ビアを形成することと、
を含み、
前記プリント回路板は、前記一連の充填ビアを横断するように切断されて、前記プリント回路板の先端エッジが形成され、前記一連の充填ビアが複数の先端ボンディングパッドを形成し、前記先端エッジにおいて前記複数の先端ボンディングパッドを露出するように切断され、
前記先端おボンディングパッドは、前記プリント回路板の内部の各信号線と電気的に通信し、
各電極が各信号線と電気的に接続されるように、前記電気的接続が前記超音波アレイボンディングパッドと前記先端ボンディングパッドとの間に形成される、方法
【請求項１２】
請求項１０又は１１において、
前記電気的接続は、ワイヤボンディングによって形成される、方法。
【請求項１３】
請求項１０又は１１において、
前記電気的接続は、金属薄膜又は導電性エポキシ樹脂によって形成される、方法。
【請求項１４】
請求項１１又は１３において、
前記ビアは、前記プリント回路板の厚さ方向に２列に配置され、一方の列のビアは前記プリント回路板の上２層に広がり、もう一方の列のビアは前記プリント回路板の下２層に広がり、
前記２列のビアは、交互になるように形成される、方法。
【請求項１５】
内部に埋め込まれた一連の信号線を有する基板と、
前記基板の終先端において前記基板に形成された一連のビアと、を備え、
前記ビアは、前記基板の内部の各信号線と交差し、
前記ビアは、前記基板に少なくとも部分的に伸びており、
前記ビアは、導電性材料で充填されており、
前記ビアは、前記基板の前記終先端における先端エッジで露出され、前記先端エッジにおいて複数の先端ボンディングパッドが形成されている、プリント回路板。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記プリント回路板は、フレキシブル回路板である、プリント回路板。
【請求項１７】
プリント回路板の先端エッジに複数の先端ボンディングパッドを形成する方法であって、
前記プリント回路板の内部に埋め込まれる各信号線と交差する一連のビアを前記プリント回路板に形成することと、
前記ビアを導電材料で充填し、前記プリント回路板に一連の充填ビアを形成することと、
前記一連の充填ビアが、前記複数の先端ボンディングパッドを形成し、前記先端エッジにおいて前記複数の先端ボンディングパッドを露出させて切断されるように、前記一連の充填ビアを通過して前記プリント回路板を横方向に切断して前記プリント回路板の前記先端エッジを形成することと、を含み、
前記先端ボンディングパッドは、前記プリント回路板の内部の各信号線と電気的に通信する、方法。