【手続補正書】
【提出日】平成28年5月5日(2016.5.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路内に埋め込まれた動態関数を生成する方法であって、
前記集積回路内に埋め込まれた第２の動態関数によって、前記動態関数のアーキテクチャを自律的に生成するか、実行するか、又は修正する工程、及び
前記集積回路内で、前記第２の動態関数のアーキテクチャを自律的に修正する工程含み、
前記動態関数又は前記第２の動態関数の前記アーキテクチャを修正する工程が、１つ以上のビルディングブロックを修正する工程であって、該ビルディングブロックから前記動態関数又は前記第２の動態関数を構築する工程、ビルディングブロックのタイプを修正する工程、ビルディングブロック間の経路づけを修正する工程、ビルディングブロックを第２のビルディングブロックと置き換える工程であって、該第２のビルディングブロックが同じか又は異なる機能性を実行するために構築する工程、前記動態関数のビルディングブロック又は前記第２の動態関数のビルディングブロックを変形するか移動するか破壊するか再構築する工程、前記ビルディングブロックの内部環境を修正する工程からなる群の一種を含み、
前記生成する工程が前記ビルディングブロックを経路づけする工程を含み、
前記ビルディングブロックが、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を備えてなる
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第２の動態関数又は前記動態関数によって、前記集積回路内で前記集積回路の機能性を分析する工程を更に含み、
前記特徴が前記集積回路のセキュリティの特徴、前記集積回路の機能性の特徴、前記集積回路の性能の特徴、前記集積回路の有用性の特徴、前記集積回路の信頼性の特徴、前記集積回路の環境の特徴、前記集積回路のハードウェアの特徴、前記集積回路のソフトウェアの特徴、および前記集積回路の保全性の特徴からなる群の一種であり、
前記動態関数又は前記第２の動態関数を生成する工程又実行する工程又修正する工程が、前記分析の結果に従っており、前記分析が前記第２の動態関数のアーキテクチャを修正する工程に従って変更し、これによって前記集積回路のタイプ又は機能性又は環境に特有の分析を提供する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
集積回路内に埋め込まれた動態関数によって電子実体のアーキテクチャを生成するか、実行するか又は修正するための方法であって、前記電子実体は前記集積回路によって前記電子実体を監視又は制御するために接続され、
前記方法は、
電子実体を安全にするために、性能を改善するために、或いは前記電子実体の挙動を回復するか、トラック変更するか、緩和するか、又は最適化するために、前記集積回路内で自律的に、前記電子実体の特徴を分析する工程を含み、
前記電子実体の特徴が、前記電子実体のセキュリティの特徴、前記電子実体の機能性の特徴、前記電子実体の性能の特徴、前記電子実体の有用性の特徴、前記電子実体の信頼性の特徴、前記電子実体の環境の特徴、前記電子実体のハードウェアの特徴、前記電子実体のソフトウェアの特徴、および前記電子実体の保全性の特徴からなる群の一種であり、
前記方法は、前記集積回路内で、自律的に結果を分析し、分析結果を提供する工程と、
前記集積回路内で前記分析結果に従って前記電子実体のアーキテクチャを修正するか、生成するか、実行する工程を含み、
前記アーキテクチャは、
１つ以上のビルディングブロックであって、該ビルディングブロックから電子実体が構築されてなるビルディングブロック、前記集積回路と前記電子実体の間に経路づけをすること、前記電子実体の動作、前記電子実体の機能性、前記電子実体の外部環境、前記電子実体の内部環境、前記ビルディングブロックの内部環境、前記ビルディングブロックの状態、前記ビルディングブロックのパラメーター、前記ビルディングブロックの回路上の位置を変更することからなる群の一種を含み、
前記ビルディングブロックが、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を備え、
前記分析は、前記集積回路に要求される結果を分析すること、採決すること、暗号を実行すること、統計学を実行すること、予測エミュレーションを行なうこと、シミュレーションを行なうこと、認証を行なうこと、確認を行うこと、データ圧縮を行うこと、リスク分析とリスク評価を行なうこと、に含む前述の分析、コグニティブ分析人工知能（ＡＩ）を行なうこと、およびゲーム理論を行なうことからなる群の一種を更に含み、
前記分析及び修正は、前記電子実体を安全にするため、又は前記電子実体を改善するため、又は前記電子実体回復するため、又は前記電子実体におけるトラック変更のため、又は前記電子実体の構造又は挙動を緩和するか若しくは最適化するためであり、
前記動態関数の生成が、トランジスター、基板、金属層及び空乏層からなる群の一種を経路づける工程からなる群の一種を含んでなる
ことをとくちょうとする方法。
【請求項４】
前記分析は、暗号を実行すること、統計学を実行すること、予測エミュレーションを行なうこと、シミュレーションを行なうこと、認証を行なうこと、確認を行うこと、データ圧縮を行うこと、リスク分析とリスク評価を行なうこと、コグニティブ分析人工知能（ＡＩ）を行なうこと、およびゲーム理論を行なうことからなる群の一種を更に含む請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記集積回路は前記動態関数を定義する仕様を更に含み、
前記方法は、
前記集積回路内で前記使用又は前記集積回路を分析する工程、及び
分析結果に従って前記使用を生成又は変更する工程、
前記集積回路内で、前記使用に従って前記第２の動態関数を動作する工程、及び前記集積回路内で、前記第２の動態関数を動作させると前記動態関数を、生成するか、実行するか、又は修正する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記動態関数を生成する工程、又は実行する工程、又は修正する工程の結果として、前記第２の動態関数を破壊する工程を更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
集積回路であって、
当該集積回路は、
第１の動態関数を備え、
前記第１の動態関数は第２の動態関数のアーキテクチャを生成するか、実行するか、修正するために動作操作可能であり、前記集積回路は、前記第１の動態関数のアーキテクチャを自律的に修正するために動作可能であり、
前記第１の動態関数又は前記第２の動態関数の前記アーキテクチャを修正することが、１つ以上のビルディングブロックを修正することであって、該ビルディングブロックから前記動態関数又は前記第１の動態関数が構築されること、ビルディングブロックのタイプを修正すること、経路づけを修正すること、ビルディングブロックを第２のビルディングブロックと置き換えることであって、該第２のビルディングブロックが同じか又は異なる機能性を実行するために構築されること、前記動態関数のビルディングブロック又は第１の動態関数のビルディングブロックを変形させるか移動させるか破壊するか構築若しくは再構築することからなる群の一種を含み、
前記生成することが経路づけを含み、
前記ビルディングブロックが、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を備えてなることを特徴とする集積回路。
【請求項８】
集積回路のアーキテクチャを修正するため、生成するため、又は実行するための方法であって、
前記方法は、
前記集積回路内で、前記集積回路の特徴を自律的に分析する工程を含み、
前記特徴が、安全、性能、有用性、信頼性、環境、機能性、ハードウェア、ソフトウェアおよび保全性の特徴から成る群の一種であり、
前記方法は、前記集積回路内で、自律的に前記分析の結果を決定する工程と、前記結果に従って前記集積回路のアーキテクチャを自律的に修正するか、生成するか、実行する工程を含み、
前記アーキテクチャは、
回路上のビルディングブロックの位置、１つ以上のビルディングブロックであって該ビルディングブロックから前記集積回路が構築されるビルディングブロック、前記ビルディングブロックの種類、前記ビルディングブロックの挙動又は励振、前記ビルディングブロックの内部環境間の経路づけ、前述のビルディングブロックの状態、前記ビルディングブロックのパラメーターからなる群の一種を含み、
前記修正する工程又は生成する工程が、パラメーターを修正する工程、ビルディングブロックを生成し、加え、除去し、経路づけし、分離し、活性化する工程、ビルディングブロックを非活性化する工程からなる群の一種を含み、
前記ビルディングブロックは、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を含んでなる
ことを特徴とする方法。
【請求項９】
前記動態関数のアーキテクチャは前記分析の結果に従って前記集積回路内では連続的にかつ自律的に変更される請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記分析すること、前記決定すること、及び前記修正するか前記生成するか又は前記実行することが、前記集積回路内の動態関数によって自律的に行なわれる請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記電子実体のアーキテクチャを修正、生成又は実行するために動作可能な集積回路であって、
前記電子実体は前記集積回路と外部的に接続され、
前記集積回路が１つ以上の動態関数を含み、
前記１つ以上の動態関数が、前記集積回路内で、前記電子実体の特徴を自律的に分析するために動作可能であり、
前記特徴が、安全、性能、有用性、信頼性、環境、機能性、ハードウェア、ソフトウェアおよび保全性の特徴から成る群の一種であり、
前記電子実体は、前記集積回路との経路付けを有し、
前記動態関数は、前記集積回路内で前記分析の結果を自律的に提供するため、及び集積回路内で、前記分析の結果に従って前記電子実体のアーキテクチャを自律的に修正するか、生成するか、実行するために動作可能であり、
前記アーキテクチャは、
１つ以上のビルディングブロックの回路上の位置であって、該ビルディングブロックから前記電子実体が構築されるビルディングブロック、前記ビルディングブロックの種類、又は前記ビルディングブロックの挙動、前記ビルディングブロック間の経路づけ、前記ビルディングブロックの内部環境、前記ビルディングブロックの状態、前記ビルディングブロックのパラメーターからなる群の一種を含み、
前記ビルディングブロックは、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を含んでなる
ことを特徴とする集積回路。
【請求項１２】
集積回路であって、
前記集積回路が作成者システム方法（２０１）および分析システム方法（２０１３）を含み、
前記分析システム方法（２０１３）は前記集積回路内で前記集積回路の特徴を自律的に分析し、
前記作成者システム方法（２０１）は、前記集積回路内で前記結果に従って前記集積回路のアーキテクチャを自律的に修正し、生成し又は実行するのに適しており、
前記特徴が、安全、性能、有用性、信頼性、環境、機能性、ハードウェア、ソフトウェアおよび保全性の特徴から成る群の一種であり、
前記アーキテクチャは、
１つ以上のビルディングブロックであって、該ビルディングブロックから前記積回路が構築されるビルディングブロック、ビルディングブロックの種類、前記ビルディングブロックの回路上の位置、又は前記ビルディングブロックの挙動、前記ビルディングブロック間の経路づけ、前記ビルディングブロックの内部環境、前記ビルディングブロックの状態、前記ビルディングブロックのパラメーターからなる群の一種を含み、
前記動態関数の生成はビルディングブロックの経路づけを含み、
前記ビルディングブロックは、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を含んでなる
集積回路。
【請求項１３】
集積回路を設計し製造するための機械可読媒体で具体化された設計構造体であって、
前記設計構造体は前記集積回路の構造体を含み、
前記集積回路の構造体は１つ以上の動態関数を含み、
前記１つ以上の動態関数は、前記集積回路内で前記集積回路の特徴を自律的に分析するため、前記集積回路内で前記集積回路の結果を自律的に決定するため、及び前記結果に従って前記集積回路のアーキテクチャを自律的に修正するか、生成するか、実行するために動作可能であり、
前記特徴が、安全、性能、有用性、信頼性、環境、機能性、ハードウェア、ソフトウェアおよび保全性の特徴から成る群の一種であり、
前記アーキテクチャは、
１つ以上のビルディングブロックの回路上の位置であって、該ビルディングブロックから前記集積が構築されるビルディングブロック、前記ビルディングブロックの挙動、励振又は種類、前記ビルディングブロック間の経路づけ、前記ビルディングブロックの内部環境、前記ビルディングブロックの状態、前記ビルディングブロックのパラメーターからなる群の一種を含み、
前記ビルディングブロックは、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を含んでなる
ことを特徴とする設計構造体。
【請求項１４】
集積回路を設計し製造するために明確に機械可読媒体で具体化された前記第２の動態関数又は電子実体であって、
前記設計構造体は前記集積回路の構造体を含み、
前記設計構造体は第１の動態関数を含み、
前記第１の動態関数は、前記集積回路内で前記第２の動態関数又は電子実体を自律的に生成するため、実行するため又は修正するために適し、前記第２の動態関数又は電子実体は前記第１の動態関数を活性化した後、前記集積回路に外部的に接続され、
前記集積回路は、前記集積回路内で前記第１の動態関数のアーキテクチャを自律的に修正するのに適し、
前記第１の動態関数又は前記第の動態関数の前記アーキテクチャを修正することが、
回路上のビルディングブロックの位置を変更すること、
１つ以上のビルディングブロックを修正することであって、該ビルディングブロックから前記第１の動態関数又は前記第２の動態関数が構築されること、
ビルディングブロックの種類を修正すること、
前記ビルディングブロック間の経路づけを修正すること、
ビルディングブロックを第２のビルディングブロックと置き換えることであって、該第２のビルディングブロックが、前記動態関数又は前記第１の動態関数のビルディンブロックを変形させるか移動させるか破壊するか構築若しくは再構築することからなる群の一種を含み、
前記動態関数の生成工程は１つ以上のビルディングブロックを経路づけすることを含み、
前記ビルディングブロックは、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を含んでなる
ことを特徴とする設計構造体。
【請求項１５】
集積回路を設計し製造するために明確に機械可読媒体で具体化された設計構造体であって、
前記集積回路は電子実体のアーキテクチャを修正、生成又は実行するために動作可能であり、
前記電子実体は前記集積回路と外部的に接続され、
前記集積回路のは１つ以上の動態関数を含み、
前記１つ以上の動態関数が、前記集積回路内で、前記電子実体の特徴を自律的に分析するために動作可能であり、
前記特徴が、安全、性能、有用性、信頼性、環境、機能性、ハードウェア、ソフトウェアおよび保全性の特徴から成る群の一種であり、
前記動態関数は、前記分析工程の分析結果を提供するため、及び前記分析結果に従って前記電子実体のアーキテクチャを修正するか生成するために適しており、
前記アーキテクチャは、
１つ以上のビルディングブロックの回路上の位置であって、該ビルディングブロックから前記電子実体が構築されるビルディングブロック、前記ビルディングブロックの挙動又は励振、前記ビルディングブロック間の経路づけ、前記ビルディングブロックの内部環境、前記ビルディングブロックの状態、前記ビルディングブロックのパラメーター、ビルディングブロックの種類からなる群の一種を含み、
前記ビルディングブロックは、トランジスター、基板、ゲート、フリップフロップ、ラッチ、金属層および空乏層から成る群の一種を含んでなる
ことを特徴とする設計構造体。