(57)【要約】【課題】高温での加熱や大きな加圧を必要とせずに、極細電線を回路基板上の微細電極に接続し、高い接続信頼性と低い接続抵抗を得ることができる極細電線の接続方法、及び、この極細電線の接続方法を使用する、極細電線接続回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】極細電線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製する工程、導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層に並列して接着する接着剤層Ｂからなる転写フィルムを作製する工程、及び前記電線接着層と微細電極をその上に有する回路基板との間に前記転写フィルムを挟持して加圧する工程を有し、前記挟持が、前記極細電線と前記導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層と前記微細電極がそれぞれ接触するように行われることを特徴とする極細電線の接続方法、及び、前記極細電線の接続方法を使用する、極細電線接続回路基板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
極細電線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製する工程、導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層に接着する接着剤層Ｂからなる転写フィルムを作製する工程、及び前記電線接着層と微細電極を有する回路基板との間に前記転写フィルムを挟持して加圧する工程を有し、前記挟持が、前記極細電線と前記導電性ペースト層が接触しかつ前記導電性ペースト層と前記微細電極が接触するように行われることを特徴とする極細電線の接続方法。
【請求項２】
前記極細電線、前記導電性ペースト層及び前記微細電極が、それぞれ、複数本からなり、それぞれ一定のピッチで並列していることを特徴とする請求項１に記載の極細電線の接続方法。
【請求項３】
前記複数本の極細電線が、極細同軸ハーネスの芯線であることを特徴とする請求項２に記載の極細電線の接続方法。
【請求項４】
極細電線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製する工程の前に、前記極細電線の断面を扁平化して扁平部を形成する工程を有し、前記転写フィルムの挟持が、前記極細電線の扁平部と前記導電性ペースト層が接触するように行われることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の極細電線の接続方法。
【請求項５】
扁平部の断面の縦径をＸ及び横径をＹとしたとき、Ｙ／Ｘで表される扁平率が２〜２５であることを特徴とする請求項４に記載の極細電線の接続方法。
【請求項６】
扁平部を形成する工程が、複数のＶ溝が一方向に並列して設けられているプレス定盤、及び前記Ｖ溝と咬合するクサビ状突起が一方向に複数並列して設けられているプレスヘッドからなり、前記クサビ状突起の先端、又は前記クサビ状突起の先端及び前記Ｖ溝の底面に平面部を有する極細電線扁平化具を用い、前記Ｖ溝に、極細電線を落し込んだ後、前記Ｖ溝と前記クサビ状突起を咬合させて前記プレスヘッドを加圧する方法により行われることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の極細電線の接続方法。
【請求項７】
前記複数本の極細電線が、極細同軸ハーネスの芯線であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法。
【請求項８】
前記極細電線が、極細同軸ハーネスの複数のシールド線であり、前記微細電極が、接地回路と接続する電極（接地電極）であることを特徴とする請求項１に記載の極細電線の接続方法。
【請求項９】
前記電線接着層が、その一表面に前記極細電線の一部が露出するように、前記極細電線を接着剤層Ａに埋め込んで形成されており、反対側の表面が、離型フィルムＡで覆われていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法。
【請求項１０】
導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層に接着する接着剤層Ｂからなる転写フィルムを作製する工程、前記転写フィルムを、極細同軸ハーネスのグランドバーと、回路基板の接地回路と接続する電極間に挟持して加圧する工程を有することを特徴とする極細電線の接続方法。
【請求項１１】
転写フィルムが、離型フィルムＢ上に設けられることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法をその一工程として含むことを特徴とする極細電線接続回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極細電線を、回路基板上の微細な電極に電気的に接続する方法に関する。特に、極細同軸ハーネスの芯線のように、所定の間隔（ピッチ）で並列している複数本の極細電線（極めて細い電線）を、回路基板上の複数の微細な電極のそれぞれに電気的に接続する方法に関する。本発明は、又、この極細電線の接続方法を使用する、極細電線が接続された回路基板（極細電線接続回路基板）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号の伝送用の電線として、導体（芯線）の外周に絶縁層を介してシールド線を被覆した同軸線が用いられている。シールド線は電導性の被覆であり、接地回路と接続することにより伝送信号への電磁波妨害を遮蔽することができる。近年は、電子機器の小型化、軽量化にともない、極めて細い極細同軸線が用いられるようになり、これを複数本並列して束ねた極細同軸ハーネスが電気信号の回路基板間の接続に広く用いられている。
【０００３】
極細同軸ハーネスと回路基板との電気的接続は、ハーネスを構成する各極細同軸線の端末の芯線を露出させ、露出した各芯線のそれぞれを、回路基板上に並列して設けられている微細な電極に接続する方法により行われる。又、露出されたシールド線の端末も、回路基板の接地回路と接続される。
【０００４】
図１は、極細同軸ハーネスと回路基板との接続の様子を示す斜視図である。図中、１は極細同軸ハーネスを表わし、１０は回路基板を表わす。又、２は各極細同軸線を表わし、図１の例では、極細同軸線２が５本並列され、２枚の柔軟なリボン状の絶縁フィルム４の間に挟持されて極細同軸ハーネス１が構成されている。各極細同軸線２は、芯線２１、その外周を被覆する絶縁層２２、そのさらに外周を被覆するシールド線２３、及びシールド線２３の外周を被覆する絶縁被覆２４からなる。
【０００５】
図１が示すように、極細同軸ハーネス１の端末部Ｂでは、芯線２１及びシールド線２３等が露出している。又、シールド線２３は、導体であるグランドバー３に接続しており、グランドバー３により互いに導通している。
【０００６】
回路基板１０上には、図示されていない回路とそれぞれ接続している微細電極１１が５本並列しており、かつ接地電極１２が設けられている。接地電極１２は、回路基板１０に設けられている接地回路（図示されていない）と接続している。極細同軸ハーネスと回路基板との接続の際には、図中の矢印で示すように、極細同軸ハーネス１の端末部Ｂを回路基板１０上に載せ、各芯線２１を各微細電極１１のそれぞれと接続させる。同時にグランドバー３と接地電極１２を接続することによりシールド線２３を接地することができる。
【０００７】
従来、芯線と微細電極との接続や、グランドバー（シールド線）と接地回路との接続は、半田付けや異方導電性シート（異方性導電性膜、ＡＣＦ）を用いる方法等により行われていた。例えば、特許文献１には、データを送受信するための同軸ケーブルと印刷回路基板の接続において、接地パターン上に前記同軸ケーブルのシールドワイヤ（シールド線）を直接半田付けする方法が開示されている。
【０００８】
又、特許文献２や特許文献３等に、異方導電性シートを用いる方法が開示されている。例えば特許文献２の段落００１２には、異方導電性シートを用いて、極細同軸線ハーネスを配線板（回路基板）へ電気的に接続する方法が記載されている。ここで、異方導電性シートとは、シートの厚さ方向には導電性を有するとともにシートと平行な方向には絶縁性を有し、電線と導体配線間（回路基板）に異方導電性シートを挟持して押付けることにより、電線と導体配線とを電気的に接続するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１３０７６号公報
【特許文献２】特開２００８−９７９２９号公報
【特許文献３】特開２００９−２９８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、半田付けによる方法は、接続の際に半田の融点以上に加熱する必要があり、極細同軸ハーネスの芯線のような極細電線を接続する際には、電線の変形等の問題が生じやすい。特に近年は、環境問題への配慮から融点の高い鉛フリー半田が使用されるようになり、この問題はより顕著になっている。又、異方導電性シートを用いる方法では、より確実な導通を達成するためには、電線と回路基板間に挟持した異方導電性シートに大きな加圧をする必要がある。極細の電線の場合、この加圧により電線の変形や断線等が生じやすい。
【００１１】
そこで、半田付けに必要な高温での加熱や、異方導電性シートを用いる場合に必要な大きな加圧を必要としない、極細電線と回路基板上の微細電極との接続方法の開発が望まれていた。
【００１２】
本発明は、高温での加熱や大きな加圧を必要とせずに、極細電線を回路基板上の微細電極に接続し、高い接続信頼性と低い接続抵抗を得ることができる極細電線の接続方法を提供することを課題とする。本発明は、又、この極細電線の接続方法を使用して極細電線接続回路基板を製造する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、接着剤層に極細電線を接着した電線接着層、及び、導電性ペースト層と前記導電性ペースト層に接着する他の（前記とは異なる）接着剤層が接着してなる転写フィルムを作製し、前記電線接着層と微細電極を有する回路基板との間に、前記転写フィルムを、前記極細電線と前記導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層と前記微細電極がそれぞれ接触するようにして、挟持し加圧する方法によれば、半田付けの場合に必要な高温での加熱や異方導電性シートを用いる場合に必要な大きな加圧を必要とせずに、前記極細電線及び前記微細電極を接続でき、低い接続抵抗及び高い接続信頼性が得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１４】
請求項１の発明は、極細電線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製する工程、導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層に接着する接着剤層Ｂからなる転写フィルムを作製する工程、及び前記電線接着層と微細電極を有する回路基板との間に前記転写フィルムを挟持して加圧する工程を有し、前記挟持が、前記極細電線と前記導電性ペースト層が接触しかつ前記導電性ペースト層と前記微細電極が接触するように行われることを特徴とする極細電線の接続方法である。
【００１５】
本発明の接続方法では、極細電線は接着剤層Ａに接着され電線接着層が形成される。接着剤層Ａと接着されることにより、極細電線はその位置が固定される。特に、複数本の極細電線の束の場合は、極細電線間のピッチが接着剤層Ａにより固定され微細電極との接続が容易になる。
【００１６】
なお、極細電線（極めて細い電線）の径は、特に限定されないが、通常径（最大幅）２ｍｍ以下の金属からなる線に本発明は適用され、好適には径（最大幅）０．５ｍｍ以下、より好適には０．２ｍｍ以下の金属線に適用される。又、その断面形状も特に限定されず、丸型、平角状、扁平状の線等を挙げることができる。後述のように、極細電線としては極細同軸ハーネスの芯線を挙げることができ、本発明は、この芯線のような径が０．２ｍｍ以下の金属線が一定の間隔をおいて並列している金属線束の接続に特に好適に適用されるが、極細電線は、これに限定されず、極細同軸ハーネスのシールド線、シールド線間を接続（導通）するグランドバーや、極細同軸ハーネス以外に用いられている他の極細導体線も、その例として挙げることができる。
【００１７】
転写フィルムは、導電性ペースト層と接着剤層Ｂからなる一層のフィルムを有する層であり、導電性ペースト層と接着剤層Ｂはその側面間が接着されてフィルムの面方向に並んでいる。従って、導電性ペースト層も接着剤層Ｂにより、その位置や（複数ある場合は）導電性ペースト層間のピッチが固定され、極細電線との接続（接着）を容易に行うことができる。
【００１８】
接着剤層Ａ及び接着剤層Ｂは、いずれも、一定の形状を保持でき、かつ塑性変形が可能な固形の接着剤からなる層である。接着剤層Ａの接着剤と接着剤層Ｂの接着剤は同じ種類であってもよいし、異なった種類であってもよい。導電性ペースト層は導電性ペーストからなる層であり、導電性ペーストとは、導電性の微小粒子をエポキシ樹脂等の樹脂や必要により溶剤と混練してなり、導電性と、一定形状を保持できる保形性を有しながらも、外力により変形する塑性も有するものである。好ましくは、導電率が１×１０３Ｓ／ｍ以上の導電性ペーストが用いられる。
【００１９】
電線接着層及び転写フィルムを作製した後は、電線接着層と回路基板上の微細電極との間に転写フィルムを挟持して加圧する。この挟持、加圧は、電線接着層に接着している極細電線と転写フィルムの導電性ペースト層が接触するように、又、導電性ペースト層と微細電極が接触するようにして行われる。
【００２０】
電線接着層と回路基板上の微細電極との間に転写フィルムを挟持して加圧する工程は、一段階で行ってもよいし、二段階で行ってもよい。すなわち
・極細電線、導電性ペースト層及び回路基板上の微細電極が全て重なるように（それぞれ対向するように）、電線接着層、転写フィルム及び回路基板間の位置合わせを行い、加圧する方法（一段階の方法）、及び
・電線接着層と転写フィルムを、極細電線と導電性ペースト層が接触するように（対向するように）重ねて加圧して極細電線上に導電性ペースト層を接着して接着体（接続構造）を作製した後、極細電線上の導電性ペースト層と微細電極が接触するように（対向するように）回路基板をさらに重ねて加圧し、導電性ペースト層と微細電極とを接着させる方法（二段階の方法）
のいずれも採用することができる。接着剤層をホットメルト接着剤で構成した場合等は、加圧とともに接着剤を溶融させるための加熱を行ってもよい。
【００２１】
上記の挟持、加圧により、極細電線、導電性ペースト層及び微細電極間が導通され、極細電線と微細電極間の電気的接続が達成される。さらに、転写フィルムの接着剤層Ｂは、電線接着層（接着剤層Ａ）及び回路基板と強固に接着（固着）する。その結果、極細電線、導電性ペースト層及び微細電極間の位置関係が強固に固定され、かつ導電性ペースト層を構成する導電性ペーストにより極細電線と微細電極間が確実に導通される。すなわち、極細電線−導電性ペースト層−微細電極間の導通が達成されるとともにこれらの位置関係が固定され、電気的接続が安定化される。なお、導電性ペースト層と微細電極が接触するように（対向するように）重ねるとは、導電性ペースト層の露出部と微細電極を向き合わせて、両者が充分接触するように位置合わせをすることを意味する。
【００２２】
この加圧は、導電性ペースト層と各微細電極が充分に接触するように、又接着剤層が回路基板に接着するような条件で行われるが、異方導電性シートを用いる接続において必要とされるような大きな圧力は必要としない。又、加圧の際、接着剤層や導電性ペースト層をある程度流動させた方がより強固な接着が得られる場合があり、この場合好ましくは加熱される。しかし、この加熱は、半田付けにおける加熱よりもはるかに低い温度で行われる。すなわち、半田付けに必要な高温での加熱は必要としない。このように、本発明の接続方法では、高温での加熱や大きな圧力を必要としないので、極細電線の変形や断線等の発生が抑制されている。
【００２３】
請求項２の発明は、前記極細電線、前記導電性ペースト層及び前記微細電極が、それぞれ、複数本からなり、それぞれ一定のピッチで並列していることを特徴とする請求項１に記載の極細電線の接続方法である。本発明の接続方法は、極細電線が１本の場合も適用できるが、特に、極細電線が一定ピッチで複数本並列して、極細電線束を形成しており、各極細電線を複数の微細電極のそれぞれに接続する場合に好適に適用される。この方法によれば、多数の電線を、同時に、容易に接続でき、低い接続抵抗と高い接続信頼性が得られる。なお、並列とは複数の線が間隔をおいて平行に並んでいることを言う。
【００２４】
請求項２の接続方法では、転写フィルムを電線接着層と回路基板間に挟持して加圧する工程が、複数の極細電線と複数の導電性ペースト層がそれぞれ接触し、かつ、前記複数の導電性ペースト層と複数の微細電極がそれぞれ接触するようにして行われる。従って、複数の導電性ペースト層間のピッチ及び複数の微細電極間のピッチは、複数の極細電線間のピッチと同じである。
【００２５】
請求項３の発明は、前記複数本の極細電線が、極細同軸ハーネスの芯線であることを特徴とする請求項２に記載の極細電線の接続方法である。請求項２の発明が特に好適に適用される例として、複数本の極細電線が極細同軸ハーネスの芯線である場合、すなわち、極細同軸ハーネスを回路基板に接続する場合を挙げることができる。
【００２６】
請求項４の発明は、極細電線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製する工程の前に、前記極細電線の断面を扁平化して扁平部を形成する工程を有し、前記転写フィルムの挟持が、前記極細電線の扁平部と前記導電性ペースト層が接触するように行われることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の極細電線の接続方法である。
【００２７】
前記の接続方法において接続信頼性を高めるためには、芯線と導電性ペースト層間の十分な付着、接触が求められる。しかし、実際には、従来の芯線のような断面が円形の極細電線と導電性ペースト層との接着では、接着面積が小さくなり、極細電線と導電性ペースト間の導通が不十分になり接続抵抗が増大する場合がある。又、接着面積が小さい場合は、極細電線と導電性ペースト間の接着力が小さくなるので、その後の工程で、導電性ペーストが芯線から脱離しやすく接続信頼性が低下しやすくなる場合がある。本発明者は、この課題を解決するために鋭意検討した結果、極細電線の端末断面を扁平化し、この扁平化された端末部上に導電性ペースト層を付着する方法によれば、より高い接続信頼性が得られることを見出した。
【００２８】
この発明の方法は、複数本所定の間隔（ピッチ）をおいて並列している極細電線と、極細電線と同一の間隔で複数本並列している微細電極を、それぞれ接続する場合（すなわち、請求項２の発明の場合）に適用され、高い接続信頼性と強固な接着が得られる。本請求項の発明が適用される場合は、極細電線の断面形状は丸型に限定されず、平角状の線や撚線にも適用することができる。
【００２９】
極細電線の断面を扁平化して扁平部を形成する工程を、極細電線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製する工程の前に設け、形成された扁平部上に導電性ペーストを付着させることにより、偏平化せずに付着させた場合と比べて、付着の際の導電性ペーストの変形が小さくなり、かつ大きな接着面積、大きな接着力が得られる。
【００３０】
扁平部は、通常、極細電線の端末部に形成される。極細電線が、極細同軸ハーネスの極細同軸線の場合は、極細同軸線の端末部の絶縁被覆等を剥離、除去して、露出した芯線に前記のような加工を施して扁平部が形成される。扁平部の長さは、回路基板上の微細電極との接続の長さに対応し、通常０．５〜１０ｍｍである。
【００３１】
請求項５の発明は、扁平部の断面の縦径をＸ及び横径をＹとしたとき、Ｙ／Ｘで表される扁平率が２〜２５であることを特徴とする請求項４に記載の極細電線の接続方法である。ここで、縦径Ｘとは、極細電線断面を押しつぶして扁平化するときの押しつぶされた方向の径であり、横径Ｙとは、押しつぶされた方向と垂直方向の径である。扁平率が２以上となるように扁平部を形成するとより優れた接続安定性が得られ、３以上であると特に優れた接続安定性が得られるので好ましい。一方、扁平率が３０を超える扁平部を形成すると隣接する極細電線の扁平部間が近接し、線間の耐圧が低下し短絡等が生じやすくなる。従って、扁平部の扁平率は２５以下が好ましく、より好ましくは１７以下である。
【００３２】
請求項６の発明は、扁平部を形成する工程が、複数のＶ溝が一方向に並列して設けられているプレス定盤、及び前記Ｖ溝と咬合するクサビ状突起が一方向に複数並列して設けられているプレスヘッドからなり、前記クサビ状突起の先端、又は前記クサビ状突起の先端及び前記Ｖ溝の底面に平面部を有する極細電線扁平化具を用い、前記Ｖ溝に、極細電線を落し込んだ後、前記Ｖ溝と前記クサビ状突起を咬合させて前記プレスヘッドを加圧する方法により行われることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の極細電線の接続方法である。
【００３３】
扁平部の形成は、例えば、前記の極細電線扁平化具を使用して行うことができる。この極細電線扁平化具を用いることにより並列している複数本の極細電線を、同時に容易に扁平化することができる。
【００３４】
この極細電線扁平化具を使用して極細電線の扁平化を行うとき、先ず、複数本の極細電線を、前記プレス定盤のＶ溝の底面に落し込む。その後プレスヘッドのクサビ状突起をＶ溝に咬合させ加圧すると、極細電線の断面のクサビ状突起の先端に接する部分は、その先端の平面部により加圧されて変形し平面となる。すなわち扁平化される。突起の先端とともに、Ｖ溝の底面にも平面部を有する場合は、極細電線の断面のＶ溝の底面に接する部分も、その底面の平面部により加圧されて変形し平面となる。
【００３５】
請求項７の発明は、前記複数本の極細電線が、極細同軸ハーネスの芯線であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法である。請求項４の発明が特に好適に適用される例として、複数本の極細電線が極細同軸ハーネスの芯線である場合、すなわち、極細同軸ハーネスを回路基板に接続する場合（請求項６の発明の場合）を挙げることができる。請求項４の発明は、特に、０．１〜０．５ｍｍ程度の線径を有し、芯線径が０．０２〜０．２ｍｍ程度であり、芯数が２〜１００芯程度、間隔が０．１〜１ｍｍ程度、芯線長（芯線の扁平化される部分の長さ）が０．５〜１０ｍｍ程度の、極細同軸ハーネスに好適に適用される。さらに好適に適用されるのは、芯数が１０〜１００芯程度、芯線長が１〜４ｍｍ程度の極細同軸ハーネスである。
【００３６】
請求項８の発明は、前記極細電線が、極細同軸ハーネスの複数のシールド線であり、前記微細電極が、接地回路と接続する電極（接地電極）であることを特徴とする請求項１に記載の極細電線の接続方法である。
【００３７】
請求項１の接続方法は、極細同軸ハーネスのシールド層と回路基板の接地電極とを接続する方法にも適用できる。請求項８の発明では、極細同軸ハーネスの複数のシールド線を接着剤層Ａに接着して電線接着層を作製し、この電線接着層と、接地電極をその上に設ける回路基板間に転写フィルムを挟持して加圧して、複数のシールド線と接地電極間を接続する。複数のシールド線は転写フィルムの導電性ペースト層と接続し、導電性ペースト層は接地電極と接続して、シールド線と接地電極間が導通してシールド線の接地が行われる。又、接着剤層Ａ及び転写フィルムの接着剤層Ｂにより、複数のシールド線は回路基板上に強固に接着されその位置が固定される。
【００３８】
複数のシールド線間は互いに導通していてもよい。そこで、複数のシールド線が、１つの導電性ペースト層、１つの接地電極と接続されてもよい。すなわち、請求項８の発明で使用される転写フィルムは、１つの導電性ペースト層とそれと接着する接着剤層Ｂからなるものでもよい。
【００３９】
請求項９の発明は、前記電線接着層が、その一表面に前記極細電線の一部が露出するように、前記極細電線を接着剤層Ａに埋め込んで形成されており、反対側の表面が、離型フィルムＡで覆われていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法である。
【００４０】
極細電線を接着剤層Ａに接着する方法は、極細電線が接着剤層Ａ上にその位置が固定され、かつ極細電線が複数本からなる場合はそれらが所定のピッチで並列して固定される限りは特に限定されない。しかし、極細電線の断面の一部が、接着剤層Ａの１表面上に露出するように、極細電線を接着剤層Ａに埋め込む方法によれば、極細電線の位置の固定は強固になり、かつ、接着剤層Ａと接着剤層Ｂとの強固な接着が容易に得られるので好ましい。接着剤層Ａの１表面上に露出する極細電線の部分は、導電性ペースト層が接着される部分である。この部分の面積が小さい場合は、導電性ペースト層との接着が不十分になり、充分な導通が得られず接続抵抗が高くなりやすい。従って、導電性ペースト層と接着して充分な導通が得られる面積とすることが望まれるが、請求項４の発明によれば、すなわち極細電線を扁平化する方法によれば、接着される部分の面積を大きくすることができ、導電性ペースト層との十分な接着を得ることができる。
【００４１】
電線接着層と回路基板との間に転写フィルムを挟持して加圧する場合、ヒートツール等の加圧手段により電線接着層側から加圧する方法を、好ましい方法として挙げることができる。そこで、加圧手段と電線接着層との接着を防ぐために、電線接着層の加圧される側（極細電線の一部が露出している表面の反対側の表面）を離型フィルムで覆うことが好ましい。離型フィルムＡは、容易に剥離できる弱い力で接着剤層Ａに接着するフィルムから選択される。
【００４２】
請求項１０の発明は、導電性ペースト層及び前記導電性ペースト層に接着する接着剤層Ｂからなる転写フィルムを作製する工程、前記転写フィルムを、極細同軸ハーネスのグランドバーと、回路基板の接地回路と接続する電極間に挟持して加圧する工程を有することを特徴とする極細電線の接続方法である。
【００４３】
極細同軸ハーネスとしては、その端末部の複数のシールド線を横断して連結するグランドバーを設けたものも使用されている。この極細同軸ハーネスでは、グランドバーを接地電極に接続してシールド線の接地を行う。請求項１の発明の接続方法は、グランドバーと接地電極の接続にも応用することができ、高い接続信頼性と低い接続抵抗（すなわち、安定した接地）を達成することができる。
【００４４】
なお請求項１０の発明の場合は、請求項１の発明の場合における電線接着層を作製する工程を省略することができる。そして、導電性ペースト層と接着剤層Ｂからなる転写フィルムを、グランドバーと接地電極（微細電極）をその上に有する回路基板との間に挟持して加圧することにより、導電性ペースト層によりグランドバーと接地電極間が導通され、接着剤層Ｂにより、グランドバーと回路基板間が強固に接着、固定される。
【００４５】
請求項１１の発明は、転写フィルムが、離型フィルムＢ上に設けられることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法である。
【００４６】
極細電線と微細電極間の接続を前記の二段階の方法により行う場合、すなわち、電線接着層と転写フィルムを重ねて加圧して、先ず、導電性ペースト層を極細電線上に接着させる場合、電線接着層上に転写フィルムを重ねて、ヒートツール等の加圧手段により転写フィルムを加圧する方法が好ましく採用される。この場合、転写フィルムの接着剤層Ｂと加圧手段の接着を防ぐために、転写フィルムの一表面（電線接着層と接着される側とは反対の表面）は離型フィルムで覆われることが好ましい。
【００４７】
離型フィルムＢは、容易に剥離できる弱い力で接着剤層Ｂに接着するフィルムである。離型フィルムＡと、同じ材質からなるものであってもよいし、異なる材質からなるものであってもよい。
【００４８】
請求項１２の発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の極細電線の接続方法をその一工程として含むことを特徴とする極細電線接続回路基板の製造方法である。
【００４９】
この製造方法によれば、半田付けの場合に必要な高温での加熱や異方導電性シートを用いる場合に必要な大きな加圧を必要とせずに極細電線と回路基板を接続することができ、高い接続信頼性と低い接続抵抗を有する極細電線接続回路基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の極細電線の接続方法によれば、高温での加熱や大きな圧力での加圧を必要とせずに、極細電線と微細電極間を接続でき、低い接続抵抗及び高い接続信頼性を有する接続を形成できる。従って、この接続方法を使用する本発明の極細電線接続回路基板の製造方法によれば、高温での加熱や大きな加圧を必要とせずに、高い接続信頼性と低い接続抵抗を有する極細電線接続回路基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】極細同軸ハーネスと回路基板との接続の様子を示す斜視図である。
【図２】本発明の接続方法の一例の一工程を示す図である。
【図３】本発明の接続方法の一例の一工程を示す図である。
【図４】本発明の接続方法の一例の一工程を示す図である。
【図５】本発明の接続方法の一例の一工程を示す図である。
【図６】本発明の接続方法の一例の一工程を示す図である。
【図７】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図８】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図９】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図１０】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図１１】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図１２】本発明の極細電線の接続方法において使用される転写フィルムの作製工程を表わす斜視図である。
【図１３】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図１４】本発明の極細電線の接続方法の一工程の一例を示す図である。
【図１５】従来の極細電線の接続方法の一工程を示す図である。
【図１６】本発明の接続方法の他の一例の一工程を示す図である。
【図１７】本発明の接続方法の他の一例の一工程を示す図である。
【図１８】本発明の接続方法の他の一例の一工程を示す図である。
【図１９】本発明の接続方法の他の一例の一工程を示す図である。
【図２０】本発明の接続方法の他の一例の一工程を示す図である。
【図２１】本発明の接続方法の他の一例の一工程を示す図である。
【図２２】実施例における接続抵抗の測定方法を示す模式断面図である。
【図２３】実施例における絶縁抵抗の測定方法を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
次に、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではなく本発明の趣旨を損なわない範囲で種々の変更をすることができる。
【００５３】
図２〜６は、請求項３の発明に該当する態様、すなわち、極細同軸ハーネスの芯線を回路基板の微細電極に接続する方法を表わす。なお、請求項３の発明は、０．１〜０．５ｍｍ程度の径の同軸線が、０．１〜１ｍｍ程度のピッチで２〜８０本程度並列しており、芯線径が０．０２〜０．２ｍｍ程度であって、端末部の芯線長（芯線の露出してる部分の長さ）が０．５〜１０ｍｍ程度の、極細同軸ハーネスに好適に適用される。
【００５４】
図２は、請求項３の発明に該当する一態様で使用される転写フィルムの作製工程を表わす斜視図である。図中、５は転写フィルムを表わし、５１は離型フィルムＢ（請求項５の離型フィルムＢに該当する）を、５２は接着剤層Ｂ（請求項１の接着剤層Ｂに該当する）を、５３は導電性ペースト層を表わす。
【００５５】
導電性ペースト層は、離型フィルム上に、導電性ペーストを付与する方法により形成することができる。導電性ペーストを付与する方法としては、例えば、孔版印刷、特にスクリーン印刷を挙げることができる。孔版印刷は、孔が開けられた孔版を離型フィルム上に被せ、孔版の上に導電性ペーストを付与し、前記の孔からペーストを擦りつけることで離型フィルム上に導電性ペースト層を形成する方法である。スクリーン印刷の場合は、前記の孔版として、印刷に不要な個所を乳剤等で固めた（ペーストが透過しないようにされた）スクリーン（網）を用い、スキージと呼ばれるゴムのヘラでペーストを擦りつける。スクリーンとしては、絹、ナイロン等からなるスクリーンを用いることができる。
【００５６】
図２（ａ）は、離型フィルムＢ５１上に、導電性ペーストが付与され、導電性ペースト層５３が形成された様子を表わす。図２より明らかなように、この例では、５本の導電性ペースト層５３が、一定のピッチで並列して形成されている。
【００５７】
導電性ペースト層が形成された後、導電性ペースト層の側面に接して接着剤層Ｂが形成される。図２（ｂ）は、５本の導電性ペースト層５３の間及びその両側に接着剤が付与されて接着剤層Ｂ５２が形成され、転写フィルム５が作製された様子を表わす。図２（ｂ）より明らかなように、導電性ペースト層５３の間は接着剤により充填されている。接着剤の付与の方法としても、孔版印刷、特にスクリーン印刷を挙げることができる。
【００５８】
導電性ペースト層を構成する導電性ペーストとしては、銀、銅、ニッケルや半田等の金属粒子や黒鉛等のカーボンの粒子をエポキシ樹脂等の樹脂や必要により樹脂を溶解する溶剤とともに混練したものを用いることができる。図２に示す導電性ペースト層５３は、直線状（長方形状）の形状で５本設けられているが、導電性ペースト層の形状は、接続される極細電線の方向に沿うように設けられている（すなわち直線状に並んでいる）限りは、これに限定されない。例えば破線状やドットが直線上に並んでいる形状でもよい。
【００５９】
導電性ペースト層の大きさは、極細電線や微細電極との接続が容易であり、かつ充分な導通が得られるように選択される。請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの接続に用いられる場合は、導電性ペースト層の大きさを、次に示す範囲とすることが好ましい。
ピッチ：０．２〜１ｍｍ、長さ：０．５〜１０ｍｍ、
高さ：０．０１〜０．０５ｍｍ、幅：０．０５〜０．５ｍｍ
【００６０】
転写フィルムの接着剤層Ｂを構成する接着剤の種類や接着剤層Ｂの大きさは、電線接着層や回路基板との強固な接着が達成されるように選択される。使用可能な接着剤としては、熱可塑性樹脂からなるホットメルト接着剤を挙げることができる。接着剤を構成する樹脂としては、ポリアミド系、ポリエステル系等を挙げることができる。
【００６１】
又、請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの接続に用いられる場合は、接着剤層Ｂの大きさを、次に示す範囲とすることが好ましい。
ピッチ：０．２〜１ｍｍ、長さ：０．５〜１０ｍｍ、
高さ：０．０１〜０．０５ｍｍ、幅：０．０５〜０．５ｍｍ
【００６２】
離型フィルムＢは、容易に剥離できる弱い力で接着剤層Ｂに接着するフィルムである。剥離力が８０〜８００ｍＮ／５０ｍｍにあるフィルムから選択されることが好ましい。離型フィルムＢとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ)、ポリエチレン(ＰＥ)、ポリ塩化ビニル(ＰＶＣ)、ポリプロピレン(ＰＰ)、ポリイミド(ＰＩ)、ポリカーボネート(ＰＣ)、ポリアミド（ＰＡ)等の材質のフィルムを挙げることができ、シリコン等により離型処理がされているフィルムが好適に用いられる。又、請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの接続の場合は、離型フィルムＢの厚さは、０．０１〜０．５ｍｍ程度が好ましい。
【００６３】
図３は、極細同軸ハーネスの端末の芯線が接着剤層Ａに接着され、端末部に電線接着層が形成される工程、すなわち、電線接着層を作製する工程を示す。図３（ａ）は、接着剤層Ａを芯線に接着する工程を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｌ−ｌ断面の断面図であり、図３（ｃ）は、芯線が接着剤層Ａに接着され電線接着層が形成された様子を示す（ｌ−ｌ断面の）断面図である。
【００６４】
図３中、２、４、２１、２２、２３、２４は、図１の同じ番号の符号と同じ部分を表わす。すなわち、図３で示す例の極細同軸ハーネスは、図１中と同じ構成の極細同軸ハーネスであり、５本の芯線２１が並列している。図３中の６はヒートツールであり、７２は接着剤層Ａであり、接着剤層Ａ７２は、離型フィルムＡ７１に貼り合わされて接着フィルム７を形成している。
【００６５】
接着剤層Ａ７２と芯線２１の接着は、図３（ａ）（ｂ）が示すように、接着剤層Ａ７２が芯線２１側となるように、接着フィルム７を芯線２１に重ね、接着フィルム７を、ヒートツール６により図中の矢印の方向に加圧、加熱することにより行われる。図３（ｃ）は、芯線２１が接着剤層Ａ７２に接着された電線接着層８を表わす。図３（ｃ）に示すように、芯線２１は、接着剤層Ａ７２中に埋め込まれており、接着剤層Ａ７２の一表面側に芯線２１の一部が露出している。
【００６６】
接着剤層Ａを構成する接着剤としては、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系等の接着剤を用いることができる。接着剤層Ａに貼り合わされる離型フィルムＡとしては容易に剥離できる弱い力で接着剤層Ａに接着するフィルムであり、前記の離型フィルムＢと同様に、剥離力が８０〜８００ｍＮ／５０ｍｍにあるフィルムから選択されることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ)、ポリエチレン(ＰＥ)、ポリ塩化ビニル(ＰＶＣ)、ポリプロピレン(ＰＰ)、ポリイミド(ＰＩ)、ポリカーボネート(ＰＣ)、ポリアミド（ＰＡ)等の材質のフィルムを挙げることができ、シリコン等により離型処理がされているフィルムが好適に用いられる。
【００６７】
請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの接続の場合は、離型フィルムＢの厚さは０．０１２〜０．１ｍｍ程度、接着剤層Ａの厚さは０．０１〜０．５ｍｍ程度が好ましい。又、この場合、ヒートツールによる接着フィルムの加圧、加熱は、温度１００〜１８０℃程度、荷重０．１〜２．５ＭＰａ程度、加圧時間１〜３０秒程度の条件で通常行われる。
【００６８】
図４は、前記のようにして作製された電線接着層８に、転写フィルム５を接着する工程を示す。図４（ａ）は、この工程を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｍ−ｍ断面の断面図である。
【００６９】
図４中、６はヒートツールを表わし、２、４、２１、２２、２３、２４は、（図３と同様に）図１の場合と同じ部分を表わす。又、５、５１、５２、５３は、図２の場合と同じ部分を表わす。すなわち、図４中の５は、図２における転写フィルムを表わす。
【００７０】
図４（ａ）（ｂ）が示すように、電線接着層８に、転写フィルム５を接着する工程は、転写フィルム５の導電性ペースト層５３を、電線接着層８の表面に露出している芯線２１を対向させ、転写フィルム５の離型フィルムＢ５１側から、ヒートツール６により図中の矢印の方向に加圧、加熱することにより行われる。加圧、加熱により、各芯線２１と各導電性ペースト層５３のそれぞれが接着して両者間が導通するとともに、接着剤層Ａ７２及び接着剤層Ｂ５２も塑性変形しながら互いに接着する。
【００７１】
請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの接続の場合は、ヒートツールによる転写フィルムの加圧、加熱は、温度１００〜１８０℃程度、荷重０．１〜２．５ＭＰａ程度、加圧時間１〜３０秒程度の条件で通常行われる。
【００７２】
図４（ｃ）は、電線接着層８に転写フィルム５を接着して形成された積層体を表わし、（図４（ａ）におけるｍ−ｍ断面の）断面図である。図に示されるように、この積層体は、接着体９と離型フィルムＢ５１からなり、図５（ａ）に示すように、接着体９は、導体層９１及び離型フィルムＡ７１からなる。なお、図４中の円内は、転写フィルム５を反転させた裏面側を表わす。
【００７３】
図５（ａ）は、図４（ｃ）と同じ部分（すなわち図４（ａ）のｍ−ｍ断面）の断面図であるが、接着体９と離型フィルムＢ５１からなる積層体から、離型フィルムＢ５１を（図中の矢印のように）剥離する様子を示す。図５（ｂ）は、離型フィルムＢ５１が剥離された後の極細同軸ハーネスの端末部を示す斜視図である。図５により示されるように、接着体９の表面には導電性ペースト層５３が露出している。なお、図５中の各符号は、図４中の同じ番号の符号と同じ部分を表わす。
【００７４】
なお、接着体９は、極細電線を接着剤Ａからなる接着フィルムに接着して電線接着層を作製し、次に、極細電線上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により印刷して、その後、導電性ペースト層間に接着剤Ｂをスクリーン印刷等により印刷して接着剤層を形成する方法等によっても作製することができる。
【００７５】
図６は、前記のようにして作製された接着体９の表面に露出する（複数の）導電性ペースト層５３を回路基板１１０（微細電極以外の回路の図示は省略されている）の表面に設けられている微細電極１１１のそれぞれに接着する工程を示す。図６（ａ）は、この工程を示す斜視図であり、図６（ｂ）は、接着される部分の断面図である。
【００７６】
図６に示されるように、接着体９の表面に露出する各導電性ペースト層５３（図５（ｂ）を参照されたい。図６（ａ）の接着体９は、図５（ｂ）の接着体９を上下反転させたものである）と各微細電極１１１が対向するように、接着体９と回路基板１１０を位置合わせした後、ヒートツール６により図中の矢印の方向に加圧、加熱することにより、導電性ペースト層５３と微細電極１１１間が接着される。その結果、芯線２１−導電性ペースト層５３−微細電極１１１が導通し、芯線２１と微細電極１１１間が接続される。又、接着体９を構成する接着剤（すなわち、接着剤層Ａ７２及び接着剤層Ｂ５２を構成していた接着剤）により、芯線２１、導電性ペースト層５３の位置は強固に固定される。加圧、加熱後、離型フィルムＡ７１は除去され、図６（ｃ）で示される接続部が形成される。
【００７７】
請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの接続の場合は、回路基板上の微細電極の大きさを次の範囲とすることが、接続操作を容易にする点からは好ましい。
電極幅：０．０５〜０．８ｍｍ、電極高さ：０．０１〜０．０５ｍｍ、
ピッチ：０．２〜１ｍｍ、電極長：０．５〜１０ｍｍ
【００７８】
微細電極は、金等の貴金属でめっきされていることが好ましい。又、導電性ペースト層と微細電極間の接着のために行われるヒートツール６による加圧、加熱は、通常、温度：１００〜２２０℃、荷重０．１〜３ＭＰａ、時間１〜３０秒程度の条件で行われる。
【００７９】
次に、請求項４の発明において行われる極細電線の扁平化について説明する。
【００８０】
極細電線の扁平化は、前記のように極細電線扁平化具を使用して行うことが好ましい。この極細電線扁平化具のプレス定盤のＶ溝とプレスヘッドのクサビ状突起とは、互いに咬合して、極細電線の断面を扁平化できるような位置関係や断面形状にある。すなわち、Ｖ溝の間隔及びクサビ状突起の間隔は同一であり、それらの断面形状は、咬合した際には、扁平化後の極細電線の断面の形状に相当する空洞が（Ｖ溝の底面部とクサビ状突起の先端部の間に）生じるようにかつ他の部分は互いに密接するような関係にあることが好ましい。
【００８１】
Ｖ溝間及びクサビ状突起間の間隔は、扁平化される複数の極細電線の間隔（ピッチ）に対応する。又、Ｖ溝の深さ及びクサビ状突起の高さは、極細電線の径に比べて充分大きくすることが望ましく、極細電線の径の２倍以上が好ましい。
【００８２】
Ｖ溝及びクサビ状突起の長さは、極細電線上に付着される導電性ペーストの長さに対応する。極細電線が、極細同軸ハーネスの芯線の場合は、芯線と回路基板上の微細電極との接続の長さに対応するので、通常０．５〜１０ｍｍ程度である。
【００８３】
プレス定盤やプレスヘッドを形成する材料としては、扁平化の際に加えられる加圧に充分耐える材料から選ばれることが好ましく、例えば、炭素鋼、合金鋼、金型用鋼、焼き入れ鋼、ステンレス鋼、超硬合金を挙げることができる。
【００８４】
図７〜１０は、極細電線の扁平化工程を示す。図７は、極細電線扁平化具３００、端末部が扁平化される極細同軸ハーネス３１０、及び付属の治具を表わす斜視図である。図７中、３０１はプレス定盤であり、３０２はプレスヘッドであり、プレス定盤３０１及びプレスヘッド３０２により極細電線扁平化具３００が構成される。
【００８５】
極細同軸ハーネス３１０は、極細同軸線３１１が平行に一定間隔で並んでなるものであり、極細同軸線３１１は、芯線（極細電線）３１２、その外周を被覆する絶縁体（図示されていない）、絶縁体の外周を被覆するシールド線３１３からなる。図中の３１４は、接地回路（図示されていない）と接続しているグランドバーであり、シールド線３１３がシールド効果（電磁妨害を防ぐ効果）を奏するようにシールド線３１３と接続している。
【００８６】
図７に示されているように、プレス定盤３０１では、複数のＶ溝３０８が一方向に並列して設けられている。又、プレスヘッド３０２では、複数のクサビ状突起３０７が一方向に並列して設けられている。図７に示される例では、クサビ状突起３０７の先端及びＶ溝３０８の底部には平面部３７１及び３８１がそれぞれ設けられている。
【００８７】
又、図７に示される例では、２枚のピッチ保持ガイド３０３が、プレス定盤３０１を挟むように密着して設けられている。ピッチ保持ガイド３０３は、Ｖ溝３０８と同じ大きさで同じ形状のＶ溝３０９が同じ間隔で設けられている。なお、ピッチ保持ガイドとは、後述の、極細電線に導電ペーストを付着する工程で、プレス定盤が取り外された後も極細電線間の間隔を一定に保持するために使用される治具である。従って、間隔を一定に保つためのＶ溝を有しており、このＶ溝の間隔は、扁平化される複数の極細電線の間隔に対応する。すなわち、プレス定盤のＶ溝と同一の間隔でＶ溝が一方向に並列して設けられている。ピッチ保持ガイドは、好ましくは２枚からなり、プレス定盤や後述する転写プレス定盤がこの２枚の間に挟持されるように設けられる。
【００８８】
図７中、３０４は、後述する接着フィルムに扁平化された芯線３１２を接着するために使用される転写プレス定盤であり、３０５は、後述する導電ペーストの転写の際に、転写フィルムを加熱、加圧するためのヒートツールである。ヒートツール３０５は、加熱、加圧をする面である加熱面３０６とともに、段３６１を有する。図中の一点破線で示されるように、ヒートツール３０５の加熱面３０６、プレス定盤３０１、プレスヘッド３０２及び転写プレス定盤３０４の幅は同一である。
【００８９】
次に、図７に示される極細電線扁平化具３００を使用して、複数の極細電線（芯線３１２）を扁平化し、扁平化された極細電線上に、導電ペーストを付着させる方法を説明する。
【００９０】
先ず、芯線３１２のそれぞれを各Ｖ溝３０８に落し込む。図８は、その様子を示す図であり、図８（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は部分断面図である。図中の矢印で示す方向に、芯線３１２の束を移動させて、芯線３１２をＶ溝３０８の底部（平面部３８１）に落し込む。
【００９１】
次に、芯線３１２を扁平化する。図９は、その様子を示す図であり、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は部分断面図である。図９に示すようにこの工程では、Ｖ溝３０８にクサビ状突起３０７が咬み合わされるようにして、プレスヘッド３０２を図中の矢印で示す方向に移動させてプレス定盤３０１のＶ溝３０８の底部にある芯線３１２をプレス（扁平プレス）する。芯線３１２は、（クサビ状突起３０７の先端の）平面部３７１と（Ｖ溝３０８の底部の）平面部３８１の間に挟まれて圧縮され、その断面は扁平化し、扁平部が形成される。極細電線が、径０．１ｍｍ以下の極細同軸線の芯線（銅線）の場合、扁平プレスの荷重及びプレス時間は、通常、それぞれ５〜１００ＭＰａ及び５〜３００秒程度である。
【００９２】
芯線３１２が扁平化された後、プレス定盤３０１及びプレスヘッド３０２は装置から取り外される。図１０は、その様子を示す図であり、図１０（ａ）は斜視図、図１０（ｂ）は部分断面図である。プレス定盤１及びプレスヘッド３０２は、それぞれ図中の矢印で示す方向に移動させて取り外される。図１０中の３１２は、扁平化された（部分を有する）芯線である。図１０に示されているように、プレス定盤３０１が取り外された後も、ピッチ保持ガイド３０３のＶ溝３０９により芯線３１２間の間隔（ピッチ）は保持される。
【００９３】
図１１、１３は、以上のようにして扁平部が形成された芯線（極細電線）３１２と、導電性ペースト層及び接着剤層を有する接着体を作製する工程の一例を表わす。
【００９４】
先ず、保持ガイド３０３のＶ溝３０９により保持されている芯線３１２に、接着フィルム３４１を接触させて、接着フィルム３４１上に芯線３１２を保持させる。ここで接着フィルム３４１は、ＰＥＴ等からなる補強フィルム３４２上に接着剤層３４３が設けられているフィルムである。
【００９５】
図１１は、その様子を示す図であり、図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は部分断面図である。接着フィルム３４１は、転写プレス定盤３０４上に接着剤層３４３を上にして設けられている。転写プレス定盤３０４を図中の矢印で示す方向に移動すると、芯線３１２が接着剤層３４３に接着し、接着フィルム３４１上に保持される。このようにして極細電線（芯線３１２）の扁平部が接着フィルムに接着している電線接着フィルムが作製され、転写プレス定盤３０４上に保持される。
【００９６】
図１２は、前記方法３０２において使用される転写フィルムの作製工程を表わす斜視図である。図中、３２０は転写フィルムを表わし、３５１は離型フィルムを、３５２は接着剤層を、３５３は導電性ペースト層を表わす。図１２（ａ）は、離型フィルム３５１上に、導電性ペーストが付与され、導電性ペースト層３５３が形成された様子を表わす。図１２（ａ）より明らかなように、この例では、５本の導電性ペースト層３５３が、一定の間隔で並列して形成されている。導電性ペーストを付与する方法としては、前記図２の説明の場合と同様に、例えば、孔版印刷、特にスクリーン印刷を挙げることができる。導電性ペースト層３５３の形状や大きさ等も前記図２の説明の場合と同様である。
【００９７】
導電性ペースト層３５３が形成された後、導電性ペースト層の側面に接して熱可塑性樹脂からなる接着剤層３５２が形成され、離型フィルム３５１上に、導電性ペースト層３５３及び接着剤層３５２が交互に並列して設けられた転写フィルム２０が作製される。転写フィルム３２０の接着剤層３５２を構成する接着剤の種類や接着剤層の大きさや、離型フィルム３５１についても、前記図２の説明の場合と同様である。
【００９８】
このようにして作製された転写フィルム３２０を、前記のようにして得られた転写プレス定盤３０４上（の接着フィルム３４１上）に保持されている極細電線（芯線３１２）の束上に、芯線３１２と導電ペースト層３５３が接するように被せ、加熱、加圧することにより、導電ペースト３５３が、芯線３１２上に付着する。図１３は、その様子を示す図であり、図１３（ａ）は斜視図、図１３（ｂ）は部分断面図である。すなわち、転写フィルム３２０は、転写プレス定盤３０４上の接着フィルム３４１上に保持させている芯線３１２の束に、導電性ペースト層３５３が芯線３１２の方向に沿うように、被せられ、ヒートツール３０５の加熱面３０６により、加熱、加圧される。その結果、各芯線３１２に導電性ペースト層３５３が付着し、両者間が導通する。
【００９９】
又、転写フィルム３２０を前記のように加熱、加圧することにより、熱可塑性樹脂からなる接着剤層３５２及び芯線３１２を保持する接着フィルム３４１の接着剤層３４３も塑性変形して互いに接着する（通常混合もする）。このようにして、各芯線３１２と導電性ペースト層３５３の付着及び接着剤層３５２と接着剤層３４３の接着がされた後、離型フィルム３５１は剥離、除去され、接着体３２１が得られる。図１３（ｃ）は、このようにして作製された接着体３２１を表わす断面図である。なお、接着剤層３５２と接着剤層３４３は接着の際に通常一部混合するので、図中では、この一部混合してなる接着剤層を、接着剤層３５２＋３４３で表す。
【０１００】
前記で例示された好ましい大きさの極細同軸ハーネスの接続の場合は、ヒートツール５による転写フィルムの加圧、加熱は、温度１００〜１８０℃程度、荷重０．１〜２．５ＭＰａ程度、加圧時間１〜３０秒程度の条件で通常行われる。
【０１０１】
図１３（ｂ）（ｃ）に示すように、各芯線３１２の断面は扁平化されており、この扁平化している部分（扁平部）に導電性ペースト層３５３が付着される。各芯線３１２の断面が扁平化していることにより、付着の際の導電性ペーストの変形が小さくなり、又大きな接着面積、大きな接着力が得られ、高い接続信頼性が達成される。
【０１０２】
一方、各芯線３１２の断面が扁平化していない場合は、芯線と導電性ペースト層間の接続に種々の問題が発生しやすく、高い接続信頼性が得られ難い。図１５は、各芯線３１２の断面が扁平化していない場合に生じる種々の問題の例を模式的に示す断面図であるが、図１５（ａ）に示すように芯線と導電性ペースト層間の接触が点接触となる、図１５（ｂ）に示すように芯線のピッチ乱れが発生する、図１５（ｃ）に示すように芯線に押しつぶされて導電性ペースト層が分断する等の問題が発生し、接続が不安定になりやすい。
【０１０３】
図１４は、前記のようにして作製された接着体３２１の表面に露出する（複数の）導電性ペースト層３５３を回路基板４１０（微細電極以外の回路の図示は省略されている）の表面に設けられている微細電極４１１のそれぞれに接着する工程を示す。図１４（ａ）は、この工程を示す斜視図であり、図１４（ｂ）は、接着される部分の断面図である。
【０１０４】
図１４に示されるように、接着体３２１の表面に露出する各導電性ペースト層３５３（図１３（ｃ）を参照されたい。図１４（ａ）の接着体３２１は、図１３（ｃ）の接着体３２１を上下反転させたものである）と各微細電極４１１が対向するように、接着体３２１と回路基板４１０を位置合わせした後、ヒートツール４０５により図中の矢印の方向に加圧、加熱することにより、導電性ペースト層３５３と微細電極４１１間が付着される。
【０１０５】
その結果、芯線３１２−導電性ペースト層３５３−微細電極４１１が導通し、極細同軸ハーネス３１０と回路基板４１０間が接続される。又、接着体３２１を構成する接着剤層３５２＋３４３により、接着体３２１と回路基板４１０間は接着され、芯線３１２、導電性ペースト層３５３の位置関係は強固に固定される。図１４（ｃ）は、前記のようにして芯線３１２と微細電極４１１が導通し接続が達成された後の様子を示す断面図である。
【０１０６】
図１６〜１９は、本発明の極細電線の接続方法の他の一態様を示す。この態様は、請求項８の発明に該当するものであり、極細同軸ハーネスのシールド線を回路基板の接地電極に接続する方法である。
【０１０７】
図１６は、この態様で使用される転写フィルムを作製する工程を表わす斜視図である。図中、１０５は転写フィルムを表わし、１５１は離型フィルムＢ（請求項５の離型フィルムＢに該当する）を、１５２は接着剤層Ｂ（請求項１の接着剤層Ｂに該当する）を、１５３は導電性ペースト層を表わす。
【０１０８】
図１６（ａ）は、離型フィルム１５１上に、導電性ペーストが付与され、導電性ペースト層１５３が形成された様子を表わす。離型フィルム上への、導電性ペースト層１５３の付与は、図２の例の場合と同様に、孔版印刷等の方法により行うことができる。
【０１０９】
図１６（ｂ）は、導電性ペースト層１５３の両側に接着剤が付与されて接着剤層Ｂ１５２が形成され、転写フィルム１０５が作製された様子を表わす。図２の例の場合と異なり、この例では、１本の導電性ペースト層１５３が形成され、その両側に接して接着剤層Ｂ１５２が形成されている。
【０１１０】
図１７は、極細同軸ハーネスの端末のシールド線２３が接着剤層Ａ７２に接着される工程を示す。図１７（ａ）は、接着剤層Ａ７２をシールド線２３に接着する工程を示す斜視図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のｏ−ｏ断面の断面図であり、図１７（ｃ）は、シールド線２３が接着剤層Ａ７２に接着され、電線接着層１０８が形成された様子を示す（ｏ−o断面の）断面図である。
【０１１１】
図１７中、２、４、２１、２２、２３、２４は、図１の場合と同じ部分を表わす。すなわち、図１７中の極細同軸ハーネスは、図１中と同じ構成の極細同軸ハーネスであり、５本のシールド線２３が並列している。図１７中の６はヒートツールであり、７２は接着剤層Ａであり、接着剤層Ａ７２は、離型フィルムＡ７１に接着しており、接着フィルム７を形成している。そして、この工程に関しては、芯線２１の代わりにシールド線２３を接着させる以外は、図３の例の場合と同様なヒートツール、接着剤層Ａ、離型フィルムＡを用い、同様な方法により行われる。
【０１１２】
図１８は、前記のようにして作製された電線接着層１０８に、転写フィルム１０５を接着する工程を示す。図１８（ａ）は、この工程を示す断面図である。図１８中の１０５は、図１６と同じ転写フィルムを表わす。図１８中、６はヒートツールを表わし、２３はシールド線であり、１５１、１５３は図１６の場合と同じ部分を表わし、７１は離型フィルムＡ、７２は接着剤層Ａである。
【０１１３】
図１８に示されるように、電線接着層１０８に、転写フィルム１０５を接着する工程は、図４に示される場合と同様に行われる。そして、ヒートツール６による加圧、加熱がされて、図１８（ｂ）（図１８（ａ）と同じ断面における断面図）に示すように、シールド線２３と導電性ペースト層１５３が接着して両者間が導通される。ただし、図４に示される場合と異なり、全てのシールド線２３が１本の導電性ペースト層１５３に接着される。従って、全てのシールド線２３間も導通される。又、導電性ペースト層１５３の両側にある接着剤層Ｂ（図１８では図示されていない。図１６参照。）は、接着剤層Ａ７２と接着する。
【０１１４】
なお、図１８（ｃ）に示される、電線接着層１０８に転写フィルム１０５を接着して形成された積層体は、接着体１０９と離型フィルムＢ１５１からなり、接着体１０９は、図１９に示すように導体層１９１及び離型フィルムＡ７１からなる。
【０１１５】
続いて、電線接着層１０８に転写フィルム１０５を接着して形成された積層体から、離型フィルムＢ１５１が剥離される。図１９は、離型フィルムＢ１５１の剥離により露出した導電性ペースト層１５３を、回路基板２１０（接地電極以外の回路の図示は省略されている）の表面に設けられている接地電極２１２に接着する工程を示す断面図である。図１９中の各符号は、図１６〜１８における同じ番号の符号と同じ部分を表わす。
【０１１６】
図１９に示されるように、接着体１０９の表面に露出する導電性ペースト層１５３と接地電極２１２を対向させて、ヒートツール６により図中の矢印の方向に加圧、加熱することにより、導電性ペースト層１５３と接地電極２１２間が接着される。その結果、シールド線２３−導電性ペースト層１５３−接地電極２１２が導通し、シールド線２３が接地される。又、接着体１０９を構成する接着剤（すなわち、接着剤層Ａ７２及び接着剤層Ｂ１５２を構成していた接着剤）により、シールド線２３、導電性ペースト層１５３の位置は強固に固定される。加圧、加熱後、離型フィルムＡ７１は除去され接続部が形成される。
【０１１７】
図２０、２１は、本発明の極細電線の接続方法の他の一態様における一工程を示す図である。この態様は、請求項６の発明に該当するものであり、極細同軸ハーネスのシールド線を回路基板の接地電極に接続する方法であるが、図１６〜１９に示された態様と異なり、極細同軸ハーネスのシールド線間がグランドバーにより連結されている場合である。
【０１１８】
図２０（ａ）は、極細同軸ハーネスのグランドバー３に、転写フィルムを接着する工程を示す斜視図である。図２０（ｂ）はこの態様において用いられる転写フィルム２０５を表わす斜視図である。転写フィルム２０５は、１つの導電性ペースト層２５３とその両側面に接着する２つの接着剤層Ｂ２５２からなるが、図１６で示されている転写フィルム１０５と異なり、導電性ペースト層２５３と接着剤層Ｂ２５２はフィルムの長さ方向に並んで設けられている。なお、導電性ペースト層の形状としては、他の形状でもよく、例えば、フィルムの長さ方向に（丸型、角型の）ドット状に複数の導電性ペースト層を設けることもできる。
【０１１９】
この態様では、電線接着層を形成する工程はなく、転写フィルムは、電線接着層の代わりに、グランドバー３に接着される。
【０１２０】
請求項３の発明が好適に適用されるものとして前記で例示された大きさの極細同軸ハーネスの場合は、通常、グランドバーの長さは、１〜５０ｍｍ程度であり、グランドバー幅は０．１〜１ｍｍ程度である。又、このようなグランドバーと接地電極との接続に、図２０（ｂ）の転写フィルム２０５を用いる場合、導電性ペースト層２５３の面積と接着剤層Ｂ２５２の面積の比は、１：９〜９：１の範囲が好ましい。
【０１２１】
図２０（ｃ）は、グランドバー３に、転写フィルム２０５を接着する工程を示す断面図である。図２０中、６はヒートツールを表わし、２、３、４、２１、２２、２３、２４は図１の場合と同じ部分を表わす。
【０１２２】
図２０に示されるように、この工程は、ヒートツール６により、転写フィルム２０５の導電性ペースト層２５３をグランドバー３に加圧、加熱することにより行われる。加圧、加熱により、グランドバー３と導電性ペースト層２５３が接着して両者間（さらには、シールド線２３と導電性ペースト層２５３間）が導通され、又、導電性ペースト層２５３の両側にある接着剤層Ｂ２５２により、導電性ペースト層２５３はグランドバー３と接着する。
【０１２３】
続いて、図２１（ａ）（中の矢印）に示されるように、離型フィルムＢ２５１が剥離される。図２１（ｂ）は、離型フィルムＢ２５１が剥離されて露出した導電性ペースト層２５３に、回路基板２１０（接地電極以外の回路の図示は省略されている）の表面に設けられている接地電極２１２に接着する工程を示す断面図である。
【０１２４】
図２１（ｂ）に示されるように、この工程では、導電性ペースト層２５３と接地電極２１２を対向させて、ヒートツール６により図中の矢印の方向に加圧、加熱することにより、導電性ペースト層２５３と接地電極２１２間が接着される。その結果、シールド線２３−グランドバー３−導電性ペースト層２５３−接地電極２１２が導通し、シールド線２３が接地される。又、接着剤層Ｂ２５２により、グランドバー３は回路基板２１０に強固に固定される。
【実施例１】
【０１２５】
導電性ペーストとしてＡｇペースト（藤倉化成社製、商品名：ＦＡ−３３３）と、ポリアミド系のホットメルト接着剤（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製、商品名：トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｇ）を、シリコンにより離型処理し、剥離力が５２０ｍＮ／５０ｍｍである厚さ０．０５ｍｍのＰＥＴフィルム上に、図２に示すように印刷して、ピッチ：０．３ｍｍで４０本の導電性ペースト層と導電性ペースト層間及びその両側に設けられた接着剤層Ｂを有する転写フィルムを作製した。
【０１２６】
形成された導電性ペースト層及び接着剤層Ｂの大きさを以下に示す。
・導電性ペースト層
長さ：２ｍｍ、高さ：０．０２５ｍｍ、幅：０．１２ｍｍ
・接着剤層Ｂ
接着剤長：２ｍｍ、高さ：０．０１５ｍｍ、幅：０．２ｍｍ
【０１２７】
厚さ０．０１２ｍｍのＰＥＴフィルム上にポリエステル系接着剤（十条ケミカル社製、商品名：ＡＤ−ＨＭ６）を付与して厚さ０．０３ｍｍの接着剤層Ａを有する接着フィルムを作製した。この接着フィルムの接着剤層Ａに、同軸線径０．２５ｍｍ、芯線径０．０５ｍｍの同軸線が４０本、０．３ｍｍのピッチで並列しており、芯線の端末が３ｍｍ露出している極細同軸ハーネスの端末部を、図３で示す方法により接着し、電線接着層を作製した。この際の、加圧、加熱の条件を以下に示す。
温度：１４０℃、荷重：０．５ＭＰａ、時間：５秒
【０１２８】
続いて、作製された電線接着層に、前記で得られた転写フィルムを、図４で示す方法により接着した。この際の、加圧、加熱の条件を以下に示す。
温度：１４０℃、荷重：０．５ＭＰａ、時間：５秒
【０１２９】
転写フィルムのＰＥＴフィルムを剥離した後、図６で示す方法により、幅：０．１５ｍｍ、高さ：０．０１８ｍｍ、電極長：２ｍｍで金メッキがされた微細電極を、０．３ｍｍのピッチで４０本その表面に有する回路基板との接着（実装）を、温度：１６０℃、荷重１．５ＭＰａ、時間：１０秒の加圧、加熱条件で行った。接着により形成された極細電線接続回路基板は、芯線と微細電極との接続抵抗が低く、接続信頼性が高いものであった。
【実施例２】
【０１３０】
間隔３００μｍで４本並列している径６０μｍの芯線（極細電線）を表１に示す縦横比（横径Ｙ／縦径Ｘ）で扁平化した。扁平化後、扁平部に銀ペーストを付着させた後この銀ペーストを、回路基板上の並列している微細電極に付着させ、芯線と微細電極間を導通させた。導通後、下記の方法で、接続抵抗、絶縁抵抗、接着力を測定した。
【０１３１】
［接続抵抗の測定］
図２２は、接続抵抗の測定方法を模式的に示す断面図である。図に示すように４端子法により一定電流を流して電圧を測定し、電圧の測定値より接続抵抗を求めた。測定は５回行い、その平均値を表１の「接続抵抗（初期）」の欄に示す。
［絶縁抵抗（線間耐圧）の測定］
図２３は、絶縁抵抗の測定方法を模式的に示す断面図である。図に示すように隣接する芯線間に５００Ｖの電圧を１分間印加した後の電流を測定し、その測定値より絶縁抵抗を求めた。その結果を表１の「絶縁抵抗（線間耐圧）」の欄に示す。
［接着力の測定］
接着力の測定結果を表１の「接着力」の欄に示す。
【０１３２】
前記で得られた芯線と微細電極間を導通させた回路を、６０℃、９５％ＲＨの、高温高湿の環境下で５００時間保持した後、前記と同じ方法で接続抵抗を５回測定した。その平均値を表１の「接続抵抗（高温高湿）」の欄に示す。
【０１３３】
前記で得られた芯線と微細電極間を導通させた回路について、「−４０℃で４時間保持−２時間かけて８５℃に昇温−８５℃で４時間保持−０．５時間かけて２５℃まで降温−２５℃で１時間保持−０．５時間かけて−４０℃まで降温」のヒートサイクルを５回繰り返した後、前記と同じ方法で接続抵抗を５回測定した。その平均値を表１の「接続抵抗（ヒートサイクル）」の欄に示す。
【０１３４】
【表１】
2013016457.tif 000003
【０１３５】
表１に示されている結果から、次が明らかである。
扁平率（縦横比Ｙ／Ｘ）が１．０（すなわち扁平化していない）の場合、初期の接続抵抗は低いが、高温高湿環境化での長時間保持後やヒートサイクルの繰返し後では、接続抵抗が、規格（接続抵抗２０ｍΩ以下）をはるかに超えるまで上昇し、接続安定性に劣る。一方、扁平率（縦横比Ｙ／Ｘ）が３．０以上の場合は、高温高湿環境化での長時間保持後や、ヒートサイクルの繰返し後でも接続抵抗は変化せず規格範囲内であり、接続安定性が優れている。
【０１３６】
一方、絶縁抵抗（線間耐圧）は、扁平率（縦横比Ｙ／Ｘ）が１．０〜１６．２まではほとんど変化がなく規格（１ＧΩ以上）をはるかに超える値を示しているが、扁平率がさらに増大すると絶縁抵抗（線間耐圧）は低下する。そして、扁平率２０程度までは規格を満たすものの、扁平率２７では８ＭΩとなり規格を満たさない。以上の結果より、扁平率（縦横比Ｙ／Ｘ）は、２〜２５の範囲が好ましく、より好ましくは、３〜１７の範囲であることが判る。
【符号の説明】
【０１３７】
１          極細同軸ハーネス
２          各極細同軸線
２１        芯線
２２        絶縁層
２３        シールド線
２４        絶縁被覆
３          グランドバー
４          絶縁フィルム
１０、１１０、２１０    回路基板
１１、１１１      微細電極
１２、２１２      接地電極
５、１０５        転写フィルム
５１、１５１、２５１    離型フィルムＢ
５２、１５２、２５２    接着剤層Ｂ
５３、１５３、２５３    導電性ペースト層
６          ヒートツール
７          接着フィルム
７２        接着剤層Ａ
７１        離型フィルムＡ
８、１０８        電線接着層
９、１０９        接着体
９１、１９１      導体層
３０１      プレス定盤
３０２      プレスヘッド
３０３      ピッチ保持ガイド
３０４      転写プレス定盤
３４１      接着フィルム
３４２      補強フィルム
３４３、３５２    接着剤層
３０５、１０５    ヒートツール
３０６      加熱面
３６１      段
３０７      クサビ状突起
３７１      （クサビ状突起の先端の）平面部
３０８、３０９    Ｖ溝
３８１      （Ｖ溝の底部の）平面部
３１０      極細同軸ハーネスの端末部
３１１      極細同軸線
３１２      芯線
３１３      シールド線
３１４      グランドバー
３２０      転写フィルム
３２１      接着体
３５１      離型フィルム
３５３      導電性ペースト層
４１０      回路基板
４１１      微細電極
【図１】
2013016457.tif 000004
【図２】
2013016457.tif 000005
【図３】
2013016457.tif 000006
【図４】
2013016457.tif 000007
【図５】
2013016457.tif 000008
【図６】
2013016457.tif 000009
【図７】
2013016457.tif 000010
【図８】
2013016457.tif 000011
【図９】
2013016457.tif 000012
【図１０】
2013016457.tif 000013
【図１１】
2013016457.tif 000014
【図１２】
2013016457.tif 000015
【図１３】
2013016457.tif 000016
【図１４】
2013016457.tif 000017
【図１５】
2013016457.tif 000018
【図１６】
2013016457.tif 000019
【図１７】
2013016457.tif 000020
【図１８】
2013016457.tif 000021
【図１９】
2013016457.tif 000022
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2013016457.tif 000025
【図２３】
2013016457.tif 000026