(57)【要約】【課題】集合基板の形状に応じた金型を不用とし、絶縁樹脂の流動を抑制する電子回路モジュール部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子回路モジュール部品の製造方法は、複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域と、電子回路モジュール領域の外郭の周辺領域とを含む集合基板を用意し、弾性体の樹脂流動抑制壁部材を集合基板の前記電子回路モジュール領域の周辺領域の表面に配設する壁部材配設工程と、電子回路モジュール領域に絶縁樹脂を載置する樹脂載置工程と、集合基板、絶縁樹脂及び樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加えるプレス工程と、を含む。【選択図】図１
2013131552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域と、前記電子回路モジュール領域の外郭の周辺領域とを含む集合基板を用意し、弾性体の樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の前記電子回路モジュール領域の周辺領域に配設する壁部材配設工程と、
前記電子回路モジュール領域に絶縁樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記集合基板、前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加えるプレス工程と、
を含むことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂載置工程において、前記絶縁樹脂は所定の厚みを有しているシート状であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記電子回路モジュール領域は、平面視が多角形であり、
前記樹脂流動抑制壁部材は、前記電子回路モジュール領域の外郭の各辺が交差する前記電子回路モジュール領域の周辺領域の角部において不連続となっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記壁部材配設工程において、液体吐出装置が前記電子回路モジュール領域の周辺領域に前記弾性体となる液状の原材料を吐出し、前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記壁部材配設工程において、予め前記弾性体を枠状に成形した前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記プレス工程において、成形圧力規制部材が前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加える間隔を規制することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を覆った絶縁樹脂を含む電子回路モジュール部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路モジュール部品は、複数の電子部品、例えば、受動素子や能動素子、あるいはＩＣ（Integrated  Circuit）等を基板に実装して、一つあるいは複数の機能を持ったひとまとまりの電子部品としたものである。電子回路モジュール部品は、電子部品を覆った絶縁樹脂により樹脂封止されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、半導体素子を搭載した基板を樹脂シートを用いて封止する半導体装置の製造方法において、該半導体素子を搭載した基板と離間して、該半導体素子の寸法に対応した所定の寸法に形成した凹形状のキャビティを有する金型を配置するとともに、該半導体素子と該金型の間に該樹脂シートを配置する配置工程と、該樹脂シートを加熱溶融させながら該基板と該金型を重ね合わせて加圧する溶融工程と、溶融した該樹脂シートを硬化させる硬化工程と、を有する半導体装置の製造方法が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、配線回路を有する基板上に半導体素子を、その主面を基板に対向させてフェイスダウンで実装する工程と、前記半導体素子が実装された基板および封止樹脂を金型内に収容し、前記封止樹脂に圧力を加えることで、前記封止樹脂を前記半導体素子と基板との隙間、半導体素子の側面および半導体素子の裏面に配置して樹脂封止する工程とを具備する樹脂封止型半導体装置の製造方法が記載されている。
【０００５】
また、特許文献３には、多数の半導体素子がマウントされた半導体素子の多数個取り基板の底面に下板に取りつける工程と、該下板の上に、該基板の周囲を取囲む弾性材料からなる堰を形成する工程と、該堰の中に封止用液状樹脂を注入して樹脂の中に素子を埋没させる工程と、該注入した樹脂の液面に上板を被せ、加圧して堰を弾性変形させて、余分の樹脂をオーバーフローさせる工程と、該上板と基板と堰と下板を一体的に固定して反転後、該樹脂を硬化させる工程と、硬化後、該上板と基板と堰と下板を解体する工程と、解体後、該基板から個々の素子を分割する工程を備えてなる半導体素子の封止方法において、該堰の高さは、樹脂をオーバーフローさせる側の高さを他の部位よりも低くしてなる半導体素子の封止方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２３７２７５号公報
【特許文献２】特開平１０−２７５８１８号公報
【特許文献３】特開２００２−１２４５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び特許文献２に記載された技術は、樹脂に圧力を加える金型を封止する対象の基板寸法に対応した形状とする必要がある。このため、特許文献１及び特許文献２に記載された技術は、封止する対象の基板の大きさまたは形状が変わる都度、金型を変更する必要がある。また、特許文献３に記載の技術は、下板の上に基板の周囲を取囲む弾性材料からなる堰を封止用液状樹脂がオーバーフローすることを前提としており、オーバーフローした封止用液状樹脂が後工程において不具合となるおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、集合基板の形状に応じた金型を不用とし、絶縁樹脂の流動を抑制する電子回路モジュール部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し目的を達成するために、電子回路モジュールの製造方法は、複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域と、前記電子回路モジュール領域の外郭の周辺領域とを含む集合基板を用意し、弾性体の樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の前記電子回路モジュール領域の周辺領域に配設する壁部材配設工程と、前記電子回路モジュール領域に絶縁樹脂を載置する樹脂載置工程と、前記集合基板、前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加えるプレス工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
この電子回路モジュールの製造方法により、集合基板に応じた金型の交換を抑制することができる。また、電子回路モジュールの製造方法は、弾性体の樹脂流動抑制壁部材により絶縁樹脂の流れを抑制することができる。弾性体の樹脂流動抑制壁部材は、成形圧力を封じ込めて、樹脂流動抑制壁部材と電子部品との間、電子部品間または電子部品下等の空間の樹脂充填性を向上させることができる。
【００１１】
上記電子回路モジュールの製造方法により、集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を直接形成するため、集合基板に反りがあっても、プレス工程と同時に集合基板の反りが矯正される。このため、プレス装置は、反り矯正用の治具を不要とし、電子回路モジュール部品を製造するコストを安価にし、製造の手間も低減する。そして、上記電子回路モジュールの製造方法は、電子回路モジュール部品の品質を向上することができる。
【００１２】
上記電子回路モジュールの製造方法のプレス工程において、プレス装置のプレス上盤及びプレス下盤の間隔を制御する場合、容易に電子回路モジュール領域上の絶縁樹脂の所定の厚みを得ることができる。
【００１３】
本発明の望ましい態様として、前記樹脂載置工程において、前記絶縁樹脂は所定の厚みを有しているシート状であることが好ましい。
【００１４】
絶縁樹脂は定まった形を有していることにより、絶縁樹脂量をあらかじめ規定できる。このため、集合基板に反りがあっても、液状樹脂または粉状樹脂と比較して、集合基板の反りによる集合基板面内の樹脂量のばらつきを抑制することができる。例えば、絶縁樹脂にシート状の樹脂を使用することにより、絶縁樹脂は樹脂流動抑制壁部材に囲まれる内側に容易に載置できる。
【００１５】
本発明の望ましい態様として、前記電子回路モジュール領域は、平面視が多角形であり、前記樹脂流動抑制壁部材は、前記電子回路モジュール領域の外郭の各辺が交差する前記電子回路モジュール領域の周辺領域の角部において不連続となっていることが好ましい。
【００１６】
集合基板の中央から外側に圧力が加えられた絶縁樹脂は、集合基板の角部には流れ難い傾向にある。樹脂流動抑制壁部材を周辺領域の角部において不連続とすることにより、電子回路モジュール領域の外郭は、樹脂流動抑制壁部材がある部分と、樹脂流動抑制壁部材がない部分とに分けられる。樹脂流動抑制壁部材がない部分には、上記電子回路モジュールの製造方法のプレス工程において、軟化した絶縁樹脂が誘導され流れる。また、樹脂流動抑制壁部材は、集合基板の周辺領域の角部において不連続となっているため、樹脂流動抑制壁部材がない。このため、軟化した絶縁樹脂が角部に誘導され流れこむので、電子回路モジュールの製造方法は、角部に近い電子回路モジュール領域の樹脂充填性を向上することができる。
【００１７】
本発明の望ましい態様として、前記壁部材配設工程において、液体吐出装置が前記電子回路モジュール領域の周辺領域に前記弾性体となる液状の原材料を吐出し、前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することが好ましい。
【００１８】
これにより、樹脂流動抑制壁部材の形状の自由度を高めることができる。液体吐出装置は、集合基板の大きさまたは形に応じた樹脂流動抑制壁部材の形状を容易かつ安価につくることができる。
【００１９】
本発明の望ましい態様として、前記壁部材配設工程において、予め前記弾性体を枠状に成形した前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することが好ましい。
【００２０】
これにより、樹脂流動抑制壁部材を予め製造しておくことができるので、樹脂流動抑制壁部材を集合基板の表面上に配設する効率を高めることができる。その結果、壁部材配設工程の所要時間を短縮することができる。
【００２１】
本発明の望ましい態様として、前記プレス工程において、成形圧力規制部材が前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加える間隔を規制することが好ましい。
【００２２】
これにより、プレス工程において、電子回路モジュール部品の高さを規制することができる。このため、プレス上盤及びプレス下盤の間隔を制御する制御装置を省いた簡易なプレス装置を使用することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、集合基板の形状に応じた金型を不用とし、絶縁樹脂の流動を抑制する電子回路モジュール部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板である。
【図３】図３は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する一例を説明する説明図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板をプレス上盤及びプレス下盤の間に配置する状態を説明する概略構成図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板を加圧する状態を説明する概略構成図である。
【図６】図６は、樹脂流動抑制壁部材がない場合における樹脂の流動状態を説明する説明図である。
【図７】図７は、実施形態１に係る樹脂流動抑制壁部材による樹脂の流動状態を説明する説明図である。
【図８】図８は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する第１変形例を説明する説明図である。
【図９】図９は、電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する第２変形例を説明する説明図である。
【図１０】図１０は、実施形態１に係る樹脂流動抑制壁部材の第２変形例を説明する説明図である。
【図１１】図１１は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板をプレス上盤及びプレス下盤の間に配置する状態を説明する概略構成図である。
【図１２】図１２は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板を加圧する状態を説明する概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態は、本発明を限定するものではない。また、下記の実施形態で記載された構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２６】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法を示すフローチャートである。図２は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板である。まず、図２に示す電子回路モジュールの集合基板１が用意される（ステップＳ１）。
【００２７】
図２に示すように、電子回路モジュールの集合基板１は、複数の電子部品を集合基板１に実装して、一つあるいは複数の機能を持ったひとまとまりの機能を持つ電子部品とした電子回路モジュールを実装する電子回路モジュール領域１ａと、電子回路モジュール領域１ａの外郭の周辺領域１ｂとを含む。
【００２８】
電子回路モジュール領域１ａは、平面視が長方形あるいは正方形等の四角形である。電子回路モジュール領域１ａの各辺に沿って、電子回路モジュール領域１ａの外郭の周辺領域１ｂも平面視が長方形あるいは正方形等の四角形である。電子回路モジュール領域１ａは、平面視が多角形であればよく、五角形または六角形等であってもよい。電子回路モジュール領域１ａの各辺に沿って、電子回路モジュール領域１ａの外郭の周辺領域１ｂも平面視が相似形となる。周辺領域１ｂは、電子回路モジュール領域１ａの外郭と集合基板１の外形（縁）との間で、電子回路モジュール領域１ａを囲う枠状となる領域である。
【００２９】
本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法の後工程において、電子回路モジュール領域１ａは、ダイシングライン１ｃで個々に切断されて、個別の電子回路モジュール部品とすることができる。電子回路モジュール領域１ａにおいて、電子部品は、集合基板１の表面に実装されたり、集合基板１の内部に実装されたりする。本実施形態において、電子回路モジュール領域１ａを構成する電子部品としては、例えば、コイル又はコンデンサ又は抵抗等の受動素子及びダイオード又はトランジスタ等の能動素子、あるいはＩＣ（Integrated  Circuit）がある。電子部品は、これらに限定されるものではない。
【００３０】
周辺領域１ｂは、ダイシングライン１ｃの延長線上にダイシングラインマーカ１ｍを備えていることが好ましい。
【００３１】
次に、図１に示すように、集合基板１を用意したら、集合基板１の周辺領域１ｂ上に弾性体で樹脂流動抑制壁部材１１を配設する壁部材配設工程（ステップＳ２）に進む。図２に示す樹脂流動抑制壁部材１１は、電子回路モジュール領域１ａの周辺領域１ｂ側に沿って、かつ周辺領域１ｂの角部１１Ａ間において連続的に形成された堰である。角部１１Ａは、電子回路モジュール領域１ａの外郭の各辺が交差する領域である。樹脂流動抑制壁部材１１は、例えばシリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の弾性を示す弾性体であることが好ましい。次に、図３を用いて、壁部材配設工程を説明する。
【００３２】
図３は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する一例を説明する説明図である。図３に示すように、ディスペンサ等の液体吐出装置３１は、集合基板１の表面上に、例えば矢印の方向に、弾性体となる樹脂流動抑制壁部材１１の原材料を吐出する。図２に示すように、樹脂流動抑制壁部材１１の原材料が連続的に吐出され描画されるが、樹脂流動抑制壁部材１１は、周辺領域１ｂの角部１１Ａにおいて不連続となっている。
【００３３】
樹脂流動抑制壁部材１１は、集合基板１に定着後、硬化処理を施すことが好ましい。硬化処理により、樹脂流動抑制壁部材１１は、弾性体となるとともに形状を固定することができる。なお、硬化処理は、樹脂流動抑制壁部材１１の材料により異なる。例えば、硬化処理は、熱硬化処理、光硬化処理及び湿気硬化処理のいずれでもよい。
【００３４】
樹脂流動抑制壁部材１１は、集合基板１の周辺領域１ｂにあるダイシングラインマーカ１ｍと重なり合わないように描画されることがより好ましい。ダイシングラインマーカ１ｍは、樹脂流動抑制壁部材１１よりも集合基板１の縁側となることで、後述する絶縁樹脂に覆われるおそれを低減することができる。
【００３５】
次に、図１に示すように、壁部材配設工程（ステップＳ２）の後、電子回路モジュール領域１ａに重なるように絶縁樹脂を集合基板１上に載置する樹脂載置工程（ステップＳ３）に進む。図４は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板をプレス上盤及びプレス下盤の間に配置する状態を説明する概略構成図である。図４に示すように、プレス装置２０は、プレス上盤２１と、プレス下盤２２とを含み、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間隔を狭めることで、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間に被加工物を挟み込み圧力を加えることができる。
【００３６】
樹脂載置工程（ステップＳ３）では、被加工物として上述した集合基板１の表面に絶縁樹脂２を載置する。ここで、絶縁樹脂２は、液状樹脂または粉状樹脂でもよいが、シート状であることがより好ましい。シート状の絶縁樹脂２は、常温（２５℃）において定まった形を有している。このため、絶縁樹脂２は、所定の厚みを確保した状態で集合基板１の表面に載置される。
【００３７】
絶縁樹脂２は定まった形を有していることにより、絶縁樹脂量をあらかじめ規定できる。このため、集合基板１に反りがあっても、液状樹脂または粉状樹脂と比較して、集合基板１の反りによる集合基板１面内の樹脂量のばらつきを抑制することができる。例えば、絶縁樹脂２にシート状の樹脂を使用することにより、絶縁樹脂２は樹脂流動抑制壁部材１１に囲まれる内側に容易に載置できる。
【００３８】
絶縁樹脂２は、電気絶縁性を有する絶縁樹脂であり、電子回路モジュール領域１ａの電子部品を集合基板１上に封止する機能を有する。絶縁樹脂２は、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂であるが、これに限定されない）である。または絶縁樹脂２は、フィラー（例えば、シリカやアルミナ）を配合してもよい。
【００３９】
樹脂載置工程（ステップＳ３）では、プレス装置２０がプレス下盤２２上に絶縁樹脂２を載置した集合基板１を受け入れ、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１上に剥離部材２３を介してプレス上盤２１が位置する状態とする。
【００４０】
図１に示す樹脂載置工程（ステップＳ３）の後、集合基板１、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１に圧力を加えるプレス工程（ステップＳ４）に進む。図５は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板を加圧する状態を説明する概略構成図である。図５に示すように、プレス装置２０は、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間に、集合基板１、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１を挟み込み圧力を加える。プレス工程（ステップＳ４）では、圧力と共に温度を高くすることがより好ましい。これにより、絶縁樹脂２が軟化して変形しやすくなる。
【００４１】
次に、絶縁樹脂２に加わる圧力について図６及び図７を用いて説明する。図６は、樹脂流動抑制壁部材がない場合における樹脂の流動状態を説明する説明図である。図７は、実施形態１に係る樹脂流動抑制壁部材による樹脂の流動状態を説明する説明図である。図６に示すように、樹脂流動抑制壁部材がない場合、上下方向の絶縁樹脂２への圧力は、左右方向の圧力Ｐ１、Ｐ２となる。このため、周辺領域１ｂにおいて集合基板１の外側に向いた圧力Ｐ３に従って絶縁樹脂２が流出し、電子回路モジュール領域１ａ上の絶縁樹脂２の厚みが不足するおそれがある。
【００４２】
図７に示すように、樹脂流動抑制壁部材１１は、上下方向の絶縁樹脂２への圧力が左右方向の圧力Ｐ１、Ｐ２となっても、集合基板１の内側に向いた圧力Ｐ４に反転させることができる。これにより、電子回路モジュール領域１ａ上の絶縁樹脂２の厚みを確保し、電子部品間または電子部品下の樹脂充填性を高めることができる。その結果、本実施形態の電子回路モジュール部品の製造方法は、絶縁樹脂内部の空隙を低減することができる。
【００４３】
上述したように本実施形態の樹脂流動抑制壁部材１１は、周辺領域１ｂの角部１１Ａにおいて不連続となっている。このため、角部１１Ａは、絶縁樹脂２の流れを誘導し、余剰の絶縁樹脂２を角部１１Ａの周辺領域１ｂに集中する。そして、角部１１Ａは、樹脂流動抑制壁部材１１をオーバーフローするおそれを低減することができる。その結果、オーバーフローした絶縁樹脂２がダイシングラインマーカ１ｍを隠すことがなくなり、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、周辺領域１ｂを後工程で有効に活用することができる。
【００４４】
上述したように、プレス装置２０は、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間に、集合基板１、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１を挟み込み圧力を加える。そして、図５に示すように、樹脂流動抑制壁部材１１は、弾性体であるので、加えられた圧力により変形することができる。このため、樹脂流動抑制壁部材１１は、電子回路モジュール領域１ａ上の絶縁樹脂２の所定の厚みにする障害になるおそれはない。プレス装置２０は、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間を電子回路モジュール領域１ａ上の絶縁樹脂２の所定の厚みとなる位置で停止するように制御すればよい。
【００４５】
プレス工程（ステップＳ４）の終了後、集合基板１を樹脂封止が終了し、電子回路モジュール領域１ａの電子部品を絶縁樹脂２で覆うことができる。本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法の後工程として、切断装置が上述したダイシングラインマーカ１ｍを目印にして、ダイシングライン１ｃを切断する。また、樹脂流動抑制壁部材１１を目印として樹脂流動抑制壁部材１１を切り落とすように切断する。その結果、個々の電子回路モジュール領域１ａが電子回路モジュール部品となり、電子回路モジュール部品を製造することができる。
【００４６】
以上説明したように、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域１ａと、電子回路モジュール領域１ａの外郭の周辺領域１ｂとを含む集合基板１を用意し（ステップＳ１）、弾性体の樹脂流動抑制壁部材１１を集合基板１の周辺領域１ｂに配設する壁部材配設工程（ステップＳ２）と、電子回路モジュール領域１ａに絶縁樹脂２を載置する樹脂載置工程（ステップＳ３）と、集合基板１、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１に成形圧力を加えるプレス工程（ステップＳ４）と、を含む。
【００４７】
従来の電子回路モジュールの製造方法では、プレス装置２０は、プレス上盤２１またはプレス下盤２２を集合基板１の大きさまたは形状に応じた金型として、集合基板１の種類毎に複数の金型を製造して準備しておく必要があった。また、金型の製造の費用は、非常に高く、金型のメンテナンス費用も継続して必要となる。
【００４８】
実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法は、集合基板１の大きさまたは形状に応じた金型を不用とすることができる。また、電子回路モジュールの製造方法は、弾性体の樹脂流動抑制壁部材１１により絶縁樹脂２の流れを抑制することができる。これにより、樹脂流動抑制壁部材１１をオーバーフローした絶縁樹脂２が後工程において不具合となるおそれを抑制することができる。また、弾性体の樹脂流動抑制壁部材１１は、成形圧力を封じ込めて、樹脂流動抑制壁部材１１と電子部品との間、電子部品間または電子部品下等の空間の樹脂充填性を向上させることができる。
【００４９】
また、集合基板１上に樹脂流動抑制壁部材１１を直接形成するため、集合基板１に反りがあっても、プレス工程（ステップＳ４）と同時に集合基板１の反りが矯正される。このため、プレス装置２０は、反り矯正用の治具を不要とし、電子回路モジュール部品を製造するコストを安価にし、製造の手間も低減する。そして、上記電子回路モジュールの製造方法は、電子回路モジュール部品の品質を向上することができる。
【００５０】
（第１変形例）
図８は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する第１変形例を説明する説明図である。以下の説明においては、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００５１】
図８に示すように、樹脂流動抑制壁部材１２は、図３に示すディスペンサ等の液体吐出装置３１により、集合基板１の周辺領域１ｂにあるダイシングラインマーカ１ｍと重なり合わないように描画される。樹脂流動抑制壁部材１２は、周辺領域１ｂ上に配設され、周辺領域１ｂの角部１２Ａにおいて不連続となっている。なお、角部１２Ａは、電子回路モジュール領域１ａの外郭の各辺が交差する領域である。
【００５２】
樹脂流動抑制壁部材１２は、直線的に描画する壁部１２ａと、角部１２Ａにおいて、上述した絶縁樹脂２の流動方向を規制する規制部１２ｂとを含む。壁部１２ａは、電子回路モジュール領域１ａの周辺領域１ｂ側に沿って、かつ周辺領域１ｂの角部１２Ａ間において連続的に形成された堰である。規制部１２ｂは、壁部１２ａの延長方向と異なる方向、かつ集合基板の外側に屈曲する壁部１２ａの端部に接続する堰である。
【００５３】
図１に示すプレス工程（ステップＳ４）において、図８の角部１２Ａは、規制部１２ｂ間の流路に沿って絶縁樹脂２の流れを誘導し、余剰の絶縁樹脂２を角部１２Ａの周辺領域１ｂに集中する。そして、角部１２Ａは、樹脂流動抑制壁部材１２の壁部１２ａをオーバーフローするおそれを低減することができる。その結果、オーバーフローした絶縁樹脂２がダイシングラインマーカ１ｍを隠すことがなくなり、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、周辺領域１ｂを後工程で有効に活用することができる。また、規制部１２ｂは、余剰の絶縁樹脂２が周辺領域１ｂへ回り込む流れを規制することができる。
【００５４】
これにより、電子回路モジュール領域１ａの外郭は、樹脂流動抑制壁部材１２がある部分と、樹脂流動抑制壁部材１２がない部分（角部１２Ａ）とに分けられる。樹脂流動抑制壁部材がない部分（角部１２Ａ）には、上記電子回路モジュールの製造方法のプレス工程（ステップＳ４）において、軟化した絶縁樹脂２が誘導され流れる。集合基板１の中央から外側に圧力が加えられた絶縁樹脂２は、集合基板１の角部１２Ａには流れ難い傾向にある。また、樹脂流動抑制壁部材１２は、集合基板１の周辺領域１ｂの角部１２Ａにおいて不連続となっているため、樹脂流動抑制壁部材１２がない。このため、軟化した絶縁樹脂２が角部１２Ａに誘導され流れこむので、角部１２Ａに近い電子回路モジュール領域１ａの樹脂充填性が向上する。
【００５５】
（第２変形例）
図９は、電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する第２変形例を説明する説明図である。図１０は、実施形態１に係る樹脂流動抑制壁部材の第２変形例を説明する説明図である。以下の説明においては、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００５６】
図９に示すように、樹脂流動抑制壁部材１３は、周辺領域１ｂ上に配設され、電子回路モジュール領域１ａを囲うように連続的な堰となっている。壁部材配設工程（ステップＳ２）において、図３に示すディスペンサ等の液体吐出装置３１により、集合基板１の周辺領域１ｂにあるダイシングラインマーカ１ｍと重なり合わないように描画される。
【００５７】
または、壁部材配設工程（ステップＳ２）において、成形装置が図１０に示す樹脂流動抑制壁部材１３のような枠状に弾性体を成形して枠体を製造して準備する。そして、壁部材配設工程（ステップＳ２）においては、前述した枠体を集合基板１に接着剤または粘着剤を介して固定する。枠体の材料は、特に限定されないがシリコーンゴム、ウレタンゴム等が好ましい。成形装置が弾性体のシートを抜き加工することにより、前述した枠体を製造する。また、接着剤または粘着剤は、特に限定されないが熱または湿気により硬化する反応性硬化樹脂を使用することが好ましい。
【００５８】
以上説明したように壁部材配設工程（ステップＳ２）において、予め弾性体を枠状に成形した樹脂流動抑制壁部材１３を集合基板１上に配設する。このため、同じ形の樹脂流動抑制壁部材１３を予め製造しておくことができるので、樹脂流動抑制壁部材１３を集合基板１の表面上に配設する効率を高めることができる。その結果、壁部材配設工程（ステップＳ２）の所要時間を短縮することができる。
【００５９】
（実施形態２）
図１１は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板をプレス上盤及びプレス下盤の間に配置する状態を説明する概略構成図である。図１２は、実施形態１に係る電子回路モジュール部品の集合基板を加圧する状態を説明する概略構成図である。以下の説明においては、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００６０】
図１１に示すように、プレス装置２０は、プレス上盤２１と、プレス下盤２２とを含み、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間隔を狭めることで、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間に被加工物を挟み込み圧力を加えることができる。プレス装置２０は、さらに、プレス上盤２１またはプレス下盤２２の少なくとも一方に、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間隔を規制する成形圧力規制部材２４を備えている。成形圧力規制部材２４いわゆるスペーサであり、プレス上盤２１及びプレス下盤２２により挟まれても変形しない程度の剛体である。
【００６１】
図１１に示すように、成形圧力規制部材２４は、集合基板１に重ならない位置にある。そして、図１に示す樹脂載置工程（ステップＳ３）では、図１１に示すプレス装置２０がプレス下盤２２上に絶縁樹脂２を載置した集合基板１を受け入れ、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１上に剥離部材２３を介してプレス上盤２１が位置する状態とする。
【００６２】
樹脂載置工程（ステップＳ３）の後、集合基板１、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１に圧力を加えるプレス工程（ステップＳ４）に進む。図１２に示すように、プレス装置２０は、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間に、集合基板１、絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１を挟み込み圧力を加える。プレス工程（ステップＳ４）において、成形圧力規制部材２４が絶縁樹脂２及び樹脂流動抑制壁部材１１に成形圧力を加える間隔を規制する。このため、プレス装置２０は、プレス上盤２１及びプレス下盤２２の間隔を精密に制御することが不要となり、前記間隔を制御する制御装置を省いた簡易なプレス装置を使用することができる。
【００６３】
成形圧力規制部材２４の高さは、電子回路モジュール領域１ａ上の絶縁樹脂２の所定の厚みを考慮して決めておくことが好ましい。なお、樹脂流動抑制壁部材１３の高さは、成形圧力規制部材２４の高さよりも高くすることで、プレス工程（ステップＳ４）における絶縁樹脂２のオーバーフローを抑制することができる。本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、プレス上盤２１及びプレス下盤２２を平板な単純な構造とすることができる。そして、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、集合基板１の大きさまたは形に合わせた金型を用意することなく、安価な治具である成形圧力規制部材２４の高さを変更することで、電子回路モジュール領域１ａ上の絶縁樹脂２の所定の厚みを得ることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  集合基板
１ａ  電子回路モジュール領域
１ｂ  周辺領域
１ｃ  ダイシングライン
１ｍ  ダイシングラインマーカ
２  絶縁樹脂
１１、１２、１３  樹脂流動抑制壁部材
１１Ａ、１２Ａ  角部
１２ａ  壁部
１２ｂ  規制部
２０  プレス装置
２１  プレス上盤
２２  プレス下盤
２３  剥離部材
２４  成形圧力規制部材
３１  液体吐出装置
【図１】
2013131552.tif 000003
【図２】
2013131552.tif 000004
【図３】
2013131552.tif 000005
【図４】
2013131552.tif 000006
【図５】
2013131552.tif 000007
【図６】
2013131552.tif 000008
【図７】
2013131552.tif 000009
【図８】
2013131552.tif 000010
【図９】
2013131552.tif 000011
【図１０】
2013131552.tif 000012
【図１１】
2013131552.tif 000013
【図１２】
2013131552.tif 000014