(57)【要約】【課題】簡易な構成で沿面距離を延長して異常放電の発生を抑制することができるイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生装置の製造方法、及びイオン送風装置を提供する。【解決手段】絶縁突出部２８は、支持基板４３の下面側に注入されたモールド材が、放電電極４１及び誘導電極４２を支持する支持基板４３に形成されているスリット４３３を通流して支持基板４３の上面側へ盛り上がり、そのまま硬化したものである。また、絶縁突出部２８に連続する絶縁接着部２９によって、絶縁被覆部４４が支持基板４３の上面に接着されている。絶縁突出部２８、絶縁接着部２９、及び絶縁被覆部４４の介在により、放電電極４１と誘導電極４２の脚部４６との間の沿面距離は、従来の沿面距離である距離Ｌ１よりも、絶縁突出部２８の突出量である距離Ｌ４の分だけ延長されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
針状の放電電極、
該放電電極の先端部が挿入される貫通孔が形成されている板状部と、該板状部に突設されている脚部とを有する誘導電極、及び、
前記放電電極と前記脚部とを支持し、前記先端部及び前記板状部が共にその一面の側に配されている支持基板
を備えるイオン発生素子において、
前記支持基板には、前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との間に、その長手方向が前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との並置方向に交差し、前記支持基板を貫通するスリットが形成されていることを特徴とするイオン発生素子。
【請求項２】
前記脚部の支持位置と前記スリットの形成位置との間に、前記一面を被覆する絶縁被覆部
を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のイオン発生素子。
【請求項３】
前記絶縁被覆部は、前記脚部が挿し通される貫通孔が形成されている板状をなすことを特徴とする請求項２に記載のイオン発生素子。
【請求項４】
前記スリットは、前記放電電極の支持位置よりも前記絶縁被覆部による前記一面の被覆位置に近接する位置に形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のイオン発生素子。
【請求項５】
請求項１から４の何れかひとつに記載のイオン発生素子と、
該イオン発生素子を収容する収容ケースと、
前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に充填され、前記他面を絶縁封止する絶縁封止部と
を備えるイオン発生装置であって、
前記スリットに沿って形成され、前記スリットを通して前記絶縁封止部と一体に設けられており、前記一面よりも突出している絶縁突出部
を備えることを特徴とするイオン発生装置。
【請求項６】
前記イオン発生素子は、請求項４に記載のイオン発生素子であり、
前記絶縁封止部及び前記絶縁突出部と同一の素材を用いてなり、前記一面と前記絶縁被覆部とを接着する絶縁接着部
を備えることを特徴とする請求項５に記載のイオン発生装置。
【請求項７】
請求項１から４の何れかひとつに記載のイオン発生素子を収容ケースに収容し、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に前記他面の絶縁封止用のモールド材を充填し硬化させることによって、前記絶縁封止部を形成するイオン発生装置の製造方法であって、
前記他面と前記内面との間に注入されたモールド材の一部が、前記スリットを通流して、前記一面よりも突出した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁突出部を形成することを特徴とするイオン発生装置の製造方法。
【請求項８】
前記イオン発生素子は、請求項４に記載のイオン発生素子であり、
前記モールド材の他の一部が、前記スリットを通流して、前記一面に沿って拡散し、該一面と前記絶縁被覆部との間に浸入した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁接着部を形成することを特徴とする請求項７に記載のイオン発生装置の製造方法。
【請求項９】
請求項５又は６に記載のイオン発生装置と送風機とを備え、
該送風機が送風する空気が、前記イオン発生装置が備えるイオン発生素子で発生したイオンが浮遊する空間を通流するようにしてあることを特徴とするイオン送風装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオンを発生させるためのイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生装置の製造方法、及びイオン送風装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コロナ放電という現象が一般に知られている（特許文献１参照）。コロナ放電は、針状の放電電極と板状の誘導電極との間に高電圧を印加した場合に、放電電極の先端部近傍の空気に絶縁破壊が生じることによって、放電電極及び誘導電極間に電流が流れる現象である。
特許文献１には、コロナ放電を利用したイオン発生装置が開示されている。このイオン発生装置が備える放電電極及び誘導電極は、半田付けによって支持基板に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−５３０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
支持基板における放電電極の固定位置と誘導電極の固定位置との間の沿面距離が短すぎる場合、放電電極に付着した異物又は放電電極の消耗等が原因で放電電極の先端部周辺の電界が弱まったときに、異常放電が発生する虞がある。この異常放電は、コロナ放電に伴う放電音を無用に増大させてしまうという問題を有する。
【０００５】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、支持基板における放電電極と誘導電極との間にスリットが形成されていることにより、簡易な構成で沿面距離を延長して異常放電の発生を抑制することができるイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生装置の製造方法、及びイオン送風装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るイオン発生素子は、針状の放電電極、該放電電極の先端部が挿入される貫通孔が形成されている板状部と、該板状部に突設されている脚部とを有する誘導電極、及び、前記放電電極と前記脚部とを支持し、前記先端部及び前記板状部が共にその一面の側に配されている支持基板を備えるイオン発生素子において、前記支持基板には、前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との間に、その長手方向が前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との並置方向に交差し、前記支持基板を貫通するスリットが形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るイオン発生素子は、前記脚部の支持位置と前記スリットの形成位置との間に、前記一面を被覆する絶縁被覆部を更に備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るイオン発生素子は、前記絶縁被覆部は、前記脚部が挿し通される貫通孔が形成されている板状をなすことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るイオン発生素子は、前記スリットは、前記放電電極の支持位置よりも前記絶縁被覆部による前記一面の被覆位置に近接する位置に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るイオン発生装置は、本発明に係るイオン発生素子と、該イオン発生素子を収容する収容ケースと、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に充填され、前記他面を絶縁封止する絶縁封止部とを備えるイオン発生装置であって、前記スリットに沿って形成され、前記スリットを通して前記絶縁封止部と一体に設けられており、前記一面よりも突出している絶縁突出部を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るイオン発生装置は、前記イオン発生素子は、本発明に係るイオン発生素子であり、前記絶縁封止部及び前記絶縁突出部と同一の素材を用いてなり、前記一面と前記絶縁被覆部とを接着する絶縁接着部を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、本発明に係るイオン発生素子を収容ケースに収容し、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に前記他面の絶縁封止用のモールド材を充填し硬化させることによって、前記絶縁封止部を形成するイオン発生装置の製造方法であって、前記他面と前記内面との間に注入されたモールド材の一部が、前記スリットを通流して、前記一面よりも突出した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁突出部を形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、前記イオン発生素子は、本発明に係るイオン発生素子であり、前記モールド材の他の一部が、前記スリットを通流して、前記一面に沿って拡散し、該一面と前記絶縁被覆部との間に浸入した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁接着部を形成することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るイオン送風装置は、本発明に係るイオン発生装置と送風機とを備え、該送風機が送風する空気が、前記イオン発生装置が備えるイオン発生素子で発生したイオンが浮遊する空間を通流するようにしてあることを特徴とする。
【００１５】
本発明にあっては、イオン発生素子は、針状の放電電極、板状部及び脚部を有する誘導電極、並びに、スリットが形成されている支持基板を備える。
誘導電極の板状部には貫通孔が形成されており、板状部の貫通孔には放電電極の先端部が挿入されている。このため、放電電極と誘導電極との間に高電圧が印加されると、放電電極の先端部と誘導電極の貫通孔の開口縁部との間にコロナ放電が生じ、コロナ放電によって、イオンが発生する。
【００１６】
放電電極の先端部及び誘導電極の板状部は、支持基板の一面側に配されている。誘導電極の脚部は、板状部に突設されている。放電電極と誘導電極の脚部とは、夫々支持基板に支持されている。
支持基板のスリットは、支持基板を貫通しており、支持基板における放電電極の支持位置（以下、放電支持位置という）と、誘導電極の脚部の支持位置（以下、誘導支持位置という）との間に形成されている。スリットの長手方向は、放電支持位置と誘導支持位置との並置方向に交差している。
支持基板のスリットは、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離を延長するためのものである。
【００１７】
本発明に係るイオン発生素子は、イオン発生装置に備えられる。本発明に係るイオン発生装置は、収容ケース、絶縁封止部、及び絶縁突出部を更に備える。
収容ケースはイオン発生素子を収容する。絶縁封止部は、イオン発生素子が備える支持基板の他面を絶縁し封止する。このために、絶縁封止部は、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に充填されている。
【００１８】
絶縁突出部は、支持基板の一面よりも突出している。また、絶縁突出部は、支持基板に形成されているスリットを通して絶縁封止部と一体に設けられている。更に、絶縁突出部は、スリットに沿って形成されているため、支持基板における放電支持位置と誘導支持位置との間に位置し、絶縁突出部の長手方向は、放電支持位置と誘導支持位置との並置方向に交差している。
故に、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離は、絶縁突出部が突出している分だけ、絶縁突出部が存在しない場合よりも延長されている。しかも、絶縁突出部が設けられているイオン発生装置、及び、絶縁突出部を設けるためのスリットが形成されているイオン発生素子は、共に、簡易な構成である。
【００１９】
本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、本発明に係るイオン発生装置を製造するためのものである。
例えば、製造者は、本発明に係るイオン発生素子と、収容ケースと、支持基板の他面の絶縁封止用のモールド材とを準備する。このモールド材は、必要十分な流動性を有していることが望ましい。
次に、製造者は、イオン発生素子を収容ケースに収容する。
【００２０】
更に、製造者は、支持基板の他面と収容ケースの内面との間にモールド材を注入し、充填する。このとき、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に注入されたモールド材の一部が、支持基板のスリットを通流して、支持基板の一面よりも突出する。この状態でモールド材を硬化させれば、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に充填されたモールド材は絶縁封止部になり、支持基板のスリットを通流して支持基板の一面よりも突出したモールド材は絶縁突出部になる。
【００２１】
支持基板の他面と収容ケースの内面との間にモールド材を充填することによって絶縁封止部を形成する過程（以下、絶縁封止過程という）自体は、従来のイオン発生装置の製造過程に含まれている。本発明においては、支持基板にスリットが形成されているため、従来の絶縁封止過程と同様の絶縁封止過程によって、絶縁封止部と絶縁突出部とが同時的に形成される。換言すれば、本発明における絶縁封止過程は、絶縁突出部を形成する過程を兼ねている。
【００２２】
本発明に係るイオン送風装置は、本発明に係るイオン発生装置と送風機とを備える。このため、従来のイオン発生装置と送風機とを備えるイオン送風装置に比べて、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離が長い。
【００２３】
本発明にあっては、イオン発生素子は、支持基板の一面を被覆する絶縁被覆部を更に備える。
絶縁被覆部は、誘導支持位置とスリットとの間に配されている。故に、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離は、絶縁被覆部の厚み分（即ち絶縁被覆部の、支持基板の厚み方向の長さ分）だけ、絶縁被覆部が存在しない場合よりも延長されている。
【００２４】
本発明にあっては、イオン発生素子が備える絶縁被覆部は板状をなしており、貫通孔が形成されている。絶縁被覆部の貫通孔には、誘導電極の脚部が挿し通される。従って、絶縁被覆部の取り付けは簡単であり、また、絶縁被覆部が支持基板から無用に脱落することが抑制される。
【００２５】
本発明にあっては、イオン発生素子の支持基板においては、放電支持位置、スリットの形成位置、絶縁被覆部による支持基板の一面の被覆位置、及び誘導支持位置が、この順に並んでいる。スリットの形成位置は、放電支持位置よりも、絶縁被覆部による支持基板の一面の被覆位置に近接する位置である。
【００２６】
このようなイオン発生素子を備えるイオン発生装置は、支持基板の一面と絶縁被覆部とを接着する絶縁接着部を備えている。この絶縁接着部は、絶縁封止部及び絶縁突出部と同一の素材を用いてなる。
絶縁接着部によって支持基板の一面と絶縁被覆部とが接着されているため、支持基板の一面と絶縁被覆部との間に無用な空隙が生じることが抑制される。仮に、このような空隙が生じている場合、絶縁被覆部が、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離の延長に寄与することができない虞がある。
【００２７】
このようなイオン発生装置を製造すべく、例えば製造者は、上述のイオン発生素子と、収容ケースと、モールド材とを準備する。
次に、製造者は、イオン発生素子を収容ケースに収容する。
更に、製造者は、支持基板の他面と収容ケースの内面との間にモールド材を注入し、充填する。このとき、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に注入されたモールド材の一部が、支持基板のスリットを通流して、支持基板の一面よりも突出する。更に、注入されたモールド材の他の一部が、支持基板のスリットを通流して、支持基板の一面に沿って拡散し、支持基板の一面と絶縁被覆部との間に浸入する。
【００２８】
この状態でモールド材を硬化させれば、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に充填されたモールド材は絶縁封止部になり、支持基板のスリットを通流して支持基板の一面よりも突出したモールド材は絶縁突出部になり、支持基板の一面と絶縁被覆部との間に浸入したモールド材は絶縁接着部になる。
つまり、本発明における絶縁封止過程は、絶縁接着部を形成する過程を兼ねている。故に、支持基板の一面と絶縁被覆部とを別途接着する必要がない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生装置の製造方法、及びイオン送風装置による場合、支持基板における放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離を、簡易な構成で延長することができる。故に、十分な長さの沿面距離を容易に確保することができる。
従って、沿面距離が短すぎることに起因する異常放電の発生を容易に抑制することができる。延いては、異常放電による放電音の無用な増大を容易に抑制することができる。
【００３０】
しかも、本発明に係るイオン発生素子は、従来のイオン発生素子が備える支持基板にスリットを形成すれば簡単に得ることができる。また、本発明に係るイオン発生装置の製造過程、更には本発明に係るイオン送風装置の製造過程において、絶縁封止過程とは別に、絶縁突出部を形成する過程を設ける必要がない。従って、本発明のイオン発生素子、イオン発生装置、及びイオン送風装置の製造は容易である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１に係るイオン送風装置の内部構成を略示する側断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るイオン発生装置の電気系の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るイオン発生装置の内部構成を示す断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るイオン発生素子の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るイオン発生素子の構成を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るイオン発生装置の内部構成を示す部分拡大断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係るイオン発生素子の構成を示す分解斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態４に係るイオン発生装置の内部構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係るイオン発生素子の構成を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【００３３】
実施の形態  １．
図１は、本発明の実施の形態１に係るイオン送風装置１の内部構成を略示する側断面図である。以下では、図１の左側を、イオン送風装置１の正面側という。また、図１の右側を、イオン送風装置１の背面側という。
イオン送風装置１は、縦型の直方体状の筐体１０を備えており、筐体１０は、室内の床Ｆに立設される。
筐体１０の背面１０ａには吸込口１１１が開口している。筐体１０の天面１０ｂには吹出口１１２が開口している。筐体１０の内部には、吸込口１１１と吹出口１１２とを結ぶ通風路１１が設けられている。通風路１１の中途には、送風機３が内蔵されている。
【００３４】
送風機３はシロッコファンを用いてなり、ファン３１とファンモータ３２とを備えている。送風機３による送風は、ファンモータ３２がファン３１を回転させることによって、行なわれる。このとき、通風路１１の内部を空気が通流する。また、室内の空気が吸込口１１１を介して通風路１１の内部へ吸い込まれる。更に、通風路１１の内部の空気が吹出口１１２を介して室内へ吹き出る。
【００３５】
吸込口１１１と送風機３との間には、通風路１１を閉塞して、脱臭フィルタ１２１及び集塵フィルタ１２２がこの順に風上側から風下側へ配されている。
脱臭フィルタ１２１は、例えば不織布に活性炭を添着してなる。脱臭フィルタ１２１を通過する空気の臭いは、活性炭に吸着されることによって除去される。
集塵フィルタ１２２は、いわゆるＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air ）フィルタである。集塵フィルタ１２２は、静電気によって、空気中の微細な浮遊ゴミ、砂塵等の塵埃を吸着する。
吸込口１１１は、図示しない網状のプレフィルタによって閉塞されている。
【００３６】
吸込口１１１を介して吸い込まれる空気は、まず、プレフィルタを通過する。このとき、空気に含まれている粗い塵埃が捕集される。プレフィルタを通過した空気は、次に、脱臭フィルタ１２１を通過することによって脱臭される。更に、脱臭された空気が集塵フィルタ１２２を通過する。このとき、空気に含まれている細かい塵埃が捕集される。以上の結果、イオン送風装置１は集塵及び脱臭機能を有する空気清浄機として機能する。
【００３７】
なお、イオン送風装置１は、集塵フィルタ１２２と送風機３との間に、加湿ユニットが配されている構成でもよい。加湿ユニットは、水槽、円盤状の加湿フィルタ、及び、回転機構を有する。加湿フィルタは水槽の水を吸い上げる。回転機構は加湿フィルタを回転させることによって加湿フィルタによる吸水を促進する。このような構成のイオン送風装置１では、集塵フィルタ１２２を通過した空気が、更に加湿フィルタを通過することによって、加湿される。この場合、イオン送風装置１は加湿装置としても機能する。
【００３８】
吹出口１１２の近傍には、イオン発生装置２が配されている。
イオン発生装置２は、正イオン及び負イオン（以下、正負イオンという）を発生させる。このために、イオン発生装置２は、イオン発生素子４を備えている。
イオン発生素子４で発生した正負イオンは、通風路１１の内部で浮遊する。通風路１１の内部で浮遊する正負イオンは、吹出口１１２を介して室内へ吹き出る空気と共に、室内へ放出される。
【００３９】
室内へ放出された正負イオンは、室内の空気中に漂う菌類、ウィルス、及びアレルゲン等を死滅又は不活性化させる。また、正負イオンは、悪臭の原因となる物質（例えばアセトアルデヒドのような有機化合物）を分解する。以上の結果、イオン送風装置１は、イオンによる汚染物質分解機能及び脱臭機能を有する空気清浄機として機能する。
【００４０】
次に、本発明の実施の形態１に係るイオン発生装置２の構成について詳述する。
図２は、イオン発生装置２の電気系の構成を示すブロック図である。
図３は、イオン発生装置２の内部構成を示す断面図である。以下では、図３の左側（及び右側）を、イオン発生装置２の左側（及び右側）という。
図４は、図３の部分拡大図である。図４は、左側の絶縁突出部２８（後述）の近傍を示している。
図５及び図６は、イオン発生素子４の外観を示す斜視図及び分解斜視図である。図３に示すイオン発生素子４の断面は、図５におけるＶ−Ｖ線の断面である。
【００４１】
図２に示すように、イオン発生装置２は、イオン発生素子４の他、収容ケース２１、電源入力コネクタ２２、駆動回路２３、高電圧発生回路２４、正高電圧生成回路２５、及び負高電圧生成回路２６を更に備えている。以下では、電源入力コネクタ２２、駆動回路２３、高電圧発生回路２４、正高電圧生成回路２５、及び負高電圧生成回路２６をまとめて電気回路部２０という。
また、イオン発生装置２は、図３及び図４に示すように、絶縁封止部２７と、各２個の絶縁突出部２８，２８及び絶縁接着部２９，２９とを更に備えている。図３及び図４における電気回路部２０の図示は省略している。
収容ケース２１、絶縁封止部２７、各絶縁突出部２８、及び各絶縁接着部２９は絶縁性を有している。
【００４２】
まず、図３〜図６を参照しつつ、イオン発生素子４の構成について説明する。
イオン発生素子４は、２本の各針状の放電電極４１，４１と、誘導電極４２と、支持基板４３と、２枚の各矩形板状の絶縁被覆部４４，４４とを備えている。
各放電電極４１及び誘導電極４２は導電性を有している。各絶縁被覆部４４は絶縁性を有している。
【００４３】
支持基板４３は長方形状をなしている。
以下では、支持基板４３の長手方向をイオン発生素子４の左右方向という。イオン発生装置２に備えられている状態のイオン発生素子４の左右方向と、イオン発生装置２の左右方向とは同一方向である。イオン発生素子４は概ね左右対称形状をなしている。
また、支持基板４３の短手方向をイオン発生素子４の前後方向という。
更に、支持基板４３に直交する方向をイオン発生素子４の上下方向という。
更にまた、支持基板４３の一面を上面といい、上面の逆側の他面を下面という。
【００４４】
支持基板４３には、各２個の第１貫通孔４３１，４３１、第２貫通孔４３２，４３２、及びスリット４３３，４３３が形成されている。イオン発生素子４の左半分（又は右半分）に関しては、これらは、支持基板４３の左側（又は右側）から、第２貫通孔４３２、スリット４３３、及び第１貫通孔４３１の順に左右方向に並設されている。イオン発生素子４の左半分（又は右半分）に関し、第２貫通孔４３２の右端部とスリット４３３の左端部との間の左右方向の離隔距離は、スリット４３３の右端部と第１貫通孔４３１の左端部との間の左右方向の離隔距離よりも短い。
【００４５】
各放電電極４１は、金属製である。放電電極４１の一端側は尖鋭状をなしており、他端側は非尖鋭状をなしている。以下では、放電電極４１の尖鋭状の端部を放電電極４１の先端部といい、放電電極４１の非尖鋭状の端部を放電電極４１の基端部という。
各放電電極４１は、支持基板４３に支持されている。このために、放電電極４１の長手方向中央部が、支持基板４３の第１貫通孔４３１に内嵌めされている。このとき、放電電極４１の先端部は支持基板４３の上面側に突き出ており、放電電極４１の基端部は支持基板４３の下面側に突き出ている。
【００４６】
各放電電極４１は、支持基板４３の下面側から、図示しない半田によって支持基板４３に固定されている。このとき、放電電極４１の基端側は、半田を介して、図示しない配線パターン又はリード線等に電気的に接続されている。
【００４７】
各絶縁被覆部４４の前後左右方向中央部には、貫通孔４４１が形成されている。
絶縁被覆部４４は、支持基板４３の上面における第２貫通孔４３２の周囲（延いては、後述する脚部４６の周囲）を被覆している。更に詳細には、絶縁被覆部４４は、少なくともスリット４３３の開口縁部から第２貫通孔４３２の開口縁部までを被覆している。ただし、絶縁被覆部４４がスリット４３３を部分的に又は全面的に閉塞することはない。
【００４８】
誘導電極４２は、板状部４５と２個の脚部４６，４６とを一体に有している。誘導電極４２は、所定の形状を有する１枚の金属平板を折り曲げることによって、形成されている。
板状部４５には、各円形状の２個の貫通孔４２１，４２１が形成されている。貫通孔４２１，４２１同士は、左右方向に適長離隔している。
各貫通孔４２１には、放電電極４１の先端部が挿入されている。このとき、放電電極４１の先端は、貫通孔４２１の深さ方向中心部及び径方向中心部に位置している。放電電極４１が板状部４５に接触しないように、貫通孔４２１の内面と放電電極４１とは適長離隔している。即ち、放電電極４１の先端部と貫通孔４２１の開口縁部とは、空気を有する空間を介して平面方向に対向配置されている。
【００４９】
脚部４６，４６は、板状部４５の左右両端部に１個ずつ突設されている。脚部４６，４６同士は平行且つ対面する。
各脚部４６は、板状部４５に直交する板状をなしている。また、脚部４６は、基端側脚部４６１と先端側脚部４６２とを一体に有する。基端側脚部４６１の前後方向の長さは先端側脚部４６２の前後方向の長さよりも長い。即ち、脚部４６は、側面視倒立凸字状をなしている。先端側脚部４６２は、絶縁被覆部４４の貫通孔４４１及び支持基板４３の第２貫通孔４３２の何れにも進入することが可能だが、基端側脚部４６１は、何れにも進入することができない。
【００５０】
脚部４６，４６夫々は、支持基板４３に支持される。このために、脚部４６，４６は、支持基板４３の第２貫通孔４３２，４３２に内嵌めされている。更に詳細には、各脚部４６の先端側脚部４６２は、絶縁被覆部４４の貫通孔４４１に挿し通され、且つ、第２貫通孔４３２に内嵌めされている。このとき、板状部４５及び基端側脚部４６１は、支持基板４３の上面側に配されている。板状部４５の支持基板４３の上面からの離隔距離は、基端側脚部４６１の上下方向の長さと後述する絶縁被覆部４４の突出量との和に等しい。先端側脚部４６２の下端部は、支持基板４３の下面側に突き出ている。
【００５１】
各脚部４６は、支持基板４３の下面側から、図示しない半田によって支持基板４３に固定されている。このとき、先端側脚部４６２の下端側は、半田を介して、図示しない配線パターン又はリード線等に電気的に接続されている。
【００５２】
以上のように、第１貫通孔４３１の形成位置は、放電電極４１の支持位置である。また、第２貫通孔４３２の形成位置は、脚部４６の支持位置である。故に、スリット４３３は、放電電極４１の支持位置と脚部４６の支持位置との間に形成されている、といえる。
また、スリット４３３は、放電電極４１の支持位置よりも、絶縁被覆部４４による支持基板４３の上面の被覆位置に近接する位置に形成されている、といえる。
【００５３】
スリット４３３は、その長手方向が放電電極４１の支持位置と脚部４６の支持位置との並置方向に交差（本実施の形態では直交）する直線状をなしている。即ち、スリット４３３は、前後方向に形成されている。スリット４３３の長手方向の長さは、絶縁被覆部４４の前後方向の長さに等しい。
また、スリット４３３は、支持基板４３を貫通している。
スリット４３３の開口幅については後述する。
【００５４】
次に、イオン発生素子４の組み立て手順を説明する。
製造者は、まず、２本の放電電極４１，４１、誘導電極４２、支持基板４３、及び２枚の絶縁被覆部４４，４４を準備する。
次いで、製造者は、誘導電極４２及び絶縁被覆部４４，４４を支持基板４３の上面側に配する。
【００５５】
次に、製造者は、誘導電極４２の脚部４６，４６を、絶縁被覆部４４，４４と共に支持基板４３に取り付ける。更に詳細には、製造者は、脚部４６，４６の先端側脚部４６２，４６２を、絶縁被覆部４４，４４の貫通孔４４１，４４１へ上側から挿し通し、次いで、支持基板４３の第２貫通孔４３２，４３２へ上側から挿し通す。このとき、基端側脚部４６１，４６１の下端部が絶縁被覆部４４，４４に当接し、更に、絶縁被覆部４４，４４が基端側脚部４６１，４６１と支持基板４３との間で挟持されるようにすれば、誘導電極４２及び絶縁被覆部４４，４４は支持基板４３に対して容易に位置決めされる。
【００５６】
更に、製造者は、支持基板４３の第１貫通孔４３１，４３１へ、放電電極４１，４１を支持基板４３の下面側から挿入する。このとき、各放電電極４１は、支持基板４３に対して前後左右方向に容易に位置決めされる。
そして、放電電極４１，４１及び脚部４６，４６が、夫々支持基板４３に半田付けされる。
【００５７】
次に、図２〜図４を参照しつつ、イオン発生装置２の構成について説明する。
収容ケース２１は、天面２１ａを有する蓋部と、底面２１ｂを有する有底筒状のケース本体部とを用いてなる。ただし、図中では蓋部とケース本体部との区別をしていない。天面２１ａ及び底面２１ｂ夫々は長方形状をなしている。天面２１ａ及び底面２１ｂ夫々の長手方向は、イオン発生装置２の左右方向に沿う。
収容ケース２１の天面２１ａには、各円形状の２個の貫通孔２１１，２１１が形成されている。貫通孔２１１，２１１同士の離隔距離及び各貫通孔２１１の直径は、誘導電極４２の貫通孔４２１，４２１同士の離隔距離及び各貫通孔４２１の直径に対応する。
【００５８】
収容ケース２１の天面２１ａ側には、イオン発生素子４が収容されている。この場合、支持基板４３の四辺部と収容ケース２１の内面とは密着している。また、イオン発生素子４が備える支持基板４３の上面（及び下面）と収容ケース２１の天面２１ａ（及び底面２１ｂ）とが対面している。
収容ケース２１の底面２１ｂ側には、電気回路部２０が収容されている。
【００５９】
支持基板４３の下面と収容ケース２１の内面との間には、少なくとも支持基板４３の下面を絶縁し封止する絶縁封止部２７が充填されている。電源入力コネクタ２２を除く電気回路部２０は、絶縁封止部２７に埋没している。
電源入力コネクタ２２は、一部が絶縁封止部２７に埋没しており、残部は収容ケース２１の底面２１ｂから収容ケース２１の外部に露出している。イオン発生装置２には、電源入力コネクタ２２を介して、正負イオン発生用の電力が供給される。なお、電源入力コネクタ２２は、底面２１ｂに替えて、収容ケース２１の適宜の周面から収容ケース２１の外部に露出している構成でもよい。
【００６０】
収容ケース２１は、イオン送風装置１の筐体１０の内部に取り付けられる。更に詳細には、収容ケース２１は、貫通孔２１１，２１１を介して収容ケース２１の内部とイオン送風装置１の通風路１１とが連通するよう筐体１０の内部に取り付けられる。このとき、イオン送風装置１が備える図示しない電源部と、電源入力コネクタ２２とが電気的に接続される。
イオン送風装置１の電源部は、例えば商用電源から給電される。イオン発生装置２は、イオン送風装置１の電源部から電源入力コネクタ２２を介して給電される。
【００６１】
ここで、電気回路部２０について説明する。
電気回路部２０の電源入力コネクタ２２は、駆動回路２３の入力端に電気的に接続されている。
駆動回路２３の出力端は、高電圧発生回路２４の入力端に電気的に接続されている。
高電圧発生回路２４は２個の出力端を有する。高電圧発生回路２４の第１の出力端は正高電圧生成回路２５の入力端に、第２の出力端は負高電圧生成回路２６の入力端に夫々電気的に接続されている。高電圧発生回路２４は、誘導電極４２（更に詳細には、先端側脚部４６２の下端側）にも接続されている。
【００６２】
正高電圧生成回路２５の出力端は一方の放電電極４１の基端側に、負高電圧生成回路２６の出力端は他方の放電電極４１の基端側に、夫々電気的に接続されている。
電源入力コネクタ２２を介して給電された駆動回路２３は、高電圧発生回路２４を駆動する。このとき、高電圧発生回路２４は、供給された電力の電圧を昇圧する。この結果、一方の放電電極４１には、正高電圧生成回路２５を介して、誘導電極４２に対し正極性の高電圧が印加される。また、他方の放電電極４１には、負高電圧生成回路２６を介して、誘導電極４２に対し負極性の高電圧が印加される。
【００６３】
正極性の高電圧が印加された放電電極４１の先端部と誘導電極４２の貫通孔４２１の開口縁部との間でコロナ放電が生じると、放電電極４１の先端部近傍で正イオンが発生する。同様に、負極性の高電圧が印加された放電電極４１の先端部と誘導電極４２の貫通孔４２１の開口縁部との間でコロナ放電が生じると、放電電極４１の先端部近傍で負イオンが発生する。
本実施の形態における正イオンは、水素イオン（Ｈ+ ）の周囲に複数の水分子が付随したクラスターイオンであり、Ｈ+ （Ｈ2 Ｏ）m （ｍは自然数）として表される。また、本実施例における負イオンは、酸素イオン（Ｏ2-）の周囲に複数の水分子が付随したクラスターイオンであり、Ｏ2-（Ｈ2 Ｏ）n （ｎは自然数）として表される。また、本実施の形態では、正イオンであるＨ+ （Ｈ2 Ｏ）m と負イオンであるＯ2-（Ｈ2 Ｏ）n とが略同等量発生する。
【００６４】
イオン送風装置１の送風機３が送風すると、収容ケース２１の内部の空気が通風路１１へ吸い出される。このとき、吸い出される空気と共にイオン発生素子４で発生した正負イオンが通風路１１へ放出され、通風路１１の内部で浮遊する。この結果、前述したように、正負イオンは、吹出口１１２を介して室内へ吹き出る空気と共に室内へ放出される。
すると、正負イオンは、室内の空気中の浮遊カビ菌及びウィルス等を取り囲み、これらの表面に付着して化学反応を起こす。この化学反応によって生成される活性種の水酸基ラジカル（・ＯＨ）の作用によって、空気中の浮遊カビ菌及びウィルス等が殺菌されるか、不活性化する。
【００６５】
次に、図３及び図４を参照しつつ、絶縁突出部２８，２８及び絶縁接着部２９，２９について説明する。以下では、イオン発生装置２の左半分を例示して説明するが、イオン発生装置２の右半分に関しても同様である。
絶縁突出部２８は、絶縁封止部２７と同一の素材を用いてなる。また、絶縁突出部２８は、スリット４３３を通して絶縁封止部２７と一体に設けられている。
更に、絶縁突出部２８は、スリット４３３に沿って形成されている。更にまた、絶縁突出部２８は、支持基板４３の上面よりも突出している。このとき、絶縁突出部２８の左側部は、絶縁被覆部４４の右側端面に密着している。
【００６６】
絶縁被覆部４４の下面と支持基板４３の上面との間には、絶縁接着部２９が設けられている。絶縁接着部２９は、絶縁被覆部４４の下面と支持基板４３の上面とを接着している。このため、絶縁被覆部４４の下面と支持基板４３の上面との間は、絶縁接着部２９によって密封されている。絶縁接着部２９は、絶縁封止部２７及び絶縁突出部２８と同一の素材を用いてなる。また、絶縁接着部２９は、絶縁封止部２７及び絶縁突出部２８と一体に設けられている。
【００６７】
次に、支持基板４３における放電電極４１と誘導電極４２との間の沿面距離について説明する。
従来のイオン発生装置には、絶縁突出部２８、絶縁接着部２９、スリット４３３、及び絶縁被覆部４４が存在しない。故に、従来のイオン発生装置に関する放電電極４１と誘導電極４２との間の沿面距離は、図４に示す距離Ｌ１である。
【００６８】
簡単のため、ここでは、支持基板４３の上面を基準とする絶縁突出部２８の突出量（以下、単に絶縁突出部２８の突出量という）と、支持基板４３の上面から絶縁被覆部４４の上面までの距離（即ち絶縁被覆部４４の厚みと絶縁接着部２９の厚みとの和。以下、絶縁被覆部４４の突出量という）とを、何れも距離Ｌ４として説明する。また、距離Ｌ１は、放電電極４１からスリット４３３までの距離Ｌ２と、スリット４３３から誘導電極４２までの距離Ｌ３との和に等しい。
【００６９】
本実施の形態のイオン発生装置２に関する沿面距離は、距離Ｌ２と、距離Ｌ４と、距離Ｌ３との和（即ち、距離Ｌ１と距離Ｌ４との和）に等しい。ここから、本実施の形態のイオン発生装置２に関する沿面距離は、従来のイオン発生装置に関する沿面距離よりも、距離Ｌ４の分だけ延長されていることがわかる。つまり、絶縁突出部２８及び絶縁被覆部４４は、放電電極４１と脚部４６（延いては誘導電極４２）との間の絶縁性を向上させることができる。
絶縁突出部２８の突出量が、絶縁被覆部４４の突出量よりも長い場合には、沿面距離は更に延長される。
たとえ絶縁突出部２８の突出量が絶縁被覆部４４の突出量よりも短くとも、沿面距離は、距離Ｌ２、距離Ｌ３、及び距離Ｌ４の和に等しい。
【００７０】
次に、イオン発生装置２の組み立て手順を説明する。
製造者は、まず、イオン発生素子４、電気回路部２０の各部、収容ケース２１、及びモールド材を準備する。ここで準備すべきモールド材は、一般に、シリコンゴム系又はエポキシ系であるが、特に限定されない。ただし、モールド材は、硬化前は適宜の流動性を有し、硬化後に高圧電気の絶縁が可能な材料でなければならない。
【００７１】
次いで、製造者は、電気回路部２０の各部同士とイオン発生素子４とを電気的に接続する。そして、製造者は、電気回路部２０を収容ケース２１のケース本体部に収容する。更に、製造者は、イオン発生素子４を収容ケース２１のケース本体部に収容する。
次に、製造者は、支持基板４３の下面と収容ケース２１の内面との間にモールド材を充填することによって絶縁封止部２７を形成する絶縁封止過程を実施する。
【００７２】
絶縁封止過程における製造者は、支持基板４３の下面と収容ケース２１のケース本体部の内面とに囲繞された空間へ、モールド材を注入する。このとき、注入されたモールド材は、支持基板４３の下面と収容ケース２１の内面との間を充填する。
製造者は、支持基板４３の下面と収容ケース２１の内面との間にモールド材が充填された後も、モールド材を注入し続ける。すると、モールド材がスリット４３３，４４３を通流して、支持基板４３の上面側へ溢流する。
溢流したモールド材の一部は、絶縁被覆部４４の右側端面に密着し、表面張力によって、土手状に盛り上がる。即ち、溢流したモールド材の一部は、支持基板４３の上面よりも突出する。
【００７３】
溢流したモールド材の他の一部は、毛細管現象によって、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間に浸入する。
モールド材の注入終了後、製造者は、収容ケース２１のケース本体部に蓋部を取り付ける。
この状態で、製造者は、モールド材を硬化させる。この結果、支持基板４３の下面と収容ケース２１の内面との間に充填されたモールド材は、絶縁封止部２７になる。また、絶縁被覆部４４の右側端面に沿って盛り上がったモールド材は、壁状の絶縁突出部２８になる。更に、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間に浸入したモールド材は、層状の絶縁接着部２９になる。
【００７４】
以上の結果、絶縁封止部２７、絶縁突出部２８、及び絶縁接着部２９は、絶縁封止過程において、同時的に形成される。
なお、スリット４３３は直線状に限定されず、曲線状でもよい。
また、支持基板４３には、１条の直線状のスリット４３３に替えて、スリット４３３よりも短い複数条のスリットが破線状に並設されていてもよい。このような構成であっても、複数条のスリット間の離隔距離が十分に短ければ、隣り合うスリットから盛り上がったモールド材同士が自然と接合されるため、絶縁突出部２８と同様の絶縁突出部が形成される。
【００７５】
ここで、スリット４３３の開口幅について説明する。
スリット４３３の開口幅は、モールド材の硬化時間及び絶縁突出部２８の突出量等を考慮しつつ、モールド材の流動性に応じて適宜に設定する必要がある。このために、予めスリット４３３の開口幅の広狭とモールド材の流動性、硬化時間、及び絶縁突出部２８の突出量等との関係を実験によって求めておくことが望ましい。
【００７６】
次に、異常放電について説明する。
放電電極４１に異物が付着したり、放電電極４１が消耗したりする異常な状態が生じると、放電電極４１の先端部と誘導電極４２の貫通孔４２１の開口縁部との間の放電開始電圧が上昇する。このような場合に、放電電極４１の先端部近傍での放電が起きないことがある。
このとき、支持基板４３の上面に水分又は埃等が付着すると、従来のイオン発生装置においては、放電電極４１の先端部近傍以外での放電が起きる虞がある。この放電が異常放電である。具体的には、支持基板４３の上面を介した異常放電（例えば、放電電極４１の基端側と誘導電極４２の脚部４６との間での異常放電）である。
【００７７】
ところが、本実施の形態におけるイオン発生装置２においては、従来のイオン発生装置よりも沿面距離が延長されている分、放電電極４１の基端側と誘導電極４２の脚部４６との間の放電開始電圧が上昇する。故に、イオン発生装置２を用いれば、異常放電の発生を抑制することができる。この結果、異常放電によってコロナ放電に伴う放電音が無用に増大するという問題を解決することができる。
【００７８】
ところで、支持基板４３の上面に水分又は埃等が付着する量が多いほど、絶縁突出部２８の突出量及び絶縁被覆部４４の突出量を大きくする必要がある。従って、絶縁突出部２８の突出量及び絶縁被覆部４４の突出量は、イオン発生装置２（延いてはイオン送風装置１）の一般的な使用状態における支持基板４３への水分又は埃等の付着量を測定する実験の結果に基づいて設定されることが望ましい。
【００７９】
なお、放電電極４１の本数は１本又は３本以上でもよい。この場合、誘導電極４２の貫通孔４２１の個数は、放電電極４１の本数以上であればよい。また、イオン発生素子４が正負イオンを発生させる構成に限定されず、正イオン及び負イオンの何れか一方を発生させる構成でもよい。
【００８０】
実施の形態  ２．
図７は、本発明の実施の形態２に係るイオン発生装置２の内部構成を示す部分拡大断面図である。図７は、実施の形態１の図４に対応する。
以下では、実施の形態１に係るイオン発生装置２を第１のイオン発生装置２といい、本実施の形態に係るイオン発生装置２を第２のイオン発生装置２という。
まず、第１及び第２のイオン発生装置２，２の差異について説明する。その他、実施の形態１に対応する部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。
【００８１】
第２のイオン発生装置２においても、スリット４３３は、放電電極４１の支持位置よりも、絶縁被覆部４４による支持基板４３の上面の被覆位置に近接する位置に形成されている。ただし、スリット４３３の開口左端部と、絶縁被覆部４４の右側端面とは適長離隔されている。
距離Ｌ１は、放電電極４１からスリット４３３までの距離Ｌ５と、スリット４３３から絶縁被覆部４４の右側端面までの距離Ｌ６と、絶縁被覆部４４の右側端面から誘導電極４２までの距離Ｌ７との和に等しい。
【００８２】
第２のイオン発生装置２に関する沿面距離は、距離Ｌ５と、距離Ｌ４の２倍と、距離Ｌ６と、距離Ｌ４と、距離Ｌ７との和（即ち、距離Ｌ１と距離Ｌ４の３倍との和）に等しい。ここから、第２のイオン発生装置２に関する沿面距離は、第１のイオン発生装置２に関する沿面距離よりも、距離Ｌ４の２倍分だけ更に延長されていることがわかる。換言すれば、第２のイオン発生装置２は、沿面距離に関して、第１のイオン発生装置２よりも有利である。
【００８３】
一方、第１のイオン発生装置２は、絶縁封止過程において、第２のイオン発生装置２よりも有利である。換言すれば、第１のイオン発生装置２は、第２のイオン発生装置２よりも製造が容易である。この理由を以下に説明する。
第１のイオン発生装置２の場合、モールド材が支持基板４３の上面側へ溢流したときに、溢流したモールド材の一部は、絶縁被覆部４４の右側端面に密着し、表面張力によって、容易且つ十分に盛り上がる。
また、溢流したモールド材の他の一部は、毛細管現象によって、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間に、容易且つ十分に浸入する。
【００８４】
一方、第２のイオン発生装置２の場合、モールド材が支持基板４３の上面側へ溢流したときに、溢流したモールド材の一部は、絶縁被覆部４４とは無関係に、自身の表面張力によって、盛り上がろうとする。このとき、モールド材の流動性が高すぎると、モールド材の盛り上がりの長さが不足する。この結果、絶縁被覆部４４の突出量が不足する。
【００８５】
また、溢流したモールド材の他の一部は、支持基板４３の上面に拡散してから、毛細管現象によって、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間に浸入する。このとき、モールド材が十分な流動性を有していないと、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間にモールド材が十分に浸入することができない。この結果、絶縁接着部２９が形成されず、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間に無用な空隙が生じる虞がある。
【００８６】
絶縁被覆部４４の突出量不足も、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間の無用な空隙も、放電電極４１と脚部４６（延いては誘導電極４２）との間の絶縁性を低下させるため、問題である。
以上のことから、第２のイオン発生装置２を製造する場合に、モールド材の流動性を適切に設定することは、第１のイオン発生装置２を製造する場合に、モールド材の流動性を適切に設定することよりも困難であることがわかる。
なお、製造者は、絶縁封止過程とは別に、支持基板４３の上面と絶縁被覆部４４の下面との間に接着剤を注入することによって絶縁接着部２９を形成してもよい。
【００８７】
実施の形態  ３．
図８は、本発明の実施の形態３に係るイオン発生素子４の構成を示す分解斜視図である。図８は、実施の形態１の図６に対応する。
本発明の実施の形態におけるイオン発生素子４は、実施の形態１におけるイオン発生素子４と略同様の構成である。ただし、実施の形態１におけるスリット４３３，４３３に替えて、スリット４３４，４３４が形成されている。その他、実施の形態１に対応する部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。
【００８８】
実施の形態１における各スリット４３３は平面視直線状をなしている。一方、本発明の実施の形態におけるスリット４３４は平面視コ字状をなしている。
以下では、イオン発生素子４の左半分を例示して説明するが、イオン発生素子４の右半分に関しても同様である。
スリット４３４は、第１スリット４３ａ及び２本の第２スリット４３ｂ，４３ｂを有する。
【００８９】
第１スリット４３ａは、実施の形態１におけるスリット４３３に対応する。
第２スリット４３ｂ，４３ｂは、第１スリット４３ａの前後方向両端部から左方へ向けて突出するように、第１スリット４３ａに直交する方向に形成されている。
絶縁被覆部４４は、少なくともスリット４３４の開口縁部から第２貫通孔４３２の開口縁部までを被覆している。ただし、絶縁被覆部４４がスリット４３４を部分的に又は全面的に閉塞することはない。
【００９０】
以上のようなイオン発生素子４を備えるイオン発生装置２の場合、スリット４３４から溢流したモールド材によって、平面視コ字状の絶縁突出部が形成される。この絶縁突出部は、支持基板４３における脚部４６の放電電極４１側をコ字状に囲繞するため、直線状の絶縁突出部２８が形成されている場合に比べて、放電電極４１と脚部４６（延いては誘導電極４２）との間の絶縁性を更に向上させることができる。
【００９１】
実施の形態  ４．
図９は、本発明の実施の形態４に係るイオン発生装置２の内部構成を示す断面図である。図１０は、本発明の実施の形態４に係るイオン発生素子４の構成を示す分解斜視図である。図９及び図１０は、実施の形態１の図３及び図６に対応する。
【００９２】
本発明の実施の形態におけるイオン発生素子４は、絶縁被覆部４４，４４を備えていないことを除けば、実施の形態１におけるイオン発生素子４と略同様の構成である。故に、本発明の実施の形態におけるイオン発生装置２は、絶縁接着部２９，２９を備えていないことを除けば、実施の形態１におけるイオン発生装置２と略同様の構成である。その他、実施の形態１に対応する部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。
【００９３】
本実施の形態では、イオン発生素子４の左半分（又は右半分）に関し、第２貫通孔４３２とスリット４３３との間の左右方向の離隔距離と、スリット４３３と第１貫通孔４３１との間の左右方向の離隔距離との大小関係に、特筆すべき制限はない。何故ならば、絶縁接着部２９，２９を形成する必要がないからである。
誘導電極４２の各脚部４６は、実施の形態１における基端側脚部４６１及び先端側脚部４６２と同様の基端側脚部４６３及び先端側脚部４６４を一体に有する。
【００９４】
ただし、先端側脚部４６４の上下方向の長さは、先端側脚部４６２に比べて、絶縁被覆部４４の突出量の分だけ短い。何故ならば、先端側脚部４６４は、支持基板４３の第２貫通孔４３２を通って支持基板４３の下側へ突き出るだけの長さを有していれば十分だからである。
一方、基端側脚部４６３の上下方向の長さは、基端側脚部４６１に比べて、絶縁被覆部４４の突出量の分だけ長い。何故ならば、基端側脚部４６３の下端部は支持基板４３の上面に接触しているが、基端側脚部４６１の場合は、絶縁被覆部４４及び絶縁接着部２９が基端側脚部４６１の下端部と支持基板４３の上面との間のスペーサとして機能しているからである。
【００９５】
次に、支持基板４３における放電電極４１と誘導電極４２との間の沿面距離について説明する。
本実施の形態における沿面距離は、図４に示す距離Ｌ１よりも、絶縁突出部２８の突出量の２倍分だけ延長されている。つまり、絶縁突出部２８は、放電電極４１と脚部４６（延いては誘導電極４２）との間の絶縁性を向上させることができる。
【００９６】
本実施の形態のイオン発生装置２及びイオン発生素子４は、第１のイオン発生装置２及び実施の形態１のイオン発生素子４に比べて、簡単な構成である。しかも、本実施の形態のイオン発生装置２は、沿面距離に関して、第１のイオン発生装置２よりも距離Ｌ４の分だけ有利である。
ただし、実施の形態のイオン発生装置２は、モールド材の流動性が高すぎると、モールド材の盛り上がりの長さが不足し、この結果、絶縁被覆部４４の突出量が不足する、という点で、第１のイオン発生装置２よりも不利である。
また、本実施の形態のイオン発生素子４は、実施の形態１のイオン発生素子４に比べて、各脚部４６を形成するために必要な金属材料が多い。
【００９７】
今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
また、本発明の効果がある限りにおいて、イオン送風装置１、イオン発生装置２、又はイオン発生素子４に、実施の形態１〜４に開示されていない構成要素が含まれていてもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１      イオン送風装置
１１    通風路（イオンが浮遊する空間）
２      イオン発生装置
２１    収容ケース
２７    絶縁封止部
２８    絶縁突出部
２９    絶縁接着部
３      送風機
４      イオン発生素子
４１    放電電極
４２    誘導電極
４２１  貫通孔
４３    支持基板
４３３，４３４  スリット
４４    絶縁被覆部
４４１  貫通孔
４５    板状部
４６    脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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