(57)【要約】【課題】微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品搬送用シート１０は、可撓性を有する基材シート１１と、該基材シート１１上に設けられた粘着層１２とを備えたことを特徴とする。本発明の保持体２０は、本発明の電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１が粘着固定されたことを特徴とする。本発明の収容体は、本発明の保持体２０が保護ケースに収容されていることを特徴とする。本発明の電子部品の保持方法は、本発明の電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定して保持体２０を得ることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材シートと、該基材シート上に設けられた粘着層とを備えたことを特徴とする電子部品搬送用シート。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品搬送用シートの粘着層の表面に電子部品が粘着固定されたことを特徴とする保持体。
【請求項３】
請求項２に記載の保持体の複数個が積層していることを特徴とする保持体。
【請求項４】
折りたたまれていることを特徴とする請求項２に記載の保持体。
【請求項５】
巻回されていることを特徴とする請求項２に記載の保持体。
【請求項６】
前記電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートが貼着されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の保持体。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか一項に記載の保持体が保護ケースに収容されていることを特徴とする収容体。
【請求項８】
請求項１に記載の電子部品搬送用シートの粘着層の表面に電子部品を粘着固定して保持体を得ることを特徴とする電子部品の保持方法。
【請求項９】
前記保持体の複数個を積層することを特徴とする請求項８に記載の電子部品の保持方法。
【請求項１０】
前記保持体を折りたたむことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の保持方法。
【請求項１１】
前記保持体を巻回することを特徴とする請求項８に記載の電子部品の保持方法。
【請求項１２】
前記電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートを貼着することを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の電子部品の保持方法。
【請求項１３】
前記保持体を保護ケースに収容することを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載の電子部品の保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品などは、紙製のキャリアテープやプラスチック製のエンボスキャリアテープ等のキャリアテープに収納される。そして、キャリアテープの表面から電子部品が飛び出さないようにカバーテープを貼着してから、各種サイズのリールに巻き取られる。さらに、通常は湿気の影響を受けにくくする目的で乾燥剤を入れたポリエチレン製の袋などに収容し、口を溶着シールした後、段ボール箱等に梱包した状態で目的地へ搬送される。
【０００３】
しかし、キャリアテープの単位面積や単位体積当たりに収納できる部品個数をより増加することが求められている。例えば、０６０３と呼ばれる縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍ程度のセラミックコンデンサ（電子部品）を収納する場合、従来は図１１に示すように、幅８ｍｍのエンボスキャリアテープ４０に２ｍｍピッチで電子部品２１を収納していた。この場合、エンボスキャリアテープ４０の単位面積当たりに収納できる部品個数は６．２５個／ｃｍ２である。
【０００４】
近年では、単位面積当たりに収納できる部品個数を増やす目的でピッチを２ｍｍから１ｍｍにしたエンボスキャリアテープが提案されている。この場合の単位面積当たりに収納できる部品個数は１２．５個／ｃｍ２である。
さらに、０６０３よりもサイズの小さい０４０２と呼ばれる縦０．４ｍｍ、横０．２ｍｍ、高さ０．２ｍｍ程度のセラミックコンデンサ（チップ抵抗やコイルの場合は高さ０．１５〜０．１ｍｍ程度）を収納するキャリアテープとしては、環境面や使用材料の削減を目的として幅４ｍｍ、１ｍｍピッチのプラスチック製のエンボスキャリアテープが提案されている。この場合の単位面積当たりに収納できる部品個数は２５個／ｃｍ２であり、幅８ｍｍ、２ｍｍピッチのエンボスキャリアテープに比べて４倍にまで改善された。
しかし、単位面積当たりに収納できる部品個数は必ずしも十分とはいえない。特に、海外へ電子部品などを搬送する場合においては、さらなる収納効率の改善が求められる。
【０００５】
また、０４０２以下の電子部品はサイズが小さいため、０４０２以下の電子部品を収納するための収納部をキャリアテープに成形するのが困難であるという問題もあった。特に、０４０２よりもさらに小さい０３０１５や０２０１と呼ばれる電子部品を収納する場合には、収納部の成形がより困難であった。
加えて、カバーテープを貼着してもキャリアテープとカバーテープとの間に僅かに隙間ができるため、搬送時などに収納部から電子部品が移動してこの隙間に入り込んでしまい、実装時にトラブルの原因となって、装置稼働率を低下させるという問題もあった。特に、近年では電子部品の高さ（厚さ）が薄くなっているため、収納部内で電子部品が固定されずに動いてしまい、キャリアテープとカバーテープとの隙間に入り込みやすかった。
【０００６】
ところで、電子部品の収納効率を向上させる方法としては、バルクカセットやチップトレイに収納する方法が提案されている。
バルクカセットに収納する方法は、収納容器内に電子部品をばらばらに収納する方法であり、大量の電子部品を収納することができるので収納効率が向上する。
しかし、搬送途中の衝撃や振動により部品同士がぶつかり合ったり、擦れ合ったりしやすく、電子部品の一部が欠けたり傷がついたりするといった不具合が多く、品質面を考慮すると実用的ではない。
【０００７】
一方、チップトレイに収納する方法は、トレイ表面に収納部が格子状に成形された成形品（チップトレイ）に電子部品を収納する方法であり、キャリアテープに比べて収納効率が向上する。
しかし、キャリアテープに収納する場合と同様に、微少な電子部品を収納する場合は収納部を成形するのが困難であった。また、チップトレイとカバーシートとの隙間に電子部品が入り込んでしまうという問題も改善されていない。
【０００８】
そこで、これらの問題を解決する方法として、粘着トレイに電子部品を収納する方法が提案されている。
例えば特許文献１〜３には、トレイと、トレイの表面に設けられた、電子部品を着脱自在に粘着保持する粘着層とを備えた粘着トレイが開示されている。粘着トレイによれば、キャリアテープよりも小ピッチで電子部品を粘着層上に粘着固定できるので、収納効率が向上する。また、粘着層の表面に直接電子部品を粘着固定させるので、収納部を成形する必要がなく、０４０２などの微少な電子部品でも容易に粘着固定して搬送できる。また、搬送時に電子部品が破損したり、電子部品が動いて実装時のトラブルの原因となったりすることもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１０２０５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５３４０９号公報
【特許文献３】特開２０１０−２２２０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１〜３に記載のように粘着トレイに電子部品を収納する方法では、収納効率を十分に満足できていない。
また、キャリアテープ、チップトレイ、粘着トレイなどは使い捨てであるため、電子部品を大量に搬送するほど、使用済みのキャリアテープ、チップトレイ、粘着トレイなどを廃棄する量も増えることとなる。
【００１１】
本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］可撓性を有する基材シートと、該基材シート上に設けられた粘着層とを備えたことを特徴とする電子部品搬送用シート。
［２］［１］に記載の電子部品搬送用シートの粘着層の表面に電子部品が粘着固定されたことを特徴とする保持体。
［３］［２］に記載の保持体の複数個が積層していることを特徴とする保持体。
［４］折りたたまれていることを特徴とする［２］に記載の保持体。
［５］巻回されていることを特徴とする［２］に記載の保持体。
［６］前記電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートが貼着されていることを特徴とする［２］〜［５］のいずれか一項に記載の保持体。
［７］［２］〜［６］のいずれか一項に記載の保持体が保護ケースに収容されていることを特徴とする収容体。
［８］［１］に記載の電子部品搬送用シートの粘着層の表面に電子部品を粘着固定して保持体を得ることを特徴とする電子部品の保持方法。
［９］前記保持体の複数個を積層することを特徴とする［８］に記載の電子部品の保持方法。
［１０］前記保持体を折りたたむことを特徴とする［８］に記載の電子部品の保持方法。
［１１］前記保持体を巻回することを特徴とする［８］に記載の電子部品の保持方法。
［１２］前記電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートを貼着することを特徴とする［８］〜［１１］のいずれか一項に記載の電子部品の保持方法。
［１３］前記保持体を保護ケースに収容することを特徴とする［８］〜［１２］のいずれか一項に記載の電子部品の保持方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の電子部品搬送用シートの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の保持体の一例を示す断面図である。
【図３】図２に示す保持体の平面図である。
【図４】図２に示す保持体の粘着層の表面にカバーシートが貼着された状態を示す断面図である。
【図５】保持体の複数個が積層された状態を示す断面図である。
【図６】保持体が折りたたまれた状態を示す斜視図である。
【図７】保持体が折りたたまれた状態の他の例を説明する図であり、（ａ）は折りたたむ前の平面図であり、（ｂ）は折りたたまれた後の斜視図である。
【図８】保持体が巻回された状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の収容体の一例を示す断面図である。
【図１０】実施例１において電子部品搬送用シートに電子部品を収納した状態を示す平面図である。
【図１１】エンボスキャリアテープに電子部品を収納した状態の一例を示す平面図である。
【図１２】比較例４において粘着トレイに電子部品を収納した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［電子部品搬送用シート］
図１に本発明の電子部品搬送用シートの一例を示す。なお、図１および後述する図２〜１２においては、説明の便宜上、寸法比などは実際のものと異なったものである。
この例の電子部品搬送用シート１０は、可撓性を有する基材シート１１と、該基材シート１１上に設けられた粘着層１２とを備える。
基材シート１１の材質としては、可撓性を有するものであれば特に限定されないが、具体的には、紙、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリアミドなどが挙げられる。基材シート１１としては、ＰＥＴフィルムが好ましく、特に二軸延伸ＰＥＴフィルムが好ましい。
基材シート１１の厚さは特に制限されないが、２５〜２００μｍが好ましい。
【００１６】
粘着層１２は、その表面に後述する電子部品を剥離可能に粘着固定するものである。
粘着層１２の粘着力は、電子部品を粘着固定でき、しかも剥離しようと思えば容易に剥離できれば特に制限されない。また、粘着固定する電子部品の大きさによって適切な粘着力は変わるので、一概には決められないが、例えば０６０３またはそれよりも小さな電子部品を粘着固定する場合は、粘着層１２の表面のアスカーＣ硬度が１５〜５０度であることが好ましく、３０〜５０度であることがより好ましい。アスカーＣ硬度が１５度以上であれば、粘着層１２に粘着固定された電子部品を容易に剥離できる。一方、アスカーＣ硬度が５０度以下であれば、電子部品を脱落させることなく粘着層１２に粘着固定できる。
なお、アスカーＣ硬度は、ＳＲＩＳ  ０１０１に準拠して測定される値である。
【００１７】
また、例えば０６０３よりも大きな電子部品を粘着固定する場合は、粘着層１２を半導体ウエハに貼り付けた後、これを引き剥がしたときの粘着層１２と半導体ウエハとの剥離強度が５〜２５ｇ／２５ｍｍであることが好ましく、６〜２０ｇ／２５ｍｍであることがより好ましい。剥離強度が５ｇ／２５ｍｍ以上であれば、電子部品を脱落させることなく粘着層１２に粘着固定できる。一方、剥離強度が２５ｇ／２５ｍｍ以下であれば、粘着層１２に粘着固定された電子部品を容易に剥離できる。
なお、剥離強度は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠される１８０度引き剥がし法に基づき、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて測定される値である。
【００１８】
粘着層１２の材質としては特に制限されないが、水を分散媒としたハイドロゲル、有機溶媒を分散媒としたオルガノゲル、水や有機溶媒を含まない一成分からなるセグメント化ゲル、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリオレフィン系エラストマー、シリコーンゴムやシリコーン系粘着剤などが挙げられる。ただし、粘着層１２がシリコーン系材料からなる場合、粘着固定した電子部品を粘着層１２から剥離する際に低分子シロキサンが電子部品に移行することがある。この電子部品を基盤上に配置した後でハンダ付けを行うと、低分子シロキサンがハンダの濡れ性に影響を与えることがある。従って、ハンダ付けを行う可能性のある電子部品を粘着固定する場合は、シリコーンゴムやシリコーン系粘着剤などのシリコーン系材料は使用しないことが好ましい。
【００１９】
粘着層１２の表面は、鏡面状であってもよいし、複数の微小な凹部が形成されていてもよい。微小な凹部が形成されている場合は、凹部以外の粘着層１２の表面が吸盤の役割を果たし、電子部品を粘着固定できる。
【００２０】
粘着層１２の厚さは、電子部品の粘着固定や剥離（ピックアップ）性の観点から、０．０５ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。粘着層１２は厚くても問題はないが、１ｍｍを超えると電子部品搬送用シート１０が重くなる。また、粘着層１２自体の厚さのばらつきが大きくなるため、電子部品を粘着固定したり、剥離したりする際の位置決めが困難となる。さらには電子部品搬送用シートの製造コストも高くなる。従って、粘着層１２の厚さは、１ｍｍ以下が好ましい。
【００２１】
電子部品搬送用シート１０は、例えば以下のようにして製造できる。
まず、基材シート１１上に、粘着層１２を形成する粘着剤などの粘着層材料を塗布する。粘着層材料が分散媒を含んでいる場合には乾燥させて分散媒を除去し、基材シート１１上に粘着層１２を形成させて電子部品搬送用シート１０を得る。
粘着層材料は、基材シート１１の表面全体に塗布してもよいし、必要な箇所に部分的に塗布してもよい。
また、基材シート１１上に塗布した粘着層材料の乾燥方法についても特に制限されない。
【００２２】
なお、粘着層１２の表面に微小な凹部を形成させる場合は、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム、ニトリルゴム等を、気体と撹拌して、あるいは発泡剤を添加して発泡材料を調製した後、該発泡材料を基材シート１１上に塗布し、乾燥炉等で発泡材料を発泡させればよい。このように基材シート１１上の発泡材料が発泡することで、表面に微小な凹部を有する粘着層１２が形成される。
【００２３】
また、例えばポリエチレン系エラストマーやポリプロピレン系エラストマーなど、ゴムのような性質を示す柔軟性を有する材料を、Ｔダイを用いて２層の基材シート１１（例えばＰＥＴフィルム）の間に押出成形して粘着層１２を形成した後、片側の基材シート１１を剥がして粘着層１２を露出させて、電子部品搬送用シート１０を製造してもよい。この方法により得られる電子部品搬送用シート１０は、露出した粘着層１２の表面がほぼ鏡面であり、密着性を有している。
【００２４】
このようにして得られる電子部品搬送用シート１０の大きさについては特に制限されず、後述する保持体の形態にあわせて適宜設定すればよい。
【００２５】
以上説明した本発明の電子部品搬送用シートは、基材シート上に粘着層が設けられているので、従来の粘着トレイに比べて単位体積当たりに収納できる部品個数が多く、収納効率が高い。かかる理由は以下の通りである。
粘着トレイは、成形品であるトレイの表面に粘着層が設けられているので、電子部品を収納して得られる保持体の体積の大部分を厚いトレイが占めることになる。
しかしながら、本発明の電子部品搬送用シートは、基材シート上に粘着層が設けられているので、保持体の体積中において薄い基材シートが占める割合が厚い粘着トレイに比べてはるかに少ない。従って、単位体積当たりに収納できる部品個数が多い。
【００２６】
さらに、本発明の電子部品搬送用シートは、保持体の体積中において薄い基材シートが占める割合が少ないので、厚い粘着トレイに比べて使用後の廃棄量を大幅に削減できる。また、従来のキャリアテープと比べた場合でも、本発明の電子部品搬送用シートは収納効率がキャリアテープよりもはるかに高いので、部品１個当たりに換算したときの廃棄量が少ない。
【００２７】
また、本発明の電子部品搬送用シートは、粘着層の表面に電子部品を粘着固定するので、微少な電子部品でも容易に収納（保持）できる。加えて、電子部品は粘着層に粘着固定されるので、定位置から動きにくい。よって、従来のキャリアテープやチップトレイにおいて問題となっていた、収納部内で電子部品が固定されずに動いてカバーテープとの隙間に入り込むことで発生する実装時のトラブルを回避できる。
従って、本発明の電子部品搬送用シートによれば、微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる。また、実装時における装置稼働率の低下を防げる。
【００２８】
本発明の電子部品搬送用シートは、電子部品を収納（保持）して搬送するものであるが、搬送前や搬送後に電子部品を収納したまま保管しておくことができる。また、電子部品を収納した後、搬送前に電子部品を検査するのに用いることもできる。
また、本発明の電子部品搬送用シートは、詳しくは後述するが、重ねることはもちろんのこと、基材シートが可撓性を有するので容易に折り曲げたり、巻回したりすることもできる。従って、一度により多くの電子部品を収納できる。
【００２９】
［保持体］
＜第一の実施形態＞
図２、３に第一の実施形態の保持体の一例を示す。
この例の保持体２０は、上述した本発明の電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１が粘着固定されている。なお、図２は保持体の断面図であり、図３は保持体の平面図である。
電子部品２１としては特に限定されないが、セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイルなどが挙げられる。電子部品の大きさについても特に限定されず、０６０３、０４０２、０３０１５、０２０１など、各大きさの電子部品に対応できる。
【００３０】
また、本発明の保持体２０は、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２が貼着されていることが好ましい。カバーシート２２が貼着されていることで、粘着層１２に粘着固定された電子部品２１がずれたり、脱落したりするのを防止できる。また、カバーシート２２によって、電子部品２１が上から押さえつけられるようになるため、粘着層１２により密着しやすくなる。
カバーシート２２の材質としては、ＰＥＴ、ポリエチレン、ポリアミド、ポリプロピレンなどが挙げられる。
【００３１】
保持体２０は、図５に示すように複数個が積層していてもよい。保持体２０の数については特に限定されず、所望の数の保持体２０を積層すればよい。
保持体２０の複数個を積層する場合は、任意の保持体の上に積層された保持体を構成する電子部品搬送用シートの基材シートが、任意の保持体のカバーシートの役割を果たすので、各保持体は電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートが貼着されていなくてもよい。ただし、一番上に積層される保持体には、電子部品の脱落等を防止する目的で、カバーシートが貼着されていることが好ましい。また、各保持体にカバーシートが貼着されていれば、１つずつにばらしたときに、電子部品の脱落等を防止できるので好ましい。
なお、図５においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
【００３２】
ここで、本実施形態の電子部品の保持方法の一例について説明する。
まず、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。電子部品２１を粘着層１２の表面に粘着固定するときには、電子部品をできるだけ密接して整列できるようにするため、マニピュレータやバキューム式コレットを用いるのが好ましい。特に０４０２以下の微少な電子部品を粘着固定する場合には、確実に把持でき、しかもそれを面積効率よく整列させることができる点で、マニピュレータを用いるのが好ましい。
電子部品２１のピッチなどは適宜設定すればよいが、本発明であればキャリアテープよりも小ピッチで電子部品２１を収納できる。また、後述するようにカバーシートを貼着する場合には、粘着層１２の周辺にカバーシートが貼着できる領域が設けられるように、電子部品２１を粘着固定するのが好ましい。
【００３３】
ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
こうして得られた保持体２０の複数個を、図５に示すように積層する。
【００３４】
以上説明した本発明の保持体によれば、本発明の電子部品搬送用シートに電子部品が収納（保持）されているので、収納効率が高く、使用後の廃棄量が少ない。
また、本発明の保持体であれば、従来のチップトレイや粘着トレイの複数個を積層する場合に比べて嵩張らず、使用後の廃棄量も少ない。また、積層することで収納効率がより向上する。
【００３５】
なお、保持体の複数個を積層する場合は、上述した方法に限定されない。上述した方法では複数の保持体を別々に作製しているが、例えば１つの保持体を作製し、これを任意の大きさに切断して得られる切断物の複数個を積層させてもよい。
【００３６】
＜第二の実施形態＞
図６に第二の実施形態の保持体の一例を示す。
本実施形態では、保持体２０が折りたたまれている。なお、保持体２０を折りたたむ場合は、電子部品搬送用シートの粘着層同士が重なり合うので、粘着層の表面にカバーシートを貼着するのが好ましい。
保持体２０の折りたたみ方については特に制限されず、図６に示すように蛇腹状に折りたたまれていてもよいし、二つ折り、四つ折り、八つ折りなどに折りたたまれていてもよい。
なお、図６においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
【００３７】
ここで、本実施形態の電子部品の保持方法の一例について説明する。
まず、第一の実施形態と同様にして、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。なお、折り目の部分に電子部品２１が粘着固定されていると電子部品２１が粘着層１２から脱落することがある。従って、折り目になる部分には電子部品２１が保持されないように粘着固定するのが好ましい。
ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
こうして得られた保持体２０を、図６に示すように蛇腹状に折りたたむ。
【００３８】
以上説明した本発明の保持体によれば、本発明の電子部品搬送用シートに電子部品が収納（保持）されているので、収納効率が高く、使用後の廃棄量が少ない。
また、本発明の保持体であれば、折りたたんでも嵩張らない。また、折りたたむことで収納効率がより向上する。
【００３９】
なお、複数の保持体を折りたたむ場合は、以下のようにすればよい。
まず、図７（ａ）に示すように、複数の保持体２０を粘着テープ２３などで連結し、１つにまとめる。連結するときは、電子部品搬送用シート１０の基材シート側から粘着テープ２３などで連結する。このとき、保持体２０同士の間に適度な隙間ができるように連結するのが好ましい。ついで、図７（ｂ）に示すように、１つに連結された保持体２０を蛇腹状に折りたたむ。
このように複数の保持体を折りたたむ場合は、折り目が粘着テープ２３部分になるので、折り目を気にすることなく電子部品搬送用シートの粘着層に電子部品を粘着固定できる。
なお、図７においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
【００４０】
＜第三の実施形態＞
図８に第三の実施形態の保持体の一例を示す。
本実施形態では、保持体２０が巻回されている。この場合、電子部品搬送用シートの粘着層同士が接触することがないので、粘着層の表面にカバーシートが貼着されていなくてもよい。ただし、カバーシートが貼着されていれば、保持体２０を巻き戻したり、巻き戻した保持体２０を任意の大きさに切断したりしたときに、電子部品の脱落等を防止できるので好ましい。
なお、図８においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
【００４１】
ここで、本実施形態の電子部品の保持方法の一例について説明する。
まず、第一の実施形態と同様にして、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
こうして得られた保持体２０を、図８に示すように巻回する。
【００４２】
以上説明した本発明の保持体によれば、本発明の電子部品搬送用シートに電子部品が保持（収納）されているので、収納効率が高く、使用後の廃棄量が少ない。
また、保持体を巻回することで収納効率がより向上する。
【００４３】
なお、保持体を巻回する場合は、上述した方法に限定されない。上述した方法では１つの保持体を巻回しているが、例えば、保持体をテープ状に切断して、これをリールに巻き付けてもよい。
また、複数の保持体を巻回する場合は、まず、第二の実施形態と同様にして、図７（ａ）に示すように、複数の保持体２０を粘着テープ２３などで連結し、１つにまとめた後、１つに連結された保持体２０を巻回すればよい。
【００４４】
［収容体］
図９に本発明の収容体の一例を示す。
この例の収容体３０は、上述した本発明の保持体２０がトレイ３１ａと上蓋３１ｂとからなる保護ケース３１に収容されている。保持体２０が保護ケース３１に収容されていることで、搬送時などにおいて外部からの衝撃を防止できる。
保護ケース３１としては、保持体２０を収容できるものであれば特に限定されない。
また、保護ケース３１に保持体２０を収容する場合は、保持体の複数個が積層したものを収容してもよいし、折りたたまれた保持体を収容してもよいし、巻回された保持体を収容してもよい。また収容する保持体の数についても特に限定されない。
【００４５】
［搬送方法］
以下、本発明の電子部品搬送用シートを用いた電子部品の搬送方法の一例について説明する。
まず、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
このようにして得られた保持体を、必要に応じて折りたたんだり、巻回したり、複数個を積層させたりする。ついで、乾燥剤を入れた収容袋などに収容し、口を溶着シールした後、段ボール箱等に梱包した状態で目的地へ搬送する。また、収容袋に変えて乾燥剤を入れた保護ケースに保持体を収容してもよいし、乾燥剤を入れた封筒に保持体を収容して目的地へ郵送してもよい。
【００４６】
上述したように、本発明の電子部品搬送用シートは、従来のキャリアテープ、チップトレイ、粘着トレイに比べてより多くの電子部品を収納できる。従って、電子部品の搬送効率にも優れる。
また、本発明の電子部品搬送用シートは使い捨てであるが、成形品であるチップトレイや粘着トレイに比べて体積が小さいため、廃棄量を大幅に削減できる。また、キャリアテープと比べても、電子部品１つ当たりの廃棄量が少ない。
【００４７】
なお、目的地へ搬送された電子部品は、マニピュレータ等を用いて電子部品搬送用シートの粘着層から剥離され、基盤等に配置される。
また、例えばＡ４版サイズの保持体で搬送された場合には、適当な大きさに切断した後、実装機に装着させてもよいし、マニピュレータ等を用いて電子部品を一旦チップトレイに再整列させた後、このチップトレイを実装機に装着させてもよい。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。
【００４９】
［実施例１］
外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）に切断した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなる基材シートの一方の表面に、アスカーＣ硬度が３０度であるウレタンゲルを塗布し、厚さ０．５ｍｍの粘着層を形成し、電子部品搬送用シートを得た。
得られた電子部品搬送用シートの粘着層の表面中心の４０×４０ｍｍの領域に、電子部品として０４０２サイズのセラミックコンデンサを図１０に示すように、電子部品（セラミックコンデンサ）２１の長手方向で０．４５ｍｍピッチ、短手方向で０．４ｍｍピッチの条件で、マニピュレータ（アクテス株式会社製）を用いて粘着固定した。
ついで、電子部品搬送用シートの粘着層の周辺各５．４ｍｍにおいて、外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）に切断した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなるカバーシートを貼着し、保持体を得た。
同様にして２０枚の保持体を作製し、これらを積層させ、縦５１ｍｍ、横５１ｍｍ、厚さ１５ｍｍの直方体状の積層体を得た。
このとき、保持体１枚当たりに収納された部品個数は８８００個であり、保持体１枚の単位面積当たりに収納された部品個数は３３８．３個／ｃｍ２、保持体２０枚を積層させたときの単位体積当たりに収納された部品個数は４５１１個／ｃｍ３であった。
また、保持体２０枚を積層させたときの総質量（ただし、電子部品の質量は除く）は３５．０ｇ、収納された電子部品の総個数は１７６０００個であり、部品１個当たりにおける電子部品搬送用シート使用後の廃棄量は、０．２０ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
【００５０】
［実施例２］
アクリル酸エステル樹脂と、発泡剤として水とを混合して発泡材料を調製した。
外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）に切断した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなる基材シートの一方の表面に、先に調製した発泡材料を塗布し、乾燥炉で発泡材料を発泡させて、表面に微小な凹部を有する粘着層１２（厚さ０．１５ｍｍ）形成し、電子部品搬送用シートを得た。
得られた電子部品搬送用シートを用いた以外は、実施例１と同様にして電子部品を収納して２０枚の保持体を作製し、これらを積層させ、縦５１ｍｍ、横５１ｍｍ、厚さ約６ｍｍの直方体状の積層体を得た。
このとき、保持体１枚当たりに収納された部品個数は８８００個であり、保持体１枚の単位面積当たりに収納された部品個数は３３８．３個／ｃｍ２、保持体２０枚を積層させたときの単位体積当たりに収納された部品個数は１１２７７．７個／ｃｍ３であった。
また、保持体２０枚を積層させたときの総質量（ただし、電子部品の質量は除く）は９．６ｇ、収納された電子部品の総個数は１７６０００個であり、部品１個当たりにおける電子部品搬送用シート使用後の廃棄量は、０．０６ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
【００５１】
［比較例１］
図１１に示すように、幅８ｍｍ、長さ４０ｍの紙製エンボスキャリアテープ４０に２ｍｍピッチで、電子部品２１として０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納し、１８０φのリールに巻きつけた。このとき、リール１巻当たりに収納された部品個数は２万個であり、エンボスキャリアテープの単位面積当たりに収納された部品個数は６．２５個／ｃｍ２であった。また、リール１巻の体積は２０３．５ｃｍ３であることから、単位体積当たりに収納された部品個数は９８．３個／ｃｍ３であった。
また、電子部品を収納した後のエンボスキャリアテープを長さ８８ｃｍに切断してその質量を測定したところ、２．５０ｇであった。リールそのものの質量は３０．０ｇであることから、リール１巻の総質量は１４３．６ｇであり、部品１個当たりにおけるエンボスキャリアテープ使用後の廃棄量は、７．１８ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
【００５２】
［比較例２］
電子部品の収納ピッチを２ｍｍピッチから１ｍｍピッチに変更した以外は、比較例１と同様にして電子部品を収納した。単位面積および単位体積当たりに収納された部品個数と、部品１個当たりにおけるエンボスキャリアテープ使用後の廃棄量を表１に示す。
【００５３】
［比較例３］
紙製エンボスキャリアテープの幅を８ｍｍから４ｍｍに変更し、かつ電子部品の収納ピッチを２ｍｍピッチから１ｍｍピッチに変更した以外は、比較例１と同様にして電子部品を収納した。単位面積および単位体積当たりに収納された部品個数と、部品１個当たりにおけるエンボスキャリアテープ使用後の廃棄量を表１に示す。なお、比較例３の場合、リール１巻当たりに収納された部品個数は４万個、リール１巻の体積は１０１．７ｃｍ３、電子部品を収納した後のエンボスキャリアテープを長さ１６．５ｃｍに切断したときの質量は０．１５ｇ、リール１巻の総質量は６６．４ｇである。
【００５４】
［比較例４］
図１２に示すように、外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）、高さ４ｍｍのトレイ５１の内側に、アスカーＣ硬度が５０度であるウレタンゲルを塗布し、厚さ０．５ｍｍの粘着層１２を形成し、粘着トレイ５０を得た。
得られた粘着トレイ５０の粘着層１２の表面中心の４０×４０ｍｍの領域に、実施例１と同様に電子部品２１として０４０２サイズのセラミックコンデンサを粘着固定し、保持体を得た。
同様にして１０個の保持体を作製し、これらを積層させ、さらに最上部に蓋を被せて、縦５１ｍｍ、横５１ｍｍ、厚さ３０．２ｍｍの直方体状の積層体を得た。
このとき、保持体１個当たりに収納された部品個数は８８００個であり、保持体１個の単位面積当たりに収納された部品個数は３３８．３個／ｃｍ２、保持体１０個を積層させ、最上部に蓋を被せたときの単位体積当たりに収納された部品個数は１１２０個／ｃｍ３であった。
また、保持体１０個を積層さ、最上部に蓋を被せたときの総質量（ただし、電子部品の質量は除く）は５７．２ｇ、収納された電子部品の総個数は８８０００個であり、部品１個当たりにおける粘着トレイ使用後の廃棄量は、０．６５ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
表１から明らかなように、実施例１、２の場合は、単位体積当たりに収納された部品個数が比較例１〜４の約４〜１００倍であり、より多くの電子部品を収納できた。また、部品１個当たりにおける電子部品搬送用シート使用後の廃棄量も、比較例１〜４に比べて少なかった。
従って、本発明であれば、収納効率が高いことが示された。また、本発明であれば、収容された電子部品を剥離した後、すなわち、電子部品搬送用シートを使用した後の廃棄量も少ない。
【符号の説明】
【００５７】
１０：電子部品搬送用シート、
１１：基材シート、
１２：粘着層、
２０：保持体、
２１：電子部品、
２２：カバーシート、
２３：粘着テープ、
３０：収容体、
３１：保護ケース、
３１ａ：トレイ、
３１ｂ：上蓋、
４０：エンボスキャリアテープ、
５０：粘着トレイ、
５１：トレイ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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