(57)【要約】【課題】電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供する。【解決手段】半導体モジュール２と冷媒流路３とを有する装置本体部１０をフレーム４内に固定し、フレーム４に電子部品５（平滑コンデンサ）を取り付ける。そして、フレーム４の側壁部４０に形成した被係合部４１に治具１１を係合し、該治具１１を使ってフレーム４を反転する。その後、半導体モジュール２の制御端子２２に制御回路基板６を接続し、電子部品５と制御回路基板６とをワイヤ１２によって接続する。そして、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合し、ワイヤ保持具７を使ってワイヤ１２を保持する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を封止した封止部から制御端子とパワー端子とが互いに反対側に突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる冷媒流路とを有する装置本体部と、
上記装置本体部を内側に収容した四角形状のフレームと、
上記装置本体部に対して、上記パワー端子の突出側に固定された電子部品と、
上記制御端子に接続した制御回路基板と、
上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、相対向する２つの側壁部にそれぞれ形成された被係合部と、
該被係合部に係合したワイヤ保持具と、
上記電子部品と上記制御回路基板とを電気的に接続するワイヤとを備え、
該ワイヤは、上記ワイヤ保持具によって保持されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、上記２つの側壁部には、それぞれ複数の上記被係合部が形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電力変換装置において、上記装置本体部は、複数の上記半導体モジュールと複数の上記冷媒流路とを積層した積層体であり、上記２つの側壁部のうち一方の上記側壁部に形成した上記被係合部と、他方の上記側壁部に形成した上記被係合部とは、上記積層体の積層方向または上記冷媒流路の長手方向に平行な直線上に位置していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記装置本体部は、複数の上記半導体モジュールと複数の上記冷媒流路とを積層した積層体であり、上記被係合部は、上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、上記積層体の積層方向に直交する２つの上記側壁部にそれぞれ形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記装置本体部は、複数の上記半導体モジュールと複数の上記冷媒流路とを積層した積層体であり、上記被係合部は、上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、上記積層体の積層方向に平行な２つの上記側壁部にそれぞれ形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記電子部品として、上記パワー端子に流れる電流を測定する電流センサを備えることを特徴とする電力変換装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記電子部品として、上記パワー端子に加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサを備えることを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
電力変換装置の製造方法であって、
半導体素子を封止した封止部から制御端子とパワー端子とが互いに反対側に突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる冷媒流路とを有する装置本体部を製造する本体部製造工程と、
四角形状に形成されたフレームの内側に上記装置本体部を配置する配置工程と、
上記装置本体部に対して、上記パワー端子の突出側に電子部品を固定する電子部品固定工程と、
上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、相対向する２つの側壁部にそれぞれ形成された被係合部に治具を係合し、該治具を使って、上記装置本体部及び上記電子部品を配設した上記フレームを上記パワー端子の突出方向が逆向きになるよう反転する反転工程と、
上記制御端子に制御回路基板を接続する基板接続工程と、
上記治具を上記フレームの上記被係合部から取り外す治具取り外し工程と、
上記電子部品と上記制御回路基板とをワイヤによって電気的に接続すると共に、上記被係合部にワイヤ保持具を係合し、該ワイヤ保持具によって上記ワイヤを保持するワイヤ保持工程とを行うことを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電力変換装置の製造方法において、上記２つの側壁部には、それぞれ複数の上記被係合部が形成されていることを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の電力変換装置の製造方法において、上記本体部製造工程では、複数の上記半導体モジュールと、複数の上記冷媒流路とを積層して積層体を製造し、上記２つの側壁部のうち一方の上記側壁部に形成した上記被係合部と、他方の上記側壁部に形成した上記被係合部とは、上記積層体の積層方向または上記冷媒流路の長手方向に平行な直線上に位置していることを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の電力変換装置の製造方法において、上記本体部製造工程では、複数の上記半導体モジュールと、複数の上記冷媒流路とを積層して積層体を製造し、上記被係合部は、上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、上記積層体の積層方向に直交する２つの上記側壁部にそれぞれ形成されていることを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の電力変換装置の製造方法において、上記本体部製造工程では、複数の上記半導体モジュールと、複数の上記冷媒流路とを積層して積層体を製造し、上記被係合部は、上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、上記積層体の積層方向に平行な２つの上記側壁部にそれぞれ形成されていることを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項８〜請求項１２のいずれか１項に記載の電力変換装置の製造方法において、上記電子部品として、上記パワー端子に流れる電流を測定する電流センサを固定することを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項８〜請求項１３のいずれか１項に記載の電力変換装置の製造方法において、上記電子部品として、上記パワー端子に加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサを固定することを特徴とする電力変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールと冷媒流路とを有する装置本体部と、該装置本体部を固定するフレームとを有する電力変換装置および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体を有するものが知られている（下記特許文献１参照）。従来の電力変換装置の製造方法を図１４〜図１７に示す。
【０００３】
図１４、図１５に示すごとく、従来の電力変換装置９１の製造方法では、まず、複数の半導体モジュール９２と冷媒流路９３（冷却管）とを積層して積層体９１０（装置本体部）を製造し、この積層体９１０をフレーム９４内に固定する。
【０００４】
半導体モジュール９２は、半導体素子を内蔵した封止部９８と、該封止部９８から突出したパワー端子９９および制御端子９２２を備える。パワー端子９９と制御端子９２２は、互いに反対側に突出している。
【０００５】
積層体９１０をフレーム９４内に固定した後、図１４に示すごとく、パワー端子９９にバスバー９１６を取り付け、続いて、フレーム９４に電子部品９５（コンデンサ）を取り付ける。この取り付け作業の際には、バスバー９１６、電子部品９５を配設しやすいように、パワー端子９９側が上を向く状態で、フレーム９４と積層体９１０とのサブアッシーを配置しておく。
【０００６】
次いで、図１６に示すごとく、フレーム９４を反転して制御端子９２２を上側に向ける。その後、制御端子９２２に、半導体モジュール９２を制御するための制御回路基板９６を取り付ける。バスバー９１６及び電子部品９５と、制御回路基板９６とは、パワー端子９９の突出方向（Ｚ方向）において、積層体９１０における反対側に設けられるため、取り付け作業を行う際には、上述したようにバスバー９１６及び電子部品９５の取り付け作業と、制御回路基板９６の取り付け作業との間において、フレーム９４を反転させ、それぞれの取り付け作業が容易になるようにする。
【０００７】
次いで図１７に示すごとく、電子部品９５と制御回路基板９６とをワイヤ９１２によって接続する。制御回路基板９６は、ワイヤ９１２を介して電子部品９５（コンデンサ）の電圧を測定し、その測定値を半導体モジュール９２の制御に利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１３５７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ワイヤ９１２が電子部品９５との接続部と制御回路基板９６との間において、電力変換装置９１本体に固定されていないため、ワイヤ９１２が周囲の部品に引っ掛かり、ワイヤ９１２の絶縁被膜が損傷する等の不具合が生ずるおそれがある。
【００１０】
特に、電力変換装置９１の組み立てを自動化しようとする場合、フレーム９４を反転する際（図１４、図１６参照）に、反転用の治具（図示しない）を利用することが考えられる。しかし、従来の電力変換装置９１は、そのような治具を利用することは想定されておらず、上記のような反転作業を行いにくいという問題があった。
【００１１】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様は、半導体素子を封止した封止部から制御端子とパワー端子とが互いに反対側に突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる冷媒流路とを有する装置本体部と、
上記装置本体部を内側に収容した四角形状のフレームと、
上記装置本体部に対して、上記パワー端子の突出側に固定された電子部品と、
上記制御端子に接続した制御回路基板と、
上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、相対向する２つの側壁部にそれぞれ形成された被係合部と、
該被係合部に係合したワイヤ保持具と、
上記電子部品と上記制御回路基板とを電気的に接続するワイヤとを備え、
該ワイヤは、上記ワイヤ保持具によって保持されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
【００１３】
また、本発明の別の態様は、電力変換装置の製造方法であって、
半導体素子を封止した封止部から制御端子とパワー端子とが互いに反対側に突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる冷媒流路とを有する装置本体部を製造する本体部製造工程と、
四角形状に形成されたフレームの内側に上記装置本体部を配置する配置工程と、
上記装置本体部に対して、上記パワー端子の突出側に電子部品を固定する電子部品固定工程と、
上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、相対向する２つの側壁部にそれぞれ形成された被係合部に治具を係合し、該治具を使って、上記装置本体部及び上記電子部品を配設した上記フレームを上記パワー端子の突出方向が逆向きになるよう反転する反転工程と、
上記制御端子に制御回路基板を接続する基板接続工程と、
上記治具を上記フレームの上記被係合部から取り外す治具取り外し工程と、
上記電子部品と上記制御回路基板とをワイヤによって電気的に接続すると共に、上記被係合部にワイヤ保持具を係合し、該ワイヤ保持具によって上記ワイヤを保持するワイヤ保持工程とを行うことを特徴とする電力変換装置の製造方法にある（請求項８）。
【発明の効果】
【００１４】
上記電力変換装置の製造方法においては、上記反転工程を容易に行うことができる。すなわち、上記フレームの相対向する２つの側壁部には、それぞれ上記被係合部が形成されているため、この被係合部に上記治具を係合して、該治具によってフレームを両側から挟むように保持できる。そして、この治具を回転することにより、フレームを上記突出方向に逆向きになるよう反転させることができる。このように、フレームの反転時に治具を利用できるため、反転工程を容易に行うことが可能になる。そのため、電子部品固定工程および基板接続工程を容易に行うことが可能になり、電力変換装置の生産効率を上げることができる。
【００１５】
また、上記電力変換装置の製造方法においては、被係合部に上記ワイヤ保持具を係合し、電子部品と制御回路基板とを繋ぐワイヤを、ワイヤ保持具によって保持する（ワイヤ保持工程）。
このようにすると、ワイヤ保持具を用いて、ワイヤをフレームに固定することが可能になる。そのため、ワイヤが他の部品に引っ掛かりにくくなり、ワイヤの絶縁被膜が破損する等の不具合が生じにくくなる。
【００１６】
また、仮に、ワイヤ保持具を係合するための専用の部位と、治具を係合するための上記被係合部とをフレームに別々に形成したとすると、フレームの加工工数が増え、フレームの製造コストが増加しやすくなるという問題がある。しかしながら上記構成によれば、被係合部にワイヤ保持具を係合するため、ワイヤ保持具を係合すための専用の部位をフレームに形成する必要がなくなる。そのため、フレームの製造コストを低減することが可能になる。
【００１７】
また、上記電力変換装置は、相対向する２つの上記側壁部に上記被係合部を形成してある。そのため、電力変換装置の製造時において、被係合部にそれぞれ治具を係合し、該治具を使ってフレームを反転することができる。このように、フレームの反転時に治具を利用できるため、反転工程を容易に行うことができる。そのため、電力変換装置の生産効率を上げることができる。
また、上記電力変換装置は、被係合部にワイヤ保持具を係合し、このワイヤ保持具によって上記ワイヤを保持している。そのため、ワイヤが他の部品に引っ掛かりにくくなり、ワイヤの絶縁被膜が破損する等の不具合が生じにくくなる。
【００１８】
以上のごとく、本発明によれば、電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１における、本体部製造工程の説明図。
【図２】実施例１における、配置工程の説明図。
【図３】図２のＡ矢視図。
【図４】実施例１における、電子部品固定工程の説明図。
【図５】実施例１における、反転工程の説明図。
【図６】実施例１における、反転工程および基板接続工程の説明図。
【図７】実施例１における、ワイヤ保持具の斜視図。
【図８】実施例１における、電力変換装置の平面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図であって、ワイヤ保持工程の説明図。
【図１０】図８のＣ矢視図。
【図１１】実施例２における、電力変換装置の断面図。
【図１２】実施例３における、電力変換装置の平面図。
【図１３】実施例４における、電力変換装置の平面図。
【図１４】従来例における、電力変換装置の製造工程の説明図。
【図１５】図１４のＤ−Ｄ断面図。
【図１６】図１４に続く、電力変換装置の製造工程の説明図。
【図１７】図１６に続く、電力変換装置の製造工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
上記２つの側壁部には、それぞれ複数の上記被係合部が形成されていることが好ましい（請求項２、請求項９）。
この場合には、治具を使って、フレームを安定して保持し、反転することができる。
【００２１】
また、上記装置本体部は、複数の上記半導体モジュールと複数の上記冷媒流路とを積層した積層体であり、上記２つの側壁部のうち一方の上記側壁部に形成した上記被係合部と、他方の上記側壁部に形成した上記被係合部とは、上記積層体の積層方向または上記冷媒流路の長手方向に平行な直線上に位置していることが好ましい（請求項３、請求項１０）。
この場合には、２つの被係合部が、上記積層方向または上記長手方向に平行な直線上に位置しているため、この直線に平行な直線を中心軸としてフレームを回転させることができる。そのため、フレームの反転工程を容易に行うことができる。
【００２２】
また、上記装置本体部は、複数の上記半導体モジュールと複数の上記冷媒流路とを積層した積層体であり、上記被係合部は、上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、上記積層体の積層方向に直交する２つの上記側壁部にそれぞれ形成されていることが好ましい（請求項４、請求項１１）。
この場合には、上記反転工程を容易に行うことができる。すなわち、フレームの内部には、積層体に対して上記積層方向に隣接する位置に、積層体をフレーム内に固定するための部品（ばね部材）等を配置する必要があるため、フレームは、積層方向において重心が一方に偏りやすい。そのため、フレームを回転する際には、積層方向に平行な直線を回転軸として回転した方が、重量バランスが良くなり回転しやすい。
上記４つの側壁部のうち、積層方向に直交する２つの側壁部に被係合部を設けることにより、この被係合部にそれぞれ治具を係合し、積層方向に平行な直線を回転軸としてフレームを回転させることが可能になる。そのため、重量バランスが良くなり、回転しやすくなる。
【００２３】
また、上記装置本体部は、複数の上記半導体モジュールと複数の上記冷媒流路とを積層した積層体であり、上記被係合部は、上記フレームを構成する４つの側壁部のうち、上記積層体の積層方向に平行な２つの上記側壁部にそれぞれ形成されていることが好ましい（請求項５、請求項１２）。
この場合には、上記積層方向に平行な２つの側壁部にワイヤ保持具を係合することができる。そのため、この側壁部の近くに存在するワイヤを容易に保持することが可能になる。
【００２４】
また、上記電子部品として、上記パワー端子に流れる電流を測定する電流センサを固定することが好ましい（請求項６、請求項１３）。
この場合には、パワー端子に流れる電流を電流センサによって検出し、その検出値を、制御回路基板が半導体モジュールを制御する際に利用することが可能になる。
【００２５】
また、上記電子部品として、上記パワー端子に加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサを固定することが好ましい（請求項７、請求項１４）。
この場合には、平滑コンデンサの電圧を検出し、その検出値を、制御回路基板が半導体モジュールを制御する際に利用することが可能になる。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
上記電力変換装置およびその製造方法に係る実施例について、図１〜図１０を用いて説明する。
図８〜図１０に示すごとく、本例の電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と冷媒流路３（冷却管３０）とを有する装置本体部１００を備える。半導体モジュール２は、半導体素子を封止した封止部２０を有する。この封止部２０から制御端子２２とパワー端子２１とが互いに反対側に突出している。制御端子２２に、制御回路基板６が接続している。
冷媒流路３は、冷却管３０の内部に形成されている。半導体モジュール２を冷却する冷媒１７が、冷媒流路３を流れている。
【００２７】
装置本体部１００は、四角形状に形成されたフレーム４の内側に固定されている。フレーム４には電子部品５が固定されている。電子部品５は、装置本体部１００に対して、パワー端子２１の突出側に位置している。
【００２８】
また、フレーム４を構成する４つの側壁部４０のうち、相対向する２つの側壁部４０ａ，４０ｂに、被係合部４１がそれぞれ形成されている。この被係合部４１に、ワイヤ保持具７が係合している。
電子部品５と制御回路基板６とは、ワイヤ１２によって電気的に接続されている。このワイヤ１２は、ワイヤ保持具７によって保持されている。
【００２９】
本例の装置本体部１００は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路３とを積層した積層体１０である。
【００３０】
図１０に示すごとく、パワー端子２１には、直流電源（図示しない）の正電極に接続される正極端子２１ａと、直流電源の負電極に接続される負極端子２１ｂと、交流負荷に接続される交流端子２１ｃとがある。正極端子２１ａには正極バスバー８ａ（図９参照）が接続しており、負極端子２１ｂには負極バスバー８ｂが接続している。また、交流端子２１ｃには交流バスバー８ｃが接続している。これらのバスバー８ａ〜８ｃは絶縁樹脂によって一部が封止され、一体化してバスバーモジュール１６となっている。
【００３１】
図９、図１０に示すごとく、フレーム４は、該フレーム４の端面４５１から制御端子２２の突出側に立設した複数の制御側支柱４８を有する。この制御側支柱４８に、制御回路基板６が固定されている。また、制御回路基板６には制御回路が形成されている。この制御回路が半導体モジュール２のスイッチング動作を制御することにより、正極端子２１ａと負極端子２１ｂとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子２１ｃから出力している。
【００３２】
また、フレーム４は、該フレーム４の端面４５０からパワー端子２１の突出側に立設した複数のパワー端子側支柱４９を有する。このパワー端子側支柱４９に電子部品５が固定されている。電子部品５は、半導体モジュール２の正極端子２１ａと負極端子２１ｂとの間に加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサである。また、電子部品５と積層体１０との間に、バスバーモジュール１６が介在している。電子部品５と制御回路基板６とは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）において、フレーム４を挟んで互いに反対側に位置している。
【００３３】
電子部品５と制御回路基板６とはワイヤ１２によって電気的に接続されている。制御回路基板６には電圧測定回路（図示しない）が形成されており、この電圧測定回路によって、電子部品５（平滑コンデンサ）の電圧を測定している。制御回路基板６は、電圧の測定値を半導体モジュール２の制御に利用している。
【００３４】
なお、本例では、制御回路基板６に電圧測定回路を設けたが、電子部品５に電圧センサを取り付け、この電圧センサと制御回路基板６とを接続してもよい。
【００３５】
図８に示すごとく、フレーム４を構成する４つの側壁部４０のうち、積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に直交する２つの側壁部４０ａ，４０ｂに、被係合部４１が形成されている。側壁部４０ａ，４０ｂには、該側壁部４０ａ，４０ｂの端面４５１からＺ方向に凹んだ凹部４００がそれぞれ形成されている。側壁部４０ａ，４０ｂは、Ｘ方向において、凹部４００を挟んで外側壁部４０１と内側壁部４０２とを有する２重構造になっている。被係合部４１は、外側壁部４０１を貫通する貫通孔として構成されている。
【００３６】
２つの側壁部４０ａ，４０ｂのうち、一方の側壁部４０ａには第１被係合部４１ａと第２被係合部４１ｂとの２個の被係合部４１が形成されている。また、他方の側壁部４０ｂには第３被係合部４１ｃと第４被係合部４１ｄとの２個の被係合部４１が形成されている。第１被係合部４１ａと第３被係合部４１ｃとは、Ｘ方向に平行な直線Ｌ１上にそれぞれ位置している。また、第２被係合部４１ｂと第４被係合部４１ｄとは、Ｘ方向に平行な直線Ｌ２上にそれぞれ位置している。
【００３７】
本例では、４個の被係合部４１のうち１個の被係合部４１（第１被係合部４１ａ）に、弾性樹脂からなるワイヤ保持具７を係合してある。
ワイヤ保持具７は、図７に示すごとく、半球状の頭部７０と、十字状に形成された十字状部７０１とを備える。十字状部７０１は、頭部７０の平坦面７００に接続した本体部７０２と、該本体部７０２から互いに反対側に突出した２つの翼部７０３とを備える。頭部７０は、図８に示すごとく、フレーム４の外側から被係合部４１（貫通穴）に差し込まれる。そして、翼部７０３と頭部７０との間で外側壁部４０１（貫通穴の開口周縁部）を挟持している。つまり、頭部７０の平坦面７００が外側壁部４０１の内面に接触し、翼部７０３が外側壁部４０１の外面に接触した状態で、ワイヤ保持具７が固定されている。また、図７に示すごとく、ワイヤ保持具７の本体部７０２にはワイヤ挿通孔７２０が貫通形成されている。ワイヤ１２（図９、図１０参照）は、このワイヤ挿通孔７２０内を通る。
【００３８】
一方、図８に示すごとく、複数の冷却管３０は、該冷却管３０の長手方向（Ｙ方向）における両端部にて、連結管１８によって接続されている。また、複数の冷却管３０のうち、Ｘ方向における一端に位置する冷却管３０ａには、冷媒１７を導入するための導入パイプ１３と、冷媒１７を導出するための導出パイプ１４とが接続している。導入パイプ１３から冷媒１７を導入すると、冷媒１７は連結管１８を通って全ての冷却管３０内を通り、導出管１４から導出される。これにより、半導体モジュール２を冷却するようになっている。
【００３９】
また、フレーム４の、Ｘ方向に直交する２つの側壁部４０ａ，４０ｂのうち、一方の側壁部４０ａと積層体１０との間には、弾性部材１５（板ばね）が介在している。この弾性部材１５によって、積層体１０を他方の側壁部４０ｂに向けて押圧している。これにより、冷却管３０と半導体モジュール２との接触圧を確保しつつ、積層体１０をフレーム４内に固定している。
【００４０】
なお、本例では、２つの側壁部４０ａ，４０ｂのうち、一方の側壁部４０ａと積層体１０との間に弾性部材１５を介在させたが、他方の側壁部４０ｂと積層体１０との間に弾性部材１５を介在させてもよい。この場合、弾性部材１５は導入パイプ１３と導出パイプ１４との間に配設されることになる。
【００４１】
次に、本例の電力変換装置１の製造方法について説明する。本例の電力変換装置１の製造方法においては、下記の本体部製造工程（図１参照）と、配置工程（図２、図３参照）と、電子部品固定工程（図４参照）と、反転工程（図５、図６参照）と、基板接続工程（図６参照）と、治具取り外し工程（図９、図１０参照）と、ワイヤ保持工程（図９、図１０参照）とを行う。
図１に示すごとく、本体部製造工程では、複数の半導体モジュール２と冷媒流路３（冷却管３０）とを有する装置本体部１００を製造する。すなわち、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路３とを積層して積層体１０を製造する。半導体モジュール２は、半導体素子を内蔵した封止部２０を有する。この封止部２０から制御端子２２（図２参照）とパワー端子２１とが互いに反対側に突出している。また、冷媒流路３には、半導体モジュール２を冷却する冷媒１７が流れる。
【００４２】
配置工程では、図２、図３に示すごとく、四角形状に形成されたフレーム４の内側に装置本体部１００（積層体１０）を配置する。そして、弾性部材１５を使って、装置本体部１００（積層体１０）をフレーム４内に固定する。
【００４３】
次いで、図４に示すごとく、パワー端子２１にバスバーモジュール１６を固定する。すなわち、バスバーモジュール１６の正極バスバー８ａ（図９参照）を正極端子２１ａに接続し、負極バスバー８ｂを負極端子２１ｂに接続し、交流バスバー８ｃを交流端子２１ｃに接続する。その後、フレーム４のパワー端子側支柱４９に電子部品５を固定する（電子部品固定工程）。
【００４４】
反転工程では、図５、図６に示すごとく、フレーム４を構成する４つの側壁部４０のうち、相対向する２つの側壁部４０ａ，４０ｂにそれぞれ形成された被係合部４１に治具１１を係合する。本例では、フレーム４に合計４個の被係合部４１を形成してある。被係合部４１は、外側壁部４０１に形成した貫通穴である。また、治具１１は、被係合部４１に係合する円柱状に構成されている。本例では、４個の治具１１を用意し、個々の治具１１を被係合部４１に差し込む。この後、Ｘ方向に平行で２つの治具１１ａ，１１ｂの間に位置する直線Ｌ３を中心軸として、治具１１を回転することにより、装置本体部１００（積層体１０）及び電子部品５を配設したフレーム４を、パワー端子２１の突出方向が逆向きになるよう反転する。
【００４５】
フレーム４を反転した後、基板接続工程を行う（図６参照）。基板接続工程では、制御端子２２に制御回路基板６を接続する。
治具取り外し工程では、治具１１を被係合部４１から取り外す（図９、図１０参照）。
また、ワイヤ保持工程では、図９、図１０に示すごとく、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合する。そして、電子部品５と制御回路基板６とをワイヤ１２によって電気的に接続し、ワイヤ保持具７によってワイヤ１２を保持する。
【００４６】
本例の作用効果について説明する。図５、図６に示すごとく、本例では、フレーム４の相対向する２つの側壁部４０ａ，４０ｂに、それぞれ被係合部４１が形成されているため、この被係合部４１に治具１１を係合して、該治具１１によってフレーム４を両側から挟むように保持できる。そして、治具１１を回転することにより、フレーム４をＺ方向に逆向きになるよう反転させることができる。このように、フレーム４の反転時に治具１１を利用できるため、反転工程を容易に行うことが可能になる。そのため、電子部品固定工程および基板接続工程を容易に行うことが可能になり、電力変換装置１の生産効率を上げることができる。
【００４７】
また、本例では図９、図１０に示すごとく、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合し、電子部品５と制御回路基板６とを繋ぐワイヤを、ワイヤ保持具７によって保持してある。
このようにすると、ワイヤ保持具７を用いて、ワイヤ１２をフレーム４に固定することが可能になる。そのため、ワイヤ１２が他の部品に引っ掛かりにくくなり、ワイヤ１２の絶縁被膜が損傷する等の不具合が生じにくくなる。
【００４８】
また、仮に、ワイヤ保持具７を係合するための専用の部位と、治具１１を係合するための被係合部４１とをフレーム４に別々に形成したとすると、フレーム４の加工工数が増え、フレーム４の製造コストが増加しやすくなるという問題がある。しかしながら本例では、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合するため、ワイヤ保持具７を係合するための専用の部位をフレーム４に形成する必要がなくなる。そのため、フレーム４の製造コストを低減することが可能になる。
【００４９】
また、本例では図５に示すごとく、２つの側壁部４０ａ，４０ｂのうち一方の側壁部４０ａに形成した被係合部４１ａ（第１被係合部）と、他方の側壁部４０ｂに形成した被係合部４１ｃ（第３被係合部）とは、Ｘ方向に平行な直線Ｌ１上にそれぞれ位置している。また、一方の側壁部４０ａに形成した被係合部４１ｂ（第２被係合部）と、他方の側壁部４０ｂに形成した被係合部４１ｄ（第４被係合部）とは、Ｘ方向に平行な直線Ｌ２上にそれぞれ位置している。
このようにすると、直線Ｌ１，Ｌ２に平行な直線Ｌ３を中心軸として、フレーム４を回転させることができる。そのため、フレーム４を反転させる工程を容易に行うことが可能になる。
【００５０】
また、本例では図５に示すごとく、上記２つの側壁部４０ａ，４０ｂに、それぞれ複数の被係合部４１が形成されている。
このようにすると、治具１１を使って、フレーム４を安定して保持し、反転することができる。そのため、反転工程を行いやすくなる。
【００５１】
また、本例では図５に示すごとく、被係合部４１は、フレーム４を構成する４つの側壁部４０のうち、Ｘ方向に直交する２つの側壁部４０ａ，４０ｂにそれぞれ形成されている。
このようにすると、反転工程を容易に行うことができる。すなわち、フレーム４の内部には、積層体１０に対してＸ方向に隣接する位置に、積層体１０をフレーム４内に固定するための弾性部材１５が配置されているため、フレーム４は、Ｘ方向において重心が一方に偏りやすい。そのため、フレーム４を回転する際には、Ｘ方向に平行な直線Ｌ３を回転軸として回転した方が、重量バランスが良くなり回転しやすい。
本例では、フレーム４の４つの側壁部４０のうち、Ｘ方向に直交する２つの側壁部４０ａ，４０ｂに被係合部４１を設けているため、この被係合部４１にそれぞれ治具１１を係合し、Ｘ方向に平行な直線Ｌ３を回転軸としてフレーム４を回転させることができる。そのため、重量バランスが良くなり、回転しやすい。
【００５２】
また、本例では図９に示すごとく、電子部品５として、パワー端子２１に加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサを備える。
このようにすると、平滑コンデンサの電圧を検出し、その検出値を、制御回路基板６が半導体モジュール２を制御する際に利用することが可能になる。
【００５３】
以上のごとく、本例によれば、電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供することができる。
【００５４】
（実施例２）
本例は、電子部品５の数および種類を変更した例である。図１１に示すごとく、本例では実施例１と同様に、電子部品５として、パワー端子２１に加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサ５ａを備える。また、本例では、電子部品５として、パワー端子２１に流れる電流を測定する電流センサ５ｂを備える。平滑コンデンサ５ａと電流センサ５ｂは、それぞれワイヤ１２によって制御回路基板６に接続してある。ワイヤ１２は、被係合部４１に係合したワイヤ保持具７に保持されている。
このようにすると、パワー端子２１に流れる電流を電流センサ５ｂによって検出し、その検出値を、制御回路基板６が半導体モジュール２を制御する際に利用することが可能になる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００５５】
（実施例３）
本例は、ワイヤ保持具７の数を変更した例である。図１２に示すごとく、本例では、４個の被係合部４１にそれぞれワイヤ保持具７を係合してある。また、本例の電力変換装置１は、複数の電子部品５（図示しない）を備える。これら複数の電子部品５は、それぞれワイヤ１２（図示しない）によって制御回路基板６に接続されている。そして、個々のワイヤ１２を別々のワイヤ保持具７によって保持している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００５６】
本例の作用効果について説明する。本例では、複数のワイヤ保持具７を分散配置してあるため、個々のワイヤ１２に最も近いワイヤ保持具７を使って、ワイヤ１２を保持することができる。そのため、ワイヤ１２の長さを短くしやすい。
その他、実施例１と同様の作用効果を備える。
【００５７】
（実施例４）
本例は、被係合部４１の位置を変更した例である。図１３に示すごとく、本例の被係合部４１は、フレーム４を構成する４つの側壁部４０のうち、Ｘ方向に平行な２つの側壁部４０ｃ，４０ｄにそれぞれ形成されている。
このようにすると、Ｘ方向に平行な２つの側壁部４０ｃ，４０ｄにワイヤ保持具７を係合することができる。そのため、この側壁部４０ｃ，４０ｄの近くに存在するワイヤ１２を容易に保持することが可能になる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【符号の説明】
【００５８】
１  電力変換装置
１０  積層体
１１  治具
１００  装置本体部
２  半導体モジュール
３  冷媒流路
４  フレーム
４０  側壁部
４１  被係合部
５  電子部品
６  制御回路基板
７  ワイヤ保持具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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