【手続補正書】
【提出日】平成28年6月17日(2016.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波マトリクスアレイプローブであって、
トランスデューサ素子のマトリクスアレイと、
前記マトリクスアレイのトランスデューサ素子に結合されるマイクロビームフォーマであって、
異なって遅延されたトランスデューサ信号を生成するために前記マトリクスアレイの素子に結合される複数の制御可能な遅延と、
異なって遅延されたトランスデューサ信号を結合して複数のパッチ信号を形成するために結合される複数の制御可能なスイッチとを有し、
最大数のパッチ信号を生成し得る、マイクロビームフォーマと、
前記制御可能な遅延と制御可能なスイッチを制御するために結合されるマイクロビームフォーマコントローラと、
超音波システムのシステムビームフォーマへ前記マトリクスアレイプローブを接続するプローブコネクタであって、前記システムビームフォーマは所定数のビームフォーマチャネルを持つ、プローブコネクタと、
前記複数のパッチ信号を前記システムビームフォーマへ結合する、前記マイクロビームフォーマと前記プローブコネクタに結合されるプローブケーブルと
を有し、
前記マイクロビームフォーマコントローラが、前記所定数のシステムビームフォーマチャネルが前記最大数に等しいか若しくはそれを超えるときに前記最大数のパッチ信号を生成し、前記所定数のシステムビームフォーマチャネルが前記最大数未満であるときに前記最大数未満の数のパッチ信号を生成するように、前記遅延とスイッチを制御する、
超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項２】
前記マイクロビームフォーマコントローラが、前記マイクロビームフォーマによって生成されるパッチ信号の数を識別する信号を前記プローブケーブルを用いて受信するためにさらに結合される、請求項１に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項３】
前記パッチ信号の数を識別する前記信号が前記システムビームフォーマチャネルの数を識別する、請求項２に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項４】
前記システムビームフォーマチャネルの数を識別する信号がシステムビームフォーマコントローラによって生成され、前記プローブコネクタと前記プローブケーブルを用いて前記マイクロビームフォーマコントローラへ結合される、請求項３に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項５】
前記超音波マトリクスアレイプローブについての情報を記憶する記憶装置をさらに有し、
前記プローブコネクタが前記マトリクスアレイプローブを前記システムビームフォーマに接続するときに前記超音波マトリクスアレイプローブについての情報が前記超音波システムへ結合される、
請求項１に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項６】
前記プローブケーブルが、前記マイクロビームフォーマコントローラの制御下で前記マイクロビームフォーマによって生成されるパッチ信号の数に等しい複数のパッチ信号導体をさらに有する、請求項１に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項７】
前記マイクロビームフォーマによって生成され得る前記最大数のパッチ信号が１２８である、請求項１に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項８】
前記所定数のシステムビームフォーマチャネルが４８以下である、請求項７に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項９】
超音波マトリクスアレイプローブであって、
トランスデューサ素子のマトリクスアレイと、
前記マトリクスアレイのトランスデューサ素子に結合されるマイクロビームフォーマであって、
異なって遅延されたトランスデューサ信号を生成するために前記マトリクスアレイの素子に結合される複数の制御可能な遅延と、
異なって遅延されたトランスデューサ信号を結合して所定数のパッチ信号を形成するために結合される複数の制御可能なスイッチと、
前記所定数のパッチ信号を受信して、前記所定数のパッチ信号より少ない固定数のパッチ出力信号を生成するように前記パッチ信号を結合するために結合される信号結合器と
を有するマイクロビームフォーマと、
前記制御可能な遅延と制御可能なスイッチを制御するために結合されるマイクロビームフォーマコントローラと、
前記マトリクスアレイプローブを超音波システムのシステムビームフォーマに接続するプローブコネクタであって、前記システムビームフォーマは前記固定数のパッチ出力信号に等しい数のビームフォーマチャネルを持つ、プローブコネクタと、
前記パッチ出力信号を前記システムビームフォーマへ結合する、前記マイクロビームフォーマと前記プローブコネクタに結合されるプローブケーブルと
を有する、超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項１０】
前記超音波マトリクスアレイプローブについての情報を記憶する記憶装置をさらに有し、
前記プローブコネクタが前記マトリクスアレイプローブをシステムビームフォーマに接続するときに前記超音波マトリクスアレイプローブについての情報が前記超音波システムへ結合される、
請求項９に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項１１】
前記プローブケーブルが前記マイクロビームフォーマによって生成される前記固定された数のパッチ出力信号に等しい複数のパッチ信号導体をさらに有する、請求項９に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項１２】
前記マイクロビームフォーマによって生成され得る所定数のパッチ信号が１２８であり、
前記システムビームフォーマチャネルの数が４８以下である、
請求項９に記載の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項１３】
請求項９に記載の複数の超音波マトリクスアレイプローブであって、
請求項９に記載の超音波マトリクスアレイプローブと、
第２の超音波マトリクスアレイプローブであって、
請求項９に記載のマトリクスアレイプローブのものと同じトランスデューサ素子のマトリクスアレイと、
前記信号結合器が所定数のパッチ信号を受信し、前記所定数のパッチ信号より少ない第２の固定数のパッチ出力信号を生成するように前記パッチ信号を結合するために結合される信号結合器を有する点を除き、請求項９に記載のマトリクスアレイプローブのものと同じである、マイクロビームフォーマと、
請求項９に記載のマトリクスアレイプローブのものと同じであるマイクロビームフォーマコントローラと、
前記マトリクスアレイプローブを第２の超音波システムのシステムビームフォーマへ接続するプローブコネクタであって、前記第２の超音波システムのシステムビームフォーマが前記第２の固定された、それより少ない数に等しい数のビームフォーマチャネルを持つ、プローブコネクタと、
前記パッチ出力信号を前記第２の超音波システムのシステムビームフォーマへ結合する、前記マイクロビームフォーマと前記プローブコネクタに結合されるプローブケーブルとを有する、
第２の超音波マトリクスアレイプローブと
を有する、請求項９に記載の複数の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項１４】
前記第２の超音波マトリクスアレイプローブのプローブコネクタが前記第１の超音波マトリクスアレイプローブのプローブコネクタと異なる、請求項１３に記載の複数の超音波マトリクスアレイプローブ。
【請求項１５】
前記第１の超音波マトリクスアレイプローブのプローブケーブルが複数のパッチ信号導体を持ち、
前記第２の超音波マトリクスアレイプローブのプローブケーブルが、前記第１の超音波マトリクスアレイプローブのパッチ信号導体の数と異なる数のパッチ信号導体を持つ、
請求項１３に記載の複数の超音波マトリクスアレイプローブ。