(57)【要約】【課題】製造過程における一時的な保管状態においてインレットや基材シートにブロッキングや接着が発生することを防止するとともに、製品化時における接着剤の接着力低下を抑制する。【解決手段】基材シート２２は、プレス加工によって、フィルム基板１４の実装面にＩＣチップ１６が実装されたシート状のインレット１２とその厚み方向に接合される。また、基材シート接着層１８は、２液性接着剤からなり、基材シート２２を厚み方向でみてインレット１２に貼り合わさる側の接合面に積層される。被膜用接着層２０は、１液性接着剤からなり、基材シート接着層１８の厚み方向に積層された状態で２液性接着剤の被膜を形成する。このとき、基材シート接着層１８及び被膜用接着層２０の全体的な厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）を１２μｍとした場合、被膜用接着層２０の厚み寸法（Ｔ１）は、０μｍよりも大きく７μｍよりも小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス加工によって、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットと厚み方向に接合される基材シートと、
２液性接着剤からなり、前記基材シートを厚み方向でみて前記インレットに貼り合わされる側の接合面に積層された基材シート接着層と、
１液性接着剤からなり、前記基材シート接着層の厚み方向に積層された状態で前記２液性接着剤の被膜を形成する被膜用接着層とを備え、
前記基材シート接着層及び前記被膜用接着層を含む前記基材シートを厚み方向に複数枚載置して仮置きされた状態におけるこれら前記各基材シートの界面の剥離接着強度は０．２Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、前記基材シート接着層及び前記被膜用接着層を介して前記基材シートが前記インレットと前記プレス加工された状態における前記基材シート及び前記インレットの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣカード用積層体において、
前記基材シート接着層及び前記被膜用接着層の全体的な厚み寸法を１２μｍとした場合、前記被膜用接着層の厚み寸法は、７μｍより小さいことを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣカード用積層体において、
前記被膜用接着層の厚み寸法は、１μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項４】
２液性接着剤からなる基材シート接着層をシート状の基材の表面に形成してから前記基材シート接着層に対して１液性接着剤からなる被膜用接着層を形成するによりこれらを積層体として成形する積層体の成形工程と、
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットと前記基材シートとを厚み方向にプレス加工して接合する前の準備工程として、前記積層体を積み重ねた状態で仮置きする仮置き工程とを有し、
前記仮置き工程では、
前記基材シート接着層及び前記被膜用接着層を含む前記基材シートを厚み方向に複数枚載置した状態におけるこれら前記各基材シートの界面の剥離接着強度は０．２Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、前記基材シート接着層及び前記被膜用接着層を介して前記基材シートが前記インレットと前記プレス加工された状態における前記基材シート及び前記インレットの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とするＩＣカード用積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣカード用積層体の製造方法において、
前記成形行程では、
前記２液性接着剤及び前記１液性接着剤の全体的な膜厚の寸法を１２μｍとした場合、前記１液性接着剤の膜厚の寸法を１μｍ以上５μｍ以下とすることを特徴とするＩＣカード用積層体の製造方法。
【請求項６】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されており、前記フィルム基板を厚み方向でみた前記実装面及びその反対側の非実装面に対して基材シートがプレス加工により接合されるシート状のインレットと、
１液性接着剤からなり、前記フィルム基板の実装面及び前記非実装面に積層されたインレット接着層と、
無機フィラー入りの１液性接着剤からなり、前記インレット接着層に積層された状態で前記１液性接着剤の被膜を形成する接着層とを備え、
前記インレット接着層及び前記接着層を含む前記インレットを厚み方向に複数枚積み重ねて仮置きされた状態で、積層方向に隣接する前記各インレット間の界面の剥離接着強度は０．２Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、前記インレット接着層及び前記接着層を介して前記インレットが前記基材シートと前記プレス加工された状態における前記インレット及び前記基材シートの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項７】
請求項６に記載のＩＣカード用積層体において、
厚み寸法が１０μｍに形成された前記インレット接着層に対して、前記接着層の厚み寸法を２μｍとした場合、
前記接着層に含まれる前記無機フィラーの割合は、５重量％以上７重量％以下であることを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項８】
請求項６に記載のＩＣカード用積層体において、
厚み寸法が１０μｍに形成された前記インレット接着層に対して、前記接着層の厚み寸法を３μｍとした場合、
前記接着層に含まれる前記無機フィラーの添加量の割合は、５重量％であることを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項９】
請求項６に記載のＩＣカード用積層体において、
前記インレット接着層及び前記接着層の厚み方向に積層された全体的な層厚の寸法を１２μｍとし、かつ、前記接着層に含まれる前記無機フィラーの割合が５重量％である場合、
前記接着層の厚み寸法は、１μｍよりも大きく３μｍよりも小さいことを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項１０】
請求項６に記載のＩＣカード用積層体において、
厚み寸法が７μｍに形成された前記インレット接着層に対して前記接着層の厚み寸法を５μｍとした場合、
前記接着層に含まれる前記無機フィラーの割合は、３重量％よりも大きく７重量％よりも小さいことを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項１１】
請求項６に記載のＩＣカード用積層体において、
厚み寸法が５μｍに形成された前記インレット接着層に対して前記接着層の厚み寸法を７μｍとした場合、
前記接着層に含まれる前記無機フィラーの割合は、３重量％よりも大きく７重量％よりも小さいことを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載のＩＣカード用積層体において、
前記接着層に含まれる前記無機フィラーの割合は、５重量％であることを特徴とするＩＣカード用積層体。
【請求項１３】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたインレットに対して、前記フィルム基板を厚み方向でみた前記実装面及びその反対側の非実装面に１液性接着剤からなるインレット接着層を形成してから前記インレット接着層に対して無機フィラー入りの１液性接着剤からなる接着層を形成することによりこれらを積層体として成形する積層体の成形工程と、
前記インレットとシート状の基材シートとをプレス加工する前の準備工程として、前記積層体を積み重ねた状態で仮置きする仮置き工程とを有し、
前記仮置き行程では、
前記インレット接着層及び前記接着層を含む前記インレットを厚み方向に複数枚積み重ねて仮置きされた状態で、積層方向に隣接する前記各インレット間の界面の剥離接着強度は０．２Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、前記インレット接着層及び前記接着層を介して前記インレットが前記基材シートと前記プレス加工された状態における前記インレット及び前記基材シートの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とするＩＣカード用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの材料として用いられるＩＣカード用積層体、及びＩＣカード用積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードの製造方法に関して、ＩＣチップを実装したアンテナ基板（インレット）を一対の接着シート（基材シート）の間に配置し、これらをプレス加工により接合する第１の先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。第１の先行技術において、インレットには複数の貫通孔が厚み方向に設けられており、一対の基材シートには接合状態におけるインレットの貫通孔と対向する面に凹部及び凸部がそれぞれ設けられている。
【０００３】
第１の先行技術では、プレス加工によって一対の基材シートの凸部と凹部とがインレットの貫通孔を介して嵌合される。これにより接着剤を用いなくてもインレットと基材シートとを接合することができる。
【０００４】
また第２の先行技術として、飽和共重合ポリエステル樹脂及び粘着性付与樹脂からなるホットメルト剤を用いて、インレットと基材シートとを接合する手法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。特に第２の先行技術による手法では、Ｔダイを有する溶融押出成形機を用いてホットメルト剤をシート状に成形する。そしてシート状に成形されたホットメルト剤は、インレットと基材シートとの間に配置され、その状態でこれらはプレス加工される。
【０００５】
ホットメルト剤は、それ自体、接着力に優れているものの、これをインレットと基材シートとの間に配置する前の工程でホットメルト剤をシート状に成形する工程が必要になる。したがって、製造効率の向上という観点からは、ホットメルト材を接着剤として用いることは避けたいところである。
【０００６】
これに対し、所定の印刷方式により接着剤をインレット及び基材シートに直接印刷する第３の先行技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。第３の先行技術では、印刷方式としてスクリーン印刷方式を採用し、これを用いて熱硬化性接着剤をインレット及び基材シートに対して直接塗布（印刷）している。このため、接着剤をシート状に成型する手間を省くことができるため、それだけ製造効率の向上に期待できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５７５６１号公報
【特許文献２】特開２００１−２１６４９２号公報
【特許文献３】特開２００７−３２１００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的にＩＣカードの製造過程では、インレットと基材シートとをプレス加工する前の準備工程として、例えば接着剤を塗布した基材シートをしばらく仮置き（ストック）しておくことがある。このとき、複数枚分の基材シートが積み重ねられた状態で仮置きされるが、各基材シートの裏面は、他の基材シートの表面に印刷された接着剤と仮に接触している。そしてプレス加工を実施する際に、積み重ねられた基材シートの束からプレス加工に必要な分の基材シートが表面に印刷された接着剤とともに供給される。
【０００９】
ストックした基材シートを他の基材シートと固着させることなく引き剥がすためには、基材シートを仮置きする前、すなわち、接着剤を塗布した後の基材シートに乾燥機を用いて一定時間熱を与える必要がある。これは、基材シートに熱を与えることで接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させておくためである。仮に、溶剤が十分に揮発していない状態で基材シートを仮置きすると、幾層にも積み重ねられたことによる重みの影響で、接着剤が積層方向に隣接する他の基材シートの裏面に密着してしまう現象、いわゆるブロッキングが発生するという問題がある。
【００１０】
その一方で、ブロッキングの防止を目的として、溶剤を揮発させるために過度に熱を与えてしまうと、今度は、シート自体が軟化してしまう。
【００１１】
上記のような、仮置き時のブロッキングやシートの軟化といった問題を解決するために、無機フィラーを接着剤に添加することがある。無機フィラーを接着剤に多量に添加すれば、その分上記のブロッキングや接着の発生を防止することができるが、逆に添加した分だけ接着剤自体の接着力が低下してしまうという問題がある。
【００１２】
また、接着剤として主剤と硬化剤からなる２液性接着剤を用いることがある。２液性接着剤は、加熱プレスなどで一定温度以上に加熱することで硬化剤が反応する性質を有する。一般的に硬化剤は日常的な状況下で長期的に仮置きしておくと、時間の経過と共に空気中の水分と反応して加水分解が発生するおそれがある。加水分解が進行すると２液性接着剤は硬化してしまう。すなわち、２液性接着剤には、加水分解の進行により接着力がプレス加工時に著しく低下してしまうという問題がある。
【００１３】
このように、一種類の接着剤を用いた場合、製造過程における保管上の便宜を図ろうとすると製品化されたＩＣカードの品質が低下してしまい、製品化されたＩＣカードの品質を維持しようとすると、今度は製造過程における保管上の不都合が生じてしまうという問題がある。
【００１４】
そこで本発明は、製造過程における一時的な保管状態においてインレットや基材シートにブロッキングや接着が発生することを防止するとともに、製品化時における接着剤の接着力低下を抑制する技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
第１の発明は、プレス加工によって、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットとその厚み方向に接合される基材シートと、２液性接着剤からなり、基材シートを厚み方向でみてインレットに貼り合わされる側の接合面に積層された基材シート接着層と、１液性接着剤からなり、基材シート接着層の厚み方向に積層された状態で２液性接着剤の被膜を形成する被膜用接着層とを備えたＩＣカード用積層体である。
【００１６】
その上で本発明のＩＣカード用積層体は、以下の構成を備える。
基材シート接着層及び被膜用接着層を含む基材シートを厚み方向に複数枚載置して仮置きされた状態におけるこれら各基材シートの界面の剥離接着強度は０．２Ｎ／ｍｍ以下である。
【００１７】
さらに、基材シート接着層及び被膜用接着層を介して基材シートがインレットとプレス加工された状態における基材シート及びインレットの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上である。
【００１８】
本発明のＩＣカード用積層体によれば、上記の仮置きされた状態においてＩＣカード用積層体は、他のＩＣカード用積層体と容易に引き剥がし可能である。すなわち、厚み方向に隣接するＩＣカード用積層体を引き剥がしたときの剥離接着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以下であれば、これらを相互に引き剥がし可能である。
【００１９】
一方、基材シートがインレットとプレス加工された後においては、これらが強固に密着していることが好ましい。一般的に、剥離の対象となる材料同士の剥離接着強度を測定する際、測定値が０．６Ｎ／ｍｍであれば、材料同士の密着性が充分に保たれていると判断される。
したがって、基材シートとインレットとを引き剥がした時の剥離接着強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上であれば、基材シートとインレットとは強固に密着しているものとみなすことができる。
【００２０】
これにより、個々のＩＣカード用積層体を積み重ねた状態でこれらを仮置きしても、他のＩＣカード用積層体からの重みの影響でＩＣカード用積層体同士が相互に接着してしまう現象、いわゆるブロッキングを防止することができる。また、仮置き時には積層体同士のブロッキングを防止しつつ、インレットと基材シートとの接着性を強固にすることで、積層体単体としての完成度を高めることができる。
【００２１】
また本発明のＩＣカード用積層体は、以下の構成を有してもよい。
（１）基材シート接着層及び被膜用接着層の全体的な厚み寸法を１２μｍとした場合、被膜用接着層の厚み寸法は、（０μｍよりも大きく）７μｍよりも小さいことを特徴とする。
（２）なお被膜用接着層の厚み寸法は、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
上記の構成（１），（２）によれば、ＩＣカードの製造過程においてプレス加工する前の準備工程として、複数のＩＣカード用積層体を積み重ねた状態で長期間仮置きすることができる。
【００２３】
すなわち、ＩＣカード用積層体を積み重ねて仮置きする前に個々のＩＣカード用積層体に対し乾燥機で乾燥させたときに、被膜用接着層の厚み寸法、具体的には、１液性接着剤の膜厚が０μｍよりも大きく７μｍより小さければ、１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができる。特に１液性接着剤の膜厚が１μｍ以上５μｍ以下のときには、１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができる。
【００２４】
これにより、個々のＩＣカード用積層体を積み重ねた状態でこれらを仮置きしたときのブロッキングを防止することができる。
【００２５】
また上記の構成（１），（２）によれば、プレス加工の工程で仮置きされていたＩＣカード用積層体を用いてこれとインレットとをプレス加工した際、インレットと基材シートとの密着性を損なうことがない。
具体的には、基材シートの接合面に形成された基材シート接着層（２液性接着剤）の表面は、上記の１液性接着剤に覆われている。すなわち、２液性接着剤の表面は、１液性接着剤によって外部の空気に触れる面積が大幅に縮小されている。
したがって、１液性接着剤は、長期間に亘って仮置きされたときに２液性接着剤に加水分解が発生するリスクを大幅に軽減している。このため、仮置きが長期間に亘っても２液性接着剤は硬化することなく、プレス加工時にインレットと基材シートとを強固に密着させることができる。
【００２６】
またプレス加工時において２液性接着剤は１液性接着剤とともにインレットと基材シートとを密着させる。したがって、１種類の接着剤（例えば、１液性接着剤のみ）を用いた場合よりも、その密着力を向上させることができる。
【００２７】
第２の発明は、ＩＣカード用積層体の製造方法である。本発明のＩＣカード用積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
【００２８】
第２の発明は、ＩＣカード用積層体の製造方法である。本発明のＩＣカード用積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
〔積層体の成形工程〕
この工程では、２液性接着剤からなる基材シート接着層をシート状の基材の表面に形成してから基材シート接着層に対して１液性接着剤からなる被膜用接着層を形成するによりこれらを積層体として成形する。
【００２９】
上記の積層体の成形工程では、一層分を印刷する度に乾燥を行う。
具体的には、まず所定の印刷方式で２液性接着剤をシート状の基材の表面に印刷する。次に、シート状の基材と共に２液性接着剤を乾燥させる。
上記の２液性接着剤を乾燥させると、２液性接着剤に対して１液性接着剤を印刷する。そして１液性接着剤及び２液性接着剤が印刷された状態のシート状の基材をさらに乾燥させる。
なお、基材シートの耐熱性（耐熱温度）との関係から乾燥温度と乾燥時間を適切に設定することで、乾燥後において基材シートの状態を良好に維持することができる。
【００３０】
〔仮置き工程〕
この工程では、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットと基材シートとを厚み方向にプレス加工して接合する前の準備工程として、乾燥させた積層体を積み重ねた状態で仮置きする。
【００３１】
特に仮置き行程では、基材シート接着層及び被膜用接着層を含む基材シートを厚み方向に複数枚載置して仮置きされた状態におけるこれら各基材シートの界面の剥離接着強度を０．２Ｎ／ｍｍ以下とする。さらに、基材シート接着層及び被膜用接着層を介して基材シートがインレットとプレス加工された状態における基材シート及びインレットの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上とする。
【００３２】
本発明の製造方法によれば、上記の仮置きされた状態においてＩＣカード用積層体は、他のＩＣカード用積層体との間でブロッキングを生じることがない。すなわち、厚み方向に隣接するＩＣカード用積層体を引き剥がしたときの剥離接着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以下であれば、これらを相互に引き剥がし可能である。
【００３３】
一方、基材シートがインレットとプレス加工された後においては、これらが強固に密着している。一般的に、剥離の対象となる材料同士の剥離接着強度を測定する際、測定値が０．６Ｎ／ｍｍであれば、材料同士の密着性が充分に保たれていると判断される。
したがって、基材シートとインレットとを引き剥がした時の剥離接着強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上であれば、基材シートとインレットとは強固に密着しているものとみなすことができる。
【００３４】
これにより、個々のＩＣカード用積層体を積み重ねた状態でこれらを仮置きしても、ＩＣカード用積層体同士のブロッキングを防止することができる。また、仮置き時には積層体同士のブロッキングを防止しつつ、インレットと基材シートとの接着性を強固にすることで、積層体単体としての完成度を高めることができる。
【００３５】
また成形工程では、２液性接着剤及び１液性接着剤の全体的な膜厚の寸法を１２μｍとした場合、１液性接着剤の膜厚の寸法を１μｍ以上５μｍ以下とする。
【００３６】
本発明の製造方法によれば、乾燥させたときに１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができる。特に２液性接着剤及び１液性接着剤の全体的な膜厚の寸法を１２μｍとしたときに、１液性接着剤の膜厚の寸法を１μｍ以上５μｍ以下の範囲内で印刷すれば、乾燥させたときに基材シートを軟化させることなく１液性接着剤に含まれる溶剤を揮発させることができる。
【００３７】
すなわち、１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができれば、仮置き工程で積層体を積み重ねた状態で保管しても、ＩＣカード用積層体同士のブロッキングを防止することができる。
【００３８】
また、２液性接着剤に対して１液性接着剤が印刷されている。すなわち、２液性接着剤の表面は１液性接着剤に覆われている。これにより２液性接着剤の表面は、１液性接着剤によって外部の空気に触れる面積が大幅に縮小されている。
したがって、１液性接着剤は、長期間に亘って仮置きされても、２液性接着剤に加水分解が発生するリスクを大幅に軽減している。このため、仮置きが長期間に亘っても２液性接着剤は硬化することなく、プレス加工時にインレットと基材シートとを強固に密着させることができる。
【００３９】
またプレス加工時において２液性接着剤は１液性接着剤とともにインレットと基材シートとを密着させる。したがって、１種類の接着剤（例えば、１液性接着剤のみ）を用いた場合よりも、その密着力を向上させることができる。
【００４０】
第３の発明は、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されており、フィルム基板を厚み方向でみた実装面及びその反対側の非実装面に対して基材シートがプレス加工により接合されるシート状のインレットと、１液性接着剤からなり、フィルム基板の実装面及び非実装面に積層されたインレット接着層と、無機フィラー入りの１液性接着剤からなり、インレット接着層に積層された状態で１液性接着剤の被膜を形成する接着層とを備えたＩＣカード用積層体である。
【００４１】
その上で第３の発明は、インレット接着層及び接着層を含むインレットを厚み方向に複数枚積み重ねて仮置きされた状態で、積層方向に隣接する各インレット間の界面の剥離接着強度は０．２Ｎ／ｍｍ以下である。さらに、インレット接着層及び接着層を介してインレットが基材シートとプレス加工された状態におけるインレット及び基材シートの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上である。
【００４２】
第３の発明によれば、上記の仮置きされた状態においてＩＣカード用積層体は、他のＩＣカード用積層体と容易に引き剥がし可能である。すなわち、厚み方向に隣接するＩＣカード用積層体を引き剥がしたときの剥離接着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以下であれば、これらを相互に引き剥がし可能である。
【００４３】
一方、基材シートがインレットとプレス加工された後においては、これらが強固に密着していることが好ましい。一般的に、剥離の対象となる材料同士の剥離接着強度を測定する際、測定値が０．６Ｎ／ｍｍであれば、材料同士の密着性が充分に保たれていると判断される。したがって、基材シートとインレットとを引き剥がした時の剥離接着強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上であれば、基材シートとインレットとは強固に密着しているものとみなすことができる。
【００４４】
これにより、個々のＩＣカード用積層体を積み重ねた状態でこれらを仮置きしても、ＩＣカード用積層体同士のブロッキングを防止することができる。また、仮置き時には積層体同士のブロッキングを防止しつつ、インレットと基材シートとの接着性を強固にすることで、積層体単体としての完成度を高めることができる。
【００４５】
また接着層としての１液性接着剤には、無機フィラーが添加されている。このとき、無機フィラーは、上記の接着層の層厚の寸法に応じて最適な量が添加される。
最適な量の無機フィラーを添加することにより、上記のブロッキング防止効果をさらに向上させるだけでなく、プレス加工した際のインレットと基材シートとの密着性を損なうことがない。
【００４６】
また、厚み寸法が１０μｍに形成されたインレット接着層に対して、接着層の厚み寸法を２μｍとした場合、接着層に含まれる無機フィラーの割合は、５重量％以上７重量％以下であることが好ましい。
【００４７】
あるいは、厚み寸法が１０μｍに形成されたインレット接着層に対して、接着層の厚み寸法を３μｍとした場合、接着層に含まれる無機フィラーの添加量の割合は、５重量％であってもよい。
【００４８】
インレット接着層及び接着層の厚み方向に積層された全体的な層厚の寸法を１２μｍとし、かつ、接着層に含まれる無機フィラーの割合が５重量％である場合、接着層の厚み寸法は、１μｍよりも大きく３μｍよりも小さくてもよい。
【００４９】
あるいは、厚み寸法が７μｍに形成されたインレット接着層に対して接着層の厚み寸法を５μｍとした場合、接着層に含まれる無機フィラーの割合は、３重量％よりも大きく７重量％よりも小さいことが好ましい。
接着層に含まれる無機フィラーの割合は、５重量％であることがさらに好ましい。
【００５０】
あるいは、厚み寸法が５μｍに形成されたインレット接着層に対して接着層の厚み寸法を７μｍとした場合、接着層に含まれる無機フィラーの割合は、３重量％よりも大きく７重量％よりも小さいことが好ましい。
接着層に含まれる無機フィラーの割合は、５重量％であることがさらに好ましい。
【００５１】
第３の発明によれば、ＩＣカード用積層体を積み重ねて仮置きする前に個々のＩＣカード用積層体に対して乾燥機で乾燥させたときに、接着層の厚みが上記の寸法で十分に薄く形成されていれば、１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができる。これにより、仮置き期間において厚み方向に積み重ねられたＩＣカード用積層体同士にブロッキングが生じるのを未然に防ぐことができる。
【００５２】
ここで、接着剤はその膜厚を薄くするとその分の接着力も低下してしまうことが一般的に知られている。しかし、第３の発明によれば、インレットには、接着層とともに、インレット接着層が形成されている。すなわち、接着層の厚みを薄くした分、インレット接着層の厚みでその全体的な厚みを補っている。このように、２種類の接着剤を用いてその全体的な膜厚を最適な厚みに維持することで接着力の低下が防止されている。
【００５３】
また無機フィラーは、仮置き時にＩＣカード用積層体同士に生じうるブロッキングの防止効果を向上させることに役立つ。しかし、無機フィラーの添加量が多すぎるとプレス加工時に必要な接着力が低下してしまう。第３の発明によれば、上記の接着層の厚み寸法に応じて最適な量の無機フィラーを添加している。
【００５４】
このように、接着層に最適な量の無機フィラーを添加することで、仮置き時においてはブロッキングを効果的に防止することになり、一方、プレス加工時においては無機フィラーが接着力の低下を促進させることがない。
【００５５】
またプレス加工時において１液性接着剤は無機フィラー入りの接着剤とともにインレットと基材シートとを密着させる。したがって、１種類の接着剤（例えば、１液性接着剤のみ）を用いた場合よりも、その密着力を向上させることができる。
【００５６】
なお、インレットの素材は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であり、基材シートの素材は、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）であることが好ましい。
【００５７】
ここで接着層、すなわち、無機フィラー入りの１液性接着剤は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に対する密着性よりも、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）に対する密着性が高い。すなわち、無機フィラー入りの１液性接着剤は、その密着性に関してＰＥＴよりもＰＥＴ−Ｇの方が相性は良い。
【００５８】
またＩＣカード用積層体において、接着層はプレス加工時に基材シートと直接接触する側に配置されている。これにより、プレス加工時における接着力の低下をさらに抑制することができる。
【００５９】
第４の発明は、以下の工程を有するＩＣカード用積層体の製造方法である。
〔積層体の成形工程〕
この工程では、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたインレットに対して、フィルム基板を厚み方向でみた実装面及びその反対側の非実装面に１液性接着剤からなるインレット接着層を形成してからインレット接着層に対して無機フィラー入りの１液性接着剤からなる接着層を形成することによりこれらを積層体として成形する。
なお、積層体の成形工程における具体的な印刷手順及び乾燥手順については第２の発明と同様である。
【００６０】
〔仮置き工程〕
この工程では、インレットとシート状の基材シートとをプレス加工する前の準備工程として、積層体を積み重ねた状態で仮置きする。
【００６１】
特に仮置き行程では、インレット接着層及び接着層を含むインレットを厚み方向に複数枚積み重ねて仮置きされた状態で、積層方向に隣接する各インレット間の界面の剥離接着強度を０．２Ｎ／ｍｍ以下とする。さらに、インレット接着層及び接着層を介してインレットが基材シートとプレス加工された状態におけるインレット及び基材シートの界面の剥離接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍ以上とする。
【００６２】
本発明の製造方法によれば、上記の仮置きされた状態においてインレットは、他のインレットとの間でブロッキングを生じることがない。すなわち、厚み方向に隣接するインレットを引き剥がしたときの剥離接着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以下であれば、これらを相互に引き剥がし可能である。
【００６３】
一方、基材シートがインレットとプレス加工された後においては、これらが強固に密着している。一般的に、剥離の対象となる材料同士の剥離接着強度を測定する際、測定値が０．６Ｎ／ｍｍであれば、材料同士の密着性が充分に保たれていると判断される。
したがって、基材シートとインレットとを引き剥がした時の剥離接着強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上であれば、基材シートとインレットとは強固に密着しているものとみなすことができる。
【００６４】
これにより、仮置き時にインレット同士のブロッキングを確実に防止しつつ、ＩＣカードへの適用時に基材シートとインレットとの接着性を向上することができる。
【００６５】
また、成形工程では、無機フィラー入りの１液性接着剤を１液性接着剤の厚み寸法に応じた厚みに印刷し、かつ、無機フィラー入りの１液性接着剤には適切な量の無機フィラーが添加されていることが好ましい。
【００６６】
第４の発明によれば、乾燥させた１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができる。ここでは、無機フィラー入りの１液性接着剤に含まれる溶剤を揮発させる点が特に大きな特徴である。
すなわち、成形工程では、基材シートを軟化させることなく無機フィラー入りの１液性接着剤に含まれる溶剤を揮発させることを考慮して、その膜厚を調整している。
【００６７】
このように、無機フィラー入りの１液性接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させることができれば、仮置き工程で積層体を積み重ねた状態で保管しても、積層体同士のブロッキングを防止することができる。
【００６８】
またプレス加工時においてインレットと基材シートとは２種類の接着剤により密着させられる。したがって、１種類の接着剤（例えば、１液性接着剤のみ）を用いた場合よりも、その密着力を向上させることができる。
【発明の効果】
【００６９】
本発明のＩＣカード用積層体、及びＩＣカード用積層体の製造方法によれば、仮置き期間において積み重ねられたＩＣカード用積層体同士のブロッキングを防止することができる。また、ＩＣカードに成形するプレス加工においては、仮置きされたＩＣカード用積層体を用いてインレットと基材シートとプレス加工しても、これらの密着性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施形態のＩＣカードの構成を説明するための断面図である。
【図２】第１実施形態の積層体の成形過程と仮置き時における積層体の層構造を説明するための断面図である。
【図３】図２に示す積層体のブロッキング試験及びＩＣカードの完成状態における剥離強度の測定値を示す表である。
【図４】乾燥させた後の基材シートの状態を乾燥時間と乾燥温度との関係で示す表である。
【図５】第２実施形態の積層体の成形過程と仮置き時における積層体の積層体の層構造を説明するための断面図である。
【図６】実施例１〜３及び比較例１〜４に示す積層体を用いたブロッキング試験及びＩＣカードの完成状態における剥離強度の測定値を示す表である。
【図７】実施例４，５及び比較例５〜１２に示す積層体を用いたブロッキング試験及びＩＣカードの完成状態における剥離強度の測定値を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００７１】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、第１実施形態のＩＣカード１０の構成を説明するための断面図である。図１（Ａ）では、便宜上ＩＣカード１０を構成する各層の間を離した状態で示している。図１（Ｂ）は、プレス加工により成形された完成状態のＩＣカード１０を示している。
【００７２】
また、図１では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
完成状態のＩＣカード１０は、例えばＪＩＳやＩＳＯの規格に準拠した非接触ＩＣカードとしての用途に適している。
【００７３】
〔インレット〕
図１（Ａ）：ＩＣカード１０は、その内部にインレット１２を有しており、このインレット１２に例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット１２はフィルム基板１４を有しており、図１に示すフィルム基板１４を厚み方向でみた下側の面（裏面）にＩＣチップ１６が搭載されている。なおＩＣチップ１６は、フィルム基板１４の上側の面（表面）に搭載されていてもよい。
【００７４】
〔フィルム基板〕
フィルム基板１４の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）等を用いることができる。なお断面図で表す都合上、図示を省略しているが、フィルム基板１４の裏面には、例えばその周縁に沿ってアンテナパターンが形成されている。
【００７５】
アンテナパターンは、アルミ箔や銅箔をフィルム基板１４に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。
【００７６】
〔ＩＣチップ〕
ＩＣチップ１６は、フィルム基板１４の裏面に実装された状態で、上記のアンテナパターンに接続されている。ＩＣチップ１６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、フィルム基板１４とともにインレット１２の一部を構成する。なお、ＩＣチップ１６の下面部分、又は、フィルム基板１４の表面であってＩＣチップ１６の真裏の部分に、ステンレス等の金属材料によって構成される補強板を配置してもよい。補強板を配置すれば、ＩＣチップ１６を補強する役割を果たすことがきる。
【００７７】
〔接着層〕
ＩＣカード１０は、インレット１２においてＩＣチップ１６が実装されていない面（非実装面）側に基材シート接着層１８ａ、被膜用接着層２０ａを有する。また、インレット１２においてＩＣチップ１６が実装されている面（実装面）側に基材シート接着層１８ｂ及び被膜用接着層２０ｂを有する。なお、以下ではインレット１２の非実装面側を「上層側」と呼称し、インレット１２の実装面側を「下層側」と呼称することとする。
【００７８】
インレット１２の上層側では、インレット１２の上層に被膜用接着層２０ａが配置され、被膜用接着層２０ａの上層に基材シート接着層１８ａが配置されている。
また、インレット１２の下層側では、インレット１２の下層に被膜用接着層２０ｂが配置され、被膜用接着層２０ｂの下層に基材シート接着層１８ｂが配置されている。
なお、図１では上記の接着層を誇張して表しているため、図示されたＩＣチップ１６の厚みは被膜用接着層２０ｂの厚みよりも薄く示されているが、実際にはＩＣチップ１６の厚みはこれよりも厚く、ＩＣチップ１６において実装面に接する面と反対側の面は基材シート接着層１８ｂまで侵入している（これ以後も同様）。
【００７９】
一実施形態において基材シート接着層１８ａ，１８ｂの材料は、主剤及び硬化剤からなる２液性接着剤である。また、被膜用接着層２０ａ，２０ｂの材料は、主剤からなる１液性接着剤である。
【００８０】
〔基材シート〕
基材シート接着層１８ａの上層及び基材シート接着層１８ｂの下層には、それぞれ基材シート２２ａ，２２ｂが配置されている。基材シート２２ａ，２２ｂの材料としては、例えばＰＥＴを用いることができる。
このようにＩＣカード１０は、インレット１２、基材シート接着層１８ａ，１８ｂ、被膜用接着層２０ａ，２０ｂ、及び基材シート２２ａ，２２ｂが積層された７層構造をなしている。ただし、ＩＣカード１０の層構成は８層以上であってもよい。
【００８１】
なお、以下では「基材シート接着層１８ａ，１８ｂ」を「基材シート接着層１８」と呼称し、「被膜用接着層２０ａ，２０ｂ」を「被膜用接着層２０」と呼称するものとする。また、「基材シート２２ａ，２２ｂ」を「基材シート２２」と呼称する。また図２では、「基材シート接着層」、「被膜用接着層」、及び「基材シート」に付する符号をそれぞれ「基材シート接着層１８」、「被膜用接着層２０」、及び「基材シート２２」として示している。
【００８２】
〔ＩＣカードの製造過程〕
図１（Ｂ）：ＩＣカード１０の製造過程では、上記の７層に積層されたＩＣカード１０を加熱しながら厚み方向にプレス加工する加工工程が行われることになる。プレス加工されたＩＣカード１０全体の厚み寸法Ｈ１は、例えば、７６０μｍ（±８０μｍ）である。
【００８３】
ところで、上記の加工工程が行われる前の工程では、基材シート接着層１８及び被膜用接着層２０を基材シート２２に積層してこれらを積層体（ＩＣカード用積層体）として成形する工程（成形工程）が行われる。
成形工程により成形された積層体は、乾燥された複数の積層体が厚み方向に積層され、この状態で一定期間仮置き（保管）される（仮置き工程）。
【００８４】
そして、加工工程が行われる際、積み重ねられた積層体の中からプレス加工に必要な分の積層体が一つずつ引き剥がされる。すなわち、上記の加工工程では、一定期間仮置きされた積層体とインレット１２とをプレス加工により接合している。なお、積層体の成形から仮置きまでの工程については図２を参照してさらに詳しく説明する。
【００８５】
〔積層体の製造方法〕
図２は、第１実施形態の積層体２４の成形過程と仮置き時における積層体２４の層構造を説明するための断面図である。なお、図２でも図１と同様に便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
【００８６】
〔積層体の成形工程〕
図２（Ａ）：まず、基材シート２２の上層に基材シート接着層１８を積層し、これを乾燥させる。次に、基材シート接着層１８の上層に被膜用接着層２０を積層し、これを乾燥させる。このように、基材シート２２に接着層が積層させる度に乾燥が行われる。
本実施形態において基材シート接着層１８の材料は、例えば主剤及び硬化剤からなる２液性接着剤を用いる。また、被膜用接着層２０の材料は、例えば主剤からなる１液性接着剤を用いる。
【００８７】
上記の基材シート接着層１８及び被膜用接着層２０の積層手法は、例えばシルク印刷方式で２液性接着剤及び１液性接着剤の順に印刷することによって行われる。
【００８８】
本実施形態において、被膜用接着層２０の厚み寸法Ｔ１は、基材シート接着層１８の厚み寸法Ｔ２に対して十分に薄く形成されることが好ましい。一例として、基材シート接着層１８の厚み寸法Ｔ２を１０μｍとした場合、被膜用接着層２０の厚み寸法Ｔ１は２μｍであることが好ましい（その他の厚み寸法Ｔ１，Ｔ２の関係については、実施例としてさらに後述する。）。
【００８９】
基材シート２２は、乾燥機により所定の温度で一定の時間乾燥させる。ここでは、特に被膜用接着層２０、すなわち１液性接着剤に対して、これに含まれる溶剤を十分に揮発させることを主な目的としている。ただし、上記の乾燥温度や乾燥時間は、基材シート２２の耐熱性、１液性接着剤の溶融温度、及び２液性接着剤の溶融温度などの条件を考慮して設定される。
【００９０】
〔仮置き工程〕
図２（Ｂ）：積層体２４は、複数の積層体２４が積層された状態で保管される（仮置き工程）。このとき積み重ねられた各積層体２４の界面、すなわち、上層側の積層体２４に含まれる基材シート２２と下層側の積層体２４に含まれる被膜用接着層２０とは固着しておらず、積層体２４ごとに引き剥がし可能である。
【００９１】
本発明の発明者は、接着剤に含まれる溶剤を十分に揮発させてブロッキングを防止するという観点から、１液性接着剤の膜厚を十分に薄くするという着想に至った。
また本発明の発明者は、２液性接着剤の有効性についても着眼している。すなわち、２液性接着剤は、加水分解さえ防ぐことができれば積層体２４の仮置きに適しており、さらに、仮置き後にプレス加工した際の接着力を低下させること無くインレット１２及び基材シート２２を接合することができる。
このような着眼点に端を発して本発明の発明者は、２液性接着剤もＩＣカード１０に用いる接着剤として適しているという知見を得るに至った。
【００９２】
また接着剤の接着力はその膜厚に依存することは既に周知である。本発明の発明者も、ＩＣカード１０の構造上認められる範囲内で接着剤の膜厚を最適な寸法に形成することを考慮している。
【００９３】
このような着想や、知見、考慮から本発明の発明者は、１液性接着剤と２液性接着剤の両方をＩＣカード１０の接着剤として用いることとした。その際、本発明の発明者は、１液性接着剤の膜厚を出来る限り薄くするとともに、その分、２液性接着剤の膜厚を厚くすることで接着剤の全体的な膜厚を確保するという知見を得た。
【００９４】
上記の膜厚に基づく２層構造とすることで、プレス加工の際、２液性接着剤は１液性接着剤とともにインレット１２と基材シート２２とを接合することになる。このため、一種類の接着剤を使用したときよりも強固にこれらを接合することができるという格別の効果をもたらす。
【００９５】
また積層体２４は、被膜用接着層（１液性接着剤）２２が基材シート接着層（２液性接着剤）２０の上に積層されていることに大きな特徴を有している。
上述のとおり、２液性接着剤には空気中の水分（湿気）に反応して加水分解が発生し、硬化してしまうという問題がある。したがって、２液性接着剤を長時間に亘って空気に触れさせておくことは、加水分解が発生するリスクを高めてしまうことにつながる。
【００９６】
しかし、本実施形態において２液性接着剤の表面は１液性接着剤に覆われている。これにより２液性接着剤は空気中の水分と触れる面積が縮小されている。
すなわち、積層体２４の仮置き時において１液性接着剤は、２液性接着剤に加水分解が発生してしまうというリスクを低減する役割も果たしている。
【００９７】
このように、第１実施形態における積層体２４及びその製造方法によれば、特性の異なる２種類の接着剤を用いることで仮置き時におけるブロッキングや不要な接着の発生を回避しつつ、プレス加工に用いられる接着剤の接着力低下を抑制することができる。
【００９８】
また、本発明の発明者は、２液性接着剤及び１液性接着剤の最適な膜厚（厚み寸法）を設定している。これは、１液性接着剤の膜厚が２液性接着剤の膜厚に対して薄すぎると２液性接着剤に加水分解が発生してしまう場合があり、逆に厚くしすぎると１液性接着剤に含まれる溶剤が十分に揮発されず、ブロッキングが発生してしまう場合があるためである。
【００９９】
１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚が相互に最適な厚みで形成されていれば、上記の加水分解やブロッキングの発生を抑制することができる。以下では、実施例と比較例とを用いて１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚の最適な範囲について説明する。
【０１００】
図３は、図２に示す積層体２４のブロッキング試験及びＩＣカード１０の完成状態における剥離強度の測定値を示す表である。図４は、乾燥させた後の基材シートの状態を乾燥時間と乾燥温度との関係で示す表である。なお、図３の「１液」及び「２液」は、それぞれ「１液性接着剤」及び「２液性接着剤」を表している。
【０１０１】
本発明の発明者は、上記の膜厚の最適な範囲を求めるために、１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚の組み合わせを複数のパターンに分けて、パターンごとにブロッキング試験及び完成状態の剥離強度の測定を行った。
【０１０２】
〔ブロッキング試験試験の概要〕
ブロッキング試験では、複数枚分の積層体２４を上記の膜厚のパターンごとに積み重ねて、この状態で、仮置きを開始してからの日数ごとにブロッキング発生の有無を確認する。
【０１０３】
〔完成状態の剥離強度測定の概要〕
完成状態の剥離強度の測定では、所定の日数仮置きした積層体２４を用いてこれとインレット１２とプレス加工して、これらをＩＣカード１０として完成状態に成形する。そして、完成状態のＩＣカード１０を積層体２４とインレット１２との界面で剥離した時の剥離強度を測定する。
【０１０４】
「ブロッキング試験」及び「完成状態における剥離強度の測定」に使用する積層体２４及びインレット１２の材料及び製品名を以下に示す。
【０１０５】
〔材料及び製品名〕
（１）インレット：製品名「ＲＣ−Ｓ９３５（ソニー株式会社製）」。
（２）基材シート（ＰＥＴ−Ｇ）：製品名「ＰＧ７００Ｍ」（太平化学製品株式会社製）
（３）１液性接着剤：主剤：製品名「ＲＣＡ−２０００  ＴＲ６３０６７」（太陽インキ製造株式会社製）
（４）２液性接着剤：主剤：製品名「ＲＣＡ−２０００  ＬＴ−２１０」（太陽インキ製造株式会社製）、硬化剤：製品名「コロネートＬ」（日本ポリウレタン工業株式会社製）
【０１０６】
なお、１液性接着剤及び２液性接着剤には、それぞれ溶剤としてＰＭＡ（ポリメタクリレート）が含まれている。１液性接着剤に含まれる主剤と溶剤との割合は「主剤：溶剤＝９：１」である。また２液性接着剤に含まれる主剤、硬化剤、及び溶剤の割合は「主剤：硬化剤：溶剤＝１０：１：１．２」である。
【０１０７】
図３の左端列に示す「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」は、積層体２４を上記の膜厚のパターンごとに分けたものである。
具体的に図３の表には、「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」における「２液性接着剤及び１液性接着剤の膜厚（μｍ）」、「２液性接着剤及び１液性接着剤の乾燥温度（°Ｃ）及び乾燥時間（分）」、「乾燥後のＰＥＴ−Ｇの状態」が示されている。
また、図３の表には、「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」ごとに「ブロッキング試験の結果」及び「ＩＣカード１０の剥離強度の測定値」が示されている。
【０１０８】
〔膜厚の設定〕
「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」では、ＩＣカード１０に用いる接着剤（１液性接着剤及び２液性接着剤）の全体的な膜厚（Ｔ１＋Ｔ２）を１２μｍとしている。これは、ＩＣカード１０全体の厚み寸法Ｈ１の範囲が７６０μｍ±８０μｍであることを想定しており、この範囲で１液性接着剤及び２液性接着剤を形成することが可能な膜厚（Ｔ１＋Ｔ２）が大体１２μｍであることに起因する。「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」では、全体的な膜厚（１２μｍ）の中で１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚がそれぞれ設定されている。なお、１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚については、一般的なマイクロメータを用いてその寸法を測定する。
【０１０９】
〔乾燥〕
１液性接着剤及び２液性接着剤の乾燥は、成形工程により積層体２４に成形された後に行われる。ここでは、その最適な乾燥温度を６０°Ｃとし、最適な乾燥時間を２０分としている。これは、乾燥後におけるＰＥＴ−Ｇ（基材シート２２）の基材の状態と関係している。
【０１１０】
すなわち、図４の表の「Ｎｏ１」に示すように、乾燥温度を「６０°Ｃ」として設定し、乾燥時間を「２０分」として設定した場合、乾燥後のＰＥＴ−Ｇは、基材が弛んだり軟化したりすることなく良好な状態（図４中に示す「○」）を維持している。
【０１１１】
一方、乾燥時間を「２０分」よりも長く設定したり、乾燥温度を「６０°Ｃ」よりも高く設定してしまうと、ＰＥＴ−Ｇは、その基材が弛んだり軟化したりする。
具体的には、図４の「Ｎｏ２」に示すように、「乾燥時間」を「１２０分」として設定した場合、乾燥後のＰＥＴ−Ｇは多少軟化することによりゆがんだ状態（図４中に示す「△」）となってしまう。
【０１１２】
また、図４の「Ｎｏ３」に示すように、「乾燥温度」を「７０°Ｃ」として設定した場合、今度は乾燥後のＰＥＴ−Ｇが完全に軟化した状態（図４中に示す「×」）となってしまう。
このため、本発明の発明者は、積層体２４の最適な「乾燥温度」を「６０°Ｃ」として設定し、最適な「乾燥時間」を「２０分」として設定している。
【０１１３】
〔ブロッキング試験〕
図３の「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」におけるブロッキング試験は次の要領で行われる。
（１）乾燥が行われた積層体２４をガラス板の上に５枚〜１０枚分積み重ねる。
（２）最後に積み重ねられた積層体２４の上にガラス板を重ね、その上にさらに重石を載置する。このときの重石から積層体２４に加わる荷重は、８ｇ／ｃｍ２（７．８４×１０−２（Ｐａ））である。この状態でガラス板及び積層体２４の仮置き（保管）を開始する。
（３）仮置きを開始してから１日目、３日目、７日目及び１４日目の積層体２４にブロッキングが発生しているか否かを確認する。なお、完全に固着していない（ブロッキングが発生していない）ものの、他の積層体２４との間で若干の接着が確認されるものについては、ブロッキング状態の判定結果とともにその剥離強度が測定されている。
なお、ブロッキング試験では、積み重ねられた積層体２４同士を引き剥がしたときの剥離強度を測定する。
【０１１４】
〔完成状態における剥離強度〕
実施例及び比較例では、以下の要領で完成状態のＩＣカード１０の剥離強度を測定する。
１．試料
仮置きされてから１日目の積層体２４又は１４日目の積層体２４を用いる。
２．成形
（１）仮置きされた積層体２４を積層体２４の束から引き剥がし、図１に示すように２つの積層体２４によりインレット１２を挟んだ状態でこれらに対して厚み方向に加熱プレスを行う。２つの積層体２４及びインレット１２は加熱プレスにより接合される。すなわち、図１に示す完成状態のＩＣカード１０に成形される。プレス条件は、以下の通りである。
【０１１５】
プレス装置：ＶＨ１−１６１９型（北川精機株式会社製）
最大圧力  ：１２．５ｋｇ／ｃｍ２（１．２ＭＰａ）
プレス温度：１２５°Ｃ
プレス時間：（１）温度を１２５°Ｃまで上げる工程：５分〜１０分
（２）圧力を１２．５ｋｇ／ｃｍ２まで上げる工程：１４分
（３）プレス（放置）工程：１分
（４）冷却工程：５分
【０１１６】
（２）完成状態に成形されたＩＣカード１０に対して、インレット１２の裏面、すなわちＩＣチップ１６が配置された方の面と、これに接する基材シート接着層１８ｂとの界面を剥離した時の剥離強度を側定する。
【０１１７】
３．測定手法
（１）引張試験装置：ストログラフＭ−５０型（東洋精機株式会社製）
（２）引張速度：３００ｍｍ／分
（３）剥離角度：１８０°
【０１１８】
〔剥離強度の測定値に基づく判定〕
一般的に、プレス加工されたインレット１２と積層体２４とがしっかり接合されていると判定するのに十分な剥離強度の値は、０．６〔Ｎ／ｍｍ〕以上とされている。
このため、本実施形態の「完成状態における剥離強度の測定」では、０．６〔Ｎ／ｍｍ〕を基準値とし、測定値が基準値以上であれば「良品」と判定し、基準値よりも低い値であれば「不良品」と判定する。
【０１１９】
一方、「ブロッキング試験」では、「完成状態における剥離強度の測定値に基づく判定」とは逆に、仮置きした積層体２４同士の接着がない状態をブロッキング「無」（図３中に示す「◎」）として「良品」と判定する。一方、仮置きした積層体２４同士が十分に接着している状態をブロッキング「有」（図３中に示す「×」）として「不良品」と判定する。
【０１２０】
また、一部接着状態が認められても、剥離強度の値が０．６〔Ｎ／ｍｍ〕よりも十分に低い値であればブロッキング「無」の場合と同様に「良品」として取り扱う。
具体的には、剥離強度の測定値が０．２〔Ｎ／ｍｍ〕以下であれば、一部接着状態（剥離強度：良好）（図３中に示す「○」）としてブロッキング無「◎」の場合と同様に「良品」と判定する。一方、剥離強度の測定値が０．２〔Ｎ／ｍｍ〕よりも高い場合は、一部接着状態（剥離強度：不良）（図３中に示す「▲」）としてブロッキング有「×」の場合と同様に「不良品」と判定する。
【０１２１】
〔総合判定〕
図３の左端列に示す「判定」の欄には、「ブロッキング試験」及び「完成状態における剥離強度の測定」の結果、「実施例１〜４」及び「比較例１〜３」における積層体２４が良品であるか不良品であるかの判定結果が示されている。
具体的に「判定」の欄には「ブロッキング試験」及び「完成状態における剥離強度の測定」の結果がいずれも「良品」であると判定されたものについては「○」が示され、少なくともいずれか一方について「不良品」と判定されたものについては「×」が示されている。
【０１２２】
〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者は「実施例１〜４」について以下の検討を行った。
実施例１では、２液性接着剤の膜厚を１１μｍとし１液性接着剤の膜厚を１μｍとしている。実施例２では、実施例１と比較して２液性接着剤の膜厚の寸法を若干小さくし、その分１液性接着剤の膜厚の寸法を大きくしている。具体的には、２液性接着剤の膜厚を「１０μｍ」とし、１液性接着剤の膜厚を「１μｍ」としている。
【０１２３】
また実施例３，４でも、実施例２と同様に、実施例１と比較して２液性接着剤の膜厚の寸法を若干小さくし、その分１液性接着剤の膜厚の寸法を大きくしている。
具体的には、実施例３における２液性接着剤の膜厚を「９μｍ」とし、１液性接着剤の膜厚を「３μｍ」としている。また、実施例４における２液性接着剤の膜厚を「７μｍ」とし、１液性接着剤の膜厚を「５μｍ」としている。
【０１２４】
〔ブロッキング試験の評価結果〕
実施例１〜４ではいずれも、ブロッキング試験において、積層体２４の仮置きを開始して１日目から１４日目までブロッキングは発生していない（「◎」ブロッキング無）。なお、実施例４では、７日目と１４日目におけるブロッキング試験において若干の接着状態が確認されているが、これらの剥離強度はいずれも０．１Ｎ／ｍｍであり、接着力は上述した基準値（０．６Ｎ／ｍｍ）よりも十分に小さいことが分かった。すなわち、７日目と１４日目においてもブロッキング状態には無いことが認められた。
【０１２５】
〔完成状態における剥離強度の測定による評価結果〕
完成状態における剥離強度の測定において、実施例１〜４ではいずれも、仮置きを開始してから１日目及び１４日目の積層体２４を用いて測定した値が１．２Ｎ／ｍｍから１．５Ｎ／ｍｍの範囲内であり、これらは全て基準値（０．６Ｎ／ｍｍ）以上の値であることが分かった。
【０１２６】
実施例１〜４における積層体２４は、「ブロッキング試験」及び「完成状態における剥離強度の測定」いずれの判定結果も「良品」である。このため、図３の総合的な判定結果として「判定」の欄には「○」が示されている。
【０１２７】
〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は「比較例１〜３」について「実施例１〜４」との対比により以下の検討を行った。
比較例１では、実施例１〜４における膜厚と比較して１液性接着剤の膜厚の寸法を極端に大きくしている。具体的には、２液性接着剤を使わずに１液性接着剤のみを使用しており、１液性接着剤の膜厚は「１２μｍ」である。
【０１２８】
〔比較例１の評価結果〕
ブロッキング試験において、仮置きを開始した１日目にはブロッキングが発生していない（「◎」ブロッキング無）が、３日目にはブロッキングが発生している（「×」ブロッキング有）。
【０１２９】
１液性接着剤のみを使用した場合にブロッキングが発生することは上述の通りであるが、このブロッキング試験の結果からも１液性接着剤のみではブロッキングが発生してしまうため長期間の仮置きに適していないことが実証された。
なお、比較例１では３日目にブロッキングが発生しているため、それ以降のブロッキング試験及び完成状態における剥離強度については、測定の対象から除外（図３中「−」で示す）している。
【０１３０】
〔第３検討事項〕
比較例２では、比較例１とは反対に実施例１〜４における膜厚と比較して２液性接着剤の膜厚の寸法を大きくしている。具体的には、１液性接着剤を使わずに２液性接着剤のみを使用しており、２液性接着剤の膜厚は「１２μｍ」である。
【０１３１】
〔比較例２の評価結果〕
２液性接着剤のみを使用した場合、ブロッキング試験では、仮置きを開始して１日目から１４日目までの間にブロッキングは発生していない（ブロッキング無「◎」）。
ただし、完成状態における剥離強度の測定によると、１４日目の測定値は「０．４Ｎ／ｍｍ」である。この値は、基準値（０．６Ｎ／ｍｍ）を下回っており１日目の測定値（１．６Ｎ／ｍｍ）と比べて２液性接着剤の接着力が極端に低下していることが分かる。
【０１３２】
接着力が低下したのは、仮置きを開始してから１４日目までに２液性接着剤に加水分解が発生したことに起因するものと考えられる。加水分解により２液性接着剤に含まれる硬化剤が反応して硬化が進行することによって接着力が著しく低下するからである。
【０１３３】
〔第４検討事項〕
比較例３では、比較例１，２ほど１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚を極端に変えているわけではないが、実施例１〜４と異なり１液性接着剤の膜厚を２液性接着剤の膜厚よりも厚くしている。具体的に比較例３では、２液性接着剤の膜厚を「５μｍ」とし、１液性接着剤の膜厚を「７μｍ」としている。
【０１３４】
〔比較例３の評価結果〕
比較例３では、完成状態の剥離強度の測定において、仮置きを開始して１日目及び１４日目の積層体２４を用いて測定した値がそれぞれ「１．４Ｎ／ｍｍ」及び「１．２Ｎ／ｍｍ」であり、基準値を上回っている。このため、仮置きしてから１４日目の積層体２４とインレット１２とをプレス加工しても、これにより成形されたＩＣカード１０の品質は良好であることが分かる。
【０１３５】
しかし、比較例３では、ブロッキング試験において、完全なブロッキング状態は認められないが、仮置きを開始してからの日数が経過するともに、ブロッキング状態に近い状態へ変異することが分かる。
【０１３６】
特に比較例３のブロッキング試験では、仮置きを開始してから３日目以降の積層体２４が他の積層体２４との間で若干の接着状態にあることが分かる。
３日目及び７日目における剥離強度の測定値は、それぞれ０．１〔Ｎ／ｍｍ〕及び０．０〔Ｎ／ｍｍ〕であり、「ブロッキング無」と同様に「良品」と判定することができる。しかし、１４日目に至っては、他の積層体２４との剥離強度の測定値が「０．５Ｎ／ｍｍ」まで上昇しており、上述した判定手法により「ブロッキング有（「×」）」の場合と同等に取り扱われる。
また、１４日目以降も積層体２４の仮置きを継続した場合、ブロッキング試験における剥離強度は１４日目の測定値よりも上昇することが当然に予測される。
【０１３７】
〔１液性接着剤の膜厚と２液性接着剤の膜厚との関係〕
本発明の発明者は、実施例１〜４及び比較例１〜３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕積層体２４の成形工程において、基材シート２２の表面には２液性接着剤を印刷し、２液性接着剤に対して１液性接着剤をさらに印刷する。このとき、２液性接着剤の膜厚を１液性接着剤の膜厚よりも十分に厚くする。
〔２〕基材シート２２に印刷する接着剤の全体的な膜厚を１２μｍとした場合、２液性接着剤の膜厚の最適な範囲は７μｍ〜１１μｍである。そしてこの膜厚の範囲に対応する１液性接着剤の膜厚の最適な範囲は、１μｍ〜５μｍである。
〔３〕これは、２液性接着剤の膜厚に対して、１液性接着剤の膜厚の範囲が１μｍ〜５μｍであれば、これらを乾燥させたときに、１液性接着剤に含まれる溶剤が十分に揮発されることを示している。これにより乾燥させた積層体２４を積み重ねた状態で仮置きしても、ブロッキングを防止することができる。
〔４〕また、仮置き工程においても、積層体２４内の２液性接着剤の表面は、１液性接着剤に覆われている。このため、１液性接着剤は、仮置きしてからの日数の経過に伴って２液性接着剤が加水分解することを抑制している。
〔５〕さらに、仮置きされた積層体２４とインレット１２とをプレス加工すると、２液性接着剤は１液性接着剤とともに、基材シート２２とインレット１２とを強固に接合することができる。
〔６〕仮置き時のブロッキング評価に関して、基材シート２２同士の界面の剥離強度の測定値が０．２〔Ｎ／ｍｍ〕以下であることとする。
〔７〕またプレス加工後の評価に関して、インレット１２と積層体２４の界面の剥離強度の値は０．６〔Ｎ／ｍｍ〕以上であることとする。
【０１３８】
〔第２実施形態〕
次に第２実施形態のＩＣカード用積層体の製造方法及びＩＣカード用積層体について説明する。
第２実施形態では、２液性接着剤の代わりに無機フィラーが添加された１液性接着剤を使用している点、積層体の成形工程においてインレット１２に対して接着剤を印刷する点が第１実施形態の積層体２４及びＩＣカード１０と相違する点である。その他、第１実施形態と共通する材料、構成については同一の符号を付すこととし、その詳細な説明は省略する。
【０１３９】
図５は、第２実施形態の積層体２４０の成形過程と仮置き時における積層体２４０の層構造を説明するための断面図である。
図５（Ａ）は成形工程で成形される積層体２４０の構造を概略的に示している。ここでは、説明の便宜上、積層体２４０の各層の間を広く離した状態で示している。また、図５（Ｂ）は、仮置き時の積層体２４０を概略的に示している。
なお、図５でも便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
【０１４０】
図５（Ａ）：積層体２４０は、インレット１２、インレット接着層２６ａ，２６ｂ、及び、接着層２８ａ，２８ｂからなる。
積層体２４０を厚み方向でみてインレット１２の上層側には、インレット接着層２６ａ及び接着層２８ａが配置されている。また、インレット１２の下層側には、インレット接着層２６ｂ及び接着層２８ｂが配置されている。
なお、以下では、「インレット接着層２６ａ，２６ｂ」を「インレット接着層２６」と呼称し、「接着層２８ａ，２８ｂ」を「接着層２８」と適宜呼称する。
【０１４１】
本実施形態においてインレット接着層２６の材料は、例えば主剤からなる１液性接着剤を用いる。また、接着層２８の材料は、例えば主剤からなる１液性接着剤に無機フィラーが添加されているものを用いる。本実施形態では無機フィラーとして、例えばシリカを使用することができるが、これに限定されるものではない。
なお、以下では「１液性接着剤に無機フィラーが添加されているもの」を「無機フィラー入り接着剤」と呼称する。以下、積層体２４０の製造工程について説明する。
【０１４２】
〔成形工程〕
まず、インレット１２の上層にインレット接着層２６ａを積層する。次に、インレット接着層２６ａの上層に接着層２８ａを積層する。また、インレット１２の下層に、インレット接着層２６ｂを積層し、インレット接着層２６ｂの下層に接着層２８ｂを積層する。
なお、成形工程では、インレット１２に接着層を積層させる度に、これらを乾燥させる。
この乾燥は、特にインレット接着層２６すなわち無機フィラー入り接着剤に対して、これに含まれる溶剤を十分に揮発させることを主な目的としている。
【０１４３】
上記のインレット接着層２６ａ，２６ｂ及び接着層２８ａ，２８ｂの積層手法は、以下の印刷方式で１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤を印刷することにより行う。
（１）インレット１２の上層側では、まずインレット１２の表面（ＩＣチップ１６が実装された面と反対側の面）に対して１液性接着剤（インレット接着層２６ａ）をシルク印刷方式により印刷する。ここで一旦、１液性接着剤が印刷されたインレット１２を乾燥させる。
（２）次に、無機フィラー入り接着剤（接着層２８ａ）をシルク印刷方式により１液性接着剤（インレット接着層２６ａ）の表面に印刷する。この場合も、１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤が印刷されたインレット１２を乾燥させる。
（３）またインレット１２の下層側では、インレット１２の裏面（ＩＣチップ１６の実装面）に対して、１液性接着剤（インレット接着層２６ｂ）をシルク印刷方式により印刷し、上記と同様にこれらを乾燥させる。
（４）そして、１液性接着剤（インレット接着層２６ｂ）の上、すなわち図５中に示すインレット接着層２６ｂの下層側から無機フィラー入り接着剤（接着層２８ｂ）をシルク印刷方式により印刷し、乾燥させる。
【０１４４】
本実施形態では、接着層２８の厚み寸法Ｔ３、及び、インレット接着層２６の厚み寸法Ｔ４が相互に最適な寸法の範囲内に設定されている点に特徴を有する。
例えば、インレット接着層２６の厚み寸法Ｔ４を１０μｍとした場合、接着層２８の厚み寸法Ｔ３は２μｍであることが好ましい。
【０１４５】
さらに本実施形態では、無機フィラーは接着層２８の厚み寸法Ｔ３に応じて、最適な量が添加されている点に大きな特徴を有する。
例えば、厚み寸法Ｔ３が「２μｍ」の接着層２８に添加されている無機フィラーの量は、５重量％であることが好ましい。
【０１４６】
なお、インレット接着層２６及び接着層２８の厚み寸法の最適な範囲、及び厚み寸法に応じた無機フィラーの含有量の最適な範囲については、図６，７を参照してさらに詳しく後述する。
【０１４７】
〔仮置き工程〕
図５（Ｂ）：接着層２６及び接着層２８を積層させた状態でインレット１２を乾燥させた後に積層体２４０は、複数の積層体２４０が積層された状態で保管される（仮置き工程）。このとき積み重ねられた各積層体２４０の界面、すなわち、上層側の積層体２４０に含まれる接着層２８ｂとその下層側の積層体２４０に含まれるインレット接着層２８ａとは固着しておらず、積層体２４０ごとに引き剥がし可能である。
【０１４８】
本発明の発明者は、無機フィラー入り接着剤が仮置き時におけるブロッキングの予防効果を奏する点に着眼している。
しかし、上述の通り、無機フィラーの添加量を多くするとその分ブロッキングの予防効果は高くなるが、プレス加工時の接着力が低下してしまう点が懸念される。これに対して本発明の発明者は、無機フィラー入り接着剤の膜厚を薄く形成するという着想を得た。
【０１４９】
ただし、無機フィラー入り接着剤のみを用いても、その膜厚が薄くなってしまうことでプレス加工時の接着力が低下してしまう。
そこで、本発明の発明者は、プレス加工時の接着力低下を防止するために、無機フィラー入り接着剤とともに１液性接着剤を用いることとし、無機フィラー入り接着剤の膜厚を薄くした分を１液性接着剤で補うという知見を得るに至った。
【０１５０】
さらに本発明の発明者は、第１実施形態と同様に各接着剤の膜厚をそれぞれ最適な寸法に設定している。そして、無機フィラー入り接着剤については、膜厚に応じた無機フィラーの最適な添加量を設定している。
【０１５１】
これにより、仮置き時におけるブロッキングの発生を防止するとともに、プレス加工時の接着力を低下させること無くインレット１２及び基材シート２２を接合することができる。
【０１５２】
また、本発明の発明者は、インレット１２及び基材シート２２と、無機フィラー入り接着剤との密着性を考慮している。すなわち、無機フィラー入り接着剤が、ＰＥＴからなるインレット１２に対する密着性よりも、ＰＥＴ−Ｇからなる基材シート２２に対する密着性の方が高い点を考慮している。
このため、本実施形態では、インレット１２に積層するインレット接着層２６として１液性接着剤を使用することとし、インレット接着層２６に積層する接着層として無機フィラー入り接着剤を使用することとした。
これにより、プレス加工時の接着力を低下させること無くインレット１２及び基材シート２２を接合することができるという格別の効果を得ることができる。
【０１５３】
以下では、実施例と比較例とを用いて、無機フィラー入り接着剤及び１液性接着剤の膜厚の最適な範囲について説明する。また、無機フィラー入り接着剤の膜厚に応じた無機フィラーの含有量の最適な範囲について説明する。
【０１５４】
図６は、実施例１〜３及び比較例１〜４に示す積層体２４０を用いたブロッキング試験及びＩＣカードの完成状態における剥離強度の測定値を示す表である。図７は、実施例４，５及び比較例５〜１２に示す積層体２４０を用いたブロッキング試験及びＩＣカードの完成状態における剥離強度の測定値を示す表である。なお、図６，７の「１液」は「１液性接着剤」を表している。
【０１５５】
本発明の発明者は、上記の膜厚の最適な範囲を求めるために、１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤の膜厚の組み合わせを無機フィラーの含有量別に分けてブロッキング試験及び完成状態の剥離強度の測定を行った。
【０１５６】
〔ブロッキング試験試験の概要〕
ブロッキング試験では、実施例及び比較例ごと複数枚分の積層体２４０を積み重ねて、この状態で仮置きを開始してからの日数ごとにブロッキング発生の有無を確認する。
【０１５７】
〔完成状態の剥離強度測定の概要〕
完成状態の剥離強度の測定では、所定の日数仮置きした積層体２４０を用いてこれと基材シート２２とをプレス加工して、これらをＩＣカード１０として完成状態に成形する。そして、完成状態のＩＣカード１０をインレット１２と基材シート２２との界面で剥離した時の剥離強度を測定する。
【０１５８】
「ブロッキング試験」及び「ＩＣカード１０の完成状態における剥離強度の測定」に使用する積層体２４０及び基材シート２２の材料及び製品名を以下に示す。
【０１５９】
〔材料及び製品名〕
（１）インレット：製品名「ＲＣ−Ｓ９３５」（ソニー株式会社製）
（２）基材シート（ＰＥＴ−Ｇ）：製品名「ＰＧ７００Ｍ」（太平化学製品株式会社製）
（３）１液性接着剤：主剤：製品名「ＲＣＡ−２０００  ＴＲ６３０６７」（太陽インキ製造株式会社製）
（４）無機フィラー入り接着剤：
（ａ）主剤：製品名「ＲＣＡ−２０００  ＴＲ６３０６７」（太陽インキ製造株式会社製）
（ｂ）無機フィラー（微粉末シリカ）：製品名「サイロホービック（登録商標）」（富士シリアル化学株式会社製）、平均粒子径：１．４μｍ
【０１６０】
なお、１液性接着剤には、溶剤としてＰＭＡ（ポリメタクリレート）が含まれている。１液性接着剤に含まれる主剤と溶剤との割合は「主剤：溶剤＝９：１」である。また、主剤には固形分が含まれている。１液性接着剤における固形分の含有量は４７重量％である。
また、無機フィラー入り接着剤も、その１液性接着剤に含まれる主剤と溶剤との割合は「主剤：溶剤＝９：１」である。また、主剤には固形分が含まれている。１液性接着剤における固形分の含有量は４７重量％である。
本実施形態において、１液性接着剤における無機フィラーの含有量は、この固形分に対する割合で設定されている。
【０１６１】
図６，７の表にてそれぞれの左端列に示す「実施例１〜３」及び「比較例１〜４」と「実施例４，５」及び「比較例５〜１０」は、上記の膜厚の組み合わせを無機フィラーの含有量ごとに分けて示したものである。
【０１６２】
具体的に図６，７の表には、「実施例１〜５」及び「比較例１〜１０」における「１液性接着剤の膜厚（μｍ）」、「無機フィラー入り接着剤についてその膜厚（μｍ）及び無機フィラーの含有量（重量％）」、「１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤の乾燥温度（°Ｃ）及び乾燥時間（分）」が示されている。また、図６，７中には、「ブロッキング試験の結果」及び「ＩＣカード１０の剥離強度の測定値」が示されている。
【０１６３】
〔膜厚の設定〕
本発明の発明者は、ＩＣカード１０に用いる接着剤（１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤）の全体的な膜厚（Ｔ３＋Ｔ４）を１２μｍ〜１３μｍとしている。これは、ＩＣカード１０全体の厚み寸法の範囲Ｈ１が７６０μｍ±８０μｍであることが想定されており、この範囲で１液性接着剤及び２液性接着剤を形成することが可能な厚み寸法（Ｔ３＋Ｔ４）が大体１２μｍ前後であることに起因する。なお、１液性接着剤及び２液性接着剤の膜厚については、一般的なマイクロメータを用いてその寸法を測定する。
【０１６４】
「実施例１〜５」及び「比較例１〜１０」では、接着剤の全体的な膜厚（１２μｍ又は１３μｍ）の範囲で１液性接着剤の膜厚及び無機フィラー入り接着剤の膜厚の組み合わせが表されている。また、これらの組み合わせに対応して無機フィラーの含有量が示されている。
【０１６５】
〔乾燥時間及び乾燥温度〕
１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤の乾燥は、成形工程により積層体２４０に成形された後に行われる。ここでは、その最適な乾燥温度を６０°Ｃ、そして最適な乾燥時間を２０分としている。乾燥温度を６０°Ｃ、乾燥時間を２０分としたのは、図４を参照して上述した乾燥後のＰＥＴ−Ｇ（基材シート２２）の基材の状態と関係している。
（１）乾燥が行われた積層体２４０をガラス板の上に５枚〜１０枚分積み重ねる。
（２）最後に積み重ねられた積層体２４０の上にガラス板を重ね、その上にさらに重石を載置する。このときの重石から積層体２４０に加わる荷重は、８ｇ／ｃｍ２（７．８４×１０−２（Ｐａ））である。この状態でガラス板及び積層体２４０の仮置き（保管）を開始する。
【０１６６】
（３）仮置きを開始してから１日目、３日目、７日目及び１４日目の積層体２４０にブロッキングが発生しているか否かを確認する。なお、完全に固着していない（ブロッキングが発生していない）ものの、他の積層体２４０との間で若干の接着が確認されるものについては、ブロッキング状態の判定結果とともにその剥離強度が測定されている。
なお、ブロッキング試験では、積み重ねられた積層体２４０同士を引き剥がしたときの剥離強度を測定する。
【０１６７】
〔完成状態における剥離強度〕
実施例及び比較例について、完成状態のＩＣカード１０の剥離強度を測定する。測定に用いる試料、及び成形手法（プレス条件）については、第１実施形態の場合と同じである。
【０１６８】
〔剥離強度の測定値に基づく判定〕
第２実施形態においても、第１実施形態と同様に「完成状態における剥離強度の測定」では、０．６〔Ｎ／ｍｍ〕を基準値とし、測定値が基準値以上であれば「良品」と判定し、基準値よりも低い値であれば「不良品」と判定する。
【０１６９】
「ブロッキング試験」についても第１実施形態と同様に、仮置きした積層体２４同士の接着がない状態をブロッキング「無」（図６，７中に示す「◎」）として「良品」と判定する。一方、仮置きした積層体２４同士が十分に接着している状態をブロッキング「有」（図６，７中に示す「×」）として「不良品」と判定する。
【０１７０】
また、剥離強度の測定値が０．２〔Ｎ／ｍｍ〕以下であれば、一部接着状態（剥離強度：良好）（図６，７中に示す「○」）としてブロッキング無「◎」の場合と同様に「良品」と判定する。一方、剥離強度の測定値が０．２〔Ｎ／ｍｍ〕よりも高い場合は、一部接着状態（剥離強度：不良）（図６，７中に示す「▲」）としてブロッキング有「×」の場合と同様に「不良品」と判定する。
【０１７１】
〔総合判定〕
図６，７の左端列にそれぞれ配置された「判定」の欄には、「ブロッキング試験」及び「完成状態における剥離強度の測定」の結果に基づいて「実施例１〜５」及び「比較例１〜１０」の各積層体２４０が良品であるか不良品であるかの判定結果が示されている。
具体的に「判定」の欄には「ブロッキング試験」及び「完成状態における剥離強度の測定」の結果がいずれも「良品」であると判定されたものについては「○」が示され、少なくともいずれか一方について「不良品」と判定されたものについては「×」が示されている。
【０１７２】
〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者は「実施例１〜３」について以下の検討を行った。
実施例１では、１液性接着剤の膜厚を１０μｍとし無機フィラー入り接着剤の膜厚を２μｍとしている。無機フィラー入り接着剤に含まれる無機フィラーの量は、５重量％である。
【０１７３】
実施例２では、１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤の膜厚を実施例１と同じ厚み寸法とし、無機フィラー入り接着剤に含まれる無機フィラーの含有量を増加させている。
具体的には、実施例２において無機フィラー入り接着剤に含まれる無機フィラーの量は、７重量％である。
【０１７４】
また実施例３では、実施例１，２の１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤と比べて、無機フィラー入り接着剤の膜厚を大きくしている。
具体的には、実施例３における１液性接着剤の膜厚を「１０μｍ」とし、無機フィラー入り接着剤の膜厚を「３μｍ」としている。このとき、無機フィラー入り接着剤に含まれる無機フィラーの量は、５重量％である。
【０１７５】
〔ブロッキング試験の評価結果〕
ブロッキング試験において実施例１では７日目及び１４日目、実施例３では、１４日目に一部接着状態が認められたもののブロッキング状態には至らなかった（図６中に示す「○」）。また、実施例１〜３ではいずれも、上記の仮置き日数を除き、ブロッキングは発生していない（「◎」ブロッキング無）。
【０１７６】
〔完成状態における剥離強度の測定による評価結果〕
完成状態における剥離強度の測定において、実施例１〜３ではいずれも、１日目と１４日目の測定値が０．８Ｎ／ｍｍから１．３Ｎ／ｍｍの範囲内であり、これらは全て基準値（０．６Ｎ／ｍｍ）以上の値であることが分かった。
【０１７７】
このように、実施例１〜３では、積層体２４０の仮置きを開始してから１４日間、一度もブロッキングは発生しておらず、かつ、ＩＣカード１０の完成状態における剥離強度も全て基準値以上であった。
【０１７８】
このため、実施例１〜３における１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤は、仮置きに適しており、かつ、完成後のＩＣカード１０においても充分な密着性を維持することができる「良品」と判定した。なお、この「良品」との判定は、図６の表では、右端列の「判定」の欄に「○」と示している。
【０１７９】
〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は「比較例１〜４」について「実施例１〜３」との対比により以下の検討を行った。
比較例１では、実施例１〜３における膜厚と比較して無機フィラー入り接着剤の膜厚の寸法を極端に大きくしている。具体的には、無機フィラー入り接着剤を使わずに１液性接着剤のみを使用しており、１液性接着剤の膜厚は「１２μｍ」である。
【０１８０】
〔比較例１の評価結果〕
比較例１では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから１日目にブロッキングが発生している（「×」ブロッキング有）。
【０１８１】
１液性接着剤のみを使用した場合にブロッキングが発生することは上述の通りであるが、このブロッキング試験の結果からも１液性接着剤のみではブロッキングが発生してしまうため、１液性接着剤が長期間の仮置きに適していないことが実証された。
なお、比較例１では１日目にブロッキングが発生しているため、それ以降のブロッキング試験及び完成状態における剥離強度については、試験及び測定の対象から除外（図６中「−」で示す）している。
そして、ブロッキング試験の結果から、１液性接着剤のみでは積層体２４０の仮置きに適しておらず、比較例１の積層体２４０は、「不良品」と判定した。なお、この「不良品」との判定は、図６の表では、右端列の「判定」の欄に「×」と示している。
【０１８２】
〔第３検討事項〕
比較例２では、実施例１〜３における膜厚と比較して１液性接着剤の膜厚を厚くし、無機フィラー入り接着剤の膜厚を薄くしている。具体的には、１液性接着剤の膜厚は「１１μｍ」であり、無機フィラー入り接着剤の膜厚は「１μｍ」である。そして、無機フィラー入り接着剤の無機フィラーの含有量は、５重量％である。
【０１８３】
〔比較例２の評価結果〕
比較例２では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから１日目の積層体２４０にはブロッキングが発生していないが、３日目の積層体２４０には、ブロッキングが発生している。３日目でブロッキングが発生してしまったため、７日目、１４日目のブロッキング試験及び１４日目の剥離強度試験については、測定の対象から除外している。この結果、本発明の発明者は、比較例２の積層体２４は「不良品（図６に示す「判定」の欄「×」）」と判定した。
【０１８４】
比較例２における無機フィラーの含有量を示す値（重量％）は、実施例１，３における無機フィラーの含有量（重量％）と等しいが、比較例２の無機フィラー入り接着剤に添加される無機フィラーの量は、実施例１〜３に対して相対的に少ない。
このように、無機フィラー入り接着剤の膜厚に応じた無機フィラーの含有量を実施例１〜３と同等にしても、相対的な無機フィラーの含有量が実施例１〜３よりも少ないと、ブロッキングが発生しやすくなってしまうことが分かった。
【０１８５】
〔第４検討事項〕
比較例３では、実施例１〜３における１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤の膜厚と等しく、１液性接着剤の膜厚を「１０μｍ」とし、無機フィラー入り接着剤の膜厚を「２μｍ」としている。ただし、比較例３における無機フィラーの含有量が実施例１〜３における無機フィラーの含有量よりも低く、その値は「３重量％」である。
【０１８６】
〔比較例３の評価結果〕
ブロッキング試験において、比較例３では、仮置きを開始して３日目及び７日目の積層体２４０に一部接着状態が認められ、１４日目の積層体２４０にブロッキングが発生している。比較例３では１４日目にブロッキングが発生しているため、１４日目の積層体２４０を用いたＩＣカード１０の完成状態における剥離強度については、測定の対象から除外（図６中「−」で示す）している。この結果、本発明の発明者は、比較例３の積層体２４０は「不良品」と判定した。
【０１８７】
〔第５検討事項〕
比較例４では、無機フィラー入り接着剤の膜厚、及び、無機フィラーの含有量については実施例３と等しくそれぞれ「３μｍ」及び「５重量％」としているが、１液性接着剤の膜厚については実施例１〜３よりも薄く「９μｍ」としている。
【０１８８】
〔比較例４の評価結果〕
比較例４のブロッキング試験では、仮置きを開始してから７日目までの積層体２４０にブロッキングは発生していない。しかし、１４日目の積層体２４０にはブロッキングこそ発生していないものの、一部接着状態が発生しており、このときの剥離強度は「０．４Ｎ／ｍｍ」である。
【０１８９】
上記の測定値は、剥離強度の基準値「０．６Ｎ／ｍｍ」を若干下回っているものの、仮置き時において、ここまで剥離強度が増してしまうと、仮置きされた積層体２４０同士の引き剥がしも困難になるため、プレス加工時に用いることが難しい。
本発明の発明者は、上述の通り、ブロッキング試験（仮置き時）において剥離強度の測定値が「０．２Ｎ／ｍｍ」よりも高い場合、積層体２４０は、仮置きに適していない不良品（図６中に示す「▲」）であると判定することとしている。
この結果、本発明の発明者は、比較例４の積層体２４０は「不良品」と判定した。
【０１９０】
〔１液性接着剤の膜厚と無機フィラー入り接着剤の膜厚との関係〕
本発明の発明者は、実施例１〜３及び比較例１〜４の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕インレット１２に対して印刷する１液性接着剤の膜厚を１０μｍとした場合、無機フィラー入り接着剤の最適な膜厚は２μｍである。そして、このときの無機フィラー入り接着剤における無機フィラーの最適な含有量は、５重量％から７重量％までの範囲内である。
〔２〕また、インレット１２に対して印刷する１液性接着剤の膜厚を１０μｍとし、無機フィラーの含有量を５重量％とした場合、無機フィラー入り接着剤の膜厚の最適な範囲は２μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。
〔３〕さらに、インレット１２に対して印刷する接着剤の全体的な膜厚を１２μｍとし、無機フィラーの含有量を５重量％とした場合、無機フィラー入り接着剤の膜厚の最適な範囲は１μｍよりも厚く３μｍよりも薄いことが好ましい。
〔４〕上記〔１〕〜〔３〕に記載した内容であれば、インレット１２を乾燥させたときに、無機フィラー入り接着剤に含まれる溶剤が十分に揮発される。
また、上記〔１〕〜〔３〕における無機フィラーの含有量の範囲内であれば、無機フィラーの添加量がブロッキングの防止に最適な量を設定することができ、積層体２４０を積み重ねた状態で仮置きしても、ブロッキングを防止することができる。
〔５〕さらに、上記〔１〕〜〔３〕に記載した内容であれば、仮置きされた積層体２４０を用いて基材シート２２とインレット１２とをプレス加工したときに、１液性接着剤は無機フィラー入り接着剤とともに、基材シート２２とインレット１２とを強固に接合することができる。
〔６〕仮置き時のブロッキング評価に関して、インレット１２同士の界面の剥離強度の測定値は、０．２〔Ｎ／ｍｍ〕以下であることとする。
〔７〕またプレス加工後の評価に関して、インレット１２と基材シート２２との界面の剥離強度の値は、０．６〔Ｎ／ｍｍ〕以上であることとする。
【０１９１】
〔第６検討事項〕
次に、本発明の発明者は「実施例４，５」について以下の検討を行った。
実施例４では、１液性接着剤の膜厚を７μｍとし無機フィラー入り接着剤の膜厚を５μｍとしている。無機フィラー入り接着剤に含まれる無機フィラーの量は、５重量％である。
【０１９２】
実施例５では、１液性接着剤の膜厚を５μｍとし無機フィラー入り接着剤の膜厚を７μｍとしている。無機フィラー入り接着剤に含まれる無機フィラーの量は、実施例４と同じ５重量％である。
【０１９３】
〔ブロッキング試験の評価結果〕
ブロッキング試験において実施例４では第１４日目に一部接着状態（図７中に示す「○」）が認められたものの、その剥離強度は０．２Ｎ／ｍｍでありブロッキング状態には至らなかった。また、実施例４，５ではいずれも、上記以外の場合、ブロッキングは発生していない（「◎」ブロッキング無）。
【０１９４】
〔完成状態における剥離強度の測定による評価結果〕
完成状態における剥離強度の測定において、実施例４，５ではいずれも、１日目と１４日目の測定値が０．６Ｎ／ｍｍから０．８Ｎ／ｍｍの範囲内であり、これらは全て基準値（０．６Ｎ／ｍｍ）以上の値であることが分かった。
このように、実施例４，５では、仮置きを開始してから１４日間、一度もブロッキングは発生しておらず、かつ、ＩＣカード１０の完成状態における剥離強度も全て基準値以上であった。このため、実施例４，５における１液性接着剤及び無機フィラー入り接着剤は、仮置きに適しており、かつ、完成後のＩＣカード１０においても充分な密着性を維持することができる「良品」と判定した。なお、この「良品」との判定は、図７の表では、右端列の「判定」の欄に「○」と示している。
【０１９５】
〔第７検討事項〕
比較例５，６は、無機フィラーの含有量を実施例４における無機フィラーの含有量（５重量％）を変化させたものである。
具体的には、比較例５における無機フィラーの含有量は３重量％であり、比較例６における無機フィラーの含有量は７重量％である。
【０１９６】
〔比較例５の評価結果〕
比較例５では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから第３日目に一部接着状態（図７中に示す▲」）が認められ、そのときの剥離強度の測定値は０．４Ｎ／ｍｍであった。
さらに、仮置きを開始してから第７日目においても、一部接着状態（図７中に示す▲」）が認められ、そのときの剥離強度の測定値は０．５Ｎ／ｍｍに上昇していた。
そして、仮置きを開始してから第１４日目には、ブロッキングが発生している。
このように、比較例５では実施例４よりも無機フィラーの含有量を少なくした結果、ブロッキングを回避することができなくなっている。
【０１９７】
〔比較例６の評価結果〕
比較例６では、ブロッキング試験において無機フィラーの含有量を比較例５及び実施例４よりも多くした分、仮置きを開始してから１４日目まで間にブロッキングは発生していない。
しかし、完成状態の剥離強度の測定において、第１日目及び第１４日目の積層体２４０を用いて行ったそれぞれの剥離強度の測定値は、いずれも０．２Ｎ／ｍｍであった。すなわち、インレット１２と基材シート２２との密着性が失われている。
このように、比較例６では比較例５及び実施例４よりも無機フィラーの含有量を多くした結果、無機フィラーの含有量が多すぎてしまい、完成状態のＩＣカード１０において接着剤の接着力が低下してしまうことが分かった。
【０１９８】
〔第８検討事項〕
比較例７，８は、無機フィラーの含有量を実施例５における無機フィラーの含有量（５重量％）を変化させたものである。
具体的には、比較例７における無機フィラーの含有量は３重量％であり、比較例８における無機フィラーの含有量は７重量％である。
【０１９９】
〔比較例７の評価結果〕
比較例７では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから第３日目に一部接着状態（図７中に示す▲」）が認められ、そのときの剥離強度の測定値は０．４Ｎ／ｍｍであった。
さらに、仮置きを開始してから第７日目においても、一部接着状態（図７中に示す▲」）が認められ、そのときの剥離強度の測定値は０．６Ｎ／ｍｍに上昇していた。
そして、仮置きを開始してから第１４日目には、ブロッキングが発生している。
このように、比較例７では実施例５よりも無機フィラーの含有量を少なくした結果、ブロッキングを回避することができなくなってしまった。
【０２００】
〔比較例８の評価結果〕
比較例８では、ブロッキング試験において無機フィラーの含有量を比較例７及び実施例５よりも多くした分、仮置きを開始してから１４日目まで間にブロッキングは発生していない。
しかし、完成状態の剥離強度の測定において、第１日目及び第１４日目の積層体２４０を用いて行ったそれぞれの剥離強度の測定値は、いずれも０．２Ｎ／ｍｍであった。すなわち、インレット１２と基材シート２２との密着性が失われている。
このように、比較例８では比較例７及び実施例５よりも無機フィラーの含有量を多くした結果、無機フィラーの含有量が多すぎてしまい、完成状態のＩＣカード１０において接着剤の接着力が低下してしまうことが分かった。
【０２０１】
〔第９検討事項〕
比較例９，１０，１１は、実施例５よりも、１液性接着剤の膜厚を薄くした分、無機フィラー入り接着剤の膜厚を厚くしたものであり、いずれも、１液性接着剤の膜厚は３μｍであり、無機フィラー入り接着剤の膜厚は９μｍである。
比較例９，１０，１１は、それぞれ無機フィラー入り接着剤における無機フィラーの含有量が異なる。具体的には、比較例９における無機フィラーの含有量は３重量％であり、比較例１０における無機フィラーの含有量は５重量％である。そして、比較例１１における無機フィラーの含有量７重量％である。
ここで、実施例４，５と無機フィラーの含有量のみを比べると、比較例９は実施例４，５よりもその含有量が少なく、比較例１０は実施例４，５よりもその含有量と等しい。また、比較例１１は実施例４，５よりもその含有量が多い。
【０２０２】
〔比較例９の評価結果〕
比較例９では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから第３日目以降、積層体２４０同士が一部接着した状態となっている。このときの、積層体２４０同士を剥離したときの剥離強度の測定値は、０．４Ｎ／ｍｍである。この測定値は、第７日目において０．５Ｎ／ｍｍに上昇している。すなわち、比較例７の積層体２４０は、「ブロッキング有」の場合と同等に「不良品」と判定される。
このように、１液性接着剤の膜厚は３μｍ及び無機フィラー入り接着剤の膜厚は９μｍとした場合、無機フィラーの含有量が３重量％ではその含有量が不足していることが分かる。
【０２０３】
〔実施例１０，１１の評価結果〕
比較例１０，１１では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから第１４日目までブロッキングは発生していない。
しかし、ＩＣカード１０の完成状態における剥離強度の測定において、第１日目及び第１４日目の積層体２４０を用いて行った剥離強度の測定値は、比較例１０では両日ともに０．３Ｎ／ｍｍであった。また、比較例１１では第１日目及び第１４日目ともに０．２Ｎ／ｍｍであった。
【０２０４】
このように、比較例１０では、無機フィラーの含有量が実施例４，５と等しいにもかかわらず、無機フィラー入り接着剤の膜厚に対して含まれる無機フィラーの量が実施例４，５に比べて相対的に多すぎたことが分かる。
このため、比較例１１のように、比較例１０よりも無機フィラーの含有量を多くしてしまうと、比較例１１の完成状態における剥離強度の測定値が比較例１０の測定値よりも低下することが分かる。
【０２０５】
〔第１０検討事項〕
比較例１２では、比較例９〜１１よりもさらに１液性接着剤の膜厚を薄くし、その分無機フィラー入り接着剤の膜厚を厚くしている。具体的には、無機フィラー入り接着剤のみを用いておりその膜厚は１２μｍである。またこのときの無機フィラーの含有量は５重量％である。
【０２０６】
〔実施例１２の評価結果〕
比較例１２では、ブロッキング試験において、仮置きを開始してから第１４日目までブロッキングは発生していない。
また、比較例１２では、完成状態における剥離強度の測定において、第１日目の積層体２４０を用いて行った剥離強度の測定値は０．６Ｎ／ｍｍであり、基準値と同値である。しかし、第１４日目の積層体２４０を用いて行った剥離強度の測定値は０．４Ｎ／ｍｍとなり、基準値を下回ってしまった。
【０２０７】
このように、比較例１２では、比較例８と同様に、無機フィラーの含有量（５重量％）が実施例４，５と等しいが、無機フィラー入り接着剤の膜厚に対して無機フィラーの含有量が多すぎたことが分かる。
【０２０８】
〔１液性接着剤の膜厚と無機フィラー入り接着剤の膜厚との関係〕
本発明の発明者は、実施例４，５及び比較例５〜１０の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕１液性接着剤の膜厚は７μｍ及び無機フィラー入り接着剤の膜厚は５μｍとした場合、最適な無機フィラーの含有量は５重量％であり、その含有量は、３重量％よりも高く７重量％よりも低いことが好ましい。
〔２〕また、無機フィラーの含有量を５重量％とした場合、無機フィラー入り接着剤の最適な膜厚の範囲は５μｍ以上７μｍ以下であり、このときの１液性接着剤の膜厚の範囲は５μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。
〔３〕これは、１液性接着剤の膜厚に対して、無機フィラー入り接着剤の膜厚の範囲が５μｍ以上７μｍ以下であれば、これらを乾燥させたときに、無機フィラー入り接着剤に含まれる溶剤が十分に揮発されることを示している。
また、このときの、無機フィラーの含有量が３重量％よりも高く７重量％よりも低ければ、乾燥させた積層体２４０を積み重ねた状態で仮置きしても、ブロッキングを防止することができる。
〔４〕さらに、上記の膜厚の範囲内における無機フィラーの含有量が５重量％であれば、仮置きされた積層体２４とインレット１２とをプレス加工したときに、１液性接着剤は無機フィラー入り接着剤とともに、基材シート２２とインレット１２とを強固に接合することができる。
【符号の説明】
【０２０９】
１０    ＩＣカード
１２    インレット
１４    フィルム基板
１６    ＩＣチップ
１８（１８ａ，１８ｂ）    基材シート接着層
２０（２０ａ，２０ｂ）    被膜用接着層
２２（２２ａ，２２ｂ）    基材シート
２４    積層体（ＩＣカード用積層体）
２６（２６ａ，２６ｂ）    インレット接着層
２８（２８ａ，２８ｂ）    接着層
２４０    積層体（ＩＣカード用積層体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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