【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年11月4日(2015.11.4)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ：  電導性ペーストの全重量に対して６５−９０重量％の銀粉末と、  ｂ：  電導性ペーストの全重量に対して０．１−１０重量％の少なくとも１種類のガラス・フリットと、  ｃ：  ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも１つの酸化物あるいは粘土の分離されて区別される部分と、そして  ｄ：  バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも１つの酸化物あるいは粘土の分離されて区別される部分とで構成される電導性ペースト。
【請求項２】
前記銀粉末が第１のＤ５０平均粒子サイズと第２のＤ５０平均粒子サイズを有する少なくとも二様の粒子サイズ分布を有していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３】
前記銀粉末が第１のＤ５０平均粒子サイズを有する銀の第１の部分と、第２のＤ５０平均粒子サイズを有する銀の第２の部分と、第３のＤ５０平均粒子サイズを有する銀の第３の部分を有する少なくとも三様の粒子サイズ分布を有していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項４】
前記第１のＤ５０サイズが０．５−５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが０．５−２．５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．１−１．５ミクロンの範囲であり、これらＤ５０サイズが相互に少なくとも０．１ミクロンは違っていることを特徴とする、請求項３記載のペースト。
【請求項５】
前記第１のＤ５０サイズが１−４．５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが０．７５−２．２５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．３−１．３ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項４記載のペースト。
【請求項６】
前記第１のＤ５０サイズが１．５−３．５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが１−２ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．５−１．０ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項５記載のペースト。
【請求項７】
前記第１のＤ５０サイズが２−３ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが１．２５−１．７５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．６−０．９ミクロンの範囲であることを特徴とする請求項６記載のペースト。
【請求項８】
前記銀粉末が２０−５０重量％の第１の部分と、３０−５０重量％の第２の部分と、０．１−１０重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか１項記載のペースト。
【請求項９】
前記銀粉末が２５−４５重量％の第１の部分と、３５−４５重量％の第２の部分と、２−８重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか１項記載のペースト。
【請求項１０】
前記銀粉末が３０−４０重量％の第１の部分と、３０−４０重量％の第２の部分と、３−７重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか１項記載のペースト。
【請求項１１】
前記第１のＤ５０サイズが２−２０ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが０．５−２．５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．１−１．５ミクロンの範囲であり、これらＤ５０サイズが相互に少なくとも０．１ミクロンは違っていることを特徴とする、請求項３記載のペースト。
【請求項１２】
前記第１のＤ５０サイズが３−１５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが０．７５−２．２５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．３−１．３ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
【請求項１３】
前記第１のＤ５０サイズが４−１０ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが１−２ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．５−１．０ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
【請求項１４】
前記第１のＤ５０サイズが５−９ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ５０サイズが１．２５−１．７５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ５０サイズが０．６−０．９ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
【請求項１５】
前記銀粉末が４０−７０重量％の第１の部分と、５−２５重量％の第２の部分と、１−２０重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のペースト。
【請求項１６】
前記銀粉末が４５−６５重量％の第１の部分と、１０−２０重量％の第２の部分と、５−１５重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のペースト。
【請求項１７】
前記銀粉末が５０−６０重量％の第１の部分と、１２−１８重量％の第２の部分と、６−１０重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のペースト。
【請求項１８】
前記銀粉末が３−１５ミクロンの範囲の第１のＤ５０平均粒子サイズと、０．７−１．５ミクロンの範囲の第２のＤ５０平均粒子サイズと、１−３ミクロンの範囲の第１のＤ５０平均粒子サイズとを有していることを特徴とする、請求項３記載のペースト。
【請求項１９】
（ｃ）及び（ｄ）の合計がペーストの０．０１−１０重量％を構成していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項２０】
（ｃ）の前記粘土または酸化物が前記ペーストの０．１−５重量％を構成していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項２１】
（ｄ）の前記粘土または酸化物が前記ペーストの０．０１−２重量％を構成していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項２２】
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物が、ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の単純な酸化物であることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項２３】
（ｄ）構成成分の前記粘土または酸化物が、バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の粘土であることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項２４】
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物がジルコニアを含んでいることを特徴とする、請求項５記載のペースト。
【請求項２５】
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物がさらにアルミナを含んでいることを特徴とする請求項２４記載のペースト。
【請求項２６】
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物がＢｉ２Ｏ３を含んでいることを特徴とする、請求項２４記載のペースト。
【請求項２７】
（ｃ）構成成分の粘土あるいは酸化物がさらにベントナイトを含んでいることを特徴とする、請求項２４記載のペースト。
【請求項２８】
（ｄ）の前記粘土または酸化物がさらにベントナイトを含んでいることを特徴とする、請求項２７記載のペースト。
【請求項２９】
（ｃ）の前記粘土または酸化物がＢｉ２Ｏ３を含んでいることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
【請求項３０】
前記ペーストが電導性ペーストの全重量に対して７４−８７重量％の銀粉末を含んでいることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３１】
少なくとも１種類のガラス・フリットがＰｂＯ、Ｐ２Ｏ５、Ｖ２Ｏ５、ＺｒＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＴａ２Ｏ５で構成される群から選択される少なくとも１つの酸化物で構成されることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３２】
前記少なくとも１種類のガラス・フリットがＰｂＯ、Ｐ２Ｏ５、及びＶ２Ｏ５を含んでいることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３３】
前記ガラス・フリットが２０−４０重量％のＰｂＯ、５−２０重量％のＰ２Ｏ５、及び４５−７０重量％のＶ２Ｏ５を含んでいることを特徴とする、請求項３２記載のペースト。
【請求項３４】
少なくとも１種類のガラス・フリットがＰｂＯ、ＺｎＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３及びＴａ２Ｏ３を含んでいることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３５】
前記少なくとも１種類のガラス・フリットが４５−７０重量％のＰｂＯ、１０−３０重量％のＺｎＯ、５−２５重量％のＳｉＯ２、１−１５重量％のＡｌ２Ｏ３及び１−１０重量％のＴａ２Ｏ３を含んでいることを特徴とする、請求項３４記載のペースト。
【請求項３６】
前記少なくとも１種類のガラス・フリットが２５０−６５０℃の範囲の軟化温度を有していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３７】
前記少なくとも１種類のガラス・フリットのＴｇが３００−５５０℃の範囲であることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３８】
前記少なくとも１種類のガラス・フリットが加熱すると少なくとも部分的に結晶化することを特徴とする、請求項１記載のペースト。
【請求項３９】
太陽光装置で用いるためのビアフィル材に用いられる、請求項１〜３８のいずれか一項記載のペースト。
【請求項４０】
第１の主表面と第２の主表面と、そして前記第１の主表面から前記第２の主表面に延びる側壁を有するビアを含んでおり、前記ビアが前記第１の主表面と前記第２の主表面間で電気を伝導することができる熱処理された電導性物質によって満たされており、前記電導性物質が前記電導性物質の熱処理中に形成される絶縁層によって前記ビアの側壁から電気的に絶縁されていることを特徴とし、 前記電導性物質が請求項１〜３９のいずれか一項記載のペーストを含む、電子装置。
【請求項４１】
ａ：  第１の面とそれに向き合った第２の面と前記第１の面と第２の面との間に延びているビアを有する基板を設けるステップで、前記ビアが前記基板に沿って形成される側壁を有しているステップと、  ｂ：  前記ビアに電導性の充填材を塗布するステップと、そして  ｃ：  前記基板を熱処理して、前記電導性充填材が前記電導性充填材と前記側壁との間に絶縁層を形成し、さらに、前記第１の表面から前記第２の面に延びる電導性経路を形成するステップ  を含み、 前記電導性充填材が請求項１〜３９のいずれか一項記載のペーストを含む、電子装置を製造する方法。
【請求項４２】
前記電導性の充填材が熱処理中に前記側壁とは反応しないことを特徴とする、請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
ａ：  電導性ペーストの全重量に対して６５−９０重量％の銀粉末と、  ｂ：  電導性ペーストの全重量に対して０．１−１０重量％の少なくとも１種類のガラス・フリットと、  ｃ：  ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも１つの酸化物あるいは粘土の分離されて区別される部分とで構成される電導性ペースト。
【請求項４４】
太陽光装置で用いるためのビアフィル材に用いられる、請求項４３記載のペースト。